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KR20240101467A - 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 Download PDF

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Publication number
KR20240101467A
KR20240101467A KR1020230188606A KR20230188606A KR20240101467A KR 20240101467 A KR20240101467 A KR 20240101467A KR 1020230188606 A KR1020230188606 A KR 1020230188606A KR 20230188606 A KR20230188606 A KR 20230188606A KR 20240101467 A KR20240101467 A KR 20240101467A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
substrate
hole
unit
disposed
Prior art date
Application number
KR1020230188606A
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English (en)
Inventor
임경택
이승준
안수진
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되고, 기판이 지지되며, 일 방향을 따라 관통 형성된 제1 홀을 구비한 지지 플레이트와, 상기 제1 홀 내에 슬라이딩 이동 가능하도록 관통 삽입되는 지지부와, 상기 지지 플레이트의 하측에 배치되어 상기 지지부 상에 상기 기판의 안착 여부를 감지하는 제1 센서를 포함하는, 지지유닛을 제공한다.

Description

지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{SUPPORTING UNIT AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼(wafer)와 같은 기판 상에 소정의 패턴을 형성해야 한다. 기판 상에 소정의 패턴을 형성할 때에는 증착 공정(depositing process), 사진 공정(lithography process), 식각 공정(etching process) 등이 연속적으로 수행될 수 있다.
상기한 공정들 중에서 사진 공정을 수행할 때에, 베이크 챔버(bake chamber)에서 기판을 열처리할 수 있다. 기판의 열처리 공정은, 기판이 가열 플레이트 상에 지지된 상태로 수행되는 것이 일반적이다. 이 경우, 기판이 가열 플레이트 상에 안착되는 과정에서, 기판의 일 부분이 wafer guide 상이 걸쳐져 틀어지는 등, 기판이 정상적인 위치에 안착되지 못함으로써, 기판의 불량이 발생하는 문제가 존재한다.
대한민국 등록특허번호 10-0648995 (2006.11.16)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 베이크 챔버 내의 가열 플레이트 상에 기판 공급 시, 기판이 틀어짐 및 그에 따른 손상을 방지할 수 있는 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛은, 베이스부와, 상기 베이스부 상에 배치되고, 기판이 지지되며, 일 방향을 따라 관통 형성된 제1 홀을 구비한 지지 플레이트와, 상기 제1 홀 내에 슬라이딩 이동 가능하도록 관통 삽입되는 지지부와, 상기 지지 플레이트의 하측에 배치되어 상기 지지부 상에 상기 기판의 안착 여부를 감지하는 제1 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 베이스부를 포함하는 베이크 챔버와, 상기 베이크 챔버 내부에 배치되고, 기판이 지지되며, 일 방향을 따라 관통 형성된 제1 홀을 구비한 지지 플레이트와, 상기 제1 홀 내에 슬라이딩 이동 가능하도록 관통 삽입되며, 상기 제1 홀의 상측으로 돌출 배치되는 제1 단부와, 슬라이딩 이동에 의해 상기 제1 홀의 하측으로 선택적으로 돌출되는 제2 단부를 포함하는 지지부와, 상기 베이스부와 상기 지지부의 제2 단부 사이에 배치되어 상기 지지부 상에 상기 기판의 안착 여부를 감지하는 제1 센서를 포함하는 지지유닛과, 상기 지지유닛의 일 측에 배치되며, 제1 이동방향을 따라 왕복 이동 가능한 제1 이동부와, 제2 이동방향을 따라 왕복 이동 가능한 제2 이동부와, 상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부 중 적어도 하나에 연결되는 운반부를 포함하는 운반유닛과, 상기 제1 센서의 측정 결과에 기초하여 상기 운반유닛의 작동을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치는, 지지 플레이트에 승강 가능한 복수의 지지부를 구비하고, 지지부의 하측에 압력센서를 배치시켜, 기판 안착 시 각 지지부에 가해지는 압력을 측정 및 비교함으로써, 기판의 정상 또는 비정상 안착 여부를 파악할 수 있다. 또한, 기판의 정상/비정상 안착 여부를 기초로, 운반유닛을 제어하여, 기판을 정위치로 재배치시킴으로써, 기판의 정렬 상태를 조정할 수 있다.
도 1은 기판처리장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 기판처리장치를 A-A방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판처리장치를 B-B방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4의 지지유닛 상의 정위치에 기판이 지지된 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛을 상부에서 바라본 모습을 도시한다.
도 7은 도 4의 지지유닛 상의 정위치가 아닌 위치에 기판이 안착된 모습을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이크 챔버 및 이에 배치된 지지유닛을 상부에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 또한, 본 명세서에서, '상', '상부', '상단', '하', '하부', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 한 것이며, 또한, '내부', '외부' 등의 용어는 해당 구성요소의 외곽을 기준으로 한 것이며, 실제로는 소자나 구성요소가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있을 것이다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 A-A 방향에서 바라본 도면이며, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 퍼지 모듈(700)을 포함할 수 있다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(600)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 퍼지 모듈(700)은 인터페이스 모듈(600) 내에 제공될 수 있다. 이와 달리, 퍼지 모듈(700)은 인터페이스 모듈(600) 후단의 노광 장치(800)가 연결되는 위치 또는 인터페이스 모듈(600)의 측부 등 다양한 위치에 제공될 수 있다. 이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(600)이 배치된 방향을 제1 방향(Y)이라 하며, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(Y)과 수직한 방향을 제2 방향(X)이라 하고, 제1 방향(Y) 및 제2 방향(X)과 각각 수직한 방향을 제3 방향(Z)이라 한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동될 수 있다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(600), 그리고 퍼지 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여 지는 재치대(120)를 가질 수 있다. 재치대(120)는 복수 개가 제공되며, 재치대들(120)은 제2 방향(X)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공된 예가 도시되었으나, 그 수는 변경될 수 있다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송할 수 있다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함할 수 있다.
프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치될 수 있다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다.
인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치될 수 있다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제1 방향(Y), 제2 방향(X), 제3 방향(Z)으로 이동 및 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함할 수 있다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치될 수 있다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공될 수 있다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제3 방향(Z)을 따라 배치될 수 있다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합될 수 있다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정 결합될 수 있다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제2 방향(X)을 따라 배치되도록 제공될 수 있다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공될 수 있다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330) 및 냉각 챔버(340)를 포함할 수 있다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치될 수 있다. 제1 버퍼(320), 제2 버퍼(330) 및 냉각 챔버(340)는 프레임(310) 내에 위치될 수 있다. 냉각 챔버(340), 제2 버퍼(330), 그리고 제1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제3 방향(Z)을 따라 배치될 수 있다. 제1 버퍼(320)는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제2 버퍼(330)와 냉각 챔버(340)는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공될 수 있다.
제1 버퍼(320)와 제2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판(W)을 일시적으로 보관할 수 있다. 제1 버퍼(320)는 하우징(321)과 복수의 지지대들(322)을 가질 수 있다. 제1 버퍼(320)에서 지지대들(322)은 하우징(321) 내에 배치되며, 서로 간에 제3 방향(Z)을 따라 이격되게 제공될 수 있다. 제2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가질 수 있다. 제2 버퍼(330)에서 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제3 방향(Z)을 따라 이격되게 제공될 수 있다. 제1 버퍼(320)의 각각의 지지대(322) 및 제2 버퍼(330)의 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓일 수 있다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향에 개구를 가질 수 있다.
제1 버퍼(320)는 제2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(421)이 제공된 방향에 개구를 가질 수 있다. 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
냉각 챔버(340)는 각각 기판(W)을 냉각할 수 있다. 냉각 챔버(340)는 하우징(341)과 냉각 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 냉각 플레이트(342)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각수단(343)을 가질 수 있다. 냉각수단(343)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(340)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(342) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(341)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(342)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록, 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가질 수 있다. 또한, 냉각 챔버(340)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.
이상에서 버퍼 모듈(300)은 냉각 챔버(340)의 구성을 포함하는 실시형태로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 필요에 따라 냉각 챔버(340)의 구성을 생략할 수 있음은 물론이다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정, 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함할 수 있다. 도포 모듈(401)은 도포 챔버(410), 열처리 챔버부(500), 그리고 반송 챔버(420)를 가질 수 있다. 도포 챔버(410), 반송 챔버(420), 열처리 챔버부(500)는 제2 방향(X)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 즉, 반송 챔버(420)를 기준으로, 반송 챔버(420)의 일측에는 도포 챔버(410)가 구비되고, 반송 챔버(420)의 타측에는 열처리 챔버부(500)가 구비될 수 있다.
도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제3 방향(Z)으로 각각 복수 개로 제공될 수 있다. 또한, 도포 챔버(410)는 도 1에 도시된 바와 같이 제1 방향(Y)으로 복수 개로 제공되거나, 제1 방향(Y)으로 하나가 제공될 수도 있다.
열처리 챔버부(500)는 베이크 챔버(510) 및 쿨링 챔버(520)를 포함하고, 베이크 챔버(510) 및 쿨링 챔버(520)는 제3 방향(Z)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 반송 챔버(420)는 제1 버퍼 모듈(300)의 제1 버퍼(320)와 제1 방향(12)으로 나란하게 위치될 수 있다. 반송 챔버(420) 내에는 도포부 로봇(421)과 가이드 레일(422)이 위치될 수 있다. 반송 챔버(420)는 대체로 직사각의 형상을 가질 수 있다. 도포부 로봇(421)은 베이크 챔버(510), 쿨링 챔버(520), 도포 챔버(410), 그리고 제1 버퍼 모듈(300)의 제1 버퍼(320) 간에 기판(W)을 이송할 수 있다.
가이드 레일(422)은 그 길이 방향이 제1 방향(Y)과 나란하도록 배치될 수 있다. 가이드 레일(422)은 도포부 로봇(421)이 제1 방향(Y)으로 직선 이동되도록 안내할 수 있다. 도포부 로봇(421)은 핸드(423), 아암(424), 지지대(425), 그리고 받침대(426)를 가질 수 있다. 핸드(423)는 아암(424)에 고정 설치될 수 있다. 아암(424)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(423)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(425)는 그 길이 방향이 제3 방향(Z)을 따라 배치되도록 제공될 수 있다. 아암(424)은 지지대(425)를 따라 제3 방향(Z)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(425)에 결합될 수 있다. 지지대(425)는 받침대(426)에 고정 결합되고, 받침대(426)는 가이드 레일(422)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(422)에 결합될 수 있다.
도포 챔버(410)는 모두 동일한 구조를 가질 수 있으나, 각각의 도포 챔버(410)에서 사용되는 처리액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 처리액으로는 포토 레지스트막이나 반사 방지막의 형성을 위한 처리액이 사용될 수 있다.
도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 처리액을 도포할 수 있다. 도포 챔버(410)에는 처리용기(411), 지지부(412) 및 노즐부(413)가 포함되는 처리 유닛이 제공될 수 있다.
일 예로, 도포 챔버(410)에는 제1 방향(Y)을 따라 각각 1 개의 처리 유닛이 배치되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 하나의 도포 챔버(410)에 2 개 이상의 처리 유닛이 배치될 수 있음은 물론이다. 각각의 처리 유닛은 모두 동일한 구조를 가질 수 있다. 다만, 각각의 처리 유닛에서 사용되는 처리액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 도포 챔버(410)의 처리용기(411)는 상부가 개방된 형상을 가질 수 있다. 지지부(412)는 처리용기(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지할 수 있다. 지지부(412)는 회전 가능하게 제공될 수 있다. 노즐부(413)는 지지부(412)에 놓인 기판(W) 상으로 처리액을 공급할 수 있다. 처리액은 스핀 코트 방식으로 기판(W)에 도포될 수 있다. 또한, 도포 챔버(410)에는 처리액이 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수(DIW)와 같은 세정액을 공급하는 노즐(미도시) 및 기판(W)의 하면을 세정하기 위한 백 린스 노즐(미도시)이 선택적으로 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(510)에서는 도포부 로봇(421)에 의해 기판(W)이 안착되면 기판(W)을 열처리할 수 있다. 베이크 챔버(510)에서는 처리액을 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정, 또는 처리액을 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행할 수 있다.
베이크 챔버(510)에는 베이스부(B)와, 가열 플레이트(hot plate)(511)와 지지부(F)와, 가이드부(G)와, 제1 센서(S10) 및 제2 센서(S20)를 포함하는 지지유닛(SU)이 배치될 수 있다. 지지유닛(SU)의 구체적인 특징은 아래에서 설명하기로 한다.
가열 플레이트(511)는, 베이크 챔버(510) 내로 공급된 기판(W)이 지지되는 지지 플레이트일 수 있다. 가열 플레이트(511)에는 가열수단(511a)이 구비될 수 있다.
가열수단(511a)은 베이크 챔버(510)의 내부에 배치된 기판(W)을 가열할 수 있다. 이때, 베이크 챔버(510)가 밀폐된 상태로 기판(W)이 가열되며, 가열수단(511a)은 기판(W)의 전체 영역을 균일한 온도로 가열할 수 있다. 이러한 열처리 공정은, 기판(W)에 처리액에 도포되어 형성된 액막 상에 유기물을 날려 액막을 안정화시킬 수 있다.
또한, 베이크 챔버(510)에는 냉각 플레이트(chill plate)(미도시)가 더 구비될 수 있다. 냉각 플레이트는 후술할 냉각 유닛(910)으로부터 냉각수를 공급받아 기판(W)을 냉각시킬 수 있다. 이에 의해, 열처리 공정에 의해 기판(W)이 지나치게 높은 온도로 가열되는 것을 방지할 수 있다. 열처리 공정이 완료된 기판(W)은 쿨링 챔버(520)로 운반될 수 있다.
쿨링 챔버(520)에서는 처리액을 도포하기 전에 기판(W)을 냉각하는 쿨링 공정을 수행한다. 쿨링 챔버(520)에는 냉각 플레이트(521)가 구비될 수 있다. 냉각 플레이트는 기판(W)을 냉각하기 위해 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있는 냉각 수단을 포함할 수 있다.
인터페이스 모듈(600)은 도포 및 현상 모듈(400)을 외부의 노광 장치(800)와 연결할 수 있다. 인터페이스 모듈(600)은 인터페이스 프레임(610), 제1 인터페이스 버퍼(620), 제2 인터페이스 버퍼(630) 및 반송 로봇(640)을 포함하며, 반송 로봇(640)은 도포 및 현상 모듈(400)이 종료되어 제1 및 제2 인터페이스 버퍼(620, 630)로 반송된 기판을 노광 장치(800)로 반송할 수 있다. 제1 및 제2 인터페이스 버퍼(620)는 하우징(621)과 지지대(622)를 포함하며, 반송 로봇(640), 도포부 로봇(421)이 지지대(622)에 기판(W)을 반입/반출할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 5는 도 4의 지지유닛 상의 정위치에 기판이 지지된 모습을 도시한 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지유닛을 상부에서 바라본 모습을 도시한다. 그리고, 도 7은 도 4의 지지유닛 상의 정위치가 아닌 위치에 기판이 안착된 모습을 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 지지유닛(SU)은 지지 플레이트(511)와, 지지부(F)와, 제1 센서(S10)를 포함할 수 있다. 또한, 지지유닛(SU)은 가이드부(G)와, 제2 센서(S20)를 더 포함할 수 있다.
지지 플레이트(511)는 전술한 바와 같이, 베이크 챔버(510) 내로 공급된 기판(W)이 안착되어 지지될 수 있다. 지지 플레이트(511)는 베이스부(B) 상에 배치될 수 있다. 이때, 베이스부(B)는 지지유닛(SU)이 설치되는 베이크 챔버(510)의 바닥면일 수 있다.
지지 플레이트(511)는 제1 홀(H10)을 구비할 수 있다. 제1 홀(H10)은 일 방향을 따라 지지 플레이트(511)를 관통하여 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 홀(H10)은 지지 플레이트(511)의 높이방향(제3 방항)(Z)을 따라, 지지 플레이트(511)의 상부면에서, 하부면까지 연장되어 지지 플레이트(511)를 관통하는 형태일 수 있다.
제1 홀(H10)은 복수 개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 제1 홀(H10)은 지지 플레이트(511)의 중심(C)을 기준으로, 대칭 배치될 수 있다. 일 예로, 복수 개의 제1 홀(H10)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기한 중심(C)을 기준으로, 지지 플레이트(511)의 반경방향을 따라 방사형으로 배치될 수 있다.
지지 플레이트(511)는 제2 홀(H20)을 더 구비할 수 있다. 제2 홀(H20)은 제1 홀(H10)과 유사하게, 일 방향을 따라 지지 플레이트(511)를 관통하여 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 홀(H20)은 제3 방항(Z)을 따라, 지지 플레이트(511)의 상부면에서, 하부면까지 연장되어 지지 플레이트(511)를 관통하는 형태일 수 있다.
제2 홀(H20)은 제1 홀(H10)과 상이한 직경을 가질 수 있다. 일 예로, 제2 홀(H20)에는 후술할 가이드부(G)가 설치되기 위해, 제1 홀(H10)보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다.
제2 홀(H20)은 지지 플레이트(511)의 반경방향을 기준으로, 제1 홀(H10)의 외측에 배치될 수 있다. 이때, 제2 홀(H20)은 복수 개 구비될 수 있다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 홀(H10)이 복수로 구비되어 방사형으로 배치되는 경우, 제2 홀(H20)도 복수 개 구비되어, 지지 플레이트(511)의 원주방향을 따라 제1 홀(H10)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제2 홀(H20)은 반경방향을 기준으로, 지지 플레이트(511)의 외측 단부에 인접하도록 배치될 수 있다.
지지부(F)는 지지 플레이트(511) 상에 기판(W)이 안착되는 경우, 기판(W)의 하부면을 지지할 수 있다. 이때, 지지부(F)는 기판(W)의 하부면과 직접 접촉하는 제1 단부(F10)와, 이 제1 단부(F10)와 연속하도록 연장되는 지지바디(F20)와, 지지바디(F20)의 하단부에 해당하는 제2 단부(F30)를 포함할 수 있다.
지지부(F)는 상단부에서 해당하는 제1 단부(F10)와, 지지바디(F20) 및 제2 단부(F30)가 제3 방향(Z)을 따라 순차적으로 연결된 형태일 수 있다. 제1 단부(F10)는 상부로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형태를 가질 수 있다. 그리고, 지지바디(F20)와 제2 단부(F30)는 제1 단부(F10)와 연결되는 원기둥 형상의 바(bar) 형태일 수 있다.
지지부(F)는 지지 플레이트(511)의 제1 홀(H10)의 내부에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 지지부(F)는 제1 홀(H10) 내로 관통 삽입될 수 있다. 이때, 지지부(F)의 제1 단부(F10)는 제1 홀(H10)의 상측에 돌출되도록 배치될 수 있다. 그리고, 지지부(F)의 제2 단부(F30) 및 지지바디(F20)는 제1 홀(H10)의 내부에 삽입된 상태로 배치될 수 있다. 이를 위해, 지지바디(F20) 및 제2 단부(F30)는 제1 홀(H10)의 내경과 동일한 직경을 갖거나, 또는 제1 홀(H10) 내에 삽입 시 소정의 유격만 존재하도록 유사한 직경을 가질 수 있다.
지지부(F)는 제1 홀(H10) 내부에 관통 삽입된 상태로, 제3 방향(Z)을 따라 슬라이딩 이동 가능할 수 있다. 일 예로, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(W)이 지지부(F)의 제1 단부(F10) 상에 안착됨으로써 하중이 가해지는 경우, 지지부(F)는 지지바디(F20)가 제1 홀(H10)의 내부에 삽입된 상태로 하강할 수 있다. 이에 따라, 지지부(F)의 제2 단부(F30)가 제1 홀(H10)의 하측으로 돌출될 수 있다. 이후, 도 4에 도시된 바와 같이, 지지부(F) 상으로부터 기판(W)이 이탈하게 되면, 지지부(F)에 가해진 하중이 제거됨으로써, 지지부(F)가 상승하여 원래 위치로 복귀할 수 있다. 이에 따라, 지지부(F)의 제2 단부(F30)는 다시 제1 홀(H10)의 내부로 삽입될 수 있다. 이와 같이, 지지부(F)의 제2 단부(F30)는, 기판(W)의 안착 여부에 따라, 선택적으로 제1 홀(H10)의 하측으로 돌출될 수 있다.
지지부(F)는 복수 개 구비될 수 있다. 이때, 전술한 바와 같이, 제1 홀(H10)도 복수 개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 지지부(F)는 제1 홀(H10) 각각에 한 개씩 삽입 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 지지부(F)는 제1 홀(H10)과 마찬가지로, 지지 플레이트(511)의 중심(C)을 중심으로, 대칭 배치될 수 있다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 다수의 제1 홀(H10)이 방사형으로 배치되는 경우, 이와 동일하게 지지부(F)들 역시 방사형으로 배치될 수 있다. 한편, 각 지지부(F)는 서로 독립적으로 슬라이딩 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
제1 센서(S10)는 지지부(F) 상에 기판(W)이 안착되었는지 여부를 감지할 수 있다. 제1 센서(S10)는 지지 플레이트(511)의 하측에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 센서(S10)는 베이스부(B)와 지지부(F)의 제2 단부(F30) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 지지부(F) 상에 기판(W)이 안착되면, 지지부(F)가 하강하여 제2 단부(F30)가 제1 센서(S10)를 하측으로 가압할 수 있다. 이때, 제1 센서(S10)는 지지부(F)에 의해 가해지는 압력을 측정할 수 있다. 이를 위해, 제1 센서(S10)는 압력 센서로 구성될 수 있다. 제1 센서(S10)는 측정된 압력 측정값(이하, 제1 압력측정값)을 후술할 제어부(미도시)로 전달할 수 있다.
제1 센서(S10)는 복수 개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 제1 센서(S10)는 복수 개의 지지부(F)의 제2 단부(F30)의 하측에 각각 배치될 수 있다. 이에 의해, 지지 플레이트(511) 상에 기판(W)이 안착되어 지지되는 경우, 제1 센서(S10)는 각 지지부(F)에 가해지는 하중을 측정할 수 있다. 이처럼, 각각 다른 위치에서 측정된 제1 압력측정값은 제어부로 전달될 수 있다.
가이드부(G)는, 지지 플레이트(511) 상으로 기판(W)이 안착될 때, 기판(W)이 상술한 지지부(F)들에 의해서만 지지되도록 가이드할 수 있다.
일 실시예로, 가이드부(G)는 제1 단부(G10)와, DL 제1 단부(G10)와 연속하도록 연장되는 가이드바디(G20)와, 가이드바디(G20)의 하단부에 해당하는 제2 단부(G30)를 포함할 수 있다.
가이드부(G)는 상단부에서 해당하는 제1 단부(G10)와, 가이드바디(G20) 및 제2 단부(F30)가 제3 방향(Z)을 따라 순차적으로 연결된 형태일 수 있다. 제1 단부(G10)는 상부로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형태를 가질 수 있다. 그리고, 가이드바디(G20)와 제2 단부(G30)는, 제1 단부(G10)와 연결되는 원기둥 형상의 바(bar) 형태일 수 있다.
가이드부(G)는 지지 플레이트(511)의 제2 홀(H20)의 내부에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 가이드부(G)는 제2 홀(H20) 내로 관통 삽입될 수 있다. 이때, 가이드부(G)의 제2 단부(G10)는 제2 홀(H20)의 상측에 돌출되도록 배치될 수 있다. 그리고, 가이드부(G)의 제2 단부(G30) 및 가이드바디(G20)는 제2 홀(H20)의 내부에 삽입된 상태로 배치될 수 있다. 이를 위해, 가이드바디(G20) 및 제2 단부(G30)는 제2 홀(H20)의 내경과 동일한 직경을 갖거나, 또는 제2 홀(H20) 내에 삽입 시, 소정의 유격만 존재하도록 유사한 직경을 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 홀(H20)이 제1 홀(H10)보다 큰 직경으로 형성되는 경우, 가이드바디(G20)의 직경이, 지지바디(F20)의 직경보다 클 수 있다.
가이드부(G)는 제2 홀(H20) 내부에 관통 삽입된 상태로, 제3 방향(Z)을 따라 슬라이딩 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 일 부분[예컨대, 기판(W)의 외측 단부]이 가이드부(G)의 제1 단부(G10) 상에 안착되어 하중이 가해지는 경우, 가이드부(G)는 가이드바디(G20)가 제2 홀(H20)의 내부에 삽입된 상태로 하강할 수 있다. 이에 따라, 가이드부(G)의 제2 단부(G30)가 제2 홀(H20)의 하측으로 돌출될 수 있다. 이후, 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드부(G) 상으로부터 기판(W)이 이탈되거나, 기판(W)이 정위치로 이동하면, 가이드부(G)에 가해진 하중이 제거됨으로써, 가이드부(G)가 상승하여 원래 위치로 복귀할 수 있다. 이에 따라, 가이드부(G)의 제2 단부(G30)는 다시 제2 홀(H20)의 내부로 삽입될 수 있다. 이와 같이, 가이드부(G)의 제2 단부(G30)는, 기판(W)의 안착 여부에 따라, 선택적으로 제2 홀(H20)의 하측으로 돌출될 수 있다.
가이드부(G)는 복수 개 구비될 수 있다. 이때, 전술한 바와 같이 제2 홀(H20)도 복수 개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 가이드부(G)는 제2 홀(H20) 각각에 한 개씩 삽입 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 가이드부(G)는 제2 홀(H20)과 마찬가지로, 지지 플레이트(511)의 중심(C)을 중심으로 대칭 배치될 수 있다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 다수의 제2 홀(H20)이 제1 홀(H10)을 둘러싸도록 지지 플레이트(511)의 원주방향을 따라 배치되는 경우, 이와 동일하게 가이드부(G)들 역시 지지 플레이트(511)의 원주방향을 따라 이격 배치될 수 있다. 이에 의해, 복수 개의 가이드부(G)는 지지부(F)들을 둘러싸도록, 반경방향을 기준으로 지지 플레이트(511)의 최외측 단부에 인접하여 배치될 수 있다. 한편, 각 가이드부(G)는 서로 독립적으로 슬라이딩 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
제2 센서(S20)는 가이드부(G) 상에 기판(W)이 안착되었는지 여부를 감지할 수 있다. 제2 센서(S20)는 지지 플레이트(511)의 하측에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 센서(S20)는 베이스부(B)와 가이드부(G)의 제2 단부(F30) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 가이드부(G) 상에 기판(W)의 일 부분이 안착됨으로써, 가이드부(G)가 하강하는 경우, 제2 단부(G30)에 의해 제2 센서(S20)를 하측으로 가압될 수 있다. 이때, 제2 센서(S20)는 가이드부(G)에 의해 가해지는 압력을 측정할 수 있다. 이를 위해, 제2 센서(S20)는 압력 센서로 구성될 수 있다. 제2 센서(S20)는 측정된 압력 측정값(이하, 제2 압력측정값)을 후술할 제어부로 전달할 수 있다.
제2 센서(S20)는 복수 개 구비될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 제2 센서(S20)는 복수 개의 가이드부(G)의 제2 단부(G30)의 하측에 각각 배치될 수 있다. 이에 의해, 지지 플레이트(511) 상에 지지되는 기판(W)의 일 부분이 가이드부(G) 상에 안착되는 경우, 제2 센서(S20)는 각 가이드부(G)에 가해지는 하중을 측정할 수 있다. 이처럼, 각각 다른 위치에서 측정된 제2 압력측정값은 제어부로 전달될 수 있다.
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 다른 실시예로서, 가이드부는 지지 플레이트(511)에 고정 배치될 수 있다. 이때, 가이드부는 지지 플레이트(511)의 상부면에서, 상측(+Z)으로 돌출 형성된 돌기 형태일 수 있다. 이러한 가이드부가 복수 개 구비되어, 지지부(F)들을 감싸도록 지지 플레이트(511)의 둘레방향을 따라 이격 배치됨은 전술한 경우와 동일 또는 유사하다. 이 경우, 제2 센서(S20)는 구비되지 않으며, 기판(W)에 의해 가해지는 압력은 제1 센서(S10)에 의해서만 측정될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 이하에서는 제1 센서(S10) 및 제2 센서(S20)가 모두 구비되는 실시예를 중심으로 설명하기로 한다.
한편, 도면에는 지지부(F) 및 가이드부(G)의 승강 거리와, 이에 의해 가압된 제1 센서(S10) 및 제2 센서(S20)의 형상을 과장되게 도시하였으나, 기판(W)에 의해 하중이 가해질 때, 지지부(F) 및 가이드부(G)의 하강 거리는 미세할 수 있다. 또한, 지지부(F)의 제2 단부(F30) 및 가이드부(G)의 제2 단부(G30)에 의해 가압될 때, 제1 센서(S10) 및 제2 센서(S20)는 형상 변화 역시 미미할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이크 챔버 및 이에 배치된 지지유닛을 상부에서 바라본 모습을 개략적으로 도시한다.
도 8을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 베이크 챔버(510)에 배치되는 지지유닛(SU)과, 지지유닛(SU) 상으로 기판(W)을 운반하는 운반유닛(CU)을 포함할 수 있다. 지지유닛(SU)의 구체적인 특징은 전술한 바와 동일 또는 유사하므로, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
운반유닛(CU)은 베이크 챔버(510) 내로 공급된 기판(W)을 지지 플레이트(511) 상으로 운반할 수 있다. 운반유닛(CU)은 베이스부(B) 상에 배치될 수 있다. 이때, 운반유닛(CU)은 지지유닛(SU)의 일 측에 배치될 수 있다.
운반유닛(CU)은 제1 이동부(CR10)와, 제2 이동부(CR20)와, 운반부(511')를 포함할 수 있다.
제1 이동부(CR10)는 제1 이동방향(A1)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 일 예로, 제1 이동부(CR10)는 한 쌍으로 구비되어, 베이스부(B)의 길이방향(Y)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 이동방향(A1)은 상기한 길이방향(Y)에 평행한 방향일 수 있다. 제1 이동부(CR10)는 예를 들어, 가이드 레일 및 이에 연결된 리니어 모터를 포함하여 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 이동부(CR20)는 제2 이동방향(A2)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 제2 이동방향(A2)은 제1 이동방향(A1)과 상이한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제2 이동방향(A2)은 제1 이동방향(A1)에 수직한 방향으로, 베이스부(B)의 폭 방향(X)과 평행할 수 있다. 제2 이동부(CR20)는, 제1 이동부(CR10)와 마찬가지로, 가이드 레일 및 이에 연결된 리니어 모터를 포함하여 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
운반부(511')는 기판(W)을 직접 운반하는 부분으로, 제1 이동부(CR10) 및 제2 이동부(CR20) 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 일 예로, 운반부(511’)는 연결부(511C)를 통해 제2 이동부(CR20)에 연결될 수 있다. 이때, 제2 이동부(CR20)는 한 쌍의 제1 이동부(CR10)에 결합될 수 있다. 이 경우, 운반부(511’)는 제2 이동부(CR20)에 의해 제2 이동방향(A2)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 또한, 운반부(511’)는 제2 이동부(CR20)를 통해 제1 이동부(CR10)와 연결되어, 제1 이동방향(A1)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 이에 의해, 운반부(511’)는 지지 플레이트(511)를 향해 다가가거나, 지지 플레이트(511)로부터 멀어지도록 이동할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는 운반유닛(CU)의 작동을 제어하기 위한 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제어부는 예를 들어, 기판 처리 장치(1)의 제어용 컴퓨터에 장착되는 회로기판이나, 회로기판에 장착되는 컴퓨터 칩이나, 컴퓨터 칩에 내장되거나 제어용 컴퓨터에 내장되는 소프트웨어 등의 형태로 구현될 수 있다.
제어부는 제1 센서(S10)로부터 수신한 제1 압력측정값 및 제2 센서(S20)로부터 수신한 제2 압력측정값을 기초로 하여, 운반유닛(CU)의 동작을 제어할 수 있다.
우선, 제어부는 지지 플레이트(511)에 전체적으로 분산 배치되는 복수의 제1 센서(S10)에서 각각 측정된 제1 압력측정값을 수신할 수 있다. 제어부는 수신한 다수의 제1 압력측정값을 비교하여, 기판(W)의 안착 상태를 파악할 수 있다.
예를 들어, 제1 압력측정값이 모두 동일 또는 유사한 경우, 제어부는 기판(W)이 지지 플레이트(511) 상의 정위치로 공급된 것으로 판단할 수 있다. 이때, 정위치란, 기판(W)이 복수 개의 지지부(F)에 의해서만 지지되어, 지지 플레이트(511)의 상부면과 나란하도록 배치된 상태를 의미할 수 있다. 이러한 정위치에서, 기판(W)은 지지 플레이트(511)의 원주방향을 따라 배열된 복수의 가이드부(G)에 둘러싸이되, 가이드부(G)들과는 접촉하지 않은 상태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 정위치로 기판(W)이 공급되는 경우에는, 제2 센서(S20)들에서는 압력 변화가 감지되지 않으며, 제1 센서(S10)들에서만 압력 변화가 감지될 수 있다.
이와 달리, 복수의 제1 압력측정값 중 일부 측정값이 다른 일부의 측정값과 상이한 경우, 제어부는 기판(W)이 정위치가 아닌 위치에 배치된 것으로 판단할 수 있다.
도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판(W)이 일 부분이 가이드부(G) 상에 배치되고, 기판(W)의 다른 부분은 지지부(F) 상에 배치되어, 기판(W)이 기울어진 상태로 공급될 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 상기한 일 부분에 의해 가이드부(G)들 중 일부가 가압되어, 이들의 하측에 배치된 제2 센서(S20)에서 압력 변화가 감지될 수 있다. 또한, 기판(W)의 상기한 다른 부분에 의해 제1 센서(S10)들 중 일부가 가압되어, 이들의 하측에 배치된 제1 센서(S10)에서도 압력 변화가 감지될 수 있다. 이러한 압력 변화들에 기초한 제1 압력측정값 및 제2 압력측정값은 제어부로 전달될 수 있다. 이 경우, 제어부는 제2 센서(S20)들 중 일부, 그리고 제1 센서(S10)들 중 일부로부터 수신한 제1 및 제2 압력측정값을 통해, 기판(W)의 배치 상태 및 위치를 파악할 수 있다.
그런 다음, 제어부는, 파악된 기판(W)의 배치 상태 및 위치를 기초로 하여, 기판(W)을 정위치로 재배치시킬 수 있다. 예를 들어, 기판(W)이 정위치로부터 제1 이동방향(A1)을 따라 일 측으로 제1 거리만큼 편향되도록 배치된 경우, 제어부는 제1 이동부(CR10)를 제어하여 운반부(511’)를 기판(W)을 향해 이동시킬 수 있다. 이때, 기판(W)은, 지지 플레이트(511)에 구비된 리프트 핀(미도시)에 의해 상승한 상태일 수 있다. 상승된 상태인 기판(W)은 운반부(511’)에 의해 들어올려지고, 리프트 핀은 하강할 수 있다.
이후, 제1 이동부(CR10)에 의해 정위치에서 벗어난 방향의 반대방향을 향해 제1 거리만큼 이동될 수 있다. 이처럼 기판(W)이 정위치의 상부로 이동되면, 리프트 핀이 다시 상승하여 기판(W)을 지지할 수 있다. 이 상태로, 운반부(511’)는 기판(W)으로부터 멀어져 원위치로 복귀하고, 리프트 핀이 하강함으로써 기판(W)은 지지부(F)들 상에 안착될 수 있다. 이러한 방식에 의해, 기판(W)은 정위치로 재배치될 수 있다.
다른 예로, 기판(W)이 정위치로부터 제1 이동방향(A1)을 따라 제1 거리만큼 이격됨과 동시에, 제2 이동방향(A2)을 따라 제2 거리만큼 편향되도록 잘못 배치될 수도 있다. 이 경우, 제어부는 전술한 것과 유사한 방식으로 리프트 핀 및 운반부(511’)를 이용하여 기판(W)을 지지할 수 있다. 이후, 제어부는 제1 이동부(CR10)를 제어하여, 제1 이동방향(A1)을 기준으로, 편향된 방향의 반대방향으로 제1 거리만큼 이동시킬 수 있다. 또한, 제어부는 제2 이동부(CR20)를 제어하여, 제2 이동방향(A2)을 기준으로, 편향된 방향의 반대방향으로 제2 거리만큼 이동시킬 수 있다. 이와 같은 방식으로, 정위치로부터 벗어난 상태로 공급된 기판(W)을 정위치로 재배치시킬 수 있다.
이처럼, 제어부는 기판(W)이 정위치로부터 이격된 방향 및 거리를 파악한 후, 이에 대응되는 거리 및 방향으로 기판(W)을 운반하도록 운반유닛(CU)을 제어함으로써, 기판(W)을 정위치로 안착시킬 수 있다. 또한, 제어부가 운반유닛(CU)을 제어하는 방법은, 전술한 예시들에 제한되는 것이 아니며, 기판(W)이 배치 상태 및 위치에 기초하여, 기판(W)의 정위치로의 운반 방식(예컨대, 운반 방향 및 거리)가 변경될 수 있음은 물론이다.
전술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 지지유닛(SU) 및 이를 포함하는 기판 처리 장치(1)는, 지지 플레이트(511)에 상하방향(Z)을 이동가능한 복수의 지지부(F)를 구비하고, 지지부(F)의 하측에 압력센서를 배치시켜, 기판(W)의 안착 시 각 지지부(F)에 가해지는 압력을 측정함으로써, 기판(W)의 정상 또는 비정상 안착 여부를 파악할 수 있다. 또한, 기판(W)의 정상/비정상 안착 상태를 기초로, 운반유닛(CU)을 제어하여, 기판(W)을 정위치로 정렬시킬 수 있다.
이상의 실시예들에서는 본 발명의 기판 처리 장치가 포토공정에 적용된 실시형태로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 기판의 식각공정, 테스트 및 패키징 공정 등 다양한 공정에도 적용될 수 있음은 당업자로서 자명한 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속할 것이다.
1: 기판 처리 장치 SU: 지지유닛
100: 로드 포트 510: 베이크 챔버
200: 인덱스 모듈 511: 지지 플레이트
300: 버퍼 모듈 F: 지지부
400: 도포 및 현상 모듈 G: 가이드부
500: 열처리 챔버부 CU: 운반유닛
600: 인터페이스 모듈 511': 운반부
700: 퍼지 모듈 CR10: 제1 이동부
W: 기판 CR20: 제2 이동부

Claims (10)

  1. 베이스부;
    상기 베이스부 상에 배치되고, 기판이 지지되며, 일 방향을 따라 관통 형성된 제1 홀을 구비한 지지 플레이트;
    상기 제1 홀 내에 슬라이딩 이동 가능하도록 관통 삽입되는 지지부; 및
    상기 지지 플레이트의 하측에 배치되어 상기 지지부 상에 상기 기판의 안착 여부를 감지하는 제1 센서;를 포함하는, 지지유닛.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 제1 홀의 상측으로 돌출 배치되는 제1 단부와, 슬라이딩 이동에 의해 상기 제1 홀의 하측으로 선택적으로 돌출되는 제2 단부를 포함하는, 지지유닛.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 센서는, 상기 지지부의 제2 단부와 상기 베이스부 사이에 배치되는, 지지유닛.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 홀 및 상기 지지부는 복수 개 구비되며,
    복수 개의 상기 제1 홀 및 복수 개의 상기 지지부는, 상기 지지 플레이트의 중심을 기준으로 대칭 배치되는, 지지유닛.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트에는, 상기 제1 홀의 외측에 배치되며, 상기 일 방향을 따라 관통 형성되는 제2 홀이 더 구비하는, 지지유닛.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 홀 내에 슬라이딩 이동 가능하도록 관통 삽입되고, 상기 제2 홀의 상측으로 돌출 배치되는 제2 단부와, 슬라이딩 이동에 의해 상기 제2 홀의 하측으로 선택적으로 돌출되는 제2 단부를 포함하는 가이드부;를 더 포함하는, 지지유닛.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 가이드부의 제2 단부와 상기 베이스부 사이에 배치되며, 상기 가이드부 상에 기판의 안착 여부를 감지하는 제2 센서;를 더 포함하는, 지지유닛.
  8. 베이스부를 포함하는 베이크 챔버;
    상기 베이크 챔버 내부에 배치되고, 기판이 지지되며, 일 방향을 따라 관통 형성된 제1 홀을 구비한 지지 플레이트와, 상기 제1 홀 내에 슬라이딩 이동 가능하도록 관통 삽입되며, 상기 제1 홀의 상측으로 돌출 배치되는 제1 단부와, 슬라이딩 이동에 의해 상기 제1 홀의 하측으로 선택적으로 돌출되는 제2 단부를 포함하는 지지부와, 상기 베이스부와 상기 지지부의 제2 단부 사이에 배치되어 상기 지지부 상에 상기 기판의 안착 여부를 감지하는 제1 센서를 포함하는 지지유닛;
    상기 지지유닛의 일 측에 배치되며, 제1 이동방향을 따라 왕복 이동 가능한 제1 이동부와, 제2 이동방향을 따라 왕복 이동 가능한 제2 이동부와, 상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부 중 적어도 하나에 연결되는 운반부를 포함하는 운반유닛; 및
    상기 제1 센서의 측정 결과에 기초하여 상기 운반유닛의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는, 기판 처리 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 홀, 상기 지지부 및 상기 제1 센서는 복수 개 구비되며,
    복수 개의 상기 제1 홀, 복수 개의 상기 지지부 및 복수 개의 상기 제1 센서는, 상기 지지 플레이트에 분산 배치되는, 기판 처리 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    복수 개의 상기 제1 센서로부터 수신한 압력측정값을 이용하여 상기 기판의 안착 상태를 파악하고, 상기 안착 상태에 기초하여 상기 기판을 정위치로 재배치시키도록 상기 제1 이동부 및 상기 제2 이동부 중 적어도 하나를 제어하는, 기판 처리 장치.
KR1020230188606A 2022-12-23 2023-12-21 지지유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 KR20240101467A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648995B1 (ko) 2004-12-23 2006-11-28 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 제조용 베이킹 장치

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