KR20240045513A

KR20240045513A - Data signal transmission connector

Info

Publication number: KR20240045513A
Application number: KR1020220124918A
Authority: KR
Inventors: 허관; 우승호
Original assignee: (주)티에스이
Priority date: 2022-09-30
Filing date: 2022-09-30
Publication date: 2024-04-08
Anticipated expiration: 2042-09-30
Also published as: KR102757089B1

Abstract

본 발명은 인접한 도전부가 서로 독립적으로 작용하도록 구성하여 피검사 디바이스 단자와 신호 전송 커넥터의 도전부 사이의 높이 공차에도 안정적으로 접촉하고, 양질의 신호를 전달하는 신호 전송 커넥터를 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부와, 탄성 절연물질로 이루어지고 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부 및 피검사 디바이스와 마주할 수 있는 상면과, 절연부에 접하는 하면과, 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 상부 필름 홀을 구비하는 상부 절연 필름을 포함하여 구성되되, 상부 절연 필름은 도전부 주위를 각각 둘러싸는 지지부와 인접한 지지부 사이를 각각 연결하는 연결부로 이루어지고, 지지부와 연결부 사이에는 절연부의 하측의 브릿지부에 이르는 깊이의 공극이 형성되어 있다.The present invention is intended to provide a signal transmission connector that is configured so that adjacent conductive parts operate independently of each other, so that it stably contacts despite height tolerances between the terminal of the device under test and the conductive part of the signal transmission connector, and transmits a high-quality signal. A signal transmission connector according to the present invention has a plurality of conductive parts containing a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other, and a device to be inspected. It is composed of an upper insulating film having an upper surface that can be exposed to heat, a lower surface in contact with the insulating part, and a plurality of upper film holes arranged to correspond to each of the plurality of conductive parts, and the upper insulating film surrounds each of the conductive parts. consists of a connection part that connects the support part to an adjacent support part, and an air gap is formed between the support part and the connection part with a depth reaching the bridge part on the lower side of the insulating part.

Description

Signal transmission connector {DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자부품에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more specifically, to a signal transmission connector used to transmit an electrical signal by connecting to an electronic component such as a semiconductor package.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.Currently, various types of connectors are used to transmit electrical signals in various fields such as the electronics industry and the semiconductor industry.

반도체 디바이스의 경우, 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정을 거쳐 제조되며, 이 중 테스트 공정은 반도체 디바이스가 정상적으로 동작하는지를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.In the case of semiconductor devices, they are manufactured through a pre-process, a post-process, and a test process. Among these, the test process is a process that tests whether the semiconductor device operates normally and selects good and defective products.

테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소위 테스트용 소켓이라고 불리는 신호 전송 커넥터이다. 테스트용 소켓은 집적회로 테스트용 테스터에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판에 장착되어 반도체 디바이스의 검사에 이용된다. 테스트용 소켓은 콘택트 핀(Contact pin)을 구비하며, 이 콘택트 핀이 반도체 디바이스의 단자(리드)와 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시킨다. 테스터는 테스트용 소켓과 접속될 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 반도체 디바이스로 출력시킨 후, 반도체 디바이스를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 반도체 디바이스가 정상적으로 동작하는지를 테스트하여, 그 결과에 따라 반도체 디바이스가 양품 또는 불량품으로 결정된다.One of the key components applied in the test process is the signal transmission connector, so-called test socket. The test socket is mounted on a printed circuit board electrically connected to an integrated circuit tester and is used to inspect semiconductor devices. The test socket is equipped with a contact pin, and this contact pin electrically connects the terminal (lead) of the semiconductor device and the terminal of the printed circuit board. The tester generates an electrical signal to test the semiconductor device to be connected to the test socket and outputs it to the semiconductor device. Then, it tests whether the semiconductor device operates normally using the electrical signal input through the semiconductor device, and determines whether the semiconductor device operates normally. A semiconductor device is determined to be good or defective.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다.Representative test sockets include pogo sockets and rubber sockets.

포고 소켓은 개별로 제작되는 포고핀을 하우징에 조립하여 구성되는 것으로, 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등의 문제로 인해 최근에는 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.Pogo sockets are constructed by assembling individually manufactured pogo pins into a housing. Recently, the demand for rubber sockets has increased over pogo sockets in the semiconductor test process due to problems such as damage to package balls and increased unit costs.

러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.A rubber socket has a structure in which a conductive part containing a large number of conductive particles is placed inside an elastic material such as silicon so as to be insulated from each other inside an insulating part made of an elastic material such as silicon. These rubber sockets have the characteristic of being conductive only in the thickness direction, and do not use mechanical means such as soldering or springs, so they are excellent in durability and have the advantage of being able to achieve simple electrical connections. Additionally, since it can absorb mechanical shock or deformation, it has the advantage of enabling smooth connection to semiconductor devices, etc.

도 1과 도 2는 반도체 디바이스의 테스트 공정에 이용되는 종래의 러버 소켓 형태의 신호 전송 커넥터를 개략적으로 나타낸 것이다.Figures 1 and 2 schematically show a signal transmission connector in the form of a conventional rubber socket used in the test process of a semiconductor device.

도 1과 도 2에 나타낸 신호 전송 커넥터(20)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉하는 복수의 도전부(22)와, 복수의 도전부(22)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(21)와 상부 절연 필름(23)을 포함한다. 도전부(22)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지며, 절연부(21)는 탄성 절연물질로 이루어진다. 상부 절연 필름(23)은 도전부(22)의 상부를 지지하며, 폴리이미드와 같은 합성수지소재가 사용될 수 있다.The signal transmission connector 20 shown in FIGS. 1 and 2 includes a plurality of conductive parts 22 in contact with the terminal 11 of the device to be inspected 10, and a plurality of conductive parts 22 that support the plurality of conductive parts 22 to be spaced apart from each other. It includes an insulating portion 21 and an upper insulating film 23. The conductive portion 22 is made of a plurality of conductive particles contained in an elastic insulating material, and the insulating portion 21 is made of an elastic insulating material. The upper insulating film 23 supports the upper part of the conductive portion 22, and may be made of a synthetic resin material such as polyimide.

종래의 신호 전송 커넥터(20)는 테스터(30)에 설치되며, 피검사 디바이스(10)가 가압수단(미도시)에 의해 가압되면 피검사 디바이스의 단자(11)가 탄성이 있는 도전부(22)의 상단을 가압하여 도전부(22)는 전기가 통하는 통전 상태로 되고, 도전부(22)의 하단이 테스터(30)의 패드(31)에 접촉함으로써 테스터(30)의 패드(31)와 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 전기적으로 연결된다.The conventional signal transmission connector 20 is installed in the tester 30, and when the device under test 10 is pressed by a pressurizing means (not shown), the terminal 11 of the device under test is connected to the elastic conductive portion 22. ), the upper end of the conductive part 22 is brought into an electric current state, and the lower end of the conductive part 22 contacts the pad 31 of the tester 30, thereby contacting the pad 31 of the tester 30. The terminal 11 of the device under test 10 is electrically connected.

이와 같이 러버 소켓으로 이루어진 종래의 신호 전송 커넥터(20)는 하나의 도전부(22)와 인접하는 도전부(22)가 절연부(21) 및 상부 절연 필름(23)을 통해 서로 구조적으로 연결되어 있는 형태이다. 따라서 하나의 도전부(22)에 인가된 가압력(또는 스트로크)이 절연부(21)를 통해 인접하는 다른 도전부(22)에도 영향을 미치는 구조를 가지고 있다.In this way, in the conventional signal transmission connector 20 made of a rubber socket, one conductive part 22 and an adjacent conductive part 22 are structurally connected to each other through the insulating part 21 and the upper insulating film 23. It is in a form. Therefore, it has a structure in which the pressing force (or stroke) applied to one conductive part 22 also affects the other adjacent conductive part 22 through the insulating part 21.

그런데 피검사 디바이스(10)의 단자(11)의 높이는 공차가 있어 높이 차이가 있고, 넓이가 상대적으로 넓거나 패키징이 상대적으로 얇은 피검사 디바이스(10)는 제조 후 중앙부가 가장자리에 비해 위쪽으로 올라가는 형태, 또는 다른 형태로 미세하게 뒤틀리는 형태를 가질 수 있다. 도 1에서는 피검사 디바이스(10)의 중앙부가 위쪽으로 올라간 형태를 예시적으로 도시하고 있다.However, the height of the terminal 11 of the device under test 10 has a height difference due to a tolerance, and the device under test 10, which is relatively wide or has relatively thin packaging, has a center portion that rises upward compared to the edges after manufacturing. It may have a form that is slightly twisted into a shape or other shape. FIG. 1 exemplarily shows the central portion of the device to be inspected 10 raised upward.

또한 도 2에서와 같이, 테스터(30)의 평탄도가 불안정한 경우 신호 전송 커넥터(20)와 피검사 디바이스(10) 간의 수평이 맞지 않아 피검사 디바이스의 단자(11)와 신호 전송 커넥터의 도전부(22) 간에 높이 차이가 발생할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, when the flatness of the tester 30 is unstable, the level between the signal transmission connector 20 and the device under test 10 is not aligned, so that the terminal 11 of the device under test and the conductive part of the signal transmission connector (22) Height differences may occur between the two.

따라서 피검사 디바이스의 단자(11)와 신호 전송 커넥터의 도전부(22) 사이에 높이 차이가 있는 피검사 디바이스(10)의 테스트 공정에서는 피검사 디바이스(10)가 신호 전송 커넥터(20)를 가압하면 피검사 디바이스의 단자(11)와 접촉되는 도전부(22) 부분은 압축되나, 다른 부분은 압축되지 않고 종래 높이를 유지하거나 팽창하려고 하므로, 단자(11)와 도전부(22) 간의 높이 차이에 따라 압축 정도가 상이하여, 상대적으로 큰 가압력을 받는 도전부(22)의 상단부에 집중 응력이 발생하게 되고, 이러한 현상이 반복되면 집중 응력이 발생하는 도전부(22)가 손상되어 신호 전송 커넥터(20)의 수명이 단축되는 문제가 발생한다.Therefore, in the test process of the device under test 10 where there is a height difference between the terminal 11 of the device under test and the conductive portion 22 of the signal transmission connector, the device under test 10 presses the signal transmission connector 20. When doing so, the portion of the conductive portion 22 that is in contact with the terminal 11 of the device under test is compressed, but the other portion is not compressed and tries to maintain or expand the previous height, resulting in a height difference between the terminal 11 and the conductive portion 22. Depending on the degree of compression, concentrated stress is generated at the upper end of the conductive portion 22, which receives a relatively large pressing force. If this phenomenon is repeated, the conductive portion 22 where the concentrated stress occurs is damaged, causing damage to the signal transmission connector. A problem arises where the lifespan of (20) is shortened.

또한 피검사 디바이스의 단자(11)와 신호 전송 커넥터의 도전부(22) 사이에 높이 차이가 큰 경우, 단자(11)와 도전부(22) 간의 높이 차이에 따라 도전부(22)가 개별적으로 압축되는 정도를 조절하기 어렵기 때문에 도 1의 (b)와 도 2의 (b)에 예시적으로 나타낸 것처럼, 단자(11)와 도전부(22)가 가장 먼저 접촉하는 "A" 부분에서는 단자(11)와 도전부(22)가 접촉하고 있지만, "B" 부분에서는 단자(11)와 도전부(22)가 접촉하지 않는 접촉 불량이 발생하는 문제가 있었다.In addition, when there is a large height difference between the terminal 11 of the device under test and the conductive portion 22 of the signal transmission connector, the conductive portion 22 is individually separated according to the height difference between the terminal 11 and the conductive portion 22. Because it is difficult to control the degree of compression, as exemplarily shown in Figures 1 (b) and 2 (b), the terminal 11 and the conductive part 22 first contact at the "A" portion. Although (11) and the conductive part 22 are in contact, there was a problem in the "B" portion that a contact defect occurred in which the terminal 11 and the conductive part 22 were not in contact.

공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)Public Patent Publication No. 2006-0062824 (2006. 06. 12)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 인접한 도전부가 서로 독립적으로 작용하도록 구성하여 피검사 디바이스 단자와 신호 전송 커넥터의 도전부 사이의 높이 공차에도 안정적으로 접촉하고, 양질의 신호를 전달하는 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was developed in consideration of the above-mentioned points, and is configured so that adjacent conductive parts act independently of each other, so that stable contact is made even in the height tolerance between the terminal of the device under test and the conductive part of the signal transmission connector, and a high-quality signal is provided. The purpose is to provide a signal transmission connector that transmits signals.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자를 테스트 신호를 발생하는 테스터의 패드에 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 신호 전송 커넥터로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부;와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 및 상기 피검사 디바이스와 마주할 수 있는 상면과, 상기 절연부에 접하는 하면과, 상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 상부 필름 홀을 구비하는 상부 절연 필름;을 포함하여 구성되되, 상기 상부 절연 필름은 상기 도전부 주위를 각각 둘러싸는 지지부와 인접한 지지부 사이를 각각 연결하는 연결부로 이루어지고, 상기 지지부와 연결부 사이에는 상기 절연부의 하측의 브릿지부에 이르는 깊이의 공극이 형성되어 있을 수 있다.The signal transmission connector according to the present invention for solving the above-described purpose is a signal transmission connector that performs an electrical test of the device under test by connecting the terminal of the device under test to the pad of a tester that generates a test signal, A plurality of conductive parts disposed at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and containing a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; and insulation made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other. wealth; and an upper insulating film having an upper surface that can face the device to be inspected, a lower surface in contact with the insulating part, and a plurality of upper film holes arranged to respectively correspond to the plurality of conductive parts. The upper insulating film is made of a connection part that connects a support part surrounding each of the conductive parts and an adjacent support part, and a gap may be formed between the support part and the connection part with a depth reaching the bridge part on the lower side of the insulating part. there is.

상기 공극은 레이저 라우팅에 의해 형성될 수 있다.The gap may be formed by laser routing.

상기 상부 절연 필름의 면적은 상기 절연부 면적의 0.1배보다 크고 0.3배보다 작을 수 있다.The area of the upper insulating film may be larger than 0.1 times and smaller than 0.3 times the area of the insulating portion.

상기 브릿지부는 상기 상부 절연 필름과 상기 절연부의 두께를 합한 두께의 0.2배보다 크고 0.5배보다 작은 두께를 가질 수 있다.The bridge portion may have a thickness greater than 0.2 times and less than 0.5 times the combined thickness of the upper insulating film and the insulating portion.

상기 도전부에는 상기 도전부와 전기적으로 연결되되, 상기 상부 절연 필름의 상면보다 상측으로 돌출하는 도전부 상부 범프가 형성되어 있을 수 있다.An upper bump of the conductive part may be formed on the conductive part, which is electrically connected to the conductive part and protrudes upward from the upper surface of the upper insulating film.

또한 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자를 테스트 신호를 발생하는 테스터의 패드에 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 신호 전송 커넥터로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부;와, 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;와, 상기 피검사 디바이스와 마주할 수 있는 상면과, 상기 절연부에 접하는 하면과, 상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 상부 필름 홀을 구비하는 상부 절연 필름; 및 상기 테스터와 마주할 수 있는 하면과, 상기 절연부에 접하는 상면과, 상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 하부 필름 홀을 구비하는 하부 절연 필름;을 포함하여 구성되되, 상기 상부 절연 필름은 상기 도전부 주위를 각각 둘러싸는 지지부와 인접한 지지부 사이를 각각 연결하는 연결부로 이루어지고, 상기 지지부와 연결부 사이에는 상기 절연부의 하측의 브릿지부에 이르는 깊이의 공극이 형성되어 있을 수 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention for solving the above-described purpose is a signal transmission connector that performs an electrical test of the device under test by connecting the terminal of the device under test to the pad of a tester that generates a test signal. , a plurality of conductive parts disposed at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and containing a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; and a plurality of conductive parts made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other. an insulating portion; an upper insulating film having an upper surface that can face the device to be inspected, a lower surface in contact with the insulating portion, and a plurality of upper film holes disposed to respectively correspond to the plurality of conductive portions; and a lower insulating film having a lower surface that faces the tester, an upper surface in contact with the insulating part, and a plurality of lower film holes disposed to respectively correspond to the plurality of conductive parts. The insulating film is composed of a support part surrounding each of the conductive parts and a connection part that connects the adjacent support part, and an air gap may be formed between the support part and the connection part with a depth reaching the bridge part on the lower side of the insulating part.

상기 도전부에는 상기 도전부와 전기적으로 연결되되, 상기 상부 절연 필름의 상면보다 상측으로 돌출하는 도전부 상부 범프와, 상기 하부 절연 필름의 하면보다 하측으로 돌출하는 도전부 하부 범프 중 적어도 어느 하나가 형성되어 있을 수 있다.The conductive portion is electrically connected to the conductive portion and includes at least one of an upper bump of the conductive portion that protrudes upward from the upper surface of the upper insulating film and a lower bump of the conductive portion that protrudes downward from the lower surface of the lower insulating film. may be formed.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 공극에 의해 도전부가 이격되게 배치되어 있어, 각각의 도전부가 독립적으로 자유롭게 상하방향으로 이동할 수 있으므로, 피검사 디바이스의 단자의 높이 차이가 큰 반도체 패키지나 테스터의 평탄도가 불안정한 경우에도 접촉 불량 없이 대응이 가능한 장점이 있다.In the signal transmission connector according to the present invention, the conductive parts are arranged to be spaced apart by an air gap, so that each conductive part can move independently and freely in the vertical direction, so that the tester or the semiconductor package with a large height difference between the terminals of the device under test can be flattened. It has the advantage of being able to respond without contact failure even when the degree is unstable.

또한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스이 단자와 높이 차이가 있는 도전부에도 다른 도전부와 동일한 정도의 가압력이 작용하므로 도전부 손상이 방지되어 신호 전송 커넥터의 수명이 연장되는 장점이 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention has the advantage of preventing damage to the conductive part and extending the life of the signal transmission connector because the same degree of pressing force is applied to the conductive part that has a height difference from the terminal of the device under test as that of other conductive parts. .

또한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 상부 절연 필름이 도전부를 지지하는 지지부와 지지부들을 서로 연결해 주는 연결부로 구성되어 있으므로, 수많은 테스트에도 도전부를 항상 정위치에 위치시켜 안정적인 전기적 접속을 달성하게 하고, 도전부의 변형이 발생되는 것을 최소화하여 신호 전송 커넥터의 내구성이 향상되는 장점이 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention is composed of a support part in which the upper insulating film supports the conductive part and a connection part that connects the support parts to each other, so that the conductive part is always positioned in the correct position even during numerous tests to achieve a stable electrical connection. There is an advantage that the durability of the signal transmission connector is improved by minimizing deformation of the conductive part.

또한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 러버 소켓으로 이루어진 신호 전송 커넥터의 재질을 변경하지 않고도 포고 소켓의 포고핀과 같은 개별 스프링에 의한 효과를 러버 소켓으로 이루어진 신호 전송 커넥터의 도전부에 구현할 수 있는 장점이 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention can implement the effect of an individual spring, such as a pogo pin of a pogo socket, on the conductive part of the signal transmission connector made of a rubber socket without changing the material of the signal transmission connector made of a rubber socket. There is an advantage.

또한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 절연부에 브릿지부를 두어 피검사 디바이스의 단자와 도전부의 접촉 과정에서 발생하는 이물질이 테스터에 유입되어 테스트 불량이 발생하는 것을 방지하고, 절연부의 탄성을 유지할 수 있어 신호 전송 커넥터의 내구성이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention has a bridge portion in the insulating portion to prevent foreign substances generated during the contact between the terminal of the device being tested and the conductive portion from entering the tester and causing test defects, and maintain the elasticity of the insulating portion. This has the effect of preventing the durability of the signal transmission connector from deteriorating.

도 1은 종래의 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 공정을 나타낸 것이다.
도 2는 종래의 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 공정의 다른 예를 나타낸 것이다.
도 3과 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이다.
도 5와 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 공정을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 변형 예를 나타낸 것이다.Figure 1 shows a test process using a conventional signal transmission connector.
Figure 2 shows another example of a test process using a conventional signal transmission connector.
Figures 3 and 4 show a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
Figures 5 and 6 show a test process using a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 shows a modified example of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms used herein are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 각 도면을 참조하여 설명하는 실시예의 구성 요소가 해당 실시예에만 제한적으로 적용되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상이 유지되는 범위 내에서 다른 실시예에 포함되도록 구현될 수 있으며, 또한 별도의 설명이 생략될지라도 복수의 실시예가 통합된 하나의 실시예로 다시 구현될 수도 있음은 당연하다.In addition, the components of the embodiments described with reference to each drawing are not limited to the corresponding embodiments, and may be implemented to be included in other embodiments within the scope of maintaining the technical spirit of the present invention, and may also be included in separate embodiments. Even if the description is omitted, it is natural that a plurality of embodiments may be re-implemented as a single integrated embodiment.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일하거나 관련된 참조 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, when describing with reference to the accompanying drawings, identical or related reference numerals will be given to identical or related elements regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

도 3과 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이고, 도 7은 신호 전송 커넥터의 변형 예를 나타낸 것이다. 그리고 도 3에서 (a)는 신호 전송 커넥터의 단면도를 도시하고 있고, (b)는 그 상면도를 도시하고 있다.Figures 3 and 4 show a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, and Figure 7 shows a modified example of the signal transmission connector. And in Figure 3, (a) shows a cross-sectional view of the signal transmission connector, and (b) shows its top view.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 테스트 신호를 발생하는 테스터(30)의 패드(31)에 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 것으로, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부(220)와, 탄성 절연물질로 이루어지고 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(210) 및 피검사 디바이스와 마주할 수 있는 상면(231)과, 절연부에 접하는 하면(232)과, 복수의 도전부(220)에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 상부 필름 홀(233)을 구비하는 상부 절연 필름(230)을 포함하여 구성되되, 상부 절연 필름(230)은 도전부 주위를 각각 둘러싸는 지지부(235)와 인접한 지지부 사이를 각각 연결하는 연결부(236)로 이루어지고, 지지부와 연결부 사이에는 절연부의 하측의 브릿지부(211)에 이르는 깊이의 공극(250)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.As shown in the drawing, the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention connects the terminal 11 of the device under test 10 to the pad 31 of the tester 30 that generates a test signal. By performing an electrical inspection of the device to be inspected, a plurality of conductive parts 220 are disposed at positions corresponding to the terminals of the device to be inspected and contain a plurality of conductive particles in the elastic insulating material, and an elastic insulating material. an insulating part 210 that supports a plurality of conductive parts to be spaced apart from each other, an upper surface 231 that faces the device to be inspected, a lower surface 232 in contact with the insulating part, and a plurality of conductive parts 220, respectively. It is configured to include an upper insulating film 230 having a plurality of upper film holes 233 arranged to correspond, wherein the upper insulating film 230 is between the support portions 235 each surrounding the conductive portion and the adjacent support portion. It consists of connection parts 236 that connect each other, and a gap 250 is formed between the support part and the connection part with a depth reaching the bridge part 211 on the lower side of the insulating part.

이러한 신호 전송 커넥터(200)는 도전부(220)의 상단이 피검사 디바이스의 단자(11)와 접속하고, 도전부(220)의 하단이 테스터의 패드(31)와 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 피검사 디바이스의 검사, 또는 피검사 디바이스와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.This signal transmission connector 200 connects the top of the conductive portion 220 to the terminal 11 of the device to be inspected, and connects the bottom of the conductive portion 220 to the pad 31 of the tester to transmit an electrical signal. , It can be used to inspect a device under test through a tester, or to transmit an electrical signal by electrically connecting the device under test and various electronic devices.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)가 테스터(30)에 설치되어 테스터(30)와 피검사 디바이스(10) 사이에서 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로 예를 들어 설명한다.Hereinafter, as an example, the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention is installed in the tester 30 and performs the function of transmitting an electrical signal between the tester 30 and the device under test 10. Listen and explain.

도전부(220)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(210)의 두께 방향(즉, 도 3(a)에서 상하방향)으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(220)는 복수 개가 접속 대상이 되는 피검사 디바이스(10)에 구비되는 단자(11)에 대응하도록 절연부(210)의 내측에 이격 배치된다. 따라서 도전부(220)는 피검사 디바이스의 단자(11)와 대응되는 위치마다 배치될 수 있다. 그리고 도전부(220)의 상단 부분은 후술하는 상부 절연 필름(230)의 상부 필름 홀(233) 속에 배치된다. 복수의 도전부(220) 중에서 일부는 신호 전송 도전로로, 다른 일부는 그라운드 도전로로 이용될 수 있다.The conductive portion 220 has a plurality of conductive particles contained in an elastic insulating material in the thickness direction of the insulating portion 210 (i.e., the vertical direction in FIG. 3(a)) so that it can be connected to the terminal 11 of the device under test 10. It can be arranged in the form of . A plurality of conductive portions 220 are spaced apart from each other inside the insulating portion 210 to correspond to terminals 11 provided on the device under test 10 to be connected. Accordingly, the conductive portion 220 may be disposed at each position corresponding to the terminal 11 of the device to be inspected. And the upper part of the conductive portion 220 is disposed in the upper film hole 233 of the upper insulating film 230, which will be described later. Among the plurality of conductive parts 220, some may be used as signal transmission conductive paths and others may be used as ground conductive paths.

도전부(220)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The elastic insulating material constituting the conductive portion 220 is a heat-resistant polymer material with a cross-linked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylic. Nitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene. -Diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. can be used.

또한, 도전부(220)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.Additionally, the conductive particles constituting the conductive portion 220 may be those that have magnetism so that they can react with a magnetic field. For example, conductive particles include particles of magnetic metal such as iron, nickel, cobalt, etc., alloy particles thereof, particles containing these metals, or these particles are used as core particles and gold is formed on the surface of the core particle. , metals with good conductivity such as silver, palladium, radium, etc. are plated, or non-magnetic metal particles, inorganic material particles such as glass beads, or polymer particles are used as core particles, and the surface of the core particle is coated with conductive materials such as nickel or cobalt. A magnetic material plated or a core particle plated with a conductive magnetic material and a metal with good conductivity can be used.

절연부(210)는 신호 전송 커넥터(200)의 몸체를 이루는 부분으로, 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(210)는 복수의 도전부(220) 각각의 측부를 둘러싸면서 복수의 도전부(220)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(210)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(220)를 구성하는 탄성 절연물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.The insulating portion 210 is a part of the body of the signal transmission connector 200 and may be made of an elastic insulating material. The insulating portion 210 surrounds each side of the plurality of conductive portions 220 and supports the plurality of conductive portions 220 to be spaced apart from each other. The elastic insulating material constituting the insulating portion 210 may be made of the same material as the elastic insulating material constituting the conductive portion 220.

상부 절연 필름(230)은 절연부(210)의 일면, 즉 절연부(210)의 양쪽 면 중에서 피검사 디바이스(10)와 마주하는 상면에 배치된다. 상부 절연 필름(230)은 신호 전송 커넥터의 제조 과정에서 절연부(210)를 구성하는 액상의 탄성 절연물질이 가열에 의해 경화되면서 절연부(210)의 상면에 접착될 수도 있고, 절연부(210)의 상면에 접착제를 이용하여 부착할 수도 있다.The upper insulating film 230 is disposed on one side of the insulating portion 210, that is, on the upper surface of both sides of the insulating portion 210 that faces the device under test 10. The upper insulating film 230 may be adhered to the upper surface of the insulating part 210 as the liquid elastic insulating material constituting the insulating part 210 is hardened by heating during the manufacturing process of the signal transmission connector. ) can also be attached to the upper surface using adhesive.

상부 절연 필름(230)은 피검사 디바이스와 마주할 수 있는 상면(231)과, 절연부에 접하는 하면(232)과, 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 상부 필름 홀(233)을 구비한다. 상기 상부 필름 홀(233)에는 도전부(220)의 상단 부분이 배치된다.The upper insulating film 230 has an upper surface 231 that faces the device to be inspected, a lower surface 232 in contact with the insulating part, and a plurality of upper film holes 233 arranged to respectively correspond to the plurality of conductive parts. Equipped with The upper portion of the conductive portion 220 is disposed in the upper film hole 233.

상부 절연 필름(230)은 도전부(220)를 지지하는 것으로, 그 형상이 안정적으로 유지될 수 있도록 폴리이미드와 같은 합성수지소재 등 절연부(210)의 강성보다 큰 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있다. The upper insulating film 230 supports the conductive portion 220, and can be made of various materials with greater rigidity than the rigidity of the insulating portion 210, such as synthetic resin materials such as polyimide, so that its shape can be stably maintained. there is.

도 3의 (b)에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)에서, 상부 절연 필름(230)은 도전부(220) 주위를 각각 둘러싸는 지지부(235)와 인접한 지지부(235) 사이를 각각 연결하는 연결부(236)로 이루어지고, 지지부(235)와 연결부(236) 사이의 공간에는 상부 절연 필름의 상면(231)에서 절연부(210)의 하측의 브릿지부(211)에 이르는 깊이의 공극(250)이 형성되어 있다.As shown in (b) of FIG. 3, in the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention, the upper insulating film 230 includes a support portion 235 each surrounding the conductive portion 220 and It consists of connection parts 236 that respectively connect adjacent support parts 235, and in the space between the support parts 235 and the connection parts 236, there is a bridge part on the lower side of the insulating part 210 from the upper surface 231 of the upper insulating film. A void (250) with a depth reaching (211) is formed.

지지부(235)는 도전부(220)를 지지하는 부분으로, 도전부(220)의 주위를 둘러싸는 형태로 이루어져 있다. 예를 들어, 도면에 도시된 것처럼 도전부가 원기둥 형상을 가지는 경우에는 원형 고리 형태를 가지고, 도전부가 사각기둥 형상을 가지면 사각형 고리 형태를 가질 수 있는 것으로, 도전부의 형상에 따라 다양한 형태를 가질 수 있다.The support part 235 is a part that supports the conductive part 220 and is formed to surround the conductive part 220. For example, as shown in the drawing, when the conductive part has a cylindrical shape, it has a circular ring shape, and when the conductive part has a square pillar shape, it can have a square ring shape. It can have various shapes depending on the shape of the conductive part. .

연결부(236)는 인접한 지지부(235)들 사이를 연결하는 부분으로, 도전부(220)가 피검사 디바이스의 단자(11)와 대응하는 위치에 위치하도록 유지하는 기능을 수행한다. 즉, 지지부(235)들을 연결하는 연결부(236)가 없으면 수많은 테스트 과정에서 도전부(220)의 위치가 변동될 수 있는데, 테스트가 완료된 후에도 도전부(220)가 기존 위치로 복귀하지 않으면 이후 테스트 과정에서는 피검사 디바이스의 단자(11)와 도전부(220)가 제대로 접촉하지 않는 접촉 불량이 발생할 수 있다. 그러나 본 발명에서는 지지부(235) 사이를 연결부(236)가 지지하고 있으므로 도전부(220)가 수많은 테스트 과정에서도 피검사 디바이스의 단자(11)와 대응하는 정 위치에 위치할 수 있는 장점이 있다.The connection part 236 is a part that connects adjacent support parts 235, and functions to maintain the conductive part 220 at a position corresponding to the terminal 11 of the device under test. That is, if there is no connection part 236 connecting the support parts 235, the position of the conductive part 220 may change during numerous testing processes. If the conductive part 220 does not return to its original position even after the test is completed, the subsequent test process In this case, a contact defect may occur in which the terminal 11 of the device under test and the conductive portion 220 do not properly contact each other. However, in the present invention, since the connection part 236 supports the support parts 235, the conductive part 220 has the advantage of being positioned at the correct position corresponding to the terminal 11 of the device under test even during numerous testing processes.

지지부(235)와 연결부(236)로 구성되는 상부 절연 필름(230)의 면적은 절연부(210) 상면 면적의 0.1배보다 크고 0.3배보다 작은 것이 바람직하다. 상부 절연 필름(230)의 면적이 절연부(210) 상면 면적의 0.1배보다 작으면 수많은 테스트 과정에서 지지부(235)가 도전부(220)를 충분히 지지하지 못하거나, 연결부(236)가 끊어지는 문제가 있으므로 바람직하지 않으며, 또한 상부 절연 필름(230)의 면적이 절연부(210) 상면 면적의 0.3배보다 크면 공극(250)이 충분히 형성되지 않아 도전부(220)의 유동성이 저하되므로 바람직하지 않다. 따라서 상부 절연 필름(230)의 면적은 절연부(210) 상면 면적의 0.1배보다 크고 0.3배보다 작은 것이 바람직하다. The area of the upper insulating film 230 consisting of the support portion 235 and the connecting portion 236 is preferably larger than 0.1 times and smaller than 0.3 times the upper surface area of the insulating portion 210. If the area of the upper insulating film 230 is less than 0.1 times the upper surface area of the insulating part 210, the support part 235 may not sufficiently support the conductive part 220 during numerous tests, or the connection part 236 may be broken. This is undesirable because there is a problem, and if the area of the upper insulating film 230 is larger than 0.3 times the upper surface area of the insulating part 210, the void 250 is not sufficiently formed and the fluidity of the conductive part 220 is reduced, so it is not desirable. not. Therefore, the area of the upper insulating film 230 is preferably larger than 0.1 times and smaller than 0.3 times the top surface area of the insulating portion 210.

도 4에 도시된 것과 같이, 상부 절연 필름(230)의 지지부(235)와 연결부(236) 사이의 공간에는 공극(250)이 형성된다. 공극(250)은 레이저 라우팅에 의해 형성되거나 다른 기계적인 커팅 장치에 의해 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, a gap 250 is formed in the space between the support portion 235 and the connection portion 236 of the upper insulating film 230. Voids 250 may be formed by laser routing or other mechanical cutting devices.

공극(250)은 상부 절연 필름(230)의 상면(231)에서 절연부(210)의 하측의 브릿지부(211)에 이르는 깊이로 형성될 수 있다. 절연부(210)의 하측의 브릿지부(211)는 절연부(210)에서 공극(250)이 형성되지 않은 부분을 의미하고, 절연부(210)에 브릿지부(211)가 남겨 짐으로써, 절연부(210)가 탄성을 여전히 유지할 수 있고, 절연부(210)가 공극(250)에 의해 완전히 절단되어 피검사 디바이스의 단자(11)와 도전부(220)의 접촉 과정에서 발생하는 이물질이 절단부분을 통해 테스터(30)에 유입되어 테스터의 패드(31)와 도전부(220) 간의 접촉 불량으로 인해 테스트 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The void 250 may be formed to have a depth ranging from the upper surface 231 of the upper insulating film 230 to the bridge portion 211 on the lower side of the insulating portion 210. The bridge portion 211 on the lower side of the insulating portion 210 refers to a portion of the insulating portion 210 in which the gap 250 is not formed, and the bridge portion 211 is left in the insulating portion 210, thereby insulating. The part 210 can still maintain its elasticity, and the insulating part 210 is completely cut by the gap 250, so that foreign substances generated during the contact process between the terminal 11 of the device under test and the conductive part 220 are cut. It is possible to prevent test defects from flowing into the tester 30 through the tester 30 and causing poor contact between the pad 31 and the conductive portion 220 of the tester.

브릿지부(211)의 두께(t)는 상부 절연 필름(230)의 두께(a)와 절연부(210)의 두께(b)를 합한 두께(c)의 0.2배보다 크고 0.5배보다 작은 두께를 가지는 것이 바람직하다. 브릿지부(211)의 두께(t)가 0.2배보다 작으면 수많은 테스트 과정에서 브릿지부가 파손될 염려가 있고, 0.5배보다 크면 도전부가 유동할 수 있는 범위가 제한되는 문제가 있으므로, 브릿지부의 두께(t)는 상부 절연 필름의 두께(a)와 절연부의 두께(b)를 합한 두께(c)의 0.2배보다 크고 0.5배보다 작은 두께를 가지는 것이 좋다.The thickness (t) of the bridge portion 211 is greater than 0.2 times and less than 0.5 times the thickness (c) of the thickness (a) of the upper insulating film 230 and the thickness (b) of the insulating portion 210. It is desirable to have it. If the thickness (t) of the bridge part 211 is less than 0.2 times, there is a risk of the bridge part being damaged during numerous testing processes, and if it is greater than 0.5 times, there is a problem that the range in which the conductive part can flow is limited, so the thickness (t) of the bridge part ) is preferably greater than 0.2 times and less than 0.5 times the thickness (c) of the upper insulating film (a) and the thickness of the insulating part (b).

도 5와 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 공정을 나타낸 것이다. 도 5는 피검사 디바이스가 휘어져 있는 경우(warpage)를 예시적으로 도시하고, 도 6은 테스터의 로드보드(load board) 등이 평탄하지 않은 경우를 예시적으로 도시한 것이다.Figures 5 and 6 show a test process using a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 exemplarily illustrates a case where the device under test is warped, and FIG. 6 exemplarily illustrates a case where the load board of the tester is not flat.

도면에 나타낸 것과 같이, 피검사 디바이스의 단자(11)와 신호 전송 커넥터의 도전부(220) 사이에 높이 차이가 있는 피검사 디바이스(10)의 테스트를 위해 가압수단(미도시)이 피검사 디바이스(10)를 가압하면, 가장 낮은 위치의 피검사 디바이스의 단자(11)부터 도전부(220)의 상단에 접촉하면서 도전부(220)를 가압한다. 이때 인접하는 도전부(220)들은 공극에 의해 서로 구조적으로 분리되어 있으므로 독립적으로 압축되며, 도전부(220)의 중간 부분은 절연부(210) 내의 공극(250)이 형성된 공간으로 팽창하게 된다. As shown in the drawing, for testing the device under test 10 having a height difference between the terminal 11 of the device under test and the conductive portion 220 of the signal transmission connector, a pressing means (not shown) is applied to the device under test. When 10 is pressed, the conductive portion 220 is pressed while contacting the upper end of the conductive portion 220 starting from the terminal 11 of the device under test at the lowest position. At this time, since the adjacent conductive parts 220 are structurally separated from each other by an air gap, they are compressed independently, and the middle part of the conductive part 220 expands into the space where the air gap 250 is formed in the insulating part 210.

도 5의 (b)에 나타낸 것과 같이, 가장 낮은 위치의 피검사 디바이스의 단자(11)와 접촉하는 최 좌측 및 최 우측의 도전부는 중앙부의 도전부에 비해 좀 더 압축되면서 팽창하게 되지만, 도전부들은 서로 분리되어 있으므로 그 압축력이 다른 도전부에 영향을 주지는 않는다. 마찬가지로, 도 6의 (b)에 나타낸 것과 같이, 가장 높은 위치에서 피검사 디바이스의 단자(11)와 접촉하는 최 좌측은 우측에 있는 도전부들에 비해 좀 더 압축되면서 팽창하게 되지만, 도전부들은 서로 분리되어 있으므로 그 압축력이 다른 도전부에 영향을 주지는 않는다. 따라서 피검사 디바이스이 단자와 높이 차이가 있는 도전부(220)에도 상대적으로 높은 가압력을 가할 필요가 없으므로 특정 도전부(220)가 집중 응력을 받아 손상되는 문제가 발생하지 않아 신호 전송 커넥터의 수명이 연장되는 효과가 있다.As shown in (b) of FIG. 5, the leftmost and rightmost conductive parts in contact with the terminal 11 of the device under test at the lowest position are compressed and expanded more than the central conductive part, but the conductive parts are separated from each other, so the compressive force does not affect other conductive parts. Likewise, as shown in (b) of FIG. 6, the leftmost part in contact with the terminal 11 of the device under test at the highest position is compressed and expanded more than the conductive parts on the right, but the conductive parts are connected to each other. Because it is separated, the compressive force does not affect other conductive parts. Therefore, there is no need to apply a relatively high pressing force to the conductive part 220 that has a height difference from the terminal of the device under test, so the problem of damage to the specific conductive part 220 due to concentrated stress does not occur, extending the life of the signal transmission connector. There is an effect.

이와 같이, 도전부(220)의 상단이 압축되면 그 압축력은 도전부(220)의 하단에도 전달되어 도전부(220)는 전기가 통하는 통전 상태가 되어 테스터의 패드(31)와 접속하므로, 테스터(30)와 피검사 디바이스(10)가 신호 전송 커넥터(200)를 통해 전기적으로 연결되어 테스트가 진행되는 것이다.In this way, when the top of the conductive part 220 is compressed, the compressive force is also transmitted to the bottom of the conductive part 220, so that the conductive part 220 is in an electric current state and connected to the pad 31 of the tester. The test is performed by electrically connecting 30 and the device under test 10 through the signal transmission connector 200.

따라서 본 발명의 신호 전송 커넥터(200)는 공극(250)에 의해 도전부(220)가 이격되게 배치되어 있어, 각각의 도전부가 독립적으로 자유롭게 상하방향으로 이동할 수 있으므로, 피검사 디바이스의 단자(11)의 높이 차이가 큰 반도체 패키지나 테스터의 평탄도가 불안정한 경우에도 접촉 불량 없이 대응이 가능한 장점이 있다.Therefore, in the signal transmission connector 200 of the present invention, the conductive portions 220 are arranged to be spaced apart by the gap 250, so that each conductive portion can move freely in the vertical direction independently, so that the terminal 11 of the device to be inspected ) has the advantage of being able to respond without contact failure even in cases where the flatness of a semiconductor package or tester with a large height difference is unstable.

또한 피검사 디바이스이 단자와 높이 차이가 있는 도전부(220)에도 다른 도전부(220)와 동일한 정도의 가압력이 작용하므로 도전부 손상이 방지되어 신호 전송 커넥터의 수명이 연장되는 장점이 있다.In addition, since the same degree of pressing force is applied to the conductive portion 220 that has a height difference from the terminal of the device being inspected as to the other conductive portions 220, damage to the conductive portion is prevented and the lifespan of the signal transmission connector is extended.

또한 상부 절연 필름(230)이 도전부를 지지하는 지지부(235)와 지지부들을 서로 연결해 주는 연결부(236)로 구성되어 있으므로, 수많은 테스트에도 도전부(220)를 항상 정위치에 위치시켜 안정적인 전기적 접속을 달성하게 하고, 도전부(220)의 변형이 발생되는 것을 최소화하여 신호 전송 커넥터의 내구성이 향상되는 장점이 있다.In addition, since the upper insulating film 230 is composed of a support part 235 that supports the conductive part and a connection part 236 that connects the support parts to each other, the conductive part 220 is always positioned in the correct position even during numerous tests to ensure a stable electrical connection. There is an advantage in that the durability of the signal transmission connector is improved by minimizing deformation of the conductive portion 220.

또한 러버 소켓으로 이루어진 신호 전송 커넥터의 재질을 변경하지 않고도 포고 소켓의 포고핀과 같은 개별 스프링에 의한 효과를 러버 소켓으로 이루어진 신호 전송 커넥터의 도전부에 구현할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the effect of an individual spring, such as a pogo pin of a pogo socket, can be implemented on the conductive part of a signal transmission connector made of a rubber socket without changing the material of the signal transmission connector made of a rubber socket.

또한 절연부에 브릿지부(211)를 두어 피검사 디바이스의 단자(11)와 도전부(220)의 접촉 과정에서 발생하는 이물질이 테스터(30)에 유입되어 테스트 불량이 발생하는 것을 방지하고, 절연부(210)의 탄성을 유지할 수 있어 신호 전송 커넥터의 내구성이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, the bridge part 211 is placed on the insulating part to prevent foreign substances generated during the contact process between the terminal 11 of the device under test and the conductive part 220 from entering the tester 30 and causing test defects, and to insulate the device. The elasticity of the portion 210 can be maintained, which has the effect of preventing the durability of the signal transmission connector from being deteriorated.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 다음과 같이 변형될 수 있다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 변형 예를 나타낸 것이다.The signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention may be modified as follows. Figure 7 shows a modified example of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 7의 (a)와 같이, 신호 전송 커넥터(300)의 도전부(220)에는 도전부와 전기적으로 연결되되, 상부 절연 필름(230)의 상면보다 상측으로 돌출하는 도전부 상부 범프(220a)가 형성되도록 할 수 있다. 도전부 상부 범프(220a)는 피검사 디바이스의 단자(11)의 외주면을 감싸면서 부드럽게 접촉할 수 있으므로 도전부와 피검사 디바이스의 단자 간의 접촉성이 향상될 수 있다.First, as shown in (a) of FIG. 7, the conductive portion 220 of the signal transmission connector 300 is electrically connected to the conductive portion and has an upper bump of the conductive portion that protrudes upward from the upper surface of the upper insulating film 230. 220a) can be formed. The upper bump 220a of the conductive part can gently contact the outer peripheral surface of the terminal 11 of the device under test, so that contact between the conductive part and the terminal of the device under test can be improved.

다음으로, 도 7의 (b)와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)에서 절연부(210)의 하면에 하부 절연 필름(240)과, 하부 절연 필름(240)의 하면보다 하측으로 돌출하는 도전부 하부 범프(220b)가 추가로 형성된 신호 전송 커넥터(400)로 구성하는 것도 가능하다. 하부 절연 필름(240)은 테스터(30)와 마주할 수 있는 하면(242)과, 절연부(210)에 접하는 상면(241)과, 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 하부 필름 홀(243)을 구비한다. 도전부 하부 범프(220b)는 신호 전송 커넥터(400)가 피검사 디바이스의 단자(11)와 접촉할 때 하중을 분산시킴으로써 결과적으로 피검사 디바이스(10)의 손상을 방지하는 효과가 있다.Next, as shown in (b) of FIG. 7, the lower insulating film 240 and the lower insulating film 240 are installed on the lower surface of the insulating portion 210 in the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention. It is also possible to configure the signal transmission connector 400 with an additional conductive lower bump 220b protruding downward from the lower surface. The lower insulating film 240 has a lower surface 242 facing the tester 30, an upper surface 241 in contact with the insulating part 210, and a plurality of lower film holes arranged to respectively correspond to the plurality of conductive parts. (243) is provided. The conductive portion lower bump 220b has the effect of distributing the load when the signal transmission connector 400 contacts the terminal 11 of the device under test, thereby preventing damage to the device under test 10.

또한, 도 7의 (c)와 같이, 도 7(b)의 신호 전송 커넥터(400)에 상부 절연 필름(230)의 상면보다 상측으로 돌출하는 도전부 상부 범프(220a)를 추가로 형성한 신호 전송 커넥터(500)로 구성하는 것도 가능하다. 이러한 도전부 상부 범프(220a)와 도전부 하부 범프(220b)가 신호 전송 커넥터에 적어도 어느 하나만 형성되는 것도 물론 가능하다.In addition, as shown in (c) of FIG. 7, the signal transmission connector 400 of FIG. 7 (b) is additionally formed with an upper bump 220a of the conductive portion protruding upward from the upper surface of the upper insulating film 230. It is also possible to configure it with a transmission connector 500. Of course, it is also possible for at least one of the upper bump 220a of the conductive part and the lower bump 220b of the conductive part to be formed in the signal transmission connector.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will understand that numerous changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10: 피검사 디바이스 11: 단자
30: 테스터 31: 패드
200, 300, 400, 500: 신호 전송 커넥터
210: 절연부 211: 브릿지부
220: 도전부 220a: 도전부 상부 범프
220b: 도전부 하부 범프 230: 상부 절연 필름
231: 상부 절연 필름의 상면 232: 상부 절연 필름의 하면
233: 상부 필름 홀 235: 지지부
236: 연결부 240: 하부 절연 필름
241: 하부 절연 필름의 상면 242: 하부 절연 필름의 하면
243: 하부 필름 홀 250: 공극10: Device to be tested 11: Terminal
30: tester 31: pad
200, 300, 400, 500: Signal transmission connector
210: insulation part 211: bridge part
220: conductive portion 220a: upper bump of conductive portion
220b: lower bump of conductive part 230: upper insulating film
231: Upper surface of the upper insulating film 232: Lower surface of the upper insulating film
233: upper film hole 235: support portion
236: Connection 240: Lower insulating film
241: Upper surface of lower insulating film 242: Lower surface of lower insulating film
243: lower film hole 250: air gap

Claims

In a signal transmission connector that performs an electrical test of the device under test by connecting the terminal of the device under test to the pad of a tester that generates a test signal,
A plurality of conductive portions disposed at positions corresponding to terminals of the device to be inspected and containing a plurality of conductive particles in an elastic insulating material;
an insulating portion made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive portions to be spaced apart from each other; and
An upper insulating film having an upper surface that can face the device to be inspected, a lower surface in contact with the insulating part, and a plurality of upper film holes disposed to respectively correspond to the plurality of conductive parts.
The upper insulating film is composed of a support part surrounding the conductive part and a connection part connecting the adjacent support part,
A signal transmission connector, characterized in that an air gap is formed between the support part and the connection part with a depth reaching the bridge part below the insulating part.

According to paragraph 1,
A signal transmission connector, characterized in that the gap is formed by laser routing.

According to paragraph 1,
A signal transmission connector, characterized in that the area of the upper insulating film is larger than 0.1 times and smaller than 0.3 times the area of the insulating portion.

According to paragraph 1,
A signal transmission connector, wherein the bridge portion has a thickness greater than 0.2 times and less than 0.5 times the combined thickness of the upper insulating film and the insulating portion.

According to paragraph 1,
A signal transmission connector, wherein an upper bump of the conductive part is formed on the conductive part, which is electrically connected to the conductive part and protrudes upward from the upper surface of the upper insulating film.

In a signal transmission connector that performs an electrical test of the device under test by connecting the terminal of the device under test to the pad of a tester that generates a test signal,
A plurality of conductive portions disposed at positions corresponding to terminals of the device to be inspected and containing a plurality of conductive particles in an elastic insulating material;
an insulating portion made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive portions to be spaced apart from each other;
an upper insulating film having an upper surface facing the device to be inspected, a lower surface in contact with the insulating part, and a plurality of upper film holes arranged to respectively correspond to the plurality of conductive parts; and
A lower insulating film having a lower surface facing the tester, an upper surface in contact with the insulating part, and a plurality of lower film holes disposed to respectively correspond to the plurality of conductive parts.
The upper insulating film is composed of a support part surrounding the conductive part and a connection part connecting the adjacent support part,
A signal transmission connector, characterized in that an air gap is formed between the support part and the connection part with a depth reaching the bridge part below the insulating part.

According to clause 6,
The conductive portion is electrically connected to the conductive portion and includes at least one of an upper bump of the conductive portion that protrudes upward from the upper surface of the upper insulating film and a lower bump of the conductive portion that protrudes downward from the lower surface of the lower insulating film. A signal transmission connector characterized in that it is formed.