KR20240026277A

KR20240026277A - Copper alloy materials, resistance materials and resistors for resistors using the same

Info

Publication number: KR20240026277A
Application number: KR1020237033865A
Authority: KR
Inventors: 싱고 카와타; 슌타 아키야; 타 아키야; 츠카사 타카자와; 유우타로 아메미야
Original assignee: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2021-06-28
Filing date: 2022-06-24
Publication date: 2024-02-27
Also published as: TWI835180B; TW202309304A; JP7214931B1; JPWO2023276905A1; CN117157419A; WO2023276905A1

Abstract

예를 들면, 저항 재료로서 충분히 높은 체적 저항률을 갖는 동시에, 대동 열기전력의 절대값이 작고, 또한, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수가 음의 수이며, 절대값의 작은 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기를 제공한다.
구리 합금재는 Mn: 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하, Ni: 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하, 그리고, Co: 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물로 이루어지는 합금 조성을 갖는다. 저항기용 저항 재료는 이 구리 합금재에 의해 구성된다. 또한, 저항기는 이 저항기용 저항 재료를 갖는다.For example, it has a sufficiently high volume resistivity as a resistive material, has a small absolute value of the Daedong thermoelectromotive force, and has a wide temperature range from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C). Provides a copper alloy material with a negative temperature coefficient of resistance and a small absolute value, and a resistance material and resistor for a resistor using the same.
The copper alloy material is an alloy containing Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less, Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less, and Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less, with the balance consisting of Cu and inevitable impurities. It has a composition. Resistance materials for resistors are made of this copper alloy material. Additionally, the resistor has a resistance material for this resistor.

Description

Copper alloy materials, resistance materials and resistors for resistors using the same

본 발명은 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기에 관한 것이다.The present invention relates to a copper alloy material, a resistance material for a resistor using the same, and a resistor.

저항기에 사용되는 저항재의 금속 재료에는, 환경 온도가 변해도 저항기의 저항이 안정되도록, 그 지표인 저항 온도 계수(TCR)의 절대값이 작을 것이 요구된다. 저항 온도 계수란, 온도에 따른 저항값의 변화 크기를 1℃당의 백만분율(ppm)로 나타낸 것으로, TCR(×10^-6/℃)={(R-R₀)/R₀}×{1/(T-T₀)}×10⁶이라는 식으로 표시된다. 여기서, 식 중 T는 시험 온도(℃), T₀은 기준 온도(℃), R은 시험 온도(T)에 서의 저항값(Ω), R₀은 기준 온도(T₀)에서의 저항값(Ω)을 나타낸다. 특히, Cu-Mn-Ni 합금이나 Cu-Mn-Sn 합금은 TCR이 매우 작기 때문에, 저항재를 구성하는 합금 재료로서 널리 사용되고 있다.The metal material used in the resistor is required to have a small absolute value of the temperature coefficient of resistance (TCR), which is an indicator, so that the resistance of the resistor is stable even if the environmental temperature changes. The temperature coefficient of resistance refers to the magnitude of change in resistance value according to temperature in parts per million (ppm) per 1℃, TCR(×10 ^-6 /℃)={(RR ₀ )/R ₀ }×{1/( It is expressed as TT ₀ )}×10 ⁶ . Here, in the formula, T is the test temperature (℃), T ₀ is the reference temperature (℃), R is the resistance value (Ω) at the test temperature (T), and R ₀ is the resistance value at the reference temperature (T ₀ ). (Ω). In particular, Cu-Mn-Ni alloy and Cu-Mn-Sn alloy have a very small TCR, so they are widely used as alloy materials constituting resistance materials.

그렇지만, 예를 들어, 저항 재료를 사용하여 회로(패턴)를 형성함으로써, 소정의 저항값이 되도록 설계되는 저항기에, 이러한 Cu-Mn-Ni 합금이나 Cu-Mn-Sn 합금을 저항 재료로서 사용한 경우에는, 체적 저항률이 50×10^-8(Ω·m) 미만으로 작음에 따라, 저항 재료의 단면적을 작게 하여, 저항기의 저항값을 크게 할 필요가 있다. 이러한 저항기에서는, 회로에 일시적으로 대전류가 흐르는 경우나, 항상 어느 정도 큰 전류가 계속 흐르는 경우에, 단면적이 작은 저항 재료에 생기는 줄열이 높아져 발열하며, 그 결과, 저항 재료가 열에 의해 파단(용단)하기 쉬워져 버린다는 불편함이 있었다.However, for example, when such Cu-Mn-Ni alloy or Cu-Mn-Sn alloy is used as a resistance material in a resistor that is designed to have a predetermined resistance value by forming a circuit (pattern) using the resistance material. As the volume resistivity is less than 50×10 ^-8 (Ω·m), it is necessary to reduce the cross-sectional area of the resistance material and increase the resistance value of the resistor. In such a resistor, when a large current temporarily flows in the circuit, or when a somewhat large current continues to flow at all times, the Joule heat generated in the resistive material with a small cross-sectional area increases and generates heat, and as a result, the resistive material ruptures (melts) due to the heat. There was an inconvenience that it was becoming easier to do.

이 때문에, 저항 재료의 단면적이 작아지는 것을 억제하기 위하여, 체적 저항률이 보다 큰 저항 재료가 요구되고 있다.For this reason, in order to suppress the cross-sectional area of the resistance material from becoming small, a resistance material with a larger volume resistivity is required.

예를 들면, 특허문헌 1에는, Mn을 23질량% 이상 28질량% 이하의 범위로 함유하고, 또한, Ni을 9질량% 이상 13질량% 이하의 범위로 함유하는 구리 합금에 있어서, Mn의 질량 분율과 Ni의 질량 분율을, 구리에 대한 열기전력이 20℃에서 ±1μV/℃보다 작아지도록 구성함으로써, 50×10^-8[Ω·m] 이상의 높은 전기 저항(체적 저항률(ρ))을 얻을 수 있는 동시에, 구리에 대한 열기전력(대동(對銅) 열기전력, EMF)이 작고, 전기 저항의 온도 계수가 낮으며, 또한, 고유의 전기 저항 시간에 대한 높은 안정성(시간 불변성)을 갖는 구리 합금을 얻을 수 있다고 되어 있다.For example, in Patent Document 1, in a copper alloy containing Mn in a range of 23 mass% to 28 mass% and further containing Ni in a range of 9 mass% to 13 mass%, the mass of Mn By configuring the fraction and mass fraction of Ni so that the thermoelectromotive force against copper is less than ±1μV/℃ at 20℃, high electrical resistance (volume resistivity (ρ)) of 50×10 ^-8 [Ω·m] or more can be obtained. At the same time, copper has a small thermoelectromotive force (EMF) relative to copper, a low temperature coefficient of electrical resistance, and high stability (temporal constancy) of its inherent electrical resistance over time. It is said that alloy can be obtained.

또한, 특허문헌 2에는, Mn을 21.0질량% 이상 30.2질량% 이하의 범위로 함유하고, 또한, Ni을 8.2질량% 이상 11.0질량% 이하의 범위로 함유하는 구리 합금에 있어서, 20℃부터 60℃까지의 온도 범위에서 TCR의 값 x[ppm/℃]를 -10≤x≤-2 또는 2≤x≤10의 범위로 하고, 또한, 체적 저항률(ρ)을 80×10^-8[Ω·m] 이상 115×10^-8[Ω·m] 이하로 함으로써, 저항 재료를 사용한 칩 저항기 등, 저항기의 회로 단면적이 작아지는 것을 억제함과 함께, 저항 재료의 줄열이 높아지는 것을 억제할 수 있다고 되어 있다.Additionally, Patent Document 2 discloses a copper alloy containing Mn in a range of 21.0 mass% to 30.2 mass% and Ni in a range of 8.2 mass% to 11.0 mass%, from 20°C to 60°C. In the temperature range, ^the TCR value ] It is said that by setting it to ¹¹⁵ .

일본 공표특허공보 특표2016-528376호Japanese Patent Publication No. 2016-528376 일본 공개특허공보 특개2017-053015호Japanese Patent Publication No. 2017-053015

최근, 전기자동차의 전장계 등에 있어서, 션트 저항기나 칩 저항기 등의 저항기로서, 체적 저항률(ρ)이 큰 것 외에, 보다 고온의 사용 환경에 견디는 고정밀한 것이 요구되고 있으며, 이러한 저항기에 사용되는 구리 합금으로서도, 보다 고온의 사용 환경에 견디는 고정밀한 것이 요구되고 있다.Recently, in electric vehicle electrical systems, resistors such as shunt resistors and chip resistors are required to have high volume resistivity (ρ) as well as high-precision resistors that can withstand higher temperature environments, and the copper used in these resistors is As for alloys, there is a demand for high-precision alloys that can withstand higher temperature usage environments.

이와 관련하여, 특허문헌 1에 기재된 구리 합금에서는, 20℃에서의 대동 열기전력(EMF)을 ±1μV/℃보다 작게 하는 것이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 1에 기재된 구리 합금에서는, 도 3에 기재되는 바와 같이, 보다 고온역을 포함한 20℃부터 150℃까지의 온도 범위에서는, 전기 저항의 온도 의존성이 큰 음의 수가 되기 때문에, 고온역에서 저항값에 오차를 일으키기 쉽다고 알려져 있지만, 그 절대값을 작게 하는 것은 곤란하였다.In this regard, in the copper alloy described in Patent Document 1, it is described that the Daedong thermoelectromotive force (EMF) at 20°C is made smaller than ±1 μV/°C. In addition, in the copper alloy described in Patent Document 1, as shown in FIG. 3, in the temperature range from 20 ° C. to 150 ° C., including the higher temperature region, the temperature dependence of the electrical resistance becomes a large negative number, so in the high temperature region It is known that it is easy to cause errors in resistance values, but it is difficult to reduce the absolute value.

또한, 특허문헌 2에 기재된 구리 합금에서는, 20℃와 100℃의 온도 환경 사이에서 발생하는 대동 열기전력(EMF)을 ±2μV/℃ 이하로 하는 것이나, 전기 저항의 온도 의존성을 20℃부터 60℃까지의 온도 범위에서, ±50×10^-6[℃^-1] 이하의 범위로 하는 것이 기재되어 있지만, EMF의 절대값을 보다 작게 하는 것, 나아가, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수(TCR)를 절대값이 작은 음의 수로 제어하는 것이 요구되었다.In addition, in the copper alloy described in Patent Document 2, the electromotive force (EMF) generated between temperature environments of 20°C and 100°C is set to ±2μV/°C or less, and the temperature dependence of the electrical resistance is set from 20°C to 60°C. In the temperature range, it is described that it is within ^the range of ± ⁵⁰ It was required to control the temperature coefficient of resistance (TCR) over a wide temperature range (e.g., up to 150°C) to a negative number with a small absolute value.

이와 같이, 특허문헌 1 및 2에 기재된 구리 합금은 체적 저항률(ρ)을 높이는 동시에, 상온부터 고온까지의 넓은 온도 범위에서의 사용 환경도 고려한 저항 온도 계수(TCR) 및 대동 열기전력(EMF)에 대해서, 대동 열기전력(EMF)의 절대값을 작게 하고, 또한, 저항 온도 계수(TCR)를 절대값이 작은 음의 수로 한다는 점에서, 더욱 개선의 여지가 있는 것이었다.In this way, the copper alloy described in Patent Documents 1 and 2 increases the volume resistivity (ρ) and has a temperature coefficient of resistance (TCR) and electromotive force (EMF) that takes into account the use environment in a wide temperature range from room temperature to high temperature. In contrast, there was room for further improvement in that the absolute value of the Daedong thermoelectric power (EMF) was reduced and the temperature coefficient of resistance (TCR) was made a negative number with a small absolute value.

따라서, 본 발명의 목적은 예를 들면, 저항 재료로서 충분히 높은 체적 저항률을 갖는 동시에, 대동 열기전력의 절대값이 작고, 또한, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수가 음의 수이며, 절대값이 작은 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기를 제공하는 것에 있다.Therefore, for example, the object of the present invention is to have a sufficiently high volume resistivity as a resistive material, while at the same time having a small absolute value of the Daedong thermoelectromotive force, and also to provide a material that has a temperature range from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C). The object of the present invention is to provide a copper alloy material with a negative temperature coefficient of resistance in a wide temperature range up to ℃) and a small absolute value, and a resistance material and resistor for a resistor using the same.

본 발명자들은 Mn: 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하, Ni: 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하, 그리고, Co: 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물로 이루어지는 합금 조성에 따른 것으로, 예를 들면, 저항 재료로서 충분히 높은 체적 저항률(ρ)을 갖는 동시에, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작고, 또한, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수가 음의 수이며, 절대값이 작은 구리 합금재를 얻을 수 있는 것을 찾아내서, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.The present inventors propose an alloy containing Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less, Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less, and Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less, with the balance consisting of Cu and inevitable impurities. Depending on the composition, for example, it has a sufficiently high volume resistivity (ρ) as a resistance material, has a small absolute value of the electromotive force (EMF), and can be used from room temperature (e.g. 20°C) to high temperature (e.g. For example, it was discovered that a copper alloy material with a negative temperature coefficient of resistance in a wide temperature range (up to 150°C) and a small absolute value could be obtained, leading to the completion of the present invention.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 요지 구성은 이하와 같다.In order to achieve the above object, the main structure of the present invention is as follows.

(1) Mn: 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하, Ni: 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하, 그리고, Co: 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물로 이루어지는 합금 조성을 갖는, 구리 합금재.(1) An alloy containing Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less, Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less, and Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less, with the balance consisting of Cu and inevitable impurities. A copper alloy material having a composition.

(2) Mn 함유량을 x[질량%], Ni 함유량을 y[질량%], Co 함유량을 z[질량%]라 할 때, x, y 및 z는 하기에 도시하는 (I)식의 관계를 만족하는, 상기 (1)에 기재된 구리 합금재.(2) When the Mn content is x [mass %], the Ni content is y [mass %], and the Co content is z [mass %], x, y and z have the relationship of equation (I) shown below. The copper alloy material according to (1) above, which satisfies the requirement.

0.8x-10.5≤y＋5z≤0.8x-6.5　··· (I)0.8x-10.5≤y＋5z≤0.8x-6.5　··· (I)

(3) Mn 함유량을 x[질량%], Ni 함유량을 y[질량%]라 할 때, x에 대한 y의 비가 0.40미만인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 구리 합금재.(3) The copper alloy material according to (1) or (2) above, wherein the ratio of y to x is less than 0.40, assuming that the Mn content is x [mass %] and the Ni content is y [mass %].

(4) 상기 합금 조성은 Sn: 0.01질량% 이상 3.00질량% 이하, Zn: 0.01질량% 이상 5.00질량% 이하, Cr: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, Ag: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, Al: 0.01질량% 이상 1.00질량% 이하, Mg: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, Si: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, 그리고, P: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종을 추가로 함유하는, 상기 (1), (2) 또는 (3)에 기재된 구리 합금재.(4) The alloy composition is Sn: 0.01 mass% or more and 3.00 mass% or less, Zn: 0.01 mass% or more and 5.00 mass% or less, Cr: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, Ag: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less. , Al: 0.01 mass% or more and 1.00 mass% or less, Mg: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, Si: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, and P: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less. The copper alloy material according to (1), (2), or (3) above, further containing at least one selected type.

(5) 상기 구리 합금재가 판재, 봉재, 조재 또는 선재이고, 평균 결정 입경이 60㎛ 이하인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금재.(5) The copper alloy material according to any one of (1) to (4) above, wherein the copper alloy material is a plate, bar, strip, or wire, and has an average crystal grain size of 60 μm or less.

(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 구리 합금재로 이루어지는, 저항기용 저항 재료.(6) A resistance material for a resistor comprising the copper alloy material according to any one of (1) to (5) above.

(7) 상기 (6)에 기재된 저항기용 저항 재료를 가지며, 션트 저항기 또는 칩 저항기인, 저항기.(7) A resistor having the resistor material described in (6) above and being a shunt resistor or a chip resistor.

본 발명에 따르면, 예를 들면, 저항 재료로서 충분히 높은 체적 저항률을 갖는 동시에, 대동 열기전력의 절대값이 작고, 또한, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수가 음의 수이며, 절대값이 작은 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기를 제공할 수 있다.According to the present invention, for example, it has a sufficiently high volume resistivity as a resistance material, and at the same time, the absolute value of the Daedong thermoelectromotive force is small, and it can be used from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C). It is possible to provide a copper alloy material with a negative temperature coefficient of resistance over a wide temperature range and a small absolute value, and a resistance material and resistor for a resistor using the same.

도 1은 Mn, Ni 및 Co를 함유하는 구리 합금재에 대해서, Mn 함유량을 x[질량%], Ni 함유량을 y[질량%], Co 함유량을 z[질량%]라 하는 경우의, x와 (y＋5z)의 관계를 도시하는 그래프이며, x를 횡축, (y＋5z)를 종축으로 한 것이다.
도 2는 본 발명예 및 비교예의 공시재에 대해서, 대동 열기전력(EMF)을 구하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다.Figure 1 shows x and It is a graph showing the relationship of (y+5z), with x as the horizontal axis and (y+5z) as the vertical axis.
Figure 2 is a schematic diagram for explaining a method of calculating the Daedong thermoelectric power (EMF) for the specimens of the present invention example and comparative example.

이하, 본 발명의 구리 합금재의 바람직한 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명의 합금 성분 조성에 있어서, 「질량%」를 간단히 「%」로 표시하는 경우도 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the copper alloy material of the present invention will be described in detail. In addition, in the alloy composition of the present invention, “mass%” may be simply expressed as “%”.

본 발명에 따른 구리 합금재는 Mn: 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하, Ni: 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하, 그리고, Co: 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물로 이루어지는 합금 조성을 갖는다.The copper alloy material according to the present invention contains Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less, Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less, and Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less, the balance being Cu and inevitable It has an alloy composition consisting of impurities.

이와 같이, 본 발명에 따른 구리 합금재에서는, Mn을 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하의 범위로 함유하고, Ni을 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하의 범위로 함유함과 함께, Co를 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하의 범위로 함유함으로써, Co를 함유하지 않는 경우에 비하여, 0℃부터 80℃의 온도 환경 사이에서 발생하는 대동 열기전력(EMF)(이하, 간단히 「대동 열기전력」이라 하는 경우가 있음)의 절대값이 작아지기 때문에, 고온 환경하에서도, 저항기의 고정밀화를 진행시킬 수 있다. 또한, Mn을 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하의 범위로 함유하고, 또한, Ni을 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하의 범위로 함유함으로써, 체적 저항률(ρ)을 높이는 동시에, 대동 열기전력의 절대값을 작게 할 수 있다. 그 결과, 본 발명에 따른 구리 합금재에 의하여, 저항 재료로서도 충분히 높은 체적 저항률(ρ)을 갖는 동시에, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작은 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기를 제공할 수 있다.In this way, the copper alloy material according to the present invention contains Mn in the range of 20.0 mass% to 35.0 mass%, Ni in the range of 5.0 mass% to 17.0 mass%, and Co in the range of 0.10 mass% to 0.10 mass%. By containing Co in a range of % or more and 2.00 mass% or less, compared to the case where Co is not contained, Daedong thermoelectromotive force (EMF) (hereinafter simply referred to as “Daedong thermoelectromotive force”) generated between temperature environments of 0°C and 80°C. Since the absolute value of (in some cases) becomes small, it is possible to advance the higher precision of the resistor even in a high-temperature environment. In addition, by containing Mn in the range of 20.0 mass% to 35.0 mass% and Ni in the range of 5.0 mass% to 17.0 mass%, the volume resistivity (ρ) is increased and the absolute thermal electromotive force of Daedong is increased. The value can be made smaller. As a result, the copper alloy material according to the present invention has a sufficiently high volume resistivity (ρ) as a resistance material and at the same time has a small absolute value of the electromotive force (EMF), a resistance material for a resistor using the same, and A resistor may be provided.

또한, 본 발명에 따른 구리 합금재에서는, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수(TCR)(이하, 간단히 「저항 온도 계수」라 하는 경우가 있음)의 절대값을 작게 하는 것도 가능하다. 이와 관련하여, 상술한 특허문헌 1, 2에 기재된 구리 합금에서는, 전기 저항의 온도 의존성에 대해서, 20℃부터 60℃까지의 온도 범위에서, ±50×10^-6[℃^-1] 이하의 범위인 것이 기재되어 있다. 이와 관련하여서는, 특허문헌 1의 도 3에 기재되는 바와 같이, 보다 고온역을 포함한 20℃부터 150℃까지의 온도 범위에서는, 전기 저항의 온도 의존성이 큰 음의 수가 되기 때문에, 고온역에서 저항값에 오차를 일으키기 쉽다고 알려져 있다. 이에, 본 발명에 따른 구리 합금재에서는, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수(TCR)의 절대값을 작게 할 수 있다.In addition, in the copper alloy material according to the present invention, the temperature coefficient of resistance (TCR) (hereinafter simply referred to as “resistance temperature”) in a wide temperature range from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C) It is also possible to reduce the absolute value of “coefficient”). In this regard, in the copper alloys described in Patent Documents 1 and 2 described above, the temperature dependence of electrical resistance is within the range of ±50×10 ^-6 [°C ^-1 ] or less in the temperature range from 20°C to 60°C. It is stated that it is. In this regard, as shown in FIG. 3 of Patent Document 1, in the temperature range from 20°C to 150°C, including the higher temperature range, the temperature dependence of the electrical resistance becomes a large negative number, so the resistance value in the high temperature range It is known that it is easy to cause errors. Accordingly, in the copper alloy material according to the present invention, the absolute value of the temperature coefficient of resistance (TCR) in a wide temperature range from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C) can be reduced. there is.

또한, 본 발명에 따른 구리 합금재에서는, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 저항 온도 계수(TCR)(이하, 간단히 「저항 온도 계수」라 하는 경우가 있음)를 음으로 하는 것도 가능하다. 보다 구체적으로는, Mn을 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하의 범위로 함유하고, Ni을 5.0질량% 이상 15.0질량% 이하의 범위로 함유함과 함께, Co를 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하의 범위로 함유함으로써, 보다 고온역을 포함한 20℃부터 150℃까지의 온도 범위에서, 저항 온도 계수(TCR)의 수치를 음의 값으로 할 수 있다. 이로써, 구리 합금재를 저항기 등의 저항 재료로서 사용한 경우에, 구리 합금재에 접합되는 도체인 금속이 갖는, 높은 저항 온도 계수에 의한 악영향을 경감시킬 수 있다. 예를 들면, 도체인 금속이 구리인 경우, 구리의 저항 온도 계수는 약 4000ppm/℃로 크기 때문에, 도체의 온도 변화에 따라 저항값에 차이가 생겼었다. 이에, 저항 온도 계수(TCR)가 음인 구리 합금재를 사용함으로써, 도체의 온도 변화에 따라 저항값에 대한 악영향을 경감시키는 것이 가능하다.In addition, in the copper alloy material according to the present invention, the temperature coefficient of resistance (TCR) (hereinafter simply referred to as “temperature coefficient of resistance”) from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C) It is also possible to make it negative. More specifically, Mn is contained in a range of 20.0 mass% to 35.0 mass%, Ni is contained in a range of 5.0 mass% to 15.0 mass%, and Co is contained in a range of 0.10 mass% to 2.00 mass%. By containing it within the range, the temperature coefficient of resistance (TCR) can be set to a negative value in the temperature range from 20°C to 150°C, including the higher temperature range. As a result, when the copper alloy material is used as a resistance material such as a resistor, the adverse effect caused by the high temperature coefficient of resistance of the metal that is a conductor joined to the copper alloy material can be reduced. For example, when the conductor metal is copper, the temperature coefficient of resistance of copper is large at about 4000 ppm/°C, so there is a difference in resistance value depending on the temperature of the conductor. Accordingly, by using a copper alloy material with a negative temperature coefficient of resistance (TCR), it is possible to reduce the adverse effect on the resistance value due to temperature changes in the conductor.

따라서, 본 발명에 따른 구리 합금재에서는, 높은 체적 저항률(ρ)을 갖는 동시에, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작고, 또한, 저항 온도 계수(TCR)가 음의 수이며, 절대값이 작은 구리 합금재와, 이를 이용한 저항기용 저항 재료 및 저항기를 제공하는 것도 가능하다.Therefore, the copper alloy material according to the present invention has a high volume resistivity (ρ), the absolute value of the large electromotive force (EMF) is small, and the temperature coefficient of resistance (TCR) is a negative number, and the absolute value is It is also possible to provide a small copper alloy material and a resistor material and resistor using the same.

[1] 구리 합금재의 조성[1] Composition of copper alloy material

<필수 함유 성분><Essential ingredients>

본 발명의 구리 합금재의 합금 조성은 필수 함유 성분으로서, Mn: 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하, Ni: 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하, 그리고, Co: 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하를 함유하는 것이다.The alloy composition of the copper alloy material of the present invention contains, as essential components, Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less, Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less, and Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less. It is done.

(Mn: 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하)(Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less)

Mn(망간)은 체적 저항률(ρ)을 높이는 동시에, 저항 온도 계수(TCR)를 양의 방향으로 조정함으로써, 저항 온도 계수(TCR)로서 절대값이 작은 음의 값을 얻기 쉽게 하는 원소이다. 이 작용을 발휘함과 함께, 균질의 구리 합금재를 얻기 위하여서는, Mn은 20.0질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 22.0질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 24.0질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 여기서, Mn 함유량을 22.0질량% 이상 또는 24.0질량% 이상으로 증가시킴으로써, 구리 합금재의 체적 저항률(ρ)을 보다 한층 더 높일 수 있다. 한편, Mn 함유량이 35.0질량%를 초과하면, 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)의 절대값을 작게 하는 것이 곤란해진다. 특히, Mn 함유량이 35.0질량%를 초과하면, 대동 열기전력(EMF)이 음의 방향으로 커지기 쉽다. 이 때문에, Mn 함유량은 20.0질량% 이상 35.0질량% 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다.Mn (manganese) is an element that increases the volume resistivity (ρ) and at the same time adjusts the temperature coefficient of resistance (TCR) in the positive direction, making it easy to obtain a negative value with a small absolute value as the temperature coefficient of resistance (TCR). In order to achieve this effect and obtain a homogeneous copper alloy material, Mn is preferably contained in an amount of 20.0% by mass or more, more preferably 22.0% by mass or more, and even more preferably 24.0% by mass or more. do. Here, by increasing the Mn content to 22.0 mass% or more or 24.0 mass% or more, the volume resistivity (ρ) of the copper alloy material can be further increased. On the other hand, when the Mn content exceeds 35.0% by mass, it becomes difficult to reduce the absolute values of the Daedong thermoelectromotive force (EMF) and temperature coefficient of resistance (TCR). In particular, when the Mn content exceeds 35.0% by mass, the electromotive force (EMF) tends to increase in the negative direction. For this reason, it is preferable that the Mn content is in the range of 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less.

(Ni: 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하)(Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less)

Ni(니켈)은 대동 열기전력(EMF)의 절대값을 작게 하는 원소이다. 이 작용을 발휘하려면, Ni은 5.0질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Ni 함유량이 많으면, 저항 온도 계수(TCR)가 절대값이 큰 음의 값이 되기 쉽다. 이 때문에, Ni 함유량은 5.0질량% 이상 17.0질량% 이하의 범위인 것이 바람직하다. 특히, 본 발명의 구리 합금재에서 Ni 함유량은 Mn 함유량을 x[질량%], Ni 함유량을 y[질량%]라 할 때, x에 대한 y의 비가 0.40미만인 것이 바람직하다. x에 대한 y의 비를 작게 함으로써, 저항 온도 계수(TCR)의 절대값을 더욱 작게 할 수 있다. 이 때문에, x에 대한 y의 비는 0.40미만인 것이 바람직하고, 0.38이하인 것이 보다 바람직하고, 0.36이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 구리 합금재에서 Ni 함유량은 저항 온도 계수(TCR)의 절대값을 작게 한다는 관점에서, 5.0질량% 이상 10.0질량% 이하의 범위로 해도 좋다.Ni (nickel) is an element that reduces the absolute value of Daedong electromotive force (EMF). In order to exert this effect, it is preferable to contain 5.0% by mass or more of Ni. On the other hand, when the Ni content is large, the temperature coefficient of resistance (TCR) tends to become a negative value with a large absolute value. For this reason, the Ni content is preferably in the range of 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less. In particular, in the copper alloy material of the present invention, the Ni content is preferably set to a ratio of y to x of less than 0.40, where the Mn content is x [mass %] and the Ni content is y [mass %]. By decreasing the ratio of y to x, the absolute value of temperature coefficient of resistance (TCR) can be further reduced. For this reason, the ratio of y to x is preferably less than 0.40, more preferably 0.38 or less, and even more preferably 0.36 or less. Additionally, the Ni content in the copper alloy material may be in the range of 5.0 mass% or more and 10.0 mass% or less from the viewpoint of reducing the absolute value of the temperature coefficient of resistance (TCR).

(Co: 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하)(Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less)

Co(코발트)는 대동 열기전력(EMF)을 양의 방향으로 조정함으로써, 대동 열기전력(EMF)의 절대값을 작게 하는 원소이다. 이 작용을 발휘하려면, Co는 0.10질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 0.20질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 0.30질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 특히, 본 발명의 구리 합금재에서는, Co와 Ni을 병용함으로써, Ni만을 포함한 경우에 비하여, 대동 열기전력(EMF)과 저항 온도 계수(TCR)의 절대값을 모두 작게 할 수 있다. 또한, Co 함유량을 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하의 범위로 함으로써, Fe(철) 등을 포함한 경우에 비하여, 단상을 얻기 쉬워지기 때문에, 전기적 특성의 격차가 작은 구리 합금재 제조를 실시하기 쉽게 할 수 있다. 한편, Co 함유량이 많으면, 저항 온도 계수(TCR)가 절대값이 큰 음의 값이 되기 쉽다. 또한, 대동 열기전력(EMF)이 절대값이 큰 양의 값이 되기 쉽다. 따라서, Co 함유량은 0.10질량% 이상 2.00질량% 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다.Co (cobalt) is an element that reduces the absolute value of the Daedong electromotive force (EMF) by adjusting the EMF in the positive direction. In order to exert this effect, Co is preferably contained in an amount of 0.10 mass% or more, more preferably in an amount of 0.20 mass% or more, and even more preferably in an amount of 0.30 mass% or more. In particular, in the copper alloy material of the present invention, by using Co and Ni together, the absolute values of both Daedong thermoelectric power (EMF) and temperature coefficient of resistance (TCR) can be reduced compared to the case where only Ni is included. In addition, by setting the Co content in the range of 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less, it becomes easier to obtain a single phase compared to the case where Fe (iron) etc. is included, making it easy to manufacture copper alloy materials with small differences in electrical properties. can do. On the other hand, when the Co content is large, the temperature coefficient of resistance (TCR) tends to become a negative value with a large absolute value. In addition, the Daedong electromotive force (EMF) tends to be a positive value with a large absolute value. Therefore, the Co content is preferably in the range of 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less.

본 발명의 구리 합금재는 Mn, Ni 및 Co를 함유함과 함께, Mn 함유량을 x[질량%], Ni 함유량을 y[질량%], Co 함유량을 z[질량%]라 할 때, x, y 및 z는 하기에 나타내는 (I)식의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.The copper alloy material of the present invention contains Mn, Ni, and Co, and when the Mn content is x [mass %], the Ni content is y [mass %], and the Co content is z [mass %], and z preferably satisfy the relationship of equation (I) shown below.

이 중, 0.8x-10.5≤y＋5z의 관계를 만족함으로써, 대동 열기전력(EMF)이 음의 방향으로 큰 값을 취하기 어려워진다. 한편, y＋5z≤0.8x-6.5의 관계를 만족함으로써, 대동 열기전력(EMF)이 양의 방향으로 큰 값을 취하기 어려워진다.Among these, by satisfying the relationship of 0.8x-10.5≤y+5z, it becomes difficult for the Daedong electromotive force (EMF) to take a large value in the negative direction. On the other hand, by satisfying the relationship of y+5z≤0.8x-6.5, it becomes difficult for the Daedong electromotive force (EMF) to take a large value in the positive direction.

도 1은 Mn, Ni 및 Co를 함유하는 구리 합금재에 대해서, Mn 함유량을 x[질량%], Ni 함유량을 y[질량%], Co 함유량을 z[질량%]라 하는 경우의, x와 (y＋5z)의 관계를 도시하는 그래프이며, x를 횡축, (y＋5z)를 종축으로 한 것이다. 도 1의 그래프에서는, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃ 이하인 구리 합금재를, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작고, 저항 재료로서 양호하다고 하여, 「○」을 플롯하였다. 또한, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃를 초과하는 구리 합금재를, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 크고, 저항 재료로서 불합격이라고 하여, 「×」를 플롯하였다.Figure 1 shows x and It is a graph showing the relationship of (y+5z), with x as the horizontal axis and (y+5z) as the vertical axis. In the graph of FIG. 1, copper alloy materials with an absolute value of EMF of 0.5 μV/°C or less are plotted with “○” because the absolute value of EMF is small and good as a resistance material. did. In addition, the copper alloy material whose absolute value of EMF exceeds 0.5 μV/°C is said to have a large absolute value of EMF and is disqualified as a resistance material, and “×” was plotted.

여기서, Mn, Ni 및 Co를 함유하고, 또한, 상기 (I)식의 관계를 만족하는 구리 합금재, 보다 구체적으로, 후술하는 본 발명예 1∼18 및 비교예 4의 구리 합금재는 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃ 이하이며, 도 1의 그래프에서, 모두 「○」으로 플롯된다. 한편, Mn, Ni 및 Co를 함유하는 구리 합금재이며, 상기 (I)식의 관계를 만족하지 않는 구리 합금재, 예를 들면, 후술하는 비교예 2, 3, 5∼7의 구리 합금재는 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃를 초과하였으며, 도 1의 그래프에 있어서, 모두 「×」로 플롯된다.Here, the copper alloy material that contains Mn, Ni, and Co and satisfies the relationship of equation (I) above, more specifically, the copper alloy material of Inventive Examples 1 to 18 and Comparative Example 4 described later, is Daedong Thermoelectric Power. The absolute value of (EMF) is 0.5 μV/°C or less, and all are plotted as “○” in the graph of FIG. 1. On the other hand, the copper alloy material containing Mn, Ni, and Co, and the copper alloy material that does not satisfy the relationship of equation (I) above, for example, the copper alloy material of Comparative Examples 2, 3, and 5 to 7 described later, is as follows. The absolute value of electromotive force (EMF) exceeded 0.5 μV/°C, and in the graph of FIG. 1, all are plotted as “×”.

이와 같이, 구리 합금재의 조성이 상기 (I)식의 관계를 만족함으로써, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작은(예를 들면, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃ 이하가 되는) 구리 합금재를 얻기 쉽게 할 수 있다.In this way, the composition of the copper alloy material satisfies the relationship of equation (I) above, so that the absolute value of Daedong thermoelectromotive force (EMF) is small (for example, the absolute value of Daedong thermoelectromotive force (EMF) is 0.5 μV/°C or less. ) can make it easier to obtain copper alloy materials.

또한, 도 1에는, 상기 (I)식의 관계를 만족하지 않는 구리 합금재로서, 비교예 2, 3, 5∼7 외에, Mn, Ni 및 Co를 함유하는 복수의 구리 합금재가 기재되어 있지만, 모두 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃를 초과하였으며, 도 1의 그래프에서는, 「×」로 플롯된다.In addition, in Figure 1, as copper alloy materials that do not satisfy the relationship of the above equation (I), a plurality of copper alloy materials containing Mn, Ni, and Co are described in addition to Comparative Examples 2, 3, and 5 to 7. In all cases, the absolute value of Daedong electromotive force (EMF) exceeded 0.5 μV/°C, and is plotted as “×” in the graph of FIG. 1.

<임의 첨가 성분><Optional added ingredients>

본 발명의 구리 합금재는 임의 첨가 성분으로서, Sn: 0.01질량% 이상 3.00질량% 이하, Zn: 0.01질량% 이상 5.00질량% 이하, Cr: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, Ag: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, Al: 0.01질량% 이상 1.00질량% 이하, Mg: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, Si: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하, 그리고, P: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종을 추가로 함유할 수 있다.The copper alloy material of the present invention is an optionally added component, Sn: 0.01 mass% or more and 3.00 mass% or less, Zn: 0.01 mass% or more and 5.00 mass% or less, Cr: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, Ag: 0.01 mass% or more. 0.50 mass% or less, Al: 0.01 mass% or more and 1.00 mass% or less, Mg: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, Si: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, and P: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less It may additionally contain at least one member selected from the group consisting of.

(Sn: 0.01질량% 이상 3.00질량% 이하)(Sn: 0.01 mass% or more and 3.00 mass% or less)

Sn(주석)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Sn을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Sn 함유량은 3.00질량% 이하로 함으로써, 구리 합금재가 취화(脆化)함에 따른 제조성 저하를 일으키기 어렵게 할 수 있다.Sn (tin) is a component that can be used to adjust volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Sn. On the other hand, by setting the Sn content to 3.00% by mass or less, it is possible to make it difficult to reduce manufacturability due to embrittlement of the copper alloy material.

(Zn: 0.01질량% 이상 5.00질량% 이하)(Zn: 0.01 mass% or more and 5.00 mass% or less)

Zn(아연)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Zn을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Zn 함유량은 체적 저항률(ρ), 저항 온도 계수(TCR), 대동 열기전력(EMF)과 같은, 저항기의 전기적 성능의 안정성에 악영향을 미칠 우려가 있기 때문에, 5.00질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Zn (zinc) is an ingredient that can be used to adjust volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Zn. On the other hand, the Zn content is preferably set to 5.00% by mass or less because there is a risk of adversely affecting the stability of the electrical performance of the resistor, such as volume resistivity (ρ), temperature coefficient of resistance (TCR), and electromotive force (EMF). do.

(Cr: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하)(Cr: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less)

Cr(크롬)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Cr을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Cr 함유량은 체적 저항률(ρ), 저항 온도 계수(TCR), 대동 열기전력(EMF)과 같은, 저항기의 전기적 성능의 안정성에 악영향을 미칠 우려가 있기 때문에, 0.50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Cr (chromium) is an ingredient that can be used to adjust volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Cr. On the other hand, the Cr content is preferably set to 0.50% by mass or less because there is a risk of adversely affecting the stability of the electrical performance of the resistor, such as volume resistivity (ρ), temperature coefficient of resistance (TCR), and electromotive force (EMF). do.

(Ag: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하)(Ag: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less)

은(Ag)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Ag을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Ag 함유량은 체적 저항률(ρ), 저항 온도 계수(TCR), 대동 열기전력(EMF)과 같은, 저항기의 전기적 성능의 안정성에 악영향을 미칠 우려가 있기 때문에, 0.50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Silver (Ag) is an ingredient that can be used to adjust volume resistivity (ρ). To exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Ag. On the other hand, since the Ag content may adversely affect the stability of the electrical performance of the resistor, such as volume resistivity (ρ), temperature coefficient of resistance (TCR), and electromotive force (EMF), it is preferable to set it to 0.50 mass% or less. do.

(Al: 0.01질량% 이상 1.00질량% 이하)(Al: 0.01 mass% or more and 1.00 mass% or less)

Al(알루미늄)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Al을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Al 함유량은 구리 합금재를 취화시킬 우려가 있기 때문에, 1.00질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Al (aluminum) is a component that can be used to adjust volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Al. On the other hand, the Al content is preferably set to 1.00% by mass or less because there is a risk of embrittlement of the copper alloy material.

(Mg: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하)(Mg: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less)

Mg(마그네슘)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Mg을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Mg 함유량은 구리 합금재를 취화시킬 우려가 있기 때문에, 0.50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Mg (magnesium) is an ingredient that can be used to adjust volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Mg. On the other hand, since there is a risk of embrittlement of the copper alloy material, the Mg content is preferably set to 0.50% by mass or less.

(Si: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하)(Si: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less)

Si(규소)는 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, Si를 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, Si 함유량은 구리 합금재를 취화시킬 우려가 있기 때문에, 0.50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.Si (silicon) is a component that can be used to adjust the volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of Si. On the other hand, the Si content is preferably 0.50% by mass or less because there is a risk of embrittlement of the copper alloy material.

(P: 0.01질량% 이상 0.50질량% 이하)(P: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less)

P(인)은 체적 저항률(ρ) 조정에 사용할 수 있는 성분이다. 이 작용을 발휘하려면, P을 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, P 함유량은 구리 합금재를 취화시킬 우려가 있기 때문에, 0.50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.P (phosphorus) is a component that can be used to adjust the volume resistivity (ρ). In order to exert this effect, it is preferable to contain 0.01% by mass or more of P. On the other hand, since there is a risk of embrittlement of the copper alloy material, the P content is preferably set to 0.50% by mass or less.

(임의 첨가 성분의 합계량: 0.01질량% 이상 5.00질량% 이하)(Total amount of optionally added components: 0.01 mass% or more and 5.00 mass% or less)

이러한 임의 첨가 성분은 상술한 임의 첨가 성분에 의한 효과를 얻기 위하여, 합계로 0.01질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 한편, 이러한 임의 첨가 성분은 다량으로 포함하면, 필수 함유 성분과의 사이에서 화합물을 발생시키기 쉬워지기 때문에, 합계로 5.00질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.In order to obtain the effects of the optionally added components described above, it is preferable to contain a total of 0.01% by mass or more. On the other hand, if these optionally added components are included in a large amount, it is easy to generate compounds between the essential components, so it is preferable that the total amount is 5.00% by mass or less.

<잔부: Cu 및 불가피한 불순물><Remaining: Cu and inevitable impurities>

상술한 필수 함유 성분 및 임의 첨가 성분 이외에는, 잔부가 Cu(구리) 및 불가피한 불순물로 이루어진다. 또한, 여기서 말하는 「불가피한 불순물」이란, 대개 구리계 제품에 있어서, 원료중에 존재하는 것이나, 제조 공정에서 불가피하게 혼입되는 것으로, 본래는 불필요한 것이지만, 미량이고, 구리계 제품의 특성에 영향을 미치지 않기 때문에 허용되고 있는 불순물이다. 불가피한 불순물로서 들 수 있는 성분으로서는, 예를 들면, 유황(S), 탄소(C), 산소(O) 등의 비금속 원소나, 안티몬(Sb) 등의 금속 원소를 들 수 있다. 또한, 이러한 성분 함유량의 상한은 상기 성분마다 0.05질량%, 상기 성분의 총량으로 0.10질량%로 할 수 있다.In addition to the above-mentioned essential components and optionally added components, the remainder consists of Cu (copper) and unavoidable impurities. In addition, the "inevitable impurities" referred to herein are those that are usually present in the raw materials of copper-based products or are inevitably mixed during the manufacturing process. Although they are inherently unnecessary, they are in trace amounts and do not affect the characteristics of the copper-based product. Therefore, it is an allowed impurity. Components that can be cited as inevitable impurities include, for example, non-metallic elements such as sulfur (S), carbon (C), and oxygen (O), and metallic elements such as antimony (Sb). In addition, the upper limit of the content of these components can be 0.05% by mass for each component and 0.10% by mass for the total amount of the components.

[2] 구리 합금재의 형상과 금속 조직[2] Shape and metal structure of copper alloy materials

본 발명의 구리 합금재 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 열간 또는 냉간에서의 가공 공정을 실시하기 쉽게 한다는 관점에서는, 판재, 봉재, 조재 또는 선재인 것이 바람직하다. 이 중, 판재나 조재와 같이, 압연에 의해 형성되는 구리 합금재에서는, 압연 방향을 연신 방향으로 할 수 있다. 또한, 평각 선재나 환선재 등의 선재나, 봉재와 같이, 신선이나 인발, 압출에 의해 형성되는 구리 합금재에서는, 신선 방향, 인발 방향 및 압출 방향 중 어느 한쪽을 연신 방향으로 할 수 있다.The shape of the copper alloy material of the present invention is not particularly limited, but is preferably a plate, bar, strip, or wire from the viewpoint of facilitating the hot or cold working process described later. Among these, in copper alloy materials formed by rolling, such as plates and rough materials, the rolling direction can be the stretching direction. Additionally, in wire rods such as square wires and round wires, and copper alloy materials formed by wire drawing, drawing, or extrusion, such as bars, any one of the drawing direction, drawing direction, and extrusion direction can be used as the stretching direction.

또한, 본 발명의 구리 합금재는 판재, 봉재, 조재 또는 선재인 동시에, 평균 결정 입경이 60㎛ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 구리 합금재에 포함되는 결정의 평균결정 입경을 60㎛ 이하로 함으로써, 구리 합금재에 조대한 결정립이 형성되기 어려워지기 때문에, 저항 온도 계수(TCR)의 절대값과, 대동 열기전력(EMF)의 절대값을 모두 작게 할 수 있다. 특히, 본 발명의 구리 합금재에서는, Co를 함유함으로써, 상 변태가 일어나기 어려워지기 때문에, 평균 결정 입경이 60㎛ 이하인 구리 합금재를 얻기 쉽게 할 수 있다. 한편, 평균 결정 입경의 하한은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제조상의 관점에서, 0.1㎛ 이상으로 해도 된다. 또한, 결정의 평균 결정 입경은 결정이 등축(等軸)형으로 형성되지 않고, 연신 방향을 따른 압연이나 신선 등의 가공에 의해, 결정립의 크기에 이방성이 있는 경우에는, 연신 방향에 대하여 직교하는 면에서 측정을 실시하는 것으로 한다.In addition, the copper alloy material of the present invention is preferably a plate, bar, rough or wire, and has an average crystal grain size of 60 μm or less. Here, by setting the average crystal grain size of the crystals contained in the copper alloy material to 60㎛ or less, it becomes difficult for coarse crystal grains to be formed in the copper alloy material, so the absolute value of the temperature coefficient of resistance (TCR) and the Daedong thermoelectric power (EMF) ) can all be made smaller. In particular, in the copper alloy material of the present invention, the inclusion of Co makes it difficult for phase transformation to occur, making it easy to obtain a copper alloy material with an average crystal grain size of 60 μm or less. Meanwhile, the lower limit of the average crystal grain size is not particularly limited, but may be 0.1 μm or more from a manufacturing viewpoint. In addition, the average crystal grain size of the crystal is orthogonal to the stretching direction when the crystal is not formed in an equiaxed shape and there is anisotropy in the size of the crystal grains due to processing such as rolling or drawing along the stretching direction. Measurements are taken from the surface.

여기서, 본 명세서에서 평균 결정 입경의 측정은 JIS　H0501에 기재된 신동품 결정 입도 시험 방법에 준거하여 실시할 수 있다. 보다 구체적으로는, 구리 합금재의 단면이 노출되도록 수지에 매립하여 공시재를 제작한 후, 연신 방향에 대하여 직교하는 단면을 연마하고, 이어서, 크롬산 수용액을 사용하여 웨트 에칭을 실시하고, 노출되는 결정립을 주사형 전자현미경(SEM)으로 관찰하여 결정 입경(또는 결정 입도)을 측정함으로써 실시할 수 있다. 특히, 연신 방향에 대하여 직교하는 면에서 평균 결정 입경을 측정할 경우에는, 구리 합금재의 연신 방향에 대하여 직교하는 단면이 노출되도록 수지에 매립하여 공시재를 제작한다.Here, in this specification, the average crystal grain size can be measured based on the new product crystal grain size test method described in JIS H0501. More specifically, a specimen was manufactured by embedding the cross section of the copper alloy material in resin so that the cross section was exposed, then the cross section perpendicular to the stretching direction was polished, and then wet etching was performed using an aqueous chromic acid solution, and the exposed crystal grains were exposed. This can be performed by measuring the crystal grain size (or crystal grain size) by observing it with a scanning electron microscope (SEM). In particular, when measuring the average grain size on a plane perpendicular to the stretching direction, a test material is manufactured by embedding the copper alloy material in resin so that the cross section perpendicular to the stretching direction is exposed.

[3] 구리 합금재의 제조 방법의 일례[3] An example of a manufacturing method of copper alloy material

상술한 구리 합금재는 합금 조성이나 제조 프로세스를 조합하여 제어함으로써 실현할 수 있으며, 그 제조 프로세스는 특별히 한정되지 않는다. 그 중에서도, 상술한 구리 합금재를 얻는 것이 가능한 제조 프로세스의 일례로서, 이하의 방법을 들 수 있다.The above-mentioned copper alloy material can be realized by controlling the alloy composition and manufacturing process in combination, and the manufacturing process is not particularly limited. Among them, the following method can be cited as an example of a manufacturing process capable of obtaining the above-described copper alloy material.

본 발명의 구리 합금재의 제조 방법의 일례로서, 상술한 구리 합금재의 합금 조성과 실질적으로 같은 합금 조성을 갖는 구리 합금 소재에, 적어도 주조 공정[공정 1], 균질화 열처리 공정[공정 2], 열간 가공 공정[공정 3], 냉간 가공 공정[공정 4] 및 소둔 공정[공정 5]을 순차 실시하는 것이다. 이 중, 주조 공정[공정 1]에서는, 불활성 가스 분위기중 혹은 진공중에서 구리 합금 소재를 용융시켜 잉곳을 제작한다. 또한, 균질화 열처리 공정[공정 2]에서는, 가열 온도를 750℃ 이상 900℃ 이하의 범위로 하고, 가열 온도에서의 유지 시간을 10분간 이상 10시간 이하의 범위로 한다. 또한, 소둔 공정[공정 5]에서는, 가열 온도를 600℃ 이상 800℃ 이하의 범위로 하고, 가열 온도에서의 유지 시간을 1분 이상 2시간 이하의 범위로 한다.As an example of a method for producing a copper alloy material of the present invention, a copper alloy material having an alloy composition substantially the same as that of the copper alloy material described above is subjected to at least a casting process [Process 1], a homogenization heat treatment process [Process 2], and a hot working process. [Process 3], cold working process [Process 4], and annealing process [Process 5] are performed sequentially. Among these, in the casting process [Step 1], an ingot is produced by melting a copper alloy material in an inert gas atmosphere or vacuum. Additionally, in the homogenization heat treatment process [Step 2], the heating temperature is set to be in the range of 750°C or more and 900°C or less, and the holding time at the heating temperature is set to be in the range of 10 minutes or more and 10 hours or less. Additionally, in the annealing process [Process 5], the heating temperature is set in the range of 600°C or more and 800°C or less, and the holding time at the heating temperature is set in the range of 1 minute or more and 2 hours or less.

(i) 주조 공정[공정 1](i) Casting process [Process 1]

주조 공정[공정 1]은 고주파 용해로를 이용하여, 불활성 가스 분위기중 혹은 진공중에서, 상술한 합금 조성을 갖는 구리 합금 소재를 용융시키고, 이것을 주조함으로써, 소정 형상(예를 들면, 두께 30㎜, 폭 50㎜, 길이 300㎜)의 주괴(잉곳)를 제작한다. 또한, 구리 합금 소재의 합금 조성은 제조의 각 공정에 있어서, 첨가 성분에 따라서는 용해로에 부착되거나 휘발되거나 하여 제조되는 구리 합금재의 합금 조성과는 반드시 완전하게는 일치하지 않는 경우가 있지만, 구리 합금재의 합금 조성과 실질적으로 같은 합금 조성을 갖고 있다.The casting process [Step 1] uses a high-frequency melting furnace to melt a copper alloy material having the above-described alloy composition in an inert gas atmosphere or vacuum, and casts it to form a predetermined shape (for example, 30 mm thick, 50 mm wide). Produce ingots (mm, length 300 mm). In addition, the alloy composition of the copper alloy material may not necessarily completely match the alloy composition of the copper alloy material produced due to adhesion to the melting furnace or volatilization depending on the added components in each manufacturing process. It has an alloy composition that is substantially the same as that of the material.

(ii) 균질화 열처리 공정[공정 2](ii) Homogenization heat treatment process [Process 2]

균질화 열처리 공정[공정 2]은 주조 공정[공정 1]을 실시한 후의 주괴에 대해서, 균질화를 위한 열처리를 하는 공정이다. 여기서, 균질화 열처리 공정[공정 2]에서의 열처리 조건은 결정립의 조대화를 억제한다는 관점에서, 가열 온도를 750℃ 이상 900℃ 이하의 범위로 하고, 또한, 가열 온도에서의 유지 시간을 10분간 이상 10시간 이하의 범위로 하는 것이 바람직하다.The homogenization heat treatment process [process 2] is a process of heat treatment for homogenization on the ingot after performing the casting process [process 1]. Here, the heat treatment conditions in the homogenization heat treatment process [Step 2] are such that the heating temperature is in the range of 750 ℃ or more and 900 ℃ or less from the viewpoint of suppressing coarsening of crystal grains, and the holding time at the heating temperature is 10 minutes or more. It is desirable to set it to 10 hours or less.

(iii) 열간 가공 공정[공정 3](iii) Hot working process [Process 3]

열간 가공 공정[공정 3]은 균질화 열처리를 한 주괴에 대해서, 소정의 두께나 치수가 될 때까지 열간에서 압연이나 신선 등을 실시하여, 열간 가공재를 제작하는 공정이다. 여기서, 열간 가공 공정[공정 3]에는 열간 압연 공정과, 열간 연신(신선) 공정 양방이 포함된다. 또한, 열간 가공 공정[공정 3]의 조건은 가공 온도는 750℃ 이상 900℃ 이하의 범위인 것이 바람직하며, 균질화 열처리 공정[공정 2]에서의 가열 온도와 같을 수 있다. 또한, 열간 가공 공정[공정 3]에서의 가공률은 10% 이상인 것이 바람직하다.The hot working process [process 3] is a process of producing a hot-worked material by performing hot rolling or wire drawing on an ingot that has undergone homogenization heat treatment until it reaches a predetermined thickness or dimension. Here, the hot working process [process 3] includes both a hot rolling process and a hot stretching (drawing) process. In addition, the conditions of the hot working process [Process 3] are that the processing temperature is preferably in the range of 750 ℃ or more and 900 ℃ or less, and may be the same as the heating temperature in the homogenization heat treatment process [Process 2]. Additionally, it is preferable that the processing rate in the hot working process [Step 3] is 10% or more.

여기서, 「가공률」은 압연이나 신선 등의 가공을 실시하기 전의 단면적에서, 가공 후의 단면적을 뺀 값을, 가공 전의 단면적으로 나누고, 100을 곱하여, 퍼센트로 나타낸 값이며, 하기 식으로 표시된다.Here, the “processing rate” is a value obtained by subtracting the cross-sectional area after processing from the cross-sectional area before processing such as rolling or wire drawing, divided by the cross-sectional area before processing, multiplied by 100, and expressed as a percentage, and is expressed in the following formula.

[가공률]={([가공 전의 단면적]-[가공 후의 단면적])/[가공 전의 단면적]}×100(%)[Processing rate]={([Cross-sectional area before processing]-[Cross-sectional area after processing])/[Cross-sectional area before processing]}×100(%)

　열간 가공 공정[공정 3] 후의 열연재는 냉각하는 것이 바람직하다. 여기서, 열연재에 대한 냉각 수단은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 결정립의 조대화를 일으키기 어렵게 할 수 있다는 관점에서는, 가능한 한 냉각 속도를 크게 하는 수단인 것이 바람직하며, 예를 들면, 수냉 등의 수단에 의해, 냉각 속도를 10℃/초 이상으로 하는 것이 바람직하다.It is desirable to cool the hot rolled material after the hot working process [Step 3]. Here, the cooling means for the hot rolled material is not particularly limited, but for example, from the viewpoint of making it difficult to cause coarsening of crystal grains, it is preferable to use means that increase the cooling rate as much as possible, for example, water cooling, etc. It is preferable to set the cooling rate to 10°C/sec or more by means of .

여기서, 냉각 후의 열연재에 대해서, 표면을 깍아내는 면삭을 실시할 수 있다. 면삭을 실시함으로써, 열간 가공 공정[공정 3]에서 발생한 표면의 산화막이나 결함을 제거할 수 있다. 면삭 조건은 통상 실시되고 있는 조건이면 되며, 특별히 한정되지 않는다. 면삭에 의해 열연재의 표면으로부터 깍아내는 양은 열간 가공 공정[공정 3]의 조건에 근거하여 적절히 조정할 수 있으며, 예를 들면, 열연재의 표면으로부터 0.5∼4㎜ 정도로 할 수 있다.Here, chamfering of the surface can be performed on the hot rolled material after cooling. By performing chamfering, it is possible to remove oxide films and defects on the surface that occurred during the hot working process [Step 3]. The chamfering conditions may be those that are normally implemented and are not particularly limited. The amount to be shaved off from the surface of the hot rolled material by chamfering can be adjusted appropriately based on the conditions of the hot working process [Step 3], and can be, for example, about 0.5 to 4 mm from the surface of the hot rolled material.

(iv) 냉간 가공 공정[공정 4](iv) Cold working process [Process 4]

냉간 가공 공정[공정 4]은 열간 가공 공정[공정 3]을 실시한 후의 열연재에, 제품의 판 두께 혹은 선경, 치수에 맞추어, 임의의 가공률로, 냉간으로 압연이나 신선 등의 가공을 실시하는 공정이다. 여기서, 냉간 가공 공정[공정 4]에는, 냉간 압연 공정과, 냉간 연신(신선) 공정 양방이 포함된다. 또한, 냉간 가공 공정[공정 4]에서 압연이나 신선 등의 가공 조건은 열연재의 크기에 맞추어 설정할 수 있다. 특히, 후술하는 소둔 공정[공정 5]에서, 재결정에 의한 균일한 결정립 생성을 재촉한다는 관점에서는, 냉간 가공 공정[공정 4]에서의 총가공률을 50% 이상으로 하는 것이 바람직하다.The cold working process [Process 4] is a process in which the hot rolled material after performing the hot working process [Process 3] is subjected to cold rolling or wire drawing at an arbitrary processing rate in accordance with the plate thickness, wire diameter, or dimensions of the product. It's fair. Here, the cold working process [process 4] includes both a cold rolling process and a cold stretching (drawing) process. Additionally, in the cold working process [Process 4], processing conditions such as rolling or wire drawing can be set according to the size of the hot rolled material. In particular, from the viewpoint of promoting uniform crystal grain generation by recrystallization in the annealing process [Process 5] described later, it is desirable to set the total processing rate in the cold working process [Process 4] to 50% or more.

(v) 소둔 공정[공정 5](v) Annealing process [Process 5]

소둔 공정[공정 5]은 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시한 후의 냉연재에 대해서 열처리를 하여 재결정시키는 소둔 공정이다. 여기서, 소둔 공정[공정 5]에서 열처리 조건은 가열 온도가 600℃ 이상 800℃ 이하의 범위이고, 또한, 가열 온도에서의 유지 시간이 1분 이상 2시간 이하의 범위이다. 한편, 가열 온도가 600℃ 미만인 경우나, 유지 시간이 1분 미만인 경우, 구리 합금재를 재결정시키는 것이 곤란해진다. 또한, 가열 온도가 800℃을 초과하는 경우나, 유지 시간이 2시간을 초과할 경우, 결정립의 조대화에 의해, 저항 온도 계수(TCR) 및 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 커지기 쉽다. The annealing process [Process 5] is an annealing process in which the cold rolled material after performing the cold working process [Process 4] is heat treated and recrystallized. Here, the heat treatment conditions in the annealing process [Process 5] are that the heating temperature is in the range of 600°C or more and 800°C or less, and the holding time at the heating temperature is in the range of 1 minute or more and 2 hours or less. On the other hand, when the heating temperature is less than 600°C or the holding time is less than 1 minute, it becomes difficult to recrystallize the copper alloy material. In addition, when the heating temperature exceeds 800°C or the holding time exceeds 2 hours, the absolute values of the temperature coefficient of resistance (TCR) and the thermoelectric power (EMF) tend to increase due to coarsening of the crystal grains.

여기서, 소둔 공정[공정 5]을 실시한 후의 냉연재에 대해서, 냉간 가공 공정[공정 4] 및 소둔 공정[공정 5]을 반복 실시할 수 있다. 이로써, 구리 합금재가 원하는 형상을 갖는 판재나 봉재, 조재, 선재가 됨과 함께, 조대한 결정립이 형성되기 어려워지기 때문에, 체적 저항률, 저항 온도 계수 및 대동 열기전력에 있어서, 원하는 특성을 보이는 구리 합금재를 얻을 수 있다.Here, the cold working process [Process 4] and the annealing process [Process 5] can be repeatedly performed on the cold rolled material after performing the annealing process [Process 5]. As a result, the copper alloy material becomes a plate, bar, strip, or wire with the desired shape, and it becomes difficult for coarse crystal grains to form, making it a copper alloy material that shows the desired properties in terms of volume resistivity, temperature coefficient of resistance, and thermal electromotive force. can be obtained.

[8] 구리 합금재의 용도[8] Uses of copper alloy materials

본 발명의 구리 합금재는 판재나 봉재 외에, 리본재 등의 조재나, 평각 선재나 환선재 등의 선재 형태를 취할 수 있으며, 저항기, 예를 들면, 션트 저항기나 칩 저항기 등에 사용되는 저항기용 저항 재료로서 극히 유용하다. 즉, 저항기용 저항 재료는 상술한 구리 합금재로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 션트 저항기 또는 칩 저항기 등의 저항기는 상술한 구리 합금재로 이루어지는 저항기용 저항 재료를 갖는 것이 바람직하다.The copper alloy material of the present invention may take the form of a strip material such as a ribbon material, or a wire material such as a rectangular wire material or a round wire material, in addition to a plate material or a bar material, and may be a resistance material for a resistor used in a resistor, for example, a shunt resistor or a chip resistor. It is extremely useful. That is, it is preferable that the resistance material for the resistor is made of the copper alloy material described above. Additionally, it is preferable that resistors such as shunt resistors or chip resistors have a resistance material for resistors made of the copper alloy material described above.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 개념 및 특허 청구범위에 포함된 모든 양태를 포함하며, 본 발명의 범위 내에서 여러 가지로 개변할 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, but includes all aspects included in the concept and claims of the present invention, and can be modified in various ways within the scope of the present invention. It can be modified.

[실시예][Example]

다음으로, 본 발명의 효과를 더욱 명확하게 하기 위하여, 본 발명예 및 비교예에 대해서 설명하겠지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Next, in order to further clarify the effect of the present invention, examples and comparative examples will be described, but the present invention is not limited to these examples.

(본 발명예 1∼13 및 비교예 1∼8)(Invention Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 8)

표 1에 도시하는 합금 조성을 갖는 구리 합금 소재를 용해하고, 이것을 용탕으로부터 냉각하여 주조하는 주조 공정[공정 1]을 실시하여 주괴를 얻었다. 여기서, 비교예 1의 합금 조성은 상술한 특허문헌 1에 기재된 구리 합금과 같은 합금 조성을 갖는 것이다. 또한, 비교예 8의 합금 조성은 상술한 특허문헌 2에 기재된 구리 합금과 같은 합금 조성을 갖는 것이다.A casting process [Process 1] was performed to melt a copper alloy material having the alloy composition shown in Table 1, cool it from the molten metal, and cast it to obtain an ingot. Here, the alloy composition of Comparative Example 1 has the same alloy composition as the copper alloy described in Patent Document 1 mentioned above. In addition, the alloy composition of Comparative Example 8 has the same alloy composition as the copper alloy described in Patent Document 2 mentioned above.

이 주괴에 대해서, 800℃의 가열 온도 및 5시간의 유지 시간으로 열처리를 하는 균질화 열처리 공정[공정 2]을 실시하고, 이어서, 800℃의 가공 온도에서, 총가공률이 73%(가공 전 두께가 30㎜, 가공 후 두께가 8㎜)가 되도록, 길이 방향을 따라 압연하는 열간 가공 공정[공정 3]을 실시하여, 열연재를 얻었다. 그 후, 수냉에 의해 실온까지 냉각하고, 표면에 형성된 산화막을 제거하는 면삭을 실시하였다.This ingot was subjected to a homogenization heat treatment process [Process 2] in which heat treatment was performed at a heating temperature of 800°C and a holding time of 5 hours, and then at a processing temperature of 800°C, the total processing rate was 73% (thickness before processing). A hot working process [Process 3] of rolling along the longitudinal direction was performed so that the thickness after processing was 30 mm and the thickness after processing was 8 mm, and a hot rolled material was obtained. Afterwards, it was cooled to room temperature by water cooling, and chamfering was performed to remove the oxide film formed on the surface.

열간 가공 공정[공정 3] 후의 열연재에 대해서, 88%의 총가공률(가공 전 두께가 8㎜, 가공 후 두께가 1㎜)로 길이 방향을 따라 압연하는 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시하였다. 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시한 후의 압연재에 대해서, 600℃ 이상 800℃ 이하 범위의 가열 온도에서, 1분 이상 2시간 이하의 유지 시간으로 열처리를 하는 소둔 공정[공정 5]을 실시하였다.For the hot rolled material after the hot working process [Process 3], a cold working process [Process 4] is performed by rolling along the longitudinal direction at a total processing rate of 88% (thickness before processing is 8 mm, after processing is 1 mm). did. For the rolled material after performing the cold working process [Process 4], an annealing process [Process 5] of heat treatment was performed at a heating temperature in the range of 600 ° C. to 800 ° C. and a holding time of 1 minute to 2 hours.

더욱이, 소둔 공정[공정 5]을 실시한 후의 열간 가공재에 대해서, 70%의 총가공률(가공 전 두께가 1㎜, 가공 후 두께가 0.3㎜)로 길이 방향을 따라 압연하는 두번째 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시하였다. 두번째 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시한 후의 냉연재에 대해서, 600℃ 이상 800℃ 이하 범위의 가열 온도에서, 1분 이상 2시간 이하의 유지 시간으로 열처리를 하는 두번째 소둔 공정[공정 5]을 실시하였다. 이렇게 하여, 결정 입경이 조정된 본 발명예 1∼13 및 비교예 1∼8의 구리 합금 판재를 제작하였다.Furthermore, for the hot-worked material after performing the annealing process [Process 5], a second cold working process [process 4] was carried out. The cold rolled material after the second cold working process [Process 4] is subjected to a second annealing process [Process 5] in which heat treatment is performed at a heating temperature in the range of 600℃ to 800℃ with a holding time of 1 minute to 2 hours. did. In this way, copper alloy sheets of invention examples 1 to 13 and comparative examples 1 to 8 with adjusted crystal grain sizes were produced.

또한, 표 1에서는, 구리 합금 소재의 합금 조성에 포함되지 않는 성분의 란에는 가로 선 「-」을 기재하여, 해당하는 성분을 포함하지 않거나, 또는 함유하고 있었다 하더라도, 검출 한계치 미만임을 분명히 하였다.In addition, in Table 1, a horizontal line "-" is written in the column of components not included in the alloy composition of the copper alloy material to make it clear that the corresponding component is not included or, even if it is included, is below the detection limit.

(본 발명예 14)(Invention Example 14)

표 1에 도시하는 합금 조성을 갖는 구리 합금 소재를 용해하고, 이것을 용탕으로부터 300℃까지 냉각하여 주조하는 주조 공정[공정 1]을 실시하여, 직경 30㎜의 주괴를 얻었다. 이 주괴에 대해서, 800℃의 가열 온도 및 5시간의 유지 시간으로 열처리를 하는 균질화 열처리 공정[공정 2]을 실시하고, 이어서, 800℃의 가공 온도에서, 총가공률이 11%가 되도록, 1회의 압연으로 길이 방향을 따라 연신하는 열간 가공 공정[공정 3]을 실시하여, 열간 가공재인 봉재를 얻었다(가공 전 주괴 직경이 30㎜, 가공 후 봉재 직경이 10㎜). 그 후, 수냉에 의해 실온까지 냉각하여, 표면에 형성된 산화막을 제거하는 면삭을 실시하였다.A casting process [Process 1] in which a copper alloy material having the alloy composition shown in Table 1 was melted, cooled from the molten metal to 300°C and cast was performed, and an ingot with a diameter of 30 mm was obtained. This ingot was subjected to a homogenization heat treatment process [Process 2] in which heat treatment was performed at a heating temperature of 800°C and a holding time of 5 hours, and then, at a processing temperature of 800°C, the total processing rate was 11%, 1 A hot working process [Step 3] of stretching along the longitudinal direction through rolling was performed to obtain a hot worked bar (ingot diameter before processing was 30 mm, bar diameter after processing was 10 mm). Afterwards, it was cooled to room temperature by water cooling, and chamfering was performed to remove the oxide film formed on the surface.

열간 가공 공정[공정 3] 후의 봉재를 원형 다이스로 인발함으로써, 95%의 총가공률이 되도록 신선하는 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시하였다(가공 전 봉재 직경이 9㎜, 가공 후 환선재 직경이 1.95㎜). 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시한 후의 냉연재에 대해서, 600℃ 이상 800℃ 이하의 범위의 가열 온도에서, 1분 이상 2시간 이하의 유지 시간으로 열처리를 하는 소둔 공정[공정 5]을 실시하였다. 이렇게 하여, 결정 입경이 조정된 본 발명예 14의 구리 합금 선재를 제작하였다.The cold working process [Process 4] of drawing the bar after the hot working process [Process 3] into a circular die was carried out to achieve a total processing rate of 95% (the diameter of the bar before processing was 9 mm, and the diameter of the round wire after processing was 9 mm). 1.95 mm). An annealing process [Process 5] was performed on the cold rolled material after performing the cold working process [Step 4], in which heat treatment was performed at a heating temperature in the range of 600°C or more and 800°C or less, with a holding time of 1 minute or more and 2 hours or less. . In this way, the copper alloy wire of Inventive Example 14 with the crystal grain size adjusted was produced.

(본 발명예 15∼18)(Invention Examples 15 to 18)

본 발명예 14와 동일하게 얻어지는, 열간 가공 공정[공정 3] 후의 봉재를, 네 모서리의 곡률 반경이 0.1㎜인 평각 다이스로 인발함으로써, 95%의 총가공률이 되도록 신선하는 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시하였다(가공 전 봉재 직경이 9㎜, 가공 후 평각선 두께 1㎜, 폭 3㎜). 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시한 후의 냉연재에 대해서, 600℃ 이상 800℃ 이하 범위의 가열 온도에서, 1분 이상 2시간 이하의 유지 시간으로 열처리를 하는 소둔 공정[공정 5]을 실시하였다.A cold working process [process] in which the bar material after the hot working process [process 3], obtained in the same manner as inventive example 14, is drawn to a total workability of 95% by drawing it into a square die with a radius of curvature of the four corners of 0.1 mm. 4] was performed (bar diameter before processing was 9 mm, thickness of the rectangular line after processing was 1 mm, and width was 3 mm). An annealing process [Process 5] was performed on the cold rolled material after performing the cold working process [Process 4], in which heat treatment was performed at a heating temperature in the range of 600°C to 800°C and a holding time of 1 minute to 2 hours.

더욱이, 소둔 공정[공정 5]을 실시한 후의 열연재에 대해서, 70%의 총가공률(가공 전 두께가 1㎜, 가공 후 두께가 0.3㎜)로 길이 방향을 따라 압연하는 두번째 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시하였다. 두번째 냉간 가공 공정[공정 4]을 실시한 후의 냉연재에 대해서, 600℃ 이상 800℃ 이하 범위의 가열 온도에서, 1분 이상 2시간 이하의 유지 시간으로 열처리를 하는 두번째 소둔 공정[공정 5]을 실시하였다. 이렇게 하여, 결정 입경이 조정된 본 발명예 15∼18의 구리 합금 선재를 제작하였다.Moreover, for the hot rolled material after performing the annealing process [Process 5], a second cold working process [process 4] was carried out. The cold rolled material after the second cold working process [Process 4] is subjected to a second annealing process [Process 5] in which heat treatment is performed at a heating temperature in the range of 600℃ to 800℃ with a holding time of 1 minute to 2 hours. did. In this way, copper alloy wires of invention examples 15 to 18 with adjusted crystal grain sizes were produced.

[각종 측정 및 평가 방법][Various measurement and evaluation methods]

상기 본 발명예 및 비교예와 관련된 구리 합금재(구리 합금 판재, 구리 합금 선재)를 사용하여, 하기에 나타내는 특성 평가를 진행하였다. 각 특성의 평가 조건은 하기와 같다.Using the copper alloy materials (copper alloy sheet, copper alloy wire) related to the present invention examples and comparative examples, the property evaluation shown below was performed. The evaluation conditions for each characteristic are as follows.

[1] 평균 결정 입경 측정[1] Measurement of average grain size

제작한 구리 합금재에 대해서, 구리 합금재의 연신 방향에 대하여 직교하는 단면이 노출되도록 수지에 매립하여 공시재를 제작한 후, 연신 방향에 대하여 직교하는 단면을 연마하였다. 이어서, 연마 후의 공시재에 대해서, 크롬산 수용액을 사용하여 웨트 에칭을 실시한 후, 노출되는 결정립에 대하여, 주사형 전자현미경(SEM)((주) 시마즈 제작소 제조, 제품 번호: SSX-550)을 이용하여, 평균 결정 입경에 따라 50배∼2000배의 배율로 3시야를 관찰하여, JIS　H　0501에 기재된 신동품 결정 입도 시험 방법 중 절단법에 따라 결정 입도를 측정하고, 3시야에서 결정 입도의 평균치로서 평균 결정 입경을 산출하였다. 결과를 표 2에 도시한다.The manufactured copper alloy material was embedded in resin to produce a specimen so that the cross section perpendicular to the stretching direction of the copper alloy material was exposed, and then the cross section perpendicular to the stretching direction was polished. Next, wet etching was performed on the polished specimen using an aqueous chromic acid solution, and then the exposed crystal grains were examined using a scanning electron microscope (SEM) (manufactured by Shimadzu Corporation, product number: SSX-550). Therefore, three views were observed at a magnification of 50 to 2000 times depending on the average crystal grain size, the crystal grain size was measured according to the cutting method among the crystal grain size test methods for new products described in JIS H 0501, and the average value of the crystal grain size in the three views was obtained. The average grain size was calculated. The results are shown in Table 2.

[2] 체적 저항률 측정[2] Volume resistivity measurement

판재를 얻은 본 발명예 1∼13 및 비교예 1∼8에 대해서는, 얻어진 두께 0.3㎜의 판재를 폭 10㎜, 길이 300㎜로 절단하여, 공시재를 제작하였다. 또한, 환선재 또는 평각 선재를 얻은 본 발명예 14∼18에 대해서는, 얻어진 환선 또는 평각선을 길이 300㎜로 절단하여, 공시재를 제작하였다.For Inventive Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 8, in which plates were obtained, the obtained plates with a thickness of 0.3 mm were cut to a width of 10 mm and a length of 300 mm to produce test materials. In addition, for invention examples 14 to 18 in which round wires or square wires were obtained, the obtained round wires or square wires were cut to a length of 300 mm to produce specimens.

체적 저항률(ρ) 측정은 전압 단자간 거리를 200㎜, 측정 전류를 100㎃로 하고, 실온 23℃에서, JIS　C2525에 규정된 방법에 준한 사단자법에 따라 전압을 측정하여, 얻어진 값으로부터 체적 저항률(ρ)[μΩ·㎝]을 구하였다.To measure volume resistivity (ρ), set the distance between voltage terminals to 200 mm and the measurement current to 100 mA, measure the voltage at room temperature of 23°C according to the four-terminal method according to the method specified in JIS C2525, and obtain the volume resistivity from the obtained value. (ρ)[μΩ·cm] was obtained.

측정된 체적 저항률(ρ)에 대해서, 80μΩ·㎝ 이상인 경우를 체적 저항률(ρ)이 충분히 크고, 저항 재료로서 우수하다고 하여, 「◎」라 평가하였다. 또한, 체적 저항률(ρ)이 70μΩ·㎝ 이상 80μΩ·㎝ 미만인 경우를, 체적 저항률(ρ)이 크고, 저항 재료로서 양호하다고 하여, 「○」라 평가하였다. 한편, 체적 저항률(ρ)이 70μΩ·㎝ 미만인 경우를, 체적 저항률(ρ)이 작고, 저항 재료로서는 불량하다고 하여, 「×」라 평가하였다. 본 실시예에서는, 「◎」과 「○」을 합격 레벨로서 평가하였다. 결과를 표 2에 도시한다.With respect to the measured volume resistivity (ρ), the case where it was 80 μΩ·cm or more was evaluated as “◎” because the volume resistivity (ρ) was sufficiently large and excellent as a resistance material. In addition, the case where the volume resistivity (ρ) was 70 μΩ·cm or more and less than 80 μΩ·cm was evaluated as “○” because the volume resistivity (ρ) was large and it was said to be good as a resistance material. On the other hand, the case where the volume resistivity (ρ) was less than 70 μΩ·cm was evaluated as “×” because the volume resistivity (ρ) was small and it was considered to be poor as a resistance material. In this example, “◎” and “○” were evaluated as passing levels. The results are shown in Table 2.

[3] 대동 열기전력(EMF)의 측정 방법[3] Measurement method of Daedong electromotive force (EMF)

판재를 얻은 본 발명예 1∼13 및 비교예 1∼8에 대해서는, 얻어진 두께 0.3㎜의 판재를 폭 10㎜, 길이 1000㎜로 절단하여, 공시재를 제작하였다. 또한, 환선재 또는 평각 선재를 얻은 본 발명예 14∼18에 대해서는, 얻어진 환선 또는 평각선을 길이 1000㎜로 절단하여, 공시재를 제작하였다.For Inventive Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 8, in which plates were obtained, the obtained plates with a thickness of 0.3 mm were cut to a width of 10 mm and a length of 1000 mm to produce test materials. In addition, for invention examples 14 to 18 in which round wires or square wires were obtained, the obtained round wires or square wires were cut to a length of 1000 mm to produce specimens.

공시재의 대동 열기전력(EMF)의 측정은 JIS　C2527을 따라 실시하였다. 보다 구체적으로는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 공시재(1)의 대동 열기전력(EMF) 측정은 충분히 소둔된 직경 1㎜의 순구리선을 표준 구리선(2)으로서 사용하여, 공시재(1) 및 표준 구리선(2)의 한쪽 단부를 접속시킨 측온 접점(P₁)을, 80℃의 항온조(41)에서 보온하고 있는 온수에 침지시키는 동시에, 공시재(1) 및 표준 구리선(2)의 다른쪽 단부를 각각 구리선(31, 32)에 접속시킨 기준 접점(P₂₁, P₂₂)을, 빙점 장치(42)에서 보냉하고 있는 0℃ 빙수에 침지시켰을 때의 기전력을, 전압 측정기(43)로 측정하였다. 얻어진 기전력에 대해서, 온도차인 80[℃]로 나눔으로써, 대동 열기전력 EMF(μV/℃)를 구하였다.The measurement of Daedong electromotive force (EMF) of the test material was conducted according to JIS C2527. More specifically, as shown in FIG. 2, the Daedong electromotive force (EMF) measurement of the specimen (1) was performed by using a sufficiently annealed pure copper wire with a diameter of 1 mm as the standard copper wire (2), and measuring the electromotive force (EMF) of the specimen (1). ) and the temperature measurement contact (P ₁ ) connected to one end of the standard copper wire (2) is immersed in hot water kept in a constant temperature bath (41) at 80°C, and the test material (1) and the standard copper wire (2) are immersed in The electromotive force when the reference contacts (P ₂₁ and P ₂₂ ), the other ends of which are respectively connected to the copper wires ( 31 and 32 ), are immersed in 0°C ice water kept in the freezing point device ( 42 ) is measured using a voltage meter ( 43 ). It was measured. By dividing the obtained electromotive force by the temperature difference of 80 [°C], Daedong thermal electromotive force EMF (μV/°C) was obtained.

측정된 대동 열기전력(EMF)에 대해서, 절대값이 0.5μV/℃ 이하인 경우를, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작고, 저항 재료로서 양호하다고 하여, 「◎」라 평가하였다. 한편, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 0.5μV/℃보다 큰 경우를, 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 크고, 저항 재료로서 불량하다고 하여, 「×」라 평가하였다. 결과를 표 2에 도시한다.With respect to the measured EMF, when the absolute value was 0.5 μV/℃ or less, the absolute value of EMF was small and it was evaluated as “◎” because it was considered good as a resistance material. On the other hand, when the absolute value of Daedong electromotive force (EMF) was greater than 0.5 μV/°C, it was evaluated as “×” because the absolute value of Daedong electromotive force (EMF) was large and it was considered to be poor as a resistance material. The results are shown in Table 2.

[4] 저항 온도 계수(TCR)의 측정 방법[4] Measurement method for temperature coefficient of resistance (TCR)

저항 온도 계수(TCR)의 측정은 전압 단자간 거리를 200㎜, 측정 전류를 100㎃로 하고, JIS　C2526에 규정된 방법에 준한 사단자법에 따라, 공시재의 온도를 150℃로 가열하였을 때의 전압을 측정하여, 얻어진 값으로부터 150℃에서의 저항값 R_150℃[mΩ]를 구하였다. 이어서, 공시재의 온도를 20℃로 냉각하였을 때의 전압을 측정하여, 얻어진 값으로부터 20℃에서의 저항값 R_20℃[mΩ]를 구하였다. 그리고, 얻어진 저항값인 R_150℃및 R_20℃의 값으로부터, TCR={(R_150℃[mΩ]-R_20℃[mΩ])/R_20℃[mΩ]}×{1/(150[℃]-20[℃])}×10⁶ 식으로부터, 저항 온도 계수(TCR)(ppm/℃)를 산출하였다.The temperature coefficient of resistance (TCR) is measured by setting the distance between voltage terminals to 200 mm and the measurement current to 100 mA, and measuring the voltage when the temperature of the test material is heated to 150°C according to the four-terminal method in accordance with the method specified in JIS C2526. was measured, and the resistance value R _150°C [mΩ] at 150°C was obtained from the obtained value. Next, the voltage when the temperature of the test material was cooled to 20°C was measured, and the resistance value R _20°C [mΩ] at 20°C was determined from the obtained value. And, from the obtained resistance values of R _150°C and R _20°C , TCR={(R _150°C [mΩ]-R _20°C [mΩ])/R _20°C [mΩ]}×{1/(150[ ℃]-20[℃])}×10 ⁶ From the equation, the temperature coefficient of resistance (TCR) (ppm/℃) was calculated.

측정된 저항 온도 계수(TCR)에 대해서, -50ppm/℃ 이상 0ppm/℃ 이하인 경우를, 저항 온도 계수(TCR)가 음의 수이고, 또한, 절대값이 작다는 점에서 우수하다고 하여, 「◎」라 평가하였다. 또한, 저항 온도 계수(TCR)가 -60ppm/℃ 이상 -50ppm/℃ 미만인 경우를, 저항 온도 계수(TCR)가 음의 수이고, 또한, 절대값이 작다는 점에서 양호하다고 하여, 「○」라 평가하였다. 한편, 저항 온도 계수(TCR)가 -60ppm/℃ 미만인 경우를, 저항 온도 계수(TCR)가 음의 수이지만, 절대값이 크다는 점에서 우수하지 않다고 하여, 「×」라 평가하였다. 또한, 저항 온도 계수(TCR)가 0ppm/℃를 초과하는 경우에도, 저항 온도 계수(TCR)가 양의 값이라는 점에서 우수하지 않다고 하여, 「×」라 평가하였다. 결과를 표 2에 도시한다.With respect to the measured temperature coefficient of resistance (TCR), the case of -50 ppm/℃ or more and 0 ppm/℃ or less is considered excellent in that the temperature coefficient of resistance (TCR) is a negative number and the absolute value is small, and is considered to be excellent in the sense that “◎ 」 was evaluated. In addition, the case where the temperature coefficient of resistance (TCR) is -60ppm/℃ or more and less than -50ppm/℃ is considered good in that the temperature coefficient of resistance (TCR) is a negative number and the absolute value is small, and is marked with "○" It was evaluated as On the other hand, the case where the temperature coefficient of resistance (TCR) was less than -60 ppm/°C was evaluated as "×" because it was considered not excellent in that the temperature coefficient of resistance (TCR) was a negative number but the absolute value was large. In addition, even when the temperature coefficient of resistance (TCR) exceeded 0ppm/°C, it was evaluated as “×” because it was not considered excellent in that the temperature coefficient of resistance (TCR) was a positive value. The results are shown in Table 2.

[5] 종합 평가[5] Comprehensive evaluation

이들 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)에 관한 3개 평가 결과 중, 3개 모두 「◎」라 평가한 경우를, 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)가 모두 우수하다고 하여, 「◎」라 평가하였다. 또한, 이들 3개 평가 결과 중, 1개 또는 2개에서 「◎」라 평가하고, 또한, 나머지를 「○」라 평가한 경우를, 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)의 특성이 양호하다고 하여, 「○」라 평가하였다. 한편, 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)에 관한 3개 평가 결과 중, 어느 하나의 평가 결과가 「×」가 된 경우를, 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)의 특성이 불충분하다고 하여, 「×」라 평가하였다. 결과를 표 2에 도시한다. Among these three evaluation results for volume resistivity (ρ), Daedong thermo-electromotive force (EMF), and temperature coefficient of resistance (TCR), the case where all three were evaluated as “◎” is evaluated as volume resistivity (ρ), Daedong thermo-electromotive force ( EMF) and temperature coefficient of resistance (TCR) were both excellent, so it was evaluated as “◎”. In addition, among these three evaluation results, the cases in which one or two were evaluated as “◎” and the rest were evaluated as “○” were evaluated as volume resistivity (ρ), Daedong electromotive force (EMF), and resistance temperature. Since the coefficient (TCR) characteristics were good, it was evaluated as “○”. On the other hand, among the three evaluation results for volume resistivity (ρ), Daedong thermoelectromotive force (EMF), and temperature coefficient of resistance (TCR), the case where any one evaluation result is “×” is the volume resistivity (ρ), Daedong The thermoelectromotive force (EMF) and temperature coefficient of resistance (TCR) characteristics were said to be insufficient, and were evaluated as “×”. The results are shown in Table 2.

[표 1][Table 1]

[표 2][Table 2]

표 1 및 표 2의 결과로부터, 본 발명예 1∼18의 구리 합금재는 합금 조성이 본 발명의 적정 범위 내인 동시에, 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR)에 관한 3개 평가 결과가 모두 「◎」 또는 「○」라 평가되었으며, 종합 평가에서도, 「◎」 또는 「○」라 평가되는 것이었다.From the results of Tables 1 and 2, the copper alloy materials of Examples 1 to 18 of the present invention have alloy compositions within the appropriate range of the present invention, and have good values in volume resistivity (ρ), large thermoelectromotive force (EMF), and temperature coefficient of resistance (TCR). All three evaluation results were evaluated as "◎" or "○", and the comprehensive evaluation was also evaluated as "◎" or "○".

따라서, 본 발명예 1∼18의 구리 합금재는 모두 종합 평가에서, 「◎」 또는 「○」라 평가되는 것이었기 때문에, 높은 체적 저항률(ρ)을 갖고, 또한, 대동 열기전력의 절대값이 작으며, 또한, 상온(예를 들면, 20℃)부터 고온(예를 들면, 150℃)까지의 넓은 온도 범위에서의 저항 온도 계수가 음의 수이며, 절대값이 작은 것이었다.Therefore, the copper alloy materials of the present invention examples 1 to 18 were all evaluated as “◎” or “○” in the comprehensive evaluation, so they had a high volume resistivity (ρ) and the absolute value of Daedong thermoelectromotive force was small. In addition, the temperature coefficient of resistance in a wide temperature range from room temperature (e.g., 20°C) to high temperature (e.g., 150°C) was negative and the absolute value was small.

한편, 비교예 1∼8의 구리 합금재는 모두, 합금 조성이 본 발명의 적정 범위 밖이었다. 그 때문에, 비교예 1∼8의 구리 합금재는 체적 저항률(ρ), 대동 열기전력(EMF) 및 저항 온도 계수(TCR) 중 적어도 어느 하나에서, 「×」라 평가되었다.On the other hand, the alloy compositions of the copper alloy materials of Comparative Examples 1 to 8 were all outside the appropriate range of the present invention. Therefore, the copper alloy materials of Comparative Examples 1 to 8 were evaluated as “×” in at least one of the volume resistivity (ρ), Daedong thermoelectric power (EMF), and temperature coefficient of resistance (TCR).

더욱이, 본 발명예 7에서는, Mn을 25.0질량% 함유하고, 또한, Ni을 10.0질량%함유하는 경우에, Co를 0.10질량% 함유함으로써, Co를 함유하지 않고 종합 평가가 「×」라 평가된 비교예 1에 비하여, 특히 대동 열기전력(EMF)의 절대값이 작아졌기 때문에, 종합 평가에서 「○」라 평가된 것을 알 수 있었다.Furthermore, in Example 7 of the present invention, when 25.0% by mass of Mn is contained and 10.0% by mass of Ni is contained, 0.10% by mass of Co is contained, so that the overall evaluation is evaluated as “×” without containing Co. Compared to Comparative Example 1, in particular, the absolute value of Daedong thermoelectric power (EMF) was small, so it was found that it was evaluated as “○” in the comprehensive evaluation.

1　공시재
2　표준 구리선
31, 32 구리선
41　항온조
42　빙점 장치
43　전압 측정기
P₁　측온 접점
P₂₁, P₂₂　기준 접점1 public goods
2 standard copper wire
31, 32 copper wire
41 Constant temperature bath
42 Freezing point device
43 voltage meter
P ₁ temperature contact
P ₂₁ , P ₂₂ reference contact point

Claims

Mn: 20.0 mass% or more and 35.0 mass% or less,
Ni: 5.0 mass% or more and 17.0 mass% or less, and
Co: 0.10 mass% or more and 2.00 mass% or less
A copper alloy material containing and having an alloy composition in which the balance consists of Cu and inevitable impurities.

According to paragraph 1,
When the Mn content is x [mass %], the Ni content is y [mass %], and the Co content is z [mass %], x, y and z are copper that satisfies the relationship of equation (I) shown below. alloy material.
0.8x-10.5≤y＋5z≤0.8x-6.5 ··· (I)

According to paragraph 1,
A copper alloy material in which the ratio of y to x is less than 0.40 when the Mn content is x [mass %] and the Ni content is y [mass %].

According to paragraph 1,
The alloy composition is
Sn: 0.01 mass% or more and 3.00 mass% or less,
Zn: 0.01 mass% or more and 5.00 mass% or less,
Cr: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less,
Ag: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less,
Al: 0.01 mass% or more and 1.00 mass% or less,
Mg: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less,
Si: 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less, and
P: A copper alloy material further containing at least one selected from the group consisting of 0.01 mass% or more and 0.50 mass% or less.

According to paragraph 1,
The copper alloy material is a plate, bar, rough material, or wire, and has an average crystal grain size of 60 μm or less.

A resistance material for a resistor comprising the copper alloy material according to any one of claims 1 to 5.

A resistor comprising the resistor material according to claim 6 and being a shunt resistor or a chip resistor.