KR20240016398A - 전기 커넥터 - Google Patents

Abstract

상대 커넥터와 결합되는 전기 커넥터가 제공된다.
상기 전기 커넥터는, 제1 몰드부와 제2 몰드부를 포함하는 몰드부와, 상기 제1 몰드부에 배치되며 상기 전기 커넥터의 길이 방향으로 나열된 복수의 신호 단자의 집합인 제1 신호 단자열을 포함한다.
상기 제2 몰드부는 상기 제1 몰드부를 부분적으로 감싸면서 결합하여 상기 몰드부를 형성하며, 상기 제1 신호 단자열에 포함된 복수의 신호 단자의 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 외측에 제1 외측 실장부를 가지며, 다른 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 내측에 제1 내측 실장부를 가지며,
상기 제1 내측 실장부의 적어도 일부를 노출시키는 1개 이상의 제1 검사창이 상기 몰드부에 형성되어 있으며,
상기 제1 검사창은, 상기 제1 몰드부의 1개의 면 및 상기 제2 몰드부의 3개의 면으로 형성된다.

Description

전기 커넥터{ELECTRIC CONNECTOR}

본 발명은 전기 커넥터에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 그 단부가 전기 커넥터의 내측을 향하도록 형성된 신호 단자의 실장부 및/또는 그의 실장 상태를, 카메라 등을 통해 확인할 수 있는 수직 구멍인 검사창을 복수개 갖는 전기 커넥터에 관한 것이다.

일반적으로, 기판들이 상호 연결되는 경우, 솔더링(soldering)과 같은 방법에 의하여 각각의 기판과 연결되는 두 개의 커넥터가 사용되고, 상기 두 개의 커넥터는 서로 연결될 수 있다. 여기서, 두 개의 커넥터 중 하나는 플러그 커넥터이며, 나머지 하나는 소켓 커넥터이다. 소켓 커넥터는 리셉터클(receptacle) 커넥터라고도 불리운다. 이러한 플러그 커넥터와 소켓 커넥터는 몰드부에 단자를 배치하여 형성될 수 있다. 플러그 커넥터와 소켓 커넥터는 서로 체결되어 전기 커넥터 조립체를 형성할 수 있다.

전자 기기의 소형화 추세에 따라 커넥터의 소형화 및 저배화(低背化)도 요구되는 실정이다. 그러나, 피치를 줄이거나 부품을 작게 하여 커넥터를 소형화 및 저배화하는 데에는 어느 정도 한계가 있는 실정이다.

한편, 커넥터가 소형화되면서 커넥터의 내구성을 확보하기가 전보다 어려워진 측면도 있다. 부재가 작으므로 이전보다 작은 힘에도 파손되기가 쉽기 때문이다.

또한, 소형화된 커넥터의 몰드부를 제작함에 있어서, 원하는 형상을 한번에 만들어내는 것이 더욱 어려워지고 있다. 그리고, 커넥터가 소형화되면서 커넥터의 단자가 기판에 제대로 실장되어 있거나, 또는 제대로 실장될 수 있는 상태인지를 확인하는 것도 점점 어려워지고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 몰드부를 복수회의 인서트 성형에 의해 형성하여 원하는 복잡한 형성을 얻어내면서도 몰드부의 강도와 신뢰성을 충분히 얻는 것이다.

또한, 커넥터가 소형화되면서 커넥터의 단자가 기판에 제대로 실장되어 있거나, 또는 제대로 실장될 수 있는 상태인지를 확인하는 것도 점점 어려워지고 있는데, 이러한 검사를 더욱 용이하게 하는 것도 과제로 한다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에 의하면,

상대 커넥터와 결합되는 전기 커넥터로서,

몰드부와,

상기 몰드부에 배치되며, 상기 전기 커넥터의 길이 방향으로 나열된 복수의 신호 단자의 집합인 제1 신호 단자열과,

상기 몰드부에 배치되며, 상기 제1 신호 단자열과는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 상이한 위치에 있으며, 상기 전기 커넥터의 길이 방향으로 나열된 다른 복수의 신호 단자의 집합인 제2 신호 단자열

을 포함하며,

상기 제1 신호 단자열에 포함된 복수의 신호 단자의 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 외측에 제1 외측 실장부를 가지며, 다른 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 내측에 제1 내측 실장부를 가지며,

상기 제2 신호 단자열에 포함된 복수의 신호 단자의 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 외측에 제2 외측 실장부를 가지며, 다른 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 내측에 제2 내측 실장부를 가지며,

상기 제1 내측 실장부의 적어도 일부를 노출시키는 1개 이상의 제1 검사창이 상기 몰드부에 형성되어 있고,

상기 제1 검사창과는 별개로, 상기 제2 내측 실장부의 적어도 일부를 노출시키는 1개 이상의 제2 검사창이 상기 몰드부에 형성되어 있는, 전기 커넥터가 제공된다.

바람직하게는, 상기 제1 신호 단자열에서, 제1 외측 실장부를 갖는 신호 단자와 제1 내측 실장부를 갖는 신호 단자가 하나씩 번갈아 배치된다.

바람직하게는, 상기 제1 검사창은 복수개이다.

바람직하게는, 상기 제1 내측 실장부 하나당 상기 제1 검사창도 하나씩 설치된다.

바람직하게는, 상기 제2 신호 단자열에서, 제2 외측 실장부를 갖는 신호 단자와 제2 내측 실장부를 갖는 신호 단자가 하나씩 번갈아 배치되며,

상기 제2 내측 실장부 하나당 상기 제2 검사창도 하나씩 설치되어,

상기 복수의 제1 검사창과 상기 복수의 제2 검사창이 지그재그 형태로 배치된다.

바람직하게는, 상기 제1 검사창 및 상기 제2 검사창은 상기 전기 커넥터의 중앙 섬부에 형성된다.

본 발명에 의하면, 몰드부를 복수회의 인서트 성형에 의해 형성하여 원하는 복잡한 형성을 얻어내면서도 몰드부의 강도와 신뢰성을 충분히 얻을 수 있다

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 검사창(20-IW)은 지그재그(천조(千鳥)) 형태로 배치되어 있다. 이러한 방식으로 인접한 단자와의 실제 피치에 비해 더 넓은 공간을 실장시의 피치로서 활용할 수 있으며, 동시에, 높이 방향(Z 방향)의 수직 관통공인 검사창(20-IW)의 존재로 인하여 내측 실장부(20-3IM)의 실장 상태를 카메라 등을 통해 용이하게 확인할 수 있다.

즉, 소형화된 커넥터의 단자가 기판에 제대로 실장되어 있는지(또는 제대로 실장될 수 있는 상태인지)를 용이하게 확인할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 플러그 커넥터의 일예의 사시도이다.
도 2는 도 1의 플러그 커넥터(10)의 정면도이다.
도 3은 도 1의 플러그 커넥터(10)의 저면도이다.
도 4는 도 1의 플러그 커넥터(10)의 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 소켓 커넥터의 일예의 사시도이다.
도 6은 도 5의 소켓 커넥터(20)의 정면도이다.
도 7은 도 5의 소켓 커넥터(20)의 저면도이다.
도 8은 도 5의 소켓 커넥터(20)의 측면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 플러그 커넥터의 다른 예의 사시도이다.
도 10은 도 9의 플러그 커넥터(10)의 정면도이다.
도 11은 도 9의 플러그 커넥터(10)의 다른 각도에서의 사시도이다.
도 12는 도 9의 플러그 커넥터(10)의 저면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 소켓 커넥터의 다른 예의 사시도이다.
도 14는 도 13의 소켓 커넥터(20)의 정면도이다.
도 15는 도 13의 소켓 커넥터(20)의 다른 각도에서의 사시도이다.
도 16은 도 13의 소켓 커넥터(20)의 저면도이다.
도 17은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 신호 단자(20-3)와 금구(20-1)의 준비 단계를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)의 준비 단계를 나타내는 도면이다.
도 19는 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)의 준비 후에 캐리어를 제거하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 20은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)를 2개 배치하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 21은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)를 2개 배치하고, 금구(20-1)를 추가로 배치한 단계를 나타내는 도면이다.
도 22는 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)와 금구(20-1)가 배치된 상태에서, 제2 몰드부(20-5-2)를 인서트 성형하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 23은 도 20에 나타난 제1 몰드부(20-5-1)의 구체예의 상면도이다.
도 24는 도 23에 나타난 제1 몰드부(20-5-1)의 사시도이다.
도 25은 본 발명에 따른 플러그 커넥터(10)의 다른 일예를 나타낸다.
도 26은 본 발명에 따른 소켓 커넥터(20)의 다른 일예를 나타낸다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 플러그 커넥터의 일예의 사시도이다.

도 1에는, 일예로 플러그 커넥터(10)의 금구(10-1; 전원 단자을 겸할 수도 있음), 신호 단자(10-3), 하우징(10-5; 몰드부)이 도시되어 있다.

금구(10-1)는 커넥터(10)의 강도를 보완하기 위한 금속제의 구조체일 수 있다. 이 금구(10-1)는 전원 단자로서 기능하여 전원 전기 신호를 입출력할 수도 있다. 신호 단자(10-3)는 데이터 신호를 입출력할 수 있다.

단, 이는 일예이며 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 금구(10-1)는 전원 단자를 겸할 수도 있고, 별도로 부재로 만들어질 수도 있다.

또한, 예컨대, 신호 단자(10-3)는 0.3A의 전류를 허용하는 복수개의 PIN으로 구성될 수도 있고, 0.3A를 초과하여, 예컨대, 전원 단자로 기능하도록 5A의 전류까지 허용되는 단자일 수 있다. 일예로, 도 1에서 신호 단자의 PIN의 갯수는 36개이다.

하우징(10-5)은 기저부를 갖는다. 하우징(10-5)은 기저부의 상면으로부터 돌출되는 벽부를 가지며, 벽부에, 금구(10-1), 신호 단자(10-3) 등이 형성된다.

플러그 커넥터(10)의 하우징(10-5; 몰드부)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하며, 예를 들어 LCP(Liquid Crystal Polymer)일 수 있다. 또한, 하우징(10-5)은 수지 및 에폭시 등을 포함하는 절연체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플러그 커넥터(10)의 전원 단자(10-2), 신호 단자(10-3)는 금속 재질인 것이 바람직하며, 이에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 구리일 수도 있고, 구리 합금에 금도금(니켈 언더 레이어)을 한 것일 수 있다.

금구(10-1)는 신호 단자(10-3)와 동일하거나 유사한 재질일 수도 있다.

도 2는 도 1의 플러그 커넥터(10)의 정면도이다.

도 1에도 나타나 있으며, 도 2를 참조하면, 신호 단자(10-3)는, 그 실장부(10-3OM)가 커넥터 외측을 향하도록 배치된 것(10-3O)과, 그 실장부(10-3IM)가 커넥터 내측을 향하도록 배치된 것(10-3I)의 2가지 타입이 함께 사용되고 있다.

도 2에서 신호 단자(10-3O)의 실장부(10-3OM)는 커넥터(10)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(10-3I)의 실장부(10-3IM)는 커넥터(10)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 신호 단자(10-3I)의 실장부(10-3IM)는 검사창(inspection window; 10-IW)을 통해 시인할 수 있다. 물론 이 검사창(10-IW)을 통해 육안으로 확인하는 것도 가능은 하겠으나, 예컨대 본 발명의 커넥터(10)가 스마트폰 등의 소형 전자 기기에 사용되는 매우 작은 커넥터라면, 카메라 등의 장치를 통한 시각적 확인(machine vision)을 위해 상기 검사창(10-IW)을 이용하는 것이 바람직할 것이다. 이 검사창(10-IW)을 통해 내측 실장부(10-3IM)가 제대로 실장되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.

도 3은 도 1의 플러그 커넥터(10)의 저면도이다.

도 1과 도 2에서 설명한 바와 같이, 신호 단자(10-3O; 이하, 외측 신호 단자라고도 함)의 실장부(10-3OM)는 커넥터(10)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(10-3I; 이하, 내측 신호 단자라고도 함)의 실장부(10-3IM)는 커넥터(10)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

도 4는 도 1의 플러그 커넥터(10)의 측면도이다.

도 4에서 보이는 외측 실장부(10-30M)는 도 1과 같이 하나씩 걸러서 배치되어 있음을 알 수 있을 것이다.

도 5는 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 소켓 커넥터의 일예의 사시도이다.

소켓 커넥터(20)는 리셉터클 커넥터(20)로 불리기도 한다.

도 1~4의 플러그 커넥터(10)가 상하 반전(Z 방향에 있어서 반전)되어 도 5~8의 소켓 커넥터(20)에 결합되는 구조인 것을 알 수 있을 것이다.

도 5에는, 일예로 소켓 커넥터(20)의 금구(20-1; 전원 단자를 겸할 수도 있음), 신호 단자(20-3), 하우징(20-5; 몰드부)이 도시되어 있다.

금구(20-1)는 커넥터(20)의 강도를 보완하기 위한 금속제의 구조체일 수 있다. 금구는 전원 단자로서도 기능하여 전원 전기 신호를 입출력할 수도 있다. 신호 단자(20-3)는 데이터 신호를 입출력할 수 있다. 이들은 각각 도 1의 플러그 커넥터(10)의 금구(10-1), 신호 단자(10-3)과 체결된다.

단, 도 5에 나타난 형성 및 배치는 일예이며 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 금구(20-1)는 전원 단자를 겸하도록 만들어질 수도 있고, 별도의 부재로 만들어질 수도 있다.

또한, 예컨대, 신호 단자(20-3)는 0.3A의 전류를 허용하는 복수개의 PIN으로 구성될 수도 있고, 0.3A를 초과하여, 예컨대, 전원 단자로 기능하도록 5A의 전류까지 허용되는 단자일 수 있다. 일예로, 도 5에서는 PIN의 갯수가 36개이다.

하우징(20-5)은 기저부를 갖는다. 하우징(20-5)은 기저부의 상면으로부터 돌출되는 벽부를 가지며, 벽부에, 금구(20-1), 신호 단자(20-3) 등이 형성된다. 또한, 하우징(20-5)은 기저부의 상면으로부터 돌출되는 중앙섬부(center island portion)를 갖는다. 하우징(20-5)의 일부인 이 중앙섬부는 금구(20-1)에 의해 그 일부가 덮여 있다.

소켓 커넥터(20)의 하우징(20-5; 몰드부)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하며, 예를 들어 LCP(Liquid Crystal Polymer)일 수 있다. 또한, 하우징(20-5)은 수지 및 에폭시 등을 포함하는 절연체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 소켓 커넥터(20)의 금구(20-1), 신호 단자(20-3)는 금속 재질인 것이 바람직하며, 이에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 구리일 수도 있고, 구리 합금에 금도금(니켈 언더 레이어)을 한 것일 수 있다.

금구(20-1)는 신호 단자(20-3)와 동일하거나 유사한 재질일 수도 있다.

도 6은 도 5의 소켓 커넥터(20)의 정면도이다.

도 5에도 나타나 있으며, 도 6을 참조하면, 신호 단자(20-3)는, 그 실장부(20-3OM)가 커넥터 외측을 향하도록 배치된 것(20-3O)과, 그 실장부(20-3IM)가 커넥터 내측을 향하도록 배치된 것(20-3I)의 2가지 타입이 함께 사용되고 있다.

도 6에서 신호 단자(20-3O)의 실장부(20-3OM)는 커넥터(20)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(20-3I)의 실장부(20-3IM)는 커넥터(20)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 신호 단자(20-3I)의 실장부(20-3IM)는 검사창(20-IW)을 통해 시인할 수 있다. 물론 이 검사창(20-IW)을 통해 육안으로 확인하는 것도 가능은 하겠으나, 예컨대 본 발명의 커넥터(20)가 스마트폰 등의 소형 전자 기기에 사용되는 매우 작은 커넥터라면, 카메라 등의 장치를 통한 시각적 확인(machine vision)을 위해 상기 검사창(20-IW)을 이용하는 것이 바람직할 것이다. 이 검사창(20-IW)을 통해 내측 실장부(20-3IM)가 제대로 실장되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.

도 7은 도 5의 소켓 커넥터(20)의 저면도이다.

도 5와 도 6에서 설명한 바와 같이, 신호 단자(20-3O; 이하, 외측 신호 단자라고도 함)의 실장부(20-3OM)는 커넥터(20)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(20-3I; 이하, 내측 신호 단자라고도 함)의 실장부(20-3IM)는 커넥터(20)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

도 8은 도 5의 소켓 커넥터(20)의 측면도이다.

도 8에서 보이는 외측 실장부(20-30M)는 도 5와 같이 하나씩 걸러서 배치되어 있음을 알 수 있을 것이다.

도 9는 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 플러그 커넥터의 다른 예의 사시도이다.

도 9의 플러그 커넥터(10)는 도 1~4의 플러그 커넥터(10)와 유사하다. 다만 도시상 다소 차이가 있는 점은 신호 단자(10-3)의 핀의 갯수와 몰드부(10-5)를 복수개의 부분(10-5-1, 10-5-2)으로 더욱 명확히 나타낸 점이다.

신호 단자(10-3)의 핀의 갯수는 필요에 따라 임의로 바뀔 수 있으므로 도 1~4에 대비하여 특별히 상이한 점은 없다.

다만, 도 9에서 몰드부(10-5)를 처음부터 하나의 수지 덩어리로 형성하지 않고 2회의 걸쳐서 형성하는 점, 즉, 제1 몰드부(10-5-1)를 인서트 성형에 의해 사출하여 형성하고, 그 후에 제2 몰드부(10-5-2)가 상기 제1 몰드부(10-5-1)를 부분적으로 감싸도록 하는 형상으로, 인서트 성형에 의해 사출하여 형성된다. 이렇게 적어도 2회의 인서트 성형에 의해 몰드부(10-5)가 형성된다.

도 10은 도 9의 플러그 커넥터(10)의 정면도이다.

도 9에도 나타나 있으며, 도 10을 참조하면, 신호 단자(10-3)는, 그 실장부(10-3OM)가 커넥터 외측을 향하도록 배치된 것(10-3O)과, 그 실장부(10-3IM)가 커넥터 내측을 향하도록 배치된 것(10-3I)의 2가지 타입이 함께 사용되고 있다.

도 10에서 신호 단자(10-3O)의 실장부(10-3OM)는 커넥터(10)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(10-3I)의 실장부(10-3IM)는 커넥터(10)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 신호 단자(10-3I)의 실장부(10-3IM)는 검사창(10-IW)을 통해 시인할 수 있다. 물론 이 검사창(10-IW)을 통해 육안으로 확인하는 것도 가능은 하겠으나, 예컨대 본 발명의 커넥터(10)가 스마트폰 등의 소형 전자 기기에 사용되는 매우 작은 커넥터라면, 카메라 등의 장치를 통한 시각적 확인(machine vision)을 위해 상기 검사창(10-IW)을 이용하는 것이 바람직할 것이다. 이 검사창(10-IW)을 통해 내측 실장부(10-3IM)가 제대로 실장되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.

또한, 여기에서도 제1 몰드부(10-5-1)가 형성되고, 그에 덧대어 제2 몰드부(10-5-2)가 형성됨으로써, 전체적으로 몰드부(10-5)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.

도 11은 도 9의 플러그 커넥터(10)의 다른 각도에서의 사시도이다.

도 9와 도 10에서 설명한 바와 같이, 신호 단자(10-3O; 이하, 외측 신호 단자라고도 함)의 실장부(10-3OM)는 커넥터(10)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(10-3I; 이하, 내측 신호 단자라고도 함)의 실장부(10-3IM)는 커넥터(10)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

또한, 여기에서도 제1 몰드부(10-5-1)가 형성되고, 그에 덧대어 제2 몰드부(10-5-2)가 형성됨으로써, 전체적으로 몰드부(10-5)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.

도 12는 도 9의 플러그 커넥터(10)의 저면도이다.

도 11에서 설명한 바와 같이, 외측 신호 단자(10-3O)의 실장부(10-3OM)는 커넥터(10)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 내측 신호 단자(10-3I)의 실장부(10-3IM)는 커넥터(10)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 제1 몰드부(10-5-1)가 형성되고, 그에 덧대어 제2 몰드부(10-5-2)가 형성됨으로써, 전체적으로 몰드부(10-5)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.

이는 도시상으로는 도 3과 차이가 있어 보일 수도 있으나, 본 발명에 있어서 도 1~4의 경우가 반드시 그 몰드부(10-5)가 한번의 성형으로 형성되었음을 의미하지는 않고, 도 12와 마찬가지로 몰드부(10-5)가 복수회의 성형에 의해 형성된 것까지를 포함하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 13은 본 발명에 따른 전기 커넥터 중 소켓 커넥터의 다른 예의 사시도이다.

도 13의 소켓 커넥터(20)는 도 9~12의 플러그 커넥터(10)에 결합된다.

그리고, 도 13의 소켓 커넥터(20)는 도 5~8의 플러그 커넥터(10)와 유사하다. 다만 도시상 다소 차이가 있는 점은 신호 단자(20-3)의 핀의 갯수와 몰드부(20-5)를 복수개의 부분(20-5-1, 20-5-2)으로 더욱 명확히 나타낸 점이다.

신호 단자(20-3)의 핀의 갯수는 필요에 따라 임의로 바뀔 수 있으므로 도 5~8에 대비하여 특별히 상이한 점은 없다.

다만, 도 13에서 몰드부(20-5)를 처음부터 하나의 수지 덩어리로 형성하지 않고 2회의 걸쳐서 형성하는 점, 즉, 제1 몰드부(20-5-1)를 인서트 성형에 의해 사출하여 형성하고, 그 후에 제2 몰드부(20-5-2)가 상기 제1 몰드부(20-5-1)를 부분적으로 감싸도록 하는 형상으로, 인서트 성형에 의해 사출하여 형성된다. 이렇게 적어도 2회의 인서트 성형에 의해 몰드부(20-5)가 형성된다.

또한, 도 13에서 보듯이, 중앙 섬부는 제1 몰드부(20-5-1)의 일부와 제2 몰드부(20-5-2)의 일부가 협동하여 만들어져 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 당해 중앙 섬부에는 검사창(20-IW)이 형성되어 있는 것도 알 수 있다.

도 14는 도 13의 소켓 커넥터(20)의 정면도이다.

도 13에도 나타나 있으며, 도 14를 참조하면, 신호 단자(20-3)는, 그 실장부(20-3OM)가 커넥터 외측을 향하도록 배치된 것(20-3O)과, 그 실장부(20-3IM)가 커넥터 내측을 향하도록 배치된 것(20-3I)의 2가지 타입이 함께 사용되고 있다.

도 14에서 신호 단자(20-3O)의 실장부(20-3OM)는 커넥터(20)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(20-3I)의 실장부(20-3IM)는 커넥터(20)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 신호 단자(20-3I)의 실장부(20-3IM)는 검사창(20-IW)을 통해 시인할 수 있다. 물론 이 검사창(20-IW)을 통해 육안으로 확인하는 것도 가능은 하겠으나, 예컨대 본 발명의 커넥터(20)가 스마트폰 등의 소형 전자 기기에 사용되는 매우 작은 커넥터라면, 카메라 등의 장치를 통한 시각적 확인(machine vision)을 위해 상기 검사창(20-IW)을 이용하는 것이 바람직할 것이다. 이 검사창(20-IW)을 통해 내측 실장부(20-3IM)가 제대로 실장되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.

또한, 여기에서도 제1 몰드부(20-5-1)가 형성되고, 그에 덧대어 제2 몰드부(20-5-2)가 형성됨으로써, 전체적으로 몰드부(20-5)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 도 14에서 보듯이 복수의 검사창(20-IW)은 지그재그(천조(千鳥)) 형태로 배치되어 있다. 이처럼 배치되면, 신호 단자를 실장함에 있어서 그 피치를 2배로 하는 효과를 낳는다. 즉, 커넥터(20)의 길이 방향으로 신호 단자끼리의 피치가 A라면, 하나의 신호 단자(10-3I)는 그 실장부(20-3IM)가 커넥터(20)의 내측을 향하고, 인접한 다른 신호 단자(10-3O)는 그 실장부(20-3OM)가 커넥터(20)의 외측을 향하므로, 실질적으로 그 내측 실장부(20-3IM)끼리는 2A의 피치가 되고, 그 외측 실장부(20-3OM)끼리도 2A의 피치가 되기 때문이다.

이러한 방식으로 인접한 단자와의 실제 피치에 비해 더 넓은 공간을 실장시의 피치로서 활용할 수 있으며, 동시에, 높이 방향(Z 방향)의 수직 관통공인 검사창(20-IW)의 존재로 인하여 내측 실장부(20-3IM)의 실장 상태를 카메라 등을 통해 용이하게 확인할 수 있다.

물론, 지그재그 배치는 일예이며, 그 배치에 다소간의 변형도 물론 가능할 것이다.

도 15는 도 13의 소켓 커넥터(20)의 다른 각도에서의 사시도이다.

도 13과 도 14에서 설명한 바와 같이, 신호 단자(20-3O; 이하, 외측 신호 단자라고도 함)의 실장부(20-3OM)는 커넥터(20)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 신호 단자(20-3I; 이하, 내측 신호 단자라고도 함)의 실장부(20-3IM)는 커넥터(20)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

또한, 여기에서도 제1 몰드부(20-5-1)가 형성되고, 그에 덧대어 제2 몰드부(20-5-2)가 형성됨으로써, 전체적으로 몰드부(20-5)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.

도 16은 도 13의 소켓 커넥터(20)의 저면도이다.

도 15에서 설명한 바와 같이, 외측 신호 단자(20-3O)의 실장부(20-3OM)는 커넥터(20)의 외측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있고, 내측 신호 단자(20-3I)의 실장부(20-3IM)는 커넥터(20)의 내측(Y 방향에서의 외측)에 배치되어 있는 것을 볼 수 있다.

그리고, 제1 몰드부(20-5-1)가 형성되고, 그에 덧대어 제2 몰드부(20-5-2)가 형성됨으로써, 전체적으로 몰드부(20-5)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다.

이는 도시상으로는 도 7과 차이가 있어 보일 수도 있으나, 본 발명에 있어서 도 5~8의 경우가 반드시 그 몰드부(20-5)가 한번의 성형으로 형성되었음을 의미하지는 않고, 도 16과 마찬가지로 몰드부(20-5)가 복수회의 성형에 의해 형성된 것까지를 포함하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 17은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 신호 단자(20-3)와 금구(20-1)의 준비 단계를 나타내는 도면이다.

도 14와 같은 소켓 커넥터(20)를 만들기 위한 첫단계로서, 신호 단자(20-3)를 캐리어에 부착된 채로 배치한다. 도 14에는 -Y 방향에 1열로 신호 단자(20-3)가 6개 배치되어 있고, +Y 방향에 1열로 신호 단자(20-3)가 6개 배치되어 있다.

도 17의 좌측에는 6개의 신호 단자(20-3) 중에서 외측 신호 단자(20-3O)가 신호 단자 캐리어(20-3O-C)에 부착되어 있다. 또, 6개의 신호 단자(20-3) 중에서 내측 신호 단자(20-3I)가 신호 단자 캐리어(20-3I-C)에 부착되어 있다. 이는 예컨대, 도 14에서 -Y 방향에 1열로 배치된 6개의 신호 단자(20-3)이다.

또한, 도 17의 우측에는 금구(20-1)가 금구 캐리어(20-1-C)에 부착된 채로 준비되어 있는 것을 볼 수 있다.

도 18은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)의 준비 단계를 나타내는 도면이다.

도 17의 좌측에서처럼 6개의 신호 단자가 배치된 채로, 제1 인서트 성형에 의해 제1 몰드부(20-5-1)가 형성된 모습을 볼 수 있다. 도 18에서 제1 몰드부(20-5-1)의 좌측에는 돌기부(20-5-1P)가 형성되어 있고, 제1 몰드부(20-5-1)의 우측에는 오목부(20-5-1G)가 형성되어 있다. 오목부(20-5-1G)는 도 18에서는 잘 드러나지 않지만, 예컨대, 돌기부(20-5-1P)에 대응하는 모양으로 오목하게 형성되어 있을 수 있다.

도 19는 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)의 준비 후에 캐리어를 제거하는 단계를 나타내는 도면이다.

도 19는 도 18과 동일하나, 내측 신호 단자(20-3I)의 캐리어(20-3I-C)가 제거되어 있는 것을 알 수 있다. 이는 도 19에 나타난 1열의 6개의 신호 단자(20-3) 외에, 다른 열의 6개의 신호 단자(20-3)를 배치할 공간을 만들기 위함이다.

도 20은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)를 2개 배치하는 단계를 나타내는 도면이다.

도 19와 같이 만들어진 '제1 몰드부(20-5-1)와 캐리어(20-3O-C)의 결합체'를 2개 준비하여 도 20과 같이 배치한다.

도 20에 나타난 제1 몰드부(20-5-1)의 구체적인 형상은 도 23~24에서 더욱 상세히 후술하기로 한다.

도 21은 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)를 2개 배치하고, 금구(20-1)를 추가로 배치한 단계를 나타내는 도면이다.

제1 몰드부(20-5-1)에는 일단에 돌기부(20-5-1P)가 형성되어 있고, 타단에 오목부(20-5-1G)가 형성되어 있다.

도 21은, 도 20과 같이 배치된 2개의 제1 몰드부(20-5-1)의 옆에 제1 금구(20-1)도 2개 추가로 배치한 것을 알 수 있다. 이 때. 제1 몰드부(20-5-1)와 제1 금구(20-1)에는 각각의 캐리어(20-3O-C, 20-1-C)가 부착되어 있는 상태이다.

도 22는 도 13~16의 소켓 커넥터(20)를 형성하는 과정에 있어서, 제1 몰드부(20-5-1)와 금구(20-1)가 배치된 상태에서, 제2 몰드부(20-5-2)를 인서트 성형하는 단계를 나타내는 도면이다.

도 22는 도 21에 비해 제2 몰드부(20-5-2)가 추가되어 있음을 알 수 있다. 제2 몰드부(20-5-2)를 인서트 성형에 의해 형성하는 과정에서, 사출된 수지가 제1 몰드부(20-5-1)에 존재하는 돌기부(20-5-1P)와 오목부(20-5-1G)에 맞물리면서, 제2 몰드부(20-5-2)는 제1 몰드부(20-5-1)에 강하게 결합된 채로 형성된다.

그리고, 도 22에서 볼 수 있듯이, 제2 몰드부(20-5-2)는 제1 몰드부(20-5-1)를 예컨대 3면에서 감싼다. 물론, 도 22에서 보듯이 검사창(20-IW) 부분이 약간 덜 접촉하므로 3면의 전체를 감쌀 필요는 없을 것이다. 이처럼, 예컨대, 3면을 감쌈으로써 제1 몰드부(20-5-1)와 제2 몰드부(20-5-2)는 더욱 강하게 결합된다.

3면을 감싼다는 것은 일예이며, 예컨대, 도 24 등에서 후술하는 바와 같이 길이 방향의 오목부(20-5-1G2, 20-5-1G3, 20-5-1G4)를 추가하여 4면을 감싸도록 하는 것이 더 바람직하다.

도 17~22는 소켓 커넥터(20)의 제조 단계에 대한 것이지만, 플러그 커넥터(10)의 제조에도 마찬가지로 적용될 수 있다.

도 23은 도 20에 나타난 제1 몰드부(20-5-1)의 구체예의 상면도이다.

도 23에는 제1 몰드부(20-5-1)가 2개 배치되어 있다. 도 20에 도시된 캐리어(20-3O-C)는 생략되었다.

도 20과 도 23에서 돌기부(20-5-1P)의 위치가 다소 상이하게 도시되어 있으나, 제1 몰드부(20-5-1)의 길이 방향(X 방향)을 기준으로 일단에 돌기부(20-5-1P)가 있고 타단에 오목부(20-5-1G)가 있는 것으로 충분하다. 즉, 돌기부(20-5-1P)가 오른쪽에 있든 왼쪽에 있든, 오목부(20-5-1G)가 그 반대편에 있으면 된다.

그리고, 도 20과 도 23에서 돌기부(20-5-1P)의 Y 방향의 위치도 다소 상이하게 도시되어 있으나, 이 또한 다소 +Y 방향에 치우쳐 있든, 다소 -Y 방향에 치우쳐 있든, 중간 부분에 있든 무방하다.

도 24는 도 23에 나타난 제1 몰드부(20-5-1)의 사시도이다.

도 24는 도 23과 동일한 대상을 나타내지만, 사시도에서 볼 때, 추가적인 오목부(20-5-1G2, 20-5-1G3, 20-5-1G4)가 존재할 수도 있음을 알 수 있다.

도 23에서 언급하였던 오목부(20-5-1G)를 제1 오목부라 한다면, 이는 제2 오목부(20-5-1G2), 제3 오목부(20-5-1G3), 제4 오목부(20-5-1G4) 등으로 부를 수 있을 것이다.

제1 오목부(20-5-1G) 외에 추가로 형성된 제2~제4 오목부(20-5-1G2, 20-5-1G3, 20-5-1G4)는 모두 커넥터(20)의 길이 방향(Y 방향)으로 연장되어 있는 것을 알 수 있다. 이처럼 길이 방향의 오목부(20-5-1G2, 20-5-1G3, 20-5-1G4)가 추가로 형성된 이유는, 제2 인서트 성형(즉, 도 21의 상태에서 도 22로 넘어가면서 제2 몰드부(20-5-2)를 형성하는 과정)에서 당해 오목부(20-5-1G2, 20-5-1G3, 20-5-1G4)에 제2 몰드부(20-5-2)를 구성할 수지 용액을 채우기 위함이다.

제1 오목부(20-5-1G)에도 물론 수지 용액이 채워지지만, 추가로 제2~제4 오목부(길이 방향의 오목부; 20-5-1G2, 20-5-1G3, 20-5-1G4)에도 수지 용액이 채워져 굳음으로써, 제1 몰드부(20-5-1)를 대략 전체적으로 둘러싼(즉, 4면에서 둘러싼) 제2 몰드부(20-5-2)가 형성될 수 있다. 이는 제1 몰드부(20-5-1)와 제2 몰드부(20-5-2)의 체결 강도를 높이고 커넥터(20) 전체의 강도 향상에도 도움을 준다.

참고로, 4면을 둘러싼다 함은 4면의 모든 부분에서 빠짐없이 둘러쌀 필요는 없다. 예컨대, 검사창(20-IW)이 형성된 부분을 건너뛰고 둘러싸는 것도 가능하다(도 16 등 참조). 또한, 도 24에서는 길이 방향의 제2 오목부(20-5-1G2)가 한 줄로 길이 방향 전체에 대해서 쭉 이어져 있으나, 반드시 길이 방향의 '전체'에 대해 형성될 필요는 없다. 그리고, 제2 오목부(20-5-1G2)가 길이 방향으로 형성된 2개의 오목부로 이루어져 있어도 무방하다(예컨대, 중간 부분에서 오목부가 없는 등의 형태). 이는 제3 오목부(20-5-1G3), 제4 오목부(20-5-1G)에 대해서도 마찬가지이다. 다만, 강도 등을 고려하면 길이 방향 전체로 이어지는 것이 바람직한 예이다.

도 24에서 제1 몰드부(20-5-1)의 외측벽 부분에 하나의 긴 오목부(20-5-1G2)가 있고, 내측벽 부분에 두개의 긴 오목부(20-5-1G3, 20-5-1G4)가 있지만, 그 갯수가 한정되는 것은 아니다. 제2 몰드부(20-5-2)를 만들기 위한 제2 인서트 성형에서의 사출물(즉, 제2 사출물)이 잘 고정되게 하기 위한 오목부이므로 요구되는 강도나 사이즈 등을 고려하여 필요한 갯수로 만들 수 있다. 다만, 내측벽에 적어도 하나, 외측벽에 적어도 하나가 있다면 어느 정도의 고정력을 제공할 수 있을 것이다. 외측벽의 오목부(20-5-1G2)을 제2 사출물이 채우고 있는 모습은 도 13, 15 등에서 확인 가능하다.

참고로, 도 17~24는 소켓 커넥터(20)에 대한 예시이지만, 플러그 커넥터(10)도 기본적으로 동일한 원리를 이용하여 만들 수 있다.

도 25은 본 발명에 따른 플러그 커넥터(10)의 다른 일예를 나타낸다.

이는 도 2에 나타난 것과 유사하나, 검사창(10-IW) 하나에 하나의 실장부가 있는 것이 아니라, 검사창(10-IW) 하나에 복수의 실장부(10-3IM)가 노출되어 있는 것을 알 수 있다.

참고로, 모든 내측 실장부(10-3IM)가 하나의 검사창(10-IW)에 포함되는 경우도 상정할 수는 있겠으나, 이 경우 커넥터(10)의 강도가 약해지므로 바람직하지 않다. 길이 방향(X 방향)으로 늘어선 신호 단자열을 지지하는 몰드부의 부분이 휠 수도 있는 등 여러가지로 사용상의 문제가 발생할 가능성이 높기 때문이다.

그래서, 도 25와 같이, 하나의 신호 단자열에 하나의 검사창(10-IW), 그리고 다른 하나의 신호 단자열에 다른 하나의 검사창(10-IW)을 두는 것도 좋다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 예컨대 다른 방법으로는, 2개나 3개의 신호 단자(10-3)당 하나의 검사창(10-IW)이 있는 경우도 가능할 것이다.

또한, 도 25에 도시된 몰드부(10-5)도 복수의 인서트 성형에 의해(예컨대, 제1 몰드부(10-5-1)와 제2 몰드부(10-5-2)로) 형성된 것일 수 있다.

도 26은 본 발명에 따른 소켓 커넥터(20)의 다른 일예를 나타낸다.

도 26은 도 25의 플러그 커넥터(10)에 대응되는 소켓 커넥터(20)이다.

도 26은 도 6에 나타난 것과 유사하나, 검사창(20-IW) 하나에 하나의 실장부가 있는 것이 아니라, 검사창(20-IW) 하나에 복수의 실장부(20-3IM)가 노출되어 있는 것을 알 수 있다.

도 26에 도시된 몰드부(20-5)도 복수의 인서트 성형에 의해(예컨대, 제1 몰드부와 제2 몰드부로) 형성된 것일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다

10: 플러그 커넥터
10-1: 금구
10-3: 신호 단자
10-3O: 외측 신호 단자
10-3O-M: 외측 신호 단자의 실장부
10-3I: 내측 신호 단자
10-3I-M: 내측 신호 단자의 실장부
10-5: 하우징(몰드부)
10-5-1: 제1 몰드부
10-5-2: 제2 몰드부
10-IW: 검사창
20: 리셉터클 커넥터(소켓 커넥터)
20-1: 금구
20-3: 신호 단자
20-3O: 외측 신호 단자
20-3O-M: 외측 신호 단자의 실장부
20-3I: 내측 신호 단자
20-3I-M: 내측 신호 단자의 실장부
20-5: 하우징(몰드부)
20-5-1: 제1 몰드부
20-5-1P: 돌기부
20-5-1G: 오목부(제1 오목부)
20-5-1G2: 제2 오목부
20-5-1G3: 제3 오목부
20-5-1G4: 제4 오목부
20-5-2: 제2 몰드부
20-IW: 검사창

Claims (4)

1. 상대 커넥터와 결합되는 전기 커넥터로서,
   제1 몰드부와 제2 몰드부를 포함하는 몰드부와,
   상기 제1 몰드부에 배치되며, 상기 전기 커넥터의 길이 방향으로 나열된 복수의 신호 단자의 집합인 제1 신호 단자열
   을 포함하며,
   상기 제2 몰드부는, 상기 제1 몰드부를 부분적으로 감싸면서 결합하여 상기 몰드부를 형성하며,
   상기 제1 신호 단자열에 포함된 복수의 신호 단자의 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 외측에 제1 외측 실장부를 가지며, 다른 일부는 상기 전기 커넥터의 폭 방향으로 내측에 제1 내측 실장부를 가지며,
   상기 제1 내측 실장부의 적어도 일부를 노출시키는 1개 이상의 제1 검사창이 상기 몰드부에 형성되어 있으며,
   상기 제1 검사창은, 상기 제1 몰드부의 1개의 면 및 상기 제2 몰드부의 3개의 면으로 형성되는, 전기 커넥터.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 신호 단자열에서, 제1 외측 실장부를 갖는 신호 단자와 제1 내측 실장부를 갖는 신호 단자가 하나씩 번갈아 배치된, 전기 커넥터.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 검사창은 복수개인, 전기 커넥터.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 내측 실장부 하나당 상기 제1 검사창도 하나씩 설치된, 전기 커넥터.