KR20240009661A - Led display module - Google Patents
Led display module Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240009661A KR20240009661A KR1020220086820A KR20220086820A KR20240009661A KR 20240009661 A KR20240009661 A KR 20240009661A KR 1020220086820 A KR1020220086820 A KR 1020220086820A KR 20220086820 A KR20220086820 A KR 20220086820A KR 20240009661 A KR20240009661 A KR 20240009661A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display module
- led display
- circuit layer
- layer
- present
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
본 발명은, 베이스층, 베이스층의 제1면에 형성된 회로층, 회로층과 전기적으로 연결된 LED발광장치 및 회로층과 전기적으로 연결된 제어회로기판을 포함하고, 회로층은 복수의 도선을 포함하고, 도선은 복수의 다각형 단위를 형성하고, 다각형 단위를 연결하여 펀칭된 그물구조를 형성하는 LED디스플레이모듈을 개시한다. 본 발명에 따르면, ~이 가능하다.The present invention includes a base layer, a circuit layer formed on the first surface of the base layer, an LED light emitting device electrically connected to the circuit layer, and a control circuit board electrically connected to the circuit layer, and the circuit layer includes a plurality of conductors. , a conductive wire forms a plurality of polygonal units, and an LED display module is disclosed in which the polygonal units are connected to form a punched net structure. According to the present invention, ~ is possible.
Description
본 발명은 LED디스플레이모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 투명한 LED디스플레이모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display module, and more specifically to a transparent LED display module.
LED디스플레이는 제어를 통해 발광다이오드를 발광하게 하는 디스플레이로서, 발광 효율이 높고, 수명이 길며, 안전하고 신뢰할 수 있으며, 환경보호, 에너지절약 등의 특징을 가지고 있기 때문에, 옥외광고, 자막, 무대배경효과 등의 분야에 널리 응용된다.LED display is a display that causes light emitting diodes to emit light through control. It has features such as high luminous efficiency, long lifespan, safety and reliability, environmental protection, and energy saving, and is used for outdoor advertising, subtitles, and stage backgrounds. It is widely applied in fields such as effects.
LED디스플레이모듈은, LED디스플레이를 구성하는 요소로서, 복수의 LED디스플레이모듈이 결합하여 하나의 LED디스플레이를 구성할 수 있다.An LED display module is an element that constitutes an LED display, and a plurality of LED display modules can be combined to form one LED display.
LED디스플레이모듈은 LED발광장치를 제어회로기판에 연결하기 위한 회로층을 포함한다.The LED display module includes a circuit layer for connecting the LED light-emitting device to the control circuit board.
도 1은 종래의 기술에 따른 LED디스플레이모듈의 회로층의 예시도이다.Figure 1 is an exemplary diagram of the circuit layer of an LED display module according to the prior art.
도 1을 참조하면, 회로층(2')에 포함된 도선(21')은 솔리드 직선 구조이다. 솔리드 직선 구조는, 넓은 폭의 도선(21')으로 인해 빛이 투과되지 못하고 도선(21') 이외의 위치에서 빛이 투과되기 때문에 LED디스플레이의 투명성이 전체적으로 균일하지 못하고, 크랙(A)에 의해 단선의 위험이 크다는 문제점이 있다.Referring to FIG. 1, the conductive wire 21' included in the circuit layer 2' has a solid straight structure. In the solid straight structure, light cannot transmit through the wide conductor 21' and light transmits in positions other than the conductor 21', so the transparency of the LED display is not uniform overall and is damaged by cracks A. There is a problem that there is a high risk of disconnection.
본 발명과 관련된 기술로서, 대한민국 공개특허공보에 개시된, 투명 디스플레이장치 및 이의 제조방법은, 금속페이스트가 인쇄되어 회로패턴이 형성되는 LED필름을 개시한다. 이 관련 기술은, 회로패턴에 대한 구체적인 구성을 포함하고 있지 않으며, 도면에 표시된 회로패턴은 일반적인 솔리드 직선 구조에 해당하므로, 종래 기술의 문제점을 갖는다.As a technology related to the present invention, a transparent display device and a manufacturing method thereof disclosed in the Korean Patent Publication disclose an LED film on which a circuit pattern is formed by printing a metal paste. This related technology does not include a specific configuration for the circuit pattern, and the circuit pattern shown in the drawing corresponds to a general solid straight line structure, so it has problems with the prior art.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 단선 시에도 전기적 연결이 유지될 수 있게 내구성이 높은 도선 구조를 갖는 LED디스플레이모듈을 제공하는 것이다.One problem that the present invention seeks to solve is to provide an LED display module with a highly durable conductor structure so that electrical connection can be maintained even when the wire is disconnected.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 투명한 구조에서 투과되는 빛과 간섭하지 않는 회로층이 포함됨 LED디스플레이모듈을 제공하는 것이다.One problem that the present invention seeks to solve is to provide an LED display module that includes a circuit layer that does not interfere with light transmitted through a transparent structure.
본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈은, 베이스층(1); 베이스층(1)의 일면에 형성된 회로층(2); 회로층(2)과 전기적으로 연결된 LED발광장치(3); 및 회로층(2)과 전기적으로 연결된 제어회로기판(5)을 포함하고, 회로층(2)은 복수의 도선(20)을 포함하고, 상기 도선(20)은 복수의 다각형단위(211)를 형성하고, 상기 다각형단위(211)를 연결하여 펀칭된 그물구조를 형성하는 것을 특징으로 한다.An LED display module according to an embodiment of the present invention includes a base layer (1); A circuit layer (2) formed on one side of the base layer (1); An LED light emitting device (3) electrically connected to the circuit layer (2); and a control circuit board 5 electrically connected to the circuit layer 2, wherein the circuit layer 2 includes a plurality of conductors 20, and the conductors 20 have a plurality of polygonal units 211. and connecting the polygonal units 211 to form a punched network structure.
또한, LED디스플레이모듈은, 베이스층(1)의 일면 상에 상기 회로층(2) 및 상기 LED발광장치(3)를 덮는 커버층(4)을 더 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the LED display module may be configured to further include a cover layer (4) covering the circuit layer (2) and the LED light emitting device (3) on one side of the base layer (1).
또한, LED디스플레이모듈은, 커버층(4)이 일면 및 상기 회로층(2) 및 상기 LED발광장치(3)와 접촉하는 타면을 포함하고, 일면에 보호필름(8)이 부착되고, 상기 보호필름(8)이 제거된 상태에서 건물의 내측에서 투명한 벽 또는 창에 부착되게 구성될 수 있다.In addition, the LED display module includes a cover layer (4) on one side and the other side in contact with the circuit layer (2) and the LED light emitting device (3), and a protective film (8) is attached to one side, and the protective film (8) is attached to the one side. It may be configured to be attached to a transparent wall or window on the inside of a building with the film 8 removed.
또한, LED디스플레이모듈은, 베이스층(1)은 투명하고 유연한 제1소재로 구성되고, 커버층(4)은 투명하고 유연한 제2소재로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED display module is characterized in that the base layer (1) is composed of a transparent and flexible first material, and the cover layer (4) is composed of a transparent and flexible second material.
또한, LED디스플레이모듈은, LED발광장치(3)가 적색광을 발하는 적색모듈, 녹색광을 발하는 녹색모듈, 및 청색광을 발하는 청색모듈을 포함하도록 구성될 수 있다.Additionally, the LED display module may be configured such that the LED light emitting device 3 includes a red module emitting red light, a green module emitting green light, and a blue module emitting blue light.
또한, LED디스플레이모듈은, 도선(20)이 복수 개의 육각형단위를 형성하고, 상기 육각형단위를 연결하여 벌집 모양의 구조를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED display module is characterized in that the conductors 20 form a plurality of hexagonal units, and the hexagonal units are connected to form a honeycomb-shaped structure.
또한, LED디스플레이모듈은, 제어회로기판(4)이 회로층(2)과 전기적으로 연결되어 상기 LED발광장치(3)를 제어하도록 구성될 수 있다.Additionally, the LED display module may be configured so that the control circuit board 4 is electrically connected to the circuit layer 2 to control the LED light emitting device 3.
또한, LED디스플레이모듈은, 제어회로기판(5)이 베이스층(1)의 타면에서 에지를 포함하는 일부 영역과 결합하도록 구성될 수 있다.Additionally, the LED display module may be configured such that the control circuit board 5 is coupled to a portion of the area including the edge on the other side of the base layer 1.
기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in “Specific Details for Carrying Out the Invention” and the attached “Drawings.”
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.The advantages and/or features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the various embodiments described in detail below along with the accompanying drawings.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.However, the present invention is not limited to the configuration of each embodiment disclosed below, but may also be implemented in various different forms. However, each embodiment disclosed in this specification ensures that the disclosure of the present invention is complete, and the present invention It is provided to fully inform those skilled in the art of the present invention, and it should be noted that the present invention is only defined by the scope of each claim.
본 발명에 의하면, 도선의 망상 구조가 투과되는 빛의 간섭을 최소로 줄일 수 있다.According to the present invention, the interference of light transmitted through the network structure of the conductor can be reduced to a minimum.
또한, 도선에 크랙이 발생한 경우에도 전기적 연결이 유지될 수 있다.Additionally, electrical connection can be maintained even if a crack occurs in the conductor.
또한, 도선의 단면적 증가로 인해 정격 저항값을 갖는 도선 설계가 가능하다.Additionally, by increasing the cross-sectional area of the conductor, it is possible to design a conductor with a rated resistance value.
도 1은 종래의 기술에 따른 LED디스플레이모듈의 회로층의 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈의 분해 상태의 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈의 회로층의 예시도이다.
도 5는 도 4의 확대 예시도이다.Figure 1 is an exemplary diagram of a circuit layer of an LED display module according to conventional technology.
Figure 2 is an exemplary diagram of the disassembled state of the LED display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of an LED display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exemplary diagram of a circuit layer of an LED display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged illustration of Figure 4.
본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.Before explaining the present invention in detail, the terms or words used in this specification should not be construed as unconditionally limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor of the present invention should not use the terms or words in order to explain his invention in the best way. It should be noted that the concepts of various terms can be appropriately defined and used, and furthermore, that these terms and words should be interpreted with meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.
즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.That is, the terms used in this specification are only used to describe preferred embodiments of the present invention, and are not used with the intention of specifically limiting the content of the present invention, and these terms refer to various possibilities of the present invention. It is important to note that this is a term defined with consideration in mind.
또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.In addition, it should be noted that in this specification, singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates a different meaning, and may include singular meanings even if similarly expressed in plural. .
본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.Throughout this specification, when a component is described as “including” another component, it does not exclude any other component, but includes any other component, unless specifically stated to the contrary. It could mean that you can do it.
더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.Furthermore, if a component is described as being "installed within or connected to" another component, it means that this component may be installed in direct connection or contact with the other component and may be installed in contact with the other component and may be installed in contact with the other component. It may be installed at a certain distance, and in the case where it is installed at a certain distance, there may be a third component or means for fixing or connecting the component to another component. It should be noted that the description of the components or means of 3 may be omitted.
반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.On the other hand, when a component is described as being “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that no third component or means is present.
마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.Likewise, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "immediately between", or "neighboring" and "directly neighboring", have the same meaning. It should be interpreted as
또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.In addition, in this specification, terms such as "one side", "other side", "one side", "the other side", "first", "second", etc., if used, refer to one component. It is used to clearly distinguish it from other components, and it should be noted that the meaning of the component is not limited by this term.
또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.In addition, in this specification, terms related to position such as "top", "bottom", "left", "right", etc., if used, should be understood as indicating the relative position of the corresponding component in the corresponding drawing. Unless the absolute location is specified, these location-related terms should not be understood as referring to the absolute location.
또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.In addition, in this specification, when specifying the reference numeral for each component in each drawing, the same component has the same reference number even if the component is shown in different drawings, that is, the same reference is made throughout the specification. The symbols indicate the same component.
본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.In the drawings attached to this specification, the size, position, combination relationship, etc. of each component constituting the present invention is exaggerated, reduced, or omitted in order to convey the idea of the present invention sufficiently clearly or for convenience of explanation. It may be described, and therefore its proportions or scale may not be exact.
또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.In addition, hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of configurations that are judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention, for example, known technologies including prior art, may be omitted.
이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the related drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈 분해 상태의 예시도이다.Figure 2 is an exemplary diagram of a disassembled state of an LED display module according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈의 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of an LED display module according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하면, LED디스플레이모듈(100)은 복수의 층(1, 2, 4, 5)이 결합하여 구성될 수 있다. 각 층에 제1면과 제2면이 형성되고, LED디스플레이모듈(100)이 발광하는 방향(상향)을 기준으로 발광면을 제1면으로, 반대면을 제2면으로 정하기로 한다.Referring to Figures 2 and 3, the LED display module 100 may be constructed by combining a plurality of layers (1, 2, 4, and 5). A first side and a second side are formed on each layer, and the light-emitting side is designated as the first side and the opposite side is designated as the second side based on the direction in which the LED display module 100 emits light (upwards).
LED디스플레이모듈(100)은, 베이스층(base layer)(1), 회로층(circuit layer)(2), 커버층(cover layer)(4) 및 제어회로기판(5)을 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 회로층(2)에 LED발광장치(3)가 전기적으로 연결될 수 있다.The LED display module 100 may be configured to include a base layer (1), a circuit layer (2), a cover layer (4), and a control circuit board (5). there is. And the LED light emitting device 3 can be electrically connected to the circuit layer 2.
베이스층(1)은, 제1면이 회로층(2)의 제2면과 결합하고, 제2면의 일부 영역이 제어회로기판(5)의 제1면과 결합하도록 구성될 수 있다.The base layer 1 may be configured so that the first surface is coupled to the second surface of the circuit layer 2, and a partial area of the second surface is coupled to the first surface of the control circuit board 5.
회로층(2)은, 제2면이 베이스층(10)의 제1면과 결합하고, 제1면은 커버층(4)의 제2면과 결합하도록 구성될 수 있다. 회로층(2)은 전기적으로 연결된 도선(21) 및 LED발광장치(3)를 포함하도록 구성될 수 있다.The circuit layer 2 may be configured such that the second side is coupled to the first side of the base layer 10 and the first side is bonded to the second side of the cover layer 4. The circuit layer 2 may be configured to include an electrically connected conductor 21 and an LED light emitting device 3.
커버층(4)은, 제2면이 회로층(2)의 제1면과 결합하고, 제1면은 보호층(미도시)과 결합하도록 구성될 수 있다. 즉 커버층(4)은 LED발광장치(3), 회로층(2)을 덮도록 베이스층(1)의 제1면에 결합된다.The cover layer 4 may be configured so that the second side is combined with the first side of the circuit layer 2, and the first side is combined with a protective layer (not shown). That is, the cover layer 4 is coupled to the first surface of the base layer 1 so as to cover the LED light emitting device 3 and the circuit layer 2.
커버층(4)의 제1면은 부착면으로서 복수의 LED디스플레이모듈(100)을 이용하여 하나의 LED디스플레이를 구성할 경우, 투명한 벽, 예를 들어 유리창 등에 부착되는 부착면에 해당한다. 베이스층(1)의 제2면이 부착면에 해당하는 종래 기술에 따른 LED디스플레이모듈과 비교하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈(100)의 부착면은 커버층(1)의 제1면에 해당한다. 따라서 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈(100)은 발광면에 해당하는 제1면이 외부를 항하도록, 건물의 실내에서 유리창의 내면에 부착될 수 있다.The first side of the cover layer 4 is an attachment surface and corresponds to an attachment surface attached to a transparent wall, for example, a glass window, etc., when constructing one LED display using a plurality of LED display modules 100. Compared to the LED display module according to the prior art in which the second surface of the base layer (1) corresponds to the attachment surface, the attachment surface of the LED display module (100) according to an embodiment of the present invention is that of the cover layer (1). It corresponds to page 1. Therefore, the LED display module 100 according to an embodiment of the present invention can be attached to the inner surface of a glass window inside a building so that the first surface corresponding to the light emitting surface faces the outside.
제어회로기판(5)은 베이스층(1)의 제2면과 결합하도록 구성될 수 있다. 종래의 기술에 따르면 제어회로기판이 회로층이 결합된 베이스층과 별도로 FPC를 통해 전기적으로 연결된 구조였으나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED디스플레이모듈(100)은, 제어회로기판(5)이 베이스층(1)의 제2면의 일부 영역과 결합하는 것을 특징으로 한다.The control circuit board 5 may be configured to couple with the second side of the base layer 1. According to the prior art, the control circuit board was electrically connected through an FPC separately from the base layer where the circuit layer was combined. However, the LED display module 100 according to an embodiment of the present invention has a control circuit board 5. It is characterized in that it is combined with a portion of the second surface of the base layer (1).
제어회로기판(5)은 회로층(2)에 전기적으로 연결되어 LED발광장치(3)의 점등, 꺼짐 및 밝기를 제어하도록 구성될 수 있다.The control circuit board 5 may be electrically connected to the circuit layer 2 and configured to control the lighting, turning off, and brightness of the LED light emitting device 3.
도 2를 다시 참조하면, 베이스층(1)과 제어회로기판(5)의 결합수단으로서, 베이스층(10)은 결합홀(11)을 포함하고, 제어회로기판(5)은 결합홀(11)에 끼워지는 전도성결합핀(6)을 포함하도록 구성될 수 있다.Referring again to FIG. 2, as a means for coupling the base layer 1 and the control circuit board 5, the base layer 10 includes a coupling hole 11, and the control circuit board 5 includes a coupling hole 11. ) may be configured to include a conductive coupling pin (6) inserted into the.
전도성결합핀(6)의 일단은 제어회로기판(5)의 제1면에 형성된 패드에 전기적 및 물리적으로 결합하고, 전도성결합핀(6)의 타단은 회로층(2)에 형성된 단자(21)와 전기적으로 연결되고, 베이스층(1)의 제1면과는 물리적으로 결합될 수 있다. 전도성결합핀(6)의 전기적 및 물리적 결합 수단으로 솔더링 등이 활용될 수 있다.One end of the conductive coupling pin (6) is electrically and physically coupled to the pad formed on the first surface of the control circuit board (5), and the other end of the conductive coupling pin (6) is connected to the terminal (21) formed on the circuit layer (2). It may be electrically connected to and may be physically coupled to the first surface of the base layer (1). Soldering, etc. can be used as a means of electrically and physically coupling the conductive coupling pin (6).
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로층의 예시도이다.Figure 4 is an exemplary diagram of a circuit layer according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 확대도이다.Figure 5 is an enlarged view of Figure 4.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 회로층(2)은 베이스층(1)의 제1면에 형성되며, 회로층(2)은 복수의 도선(21)을 포함하고, 각 도선(21)은 복수의 다각형유닛(211)을 포함하고, 복수의 다각형유닛(211)을 연결하여 펀칭된 그물구조를 구성한다. LED발광장치(3)는 회로층(2)에 설치되고, LED발광장치(3)의 전극(21)은 전도성결합핀(6)을 통해 제어회로기판(5)과 전기적으로 연결될 수 있다.3 to 5, the circuit layer 2 is formed on the first surface of the base layer 1, and the circuit layer 2 includes a plurality of conductors 21, and each conductor 21 is It includes a plurality of polygonal units 211, and connects the plurality of polygonal units 211 to form a punched network structure. The LED light emitting device 3 is installed on the circuit layer 2, and the electrode 21 of the LED light emitting device 3 may be electrically connected to the control circuit board 5 through the conductive coupling pin 6.
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 도선(21)은 복수의 6각형유닛(211)을 포함하고, 복수의 6각형유닛(211)을 연결하여 벌집 모양의 구조를 구성한다.In one embodiment according to the present invention, the conductive wire 21 includes a plurality of hexagonal units 211, and the plurality of hexagonal units 211 are connected to form a honeycomb-shaped structure.
도 4를 참조하면, 각 도선(21)은 복수의 6각형유닛(211)을 포함하며, 복수의 6각형유닛(211)은 행과 열을 따라 배열될 수 있다.Referring to Figure 4, each conductor 21 includes a plurality of hexagonal units 211, and the plurality of hexagonal units 211 may be arranged along rows and columns.
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 베이스층(1)은 투명한 소재로 구성되고, 마찬가지로 커버층(6)도 투명 소재로 구성될 수 있다. 제어회로기판(5)은 베이스층(1)의 일부를 가릴 수 있으나, 전체 베이스층(1)의 넓이 대비 제어회로기판(5)의 넓이가 낮은 비율을 차지하므로 LED디스플레이모듈(100)의 투명도를 저해하지 않는다.In one embodiment according to the present invention, the base layer 1 may be made of a transparent material, and similarly, the cover layer 6 may also be made of a transparent material. The control circuit board 5 may cover a portion of the base layer 1, but since the area of the control circuit board 5 occupies a low ratio compared to the area of the entire base layer 1, the transparency of the LED display module 100 is reduced. does not interfere with
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 베이스층(1)은 유연한 박막의 제1소재로 구성되고, 마찬가지로 커버층(4)도 유연한 제2소재로 구성될 수 있다. 예를 들어 베이스층(1)은, 제1소재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)의 필름 형태일 수 있다.In one embodiment according to the present invention, the base layer 1 may be composed of a flexible thin film first material, and similarly, the cover layer 4 may also be composed of a flexible second material. For example, the base layer 1 may be in the form of a film of polyethylene terephthalate (PET) as the first material.
본 발명에 따른 일 실시 예에서 LED디스플레모듈(100)은 더 많은 응용 예에 적용될 수 있도록 굽힐 수 있는 플렉시블스크린이다.In one embodiment according to the present invention, the LED display module 100 is a flexible screen that can be bent so that it can be applied to more applications.
커버층(6)은 유연한 제2소재, 예를 들어 실리콘 고무(silicone rubber)를 이용하여 구현될 수 있다. 그 밖에 실리콘 고무를 대체할 수 있는 합성 고무 계열의 물질이 제2소재로 이용될 수 있다.The cover layer 6 may be implemented using a flexible second material, for example, silicone rubber. Additionally, synthetic rubber-based materials that can replace silicone rubber can be used as the second material.
본 발명의 일 실시 예에서 LED발광장치(3)는, LED칩 및 LED칩의 제어를 위해 설치된 드라이버IC를 포함할 수 있다. LED칩은 입력핀을 포함하고 드라이버IC는 LED칩의 입력핀을 전기적으로 연결하고, 입력핀을 통해 전기신호를 입력시킨다.In one embodiment of the present invention, the LED light emitting device 3 may include an LED chip and a driver IC installed to control the LED chip. The LED chip includes an input pin, and the driver IC electrically connects the input pin of the LED chip and inputs an electrical signal through the input pin.
제어회로기판(5)은 드라이버IC에 제어신호를 전송하여 LED칩을 제어할 수 있는데, 예를 들어, LED칩의 회색음영, 색온도 등을 제어할 수 있다. 또한, 회로층(2)의 도선(20)은 드라이버IC 및 LED칩을 제어회로기판(4)에 전기적으로 연결하여 드라이버IC, LED칩에 전력을 공급한다.The control circuit board 5 can control the LED chip by transmitting a control signal to the driver IC. For example, the gray shade and color temperature of the LED chip can be controlled. In addition, the conductive wire 20 of the circuit layer 2 electrically connects the driver IC and the LED chip to the control circuit board 4 and supplies power to the driver IC and the LED chip.
본 발명의 일 실시 예에서, LED발광장치(3)는 전력 수신을 위한 복수의 단자핀(terminal pin)(25), 예를 들어 전원핀, 접지를 위한 접지핀, 및 제어신호 수신을 위한 신호핀을 포함하도록 구성될 수 있다. 회로층(2)의 도선(20)은 다양한 기능의 단자(21), 예를 들어 전원연결단자(22), 접지연결단자(23) 및 신호연결단자(24)를 포함하도록 구성될 수 있다. 그리고 전원연결단자(22)는 전원핀과 연결되고, 접지연결단자(23)는 접지핀과 연결되고, 신호연결단자(24)는 신호핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버IC는 제어회로기판(4)에서 송신한 제어신호를 수신하고, 드라이버IC는 신호핀을 통해 수신된 제어신호를 기반으로 LED칩을 제어한다.In one embodiment of the present invention, the LED light emitting device 3 includes a plurality of terminal pins 25 for receiving power, for example, a power pin, a ground pin for grounding, and a signal for receiving a control signal. It may be configured to include a pin. The conductor 20 of the circuit layer 2 may be configured to include terminals 21 with various functions, for example, a power connection terminal 22, a ground connection terminal 23, and a signal connection terminal 24. Additionally, the power connection terminal 22 may be connected to a power pin, the ground connection terminal 23 may be connected to a ground pin, and the signal connection terminal 24 may be electrically connected to a signal pin. The driver IC receives the control signal transmitted from the control circuit board 4, and the driver IC controls the LED chip based on the control signal received through the signal pin.
본 발명의 일 실시 예에서, 각 LED발광장치(3)는 적색모듈, 녹색모듈 및 청색모듈을 포함하도록 구성될 수 있다. 드라이버IC는 제어회로기판(4)에서 수신한 제어신호를 이용하여, 적색모듈, 녹색모듈 청색모듈의 발광 비율을 조절하여 LED디스플레이(100)에서 해당 LED칩이 구현하는 RGB픽셀의 색을 제어할 수 있다.In one embodiment of the present invention, each LED light-emitting device 3 may be configured to include a red module, a green module, and a blue module. The driver IC uses the control signal received from the control circuit board 4 to control the color of the RGB pixel implemented by the corresponding LED chip in the LED display 100 by adjusting the emission ratio of the red module, green module, and blue module. You can.
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 회로층(2)은 하부의 제2회로층과 상부의 제1회로층으로 구분될 수 있다. 회로층(20)은 절연층을 통해 제1회로층과 제2회로층으로 분리할 수 있다. 즉, 베이스층(1)의 제1면에 제2회로층, 절연층, 제1회로층, 및 커버층(4)이 순차적으로 형성될 수 있다.In one embodiment according to the present invention, the circuit layer 2 may be divided into a lower second circuit layer and an upper first circuit layer. The circuit layer 20 can be separated into a first circuit layer and a second circuit layer through an insulating layer. That is, the second circuit layer, the insulating layer, the first circuit layer, and the cover layer 4 may be sequentially formed on the first surface of the base layer 1.
LED발광장치(3)는 제1회로층 및 제2회로층에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1회로층은, 제어회로기판(4)을 전기적으로 연결하는 복수의 일방향, 예를 들어 행방향와이어를 포함하도록 구성될 수 있다. 제2회로층은, 제어회로기판(4)을 전기적으로 연결하는 복수의 열방향와이어를 포함하도록 구성될 수 있다. 즉 서로 다른 층에 존재하는 복수의 행방향와이어와 복수의 열방향와이어는 제어회로기판(4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 LED발광장치(3)는 행방향와이어 및 열방향와이어과 전기적으로 연결되고, 회로층(2)에서 행렬의 원소처럼 행과 열을 이루어 배열될 수 있다.The LED light emitting device 3 may be electrically connected to the first circuit layer and the second circuit layer. The first circuit layer may be configured to include a plurality of one-way, for example, row-direction wires that electrically connect the control circuit board 4. The second circuit layer may be configured to include a plurality of thermal wires that electrically connect the control circuit board 4. That is, a plurality of row direction wires and a plurality of column direction wires existing in different layers may be electrically connected to the control circuit board 4. The plurality of LED light-emitting devices 3 are electrically connected to the row-direction wire and the column-direction wire, and may be arranged in rows and columns like elements of a matrix in the circuit layer 2.
같은 행의 LED발광장치(3)의 양극은 제1회로층에서 행방향와이어와 전기적으로 연결될 수 있고, 같은 열의 LED발광장치(3)의 음극은 제2회로층에서 열방향와이어 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 다른 행방향와이어와 열방향와이어는 층을 서로 달리하여 배치됨으로써, LED디스플레이모듈(100)의 굽힘에 대해 내구성이 높아질 수 있다. 또한 행방향와이어와 연결된 LED발광장치(3)의 단자핀과 열방향와이어와 연결된 LED발광장치(3)의 단자핀 간의 단락(short) 위험이 줄어들 수 있다.The anode of the LED light emitting device 3 in the same row may be electrically connected to the row direction wire in the first circuit layer, and the cathode of the LED light emitting device 3 in the same row may be electrically connected to the column direction wire in the second circuit layer. there is. In one embodiment of the present invention, the row direction wire and the column direction wire are arranged in different layers, so that durability against bending of the LED display module 100 can be increased. Additionally, the risk of short circuit between the terminal pins of the LED light emitting device 3 connected to the row direction wire and the terminal pins of the LED light emitting device 3 connected to the column direction wire can be reduced.
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 절연층에 복수의 홀이 형성되고, 복수의 홀을 통해 제2회로층과 LED발광장치(3)의 전기적 연결이 구현될 수 있다. LED 디스플레이모듈(100)은 제2회로층과 복수의 LED발광장치(3)의 전기적 연결을 쉽게 할 수 있는 홀을 통해 더욱 간단하고 컴팩트하게 구성될 수 있다.In one embodiment according to the present invention, a plurality of holes are formed in the insulating layer, and electrical connection between the second circuit layer and the LED light-emitting device 3 can be implemented through the plurality of holes. The LED display module 100 can be configured more simply and compactly through a hole that facilitates electrical connection between the second circuit layer and the plurality of LED light-emitting devices 3.
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 베이스층(1)에서 떨어진 절열층의 한 면에 복수의 전도성결합핀이 있고, 이 중에서 일부는 제1회로층과 전기적으로 연결되어 있지 않고, 일부 LED발광장치(3)는 제1회로층과 전기적으로 연결된 단자핀이 전도성결합핀과 전기적으로 연결되지 않으며, 일부 도전성결합핀이 홀을 통해 연장되어 제2회로층에 전기적으로 연결되기 때문에, 복수의 LED발광장치(3)의 전극이 제2회로층에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment according to the present invention, there are a plurality of conductive coupling pins on one side of the insulating layer away from the base layer 1, some of which are not electrically connected to the first circuit layer, and some of which are not electrically connected to the first circuit layer, and some of which are connected to the LED light emitting device. In (3), the terminal pin electrically connected to the first circuit layer is not electrically connected to the conductive coupling pin, and some conductive coupling pins extend through the hole and are electrically connected to the second circuit layer, so a plurality of LED lights are emitted. The electrodes of device 3 may be electrically connected to the second circuit layer.
절연층에 전도성결합핀을 설치함으로써 LED발광장치(3)은 제1회로층과 전기적으로 연결된 전극핀이 전도성결합핀과 전기적으로 연결되지 않고, 전도성결합핀을 복수의 홀로 연장하여 제2회로층에 전기적으로 연결됨으로써 LED발광장치(3)와 제2회로층의 전기적 연결이 구현될 수 있다.By installing conductive coupling pins in the insulating layer, the LED light emitting device 3 allows the electrode pins electrically connected to the first circuit layer to not be electrically connected to the conductive coupling pins, and extends the conductive coupling pins into a plurality of holes to form a second circuit layer. By being electrically connected to , electrical connection between the LED light emitting device 3 and the second circuit layer can be implemented.
본 발명에 따른 일 실시 예에서 LED발광장치(3)의 접지핀과 제1회로층이 전기적으로 연결하고, LED발광장치(3)의 전원핀이 대응하는 제1회로층을 전기적으로 연결하고, 제1회로층을 통하여 LED발광장치(3)의 양극과 제2회로층이 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment according to the present invention, the ground pin of the LED light-emitting device 3 and the first circuit layer are electrically connected, and the power pin of the LED light-emitting device 3 is electrically connected to the corresponding first circuit layer, The anode of the LED light emitting device 3 and the second circuit layer may be electrically connected through the first circuit layer.
본 발명에 따른 일 실시 예에서, 도선 등의 형식을 이용하여, 도선을 절연층을 통과하게 하고, 도선의 양 끝을 각각 LED발광장치(3)의 단자핀과 제2회로층에 전기적으로 연결함으로써, 제2회로층과 LED발광장치(3)의 전기적 연결을 실현할 수 있다.In one embodiment according to the present invention, using a type such as a conductive wire, the conductor passes through an insulating layer, and both ends of the conductor are electrically connected to the terminal pin of the LED light emitting device 3 and the second circuit layer, respectively. By doing so, electrical connection between the second circuit layer and the LED light emitting device 3 can be realized.
본 발명의 일 실시 예에 따른 회로층(2)의 도선(20)은 복수의 다각형 유닛(211)을 포함하고, 복수의 다각형유닛(211)을 연결하여 투각된 망상구조를 구성한다. 도선(20)은 투각된 망상구조로 인해 빛의 차단을 줄일 수 있으며, LED 디스플레이모듈(100)의 출광의 전체적인 균일성을 향상시킬 수 있으며, 동시에 도선(21)의 전체 단면적도 증가시킨다.The conductive wire 20 of the circuit layer 2 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of polygonal units 211, and connects the plurality of polygonal units 211 to form an openwork network structure. The conductor 20 can reduce light blocking due to its openwork network structure, improve the overall uniformity of light output from the LED display module 100, and at the same time increase the overall cross-sectional area of the conductor 21.
이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 도선의 망상 구조가 투과되는 빛의 간섭을 최소로 줄일 수 있다.In this way, according to an embodiment of the present invention, the interference of light transmitted through the network structure of the conductor can be reduced to a minimum.
또한, 도선에 크랙이 발생한 경우에도 전기적 연결이 유지될 수 있다.Additionally, electrical connection can be maintained even if a crack occurs in the conductor.
또한, 도선의 단면적 증가로 인해 정격 저항값을 갖는 도선 설계가 가능하다.Additionally, by increasing the cross-sectional area of the conductor, it is possible to design a conductor with a rated resistance value.
이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.Above, various preferred embodiments of the present invention have been described by giving some examples, but the description of the various embodiments described in the "Detailed Contents for Carrying out the Invention" section is merely illustrative and the present invention Those skilled in the art will understand from the above description that the present invention can be implemented with various modifications or equivalent implementations of the present invention.
또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.In addition, since the present invention can be implemented in various other forms, the present invention is not limited by the above description, and the above description is intended to make the disclosure of the present invention complete and is commonly used in the technical field to which the present invention pertains. It is provided only to fully inform those with knowledge of the scope of the present invention, and it should be noted that the present invention is only defined by each claim in the claims.
100: LED디스플레이모듈
1: 베이스층
2: 회로층
20: 도선
21: 단자
3: LED발광장치
4: 커버층
5: 제어회로기판
6: 전도성결합핀100: LED display module
1: Base layer
2: circuit layer
20: conductor
21: terminal
3: LED light emitting device
4: Cover layer
5: Control circuit board
6: Conductive coupling pin
Claims (8)
상기 베이스층(1)의 일면에 형성된 회로층(2);
상기 회로층(2)과 전기적으로 연결된 LED발광장치(3); 및
상기 회로층(2)과 전기적으로 연결된 제어회로기판(5)을 포함하고,
상기 회로층(2)은 복수의 도선(20)을 포함하고, 상기 도선(20)은 복수의 다각형단위(211)를 형성하고, 상기 다각형단위(211)를 연결하여 펀칭된 그물구조를 형성하는 것을 특징으로 하는,
LED디스플레이모듈.Base layer (1);
a circuit layer (2) formed on one side of the base layer (1);
An LED light emitting device (3) electrically connected to the circuit layer (2); and
It includes a control circuit board (5) electrically connected to the circuit layer (2),
The circuit layer 2 includes a plurality of conductors 20, and the conductors 20 form a plurality of polygonal units 211, and the polygonal units 211 are connected to form a punched network structure. Characterized by,
LED display module.
상기 베이스층(1)의 일면 상에 상기 회로층(2) 및 상기 LED발광장치(3)를 덮는 커버층(4)을 더 포함하도록 구성되는,
LED디스플레이모듈.In claim 1,
Configured to further include a cover layer (4) covering the circuit layer (2) and the LED light emitting device (3) on one surface of the base layer (1),
LED display module.
일면 및 상기 회로층(2) 및 상기 LED발광장치(3)와 접촉하는 타면을 포함하고,
상기 일면에 보호필름(8)이 부착되고, 상기 보호필름(8)이 제거된 상태에서 건물의 내측에서 투명한 벽 또는 창에 부착되게 구성되는,
LED디스플레이모듈.The method of claim 2, wherein the cover layer (4) is:
It includes one side and the other side in contact with the circuit layer (2) and the LED light emitting device (3),
A protective film (8) is attached to the one surface, and is configured to be attached to a transparent wall or window from the inside of the building with the protective film (8) removed.
LED display module.
투명하고 유연한 제1소재로 구성되고,
상기 커버층(4)은 투명하고 유연한 제2소재로 구성되는 것을 특징으로 하는,
LED디스플레이모듈.The method of claim 1, wherein the base layer (1) is,
It is composed of a transparent and flexible first material,
The cover layer (4) is characterized in that it is composed of a transparent and flexible second material,
LED display module.
적색광을 발하는 적색모듈, 녹색광을 발하는 녹색모듈, 및 청색광을 발하는 청색모듈을 포함하도록 구성되는,
LED디스플레이모듈.The method according to claim 1, wherein the LED light emitting device (3) is:
Consisting of a red module emitting red light, a green module emitting green light, and a blue module emitting blue light,
LED display module.
복수 개의 육각형단위를 형성하고, 상기 육각형단위를 연결하여 벌집 모양의 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는,
LED디스플레이모듈.The method of claim 1, wherein the conductor 20 is,
Characterized by forming a plurality of hexagonal units and connecting the hexagonal units to form a honeycomb-shaped structure,
LED display module.
상기 회로층(2)과 전기적으로 연결되어 상기 LED발광장치(3)를 제어하도록 구성되는,
LED디스플레이모듈.The method of claim 1, wherein the control circuit board (4),
Configured to be electrically connected to the circuit layer (2) and control the LED light-emitting device (3),
LED display module.
상기 베이스층(1)의 타면에서 에지를 포함하는 일부 영역과 결합하도록 구성되는,
LED디스플레이모듈.The method of claim 1, wherein the control circuit board (5) is:
Configured to combine with a portion of the base layer (1) including an edge on the other side,
LED display module.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220086820A KR20240009661A (en) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | Led display module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220086820A KR20240009661A (en) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | Led display module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240009661A true KR20240009661A (en) | 2024-01-23 |
Family
ID=89714038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220086820A KR20240009661A (en) | 2022-07-14 | 2022-07-14 | Led display module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240009661A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180012679A (en) | 2016-07-27 | 2018-02-06 | 현상우 | Transparent display apparatus and manufacturing method for the same |
-
2022
- 2022-07-14 KR KR1020220086820A patent/KR20240009661A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180012679A (en) | 2016-07-27 | 2018-02-06 | 현상우 | Transparent display apparatus and manufacturing method for the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11950337B2 (en) | Wiring boards for array-based electronic devices | |
| KR101564128B1 (en) | Integrally formed single piece light emitting diode light wire and uses thereof | |
| US8947001B2 (en) | Wiring boards for array-based electronic devices | |
| US7207693B2 (en) | Display structures for light-emitting diodes | |
| KR101277030B1 (en) | Light emitting device, lighting device, lighting system, light emitting diode circuit, mounting substrate, and light emitting method for light emitting diode | |
| US7982230B2 (en) | Substrate for mounting light emitting element, light emitting module and lighting apparatus | |
| US20040252962A1 (en) | Light emitting module | |
| US20080239716A1 (en) | Light strip | |
| CN108321281A (en) | micro-L ED display panel and micro-L ED display device | |
| WO2011129203A1 (en) | Light-emitting device | |
| KR20050027964A (en) | Light emission device and manufacturing method thereof | |
| CN109892013A (en) | Transparent LED film | |
| CN203521459U (en) | Light-emitting assembly and light-emitting device | |
| KR20240009661A (en) | Led display module | |
| KR20170020082A (en) | Lighting apparatus | |
| US20080158886A1 (en) | Compact High-Intensity LED Based Light Source | |
| US20180338365A1 (en) | Light emitting element, driving module for light emitting element | |
| KR20240009660A (en) | Led display | |
| CN217880725U (en) | LED display screen circuit structure and LED display screen | |
| EP3667648B1 (en) | Display device | |
| KR20240009662A (en) | Method for producing led display | |
| US20050127387A1 (en) | Light-emitting diode | |
| CN217763108U (en) | Intelligent multicolor LED dimming lamp piece module, bulb and lamp string | |
| JP7005817B2 (en) | Linear light emitting device and planar light emitting device | |
| KR101469819B1 (en) | Light emmitting diode modules for signboard |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |