KR20230166206A - Liquid-jet guided laser system using mirrors - Google Patents
Liquid-jet guided laser system using mirrors Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230166206A KR20230166206A KR1020220065857A KR20220065857A KR20230166206A KR 20230166206 A KR20230166206 A KR 20230166206A KR 1020220065857 A KR1020220065857 A KR 1020220065857A KR 20220065857 A KR20220065857 A KR 20220065857A KR 20230166206 A KR20230166206 A KR 20230166206A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- liquid jet
- injection hole
- laser beam
- parabolic mirror
- Prior art date
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 9
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 레이저 시스템에 관한 것으로서, 특히, 좁은 노즐 구멍으로 분출되는 액체 제트에 의해 가이드된 가공용 레이저빔을 집광렌즈의 사용 대신에 미러들을 이용해 발생시키는 레이저 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a laser system, and in particular, to a laser system that generates a processing laser beam guided by a liquid jet ejected through a narrow nozzle hole using mirrors instead of using a condenser lens.
좁은 노즐 구멍으로 분출되는 액체 제트의 힘을 이용해 금속이나 세라믹 등의 소재를 절단하고 구멍을 뚫는 등의 가공이 가능하며, 이와 같은 액체 제트에 레이저빔을 더하여 소재를 가공함으로써 소재의 냉각 효과와 함께 좀더 안정적인 가공이 가능하다. 일반적으로 이와 같은 액체 제트와 레이저빔을 이용하는 액체 제트 가이드 레이저 시스템은, 액체 제트를 생성하기 위하여 액체를 분출하기 위한 노즐과 이를 감싸는 수용부 및 수용부의 노즐 반대편에서 노즐 쪽으로 레이저빔을 입사받기 위한 창을 구비한다. Using the power of the liquid jet ejected through a narrow nozzle hole, processing such as cutting and drilling holes in materials such as metal and ceramic is possible. By adding a laser beam to this liquid jet to process the material, it has a cooling effect on the material. More stable processing is possible. In general, a liquid jet guide laser system using such a liquid jet and a laser beam includes a nozzle for ejecting liquid to generate a liquid jet, a receiving part surrounding the nozzle, and a window for receiving the laser beam from the opposite side of the nozzle in the receiving part toward the nozzle. Equipped with
상기 노즐을 통과한 액체 제트에 의해 가이드된 레이저빔으로 소재를 가공하기 위하여, 레이저빔이 노즐에서 초점 정렬이 이루어지도록 제어되어야 한다. 하지만, 노즐과 레이저빔의 직경이 수십 마이크로미터에 불과하므로 레이저빔의 노즐에서의 초점 정렬에 오차가 있는 경우 노즐이 손상되고 교체 수명을 단축시키는 결과를 초래하는 문제점이 있다. In order to process a material with a laser beam guided by a liquid jet passing through the nozzle, the laser beam must be controlled to achieve focus alignment at the nozzle. However, since the diameter of the nozzle and the laser beam is only a few tens of micrometers, there is a problem in that if there is an error in the focus alignment of the nozzle of the laser beam, the nozzle is damaged and its replacement life is shortened.
관련 문헌으로서 특허 출원 제10-2016-7036944호 (2015.02.02.), 특허 출원 제 10-2020-7036341호(2015.06.12.) 등이 참조될 수 있다.As related documents, Patent Application No. 10-2016-7036944 (2015.02.02.), Patent Application No. 10-2020-7036341 (2015.06.12.), etc. may be referred to.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 레이저빔의 실제 빔 프로파일이 분사구멍 내부에서 쉽고 여유롭게 초점 정렬되어 노즐 몸체의 손상 없이 노즐의 교체 수명을 연장시킬 수 있도록 하기 위하여 집중렌즈 없이 미러들을 이용해 초점 위치에서의 레이저빔의 직경을 최소화하고 빔의 개구수(NA)를 0.2 보다 충분히 작게 만들어(기존의 집광렌즈 방식에 있어서는 NA값이 0.2 이상) 빔 품질을 향상시킬 수 있는 액체 제트 가이드 레이저 시스템을 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention was created to solve the above-mentioned problems, and the purpose of the present invention is to easily and leisurely focus the actual beam profile of the laser beam inside the injection hole to extend the replacement life of the nozzle without damaging the nozzle body. In order to achieve this, the diameter of the laser beam at the focal point is minimized by using mirrors without a focusing lens, and the numerical aperture (NA) of the beam is made sufficiently smaller than 0.2 (in the existing condensing lens method, the NA value is 0.2 or more) to improve beam quality. The aim is to provide a liquid jet guided laser system that can improve.
먼저, 본 발명의 특징을 요약하면, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템은, 액체 제트를 위한 분사구멍을 갖는 노즐을 포함하는 액체 제트 블록; 레이저 평행빔을 반사시키는 파라볼릭 미러; 및 상기 파라볼릭 미러의 반사빔이 상기 분사구멍으로 향하도록 반사시키는 통과/반사 미러를 포함하고, 상기 파라볼릭 미러는 상기 평행빔이 상기 분사구멍 내부에 초점을 맞추도록 집광할 수 있다.First, to summarize the features of the present invention, a liquid jet guide laser system according to one aspect of the present invention for achieving the above object includes: a liquid jet block including a nozzle having an injection hole for a liquid jet; Parabolic mirror that reflects the laser parallel beam; and a passing/reflecting mirror that reflects the reflected beam of the parabolic mirror toward the spray hole, and the parabolic mirror can focus the parallel beam to focus inside the spray hole.
상기 분사구멍을 통과하여 상기 초점의 위치로부터 진행 방향 전후로 대칭적인 유효 레이저빔 프로파일이, 상기 노즐의 몸체에 조사되지 않도록 구성될 수 있다.An effective laser beam profile that passes through the injection hole and is symmetrical in the direction forward and backward from the position of the focus may be configured not to irradiate the body of the nozzle.
상기 유효 레이저빔 프로파일의 진행 방향 z에서의 반경 w(z)는, 수학식 에 의해 결정되고, 여기서, z0는 상기 초점의 위치, EFL은 상기 파라볼릭 미러에서 상기 초점까지의 유효 초점거리, D는 상기 파라볼릭 미러에 입사되는 상기 평행빔의 직경이다.The radius w(z) in the traveling direction z of the effective laser beam profile is expressed by the equation It is determined by, where z 0 is the position of the focus, EFL is the effective focal distance from the parabolic mirror to the focus, and D is the diameter of the parallel beam incident on the parabolic mirror.
상기 분사구멍을 통과하는 레이저빔의 개구수는 0.2 이하가 되도록 구성될 수 있다.The numerical aperture of the laser beam passing through the injection hole may be configured to be 0.2 or less.
상기 액체 제트 가이드 레이저 시스템은, 상기 통과/반사 미러가 상기 노즐 부분에 대한 가시광을 통과시킬 때, 상기 노즐 부분에 대한 영상을 캡쳐하는 영상 캡쳐 장치를 더 포함하고, 상기 통과/반사 미러를 상기 노즐에 대하여 이동시킬 때 상기 영상 캡쳐 장치의 출력 영상을 분석하여 상기 평행빔이 상기 노즐의 상기 분사구멍 내부에 초점을 맞추는지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.The liquid jet guide laser system further includes an image capture device for capturing an image of the nozzle portion when the pass/reflect mirror passes visible light to the nozzle portion, and the pass/reflect mirror is used to capture an image of the nozzle portion. It may be configured to analyze the output image of the image capture device when moving with respect to determine whether the parallel beam is focused inside the injection hole of the nozzle.
본 발명에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템에 따르면, 레이저빔의 실제 빔 프로파일이 노즐 분사구멍 내부에서 초점 정렬됨에 있어서, 집중렌즈 없이 미러들을 이용해 초점 위치에서의 레이저빔의 직경을 최소화하고 빔의 개구수(NA)를 0.2 보다 충분히 작게 만들어(기존의 집광렌즈 방식에 있어서는 NA값이 0.2 이상) 빔 품질을 향상시킴으로써, 노즐 분사구멍 내부에서 쉽고 여유롭게 초점 정렬이 가능하고 노즐 몸체의 손상 없이 노즐의 교체 수명을 연장시킬 수 있다.According to the liquid jet guide laser system according to the present invention, the actual beam profile of the laser beam is focused and aligned inside the nozzle injection hole, using mirrors without focusing lenses to minimize the diameter of the laser beam at the focal position and to adjust the numerical aperture of the beam. By making (NA) sufficiently smaller than 0.2 (NA value is 0.2 or more in the existing condenser lens method) to improve beam quality, easy and leisurely focus alignment is possible inside the nozzle injection hole and the replacement life of the nozzle is extended without damaging the nozzle body. can be extended.
일반적으로 집광 렌즈를 사용하게 되면 초점 크기를 작게 만들기 위하여는 렌즈의 NA 값을 크게 하여야 하고 식에 따라 레이저빔의 품질 계수 의 영향을 크게 받는데 반하여, 본 발명과 같이 파라볼릭 미러(120)를 사용하여 빔을 집광하게 되면 이론상 매우 작은 초점 크기와 입사되는 평행빔의 직경 D 와 EFL의 조정으로 집광 렌즈를 사용할때의 NA 값(0.2 이상임) 보다 작은 NA 값의 빔을 얻을 수 있어서 노즐 분사구멍 내부에서 쉽고 여유롭게 초점을 위치시킬 수 있게 된다.In general, when using a condenser lens, the NA value of the lens must be increased to reduce the focal spot size. The quality coefficient of the laser beam according to the equation On the other hand, when the beam is condensed using the parabolic mirror 120 as in the present invention, the NA when using the condenser lens is theoretically very small and adjusts the diameter D and EFL of the incident parallel beam. By being able to obtain a beam with an NA value smaller than this value (more than 0.2), it becomes possible to easily and comfortably position the focus inside the nozzle injection hole.
본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는 첨부도면은, 본 발명에 대한 실시예를 제공하고 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템에서의 노즐 부분의 레이저빔의 초점 정렬을 설명하기 위한 도면이다. The accompanying drawings, which are included as part of the detailed description to aid understanding of the present invention, provide embodiments of the present invention and explain the technical idea of the present invention along with the detailed description.
1 is a diagram for explaining a liquid jet guide laser system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating focus alignment of a laser beam of a nozzle portion in a liquid jet guide laser system according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해서 자세히 설명한다. 이때, 각각의 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타낸다. 또한, 이미 공지된 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에 개시된 내용은, 다양한 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분을 중점적으로 설명하며, 그 설명의 요지를 흐릴 수 있는 요소들에 대한 설명은 생략한다. 또한 도면의 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니며, 따라서 각각의 도면에 그려진 구성요소들의 상대적인 크기나 간격에 의해 여기에 기재되는 내용들이 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. At this time, the same components in each drawing are indicated by the same symbols whenever possible. Additionally, detailed descriptions of already known functions and/or configurations will be omitted. The content disclosed below focuses on the parts necessary to understand operations according to various embodiments, and descriptions of elements that may obscure the gist of the explanation are omitted. Additionally, some components in the drawings may be exaggerated, omitted, or shown schematically. The size of each component does not entirely reflect the actual size, and therefore the content described here is not limited by the relative sizes or spacing of the components drawn in each drawing.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시 예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다. In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification. The terminology used in the detailed description is only for describing embodiments of the present invention and should in no way be limiting. Unless explicitly stated otherwise, singular forms include plural meanings. In this description, expressions such as “comprising” or “comprising” are intended to indicate certain features, numbers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, and one or more than those described. It should not be construed to exclude the existence or possibility of any other characteristic, number, step, operation, element, or part or combination thereof.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are used for the purpose of distinguishing one component from another component. It is used only as
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템(100)을 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a diagram for explaining a liquid jet guide laser system 100 according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템(100)은, 레이저 블록(110), 파라볼릭 미러(120), 통과/반사 미러(130) 및 윈도우(141)와 노즐(142)을 포함하는 액체 제트 블록(140)을 구비하며, 영상 캡쳐 장치(151, 152)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the liquid jet guide laser system 100 according to an embodiment of the present invention includes a laser block 110, a parabolic mirror 120, a passing/reflecting mirror 130, and a window 141. It is provided with a liquid jet block 140 including a nozzle 142, and may further include image capture devices 151 and 152.
레이저 블록(110)는 소정의 제어 장치로부터의 레이저 제어 신호에 따라 해당 레이저 파워 등이 조절된 레이저 구동 신호에 따라 해당 레이저빔을 발생하여 레이저빔을 출사하되 그 평행빔을 출사한다. 레이저 블록(110)는 발생한 레이저빔을 콜리메이터 등을 이용해 레이저 평행빔으로 출사할 수 있다. 레이저빔은 펄스형 레이저빔(예, 펄스폭이 나노초, 피코초, 수십~수백의 펨토초 등)일 수도 있고, 연속형 레이저빔일 수도 있다.The laser block 110 generates a laser beam according to a laser driving signal whose laser power is adjusted according to a laser control signal from a predetermined control device and emits a parallel beam. The laser block 110 can emit the generated laser beam as a parallel laser beam using a collimator or the like. The laser beam may be a pulsed laser beam (e.g., pulse width of nanoseconds, picoseconds, tens to hundreds of femtoseconds, etc.) or a continuous laser beam.
레이저 블록(110)로부터 출사되는 레이저 평행빔은 파라볼릭 미러(120)와 통과/반사 미러(130)를 경유하여 액체 제트 블록(140)의 액체 제트를 위한 노즐(142)의 분사구멍(150)을 통과하도록 설계되며, 소정의 유효 초점 거리(EFL, Effective Focal Length)를 갖는 파라볼릭 미러(120)에 의해 상기 평행빔이 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞추도록 집광하도록 구성되어 있다. The laser parallel beam emitted from the laser block 110 passes through the parabolic mirror 120 and the passing/reflecting mirror 130 to the injection hole 150 of the nozzle 142 for the liquid jet of the liquid jet block 140. It is designed to pass through and is configured to focus the parallel beam to focus inside the injection hole 150 by a parabolic mirror 120 having a predetermined effective focal length (EFL, Effective Focal Length).
액체 제트 블록(140)은, 액체 제트를 위한 분사구멍(150)을 갖는 노즐(142)의 분사구멍(150) 주위 몸체와, 분사구멍(150)의 반대측에 이격되어 구비된 글래스, 쿼츠 등 투명 재질의 윈도우(141)가 분사구멍(150) 이외에는 밀폐되어 일체화되도록 구성될 수 있다. 액체 제트 블록(140)은, 윈도우(141)와 분사구멍(150) 사이의 공간으로 소정의 압력으로 물과 같은 액체(도 2의 LQ)를 받아서 분사구멍(150)으로 액체 제트를 분사할 수 있도록 구성될 수 있다. The liquid jet block 140 is a body around the spray hole 150 of the nozzle 142 having the spray hole 150 for the liquid jet, and a transparent material such as glass or quartz provided on the opposite side of the spray hole 150. The window 141 made of material may be configured to be sealed and integrated except for the injection hole 150. The liquid jet block 140 can receive a liquid such as water (LQ in FIG. 2) at a predetermined pressure into the space between the window 141 and the injection hole 150 and spray a liquid jet into the injection hole 150. It can be configured so that
이때, 분사구멍(150)으로부터 소정의 거리(예, 수~수십mm) 내의 레이저빔의 에너지를 이용해 가공 대상 공작물을 가공할 수 있다. 예를 들어, 가공 대상 공작물에 대해, 절단(cutting), 드릴링, 용접(welding), 마킹(marking), 인그레이빙(engraving) 및 물질 제거(material ablation)와 같이 다양한 재료의 가공 작업이 이루어질 수 있다. 가공 대상 공작물의 재료는, 예를 들어, 금속, 금속 합금, 세라믹, 다이아몬드, 인조 다이아몬드, 탄소 섬유, 사파이어, 석영, 플라스틱 등과 다양한 재료일 수 있다. At this time, the workpiece to be processed can be processed using the energy of the laser beam within a predetermined distance (eg, several to tens of mm) from the injection hole 150. For example, various material processing operations such as cutting, drilling, welding, marking, engraving, and material ablation can be performed on the workpiece to be processed. there is. The material of the workpiece to be processed may be, for example, a variety of materials such as metal, metal alloy, ceramic, diamond, artificial diamond, carbon fiber, sapphire, quartz, plastic, etc.
이때, 윈도우(141)와 분사구멍(150)을 통과하는 유효 레이저빔 프로파일이 노즐(142)의 몸체에 조사되지 않고 분사구멍(150)을 통과하도록 구성된다. 본 명세서에서 레이저빔에 대해 다른 언급이 없는한 레이저빔은 유효 레이저빔 프로파일을 갖는 레이저빔임을 밝혀둔다. 유효 레이저빔 프로파일은 가우스 빔 방정식에 따라 레이저빔의 최대 강도에서 1/e2 (13.5%) 이내의 위치에 해당하는 빔 프로파일을 의미한다. 따라서, 이하에서 레이저빔 또는 빔 프로파일의 반경/직경은 유효 레이저빔 프로파일에서의 실제 반경/직경이다.At this time, the effective laser beam profile passing through the window 141 and the injection hole 150 is configured to pass through the injection hole 150 without being irradiated to the body of the nozzle 142. In this specification, unless otherwise stated regarding the laser beam, it is stated that the laser beam is a laser beam having an effective laser beam profile. The effective laser beam profile refers to the beam profile corresponding to a position within 1/e 2 (13.5%) of the maximum intensity of the laser beam according to the Gaussian beam equation. Therefore, the radius/diameter of the laser beam or beam profile hereinafter is the actual radius/diameter in the effective laser beam profile.
파라볼릭 미러(120)는 레이저 블록(110)으로부터의 레이저 평행빔을 반사시킨다. 파라볼릭 미러(120)는 포물선형 반사면을 갖는 미러로서 반사면에 입사되는 평행빔은 유효 초점 거리(EFL)에 있는 하나의 초점에서 모아진다. 이때 초점 크기는 이론적으로 0이지만, 실제 제작되는 포물선형 반사면의 오차를 감안하면 수~수십 마이크로미터의 초점 크기(직경)가 획득되도록 설계될 수 있다. The parabolic mirror 120 reflects the parallel laser beam from the laser block 110. The parabolic mirror 120 is a mirror having a parabolic reflective surface, and parallel beams incident on the reflective surface are collected at one focus at an effective focal length (EFL). At this time, the focal spot size is theoretically 0, but considering the error of the parabolic reflective surface that is actually manufactured, it can be designed to obtain a focal spot size (diameter) of several to tens of micrometers.
통과/반사 미러(130)는 파라볼릭 미러(120)의 레이저 반사빔이 분사구멍(150)으로 향하도록 반사시킨다. 통과/반사 미러(130)는 파라볼릭 미러(120)의 레이저 반사빔을 분사구멍(150)으로 향하도록 반사시키고, 노즐(142) 부분에 대한 가시광을 통과시키도록 구성될 수 있다. 즉, 통과/반사 미러(130)는 파장별로 광의 통과와 반사, 즉, 가시광의 통과와 레이저빔의 반사를 수행하는 광학계로서 빔스플리터에 해당한다. The passing/reflecting mirror 130 reflects the laser reflection beam of the parabolic mirror 120 toward the injection hole 150. The passing/reflecting mirror 130 may be configured to reflect the laser reflection beam of the parabolic mirror 120 toward the injection hole 150 and to pass visible light through the nozzle 142 portion. That is, the pass/reflect mirror 130 is an optical system that performs the passage and reflection of light for each wavelength, that is, the passage of visible light and reflection of a laser beam, and corresponds to a beam splitter.
이에 따라, 파라볼릭 미러(120)는 레이저 블록(110)으로부터의 평행빔이 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞추도록 집광할 수 있다. 파라볼릭 미러(120)는 소정의 유효 초점 거리(EFL)를 가지며, 파라볼릭 미러(120)에 의해 레이저 블록(110)으로부터의 평행빔이 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞추도록 집광하도록 구성되어 있다. Accordingly, the parabolic mirror 120 can focus the parallel beam from the laser block 110 to focus inside the injection hole 150. The parabolic mirror 120 has a predetermined effective focal length (EFL), and is configured to focus the parallel beam from the laser block 110 to focus inside the injection hole 150 by the parabolic mirror 120. It is done.
영상 캡쳐 장치(151, 152)는 통과/반사 미러(130)가 노즐(142) 부분에 대한 가시광을 통과시킬 때, 노즐(142) 부분에 대한 영상을 캡쳐한다. 예를들어, 영상 캡쳐 장치(151, 152)는 영상 캡쳐를 위한 렌즈(예, 볼록렌즈)(151)와 CCD(Charge Coupled Device), CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서(152) 등을 포함할 수 있다. The image capture devices 151 and 152 capture images of the nozzle 142 when the passing/reflecting mirror 130 passes visible light through the nozzle 142. For example, the image capture devices 151 and 152 include a lens (e.g., convex lens) 151 for image capture, a CCD (Charge Coupled Device), and a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor 152. can do.
이에 따라 영상 캡쳐 장치(152)의 출력 영상이 수동으로 또는 컴퓨터 시스템을 통하여 분석되어 통과/반사 미러(130)에서 반사된 레이저빔이 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞추는지 여부를 판단하는 데 이용될 수 있다. 영상 캡쳐 장치(152)의 출력 영상의 스팟의 크기에 따라 레이저빔이 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞추는지 여부를 수동으로 또는 컴퓨터 시스템을 통하여 자동으로 판단할 수 있으며, 예를 들어, 통과/반사 미러(130)를 노즐(142)에 대하여 상하 이동(z 방향) 시킬때 스팟의 크기가 작아지다 커지는 경우, 가장 작은 스팟 위치에서 상기 평행빔이 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞춘 것으로 판단되도록 할 수 있다. Accordingly, the output image of the image capture device 152 is analyzed manually or through a computer system to determine whether the laser beam reflected from the passing/reflecting mirror 130 is focused inside the injection hole 150. It can be used. Depending on the size of the spot in the output image of the image capture device 152, it can be determined manually or automatically through a computer system whether the laser beam is focused inside the injection hole 150, for example, passing through. / When the reflecting mirror 130 is moved up and down (z-direction) with respect to the nozzle 142, the size of the spot becomes smaller and larger, and the parallel beam is focused inside the spray hole 150 at the smallest spot position. It can be judged.
특히, 본 발명의 액체 제트 가이드 레이저 시스템(100)은, 레이저빔의 실제 빔 프로파일이 노즐(142) 분사구멍(150) 내부에서 초점 정렬됨에 있어서, 분사구멍(150)으로 향하는 레이저 빔의 광 경로 상에 집중렌즈 없이 미러들만을 이용해 초점 위치에서의 레이저빔의 직경을 최소화하고 빔 품질을 향상시킴으로써, 노즐(142) 몸체의 손상 없이 노즐(142)의 교체 수명을 연장시킬 수 있도록 하였다.In particular, in the liquid jet guide laser system 100 of the present invention, the actual beam profile of the laser beam is focused and aligned inside the injection hole 150 of the nozzle 142, so that the optical path of the laser beam toward the injection hole 150 By using only mirrors without a focusing lens on the image, the diameter of the laser beam at the focal position was minimized and the beam quality was improved, thereby extending the replacement life of the nozzle 142 without damaging the body of the nozzle 142.
분사구멍(150)을 통과하는 상기 유효 레이저빔 프로파일은 상기 초점의 위치(z=z0)로부터 진행 방향 전후로 대칭적인 형태를 갖는다. 예를 들어, 분사구멍(150)을 통과하는 상기 유효 레이저빔 프로파일의 진행 방향 z에서의 반경 w(z)는, [수학식1]에 의해 결정될 수 있다. 이와 같은 형태를 갖는 레이저빔의 프로파일은 선형적으로 분사구멍(150)을 통과한다.The effective laser beam profile passing through the injection hole 150 has a symmetrical shape before and after the direction of travel from the position of the focus (z=z 0 ). For example, the radius w(z) in the direction z of the effective laser beam profile passing through the injection hole 150 may be determined by [Equation 1]. The profile of the laser beam having this shape passes linearly through the injection hole 150.
[수학식1][Equation 1]
여기서, z0는 상기 초점의 위치, EFL은 파라볼릭 미러(120)에서 초점까지의 유효 초점거리, D 는 파라볼릭 미러(120)에 입사되는 평행빔의 직경이다.Here, z 0 is the position of the focus, EFL is the effective focal distance from the parabolic mirror 120 to the focus, and D is the diameter of the parallel beam incident on the parabolic mirror 120.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템(100)에서의 노즐(142) 부분의 레이저빔의 초점 정렬을 설명하기 위한 도면이다. Figure 2 is a diagram for explaining the focus alignment of the laser beam of the nozzle 142 in the liquid jet guide laser system 100 according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 레이저 블록(110)로부터 출사되는 레이저빔의 평행빔이 파라볼릭 미러(120)와 통과/반사 미러(130)에 의해 분사구멍(150) 내부에 초점을 맞추어 집광되도록 구성될 때, 분사구멍(150)을 통과하는 유효 레이저빔 프로파일(190)이 노즐(142)의 몸체에 조사되지 않고 분사구멍(150)을 통과하도록 구성될 수 있음을 보여준다. 이에 따라, 본 발명에서는, 레이저빔의 실제 빔 프로파일이 노즐(142) 분사구멍(150) 내부에서 초점 정렬되어 노즐(142) 몸체의 손상 없이 노즐(142)의 교체 수명을 연장시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, the parallel beam of the laser beam emitted from the laser block 110 is configured to be focused and condensed inside the injection hole 150 by the parabolic mirror 120 and the passing/reflecting mirror 130. This shows that the effective laser beam profile 190 passing through the injection hole 150 can be configured to pass through the injection hole 150 without being irradiated to the body of the nozzle 142. Accordingly, in the present invention, the actual beam profile of the laser beam is focused and aligned inside the injection hole 150 of the nozzle 142, so that the replacement life of the nozzle 142 can be extended without damaging the body of the nozzle 142.
나아가, 개구수 NA(Numerical Apeartur)는 노즐(142) 분사구멍(150)을 통과하는 유효 레이저빔 프로파일(190)의 원뿔형 빔의 반경 각도(θ)에 대한 탄젠트값에 해당하고, [수학식1]에서 에 해당한다. 본 발명에서는 노즐(142) 분사구멍(150)을 통과하는 유효 레이저빔 프로파일(190)의 개구수 NA가 0.2 이하가 되도록 설계가 가능하다. Furthermore, the numerical aperture NA (Numerical Apeartur) corresponds to the tangent value for the radial angle (θ) of the conical beam of the effective laser beam profile 190 passing through the injection hole 150 of the nozzle 142, [Equation 1 ]at corresponds to In the present invention, the numerical aperture NA of the effective laser beam profile 190 passing through the injection hole 150 of the nozzle 142 can be designed to be 0.2 or less.
파라볼릭 미러(120)는 [수학식1]과 같이 직선의 레이저빔이 노즐(142) 분사구멍(150)을 통과하도록 초점을 맞추며, 초점 크기가 이론적으로 0이되도록 유효 초점 거리(EFL)에 빔의 초점을 맞추기 때문이다. 다만, 실제 제작되는 포물선형 반사면의 오차를 감안하면 개구수 NA가 0.2 이하가 되고, z=z0인 초점(200)에서의 빔의 크기, 즉, 초점 크기(직경)가 수~수십 마이크로미터가 획득되도록 설계될 수 있다. The parabolic mirror 120 focuses the straight laser beam to pass through the injection hole 150 of the nozzle 142 as shown in [Equation 1], and is adjusted to the effective focal length (EFL) so that the focal spot size is theoretically 0. This is because it focuses the beam. However, considering the error of the parabolic reflective surface that is actually manufactured, the numerical aperture NA is less than 0.2, and the size of the beam at the focus 200 where z = z 0 , that is, the size of the focus (diameter) is several to tens of microns. A meter may be designed to be obtained.
일반적으로 집광 렌즈를 사용하게 되면 초점 크기를 작게 만들기 위하여는 렌즈의 NA 값을 크게 하여야 하고 식에 따라 레이저빔의 품질 계수 의 영향을 크게 받는데 반하여(여기서, d는 초점의 위치에서의 레이저빔의 초점 크기(직경), λ는 레이저빔의 파장, D는 집광렌즈에 입사되는 평행빔의 직경, F는 집광렌즈의 초점거리), 본 발명과 같이 파라볼릭 미러(120)를 사용하여 빔을 집광하게 되면 이론상 매우 작은 초점 크기와 입사되는 평행빔의 직경 D 와 EFL의 조정으로 집광 렌즈를 사용할때의 NA 값(0.2 이상임) 보다 작은 NA 값의 빔을 얻을 수 있어서 노즐 분사구멍 내부에서 쉽고 여유롭게 초점을 위치시킬 수 있게 된다.In general, when using a condenser lens, the NA value of the lens must be increased to reduce the focal spot size. The quality coefficient of the laser beam according to the equation (where d is the focal size (diameter) of the laser beam at the focal point, λ is the wavelength of the laser beam, D is the diameter of the parallel beam incident on the condenser lens, and F is the focus of the condenser lens. distance), when the beam is condensed using the parabolic mirror 120 as in the present invention, the NA value (more than 0.2) when using the condenser lens due to the theoretically very small focal size and the adjustment of the diameter D and EFL of the incident parallel beam. ) A beam with a smaller NA value can be obtained, making it possible to easily and comfortably position the focus inside the nozzle injection hole.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액체 제트 가이드 레이저 시스템(100)에 따르면, 레이저빔의 실제 빔 프로파일이 노즐(142) 분사구멍(150) 내부에서 초점 정렬됨에 있어서, 분사구멍(150)으로 향하는 레이저 빔의 광 경로 상에 집중렌즈 없이 미러들만을 이용해 초점 위치에서의 레이저빔의 직경을 최소화하고 빔의 개구수(NA)를 0.2 보다 충분히 작게 만들어(기존의 집광렌즈 방식에 있어서는 NA값이 0.2 이상) 빔 품질을 향상시킴으로써, 노즐(142) 분사구멍(150) 내부에서 쉽고 여유롭게 초점 정렬이 가능하고 노즐(142) 몸체의 손상 없이 노즐(142)의 교체 수명을 연장시킬 수 있다.As described above, according to the liquid jet guide laser system 100 according to the present invention, the actual beam profile of the laser beam is focused and aligned inside the injection hole 150 of the nozzle 142, and is directed to the injection hole 150. By using only mirrors without a focusing lens in the optical path of the laser beam, the diameter of the laser beam at the focal point is minimized and the numerical aperture (NA) of the beam is made sufficiently smaller than 0.2 (in the existing focusing lens method, the NA value is 0.2). (above) By improving the beam quality, it is possible to easily and comfortably align the focus inside the injection hole 150 of the nozzle 142 and extend the replacement life of the nozzle 142 without damaging the body of the nozzle 142.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but this is only provided to facilitate a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described later as well as all technical ideas that are equivalent or equivalent to the scope of this patent claim are included in the scope of the rights of the present invention. It should be interpreted as
레이저 블록(110)
파라볼릭 미러(120)
통과/반사 미러(130)
노즐(142)
액체 제트 블록(140)
분사구멍(150) Laser Block(110)
Parabolic Mirror (120)
Pass/Reflect Mirror(130)
Nozzle(142)
Liquid Jet Block(140)
Spray hole (150)
Claims (5)
레이저 평행빔을 반사시키는 파라볼릭 미러; 및
상기 파라볼릭 미러의 반사빔이 상기 분사구멍으로 향하도록 반사시키는 통과/반사 미러를 포함하고,
상기 파라볼릭 미러는 상기 평행빔이 상기 분사구멍 내부에 초점을 맞추도록 집광하는 액체 제트 가이드 레이저 시스템.a liquid jet block including a nozzle having an injection hole for the liquid jet;
Parabolic mirror that reflects the laser parallel beam; and
It includes a passing/reflecting mirror that reflects the reflected beam of the parabolic mirror toward the spray hole,
The parabolic mirror is a liquid jet guide laser system that focuses the parallel beam so that it is focused inside the injection hole.
상기 분사구멍을 통과하여 상기 초점의 위치로부터 진행 방향 전후로 대칭적인 유효 레이저빔 프로파일이, 상기 노즐의 몸체에 조사되지 않도록 구성된 액체 제트 가이드 레이저 시스템.According to paragraph 1,
A liquid jet guide laser system configured so that an effective laser beam profile that passes through the injection hole and is symmetrical before and after the direction of travel from the position of the focus is not irradiated to the body of the nozzle.
상기 유효 레이저빔 프로파일의 진행 방향 z에서의 반경 w(z)는, 수학식 에 의해 결정되고,
여기서, z0는 상기 초점의 위치, EFL은 상기 파라볼릭 미러에서 상기 초점까지의 유효 초점거리, D는 상기 파라볼릭 미러에 입사되는 상기 평행빔의 직경인 액체 제트 가이드 레이저 시스템.According to paragraph 1,
The radius w(z) in the traveling direction z of the effective laser beam profile is expressed by the equation is determined by,
Here, z 0 is the position of the focus, EFL is the effective focal distance from the parabolic mirror to the focus, and D is the diameter of the parallel beam incident on the parabolic mirror. Liquid jet guided laser system.
상기 분사구멍을 통과하는 레이저빔의 개구수는 0.2 이하인 액체 제트 가이드 레이저 시스템.According to paragraph 1,
A liquid jet guide laser system in which the numerical aperture of the laser beam passing through the injection hole is 0.2 or less.
상기 통과/반사 미러가 상기 노즐 부분에 대한 가시광을 통과시킬 때, 상기 노즐 부분에 대한 영상을 캡쳐하는 영상 캡쳐 장치를 더 포함하고,
상기 통과/반사 미러를 상기 노즐에 대하여 이동시킬 때 상기 영상 캡쳐 장치의 출력 영상을 분석하여 상기 평행빔이 상기 노즐의 상기 분사구멍 내부에 초점을 맞추는지 여부를 판단하는 액체 제트 가이드 레이저 시스템.According to paragraph 1,
When the pass/reflect mirror passes visible light to the nozzle portion, it further includes an image capture device that captures an image of the nozzle portion,
A liquid jet guide laser system that analyzes the output image of the image capture device when moving the passing/reflecting mirror with respect to the nozzle to determine whether the parallel beam is focused inside the injection hole of the nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220065857A KR102743881B1 (en) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | Liquid-jet guided laser system using mirrors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220065857A KR102743881B1 (en) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | Liquid-jet guided laser system using mirrors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230166206A true KR20230166206A (en) | 2023-12-07 |
| KR102743881B1 KR102743881B1 (en) | 2024-12-18 |
Family
ID=89163381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220065857A KR102743881B1 (en) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | Liquid-jet guided laser system using mirrors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102743881B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110038074A (en) * | 2008-06-28 | 2011-04-13 | 트룸프 베르크초이그마쉬넨 게엠베하 + 코. 카게 | A method of eccentrically aligning a laser cutting beam with respect to a nozzle axis, a method of oblique cutting, a laser processing head and a laser processing machine corresponding thereto |
| JP2011235347A (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Sugino Machine Ltd | Alignment regulation method, alignment regulation device, and laser beam machining device equipped with the alignment regulation device |
| KR20170033816A (en) * | 2014-05-30 | 2017-03-27 | 아보니시스 아게 | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
-
2022
- 2022-05-30 KR KR1020220065857A patent/KR102743881B1/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110038074A (en) * | 2008-06-28 | 2011-04-13 | 트룸프 베르크초이그마쉬넨 게엠베하 + 코. 카게 | A method of eccentrically aligning a laser cutting beam with respect to a nozzle axis, a method of oblique cutting, a laser processing head and a laser processing machine corresponding thereto |
| JP2011235347A (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Sugino Machine Ltd | Alignment regulation method, alignment regulation device, and laser beam machining device equipped with the alignment regulation device |
| KR20170033816A (en) * | 2014-05-30 | 2017-03-27 | 아보니시스 아게 | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102743881B1 (en) | 2024-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101798172B1 (en) | Laser beam working machine | |
| US8427633B1 (en) | Laser beam analysis apparatus | |
| US9233434B2 (en) | Method of and material processing apparatus for optimising the focus of a fibre laser; method of measuring changes in the focus of a fibre laser | |
| CN106568762A (en) | Scanning type laser induced spectrum surface range analysis and detection system | |
| JP2009082958A (en) | Laser beam machining apparatus and axicon lens | |
| JP5241527B2 (en) | Laser processing equipment | |
| CN108723012A (en) | A kind of integrated laser cleaning electro-optical system | |
| JP2008036641A (en) | Laser beam machining apparatus and method | |
| JP2018520883A (en) | Laser processing head and laser processing apparatus provided with laser processing head | |
| WO2018097018A1 (en) | Laser processing device and laser processing method | |
| KR20230166206A (en) | Liquid-jet guided laser system using mirrors | |
| CN105636738A (en) | Laser machining device | |
| CN114633018A (en) | Optical lens module for optical axis inclination processing | |
| KR102743882B1 (en) | Coupling scheme of liquid-jet guided laser system | |
| CN113894444B (en) | Water guide pulse laser processing system and method based on interference light path design | |
| CN117733321A (en) | Process monitor for laser processing head | |
| JP2000227576A (en) | Emission optical system for laser processing device | |
| JP3978271B2 (en) | Laser processing machine | |
| KR100660111B1 (en) | Laser processing device equipped with light sensor and beam control means | |
| JP5021277B2 (en) | Laser processing equipment | |
| KR20140143478A (en) | Apparatus for laser processing, system and method for real-time inspection of laser processing | |
| JP5302788B2 (en) | Laser processing equipment | |
| KR101057458B1 (en) | Drilling device and drilling method | |
| CN218016452U (en) | Ultra-short pulse semiconductor wafer recessive cutting device | |
| KR20240072486A (en) | Liquid-jet guided laser system with automatic alignment by measuring power |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20220530 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20231226 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240925 |
|
| PG1601 | Publication of registration |