KR20230160792A - 냉각, 국소제 및/또는 마모를 이용하는 피부과 처리및 시스템 - Google Patents
냉각, 국소제 및/또는 마모를 이용하는 피부과 처리및 시스템 Download PDFInfo
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Abstract
냉각, 국소제 및/또는 마모를 이용하는 피부과 처리들 및 시스템들이 본 명세서에 개시된다. 시스템은 냉각 플레이트 및 서스펜션 조립체 팁을 포함할 수 있다. 서스펜션 조립체 팁은 냉각 플레이트에 선택적으로 결합될 수 있다. 서스펜션 조립체 팁은 서스펜션 팁 및 서스펜션을 포함할 수 있다. 서스펜션 팁은 처리를 제공하기 위해 환자의 피부에 접촉될 수 있는 접촉 표면을 포함할 수 있다. 서스펜션은 냉각 플레이트 및 서스펜션 팁 양자에 결합될 수 있다. 서스펜션은 서스펜션 팁을 냉각 플레이트에 밀접하게 열적으로 결합시키도록 열 전도성일 수 있거나, 서스펜션 팁은 서스펜션 팁을 냉각 플레이트에 밀접하게 열적으로 결합시키지 않도록 낮은 열 전도성을 가질 수 있다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 "냉각, 국소제 및/또는 마모를 이용하는 피부과 처리 및 시스템((DERMATOLOGICAL TREATMENTS AND SYSTEMS EMPLOYING COOLING, TOPICALS, AND/OR ABRASION)"이라는 명칭으로 2021년 1월 20일자로 출원된 미국 가출원 제63/139,450호의 이익을 주장하며, 그 전체 내용은 본 명세서에 참조로 통합된다.
냉동 요법(cryotherapy)은 의료 요법에서 냉기를 국소적으로 또는 일반적으로 사용하는 것이다. 냉동 요법은 생물학적 조직의 제어된 동결(freezing)을 포함할 수 있으며, 피부 조직과 같은 생물학적 조직의 제어된 동결은 다양한 효과를 낼 수 있다. 종래의 냉동 프로브(cryoprobes)와 같은 특정 조직 동결 절차 및 디바이스는 조직의 심한 동결을 유발하여 세포 및 가시적인 피부 손상을 일으킬 수 있다.
피부 외관을 변화시키거나 피부 외관 및/또는 색소 침착에 제어가능하게 영향을 줄 수 있는 화장품에 대한 요구가 있다. 이것은 피부의 미백(lightening) 또는 다크닝(darkening), 피부 톤의 균일성 개선, 주름 최소화 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미용상의 이유로 피부 영역의 전반적인 안색이나 컬러를 밝게 하여 전체적인 외관을 변경하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 피부에서의 색소의 과도한 국소적인 양들로부터 초래될 수 있는 주근깨, '카페오레' 반점, 기미, 눈 밑 다크서클과 같은 피부의 특정 과다 색소 침착 영역(hyperpigmented regions)을 밝게 하는 것도 미용상의 이유로 바람직할 수 있다. 과다 색소 침착은 UV 노출, 노화, 스트레스, 외상, 염증 등과 같은 다양한 요인들로부터 초래될 수 있다. 이러한 요인들은 멜라닌세포(melanocytes)에 의한 피부에서의 멜라닌의 과도한 생성, 또는 멜라닌생성(melanogenesis)을 유발할 수 있고, 이는 과다 색소 침착된 영역들의 형성을 유발할 수 있다. 이러한 과다 색소 침착된 영역들은 전형적으로 표피 및/또는 진피-표피 접합부(dermal-epidermis junction) 내의 과다 멜라닌과 관련된다. 그러나, 과다 색소 침착은 또한 진피 내에 침착된 과다 멜라닌으로부터 발생할 수 있다.
피부 조직의 저색소 침착(hypopigmentation)은 종래의 냉동 수술 절차들(cryosurgery procedures) 동안 발생할 수 있는 것과 같은 조직의 일시적 냉각(cooling) 또는 동결에 따른 부작용으로서 관찰되었다. 피부 냉각 또는 동결 후의 색소 침착의 손실은 감소된 멜라닌 생성, 감소된 멜라노솜(melanosome) 생성, 멜라닌 세포의 파괴, 또는 표피 층의 하부 영역 내의 케라틴 세포(keratinocytes)로의 멜라노솜의 억제된 전달(transfer) 또는 조절(regulation)로부터 발생할 수 있다. 결과적인 저색소 침착은 오래 지속되거나 영구적일 수 있다. 그러나, 이러한 동결 절차들 중 일부는 피부 조직의 과다 색소 침착(또는 피부 다크닝)의 영역들을 생성할 수 있다는 것도 관찰되었다. 색소 침착의 증가 또는 감소의 레벨은 냉각 처리의 온도, 및 조직이 동결된 상태로 유지되는 시간의 길이를 포함하는 냉각 또는 동결 조건들의 특정 양태들에 의존할 수 있다.
피부 동결의 일관성 및 전체적인 저색소 침착 일관성을 개선하기 위한 개선된 저색소 침착 처리들(treatments), 디바이스들, 및 시스템들이 개발되었다. 예를 들어, 더 짧은 시간 프레임들(예를 들어, 30 내지 60초)에서의 적당한 정도의 동결(예를 들어, 섭씨 -4 내지 -30도)은 피부 색소침착(예를 들어, 저색소 침착)의 발현(expression)에 영향을 미치는 것과 같은 특정 피부과 효과들을 생성할 수 있다는 것이 관찰되었다. 냉동 요법은 환자의 피부에 대한 극저온(cryogen) 스프레이의 직접 적용 또는 환자의 피부에 대한 냉각된 프로브 또는 플레이트의 적용을 포함하는 다양한 기술들을 이용하여 제공될 수 있다. 예시적인 방법들 및 디바이스들은, 2009년 8월 7일자로 출원되고 발명의 명칭이 "피부과학적 저색소 침착을 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR DERMATOLOGICAL HYPOPIGMENTATION)"인 미국 특허 공개 제2011/0313411호; 2012년 11월 16일자로 출원되고 발명의 명칭이 "피부 조직의 극저온 치료 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR CRYOGENIC TREATMENT OF SKIN TISSUE)"인 미국 특허 공개 제2014/0303696호; 2012년 11월 16일자로 출원되고 발명의 명칭이 "피부 조직의 극저온 치료 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR CRYOGENIC TREATMENT OF SKIN TISSUE)"인 미국 특허 공개 제2014/0303697호; 2015년 2월 12일자로 출원되고 발명의 명칭이 "조직의 착색에 영향을 미치는 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR AFFECTING PIGMENTATION OF TISSUE)"인 미국 특허 공개 제2015/0223975호; 2016년 9월 6일자로 출원되고 발명의 명칭이 "저색소 침착 냉각치료를 위한 의료 시스템, 방법 및 장치(MEDICAL SYSTEMS, METHODS, AND DEVICES FOR HYPOPIGMENTATION COOLING TREATMENTS)"인 미국 특허 공개 제2017/0065323호; 2016년 9월 6일자로 출원되고 발명의 명칭이 "저색소침착 냉각 처리를 위한 의료 시스템, 방법 및 장치(Medical Systems, Methods, And Devices For Hypopigmentation Cooling Treatments)"인 미국 특허 제10,765,467호; 및 2017년 6월 2일자로 출원되고 발명의 명칭이 "피부 치료를 위한 의료 방법 및 시스템(MEDICAL METHODS AND SYSTEMS FOR SKIN TREATMENT)"인 미국 특허 공개 제2017/0348143호에 설명되고 있으며, 이에 따라 이들 각각의 전체 내용은 본 명세서에 참조로 통합한다.
피부 또는 국소화된 병변의 치료가 냉동 요법으로 달성될 수 있지만, 냉동 요법을 위한 개선된 방법들, 시스템들 및 디바이스들을 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 특히, 일관되고 신뢰성 있는 피부 동결 및 원하는 피부 처리 효과를 달성하기 위한 극저온체 전달(cryogen delivery)과 관련된 개선된 설계들, 제어들 및 파라미터들이 유익할 수 있다. 따라서, 냉각, 국소제 및/또는 마모를 이용하는 개선된 피부과 처리 및 시스템이 바람직하다.
본 명세서에 개시된 실시예들은 냉각, 국소제(topicals) 및/또는 마모(abrasion)를 이용하는 피부과 처리 및 시스템에 관한 것이다. 이것은 냉각 처리를 전달하고/하거나 냉각 처리의 전달을 제어하기 위한 시스템을 포함할 수 있다. 시스템은 그러한 냉각 처리의 전달을 용이하게 하기 위한 하드웨어 및/또는 소프트웨어 특징들을 포함할 수 있다. 이것은 냉각 플레이트(cold plate)를 포함하는 핸드피스(handpiece)를 포함할 수 있다. 하나 또는 여러 개의 핸드피스 팁(tips)이 냉각 플레이트에 결합되어 원하는 처리를 제공할 수 있다. 이 핸드피스 팁들은, 예를 들어 평탄한 팁(smooth tip), 텍스처링된 팁(textured tip), 및/또는 서스펜션 조립체 팁(suspension assembly tip)을 포함할 수 있고, 서스펜션 조립체 팁은 평탄하거나 텍스처링될 수 있다.
서스펜션 조립체 팁은 서스펜션 및 서스펜션 팁을 포함할 수 있다. 서스펜션은 냉각 플레이트에 결합될 수 있고 서스펜션 팁에 결합될 수 있다. 서스펜션은 서스펜션 팁이 냉각 플레이트에 대해 이동할 수 있도록 서스펜션 팁을 서스펜딩할 수 있다. 이러한 이동은 서스펜션 팁을 통해 환자에게 가해지는 힘들을 부드럽게 할 수 있다. 또한, 서스펜션은 서스펜션 팁을 냉각 플레이트에 대하여 열적으로 격리시키고/시키거나 열적으로 결합할 수 있다. 이러한 선택적 열 격리 및/또는 열 결합은 동결, 냉각, 및/또는 다른 처리들(treatments)을 위한 핸드피스의 더 광범위한 사용을 용이하게 할 수 있다.
일 양태는 환자의 피부의 영역에 냉각 처리를 전달하기 위한 시스템에 관한 것이다. 시스템은 냉각 플레이트 및 냉각 플레이트에 선택적으로 결합 가능한 서스펜션 조립체 팁을 포함한다. 서스펜션 조립체 팁은 서스펜션 팁, 및 서스펜션을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 시스템은 냉각 플레이트에 결합된 핸드피스를 포함한다. 일부 실시예들에서, 핸드피스는 냉각 플레이트의 온도를 제어할 수 있는 쿨러(cooler)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 핸드피스는 처리의 개시를 나타내는 사용자 입력을 수신할 수 있는 버튼을 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 핸드피스는 환자의 피부에 대한 냉각 플레이트의 접촉을 검출할 수 있는 특징부(feature)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 환자의 피부에 대한 냉각 플레이트의 접촉을 검출할 수 있는 특징부는 용량성 터치 센서(capacitive touch sensor)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 환자의 피부에 대한 냉각 플레이트의 접촉을 검출할 수 있는 특징부는 온도 센서일 수 있다.
일부 실시예들에서, 시스템은 쿨러에 통신 가능하게 결합된 컨트롤러를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컨트롤러는 쿨러의 동작을 제어하여 냉각 플레이트의 온도를 제어할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컨트롤러는 저장된 처리 명령어들에 따라 쿨러의 동작을 제어할 수 있다.
일부 실시예들에서, 냉각 플레이트는 원위 돌출부(distal protrusion), 원위 돌출부의 근위 단부(proximal end)로부터 근위로 그리고 방사상으로 멀어지게 연장되는 캐밍 표면(camming surface), 캐밍 표면의 근위 단부에 연결되는 보유 함몰부(retention depression)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 캐밍 표면은 적어도 부분적으로 원추형이다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트는 캐밍 표면의 근위 단부와 보유 함몰부의 접합부의 둘레 주위에 위치된 복수의 축방향 홈(axial grooves)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 보유 함몰부는 캐밍 표면의 근위 단부 아래의 보유 깊이(retention depth)까지 연장된다. 일부 실시예들에서, 축방향 홈들은 보유 깊이와 동일한 홈 깊이를 갖는다.
일부 실시예들에서, 서스펜션 팁은 평탄한 팁, 및 텍스처링된 팁 중 적어도 하나일 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁은 외부 하우징을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 외부 하우징은 접촉 표면 및 베이스를 포함한다. 일부 실시예들에서, 베이스는 서스펜션 팁의 외부 하우징의 내부 벽에 의해 정의된 리셉터클 내로 연장되는 개구를 정의한다. 일부 실시예들에서, 리셉터클은 서스펜션을 수용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁은 보유 홈(retention groove) 및 서스펜션 립(suspension lip)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 보유 홈 및 서스펜션 립 각각은 외부 하우징의 내부 벽에 의해 리셉터클에 형성된다. 일부 실시예들에서, 보유 홈은 서스펜션 립보다 외부 하우징의 베이스에 상대적으로 더 근접해 있다.
일부 실시예들에서, 서스펜션은 서스펜션의 상부에 위치된 중심 부재, 복수의 서스펜션 부재를 포함하는 서스펜션 부재 어레이, 및 복수의 결합 부재(coupling member)를 포함하는 결합 부재 어레이를 포함한다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들 각각은 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 연장된다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들 각각은 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 그리고 하향으로 연장된다.
일부 실시예들에서, 중심 부재는 냉각 플레이트의 일부를 수용할 수 있는 중심 리셉터클을 정의한다. 일부 실시예들에서, 결합 부재 어레이는 원추형이다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들 각각의 원위 단부는 결합 헤드를 포함한다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들의 결합 헤드들 중 적어도 일부는 보유 홈과 맞물릴 수 있는 외부 커넥터를 포함한다.
일부 실시예들에서, 결합 부재들의 결합 헤드들 중 적어도 일부는 냉각 플레이트와 맞물릴 수 있는 내부 커넥터를 포함한다. 일부 실시예들에서, 내부 커넥터들은 냉각 플레이트의 보유 홈과 맞물릴 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들 각각은 서스펜션 립과 맞물린다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재 어레이 내의 복수의 서스펜션 부재 각각은 공통 평면(common plane)에 위치한다.
일 양태는 냉각 플레이트에 선택적으로 결합 가능한 서스펜션 조립체 팁에 관한 것이다. 서스펜션 조립체 팁은 외부 하우징을 포함하는 서스펜션 팁을 포함하고, 외부 하우징은 접촉 표면, 외부 하우징 내의 리셉터클을 정의하는 내부 표면, 및 베이스를 포함한다. 일부 실시예들에서, 베이스는 리셉터클 내로 연장되는 개구를 정의한다. 서스펜션 조립체 팁은 외부 하우징의 내부 표면에 결합된 서스펜션을 포함한다. 일부 실시예들에서, 리셉터클은 서스펜션을 수용할 수 있다.
일부 실시예들에서, 서스펜션 팁의 서스펜션 접촉 표면은 평탄한 접촉 표면, 및 텍스처링된 접촉 표면 중 적어도 하나를 포함한다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁은 보유 홈, 및 서스펜션 립을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 보유 홈 및 서스펜션 립 각각은 외부 하우징의 내부 표면에 형성된다. 일부 실시예들에서, 보유 홈은 서스펜션 립보다 외부 하우징의 베이스에 상대적으로 더 근접해 있다.
일부 실시예들에서, 서스펜션은 서스펜션의 상부에 위치하는 중심 부재, 복수의 서스펜션 부재를 포함하는 서스펜션 부재 어레이, 및 복수의 결합 부재를 포함하는 결합 부재 어레이를 포함한다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들 각각은 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 연장된다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들 각각은 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 그리고 하향으로 연장된다.
일부 실시예들에서, 중심 부재는 중심 리셉터클을 정의한다. 일부 실시예들에서, 결합 부재 어레이는 원추형이다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들 각각의 원위 단부는 결합 헤드를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들의 결합 헤드들 중 적어도 일부는 보유 홈과 맞물릴 수 있는 외부 커넥터를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들의 결합 헤드들 중 적어도 일부는 냉각 플레이트와 맞물릴 수 있는 내부 커넥터를 포함한다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들 각각은 서스펜션 립과 맞물린다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재 어레이 내의 복수의 서스펜션 부재 각각은 공통 평면에 위치한다.
본 개시내용의 일 양태는 환자의 피부의 영역에 피부 냉각 처리를 전달하는 방법에 관한 것이다. 방법은 냉각 처리 시스템의 카드 판독기(card reader) 내에 카드를 수용하는 단계를 포함할 수 있다. 냉각 처리 시스템은 디스플레이, 하우징 내에 위치된 칠러(chiller), 및 하우징에 유연하게 결합된 핸드피스를 포함할 수 있다. 핸드피스는 핸드피스의 냉각 플레이트를 냉각하기 위한 쿨러를 포함할 수 있다. 방법은 카드 상에 저장된 처리 명령어들(treatment instructions)을 식별하는 단계 - 처리 명령어들은 복수의 온도 및 복수의 온도 각각으로 램핑(ramping)하고/하거나 복수의 온도 각각을 유지하기 위한 관련된 시간을 식별하는 적어도 하나의 온도 프로파일을 포함함 -, 식별된 처리에 대응하는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 론칭하는 단계, 식별된 처리에서의 복수의 단계에서 단계를 식별하는 단계, 식별된 처리에서의 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 단계, 냉각 플레이트의 온도를 온도 프로파일의 제1 온도로 설정하는 단계, 및 식별된 단계의 처리의 전달의 개시의 표시의 수신 시에 카운트다운 타이머를 디스플레이하도록 GUI를 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트의 온도를 제1 온도로 설정한 후에, 냉각 플레이트는 냉각 플레이트의 설정 온도가 달성될 때까지 사전 냉각(pre-cooled)될 수 있다.
일부 실시예들에서, 단계는 동결 단계일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 단계는 냉각 단계일 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 단계는 처리되는 피부의 온도를 낮추는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 단계는 처리되는 피부에서 얼음 결정화(ice crystallization)가 발생하도록 처리되는 피부의 온도를 낮추는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제3 단계는 체류 단계(dwell step)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제4 단계는 재가온(rewarming) 단계일 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 예를 들어, 50℃, 45℃, 40℃, 35℃, 30℃, 30℃ 내지 50℃ 사이, 35℃ 내지 45℃ 사이 등의 온도까지 피부를 재가온하는 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 단계는 적어도 하나의 국소제를 식별하는 단계, 및 환자의 피부의 영역에 대한 국소제의 적용을 지시하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 단계는 핸드피스를 통해 환자의 피부의 영역을 냉각하도록 사용자에게 지시하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 핸드피스를 통해 환자의 피부의 영역을 냉각하도록 사용자에게 지시하는 단계는 냉각 플레이트와 환자의 피부의 영역을 접촉시키고, 식별된 다음 단계의 처리의 전달의 개시를 표시하기 위한 버튼을 누르도록 사용자에게 지시하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 핸드피스를 통해 환자의 피부의 영역을 냉각하도록 사용자에게 지시하는 단계는 본 명세서에서 냉각 팁으로도 지칭되는 처리 팁을 핸드피스의 냉각 플레이트에 연결하고, 환자의 피부의 영역을 냉각 플레이트에 연결된 처리 팁과 접촉시키고, 식별된 다음 단계의 처리의 전달의 개시를 표시하기 위한 버튼을 누르도록 사용자에게 지시하는 단계를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 처리 팁은 평탄한 팁, 및 텍스처링된 팁 중 적어도 하나일 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트는 원위 돌출부, 원위 돌출부의 근위 단부로부터 근위로 그리고 방사상으로 멀어지게 연장되는 캐밍 표면, 및 캐밍 표면의 근위 단부에 연결되는 보유 함몰부를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 캐밍 표면은 적어도 부분적으로 원추형이다.
일부 실시예들에서, 처리 팁은 외부 하우징, 및 외부 하우징 내에 위치된 보유 특징부(retention feature)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 보유 특징부는 보유 함몰부 내에 보유되어, 처리 팁을 냉각 플레이트에 연결할 수 있다. 일부 실시예들에서, 보유 특징부는 고무 O-링일 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트는 캐밍 표면의 근위 단부와 보유 함몰부의 접합부(junction)의 둘레 주위에 위치된 복수의 축방향 홈을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 복수의 축방향 홈은 처리 팁을 냉각 플레이트에 연결할 때 냉각 플레이트에 대한 O-링의 밀봉(sealing)을 방지한다.
일부 실시예들에서, 냉각 플레이트의 온도를 온도 프로파일의 제1 온도로 설정하는 단계는 냉각제를 목표 범위 내의 냉각제 온도로 냉각하도록 칠러를 제어하는 단계, 핸드피스를 통해 냉각제를 순환시키는 단계, 및 냉각 플레이트를 원하는 냉각 플레이트 온도로 냉각하도록 핸드피스 내의 쿨러를 제어하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 쿨러는 열전 쿨러(thermoelectric cooler)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트를 원하는 냉각 플레이트 온도로 냉각하도록 핸드피스 내의 쿨러를 제어하는 단계는 열전 쿨러로 냉각 플레이트로부터 핸드피스를 통해 순환하는 냉각제로 열을 전달하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 칠러는 냉각제 순환 시스템(coolant circulation system), 열 교환기, 및 열 교환을 통해 냉각제 순환 시스템에 결합된 냉각 유닛(refrigeration unit)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 유닛은 냉각제 순환 시스템 내의 냉각제를 냉각할 수 있다. 일부 실시예들에서, 칠러는 냉각제 순환 시스템 내의 냉각제를 가열할 수 있는 가열 유닛(heating unit)을 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 방법은 종료 요청을 수신하는 단계; 및 처리를 취소하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 종료 요청은 사용자로부터 수신된다. 일부 실시예들에서, 방법은 종료 요청을 생성하는 단계, 및 처리를 취소하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 종료 요청은 검출된 온도에 응답하여 냉각 처리 시스템의 프로세서에 의해 생성된다. 일부 실시예들에서, 검출된 온도는 냉각 플레이트의 온도, 칠러의 온도 또는 쿨러의 온도 중 적어도 하나일 수 있다. 일부 실시예들에서, 처리를 취소하는 단계는 냉각 플레이트를 재가온하도록 쿨러를 제어하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 종료 요청을 수신한 후에, 냉각 플레이트는 가열된다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트는 칠러 및 쿨러 중 적어도 하나의 제어를 통해 가열될 수 있다. 일부 실시예들에서, 처리를 취소하는 단계는 냉각 플레이트를 가열하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트를 가열하는 단계는 냉각 플레이트를 가열하도록 칠러 및 쿨러 중 적어도 하나를 제어하는 단계를 포함한다.
일부 실시예들에서, 방법은 카드와 관련된 이용 가능한 처리 사이클들의 카운트의 값을 결정하는 단계, 처리를 제공하라는 명령어를 사용자로부터 수신하는 단계, 및 값이 적어도 하나의 처리가 이용가능하다는 것을 나타낼 때 처리를 시작하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 방법은 처리를 시작할 때 이용가능한 처리 사이클들의 카운트의 값을 감소시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 1은 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 개략도이다.
도 2는 냉각 처리 시스템의 전기 컴포넌트들의 개략도이다.
도 3은 테이블탑 콘솔을 포함하는 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 사시도이다.
도 4는 테이블탑 콘솔을 포함하는 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 후면도이다.
도 5는 붐(boom)에 코드(cord)를 갖는 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 사시도이다.
도 6은 플로어 기반(floor-based) 냉각 처리 시스템의 사시도이다.
도 7은 핸드피스의 일 실시예의 사시도이다.
도 8은 냉각 플레이트의 사시도이다.
도 9는 냉각 플레이트의 측면도이다.
도 10은 평탄한 팁의 일 실시예의 사시도이다.
도 11은 평탄한 팁의 일 실시예의 측면도이다.
도 12는 평탄한 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 13은 텍스처링된 팁의 일 실시예의 사시도이다.
도 14는 텍스처링된 팁의 일 실시예의 측면도이다.
도 15는 텍스처링된 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 16은 조립된 서스펜션 조립체 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 17은 서스펜딩된 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 18은 서스펜션 구조의 측면도이다.
도 19는 서스펜션 구조의 일 실시예의 사시도이다.
도 20은 칠러의 일 실시예의 개략도이다.
도 21은 환자에게 피부 냉각 처리를 전달하기 위한 프로세스의 일 실시예를 도시하는 흐름도이다.
도 22는 처리 프로파일의 일 실시예이다.
도 23은 아티팩트(artifact)를 수신할 준비가 되어 있음을 나타내는 GUI의 도면이다.
도 24는 복원 처리(restore treatment)와 관련하여 론칭되는 GUI의 도면이다.
도 25는 처리 팁을 냉각 플레이트 상에 배치하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 26은 핸드피스 상의 버튼을 누르도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 27은 환자의 피부에 처리 팁을 적용하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 28은 체류 시간 동안 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 29는 동결 처리와 관련하여 론칭되는 GUI의 도면이다.
도 30은 핸드피스 상의 버튼을 누르도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 31은 환자의 피부에 냉각 플레이트를 적용하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 32는 환자의 피부에 대한 냉각 플레이트의 적용을 유지하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 33은 본 명세서에 설명된 처리를 받은 후의 환자의 피부의 측정된 개선을 도시하는 그래프이다.
도 34는 본 명세서에 설명된 처리를 받기 이전의 환자의 사진 및 본 명세서에 설명된 처리를 받은 이후의 환자의 사진을 포함한다.
도 2는 냉각 처리 시스템의 전기 컴포넌트들의 개략도이다.
도 3은 테이블탑 콘솔을 포함하는 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 사시도이다.
도 4는 테이블탑 콘솔을 포함하는 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 후면도이다.
도 5는 붐(boom)에 코드(cord)를 갖는 냉각 처리 시스템의 일 실시예의 사시도이다.
도 6은 플로어 기반(floor-based) 냉각 처리 시스템의 사시도이다.
도 7은 핸드피스의 일 실시예의 사시도이다.
도 8은 냉각 플레이트의 사시도이다.
도 9는 냉각 플레이트의 측면도이다.
도 10은 평탄한 팁의 일 실시예의 사시도이다.
도 11은 평탄한 팁의 일 실시예의 측면도이다.
도 12는 평탄한 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 13은 텍스처링된 팁의 일 실시예의 사시도이다.
도 14는 텍스처링된 팁의 일 실시예의 측면도이다.
도 15는 텍스처링된 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 16은 조립된 서스펜션 조립체 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 17은 서스펜딩된 팁의 일 실시예의 단면도이다.
도 18은 서스펜션 구조의 측면도이다.
도 19는 서스펜션 구조의 일 실시예의 사시도이다.
도 20은 칠러의 일 실시예의 개략도이다.
도 21은 환자에게 피부 냉각 처리를 전달하기 위한 프로세스의 일 실시예를 도시하는 흐름도이다.
도 22는 처리 프로파일의 일 실시예이다.
도 23은 아티팩트(artifact)를 수신할 준비가 되어 있음을 나타내는 GUI의 도면이다.
도 24는 복원 처리(restore treatment)와 관련하여 론칭되는 GUI의 도면이다.
도 25는 처리 팁을 냉각 플레이트 상에 배치하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 26은 핸드피스 상의 버튼을 누르도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 27은 환자의 피부에 처리 팁을 적용하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 28은 체류 시간 동안 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 29는 동결 처리와 관련하여 론칭되는 GUI의 도면이다.
도 30은 핸드피스 상의 버튼을 누르도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 31은 환자의 피부에 냉각 플레이트를 적용하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 32는 환자의 피부에 대한 냉각 플레이트의 적용을 유지하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다.
도 33은 본 명세서에 설명된 처리를 받은 후의 환자의 피부의 측정된 개선을 도시하는 그래프이다.
도 34는 본 명세서에 설명된 처리를 받기 이전의 환자의 사진 및 본 명세서에 설명된 처리를 받은 이후의 환자의 사진을 포함한다.
냉각 기반 처리들은 광범위한 건강 및 미적 문제들을 해결하기 위해 자주 사용된다. 이러한 문제들은, 예를 들어 여드름 - 심상성(vulgaris) 여드름, 낭포성(cystic) 여드름; 켈로이드성 여드름(acne keloidalis); 피지 선종(adenoma sebaceum); 원형 탈모증(alopecia areatea); 혈관종(angiokeratomas); 포디스(Fordyce)의 혈관종; 비정형 섬유황색종(atypical fibroxanthoma); 체리 혈관종(cherry angiomas); 결절성 이륜연골피부염(chonrodermatitis nodularis helicis); 색소 모세포 진균증(chromoblastomycosis); 투명 세포 극세포종(clear cell acanthoma); 뾰족 콘딜로마(condyloma acuminatum); 피부 섬유종(dermatofibroma); 파종성 표재성 광선땀구멍 각화증(disseminated superficial actinic porokeratosis); 포행상 관통성 탄력 섬유증(elastosis perforans serpiginosa); 표피 모반(epidermal nevus); 유두의 미란성 선종증(erosive adenomatosis of the nipple); 켈로이드성 모낭염(folliculitis keloidalis); 고리상 육아종(granuloma annulare); 안면 육아종(granuloma faciale); 화농성 육아종(granulomaa pyogenicum); 혈관종(hemangioma); 구순 포진(herpes labialis); 특발성 적상저색소증(idiopathic guttate hypomelanosis); 키를레 병(Kyrle’s disease); 리슈마니아증(leishmaniasis); 흑색점(lentigines); 단순 흑색점(lentigo simplex); 외음부의 경화위축태선(lichen sclerosus et atrophicus of vulva); 홍반성 루푸스(lupus erythematosus); 림프관종(lymphangioma); 피부 양성 림프선종(lymphocytoma cutis); 물사마귀(molluscum contagiosum); 점액종(mucocele); 점액낭종(myxoid cyst); 양아구창(orf); 한공각화증 족저분산증(porokeratosis plantaris discreta); 미벨리(Mibelli)의 한공각화증; 결절성 양진(prurigo nodularis); 항문 소양증(pruritus ani); 건선(psoriasis); 주사비(rhinophyma); 주사(rosacea); 육종(sarcoid); 피지샘 증식증(sebaceous hyperplasia); 지루성 각화증(seborrheic keratosis); 태양 흑점(solar lentigo); 한관종(syringoma); 트리키아증(trichiasis); 모낭상피종(trichoepithelioma); 정맥류(varicose veins); 정맥 호수(venous lakes); 발바닥-손발톱 주위(verrucae - periungual), 평면(plane), 심상성(vulgaris), 사상(filiform), 발바닥(plantar); 황색종(xanthoma); 여드름 흉터(acne scar); 켈로이드; 피각(cutaneous horn); 비대성 흉터(hypertrophic scar); 내향성 발톱; 스킨 태그; 문신; 주근깨; 거미 모반; 모세 혈관종(capillary haemangioma); 해면상 혈관종(cavernous haemangioma); 비립종(milia); 삼지창 낭종(trichillemmal cyst); 다발성 피지낭종(steatocystoma multiplex), 한선낭종(hidrocystoma), 선단각화증(acrokeratosis veruciformis), 흑색 구진성 피부염(dermatosis papulose nigra), 유두의 과다각화성 모반(hyperkeratosis naevoid of nipple), 양성 태선각화증(benign lichenoid keratosis), 혈관 섬유종(angiofibromas), 혈관종(angiomas)과 같은 양성 병변의 절제가 포함될 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 기반 처리들은, 예를 들어 광선각화증(actinic keratosis), 백반증(leukoplakia), 보웬병(Bowen disease), 퀴라트의 적혈구 형성증(erythroplasia of Quyrat), 각질가시세포종(keratoacanthoma) 및 악성흑색점(lentigo maligna)과 같은 전악성(pre-malignant) 피부 상태를 처리하는 데 사용될 수 있으며, 예를 들어 기저세포 암종(basal cell carcinoma), 카포시 육종(Kaposi sarcoma), 편평세포 암종(squamous cell carcinoma), 흑색종(melanoma)과 같은 악성 피부 상태를 처리하는 데 사용될 수 있다.
이러한 처리들 중 일부는 피부 치유를 야기하고, 원하는 미용적 혜택을 달성하고/하거나, 피부 미백 또는 피부 다크닝의 생성을 통해 피부의 컬러를 변경하도록 특별히 설계되었다. 이것은 라인들(lines) 및/또는 주름들(wrinkles)을 최소화하는 것, 피부 거칠기를 개선하는 것, 피부 톤의 균일성을 개선하는 것 등을 포함할 수 있다.
피부에 대한 처리의 유익한 영향을 최대화하는 것은 복잡할 수 있고, 다수의 단계들을 포함할 수 있으며, 단계들은 복잡할 수 있다. 더 구체적으로, 이것은 하나 또는 여러 유체, 페이스트, 크림, 세럼, 연화제(emollients) 등을 포함할 수 있는 하나 또는 여러 국소제의 적용, 하나 또는 여러 피부 조작 또는 마사지의 수행, 하나 또는 여러 냉각 또는 동결 처리의 적용 등을 포함할 수 있다. 냉각 또는 동결 처리들은 처리되는 피부를 특정 온도들 및/또는 온도 범위들로 냉각하는 것을 포함할 수 있고, 일부 경우들에서는 이러한 온도들 및/또는 온도 범위들을 미리 결정된 시간 및/또는 시간 범위 동안 유지하는 것을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 처리의 유효성은 적어도 부분적으로는 이러한 처리가 적용되는 일관성에 의존한다.
본 개시내용은 처리의 전달을 개선하는 시스템들, 디바이스들, 및 방법들에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 이것은 의료 또는 미용 목적을 위한 처리의 전달을 포함할 수 있다. 이것은, 예를 들어, 피부 미백 또는 다크닝을 야기하는 등에 의해 피부의 컬러를 변경하는 것; 병변을 절제하는 것; 피부 색조를 개선하는 것; 라인 및 주름을 최소화하는 것; 및/또는 피부 치유를 용이하게 하는 것을 포함할 수 있다.
이제 도 1을 참조하면, 냉각 처리 시스템(100)의 일 실시예의 개략도가 도시되어 있다. 냉각 처리 시스템(100)은 본 명세서에서 하우징(102) 또는 콘솔(102)이라고도 지칭되는 바디(102)를 포함할 수 있다. 바디(102)는, 예를 들어 디스플레이(104), 판독기(106), 단일 보드 컴퓨터("SBC")(108) 및 컨트롤러(110)를 포함하는 냉각 처리 시스템(100)의 컴포넌트들 중 몇몇을 하우징할 수 있다. 하우징(102)은 붐(boom, 103)에 더 연결될 수 있다.
디스플레이(104)는 원하는 디스플레이를 포함할 수 있고, 냉각 처리 시스템(100)의 사용자에게 정보를 제공하고, 일부 실시예들에서는 냉각 처리 시스템으로부터 입력들을 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이는 터치 스크린을 포함할 수 있다.
판독기(106)는 아티팩트(artifact, 107)로부터 정보를 판독하도록 구성된 특징부를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이 아티팩트(107)는 물리적 아티팩트를 포함할 수 있고, 일부 실시예들에서, 이 아티팩트는 디지털 토큰 또는 비물리적(non-physical) 아티팩트를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 비물리적 아티팩트는, 예를 들어 국지적으로 저장될 수 있거나 원격적으로 저장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 비물리적 아티팩트는 클라우드 상에 존재할 수 있고/있거나, 클라우드를 통해 액세스가능할 수 있다.
이 물리적 아티팩트(107)는 예를 들어, 카드와 관련된 나머지 처리 사이클들의 관련된 수를 식별하는 정보 및/또는 컴퓨터 판독가능 처리 명령어들을 포함하는 물리적 또는 디지털의 임의의 객체 또는 토큰을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들면, 처리 사이클들의 수는 아티팩트(107)가 환자에게 처리를 제공하기 위해 냉각 처리 시스템(100)과 관련하여 사용될 수 있는 잔여 횟수(the number of remaining times)를 추적할 수 있다. 나머지 처리 사이클들의 수가 0에 도달할 때, 아티팩트는 그의 처리 사이클들이 리로딩(reload)되지 않는 한 환자들에게 추가 처리들을 제공하기 위해 냉각 처리 시스템(100)과 관련하여 사용될 수 없다. 따라서, 일부 실시예들에서, 아티팩트는 이용가능한 처리들의 카운트를 포함하고, 이 카운트는 처리가 제공될 때 감소될 수 있고, 이 카운트는 아티팩트가 리로딩될 때/리로딩될 경우에 증가될 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 아티팩트는, 예를 들어 인터넷을 통한 고객 구매에 의해 리로딩될 수 있다. 이러한 실시예에서, 지불의 성공적인 처리(processing)에 후속하여, 아티팩트의 카운트의 값은 구매된 처리들(treatments)의 수만큼 증가될 수 있다.
이러한 명령어들은 복수의 단계 및 관련 처리, 복수의 처리 파라미터 또는 조건 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 처리 명령어들은 아티팩트(107) 상에 로딩될 수 있고, 이 명령어들은 판독기(106)를 통해 아티팩트(107)로부터 검색될 수 있다. 일부 실시예들에서, 아티팩트는, 예를 들어, 본 명세서에서 스마트 카드라고도 하는 마이크로프로세서 카드를 포함할 수 있다. 마이크로프로세서 카드는, 예를 들어 접촉 기반(contact-based) 또는 비접촉(contactless) 통신을 통해 판독기(106)와 통신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 아티팩트는, 카드의 판독을 가능하게 하기 위해 판독기(106)에서의 콘택들과 연결될 수 있는, 예를 들어 유로페이, 마스터카드 및 비자 칩(EMV 칩)에서 발견되는 것과 같은 복수의 콘택을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 아티팩트(107)는 임의의 원하는 무접촉 통신 표준 및/또는 무선 통신 표준에 따라 판독기와 무접촉 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 아티팩트(107)는 예를 들어, NFC, 블루투스, 와이파이, 이더넷 등을 통해 판독기(106)에 연결될 수 있다.
SBC(108)는, 예를 들어 프로세서, 관련 메모리, 구동기들(drivers), 및/또는 통신 버스들을 포함할 수 있다. SBC(108)는 통신 프로토콜들을 통해 다른 컴포넌트들과 인터페이스할 수 있고, 구체적으로는 냉각 처리 시스템(100)의 컴포넌트들 중 일부, 구체적으로는 콘솔(102)의 제어에 참여할 수 있다. 이것은, 예를 들어 디스플레이(104), 판독기(106), 칠러(211) 및/또는 안테나(226)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, SBC(108)는, 예를 들어 하나 또는 여러 디스플레이 구동기, 인터페이스 구동기, USB 인터페이스 구동기 등과 같은 입출력 하드웨어를 지원할 수 있다.
본 명세서에서 프로세서(110)로도 지칭되는 컨트롤러(110)는, 예를 들어 Intel® 또는 Advanced Micro Devices, Inc.® 또는 Texas Instrument 또는 Atmel 등으로부터의 마이크로프로세서와 같은 마이크로프로세서를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 컨트롤러(110)는, 예를 들어 칠러(211) 및/또는 쿨러(230) 및 하드웨어 모니터링 능력들(monitoring capabilities)을 제어하기 위한 특징부들을 포함할 수 있는 맞춤형 전자기기 보드(custom electronics board)를 포함할 수 있다.
컨트롤러 및/또는 프로세서(110)는 메모리와 통신가능하게 결합될 수 있으며, 메모리는 휘발성(volatile) 및/또는 비휘발성(non-volatile)일 수 있고/있거나 휘발성 및/또는 비휘발성 부분들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 메모리는 프로세서(110)에 의해 실행될 수 있는 명령어들 및/또는 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(110)는 이러한 명령어들에 따라 냉각 처리 시스템(100)의 전부 또는 일부를 제어할 수 있다.
바디(102)는 본 명세서에서 케이블(111)이라고도 하는 코드(111)를 통해 핸드피스(112)에 연결될 수 있다. 코드(111)는 핸드피스(112)를 바디(102)에 유연하게 결합할 수 있다. 코드(111)는 핸드피스(112)를 바디(102)에 그리고/또는 바디(102)에 포함된 컴포넌트들에 물리적으로 그리고 통신가능하게 연결할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 코드(111)는 하나 또는 여러 개의 와이어, 튜브, 광섬유 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 바디(102) 내의 컨트롤러(110)는 코드(111)를 통해 핸드피스(112)를 제어하고/하거나 그와 통신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 바디(102)로부터의 냉각제는 코드를 통해 핸드피스(112)로 그리고 그로부터 운반(transit)될 수 있다. 일부 실시예들에서, 코드(111)의 무게의 전부 또는 일부는 붐(103)에 의해 지지될 수 있다.
핸드피스(112)는 본 명세서에서 핸드피스 팁(116), 프리즈 팁(freeze tip, 116) 및/또는 동결 팁(116)으로도 지칭되는 냉각 플레이트(116) 및 핸드 컨트롤러(114)를 포함한다. 핸드 컨트롤러는, 예를 들어, Intel® 또는 Advanced Micro Devices, Inc.®, 또는 Texas Instrument, 또는 Atmel 등으로부터의 마이크로프로세서와 같은 마이크로프로세서를 포함할 수 있다.
핸드 컨트롤러(114)는 메모리와 통신가능하게 연결될 수 있고, 메모리는 휘발성 및/또는 비휘발성일 수 있고/있거나, 휘발성 및/또는 비휘발성 부분들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 메모리는 핸드 컨트롤러(114)에 의해 실행될 수 있는 명령어들 및/또는 정보를 포함할 수 있다. 핸드 컨트롤러(114)는 이러한 명령어들에 따라 핸드피스(112)의 전부 또는 일부를 제어할 수 있고, 특히 냉각 플레이트(116)의 온도를 제어할 수 있다.
냉각 처리 시스템(100)은 케이스(118) 내에 포함될 수 있는 하나 또는 여러 개의 일회용 특징부들(disposable features)을 더 포함할 수 있다. 이러한 특징부들은 하나 또는 여러 개의 팁(119)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 이러한 팁들(119)은 평탄한 팁(120) 및/또는 텍스처링된 팁(122)을 포함할 수 있다. 평탄한 팁(120) 및 텍스처링된 팁(122) 각각은 앞에서 더 길게 논의될 것이다. 일부 실시예들에서, 케이스(118)는 식별자(124)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 식별자(124)는, 예를 들어 박스의 뚜껑에 위치할 수 있는 SmartChip을 포함할 수 있다.
냉각 처리 시스템(100)은 하나 또는 여러 개의 국소제(132)를 더 포함할 수 있다. 이러한 하나 또는 여러 개의 국소제(132)는 케이스(130) 내에 포함될 수 있다. 일부 실시예들에서, 케이스(130)는 케이스(118)와 분리되고 별개일 수 있고, 일부 실시예들에서, 케이스(118) 및 케이스(130)는 단일 케이스를 포함할 수 있다. 케이스(130)는 일부 실시예들에서 처리를 제공하기 위한 아티팩트(107) 및 국소제들(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(130) 내의 아티팩트(107)는 처리를 제공하기 위해 컨트롤러(110) 및/또는 핸드 컨트롤러(114)에 의해 실행가능한 명령어들을 포함할 수 있다. 케이스(130)는 이러한 처리를 제공하기 위한 국소제들을 더 포함할 수 있다.
이러한 국소제들은, 예를 들어 하이드로겔과 같은 겔을 포함할 수 있다. 하이드로겔은 물, 점도를 증가시키기 위한 증점제(thickening agent) 및 보존제(preservative)를 포함할 수 있다. 하이드로겔은 또한 빙점(freezing point)을 섭씨 0도 아래로 내리기 위해 일정량의 프로필렌 글리콜, 알콜, 또는 유사한 것을 포함할 수 있다. 겔의 목적은 겔의 빙점을 제어하고, 따라서 피부의 빙점에 영향을 미치고, 피부와 냉각 플레이트 사이의 열 전달을 향상시키고, 핸드피스 팁(116)이 피부를 가로질러 스위프(sweep)하는 경우, 피부와 핸드피스 팁(116) 사이의 윤활성을 향상시키는 것이다.
이러한 국소제들(132)은, 예를 들어 분자 실크 아미노 수화 클렌저(Molecular Silk Amino Hydrating Cleanser)를 포함할 수 있다. 이것은 일상의 때, 오염, SPF 및 메이크업을 제거할 때, 필수인 수분 및 영양소를 피부에 주입할 수 있는 pH-균형화된 수화 클렌징 겔일 수 있다. 이 국소제는 궁극적인 컨디셔닝 클렌징을 위해 다수의 수화기(hydrators), 항산화제(antioxidants), 인지질(Phospholipids) 및 실크 아미노산(Silk Amino Acids)으로 과급(supercharged)될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 예를 들어: 미량의 영양소를 제공하고 피부에 수분을 공급하는 강력한 항산화제를 제공할 수 있는 실크 아미노산; 피부에 농축된 수분을 제공할 수 있고, 피부를 채워주면서(plumping) 필수 수분의 보유를 촉진할 수 있는 히알루론산; 모든 피부 유형에 수분과 영양을 공급할 때, 때, 오염 및 메이크업을 분해할 수 있는 유기 홍화 오일(Organic Safflower Oil); 우수한 회복 이익들을 갖는 영양소들이 매우 풍부할 수 있고, 피부 상의 오염 및 외부 불순물들의 악영향들을 감소시킬 수 있는 유기 모링가 오일(Organic Moringa Oil); 극도로 안정된 에틸화된 형태의 L-아스코르브산(L-Ascorbic Acid in ethylated form)의 순수한 형태일 수 있고, 안색을 칙칙하게 하는 피지를 중화시키고 칙칙한 피부를 밝게 하는 데 도움을 줄 수 있는 에틸화된 L-아스코르브산; 피부를 유연하게 유지하는 데 중요한 필수 지방산의 공급원일 수 있으며 피부 표면에 보호막을 형성하여 필수 수분을 밀봉할 수 있는 레시틴 인지질; 진정 작용(soothe)을 할 때 항산화 보호 기능을 제공하는 백차(White Tea); 대부분의 AHA보다 순할 수 있고 영양 브라이트너(nourishing brightener) 역할을 하며 칙칙한 피부에 수분을 공급하는 젖산; 및 수분 보유 및 탄력을 도울 뿐만 아니라, 손상을 주는 UV 광선들로부터 피부를 보호하는 강력한 항산화제일 수 있는 아스타잔틴을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 증가된 피부 광채(skin radiance) 및 광도(luminosity)를 위한 브라이트닝 화학적 각질 제거제(brightening chemical exfoliator)를 포함할 수 있는 박피제(Peel)를 포함할 수 있다. 박피제는 일부 실시예들에서 강력한 알파 하이드록시산(AHA) 및 살리실산(BHA)일 수 있으며 잡티 및 블랙헤드를 줄이고, 큰 모공을 개선하고, 세포 재생 속도를 높이고, 다크 스팟을 밝게 하는 동시에 수분을 증가시키고 피부 장벽을 강화할 수 있는 10.5% 글리콜산 + 젖산 + 살리실산(Glycolic + Lactic + Salicylic Acid); 매우 안정적인 에틸화 형태의 순수한 형태의 L-아스코르브산일 수 있고, 안색을 칙칙하게 하는 피지를 중화시키고 칙칙한 피부를 밝게 하는 데 도움을 줄 수 있는 에틸화된 L-아스코르브산; 및 피지 생성을 조절하고 수분 공급을 촉진하며 피부를 밝게 하고 부드럽게 각질을 제거할 수 있는 석류 효소를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 지속적인 수분을 공급하는 멀티태스킹 피부 회복 및 브라이트닝 스프레이 미스트일 수 있는 몰레큘라 세이비어 프로바이오틱스 트리트먼트 미스트(Molecular Saviour Probiotics Treatment Mist)를 포함할 수 있다. 이것은 또한 증발 방지 복합체(anti-evaporation complex)가 되어 피부에 달라붙도록 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이 국소제는, 예를 들어: 건강하게 균형 잡힌 피부 상재균(skin flora)을 생성하고 외관상 결점(imperfections)과 홍조(redness)를 줄일 수 있는 강력한 프로바이오틱스일 수 있는 락토바실러스 발효물(Lactobacillus Ferment) + 락토바실러스 발효 용해물 여과액(Lactobacillus Ferment Lysate Filtrate) + 요거트; 큰 모공의 외관을 개선하고 변색을 완화하며 피부 건강 및 수분 보유 능력을 향상시킬 수 있는 5% 나이아신아마이드(Niacinamide); 일반 물보다 무거워 통상의 증발을 견딜 수 있는 특별한 물 분자인 중수(Heavy water) - 중수 미스트는 단순히 사라지지 않고 피부 세포에 달라붙을 수 있도록 설계될 수 있음 -; 피부 건강을 촉진하는 강력한 미네랄일 수 있는 아연 PCA; 외관상 결점을 줄이고 피부 건강을 촉진하는 강력한 미네랄일 수 있는 은; 칙칙함의 외관을 효과적으로 감소시키고 피부를 밝게 함에 따라 수분공급(hydration)을 촉진하는 항산화제인 망고 추출물; 자외선으로부터 피부를 보호하고 일광 화상과 태양 손상을 줄여주는 강력한 항산화제일 수 있는 에르고티오네인(Ergothioneine); 미량 영양소가 풍부하고 피부를 밝게 해주며 강력한 항산화제인 슈퍼푸드인 아사이베리를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 즉각적으로 수분을 보충하고, 진정시키고, 필수 미생물 군집(essential microbiome)을 증진시킬 수 있는 빙하 진정 회복 마스크(Glacial Calming Recovery Mask)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이 국소제는: 피부의 수분 공급을 증가시켜 피부결을 더욱 유연하게 하고 콜라겐 생성을 촉진하여 피부 질감과 외관을 개선하며 세포 수준에서 환경적 손상으로부터 피부를 보호하는 스노우 알개(Snow Algae); 주름 깊이를 감소시키고 안색 광채를 증가시키며 외관상 피로를 감소시켜 피부 외관을 눈에 띄게 개선할 수 있는 IceAwake™; 스위스 아이스 와인에서 추출한 레스베라트롤 기반(resveratrol-based)의 피부 타이트닝 성분과 타라 검 다당체(tara gum polysaccharide)를 결합하여 잔주름을 최소화하고 피부를 매끈하게 하는 빈업 리프트(Vin-up Lift); 모든 피부 유형에 수분과 영양을 공급하는 피부와 동일한 지질(skin-identical lipid)일 수 있는 유기 홍화 오일; 외관상 넓은 모공을 개선하고 다크 스팟을 밝게 하고, 모공을 개선하고 다크 스팟을 밝게 하며, 피부 장벽 기능(skin barrier function)과 수분 보유 능력을 개선할 수 있는 5% 나이아신아마이드; 피부 미생물 군집을 강화할 수 있는 꿀 추출물; 표피에 깊은 보습과 피부 진정을 제공할 수 있는 베타글루칸; 및 피부에 국소적이고 농축된 수분과 보습력을 제공하면서 외관상 잔주름을 탱탱하게 하는 다분자 히알루론산(Multi-Molecular Weight Hyaluronic Acid)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 비타민 C 브라이트닝(Brighten) + 펌 세럼(Firm Serum)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 20% 비타민 C 브라이트닝 + 펌 세럼일 수 있다. 이 국소제는 항산화제가 풍부한 세럼 포뮬러(serum formula)로서, 다크 스팟을 희미하게 하고, 피부 광채를 향상시키며, 태양에 의한 손상 및 오염 물질로부터 피부를 보호하는 동시에 더 밝고 탄력 있는 피부를 촉진한다. 이 국소제는: 매우 안정적인 에틸화 형태의 L-아스코르브산의 순수한 형태이고, 진피/피부(dermis/skin) 깊숙이 침투하여 탁월한 항산화 보호 기능을 제공하고 콜라겐 생성을 자극하며 피부 장벽을 재건하고 다크 스팟을 눈에 띄게 밝게 해주는 20% 에틸화 L-아스코르브산: 오렌지에서 추출할 수 있고, 탄력을 적극적으로 개선하고 피부를 더욱 매끄럽고 탄탄하게 가꾸어 안색을 새롭게 해주는 2% 시트러스 셀; 강력한 항산화제이고, 활성 산소 손상(free radical damage)을 방지하고, 조기 피부 노화의 징후를 복구하는 동시에 피부를 밝게 해주는 글루타치온(Glutathione); 및 강력한 항산화제이고, 지친 피부를 보호하고 복구하는 동시에 피부의 연약한 장벽을 강화하는 티오테인(Thiotaine)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 펩타이드 및 항산화제 데일리 퍼밍 트리트먼트를 포함할 수 있다. 이것은 오염 및 손상으로부터 피부를 보호하고, 염증을 퇴치하고, 피부를 탄력 있게 하고, 건강한 장벽을 회복시키기 위한 일일 보습제일 수 있다. 이 국소제는, 예를 들어: 텔로미어 건강(telomere health)을 적극적으로 연장하고 건강한 피부 장벽을 복원하며 DNA를 보호하고 검버섯을 줄일 수 있는 테프레논(Teprenone); 피부의 부드러움과 매끄러움을 향상시키고 피부결을 개선할 수 있고 블랙 헤드가 덜 보이게 하여 피부를 빛나고 정화시키는 데 더욱 도움이 될 수 있는 마루비움 벌가레 추출물(Marrubium Vulgare Extract); 콜라겐 생성을 자극하고 주름 생성을 예방하고 주름을 줄이고 피부결을 개선하며 피부를 젊어지게 하고 매끄럽게 할 수 있는 팔미토일 트리펩타이드-5(Palmitoyl Tripeptide-5); 염증의 징후를 예방 및 역전시키고 자극받은 피부를 가라앉히고 진정시키는 팔미토일 트리펩타이드-8; 피부 깊숙이 침투하여 콜라겐 생성을 자극하고 다크 스팟을 밝게 하며 활성 산소 보호(free radical protection)를 제공하는 안정적인 지용성 형태의 비타민 C인 테트라헥실데실 아스코르베이트; 지친 피부를 보호하고 복구하는 동시에 피부의 연약한 장벽을 강화하는 강력한 항산화제를 관리하는 글루타치온, 아스타잔틴, 티오테인, 인지질 및 세라마이드; 건강하게 균형 잡힌 피부 상재균을 생성하고 피부의 자연 방어력을 강화하며 외관상 트러블(appearance of breakouts)과 홍조를 줄이는 강력한 프로바이오틱스인 락토바실러스 발효물; 자외선 및 블루라이트와 같은 유해한 빛 에너지원으로부터 피부를 보호하는 하이드롤라이즈드 멀레인 플라워(Hydrolyzed Verbascum Thapsus Flower); 피부에 농축 수분을 공급하고 필수 수분 보유를 촉진하는 저분자 히알루론산일 수 있는 히알루론산; 즉각적인 타이트닝과 붓기 제거(de-puffing) 및 항산화 보호 기능을 제공하는 카페인; 탁월한 항산화 보호 기능을 제공하고 피부에 필수 지방산, 수분 및 미량 영양소를 공급하는 라즈베리 시드 오일 + 아사이 오일; 피부를 정화하고 오염 입자가 피부에 달라붙어 손상되는 것을 방지하는 모링가 추출물; 및 피부를 밝게 하고 피부 장벽 기능과 수분 보유 능력을 개선하는 나이아신아마이드를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 RESET 아사이 & 마누카 꿀 너리싱 클렌저를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이것은 매번 씻을 때마다 영양 클렌징을 제공하는 마누카 꿀 UMF 17+, 아사이 오일 + 추출물, 요거트 및 포도씨 오일로 강화된 pH 균형(pH 4.5), 향료 및 무황산염(sulfate-free) 크림 클렌저일 수 있다. 이것은, 예를 들어: 탁월한 항산화 보호 기능을 제공하고 피부에 필수 지방산, 수분 및 미량 영양소를 공급하는 아사이 오일 + 추출물; 모든 피부 유형에 수분과 영양을 공급함에 따라 때, 오염 및 메이크업을 분해할 수 있는 포도씨 오일; 건강하게 균형 잡힌 피부 상재균을 생성하고 세포 재생을 촉진하며 피부의 자연 방어력을 강화하고 잡티와 홍조를 감소시키는 강력한 프로바이오틱스가 함유된 요거트; 및 뉴질랜드의 지속 가능한 양봉 농장에서 공급될 수 있는 의료등급 마누카 꿀 UMF 17+로서, 의료등급 마누카 꿀은 천연 항균 특성을 제공하고 염증을 줄이며 손상된 피부의 세포 회복을 촉진하는, 의료용 마누카 꿀 UMF 17+를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 FOLLOW THE LIGHT 박피제를 포함할 수 있다. 이것은 큰 모공의 외관을 밝게 하고 개선하면서 수분을 공급하고 칙칙함의 징후를 지우는 20분 브라이트닝 박피제일 수 있다. 이 박피제는, 예컨대: 강력한 알파 하이드록시산(AHA)과 살리실산이 잡티와 블랙헤드를 줄이고, 넓은 모공을 개선하며, 세포 재생 속도를 높이고, 다크 스팟을 밝게 하는 동시에 수분 공급을 증가시키고 피부 장벽을 강화하는 6.5% 글리콜산 + 젖산 + 살리실산; 피지 생성을 조절하고 피부 보습을 촉진하고 피부를 밝게 하며 부드럽게 각질을 제거하는 석류 효소; 차세대 순수 히알루론산이 피부에 농축된 수분을 공급하고 수분 보유를 촉진하여 피부를 보호하고 활성 산소와 환경 스트레스로부터 피부를 보호하는 히알루론산 + 교차 결합(Crosslinked) HA; 회복과 치유를 촉진하고 민감성을 진정시키며 피부 장벽을 재건하는 병풀(Centella Asiatica); 칙칙한 피부를 밝고 촉촉하게 하면서 항산화제 보호를 제공하는 감초 뿌리(Licorice Root) 추출물 + 백차; 및 자외선 손상을 방지하고 비타민 C를 재활용하며 피부 세포에 세포 에너지를 공급하여 기능을 향상시키고 또한 산화 및 세포 손상으로부터 피부를 보호하는 글루타치온 + 비타민 E + 아스타잔틴을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 PSA 나이아신아마이드 글로우 미스트를 포함할 수 있다. 이것은 지속적으로 수분을 공급하는 멀티태스킹 피부 회복 및 브라이트닝 스프레이 미스트일 수 있다. 이것은, 예를 들어: 큰 모공의 외관을 개선하고 다크 스팟을 밝게 하고, 모공을 개선하고 다크 스팟을 밝게 하며, 피부 장벽 기능과 수분 보유 능력을 향상시킬 수 있는 나이아신아마이드; 잡티를 감소시키고 피부 건강을 증진시키는 강력한 미네랄일 수 있는 아연 PCA; 피부를 진정시키고 탄력을 주는 동시에 항산화 보호를 제공하는 병풀; 및 칙칙한 피부를 밝고 촉촉하게 하면서 항산화 보호를 제공하는 감초 뿌리 추출물을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 빙하 브라이트닝 마이크로바이옴 트리트먼트 마스크(Glacial Brightening Microbiome Treatment Mask)를 포함할 수 있다. 이 마스크는 즉각적으로 수분을 보충하고, 진정시키고, 필수 미생물군집을 증진시킬 수 있다. 이것은, 예를 들어: 더욱 유연한 안색을 위해 피부의 수분을 증가시키고 콜라겐 생성을 촉진하여 피부결과 외관을 개선하며 세포 수준에서 환경적 손상으로부터 피부를 보호할 수 있는 스노우 알개; 주름 깊이를 줄이고 안색 광채를 높이며 외관상 피로를 감소시켜 피부 외관을 눈에 띄게 개선할 수 있는 IceAwake™; 스위스 아이스 와인에서 추출한 레스베라트롤 기반의 피부 타이트닝 성분과 타라 검 다당체가 결합되어 잔주름을 최소화하고 피부를 매끄럽게 하는 빈업 리프트; 피부와 동일한 지질로서 모든 피부 유형에 수분과 영양을 공급하는 유기농 홍화 오일; 외관상 넓은 모공을 개선하고 다크 스팟을 밝게 하고, 모공 개선 및 다크 스팟을 밝게 하며 피부 장벽 기능과 수분 보유 능력을 개선하는 나이아신아마이드; 미생물군집을 강화하는 꿀 추출물; 깊은 표피 수분 공급과 피부 진정을 제공하는 베타글루칸; 및 피부에 국소적이고 농축된 수분과 보습을 공급하는 동시에 외관상 잔주름을 탱탱하게 하는 다분자 히알루론산을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이들 국소제(132)는 LIQUID PANACEA 센텔라(Centella) & 콤부차 퍼밍 복구 부스터(Kombucha Firming Recovery Booster)를 포함할 수 있다. 이것은 조기 노화 및 피로의 징후를 감소시키면서 모든 피부 유형을 복구 및 탄력있게 하도록 설계된 6% 콤부차 + 백차, 5% 센텔라 줄기 세포 및 추출물, 마데카소사이드(Madecassoside) 및 3% 비타민 E로 과급된 슈퍼 항산화 부스터일 수 있다. 이것은, 예를 들어 강력한 항산화 성분이 지친 피부를 보호하고, 탱탱하고, 밝게 하는 동시에 피부의 섬세한 장벽을 강화하고 당화(glycation)의 영향을 줄여주는 6% 콤부차 + 백차; 회복과 치유를 촉진하고 민감성을 진정시키며 피부 장벽을 재건하는 동시에 외관상 라인들과 주름을 개선하는 5% 센텔라 줄기세포 + 센텔라 추출물; 지친 피부를 보호하고 밝게 하는 동시에 피부의 섬세한 장벽을 강화하는 강력한 항산화 성분인 3% 비타민 E; 지친 피부의 보수(repair)와 회복을 촉진하는 병풀의 핵심 성분인 마데카소사이드를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 이러한 국소제들(132)은 GIFTED 아사이 & 바다 벅손(Sea Buckthorn) 비타민 C 글로우 오일을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 눈에 띄는 피부 광채 및 영양을 위해 5% 비타민 C, 2% 비타민 E 및 코엔자임 Q10 복합체로 과급된 6가지 냉압착 오일(cold-pressed oils)의 스마트 블렌드를 갖는 광채 유발, 브라이트닝 오일일 수 있다. 이것은 예를 들어, 안정적인 지용성 형태의 비타민 C로서 피부 깊숙이 침투하여 콜라겐 생성을 촉진하고 다크 스팟을 밝게 하며 활성 산소 보호를 제공하는 5% 비타민 C; 강력한 항산화제로서 지친 피부를 보호하고 밝게 하는 동시에 피부의 섬세한 장벽을 강화하는 2% 비타민 E; 비타민과 항산화제가 풍부하고 피부의 탄력을 회복하면서 세포 회전율(cell turnover)과 콜라겐 생성을 촉진하여 빛나는 피부안색을 부여하는 아사이 오일; 외관상 검버섯과 주름을 감소시켜 피부의 탄력과 유연성을 개선하는 강력한 항산화 오일인 유기농 레드 라즈베리 오일; 산화 손상에 대항하고 콜라겐 생성을 촉진하여 광노화로부터 피부를 보호하는 강력한 항산화제인 코엔자임 Q10; 및 100가지 이상의 생체 활성 영양소(bioactive nutrients), 항산화제, 비타민 및 미네랄이 함유되어 피부 깊숙이 침투하여 영양을 공급하고 회복을 촉진하는 오일인 포도씨 + 스쿠알란(Squalane) + 바다 벅손 오일을 포함할 수 있다.
이제 도 2를 참조하면, 냉각 처리 시스템(100)의 전기 컴포넌트들의 개략도가 도시되어 있다. 바디(102)는 USB 칩(202)을 포함할 수 있는 컨트롤러(110)를 포함할 수 있다. USB 칩(202)은 USB 신호들로 그리고 USB 신호들로부터 통신들을 변환할 수 있다.
컨트롤러(110)는 전력 엔트리(power entry, 206)에 연결된 전력 공급부(204)로부터 전력을 수신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전력 엔트리(206)는 냉각 처리 시스템(100) 외부의 소스로부터 전력을 수신하고 그 전력을 전력 공급부(204)에 전달하도록 구성된 임의의 특징부를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전력 엔트리(206)는 전력 코드 또는 전력 플러그를 포함할 수 있다.
전력 공급부(204)는 컨트롤러(110)에, 그리고 컨트롤러(110)를 통해 냉각 처리 시스템(100)의 전동 컴포넌트들(powered components)의 일부 또는 전부에 전력을 공급할 수 있다. 전력 공급부는 예를 들어, 전력 엔트리(206)로부터 AC 전력을 수신하고 그 AC 전력을 DC로 변환할 수 있는 AC/DC 컨버터를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전력 공급부(204)는 1000W AC/24V DC 컨버터를 포함할 수 있다.
컨트롤러(110)는 열 부하(heat load, 206) 및 온도 센서(208)에 전력을 공급하고 이들과 통신할 수 있다. 열 부하(206)는 칠러의 일부를 가열하도록 구성되고, 특히 칠러를 통해 이동하는 냉각제를 가열하도록 구성되는 히터를 포함할 수 있다. 열 부하(206)는, 예를 들어 하나 또는 여러 개의 저항성 가열 요소(resistive heating elements)를 포함할 수 있는 저항성 히터를 포함할 수 있다. 온도 센서(208)는 바디(102) 내의 온도, 구체적으로는 열 부하(206) 및/또는 열 부하(206)를 통해 이동하는 냉각제의 온도를 감지하도록 구성될 수 있다.
컨트롤러(110)는, 예를 들어 팬 및/또는 쿨러를 포함하는 냉각 처리 시스템(100)의 하나 또는 여러 개의 컴포넌트를 구동할 수 있는 구동기(210)에 추가로 전력을 공급할 수 있다.
바디(102)는 목표 범위 내의 냉각제 온도로 냉각제를 냉각하도록 구성될 수 있는 칠러(211)를 포함할 수 있다. 칠러(211)는, 예를 들어 냉각 유닛(212), 펌프(220) 및 온도 센서(216)를 포함하는 컨트롤러(110)에 의해 급전 및/또는 제어되는 다수의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 칠러(211)는 컨트롤러(110)에 의해 급전될 수 있는 하나 또는 여러 개의 팬(214)에 의해 냉각될 수 있으며, 칠러(211) 내의 냉각제의 레벨은 액체 레벨 센서일 수 있는 액체 센서(218)에 의해 검출될 수 있다. 일부 실시예들에서, 칠러(211)는, 예를 들어 복수의 핀(fins)을 포함하는 열 교환기 및 핀들을 가로질러 공기를 송풍하도록 구성되는 팬과 같은 열 교환기를 포함할 수 있다.
컨트롤러(110)는 조절된 DC 전력을 SBC(108), 디스플레이(104), 및 패널(222)에 제공할 수 있다. SBC(108)는 이어서 판독기(106) 및 안테나(226)에 전력을 공급할 수 있고, 디스플레이(104), 판독기(106), 및 안테나(226) 각각과 통신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 통신들은, 예를 들어 USB 신호들을 포함할 수 있다.
패널에 전력을 공급하는 것에 더하여, 컨트롤러(110)는 패널(222) 및 USB(224)와의 통신 연결을 유지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 패널(222)은 케이블(111)이 바디(102)에 연결할 수 있는 인터페이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 케이블(111)은 패널(222)에 연결될 수 있으며, 따라서 핸드 컨트롤러(114)를 포함하는 핸드피스(112) 내의 회로 보드인 핸드피스 보드(228)는 케이블(111)을 통해 전력을 공급받고/받거나 컨트롤러(110)에 통신가능하게 연결된다. 일부 실시예들에서, 케이블(111)을 통해, 쿨러(230)는 컨트롤러(110)에 의해 급전 및/또는 제어된다.
쿨러(230)는 냉각 플레이트(116)의 냉각 플레이트 온도를 제어하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 쿨러(230)는 냉각 플레이트(116)로부터 열 에너지를 전달할 수 있는 열전 쿨러(thermoelectric cooler, TEC)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 쿨러(230)는 이 열 에너지를, 예를 들어 칠러(211)로부터 핸드피스(U2)를 통해 순환되는 냉각제와 같은 저장소(reservoir)로 전달하도록 구성될 수 있다.
핸드피스(112)는 모터(232), 본 명세서에서 캡 터치(cap touch, 234)로도 지칭되는 용량성 터치 센서 전자기기(234), 하나 또는 여러 개의 온도 센서(236), 스피커(238) 및 하나 또는 여러 개의 입력 특징부(input features, 240)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 핸드피스(112)의 이러한 컴포넌트들 각각은 컨트롤러(110)에 의해 급전 및/또는 제어될 수 있다.
모터(232)는, 일부 실시예들에서 햅틱 피드백(haptic feedback) 및/또는 조직 진동(tissue vibration)을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 진동은 처리되는 조직에 전달될 수 있다. 일부 실시예들에서, 처리되는 조직에 전달되는 이러한 진동들은 처리되는 조직에 원인 및 영향을 미칠 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은, 예를 들어 얼음 핵생성(ice nucleation)을 야기하는 것을 포함할 수 있다.
캡 터치(234)는 냉각 플레이트(116)에 전기적으로 결합되는 전기 회로를 포함할 수 있다. 캡 터치(234)는, 예를 들어 용량성 터치 센서를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 캡 터치(234)는 냉각 플레이트(116), 또는 냉각 플레이트(116)에 결합된 팁들(119) 중 하나가 피부와 접촉하거나 피부와의 접촉으로부터 제거될 때 캡 터치(234)가 용량(capacitance) 변화를 감지하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 핸드피스(112)가 환자의 피부와 접촉할 때를 결정함으로써 처리의 자동 시작을 또는 핸드피스(112)가 환자의 피부로부터 제거될 때 처리의 종료를 가능하게 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 핸드피스 팁(116)과 환자의 피부의 접촉의 검출의 결과로서, 카운트다운 시간이 트리거될 수 있다.
동결 또는 냉각 처리가 제공되는 일부 실시예들에서, 캡 터치(234)는 냉각 플레이트(116), 또는 냉각 플레이트(116)에 결합된 팁들(119) 중 하나가 피부와 접촉하는 때를 검출할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 카운트다운 타이머는 접촉이 검출될 때 그 처리 단계를 위해 시작될 수 있다. 체류 시간(dwell time)이 제공되는 일부 실시예들에서, 캡 터치(234)는 냉각 플레이트(116), 또는 냉각 플레이트(116)에 결합된 팁들(119) 중 하나가 피부와의 접촉으로부터 제거될 때를 검출할 수 있다. 그러한 실시예에서, 카운트다운 타이머는 접촉으로부터의 제거가 검출될 때 체류 시간 동안 시작될 수 있다.
온도 센서(들)(236)는 핸드피스(112)에서 하나 또는 여러 온도를 감지하도록 구성될 수 있다. 이것은, 예를 들어 냉각 플레이트(116)의 하나 또는 여러 온도 및/또는, 예를 들어 쿨러(230)의 온도와 같은 핸드피스(112)의 하나 또는 여러 온도를 감지하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 감지된 온도들에 기초하여, 쿨러(230)는 냉각 플레이트(116)의 그의 냉각을 증가 또는 감소시킬 수 있다.
핸드피스(112)는 스피커(238) 및 컨트롤들(controls, 240)을 더 포함한다. 스피커(238)는 냉각 처리 시스템(100)의 사용자에게 정보를 제공하도록 구성된 출력 디바이스를 포함할 수 있다. 컨트롤들(240)은 하나 또는 여러 개의 입력 특징부, 구체적으로는 하나 또는 여러 개의 버튼을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 냉각 처리 시스템(100)에 하나 또는 여러 개의 입력을 제공하기 위해 컨트롤들(240)을 조작할 수 있고, 냉각 처리 시스템(100)은 스피커(238)를 통해 사용자에게 정보를 제공할 수 있다.
도 3 및 도 4는 냉각 처리 시스템(100)의 일 실시예, 구체적으로는 냉각 처리 시스템(100)의 테이블탑 실시예의 도면들을 도시한다. 이제 도 3을 참조하면, 냉각 처리 시스템(100)의 일 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 냉각 처리 시스템(100)은 바디(102), 디스플레이(104), 및 판독기(106)를 포함한다. 도 3의 실시예에서, 판독기(106)는 아티팩트(107)를 수용하도록 구성된, 특히 마이크로프로세서 카드와 같은 카드를 수용하도록 구성된 슬롯을 포함한다. 냉각 처리 시스템(100)은 보유 리셉터클(retention receptacle, 300)을 더 포함한다. 보유 리셉터클은 핸드피스(112)를 유지, 고정 및/또는 보유하기 위해 핸드피스(112)의 일부를 수용하도록 구성된다. 냉각 처리 시스템(100)은 핸들들(302)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 핸들들(302)은 바디(102)의 제1 측면 상에 위치된 제1 핸들 및 바디(102)의 대향하는 제2 측면 상에 위치된 제2 핸들을 포함한다. 핸들들(302)은 바디(102)가 평평한 표면 상에 위치될 때 사람이 자신의 손가락들을 핸들들(302) 내로 삽입하고 자신의 손가락들을 핸들들(302)로부터 제거할 수 있도록 위치될 수 있다.
이제 도 4를 참조하면, 냉각 처리 시스템(100)의 일 실시예의 후면도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 케이블(111) 및 핸드피스(112)는 바디(102)에 장착되고, 구체적으로는 복수의 장착 브래킷(400)을 통해 냉각 처리 시스템(100)의 바디(102)에 장착된다.
이제 도 5를 참조하면, 냉각 처리 시스템(100)의 일 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 냉각 처리 시스템(100)은 바디(102), 붐(103), 디스플레이(104), 및 판독기(106)를 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 케이블(111)은 붐(103)을 통해 연장되고 붐(103)에 의해 지지 및/또는 부분적으로 지지된다. 핸드피스(112)는, 보이지는 않지만, 보유 리셉터클(300)을 통해 바디(102)의 측면에 연결된다.
이제 도 6을 참조하면, 냉각 처리 시스템(100), 특히 플로어 기반 냉각 처리 시스템(100)의 다른 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 냉각 처리 시스템(100)은 바퀴 달린 카트(600)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 바퀴 달린 카트(600)는 도 1 및 도 2에 도시된 바디(102) 내의 컴포넌트들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 바퀴 달린 카트(600)는 베이스(604)에 연결된 복수의 바퀴(602)를 포함한다. 하우징(606)은 베이스(604) 상에 장착된다. 하우징(606)은, 예를 들어 칠러(211), 전력 공급부(204), 전력 엔트리(206), 컨트롤러(110) 등을 포함할 수 있다.
수직 지지체(vertical support, 608)가 하우징(606)으로부터 수직으로 연장될 수 있다. 수직 지지체(606)는 디스플레이(104) 및 붐(103)에 결합될 수 있고 이들을 지지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 케이블(111)은 수직 지지체(608)의 일부에 결합될 수 있다.
도 3 내지 6에 도시된 실시예들 둘 다가 냉각 처리 시스템들(100)에 대한 것이지만, 이러한 실시예들은 상이한 성능 속성들(performance attributes)을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3 내지 5의 실시예들은 도 6에 도시된 실시예와 상이한 냉각 레벨들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 3 내지 5의 실시예는 -10℃ 내지 +40℃의 냉각 플레이트의 냉각/온도 제어를 제공할 수 있는 반면, 도 6의 실시예는 -30℃ 내지 +40℃의 냉각 플레이트의 냉각/온도 제어를 제공할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 도 3 내지 6의 실시예들 모두는 -30℃ 내지 +40℃의 냉각 플레이트의 냉각/온도 제어를 제공할 수 있다.
이제 도 7을 참조하면, 핸드피스(112)의 일 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 핸드피스(112)는 케이블(111)에 연결된다. 핸드피스(112)는 냉각 플레이트(116)를 포함한다. 냉각 플레이트(116)는 냉각 및/또는 동결 처리의 전달을 가능하게 하도록 제어 가능하게 냉각될 수 있다.
핸드피스(112)는 입력 특징부(700)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 이러한 입력 특징부는 버튼을 포함할 수 있다. 핸드피스(112)는 보유 커넥터(retention connector, 702)를 더 포함할 수 있다. 보유 커넥터(702)는 보유 리셉터클(300)에 의해 수용되어, 핸드피스(112)를 콘솔(102) 및/또는 카트(600)에 결합할 수 있다.
이제 도 8을 참조하면, 냉각 플레이트(116)의 사시도가 도시되어 있다. 냉각 플레이트(116)는 원위 돌출부(800)를 포함한다. 원위 돌출부는 축(801)을 따라 그리고 축(801) 주위에 방사상으로 연장되는 원통형 부재를 포함할 수 있다. 원위 돌출부(800)는 원위 단부(802) 및 근위 단부(804)를 포함할 수 있다. 원위 단부(802)는 일부 실시예들에서 축(801)에 수직으로 연장될 수 있는 평면 부재(planar member)를 포함할 수 있다.
원위 돌출부(800)의 근위 단부(804)는 캐밍 표면(806)에 결합될 수 있다. 캐밍 표면(806)은 원위 돌출부(800)의 근위 단부(804)로부터 근위로 그리고 방사상으로 멀어지게 연장될 수 있다. 캐밍 표면(806)은 절두 원추(truncated cone)를 정의할 수 있고, 구체적으로 캐밍 표면은 절두 원추의 절두체(frustum)를 포함할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 캐밍 표면(806)은 적어도 부분적으로 원추형이다.
냉각 플레이트(116)의 측면도인 도 9에 도시된 바와 같이, 캐밍 표면(806)은 원위 돌출부(800)의 근위 단부(804)에 직접 또는 간접 연결될 수 있는 원위 단부(808)를 가질 수 있다. 도 9의 실시예에서, 캐밍 표면(806)의 원위 단부(808)는, 예를 들어 블렌드(blend) 또는 라운드(round)를 포함할 수 있는 평탄화 특징부(smoothing feature, 810)를 통해 원위 돌출부의 근위 단부(804)에 연결된다. 캐밍 표면(806)은 근위 단부(812)를 더 포함할 수 있다.
냉각 플레이트(116)는 캐밍 표면(806)의 근위 단부(812)로부터 근위로 그리고 방사상 내측으로 연장되는 보유 함몰부(814)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 축(801)으로부터 측정된 보유 함몰부(814)의 적어도 일부의 직경은 캐밍 표면(806)의 근위 단부(812)의 직경보다 작을 수 있다. 즉, 보유 함몰부(814)는 캐밍 표면(806)의 근위 단부(812) 아래의 깊이를 가질 수 있다.
일부 실시예들에서, 냉각 플레이트(116)는 캐밍 표면의 근위 단부(812)의 원주 주위에 확산된 복수의 축방향 홈(816)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 축방향 홈(816)들 각각은 캐밍 표면(806)의 근위 단부(812)와 보유 함몰부(814)의 접합부에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 축방향 홈들(816) 각각은 보유 함몰부(814)의 깊이와 동일한 깊이까지 캐밍 표면(806)의 근위 단부(812) 내로 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 냉각 플레이트(116), 및 구체적으로 원위 돌출부(800)의 원위 단부(802)는 냉각 및/또는 동결 처리들을 제공하기 위해 환자의 피부에 직접 적용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 본 명세서에서 처리 캡들(treatment caps, 119)로도 지칭되는 하나 또는 여러 개의 처리 팁(119)이 냉각 플레이트(116)에 결합되고, 환자의 피부에 직접 적용되어, 예를 들어 박피술 처리(dermabrasion treatment), 냉각 처리 및/또는 동결 처리를 포함할 수 있는 처리를 제공할 수 있다. 이제 도 10을 참조하면, 평탄한 팁(120)의 일 실시예의 사시도가 도시되어 있다. 평탄한 팁(120)은 외부 하우징(1000), 접촉 표면(1002) 및 베이스(1004)를 포함할 수 있다. 접촉 표면(1002)은 다양한 형상들 및 크기들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1002)은 예를 들어, 5mm 내지 40mm 사이, 10mm 내지 30mm 사이의 직경, 또는 임의의 다른 또는 중간 직경을 포함할 수 있는 원형 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1002)은 5mm 내지 40mm 사이, 10mm 내지 30mm 사이, 또는 임의의 다른 또는 중간 크기들의 길이 및/또는 폭을 포함할 수 있는 정사각형 또는 직사각형 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 평탄한 팁(120)의 접촉 표면(1002)은 평탄할 수 있다. 일부 실시예들에서, 평탄한 팁(120)은 5 내지 50 미크론 사이, 10 내지 40 미크론 사이, 20 내지 30 미크론 사이, 약 25 미크론 +/- 10 미크론, 약 25 미크론 +/- 5 미크론, 또는 임의의 다른 또는 중간 값의 거칠기(Rz)를 가질 수 있다. 평탄한 팁(120)의 측면도, 도 11에 도시된 바와 같이, 접촉 표면(1002)은 일부 실시예들에서 곡선일 수 있다. 평탄한 팁(120)의 외부 하우징(1000)은 하우징(1000) 주위에 연장되는 리세스(1006)를 정의할 수 있다.
이제 도 12를 참조하면, 평탄한 팁(120)의 단면도가 도시되어 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 하우징(1000)은 하우징(1000)의 베이스(1004)에 개구(1200)를 규정할 수 있고, 개구는 하우징(1000)에 의해 규정된 리셉터클(1202) 내로 연장될 수 있다. 리셉터클(1202)은 냉각 플레이트(116)를 수용하도록 구성될 수 있다. 리셉터클(1202)은 냉각 플레이트(116)의, 구체적으로 원위 돌출부(800) 및 캐밍 표면(806)의 부분들과 전체적으로 또는 부분적으로 동일한 형상들을 갖는 정합 표면들(mating surfaces, 1204)에 의해 형성될 수 있다. 이들 정합 표면(1204)은 냉각 플레이트(116)와, 구체적으로 원위 돌출부(800) 및/또는 캐밍 표면(806)과 정합하고/하거나 직접 또는 간접 접촉하여, 평탄한 팁(120)으로부터 냉각 플레이트(116)로의 열 전달을 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 평탄한 팁(120)은 이들 정합 표면(1204)을 통해, 그리고 일부 실시예들에서 정합 표면들(1204) 및/또는 냉각 플레이트(116)에 적용된 열 전도성 결합 유체(thermally conductive coupling fluid)를 통해 냉각 플레이트(116)에 열적으로 결합될 수 있다.
평탄한 팁(120), 구체적으로 하우징(1000)은 일부 실시예들에서 하우징(1000)에 결합된 컴플라이언트 부재(compliant member)를 포함할 수 있는 보유 특징부(1206)를 포함할 수 있다. 도 12에 구체적으로 도시된 바와 같이, 보유 특징부(1206)는 하우징(1000)에 의해 규정된 리세스(1210) 내에 보유되는 고무 O-링과 같은 O-링(1208) 형태의 컴플라이언트 부재를 포함한다. 일부 실시예들에서, 이러한 컴플라이언트 부재, 구체적으로 O-링(1208)은 평탄한 팁(120)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때 냉각 플레이트(116)의 보유 함몰부(814) 내에 수용되고 보유되도록 구성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 팁들(119) 모두는 그러한 팁들(119)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 수 있게 하는 유사한 보유 특징부들을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 예컨대 평탄한 팁(120)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때, 컴플라이언트 부재, 구체적으로 O-링(1208)은 캐밍 표면(806)과 맞물릴 수 있어서, 변형될 수 있고, 구체적으로 컴플라이언트 부재, 구체적으로 O-링(1208)의 직경이 확장될 수 있다. 이러한 컴플라이언트 부재의 변형은 컴플라이언트 부재, 더 구체적으로 O-링(1208)이 보유 함몰부(814) 내에 수용되도록 냉각 플레이트(116)가 평탄한 팁(120)의 하우징(1000)의 리셉터클(1202) 내에 충분히 삽입될 때까지 발생할 수 있다. 보유 함몰부(814)의 더 작은 직경으로 인해, 컴플라이언트 부재는 그의 변형되지 않은 형상 또는 덜 변형된 형상으로 복귀할 수 있다. 이것은 O-링의 직경의 감소를 포함할 수 있다. 변형되지 않거나 덜 변형된 형상으로의 이러한 복귀는 냉각 플레이트(116) 상에 평탄한 팁(120)을 보유한다. 평탄한 팁(120)은 보유 함몰부(814)로부터 컴플라이언트 부재를 추출하기에 충분한 힘을 가함으로써 냉각 플레이트(116)로부터 분리될 수 있다.
일부 실시예들에서, 축방향 홈들(816)은 냉각 플레이트로부터의 평탄한 팁의 결합 및 분리를 용이하게 할 수 있다. 구체적으로, 이러한 축방향 홈들(816)은 냉각 플레이트(116) 주위의 컴플라이언트 부재, 구체적으로는 O-링(1208)의 밀봉(sealing)을 방지한다. 이러한 밀봉을 방지하는 것은 또한 평탄한 팁(120)이 냉각 플레이트(116)로부터 제거될 때의 진공의 생성 또는 평탄한 팁(120)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때의 가압 가스 또는 유체의 생성을 방지한다.
일부 실시예들에서, 축방향 홈들(816)이 없으면, 냉각 플레이트와 처리 팁(119) 사이에 공기가 포획되는 것을 초래할 수 있다. 포획된 공기는 몇몇 단점들을 제공할 수 있다. 구체적으로, 냉각 및/또는 동결 처리의 제공을 가능하게 하기 위해 처리 팁(119)이 냉각 플레이트에 열적으로 연결되는 실시예들에서, 이러한 포획된 공기는 냉각 플레이트와 처리 팁 사이의 열 결합을 감소시킬 수 있다. 또한, 이러한 포획된 공기는 냉각 플레이트에 대한 처리 팁(119)의 연결의 안정성을 감소시킬 수 있다.
도 13 내지 도 19는 팁(119), 특히 텍스처링된 팁(122)의 일 실시예의 도면들을 도시한다. 일부 실시예들에서, 텍스처링된 팁(122)은 텍스처링된 팁(122)이 피부 상에 마찰될 때 피부를 연마하도록 충분히 텍스처링될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 텍스처링된 팁(122)의 사시도는 외부 하우징(1300), 접촉 표면(1302), 및 베이스(1304)를 포함할 수 있다. 접촉 표면(1302)은 평평하거나(flat), 평면(planar)이거나, 비평면(non-planar)이거나, 함몰(dimpled)되거나, 오목하거나, 볼록하다. 접촉 표면(1002)은 다양한 형상들 및 크기들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1002)은 예를 들어, 5mm 내지 40mm 사이, 10mm 내지 30mm 사이의 직경, 또는 임의의 다른 또는 중간 직경을 포함할 수 있는 원형 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1002)은 5mm 내지 40mm 사이, 10mm 내지 30mm 사이, 또는 임의의 다른 또는 중간 크기들의 길이 및/또는 폭을 포함할 수 있는 정사각형 또는 직사각형 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 텍스처링된 팁(122)의 접촉 표면(1302)은 텍스처링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 텍스처링된 팁(122)은 50 내지 270 미크론 사이, 60 내지 200 미크론 사이, 70 내지 150 미크론 사이, 약 100 미크론 +/- 20 미크론, 약 100 미크론 +/- 10 미크론, 약 100 미크론 +/- 5 미크론, 약 80 미크론 +/- 10 미크론, 약 80 미크론 +/- 5 미크론, 약 75 미크론 +/- 10 미크론, 약 75 미크론 +/- 5 미크론, 또는 임의의 다른 또는 중간 값의 거칠기(Rz)를 가질 수 있다. 텍스처링된 팁(122)의 측면도인 도 14에 도시된 바와 같이, 접촉 표면(1302)은 일부 실시예들에서 곡선일 수 있다. 텍스처링된 팁(122)의 외부 하우징(1302)은 하우징(1000) 주위에 연장되는 복수의 리세스(1306)를 규정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 평탄한 팁(120) 및 텍스처링된 팁(122)은 평탄한 팁(120)과 텍스처링된 팁(122) 사이의 용이한 시각적 또는 촉각적 구별을 가능하게 하기 위해 상이한 수의 리세스들(1006, 1306)을 가질 수 있다.
이제 도 15를 참조하면, 텍스처링된 팁(122)의 단면도가 도시되어 있다. 텍스처링된 팁(122)에서 보여지는 바와 같이, 하우징(1300)은 하우징(1300)의 베이스(1300) 내에 개구(1200)를 정의할 수 있고, 개구는 하우징(1300)에 의해 정의되는 리셉터클(1202) 내로 연장될 수 있다. 리셉터클(1202)은 냉각 플레이트(116)를 수용하도록 구성될 수 있다. 리셉터클(1202)은 냉각 플레이트(116)의, 구체적으로 원위 돌출부(800) 및 캐밍 표면(806)의 부분들과 전체적으로 또는 부분적으로 동일한 형상들을 갖는 정합 표면들(1204)에 의해 정의될 수 있다. 이들 정합 표면(1204)은 냉각 플레이트(116)와, 구체적으로 원위 돌출부(800) 및/또는 캐밍 표면(806)과 정합하고/하거나 직접 또는 간접 접촉하여, 평탄한 팁(120)으로부터 냉각 플레이트(116)로의 열 전달을 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 평탄한 팁(120)은 이들 정합 표면(1204)을 통해, 그리고 일부 실시예들에서 정합 표면들(1204) 및/또는 냉각 플레이트(116)에 적용된 열 전도성 결합 유체를 통해 냉각 플레이트(116)에 열적으로 결합될 수 있다.
텍스처링된 팁(122), 구체적으로 하우징(1300)은 일부 실시예들에서 하우징(1300)에 결합된 컴플라이언트 부재를 포함할 수 있는 보유 특징부(1206)를 포함할 수 있다. 도 15에 구체적으로 도시된 바와 같이, 보유 특징부(1206)는 하우징(1300)에 의해 정의되는 리세스(1210) 내에 보유되는 고무 O-링과 같은 O-링(1208) 형태의 컴플라이언트 부재를 포함한다. 일부 실시예들에서, 이 컴플라이언트 부재, 특히 O-링(1208)은 텍스처링된 팁(122)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때 냉각 플레이트(116)의 보유 함몰부(814) 내에 수용되고 보유되도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 예컨대, 텍스처링된 팁(122)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때, 컴플라이언트 부재, 구체적으로 O-링(1208)은 캐밍 표면(806)과 맞물릴 수 있어서, 변형될 수 있고, 구체적으로 컴플라이언트 부재, 구체적으로 O-링(1208)의 직경이 확장될 수 있다. 이러한 컴플라이언트 부재의 변형은 컴플라이언트 부재, 더 구체적으로는 O-링(1208)이 보유 함몰부(814) 내에 수용되도록 냉각 플레이트(116)가 평탄한 팁(120)의 하우징(1300)의 리셉터클(1202) 내에 충분히 삽입될 때까지 발생할 수 있다. 보유 함몰부(814)의 더 작은 직경으로 인해, 컴플라이언트 부재는 그의 변형되지 않은 형상 또는 덜 변형된 형상으로 복귀할 수 있다. 이것은 O-링의 직경의 감소를 포함할 수 있다. 변형되지 않거나 덜 변형된 형상으로의 이러한 복귀는 냉각 플레이트(116) 상에 텍스처링된 팁(122)을 보유한다. 텍스처링된 팁(122)은 보유 함몰부(814)로부터 컴플라이언트 부재를 추출하기에 충분한 힘을 가함으로써 냉각 플레이트(116)로부터 분리될 수 있다.
일부 실시예들에서, 축방향 홈들(816)은 냉각 플레이트로부터의 평탄한 팁의 결합 및 분리를 용이하게 할 수 있다. 구체적으로, 이러한 축방향 홈들(816)은 냉각 플레이트(116) 주위의 컴플라이언트 부재, 특히 O-링(1208)의 밀봉을 방지한다. 이러한 밀봉을 방지하는 것은 또한 텍스처링된 팁(122)이 냉각 플레이트(116)로부터 제거될 때의 진공의 생성 또는 텍스처링된 팁(122)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때의 가압된 가스 또는 유체의 생성을 방지한다.
이제 도 16을 참조하면, 팁(199), 구체적으로는 서스펜션 조립체 팁(1600)의 일 실시예의 단면도가 도시되어 있다. 서스펜션 조립체 팁(1600)은 서스펜션 팁(1602) 및 서스펜션(1604)을 포함한다. 서스펜션(1604)은 서스펜션 팁(1602) 및 냉각 플레이트(116) 둘 다와 맞물리도록 구성된다.
서스펜션 조립체 팁(1600)은, 예를 들어 서스펜션 팁(1602)을 냉각 플레이트(116)로부터 선택적으로 열적으로 격리하는 것을 포함하는 여러 이점을 제공한다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 서스펜션(1604)은 서스펜션 팁(1602)을 냉각 플레이트(116)로부터 열적으로 격리할 수 있는 열 절연체(thermal insulator)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 열 전도체를 포함하여, 서스펜션 팁(1602)을 냉각 플레이트(116)에 밀접하게 열적으로 결합할 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁(1602)이 처리가 제공되는 동안 20℃ 이상, 10℃ 이상, 10℃ 내지 20℃ 이상, 또는 임의의 다른 또는 중간 온도의 표면 온도를 유지할 때 서스펜션 팁(1602)은 냉각 플레이트(116)로부터 열적으로 격리된다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁(1602)이 20℃ 이상, 10℃ 이상, 10℃ 내지 20℃ 이상, 또는 냉각 플레이트(116)의 온도 위 및/또는 냉각 플레이트(116)의 온도 위 및 환자의 피부의 온도 아래의 임의의 다른 온도의 표면 온도를 유지할 때 서스펜션 팁(1602)은 냉각 플레이트(116)로부터 열적으로 격리된다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁(1602)은 냉각 플레이트(116)가 20℃ 내지 -30℃ 사이의 온도에 있을 때 표면 온도를 20℃ 이상으로 유지하도록 충분히 열적으로 격리될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 팁(1602)은 처리가 제공되는 동안 서스펜션 팁이 표면 온도를 20℃ 이상으로 유지하지 않을 때 냉각 플레이트(116)에 열적으로 밀접하게 결합된다.
일부 실시예들에서, 서스펜션 조립체 팁(1600)은 또한 처리 영역에 더 일관되고 균일하게 힘을 가할 수 있다. 구체적으로, 서스펜션 조립체 팁(1600)이 처리 영역에 걸쳐 이동함에 따라, 서스펜션(1604)은 서스펜션 팁(1602)이 냉각 플레이트(116)에 대해 이동하여 처리 영역의 지형(topography)을 조정하게 할 수 있다. 이것은 서스펜션 팁(1602)과 처리 영역 내의 피부 사이의 더 일관된 접촉, 및 서스펜션 팁(1602)과 처리 영역 내의 피부 사이의 더 일관된 힘들을 유발한다.
서스펜션 팁(1602)은 외부 하우징(1300), 접촉 표면(1302) 및 베이스(1304)를 포함할 수 있다. 접촉 표면(1302)은 평평하거나, 평면이거나, 비평면이거나, 함몰되거나, 오목하거나, 볼록할 수 있다. 접촉 표면(1002)은 다양한 형상들 및 크기들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1002)은, 예를 들어 5mm 내지 40mm 사이, 10mm 내지 30mm 사이의 직경, 또는 임의의 다른 또는 중간 직경을 포함할 수 있는 원형 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1002)은 5mm 내지 40mm 사이, 10mm 내지 30mm 사이, 또는 임의의 다른 또는 중간 크기들의 길이 및/또는 폭을 포함할 수 있는 정사각형 또는 직사각형 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접촉 표면(1302)은 평탄할 수 있거나 텍스처링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 텍스처링된 팁(122)은 50 내지 270 미크론 사이, 60 내지 200 미크론 사이, 70 내지 150 미크론 사이, 약 100 미크론 +/- 20 미크론, 약 100 미크론 +/- 10 미크론, 약 100 미크론 +/- 5 미크론, 약 80 미크론 +/- 10 미크론, 약 80 미크론 +/- 5 미크론, 약 75 미크론 +/- 10 미크론, 약 75 미크론 +/- 5 미크론, 또는 임의의 다른 또는 중간 값의 거칠기(Rz)를 가질 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 하우징(1300)은 하우징(1300)의 베이스(1304)에 개구(1200)를 정의할 수 있고, 개구는 하우징(1300)에 의해, 구체적으로는 하우징(1300)의 내부 벽(1702)에 의해 정의된 리셉터클(1202) 내로 연장될 수 있다. 하우징(1300)의 내부 벽(1702)에 의해 정의되고/되거나 그 안에 형성될 수 있는 리셉터클(1202)은 서스펜션(1604)을 유지하고/하거나 그와 맞물리고 냉각 플레이트(116)를 수용하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 리셉터클(1202)은 서스펜션 팁(1602)에 서스펜션(1604)을 결합하기 위해 서스펜션(1604)의 일부와 맞물리도록 구성된 보유 홈(1606), 및 서스펜션 립(1608)을 포함할 수 있다. 서스펜션 립(1608) 및 보유 홈(1606) 각각은, 도 17에 도시된 바와 같이 하우징의 내부 벽(1702) 내에 그리고/또는 내부 벽(1702)에 의해 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 립(1608)은 하우징(1300)의 베이스(1304)보다 접촉 표면(1302)에 상대적으로 더 근접한 위치에서 하우징(1300)의 내부 벽(1702)에 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 홈(1606)은 하우징(1300)의 접촉 표면(1302)보다 하우징의 베이스(1304)에 상대적으로 더 근접한 위치에서 하우징(1300)의 내부 벽(1702)에 형성될 수 있다.
서스펜션 홈(1606)은 서스펜션(1604)의 외부 커넥터(1820)와 같은 팁 결합 특징부(tip coupling feature)를 수용하고 보유하도록 크기 설정되고 성형될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 홈(1606)은 서스펜션 홈(1606)에 대한 그리고/또는 서스펜션(1606)에 대한 팁 결합 특징부의 소정의 이동을 가능하게 하도록 크기설정되고/되거나 성형될 수 있다. 서스펜션 조립체 팁(1600)이 냉각 플레이트(116)에 연결될 때, 서스펜션 홈(1606)은 냉각 플레이트(116)에 대한 서스펜션 팁(1602)의 소정의 이동을 가능하게 하도록 크기설정되고/되거나 또는 성형될 수 있다. 일부 실시예들에서, 팁 결합 특징부 및 서스펜션 홈(1606) 양자는 팁 결합 특징부들이, 예를 들어: 서스펜션 홈에 대해 1mm, 2mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 7mm, 또는 임의의 다른 또는 중간 거리까지 이동하는 것을 가능하게 하도록 크기설정되고/되거나 성형될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 이동은 화살표(1620)로 나타낸 방향으로의 이동일 수 있다.
서스펜션 립(1608)은 서스펜션(1604)의 하나 또는 여러 개의 특징부와 결합하여 서스펜션 팁(1602)을 서스펜딩하도록 구성될 수 있다. 서스펜션 립(1608)은 리셉터클(1202)의 전부 또는 일부 주위로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 립(1608)은 하나 또는 여러 개의 서스펜션 부재(1810)와 맞물릴 수 있는 연속적인 림(rim)을 형성하기 위해 리셉터클(1202)의 내부 주위에 원주 방향으로 연장될 수 있다. 하나 또는 여러 개의 서스펜션 부재(1810)는 각각, 예를 들어, 서스펜션(1604)의 중심 부재(1804)로부터 연장되는 가요성 요소(flexible element)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들(1810) 각각은 서스펜션 팁(1602)을 안정된 위치를 향해 편향(bias)시키기 위해 서스펜션 립(1608)에 힘을 가하도록 구성된 비틀림 막대(torsion bar)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 어떤 외력도 서스펜션 팁(1602)에 가해지지 않을 때 서스펜션 팁(1602)을 안정된 위치로 구동한다.
일부 실시예들에서, 서스펜션 립(1608), 서스펜션 홈(1606), 및 서스펜션(1604)은 서스펜션(1604)이 리셉터클(1202) 내에 수용되고 팁 결합 특징부들이 서스펜션 홈(1606) 내에 수용될 때 서스펜션 부재들(1810)이 프리로드(preload)되도록 크기가 설정되고 형상을 갖는다. 일부 실시예들에서, 이러한 프리로드는 서스펜션 팁(1602)이 안정된 위치에 있을 때 서스펜션 부재들(1810) 중 하나 또는 여러 개의 편향(deflection)에서 나타날 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들(1810)은 서스펜션 팁(1602)에 가해지는 6 온스 미만의 힘이 서스펜션 부재들(1810)의 어떠한 추가적인 편향도 야기하지 않도록 프리로드될 수 있다.
서스펜션(1604)의 측면도가 도 18에 도시되어 있다. 서스펜션은 다양한 형상 및 크기를 포함할 수 있고, 다양한 재료로부터 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)의 전체는 단일 재료 및/또는 재료 유형으로 제조될 수 있고, 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)의 상이한 부분들은 상이한 재료들로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션은 천연 재료 또는 합성 재료로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 폴리머, 엘라스토머, 또는 금속으로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 폴리아미드와 같은 폴리머를 포함할 수 있다. 서스펜션(1604)이 서스펜션 팁(1602)을 냉각 플레이트(116)로부터 열적으로 격리하는 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 낮은 열 전도율을 갖는 폴리머로 제조될 수 있다. 서스펜션(1604)이 서스펜션 팁(1602)을 냉각 플레이트(116)와 밀접하게 열적으로 결합하는 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 금속 또는 높은 열 전도율을 갖는 다른 재료로 제조될 수 있다.
서스펜션은 상부(1802) 및 하부(1803)를 포함한다. 서스펜션(1604)의 상부(1802)는 중심 부재(1804)를 포함한다. 중심 부재(1804)는 다양한 형상들 및 크기들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 중심 부재(1804)는 원통형 부재를 포함할 수 있고, 원통형 부재는, 예를 들어 원형 단면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 16 및 19에 도시된 바와 같이, 중심 부재(1804)는 중공형일 수 있고/있거나 중심 부재(180)를 통해 연장되는 루멘을 정의할 수 있다.
일부 실시예들에서, 중심 부재(1804)는 중심 리셉터클(1805)을 정의할 수 있다. 일부 실시예들에서, 중심 리셉터클(1805)은 서스펜션 조립체 팁(1600)이 냉각 플레이트(116)에 결합될 때 냉각 플레이트(116)의 일부를 수용하도록 크기가 설정되고/되거나 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 일부 실시예들에서, 중심 리셉터클(1805)은 원위 돌출부(800)를 수용하고, 원위 돌출부(800), 구체적으로 원위 돌출부(800)의 원위 단부(802)가 서스펜션 팁(1602)과 접촉하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 중심 부재(1804) 및 서스펜션(1604)은 서스펜션(1604)을 통해 그리고 서스펜션(1604)의 상부(1802) 및 하부(1803)를 통해 중앙으로 연장되는 중심 축(1806)을 가질 수 있다.
서스펜션(1604)은 복수의 서스펜션 부재(1810)를 포함할 수 있는 서스펜션 부재 어레이(1808)를 포함한다. 서스펜션 부재들(1810) 각각은 다양한 형상들 및 크기들을 포함할 수 있고 다양한 재료들로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들(1810) 각각은 각각의 서스펜션 부재(1810)가 탄성적으로 변형된 후에 그의 원래의 위치로 복귀할 수 있게 하기 위해 탄성적일 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 19에 도시된 바와 같이, 서스펜션 부재들(1810) 각각은 중심 부재(1804)에 연결된 근위 단부(1902) 및 서스펜션 립(1608)과 맞물리는 원위 단부(1904)를 갖는 외팔보(cantilevered beam)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 외팔보는 직사각형 단면을 포함할 수 있다.
서스펜션 부재 어레이(1810) 내의 서스펜션 부재들(1810) 각각은 서스펜션(1604)의 상부(1802)를 향해 그리고/또는 서스펜션(1604)의 하부(1803)를 향해 편향될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들(1810) 각각은 서스펜션(1604)의 상부(1802)를 향해 그리고/또는 서스펜션(1604)의 하부(1803)를 향해, 예를 들어 1mm, 2mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 7mm, 8mm, 9mm, 10mm까지 또는 임의의 다른 또는 중간 값까지 편향될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재 어레이(1808)의 한쪽의 서스펜션 부재(1810)는 하부(1803)를 향해 편향될 수 있고, 서스펜션 부재 어레이(1808)의 반대쪽의 서스펜션 부재(1810)는 서스펜션(1604)의 상부(1802)를 향해 반대 방향으로, 또는 동일한 방향으로 그러나 더 적은 정도로 편향될 수 있고, 그에 따라 서스펜션 팁(1602)에 흔들림 운동(rocking motion)을 제공할 수 있다.
복수의 서스펜션 부재(1810)는 중심 축(1806)을 중심으로 고르게 분포되도록 중심 부재(1804) 주위에 원주상으로 분포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션 부재들(1810)은 중심 축(1806) 주위에 등거리로 배열될 수 있고 스포크 같은(spoke-like) 방식으로 중심 부재(1804)로부터 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 서스펜션 부재(1810)의 일부 또는 전부는 전체적으로 공통 평면 내에 있을 수 있고, 그리고/또는 중심 축(1806)에 수직인 방향으로 연장될 수 있다.
서스펜션(1604)은, 예를 들어, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 30, 40, 50, 100, 또는 임의의 다른 또는 중간 수의 서스펜션 부재들(1810)을 포함하는 임의의 원하는 수의 서스펜션 부재들(1810)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은 예를 들어, 4개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 6개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 8개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 10개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 20개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 30개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 40개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 60개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 80개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 100개 초과의 서스펜션 부재들(1810), 또는 임의의 다른 또는 중간 수의 서스펜션 부재들(1810)을 포함할 수 있다.
서스펜션(1604)은 복수의 결합 부재(1814)를 포함하는 결합 부재 어레이(1812)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 결합 부재(1814)는 서스펜션(1604)을 냉각 플레이트(116)에 그리고 서스펜션 팁(1602)에 연결하도록 구성될 수 있다. 서스펜션(1604)은, 예를 들어 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 30, 40, 50, 100, 또는 임의의 다른 또는 중간 수의 결합 부재들(1814)을 포함하는 결합 부재 어레이(1812) 내의 임의의 원하는 수의 결합 부재들(1814)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 서스펜션(1604)은, 예를 들어 4개보다 많은 결합 부재(1814), 6개보다 많은 결합 부재(1814), 8개보다 많은 결합 부재(1814), 10개보다 많은 결합 부재(1814), 20개보다 많은 결합 부개(1814), 30개보다 많은 결합 부재(1814), 40개보다 많은 결합 부재(1814), 60개보다 많은 결합 부재(1814), 80개보다 많은 결합 부재(1814), 100개보다 많은 결합 부재(1814), 또는 임의의 다른 또는 중간 수의 결합 부재(1814)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 결합 부재 어레이(1812)는 서스펜션 부재 어레이(1808) 내의 서스펜션 부재들(1810)의 수와 동일한 수의 결합 부재들(1814)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 결합 부재 어레이(1812)는 서스펜션 부재 어레이(1808) 내의 서스펜션 부재들(1810)의 수와 상이한 수의 결합 부재들(1814)을 포함할 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 결합 부재들(1814) 각각은 중심 부재(1804)에 연결된 근위 단부(1906)를 포함할 수 있고, 원위 단부(1908)로 멀어지게 하향으로 그리고 방사상으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 결합 부재(1814)는 중심 축(1806) 주위에 고르게 분포되도록 중심 부재(1804) 주위에 원주 방향으로 분포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들(1814)은 중심 축(1806) 주위에 등거리로 배열될 수 있고, 스포크와 같은 방식으로 중심 부재(1804)로부터 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 결합 부재들(1814)의 하향 및 방사상 외향 연장으로 인해, 결합 부재 어레이(1812)는 원추형일 수 있고, 구체적으로는 절두 원추 형상을 가질 수 있다.
결합 부재들(1814) 각각은 결합 암(coupling arm, 1816) 및 결합 헤드(coupling head, 1818)를 포함할 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 결합 암(1816)은 그의 근위 단부에서 중심 부재(1804)에 그리고 그의 원위 단부에서 결합 헤드(1818)에 연결할 수 있다. 결합 헤드(1818)는 서스펜션 팁(1602)과, 구체적으로는 서스펜션 팁(1602)의 서스펜션 홈(1606)에 연결하도록 구성된 외부 커넥터(1820)를 포함할 수 있다. 결합 헤드(1818)는 냉각 플레이트(116)와, 구체적으로는 냉각 플레이트(116)의 보유 함몰부(814)와 연결하도록 구성된 내부 커넥터(1822)를 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 외부 커넥터(1820)는 편향 암(1824) 및 맞물림 헤드(1826)를 포함할 수 있다. 외부 커넥터(1820)의 맞물림 헤드(1826)는 서스펜션 팁(1602)의 서스펜션 홈(1606)과 맞물리도록, 구체적으로는 서스펜션 팁(1602)의 서스펜션 홈(1606) 내에 수용되도록 구성될 수 있다. 편향 암(1824)은 서스펜션 팁(1602)의 서스펜션 홈(1606)과 맞물림 헤드(1826)의 맞물림을 용이하게 하기 위해 편향되도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 내부 커넥터(1822)는 편향 암(1828) 및 맞물림 헤드(1830)를 포함할 수 있다. 내부 커넥터(1822)의 맞물림 헤드(1830)는 냉각 플레이트(116)와 맞물리도록, 구체적으로는 냉각 플레이트(116)의 보유 함몰부(814) 내에 수용되도록 구성될 수 있다. 편향 암(1828)은 맞물림 헤드(1830)와 냉각 플레이트(116), 구체적으로는 냉각 플레이트(116)의 보유 함몰부(814)와의 맞물림을 용이하게 하기 위해 편향되도록 구성될 수 있다.
이제, 도 20을 참조하면, 칠러(211)의 일 실시예의 개략도가 도시되어 있다. 칠러(211)는 열 교환기(2002)를 통해 냉각 유닛(212)에 결합될 수 있는 냉각제 순환 시스템(2000)을 포함할 수 있다. 냉각제 순환 시스템(2000)은 핸드피스(112)를 통하는 것을 포함하여 냉각제 순환 시스템(2000)을 통해 냉각제를 순환시키도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이 냉각제는 핸드피스(112)의 쿨러(230)가 냉각 플레이트(116)로부터 열을 전달할 수 있는 히트 싱크일 수 있다.
일부 실시예들에서, 도 20에 도시된 바와 같이, 냉각 유닛(212)은 냉각제 순환 시스템(2000) 내의 냉각제를 냉각하도록 구성될 수 있고, 히터(206)는 냉각제 순환 시스템(2000) 내의 냉각제를 가열하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 히터(206)와 냉각 유닛(212)의 조합은 냉각제의 원하는 온도 범위 내로의 냉각을 가능하게 할 수 있고, 구체적으로는 냉각제의 원하는 온도 범위로의 냉각을 가능하게 하는 한편, 냉각 유닛(212)의 냉각 출력을 변화시킬 필요성을 감소시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 냉각 유닛(212)의 출력이 비교적 일정하게 유지되는 경우, 냉각 유닛(212)은 더 긴 수명을 가질 수 있다. 비교적 일정한 냉각 유닛(212) 출력을 유지하면서 냉각제 온도의 제어를 가능하게 하기 위해, 히터(206)는 냉각제를 가열할 수 있다. 따라서, 냉각제의 온도의 관리는 온도 센서(208)로부터 수집된 온도 데이터에 기초하여 히터(206)에 의해 대부분 수행될 수 있다.
순환 시스템(2000)은 냉각제를 담을 수 있는 냉각제 저장소(coolant reservoir, 2004)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각제 저장소(2004) 내의 냉각제의 레벨은 액체 센서(218)에 의해 측정될 수 있다. 액체 센서(218)에 의해 측정된 냉각제 레벨들이 미리 결정된 레벨 아래로 떨어지는 경우, 예를 들어 디스플레이(104) 상의 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통해 그리고/또는 스피커(238)를 통해 사용자에게 에러 메시지 또는 경고가 제공될 수 있다.
일부 실시예들에서, 냉각제 펌프(220)는 순환 시스템(2000)을 통해 냉각제를 순환시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 이 펌프는 핸드피스(112)에 제공되는 냉각제의 추가의 제어 냉각을 제공할 수 있다. 구체적으로, 더 많은 냉각이 요구되는 경우, 냉각제가 순환되는 속도(rate)가 증가될 수 있고/있거나 냉각제의 온도가 감소될 수 있다. 또한, 더 적은 냉각이 요구되는 경우, 냉각제가 순환되는 속도가 감소될 수 있고/있거나 냉각제의 온도가 증가될 수 있다.
도 21은 환자에게, 더 구체적으로는 환자의 피부의 영역에 피부 냉각 처리를 전달하는 프로세스(2100)의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다. 프로세스(2100)는 냉각 처리 시스템(100)에 의해 수행될 수 있다.
프로세스(2100)는 블록 2102에서 시작하고, 여기서 셀프-체크가 수행된다. 일부 실시예들에서, 셀프-체크는 주기적으로 수행될 수 있거나, 예를 들어, 냉각 처리 시스템(100)이 턴온되거나, 웨이크업되거나, 기타 등등일 때 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 셀프-체크는: 냉각제 레벨들이 만족스러운지; 냉각 처리 시스템(100)의 컴포넌트들이 기능하는지; 핸드피스(112)가 존재하는지 등을 결정하기 위해 체크할 수 있다. 셀프-체크는 컨트롤러(110)에 의해 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 셀프-체크는: 칠러(211)와 같은 냉각 처리 시스템(100)의 컴포넌트들과의 통신 연결; 쿨러(230)의 전력 공급을 제어하는 능력; 핸드피스(112)의 유형 및/또는 일련번호를 수집하는 것을 포함하는 핸드피스(112)의 존재; 핸드피스(112) 및/또는 예를 들어, 모터(232), 온도 센서(들)(236), 스피커(238) 및/또는 하나 또는 여러 개의 LED와 같은 임의의 다른 표시자들을 포함하는 핸드피스의 컴포넌트들의 동작 등을 결정하는 것을 포함할 수 있다.
블록 2104에서, 셀프-체크에 의해 트리거되는 임의의 에러들이 사용자에게 표시될 수 있다. 이것은 임의의 에러들의 시각적 표시 및/또는 시각적 식별을 사용자에게 제공하기 위해 디스플레이(104) 상의 GUI를 제어하는 것, 및/또는 예를 들어 스피커(238)를 통해 임의의 에러들의 청각적 표시를 사용자에게 제공하는 것을 포함할 수 있다. 에러가 검출되지 않으면, GUI는 아티팩트(107)를 수용할 준비가 되어 있음을 나타내는 도 23의 이미지를 디스플레이하도록 제어될 수 있다.
블록 2106에서, 카드와 같은 아티팩트(107)가 수용된다. 일부 실시예들에서, 아티팩트는 판독기(106)와 관련된 물리적 특징부에 의해 수용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 판독기는 아티팩트(107)를 수용하도록 구성된 슬롯과 같은 물리적 특징부를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 아티팩트(107)는 이 특징부에 의해 수용될 수 있고, 구체적으로는 슬롯 내에 수용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 물리적 아티팩트 대신에, 비물리적 아티팩트가 수용 및/또는 판독될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 디지털 아티팩트에 포함된 정보에 액세스하는 것을 포함할 수 있다.
아티팩트(107)가 수신된 후, 아티팩트(107)는 블록 2108에 표시된 바와 같이 판독될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 아티팩트(107)로부터 데이터를 판독하는 것을 포함할 수 있다. 이것은 예를 들어, 아티팩트(107)의 마이크로프로세서와 같은 아티팩트(107)의 특징부들에 전력을 공급하는 것, 정보에 대해 아티팩트(107)에 질의하는 것(querying), 및/또는 아티팩트(107)로부터 데이터를 수신하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 아티팩트로부터 데이터를 판독하는 것은 아티팩트와 관련된 이용가능한 처리 사이클들의 카운트의 값을 결정하는 것을 포함할 수 있다. 아티팩트가 이용가능한 적어도 하나의 처리 사이클을 갖는다고 결정되면, 프로세스(2100)는 블록 2110으로 진행할 수 있다. 대안으로서, 아티팩트가 이용가능한 처리 사이클을 갖지 않는다고 결정되면, 이용가능한 처리 사이클의 결여가 사용자에게 표시될 수 있고 프로세스(2100)는 종료될 수 있다. 이러한 판독 및 결정은 판독기(106)에 의해 수행될 수 있다.
아티팩트(107)로부터 판독된 정보에 기초하여, 아티팩트(107)가 이용가능한 처리 사이클들의 그의 카운트에서 적어도 하나의 나머지 처리 사이클을 갖는 블록 2110에서, 냉각 처리를 위한 머신의 유형이 식별된다. 일부 실시예들에서, 이것은 아티팩트로부터 검색된 데이터가 처리를 수행하기 위한 냉각 처리 시스템(100)의 유형을 식별하는지를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 냉각 처리 시스템(100)의 일부 실시예들은 냉각 플레이트(116)의 상이한 냉각/온도 제어를 제공할 수 있고, 따라서 냉각 처리 시스템(100)의 상이한 실시예들을 통해 특정 처리들이 제공될 수 있다. 데이터가 냉각 처리를 제공하기 위한 머신을 식별하면, 블록 2108에서 아티팩트(107)를 판독한 냉각 처리 시스템(100)이 판독 데이터에서 지정된 머신 유형과 일치(match)하는지가 결정된다. 머신 유형들이 일치하지 않는다고 결정되면, 프로세스(2100)는 종료될 수 있고, 종료의 표시 및 종료의 이유가 사용자에게 제공될 수 있다.
머신 유형들이 일치하는 것으로 결정되는 경우, 프로세스(2100)는 진행될 수 있다. 블록 2112에서, 처리 명령어들이 블록 2108에서의 아티팩트로부터 판독된 데이터에서 식별될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 아티팩트(107)에 저장된 처리 명령어들을 식별하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 처리 명령어들은, 예를 들어, 기술적 처리(technical treatment), 동결 처리(freeze treatment), 및 복원 처리(restore treatment)를 위한 명령어들을 포함할 수 있다. 처리가 동결 처리 또는 복원 처리를 포함하는 일부 실시예들에서, 처리 명령어들은 복수의 온도 및 복수의 온도 각각을 유지하기 위한 관련된 시간을 식별할 수 있는 적어도 하나의 온도 프로파일을 포함할 수 있다.
처리 프로파일(treatment profile, 2200)의 일 실시예가 도 22에 도시되어 있다. 도 22에 도시된 바와 같이, 처리 프로파일(2200)은 복수의 온도 및 각각의 온도와 관련된 시간을 식별한다. 예를 들어, 처리 프로파일(2200)은 0초의 지속기간(duration) 동안 +20℃의 온도, 이어서 동결 처리를 위해 85초의 지속기간 동안 -4℃의 온도, 이어서 15초의 지속기간 동안 +7℃의 온도, 이어서 1초의 지속기간 동안 +15℃의 온도, 이어서 195초의 지속기간 동안 +1℃의 온도, 이어서 5초의 지속기간 동안 +7℃의 온도, 이어서 600초의 지속기간(체류 시간) 동안 +20℃의 온도, 이어서 1초의 지속기간 동안 +15℃의 온도, 이어서 180초의 지속기간 동안 +1℃의 온도, 이어서 20초의 지속기간 동안 +7℃의 온도, 이어서 1초의 지속기간 동안 + 15℃의 온도, 이어서 165초의 지속기간 동안 +1℃의 온도, 이어서 35초의 지속기간 동안 +7℃의 온도, 이어서 1초의 지속기간 동안 +15℃의 온도, 이어서 600초의 지속기간 동안 +20℃의 온도, 이어서 1초의 지속기간 동안 +15℃의 온도, 이어서 150초의 지속기간 동안 +1℃의 온도, 이어서 50초의 지속기간 동안 +7℃의 온도, 이어서 1초의 지속기간 동안 +20℃의 온도, 이어서 135초의 지속기간 동안 +1℃의 온도, 및 15초의 지속기간 동안 7℃의 최종 온도를 비배타적으로 나타낸다.
블록 2114에서, 식별된 처리에 대응하는 GUI가 론칭된다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 이것은 식별된 처리가 기술적 처리일 때 기술적 처리를 위한 GUI를 론칭하는 것, 식별된 처리가 동결 처리일 때 동결 처리를 위한 GUI를 론칭하는 것, 및 식별된 처리가 복원 처리일 때 복원 처리를 위한 GUI를 론칭하는 것을 포함할 수 있다. 도 24 내지 도 28은 복원 처리와 관련된 론칭된 GUI의 일 실시예를 도시하고, 도 29 내지 도 28은 동결 처리와 관련된 론칭된 GUI의 일 실시예를 도시한다. 일부 실시예들에서, GUI는 식별된 처리에 관련된 정보를 디스플레이할 수 있다. 예를 들어, 도 29에 표현된 바와 같은 GUI는 상이한 냉각 속도들을 갖는 그리고 처리를 제공하기 위한 2개의 처리 프로파일을 식별한다. 구체적으로, 도 29는 냉각 속도의 비차원 표시자(non-dimensional indicator)인 3.8의 냉각 인자(Cooling Factor)가 16초의 지속기간 동안 적용되어야 하고, 4의 냉각 인자가 또한 16초의 지속기간 동안 적용되어야 함을 나타낸다.
블록 2116에서, 처리 명령어들이 아티팩트(107)로부터 검색된다. 일부 실시예들에서, 이 단계는 블록 2108에서 수행된 아티팩트(107)의 판독의 일부로서 수행될 수 있다. 아티팩트(107)로부터 처리를 검색하는 것은 카드로부터 처리를 식별하는 정보를 다운로드하는 것을 포함할 수 있다.
블록 2117에서, 처리를 제공하라는 명령어들이 사용자로부터 수신되고/되거나 처리를 제공하라는 표시가 사용자로부터 수신된다. 이 표시자 및/또는 명령어들은 예를 들어, 디스플레이(104)를 통해, 핸드피스(112) 상의 컨트롤들(240)을 통해, 그리고/또는 예를 들어, 캡 터치(234), 온도 센서, 압력 센서 등에 의한 피부 접촉 상태의 변화의 검출을 통해 입력을 제공하는 사용자를 통해 수신될 수 있다. 일부 실시예들에서, 처리를 제공하라는 사용자로부터의 표시의 수신시에, 이용가능한 처리 사이클들의 아티팩트의 카운트의 값이 감소된다. 일부 실시예들에서, 처리를 시작할 때, 이용가능한 처리 사이클들의 아티팩트의 카운트의 값이 감소된다.
블록 2118에서, 처리에서의 다음 단계가 식별된다. 일부 실시예들에서, 처리가 아직 시작되지 않은 경우, 이것은 처리에서의 제1 단계일 수 있다. 이 다음 단계는 다운로드된 처리로부터 식별될 수 있다. 다음 단계는 일부 실시예들에서, 프리즈(freeze) 또는 동결(freezing) 단계, 냉각 단계, 및/또는 가온(warming) 또는 재가온(rewarming) 단계일 수 있다. 처리에서의 다음 단계가 식별된 후에, 블록 2120에 나타낸 바와 같이, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI가 제어된다. 일부 실시예들에서, 블록 2120의 단계는 블록 2122에 도시된 단계들 중 하나 또는 여러 개의 다른 단계들 전에, 그와 동시에 그리고/또는 그에 후속하여 수행될 수 있는 다수의 하위 단계들(sub-steps)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블록 2120의 단계는 환자의 피부의 일부를 냉각하도록 사용자에게 지시하는 단계를 포함할 수 있으며, 이는 블록 2128 및/또는 블록 2130 후에, 즉 냉각 플레이트(116)가 원하는 온도를 달성한 후에 그리고 다음 단계에서 식별된 처리 시작의 표시자가 수신된 후에 수행될 수 있다.
도 25 내지 도 28은 복원 처리의 식별된 처리 단계의 부분으로서 사용자에 의해 취해지는 액션들을 도시한다. 이것은 도 25에 도시된 바와 같이 냉각 플레이트(116) 상에 팁(119)을 배치하는 것을 포함한다. 이것은 어느 팁(119)을 냉각 플레이트(116) 상에 배치할지에 대한 표시를 포함할 수 있다. 따라서, 도 25의 GUI는 평탄한 팁(120)이 냉각 플레이트(116)에 연결되어야 함을 나타낸다. 도 26은 핸드피스(112)의 버튼(700)이 눌러져야 함을 나타낸다. 이것은 식별된 단계와 관련된 다른 사용자 액션들의 완료 시에 눌러질 수 있다.
도 27 및 28은 핸드피스(112)를 이용하여 사용자에 의해 수행될 액션을 나타내는 GUI의 도면들이다. 도 27은 사용자가 처리를 수행하기 위해 처리 팁(119)을 어디에 그리고 어떻게 적용해야 하는지를 나타낸다. 도 27은 GUI 상에 표시된 액션 및/또는 처리를 제공하기 위한 시간량을 보여줄 수 있는 카운트다운 타이머(2700), 처리를 종료하도록 조작될 수 있는 종료 아이콘(termination icon, 2702), 및 처리 단계에서 다음 액션으로 진행하도록 조작될 수 있는 진행 아이콘(advance icon, 2704)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 처리는 핸드피스(112)를 통해 수신되는 사용자 입력을 통해, 구체적으로는 핸드피스(112)의 버튼(700)을 통해 그리고/또는, 예를 들어 캡 터치(234), 온도 센서, 압력 센서 등에 의한 피부 접촉 상태의 변화의 검출을 통해 또한 종료될 수 있다. 일부 실시예들에서, 블록 2130과 관련하여 논의된 바와 같이, 카운트다운 타이머는 처리 트리거의 검출 시에 그리고/또는 관련된 처리 단계의 수행의 시작의 표시의 수신 시에 그의 카운트다운을 시작할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 처리의 개시를 나타내는 신호의 수신, 및/또는 처리의 개시를 나타내는 이벤트의 검출을 포함할 수 있다. 이것은, 예를 들어 사용자에 의한 핸드피스(112) 상의 버튼(700)의 누름의 검출시, 용량 터치 센서(234)가 냉각 플레이트 및/또는 처리 팁(119)과 환자의 피부 사이의 접촉을 검출하는 것, 환자의 피부와의 접촉을 나타내는 냉각 플레이트 및/또는 처리 팁의 온도 변화를 검출하는 것을 포함할 수 있다.
도 28은 체류 시간을 제공하도록 사용자에게 지시하는 GUI의 도면이다. 도 28에서 도시된 바와 같이, GUI는 체류 시간에 남아 있는 시간의 양을 보여주는 카운트다운 타이머(2700)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 블록 2130과 관련하여 논의된 바와 같이, 카운트다운 타이머는 처리 트리거의 검출 시에 그리고/또는 관련된 처리 단계의 수행의 시작의 표시의 수신 시에 그의 카운트다운을 시작할 수 있다. 이 경우, 카운트다운 타이머는 예를 들어, 사용자에 의한 핸드피스(112) 상의 버튼(700)의 누름의 검출 시에 그리고/또는 예를 들어, 캡 터치(234), 온도 센서, 압력 센서 등에 의한 피부 접촉 상태의 변화의 검출을 통해 그의 카운트다운을 시작할 수 있다.
도 30 내지 도 32는 동결 처리의 일부로서 핸드피스(112)를 이용하여 사용자에 의해 수행될 액션들을 보여주는 GUI의 도면들이다. 도 30은 사용자가 버튼(700)을 눌러야 한다는 것을 나타낸다. 버튼의 이러한 누름은, 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트(116)의 원하는 냉각 플레이트 온도로의 냉각을 시작할 수 있다. 도 31은 사용자가 냉각 플레이트를 환자의 피부에 적용해야 한다는 것을 나타낸다. 도 31은 카운트다운 타이머(2700)를 더 포함한다. 도 32는 환자의 피부에 적용된 냉각 플레이트(116)를 도시하고, 카운트다운 타이머(2700)는 처리 단계의 완료까지의 시간을 카운트다운하는 것으로서 표시된다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하는 것은 예를 들어, 적어도 하나의 국소제를 식별하고, 국소제를 분배하기 위해 옵션으로서 핸드피스 팁, 또는 핸드피스에 적용되는 텍스처링된 팁 또는 평탄한 팁을 사용하여 환자의 피부의 영역에 대한 국소제의 적용을 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이것은 핸드피스(112)를 통해 환자의 피부의 영역을 냉각하도록 사용자에게 지시하는 것을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 핸드피스(112)를 통해 환자의 피부의 영역을 냉각하도록 사용자에게 지시하는 것은 환자의 피부의 영역을 냉각 플레이트(116)와 접촉하도록 사용자에게 지시하는 것 및 식별된 다음 단계의 처리의 전달의 개시를 표시하기 위해 버튼(700)을 누르도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 핸드피스(112)를 통해 환자의 피부의 영역을 냉각하도록 사용자에게 지시하는 것은 처리 팁(119)을 핸드피스(112)의 냉각 플레이트(116)에 연결하고, 환자의 피부의 영역을 냉각 플레이트(116)에 연결된 처리 팁(119)과 접촉시키고, 식별된 다음 단계의 처리의 전달의 개시를 표시하기 위해 버튼(700)을 누르도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 처리 팁(119)은 평탄한 팁(120) 및 텍스처링된 팁(122) 중 하나일 수 있다. 일부 실시예들에서, GUI는, 예를 들어 카운트다운 타이머를 통해 처리 단계의 지속기간을 추적하도록 제어될 수 있다. 일부 실시예들에서, 카운트다운 타이머는 핸드피스(112)가 환자의 피부를 냉각하기 위하여 사용되어야 하는 잔여 시간의 지속기간, 또는 국소제가 핸드피스(112) 상호작용 없이 환자의 피부 상에서 놓이도록 허용되어야 하는 잔여 체류 시간의 지속기간을 표시할 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은, 예를 들어 본 명세서에서 정제 단계(purify step)로도 지칭되는 클렌징 단계를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 클렌징 단계의 사용자 액션들을 수행하도록 지시할 때, GUI는: 클렌저를 환자의 피부 내로 그리고/또는 환자의 얼굴 내로 마사지하고, 예를 들어 수분 포화되거나 젖을 수 있는 거즈 및/또는 수건으로 클렌저를 제거하도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은, 예를 들어 본 명세서에서 집중 냉각(focused cooling)으로도 지칭되는 동결 단계를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 동결 단계는 빙점(freezing) 이하의 하나 또는 여러 온도로 냉각 플레이트(116)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 이것은, 예를 들어, -30℃ 내지 약 10℃, 예를 들어 -10℃ 내지 약 10℃ 등의 온도를 예컨대 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는, 예를 들어 1분 미만, 1분 내지 5분 사이, 1분 내지 10분 사이, 1분 내지 20분 사이 등을 포함하는 원하는 시간량 동안 처리되는 피부의 부분 상에 냉각 플레이트(116)를 유지하도록 지시받을 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 동결 단계의 사용자 액션들을 수행하도록 지시할 때, GUI는: 스팟을 평가(assess)하고, 프리즈 카드(freeze card)를 삽입하고, 온도 프로파일을 선택하고, HYDRO GEL과 같은 몇 방울의 겔을 처리 영역 상에 직접 적용하고, 손가락으로 겔을 확산시키고, 버튼(700)을 눌러 사전 냉각(pre-cool)을 개시하고, 사전 냉각의 완료시에 처리 영역 상에 냉각 플레이트(116)를 배치하고, 처리가 완료될 때까지 처리 영역 상에 냉각 플레이트(116)를 유지하고, 처리 영역을 세정하고, 냉각 플레이트(116)를 세정하도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들의 수행을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은, 본 명세서에서 완화 단계(loosen step)로도 지칭되는 박피 단계(peel step)를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 박피 단계는, 예를 들어 -4℃ 내지 약 4℃ 사이, 예를 들어 -2℃ 내지 약 2℃, 약 1℃ 등일 수 있는 원하는 온도로 냉각 플레이트(116)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 예를 들어, 60초 내지 300초 사이, 100초 내지 240초 사이, 150초 내지 220초 사이, 약 195초 등을 포함하는 원하는 시간량 동안 처리되는 피부의 부분 상에 핸드피스(112)로 냉각을 적용하도록 지시받을 수 있다. 일부 실시예들에서, 박피 단계는 사용자에게 체류 시간을 허용하도록 지시하는 단계를 포함할 수 있으며, 이 체류 시간은 국소제가 환자의 피부를 적시도록 허용되고 핸드피스(112)가 그동안 환자의 피부에 적용되지 않는 시간일 수 있다. 이 체류 시간은 예를 들어, 120 내지 1200초 사이, 240 내지 1000초 사이, 400 내지 800초 사이, 대략 600 초 등일 수 있다. 박피 단계는 평탄한 팁(120)으로 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 박피 단계의 사용자 액션들을 수행하라고 지시할 때, GUI는: 예를 들어 재생(Rejuvenation) 카드, 평탄한 팁(120)과 같은 팁(119)을 냉각 플레이트(116)에 삽입하고, 박피(PEEL)과 같은 소량의 국소제를 이마 및/또는 볼 및/또는 턱과 같은 처리될 피부의 영역 상에 직접 적용하고, 핸드피스(112) 상의 버튼(700)을 눌러서 시작하고, 핸드피스(112)를 사용하여 피부 상에 국소제를 확산시키고, 피부 상에 국소제를 미리 결정된 시간 기간 동안, 예컨대 10분 동안 남겨두고, 젖은 타월 또는 거즈로 피부로부터 국소제를 제거하고, 팁(119)을 세정하도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은 예를 들어, 본 명세서에서 제거 단계(remove step)로도 지칭되는 연마 단계(polish step)를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 연마 단계는, 예를 들어 -4℃ 내지 약 4℃ 사이, 예를 들어 -2℃ 내지 약 2℃, 약 1℃ 등일 수 있는 원하는 온도로 냉각 플레이트(116)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 예를 들어, 60초 내지 300초 사이, 100초 내지 240초 사이, 150초 내지 220초 사이, 대략 180초 등을 포함하는 원하는 시간량 동안 처리되는 피부의 부분 상에 핸드피스(112)로 냉각을 적용하도록 지시받을 수 있다. 일부 실시예들에서, 연마 단계는 텍스처 팁(122)을 이용하여 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 연마 단계의 사용자 액션들을 수행하도록 지시할 때, GUI는: 텍스처링된 팁(122)과 같은 팁(119)을 냉각 플레이트(116)에 부착하고, 이마 및/또는 볼 및/또는 턱 등과 같은 처리될 피부의 영역에 미스트(MIST)와 같은 국소제를 적용하고, 핸드피스(112) 상의 버튼(700)을 눌러 처리를 시작하고, 피부의 각각의 섹션에 대해, 피부를 팽팽하게 유지하고 동일 영역을 두 번 이상 넘지 않으면서 긴 스트로크들을 사용하고, 사이클 전반에서 필요에 따라 피부 상에 추가 국소제를 스프레이하고, 사이클의 완료 후에 젖은 거즈 또는 수건으로 처리된 피부를 세정하고, 피부 상에 추가 국소제를 스프레이하고, 냉각 플레이트(116)로부터 팁(119)을 제거하도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은 예를 들어, 본 명세서에서 진정 단계(calm step)로도 지칭되는 복원 단계를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 진정 단계는, 예를 들어 -4℃ 내지 약 4℃ 사이, 예를 들어 -2℃ 내지 약 2℃, 약 1℃ 등일 수 있는 원하는 온도로 냉각 플레이트(116)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 예를 들어, 60초 내지 300초 사이, 100초 내지 240초 사이, 150초 내지 200초 사이, 대략 165초 등을 포함하는 원하는 시간량 동안 처리되는 피부의 부분 상에 핸드피스(112)로 냉각을 적용하도록 지시받을 수 있다. 일부 실시예들에서, 진정 단계는 국소제가 환자의 피부를 적시도록 허용되고 그동안 핸드피스(112)가 환자의 피부에 적용되지 않는 시간일 수 있는 체류 시간을 허용하도록 사용자에게 지시하는 단계를 포함할 수 있다. 이 체류 시간은 예를 들어, 120 내지 1200초 사이, 240 내지 1000초 사이, 400 내지 800초 사이, 약 600초 등일 수 있다. 일부 실시예들에서, 진정 단계는 평탄한 팁(120)으로 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 진정 단계의 사용자 액션들을 수행하도록 지시할 때, GUI는: 제1 팁(120)과 같은 팁(119)을 냉각 플레이트(116)에 부착하고, 이마 및/또는 볼 및/또는 턱과 같은 처리될 피부 위에 마스크(MASK)와 같은 국소제를 적용하고, 핸드피스(112) 상의 버튼(700)을 눌러서 시작하고, 핸드피스(112)를 이용하여 피부 내로 국소제를 마사지 하고, 마사지의 완료시에 피부 위에 추가적인 국소제를 스프레이하고, 10분과 같은 기간 동안 피부 위에 국소제가 놓이게 하고, 젖은 수건 또는 거즈를 이용하여 피부로부터 국소제를 제거하고, 팁(119)을 세정하도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은 예를 들어, 본 명세서에서 방어 단계(defend step)로도 지칭되는 리프레시 단계(refresh step)를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 리프레시 단계는, 예를 들어 -4℃ 내지 약 4℃ 사이, 예를 들어 -2℃ 내지 약 2℃, 약 1℃ 등일 수 있는 원하는 온도로 냉각 플레이트(116)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 예를 들어, 60초 내지 300초 사이, 100초 내지 240초 사이, 130초 내지 180초 사이, 약 150초 등을 포함하는 원하는 시간량 동안 처리되는 피부의 부분 상에 핸드피스(112)로 냉각을 적용하도록 지시받을 수 있다. 일부 실시예들에서, 방어 단계는 평탄한 팁(120)으로 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 방어 단계의 사용자 액션들을 수행하도록 사용자에게 지시할 때, GUI는: 이마 및/또는 볼 및/또는 턱과 같은 처리될 피부 상에 직접 세럼(SERUM)과 같은 국소제를 적용하고, 핸드피스(112) 상의 버튼(700)을 눌러서 시작하고, 평탄한 팁(120)과 같은 팁(119)을 갖는 핸드피스(112)를 이용하여 피부 내로 국소제를 마사지하고, 마사지 후에 팁(119)을 세정하는 동안 피부 상에 국소제를 남기도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
일부 실시예들에서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 사용자를 안내하도록 GUI를 제어하는 것은 예를 들어, 본 명세서에서 보호 단계(protect step)로도 지칭되는 글로우 단계(glow step)를 수행하도록 사용자에게 지시하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 글로우 단계는, 예를 들어 -4℃ 내지 약 4℃ 사이, 예를 들어 -2℃ 내지 약 2℃, 약 1℃ 등일 수 있는 원하는 온도로 냉각 플레이트(116)를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자는 예를 들어, 60초 내지 300초 사이, 100초 내지 240초 사이, 120초 내지 150초 사이, 약 135초 등을 포함하는 원하는 시간량 동안 처리되는 피부의 부분 상에 핸드피스(112)로 냉각을 적용하도록 지시 받을 수 있다. 일부 실시예들에서, 글로우 단계는 평탄한 팁(120)으로 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용자에게 글로우 단계의 사용자 액션들을 수행하도록 지시할 때, GUI는: 이마 및/또는 볼 및/또는 턱과 같은 처리될 피부 상에 모이스처라이저(MOISTURIZER)와 같은 국소제를 적용하고, 핸드피스(112) 상의 버튼(700)을 눌러 시작하고, 평탄한 팁(120)과 같은 팁을 포함하는 핸드피스(112)를 이용하여 스킨 내로 국소제를 마사지하고, 손가락들을 이용하여 피부 내로 임의의 나머지 국소제를 마사지하고, 팁(119)을 제거 및 처분(dispose)하도록 사용자에게 지시하도록 제어될 수 있다.
단계 2122에서, 다음 단계와 관련된 임의의 설정 온도가 식별된다. 따라서, 다음 단계가 예를 들어 냉각 및/또는 동결 처리와 같은 온도 관련 처리를 포함하는 경우, 그 처리의 식별된 다음 단계와 관련된 온도가 식별된다. 이 온도는 온도 프로파일로부터 식별될 수 있다.
옵션인 단계 2123에서, 하나 또는 여러 개의 국소제(132)가 처리될 피부에 적용될 수 있다. 이것은 케이스(130)로부터 하나 또는 여러 개의 국소제(132)를 제거한 후에 이들 하나 또는 여러 개의 국소제(132)를 처리될 피부에 적용하는 것을 포함할 수 있다. 이 단계는 냉각 처리 시스템(100)의 사용자에 의해 수행될 수 있다.
식별된 단계에 대한 설정 온도가 식별된 후에, 냉각 플레이트의 온도는 식별된 설정 온도로 설정될 수 있다. 블록 2118의 식별된 단계가 온도 프로파일에서 식별된 제1 온도에 대응하는 실시예들에서, 냉각 플레이트의 온도는 동결 프로파일에서 식별된 제1 온도로 설정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 플레이트의 온도는 블록 2124 및 2126의 단계들을 통해 설정될 수 있다. 블록 2124에서, 칠러(211)는 칠러(211) 내의 냉각제를 목표 범위 내로 냉각하도록 제어된다. 일부 실시예들에서, 이것은 냉각제의 온도가 원하는 범위 내에 있도록 냉각제의 온도를 조절하기 위해 냉각 유닛(212) 및/또는 열 부하(206)를 제어하는 것을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 칠러(211)를 제어하는 것은 칠러(211)를 통한 그리고 핸드피스(112)를 통한 냉각제의 순환을 제어하도록 펌프(220)를 제어하는 것을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 펌프(220)의 제어는 핸드피스(112)를 통한 냉각제의 순환을 초래할 수 있다.
블록 2126에서, 쿨러(230)는 냉각 플레이트(116)를 원하는 냉각 플레이트 온도로 냉각하도록 제어된다. 일부 실시예들에서, 열전 쿨러를 포함할 수 있는 쿨러(230)는 냉각 플레이트(116)으로부터 핸드피스(112)를 통해 순환하는 냉각제로 열 에너지를 전달함으로써 냉각 플레이트(116)를 냉각할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 열 전달 및 따라서 냉각 플레이트(116)의 온도는 온도 센서(들)(236)로부터 수신되는 정보에 따라 조절될 수 있고, 온도 센서(들)(236)는 일부 실시예들에서 냉각 플레이트(116)의 온도를 감지할 수 있다.
블록 2128에서, 냉각 플레이트(116)가 원하는 냉각 플레이트 온도를 달성하면 처리 준비의 표시가 제공된다. 일부 실시예들에서, 이것은 디스플레이(104)에 의해, 구체적으로는 디스플레이(104) 상에서 나타나는 GUI를 통해 표시될 수 있다.
블록 2130에서, 처리의 시작을 표시하고/하거나 트리거하는 입력의 검출시에 처리 추적이 시작된다. 일부 실시예들에서, 이러한 처리 시작의 표시 및/또는 트리거는 핸드셋(112) 상의 버튼(700)의 누름, 핸드셋 상의 버튼(700)의 누름의 검출, 디스플레이(104)를 통한, 핸드피스(112) 상의 컨트롤들(240)을 통한 그리고/또는 예를 들어 캡 터치(234), 온도 센서, 압력 센서 등에 의한 피부 접촉 상태의 변화의 검출을 통한 입력의 수신을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 처리 추적은 식별된 다음 단계를 수행하기 위한 원하는 시간량을 나타내는, 본 명세서에서 카운트다운 타이머라고도 하는 타이머의 시작을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 처리 추적은 타이머(2700)와 함께 도 32에 도시된 바와 같이, 볼록 2128에서와 같은 처리의 전달의 개시의 표시의 수신시에 카운트다운 타이머를 디스플레이하도록 GUI를 제어하는 것을 포함할 수 있다.
블록 2118에서 식별된 단계와 관련된 원하는 시간량의 경과에 의해 결정되는 바와 같이 처리 단계가 완료되면, 단계의 완료의 표시가 사용자에게 제공된다. 일부 실시예들에서, 이 표시는 GUI 및/또는 하나 또는 여러 개의 LED에 의해 제공되는 시각적 표시를 포함할 수 있고, 일부 실시예들에서, 이 표시는 모터(232)에 의한 핸드피스(112)에서의 진동의 생성 및/또는 스피커(238)에 의한 사운드의 발생 등을 통한 촉각적 및/또는 청각적 표시를 포함할 수 있다.
블록 2134에서, 프로세스(2100)는 임의의 남은 처리 단계들이 있는지를 결정한다. 남은 처리 단계들이 있다면, 프로세스(2100)는 블록 2118로 되돌아가고 위에서 개략적으로 설명된 바와 같이 진행한다. 남은 처리 단계들이 없다면, 프로세스(2100)는 블록 2136으로 진행하고, 여기서 처리 완료가 시그널링된다. 이러한 처리 완료는 하나 이상의 GUI, 하나 이상의 LED, 모터(232) 및 스피커(238)를 통해 시그널링될 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세스(2100)는 블록 2140에 표시된 바와 같이 종료 요청의 수신 시에 종료될 수 있다. 이러한 종료 요청은, 예를 들어 사용자로부터 수신될 수 있고/있거나 냉각 처리 시스템(100)에 의해 생성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 종료 요청은 감지된 온도가 허용 가능한 범위 밖에 있고/있거나 온도 임계값 위로 또는 아래로 떨어지거나 2개 이상의 센서에 의해 측정된 온도 차이가 한계를 초과할 때 컨트롤러(110) 및/또는 핸드피스 컨트롤러(114)에 의해 생성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이 온도는 냉각 플레이트(116)의 온도, 칠러(211)의 컴포넌트의 칠러(211)의 온도 및/또는 쿨러(230)의 온도일 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 냉각 플레이트(116)가 너무 차갑거나 너무 뜨거운 경우에 종료 요청이 생성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 종료 요청은 냉각 플레이트(116)가 환자의 피부로부터 제거되었고/되었거나 환자의 피부와 더 이상 접촉하지 않는다는 캡 터치(234)로부터의 표시에 응답하여 생성될 수 있다.
종료 요청이 수신 및/또는 생성된 후에, 블록 2142에서 처리가 취소된다. 일부 실시예들에서, 처리를 취소하는 것은 냉각 플레이트(116)의 냉각 및/또는 가열을 중단하도록 칠러(211) 및/또는 쿨러(230)를 제어하는 것을 포함할 수 있다. 냉각 플레이트(116)가 종료 요청의 수신시에 냉각되고 있는 실시예에서, 처리를 취소하는 것은 냉각 플레이트(116)를 재가온하도록 칠러(211) 및/또는 쿨러(230)를 제어하는 것을 포함할 수 있다.
프로세스(2100)의 수행은 환자의 피부의 하나 또는 여러 속성들을 개선할 수 있다. 이제 도 33을 참조하면, 프로세스(2100)에 따른 처리에 후속하는 환자의 피부의 측정된 개선을 나타내는 그래프(3300)가 도시되어 있다. 그래프(3300)에서 알 수 있는 바와 같이, 환자의 피부의 다수의 속성들은 프로세스(2100)에 따른 처리에 후속하여 개선될 수 있다. 이들은, 예를 들어 잔주름들(fine lines) 및/또는 주름들의 외관, 피부의 투명도 및/또는 밝기, 피부의 촉각적 및/또는 시각적 거칠기, 붉어짐 및/또는 과다 색소침착을 포함하는 피부 톤의 균일도, 및/또는 피부의 전체 외관을 포함할 수 있다.
이제, 도 34를 참조하면, 프로세스(2100)의 처리를 받은 후의 환자의 피부에 대한 개선을 나타내는 전후 사진들(3402, 3404)이 도시되어 있다. 환자의 피부에 대한 개선은 처리 전에 촬영된 제1 사진(3402)과 프로세스(2100)의 처리를 받은 후 대략 8주 후에 촬영된 제2 사진(3404)을 비교할 때 가시적이다.
본 설명은 개개의 단계들의 순서 또는 요소들의 배열이 명시적으로 설명될 때를 제외하고는 다양한 단계들 또는 요소들 간의 임의의 특정의 순서 또는 배열을 암시하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 도면에 도시되거나 위에 설명된 컴포넌트들의 상이한 배열들뿐만 아니라, 도시되거나 설명되지 않은 컴포넌트들 및 단계들이 가능하다. 유사하게, 일부 특징들 및 하위 조합들이 유용하고, 다른 특징들 및 하위 조합들을 참조하지 않고 이용될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 한정이 아닌 예시의 목적으로 설명되었으며, 대안 실시예들은 본 특허의 독자들에게 명백해질 것이다. 따라서, 본 발명은 위에서 설명되거나 도면들에 도시된 실시예들로 제한되지 않고, 다양한 실시예들 및 수정들이 아래의 청구항들의 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다.
Claims (72)
- 환자의 피부의 영역에 냉각 처리(cooling treatment)를 전달하기 위한 시스템으로서,
냉각 플레이트; 및
상기 냉각 플레이트에 선택적으로 결합 가능한 서스펜션 조립체 팁(suspension assembly tip)을 포함하고, 상기 서스펜션 조립체 팁은,
서스펜션 팁; 및
서스펜션을 포함하는, 시스템. - 제1항에 있어서, 상기 냉각 플레이트에 결합된 핸드피스를 더 포함하고, 상기 핸드피스는 상기 냉각 플레이트의 온도를 제어하도록 구성되는 쿨러를 포함하는, 시스템.
- 제2항에 있어서, 상기 핸드피스는 처리의 개시를 나타내는 사용자 입력을 수신하도록 구성된 버튼을 더 포함하는, 시스템.
- 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 핸드피스는 상기 환자의 피부에 대한 상기 냉각 플레이트의 접촉을 검출하도록 구성된 특징부(feature)를 더 포함하는, 시스템.
- 제4항에 있어서, 상기 환자의 상기 피부에 대한 상기 냉각 플레이트의 접촉을 검출하도록 구성된 상기 특징부는 용량성 터치 센서(capacitive touch sensor)를 포함하는, 시스템.
- 제4항에 있어서, 상기 환자의 상기 피부에 대한 상기 냉각 플레이트의 접촉을 검출하도록 구성된 상기 특징부는 온도 센서를 포함하는, 시스템.
- 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 쿨러에 통신가능하게 결합된 컨트롤러를 더 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 쿨러의 동작을 제어하여 상기 냉각 플레이트의 상기 온도를 제어하도록 구성되는, 시스템.
- 제7항에 있어서, 상기 컨트롤러는 저장된 처리 명령어들(treatment instructions)에 따라 상기 쿨러의 동작을 제어하도록 구성되는, 시스템.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 냉각 플레이트는:
원위 돌출부(distal protrusion);
상기 원위 돌출부의 근위 단부(proximal end)로부터 근위로 그리고 방사상으로 멀어지게 연장되는 캐밍 표면(camming surface);
상기 캐밍 표면의 근위 단부에 연결되는 보유 함몰부(retention depression)를 포함하는, 시스템. - 제9항에 있어서, 상기 캐밍 표면은 적어도 부분적으로 원추형인, 시스템.
- 제9항 또는 제10항에 있어서, 냉각 플레이트는 상기 캐밍 표면의 상기 근위 단부와 상기 보유 함몰부의 접합부의 둘레 주위에 위치된 복수의 축방향 홈을 더 포함하는, 시스템.
- 제11항에 있어서, 상기 보유 함몰부는 상기 캐밍 표면의 상기 근위 단부 아래의 보유 깊이까지 연장되는, 시스템.
- 제12항에 있어서, 상기 축방향 홈들은 상기 보유 깊이와 동일한 홈 깊이를 갖는, 시스템.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서스펜션 팁은:
평탄한 팁(smooth tip); 및
텍스처링된 팁(textured tip)
중 적어도 하나를 포함하는, 시스템. - 제14항에 있어서, 상기 서스펜션 팁은 외부 하우징을 포함하는, 시스템.
- 제15항에 있어서, 상기 외부 하우징은 접촉 표면 및 베이스를 포함하는, 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 베이스는 상기 서스펜션 팁의 상기 외부 하우징의 내부 벽에 의해 정의된 리셉터클 내로 연장되는 개구를 정의하고, 상기 리셉터클은 상기 서스펜션을 수용하도록 구성되는, 시스템.
- 제17항에 있어서, 상기 서스펜션 팁은 보유 홈(retention groove) 및 서스펜션 립(suspension lip)을 더 포함하고, 상기 보유 홈 및 상기 서스펜션 립 각각은 상기 외부 하우징의 상기 내부 벽에 의해 상기 리셉터클 내에 형성되는, 시스템.
- 제18항에 있어서, 상기 보유 홈은 서스펜션 립보다 상기 외부 하우징의 상기 베이스에 상대적으로 더 근접해 있는, 시스템.
- 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 서스펜션은:
상기 서스펜션의 상부에 위치된 중심 부재;
복수의 서스펜션 부재를 포함하는 서스펜션 부재 어레이 - 상기 서스펜션 부재들 각각은 상기 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 연장됨 -; 및
복수의 결합 부재를 포함하는 결합 부재 어레이를 포함하고, 상기 결합 부재들 각각은 상기 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 그리고 하향으로 연장되는, 시스템. - 제20항에 있어서, 상기 중심 부재는 상기 냉각 플레이트의 일부를 수용하도록 구성된 중심 리셉터클을 정의하는, 시스템.
- 제20항 또는 제21항에 있어서, 상기 결합 부재 어레이는 원추형인, 시스템.
- 제22항에 있어서, 상기 결합 부재들 각각의 원위 단부는 결합 헤드를 포함하는, 시스템.
- 제23항에 있어서, 상기 결합 부재들의 상기 결합 헤드들 중 적어도 일부는 상기 보유 홈과 맞물리도록 구성된 외부 커넥터를 포함하는, 시스템.
- 제24항에 있어서, 상기 결합 부재들의 상기 결합 헤드들 중 적어도 일부는 상기 냉각 플레이트와 맞물리도록 구성된 내부 커넥터를 포함하는, 시스템.
- 제25항에 있어서, 상기 내부 커넥터들은 상기 냉각 플레이트의 상기 보유 홈과 맞물리도록 구성되는, 시스템.
- 제26항에 있어서, 상기 서스펜션 부재들 각각은 상기 서스펜션 립과 맞물리는, 시스템.
- 제26항 또는 제27항에 있어서, 상기 서스펜션 부재 어레이 내의 상기 복수의 서스펜션 부재 각각은 공통 평면에 위치되는, 시스템.
- 냉각 플레이트에 선택적으로 결합 가능한 서스펜션 조립체 팁으로서,
외부 하우징을 포함하는 서스펜션 팁 - 상기 외부 하우징은,
접촉 표면;
상기 외부 하우징 내에 리셉터클을 정의하는 내부 표면; 및
베이스를 포함하고, 상기 베이스는 상기 리셉터클 내로 연장되는 개구를 정의함 -; 및
상기 외부 하우징의 내부 표면에 결합된 서스펜션을 포함하고, 상기 리셉터클은 상기 서스펜션을 수용하도록 구성되는, 서스펜션 조립체 팁. - 제29항에 있어서, 상기 서스펜션 팁의 상기 접촉 표면은:
평탄한 접촉 표면; 및
텍스처링된 접촉 표면
중 적어도 하나를 포함하는, 서스펜션 조립체 팁. - 제29항 또는 제30항에 있어서, 상기 서스펜션 팁은:
보유 홈; 및
서스펜션 립을 더 포함하는, 서스펜션 조립체 팁. - 제31항에 있어서, 상기 보유 홈 및 상기 서스펜션 립 각각은 상기 외부 하우징의 상기 내부 표면에 형성되는, 서스펜션 조립체 팁.
- 제32항에 있어서, 상기 보유 홈은 서스펜션 립보다 상기 외부 하우징의 상기 베이스에 상대적으로 더 근접해 있는, 서스펜션 조립체 팁.
- 제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 서스펜션은:
상기 서스펜션의 상부에 위치된 중심 부재;
복수의 서스펜션 부재를 포함하는 서스펜션 부재 어레이 - 상기 서스펜션 부재들 각각은 상기 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 연장됨 -; 및
복수의 결합 부재(coupling members)를 포함하는 결합 부재 어레이를 포함하고, 상기 결합 부재들 각각은 상기 중심 부재에 연결된 근위 단부로부터 방사상으로 그리고 하향으로 연장되는, 서스펜션 조립체 팁. - 제34항에 있어서, 상기 중심 부재는 중심 리셉터클을 정의하는, 서스펜션 조립체 팁.
- 제34항 또는 제35항에 있어서, 상기 결합 부재 어레이는 원추형인, 서스펜션 조립체 팁.
- 제36항에 있어서, 상기 결합 부재들 각각의 원위 단부는 결합 헤드를 포함하는, 서스펜션 조립체 팁.
- 제37항에 있어서, 상기 결합 부재들의 상기 결합 헤드들 중 적어도 일부는 상기 보유 홈과 맞물리도록 구성된 외부 커넥터를 포함하고, 상기 결합 부재들의 상기 결합 헤드들 중 적어도 일부는 상기 냉각 플레이트와 맞물리도록 구성된 내부 커넥터를 포함하는, 서스펜션 조립체 팁.
- 제38항에 있어서, 상기 서스펜션 부재들 각각은 상기 서스펜션 립과 맞물리는, 서스펜션 조립체 팁.
- 제38항 또는 제39항에 있어서, 상기 서스펜션 부재 어레이 내의 상기 복수의 서스펜션 부재 각각은 공통 평면에 위치되는, 서스펜션 조립체 팁.
- 환자의 피부의 영역에 피부 냉각 처리를 전달하는 방법으로서,
냉각 처리 시스템의 카드 판독기 내에 카드를 수용하는 단계 - 상기 냉각 처리 시스템은 디스플레이, 하우징 내에 위치된 칠러, 및 상기 하우징에 유연하게 결합된 핸드피스를 포함하고, 상기 핸드피스는 상기 핸드피스의 냉각 플레이트를 냉각하도록 구성된 쿨러를 포함함 -;
상기 카드 상에 저장된 처리 명령어들을 식별하는 단계 - 상기 처리 명령어들은 복수의 온도 및 상기 복수의 온도 각각을 유지하기 위한 관련된 시간을 식별하는 적어도 하나의 온도 프로파일을 포함함 -;
상기 식별된 처리 명령어들에 대응하는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 론칭하는 단계;
상기 식별된 처리 명령어들에서의 복수의 단계 내의 단계를 식별하는 단계 - 상기 복수의 단계 각각은 처리와 관련됨 -;
상기 식별된 처리 명령어들에서의 상기 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 상기 사용자를 안내하도록 상기 GUI를 제어하는 단계;
상기 냉각 플레이트의 온도를 상기 온도 프로파일의 제1 온도로 설정하는 단계; 및
상기 식별된 단계의 상기 처리의 전달의 개시의 표시의 수신 시에 카운트다운 타이머를 디스플레이하도록 상기 GUI를 제어하는 단계를 포함하는, 방법. - 제41항에 있어서, 상기 단계는 동결 단계(freezing step)를 포함하는, 방법.
- 제42항에 있어서, 제2 단계는 냉각 단계(cooling step)를 포함하는, 방법.
- 제43항에 있어서, 제3 단계는 체류 단계(dwell step)를 포함하는, 방법.
- 제44항에 있어서, 제4 단계는 재가온 단계(rewarming step)를 포함하는, 방법.
- 제41항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 상기 사용자를 안내하도록 상기 GUI를 제어하는 단계는:
적어도 하나의 국소제(topical)를 식별하는 단계; 및
상기 환자의 상기 피부의 영역에 대한 상기 국소제의 적용을 지시하는 단계를 포함하는, 방법. - 제46항에 있어서, 상기 다음 단계의 사용자 액션들을 수행하는 것을 통해 상기 사용자를 안내하도록 상기 GUI를 제어하는 단계는 상기 핸드피스를 통해 상기 환자의 상기 피부의 영역을 냉각하도록 상기 사용자에게 지시하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제47항에 있어서, 상기 핸드피스를 통해 상기 환자의 상기 피부의 영역을 냉각하도록 상기 사용자에게 지시하는 단계는:
상기 환자의 상기 피부의 영역을 상기 냉각 플레이트와 접촉시키고;
상기 식별된 다음 단계의 상기 처리의 전달의 개시를 나타내기 위해 버튼을 누르도록 상기 사용자에게 지시하는 단계를 포함하는, 방법. - 제47항에 있어서, 상기 핸드피스를 통해 상기 환자의 상기 피부의 영역을 냉각하도록 상기 사용자에게 지시하는 단계는:
상기 핸드피스의 상기 냉각 플레이트에 처리 팁을 연결하고;
상기 냉각 플레이트에 연결된 상기 처리 팁과 상기 환자의 상기 피부의 영역을 접촉시키고;
상기 식별된 다음 단계의 상기 처리의 전달의 개시를 나타내기 위해 버튼을 누르도록 상기 사용자에게 지시하는 단계를 포함하는, 방법. - 제49항에 있어서, 상기 처리 팁은:
평탄한 팁; 및
텍스처링된 팁
중 적어도 하나를 포함하는, 방법. - 제47항에 있어서, 상기 핸드피스를 통해 상기 환자의 상기 피부의 영역을 냉각하도록 상기 사용자에게 지시하는 단계는:
상기 환자의 상기 피부의 영역을 상기 핸드피스의 상기 냉각 플레이트와 접촉시키도록 상기 사용자에게 지시하는 단계를 포함하고,
상기 환자의 상기 피부의 영역에 상기 피부 냉각 처리를 전달하는 방법은:
상기 냉각 플레이트와 상기 환자의 상기 피부의 영역 사이의 접촉을 나타내는 처리 트리거를 검출하는 단계; 및
처리 트리거의 검출 시에 처리 추적(tracking treatment)을 시작하는 단계를 더 포함하는, 방법. - 제51항에 있어서, 상기 냉각 플레이트는:
원위 돌출부;
상기 원위 돌출부의 근위 단부로부터 근위로 그리고 방사상으로 멀어지게 연장되는 캐밍 표면;
상기 캐밍 표면의 근위 단부에 연결되는 보유 함몰부를 포함하는, 방법. - 제52항에 있어서, 상기 캐밍 표면은 적어도 부분적으로 원추형인, 방법.
- 제52항 또는 제53항에 있어서, 상기 처리 팁은:
외부 하우징; 및
상기 외부 하우징 내에 위치된 보유 특징부(retention feature)를 포함하고, 상기 보유 특징부는 상기 보유 함몰부 내에 보유됨으로써 상기 처리 팁을 상기 냉각 플레이트에 연결하도록 구성되는, 방법. - 제54항에 있어서, 상기 보유 특징부는 고무 O-링을 포함하는, 방법.
- 제55항에 있어서, 상기 냉각 플레이트는 상기 캐밍 표면의 상기 근위 단부와 상기 보유 함몰부의 접합부의 둘레 주위에 위치된 복수의 축방향 홈을 더 포함하는, 방법.
- 제56항에 있어서, 상기 복수의 축방향 홈은 상기 처리 팁을 상기 냉각 플레이트에 연결할 때 공기가 상기 고무 O-링을 지나 이동하는 것을 허용하는, 방법.
- 제41항에 있어서, 상기 냉각 플레이트의 온도를 상기 온도 프로파일의 제1 온도로 설정하는 단계는:
냉각제를 목표 범위 내의 냉각제 온도로 냉각하도록 상기 칠러를 제어하는 단계;
상기 핸드피스를 통해 상기 냉각제를 순환시키는 단계; 및
상기 냉각 플레이트를 원하는 냉각 플레이트 온도로 냉각하도록 상기 핸드피스 내의 상기 쿨러를 제어하는 단계를 포함하는, 방법. - 제58항에 있어서, 상기 쿨러는 열전 쿨러(thermoelectric cooler)를 포함하는, 방법.
- 제59항에 있어서, 상기 냉각 플레이트를 원하는 냉각 플레이트 온도로 냉각하도록 상기 핸드피스 내의 쿨러를 제어하는 단계는 상기 열전 쿨러로 상기 냉각 플레이트로부터 상기 핸드피스를 통해 순환하는 상기 냉각제로 열을 전달하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제58항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칠러는:
냉각제 순환 시스템;
열 교환기; 및
상기 열 교환기를 통해 상기 냉각제 순환 시스템에 결합된 냉각 유닛을 포함하는, 방법. - 제61항에 있어서, 상기 냉각 유닛은 상기 냉각제 순환 시스템 내의 상기 냉각제를 냉각하도록 구성되고, 상기 칠러는 상기 냉각제 순환 시스템 내의 냉각제를 가열하도록 구성된 가열 유닛을 더 포함하는, 방법.
- 제58항 내지 제62항 중 어느 한 항에 있어서, 종료 요청을 수신하는 단계; 및 상기 처리를 취소하는 단계를 더 포함하는, 방법.
- 제63항에 있어서, 상기 종료 요청은 상기 사용자로부터 수신되는, 방법.
- 제58항 내지 제62항 중 어느 한 항에 있어서, 종료 요청을 생성하는 단계; 및 상기 처리를 취소하는 단계를 더 포함하는, 방법.
- 제65항에 있어서, 상기 종료 요청은 검출된 온도에 응답하여 상기 냉각 처리 시스템의 프로세서에 의해 생성되는, 방법.
- 제66항에 있어서, 상기 검출된 온도는 상기 냉각 플레이트의 온도; 상기 칠러의 온도; 또는 상기 쿨러의 온도 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
- 제66항 또는 제67항에 있어서, 상기 처리를 취소하는 단계는 상기 냉각 플레이트를 재가온하도록 상기 쿨러를 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제66항 또는 제67항에 있어서, 상기 처리를 취소하는 단계는 상기 냉각 플레이트를 가열하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제69항에 있어서, 상기 냉각 플레이트를 가열하는 단계는 상기 냉각 플레이트를 가열하도록 상기 칠러; 및 상기 쿨러 중 적어도 하나를 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제41항 내지 제70항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 카드와 관련된 이용가능한 처리 사이클들의 카운트의 값을 결정하는 단계;
사용자로부터 처리를 제공하라는 명령어를 수신하는 단계; 및
상기 값이 적어도 하나의 처리가 이용가능하다는 것을 나타낼 때 상기 처리를 시작하는 단계를 더 포함하는, 방법. - 제71항에 있어서, 상기 처리를 시작할 때 상기 이용가능한 처리 사이클들의 카운트의 상기 값을 감소(decrementing)시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202163139450P | 2021-01-20 | 2021-01-20 | |
| US63/139,450 | 2021-01-20 | ||
| PCT/US2022/013009 WO2022159515A1 (en) | 2021-01-20 | 2022-01-19 | Dermatological treatments and systems employing cooling, topicals, and/or abrasion |
Publications (1)
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