KR20230123250A - 친환경 재생원료를 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법에 관한 것이다. 상기 제조방법은 폐폴리에스테르 칩을 포함하는 재생 원료를 준비하는 단계, 상기 재생 원료를 제습하는 단계, 제습한 재생 원료를 스크린 체인저(Screen Changer) 또는 막대형 필터 설비에 투입하여 이물질을 제거하는 단계, 저융점 버진(Virgin) 폴리에스테르 칩을 포함하는 신재 원료를 준비하는 단계, 상기 재생 원료와 신재 원료를 각각 용융하는 단계 및 용융된 재생 원료와 용융된 신재 원료를 함께 방사하여 상기 용융된 재생 원료로부터 기인한 코어부 및 상기 용융된 신재 원료로부터 기인한 시스부를 포함하는 코어-시스 섬유를 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 친환경 재생원료를 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법에 관한 것이다.
폴리에스테르는 분자 내에 에스테르 결합(-COO)을 갖는 고분자 화합물을 총칭한다. 대표적으로 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 대표되는 열가소성 폴리에스테르 수지 등이 이에 속한다.
폴리에스테르계 섬유는 강도가 높고, 내약품성 및 내열성이 우수하여 산업용 재료로 널리 사용된다. 다만, 폴리에스테르계 섬유는 사용 후에 소각 처분을 하는 과정에서 유해 가스가 발생하고, 고열에 의해 소각로가 손상 또는 부식되는 등의 문제가 있다. 또한, 폴리에스테르계 섬유를 소각하지 않고 폐기하면 부패 및 분해되지 않기 때문에 흙 속이나 수중에 영구적으로 남아 환경 보호 측면에서도 많은 문제가 있다.
따라서 환경 보호와 자원의 재활용이라는 측면에서 폐합성수지의 재활용에 대한 관심이 높아지고 있다. 선진 외국은 장기적인 계획 아래에서 폐기물로부터 유용자원을 회수하고, 재활용하는 연구가 여러 방면으로 추진되고 있다. 국내에서도 환경오염에 대한 여론이 대두하기 시작하면서, 폐자원의 경제적인 회수 및 재활용 방안 계획이 수립되기에 이르렀고 이와 관련된 연구가 진척되고 있는 실정이다.
본 발명은 재생 원료를 사용하여 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 재생 원료의 물성 등을 조절하여 기계적 물성의 저하 없이 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않는다. 본 발명의 목적은 이하의 설명으로 더욱 분명해질 것이며, 특허청구범위에 기재된 수단 및 그 조합으로 실현될 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법은 재생 원료를 준비하는 단계; 상기 재생 원료를 제습하는 단계; 제습한 재생 원료를 여과(filtration)하여 이물질을 제거하는 단계; 저융점 버진(Virgin) 폴리에스테르 칩을 포함하는 신재 원료를 준비하는 단계; 상기 재생 원료와 신재 원료를 각각 용융하는 단계; 및 용융된 재생 원료와 용융된 신재 원료를 함께 방사하여 상기 용융된 재생 원료로부터 기인한 코어부 및 상기 용융된 신재 원료로부터 기인한 시스부를 포함하는 코어-시스 섬유를 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 재생 원료는 입자형 폐폴리에스테르 칩, 판형 폐폴리에스테르 칩 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 타원구의 형상을 갖고, 길이가 1mm 내지 4mm이고, 폭이 0.5mm 내지 3mm이며, 두께가 1mm 내지 2mm일 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 고유점도가 0.50dl/g 내지 0.62dl/g이고, 융점이 256℃ 내지 267℃일 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 수분 함유량이 300ppm 이하인 것일 수 있다.
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 길이가 2mm 내지 7mm이고, 폭이 1mm 내지 5mm이며, 두께가 0.5mm 내지 2mm일 수 있다.
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 고유점도가 0.62dl/g 내지 0.8dl/g이고, 융점이 256℃ 내지 267℃일 수 있다.
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 수분 함유량이 300ppm 이하인 것일 수 있다.
상기 재생 원료는 상기 입자형 폐폴리에스테르 칩 50중량% 내지 80중량% 및 판형 폐폴리에스테르 칩 20중량% 내지 50중량%를 포함할 수 있다.
상기 재생 원료는 염료를 함유한 마스터배치 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 제습한 재생 원료는 수분 함유량이 100ppm 이하일 수 있다.
상기 저융점 버진 폴리에스테르 칩은 융점이 90℃ 내지 130℃일 수 있다.
상기 재생 원료를 제습하는 단계는 상기 재생 원료를 140℃ 내지 170℃로 1시간 내지 10시간 동안 건조하는 1차 건조 단계; 및 그 결과물을 150℃ 내지 180℃로 30분 내지 3시간 동안 건조하는 2차 건조 단계를 포함할 수 있다.
상기 1차 건조 단계는 상기 재생 원료를 교반하면서 수행할 수 있다.
상기 2차 건조 단계는 모레큐레 시브(molecular sieve) 제습제가 장입되어 있는 챔버에서 수행할 수 있다.
용융된 재생 원료의 고유점도는 0.62dl/g 내지 0.68dl/g일 수 있다.
상기 제조방법은 상기 코어-시스 섬유를 연신하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제조방법은 상기 코어-시스 섬유를 50℃ 내지 75℃에서 1 내지 10의 연신비로 연신하는 것일 수 있다.
본 발명에 따르면 재생 원료를 사용하여 기계적 물성이 우수한 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 한정되지 않는다. 본 발명의 효과는 이하의 설명에서 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 저융점 폴리에스테르계 섬유의 단면을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
달리 명시되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 성분, 반응 조건, 폴리머 조성물 및 배합물의 양을 표현하는 모든 숫자, 값 및/또는 표현은, 이러한 숫자들이 본질적으로 다른 것들 중에서 이러한 값을 얻는 데 발생하는 측정의 다양한 불확실성이 반영된 근사치들이므로, 모든 경우 "약"이라는 용어에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 기재에서 수치범위가 개시되는 경우, 이러한 범위는 연속적이며, 달리 지적되지 않는 한 이러한 범 위의 최소값으로부터 최대값이 포함된 상기 최대값까지의 모든 값을 포함한다. 더 나아가, 이러한 범위가 정수를 지칭하는 경우, 달리 지적되지 않는 한 최소값으로부터 최대값이 포함된 상기 최대값까지를 포함하는 모든 정수가 포함된다.
도 1은 본 발명에 따른 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유의 단면을 도시한 것이다. 이를 참조하면, 상기 섬유는 코어부(10) 및 상기 코어부(10)를 덮고 있는 시스부(20)를 포함할 수 있다. 본 발명은 상기 코어부(10)를 재생 원료로 제조하고, 상기 시스부(20)를 신재 원료로 제조하는 것일 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조하는 방법을 도시한 흐름도이다. 이를 참조하면, 상기 제조방법은 재생 원료를 준비하는 단계, 상기 재생 원료를 제습하는 단계, 제습한 재생 원료에서 이물질을 제거하는 단계, 신재 원료를 준비하는 단계, 상기 재생 원료와 신재 원료를 각각 용융하는 단계 및 용융된 재생 원료와 용융된 신재 원료를 함께 방사하여 도 1과 같이 코어부(10) 및 시스부(20)를 포함하는 코어-시스 섬유를 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제조방법은 상기 코어-시스 섬유를 연신하는 단계 및 연신된 섬유를 재단(Cutting)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 적절한 재생 원료를 사용하여 코어부(10)를 형성함으로써, 기계적 물성이 우수한 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유를 제조하는 것을 특징으로 한다.
먼저, 상기 재생 원료는 입자형 폐폴리에스테르 칩, 판형 폐폴리에스테르 칩 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩 및 판형 폐폴리에스테르 칩은 각각 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 타원구의 형상을 갖고, 길이가 1mm 내지 4mm이고, 폭이 0.5mm 내지 3mm이며, 두께가 1mm 내지 2mm인 것일 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 고유점도가 0.50dl/g 내지 0.62dl/g이고, 융점이 256℃ 내지 267℃인 것일 수 있다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 수분 함유량이 300ppm 이하인 것일 수 있다. 상기 수분 함유량이 위 범위를 초과하면 제습 후 재생원료의 수분 함유량이 과다하여 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유의 기계적 물성을 해할 수 있다.
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 길이가 2mm 내지 7mm이고, 폭이 1mm 내지 5mm이며, 두께가 0.5mm 내지 2mm인 것일 수 있다.
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 고유점도가 0.62dl/g 내지 0.8dl/g이고, 융점이 256℃ 내지 267℃인 것일 수 있다.
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 수분 함유량이 300ppm 이하인 것일 수 있다. 상기 수분 함유량이 위 범위를 초과하면 제습 후 재생원료의 수분 함유량이 과다하여 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유의 기계적 물성을 해할 수 있다.
상기 재생 원료는 위 물성을 만족하는 입자형 폐폴리에스테르 칩 50중량% 내지 80중량% 및 판형 폐폴리에스테르 칩 20중량% 내지 50중량%를 포함할 수 있다. 상기 입자형 폐폴리에스테르 칩과 판형 폐폴리에스테르 칩의 물성 및 함량이 위 범위에 속해야 이들을 용융하였을 때 고유점도(Intrinsic viscosity, IV)가 목적하는 정도의 수준에 이르러 공정성 및 기계적 물성이 우수한 코어부(10)를 형성할 수 있다.
상기 재생 섬유는 마스터배치 칩을 더 포함할 수 있다. 상기 마스터배치 칩은 섬유에 색상을 부여하기 위한 것으로서 카본 블랙, 이산화 티탄 등의 염료를 포함할 수 있다.
상기 마스터배치 칩의 함량은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 재생 섬유 전체 중량을 기준으로 1중량% 내지 10중량%일 수 있다.
이후, 상기 재생 섬유에 대해 전처리 과정을 수행할 수 있다. 구체적으로 상기 재생 섬유를 제습하고, 이에 포함된 이물질을 제거할 수 있다.
상기 재생 섬유를 제습하는 단계는 상기 재생 원료를 140℃ 내지 170℃로 1시간 내지 10시간 동안 건조하는 1차 건조 단계 및 그 결과물을 150℃ 내지 180℃로 30분 내지 3시간 동안 건조하는 2차 건조 단계를 포함할 수 있다.
상기 1차 건조 단계는 상기 재생 원료를 전열 교반기로 교반하면서 수행할 수 있다.
상기 2차 건조 단계는 1차 건조된 재생 원료를 모레큐레 시브(molecular sieve) 제습제가 장입되어 있는 챔버에서 수행할 수 있다. 또한, 상기 챔버는 열풍 히터 방식으로 열을 가하는 장치를 포함할 수 있다.
위와 같은 방법으로 제습된 재생 원료는 수분 함유량이 100ppm 이하인 것일 수 있다. 상기 제습된 재생 원료의 수분 함유량이 위 범위 이내일 때, 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유의 기계적 물성을 목적하는 수준으로 높일 수 있다.
위와 같이 제습된 재생 원료를 스크린 체인저(Screen Changer) 또는 막대형 필터 설비에 투입하여 이물질을 제거할 수 있다. 상기 스크린 체인저는 3구형 유압 실린더 및 Mash 방식의 필터를 구비한 것일 수 있다. 상기 막대형 필터 설비는 막대 형상의 필터가 복수 개로 설치된 일련의 장비를 의미할 수 있다. 상기 필터의 배열은 특별히 제한되지 않고, 이물질 제거의 효과를 최대화할 수 있는 적절한 방식으로 배열할 수 있다.
상기 재생 원료와 별도로 저융점 버진(Virgin) 폴리에스테르 칩을 포함하는 신재 원료를 준비할 수 있다.
상기 저융점 버진 폴리에스테르 칩은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다.
상기 저융점 버진 폴리에스테르 칩은 융점이 90℃ 내지 130℃인 것일 수 있다.
이후 상기 재생 원료와 신재 원료를 각각 용융할 수 있다. 용융된 재생 섬유의 고유점도(IV)는 0.62dl/g 내지 0.68dl/g일 수 있다. 용융된 재생 섬유의 고유점도가 위 범위에 속할 때, 공정성 및 코어부(10)의 기계적 물성을 목적하는 정도로 유지할 수 있다.
이후, 용융된 재생 원료와 용융된 신재 원료를 함께 방사하여 코어부(10) 및 시스부(20)를 포함하는 코어-시스 섬유를 제조할 수 있다. 방사 방식은 특별히 제한되지 않고 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 채택할 수 있다.
상기 코어-시스 섬유에 대한 후처리를 할 수 있다. 예를 들어, 상기 코어-시스 섬유를 연신하고, 재단할 수 있다.
상기 코어-시스 섬유를 상기 신재 원료의 융점보다 낮은 온도로 가열한 뒤 연신할 수 있다. 구체적으로 상기 코어-시스 섬유를 50℃ 내지 75℃에서 1 내지 10의 연신비로 연신할 수 있다.
연신된 섬유를 목적하는 정도의 길이로 재단(Cutting)할 수 있다.
이하 실시예를 통해 본 발명의 다른 형태를 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
길이 4mm, 폭 3mm, 두께 2mm의 입자형 폐폴리에스테르 칩과 길이 5mm, 폭 4mm, 두께 1mm의 판형 폐폴리에스테르 칩을 준비하였다. 흑색의 마스터배치 칩을 준비하였다.
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩 65중량%, 판형 폐폴리에스테르 칩 30중량% 및 마스터배치 칩 5중량%를 혼합하여 재생 원료를 준비하였다.
상기 재생 원료를 전열 교반기를 사용하여 160℃에서 4시간 동안 1차 건조하고, 열풍 히터 방식 및 모레큐레 시브 제습제를 사용하여 160℃에서 1시간 동안 2차 건조하여 제습하였다. 제습한 재생섬유의 수분 함유량이 100ppm 이하가 되도록 하였다.
상기 재생 원료에 포함된 미량의 이물질을 스크린 체인저로 제거하였다.
위와 같이 전처리를 마친 재생 원료와 저융점 버진 폴리에스테르 칩을 포함하는 신재 원료를 각각 용융한 뒤, 함께 방사하여 코어부 및 시스부를 포함하는 코어-시스 섬유를 얻었다. 이때, 상기 코어부의 함량이 50중량%이고, 상기 시스부의 함량이 50중량%가 되도록 용융된 재생 원료와 용융된 신재 원료의 함량을 조절하였다.
상기 코어-시스 섬유를 냉각한 뒤, 연신하여 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유를 얻었다.
하기 표 1은 실시예에 따라 제조한 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유의 기계적 물성을 특정한 결과이다.
| 항목 | 단위 | 허용범위 | 결과 |
| 선형 밀도(LINEAR DENSITY) | Den | 4.5±0.5 | 4.54 |
| 인장강도(TENSILE STRENGTH) | g/den | 3.5±0.5 | 3.51 |
| 신도(ELONGATION) | % | 50±10 | 50.80 |
| 크림프수(CRIMP NUMBER) | EA/inch | 8±2 | 8.12 |
| 열 수축율(Heat Shrinkage) | % | 7±2 | 6.40 |
| Oil pick up1 ) | % | 0.15±0.1 | 0.15 |
| 섬유 길이(Fiber Length) | Mm | 51±3 | 52.4 |
1) Oil pick up 측정 방법: 4g의 연신공정까지 완료된 코어-시스 섬유를 유제 신속 축출 장치에서 MeOH(99.9%) 20ml X 2회로 수세 압착 축출한 후 건조하여 아래 식에 따라 계산하였다.
식: OPU (%) = {(W1 - W2)/W} x 100
(W: Sample 무게, W1: 증유전 증발접시 무게, W2: 증유후 증발접시 무게)
표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 재생 저융점 폴리에스테르계 섬유는 코어부(10)의 소재로 재생 원료를 사용하였음에도 선형 밀도, 인장 강도, 신도, 열 수축율, Oil pick up 등의 기계적 물성이 허용범위 내로 우수함을 알 수 있다.
이상으로 본 발명의 실험예 및 실시예에 대해 상세히 설명하였는바, 본 발명의 권리범위는 상술한 실험예 및 실시예에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.
10: 코어부
20: 시스부
Claims (17)
- 재생 원료를 준비하는 단계;
상기 재생 원료를 제습하는 단계;
제습한 재생 원료를 여과(filtration)하여 이물질을 제거하는 단계;
저융점 버진(Virgin) 폴리에스테르 칩을 포함하는 신재 원료를 준비하는 단계;
상기 재생 원료와 신재 원료를 각각 용융하는 단계; 및
용융된 재생 원료와 용융된 신재 원료를 함께 방사하여 상기 용융된 재생 원료로부터 기인한 코어부 및 상기 용융된 신재 원료로부터 기인한 시스부를 포함하는 코어-시스 섬유를 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 재생 원료는 입자형 폐폴리에스테르 칩, 판형 폐폴리에스테르 칩 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 타원구의 형상을 갖고, 길이가 1mm 내지 4mm이고, 폭이 0.5mm 내지 3mm이며, 두께가 1mm 내지 2mm인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 고유점도가 0.5dl/g 내지 0.62dl/g이고, 융점이 256℃ 내지 267℃인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 입자형 폐폴리에스테르 칩은 수분 함유량이 300ppm 이하인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 길이가 2mm 내지 7mm이고, 폭이 1mm 내지 5mm이며, 두께가 0.5mm 내지 2mm인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 고유점도가 0.62dl/g 내지 0.8dl/g이고, 융점이 256℃ 내지 267℃인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 판형 폐폴리에스테르 칩은 수분 함유량이 300ppm 이하인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 재생 원료는 상기 입자형 폐폴리에스테르 칩 50중량% 내지 80중량% 및 판형 폐폴리에스테르 칩 20중량% 내지 50중량%를 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 재생 원료는 염료를 함유한 마스터배치 칩을 더 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 제습한 재생 원료는 수분 함유량이 100ppm 이하인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 저융점 버진 폴리에스테르 칩은 융점이 90℃ 내지 130℃인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 재생 원료를 제습하는 단계는
상기 재생 원료를 140℃ 내지 170℃로 1시간 내지 10시간 동안 건조하는 1차 건조 단계; 및
그 결과물을 150℃ 내지 180℃로 30분 내지 3시간 동안 건조하는 2차 건조 단계를 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 1차 건조 단계는 상기 재생 원료를 교반하면서 수행하는 것인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제12항에 있어서,
상기 2차 건조 단계는 모레큐레 시브(molecular sieve) 제습제가 장입되어 있는 챔버에서 수행하는 것인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
용융된 재생 원료의 고유점도는 0.62dl/g 내지 0.68dl/g인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 코어-시스 섬유를 연신하는 단계를 더 포함하는 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법. - 제16항에 있어서,
상기 코어-시스 섬유를 50℃ 내지 75℃에서 1 내지 10의 연신비로 연신하는 것인 저융점 폴리에스테르계 섬유의 제조방법.
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| KR20160079351A (ko) * | 2014-12-26 | 2016-07-06 | 도레이케미칼 주식회사 | 저융점 폴리에스테르계 복합섬유 및 이를 포함하는 인테리어용 원사 |
| KR102144065B1 (ko) | 2018-11-30 | 2020-08-12 | 주식회사 휴비스 | 공정성이 향상된 바인더용 폴리에스테르 섬유 |
| KR102163351B1 (ko) * | 2019-11-08 | 2020-10-08 | 이경희 | 고강력 폴리에스터 장섬유 제조를 위한 재생 pet 칩 제조방법 |
| KR20210158117A (ko) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | (주)서원테크 | 리사이클 폴리에스테르/면 난연 복합사의 제조방법 및 이로부터 제조되는 난연 복합사, 난연원단 |
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