KR20230120206A - Conductive and thermal curable adhesive paste and battery assembly using the same - Google Patents
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Description
본 발명은 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트 및 이를 사용한 배터리 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste and a battery assembly using the same.
최근, 자동차, 핸드폰 등의 전자 기기에서 전력을 공급하기 위한 수단으로 배터리가 많이 사용되고 있다. 배터리는 배터리 셀과 금속 탭으로 구성된다. Recently, batteries are widely used as means for supplying power in electronic devices such as automobiles and mobile phones. Batteries consist of battery cells and metal tabs.
배터리 셀과 금속 탭은 통상 접착 페이스트에 의해 접착된다. 배터리 셀과 금속탭의 접합 방법으로는 초음파 용접(ultrasonic welding), 저항 용접(resistance welding), 레이저빔 용접(laser beam welding), 와이어 본딩(wire-bonding) 및 기계적 접합 등이 사용되고 있다. 레이저빔 용접의 경우 집주된 고출력 단색광을 열원으로 사용하기 때문에 에너지 밀도가 높아 용접물에 깊이 침투하여 배터리 손상의 문제가 있을 수 있다. 따라서, 배터리 셀 손상없이 금속 탭과 접합하기 위하여 새로운 접합 방법이 고안될 필요가 있다. A battery cell and a metal tab are usually bonded by an adhesive paste. As a bonding method between the battery cell and the metal tab, ultrasonic welding, resistance welding, laser beam welding, wire-bonding, and mechanical bonding are used. In the case of laser beam welding, since concentrated high-output monochromatic light is used as a heat source, the energy density is high and penetrates deeply into the welded material, which may cause battery damage. Therefore, it is necessary to devise a new joining method to join the metal tab without damaging the battery cell.
접착 페이스트는 에폭시 수지, 경화제 등을 포함하고 전도성을 확보하기 위하여 전도성 입자를 포함하는 것이 일반적이다. 그런데, 최근, 배터리 셀과 금속 탭을 포함하는 배터리 팩이 박형화됨으로써 배터리 셀과 금속 탭을 접착시키는 접착 페이스트도 박형의 두께에서도 배터리 셀과 금속 탭을 고 신뢰성으로 접착시키는 것이 요구된다. 한편, 상기 접착 페이스트는 배터리 셀과 금속 탭을 접착시키기 때문에 소량의 용제가 포함되는 경우에는 부식을 발생시키거나 신뢰성을 낮출 수 있다.The adhesive paste generally includes an epoxy resin, a curing agent, and the like, and conductive particles to ensure conductivity. However, recently, as a battery pack including a battery cell and a metal tab has become thinner, it is required that an adhesive paste for bonding the battery cell and the metal tab bonds the battery cell and the metal tab with high reliability even at a thin thickness. On the other hand, since the adhesive paste bonds the battery cell and the metal tab, if a small amount of solvent is included, corrosion may occur or reliability may be lowered.
본 발명의 배경기술은 한국공개특허 10-2017-0120380호 등에 개시되어 있다.The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2017-0120380.
본 발명의 목적은 저온 경화형으로 배터리 셀과 금속 탭 간의 접착력이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste having excellent adhesion between a battery cell and a metal tab in a low temperature curing type.
본 발명의 다른 목적은 고 점도에서도 도포성이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste having excellent applicability even at high viscosity.
본 발명의 또 다른 목적은 신뢰성 평가 후 접속 저항이 낮아 접속 신뢰성이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste having excellent connection reliability due to low connection resistance after reliability evaluation.
본 발명의 일 관점은 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트이다.One aspect of the present invention is a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste.
무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트는 에폭시 수지, 다관능 티올 경화제, 경화 촉진제, 바인더 수지, 반응 지연제, 비정질 실리카 및 전도성 입자를 포함하고, 상기 바인더 수지는 페녹시 수지를 포함한다.The non-solvent conductive thermosetting adhesive paste includes an epoxy resin, a multifunctional thiol curing agent, a curing accelerator, a binder resin, a reaction retardant, amorphous silica, and conductive particles, and the binder resin includes a phenoxy resin.
본 발명의 다른 관점은 배터리 조립체이다.Another aspect of the invention is a battery assembly.
배터리 조립체는 배터리 셀 및 금속 탭을 포함하고, 상기 배터리 셀과 상기 금속 탭은 본 발명의 전도성 열경화형 접착 페이스트의 경화물에 의해 접착된다.The battery assembly includes a battery cell and a metal tab, and the battery cell and the metal tab are bonded by a cured product of the conductive thermosetting adhesive paste of the present invention.
본 발명은 저온 경화형으로 배터리 셀과 금속 탭 간의 접착력이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하였다.The present invention provides a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste having excellent adhesion between a battery cell and a metal tab in a low temperature curing type.
본 발명은 고 점도에서도 도포성이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하였다.The present invention provides a solvent-free conductive thermosetting adhesive paste having excellent applicability even at high viscosity.
본 발명은 신뢰성 평가 후 접속 저항이 낮아 접속 신뢰성이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하였다.The present invention provides a non-solvent conductive thermosetting adhesive paste having excellent connection reliability due to low connection resistance after reliability evaluation.
도 1은 본 발명 일 실시예의 배터리 조립체의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a battery assembly of one embodiment of the present invention.
첨부한 도면을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. With reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice it. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein.
도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계 없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 도면에서 각 구성 요소의 길이, 크기는 본 발명을 설명하기 위한 것으로 본 발명이 도면에 기재된 각 구성 요소의 길이, 크기에 제한되는 것은 아니다.In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification. The length and size of each component in the drawings are for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the length and size of each component described in the drawings.
본 명세서에서 수치 범위를 나타낼 때 "X 내지 Y"는 "X 이상 Y 이하(X≤ 그리고 ≤Y)"를 의미한다.When expressing a numerical range in this specification, “X to Y” means “X or more and Y or less (X≤ and ≤Y)”.
본 발명은 배터리 셀과 금속 탭을 접착하기 위한 접착 페이스트로서, 저온 경화형으로 배터리 셀과 금속 탭 간의 접착력이 우수하며, 고 점도에서도 도포성이 우수하고, 신뢰성 평가 후 접속 저항이 낮아서 접속 신뢰성이 우수한 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제공하였다. 특히, 본 발명은 25℃에서 10,000cP 이상의 고 점도에서도 도포성이 우수하고 60℃ 및 90% 상대 습도 하에서 500시간 방치한 후에도 접속 저항이 낮아 접속 신뢰성이 우수하였다.The present invention is an adhesive paste for bonding a battery cell and a metal tab, which is a low-temperature curing type and has excellent adhesion between a battery cell and a metal tab, excellent application even at high viscosity, and excellent connection reliability due to low connection resistance after reliability evaluation. A solventless conductive thermosetting adhesive paste was provided. In particular, the present invention has excellent coating properties even at a high viscosity of 10,000 cP or more at 25 ° C, and excellent connection reliability with low connection resistance even after leaving it for 500 hours at 60 ° C and 90% relative humidity.
본 발명의 전도성 열경화형 접착 페이스트는 무용제형으로 에폭시 수지, 다관능 티올 경화제, 경화 촉진제, 바인더 수지, 반응 지연제, 비정질 실리카 및 전도성 입자를 포함하고, 상기 바인더 수지는 페녹시 수지를 포함한다.The conductive thermosetting adhesive paste of the present invention is solvent-free and includes an epoxy resin, a multifunctional thiol curing agent, a curing accelerator, a binder resin, a reaction retardant, amorphous silica, and conductive particles, and the binder resin includes a phenoxy resin.
이하, 본 발명의 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트(이하, '접착 페이스트'라고 함)를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the non-solvent conductive thermosetting adhesive paste (hereinafter, referred to as 'adhesive paste') of the present invention will be described in detail.
본 발명의 접착 페이스트는 25℃에서 점도가 10,000cP 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 도포성에 영향을 주지 않는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는, 접착 페이스트는 25℃에서 점도가 11,000cP 내지 80,000cP가 될 수 있다. 15,000cP 내지 60,000cP는 배터리 셀과 금속 탭을 접착시키는 점도 범위로 유용할 수 있다.The adhesive paste of the present invention may have a viscosity of 10,000 cP or more at 25°C. Within this range, there may be an effect that does not affect applicability. Preferably, the adhesive paste may have a viscosity of 11,000 cP to 80,000 cP at 25°C. 15,000 cP to 60,000 cP may be useful as a viscosity range for bonding a battery cell to a metal tab.
본 발명의 접착 페이스트는 틱스트로픽 지수가 3.5 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 도포 후의 형상과 퍼짐을 억제하는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는, 접착 페이스트는 틱스트로픽 지수가 3.5 내지 6.0, 4.0 내지 5.3이 될 수 있다. 틱스트로픽 지수 4.0 내지 5.3은 배터리 셀과 금속 탭을 접착시키는 점도 범위로 유용할 수 있다.The adhesive paste of the present invention may have a thixotropic index of 3.5 or more. Within the above range, there may be an effect of suppressing the shape and spreading after application. Preferably, the adhesive paste may have a thixotropic index of 3.5 to 6.0 or 4.0 to 5.3. A thixotropic index of 4.0 to 5.3 may be useful as a viscosity range for bonding battery cells to metal tabs.
본 명세서에서 "틱스트로픽 지수"는 shear rate(1/s) = 0.873에서 점도를 측정하여 이를 '점도 1'이라고 하고, shear rate(1/s) = 8.73 에서 점도를 측정하여 '점도 2'라고 하였을 때, 틱스트로픽 지수는 점도 1과 점도 2 간의 비율(점도 1을 점도 2로 나눈 값, 점도 1/점도 2)로 계산되는 값이다.In this specification, the "thixotropic index" is referred to as 'viscosity 1' by measuring the viscosity at shear rate (1/s) = 0.873, and 'viscosity 2' by measuring viscosity at shear rate (1/s) = 8.73. When done, the thixotropic index is a value calculated as the ratio between viscosity 1 and viscosity 2 (viscosity 1 divided by viscosity 2, viscosity 1/viscosity 2).
본 발명의 접착 페이스트는 60℃ 및 90% 상대 습도 하에서 500시간 방치한 후에도 접속 신뢰성이 우수하여서 하기 식 1의 변화율이 150% 이하, 예를 들면 20% 내지 150%, 예를 들면 25% 내지 50%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 접속 신뢰성이 높아서 배터리 셀의 신뢰성 또한 우수할 수 있다:The adhesive paste of the present invention has excellent connection reliability even after being left at 60° C. and 90% relative humidity for 500 hours, so that the change rate of the following formula 1 is 150% or less, for example 20% to 150%, for example 25% to 50%. % can be In the above range, the reliability of the battery cell may also be excellent because the connection reliability is high:
[식 1][Equation 1]
접속 저항의 변화율 = │S2 - S1│/S1 x 100Change rate of connection resistance = │S2 - S1│/S1 x 100
(상기 식 1에서, (In Equation 1 above,
S1은 상기 접착 페이스트를 제1 피접속 부재와 제2 피접속 부재 사이에 위치시키고 150℃에서 10초 동안 1MPa의 압력 조건으로 압착한 후의 접속 저항(단위: mΩ),S1 is the connection resistance (unit: mΩ) after the adhesive paste is placed between the first connected member and the second connected member and compressed at 150° C. for 10 seconds under a pressure condition of 1 MPa;
S2는 상기 접착 페이스트를 제1 피접속 부재와 제2 피접속 부재 사이에 위치시키고 150℃에서 10초 동안 1MPa의 압력 조건으로 압착하고 60℃ 및 90% 상대 습도 하에서 500시간 방치한 후 접속 저항(단위: mΩ)).S2 is the connection resistance after placing the adhesive paste between the first connected member and the second connected member, compressing at 150 ° C. for 10 seconds under a pressure condition of 1 MPa, and leaving it for 500 hours at 60 ° C. and 90% relative humidity ( Unit: mΩ)).
일 구체예에서, 접속 저항 S1은 0.4mΩ 내지 1.0mΩ, 바람직하게는 0.4mΩ 내지 0.6mΩ이 될 수 있다. 일 구체예에서, 접속 저항 S2는 0.5mΩ 내지 1.5mΩ, 바람직하게는 0.5mΩ 내지 1.0mΩ이 될 수 있다. 상기 범위에서, 접속 저항이 낮아 제1 피접속 부재와 제2 피접속 부재 간의 접속 저항이 과다하여 단락되는 현상이 없을 수 있다. In one embodiment, the connection resistance S1 may be 0.4 mΩ to 1.0 mΩ, preferably 0.4 mΩ to 0.6 mΩ. In one embodiment, the connection resistance S2 may be 0.5 mΩ to 1.5 mΩ, preferably 0.5 mΩ to 1.0 mΩ. Within the above range, there may be no short-circuit phenomenon due to excessive connection resistance between the first connected member and the second connected member due to low connection resistance.
상기 "제1 피접속 부재"는 배터리 셀, 구체적으로 니켈 도금된 기판이 될 수 있다. 상기 "제2 피접속 부재"는 금속 탭이 될 수 있다.The "first connected member" may be a battery cell, specifically, a nickel-plated substrate. The “second connected member” may be a metal tab.
본 발명의 접착 페이스트는 상기 접착 페이스트를 제1 피접속 부재와 제2 피접속 부재 사이에 위치시키고 150℃에서 10초 동안 1MPa의 압력 조건으로 압착한 후의 접착력이 1000gf 이상, 예를 들면 1000gf 내지 2000gf가 될 수 있다. 상기 범위에서, 제1 피접속 부재와 제2 피접속 부재 간의 접착력이 우수하여 제1 피접속 부재와 제2 피접속 부재가 단리되는 일이 없어 신뢰성이 우수할 수 있다.The adhesive paste of the present invention has an adhesive force of 1000 gf or more, for example, 1000 gf to 2000 gf after the adhesive paste is placed between the first connected member and the second connected member and compressed under a pressure condition of 1 MPa for 10 seconds at 150 ° C. can be Within the above range, since the adhesive strength between the first connected member and the second connected member is excellent, the first connected member and the second connected member are not separated, and reliability may be excellent.
본 발명의 접착 페이스트는 에폭시 수지, 다관능 티올 경화제, 경화 촉진제, 반응 지연제 및 비정질 실리카를 포함하는 페이스트에 있어서, 바인더 수지로서 페녹시 수지를 포함하고, 전도성 입자를 포함한다.The adhesive paste of the present invention is a paste containing an epoxy resin, a multifunctional thiol curing agent, a curing accelerator, a reaction retardant, and amorphous silica, and includes a phenoxy resin as a binder resin and conductive particles.
본 발명에서는 바인더 수지로서 수 개의 바인더 수지 중에서도 페녹시 수지를 포함한다. 페녹시 수지는 본 발명의 접착 페이스트가 25℃에서 15,000cP 이상의 고 점도에서도 도포성이 우수하도록 하고 60℃ 및 90% 상대 습도 하에서 500시간 방치한 후에도 접속 저항이 낮아 접속 신뢰성이 우수하도록 할 수 있다.In the present invention, as a binder resin, a phenoxy resin is included among several binder resins. The phenoxy resin enables the adhesive paste of the present invention to have excellent applicability even at a high viscosity of 15,000 cP or more at 25 ° C, and to have low connection resistance even after being left for 500 hours at 60 ° C and 90% relative humidity, so that connection reliability is excellent. .
페녹시 수지는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 내지 15중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 접착 페이스트의 효과 구현이 용이할 수 있다. 바람직하게는, 페녹시 수지는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 2.5중량부 내지 10중량부로 포함될 수 있다.The phenoxy resin may be included in an amount of 0.1 part by weight to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within the above range, the effect of the adhesive paste of the present invention may be easily implemented. Preferably, the phenoxy resin may be included in an amount of 2.5 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
페녹시 수지는 비스페놀 A계, 비스페놀 F계, 비스페놀 S계, 비스페놀 아세토페논계, 노볼락계, 바이페닐계, 플루오렌계, 디사이클로펜타디엔계, 노르보르넨계, 나프탈렌계, 안트라센계, 아다만탄계, 테르펜계, 및 트리메틸사이클로헥산계로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 페녹시 수지를 들 수 있다. 페녹시 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 바람직하게는 페녹시 수지는 비스페놀 A계, 플루오렌계 페녹시 수지를 포함할 수 있고, 이것은 본 발명의 효과 구현이 용이하도록 할 수 있다.Phenoxy resins include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol acetophenone, novolac, biphenyl, fluorene, dicyclopentadiene, norbornene, naphthalene, anthracene, a and at least one phenoxy resin selected from the group consisting of a damantane resin, a terpene resin, and a trimethylcyclohexane resin. A phenoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types. Preferably, the phenoxy resin may include a bisphenol A-based or fluorene-based phenoxy resin, which may facilitate implementation of the effects of the present invention.
페녹시 수지는 유리전이온도가 60℃ 내지 250℃, 바람직하게는 70℃ 내지 200℃, 더 바람직하게는 70℃ 내지 180℃, 가장 바람직하게는 70℃ 내지 170℃ 가 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The phenoxy resin may have a glass transition temperature of 60 °C to 250 °C, preferably 70 °C to 200 °C, more preferably 70 °C to 180 °C, and most preferably 70 °C to 170 °C. Within this range, the effects of the present invention can be easily implemented.
페녹시 수지는 중량 평균 분자량이 8,000 내지 100,000, 바람직하게는 30,000 내지 80,000, 더 바람직하게는 50,000 내지 80,000이 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The phenoxy resin may have a weight average molecular weight of 8,000 to 100,000, preferably 30,000 to 80,000, and more preferably 50,000 to 80,000. Within this range, the effects of the present invention can be easily implemented.
일반적으로 페녹시 수지가 고형인 경우, 유기용제에 용해시켜 액상화 하여 사용한다. 용제를 사용할 경우 휘발되거나 경화 도중 탈기로 인해 신뢰성 또는 접착력에 문제를 야기할 수 있다. 무용제 접착 페이스트는 신뢰성 및 접착력을 높이는데 도움을 줄 수 있다. 분산용기에서 에폭시 수지와 페녹시 수지를 300rpm으로 30-60분간 혼합 교반하는 단계를 통해 무용제형 접착 페이스트를 제조 할 수 있다. In general, when phenoxy resin is solid, it is used after being dissolved in an organic solvent and liquefied. When using a solvent, volatilization or degassing during curing may cause problems in reliability or adhesion. Solvent-free adhesive pastes can help increase reliability and adhesion. A solvent-free adhesive paste can be prepared by mixing and stirring the epoxy resin and the phenoxy resin at 300 rpm for 30-60 minutes in a dispersion vessel.
전도성 입자는 접착 페이스트에 전도성을 부가할 수 있다. 전도성 입자는 땜납입자, 니켈 입자 등의 금속 입자나, 표면에 도금 피막이 형성된 폴리머 입자 등의 복합입자 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 금속 입자는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 루테늄 중 1종 이상을 포함할 수 있다. Conductive particles can impart conductivity to the adhesive paste. The conductive particles may include at least one of metal particles such as solder particles and nickel particles, and composite particles such as polymer particles having a plating film formed on a surface thereof. The metal particle may include one or more of gold, platinum, silver, copper, nickel, and ruthenium.
전도성 입자는 입자의 직경은 3㎛ 내지 30㎛, 바람직하게는 4㎛ 내지 20 ㎛이며, 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 내지 20중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 접착 페이스트의 접속 저항이 확보될 수 있다. 바람직하게는, 전도성 입자는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.5중량부 내지 10중량부, 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다.The conductive particles have a diameter of 3 μm to 30 μm, preferably 4 μm to 20 μm, It may be included in 0.1 part by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within this range, the connection resistance of the adhesive paste of the present invention can be secured. Preferably, the conductive particles may be included in an amount of 0.5 parts by weight to 10 parts by weight, more preferably 0.5 parts by weight to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
에폭시 수지는 접착 페이스트의 열경화시 접착층의 매트릭스를 형성하고 접착력을 높이는데 도움을 줄 수 있다. 에폭시 수지는 1개 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이 될 수 있다. 일 구체예에서, 에폭시 수지는 25℃에서 액상의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이를 통해, 접착 페이스트의 지나친 점도 상승에도 도포성을 높이는데 도움을 줄 수 있다.The epoxy resin may help to form a matrix of the adhesive layer and increase adhesive strength when the adhesive paste is thermally cured. An epoxy resin can be a compound having two or more epoxy groups in one molecule. In one embodiment, the epoxy resin may use a liquid epoxy resin at 25 °C. Through this, it is possible to help increase applicability even when the viscosity of the adhesive paste is excessively increased.
에폭시 수지는 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등을 포함하는 비스페놀계 에폭시 수지, 카르복시기 말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴(CTBN) 변성 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지 중 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등을 포함하는 비스페놀계 에폭시 수지를 포함할 수 있다.Epoxy resins include, for example, bisphenol-based epoxy resins including bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins, carboxyl group-terminated butadiene acrylonitrile (CTBN) modified epoxy resins, multifunctional epoxy resins, and alicyclic epoxy resins. One or two or more of them may be included. Preferably, the epoxy resin may include a bisphenol-based epoxy resin including a bisphenol A-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, and the like.
다관능 티올 경화제는 에폭시 수지를 경화시키는 작용을 한다. 다관능 티올 경화제는 1급 티올기 또는 2급 티올기를 분자 내에 복수개 갖는 화합물이 바람직하다. 일 구체예에서, 다관능 티올 경화제는 알킬렌기를 갖는 1급 티올기, 알킬렌기를 갖는 2급 티올기 중 1종 이상을 가질 수 있다. 이러한 경우, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The multifunctional thiol curing agent serves to cure the epoxy resin. The multifunctional thiol curing agent is preferably a compound having a plurality of primary thiol groups or secondary thiol groups in a molecule. In one embodiment, the multifunctional thiol curing agent may have at least one of a primary thiol group having an alkylene group and a secondary thiol group having an alkylene group. In this case, the implementation of the effect of the present invention may be facilitated.
예를 들면, 다관능 티올 경화제는 하기 화학식 1, 하기 화학식 2 중 1종 이상을 포함할 수 있다:For example, the multifunctional thiol curing agent may include at least one of Formula 1 and Formula 2 below:
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
다관능 티올 경화제의 구체예로는 펜타에리스리톨 테트라키스(3-메르캅토 프로피오네이트), 펜타에리스리톨 테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-메르캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토부티레이트) 등을 들 수 있으나, 이것들에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the multifunctional thiol curing agent include pentaerythritol tetrakis (3-mercapto propionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane , 1,3,5-tris(3-mercaptobutyryloxyethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, trimethylolpropane tris(3 -Mercaptobutyrate), trimethylolpropanetris(3-mercaptobutyrate), trimethylolpropanetris(3-mercaptobutyrate), trimethylolpropanetris(3-mercaptobutyrate), etc., but are limited to these it is not going to be
다관능 티올 경화제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 30중량부 내지 70중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 페이스트의 저온 경화성이 확보되는데 용이할 수 있다. 바람직하게는, 다관능 티올 경화제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 30중량부 내지 50중량부로 포함될 수 있다.The multifunctional thiol curing agent may be included in an amount of 30 parts by weight to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within this range, it may be easy to ensure low-temperature curability of the adhesive paste. Preferably, the multifunctional thiol curing agent may be included in an amount of 30 parts by weight to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
경화 촉진제는 에폭시 수지와 다관능 티올 경화제 간의 가교 반응을 촉진시키는 역할을 한다. 경화 촉진제는 에폭시계 아민 부가체를 사용할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The curing accelerator serves to promote a crosslinking reaction between the epoxy resin and the multifunctional thiol curing agent. As the curing accelerator, an epoxy-based amine adduct may be used, but is not limited thereto.
경화 촉진제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1중량부 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 페이스트의 경화 속도가 향상되는데 용이할 수 있다. 바람직하게는, 경화 촉진제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다.The curing accelerator may be included in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within this range, it may be easy to improve the curing speed of the adhesive paste. Preferably, the curing accelerator may be included in an amount of 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
반응 지연제는 접착 페이스트에 포함되어 경화 촉진제의 반응성을 억제하는 역할을 한다. 반응 지연제는 인산, 알킬 인산 에스테르, 붕산 에스테르, p-톨루엔술폰산 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 붕산 에스테르는 트리부틸 보레이트, 트리메톡시보록신, 붕산에틸, 에폭시-페놀-붕산에스테르 배합물 등을 들 수 있으나 이것들에 한정되는 것이 아니다. 알킬 인산 에스테르는 인산 트리메틸, 인산 트리부틸 등을 사용할 수 있으나, 이것들에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는, 반응 지연제는 트리부틸보레이트를 사용할 수 있으며, 이것은 본 발명의 효과 구현에 용이할 수 있다.The reaction retardant is included in the adhesive paste and serves to suppress the reactivity of the curing accelerator. The reaction retardant may include at least one of phosphoric acid, alkyl phosphoric acid ester, boric acid ester, and p-toluenesulfonic acid. Examples of the boric acid ester include tributyl borate, trimethoxyboroxine, ethyl borate, epoxy-phenol-boric acid ester combination, etc., but are not limited thereto. As the alkyl phosphoric acid ester, trimethyl phosphate, tributyl phosphate, and the like can be used, but are not limited thereto. Preferably, tributyl borate may be used as the reaction retardant, which may facilitate implementation of the effects of the present invention.
반응 지연제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 내지 30중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 접착 페이스트가 상온에서 안정하게 유지되는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는, 반응 지연제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. The reaction retardant may be included in an amount of 0.1 part by weight to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within this range, the adhesive paste may have the effect of being stably maintained at room temperature. Preferably, the reaction retardant may be included in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
비정질 실리카는 친수성 또는 소수성으로 표면처리된 것일 수 있으며, 예를 들면 페닐아미노기, 페닐기, 메타크릴기, 비닐기, 에폭시기, 아민기, 실란, 실록산 등의 화합물로 표면처리된 것일 수 있다.Amorphous silica may be surface-treated with a hydrophilic or hydrophobic surface, and for example, may be surface-treated with a compound such as a phenylamino group, a phenyl group, a methacrylic group, a vinyl group, an epoxy group, an amine group, a silane, or a siloxane.
비정질 실리카는 입자의 직경은 3 내지 100,000㎚, 바람직하게는 3 내지 10,000㎚, 더 바람직하게는 3nm 내지 1,000nm이며, 에폭시 수지 100중량부에 대하여 5중량부 내지 15중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 도전 입자를 효과적으로 분산시킬 수 있으며 접착페이스트의 유동성을 조절하는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는, 비정질 실리카는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 5중량부 내지 10중량부로 포함될 수 있다. Amorphous silica has a particle diameter of 3 to 100,000 nm, preferably 3 to 10,000 nm, more preferably 3 nm to 1,000 nm, It may be included in 5 parts by weight to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Within this range, the conductive particles can be effectively dispersed and the fluidity of the adhesive paste can be controlled. Preferably, the amorphous silica may be included in 5 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
접착 페이스트는 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.The adhesive paste may further include a silane coupling agent.
실란 커플링제는 접착 페이스트에 포함되어 접착 페이스트의 접착력을 보다 높일 수 있다. 실란 커플링제는 당업자에게 알려진 통상의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 2-(3,4-에폭시사이클로헥시)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시-프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 3-머캡토프로필트리에톡시실란 등으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The silane coupling agent may be included in the adhesive paste to further increase the adhesive strength of the adhesive paste. Silane coupling agents may include conventional silane coupling agents known to those skilled in the art. For example, 2-(3,4-epoxycyclohexy)-ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxy-propyltriethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2-(amino Ethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, etc. may include one or more selected from, but is not limited thereto.
실란 커플링제는 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0중량부 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 접착력 개선 효과가 현저할 수 있다.The silane coupling agent may be included in an amount of 0 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. In this range, the effect of improving adhesion may be remarkable.
접착 페이스트는 당업자에게 알려진 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 첨가제는 분산제, 점도 조절제, 산화 방지제, 열안정제 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The adhesive paste may further contain conventional additives known to those skilled in the art. For example, additives may include, but are not limited to, dispersants, viscosity modifiers, antioxidants, heat stabilizers, and the like.
본 발명의 전도성 열경화형 접착 페이스트는 배터리 셀과 금속 탭을 서로 접착시키는데 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 접착 페이스트는 저온 경화형으로서, 고 점도에서도 도포성이 우수하여, 배터리 셀과 금속 탭 간의 접착력이 우수하여 배터리 셀과 금속 탭을 서로 접착시킬 수 있다.The conductive thermosetting adhesive paste of the present invention can be used to bond battery cells and metal tabs to each other. In particular, the adhesive paste of the present invention is a low-temperature curing type, and has excellent applicability even at high viscosity, so that the battery cell and the metal tab can be adhered to each other because the adhesive strength between the battery cell and the metal tab is excellent.
이하, 본 발명의 배터리 조립체에 대하여 설명한다.Hereinafter, the battery assembly of the present invention will be described.
본 발명의 배터리 조립체는 배터리 셀 및 금속 탭을 포함하고, 상기 배터리 셀과 상기 금속 탭은 본 발명의 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트의 경화물에 의해 접착된다.The battery assembly of the present invention includes a battery cell and a metal tab, and the battery cell and the metal tab are bonded by a cured product of the solvent-free conductive thermosetting adhesive paste of the present invention.
이하, 도 1을 참조하여, 배터리 조립체에 대해 설명한다. 도 1을 참조하면, 배터리 조립체는 배터리 셀 (10); 배터리 셀(10)의 상부면 중 일부에 적층된 금속 탭 (20); 및 배터리 셀 (10)과 금속 탭 (20) 사이에 적층되며 열경화형 접착 페이스트에 의해 형성된 열경화형 접착층 (30)을 포함한다.Hereinafter, a battery assembly will be described with reference to FIG. 1 . Referring to Figure 1, the battery assembly includes a battery cell (10); metal tabs 20 stacked on some of the upper surfaces of the battery cells 10; and a thermosetting adhesive layer 30 laminated between the battery cell 10 and the metal tab 20 and formed of a thermosetting adhesive paste.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail through preferred embodiments of the present invention. However, this is presented as a preferred example of the present invention and cannot be construed as limiting the present invention by this in any sense.
아래 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the components used in the Examples and Comparative Examples below are as follows.
(1)에폭시 수지: 비스페놀 A형 에폭시 수지(YD-128, 국도화학)(1) Epoxy resin: bisphenol A type epoxy resin (YD-128, Kukdo Chemical)
(2)다관능 티올 경화제: 알킬 티올기를 2개 이상 갖는 화합물(PEMP, SC유기화학주식회사)(2) Multifunctional thiol curing agent: a compound having two or more alkyl thiol groups (PEMP, SC Organic Chemical Co., Ltd.)
(3)경화 촉진제: 에폭시 어덕트 아민 화합물(FXR-1020, 주식회사 T&K TOKA)(3) Curing accelerator: Epoxy adduct amine compound (FXR-1020, T&K TOKA Co., Ltd.)
(4)바인더 수지 (4) Binder resin
(4-1)페녹시 수지: YP-50, 국도화학, 중량 평균 분자량: 70,000, 유리전이온도: 85℃, 비스페놀 A계 페녹시 수지(4-1) Phenoxy resin: YP-50, Kukdo Chemical, weight average molecular weight: 70,000, glass transition temperature: 85 ° C, bisphenol A phenoxy resin
(4-2)페녹시 수지 이외의 수지: SG-P3, Nagase ChemteX Corporation, 아크릴 고무 바인더(4-2) Resin other than phenoxy resin: SG-P3, Nagase ChemteX Corporation, acrylic rubber binder
(4-3)페녹시 수지 이외의 수지: N34, Zeon, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 바인더(4-3) Resin other than phenoxy resin: N34, Zeon, acrylonitrile butadiene rubber binder
(5)반응 지연제: Tributylborate, TCI(5) Reaction retardant: Tributylborate, TCI
(6)비정질 실리카: 소수성 표면 처리된 실리카(R-972, evonic, 평균 입경 16㎚)(6) Amorphous silica: hydrophobic surface-treated silica (R-972, evonic, average particle diameter 16 nm)
(7)전도성 입자: 니켈 도금 고분자, 덕산하이메탈, 평균 입경 15㎛(7) Conductive particles: Nickel-plated polymer, Duksan Hi-Metal, average particle diameter 15㎛
실시예 1Example 1
분산용기에서 에폭시 수지 에폭시 수지 100중량부 와 바인더 수지 2.5중량부를 300rpm으로 30-60분간 혼합 교반한다. 에폭시 수지와 바인더 수지 혼합물, 다관능 티올 경화제 45중량부, 경화 촉진제 5중량부, 바인더 수지 2.5중량부, 반응 지연제 0.1중량부, 비정질 실리카 5중량부 및 전도성 입자 0.5중량부를 혼합하여 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제조하였다.In a dispersion vessel, 100 parts by weight of an epoxy resin and 2.5 parts by weight of a binder resin are mixed and stirred at 300 rpm for 30-60 minutes. A mixture of epoxy resin and binder resin, 45 parts by weight of polyfunctional thiol curing agent, 5 parts by weight of curing accelerator, 2.5 parts by weight of binder resin, 0.1 part by weight of reaction retardant, 5 parts by weight of amorphous silica, and 0.5 part by weight of conductive particles were mixed to form solvent-free conductive heat. A curable adhesive paste was prepared.
실시예 2 내지 실시예 5Examples 2 to 5
실시예 1에서 각 성분의 함량을 하기 표 1(단위: 중량부)과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제조하였다. 하기 표 1에서 "-"는 해당 성분이 포함되지 않음을 의미한다.A non-solvent conductive thermosetting adhesive paste was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component in Example 1 was changed as shown in Table 1 (unit: parts by weight). In Table 1 below, "-" means that the corresponding component is not included.
비교예 1Comparative Example 1
실시예 1에서 각 성분의 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제조하였다.A non-solvent conductive thermosetting adhesive paste was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component in Example 1 was changed as shown in Table 1 below.
비교예 2 내지 비교예 3Comparative Examples 2 to 3
실시예 1에서 바인더 수지의 종류를 하기 표 1과 같이 변경했을 때 (에폭시 수지와 바인더 수지 혼합이 불가능하여) 바인더 수지를 유기 용제에 용해시켜 액상화 한 후 나머지 성분을 첨가 및 혼합하여 전도성 열경화형 접착 페이스트를 제조하였다.In Example 1, when the type of binder resin was changed as shown in Table 1 below (because it was impossible to mix the epoxy resin and the binder resin), the binder resin was dissolved in an organic solvent to liquefy, and then the remaining components were added and mixed to form a conductive thermosetting adhesive. A paste was prepared.
실시예와 비교예의 전도성 열경화형 접착 페이스트를 가지고 하기 표 1의 물성을 평가하였다.The physical properties of Table 1 below were evaluated with the conductive thermosetting adhesive pastes of Examples and Comparative Examples.
(1)점도(단위: cP): 실시예 및 비교예에서 제조된 전도성 열경화형 접착 페이스트에 대하여 점도 측정계 DV2T(Brookfield社)를 이용하여 점도가 측정되었다. 점도 측정시, 페이스트 함량: 13.5mL, 측정 온도: 25℃, 측정 조건: spindle 29, shear rate(1/s) = 8.73에서 점도가 측정되었다.(1) Viscosity (unit: cP): The viscosity of the conductive thermosetting adhesive pastes prepared in Examples and Comparative Examples was measured using a viscosity measuring system DV2T (Brookfield Co.). When measuring the viscosity, the viscosity was measured at paste content: 13.5mL, measurement temperature: 25°C, measurement conditions: spindle 29, and shear rate (1/s) = 8.73.
(2)틱스트로픽 지수: (1)과 동일한 방법으로 점도를 측정하였다. 이때 shear rate(1/s) = 0.873에서 점도를 측정하여 점도 1이라고 하였다. 또한, shear rate(1/s) = 8.73에서 점도를 측정하여 점도 2라고 하였다. 틱스트로픽 지수는 점도 1과 점도 2 간의 비율(점도 1/점도 2)이다.(2) Tictropic index: Viscosity was measured in the same manner as in (1). At this time, the viscosity was measured at shear rate (1/s) = 0.873, and it was called viscosity 1. In addition, the viscosity was measured at the shear rate (1/s) = 8.73, and the viscosity was 2. The thixotropic index is the ratio between viscosity 1 and viscosity 2 (viscosity 1/viscosity 2).
(3)초기 접속저항(단위: mΩ): 제조한 전도성 열경화형 접착 페이스트를 니켈이 코팅된 기판에 도포한 후 금속 탭을 올린 뒤 150℃에서 10초 동안 1MPa의 압력 조건으로 본압착하여 시편을 제조하였다. 그런 다음, 4점 탐침법을 사용하여 4점 사이에서의 저항을 저항 측정 기기(BT3563, Hioki社)를 이용하여 측정하고 이를 초기 접속저항이라고 하였다.(3) Initial connection resistance (unit: mΩ): After applying the prepared conductive thermosetting adhesive paste to the nickel-coated substrate, raise the metal tab, and then bond the specimen at 150 ° C for 10 seconds under a pressure of 1 MPa. manufactured. Then, using the 4-point probe method, the resistance between the 4 points was measured using a resistance measuring device (BT3563, Hioki Co.), and this was called the initial connection resistance.
(4)신뢰성 평가 후 접속저항(단위: mΩ): (3)과 동일하게 시편을 제조하고 제조된 시편을 60℃ 및 상대습도 90%의 조건 하에서 500시간 동안 방치한 후 (3)과 동일한 방법으로 저항을 측정하고 이를 신뢰성 평가 후 접속저항이라고 하였다.(4) Connection resistance after reliability evaluation (unit: mΩ): After preparing a specimen in the same way as in (3) and leaving the manufactured specimen for 500 hours under the conditions of 60 ° C and 90% relative humidity, the same method as in (3) The resistance was measured and it was called connection resistance after reliability evaluation.
(5)도포성: 도포성 테스트 시 25℃에서 디스펜싱 장비를 이용하여 내경 토출하였을 때 기판이 따라 올라오지 않고 접착페이스트가 토출되는지를 육안으로 확인하였다. 토출할 때 이상없이 토출될 경우 "○", 기판이 따라 올라오지만 제자리에 떨어질 시 "△", 기판이 다른 위치로 이동할 시 "Х"라고 평가하였다.(5) Coatability: In the coatability test, when the inner diameter was discharged using dispensing equipment at 25° C., it was visually confirmed whether the substrate did not come up and the adhesive paste was discharged. When ejecting, “○” was evaluated when the discharge was carried out without any abnormalities, “△” was evaluated when the board came up but fell in place, and “Х” was evaluated when the board moved to another location.
(6)접착력(단위: gf): (3)과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다. 이때 시편의 크기는 가로 x 세로 0.3cm x 0.7cm이었다. 90° 접착력 측정을 UTM(MCT-2150, AND社)를 이용하여 50mm/min의 조건 하에서 니켈이 코팅된 기판으로부터 금속 탭을 박리시켰을 때의 접착력을 측정하였다.(6) Adhesion (unit: gf): Specimens were prepared in the same manner as in (3). At this time, the size of the specimen was 0.3 cm x 0.7 cm in length x width. 90 ° adhesive force was measured using UTM (MCT-2150, AND Co.) to measure the adhesive force when the metal tab was peeled from the nickel-coated substrate under the condition of 50 mm/min.
상기 표 1에서와 같이, 본 발명의 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트는 저온 경화형으로 배터리 셀과 금속 탭 간의 접착력이 우수하고, 고 점도에서도 도포성이 우수하며, 신뢰성 평가 후 접속 저항이 낮아 접속 신뢰성이 우수하였다.As shown in Table 1, the solvent-free conductive thermosetting adhesive paste of the present invention is a low-temperature curing type, and has excellent adhesion between a battery cell and a metal tab, excellent applicability even at high viscosity, and low connection resistance after reliability evaluation, so that connection reliability is improved. Excellent.
반면에, 본 발명의 구성을 만족하지 않는 비교예의 페이스트는 본 발명의 효과를 얻을 수 없었다.On the other hand, the effect of the present invention could not be obtained with the pastes of comparative examples that did not satisfy the configuration of the present invention.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다. Simple modifications or changes of the present invention can be easily performed by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (8)
상기 바인더 수지는 페녹시 수지를 포함하는 것인, 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트.
A solvent-free conductive thermosetting adhesive paste containing an epoxy resin, a multifunctional thiol curing agent, a curing accelerator, a binder resin, a reaction retardant, amorphous silica and conductive particles,
The binder resin is a non-solvent conductive thermosetting adhesive paste comprising a phenoxy resin.
According to claim 1, wherein the phenoxy resin has a glass transition temperature of 60 ℃ to 250 ℃, solvent-free conductive thermosetting adhesive paste.
According to claim 1, wherein the phenoxy resin has a weight average molecular weight of 8,000 to 100,000, solvent-free conductive thermosetting adhesive paste.
The non-solvent conductive thermosetting adhesive paste according to claim 1, wherein the phenoxy resin is bisphenol A-based or fluorene-based.
According to claim 1, wherein the phenoxy resin is contained in 0.1 parts by weight to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin, solvent-free conductive thermosetting adhesive paste.
The non-solvent conductive thermosetting adhesive paste according to claim 1, wherein the multifunctional thiol curing agent has at least one of a primary thiol group having an alkylene group and a secondary thiol group having an alkylene group.
상기 에폭시 수지 100중량부,
상기 다관능 티올 경화제 30중량부 내지 70중량부,
상기 경화 촉진제 1중량부 내지 10중량부
상기 바인더 수지 0.1중량부 내지 15중량부,
상기 반응 지연제 0.1중량부 내지 30중량부,
상기 비정질 실리카 5중량부 내지 15중량부,
상기 전도성 입자 0.5중량부 내지 20중량부를 포함하는 것인, 무용제 전도성 열경화형 접착 페이스트.
The method of claim 1, wherein the paste
100 parts by weight of the epoxy resin,
30 parts by weight to 70 parts by weight of the multifunctional thiol curing agent,
1 to 10 parts by weight of the curing accelerator
0.1 part by weight to 15 parts by weight of the binder resin,
0.1 part by weight to 30 parts by weight of the reaction retardant,
5 to 15 parts by weight of the amorphous silica,
A non-solvent conductive thermosetting adhesive paste comprising 0.5 parts by weight to 20 parts by weight of the conductive particles.
A battery assembly comprising a battery cell and a metal tab, wherein the battery cell and the metal tab are bonded by a cured product of the non-solvent conductive thermosetting adhesive paste according to any one of claims 1 to 7.
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