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KR20230101808A - conductive optical stack - Google Patents

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Publication number
KR20230101808A
KR20230101808A KR1020237014300A KR20237014300A KR20230101808A KR 20230101808 A KR20230101808 A KR 20230101808A KR 1020237014300 A KR1020237014300 A KR 1020237014300A KR 20237014300 A KR20237014300 A KR 20237014300A KR 20230101808 A KR20230101808 A KR 20230101808A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
layer
transparent conductive
optical laminate
polarizer
Prior art date
Application number
KR1020237014300A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
준이치 나가세
사토시 미타
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

편광자와 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층을 구비하면서도, 당해 금속 나노 와이어의 열화가 방지된 도전성 광학 적층체를 제공한다.
본 발명의 도전성 광학 적층체는, 편광자와, 블록층과, 투명 도전층을 이 순서로 구비하고, 그 블록층이 수지층이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 블록층이 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지를 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 도전성 광학 적층체는 상기 블록층을 복수층 갖는다.
A conductive optical laminate in which deterioration of the metal nanowires is prevented while having a transparent conductive layer including a polarizer and metal nanowires is provided.
The conductive optical laminate of the present invention includes a polarizer, a block layer, and a transparent conductive layer in this order, and the block layer is a resin layer. In one embodiment, the block layer contains an acrylic resin and an epoxy resin. In one embodiment, the conductive optical laminate has a plurality of layers of the block layer.

Description

도전성 광학 적층체conductive optical stack

본 발명은, 도전성 광학 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive optical laminate.

종래, 터치 센서의 전극 등에 사용되는 도전성 필름으로서, 수지 필름 상에 인듐·주석 복합 산화물층 (ITO 층) 등의 금속 산화물층이 형성된 도전성 필름이 다용되고 있다. 그러나, 금속 산화물층이 형성된 도전성 필름에는, 굴곡성이 불충분하다는 문제가 있다. 굴곡성이 우수한 도전성 필름으로서, 은이나 구리 등을 사용한 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 포함하는 투명 도전층을 구비하는 도전성 필름이 제안되어 있다.Conventionally, a conductive film in which a metal oxide layer such as an indium/tin composite oxide layer (ITO layer) is formed on a resin film is widely used as a conductive film used for electrodes of a touch sensor or the like. However, the conductive film on which the metal oxide layer is formed has a problem of insufficient flexibility. As a conductive film with excellent flexibility, a conductive film provided with a transparent conductive layer made of metal nanowires or metal meshes using silver, copper, or the like has been proposed.

일본 공표특허공보 2009-505358호Japanese Patent Publication No. 2009-505358

도전성 필름은, 화상 표시 패널과 조합하여 사용되는 경우도 많고, 그 때, 편광자의 근처에 배치되어 사용되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 편광자에 포함되는 성분 (특히, 요오드 성분) 이 영향을 미쳐, 도전성 필름의 투명 도전층 중의 금속 나노 와이어 등이 열화되어, 당해 도전성 필름의 도전성이 저하된다는 문제가 생길 수 있다.A conductive film is used in combination with an image display panel in many cases, and in that case, it may be arrange|positioned and used near a polarizer. In such a case, the component contained in the polarizer (particularly, the iodine component) has an effect, and the metal nanowires in the transparent conductive layer of the conductive film are deteriorated, causing a problem that the conductivity of the conductive film is lowered.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 편광자와 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 포함하는 투명 도전층을 구비하면서도, 당해 금속 나노 와이어의 열화가 방지된 도전성 광학 적층체를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is a conductive optical laminate in which deterioration of the metal nanowires is prevented while providing a transparent conductive layer including a polarizer and a metal nanowire or a metal mesh. is to provide

본 발명의 도전성 광학 적층체는, 편광자와, 블록층과, 투명 도전층을 이 순서로 구비하고, 그 블록층이 수지층이며, 그 투명 도전층이 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 포함한다.The conductive optical laminate of the present invention includes a polarizer, a block layer, and a transparent conductive layer in this order, the block layer is a resin layer, and the transparent conductive layer contains metal nanowires or metal mesh.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 블록층이, 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지를 포함한다.In one embodiment, the said block layer contains an acrylic resin and an epoxy resin.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 아크릴계 수지가, 아크릴계 단량체 유래의 구성 단위와, 하기 식 (1) 로 나타내는 단량체 (a) 유래의 구성 단위를 포함한다.In one embodiment, the said acrylic resin contains the structural unit derived from an acrylic monomer, and the structural unit derived from the monomer (a) represented by following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, X 는 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 하이드록실기, 아미노기, 알데하이드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기를 포함하는 관능기를 나타내고, R1 및 R2 는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는, 치환기를 갖고 있어도 되는 헤테로 고리기를 나타내고, R1 및 R2 는 서로 연결되어 고리를 형성해도 된다.)(Wherein, X is a group consisting of a vinyl group, a (meth)acrylic group, a styryl group, a (meth)acrylamide group, a vinylether group, an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, an amino group, an aldehyde group, and a carboxyl group represents a functional group containing at least one reactive group selected from, and R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or a substituent; It represents an optional heterocyclic group, and R 1 and R 2 may be linked to each other to form a ring.)

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 아크릴계 수지에 있어서, 상기 단량체 (a) 유래의 구성 단위의 함유 비율이, 그 아크릴계 수지 100 중량부에 대해, 0 중량부를 초과하고 50 중량부 미만이다.In one embodiment, in the said acrylic resin, the content rate of the structural unit derived from the said monomer (a) is more than 0 weight part and less than 50 weight part with respect to 100 weight part of the acrylic resin.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 블록층의 총두께가, 0.1 ㎛ ∼ 16 ㎛ 이다.In one embodiment, the total thickness of the said block layer is 0.1 micrometer - 16 micrometers.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 도전성 광학 적층체는, 상기 블록층을 복수층 갖는다.In one embodiment, the conductive optical laminate has a plurality of layers of the block layer.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 도전성 광학 적층체는, 기재를 추가로 구비하고, 상기 투명 도전층이, 그 기재 상에 배치된다.In one embodiment, the conductive optical laminate further includes a substrate, and the transparent conductive layer is disposed on the substrate.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 도전성 광학 적층체는, 상기 블록층과 상기 투명 도전층의 사이에 있어서, 그 투명 도전층을 보호하도록 하여 배치된 보호층을 추가로 구비한다.In one embodiment, the conductive optical laminate further includes a protective layer disposed between the block layer and the transparent conductive layer to protect the transparent conductive layer.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속이, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속이다.In one embodiment, the metal constituting the metal nanowire is at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 메시를 구성하는 금속이, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속이다.In one embodiment, the metal constituting the metal mesh is at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 나노 와이어가, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 도금 처리를 실시한 재료로 구성된다.In one embodiment, the metal nanowire is made of a material obtained by plating at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 금속 메시가, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 도금 처리를 실시한 재료로 구성된다.In one embodiment, the metal mesh is made of a material obtained by plating at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.

본 발명에 의하면, 편광자와 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층을 구비하면서도, 당해 금속 나노 와이어의 열화가 방지된 도전성 광학 적층체를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a conductive optical laminate in which deterioration of the metal nanowires is prevented while having a transparent conductive layer including a polarizer and metal nanowires.

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 도전성 광학 적층체의 개략 단면도이다.
도 2(a) ∼ (e) 는, 본 발명의 다른 실시형태에 의한 도전성 광학 적층체의 개략 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a conductive optical laminate according to one embodiment of the present invention.
2(a) to (e) are schematic cross-sectional views of a conductive optical laminate according to another embodiment of the present invention.

A. 도전성 광학 적층체의 전체 구성A. Overall configuration of the conductive optical laminate

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 도전성 광학 적층체의 개략 단면도이다. 도전성 광학 적층체 (100) 는, 편광자 (10) 와, 블록층 (20) 과, 투명 도전층 (30) 을 이 순서로 구비한다. 투명 도전층 (30) 은, 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 포함한다 (도시 생략). 바람직하게는, 도전성 광학 적층체는 기재 (40) 를 추가로 구비할 수 있다. 투명 도전층 (30) 은, 기재 (40) 상에 배치될 수 있다.1 is a schematic cross-sectional view of a conductive optical laminate according to one embodiment of the present invention. The conductive optical laminate 100 includes a polarizer 10, a block layer 20, and a transparent conductive layer 30 in this order. The transparent conductive layer 30 contains metal nanowires or metal mesh (not shown). Preferably, the conductive optical laminate may further include a substrate 40 . The transparent conductive layer 30 may be disposed on the substrate 40 .

도 2(a) ∼ (e) 는, 본 발명의 다른 실시형태에 의한 도전성 광학 적층체의 개략 단면도이다.2(a) to (e) are schematic cross-sectional views of a conductive optical laminate according to another embodiment of the present invention.

도전성 광학 적층체 (200, 400, 600) 는, 도 2(a), 도 2(c), 도 2(e) 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전층 (30) 을 보호하도록 하여 배치된, 보호층 (31) 을 갖고 있어도 된다. 보호층 (31) 은, 블록층 (20) 과 투명 도전층 (30) 의 사이에 배치될 수 있다. 보호층 (31) 은 투명 도전층 (30) 에 직접 (즉, 다른 층을 개재하지 않고) 배치되어 있는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 2(a), 2(c), and 2(e), the conductive optical laminates 200, 400, and 600 are protective layers arranged so as to protect the transparent conductive layer 30 You may have (31). The protective layer 31 may be disposed between the block layer 20 and the transparent conductive layer 30 . It is preferable that the protective layer 31 is disposed directly on the transparent conductive layer 30 (that is, without intervening other layers).

도 1 및 도 2(a) ∼ (e) 에 나타내는 바와 같이, 상기 도전성 광학 적층체에 있어서는, 각 층 (예를 들어, 편광자, 블록층, 투명 도전층, 임의로 배치될 수 있는 그 밖의 층 등) 간에는, 임의의 적절한 점착제층 또는 접착제층이 배치되어 있어도 된다 (도시예에서는, 점착제층 (50)).As shown in FIGS. 1 and 2(a) to (e), in the conductive optical laminate, each layer (eg, a polarizer, a block layer, a transparent conductive layer, other layers that may be arbitrarily arranged, etc. ), an arbitrary appropriate pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer may be disposed (in the illustrated example, the pressure-sensitive adhesive layer 50).

블록층 (20) 은, 복수층 (예를 들어, 2 층), 배치되어 있어도 된다. 도 2(d) 및 (e) 에 나타내는 바와 같이, 하나의 실시형태에 있어서는, 블록층 (20) 은, 점착제층 (50) (또는, 접착제층) 을 개재하도록 하여, 2 층 배치될 수 있다. 블록층을 복수층 형성함으로써, 금속 나노 와이어의 열화를 방지하는 효과는, 현저해진다. 복수층 있는 블록층의 구성 (조성, 두께 등) 은, 각각, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또, 편광자의 블록층과는 반대측에 제 2 블록층을 설치해도 된다 (도시 생략). 블록층 및 제 2 블록층은, 각각, 동일한 구성이어도 되고, 상이한 구성이어도 된다.The block layer 20 may be arranged in a plurality of layers (for example, two layers). As shown in FIGS. 2(d) and (e), in one embodiment, the block layer 20 may be arranged in two layers with the pressure-sensitive adhesive layer 50 (or adhesive layer) interposed therebetween. . By forming a plurality of block layers, the effect of preventing deterioration of the metal nanowire becomes remarkable. The configuration (composition, thickness, etc.) of the multi-layered block layer may be the same or different, respectively. Moreover, you may provide the 2nd block layer on the opposite side to the block layer of a polarizer (not shown). The block layer and the second block layer may have the same configuration or different configurations, respectively.

도시하고 있지 않지만, 상기 도전성 광학 적층체는, 임의의 적절한 그 밖의 층을 추가로 구비할 수 있다. 예를 들어, 도전성 광학 적층체는, 편광자의 적어도 일방의 측에 배치된 편광자 보호 필름을 갖고 있어도 된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 편광자의 편측만이 편광자 보호 필름에 의해 보호된다. 하나의 실시형태에 있어서는, 블록층 (및/또는 제 2 블록층) 이, 편광자를 보호하는 기능을 발휘하고, 편광자 보호 필름의 대체로서 배치된다.Although not shown, the conductive optical laminate may further include any appropriate other layer. For example, the conductive optical laminate may have a polarizer protective film arranged on at least one side of the polarizer. In one embodiment, only one side of the polarizer is protected by the polarizer protective film. In one embodiment, a block layer (and/or a 2nd block layer) exhibits the function which protects a polarizer, and is arrange|positioned as a substitute for a polarizer protective film.

본 발명에 있어서는, 상기에서 예시되는 바와 같이, 편광자와 투명 도전층의 사이에, 블록층을 형성함으로써, 편광자 중의 성분 (대표적으로는, 요오드 성분) 이 투명 도전층에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 투명 도전층 중의 금속 나노 와이어의 열화가 방지되어, 우수한 도전성을 갖고, 또한, 내구성이 우수한 도전성 광학 적층체를 제공할 수 있다.In the present invention, as exemplified above, by forming a block layer between the polarizer and the transparent conductive layer, it is possible to prevent a component in the polarizer (typically, an iodine component) from affecting the transparent conductive layer. there is. As a result, deterioration of the metal nanowires in the transparent conductive layer is prevented, and a conductive optical laminate having excellent conductivity and excellent durability can be provided.

B. 편광자B. Polarizer

상기 편광자로는, 임의의 적절한 편광자가 사용된다. 예를 들어, 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 이색성 염료 등의 이색성 물질을 흡착시켜 1 축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름에 요오드 등의 이색성 물질을 흡착시켜 1 축 연신한 편광자가, 편광 이색비가 높아, 특히 바람직하다. 편광자의 두께는, 바람직하게는, 0.5 ㎛ ∼ 80 ㎛ 이다.As the polarizer, any suitable polarizer is used. For example, a dichroic substance such as iodine or a dichroic dye is adsorbed to a hydrophilic polymer film such as a polyvinyl alcohol-based film, a partially formalized polyvinyl alcohol-based film, or an ethylene-vinyl acetate copolymer-based partially saponified film to obtain a single axis Polyene type oriented films, such as what stretched, the dehydration process material of polyvinyl alcohol, and the dehydrochlorination process material of polyvinyl chloride, etc. are mentioned. Among these, a polarizer obtained by adsorbing a dichroic substance such as iodine to a polyvinyl alcohol-based film and uniaxially stretching the polarizer has a high polarization dichroic ratio and is particularly preferable. The thickness of the polarizer is preferably from 0.5 μm to 80 μm.

폴리비닐알코올계 필름에 요오드를 흡착시켜 1 축 연신한 편광자는, 대표적으로는, 폴리비닐알코올을 요오드의 수용액에 침지함으로써 염색하고, 원길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제작된다. 연신은 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 연신하고 나서 염색해도 된다. 연신, 염색 이외에도, 예를 들어, 팽윤, 가교, 조정, 수세, 건조 등의 처리가 실시되어 제작된다.A polarizer obtained by adsorbing iodine to a polyvinyl alcohol-based film and stretching it uniaxially is typically produced by immersing polyvinyl alcohol in an aqueous solution of iodine, dyeing it, and stretching it 3 to 7 times the original length. Stretching may be performed after dyeing, stretching may be performed while dyeing, or dyeing may be performed after stretching. In addition to stretching and dyeing, for example, swelling, crosslinking, conditioning, water washing, and drying are performed to produce the fabric.

하나의 실시형태에 있어서는, 편광자의 요오드 함유량이, 2 중량% ∼ 25 중량% (바람직하게는 10 중량% ∼ 25 중량%, 보다 바람직하게는 15 중량% ∼ 25 중량%) 이다. 본 명세서에 있어서「요오드 함유량」이란, 편광자 (PVA 계 수지 필름) 중에 포함되는 모든 요오드의 양을 의미한다. 보다 구체적으로는, 편광자 중에 있어서 요오드는 요오드 이온 (I-), 요오드 분자 (I2), 폴리요오드 이온 (I3 -, I5 -) 등의 형태로 존재하는 바, 본 명세서에 있어서의 요오드 함유량은, 이들의 형태를 모두 포함한 요오드의 양을 의미한다. 요오드 함유량은, 예를 들어, 형광 X 선 분석의 검량선법에 의해 산출할 수 있다. 또한, 폴리요오드 이온은, 편광자 중에서 PVA-요오드 착물을 형성한 상태로 존재하고 있다. 이와 같은 착물이 형성됨으로써, 가시광의 파장 범위에 있어서 흡수 이색성이 발현할 수 있다. 구체적으로는, PVA 와 3 요오드화물 이온의 착물 (PVA·I3 -) 은 470 ㎚ 부근에 흡광 피크를 갖고, PVA 와 5 요오드화물 이온의 착물 (PVA·I5 -) 은 600 ㎚ 부근에 흡광 피크를 갖는다. 결과적으로, 폴리요오드 이온은, 그 형태에 따라 가시광의 폭넓은 범위에서 광을 흡수할 수 있다. 한편, 요오드 이온 (I-) 은 230 ㎚ 부근에 흡광 피크를 갖고, 가시광의 흡수에는 실질적으로는 관여하지 않는다. 따라서, PVA 와의 착물의 상태로 존재하는 폴리요오드 이온이, 주로 편광자의 흡수 성능에 관여할 수 있다.In one embodiment, iodine content of a polarizer is 2 weight% - 25 weight% (preferably 10 weight% - 25 weight%, More preferably, 15 weight% - 25 weight%). In this specification, "iodine content" means the quantity of all the iodine contained in a polarizer (PVA system resin film). More specifically, in the polarizer, iodine exists in the form of iodine ions (I - ), iodine molecules (I 2 ), polyiodine ions (I 3 - , I 5 - ), etc., iodine in this specification The content means the amount of iodine including all of these forms. The iodine content can be calculated, for example, by a calibration curve method of fluorescence X-ray analysis. Moreover, polyiodine ion exists in the state which formed the PVA- iodine complex in a polarizer. By forming such a complex, absorption dichroism can be expressed in the wavelength range of visible light. Specifically, a complex of PVA and tri-iodide ions (PVA·I 3 - ) has an absorption peak around 470 nm, and a complex of PVA and 5 iodide ions (PVA·I 5 - ) has an absorption peak around 600 nm have a peak As a result, polyiodine ions can absorb light in a wide range of visible light depending on their form. On the other hand, iodine ions (I - ) have an absorption peak around 230 nm and are not substantially involved in absorption of visible light. Therefore, the polyiodine ion present in a complex state with PVA may be mainly involved in the absorption performance of the polarizer.

편광자의 단체 투과율은, 예를 들어, 30 % 이상이다. 또한, 단체 투과율의 이론상의 상한은 50 % 이며, 실용적인 상한은 46 % 이다. 또, 단체 투과율 (Ts) 은, JIS Z 8701 의 2 도 시야 (C 광원) 에 의해 측정하여 시감도 보정을 행한 Y 값이며, 예를 들어, 적분구 부착 분광 광도계 (일본 분광 주식회사 제조, 제품명 : V7100) 를 사용하여 측정할 수 있다.The single transmittance of the polarizer is, for example, 30% or more. In addition, the theoretical upper limit of single transmittance is 50%, and the practical upper limit is 46%. In addition, the single transmittance (Ts) is a Y value obtained by measuring with a 2-degree field of view (C light source) of JIS Z 8701 and correcting the visibility, for example, a spectrophotometer with an integrating sphere (manufactured by Nippon Spectroscopy Co., Ltd., product name: V7100). ) can be measured using

편광자의 편광도는, 예를 들어, 99.0 % 이상이며, 바람직하게는 99.5 % 이상이며, 보다 바람직하게는 99.9 % 이상이다.The degree of polarization of the polarizer is, for example, 99.0% or more, preferably 99.5% or more, more preferably 99.9% or more.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 편광자의 적어도 일방의 면에, 보호 필름이 배치된다. 도전성 광학 적층체가, 보호 필름 부착 편광자를 갖는 경우, 보호 필름 부착 편광자와 투명 도전층의 사이에, 블록층이 배치될 수 있다. 상기 보호 필름으로는, 임의의 적절한 필름이 사용된다. 이와 같은 필름의 주성분이 되는 재료의 구체예로는, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등의 셀룰로오스계 수지 등의 투명 수지 등을 들 수 있다.In one embodiment, a protective film is arrange|positioned on at least one surface of the said light polarizer. When the conductive optical laminate has a polarizer with a protective film, a block layer may be disposed between the polarizer with a protective film and the transparent conductive layer. Arbitrary suitable films are used as said protective film. As a specific example of the material used as the main component of such a film, transparent resins, such as cellulose-type resins, such as triacetyl cellulose (TAC), etc. are mentioned.

C. 블록층C. block layer

대표적으로는, 상기 블록층은, 수지층이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 블록층은, 아크릴계 수지 및/또는 에폭시계 수지를 포함한다. 아크릴계 수지와 에폭시계 수지의 함유 비율 (아크릴계 수지 : 에폭시계 수지) 는, 중량비로, 바람직하게는 95 : 5 ∼ 60 : 40, 또는, 40 : 60 ∼ 1 : 99 이며 ; 보다 바람직하게는 95 : 5 ∼ 80 : 20, 또는, 20 : 80 ∼ 5 : 95 이며 ; 더욱 바람직하게는 90 : 10 ∼ 70 : 30, 또는, 30 : 70 ∼ 10 : 90 이다. 이와 같은 범위이면, 인접하는 층과의 밀착성이 우수하고, 또한, 투명성이 우수한 블록층을 형성할 수 있다.Typically, the block layer is a resin layer. In one embodiment, a block layer contains acrylic resin and/or epoxy resin. The content ratio of the acrylic resin to the epoxy resin (acrylic resin:epoxy resin) is preferably 95:5 to 60:40 or 40:60 to 1:99 by weight; more preferably 95:5 to 80:20 or 20:80 to 5:95; More preferably, it is 90:10 to 70:30, or 30:70 to 10:90. Within such a range, it is possible to form a block layer with excellent adhesion to adjacent layers and excellent transparency.

바람직하게는, 상기 아크릴계 수지는, 아크릴계 단량체 유래의 구성 단위와, 하기 식 (1) 로 나타내는 단량체 (a) 유래의 구성 단위를 포함한다. 본 명세서에 있어서, 아크릴계 단량체 유래의 구성 단위와, 하기 식 (1) 로 나타내는 단량체 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 수지를,「아크릴계 수지 (A)」라고 하는 경우도 있다. 또, 하기 식 (1) 로 나타내는 단량체 (a) 를, 간단히「단량체 (a)」라고 하는 경우도 있다. 단량체 (a) 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 수지 (A) 와 에폭시계 수지를 병용하여 블록층을 형성함으로써, 편광자 성분의 이동을 방지하여, 내구성이 현저히 우수한 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.Preferably, the said acrylic resin contains the structural unit derived from an acrylic monomer, and the structural unit derived from the monomer (a) represented by following formula (1). In this specification, an acrylic resin containing a structural unit derived from an acrylic monomer and a structural unit derived from a monomer represented by the following formula (1) may be referred to as "acrylic resin (A)". In addition, the monomer (a) represented by the following formula (1) may be simply referred to as "monomer (a)". By forming a block layer by using the acrylic resin (A) containing structural units derived from the monomer (a) in combination with an epoxy resin, the movement of the polarizer component is prevented, and a conductive optical laminate having remarkably excellent durability can be obtained.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

(식 중, X 는 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 하이드록실기, 아미노기, 알데하이드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기를 포함하는 관능기를 나타내고, R1 및 R2 는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는, 치환기를 갖고 있어도 되는 헤테로 고리기를 나타내고, R1 및 R2 는 서로 연결되어 고리를 형성해도 된다).(Wherein, X is a group consisting of a vinyl group, a (meth)acrylic group, a styryl group, a (meth)acrylamide group, a vinylether group, an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, an amino group, an aldehyde group, and a carboxyl group represents a functional group containing at least one reactive group selected from, and R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or a substituent; represents an optional heterocyclic group, and R 1 and R 2 may be connected to each other to form a ring).

상기 지방족 탄화수소기로는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 직사슬 또는 분기의 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 3 ∼ 20 의 고리형 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기를 들 수 있다. 상기 아릴기로는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 20 의 페닐기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 10 ∼ 20 의 나프틸기 등을 들 수 있다. 헤테로 고리기로는, 치환기를 갖고 있어도 되는 적어도 1 개의 헤테로 원자를 포함하는 5 원 고리기 또는 6 원 고리기를 들 수 있다. 또한, R1 및 R2 는 서로 연결되어 고리를 형성해도 된다. R1 및 R2 는, 바람직하게는 수소 원자, 혹은, 탄소수 1 ∼ 3 의 직사슬 또는 분기의 알킬기이며, 보다 바람직하게는 수소 원자이다.Examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched alkyl group of 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a cyclic alkyl group of 3 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and an alkenyl group of 2 to 20 carbon atoms. As said aryl group, the C6-C20 phenyl group which may have a substituent, the C10-C20 naphthyl group which may have a substituent, etc. are mentioned. As a heterocyclic group, a 5-membered ring group or a 6-membered ring group containing at least 1 hetero atom which may have a substituent is mentioned. In addition, R 1 and R 2 may be linked to each other to form a ring. R 1 and R 2 are preferably a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 X 로 나타내는 관능기가 포함하는 반응성기는, 바람직하게는, (메트)아크릴기 및/또는 (메트)아크릴아미드기이다. 이들 반응성기를 가짐으로써, 편광자와 블록층의 밀착성이 향상될 수 있다.In one embodiment, the reactive group included in the functional group represented by the above X is preferably a (meth)acrylic group and/or a (meth)acrylamide group. By having these reactive groups, the adhesiveness of a polarizer and a block layer can be improved.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 X 로 나타내는 관능기는, 하기 식으로 나타내는 관능기인 것이 바람직하다.In one embodiment, it is preferable that the functional group represented by said X is a functional group represented by the following formula.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

(식 중, Z 는 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 하이드록실기, 아미노기, 알데하이드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기를 포함하는 관능기를 나타내고, Y 는 페닐렌기 또는 알킬렌기를 나타낸다).(Wherein, Z is a group consisting of a vinyl group, a (meth)acrylic group, a styryl group, a (meth)acrylamide group, a vinylether group, an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, an amino group, an aldehyde group, and a carboxyl group represents a functional group containing at least one reactive group selected from, and Y represents a phenylene group or an alkylene group).

일반식 (1) 로 나타내는 단량체로는, 구체적으로는 이하의 화합물을 사용할 수 있다.As a monomer represented by General formula (1), the following compounds can be specifically used.

[화학식 4][Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

아크릴계 수지 (A) 에 있어서, 단량체 (a) 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 수지 (A) 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0 중량부를 초과하고 50 중량부 미만이며, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 이상 50 중량부 미만이며, 더욱 바람직하게는 0.05 중량부 ∼ 20 중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1 중량부 ∼ 10 중량부이다. 이와 같은 범위이면, 내구성이 우수한 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.In the acrylic resin (A), the content ratio of the structural unit derived from the monomer (a) is preferably more than 0 parts by weight and less than 50 parts by weight, more preferably, with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A). It is 0.01 part by weight or more and less than 50 parts by weight, more preferably 0.05 part by weight to 20 parts by weight, still more preferably 0.1 part by weight to 10 parts by weight. Within such a range, a conductive optical laminate having excellent durability can be obtained.

아크릴계 수지 (A) 에 있어서, 아크릴계 단량체 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 수지 (A) 100 중량부에 대해, 50 중량부를 초과하는 것이 바람직하다.In the acrylic resin (A), the content ratio of the structural unit derived from the acrylic monomer is preferably more than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A).

아크릴계 단량체로는 임의의 적절한 아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 예를 들어, 직사슬 또는 분기 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체, 및, 고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체를 들 수 있다. 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 말한다.Any appropriate acrylic monomer can be used as the acrylic monomer. For example, the (meth)acrylic acid ester type monomer which has a linear or branched structure, and the (meth)acrylic acid ester type monomer which has a cyclic structure are mentioned. In this specification, a (meth)acryl refers to an acryl and/or methacryl.

직사슬 또는 분기 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산메틸2-에틸헥실, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴산메틸이 사용된다. (메트)아크릴산에스테르계 단량체는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the (meth)acrylic acid ester monomer having a linear or branched structure include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. ) n-butyl acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, methyl 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, and the like. Preferably, methyl (meth)acrylate is used. The (meth)acrylic acid ester monomer may be used alone or in combination of two or more.

고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체로는, 예를 들어, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산1-아다만틸, (메트)아크릴산디시클로펜테닐, (메트)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, 비페닐(메트)아크릴레이트, o-비페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, o-비페닐옥시에톡시에틸(메트)아크릴레이트, m-비페닐옥시에틸아크릴레이트, p-비페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, o-비페닐옥시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, p-비페닐옥시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, m-비페닐옥시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-비페닐=카르바메이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸-p-비페닐=카르바메이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸-m-비페닐=카르바메이트, o-페닐페놀글리시딜에테르아크릴레이트 등의 비페닐기 함유 모노머, 터페닐(메트)아크릴레이트, o-터페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴산1-아다만틸, (메트)아크릴산디시클로펜타닐이 사용된다. 이들 단량체를 사용함으로써, 유리 전이 온도가 높은 중합체가 얻어진다. 이들 단량체는 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴로일이란, 아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기를 말한다.Examples of the (meth)acrylic acid ester monomer having a cyclic structure include cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, Dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, biphenyl (meth)acrylate, o-biphenyloxyethyl (meth)acrylate, o- Biphenyloxyethoxyethyl (meth)acrylate, m-biphenyloxyethyl acrylate, p-biphenyloxyethyl (meth)acrylate, o-biphenyloxy-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, p-biphenyloxy-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, m-biphenyloxy-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, N-(meth)acryloyloxyethyl-o-biphenyl = Carbamate, N-(meth)acryloyloxyethyl-p-biphenyl=carbamate, N-(meth)acryloyloxyethyl-m-biphenyl=carbamate, o-phenylphenolglycy Biphenyl group-containing monomers, such as dil ether acrylate, terphenyl (meth)acrylate, o-terphenyloxyethyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. Preferably, 1-adamantyl (meth)acrylate and dicyclopentanyl (meth)acrylate are used. By using these monomers, a polymer having a high glass transition temperature is obtained. These monomers may be used alone or in combination of two or more. In addition, in this specification, (meth)acryloyl means an acryloyl group and/or a methacryloyl group.

또, 상기 (메트)아크릴산에스테르계 단량체 대신에, (메트)아크릴로일기를 갖는 실세스퀴옥산 화합물을 사용해도 된다. 실세스퀴옥산 화합물을 사용함으로써, 유리 전이 온도가 높은 아크릴계 중합체가 얻어진다. 실세스퀴옥산 화합물은, 여러 골격 구조, 예를 들어, 바구니형 구조, 사다리형 구조, 랜덤 구조 등의 골격을 갖는 것이 알려져 있다. 실세스퀴옥산 화합물은, 이들 구조를 1 종만을 갖는 것이어도 되고, 2 종 이상을 갖는 것이어도 된다. 실세스퀴옥산 화합물은 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Moreover, you may use the silsesquioxane compound which has a (meth)acryloyl group instead of the said (meth)acrylic acid ester type monomer. By using a silsesquioxane compound, an acrylic polymer with a high glass transition temperature is obtained. Silsesquioxane compounds are known to have skeletons such as various skeleton structures, for example, cage-like structures, ladder-like structures, and random structures. A silsesquioxane compound may have only 1 type of these structures, and may have 2 or more types. A silsesquioxane compound may use only 1 type, and may use it in combination of 2 or more type.

(메트)아크릴로일기를 갖는 실세스퀴옥산 화합물로서, 예를 들어, 토아 합성 주식회사 SQ 시리즈의 MAC 그레이드, 및, AC 그레이드를 사용할 수 있다. MAC 그레이드는, 메타크릴로일기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물이며, 구체적으로는, 예를 들어, MAC-SQ TM-100, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM 등을 들 수 있다. AC 그레이드는, 아크릴로일기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물이며, 구체적으로는, 예를 들어, AC-SQ TA-100, AC-SQ SI-20 등을 들 수 있다.As a silsesquioxane compound which has a (meth)acryloyl group, MAC grade and AC grade of the SQ series of Toa Synthetic Industries Co., Ltd. can be used, for example. MAC grade is a silsesquioxane compound containing a methacryloyl group, and specifically, MAC-SQ TM-100, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM etc. are mentioned. AC grade is a silsesquioxane compound containing an acryloyl group, and specifically, AC-SQ TA-100, AC-SQ SI-20, etc. are mentioned.

아크릴계 수지 (A) 는, 바람직하게는 아크릴계 단량체 및 단량체 (a) 등의 단량체 성분을 용액 중합함으로써 얻어진다. 용액 중합으로 사용하는 용매로는, 임의의 적절한 용매를 사용할 수 있다. 예를 들어, 물 ; 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올 등의 알코올 ; 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 시클로헥산, n-헥산 등의 방향족 또는 지방족 탄화수소 ; 아세트산에틸 등의 에스테르 화합물 ; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤 화합물 ; 테트라하이드로푸란, 디옥산 등의 고리형 에테르 화합물 등을 들 수 있다. 이들 용매는 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또, 유기 용매와 물을 병용해도 된다. 중합 반응은, 임의의 적절한 온도 및 시간으로 실시할 수 있다. 예를 들어, 50 ℃ ∼ 100 ℃, 바람직하게는 60 ℃ ∼ 80 ℃ 의 범위에서 중합 반응을 실시할 수 있다. 또, 반응 시간은, 예를 들어, 1 시간 ∼ 8 시간이며, 바람직하게는 3 시간 ∼ 5 시간이다.The acrylic resin (A) is preferably obtained by solution polymerization of monomer components such as an acrylic monomer and monomer (a). Arbitrary suitable solvents can be used as a solvent used by solution polymerization. For example, water; Alcohol, such as methyl alcohol, ethyl alcohol, and isopropyl alcohol; aromatic or aliphatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, cyclohexane, and n-hexane; Ester compounds, such as ethyl acetate; Ketone compounds, such as acetone and methyl ethyl ketone; and cyclic ether compounds such as tetrahydrofuran and dioxane. These solvents may be used alone or in combination of two or more. Moreover, you may use together an organic solvent and water. The polymerization reaction can be carried out at any suitable temperature and time. For example, the polymerization reaction can be carried out in the range of 50°C to 100°C, preferably 60°C to 80°C. Moreover, the reaction time is, for example, 1 hour to 8 hours, preferably 3 hours to 5 hours.

상기 에폭시계 수지로는, 임의의 적절한 에폭시계 수지를 사용할 수 있다. 에폭시계 수지로는, 바람직하게는 방향족 고리를 갖는 에폭시계 수지가 사용된다. 방향족 고리를 갖는 에폭시계 수지를 사용함으로써, 보다 편광자와의 밀착성이 우수한 블록층을 형성할 수 있다. 방향족 고리를 갖는 에폭시계 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시계 수지, 비스페놀 F 형 에폭시계 수지, 비스페놀 S 형 에폭시계 수지 등의 비스페놀형 에폭시계 수지 ; 페놀노볼락에폭시계 수지, 크레졸노볼락에폭시계 수지, 하이드록시벤즈알데하이드페놀노볼락에폭시계 수지 등의 노볼락형의 에폭시계 수지 ; 테트라하이드록시페닐메탄의 글리시딜에테르, 테트라하이드록시벤조페논의 글리시딜에테르, 에폭시화폴리비닐페놀 등의 다관능형의 에폭시계 수지, 나프톨형 에폭시계 수지, 나프탈렌형 에폭시계 수지, 비페닐형 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 비스페놀 A 형 에폭시계 수지, 비페닐형 에폭시계 수지, 비스페놀 F 형 에폭시계 수지가 사용된다. 이들 에폭시계 수지를 사용함으로써, 요오드 성분의 이동을 바람직하게 저지할 수 있는 블록층을 형성할 수 있다. 에폭시계 수지는 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Arbitrary suitable epoxy-type resins can be used as said epoxy-type resin. As the epoxy resin, an epoxy resin having an aromatic ring is preferably used. By using an epoxy-based resin having an aromatic ring, a block layer having more excellent adhesion to a polarizer can be formed. As an epoxy resin which has an aromatic ring, For example, Bisphenol-type epoxy-type resin, such as bisphenol-A epoxy-type resin, bisphenol F-type epoxy-type resin, and bisphenol S-type epoxy-type resin; novolak-type epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, and hydroxybenzaldehyde phenol novolac epoxy resin; Polyfunctional epoxy resins such as glycidyl ether of tetrahydroxyphenylmethane, glycidyl ether of tetrahydroxybenzophenone, epoxidized polyvinylphenol, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl Type epoxy resin etc. are mentioned. Preferably, bisphenol A type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, and bisphenol F type epoxy resins are used. By using these epoxy resins, it is possible to form a block layer capable of favorably preventing the movement of the iodine component. Epoxy-type resin may use only 1 type, and may use it in combination of 2 or more type.

에폭시계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 20,000 이상이며, 보다 바람직하게는 30,000 이상이며, 더욱 바람직하게는 37,000 이상이다. 에폭시계 수지의 중량 평균 분자량이 상기 범위임으로써, 요오드 성분의 이동을 바람직하게 저지할 수 있는 블록층을 형성할 수 있다. 중량 평균 분자량은, 예를 들어, GPC 에 의해 측정할 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin is preferably 20,000 or more, more preferably 30,000 or more, still more preferably 37,000 or more. When the weight average molecular weight of the epoxy-based resin is within the above range, a block layer capable of preferably preventing the movement of the iodine component can be formed. A weight average molecular weight can be measured by GPC, for example.

블록층의 단층 두께는, 바람직하게는 0.1 ㎛ ∼ 8 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 0.2 ㎛ ∼ 3 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.4 ㎛ ∼ 1 ㎛ 이다. 상기와 같이, 아크릴계 수지 및 에폭시계 수지를 포함하는 블록층을 형성하면, 얇더라도 요오드 성분의 이동을 바람직하게 저지할 수 있는 블록층을 형성할 수 있다.The monolayer thickness of the block layer is preferably 0.1 μm to 8 μm, more preferably 0.2 μm to 3 μm, still more preferably 0.4 μm to 1 μm. As described above, when a block layer containing an acrylic resin and an epoxy resin is formed, a block layer capable of preferably blocking the movement of the iodine component can be formed even though it is thin.

상기 블록층의 총두께는, 바람직하게는 0.1 ㎛ ∼ 16 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ ∼ 8 ㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 0.2 ㎛ ∼ 6 ㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 0.2 ㎛ ∼ 3 ㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 0.2 ㎛ ∼ 2 ㎛ 이며, 특히 바람직하게는 0.4 ㎛ ∼ 1 ㎛ 이다. 블록층의 총두께란, 블록층이 단층인 경우에는 단층 두께에 상당하고, 블록층이 복수층인 경우에는, 각 층의 두께를 합계한 두께에 상당한다.The total thickness of the block layer is preferably 0.1 μm to 16 μm, more preferably 0.1 μm to 8 μm, still more preferably 0.2 μm to 6 μm, still more preferably 0.2 μm to 3 μm , More preferably, they are 0.2 μm to 2 μm, and particularly preferably 0.4 μm to 1 μm. The total thickness of the block layer corresponds to the thickness of a single layer when the block layer is a single layer, and corresponds to the total thickness of the thicknesses of each layer when the block layer is a plurality of layers.

블록층의 단면의 탄성률은, 바람직하게는 4 GPa ∼ 8 GPa 이며, 보다 바람직하게는 5 GPa ∼ 6 GPa 이다. 이와 같은 범위이면, 크랙이 발생하기 어렵고, 편광자 보호 필름으로도 유효하게 기능할 수 있는 블록층을 형성할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 블록층의 단면의 탄성률은, 나노인덴터 (예를 들어, Hysitron Inc. 제조, 제품명 : Triboindenter) 를 사용하여, 이하의 조건에서 측정될 수 있다.The elastic modulus of the cross section of the block layer is preferably 4 GPa to 8 GPa, more preferably 5 GPa to 6 GPa. If it is such a range, cracks are hard to generate|occur|produce, and a block layer which can function effectively also as a polarizer protective film can be formed. In this specification, the modulus of elasticity of the cross section of the block layer can be measured under the following conditions using a nanoindenter (eg, manufactured by Hysitron Inc., product name: Triboindenter).

사용 압자 : Berkovich (삼각뿔형)Used indenter: Berkovich (triangular pyramid type)

측정 방법 : 단일 압입 측정Measurement method: single indentation measurement

측정 온도 : 23 ℃Measurement temperature: 23 ℃

압입 깊이 설정 : 50 ㎚Indentation depth setting: 50 nm

블록층의 투습도는, 바람직하게는 10 g/㎡·24 h ∼ 2000 g/㎡·24 h 이며, 보다 바람직하게는 100 g/㎡·24 h ∼ 1800 g/㎡·24 h 이며, 더욱 바람직하게는 150 g/㎡·24 h ∼ 1500 g/㎡·24 h 이다. 투습도가 상기 범위임으로써, 편광자 보호 필름으로도 유효하게 기능할 수 있는 블록층을 형성할 수 있다. 또한, 투습도는, JIS Z 0208 의 투습도 시험 (컵법) 에 준거하여 결정될 수 있다.The water vapor transmission rate of the block layer is preferably 10 g/m 2 24 h to 2000 g/m 2 24 h, more preferably 100 g/m 2 24 h to 1800 g/m 2 24 h, still more preferably is 150 g/m 2 24 h to 1500 g/m 2 24 h. When the moisture permeability is within the above range, a block layer that can function effectively also as a polarizer protective film can be formed. In addition, the water vapor transmission rate can be determined based on the water vapor transmission rate test (cup method) of JIS Z 0208.

D. 투명 도전층D. Transparent Conductive Layer

투명 도전층은, 상기와 같이, 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 포함한다. 하나의 실시형태에 있어서는, 투명 도전층은 폴리머 매트릭스를 추가로 포함한다. 이 실시형태에 있어서는, 폴리머 매트릭스 중에, 금속 나노 와이어 또는 금속 메시가 존재한다. 폴리머 매트릭스로 구성되는 도전층에 있어서는, 폴리머 매트릭스에 의해 금속 나노 와이어 또는 금속 메시가 보호된다. 그 결과, 금속 나노 와이어 또는 금속 메시의 부식이 방지되어, 내구성이 보다 우수한 광학 적층체를 얻을 수 있다.As described above, the transparent conductive layer includes metal nanowires or metal meshes. In one embodiment, the transparent conductive layer further includes a polymer matrix. In this embodiment, metal nanowires or metal meshes exist in the polymer matrix. In the conductive layer composed of the polymer matrix, the metal nanowires or metal meshes are protected by the polymer matrix. As a result, corrosion of the metal nanowires or the metal mesh is prevented, and an optical laminate having more excellent durability can be obtained.

상기 투명 도전층의 단층 두께는, 바람직하게는 50 ㎚ ∼ 150 ㎚ 이며, 보다 바람직하게는 55 ㎚ ∼ 140 ㎚ 이며, 더욱 바람직하게는 60 ㎚ ∼ 130 ㎚ 이며, 특히 바람직하게는 65 ㎚ ∼ 120 ㎚ 이다.The single-layer thickness of the transparent conductive layer is preferably 50 nm to 150 nm, more preferably 55 nm to 140 nm, even more preferably 60 nm to 130 nm, particularly preferably 65 nm to 120 nm am.

상기 투명 도전층의 표면 저항값은, 바람직하게는 0.01 Ω/□ ∼ 1000 Ω/□ 이며, 보다 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 500 Ω/□ 이며, 특히 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 300 Ω/□ 이며, 가장 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 100 Ω/□ 이다.The surface resistance value of the transparent conductive layer is preferably 0.01 Ω/□ to 1000 Ω/□, more preferably 0.1 Ω/□ to 500 Ω/□, and particularly preferably 0.1 Ω/□ to 300 Ω. /□, most preferably 0.1 Ω/□ to 100 Ω/□.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전층은 패턴화되어 있다. 패턴화 방법으로는, 투명 도전층의 형태에 따라, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 투명 도전층의 패턴의 형상은, 용도에 따라 임의의 적절한 형상일 수 있다. 예를 들어, 일본 공표특허공보 2011-511357호, 일본 공개특허공보 2010-164938호, 일본 공개특허공보 2008-310550호, 일본 공표특허공보 2003-511799호, 일본 공표특허공보 2010-541109호에 기재된 패턴을 들 수 있다. 투명 도전층은 기재 상에 형성된 후, 투명 도전층의 형태에 따라, 임의의 적절한 방법을 이용하여 패턴화할 수 있다.In one embodiment, the transparent conductive layer is patterned. As the patterning method, any suitable method may be employed depending on the shape of the transparent conductive layer. The shape of the pattern of the transparent conductive layer may be any suitable shape depending on the purpose. For example, it is described in Japanese Patent Publication No. 2011-511357, Japanese Patent Application Publication No. 2010-164938, Japanese Patent Application Publication No. 2008-310550, Japanese Patent Publication No. 2003-511799, Japanese Patent Application Publication No. 2010-541109. patterns can be heard. After the transparent conductive layer is formed on the substrate, it can be patterned using any suitable method depending on the shape of the transparent conductive layer.

상기 투명 도전층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 85 % 이상이며, 보다 바람직하게는 90 % 이상이며, 더욱 바람직하게는 95 % 이상이다.The total light transmittance of the transparent conductive layer is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, still more preferably 95% or more.

(금속 나노 와이어를 포함하는 도전층)(Conductive layer containing metal nanowires)

상기 금속 나노 와이어란, 재질이 금속이고, 형상이 침상 또는 사상 (絲狀) 이며, 직경이 나노미터 사이즈인 도전성 물질을 말한다. 금속 나노 와이어는 직선상이어도 되고, 곡선상이어도 된다. 금속 나노 와이어로 구성된 투명 도전층을 사용하면, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 소량의 금속 나노 와이어여도 양호한 전기 전도 경로를 형성할 수 있고, 전기 저항이 작은 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.The metal nanowire refers to a conductive material made of metal, needle-shaped or filiform in shape, and having a nanometer size in diameter. The metal nanowire may be linear or curved. When a transparent conductive layer made of metal nanowires is used, the metal nanowires form a mesh, so that a good electrical conduction path can be formed even with a small amount of metal nanowires, and a conductive optical laminate having low electrical resistance can be obtained.

상기 금속 나노 와이어의 굵기 d 와 길이 L 의 비 (애스펙트비 : L/d) 는, 바람직하게는 10 ∼ 100,000 이며, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100,000 이며, 특히 바람직하게는 100 ∼ 10,000 이다. 이와 같이 애스펙트비가 큰 금속 나노 와이어를 사용하면, 금속 나노 와이어가 양호하게 교차하여, 소량의 금속 나노 와이어에 의해 높은 도전성을 발현시킬 수 있다. 그 결과, 광투과율이 높은 투명 도전층을 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서,「금속 나노 와이어의 굵기」란, 금속 나노 와이어의 단면이 원상인 경우에는 그 직경을 의미하고, 타원상인 경우에는 그 단경을 의미하고, 다각형인 경우에는 가장 긴 대각선을 의미한다. 금속 나노 와이어의 굵기 및 길이는, 주사형 전자 현미경 또는 투과형 전자 현미경에 의해 확인할 수 있다.The ratio of the thickness d to the length L (aspect ratio: L/d) of the metal nanowire is preferably 10 to 100,000, more preferably 50 to 100,000, and particularly preferably 100 to 10,000. In this way, when a metal nanowire having a large aspect ratio is used, the metal nanowires cross well, and high conductivity can be developed with a small amount of the metal nanowire. As a result, a transparent conductive layer having high light transmittance can be obtained. In the present specification, "thickness of metal nanowire" means the diameter when the cross section of the metal nanowire is circular, and when it is elliptical, it means its short diameter, and when it is polygonal, it means the longest diagonal it means. The thickness and length of the metal nanowire can be confirmed with a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.

상기 금속 나노 와이어의 굵기는, 바람직하게는 500 ㎚ 미만이며, 보다 바람직하게는 200 ㎚ 미만이며, 특히 바람직하게는 10 ㎚ ∼ 100 ㎚ 이며, 가장 바람직하게는 10 ㎚ ∼ 60 ㎚ 이다. 이와 같은 범위이면, 광투과율이 높은 투명 도전층을 형성할 수 있다.The thickness of the metal nanowire is preferably less than 500 nm, more preferably less than 200 nm, particularly preferably 10 nm to 100 nm, and most preferably 10 nm to 60 nm. If it is such a range, a transparent conductive layer with high light transmittance can be formed.

상기 금속 나노 와이어의 길이는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 1000 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 500 ㎛ 이며, 특히 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성이 높은 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.The length of the metal nanowire is preferably 1 μm to 1000 μm, more preferably 1 μm to 500 μm, and particularly preferably 1 μm to 100 μm. Within such a range, a conductive optical laminate having high conductivity can be obtained.

상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 도전성이 높은 금속인 한, 임의의 적절한 금속이 사용될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 예를 들어, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속을 들 수 있다. 또, 이들 금속에 도금 처리 (예를 들어, 금 도금 처리) 를 실시한 재료를 사용해도 된다. 금속 나노 와이어는, 금, 백금, 은 및 구리로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 의해 구성되는 것이 바람직하다.As the metal constituting the metal nanowire, any appropriate metal may be used as long as it is a highly conductive metal. Examples of the metal constituting the metal nanowire include one or more metals selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel. Moreover, you may use the material which plated these metals (for example, gold plating process). The metal nanowire is preferably composed of one or more metals selected from the group consisting of gold, platinum, silver, and copper.

상기 금속 나노 와이어의 제조 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법, 전구체 표면에 프로브의 선단부로부터 인가 전압 또는 전류를 작용시켜, 프로브 선단부에서 금속 나노 와이어를 뽑아내어, 그 금속 나노 와이어를 연속적으로 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법에 있어서는, 에틸렌글리콜 등의 폴리올, 및 폴리비닐피롤리돈의 존재하에서, 질산은 등의 은염의 액상을 환원함으로써, 은나노 와이어가 합성될 수 있다. 균일 사이즈의 은나노 와이어는, 예를 들어, Xia, Y. et al., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al., Nano letters (2003) 3 (7), 955-960 에 기재되는 방법에 준해, 대량 생산이 가능하다.As a method for producing the metal nanowire, any suitable method may be employed. For example, a method of reducing silver nitrate in a solution, a method of applying a voltage or current applied from the tip of a probe to the surface of a precursor, extracting metal nanowires from the tip of the probe, and continuously forming the metal nanowires. there is. In the method of reducing silver nitrate in a solution, silver nanowires can be synthesized by reducing a liquid phase of a silver salt such as silver nitrate in the presence of a polyol such as ethylene glycol and polyvinylpyrrolidone. Silver nanowires of uniform size are, for example, Xia, Y. et al., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al., Nano letters (2003) 3 (7), mass production is possible according to the method described in 955-960.

상기 투명 도전층에 있어서의 금속 나노 와이어의 함유 비율은, 투명 도전층의 전체 중량에 대해, 바람직하게는 30 중량% ∼ 100 중량% 이며, 보다 바람직하게는 30 중량% ∼ 90 중량% 이며, 더욱 바람직하게는 45 중량% ∼ 80 중량% 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광투과성이 우수한 투명 도전층을 얻을 수 있다.The content ratio of the metal nanowires in the transparent conductive layer is preferably from 30% by weight to 100% by weight, more preferably from 30% by weight to 90% by weight, with respect to the total weight of the transparent conductive layer. Preferably they are 45 weight% - 80 weight%. Within such a range, a transparent conductive layer excellent in conductivity and light transmittance can be obtained.

상기 금속 나노 와이어의 밀도는, 바람직하게는 1.3 g/㎤ ∼ 10.5 g/㎤ 이며, 보다 바람직하게는 1.5 g/㎤ ∼ 3.0 g/㎤ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광투과성이 우수한 도전층을 얻을 수 있다.The density of the metal nanowire is preferably 1.3 g/cm 3 to 10.5 g/cm 3 , more preferably 1.5 g/cm 3 to 3.0 g/cm 3 . Within such a range, a conductive layer excellent in conductivity and light transmittance can be obtained.

(금속 메시를 포함하는 투명 도전층)(Transparent Conductive Layer Containing Metal Mesh)

금속 메시를 포함하는 투명 도전층은, 상기 기재 상에, 금속 세선이 격자상의 패턴으로 형성되어 이루어진다. 금속 메시를 구성하는 금속으로는, 도전성이 높은 금속인 한, 임의의 적절한 금속이 사용될 수 있다. 상기 금속 메시를 구성하는 금속으로는, 예를 들어, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속을 들 수 있다. 또, 이들 금속에 도금 처리 (예를 들어, 금 도금 처리) 를 실시한 재료를 사용해도 된다. 금속 메시는, 금, 백금, 은 및 구리로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 의해 구성되는 것이 바람직하다.The transparent conductive layer containing a metal mesh is formed by forming thin metal wires in a lattice pattern on the base material. As the metal constituting the metal mesh, any appropriate metal can be used as long as it is a highly conductive metal. Examples of the metal constituting the metal mesh include at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel. Moreover, you may use the material which plated these metals (for example, gold plating process). The metal mesh is preferably composed of at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, and copper.

(폴리머 매트릭스)(polymer matrix)

상기 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머로는, 임의의 적절한 폴리머가 사용될 수 있다. 그 폴리머로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머 ; 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리비닐자일렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드 등의 방향족계 폴리머 ; 폴리우레탄계 폴리머 ; 에폭시계 폴리머 ; 폴리올레핀계 폴리머 ; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) ; 셀룰로오스 ; 실리콘계 폴리머 ; 폴리염화비닐 ; 폴리아세테이트 ; 폴리노르보르넨 ; 합성 고무 ; 불소계 폴리머 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (PETA), 네오펜틸글리콜디아크릴레이트 (NPGDA), 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (DPHA), 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트 (DPPA), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (TMPTA) 등의 다관능 아크릴레이트로 구성되는 경화형 수지 (바람직하게는 자외선 경화형 수지) 가 사용된다.As the polymer constituting the polymer matrix, any suitable polymer may be used. Examples of the polymer include acrylic polymers; polyester polymers such as polyethylene terephthalate; aromatic polymers such as polystyrene, polyvinyltoluene, polyvinylxylene, polyimide, polyamide, and polyamideimide; Polyurethane-type polymer; Epoxy-type polymer; Polyolefin type polymer; Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS); cellulose; silicone-based polymers; polyvinyl chloride; polyacetate; polynorbornene; synthetic rubber; A fluorine-type polymer etc. are mentioned. Preferably, pentaerythritol triacrylate (PETA), neopentyl glycol diacrylate (NPGDA), dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), dipentaerythritol pentaacrylate (DPPA), trimethylolpropane tri A curable resin (preferably an ultraviolet curable resin) composed of a polyfunctional acrylate such as acrylate (TMPTA) is used.

E. 보호층E. protective layer

상기와 같이, 도전성 광학 적층체는, 투명 도전층을 보호하도록 하여 배치된 보호층을 갖고 있어도 된다.As described above, the conductive optical laminate may have a protective layer disposed to protect the transparent conductive layer.

상기 보호층을 형성하는 재료로는, 임의의 적절한 수지 조성물이 사용될 수 있다. 수지 조성물에 포함되는 수지로는, 예를 들어, 열경화성 수지, 광경화성 수지 (자외선 경화성 수지, 가시광 경화성 수지), 전자선 경화성 수지 등을 들 수 있고, 작업성의 관점에서, 자외선 경화성 수지가 바람직하다. 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물은, 예를 들어, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르수지, 페놀 수지 또는 폴리우레탄 수지와, 필요에 따라 첨가되는 경화제에 의해 구성된다. 광경화성 수지 또는 전자선 경화성 수지를 포함하는 수지 조성물은, 예를 들어, 단관능 아크릴레이트, 다관능 아크릴레이트 등의 중합성 모노머 ; 또는 폴리에스테르아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리우레탄아크릴레이트 등의 중합성 프레폴리머 ; 와, 필요에 따라 첨가되는 광 개시제에 의해 구성된다.As a material for forming the protective layer, any appropriate resin composition may be used. Examples of the resin contained in the resin composition include thermosetting resins, photocurable resins (ultraviolet curable resins and visible light curable resins), electron beam curable resins, and the like, and from the viewpoint of workability, ultraviolet curable resins are preferable. A resin composition containing a thermosetting resin is constituted by, for example, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a phenol resin or a polyurethane resin, and a curing agent added as needed. The resin composition containing photocurable resin or electron beam curable resin is, for example, polymerizable monomers such as monofunctional acrylate and polyfunctional acrylate; Or polymerizable prepolymers, such as polyester acrylate, epoxy acrylate, and polyurethane acrylate; and a photoinitiator added as needed.

상기 보호층은, 도전성 수지로 구성되어 있어도 된다. 도전성 수지로는, 예를 들어, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) (PEDOT), 폴리아닐린, 폴리티오펜, 및 폴리디아세틸렌 등을 들 수 있다.The protective layer may be made of conductive resin. Examples of the conductive resin include poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), polyaniline, polythiophene, and polydiacetylene.

상기 보호층은, 무기 재료로 구성되어 있어도 된다. 무기 재료로는, 예를 들어, 실리카, 멀라이트, 알루미나, SiC, MgO-Al2O3-SiO2, Al2O3-SiO2, MgO-Al2O3-SiO2-Li2O 등을 들 수 있다.The protective layer may be made of an inorganic material. Examples of the inorganic material include silica, mullite, alumina, SiC, MgO-Al 2 O 3 -SiO 2 , Al 2 O 3 -SiO 2 , MgO-Al 2 O 3 -SiO 2 -Li 2 O, and the like. can be heard

상기 보호층의 두께는, 예를 들어, 1 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 2 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 3 ㎛ ∼ 20 ㎛ 이다.The thickness of the protective layer is, for example, 1 μm to 100 μm, more preferably 2 μm to 50 μm, still more preferably 3 μm to 20 μm.

F. 기재F. Description

상기 기재는, 대표적으로는, 임의의 적절한 수지로 구성된다. 상기 기재를 구성하는 수지로는, 예를 들어, 시클로올레핀계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 시클로올레핀계 수지가 사용된다. 시클로올레핀계 수지로 구성되는 기재를 사용하면, 굴곡성이 우수한 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.The base material is typically made of any suitable resin. Examples of the resin constituting the substrate include cycloolefin-based resins, polyimide-based resins, polyvinylidene chloride-based resins, polyvinyl chloride-based resins, polyethylene terephthalate-based resins, and polyethylene naphthalate-based resins. can Preferably, a cycloolefin based resin is used. A conductive optical laminate having excellent flexibility can be obtained by using a substrate composed of a cycloolefin-based resin.

상기 시클로올레핀계 수지로서 예를 들어, 폴리노르보르넨이 바람직하게 사용될 수 있다. 폴리노르보르넨이란, 출발 원료 (모노머) 의 일부 또는 전부에, 노르보르넨 고리를 갖는 노르보르넨계 모노머를 사용하여 얻어지는 (공)중합체를 말한다. 상기 폴리노르보르넨으로는, 여러 제품이 시판되고 있다. 구체예로는, 일본 제온사 제조의 상품명「제오넥스」,「제오노아」, JSR 사 제조의 상품명「아톤 (Arton)」, TICONA 사 제조의 상품명「토파스」, 미츠이 화학사 제조의 상품명「APEL」를 들 수 있다.As the cycloolefin-based resin, for example, polynorbornene may be preferably used. Polynorbornene refers to a (co)polymer obtained by using a norbornene-based monomer having a norbornene ring as part or all of a starting material (monomer). As the polynorbornene, various products are commercially available. Specific examples include "Zeonex" and "Zeonoa" manufactured by Zeon, Japan, "Arton" manufactured by JSR, "Topas" manufactured by Ticona, and "APEL" manufactured by Mitsui Chemicals. can be heard

상기 기재를 구성하는 수지의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 50 ℃ ∼ 200 ℃ 이며, 보다 바람직하게는 60 ℃ ∼ 180 ℃ 이며, 더욱 바람직하게는 70 ℃ ∼ 160 ℃ 이다. 이와 같은 범위의 유리 전이 온도를 갖는 기재이면, 투명 도전층을 형성할 때의 열화가 방지될 수 있다.The glass transition temperature of the resin constituting the substrate is preferably 50°C to 200°C, more preferably 60°C to 180°C, still more preferably 70°C to 160°C. Deterioration at the time of forming a transparent conductive layer can be prevented as long as it is a base material which has a glass transition temperature in this range.

상기 기재의 두께는, 바람직하게는 8 ㎛ ∼ 500 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 250 ㎛ 이며, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이며, 특히 바람직하게는 15 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of the substrate is preferably 8 μm to 500 μm, more preferably 10 μm to 250 μm, still more preferably 10 μm to 150 μm, and particularly preferably 15 μm to 100 μm.

상기 기재의 전광선 투과율은, 바람직하게는 80 % 이상이며, 보다 바람직하게는 85 % 이상이며, 특히 바람직하게는 90 % 이상이다. 이와 같은 범위이면, 터치 패널 등에 구비되는 도전성 광학 적층체로서 바람직한 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.The total light transmittance of the substrate is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more. Within such a range, a conductive optical laminate suitable for use as a conductive optical laminate provided in a touch panel or the like can be obtained.

상기 기재는, 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제의 구체예로는, 가소제, 열안정제, 광안정제, 활제, 항산화제, 자외선 흡수제, 난연제, 착색제, 대전 방지제, 상용화제, 가교제, 및 증점제 등을 들 수 있다. 사용되는 첨가제의 종류 및 양은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다.The base material may further include any appropriate additives as needed. Specific examples of additives include plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, lubricants, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants, antistatic agents, compatibilizers, crosslinking agents, and thickeners. The type and amount of additives used may be appropriately set depending on the purpose.

필요에 따라, 상기 기재에 대해 각종 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리는 목적에 따라 임의의 적절한 방법이 채용된다. 예를 들어, 저압 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 코로나 처리, 화염 처리, 산 또는 알칼리 처리를 들 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 투명 기재를 표면 처리하여, 투명 기재 표면을 친수화시킨다. 기재를 친수화시키면, 수계 용매에 의해 조제된 투명 도전층 형성용 조성물을 도공할 때의 가공성이 우수하다. 또, 기재와 투명 도전층의 밀착성이 우수한 도전성 광학 적층체를 얻을 수 있다.If necessary, you may perform various surface treatments with respect to the said base material. As for the surface treatment, any suitable method is employed depending on the purpose. Examples include low-pressure plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, flame treatment, and acid or alkali treatment. In one embodiment, the surface of the transparent substrate is subjected to surface treatment to make the surface of the transparent substrate hydrophilic. When the base material is made hydrophilic, processability at the time of coating the composition for forming a transparent conductive layer prepared with an aqueous solvent is excellent. In addition, a conductive optical laminate having excellent adhesion between the substrate and the transparent conductive layer can be obtained.

G. 점착제층, 접착제층G. Adhesive layer, adhesive layer

상기와 같이, 상기 도전성 광학 적층체에 있어서는, 각 층 (예를 들어, 편광자, 블록층, 투명 도전층, 임의로 배치될 수 있는 그 밖의 층 등) 간에는, 임의의 적절한 점착제층 또는 접착제층이 배치되어 있어도 된다.As described above, in the conductive optical laminate, any suitable pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer is disposed between each layer (for example, a polarizer, a block layer, a transparent conductive layer, and other layers that may be arbitrarily disposed). it may be

점착제층을 구성하는 점착제로는, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 에폭시계 점착제, 폴리에테르계 점착제를 들 수 있다. 점착제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 투명성, 가공성, 내구성 등의 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.Examples of the adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic adhesives, rubber-based adhesives, vinylalkyl ether-based adhesives, silicone-based adhesives, polyester-based adhesives, polyamide-based adhesives, urethane-based adhesives, fluorine-based adhesives, epoxy-based adhesives, polyether system adhesives are exemplified. An adhesive may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. In terms of transparency, processability, durability and the like, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used.

점착제층의 두께는, 대표적으로는 5 ㎛ ∼ 300 ㎛ 이며, 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 15 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is typically 5 µm to 300 µm, preferably 10 µm to 150 µm, and more preferably 15 µm to 100 µm.

접착제층을 구성하는 접착제로는, 임의의 적절한 형태의 접착제가 채용될 수 있다. 구체예로는, 수성 접착제, 용제형 접착제, 에멀션계 접착제, 무용제형 접착제, 활성 에너지선 경화형 접착제, 열경화형 접착제를 들 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제로는, 전자선 경화형 접착제, 자외선 경화형 접착제, 가시광선 경화형 접착제를 들 수 있다. 수성 접착제 및 활성 에너지선 경화형 접착제가 바람직하게 사용될 수 있다. 수성 접착제의 구체예로는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리우레탄, 수계 폴리에스테르를 들 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제의 구체예로는, (메트)아크릴레이트계 접착제를 들 수 있다. (메트)아크릴레이트계 접착제에 있어서의 경화성 성분으로는, 예를 들어, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 비닐기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 또, 카티온 중합 경화형 접착제로서 에폭시기나 옥세타닐기를 갖는 화합물도 사용할 수 있다. 에폭시기를 갖는 화합물은, 분자 내에 적어도 2 개의 에폭시기를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 알려져 있는 각종 경화성 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 바람직한 에폭시 화합물로서, 분자 내에 적어도 2 개의 에폭시기와 적어도 1 개의 방향 고리를 갖는 화합물 (방향족계 에폭시 화합물) 이나, 분자 내에 적어도 2 개의 에폭시기를 갖고, 그 중의 적어도 1 개는 지환식 고리를 구성하는 이웃하는 2 개의 탄소 원자와의 사이에 형성되어 있는 화합물 (지환식 에폭시 화합물) 등을 예로 들 수 있다.As the adhesive constituting the adhesive layer, any suitable type of adhesive may be employed. Specific examples include water-based adhesives, solvent-type adhesives, emulsion-based adhesives, non-solvent-type adhesives, active energy ray curable adhesives, and thermosetting adhesives. Examples of active energy ray curable adhesives include electron beam curable adhesives, ultraviolet curable adhesives, and visible ray curable adhesives. Water-based adhesives and active energy ray curable adhesives can be preferably used. Specific examples of the water-based adhesive include isocyanate-based adhesives, polyvinyl alcohol-based adhesives, gelatin-based adhesives, vinyl-based latex-based adhesives, water-based polyurethanes, and water-based polyesters. Specific examples of the active energy ray curable adhesive include (meth)acrylate-based adhesives. Examples of the curable component in the (meth)acrylate-based adhesive include a compound having a (meth)acryloyl group and a compound having a vinyl group. Moreover, the compound which has an epoxy group or an oxetanyl group can also be used as a cationic polymerization hardening type adhesive agent. The compound having an epoxy group is not particularly limited as long as it has at least two epoxy groups in the molecule, and various commonly known curable epoxy compounds can be used. As a preferred epoxy compound, a compound having at least two epoxy groups in a molecule and at least one aromatic ring (aromatic epoxy compound), or a compound having at least two epoxy groups in a molecule, at least one of which constitutes an alicyclic ring; Compounds (alicyclic epoxy compounds) formed between two carbon atoms that do.

접착제층의 두께는, 대표적으로는 0.01 ㎛ ∼ 7 ㎛ 이며, 바람직하게는 0.01 ㎛ ∼ 5 ㎛ 이다.The thickness of the adhesive layer is typically 0.01 µm to 7 µm, preferably 0.01 µm to 5 µm.

H. 도전성 광학 적층체의 제조 방법H. Manufacturing Method of Conductive Optical Laminate

상기 도전성 광학 적층체는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 편광자를 포함하는 적층체 (이하, 편광판이라고도 한다) 와, 투명 도전층을 포함하는 적층체 (이하, 도전성 필름이라고도 한다) 를 첩합함으로써, 도전성 광학 적층체가 얻어질 수 있다. 블록층 (20) 은, 편광판에 배치되어 있어도 되고 (도 1, 도 2(a)), 도전성 필름에 배치되어 있어도 되고 (도 2(b), 도 2(c)), 편광판 및 도전성 필름의 양방에 배치되어 있어도 된다 (도 2(d), 도 2(e)). 편광판과 도전성 필름은, 상기 점착제층 또는 접착제층을 개재하여, 첩합할 수 있다.The conductive optical laminate can be manufactured by any suitable method. In one embodiment, a conductive optical laminate can be obtained by bonding a laminate containing a polarizer (hereinafter also referred to as a polarizing plate) and a laminate containing a transparent conductive layer (hereinafter also referred to as a conductive film). . The block layer 20 may be disposed on a polarizing plate (FIG. 1, FIG. 2(a)), or may be disposed on a conductive film (FIG. 2(b), FIG. 2(c)), of the polarizing plate and the conductive film You may arrange|position on both sides (FIG. 2(d), FIG. 2(e)). A polarizing plate and a conductive film can be bonded together via the said adhesive layer or adhesive bond layer.

블록층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 소정의 층 (예를 들어, 편광자, 투명 도전층, 보호층) 에, 블록층 형성용 조성물을 도공함으로써 형성할 수 있다.The block layer can be formed by any suitable method. For example, it can form by coating the composition for block layer formation to a predetermined|prescribed layer (for example, a polarizer, a transparent conductive layer, and a protective layer).

블록층 형성용 조성물은, 블록층을 구성하는 수지 (예를 들어, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등) 를 포함하고, 필요에 따라, 임의의 적절한 다른 성분을 추가로 포함한다. 다른 성분으로는, 예를 들어, 용매, 및, 첨가제를 들 수 있다. 용매로는, 블록층을 구성하는 수지를 용액 중합할 때에 사용할 수 있는 용매를 사용해도 되고, 다른 용매를 사용해도 된다. 다른 용매로는, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 시클로펜타논 등을 들 수 있다. 이들 용매는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The composition for forming a block layer contains resin constituting the block layer (for example, acrylic resin, epoxy resin, etc.), and further contains any appropriate other component as necessary. As other components, a solvent and an additive are mentioned, for example. As the solvent, a solvent that can be used when solution-polymerizing the resin constituting the block layer may be used, or other solvents may be used. Examples of other solvents include ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, and cyclopentanone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

블록층 형성용 조성물의 도공 방법으로는, 바 코터 도공, 에어 나이프 도공, 그라비어 도공, 그라비어 리버스 도공, 리버스 롤 도공, 립 도공, 다이 도공, 딥 도공, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등 여러 방법을 채용할 수 있다.As the coating method of the composition for forming the block layer, various methods such as bar coater coating, air knife coating, gravure coating, gravure reverse coating, reverse roll coating, lip coating, die coating, dip coating, offset printing, flexographic printing, screen printing, etc. method can be employed.

(도전성 필름의 제작)(Manufacture of conductive film)

하나의 실시형태에 있어서는, 도전성 필름에 있어서의 투명 도전층은, 예를 들어, 기재 (또는, 기재와 그 밖의 층의 적층체) 에, 금속 나노 와이어를 포함하는 도전층 형성용 조성물을 도포하고, 그 후, 도포층을 건조시켜, 형성할 수 있다.In one embodiment, the transparent conductive layer in the conductive film applies, for example, a composition for forming a conductive layer containing metal nanowires to a substrate (or a laminate of the substrate and other layers), , After that, the coating layer can be dried and formed.

상기 도전층 형성용 조성물은, 금속 나노 와이어 외에, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다. 도전층 형성용 조성물은, 금속 나노 와이어의 분산액으로서 준비될 수 있다. 상기 용매로는, 물, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 탄화수소계 용매, 방향족계 용매 등을 들 수 있다. 환경 부하 저감의 관점에서, 물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 도전층 형성용 조성물은, 목적에 따라 임의의 적절한 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 상기 첨가제로는, 예를 들어, 금속 나노 와이어의 부식을 방지하는 부식 방지재, 금속 나노 와이어의 응집을 방지하는 계면 활성제 등을 들 수 있다. 사용되는 첨가제의 종류, 수 및 양은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다.The composition for forming the conductive layer may include any appropriate solvent in addition to the metal nanowires. The composition for forming a conductive layer can be prepared as a dispersion of metal nanowires. Examples of the solvent include water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, and aromatic solvents. From the viewpoint of reducing the environmental load, it is preferable to use water. The composition for forming the conductive layer may further contain any suitable additive depending on the purpose. Examples of the additive include a corrosion inhibitor that prevents corrosion of metal nanowires and a surfactant that prevents aggregation of metal nanowires. The type, number and amount of additives used may be appropriately set depending on the purpose.

상기 투명 도전층이 폴리머 매트릭스를 포함하는 경우, 폴리머 매트릭스는, 상기와 같이 하여, 도전층 형성용 조성물을 도포하여 건조시킨 후, 금속 나노 와이어로 구성되는 층 상에 폴리머 용액 (폴리머 조성물, 모노머 조성물) 을 도포하고, 그 후, 폴리머 용액의 도포층을 건조 또는 경화시켜, 형성될 수 있다. 또, 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머를 함유하는 도전층 형성용 조성물을 사용하여, 투명 도전층을 형성해도 된다.When the transparent conductive layer includes a polymer matrix, the polymer matrix is coated with a composition for forming a conductive layer as described above, dried, and then coated with a polymer solution (polymer composition, monomer composition) on a layer composed of metal nanowires. ), and then drying or curing the applied layer of the polymer solution. Moreover, you may form a transparent conductive layer using the composition for conductive layer formation containing the polymer which comprises a polymer matrix.

상기 도전층 형성용 조성물 중의 금속 나노 와이어의 분산 농도는, 바람직하게는 0.1 중량% ∼ 1 중량% 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광투과성이 우수한 투명 도전층을 형성할 수 있다.The dispersion concentration of the metal nanowire in the composition for forming a conductive layer is preferably 0.1% by weight to 1% by weight. Within such a range, a transparent conductive layer excellent in conductivity and light transmittance can be formed.

상기 도전층 형성용 조성물의 도포 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 도포 방법으로는, 예를 들어, 스프레이 코트, 바 코트, 롤 코트, 다이 코트, 잉크젯 코트, 스크린 코트, 딥 코트, 볼록판 인쇄법, 오목판 인쇄법, 그라비어 인쇄법 등을 들 수 있다. 도포층의 건조 방법으로는, 임의의 적절한 건조 방법 (예를 들어, 자연 건조, 송풍 건조, 가열 건조) 이 채용될 수 있다. 예를 들어, 가열 건조의 경우에는, 건조 온도는 대표적으로는 50 ℃ ∼ 200 ℃ 이며, 바람직하게는 80 ℃ ∼ 150 ℃ 이다. 건조 시간은 대표적으로는 1 ∼ 10 분이다.As a method of applying the composition for forming a conductive layer, any appropriate method may be employed. Examples of the coating method include spray coating, bar coating, roll coating, die coating, inkjet coating, screen coating, dip coating, relief printing, intaglio printing, and gravure printing. As a method for drying the applied layer, any suitable drying method (for example, natural drying, blowing drying, heat drying) can be employed. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 50°C to 200°C, preferably 80°C to 150°C. Drying time is typically 1 to 10 minutes.

상기 폴리머 용액은, 상기 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머, 또는 그 폴리머의 전구체 (그 폴리머를 구성하는 모노머) 를 포함한다.The polymer solution contains a polymer constituting the polymer matrix or a precursor of the polymer (monomer constituting the polymer).

상기 폴리머 용액은 용제를 포함할 수 있다. 상기 폴리머 용액에 포함되는 용제로는, 예를 들어, 알코올계 용제, 케톤계 용제, 테트라하이드로푸란, 탄화수소계 용제, 또는 방향족계 용제 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 그 용제는, 휘발성이다. 그 용제의 비점은, 바람직하게는 200 ℃ 이하이며, 보다 바람직하게는 150 ℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 100 ℃ 이하이다.The polymer solution may contain a solvent. Examples of the solvent contained in the polymer solution include alcohol solvents, ketone solvents, tetrahydrofuran, hydrocarbon solvents, and aromatic solvents. Preferably, the solvent is volatile. The boiling point of the solvent is preferably 200°C or lower, more preferably 150°C or lower, still more preferably 100°C or lower.

금속 메시를 포함하는 투명 도전층은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성시킬 수 있다. 그 투명 도전층은, 예를 들어, 은염을 포함하는 감광성 조성물 (도전층 형성용 조성물) 을 상기 투명 필름 상에 도포하고, 그 후, 노광 처리 및 현상 처리를 실시하고, 금속 세선을 소정의 패턴으로 형성함으로써 얻을 수 있다. 또, 그 도전층은, 금속 미립자를 포함하는 페이스트를 소정의 패턴으로 인쇄하여 얻을 수도 있다. 이와 같은 도전층 및 그 형성 방법의 자세한 것은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-18634호에 기재되어 있고, 그 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다. 또, 금속 메시로 구성되는 도전층 및 그 형성 방법의 다른 예로는, 일본 공개특허공보 2003-331654호에 기재된 도전층 및 그 형성 방법을 들 수 있다.A transparent conductive layer containing a metal mesh can be formed by any suitable method. For the transparent conductive layer, for example, a photosensitive composition containing silver salt (composition for forming a conductive layer) is applied onto the transparent film, and then exposure and development are performed to form fine metal wires in a predetermined pattern. can be obtained by forming In addition, the conductive layer can also be obtained by printing a paste containing metal fine particles in a predetermined pattern. The details of such a conductive layer and its formation method are described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-18634, and the description is used here as a reference. Moreover, as another example of the conductive layer comprised from a metal mesh, and its formation method, the conductive layer and its formation method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-331654 are mentioned.

도전성 광학 적층체 (실질적으로는, 투명 도전성 필름) 가 보호층을 갖는 경우, 그 보호층은, 예를 들어, 상기와 같이 하여 투명 도전층을 형성한 후, 나아가 상기 보호층 형성용 재료 (예를 들어, 소정의 수지) 또는 보호층 형성용 재료의 전구체 (예를 들어, 상기 수지를 구성하는 단량체) 를 포함하는 보호층 형성용 조성물을 도포하고, 그 후 건조, 그리고 필요에 따라 경화 처리하여 형성시킬 수 있다. 도포 방법으로는, 상기 방법이 채용될 수 있다. 건조 방법으로는, 임의의 적절한 건조 방법 (예를 들어, 자연 건조, 송풍 건조, 가열 건조) 이 채용될 수 있다. 예를 들어, 가열 건조의 경우에는, 건조 온도는 대표적으로는 100 ℃ ∼ 200 ℃ 이며, 건조 시간은 대표적으로는 1 ∼ 10 분이다. 경화 처리는, 보호층을 구성하는 수지에 따라 임의의 적절한 조건에 의해 행해질 수 있다.When the conductive optical layered body (substantially, a transparent conductive film) has a protective layer, the protective layer is, for example, after forming the transparent conductive layer as described above, and further, the material for forming the protective layer (eg For example, a predetermined resin) or a precursor of a material for forming a protective layer (eg, a monomer constituting the resin) is applied, followed by drying and, if necessary, curing can form. As the application method, the above method can be employed. As the drying method, any suitable drying method (for example, natural drying, blow drying, heat drying) can be employed. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 100°C to 200°C, and the drying time is typically 1 to 10 minutes. The curing treatment may be performed under any appropriate conditions depending on the resin constituting the protective layer.

상기 보호층 형성용 조성물은 용제를 포함할 수 있다. 상기 보호층 형성용 조성물에 포함되는 용제로는, 예를 들어, 알코올계 용제, 케톤계 용제, 테트라하이드로푸란, 탄화수소계 용제, 또는 방향족계 용제 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 그 용제는, 휘발성이다. 그 용제의 비점은, 바람직하게는 200 ℃ 이하이며, 보다 바람직하게는 150 ℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 100 ℃ 이하이다.The composition for forming the protective layer may include a solvent. Examples of the solvent contained in the composition for forming a protective layer include alcohol solvents, ketone solvents, tetrahydrofuran, hydrocarbon solvents, and aromatic solvents. Preferably, the solvent is volatile. The boiling point of the solvent is preferably 200°C or lower, more preferably 150°C or lower, still more preferably 100°C or lower.

상기 보호층 형성용 조성물은, 목적에 따라 임의의 적절한 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 첨가제로는, 예를 들어, 가교제, 중합 개시제, 안정제, 계면 활성제, 부식 방지제 등을 들 수 있다.The composition for forming the protective layer may further contain any appropriate additives depending on the purpose. As an additive, a crosslinking agent, a polymerization initiator, a stabilizer, surfactant, corrosion inhibitor etc. are mentioned, for example.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 전혀 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by examples, but the present invention is not limited to these examples at all.

[제조예 1] 보호 필름 부착 편광자의 제조[Production Example 1] Production of polarizer with protective film

기재로서, 장척상으로, 흡수율 0.75 %, Tg 75 ℃ 의 비정질의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 (IPA 공중합 PET) 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 사용하였다. 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올 (중합도 4200, 비누화도 99.2 몰%) 및 아세토아세틸 변성 PVA (중합도 1200, 아세토아세틸 변성도 4.6 %, 비누화도 99.0 몰% 이상, 일본 합성 화학 공업사 제조, 상품명 : 고세파이머 Z200) 를 9 : 1 의 비로 포함하는 수용액을 25 ℃ 에서 도포 및 건조시키고, 두께 13 ㎛ 의 PVA 계 수지층을 형성하여, 적층체를 제작하였다.As the substrate, a long, amorphous isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate (IPA copolymerized PET) film (thickness: 100 µm) with a water absorption of 0.75% and a Tg of 75°C was used. Corona treatment was performed on one side of the substrate, and polyvinyl alcohol (polymerization degree 4200, saponification degree 99.2 mol%) and acetoacetyl-modified PVA (polymerization degree 1200, acetoacetyl denaturation degree 4.6%, saponification degree 99.0 mol) were applied to the corona-treated surface. % or more, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., trade name: Gosepimer Z200) at a ratio of 9:1, applied and dried at 25°C to form a PVA-based resin layer having a thickness of 13 μm to prepare a laminate did

얻어진 적층체를, 130 ℃ 의 오븐 내에서 주속이 상이한 롤간에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 2.4 배로 자유단 1 축 연신하였다 (공중 보조 연신).The obtained layered product was uniaxially stretched at the free end 2.4 times in the longitudinal direction (longitudinal direction) between rolls having different circumferential speeds in a 130°C oven (air assisted stretching).

이어서, 적층체를, 액온 40 ℃ 의 불용화욕 (물 100 중량부에 대해, 붕산을 4 중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 30 초간 침지시켰다 (불용화 처리).Next, the laminate was immersed in an insolubilization bath (boric acid aqueous solution obtained by blending 4 parts by weight of boric acid with respect to 100 parts by weight of water) at a liquid temperature of 40°C for 30 seconds (insolubilization treatment).

이어서, 적층체를 30 ℃ 의 염색 용액 (물 100 중량부에 대해, 요오드화칼륨 7.0 중량부, 및, 고체 요오드 1.0 중량부를 첨가한 수용액) 에, 얻어지는 편광자의 투과율이 42 % 이상이 되도록 침지시켜 염색하였다 (염색 처리).Next, the layered product is immersed in a 30°C dyeing solution (an aqueous solution containing 7.0 parts by weight of potassium iodide and 1.0 part by weight of solid iodine added to 100 parts by weight of water) so that the transmittance of the obtained polarizer is 42% or more, and dyeing (staining treatment).

이어서, 액온 40 ℃ 의 가교욕 (물 100 중량부에 대해, 요오드화칼륨을 3 중량부 배합하고, 붕산을 5 중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액) 에 35 초간 침지시켰다 (가교 처리).Next, it was immersed in a crosslinking bath (boric acid aqueous solution obtained by blending 3 parts by weight of potassium iodide and 5 parts by weight of boric acid with respect to 100 parts by weight of water) at a solution temperature of 40°C for 35 seconds (crosslinking treatment).

그 후, 적층체를, 액온 70 ℃ 의 붕산 수용액 (붕산 농도 : 4.0 중량%) 에 침지시키면서, 주속이 상이한 롤간에서 세로 방향 (길이 방향) 으로 총연신 배율이 5.5 배가 되도록 1 축 연신을 실시하였다 (수중 연신).After that, the laminate was immersed in an aqueous solution of boric acid at a liquid temperature of 70°C (boric acid concentration: 4.0% by weight), and uniaxial stretching was performed between rolls having different circumferential speeds so that the total draw ratio was 5.5 times in the machine direction (longitudinal direction). (underwater stretching).

그 후, 적층체를 액온 20 ℃ 의 세정욕 (물 100 중량부에 대해, 요오드화칼륨을 4 중량부 배합하여 얻어진 수용액) 에 3 초간 침지시켰다 (세정 처리).Then, the laminate was immersed in a washing bath (an aqueous solution obtained by blending 4 parts by weight of potassium iodide with respect to 100 parts by weight of water) at a liquid temperature of 20°C for 3 seconds (washing treatment).

이어서, 60 ℃ 의 오븐에서 60 초간 건조시켜, 두께 5 ㎛ 의 PVA 계 수지층 (편광자) 을 갖는 적층체를 얻었다.Then, it was made to dry in a 60 degreeC oven for 60 second, and the laminated body which has a 5 micrometer-thick PVA system resin layer (polarizer) was obtained.

얻어진 적층체의 편광자측의 면에, 자외선 경화형 접착제를 경화 후의 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하고, 그 도포면에 락톤 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴 수지 필름 A (두께 40 ㎛) 의 코로나 처리를 실시한 면을 첩합하고, 자외선 경화형 접착제를 경화시켰다. 그 후, 적층체로부터 PET 필름을 박리하고, 보호 필름 부착 편광자 A (보호 필름 (40 ㎛)/접착제층 (1 ㎛)/편광자 (5 ㎛)) 를 얻었다.On the polarizer-side surface of the obtained laminate, an ultraviolet curing adhesive was applied so that the thickness after curing was 1 μm, and the coated surface was corona-treated with (meth)acrylic resin film A (thickness 40 μm) having a lactone ring structure. The surfaces were bonded together and the UV curable adhesive was cured. Then, the PET film was peeled from the layered product to obtain a polarizer A with protective film (protective film (40 μm)/adhesive layer (1 μm)/polarizer (5 μm)).

또한, 상기 자외선 경화형 접착제로는, N-하이드록시에틸아크릴아미드 (HEAA) 40 중량부와, 아크릴로일모르폴린 (ACMO) 60 중량부와, 광 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 : IRGACURE 819) 3 중량부를 혼합하여 조제한 것을 사용하였다.In addition, as the ultraviolet curable adhesive, 40 parts by weight of N-hydroxyethyl acrylamide (HEAA), 60 parts by weight of acryloylmorpholine (ACMO), and a photoinitiator (manufactured by BASF, trade name: IRGACURE 819) 3 What was prepared by mixing parts by weight was used.

[제조예 2] 적층체 A (보호 필름 부착 편광자/블록층/점착제층) 의 제조[Production Example 2] Production of laminate A (polarizer/block layer/pressure-sensitive adhesive layer with protective film)

(보호 필름 부착 편광자 A 의 제조)(Manufacture of polarizer A with protective film)

제조예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름 부착 편광자 A 를 제조하였다.It carried out similarly to manufacture example 1, and manufactured the polarizer A with a protective film.

(블록층의 형성)(formation of block layer)

메타크릴산메틸 (MMA, 후지 필름 와코 순약 제조, 상품명 : 메타크릴산메틸 모노머) 97.0 중량부, 상기 식 (1e) 로 나타내는 단량체 3.0 중량부, 중합 개시제 (후지 필름 와코 순약사 제조, 상품명 : 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)) 0.2 중량부를 톨루엔 200 중량부에 용해하였다. 이어서, 질소 분위기하에서 70 ℃ 로 가열하면서 5 시간 중합 반응을 실시하고, 중합체 (A) (고형분 농도 : 33 중량%) 를 얻었다. 얻어진 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량은 85,000 이었다.97.0 parts by weight of methyl methacrylate (MMA, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: methyl methacrylate monomer), 3.0 parts by weight of the monomer represented by the formula (1e), polymerization initiator (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: 2 0.2 parts by weight of 2'-azobis (isobutyronitrile)) was dissolved in 200 parts by weight of toluene. Then, polymerization reaction was performed for 5 hours, heating at 70 degreeC in nitrogen atmosphere, and the polymer (A) (solid content concentration: 33 weight%) was obtained. The weight average molecular weight of the obtained polymer (A) was 85,000.

중합체 (A) 10 중량부와, 에폭시 수지 (미츠비시 케미컬사 제조, 상품명「JER 1256B40」) 90 중량부를 혼합하고, 블록층 형성용 조성물을 조제하였다. 얻어진 블록층 형성용 조성물을, 보호 필름 부착 편광자 A 의 편광자 표면에, 건조 후 두께가 0.4 ㎛ 가 되도록 도공하여 블록층을 형성하고, 보호 필름 부착 편광자 A (보호 필름/접착제층/편광자)/블록층으로 이루어지는 적층체 a 를 얻었다.10 parts by weight of the polymer (A) and 90 parts by weight of an epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "JER 1256B40") were mixed to prepare a composition for forming a block layer. The obtained composition for forming a block layer is coated on the polarizer surface of the polarizer A with a protective film so that the thickness after drying is 0.4 μm to form a block layer, and the polarizer A with a protective film (protective film / adhesive layer / polarizer) / block A layered product a composed of layers was obtained.

(점착제층의 형성)(formation of adhesive layer)

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 99 중량부, 및, 아크릴산4-하이드록시부틸 1 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 주입하였다. 또한, 상기 모노머 혼합물 (고형분) 100 중량부에 대해, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸과 함께 주입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 60 ℃ 부근으로 유지하여 7 시간 중합 반응을 실시하였다. 그 후, 얻어진 반응액에, 아세트산에틸을 더해 고형분 농도를 30 % 로 조정하였다. 이와 같이 하여, 중량 평균 분자량 140 만의 아크릴계 폴리머 (베이스 폴리머) 의 용액을 조제하였다.A monomer mixture containing 99 parts by weight of butyl acrylate and 1 part by weight of 4-hydroxybutyl acrylate was injected into a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet pipe, and a condenser. In addition, based on 100 parts by weight of the monomer mixture (solid content), 0.1 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was injected together with ethyl acetate, and nitrogen gas was introduced while gently stirring to replace nitrogen After that, a polymerization reaction was carried out for 7 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 60°C. Then, ethyl acetate was added to the obtained reaction liquid to adjust the solid content concentration to 30%. In this way, a solution of an acrylic polymer (base polymer) having a weight average molecular weight of 1.4 million was prepared.

상기 아크릴계 폴리머의 용액의 고형분 100 중량부에 대해, 가교제로서 트리메틸올프로판자일릴렌디이소시아네이트 (미츠이 화학사 제조, 상품명 : 타케네이트 D110N) 0.095 중량부 및 디벤조일퍼옥사이드 0.3 중량부, 실란 커플링제로서 오르가노실란 (소켄 화학사 제조, 상품명 : A100) 0.2 중량부 및 티올기 함유 실란 커플링제 (신에츠 화학공업사 제조, 상품명 : X41-1810) 0.2 중량부, 그리고, 산화 방지제 (BASF 사 제조, 상품명 : Irganox1010) 0.3 중량부를 배합하고, 아크릴계 점착제 (용액) 를 얻었다.Based on 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer solution, 0.095 parts by weight of trimethylolpropanexylylenediisocyanate (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: Takenate D110N) as a crosslinking agent and 0.3 parts by weight of dibenzoyl peroxide, as a silane coupling agent 0.2 parts by weight of ganosilane (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., trade name: A100) and 0.2 parts by weight of a thiol group-containing silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: X41-1810), and an antioxidant (manufactured by BASF, trade name: Irganox1010) 0.3 part by weight was blended to obtain an acrylic pressure-sensitive adhesive (solution).

얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (세퍼레이터) 의 표면에 파운틴 코터로 균일하게 도공하고, 이어서, 155 ℃ 의 공기 순환식 항온 오븐에서 2 분간 건조시켜, 세퍼레이터 표면에 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다.The obtained acrylic pressure-sensitive adhesive composition was uniformly coated with a fountain coater on the surface of a polyethylene terephthalate film (separator) treated with a silicone-based release agent, and then dried for 2 minutes in an air circulation constant temperature oven at 155°C to form a thickness of 20 An adhesive layer of ㎛ was formed.

이 점착제층을, 적층체 a 의 블록층 표면에 전사하고, 적층체 A (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층) 를 얻었다.This pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the surface of the block layer of layered product a to obtain layered product A (polarizer A/block layer/pressure-sensitive adhesive layer with protective film).

[제조예 3] 적층체 B (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층) 의 제조[Production Example 3] Production of layered product B (polarizer A/adhesive layer with protective film)

(보호 필름 부착 편광자 A 의 제조)(Manufacture of polarizer A with protective film)

제조예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름 부착 편광자 A 를 제조하였다.It carried out similarly to manufacture example 1, and manufactured the polarizer A with a protective film.

(점착제층의 형성)(formation of adhesive layer)

제조예 2 와 동일하게 하여, 세퍼레이터 표면에 두께 20 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다.In the same manner as in Production Example 2, an adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed on the surface of the separator.

이 점착제층을, 보호 필름 부착 편광자 A 의 편광자 표면에 전사하여, 적층체 B (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층) 를 얻었다.This adhesive layer was transferred to the polarizer surface of polarizer A with a protective film, and laminated body B (polarizer A/adhesive layer with a protective film) was obtained.

[제조예 4] 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 의 제조[Production Example 4] Production of transparent conductive film I (substrate/transparent conductive layer)

(도전층 형성용 조성물의 조제)(Preparation of composition for forming conductive layer)

Chem. Mater. 2002, 14, 4736-4745 에 기재된 방법에 기초하여, 은나노 와이어를 합성하였다.Chem. Mater. Silver nanowires were synthesized based on the method described in 2002, 14, 4736-4745.

순수에, 상기에서 얻어진 은나노 와이어를 0.2 중량%, 및, 도데실-펜타에틸렌글리콜을 0.1 중량% 의 농도가 되도록 분산시켜, 투명 도전층 형성용 조성물을 얻었다.In pure water, 0.2% by weight of the silver nanowires obtained above and 0.1% by weight of dodecyl-pentaethylene glycol were dispersed to obtain a composition for forming a transparent conductive layer.

(투명 도전성 필름 I 의 제조)(Preparation of transparent conductive film I)

기재로서 PET 필름 (미츠비시 수지 제조, 상품명「S100」) 을 사용하였다. 이 기재를 반송 롤을 사용하여 반송하면서, 당해 기재 상에, 바 코터 (제 1 이과 주식회사 제조, 제품명「바 코터 No. 12」) 를 사용하여 상기 투명 도전층 형성용 조성물을 도포하여 Wet 두께 18 ㎛ 의 도포층을 형성하였다. 그 후 120 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 투명 도전층을 형성하고, 기재 및 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 을 얻었다. 얻어진 필름의 저항을 측정한 결과, 50 Ω 이었다.As a substrate, a PET film (manufactured by Mitsubishi Resins, trade name "S100") was used. While conveying this base material using a conveyance roll, the composition for forming a transparent conductive layer was applied onto the base material using a bar coater (manufactured by Daiichi Science Co., Ltd., product name "Bar Coater No. 12") to obtain a wet thickness of 18 A coating layer of μm was formed. After that, it was dried at 120°C for 1 minute to form a transparent conductive layer to obtain a transparent conductive film I (substrate/transparent conductive layer) comprising a substrate and a transparent conductive layer. As a result of measuring the resistance of the obtained film, it was 50 Ω.

[제조예 5] 투명 도전성 필름 II (기재/투명 도전층/보호층) 의 제조[Production Example 5] Production of transparent conductive film II (substrate/transparent conductive layer/protective layer)

제조예 4 와 동일하게 하여, 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 을 제조하였다.In the same manner as in Production Example 4, transparent conductive film I (substrate/transparent conductive layer) was produced.

투명 도전성 필름 I 의 투명 도전층면에, 자외선 경화성 수지 (다이셀·올넥스사 제조, 상품명「KRM 9495」) 의 희석액 (아세트산에틸 ; 1 wt%) 을, Wet 막두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하고, 100 ℃ × 1 분 건조, 자외선 200 mJ 를 조사 후, 건조 막두께가 100 ㎚ 인 보호층을 형성하여, 투명 도전성 필름 II (기재/투명 도전층/보호층) 를 얻었다.A diluted solution (ethyl acetate; 1 wt%) of an ultraviolet curable resin (manufactured by Daicel Allnex, trade name "KRM 9495") was applied to the transparent conductive layer surface of the transparent conductive film I so that the wet film thickness was 1 μm. After drying at 100°C for 1 minute and irradiating with 200 mJ of ultraviolet rays, a protective layer having a dry film thickness of 100 nm was formed to obtain transparent conductive film II (substrate/transparent conductive layer/protective layer).

[제조예 6] 투명 도전성 필름 III (기재/투명 도전층/블록층) 의 제조[Production Example 6] Production of transparent conductive film III (substrate/transparent conductive layer/block layer)

제조예 4 와 동일하게 하여, 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 을 제조하였다.In the same manner as in Production Example 4, transparent conductive film I (substrate/transparent conductive layer) was produced.

(블록층의 형성)(formation of block layer)

메타크릴산메틸 (MMA, 후지 필름 와코 순약 제조, 상품명 : 메타크릴산메틸 모노머) 97.0 중량부, 상기 식 (1e) 로 나타내는 단량체 3.0 중량부, 중합 개시제 (후지 필름 와코 순약사 제조, 상품명 : 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)) 0.2 중량부를 톨루엔 200 중량부에 용해하였다. 이어서, 질소 분위기하에서 70 ℃ 로 가열하면서 5 시간 중합 반응을 실시하고, 중합체 (A) (고형분 농도 : 33 중량%) 를 얻었다. 얻어진 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량은 85,000 이었다.97.0 parts by weight of methyl methacrylate (MMA, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: methyl methacrylate monomer), 3.0 parts by weight of the monomer represented by the formula (1e), polymerization initiator (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: 2 0.2 parts by weight of 2'-azobis (isobutyronitrile)) was dissolved in 200 parts by weight of toluene. Then, polymerization reaction was performed for 5 hours, heating at 70 degreeC in nitrogen atmosphere, and the polymer (A) (solid content concentration: 33 weight%) was obtained. The weight average molecular weight of the obtained polymer (A) was 85,000.

중합체 (A) 10 중량부와, 에폭시 수지 (미츠비시 케미컬사 제조, 상품명「JER 1256B40」) 90 중량부를 혼합하고, 블록층 형성용 조성물을 조제하였다. 얻어진 블록층 형성용 조성물을, 투명 도전성 필름 I 의 투명 도전층 표면에, 건조 후 두께가 0.4 ㎛ 가 되도록 도공하여 블록층을 형성하고, 투명 도전성 필름 III (기재/투명 도전층/블록층) 을 얻었다.10 parts by weight of the polymer (A) and 90 parts by weight of an epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "JER 1256B40") were mixed to prepare a composition for forming a block layer. The obtained composition for forming a block layer was coated on the surface of the transparent conductive layer of the transparent conductive film I to a thickness of 0.4 μm after drying to form a block layer, and the transparent conductive film III (substrate/transparent conductive layer/block layer) was formed. got it

[제조예 7] 투명 도전성 필름 IV (기재/투명 도전층/보호층/블록층) 의 제조[Production Example 7] Production of transparent conductive film IV (substrate/transparent conductive layer/protective layer/block layer)

제조예 5 와 동일하게 하여, 투명 도전성 필름 II (기재/투명 도전층/보호층) 를 제조하였다.In the same manner as in Production Example 5, a transparent conductive film II (substrate/transparent conductive layer/protective layer) was prepared.

(블록층의 형성)(formation of block layer)

메타크릴산메틸 (MMA, 후지 필름 와코 순약 제조, 상품명 : 메타크릴산메틸 모노머) 97.0 중량부, 상기 식 (1e) 로 나타내는 단량체 3.0 중량부, 중합 개시제 (후지 필름 와코 순약사 제조, 상품명 : 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)) 0.2 중량부를 톨루엔 200 중량부에 용해하였다. 이어서, 질소 분위기하에서 70 ℃ 로 가열하면서 5 시간 중합 반응을 실시하여, 중합체 (A) (고형분 농도 : 33 중량%) 를 얻었다. 얻어진 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량은 85,000 이었다.97.0 parts by weight of methyl methacrylate (MMA, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: methyl methacrylate monomer), 3.0 parts by weight of the monomer represented by the formula (1e), polymerization initiator (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., trade name: 2 0.2 parts by weight of 2'-azobis (isobutyronitrile)) was dissolved in 200 parts by weight of toluene. Then, polymerization reaction was performed for 5 hours, heating at 70 degreeC in nitrogen atmosphere, and the polymer (A) (solid content concentration: 33 weight%) was obtained. The weight average molecular weight of the obtained polymer (A) was 85,000.

중합체 (A) 10 중량부와, 에폭시 수지 (미츠비시 케미컬사 제조, 상품명「JER 1256B40」) 90 중량부를 혼합하고, 블록층 형성용 조성물을 조제하였다. 얻어진 블록층 형성용 조성물을, 투명 도전성 필름 II 의 보호층 표면에, 건조 후 두께가 0.4 ㎛ 가 되도록 도공하여 블록층을 형성하고, 투명 도전성 필름 IV (기재/투명 도전층/보호층/블록층) 를 얻었다.10 parts by weight of the polymer (A) and 90 parts by weight of an epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "JER 1256B40") were mixed to prepare a composition for forming a block layer. The obtained composition for forming a block layer was coated on the surface of the protective layer of the transparent conductive film II to a thickness of 0.4 μm after drying to form a block layer, and the transparent conductive film IV (substrate/transparent conductive layer/protective layer/block layer ) was obtained.

[실시예 1][Example 1]

제조예 2 에서 얻어진 적층체 A (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층) 와, 제조예 4 에서 얻어진 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 을, 점착제층과 투명 도전층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate A (polarizer with protective film A/block layer/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 2 and transparent conductive film I (base material/transparent conductive layer) obtained in Production Example 4 are brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer and the transparent conductive layer. and laminated to obtain a conductive optical laminate (polarizer A/block layer/adhesive layer/transparent conductive layer/base material with protective film).

[실시예 2][Example 2]

제조예 2 에서 얻어진 적층체 A (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층) 와, 제조예 5 에서 얻어진 투명 도전성 필름 II (기재/투명 도전층/보호층) 를, 점착제층과 보호층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층/보호층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate A (polarizer with protective film A/block layer/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 2 and transparent conductive film II (substrate/transparent conductive layer/protective layer) obtained in Production Example 5, the pressure-sensitive adhesive layer and the protective layer It laminated|stacked so that it might contact, and obtained the electroconductive optical laminate (polarizer A/block layer/adhesive layer/protective layer/transparent conductive layer/substrate with a protective film).

[실시예 3][Example 3]

제조예 3 에서 얻어진 적층체 B (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층) 와, 제조예 6 에서 얻어진 투명 도전성 필름 III (기재/투명 도전층/블록층) 을, 점착제층과 블록층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층/블록층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate B (polarizer with protective film A/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 3 and transparent conductive film III (substrate/transparent conductive layer/block layer) obtained in Production Example 6 were brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer and the block layer, It laminated and obtained the conductive optical laminate (polarizer A with protective film/adhesive layer/block layer/transparent conductive layer/substrate).

[실시예 4][Example 4]

제조예 3 에서 얻어진 적층체 B (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층) 와, 제조예 7 에서 얻어진 투명 도전성 필름 IV (기재/투명 도전층/보호층/블록층) 를, 점착제층과 블록층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층/블록층/보호층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate B (polarizer with protective film A/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 3 and transparent conductive film IV (substrate/transparent conductive layer/protective layer/block layer) obtained in Production Example 7, the pressure-sensitive adhesive layer and the block layer are It laminated|stacked so that it might contact, and obtained the electroconductive optical laminated body (polarizer A with a protective film/adhesive layer/block layer/protective layer/transparent conductive layer/substrate).

[실시예 5][Example 5]

제조예 2 에서 얻어진 적층체 A (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층) 와, 제조예 6 에서 얻어진 투명 도전성 필름 III (기재/투명 도전층/블록층) 을, 점착제층과 블록층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층/블록층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate A (polarizer with protective film A/block layer/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 2 and transparent conductive film III (base material/transparent conductive layer/block layer) obtained in Production Example 6, the pressure-sensitive adhesive layer and the block layer It laminated|stacked so that it might contact, and obtained the electroconductive optical laminate (polarizer A/block layer/adhesive layer/block layer/transparent conductive layer/substrate with a protective film).

[실시예 6][Example 6]

제조예 2 에서 얻어진 적층체 A (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층) 와, 제조예 7 에서 얻어진 투명 도전성 필름 IV (기재/투명 도전층/보호층/블록층) 를, 점착제층과 블록층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/블록층/점착제층/블록층/보호층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate A (polarizer with protective film A/block layer/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 2 and transparent conductive film IV (substrate/transparent conductive layer/protective layer/block layer) obtained in Production Example 7 were mixed with an adhesive layer It laminated|stacked so that the block layer might contact, and obtained the electroconductive optical laminate (polarizer A with a protective film/block layer/adhesive layer/block layer/protective layer/transparent conductive layer/substrate).

[실시예 7][Example 7]

제조예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름 부착 편광자 A (보호 필름/접착제층/편광자) 를 얻었다. 이 보호 필름 부착 편광자 A 의 편광자측의 면에, 자외선 경화형 접착제를 경화 후의 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하고, 그 도포면에 락톤 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴 수지 필름 A (두께 40 ㎛) 의 코로나 처리를 실시한 면을 첩합하고, 자외선 경화형 접착제를 경화시켜, 블록층을 구비하는 보호 필름 부착 편광자 B (보호 필름/접착제층/편광자/접착제층/블록층 (보호 필름)) 를 얻었다.It carried out similarly to manufacture example 1, and obtained polarizer A with a protective film (protective film/adhesive layer/polarizer). On the surface of the polarizer A with the protective film on the polarizer side, an ultraviolet curable adhesive was applied to a thickness of 1 μm after curing, and a corona of (meth)acrylic resin film A (40 μm in thickness) having a lactone ring structure on the coated surface The treated surfaces were bonded together, the ultraviolet curable adhesive was cured, and polarizer B with a protective film provided with a block layer (protective film/adhesive layer/polarizer/adhesive layer/block layer (protective film)) was obtained.

이 보호 필름 부착 편광자 B (보호 필름/접착제층/편광자/접착제층/블록층 (보호 필름)) 와, 제조예 4 에서 얻어진 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 을, 점착제층과 투명 도전층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 B (보호 필름/접착제층/편광자/접착제층/블록층 (보호 필름))/점착제층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.This polarizer B with protective film (protective film/adhesive layer/polarizer/adhesive layer/block layer (protective film)) and the transparent conductive film I (substrate/transparent conductive layer) obtained in Production Example 4 were mixed with the adhesive layer and the transparent conductive film. The layers were laminated in contact to obtain a conductive optical laminate (polarizer B with protective film (protective film/adhesive layer/polarizer/adhesive layer/block layer (protective film))/adhesive layer/transparent conductive layer/substrate).

[비교예 1][Comparative Example 1]

제조예 3 에서 얻어진 적층체 B (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층) 와, 제조예 4 에서 얻어진 투명 도전성 필름 I (기재/투명 도전층) 을, 점착제층과 투명 도전층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate B (polarizer with protective film A/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 3 and transparent conductive film I (substrate/transparent conductive layer) obtained in Production Example 4 were laminated so that the pressure-sensitive adhesive layer and the transparent conductive layer were brought into contact, , A conductive optical laminate (polarizer A with protective film/adhesive layer/transparent conductive layer/substrate) was obtained.

[비교예 2][Comparative Example 2]

제조예 3 에서 얻어진 적층체 B (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층) 와, 제조예 5 에서 얻어진 투명 도전성 필름 II (기재/투명 도전층/보호층) 를, 점착제층과 보호층이 접촉하도록 하여 적층하고, 도전성 광학 적층체 (보호 필름 부착 편광자 A/점착제층/보호층/투명 도전층/기재) 를 얻었다.Laminate B (polarizer with protective film A/pressure-sensitive adhesive layer) obtained in Production Example 3 and transparent conductive film II (substrate/transparent conductive layer/protective layer) obtained in Production Example 5 were brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer and the protective layer, It laminated|stacked and obtained the electroconductive optical laminate (polarizer A with a protective film / adhesive layer / protective layer / transparent conductive layer / base material).

<평가><Evaluation>

실시예 및 비교예에서 얻어진 도전성 광학 적층체를 50 ㎜ × 50 ㎜ 의 사이즈로 잘라내고, 아크릴계 점착제를 개재하여, 무알칼리 유리에 첩합하여 평가 샘플을 얻었다. 도전성 광학 적층체는, 기재가 무알칼리 유리측, 보호 필름 부착 편광자가 외측이 되도록 하여 배치하였다.The conductive optical laminates obtained in Examples and Comparative Examples were cut out to a size of 50 mm × 50 mm, and bonded to alkali-free glass through an acrylic pressure-sensitive adhesive to obtain evaluation samples. The conductive optical layered body was arranged so that the base material was on the alkali-free glass side and the polarizer with a protective film was on the outside.

이어서, 투명 도전층의 초기 저항값을, 냅슨사 제조「형식 EC-80」을 사용하여 측정하였다. 또한, 평가 샘플을, 온도 65 ℃/습도 90 % 의 환경하에 500 시간 보관하고, 그 후 실온으로 되돌리고 나서, 투명 도전층의 저항값을 측정하였다.Next, the initial resistance value of the transparent conductive layer was measured using "Model EC-80" manufactured by Napson. In addition, the resistance value of the transparent conductive layer was measured after the evaluation sample was stored for 500 hours in an environment of a temperature of 65°C/humidity of 90% and then returned to room temperature.

또, 별도로, 평가 샘플을, 온도 85 ℃/습도 85 % 의 환경하에 50 시간 보관하고, 그 후 실온으로 되돌리고 나서, 투명 도전층의 저항값을 측정하였다.Moreover, after separately storing the evaluation sample in an environment of a temperature of 85°C/humidity of 85% for 50 hours and then returning to room temperature, the resistance value of the transparent conductive layer was measured.

보관 후의 저항값/보관 전의 저항값 (초기 저항값) 에 의해 산출되는 저항률 변화로부터, 금속 나노 와이어의 열화 정도를 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 저항값이 ∞ 인 경우 (즉, 측정 가능 범위를 초과하는 경우),「측정 불능」이라고 표기하였다.The degree of deterioration of the metal nanowire was evaluated from the resistivity change calculated by the resistance value after storage/resistance value before storage (initial resistance value). A result is shown in Table 1. In addition, when the resistance value was ∞ (that is, when it exceeded the measurable range), it was marked as "measurable impossible".

Figure pct00005
Figure pct00005

표 1 로 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 도전성 광학 적층체에 의하면, 편광자와 투명 도전층의 사이에, 블록층을 형성함으로써, 투명 도전층 중의 금속 나노 와이어의 열화가 방지된다. 이와 같은 효과는, 블록층의 조성을 바람직하게 조정함으로써 현저해지고 (실시예 1 ∼ 6), 보다 가혹한 조건 (85 ℃/85 %) 하에서의 저항 변화도 억제될 수 있다.As can be seen from Table 1, according to the conductive optical laminate of the present invention, deterioration of metal nanowires in the transparent conductive layer is prevented by forming a block layer between the polarizer and the transparent conductive layer. Such an effect becomes remarkable by appropriately adjusting the composition of the block layer (Examples 1 to 6), and resistance change under more severe conditions (85°C/85%) can also be suppressed.

10 : 편광자
20 : 블록층
30 : 투명 도전층
40 : 기재
100, 200, 300, 400, 500, 600 : 도전성 광학 적층체
10: polarizer
20: block layer
30: transparent conductive layer
40: base
100, 200, 300, 400, 500, 600: conductive optical laminate

Claims (12)

편광자와, 블록층과, 투명 도전층을 이 순서로 구비하고,
그 블록층이, 수지층이며,
그 투명 도전층이, 금속 나노 와이어 또는 금속 메시를 포함하는, 도전성 광학 적층체.
A polarizer, a block layer, and a transparent conductive layer are provided in this order,
The block layer is a resin layer,
A conductive optical laminate in which the transparent conductive layer includes a metal nanowire or a metal mesh.
제 1 항에 있어서,
상기 블록층이, 아크릴계 수지 및/또는 에폭시계 수지를 포함하는, 도전성 광학 적층체.
According to claim 1,
The conductive optical laminate wherein the block layer contains an acrylic resin and/or an epoxy resin.
제 2 항에 있어서,
상기 아크릴계 수지가, 아크릴계 단량체 유래의 구성 단위와, 하기 식 (1) 로 나타내는 단량체 (a) 유래의 구성 단위를 포함하는, 도전성 광학 적층체 :
Figure pct00006

(식 중, X 는 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 하이드록실기, 아미노기, 알데하이드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기를 포함하는 관능기를 나타내고, R1 및 R2 는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는, 치환기를 갖고 있어도 되는 헤테로 고리기를 나타내고, R1 및 R2 는 서로 연결되어 고리를 형성해도 된다.)
According to claim 2,
A conductive optical laminate in which the acrylic resin contains a structural unit derived from an acrylic monomer and a structural unit derived from a monomer (a) represented by the following formula (1):
Figure pct00006

(Wherein, X is a group consisting of a vinyl group, a (meth)acrylic group, a styryl group, a (meth)acrylamide group, a vinylether group, an epoxy group, an oxetane group, a hydroxyl group, an amino group, an aldehyde group, and a carboxyl group represents a functional group containing at least one reactive group selected from, and R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or a substituent; It represents an optional heterocyclic group, and R 1 and R 2 may be linked to each other to form a ring.)
제 3 항에 있어서,
상기 아크릴계 수지에 있어서, 상기 단량체 (a) 유래의 구성 단위의 함유 비율이, 그 아크릴계 수지 100 중량부에 대해, 0 중량부를 초과하고 50 중량부 미만인, 도전성 광학 적층체.
According to claim 3,
In the acrylic resin, the content ratio of the structural unit derived from the monomer (a) is more than 0 parts by weight and less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블록층의 총두께가, 0.1 ㎛ ∼ 16 ㎛ 인, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 4,
The conductive optical laminate wherein the block layer has a total thickness of 0.1 μm to 16 μm.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블록층을 복수층 갖는, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 5,
A conductive optical laminate having a plurality of layers of the block layer.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
기재를 추가로 구비하고,
상기 투명 도전층이, 그 기재 상에 배치되는, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 6,
Provide additional equipment,
A conductive optical laminate wherein the transparent conductive layer is disposed on the substrate.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블록층과 상기 투명 도전층의 사이에 있어서, 그 투명 도전층을 보호하도록 하여 배치된 보호층을 추가로 구비하는, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 7,
The conductive optical laminate further comprising a protective layer disposed between the block layer and the transparent conductive layer to protect the transparent conductive layer.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속이, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속인, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 8,
The conductive optical laminate according to claim 1 , wherein the metal constituting the metal nanowire is at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 메시를 구성하는 금속이, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속인, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 8,
The conductive optical laminate according to claim 1 , wherein the metal constituting the metal mesh is at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 나노 와이어가, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 도금 처리를 실시한 재료로 구성되는, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 8,
The conductive optical laminate according to claim 1 , wherein the metal nanowires are made of a material obtained by plating at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 메시가, 금, 백금, 은, 구리, 알루미늄, 로듐 및 니켈로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 도금 처리를 실시한 재료로 구성되는, 도전성 광학 적층체.
According to any one of claims 1 to 8,
The conductive optical laminate according to claim 1 , wherein the metal mesh is made of a material obtained by plating at least one metal selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper, aluminum, rhodium, and nickel.
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