KR20230068114A

KR20230068114A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230068114A
Application number: KR1020210154099A
Authority: KR
Inventors: 정원준; 이지형; 조민기; 이기혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-10
Filing date: 2021-11-10
Publication date: 2023-05-17
Also published as: WO2023085650A1

Abstract

전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내부에 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되고 상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서; 광 축 방향으로 볼 때 상기 이미지 센서에 중첩되는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하는 메탈 플레이트; 및 적어도 부분적으로 상기 메탈 플레이트에 부착되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판; 을 포함하고, 상기 메탈 플레이트의 상기 제2 영역에는 상기 메탈 플레이트를 관통하는 슬릿 또는 상기 메탈 플레이트의 표면에 함몰된 리세스가 형성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근의 모바일 전자 장치는 고사양의 카메라 모듈이 탑재될 것이 요구된다. 고사양의 카메라 모듈은 대형화된 렌즈와 이미지 센서를 포함하고, 카메라 모듈의 전체적인 사이즈가 증가할 수 있다. 카메라 모듈의 두께는 모바일 전자 장치의 두께와 밀접하게 관련될 수 있다. 최근의 고사양 카메라 모듈을 탑재한 모바일 전자 장치는 후면에 돌출된 카메라 영역을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 조립 과정에서 발생할 수 있는 이미지 센서의 크랙이 감소되거나 또는 방지할 수 있는 이미지 센서 실장 구조를 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징 내부에 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되고 상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서; 광 축 방향으로 볼 때 상기 이미지 센서에 중첩되는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하는 메탈 플레이트; 및 적어도 부분적으로 상기 메탈 플레이트에 부착되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판; 을 포함하고, 상기 메탈 플레이트의 상기 제2 영역에는 상기 메탈 플레이트를 관통하는 슬릿 또는 상기 메탈 플레이트의 표면에 함몰된 리세스가 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 조립 중 또는 사용 중에 이미지 센서에 인가될 수 있는 벤딩 스트레스를 감소시킬 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 비교적 얇은 두께의 메탈 플레이트를 포함하여, 비교적 얇은 두께의 카메라 모듈 및 전자 장치를 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 도면이다.
도 8은 메탈 플레이트에 외력이 작용할 때, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 도면이다.
도 11은 메탈 플레이트에 외력이 작용할 때, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트 및 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트 및 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 14a 및 도 14b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트 및 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트와 회로 기판의 단면도이다.
도 16a 및 도 16b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트와 회로 기판의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)(예: 도 3a 내지 도 3c의 카메라 모듈(305, 312), 도 4의 카메라 모듈(400))은 렌즈 어셈블리(210)(예: 도 4의 렌즈 어셈블리(410)), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 사용자 선택과 관련된 카메라 모듈(180)의 화각을 이용하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 카메라 모듈(312))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 도 3c의 전면 플레이트(320))에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(302)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)(예: 도 3c의 후면 플레이트(380))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(302) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(400)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 형상은 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 표시 영역(310A, 310D)은 카메라 영역(306)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 피사체로부터 반사되어 제1 카메라 모듈(305)로 수신되는 광이 통과하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 제1 카메라 모듈(305)의 광 축(예: 도 4의 광 축(OA))이 통과하는 영역을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(310A, 310D)이 카메라 영역(306)을 포함함"의 의미는 카메라 영역(306)의 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라 영역(306)은 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있다.

다양한 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(400))들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -Z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 측면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 측면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(307)이 형성된 측면(310C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(310C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 스피커 홀(307)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(310)의 제1 면(310A), 제2 면(310B), 또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(301)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 표시 영역(310A, 310D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 화면 표시 영역(310A, 310D))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(400))은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)의 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(310B)의 일부 영역(예: 도 3c의 후면 카메라 영역(384))를 통해 광을 수신하도록 구성되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부 레이어에 위치하거나, 또는 렌즈의 광 축(예: 도 4의 광 축(OA))이 디스플레이의 표시 영역(310A, 310D)을 통과하도록 위치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 제1 카메라 모듈(305)이 동작하지 않을 때, 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)이 동작할 때, 카메라 영역(306)은 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(305)은 상기 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신할 수 있다.

다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 디스플레이(301)의 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제2 면(310B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.

도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제1 지지 부재(340)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(352), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(340), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시 예에서, 제1 지지 부재(340)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합 또는 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(352)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(352)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(352)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(352) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제1 지지 부재(340)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 전면 플레이트(320)의 카메라 영역(306)을 통해 수광하도록 디스플레이(330)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))는 카메라 영역(306), 및 디스플레이(330)에 포함된 픽셀 어레이를 통과한 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 제1 카메라 모듈(305)의 광 축(OA)(optical axis)이 디스플레이(330)의 일부 영역 및 전면 플레이트(320)의 카메라 영역(306)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 상기 일부 영역은 복수의 발광 소자들을 포함하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 디스플레이(330)의 일부 영역은, 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 25% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 25% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 50% 이상의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각 영역(FOV; field of view))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면(310B))의 후면 카메라 영역(384)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 후면 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)이 상기 제2 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수광하도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후면 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.

도시된 카메라 모듈(400)은 도 1의 카메라 모듈(180), 도 3a의 제1 카메라 모듈(305) 및 도 3b의 제2 카메라 모듈(312)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(401), 적어도 일부가 카메라 하우징(401) 내부에 수용되는 렌즈 어셈블리(410)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)), 회로 기판(420), 및 메탈 플레이트(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 표면의 일부 영역(예: 도 3c의 카메라 영역(306), 후면 카메라 영역(384))을 통해 외부의 광을 수신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 하우징(401)은 커버(402)를 포함할 수 있다. 커버(402)는 실드 캔으로 참조될 수 있다. 커버(402)는 카메라 모듈(400)의 상부면(401a), 및 측면(401b)을 형성할 수 있다. 커버(402)는 렌즈 어셈블리(410), 회로 기판(420), 및 이미지 센서(421)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제공될 수 있다. 커버(402)의 일부 영역(예: 카메라 모듈(400)의 상부면(401a))에는 렌즈 어셈블리(410)가 적어도 부분적으로 위치하는 개구(405)가 형성될 수 있다. 개구(405)는 렌즈(411)의 광 축(OA)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(411) 및 렌즈 배럴(412)의 일부는 개구(405)를 통해 노출되거나, 돌출될 수 있다. 렌즈(411)는 개구(405)를 통해 외부 광을 수광할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(401)은 커버(402), 및 카메라 모듈(400)의 하부면(401c)을 형성하는 메탈 플레이트(430)를 지칭할 수 있다.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 하나 이상의 렌즈(411), 및 하나 이상의 렌즈(411)를 둘러싸는 렌즈 배럴(412)을 포함할 수 있다. 렌즈(411) 및 렌즈 배럴(412)의 일부는 커버(402)의 개구(405)를 통해 노출되거나, 카메라 하우징(401)의 외부로 돌출될 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 적어도 부분적으로 메탈 플레이트(430)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(420)은 메탈 플레이트(430)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(420)에는 이미지 센서(421)가 배치되거나, 또는 이미지 센서(421)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 적어도 부분적으로 유연하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(420)은 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 회로 기판(420)은 연결 부재(429)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 연결 부재(429)는 회로 기판(420)으로부터 카메라 하우징(401) 외부로 연장될 수 있다. 연결 부재(429)는 커넥터(428)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(428)는 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)는 회로 기판(420)이 부착되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)는 광 축(OA) 방향(예: z축)으로 볼 때 회로 기판(420)에 중첩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)에는 회로 기판(420) 및/또는 이미지 센서(421)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)는 카메라 모듈(400)의 하부면(401c)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)는 커버(402)와 함께 카메라 하우징(401)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)는 회로 기판(420)이 부착되는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(430a)), 및 카메라 모듈(400)의 하부면(401c)을 형성하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(430b))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)에 부착되거나, 또는 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 부착될 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 6의 이미지 센서(421))는 렌즈(411)를 통해 집광된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)을 통해 전자 장치(101, 300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(421)에서 생성된 전기 신호는, 회로 기판(420), 연결 부재(429), 및 커넥터(428)를 통해 전자 장치(101, 300)의 프로세서(120, 260)로 전송될 수 있다.

도 5를 참조하면, 카메라 모듈(400)의 하부면(401c)에는 외력(P)이 인가될 수 있다. 외력(P)은 카메라 하우징(401)의 내부 공간을 향하는 방향으로 작용할 수 있다. 일 실시 예에서, 외력(P)은 카메라 모듈(400)을 전자 장치(300)에 조립하는 과정에서 발생되는 외력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)에는 외력에 의한 벤딩 스트레스가 작용할 수 있다. 벤딩 스트레스는 메탈 플레이트(430)가 부분적으로 휘어지도록 작용할 수 있다.

도 5를 참조하면, 메탈 플레이트(430)는 이미지 센서(421)에 대응되는 제1 영역(431)(예: 도면에서 점선으로 도시된 영역), 및 제1 영역(431)을 둘러싸는 제2 영역(432)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(432)은 제1 영역(431)의 주변 영역으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(431)은 광 축(OA) 방향(예: z축)으로 볼 때, 이미지 센서(421)에 중첩되는 영역으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)에 포함된 제1 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)에 부착된 회로 기판(420)에 실장될 수 있다.

일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에는 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스가 형성될 수 있다. 하나 이상의 슬릿(450)은 메탈 플레이트(430)의 제2 면으로부터 제1 면을 관통하도록 형성될 수 있다. 리세스(예: 도 14a의 리세스(470))는 메탈 플레이트(430)의 제2 면에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스는 이미지 센서(421)에 대응되는 영역의 외측 영역에 형성될 수 있다. 도 5를 참조하면, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에는 제1 영역(431) 또는 이미지 센서(421)의 가장자리에 평행한 방향으로 연장되는 복수의 슬릿들(450) 또는 리세스(예: 도 14a의 리세스(470))이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스는 메탈 플레이트(430)에 작용하는 외력(P), 또는 메탈 플레이트(430)에 작용하는 벤딩 스트레스에 의해 이미지 센서(421)에 인가될 수 있는 데미지를 감소시키거나 방지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(432)은, 외력 또는 벤딩 스트레스가 작용할 때, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스에 의해 쉽게 구부러질 수 있다. 이를 통해 이미지 센서(421)에 대응되는 제1 영역(431), 및 이미지 센서(421)에 작용하는 벤딩 스트레스를 감소시켜 이미지 센서(421)를 보호할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 도면이다. 도 6은 도 4의 A-A 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 카메라 모듈(400)은 커버(402), 메탈 플레이트(430), 렌즈 어셈블리(410), 회로 기판(420), 및 이미지 센서(421)를 포함할 수 있다. 커버는 메탈 플레이트(430)와 함께 카메라 모듈(400)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 카메라 모듈(400)의 내부 공간에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 렌즈 배럴(412) 및 렌즈 배럴(412)에 의해 둘러싸이는 복수의 렌즈들(411)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 배치되고, 광 축(OA)과 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 개구 영역(423), 및 개구 영역(423)을 둘러싸는 주변 영역(422)을 포함할 수 있다. 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에는 커버(402)의 측면 부분이 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 부착되고, 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)의 일부 영역은 회로 기판(420)의 개구 영역(423)을 통해 보여질 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)은 이미지 센서(421)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)의 개구 영역(423) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)의 높이는 이미지 센서(421)의 높이보다 높을 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)과 이미지 센서(421)는 소정의 간격(g)으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 이미지 센서(421)와 와이어 본딩을 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 회로 기판(420)의 개구 영역(423)의 내부에는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 주변 영역(422)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)의 일부분, 및 제1 영역(431)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(429)는 회로 기판(420)의 주변 영역(422)으로부터 연장될 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 메탈 플레이트(430)는 이미지 센서(421) 및 회로 기판(420)이 부착되는 제1 면(430a), 및 제1 면(430a)에 대향하는 제2 면(430b)을 포함할 수 있다. 제2 면(430b)은 카메라 모듈(400)의 하부면(예: 도 4의 하부면(401c))을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)는 이미지 센서(421)가 배치되는 영역인 제1 영역(431), 및 제1 영역(431)의 주변부인 제2 영역(432)을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)은 회로 기판(420)의 주변 영역(422)이 부착되는 영역 및 이미지 센서(421)와 회로 기판(420) 사이의 갭(g)을 통해 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 제1 영역(431)에 포함된 제1 면(430a)에는 이미지 센서(421)가 부착되고, 제2 영역(432)에 포함된 제1 면(430a)에는 회로 기판(420)의 주변 영역(422)이 부착될 수 있다.

도 6을 참조하면, 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)은 이미지 센서(421)의 면적에 동일한 면적으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(431)은 회로 기판(420)의 개구 영역(423)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)에서 볼 때, 제1 영역(431)은 개구 영역(423)의 내부에 위치할 수 있다. 광 축(OA) 방향에서 볼 때, 제1 영역(431)은 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에 둘러싸일 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 포함된 제1 면(430a)에 부착될 수 있다. 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)과 회로 기판(420) 사이에는 도전성 물질이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 표면 실장(SMT, Surface Mount Tech)될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)에 포함된 제1 면(430a)에 표면 실장(SMT, Surface Mount Tech)될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)와 이미지 센서(421) 사이에는 도전성 물질이 위치될 수 있다.

도 8은 메탈 플레이트에 외력이 작용할 때, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 단면도이다. 도 8은 도 7의 B-B 단면도이다.

도 8을 참조하면, 메탈 플레이트(430)는 이미지 센서(421)가 위치하는 제1 영역(431), 및 제1 영역(431)의 주변부인 제2 영역(432)을 포함할 수 있다. 제2 영역(432)의 일부에는 회로 기판(420)의 주변 영역(422)이 부착될 수 있다. 제1 영역(431)은 회로 기판(420)의 개구 영역(423)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)에서 볼 때, 메탈 플레이트(430)는, 제1 영역(431) 및 이미지 센서(421)가 회로 기판(420)의 개구 영역(423) 내부에 위치하고, 제2 영역(432)의 적어도 일부가 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에 중첩되도록 구성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에는 하나 이상의 슬릿(450)이 형성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 하나 이상의 슬릿(450)은 제2 면(430b)에 형성되고 +z축 방향으로 함몰된 리세스(예: 도 14a의 리세스(470))로 대체될 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스는, 메탈 플레이트(430)에 형성되고 이미지 센서(421)의 외측 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(421)의 외측 방향은 광 축(OA)이 통과하는 지점으로부터 광 축(OA)에 수직한 방향(예: x축 또는 y축)으로 멀어지는 방향으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스는, 광 축(OA) 방향(예: z축)에서 볼 때, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)과 중첩되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)가 카메라 하우징(401)을 형성하는 경우, 슬릿(450)을 통한 이물질이 카메라 하우징(401) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)에 배치되고, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 배치된 회로 기판(420)과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(420)은, 이미지 센서(421)로부터 회로 기판(420)의 주변 영역(422)까지 연장되는 와이어(W)를 포함할 수 있다. 와이어(W)는 광 축(OA) 방향(예: z축)에서 볼 때, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스를 부분적으로 가로지르도록 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)은 외력(P)이 작용하는 경우에도 실질적으로 평면을 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432) 및/또는 회로 기판(420)의 주변 영역(422)은 평면 또는 곡면으로 변형되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 외력(P)이 작용할 때, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)은 적어도 부분적으로 곡면으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)는 제2 영역(432)에 형성된 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스를 포함하여, 이미지 센서(421)의 주변 영역(422)인 제2 영역(432)이 이미지 센서(421)가 배치된 제1 영역(431)에 우선하여 구부러지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 곡면 영역과 평면 영역의 경계선은 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)가 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스를 포함하지 않는 경우, 외력(P) 또는 외력(P)에 의한 벤딩 스트레스에 의해 이미지 센서(421) 또는 제1 영역(431)이 구부러지고, 이는 이미지 센서(421)의 파손 또는 성능 저하를 일으킬 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 도면이다. 도 11은 메탈 플레이트에 외력이 작용할 때, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 및 메탈 플레이트를 도시한 단면도이다.

도 9는 도 4의 A-A 단면도이다. 도 11은 도 10의 B-B 단면도이다. 도 9, 도 10, 및 도 11을 설명함에 있어서, 도 6, 도 7, 및 도 8에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에는 회로 기판이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제2 면(430b)은 카메라 모듈(400)의 하부면(예: 도 4의 하부면(401c))을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)는 이미지 센서(421)에 대응되는 제1 영역(431), 및 제1 영역(431)을 둘러싸는 제2 영역(432)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(431)은 메탈 플레이트(430)를 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 이미지 센서(421)가 실장된 영역과 중첩되는 영역으로 규정될 수 있다. 제2 영역(432)은 제1 영역(431)을 제외한 나머지 영역으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(432)은 제1 영역(431)의 주변 영역으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(420)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 배치될 수 있다. 회로 기판(420)에는 이미지 센서(421)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)의 제3 면(420a)에 표면 실장될 수 있다.

도 9, 도 10 및 도 11에 도시된 카메라 모듈(400)을 참조하면, 도 6, 도 7, 및 도 8과 달리, 회로 기판(420)에 개구 영역(423)이 형성되지 않고, 이미지 센서(421)가 메탈 플레이트(430)가 아닌 회로 기판(420)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(421)와 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431) 사이에는 회로 기판(420)이 위치할 수 있다.

도 11을 참조하면, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에는 하나 이상의 슬릿(450)이 형성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 하나 이상의 슬릿(450)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)의 제2 면(430b)에 형성되고 +z축 방향으로 함몰된 리세스(예: 도 14a의 리세스(470))로 대체될 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스는, 광 축(OA) 방향(예: z축)에서 볼 때, 회로 기판(420)과 중첩되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)가 카메라 하우징(401)을 형성하는 경우, 슬릿(450)을 통한 이물질이 카메라 하우징(401) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)은 외력(P)이 작용하는 경우에도 실질적으로 평면을 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432) 및/또는 회로 기판(420) 중 이미지 센서(421)의 주변부는 평면 또는 곡면으로 변형되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 외력이 작용할 때, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)은 곡면으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)는 제2 영역(432)에 형성된 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스를 포함하여, 제2 영역(432)이 이미지 센서(421)에 대응되는 제1 영역(431)에 우선하여 구부러지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 곡면 영역과 평면 영역의 경계선은 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)가 하나 이상의 슬릿(450) 또는 리세스를 포함하지 않는 경우, 외력(P) 또는 외력(P)에 의한 벤딩 스트레스에 의해 이미지 센서(421) 또는 제1 영역(431)이 구부러지고, 이는 이미지 센서(421)의 파손 또는 성능 저하를 일으킬 수 있다.

이하, 도 12a, 도 12b, 도 13a, 도 13b, 도 14a, 및 도 14b를 참조하여, 카메라 모듈(400)의 슬릿(450) 또는 리세스의 다양한 형태를 설명한다.

도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트 및 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 12b는 메탈 플레이트의 제2 면을 위에서 본 평면도이다.

도 12a 및 도 12b에 도시된 회로 기판(420)은, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 개구 영역(423)이 형성된 회로 기판, 또는 도 9, 도 10, 및 도 11에 도시된 개구 영역(423)이 형성되지 않은 회로 기판을 포함할 수 있다.

예를 들어, 점선으로 도시된 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)은, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 바와 같이 이미지 센서(421)가 물리적으로 접촉하는 영역이거나, 또는 도 9, 도 10, 및 도 11에 도시된 바와 같이 회로 기판(420)에 물리적으로 접촉하는 이미지 센서(421)가 중첩되는 영역으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 슬릿들(450)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 형성될 수 있다. 슬릿들(450)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 슬릿들(450)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)으로부터 제2 면(430b)을 관통하는 개구 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 제2 면(430b)을 위에서 볼 때(예: z축 방향에서 볼 때), 회로 기판(420)은 슬릿들(450)을 통해 보여질 수 있다.

일 실시 예에서, 슬릿들(450)은 광 축(예: z축)에 수직한 방향(예: x축 또는 y축)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬릿들(450) 각각은 제1 영역(431)의 가장자리 중 어느 하나 또는 이미지 센서(421)의 가장자리 중 어느 하나와 적어도 부분적으로 평행하게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬릿들(450)은 y축 방향으로 연장되는 제1 슬릿(451)과 제2 슬릿(452), 및 x축 방향으로 연장되는 제3 슬릿(453)과 제4 슬릿(454)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 슬릿(451) 및 제2 슬릿(452)은 x축 방향으로 서로 마주볼 수 있다. 제1 슬릿(451)과 제2 슬릿(452) 사이에는 제1 영역(431) 또는 이미지 센서(421)가 위치할 수 있다. 제1 슬릿(451) 및 제2 슬릿(452)은 각각 제1 영역(431)의 가장자리로부터 x축 방향으로 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(451) 및 제2 슬릿(452)은, 도 8에 도시된 바와 같이 회로 기판(420)의 개구 영역(423)과 중첩되지 않도록 이격된 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿(451) 및 제2 슬릿(452)은, 메탈 플레이트(430)에 외력이 가해졌을 때, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432) 중 제1 영역(431)의 x축 방향에 위치한 영역 및 -x축 방향에 위치한 영역이 구부러지도록 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 슬릿(453) 및 제4 슬릿(454)은 y축 방향으로 서로 마주볼 수 있다. 제3 슬릿(453)과 제4 슬릿(454) 사이에는 제1 영역(431) 또는 이미지 센서(421)가 위치할 수 있다. 제3 슬릿(453) 및 제4 슬릿(454)은 각각 제1 영역(431)의 가장자리로부터 y축 방향으로 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿(453) 및 제4 슬릿(454)은, 도 8에 도시된 바와 같이 회로 기판(420)의 개구 영역(423)과 중첩되지 않도록 이격된 위치에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 슬릿(453) 및 제4 슬릿(454)은, 메탈 플레이트(430)에 외력이 가해졌을 때, 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432) 중 제1 영역(431)의 y축 방향에 위치한 영역 및 -y축 방향에 위치한 영역이 구부러지도록 제공될 수 있다.

다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 슬릿(451), 제2 슬릿(452), 제3 슬릿(453), 및 제4 슬릿(454) 중 적어도 하나는 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 포함된 제2 면(430b)에 함몰 형성되는 리세스(470)로 대체될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 슬릿(451), 제2 슬릿(452), 제3 슬릿(453), 및 제4 슬릿(454) 중 적어도 하나는 각각에 인접한 제1 영역(431)의 가장자리 또는 이미지 센서(421)의 가장자리보다 짧은 길이로 연장될 수 있다.

도 13a 및 도 13b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트 및 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 13b는 메탈 플레이트의 제2 면을 위에서 본 평면도이다.

도 13a 및 도 13b에 도시된 회로 기판(420)은, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 개구 영역(423)이 형성된 회로 기판, 또는 도 9, 도 10, 및 도 11에 도시된 개구 영역(423)이 형성되지 않은 회로 기판을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 슬릿들(460)은 메탈 플레이트의 제2 영역(432)에 형성될 수 있다. 슬릿들(460)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 슬릿들(460)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)으로부터 제2 면(430b)을 관통하는 개구 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 제2 면(430b)을 위에서 볼 때, 회로 기판(420)은 슬릿들(460)을 통해 보여질 수 있다.

일 실시 예에서, 슬릿들(460) 각각은 제1 영역(431) 또는 이미지 센서(421)의 코너 영역들(C1, C2, C3, C4) 각각을 둘러싸는 형태로 제공될 수 있다. 코너 영역들(C1, C2, C3, C4) 각각은 서로 다른 방향으로 연장되는 가장자리가 만나는 영역으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 영역(431)에는 y축 방향으로 평행한 제1 가장자리(P1)와 제2 가장자리(P2), 및 x축 방향으로 평행한 제3 가장자리(P3)와 제4 가장자리(P4)가 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 슬릿(461), 제2 슬릿(462), 제3 슬릿(463), 및 제4 슬릿(464) 각각은 이웃한 슬릿과 x축 및/또는 y축 방향으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿(461)은 제3 슬릿(463)과 대각선 방향으로 마주보고, 제2 슬릿(462)은 제4 슬릿(464)과 대각선 방향으로 마주볼 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 슬릿(461), 제2 슬릿(462), 제3 슬릿(463), 및 제4 슬릿(464) 각각은 제1 영역(431)의 코너 영역들(C1, C2, C3, C4) 각각으로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(461), 제2 슬릿(462), 제3 슬릿(463), 및 제4 슬릿(464) 각각은 도 8에 도시된 바와 같이 회로 기판(420)의 개구 영역(423)과 중첩되지 않도록 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 슬릿(461)은 제1 영역(431)의 제1 코너 영역(C1)에 인접하게 제공될 수 있다. 제1 코너 영역(C1)은 제1 가장자리(P1)와 제4 가장자리(P4)가 만나는 영역을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(461)은 제1 가장자리(P1)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분 및 제4 가장자리(P4)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(461)의 일부는 y축 방향으로 연장되고, 다른 일부는 x축 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 슬릿(462)은 제1 영역(431)의 제2 코너 영역(C2)에 인접하게 제공될 수 있다. 제2 코너 영역(C2)은 제1 가장자리(P1)와 제3 가장자리(P3)가 만나는 영역을 포함할 수 있다. 제2 슬릿(462)은 제1 가장자리(P1)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분 및 제3 가장자리(P3)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(462)의 일부는 y축 방향으로 연장되고, 다른 일부는 x축 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 슬릿(463)은 제1 영역(431)의 제3 코너 영역(C3)에 인접하게 제공될 수 있다. 제3 코너 영역(C3)은 제3 가장자리(P3)와 제2 가장자리(P2)가 만나는 영역을 포함할 수 있다. 제3 슬릿(463)은 제3 가장자리(P3)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분 및 제2 가장자리(P2)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿(463)의 일부는 y축 방향으로 연장되고, 다른 일부는 x축 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 슬릿(464)은 제1 영역(431)의 제4 코너 영역(C4)에 인접하게 제공될 수 있다. 제4 코너 영역(C4)은 제2 가장자리(P2)와 제4 가장자리(P4)가 만나는 영역을 포함할 수 있다. 제4 슬릿(464)은 제2 가장자리(P2)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분 및 제4 가장자리(P4)에 적어도 부분적으로 평행하게 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 슬릿(464)의 일부는 y축 방향으로 연장되고, 다른 일부는 x축 방향으로 연장될 수 있다.

다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 슬릿(461), 제2 슬릿(462), 제3 슬릿(463), 및 제4 슬릿(464) 중 적어도 하나는 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 포함된 제2 면(430b)에 함몰 형성되는 리세스(예: 도 14a의 리세스(470))로 대체될 수 있다.

도 14a 및 도 14b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트 및 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 14b는 메탈 플레이트의 제2 면을 위에서 본 평면도이다.

도 14a 및 도 14b에 도시된 회로 기판(420)은, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 개구 영역(423)이 형성된 회로 기판, 또는 도 9, 도 10, 및 도 11에 도시된 개구 영역(423)이 형성되지 않은 회로 기판을 포함할 수 있다.

예를 들어, 점선으로 도시된 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)은, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 바와 같이 이미지 센서(421)가 물리적으로 접촉하는 영역이거나, 또는 도 9, 도 10, 및 도 11에 도시된 바와 같이 회로 기판(420)에 물리적으로 실장된 이미지 센서(421)가 중첩되는 영역으로 규정될 수 있다.

일 실시 예에서, 메탈 플레이트(430)는 제2 영역(432)에 형성되고 제1 영역(431)을 둘러싸는 형태로 제공되는 리세스(470)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스(470)는 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 포함된 제2 면(430b)에 형성될 수 있다. 리세스(470)는 제1 면(430a)을 향해(예: +z축 방향) 함몰된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스(470)는 메탈 플레이트(430)를 관통하지 않고, 메탈 플레이트(430)의 두께보다 작은 두께만큼 함몰될 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(470)는 제1 영역(431)의 가장자리들에 평행한 형태로 제공될 수 있다. 리세스(470)는 제1 영역(431)으로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다.

하기 표는 메탈 플레이트(430)에 동일한 외력(예: 도 5의 외력(P))을 인가했을 때, 비교 예들과 실시 예들 각각에서, 이미지 센서(421)에 인가되는 벤딩 스트레스를 도시한다. 비교 예 1 및 2는 슬릿(450, 460) 또는 리세스(470)가 형성되지 않은 메탈 플레이트를 포함한다. 실시 예 1은 도 12a 및 도 12b에 도시된 메탈 플레이트를 포함한다. 실시 예 2는 도 13a 및 도 13b에 도시된 메탈 플레이트를 포함한다. 실시 예 3은 도 14a 및 도 14b에 도시된 메탈 플레이트를 포함한다.

하기 [표 1]을 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 비교적 얇은 두께의 메탈 플레이트(430)를 포함하여 카메라 모듈(400)의 전체적인 두께 감소 효과를 가질 수 있다.

또한, 메탈 플레이트(430)에는 이미지 센서(421) 외측에 형성된 슬릿(450, 460) 또는 리세스(470)를 포함함으로써, 이미지 센서(421)에 인가되는 벤딩 스트레스를 감소시켜 이미지 센서(421) 보호 효과를 가질 수 있다. 예를 들어, 실시 예 3의 경우 상대적으로 두꺼운 메탈 플레이트를 포함하는 비교 예 2와 실질적으로 동일한 수준의 보호 효과를 가질 수 있다. 예를 들어, 실시 예 1 및 2의 경우 상대적으로 두꺼운 메탈 플레이트를 포함하는 비교예 2에 비해 더 개선된 효과를 가질 수 있다.

	메탈 플레이트 두께	이미지 센서에 인가되는 벤딩 스트레스
비교 예 1	0.15T	40Mpa
비교 예 2	0.25T	32Mpa
실시 예 1	0.15T	16Mpa
실시 예 2	0.15T	18Mpa
실시 예 3	0.15T	33Mpa

도 15a 및 도 15b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트와 회로 기판의 단면도이다. 예를 들어, 도 15a 및 도 15b는 도 12a 또는 도 13a의 A-A 단면도이다.

도 15a 및 도 15b에 도시된 슬릿(S)는 도 12a 및 도 12b에 도시된 슬릿들(450) 중 적어도 하나, 및/또는 도 13a 및 도 13b에 도시된 슬릿들(460) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 슬릿(S)은 이미지 센서(421)의 외측 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 슬릿(S)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 위치할 수 있다. 슬릿(S)은 제2 영역(432)에 포함된 제2 면(430b)으로부터 제1 면(430a)을 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 제2 면(430b)을 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)에서 볼 때, 회로 기판(420)의 일부분은 슬릿(S)을 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 슬릿(S)은 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 회로 기판(420)과 중첩될 수 있다.

도 15a를 참조하면, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에 포함된 제4 면(420b)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 포함된 제1 면(430a)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)에 부착될 수 있다. 회로 기판(420)과 이미지 센서(421)는 와이어(W)를 통해 연결될 수 있다. 와이어(W)는 회로 기판(420)의 주변 영역(422)으로부터 이미지 센서(421)까지 회로 기판(420)의 주변 영역(422)과 이미지 센서(421) 사이의 갭(g)을 가로질러 연장될 수 있다. 슬릿(S)은 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 갭(g) 또는 와이어(W)에 중첩되지 않을 수 있다. 슬릿(S)은 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에 중첩될 수 있다. 이로써, 메탈 플레이트(430)의 슬릿(S)을 통해 카메라 모듈(400) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 제2 면(430b)을 위에서 볼 때, 슬릿을 통해 회로 기판(420)의 주변 영역(422)이 보여질 수 있다.

도 15b를 참조하면, 회로 기판(420)의 제4 면(420b)은 메탈 플레이트(430)의 제1 면(430a)에 부착될 수 있다. 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)의 제3 면(420a)에 실장될 수 있다. 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)과 이미지 센서(421) 사이에는 회로 기판(420)의 일부가 위치할 수 있다. 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)에 표면 실장되어 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 슬릿(S)은 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 회로 기판(420)에 일부 영역에 중첩될 수 있다. 상기 일부 영역은 이미지 센서(421)가 실장된 영역의 주변부일 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(430)의 제2 면(430b)을 위에서 볼 때, 슬릿(S)을 통해 회로 기판(420)이 보여질 수 있다.

도 16a 및 도 16b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 메탈 플레이트와 회로 기판의 단면도이다. 예를 들어, 도 16a 및 도 16b는 도 14a의 B-B 단면도이다.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 리세스(470)는 이미지 센서(421)의 외측 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스(470)는 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 위치할 수 있다. 리세스(470)는 제2 영역(432)에 포함된 제2 면(430b)에 형성되며 제1 면(430a)을 향해 함몰되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(470)는 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 회로 기판(420)과 중첩될 수 있다.

도 16a를 참조하면, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에 포함된 제4 면(420b)은 메탈 플레이트(430)의 제2 영역(432)에 포함된 제1 면(430a)에 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 이미지 센서(421)는 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)에 부착될 수 있다. 회로 기판(420)과 이미지 센서(421)는 와이어(W)를 통해 연결될 수 있다. 와이어(W)는 회로 기판(420)의 주변 영역(422)으로부터 이미지 센서(421)까지 회로 기판(420)의 주변 영역(422)과 이미지 센서(421) 사이의 갭(g)을 가로질러 연장될 수 있다. 리세스(470)는 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 회로 기판(420)의 주변 영역(422)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(470)는 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 상기 갭(g) 또는 와이어(W)에 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서, 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 리세스(470)는 상기 갭(g) 또는 상기 와이어(W)에 중첩될 수 있다.

도 16b를 참조하면, 회로 기판의 제4 면은 메탈 플레이트의 제1 면에 부착될 수 있다. 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)의 제3 면(420a)에 실장될 수 있다. 메탈 플레이트(430)의 제1 영역(431)과 이미지 센서(421) 사이에는 회로 기판(420)의 일부가 위치할 수 있다. 이미지 센서(421)는 회로 기판(420)에 표면 실장되어 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 리세스(470)는 광 축(OA) 방향으로 볼 때, 회로 기판(420)에 일부 영역에 중첩될 수 있다. 상기 일부 영역은 이미지 센서(421)가 실장된 영역의 주변부일 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 이미지 센서는 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 영역에 접촉하도록 배치되고, 상기 회로 기판은 내부에 상기 이미지 센서가 위치하는 개구 영역 및 상기 개구 영역을 둘러싸며 상기 메탈 플레이트의 상기 제2 영역의 일부분에 부착되는 주변 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 메탈 플레이트를 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 제2 영역의 일부는 상기 개구 영역 내부에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 메탈 플레이트를 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 회로 기판의 상기 주변 영역에 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 이미지 센서와 상기 회로 기판의 상기 주변 영역 사이에는 소정의 갭이 형성되고, 상기 메탈 플레이트를 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 갭과 중첩되지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하고, 상기 와이어는 상기 갭을 가로질러 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 와이어에 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 이미지 센서는 상기 회로 기판에 실장되고, 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 영역과 상기 이미지 센서 사이에는 상기 회로 기판의 일부가 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 이미지 센서가 실장된 영역의 주변 영역에 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 이미지 센서는 상기 메탈 플레이트의 제1 면에 배치되고, 상기 리세스는 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 함몰 형성되고, 상기 슬릿은 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 슬릿은 복수의 슬릿들을 포함하고, 상기 복수의 슬릿들은 상기 광 축에 수직한 제1 방향으로 연장되는 제1 슬릿과 제2 슬릿, 및 상기 광 축 및 상기 제1 방향 각각에 수직한 제2 방향으로 연장되는 제3 슬릿과 제4 슬릿을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 슬릿은 상기 제1 영역의 가장자리로부터 이격되며 상기 가장자리에 평행한 방향으로 연장되고, 상기 슬릿의 연장 길이는 상기 가장자리의 길이보다 짧을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 슬릿들 각각은 이웃하는 다른 슬릿과 이격될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 슬릿은 상기 제1 영역의 코너 영역들 각각에 인접한 복수의 슬릿들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 슬릿들 각각은 상기 제1 영역의 수직하게 연결된 두 개의 가장자리 각각의 일부에 평행하게 연장되는 부분들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 슬릿은 상기 메탈 플레이트의 표면을 위에서 볼 때 상기 제1 영역을 부분적으로 둘러싸는 형태로 제공되는 복수의 슬릿들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 리세스는 상기 메탈 플레이트의 표면을 위에서 볼 때 상기 제1 영역을 완전히 둘러싸는 형태로 제공될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판으로부터 상기 카메라 하우징 외부로 연장되는 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 회로 기판과 상기 전자 장치에 포함된 프로세서를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연결 부재는 상기 회로 기판에 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 메탈 플레이트에 외력이 인가될 때, 상기 제1 영역은 실질적으로 평면으로 유지되고, 상기 제2 영역은 적어도 부분적으로 평면 또는 곡면으로 변형되도록 제공될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징 및 상기 하우징 내부에 카메라 모듈을 포함하고,
상기 카메라 모듈은,
카메라 하우징;
상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리;
상기 카메라 하우징 내부에 배치되고 상기 렌즈의 광 축에 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서;
광 축 방향으로 볼 때 상기 이미지 센서에 중첩되는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하는 메탈 플레이트; 및
적어도 부분적으로 상기 메탈 플레이트에 부착되고 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;을 포함하고,
상기 메탈 플레이트의 상기 제2 영역에는 상기 메탈 플레이트를 관통하는 슬릿 또는 상기 메탈 플레이트의 표면에 함몰된 리세스가 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 영역에 접촉하도록 배치되고,
상기 회로 기판은,
내부에 상기 이미지 센서가 위치하는 개구 영역 및 상기 개구 영역을 둘러싸며 상기 메탈 플레이트의 상기 제2 영역의 일부분에 부착되는 주변 영역을 포함하는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 메탈 플레이트를 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 제2 영역의 일부는 상기 개구 영역 내부에 위치하는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 메탈 플레이트를 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 회로 기판의 상기 주변 영역에 중첩되는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 회로 기판의 상기 주변 영역 사이에는 소정의 갭이 형성되고,
상기 메탈 플레이트를 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 갭과 중첩되지 않는 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 와이어를 더 포함하고,
상기 와이어는 상기 갭을 가로질러 연장되는 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 와이어에 중첩되지 않는 위치에 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 회로 기판에 실장되고,
상기 메탈 플레이트의 상기 제1 영역과 상기 이미지 센서 사이에는 상기 회로 기판의 일부가 위치하는 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 슬릿 또는 상기 리세스는 상기 광 축 방향에서 볼 때, 상기 이미지 센서가 실장된 영역의 주변 영역에 중첩되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 이미지 센서는 상기 메탈 플레이트의 제1 면에 배치되고,
상기 리세스는 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 함몰 형성되고
상기 슬릿은 상기 메탈 플레이트의 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 관통하도록 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 슬릿은 복수의 슬릿들을 포함하고,
상기 복수의 슬릿들은 상기 광 축에 수직한 제1 방향으로 연장되는 제1 슬릿과 제2 슬릿, 및 상기 광 축 및 상기 제1 방향 각각에 수직한 제2 방향으로 연장되는 제3 슬릿과 제4 슬릿을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 슬릿은 상기 제1 영역의 가장자리로부터 이격되며 상기 가장자리에 평행한 방향으로 연장되고,
상기 슬릿의 연장 길이는 상기 가장자리의 길이보다 짧은 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 슬릿들 각각은 이웃하는 다른 슬릿과 이격된 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 슬릿은 상기 제1 영역의 코너 영역들 각각에 인접한 복수의 슬릿들을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 슬릿들 각각은 상기 제1 영역의 수직하게 연결된 두 개의 가장자리 각각의 일부에 평행하게 연장되는 부분들을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 슬릿은 상기 메탈 플레이트의 표면을 위에서 볼 때 상기 제1 영역을 부분적으로 둘러싸는 형태로 제공되는 복수의 슬릿들을 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 리세스는 상기 메탈 플레이트의 표면을 위에서 볼 때 상기 제1 영역을 완전히 둘러싸는 형태로 제공되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 카메라 모듈은 상기 회로 기판으로부터 상기 카메라 하우징 외부로 연장되는 연결 부재를 더 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 회로 기판과 상기 전자 장치에 포함된 프로세서를 전기적으로 연결하는 전자 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 회로 기판에 일체로 형성되는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 메탈 플레이트에 외력이 인가될 때, 상기 제1 영역은 실질적으로 평면으로 유지되고, 상기 제2 영역은 적어도 부분적으로 평면 또는 곡면으로 변형되도록 제공되는 전자 장치.