KR20230049859A - 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 - Google Patents
점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230049859A KR20230049859A KR1020210132860A KR20210132860A KR20230049859A KR 20230049859 A KR20230049859 A KR 20230049859A KR 1020210132860 A KR1020210132860 A KR 1020210132860A KR 20210132860 A KR20210132860 A KR 20210132860A KR 20230049859 A KR20230049859 A KR 20230049859A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- acrylate
- adhesive sheet
- monomer
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 96
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 86
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 74
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 72
- -1 2-decyl-1-tetradecanyl Chemical group 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N (1s,3as,3bs,5ar,9ar,9bs,11as)-n,n-diethyl-6,9a,11a-trimethyl-7-oxo-2,3,3a,3b,4,5,5a,8,9,9b,10,11-dodecahydro-1h-indeno[5,4-f]quinoline-1-carboxamide Chemical compound CN([C@@H]1CC2)C(=O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H](C(=O)N(CC)CC)[C@@]2(C)CC1 GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXTFQNBIGUTDSM-UHFFFAOYSA-N 2-decyltetradecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(COC(=O)C(C)=C)CCCCCCCCCC TXTFQNBIGUTDSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJXNOEBKXNJEMC-UHFFFAOYSA-N 2-decyltetradecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(COC(=O)C=C)CCCCCCCCCC BJXNOEBKXNJEMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
본 발명의 실시예들은 점착 시트, 이를 포함하는 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 제공한다. 점착 시트는 100㎛ 두께에서 측정된 28GHz에서의 유전 정접이 0을 초과하며 0.01이하이고, 25℃에서 저장 탄성률이 10 내지 50 kPa이고, 제1 모듈러스 비율이 1.5 내지 4.0, 제2 모듈러스 비율이 1.0 내지 3.5인 점착제층을 포함한다.
Description
본 발명은 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 아크릴계 공중합체를 포함하는 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체에 관한 것이다.
최근, 스마트 폰과 같은 통신 기능이 결합된 화상 표시 장치에 다양한 정보 처리 기능이 결합되고 있다. 이에 따라, 하나의 화상 표시 장치에 이미지 구현을 위한 광학층(예를 들면, 편광판, 위상차판 등)과 함께 터치 패널, 안테나와 같은 구조물들이 포함될 수 있다.
따라서, 표시 패널 상에 상술한 광학층 및 구조물들을 적층하기 위해 점착층 또는 점착시트가 사용된다. 예를 들면, 안테나를 표시 패널 상에 부착시키기 위해 점착시트가 사용될 수 있다.
최근, 고주파 혹은 초고주파 안테나가 화상 표시 장치 내에 채용됨에 따라, 안테나 주변의 유전 특성에 의해 안테나 방사 특성이 쉽게 교란될 수 있다. 예를 들면, 점착시트의 유전율이 높아지는 경우, 안테나의 유전 손실 또는 신호 손실이 발생될 수 있으며, 세팅된 안테나의 임피던스 특성이 교란될 수 있다.
또한, 최근 접히거나 굴곡될 수 있는 플렉시블 디스플레이가 개발됨에 따라, 화상 표시 장치에 적용되는 점착층 또는 점착시트 역시 향상된 유연성을 갖도록 설계될 필요가 있다.
따라서, 플렉시블 디스플레이에 적용될 수 있으며, 고주파/초고주파 통신에 적합한 유전특성을 갖는 점착시트가 개발될 필요가 있다.
예를 들면, 한국공개특허공보 10-2021-0102035호는 (메트)아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하는 광학 필름용 점착제 조성물을 개시하고 있으나, 상술한 유전 특성에 대해서는 고려하고 있지 않다
본 발명의 일 과제는 향상된 유전 특성 및 유연성을 갖는 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 유전 특성 및 유연성을 갖는 점착 시트를 포함하는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 상기 점착 시트가 적용된 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 150㎛ 두께에서 측정된 28GHz에서의 유전 정접이 0을 초과하며 0.01이하이고, 25℃에서 저장 탄성률이 10 내지 50 kPa이고,
하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율이 1.5 내지 4.0, 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율이 1.0 내지 3.5인 점착제층을 포함하는, 점착 시트:
[식 1]
제1 모듈러스 비율 = A/B
[식 2]
제2 모듈러스 비율 = B/C
(식 1 및 식 2 중, A는 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률, B는 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률, C는 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률임).
2. 위 1에 있어서, 상기 점착제층은 탄소수 18 미만의 제1 아크릴레이트계 단량체 및 탄소수 18 이상의 제2 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 블렌드로부터 중합된 아크릴계 공중합체를 포함하는, 점착 시트.
3. 위 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드 중 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 0.2 내지 9인, 점착 시트.
4. 위 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 카르복실기 또는 아미드기를 함유하는 극성 단량체를 더 포함하는, 점착 시트.
5. 위 4에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 상기 단량체 블렌드 100중량부 중, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 10 내지 75중량부, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체 20 내지 85 중량부, 및 상기 극성 단량체 0.5 내지 10 중량부를 포함하는, 점착 시트.
6. 위 5에 있어서, 상기 단량체 블렌드 100 중량부 중, 히드록실기 함유 단량체의 양은 2 중량부 이하인, 점착 시트.
7. 위 2에 있어서, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체는 2-데실-1-테트라데카닐(메타)아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate) 또는 스테아릴(메타)아크릴레이트를 포함하는, 점착 시트.
8. 위 1에 있어서, 상기 점착제층의 유전 정접은 0.005 이하인, 점착 시트.
9. 위 1에 있어서, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은 20 내지 40 kPa인, 점착 시트.
10. 위 1에 있어서, 상기 점착제 층의 적어도 일 면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함하는, 점착 시트.
11. 안테나 유전층; 상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 전극층; 및 상기 안테나 유전층의 저면 상에 부착된 상술한 실시예들의 점착 시트를 포함하는, 안테나 구조체.
12. 표시 패널; 및 상기 표시 패널 상에 부착된 상술한 실시예들에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 화상 표시 장치.
본 발명의 실시예들에 따른 점착 시트는 소정의 범위의 상온 모듈러스 및 온도에 따른 모듈러스 비율을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 점착 시트는 향상된 폴딩 특성을 가지며, 플렉시블 디스플레이 적용되는 경우 안정적인 유연성, 벤딩 특성을 제공할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 점착 시트는 소정의 범위의 유전 정접 값을 가질 수 있다. 따라서, 향상된 폴딩 특성을 가지면서 상기 점착 시트에 의한 안테나 게인 및 방사 특성을 열화시키지 않을 수 있다.
따라서, 고주파/초고주파 안테나 방사 신뢰성을 유지하면서 향상된 유연성을 갖는 안테나 구조체 혹은 플렉시블 디스플레이가 상기 점착 시트를 통해 구현될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 점착 시트는 아크릴계 단량체의 공중합체를 포함하며, 상기 아크릴계 단량체는 탄소수 18 이상의 아크릴레이트 단량체 및 탄소수 18 미만의 아크릴레이트 단량체를 함께 포함할 수 있다.
이에 따라, 상술한 바와 같이 점착시트의 유전 손실을 줄이면서 향상된 유연성을 함께 효과적으로 구현할 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 2 및 도 3은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
본 발명의 실시예들은, 소정의 유전 특성 및 모듈러스 특성을 갖는 점착 시트를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 점착시트가 적용된 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 제공한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
<점착 시트>
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 점착 시트(100)는 점착제층(110)을 포함할 수 있다. 점착 시트(100)는 점작체층(110)의 적어도 일 면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착제층(110)의 150㎛의 두께 및 28 GHz에서 측정된 유전 정접(유전 손실 또는 손실 탄젠트; Df) 값이 0.01이하일 수 있다. 예를 들면, 점착제층(110)의 상기 유전 정접은 0을 초과하며, 0.01이하일 수 있다.
상기 범위로 점착제층(110)의 유전 손실이 억제됨에 따라 점착제층(110)에 의한 안테나 유전층의 유전특성이 변동 또는 교란되지 않을 수 있다.
바람직하게는, 점착제층(110)의 유전 정접은 0을 초과하며 0.005이하, 보다 바람직하게는 0.003이하, 더욱 바람직하게는 0.002이하일 수 있다.
점착제층(110)의 탄성률은 점착제층(110)을 포함하는 안테나 구조제 또는 화상 표시 장치에 폴딩 안정성을 고려하여 설계될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률은 10 내지 50 kPa일 수 있다. 상기 범위 내에서 점착제층(110)을 통한 충분한 폴딩 특성을 부여하면서 기계적 안정성을 유지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률은 20 내지 40 kPa, 바람직하게는 20 내지 30 kPa일 수 있다.
예시적인 실시에들에 따르면, 점착제층(110)의 하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율은 1.5 내지 4.0일 수 있다.
[식 1]
제1 모듈러스 비율 = A/B
식 1에서 A는 점착제층(110)의 -20℃에서의 저장 탄성률이고, B는 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률이다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착제층(110)의 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율은 1.0 내지 3.5일 수 있다.
[식 2]
제2 모듈러스 비율 = B/C
식 1에서 B는 점착제층(110)의 25℃에서의 저장 탄성률이고, C는 점착제층(110)의 80℃에서의 저장 탄성률이다.
상기 제1 및 제2 모듈러스 비율들의 범위를 함께 만족하도록 점착제층(110)이 형성됨에 따라, 넓은 온도 범위에 걸쳐 충분한 유연성, 폴딩 특성이 유지되며 폴딩/벤딩시 크랙, 박리와 같은 기계적 불량을 억제할 수 있다. 따라서, 점착제층(110)의 충분한 기계적 강도 및 내충격성을 유지하면서, 가혹한 벤딩 조건에서도 크랙과 같은 불량이 야기되지 않을 수 있다.
예를 들면, 점착제층(110)은 -30℃에서 2mm의 곡률반경으로 분당 25회 속도로 10,000회 이상의 벤딩에서도 크랙, 박리가 발생하지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 점착제층(110)의 상기 제1 모듈러스 비율은 2 내지 3.5, 바람직하게는 2.4 내지 3.3일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 점착제층(110)의 상기 제2 모듈러스 비율은 1.5 내지 3.0, 바람직하게는 1.8 내지 2.5일 수 있다.
점착제층(110)은 아크릴계 공중합체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 점착제층(110)은 상기 아크릴계 공중합체를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체는 복수 종의 단량체들이 혼합된 단량체 블렌드 혹은 단량체 시럽으로부터 제조될 수 있다.
상기 단량체 블렌드는 탄소수 18 미만의 제1 아크릴레이트계 단량체 및 탄소수 18 이상의 제2 아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다.
상기 제1 아크릴레이트계 단량체의 비제한적인 예로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, n-노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-도데실(메타)아크릴레이트, n-펜타플루오로옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실디글리콜아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 비제한적인 예로서, 2-데실-1-테트라데카닐(메타)아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate), 스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
본 출원에서 사용된 용어 "(메타)아크릴-"은 "아크릴-" 및 "메타크릴-"을 모두 포괄하는 의미로 사용된다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상대적으로 탄소수가 크고 분자길이가 큰 상기 제2 아크릴레이트계 단량체가 사용됨에 따라, 점착제층(110)의 분극 특성을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 점착제층(110)의 유전율을 낮추면서 유전 정접을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체와 함께 상기 제1 아크릴레이트계 단량체가 사용됨에 따라, 단량체 블렌드 내의 극성이 증가되어 응집력이 향상될 수 있에 따라. 이에 따라, 점착제층(110)의 폴딩 특성이 보완 또는 증진될 수 있다.
상술한 유전 특성 및 폴딩 특성을 함께 고려하여, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 및 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 함량이 조절될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 약 0.2 내지 9일 수 있다.
바람직하게는, 점착제층(110)의 폴딩시 충분한 기계적 안정성 구현을 고려하여, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 0.2 내지 1, 바람직하게는 0.3이상 및 1 미만일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 카르복실기 또는 아미드기를 함유하는 극성 단량체를 더 포함할 수 있다. 상기 극성 단량체가 첨가되어 공중합체의 응집력이 보다 증진되며, 폴딩시 점착체층(110)의 기계적 안정성이 추가적으로 향상될 수 있다.
카르복실기를 함유하는 극성 단량체의 예로서, (메타)아크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 크로톤산, 이소크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 푸마르산 등을 들 수 있다.
아미드기를 함유하는 극성 단량체의 예로서 (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, N-메톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸 (메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 단량체 블렌드 100 중량부 중, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 10 내지 75중량부, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체 20 내지 85 중량부, 및 상기 극성 단량체 0.5 내지 10 중량부가 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 단량체 중 히드록실기의 양이 증가하면 분극 증가에 따라 유전율 또는 유전 손실이 증가할 수 있다. 따라서, 상기 단량체 블렌드 100중량부 중 히드록실기 함유 단량체의 양은 2 중량부 이하, 바람직하게는 1 중량부 이하로 억제될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 단량체 블렌드 중 히드록실기 함유 단량체는 포함되지 않을 수 있다.
상기 히드록실기 함유 단량체의 예로서 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메타)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 점착제 조성물은 가교성 또는 경화성 향상을 위한 광중합 개시제 또는 열 경화제를 더 포함할 수도 있다.
상기 광중합 개시제는 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 1-히드록시시클로헥실-1-페닐메탄온, 히드록시디메틸아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 디메톡시-2-페닐아세토페논, 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 4-크로놀로세토페논, 4,4-디메톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 4-히드록시시클로페닐케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로판온], 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디아미노벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, 디페닐케톤벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(TPO), 플루오렌, 트리페닐아민, 카바졸, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 광중합 개시제는 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 3 중량부, 바람직하게는 0.2 내지 2 중량부로 포함될 수 있다.
상기 열 경화제는 예를 들면, 상기 아크릴계 공중합체를 적절히 가교함으로써 점착제 조성물의 응집력을 강화시킬 수 있으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제를 포함할 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제는 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 이소시아누레이트 삼량체 등을 들 수 있다.
상기 열 경화제는, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부, 바람직하게는, 0.1 내지 0.5 중량부로 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 점착제 조성물은 상술한 아크릴계 공중합체의 유전 특성, 폴딩 특성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 부식방지제, 레벨링제, 표면윤활제, 소포제, 충전제, 가소제, 광 안정제, 반응 개시제, 용제 등의 첨가제를 더 함유할 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 점착 시트(100)는 점착제층(110)의 표면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함할 수도 있다.
예를 들면, 점착 시트(110)는 점착제층(110)의 저면 및 상면 상에 각각 형성된 제1 보호 필름(120) 및 제2 보호 필름(130)을 포함할 수 있다.
제1 보호 필름(120)은 점착제층(110) 형성을 위한 기재 필름으로 제공될 수 있다. 제2 보호 필름(130)은 점착제층(110)을 대상체에 부착시키기 위한 이형 필름으로 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 보호 필름(120) 역시 이형 필름으로 제공될 수 있다. 이 경우, 점착 시트(100)는 양면 점착 시트로서 제공될 수 있다.
제1 보호 필름(120) 및 제2 보호 필름(130)은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부티렌테레프탈레이드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부티렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 수지; 폴리이미드 수지; 아크릴 수지; 폴리스타이렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌 등의 스타이렌계 수지; 폴리카보네이트 수지; 폴리락틱에시드 수지; 폴리우레탄 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀 수지; 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐리덴클로라이드 등의 비닐계 수지; 폴리아미드 수지; 설폰계 수지; 폴리에테르-에테르케톤계 수지; 알릴레이트계 수지 등을 포함할 수 있다.
<안테나 구조체 및 화상 표시 장치>
본 발명의 실시예들은 상술한 점착 시트를 포함하는 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 제공한다.
도 2 및 도 3은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체 및 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 안테나 구조체(300)는 안테나 전극층(160), 안테나 유전층(150) 및 상술한 예시적인 실시예들에 따른 점착 시트(100)를 포함할 수 있다.
안테나 전극층(160)은 안테나 유전층(150) 상에 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나 전극층(160)은 안테나 유닛(AU)을 포함할 수 있으며, 복수의 안테나 유닛들(AU)이 안테나 유전층(150) 상에 배열될 수 있다.
안테나 유닛(AU)은 방사체(162), 전송 선로(164) 및 신호 패드(166)를 포함할 수 있다. 신호 패드(166)는 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(미도시)를 통해 안테나 구동 IC 칩과 연결될 수 있다. 이에 따라, 전송 선로(164)를 통해 방사체(162)로 급전 및 신호 전달이 수행될 수 있다.
신호 패드(166) 주변에는 한 쌍의 그라운드 패드들(168)이 신호 패드(166)를 사이에 두고 배치될 수도 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 방사체(162)를 통해 예를 들면, 5 GHz 이상, 10 GHz 이상, 20 GHz 이상의 대역에 해당되는 고주파 혹은 초고주파 통신이 수행될 수 있다.
안테나 유전층(150)은 상기 고주파/초고주파 방사 특성을 구현하기 위한 유전 특성을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다.
점착 시트(100)는 예를 들면, 제1 보호 필름(130)이 제거되어 안테나 유전층(150)의 저면과 부착될 수 있다. 이에 따라, 점착제층(110)이 안테나 유전층(150)의 저면과 직접 접촉할 수 있다.
화상 표시 장치(400)는 표시 패널(200) 및 안테나 구조체(300)를 포함할 수 있다.
표시 패널(200)은 패널 기판(205) 상에 배치된 화소 전극(210), 화소 정의막(220), 표시층(230), 대향 전극(240) 및 인캡슐레이션 층(250)을 포함할 수 있다.
패널 기판(205) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(210)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 정의막(220)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(210)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(210) 상에는 표시층(230)이 형성되며, 표시 층(230)은 예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층을 포함할 수 있다.
화소 정의막(220) 및 표시층(230) 상에는 대향 전극(240)이 배치될 수 있다. 대향 전극(240)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드로 제공될 수 있다. 대향 전극(240) 상에 표시 패널(200) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(250)이 적층될 수 있다.
안테나 구조체(300)는 점착 시트(100)를 통해 표시 패널(200) 상에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 필름(120)을 제거한 후 점착제층(110)을 통해 표시 패널(200) 상에 안테나 구조체(300)를 부착시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 표시 패널(200) 상에 터치 센서층(260)이 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1 점접착층(50)을 통해 터치 센서층(260)이 표시 패널(200)의 인캡슐레이션 층(250) 상에 부착될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 터치 센서층(260) 상에는 편광층(270)이 적층될 수 있다. 예를 들면, 제2 점접착층(60)을 통해 편광층(270)이 터치 센서층(260) 상에 적층될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 구조체(300)는 편광층(270) 상에 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호 필름(120)이 제거되고, 점착제층(110)이 편광층(270) 상에 부착될 수 있다.
안테나 구조체(300) 상에는 커버 윈도우(280)가 적층될 수 있다. 예를 들면, 제3 점접착층(70)을 통해 안테나 구조체(300) 상에 커버 윈도우(280)가 부착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 안테나 구조체(300), 편광층(270) 및 터치 센서층(260)이 순차적으로 배치될 수 있다. 이와는 달리, 안테나 구조체(300)는 터치 센서층(260) 아래에 배치될 수도 있고, 편광층(270) 및 터치 센서층(260) 사이에 배치될 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 화상 표시 장치(400)는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 베젤 영역 또는 차광 영역(비표시 영역)에 해당될 수 있다.
안테나 구조체(300)는 점착 시트(100)를 이용하여 방사체(162)가 표시 영역(410)과 중첩되도록 예를 들면, 패치 형태로 화상 표시 장치(400) 내에 부착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 점착 시트(100)는 감소된 유전 손실을 가지며 향상된 폴딩 특성을 가질 수 있다. 따라서, 방사체(162) 또는 안테나 유닛(AU)의 고주파/초고주파 방사 특성을 촉진하며, 신호 손실을 억제할 수 있다. 또한, 화상 표시 장치(400)의 주변 영역(420)을 통해 폴딩/벤딩을 통해 용이하게 패치 형태로 삽입될 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들 및 비교예를 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
제조예: 아크릴계 공중합체의 제조
제조예 1
1L의 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 50중량부, 2-데실-1-테트라데케닐아크릴레이트(DTDA) 45중량부, 아크릴산(AA) 5중량부를 포함하는 단량체 블렌드를 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(EAc) 100중량부를 투입하였다. 질소가스를 1시간 동안 퍼징하여 산소를 제거하고, 80℃로 유지하였다. 상기 단량체 혼합물을 균일하게 혼합한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.1중량부를 투입하고, 8시간 동안 반응시켜 제조한 아크릴 공중합체를 제조하였다(중량평균분자량: 95만, PDI 4.1)
제조예 2-13
제조예 1과 동일한 방법으로 단량체 성분들 및 함량(중량부)을 아래 표 1과 같이 변경하여 아크릴 공중합체를 제조하였다.
제1 아크릴레이트 | 제2 아크릴레이트 | 극성 단량체 | 히드록실기 단량체 | 분자량 (*104) |
||||||
EHA | EHDG-AT | DTDA | DTDMA | SA | AA | DMAA | 2-HEA | 4-HBA | ||
제조예 1 |
50 | - | 45 | - | - | 5 | - | - | - | 95 |
제조예2 | - | 50 | - | 45 | - | 5 | - | - | - | 72 |
제조예3 | - | 50 | - | - | 45 | 5 | - | - | - | 82 |
제조예4 | 50 | - | 48 | - | - | - | - | - | 2 | 93 |
제조예5 | 10 | - | 85 | - | - | 5 | - | - | - | 75 |
제조예6 | - | 70 | 25 | - | - | 5 | - | - | - | 77 |
제조예7 | 50 | - | 45 | - | - | - | 5 | - | - | 101 |
제조예8 | 95 | - | - | - | 5 | - | - | - | 110 | |
제조예9 | 95 | - | - | - | - | - | 5 | - | 107 | |
제조예10 | - | - | 25 | 70 | - | 5 | - | - | 76 | |
제조예11 | 70 | 20 | - | - | 5 | - | 5 | - | 85 | |
제조예12 | 95 | - | - | - | - | - | - | 5 | 102 | |
제조예13 | - | - | 95 | - | - | - | - | - | 5 | 66 |
표 1에 기재된 구체적인 성분들은 아래와 같다.
EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트 (시그마 알드리치)
EHDG-AT: 2-에틸헥실디글리콜아크릴레이트(2-Ethyl hexyl diglycol acrylate, 공영사)
DTDA: 2-데실-1-테트라데카닐아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl acrylate, 공영사)
DTDMA: 2-데실-1-테트라데카닐메타아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl methacrylate, 공영사)
SA: 스테아릴아크릴레이트(공영사)
AA : 아크릴산(시그마 알드리치)
DMAA : N,N-다이메틸아크릴아마이드(시그마 알드리치)
2-HEA : 2-하이드록시에틸아크릴레이트(시그마 알드리치)
4-HBA : 4-하이드록시부틸아크릴레이트(시그마 알드리치)
실험예
상기 제조예들에서 합성된 아크릴계 공중합체를 사용하여 표 2 및 표 3에 기재한 바와 같이 실시예들 및 비교예들에 따른 점착제 조성물을 준비하였다. 점착제 조성물을 실리콘 이형제가 코팅된 50um 이형필름 상에 두께가 100㎛가 되도록 도포하고 110℃에서 5분 동안 건조시킨 후 이형필름을 적층하여 점착시트를 형성하였다.
1) 저장 탄성율 측정
실시예들 및 비교예들의 각 점착시트에 대해서, 25℃에서의 저장탄성률을 점탄성 측정 장치(MCR-301, Anton Paar사)를 사용해서 측정하였다. 구체적으로, 점착 시트의 사이즈를 길이 30mm × 폭 30mm로 절단하고, 절단된 점착 시트의 한 면에 부착된 이형필름을 제거한 뒤, 유리기판에 접합하였다. 이 후 측정 팁(tip)에 부착한 상태로, -20 내지 100℃의 온도 영역에서 주파수 1.0Hz, 변형 2%, 승온 속도 5℃/min의 조건 하에서 저장 탄성율을 측정하였다. 이 때, -20℃, 25℃ 및 80℃에서의 측정값을 각각 판독하였으며, 상술한 식 1 및 식 2에 따른 모듈러스 비율들을 계산하였다.
2) 유전 정접 측정
실시예들 및 비교예들의 각 점착시트의 유전 정접을 25℃에서 유전율 측정 장치(Anritus사, 제품명 MS46522B)를 사용해서 측정하였다. 구체적으로, 40um의 COP필름들(Zeonor사) 사이에 이형 필름이 제거된 150㎛ 점착시트를 적층시키고, 길이 30mm × 폭 70mm의 사이즈로 절단하였다.
절단한 점착시트를 측정장비의 프로브에 투입하여 28GHz에서의 유전정접(Df)값을 측정하였다.
<평가 기준>
◎: 0.005이하
○: 0.005초과 0.01이하
×: 0.01초과
3) 폴딩 특성 평가
실시예들 및 비교예들에에서 제작된 점착 시트를 50um PET에 접합하여 20mm×100mm 샘플을 제조하였다. 굴곡성 평가 장치(COVOTECH사, CFT-720C)에 샘플을 고정시키고, 분당 25회 폴딩, 1회 폴딩 후 0.2초 유지, 곡률반경 2mm 조건으로 -30℃에서의 조건에서 폴딩 평가 실시하였다. 폴딩 부위에서 파단, 들뜸, 박리 등의 불량이 생기는 폴딩 회수를 측정 폴딩 특성을 아래와 같이 평가하였다.
<평가 기준>
◎: 30,000회 이상 폴딩시 불량 미발생
○: 10,000회 내지 30,000회의 폴딩 회수 범위에서 불량 발생
×: 10,000회 미만의 폴딩 회수에서 불량 발생
평가 결과는 하기의 표 2 및 표 3에 나타낸다. 표 2 및 표 3에서 가교제로서 TDI계 Coronate-L(닛폰우레탄)이 사용되었다.
구 분 | 실시예 1 |
실시예 2 |
실시예 3 |
실시예 4 |
실시예 5 |
실시예 6 |
실시예 7 |
||
점착제 조성 |
공중합체 | 종류 | 제조예 1 |
제조예 2 |
제조예 3 |
제조예 4 |
제조예 5 |
제조예 6 |
제조예 7 |
중량부 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
가교제 | 중량부 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |
탄성율 | 25℃(kPa) | 32 | 34 | 35 | 31 | 22 | 25 | 32 | |
제1 모듈러스 비율 (식 1) |
2.8 | 3.2 | 2.9 | 3.1 | 2.4 | 3.3 | 2.8 | ||
제2 모듈러스비율 (식 2) | 1.8 | 2.5 | 1.8 | 1.9 | 1.6 | 2.5 | 2.4 | ||
유전 정접(Df) | ○ | ◎ | ○ | ○ | ◎ | ○ | ◎ | ||
폴딩 특성 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | ◎ |
구 분 | 비교예 1 |
비교예 2 |
비교예 3 |
비교예 4 |
비교예 5 |
비교예 6 |
비교예 7 |
||
점착제 조성 |
공중합체 | 종류 | 제조예 8 |
제조예 9 |
제조예 10 |
제조예 11 |
제조예 9 |
제조예 12 |
제조예 13 |
중량부 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
가교제 | 중량부 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 3.0 | 3.0 | 0.3 | |
탄성율 | 25℃(kPa) | 35 | 32 | 51 | 27 | 31 | 30 | 9 | |
제1 모듈러스 비율 (식 1) |
3.2 | 2.8 | 4.3 | 3.9 | 1.4 | 1.6 | 2.5 | ||
제2 모듈러스비율 (식 2) | 2.2 | 2.0 | 3.2 | 3.6 | 1.1 | 0.9 | 2.1 | ||
유전 정접(Df) | × | × | ◎ | ○ | × | × | ○ | ||
폴딩 특성 | ◎ | ◎ | × | × | × | × | × |
표 2 및 표 3을 참조하면, 실시예들에 점착 시트의 경우 낮은 유전 정접을 가지면사 상술한 저장 탄성율 및 모듈러스 비율의 범위를 만족하였다. 이에 따라, 가혹한 저온에서의 폴딩에서도 우수한 내구성을 제공하였다.
100: 점착 시트
110: 점착제층
120: 제1 보호 필름 130: 제2 보호 필름
150: 안테나 유전층 160: 안테나 전극층
162: 방사체 164: 전송 선로
166: 신호 패드 200: 표시 패널
260: 터치 센서층 270: 편광층
280: 커버 윈도우 300: 안테나 구조체
400: 화상 표시 장치
120: 제1 보호 필름 130: 제2 보호 필름
150: 안테나 유전층 160: 안테나 전극층
162: 방사체 164: 전송 선로
166: 신호 패드 200: 표시 패널
260: 터치 센서층 270: 편광층
280: 커버 윈도우 300: 안테나 구조체
400: 화상 표시 장치
Claims (12)
150㎛ 두께에서 측정된 28GHz에서의 유전 정접이 0을 초과하며 0.01이하이고,
25℃에서 저장 탄성률이 10 내지 50 kPa이고,
하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율이 1.5 내지 4.0, 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율이 1.0 내지 3.5인 점착제층을 포함하는, 점착 시트:
[식 1]
제1 모듈러스 비율 = A/B
[식 2]
제2 모듈러스 비율 = B/C
(식 1 및 식 2 중, A는 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률, B는 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률, C는 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률임).
25℃에서 저장 탄성률이 10 내지 50 kPa이고,
하기 식 1로 정의되는 제1 모듈러스 비율이 1.5 내지 4.0, 하기 식 2로 정의되는 제2 모듈러스 비율이 1.0 내지 3.5인 점착제층을 포함하는, 점착 시트:
[식 1]
제1 모듈러스 비율 = A/B
[식 2]
제2 모듈러스 비율 = B/C
(식 1 및 식 2 중, A는 점착제층의 -20℃에서의 저장 탄성률, B는 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률, C는 점착제층의 80℃에서의 저장 탄성률임).
청구항 1에 있어서, 상기 점착제층은 탄소수 18 미만의 제1 아크릴레이트계 단량체 및 탄소수 18 이상의 제2 아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 블렌드로부터 중합된 아크릴계 공중합체를 포함하는, 점착 시트.
청구항 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드 중 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 중량 대비 상기 제2 아크릴레이트계 단량체의 중량의 비율은 0.2 내지 9인, 점착 시트.
청구항 2에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 카르복실기 또는 아미드기를 함유하는 극성 단량체를 더 포함하는, 점착 시트.
청구항 4에 있어서, 상기 단량체 블렌드는 상기 단량체 블렌드 100중량부 중, 상기 제1 아크릴레이트계 단량체 10 내지 75중량부, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체 20 내지 85 중량부, 및 상기 극성 단량체 0.5 내지 10 중량부를 포함하는, 점착 시트.
청구항 5에 있어서, 상기 단량체 블렌드 100 중량부 중, 히드록실기 함유 단량체의 양은 2 중량부 이하인, 점착 시트.
청구항 2에 있어서, 상기 제2 아크릴레이트계 단량체는 2-데실-1-테트라데카닐(메타)아크릴레이트(2-decyl-1-tetradecanyl (meth)acrylate) 또는 스테아릴(메타)아크릴레이트를 포함하는, 점착 시트.
청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 유전 정접은 0.005 이하인, 점착 시트.
청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 25℃에서의 저장 탄성률은 20 내지 40 kPa인, 점착 시트.
청구항 1에 있어서, 상기 점착제 층의 적어도 일 면 상에 형성된 보호 필름을 더 포함하는, 점착 시트.
안테나 유전층;
상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 전극층; 및
상기 안테나 유전층의 저면 상에 부착된 청구항 1의 점착 시트를 포함하는, 안테나 구조체.
상기 안테나 유전층의 상면 상에 배치된 안테나 전극층; 및
상기 안테나 유전층의 저면 상에 부착된 청구항 1의 점착 시트를 포함하는, 안테나 구조체.
표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 부착된 청구항 11에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 화상 표시 장치.
상기 표시 패널 상에 부착된 청구항 11에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 화상 표시 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210132860A KR20230049859A (ko) | 2021-10-07 | 2021-10-07 | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 |
PCT/KR2022/013767 WO2023058924A1 (ko) | 2021-10-07 | 2022-09-15 | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 |
JP2024519872A JP2024537090A (ja) | 2021-10-07 | 2022-09-15 | 粘着シート及びそれを含むアンテナ構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210132860A KR20230049859A (ko) | 2021-10-07 | 2021-10-07 | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230049859A true KR20230049859A (ko) | 2023-04-14 |
Family
ID=85804421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210132860A KR20230049859A (ko) | 2021-10-07 | 2021-10-07 | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024537090A (ko) |
KR (1) | KR20230049859A (ko) |
WO (1) | WO2023058924A1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210102035A (ko) | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물, 광 경화형 광학 필름용 점착제층, 광학 부재 및 화상표시장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5932857B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-06-08 | 日東電工株式会社 | 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート |
JP2018035226A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物、及び粘着シート |
KR102027569B1 (ko) * | 2016-11-10 | 2019-10-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착필름, 이를 위한 점착제 조성물, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 표시장치 |
KR20210119027A (ko) * | 2020-03-24 | 2021-10-05 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물 및 폴더블 디스플레이용 점착 필름 |
KR102229883B1 (ko) * | 2020-07-01 | 2021-03-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
-
2021
- 2021-10-07 KR KR1020210132860A patent/KR20230049859A/ko unknown
-
2022
- 2022-09-15 JP JP2024519872A patent/JP2024537090A/ja active Pending
- 2022-09-15 WO PCT/KR2022/013767 patent/WO2023058924A1/ko active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210102035A (ko) | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광 경화형 광학 필름용 점착제 조성물, 광 경화형 광학 필름용 점착제층, 광학 부재 및 화상표시장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023058924A1 (ko) | 2023-04-13 |
JP2024537090A (ja) | 2024-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104250524B (zh) | 粘接性组合物、粘接剂以及粘接片 | |
KR101299741B1 (ko) | 접착제 조성물, 양면 코팅 접착 시트, 접착 방법 및 휴대용전자 장치 | |
EP2557135B1 (en) | Adhesive composition, adhesive sheet, and touch panel | |
CN107722854B (zh) | 粘合片 | |
EP2644674A2 (en) | Adhesive composition for touch panel, adhesive film, and touch panel | |
KR101687077B1 (ko) | 점착제 조성물 | |
JP7534212B2 (ja) | 粘着シート | |
KR20190090342A (ko) | 적층 시트 및 롤체 | |
US20160152877A1 (en) | Adhesive composition for polarizing plate, polarizing plate including the same, and optical display including the same | |
KR20230073322A (ko) | 점착제 조성물, 점착제층, 및 점착 시트 | |
KR102229883B1 (ko) | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 | |
JP2012052038A (ja) | 電子部品製造工程用仮固定シート | |
KR20110029761A (ko) | 양면 점착 테이프, 그 제조 방법 및 터치 패널 | |
KR102316411B1 (ko) | 점착제 조성물 및 점착 테이프 | |
KR20230049859A (ko) | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 | |
KR101888720B1 (ko) | 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널 | |
JP2012052036A (ja) | 仮固定シート | |
KR20230109460A (ko) | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 | |
KR102375400B1 (ko) | 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치 | |
KR20230110855A (ko) | 점착제 조성물, 이로부터 형성된 점착 시트, 및 이를 포함하는 광학 필름 및 화상 표시 장치 | |
KR20230047163A (ko) | 보강용 필름, 광학 부재 및 전자 부재 | |
KR20230047165A (ko) | 보강용 필름, 광학 부재 및 전자 부재 | |
KR102672208B1 (ko) | 점착 시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
JP6775616B2 (ja) | 光学フィルム用粘着剤層、光学フィルム用粘着フィルム、及びそれらを作製するための光学フィルム用粘着剤組成物 | |
KR102283522B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 |