KR20230017398A - Resin composition and display device using the same - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 133
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 115
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 101
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 97
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 86
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 82
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 55
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 53
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 50
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 50
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 48
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 43
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 40
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 37
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 31
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 30
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 29
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 28
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 26
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910005965 SO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000005018 aryl alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 claims description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 7
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 6
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 98
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 117
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 91
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 90
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 86
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 72
- -1 oxygen radical Chemical class 0.000 description 38
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 15
- PPISUJHKYIZSRI-UHFFFAOYSA-N 6-trimethoxysilylhexane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCS PPISUJHKYIZSRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 12
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 11
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 10
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 7
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N propionic acid ethyl ester Natural products CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 241000011547 Plebejus idas Species 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 5
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 5
- KUQHYWCPILVWEA-UHFFFAOYSA-N 6-triethoxysilylhexane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCCCS KUQHYWCPILVWEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ABRVLXLNVJHDRQ-UHFFFAOYSA-N [2-pyridin-3-yl-6-(trifluoromethyl)pyridin-4-yl]methanamine Chemical compound FC(C1=CC(=CC(=N1)C=1C=NC=CC=1)CN)(F)F ABRVLXLNVJHDRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYOVOXDWRFGKEX-UHFFFAOYSA-N azepine Chemical compound N1C=CC=CC=C1 XYOVOXDWRFGKEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 4
- 125000006574 non-aromatic ring group Chemical group 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N fenoxycarb Chemical compound C1=CC(OCCNC(=O)OCC)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 HJUFTIJOISQSKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 3
- 150000003413 spiro compounds Chemical class 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SFAMKDPMPDEXGH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCO SFAMKDPMPDEXGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTWMOXVOZINGCS-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyimino-2-(4-methylsulfanylphenyl)acetic acid Chemical compound ON=C(C(=O)O)C1=CC=C(C=C1)SC MTWMOXVOZINGCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLMIXWDJHNJWDT-UHFFFAOYSA-N 6-chlorohex-1-ene Chemical compound ClCCCCC=C BLMIXWDJHNJWDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNFCXVRWFNAHQX-UHFFFAOYSA-N 9,9'-spirobi[fluorene] Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C21C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C21 SNFCXVRWFNAHQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHQNDEHZACHHTA-UHFFFAOYSA-N 9,9-dimethylfluorene Chemical compound C1=CC=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=C1 ZHQNDEHZACHHTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N [(e)-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(\C)=N\OC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005129 aryl carbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- YUFRAQHYKKPYLH-UHFFFAOYSA-N benzo[f]quinoxaline Chemical compound C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=N1 YUFRAQHYKKPYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 2
- TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N dibenzofuran Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N dibenzothiophene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3SC2=C1 IYYZUPMFVPLQIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical class [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BHIWKHZACMWKOJ-UHFFFAOYSA-N methyl isobutyrate Chemical compound COC(=O)C(C)C BHIWKHZACMWKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N quinoxaline Chemical compound N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 2
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKOQFIGFHTRRW-UHFFFAOYSA-N (2-methoxy-3-methylphenyl)-(3-methylphenyl)methanone Chemical compound COC1=C(C)C=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FJKOQFIGFHTRRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRXBTDWNHVBEIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethyl-9h-fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=C(C)C(C)=CC=C3C2=C1 CRXBTDWNHVBEIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFDIBSNFDIXDCJ-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis[2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]propan-2-yl]benzene Chemical compound CC(C)(C)OC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)OC(C)(C)C)=C1 RFDIBSNFDIXDCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZYGTVTZYSBCU-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 BUZYGTVTZYSBCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOSYZBKXUPJYPR-UHFFFAOYSA-N 1-(4-methylsulfanylphenyl)butan-1-one Chemical compound CCCC(=O)C1=CC=C(SC)C=C1 UOSYZBKXUPJYPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKHTOHGCVJJMZ-UHFFFAOYSA-N 1-(4-phenylsulfanylphenyl)butan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)CCC)=CC=C1SC1=CC=CC=C1 PYKHTOHGCVJJMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQYUAFDBUVMFKD-UHFFFAOYSA-N 1-(4-phenylsulfanylphenyl)octane-1,2-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)C(=O)CCCCCC)=CC=C1SC1=CC=CC=C1 VQYUAFDBUVMFKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2,2-trichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)(Cl)Cl)C=C1 IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMCRQYHCDSXNLW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2-dichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)Cl)C=C1 VMCRQYHCDSXNLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxyhexane Chemical compound CCCCCCOCCCCCC BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPKMYSABIIWIIS-UHFFFAOYSA-N 12-chlorododec-1-ene Chemical compound ClCCCCCCCCCCC=C QPKMYSABIIWIIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQMOHZLFVGYNAN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=CC=2C=CC=CC=2)=N1 DQMOHZLFVGYNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxynaphthalen-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C12=CC=CC=C2C(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 FVNIIPIYHHEXQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRHHZFRCJDAUNA-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 QRHHZFRCJDAUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPNIGZBDAMWHSX-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 MPNIGZBDAMWHSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJRNXDIVAGHETA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1C=CC1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 ZJRNXDIVAGHETA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRCGBOKYIUDIFY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C KRCGBOKYIUDIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1-(2-butoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCCCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCCCC AAXRSWGYLGOFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFXMPIIYVMPXRY-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyimino-1-(4-phenylsulfanylphenyl)butan-1-one Chemical compound C1(=CC=CC=C1)SC1=CC=C(C=C1)C(C(CC)=NO)=O CFXMPIIYVMPXRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAZQZUFYRLFOLC-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 HAZQZUFYRLFOLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIZZJWNNGJSGL-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-yl 2,2-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CCCCCCC(C)(C)C(=O)OOC(C)(C)c1ccccc1 NUIZZJWNNGJSGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZFISYYFLQRUFX-UHFFFAOYSA-N 3-(2-aminoethoxy)-n,n-dimethylpropan-1-amine Chemical compound CN(C)CCCOCCN AZFISYYFLQRUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propan-1-ol Chemical compound CN(C)CCCO PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 3h-1-benzofuran-2-one Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)CC2=C1 ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNDXPKDBFOOQFC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-nitro-4-(trifluoromethyl)phenyl]morpholine Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C(F)(F)F)=CC=C1N1CCOCC1 UNDXPKDBFOOQFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFCIRPRPWWLXQT-UHFFFAOYSA-N 6-chlorohexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCCl RFCIRPRPWWLXQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKQXUNGELBDWLS-UHFFFAOYSA-N 9,9-diphenylfluorene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 BKQXUNGELBDWLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGQFZNQNJVFQX-UHFFFAOYSA-N 9-chloronon-1-ene Chemical compound ClCCCCCCCC=C AJGQFZNQNJVFQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZNSMNVMLTJELDZ-UHFFFAOYSA-N Bis(2-chloroethyl)ether Chemical compound ClCCOCCCl ZNSMNVMLTJELDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical group NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQZGPSLYZOOYQP-UHFFFAOYSA-N Diisoamyl ether Chemical compound CC(C)CCOCCC(C)C AQZGPSLYZOOYQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMFWHQGSQDDQK-UHFFFAOYSA-N N-[1-(4-phenylsulfanylphenyl)octylidene]hydroxylamine Chemical compound C1(=CC=CC=C1)SC1=CC=C(C=C1)C(CCCCCCC)=NO ZFMFWHQGSQDDQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- PSBPNWBGNOWCCU-UHFFFAOYSA-N OB(O)O.S.S.S Chemical compound OB(O)O.S.S.S PSBPNWBGNOWCCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- HDJHJMOTVCXUGP-UHFFFAOYSA-N [1]benzofuro[2,3-d]pyrimidine Chemical compound C1=NC=C2C3=CC=CC=C3OC2=N1 HDJHJMOTVCXUGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITOKSWHFPQBNSE-UHFFFAOYSA-N [1]benzofuro[3,2-d]pyrimidine Chemical compound N1=CN=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 ITOKSWHFPQBNSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-methoxybutan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)OC IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000005441 aurora Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N benzarone Chemical compound CCC=1OC2=CC=CC=C2C=1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEMRLVBSKVCUDL-UHFFFAOYSA-N benzo[g]quinoxaline Chemical compound N1=CC=NC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 XEMRLVBSKVCUDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIUGRLKNKSKTC-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinazoline Chemical compound N1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 PQIUGRLKNKSKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 150000004074 biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NC)C=C1 HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- UWGIJJRGSGDBFJ-UHFFFAOYSA-N dichloromethylsilane Chemical compound [SiH3]C(Cl)Cl UWGIJJRGSGDBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012470 diluted sample Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- NDMXSCGMYOVVJE-UHFFFAOYSA-N ethoxymethyl acetate Chemical compound CCOCOC(C)=O NDMXSCGMYOVVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001046 green dye Substances 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- OCVXZQOKBHXGRU-UHFFFAOYSA-N iodine(1+) Chemical compound [I+] OCVXZQOKBHXGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDAXFOBOLVPGLV-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid ethyl ester Natural products CCOC(=O)C(C)C WDAXFOBOLVPGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N isoindoline Chemical compound C1=CC=C2CNCC2=C1 GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHDRKFYEGYYIIK-UHFFFAOYSA-N isovaleronitrile Chemical compound CC(C)CC#N QHDRKFYEGYYIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000003903 lactic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDEDOIDXVJXDBW-UHFFFAOYSA-N methoxymethyl acetate Chemical compound COCOC(C)=O MDEDOIDXVJXDBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- NTXQIVZVTKDGTE-UHFFFAOYSA-N n',n'-dimethylundecane-1,11-diamine Chemical compound CN(C)CCCCCCCCCCCN NTXQIVZVTKDGTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N n-[5-[9-[4-(methanesulfonamido)phenyl]-2-oxobenzo[h][1,6]naphthyridin-1-yl]-2-methylphenyl]prop-2-enamide Chemical compound C1=C(NC(=O)C=C)C(C)=CC=C1N1C(=O)C=CC2=C1C1=CC(C=3C=CC(NS(C)(=O)=O)=CC=3)=CC=C1N=C2 SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTIFDAAZLZVHIX-UHFFFAOYSA-N naphtho[1,2-g][1]benzofuran Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C4C=COC4=C3C=CC2=C1 YTIFDAAZLZVHIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYSWUOGCANSBCW-UHFFFAOYSA-N naphtho[1,2-g][1]benzothiole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C4C=CSC4=C3C=CC2=C1 FYSWUOGCANSBCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001792 phenanthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005562 phenanthrylene group Chemical group 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWESROVQGZSBRX-UHFFFAOYSA-N pyrido[3,2-d]pyrimidine Chemical compound C1=NC=NC2=CC=CN=C21 BWESROVQGZSBRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLZDHJUUEGCXJH-UHFFFAOYSA-N pyrido[4,3-d]pyrimidine Chemical compound C1=NC=C2C=NC=CC2=N1 PLZDHJUUEGCXJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005576 pyrimidinylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N quinazoline Chemical compound N1=CN=CC2=CC=CC=C21 JWVCLYRUEFBMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N quinoline yellow Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C3C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)=CC=C21 IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 150000001911 terphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
본 발명은 감광성 수지 조성물, 상기 감광성 조성물로 형성된 패턴 또는 필름, 상기 패턴 또는 필름을 적용한 유기발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a pattern or film formed of the photosensitive composition, and an organic light emitting display device to which the pattern or film is applied.
평판 표시장치에는 액정 표시장치(LCD: Liquid crystal display device), 유기발광 표시장치(OLED: Organic light emitting display device) 등이 널리 사용되고 있다. 이중 특히 유기발광 표시장치는 저전력 소비와 빠른 응답속도 그리고 고색재현율, 고휘도 및 넓은 시야각 등의 장점을 가지고 있다.A liquid crystal display device (LCD), an organic light emitting display device (OLED), and the like are widely used as flat panel display devices. Among them, the organic light emitting display device has advantages such as low power consumption, fast response speed, high color gamut, high luminance, and wide viewing angle.
한편, 유기발광 표시장치에서 포토레지스트 조성물로 형성되는 평탄층(via층), 화소정의층, 컬러필터 등의 경우 유기발광 표시장치의 화소 크기가 작아짐에 따라 패턴의 해상도 향상 및 잔사의 감소가 성능을 좌우하는 중요한 요소가 되었다.On the other hand, in the case of a flattening layer (via layer), pixel definition layer, color filter, etc. formed of a photoresist composition in an organic light emitting display device, as the pixel size of the organic light emitting display device decreases, the resolution of the pattern is improved and the residue is reduced. has become an important factor influencing
해상도의 증가 및 잔사의 감소를 위한 중요 요소로는 광중합 개시제, 광중합성 단량체 및 바인더 수지의 종류와 이들의 조성비, 그리고 안료분산액 조성물을 들 수 있다. 이러한 요소 중 안료분산액 조성물은 미세한 패턴을 형성하기 위해 분산 입경이 작아야 하며, 현상 시 잔사가 남지 않는 조성으로 이루어져야 한다. 안료분산액 조성물의 분산 입경을 줄이기 위해서는 사용되는 안료의 1차 입경이 작아야 하며 분산제의 종류 및 그 양 또한 매우 중요하다. Important factors for increasing the resolution and reducing residues include the types and composition ratios of photopolymerization initiators, photopolymerizable monomers and binder resins, and the composition of the pigment dispersion. Among these factors, the pigment dispersion composition must have a small dispersion particle diameter to form a fine pattern and must be composed of a composition that does not leave residue during development. In order to reduce the dispersed particle size of the pigment dispersion composition, the primary particle size of the pigment used should be small, and the type and amount of the dispersant are also very important.
최근 전자 재료용으로 주로 제조되는 안료의 1차 입경은 50nm 내외로 제조되어, 분산 후에 분산 입경을 더욱 작게 할 수 있다. 분산제의 경우 안료의 표면과 유착할 수 있는 기능기를 도입하여 안료의 입자와 입자 사이를 입체 장애 효과를 이용하여 일정 간격으로 조절함으로써 분산을 유지하게 한다. 상기 분산제의 종류를 살펴보면 폴리에스테르류, 아크릴 수지류, 변성 우레탄 수지류, 폴리에테르류 등 입체 장애를 충분히 부여할 수 있는 수지(resin)류가 대부분이다. Recently, the primary particle diameter of pigments mainly produced for electronic materials is manufactured to be around 50 nm, and the dispersed particle diameter can be further reduced after dispersion. In the case of the dispersant, a functional group capable of adhering to the surface of the pigment is introduced to maintain dispersion by controlling the distance between the particles of the pigment using the steric hindrance effect. Looking at the type of the dispersant, most of the resins capable of sufficiently imparting steric hindrance, such as polyesters, acrylic resins, modified urethane resins, and polyethers, are used.
이렇게 1차 입경이 작은 안료는 안료 표면과 잘 유착할 수 있고 입자와 입자 사이를 입체 장애 효과로 잘 분산시킬 수 있는 분산제를 사용하여 미세 분산을 할 수 있다. 여기에 현상 시 잔사를 감소시킬 수 있는 분산제를 함께 사용하여 안료분산액 조성물을 제조하고, 이런 안료분산액 조성물을 포함하는 컬러필터용 감광성 수지 조성물은 컬러필터 제조 시 미세 패턴을 구현할 수 있다.The pigment having such a small primary particle diameter can be finely dispersed using a dispersing agent that can adhere well to the pigment surface and disperse well between particles by the steric hindrance effect. Here, a pigment dispersion composition is prepared by using a dispersant capable of reducing residues during development, and the photosensitive resin composition for a color filter containing such a pigment dispersion composition can implement a fine pattern when manufacturing a color filter.
반면, 안료분산액의 분산제 중 이온기를 포함하고 있는 포함하고 있는 이온성 분산제의 경우, 상기 이온기가 유기발광 표시장치의 전극에 결함을 일으킬 수 있다는 문제점이 제기되고 있으며, 따라서 최근에 이온기를 포함하지 않는 분산제를 사용한 안료분산액의 개발이 요구되고 있는 실정이다.On the other hand, in the case of the ionic dispersant containing ionic groups among the dispersants of the pigment dispersion, a problem has been raised that the ionic groups can cause defects in the electrodes of the organic light emitting display device. The development of a pigment dispersion using a dispersant is required.
상기 종래 기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명의 일 구현예는 안료의 미세 분산이 가능한 감광성 조성물을 제공하고, 상기 감광성 조성물로 형성되어 높은 해상도와 안정성을 가지는 패턴 또는 필름을 제공하며, 상기 패턴 또는 필름이 화소분리부, 컬러필터, 평탄층, 터치패널의 절연막 중 하나 이상에 적용된 유기 발광 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.In order to solve the problems of the prior art, one embodiment of the present invention provides a photosensitive composition capable of finely dispersing a pigment, and provides a pattern or film formed of the photosensitive composition and having high resolution and stability, the pattern or It is to provide an organic light emitting display device in which a film is applied to at least one of a pixel separator, a color filter, a flat layer, and an insulating film of a touch panel.
본 발명은 알칼리 가용성 수지; 반응성 불포화 화합물; 광개시제; 하기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제를 포함하는 안료분산액; 및 용매를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.The present invention is an alkali-soluble resin; reactive unsaturated compounds; photoinitiators; A pigment dispersion containing a dispersant comprising a structure represented by the following formula (1); And it provides a resin composition comprising a solvent.
화학식 (1)Formula (1)
상기 화학식 (1)에서, In the above formula (1),
1) Ar21은 C3~C30의 지방족고리기; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; 또는 이들의 조합이고,1) Ar 21 is a C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; or a combination thereof;
2) R21은 C5~C20의 에틸렌 글리콜 사슬기이고, 2) R 21 is a C 5 ~ C 20 ethylene glycol chain group;
3) R22 및 R23은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,3) R 22 and R 23 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
4) R24 ~ R26은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,4) R 24 to R 26 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
5) L21, L24 및 L25는 서로 독립적으로 단일결합; 플루오렌일렌기; C1~C30의 알킬렌; C6~C30의 아릴렌; C2~C30의 헤테로고리; C1~C30의 알콕실렌; 또는 이들의 조합이고,5) L 21 , L 24 and L 25 may each independently be a single bond; Fluorenylene group; C 1 ~ C 30 alkylene; C 6 ~ C 30 arylene; C 2 ~ C 30 heterocycle; C 1 ~ C 30 Alkoxyrene; or a combination thereof;
6) d는 1 또는 2의 정수이고, 6) d is an integer of 1 or 2;
7) 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 내 포함되는 전체 반복 단위 총 100mol%에 대하여, a는 10 내지 30 mol%이고, b는 40 내지 60 mol%이고, c는 20 내지 40 mol%이며,7) With respect to 100 mol% of all repeating units included in the compound represented by Formula (1), a is 10 to 30 mol%, b is 40 to 60 mol%, and c is 20 to 40 mol%,
8) 상기 Ar21, R21~R26, L21, L24 및 L25는 각각 중수소; 할로겐; C1~C30의 알킬기 또는 C6~C30의 아릴기로 치환 또는 비치환된 실란기; 실록산기; 붕소기; 게르마늄기; 시아노기; 아미노기; 니트로기; C1~C30의 알킬싸이오기; C1~C30의 알콕시기; C6~C30의 아릴알콕시기; C1~C30의 알킬기; C2~C30의 알켄일기; C2~C30의 알킨일기; C6~C30의 아릴기; 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C3~C30의 지방족고리기; C7~C30의 아릴알킬기; C8~C30의 아릴알켄일기; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 치환기로 더 치환될 수 있고, 인접한 치환기끼리 고리를 형성할 수 있다.8) Each of Ar 21 , R 21 to R 26 , L 21 , L 24 and L 25 is deuterium; halogen; A silane group unsubstituted or substituted with a C 1 ~ C 30 alkyl group or a C 6 ~ C 30 aryl group; Siloxane group; boron group; Germanium group; cyano group; amino group; nitro group; C 1 ~ C 30 Alkylthio group; C 1 ~ C 30 alkoxy group; A C 6 ~ C 30 arylalkoxy group; C 1 ~ C 30 Alkyl group; A C 2 ~C 30 alkenyl group; A C 2 ~C 30 alkynyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; C 6 ~ C 30 aryl group substituted with deuterium; fluorenyl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from the group consisting of O, N, S, Si and P; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 7 ~ C 30 arylalkyl group; C 8 ~ C 30 arylalkenyl group; And it may be further substituted with one or more substituents selected from the group consisting of combinations thereof, and adjacent substituents may form a ring.
상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지를 포함하는 것이 바람직하다.The alkali-soluble resin preferably includes a resin containing a repeating unit represented by the following formula (2).
화학식 (2)Formula (2)
상기 화학식 (2)에서, In the above formula (2),
1) *는 반복단위로 결합이 연결되는 부분을 나타내고, 1) * indicates the part where the bond is connected as a repeating unit,
2) n은 2~200,000의 정수이고,2) n is an integer from 2 to 200,000;
3) R1 및 R2 은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며, 3) R 1 and R 2 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
4) R1 및 R2는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하고, 4) R 1 and R 2 can form a ring with an adjacent group, respectively;
5) a 및 b는 서로 독립적으로 0~4의 정수이며, 5) a and b are independently integers from 0 to 4,
6) X1은 단일결합, O, CO, SO2, CR'R", SiR'R", 화학식 (A) 또는 화학식 (B)이며, 6) X 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR'R", SiR'R", formula (A) or formula (B);
6-1) R' 및 R"은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고, 6-1) R' and R" are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; C 2 ~ C containing at least one hetero atom of O, N, S, Si and P; 30 -membered heterocyclic group; C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; C 2 ~ C 20 alkynyl group; C 1 ~C 20 alkoxy group; C 6 ~C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
6-2) R' 및 R"는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하며,6-2) R' and R" can each form a ring with an adjacent group,
화학식 (A)Formula (A)
화학식 (B)Formula (B)
상기 화학식 (A) 및 화학식 (B)에서, In the above formula (A) and formula (B),
6-3) *는 결합 위치를 나타내고, 6-3) * indicates a binding position,
6-4) X3는 O, S, SO2 또는 NR'이며, 6-4) X 3 is O, S, SO 2 or NR',
6-5) R'는 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고, 6-5) R' is hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
6-6) R3~R6는 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며, 6-6) R 3 to R 6 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
6-7) R3~R6는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하며,6-7) Each of R 3 to R 6 can form a ring with an adjacent group,
6-8) c~f는 서로 독립적으로 0~4의 정수이이고,6-8) c to f are integers from 0 to 4 independently of each other,
7) X2는 플루오렌일기; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 또는 이들의 조합이며,7) X 2 is a fluorenyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; a C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; or a combination thereof;
8) A1 및 A2는 서로 독립적으로 화학식 (C) 또는 화학식 (D)이고, 8) A 1 and A 2 are independently of each other Formula (C) or Formula (D);
화학식 (C)Formula (C)
화학식 (D)Formula (D)
상기 화학식 (C) 및 화학식 (D)에서, In the above formula (C) and formula (D),
8-1) *는 결합 위치를 나타내고, 8-1) * indicates a binding position,
8-2) R7~R10은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며, 8-2) R 7 to R 10 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
8-3) Y1 및 Y2는 서로 독립적으로 화학식 (E) 또는 화학식 (F)이고,8-3) Y 1 and Y 2 are independently of formula (E) or formula (F);
화학식 (E)Formula (E)
화학식 (F)Formula (F)
8-3-1) *는 결합 위치를 나타내고, 8-3-1) * indicates a binding position,
8-3-2) R11~R15은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며, 8-3-2) R 11 to R 15 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
8-3-3) L1~L3은 서로 독립적으로 단일결합; 플루오렌일렌기; C1~C30의 알킬렌; C6~C30의 아릴렌; C2~C30의 헤테로고리; C1~C30의 알콕실렌; 또는 이들의 조합이고,8-3-3) L 1 to L 3 are each independently a single bond; Fluorenylene group; C 1 ~ C 30 alkylene; C 6 ~ C 30 arylene; C 2 ~ C 30 heterocycle; C 1 ~ C 30 Alkoxyrene; or a combination thereof;
8-3-4) g 및 h는 서로 독립적으로 0~3의 정수이고; 단, g+h=3 이며,8-3-4) g and h are independently integers from 0 to 3; However, g + h = 3,
9) 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지 내에서 화학식 (C)와 화학식 (D)의 비율은 1:9 내지 9:1이며,9) The ratio of formula (C) to formula (D) in the resin containing the repeating unit represented by formula (2) is 1:9 to 9:1,
10) 상기 R1~R15, R', R", X2 및 L1~L3 및 이웃한 기끼리 서로 결합하여 형성한 고리는 각각 중수소; 할로겐; C1~C30의 알킬기 또는 C6~C30의 아릴기로 치환 또는 비치환된 실란기; 실록산기; 붕소기; 게르마늄기; 시아노기; 아미노기; 니트로기; C1~C30의 알킬싸이오기; C1~C30의 알콕시기; C6~C30의 아릴알콕시기; C1~C30의 알킬기; C2~C30의 알켄일기; C2~C30의 알킨일기; C6~C30의 아릴기; 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C3~C30의 지방족고리기; C7~C30의 아릴알킬기; C8~C30의 아릴알켄일기; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 치환기로 더 치환될 수 있고, 인접한 치환기끼리 고리를 형성할 수 있다.10) The rings formed by combining R 1 to R 15 , R', R", X 2 and L 1 to L 3 and neighboring groups are each deuterium; halogen; C 1 to C 30 alkyl group or C 6 Silane group unsubstituted or substituted with a ~C 30 aryl group; Siloxane group; Boron group; Germanium group; Cyano group; Amino group; Nitro group; C 1 ~ C 30 alkylthio group; C 1 ~ C 30 alkoxy group; C 6 ~ C 30 arylalkoxy group; C 1 ~ C 30 alkyl group; C 2 ~ C 30 alkenyl group; C 2 ~ C 30 alkynyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; deuterium-substituted C 6 ~ C 30 aryl group; Fluorenyl group; C 2 ~ C 30 heterocyclic group containing at least one hetero atom selected from the group consisting of O, N, S, Si and P; C 3 ~ C 30 Aliphatic ring group; C 7 ~ C 30 arylalkyl group; C 8 ~ C 30 arylalkenyl group; and combinations thereof may be further substituted with one or more substituents selected from the group consisting of, and adjacent substituents may form a ring. there is.
상기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제의 무게 평균 분자량은 3,000 내지 30,000 g/mol인 것이 바람직하다.The weight average molecular weight of the dispersant including the structure represented by Formula (1) is preferably 3,000 to 30,000 g/mol.
상기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제의 아민가는 30 내지 150 mgKOH/g인 것이 바람직하다.It is preferable that the amine value of the dispersant containing the structure represented by the formula (1) is 30 to 150 mgKOH/g.
상기 안료분산액은, 안료분산액 100 중량부에 대하여, 안료 1 내지 30 중량부; 분산 바인더 수지 1 내지 10 중량부; 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제 1 내지 10 중량부; 및 용매 20 내지 80 중량부;를 포함하는 것이 바람직하다.The pigment dispersion may include 1 to 30 parts by weight of a pigment based on 100 parts by weight of the pigment dispersion; 1 to 10 parts by weight of a dispersed binder resin; 1 to 10 parts by weight of a dispersant containing a structure represented by Formula (1); It is preferable to include; and 20 to 80 parts by weight of the solvent.
상기 안료는 흑색, 적색, 청색, 녹색, 황색, 자주색, 오렌지색, 백색 중 선택되는 하나의 색을 나타내는 안료인 것이 바람직하다.The pigment is preferably a pigment exhibiting one color selected from black, red, blue, green, yellow, purple, orange, and white.
상기 감광성 수지 조성물 중 안료 입자의 평균 입도(D50)는 60 내지 220 nm이고, 반치폭은 70 내지 180 nm인 것이 바람직하다.It is preferable that the pigment particles in the photosensitive resin composition have an average particle size (D50) of 60 to 220 nm and a full width at half maximum of 70 to 180 nm.
상기 알칼리 가용성 수지의 무게평균 분자량은 1,000 내지 100,000 g/mol인 것이 바람직하다.The alkali-soluble resin preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 g/mol.
상기 알칼리 가용성 수지의 총량은 수지 조성물 총량에 대하여 1 내지 30 중량%인 것이 바람직하다.The total amount of the alkali-soluble resin is preferably 1 to 30% by weight based on the total amount of the resin composition.
상기 반응성 불포화 화합물은 상기 수지 조성물 총량에 대하여 1 내지 50 중량%인 것이 바람직하다.The amount of the reactive unsaturated compound is preferably 1 to 50% by weight based on the total amount of the resin composition.
상기 광개시제는 상기 수지 조성물 총량에 대하여 0.01 내지 10 중량%인 것이 바람직하다.The photoinitiator is preferably 0.01 to 10% by weight based on the total amount of the resin composition.
상기 안료분산액은 상기 수지 조성물 총량에 대하여 5 내지 40 중량%인 것이 바람직하다.The amount of the pigment dispersion is preferably 5 to 40% by weight based on the total amount of the resin composition.
또다른 구체예로서, 본 발명은 상기 수지 조성물로 형성된 패턴 또는 필름을 제공한다.As another embodiment, the present invention provides a pattern or film formed of the resin composition.
또다른 구체예로서, 본 발명은 상기 패턴 또는 필름을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.As another specific example, the present invention provides an organic light emitting display device including the pattern or film.
상기 패턴 또는 필름이 평탄층, 유기발광 소자층, 밀봉층, 터치패널, 컬러필터 중 하나 이상에 포함되는 것이 바람직하다.Preferably, the pattern or film is included in at least one of a flattening layer, an organic light emitting device layer, a sealing layer, a touch panel, and a color filter.
또다른 구체예로서, 본 발명은 상기 표시장치 및 상기 표시장치를 구동하는 제어부;를 포함하는 전자장치를 제공한다.As another specific example, the present invention provides an electronic device including the display device and a control unit driving the display device.
본 발명에 따른 분산제 및 알칼리 가용성 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물은 높은 해상도와 아웃가스 발생량이 적을 뿐만 아니라 잔사의 발생이 억제되는 안정성을 가지는 패턴 또는 필름을 제공하며, 상기 패턴 또는 필름이 화소분리부, 컬러필터, 평탄층, 터치패널의 절연막 중 하나 이상에 적용된 유기 발광 표시 장치를 제공할 수 있다.The photosensitive resin composition comprising a dispersant and an alkali-soluble resin according to the present invention provides a pattern or film having high resolution and low outgas generation as well as stability in which generation of residue is suppressed, and the pattern or film is a pixel separator. , a color filter, a flat layer, and an organic light emitting display device applied to at least one of an insulating film of a touch panel.
도 1은 본 발명을 구현하기 위한 표시장치를 개념적으로 도시한 것이다.
도 2는 광학현미경(optical microscope, ECLIPSE LV100POL Model, Nikon社)을 사용하여 잔사 수준을 평가하기 위한 평가 기준을 나타낸 것이다.
도 3은는 본 발명에 따른 화학식 (1)을 대표적으로 도시한 것이다.1 conceptually illustrates a display device for implementing the present invention.
Figure 2 shows the evaluation criteria for evaluating the residue level using an optical microscope (ECLIPSE LV100POL Model, Nikon Co.).
3 is a representative representation of Formula (1) according to the present invention.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Some embodiments of the present invention are described in detail below with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings.
본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted. When "comprises", "has", "consists of", etc. mentioned in this specification is used, other parts may be added unless "only" is used. In the case where a component is expressed in the singular, it may include the case of including the plural unless otherwise explicitly stated.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, order, or number of the corresponding component is not limited by the term.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다. In the description of the positional relationship of components, when it is described that two or more components are "connected", "coupled" or "connected", the two or more components are directly "connected", "coupled" or "connected". ", but it will be understood that two or more components and other components may be further "interposed" and "connected", "coupled" or "connected". Here, other components may be included in one or more of two or more components that are “connected”, “coupled” or “connected” to each other.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 구성 요소가 다른 구성 요소 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 경우, 이는 다른 구성 요소 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 있는 경우도 포함할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반대로, 어떤 구성 요소가 다른 부분 "바로 위에" 있다고 하는 경우에는 중간에 또 다른 부분이 없는 것을 뜻한다고 이해되어야 할 것이다.Also, when a component such as a layer, film, region, or plate is said to be “on” or “on” another component, this is not only when it is “directly on” the other component, but also when there is another component in between. It should be understood that the case may also be included. Conversely, when an element is said to be “directly on” another part, it should be understood that there is no intervening part.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the description of the temporal flow relationship related to components, operation methods, production methods, etc., for example, "after", "continued to", "after", "before", etc. Alternatively, when a flow sequence relationship is described, it may also include non-continuous cases unless “immediately” or “directly” is used.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.On the other hand, when a numerical value or its corresponding information for a component is mentioned, even if there is no separate explicit description, the numerical value or its corresponding information may occur due to various factors (eg, process factors, internal or external shocks, noise, etc.) It can be interpreted as including the possible error range.
본 명세서 및 첨부된 청구의 범위에서 사용된 용어는, 본 발명의 사상을 일탈하지 않는 범위내에서, 달리 언급하지 않는 한 하기와 같다.The terms used in this specification and appended claims are as follows, unless otherwise stated, without departing from the spirit of the present invention.
본 출원에서 사용된 용어 "할로" 또는 "할로겐"은 다른 설명이 없는 한 불소(F), 염소(Cl), 브롬(Br), 및 요오드(I)를 포함한다.As used in this application, the term "halo" or "halogen" includes fluorine (F), chlorine (Cl), bromine (Br), and iodine (I) unless otherwise specified.
본 출원에서 사용된 용어 "알킬" 또는 "알킬기"는 다른 설명이 없는 한 단일결합으로 연결된 1 내지 60의 탄소를 가지며, 직쇄 알킬기, 분지쇄 알킬기, 사이클로알킬(지환족)기, 알킬-치환된 사이클로알킬기, 사이클로알킬-치환된 알킬기를 비롯한 포화 지방족 작용기의 라디칼을 의미한다.As used herein, the term "alkyl" or "alkyl group", unless otherwise specified, has 1 to 60 carbon atoms connected by a single bond, and includes a straight-chain alkyl group, a branched-chain alkyl group, a cycloalkyl (alicyclic) group, an alkyl-substituted A radical of a saturated aliphatic functional group, including a cycloalkyl group, a cycloalkyl-substituted alkyl group.
본 출원에서 사용된 용어 "할로알킬기" 또는 "할로겐알킬기"는 다른 설명이 없는 한 할로겐이 치환된 알킬기를 의미한다.As used herein, the term "haloalkyl group" or "halogenalkyl group" refers to a halogen-substituted alkyl group unless otherwise specified.
본 출원에서 사용된 용어 "알케닐" 또는 "알키닐"은 다른 설명이 없는 한 각각 이중결합 또는 삼중결합을 가지며, 직쇄형 또는 측쇄형 사슬기를 포함하고, 2 내지 60의 탄소수를 가지나, 이에 한정되는 것은 아니다.Unless otherwise specified, the term "alkenyl" or "alkynyl" used in this application has a double bond or triple bond, includes a straight or branched chain group, and has a carbon number of 2 to 60, but is limited thereto. it is not going to be
본 출원에서 사용된 용어 "사이클로알킬"은 다른 설명이 없는 한 3 내지 60의 탄소수를 갖는 고리를 형성하는 알킬을 의미하며, 여기에 한정되는 것은 아니다.As used herein, the term "cycloalkyl" refers to, but is not limited to, a ring-forming alkyl having 3 to 60 carbon atoms, unless otherwise specified.
본 출원에서 사용된 용어 "알콕시기" 또는 "알킬옥시기"는 산소 라디칼이 결합된 알킬기를 의미하며, 다른 설명이 없는 한 1 내지 60의 탄소수를 가지나, 이에 한정되는 것은 아니다.The term "alkoxy group" or "alkyloxy group" used in this application refers to an alkyl group to which an oxygen radical is bonded, and has 1 to 60 carbon atoms unless otherwise specified, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용된 용어 "알켄옥실기", "알켄옥시기", "알켄일옥실기", 또는 "알켄일옥시기"는 산소 라디칼이 부착된 알켄일기를 의미하며, 다른 설명이 없는 한 2 내지 60의 탄소수를 가지나, 이에 한정되는 것은 아니다.As used in this application, the term "alkenoxyl group", "alkenoxy group", "alkenyloxyl group", or "alkenyloxy group" refers to an alkenyl group to which an oxygen radical is attached, and unless otherwise specified, 2 to 60 It has a carbon number of, but is not limited thereto.
본 출원에서 사용된 용어 "아릴기" 및 "아릴렌기"는 다른 설명이 없는 한 각각 6 내지 60의 탄소수를 가지나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 출원에서 아릴기 또는 아릴렌기는 단일 고리형, 고리 집합체, 접합된 여러 고리계 화합물 등을 포함한다. 예를 들면, 상기 아릴기는 페닐기, 바이페닐의 1가 작용기, 나프탈렌의 1가 작용기, 플루오렌일기, 치환된 플루오렌일기를 포함할 수 있고, 아릴렌기는 플루오렌일렌기, 치환된 플루오렌일렌기를 포함할 수 있다.The terms "aryl group" and "arylene group" used in this application have 6 to 60 carbon atoms, respectively, unless otherwise specified, but are not limited thereto. In the present application, the aryl group or arylene group includes a single ring type, a ring aggregate, and a conjugated multi-ring type compound. For example, the aryl group may include a phenyl group, a monovalent functional group of biphenyl, a monovalent functional group of naphthalene, a fluorenyl group, or a substituted fluorenyl group, and the arylene group may include a fluorenyl group or a substituted fluorenyl group. group may be included.
본 출원에서 사용된 용어 "고리 집합체(ring assemblies)"는 둘 또는 그 이상의 고리계(단일고리 또는 접합된 고리계)가 단일결합이나 또는 이중결합을 통해서 서로 직접 연결되어 있고, 이와 같은 고리 사이의 직접 연결의 수가 그 화합물에 들어 있는 고리계의 총 수보다 1개가 적은 것을 의미한다. 고리 집합체는 동일 또는 상이한 고리계가 단일결합이나 이중결합을 통해 서로 직접 연결될 수 있다.As used in this application, the term "ring assemblies" means that two or more ring systems (single or fused ring systems) are directly connected to each other through a single bond or a double bond, and the means that the number of direct links is one less than the total number of ring systems in the compound. In a ring assembly, identical or different ring systems may be directly linked to each other through single or double bonds.
본 출원에서 아릴기는 고리 집합체를 포함하므로, 아릴기는 단일 방향족고리인 벤젠고리가 단일결합에 의해 연결된 바이페닐, 터페닐을 포함한다. 또한, 아릴기는 방향족 단일 고리와 접합된 방향족 고리계가 단일결합에 의해 연결된 화합물도 포함하므로, 예를 들면, 방향족 단일 고리인 벤젠 고리와 접합된 방향족 고리계인 플루오렌이 단일결합에 의해 연결된 화합물도 포함한다.Since the aryl group in the present application includes a ring assembly, the aryl group includes biphenyl and terphenyl in which benzene rings, which are single aromatic rings, are connected by a single bond. In addition, since the aryl group includes a compound in which an aromatic ring system conjugated with an aromatic ring system is connected by a single bond, for example, a compound in which a benzene ring conjugated with an aromatic ring system and fluorene conjugated aromatic ring system are connected by a single bond. do.
본 출원에서 사용된 용어 "접합된 여러 고리계"는 적어도 두 개의 원자를 공유하는 접합된(fused) 고리 형태를 의미하며, 둘 이상의 탄화수소류의 고리계가 접합된 형태 및 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 헤테로고리계가 적어도 하나 접합된 형태 등을 포함한다. 이러한 접합된 여러 고리계는 방향족고리, 헤테로방향족고리, 지방족 고리 또는 이들 고리의 조합일 수 있다. 예를 들어 아릴기의 경우, 나프탈렌일기, 페난트렌일기, 플루오레닐기 등이 될 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.As used herein, the term "multiple fused ring system" refers to a fused ring system in which at least two atoms are shared, and includes a fused type of ring system of two or more hydrocarbons and at least one heteroatom. It includes a form in which at least one heterocyclic system is conjugated. These fused multiple ring systems may be aromatic rings, heteroaromatic rings, aliphatic rings, or combinations of these rings. For example, an aryl group may be a naphthalenyl group, a phenanthrenyl group, a fluorenyl group, etc., but is not limited thereto.
본 출원에서 사용된 용어 "스파이로 화합물"은 '스파이로 연결 (spiro union)'을 가지며, 스파이로 연결은 2개의 고리가 오로지 1개의 원자를 공유함으로써 이루어지는 연결을 의미한다. 이때, 두 고리에 공유된 원자를 '스파이로 원자'라 하며, 한 화합물에 들어 있는 스파이로 원자의 수에 따라 이들을 각각 '모노스파이로-', '다이스파이로-', '트라이스파이로-' 화합물이라 한다.As used herein, the term "spiro compound" has a 'spiro union', which means a connection formed by two rings sharing only one atom. At this time, the atoms shared by the two rings are called 'spiro atoms', and according to the number of spiro atoms in a compound, they are called 'monospiro-', 'dispiro-', and 'trispiro-', respectively. ' It's called a compound.
본 출원에서 사용된 용어 "플루오렌일기", "플루오렌일렌기", "플루오렌트리일기"는 다른 설명이 없는 한 각각 하기 구조에서 R, R', R" 및 R'"이 모두 수소인 1가, 2가 또는 3가의 작용기를 의미하며, "치환된 플루오렌일기", "치환된 플루오렌일렌기" 또는 "치환된 플루오렌트리일기"는 치환기 R, R', R", R'"중 적어도 하나가 수소 이외의 치환기인 것을 의미하며, R과 R'이 서로 결합되어 이들이 결합된 탄소와 함께 스파이로 화합물을 형성한 경우를 포함한다. 본 명세서에서는 1가, 2가, 3가 등과 같은 가수와 상관없이 플루오렌일기, 플루오렌일렌기, 플루오렌트리일기를 모두 플루오렌기라고 명명할 수도 있다.As used in this application, the terms "fluorenyl group", "fluorenylene group", and "fluorentriyl group" are all hydrogen in the following structure, respectively, unless otherwise specified. Means a monovalent, divalent or trivalent functional group, "substituted fluorenyl group", "substituted fluorenyl group" or "substituted fluorentriyl group" refers to substituents R, R', R", R' It means that at least one of "is a substituent other than hydrogen, and includes the case where R and R' are bonded to each other to form a spyro compound together with the carbon to which they are bonded. In the present specification, a fluorenyl group, a fluorenylene group, and a fluorentriyl group may all be referred to as a fluorene group regardless of valency such as monovalent, divalent, or trivalent.
또한, 상기 R, R', R" 및 R'"은 각각 독립적으로, 1 내지 20의 탄소수를 가지는 알킬기, 1 내지 20의 탄소수를 가지는 알케닐기, 6 내지 30의 탄소수를 가지는 아릴기, 2 내지 30의 탄소수를 가지는 헤테로고리기일 수 있고, 예를 들면, 상기 아릴기는 페닐, 바이페닐, 나프탈렌, 안트라센 또는 페난트렌일 수 있으며, 상기 헤테로고리기는 피롤, 푸란, 티오펜, 피라졸, 이미다졸, 트리아졸, 피리딘, 피리미딘, 피리다진, 피라진, 트리아진, 인돌, 벤조퓨란, 퀴나졸린 또는 퀴녹살린일 수 있다. 예를 들면, 상기 치환된 플루오렌일기 및 플루오렌일렌기는 각각 9,9-디메틸플루오렌, 9,9-디페닐플루오렌 및 9,9'-스파이로바이[9H-플루오렌]의 1가 작용기 또는 2가 작용기일 수 있다.In addition, R, R', R" and R'" are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and It may be a heterocyclic group having 30 carbon atoms, for example, the aryl group may be phenyl, biphenyl, naphthalene, anthracene, or phenanthrene, and the heterocyclic group may be pyrrole, furan, thiophene, pyrazole, imidazole, triazole, pyridine, pyrimidine, pyridazine, pyrazine, triazine, indole, benzofuran, quinazoline or quinoxaline. For example, the substituted fluorenyl group and fluorenylene group are monovalent groups of 9,9-dimethylfluorene, 9,9-diphenylfluorene, and 9,9'-spirobi[9H-fluorene], respectively. It may be a functional group or a divalent functional group.
본 출원에서 사용된 용어 "헤테로고리기"는 "헤테로아릴기" 또는 "헤테로아릴렌기"와 같은 방향족 고리뿐만 아니라 비방향족 고리도 포함하며, 다른 설명이 없는 한 각각 하나 이상의 헤테로원자를 포함하는 탄소수 2 내지 60의 고리를 의미하나 여기에 한정되는 것은 아니다. 본 출원에서 사용된 용어 "헤테로원자"는 다른 설명이 없는 한 N, O, S, P 또는 Si를 나타내며, 헤테로고리기는 헤테로원자를 포함하는 단일고리형, 고리집합체, 접합된 여러 고리계, 스파이로 화합물 등을 의미한다.As used herein, the term "heterocyclic group" includes not only aromatic rings such as "heteroaryl group" or "heteroarylene group" but also non-aromatic rings, and unless otherwise specified, the carbon number each containing at least one hetero atom It means a ring of 2 to 60, but is not limited thereto. As used in this application, the term "heteroatom" refers to N, O, S, P, or Si, unless otherwise specified, and a heterocyclic group includes a heteroatom, a single ring, a ring aggregate, a fused multi-ring system, a spy means a compound, etc.
예를 들어, “헤테로고리기”는 고리를 형성하는 탄소 대신 하기 화합물과 같이 SO2, P=O 등과 같은 헤테로원자단을 포함하는 화합물도 포함할 수 있다.For example, “heterocyclic group” may also include a compound containing a heteroatom group such as SO 2 , P=O, etc., as in the following compound instead of carbon forming a ring.
본 출원에서 사용된 용어 "고리"는 단일환 및 다환을 포함하며, 탄화수소고리는 물론 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 헤테로고리를 포함하고, 방향족 및 비방향족 고리를 포함한다.As used herein, the term “ring” includes monocyclic and polycyclic rings, includes hydrocarbon rings as well as heterocycles containing at least one heteroatom, and includes aromatic and non-aromatic rings.
본 출원에서 사용된 용어 "다환"은 바이페닐, 터페닐 등과 같은 고리 집합체(ring assemblies), 접합된(fused) 여러 고리계 및 스파이로 화합물을 포함하며, 방향족뿐만 아니라 비방향족도 포함하고, 탄화수소고리는 물론 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 헤테로고리를 포함한다.As used herein, the term "polycyclic" includes ring assemblies such as biphenyls, terphenyls, etc., fused multiple ring systems, and spiro compounds, including aromatic as well as non-aromatic hydrocarbons. Rings include, of course, heterocycles that contain at least one heteroatom.
본 출원에서 사용된 용어 "지방족고리기"는 방향족탄화수소를 제외한 고리형 탄화수소를 의미하며, 단일고리형, 고리집합체, 접합된 여러 고리계, 스파이로 화합물 등을 포함하며, 다른 설명이 없는 한 탄소수 3 내지 60의 고리를 의미하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 방향족고리인 벤젠과 비방향족고리인 사이클로헥산이 융합된 경우에도 지방족 고리에 해당한다.As used in this application, the term "alicyclic group" refers to cyclic hydrocarbons other than aromatic hydrocarbons, including monocyclics, ring aggregates, bonded multiple ring systems, spiro compounds, etc., unless otherwise specified, carbon atoms It means a ring of 3 to 60, but is not limited thereto. For example, even when benzene, which is an aromatic ring, and cyclohexane, which is a non-aromatic ring, are fused, it corresponds to an aliphatic ring.
또한, 접두사가 연속으로 명명되는 경우 먼저 기재된 순서대로 치환기가 나열되는 것을 의미한다. 예를 들어, 아릴알콕시기의 경우 아릴기로 치환된 알콕시기를 의미하며, 알콕시카르보닐기의 경우 알콕시기로 치환된 카르보닐기를 의미하며, 또한 아릴카르보닐알켄일기의 경우 아릴카르보닐기로 치환된 알켄일기를 의미하며 여기서 아릴카르보닐기는 아릴기로 치환된 카르보닐기이다.Also, when the prefix is named consecutively, it means that the substituents are listed in the order listed first. For example, an arylalkoxy group means an alkoxy group substituted with an aryl group, an alkoxycarbonyl group means a carbonyl group substituted with an alkoxy group, and an arylcarbonylalkenyl group means an alkenyl group substituted with an arylcarbonyl group, where An arylcarbonyl group is a carbonyl group substituted with an aryl group.
또한 명시적인 설명이 없는 한, 본 출원에서 사용된 용어 "치환 또는 비치환된"에서 "치환"은 중수소, 할로겐, 아미노기, 니트릴기, 니트로기, C1~C30의 알킬기, C1~C30의 알콕시기, C1~C30의 알킬아민기, C1~C30의 알킬티오펜기, C6~C30의 아릴티오펜기, C2~C30의 알켄일기, C2~C30의 알킨일기, C3~C30의 사이클로알킬기, C6~C30의 아릴기, 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기, C8~C30의 아릴알켄일기, 실란기, 붕소기, 게르마늄기, 및 O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1개 이상의 치환기로 치환됨을 의미하며, 이들 치환기에 한정되는 것은 아니다.In addition, unless explicitly stated otherwise, “substituted” in the term “substituted or unsubstituted” as used herein means deuterium, halogen, amino group, nitrile group, nitro group, C 1 ~ C 30 alkyl group, C 1 ~ C 30 alkoxy group, C 1 ~C 30 alkylamine group, C 1 ~C 30 alkylthiophene group, C 6 ~C 30 arylthiophene group, C 2 ~C 30 alkenyl group, C 2 ~C 30 alkynyl group, C 3 ~ C 30 cycloalkyl group, C 6 ~ C 30 aryl group, deuterium-substituted C 6 ~ C 30 aryl group, C 8 ~ C 30 arylalkenyl group, silane group, boron means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a C 2 ~ C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from the group consisting of a group, a germanium group, and O, N, S, Si, and P. and is not limited to these substituents.
본 출원에서 각 기호 및 그 치환기의 예로 예시되는 아릴기, 아릴렌기, 헤테로고리기 등에 해당하는 '작용기 명칭'은 '가수를 반영한 작용기의 명칭'을 기재할 수도 있지만, '모체 화합물 명칭'으로 기재할 수도 있다. 예컨대, 아릴 기의 일종인 '페난트렌'의 경우, 1가의 '기'는 '페난트릴(기)'로, 2가의 기는 '페난트릴렌(기)' 등과 같이 가수를 구분하여 기의 이름을 기재할 수도 있지만, 가수와 상관없이 모체 화합물 명칭인 '페난트렌'으로 기재할 수도 있다. In this application, the 'functional group name' corresponding to an aryl group, an arylene group, a heterocyclic group, etc. exemplified as examples of each symbol and its substituent may be described as a 'name of a functional group reflecting a valence', but described as a 'parent compound name' You may. For example, in the case of 'phenanthrene', which is a kind of aryl group, the name of the group is divided into valences such as 'phenanthryl (group)' for the monovalent 'group' and 'phenanthrylene (group)' for the divalent group. It can be described, but it can also be described as 'phenanthrene', which is the name of the parent compound, regardless of the valency.
유사하게, 피리미딘의 경우에도, 가수와 상관없이 '피리미딘'으로 기재하거나, 1가인 경우에는 피리미딘일(기)로, 2가의 경우에는 피리미딘일렌(기) 등과 같이 해당 가수의 '기의 이름'으로 기재할 수도 있다. 따라서, 본 출원에서 치환기의 종류를 모체 화합물 명칭으로 기재할 경우, 모체 화합물의 탄소 원자 및/또는 헤테로원자와 결합하고 있는 수소 원자가 탈리되어 형성되는 n가의 '기'를 의미할 수 있다.Similarly, in the case of pyrimidine, it is described as 'pyrimidine' regardless of the valence, or the 'group of the corresponding valence, such as pyrimidinyl (group) in the case of monovalent, pyrimidinylene (group) in the case of divalent It can also be written as 'the name of'. Therefore, in the present application, when the type of substituent is described as a parent compound name, it may mean an n-valent 'group' formed by elimination of a hydrogen atom bonded to a carbon atom and/or a heteroatom of the parent compound.
또한, 본 명세서에서는 화합물 명칭이나 치환기 명칭을 기재함에 있어 위치를 표시하는 숫자나 알파벳 등은 생략할 수도 있다. 예컨대, 피리도[4,3-d]피리미딘을 피리도피리미딘으로, 벤조퓨로[2,3-d]피리미딘을 벤조퓨로피리미딘으로, 9,9-다이메틸-9H-플루오렌을 다이메틸플루오렌 등과 같이 기재할 수 있다. 따라서, 벤조[g]퀴녹살린이나 벤조[f]퀴녹살린을 모두 벤조퀴녹살린이라고 기재할 수 있다.In addition, in the present specification, numbers or alphabets indicating positions may be omitted when describing compound names or substituent names. For example, pyrido[4,3-d]pyrimidine to pyridopyrimidine, benzofuro[2,3-d]pyrimidine to benzofuropyrimidine, 9,9-dimethyl-9H-flu Orenes can be described as dimethylfluorene and the like. Therefore, both benzo[g]quinoxaline and benzo[f]quinoxaline can be described as benzoquinoxaline.
또한 명시적인 설명이 없는 한, 본 출원에서 사용되는 화학식은 하기 화학식의 지수 정의에 의한 치환기 정의와 동일하게 적용된다.In addition, unless explicitly stated otherwise, the chemical formula used in this application applies the same as the substituent definition by the exponent definition of the following formula.
여기서, a가 0의 정수인 경우 치환기 R1은 부존재하는 것을 의미하는데, 즉 a가 0인 경우는 벤젠고리를 형성하는 탄소에 모두 수소가 결합된 것을 의미하며, 이때 탄소에 결합된 수소의 표시를 생략하고 화학식이나 화합물을 기재할 수 있다. 또한, a가 1의 정수인 경우 하나의 치환기 R1은 벤젠 고리를 형성하는 탄소 중 어느 하나의 탄소에 결합하며, a가 2 또는 3의 정수인 경우 예컨대 아래와 같이 결합할 수 있고, a가 4 내지 6의 정수인 경우에도 이와 유사한 방식으로 벤젠 고리의 탄소에 결합하며, a가 2 이상의 정수인 경우 R1은 서로 같거나 상이할 수 있다.Here, when a is an integer of 0, substituent R 1 means that it does not exist, that is, when a is 0, it means that hydrogen is bonded to all carbons forming the benzene ring. It may be omitted and the chemical formula or compound may be described. In addition, when a is an integer of 1, one substituent R 1 is bonded to any one of carbon atoms forming a benzene ring, and when a is an integer of 2 or 3, for example, it may be bonded as follows, and a is 4 to 6 Even if it is an integer of, it is bonded to the carbon of the benzene ring in a similar way, and when a is an integer of 2 or more, R 1 may be the same as or different from each other.
본 출원에서 다른 설명이 없는 한, 고리를 형성한다는 것은, 인접한 기가 서로 결합하여 단일고리 또는 접합된 여러고리를 형성하는 것을 의미하고, 단일고리 및 형성된 접합된 여러 고리는 탄화수소고리는 물론 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 헤테로고리를 포함하고, 방향족 및 비방향족 고리를 포함할 수 있다.Unless otherwise stated in this application, forming a ring means that adjacent groups bond to each other to form a single ring or multiple fused rings, and the single ring and formed fused multiple rings are hydrocarbon rings as well as at least one It includes heterocycles containing heteroatoms, and may include aromatic and non-aromatic rings.
또한, 본 명세서에서 다른 설명이 없는 한, 축합환을 표시할 때 '숫자-축합환'에서 숫자는 축합되는 고리의 개수를 나타낸다. 예컨데, 안트라센, 페난트렌, 벤조퀴나졸린 등과 같이 3개의 고리가 서로 축합한 형태는 3-축합환으로 표기할 수 있다.In addition, unless otherwise specified in the present specification, when displaying a condensed ring, a number in 'number-condensed ring' indicates the number of condensed rings. For example, a form in which three rings are condensed with each other, such as anthracene, phenanthrene, and benzoquinazoline, can be expressed as a 3-condensed ring.
한편, 본 출원에서 사용된 용어 "다리걸친 고리 화합물(bridged bicyclic compound)"은 다른 설명이 없는 한, 2개의 고리가 3개 이상의 원자를 공유하여 고리를 형성한 화합물을 말한다. 이때 공유하는 원자는 탄소 또는 헤테로원자를 포함할 수 있다.Meanwhile, the term "bridged bicyclic compound" used in this application refers to a compound in which two rings share three or more atoms to form a ring, unless otherwise specified. In this case, the shared atom may include carbon or a heteroatom.
본 출원에서 유기전기소자는, 양극과 음극 사이의 구성물(들)을 의미하거나, 양극과 음극, 그리고 그 사이에 위치하는 구성물(들)을 포함하는 유기발광다이오드를 의미할 수도 있다. In the present application, an organic electric element may mean a component (s) between an anode and a cathode, or an organic light emitting diode including an anode and a cathode, and a component (s) positioned therebetween.
또한, 경우에 따라, 본 출원에서의 표시장치는 유기전기소자, 유기발광다이오드와 이를 포함하는 패널을 의미하거나, 패널과 회로를 포함하는 전자장치를 의미할 수도 있을 것이다. 여기서, 예를 들어, 전자장치는, 조명장치, 태양전지, 휴대 또는 모바일 단말(예: 스마트 폰, 태블릿, PDA, 전자사전, PMP 등), 네비게이션 단말, 게임기, 각종 TV, 각종 컴퓨터 모니터 등을 모두 포함할 수 있으며, 이에 제한되지 않고, 상기 구성물(들)을 포함하기만 하면 그 어떠한 형태의 장치일 수 있다.Also, depending on circumstances, the display device in this application may mean an organic electric element, an organic light emitting diode and a panel including the same, or may mean an electronic device including a panel and a circuit. Here, for example, electronic devices include lighting devices, solar cells, portable or mobile terminals (eg, smart phones, tablets, PDAs, electronic dictionaries, PMPs, etc.), navigation terminals, game machines, various TVs, various computer monitors, and the like. It may include all, but is not limited thereto, and may be any type of device as long as it includes the above constituent(s).
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 반응성 불포화 화합물, 광개시제, 안료분산액 및 용매를 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention may include an alkali-soluble resin, a reactive unsaturated compound, a photoinitiator, a pigment dispersion, and a solvent.
이하에서 각 구성 요소에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component will be described in detail.
(1) 알칼리 가용성 수지(1) Alkali-soluble resin
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 조성물은 하기 화학식 (2)와 같은 구조의 반복단위를 포함하는 수지를 포함한다.The photosensitive composition according to one embodiment of the present invention includes a resin including a repeating unit having a structure represented by Chemical Formula (2) below.
화학식 (2)Formula (2)
상기 화학식 (2)에서, In the above formula (2),
1) *는 반복단위로 결합이 연결되는 부분을 나타내고, 1) * indicates the part where the bond is connected as a repeating unit,
2) n은 2~200,000의 정수이고,2) n is an integer from 2 to 200,000;
3) R1 및 R2 은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; 또는 C1~C20의 알콕시카르보닐기이며, 3) R 1 and R 2 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; Or a C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group,
4) R1 및 R2는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하고, 4) R 1 and R 2 can form a ring with an adjacent group, respectively;
5) a 및 b는 서로 독립적으로 0~4의 정수이며, 5) a and b are independently integers from 0 to 4,
6) X1은 단일결합, O, CO, SO2, CR'R", SiR'R", 하기 화학식 (A) 또는 화학식 (B)이며, 6) X 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR'R", SiR'R", the following formula (A) or formula (B),
6-1) R' 및 R"은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; 또는 C1~C20의 알콕시카르보닐기이고, 6-1) R' and R" are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; C 2 ~ C containing at least one hetero atom of O, N, S, Si and P; 30 -membered heterocyclic group; C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; C 2 ~ C 20 alkynyl group; C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; or C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group,
6-2) R' 및 R"는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하며, R' 및 R"가 서로 결합하여 고리를 형성하는 예시는 다음과 같다.6-2) R' and R" can each form a ring with an adjacent group, and an example in which R' and R" combine to form a ring is as follows.
화학식 (A)Formula (A)
화학식 (B)Formula (B)
상기 화학식 (A) 및 화학식 (B)에서, In the above formula (A) and formula (B),
6-3) *는 결합 위치를 나타내고, 6-3) * indicates a binding position,
6-4) X3는 O, S, SO2 또는 NR'이며, 6-4) X 3 is O, S, SO 2 or NR',
6-5) R'는 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; 또는 C1~C20의 알콕시카르보닐기이고, 6-5) R' is hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; Or a C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group,
6-6) R3~R6은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; 또는 C1~C20의 알콕시카르보닐기이며, 6-6) R 3 to R 6 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; a C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; Or a C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group,
6-7) R3~R6은 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하며,6-7) Each of R 3 to R 6 can form a ring with an adjacent group,
6-8) c~f는 서로 독립적으로 0~4의 정수이이고,6-8) c to f are integers from 0 to 4 independently of each other,
7) X2는 플루오렌일기; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 또는 이들의 조합이며,7) X 2 is a fluorenyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; or a combination thereof;
8) A1 및 A2는 서로 독립적으로 하기 화학식 (C) 또는 화학식 (D)이고, 8) A 1 and A 2 are each independently the following formula (C) or formula (D);
화학식 (C)Formula (C)
화학식 (D)Formula (D)
상기 화학식 (C) 및 화학식 (D)에서, In the above formula (C) and formula (D),
8-1) *는 결합 위치를 나타내고, 8-1) * indicates a binding position,
8-2) R7~R10은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; 또는 C1~C20의 알콕시카르보닐기이며, 8-2) R 7 to R 10 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; Or a C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group,
8-3) Y1 및 Y2는 서로 독립적으로 화학식 (E) 또는 화학식 (F)이고,8-3) Y 1 and Y 2 are independently of formula (E) or formula (F);
화학식 (E)Formula (E)
화학식 (F)Formula (F)
8-3-1) *는 결합 위치를 나타내고, 8-3-1) * indicates a binding position,
8-3-2) R11~R15는 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; 또는 C1~C20의 알콕시카르보닐기이며, 8-3-2) R 11 to R 15 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; Or a C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group,
8-3-3) L1~L3은 서로 독립적으로 단일결합, 플루오렌일렌기, C1~C30의 알킬렌, C6~C30의 아릴렌, C2~C30의 헤테로고리 또는 C1~C30의 알콕실렌이고,8-3-3) L 1 ~L 3 are each independently a single bond, a fluorenylene group, a C 1 ~C 30 alkylene, a C 6 ~C 30 arylene, a C 2 ~C 30 heterocyclic ring, or A C 1 ~ C 30 alkoxyrene,
8-3-4) g 및 h는 서로 독립적으로 0~3의 정수이고; 단, g+h=3 이며,8-3-4) g and h are independently integers from 0 to 3; However, g + h = 3,
9) 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지 내에서 화학식 (C)와 화학식 (D)의 비율은 1:9 내지 9:1이며,9) The ratio of formula (C) to formula (D) in the resin containing the repeating unit represented by formula (2) is 1:9 to 9:1,
10) 상기 R1~R15, R', R", X2 및 L1~L3 및 이웃한 기끼리 서로 결합하여 형성한 고리는 각각 중수소; 할로겐; C1~C30의 알킬기 또는 C6~C30의 아릴기로 치환 또는 비치환된 실란기; 실록산기; 붕소기; 게르마늄기; 시아노기; 아미노기; 니트로기; C1~C30의 알킬싸이오기; C1~C30의 알콕시기; C6~C30의 아릴알콕시기; C1~C30의 알킬기; C2~C30의 알켄일기; C2~C30의 알킨일기; C6~C30의 아릴기; 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C3~C30의 지방족고리기; C7~C30의 아릴알킬기; C8~C30의 아릴알켄일기; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 치환기로 더 치환될 수 있고, 인접한 치환기끼리 고리를 형성할 수 있다.10) The rings formed by combining R 1 to R 15 , R', R", X 2 and L 1 to L 3 and neighboring groups are each deuterium; halogen; C 1 to C 30 alkyl group or C 6 Silane group unsubstituted or substituted with a ~C 30 aryl group; Siloxane group; Boron group; Germanium group; Cyano group; Amino group; Nitro group; C 1 ~ C 30 alkylthio group; C 1 ~ C 30 alkoxy group; C 6 ~ C 30 arylalkoxy group; C 1 ~ C 30 alkyl group; C 2 ~ C 30 alkenyl group; C 2 ~ C 30 alkynyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; deuterium-substituted C 6 ~ C 30 aryl group; Fluorenyl group; C 2 ~ C 30 heterocyclic group containing at least one hetero atom selected from the group consisting of O, N, S, Si and P; C 3 ~ C 30 Aliphatic ring group; C 7 ~ C 30 arylalkyl group; C 8 ~ C 30 arylalkenyl group; and combinations thereof may be further substituted with one or more substituents selected from the group consisting of, and adjacent substituents may form a ring. there is.
상기 R1~R15, R', R" 및 X2가 아릴기인 경우, 바람직하게는 C6~C30의 아릴기, 더욱 바람직하게는 C6~C18의 아릴기, 예컨대 페닐, 바이페닐, 나프틸, 터페닐 등일 수 있다.When R 1 to R 15 , R', R" and X 2 are aryl groups, preferably C 6 to C 30 aryl groups, more preferably C 6 to C 18 aryl groups such as phenyl and biphenyl , naphthyl, terphenyl, and the like.
상기 R1~R15, R', R" 및 X2가 헤테로고리기인 경우, 바람직하게는 C2~C30의 헤테로고리기, 더욱 바람직하게는 C2~C18의 헤테로고리기, 예컨대 다이벤조퓨란, 다이벤조싸이오펜, 나프토벤조싸이오펜, 나프토벤조퓨란 등일 수 있다.When R 1 to R 15 , R', R" and X 2 are heterocyclic groups, Preferably a C 2 ~ C 30 heterocyclic group, more preferably a C 2 ~ C 18 heterocyclic group, such as dibenzofuran, dibenzothiophene, naphthobenzothiophene, naphthobenzofuran, and the like. .
상기 R1~R15, R', R" 및 X2가 플루오렌일기인 경우, 바람직하게는 9,9-다이메틸-9H-플루오렌, 9,9-다이페닐-9H-플루오렌일기, 9,9'-스파이로바이플루오렌 등일 수 있다.When R 1 to R 15 , R', R" and X 2 are fluorenyl groups, preferably 9,9-dimethyl-9H-fluorene, 9,9-diphenyl-9H-fluorenyl groups, 9,9'-spirobifluorene and the like.
상기 L1~L3가 아릴렌기인 경우, 바람직하게는 C6~C30의 아릴렌기, 더욱 바람직하게는 C6~C18의 아릴렌기, 예컨대 페닐, 바이페닐, 나프틸, 터페닐 등일 수 있다.When L 1 to L 3 is an arylene group, preferably a C 6 to C 30 arylene group, more preferably a C 6 to C 18 arylene group, such as phenyl, biphenyl, naphthyl, terphenyl, etc. there is.
상기 R1~R15, R' 및 R"가 알킬기인 경우, 바람직하게는 C1~C10의 알킬기일 수 있고, 예컨대 메틸, t-부틸 등일 수 있다.When R 1 to R 15 , R′ and R″ are alkyl groups, they may preferably be C 1 to C 10 alkyl groups, such as methyl and t-butyl.
상기 R1~R15, R' 및 R"가 알콕실기인 경우, 바람직하게는 C1~C20의 알콕실기, 더욱 바람직하게는 C1~C10의 알콕실기, 예컨대 메톡시, t-부톡시 등일 수 있다.When R 1 to R 15 , R' and R" are alkoxyl groups, preferably C 1 to C 20 alkoxyl groups, more preferably C 1 to C 10 alkoxyl groups such as methoxy, t-part It may be toxy, etc.
상기 R1~R15, R', R", X2 및 L1~L3의 이웃한 기끼리 서로 결합하여 형성된 고리는 C6~C60의 방향족고리기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C60의 헤테로고리기; 또는 C3~C60의 지방족고리기일 수 있으며, 예컨대, 이웃한 기끼리 서로 결합하여 방향족고리를 형성할 경우, 바람직하게는 C6~C20의 방향족고리, 더욱 바람직하게는 C6~C14의 방향족고리, 예컨대 벤젠, 나프탈렌, 페난트렌 등을 형성할 수 있다.A ring formed by bonding adjacent groups of R 1 to R 15 , R', R", X 2 and L 1 to L 3 to each other is a C 6 to C 60 aromatic ring group; a fluorenyl group; O, N, It may be a C 2 ~ C 60 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from S, Si and P; or a C 3 ~ C 60 aliphatic ring group, for example, by combining adjacent groups to form an aromatic ring. In this case, preferably a C 6 ~ C 20 aromatic ring, more preferably a C 6 ~ C 14 aromatic ring, such as benzene, naphthalene, phenanthrene, and the like may be formed.
상기 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지의 고분자 사슬 내에 화학식 (E)와 화학식 (F)의 비율은 2:0 내지 1:1 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 1.5:0.5의 비율이다. 화학식 (F)의 비율이 화학식 (E)의 비율보다 높을 경우 너무 높아진 밀착성에 의해 잔사가 발생할 수 있고, 아웃 가스 발생량 또한 큰폭으로 증가될 수 있으며, 화학식 (E)와 화학식 (F) 비율이 1.5:0.5 일 때 패턴의 해상도가 가장 우수하며 아웃 가스의 양도 만족할 수 있다.The ratio of Formula (E) and Formula (F) in the polymer chain of the resin including the repeating unit represented by Formula (2) is preferably 2:0 to 1:1, most preferably 1.5:0.5. am. When the ratio of formula (F) is higher than that of formula (E), residue may be generated due to excessively increased adhesion, and the amount of outgas generation may also increase significantly, and the ratio of formula (E) to formula (F) is 1.5 When :0.5, the resolution of the pattern is the best and the amount of outgas can be satisfied.
상기 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지의 무게평균 분자량은 1,000 내지 100,000 g/mol 이고, 바람직하게는 1,000 내지 50,000 g/mol, 보다 바람직하게는 1,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다. 상기 수지의 무게평균 분자량이 상기 범위 내일 경우 패턴층 제조시 잔사 없이 패턴 형성이 잘되며, 현상시 막 두께의 손실이 없고, 양호한 패턴을 얻을 수 있다. The resin containing the repeating unit represented by Formula (2) may have a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 g/mol, preferably 1,000 to 50,000 g/mol, and more preferably 1,000 to 30,000 g/mol. . When the weight average molecular weight of the resin is within the above range, a pattern can be well formed without residue during the preparation of the pattern layer, there is no loss of film thickness during development, and a good pattern can be obtained.
상기 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 내지 30 중량%, 더 바람직하게는 3 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 수지가 상기 범위 내로 포함되는 경우 우수한 감도, 현상성 및 부착성(밀착성)을 얻을 수 있다.The resin containing the repeating unit represented by Formula (2) may be included in an amount of 1 to 30% by weight, more preferably 3 to 20% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the resin is included within the above range, excellent sensitivity, developability and adhesiveness (adhesion) can be obtained.
상기 감광성 수지 조성물은 상기 상기 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지 외에 아크릴계 수지를 더 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체 및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지이다. The photosensitive resin composition may further include an acrylic resin in addition to the resin including the repeating unit represented by Formula (2). The acrylic resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable therewith, and includes one or more acrylic repeating units.
상기 아크릴계 수지는 2 내지 10 종류의 아크릴레이트류, 메타크릴레이트류 등을 포함한 에틸렌성 불포화 단량체들의 공중합체일 수 있으며, 무게평균 분자량은 5,000 내지 30,000 g/mol일 수 있다.The acrylic resin may be a copolymer of ethylenically unsaturated monomers including 2 to 10 types of acrylates and methacrylates, and may have a weight average molecular weight of 5,000 to 30,000 g/mol.
(2) 반응성 불포화 화합물(2) reactive unsaturated compounds
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 노광 단계에서 라디칼에 의해 가교될 수 있는 반응성 불포화 화합물을 포함한다. The photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention includes a reactive unsaturated compound that can be crosslinked by a radical in an exposure step.
상기 반응성 불포화 화합물은 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광시 충분한 중합을 일으켜 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.Since the reactive unsaturated compound has an ethylenically unsaturated double bond, sufficient polymerization occurs during exposure in the pattern forming process to form a pattern having excellent heat resistance, light resistance, and chemical resistance.
상기 반응성 불포화 화합물의 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르 아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 옥타아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the reactive unsaturated compound include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, and 1,6-hexanediol. Diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, bisphenol A epoxy acrylate, ethylene glycol monomethyl ether acrylic rate, trimethylolpropane triacrylate, tripentaerythritol octaacrylate, and the like.
상기 반응성 불포화 화합물의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다. Examples of commercially available products of the above reactive unsaturated compounds are as follows.
상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210, M-240, M-6200 등과; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA, HX-220, R-604 등과; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260, V-312, V-335 HP 등을 들 수 있다. Examples of the bifunctional ester of (meth)acrylic acid include Aronix M-210, M-240, and M-6200 from Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.; Nippon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD HDDA, HX-220, R-604, etc.; Examples include V-260, V-312, and V-335 HP manufactured by Osaka Yuki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309, M-400, M-405, M-450, M-7100, M-8030, M-8060 등과; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA, DPCA-20, DPCA-60, DPCA-120 등과; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295, V-300, V-360 등을 들 수 있다. Examples of the trifunctional ester of (meth)acrylic acid include Aronix M-309, M-400, M-405, M-450, M-7100, M-8030, M from Toagosei Chemical Industry Co., Ltd. -8060, etc.; Nippon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD TMPTA, DPCA-20, DPCA-60, DPCA-120, etc.; Examples include V-295, V-300, and V-360 from Osaka Yuki Kayaku Kogyo Co., Ltd.
상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. These products may be used alone or in combination of two or more.
상기 반응성 불포화 화합물은 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다. 상기 반응성 불포화 화합물은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 내지 50 중량%, 예컨대 5 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 반응성 불포화 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하며, 해상도 및 밀착성 또한 우수하다.The reactive unsaturated compound may be used after being treated with an acid anhydride to impart better developability. The reactive unsaturated compound may be included in an amount of 1 to 50% by weight, for example, 5 to 30% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the reactive unsaturated compound is included within the above range, sufficient curing occurs during exposure in the pattern forming process, resulting in excellent reliability, excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance of the pattern, and excellent resolution and adhesion.
(3) 광개시제(3) Photoinitiator
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 하기 광개시제를 포함할 수 있으며, 광개시제로서 옥심에스터계 화합물을 단독 사용하거나 2종 이상 혼용하여 사용할 수 있다. The photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention may include the following photoinitiator, and as the photoinitiator, an oxime ester-based compound may be used alone or in combination of two or more.
상기 옥심에스터계 화합물과 혼용하여 사용할 수 있는 광개시제는 감광성 수지 조성물에 사용되는 광개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photoinitiator that can be used in combination with the oxime ester-based compound is a photoinitiator used in the photosensitive resin composition, for example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a thioxanthone-based compound, a benzoin-based compound, a triazine-based compound, etc. can be used
상기 옥심계 화합물의 예로는, 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트 및 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트, 1-(4-메틸술파닐-페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트, 히드록시이미노-(4-메틸술파닐-페닐)-초산에틸에스테르-O-아세테이트, 히드록시이미노-(4-메틸술파닐-페닐)-초산에틸에스테르-O-벤조에이트 등을 들 수 있다.Examples of the oxime-based compound include 2-(o-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(o-acetyloxime)-1-[9- Ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, 2-dimethylamino-2 -(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione 2-oxime -O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2-dione 2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octan-1-one oxime -O-acetate and 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butan-1-one oxime-O-acetate, 1-(4-methylsulfanyl-phenyl)-butan-1-one oxime-O-acetate, hydroxyimino-(4-methylsulfanyl-phenyl)-acetic acid ethyl ester-O-acetate, hydroxyimino-(4-methylsulfanyl-phenyl)-acetic acid ethyl ester-O-benzoate, and the like.
상기 아세토페논계의 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다. Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, p-t-butyltrichloro acetophenone, p-t-butyldichloroacetophenone, 4-chloroacetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxyacetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane- 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, etc. are mentioned.
상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다. Examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxy benzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4 '-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, and the like.
상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-크롤티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다. Examples of the thioxanthone-based compound include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diiso Propyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, etc. are mentioned.
상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethylketal.
상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3', 4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토1-일)-4,6-스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-트리 클로로메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2-4-트리클로로메틸(4'-메톡시스티릴)- 6-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-
상기 광개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다. The photoinitiator may be a carbazole-based compound, a diketone compound, a sulfonium borate-based compound, a diazo-based compound, an imidazole-based compound, a biimidazole-based compound, or the like, in addition to the above compounds.
상기 광개시제는 라디칼 중합 개시제로서 과산화물계 화합물, 아조비스계 화합물 등을 사용할 수 있다.As the photoinitiator, a peroxide-based compound, an azobis-based compound, or the like may be used as a radical polymerization initiator.
상기 광과산화물계 화합물의 예로는, 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 메틸이소부틸케톤 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드, 메틸사이클로헥사논 퍼옥사이드, 아세틸아세톤 퍼옥사이드 등의 케톤 퍼옥사이드류; 이소부티릴 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, o-메틸벤조일 퍼옥사이드, 비스-3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드 등의 디아실 퍼옥사이드류; 2,4,4, -트리메틸펜틸-2-하이드로 퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로 퍼옥사이드, 쿠멘하이드로 퍼옥사이드, t-부틸하이드로 퍼옥사이드 등의 하이드로 퍼옥사이드류; 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 1,3-비스(t-부틸옥시이소프로필)벤젠, t-부틸퍼옥시발레르산 n-부틸에스테르 등의 디알킬 퍼옥사이드류; 2,4,4-트리메틸펜틸 퍼옥시페녹시아세테이트, α-쿠밀 퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸 퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸 퍼옥시트리메틸아디페이트 등의 알킬 퍼에스테르류; 디-3-메톡시 부틸 퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실 퍼옥시디카보네이트, 비스-4-t-부틸사이클로헥실 퍼옥시디카보네이트, 디이소프로필 퍼옥시디카보네이트, 아세틸사이클로헥실술포닐 퍼옥사이드, t-부틸 퍼옥시아릴카보네이트등의 퍼카보네이트류 등을 들 수 있다.Examples of the photoperoxide-based compound include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, methyl isobutyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, and acetylacetone peroxide; diacyl peroxides such as isobutyryl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, and bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide; hydroperoxides such as 2,4,4-trimethylpentyl-2-hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and t-butyl hydroperoxide; Dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane, 1,3-bis(t-butyloxyisopropyl)benzene, t-butylperoxyvaleric acid n-butyl dialkyl peroxides such as esters; alkyl peresters such as 2,4,4-trimethylpentyl peroxyphenoxyacetate, α-cumyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxybenzoate, and di-t-butyl peroxytrimethyl adipate; Di-3-methoxy butyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, bis-4-t-butylcyclohexyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, acetylcyclohexylsulfonyl peroxide, t -Percarbonates, such as a butyl peroxyaryl carbonate, etc. are mentioned.
상기 아조비스계 화합물의 예로는, 1,1'-아조비스사이클로헥산-1-카르보니트릴, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2, -아조비스(메틸이소부티레이트), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), α, α'-아조비스(이소부틸니트릴) 및 4,4'-아조비스(4-시아노발레인산) 등을 들 수 있다.Examples of the azobis-based compound include 1,1'-azobiscyclohexane-1-carbonitrile, 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2,-azobis( methylisobutyrate), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), α, α'-azobis (isobutylnitrile) and 4,4'-azobis (4 -Cyanobalic acid) and the like.
상기 광개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다. 상기 광 증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜 비스-3-머캡토 프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트 등을 들 수 있다.The photoinitiator may be used together with a photosensitizer that causes a chemical reaction by absorbing light, becoming excited, and then transferring the energy thereto. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercapto propionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, and the like. can be heard
상기 광개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.01 내지 10 중량%, 예컨대 0.1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하고, 해상도 및 밀착성 또한 우수하며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photoinitiator may be included in an amount of 0.01 to 10% by weight, for example, 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the initiator is included within the above range, excellent reliability can be obtained due to sufficient curing during exposure in the pattern forming process, excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance of the pattern, excellent resolution and adhesion, and due to the unreacted initiator A decrease in transmittance can be prevented.
(4) 안료분산액(4) pigment dispersion
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 조성물은 안료, 분산제 및 분산 바인더 수지를 포함하는 안료분산액을 포함할 수 있다.The photosensitive composition according to one embodiment of the present invention may include a pigment dispersion including a pigment, a dispersant, and a dispersion binder resin.
상기 안료는 유기 안료 및 무기 안료 모두 사용 가능하다.As the pigment, both organic pigments and inorganic pigments may be used.
상기 안료는 적색 안료, 녹색 안료, 청색 안료, 황색 안료, 흑색 안료 등이 있다. The pigment includes a red pigment, a green pigment, a blue pigment, a yellow pigment, a black pigment, and the like.
상기 안료는 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 이들의 예에 한정되는 것은 아니다. The pigments may be used alone or in combination of two or more, but are not limited to these examples.
상기 적색 안료의 예로는 C.I. 적색 안료 254, C.I. 적색 안료 255, C.I. 적색 안료 264, C.I. 적색 안료 270, C.I. 적색 안료 272, C.I. 적색 안료 177, C.I. 적색 안료 89 등을 들 수 있다. Examples of the red pigment include C.I. Red Pigment 254, C.I. Red Pigment 255, C.I. Red Pigment 264, C.I. Red Pigment 270, C.I. Red Pigment 272, C.I. Red Pigment 177, C.I. Red pigment 89 etc. are mentioned.
상기 녹색 안료의 예로는 C.I. 녹색 안료 36, C.I. 녹색 안료 7 등과 같은 할로겐이 치환된 구리 프탈로시아닌 안료를 들 수 있다. Examples of the green pigment include C.I. Green Pigment 36, C.I. and halogen-substituted copper phthalocyanine pigments such as
상기 청색 안료의 예로는 C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I. 청색 안료 16 등과 같은 구리프탈로시아닌 안료를 들 수 있다. Examples of the blue pigment include C.I. blue pigment 15:6, C.I. Blue Pigment 15, C.I. blue pigment 15:1, C.I. blue pigment 15:2, C.I. blue pigment 15:3, C.I. blue pigment 15:4, C.I. blue pigment 15:5, C.I. and copper phthalocyanine pigments such as blue pigment 16 and the like.
상기 황색 안료의 예로는 C.I. 황색 안료 139 등과 같은 이소인돌린계 안료, C.I. 황색 안료 138 등과 같은 퀴노프탈론계 안료, C.I. 황색 안료 150 등과 같은 니켈 컴플렉스 안료 등을 들 수 있다.Examples of the yellow pigment include C.I. isoindoline-based pigments such as yellow pigment 139, C.I. quinophthalone pigments such as yellow pigment 138, C.I. nickel complex pigments such as Yellow Pigment 150 and the like; and the like.
상기 흑색 안료의 예로는 벤조퓨라논 블랙, 락탐 블랙, 아닐린 블랙, 퍼릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 카본 블랙 등을 들 수 있다. Examples of the black pigment include benzofuranone black, lactam black, aniline black, perylene black, titanium black, and carbon black.
상기 안료는 수용성 무기염 및 습윤제를 이용하여 전처리하여 사용할 수도 있다. 상기 안료를 상기와 같이 전처리하여 사용할 경우, 안료의 1차 입도를 미세화할 수 있다. 상기 전처리는 상기 안료를 수용성 무기염 및 습윤제와 함께 니딩(kneading)하는 단계, 그리고 상기 니딩 단계에서 얻어진 안료를 여과 및 수세하는 단계를 거쳐 수행될 수 있다. 상기 니딩은 40℃ 내지 100℃의 온도에서 수행될 수 있고, 상기 여과 및 수세는 물 등을 사용하여 무기염을 수세한 후 여과하여 수행될 수 있다. The pigment may be used after pretreatment with a water-soluble inorganic salt and a wetting agent. When the pigment is pretreated and used as described above, the primary particle size of the pigment can be refined. The pretreatment may be performed by kneading the pigment with a water-soluble inorganic salt and a wetting agent, and filtering and washing the pigment obtained in the kneading step. The kneading may be performed at a temperature of 40° C. to 100° C., and the filtration and washing may be performed by washing the inorganic salt with water and then filtering.
상기 수용성 무기염의 예로는 염화나트륨, 염화칼륨 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of the water-soluble inorganic salt include, but are not limited to, sodium chloride and potassium chloride.
상기 습윤제는 상기 안료 및 상기 수용성 무기염이 균일하게 섞여 안료가 용이하게 분쇄될 수 있는 매개체 역할을 하며, 그 예로는 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜모노메틸에테르 등과 같은 알킬렌 글리콜 모노알킬에테르; 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 헥산올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린 폴리에틸렌글리콜 등과 같은 알코올 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다. The wetting agent serves as a medium in which the pigment and the water-soluble inorganic salt are uniformly mixed and the pigment can be easily pulverized, examples of which include ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and diethylene glycol monomethyl ether. alkylene glycol monoalkyl ethers; and alcohols such as ethanol, isopropanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin and polyethylene glycol, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.
상기 니딩 단계를 거친 안료는 20 nm 내지 110 nm의 평균 입경을 가질 수 있다. 안료의 평균 입경이 상기 범위 내인 경우, 내열성 및 내광성이 우수하면서도 미세한 패턴을 효과적으로 형성할 수 있다. The pigment subjected to the kneading step may have an average particle diameter of 20 nm to 110 nm. When the average particle diameter of the pigment is within the above range, it is possible to effectively form a fine pattern while having excellent heat resistance and light resistance.
상기 니딩 단계를 거친 안료는 산처리를 통해 분산제를 결합시킬 수 있는 산기가 표면에 도입될 수 있다.The pigment that has undergone the kneading step may be introduced to the surface of the pigment through acid treatment to bind the dispersant.
상기 분산제는 안료분산액 내에서 안료 및 분산 바인더와 상호작용하여 안료와 분산 바인더 수지를 연결하는 역할을 하며, 안료의 분산이 안정적으로 유지되도록 한다. The dispersant interacts with the pigment and the dispersion binder in the pigment dispersion solution to serve to connect the pigment and the dispersion binder resin, and maintains stable dispersion of the pigment.
상기 분산제는 비이온성 분산제인 것이 바람직하며, 비이온성 분산제를 포함하는 조성물 패턴이 유기 발광 표시 장치의 전극과 접하여 형성되었을 경우 전극의 결함을 억제할 수 있어 바람직하다. 또한 비이온성 분산제의 경우 아웃가스 발생량이 적어 패턴의 안정성이 우수하다는 장점이 있다.The dispersant is preferably a nonionic dispersant, and when a composition pattern including the nonionic dispersant is formed in contact with an electrode of an organic light emitting display device, defects of the electrode can be suppressed. In addition, in the case of the nonionic dispersant, there is an advantage in that the stability of the pattern is excellent because the outgassing amount is small.
상기 분산제는 하기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제인 것이 바람직하다. It is preferable that the said dispersing agent is a dispersing agent containing the structure represented by the following formula (1).
화학식 (1)Formula (1)
상기 화학식 (1)에서, In the above formula (1),
1) Ar21은 C3~C30의 지방족고리기; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; 또는 이들의 조합이고,1) Ar 21 is a C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; or a combination thereof;
2) R21은 C5~C20의 에틸렌 글리콜 사슬기이고, 2) R 21 is a C 5 ~ C 20 ethylene glycol chain group;
3) R22 및 R23은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,3) R 22 and R 23 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
4) R24 ~ R26은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,4) R 24 to R 26 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
5) L21, L24 및 L25는 서로 독립적으로 단일결합; 플루오렌일렌기; C1~C30의 알킬렌; C6~C30의 아릴렌; C2~C30의 헤테로고리; C1~C30의 알콕실렌; 또는 이들의 조합이고,5) L 21 , L 24 and L 25 may each independently be a single bond; Fluorenylene group; C 1 ~ C 30 alkylene; C 6 ~ C 30 arylene; C 2 ~ C 30 heterocycle; C 1 ~ C 30 Alkoxyrene; or a combination thereof;
6) d는 1 또는 2의 정수이고, 6) d is an integer of 1 or 2;
7) 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 내 포함되는 전체 반복 단위 총 100mol%에 대하여, a는 10 내지 30 mol%이고, b는 40 내지 60 mol%이고, c는 20 내지 40 mol%이며,7) With respect to 100 mol% of all repeating units included in the compound represented by Formula (1), a is 10 to 30 mol%, b is 40 to 60 mol%, and c is 20 to 40 mol%,
8) 상기 Ar21, R21~R26, L21, L24 및 L25는 각각 중수소; 할로겐; C1~C30의 알킬기 또는 C6~C30의 아릴기로 치환 또는 비치환된 실란기; 실록산기; 붕소기; 게르마늄기; 시아노기; 아미노기; 니트로기; C1~C30의 알킬싸이오기; C1~C30의 알콕시기; C6~C30의 아릴알콕시기; C1~C30의 알킬기; C2~C30의 알켄일기; C2~C30의 알킨일기; C6~C30의 아릴기; 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C3~C30의 지방족고리기; C7~C30의 아릴알킬기; C8~C30의 아릴알켄일기; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 치환기로 더 치환될 수 있고, 인접한 치환기끼리 고리를 형성할 수 있다.8) Each of Ar 21 , R 21 to R 26 , L 21 , L 24 and L 25 is deuterium; halogen; A silane group unsubstituted or substituted with a C 1 ~ C 30 alkyl group or a C 6 ~ C 30 aryl group; Siloxane group; boron group; Germanium group; cyano group; amino group; nitro group; C 1 ~ C 30 Alkylthio group; C 1 ~ C 30 alkoxy group; A C 6 ~ C 30 arylalkoxy group; C 1 ~ C 30 Alkyl group; A C 2 ~C 30 alkenyl group; A C 2 ~C 30 alkynyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; C 6 ~ C 30 aryl group substituted with deuterium; fluorenyl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from the group consisting of O, N, S, Si and P; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 7 ~ C 30 arylalkyl group; C 8 ~ C 30 arylalkenyl group; And it may be further substituted with one or more substituents selected from the group consisting of combinations thereof, and adjacent substituents may form a ring.
상기 화학식 (1)로 표시되는 분산제는 하기 화학식 (3) 또는 화학식 (4)로 표시되는 것이 바람직하며, 화학식 (4)인 것이 더 바람직하다.The dispersant represented by the above formula (1) is preferably represented by the following formula (3) or formula (4), more preferably formula (4).
다이아민 측쇄를 포함하는 본 발명의 분산제는 분산 바인더 수지의 산기 및 산처리된 안료의 산기와 ð-orbital stacking 또는 수소결합을 강하게 형성하여 안료를 더욱 효과적으로 미세 분산시킬 수 있어 바람직하다.The dispersant of the present invention containing a diamine side chain is preferable because it can more effectively finely disperse the pigment by forming a strong ð-orbital stacking or hydrogen bond with the acid group of the dispersion binder resin and the acid group of the acid-treated pigment.
화학식 (3)Formula (3)
화학식 (4)Formula (4)
상기 화학식 (3) 및 화학식 (4)에서,In the above formula (3) and formula (4),
1) Ar21, R21~R26, L21, L24, L25 및 a~c는 상기 화학식 (1)에서 정의한 바와 동일하고,1) Ar 21 , R 21 to R 26 , L 21 , L 24 , L 25 and a to c are the same as defined in Formula (1) above;
2) R27 및 R28은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이다.2) R 27 and R 28 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof.
또한, 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물에서 아민 측쇄는 우레아 모이어티 연결기를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제의 아민 측쇄가 우레아 모이어티를 포함할 경우, 우레아 모이어티의 구조적인 특성으로 인해 안료의 분산성이 향상되는 효과가 있다. 또한, 우레아 모이어티로 연결된 기는 후열처리 공정 중 끊어지지 않으며 이에 따라 아웃가스가 적게 발생되어 패턴의 안정성을 높일 수 있는 효과가가 있다.Also, in the compound represented by Formula (1), the amine side chain preferably includes a urea moiety linking group. When the amine side chain of the dispersant having the structure represented by Formula (1) includes a urea moiety, the dispersibility of the pigment is improved due to the structural characteristics of the urea moiety. In addition, the group connected by the urea moiety does not break during the post-heat treatment process, and accordingly, less outgas is generated, thereby increasing the stability of the pattern.
상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 내 포함되는 전체 반복 단위 총 100mol%에 대하여, a는 10 내지 30 mol%이고, b는 40 내지 60 mol%이고, c는 20 내지 40 mol%인 것이 바람직하다. 상기 a, b 및 c가 상기와 같은 비율로 포함될 경우, 높은 현상성과 내열성을 나타냄과 동시에 아웃가스 발생량이 적으며 안료를 효과적으로 분산시킬 수 있어 바람직하다.It is preferable that a is 10 to 30 mol%, b is 40 to 60 mol%, and c is 20 to 40 mol%, based on 100 mol% of all repeating units included in the compound represented by Formula (1). . When the a, b, and c are included in the above ratio, it is preferable because it exhibits high developability and heat resistance, a small amount of outgas, and can effectively disperse the pigment.
상기 화학식 (1)에서 Ar21은 페닐기인 것이 바람직하며, 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 내 포함되는 전체 반복 단위 총 100mol%에 대하여 상기 페닐기를 포함하는 반복단위를 40 내지 60 mol% 포함할 경우, 높은 내열성과 Tg를 확보할 수 있으며, Tg가 낮아 안료분산액이 점착제와 같이 끈적이는 특성을 나타내는 것을 방지할 수 있다.In Formula (1), Ar 21 is preferably a phenyl group, and 40 to 60 mol% of repeating units containing a phenyl group with respect to 100 mol% of all repeating units included in the compound represented by Formula (1) In this case, high heat resistance and Tg can be secured, and the low Tg can prevent the pigment dispersion from exhibiting sticky properties like an adhesive.
상기 화학식 (1)에서 R21은 에틸렌 글리콜 사슬기인 것이 바람직하며, 에틸렌 글리콜 사슬기는 에틸렌 글리콜 모이어티로 연장된 사슬형 치환기를 의미한다. 탄소수 5 미만의 에틸렌 글리콜 사슬기인 경우 현상성이 저하되는 문제점이 있으며, 탄소수 20 초과의 에틸렌 글리콜 사슬기인 경우 아웃가스 발생에 취약한 문제점이 있으므로, 탄소수 5 내지 20의 에틸렌 글리콜 사슬기인 것이 더욱 바람직하다.In Formula (1), R 21 is preferably an ethylene glycol chain group, and the ethylene glycol chain group means a chain-like substituent extending from an ethylene glycol moiety. An ethylene glycol chain group having less than 5 carbon atoms has a problem of deterioration in developability, and an ethylene glycol chain group having more than 20 carbon atoms is vulnerable to outgas generation, so an ethylene glycol chain group having 5 to 20 carbon atoms is more preferable.
상기 화학식 (1)에서 우레아 모이어티 및 아민기를 포함하는 반복단위는 함량이 늘어날수록 안료 분산성을 높일 수 있으나, 낮은 Tg로 인해 내열성이 감소하고 후열처리 공정에서 발생되는 아웃가스량이 증가되는 단점이 있다. 따라서 상기 우레아 모이어티 및 아민기를 포함하는 반복단위의 경우, 상기에 기재한 바와 같이 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 내 포함되는 전체 반복 단위 총 100mol%에 대하여 20 내지 40 mol% 포함하는 것이 바람직하다.In Formula (1), the repeating unit containing a urea moiety and an amine group can increase pigment dispersibility as the content increases, but the heat resistance decreases due to the low Tg and the amount of outgas generated in the post-heat treatment process increases. there is. Therefore, in the case of the repeating unit including the urea moiety and the amine group, as described above, it is preferably included in an amount of 20 to 40 mol% based on 100 mol% of the total repeating unit included in the compound represented by Formula (1) do.
상기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제의 아민가는 30 내지 150 mgKOH/g인 것이 바람직하다.It is preferable that the amine value of the dispersant containing the structure represented by the formula (1) is 30 to 150 mgKOH/g.
상기 화학식 (1)로 표시되는 본 발명의 분산제는 안료를 평균 입도(D50)가 90nm 내지 110nm인 범위로 효과적으로 분산시킬 수 있으며, 사용되는 분산제의 양 대비 아웃가스 발생량이 적어 매우 바람직하다. 또한 상기 화학식 (1)로 표시되는 본 발명의 분산제는 분산 바인더의 산기와 강하게 결합하여 현상 공정에서 분산 바인더 수지와 함께 현상되며 기존의 분산제 대비 잔사 발생이 적어 해상도가 높은 패턴을 구현할 수 있다는 장점이 있다.The dispersant of the present invention represented by the formula (1) can effectively disperse the pigment in the range of 90 nm to 110 nm in average particle size (D50), and is very preferable because the amount of outgas generated compared to the amount of the dispersant used is small. In addition, the dispersant of the present invention represented by the formula (1) is strongly bonded to the acid group of the dispersing binder and developed together with the dispersing binder resin in the development process, and has the advantage of being able to implement a pattern with high resolution due to less residue generation than conventional dispersants. there is.
상기 분산제를 통해 안료와 연결된 분산 바인더 수지는 안료 입자 사이에 입체 장애 효과를 발생시키며, 안료 입지가 일정 간격으로 분산될 수 있도록 한다. 상기 분산 바인더 수지는 카르복시기를 포함한 아크릴계 수지를 사용할 수 있으며, 이는 안료분산액의 안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 패턴의 현상성 및 해상도도 개선시킬 수 있어 바람직하다.The dispersing binder resin connected to the pigment through the dispersing agent causes a steric hindrance effect between the pigment particles and allows the pigment particles to be dispersed at regular intervals. An acrylic resin containing a carboxyl group may be used as the dispersion binder resin, which is preferable because it can improve the stability of the pigment dispersion and also improve the developability and resolution of the pattern.
상기 안료분산액은 상기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제 외에 안료, 바인더 수지, 용매를 더 포함할 수 있으며, 상기 안료분산액 100 중량부에 대하여, 안료 1 내지 30 중량부; 분산 바인더 수지 1 내지 10 중량부; 화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제 1 내지 10 중량부; 용매 20 내지 80 중량부;를 포함하는 것이 바람직하다.The pigment dispersion may further include a pigment, a binder resin, and a solvent in addition to the dispersant having the structure represented by Formula (1), and 1 to 30 parts by weight of a pigment based on 100 parts by weight of the pigment dispersion; 1 to 10 parts by weight of a dispersed binder resin; 1 to 10 parts by weight of a dispersant containing a structure represented by Formula (1); It is preferable to include; 20 to 80 parts by weight of the solvent.
상기 안료분산액은 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 5 내지 40 중량%, 더 자세하게는 8 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 안료분산액이 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴의 경화성 및 밀착성이 우수하며, 목적에 따른 색상을 충분히 발현할 수 있다.The pigment dispersion may be included in an amount of 5 to 40% by weight, more specifically 8 to 30% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the pigment dispersion is included within the above range, the curability and adhesion of the pattern are excellent, and the color according to the purpose can be sufficiently expressed.
상기 감광성 수지 조성물 내 안료 입자의 평균 입도 범위 (D50)는 80nm 내지 220nm 이며, 바람직하게는 90nm 내지 110nm인 것이 바람직하다. 감광성 수지 조성물 내 안료 입자의 평균 입도 범위가 90nm 내지 110nm의 범위에 포함될 경우 패턴의 해상도가 우수하고 잔사 발생이 억제되어 바람직하다.The average particle size range (D50) of the pigment particles in the photosensitive resin composition is 80 nm to 220 nm, preferably 90 nm to 110 nm. When the average particle size of the pigment particles in the photosensitive resin composition is in the range of 90 nm to 110 nm, the resolution of the pattern is excellent and the generation of residue is preferably suppressed.
상기 안료 입자의 반치폭은 입도 분포 그래프 최고점(n)에서 n/2 지점의 폭을 나타내며, 값이 작을수록 안료 크기가 고르며, 패턴 형성에도 유리하다. 반치폭 범위는 70nm 내지 170nm이며, 바람직하게는 75nm 내지 95nm 이다.The half width of the pigment particle represents the width of n/2 points from the highest point (n) of the particle size distribution graph, and the smaller the value, the more even the pigment size, and is advantageous for pattern formation. The full width at half maximum ranges from 70 nm to 170 nm, preferably from 75 nm to 95 nm.
(5) 용매(5) Solvent
상기 용매는 상기 알칼리 가용성 수지, 상기 반응성 불포화 화합물, 상기 안료 및 상기 개시제와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.As the solvent, materials having compatibility with the alkali-soluble resin, the reactive unsaturated compound, the pigment, and the initiator but not reacting may be used.
상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸 에테르, n-부틸 에테르, 디이소아밀 에테르, 메틸페닐 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화 수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 젖산 메틸, 젖산 에틸 등의 젖산 에스테르류; 옥시 초산 메틸, 옥시 초산 에틸, 옥시 초산 부틸 등의 옥시 초산 알킬 에스테르류; 메톡시 초산 메틸, 메톡시 초산 에틸, 메톡시 초산 부틸, 에톡시 초산 메틸, 에톡시 초산 에틸 등의 알콕시 초산 알킬 에스테르류; 3-옥시 프로피온산 메틸, 3-옥시 프로피온산 에틸 등의 3-옥시 프로피온산 알킬에스테르류; 3-메톡시 프로피온산 메틸, 3-메톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 메틸 등의 3-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시 프로피온산 메틸, 2-옥시 프로피온산 에틸, 2-옥시 프로피온산 프로필 등의 2-옥시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-메톡시 프로피온산 메틸, 2-메톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 메틸 등의 2-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에스테르류, 2-메톡시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-알콕시-2-메틸 프로피온산 알킬류의 모노옥시 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 2-히드록시 프로피온산 에틸, 2-히드록시-2-메틸 프로피온산 에틸, 히드록시 초산 에틸, 2-히드록시-3-메틸 부탄산 메틸 등의 에스테르류; 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류 등이 있다. Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisoamyl ether, methylphenyl ether, and tetrahydrofuran; glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; Cellosolve acetates, such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; carbitols such as methyl ethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons, such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate and isobutyl acetate; lactic acid esters such as methyl lactate and ethyl lactate; oxyacetic acid alkyl esters such as methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, and butyl oxyacetate; Alkoxy acetic acid alkyl esters, such as methoxy methyl acetate, methoxy ethyl acetate, methoxy butyl acetate, ethoxy methyl acetate, and ethoxy ethyl acetate; 3-oxy propionic acid alkyl esters such as 3-oxy methyl propionate and 3-oxy ethyl propionate; 3-alkoxy propionic acid alkyl esters such as 3-methoxy methyl propionate, 3-methoxy ethyl propionate, 3-ethoxy ethyl propionate, and 3-ethoxy methyl propionate; 2-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-oxypropionate, ethyl 2-oxypropionate, and propyl 2-oxypropionate; 2-alkoxy propionic acid alkyl esters such as 2-methoxy methyl propionate, 2-methoxy ethyl propionate, 2-ethoxy ethyl propionate, and 2-ethoxy methyl propionate; 2-oxy-2-methyl propionic acid esters such as 2-oxy-2-methyl methyl propionate, 2-oxy-2-methyl ethyl propionate, 2-methoxy-2-methyl methyl propionate, 2-ethoxy-2- monooxy monocarboxylic acid alkyl esters of 2-alkoxy-2-methyl alkyl propionate such as methyl ethyl propionate; esters such as 2-hydroxy ethyl propionate, 2-hydroxy-2-methyl ethyl propionate, hydroxy ethyl acetate, and 2-hydroxy-3-methyl methyl butanoate; and ketonic acid esters such as ethyl pyruvate.
또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐라드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세트닐아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질,안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ-부티로락톤, 탄산 에틸렌, 탄산 프로필렌, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등의 고비점 용매도 사용될 수 있다.Also, N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilad, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, benzylethyl Ether, dihexyl ether, acetnylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-buty High boiling point solvents such as rolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate may also be used.
상기 용매들 중 상용성 및 반응성을 고려하여, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로 솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시 프로피온산 에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류가 바람직하게 사용될 수 있다. Considering compatibility and reactivity among the solvents, glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether; ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; esters such as 2-hydroxy ethyl propionate; carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate may be preferably used.
상기 용매는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량으로 포함될 수 있으며, 구체적으로는 50 내지 90 중량%로 포함될 수 있다. 상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 상기 감광성 수지 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 패턴층 제조시 공정성이 우수하다.The solvent may be included in the remaining amount with respect to the total amount of the photosensitive resin composition, and specifically, may be included in 50 to 90% by weight. When the solvent is included within the above range, the photosensitive resin composition has an appropriate viscosity, and thus processability in manufacturing the pattern layer is excellent.
본 발명의 또 다른 일 구현예는 유기발광 표시장치를 제공할 수 있다.Another embodiment of the present invention may provide an organic light emitting display device.
이하, 도 1을 참조하여 유기발광 표시장치를 설명하면, 본 발명의 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(1), 기판 상의 TFT층(2), 상기 TFT층 상의 평탄층(3), 상기 평탄층 상의 유기 발광 소자층, 상기 유기 발광 소자층 상에 배치되는 밀봉층(8), 밀봉층 상에 배치되는 터치패널(9) 및 상기 터치패널 상에 배치되는 컬러필터를 포함하며, 상기 평탄층, 유기발광 소자층, 밀봉층, 터치패널, 컬러필터 중 하나 이상은 본 발명의 감광성 수지 조성물로 형성된 패턴 또는 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치이다.Hereinafter, referring to FIG. 1, an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes a
상기 패턴 또는 필름은 화학식 (2)로 표시되는 반복 단위를 주성분으로 하는 수지와 상기 화학식 (1)로 표시되는 구조로 표시되는 분산제를 포함하는 안료분산액을 필수 성분으로 하는 감광성 조성물로 형성된다.The pattern or film is formed of a photosensitive composition containing, as an essential component, a pigment dispersion containing a resin containing a repeating unit represented by Chemical Formula (2) as a main component and a dispersant represented by a structure represented by Chemical Formula (1).
상기 기판(1)은 가요성 기판일 수 있다. 기판은 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리아릴레이트(PAR; polyarylate), 폴리에테르이미드(PEI; polyetherimide), 및 폴리에테르술폰(PES; polyethersulphone) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱을 소재로 만들어 질 수 있다. The
그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 금속 포일이나 박막 유리(thin glass)와 같은 가요성 있는 다양한 소재가 사용될 수 있다. 한편, 기판은 리지드 기판일 수도 있으며, 이때 기판은 SiO2를 주성분으로 하는 유리 재질로 이루어질 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and various flexible materials such as metal foil or thin glass may be used. Meanwhile, the substrate may be a rigid substrate, and in this case, the substrate may be made of a glass material containing SiO 2 as a main component.
화상이 기판 방향으로 구현되는 배면 발광형(bottom emission type)인 경우에 기판은 투명한 재질로 형성해야 한다. 그러나, 화상이 기판의 반대 방향으로 구현되는 전면 발광형(top emission type)인 경우에 기판은 반드시 투명한 재질로 형성할 필요는 없다. 이 경우 금속으로 기판을 형성할 수 있다. 금속으로 기판을 형성할 경우 기판은 탄소, 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 및 스테인레스 스틸(SUS)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the case of a bottom emission type in which an image is implemented in a direction of the substrate, the substrate must be formed of a transparent material. However, in the case of a top emission type in which an image is implemented in a direction opposite to that of the substrate, the substrate does not necessarily need to be formed of a transparent material. In this case, the substrate may be formed of metal. When the substrate is formed of metal, the substrate may include at least one selected from the group consisting of carbon, iron, chromium, manganese, nickel, titanium, molybdenum, and stainless steel (SUS), but is not limited thereto.
상기 기판 상에는 TFT층(2)이 배치될 수 있다. 본 명세서에서 언급되는 TFT층이라는 용어는 유기 발광 소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터(TFT) 어레이를 통칭하는 것으로, 화상을 표시하기 위한 구동부분을 의미하는 것이다. 도 1에는 유기 발광 소자와 유기 발광 소자를 구동하는 구동 박막 트랜지스터만 도시되어 있는데, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명은 도시된 바에 한정되지 않으며, 다수의 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터 및 각종 배선들이 더 포함될 수 있다는 것은 본 기술분야의 당업자들에게 자명하다.A
상기 TFT층은 평탄층(3)으로 덮여 보호될 수 있다. 상기 평탄층은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 포함할 수 있다. 상기 평탄층에 사용될 수 있는 무기 절연막의 예는 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON), 알루미늄 산화물(Al2O3), 티타늄 산화물(TiO2), 탄탈륨 산화물(Ta2O5), 하프늄 산화물(HfO2), 지르코늄 산화물(ZrO2), BST(Barium Strontium Titanate), PZT(Lead Zirconate-Titanate) 등을 포함할 수 있다. The TFT layer may be covered and protected with a planarization layer (3). The planarization layer may include an inorganic insulating layer and/or an organic insulating layer. Examples of inorganic insulating films that can be used for the planarization layer include silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum It may include oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), barium strontium titanate (BST), lead zirconate-titanate (PZT), and the like.
또한, 평탄층에 사용될 수 있는 유기 절연막의 예들은 일반 범용고분자(PMMA, PS), 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. In addition, examples of organic insulating films that can be used for the flattening layer include general purpose polymers (PMMA, PS), polymer derivatives having phenolic groups, acrylic polymers, imide polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, p -Can include xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof.
한편, 평탄층은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층 구조를 가질 수도 있다. 또한, 평탄층은 본 발명의 감광성 조성물을 포함할 수 있다. 상기 본 발명의 감광성 조성물에 대한 사항은 전술한 본 발명의 일 구현예에 따른 내용과 동일하므로, 생략하기로 한다. Meanwhile, the planarization layer may have a composite stack structure of an inorganic insulating film and an organic insulating film. Also, the flattening layer may include the photosensitive composition of the present invention. Details of the photosensitive composition of the present invention are the same as those according to one embodiment of the present invention, and thus will be omitted.
본 발명의 감광성 조성물로 평탄층을 형성할 경우 본 발명의 감광성 조성물 내에 안료분산액에 포함된 비이온성의 분산제로 인해 종래의 평탄층 형성용 조성물보다 아웃가스 발생량이 현저하게 감소하여 평탄층 패턴의 안정성이 향상되는 효과가 있으며, 평탄층에 접하는 전극에서 발생하는 결함을 방지하는 효과가 있어 바람직하다.When a flattening layer is formed with the photosensitive composition of the present invention, due to the nonionic dispersant included in the pigment dispersion in the photosensitive composition of the present invention, the amount of outgas generated is significantly reduced compared to the conventional flattening layer forming composition, resulting in stability of the flattening layer pattern. It is preferable because it has the effect of improving this, and it has the effect of preventing defects occurring in the electrodes in contact with the flattening layer.
상기 평탄층 상부에는 유기발광 소자층이 형성될 수 있다. 상기 유기발광 소자층은 평탄층 상에 형성된 화소 전극(4), 이에 대향하도록 배치되는 대향 전극(7) 및 이들 사이에 개재되는 유기물층(6)을 포함할 수 있다. 화소 전극과 대향 전극 사이에 전압이 인가되면, 유기물층은 빛을 방출할 수 있다. 유기물층은 적색광, 녹색광, 청색광 또는 백색광 등을 방출할 수 있다. 유기물층이 백색광을 방출할 경우 컬러 이미지를 표현하기 위해, 또는 유기물층이 적색광, 녹색광, 청색광을 방출할 경우 색순도와 광효율을 높이기 위해 유기 발광 표시 장치는 청색, 녹색, 및 적색 컬러 필터를 더 포함할 수 있다.An organic light emitting diode layer may be formed on the planarization layer. The organic light emitting device layer may include a
유기발광 표시장치는 발광 방향에 따라 배면 발광 타입(bottom emission type), 전면 발광 타입(top emission type) 및 양면 발광 타입(dual emission type) 등으로 구별될 수 있다. 배면 발광 타입의 유기발광 표시장치에서는 화소 전극이 광투과 전극으로 구비되고 대향 전극은 반사 전극으로 구비된다. 전면 발광 타입의 유기 발광 표시 장치에서는 화소 전극이 반사 전극으로 구비되고 대향 전극이 반투과 전극으로 구비된다. 본 발명에서는 유기발광 소자가 밀봉층의 방향으로 발광하는 전면 발광 타입을 기준으로 설명한다.The organic light emitting display device may be classified into a bottom emission type, a top emission type, and a dual emission type according to an emission direction. In a bottom emission type organic light emitting display device, a pixel electrode is provided as a light-transmitting electrode and a counter electrode is provided as a reflective electrode. In a top emission type organic light emitting display device, a pixel electrode is provided as a reflective electrode and a counter electrode is provided as a transflective electrode. In the present invention, a top emission type in which an organic light emitting element emits light in a direction of an encapsulation layer will be described as a standard.
화소 전극은 반사 전극일 수 있다. 화소 전극은 반사층과 일함수가 높은 투명 또는 반투명 전극층의 적층 구조를 포함할 수 있다. 반사층은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐 주석 산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연 산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐 산화물(In2O3; indium oxide), 인듐 갈륨 산화물(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄 아연 산화물(AZO; aluminum zinc oxide) 등과 같은 투명 도전성 산화물 물질들 중에서 선택된 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. The pixel electrode may be a reflective electrode. The pixel electrode may include a stacked structure of a reflective layer and a transparent or translucent electrode layer having a high work function. The reflective layer may include Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, or an alloy thereof. The transparent or translucent electrode layer may be indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In 2 O 3 ; indium oxide), or indium gallium. It may include at least one material selected from transparent conductive oxide materials such as indium gallium oxide (IGO) and aluminum zinc oxide (AZO).
화소 전극은 각 화소에 대응하는 아일랜드 형태로 패터닝되어 형성될 수 있다. The pixel electrode may be patterned and formed in an island shape corresponding to each pixel.
또한, 화소 전극은 애노드(anode) 전극으로 기능할 수 있다.Also, the pixel electrode may function as an anode electrode.
한편, 화소 전극 상에는 화소 전극의 가장자리를 덮고 화소 전극의 중앙부를 노출하는 소정의 개구부를 포함하는 화소정의막(5)이 배치될 수 있다. 상기 개구부에 의해 한정되는 영역상에는 빛을 발광하는 유기 발광층을 포함하는 유기물층이 배치될 수 있다. 유기물층이 배치된 영역은 발광 영역으로 정의될 수 있다. Meanwhile, a
한편, 화소정의막의 상기 개구부 내에 발광 영역을 형성하는 경우, 발광 영역들의 사이에는 화소 정의막에 의해 돌출된 영역이 배치되며, 이 돌출된 영역에는 유기 발광층이 형성되지 않으므로 비발광 영역으로 정의될 수 있다. 상기 화소 정의막은 본 발명의 감광성 조성물을 포함할 수 있다. 상기 본 발명의 감광성 조성물에 대한 사항은 전술한 본 발명의 일 구현예에 따른 내용과 동일하므로, 생략하기로 한다. Meanwhile, when the light emitting region is formed in the opening of the pixel defining layer, a region protruding by the pixel defining layer is disposed between the light emitting regions, and since an organic light emitting layer is not formed in the protruding region, it may be defined as a non-emitting region. there is. The pixel defining layer may include the photosensitive composition of the present invention. Details of the photosensitive composition of the present invention are the same as those according to one embodiment of the present invention, and thus will be omitted.
본 발명의 감광성 조성물로 화소 정의막을 형성할 경우 화소 정의막 패턴의 해상도가 향상되고 아웃가스 발생이 감소하는 효과가 있다. When the pixel defining layer is formed using the photosensitive composition of the present invention, the resolution of the pixel defining layer pattern is improved and outgassing is reduced.
또한 본 발명의 감광성 조성물은 블랙 안료분산액을 포함할 수 있으며, 블랙 안료분산액를 포함하는 본 발명의 감광성 조성물로 화소 정의막을 형성할 경우, 외부로부터 입사되는 빛을 흡수하여 유기발광 표시장치의 시인성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the photosensitive composition of the present invention may include a black pigment dispersion, and when a pixel defining layer is formed with the photosensitive composition of the present invention including the black pigment dispersion, the visibility of the organic light emitting display device is improved by absorbing light incident from the outside. has the effect of
대향 전극은 투과형 전극으로 형성될 수 있다. 대향 전극은 일함수가 작은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, Ag 등과 같은 금속을 얇게 형성한 반투과막일 수 있다. 얇은 금속 반투과막의 고저항 문제를 보완하기 위해, 금속 반투과막 상에 투명 도전성 산화물로 이루어진 투명 도전막이 적층될 수 있다. The counter electrode may be formed of a transmissive electrode. The counter electrode may be a semi-permeable film formed of a thin metal such as Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, or Ag having a low work function. In order to compensate for the high resistance of the thin metal semi-transmissive layer, a transparent conductive layer made of a transparent conductive oxide may be stacked on the metal semi-transmissive layer.
대향 전극은 공통 전극의 형태로 기판 전면에 걸쳐 형성될 수 있다. The counter electrode may be formed over the entire surface of the substrate in the form of a common electrode.
또한, 이와 같은 대향 전극은 캐소드(cathode) 전극으로 기능할 수 있다.Also, such a counter electrode may function as a cathode electrode.
상기와 같은 화소 전극과 대향 전극은 그 극성이 서로 반대가 될 수도 있다.Polarities of the pixel electrode and the opposite electrode may be opposite to each other.
유기물층은 빛을 발광하는 유기 발광층을 포함하며, 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물을 사용할 수 있다. 유기 발광층이 저분자 유기물로 형성된 저분자 유기층인 경우에는, 유기 발광층을 중심으로 화소 전극의 방향으로 정공수송층(hole transport layer: HTL) 및 정공주입층(hole injection layer: HIL) 등이 배치되고, 대향 전극의 방향으로 전자수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자주입층(electroninjection layer: EIL) 등이 배치될 수 있다. The organic material layer includes an organic light emitting layer that emits light, and the organic light emitting layer may use a low molecular weight organic material or a high molecular weight organic material. When the organic light emitting layer is a low molecular weight organic layer formed of a low molecular weight organic material, a hole transport layer (HTL) and a hole injection layer (HIL) are disposed in the direction of the pixel electrode centering on the organic light emitting layer, and the opposite electrode An electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL) may be disposed in the direction of .
물론, 이들 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 전자주입층 외에 다른 기능 층들이 적층될 수도 있다.Of course, other functional layers may be laminated in addition to these hole injection layers, hole transport layers, electron transport layers, and electron injection layers.
상기 유기발광 소자층을 덮도록 유기발광 소자층 상에는 밀봉층(8)이 배치될 수 있다. 유기발광 소자층에 포함된 유기발광 소자는 유기물로 구성되어 외부의 수분이나 산소에 의해 쉽게 열화될 수 있다. 따라서 이러한 유기발광 소자를 보호하기 위해 유기발광 소자층을 밀봉해야 한다. 밀봉층은 유기발광 소자층을 밀봉하는 수단으로 복수의 무기막들 및 복수의 유기막들을 교대로 적층한 구조를 가질 수 있다.A
본 구현예의 유기발광 표시장치는 밀봉 기판이 아닌 복수의 무기막들 및 복수의 유기막들을 교대로 적층한 박막으로 밀봉층을 형성하는 것이 바람직하며, 밀봉 수단으로 박막을 이용함으로써, 유기발광 표시장치의 플렉서블화 및 박형화를 용이하게 구현할 수 있다.In the organic light emitting display device of the present embodiment, it is preferable that the sealing layer is formed of a thin film in which a plurality of inorganic films and a plurality of organic films are alternately stacked instead of a sealing substrate. By using the thin film as a sealing means, the organic light emitting display device It is possible to easily implement flexibility and thinning of.
밀봉층은 복수의 무기막들, 및 복수의 유기막들을 포함할 수 있다. 무기막들과 유기막들은 서로 교대로 적층될 수 있다.The sealing layer may include a plurality of inorganic layers and a plurality of organic layers. Inorganic layers and organic layers may be alternately stacked with each other.
상기 무기막들은 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 무기막들은 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물으로 이루어질 수 있다. 다른 예에 따르면, 무기막들은 복수의 무기 절연층들의 적층 구조를 포함할 수 있다. 무기막들은 외부의 수분 및/또는 산소 등이 유기 발광 소자층에 침투하는 것을 억제하는 기능을 수행할 수 있다.The inorganic layers may be formed of metal oxide, metal nitride, metal carbide, or a combination thereof. For example, the inorganic layers may be made of aluminum oxide, silicon oxide or silicon nitride. According to another example, the inorganic layers may include a stacked structure of a plurality of inorganic insulating layers. The inorganic layers may perform a function of suppressing penetration of external moisture and/or oxygen into the organic light emitting device layer.
상기 유기막들은 고분자 유기 화합물일 수 있다. 예컨대, 유기막들은 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 유기막들은 무기막들의 내부 스트레스를 완화하거나, 무기막들의 결함을 보완하고 평탄화하는 기능을 수행할 수 있다.The organic layers may be polymeric organic compounds. For example, organic layers may include any one of epoxy, acrylate, or urethane acrylate. The organic layers may perform a function of relieving internal stress of the inorganic layers or compensating for and planarizing defects of the inorganic layers.
상기 밀봉층을 구성하는 무기막들과 유기막들의 적층 순서는 한정되어 있지 않으며, 유기발광 소자층 상에 유기막 또는 무기막이 적층될 수 있고, 밀봉층의 최상위층 또한 유기막 또는 무기막일 수 있다. The stacking order of the inorganic layers and organic layers constituting the sealing layer is not limited, and an organic layer or an inorganic layer may be stacked on the organic light emitting device layer, and an uppermost layer of the sealing layer may also be an organic layer or an inorganic layer.
상기 밀봉층 상에는 터치패널(9)이 형성될 수 있다. 상기 터치패널은 상기 밀봉층 상에 형성된 제1 터치 전극, 이에 대향하도록 배치되는 제2 터치 전극 및 이들 사이에 개재되는 절연층을 포함할 수 있다. A
상기 제1 터치 전극 및 제2 터치 전극은 격자 무늬 또는 특정 패턴 형태로 형성될 수 있다. 제1 터치 전극은 상기 밀봉층 상부에 접하여 형성될 수 있으며, 상기 밀봉층과 상기 제1 터치 전극 사이에 무기층이 추가로 구비될 수 있다.The first touch electrode and the second touch electrode may be formed in a lattice pattern or a specific pattern. The first touch electrode may be formed in contact with an upper portion of the sealing layer, and an inorganic layer may be further provided between the sealing layer and the first touch electrode.
상기 제1 터치 전극 및 제2 터치 전극은 ITO 또는 메탈 메쉬 (metal mesh)로 형성될 수 있으며, 메탈 메쉬로 형성되는 것이 바람직하다.The first touch electrode and the second touch electrode may be formed of ITO or metal mesh, and are preferably formed of metal mesh.
메탈 메쉬는 불투명한 금속 (구리, 은, 금, 알루미늄 등)을 1~7 ㎛ 두께의 격자 형태로 인쇄하여 제조한 전극으로서, 전도성이 높은 금속을 사용하기 때문에, 저항값이 아주 낮아 터치 응답 속도가 빠르며, 대화면 구현에 용이하고, ITO 필름에 비해 원가가 저렴하다는 장점을 가지고 있다. 또한, 메탈 메쉬 전극은 ITO전극에 비해 반복적힌 굽힘에 대한 내구성이 우수하여 폴더블 디스플레이용 터치 패널 전극으로 사용하기에 적합하다. The metal mesh is an electrode manufactured by printing an opaque metal (copper, silver, gold, aluminum, etc.) in the form of a lattice with a thickness of 1 to 7 μm. Since a metal with high conductivity is used, the resistance value is very low, resulting in a touch response speed. It has the advantages of being fast, easy to implement on a large screen, and cheaper than ITO film. In addition, the metal mesh electrode has excellent durability against repeated bending compared to the ITO electrode, so it is suitable for use as a touch panel electrode for a foldable display.
상기 터치패널은 사용자가 터치를 할 때 사람의 몸에 있는 정전용량을 이용하여 전류의 양이 변경된 부분을 인식하고 크기를 계산하여 위치를 검출하는 정전용량 방식의 터치 패널인 것이 바람직하다. It is preferable that the touch panel is a capacitive type touch panel that recognizes a portion where the amount of current is changed using capacitance of a person's body when a user touches it, calculates the size, and detects the location.
본 발명의 유기발광 표시장치는 도시된 바에 한정되지 않으며, 터치 패널에서 전달된 아날로그 신호를 디지털 신호로 전환하고 터치 영역의 좌표를 판단하는데 필요한 좌표값 등을 제어하는 Control IC, 광투명 접착제(Optical ceal adhesive), 전도 및 신호선 패턴이 형성되어 각종 신호를 전자부품 등에 전달하는 연성회로기판(FPCB), 그 외 각종 전자부품 및 각종 배선들이 더 포함될 수 있다는 것은 본 기술분야의 당업자들에게 자명하다.The organic light emitting display device of the present invention is not limited to what is shown, and converts an analog signal transmitted from a touch panel into a digital signal and controls a coordinate value necessary to determine the coordinates of a touch area. It is obvious to those skilled in the art that a flexible printed circuit board (FPCB) on which conductive and signal line patterns are formed to transmit various signals to electronic components, other various electronic components, and various wires may be further included.
상기 터치패널 상에는 컬러필터가 형성될 수 있다. 상기 컬러필터는 상기 터치패널 상부에 위치하며, 상기 유기발광 소자층의 발광 영역과 수직방향으로 정렬된 컬러부(10)와 상기 비발광 영역과 수직으로 정렬되며 상기 컬러부를 분리하는 컬러분리부(11)를 포함할 수 있다. A color filter may be formed on the touch panel. The color filter is located on the touch panel, and a
본 발명의 감광성 조성물은 상기 컬러부에 포함되어 상기 발광 영역에서 방출되는 빛의 파장 범위를 좁혀 유기발광 표시장치의 색순도를 향상시킬 수 있다. The photosensitive composition of the present invention is included in the color part and narrows the wavelength range of light emitted from the light emitting region, thereby improving the color purity of the organic light emitting display device.
또한, 본 발명의 감광성 조성물은 컬러분리부에 포함되어 유기발광 표시장치로 입사되는 외부광을 흡수 및 차단시켜 야외 시인성을 향상시킬 수 있다. In addition, the photosensitive composition of the present invention is included in the color separation unit to absorb and block external light incident on the organic light emitting display device, thereby improving outdoor visibility.
본 발명의 감광성 조성물은 적색 안료 또는 적색 염료를 포함하여 적색 발광 영역과 수직방향으로 정렬된 적색 컬러부를 형성할 수 있다. 본 발명의 감광성 조성물은 녹색 안료 또는 녹색 염료를 포함하여 녹색 발광 영역과 수직방향으로 정렬된 녹색 컬러부를 형성할 수 있다. 본 발명의 감광성 조성물은 청색 안료 또는 청색 염료를 포함하여 청색 발광 영역과 수직방향으로 정렬된 청색 컬러부를 형성할 수 있다. 본 발명의 감광성 조성물은 흑색 안료 또는 흑색 염료를 포함하여 상기 화소 정의막과 수직방향으로 정렬된 컬러분리부를 형성할 수 있다.The photosensitive composition of the present invention may include a red pigment or a red dye to form a red color portion aligned in a vertical direction with a red light emitting region. The photosensitive composition of the present invention may include a green pigment or a green dye to form a green color portion aligned in a vertical direction with a green light emitting region. The photosensitive composition of the present invention may include a blue pigment or blue dye to form a blue color portion aligned in a vertical direction with a blue light emitting region. The photosensitive composition of the present invention may include a black pigment or a black dye to form a color separation part vertically aligned with the pixel defining layer.
본 발명의 감광성 조성물을 사용하여 컬러필터의 컬러부 또는 컬러분리부를 형성할 경우, 낮은 아웃 가스 발생량을 가지며, 미세한 크기의 패턴을 형성시킬 수 있어 높은 해상도의 컬러필터를 제조할 수 있다. When the color part or the color separation part of the color filter is formed using the photosensitive composition of the present invention, it has a low outgassing amount and can form a fine-sized pattern, so that a color filter with high resolution can be manufactured.
상기 전술한 유기발광 표시장치의 구조 중 각 층의 위치는 한정되어 있지 않으며, 각 층 사이에 특정 목적과 기능을 가진 여러 기능층들이 추가로 배치될 수 있다는 것은 본 기술 분야의 당업자들에게 자명하며, 본 발명의 유기발광 표시장치는 상기 전술한 구조 및 도면에 한정되지 않는다.The position of each layer in the structure of the above-described organic light emitting display device is not limited, and it is obvious to those skilled in the art that several functional layers having specific purposes and functions may be additionally disposed between each layer. However, the organic light emitting display device of the present invention is not limited to the above-described structure and drawings.
이하, 본 발명에 따른 합성예 및 실시예를 구체적으로 기재하나, 본 발명의 합성예 및 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, synthesis examples and examples according to the present invention will be described in detail, but the synthesis examples and examples of the present invention are not limited thereto.
합성예 1 (바인더 수지의 합성)Synthesis Example 1 (Synthesis of Binder Resin)
합성예 1-1Synthesis Example 1-1
(화합물 1-1의 제조)(Preparation of compound 1-1)
9,9'-비스페놀플루오렌 80g (0.228mol, Sigma aldrich社), 글리시딜 클로라이드 42.67g (0.461mol, Sigma aldrich社) 및 무수탄산칼륨 191g (1.38mol)을 디메틸포름아미드 600ml와 함께 증류관이 설치된 1500ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 넣고, 80℃로 승온하여 4시간 동안 반응시킨 후, 온도를 25℃로 낮추어 반응액을 여과한 후, 여과액을 1000ml 물에 교반하며 적가한 후, 석출된 분말을 여과한 후 물로 세척하고, 40℃에서 감압 건조하여 화합물 1-1을 100g (216mmol)얻을 수 있었다. 수득한 분말은 HPLC로 순도 분석 결과 98%의 순도를 보였다.80 g (0.228 mol, Sigma aldrich) of 9,9'-bisphenol fluorene, 42.67 g (0.461 mol, Sigma aldrich) of glycidyl chloride and 191 g (1.38 mol) of anhydrous potassium carbonate were mixed with 600 ml of dimethylformamide in a distillation column. Into a 1500ml 3-necked round-bottom flask, the temperature was raised to 80 ° C, reacted for 4 hours, the temperature was lowered to 25 ° C, the reaction solution was filtered, and the filtrate was added dropwise to 1000 ml of water while stirring, followed by precipitation. The resulting powder was filtered, washed with water, and dried at 40° C. under reduced pressure to obtain 100 g (216 mmol) of compound 1-1. The obtained powder showed a purity of 98% as a result of purity analysis by HPLC.
화합물 1-1compound 1-1
합성예 1-2Synthesis Example 1-2
(단량체 1-1 내지 단량체 1-3의 제조)(Preparation of monomer 1-1 to monomer 1-3)
합성예 1-1에서 얻은 화합물 1-1을 25g (54mmol), 아크릴산 7.9g (0.11mol, 대정화금社), 벤질트리에틸암모늄클로라이드 0.03g (0.16mmol, 대정화금社) 및 히드로퀴논 0.01g (0.05mmol, 대정화금社)을 톨루엔 52g (Sigma aldrich社)와 함께 증류관이 설치된 300ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 넣고, 110℃에서 6시간 동안 교반하였다. 반응이 종료된 후, 톨루엔을 감압 증류로 제거하여 생성물을 얻었다. 실리카겔 60 (230~400 mesh, Merck社) 500g을 지름 220mm의 유리 컬럼에 충진시킨 후, 생성물 20g을 충진시키고, 헥산과 에틸아세테이트를 4:1 부피비로 혼합한 용매 10L를 이용하여 분리를 진행하여 단량체 1-1 내지 단량체 1-3을 분리하였다.25 g (54 mmol) of compound 1-1 obtained in Synthesis Example 1-1, 7.9 g of acrylic acid (0.11 mol, Daejung Chemical Co.), 0.03 g of benzyltriethylammonium chloride (0.16 mmol, Daejeong Chemical Co.) and 0.01 g of hydroquinone (0.05mmol, Daejung Chemical Co.) was put into a 300ml 3-necked round bottom flask equipped with a distillation tube along with 52g of toluene (Sigma Aldrich Co.), and stirred at 110° C. for 6 hours. After the reaction was completed, toluene was removed by distillation under reduced pressure to obtain a product. After filling 500g of silica gel 60 (230~400 mesh, Merck) in a glass column with a diameter of 220mm, 20g of the product was filled, and separation was performed using 10L of a solvent mixed with hexane and ethyl acetate at a volume ratio of 4:1 Monomers 1-1 to 1-3 were separated.
단량체 1-1Monomer 1-1
단량체 1-2Monomer 1-2
단량체 1-3Monomers 1-3
합성예 1-3 내지 합성예 1-9Synthesis Example 1-3 to Synthesis Example 1-9
(Polymer 1-1 내지 1-7의 제조)(Preparation of Polymers 1-1 to 1-7)
합성예 1-2에서 얻은 단량체 1-1, 단량체 1-2 및 단량체 1-3을 합이 5g (8.2mmol)이 되게 아래 표 1과 같이 각각 증류관이 설치된 50ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 넣고, Benzyltriethyl ammonium chloride 0.005g (0.03mmol, 대정화금社), 히드로퀴논 0.001g (0.01mmol, 대정화금社) 및 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 14g (Sigma aldrich社)를 증류관이 설치된 3-목 둥근바닥 플라스크에 투입하고, 비페닐테트라카복실산 이무수물 1.21g (4mmol, Mitsubishi Gas社) 및 테트라히드로프탈산 0.38g (2mmol, Sigma aldrich社)을 추가한 후, 110℃에서 6시간 동안 교반하였다. 반응 종료 후, 반응액을 회수하여 단량체 1-1, 1-2 및 1-3 구조의 반복 단위가 섞여 있는 polymer 1-1 내지 1-7을 고형분 45%의 용액 형태로 얻을 수 있었다. 합성된 고분자들은 겔투과 크로마토그래피(Agilent社)를 이용하여 분자량을 분석하였다.Monomer 1-1, Monomer 1-2, and Monomer 1-3 obtained in Synthesis Example 1-2 were put into a 50ml 3-necked round bottom flask equipped with a distillation tube, respectively, so that the total amount was 5 g (8.2 mmol), as shown in Table 1 below. , Benzyltriethyl ammonium chloride 0.005g (0.03mmol, Daejeong Chemical Co.), hydroquinone 0.001g (0.01mmol, Daejeong Chemical Co.) and propylene glycol methyl ether acetate 14g (Sigma Aldrich Co.) Into the flask, 1.21 g (4 mmol, Mitsubishi Gas Co.) of biphenyltetracarboxylic dianhydride and 0.38 g (2 mmol, Sigma Aldrich Co.) of tetrahydrophthalic acid were added, followed by stirring at 110° C. for 6 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was recovered to obtain polymers 1-1 to 1-7 in which the repeating units of the monomers 1-1, 1-2 and 1-3 were mixed in the form of a solution with a solid content of 45%. The synthesized polymers were analyzed for molecular weight using gel permeation chromatography (Agilent Co.).
(Polymer 1-1)Synthesis Example 1-3
(Polymer 1-1)
(Polymer 1-2)Synthesis Example 1-4
(Polymer 1-2)
(Polymer 1-3)Synthesis Example 1-5
(Polymer 1-3)
(Polymer 1-4)Synthesis Example 1-6
(Polymer 1-4)
(Polymer 1-5)Synthesis Example 1-7
(Polymer 1-5)
(Polymer 1-6)Synthesis Example 1-8
(Polymer 1-6)
(Polymer 1-7)Synthesis Example 1-9
(Polymer 1-7)
(4.95 mmol)3g
(4.95 mmol)
(1.65 mmol)1 g
(1.65 mmol)
(1.65 mmol)1 g
(1.65 mmol)
(7.01 mmol)4.25g
(7.01 mmol)
(0.41 mmol)0.25g
(0.41 mmol)
(8.24 mmol)5g
(8.24 mmol)
(1.65 mmol)1 g
(1.65 mmol)
(4.95 mmol)3g
(4.95 mmol)
(1.65 mmol)1 g
(1.65 mmol)
(0.41 mmol)0.25g
(0.41 mmol)
(7.01 mmol)4.25g
(7.01 mmol)
(8.24 mmol)5g
(8.24 mmol)
(1.65 mmol)1 g
(1.65 mmol)
(1.65 mmol)1 g
(1.65 mmol)
(4.95 mmol)3g
(4.95 mmol)
(0.83 mmol)0.5 g
(0.83 mmol)
(0.83 mmol)0.5 g
(0.83 mmol)
분자량weight average
Molecular Weight
합성예 1-10 Synthesis Example 1-10
(화합물 2-1의 제조)(Preparation of compound 2-1)
냉각수가 연결된 증류관이 설치된 3-목 둥근바닥 플라스크에 trichloro silane 20g (0.147mol, Gelest社) 과 6-chloro-1-hexene 17.51g (0.147mol, Aldrich社)을 에틸아세테이트 200ml에 용해시키고, Platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex solution 0.02g (2wt% in xylene, Aldrich社)을 투입하고, 질소를 투입하며 75℃로 승온하여 5시간 반응시킨 후, 용액을 0.1㎛ 테플론 재질의 멤브레인에 필터하여 백금 촉매를 제거한다. Dissolve 20g (0.147mol, Gelest Co.) and 17.51g (0.147mol, Aldrich Co.) of trichloro silane in 200ml ethyl acetate in a three-necked round-bottom flask equipped with a distillation tube connected with cooling water, Platinum (0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex solution 0.02g (2wt% in xylene, Aldrich Co.) was added, nitrogen was added, and the temperature was raised to 75℃ and reacted for 5 hours. , the solution is filtered through a 0.1 μm Teflon membrane to remove the platinum catalyst.
그 후, 메탄올 15.6g (0.487mol)을 상온에서 30분 동안 적가하고, 다시 50℃로 승온하여 2시간 추가 반응시킨 후, 반응액을 감압 증류하여 용매를 제거한다. Thereafter, 15.6 g (0.487 mol) of methanol was added dropwise at room temperature for 30 minutes, then the temperature was raised to 50° C. and further reacted for 2 hours, and the reaction solution was distilled under reduced pressure to remove the solvent.
이렇게 얻어진 6-Chlorohexyltrimethoxysilane 24g (0.1mol)과 Sodium methoxide 8g (0.15mol, Aldrich社), Hydrogen sulfide THF solution (0.8M 농도) 187ml (0.15mol) 및 메탄올 100ml를 오토클레이브에 넣고, 100℃에서 2시간 동안 반응을 진행한다. 반응액을 냉각시킨 후, 상온에서 Hydrogen chloride in methanol (1.25M 농도) 100ml를 30분간 적가하고, 생성된 염을 여과하여 제거한 후, 감압 증류하여 화합물 2-1을 23g 얻을 수 있었다. 6-Chlorohexyltrimethoxysilane 24g (0.1mol) and sodium methoxide 8g (0.15mol, Aldrich Co.), hydrogen sulfide THF solution (0.8M concentration) 187ml (0.15mol) and methanol 100ml were put in an autoclave and kept at 100℃ for 2 hours. while the reaction proceeds. After cooling the reaction solution, 100 ml of hydrogen chloride in methanol (concentration of 1.25M) was added dropwise at room temperature for 30 minutes, and the resulting salt was removed by filtration, followed by distillation under reduced pressure to obtain 23 g of compound 2-1.
화합물 2-1compound 2-1
합성예 1-11 Synthesis Example 1-11
(화합물 2-2의 제조)(Preparation of compound 2-2)
합성예 1-10에서 6-chloro-1-hexene 대신에 9-Chloro-1-nonene 23.7g (0.147mol, AK Scientific社)을 사용한 것만 제외하고 동일하게 진행하였다. In Synthesis Example 1-10, the same procedure was performed except that 23.7 g (0.147 mol, AK Scientific) of 9-Chloro-1-nonene was used instead of 6-chloro-1-hexene.
화합물 2-2compound 2-2
합성예 1-12 Synthesis Example 1-12
(화합물 2-3의 제조)(Preparation of compound 2-3)
합성예 1-10에서 6-chloro-1-hexene 대신에 12-Chloro-1-dodecene 30g (0.147mol, Atomax Chemicals社)을 사용한 것만 제외하고 동일하게 진행하였다.In Synthesis Example 1-10, the same procedure was performed except that 30 g (0.147 mol, Atomax Chemicals) of 12-Chloro-1-dodecene was used instead of 6-chloro-1-hexene.
화합물 2-3compound 2-3
합성예 1-13 Synthesis Example 1-13
(화합물 2-4의 제조)(Preparation of compounds 2-4)
합성예 1-10에서 백금을 제거한 후 투입한 메탄올 대신에 에탄올 22.4g (0.487mol, Aldrich社)을 사용한 것만 제외하고 동일하게 진행하였다.In Synthesis Example 1-10, the same procedure was performed except that 22.4 g of ethanol (0.487 mol, Aldrich Co.) was used instead of the methanol introduced after removing the platinum.
화합물 2-4Compounds 2-4
합성예 1-14 Synthesis Example 1-14
(화합물 2-5의 제조)(preparation of compound 2-5)
합성예 1-10에서 백금을 제거한 후 투입한 메탄올 대신에 1-butanol 36g (0.487mol, Aldrich社)을 사용한 것만 제외하고 동일하게 진행하였다.In Synthesis Example 1-10, the same procedure was performed except that 36 g (0.487 mol, Aldrich Co.) of 1-butanol was used instead of the methanol introduced after removing the platinum.
화합물 2-5Compounds 2-5
합성예 1-15 Synthesis Example 1-15
(화합물 2-6의 제조)(Preparation of compounds 2-6)
합성예 1-10에서 trichlorosilane 대신에 dichloromethylsilane 18g (0.147mol)을 사용한 것만 제외하고 동일하게 진행하였다.In Synthesis Example 1-10, the same procedure was performed except that 18 g (0.147 mol) of dichloromethylsilane was used instead of trichlorosilane.
화합물 2-6compound 2-6
합성예 1-16Synthesis Example 1-16
(Binder 1-1의 제조)(Manufacture of Binder 1-1)
합성예 1-3에서 제조한 Polymer 1-1의 용액 360g에 하기 화합물 2-7과 같은 KBM 803 (3-(Trimethoxysilyl)-1-propanethiol 6.36g (34mmol, Shinetsu社)을 넣고, 60℃로 승온시킨 뒤, 4시간 동안 교반하여 화합물 2-7과 같은 실란 그룹이 치환된 카도계 바인더 수지 binder 1-1을 얻을 수 있었다.To 360 g of the solution of Polymer 1-1 prepared in Synthesis Example 1-3, add 6.36 g (34 mmol, Shinetsu Co.) of KBM 803 (3-(Trimethoxysilyl)-1-propanethiol) as in Compound 2-7 below, and raise the temperature to 60 ° C. After that, the mixture was stirred for 4 hours to obtain a cardo-based binder resin binder 1-1 having a silane group substituted as in Compound 2-7.
Binder 1-1(화합물 2-7)Binder 1-1 (Compound 2-7)
합성예 1-17 내지 합성예 1-22Synthesis Example 1-17 to Synthesis Example 1-22
(Binder 1-2 내지 Binder 1-7의 제조)(Preparation of Binder 1-2 to Binder 1-7)
상기 합성예 1-16에서 Polymer 1-1의 용액 대신 하기 표 2에 기재된 Polymer 1-2 내지 Polymer 1-7을 사용한 점을 제외하고는, 상기 합성예 1-16와 동일한 방법으로 실란 그룹이 치환된 카도계 바인더 수지 Binder 1-2 내지 Binder 1-7을 제조하였다.In Synthesis Example 1-16, the silane group was substituted in the same manner as in Synthesis Example 1-16, except that Polymer 1-2 to Polymer 1-7 described in Table 2 were used instead of the solution of Polymer 1-1. Cardo-based binder resin Binder 1-2 to Binder 1-7 were prepared.
(Binder 1-1)Synthesis Example 1-16
(Binder 1-1)
(Binder 1-2)Synthesis Example 1-17
(Binder 1-2)
(Binder 1-3)Synthesis Example 1-18
(Binder 1-3)
(Binder 1-4)Synthesis Example 1-19
(Binder 1-4)
(Binder 1-5)Synthesis Example 1-20
(Binder 1-5)
(Binder 1-6)Synthesis Example 1-21
(Binder 1-6)
(Binder 1-7)Synthesis Example 1-22
(Binder 1-7)
분자량weight average
Molecular Weight
합성예 1-23 Synthesis Example 1-23
(Binder 2-1의 제조)(Manufacture of Binder 2-1)
합성예 1-3에서 제조한 Polymer 1-1의 용액 360g에 6-(Trimethoxysilyl)-1-hexanethiol (화합물 2-1)을 8.1g (34mmol)을 넣고, 60℃로 승온시킨 뒤, 4시간 동안 교반하여 화합물 2-1과 같은 실란 그룹이 치환된 카도계 바인더 수지 Binder 2-1을 얻을 수 있었다. 8.1 g (34 mmol) of 6-(Trimethoxysilyl)-1-hexanethiol (Compound 2-1) was added to 360 g of the solution of Polymer 1-1 prepared in Synthesis Example 1-3, and the temperature was raised to 60° C. for 4 hours. By stirring, a cardo-based binder resin Binder 2-1 in which a silane group was substituted as in Compound 2-1 was obtained.
합성예 1-24 내지 합성예 1-29Synthesis Example 1-24 to Synthesis Example 1-29
(Binder 2-2 내지 Binder 2-7의 제조)(Preparation of Binder 2-2 to Binder 2-7)
상기 합성예 1-23에서 Polymer 1-1의 용액 대신 하기 표 3에 기재된 Polymer 1-2 내지 Polymer 1-7을 사용한 점을 제외하고는, 상기 합성예 1-23와 동일한 방법으로 실란 그룹이 치환된 카도계 바인더 수지 Binder 2-2 내지 Binder 2-7을 제조하였다.In Synthesis Example 1-23, the silane group was substituted in the same manner as in Synthesis Example 1-23, except that Polymer 1-2 to Polymer 1-7 described in Table 3 were used instead of the solution of Polymer 1-1. Cardo-based binder resin Binder 2-2 to Binder 2-7 were prepared.
(Binder 2-1)Synthesis Example 1-23
(Binder 2-1)
(Binder 2-2)Synthesis Example 1-24
(Binder 2-2)
(Binder 2-3)Synthesis Example 1-25
(Binder 2-3)
(Binder 2-4)Synthesis Example 1-26
(Binder 2-4)
(Binder 2-5)Synthesis Example 1-27
(Binder 2-5)
(Binder 2-6)Synthesis Example 1-28
(Binder 2-6)
(Binder 2-7)Synthesis Example 1-29
(Binder 2-7)
분자량weight average
Molecular Weight
합성예 1-30Synthesis Example 1-30
(Binder 3-1의 제조)(Manufacture of Binder 3-1)
합성예 1-3에서 제조한 Polymer 1-1의 용액 360g에 6-(Triethoxysilyl)-1-hexanethiol (화합물 2-4)을 9.53g (34mmol)을 넣고, 60℃로 승온시킨 뒤, 4시간 동안 교반하여 화합물 2-4와 같은 실란 그룹이 치환된 카도계 바인더 수지 Binder 3-1을 얻을 수 있었다. 9.53 g (34 mmol) of 6-(Triethoxysilyl)-1-hexanethiol (Compound 2-4) was added to 360 g of the solution of Polymer 1-1 prepared in Synthesis Example 1-3, and the temperature was raised to 60° C. for 4 hours. By stirring, a cardo-based binder resin Binder 3-1 in which a silane group was substituted as in Compound 2-4 was obtained.
합성예 1-31 내지 합성예 1-36Synthesis Example 1-31 to Synthesis Example 1-36
(Binder 3-2 내지 Binder 3-7의 제조)(Preparation of Binder 3-2 to Binder 3-7)
상기 합성예 1-30에서 Polymer 1-1의 용액 대신 하기 표 4에 기재된 Polymer 1-2 내지 Polymer 1-7을 사용한 점을 제외하고는, 상기 합성예 1-30과 동일한 방법으로 실란 그룹이 치환된 카도계 바인더 수지 Binder 3-2 내지 Binder 3-7을 제조하였다.In Synthesis Example 1-30, the silane group was substituted in the same manner as in Synthesis Example 1-30, except that Polymer 1-2 to Polymer 1-7 described in Table 4 were used instead of the solution of Polymer 1-1. Cardo-based binder resin Binder 3-2 to Binder 3-7 were prepared.
(Binder 3-1)Synthesis Example 1-30
(Binder 3-1)
(Binder 3-2)Synthesis Example 1-31
(Binder 3-2)
(Binder 3-3)Synthesis Example 1-32
(Binder 3-3)
(Binder 3-4)Synthesis Example 1-33
(Binder 3-4)
(Binder 3-5)Synthesis Example 1-34
(Binder 3-5)
(Binder 3-6)Synthesis Example 1-35
(Binder 3-6)
(Binder 3-7)Synthesis Example 1-36
(Binder 3-7)
분자량weight average
Molecular Weight
합성예 2 (분산제의 합성)Synthesis Example 2 (Synthesis of Dispersant)
합성예 2-1Synthesis Example 2-1
(Polymer 2-1의 제조)(Preparation of Polymer 2-1)
증류기가 있는 500ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 Benzyl methacrylate 50g (0.284mol, Sigma aldrich社), 2-isocyanatoethyl methacrylate 30g (0.193mol, TCI社), Tetraethylene glycol methyl ether methacrylate 20g (0.072mol, TCI社) 및 AIBN 4g (0.024mol, TCI社)을 넣고, PGMEA 233g (Daicel社)을 넣은 후, 80℃에서 4시간 동안 교반을 진행하여 Polymer 2-1 (고형분 30.86%, 무게 평균 분자량 20,400g/mol)을 얻었다.Benzyl methacrylate 50g (0.284mol, Sigma aldrich), 2-isocyanatoethyl methacrylate 30g (0.193mol, TCI), tetraethylene glycol methyl ether methacrylate 20g (0.072mol, TCI) and After adding 4g of AIBN (0.024mol, TCI Company) and 233g of PGMEA (Daicel Company), stirring was performed at 80°C for 4 hours to obtain Polymer 2-1 (solid content 30.86%, weight average molecular weight 20,400g/mol). got it
Polymer 2-1Polymer 2-1
Polymer 2-1에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 13.1몰%; b는 51.7몰%; c는 35.2몰%이다.In Polymer 2-1, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 13.1 mol%; b is 51.7 mol%; c is 35.2 mol%.
합성예 2-2Synthesis Example 2-2
(Polymer 2-2의 제조)(Preparation of Polymer 2-2)
상기 합성예 2-1에서 Tetraethylene glycol methyl ether methacrylate 대신에 Triethylene glycol methyl ether methacrylate 20g (0.086mol, TCI社)를 사용한 것을 제외하고, 동일한 방법으로 합성을 진행하여 Polymer 2-2 (고형분 30.87%, 무게 평균 분자량 20,310g/mol)를 얻었다.Polymer 2-2 (solid content 30.87%, weight An average molecular weight of 20,310 g/mol) was obtained.
Polymer 2-2Polymer 2-2
Polymer 2-2에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 15.3몰%; b는 50.4몰%; c는 34.3몰%이다.In Polymer 2-2, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 15.3 mol%; b is 50.4 mol%; c is 34.3 mol%.
합성예 2-3Synthesis Example 2-3
(Polymer 2-3의 제조)(Preparation of Polymer 2-3)
상기 합성예 2-1에서 Tetraethylene glycol methyl ether methacrylate 대신에 Diethylene Glycol Monomethyl Ether Methacrylate 20g (0.106mol, TCI社)를 사용한 것을 제외하고, 동일한 방법으로 합성을 진행하여 Polymer 2-3 (고형분 30.86%, 무게 평균 분자량 20,220g/mol)를 얻었다.Polymer 2-3 (solid content 30.86%, weight An average molecular weight of 20,220 g/mol) was obtained.
Polymer 2-3Polymer 2-3
Polymer 2-3에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 18.2몰%; b는 48.7몰%; c는 33.1몰%이다.In Polymer 2-3, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 18.2 mol%; b is 48.7 mol%; c is 33.1 mol%.
합성예 2-4Synthesis Example 2-4
(분산제 1-1의 제조)(Preparation of dispersant 1-1)
증류기가 있는 300ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 합성예 2-1에서 제조한 Polymer 2-1 용액 100g과 N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine 6.58g (0.06mol, TCI社) 및 dibutyltin dilaurylate 0.2g (0.32mmol, Sigma aldrich社)을 넣고, 50℃에서 4시간 동안 교반하여 분산제 1-1 (고형분 33.3%, 무게 평균 분자량 20,830g/mol)을 얻었다.In a 300ml 3-necked round-bottom flask with a distiller, 100g of the polymer 2-1 solution prepared in Synthesis Example 2-1 and 6.58g of N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine (0.06mol, TCI) and dibutyltin dilaurylate 0.2 g (0.32mmol, Sigma Aldrich Co.) was added and stirred at 50° C. for 4 hours to obtain a dispersant 1-1 (solid content: 33.3%, weight average molecular weight: 20,830 g/mol).
분산제 1-1Dispersant 1-1
분산제 1-1에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 13.1몰%; b는 51.7몰%; c는 35.2몰%이다.In Dispersant 1-1, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 13.1 mol%; b is 51.7 mol%; c is 35.2 mol%.
합성예 2-5Synthesis Example 2-5
(분산제 1-2의 제조)(Preparation of dispersant 1-2)
상기 합성예 2-4에서 N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine 대신에 [3-(2-aminoethoxy)propyl]dimethylamine 9.43g (0.06mol, Azepine Product社)를 사용한 것을 제외하고, 동일한 방법으로 합성을 진행하여 분산제 1-2 (고형분 35.9%, 무게 평균 분자량 20,870g/mol)를 얻었다.[3-(2-aminoethoxy)propyl]dimethylamine 9.43g (0.06mol, Azepine Products Co.) was used instead of N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine in Synthesis Example 2-4, but in the same manner. Synthesis was performed to obtain dispersant 1-2 (solid content: 35.9%, weight average molecular weight: 20,870 g/mol).
분산제 1-2Dispersant 1-2
분산제 1-2에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 13.1몰%; b는 51.7몰%; c는 35.2몰%이다.In Dispersant 1-2, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 13.1 mol%; b is 51.7 mol%; c is 35.2 mol%.
합성예 2-6Synthesis Example 2-6
(분산제 1-3의 제조)(Preparation of dispersant 1-3)
상기 합성예 2-4에서 N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine 대신에 (11-aminoundecyl)dimethylamine 13.82g (0.06mol, Aurora Building社)를 사용한 것을 제외하고, 동일한 방법으로 합성을 진행하여 분산제 1-3 (고형분 40.32%, 무게 평균 분자량 20,860g/mol)을 얻었다.In Synthesis Example 2-4, 13.82 g (0.06 mol, Aurora Building) of (11-aminoundecyl)dimethylamine was used instead of N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine, but the synthesis was performed in the same manner as the dispersing agent. 1-3 (solid content 40.32%, weight average molecular weight 20,860 g/mol) was obtained.
분산제 1-3Dispersant 1-3
분산제 1-3에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 13.1몰%; b는 51.7몰%; c는 35.2몰%이다.In Dispersants 1-3, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 13.1 mol%; b is 51.7 mol%; c is 35.2 mol%.
합성예 2-7Synthesis Example 2-7
(분산제 1-4의 제조)(Preparation of dispersant 1-4)
상기 합성예 2-4에서 N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine 대신에 [4-amino-1-(dimethylamino)butan-2-yl]dimethylamine 10.27g (0.06mol, Azepine Product社)를 사용한 것을 제외하고, 동일한 방법으로 합성을 진행하여 분산제 1-4 (고형분 36.7%, 무게 평균 분자량 20,890g/mol)를 얻었다.In Synthesis Example 2-4, 10.27 g (0.06 mol, Azepine Products) of [4-amino-1-(dimethylamino)butan-2-yl]dimethylamine was used instead of N,N-Dimethyl-1,3-propanediamine. Except, dispersants 1-4 (solid content 36.7%, weight average molecular weight 20,890 g/mol) were obtained by synthesizing in the same manner.
분산제 1-4Dispersant 1-4
분산제 1-4에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 13.1몰%; b는 51.7몰%; c는 35.2몰%이다.In Dispersants 1-4, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 13.1 mol%; b is 51.7 mol%; c is 35.2 mol%.
합성예 2-8Synthesis Example 2-8
(분산제 1-5의 제조)(Preparation of dispersant 1-5)
증류기가 있는 300ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 합성예 2-2에서 제조한 Polymer 2-2 용액 100g과 [4-amino-1-(dimethylamino)butan-2-yl]dimethylamine 10.27g (0.06mol, Azepine Product社) 및 dibutyltin dilaurylate 0.2g (0.32mmol, Sigma aldrich社)을 넣고, 50℃에서 4시간 동안 교반하여 분산제 1-5 (고형분 36.97%, 무게 평균 분자량 20,780g/mol)를 얻었다.100 g of the Polymer 2-2 solution prepared in Synthesis Example 2-2 and [4-amino-1-(dimethylamino)butan-2-yl]dimethylamine 10.27 g (0.06 mol, Azepine Product Co.) and dibutyltin dilaurylate 0.2g (0.32mmol, Sigma Aldrich Co.) were added and stirred at 50° C. for 4 hours to obtain a dispersant 1-5 (solid content: 36.97%, weight average molecular weight: 20,780 g/mol).
분산제 1-5Dispersant 1-5
분산제 1-5에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 15.3몰%; b는 50.4몰%; c는 34.3몰%이다.In Dispersants 1-5, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 15.3 mol%; b is 50.4 mol%; c is 34.3 mol%.
합성예 2-9Synthesis Example 2-9
(분산제 1-6의 제조)(Preparation of dispersant 1-6)
증류기가 있는 300ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 합성예 2-3에서 제조한 Polymer 2-3 용액 100g과 [4-amino-1-(dimethylamino)butan-2-yl]dimethylamine 10.27g (0.06mol, Azepine Product社) 및 dibutyltin dilaurylate 0.2g (0.32mmol, Sigma aldrich社)을 넣고, 50℃에서 4시간 동안 교반하여 분산제 1-6 (고형분 36.97%, 무게 평균 분자량 20,630g/mol)를 얻었다.100 g of the Polymer 2-3 solution prepared in Synthesis Example 2-3 and [4-amino-1-(dimethylamino)butan-2-yl]dimethylamine 10.27 g (0.06 mol, Azepine Product Co.) and dibutyltin dilaurylate 0.2g (0.32mmol, Sigma Aldrich Co.) were added and stirred at 50° C. for 4 hours to obtain a dispersant 1-6 (solid content: 36.97%, weight average molecular weight: 20,630 g/mol).
분산제 1-6Dispersant 1-6
분산제 1-6에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 18.2몰%; b는 48.7몰%; c는 33.1몰%이다.In Dispersants 1-6, a, b, and c represent each repeating unit, and when the total is assumed to be 100 mol%, a is 18.2 mol%; b is 48.7 mol%; c is 33.1 mol%.
합성예 2-10Synthesis Example 2-10
(비교 분산제 1의 제조)(Preparation of Comparative Dispersant 1)
증류기가 있는 300ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 합성예 2-1에서 제조한 Polymer 2-1 용액 100g과 3-(Dimethylamino)-1-propanol 6.65g (0.06mol, TCI社) 및 dibutyltin dilaurylate 0.2g (0.32mmol, Sigma aldrich社)을 넣고, 50℃에서 4시간 동안 교반하여 비교 분산제 1 (고형분 36.81%, 무게 평균 분자량 20,810g/mol)을 얻었다.In a 300ml 3-necked round bottom flask with a distiller, 100g of the Polymer 2-1 solution prepared in Synthesis Example 2-1, 6.65g of 3-(Dimethylamino)-1-propanol (0.06mol, TCI) and 0.2g of dibutyltin dilaurylate ( 0.32 mmol, Sigma Aldrich Co.) was added and stirred at 50° C. for 4 hours to obtain Comparative Dispersant 1 (solid content 36.81%, weight average molecular weight 20,810 g/mol).
비교 분산제 1
비교 분산제 1에서 a, b 및 c는 각각의 반복단위를 나타내는 것으로, 전체를 100몰%로 가정했을 때, a는 13.1몰%; b는 51.7몰%; c는 35.2몰%이다.In
합성예 3 (Acryl Binder의 합성)Synthesis Example 3 (Synthesis of Acrylic Binder)
증류관이 설치된 250ml 3-목 둥근바닥 플라스크에 propylene glycol methyether acetate (Sigma Aldrich社) 55g, benzyl methacrylate (Sigma Aldrich社) 31.5g (0.18mol), azobisisobutyronitrile (Sigma Aldrich社) 2.25g (0.01mol), methyl methacrylate (Sigma Aldrich社) 6.75g (0.07mol) 및 methacrylic acid (Sigma Aldrich社) 6.75g (0.08mol)을 넣고, 80℃에서 3시간 동안 교반하면, 무게평균 분자량이 10,000인 아크릴 바인더 30wt% 고형분의 propylene glycol methyether acetate 용액을 얻을 수 있다.In a 250ml 3-neck round bottom flask equipped with a distillation tube, 55g of propylene glycol methhyether acetate (Sigma Aldrich), 31.5g (0.18mol) of benzyl methacrylate (Sigma Aldrich), 2.25g (0.01mol) of azobisisobutyronitrile (Sigma Aldrich), After adding 6.75g (0.07mol) of methyl methacrylate (Sigma Aldrich) and 6.75g (0.08mol) of methacrylic acid (Sigma Aldrich) and stirring at 80°C for 3 hours, an acrylic binder with a weight average molecular weight of 10,000, 30wt% solid content A solution of propylene glycol methylether acetate can be obtained.
제조예 1 (본 발명 안료분산액의 제조)Preparation Example 1 (Preparation of the pigment dispersion of the present invention)
제조예 1-1Preparation Example 1-1
(안료분산액 1의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 1)
Irgaphor Black S0100 CF (흑색 안료/BASF社) 17g, 분산제 1-1 3.05g 및 SR-3613 (에스엠에스社) 2.85g을 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 75.1g과 지름 0.5mm의 지르코니아 비드 100g (Toray社)을 페인트쉐이커 (Asada社)를 이용하여 10시간 동안 분산하여 안료분산액 1을 얻을 수 있었다. Irgaphor Black S0100 CF (black pigment/BASF) 17g, dispersant 1-1 3.05g and SR-3613 (SMS) 2.85g propylene glycol methyl ether acetate 75.1g and 0.5mm diameter zirconia beads 100g (Toray) was dispersed for 10 hours using a paint shaker (Asada Co.) to obtain a
제조예 1-2Preparation Example 1-2
(안료분산액 2의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 2)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 분산제 1-2를 3.05 g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 2를 제조하였다. (평균 입도 D50 = 97.4nm, 반치폭 = 76.3nm)
제조예 1-3Preparation Example 1-3
(안료분산액 3의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 3)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 분산제 1-3을 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 3을 제조하였다.
제조예 1-4Preparation Example 1-4
(안료분산액 4의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 4)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 분산제 1-4를 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 4를 제조하였다.
제조예 1-5Preparation Example 1-5
(안료분산액 5의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 5)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 분산제 1-5를 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 5를 제조하였다.
제조예 1-6Preparation Example 1-6
(안료분산액 6의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 6)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 분산제 1-6을 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 6을 제조하였다.
제조예 2 (비교 안료분산액의 제조)Preparation Example 2 (Preparation of Comparative Pigment Dispersion)
제조예 2-1Preparation Example 2-1
(안료분산액 7의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 7)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 비교 분산제 1을 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 7를 제조하였다.
제조예 2-2Preparation Example 2-2
(안료분산액 8의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 8)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 Disperbyk 2001(BYK社)를 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 8을 제조하였다.
제조예 2-3Preparation Example 2-3
(안료분산액 9의 제조)(Preparation of Pigment Dispersion 9)
상기 제조예 1-1에서 분산제 1-1 대신에 PB821(아지노모토社)을 3.05g 사용한 것을 제외하고 동일한 방법으로 안료분산액 9를 제조하였다.
제조예 3 (본 발명 조성물의 제조)Preparation Example 3 (Preparation of the composition of the present invention)
본 발명의 안료분산액 및 본 발명의 알칼리 가용성 수지를 포함하는 조성물 1-1 내지 조성물 1-9를 아래 표 5와 같은 조성(중량%)으로 제조하였다.Compositions 1-1 to 1-9 containing the pigment dispersion of the present invention and the alkali-soluble resin of the present invention were prepared according to the composition (wt%) shown in Table 5 below.
(조성물 1-1)Preparation Example 3-1
(Composition 1-1)
(조성물 1-2)Preparation Example 3-2
(Composition 1-2)
(조성물 1-3)Preparation Example 3-3
(Composition 1-3)
(조성물 1-4)Preparation Example 3-4
(Composition 1-4)
(조성물 1-5)Preparation Example 3-5
(Composition 1-5)
(조성물 1-6)Preparation Example 3-6
(Composition 1-6)
(조성물 1-7)Preparation Example 3-7
(Composition 1-7)
(조성물 1-8)Preparation Example 3-8
(Composition 1-8)
(조성물 1-9)Preparation Example 3-9
(Composition 1-9)
제조예 4 (비교 조성물의 제조)Preparation Example 4 (Preparation of Comparative Composition)
본 발명의 안료분산액 또는 본 발명의 알칼리 가용성 수지를 포함하는 조성물 2-1 내지 조성물 2-7을 아래 표 6과 같은 조성(중량%)으로 제조하였다.Compositions 2-1 to 2-7 containing the pigment dispersion of the present invention or the alkali-soluble resin of the present invention were prepared according to the composition (wt%) shown in Table 6 below.
제조예 4-1의 경우, 제조예 3-1에서 Binder 1-1 대신 Binder 1-6을 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-1, it was prepared with the same composition except that Binder 1-6 was used instead of Binder 1-1 in Preparation Example 3-1.
제조예 4-2의 경우, 제조예 3-2에서 Binder 1-1 대신 Binder 1-6을 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-2, it was prepared with the same composition except that Binder 1-6 was used instead of Binder 1-1 in Preparation Example 3-2.
제조예 4-3의 경우, 제조예 3-1에서 Binder 1-1 대신 Binder 2-7을 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-3, it was prepared with the same composition except that Binder 2-7 was used instead of Binder 1-1 in Preparation Example 3-1.
제조예 4-4의 경우, 제조예 3-2에서 Binder 1-1 대신 Acryl Binder을 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-4, it was prepared with the same composition except that Acryl Binder was used instead of Binder 1-1 in Preparation Example 3-2.
제조예 4-5의 경우, 제조예 3-7에서 안료분산액 1 대신 안료분산액 7을 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-5, it was prepared with the same composition except that
제조예 4-6의 경우, 제조예 3-7에서 안료분산액 1 대신 안료분산액 8을 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-6, it was prepared with the same composition except that
제조예 4-7의 경우, 제조예 3-7에서 안료분산액 1 대신 안료분산액 9를 사용한 것을 제외하고 동일한 조성으로 제조하였다.In the case of Preparation Example 4-7, it was prepared with the same composition except that
(조성물 2-1)Preparation Example 4-1
(Composition 2-1)
(조성물 2-2)Preparation Example 4-2
(Composition 2-2)
(조성물 2-3)Preparation Example 4-3
(Composition 2-3)
(조성물 2-4)Preparation Example 4-4
(Composition 2-4)
(조성물 2-5)Preparation Example 4-5
(Composition 2-5)
(조성물 2-6)Preparation Example 4-6
(Composition 2-6)
(조성물 2-7)Production Example 4-7
(Composition 2-7)
상기 표 5 및 표 6의 조성물을 이용한 패턴의 제조 방법은 다음과 같다(포토리쏘그래피 단계).A method of manufacturing patterns using the compositions of Tables 5 and 6 is as follows (photolithography step).
(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) coating and film formation step
상기 표 5 및 표 6의 조성물 각각을, 세척한 5cm*5cm 스테인리스 기판에 스핀 코터를 이용하여 3 ㎛ 두께로 도포한 후, 100℃의 온도에서 1분 동안 가열하여 용제를 제거함으로써 도막을 형성하였다.Each of the compositions in Tables 5 and 6 was applied to a washed 5 cm * 5 cm stainless steel substrate to a thickness of 3 μm using a spin coater, and then heated at a temperature of 100 ° C. for 1 minute to remove the solvent to form a coating film. .
(2) 노광 단계(2) exposure step
상기 얻어진 도막에 필요한 패턴 형성을 위해 소정 형태의 오픈 마스크를 개재한 뒤, 190 nm 내지 500 nm의 활성선을 조사하였다. 노광기는 MA-6를 사용하였고 노광량은 100 mJ/cm2로 조사하였다.After an open mask of a predetermined shape was interposed in order to form a pattern required for the obtained coating film, actinic rays of 190 nm to 500 nm were irradiated. An exposure machine MA-6 was used and an exposure amount of 100 mJ/cm 2 was irradiated.
(3) 현상 단계(3) Development stage
상기 노광 단계에 이어, AZEM社 AX 300 MIF 현상액에 25℃에서 1분 동안 침지(dipping) 방법으로 현상시킨 뒤, 물로 수세하였다.Following the exposure step, it was developed by dipping in AZEM's AX 300 MIF developer at 25°C for 1 minute, and then washed with water.
(4) 후처리 단계(4) post-processing step
상기 현상에 의해 수득된 필름을 100℃ 오븐에서 60분 동안 후열처리(post baking)를 시킨 후, 상기 표 5 및 표 6의 조성물로 형성된 패턴을 얻었다.After subjecting the films obtained by the development to post baking for 60 minutes in an oven at 100° C., patterns formed from the compositions of Tables 5 and 6 were obtained.
실시예 (패턴의 해상도, 잔사, 아웃가스 평가)Example (pattern resolution, residue, outgas evaluation)
상기 포토리쏘그래피 단계로 제조된 상기 표 5 및 표 6의 조성물의 패턴의 해상도, 잔사 유무 및 아웃가스 발생량을 하기와 같은 방법으로 평가하였다.The resolution of the patterns of the compositions of Tables 5 and 6 prepared in the photolithography step, the presence of residues, and the amount of outgas were evaluated in the following manner.
[실시예 1][Example 1]
상기 조성물 1-1로 형성된 패턴의 해상도, 잔사 유무 및 아웃가스 발생량을 하기와 같은 방법으로 평가한 후 그 결과를 하기 표 7에 기재하였다.After evaluating the resolution of the pattern formed by the composition 1-1, the presence or absence of residues, and the amount of outgas generated by the following method, the results are shown in Table 7 below.
1. 해상도 평가 (기재 위 최소 패턴 크기 측정)1. Resolution evaluation (measure minimum pattern size on substrate)
상기 포토리쏘그래피 단계를 통해 수득된 상기 조성물 1-1의 패턴을 광학현미경(ECLIPSE LV100POL Model, Nikon社)을 사용하여 기재 위 최소 패턴 크기를 측정하였다. The pattern of the composition 1-1 obtained through the photolithography step was measured for the minimum pattern size on the substrate using an optical microscope (ECLIPSE LV100POL Model, Nikon Co.).
2. 잔사 평가 (잔사 유무 관찰)2. Residue Evaluation (Observation of Residue)
상기 포토리쏘그래피 단계를 통해 수득된 상기 조성물 1-1의 패턴을 광학현미경(ECLIPSE LV100POL Model, Nikon社)을 사용하여 잔사 수준을 확인하였고, 평가 기준은 하기 도 2과 같으며 그 결과는 표 7에 기재하였다.The residue level of the pattern of the composition 1-1 obtained through the photolithography step was confirmed using an optical microscope (ECLIPSE LV100POL Model, Nikon Co.), and the evaluation criteria are shown in FIG. 2 below, and the results are shown in Table 7. was described in.
3. 아웃가스 평가 (아웃가스 발생량 측정)3. Outgas evaluation (outgas generation amount measurement)
유리 기판 상에 상기 포토리쏘그래피 단계를 통해 상기 조성물 1-1의 패턴을 형성하였다. 패턴이 형성된 유리 기판을 1cm x 3cm의 크기로 절단하여 총 6개의 시편을 제작하였다. JAI社의 JTD-505²를 사용하여 250℃에서 30분 동안 상기 시편들의 아웃 가스를 포집하였다. Shimadzu社의 QP2020 GC/MS를 사용하여 톨루엔 검정시료(100, 500, 1,000 ppm) 측정 후 검량선을 작성하고, 포집된 샘플의 아웃가스 발생량을 측정하였다.A pattern of the composition 1-1 was formed on a glass substrate through the photolithography step. A total of six specimens were prepared by cutting the patterned glass substrate into a size of 1 cm x 3 cm. The outgassing of the specimens was collected at 250 °C for 30 minutes using JAI's JTD-505². After measuring toluene calibration samples (100, 500, 1,000 ppm) using Shimadzu's QP2020 GC/MS, a calibration curve was prepared, and the outgassing amount of the collected samples was measured.
4. 분산도 평가 (안료 입도 분포 측정)4. Dispersion evaluation (pigment particle size distribution measurement)
상기 조성물 1-1을 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트(PGMEA)에 1000배 희석하여(시료 0.02g, PGMEA 20g) 교반기에서 30분 동안 교반하여 완전히 용해시켰다. 측정기기는 입도분석기(SZ-100, Horiba 社)를 사용했으며, 석영셀에 희석된 시료를 2/3 이상 채운 후, 25℃로 온도 설정 후, 안정화를 위해 10분 대기 후 측정하였다. 3회 측정을 하여 평균값으로 D50을 산출하였으며, 그래프에서 가장 높은 피크의 1/2 지점에 해당하는 x축의 폭(반치폭)을 측정하여 표 7 기재하였다.Composition 1-1 was diluted 1000 times in propylene glycol methyl ether acetate (PGMEA) (sample 0.02 g, PGMEA 20 g) and stirred in a stirrer for 30 minutes to completely dissolve. A particle size analyzer (SZ-100, Horiba Co.) was used as the measuring instrument, and after filling the quartz cell with the diluted sample more than 2/3, setting the temperature at 25 ° C, and then waiting for 10 minutes for stabilization, and then measuring. D50 was calculated as an average value by measuring three times, and the width (half-maximum width) of the x-axis corresponding to the 1/2 point of the highest peak in the graph was measured and listed in Table 7.
[실시예 2 내지 실시예 9][Examples 2 to 9]
상기 실시예 1에서 조성물 1-1 대신 조성물 1-2 내지 조성물 1-9를 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 패턴을 형성하였다. 형성된 패턴의 해상도, 잔사 유무 및 아웃가스 발생량을 실시예 1과 동일한 방법으로 평가한 후, 그 결과를 하기 표 7에 기재하였다.In Example 1, a pattern was formed in the same manner as in Example 1 using Compositions 1-2 to 1-9 instead of Composition 1-1. After evaluating the resolution of the formed pattern, the presence of residue and the amount of outgas generated in the same manner as in Example 1, the results are shown in Table 7 below.
[비교예 1 내지 실시예 7][Comparative Example 1 to Example 7]
상기 실시예 1에서 조성물 1-1 대신 조성물 2-1 내지 조성물 2-7을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 패턴을 형성하였다. 형성된 패턴의 해상도, 잔사 유무 및 아웃가스 발생량을 실시예 1과 동일한 방법으로 평가한 후, 그 결과를 하기 표 7에 기재하였다.Patterns were formed in the same manner as in Example 1 using Compositions 2-1 to 2-7 instead of Composition 1-1 in Example 1. After evaluating the resolution of the formed pattern, the presence of residue and the amount of outgas generated in the same manner as in Example 1, the results are shown in Table 7 below.
(㎛)Minimum pattern size on substrate
(μm)
(O, △, X)Presence of residue
(O, △, X)
(ppm)Outgassing amount
(ppm)
(nm)half height
(nm)
상기 표 7에서 실시예 1 및 실시예 7과 비교예 1 및 비교예 3; 실시예 2와 비교예 2를 비교해보면, 패턴을 형성하는 조성물의 구성요소 중 바인더 수지만 다르게 사용한 것을 알 수 있다. 비교예 1 내지 비교예 3에서 사용한 Binder 1-6 또는 Binder 2-7의 경우, 폴리머 주쇄(backbone)가 1종의 단량체를 중합하여 형성되며 단량체의 구조에 따라 Binder 1-1 및 Binder 2-3에 비해 상대적으로 선형인 형태를 갖는다. Examples 1 and 7 and Comparative Example 1 and Comparative Example 3 in Table 7; Comparing Example 2 with Comparative Example 2, it can be seen that only the binder resin was used differently among the components of the composition forming the pattern. In the case of Binder 1-6 or Binder 2-7 used in Comparative Examples 1 to 3, the polymer backbone is formed by polymerizing one type of monomer, and depending on the structure of the monomer, Binder 1-1 and Binder 2-3 has a relatively linear shape.
반면, 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 7에서 사용한 Binder 1-1 및 Binder 2-3의 경우, 각기 다른 구조를 가진 3종의 단량체로 중합되어 Binder 1-6 및 Binder 2-7에 비해 상대적으로 그물형 구조를 갖는다. 따라서 Binder 1-1 및 Binder 2-3이 그 구조적 특성으로 인해 주변 화합물들과 분자간 결합을 효과적으로 하여 포토리소그래피 공정에 더욱 적합한 구조이며, 이에 따라 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 7이 비교예 1 내지 비교예 3보다 높은 패턴 해상도를 보이고 아웃 가스 발생량도 적으며 잔사 발생이 억제되는 것으로 판단된다.On the other hand, in the case of Binder 1-1 and Binder 2-3 used in Examples 1, 2 and 7, they were polymerized into three types of monomers having different structures, compared to Binder 1-6 and Binder 2-7. It has a relatively reticular structure. Therefore, Binder 1-1 and Binder 2-3 are structures more suitable for the photolithography process by effectively intermolecular bonding with surrounding compounds due to their structural characteristics, and accordingly, Examples 1, 2, and 7 are comparative examples. It is determined that the pattern resolution is higher than that of Comparative Examples 1 to 3, the amount of outgas generated is small, and the generation of residue is suppressed.
또한, 상기 표 7에서 비교에 6 및 비교예 7과 실시예 7 및 실시예 8을 비교해보면, 상기 4종의 조성물 모두 동일한 바인더 수지를 사용하였으나, 본 발명의 3차 아민 분산제를 포함하는 안료분산액을 포함하는 실시예 7 및 실시예 8이 해상도, 아웃가스 발생량, 잔사 평가에서 우수한 결과를 나타내는 것을 알 수 있으며, 특히 다이 아민 치환기를 포함하는 3차 아민 분산제를 사용한 실시예 8의 경우 안료를 효과적으로 분산시킴으로써 평균 입도 D50 및 반치폭이 작으며 패턴의 해상도가 매우 우수한 것을 확인할 수 있었다.In addition, comparing Table 6 and Comparative Example 7 with Example 7 and Example 8 in Table 7, the same binder resin was used for all four compositions, but the pigment dispersion containing the tertiary amine dispersant of the present invention It can be seen that Example 7 and Example 8, including the above, show excellent results in terms of resolution, amount of outgassing, and residue evaluation. In particular, Example 8 using a tertiary amine dispersant containing a diamine substituent effectively By dispersing, it was confirmed that the average particle size D50 and the half width were small, and the resolution of the pattern was very good.
상기 표 7에서 안료분산액에 카바메이트 모이어티 연결기를 포함하는 3차 아민 분산제를 사용한 비교예 5와 안료분산액에 우레아 모이어티 연결기를 포함하는 본 발명의 3차 아민 분산제를 사용한 실시예 7을 비교해보면, 비교예 5와 실시예 7 모두 동일하게 본 발명의 알칼리 가용성 수지인 2-3을 사용하였으나, 본 발명의 3차 아민 분산제와 알칼리 가용성 수지를 모두 포함하는 실시예 7이 비교예 5에 비해 해상도, 아웃가스 발생량, 잔사평가에서 모두 우수한 것을 확인할 수 있다. 특히, 아웃가스 발생량에서 큰 차이가 나타났는데, 이는 비교예 5의 경우 후열처리 공정에서 3차 아민 분산제의 카바메이트 연결기의 결합이 끊어져 아웃가스 발생량이 높은 반면, 실시예 7의 경우 후열처리 공정에서 3차 아민 분산제의 우레아 연결기가 끊어지지 않고 안정적으로 결합을 유지하기 때문인 것으로 판단된다. In Table 7, Comparative Example 5 using the tertiary amine dispersant containing a carbamate moiety linking group in the pigment dispersion and Example 7 using the tertiary amine dispersant of the present invention containing a urea moiety linking group in the pigment dispersion were compared. , Comparative Example 5 and Example 7 both used the same alkali-soluble resin 2-3 of the present invention, but Example 7 containing both the tertiary amine dispersant and the alkali-soluble resin of the present invention has a resolution compared to Comparative Example 5 , outgas generation amount, and residue evaluation were all excellent. In particular, there was a big difference in the outgassing amount, which is because in the case of Comparative Example 5, the bond of the carbamate linkage of the tertiary amine dispersant was broken in the post-heat treatment process, and the outgassing amount was high, whereas in the case of Example 7, in the post-heating process It is believed that this is because the urea linking group of the tertiary amine dispersant is not broken and the bond is stably maintained.
한편, 본 발명의 3차 아민 분산제와 아크릴 바인더를 사용한 비교예 4의 경우, 동일한 3차 아민 분산제와 본 발명의 알칼리 가용성 수지를 사용한 실시예 2보다 매우 낮은 해상도와 높은 아웃 가스 발생량을 보이며, 잔사 평가에서도 큰 차이가 나는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in the case of Comparative Example 4 using the tertiary amine dispersant of the present invention and the acrylic binder, it shows a very low resolution and high outgassing amount compared to Example 2 using the same tertiary amine dispersant and the alkali-soluble resin of the present invention, residue It was also found that there was a significant difference in evaluation.
상기 평가결과를 종합해 보았을 때, 상기 표 7에서 본 발명의 3차 아민 분산제 및 본 발명의 알칼리 가용성 수지를 포함하는 조성물을 평가한 실시예 1 내지 실시예 9와, 본 발명의 3차 아민 분산제 및 알칼리 가용성 수지와 상이한 분산제 또는 상이한 수지를 포함하는 조성물을 평가한 비교예 1 내지 비교예 7을 비교해 보면, 실시예 1 내지 실시예 9의 평균 입도 D50 및 반치폭이 작아 안료 입자를 효과적으로 분산시키는 것을 확인할 수 있다. 또한 실시예 1 내지 실시예 9가 기재 위 최소 패턴 크기가 작아 해상도가 우수하며, 아웃가스 발생량이 적을 뿐만 아니라 잔사의 발생 또한 억제됨을 알 수 있다. 이는 본 발명의 3차 아민 분산제와 본 발명의 알칼리 가용성 수지를 함께 사용할 경우, 두 물질의 구조적 특성으로 인해 예측할 수 없는 효과가 발생되기 때문인 것으로 판단된다.In view of the above evaluation results, in Table 7, Examples 1 to 9 in which compositions containing the tertiary amine dispersant of the present invention and the alkali-soluble resin of the present invention were evaluated, and the tertiary amine dispersant of the present invention And when comparing Comparative Examples 1 to 7 in which compositions containing an alkali-soluble resin and a different dispersant or a different resin were evaluated, the average particle size D50 and half width of Examples 1 to 9 were small to effectively disperse the pigment particles. You can check. In addition, it can be seen that in Examples 1 to 9, the minimum pattern size on the substrate is small, the resolution is excellent, the outgas generation amount is small, and the generation of residue is also suppressed. It is believed that this is because when the tertiary amine dispersant of the present invention and the alkali-soluble resin of the present invention are used together, unpredictable effects occur due to the structural characteristics of the two materials.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in a variety of different shapes.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. The above description is merely illustrative of the present invention, and those skilled in the art will be able to make various modifications without departing from the essential characteristics of the present invention.
따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명을 한정하기 위한 것이 아나라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 사상과 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술은 본 발명의 권리범위에 포함하는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments disclosed in this specification are intended to explain, not limit, the present invention, and the spirit and scope of the present invention are not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims, and all techniques within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
1 : 기판 2 : TFT층
3 : 평탄층 4 : 화소전극
5 : 화소정의막 6 : 유기물층
7 : 대향전극 8 : 밀봉층
9: 터치패널 10 : 컬러부
11 : 컬러분리부1: substrate 2: TFT layer
3: planarization layer 4: pixel electrode
5: pixel defining layer 6: organic material layer
7: counter electrode 8: sealing layer
9: touch panel 10: color part
11: color separation unit
Claims (18)
화학식 (1)
상기 화학식 (1)에서,
1) Ar21은 C3~C30의 지방족고리기; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; 또는 이들의 조합이고,
2) R21은 C5~C20의 에틸렌 글리콜 사슬기이고,
3) R22 및 R23은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,
4) R24 ~ R26은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,
5) L21, L24 및 L25는 서로 독립적으로 단일결합; 플루오렌일렌기; C1~C30의 알킬렌; C6~C30의 아릴렌; C2~C30의 헤테로고리; C1~C30의 알콕실렌; 또는 이들의 조합이고,
6) d는 1 또는 2의 정수이고,
7) 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 내 포함되는 전체 반복 단위 총 100mol%에 대하여, a는 10 내지 30 mol%이고, b는 40 내지 60 mol%이고, c는 20 내지 40 mol%이며,
8) 상기 Ar21, R21~R26, L21, L24 및 L25는 각각 중수소; 할로겐; C1~C30의 알킬기 또는 C6~C30의 아릴기로 치환 또는 비치환된 실란기; 실록산기; 붕소기; 게르마늄기; 시아노기; 아미노기; 니트로기; C1~C30의 알킬싸이오기; C1~C30의 알콕시기; C6~C30의 아릴알콕시기; C1~C30의 알킬기; C2~C30의 알켄일기; C2~C30의 알킨일기; C6~C30의 아릴기; 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C3~C30의 지방족고리기; C7~C30의 아릴알킬기; C8~C30의 아릴알켄일기; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 치환기로 더 치환될 수 있고, 인접한 치환기끼리 고리를 형성할 수 있다.alkali soluble resin; reactive unsaturated compounds; photoinitiators; A pigment dispersion containing a dispersant comprising a structure represented by the following formula (1); And a resin composition comprising a solvent:
Formula (1)
In the above formula (1),
1) Ar 21 is a C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; or a combination thereof;
2) R 21 is a C 5 ~ C 20 ethylene glycol chain group;
3) R 22 and R 23 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
4) R 24 to R 26 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
5) L 21 , L 24 and L 25 may each independently be a single bond; Fluorenylene group; C 1 ~ C 30 alkylene; C 6 ~ C 30 arylene; C 2 ~ C 30 heterocycle; C 1 ~ C 30 Alkoxyrene; or a combination thereof;
6) d is an integer of 1 or 2;
7) With respect to 100 mol% of all repeating units included in the compound represented by Formula (1), a is 10 to 30 mol%, b is 40 to 60 mol%, and c is 20 to 40 mol%,
8) Each of Ar 21 , R 21 to R 26 , L 21 , L 24 and L 25 is deuterium; halogen; A silane group unsubstituted or substituted with a C 1 ~ C 30 alkyl group or a C 6 ~ C 30 aryl group; Siloxane group; boron group; Germanium group; cyano group; amino group; nitro group; C 1 ~ C 30 Alkylthio group; C 1 ~ C 30 alkoxy group; A C 6 ~ C 30 arylalkoxy group; C 1 ~ C 30 Alkyl group; A C 2 ~C 30 alkenyl group; A C 2 ~C 30 alkynyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; C 6 ~ C 30 aryl group substituted with deuterium; fluorenyl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from the group consisting of O, N, S, Si and P; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 7 ~ C 30 arylalkyl group; C 8 ~ C 30 arylalkenyl group; And it may be further substituted with one or more substituents selected from the group consisting of combinations thereof, and adjacent substituents may form a ring.
화학식 (2)
상기 화학식 (2)에서,
1) *는 반복단위로 결합이 연결되는 부분을 나타내고,
2) n은 2~200,000의 정수이고,
3) R1 및 R2 은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며,
4) R1 및 R2는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하고,
5) a 및 b는 서로 독립적으로 0~4의 정수이며,
6) X1은 단일결합, O, CO, SO2, CR'R", SiR'R", 화학식 (A) 또는 화학식 (B)이며,
6-1) R' 및 R"은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,
6-2) R' 및 R"는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하며,
화학식 (A)
화학식 (B)
상기 화학식 (A) 및 화학식 (B)에서,
6-3) *는 결합 위치를 나타내고,
6-4) X3는 O, S, SO2 또는 NR'이며,
6-5) R'는 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이고,
6-6) R3~R6는 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며,
6-7) R3~R6는 각각 인접한 기와 고리 형성이 가능하며,
6-8) c~f는 서로 독립적으로 0~4의 정수이이고,
7) X2는 플루오렌일기; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 또는 이들의 조합이며,
8) A1 및 A2는 서로 독립적으로 화학식 (C) 또는 화학식 (D)이고,
화학식 (C)
화학식 (D)
상기 화학식 (C) 및 화학식 (D)에서,
8-1) *는 결합 위치를 나타내고,
8-2) R7~R10은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며,
8-3) Y1 및 Y2는 서로 독립적으로 화학식 (E) 또는 화학식 (F)이고,
화학식 (E)
화학식 (F)
8-3-1) *는 결합 위치를 나타내고,
8-3-2) R11~R15은 서로 독립적으로 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이며,
8-3-3) L1~L3은 서로 독립적으로 단일결합; 플루오렌일렌기; C1~C30의 알킬렌; C6~C30의 아릴렌; C2~C30의 헤테로고리; C1~C30의 알콕실렌; 또는 이들의 조합이고,
8-3-4) g 및 h는 서로 독립적으로 0~3의 정수이고; 단, g+h=3 이며,
9) 화학식 (2)로 표시되는 반복단위를 포함하는 수지 내에서 화학식 (C)와 화학식 (D)의 비율은 1:9 내지 9:1이며,
10) 상기 R1~R15, R', R", X2 및 L1~L3 및 이웃한 기끼리 서로 결합하여 형성한 고리는 각각 중수소; 할로겐; C1~C30의 알킬기 또는 C6~C30의 아릴기로 치환 또는 비치환된 실란기; 실록산기; 붕소기; 게르마늄기; 시아노기; 아미노기; 니트로기; C1~C30의 알킬싸이오기; C1~C30의 알콕시기; C6~C30의 아릴알콕시기; C1~C30의 알킬기; C2~C30의 알켄일기; C2~C30의 알킨일기; C6~C30의 아릴기; 중수소로 치환된 C6~C30의 아릴기; 플루오렌일기; O, N, S, Si 및 P로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C3~C30의 지방족고리기; C7~C30의 아릴알킬기; C8~C30의 아릴알켄일기; 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 치환기로 더 치환될 수 있고, 인접한 치환기끼리 고리를 형성할 수 있다.The resin composition according to claim 1, wherein the alkali-soluble resin is a resin containing a repeating unit represented by the following formula (2):
Formula (2)
In the above formula (2),
1) * indicates the part where the bond is connected as a repeating unit,
2) n is an integer from 2 to 200,000;
3) R 1 and R 2 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
4) R 1 and R 2 can form a ring with an adjacent group, respectively;
5) a and b are independently integers from 0 to 4,
6) X 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR'R", SiR'R", formula (A) or formula (B);
6-1) R' and R" are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; C 2 ~ C containing at least one hetero atom of O, N, S, Si and P; 30 -membered heterocyclic group; C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; C 2 ~ C 20 alkynyl group; C 1 ~C 20 alkoxy group; C 6 ~C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
6-2) R' and R" can each form a ring with an adjacent group,
Formula (A)
Formula (B)
In the above formula (A) and formula (B),
6-3) * indicates a binding position,
6-4) X 3 is O, S, SO 2 or NR',
6-5) R' is hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
6-6) R 3 to R 6 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
6-7) Each of R 3 to R 6 can form a ring with an adjacent group,
6-8) c to f are integers from 0 to 4 independently of each other,
7) X 2 is a fluorenyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; or a combination thereof;
8) A 1 and A 2 are independently of each other Formula (C) or Formula (D);
Formula (C)
Formula (D)
In the above formula (C) and formula (D),
8-1) * indicates a binding position,
8-2) R 7 to R 10 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
8-3) Y 1 and Y 2 are independently of formula (E) or formula (F);
Formula (E)
Formula (F)
8-3-1) * indicates a binding position,
8-3-2) R 11 to R 15 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof;
8-3-3) L 1 to L 3 are each independently a single bond; Fluorenylene group; C 1 ~ C 30 alkylene; C 6 ~ C 30 arylene; C 2 ~ C 30 heterocycle; C 1 ~ C 30 Alkoxyrene; or a combination thereof;
8-3-4) g and h are independently integers from 0 to 3; However, g + h = 3,
9) The ratio of formula (C) to formula (D) in the resin containing the repeating unit represented by formula (2) is 1:9 to 9:1,
10) The rings formed by combining R 1 to R 15 , R', R", X 2 and L 1 to L 3 and neighboring groups are each deuterium; halogen; C 1 to C 30 alkyl group or C 6 Silane group unsubstituted or substituted with a ~C 30 aryl group; Siloxane group; Boron group; Germanium group; Cyano group; Amino group; Nitro group; C 1 ~ C 30 alkylthio group; C 1 ~ C 30 alkoxy group; C 6 ~ C 30 arylalkoxy group; C 1 ~ C 30 alkyl group; C 2 ~ C 30 alkenyl group; C 2 ~ C 30 alkynyl group; C 6 ~ C 30 aryl group; deuterium-substituted C 6 ~ C 30 aryl group; Fluorenyl group; C 2 ~ C 30 heterocyclic group containing at least one hetero atom selected from the group consisting of O, N, S, Si and P; C 3 ~ C 30 Aliphatic ring group; C 7 ~ C 30 arylalkyl group; C 8 ~ C 30 arylalkenyl group; and combinations thereof may be further substituted with one or more substituents selected from the group consisting of, and adjacent substituents may form a ring. there is.
화학식 (3)
화학식 (4)
상기 화학식 (3) 및 화학식 (4)에서,
1) Ar21, R21~R26, L21, L24, L25 및 a~c는 상기 제1항의 화학식 (1)에서 정의한 바와 동일하고,
2) R27 및 R28은 서로 독립적으로, 수소; 중수소; 할로겐; C6~C30의 아릴기; O, N, S, Si 및 P 중 적어도 하나의 헤테로원자를 포함하는 C2~C30의 헤테로고리기; C6~C30의 지방족고리와 방향족고리의 융합고리기; C3~C30의 지방족고리기; C1~C20의 알킬기; C2~C20의 알케닐기; C2~C20의 알킨일기; C1~C20의 알콕시기; C6~C30의 아릴옥시기; 플루오렌일기; 카르보닐기; 에테르기; C1~C20의 알콕시카르보닐기; 또는 이들의 조합이다.The resin composition according to claim 1, wherein the formula (1) is represented by the following formula (3) or formula (4):
Formula (3)
Formula (4)
In the above formula (3) and formula (4),
1) Ar 21 , R 21 to R 26 , L 21 , L 24 , L 25 and a to c are the same as defined in Chemical Formula (1) of Paragraph 1 above,
2) R 27 and R 28 are each independently hydrogen; heavy hydrogen; halogen; C 6 ~ C 30 aryl group; A C 2 ~C 30 heterocyclic group containing at least one heteroatom selected from O, N, S, Si, and P; A C 6 ~ C 30 fused ring group of aliphatic and aromatic rings; C 3 ~ C 30 aliphatic ring group; C 1 ~ C 20 Alkyl group; C 2 ~ C 20 alkenyl group; A C 2 ~C 20 alkynyl group; A C 1 ~ C 20 alkoxy group; C 6 ~ C 30 aryloxy group; fluorenyl group; carbonyl group; ether group; C 1 ~ C 20 alkoxycarbonyl group; or a combination thereof.
안료 1 내지 30 중량부;
분산 바인더 수지 1 내지 10 중량부;
화학식 (1)로 표시되는 구조를 포함하는 분산제 1 내지 10 중량부; 및
용매 20 내지 80 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.The method of claim 6, based on 100 parts by weight of the pigment dispersion,
1 to 30 parts by weight of a pigment;
1 to 10 parts by weight of a dispersed binder resin;
1 to 10 parts by weight of a dispersant containing a structure represented by Formula (1); and
A resin composition comprising 20 to 80 parts by weight of a solvent.
An electronic device comprising the display device of claim 16 and a control unit driving the display device.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210098566A KR20230017398A (en) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | Resin composition and display device using the same |
PCT/KR2022/009097 WO2023008750A1 (en) | 2021-07-27 | 2022-06-27 | Resin composition and display device using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210098566A KR20230017398A (en) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | Resin composition and display device using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230017398A true KR20230017398A (en) | 2023-02-06 |
Family
ID=85087441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210098566A Pending KR20230017398A (en) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | Resin composition and display device using the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230017398A (en) |
WO (1) | WO2023008750A1 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5171514B2 (en) * | 2008-09-29 | 2013-03-27 | 富士フイルム株式会社 | Colored curable composition, color filter, and method for producing color filter |
KR101659382B1 (en) * | 2009-02-16 | 2016-09-23 | 후지필름 가부시키가이샤 | Pigment dispersion composition, colored curable composition, color filter, liquid crystal display device and solid-state image sensor |
WO2014091923A1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | 大日精化工業株式会社 | Pigment dispersant, production method for pigment dispersant, and pigment dispersion liquid |
WO2016208258A1 (en) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 富士フイルム株式会社 | Near-infrared absorbing composition, near-infrared blocking filter, method for producing near-infrared blocking filter, apparatus, method for producing copper-containing polymer, and copper-containing polymer |
KR20220121794A (en) * | 2019-12-24 | 2022-09-01 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | Resin composition and molded article |
-
2021
- 2021-07-27 KR KR1020210098566A patent/KR20230017398A/en active Pending
-
2022
- 2022-06-27 WO PCT/KR2022/009097 patent/WO2023008750A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023008750A1 (en) | 2023-02-02 |
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|
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