[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20230011875A - 부착 방법 및 부착 장치 - Google Patents

부착 방법 및 부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230011875A
KR20230011875A KR1020220083629A KR20220083629A KR20230011875A KR 20230011875 A KR20230011875 A KR 20230011875A KR 1020220083629 A KR1020220083629 A KR 1020220083629A KR 20220083629 A KR20220083629 A KR 20220083629A KR 20230011875 A KR20230011875 A KR 20230011875A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
wafer
attaching
roller
suction table
Prior art date
Application number
KR1020220083629A
Other languages
English (en)
Inventor
요헤이 마스다
예 첸
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20230011875A publication Critical patent/KR20230011875A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60—In a particular environment
    • B32B2309/68—Vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면 정전 척을 이용하는 일없이 정상적인 부착 상태로 테이프를 부착할 수 있다.
본 발명에 따른 부착 방법은, 흡인 테이블로 웨이퍼를 흡인 유지하는 유지 단계와, 흡인 테이블 상의 웨이퍼에 테이프를 대면시키며 테이프 부착 롤러를 테이프를 사이에 두고 웨이퍼에 대면시키는 위치 설정 단계와, 테이프 부착 롤러로 테이프를 웨이퍼에 압박하며 테이프 부착 롤러로 웨이퍼를 흡인 테이블에 압박하는 가압 단계와, 테이프 부착 롤러로 웨이퍼를 압박한 상태에서, 흡인 테이블과 부착 롤러를 수용하는 진공 챔버의 내부를 진공 상태로 하는 감압 단계, 그리고 테이프 부착 롤러로 웨이퍼를 압박한 상태로부터 테이프 부착 롤러를 테이프 상에서 전동 (轉動)시켜 테이프를 웨이퍼에 부착하는 부착 단계를 포함한다.

Description

부착 방법 및 부착 장치{ATTACHMENT METHOD AND ATTACHMENT APPARATUS}
본 발명은 부착 방법 및 부착 장치에 관한 것이다.
웨이퍼에 테이프를 부착하는 장치로서 진공 마운터가 널리 이용되고 있다. 진공 마운터는, 웨이퍼를 수용하며, 내부가 진공 상태가 되는 진공 챔버를 구비하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
진공 마운터는, 웨이퍼에 대하여 진공 중에서 테이프를 부착하기 때문에, 웨이퍼와 테이프 사이에 기포가 혼입되거나 테이프에 주름이 생기거나 하여 정상적인 부착 상태가 얻어지지 않는다고 하는 문제의 발생이 억제되는 이점이 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2014-150109호 공보
테이프 부착 시에 웨이퍼가 고정되어 있지 않으면, 웨이퍼가 움직여 버려 웨이퍼를 파손시켜 버릴 우려가 있다. 또한, 환형 프레임의 개구를 막도록 부착된 테이프를 웨이퍼에 부착하는 경우에는, 부착 중에 웨이퍼가 움직이면 환형 프레임에 대하여 웨이퍼를 적절한 위치에 부착할 수 없다고 하는 문제가 생긴다.
특허문헌 1에 나타낸 진공 챔버는, 내부에서 웨이퍼를 고정하기 위해서는 정전 척이 이용되고 있다. 그러나, 일반적으로 정전 척은, 고액인 데다가, 고전압원이 필요하기 때문에, 진공 챔버 내에서 정전 척을 이용하지 않고 웨이퍼를 고정하고자 하는 요망이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 정전 척을 이용하는 일없이 정상적인 부착 상태로 테이프를 부착할 수 있는 부착 방법 및 부착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 측면에 따르면, 웨이퍼에 테이프를 부착하는 부착 방법으로서, 흡인 테이블로 웨이퍼를 흡인 유지하는 유지 단계와, 상기 유지 단계를 실시하기 전 또는 후에 상기 흡인 테이블 상의 상기 웨이퍼에 테이프를 대면시키며 테이프 부착 롤러를 상기 테이프를 사이에 두고 상기 웨이퍼에 대면시키도록 위치시키는 위치 설정 단계와, 상기 유지 단계와 상기 위치 설정 단계를 실시한 후, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 압박하며 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 상기 흡인 테이블에 압박하는 가압 단계와, 상기 가압 단계를 실시한 후, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 압박한 상태로, 상기 웨이퍼를 흡인 유지한 상기 흡인 테이블과 상기 테이프 부착 롤러를 수용하는 진공 챔버의 내부를 진공 상태로 하는 감압 단계, 그리고 상기 감압 단계를 실시한 후, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 압박한 상태로부터 상기 테이프 부착 롤러를 상기 테이프 상에서 전동(轉動)시켜 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착하는 부착 단계를 포함하는 부착 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 가압 단계에서는, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 개재시켜 상기 웨이퍼의 중앙 영역을 가압한다.
혹은, 상기 가압 단계에서는, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 개재시켜 상기 웨이퍼의 외주측을 가압한다.
바람직하게는, 상기 테이프는 풀층을 포함하지 않고, 상기 부착 단계에서는 상기 웨이퍼와 상기 테이프를 가열하면서 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 웨이퍼에 테이프를 부착하는 부착 장치로서, 웨이퍼를 흡인 유지하는 흡인 테이블과, 상기 흡인 테이블 상의 상기 웨이퍼에 테이프를 대면시켜 상기 테이프를 유지하는 테이프 유지 테이블과, 상기 테이프를 사이에 두고 상기 웨이퍼에 대면하며 웨이퍼의 표면에 대하여 교차하는 방향으로 웨이퍼의 표면을 따라 이동 가능한 테이프 부착 롤러와, 상기 흡인 테이블과 상기 테이프 유지 테이블과 상기 테이프 부착 롤러를 수용하며, 내부를 감압 가능한 진공 챔버, 그리고 상기 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고, 상기 제어 유닛은, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 상기 웨이퍼의 표면에 압박하며 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 상기 흡인 테이블에 압박한 상태에서, 상기 진공 챔버 내를 진공 상태로 하여, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 압박한 상태로부터 상기 테이프 부착 롤러를 상기 테이프 상에서 전동시켜 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착하는 부착 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 정전 척을 이용하는 일없이 정상적인 부착 상태로 테이프를 부착할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 부착 장치의 구성예를 분해하여 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 나타낸 부착 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 3은 제1 실시형태에 따른 부착 방법의 흐름을 나타내는 흐름도.
도 4는 도 3에 나타낸 부착 방법의 가압 단계를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 5는 도 3에 나타낸 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 일단부까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 6은 도 3에 나타낸 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 타단부 상까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 7은 도 3에 나타낸 부착 방법의 부착 단계에 있어서 진공 챔버의 내부를 대기 개방한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 8은 제2 실시형태에 따른 부착 방법의 가압 단계를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 9는 제2 실시형태에 따른 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 일단부까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 10은 제3 실시형태에 따른 부착 방법의 가압 단계를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 11은 제3 실시형태에 따른 부착 방법의 가압 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 웨이퍼의 Y축 방향의 중앙 영역 상에서 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 12는 제3 실시형태에 따른 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 일단부까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
〔제1 실시형태〕
본 발명의 제1 실시형태에 따른 부착 장치 및 부착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 부착 장치의 구성예를 분해하여 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타낸 부착 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
제1 실시형태에 따른 도 1에 나타낸 부착 장치(1)는, 도 2에 나타낸 웨이퍼(200)의 표면(203)에 테이프(210)를 부착하는 장치이다. 제1 실시형태에 따른 부착 장치(1)에 의해 테이프(210)가 부착되는 웨이퍼(200)는, 실리콘(Si), 사파이어(Al2O3), 갈륨비소(GaAs) 또는 탄화규소(SiC) 등을 기판(201)으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼, 광디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다.
웨이퍼(200)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 교차하는 복수의 분할 예정 라인(202)으로 구획된 표면(203)의 각 영역 각각에 디바이스(204)가 형성되어 있다. 디바이스(204)는, 예컨대, IC(Integrated Circuit), 혹은 LSI(Large Scale Integration) 등의 집적 회로, CCD(Charge Coupled Device), 혹은 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 이미지 센서, 또는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등이다.
제1 실시형태에 있어서, 웨이퍼(200)는, 표면(203)측에 웨이퍼(200)보다 대직경이며 또한 바깥 가장자리부에 환형 프레임(211)이 부착된 원판형의 테이프(210)가 부착되어, 환형 프레임(211)의 내측의 개구 내에 지지된다. 웨이퍼(200)는, 분할 예정 라인(202)을 따라 개개의 디바이스(204)로 분할된다.
테이프(210)는, 열가소성 수지에 의해 테이프형으로 형성되며, 평면 형상의 면적이 웨이퍼(200)의 면적보다 큰 테이프형으로 형성되어 있다. 테이프(210)는, 표면 및 이면의 쌍방이 평탄하게 형성되어 있다. 테이프(210)는, 유연성과 비점착성의 열가소성 수지에 의해 구성되며, 점착성을 갖는 수지로 구성된 풀층을 포함하지 않는 것이다. 제1 실시형태에서는, 테이프(210)는, 예컨대, 열가소성 수지로서, 폴리올레핀 수지 등에 의해 구성되어 있다. 제1 실시형태에 있어서, 테이프(210)의 두께는, 50 ㎛ 이상이며 또한 150 ㎛ 이하이다. 본 발명에서는, 테이프(210)는, 풀층을 포함하는 테이프여도 좋다.
제1 실시형태에 따른 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)의 표면(203)에 웨이퍼(200)보다 대직경이며 또한 바깥 가장자리부에 환형 프레임(211)이 부착된 원판형의 테이프(210)를 부착하는 장치이다. 부착 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 흡인 테이블(10)과, 테이프 유지 테이블(20)과, 가열 유닛(30)과, 테이프 부착 롤러(40)와, 롤러 이동 유닛(50)과, 진공 챔버(60)와, 승강 유닛(70)과, 제어 유닛(100)을 구비한다.
흡인 테이블(10)은, 웨이퍼(200)를 수평 방향과 평행한 유지면(11)으로 고정하는 것이다. 흡인 테이블(10)은, 외직경이 웨이퍼(200)의 외직경과 동직경의 원판형으로 형성되며, 포러스 세라믹 등으로 구성되어 있다. 흡인 테이블(10)은, 개폐 밸브(12)를 마련한 흡인 경로(13)를 통해 이젝터 등의 흡인원(14)과 접속되어 있다. 흡인 테이블(10)은, 유지면(11)에 웨이퍼(200)의 이면(205)측이 배치된다. 흡인 테이블(10)은, 유지면(11)이 흡인원(14)에 의해 흡인되어 유지면(11)에 부압을 작용시킴으로써, 유지면(11) 상에 배치된 웨이퍼(200)를 흡인 유지한다.
테이프 유지 테이블(20)은, 흡인 테이블(10) 상의 웨이퍼(200)에 테이프(210)를 대면시켜, 테이프(210)를 유지하는 것이다. 제1 실시형태에서는, 테이프 유지 테이블(20)은, 내외직경이 환형 프레임(211)의 동직경의 원환형으로 형성되며, 테이프(210)의 바깥 가장자리부에 부착된 환형 프레임(211)이 수평 방향과 평행한 배치면(21) 상에 배치되어, 환형 프레임(211)을 통해 테이프(210)를 유지한다.
또한, 테이프 유지 테이블(20)은, 흡인 테이블(10)과 동축이 되는 위치에 배치되며, 배치면(21)이 유지면(11)보다 상방에 배치된다. 테이프 유지 테이블은, 유지면(11)보다 상방의 배치면(21)에 테이프(210)의 바깥 가장자리부에 부착된 환형 프레임(211)이 배치됨으로써, 흡인 테이블(10) 상의 웨이퍼(200)에 테이프(210)를 연직 방향과 평행한 Z축 방향을 따라 대면시켜 테이프(210)를 유지한다.
가열 유닛(30)은, 테이프 유지 테이블(20)에 유지된 테이프(210), 흡인 테이블(10)에 적외선을 조사하는 것 등에 의해 테이프(210)를 가열하며, 흡인 테이블(10)을 통해 웨이퍼(200)를 가열하는 것이다. 가열 유닛(30)은, 환형 프레임(211)의 내직경보다 대직경인 원판형으로 형성되며, 흡인 테이블(10) 및 테이프 유지 테이블(20)과 동축이 되는 위치에 배치되어 있다. 가열 유닛(30)은, 흡인 테이블(10)의 하방에 배치되어 있다.
테이프 부착 롤러(40)는, 테이프 유지 테이블(20)에 유지된 테이프(210)를 사이에 두고, 흡인 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(200)에 대하여 Z축 방향을 따라 대면하며, 웨이퍼(200)의 표면(203)에 대하여 교차(제1 실시형태에서는 직교)하는 Z축 방향과, 웨이퍼(200)의 표면(203)을 따라 또한 테이프 부착 롤러(40)의 축심에 대하여 직교하는 Y축 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.
테이프 부착 롤러(40)는, 지지 부재(41)에 의해 수평 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 테이프 유지 테이블(20)에 유지된 테이프(210) 및 흡인 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(200)의 상방에 배치되며, 테이프 유지 테이블(20)에 유지된 테이프(210)를 사이에 두고, 흡인 테이블(10)에 유지된 웨이퍼(200)에 대하여 Z축 방향을 따라 대면한다. 테이프 부착 롤러(40)의 축심은, 수평 방향과 평행하며 또한 Y축 방향에 대하여 직교하는 X축 방향과 평행하다.
테이프 부착 롤러(40)는, 롤러 이동 유닛(50)에 의해 웨이퍼(200)의 표면(203)을 따라 또한 Y축 방향으로 이동되며, 승강 유닛(70)에 의해 Z축 방향으로 이동된다. 테이프 부착 롤러(40)는, 승강 유닛(70)에 의해 하강되면, 테이프 유지 테이블(20)에 유지한 테이프(210)를 웨이퍼(200) 및 흡인 테이블(10)을 향하여 가압하여, 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 압박하며, 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한다.
이와 같이, 테이프 부착 롤러(40)는, 승강 유닛(70)에 의해 하강되면, 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 압박하며 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 테이프 부착 롤러(40)는, 승강 유닛(70)에 의해 하강되어, 롤러 이동 유닛(50)에 의해 웨이퍼(200)의 표면(203)을 따라 이동되면, 테이프 유지 테이블(20)에 유지한 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 압박하며, 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박하여, 테이프(210) 상을 전동한다.
롤러 이동 유닛(50)은, 테이프 부착 롤러(40)를 Y축 방향으로 이동시키는 것이다. 롤러 이동 유닛(50)은, Y축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 마련된 주지의 볼나사(51)와 볼나사(51)를 축심 둘레로 회전시켜 지지 부재(41)를 Y축 방향으로 이동시키는 모터(52)와, 지지 부재(41)를 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일(53)을 구비한다.
진공 챔버(60)는, 흡인 테이블(10)과, 테이프 유지 테이블(20)과, 가열 유닛(30)과, 테이프 부착 롤러(40)와, 롤러 이동 유닛(50)을 수용하며, 내부가 감압 가능한 용기이다. 진공 챔버(60)는, 서로의 바깥 가장자리가 접촉하는 상태와, 서로의 바깥 가장자리가 이격하는 상태에 걸쳐 이동 가능한 상부 케이스(61)와 하부 케이스(62)와, 하부 케이스(62)에 개폐 밸브(63)를 통해 접속된 진공 펌프(64)를 구비한다.
케이스(61, 62)는, 외직경이 환형 프레임(211)보다 대직경인 원판부(65)와, 원판부(65)의 바깥 가장자리로부터 세워서 설치한 원통부(66)를 일체로 구비한다. 케이스(61, 62)의 원판부의 외직경은 같다. 케이스(61, 62)는, 원통부(66)의 내측의 개구가 Z축 방향을 따라 대면하여 배치된다. 상부 케이스(61)는, 승강 유닛(70)에 승강된다.
진공 챔버(60)는, 상부 케이스(61)가 승강 유닛(70)에 의해 하강됨 으로써 케이스(61, 62)의 원통부(66)의 바깥 가장자리끼리가 기밀한 상태로 서로 접촉하여, 내부가 외부로부터 차단되어, 내부가 밀폐된다. 하부 케이스(62)는, 흡인 테이블(10), 테이프 유지 테이블(20) 및 가열 유닛(30)을 고정하여, 수용하고 있다. 상부 케이스(61)는, 롤러 이동 유닛(50)의 가이드 레일(53)을 고정하여, 수용하고 있다.
제어 유닛(100)은, 부착 장치(1)를 구성하는 흡인 테이블(10)과 테이프 유지 테이블(20)과 테이프 부착 롤러(40)와 진공 챔버(60)를 포함하는 각 구성 요소를 제어하여, 웨이퍼(200)의 표면(203)에 테이프(210)를 부착하는 테이프 부착 동작을 부착 장치(1)에 실행시키는 것이다. 제어 유닛(100)은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 가지며, 컴퓨터 프로그램을 실행 가능한 컴퓨터이다.
제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, ROM에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램을 RAM 상에서 실행하여, 부착 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를 생성한다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 생성한 제어 신호를 입출력 인터페이스 장치를 통해 부착 장치(1)의 각 구성 요소에 출력한다.
또한, 제어 유닛(100)은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 표시 유닛, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 유닛과 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 마련된 터치 패널과, 키보드 등 중 적어도 하나에 의해 구성된다.
다음에, 전술한 구성의 부착 장치(1)의 테이프 부착 동작, 즉, 제1 실시형태에 따른 부착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 3은 제1 실시형태에 따른 부착 방법의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
부착 방법은, 부착 장치(1)가 웨이퍼(200)에 테이프(210)를 부착하는 방법이다. 전술한 구성의 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 각 구성 요소를 제어하여, 테이프 부착 동작 즉 부착 방법을 실행한다. 부착 방법은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 위치 설정 단계(1001)와, 유지 단계(1002)와, 가압 단계(1003)와, 감압 단계(1004)와, 부착 단계(1005)를 구비한다.
(위치 설정 단계)
위치 설정 단계(1001)는, 유지 단계(1002)를 실시하기 전에 흡인 테이블(10) 상의 웨이퍼(200)에 테이프(210)를 대면시키며 테이프 부착 롤러(40)를 상기 테이프(210)를 사이에 두고 웨이퍼(200)에 대면시키도록 위치시키는 단계이다. 위치 설정 단계(1001)에서는, 부착 장치(1)가, 상부 케이스(61)를 상승시켜, 진공 챔버(60)의 내부를 대기 개방한 상태에서, 흡인 테이블(10)의 유지면(11)에 웨이퍼(200)의 이면(205)이 배치되고, 테이프 유지 테이블(20)에 테이프(210)의 바깥 가장자리부가 부착된 환형 프레임(211)이 배치되어, 흡인 테이블(10) 상의 웨이퍼(200)에 테이프(210)를 대면시키며 테이프 부착 롤러(40)를 상기 테이프(210)를 사이에 두고 웨이퍼(200)에 대면시키도록 위치시킨다.
(유지 단계)
유지 단계(1002)는, 흡인 테이블(10)로 웨이퍼(200)를 흡인 유지하는 단계이다. 유지 단계(1002)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 입력 유닛 등으로부터 오퍼레이터의 동작 개시 지시를 접수하면, 진공 챔버(60)의 내부를 대기 개방한 상태에서, 개폐 밸브(12)를 개방하여, 흡인 테이블(10)의 유지면(11)에 웨이퍼(200)의 이면(205)을 흡인 유지하며, 가열 유닛(30)을 동작시켜 테이프 유지 테이블(20)에 유지한 테이프(210)를 가열하여, 연화하며, 흡인 테이블(10)에 유지한 웨이퍼(200)를 가열한다.
(가압 단계)
도 4는 도 3에 나타낸 부착 방법의 가압 단계를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 가압 단계(1003)는, 유지 단계(1002)와 위치 설정 단계(1001)를 실시한 후, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 압박하며 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박하는 단계이다.
가압 단계(1003)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여, 테이프 부착 롤러(40)를 흡인 테이블(10)의 유지면(11)의 Y축 방향의 중앙 영역의 상방에 위치시키고, 승강 유닛(70)을 제어하여 상부 케이스(61)를 하강시켜, 도 4에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)의 Y축 방향의 중앙 영역을 웨이퍼(200)의 중앙 영역에 압박하며 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한다. 이렇게 해서, 제1 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 개재시켜 웨이퍼(200)의 중앙 영역을 가압한다.
(감압 단계)
감압 단계(1004)는, 가압 단계(1003)를 실시한 후, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 압박한 상태에서, 웨이퍼(200)를 흡인 유지한 흡인 테이블(10)과 테이프 부착 롤러(40)를 수용하는 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 하는 단계이다. 제1 실시형태에서는, 감압 단계(1004)에서는, 부착 장치(1)는, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 개재시켜 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박하고, 또한 롤러 이동 유닛(50)에 의한 테이프 부착 롤러(40)의 이동을 정지한 상태에서, 개폐 밸브(63)를 개방하여, 진공 펌프(64)를 작동시켜, 진공 챔버(60)의 내부를 감압하여, 진공 상태로 한다. 또한, 진공 상태란, 대기압보다 기압이 낮은 상태를 말한다.
(부착 단계)
도 5는 도 3에 나타낸 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 일단부까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 6은 도 3에 나타낸 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 타단부 상까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 7은 도 3에 나타낸 부착 방법의 부착 단계에 있어서 진공 챔버의 내부를 대기 개방한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
부착 단계(1005)는, 감압 단계(1004)를 실시한 후, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 압박한 상태로부터 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 부착하는 단계이다. 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 한 채로, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여 테이프 부착 롤러(40)로 흡인 테이블(10)에 흡인 유지된 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한 상태로, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 일단부를 향하여 이동시킨다.
부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 밀착시키며, 도 5에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 일단부 상까지 이동시킨다.
여기서, 테이프(210)는, 열가소성 수지로 구성되며, 가열 유닛(30)에 의해 가열되어, 연화되어 있기 때문에, 테이프 부착 롤러(40)에 의해 웨이퍼(200)의 표면(203)에 밀착되면, 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착되어, 도 5에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)의 통과 후라도, 웨이퍼(200)의 표면(203)에 밀착하고 있다. 이렇게 해서, 제1 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)와 테이프(210)를 가열하면서, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 중앙 영역과 일단부에 걸쳐, 중앙 영역측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착한다.
부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 타단부를 향하여 이동시켜, 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 밀착시켜, 도 6에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 타단부 상까지 이동시킨다. 그렇게 하면, 제1 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)와 테이프(210)를 가열하면서, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 중앙 영역과 타단부에 걸쳐, 중앙 영역측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착한다. 이렇게 해서, 제1 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 중앙 영역과 일단부에 걸쳐, 중앙 영역측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착하고, 그 후, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 중앙 영역과 타단부에 걸쳐, 중앙 영역측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착한다.
부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 진공 펌프(64)를 정지하고, 개폐 밸브(63)를 폐쇄하여, 승강 유닛(70)으로 상부 케이스(61)를 상승시켜, 도 7에 나타내는 바와 같이, 진공 챔버(60)의 내부를 대기 개방하여, 부착 동작 즉 부착 방법을 종료한다. 그렇게 하면, 테이프(210)가 대기에 의해 웨이퍼(200)의 표면(203)을 향하여 가압되어, 웨이퍼(200)의 표면(203)이 미소한 요철을 따라 변형하여, 웨이퍼(200)의 표면(203)에 밀착한다.
이렇게 해서, 부착 장치(1)의 제어 유닛(100)은, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 압박하며 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한 상태에서, 진공 챔버(60) 내를 진공 상태로 하여, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 압박한 상태로부터 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 부착 한다.
이상 설명한 제1 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 대기 개방한 상태에서, 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 흡인 유지하고, 가압 단계(1003)에서 테이프(210)를 개재시켜 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한다. 그리고, 제1 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한 상태에서, 진공 챔버(60) 내를 진공 상태로 한다. 계속해서, 제1 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 한 채로, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 압박하며 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상을 전동함으로써 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 부착한다.
이 때문에, 제1 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부가 진공 상태가 되어 흡인 테이블(10)의 부압에 의한 웨이퍼(200)의 흡인 유지력이 소실되어도, 웨이퍼(200)를 테이프 부착 롤러(40)로 가압하기 때문에, 테이프(210)의 부착 중에, 웨이퍼(200)가 흡인 테이블(10) 상에서 움직여 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 정전 척을 이용하는 일없이 기포의 혼입이나 주름의 발생 등이 없이 정상적인 테이프(210)의 부착이 가능해진다. 그 결과, 제1 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 정전 척을 이용하는 일없이 정상적인 부착 상태로 테이프(210)를 부착할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
〔제2 실시형태〕
본 발명의 제2 실시형태에 따른 부착 장치 및 부착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 8은 제2 실시형태에 따른 부착 방법의 가압 단계를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 9는 제2 실시형태에 따른 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 일단부까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 8 및 도 9는 제1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 제2 실시형태는, 부착 장치(1)가 제1 실시형태와 동일하며, 부착 방법의 가압 단계(1003) 및 부착 단계(1005)의 동작이 다른 것 이외에, 제1 실시형태와 동일하다.
제2 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여, 테이프 부착 롤러(40)를 흡인 테이블(10)의 유지면(11)의 Y축 방향의 타단부의 상방에 위치시키고, 승강 유닛(70)을 제어하여 상부 케이스(61)를 하강시켜, 도 8에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)의 Y축 방향의 타단부를 웨이퍼(200)의 타단부에 압박하며 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한다. 이렇게 해서, 제2 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 개재시켜 웨이퍼(200)의 외주측인 타단부를 가압한다.
제2 실시형태에 있어서, 감압 단계(1004)에서는, 부착 장치(1)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 진공 챔버(60)의 내부를 감압하여, 진공 상태로 한다.
제2 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 한 채로, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여 테이프 부착 롤러(40)로 흡인 테이블(10)에 흡인 유지된 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한 상태로, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 일단부를 향하여 이동시킨다. 제2 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착하여, 도 9에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 일단부 상까지 이동시킨다.
제2 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)와 테이프(210)를 가열하면서, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 타단부와 일단부에 걸쳐, 타단부측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착한다. 제2 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 제1 실시형태와 마찬가지로, 대기 개방한다.
제2 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 한 채로, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 압박하며 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상을 전동함으로써 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 부착하기 때문에, 흡인 테이블(10)의 부압에 의한 웨이퍼(200)의 흡인 유지력이 소실되어도, 웨이퍼(200)를 테이프 부착 롤러(40)로 가압하기 때문에, 테이프(210)의 부착 중에, 웨이퍼(200)가 흡인 테이블(10) 상에서 움직여 버리는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제2 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 정전 척을 이용하는 일없이 정상적인 부착 상태로 테이프(210)를 부착할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
〔제3 실시형태〕
본 발명의 제3 실시형태에 따른 부착 장치 및 부착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 10은 제3 실시형태에 따른 부착 방법의 가압 단계를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 11은 제3 실시형태에 따른 부착 방법의 가압 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 웨이퍼의 Y축 방향의 중앙 영역 상에서 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 12는 제3 실시형태에 따른 부착 방법의 부착 단계에 있어서 테이프 부착 롤러를 Y축 방향의 일단부까지 이동시킨 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 10, 도 11 및 도 12는 제1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 제3 실시형태는 부착 장치(1)가 제1 실시형태와 동일하며, 부착 방법의 가압 단계(1003) 및 부착 단계(1005)의 동작이 다른 것 이외에, 제1 실시형태와 동일하다.
제3 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여, 테이프 부착 롤러(40)를 흡인 테이블(10)의 유지면(11)의 Y축 방향의 타단부의 상방에 위치시키고, 승강 유닛(70)을 제어하여 상부 케이스(61)를 하강시켜, 도 10에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)의 Y축 방향의 타단부를 웨이퍼(200)의 타단부에 압박하며 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한다. 이렇게 해서, 제3 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 개재시켜 웨이퍼(200)의 외주측인 타단부를 가압한다.
제3 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 부착 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여 테이프 부착 롤러(40)로 흡인 테이블(10)에 흡인 유지된 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한 상태로, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 중앙 영역을 향하여 이동시킨다. 제3 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착하여, 도 11에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 중앙 영역 상까지 이동시킨다. 제3 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)와 테이프(210)를 가열하면서, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 타단부와 중앙 영역에 걸쳐, 타단부측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착한다. 이렇게 해서, 제3 실시형태에 있어서, 가압 단계(1003)에서는, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 개재시켜 웨이퍼(200)의 중앙 영역을 가압한다.
제3 실시형태에 있어서, 감압 단계(1004)에서는, 부착 장치(1)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 진공 챔버(60)의 내부를 감압하여, 진공 상태로 한다.
제3 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 한 채로, 제어 유닛(100)이 롤러 이동 유닛(50)을 제어하여 테이프 부착 롤러(40)로 흡인 테이블(10)에 흡인 유지된 웨이퍼(200)를 흡인 테이블(10)에 압박한 상태로, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 중앙 영역으로부터 일단부를 향하여 이동시킨다. 제3 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상에서 전동시켜, 테이프 부착 롤러(40)로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착하여, 도 12에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 롤러(40)를 웨이퍼(200)의 Y축 방향의 일단부 상까지 이동시킨다.
제3 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 웨이퍼(200)와 테이프(210)를 가열하면서, 웨이퍼(200)의 표면(203)의 Y축 방향의 중앙 영역과 일단부에 걸쳐, 중앙 영역측으로부터 순서대로 테이프(210)를 웨이퍼(200)의 표면(203)에 접착, 부착한다. 제3 실시형태에 있어서, 부착 단계(1005)에서는, 부착 장치(1)는, 진공 챔버(60)의 내부를 제1 실시형태와 마찬가지로, 대기 개방한다.
제3 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 진공 챔버(60)의 내부를 진공 상태로 한 채로, 테이프 부착 롤러(40)로 웨이퍼(200)를 압박하며 테이프 부착 롤러(40)를 테이프(210) 상을 전동함으로써 테이프(210)를 웨이퍼(200)에 부착하기 때문에, 흡인 테이블(10)의 부압에 의한 웨이퍼(200)의 흡인 유지력이 소실되어도, 웨이퍼(200)를 테이프 부착 롤러(40)로 가압하기 때문에, 테이프(210)의 부착 중에, 웨이퍼(200)가 흡인 테이블(10) 상에서 움직여 버리는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제3 실시형태에 따른 부착 방법 및 부착 장치(1)는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 정전 척을 이용하는 일없이 정상적인 부착 상태로 테이프(210)를 부착할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 본 발명에서는, 유지 단계(1002)에서는, 흡인 테이블(10)의 유지면(11)에 웨이퍼(200)의 이면(205)이 배치되고, 부착 장치(1)가 개폐 밸브(12)를 개방하여, 흡인 테이블(10)의 유지면(11)에 웨이퍼(200)를 흡인 유지하고, 위치 설정 단계(1001)는, 유지 단계(1002)를 실시한 후에, 테이프 유지 테이블(20)에 테이프(210)의 바깥 가장자리부가 부착된 환형 프레임(211)이 배치되어, 흡인 테이블(10) 상의 웨이퍼(200)에 테이프(210)를 대면시키며 테이프 부착 롤러(40)를 상기 테이프(210)를 사이에 두고 웨이퍼(200)에 대면시키도록 위치시켜도 좋다.
1 : 부착 장치
10 : 흡인 테이블
20 : 테이프 유지 테이블
40 : 테이프 부착 롤러
60 : 진공 챔버
100 : 제어 유닛
200 : 웨이퍼
210 : 테이프
1001 : 위치 설정 단계
1002 : 유지 단계
1003 : 가압 단계
1004 : 감압 단계
1005 : 부착 단계

Claims (5)

  1. 웨이퍼에 테이프를 부착하는 부착 방법으로서,
    흡인 테이블로 웨이퍼를 흡인 유지하는 유지 단계와,
    상기 유지 단계를 실시하기 전 또는 후에, 상기 흡인 테이블 상의 상기 웨이퍼에 상기 테이프를 대면시키며 테이프 부착 롤러를 상기 테이프를 사이에 두고 상기 웨이퍼에 대면시키도록 위치시키는 위치 설정 단계와,
    상기 유지 단계와 상기 위치 설정 단계를 실시한 후, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 압박하며 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 상기 흡인 테이블에 압박하는 가압 단계와,
    상기 가압 단계를 실시한 후, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 압박한 상태에서, 상기 웨이퍼를 흡인 유지한 상기 흡인 테이블과 상기 테이프 부착 롤러를 수용하는 진공 챔버의 내부를 진공 상태로 하는 감압 단계, 그리고
    상기 감압 단계를 실시한 후, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 압박한 상태로부터 상기 테이프 부착 롤러를 상기 테이프 상에서 전동(轉動)시켜 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착하는 부착 단계
    를 포함하는 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압 단계에서는, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 개재시켜 상기 웨이퍼의 중앙 영역을 가압하는, 부착 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가압 단계에서는, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 개재시켜 상기 웨이퍼의 외주측을 가압하는, 부착 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이프는 풀층을 포함하지 않고, 상기 부착 단계에서는 상기 웨이퍼와 상기 테이프를 가열하면서 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착하는, 부착 방법.
  5. 웨이퍼에 테이프를 부착 하는 부착 장치로서,
    웨이퍼를 흡인 유지하는 흡인 테이블과,
    상기 흡인 테이블 상의 상기 웨이퍼에 테이프를 대면시켜 상기 테이프를 유지하는 테이프 유지 테이블과,
    상기 테이프를 사이에 두고 상기 웨이퍼에 대면하며 상기 웨이퍼의 표면에 대하여 교차하는 방향과 상기 웨이퍼의 표면을 따라 이동 가능한 테이프 부착 롤러와,
    상기 흡인 테이블과 상기 테이프 유지 테이블과 상기 테이프 부착 롤러를 수용하며, 내부가 감압 가능한 진공 챔버, 그리고
    상기 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 테이프를 상기 웨이퍼의 표면에 압박하며 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 상기 흡인 테이블에 압박한 상태에서, 상기 진공 챔버 내를 진공 상태로 하여, 상기 테이프 부착 롤러로 상기 웨이퍼를 압박한 상태로부터 상기 테이프 부착 롤러를 상기 테이프 상에서 전동시켜 상기 테이프를 상기 웨이퍼에 부착하는 부착 장치.
KR1020220083629A 2021-07-14 2022-07-07 부착 방법 및 부착 장치 KR20230011875A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021116770A JP2023012964A (ja) 2021-07-14 2021-07-14 貼着方法及び貼着装置
JPJP-P-2021-116770 2021-07-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230011875A true KR20230011875A (ko) 2023-01-25

Family

ID=84546751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220083629A KR20230011875A (ko) 2021-07-14 2022-07-07 부착 방법 및 부착 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12128664B2 (ko)
JP (1) JP2023012964A (ko)
KR (1) KR20230011875A (ko)
CN (1) CN115621152A (ko)
DE (1) DE102022206904A1 (ko)
TW (1) TW202303811A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117202531A (zh) * 2023-09-19 2023-12-08 深圳精石智能设备有限公司 一种带定位组件的fpc贴附胶纸机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014150109A (ja) 2013-01-31 2014-08-21 Disco Abrasive Syst Ltd 減圧処理装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4796430B2 (ja) * 2006-04-19 2011-10-19 株式会社ディスコ 保護テープ貼着方法
DE112017007552T5 (de) * 2017-05-18 2020-01-30 Disco Corporation Schutzabdeckung für eine Verwendung bei einer Bearbeitung eines Wafers, Handhabungssystem für einen Wafer und eine Kombination aus einem Wafer und einer Schutzabdeckung
JP2019220550A (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP7166718B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-08 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2020113678A (ja) * 2019-01-15 2020-07-27 株式会社ディスコ 被加工物ユニット
JP7430515B2 (ja) * 2019-11-06 2024-02-13 株式会社ディスコ ウエーハの処理方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014150109A (ja) 2013-01-31 2014-08-21 Disco Abrasive Syst Ltd 減圧処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202303811A (zh) 2023-01-16
US20230014530A1 (en) 2023-01-19
DE102022206904A1 (de) 2023-01-19
CN115621152A (zh) 2023-01-17
JP2023012964A (ja) 2023-01-26
US12128664B2 (en) 2024-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6846692B2 (en) Method of fabricating devices incorporating microelectromechanical systems using UV curable tapes
KR102445608B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP5253996B2 (ja) ワーク分割方法およびテープ拡張装置
JP2001007179A (ja) 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
US6153536A (en) Method for mounting wafer frame at back side grinding (BSG) tool
JP2004153159A (ja) 半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置
JP4381860B2 (ja) 補強半導体ウエハに固定された補強板の分離方法およびその装置
JP2009141070A (ja) 剥離装置及び剥離方法
KR20200046937A (ko) 웨이퍼 분리 방법 및 웨이퍼 분리 장치
KR20230011875A (ko) 부착 방법 및 부착 장치
JPH07183261A (ja) ウエ−ハ貼付方法
JPH07283174A (ja) ダイシング装置
JP5222756B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP2019186399A (ja) 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP5551418B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP4839284B2 (ja) 半導体ウエハ等の板状部材の保護シート剥離用接着テープの取り付け方法及び保護シート剥離方法
KR102445610B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP2003019755A (ja) 貼合装置及び貼合方法
JP4801644B2 (ja) 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法
JP2023081084A (ja) 保持機構及び貼着装置
WO2015087763A1 (ja) 封止シート貼付け方法
KR100592338B1 (ko) 전자부품 픽업 장치, 전자부품 픽업 방법 및 전자부품픽업 프로그램
KR20220112539A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6399124B2 (ja) 粘着剤硬化装置および粘着剤硬化方法
JPH01101386A (ja) ウェーハの接着方法