KR20220129322A - Camera device and optical device including same - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera device and an optical device including the same.
카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 장치는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 예컨대 OIS(Optical Image Stabilizer), 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 및/또는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다.A camera device is a device that takes a picture or a video of a subject, and is mounted on a portable device, a drone, a vehicle, or the like. The camera device has an image stabilization (IS) function, such as an optical image stabilizer (OIS), an auto focusing (AF) function, which corrects or prevents image shake caused by a user's movement in order to increase the quality of the image; and/or a zooming function.
실시 예는 액추에이터의 구동 특성에 관한 검사하는데 필요한 값들을 저장하는 메모리를 구비함으로써, 카메라 장치에 포함된 액추에이터의 단품 공정 검사를 용이하게 수행할 수 있다.The embodiment includes a memory for storing values necessary for testing on driving characteristics of the actuator, so that the individual process inspection of the actuator included in the camera device can be easily performed.
렌즈 어셈블리의 움직임에 대한 감도를 향상시킬 수 있고, 주밍 및 AF 동작의 정확성을 향상시켜 해상도를 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.Provided are a camera device capable of improving the sensitivity to movement of a lens assembly and improving resolution of zooming and AF operations, and an optical device including the same.
실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군; 상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리; 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고, 상기 제1 메모리는 상기 적어도 하나의 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장한다.A camera device according to an embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; at least one lens group coupled to the lens holder and movable; a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; a second circuit board spaced apart from the housing; a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board and a first memory; and an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board, wherein the first memory stores data of the position sensing unit corresponding to a movement range of the at least one lens group.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군; 상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 메모리와 제1 센서 및 제2 센서; 및 상기 제2 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고, 상기 제1 메모리는 상기 구동부의 구동에 필요한 데이터를 저장한다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; at least one lens group coupled to the lens holder and movable; a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; a second circuit board spaced apart from the housing; a first memory, a first sensor, and a second sensor disposed on the first circuit board; and an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board, wherein the first memory stores data necessary for driving the driving unit.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트; 상기 제1 코일, 및 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고, 상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결되고, 상기 제1 렌즈군과 상기 제2 렌즈군 사이의 거리는 가변된다. 상기 카메라 장치는 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함할 수 있다. 상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터를 저장할 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder; a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction; a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed; and a second circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed, wherein the first sensor and the second sensor are disposed in a hollow of the first coil, the output of the first sensor A terminal and an output terminal of the second sensor are connected in series to each other, and a distance between the first lens group and the second lens group is variable. The camera device may include a first memory disposed on the first circuit board. The first memory may store data of the first position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군과 제2 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트; 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트; 상기 제1 코일, 및 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판; 상기 제2 코일, 및 상기 제3 센서 및 상기 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부가 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제3 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고, 상기 제3 센서 및 상기 제4 센서는 상기 제2 코일의 중공 내에 배치된다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder and movable; a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction; a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction; a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed; a second circuit board on which a second position sensing unit including the second coil and the third sensor and the fourth sensor is disposed; a third circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed; and a first memory disposed on the first circuit board, wherein the first sensor and the second sensor are disposed in a hollow of the first coil, and the third sensor and the fourth sensor include the second coil placed within the hollow of
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터 및 상기 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제2 위치 센싱부의 데이터 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.The first memory may store at least one of data of the first position sensing unit corresponding to the moving range of the first lens group and data of the second position sensing unit corresponding to the moving range of the second lens group.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트; 상기 하우징의 제1측에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 제2측에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 드라이버IC를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 제1 메모리가 실장되기 위한 단자부를 포함하고, 상기 단자부는 상기 제1 코일의 외측에 위치한다. 상기 카메라 장치는 상기 제2 회로 기판에 배치되는 상기 제1 메모리를 포함할 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group coupled to the lens holder and movable; a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed on a first side of the housing; a second circuit board disposed on a second side of the housing; a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and an image sensor and a driver IC disposed on the second circuit board, wherein the first circuit board includes a terminal part for mounting the first memory, and the terminal part is located outside the first coil. The camera device may include the first memory disposed on the second circuit board.
상기 드라이버 IC는 제2 메모리를 포함할 수 있다. 상기 제1 메모리는 상기 제1렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장할 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지할 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 반대편에 배치될 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트와 마주보게 배치될 수 있다.The driver IC may include a second memory. The first memory may store data of the position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group. The position sensing unit may detect a movement of the first magnet. The position sensing unit may be disposed opposite to the first magnet. The position sensing unit may be disposed to face the first magnet.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 구동부; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 4개의 테스트핀들을 포함하고, 상기 4개의 테스트핀들 각각에는 데이터 신호, 클럭 신호, 제1 전원, 및 제2 전원 중 대응하는 어느 하나가 인가된다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder; a first driving unit for moving the first lens group in an optical axis direction; a second driving unit for moving the second lens group in the optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; and a first memory and a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board, wherein the first circuit board includes four test pins electrically connected to the memory and a corresponding one of a data signal, a clock signal, a first power, and a second power is applied to each of the four test pins.
상기 제1 회로 기판은 제1 단자들을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 단자들을 포함할 수 있다. 상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장할 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 코일을 포함하고, 상기 위치 센싱부는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치될 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트를 포함할 수 있다.The first circuit board may include first terminals, and the second circuit board may include second terminals electrically connected to the first terminals. The first memory may store data of the position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group. The first driving unit may include a first magnet disposed on the lens holder and a first coil disposed on the first circuit board, and the position sensing unit may be disposed in a hollow of the first coil. The position sensing unit may detect a movement of the first magnet. The second driving unit may include a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction.
상기 카메라 장치는 상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 렌즈군과 제2 렌즈군에 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 제2 회로 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함할 수 있다.The camera device may include a second circuit board disposed to be spaced apart from the housing; an image sensor disposed on the second circuit board and disposed at positions corresponding to the first lens group and the second lens group; and a driver IC disposed on the second circuit board.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더; 상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈군; 상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판에 배치되고 상기 광축 방향으로 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부; 상기 제1 회로 기판에 배치되는 상기 제1 렌즈 홀더의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 출력에 관한 데이터를 저장하는 메모리; 상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 배치되는 센서 기판; 및 상기 센서 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함한다. 상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결될 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a first lens holder disposed within the housing; a lens group coupled to the first lens holder; a first magnet disposed on the first lens holder; a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet; a first circuit board disposed in the housing; a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor disposed in the optical axis direction; a memory configured to store data related to an output of the first position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens holder disposed on the first circuit board; an image sensor disposed at a position corresponding to the lens; a sensor substrate on which the image sensor is disposed; and a driver IC disposed on the sensor substrate. The output terminal of the first sensor and the output terminal of the second sensor may be connected in series with each other.
상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있다.The first sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the first sensor may be connected in series with a second output terminal of the second sensor through the first circuit board.
상기 제1 회로 기판은 솔더에 의하여 상기 센서 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는 EEPROM(Electrically Erasable PROM)일 수 있다.The first circuit board may be electrically connected to the sensor board by solder. The memory may be an Electrically Erasable PROM (EEPROM).
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더; 상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부를 포함하고, 상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결된다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a first lens holder disposed within the housing; a first magnet disposed on the first lens holder; a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet; a first circuit board disposed in the housing; and a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor arranged in the optical axis direction, wherein the first sensor has a negative terminal and a positive first output terminal. a second output terminal that is a terminal, the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the first output terminal of the first sensor includes the first circuit It is connected in series with the second output terminal of the second sensor through the board.
상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자로 상기 제1 위치 센싱부의 제1 출력 신호가 출력될 수 있다.A first output signal of the first position sensing unit may be output to a second output terminal of the first sensor and a first output terminal of the second sensor.
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자 각각은 음의 출력 단자이고, 상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자 각각은 양의 출력 단자이고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first output terminal of the first sensor and the first output terminal of the second sensor is a negative output terminal, and each of the second output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor is positive It is an output terminal, and the first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor may be electrically connected to each other.
상기 제1 센서의 입력 단자와 상기 제2 센서의 입력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결될 수 있다. 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 배선; 상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 및 상기 제2 센서의 제1 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함할 수 있다.The input terminal of the first sensor and the input terminal of the second sensor may be connected in parallel through the first circuit board. The first circuit board may include a wiring connecting a first output terminal of the first sensor and a second output terminal of the second sensor; a first terminal electrically connected to a second output terminal of the first sensor; and a second terminal electrically connected to the first output terminal of the second sensor.
상기 제1 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고, 제2 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 및 제2 입력 단자들은 상기 제2 센서의 제1 및 제2 입력 단자들과 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결될 수 있다.The first sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal, and the second sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal. terminal, and the first and second input terminals of the first sensor may be connected in parallel with the first and second input terminals of the second sensor through the first circuit board.
상기 제1 회로 기판은 제1층과 상기 제1층 아래에 배치되는 제2층; 제1 내지 제4 단자들; 및 상기 제1 센서의 제1 입력 단자와 상기 제2 센서의 제1 입력 단자를 연결하는 제1 배선, 상기 제1 센서의 제2 입력 단자와 상기 제2 센서의 제2 입력 단자를 연결하는 제2 배선, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 제3 배선, 제1 센서의 제2 출력 단자와 연결되는 제4 배선, 및 제2 센서의 제1 출력 단자와 연결되는 제5 배선, 상기 제1 배선과 상기 제1 단자를 연결하는 제6 배선, 상기 제2 배선과 상기 제2 단자를 연결하는 제7 배선, 상기 제4 배선과 상기 제3 단자를 연결하는 제8 배선, 및 상기 제5 배선과 상기 제4 단자를 연결하는 제9 배선을 포함하고, 상기 제1 내지 제5 배선들은 상기 제1층에 형성되고, 상기 제6 내지 제9 배선들은 상기 제2층에 형성될 수 있다.The first circuit board may include a first layer and a second layer disposed under the first layer; first to fourth terminals; and a first wire connecting the first input terminal of the first sensor and the first input terminal of the second sensor, and a second input terminal connecting the second input terminal of the first sensor and the second input terminal of the second sensor. a second wire, a third wire connecting the first output terminal of the first sensor and a second output terminal of the second sensor, a fourth wire connected to the second output terminal of the first sensor, and a second sensor of the second sensor a fifth wiring connected to the first output terminal, a sixth wiring connecting the first wiring and the first terminal, a seventh wiring connecting the second wiring and the second terminal, and the fourth wiring and the third wiring an eighth wire connecting terminals, and a ninth wire connecting the fifth wire and the fourth terminal, wherein the first to fifth wires are formed in the first layer, and the sixth to ninth wires are formed in the first layer Wiring lines may be formed in the second layer.
상기 제1 회로 기판은 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치되는 제3층; 및The first circuit board may include a third layer disposed between the first layer and the second layer; and
상기 제3층에 형성되고 상기 제1 배선과 상기 제6 배선 사이, 상기 제2 배선과 상기 제7 배선 사이, 상기 제4 배선과 상기 제8 배선 사이, 상기 제5 배선과 상기 제9 배선 사이를 연결하는 비아를 포함할 수 있다.formed in the third layer and between the first wiring and the sixth wiring, between the second wiring and the seventh wiring, between the fourth wiring and the eighth wiring, and between the fifth wiring and the ninth wiring It may include a via connecting the .
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다.Each of the first sensor and the second sensor may be a Hall sensor.
상기 광축 방향으로 상기 제1 센서와 상기 제1 센서의 이격 거리는 1.02[mm]보다 크거나 같고, 1.18[mm]보다 작거나 같을 수 있다.The separation distance between the first sensor and the first sensor in the optical axis direction may be greater than or equal to 1.02 [mm] and less than or equal to 1.18 [mm].
상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제1 센서 간의 이격 거리 및 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제2 센서 간의 이격 거리 각각은 0.4[mm]보다 크거나 같고, 1.5[mm]보다 작거나 같을 수 있다.Each of the separation distance between the first magnet and the first sensor in a direction perpendicular to the optical axis and the separation distance between the first magnet and the second sensor in a direction perpendicular to the optical axis is greater than or equal to 0.4 [mm], It may be less than or equal to 1.5 [mm].
상기 카메라 장치는 상기 하우징 내에 배치되는 제2 렌즈 홀더; 상기 제2 렌즈 홀더에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제2 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일; 상기 하우징에 배치되는 제2 회로 기판; 및 상기 제2 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제3 센서와 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부를 포함하고, 상기 제3 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제4 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제3 센서의 제1 출력 단자는 상기 제2 회로 기판을 통하여 상기 제4 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있다. 상기 제3 센서의 제2 출력 단자와 상기 제4 센서의 제1 출력 단자로 상기 제2 위치 센싱부의 제2 출력 신호가 출력될 수 있다.The camera device may include a second lens holder disposed in the housing; a second magnet disposed on the second lens holder; a second coil disposed in the housing and configured to move the second lens holder in an optical axis direction by interaction with the second magnet; a second circuit board disposed on the housing; and a second position sensing unit disposed on the second circuit board and including a third sensor and a fourth sensor arranged in the optical axis direction, wherein the third sensor has a negative terminal and a positive first output terminal. a second output terminal that is a terminal, the fourth sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the first output terminal of the third sensor includes the second circuit It may be connected in series with the second output terminal of the fourth sensor through the substrate. A second output signal of the second position sensing unit may be output to a second output terminal of the third sensor and a first output terminal of the fourth sensor.
상기 카메라 장치는 상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈를 통과한 빛이 수신되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The camera device may include a lens coupled to the first lens holder; and an image sensor that receives the light passing through the lens.
실시 예는 렌즈 어셈블리의 위치를 감지하기 위한 2개의 센서들의 출력 단자들을 직렬 연결함으로써, 렌즈 어셈블리의 움직임에 대한 감도를 향상시킬 수 있고, 주밍 및 AF 동작의 정확성을 향상시켜 해상도를 향상시킬 수 있다.In the embodiment, by connecting the output terminals of two sensors for detecting the position of the lens assembly in series, the sensitivity to the movement of the lens assembly may be improved, and the accuracy of zooming and AF operation may be improved to improve resolution. .
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 카메라 장치의 도 1의 AB 방향의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 액추에이터의 사시도이다.
도 5는 제2 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6a는 도 5의 홀더의 전방 사시도이다.
도 6b는 홀더의 후방 사시도이다.
도 6c는 홀더의 하방 사시도이다.
도 7은 홀더, 이동자 플레이트, 및 자성체 지지부의 분리 사시도이다.
도 8a는 광학 부재, 이동자 플레이트 및 OIS 마그네트가 결합된 홀더와 자성체 지지부의 분리 사시도이다.
도 8b는 광학 부재, 이동자 플레이트, OIS 마그네트, 및 자성체 지지부의 결합 사시도이다.
도 9a는 제1 하우징의 제1 사시도이다.
도 9b는 제1 하우징의 제2 사시도이다.
도 9c는 제1 하우징과 제2 자성체의 분리 사시도이다.
도 10a는 제1 하우징, 홀더, 광학 부재, 제1 회로 기판, 및 커버 플레이트의 사시도이다.
도 10b는 제1 내지 제3 OIS 마그네트들과 제1 내지 제3 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 이동자 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a는 제2 액추에이터의 도 4의 CD 방향의 단면도이다.
도 11b는 제2 액추에이터의 도 4의 EF 방향의 단면도이다.
도 12는 실시 예에 따른 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 사시도이다.
도 13a는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제1 분리 사시도이다.
도 13b는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제2 분리 사시도이다.
도 14a는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 ab 단면도이다.
도 14b는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 cd 단면도이다.
도 15는 제1 액추에이터의 분리 사시도이다.
도 16a는 제2 하우징의 분리 사시도이다.
도 16b는 제2 하우징의 몸체의 사시도이다.
도 17a는 제1 및 제2 가이드부들과 렌즈부의 제1 사시도이다.
도 17b는 제1 및 제2 가이드부들과 렌즈부의 제2 사시도이다.
도 18은 제1 및 제2 마그네트들 및 렌즈부의 분리 사시도이다.
도 19a는 제1 센서와 제2 센서의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 19b는 제3 센서와 제4 센서의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 20a는 제1 및 제2 센서들과 제1 회로 기판의 단자들 간의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 20b는 제3 및 제4 센서들과 제2 회로 기판의 단자들 간의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 21은 제1 마그네트와 제1 위치 센싱부 간의 배치 관계를 나타낸다.
도 22는 3가지 경우들에 대한 제1 위치 센싱부의 출력에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 카메라 장치의 기능적인 블록도를 나타낸다.
도 24는 온도 보상을 위한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 25는 실시 예에 따른 줌 캘리브레이션 방법을 나타낸다.
도 26은 도 25의 샘플링 포인트들을 나타낸다.
도 27은 도 25의 샘플링 포인트들 및 샘플링 포인트들에 기초하여 획득된 보간식 데이터를 나타낸다.
도 28은 실시 예에 따른 주밍 및 포커스 동작 방법을 나타낸다.
도 29는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 30은 도 29에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera device of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the AB direction of FIG. 1 of the camera device.
FIG. 4 is a perspective view of the second actuator shown in FIG. 1 .
5 is an exploded perspective view of a second actuator;
Fig. 6a is a front perspective view of the holder of Fig. 5;
6B is a rear perspective view of the holder.
6C is a bottom perspective view of the holder.
7 is an exploded perspective view of a holder, a mover plate, and a magnetic support part.
8A is an exploded perspective view of a holder to which an optical member, a mover plate, and an OIS magnet are coupled, and a magnetic support unit;
8B is a combined perspective view of the optical member, the mover plate, the OIS magnet, and the magnetic support.
9A is a first perspective view of a first housing;
9B is a second perspective view of the first housing;
9C is an exploded perspective view of the first housing and the second magnetic body.
10A is a perspective view of a first housing, a holder, an optical member, a first circuit board, and a cover plate;
10B is a view for explaining an electromagnetic force and movement of a mover plate according to an interaction between first to third OIS magnets and first to third coil units.
11A is a cross-sectional view in the CD direction of FIG. 4 of the second actuator.
11B is a cross-sectional view of the second actuator in the EF direction of FIG. 4 .
12 is a perspective view of a first actuator and an image sensing unit according to an embodiment.
13A is a first exploded perspective view of a first actuator and an image sensing unit of FIG. 12 .
13B is a second exploded perspective view of the first actuator and the image sensing unit of FIG. 12 .
14A is a cross-sectional view ab of the first actuator and the image sensing unit of FIG. 12 .
14B is a cd cross-sectional view of the first actuator and the image sensing unit of FIG. 12 .
15 is an exploded perspective view of the first actuator;
16A is an exploded perspective view of the second housing;
16B is a perspective view of the body of the second housing;
17A is a first perspective view of first and second guide parts and a lens part;
17B is a second perspective view of first and second guide parts and a lens part;
18 is an exploded perspective view of first and second magnets and a lens unit;
19A illustrates an electrical connection relationship between a first sensor and a second sensor.
19B illustrates an electrical connection relationship between the third sensor and the fourth sensor.
20A illustrates an electrical connection relationship between first and second sensors and terminals of a first circuit board.
20B illustrates an electrical connection relationship between third and fourth sensors and terminals of a second circuit board.
21 illustrates an arrangement relationship between the first magnet and the first position sensing unit.
22 shows simulation results for the output of the first position sensing unit for three cases.
23 is a functional block diagram of a camera device according to an embodiment.
24 shows simulation results for temperature compensation.
25 illustrates a zoom calibration method according to an embodiment.
FIG. 26 shows sampling points of FIG. 25 .
FIG. 27 shows the sampling points of FIG. 25 and interpolation data obtained based on the sampling points.
28 illustrates a zooming and focusing operation method according to an embodiment.
29 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
30 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (on or under) The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 X축과 Y축은 광축(OA) 방향인 Z축에 대하여 수직한 방향을 의미할 수 있다. 또한 광축(OA) 방향인 Z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, X축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, Y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 Y축을 "제1축"이라 칭하고, Y축 방향을 "제1축 방향"이라 칭할 수 있고, X축을 "제2축"이라 칭하고, X축 방향을 "제2축 방향"이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a camera device according to an embodiment and an optical device including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the camera device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may also be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the X-axis and the Y-axis may mean a direction perpendicular to the Z-axis, which is the optical axis (OA) direction. In addition, the Z-axis direction, which is the optical axis OA direction, may be referred to as a 'first direction', the X-axis direction may be referred to as a 'second direction', and the Y-axis direction may be referred to as a 'third direction'. In addition, the Y axis may be referred to as a "first axis", the Y axis direction may be referred to as a "first axis direction", the X axis may be referred to as a "second axis", and the X axis direction may be referred to as a "second axis direction" .
또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, hereinafter, the expression "terminal" may be replaced with a pad, an electrode, or a conductive layer.
또한 이하 "코드값"은 데이터, 또는 디지털값으로 대체하여 표현될 수도 있다. Also, hereinafter, “code value” may be expressed by replacing it with data or a digital value.
또한 실시 예에서는 2개의 구성들을 서로 결합하기 위한 돌기와 홀 간의 결합에 있어서, 어느 한쪽의 구성이 결합 돌기(또는 결합홀)일 수 있고, 나머지 다른 한쪽이 이에 대응하여 결합홀(또는 결합 돌기)일 수 있다.In addition, in the embodiment, in the coupling between the projection and the hole for coupling the two components to each other, either component may be a coupling projection (or coupling hole), and the other side may be a coupling hole (or coupling projection) corresponding to the other side. can
실시 예에 따른 카메라 장치는 손떨림 보정 기능, 오토 포커싱 기능, 및 줌 기능을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다. 또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다. '줌 기능'은 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가 또는 감소시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능일 수 있다.A camera device according to an embodiment may perform a handshake correction function, an auto-focusing function, and a zoom function. The 'shake correction function' may be a function of moving the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction or tilting the lens based on the optical axis to cancel vibration (or movement) caused by the user's hand shake. In addition, the 'auto-focusing function' may be a function of automatically focusing on the subject by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor. The 'zoom function' may be a zooming function of increasing or decreasing the magnification of a distant subject through a zoom lens.
이하 "카메라 장치"은 "카메라", "카메라 모듈", "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있다.Hereinafter, “camera device” may be replaced with “camera”, “camera module”, “capturing device” or “camera”.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 장치(200)의 분해 사시도이고, 도 3은 카메라 장치의 도 1의 AB 방향의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 장치(200)은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 포함할 수 있다.1 to 3 , the
제2 액추에이터(320)는 광학 부재(40)를 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정을 수행하기 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 수행할 수 있으며, "제2 구동부", 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다.The
제2 액추에이터(320)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 제2 액추에이터(320)는 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40)를 포함할 수 있다. 제2 액추에이터(320)는 광로 변경부로 대체하여 표현될 수도 있다.The
제1 액추에이터(310)는 렌즈 어셈블리들(312, 313)을 광축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 오토 포커스 및/또는 줌(Zoom)기능을 수행할 수 있으며, "제1 구동부" 또는 "AF 및 줌 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 제2 액추에이터로 표현될 수 있고, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터로 표현될 수도 있다.The
예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제2 액추에이터(320) 후단에 배치될 수 있고, 제2 액추에이터(320)와 결합할 수 있다.For example, the
이미지 센싱부(330)는 제2 액추에이터(320)의 광학 부재(40) 및 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리들(311, 312, 313)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환할 수 있다.The
카메라 장치(200)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)는 하부가 개방되고 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 커버 부재(300)는 카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)를 수용할 수 있다.The
커버 부재(300)의 상판(301)에는 광학 부재(40)의 입사면을 노출시키는 개구(303) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. An
또한 카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)를 수용하기 위한 브라켓을 더 포함할 수 있다. 브라켓은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 수용하기 위한 홀 또는 관통홀을 구비할 수 있다. 브라켓의 측부 또는 측면에는 적어도 하나의 개구가 형성될 수 있다. In addition, the
커버 부재(300)의 측판(302)에는 브라켓의 적어도 하나의 개구와 결합되는 적어도 하나의 돌기(304)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(304)는 측판(302)으로부터 광축과 수직한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출될 수 있다.At least one
커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.The
카메라 장치(200)는 커버 부재(300)의 상판(301)에 배치되고, 커버 부재(300)의 개구(303)를 덮는 보호 필름(24)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름(24)은 투광성 재질로 형성될 수 있고, 이물질이 카메라 장치(200) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 충격 등으로부터 광학 부재(40)를 보호할 수 있다. 또한 카메라 장치(200)는 보호 필름(24)과 상판(301) 사이에 배치되고 보호 필름(24)을 상판(301)에 부착시키기 위한 보호 테이프(25)를 더 포함할 수도 있다.The
도 4는 도 1에 도시된 제2 액추에이터(320)의 사시도이고, 도 5는 제2 액추에이터(320)의 분해사시도이고, 도 6a는 도 5의 홀더(30)의 전방 사시도이고, 도 6b는 홀더(30)의 후방 사시도이고, 도 6c는 홀더(30)의 하방 사시도이고, 도 7은 홀더(30), 이동자 플레이트(61), 및 자성체 지지부(64)의 분리 사시도이고, 도 8a는 광학 부재(40), 이동자 플레이트(61) 및 OIS 마그네트(31)가 결합된 홀더(30)와 자성체 지지부(64)의 분리 사시도이고, 도 8b는 광학 부재(40), 이동자 플레이트(61), OIS 마그네트(31), 및 자성체 지지부(64)의 결합 사시도이고, 도 9a는 제1 하우징(50)의 제1 사시도이고, 도 9b는 제1 하우징(50)의 제2 사시도이고, 도 9c는 제1 하우징(50)과 제2 자성체(63)의 분리 사시도이고, 도 10a는 제1 하우징(50), 홀더(30), 광학 부재(40), 제1 회로 기판(250A), 및 커버 플레이트(50A)의 사시도이고, 도 10b는 제1 내지 제3 OIS 마그네트들(31A,31B,32)과 제1 내지 제3 코일 유닛들(230A 내지 230C) 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 이동자 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이고, 도 11a는 제2 액추에이터(320)의 도 4의 CD 방향의 단면도이고, 도 11b는 제2 액추에이터(320)의 도 4의 EF 방향의 단면도이다.Figure 4 is a perspective view of the
도 4 내지 도 11b를 참조하면, 제2 액추에이터(320)는 커버 부재(300)의 개구(303)를 통과하여 광을 제1 액추에이터(310)로 입사되도록 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40) 및 광학 부재(40)를 광축 방향(예컨대, Z축 방향)과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 기설정된 각도만큼 회전시키는 제2 구동부(70)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 11B , the
광학 부재(40)는 광의 진행 방향을 변경할 수 있는 반사부를 포함할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 광을 반사시키는 프리즘(prism)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 미러(mirror)일 수도 있다.The
광학 부재(40)는 입사광의 광 경로를 렌즈부의 중심축(Z)에 평행한 광축으로 변경시켜 입사광을 평행광으로 변경시킬 수 있고, 평행광은 제1 렌즈 어셈브리(640), 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(624)를 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.The
예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 및 출사면(8B)을 포함할 수 있으며, 입사면(8A)으로 입사된 광을 반사하여 출사면(8B)으로 출사시킬 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 반사면(8C), 및 출사면(8B)을 포함하는 직각 프리즘일 수 있다. 예컨대, 입사면(8A)과 출사면(8B) 사이의 내각은 직각일 수 있다.For example, the
또한 예컨대, 입사면(8A)과 반사면(8C) 사이의 제1 내각과 출사면(8B)과 반사면(8C) 사이의 제2 내각 각각은 30도 ~ 60도일 수 있다. 예컨대, 제1 내각과 제2 내각 각각은 45도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 광학 부재(40)에 의한 광로 변경으로 인하여 광학 부재(40)의 입사면(8A)에 수직한 방향으로의 카메라 장치(200)의 두께를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)가 장착되는 모바일 기기 또는 단말기(200A)의 두께를 감소시킬 수 있다.Also, for example, each of the first interior angle between the
예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 하우징(50), 제1 하우징(50) 내에 배치되는 홀더(30), 홀더(30) 내에 배치되는 광학 부재(40), 홀더(30)와 하우징(50) 사이에 배치되는 지지부(60), 및 제2 구동부(70)를 포함할 수 있다.For example, the
도 5, 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 홀더(30)는 광학 부재(40)가 배치 또는 장착되기 위한 안착부(104)를 포함할 수 있다. 안착부(104)는 홈 형태일 수 있고, 광학 부재(40)의 반사면(8C)이 배치되기 위한 장착면(104a)(또는 안착면)을 구비할 수 있다. 예컨대, 장착면(104a)은 광축 방향을 기준으로 경사진 경사면일 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6A to 6C , the
예컨대, 홀더(30)의 장착면(104a)에 광학 부재(40)를 부착시키기 위한 접착제가 배치될 수 있으며, 장착면(104a)에는 접착제를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈(104b)이 형성될 수 있다.For example, an adhesive for attaching the
예컨대, 홀더(30)는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하는 제1 개구 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 개구는 홀더(30)의 상측에 배치될 수 있고, 제2 개구는 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리(예컨대, 311)를 마주보는 홀더(30)의 일 측면(전방 외측면, 31a)에 배치될 수 있다. 홀더(30)에 장착된 광학 부재(40)의 출사면(8B)은 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리(예컨대, 311)를 향하도록 배치될 수 있다.For example, the
홀더(30)의 상면(18)은 제1면(18A) 및 제1면(18A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(18B)을 포함할 수 있다. 제1면(18A)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(18B)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제2면(18B)은 제1면(18A)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(18B)은 제1면(18A)보다 홀더(30)의 하면(19)에 더 가까이 위치할 수 있다.The
제2면(18B)이 제1면(18A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제1 하우징(50) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the
예컨대, 홀더(30)의 상면(예컨대, 제2면(18B))에는 적어도 하나의 스토퍼(38)가 형성될 수 있다. 스토퍼(38)는 홀더(30)의 상면(예컨대, 제2면(18B))으로부터 상측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들 각각의 상면에 스토퍼(38)가 형성될 수 있다. 스토퍼(38)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(38)의 상면의 높이는 제1면(18A)의 높이보다 낮거나 또는 동일할 수 있다.For example, at least one
홀더(30)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(또는 외측면들)(31c, 31d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(104)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d)는 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 반대편에 위치하거나 마주보도록 위치할 수 있다.The
홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각은 제1 외측면(19A) 및 제1 외측면(19A)과 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 단차를 갖는 제2 외측면(19B)을 포함할 수 있다. 제1 외측면(19A)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2 외측면(19B)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제2 외측면(19B)은 제1 외측면(19A)보다 홀더(30)의 내측면에 더 가깝게 위치할 수 있다.Each of the first and
홀더(30)의 제2 외측면(19B)이 제1 외측면(19A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제1 하우징(50) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the second
예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(예컨대, 제2 외측면(19B))에는 적어도 하나의 스토퍼(39A)가 형성될 수 있다. 스토퍼(39A)는 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c,31d) 각각의 외측면(예컨대, 제2 외측면(19B))으로부터 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 스토퍼(39A)에 의하여 제3 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 제2 외측면(19B)을 기준으로 스토퍼(39A)의 돌출 높이는 제1 외측면(19A)과 제2 외측면(19B) 간의 단차보다 작거나 또는 동일할 수 있다.For example, at least one
홀더(30)의 하면(17)은 제1면(17A) 및 제1면(17A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(17B)을 포함할 수 있다. 제1면(17A)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(17B)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제1면(17A)은 제2면(17B)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)은 제1면(17A)보다 홀더(30)의 상면(18)에 더 가까이 위치할 수 있다.The
홀더(30)의 하면(17)의 제2면(17B)이 제1면(17A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제2 OIS 코일(230C) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the
예컨대, 홀더(30)의 하면(예컨대, 제2면(17B))에는 적어도 하나의 스토퍼(41)가 형성될 수 있다. 스토퍼(41)는 홀더(30)의 하면(예컨대, 제2면(17B))으로부터 하측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 스토퍼(41)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)을 기준으로 스토퍼(38)의 돌출 길이는 홀더(30)의 하면(17)의 제1면(17A)과 제2면(17B) 간의 단차보다 작거나 또는 동일할 수 있다.For example, at least one
홀더(30)는 제1 OIS 마그네트(31)를 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착홈(16A) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착홈(16B)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면(예컨대, 제1 외측면(19A))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 측부들(31c, 31d) 각각의 제1 외측면(19A)으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.For example, the
예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.For example, the
도 6b를 참조하면, 홀더(30)의 후방 외측면(31b)은 제1면(21a), 제1 측부(31c)에 인접하거나 접하는 제2면(21b) 및 제2 측부(31d)에 인접하거나 접하는 제3면(21c)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B , the rear
후방에서 바라볼 때, 제1면(21a)은 중앙에 배치될 수 있고, 제2면(21b)은 제1면(21a)의 제1면(21a)의 좌측에 배치될 수 있고, 제3면(21c)은 제1면(21a)의 우측에 배치될 수 있다.When viewed from the rear, the
제2면(21b)과 제3면(21c) 각각은 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 제1면(21a)과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제1면(21a)은 제2면(21b)과 제3면(21c) 각각보다 홀더(30)의 내측면에 더 가깝게 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(21b)과 제3면(21c)은 서로 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 또는 예컨대, 제1면(21a)과 제2면(21b) 간의 단차는 제1면(21a)과 제3면(21c) 간의 단차와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.Each of the
예컨대, 홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 이동자 플레이트(mover plate, 61)를 안착 또는 수용하기 위한 홈(106)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(106)은 후방 외측면(31c)의 중앙에 배치될 수 있고, 후방 외측면(31c)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, a
홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a)에 형성되고, 이동자 플레이트(61)의 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있으며, 홈(106)의 바닥면에 형성될 수 있다. The
예컨대, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a)에 형성되는 제1홈(36A) 및 제1홈(36A)과 이격되고 제1홈(36A) 위에 위치하는 제2홈(36B)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1홈이 제2홈 위에 위치할 수도 있다. For example, the
제1홈(36A)은 바닥면 및 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 제1홈(36A)의 복수의 측면들 각각은 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 6b에서 제1홈(36A)의 측면들의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 5개 이상일 수도 있다.The first groove 36A may include a bottom surface and a plurality of side surfaces. Each of the plurality of side surfaces of the first groove 36A may have the same shape. The number of side surfaces of the first groove 36A in FIG. 6B is four, but is not limited thereto, and may be five or more in another embodiment.
예컨대, 제1홈(36A)의 복수의 측면들의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 제1홈(36A)의 복수의 측면들은 제2 방향 및 제3 방향으로 서로 대칭적일 수 있다. 예컨대, 제1홈(36A)의 바닥면은 정사각형 또는 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the areas of the plurality of side surfaces of the first groove 36A may be equal to each other. A plurality of side surfaces of the first groove 36A may be symmetrical to each other in the second direction and the third direction. For example, the bottom surface of the first groove 36A may be square or circular, but is not limited thereto.
예컨대, 제2홈(36B)은 바닥면 및 복수의 측면들(1A 내지 1D)을 포함할 수 있다. 제2홈(36B)의 복수의 측면들(1A 내지 1D) 중 적어도 하나의 면적은 제2홈(36B)의 복수의 측면들(1A 내지 1D) 중 적어도 다른 하나의 면적과 다를 수 있다.For example, the
예컨대, 제2 방향으로 서로 마주보는 제2홈(36B)의 2개의 측면들(1C,1D)은 대칭적인 형상을 가질 수 있고, 2개의 측면들(1C,1D)의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 또한 제3 방향으로 서로 마주보는 제2홈(36B)의 2개의 측면들(1A,1B)은 대칭적인 형상을 가질 수 있고, 2개의 측면들(1A,1B)의 면적들은 서로 동일할 수 있다.For example, the two
제2 방향으로 마주보는 제2홈(36B)의 측면들(1C, 1D) 각각의 제1 면적은 제3 방향으로 마주보는 제2홈(36B)의 측면들(1A, 1D) 각각의 제2 면적과 다를 수 있다. 예컨대, 제1면적은 제2면적보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1면적은 제2면적보다 클 수도 있다. 예컨대, 제2홈(36B)의 바닥면은 직사각형 또는 타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first area of each of the side surfaces 1C and 1D of the
홀더(30)의 제1 및 제2홈들이 모두 도 6b에 도시된 제1홈(36A)의 형상을 가질 경우, 홀더(30)의 제1 및 제2홈들 또는/및 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들에 관한 제조 공차가 발생될 수 있고, 이로 인하여 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들이 홀더(30)의 제1 및 제2홈들에 적합하게 또는 안정적으로 결합되지 못할 수 있다.When the first and second grooves of the
실시 예에서는 제2홈(36B)의 형상을 제1홈(36A)과 다르게 함으로써, 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다. 즉 상술한 제조 공차가 발생되더라도 제2홈(36B)에 의하여 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1,61B2)이 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A,36B)에 적합하게 또는 안정적으로 결합될 수 있고, 안정적인 OIS 동작이 가능할 수 있다.In the embodiment, by making the shape of the
제1홈(36A)과 제2홈(36B) 주위에는 돌출부(22A) 또는 단턱이 형성될 수 있다. 돌출부(22A)는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a)으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 사이에는 윤활제가 배치될 수 있는데, 돌출부(22A)는 윤활제가 넘치는 것을 방지할 수 있다.A
홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 자성체 지지부(64)와 결합되기 위한 적어도 하나의 결합홈(105A, 105B)이 형성될 수 있다.At least one
예컨대, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 제2면(21b)에 형성되는 제1 결합홈(105A), 및 제3면(21c)에 형성되는 제2 결합홈(105B)을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 및 제2 결합홈들(105A, 105B) 각각의 측면과 바닥면 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 돌기(2A)(또는 홈)이 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(2A)는 자성체 지지부(64)의 적어도 하나의 홈(7B)에 대응되거나 또는 적어도 하나의 홈(7B)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. For example, at least one
제1 및 제2 결합홈들(105A, 105B) 각각의 측면과 바닥면 중 적어도 하나에는 접착제가 배치되기 위한 홈들(4A)이 형성될 수 있다. 홈들(4A)에 의하여 접착제 및 자성체 지지부(64)와의 접착 면적이 증가될 수 있고, 홀더(30)와 자성체 지지부(64) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.At least one of the side and bottom surfaces of each of the first and
홀더(30)는 후방 외측면(31c)에 형성되는 적어도 하나의 스토퍼(37)를 포함할 수 있다. 예컨대, 스토퍼(37)는 후방 외측면(31c)의 제2면(21b) 및 제3면 (21c) 각각으로부터 돌출되는 돌기 또는 돌출부 형태일 수 있다. The
제1 하우징(50)은 커버 부재(300) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)과 커버 부재(300) 사이에는 접착제 또는 쉴드 부재가 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)은 커버 부재(300)에 결합 또는 고정될 수 있다. 홀더(30)는 제1 하우징(50) 내에 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)은 홀더(30)를 내부에 수용할 수 있고, 홀더(30)에 배치된 광학 부재(40)의 입사면(8A)과 출사면(8B)을 노출할 수 있다.The
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 예컨대, 제1 하우징(50)은 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하기 위한 제1 개구(53A)(또는 제1홀) 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하기 위한 제2 개구(53B)(또는 제2홀)를 포함할 수 있다.9A to 9C , for example, the
제1 하우징(50)은 상부(27A), 하부(27B), 및 상부(27A)와 하부(27) 사이에 배치되는 복수의 측부들(28A 내지 28D)을 포함할 수 있다. 상부(27A)와 하부(27B)는 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.The
예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A), 제2 측부(28B), 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 하우징(50)의 제1 측부(28A)는 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리(예컨대, 311)와 대향하거나 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 개구(53A)는 상부(27A)에 형성될 수 있고, 제2 개구(53B)는 제1 측부(28A)에 형성될 수 있다.For example, the
제2 측부(28B)는 제1 방향으로 제1 측부(28A)와 마주보거나 또는 제1 측부(28A)의 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(28C)와 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)와 제2 측부(28D) 사이에 배치될 수 있고, 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 측부(28C)는 제1 측부(28A)의 일단과 제2 측부(28B)의 일단을 연결할 수 있고, 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)의 타단과 제2 측부(28B)의 타단을 연결할 수 있다.The
예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 OIS 코일 유닛(230A)을 안착 또는 배치하기 위하여 제3 측부(28C)에 형성되는 제1홀(54A), 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 안착 또는 배치하기 위하여 제4 측부에 형성되는 제2홀(54B), 및 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 안착 또는 배치하기 위하여 하부(27B)에 형성되는 제3홀(54C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3홀들(54A 내지 54C) 각각은 관통홀 형태이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.For example, the
또한 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(또는 제4 측부(28D))에는 제2 드라이버(260)가 배치 또는 안착되기 위한 홈(56)(또는 관통홀)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(56)은 제1홀(54A)과 이격되어 형성될 수 있다.In addition, a groove 56 (or a through hole) in which the
제1 하우징(50)은 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 제3 측부(28C) 및 제4 측부(28D) 각각의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52A)는 제1 측부(28A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.The
또한 제1 하우징(50)은 하부(28B)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52B)는 하부(28B)의 외면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.Also, the
제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제1 회로 기판(250A)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(59A, 59B)가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제2 회로 기판(250B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기가 형성될 수 있다.
제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 이동자 플레이트(61)의 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다.The
적어도 2개의 홈들(58A, 58B) 주위에도 돌출부 또는 단턱이 형성될 수 있으며, 후방 돌기들과 홈들(58A, 58B) 사이에는 윤활제가 배치될 수 있고, 돌출부(22A)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.A protrusion or step may be formed around the at least two
예컨대, 제1 하우징(50)은 제2 측부(28B)의 내측면으로부터 제1 측부(28A)를 향하여 돌출되는 돌출부(57)를 포함할 수 있고, 돌출부(57)에는 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)이 형성될 수 있다.For example, the
예컨대, 돌출부(57)는 제2 측부(28B)의 내측면으로부터 돌출되는 제1 부분(57A) 및 제1 부분(57A)과 제1 하우징(50)의 하부(27B)를 연결하는 제2 부분(57B)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 하우징(50)의 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)은 돌출부(57)의 제2 부분(57B)의 내측면(또는 전면(front surface))에 형성될 수 있다.The
또한 돌출부(57)의 후면(rear surface)에는 제2 자성체(63)를 배치 또는 안착시키기 위한 홈(44A)이 형성될 수 있다.Also, a
홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A, 36B)의 형상에 대한 설명은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A, 58B)에 적용 또는 준용될 수 있다.The description of the shapes of the first and
실시 예에서는 제1 하우징(50)의 제2홈(58B)의 형상을 제1홈(58A)과 다르게 함으로써, 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A, 58B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다. 즉 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들과 제1 하우징의 제1 및 제2홈들에 대한 제조 공차가 발생되더라도 제2홈(58B)에 의하여 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1,61C2)이 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A, 58B)에 적합하게 또는 안정적으로 결합될 수 있고, 이로 인하여 안정적인 OIS 동작이 가능할 수 있다.In the embodiment, by making the shape of the
도 9b에서는 제1 하우징(50)을 전방에서 보았을 때, 제1홈(58A)이 좌측에 위치하고 제2홈(58B)이 우측에 위치하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1홈(58A)이 우측에 위치하고, 제2홈(58B)이 좌측에 위치할 수도 있다.In FIG. 9B , when the
예컨대, 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 자성체 지지부(64)가 배치되기 위한 개구(55)가 형성될 수 있다.For example, an
또한 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 적어도 하나의 관통홀이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 제1 관통홀(55A) 및 제2 관통홀(55B)이 형성될 수 있다.Also, at least one through hole may be formed in the
도 9c에 도시된 바와 같이, 제1 하우징(50)의 후방에서 바라볼 때, 제1 관통홀(55A)은 제1 하우징(50)의 돌출부(57)의 일측(예컨대, 우측)에 위치할 수 있고, 제2 관통홀(55B)은 돌출부(57)의 다른 일측(예컨대, 좌측)에 위치할 수 있다.As shown in FIG. 9C , when viewed from the rear of the
다음으로 지지부(60)에 대하여 설명한다.Next, the
지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되고, 제1 하우징(50)에 대하여 홀더(30)를 지지할 수 있다.The
지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되는 이동자 플레이트(61, mover plate)를 포함할 수 있다.The
이동자 플레이트(61)는 홀더(30)와 결합되는 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2) 및 제1 하우징(50)과 결합되는 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A,36B) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, the at least two front protrusions 61B1 and 61B2 may be arranged to be spaced apart from each other in the second direction. Each of the front protrusions 61B1 and 61B2 may be disposed in a corresponding one of the first and
예컨대, 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A,58B) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, the at least two rear protrusions 61C1 and 61C2 may be arranged to be spaced apart from each other in the third direction. Each of the rear protrusions 61C1 and 61C2 may be disposed in a corresponding one of the first and
예컨대, 이동자 플레이트(61)는 홀더(30)의 홈(106) 내에 배치되는 몸체(61A), 몸체(61A)의 전면으로부터 돌출되는 전방 돌기들(61B1, 61B2), 및 몸체(61A)의 후면으로부터 돌출되는 후방 돌기들(61C1,61C2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기(61B1,61B2)와 후방 돌기(61C1, 61C2)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the
예컨대, 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 예컨대, 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the front protrusions 61B1 and 61B2 may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto. Also, for example, each of the rear protrusions 61C1 and 61C2 may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 전방 돌기들 대신에 이동자 플레이트의 전면에는 전방 홈들이 형성될 수 있고, 후방 돌기 대신에 이동자 플레이트의 후면에는 후방 홈이 형성될 수 있다. 또한 홀더에는 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 대신에 이동자 플레이트의 전방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수 있고, 제1 하우징에는 제1 및 제2홀들(58A, 58B) 대신에 이동자 플레이트의 후방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수도 있다.In another embodiment, the front grooves may be formed on the front surface of the mover plate instead of the front projections, and the rear grooves may be formed on the rear surface of the mover plate instead of the rear projections. In addition, the holder may be formed with projections for engaging with the front grooves of the mover plate instead of the first and
예컨대, 이동자 플레이트(61)는 플라스틱 또는 수지와 같은 사출물로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에서는 이동자 플레이트(61)는 금속, 예컨대, SUS 재질 등으로 이루어질 수도 있다. 또한 이동자 플레이트(61)는 비자성체일 수 있다. 다른 실시 에에서는 이동자 플레이트는 자성체일 수도 있다.For example, the
지지부(60)는 홀더(30)에 결합되는 제1 자성체(62) 및 제1 하우징(40)에 결합되는 제2 자성체(63)를 더 포함할 수 있다.The
지지부(60)는 제1 자성체(62)가 배치되고, 홀더(30)와 결합되는 자성체 지지부(64)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자성체 지지부(64)는 제1 하우징(40)의 적어도 일부를 통과하여 홀더(30)에 결합될 수 있다.The
도 7 내지 도 10을 참조하면, 자성체 지지부(64)는 제1 자성체(62)가 배치되는 몸체(93), 몸체(93)의 일측으로부터 연장되고 제1 하우징(50)의 제1 관통홀(55A)을 통과하여 홀더(30)의 제1 결합홈(105A)에 결합되는 제1 연장부(94a), 및 몸체(93)의 타측으로부터 연장되고 제1 하우징(50)의 제2 관통홀(55B)을 통과하여 홀더(30)의 제2 결합홈(105B)에 결합되는 제1 연장부(94b)를 포함할 수 있다.7 to 10 , the magnetic
자성체 지지부(64)의 몸체(93)의 전면에는 제1 자성체(62)가 안착 또는 배치되기 위한 홈(64a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 자성체(62)는 자성체 지지부(64)의 홈(64a)과 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 접착제에 의하여 자성체 지지부(64)의 연장부(94a, 94b)는 홀더(30)의 결합홈(105A,105B)과 결합될 수 있다.A groove 64a for seating or disposing the first
제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 돌출부(57)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 돌출부(57)의 홈(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44a)과 결합될 수 있다.The second
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)는 제1 방향으로 서로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.11A and 11B , the first
제2 자성체(63)는 제1 자성체(62)와 이동자 플레이트(61) 사이에 배치될 수 있다. 실시 예에서는 이동자 플레이트(61)는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 위치하지 않고, 제1 자성체(62) 및 제2 자성체(64) 모두가 이동자 플레이트(61)를 기준으로 이동자 플레이트(61)의 일측에 배치되기 때문에, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 자기력(예컨대, 척력)을 증가시킬 수 있다.The second
제1 및 제2 자성체들(62, 63) 간의 척력에 의하여 이동자 플레이트(61)는 홀더(30) 및/또는 제1 하우징(50)에 가압될 수 있고, 홀더(30) 및/또는 제1 하우징(50)에 밀착될 수 있다. 실시 예에서는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 자기력(예컨대, 척력)이 크기 때문에, 이동자 플레이트(61)가 홀더(30)를 안정적으로 지지할 수 있으며, 이로 인하여 안정적인 OIS 동작이 수행될 수 있다.The
도 11a를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 또한 도 11b를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수 있고, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.Referring to FIG. 11A , the length of the first
예컨대, 제2 자성체(63)와 마주보는 제1 자성체(62)의 제1면의 면적은 제1 자성체(62)를 마주보는 제2 자성체(63)의 제1면의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체의 제1면의 면적은 제2 자성체의 제1면의 면적과 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the area of the first surface of the first
제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에는 척력이 작용할 수 있다. 제1 자성체(62)는 제1 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 자성체(63)는 제1 마그네트와 척력이 작용하는 제2 마그네트를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 자성체(62)는 제1 마그네트와 대응되고, 홈(64a) 내에 배치되는 제1 요크를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제2 마그네트와 대응되고 제1 하우징(50)의 홈(44A) 내에 배치되는 제2 요크를 더 포함할 수 있으며, 제1 요크와 제2 요크는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 작용하는 자기력(예컨대, 척력)을 증가시킬 수 있다.A repulsive force may act between the first
예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)의 서로 마주보는 면은 동일한 극성(N극 또는 S극)일 수 있다.For example, surfaces of the first
다른 실시 예에서는 제1 자성체와 제2 자성체 사이에는 인력이 작용될 수도 있으며, 이 경우에는 제1 자성체와 제2 자성체의 서로 마주보는 면은 서로 반대 극성일 수 있다.In another embodiment, an attractive force may be applied between the first magnetic material and the second magnetic material, and in this case, surfaces of the first magnetic material and the second magnetic material facing each other may have opposite polarities.
다음으로 제2 구동부(70)에 대하여 설명한다.Next, the
제2 구동부(70)는 홀더(30)를 제2 방향 또는 제3 방향으로 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킨다.The
제2 구동부(70)는 OIS 마그네트(31), OIS 코일(230), OIS 위치 센서부(240), 및 제1 기판부(250)를 포함할 수 있다.The
OIS 마그네트(31)는 홀더(30)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 마그네트(31)는 제1 OIS 마그네트(31A, 31B) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 OIS 마그네트는 홀더(30)의 제1 측부(31c)에 배치되는 제1 마그네트 유닛(31A) 및 홀더(30)의 제2 측부(31d)에 배치되는 제2 마그네트 유닛(31B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)은 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다.For example, the first OIS magnet is a
제2 OIS 마그네트는 홀더(30)의 하면(17)에 배치되는 제3 마그네트 유닛(32)을 포함할 수 있다. 제3 마그네트 유닛(32)은 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다.The second OIS magnet may include a
제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개의 N극과 2개의 S극을 갖는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트일 수 있고, 나머지는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.Each of the first to
OIS 코일(230)은 OIS 마그네트(31)에 대응 또는 대향하여 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 코일(230)은 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31A, 31B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일(230C)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 OIS 코일은 제3 방향으로 제1 마그네트 유닛(31A)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일 유닛(230A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 OIS 코일은 제2 방향으로 제3 마그네트 유닛(32)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 포함할 수 있다.For example, the first OIS coil corresponds to, opposes, or overlaps the first
예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(예컨대, 제1홀(34A))에 배치될 수 있고, 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)(예컨대, 제2홀(54B))에 배치될 수 있고, 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제1 하우징(50)의 하부(28B)(예컨대, 제3홀(54C))에 배치될 수 있다.For example, the first
예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.For example, the first
제2 OIS 코일 유닛(230B)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.The second
제3 OIS 코일 유닛(230C)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제2 방향과 평행한 제2축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.The third
도 10b를 참조하면, 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)이 발생될 수 있다. 즉 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용 및 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1-1 전자기력(F22, F32)이 발생될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1-2 전자기력(F21, F31)이 발생될 수 있고, 제1 전자기력은 제1-1 전자기력(F22, F32)과 제1-2 전자기력(F21, F31)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10B , first electromagnetic forces F21 , F22 , F31 , and F32 may be generated by the interaction between the
또한 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F1, F2)이 발생될 수 있다.In addition, the second electromagnetic forces F1 and F2 may be generated by the interaction between the
제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축(X축) 틸팅은 제2축(X축)을 기준으로 OIS 가동부가 틸트되거나 또는 제2축(X축)을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.The OIS moving unit (eg, the holder 30) may be tilted in a second axis (eg, the X-axis) by the first electromagnetic force F21, F22, F31, and F32. Here, the second axis (X axis) tilting means that the OIS moving unit is tilted based on the second axis (X axis) or the OIS moving unit is rotated by a preset angle with respect to the second axis (X axis) as the rotation axis.
제2 전자기력(F1, F2)에 의하여 OIS 이동부는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제3축(Y축) 틸팅은 제3축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제3축을 회전축으로하여 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다. The OIS moving unit may be tilted in a third axis (eg, Y axis) by the second electromagnetic forces F1 and F2. Here, the third axis (Y axis) tilting means that the OIS moving unit is tilted with respect to the third axis or the OIS moving unit is rotated by a preset angle with the third axis as the rotation axis.
이때 OIS 가동부는 홀더(30)를 포함할 수 있다. 또는 OIS 가동부는 홀더(30)에 결합 또는 장착되는 구성, 예컨대, OIS 마그네트(31A, 31B, 32), 요크(33), 및 자성체 지지부(64)를 더 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 이동자 플레이트(61) 및 제1 자성체(62) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In this case, the OIS movable part may include a
또한, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향(Y축 방향)으로 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31A)과 제2 OIS 마그네트(31B)은 제3 방향으로 오버랩될 수 있다. 이러한 배치에 의하여, 홀더(30)의 제1 측부(31c) 및 제4 측부(31d)에 전자기력이 균형있게 가해짐으로써, X축 틸트가 정확하고 정밀하게 수행될 수 있다. In addition, the first
다른 실시 예에서는 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수도 있다.In another embodiment, the OIS moving unit (eg, the holder 30) by the electromagnetic force due to the interaction between the
카메라 장치(200)는 OIS 마그네트(31, 32)에 배치되는 요크(33: 33A, 33B, 33C)를 더 포함할 수 있다.The
예컨대, 요크(33)는 제1 마그네트 유닛(31A)에 배치되는 제1 요크(33A), 제2 마그네트 유닛(31B)에 배치되는 제2 요크(33B), 및 제3 마그네트 유닛(32)에 배치되는 제3 요크(33C)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 요크(33A)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(33A)는 제1 마그네트 유닛(31A)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제2 요크(33B)는 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 요크(33B)는 제2 마그네트 유닛(31B)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 제3 마그네트 유닛(32)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제1 요크(33A) 및 제2 요크(33B)는 제1 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제3 요크(33C)는 제2 전자기력을 증가시킬 수 있다. For example, the
예컨대, 제1 내지 제3 요크들(33A 내지 33C) 중 적어도 하나(예컨대, 제3 요크(33C))에는 홈(35a)이 형성될 수 있고, 홀더(30)의 안착홈들(16A, 16B) 중 적어도 하나에는 홈(35a)에 대응되는 돌기(35b)가 형성될 수 있다(도 6c 참조). 홈(35a)과 돌기(35b)는 요크(33)와 홀더(30) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.For example, a
제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)과 결합될 수 있다. 제1 기판부(250)는 OIS 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있고, OIS 코일(230)에 구동 신호를 공급할 수 있다.The
예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 구동 신호를 직렬 연결되는 제1 및 제2 OIS 코일 유닛들(230A, 230B)에 제공할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 구동 신호를 제3 OIS 코일 유닛(230C)에 제공할 수 있다.For example, the first
제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 배치되는 제1 회로 기판(250A), 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)에 배치되는 제2 회로 기판(250B), 및 제1 하우징(50)의 하부(27B)에 배치되는 제3 회로 기판(250C)을 포함할 수 있다.The
도 5에서는 제1 회로 기판(250A)이 제3 회로 기판(250C)과 이격된 것으로 보이지만, 제1 내지 제3 회로 기판들(250A 내지 250C)은 하나의 일체형 기판일 수 있으며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 회로 기판들 중 적어도 하나는 나머지들과 일체형이 아닐 수 있고, 양자 간에 전기적으로 연결될 수도 있다.Although the
제1 회로 기판(250A)에는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251A)이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250A)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다.A
제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250A)의 제2면에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제1면은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제2면은 제1 회로 기판(250A)의 제1면의 반대면일 수 있다.The first
제1 기판부(250)는 제2 회로 기판(250B)과 제3 회로 기판(250C) 사이 및 제1 회로 기판(250A)과 제3 회로 기판(250C) 사이를 연결하는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.The
제2 회로 기판(250B)에는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251B)이 형성될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)에는 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 결합 돌기(52B)와 결합되기 위한 홀(251C)이 형성될 수 있다.A
제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제1면은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다.The second
제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제3 회로 기판(250C)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)의 제1면은 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 외면에 대향하는 면일 수 있다.The third
이러한 제1 기판부(250)는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A, 250B, 250C)에 배치된 구성들과 복수의 단자들(251) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.The
카메라 장치(200)는 제1 기판부(250)에 배치되는 자이로 센서(Gyro sensor, 82)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서(82)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor) 또는 각속도 센서일 수 있다.The
카메라 장치(200)는 제1 기판부(250)에 배치되는 제2 드라이버(260)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 하우징(50)의 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다.The
제2 드라이버(260)는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 OIS 코일(230C)과 전기적으로 될 수 있다. 또한 제2 드라이버(260)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있고, 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다.For example, the
또한 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 제1 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압)를 공급할 수 있고, 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호를 이용하여 제1 구동 신호를 피드백 제어할 수 있다. Also, for example, the
또한 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제2 OIS 코일(230C)에 제2 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압)를 공급할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 이용하여 제2 구동 신호를 피드백 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 "OIS 드라이버", 제2 드라이버 IC", 또는 "OIS 제어부"로 대체하여 표현될 수 있다.Also, for example, the
또한 카메라 장치(200)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에 배치되고, 제1 하우징(50)의 개구(55)를 덮는 커버 플레이트(50A)를 더 포함할 수 있다. 커버 플레이트(50A)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)의 외측면에 결합 또는 부착될 있고, 이물질이 제1 하우징(50) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.Also, the
OIS 위치 센서부(240)는 OIS 가동부의 이동에 따른 OIS 가동부의 제2 방향 또는/및 제3 방향의 위치를 감지하고, 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력한다. OIS 위치 센서부(240)는 "제2 위치 센서부"로 대체하여 표현될 수 있다.The OIS
OIS 위치 센서부(240)는 복수의 개의 위치 센서들을 포함할 수 있다.The OIS
예컨대, OIS 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)를 포함할 수 있다.For example, the OIS
제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 적어도 일부는 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.At least a portion of the first
예컨대, 제1 OIS 위치 센서는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장되는 제1 센서(240A) 및 제2 회로 기판(240B)의 제1 기판(250-1)에 배치 또는 실장되는 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 OIS 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.For example, the first OIS position sensor may include a
예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. For example, each of the
제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 제2 드라이버(260)는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.The first and second input terminals of the
제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 제2 드라이버(260)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the
제2 OIS 위치 센서(240C)의 적어도 일부는 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.At least a portion of the second
예컨대, 제2 OIS 위치 센서(240C)는 제3 회로 기판(250C)에 배치 또는 실장되는 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)를 포함할 수 있다. 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제2 방향으로 제3 OIS 마그네트(32)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제3 방향으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C)는 제3 OIS 코일 유닛(230C)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.For example, the second
예컨대, 제3 센서(240C1)와 제4 센서(240C2) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. For example, each of the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.
제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제4 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 제2 드라이버(260)는 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.The first and second input terminals of the third sensor 240C1 and the first and second input terminals of the
제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제4 센서(240C2)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제3 및 제4 센서들(240C1,240C2)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제2 출력 신호는 제2 드라이버(260)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the third sensor 240C1 and the first and second output terminals of the fourth sensor 240C2 may be connected in series, and the third and fourth sensors 240C1,240C2 may be connected in series. A second output signal may be output from both ends of the connected first and second output terminals, and the second output signal may be transmitted to the
후술하는 도 19a 및 도 20a의 제1 및 제2 센서들(71A,71B)과 제1 회로 기판(192)에 대한 설명 또는 도 19b 및 도의 제3 및 제4 센서들(72A, 27B) 제2 회로 기판(194)에 대한 설명은 도 5의 제1 및 제2 센서들(240A, 240B), 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)과 제1 기판부(250)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The description of the first and
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다. 또한 제3 및 제4 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다.In another embodiment, the respective output terminals of the first and second sensors may be independent of each other without being connected, and may output independent output signals. In addition, the output terminals of each of the third and fourth sensors may be independent of each other without being connected, and may output independent output signals.
또 다른 실시 예에서는 제1 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수도 있다. In another embodiment, the first OIS position sensor may include one position sensor (eg, a hall sensor or a driver IC including a hall sensor), and the second OIS position sensor may include one position sensor (eg, a hall sensor) or a driver IC including a Hall sensor).
도 12는 실시 예에 따른 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 사시도이고, 도 13a는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 제1 분리 사시도이고, 도 13b는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 제2 분리 사시도이고, 도 14a는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 ab 단면도이고, 도 14b는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 cd 단면도이고, 도 15는 제1 액추에이터(310)의 분리 사시도이고, 도 16a는 제2 하우징(610)의 분리 사시도이고, 도 16b는 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 사시도이고, 도 17a는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)과 렌즈부(620)의 제1 사시도이고, 도 17b는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)과 렌즈부(620)의 제2 사시도이고, 도 18은 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 및 렌즈부(620)의 분리 사시도이다.12 is a perspective view of a
도 12 내지 도 18을 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 제2 하우징(610), 제2 하우징(610) 내에 배치되는 렌즈부(620) 및 렌즈부(620)를 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 이동시키는 제1 구동부(630)를 포함할 수 있다.12 to 18 , the
렌즈부(620)는 "렌즈 어셈블리"로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 렌즈부(620)는 복수의 렌즈 어셈블리들을 포함할 수 있다.The
도 12 내지 도 18에서는 렌즈부(620)는 2개의 렌즈 어셈블리들(622, 624)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(623)는 제1 방향으로 배열될 수 있다.12 to 18 , the
제1 액추에이터(310)는 렌즈부(620)와 제2 액추에이터(320) 사이에 배치되는 제1 렌즈 어셈블리(640)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(640)는 광축 방향으로 이동하지 않고 위치가 고정된 고정 렌즈 어셈블리일 수 있다.The
제1 렌즈 어셈블리(640)는 제1 렌즈 어레이(642)(또는 제1 렌즈군)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(640)는 제1 렌즈 어레이(642)와 결합되는 렌즈 배럴(641)을 더 포함할 수 있다. 또한 제1 렌즈 어셈블리(640)는 렌즈 배럴(641)과 결합되는 제3 하우징(643)을 더 포함할 수 있다. 제3 하우징(643)은 제2 하우징(610)과 제1 하우징(50) 사이에 배치될 수 있고, 제2 하우징(610)과 제1 하우징(50) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다.The
예컨대, 제3 하우징(643)의 전면에는 제2 하우징(610)의 적어도 하나의 결합 돌기(46A)와 결합되기 위한 적어도 하나의 제1 결합홀(643A)이 형성될 수 있다. 또한 제3 하우징(643)의 후면에는 제1 하우징(50)의 적어도 하나의 결합 돌기(52A)와 결합되기 위한 제2 결합홀이 형성될 수 있다.For example, at least one first coupling hole 643A for coupling with at least one
제1 렌즈 어셈블리(640)는 제1 액추에이터(310)에 포함되는 것으로 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 액추에이터(310)에 포함되지 않도록 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 렌즈 어셈블리(640)는 생략될 수도 있다.The
또한 다른 실시 에에서는 640, 622, 624 중 어느 하나는 "제1 렌즈 어셈블리"로 표현될 수 있고, 640, 622, 624 중 다른 하나는 "제2 렌즈 어셈블리"로 표현될 수 있고, 640, 622, 624 중 나머지 다른 하나는 "제3 렌즈 어셈블리"로 표현될 수도 있다.Also, in another embodiment, any one of 640, 622, and 624 may be expressed as a “first lens assembly”, and the other one of 640, 622, and 624 may be expressed as a “second lens assembly”, and 640, 622 may be expressed as a “second lens assembly”. , the other one of 624 may be expressed as “third lens assembly”.
예컨대, 실시 예에서 제1 렌즈 어셈블리(640)는 고정 렌즈군일 수 있고, 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(624) 각각은 이동 렌즈군 또는 렌즈군을 포함할 수 있다.For example, in an embodiment, the
예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(640)은 평행광을 특정 위치에 결상하는 집광자(focator) 기능을 수행할 수 있다. 또한 제2 렌즈 어셈블리(622)는 집광자인 제1 렌즈 어셈블리(640)에서 결상된 상을 다른 곳에 재결상 시키는 변배자(variator) 기능을 수행할 수 있다. 한편, 제2 렌즈 어셈블리(622)에서는 피사체와의 거리 또는 상거리가 많이 바뀌어서 배율이 크게 변화될 수 있고, 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(622)는 광학계의 초점거리 또는 배율변화에 중요한 역할을 할 수 있다. 한편, 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(6220)에서 결상되는 상점은 위치에 따라 약간 차이가 있을 수 있다.For example, the
또한 제3 렌즈 어셈블리(624)는 변배자에 의해 결상된 상에 대한 위치 보상 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 제3 렌즈 어셈블리(624)는 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(622)에서 결상된 상점을 이미지 센서(540)의 화소에 정확히 결상시키는 역할을 수행하는 보상자(compensator) 기능을 수행할 수 있다.In addition, the
예를 들어, 제2 렌즈 어셈블리(622)는 주밍 기능을 수행하는 줌 렌즈 어셈블리일 수 있으며, 제3 렌즈 어셈블리(624)는 초점 기능을 수행하는 포커스 렌즈 어셈블리일 수 있다.For example, the
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 제2 하우징(610)은 제1 하우징(50)과 이미지 센서부(330)(예컨대, 센서 베이스(550)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(610)은 "베이스" 또는 "홀더" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.16A and 16B , the
제2 하우징(610)은 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있고, 렌즈부(620)와 제1 구동부(630)를 수용하기 위하여 내부에 공간을 갖는 다면체(에컨대, 직육면체) 형상을 가질 수 있다.The
예컨대, 제2 하우징(610)은 상부(142A)(또는 상판), 하부(142B)(또는 하판), 상부(142A)와 하부(142B) 사이에 배치되는 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)을 포함하는 몸체(612)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부(142A)는 커버 부재(300)의 상판(301)에 대향할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판(302)에 대향할 수 있다.For example, the
측부들(141-1 내지 141-4)은 "측판들" 또는 "측벽들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예를 들어, 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2)는 제1 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-3)는 제3 방향으로 서로 마부보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.The side portions 141-1 to 141-4 may be replaced with “side plates” or “side walls”. For example, the first side portion 141-1 and the second side portion 141-2 may face each other in the first direction or may be located opposite to each other, and the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-2 (141-3) may be positioned opposite each other or facing each other in the third direction.
제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에는 렌즈부(620)의 일단을 노출하기 위한 제1 개구(41A)(또는 제1홀)가 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 렌즈부(620)의 다른 일단을 노출하기 위한 제2 개구(41B)(또는 제2홀)가 형성될 수 있다.A
또한 제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3)에는 제1 코일(120A)이 배치 또는 안착되기 위한 제3 개구(41C)(또는 제3홀)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제4 측부(141-4)에는 제2 코일(120B)이 배치 또는 안착되기 위한 제4 개구(41C)(또는 제3홀)이 형성될 수 있다. 제3 및 제4 개구들(41C, 41D) 각각은 관통홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태일 수도 있다. In addition, a
제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3)에는 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)과 결합되는 적어도 하나의 제1 결합 돌기(45A)가 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1 결합 돌기(45A)는 제3 측부(141-3)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.At least one
제2 하우징(610)의 제4 측부(141-1)에는 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)과 결합되는 적어도 하나의 제2 결합 돌기(45B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2 결합 돌기(45B)는 제4 측부(141-4)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 적어도 하나의 제3 결합 돌기(46A)가 형성될 수 있다.At least one
제2 하우징(610)은 제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B)를 포함할 수 있다. 제1 가이드부(614A)는 주밍(zooming) 동작에 의하여 렌즈부(620)가 이동할 때 제2 렌즈 어셈블리(622)를 지지하고 가이드할 수 있다. 제2 가이드부(614B)는 주밍(zooming) 동작에 의하여 렌즈부(620)가 이동할 때, 제3 렌즈 어셈블리(624)를 지지하고 가이드할 수 있다.The
제1 가이드부(614A)는 렌즈부(620)와 제3 측부(141-3) 사이에 배치되고, 제2 가이드부(614b)는 렌즈부(620)와 제4 측부(141-4) 사이에 배치될 수 있다. The
예컨대, 제1 가이드부(614A)는 제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3)에 결합될 수 있고, 제2 가이드부(614B)는 제2 하우징(610)의 제4 측부(141-4)에 결합될 수 있다.For example, the
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 제1 가이드부(614A)는 적어도 하나의 제1 가이드 홈(212A)을 포함할 수 있다. 제2 가이드부(614B)는 적어도 하나의 제2 가이드 홈(212B)을 포함할 수 있다. 여기서 가이드 홈은 "레일(rail)" 또는 "홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다.17A and 17B , the
예컨대, 제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각은 몸체(63A) 및 몸체(63A)로부터 연장되어 돌출되는 돌출부(63B)를 포함할 수 있다.For example, each of the
예컨대, 제1 가이드 홈(212A)은 제1 가이드부(614A)의 몸체(63A)의 내측면에 형성될 수 있고, 제2 가이드 홈(212B)은 제2 가이드부(614B)의 몸체(63A)의 내측면에 형성될 수 있다. 이때 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B) 각각의 몸체(63A)의 내측면은 렌즈부(620)를 마주보는 면일 수 있다.For example, the
도 17a 및 도 17b에서는 하나의 제1 가이드 홈(212A)이 제1 가이드부(614A)의 몸체(63A)의 내측면의 하측에 형성되고, 하나의 제2 가이드 홈(212B)이 제2 가이드부(614B)의 몸체(63A)의 내측면의 상측에 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 가이드 홈들 각각의 몸체의 내측면의 상측과 하측 중 적어도 하나에 가이드 홈이 형성될 수도 있다.In FIGS. 17A and 17B , one
제1 및 제2 가이드 홈들(212A, 212B) 각각은 몸체(64A)의 내측면의 전단에서 후단까지 연속적으로 형성될 수 있다.Each of the first and
제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각의 돌출부(63B)는 제1 및 제2 가이드 홈이 연장되는 방향(예컨대, 제1 방향)과 수직한 방향(예컨대, 제3 방향)으로 연장되어 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부(614A)의 돌출부(63B)와 제2 가이드부(614B)의 돌출부(63B)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.The
예컨대, 돌출부(63B)는 제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각의 후면 또는 후단에 형성될 수 있다.For example, the
제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B) 각각의 돌출부(63B)에는 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 후단과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(68)이 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(63B)의 홀(68)은 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 결합 돌기(46A)와 결합될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(46A)는 돌출부(63B)의 홀(68)을 통과하여 제3 하우징(643)의 제1 결합홀(643A)에 결합될 수 있다.At least one
제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각의 전면 또는 전단에는 제2 하우징(610)의 몸체(612)와 결합되는 적어도 하나의 결합 돌기(6A)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 내면에는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)의 결합 돌기(6A)와 결합하는 결합홀(6B)이 형성될 수 있다(도 16B 참조).At least one
도 16b를 참조하면, 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 내면에는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기들(44A 내지 44D)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 돌기(44A)는 제2 하우징(610)의 하부(142B)의 내면에 배치될 수 있고, 제2 가이드 돌기(44B)는 제2 방향으로 제1 가이드 돌기(44A)에 대응하여 제2 하우징(610)의 상부(142A)의 내면에 배치될 수 있다. 제1 가이드부(614A)는 제1 및 제2 가이드 돌기들(44A, 44B)과 제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3) 사이의 공간(49A) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 16B , guide
또한 예컨대, 제3 가이드 돌기(44C)는 제2 하우징(610)의 하부(142B)의 내면에 배치될 수 있고, 제4 가이드 돌기(44D)는 제2 방향으로 제3 가이드 돌기(44C)에 대응하여 제2 하우징(610)의 상부(142A)의 내면에 배치될 수 있다. 제2 가이드부(614B)는 제3 및 제4 가이드 돌기들(44C, 44D)과 제2 하우징(610)의 제4 측부(141-4) 사이의 공간(49B) 내에 배치될 수 있다.Also, for example, the
제1 내지 제4 가이드 돌기들(44A 내지 44D)에 의하여 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)은 제2 하우징(610)의 몸체와 안정적으로 결합될 수 있고, 충격 등에 의하여 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)이 본래 자리에서 이탈되거나 렌즈부(620)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The first and
제1 가이드부(614A)는 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 개구(67A)(또는 홀)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 개구(67A)는 제1 마그네트(130A)와 제1 코일(120A) 사이에 위치할 수 있다.The
제2 가이드부(614B)는 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 개구(67B)(또는 홀)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 개구(67B)는 제2 마그네트(130B)와 제2 코일(120B) 사이에 위치할 수 있다. 제1 및 제2 개구들(67A, 67B)에 의하여 제1 마그네트(130A)와 제1 코일(120A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력 및 제2 마그네트(130B)와 제2 코일(120B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있다.The
도 16a 및 도 16b에서는 제1 및 제2 가이드부들(614A,614B)와 제2 하우징(610)의 몸체(612)가 각각 별도의 사출물로 형성되고, 별개의 사물물들이 서로 결합된 형태이지만, 이에 한정되는 것인 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 가이드부들은 제2 하우징의 몸체와 하나의 사출물로 형성될 수도 있다.In FIGS. 16A and 16B, the
제2 하우징(610)의 몸체(612)의 상부(142A)에는 렌즈부(620)의 일부를 노출하는 개구(621)가 형성될 수 있으며, 제2 하우징(610)은 개구(621)를 덮는 커버(614)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(621)가 형성되지 않을 수 있고, 커버(614)가 생략될 수도 있다.An
렌즈부(620)는 제1 가이드부(614A)를 따라 이동하는 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제2 가이드부(614B)를 따라 이동하는 제3 렌즈 어셈블리(624)를 포함할 수 있다.The
도 17a, 도 17b, 및 도 18을 참조하면, 제2 렌즈 어셈블리(622)는 제1 렌즈 홀더(29) 및 제1 렌즈 홀더(29)에 배치되는 제2 렌즈 어레이(49)(또는 제2 렌즈군)를 포함할 수 있다. 렌즈 홀더는 "보빈(bobbin)"으로 대체하여 표현될 수 있다.17A , 17B, and 18 , the
제2 렌즈 어레이(49)는 단일의 렌즈 또는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다.The
제1 렌즈 홀더(29)는 제2 렌즈 어레이(49)가 배치되는 제1 렌즈 배럴(29A) 및 제1 렌즈 배럴(29A)과 결합되는 제1 지지부(29B)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 렌즈 배럴(29A)은 경통 형상일 수 있으며, 제2 렌즈 어레이(49)가 결합되기 위한 개구(29C)(또는 홀)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 지지부(29B)의 제1 측면(또는 제1면)은 제1 렌즈 배럴(29A)에 결합될 수 있다. 제1 지지부(29B)는 제3 방향으로 제1 가이드부(614A)의 몸체(63A)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.A first side (or first surface) of the
제1 지지부(29B)의 제2 측면(또는 제2면)에는 제1 마그네트(130A)가 배치 또는 안착되기 위한 제1 안착부(30A)가 형성될 수 있다. 제1 지지부(29B)의 제2 측면(또는 제2면)은 제1 가이드부(614A)를 마주보는 면일 수 있고, 제1 지지부(29B)의 제1 측면(또는 제1면)의 반대면일 수 있다.A
예컨대, 제1 안착부(30A)는 제1 지지부(29B)의 제2 측면(또는 제2면)의 일 영역(예컨대, 중앙 영역)에 형성되는 제1 안착면(11A) 및 제1 안착면(11A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 지지 돌기(11B)를 포함할 수 있다. 도 18에서는 제1 안착부(30A)는 제1 지지부(29B)의 제2 측면의 4개의 코너들에 형성되는 4개의 제1 지지 돌기들을 포함하며, 4개의 제1 지지 돌기들은 제1 마그네트(130A)를 지지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 안착부의 제1 지지 돌기의 수가 1개 또는 2개 이상일 수도 있다.For example, the
제1 지지부(29B)는 제1 구름 부재(12A)의 적어도 일부를 수용하기 위한 적어도 하나의 제1홈(13A)(또는 제1 가이드 홈)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 적어도 하나의 제1홈(13A)은 제1 가이드부(614A)의 적어도 하나의 제1 가이드 홈(212A)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.For example, the at least one
예컨대, 제1 안착부(30A)의 안착면(11A) 위에는 서로 이격되는 2개의 제1홈들이 형성될 수 있고, 안착면(11B) 아래에는 서로 이격되는 2개의 제1홈들이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착면(11B)의 위 또는 아래에 형성되는 2개의 홈들이 서로 연결되어 하나의 홈을 형성할 수도 있다. 예컨대, 홈들의 수는 볼들(B11 내지 B14)의 개수와 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, two first grooves spaced apart from each other may be formed on the
제3 렌즈 어셈블리(624)는 제2 렌즈 홀더(39) 및 제2 렌즈 홀더(39)에 배치되는 제3 렌즈 어레이(59)(또는 제3 렌즈군)를 포함할 수 있다.The
제3 렌즈 어레이(59)는 단일의 렌즈 또는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다.The
제2 및 제3 렌즈 어레이들(49, 59) 각각에 포함된 복수의 렌즈들은 제1 방향으로 순차적으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 렌즈 어레이들(49, 59) 각각은 다양한 형태의 광학 렌즈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 렌즈 어레이들(49, 59) 각각은 양의 파워를 갖는 프론트 렌즈(front) 렌즈 및 음의 파워를 갖는 리어 렌즈(rear lens) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.A plurality of lenses included in each of the second and
제1 구동부(630)에 의하여 제2 렌즈군과 제3 렌즈군 사이의 광축 방향으로의 거리는 가변될 수 있다.The distance in the optical axis direction between the second lens group and the third lens group may be varied by the
제2 렌즈 홀더(39)는 제3 렌즈 어레이(59)가 배치되는 제2 렌즈 배럴(39A) 및 제2 렌즈 배럴(39A)과 결합되는 제2 지지부(39B)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 제2 렌즈 배럴(39A)은 경통 형상일 수 있으며, 제2 렌즈 어레이(49)가 결합되기 위한 개구(39C)(또는 홀)을 포함할 수 있다.For example, the
제2 지지부(39B)의 제1 측면(또는 제1면)은 제2 렌즈 배럴(39A)에 결합될 수 있다. 제2 지지부(39B)는 제3 방향으로 제2 가이드부(614B)의 몸체(63A)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.A first side (or first surface) of the
제2 지지부(39B)의 제2 측면(또는 제2면)에는 제2 마그네트(130B)가 배치 또는 안착되기 위한 제2 안착부(30B)가 형성될 수 있다. 제2 지지부(39B)의 제2 측면(또는 제2면)은 제2 가이드부(614B)를 마주보는 면일 수 있고, 제2 지지부(39B)의 제1 측면(또는 제1면)의 반대면일 수 있다.A
예컨대, 제2 안착부(30B)는 제2 지지부(39B)의 제2 측면(또는 제2면)의 일 영역(예컨대, 중앙 영역)에 형성되는 제2 안착면 및 제2 안착면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제2 지지 돌기를 포함할 수 있다. 제1 지지부(29B)의 제1 안착면(11A)과 제1 지지 돌기(11B)에 대한 설명은 제2 지지부(29B)의 제2 안착면 및 제2 지지 돌기에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the
제2 지지부(39B)는 제2 구름 부재(12B)의 적어도 일부를 수용하기 위한 적어도 하나의 제2홈(13B)(또는 제2 가이드 홈)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 적어도 하나의 제2홈(13B)은 제2 가이드부(614B)의 적어도 하나의 제2 가이드 홈(212B)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 제1 지지부(30A)의 제1홈(13A)에 대한 설명은 제2 지지부(30B)의 제2홈(13B)에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the at least one
제1 및 제2 가이드 홈들(212A, 212B) 및 제1 및 제2홈들(13A,13B) 각각은 V 또는 U 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 볼(B11 내지 B14, B21 내지 B24)과 2점 이상 접촉하는 형상일 수 있다. 제1 및 제2 가이드 홈들(212A, 212B) 및 제1 및 제2홈들(13A,13B)에 의하여 제2 및 제3 렌즈 어셈블리들(622, 624)이 이동시 디센터(decenter)나 기울어짐(tilt) 발생을 방지할 수 있다. 이로 인하여 복수의 렌즈 어레이들 간의 얼라인(align)이 잘 맞추어 화각이 변하거나 초점이탈 발생이 방지되어 카메라 장치(200)의 화질이나 해상력이 현저히 향상될 수 있다.Each of the first and
제1 액추에이터(310)는 제2 하우징(610)과 렌즈부(620) 사이에 배치되는 구름 부재(12A, 12B)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 구름 부재(12A,12B)는 제2 하우징(610)의 가이드부(614A, 614B)와 렌즈부(620)의 지지부(39A, 39B)의 홈(13A, 13B) 사이에 배치될 수 있다.The
구름 부재는 "볼 부재", "볼(Ball), 또는 "볼 베어링"으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(12A, 12B)는 적어도 하나의 볼을 포함할 수 있다.The rolling member may be replaced with a “ball member”, “Ball”, or “ball bearing.” For example, the rolling
구름 부재(12A, 12B)는 제2 하우징(610)과 렌즈부(620)에 접촉될 수 있고, 렌즈부(620)를 지지할 수 있다. 렌즈부(620)가 제1 방향으로 이동할 때, 구름 부재(12A, 12B)는 렌즈부(620)와 제2 하우징(610) 사이에서 구름 운동을 함으로써, 렌즈부()와 제2 하우징(610) 사이의 마찰을 저감할 수 있다. 즉 구름 부재(12A,12B)의 구름 운동에 의하여, 렌즈부(620)는 구름 부재(12A,12B)에 접촉되어 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)을 따라서 제1 방향으로 슬라이딩 형식으로 이동될 수 있다.The rolling
예컨대, 구름 부재는 제1 구름 부재(12A) 및 제2 구름 부재(12B)를 포함할 수 있다. 제1 구름 부재(12A)는 제2 하우징(610)의 제1 가이드부(614A)와 제2 렌즈 어셈블리(622)(예컨대, 제1 지지부(29B)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구름 부재(12B)는 제2 하우징(610)의 제2 가이드부(614B)와 제3 렌즈 어셈블리(624)(예컨대, 제2 지지부(39B)) 사이에 배치될 수 있다.For example, the rolling member may include a first rolling
제1 구름 부재(12A)는 복수의 볼들(B11 내지 B14)을 포함할 수 있고, 제2 구름 부재(12B)는 복수의 볼들(B21 내지 B24)을 포함할 수 있다. 볼들(B11 내지 B14, B221 내지 B24) 각각은 금속 재질, 플라스틱, 또는 수지 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 볼들(B11 내지 B14, B221 내지 B24) 각각은 원형의 형상을 가질 수 있으며, 렌즈부(620)의 이동을 지지하기에 충분한 사이즈의 직경을 가질 수 있다.The first rolling
다음으로 제1 구동부(630)를 설명한다.Next, the
제1 구동부(630)는 제2 렌즈 어셈블리(622)를 제1 방향으로 이동시키고, 제3 렌즈 어셈블리(624)를 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.The
예컨대, 제1 구동부(630)는 적어도 하나의 렌즈군, 예컨대, 제2 렌즈군 또는 제3 렌즈군을 제1 방향 또는 광축 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, the
제1 구동부(630)는 렌즈부(620)에 배치되는 마그네트(130) 및 제2 하우징(610)에 배치되는 코일(120)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 마그네트(130)는 제2 렌즈 어셈블리(622)에 배치되는 제1 마그네트(130A) 및 제3 렌즈 어셈블리(624)에 배치되는 제2 마그네트(130B)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 마그네트(130A)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 제1 렌즈 홀더(29)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 렌즈 홀더(39)에 배치될 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 마그네트(130A)는 제1 렌즈 홀더(29)의 제1 지지부(29B)의 제1 안착부(30A)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)는 제2 렌즈 홀더(39)의 제2 지지부(39B)의 제2 안착부(30B)에 배치될 수 있다. For example, the
예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. For example, each of the first and
코일(120)은 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제3 측부(142-3)에 배치되는 제1 코일(120A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제4 측부(142-4)에 배치되는 제2 코일(120B)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 중공(또는 홀)을 갖는 폐곡선 또는 링 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로(또는 중심으로) 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태일 수 있다.For example, each of the
예컨대, 제1 마그네트(130A)의 N극과 S극은 제1 코일(120A)과 마주보도록 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 N극과 S극은 제2 코일(120B)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일들(120A,120B) 각각의 중공 또는 홀은 제3 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130A,130B)에 대향할 수 있다.For example, the N pole and S pole of the
제1 코일(120A)에는 제1 구동 신호(예컨대, 제1 전류)가 인가될 수 있고, 제2 코일(120B)에는 제2 구동 신호(예컨대, 제2 전류)가 인가될 수 있다.A first driving signal (eg, a first current) may be applied to the
제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 렌즈 어셈블리(622)는 제1 방향으로 이동될 수 있다. 또한 제2 코일(120B)과 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제2 렌즈 어셈블리(624)는 제1 방향으로 이동될 수 있다.The
제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 제어함으로써, 제1 렌즈 어셈블리(622)와 제2 렌즈 어셈블리(624) 각각의 이동을 제어할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(622)와 제2 렌즈 어셈블리(624) 각각의 이동이 제어됨에 따라 제1 렌즈 어셈블리(622)와 제2 렌즈 어셈블리(624) 각각의 위치(또는 변위)가 제어될 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)의 주밍(zooming) 및 오토 포커싱이 수행될 수 있다.By controlling the first driving signal and the second driving signal, movement of each of the
도 18을 참조하면, 제1 구동부(630)는 제1 렌즈 홀더(29)에 배치되는 제1 요크(19-1) 및 제2 렌즈 홀더(39)에 배치되는 제2 요크(19-2)를 더 포함할 수 있다. 제1 요크(19-1)는 제1 마그네트(130A)와 제1 코일(120A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제2 요크(19-2)는 제2 마그네트(130B)와 제2 코일(120B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있다. 제1 및 제2 요크들(19-1,19-2)에 의하여 렌즈부(620)를 이동시키기 위한 구동력을 향상시킬 수 있어 소모 전력을 감소시킬 수 있다. Referring to FIG. 18 , the
예컨대, 제1 요크(19-1)는 제1 마그네트(130A)와 제1 렌즈 홀더(29) 사이에 배치될 수 있고, 제2 요크(19-2)는 제2 마그네트(130B)와 제2 렌즈 홀더(39) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(19-1)는 제1 지지부(29B)의 제1 안착부(30A)에 배치될 수 있고, 제2 요크(19-2)는 제2 지지부(39B)의 제2 안착부(30B)에 배치될 수 있다.For example, the first yoke 19-1 may be disposed between the
예컨대, 제1 요크(19-1)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대향하고 제1 안착면(11A)에 배치되는 제1 부분(19A) 및 제1 부분(19A)의 일단 및 타단 중 적어도 하나로부터 연장되는 제2 부분(19B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 부분(19B)은 제1 마그네트(130A)의 일단을 지지하는 제2-1 부분 및 제1 마그네트(130A)의 타단을 지지하는 제2-2 부분을 포함할 수 있다.For example, the first yoke 19-1 faces the
제1 구동부(630)는 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 제2 기판부(190)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 인쇄회로기판일 수 있다.The
제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제3 측부(142-3)에 배치되는 제1 회로 기판(192) 및 제2 하우징(610)의 제4 측부(142-4)에 배치되는 제2 회로 기판(194)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제2 하우징(610)의 적어도 하나의 제1 결합 돌기(45A)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(192A)을 포함할 수 있고, 제2 회로 기판(194)은 제2 하우징(610)의 적어도 하나의 제2 결합 돌기(45B)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(194A)을 포함할 수 있다.The
제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제1 회로 기판(192)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제3 측부(142-3)를 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제2 회로 기판(194)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제4 측부(142-4)를 마주보는 면일 수 있다. The
제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제1면에는 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(192)은 복수의 단자들(254A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)은 제1 회로 기판(192)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제2면은 제1 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A) 중 2개의 단자들은 제1 코일(120A)과 연결되는 제1 회로 기판(192)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제1면에는 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 복수의 단자들(254B)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 복수의 단자들(254b)은 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2면은 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 도 15에서는 단자(254b)를 구제적으로 볼 수는 없지만, 제1 회로 기판(192)의 단자들(254a)과 동일한 형태로 단자들(254B)이 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다.For example, the plurality of terminals 254b may be formed on the second surface of the
예컨대, 복수의 단자들(254B) 중 2개의 단자들은 제2 코일(120B)과 연결되는 제2 회로 기판(194)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. For example, two terminals of the plurality of
제2 구동부(70)는 정확한 주밍 및 AF 동작을 위한 피드백 구동을 수행하기 위한 제1 위치 센서부(170)를 포함할 수 있다.The
제1 위치 센서부(170)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치 또는 변위를 감지하기 위한 제1 위치 센싱부(71) 및 제3 렌즈 어셈블리(624)의 위치 또는 변위를 감지하기 위한 제2 위치 센싱부(72)를 포함할 수 있다.The first
예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 회로 기판(192)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 위치 센싱부(72)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(184)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first
예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 위치 센싱부(72)는 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 코일(120A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 위치 센싱부(72)는 제2 코일(120B)의 중공 내에 배치될 수 있다For example, the first
예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 마주보거나 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 마그네트(130A)의 반대편에 배치할 수 있다.For example, the first
제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 광축 방향으로의 제1 마그네트(130A)의 이동을 감지할 수 있다.The strength of the magnetic field of the
제2 위치 센싱부(72)는 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 마주보거나 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센싱부(72)는 제2 마그네트(130B)의 반대편에 배치될 수 있다.The second
제2 마그네트(130B)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센싱부(72)는 광축 방향으로의 제2 마그네트(130B)의 이동을 감지할 수 있다.The strength of the magnetic field of the
예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 센서(71A) 및 제2 센서(71B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(71A, 71B) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, the first
예컨대, 제2 위치 센싱부(72)는 제3 센서(72A) 및 제4 센서(72B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 및 제4 센서들(72A, 72B) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 예컨대, 제3 센서(72A)와 제4 센서(72B)는 제1 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, the second
도 15에서 제1 위치 센싱부(71) 및 제2 위치 센싱부(72) 각각은 2개의 센서들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센싱부 및 제2 위치 센싱부 각각은 하나의 센서를 포함할 수도 있으며, 이때 하나의 센서는 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수도 있다.In FIG. 15 , each of the first
카메라 장치(200)는 제2 기판부(190)에 배치되는 메모리(596)를 포함할 수 있다. 예컨대, 메모리(596)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable PROM)일 수 있다.The
예컨대, 메모리(596)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(194)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
액추에이터(610, 620)에 대한 조립을 완료한 후에는 액추에이터의 구동 특성을 검사하는 단품 공정 검사가 수행된다. 이때 구동 특성에 관한 검사는 홀 캘리브레이션(hall calibration), 렌즈 검사, 또는 이미지 센서와 렌즈를 액티브 얼라인하기 위한 액티브 얼라인 공정을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 검사는 렌즈 조립 및 렌즈 어셈블리를 이동시키면서 해상도를 확인하는 검사를 포함할 수 있다. After completing the assembly of the
이러한 구동 특성을 검사를 위한 관련 정보 및 데이터를 저장하기 위한 저장 장치가 필요한데, 액추에이터(610, 620)에 대한 단품 공정 검사 단계에서는 제1 드라이버(542)가 카메라 장치에 구비되지 않기 때문에, 메모리(596)는 액추에이터(610, 620)의 구동 특성에 관한 검사하는데 필요한 값들 또는 데이터를 저장할 수 있다.A storage device for storing relevant information and data for testing such driving characteristics is required. Since the
예컨대, 메모리(596)은 구동부의 구동에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 이때 구동부는 제1 구동부(630) 및 제2 구동부(70) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메모리(596)은 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제1 위치 센싱부(71)의 데이터 및 제3 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제2 위치 센싱부(72)의 데이터 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.For example, the
이때 제1 위치 센싱부(71)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제1 위치 센싱부(71)의 출력에 관한 데이터(또는 기준 코드값)일 수 있다. 또한 제2 위치 센싱부(72)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 제3 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제2 위치 센싱부(72)의 출력에 관한 데이터(또는 기준 코드값)일 수 있다.In this case, the data of the first
또한 메모리(596)는 OIS 가동부의 제2축(X축) 틸팅 범위에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 데이터를 저장할 수 있다. 이때 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 OIS 가동부의 제2축(X축) 틸팅 범위에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다.Also, the
또한 메모리(596)는 OIS 가동부의 제3축(Y축) 틸팅 범위에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 데이터를 저장할 수 있다. 이때, 제2 OIS 위치 센서(240C)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 OIS 가동부의 제3축(Y축) 틸팅 범위에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다.Also, the
제1 드라이버(542)는 상기 액티브 얼라인 공정 수행 완료 후에 카메라 장치에 구비될 수 있다. 따라서 실시 예는 액추에이터(610, 620)의 구동 특성에 관한 검사하는데 필요한 값들을 저장하는 메모리를 액추에이터에 실장, 배치, 또는 구비함으로써, 카메라 장치에 포함된 액추에이터에 대한 단품 공정 검사를 용이하게 수행할 수 있다. 메모리(596) 단품 공정 검사를 종료한 후 제품에 그대로 존속될 수 있다.The
다른 실시 예에서는 메모리(596)는 제품 출하 이전에 최종 제품에서 제거되어 생략될 수도 있다.In another embodiment, the
예컨대, 메모리(596)는 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 적어도 1개의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
카메라 장치(200)는 제2 기판부(190)에 배치되는 온도 센서(566)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(566)는 카메라 장치(200) 또는 카메라 장치(200) 주변의 온도를 측정하고, 측정된 결과에 따른 온도 정보를 출력할 수 있다.The
도 15를 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 렌즈부(620)의 전방에 배치되는 글래스(glass, 115)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 글래스(115)는 제2 하우징(610)의 제1 개구(41A)를 덮도록 제2 하우징(610) 내에 배치될 수 있으며, 렌즈부(620)를 보호하고 이물질이 제2 하우징 내에 유입되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the
이미지 센싱부(330)는 제2 액추에이터(320)의 광학 부재(40) 및 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리들(311, 312, 313)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다.For example, the
이미지 센싱부(330)는 이미지 센서(540)와 전기적으로 연결되는 제3 기판부(530)를 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 하우징(610)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 기판부(530)는 센서 기판부로 대체하여 표현될 수 있다.The
제2 하우징(610)을 기준으로 제1 기판부(250)는 제2 하우징(610)의 전방에 배치될 수 있고, 제3 기판부(530)는 제2 하우징(610)의 후방에 배치될 수 있고, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 측방에 배치될 수 있다.With respect to the
예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제1측(예컨대, 좌측 또는 우측)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)는 제2 하우징(610)의 제1측에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(192)는 제2 하우징(610)의 제3측에 배치될 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 하우징(610)의 제2측(예컨대, 후방)에 배치될 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 하우징(610)의 제4측에 배치될 수 있다. 제1측과 제3측은 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제2측과 제4측은 서로 반대편에 위치할 수 있다For example, the
제3 기판부(530)는 이미지 센서(540)가 배치 또는 실장되는 제1 기판(531)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 제1 기판(531)의 제1면에 배치될 수 있으며, 제1 기판(531)의 제1면은 제1 액추에이터(310), 또는 렌즈부(620)에 대향하는 면일 수 있다. 제1 기판(531)은 "센서 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The
제1 기판(531)은 복수의 제1 단자들(253A) 및 복수의 제2 단자들(253B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제1 단부 사이에 배치될 수 있고, 복수의 제2 단자들(253B)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제2 단부 사이에 배치될 수 있다. 제1 단부는 제2 단부의 반대편에 위치할 수 있다.The
예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 제1 방향으로 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of
예컨대, 솔더 결합을 용이하게 하기 위하여 복수의 단자들(254A)이 형성되는 제1 회로 기판(192)의 단부(또는 제1단) 또는 단자부는 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)이 형성된 제1 회로 기판(192)의 단자부는 안쪽으로 휘어지거나 절곡된 경사긴 부분일 수 있다.For example, an end (or first end) or terminal portion of the
예컨대, 복수의 제2 단자들(253B)은 제1 방향으로 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of
예컨대, 솔더 결합을 용이하게 하기 위하여 복수의 단자들(254B)이 형성되는 제2 회로 기판(194)의 단부(또는 제1단) 또는 단자부는 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254B)이 형성된 제2 회로 기판(194)의 단자부는 안쪽으로 휘어지거나 절곡된 경사긴 부분일 수 있다.For example, the end (or first end) or terminal portion of the
제3 기판부(530)은 제1 기판(531)과 연결되고 제1 방향으로 연장되는 제2 기판(532)을 포함할 수 있다. 제2 기판(532)은 복수의 단자들(252)을 포함할 수 있다. 제1 기판부(250)는 제3 기판부(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전도성 접착제 또는 납땝에 의하여 제2 기판(532)의 복수의 단자들(252)은 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 복수의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 도 12, 도 13a, 및 도 13b를 참조하면, 제2 기판(532)은 제3 방향으로 제1 회로 기판(192)과 마주볼 수 있도록 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(192)의 제2면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 기판부(530)는 제1 기판(532)과 제2 기판(532) 사이에 절곡된 부분을 포함할 수 있다.For example, referring to FIGS. 12, 13A, and 13B , the
제3 기판부(530)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port) 또는 소켓를 포함하는 커넥터(534)를 포함할 수 있다. 예컨대, 포트 또는 소켓은 커넥터의 상부(상면) 또는 하부(하면) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.The
또한 제3 기판부(530)는 제2 기판(532)과 커넥터(534)를 연결하는 제3 기판(533)을 더 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 기판들(531, 532, 533) 각각은 경성 기판(rigid substrate) 및 연성 기판(flexible substrate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the
다른 실시 예에서는 제2 기판(532) 및 커넥터(534) 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 포트 또는 소켓은 제1 기판에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 포트 또는 소켓은 제1 내지 제3 기판 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.In another embodiment, at least one of the
이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 제1 드라이버(542)를 더 포함할 수 있다. 제1 드라이버(542)는 제1 기판(531)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 드라이버(542)는 이미지 센서(540)와 복수의 제2 단자들(253B) 사이에 배치될 수 있다. 제1 드라이버(542) 및 제2 드라이버(260) 각각은 "제어부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 및 제2 드라이버들(542, 260) 각각은 저장부, 또는 메모리를 포함할 수 있다.The
제3 기판부(530)에는 회로 소자, 수동 소자, 능동 소자, 또는 회로 패턴 등이 구비될 수도 있다.The
이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)와 제1 액추에이터 사이에 배치되는 센서 베이스(550) 및 센서 베이스(550)에 배치되는 필터(560)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)과 제2 하우징(610) 사이에 배치될 수 있다.The
접착제(545)에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)의 제1면에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다. 센서 베이스(550)의 하부 또는 하면은 접착제(545)에 의하여 제1 기판(531)의 제1면에 결합될 수 있다.The
예컨대, 센서 베이스(550)의 하면 또는 하단에는 적어도 하나의 결합 돌기(551)이 형성될 수 있고, 제1 기판(531)에는 적어도 하나의 결합 돌기(551)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(530A)이 형성될 수 있다.For example, at least one
센서 베이스(550)는 필터(610)를 배치 또는 안착시키기 위한 안착부(550A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(550A)는 센서 베이스(550)의 제1면에 형성될 수 있다. 센서 베이스(550)의 제1면은 제1 방향으로 제2 하우징(610)을 마주보는 면일 수 있다. 예컨대, 안착부(500A)는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 함몰되는 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수 있다. 센서 베이스(550)는 "홀더(Holder)"로 대체하여 표현될 수도 있다.The
필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(550A)에 배치된다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있고, 필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(500A)의 바닥면에 배치될 수 있다.The
센서 베이스(550)는 필터(560)를 통과하는 광이 이미지 센서(540)에 입사할 수 있도록 개구(552)(또는 관통홀)을 포함할 수 있다. 개구(552)는 이미지 센서(550)(예컨대, 촬상 영역)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 개구(552)는 안착부(550A)의 바닥면에 형성될 수 있다. 개구(552)의 면적은 필터(560)의 상면 또는 하면의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
필터(560)는 렌즈부(620)를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(540)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(560)는 제1 방향과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 바닥면에 부착될 수 있다. 필터(560)와 이미지 센서(540)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 보강재(510)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보강재(510)는 제1 기판(531)의 제2면에 배치될 수 있고, 제1 기판(531)의 제2면은 제1 기판(531)의 제1면의 반대면일 수 있다.The
보강재(510)는 열전도도가 높은 전도성 물질, 예컨대, 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 보강재(510)는 SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The reinforcing
또한 보강재(510)는 제3 기판부(530)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 장치(200)를 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.In addition, the reinforcing
이미지 센싱부(330)는 보강재(510)에 배치 또는 부착되는 방열 부재(520)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(52)는 제1 기판(531) 및 보강재(510) 중 적어도 하나에 부착될 수 있으며, 방열 기능을 수행할 수 있다.The
다음으로 제1 위치 센싱부(71)와 제2 위치 센싱부(72)에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, the first
도 19a는 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)의 전기적 연결 관계를 나타내고, 도 19b는 제3 센서(72A)와 제4 센서(72B)의 전기적 연결 관계를 나타내고, 도 20a는 제1 및 제2 센서들(71A,71B)과 제1 회로 기판(192)의 단자들(P1 내지 P6) 간의 전기적 연결 관계를 나타내고, 도 20b는 제3 및 제4 센서들(72A, 72B)과 제2 회로 기판(194)의 단자들(Q1 내지 Q6) 간의 전기적 연결 관계를 나타낸다.19A shows the electrical connection relationship between the
도 19a 및 도 20a를 참조하면, 제1 센서(71A)는 제1 입력 단자(91A), 제2 입력 단자(91B), 제1 출력 단자(92A), 및 제2 출력 단자(92B)를 포함할 수 있다. 제2 센서(71B)는 제1 입력 단자(93A), 제2 입력 단자(93B), 제1 출력 단자(94A), 및 제2 출력 단자(94B)를 포함할 수 있다.19A and 20A , the
예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 입력 단자(91A)와 제2 센서(71B)의 제1 입력 단자(93A)는 음(-)의 입력 단자일 수 있고, 제1 센서(71A)의 제2 입력 단자(91B)와 제2 센서(71B)의 제2 입력 단자(93B)는 양(+)의 입력 단자일 수 있다. 여기서 양의 단자과 음의 단자는 극성을 의미할 뿐만 아니라 동일한 극성이라도 상대적인 크기의 차이가 있다는 의미를 포함할 수 있다. For example, the
또한 예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 출력 단자(92A)와 제2 센서(71B)의 제1 출력 단자(94A)는 음(-)의 출력 단자일 수 있고, 제1 센서(71A)의 제2 출력 단자(92B)와 제2 센서(71B)의 제2 출력 단자(94B)는 양(+)의 출력 단자일 수 있다.Also, for example, the
제1 센서(71A)의 제1 및 제2 입력 단자들(91A, 91B)과 제2 센서(71B)의 제1 및 제2 입력 단자들(93A, 93B)은 병렬 연결될 수 있다.The first and
예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 입력 단자(91A)와 제2 센서(71B)의 제1 입력 단자(93A)는 제1 회로 기판(192)의 제1 배선(R1)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제1 노드(N1)"라 한다. 또한 제1 센서(71A)의 제2 입력 단자(91B)와 제2 센서(71B)의 제2 입력 단자(93B)는 제1 회로 기판(192)의 제2 배선(R2)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제2 노드(N2)"라 한다.For example, the
제1 센서(71A)의 제1 및 제2 출력 단자들(92A, 92B)과 제2 센서(71B)의 제1 및 제2 출력 단자들(94A, 94B)은 직렬 연결될 수 있다. The first and
예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 출력 단자(92A)와 제2 센서(71B)의 제2 출력 단자(94B)는 제1 회로 기판(192)의 제3 배선(R3)을 통하여 서로 접속되거나 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
제2 센서(71B)의 제1 출력 단자(94A)에는 제1 회로 기판(192)의 제4 배선(R4)이 연결될 수 있고, 제1 센서(71A)의 제2 출력 단자(92B)에는 제1 회로 기판(192)의 제5 배선(R5)이 연결될 수 있다.The fourth wire R4 of the
제1 배선(R1) 또는 제1 노드(N1)는 제1 회로 기판(192)의 제6 배선(22-1)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 어느 하나(예컨대, P2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 배선(R2) 또는 제2 노드(N2)는 제1 회로 기판(192)의 제7 배선(22-2)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 다른 어느 하나(예컨대, P1)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first wiring R1 or the first node N1 is connected to any one of the plurality of
제4 배선(R4)은 제1 회로 기판(192)의 제8 배선(22-3)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 다른 어느 하나(예컨대, P4)에 전기적으로 연결될 수 있다.The fourth wiring R4 is connected to another one (eg, P4) of the plurality of
또한 제5 배선(R5)은 제1 회로 기판(192)의 제9 배선(22-4)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 다른 어느 하나(예컨대, P3)에 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the fifth wiring R5 is connected to the other one (eg, P3) of the plurality of
예컨대, 제1 회로 기판(192)은 적층된 복수의 층들을 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 회로 기판(192)은 적층된 제1층(288A, 도 20a 참조)과 제2층(288B, 도 20a 참조)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 배선들(R1 내지 R5)은 제1 회로 기판(192)의 제1층(288A)에 형성될 수 있고, 제6 내지 제9 배선들(22-1 내지 22-4)은 제1 회로 기판(192)의 제2층(288B)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2층(288B)은 제1층(288A) 아래에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(71) 및 제2 센서(72) 각각은 제1층(288A) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2층은 제1층 상에 배치될 수도 있다.For example, the
또한 제1 회로 기판(192)은 대응하는 2개의 배선들(예컨대, R1와 22-1, R2와 22-2, R4와 22-3, R5와 22-4)을 서로 전기적으로 연결하는 비아(via, 221, 도 19a 참조), 또는 콘택(contact)을 포함할 수 있다. 예컨대, 비아(221) 또는 콘택은 제1 회로 기판(192)의 제1층(288A)과 제2층(288B) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제1층(288A)과 제2층(288B) 사이에 배치되는 제3층(288C)을 더 포함할 수 있고, 비아(221)는 제3층(288C)에 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 단자들(P1 내지 P6)은 제2층(288B)에 형성될 수 있다.In addition, the
제1 위치 센싱부(71)에 연결된 배선들(R1 내지 R5)과 제1 회로 기판(192)의 단자들(P1 내지 P4)에 연결된 배선들(22-1 내지 22-4)이 서로 다른 층들에 형성됨으로써, 전원에 기인하여 제1 위치 센싱부(71)에 노이즈가 유입되는 것을 억제할 수 있고, 이로 인하여 노이즈에 기인한 제1 위치 센싱부(71)의 신뢰성이 나빠지는 것이 방지될 수 있다. The wires R1 to R5 connected to the first
예컨대, 제1 회로 기판(192)의 2개의 단자들(예컨대, P1, P2) 또는 제1 및 제2 노드들(N1, N2)에는 제1 센서(71A) 및 제2 센서(71B)에 공급되기 위한 제1 구동 신호(DI1)가 인가될 수 있다. 예컨대, 제1 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the
또한 제1 센서(71A)의 제2 출력 단자(92B)와 제2 센서(71B)의 제1 출력 단자(94A)로부터 제1 출력 신호(V1), 예컨대, 제1 출력 전압이 출력될 수 있다.Also, the first output signal V1, eg, a first output voltage, may be output from the
예컨대, 제1 출력 신호(V1)는 제1 센서(71A)의 출력과 제2 센서(71B)의 출력을 합한 결과가 될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)의 센싱 범위는 제1 센서(71A)의 센싱 범위와 제2 센서(71B)의 센싱 범위의 합으로 표현될 수 있다.For example, the first output signal V1 may be a result of summing the output of the
제1 출력 신호(V1)는 회로 기판(192)의 2개의 단자들(예컨대, P3, P4)을 통하여 출력될 수 있다.The first output signal V1 may be output through two terminals (eg, P3 and P4 ) of the
또한 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 2개의 단자들(P5, P6)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 20a에서는 도시되지 않았지만, 제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)의 일단과 2개의 단자들(P5, P6) 중 어느 하나를 전기적으로 연결하는 어느 한 배선(또는 전기적 본딩)과 제1 코일(120A)의 다른 일단과 2개의 단자들(P5, P6) 중 나머지 다른 하나를 전기적으로 연결하는 다른 배선(또는 전기적 본딩)을 포함할 수 있다.Also, for example, the two terminals P5 and P6 of the
제1 및 제2 센서들(71A, 71B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제1 출력 신호(V1)의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 즉 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(71A, 71B)의 출력 단자를 직렬 연결시킴으로써, 제1 방향으로의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위(변위 또는 스트로크 구간)에 대응되는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1)의 크기를 증가시킬 수 있다.Since the output terminals of the first and
연속 주밍을 수행하기 위해서는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 긴 스트로크 범위 또는 이동 범위에 대한 제어가 필요하며, 긴 스트로크 범위(또는 이동 범위)에 대하여 용이한 제어를 위해서는 제2 렌즈 어셈블리의 변위를 감지하는 홀 센서의 출력이 커야 한다.In order to perform continuous zooming, it is necessary to control the long stroke range or movement range of the
일반적으로 디지털 방식에 의하여 홀 센서의 출력을 강제로 높일 경우, 노이즈로 인하여 피드백 제어 특성이 나빠져서 주밍 및 포커싱 동작의 신뢰성이 나빠질 수 있다. 또한 홀 센서의 출력을 증폭하기 위하여 아날로그 증폭기를 카메라 장치에 배치시킬 경우, 아날로그 증폭기 설치에 따른 공간적 제약이 발생될 수 있어 카메라 장치에 대한 디자인의 자유도가 나빠질 수 있다.In general, when the output of the hall sensor is forcibly increased by a digital method, feedback control characteristics may deteriorate due to noise, and thus reliability of zooming and focusing operations may deteriorate. In addition, when an analog amplifier is disposed in the camera device to amplify the output of the Hall sensor, spatial restrictions may occur due to the installation of the analog amplifier, and thus the degree of freedom in design of the camera device may deteriorate.
실시 예에서는 2개의 홀 센서들(71A,71B)의 출력 단자들(예컨대, 92A, 94B)을 직렬 연결함으로써, 제1 위치 센싱부(71)의 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있다. 이로 인하여 제2 렌즈 어셈블리(622)에 대한 제1 액추에이터(310)의 특성을 향상시킬 수 있으며, 상술한 문제점을 해소할 수 있다.In an embodiment, by connecting the output terminals (eg, 92A, 94B) of the two
예컨대, 제1 출력 신호의 크기가 증가되므로 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1)에 대응되는 코드 값(또는 데이터)을 증가시킬 수 있고, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 움직임에 대한 제1 위치 센싱부(71)의 감도를 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 해상도(resolution)를 향상시킬 수 있다. 이때 코드 값은 캘리블레이션(caolibration)을 통하여 미리 설정된 코드 값(또는 데이터)일 수 있다.For example, since the magnitude of the first output signal is increased, the code value (or data) corresponding to the first output signal V1 of the first
도 19b 및 도 20b를 참조하면, 제3 센서(72A)는 제1 입력 단자(95A), 제2 입력 단자(95B), 제1 출력 단자(96A), 및 제2 출력 단자(96B)를 포함할 수 있다. 제4 센서(72B)는 제1 입력 단자(97A), 제2 입력 단자(97B), 제1 출력 단자(98A), 및 제2 출력 단자(98B)를 포함할 수 있다.19B and 20B , the
예컨대, 제3 센서(72A)의 제1 입력 단자(95A)와 제4 센서(72B)의 제1 입력 단자(97A)는 음(-)의 입력 단자일 수 있고, 제3 센서(72A)의 제2 입력 단자(95B)와 제4 센서(72B)의 제2 입력 단자(97B)는 양(+)의 입력 단자일 수 있다. For example, the
또한 예컨대, 제3 센서(72A)의 제1 출력 단자(96A)와 제4 센서(72B)의 제1 출력 단자(98A)는 음(-)의 출력 단자일 수 있고, 제3 센서(72A)의 제2 출력 단자(96B)와 제4 센서(72B)의 제2 출력 단자(98B)는 양(+)의 출력 단자일 수 있다.Also, for example, the
제3 센서(72A)의 제1 및 제2 입력 단자들(95A, 95B)과 제4 센서(72B)의 제1 및 제2 입력 단자들(97A, 97B)은 병렬 연결될 수 있다.The first and
예컨대, 제3 센서(72A)의 제1 입력 단자(95A)와 제4 센서(72B)의 제1 입력 단자(97A)는 제2 회로 기판(194)의 제1 배선(R6)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제3 노드(N3)"라 한다. 또한 제3 센서(72A)의 제2 입력 단자(95B)와 제4 센서(72B)의 제2 입력 단자(97B)는 제2 회로 기판(194)의 제2 배선(R7)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제4 노드(N4)"라 한다.For example, the
제3 센서(72A)의 제1 및 제2 출력 단자들(96A, 96B)과 제4 센서(72B)의 제1 및 제2 출력 단자들(98A, 98B)은 직렬 연결될 수 있다.The first and
예컨대, 제3 센서(72A)의 제2 출력 단자(96B)와 제4 센서(72B)의 제1 출력 단자(98A)는 제2 회로 기판(194)의 제3 배선(R8)을 통하여 서로 접속되거나 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
제3 센서(72A)의 제1 출력 단자(96A)에는 제2 회로 기판(194)의 제4 배선(R9)이 연결될 수 있고, 제4 센서(72B)의 제2 출력 단자(98B)에는 제2 회로 기판(194)의 제5 배선(R10)이 연결될 수 있다.The fourth wiring R9 of the
제1 배선(R6) 또는 제3 노드(N3)는 제2 회로 기판(194)의 제6 배선(22-5)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 어느 하나(예컨대, Q1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 배선(R7) 또는 제4 노드(N4)는 제2 회로 기판(194)의 제7 배선(22-6)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 다른 어느 하나(예컨대, Q2)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first wiring R6 or the third node N3 is connected to any one of the plurality of
제4 배선(R9)은 제2 회로 기판(194)의 제8 배선(22-7)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 다른 어느 하나(예컨대, Q3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제5 배선(R10)은 제2 회로 기판(194)의 제9 배선(22-8)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 다른 어느 하나(예컨대, Q4)에 전기적으로 연결될 수 있다.The fourth wiring R9 is connected to another one (eg, Q3) of the plurality of
예컨대, 제2 회로 기판(194)은 적층된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)은 적층된 제1층과 제2층을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 배선들(R6 내지 R10)은 제2 회로 기판(194)의 제1층에 형성될 수 있고, 제6 내지 제9 배선들(22-5 내지 22-8)은 제2 회로 기판(194)의 제2층에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2층은 제1층 아래에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(194)의 제2층은 제1층 상에 배치될 수도 있다.For example, the
또한 제2 회로 기판(192)은 대응하는 2개의 배선들(예컨대, R6와 22-6, R7와 22-6, R9와 22-7, R10와 22-8)을 서로 전기적으로 연결하는 비아(via), 또는 콘택(contact)을 포함할 수 있다. 예컨대, 비아 또는 콘택은 제2 회로 기판(194)의 제1층과 제2층 사이에 위치할 수 있다.In addition, the
예컨대, 제2 회로 기판(194)은 제1층과 제2층 사이에 배치되는 제3층을 더 포함할 수 있고, 비아는 제3층에 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 단자들은 제2층에 형성될 수 있다. 도 20a의 제1 회로 기판(192)의 제1층 내지 제3층들(288A 내지 288C), 및 비아(221)에 대한 설명은 제2 회로 기판(194)의 제1층 내지 제3층들 및 비아에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the
제2 위치 센싱부(72)에 연결된 배선들(R6 내지 R10)과 제2 회로 기판(194)의 단자들(Q1 내지 Q4)에 연결된 배선들(22-5 내지 22-0)이 서로 다른 층들에 형성됨으로써, 전원에 기인하여 제2 위치 센싱부(72)에 노이즈가 유입되는 것을 억제할 수 있고, 이로 인하여 노이즈에 기인한 제2 위치 센싱부(71)의 신뢰성이 나빠지는 것이 방지될 수 있다.The wirings R6 to R10 connected to the second
도 20b를 참조하면, 메모리(596)는 제2 코일(120B) 외측에 위치할 수 있다. 예컨대, 메모리(596)는 제2 코일(120B)의 중공 밖에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 20B , the
제2 회로 기판(194)은 메모리(596)가 실장 또는 납땜되어 전기적으로 연결되기 위한 단자부(또는 패드)(미도시)를 포함할 수 있으며, 단자부는 코일(120B) 외측에 위치하거나 또는 코일(120B)의 중공 밖에 위치할 수 있다.The
메모리(596)는 2개의 입력 단자들(99A, 99B), 데이터 단자(99C), 및 클럭 단자(99D)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(194)은 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)을 포함할 수 있다. 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14) 각각은 데이터 단자(99C), 클럭 단자(99D), 및 2개의 입력 단자들(99A, 99B) 중 대응되는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.The
메모리(596)는 복수의 테스트 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 테스트 단자들은 2개의 입력 단자들(99A, 99B), 데이터 단자(99C), 및 클럭 단자(99D)에 대응되는 제1 내지 제4 테스트 단자들(TS1 내지 TS4)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 2개의 입력 단자들(99A, 99B), 데이터 단자(99C), 및 클럭 단자(99D) 각각은 제1 내지 제4 테스트 단자들(TS1 내지 TS4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4 테스트 단자들(TS1 내지 TS4) 각각에는 데이터 신호, 클럭 신호, 제1 전원 및 제2 전원 중 대응하는 어느 하나가 인가될 수 있다. 예컨대, 제1 전원과 제2 전원은 서로 다른 레벨의 전압을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 전원은 제1 전압을 가질 수 있고, 또는 제2 전원은 제1 전압보다 크거나 또는 작은 제2 전압을 가질 수 있다.For example, each of the two
예컨대, 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)은 제2 회로 기판(194)의 제1층에 형성될 수 있다. 데이터 단자(99C)는 데이터(SDA)가 입력되는 단자일 수 있고, 클럭 단자(9D)는 클럭(SCL)이 입력되는 단자일 수 있다. 또한 2개의 입력 단자들(99A, 99B)은 구동 신호 또는 전원이 입력되는 단자일 수 있다.For example, the eleventh to fourteenth interconnections R11 to R14 may be formed on the first layer of the
제2 회로 기판(194)은 데이터 단자(99C)와 전기적으로 연결된 제11 배선(R11)과 제1 테스트 단자(TS1)를 전기적으로 연결하는 제15 배선(22-9) 및 클럭 단자(99D)와 전기적으로 연결된 제12 배선(R12)과 제2 테스트 단자(TS2)를 전기적으로 연결하는 제16 배선(22-10)을 포함할 수 있다. The
또한 예컨대, 제2 회로 기판(194)은 제1 입력 단자(99A)와 전기적으로 연결되는 제13 배선(R13)과 제3 테스트 단자(TS3)를 전기적으로 연결하는 제17 배선(22-11)을 포함할 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 제2 입력 단자(99B)와 전기적으로 연결되는 제14 배선(R14)과 제4 테스트 단자(TS4)를 전기적으로 연결하는 제18 배선(22-12)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)은 제2 회로 기판(192)의 제1층에 형성될 수 있고, 제15 내지 제18 배선들(22-9 내지 22-12)은 제2 회로 기판(194)의 제2층에 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(192)은 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)과 이에 대응되는 제15 내지 제18 배선들(22-9 내지 22-12)을 전기적으로 연결하는 비아 또는 콘택을 포함할 수 있으며, 비아 또는 콘택은 제1층과 제2층 사이에 배치되는 제3층에 형성될 수 있다. 서로 다른 층에 형성하는 이유는 제1 회로 기판(192)에서 설명한 내용이 적용 또는 준용될 수 있다.Also, for example, the
데이터 통신을 위한 프로토콜, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 메모리(596)는 테스트 단자들(TS1 내지 TS4)을 통하여 데이터를 외부로 전송하거나 외부로부터 데이터를 수신할 수 있다. 이때 데이터는 액추에이터 단품 공정 검사 수행에 필요한 데이터, 예컨대, 구동부(630, 70)의 구동에 필요한 데이터일 수 있다.Using a protocol for data communication, for example, I2C communication, the
예컨대, 제2 회로 기판(194)의 2개의 단자들(예컨대, Q1, Q2) 또는 제3 및 제4 노드들(N3, N4)에는 제3 센서(72A) 및 제4 센서(72B)에 공급되기 위한 제2 구동 신호(DI2)가 인가될 수 있다. 예컨대, 제2 구동 신호(DI2)는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the two terminals (eg, Q1 and Q2) or the third and fourth nodes (N3, N4) of the
또한 제3 센서(72A)의 제2 출력 단자(96B)와 제4 센서(72B)의 제1 출력 단자(98A)로부터 제2 출력 신호(V2), 예컨대, 제2 출력 전압이 출력될 수 있다.Also, a second output signal V2, for example, a second output voltage, may be output from the
예컨대, 제2 출력 신호(V2)는 제3 센서(72A)의 출력과 제4 센서(72B)의 출력을 합한 결과가 될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센싱부(72)의 센싱 범위는 제3 센서(72A)의 센싱 범위와 제4 센서(72B)의 센싱 범위의 합으로 표현될 수 있다.For example, the second output signal V2 may be a result of summing the output of the
제2 출력 신호(V2)는 제2 회로 기판(194)의 2개의 단자들(예컨대, Q3, Q4)을 통하여 출력될 수 있다.The second output signal V2 may be output through two terminals (eg, Q3 and Q4 ) of the
또한 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 2개의 단자들(Q5, Q6)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 20b에는 도시되지 않았지만, 제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)의 일단과 2개의 단자들(Q5, Q6) 중 어느 하나를 전기적으로 연결하는 어느 하나의 배선(또는 전기적 본딩) 및 제2 코일(120B)의 다른 일단과 2개의 단자들(Q5, Q6) 중 나머지 다른 하나를 전기적으로 연결하는 다른 하나의 배선(또는 전기적 본딩)을 포함할 수 있다.Also, for example, the two terminals Q5 and Q6 of the
제3 및 제4 센서들(72A, 72B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제2 출력 신호(V2)의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 즉 실시 예에서는 제3 및 제4 센서들(72A, 712)의 출력 단자를 직렬 연결시킴으로써, 제1 방향으로의 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 변위, 또는 스트로크 구간)에 대응되는 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)의 크기를 증가시킬 수 있다.Since the output terminals of the third and
도 19a 및 도 20a에서 설명한 바와 마찬가지로, 실시 예에서는 2개의 홀 센서들(72A, 72B)의 출력 단자들(예컨대, 96B, 98A)을 직렬 연결함으로써, 제2 위치 센싱부(72)의 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있다. 이로 인하여 제3 렌즈 어셈블리(624)에 대한 제2 액추에이터(320)의 특성을 향상시킬 수 있으며, 상술한 문제점을 해소할 수 있다.As described with reference to FIGS. 19A and 20A , in the embodiment, by connecting the output terminals (eg, 96B, 98A) of the two
예컨대, 제2 출력 신호의 크기가 증가되므로 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)에 대응되는 코드 값(또는 데이터)을 증가시킬 수 있고, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 움직임에 대한 제2 위치 센싱부(72)의 감도를 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 해상도(resolution)를 향상시킬수 있다. 이때 코드 값은 캘리블레이션(caolibration)을 통하여 미리 설정된 코드 값(또는 데이터)일 수 있다.For example, since the magnitude of the second output signal is increased, a code value (or data) corresponding to the second output signal V2 of the second
도 21은 제1 마그네트(130A)와 제1 위치 센싱부(71) 간의 배치 관계를 나타낸다.21 illustrates an arrangement relationship between the
도 21을 참조하면, 제1 방향으로 제2 렌즈 어셈블리(622)가 이동함에 따라 제1 위치 센싱부(71)와 제1 마그네트(130A) 간의 상대적인 위치가 변화될 수 있다.Referring to FIG. 21 , as the
제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 방향 또는 제1 마그네트(130A)의 제1면과 평행하게 배열될 수 있다. 이때 제1 마그네트(130)의 제1면은 N극과 S극을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)가 제1 방향으로의 이동 범위(또는 스트로크 구간)의 중앙 지점에 위치할 때, 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)(또는 N극과 S극의 경계선)을 기준으로 제1 센서(71A)는 제2 센서(71B)의 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 중앙선(401)은 제3 방향과 평행하고 N극과 S극의 경계선을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)을 기준으로 대칭적으로 배치되지 않을 수도 있다.For example, when the
또는 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)가 이동 범위(또는 스트로크 구간)의 전단 지점 또는 후단 지점에 위치할 때, 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)을 기준으로 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 서로 동일한 편에 위치할 수 있다.Or, for example, when the
제1 방향으로 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B) 사이의 제1 거리(d1), 및 제3 방향으로 제1 센서(71A)(또는 제2 센서(71B))와 제1 마그네트(130A) 사이의 제2 거리(d2)는 제1 마그네트(130A)의 변위에 따른 제1 위치 센싱부(71)의 출력 신호(V1) 의 선형성 및 출력의 세기와 관련이 있다. 이때 제2 렌즈 어셈블리의 위치 센싱의 정확도를 높이기 위해서는 선형성이 좋아야 한다.The first distance d1 between the
도 22는 3가지 경우들(CASE1 내지 CASE3)에 대한 제1 위치 센싱부(71)의 출력에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.22 shows simulation results for the output of the first
도 22의 그래프에서 X축은 제2 렌즈 어셈블리(622)(또는 제1 마그네트(130A))의 이동 범위, 변위 또는 스트로크 범위를 나타내고, Y축은 제1 위치 센싱부가 감지하는 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 나타낸다.In the graph of FIG. 22 , the X-axis represents the movement range, displacement, or stroke range of the second lens assembly 622 (or the
CASE1은 d1이 1[mm]인 조건에서의 시뮬레이션 결과이고, CASE2는 d1이 1.1[mm]인 조건에서의 시뮬레이션 결과이고, CASE3는 d1이 1.2[mm]인 조건에서의 시뮬레이션 결과이다.CASE1 is the simulation result under the condition that d1 is 1 [mm], CASE2 is the simulation result under the condition that d1 is 1.1 [mm], and CASE3 is the simulation result under the condition that d1 is 1.2 [mm].
g1은 제1 위치 센싱부가 하나의 홀 센서만을 포함할 때, 그 하나의 홀 센서의 출력에 대응되는 코드 값을 나타낸다. g2는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 및 제2 센서들(71A,71B) 중 어느 하나(예컨대, 71A)의 출력에 대응되는 코드 값을 나타내고, g3는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 및 제2 센서들(71A,71B) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 71B)의 출력에 대응되는 코드 값을 나타내고, g4는 제1 및 제2 센서들(71A,71B)의 직렬 연결된 출력 단자들의 양단(도 19a의 94A와 92B)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값을 나타낸다.When the first position sensing unit includes only one Hall sensor, g1 represents a code value corresponding to an output of the single Hall sensor. g2 denotes a code value corresponding to an output of any one (eg, 71A) of the first and
도 22를 참조하면, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치를 정확하게 감지하기 위해서는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위, 또는 전 스트로크 구간에서 홀 센서의 출력(또는 코드 값)의 기울기의 선형성이 양호해야 한다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 전 스트로크 구간은 물리적으로 또는 기계적으로 제2 렌즈 어셈블리가 이동될 수 있는 구간일 수 있다. 또는 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 전 스트로크 구간은 주밍 동작을 위한 구동 구간일 수도 있으며, 이는 물리적 또는 기계적인 전 스트로크 구간보다 좁을 수 있다.Referring to FIG. 22 , in order to accurately detect the position of the
특히 제1 지점(PO1) 부근(이하, "제1 구간"이라 함)과 제2 지점(PO2) 부근(이하 "제2 구간"이라 함)에서의 선형성이 좋아야 한다.In particular, linearity in the vicinity of the first point PO1 (hereinafter, referred to as a “first section”) and near the second point PO2 (hereinafter referred to as a “second section”) should be good.
제1 지점(PO1)은 전단 위치(0.0 [mm])일 수 있고, 제2 지점(PO2)은 후단 위치(3.0[mm])일 수 있다. 예컨대, 제1 구간은 제1 지점(PO1)에서 제1 지점(PO1) + K1[mm]까지의 범위일 수 있다. 제2 구간은 제2 지점(PO2)에서 제2 지점(PO2) - K2[mm]까지의 범위일 수 있다.The first point PO1 may be a front end position (0.0 [mm]), and the second point PO2 may be a rear end position (3.0 [mm]). For example, the first section may range from the first point PO1 to the first point PO1 + K1 [mm]. The second section may range from the second point PO2 to the second point PO2 - K2 [mm].
예컨대, 0.3[mm]≤ K1, K2 ≤ 1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 0.4[mm]≤ K1, K2 ≤ 0.6[mm]일 수 있다.For example, 0.3 [mm] ≤ K1, K2 ≤ 1 [mm] may be. Or, for example, 0.4 [mm] ≤ K1, K2 ≤ 0.6 [mm] may be.
선형성 판단에서 중요한 지점은 제1 구간과 제2 구간일 수 있다. 본 실시 예에서는 제1 구간 또는 제2 구간에서, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치 또는 스트로크 거리와 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)이 1 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하가 되는 조건일 때, 선형성이 양호하다고 할 수 있다.An important point in determining the linearity may be the first section and the second section. In this embodiment, in the first section or the second section, the ratio (code) of the position or stroke distance of the
d1이 1.0[mm]일 때(도 22의 CASE 1), 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)은 0.5 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하일 수 있다. 그러나 상기 비율이 0.5 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하이면, 제1 위치 센싱부(71)의 감도 또는 해상력(resolution)이 너무 낮아져서 제2 렌즈 어셈블리(622)가 거의 움직이지 않을 수 있다. 따라서 제1 위치 센싱부(71)의 감도 또는 해상력을 고려하여, 실시 예에서는 d1은 1.02[mm]보다 크거나 같도록 설정될 수 있다.When d1 is 1.0 [mm] (
d1이 1.1[mm]일 때(도 22의 CASE 2), 제1 구간 또는 제2 국간에서, 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)은 1 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하일 수 있다. 따라서 d1이 1.1[mm]일 때는 선형성이 양호할 수 있다.When d1 is 1.1 [mm] (
d1이 1.2[mm]일 때(도 22의 CASE 3), 제1 구간 또는 제2 구간에서 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)은 1 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 초과일 수 있다. 따라서 실시 예에서는 양호한 선형성을 얻기 위하여 d1은 1.2[mm]보다 작도록 설정될 수 있다.When d1 is 1.2 [mm] (
CASE 1 내지 CASE 3를 종합할 때, 1.02[mm]≤ d1 ≤ 1.18[mm]일 수 있다. 즉 안정적인 선형성을 확보하기 위하여 d1은 1.18[mm]보다 작거나 같도록 설정될 수 있다. 또는 예컨대, 보다 안정적인 선형성을 확보하기 위하여 1.05mm ≤ d1 ≤ 1.15mm, 1.05mm < d1 ≤ 1.1mm, 또는 1.1mm ≤ d1 < 1.15mm일 수도 있다.When combining
또한 CASE 2에서 g4는 g1 내지 g3와 비교할 때, 제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 스트로크 전 구간에서, 선형성이 양호할 수 있다.Also, in
도 21을 참조하면, 제3 방향으로 제1 센서(71A)(또는 제2 센서(71B))와 제1 마그네트(130A) 사이의 제2 거리(d2)는 0.4[mm] ~ 1.5[mm]일 수 있다.Referring to FIG. 21 , the second distance d2 between the
또는 예컨대, d2는 0.4[mm] ~ 1.1[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, d2는 0.8[mm] ~ 1.05[mm]일 수도 있다.Or, for example, d2 may be 0.4 [mm] to 1.1 [mm]. Or, for example, d2 may be 0.8 [mm] to 1.05 [mm].
d2가 0.5mm 미만인 경우에는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호의 세기 또는 제1 위치 센싱부(71)가 감지하는 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기가 매우 강하지만, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위(또는 스트로크 구간)와 제1 위치 센싱부(17)의 출력의 데이터의 그래프의 기울기의 선형성이 나빠질 수 있고, 이로 인하여 AF 동작의 정확성이 떨어질 수 있다.When d2 is less than 0.5 mm, the strength of the first output signal of the first
또한 d2가 1.5mm 초과인 경우에는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호의 세기 또는 제1 위치 센싱부(71)가 감지하는 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기가 매우 작아, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 정확한 위치 센싱이 어렵고, 위치 센싱의 감도가 낮아질 수 있다.In addition, when d2 is greater than 1.5 mm, the strength of the first output signal of the first
도 22의 d1의 결과는 제2 위치 센싱부(72)와 제2 마그네트(130B)의 상관 관계에도 적용되거나 준용될 수 있다. 또한 제1 위치 센싱부(71)와 제1 마그네트(130A) 간의 d2에 대한 설명도 제2 위치 센싱부(72)와 제2 마그네트(130B)의 상관 관계에도 적용되거나 준용될 수 있다.The result of d1 of FIG. 22 may be applied or applied mutatis mutandis to the correlation between the second
예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위 또는 전체 스크로크 구간의 길이는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위 또는 전체 스트로크 구간의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the movement range of the
예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위 또는 전체 스트로크 구간의 길이(LK1)와 d1의 비율(LK1/d1)은 1.5 ~ 3일 수 있다. 또는 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 전체 스트로크 구간의 길이(LK1)와 d1의 비율(LK1/d1)은 2 ~ 2.2일 수 있다. 또는 비율(LK1/d1)은 1.96 ~ 2.26일 수도 있다.For example, the ratio (LK1/d1) of the movement range of the
비율(LK1/d1)이 1.5 미만일 경우에는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위 (또는 스트로크)에 대한 제1 위치 센싱부(71)의 출력(또는 코드값)의 상관 관계의 선형성이 나빠져서 정확한 주밍을 수행할 수 없다. 또한 비율(LK1/d1)이 3 초과인 경우에는 상기 선형성이 나빠지고, 제1 위치 센싱부(71)의 감도가 떨어질 수 있다.When the ratio (LK1/d1) is less than 1.5, the linearity of the correlation between the output (or code value) of the first
예컨대, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 스트로크)의 길이(LK2)와 d1의 비율(LK2/d1)은 2.3 ~ 3.5일 수 있다. 또는 LK2/d1은 2.5 ~ 3일 수도 있다. 또는 LK2/d1은 2.92 ~ 3.38일 수도 있다.For example, the ratio (LK2/d1) of the length LK2 of the movement range (or stroke) of the
비율(LK2/d1)이 2.3 미만인 경우에는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 스트로크)에 대한 제2 위치 센싱부(72)의 출력(또는 코드값)의 상관 관계의 선형성이 나빠져서 정확한 포커싱을 수행할 수 없다. 또한 비율(LK2/d1)이 3.5 초과인 경우에는 상기 선형성이 나빠지고, 제2 위치 센싱부(72)의 감도가 떨어질 수 있다.When the ratio (LK2/d1) is less than 2.3, the linearity of the correlation between the output (or code value) of the second
도 23은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 기능적인 블록도를 나타낸다.23 is a functional block diagram of a
도 23을 참조하면, 카메라 장치(200)는 제1 구동부(630), 제2 구동부(70), 제1 위치 센서부(170), 제2 위치 센서부(240), 저장부(180), 이미지 센싱부(600), 및 제어부(810)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23 , the
제1 구동부(630)는 제1 구동 신호를 수신하고, 수신된 제1 구동 신호를 제1 코일(120A)에 인가하고, 제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의하여 제2 렌즈 어셈블리(622)를 제1 방향으로 이동시킨다.The
또한 제1 구동부(630)는 제2 구동 신호를 수신하고, 수신된 제2 구동 신호를 제2 코일(120B)에 인가하고, 제2 코일(120B)과 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의하여 제3 렌즈 어셈블리(624)를 제1 방향으로 이동시킨다.In addition, the
제2 구동부(70)는 제1 OIS 구동 신호를 수신하고, 수신된 제1 OIS 구동 신호를 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가하고, 제1 OIS 코일(230A, 230B)과 제1 OIS 마그네트(31A,31B) 간의 상호 작용에 의하여 제2축(예컨대, X축)을 회전축으로하여 OIS 이동부(예, 홀더(30))를 기설정된 각도만큼 회전시킨다.The
또한 제2 구동부(70)는 제2 OIS 구동 신호를 수신하고, 수신된 제2 OIS 구동 신호를 제2 OIS 코일(230C)에 인가하고, 제2 OIS 코일(230C)과 제2 OIS 마그네트(32) 간의 상호 작용에 의하여 제3축(예컨대, Y축)을 회전축으로 하여 OIS 이동부(예, 홀더(30))를 기설정된 각도만큼 회전시킨다다.In addition, the
제2 구동부(70)는 광학 부재(40)와 결합된 홀더(30)의 움직임에 의하여 광학 부재(40)로 입사되는 광의 경로가 제1축(광축 또는 Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면) 상에서 이동될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)에 결상되는 영상을 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉 홀더(30)의 움직임을 제어함으로써, 실시 예는 사용자의 손떨림에 의하여 이미지 촬영 또는 동영상 촬영 시 카메라 장치에 흔들림에 기인하는 이미지의 번짐 또는 동영상의 흔들림 등을 보정할 수 있다.In the
제1 위치 센서부(170)는 제1 구동 신호(DI1)를 수신하고, 수신된 제1 구동 신호(DI1)를 제1 센서(71A) 및 제2 센서(71B)에 공급한다. 제1 위치 센서부(170)는 제2 구동 신호(DI2)를 수신하고, 수신된 제2 구동 신호(DI2)를 제3 센서(72A) 및 제4 센서(72B)에 공급한다.The first
제1 위치 센서부(170)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 변위를 감지하고 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호(V1)를 출력한다. 또한 제1 위치 센서부(170)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 변위를 감지하고 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호(V2)를 출력한다.The first
제2 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서의 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B), 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각에 구동 신호를 공급한다.The second
또한 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 홀더(30)의 제3축 방향으로의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.In addition, each of the
또는 다른 실시 예에서는 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B)는 도 19a에서 설명한 바와 같이 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 출력 단자들의 양단으로부터 하나의 출력 신호를 출력할 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the input terminals of the first and
제2 OIS 위치 센서(240C)는 홀더(30)의 제2축 방향으로의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The second
저장부(180)는 카메라 장치(200)를 동작시키기 위하여 필요한 데이터를 저장한다. 저장부(180)는 "메모리"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 저장부(180)에는 피사체와의 거리별로 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 정보가 저장될 수 있다.The
예컨대, 저장부(180)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위(또는 스트로크 범위 또는 변위)에 대응하는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1)에 관한 제1 기준 코드 값(또는 데이터)을 저장할 수 있다. 또한 저장부(180)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 스트로크 범위 또는 변위)에 대응하는 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)에 관한 제2 기준 코드 값(또는 데이터)을 저장할 수 있다. 제1 및 제2 기준 코드 값들은 캘리브레이션을 통하여 미리 저장부(180)에 저장된 값일 수 있다.For example, the
저장부(180)는 제어부(810)와 별개의 구성일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제어부(810)에 포함될 수도 있다. 예컨대, 저장부(180)는 제1 드라이버(542), 및 제2 드라이버(260) 중 적어도 하나에 포함될 수 있다.The
예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 타겟 위치 및 제3 렌즈 어셈블리(624)의 타겟 위치에 기초하여 카메라 장치(200)의 초점이 정확히 맞춰질 수 있다.For example, the
이미지 센싱부(330)는 피사체로부터 반사되어 나오는 빛을 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 수광부, 및 변환된 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이미지 센서(540)는 디지털 신호에 대한 신호 처리를 수행하는 영상 신호 프로세서(Image signal Processor)를 더 포함할 수 있다.The
제어부(810)는 카메라 장치(200)의 전반적인 동작을 제어한다. 예컨대, 제어부(200)는 손떨림 방지 기능, 자동 초점 기능 및 배율 조정 기능을 제공하기 위하여, 제1 위치 센서부(170) 및 제2 위치 센서부(240)를 제어할 수 있고, 제1 구동부(630) 및 제2 구동부(70)를 구동할 수 있다. 예컨대, 제어부(810)는 제1 드라이버(542) 및 제2 드라이버(260)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 드라이버(542) 및 제2 드라이버(260) 각각은 아날로그 디지털 변환기, 증폭기, PID 제어기, 또는 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
제1 드라이버(542)는 제1 위치 센서부(170)의 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1) 및 제1 위치 센서부(170)의 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)를 수신할 수 있다.The
제1 드라이버(542)는 수신된 제1 출력 신호(V1)를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제1 코드 값을 생성하고 생성된 제1 코드 값과 제1 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(630)의 제1 코일(120A)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제1 타겟값은 제2 렌즈 어셈블리(622)의 목표하는 줌 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다.The
또한 제1 드라이버(542)는 수신된 제2 출력 신호(V2)를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제2 코드 값을 생성하고 생성된 제2 코드 값과 제2 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(630)의 제2 코일(120B)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 타겟값은 제3 렌즈 어셈블리(624)의 목표하는 포커스 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다.In addition, the
제2 드라이버(260)는 제2 위치 센서부(240)의 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다. The
제2 드라이버(260)는 수신된 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제3 코드 값을 생성하고 생성된 제3 코드 값과 제3 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(70)의 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다.The
또한 제2 드라이버(260)는 수신된 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제4 코드 값을 생성하고 생성된 제4 코드 값과 제4 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(70)의 제2 OIS 코일(230C)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.In addition, the
예컨대, 제3 타겟값은 제2 액추에이터(320)의 OIS 가동부의 목표하는 제2축(X축) 틸팅 위치에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 출력에 관한 기준 코드 값(또는 데이터)일 수 있다. 또한 예컨대, 제4 타겟값은 제2 액추에이터(320)의 OIS 가동부의 목표하는 제3축(Y축) 틸팅 위치에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값(또는 데이터)일 수 있다. 제1 OIS 위치 센서(240A,240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 출력에 관한 기준 코드 값(또는 데이터)은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 저장부(180)에 저장될 수 있다.For example, the third target value is a reference code value related to the output of the first
카메라 장치(200)는 온도 보상을 위한 온도 센서(566)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서(566)는 카메라 장치(200)의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 정보를 출력할 수 있다.The
온도 센서(566)의 온도 정보는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 포커싱 동작에 대한 온도 보상에 이용될 수 있다. 예컨대, 저장부(180)는 온도 정보에 대응되는 보상값을 저장할 수 있다.The temperature information of the
예컨대, 주밍을 담당하는 제2 렌즈 어셈블리(622)는 유저가 설정한 배율에 따라서 움직이기 때문에, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치를 고정한 상태(또는 조건)에서, 오토 포커싱을 담당하는 제3 렌즈 어셈블리(624)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.For example, since the
도 24는 온도 보상을 위한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 도 24는 4개의 샘플들에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 4개의 샘플들은 서로 다른 카메라 장치들의 제3 렌즈 어셈블리들일 수 있고, 도 24는 기설정된 줌 위치 및 이에 대응되는 어느 한 포커스 위치에서의 시뮬레이션 결과일 수 있다. 다른 실시 예에서는 샘플들의 수는 1개 또는 2개 이상일 수 있다.24 shows simulation results for temperature compensation. 24 shows simulation results for four samples. The four samples may be third lens assemblies of different camera devices, and FIG. 24 may be a simulation result at a preset zoom position and a corresponding one focus position. In another embodiment, the number of samples may be one or two or more.
X축은 온도 센서에 의하여 측정된 온도를 나타내고, 좌측 Y축 값은 위치 센싱부(예컨대, 제2 위치 센싱부(72)의 출력에 대응되는 코드 값을 나타내고, 우측 Y축 값은 선명도에 대응되는 값일 수 있다.The X-axis represents the temperature measured by the temperature sensor, the left Y-axis value represents a code value corresponding to the output of the position sensing unit (eg, the second position sensing unit 72 ), and the right Y-axis value corresponds to the sharpness can be a value.
먼저 온도 보상을 위한 캘리브레이션을 위하여, 복수 개의 온도들(이하 "샘플링 온도"라 함)을 설정한다. 예컨대, 도 24에서는 5개의 온도들(예컨대, 섭씨 -20도(℃), 0도, 20도, 40도, 60도)이 샘플링되어 설정될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상의 온도들이 선택되어 설정될 수 있다.First, for calibration for temperature compensation, a plurality of temperatures (hereinafter, referred to as “sampling temperature”) are set. For example, in FIG. 24, five temperatures (eg, -20 degrees Celsius (°C), 0 degrees, 20 degrees, 40 degrees, and 60 degrees) may be sampled and set, but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment Two or more temperatures may be selected and set.
다음으로, 샘플들 각각의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 기설정된 줌 위치(예컨대, 1배 줌, 또는 N(N > 1인 유리수) 배 줌)에서, 각 샘플링 온도에서의 샘플들 각각의 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 포커스 위치를 검출한다.Next, at a preset zoom position (eg, 1x zoom, or N (a rational number, N > 1) times zoom) of the
도 24에서, 정사각형(■)은 각 샘플링 온도에서의 제3 렌즈 어셈블리(524)의 최적의 포커스 위치에 대응되는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호에 대응되는 코드 값일 수 있다. 여기서 코드 값은 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 값일 수 있다.In FIG. 24 , a square (■) denotes a second output signal of the second
도 24에서, 다이아몬드(◆)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 포커스 위치에서의 최적의 SFR(Spacial Frequency Response) 값일 수 있다. 실시 예에서는 최적의 포커스 위치를 판별하기 위하여 SFR 값이 사용할 수 있다. SFR은 MTF(Modulation Transfer Function) 이론을 바탕으로 만들어진 측정법으로, SFR을 이용하여 디지털 카메라의 해상도를 분석할 수 있다.In FIG. 24 , a diamond (♦) may be an optimal spatial frequency response (SFR) value at an optimal focus position of the
예컨대, 정사각형(■)은 각 샘플링 온도에서 SFR 값이 가장 높은 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호에 대응되는 코드 값일 수 있다.For example, the square (■) may be a code value corresponding to the second output signal of the second
예컨대, SFR은 이미지 센서(540)의 액티브 영역의 적어도 하나의 화소에 대하여 측정될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)의 액티브 영역의 정중앙에 위치하는 화소에 대하여 측정될 수 있다.For example, the SFR may be measured for at least one pixel in the active area of the
다음으로 보간법(interpolation)에 의하여 샘플링 온도들에 대응되는 코드 값들을 보간하고, 보간한 결과에 기초하여 보간식 또는 보간 데이터를 획득한다. 예컨대, 보간법은 다양한 보간법들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 보간법은 선형 보간법(Linear Interpolation), 다항식 보간법(Polynomial interpolation), 스플라인 보간법(Spline Interpolation), 지수 보간법(Exponential Interpolation), 로그_선형보간법(Log_linear Interpolation), 라그랑지 보간법(Lagrange Interpolation), 뉴튼 보간법(Newton Interpolation) 및 2차원 보간법(Bilinear Interpolation)를 포함할 수 있다. Next, code values corresponding to the sampling temperatures are interpolated by interpolation, and an interpolation formula or interpolated data is obtained based on the interpolation result. For example, the interpolation method may include at least one of various interpolation methods. For example, the interpolation method is linear interpolation, polynomial interpolation, spline interpolation, exponential interpolation, log_linear interpolation, Lagrange interpolation, Newton Interpolation (Newton Interpolation) and two-dimensional interpolation (Bilinear Interpolation) may be included.
예컨대, 복수의 샘플들 각각에 대응되는 보간식 또는 보간 데이터가 획득될 수 있다. 예컨대, 4개의 샘플들에 대응되는 4개의 보간식들(예컨대, Y1, Y2, Y3, Y4)이 획득될 수 있다.For example, an interpolation equation or interpolation data corresponding to each of a plurality of samples may be obtained. For example, four interpolation equations (eg, Y1, Y2, Y3, Y4) corresponding to four samples may be obtained.
다음으로 샘플들의 보간식들(또는 보간 데이터)의 기울기들의 평균을 산출 또는 계산하고, 산출된 평균을 각 샘플을 위한 새로운 보간식의 기울기로 설정할 수 있다. 예컨대, 각 샘플을 위한 새로운 보간식의 y 절편값은 본래의 보간식(Y1,Y2,Y3,Y4)에서의 y 절편값이 이용될 수 있다.Next, an average of slopes of interpolation equations (or interpolation data) of samples may be calculated or calculated, and the calculated average may be set as a slope of a new interpolation equation for each sample. For example, the y-intercept value of the new interpolation equation for each sample may be the y-intercept value of the original interpolation equation (Y1, Y2, Y3, Y4).
다음으로 새로운 보간식(예컨대, 새로운 보간식의 기울기)을 이용하여 보상값을 산출하고, 산출된 보상값은 저장부(180) 또는 제어부(810)(예컨대, 제1 드라이버(542))에 저장될 수 있다.Next, a compensation value is calculated using a new interpolation equation (eg, the slope of the new interpolation equation), and the calculated compensation value is stored in the
예컨대, 캘리브레이션을 통하여 기설정된 온도(예컨대, 상온)에서 AF 렌즈부의 포커스 위치에 따른 제2 위치 센싱부(72)의 기준 코드값(또는 기준 데이터)일 설정될 수 있으며, 기준 코드값(또는 기준 데이터)은 저장부(180)에 저장될 수 있다.For example, the reference code value (or reference data) of the second
예컨대, 도 24는 온도에 따라 최적의 포커스 위치에 대응하는 제2 위치 센싱부의 출력에 관한 최적의 코드값(또는 데이터)일 수 있다. 예컨대, 보상값은 도 24의 최적의 코드값과 기준 코드값 간의 차이일 수 있다.For example, FIG. 24 may be an optimal code value (or data) regarding an output of the second position sensing unit corresponding to an optimal focus position according to temperature. For example, the compensation value may be a difference between the optimal code value of FIG. 24 and the reference code value.
예컨대, 제어부(810)(예컨대, 제1 드라이버(542))는 새로운 보간식에 기초하여 기설정된 온도에서의 온도 보상을 위한 보상값을 생성할 수 있다. 이때 온도 보상을 위한 보상값은 보간식에 의하여 생성되는 최적의 코드값과 기준 코드값의 차이일 수 있다.For example, the controller 810 (eg, the first driver 542 ) may generate a compensation value for temperature compensation at a preset temperature based on the new interpolation equation. In this case, the compensation value for temperature compensation may be a difference between an optimal code value generated by an interpolation equation and a reference code value.
또한 예컨대, 제어부(810)는 온도 센서(566)로부터 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보에 대응되는 온도 보상을 위한 보상값을 획득하고, 획득된 보상값에 기초하여 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 코일(120B)의 구동 신호를 제어할 수 있다. 이로 인하여 실시 예에는 온도 보상을 반영한 정확한 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, for example, the
예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 모든 줌 위치 및 이에 대응하는 포커스 위치에서의 보상값은 상술한 바와 같이 설정될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 기설정된 2개 이상의 다른 줌 위치들 및 이에 대응하는 2개 이상의 포커스 위치들에 관하여 상술한 바와 같이 보간식들을 획득하고, 획득된 보간식들을 이용하여 상기 기설정된 2개 이상의 다른 줌 위치들 이외의 다른 줌 위치들 및 이에 대응하는 다른 포커스 위치들에 대한 보간식들을 획득, 산출 또는 생성할 수 있으며, 획득된 보간식들은 저장부에 저장될 수 있다. 그리고 획득된 보간식들을 이용하여 다른 줌 위치들 및 이에 대응하는 다른 포커스 위치들에 대한 보상값들을 획득, 산출, 또는 생성할 수 있다.For example, compensation values at all zoom positions and corresponding focus positions of the
정확한 주밍 및 오토 포커스 동작을 위해서는 피사체와 카메라 장치(또는 렌즈) 간의 거리(또는 이격 거리)를 고려하여 제2 렌즈 어셈블리(622)의 줌 위치와 제3 렌즈 어셈블리(624)의 포커스 위치가 설정되어야 한다. 이러한 설정 과정을 "캘리브레이션" 또는 "줌 캘리브레이션"이라고 한다. 피사체와의 거리는 카메라 장치에 구비된 거리 측정기(예를 들어, 레이저 다이오드)를 이용하여 획득될 수 있다.For accurate zooming and autofocus operations, the zoom position of the
예컨대, 카메라 장치(또는 사용자)와 피사체 간의 거리가 멀면 줌 배율은 고배율로 설정되거나 또는 고배율로 변경될 수 있다. 반면에, 카메라 장치와 피사체 간의 거리가 가까우면, 줌 배율은 저배율로 설정되거나 또는 저배율로 변경될 수 있다.For example, when the distance between the camera device (or the user) and the subject is long, the zoom magnification may be set to a high magnification or changed to a high magnification. On the other hand, when the distance between the camera device and the subject is short, the zoom magnification may be set to a low magnification or changed to a low magnification.
줌 배율에 기초하여 제2 렌즈 어셈블리(622)의 스트로크 또는 변위가 설정되거나 변경될 수 있다. 이와 같이 정확한 줌 배율을 실현할 수 있도록 제2 렌즈 어셈블리(622)가 위치하거나 이동되어야 하는 위치를 "줌 위치"라 한다.A stroke or displacement of the
또한 제2 렌즈 어셈블리(622)의 "줌 위치"에서 피사체의 초점이 정확히 맞도록 하는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 위치, 변위, 또는 스크로크를 "포커스 위치"라 한다. 따라서 포커스 위치는 "줌 위치" 및 피사체와의 거리 정보에 따라 변화할 수 있다.In addition, the position, displacement, or stroke of the
도 25는 실시 예에 따른 줌 캘리브레이션 방법을 나타내고, 도 26은 도 25의 샘플링 포인트들을 나타내고, 도 27은 도 25의 샘플링 포인트들 및 샘플링 포인트들에 기초하여 획득된 보간식 데이터를 나타낸다. 25 shows a zoom calibration method according to an embodiment, FIG. 26 shows the sampling points of FIG. 25 , and FIG. 27 shows the sampling points of FIG. 25 and interpolation data obtained based on the sampling points.
도 25 내지 도 27을 참조하면, 피사체와 카메라 장치 간의 거리 수를 설정한다(S110). 예컨대, 상기 거리 수는 제1 거리(무한대(infinity)) 및 제2 거리(예컨대, 매크로(macro))를 포함하도록 2개로 설정될 수 있으며, 이와 다르게 무한대 및 매크로 사이의 거리를 포함한 3개 이상을 포함하도록 설정될 수 있다. 25 to 27 , the number of distances between the subject and the camera device is set ( S110 ). For example, the number of distances may be set to two to include a first distance (infinity) and a second distance (eg, macro), otherwise three or more including infinity and a distance between macros may be set to include
도면상에는 제1 거리 및 제2 거리에 대응하는 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 데이터만을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 피사체와 카메라 장치 간의 거리는 제1 거리 및 제2 거리 사이에 위치하는 적어도 하나의 거리를 더 포함할 수도 있다.Although it is illustrated in the drawings as including only data on the zoom position and the focus position corresponding to the first distance and the second distance, the present invention is not limited thereto. For example, the distance between the subject and the camera device may further include at least one distance positioned between the first distance and the second distance.
즉, 카메라 장치는 상기와 같은 제1 및 제2 거리들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 데이터만을 필요로 하는 모델도 있고, 이와 다르게 3개 이상의 거리들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터를 필요로 하는 모델도 있다. 따라서, 상기 거리 수는 카메라 장치의 모델에 따라 다르게 설정될 수 있다.That is, there is a model in which the camera device requires only data on the zoom position and the focus position for the first and second distances as described above, and differently, data on the zoom position and the focus position for three or more distances Some models require Accordingly, the number of distances may be set differently depending on the model of the camera device.
다음으로, 설정된 거리 수에서 줌 렌즈인 제2 렌즈 어셈블리(622)의 줌 위치에 관한 샘플링 포인트들을 설정한다(S120).Next, sampling points regarding the zoom position of the
도 26을 참조하면, 샘플링 포인트들은 복수 개의 줌 위치들(예컨대, ZP1 내지 ZP5)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 26 , the sampling points may include a plurality of zoom positions (eg, ZP1 to ZP5).
예컨대, 샘플링 포인트들은 저배율(wide) 위치(예컨대, 1배 또는 3배)에서 고배율 위치(예컨대, 5배)까지의 사이의 범위에서 설정될 수 있다.For example, the sampling points may be set in a range from a wide position (eg, 1x or 3x) to a high magnification position (eg, 5x).
예컨대, 이웃하는 2개의 샘플링 포인트들 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 샘플링 포인트들 사이의 간격은 디폴트 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 샘플링 포인트는 5개로 설정될 수 있다.For example, an interval between two neighboring sampling points may be equal to each other. For example, the interval between sampling points may be set as a default value. For example, five sampling points may be set.
제1 거리(Infinity) 및 제2 거리(Macro) 각각에 대하여 동일한 샘플링 포인트 또는 동일한 샘플링 간격이 설정되는 것으로 도시하였으나, 각각의 거리에 맞게 상기 샘플링 간격은 다르게 설정될 수도 있을 것이다.Although it is illustrated that the same sampling point or the same sampling interval is set for each of the first distance (Infinity) and the second distance (Macro), the sampling interval may be set differently according to each distance.
다음으로, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5) 각각에서 줌 렌즈인 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치(예컨대, 줌 위치)에 관한 데이터를 획득한다(S130).Next, data on a position (eg, a zoom position) of the
예컨대, 기설정된 제2 렌즈 어셈블리(622)의 스트로크 또는 위치에 관한 데이터를 이용하여 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에서의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치에 관한 데이터를 획득할 수 있다.For example, data regarding the position of the
또는 예컨대, 제1 위치(ZP1), 제2 위치(ZP5), 및 샘플링 포인트들 사이의 간격 중 적어도 하나를 이용하여 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에서의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치(예컨대, 줌 위치)에 관한 데이터(ZC[0] ~ ZC[4])를 획득할 수 있다.or the position of the
다음으로, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5) 각각에서 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 위치(예컨대, 포커스 위치)에 관한 데이터를 획득한다.Next, data on an optimal position (eg, a focus position) of the
예컨대, 설정된 거리 수(예컨대, 인피니티 및 매크로) 각각에 대하여 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5) 각각에서의 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 위치에 관한 데이터를 획득할 수 있다.For example, data regarding the optimal position of the
예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)를 설정된 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 위치시킨 후에 제2 렌즈 어셈블리(624)를 이동시키고, SFR 값을 측정함으로써, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 포커스 위치에 관한 데이터를 획득할 수 있다.For example, after positioning the
예컨대, 이미지 센서(540)의 액티브 영역의 적어도 하나의 화소(예컨대, 정중앙에 위치한 화소)에 대하여 SFR 값을 측정하여 SFR 값이 최고일 때의 제2 렌즈 어셈블리(624)의 위치에 관한 데이터를 "포커스 위치"에 관한 데이터로 설정할 수 있다.For example, by measuring an SFR value for at least one pixel (eg, a pixel located in the center) of the active area of the
예컨대, 줌 위치에 관한 데이터는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치를 감지하는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값일 수 있고, 포커스 위치에 관한 데이터는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 위치를 감지하는 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호를 아날로드-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값일 수 있다.For example, the data regarding the zoom position may be a code value according to a result of analog-to-digital conversion of the first output signal of the first
따라서 주밍 및 AF 동작을 수행하기 위하여 제어부(810) 또는 저장부(180)에는 줌 위치에 관한 데이터 및 줌 위치에 대응하는 포커스 위치에 관한 데이터를 저장되어야 한다.Accordingly, in order to perform the zooming and AF operations, data on the zoom position and data on the focus position corresponding to the zoom position should be stored in the
도 27에서는 매크로(Macro) 위치에서, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 대한 제3 렌즈 어셈블리(622)의 포커스 위치에 관한 데이터(Mac1 내지 Mac5)를 도시한다. 또한 인피니티(Infinity) 위치에서, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 대한 제3 렌즈 어셈블리(622)의 포커스 위치에 관한 데이터(InF1 내지 InF5)를 도시한다.27 shows data Mac1 to Mac5 regarding the focus position of the
다음으로, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 대한 줌 위치에 관한 데이터 및 포커스 위치에 관한 데이터를 이용하여 보간식 또는 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)을 제외한 나머지 다른 포인트들에 대한 보간 데이터를 획득 또는 계산한다(S160). 예컨대, 설정된 거리 수(예컨대, 인피니티, 매크로)에 대하여 보간식 또는 보간 데이터를 획득할 수 있다.Next, an interpolation formula or interpolation data for points other than the sampling points ZP1 to ZP5 is obtained by using the data about the zoom position and the data about the focus position for the sampling points ZP1 to ZP5. or calculate (S160). For example, interpolation expression or interpolation data may be obtained for a set number of distances (eg, infinity, macro).
예컨대, 상술한 보간법들 중 어느 하나의 보간법을 적용하여 상기 샘플링 포인트를 제외한 나머지 다른 포인트들의 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 보간 데이터를 획득할 수 있다.For example, interpolation data for zoom positions and focus positions of points other than the sampling point may be obtained by applying any one of the above-described interpolation methods.
예컨대, 이웃하는 2개의 샘플링 포인트들(ZP1와 ZP2, ZP2와 ZP3, ZP3와 ZP4, ZP4와 ZP5)에 보간법을 적용하여 보간식(예컨대, 4개의 보간식들)을 생성할 수 있고, 생성된 보간식에 의하여 줌 위치와 포커스 위치에 관한 데이터(예컨대, Mac1 내지 Mac5, InF1 내지 Inf5)를 획득 또는 계산할 수 있다.For example, by applying an interpolation method to two neighboring sampling points (ZP1 and ZP2, ZP2 and ZP3, ZP3 and ZP4, ZP4 and ZP5), an interpolation equation (eg, four interpolation equations) can be generated, and the generated Data (eg, Mac1 to Mac5, InF1 to Inf5) regarding the zoom position and the focus position may be obtained or calculated by the interpolation equation.
다음으로 획득된 보간 데이터 또는 보간식이 저장부(180) 또는 제어부(810)에 저장될 수 있다.Next, the obtained interpolation data or interpolation expression may be stored in the
실시 예에서는 피사체와 카메라 장치 간의 거리별로 줌 위치의 전 영역 및 포커스 위치의 전 영역에 대한 데이터를 저장하지 않고, 거리별로 설정된 특정 샘플링 포인트에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터만을 저장할 수 있다. 이로 인하여 실시 예에서는 메모리의 사이즈를 최소화할 수 있으며, 이에 따른 제조 비용을 감소시킬 수 있다.In an embodiment, data about the entire zoom position and the entire focus position may not be stored for each distance between the subject and the camera device, but only data regarding the zoom position and focus position for a specific sampling point set for each distance may be stored. For this reason, in the embodiment, the size of the memory can be minimized, and thus the manufacturing cost can be reduced.
도 28은 실시 예에 따른 주밍 및 포커스 동작 방법을 나타낸다.28 illustrates a zooming and focusing operation method according to an embodiment.
도 28을 참조하면, 제어부(810)는 피사체와 카메라 장치 간의 거리 정보를 획득한다(S210). Referring to FIG. 28 , the
카메라 장치(200)에는 피사체와의 거리 정보를 측정하기 위한 거리 측정기(예를 들어, 레이저 다이오드)가 구비될 수 있고, 제어부(810)는 거리 측정기로부터 거리 정보를 수신할 수 있다. 예컨대, 거리 정보는 피사체와 카메라 장치(200)의 제3 렌즈 어셈블리 사이의 거리일 수 있다.The
다음으로 제어부(810)는 줌 배율 정보를 획득한다(S220). 여기서 줌 배율 정보는 사용자로부터 제공되는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 줌 위치에 관한 정보일 수 있다.Next, the
다음으로 획득된 거리 정보 및 도 25 내지 도 27의 줌 캘리브레이션을 통하여 획득된 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 보간 데이터 또는 보간식을 이용하여, 상기 줌 배율에 매칭되는 줌 위치 데이터 및 포커스 위치 데이터를 획득한다(S230).Next, by using the obtained distance information and interpolation data or interpolation equation regarding the zoom position and focus position obtained through the zoom calibration of FIGS. 25 to 27 , zoom position data and focus position data matching the zoom magnification are obtained do (S230).
예컨대, 피사체와의 거리가 매크로에 해당하고, 줌 배율이 도 27의 제3 줌 위치(ZP3)에 해당하면, 보간 데이터 또는 보간식을 이용하여 획득되는 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터는 "Mac3"일 수 있다. For example, if the distance to the subject corresponds to a macro and the zoom magnification corresponds to the third zoom position ZP3 in FIG. 27 , interpolation data or data about the zoom position and focus position obtained using the interpolation equation are “Mac3 "It could be
다음으로, 획득된 줌 위치에 관한 데이터에 기초하여 줌 렌즈인 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동을 제어하고(S240), 획득된 포커스 위치에 관한 데이터에 기초하여 포커스 렌즈인 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동을 제어한다.Next, the movement of the
실시 예에서는 샘플링 데이터를 이용하여 보간 데이터를 획득하고, 보간 데이터를 적용하여 피사체와의 거리에 따른 줌 위치 및 포커스 위치가 조정될 수 있도록 한다.In an embodiment, interpolation data is obtained using sampling data, and the zoom position and focus position can be adjusted according to the distance from the subject by applying the interpolation data.
즉, 피사체와의 거리 정보가 획득되고, 이에 따른 줌 위치(또는 줌 배율)가 변경되면, 상기 거리 정보 및 줌 위치에 대응하는 포커스 위치로 포커스 렌즈를 이동시켜야 한다. 이때, 실시 예에서는 저장부(180)에 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(624) 각각의 이동 범위(또는 전 스트로크 범위)에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터가 저장되는 것이 아니고, 특정 샘플링 포인트들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 샘플링 데이터만이 저장되어 있다. 그리고 실시 예에서는 보간법(interpolation)을 이용하여 샘플링 포인트들의 사이에 위치한 다른 포인트들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 보간 데이터를 획득한다. 그리고 보간 데이터가 획득되면, 획득된 보간 데이터를 이용하여 포커스 렌즈의 포커스 위치 및 줌 렌즈의 줌 위치를 조정함으로써, 정확한 주밍 및 오토 포커스 동작이 수행될 수 있다.That is, when distance information from a subject is obtained and the zoom position (or zoom magnification) is changed accordingly, the focus lens needs to be moved to a focus position corresponding to the distance information and the zoom position. At this time, according to the embodiment, the
예컨대, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위 또는 전 스트로크 구간은 물리적으로 또는 기계적으로 제3 렌즈 어셈블리가 이동될 수 있는 구간일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위 또는 전 스트로크 구간은 포커싱 동작을 위한 구동 구간일 수도 있으며, 이는 물리적 또는 기계적인 이동 범위 또는 전 스트로크 구간보다 좁을 수 있다.For example, the movement range or the entire stroke section of the
또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the
도 29는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 30은 도 29에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.29 is a perspective view of an
도 29 및 도 30을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 휴대용 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.29 and 30, the
도 29에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
광학 부재(40)의 입사면(8A)이 몸체(850)의 일면(예컨대, 뒷면 또는 앞면)과 평행하게 배치되도록 카메라 장치(200)은 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)에 배치될 수 있다. 예컨대, 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 상단에서 하단 방향으로 제2 액추에이터(320), 제1 액추에이터(310), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수 있다. 다른 실시 예는 도 25의 배치에서 카메라 장치가 90도 회전한 형태일 수도 있다. 즉 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 제1 장측면에서 제2 장측면을 향하는 방향으로 제2 액추에이터(320), 제1 액추에이터(310), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수도 있다. 이러한 배치를 통하여 실시 예는 휴대용 장치(200A)에 카메라 장치(200)를 장착할 때, 공간적 제약을 줄일 수 있고, 휴대용 장치의 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (40)
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군;
상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리; 및
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고,
상기 제1 메모리는 상기 적어도 하나의 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.housing;
a lens holder disposed within the housing;
at least one lens group coupled to the lens holder and movable;
a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction;
a first circuit board disposed in the housing;
a second circuit board spaced apart from the housing;
a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board and a first memory; and
an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board;
The first memory is a camera device for storing data of the position sensing unit corresponding to a movement range of the at least one lens group.
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군;
상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 메모리와 제1 센서 및 제2 센서; 및
상기 제2 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고,
상기 제1 메모리는 상기 구동부의 구동에 필요한 데이터를 저장하는 카메라 장치.housing;
a lens holder disposed within the housing;
at least one lens group coupled to the lens holder and movable;
a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction;
a first circuit board disposed in the housing;
a second circuit board spaced apart from the housing;
a first memory, a first sensor, and a second sensor disposed on the first circuit board; and
an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board;
The first memory is a camera device for storing data necessary for driving the driving unit.
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트;
상기 제1 코일, 및 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제2 회로 기판을 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고, 상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결되고,
상기 제1 렌즈군과 상기 제2 렌즈군 사이의 거리는 가변되는 카메라 장치.housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder;
a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction;
a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed; and
a second circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed;
The first sensor and the second sensor are disposed in the hollow of the first coil, the output terminal of the first sensor and the output terminal of the second sensor are connected in series with each other,
A camera device in which a distance between the first lens group and the second lens group is variable.
상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함하는 카메라 장치.4. The method of claim 3,
and a first memory disposed on the first circuit board.
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.4. The method of claim 3,
The first memory is a camera device for storing data of the first position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens group.
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군과 제2 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트;
상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트;
상기 제1 코일, 및 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판;
상기 제2 코일, 및 상기 제3 센서 및 상기 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부가 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제3 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고,
상기 제3 센서 및 상기 제4 센서는 상기 제2 코일의 중공 내에 배치되는 카메라 장치.housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder and movable;
a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction;
a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction;
a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed;
a second circuit board on which a second position sensing unit including the second coil and the third sensor and the fourth sensor is disposed;
a third circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed; and
a first memory disposed on the first circuit board;
The first sensor and the second sensor are disposed in the hollow of the first coil,
The third sensor and the fourth sensor are disposed in a hollow of the second coil.
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터 및 상기 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제2 위치 센싱부의 데이터 중 적어도 하나를 저장하는 카메라 장치.7. The method of claim 6,
The first memory is a camera device for storing at least one of data of the first position sensing unit corresponding to the moving range of the first lens group and data of the second position sensing unit corresponding to the moving range of the second lens group .
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트;
상기 하우징의 제1측에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징의 제2측에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 드라이버IC를 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 제1 메모리가 실장되기 위한 단자부를 포함하고,
상기 단자부는 상기 제1 코일의 외측에 위치하는 카메라 장치. housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group coupled to the lens holder and movable;
a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction;
a first circuit board disposed on a first side of the housing;
a second circuit board disposed on a second side of the housing;
a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and
an image sensor and a driver IC disposed on the second circuit board;
The first circuit board includes a terminal portion for mounting the first memory,
The terminal unit is positioned outside the first coil.
상기 제2 회로 기판에 배치되는 상기 제1 메모리를 포함하는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
and the first memory disposed on the second circuit board.
상기 드라이버 IC는 제2 메모리를 포함하는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The driver IC includes a second memory.
상기 제1 메모리는 상기 제1렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The first memory is a camera device for storing data of the position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group.
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지하는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The position sensing unit is a camera device for detecting the movement of the first magnet.
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 반대편에 배치되는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The position sensing unit is disposed opposite to the first magnet.
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트와 마주보게 배치되는 카메라 장치.9. The method of claim 8,
The position sensing unit is disposed to face the first magnet.
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 구동부;
상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 구동부;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리를 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 4개의 테스트핀들을 포함하고, 상기 4개의 테스트핀들 각각에는 데이터 신호, 클럭 신호, 제1 전원, 및 제2 전원 중 대응하는 어느 하나가 인가되는 카메라 장치.housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder;
a first driving unit for moving the first lens group in an optical axis direction;
a second driving unit for moving the second lens group in the optical axis direction;
a first circuit board disposed in the housing; and
a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and a first memory;
The first circuit board includes four test pins electrically connected to the memory, and a corresponding one of a data signal, a clock signal, a first power, and a second power is applied to each of the four test pins. camera device.
상기 제1 회로 기판은 제1 단자들을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 단자들을 포함하는 카메라 장치.16. The method of claim 15,
The first circuit board includes first terminals, and the second circuit board includes second terminals electrically connected to the first terminals.
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.16. The method of claim 15,
The first memory is a camera device for storing data of the position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens group.
상기 제1 구동부는 상기 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 코일을 포함하고,
상기 위치 센싱부는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되는 카메라 장치.16. The method of claim 15,
The first driving unit includes a first magnet disposed on the lens holder and a first coil disposed on the first circuit board,
The position sensing unit is disposed in the hollow of the first coil camera device.
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지하는 카메라 장치.16. The method of claim 15,
The position sensing unit is a camera device for detecting the movement of the first magnet.
상기 제2 구동부는 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트를 포함하는 카메라 장치.19. The method of claim 18,
The second driving unit includes a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction.
상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제2 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 렌즈군과 제2 렌즈군에 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 및
상기 제2 회로 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함하는 카메라 장치.16. The method of claim 15,
a second circuit board spaced apart from the housing;
an image sensor disposed on the second circuit board and disposed at positions corresponding to the first lens group and the second lens group; and
and a driver IC disposed on the second circuit board.
상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더;
상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈군;
상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부;
상기 제1 회로 기판에 배치되는 상기 제1 렌즈 홀더의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 출력에 관한 데이터를 저장하는 메모리;
상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서가 배치되는 센서 기판; 및
상기 센서 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함하는 카메라 장치.housing;
a first lens holder disposed within the housing;
a lens group coupled to the first lens holder;
a first magnet disposed on the first lens holder;
a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet;
a first circuit board disposed in the housing;
a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor disposed in the optical axis direction;
a memory configured to store data related to an output of the first position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens holder disposed on the first circuit board;
an image sensor disposed at a position corresponding to the lens;
a sensor substrate on which the image sensor is disposed; and
and a driver IC disposed on the sensor substrate.
상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결되는 카메라 장치.23. The method of claim 22,
The output terminal of the first sensor and the output terminal of the second sensor are connected in series to each other.
상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결되는 카메라 장치.23. The method of claim 22,
The first sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the first sensor is connected in series with a second output terminal of the second sensor through the first circuit board.
상기 제1 회로 기판은 솔더에 의하여 상기 센서 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 장치.23. The method of claim 22,
The first circuit board is electrically connected to the sensor board by solder.
상기 메모리는 EEPROM(Electrically Erasable PROM)인 카메라 장치.23. The method of claim 22,
The memory is an EEPROM (Electrically Erasable PROM) camera device.
상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더;
상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부를 포함하고,
상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결되는 카메라 장치.housing;
a first lens holder disposed within the housing;
a first magnet disposed on the first lens holder;
a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet;
a first circuit board disposed in the housing; and
and a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor arranged in the optical axis direction,
The first sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the first sensor is connected in series with a second output terminal of the second sensor through the first circuit board.
상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자로 상기 제1 위치 센싱부의 제1 출력 신호가 출력되는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
A camera device configured to output a first output signal of the first position sensing unit to a second output terminal of the first sensor and a first output terminal of the second sensor.
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자 각각은 음의 출력 단자이고, 상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자 각각은 양의 출력 단자이고,
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자는 서로 전기적으로 연결되는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
Each of the first output terminal of the first sensor and the first output terminal of the second sensor is a negative output terminal, and each of the second output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor is positive output terminal,
The first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor are electrically connected to each other.
상기 제1 센서의 입력 단자와 상기 제2 센서의 입력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결되는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
The input terminal of the first sensor and the input terminal of the second sensor are connected in parallel through the first circuit board.
상기 제1 회로 기판은,
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 배선;
상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 및
상기 제2 센서의 제1 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함하는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
The first circuit board,
a wiring connecting the first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor;
a first terminal electrically connected to a second output terminal of the first sensor; and
and a second terminal electrically connected to a first output terminal of the second sensor.
상기 제1 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고, 제2 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고,
상기 제1 센서의 제1 및 제2 입력 단자들은 상기 제2 센서의 제1 및 제2 입력 단자들과 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결되는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
The first sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal, and the second sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal. including a terminal;
The first and second input terminals of the first sensor are connected in parallel with the first and second input terminals of the second sensor through the first circuit board.
상기 제1 회로 기판은
제1층과 상기 제1층 아래에 배치되는 제2층;
제1 내지 제4 단자들; 및
상기 제1 센서의 제1 입력 단자와 상기 제2 센서의 제1 입력 단자를 연결하는 제1 배선, 상기 제1 센서의 제2 입력 단자와 상기 제2 센서의 제2 입력 단자를 연결하는 제2 배선, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 제3 배선, 제1 센서의 제2 출력 단자와 연결되는 제4 배선, 및 제2 센서의 제1 출력 단자와 연결되는 제5 배선, 상기 제1 배선과 상기 제1 단자를 연결하는 제6 배선, 상기 제2 배선과 상기 제2 단자를 연결하는 제7 배선, 상기 제4 배선과 상기 제3 단자를 연결하는 제8 배선, 및 상기 제5 배선과 상기 제4 단자를 연결하는 제9 배선을 포함하고,
상기 제1 내지 제5 배선들은 상기 제1층에 형성되고, 상기 제6 내지 제9 배선들은 상기 제2층에 형성되는 카메라 장치.33. The method of claim 32,
The first circuit board is
a first layer and a second layer disposed under the first layer;
first to fourth terminals; and
a first wire connecting the first input terminal of the first sensor and the first input terminal of the second sensor, and a second wire connecting the second input terminal of the first sensor and the second input terminal of the second sensor a wiring, a third wiring connecting the first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor, a fourth wiring connected to the second output terminal of the first sensor, and a first of the second sensor A fifth wiring connected to the output terminal, a sixth wiring connecting the first wiring and the first terminal, a seventh wiring connecting the second wiring and the second terminal, and the fourth wiring and the third terminal an eighth wire connecting the , and a ninth wire connecting the fifth wire and the fourth terminal,
The first to fifth wirings are formed on the first layer, and the sixth to ninth wirings are formed on the second layer.
상기 제1 회로 기판은,
상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치되는 제3층; 및
상기 제3층에 형성되고, 상기 제1 배선과 상기 제6 배선 사이, 상기 제2 배선과 상기 제7 배선 사이, 상기 제4 배선과 상기 제8 배선 사이, 상기 제5 배선과 상기 제9 배선 사이를 연결하는 비아를 포함하는 카메라 장치.34. The method of claim 33,
The first circuit board,
a third layer disposed between the first layer and the second layer; and
formed on the third layer, between the first wire and the sixth wire, between the second wire and the seventh wire, between the fourth wire and the eighth wire, and between the fifth wire and the ninth wire A camera device comprising vias connecting them.
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서(Hall sensor)인 카메라 장치.28. The method of claim 27,
Each of the first sensor and the second sensor is a Hall sensor.
상기 광축 방향으로 상기 제1 센서와 상기 제1 센서의 이격 거리는 1.02[mm]보다 크거나 같고, 1.18[mm]보다 작거나 같은 카메라 장치.28. The method of claim 27,
A distance between the first sensor and the first sensor in the optical axis direction is greater than or equal to 1.02 [mm] and less than or equal to 1.18 [mm].
상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제1 센서 간의 이격 거리 및 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제2 센서 간의 이격 거리 각각은 0.4[mm]보다 크거나 같고, 1.5[mm]보다 작거나 같은 카메라 장치.28. The method of claim 27,
Each of the separation distance between the first magnet and the first sensor in a direction perpendicular to the optical axis and the separation distance between the first magnet and the second sensor in a direction perpendicular to the optical axis is greater than or equal to 0.4 [mm], A camera device less than or equal to 1.5 [mm].
상기 하우징 내에 배치되는 제2 렌즈 홀더;
상기 제2 렌즈 홀더에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제2 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일;
상기 하우징에 배치되는 제2 회로 기판; 및
상기 제2 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제3 센서와 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부를 포함하고,
상기 제3 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제4 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제3 센서의 제1 출력 단자는 상기 제2 회로 기판을 통하여 상기 제4 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결되는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
a second lens holder disposed within the housing;
a second magnet disposed on the second lens holder;
a second coil disposed in the housing and configured to move the second lens holder in an optical axis direction by interaction with the second magnet;
a second circuit board disposed on the housing; and
and a second position sensing unit disposed on the second circuit board and including a third sensor and a fourth sensor arranged in the optical axis direction,
The third sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the fourth sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the third sensor is connected in series with a second output terminal of the fourth sensor through the second circuit board.
상기 제3 센서의 제2 출력 단자와 상기 제4 센서의 제1 출력 단자로 상기 제2 위치 센싱부의 제2 출력 신호가 출력되는 카메라 장치.39. The method of claim 38,
A camera device configured to output a second output signal of the second position sensing unit to a second output terminal of the third sensor and a first output terminal of the fourth sensor.
상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈를 통과한 빛이 수신되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 장치.28. The method of claim 27,
a lens coupled to the first lens holder; and
and an image sensor for receiving light passing through the lens.
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KR1020210034063A KR20220129322A (en) | 2021-03-16 | 2021-03-16 | Camera device and optical device including same |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024072097A1 (en) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | 엘지이노텍(주) | Camera device, and optical device comprising same |
-
2021
- 2021-03-16 KR KR1020210034063A patent/KR20220129322A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024072097A1 (en) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | 엘지이노텍(주) | Camera device, and optical device comprising same |
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