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KR20220129322A - Camera device and optical device including same - Google Patents

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KR20220129322A
KR20220129322A KR1020210034063A KR20210034063A KR20220129322A KR 20220129322 A KR20220129322 A KR 20220129322A KR 1020210034063 A KR1020210034063 A KR 1020210034063A KR 20210034063 A KR20210034063 A KR 20210034063A KR 20220129322 A KR20220129322 A KR 20220129322A
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KR
South Korea
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sensor
disposed
circuit board
housing
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020210034063A
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Korean (ko)
Inventor
방정환
이동연
장정인
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020210034063A priority Critical patent/KR20220129322A/en
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Abstract

An embodiment includes: a housing; a lens holder disposed within the housing; at least one lens group coupled to the lens holder and movable; a driving part for moving at least one lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; a second circuit board disposed spaced apart from the housing; a position sensing part including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and an image sensor and a controller disposed on a first memory and the second circuit board. The first memory stores data of the position sensing part corresponding to a movement range of the at least one lens group.

Description

카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기{A CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A camera device and an optical device including the same

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera device and an optical device including the same.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 휴대용 디바이스, 드론, 차량 등에 장착되고 있다. 카메라 장치는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하거나 방지하는 영상 안정화(Image Stabilization, IS) 기능, 예컨대 OIS(Optical Image Stabilizer), 오토포커싱(Auto Focusing, AF) 기능, 및/또는 주밍(zooming) 기능을 가질 수 있다.A camera device is a device that takes a picture or a video of a subject, and is mounted on a portable device, a drone, a vehicle, or the like. The camera device has an image stabilization (IS) function, such as an optical image stabilizer (OIS), an auto focusing (AF) function, which corrects or prevents image shake caused by a user's movement in order to increase the quality of the image; and/or a zooming function.

실시 예는 액추에이터의 구동 특성에 관한 검사하는데 필요한 값들을 저장하는 메모리를 구비함으로써, 카메라 장치에 포함된 액추에이터의 단품 공정 검사를 용이하게 수행할 수 있다.The embodiment includes a memory for storing values necessary for testing on driving characteristics of the actuator, so that the individual process inspection of the actuator included in the camera device can be easily performed.

렌즈 어셈블리의 움직임에 대한 감도를 향상시킬 수 있고, 주밍 및 AF 동작의 정확성을 향상시켜 해상도를 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.Provided are a camera device capable of improving the sensitivity to movement of a lens assembly and improving resolution of zooming and AF operations, and an optical device including the same.

실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군; 상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리; 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고, 상기 제1 메모리는 상기 적어도 하나의 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장한다.A camera device according to an embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; at least one lens group coupled to the lens holder and movable; a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; a second circuit board spaced apart from the housing; a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board and a first memory; and an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board, wherein the first memory stores data of the position sensing unit corresponding to a movement range of the at least one lens group.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군; 상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 메모리와 제1 센서 및 제2 센서; 및 상기 제2 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고, 상기 제1 메모리는 상기 구동부의 구동에 필요한 데이터를 저장한다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; at least one lens group coupled to the lens holder and movable; a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; a second circuit board spaced apart from the housing; a first memory, a first sensor, and a second sensor disposed on the first circuit board; and an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board, wherein the first memory stores data necessary for driving the driving unit.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트; 상기 제1 코일, 및 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고, 상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결되고, 상기 제1 렌즈군과 상기 제2 렌즈군 사이의 거리는 가변된다. 상기 카메라 장치는 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함할 수 있다. 상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터를 저장할 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder; a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction; a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed; and a second circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed, wherein the first sensor and the second sensor are disposed in a hollow of the first coil, the output of the first sensor A terminal and an output terminal of the second sensor are connected in series to each other, and a distance between the first lens group and the second lens group is variable. The camera device may include a first memory disposed on the first circuit board. The first memory may store data of the first position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군과 제2 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트; 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트; 상기 제1 코일, 및 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판; 상기 제2 코일, 및 상기 제3 센서 및 상기 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부가 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제3 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고, 상기 제3 센서 및 상기 제4 센서는 상기 제2 코일의 중공 내에 배치된다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder and movable; a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction; a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction; a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed; a second circuit board on which a second position sensing unit including the second coil and the third sensor and the fourth sensor is disposed; a third circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed; and a first memory disposed on the first circuit board, wherein the first sensor and the second sensor are disposed in a hollow of the first coil, and the third sensor and the fourth sensor include the second coil placed within the hollow of

상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터 및 상기 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제2 위치 센싱부의 데이터 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.The first memory may store at least one of data of the first position sensing unit corresponding to the moving range of the first lens group and data of the second position sensing unit corresponding to the moving range of the second lens group.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트; 상기 하우징의 제1측에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 제2측에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 드라이버IC를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 제1 메모리가 실장되기 위한 단자부를 포함하고, 상기 단자부는 상기 제1 코일의 외측에 위치한다. 상기 카메라 장치는 상기 제2 회로 기판에 배치되는 상기 제1 메모리를 포함할 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group coupled to the lens holder and movable; a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction; a first circuit board disposed on a first side of the housing; a second circuit board disposed on a second side of the housing; a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and an image sensor and a driver IC disposed on the second circuit board, wherein the first circuit board includes a terminal part for mounting the first memory, and the terminal part is located outside the first coil. The camera device may include the first memory disposed on the second circuit board.

상기 드라이버 IC는 제2 메모리를 포함할 수 있다. 상기 제1 메모리는 상기 제1렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장할 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지할 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 반대편에 배치될 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트와 마주보게 배치될 수 있다.The driver IC may include a second memory. The first memory may store data of the position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group. The position sensing unit may detect a movement of the first magnet. The position sensing unit may be disposed opposite to the first magnet. The position sensing unit may be disposed to face the first magnet.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군; 상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 구동부; 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 구동부; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 4개의 테스트핀들을 포함하고, 상기 4개의 테스트핀들 각각에는 데이터 신호, 클럭 신호, 제1 전원, 및 제2 전원 중 대응하는 어느 하나가 인가된다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a lens holder disposed within the housing; a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder; a first driving unit for moving the first lens group in an optical axis direction; a second driving unit for moving the second lens group in the optical axis direction; a first circuit board disposed in the housing; and a first memory and a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board, wherein the first circuit board includes four test pins electrically connected to the memory and a corresponding one of a data signal, a clock signal, a first power, and a second power is applied to each of the four test pins.

상기 제1 회로 기판은 제1 단자들을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 단자들을 포함할 수 있다. 상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장할 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 코일을 포함하고, 상기 위치 센싱부는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치될 수 있다. 상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트를 포함할 수 있다.The first circuit board may include first terminals, and the second circuit board may include second terminals electrically connected to the first terminals. The first memory may store data of the position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group. The first driving unit may include a first magnet disposed on the lens holder and a first coil disposed on the first circuit board, and the position sensing unit may be disposed in a hollow of the first coil. The position sensing unit may detect a movement of the first magnet. The second driving unit may include a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction.

상기 카메라 장치는 상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 렌즈군과 제2 렌즈군에 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 제2 회로 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함할 수 있다.The camera device may include a second circuit board disposed to be spaced apart from the housing; an image sensor disposed on the second circuit board and disposed at positions corresponding to the first lens group and the second lens group; and a driver IC disposed on the second circuit board.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더; 상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈군; 상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판에 배치되고 상기 광축 방향으로 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부; 상기 제1 회로 기판에 배치되는 상기 제1 렌즈 홀더의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 출력에 관한 데이터를 저장하는 메모리; 상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 배치되는 센서 기판; 및 상기 센서 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함한다. 상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결될 수 있다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a first lens holder disposed within the housing; a lens group coupled to the first lens holder; a first magnet disposed on the first lens holder; a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet; a first circuit board disposed in the housing; a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor disposed in the optical axis direction; a memory configured to store data related to an output of the first position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens holder disposed on the first circuit board; an image sensor disposed at a position corresponding to the lens; a sensor substrate on which the image sensor is disposed; and a driver IC disposed on the sensor substrate. The output terminal of the first sensor and the output terminal of the second sensor may be connected in series with each other.

상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있다.The first sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the first sensor may be connected in series with a second output terminal of the second sensor through the first circuit board.

상기 제1 회로 기판은 솔더에 의하여 상기 센서 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는 EEPROM(Electrically Erasable PROM)일 수 있다.The first circuit board may be electrically connected to the sensor board by solder. The memory may be an Electrically Erasable PROM (EEPROM).

또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더; 상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부를 포함하고, 상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결된다.A camera device according to another embodiment includes a housing; a first lens holder disposed within the housing; a first magnet disposed on the first lens holder; a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet; a first circuit board disposed in the housing; and a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor arranged in the optical axis direction, wherein the first sensor has a negative terminal and a positive first output terminal. a second output terminal that is a terminal, the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the first output terminal of the first sensor includes the first circuit It is connected in series with the second output terminal of the second sensor through the board.

상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자로 상기 제1 위치 센싱부의 제1 출력 신호가 출력될 수 있다.A first output signal of the first position sensing unit may be output to a second output terminal of the first sensor and a first output terminal of the second sensor.

상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자 각각은 음의 출력 단자이고, 상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자 각각은 양의 출력 단자이고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first output terminal of the first sensor and the first output terminal of the second sensor is a negative output terminal, and each of the second output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor is positive It is an output terminal, and the first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor may be electrically connected to each other.

상기 제1 센서의 입력 단자와 상기 제2 센서의 입력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결될 수 있다. 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 배선; 상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 및 상기 제2 센서의 제1 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함할 수 있다.The input terminal of the first sensor and the input terminal of the second sensor may be connected in parallel through the first circuit board. The first circuit board may include a wiring connecting a first output terminal of the first sensor and a second output terminal of the second sensor; a first terminal electrically connected to a second output terminal of the first sensor; and a second terminal electrically connected to the first output terminal of the second sensor.

상기 제1 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고, 제2 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 및 제2 입력 단자들은 상기 제2 센서의 제1 및 제2 입력 단자들과 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결될 수 있다.The first sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal, and the second sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal. terminal, and the first and second input terminals of the first sensor may be connected in parallel with the first and second input terminals of the second sensor through the first circuit board.

상기 제1 회로 기판은 제1층과 상기 제1층 아래에 배치되는 제2층; 제1 내지 제4 단자들; 및 상기 제1 센서의 제1 입력 단자와 상기 제2 센서의 제1 입력 단자를 연결하는 제1 배선, 상기 제1 센서의 제2 입력 단자와 상기 제2 센서의 제2 입력 단자를 연결하는 제2 배선, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 제3 배선, 제1 센서의 제2 출력 단자와 연결되는 제4 배선, 및 제2 센서의 제1 출력 단자와 연결되는 제5 배선, 상기 제1 배선과 상기 제1 단자를 연결하는 제6 배선, 상기 제2 배선과 상기 제2 단자를 연결하는 제7 배선, 상기 제4 배선과 상기 제3 단자를 연결하는 제8 배선, 및 상기 제5 배선과 상기 제4 단자를 연결하는 제9 배선을 포함하고, 상기 제1 내지 제5 배선들은 상기 제1층에 형성되고, 상기 제6 내지 제9 배선들은 상기 제2층에 형성될 수 있다.The first circuit board may include a first layer and a second layer disposed under the first layer; first to fourth terminals; and a first wire connecting the first input terminal of the first sensor and the first input terminal of the second sensor, and a second input terminal connecting the second input terminal of the first sensor and the second input terminal of the second sensor. a second wire, a third wire connecting the first output terminal of the first sensor and a second output terminal of the second sensor, a fourth wire connected to the second output terminal of the first sensor, and a second sensor of the second sensor a fifth wiring connected to the first output terminal, a sixth wiring connecting the first wiring and the first terminal, a seventh wiring connecting the second wiring and the second terminal, and the fourth wiring and the third wiring an eighth wire connecting terminals, and a ninth wire connecting the fifth wire and the fourth terminal, wherein the first to fifth wires are formed in the first layer, and the sixth to ninth wires are formed in the first layer Wiring lines may be formed in the second layer.

상기 제1 회로 기판은 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치되는 제3층; 및The first circuit board may include a third layer disposed between the first layer and the second layer; and

상기 제3층에 형성되고 상기 제1 배선과 상기 제6 배선 사이, 상기 제2 배선과 상기 제7 배선 사이, 상기 제4 배선과 상기 제8 배선 사이, 상기 제5 배선과 상기 제9 배선 사이를 연결하는 비아를 포함할 수 있다.formed in the third layer and between the first wiring and the sixth wiring, between the second wiring and the seventh wiring, between the fourth wiring and the eighth wiring, and between the fifth wiring and the ninth wiring It may include a via connecting the .

상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다.Each of the first sensor and the second sensor may be a Hall sensor.

상기 광축 방향으로 상기 제1 센서와 상기 제1 센서의 이격 거리는 1.02[mm]보다 크거나 같고, 1.18[mm]보다 작거나 같을 수 있다.The separation distance between the first sensor and the first sensor in the optical axis direction may be greater than or equal to 1.02 [mm] and less than or equal to 1.18 [mm].

상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제1 센서 간의 이격 거리 및 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제2 센서 간의 이격 거리 각각은 0.4[mm]보다 크거나 같고, 1.5[mm]보다 작거나 같을 수 있다.Each of the separation distance between the first magnet and the first sensor in a direction perpendicular to the optical axis and the separation distance between the first magnet and the second sensor in a direction perpendicular to the optical axis is greater than or equal to 0.4 [mm], It may be less than or equal to 1.5 [mm].

상기 카메라 장치는 상기 하우징 내에 배치되는 제2 렌즈 홀더; 상기 제2 렌즈 홀더에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제2 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일; 상기 하우징에 배치되는 제2 회로 기판; 및 상기 제2 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제3 센서와 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부를 포함하고, 상기 제3 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제4 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제3 센서의 제1 출력 단자는 상기 제2 회로 기판을 통하여 상기 제4 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결될 수 있다. 상기 제3 센서의 제2 출력 단자와 상기 제4 센서의 제1 출력 단자로 상기 제2 위치 센싱부의 제2 출력 신호가 출력될 수 있다.The camera device may include a second lens holder disposed in the housing; a second magnet disposed on the second lens holder; a second coil disposed in the housing and configured to move the second lens holder in an optical axis direction by interaction with the second magnet; a second circuit board disposed on the housing; and a second position sensing unit disposed on the second circuit board and including a third sensor and a fourth sensor arranged in the optical axis direction, wherein the third sensor has a negative terminal and a positive first output terminal. a second output terminal that is a terminal, the fourth sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the first output terminal of the third sensor includes the second circuit It may be connected in series with the second output terminal of the fourth sensor through the substrate. A second output signal of the second position sensing unit may be output to a second output terminal of the third sensor and a first output terminal of the fourth sensor.

상기 카메라 장치는 상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈; 및 상기 렌즈를 통과한 빛이 수신되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The camera device may include a lens coupled to the first lens holder; and an image sensor that receives the light passing through the lens.

실시 예는 렌즈 어셈블리의 위치를 감지하기 위한 2개의 센서들의 출력 단자들을 직렬 연결함으로써, 렌즈 어셈블리의 움직임에 대한 감도를 향상시킬 수 있고, 주밍 및 AF 동작의 정확성을 향상시켜 해상도를 향상시킬 수 있다.In the embodiment, by connecting the output terminals of two sensors for detecting the position of the lens assembly in series, the sensitivity to the movement of the lens assembly may be improved, and the accuracy of zooming and AF operation may be improved to improve resolution. .

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 카메라 장치의 도 1의 AB 방향의 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 액추에이터의 사시도이다.
도 5는 제2 액추에이터의 분해사시도이다.
도 6a는 도 5의 홀더의 전방 사시도이다.
도 6b는 홀더의 후방 사시도이다.
도 6c는 홀더의 하방 사시도이다.
도 7은 홀더, 이동자 플레이트, 및 자성체 지지부의 분리 사시도이다.
도 8a는 광학 부재, 이동자 플레이트 및 OIS 마그네트가 결합된 홀더와 자성체 지지부의 분리 사시도이다.
도 8b는 광학 부재, 이동자 플레이트, OIS 마그네트, 및 자성체 지지부의 결합 사시도이다.
도 9a는 제1 하우징의 제1 사시도이다.
도 9b는 제1 하우징의 제2 사시도이다.
도 9c는 제1 하우징과 제2 자성체의 분리 사시도이다.
도 10a는 제1 하우징, 홀더, 광학 부재, 제1 회로 기판, 및 커버 플레이트의 사시도이다.
도 10b는 제1 내지 제3 OIS 마그네트들과 제1 내지 제3 코일 유닛들 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 이동자 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a는 제2 액추에이터의 도 4의 CD 방향의 단면도이다.
도 11b는 제2 액추에이터의 도 4의 EF 방향의 단면도이다.
도 12는 실시 예에 따른 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 사시도이다.
도 13a는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제1 분리 사시도이다.
도 13b는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 제2 분리 사시도이다.
도 14a는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 ab 단면도이다.
도 14b는 도 12의 제1 액추에이터 및 이미지 센싱부의 cd 단면도이다.
도 15는 제1 액추에이터의 분리 사시도이다.
도 16a는 제2 하우징의 분리 사시도이다.
도 16b는 제2 하우징의 몸체의 사시도이다.
도 17a는 제1 및 제2 가이드부들과 렌즈부의 제1 사시도이다.
도 17b는 제1 및 제2 가이드부들과 렌즈부의 제2 사시도이다.
도 18은 제1 및 제2 마그네트들 및 렌즈부의 분리 사시도이다.
도 19a는 제1 센서와 제2 센서의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 19b는 제3 센서와 제4 센서의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 20a는 제1 및 제2 센서들과 제1 회로 기판의 단자들 간의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 20b는 제3 및 제4 센서들과 제2 회로 기판의 단자들 간의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 21은 제1 마그네트와 제1 위치 센싱부 간의 배치 관계를 나타낸다.
도 22는 3가지 경우들에 대한 제1 위치 센싱부의 출력에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 카메라 장치의 기능적인 블록도를 나타낸다.
도 24는 온도 보상을 위한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 25는 실시 예에 따른 줌 캘리브레이션 방법을 나타낸다.
도 26은 도 25의 샘플링 포인트들을 나타낸다.
도 27은 도 25의 샘플링 포인트들 및 샘플링 포인트들에 기초하여 획득된 보간식 데이터를 나타낸다.
도 28은 실시 예에 따른 주밍 및 포커스 동작 방법을 나타낸다.
도 29는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 30은 도 29에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera device of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the AB direction of FIG. 1 of the camera device.
FIG. 4 is a perspective view of the second actuator shown in FIG. 1 .
5 is an exploded perspective view of a second actuator;
Fig. 6a is a front perspective view of the holder of Fig. 5;
6B is a rear perspective view of the holder.
6C is a bottom perspective view of the holder.
7 is an exploded perspective view of a holder, a mover plate, and a magnetic support part.
8A is an exploded perspective view of a holder to which an optical member, a mover plate, and an OIS magnet are coupled, and a magnetic support unit;
8B is a combined perspective view of the optical member, the mover plate, the OIS magnet, and the magnetic support.
9A is a first perspective view of a first housing;
9B is a second perspective view of the first housing;
9C is an exploded perspective view of the first housing and the second magnetic body.
10A is a perspective view of a first housing, a holder, an optical member, a first circuit board, and a cover plate;
10B is a view for explaining an electromagnetic force and movement of a mover plate according to an interaction between first to third OIS magnets and first to third coil units.
11A is a cross-sectional view in the CD direction of FIG. 4 of the second actuator.
11B is a cross-sectional view of the second actuator in the EF direction of FIG. 4 .
12 is a perspective view of a first actuator and an image sensing unit according to an embodiment.
13A is a first exploded perspective view of a first actuator and an image sensing unit of FIG. 12 .
13B is a second exploded perspective view of the first actuator and the image sensing unit of FIG. 12 .
14A is a cross-sectional view ab of the first actuator and the image sensing unit of FIG. 12 .
14B is a cd cross-sectional view of the first actuator and the image sensing unit of FIG. 12 .
15 is an exploded perspective view of the first actuator;
16A is an exploded perspective view of the second housing;
16B is a perspective view of the body of the second housing;
17A is a first perspective view of first and second guide parts and a lens part;
17B is a second perspective view of first and second guide parts and a lens part;
18 is an exploded perspective view of first and second magnets and a lens unit;
19A illustrates an electrical connection relationship between a first sensor and a second sensor.
19B illustrates an electrical connection relationship between the third sensor and the fourth sensor.
20A illustrates an electrical connection relationship between first and second sensors and terminals of a first circuit board.
20B illustrates an electrical connection relationship between third and fourth sensors and terminals of a second circuit board.
21 illustrates an arrangement relationship between the first magnet and the first position sensing unit.
22 shows simulation results for the output of the first position sensing unit for three cases.
23 is a functional block diagram of a camera device according to an embodiment.
24 shows simulation results for temperature compensation.
25 illustrates a zoom calibration method according to an embodiment.
FIG. 26 shows sampling points of FIG. 25 .
FIG. 27 shows the sampling points of FIG. 25 and interpolation data obtained based on the sampling points.
28 illustrates a zooming and focusing operation method according to an embodiment.
29 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
30 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (on or under) The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 X축과 Y축은 광축(OA) 방향인 Z축에 대하여 수직한 방향을 의미할 수 있다. 또한 광축(OA) 방향인 Z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, X축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, Y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 Y축을 "제1축"이라 칭하고, Y축 방향을 "제1축 방향"이라 칭할 수 있고, X축을 "제2축"이라 칭하고, X축 방향을 "제2축 방향"이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a camera device according to an embodiment and an optical device including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the camera device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may also be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the X-axis and the Y-axis may mean a direction perpendicular to the Z-axis, which is the optical axis (OA) direction. In addition, the Z-axis direction, which is the optical axis OA direction, may be referred to as a 'first direction', the X-axis direction may be referred to as a 'second direction', and the Y-axis direction may be referred to as a 'third direction'. In addition, the Y axis may be referred to as a "first axis", the Y axis direction may be referred to as a "first axis direction", the X axis may be referred to as a "second axis", and the X axis direction may be referred to as a "second axis direction" .

또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, hereinafter, the expression "terminal" may be replaced with a pad, an electrode, or a conductive layer.

또한 이하 "코드값"은 데이터, 또는 디지털값으로 대체하여 표현될 수도 있다. Also, hereinafter, “code value” may be expressed by replacing it with data or a digital value.

또한 실시 예에서는 2개의 구성들을 서로 결합하기 위한 돌기와 홀 간의 결합에 있어서, 어느 한쪽의 구성이 결합 돌기(또는 결합홀)일 수 있고, 나머지 다른 한쪽이 이에 대응하여 결합홀(또는 결합 돌기)일 수 있다.In addition, in the embodiment, in the coupling between the projection and the hole for coupling the two components to each other, either component may be a coupling projection (or coupling hole), and the other side may be a coupling hole (or coupling projection) corresponding to the other side. can

실시 예에 따른 카메라 장치는 손떨림 보정 기능, 오토 포커싱 기능, 및 줌 기능을 수행할 수 있다. '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다. 또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다. '줌 기능'은 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 피사체의 배율을 증가 또는 감소시켜 촬영하는 주밍(zooming) 기능일 수 있다.A camera device according to an embodiment may perform a handshake correction function, an auto-focusing function, and a zoom function. The 'shake correction function' may be a function of moving the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction or tilting the lens based on the optical axis to cancel vibration (or movement) caused by the user's hand shake. In addition, the 'auto-focusing function' may be a function of automatically focusing on the subject by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor. The 'zoom function' may be a zooming function of increasing or decreasing the magnification of a distant subject through a zoom lens.

이하 "카메라 장치"은 "카메라", "카메라 모듈", "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있다.Hereinafter, “camera device” may be replaced with “camera”, “camera module”, “capturing device” or “camera”.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 장치(200)의 분해 사시도이고, 도 3은 카메라 장치의 도 1의 AB 방향의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a camera device 200 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera device 200 of FIG. 1 , and FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera device in a direction AB of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 장치(200)은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 포함할 수 있다.1 to 3 , the camera device 200 may include a first actuator 310 , a second actuator 320 , and an image sensing unit 330 .

제2 액추에이터(320)는 광학 부재(40)를 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정을 수행하기 위한 OIS(Optical Image Stabilizer) 동작을 수행할 수 있으며, "제2 구동부", 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다.The second actuator 320 may move the optical member 40, thereby performing an OIS (Optical Image Stabilizer) operation for performing image stabilization, as a “second driving unit” or “OIS driving unit”. It can be expressed as a substitute.

제2 액추에이터(320)는 광의 경로를 변경할 수 있다. 예컨대, 제2 액추에이터(320)는 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40)를 포함할 수 있다. 제2 액추에이터(320)는 광로 변경부로 대체하여 표현될 수도 있다.The second actuator 320 may change the path of the light. For example, the second actuator 320 may include an optical member 40 that changes a path of light. The second actuator 320 may be represented by replacing the optical path changing unit.

제1 액추에이터(310)는 렌즈 어셈블리들(312, 313)을 광축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 오토 포커스 및/또는 줌(Zoom)기능을 수행할 수 있으며, "제1 구동부" 또는 "AF 및 줌 구동부"로 대체하여 표현될 수 있다. 제1 액추에이터(310)는 제2 액추에이터로 표현될 수 있고, 제2 액추에이터(320)는 제1 액추에이터로 표현될 수도 있다.The first actuator 310 may move the lens assemblies 312 and 313 in the optical axis direction, thereby performing an auto focus and/or zoom function, and a “first driving unit” or “AF and It can be expressed by replacing it with "zoom driving unit". The first actuator 310 may be expressed as a second actuator, and the second actuator 320 may be expressed as a first actuator.

예컨대, 제1 액추에이터(310)는 제2 액추에이터(320) 후단에 배치될 수 있고, 제2 액추에이터(320)와 결합할 수 있다.For example, the first actuator 310 may be disposed at the rear end of the second actuator 320 , and may be coupled to the second actuator 320 .

이미지 센싱부(330)는 제2 액추에이터(320)의 광학 부재(40) 및 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리들(311, 312, 313)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환할 수 있다.The image sensing unit 330 receives and senses light that has passed through the optical member 40 of the second actuator 320 and the lens assemblies 311 , 312 , and 313 of the first actuator 310 , and detects the detected light. It can be converted into an electrical signal.

카메라 장치(200)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)는 하부가 개방되고 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 커버 부재(300)는 카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)를 수용할 수 있다.The camera device 200 may further include a cover member 300 . The cover member 300 may be in the form of a box having an open lower portion and including an upper plate 301 and a side plate 302 . The cover member 300 may accommodate the camera device 200 , the first actuator 310 , the second actuator 320 , and the image sensing unit 330 .

커버 부재(300)의 상판(301)에는 광학 부재(40)의 입사면을 노출시키는 개구(303) 또는 홀(hole)이 형성될 수 있다. An opening 303 or a hole exposing the incident surface of the optical member 40 may be formed in the upper plate 301 of the cover member 300 .

또한 카메라 장치(200)는 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320) 및 이미지 센싱부(330)를 수용하기 위한 브라켓을 더 포함할 수 있다. 브라켓은 제1 액추에이터(310), 제2 액추에이터(320), 및 이미지 센싱부(330)를 수용하기 위한 홀 또는 관통홀을 구비할 수 있다. 브라켓의 측부 또는 측면에는 적어도 하나의 개구가 형성될 수 있다. In addition, the camera device 200 may further include a bracket for accommodating the first actuator 310 , the second actuator 320 , and the image sensing unit 330 . The bracket may include a hole or a through hole for accommodating the first actuator 310 , the second actuator 320 , and the image sensing unit 330 . At least one opening may be formed in the side or side of the bracket.

커버 부재(300)의 측판(302)에는 브라켓의 적어도 하나의 개구와 결합되는 적어도 하나의 돌기(304)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돌기(304)는 측판(302)으로부터 광축과 수직한 방향(예컨대, Y축 방향)으로 돌출될 수 있다.At least one protrusion 304 coupled to at least one opening of the bracket may be formed on the side plate 302 of the cover member 300 . The at least one protrusion 304 may protrude from the side plate 302 in a direction perpendicular to the optical axis (eg, the Y-axis direction).

커버 부재(300)는 금속의 판재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.The cover member 300 may be formed of a metal plate, but is not limited thereto, and may be formed of a plastic or resin material. Also, the cover member 300 may be made of a material that blocks electromagnetic waves.

카메라 장치(200)는 커버 부재(300)의 상판(301)에 배치되고, 커버 부재(300)의 개구(303)를 덮는 보호 필름(24)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름(24)은 투광성 재질로 형성될 수 있고, 이물질이 카메라 장치(200) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 충격 등으로부터 광학 부재(40)를 보호할 수 있다. 또한 카메라 장치(200)는 보호 필름(24)과 상판(301) 사이에 배치되고 보호 필름(24)을 상판(301)에 부착시키기 위한 보호 테이프(25)를 더 포함할 수도 있다.The camera device 200 may further include a protective film 24 disposed on the upper plate 301 of the cover member 300 and covering the opening 303 of the cover member 300 . The protective film 24 may be formed of a light-transmitting material, may prevent foreign substances from being introduced into the camera device 200 , and may protect the optical member 40 from impact or the like. Also, the camera device 200 may further include a protective tape 25 disposed between the protective film 24 and the upper plate 301 and for attaching the protective film 24 to the upper plate 301 .

도 4는 도 1에 도시된 제2 액추에이터(320)의 사시도이고, 도 5는 제2 액추에이터(320)의 분해사시도이고, 도 6a는 도 5의 홀더(30)의 전방 사시도이고, 도 6b는 홀더(30)의 후방 사시도이고, 도 6c는 홀더(30)의 하방 사시도이고, 도 7은 홀더(30), 이동자 플레이트(61), 및 자성체 지지부(64)의 분리 사시도이고, 도 8a는 광학 부재(40), 이동자 플레이트(61) 및 OIS 마그네트(31)가 결합된 홀더(30)와 자성체 지지부(64)의 분리 사시도이고, 도 8b는 광학 부재(40), 이동자 플레이트(61), OIS 마그네트(31), 및 자성체 지지부(64)의 결합 사시도이고, 도 9a는 제1 하우징(50)의 제1 사시도이고, 도 9b는 제1 하우징(50)의 제2 사시도이고, 도 9c는 제1 하우징(50)과 제2 자성체(63)의 분리 사시도이고, 도 10a는 제1 하우징(50), 홀더(30), 광학 부재(40), 제1 회로 기판(250A), 및 커버 플레이트(50A)의 사시도이고, 도 10b는 제1 내지 제3 OIS 마그네트들(31A,31B,32)과 제1 내지 제3 코일 유닛들(230A 내지 230C) 간의 상호 작용에 따른 전자기력과 이동자 플레이트의 움직임을 설명하기 위한 도면이고, 도 11a는 제2 액추에이터(320)의 도 4의 CD 방향의 단면도이고, 도 11b는 제2 액추에이터(320)의 도 4의 EF 방향의 단면도이다.Figure 4 is a perspective view of the second actuator 320 shown in Figure 1, Figure 5 is an exploded perspective view of the second actuator 320, Figure 6a is a front perspective view of the holder 30 of Figure 5, Figure 6b is It is a rear perspective view of the holder 30 , FIG. 6C is a bottom perspective view of the holder 30 , FIG. 7 is an exploded perspective view of the holder 30 , the mover plate 61 , and the magnetic support part 64 , and FIG. 8A is an optical view The member 40, the mover plate 61, and the OIS magnet 31 are coupled to each other in an exploded perspective view of the holder 30 and the magnetic support 64, and FIG. 8b is the optical member 40, the mover plate 61, and the OIS. A combined perspective view of the magnet 31 and the magnetic support part 64 , FIG. 9A is a first perspective view of the first housing 50 , FIG. 9B is a second perspective view of the first housing 50 , and FIG. 9C is a second perspective view of the first housing 50 , FIG. A first housing 50 and a second magnetic body 63 are separated perspective views, and FIG. 10A is a first housing 50, a holder 30, an optical member 40, a first circuit board 250A, and a cover plate ( 50A), and FIG. 10B is an electromagnetic force and movement of the mover plate according to the interaction between the first to third OIS magnets 31A, 31B, and 32 and the first to third coil units 230A to 230C. FIG. 11A is a cross-sectional view of the second actuator 320 in the CD direction of FIG. 4 , and FIG. 11B is a cross-sectional view of the second actuator 320 in the EF direction of FIG. 4 .

도 4 내지 도 11b를 참조하면, 제2 액추에이터(320)는 커버 부재(300)의 개구(303)를 통과하여 광을 제1 액추에이터(310)로 입사되도록 광의 경로를 변경하는 광학 부재(40) 및 광학 부재(40)를 광축 방향(예컨대, Z축 방향)과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 기설정된 각도만큼 회전시키는 제2 구동부(70)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 11B , the second actuator 320 passes through the opening 303 of the cover member 300 and changes the path of the light so that the light is incident on the first actuator 310 Optical member 40 that changes the path and a second driving unit 70 for rotating the optical member 40 by a predetermined angle in a direction (eg, X-axis or Y-axis) perpendicular to the optical axis direction (eg, Z-axis direction).

광학 부재(40)는 광의 진행 방향을 변경할 수 있는 반사부를 포함할 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 광을 반사시키는 프리즘(prism)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 미러(mirror)일 수도 있다.The optical member 40 may include a reflector that can change the traveling direction of light. For example, the optical member 40 may be a prism that reflects light, but is not limited thereto. In another embodiment, the optical member 40 may be a mirror.

광학 부재(40)는 입사광의 광 경로를 렌즈부의 중심축(Z)에 평행한 광축으로 변경시켜 입사광을 평행광으로 변경시킬 수 있고, 평행광은 제1 렌즈 어셈브리(640), 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(624)를 통과하여 이미지 센서(540)에 도달할 수 있다.The optical member 40 may change the incident light into parallel light by changing the optical path of the incident light to an optical axis parallel to the central axis Z of the lens unit, and the parallel light is the first lens assembly 640 and the second lens. It may pass through assembly 622 and third lens assembly 624 to reach image sensor 540 .

예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 및 출사면(8B)을 포함할 수 있으며, 입사면(8A)으로 입사된 광을 반사하여 출사면(8B)으로 출사시킬 수 있다. 예컨대, 광학 부재(40)는 입사면(8A), 반사면(8C), 및 출사면(8B)을 포함하는 직각 프리즘일 수 있다. 예컨대, 입사면(8A)과 출사면(8B) 사이의 내각은 직각일 수 있다.For example, the optical member 40 may include an incident surface 8A and an exit surface 8B, and may reflect light incident on the incident surface 8A and output the light to the exit surface 8B. For example, the optical member 40 may be a right-angled prism including an incident surface 8A, a reflective surface 8C, and an exit surface 8B. For example, the interior angle between the incident surface 8A and the exit surface 8B may be a right angle.

또한 예컨대, 입사면(8A)과 반사면(8C) 사이의 제1 내각과 출사면(8B)과 반사면(8C) 사이의 제2 내각 각각은 30도 ~ 60도일 수 있다. 예컨대, 제1 내각과 제2 내각 각각은 45도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 광학 부재(40)에 의한 광로 변경으로 인하여 광학 부재(40)의 입사면(8A)에 수직한 방향으로의 카메라 장치(200)의 두께를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)가 장착되는 모바일 기기 또는 단말기(200A)의 두께를 감소시킬 수 있다.Also, for example, each of the first interior angle between the incident surface 8A and the reflective surface 8C and the second interior angle between the exit surface 8B and the reflective surface 8C may be 30 degrees to 60 degrees. For example, each of the first interior angle and the second interior angle may be 45 degrees, but is not limited thereto. In addition, due to the optical path change by the optical member 40, the thickness of the camera device 200 in a direction perpendicular to the incident surface 8A of the optical member 40 can be reduced, so that the camera device 200 is It is possible to reduce the thickness of the mounted mobile device or terminal 200A.

예컨대, 제2 액추에이터(320)는 제1 하우징(50), 제1 하우징(50) 내에 배치되는 홀더(30), 홀더(30) 내에 배치되는 광학 부재(40), 홀더(30)와 하우징(50) 사이에 배치되는 지지부(60), 및 제2 구동부(70)를 포함할 수 있다.For example, the second actuator 320 includes the first housing 50 , the holder 30 disposed in the first housing 50 , the optical member 40 disposed in the holder 30 , the holder 30 and the housing ( 50 , a support part 60 disposed between them, and a second driving part 70 may be included.

도 5, 도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 홀더(30)는 광학 부재(40)가 배치 또는 장착되기 위한 안착부(104)를 포함할 수 있다. 안착부(104)는 홈 형태일 수 있고, 광학 부재(40)의 반사면(8C)이 배치되기 위한 장착면(104a)(또는 안착면)을 구비할 수 있다. 예컨대, 장착면(104a)은 광축 방향을 기준으로 경사진 경사면일 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6A to 6C , the holder 30 may include a mounting portion 104 for placing or mounting the optical member 40 . The seating portion 104 may be in the form of a groove, and may include a mounting surface 104a (or seating surface) on which the reflective surface 8C of the optical member 40 is disposed. For example, the mounting surface 104a may be an inclined surface inclined with respect to the optical axis direction.

예컨대, 홀더(30)의 장착면(104a)에 광학 부재(40)를 부착시키기 위한 접착제가 배치될 수 있으며, 장착면(104a)에는 접착제를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈(104b)이 형성될 수 있다.For example, an adhesive for attaching the optical member 40 to the mounting surface 104a of the holder 30 may be disposed, and at least one groove 104b for accommodating the adhesive may be formed in the mounting surface 104a. can

예컨대, 홀더(30)는 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하는 제1 개구 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하는 제2 개구를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 개구는 홀더(30)의 상측에 배치될 수 있고, 제2 개구는 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리(예컨대, 311)를 마주보는 홀더(30)의 일 측면(전방 외측면, 31a)에 배치될 수 있다. 홀더(30)에 장착된 광학 부재(40)의 출사면(8B)은 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리(예컨대, 311)를 향하도록 배치될 수 있다.For example, the holder 30 may include a first opening exposing the incident surface 8A of the optical member 40 and a second opening exposing the exit surface 8B of the optical member 40 . For example, the first opening may be disposed on the upper side of the holder 30 , and the second opening may be on one side (front outer surface) of the holder 30 facing the lens assembly (eg, 311 ) of the first actuator 310 . , 31a). The emission surface 8B of the optical member 40 mounted on the holder 30 may be disposed to face the lens assembly (eg, 311 ) of the first actuator 310 .

홀더(30)의 상면(18)은 제1면(18A) 및 제1면(18A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(18B)을 포함할 수 있다. 제1면(18A)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(18B)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제2면(18B)은 제1면(18A)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(18B)은 제1면(18A)보다 홀더(30)의 하면(19)에 더 가까이 위치할 수 있다.The upper surface 18 of the holder 30 may include a first surface 18A and a second surface 18B having a step difference in the first surface 18A and the second direction (eg, the X-axis direction). The first surface 18A may be located adjacent or adjacent to the rear outer surface 31b of the holder 30 , and the second surface 18B may be located adjacent or adjacent to the front outer surface 31a of the holder 30 , or may be located adjacent to each other. The second surface 18B may be positioned below the first surface 18A. For example, the second surface 18B may be located closer to the lower surface 19 of the holder 30 than the first surface 18A.

제2면(18B)이 제1면(18A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제1 하우징(50) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the second surface 18B has a step difference from the first surface 18A, when the holder 30 is tilted or rotated by a preset angle in the second direction (eg, the X-axis direction), the holder 30 and Spatial interference between the first housings 50 may be prevented.

예컨대, 홀더(30)의 상면(예컨대, 제2면(18B))에는 적어도 하나의 스토퍼(38)가 형성될 수 있다. 스토퍼(38)는 홀더(30)의 상면(예컨대, 제2면(18B))으로부터 상측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들 각각의 상면에 스토퍼(38)가 형성될 수 있다. 스토퍼(38)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(38)의 상면의 높이는 제1면(18A)의 높이보다 낮거나 또는 동일할 수 있다.For example, at least one stopper 38 may be formed on the upper surface (eg, the second surface 18B) of the holder 30 . The stopper 38 may be a protrusion or a protrusion protruding upward from the upper surface (eg, the second surface 18B) of the holder 30 . For example, a stopper 38 may be formed on an upper surface of each of the first and second sides of the holder 30 . The tilt or rotation of the holder 30 in the second direction may be restricted by the stopper 38 . For example, the height of the upper surface of the stopper 38 may be lower than or equal to the height of the first surface 18A.

홀더(30)는 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(또는 외측면들)(31c, 31d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(104)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 측부(31c)와 제2 측부(31d)는 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 반대편에 위치하거나 마주보도록 위치할 수 있다.The holder 30 may include first and second sides (or outer surfaces) 31c and 31d facing each other. For example, the seating portion 104 may be positioned between the first side portion 31c and the second side portion 31d of the holder 30 . For example, the first side part 31c and the second side part 31d may be positioned opposite to each other in the third direction (eg, the Y-axis direction) or positioned to face each other.

홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c, 31d) 각각은 제1 외측면(19A) 및 제1 외측면(19A)과 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 단차를 갖는 제2 외측면(19B)을 포함할 수 있다. 제1 외측면(19A)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2 외측면(19B)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제2 외측면(19B)은 제1 외측면(19A)보다 홀더(30)의 내측면에 더 가깝게 위치할 수 있다.Each of the first and second side portions 31c and 31d of the holder 30 is a first outer surface 19A and a first outer surface 19A having a step in the third direction (eg, the Y-axis direction) with the first outer surface 19A. 2 outer surfaces 19B. The first outer surface 19A may be positioned adjacent or adjacent to the rear outer surface 31b of the holder 30 , and the second outer surface 19B is adjacent to the front outer surface 31a of the holder 30 . or may be located adjacent to each other. The second outer surface 19B may be located closer to the inner surface of the holder 30 than the first outer surface 19A.

홀더(30)의 제2 외측면(19B)이 제1 외측면(19A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제1 하우징(50) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the second outer surface 19B of the holder 30 has a step difference with the first outer surface 19A, the holder 30 can be tilted or rotated by a preset angle in the third direction (eg, the Y-axis direction). In this case, spatial interference between the holder 30 and the first housing 50 may be prevented.

예컨대, 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(예컨대, 제2 외측면(19B))에는 적어도 하나의 스토퍼(39A)가 형성될 수 있다. 스토퍼(39A)는 홀더(30)의 제1 및 제2 측부들(31c,31d) 각각의 외측면(예컨대, 제2 외측면(19B))으로부터 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 스토퍼(39A)에 의하여 제3 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 제2 외측면(19B)을 기준으로 스토퍼(39A)의 돌출 높이는 제1 외측면(19A)과 제2 외측면(19B) 간의 단차보다 작거나 또는 동일할 수 있다.For example, at least one stopper 39A may be formed on the first and second sides (eg, the second outer surface 19B) of the holder 30 . The stopper 39A may be a protrusion or protrusion protruding from the outer surface (eg, the second outer surface 19B) of each of the first and second side portions 31c and 31d of the holder 30 . The tilt or rotation of the holder 30 in the third direction may be restricted by the stopper 39A. For example, the protrusion height of the stopper 39A with respect to the second outer surface 19B may be less than or equal to the step difference between the first outer surface 19A and the second outer surface 19B.

홀더(30)의 하면(17)은 제1면(17A) 및 제1면(17A)과 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 단차를 갖는 제2면(17B)을 포함할 수 있다. 제1면(17A)은 홀더(30)의 전방 외측면(31a)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있고, 제2면(17B)은 홀더(30)의 후방 외측면(31b)에 인접하거나 또는 접하여 위치할 수 있다. 제1면(17A)은 제2면(17B)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)은 제1면(17A)보다 홀더(30)의 상면(18)에 더 가까이 위치할 수 있다.The lower surface 17 of the holder 30 may include a first surface 17A and a second surface 17B having a step difference in the second direction (eg, the X-axis direction) with the first surface 17A. The first surface 17A may be located adjacent to or abutting the front outer surface 31a of the holder 30 , and the second surface 17B may be located adjacent or adjacent to the rear outer surface 31b of the holder 30 , or may be located adjacent to each other. The first surface 17A may be positioned below the second surface 17B. For example, the second surface 17B may be located closer to the upper surface 18 of the holder 30 than the first surface 17A.

홀더(30)의 하면(17)의 제2면(17B)이 제1면(17A)과 단차를 갖기 때문에, 홀더(30)가 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 틸트 또는 기설정된 각도만큼 회전할 때, 홀더(30)와 제2 OIS 코일(230C) 간의 공간적 간섭을 방지할 수 있다.Since the second surface 17B of the lower surface 17 of the holder 30 has a step difference from the first surface 17A, the holder 30 is tilted or a preset angle in the second direction (eg, the X-axis direction). When rotating as much as possible, spatial interference between the holder 30 and the second OIS coil 230C can be prevented.

예컨대, 홀더(30)의 하면(예컨대, 제2면(17B))에는 적어도 하나의 스토퍼(41)가 형성될 수 있다. 스토퍼(41)는 홀더(30)의 하면(예컨대, 제2면(17B))으로부터 하측 방향으로 돌출된 돌기 또는 돌출부일 수 있다. 스토퍼(41)에 의하여 제2 방향으로의 홀더(30)의 틸트 또는 회전이 제한될 수 있다. 예컨대, 제2면(17B)을 기준으로 스토퍼(38)의 돌출 길이는 홀더(30)의 하면(17)의 제1면(17A)과 제2면(17B) 간의 단차보다 작거나 또는 동일할 수 있다.For example, at least one stopper 41 may be formed on the lower surface (eg, the second surface 17B) of the holder 30 . The stopper 41 may be a protrusion or a protrusion protruding downward from the lower surface (eg, the second surface 17B) of the holder 30 . The tilt or rotation of the holder 30 in the second direction may be restricted by the stopper 41 . For example, the protrusion length of the stopper 38 with respect to the second surface 17B may be less than or equal to the step difference between the first surface 17A and the second surface 17B of the lower surface 17 of the holder 30 . can

홀더(30)는 제1 OIS 마그네트(31)를 배치 또는 안착시키기 위한 제1 안착홈(16A) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 배치 또는 안착시키기 위한 제2 안착홈(16B)을 포함할 수 있다.The holder 30 may include a first seating groove 16A for arranging or seating the first OIS magnet 31 and a second seating groove 16B for arranging or seating the second OIS magnet 32. have.

예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 측부들(31c, 31d) 각각의 외측면(예컨대, 제1 외측면(19A))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(16A)은 홀더(30)의 제1 및 측부들(31c, 31d) 각각의 제1 외측면(19A)으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.For example, the first seating groove 16A may be formed on the outer surface (eg, the first outer surface 19A) of each of the first and side portions 31c and 31d of the holder 30 . For example, the first seating groove 16A may be in the form of a groove recessed from the first outer surface 19A of each of the first and side portions 31c and 31d of the holder 30 .

예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 안착홈(16B)은 홀더(30)의 하면(17)(예컨대, 제2면(16B))으로부터 함몰된 홈 형태일 수 있다.For example, the second seating groove 16B may be formed on the lower surface 17 (eg, the second surface 16B) of the holder 30 . For example, the second seating groove 16B may be in the form of a groove recessed from the lower surface 17 (eg, the second surface 16B) of the holder 30 .

도 6b를 참조하면, 홀더(30)의 후방 외측면(31b)은 제1면(21a), 제1 측부(31c)에 인접하거나 접하는 제2면(21b) 및 제2 측부(31d)에 인접하거나 접하는 제3면(21c)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B , the rear outer surface 31b of the holder 30 is adjacent to the first surface 21a, the second surface 21b adjacent to or in contact with the first side portion 31c, and the second side portion 31d. Or it may include a third surface 21c in contact.

후방에서 바라볼 때, 제1면(21a)은 중앙에 배치될 수 있고, 제2면(21b)은 제1면(21a)의 제1면(21a)의 좌측에 배치될 수 있고, 제3면(21c)은 제1면(21a)의 우측에 배치될 수 있다.When viewed from the rear, the first surface 21a may be disposed in the center, and the second surface 21b may be disposed on the left side of the first surface 21a of the first surface 21a, and the third The surface 21c may be disposed on the right side of the first surface 21a.

제2면(21b)과 제3면(21c) 각각은 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 제1면(21a)과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제1면(21a)은 제2면(21b)과 제3면(21c) 각각보다 홀더(30)의 내측면에 더 가깝게 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(21b)과 제3면(21c)은 서로 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 또는 예컨대, 제1면(21a)과 제2면(21b) 간의 단차는 제1면(21a)과 제3면(21c) 간의 단차와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.Each of the second surface 21b and the third surface 21c may have a step difference from the first surface 21a in the first direction (eg, the Z-axis direction). For example, the first surface 21a may be located closer to the inner surface of the holder 30 than each of the second surface 21b and the third surface 21c. For example, the second surface 21b and the third surface 21c may be located on the same plane. Alternatively, for example, the step between the first surface 21a and the second surface 21b may be the same as the step between the first surface 21a and the third surface 21c, but is not limited thereto, and in another embodiment Both may be different.

예컨대, 홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 이동자 플레이트(mover plate, 61)를 안착 또는 수용하기 위한 홈(106)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(106)은 후방 외측면(31c)의 중앙에 배치될 수 있고, 후방 외측면(31c)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, a groove 106 for seating or receiving a mover plate 61 may be formed in the rear outer surface 31c of the holder 30 . For example, the groove 106 may be disposed in the center of the rear outer surface 31c, and may be in a shape recessed from the rear outer surface 31c.

홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a)에 형성되고, 이동자 플레이트(61)의 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(30)의 적어도 2개의 홈들(36A, 36B)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있으며, 홈(106)의 바닥면에 형성될 수 있다. The holder 30 is formed on the first surface 21a of the rear outer surface 31c, and at least two grooves 36A and 36B corresponding to the at least two front projections 61B1 and 61B2 of the mover plate 61 . ) may be included. For example, the at least two grooves 36A and 36B of the holder 30 may be arranged to be spaced apart from each other in the second direction, and may be formed on the bottom surface of the groove 106 .

예컨대, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a)에 형성되는 제1홈(36A) 및 제1홈(36A)과 이격되고 제1홈(36A) 위에 위치하는 제2홈(36B)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1홈이 제2홈 위에 위치할 수도 있다. For example, the holder 30 has a first groove 36A formed on the first surface 21a of the rear outer surface 31c and a second groove spaced apart from the first groove 36A and positioned on the first groove 36A. It may include a groove 36B. In another embodiment, the first groove may be located on the second groove.

제1홈(36A)은 바닥면 및 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 제1홈(36A)의 복수의 측면들 각각은 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 6b에서 제1홈(36A)의 측면들의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 5개 이상일 수도 있다.The first groove 36A may include a bottom surface and a plurality of side surfaces. Each of the plurality of side surfaces of the first groove 36A may have the same shape. The number of side surfaces of the first groove 36A in FIG. 6B is four, but is not limited thereto, and may be five or more in another embodiment.

예컨대, 제1홈(36A)의 복수의 측면들의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 제1홈(36A)의 복수의 측면들은 제2 방향 및 제3 방향으로 서로 대칭적일 수 있다. 예컨대, 제1홈(36A)의 바닥면은 정사각형 또는 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the areas of the plurality of side surfaces of the first groove 36A may be equal to each other. A plurality of side surfaces of the first groove 36A may be symmetrical to each other in the second direction and the third direction. For example, the bottom surface of the first groove 36A may be square or circular, but is not limited thereto.

예컨대, 제2홈(36B)은 바닥면 및 복수의 측면들(1A 내지 1D)을 포함할 수 있다. 제2홈(36B)의 복수의 측면들(1A 내지 1D) 중 적어도 하나의 면적은 제2홈(36B)의 복수의 측면들(1A 내지 1D) 중 적어도 다른 하나의 면적과 다를 수 있다.For example, the second groove 36B may include a bottom surface and a plurality of side surfaces 1A to 1D. An area of at least one of the plurality of side surfaces 1A to 1D of the second groove 36B may be different from an area of at least another one of the plurality of side surfaces 1A to 1D of the second groove 36B.

예컨대, 제2 방향으로 서로 마주보는 제2홈(36B)의 2개의 측면들(1C,1D)은 대칭적인 형상을 가질 수 있고, 2개의 측면들(1C,1D)의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 또한 제3 방향으로 서로 마주보는 제2홈(36B)의 2개의 측면들(1A,1B)은 대칭적인 형상을 가질 수 있고, 2개의 측면들(1A,1B)의 면적들은 서로 동일할 수 있다.For example, the two side surfaces 1C and 1D of the second groove 36B facing each other in the second direction may have a symmetrical shape, and the areas of the two side surfaces 1C and 1D may be equal to each other. have. In addition, the two side surfaces 1A and 1B of the second groove 36B facing each other in the third direction may have a symmetrical shape, and the areas of the two side surfaces 1A and 1B may be equal to each other. .

제2 방향으로 마주보는 제2홈(36B)의 측면들(1C, 1D) 각각의 제1 면적은 제3 방향으로 마주보는 제2홈(36B)의 측면들(1A, 1D) 각각의 제2 면적과 다를 수 있다. 예컨대, 제1면적은 제2면적보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1면적은 제2면적보다 클 수도 있다. 예컨대, 제2홈(36B)의 바닥면은 직사각형 또는 타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first area of each of the side surfaces 1C and 1D of the second groove 36B facing in the second direction is the second area of each of the side surfaces 1A and 1D of the second groove 36B facing in the third direction. area may be different. For example, the first area may be smaller than the second area. In another embodiment, the first area may be larger than the second area. For example, the bottom surface of the second groove 36B may have a rectangular or oval shape, but is not limited thereto.

홀더(30)의 제1 및 제2홈들이 모두 도 6b에 도시된 제1홈(36A)의 형상을 가질 경우, 홀더(30)의 제1 및 제2홈들 또는/및 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들에 관한 제조 공차가 발생될 수 있고, 이로 인하여 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들이 홀더(30)의 제1 및 제2홈들에 적합하게 또는 안정적으로 결합되지 못할 수 있다.When the first and second grooves of the holder 30 both have the shape of the first groove 36A shown in FIG. 6B , the first and second grooves of the holder 30 or/and the mover plate 61 Manufacturing tolerances with respect to the front protrusions may occur, which may prevent the front protrusions of the mover plate 61 from being properly or stably coupled to the first and second grooves of the holder 30 .

실시 예에서는 제2홈(36B)의 형상을 제1홈(36A)과 다르게 함으로써, 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 홀더(30)의 제1 및 제2 홈들(36A, 36B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다. 즉 상술한 제조 공차가 발생되더라도 제2홈(36B)에 의하여 이동자 플레이트(61)의 전방 돌기들(61B1,61B2)이 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A,36B)에 적합하게 또는 안정적으로 결합될 수 있고, 안정적인 OIS 동작이 가능할 수 있다.In the embodiment, by making the shape of the second groove 36B different from that of the first groove 36A, the front protrusions 61B1 and 61B2 of the mover plate 61 and the first and second grooves 36A of the holder 30 are , 36B) can increase the coupling margin between them. That is, even if the above-described manufacturing tolerance is generated, the front projections 61B1 and 61B2 of the mover plate 61 fit the first and second grooves 36A and 36B of the holder 30 by the second groove 36B. Alternatively, it may be stably coupled, and stable OIS operation may be possible.

제1홈(36A)과 제2홈(36B) 주위에는 돌출부(22A) 또는 단턱이 형성될 수 있다. 돌출부(22A)는 후방 외측면(31c)의 제1면(21a)으로부터 돌출된 형태일 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2)과 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 사이에는 윤활제가 배치될 수 있는데, 돌출부(22A)는 윤활제가 넘치는 것을 방지할 수 있다.A protrusion 22A or a step may be formed around the first groove 36A and the second groove 36B. The protrusion 22A may protrude from the first surface 21a of the rear outer surface 31c. A lubricant may be disposed between the front protrusions 61B1 and 61B2 and the first and second grooves 36A and 36B, and the protrusion 22A may prevent the lubricant from overflowing.

홀더(30)의 후방 외측면(31c)에는 자성체 지지부(64)와 결합되기 위한 적어도 하나의 결합홈(105A, 105B)이 형성될 수 있다.At least one coupling groove 105A, 105B for coupling with the magnetic support part 64 may be formed in the rear outer surface 31c of the holder 30 .

예컨대, 홀더(30)는 후방 외측면(31c)의 제2면(21b)에 형성되는 제1 결합홈(105A), 및 제3면(21c)에 형성되는 제2 결합홈(105B)을 포함할 수 있다.For example, the holder 30 includes a first coupling groove 105A formed in the second surface 21b of the rear outer surface 31c, and a second coupling groove 105B formed in the third surface 21c. can do.

예컨대, 제1 및 제2 결합홈들(105A, 105B) 각각의 측면과 바닥면 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 돌기(2A)(또는 홈)이 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(2A)는 자성체 지지부(64)의 적어도 하나의 홈(7B)에 대응되거나 또는 적어도 하나의 홈(7B)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. For example, at least one protrusion 2A (or groove) may be formed in at least one of a side surface and a bottom surface of each of the first and second coupling grooves 105A and 105B. For example, the at least one protrusion 2A may be formed at a position corresponding to the at least one groove 7B of the magnetic support part 64 or to the at least one groove 7B.

제1 및 제2 결합홈들(105A, 105B) 각각의 측면과 바닥면 중 적어도 하나에는 접착제가 배치되기 위한 홈들(4A)이 형성될 수 있다. 홈들(4A)에 의하여 접착제 및 자성체 지지부(64)와의 접착 면적이 증가될 수 있고, 홀더(30)와 자성체 지지부(64) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.At least one of the side and bottom surfaces of each of the first and second coupling grooves 105A and 105B may be formed with grooves 4A through which an adhesive is disposed. Due to the grooves 4A, an adhesion area between the adhesive and the magnetic support 64 may be increased, and the bonding force between the holder 30 and the magnetic support 64 may be improved.

홀더(30)는 후방 외측면(31c)에 형성되는 적어도 하나의 스토퍼(37)를 포함할 수 있다. 예컨대, 스토퍼(37)는 후방 외측면(31c)의 제2면(21b) 및 제3면 (21c) 각각으로부터 돌출되는 돌기 또는 돌출부 형태일 수 있다. The holder 30 may include at least one stopper 37 formed on the rear outer surface 31c. For example, the stopper 37 may be in the form of a protrusion or protrusion protruding from each of the second surface 21b and the third surface 21c of the rear outer surface 31c.

제1 하우징(50)은 커버 부재(300) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)과 커버 부재(300) 사이에는 접착제 또는 쉴드 부재가 배치될 수 있고, 제1 하우징(50)은 커버 부재(300)에 결합 또는 고정될 수 있다. 홀더(30)는 제1 하우징(50) 내에 배치될 수 있다. 제1 하우징(50)은 홀더(30)를 내부에 수용할 수 있고, 홀더(30)에 배치된 광학 부재(40)의 입사면(8A)과 출사면(8B)을 노출할 수 있다.The first housing 50 may be disposed in the cover member 300 . For example, an adhesive or a shield member may be disposed between the first housing 50 and the cover member 300 , and the first housing 50 may be coupled or fixed to the cover member 300 . The holder 30 may be disposed in the first housing 50 . The first housing 50 may accommodate the holder 30 therein, and may expose the incident surface 8A and the emission surface 8B of the optical member 40 disposed in the holder 30 .

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 예컨대, 제1 하우징(50)은 광학 부재(40)의 입사면(8A)을 노출하기 위한 제1 개구(53A)(또는 제1홀) 및 광학 부재(40)의 출사면(8B)을 노출하기 위한 제2 개구(53B)(또는 제2홀)를 포함할 수 있다.9A to 9C , for example, the first housing 50 includes a first opening 53A (or a first hole) for exposing the incident surface 8A of the optical member 40 and the optical member 40 . ) may include a second opening 53B (or a second hole) for exposing the emission surface 8B.

제1 하우징(50)은 상부(27A), 하부(27B), 및 상부(27A)와 하부(27) 사이에 배치되는 복수의 측부들(28A 내지 28D)을 포함할 수 있다. 상부(27A)와 하부(27B)는 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.The first housing 50 may include an upper portion 27A, a lower portion 27B, and a plurality of side portions 28A-28D disposed between the upper portion 27A and the lower portion 27 . The upper portion 27A and the lower portion 27B may face each other in the second direction (eg, the X-axis direction) or may be located opposite to each other.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A), 제2 측부(28B), 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D)를 포함할 수 있다.For example, the first housing 50 may include a first side 28A, a second side 28B, a third side 28C, and a fourth side 28D.

예컨대, 제1 하우징(50)의 제1 측부(28A)는 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리(예컨대, 311)와 대향하거나 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 개구(53A)는 상부(27A)에 형성될 수 있고, 제2 개구(53B)는 제1 측부(28A)에 형성될 수 있다.For example, the first side 28A of the first housing 50 may be disposed to face or face the lens assembly (eg, 311 ) of the first actuator 310 . The first opening 53A may be formed in the upper portion 27A, and the second opening 53B may be formed in the first side portion 28A.

제2 측부(28B)는 제1 방향으로 제1 측부(28A)와 마주보거나 또는 제1 측부(28A)의 반대편에 위치할 수 있다. 제3 측부(28C)와 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)와 제2 측부(28D) 사이에 배치될 수 있고, 제3 방향으로 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 측부(28C)는 제1 측부(28A)의 일단과 제2 측부(28B)의 일단을 연결할 수 있고, 제4 측부(28D)는 제1 측부(28A)의 타단과 제2 측부(28B)의 타단을 연결할 수 있다.The second side portion 28B may face the first side portion 28A in the first direction or may be located opposite the first side portion 28A. The third side portion 28C and the fourth side portion 28D may be disposed between the first side portion 28A and the second side portion 28D, and may face each other in the third direction or may be opposite to each other. For example, the third side portion 28C may connect one end of the first side portion 28A and one end of the second side portion 28B, and the fourth side portion 28D may connect the other end of the first side portion 28A and the second side portion. The other end of (28B) can be connected.

예컨대, 제1 하우징(50)은 제1 OIS 코일 유닛(230A)을 안착 또는 배치하기 위하여 제3 측부(28C)에 형성되는 제1홀(54A), 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 안착 또는 배치하기 위하여 제4 측부에 형성되는 제2홀(54B), 및 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 안착 또는 배치하기 위하여 하부(27B)에 형성되는 제3홀(54C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3홀들(54A 내지 54C) 각각은 관통홀 형태이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 형태일 수도 있다.For example, the first housing 50 may seat or place the first hole 54A, the second OIS coil unit 230B formed in the third side portion 28C in order to seat or place the first OIS coil unit 230A. It may include a second hole 54B formed on the fourth side for placement, and a third hole 54C formed in the lower portion 27B for seating or placing the third OIS coil unit 230C. For example, each of the first to third holes 54A to 54C is in the form of a through hole, but is not limited thereto, and may be in the form of a groove in another embodiment.

또한 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(또는 제4 측부(28D))에는 제2 드라이버(260)가 배치 또는 안착되기 위한 홈(56)(또는 관통홀)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(56)은 제1홀(54A)과 이격되어 형성될 수 있다.In addition, a groove 56 (or a through hole) in which the second driver 260 is disposed or seated may be formed in the third side portion 28C (or the fourth side portion 28D) of the first housing 50 . . For example, the groove 56 may be formed to be spaced apart from the first hole 54A.

제1 하우징(50)은 제3 측부(28C), 및 제4 측부(28D) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 제3 측부(28C) 및 제4 측부(28D) 각각의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)은 제1 측부(28A)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52A)는 제1 측부(28A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.The first housing 50 may include at least one coupling protrusion 51 formed on at least one of the third side portion 28C and the fourth side portion 28D. For example, the engaging protrusion 51 may protrude from the outer surface of each of the third side portion 28C and the fourth side portion 28D. Also, the first housing 50 may include at least one coupling protrusion 52A formed on the first side portion 28A. For example, the engaging protrusion 52A may protrude from the outer surface of the first side portion 28A.

또한 제1 하우징(50)은 하부(28B)에 형성되는 적어도 하나의 결합 돌기(52B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(52B)는 하부(28B)의 외면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.Also, the first housing 50 may include at least one coupling protrusion 52B formed on the lower portion 28B. For example, the coupling protrusion 52B may be formed to protrude from the outer surface of the lower portion 28B.

제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제1 회로 기판(250A)을 가이드하기 위한 가이드 돌기(59A, 59B)가 형성될 수 있다. 또한 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 상단 및 하단 중 적어도 하나에는 제2 회로 기판(250B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기가 형성될 수 있다. Guide protrusions 59A and 59B for guiding the first circuit board 250A may be formed on at least one of an upper end and a lower end of the third side portion 28C of the first housing 50 . In addition, a guide protrusion for guiding the second circuit board 250B may be formed on at least one of an upper end and a lower end of the fourth side portion 28D of the first housing 50 .

제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 이동자 플레이트(61)의 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응되는 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 적어도 2개의 홈들(58A, 58B)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다.The second side portion 28B of the first housing 50 may include at least two grooves 58A and 58B corresponding to the at least two rear projections 61C1 and 61C2 of the mover plate 61 . For example, the at least two grooves 58A and 58B of the first housing 50 may be arranged to be spaced apart from each other in the third direction.

적어도 2개의 홈들(58A, 58B) 주위에도 돌출부 또는 단턱이 형성될 수 있으며, 후방 돌기들과 홈들(58A, 58B) 사이에는 윤활제가 배치될 수 있고, 돌출부(22A)에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.A protrusion or step may be formed around the at least two grooves 58A and 58B as well, a lubricant may be disposed between the rear protrusions and the grooves 58A, 58B, and the description of the protrusion 22A applies or applies mutatis mutandis. can be

예컨대, 제1 하우징(50)은 제2 측부(28B)의 내측면으로부터 제1 측부(28A)를 향하여 돌출되는 돌출부(57)를 포함할 수 있고, 돌출부(57)에는 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)이 형성될 수 있다.For example, the first housing 50 may include a protrusion 57 protruding from the inner surface of the second side portion 28B toward the first side portion 28A, and the protrusion 57 includes a portion of the mover plate 61 . A first groove 58A and a second groove 58B that correspond to, face, or overlap the rear protrusions 61C1 and 61C2 may be formed.

예컨대, 돌출부(57)는 제2 측부(28B)의 내측면으로부터 돌출되는 제1 부분(57A) 및 제1 부분(57A)과 제1 하우징(50)의 하부(27B)를 연결하는 제2 부분(57B)을 포함할 수 있다.For example, the protrusion 57 includes a first portion 57A protruding from the inner surface of the second side portion 28B and a second portion connecting the first portion 57A and the lower portion 27B of the first housing 50 . (57B) may be included.

제1 하우징(50)의 제1홈(58A) 및 제2홈(58B)은 돌출부(57)의 제2 부분(57B)의 내측면(또는 전면(front surface))에 형성될 수 있다.The first groove 58A and the second groove 58B of the first housing 50 may be formed on an inner surface (or a front surface) of the second portion 57B of the protrusion 57 .

또한 돌출부(57)의 후면(rear surface)에는 제2 자성체(63)를 배치 또는 안착시키기 위한 홈(44A)이 형성될 수 있다.Also, a groove 44A for disposing or seating the second magnetic body 63 may be formed on a rear surface of the protrusion 57 .

홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A, 36B)의 형상에 대한 설명은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A, 58B)에 적용 또는 준용될 수 있다.The description of the shapes of the first and second grooves 36A and 36B of the holder 30 may be applied or applied mutatis mutandis to the first and second grooves 58A and 58B of the first housing 50 .

실시 예에서는 제1 하우징(50)의 제2홈(58B)의 형상을 제1홈(58A)과 다르게 함으로써, 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1, 61C2)과 제1 하우징(50)의 제1 및 제2 홈들(58A, 58B) 간의 결합 마진을 높일 수 있다. 즉 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들과 제1 하우징의 제1 및 제2홈들에 대한 제조 공차가 발생되더라도 제2홈(58B)에 의하여 이동자 플레이트(61)의 후방 돌기들(61C1,61C2)이 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A, 58B)에 적합하게 또는 안정적으로 결합될 수 있고, 이로 인하여 안정적인 OIS 동작이 가능할 수 있다.In the embodiment, by making the shape of the second groove 58B of the first housing 50 different from that of the first groove 58A, the rear projections 61C1 and 61C2 of the mover plate 61 and the first housing 50 It is possible to increase the coupling margin between the first and second grooves 58A and 58B. That is, even if there is a manufacturing tolerance for the rear projections of the mover plate 61 and the first and second grooves of the first housing, the rear projections 61C1 and 61C2 of the mover plate 61 are formed by the second groove 58B. It may be suitably or stably coupled to the first and second grooves 58A and 58B of the first housing 50, thereby enabling stable OIS operation.

도 9b에서는 제1 하우징(50)을 전방에서 보았을 때, 제1홈(58A)이 좌측에 위치하고 제2홈(58B)이 우측에 위치하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1홈(58A)이 우측에 위치하고, 제2홈(58B)이 좌측에 위치할 수도 있다.In FIG. 9B , when the first housing 50 is viewed from the front, the first groove 58A is located on the left and the second groove 58B is located on the right side, but the present invention is not limited thereto. 58A may be located on the right side, and the second groove 58B may be located on the left side.

예컨대, 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 자성체 지지부(64)가 배치되기 위한 개구(55)가 형성될 수 있다.For example, an opening 55 for arranging the magnetic material support 64 may be formed in the second side portion 28B of the first housing 50 .

또한 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 적어도 하나의 관통홀이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에는 제1 관통홀(55A) 및 제2 관통홀(55B)이 형성될 수 있다.Also, at least one through hole may be formed in the second side portion 28B of the first housing 50 . For example, a first through hole 55A and a second through hole 55B may be formed in the second side portion 28B of the first housing 50 .

도 9c에 도시된 바와 같이, 제1 하우징(50)의 후방에서 바라볼 때, 제1 관통홀(55A)은 제1 하우징(50)의 돌출부(57)의 일측(예컨대, 우측)에 위치할 수 있고, 제2 관통홀(55B)은 돌출부(57)의 다른 일측(예컨대, 좌측)에 위치할 수 있다.As shown in FIG. 9C , when viewed from the rear of the first housing 50 , the first through-hole 55A is located on one side (eg, the right side) of the protrusion 57 of the first housing 50 . Also, the second through hole 55B may be located on the other side (eg, the left side) of the protrusion 57 .

다음으로 지지부(60)에 대하여 설명한다.Next, the support part 60 is demonstrated.

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되고, 제1 하우징(50)에 대하여 홀더(30)를 지지할 수 있다.The support part 60 is disposed between the holder 30 and the first housing 50 , and may support the holder 30 with respect to the first housing 50 .

지지부(60)는 홀더(30)와 제1 하우징(50) 사이에 배치되는 이동자 플레이트(61, mover plate)를 포함할 수 있다.The support unit 60 may include a mover plate 61 disposed between the holder 30 and the first housing 50 .

이동자 플레이트(61)는 홀더(30)와 결합되는 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2) 및 제1 하우징(50)과 결합되는 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)를 포함할 수 있다.The mover plate 61 may include at least two front protrusions 61B1 and 61B2 coupled to the holder 30 and at least two rear protrusions 61C1 and 61C2 coupled to the first housing 50 . .

예컨대, 적어도 2개의 전방 돌기들(61B1, 61B2)은 제2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 홀더(30)의 제1 및 제2홈들(36A,36B) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, the at least two front protrusions 61B1 and 61B2 may be arranged to be spaced apart from each other in the second direction. Each of the front protrusions 61B1 and 61B2 may be disposed in a corresponding one of the first and second grooves 36A and 36B of the holder 30 .

예컨대, 적어도 2개의 후방 돌기들(61C1, 61C2)은 제3 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 제1 하우징(50)의 제1 및 제2홈들(58A,58B) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, the at least two rear protrusions 61C1 and 61C2 may be arranged to be spaced apart from each other in the third direction. Each of the rear protrusions 61C1 and 61C2 may be disposed in a corresponding one of the first and second grooves 58A and 58B of the first housing 50 .

예컨대, 이동자 플레이트(61)는 홀더(30)의 홈(106) 내에 배치되는 몸체(61A), 몸체(61A)의 전면으로부터 돌출되는 전방 돌기들(61B1, 61B2), 및 몸체(61A)의 후면으로부터 돌출되는 후방 돌기들(61C1,61C2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전방 돌기(61B1,61B2)와 후방 돌기(61C1, 61C2)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.For example, the mover plate 61 includes a body 61A disposed in the groove 106 of the holder 30 , front protrusions 61B1 and 61B2 protruding from the front surface of the body 61A, and a rear surface of the body 61A. It may include rear projections (61C1, 61C2) protruding from the. For example, the front protrusions 61B1 and 61B2 and the rear protrusions 61C1 and 61C2 may protrude in opposite directions.

예컨대, 전방 돌기들(61B1, 61B2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 예컨대, 후방 돌기들(61C1, 61C2) 각각은 곡면 형상, 반구 형상, 돔 형상, 또는 다면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the front protrusions 61B1 and 61B2 may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto. Also, for example, each of the rear protrusions 61C1 and 61C2 may have a curved shape, a hemispherical shape, a dome shape, or a polyhedral shape, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 전방 돌기들 대신에 이동자 플레이트의 전면에는 전방 홈들이 형성될 수 있고, 후방 돌기 대신에 이동자 플레이트의 후면에는 후방 홈이 형성될 수 있다. 또한 홀더에는 제1 및 제2홈들(36A, 36B) 대신에 이동자 플레이트의 전방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수 있고, 제1 하우징에는 제1 및 제2홀들(58A, 58B) 대신에 이동자 플레이트의 후방 홈들과 결합하기 위한 돌기들이 형성될 수도 있다.In another embodiment, the front grooves may be formed on the front surface of the mover plate instead of the front projections, and the rear grooves may be formed on the rear surface of the mover plate instead of the rear projections. In addition, the holder may be formed with projections for engaging with the front grooves of the mover plate instead of the first and second grooves 36A and 36B, and the first housing may have a mover instead of the first and second holes 58A and 58B. Protrusions for engaging with the rear grooves of the plate may be formed.

예컨대, 이동자 플레이트(61)는 플라스틱 또는 수지와 같은 사출물로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에서는 이동자 플레이트(61)는 금속, 예컨대, SUS 재질 등으로 이루어질 수도 있다. 또한 이동자 플레이트(61)는 비자성체일 수 있다. 다른 실시 에에서는 이동자 플레이트는 자성체일 수도 있다.For example, the mover plate 61 may be made of an injection material such as plastic or resin. In another embodiment, the mover plate 61 may be made of metal, for example, SUS material. Also, the mover plate 61 may be a non-magnetic material. In another embodiment, the mover plate may be magnetic.

지지부(60)는 홀더(30)에 결합되는 제1 자성체(62) 및 제1 하우징(40)에 결합되는 제2 자성체(63)를 더 포함할 수 있다.The support part 60 may further include a first magnetic body 62 coupled to the holder 30 and a second magnetic body 63 coupled to the first housing 40 .

지지부(60)는 제1 자성체(62)가 배치되고, 홀더(30)와 결합되는 자성체 지지부(64)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자성체 지지부(64)는 제1 하우징(40)의 적어도 일부를 통과하여 홀더(30)에 결합될 수 있다.The support part 60 may further include a magnetic body support part 64 on which the first magnetic body 62 is disposed and coupled to the holder 30 . For example, the magnetic support 64 may pass through at least a portion of the first housing 40 to be coupled to the holder 30 .

도 7 내지 도 10을 참조하면, 자성체 지지부(64)는 제1 자성체(62)가 배치되는 몸체(93), 몸체(93)의 일측으로부터 연장되고 제1 하우징(50)의 제1 관통홀(55A)을 통과하여 홀더(30)의 제1 결합홈(105A)에 결합되는 제1 연장부(94a), 및 몸체(93)의 타측으로부터 연장되고 제1 하우징(50)의 제2 관통홀(55B)을 통과하여 홀더(30)의 제2 결합홈(105B)에 결합되는 제1 연장부(94b)를 포함할 수 있다.7 to 10 , the magnetic body support part 64 extends from one side of the body 93 and the body 93 on which the first magnetic body 62 is disposed, and the first through hole of the first housing 50 ( 55A), a first extension portion 94a coupled to the first coupling groove 105A of the holder 30, and a second through hole extending from the other side of the body 93 and of the first housing 50 ( 55B) and may include a first extension portion 94b coupled to the second coupling groove 105B of the holder 30 .

자성체 지지부(64)의 몸체(93)의 전면에는 제1 자성체(62)가 안착 또는 배치되기 위한 홈(64a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제1 자성체(62)는 자성체 지지부(64)의 홈(64a)과 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 접착제에 의하여 자성체 지지부(64)의 연장부(94a, 94b)는 홀더(30)의 결합홈(105A,105B)과 결합될 수 있다.A groove 64a for seating or disposing the first magnetic body 62 may be formed on the front surface of the body 93 of the magnetic body support part 64 . For example, the first magnetic body 62 may be coupled to the groove 64a of the magnetic body support part 64 by an adhesive. Also, for example, the extension parts 94a and 94b of the magnetic support part 64 may be coupled to the coupling grooves 105A and 105B of the holder 30 by an adhesive.

제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 돌출부(57)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 돌출부(57)의 홈(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 제2 자성체(63)는 제1 하우징(50)의 홈(44a)과 결합될 수 있다.The second magnetic body 63 may be disposed on the second side portion 28B of the first housing 50 . For example, the second magnetic body 63 may be disposed on the protrusion 57 of the first housing 50 . For example, the second magnetic body 63 may be disposed in the groove 44A of the protrusion 57 of the first housing 50 . For example, the second magnetic body 63 may be coupled to the groove 44a of the first housing 50 by an adhesive.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)는 제1 방향으로 서로 대향하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.11A and 11B , the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 may be disposed to face or overlap each other in the first direction.

제2 자성체(63)는 제1 자성체(62)와 이동자 플레이트(61) 사이에 배치될 수 있다. 실시 예에서는 이동자 플레이트(61)는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 위치하지 않고, 제1 자성체(62) 및 제2 자성체(64) 모두가 이동자 플레이트(61)를 기준으로 이동자 플레이트(61)의 일측에 배치되기 때문에, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 자기력(예컨대, 척력)을 증가시킬 수 있다.The second magnetic body 63 may be disposed between the first magnetic body 62 and the mover plate 61 . In the embodiment, the mover plate 61 is not located between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 , and both the first magnetic body 62 and the second magnetic body 64 are based on the mover plate 61 . is disposed on one side of the mover plate 61 , so that the separation distance between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 can be reduced, and thereby, between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 . Magnetic force (eg, repulsive force) may be increased.

제1 및 제2 자성체들(62, 63) 간의 척력에 의하여 이동자 플레이트(61)는 홀더(30) 및/또는 제1 하우징(50)에 가압될 수 있고, 홀더(30) 및/또는 제1 하우징(50)에 밀착될 수 있다. 실시 예에서는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 간의 자기력(예컨대, 척력)이 크기 때문에, 이동자 플레이트(61)가 홀더(30)를 안정적으로 지지할 수 있으며, 이로 인하여 안정적인 OIS 동작이 수행될 수 있다.The mover plate 61 may be pressed against the holder 30 and/or the first housing 50 by the repulsive force between the first and second magnetic bodies 62 and 63 , and the holder 30 and/or the first housing 50 . It may be in close contact with the housing 50 . In the embodiment, since the magnetic force (eg, repulsive force) between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 is large, the mover plate 61 can stably support the holder 30 , thereby stably operating the OIS. This can be done.

도 11a를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 또한 도 11b를 참조하면, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체(62)의 제2 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제2 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수 있고, 제1 자성체(62)의 제3 방향으로의 길이는 제2 자성체(63)의 제3 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.Referring to FIG. 11A , the length of the first magnetic body 62 in the second direction may be greater than the length of the second magnetic body 63 in the second direction. Also, referring to FIG. 11B , the length of the first magnetic body 62 in the third direction may be greater than the length of the second magnetic body 63 in the third direction. In another embodiment, the length of the first magnetic body 62 in the second direction may be the same as or smaller than the length of the second magnetic body 63 in the second direction, and the length of the first magnetic body 62 in the third direction. The length may be equal to or smaller than the length of the second magnetic body 63 in the third direction.

예컨대, 제2 자성체(63)와 마주보는 제1 자성체(62)의 제1면의 면적은 제1 자성체(62)를 마주보는 제2 자성체(63)의 제1면의 면적보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 자성체의 제1면의 면적은 제2 자성체의 제1면의 면적과 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the area of the first surface of the first magnetic body 62 facing the second magnetic body 63 may be larger than the area of the first surface of the second magnetic body 63 facing the first magnetic body 62 . In another embodiment, the area of the first surface of the first magnetic material may be equal to or smaller than the area of the first surface of the second magnetic material.

제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에는 척력이 작용할 수 있다. 제1 자성체(62)는 제1 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 자성체(63)는 제1 마그네트와 척력이 작용하는 제2 마그네트를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 제1 자성체(62)는 제1 마그네트와 대응되고, 홈(64a) 내에 배치되는 제1 요크를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 자성체(63)는 제2 마그네트와 대응되고 제1 하우징(50)의 홈(44A) 내에 배치되는 제2 요크를 더 포함할 수 있으며, 제1 요크와 제2 요크는 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63) 사이에 작용하는 자기력(예컨대, 척력)을 증가시킬 수 있다.A repulsive force may act between the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 . The first magnetic body 62 may include a first magnet, and the second magnetic body 63 may include the first magnet and a second magnet to which a repulsive force acts. Also, for example, the first magnetic body 62 may further include a first yoke corresponding to the first magnet and disposed in the groove 64a. For example, the second magnetic body 63 may further include a second yoke corresponding to the second magnet and disposed in the groove 44A of the first housing 50 , and the first yoke and the second yoke are the first magnetic body. A magnetic force (eg, a repulsive force) acting between the 62 and the second magnetic body 63 may be increased.

예컨대, 제1 자성체(62)와 제2 자성체(63)의 서로 마주보는 면은 동일한 극성(N극 또는 S극)일 수 있다.For example, surfaces of the first magnetic body 62 and the second magnetic body 63 facing each other may have the same polarity (N pole or S pole).

다른 실시 예에서는 제1 자성체와 제2 자성체 사이에는 인력이 작용될 수도 있으며, 이 경우에는 제1 자성체와 제2 자성체의 서로 마주보는 면은 서로 반대 극성일 수 있다.In another embodiment, an attractive force may be applied between the first magnetic material and the second magnetic material, and in this case, surfaces of the first magnetic material and the second magnetic material facing each other may have opposite polarities.

다음으로 제2 구동부(70)에 대하여 설명한다.Next, the second driving unit 70 will be described.

제2 구동부(70)는 홀더(30)를 제2 방향 또는 제3 방향으로 틸트시키거나 또는 기설정된 각도만큼 회전시킨다.The second driving unit 70 tilts the holder 30 in the second direction or the third direction or rotates it by a preset angle.

제2 구동부(70)는 OIS 마그네트(31), OIS 코일(230), OIS 위치 센서부(240), 및 제1 기판부(250)를 포함할 수 있다.The second driving unit 70 may include an OIS magnet 31 , an OIS coil 230 , an OIS position sensor unit 240 , and a first substrate unit 250 .

OIS 마그네트(31)는 홀더(30)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 마그네트(31)는 제1 OIS 마그네트(31A, 31B) 및 제2 OIS 마그네트(32)를 포함할 수 있다.The OIS magnet 31 may be disposed on the holder 30 . For example, the OIS magnet 31 may include the first OIS magnets 31A and 31B and the second OIS magnet 32 .

예컨대, 제1 OIS 마그네트는 홀더(30)의 제1 측부(31c)에 배치되는 제1 마그네트 유닛(31A) 및 홀더(30)의 제2 측부(31d)에 배치되는 제2 마그네트 유닛(31B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)은 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)은 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다.For example, the first OIS magnet is a first magnet unit 31A disposed on the first side part 31c of the holder 30 and a second magnet unit 31B disposed on the second side part 31d of the holder 30 ). may include. For example, the first magnet unit 31A may face or overlap the second magnet unit 31B in the third direction. For example, the first magnet unit 31A may be disposed in the first seating groove 16A of the first side part 31c of the holder 30 , and the second magnet unit 31B is the second of the holder 30 . It may be disposed in the first seating groove 16A of the side part 31d.

제2 OIS 마그네트는 홀더(30)의 하면(17)에 배치되는 제3 마그네트 유닛(32)을 포함할 수 있다. 제3 마그네트 유닛(32)은 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다.The second OIS magnet may include a third magnet unit 32 disposed on the lower surface 17 of the holder 30 . The third magnet unit 32 may be disposed in the second seating groove 16B of the holder 30 .

제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개의 N극과 2개의 S극을 갖는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 마그네트 유닛들(31A,31B,32) 중 적어도 하나는 단극 착자 마그네트일 수 있고, 나머지는 양극 착자 마그네트일 수도 있다.Each of the first to third magnet units 31A, 31B, and 32 may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto, and in another embodiment, two N poles and It may be a bipolar magnet having two S poles. In another embodiment, at least one of the first to third magnet units 31A, 31B, and 32 may be a unipolar magnet, and the rest may be a bipolar magnet.

OIS 코일(230)은 OIS 마그네트(31)에 대응 또는 대향하여 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, OIS 코일(230)은 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31A, 31B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일(230C)을 포함할 수 있다.The OIS coil 230 may be disposed in the first housing 50 to correspond to or face the OIS magnet 31 . For example, the OIS coil 230 corresponds to, faces, or overlaps the first OIS magnets 31A and 31B in the third direction, and the first OIS coils 230A and 230B and the second OIS magnet 32 in the second direction. A second OIS coil 230C corresponding to, opposite to, or overlapping with may be included.

예컨대, 제1 OIS 코일은 제3 방향으로 제1 마그네트 유닛(31A)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 OIS 코일 유닛(230A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트 유닛(31B)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 OIS 코일 유닛(230B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 OIS 코일은 제2 방향으로 제3 마그네트 유닛(32)과 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제3 OIS 코일 유닛(230C)을 포함할 수 있다.For example, the first OIS coil corresponds to, opposes, or overlaps the first OIS coil unit 230A in the third direction and the second magnet unit 31B in the third direction corresponds to, opposes the first magnet unit 31A. , or may include an overlapping second OIS coil unit 230B. For example, the second OIS coil may include a third OIS coil unit 230C corresponding to, opposite to, or overlapping with the third magnet unit 32 in the second direction.

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)(예컨대, 제1홀(34A))에 배치될 수 있고, 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)(예컨대, 제2홀(54B))에 배치될 수 있고, 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제1 하우징(50)의 하부(28B)(예컨대, 제3홀(54C))에 배치될 수 있다.For example, the first OIS coil unit 230A may be disposed on the third side portion 28C (eg, the first hole 34A) of the first housing 50 , and the second OIS coil unit 230B may 1 may be disposed on the fourth side portion 28D (eg, the second hole 54B) of the housing 50 , and the third OIS coil unit 230C may be disposed on the lower portion 28B (eg, the second hole 54B) of the first housing 50 . , the third hole 54C).

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.For example, the first OIS coil unit 230A may have a closed curve or ring shape including a hollow or a hole. The first OIS coil unit 230A may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction with respect to a third axis parallel to the third direction.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.The second OIS coil unit 230B may have a closed curve or a ring shape including a hollow or a hole. The second OIS coil unit 230B may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction with respect to a third axis parallel to the third direction.

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 중공 또는 홀을 포함하는 폐곡선 또는 링 형상을 가질 수 있다. 제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제2 방향과 평행한 제2축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태로 구현될 수 있다.The third OIS coil unit 230C may have a closed curve or a ring shape including a hollow or a hole. The third OIS coil unit 230C may be implemented in the form of a coil ring wound in a clockwise or counterclockwise direction with respect to a second axis parallel to the second direction.

도 10b를 참조하면, 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)이 발생될 수 있다. 즉 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용 및 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1 전자기력이 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 유닛(31A)와 제1 OIS 코일 유닛(230A) 간의 상호 작용에 의하여 제1-1 전자기력(F22, F32)이 발생될 수 있고, 제2 마그네트 유닛(31B)와 제2 OIS 코일 유닛(230B) 간의 상호 작용에 의하여 제1-2 전자기력(F21, F31)이 발생될 수 있고, 제1 전자기력은 제1-1 전자기력(F22, F32)과 제1-2 전자기력(F21, F31)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10B , first electromagnetic forces F21 , F22 , F31 , and F32 may be generated by the interaction between the first OIS magnets 31A and 31B and the first OIS coils 230A and 230B. That is, the first electromagnetic force may be generated by the interaction between the first magnet unit 31A and the first OIS coil unit 230A and the interaction between the second magnet unit 31B and the second OIS coil unit 230B. . For example, the 1-1 electromagnetic forces F22 and F32 may be generated by the interaction between the first magnet unit 31A and the first OIS coil unit 230A, and the second magnet unit 31B and the second OIS The first-second electromagnetic forces F21 and F31 may be generated by the interaction between the coil units 230B, and the first electromagnetic forces are the first-first electromagnetic forces F22 and F32 and the first-second electromagnetic forces F21 and F31. ) may be included.

또한 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의하여 제2 전자기력(F1, F2)이 발생될 수 있다.In addition, the second electromagnetic forces F1 and F2 may be generated by the interaction between the second OIS magnet 32 and the third OIS coil unit 230C.

제1 전자기력(F21, F22, F31, F32)에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제2축(X축) 틸팅은 제2축(X축)을 기준으로 OIS 가동부가 틸트되거나 또는 제2축(X축)을 회전축으로 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다.The OIS moving unit (eg, the holder 30) may be tilted in a second axis (eg, the X-axis) by the first electromagnetic force F21, F22, F31, and F32. Here, the second axis (X axis) tilting means that the OIS moving unit is tilted based on the second axis (X axis) or the OIS moving unit is rotated by a preset angle with respect to the second axis (X axis) as the rotation axis.

제2 전자기력(F1, F2)에 의하여 OIS 이동부는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있다. 여기서 제3축(Y축) 틸팅은 제3축을 기준으로 OIS 이동부가 틸트되거나 또는 제3축을 회전축으로하여 기설정된 각도만큼 OIS 이동부가 회전하는 것을 의미한다. The OIS moving unit may be tilted in a third axis (eg, Y axis) by the second electromagnetic forces F1 and F2. Here, the third axis (Y axis) tilting means that the OIS moving unit is tilted with respect to the third axis or the OIS moving unit is rotated by a preset angle with the third axis as the rotation axis.

이때 OIS 가동부는 홀더(30)를 포함할 수 있다. 또는 OIS 가동부는 홀더(30)에 결합 또는 장착되는 구성, 예컨대, OIS 마그네트(31A, 31B, 32), 요크(33), 및 자성체 지지부(64)를 더 포함할 수 있다. 또한 OIS 가동부는 이동자 플레이트(61) 및 제1 자성체(62) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In this case, the OIS movable part may include a holder 30 . Alternatively, the OIS movable unit may further include a configuration coupled or mounted to the holder 30 , for example, the OIS magnets 31A, 31B, 32 , the yoke 33 , and the magnetic support unit 64 . In addition, the OIS movable unit may further include at least one of the mover plate 61 and the first magnetic body 62 .

또한, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제3 방향(Y축 방향)으로 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31A)과 제2 OIS 마그네트(31B)은 제3 방향으로 오버랩될 수 있다. 이러한 배치에 의하여, 홀더(30)의 제1 측부(31c) 및 제4 측부(31d)에 전자기력이 균형있게 가해짐으로써, X축 틸트가 정확하고 정밀하게 수행될 수 있다. In addition, the first OIS coil unit 230A and the second OIS coil unit 230B may overlap in the third direction (Y-axis direction), and the first OIS magnet 31A and the second OIS magnet 31B are They may overlap in the third direction. By this arrangement, the electromagnetic force is applied to the first side part 31c and the fourth side part 31d of the holder 30 in a balanced way, so that the X-axis tilt can be accurately and precisely performed.

다른 실시 예에서는 제1 OIS 마그네트(31A,31B)와 제1 OIS 코일(230A, 230B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제3축(예컨대, Y축) 틸팅될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)와 제3 OIS 코일 유닛(230C) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 OIS 이동부(예컨대, 홀더(30))는 제2축(예컨대, X축) 틸팅될 수도 있다.In another embodiment, the OIS moving unit (eg, the holder 30) by the electromagnetic force due to the interaction between the first OIS magnets 31A and 31B and the first OIS coils 230A and 230B is the third axis (eg, Y axis) can be tilted, and the OIS moving part (eg, the holder 30) by the electromagnetic force due to the interaction between the second OIS magnet 32 and the third OIS coil unit 230C moves the second axis (eg, X axis) may be tilted.

카메라 장치(200)는 OIS 마그네트(31, 32)에 배치되는 요크(33: 33A, 33B, 33C)를 더 포함할 수 있다.The camera device 200 may further include yokes 33 (33A, 33B, 33C) disposed on the OIS magnets 31 and 32 .

예컨대, 요크(33)는 제1 마그네트 유닛(31A)에 배치되는 제1 요크(33A), 제2 마그네트 유닛(31B)에 배치되는 제2 요크(33B), 및 제3 마그네트 유닛(32)에 배치되는 제3 요크(33C)를 포함할 수 있다.For example, the yoke 33 is a first yoke 33A disposed in the first magnet unit 31A, a second yoke 33B disposed in the second magnet unit 31B, and a third magnet unit 32 . It may include a third yoke (33C) disposed.

예컨대, 제1 요크(33A)는 홀더(30)의 제1 측부(31c)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(33A)는 제1 마그네트 유닛(31A)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제2 요크(33B)는 홀더(30)의 제2 측부(31d)의 제1 안착홈(16A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 요크(33B)는 제2 마그네트 유닛(31B)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 홀더(30)의 제2 안착홈(16B) 내에 배치될 수 있다. 제3 요크(33C)는 제3 마그네트 유닛(32)보다 안쪽에 배치될 수 있다. 제1 요크(33A) 및 제2 요크(33B)는 제1 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제3 요크(33C)는 제2 전자기력을 증가시킬 수 있다. For example, the first yoke 33A may be disposed in the first seating groove 16A of the first side portion 31c of the holder 30 . For example, the first yoke 33A may be disposed inside the first magnet unit 31A. The second yoke 33B may be disposed in the first seating groove 16A of the second side part 31d of the holder 30 . For example, the second yoke 33B may be disposed inside the second magnet unit 31B. The third yoke 33C may be disposed in the second seating groove 16B of the holder 30 . The third yoke 33C may be disposed inside the third magnet unit 32 . The first yoke 33A and the second yoke 33B may increase the first electromagnetic force, and the third yoke 33C may increase the second electromagnetic force.

예컨대, 제1 내지 제3 요크들(33A 내지 33C) 중 적어도 하나(예컨대, 제3 요크(33C))에는 홈(35a)이 형성될 수 있고, 홀더(30)의 안착홈들(16A, 16B) 중 적어도 하나에는 홈(35a)에 대응되는 돌기(35b)가 형성될 수 있다(도 6c 참조). 홈(35a)과 돌기(35b)는 요크(33)와 홀더(30) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.For example, a groove 35a may be formed in at least one of the first to third yokes 33A to 33C (eg, the third yoke 33C), and the seating grooves 16A and 16B of the holder 30 . ) may be formed with a protrusion 35b corresponding to the groove 35a (see FIG. 6c ). The groove 35a and the protrusion 35b may improve coupling force between the yoke 33 and the holder 30 .

제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)과 결합될 수 있다. 제1 기판부(250)는 OIS 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있고, OIS 코일(230)에 구동 신호를 공급할 수 있다.The first substrate unit 250 may be disposed in the first housing 50 . For example, the first substrate unit 250 may be coupled to the first housing 50 . The first substrate unit 250 may be electrically connected to the OIS coil 230 and may supply a driving signal to the OIS coil 230 .

예컨대, 제1 OIS 코일 유닛(230A)과 제2 OIS 코일 유닛(230B)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제1 기판부(250)는 제1 구동 신호를 직렬 연결되는 제1 및 제2 OIS 코일 유닛들(230A, 230B)에 제공할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 구동 신호를 제3 OIS 코일 유닛(230C)에 제공할 수 있다.For example, the first OIS coil unit 230A and the second OIS coil unit 230B may be serially connected to each other, and the first substrate unit 250 may connect the first driving signal in series to the first and second OIS coil units. It can be provided to the ones 230A and 230B. Also, the first substrate unit 250 may provide a second driving signal to the third OIS coil unit 230C.

제1 기판부(250)는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)에 배치되는 제1 회로 기판(250A), 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)에 배치되는 제2 회로 기판(250B), 및 제1 하우징(50)의 하부(27B)에 배치되는 제3 회로 기판(250C)을 포함할 수 있다.The first substrate portion 250 includes a first circuit board 250A disposed on the third side portion 28C of the first housing 50 , and a second circuit board 250A disposed on the fourth side portion 28D of the first housing 50 . It may include a circuit board 250B, and a third circuit board 250C disposed on the lower portion 27B of the first housing 50 .

도 5에서는 제1 회로 기판(250A)이 제3 회로 기판(250C)과 이격된 것으로 보이지만, 제1 내지 제3 회로 기판들(250A 내지 250C)은 하나의 일체형 기판일 수 있으며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 회로 기판들 중 적어도 하나는 나머지들과 일체형이 아닐 수 있고, 양자 간에 전기적으로 연결될 수도 있다.Although the first circuit board 250A is shown to be spaced apart from the third circuit board 250C in FIG. 5 , the first to third circuit boards 250A to 250C may be a single integrated substrate and may be electrically connected to each other. can In another embodiment, at least one of the first to third circuit boards may not be integral with the others, and may be electrically connected therebetween.

제1 회로 기판(250A)에는 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251A)이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250A)은 복수의 단자들(251)을 포함할 수 있다.A hole 251A for coupling with the coupling protrusion 51 of the third side portion 28C of the first housing 50 may be formed in the first circuit board 250A. Also, the first circuit board 250A may include a plurality of terminals 251 .

제1 OIS 코일 유닛(230A)은 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250A)의 제2면에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제1면은 제1 하우징(50)의 제3 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다. 제1 회로 기판(250A)의 제2면은 제1 회로 기판(250A)의 제1면의 반대면일 수 있다.The first OIS coil unit 230A may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 250A, and the plurality of terminals 251 may be disposed on the second surface of the first circuit board 250A. can The first surface of the first circuit board 250A may be a surface opposite to the outer surface of the third side portion 28C of the first housing 50 . The second surface of the first circuit board 250A may be opposite to the first surface of the first circuit board 250A.

제1 기판부(250)는 제2 회로 기판(250B)과 제3 회로 기판(250C) 사이 및 제1 회로 기판(250A)과 제3 회로 기판(250C) 사이를 연결하는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.The first board unit 250 may include a bent portion connecting the second circuit board 250B and the third circuit board 250C and between the first circuit board 250A and the third circuit board 250C. can

제2 회로 기판(250B)에는 제1 하우징(50)의 제4 측부(28D)의 결합 돌기(51)와 결합되기 위한 홀(251B)이 형성될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)에는 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 결합 돌기(52B)와 결합되기 위한 홀(251C)이 형성될 수 있다.A hole 251B for coupling with the coupling protrusion 51 of the fourth side portion 28D of the first housing 50 may be formed in the second circuit board 250B. A hole 251C for coupling with the coupling protrusion 52B of the lower portion 28B of the first housing 50 may be formed in the third circuit board 250C.

제2 OIS 코일 유닛(230B)은 제2 회로 기판(250B)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 회로 기판(250B)의 제1면은 제1 하우징(50)의 제4 측부(28C)의 외측면에 대향하는 면일 수 있다.The second OIS coil unit 230B may be disposed or mounted on the first surface of the second circuit board 250B. The first surface of the second circuit board 250B may be a surface opposite to the outer surface of the fourth side portion 28C of the first housing 50 .

제3 OIS 코일 유닛(230C)은 제3 회로 기판(250C)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제3 회로 기판(250C)의 제1면은 제1 하우징(50)의 하부(28B)의 외면에 대향하는 면일 수 있다.The third OIS coil unit 230C may be disposed or mounted on the first surface of the third circuit board 250C. The first surface of the third circuit board 250C may be a surface opposite to the outer surface of the lower portion 28B of the first housing 50 .

이러한 제1 기판부(250)는 경성 인쇄 회로 기판(Rigid PCB), 연성 인쇄 회로 기판(Flexible PCB), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RigidFlexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제1 내지 제3 회로 기판들(250A, 250B, 250C)에 배치된 구성들과 복수의 단자들(251) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.The first board unit 250 may include at least one of a rigid printed circuit board (Rigid PCB), a flexible printed circuit board (Flexible PCB), and a rigid flexible printed circuit board (RigidFlexible PCB). In addition, the first substrate unit 250 may include a wiring pattern for electrically connecting the components disposed on the first to third circuit boards 250A, 250B, and 250C and the plurality of terminals 251 . have.

카메라 장치(200)는 제1 기판부(250)에 배치되는 자이로 센서(Gyro sensor, 82)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 자이로 센서(82)는 2축, 3축, 또는 5축 자이로 센서(Gyro Sensor) 또는 각속도 센서일 수 있다.The camera device 200 may further include a gyro sensor 82 disposed on the first substrate unit 250 . For example, the gyro sensor 82 may be a 2-axis, 3-axis, or 5-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

카메라 장치(200)는 제1 기판부(250)에 배치되는 제2 드라이버(260)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 하우징(50)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 하우징(50)의 제1 회로 기판(250A)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다.The camera device 200 may further include a second driver 260 disposed on the first substrate unit 250 . For example, the second driver 260 may be disposed or mounted on the first circuit board 250A. For example, the second driver 260 may be disposed in the first housing 50 . For example, the second driver 260 may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 250A of the first housing 50 .

제2 드라이버(260)는 제1 OIS 코일(230A, 230B) 및 제2 OIS 코일(230C)과 전기적으로 될 수 있다. 또한 제2 드라이버(260)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)와 전기적으로 연결될 수 있다.The second driver 260 may be electrically connected to the first OIS coils 230A and 230B and the second OIS coil 230C. In addition, the second driver 260 may be electrically connected to the first OIS position sensors 240A and 240B and the second OIS position sensor 240C.

예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각에 구동 신호를 제공할 수 있고, 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다.For example, the second driver 260 may provide a driving signal to each of the first OIS position sensors 240A and 240B and the second OIS position sensor 240C, and the first OIS position sensors 240A and 240B. The first output signal and the second output signal of the second OIS position sensor 240C may be received.

또한 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 제1 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압)를 공급할 수 있고, 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호를 이용하여 제1 구동 신호를 피드백 제어할 수 있다. Also, for example, the second driver 260 may supply a first driving signal (eg, a driving current or a driving voltage) to the first OIS coils 230A and 230B, and the second driver of the first OIS position sensors 240A and 240B. The first driving signal may be feedback-controlled using the first output signal.

또한 예컨대, 제2 드라이버(260)는 제2 OIS 코일(230C)에 제2 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 구동 전압)를 공급할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 이용하여 제2 구동 신호를 피드백 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 드라이버(260)는 "OIS 드라이버", 제2 드라이버 IC", 또는 "OIS 제어부"로 대체하여 표현될 수 있다.Also, for example, the second driver 260 may supply a second driving signal (eg, a driving current or a driving voltage) to the second OIS coil 230C, and receive the second output signal of the second OIS position sensor 240C. The feedback control of the second driving signal may be performed using the second driving signal. For example, the second driver 260 may be replaced with “OIS driver”, “second driver IC”, or “OIS controller”.

또한 카메라 장치(200)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)에 배치되고, 제1 하우징(50)의 개구(55)를 덮는 커버 플레이트(50A)를 더 포함할 수 있다. 커버 플레이트(50A)는 제1 하우징(50)의 제2 측부(28B)의 외측면에 결합 또는 부착될 있고, 이물질이 제1 하우징(50) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.Also, the camera device 200 may further include a cover plate 50A disposed on the second side portion 28B of the first housing 50 and covering the opening 55 of the first housing 50 . The cover plate 50A may be coupled or attached to the outer surface of the second side portion 28B of the first housing 50 , and may prevent foreign substances from being introduced into the first housing 50 .

OIS 위치 센서부(240)는 OIS 가동부의 이동에 따른 OIS 가동부의 제2 방향 또는/및 제3 방향의 위치를 감지하고, 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력한다. OIS 위치 센서부(240)는 "제2 위치 센서부"로 대체하여 표현될 수 있다.The OIS position sensor unit 240 detects a position in the second direction and/or the third direction of the OIS moving unit according to the movement of the OIS moving unit, and outputs an output signal according to the sensing result. The OIS position sensor unit 240 may be replaced with a “second position sensor unit”.

OIS 위치 센서부(240)는 복수의 개의 위치 센서들을 포함할 수 있다.The OIS position sensor unit 240 may include a plurality of position sensors.

예컨대, OIS 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C)를 포함할 수 있다.For example, the OIS position sensor unit 240 may include first OIS position sensors 240A and 240B and a second OIS position sensor 240C.

제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 적어도 일부는 제3 방향으로 제1 OIS 마그네트(31)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제1 OIS 마그네트(31)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.At least a portion of the first OIS position sensors 240A and 240B may correspond to, face, or overlap the first OIS magnet 31 in the third direction, and detect the strength of the magnetic field of the first OIS magnet 31 . can

예컨대, 제1 OIS 위치 센서는 제1 회로 기판(250A)에 배치 또는 실장되는 제1 센서(240A) 및 제2 회로 기판(240B)의 제1 기판(250-1)에 배치 또는 실장되는 제2 센서(240B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 OIS 코일 유닛(230A)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제2 센서(240B)는 제2 OIS 코일 유닛(230B)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.For example, the first OIS position sensor may include a first sensor 240A disposed or mounted on the first circuit board 250A and a second sensor disposed or mounted on the first board 250-1 of the second circuit board 240B. It may include a sensor 240B. For example, the first sensor 240A may be disposed in a hollow (or hole) of the first OIS coil unit 230A, and the second sensor 240B may be disposed in a hollow (or hole) of the second OIS coil unit 230B. can be placed within.

예컨대, 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. For example, each of the first sensor 240A and the second sensor 240B may be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 제2 드라이버(260)는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.The first and second input terminals of the first sensor 240A and the first and second input terminals of the second sensor 240B may be connected in parallel, and the second driver 260 includes the first and second sensors. A driving signal or power may be supplied to the first and second input terminals 240A and 240B connected in parallel.

제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제1 출력 신호가 출력될 수 있고, 제1 출력 신호는 제2 드라이버(260)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the first sensor 240A and the first and second output terminals of the second sensor 240B may be connected in series, and the first and second output terminals of the first and second sensors 240A and 240B may be connected in series. A first output signal may be output from both ends of the connected first and second output terminals, and the first output signal may be transmitted to the second driver 260 .

제2 OIS 위치 센서(240C)의 적어도 일부는 제2 방향으로 제2 OIS 마그네트(32)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 마그네트(32)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다.At least a portion of the second OIS position sensor 240C may correspond to, face, or overlap the second OIS magnet 32 in the second direction, and may detect the strength of the magnetic field of the second OIS magnet 32 . .

예컨대, 제2 OIS 위치 센서(240C)는 제3 회로 기판(250C)에 배치 또는 실장되는 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)를 포함할 수 있다. 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제2 방향으로 제3 OIS 마그네트(32)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C2)는 제3 방향으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C1) 및 제4 센서(240C)는 제3 OIS 코일 유닛(230C)의 중공(또는 홀) 내에 배치될 수 있다.For example, the second OIS position sensor 240C may include a third sensor 240C1 and a fourth sensor 240C2 disposed or mounted on the third circuit board 250C. The third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may face or overlap the third OIS magnet 32 in the second direction. For example, the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may be arranged to be spaced apart from each other in the third direction. For example, the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C may be disposed in a hollow (or hole) of the third OIS coil unit 230C.

예컨대, 제3 센서(240C1)와 제4 센서(240C2) 각각은 제1 및 제2 입력 단자들 및 제1 및 제2 출력 단자들을 포함하는 홀 센서일 수 있다. For example, each of the third sensor 240C1 and the fourth sensor 240C2 may be a Hall sensor including first and second input terminals and first and second output terminals.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 입력 단자들과 제4 센서(240B)의 제1 및 제2 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 제2 드라이버(260)는 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)의 병렬 연결된 제1 및 제2 입력 단자들에 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다.The first and second input terminals of the third sensor 240C1 and the first and second input terminals of the fourth sensor 240B may be connected in parallel, and the second driver 260 includes the third and fourth sensors. A driving signal or power may be supplied to the first and second input terminals 240C1 and 240C2 connected in parallel.

제3 센서(240C1)의 제1 및 제2 출력 단자들과 제4 센서(240C2)의 제1 및 제2 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 제3 및 제4 센서들(240C1,240C2)의 직렬 연결된 제1 및 제2 출력 단자들의 양단으로부터 제2 출력 신호가 출력될 수 있고, 제2 출력 신호는 제2 드라이버(260)로 전송될 수 있다.The first and second output terminals of the third sensor 240C1 and the first and second output terminals of the fourth sensor 240C2 may be connected in series, and the third and fourth sensors 240C1,240C2 may be connected in series. A second output signal may be output from both ends of the connected first and second output terminals, and the second output signal may be transmitted to the second driver 260 .

후술하는 도 19a 및 도 20a의 제1 및 제2 센서들(71A,71B)과 제1 회로 기판(192)에 대한 설명 또는 도 19b 및 도의 제3 및 제4 센서들(72A, 27B) 제2 회로 기판(194)에 대한 설명은 도 5의 제1 및 제2 센서들(240A, 240B), 제3 및 제4 센서들(240C1, 240C2)과 제1 기판부(250)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The description of the first and second sensors 71A and 71B and the first circuit board 192 of FIGS. 19A and 20A will be described later, or the third and fourth sensors 72A and 27B of FIGS. 19B and 20A will be described later. The description of the circuit board 194 is applied or analogically applied to the first and second sensors 240A and 240B, the third and fourth sensors 240C1 and 240C2 and the first board unit 250 of FIG. 5 . can

다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다. 또한 제3 및 제4 센서들 각각의 출력 단자들은 연결되지 않고 서로 독립적일 수 있고, 독립적인 출력 신호를 출력할 수도 있다.In another embodiment, the respective output terminals of the first and second sensors may be independent of each other without being connected, and may output independent output signals. In addition, the output terminals of each of the third and fourth sensors may be independent of each other without being connected, and may output independent output signals.

또 다른 실시 예에서는 제1 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수 있고, 제2 OIS 위치 센서는 하나의 위치 센서(예컨대, 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC)를 포함할 수도 있다. In another embodiment, the first OIS position sensor may include one position sensor (eg, a hall sensor or a driver IC including a hall sensor), and the second OIS position sensor may include one position sensor (eg, a hall sensor) or a driver IC including a Hall sensor).

도 12는 실시 예에 따른 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 사시도이고, 도 13a는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 제1 분리 사시도이고, 도 13b는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 제2 분리 사시도이고, 도 14a는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 ab 단면도이고, 도 14b는 도 12의 제1 액추에이터(310) 및 이미지 센싱부(330)의 cd 단면도이고, 도 15는 제1 액추에이터(310)의 분리 사시도이고, 도 16a는 제2 하우징(610)의 분리 사시도이고, 도 16b는 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 사시도이고, 도 17a는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)과 렌즈부(620)의 제1 사시도이고, 도 17b는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)과 렌즈부(620)의 제2 사시도이고, 도 18은 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 및 렌즈부(620)의 분리 사시도이다.12 is a perspective view of a first actuator 310 and an image sensing unit 330 according to an embodiment, and FIG. 13a is a first exploded perspective view of the first actuator 310 and the image sensing unit 330 of FIG. 13B is a second exploded perspective view of the first actuator 310 and the image sensing unit 330 of FIG. 12, and FIG. 14A is an ab cross-sectional view of the first actuator 310 and the image sensing unit 330 of FIG. 14B is a cd cross-sectional view of the first actuator 310 and the image sensing unit 330 of FIG. 12 , FIG. 15 is an exploded perspective view of the first actuator 310, and FIG. 16A is an exploded perspective view of the second housing 610 16B is a perspective view of the body 612 of the second housing 610, FIG. 17A is a first perspective view of the first and second guide parts 614A and 614B and the lens part 620, and FIG. 17B is A second perspective view of the first and second guide parts 614A and 614B and the lens part 620 , and FIG. 18 is an exploded perspective view of the first and second magnets 130A and 130B and the lens part 620 .

도 12 내지 도 18을 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 제2 하우징(610), 제2 하우징(610) 내에 배치되는 렌즈부(620) 및 렌즈부(620)를 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 이동시키는 제1 구동부(630)를 포함할 수 있다.12 to 18 , the first actuator 310 moves the second housing 610 , the lens unit 620 disposed in the second housing 610 and the lens unit 620 in a first direction (eg, It may include a first driving unit 630 that moves in the optical axis direction or the Z axis direction).

렌즈부(620)는 "렌즈 어셈블리"로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 렌즈부(620)는 복수의 렌즈 어셈블리들을 포함할 수 있다.The lens unit 620 may be replaced with a “lens assembly”. For example, the lens unit 620 may include a plurality of lens assemblies.

도 12 내지 도 18에서는 렌즈부(620)는 2개의 렌즈 어셈블리들(622, 624)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(623)는 제1 방향으로 배열될 수 있다.12 to 18 , the lens unit 620 includes two lens assemblies 622 and 624 , but is not limited thereto. For example, the second lens assembly 622 and the third lens assembly 623 may be arranged in the first direction.

제1 액추에이터(310)는 렌즈부(620)와 제2 액추에이터(320) 사이에 배치되는 제1 렌즈 어셈블리(640)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(640)는 광축 방향으로 이동하지 않고 위치가 고정된 고정 렌즈 어셈블리일 수 있다.The first actuator 310 may further include a first lens assembly 640 disposed between the lens unit 620 and the second actuator 320 . For example, the first lens assembly 640 may be a fixed lens assembly having a fixed position without moving in the optical axis direction.

제1 렌즈 어셈블리(640)는 제1 렌즈 어레이(642)(또는 제1 렌즈군)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(640)는 제1 렌즈 어레이(642)와 결합되는 렌즈 배럴(641)을 더 포함할 수 있다. 또한 제1 렌즈 어셈블리(640)는 렌즈 배럴(641)과 결합되는 제3 하우징(643)을 더 포함할 수 있다. 제3 하우징(643)은 제2 하우징(610)과 제1 하우징(50) 사이에 배치될 수 있고, 제2 하우징(610)과 제1 하우징(50) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다.The first lens assembly 640 may include a first lens array 642 (or a first lens group). For example, the first lens assembly 640 may further include a lens barrel 641 coupled to the first lens array 642 . Also, the first lens assembly 640 may further include a third housing 643 coupled to the lens barrel 641 . The third housing 643 may be disposed between the second housing 610 and the first housing 50 , and may be coupled to at least one of the second housing 610 and the first housing 50 .

예컨대, 제3 하우징(643)의 전면에는 제2 하우징(610)의 적어도 하나의 결합 돌기(46A)와 결합되기 위한 적어도 하나의 제1 결합홀(643A)이 형성될 수 있다. 또한 제3 하우징(643)의 후면에는 제1 하우징(50)의 적어도 하나의 결합 돌기(52A)와 결합되기 위한 제2 결합홀이 형성될 수 있다.For example, at least one first coupling hole 643A for coupling with at least one coupling protrusion 46A of the second housing 610 may be formed on the front surface of the third housing 643 . In addition, a second coupling hole for coupling with the at least one coupling protrusion 52A of the first housing 50 may be formed on the rear surface of the third housing 643 .

제1 렌즈 어셈블리(640)는 제1 액추에이터(310)에 포함되는 것으로 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 액추에이터(310)에 포함되지 않도록 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 렌즈 어셈블리(640)는 생략될 수도 있다.The first lens assembly 640 is expressed as being included in the first actuator 310 , but is not limited thereto, and may be expressed not to be included in the first actuator 310 . In another embodiment, the first lens assembly 640 may be omitted.

또한 다른 실시 에에서는 640, 622, 624 중 어느 하나는 "제1 렌즈 어셈블리"로 표현될 수 있고, 640, 622, 624 중 다른 하나는 "제2 렌즈 어셈블리"로 표현될 수 있고, 640, 622, 624 중 나머지 다른 하나는 "제3 렌즈 어셈블리"로 표현될 수도 있다.Also, in another embodiment, any one of 640, 622, and 624 may be expressed as a “first lens assembly”, and the other one of 640, 622, and 624 may be expressed as a “second lens assembly”, and 640, 622 may be expressed as a “second lens assembly”. , the other one of 624 may be expressed as “third lens assembly”.

예컨대, 실시 예에서 제1 렌즈 어셈블리(640)는 고정 렌즈군일 수 있고, 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(624) 각각은 이동 렌즈군 또는 렌즈군을 포함할 수 있다.For example, in an embodiment, the first lens assembly 640 may be a fixed lens group, and each of the second lens assembly 622 and the third lens assembly 624 may include a moving lens group or a lens group.

예컨대, 제1 렌즈 어셈블리(640)은 평행광을 특정 위치에 결상하는 집광자(focator) 기능을 수행할 수 있다. 또한 제2 렌즈 어셈블리(622)는 집광자인 제1 렌즈 어셈블리(640)에서 결상된 상을 다른 곳에 재결상 시키는 변배자(variator) 기능을 수행할 수 있다. 한편, 제2 렌즈 어셈블리(622)에서는 피사체와의 거리 또는 상거리가 많이 바뀌어서 배율이 크게 변화될 수 있고, 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(622)는 광학계의 초점거리 또는 배율변화에 중요한 역할을 할 수 있다. 한편, 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(6220)에서 결상되는 상점은 위치에 따라 약간 차이가 있을 수 있다.For example, the first lens assembly 640 may perform a function of a concentrator for imaging collimated light at a specific position. In addition, the second lens assembly 622 may perform a variator function for re-forming an image formed by the first lens assembly 640 , which is a light concentrator, to another location. On the other hand, in the second lens assembly 622, the distance to the subject or the image distance is changed a lot, so the magnification can be greatly changed. can On the other hand, the image formed by the second lens assembly 6220, which is a variable changer, may be slightly different depending on the location.

또한 제3 렌즈 어셈블리(624)는 변배자에 의해 결상된 상에 대한 위치 보상 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 제3 렌즈 어셈블리(624)는 변배자인 제2 렌즈 어셈블리(622)에서 결상된 상점을 이미지 센서(540)의 화소에 정확히 결상시키는 역할을 수행하는 보상자(compensator) 기능을 수행할 수 있다.In addition, the third lens assembly 624 may perform a position compensation function for the image formed by the variable changer. For example, the third lens assembly 624 performs a compensator function that accurately forms an image formed by the second lens assembly 622 , which is a variable magnifier, on the pixel of the image sensor 540 . can do.

예를 들어, 제2 렌즈 어셈블리(622)는 주밍 기능을 수행하는 줌 렌즈 어셈블리일 수 있으며, 제3 렌즈 어셈블리(624)는 초점 기능을 수행하는 포커스 렌즈 어셈블리일 수 있다.For example, the second lens assembly 622 may be a zoom lens assembly performing a zooming function, and the third lens assembly 624 may be a focus lens assembly performing a focusing function.

도 16a 및 도 16b를 참조하면, 제2 하우징(610)은 제1 하우징(50)과 이미지 센서부(330)(예컨대, 센서 베이스(550)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(610)은 "베이스" 또는 "홀더" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.16A and 16B , the second housing 610 may be disposed between the first housing 50 and the image sensor unit 330 (eg, the sensor base 550 ). The second housing 610 may be replaced with “base” or “holder”.

제2 하우징(610)은 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있고, 렌즈부(620)와 제1 구동부(630)를 수용하기 위하여 내부에 공간을 갖는 다면체(에컨대, 직육면체) 형상을 가질 수 있다.The second housing 610 may be disposed inside the cover member 300 and has a polyhedral (eg, rectangular parallelepiped) shape having a space therein to accommodate the lens unit 620 and the first driving unit 630 . can

예컨대, 제2 하우징(610)은 상부(142A)(또는 상판), 하부(142B)(또는 하판), 상부(142A)와 하부(142B) 사이에 배치되는 복수의 측부들(141-1 내지 141-4)을 포함하는 몸체(612)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(610)의 상부(142A)는 커버 부재(300)의 상판(301)에 대향할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판(302)에 대향할 수 있다.For example, the second housing 610 may include an upper portion 142A (or an upper plate), a lower portion 142B (or a lower plate), and a plurality of side portions 141-1 to 141 disposed between the upper portion 142A and the lower portion 142B. -4) including a body 612 may be included. The upper portion 142A of the second housing 610 may face the upper plate 301 of the cover member 300 , and the side portions 141-1 to 141-4 are the side plates 302 of the cover member 300 . can be opposed to

측부들(141-1 내지 141-4)은 "측판들" 또는 "측벽들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예를 들어, 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2)는 제1 방향으로 서로 마주보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-3)는 제3 방향으로 서로 마부보거나 또는 서로 반대편에 위치할 수 있다.The side portions 141-1 to 141-4 may be replaced with “side plates” or “side walls”. For example, the first side portion 141-1 and the second side portion 141-2 may face each other in the first direction or may be located opposite to each other, and the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-2 (141-3) may be positioned opposite each other or facing each other in the third direction.

제2 하우징(610)의 제1 측부(141-1)에는 렌즈부(620)의 일단을 노출하기 위한 제1 개구(41A)(또는 제1홀)가 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 렌즈부(620)의 다른 일단을 노출하기 위한 제2 개구(41B)(또는 제2홀)가 형성될 수 있다.A first opening 41A (or a first hole) for exposing one end of the lens unit 620 may be formed in the first side portion 141-1 of the second housing 610 and the second housing 610 ), a second opening 41B (or a second hole) for exposing the other end of the lens unit 620 may be formed in the second side portion 141 - 2 .

또한 제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3)에는 제1 코일(120A)이 배치 또는 안착되기 위한 제3 개구(41C)(또는 제3홀)이 형성될 수 있고, 제2 하우징(610)의 제4 측부(141-4)에는 제2 코일(120B)이 배치 또는 안착되기 위한 제4 개구(41C)(또는 제3홀)이 형성될 수 있다. 제3 및 제4 개구들(41C, 41D) 각각은 관통홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홈 형태일 수도 있다. In addition, a third opening 41C (or a third hole) through which the first coil 120A is disposed or seated may be formed in the third side portion 141-3 of the second housing 610 , and the second housing A fourth opening 41C (or a third hole) in which the second coil 120B is disposed or seated may be formed in the fourth side portion 141-4 of the 610 . Each of the third and fourth openings 41C and 41D is in the form of a through hole, but is not limited thereto, and may be in the form of a groove.

제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3)에는 제2 기판부(190)의 제1 회로 기판(192)과 결합되는 적어도 하나의 제1 결합 돌기(45A)가 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1 결합 돌기(45A)는 제3 측부(141-3)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다.At least one first coupling protrusion 45A coupled to the first circuit board 192 of the second board part 190 may be formed on the third side portion 141-3 of the second housing 610 . For example, the at least one first engaging protrusion 45A may protrude from the outer surface of the third side portion 141-3.

제2 하우징(610)의 제4 측부(141-1)에는 제2 기판부(190)의 제2 회로 기판(194)과 결합되는 적어도 하나의 제2 결합 돌기(45B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2 결합 돌기(45B)는 제4 측부(141-4)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한 제2 하우징(610)의 제2 측부(141-2)에는 적어도 하나의 제3 결합 돌기(46A)가 형성될 수 있다.At least one second coupling protrusion 45B coupled to the second circuit board 194 of the second board part 190 may be formed on the fourth side portion 141-1 of the second housing 610 . For example, the at least one second coupling protrusion 45B may protrude from the outer surface of the fourth side portion 141-4. In addition, at least one third coupling protrusion 46A may be formed on the second side portion 141 - 2 of the second housing 610 .

제2 하우징(610)은 제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B)를 포함할 수 있다. 제1 가이드부(614A)는 주밍(zooming) 동작에 의하여 렌즈부(620)가 이동할 때 제2 렌즈 어셈블리(622)를 지지하고 가이드할 수 있다. 제2 가이드부(614B)는 주밍(zooming) 동작에 의하여 렌즈부(620)가 이동할 때, 제3 렌즈 어셈블리(624)를 지지하고 가이드할 수 있다.The second housing 610 may include a first guide part 614A and a second guide part 614B. The first guide unit 614A may support and guide the second lens assembly 622 when the lens unit 620 moves by a zooming operation. The second guide unit 614B may support and guide the third lens assembly 624 when the lens unit 620 moves by a zooming operation.

제1 가이드부(614A)는 렌즈부(620)와 제3 측부(141-3) 사이에 배치되고, 제2 가이드부(614b)는 렌즈부(620)와 제4 측부(141-4) 사이에 배치될 수 있다. The first guide portion 614A is disposed between the lens portion 620 and the third side portion 141-3, and the second guide portion 614b is disposed between the lens portion 620 and the fourth side portion 141-4. can be placed in

예컨대, 제1 가이드부(614A)는 제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3)에 결합될 수 있고, 제2 가이드부(614B)는 제2 하우징(610)의 제4 측부(141-4)에 결합될 수 있다.For example, the first guide portion 614A may be coupled to the third side portion 141-3 of the second housing 610 , and the second guide portion 614B may be coupled to the fourth side portion ( 141-3) of the second housing 610 . 141-4).

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 제1 가이드부(614A)는 적어도 하나의 제1 가이드 홈(212A)을 포함할 수 있다. 제2 가이드부(614B)는 적어도 하나의 제2 가이드 홈(212B)을 포함할 수 있다. 여기서 가이드 홈은 "레일(rail)" 또는 "홈"으로 대체하여 표현될 수도 있다.17A and 17B , the first guide part 614A may include at least one first guide groove 212A. The second guide part 614B may include at least one second guide groove 212B. Here, the guide groove may be expressed by replacing it with "rail" or "groove".

예컨대, 제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각은 몸체(63A) 및 몸체(63A)로부터 연장되어 돌출되는 돌출부(63B)를 포함할 수 있다.For example, each of the first guide part 614A and the second guide part 614B may include a body 63A and a protrusion 63B extending from the body 63A.

예컨대, 제1 가이드 홈(212A)은 제1 가이드부(614A)의 몸체(63A)의 내측면에 형성될 수 있고, 제2 가이드 홈(212B)은 제2 가이드부(614B)의 몸체(63A)의 내측면에 형성될 수 있다. 이때 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B) 각각의 몸체(63A)의 내측면은 렌즈부(620)를 마주보는 면일 수 있다.For example, the first guide groove 212A may be formed on the inner surface of the body 63A of the first guide part 614A, and the second guide groove 212B is the body 63A of the second guide part 614B. ) may be formed on the inner surface of In this case, the inner surface of the body 63A of each of the first and second guide parts 614A and 614B may be a surface facing the lens part 620 .

도 17a 및 도 17b에서는 하나의 제1 가이드 홈(212A)이 제1 가이드부(614A)의 몸체(63A)의 내측면의 하측에 형성되고, 하나의 제2 가이드 홈(212B)이 제2 가이드부(614B)의 몸체(63A)의 내측면의 상측에 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 가이드 홈들 각각의 몸체의 내측면의 상측과 하측 중 적어도 하나에 가이드 홈이 형성될 수도 있다.In FIGS. 17A and 17B , one first guide groove 212A is formed below the inner surface of the body 63A of the first guide part 614A, and one second guide groove 212B is a second guide groove. It is formed on the upper side of the inner surface of the body 63A of the portion 614B, but is not limited thereto. In another embodiment, a guide groove may be formed in at least one of an upper side and a lower side of the inner surface of the body of each of the first and second guide grooves.

제1 및 제2 가이드 홈들(212A, 212B) 각각은 몸체(64A)의 내측면의 전단에서 후단까지 연속적으로 형성될 수 있다.Each of the first and second guide grooves 212A and 212B may be continuously formed from the front end to the rear end of the inner surface of the body 64A.

제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각의 돌출부(63B)는 제1 및 제2 가이드 홈이 연장되는 방향(예컨대, 제1 방향)과 수직한 방향(예컨대, 제3 방향)으로 연장되어 돌출될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부(614A)의 돌출부(63B)와 제2 가이드부(614B)의 돌출부(63B)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다.The protrusion 63B of each of the first guide part 614A and the second guide part 614B is formed in a direction (eg, a third direction) perpendicular to a direction in which the first and second guide grooves extend (eg, the first direction). ) and can protrude. For example, the protrusion 63B of the first guide part 614A and the protrusion 63B of the second guide part 614B may protrude in opposite directions.

예컨대, 돌출부(63B)는 제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각의 후면 또는 후단에 형성될 수 있다.For example, the protrusion 63B may be formed on a rear surface or a rear end of each of the first guide portion 614A and the second guide portion 614B.

제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B) 각각의 돌출부(63B)에는 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 후단과 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(68)이 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(63B)의 홀(68)은 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 결합 돌기(46A)와 결합될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(46A)는 돌출부(63B)의 홀(68)을 통과하여 제3 하우징(643)의 제1 결합홀(643A)에 결합될 수 있다.At least one hole 68 for coupling with the rear end of the body 612 of the second housing 610 may be formed in the protrusion 63B of each of the first and second guide parts 614A and 614B. For example, the hole 68 of the protrusion 63B may be coupled to the coupling protrusion 46A of the body 612 of the second housing 610 . For example, the coupling protrusion 46A may pass through the hole 68 of the protrusion 63B to be coupled to the first coupling hole 643A of the third housing 643 .

제1 가이드부(614A) 및 제2 가이드부(614B) 각각의 전면 또는 전단에는 제2 하우징(610)의 몸체(612)와 결합되는 적어도 하나의 결합 돌기(6A)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 내면에는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)의 결합 돌기(6A)와 결합하는 결합홀(6B)이 형성될 수 있다(도 16B 참조).At least one coupling protrusion 6A coupled to the body 612 of the second housing 610 may be formed on the front or front end of each of the first guide part 614A and the second guide part 614B. For example, a coupling hole 6B for coupling with the coupling protrusion 6A of the first and second guide parts 614A and 614B may be formed on the inner surface of the body 612 of the second housing 610 (FIG. 16B). Reference).

도 16b를 참조하면, 제2 하우징(610)의 몸체(612)의 내면에는 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)을 가이드하기 위한 가이드 돌기들(44A 내지 44D)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드 돌기(44A)는 제2 하우징(610)의 하부(142B)의 내면에 배치될 수 있고, 제2 가이드 돌기(44B)는 제2 방향으로 제1 가이드 돌기(44A)에 대응하여 제2 하우징(610)의 상부(142A)의 내면에 배치될 수 있다. 제1 가이드부(614A)는 제1 및 제2 가이드 돌기들(44A, 44B)과 제2 하우징(610)의 제3 측부(141-3) 사이의 공간(49A) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 16B , guide protrusions 44A to 44D for guiding the first and second guide parts 614A and 614B may be formed on the inner surface of the body 612 of the second housing 610 . For example, the first guide protrusion 44A may be disposed on the inner surface of the lower portion 142B of the second housing 610 , and the second guide protrusion 44B corresponds to the first guide protrusion 44A in the second direction. Thus, it may be disposed on the inner surface of the upper portion 142A of the second housing 610 . The first guide portion 614A may be disposed in a space 49A between the first and second guide protrusions 44A and 44B and the third side portion 141-3 of the second housing 610 .

또한 예컨대, 제3 가이드 돌기(44C)는 제2 하우징(610)의 하부(142B)의 내면에 배치될 수 있고, 제4 가이드 돌기(44D)는 제2 방향으로 제3 가이드 돌기(44C)에 대응하여 제2 하우징(610)의 상부(142A)의 내면에 배치될 수 있다. 제2 가이드부(614B)는 제3 및 제4 가이드 돌기들(44C, 44D)과 제2 하우징(610)의 제4 측부(141-4) 사이의 공간(49B) 내에 배치될 수 있다.Also, for example, the third guide protrusion 44C may be disposed on the inner surface of the lower portion 142B of the second housing 610 , and the fourth guide protrusion 44D is disposed on the third guide protrusion 44C in the second direction. Correspondingly, it may be disposed on the inner surface of the upper portion 142A of the second housing 610 . The second guide portion 614B may be disposed in a space 49B between the third and fourth guide protrusions 44C and 44D and the fourth side portion 141-4 of the second housing 610 .

제1 내지 제4 가이드 돌기들(44A 내지 44D)에 의하여 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)은 제2 하우징(610)의 몸체와 안정적으로 결합될 수 있고, 충격 등에 의하여 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)이 본래 자리에서 이탈되거나 렌즈부(620)와 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The first and second guide portions 614A and 614B may be stably coupled to the body of the second housing 610 by the first to fourth guide protrusions 44A to 44D, and the first and second guide portions 614A and 614B may be stably coupled to the body of the second housing 610 by impact or the like. It is possible to prevent the second guide parts 614A and 614B from being separated from their original positions or colliding with the lens unit 620 .

제1 가이드부(614A)는 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 개구(67A)(또는 홀)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 개구(67A)는 제1 마그네트(130A)와 제1 코일(120A) 사이에 위치할 수 있다.The first guide part 614A may have a first opening 67A (or hole) corresponding to, opposite to, or overlapping with the first magnet 130A. For example, the first opening 67A may be positioned between the first magnet 130A and the first coil 120A.

제2 가이드부(614B)는 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제2 개구(67B)(또는 홀)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 개구(67B)는 제2 마그네트(130B)와 제2 코일(120B) 사이에 위치할 수 있다. 제1 및 제2 개구들(67A, 67B)에 의하여 제1 마그네트(130A)와 제1 코일(120A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력 및 제2 마그네트(130B)와 제2 코일(120B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있다.The second guide part 614B may have a second opening 67B (or hole) corresponding to, opposite to, or overlapping with the second magnet 130B. For example, the first opening 67B may be positioned between the second magnet 130B and the second coil 120B. Electromagnetic force due to the interaction between the first magnet 130A and the first coil 120A by the first and second openings 67A and 67B and the interaction between the second magnet 130B and the second coil 120B can increase the electromagnetic force.

도 16a 및 도 16b에서는 제1 및 제2 가이드부들(614A,614B)와 제2 하우징(610)의 몸체(612)가 각각 별도의 사출물로 형성되고, 별개의 사물물들이 서로 결합된 형태이지만, 이에 한정되는 것인 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 가이드부들은 제2 하우징의 몸체와 하나의 사출물로 형성될 수도 있다.In FIGS. 16A and 16B, the body 612 of the first and second guide parts 614A and 614B and the second housing 610 are respectively formed of separate injection-molded materials, and separate objects are combined with each other, It is not limited to this. In another embodiment, the first and second guide parts may be formed of a body of the second housing and a single injection-molded product.

제2 하우징(610)의 몸체(612)의 상부(142A)에는 렌즈부(620)의 일부를 노출하는 개구(621)가 형성될 수 있으며, 제2 하우징(610)은 개구(621)를 덮는 커버(614)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 개구(621)가 형성되지 않을 수 있고, 커버(614)가 생략될 수도 있다.An opening 621 exposing a portion of the lens unit 620 may be formed in the upper portion 142A of the body 612 of the second housing 610 , and the second housing 610 may cover the opening 621 . A cover 614 may be further included. In another embodiment, the opening 621 may not be formed, and the cover 614 may be omitted.

렌즈부(620)는 제1 가이드부(614A)를 따라 이동하는 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제2 가이드부(614B)를 따라 이동하는 제3 렌즈 어셈블리(624)를 포함할 수 있다.The lens unit 620 may include a second lens assembly 622 moving along the first guide unit 614A and a third lens assembly 624 moving along the second guide unit 614B.

도 17a, 도 17b, 및 도 18을 참조하면, 제2 렌즈 어셈블리(622)는 제1 렌즈 홀더(29) 및 제1 렌즈 홀더(29)에 배치되는 제2 렌즈 어레이(49)(또는 제2 렌즈군)를 포함할 수 있다. 렌즈 홀더는 "보빈(bobbin)"으로 대체하여 표현될 수 있다.17A , 17B, and 18 , the second lens assembly 622 includes a first lens holder 29 and a second lens array 49 (or a second lens holder 29 ) disposed in the first lens holder 29 . lens group). The lens holder may be expressed by replacing it with a “bobbin”.

제2 렌즈 어레이(49)는 단일의 렌즈 또는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다.The second lens array 49 may include a single lens or a plurality of lenses.

제1 렌즈 홀더(29)는 제2 렌즈 어레이(49)가 배치되는 제1 렌즈 배럴(29A) 및 제1 렌즈 배럴(29A)과 결합되는 제1 지지부(29B)를 포함할 수 있다.The first lens holder 29 may include a first lens barrel 29A in which the second lens array 49 is disposed and a first support portion 29B coupled to the first lens barrel 29A.

예컨대, 제1 렌즈 배럴(29A)은 경통 형상일 수 있으며, 제2 렌즈 어레이(49)가 결합되기 위한 개구(29C)(또는 홀)을 포함할 수 있다.For example, the first lens barrel 29A may have a barrel shape, and may include an opening 29C (or a hole) through which the second lens array 49 is coupled.

제1 지지부(29B)의 제1 측면(또는 제1면)은 제1 렌즈 배럴(29A)에 결합될 수 있다. 제1 지지부(29B)는 제3 방향으로 제1 가이드부(614A)의 몸체(63A)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.A first side (or first surface) of the first support portion 29B may be coupled to the first lens barrel 29A. The first support portion 29B may correspond to, oppose, or overlap the body 63A of the first guide portion 614A in the third direction.

제1 지지부(29B)의 제2 측면(또는 제2면)에는 제1 마그네트(130A)가 배치 또는 안착되기 위한 제1 안착부(30A)가 형성될 수 있다. 제1 지지부(29B)의 제2 측면(또는 제2면)은 제1 가이드부(614A)를 마주보는 면일 수 있고, 제1 지지부(29B)의 제1 측면(또는 제1면)의 반대면일 수 있다.A first seating part 30A for disposing or seating the first magnet 130A may be formed on the second side (or second surface) of the first support part 29B. The second side (or second surface) of the first support portion 29B may be a surface facing the first guide portion 614A, and may be a surface opposite to the first side (or first surface) of the first support portion 29B. can

예컨대, 제1 안착부(30A)는 제1 지지부(29B)의 제2 측면(또는 제2면)의 일 영역(예컨대, 중앙 영역)에 형성되는 제1 안착면(11A) 및 제1 안착면(11A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 지지 돌기(11B)를 포함할 수 있다. 도 18에서는 제1 안착부(30A)는 제1 지지부(29B)의 제2 측면의 4개의 코너들에 형성되는 4개의 제1 지지 돌기들을 포함하며, 4개의 제1 지지 돌기들은 제1 마그네트(130A)를 지지할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 안착부의 제1 지지 돌기의 수가 1개 또는 2개 이상일 수도 있다.For example, the first seating portion 30A includes a first seating surface 11A and a first seating surface formed in one region (eg, a central region) of the second side (or second surface) of the first support portion 29B. It may include at least one first support protrusion 11B protruding from the 11A. In FIG. 18 , the first seating part 30A includes four first support protrusions formed at four corners of the second side of the first support part 29B, and the four first support protrusions include a first magnet ( 130A) can be supported. In another embodiment, the number of the first support protrusions of the first seating part may be one or two or more.

제1 지지부(29B)는 제1 구름 부재(12A)의 적어도 일부를 수용하기 위한 적어도 하나의 제1홈(13A)(또는 제1 가이드 홈)을 포함할 수 있다.The first support portion 29B may include at least one first groove 13A (or a first guide groove) for receiving at least a portion of the first rolling member 12A.

예컨대, 적어도 하나의 제1홈(13A)은 제1 가이드부(614A)의 적어도 하나의 제1 가이드 홈(212A)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.For example, the at least one first groove 13A may correspond to, face, or overlap the at least one first guide groove 212A of the first guide part 614A.

예컨대, 제1 안착부(30A)의 안착면(11A) 위에는 서로 이격되는 2개의 제1홈들이 형성될 수 있고, 안착면(11B) 아래에는 서로 이격되는 2개의 제1홈들이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 안착면(11B)의 위 또는 아래에 형성되는 2개의 홈들이 서로 연결되어 하나의 홈을 형성할 수도 있다. 예컨대, 홈들의 수는 볼들(B11 내지 B14)의 개수와 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, two first grooves spaced apart from each other may be formed on the seating surface 11A of the first seating part 30A, and two first grooves spaced apart from each other may be formed below the seating surface 11B. . In another embodiment, two grooves formed above or below the seating surface 11B may be connected to each other to form one groove. For example, the number of grooves may match the number of balls B11 to B14, but is not limited thereto.

제3 렌즈 어셈블리(624)는 제2 렌즈 홀더(39) 및 제2 렌즈 홀더(39)에 배치되는 제3 렌즈 어레이(59)(또는 제3 렌즈군)를 포함할 수 있다.The third lens assembly 624 may include a second lens holder 39 and a third lens array 59 (or a third lens group) disposed on the second lens holder 39 .

제3 렌즈 어레이(59)는 단일의 렌즈 또는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다.The third lens array 59 may include a single lens or a plurality of lenses.

제2 및 제3 렌즈 어레이들(49, 59) 각각에 포함된 복수의 렌즈들은 제1 방향으로 순차적으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 렌즈 어레이들(49, 59) 각각은 다양한 형태의 광학 렌즈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 렌즈 어레이들(49, 59) 각각은 양의 파워를 갖는 프론트 렌즈(front) 렌즈 및 음의 파워를 갖는 리어 렌즈(rear lens) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.A plurality of lenses included in each of the second and third lens arrays 49 and 59 may be sequentially disposed or arranged in the first direction. For example, each of the second and third lens arrays 49 and 59 may include various types of optical lenses. For example, each of the second and third lens arrays 49 and 59 may include at least one of a front lens having a positive power and a rear lens having a negative power.

제1 구동부(630)에 의하여 제2 렌즈군과 제3 렌즈군 사이의 광축 방향으로의 거리는 가변될 수 있다.The distance in the optical axis direction between the second lens group and the third lens group may be varied by the first driving unit 630 .

제2 렌즈 홀더(39)는 제3 렌즈 어레이(59)가 배치되는 제2 렌즈 배럴(39A) 및 제2 렌즈 배럴(39A)과 결합되는 제2 지지부(39B)를 포함할 수 있다.The second lens holder 39 may include a second lens barrel 39A on which the third lens array 59 is disposed and a second support portion 39B coupled to the second lens barrel 39A.

예컨대, 제2 렌즈 배럴(39A)은 경통 형상일 수 있으며, 제2 렌즈 어레이(49)가 결합되기 위한 개구(39C)(또는 홀)을 포함할 수 있다.For example, the second lens barrel 39A may have a barrel shape, and may include an opening 39C (or a hole) through which the second lens array 49 is coupled.

제2 지지부(39B)의 제1 측면(또는 제1면)은 제2 렌즈 배럴(39A)에 결합될 수 있다. 제2 지지부(39B)는 제3 방향으로 제2 가이드부(614B)의 몸체(63A)와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.A first side (or first surface) of the second support portion 39B may be coupled to the second lens barrel 39A. The second support portion 39B may correspond to, face, or overlap the body 63A of the second guide portion 614B in the third direction.

제2 지지부(39B)의 제2 측면(또는 제2면)에는 제2 마그네트(130B)가 배치 또는 안착되기 위한 제2 안착부(30B)가 형성될 수 있다. 제2 지지부(39B)의 제2 측면(또는 제2면)은 제2 가이드부(614B)를 마주보는 면일 수 있고, 제2 지지부(39B)의 제1 측면(또는 제1면)의 반대면일 수 있다.A second seating part 30B for disposing or seating the second magnet 130B may be formed on the second side (or second surface) of the second support part 39B. The second side (or second surface) of the second support portion 39B may be a surface facing the second guide portion 614B, and may be a surface opposite to the first side (or first surface) of the second support portion 39B. can

예컨대, 제2 안착부(30B)는 제2 지지부(39B)의 제2 측면(또는 제2면)의 일 영역(예컨대, 중앙 영역)에 형성되는 제2 안착면 및 제2 안착면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제2 지지 돌기를 포함할 수 있다. 제1 지지부(29B)의 제1 안착면(11A)과 제1 지지 돌기(11B)에 대한 설명은 제2 지지부(29B)의 제2 안착면 및 제2 지지 돌기에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the second seating portion 30B includes a second seating surface formed in one region (eg, a central region) of the second side (or second surface) of the second support portion 39B and protruding from the second seating surface. It may include at least one second support protrusion. The description of the first seating surface 11A and the first support protrusion 11B of the first support part 29B may be applied or applied mutatis mutandis to the second seating surface and the second support protrusion of the second support part 29B.

제2 지지부(39B)는 제2 구름 부재(12B)의 적어도 일부를 수용하기 위한 적어도 하나의 제2홈(13B)(또는 제2 가이드 홈)을 포함할 수 있다.The second support portion 39B may include at least one second groove 13B (or a second guide groove) for receiving at least a portion of the second rolling member 12B.

예컨대, 적어도 하나의 제2홈(13B)은 제2 가이드부(614B)의 적어도 하나의 제2 가이드 홈(212B)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 제1 지지부(30A)의 제1홈(13A)에 대한 설명은 제2 지지부(30B)의 제2홈(13B)에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the at least one second groove 13B may correspond to, face, or overlap the at least one second guide groove 212B of the second guide part 614B. The description of the first groove 13A of the first support part 30A may be applied or applied mutatis mutandis to the second groove 13B of the second support part 30B.

제1 및 제2 가이드 홈들(212A, 212B) 및 제1 및 제2홈들(13A,13B) 각각은 V 또는 U 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 볼(B11 내지 B14, B21 내지 B24)과 2점 이상 접촉하는 형상일 수 있다. 제1 및 제2 가이드 홈들(212A, 212B) 및 제1 및 제2홈들(13A,13B)에 의하여 제2 및 제3 렌즈 어셈블리들(622, 624)이 이동시 디센터(decenter)나 기울어짐(tilt) 발생을 방지할 수 있다. 이로 인하여 복수의 렌즈 어레이들 간의 얼라인(align)이 잘 맞추어 화각이 변하거나 초점이탈 발생이 방지되어 카메라 장치(200)의 화질이나 해상력이 현저히 향상될 수 있다.Each of the first and second guide grooves 212A and 212B and the first and second grooves 13A and 13B may have a V or U shape, but is not limited thereto, and the balls B11 to B14 and B21 to B24 may each have a V or U shape. and may be in contact with two or more points. The first and second guide grooves 212A and 212B and the first and second grooves 13A and 13B cause the second and third lens assemblies 622 and 624 to be decentered or tilted when they are moved. tilt) can be prevented. Due to this, the alignment between the plurality of lens arrays is well aligned, so that the angle of view is changed or the occurrence of defocus is prevented, so that the image quality or resolution of the camera device 200 can be remarkably improved.

제1 액추에이터(310)는 제2 하우징(610)과 렌즈부(620) 사이에 배치되는 구름 부재(12A, 12B)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 구름 부재(12A,12B)는 제2 하우징(610)의 가이드부(614A, 614B)와 렌즈부(620)의 지지부(39A, 39B)의 홈(13A, 13B) 사이에 배치될 수 있다.The first actuator 310 may further include rolling members 12A and 12B disposed between the second housing 610 and the lens unit 620 . For example, the rolling members 12A and 12B may be disposed between the guide portions 614A and 614B of the second housing 610 and the grooves 13A and 13B of the supporting portions 39A and 39B of the lens unit 620 . .

구름 부재는 "볼 부재", "볼(Ball), 또는 "볼 베어링"으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 구름 부재(12A, 12B)는 적어도 하나의 볼을 포함할 수 있다.The rolling member may be replaced with a “ball member”, “Ball”, or “ball bearing.” For example, the rolling member 12A, 12B may include at least one ball.

구름 부재(12A, 12B)는 제2 하우징(610)과 렌즈부(620)에 접촉될 수 있고, 렌즈부(620)를 지지할 수 있다. 렌즈부(620)가 제1 방향으로 이동할 때, 구름 부재(12A, 12B)는 렌즈부(620)와 제2 하우징(610) 사이에서 구름 운동을 함으로써, 렌즈부()와 제2 하우징(610) 사이의 마찰을 저감할 수 있다. 즉 구름 부재(12A,12B)의 구름 운동에 의하여, 렌즈부(620)는 구름 부재(12A,12B)에 접촉되어 제1 및 제2 가이드부들(614A, 614B)을 따라서 제1 방향으로 슬라이딩 형식으로 이동될 수 있다.The rolling members 12A and 12B may be in contact with the second housing 610 and the lens unit 620 , and may support the lens unit 620 . When the lens unit 620 moves in the first direction, the rolling members 12A and 12B perform a rolling motion between the lens unit 620 and the second housing 610, so that the lens unit 620 and the second housing 610 ) can reduce friction between That is, due to the rolling motion of the rolling members 12A and 12B, the lens unit 620 comes into contact with the rolling members 12A and 12B and slides in the first direction along the first and second guide portions 614A and 614B. can be moved to

예컨대, 구름 부재는 제1 구름 부재(12A) 및 제2 구름 부재(12B)를 포함할 수 있다. 제1 구름 부재(12A)는 제2 하우징(610)의 제1 가이드부(614A)와 제2 렌즈 어셈블리(622)(예컨대, 제1 지지부(29B)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구름 부재(12B)는 제2 하우징(610)의 제2 가이드부(614B)와 제3 렌즈 어셈블리(624)(예컨대, 제2 지지부(39B)) 사이에 배치될 수 있다.For example, the rolling member may include a first rolling member 12A and a second rolling member 12B. The first rolling member 12A may be disposed between the first guide portion 614A of the second housing 610 and the second lens assembly 622 (eg, the first support portion 29B). The second rolling member 12B may be disposed between the second guide portion 614B of the second housing 610 and the third lens assembly 624 (eg, the second support portion 39B).

제1 구름 부재(12A)는 복수의 볼들(B11 내지 B14)을 포함할 수 있고, 제2 구름 부재(12B)는 복수의 볼들(B21 내지 B24)을 포함할 수 있다. 볼들(B11 내지 B14, B221 내지 B24) 각각은 금속 재질, 플라스틱, 또는 수지 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 볼들(B11 내지 B14, B221 내지 B24) 각각은 원형의 형상을 가질 수 있으며, 렌즈부(620)의 이동을 지지하기에 충분한 사이즈의 직경을 가질 수 있다.The first rolling member 12A may include a plurality of balls B11 to B14, and the second rolling member 12B may include a plurality of balls B21 to B24. Each of the balls B11 to B14 and B221 to B24 may be made of a metal material, a plastic material, or a resin material, but is not limited thereto. Each of the balls B11 to B14 and B221 to B24 may have a circular shape, and may have a diameter sufficient to support the movement of the lens unit 620 .

다음으로 제1 구동부(630)를 설명한다.Next, the first driving unit 630 will be described.

제1 구동부(630)는 제2 렌즈 어셈블리(622)를 제1 방향으로 이동시키고, 제3 렌즈 어셈블리(624)를 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.The first driver 630 may move the second lens assembly 622 in the first direction and move the third lens assembly 624 in the first direction.

예컨대, 제1 구동부(630)는 적어도 하나의 렌즈군, 예컨대, 제2 렌즈군 또는 제3 렌즈군을 제1 방향 또는 광축 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, the first driving unit 630 may move at least one lens group, for example, the second lens group or the third lens group in the first direction or the optical axis direction.

제1 구동부(630)는 렌즈부(620)에 배치되는 마그네트(130) 및 제2 하우징(610)에 배치되는 코일(120)을 포함할 수 있다.The first driving unit 630 may include a magnet 130 disposed on the lens unit 620 and a coil 120 disposed on the second housing 610 .

예컨대, 마그네트(130)는 제2 렌즈 어셈블리(622)에 배치되는 제1 마그네트(130A) 및 제3 렌즈 어셈블리(624)에 배치되는 제2 마그네트(130B)를 포함할 수 있다.For example, the magnet 130 may include a first magnet 130A disposed on the second lens assembly 622 and a second magnet 130B disposed on the third lens assembly 624 .

예컨대, 제1 마그네트(130A)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 제1 렌즈 홀더(29)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 렌즈 홀더(39)에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130A may be disposed in the first lens holder 29 of the second lens assembly 622 , and the second magnet 130B may be disposed in the second lens holder 29 of the third lens assembly 624 . 39) can be placed.

예컨대, 제1 마그네트(130A)는 제1 렌즈 홀더(29)의 제1 지지부(29B)의 제1 안착부(30A)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)는 제2 렌즈 홀더(39)의 제2 지지부(39B)의 제2 안착부(30B)에 배치될 수 있다. For example, the first magnet 130A may be disposed on the first seating part 30A of the first support part 29B of the first lens holder 29 , and the second magnet 130B may be disposed on the second lens holder 39 . ) may be disposed on the second seating portion 30B of the second support portion 39B.

예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130A, 130B) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수도 있다. For example, each of the first and second magnets 130A and 130B may be a single-pole magnetized magnet including one N pole and one S pole. In another embodiment, each of the first and second magnets 130A and 130B may be a positively polarized magnet including two N poles and two S poles.

코일(120)은 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제3 측부(142-3)에 배치되는 제1 코일(120A) 및 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 대응, 대향, 또는 오버랩되고 제2 하우징(610)의 제4 측부(142-4)에 배치되는 제2 코일(120B)을 포함할 수 있다.The coil 120 corresponds to, faces, or overlaps the first magnet 130A in the third direction and is disposed on the third side portion 142 - 3 of the second housing 610 , the first coil 120A and the third a second coil 120B corresponding to, opposite to, or overlapping with the second magnet 130B in the direction and disposed on the fourth side portion 142 - 4 of the second housing 610 .

예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 중공(또는 홀)을 갖는 폐곡선 또는 링 형태일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B) 각각은 제3 방향과 평행한 제3축을 기준으로(또는 중심으로) 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 코일 링 형태일 수 있다.For example, each of the first coil 120A and the second coil 120B may have a closed curve or a ring shape having a hollow (or hole). For example, each of the first coil 120A and the second coil 120B may have a coil ring shape wound in a clockwise or counterclockwise direction with respect to (or about) a third axis parallel to the third direction.

예컨대, 제1 마그네트(130A)의 N극과 S극은 제1 코일(120A)과 마주보도록 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130B)의 N극과 S극은 제2 코일(120B)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 코일들(120A,120B) 각각의 중공 또는 홀은 제3 방향으로 제1 및 제2 마그네트들(130A,130B)에 대향할 수 있다.For example, the N pole and S pole of the first magnet 130A may be disposed to face the first coil 120A, and the N pole and S pole of the second magnet 130B may face the second coil 120B. It can be placed for viewing. For example, a hollow or hole of each of the first and second coils 120A and 120B may face the first and second magnets 130A and 130B in the third direction.

제1 코일(120A)에는 제1 구동 신호(예컨대, 제1 전류)가 인가될 수 있고, 제2 코일(120B)에는 제2 구동 신호(예컨대, 제2 전류)가 인가될 수 있다.A first driving signal (eg, a first current) may be applied to the first coil 120A, and a second driving signal (eg, a second current) may be applied to the second coil 120B.

제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 렌즈 어셈블리(622)는 제1 방향으로 이동될 수 있다. 또한 제2 코일(120B)과 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제2 렌즈 어셈블리(624)는 제1 방향으로 이동될 수 있다.The first lens assembly 622 may be moved in the first direction by electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120A and the first magnet 130A. Also, the second lens assembly 624 may be moved in the first direction by electromagnetic force due to the interaction between the second coil 120B and the second magnet 130B.

제1 구동 신호 및 제2 구동 신호를 제어함으로써, 제1 렌즈 어셈블리(622)와 제2 렌즈 어셈블리(624) 각각의 이동을 제어할 수 있다. 제1 렌즈 어셈블리(622)와 제2 렌즈 어셈블리(624) 각각의 이동이 제어됨에 따라 제1 렌즈 어셈블리(622)와 제2 렌즈 어셈블리(624) 각각의 위치(또는 변위)가 제어될 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(200)의 주밍(zooming) 및 오토 포커싱이 수행될 수 있다.By controlling the first driving signal and the second driving signal, movement of each of the first lens assembly 622 and the second lens assembly 624 may be controlled. As the movement of each of the first lens assembly 622 and the second lens assembly 624 is controlled, the position (or displacement) of each of the first lens assembly 622 and the second lens assembly 624 may be controlled, Due to this, zooming and auto-focusing of the camera device 200 may be performed.

도 18을 참조하면, 제1 구동부(630)는 제1 렌즈 홀더(29)에 배치되는 제1 요크(19-1) 및 제2 렌즈 홀더(39)에 배치되는 제2 요크(19-2)를 더 포함할 수 있다. 제1 요크(19-1)는 제1 마그네트(130A)와 제1 코일(120A) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있고, 제2 요크(19-2)는 제2 마그네트(130B)와 제2 코일(120B) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시킬 수 있다. 제1 및 제2 요크들(19-1,19-2)에 의하여 렌즈부(620)를 이동시키기 위한 구동력을 향상시킬 수 있어 소모 전력을 감소시킬 수 있다. Referring to FIG. 18 , the first driving unit 630 includes a first yoke 19-1 disposed on the first lens holder 29 and a second yoke 19-2 disposed on the second lens holder 39 . may further include. The first yoke 19-1 may increase electromagnetic force due to the interaction between the first magnet 130A and the first coil 120A, and the second yoke 19-2 may be formed with the second magnet 130B and the second yoke 19-2. Electromagnetic force due to the interaction between the second coils 120B may be increased. The driving force for moving the lens unit 620 may be improved by the first and second yokes 19-1 and 19-2, and thus power consumption may be reduced.

예컨대, 제1 요크(19-1)는 제1 마그네트(130A)와 제1 렌즈 홀더(29) 사이에 배치될 수 있고, 제2 요크(19-2)는 제2 마그네트(130B)와 제2 렌즈 홀더(39) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 요크(19-1)는 제1 지지부(29B)의 제1 안착부(30A)에 배치될 수 있고, 제2 요크(19-2)는 제2 지지부(39B)의 제2 안착부(30B)에 배치될 수 있다.For example, the first yoke 19-1 may be disposed between the first magnet 130A and the first lens holder 29, and the second yoke 19-2 may be disposed between the second magnet 130B and the second magnet 130B. It may be disposed between the lens holders 39 . For example, the first yoke 19-1 may be disposed on the first seating part 30A of the first support part 29B, and the second yoke 19-2 may be disposed on the second seating part 30A of the second support part 39B. It may be disposed in the portion 30B.

예컨대, 제1 요크(19-1)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 대향하고 제1 안착면(11A)에 배치되는 제1 부분(19A) 및 제1 부분(19A)의 일단 및 타단 중 적어도 하나로부터 연장되는 제2 부분(19B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 부분(19B)은 제1 마그네트(130A)의 일단을 지지하는 제2-1 부분 및 제1 마그네트(130A)의 타단을 지지하는 제2-2 부분을 포함할 수 있다.For example, the first yoke 19-1 faces the first magnet 130A in the third direction and has a first portion 19A and one end of the first portion 19A disposed on the first seating surface 11A, and It may include a second portion 19B extending from at least one of the other ends. For example, the second part 19B may include a 2-1 part supporting one end of the first magnet 130A and a 2-2 part supporting the other end of the first magnet 130A.

제1 구동부(630)는 제1 코일(120A) 및 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 제2 기판부(190)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 인쇄회로기판일 수 있다.The first driving unit 630 may further include a second substrate unit 190 electrically connected to the first coil 120A and the second coil 120B. For example, the second board unit 190 may be a printed circuit board.

제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제3 측부(142-3)에 배치되는 제1 회로 기판(192) 및 제2 하우징(610)의 제4 측부(142-4)에 배치되는 제2 회로 기판(194)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제2 하우징(610)의 적어도 하나의 제1 결합 돌기(45A)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(192A)을 포함할 수 있고, 제2 회로 기판(194)은 제2 하우징(610)의 적어도 하나의 제2 결합 돌기(45B)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(194A)을 포함할 수 있다.The second substrate unit 190 may be disposed in the second housing 610 . For example, the second substrate unit 190 includes the first circuit board 192 disposed on the third side portion 142 - 3 of the second housing 610 and the fourth side portion 142 - 4 of the second housing 610 . ) may include a second circuit board 194 disposed on the. For example, the first circuit board 192 may include at least one hole 192A for coupling with the at least one first coupling protrusion 45A of the second housing 610 , and the second circuit board 194 . ) may include at least one hole 194A for being coupled to at least one second coupling protrusion 45B of the second housing 610 .

제1 코일(120A)은 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제1 회로 기판(192)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제3 측부(142-3)를 마주보는 면일 수 있다. 제2 코일(120B)은 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 이때 제2 회로 기판(194)의 제1면은 제3 방향으로 제2 하우징(610)의 제4 측부(142-4)를 마주보는 면일 수 있다. The first coil 120A may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 192 . In this case, the first surface of the first circuit board 192 may be a surface facing the third side portion 142 - 3 of the second housing 610 in the third direction. The second coil 120B may be disposed or mounted on the first surface of the second circuit board 194 . In this case, the first surface of the second circuit board 194 may be a surface facing the fourth side portion 142 - 4 of the second housing 610 in the third direction.

제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제1면에는 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(192)은 복수의 단자들(254A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)은 제1 회로 기판(192)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 제2면은 제1 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A) 중 2개의 단자들은 제1 코일(120A)과 연결되는 제1 회로 기판(192)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first circuit board 192 may be electrically connected to the first coil 120A. For example, two pads electrically connected to the first coil 120A may be formed on the first surface of the first circuit board 192 . Also, the first circuit board 192 may include a plurality of terminals 254A. For example, the plurality of terminals 254A may be formed on the second surface of the first circuit board 192 . For example, the second surface of the first circuit board 192 may be opposite to the first surface of the first circuit board 192 . For example, two terminals of the plurality of terminals 254A may be electrically connected to two pads of the first circuit board 192 connected to the first coil 120A, and electrically connected to the first coil 120A. can be connected to

제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제1면에는 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결되는 2개의 패드들이 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 복수의 단자들(254B)을 포함할 수 있다.The second circuit board 194 may be electrically connected to the second coil 120B. For example, two pads electrically connected to the second coil 120B may be formed on the first surface of the second circuit board 194 . Also, the second circuit board 194 may include a plurality of terminals 254B.

예컨대, 복수의 단자들(254b)은 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2면은 회로 기판(192)의 제1면의 반대면일 수 있다. 도 15에서는 단자(254b)를 구제적으로 볼 수는 없지만, 제1 회로 기판(192)의 단자들(254a)과 동일한 형태로 단자들(254B)이 제2 회로 기판(194)의 제2면에 형성될 수 있다.For example, the plurality of terminals 254b may be formed on the second surface of the second circuit board 194 . For example, the second surface of the second circuit board 194 may be opposite to the first surface of the circuit board 192 . Although the terminal 254b cannot be specifically seen in FIG. 15 , the terminals 254B are formed in the same shape as the terminals 254a of the first circuit board 192 on the second surface of the second circuit board 194 . can be formed in

예컨대, 복수의 단자들(254B) 중 2개의 단자들은 제2 코일(120B)과 연결되는 제2 회로 기판(194)의 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. For example, two terminals of the plurality of terminals 254B may be electrically connected to two pads of the second circuit board 194 connected to the second coil 120B, and electrically connected to the second coil 120B. can be connected to

제2 구동부(70)는 정확한 주밍 및 AF 동작을 위한 피드백 구동을 수행하기 위한 제1 위치 센서부(170)를 포함할 수 있다.The second driving unit 70 may include a first position sensor unit 170 for performing feedback driving for accurate zooming and AF operation.

제1 위치 센서부(170)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치 또는 변위를 감지하기 위한 제1 위치 센싱부(71) 및 제3 렌즈 어셈블리(624)의 위치 또는 변위를 감지하기 위한 제2 위치 센싱부(72)를 포함할 수 있다.The first position sensor unit 170 includes a first position sensing unit 71 for detecting a position or displacement of the second lens assembly 622 and a second position sensing unit 71 for sensing a position or displacement of the third lens assembly 624 . It may include a position sensing unit 72 .

예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 회로 기판(192)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 위치 센싱부(72)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(184)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first position sensing unit 71 may be disposed or mounted on the first circuit board 192 , and may be electrically connected to the first circuit board 192 . The second position sensing unit 72 may be disposed or mounted on the second circuit board 194 , and may be electrically connected to the second circuit board 184 .

예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 회로 기판(192)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 위치 센싱부(72)는 제2 회로 기판(194)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 코일(120A)의 중공 내에 배치될 수 있고, 제2 위치 센싱부(72)는 제2 코일(120B)의 중공 내에 배치될 수 있다For example, the first position sensing unit 71 may be disposed or mounted on the first surface of the first circuit board 192 , and the second position sensing unit 72 may be disposed on the first surface of the second circuit board 194 . It can be placed or mounted on For example, the first position sensing unit 71 may be disposed in the hollow of the first coil 120A, and the second position sensing unit 72 may be disposed in the hollow of the second coil 120B.

예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제3 방향으로 제1 마그네트(130A)와 마주보거나 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 마그네트(130A)의 반대편에 배치할 수 있다.For example, the first position sensing unit 71 may face or overlap the first magnet 130A in the third direction. For example, the first position sensing unit 71 may be disposed opposite to the first magnet 130A.

제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 광축 방향으로의 제1 마그네트(130A)의 이동을 감지할 수 있다.The strength of the magnetic field of the first magnet 130A may be sensed. For example, the first position sensing unit 71 may detect the movement of the first magnet 130A in the optical axis direction.

제2 위치 센싱부(72)는 제3 방향으로 제2 마그네트(130B)와 마주보거나 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센싱부(72)는 제2 마그네트(130B)의 반대편에 배치될 수 있다.The second position sensing unit 72 may face or overlap the second magnet 130B in the third direction. For example, the second position sensing unit 72 may be disposed opposite to the second magnet 130B.

제2 마그네트(130B)의 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센싱부(72)는 광축 방향으로의 제2 마그네트(130B)의 이동을 감지할 수 있다.The strength of the magnetic field of the second magnet 130B may be sensed. For example, the second position sensing unit 72 may detect the movement of the second magnet 130B in the optical axis direction.

예컨대, 제1 위치 센싱부(71)는 제1 센서(71A) 및 제2 센서(71B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 센서들(71A, 71B) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, the first position sensing unit 71 may include a first sensor 71A and a second sensor 71B. For example, each of the first and second sensors 71A and 71B may be a hall sensor. For example, the first sensor 71A and the second sensor 71B may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction.

예컨대, 제2 위치 센싱부(72)는 제3 센서(72A) 및 제4 센서(72B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 및 제4 센서들(72A, 72B) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 예컨대, 제3 센서(72A)와 제4 센서(72B)는 제1 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.For example, the second position sensing unit 72 may include a third sensor 72A and a fourth sensor 72B. For example, each of the third and fourth sensors 72A and 72B may be a hall sensor. For example, the third sensor 72A and the fourth sensor 72B may be arranged to be spaced apart from each other in the first direction.

도 15에서 제1 위치 센싱부(71) 및 제2 위치 센싱부(72) 각각은 2개의 센서들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센싱부 및 제2 위치 센싱부 각각은 하나의 센서를 포함할 수도 있으며, 이때 하나의 센서는 홀 센서 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수도 있다.In FIG. 15 , each of the first position sensing unit 71 and the second position sensing unit 72 includes two sensors, but in another embodiment, each of the first position sensing unit and the second position sensing unit includes one sensor. may be included, and in this case, one sensor may be in the form of a Hall sensor or a driver IC including a Hall sensor.

카메라 장치(200)는 제2 기판부(190)에 배치되는 메모리(596)를 포함할 수 있다. 예컨대, 메모리(596)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable PROM)일 수 있다.The camera device 200 may include a memory 596 disposed on the second substrate unit 190 . For example, the memory 596 may be a non-volatile memory, such as an Electrically Erasable PROM (EEPROM).

예컨대, 메모리(596)는 제2 회로 기판(194)에 배치 또는 실장될 수 있고, 제2 회로 기판(194)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the memory 596 may be disposed or mounted on the second circuit board 194 , and may be electrically connected to the second circuit board 194 .

액추에이터(610, 620)에 대한 조립을 완료한 후에는 액추에이터의 구동 특성을 검사하는 단품 공정 검사가 수행된다. 이때 구동 특성에 관한 검사는 홀 캘리브레이션(hall calibration), 렌즈 검사, 또는 이미지 센서와 렌즈를 액티브 얼라인하기 위한 액티브 얼라인 공정을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 검사는 렌즈 조립 및 렌즈 어셈블리를 이동시키면서 해상도를 확인하는 검사를 포함할 수 있다. After completing the assembly of the actuators 610 and 620, a single unit process inspection for inspecting the driving characteristics of the actuators is performed. In this case, the driving characteristic test may include hall calibration, a lens test, or an active alignment process for actively aligning the image sensor and the lens. For example, the lens inspection may include a lens assembly and an inspection confirming resolution while moving the lens assembly.

이러한 구동 특성을 검사를 위한 관련 정보 및 데이터를 저장하기 위한 저장 장치가 필요한데, 액추에이터(610, 620)에 대한 단품 공정 검사 단계에서는 제1 드라이버(542)가 카메라 장치에 구비되지 않기 때문에, 메모리(596)는 액추에이터(610, 620)의 구동 특성에 관한 검사하는데 필요한 값들 또는 데이터를 저장할 수 있다.A storage device for storing relevant information and data for testing such driving characteristics is required. Since the first driver 542 is not provided in the camera device in the step of inspecting the single unit process for the actuators 610 and 620, the memory ( 596 may store values or data necessary for checking the driving characteristics of the actuators 610 and 620 .

예컨대, 메모리(596)은 구동부의 구동에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 이때 구동부는 제1 구동부(630) 및 제2 구동부(70) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메모리(596)은 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제1 위치 센싱부(71)의 데이터 및 제3 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제2 위치 센싱부(72)의 데이터 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.For example, the memory 596 may store data necessary for driving the driver. In this case, the driving unit may include at least one of the first driving unit 630 and the second driving unit 70 . For example, the memory 596 may store at least one of the data of the first position sensing unit 71 corresponding to the moving range of the second lens group and the data of the second position sensing unit 72 corresponding to the moving range of the third lens group. You can save one.

이때 제1 위치 센싱부(71)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제1 위치 센싱부(71)의 출력에 관한 데이터(또는 기준 코드값)일 수 있다. 또한 제2 위치 센싱부(72)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 제3 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 제2 위치 센싱부(72)의 출력에 관한 데이터(또는 기준 코드값)일 수 있다.In this case, the data of the first position sensing unit 71 may be data (or reference code value) related to the output of the first position sensing unit 71 corresponding to the movement range of the second lens group obtained through calibration. Also, the data of the second position sensing unit 72 may be data (or reference code value) related to the output of the second position sensing unit 72 corresponding to the movement range of the third lens group obtained through calibration.

또한 메모리(596)는 OIS 가동부의 제2축(X축) 틸팅 범위에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 데이터를 저장할 수 있다. 이때 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 OIS 가동부의 제2축(X축) 틸팅 범위에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다.Also, the memory 596 may store data of the first OIS position sensors 240A and 240B corresponding to the second axis (X axis) tilting range of the OIS movable unit. At this time, the data of the first OIS position sensors 240A and 240B is a reference code related to the output of the first OIS position sensors 240A and 240B corresponding to the second axis (X axis) tilting range of the OIS movable part obtained through calibration can be a value.

또한 메모리(596)는 OIS 가동부의 제3축(Y축) 틸팅 범위에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 데이터를 저장할 수 있다. 이때, 제2 OIS 위치 센서(240C)의 데이터는 캘리브레이션을 통하여 획득된 OIS 가동부의 제3축(Y축) 틸팅 범위에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값일 수 있다.Also, the memory 596 may store data of the second OIS position sensor 240C corresponding to the third-axis (Y-axis) tilting range of the OIS movable unit. At this time, the data of the second OIS position sensor 240C may be a reference code value related to the output of the second OIS position sensor 240C corresponding to the third axis (Y axis) tilting range of the OIS movable unit obtained through calibration. .

제1 드라이버(542)는 상기 액티브 얼라인 공정 수행 완료 후에 카메라 장치에 구비될 수 있다. 따라서 실시 예는 액추에이터(610, 620)의 구동 특성에 관한 검사하는데 필요한 값들을 저장하는 메모리를 액추에이터에 실장, 배치, 또는 구비함으로써, 카메라 장치에 포함된 액추에이터에 대한 단품 공정 검사를 용이하게 수행할 수 있다. 메모리(596) 단품 공정 검사를 종료한 후 제품에 그대로 존속될 수 있다.The first driver 542 may be provided in the camera device after the active alignment process is completed. Therefore, in the embodiment, by mounting, arranging, or providing a memory for storing values necessary for inspection regarding the driving characteristics of the actuators 610 and 620 on the actuator, it is possible to easily perform a single unit process inspection for the actuator included in the camera device. can The memory 596 may remain as it is in the product after the individual process inspection is completed.

다른 실시 예에서는 메모리(596)는 제품 출하 이전에 최종 제품에서 제거되어 생략될 수도 있다.In another embodiment, the memory 596 may be omitted by being removed from the final product prior to product shipment.

예컨대, 메모리(596)는 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 적어도 1개의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the memory 596 may be electrically connected to at least one terminal among the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 .

카메라 장치(200)는 제2 기판부(190)에 배치되는 온도 센서(566)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(566)는 카메라 장치(200) 또는 카메라 장치(200) 주변의 온도를 측정하고, 측정된 결과에 따른 온도 정보를 출력할 수 있다.The camera device 200 may further include a temperature sensor 566 disposed on the second substrate unit 190 . For example, the temperature sensor 566 may measure the camera device 200 or a temperature around the camera device 200 and output temperature information according to the measured result.

도 15를 참조하면, 제1 액추에이터(310)는 렌즈부(620)의 전방에 배치되는 글래스(glass, 115)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 글래스(115)는 제2 하우징(610)의 제1 개구(41A)를 덮도록 제2 하우징(610) 내에 배치될 수 있으며, 렌즈부(620)를 보호하고 이물질이 제2 하우징 내에 유입되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the first actuator 310 may further include a glass 115 disposed in front of the lens unit 620 . For example, the glass 115 may be disposed in the second housing 610 to cover the first opening 41A of the second housing 610 , protect the lens unit 620 and foreign substances from entering the second housing. can be prevented from becoming

이미지 센싱부(330)는 제2 액추에이터(320)의 광학 부재(40) 및 제1 액추에이터(310)의 렌즈 어셈블리들(311, 312, 313)을 통과한 빛을 수신하여 감지하고 감지된 빛을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다.The image sensing unit 330 receives and senses light that has passed through the optical member 40 of the second actuator 320 and the lens assemblies 311 , 312 , and 313 of the first actuator 310 , and detects the detected light. It may include an image sensor 540 that converts the electrical signal.

예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 이미지가 결상되는 다수의 화소들을 포함할 수 있다.For example, the image sensor 540 may include an imaging area for detecting light. Here, the imaging area may be expressed by replacing it with an effective area, a light receiving area, or an active area. For example, the imaging area may include a plurality of pixels on which an image is formed.

이미지 센싱부(330)는 이미지 센서(540)와 전기적으로 연결되는 제3 기판부(530)를 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 하우징(610)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 기판부(530)는 센서 기판부로 대체하여 표현될 수 있다.The image sensing unit 330 may include a third substrate unit 530 electrically connected to the image sensor 540 . The third substrate unit 530 may be disposed to be spaced apart from the second housing 610 . For example, the third substrate unit 530 may be represented by replacing the sensor substrate unit.

제2 하우징(610)을 기준으로 제1 기판부(250)는 제2 하우징(610)의 전방에 배치될 수 있고, 제3 기판부(530)는 제2 하우징(610)의 후방에 배치될 수 있고, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 측방에 배치될 수 있다.With respect to the second housing 610 , the first substrate 250 may be disposed in front of the second housing 610 , and the third substrate 530 may be disposed in the rear of the second housing 610 . Also, the second substrate unit 190 may be disposed on the side of the second housing 610 .

예컨대, 제2 기판부(190)는 제2 하우징(610)의 제1측(예컨대, 좌측 또는 우측)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)는 제2 하우징(610)의 제1측에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(192)는 제2 하우징(610)의 제3측에 배치될 수 있다. 제3 기판부(530)는 제2 하우징(610)의 제2측(예컨대, 후방)에 배치될 수 있다. 또한 제1 기판부(250)는 제2 하우징(610)의 제4측에 배치될 수 있다. 제1측과 제3측은 서로 반대편에 위치할 수 있고, 제2측과 제4측은 서로 반대편에 위치할 수 있다For example, the second substrate unit 190 may be disposed on the first side (eg, left or right) of the second housing 610 . For example, the first circuit board 192 may be disposed on the first side of the second housing 610 , and the second circuit board 192 may be disposed on the third side of the second housing 610 . The third substrate 530 may be disposed on the second side (eg, rear) of the second housing 610 . Also, the first substrate unit 250 may be disposed on the fourth side of the second housing 610 . The first side and the third side may be located opposite to each other, and the second side and the fourth side may be located opposite to each other.

제3 기판부(530)는 이미지 센서(540)가 배치 또는 실장되는 제1 기판(531)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 제1 기판(531)의 제1면에 배치될 수 있으며, 제1 기판(531)의 제1면은 제1 액추에이터(310), 또는 렌즈부(620)에 대향하는 면일 수 있다. 제1 기판(531)은 "센서 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.The third substrate unit 530 may include a first substrate 531 on which the image sensor 540 is disposed or mounted. For example, the image sensor 540 may be disposed on a first surface of the first substrate 531 , and the first surface of the first substrate 531 faces the first actuator 310 or the lens unit 620 . may be on the side. The first substrate 531 may be replaced with a “sensor substrate”.

제1 기판(531)은 복수의 제1 단자들(253A) 및 복수의 제2 단자들(253B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제1 단부 사이에 배치될 수 있고, 복수의 제2 단자들(253B)은 이미지 센서(540)와 제1 기판(531)의 제2 단부 사이에 배치될 수 있다. 제1 단부는 제2 단부의 반대편에 위치할 수 있다.The first substrate 531 may include a plurality of first terminals 253A and a plurality of second terminals 253B. For example, the plurality of first terminals 253A may be disposed between the image sensor 540 and the first end of the first substrate 531 , and the plurality of second terminals 253B may be connected to the image sensor 540 . and the second end of the first substrate 531 . The first end may be opposite the second end.

예컨대, 복수의 제1 단자들(253A)은 제1 방향으로 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of first terminals 253A may correspond to, face, or overlap with the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 in the first direction, and the first terminals 253A may be first formed by solder or conductive adhesive. It may be electrically connected to the plurality of terminals 254A of the circuit board 192 .

예컨대, 솔더 결합을 용이하게 하기 위하여 복수의 단자들(254A)이 형성되는 제1 회로 기판(192)의 단부(또는 제1단) 또는 단자부는 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254A)이 형성된 제1 회로 기판(192)의 단자부는 안쪽으로 휘어지거나 절곡된 경사긴 부분일 수 있다.For example, an end (or first end) or terminal portion of the first circuit board 192 on which the plurality of terminals 254A are formed to facilitate solder bonding may include a bent or bent portion. For example, the terminal portion of the first circuit board 192 on which the plurality of terminals 254A is formed may be an inwardly curved or inclined portion.

예컨대, 복수의 제2 단자들(253B)은 제1 방향으로 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the plurality of second terminals 253B may correspond to, opposite to, or overlap the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 in the first direction, and the second terminal may be formed by solder or conductive adhesive. It may be electrically connected to the plurality of terminals 254B of the circuit board 194 .

예컨대, 솔더 결합을 용이하게 하기 위하여 복수의 단자들(254B)이 형성되는 제2 회로 기판(194)의 단부(또는 제1단) 또는 단자부는 절곡되거나 휘어진 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(254B)이 형성된 제2 회로 기판(194)의 단자부는 안쪽으로 휘어지거나 절곡된 경사긴 부분일 수 있다.For example, the end (or first end) or terminal portion of the second circuit board 194 on which the plurality of terminals 254B are formed to facilitate solder bonding may include bent or bent portions. For example, the terminal portion of the second circuit board 194 on which the plurality of terminals 254B are formed may be an inwardly curved or inclined portion.

제3 기판부(530)은 제1 기판(531)과 연결되고 제1 방향으로 연장되는 제2 기판(532)을 포함할 수 있다. 제2 기판(532)은 복수의 단자들(252)을 포함할 수 있다. 제1 기판부(250)는 제3 기판부(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전도성 접착제 또는 납땝에 의하여 제2 기판(532)의 복수의 단자들(252)은 제1 기판부(250)의 제1 회로 기판(250A)의 복수의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The third substrate unit 530 may include a second substrate 532 connected to the first substrate 531 and extending in the first direction. The second substrate 532 may include a plurality of terminals 252 . The first substrate unit 250 may be electrically connected to the third substrate unit 530 . For example, the plurality of terminals 252 of the second board 532 may be electrically connected to the plurality of terminals 251 of the first circuit board 250A of the first board unit 250 by means of a conductive adhesive or solder. can

예컨대, 도 12, 도 13a, 및 도 13b를 참조하면, 제2 기판(532)은 제3 방향으로 제1 회로 기판(192)과 마주볼 수 있도록 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(192)의 제2면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 기판부(530)는 제1 기판(532)과 제2 기판(532) 사이에 절곡된 부분을 포함할 수 있다.For example, referring to FIGS. 12, 13A, and 13B , the second substrate 532 may be disposed to face the first circuit board 192 in the third direction, and the first circuit board 192 may be disposed to face the first circuit board 192 . may be disposed on the second side of the For example, the third substrate unit 530 may include a bent portion between the first substrate 532 and the second substrate 532 .

제3 기판부(530)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port) 또는 소켓를 포함하는 커넥터(534)를 포함할 수 있다. 예컨대, 포트 또는 소켓은 커넥터의 상부(상면) 또는 하부(하면) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.The third board unit 530 may include a connector 534 including a port or a socket for electrically connecting to an external device. For example, the port or the socket may be formed on at least one of an upper (upper surface) or a lower (lower surface) of the connector.

또한 제3 기판부(530)는 제2 기판(532)과 커넥터(534)를 연결하는 제3 기판(533)을 더 포함할 수 있다. 제3 기판부(530)는 인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 기판들(531, 532, 533) 각각은 경성 기판(rigid substrate) 및 연성 기판(flexible substrate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the third board unit 530 may further include a third board 533 connecting the second board 532 and the connector 534 . The third substrate unit 530 may be a printed circuit board. For example, each of the first to third substrates 531 , 532 , and 533 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.

다른 실시 예에서는 제2 기판(532) 및 커넥터(534) 중 적어도 하나가 생략될 수 있고, 포트 또는 소켓은 제1 기판에 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 포트 또는 소켓은 제1 내지 제3 기판 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.In another embodiment, at least one of the second board 532 and the connector 534 may be omitted, and the port or socket may be formed on the first board. In another embodiment, the port or socket may be formed on at least one of the first to third substrates.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 제1 드라이버(542)를 더 포함할 수 있다. 제1 드라이버(542)는 제1 기판(531)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제1 드라이버(542)는 이미지 센서(540)와 복수의 제2 단자들(253B) 사이에 배치될 수 있다. 제1 드라이버(542) 및 제2 드라이버(260) 각각은 "제어부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 및 제2 드라이버들(542, 260) 각각은 저장부, 또는 메모리를 포함할 수 있다.The image sensing unit 330 may further include a first driver 542 disposed on the third substrate unit 530 . The first driver 542 may be disposed or mounted on the first substrate 531 . For example, the first driver 542 may be disposed between the image sensor 540 and the plurality of second terminals 253B. Each of the first driver 542 and the second driver 260 may be replaced with a “control unit”. Also, for example, each of the first and second drivers 542 and 260 may include a storage unit or a memory.

제3 기판부(530)에는 회로 소자, 수동 소자, 능동 소자, 또는 회로 패턴 등이 구비될 수도 있다.The third substrate unit 530 may include a circuit element, a passive element, an active element, or a circuit pattern.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)와 제1 액추에이터 사이에 배치되는 센서 베이스(550) 및 센서 베이스(550)에 배치되는 필터(560)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 베이스(550)는 제3 기판부(530)의 제1 기판(531)과 제2 하우징(610) 사이에 배치될 수 있다.The image sensing unit 330 may further include a sensor base 550 disposed between the third substrate unit 530 and the first actuator and a filter 560 disposed at the sensor base 550 . For example, the sensor base 550 may be disposed between the first substrate 531 and the second housing 610 of the third substrate unit 530 .

접착제(545)에 의하여 센서 베이스(550)는 제1 기판(531)의 제1면에 결합, 부착 또는 고정될 수 있다. 센서 베이스(550)의 하부 또는 하면은 접착제(545)에 의하여 제1 기판(531)의 제1면에 결합될 수 있다.The sensor base 550 may be coupled, attached, or fixed to the first surface of the first substrate 531 by the adhesive 545 . A lower or lower surface of the sensor base 550 may be coupled to the first surface of the first substrate 531 by an adhesive 545 .

예컨대, 센서 베이스(550)의 하면 또는 하단에는 적어도 하나의 결합 돌기(551)이 형성될 수 있고, 제1 기판(531)에는 적어도 하나의 결합 돌기(551)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(530A)이 형성될 수 있다.For example, at least one coupling protrusion 551 may be formed on a lower surface or a lower end of the sensor base 550, and at least one hole for coupling with the at least one coupling protrusion 551 in the first substrate 531 ( 530A) may be formed.

센서 베이스(550)는 필터(610)를 배치 또는 안착시키기 위한 안착부(550A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안착부(550A)는 센서 베이스(550)의 제1면에 형성될 수 있다. 센서 베이스(550)의 제1면은 제1 방향으로 제2 하우징(610)을 마주보는 면일 수 있다. 예컨대, 안착부(500A)는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 함몰되는 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 센서 베이스(550)의 제1면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수 있다. 센서 베이스(550)는 "홀더(Holder)"로 대체하여 표현될 수도 있다.The sensor base 550 may include a seating part 550A for disposing or seating the filter 610 . For example, the seating part 550A may be formed on the first surface of the sensor base 550 . The first surface of the sensor base 550 may be a surface facing the second housing 610 in the first direction. For example, the seating part 500A may be in the form of a recess, a cavity, or a hole recessed from the first surface of the sensor base 550 , but is not limited thereto. In another embodiment, the seating part may be in the form of a protrusion protruding from the first surface of the sensor base 550 . The sensor base 550 may be expressed by replacing it with a “holder”.

필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(550A)에 배치된다. 예컨대, 센서 베이스(550)의 안착부(550A)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있고, 필터(560)는 센서 베이스(550)의 안착부(500A)의 바닥면에 배치될 수 있다.The filter 560 is disposed on the seating portion 550A of the sensor base 550 . For example, the seating portion 550A of the sensor base 550 may include an inner surface and a bottom surface, and the filter 560 may be disposed on the bottom surface of the seating portion 500A of the sensor base 550 .

센서 베이스(550)는 필터(560)를 통과하는 광이 이미지 센서(540)에 입사할 수 있도록 개구(552)(또는 관통홀)을 포함할 수 있다. 개구(552)는 이미지 센서(550)(예컨대, 촬상 영역)에 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 개구(552)는 안착부(550A)의 바닥면에 형성될 수 있다. 개구(552)의 면적은 필터(560)의 상면 또는 하면의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The sensor base 550 may include an opening 552 (or a through hole) so that light passing through the filter 560 may be incident on the image sensor 540 . Aperture 552 may correspond to, oppose, or overlap image sensor 550 (eg, imaging area). For example, the opening 552 may be formed in the bottom surface of the seating part 550A. An area of the opening 552 may be smaller than an area of an upper surface or a lower surface of the filter 560 , but is not limited thereto.

필터(560)는 렌즈부(620)를 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(540)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(560)는 제1 방향과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 필터(560)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 센서 베이스(550)의 안착부(550A)의 바닥면에 부착될 수 있다. 필터(560)와 이미지 센서(540)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 560 may serve to block light of a specific frequency band from being incident on the image sensor 540 from the light passing through the lens unit 620 . For example, the filter 560 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. For example, the filter 560 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the first direction. For example, the filter 560 may be attached to the bottom surface of the seating part 550A of the sensor base 550 by an adhesive member (not shown) such as UV epoxy. The filter 560 and the image sensor 540 may be spaced apart to face each other in the first direction.

이미지 센싱부(330)는 제3 기판부(530)에 배치되는 보강재(510)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보강재(510)는 제1 기판(531)의 제2면에 배치될 수 있고, 제1 기판(531)의 제2면은 제1 기판(531)의 제1면의 반대면일 수 있다.The image sensing unit 330 may further include a reinforcing material 510 disposed on the third substrate unit 530 . For example, the reinforcing material 510 may be disposed on the second surface of the first substrate 531 , and the second surface of the first substrate 531 may be opposite to the first surface of the first substrate 531 .

보강재(510)는 열전도도가 높은 전도성 물질, 예컨대, 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 보강재(510)는 SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The reinforcing material 510 may be formed of a conductive material having high thermal conductivity, for example, a metal material. For example, the reinforcing material 510 may be formed of SUS, aluminum, or the like, but is not limited thereto.

또한 보강재(510)는 제3 기판부(530)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 장치(200)를 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.In addition, the reinforcing material 510 may serve as a ground for protecting the camera device 200 from electrostatic discharge protection (ESD) by being electrically connected to the ground terminal of the third substrate unit 530 .

이미지 센싱부(330)는 보강재(510)에 배치 또는 부착되는 방열 부재(520)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(52)는 제1 기판(531) 및 보강재(510) 중 적어도 하나에 부착될 수 있으며, 방열 기능을 수행할 수 있다.The image sensing unit 330 may further include a heat dissipation member 520 disposed or attached to the reinforcement 510 . For example, the heat dissipation member 52 may be attached to at least one of the first substrate 531 and the reinforcing material 510 , and may perform a heat dissipation function.

다음으로 제1 위치 센싱부(71)와 제2 위치 센싱부(72)에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, the first position sensing unit 71 and the second position sensing unit 72 will be described in detail.

도 19a는 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)의 전기적 연결 관계를 나타내고, 도 19b는 제3 센서(72A)와 제4 센서(72B)의 전기적 연결 관계를 나타내고, 도 20a는 제1 및 제2 센서들(71A,71B)과 제1 회로 기판(192)의 단자들(P1 내지 P6) 간의 전기적 연결 관계를 나타내고, 도 20b는 제3 및 제4 센서들(72A, 72B)과 제2 회로 기판(194)의 단자들(Q1 내지 Q6) 간의 전기적 연결 관계를 나타낸다.19A shows the electrical connection relationship between the first sensor 71A and the second sensor 71B, FIG. 19B shows the electrical connection relationship between the third sensor 72A and the fourth sensor 72B, and FIG. 20A shows the first sensor 71B. The electrical connection relationship between the first and second sensors 71A and 71B and the terminals P1 to P6 of the first circuit board 192 is shown, and FIG. 20B shows the third and fourth sensors 72A and 72B and An electrical connection relationship between the terminals Q1 to Q6 of the second circuit board 194 is shown.

도 19a 및 도 20a를 참조하면, 제1 센서(71A)는 제1 입력 단자(91A), 제2 입력 단자(91B), 제1 출력 단자(92A), 및 제2 출력 단자(92B)를 포함할 수 있다. 제2 센서(71B)는 제1 입력 단자(93A), 제2 입력 단자(93B), 제1 출력 단자(94A), 및 제2 출력 단자(94B)를 포함할 수 있다.19A and 20A , the first sensor 71A includes a first input terminal 91A, a second input terminal 91B, a first output terminal 92A, and a second output terminal 92B. can do. The second sensor 71B may include a first input terminal 93A, a second input terminal 93B, a first output terminal 94A, and a second output terminal 94B.

예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 입력 단자(91A)와 제2 센서(71B)의 제1 입력 단자(93A)는 음(-)의 입력 단자일 수 있고, 제1 센서(71A)의 제2 입력 단자(91B)와 제2 센서(71B)의 제2 입력 단자(93B)는 양(+)의 입력 단자일 수 있다. 여기서 양의 단자과 음의 단자는 극성을 의미할 뿐만 아니라 동일한 극성이라도 상대적인 크기의 차이가 있다는 의미를 포함할 수 있다. For example, the first input terminal 91A of the first sensor 71A and the first input terminal 93A of the second sensor 71B may be negative (-) input terminals, and The second input terminal 91B and the second input terminal 93B of the second sensor 71B may be positive (+) input terminals. Here, the positive terminal and the negative terminal not only mean polarity, but may also include the meaning that there is a difference in relative size even with the same polarity.

또한 예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 출력 단자(92A)와 제2 센서(71B)의 제1 출력 단자(94A)는 음(-)의 출력 단자일 수 있고, 제1 센서(71A)의 제2 출력 단자(92B)와 제2 센서(71B)의 제2 출력 단자(94B)는 양(+)의 출력 단자일 수 있다.Also, for example, the first output terminal 92A of the first sensor 71A and the first output terminal 94A of the second sensor 71B may be negative (-) output terminals, and the first sensor 71A The second output terminal 92B of , and the second output terminal 94B of the second sensor 71B may be positive (+) output terminals.

제1 센서(71A)의 제1 및 제2 입력 단자들(91A, 91B)과 제2 센서(71B)의 제1 및 제2 입력 단자들(93A, 93B)은 병렬 연결될 수 있다.The first and second input terminals 91A and 91B of the first sensor 71A and the first and second input terminals 93A and 93B of the second sensor 71B may be connected in parallel.

예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 입력 단자(91A)와 제2 센서(71B)의 제1 입력 단자(93A)는 제1 회로 기판(192)의 제1 배선(R1)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제1 노드(N1)"라 한다. 또한 제1 센서(71A)의 제2 입력 단자(91B)와 제2 센서(71B)의 제2 입력 단자(93B)는 제1 회로 기판(192)의 제2 배선(R2)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제2 노드(N2)"라 한다.For example, the first input terminal 91A of the first sensor 71A and the first input terminal 93A of the second sensor 71B are connected to each other through the first wiring R1 of the first circuit board 192 . may be, and the connection node of both is referred to as a “first node N1”. Also, the second input terminal 91B of the first sensor 71A and the second input terminal 93B of the second sensor 71B may be connected to each other through the second wiring R2 of the first circuit board 192 . and a connection node of both is referred to as a “second node N2”.

제1 센서(71A)의 제1 및 제2 출력 단자들(92A, 92B)과 제2 센서(71B)의 제1 및 제2 출력 단자들(94A, 94B)은 직렬 연결될 수 있다. The first and second output terminals 92A and 92B of the first sensor 71A and the first and second output terminals 94A and 94B of the second sensor 71B may be connected in series.

예컨대, 제1 센서(71A)의 제1 출력 단자(92A)와 제2 센서(71B)의 제2 출력 단자(94B)는 제1 회로 기판(192)의 제3 배선(R3)을 통하여 서로 접속되거나 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first output terminal 92A of the first sensor 71A and the second output terminal 94B of the second sensor 71B are connected to each other through the third wiring R3 of the first circuit board 192 . or may be electrically connected.

제2 센서(71B)의 제1 출력 단자(94A)에는 제1 회로 기판(192)의 제4 배선(R4)이 연결될 수 있고, 제1 센서(71A)의 제2 출력 단자(92B)에는 제1 회로 기판(192)의 제5 배선(R5)이 연결될 수 있다.The fourth wire R4 of the first circuit board 192 may be connected to the first output terminal 94A of the second sensor 71B, and the second output terminal 92B of the first sensor 71A may be connected to the second output terminal 92B. A fifth wiring R5 of the first circuit board 192 may be connected.

제1 배선(R1) 또는 제1 노드(N1)는 제1 회로 기판(192)의 제6 배선(22-1)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 어느 하나(예컨대, P2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 배선(R2) 또는 제2 노드(N2)는 제1 회로 기판(192)의 제7 배선(22-2)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 다른 어느 하나(예컨대, P1)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first wiring R1 or the first node N1 is connected to any one of the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 through the sixth wiring 22-1 of the first circuit board 192 . (eg, P2) may be electrically connected. The second wiring R2 or the second node N2 is connected to any other of the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 through the seventh wiring 22 - 2 of the first circuit board 192 . It may be electrically connected to one (eg, P1).

제4 배선(R4)은 제1 회로 기판(192)의 제8 배선(22-3)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 다른 어느 하나(예컨대, P4)에 전기적으로 연결될 수 있다.The fourth wiring R4 is connected to another one (eg, P4) of the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 through the eighth wiring 22 - 3 of the first circuit board 192 . It can be electrically connected.

또한 제5 배선(R5)은 제1 회로 기판(192)의 제9 배선(22-4)을 통하여 제1 회로 기판(192)의 복수의 단자들(254A) 중 다른 어느 하나(예컨대, P3)에 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the fifth wiring R5 is connected to the other one (eg, P3) of the plurality of terminals 254A of the first circuit board 192 through the ninth wiring 22 - 4 of the first circuit board 192 . can be electrically connected to.

예컨대, 제1 회로 기판(192)은 적층된 복수의 층들을 포함할 수 있다.For example, the first circuit board 192 may include a plurality of stacked layers.

예컨대, 제1 회로 기판(192)은 적층된 제1층(288A, 도 20a 참조)과 제2층(288B, 도 20a 참조)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 배선들(R1 내지 R5)은 제1 회로 기판(192)의 제1층(288A)에 형성될 수 있고, 제6 내지 제9 배선들(22-1 내지 22-4)은 제1 회로 기판(192)의 제2층(288B)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2층(288B)은 제1층(288A) 아래에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 센서(71) 및 제2 센서(72) 각각은 제1층(288A) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2층은 제1층 상에 배치될 수도 있다.For example, the first circuit board 192 may include a stacked first layer 288A (refer to FIG. 20A ) and a second layer 288B (refer to FIG. 20A ). The first to fifth interconnections R1 to R5 may be formed on the first layer 288A of the first circuit board 192 , and the sixth to ninth interconnections 22-1 to 22-4 may It may be formed on the second layer 288B of the first circuit board 192 . For example, the second layer 288B may be formed under the first layer 288A. For example, each of the first sensor 71 and the second sensor 72 may be disposed on the first layer 288A. In another embodiment, the second layer may be disposed on the first layer.

또한 제1 회로 기판(192)은 대응하는 2개의 배선들(예컨대, R1와 22-1, R2와 22-2, R4와 22-3, R5와 22-4)을 서로 전기적으로 연결하는 비아(via, 221, 도 19a 참조), 또는 콘택(contact)을 포함할 수 있다. 예컨대, 비아(221) 또는 콘택은 제1 회로 기판(192)의 제1층(288A)과 제2층(288B) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(192)은 제1층(288A)과 제2층(288B) 사이에 배치되는 제3층(288C)을 더 포함할 수 있고, 비아(221)는 제3층(288C)에 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 단자들(P1 내지 P6)은 제2층(288B)에 형성될 수 있다.In addition, the first circuit board 192 has a via (eg, R1 and 22-1, R2 and 22-2, R4 and 22-3, and R5 and 22-4) electrically connecting two corresponding wires to each other. via, 221 (see FIG. 19A ), or a contact. For example, the via 221 or the contact may be positioned between the first layer 288A and the second layer 288B of the first circuit board 192 . For example, the first circuit board 192 may further include a third layer 288C disposed between the first layer 288A and the second layer 288B, and the vias 221 include the third layer 288C. ) can be formed. Also, for example, the terminals P1 to P6 of the first circuit board 192 may be formed on the second layer 288B.

제1 위치 센싱부(71)에 연결된 배선들(R1 내지 R5)과 제1 회로 기판(192)의 단자들(P1 내지 P4)에 연결된 배선들(22-1 내지 22-4)이 서로 다른 층들에 형성됨으로써, 전원에 기인하여 제1 위치 센싱부(71)에 노이즈가 유입되는 것을 억제할 수 있고, 이로 인하여 노이즈에 기인한 제1 위치 센싱부(71)의 신뢰성이 나빠지는 것이 방지될 수 있다. The wires R1 to R5 connected to the first position sensing unit 71 and the wires 22-1 to 22-4 connected to the terminals P1 to P4 of the first circuit board 192 are different layers from each other. By being formed in the , it is possible to suppress the inflow of noise into the first position sensing unit 71 due to the power, thereby preventing the reliability of the first position sensing unit 71 from being deteriorated due to the noise. have.

예컨대, 제1 회로 기판(192)의 2개의 단자들(예컨대, P1, P2) 또는 제1 및 제2 노드들(N1, N2)에는 제1 센서(71A) 및 제2 센서(71B)에 공급되기 위한 제1 구동 신호(DI1)가 인가될 수 있다. 예컨대, 제1 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the first sensor 71A and the second sensor 71B are supplied to two terminals (eg, P1, P2) or the first and second nodes N1 and N2 of the first circuit board 192 . The first driving signal DI1 to be applied may be applied. For example, the first driving signal may be in the form of a current or a voltage.

또한 제1 센서(71A)의 제2 출력 단자(92B)와 제2 센서(71B)의 제1 출력 단자(94A)로부터 제1 출력 신호(V1), 예컨대, 제1 출력 전압이 출력될 수 있다.Also, the first output signal V1, eg, a first output voltage, may be output from the second output terminal 92B of the first sensor 71A and the first output terminal 94A of the second sensor 71B. .

예컨대, 제1 출력 신호(V1)는 제1 센서(71A)의 출력과 제2 센서(71B)의 출력을 합한 결과가 될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센싱부(71)의 센싱 범위는 제1 센서(71A)의 센싱 범위와 제2 센서(71B)의 센싱 범위의 합으로 표현될 수 있다.For example, the first output signal V1 may be a result of summing the output of the first sensor 71A and the output of the second sensor 71B. For example, the sensing range of the first position sensing unit 71 may be expressed as the sum of the sensing range of the first sensor 71A and the sensing range of the second sensor 71B.

제1 출력 신호(V1)는 회로 기판(192)의 2개의 단자들(예컨대, P3, P4)을 통하여 출력될 수 있다.The first output signal V1 may be output through two terminals (eg, P3 and P4 ) of the circuit board 192 .

또한 예컨대, 제1 회로 기판(192)의 2개의 단자들(P5, P6)은 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 20a에서는 도시되지 않았지만, 제1 회로 기판(192)은 제1 코일(120A)의 일단과 2개의 단자들(P5, P6) 중 어느 하나를 전기적으로 연결하는 어느 한 배선(또는 전기적 본딩)과 제1 코일(120A)의 다른 일단과 2개의 단자들(P5, P6) 중 나머지 다른 하나를 전기적으로 연결하는 다른 배선(또는 전기적 본딩)을 포함할 수 있다.Also, for example, the two terminals P5 and P6 of the first circuit board 192 may be electrically connected to the first coil 120A. For example, although not shown in FIG. 20A , the first circuit board 192 includes one wire (or electrical bonding) that electrically connects one end of the first coil 120A and any one of the two terminals P5 and P6 . ) and another wire (or electrical bonding) electrically connecting the other end of the first coil 120A to the other one of the two terminals P5 and P6.

제1 및 제2 센서들(71A, 71B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제1 출력 신호(V1)의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 즉 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(71A, 71B)의 출력 단자를 직렬 연결시킴으로써, 제1 방향으로의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위(변위 또는 스트로크 구간)에 대응되는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1)의 크기를 증가시킬 수 있다.Since the output terminals of the first and second sensors 71A and 71B are serially connected to each other, the magnitude of the first output signal V1 may be greater than the magnitude of the output of one sensor. That is, in the embodiment, by connecting the output terminals of the first and second sensors 71A and 71B in series, the first corresponding to the movement range (displacement or stroke section) of the second lens assembly 622 in the first direction. The magnitude of the first output signal V1 of the position sensing unit 71 may be increased.

연속 주밍을 수행하기 위해서는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 긴 스트로크 범위 또는 이동 범위에 대한 제어가 필요하며, 긴 스트로크 범위(또는 이동 범위)에 대하여 용이한 제어를 위해서는 제2 렌즈 어셈블리의 변위를 감지하는 홀 센서의 출력이 커야 한다.In order to perform continuous zooming, it is necessary to control the long stroke range or movement range of the second lens assembly 622 , and to easily control the long stroke range (or movement range), the displacement of the second lens assembly 622 is sensed. The output of the Hall sensor must be large.

일반적으로 디지털 방식에 의하여 홀 센서의 출력을 강제로 높일 경우, 노이즈로 인하여 피드백 제어 특성이 나빠져서 주밍 및 포커싱 동작의 신뢰성이 나빠질 수 있다. 또한 홀 센서의 출력을 증폭하기 위하여 아날로그 증폭기를 카메라 장치에 배치시킬 경우, 아날로그 증폭기 설치에 따른 공간적 제약이 발생될 수 있어 카메라 장치에 대한 디자인의 자유도가 나빠질 수 있다.In general, when the output of the hall sensor is forcibly increased by a digital method, feedback control characteristics may deteriorate due to noise, and thus reliability of zooming and focusing operations may deteriorate. In addition, when an analog amplifier is disposed in the camera device to amplify the output of the Hall sensor, spatial restrictions may occur due to the installation of the analog amplifier, and thus the degree of freedom in design of the camera device may deteriorate.

실시 예에서는 2개의 홀 센서들(71A,71B)의 출력 단자들(예컨대, 92A, 94B)을 직렬 연결함으로써, 제1 위치 센싱부(71)의 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있다. 이로 인하여 제2 렌즈 어셈블리(622)에 대한 제1 액추에이터(310)의 특성을 향상시킬 수 있으며, 상술한 문제점을 해소할 수 있다.In an embodiment, by connecting the output terminals (eg, 92A, 94B) of the two Hall sensors 71A and 71B in series, the magnitude of the output signal of the first position sensing unit 71 may be increased. Accordingly, the characteristics of the first actuator 310 with respect to the second lens assembly 622 can be improved, and the above-described problems can be solved.

예컨대, 제1 출력 신호의 크기가 증가되므로 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1)에 대응되는 코드 값(또는 데이터)을 증가시킬 수 있고, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 움직임에 대한 제1 위치 센싱부(71)의 감도를 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 해상도(resolution)를 향상시킬 수 있다. 이때 코드 값은 캘리블레이션(caolibration)을 통하여 미리 설정된 코드 값(또는 데이터)일 수 있다.For example, since the magnitude of the first output signal is increased, the code value (or data) corresponding to the first output signal V1 of the first position sensing unit 71 may be increased, and the second lens assembly 622 may be It is possible to improve the sensitivity of the first position sensing unit 71 to the motion, thereby improving the resolution of the camera device. In this case, the code value may be a code value (or data) preset through calibration.

도 19b 및 도 20b를 참조하면, 제3 센서(72A)는 제1 입력 단자(95A), 제2 입력 단자(95B), 제1 출력 단자(96A), 및 제2 출력 단자(96B)를 포함할 수 있다. 제4 센서(72B)는 제1 입력 단자(97A), 제2 입력 단자(97B), 제1 출력 단자(98A), 및 제2 출력 단자(98B)를 포함할 수 있다.19B and 20B , the third sensor 72A includes a first input terminal 95A, a second input terminal 95B, a first output terminal 96A, and a second output terminal 96B. can do. The fourth sensor 72B may include a first input terminal 97A, a second input terminal 97B, a first output terminal 98A, and a second output terminal 98B.

예컨대, 제3 센서(72A)의 제1 입력 단자(95A)와 제4 센서(72B)의 제1 입력 단자(97A)는 음(-)의 입력 단자일 수 있고, 제3 센서(72A)의 제2 입력 단자(95B)와 제4 센서(72B)의 제2 입력 단자(97B)는 양(+)의 입력 단자일 수 있다. For example, the first input terminal 95A of the third sensor 72A and the first input terminal 97A of the fourth sensor 72B may be negative input terminals, and the third sensor 72A The second input terminal 95B and the second input terminal 97B of the fourth sensor 72B may be positive (+) input terminals.

또한 예컨대, 제3 센서(72A)의 제1 출력 단자(96A)와 제4 센서(72B)의 제1 출력 단자(98A)는 음(-)의 출력 단자일 수 있고, 제3 센서(72A)의 제2 출력 단자(96B)와 제4 센서(72B)의 제2 출력 단자(98B)는 양(+)의 출력 단자일 수 있다.Also, for example, the first output terminal 96A of the third sensor 72A and the first output terminal 98A of the fourth sensor 72B may be negative (-) output terminals, and the third sensor 72A The second output terminal 96B of , and the second output terminal 98B of the fourth sensor 72B may be positive (+) output terminals.

제3 센서(72A)의 제1 및 제2 입력 단자들(95A, 95B)과 제4 센서(72B)의 제1 및 제2 입력 단자들(97A, 97B)은 병렬 연결될 수 있다.The first and second input terminals 95A and 95B of the third sensor 72A and the first and second input terminals 97A and 97B of the fourth sensor 72B may be connected in parallel.

예컨대, 제3 센서(72A)의 제1 입력 단자(95A)와 제4 센서(72B)의 제1 입력 단자(97A)는 제2 회로 기판(194)의 제1 배선(R6)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제3 노드(N3)"라 한다. 또한 제3 센서(72A)의 제2 입력 단자(95B)와 제4 센서(72B)의 제2 입력 단자(97B)는 제2 회로 기판(194)의 제2 배선(R7)을 통하여 서로 접속될 수 있으며, 양자의 접속 노드를 "제4 노드(N4)"라 한다.For example, the first input terminal 95A of the third sensor 72A and the first input terminal 97A of the fourth sensor 72B are connected to each other through the first wiring R6 of the second circuit board 194 . may be, and the connection node of both is referred to as a “third node N3”. In addition, the second input terminal 95B of the third sensor 72A and the second input terminal 97B of the fourth sensor 72B may be connected to each other through the second wiring R7 of the second circuit board 194 . and a connection node of both is referred to as a “fourth node N4”.

제3 센서(72A)의 제1 및 제2 출력 단자들(96A, 96B)과 제4 센서(72B)의 제1 및 제2 출력 단자들(98A, 98B)은 직렬 연결될 수 있다.The first and second output terminals 96A and 96B of the third sensor 72A and the first and second output terminals 98A and 98B of the fourth sensor 72B may be connected in series.

예컨대, 제3 센서(72A)의 제2 출력 단자(96B)와 제4 센서(72B)의 제1 출력 단자(98A)는 제2 회로 기판(194)의 제3 배선(R8)을 통하여 서로 접속되거나 또는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second output terminal 96B of the third sensor 72A and the first output terminal 98A of the fourth sensor 72B are connected to each other via the third wiring R8 of the second circuit board 194 . or may be electrically connected.

제3 센서(72A)의 제1 출력 단자(96A)에는 제2 회로 기판(194)의 제4 배선(R9)이 연결될 수 있고, 제4 센서(72B)의 제2 출력 단자(98B)에는 제2 회로 기판(194)의 제5 배선(R10)이 연결될 수 있다.The fourth wiring R9 of the second circuit board 194 may be connected to the first output terminal 96A of the third sensor 72A, and the second output terminal 98B of the fourth sensor 72B may be connected to the second output terminal 98B. The fifth wiring R10 of the second circuit board 194 may be connected.

제1 배선(R6) 또는 제3 노드(N3)는 제2 회로 기판(194)의 제6 배선(22-5)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 어느 하나(예컨대, Q1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 배선(R7) 또는 제4 노드(N4)는 제2 회로 기판(194)의 제7 배선(22-6)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 다른 어느 하나(예컨대, Q2)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first wiring R6 or the third node N3 is connected to any one of the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 through the sixth wiring 22 - 5 of the second circuit board 194 . (eg, Q1). The second wiring R7 or the fourth node N4 is connected to any other of the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 through the seventh wiring 22 - 6 of the second circuit board 194 . may be electrically connected to one (eg, Q2).

제4 배선(R9)은 제2 회로 기판(194)의 제8 배선(22-7)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 다른 어느 하나(예컨대, Q3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제5 배선(R10)은 제2 회로 기판(194)의 제9 배선(22-8)을 통하여 제2 회로 기판(194)의 복수의 단자들(254B) 중 다른 어느 하나(예컨대, Q4)에 전기적으로 연결될 수 있다.The fourth wiring R9 is connected to another one (eg, Q3) of the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 through the eighth wiring 22 - 7 of the second circuit board 194 . It can be electrically connected. Also, the fifth wiring R10 is connected to the other one (eg, Q4) of the plurality of terminals 254B of the second circuit board 194 through the ninth wiring 22 - 8 of the second circuit board 194 . can be electrically connected to.

예컨대, 제2 회로 기판(194)은 적층된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)은 적층된 제1층과 제2층을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 배선들(R6 내지 R10)은 제2 회로 기판(194)의 제1층에 형성될 수 있고, 제6 내지 제9 배선들(22-5 내지 22-8)은 제2 회로 기판(194)의 제2층에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 제2층은 제1층 아래에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(194)의 제2층은 제1층 상에 배치될 수도 있다.For example, the second circuit board 194 may include a plurality of stacked layers. For example, the second circuit board 194 may include a stacked first layer and a second layer. The first to fifth wirings R6 to R10 may be formed on the first layer of the second circuit board 194 , and the sixth to ninth wirings 22 - 5 to 22 - 8 may be formed on the second circuit board 194 . It may be formed on the second layer of the substrate 194 . For example, the second layer of the second circuit board 194 may be formed under the first layer. In another embodiment, the second layer of the second circuit board 194 may be disposed on the first layer.

또한 제2 회로 기판(192)은 대응하는 2개의 배선들(예컨대, R6와 22-6, R7와 22-6, R9와 22-7, R10와 22-8)을 서로 전기적으로 연결하는 비아(via), 또는 콘택(contact)을 포함할 수 있다. 예컨대, 비아 또는 콘택은 제2 회로 기판(194)의 제1층과 제2층 사이에 위치할 수 있다.In addition, the second circuit board 192 has a via (eg, R6 and 22-6, R7 and 22-6, R9 and 22-7, and R10 and 22-8) electrically connecting two corresponding wires to each other. via), or a contact. For example, the via or contact may be located between the first and second layers of the second circuit board 194 .

예컨대, 제2 회로 기판(194)은 제1층과 제2층 사이에 배치되는 제3층을 더 포함할 수 있고, 비아는 제3층에 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 단자들은 제2층에 형성될 수 있다. 도 20a의 제1 회로 기판(192)의 제1층 내지 제3층들(288A 내지 288C), 및 비아(221)에 대한 설명은 제2 회로 기판(194)의 제1층 내지 제3층들 및 비아에 적용 또는 준용될 수 있다.For example, the second circuit board 194 may further include a third layer disposed between the first layer and the second layer, and a via may be formed in the third layer. Also, for example, the terminals of the second circuit board 194 may be formed on the second layer. The descriptions of the first to third layers 288A to 288C and the via 221 of the first circuit board 192 of FIG. 20A include the first to third layers and the via of the second circuit board 194 of FIG. 20A . can be applied or applied mutatis mutandis.

제2 위치 센싱부(72)에 연결된 배선들(R6 내지 R10)과 제2 회로 기판(194)의 단자들(Q1 내지 Q4)에 연결된 배선들(22-5 내지 22-0)이 서로 다른 층들에 형성됨으로써, 전원에 기인하여 제2 위치 센싱부(72)에 노이즈가 유입되는 것을 억제할 수 있고, 이로 인하여 노이즈에 기인한 제2 위치 센싱부(71)의 신뢰성이 나빠지는 것이 방지될 수 있다.The wirings R6 to R10 connected to the second position sensing unit 72 and the wirings 22-5 to 22-0 connected to the terminals Q1 to Q4 of the second circuit board 194 are different layers from each other. By being formed in the , it is possible to suppress the inflow of noise into the second position sensing unit 72 due to the power, thereby preventing the reliability of the second position sensing unit 71 from being deteriorated due to the noise. have.

도 20b를 참조하면, 메모리(596)는 제2 코일(120B) 외측에 위치할 수 있다. 예컨대, 메모리(596)는 제2 코일(120B)의 중공 밖에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 20B , the memory 596 may be located outside the second coil 120B. For example, the memory 596 may be located outside the hollow of the second coil 120B.

제2 회로 기판(194)은 메모리(596)가 실장 또는 납땜되어 전기적으로 연결되기 위한 단자부(또는 패드)(미도시)를 포함할 수 있으며, 단자부는 코일(120B) 외측에 위치하거나 또는 코일(120B)의 중공 밖에 위치할 수 있다.The second circuit board 194 may include a terminal part (or pad) (not shown) for electrically connecting the memory 596 by mounting or soldering, and the terminal part is located outside the coil 120B or the coil ( 120B).

메모리(596)는 2개의 입력 단자들(99A, 99B), 데이터 단자(99C), 및 클럭 단자(99D)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(194)은 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)을 포함할 수 있다. 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14) 각각은 데이터 단자(99C), 클럭 단자(99D), 및 2개의 입력 단자들(99A, 99B) 중 대응되는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.The memory 596 may include two input terminals 99A and 99B, a data terminal 99C, and a clock terminal 99D. The second circuit board 194 may include eleventh to fourteenth wirings R11 to R14 . Each of the eleventh to fourteenth wires R11 to R14 may be electrically connected to a data terminal 99C, a clock terminal 99D, and a corresponding one of the two input terminals 99A and 99B.

메모리(596)는 복수의 테스트 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 테스트 단자들은 2개의 입력 단자들(99A, 99B), 데이터 단자(99C), 및 클럭 단자(99D)에 대응되는 제1 내지 제4 테스트 단자들(TS1 내지 TS4)을 포함할 수 있다.The memory 596 may include a plurality of test terminals. For example, the plurality of test terminals may include first to fourth test terminals TS1 to TS4 corresponding to two input terminals 99A and 99B, a data terminal 99C, and a clock terminal 99D. have.

예컨대, 2개의 입력 단자들(99A, 99B), 데이터 단자(99C), 및 클럭 단자(99D) 각각은 제1 내지 제4 테스트 단자들(TS1 내지 TS4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4 테스트 단자들(TS1 내지 TS4) 각각에는 데이터 신호, 클럭 신호, 제1 전원 및 제2 전원 중 대응하는 어느 하나가 인가될 수 있다. 예컨대, 제1 전원과 제2 전원은 서로 다른 레벨의 전압을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 전원은 제1 전압을 가질 수 있고, 또는 제2 전원은 제1 전압보다 크거나 또는 작은 제2 전압을 가질 수 있다.For example, each of the two input terminals 99A and 99B, the data terminal 99C, and the clock terminal 99D may be electrically connected to a corresponding one of the first to fourth test terminals TS1 to TS4. have. A corresponding one of a data signal, a clock signal, a first power, and a second power may be applied to each of the first to fourth test terminals TS1 to TS4 . For example, the first power and the second power may have different levels of voltage. For example, the first power supply may have a first voltage, or the second power supply may have a second voltage greater than or less than the first voltage.

예컨대, 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)은 제2 회로 기판(194)의 제1층에 형성될 수 있다. 데이터 단자(99C)는 데이터(SDA)가 입력되는 단자일 수 있고, 클럭 단자(9D)는 클럭(SCL)이 입력되는 단자일 수 있다. 또한 2개의 입력 단자들(99A, 99B)은 구동 신호 또는 전원이 입력되는 단자일 수 있다.For example, the eleventh to fourteenth interconnections R11 to R14 may be formed on the first layer of the second circuit board 194 . The data terminal 99C may be a terminal to which the data SDA is input, and the clock terminal 9D may be a terminal to which the clock SCL is input. Also, the two input terminals 99A and 99B may be terminals to which a driving signal or power is input.

제2 회로 기판(194)은 데이터 단자(99C)와 전기적으로 연결된 제11 배선(R11)과 제1 테스트 단자(TS1)를 전기적으로 연결하는 제15 배선(22-9) 및 클럭 단자(99D)와 전기적으로 연결된 제12 배선(R12)과 제2 테스트 단자(TS2)를 전기적으로 연결하는 제16 배선(22-10)을 포함할 수 있다. The second circuit board 194 includes an eleventh wire R11 electrically connected to the data terminal 99C, a fifteenth wire 22-9 electrically connected to the first test terminal TS1 and a clock terminal 99D. and a twelfth wire R12 electrically connected to and a sixteenth wire 22 - 10 electrically connecting the second test terminal TS2 to each other.

또한 예컨대, 제2 회로 기판(194)은 제1 입력 단자(99A)와 전기적으로 연결되는 제13 배선(R13)과 제3 테스트 단자(TS3)를 전기적으로 연결하는 제17 배선(22-11)을 포함할 수 있다. 또한 제2 회로 기판(194)은 제2 입력 단자(99B)와 전기적으로 연결되는 제14 배선(R14)과 제4 테스트 단자(TS4)를 전기적으로 연결하는 제18 배선(22-12)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)은 제2 회로 기판(192)의 제1층에 형성될 수 있고, 제15 내지 제18 배선들(22-9 내지 22-12)은 제2 회로 기판(194)의 제2층에 형성될 수 있다. 또한 제2 회로 기판(192)은 제11 내지 제14 배선들(R11 내지 R14)과 이에 대응되는 제15 내지 제18 배선들(22-9 내지 22-12)을 전기적으로 연결하는 비아 또는 콘택을 포함할 수 있으며, 비아 또는 콘택은 제1층과 제2층 사이에 배치되는 제3층에 형성될 수 있다. 서로 다른 층에 형성하는 이유는 제1 회로 기판(192)에서 설명한 내용이 적용 또는 준용될 수 있다.Also, for example, the second circuit board 194 may include a thirteenth wire R13 electrically connected to the first input terminal 99A and a seventeenth wire 22-11 electrically connected to the third test terminal TS3 . may include. In addition, the second circuit board 194 includes a fourteenth wire R14 electrically connected to the second input terminal 99B and an eighteenth wire 22-12 electrically connected to the fourth test terminal TS4. can do. For example, the eleventh to fourteenth interconnections R11 to R14 may be formed on the first layer of the second circuit board 192 , and the fifteenth to eighteenth interconnections 22-9 to 22-12 may be formed on the first layer of the second circuit board 192 . It may be formed on the second layer of the second circuit board 194 . In addition, the second circuit board 192 has vias or contacts electrically connecting the 11th to 14th wirings R11 to R14 and the 15th to 18th wirings 22-9 to 22-12 corresponding thereto. may be included, and the via or contact may be formed in a third layer disposed between the first layer and the second layer. As for the reason for forming in different layers, the contents described in the first circuit board 192 may be applied or applied mutatis mutandis.

데이터 통신을 위한 프로토콜, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 메모리(596)는 테스트 단자들(TS1 내지 TS4)을 통하여 데이터를 외부로 전송하거나 외부로부터 데이터를 수신할 수 있다. 이때 데이터는 액추에이터 단품 공정 검사 수행에 필요한 데이터, 예컨대, 구동부(630, 70)의 구동에 필요한 데이터일 수 있다.Using a protocol for data communication, for example, I2C communication, the memory 596 may transmit data to the outside or receive data from the outside through the test terminals TS1 to TS4. In this case, the data may be data required for performing the actuator single unit process inspection, for example, data required for driving the driving units 630 and 70 .

예컨대, 제2 회로 기판(194)의 2개의 단자들(예컨대, Q1, Q2) 또는 제3 및 제4 노드들(N3, N4)에는 제3 센서(72A) 및 제4 센서(72B)에 공급되기 위한 제2 구동 신호(DI2)가 인가될 수 있다. 예컨대, 제2 구동 신호(DI2)는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.For example, the two terminals (eg, Q1 and Q2) or the third and fourth nodes (N3, N4) of the second circuit board 194 are supplied to the third sensor 72A and the fourth sensor 72B. A second driving signal DI2 to be applied may be applied. For example, the second driving signal DI2 may be in the form of a current or a voltage.

또한 제3 센서(72A)의 제2 출력 단자(96B)와 제4 센서(72B)의 제1 출력 단자(98A)로부터 제2 출력 신호(V2), 예컨대, 제2 출력 전압이 출력될 수 있다.Also, a second output signal V2, for example, a second output voltage, may be output from the second output terminal 96B of the third sensor 72A and the first output terminal 98A of the fourth sensor 72B. .

예컨대, 제2 출력 신호(V2)는 제3 센서(72A)의 출력과 제4 센서(72B)의 출력을 합한 결과가 될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센싱부(72)의 센싱 범위는 제3 센서(72A)의 센싱 범위와 제4 센서(72B)의 센싱 범위의 합으로 표현될 수 있다.For example, the second output signal V2 may be a result of summing the output of the third sensor 72A and the output of the fourth sensor 72B. For example, the sensing range of the second position sensing unit 72 may be expressed as the sum of the sensing range of the third sensor 72A and the sensing range of the fourth sensor 72B.

제2 출력 신호(V2)는 제2 회로 기판(194)의 2개의 단자들(예컨대, Q3, Q4)을 통하여 출력될 수 있다.The second output signal V2 may be output through two terminals (eg, Q3 and Q4 ) of the second circuit board 194 .

또한 예컨대, 제2 회로 기판(194)의 2개의 단자들(Q5, Q6)은 제2 코일(120B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 20b에는 도시되지 않았지만, 제2 회로 기판(194)은 제2 코일(120B)의 일단과 2개의 단자들(Q5, Q6) 중 어느 하나를 전기적으로 연결하는 어느 하나의 배선(또는 전기적 본딩) 및 제2 코일(120B)의 다른 일단과 2개의 단자들(Q5, Q6) 중 나머지 다른 하나를 전기적으로 연결하는 다른 하나의 배선(또는 전기적 본딩)을 포함할 수 있다.Also, for example, the two terminals Q5 and Q6 of the second circuit board 194 may be electrically connected to the second coil 120B. For example, although not shown in FIG. 20B , the second circuit board 194 may include any one wire (or electrically connecting one end of the second coil 120B and any one of the two terminals Q5 and Q6 ). bonding) and another wire (or electrical bonding) electrically connecting the other end of the second coil 120B to the other one of the two terminals Q5 and Q6.

제3 및 제4 센서들(72A, 72B)의 출력 단자들은 서로 직렬 연결되기 때문에, 제2 출력 신호(V2)의 크기는 하나의 센서의 출력의 크기보다 더 클 수 있다. 즉 실시 예에서는 제3 및 제4 센서들(72A, 712)의 출력 단자를 직렬 연결시킴으로써, 제1 방향으로의 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 변위, 또는 스트로크 구간)에 대응되는 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)의 크기를 증가시킬 수 있다.Since the output terminals of the third and fourth sensors 72A and 72B are serially connected to each other, the magnitude of the second output signal V2 may be greater than the magnitude of the output of one sensor. That is, in the embodiment, by connecting the output terminals of the third and fourth sensors 72A and 712 in series, corresponding to the movement range (or displacement, or stroke section) of the third lens assembly 624 in the first direction. The magnitude of the second output signal V2 of the second position sensing unit 72 may be increased.

도 19a 및 도 20a에서 설명한 바와 마찬가지로, 실시 예에서는 2개의 홀 센서들(72A, 72B)의 출력 단자들(예컨대, 96B, 98A)을 직렬 연결함으로써, 제2 위치 센싱부(72)의 출력 신호의 크기를 증가시킬 수 있다. 이로 인하여 제3 렌즈 어셈블리(624)에 대한 제2 액추에이터(320)의 특성을 향상시킬 수 있으며, 상술한 문제점을 해소할 수 있다.As described with reference to FIGS. 19A and 20A , in the embodiment, by connecting the output terminals (eg, 96B, 98A) of the two Hall sensors 72A and 72B in series, the output signal of the second position sensing unit 72 can increase the size of Accordingly, the characteristics of the second actuator 320 with respect to the third lens assembly 624 can be improved, and the above-described problems can be solved.

예컨대, 제2 출력 신호의 크기가 증가되므로 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)에 대응되는 코드 값(또는 데이터)을 증가시킬 수 있고, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 움직임에 대한 제2 위치 센싱부(72)의 감도를 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 해상도(resolution)를 향상시킬수 있다. 이때 코드 값은 캘리블레이션(caolibration)을 통하여 미리 설정된 코드 값(또는 데이터)일 수 있다.For example, since the magnitude of the second output signal is increased, a code value (or data) corresponding to the second output signal V2 of the second position sensing unit 72 may be increased, and the third lens assembly 624 may be It is possible to improve the sensitivity of the second position sensing unit 72 with respect to motion, thereby improving the resolution of the camera device. In this case, the code value may be a code value (or data) preset through calibration.

도 21은 제1 마그네트(130A)와 제1 위치 센싱부(71) 간의 배치 관계를 나타낸다.21 illustrates an arrangement relationship between the first magnet 130A and the first position sensing unit 71 .

도 21을 참조하면, 제1 방향으로 제2 렌즈 어셈블리(622)가 이동함에 따라 제1 위치 센싱부(71)와 제1 마그네트(130A) 간의 상대적인 위치가 변화될 수 있다.Referring to FIG. 21 , as the second lens assembly 622 moves in the first direction, the relative position between the first position sensing unit 71 and the first magnet 130A may change.

제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 방향 또는 제1 마그네트(130A)의 제1면과 평행하게 배열될 수 있다. 이때 제1 마그네트(130)의 제1면은 N극과 S극을 포함할 수 있다.The first sensor 71A and the second sensor 71B may be arranged in a first direction or parallel to a first surface of the first magnet 130A. In this case, the first surface of the first magnet 130 may include an N pole and an S pole.

예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)가 제1 방향으로의 이동 범위(또는 스트로크 구간)의 중앙 지점에 위치할 때, 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)(또는 N극과 S극의 경계선)을 기준으로 제1 센서(71A)는 제2 센서(71B)의 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 중앙선(401)은 제3 방향과 평행하고 N극과 S극의 경계선을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)을 기준으로 대칭적으로 배치되지 않을 수도 있다.For example, when the second lens assembly 622 is positioned at the center point of the movement range (or stroke section) in the first direction, the center line 401 of the first magnet 130A (or the boundary line between the N pole and the S pole) ), the first sensor 71A may be located opposite the second sensor 71B. For example, the center line 401 may be a straight line parallel to the third direction and passing through the boundary line between the N pole and the S pole. For example, the first sensor 71A and the second sensor 71B may be symmetrically disposed with respect to the center line 401 of the first magnet 130A. In another embodiment, the first sensor 71A and the second sensor 71B may not be symmetrically disposed with respect to the center line 401 of the first magnet 130A.

또는 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)가 이동 범위(또는 스트로크 구간)의 전단 지점 또는 후단 지점에 위치할 때, 제1 마그네트(130A)의 중앙선(401)을 기준으로 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B)는 서로 동일한 편에 위치할 수 있다.Or, for example, when the second lens assembly 622 is located at the front end point or the rear end point of the movement range (or stroke section), the first sensor 71A and the first sensor 71A with respect to the center line 401 of the first magnet 130A. The second sensors 71B may be located on the same side.

제1 방향으로 제1 센서(71A)와 제2 센서(71B) 사이의 제1 거리(d1), 및 제3 방향으로 제1 센서(71A)(또는 제2 센서(71B))와 제1 마그네트(130A) 사이의 제2 거리(d2)는 제1 마그네트(130A)의 변위에 따른 제1 위치 센싱부(71)의 출력 신호(V1) 의 선형성 및 출력의 세기와 관련이 있다. 이때 제2 렌즈 어셈블리의 위치 센싱의 정확도를 높이기 위해서는 선형성이 좋아야 한다.The first distance d1 between the first sensor 71A and the second sensor 71B in the first direction, and the first magnet 71A (or the second sensor 71B) and the first magnet in the third direction The second distance d2 between the first magnets 130A is related to the linearity of the output signal V1 of the first position sensing unit 71 and the intensity of the output according to the displacement of the first magnet 130A. In this case, in order to increase the accuracy of the position sensing of the second lens assembly, linearity should be good.

도 22는 3가지 경우들(CASE1 내지 CASE3)에 대한 제1 위치 센싱부(71)의 출력에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다.22 shows simulation results for the output of the first position sensing unit 71 for three cases (CASE1 to CASE3).

도 22의 그래프에서 X축은 제2 렌즈 어셈블리(622)(또는 제1 마그네트(130A))의 이동 범위, 변위 또는 스트로크 범위를 나타내고, Y축은 제1 위치 센싱부가 감지하는 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기를 나타낸다.In the graph of FIG. 22 , the X-axis represents the movement range, displacement, or stroke range of the second lens assembly 622 (or the first magnet 130A), and the Y-axis represents the first magnet 130A detected by the first position sensing unit. Indicates the strength of the magnetic field.

CASE1은 d1이 1[mm]인 조건에서의 시뮬레이션 결과이고, CASE2는 d1이 1.1[mm]인 조건에서의 시뮬레이션 결과이고, CASE3는 d1이 1.2[mm]인 조건에서의 시뮬레이션 결과이다.CASE1 is the simulation result under the condition that d1 is 1 [mm], CASE2 is the simulation result under the condition that d1 is 1.1 [mm], and CASE3 is the simulation result under the condition that d1 is 1.2 [mm].

g1은 제1 위치 센싱부가 하나의 홀 센서만을 포함할 때, 그 하나의 홀 센서의 출력에 대응되는 코드 값을 나타낸다. g2는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 및 제2 센서들(71A,71B) 중 어느 하나(예컨대, 71A)의 출력에 대응되는 코드 값을 나타내고, g3는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 및 제2 센서들(71A,71B) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 71B)의 출력에 대응되는 코드 값을 나타내고, g4는 제1 및 제2 센서들(71A,71B)의 직렬 연결된 출력 단자들의 양단(도 19a의 94A와 92B)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값을 나타낸다.When the first position sensing unit includes only one Hall sensor, g1 represents a code value corresponding to an output of the single Hall sensor. g2 denotes a code value corresponding to an output of any one (eg, 71A) of the first and second sensors 71A and 71B of the first position sensing unit 71 , and g3 denotes a code value corresponding to the output of the first position sensing unit 71 . ) represents a code value corresponding to the output of the other one (eg, 71B) of the first and second sensors 71A and 71B, and g4 is the serial connection of the first and second sensors 71A and 71B. Code values corresponding to the first output signals at both ends of the output terminals ( 94A and 92B in FIG. 19A ) are indicated.

도 22를 참조하면, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치를 정확하게 감지하기 위해서는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위, 또는 전 스트로크 구간에서 홀 센서의 출력(또는 코드 값)의 기울기의 선형성이 양호해야 한다. 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 전 스트로크 구간은 물리적으로 또는 기계적으로 제2 렌즈 어셈블리가 이동될 수 있는 구간일 수 있다. 또는 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 전 스트로크 구간은 주밍 동작을 위한 구동 구간일 수도 있으며, 이는 물리적 또는 기계적인 전 스트로크 구간보다 좁을 수 있다.Referring to FIG. 22 , in order to accurately detect the position of the second lens assembly 622 , the linearity of the slope of the output (or code value) of the Hall sensor in the movement range of the second lens assembly 622 or the entire stroke section is should be good For example, the entire stroke section of the second lens assembly 622 may be a section in which the second lens assembly can be physically or mechanically moved. Alternatively, for example, the full stroke section of the second lens assembly 622 may be a driving section for the zooming operation, which may be narrower than the physical or mechanical full stroke section.

특히 제1 지점(PO1) 부근(이하, "제1 구간"이라 함)과 제2 지점(PO2) 부근(이하 "제2 구간"이라 함)에서의 선형성이 좋아야 한다.In particular, linearity in the vicinity of the first point PO1 (hereinafter, referred to as a “first section”) and near the second point PO2 (hereinafter referred to as a “second section”) should be good.

제1 지점(PO1)은 전단 위치(0.0 [mm])일 수 있고, 제2 지점(PO2)은 후단 위치(3.0[mm])일 수 있다. 예컨대, 제1 구간은 제1 지점(PO1)에서 제1 지점(PO1) + K1[mm]까지의 범위일 수 있다. 제2 구간은 제2 지점(PO2)에서 제2 지점(PO2) - K2[mm]까지의 범위일 수 있다.The first point PO1 may be a front end position (0.0 [mm]), and the second point PO2 may be a rear end position (3.0 [mm]). For example, the first section may range from the first point PO1 to the first point PO1 + K1 [mm]. The second section may range from the second point PO2 to the second point PO2 - K2 [mm].

예컨대, 0.3[mm]≤ K1, K2 ≤ 1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 0.4[mm]≤ K1, K2 ≤ 0.6[mm]일 수 있다.For example, 0.3 [mm] ≤ K1, K2 ≤ 1 [mm] may be. Or, for example, 0.4 [mm] ≤ K1, K2 ≤ 0.6 [mm] may be.

선형성 판단에서 중요한 지점은 제1 구간과 제2 구간일 수 있다. 본 실시 예에서는 제1 구간 또는 제2 구간에서, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치 또는 스트로크 거리와 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)이 1 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하가 되는 조건일 때, 선형성이 양호하다고 할 수 있다.An important point in determining the linearity may be the first section and the second section. In this embodiment, in the first section or the second section, the ratio (code) of the position or stroke distance of the second lens assembly 622 to the first output signal of the first position sensing unit 71 (code) When the stroke/code) is 1 micrometer/unit code (1 [㎛/code] or less, it can be said that the linearity is good.

d1이 1.0[mm]일 때(도 22의 CASE 1), 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)은 0.5 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하일 수 있다. 그러나 상기 비율이 0.5 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하이면, 제1 위치 센싱부(71)의 감도 또는 해상력(resolution)이 너무 낮아져서 제2 렌즈 어셈블리(622)가 거의 움직이지 않을 수 있다. 따라서 제1 위치 센싱부(71)의 감도 또는 해상력을 고려하여, 실시 예에서는 d1은 1.02[mm]보다 크거나 같도록 설정될 수 있다.When d1 is 1.0 [mm] (CASE 1 of FIG. 22 ), a ratio (stroke/code) of a code value corresponding to the first output signal of the first position sensing unit 71 is 0.5 micrometer/unit Code (1 [㎛/code] may be or less. However, if the ratio is 0.5 micrometer/unit code (1 [㎛/code] or less), the sensitivity or resolution of the first position sensing unit 71 is too low, The second lens assembly 622 may hardly move, so in consideration of the sensitivity or resolution of the first position sensing unit 71, d1 may be set to be greater than or equal to 1.02 [mm] in the embodiment. .

d1이 1.1[mm]일 때(도 22의 CASE 2), 제1 구간 또는 제2 국간에서, 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)은 1 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 이하일 수 있다. 따라서 d1이 1.1[mm]일 때는 선형성이 양호할 수 있다.When d1 is 1.1 [mm] (CASE 2 in FIG. 22 ), in the first section or between the second stations, the ratio of the code value (code) corresponding to the first output signal of the first position sensing unit 71 (stroke) /code) can be 1 micrometer/unit code (1 [㎛/code] or less. Therefore, when d1 is 1.1 [mm], linearity may be good.

d1이 1.2[mm]일 때(도 22의 CASE 3), 제1 구간 또는 제2 구간에서 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호에 대응되는 코드 값(code)의 비율(stroke/code)은 1 마이크로미터/단위코드(1 [㎛/code] 초과일 수 있다. 따라서 실시 예에서는 양호한 선형성을 얻기 위하여 d1은 1.2[mm]보다 작도록 설정될 수 있다.When d1 is 1.2 [mm] (CASE 3 of FIG. 22 ), the ratio of the code value (code) corresponding to the first output signal of the first position sensing unit 71 in the first section or the second section code) may be greater than 1 micrometer/unit code (1 [㎛/code]. Therefore, in an embodiment, d1 may be set to be less than 1.2 [mm] in order to obtain good linearity.

CASE 1 내지 CASE 3를 종합할 때, 1.02[mm]≤ d1 ≤ 1.18[mm]일 수 있다. 즉 안정적인 선형성을 확보하기 위하여 d1은 1.18[mm]보다 작거나 같도록 설정될 수 있다. 또는 예컨대, 보다 안정적인 선형성을 확보하기 위하여 1.05mm ≤ d1 ≤ 1.15mm, 1.05mm < d1 ≤ 1.1mm, 또는 1.1mm ≤ d1 < 1.15mm일 수도 있다.When combining CASE 1 to CASE 3, it may be 1.02 [mm] ≤ d1 ≤ 1.18 [mm]. That is, in order to secure stable linearity, d1 may be set to be less than or equal to 1.18 [mm]. Alternatively, for example, 1.05 mm ≤ d1 ≤ 1.15 mm, 1.05 mm < d1 ≤ 1.1 mm, or 1.1 mm ≤ d1 < 1.15 mm to ensure more stable linearity.

또한 CASE 2에서 g4는 g1 내지 g3와 비교할 때, 제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 스트로크 전 구간에서, 선형성이 양호할 수 있다.Also, in CASE 2, g4 may have good linearity in the entire stroke section including the first section and the second section when compared to g1 to g3.

도 21을 참조하면, 제3 방향으로 제1 센서(71A)(또는 제2 센서(71B))와 제1 마그네트(130A) 사이의 제2 거리(d2)는 0.4[mm] ~ 1.5[mm]일 수 있다.Referring to FIG. 21 , the second distance d2 between the first sensor 71A (or the second sensor 71B) and the first magnet 130A in the third direction is 0.4 [mm] to 1.5 [mm] can be

또는 예컨대, d2는 0.4[mm] ~ 1.1[mm]일 수도 있다. 또는 예컨대, d2는 0.8[mm] ~ 1.05[mm]일 수도 있다.Or, for example, d2 may be 0.4 [mm] to 1.1 [mm]. Or, for example, d2 may be 0.8 [mm] to 1.05 [mm].

d2가 0.5mm 미만인 경우에는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호의 세기 또는 제1 위치 센싱부(71)가 감지하는 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기가 매우 강하지만, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위(또는 스트로크 구간)와 제1 위치 센싱부(17)의 출력의 데이터의 그래프의 기울기의 선형성이 나빠질 수 있고, 이로 인하여 AF 동작의 정확성이 떨어질 수 있다.When d2 is less than 0.5 mm, the strength of the first output signal of the first position sensing unit 71 or the strength of the magnetic field of the first magnet 130A sensed by the first position sensing unit 71 is very strong, but 2 The linearity of the slope of the graph of the movement range (or stroke section) of the lens assembly 622 and the data output from the first position sensing unit 17 may deteriorate, and thus the accuracy of the AF operation may be deteriorated.

또한 d2가 1.5mm 초과인 경우에는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호의 세기 또는 제1 위치 센싱부(71)가 감지하는 제1 마그네트(130A)의 자기장의 세기가 매우 작아, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 정확한 위치 센싱이 어렵고, 위치 센싱의 감도가 낮아질 수 있다.In addition, when d2 is greater than 1.5 mm, the strength of the first output signal of the first position sensing unit 71 or the strength of the magnetic field of the first magnet 130A detected by the first position sensing unit 71 is very small, It is difficult to accurately sense the position of the second lens assembly 622 , and the sensitivity of the position sensing may be lowered.

도 22의 d1의 결과는 제2 위치 센싱부(72)와 제2 마그네트(130B)의 상관 관계에도 적용되거나 준용될 수 있다. 또한 제1 위치 센싱부(71)와 제1 마그네트(130A) 간의 d2에 대한 설명도 제2 위치 센싱부(72)와 제2 마그네트(130B)의 상관 관계에도 적용되거나 준용될 수 있다.The result of d1 of FIG. 22 may be applied or applied mutatis mutandis to the correlation between the second position sensing unit 72 and the second magnet 130B. Also, the description of d2 between the first position sensing unit 71 and the first magnet 130A may be applied or applied mutatis mutandis to the correlation between the second position sensing unit 72 and the second magnet 130B.

예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위 또는 전체 스크로크 구간의 길이는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위 또는 전체 스트로크 구간의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 전자는 후자와 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the movement range of the second lens assembly 622 or the length of the entire stroke section may be smaller than the movement range of the third lens assembly 624 or the length of the entire stroke section. In another embodiment, the former may be the same as or less than the latter.

예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위 또는 전체 스트로크 구간의 길이(LK1)와 d1의 비율(LK1/d1)은 1.5 ~ 3일 수 있다. 또는 예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 전체 스트로크 구간의 길이(LK1)와 d1의 비율(LK1/d1)은 2 ~ 2.2일 수 있다. 또는 비율(LK1/d1)은 1.96 ~ 2.26일 수도 있다.For example, the ratio (LK1/d1) of the movement range of the second lens assembly 622 or the length of the entire stroke section (LK1) to d1 (LK1/d1) may be 1.5 to 3. Alternatively, for example, the ratio (LK1/d1) of the length LK1 of the entire stroke section of the second lens assembly 622 to the ratio d1 may be 2 to 2.2. Alternatively, the ratio (LK1/d1) may be 1.96 to 2.26.

비율(LK1/d1)이 1.5 미만일 경우에는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위 (또는 스트로크)에 대한 제1 위치 센싱부(71)의 출력(또는 코드값)의 상관 관계의 선형성이 나빠져서 정확한 주밍을 수행할 수 없다. 또한 비율(LK1/d1)이 3 초과인 경우에는 상기 선형성이 나빠지고, 제1 위치 센싱부(71)의 감도가 떨어질 수 있다.When the ratio (LK1/d1) is less than 1.5, the linearity of the correlation between the output (or code value) of the first position sensing unit 71 with respect to the movement range (or stroke) of the second lens assembly 622 is deteriorated, so that an accurate Zooming cannot be performed. In addition, when the ratio (LK1/d1) is greater than 3, the linearity may deteriorate and the sensitivity of the first position sensing unit 71 may decrease.

예컨대, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 스트로크)의 길이(LK2)와 d1의 비율(LK2/d1)은 2.3 ~ 3.5일 수 있다. 또는 LK2/d1은 2.5 ~ 3일 수도 있다. 또는 LK2/d1은 2.92 ~ 3.38일 수도 있다.For example, the ratio (LK2/d1) of the length LK2 of the movement range (or stroke) of the third lens assembly 624 and d1 may be 2.3 to 3.5. Alternatively, LK2/d1 may be 2.5 to 3. Alternatively, LK2/d1 may be 2.92 to 3.38.

비율(LK2/d1)이 2.3 미만인 경우에는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 스트로크)에 대한 제2 위치 센싱부(72)의 출력(또는 코드값)의 상관 관계의 선형성이 나빠져서 정확한 포커싱을 수행할 수 없다. 또한 비율(LK2/d1)이 3.5 초과인 경우에는 상기 선형성이 나빠지고, 제2 위치 센싱부(72)의 감도가 떨어질 수 있다.When the ratio (LK2/d1) is less than 2.3, the linearity of the correlation between the output (or code value) of the second position sensing unit 72 with respect to the movement range (or stroke) of the third lens assembly 624 is deteriorated, so that an accurate Focusing cannot be performed. Also, when the ratio (LK2/d1) is greater than 3.5, the linearity may deteriorate and the sensitivity of the second position sensing unit 72 may decrease.

도 23은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 기능적인 블록도를 나타낸다.23 is a functional block diagram of a camera device 200 according to an embodiment.

도 23을 참조하면, 카메라 장치(200)는 제1 구동부(630), 제2 구동부(70), 제1 위치 센서부(170), 제2 위치 센서부(240), 저장부(180), 이미지 센싱부(600), 및 제어부(810)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23 , the camera device 200 includes a first driving unit 630 , a second driving unit 70 , a first position sensor unit 170 , a second position sensor unit 240 , a storage unit 180 , It may include an image sensing unit 600 and a control unit 810 .

제1 구동부(630)는 제1 구동 신호를 수신하고, 수신된 제1 구동 신호를 제1 코일(120A)에 인가하고, 제1 코일(120A)과 제1 마그네트(130A) 간의 상호 작용에 의하여 제2 렌즈 어셈블리(622)를 제1 방향으로 이동시킨다.The first driving unit 630 receives the first driving signal, applies the received first driving signal to the first coil 120A, and by interaction between the first coil 120A and the first magnet 130A The second lens assembly 622 is moved in the first direction.

또한 제1 구동부(630)는 제2 구동 신호를 수신하고, 수신된 제2 구동 신호를 제2 코일(120B)에 인가하고, 제2 코일(120B)과 제2 마그네트(130B) 간의 상호 작용에 의하여 제3 렌즈 어셈블리(624)를 제1 방향으로 이동시킨다.In addition, the first driving unit 630 receives the second driving signal, applies the received second driving signal to the second coil 120B, and affects the interaction between the second coil 120B and the second magnet 130B. to move the third lens assembly 624 in the first direction.

제2 구동부(70)는 제1 OIS 구동 신호를 수신하고, 수신된 제1 OIS 구동 신호를 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가하고, 제1 OIS 코일(230A, 230B)과 제1 OIS 마그네트(31A,31B) 간의 상호 작용에 의하여 제2축(예컨대, X축)을 회전축으로하여 OIS 이동부(예, 홀더(30))를 기설정된 각도만큼 회전시킨다.The second driving unit 70 receives the first OIS driving signal, applies the received first OIS driving signal to the first OIS coils 230A and 230B, and the first OIS coils 230A and 230B and the first OIS By the interaction between the magnets 31A and 31B, the OIS moving unit (eg, the holder 30) is rotated by a preset angle using the second axis (eg, the X-axis) as the rotation axis.

또한 제2 구동부(70)는 제2 OIS 구동 신호를 수신하고, 수신된 제2 OIS 구동 신호를 제2 OIS 코일(230C)에 인가하고, 제2 OIS 코일(230C)과 제2 OIS 마그네트(32) 간의 상호 작용에 의하여 제3축(예컨대, Y축)을 회전축으로 하여 OIS 이동부(예, 홀더(30))를 기설정된 각도만큼 회전시킨다다.In addition, the second driving unit 70 receives the second OIS driving signal, applies the received second OIS driving signal to the second OIS coil 230C, and the second OIS coil 230C and the second OIS magnet 32 . ), the OIS moving unit (eg, the holder 30) is rotated by a preset angle using the third axis (eg, the Y-axis) as the rotation axis.

제2 구동부(70)는 광학 부재(40)와 결합된 홀더(30)의 움직임에 의하여 광학 부재(40)로 입사되는 광의 경로가 제1축(광축 또는 Z축)과 수직인 평면(예컨대, XY 평면) 상에서 이동될 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서(540)에 결상되는 영상을 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉 홀더(30)의 움직임을 제어함으로써, 실시 예는 사용자의 손떨림에 의하여 이미지 촬영 또는 동영상 촬영 시 카메라 장치에 흔들림에 기인하는 이미지의 번짐 또는 동영상의 흔들림 등을 보정할 수 있다.In the second driving unit 70 , a path of light incident to the optical member 40 by the movement of the holder 30 coupled to the optical member 40 is perpendicular to the first axis (optical axis or Z axis) (eg, XY plane), thereby moving the image formed on the image sensor 540 in the X-axis direction and/or the Y-axis direction. That is, by controlling the movement of the holder 30 , the embodiment can correct blurring of an image or shake of a moving picture caused by shaking in a camera device when taking an image or a video due to a user's hand shake.

제1 위치 센서부(170)는 제1 구동 신호(DI1)를 수신하고, 수신된 제1 구동 신호(DI1)를 제1 센서(71A) 및 제2 센서(71B)에 공급한다. 제1 위치 센서부(170)는 제2 구동 신호(DI2)를 수신하고, 수신된 제2 구동 신호(DI2)를 제3 센서(72A) 및 제4 센서(72B)에 공급한다.The first position sensor unit 170 receives the first driving signal DI1 and supplies the received first driving signal DI1 to the first sensor 71A and the second sensor 71B. The first position sensor unit 170 receives the second driving signal DI2 and supplies the received second driving signal DI2 to the third sensor 72A and the fourth sensor 72B.

제1 위치 센서부(170)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 변위를 감지하고 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호(V1)를 출력한다. 또한 제1 위치 센서부(170)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 변위를 감지하고 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호(V2)를 출력한다.The first position sensor unit 170 detects the displacement of the second lens assembly 622 and outputs a first output signal V1 according to the detection result. Also, the first position sensor unit 170 detects the displacement of the third lens assembly 624 and outputs a second output signal V2 according to the detection result.

제2 위치 센서부(240)는 제1 OIS 위치 센서의 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B), 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각에 구동 신호를 공급한다.The second position sensor unit 240 supplies a driving signal to each of the first sensor 240A, the second sensor 240B, and the second OIS position sensor 240C of the first OIS position sensor.

또한 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B) 각각은 홀더(30)의 제3축 방향으로의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.In addition, each of the first sensor 240A and the second sensor 240B may detect a displacement of the holder 30 in the third axis direction, and may output an output signal according to the sensed result.

또는 다른 실시 예에서는 제1 센서(240A)와 제2 센서(240B)는 도 19a에서 설명한 바와 같이 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 입력 단자들은 병렬 연결될 수 있고, 제1 및 제2 센서들(240A,240B)의 출력 단자들은 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 출력 단자들의 양단으로부터 하나의 출력 신호를 출력할 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the input terminals of the first and second sensors 240A and 240B may be connected in parallel to the first sensor 240A and the second sensor 240B as described with reference to FIG. 19A , and the first and second sensors 240A and 240B may be connected in parallel. Output terminals of the two sensors 240A and 240B may be serially connected, and one output signal may be output from both ends of the serially connected output terminals.

제2 OIS 위치 센서(240C)는 홀더(30)의 제2축 방향으로의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The second OIS position sensor 240C may detect the displacement of the holder 30 in the second axis direction, and may output an output signal according to the sensed result.

저장부(180)는 카메라 장치(200)를 동작시키기 위하여 필요한 데이터를 저장한다. 저장부(180)는 "메모리"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 저장부(180)에는 피사체와의 거리별로 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 정보가 저장될 수 있다.The storage unit 180 stores data necessary to operate the camera device 200 . The storage unit 180 may be expressed by replacing it with “memory”. For example, the storage unit 180 may store information on a zoom position and a focus position for each distance from a subject.

예컨대, 저장부(180)는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동 범위(또는 스트로크 범위 또는 변위)에 대응하는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1)에 관한 제1 기준 코드 값(또는 데이터)을 저장할 수 있다. 또한 저장부(180)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위(또는 스트로크 범위 또는 변위)에 대응하는 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)에 관한 제2 기준 코드 값(또는 데이터)을 저장할 수 있다. 제1 및 제2 기준 코드 값들은 캘리브레이션을 통하여 미리 저장부(180)에 저장된 값일 수 있다.For example, the storage unit 180 stores the first reference code for the first output signal V1 of the first position sensing unit 71 corresponding to the movement range (or stroke range or displacement) of the second lens assembly 622 . It can store values (or data). Also, the storage unit 180 stores a second reference code value for the second output signal V2 of the second position sensing unit 72 corresponding to the movement range (or stroke range or displacement) of the third lens assembly 624 . (or data) can be stored. The first and second reference code values may be values previously stored in the storage unit 180 through calibration.

저장부(180)는 제어부(810)와 별개의 구성일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제어부(810)에 포함될 수도 있다. 예컨대, 저장부(180)는 제1 드라이버(542), 및 제2 드라이버(260) 중 적어도 하나에 포함될 수 있다.The storage unit 180 may be configured separately from the control unit 810 , but is not limited thereto, and may be included in the control unit 810 in another embodiment. For example, the storage unit 180 may be included in at least one of the first driver 542 and the second driver 260 .

예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 타겟 위치 및 제3 렌즈 어셈블리(624)의 타겟 위치에 기초하여 카메라 장치(200)의 초점이 정확히 맞춰질 수 있다.For example, the camera apparatus 200 may be accurately focused based on the target position of the second lens assembly 622 and the target position of the third lens assembly 624 .

이미지 센싱부(330)는 피사체로부터 반사되어 나오는 빛을 전기적인 신호로 변환시키는 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)는 빛을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 수광부, 및 변환된 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이미지 센서(540)는 디지털 신호에 대한 신호 처리를 수행하는 영상 신호 프로세서(Image signal Processor)를 더 포함할 수 있다.The image sensing unit 330 may include an image sensor 540 that converts light reflected from the subject into an electrical signal. For example, the image sensor 540 may include a light receiving unit that receives light and converts it into an electrical signal, and an analog-to-digital converter that converts the converted electrical signal into a digital signal. Also, for example, the image sensor 540 may further include an image signal processor that performs signal processing on a digital signal.

제어부(810)는 카메라 장치(200)의 전반적인 동작을 제어한다. 예컨대, 제어부(200)는 손떨림 방지 기능, 자동 초점 기능 및 배율 조정 기능을 제공하기 위하여, 제1 위치 센서부(170) 및 제2 위치 센서부(240)를 제어할 수 있고, 제1 구동부(630) 및 제2 구동부(70)를 구동할 수 있다. 예컨대, 제어부(810)는 제1 드라이버(542) 및 제2 드라이버(260)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 드라이버(542) 및 제2 드라이버(260) 각각은 아날로그 디지털 변환기, 증폭기, PID 제어기, 또는 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The controller 810 controls the overall operation of the camera device 200 . For example, the control unit 200 may control the first position sensor unit 170 and the second position sensor unit 240 to provide an anti-shake function, an auto focus function, and a magnification adjustment function, and the first driving unit ( 630 ) and the second driving unit 70 may be driven. For example, the controller 810 may include a first driver 542 and a second driver 260 . For example, each of the first driver 542 and the second driver 260 may include at least one of an analog-to-digital converter, an amplifier, a PID controller, or a memory.

제1 드라이버(542)는 제1 위치 센서부(170)의 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호(V1) 및 제1 위치 센서부(170)의 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호(V2)를 수신할 수 있다.The first driver 542 includes the first output signal V1 of the first position sensing unit 71 of the first position sensor unit 170 and the second position sensing unit 72 of the first position sensor unit 170 . may receive the second output signal V2 of

제1 드라이버(542)는 수신된 제1 출력 신호(V1)를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제1 코드 값을 생성하고 생성된 제1 코드 값과 제1 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(630)의 제1 코일(120A)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제1 타겟값은 제2 렌즈 어셈블리(622)의 목표하는 줌 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다.The first driver 542 generates a first code value according to a result of analog-to-digital conversion of the received first output signal V1, and based on a result of comparing the generated first code value with a first target value The first driving signal applied to the first coil 120A of the first driving unit 630 may be controlled. For example, the first target value may be a reference code value corresponding to a target zoom position of the second lens assembly 622 .

또한 제1 드라이버(542)는 수신된 제2 출력 신호(V2)를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제2 코드 값을 생성하고 생성된 제2 코드 값과 제2 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제1 구동부(630)의 제2 코일(120B)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 타겟값은 제3 렌즈 어셈블리(624)의 목표하는 포커스 위치에 대응되는 기준 코드 값일 수 있다.In addition, the first driver 542 generates a second code value according to a result of analog-digital conversion of the received second output signal V2 and compares the generated second code value with a second target value based on the result Thus, the second driving signal applied to the second coil 120B of the first driving unit 630 may be controlled. For example, the second target value may be a reference code value corresponding to a target focus position of the third lens assembly 624 .

제2 드라이버(260)는 제2 위치 센서부(240)의 제1 OIS 위치 센서(240A, 240B)의 제1 출력 신호 및 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 수신할 수 있다. The second driver 260 may receive a first output signal of the first OIS position sensors 240A and 240B of the second position sensor unit 240 and a second output signal of the second OIS position sensor 240C. .

제2 드라이버(260)는 수신된 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제3 코드 값을 생성하고 생성된 제3 코드 값과 제3 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(70)의 제1 OIS 코일(230A, 230B)에 인가되는 제1 구동 신호를 제어할 수 있다.The second driver 260 generates a third code value according to the analog-digital conversion result of the first output signal of the received first OIS position sensors 240A and 240B, and the generated third code value and the third target The first driving signal applied to the first OIS coils 230A and 230B of the second driving unit 70 may be controlled based on the result of comparing the values.

또한 제2 드라이버(260)는 수신된 제2 OIS 위치 센서(240C)의 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 제4 코드 값을 생성하고 생성된 제4 코드 값과 제4 타겟값을 비교한 결과에 기초하여 제2 구동부(70)의 제2 OIS 코일(230C)에 인가되는 제2 구동 신호를 제어할 수 있다.In addition, the second driver 260 generates a fourth code value according to the analog-digital conversion result of the second output signal of the received second OIS position sensor 240C, and generates the fourth code value and the fourth target value. A second driving signal applied to the second OIS coil 230C of the second driving unit 70 may be controlled based on a result of comparing .

예컨대, 제3 타겟값은 제2 액추에이터(320)의 OIS 가동부의 목표하는 제2축(X축) 틸팅 위치에 대응되는 제1 OIS 위치 센서(240A,240B)의 출력에 관한 기준 코드 값(또는 데이터)일 수 있다. 또한 예컨대, 제4 타겟값은 제2 액추에이터(320)의 OIS 가동부의 목표하는 제3축(Y축) 틸팅 위치에 대응되는 제2 OIS 위치 센서(240C)의 출력에 관한 기준 코드 값(또는 데이터)일 수 있다. 제1 OIS 위치 센서(240A,240B) 및 제2 OIS 위치 센서(240C) 각각의 출력에 관한 기준 코드 값(또는 데이터)은 캘리브레이션을 통하여 미리 설정되어 저장부(180)에 저장될 수 있다.For example, the third target value is a reference code value related to the output of the first OIS position sensors 240A and 240B corresponding to the target second axis (X axis) tilting position of the OIS movable part of the second actuator 320 (or data) can be Also, for example, the fourth target value is a reference code value (or data) related to the output of the second OIS position sensor 240C corresponding to the target third-axis (Y-axis) tilting position of the OIS movable part of the second actuator 320 . ) can be The reference code value (or data) related to the output of each of the first OIS position sensors 240A and 240B and the second OIS position sensor 240C may be preset through calibration and stored in the storage unit 180 .

카메라 장치(200)는 온도 보상을 위한 온도 센서(566)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서(566)는 카메라 장치(200)의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 정보를 출력할 수 있다.The camera device 200 may further include a temperature sensor 566 for temperature compensation. The temperature sensor 566 may output temperature information according to a result of measuring the temperature of the camera device 200 .

온도 센서(566)의 온도 정보는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 포커싱 동작에 대한 온도 보상에 이용될 수 있다. 예컨대, 저장부(180)는 온도 정보에 대응되는 보상값을 저장할 수 있다.The temperature information of the temperature sensor 566 may be used for temperature compensation for the focusing operation of the third lens assembly 624 . For example, the storage unit 180 may store a compensation value corresponding to the temperature information.

예컨대, 주밍을 담당하는 제2 렌즈 어셈블리(622)는 유저가 설정한 배율에 따라서 움직이기 때문에, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치를 고정한 상태(또는 조건)에서, 오토 포커싱을 담당하는 제3 렌즈 어셈블리(624)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.For example, since the second lens assembly 622 in charge of zooming moves according to the magnification set by the user, in a state (or condition) in which the position of the second lens assembly 622 is fixed (or condition), the third lens assembly 622 in charge of autofocusing Temperature compensation may be performed on the lens assembly 624 .

도 24는 온도 보상을 위한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 도 24는 4개의 샘플들에 대한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 4개의 샘플들은 서로 다른 카메라 장치들의 제3 렌즈 어셈블리들일 수 있고, 도 24는 기설정된 줌 위치 및 이에 대응되는 어느 한 포커스 위치에서의 시뮬레이션 결과일 수 있다. 다른 실시 예에서는 샘플들의 수는 1개 또는 2개 이상일 수 있다.24 shows simulation results for temperature compensation. 24 shows simulation results for four samples. The four samples may be third lens assemblies of different camera devices, and FIG. 24 may be a simulation result at a preset zoom position and a corresponding one focus position. In another embodiment, the number of samples may be one or two or more.

X축은 온도 센서에 의하여 측정된 온도를 나타내고, 좌측 Y축 값은 위치 센싱부(예컨대, 제2 위치 센싱부(72)의 출력에 대응되는 코드 값을 나타내고, 우측 Y축 값은 선명도에 대응되는 값일 수 있다.The X-axis represents the temperature measured by the temperature sensor, the left Y-axis value represents a code value corresponding to the output of the position sensing unit (eg, the second position sensing unit 72 ), and the right Y-axis value corresponds to the sharpness can be a value.

먼저 온도 보상을 위한 캘리브레이션을 위하여, 복수 개의 온도들(이하 "샘플링 온도"라 함)을 설정한다. 예컨대, 도 24에서는 5개의 온도들(예컨대, 섭씨 -20도(℃), 0도, 20도, 40도, 60도)이 샘플링되어 설정될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상의 온도들이 선택되어 설정될 수 있다.First, for calibration for temperature compensation, a plurality of temperatures (hereinafter, referred to as “sampling temperature”) are set. For example, in FIG. 24, five temperatures (eg, -20 degrees Celsius (°C), 0 degrees, 20 degrees, 40 degrees, and 60 degrees) may be sampled and set, but the present invention is not limited thereto, and in another embodiment Two or more temperatures may be selected and set.

다음으로, 샘플들 각각의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 기설정된 줌 위치(예컨대, 1배 줌, 또는 N(N > 1인 유리수) 배 줌)에서, 각 샘플링 온도에서의 샘플들 각각의 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 포커스 위치를 검출한다.Next, at a preset zoom position (eg, 1x zoom, or N (a rational number, N > 1) times zoom) of the second lens assembly 622 of each of the samples, each of the samples at each sampling temperature is 3 An optimal focus position of the lens assembly 624 is detected.

도 24에서, 정사각형(■)은 각 샘플링 온도에서의 제3 렌즈 어셈블리(524)의 최적의 포커스 위치에 대응되는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호에 대응되는 코드 값일 수 있다. 여기서 코드 값은 제2 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 값일 수 있다.In FIG. 24 , a square (■) denotes a second output signal of the second position sensing unit 72 of the third lens assembly 624 corresponding to an optimal focus position of the third lens assembly 524 at each sampling temperature. may be a code value corresponding to . Here, the code value may be a value obtained by analog-digital conversion of the second output signal.

도 24에서, 다이아몬드(◆)는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 포커스 위치에서의 최적의 SFR(Spacial Frequency Response) 값일 수 있다. 실시 예에서는 최적의 포커스 위치를 판별하기 위하여 SFR 값이 사용할 수 있다. SFR은 MTF(Modulation Transfer Function) 이론을 바탕으로 만들어진 측정법으로, SFR을 이용하여 디지털 카메라의 해상도를 분석할 수 있다.In FIG. 24 , a diamond (♦) may be an optimal spatial frequency response (SFR) value at an optimal focus position of the third lens assembly 624 . In an embodiment, the SFR value may be used to determine the optimal focus position. SFR is a measurement method made based on the MTF (Modulation Transfer Function) theory, and the resolution of a digital camera can be analyzed using SFR.

예컨대, 정사각형(■)은 각 샘플링 온도에서 SFR 값이 가장 높은 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호에 대응되는 코드 값일 수 있다.For example, the square (■) may be a code value corresponding to the second output signal of the second position sensing unit 72 of the third lens assembly 624 having the highest SFR value at each sampling temperature.

예컨대, SFR은 이미지 센서(540)의 액티브 영역의 적어도 하나의 화소에 대하여 측정될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(540)의 액티브 영역의 정중앙에 위치하는 화소에 대하여 측정될 수 있다.For example, the SFR may be measured for at least one pixel in the active area of the image sensor 540 . For example, the measurement may be performed with respect to a pixel located at the exact center of the active area of the image sensor 540 .

다음으로 보간법(interpolation)에 의하여 샘플링 온도들에 대응되는 코드 값들을 보간하고, 보간한 결과에 기초하여 보간식 또는 보간 데이터를 획득한다. 예컨대, 보간법은 다양한 보간법들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 보간법은 선형 보간법(Linear Interpolation), 다항식 보간법(Polynomial interpolation), 스플라인 보간법(Spline Interpolation), 지수 보간법(Exponential Interpolation), 로그_선형보간법(Log_linear Interpolation), 라그랑지 보간법(Lagrange Interpolation), 뉴튼 보간법(Newton Interpolation) 및 2차원 보간법(Bilinear Interpolation)를 포함할 수 있다. Next, code values corresponding to the sampling temperatures are interpolated by interpolation, and an interpolation formula or interpolated data is obtained based on the interpolation result. For example, the interpolation method may include at least one of various interpolation methods. For example, the interpolation method is linear interpolation, polynomial interpolation, spline interpolation, exponential interpolation, log_linear interpolation, Lagrange interpolation, Newton Interpolation (Newton Interpolation) and two-dimensional interpolation (Bilinear Interpolation) may be included.

예컨대, 복수의 샘플들 각각에 대응되는 보간식 또는 보간 데이터가 획득될 수 있다. 예컨대, 4개의 샘플들에 대응되는 4개의 보간식들(예컨대, Y1, Y2, Y3, Y4)이 획득될 수 있다.For example, an interpolation equation or interpolation data corresponding to each of a plurality of samples may be obtained. For example, four interpolation equations (eg, Y1, Y2, Y3, Y4) corresponding to four samples may be obtained.

다음으로 샘플들의 보간식들(또는 보간 데이터)의 기울기들의 평균을 산출 또는 계산하고, 산출된 평균을 각 샘플을 위한 새로운 보간식의 기울기로 설정할 수 있다. 예컨대, 각 샘플을 위한 새로운 보간식의 y 절편값은 본래의 보간식(Y1,Y2,Y3,Y4)에서의 y 절편값이 이용될 수 있다.Next, an average of slopes of interpolation equations (or interpolation data) of samples may be calculated or calculated, and the calculated average may be set as a slope of a new interpolation equation for each sample. For example, the y-intercept value of the new interpolation equation for each sample may be the y-intercept value of the original interpolation equation (Y1, Y2, Y3, Y4).

다음으로 새로운 보간식(예컨대, 새로운 보간식의 기울기)을 이용하여 보상값을 산출하고, 산출된 보상값은 저장부(180) 또는 제어부(810)(예컨대, 제1 드라이버(542))에 저장될 수 있다.Next, a compensation value is calculated using a new interpolation equation (eg, the slope of the new interpolation equation), and the calculated compensation value is stored in the storage unit 180 or the control unit 810 (eg, the first driver 542 ). can be

예컨대, 캘리브레이션을 통하여 기설정된 온도(예컨대, 상온)에서 AF 렌즈부의 포커스 위치에 따른 제2 위치 센싱부(72)의 기준 코드값(또는 기준 데이터)일 설정될 수 있으며, 기준 코드값(또는 기준 데이터)은 저장부(180)에 저장될 수 있다.For example, the reference code value (or reference data) of the second position sensing unit 72 according to the focus position of the AF lens unit may be set at a preset temperature (eg, room temperature) through calibration, and the reference code value (or reference) data) may be stored in the storage unit 180 .

예컨대, 도 24는 온도에 따라 최적의 포커스 위치에 대응하는 제2 위치 센싱부의 출력에 관한 최적의 코드값(또는 데이터)일 수 있다. 예컨대, 보상값은 도 24의 최적의 코드값과 기준 코드값 간의 차이일 수 있다.For example, FIG. 24 may be an optimal code value (or data) regarding an output of the second position sensing unit corresponding to an optimal focus position according to temperature. For example, the compensation value may be a difference between the optimal code value of FIG. 24 and the reference code value.

예컨대, 제어부(810)(예컨대, 제1 드라이버(542))는 새로운 보간식에 기초하여 기설정된 온도에서의 온도 보상을 위한 보상값을 생성할 수 있다. 이때 온도 보상을 위한 보상값은 보간식에 의하여 생성되는 최적의 코드값과 기준 코드값의 차이일 수 있다.For example, the controller 810 (eg, the first driver 542 ) may generate a compensation value for temperature compensation at a preset temperature based on the new interpolation equation. In this case, the compensation value for temperature compensation may be a difference between an optimal code value generated by an interpolation equation and a reference code value.

또한 예컨대, 제어부(810)는 온도 센서(566)로부터 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보에 대응되는 온도 보상을 위한 보상값을 획득하고, 획득된 보상값에 기초하여 제3 렌즈 어셈블리(624)의 제2 코일(120B)의 구동 신호를 제어할 수 있다. 이로 인하여 실시 예에는 온도 보상을 반영한 정확한 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, for example, the controller 810 receives temperature information from the temperature sensor 566, obtains a compensation value for temperature compensation corresponding to the received temperature information, and based on the obtained compensation value, the third lens assembly 624 ) to control the driving signal of the second coil 120B. For this reason, in the embodiment, an accurate auto-focusing operation reflecting the temperature compensation may be performed.

예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 모든 줌 위치 및 이에 대응하는 포커스 위치에서의 보상값은 상술한 바와 같이 설정될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 기설정된 2개 이상의 다른 줌 위치들 및 이에 대응하는 2개 이상의 포커스 위치들에 관하여 상술한 바와 같이 보간식들을 획득하고, 획득된 보간식들을 이용하여 상기 기설정된 2개 이상의 다른 줌 위치들 이외의 다른 줌 위치들 및 이에 대응하는 다른 포커스 위치들에 대한 보간식들을 획득, 산출 또는 생성할 수 있으며, 획득된 보간식들은 저장부에 저장될 수 있다. 그리고 획득된 보간식들을 이용하여 다른 줌 위치들 및 이에 대응하는 다른 포커스 위치들에 대한 보상값들을 획득, 산출, 또는 생성할 수 있다.For example, compensation values at all zoom positions and corresponding focus positions of the second lens assembly 622 may be set as described above, but are not limited thereto. In another embodiment, interpolation equations are obtained as described above with respect to two or more other preset zoom positions of the second lens assembly 622 and two or more focus positions corresponding thereto, and using the obtained interpolation equations Interpolation equations for zoom positions other than the preset two or more other zoom positions and other focus positions corresponding thereto may be obtained, calculated, or generated, and the obtained interpolation equations may be stored in a storage unit. . In addition, compensation values for other zoom positions and other focus positions corresponding thereto may be obtained, calculated, or generated using the obtained interpolation equations.

정확한 주밍 및 오토 포커스 동작을 위해서는 피사체와 카메라 장치(또는 렌즈) 간의 거리(또는 이격 거리)를 고려하여 제2 렌즈 어셈블리(622)의 줌 위치와 제3 렌즈 어셈블리(624)의 포커스 위치가 설정되어야 한다. 이러한 설정 과정을 "캘리브레이션" 또는 "줌 캘리브레이션"이라고 한다. 피사체와의 거리는 카메라 장치에 구비된 거리 측정기(예를 들어, 레이저 다이오드)를 이용하여 획득될 수 있다.For accurate zooming and autofocus operations, the zoom position of the second lens assembly 622 and the focus position of the third lens assembly 624 must be set in consideration of the distance (or separation distance) between the subject and the camera device (or lens). do. This setting process is called "calibration" or "zoom calibration". The distance to the subject may be obtained using a range finder (eg, a laser diode) provided in the camera device.

예컨대, 카메라 장치(또는 사용자)와 피사체 간의 거리가 멀면 줌 배율은 고배율로 설정되거나 또는 고배율로 변경될 수 있다. 반면에, 카메라 장치와 피사체 간의 거리가 가까우면, 줌 배율은 저배율로 설정되거나 또는 저배율로 변경될 수 있다.For example, when the distance between the camera device (or the user) and the subject is long, the zoom magnification may be set to a high magnification or changed to a high magnification. On the other hand, when the distance between the camera device and the subject is short, the zoom magnification may be set to a low magnification or changed to a low magnification.

줌 배율에 기초하여 제2 렌즈 어셈블리(622)의 스트로크 또는 변위가 설정되거나 변경될 수 있다. 이와 같이 정확한 줌 배율을 실현할 수 있도록 제2 렌즈 어셈블리(622)가 위치하거나 이동되어야 하는 위치를 "줌 위치"라 한다.A stroke or displacement of the second lens assembly 622 may be set or changed based on the zoom magnification. A position at which the second lens assembly 622 should be located or moved so as to realize an accurate zoom magnification as described above is referred to as a “zoom position”.

또한 제2 렌즈 어셈블리(622)의 "줌 위치"에서 피사체의 초점이 정확히 맞도록 하는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 위치, 변위, 또는 스크로크를 "포커스 위치"라 한다. 따라서 포커스 위치는 "줌 위치" 및 피사체와의 거리 정보에 따라 변화할 수 있다.In addition, the position, displacement, or stroke of the third lens assembly 624 for accurately focusing the subject at the “zoom position” of the second lens assembly 622 is referred to as a “focus position”. Accordingly, the focus position may change according to the “zoom position” and distance information from the subject.

도 25는 실시 예에 따른 줌 캘리브레이션 방법을 나타내고, 도 26은 도 25의 샘플링 포인트들을 나타내고, 도 27은 도 25의 샘플링 포인트들 및 샘플링 포인트들에 기초하여 획득된 보간식 데이터를 나타낸다. 25 shows a zoom calibration method according to an embodiment, FIG. 26 shows the sampling points of FIG. 25 , and FIG. 27 shows the sampling points of FIG. 25 and interpolation data obtained based on the sampling points.

도 25 내지 도 27을 참조하면, 피사체와 카메라 장치 간의 거리 수를 설정한다(S110). 예컨대, 상기 거리 수는 제1 거리(무한대(infinity)) 및 제2 거리(예컨대, 매크로(macro))를 포함하도록 2개로 설정될 수 있으며, 이와 다르게 무한대 및 매크로 사이의 거리를 포함한 3개 이상을 포함하도록 설정될 수 있다. 25 to 27 , the number of distances between the subject and the camera device is set ( S110 ). For example, the number of distances may be set to two to include a first distance (infinity) and a second distance (eg, macro), otherwise three or more including infinity and a distance between macros may be set to include

도면상에는 제1 거리 및 제2 거리에 대응하는 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 데이터만을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 피사체와 카메라 장치 간의 거리는 제1 거리 및 제2 거리 사이에 위치하는 적어도 하나의 거리를 더 포함할 수도 있다.Although it is illustrated in the drawings as including only data on the zoom position and the focus position corresponding to the first distance and the second distance, the present invention is not limited thereto. For example, the distance between the subject and the camera device may further include at least one distance positioned between the first distance and the second distance.

즉, 카메라 장치는 상기와 같은 제1 및 제2 거리들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 데이터만을 필요로 하는 모델도 있고, 이와 다르게 3개 이상의 거리들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터를 필요로 하는 모델도 있다. 따라서, 상기 거리 수는 카메라 장치의 모델에 따라 다르게 설정될 수 있다.That is, there is a model in which the camera device requires only data on the zoom position and the focus position for the first and second distances as described above, and differently, data on the zoom position and the focus position for three or more distances Some models require Accordingly, the number of distances may be set differently depending on the model of the camera device.

다음으로, 설정된 거리 수에서 줌 렌즈인 제2 렌즈 어셈블리(622)의 줌 위치에 관한 샘플링 포인트들을 설정한다(S120).Next, sampling points regarding the zoom position of the second lens assembly 622, which are zoom lenses, are set at the set number of distances (S120).

도 26을 참조하면, 샘플링 포인트들은 복수 개의 줌 위치들(예컨대, ZP1 내지 ZP5)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 26 , the sampling points may include a plurality of zoom positions (eg, ZP1 to ZP5).

예컨대, 샘플링 포인트들은 저배율(wide) 위치(예컨대, 1배 또는 3배)에서 고배율 위치(예컨대, 5배)까지의 사이의 범위에서 설정될 수 있다.For example, the sampling points may be set in a range from a wide position (eg, 1x or 3x) to a high magnification position (eg, 5x).

예컨대, 이웃하는 2개의 샘플링 포인트들 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 샘플링 포인트들 사이의 간격은 디폴트 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 샘플링 포인트는 5개로 설정될 수 있다.For example, an interval between two neighboring sampling points may be equal to each other. For example, the interval between sampling points may be set as a default value. For example, five sampling points may be set.

제1 거리(Infinity) 및 제2 거리(Macro) 각각에 대하여 동일한 샘플링 포인트 또는 동일한 샘플링 간격이 설정되는 것으로 도시하였으나, 각각의 거리에 맞게 상기 샘플링 간격은 다르게 설정될 수도 있을 것이다.Although it is illustrated that the same sampling point or the same sampling interval is set for each of the first distance (Infinity) and the second distance (Macro), the sampling interval may be set differently according to each distance.

다음으로, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5) 각각에서 줌 렌즈인 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치(예컨대, 줌 위치)에 관한 데이터를 획득한다(S130).Next, data on a position (eg, a zoom position) of the second lens assembly 622 that is a zoom lens is acquired at each of the sampling points ZP1 to ZP5 ( S130 ).

예컨대, 기설정된 제2 렌즈 어셈블리(622)의 스트로크 또는 위치에 관한 데이터를 이용하여 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에서의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치에 관한 데이터를 획득할 수 있다.For example, data regarding the position of the second lens assembly 622 at the sampling points ZP1 to ZP5 may be acquired using preset data regarding the stroke or position of the second lens assembly 622 .

또는 예컨대, 제1 위치(ZP1), 제2 위치(ZP5), 및 샘플링 포인트들 사이의 간격 중 적어도 하나를 이용하여 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에서의 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치(예컨대, 줌 위치)에 관한 데이터(ZC[0] ~ ZC[4])를 획득할 수 있다.or the position of the second lens assembly 622 at the sampling points ZP1 to ZP5 using, for example, at least one of the first position ZP1, the second position ZP5, and the spacing between the sampling points ( For example, data (ZC[0] to ZC[4]) regarding the zoom position) may be acquired.

다음으로, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5) 각각에서 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 위치(예컨대, 포커스 위치)에 관한 데이터를 획득한다.Next, data on an optimal position (eg, a focus position) of the third lens assembly 624 is acquired at each of the sampling points ZP1 to ZP5 .

예컨대, 설정된 거리 수(예컨대, 인피니티 및 매크로) 각각에 대하여 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5) 각각에서의 제3 렌즈 어셈블리(624)의 최적의 위치에 관한 데이터를 획득할 수 있다.For example, data regarding the optimal position of the third lens assembly 624 at each of the sampling points ZP1 to ZP5 may be acquired for each of a set number of distances (eg, infinity and macro).

예컨대, 제2 렌즈 어셈블리(622)를 설정된 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 위치시킨 후에 제2 렌즈 어셈블리(624)를 이동시키고, SFR 값을 측정함으로써, 제2 렌즈 어셈블리(622)의 포커스 위치에 관한 데이터를 획득할 수 있다.For example, after positioning the second lens assembly 622 at the set sampling points ZP1 to ZP5 , the second lens assembly 624 is moved and the SFR value is measured, so that the focus position of the second lens assembly 622 is data can be obtained.

예컨대, 이미지 센서(540)의 액티브 영역의 적어도 하나의 화소(예컨대, 정중앙에 위치한 화소)에 대하여 SFR 값을 측정하여 SFR 값이 최고일 때의 제2 렌즈 어셈블리(624)의 위치에 관한 데이터를 "포커스 위치"에 관한 데이터로 설정할 수 있다.For example, by measuring an SFR value for at least one pixel (eg, a pixel located in the center) of the active area of the image sensor 540 , data regarding the position of the second lens assembly 624 when the SFR value is the highest It can be set with data about the "focus position".

예컨대, 줌 위치에 관한 데이터는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 위치를 감지하는 제1 위치 센싱부(71)의 제1 출력 신호를 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값일 수 있고, 포커스 위치에 관한 데이터는 제3 렌즈 어셈블리(624)의 위치를 감지하는 제2 위치 센싱부(72)의 제2 출력 신호를 아날로드-디지털 변환한 결과에 따른 코드 값일 수 있다.For example, the data regarding the zoom position may be a code value according to a result of analog-to-digital conversion of the first output signal of the first position sensing unit 71 that detects the position of the second lens assembly 622 , and is located at the focus position. The related data may be a code value according to a result of analog-digital conversion of the second output signal of the second position sensing unit 72 that detects the position of the third lens assembly 624 .

따라서 주밍 및 AF 동작을 수행하기 위하여 제어부(810) 또는 저장부(180)에는 줌 위치에 관한 데이터 및 줌 위치에 대응하는 포커스 위치에 관한 데이터를 저장되어야 한다.Accordingly, in order to perform the zooming and AF operations, data on the zoom position and data on the focus position corresponding to the zoom position should be stored in the controller 810 or the storage unit 180 .

도 27에서는 매크로(Macro) 위치에서, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 대한 제3 렌즈 어셈블리(622)의 포커스 위치에 관한 데이터(Mac1 내지 Mac5)를 도시한다. 또한 인피니티(Infinity) 위치에서, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 대한 제3 렌즈 어셈블리(622)의 포커스 위치에 관한 데이터(InF1 내지 InF5)를 도시한다.27 shows data Mac1 to Mac5 regarding the focus position of the third lens assembly 622 with respect to sampling points ZP1 to ZP5 at the macro position. Also shown is data InF1 to InF5 regarding the focus position of the third lens assembly 622 with respect to the sampling points ZP1 to ZP5 at the Infinity position.

다음으로, 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)에 대한 줌 위치에 관한 데이터 및 포커스 위치에 관한 데이터를 이용하여 보간식 또는 샘플링 포인트들(ZP1 내지 ZP5)을 제외한 나머지 다른 포인트들에 대한 보간 데이터를 획득 또는 계산한다(S160). 예컨대, 설정된 거리 수(예컨대, 인피니티, 매크로)에 대하여 보간식 또는 보간 데이터를 획득할 수 있다.Next, an interpolation formula or interpolation data for points other than the sampling points ZP1 to ZP5 is obtained by using the data about the zoom position and the data about the focus position for the sampling points ZP1 to ZP5. or calculate (S160). For example, interpolation expression or interpolation data may be obtained for a set number of distances (eg, infinity, macro).

예컨대, 상술한 보간법들 중 어느 하나의 보간법을 적용하여 상기 샘플링 포인트를 제외한 나머지 다른 포인트들의 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 보간 데이터를 획득할 수 있다.For example, interpolation data for zoom positions and focus positions of points other than the sampling point may be obtained by applying any one of the above-described interpolation methods.

예컨대, 이웃하는 2개의 샘플링 포인트들(ZP1와 ZP2, ZP2와 ZP3, ZP3와 ZP4, ZP4와 ZP5)에 보간법을 적용하여 보간식(예컨대, 4개의 보간식들)을 생성할 수 있고, 생성된 보간식에 의하여 줌 위치와 포커스 위치에 관한 데이터(예컨대, Mac1 내지 Mac5, InF1 내지 Inf5)를 획득 또는 계산할 수 있다.For example, by applying an interpolation method to two neighboring sampling points (ZP1 and ZP2, ZP2 and ZP3, ZP3 and ZP4, ZP4 and ZP5), an interpolation equation (eg, four interpolation equations) can be generated, and the generated Data (eg, Mac1 to Mac5, InF1 to Inf5) regarding the zoom position and the focus position may be obtained or calculated by the interpolation equation.

다음으로 획득된 보간 데이터 또는 보간식이 저장부(180) 또는 제어부(810)에 저장될 수 있다.Next, the obtained interpolation data or interpolation expression may be stored in the storage unit 180 or the control unit 810 .

실시 예에서는 피사체와 카메라 장치 간의 거리별로 줌 위치의 전 영역 및 포커스 위치의 전 영역에 대한 데이터를 저장하지 않고, 거리별로 설정된 특정 샘플링 포인트에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터만을 저장할 수 있다. 이로 인하여 실시 예에서는 메모리의 사이즈를 최소화할 수 있으며, 이에 따른 제조 비용을 감소시킬 수 있다.In an embodiment, data about the entire zoom position and the entire focus position may not be stored for each distance between the subject and the camera device, but only data regarding the zoom position and focus position for a specific sampling point set for each distance may be stored. For this reason, in the embodiment, the size of the memory can be minimized, and thus the manufacturing cost can be reduced.

도 28은 실시 예에 따른 주밍 및 포커스 동작 방법을 나타낸다.28 illustrates a zooming and focusing operation method according to an embodiment.

도 28을 참조하면, 제어부(810)는 피사체와 카메라 장치 간의 거리 정보를 획득한다(S210). Referring to FIG. 28 , the controller 810 acquires distance information between the subject and the camera device ( S210 ).

카메라 장치(200)에는 피사체와의 거리 정보를 측정하기 위한 거리 측정기(예를 들어, 레이저 다이오드)가 구비될 수 있고, 제어부(810)는 거리 측정기로부터 거리 정보를 수신할 수 있다. 예컨대, 거리 정보는 피사체와 카메라 장치(200)의 제3 렌즈 어셈블리 사이의 거리일 수 있다.The camera device 200 may be provided with a distance measuring device (eg, a laser diode) for measuring distance information from the subject, and the controller 810 may receive distance information from the distance measuring device. For example, the distance information may be a distance between the subject and the third lens assembly of the camera device 200 .

다음으로 제어부(810)는 줌 배율 정보를 획득한다(S220). 여기서 줌 배율 정보는 사용자로부터 제공되는 제2 렌즈 어셈블리(622)의 줌 위치에 관한 정보일 수 있다.Next, the controller 810 acquires zoom magnification information (S220). Here, the zoom magnification information may be information about a zoom position of the second lens assembly 622 provided by a user.

다음으로 획득된 거리 정보 및 도 25 내지 도 27의 줌 캘리브레이션을 통하여 획득된 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 보간 데이터 또는 보간식을 이용하여, 상기 줌 배율에 매칭되는 줌 위치 데이터 및 포커스 위치 데이터를 획득한다(S230).Next, by using the obtained distance information and interpolation data or interpolation equation regarding the zoom position and focus position obtained through the zoom calibration of FIGS. 25 to 27 , zoom position data and focus position data matching the zoom magnification are obtained do (S230).

예컨대, 피사체와의 거리가 매크로에 해당하고, 줌 배율이 도 27의 제3 줌 위치(ZP3)에 해당하면, 보간 데이터 또는 보간식을 이용하여 획득되는 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터는 "Mac3"일 수 있다. For example, if the distance to the subject corresponds to a macro and the zoom magnification corresponds to the third zoom position ZP3 in FIG. 27 , interpolation data or data about the zoom position and focus position obtained using the interpolation equation are “Mac3 "It could be

다음으로, 획득된 줌 위치에 관한 데이터에 기초하여 줌 렌즈인 제2 렌즈 어셈블리(622)의 이동을 제어하고(S240), 획득된 포커스 위치에 관한 데이터에 기초하여 포커스 렌즈인 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동을 제어한다.Next, the movement of the second lens assembly 622, which is a zoom lens, is controlled based on the acquired data on the zoom position (S240), and the third lens assembly that is a focus lens based on the acquired data on the focus position (S240). 624) to control the movement.

실시 예에서는 샘플링 데이터를 이용하여 보간 데이터를 획득하고, 보간 데이터를 적용하여 피사체와의 거리에 따른 줌 위치 및 포커스 위치가 조정될 수 있도록 한다.In an embodiment, interpolation data is obtained using sampling data, and the zoom position and focus position can be adjusted according to the distance from the subject by applying the interpolation data.

즉, 피사체와의 거리 정보가 획득되고, 이에 따른 줌 위치(또는 줌 배율)가 변경되면, 상기 거리 정보 및 줌 위치에 대응하는 포커스 위치로 포커스 렌즈를 이동시켜야 한다. 이때, 실시 예에서는 저장부(180)에 제2 렌즈 어셈블리(622) 및 제3 렌즈 어셈블리(624) 각각의 이동 범위(또는 전 스트로크 범위)에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 데이터가 저장되는 것이 아니고, 특정 샘플링 포인트들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 대한 샘플링 데이터만이 저장되어 있다. 그리고 실시 예에서는 보간법(interpolation)을 이용하여 샘플링 포인트들의 사이에 위치한 다른 포인트들에 대한 줌 위치 및 포커스 위치에 관한 보간 데이터를 획득한다. 그리고 보간 데이터가 획득되면, 획득된 보간 데이터를 이용하여 포커스 렌즈의 포커스 위치 및 줌 렌즈의 줌 위치를 조정함으로써, 정확한 주밍 및 오토 포커스 동작이 수행될 수 있다.That is, when distance information from a subject is obtained and the zoom position (or zoom magnification) is changed accordingly, the focus lens needs to be moved to a focus position corresponding to the distance information and the zoom position. At this time, according to the embodiment, the storage unit 180 stores the data regarding the zoom position and the focus position with respect to the movement range (or the full stroke range) of each of the second lens assembly 622 and the third lens assembly 624 . No, only sampling data for zoom positions and focus positions for specific sampling points are stored. In an embodiment, interpolation data regarding zoom positions and focus positions of other points located between sampling points are acquired using interpolation. In addition, when the interpolated data is obtained, accurate zooming and autofocusing operations may be performed by adjusting the focus position of the focus lens and the zoom position of the zoom lens using the obtained interpolation data.

예컨대, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위 또는 전 스트로크 구간은 물리적으로 또는 기계적으로 제3 렌즈 어셈블리가 이동될 수 있는 구간일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 렌즈 어셈블리(624)의 이동 범위 또는 전 스트로크 구간은 포커싱 동작을 위한 구동 구간일 수도 있으며, 이는 물리적 또는 기계적인 이동 범위 또는 전 스트로크 구간보다 좁을 수 있다.For example, the movement range or the entire stroke section of the third lens assembly 624 may be a section in which the third lens assembly can be moved physically or mechanically. Alternatively, for example, the moving range or the full stroke section of the third lens assembly 624 may be a driving section for the focusing operation, which may be narrower than the physical or mechanical moving range or the full stroke section.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치(200)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the camera device 200 according to the embodiment forms an image of an object in space using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc. It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing an image by means of an optical instrument, or for optical measurement, propagation or transmission of an image. For example, the optical device according to the embodiment is a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player) ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for taking an image or photo is possible.

도 29는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 30은 도 29에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.29 is a perspective view of an optical device 200A according to an embodiment, and FIG. 30 is a configuration diagram of the optical device 200A shown in FIG. 29 .

도 29 및 도 30을 참조하면, 광학 기기(200A, 이하 휴대용 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.29 and 30, the optical device 200A (hereinafter referred to as a portable "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and a mouth. / It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 29에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 29 has a bar shape, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera device 200 according to an embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power, whether the interface unit 770 is coupled to an external device, and the like.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional (3D) display module. It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the controller 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and an audio I/O (Input/O) (Input/O) port. Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

광학 부재(40)의 입사면(8A)이 몸체(850)의 일면(예컨대, 뒷면 또는 앞면)과 평행하게 배치되도록 카메라 장치(200)은 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)에 배치될 수 있다. 예컨대, 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 상단에서 하단 방향으로 제2 액추에이터(320), 제1 액추에이터(310), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수 있다. 다른 실시 예는 도 25의 배치에서 카메라 장치가 90도 회전한 형태일 수도 있다. 즉 휴대용 단말기(200A)의 몸체(850)의 제1 장측면에서 제2 장측면을 향하는 방향으로 제2 액추에이터(320), 제1 액추에이터(310), 및 이미지 센싱부(330)가 배열될 수도 있다. 이러한 배치를 통하여 실시 예는 휴대용 장치(200A)에 카메라 장치(200)를 장착할 때, 공간적 제약을 줄일 수 있고, 휴대용 장치의 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.The camera device 200 may be disposed on the body 850 of the portable terminal 200A so that the incident surface 8A of the optical member 40 is disposed parallel to one surface (eg, the back or front side) of the body 850 . have. For example, the second actuator 320 , the first actuator 310 , and the image sensing unit 330 may be arranged from the top to the bottom of the body 850 of the portable terminal 200A. In another embodiment, the camera device may be rotated 90 degrees in the arrangement of FIG. 25 . That is, the second actuator 320, the first actuator 310, and the image sensing unit 330 may be arranged in a direction from the first long side to the second long side of the body 850 of the portable terminal 200A. have. Through this arrangement, according to the embodiment, when the camera device 200 is mounted on the portable device 200A, a space constraint can be reduced and the degree of freedom in design of the portable device can be improved.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (40)

하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군;
상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리; 및
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고,
상기 제1 메모리는 상기 적어도 하나의 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.
housing;
a lens holder disposed within the housing;
at least one lens group coupled to the lens holder and movable;
a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction;
a first circuit board disposed in the housing;
a second circuit board spaced apart from the housing;
a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board and a first memory; and
an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board;
The first memory is a camera device for storing data of the position sensing unit corresponding to a movement range of the at least one lens group.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 적어도 하나의 렌즈군;
상기 적어도 하나의 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 구동부;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 메모리와 제1 센서 및 제2 센서; 및
상기 제2 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와 제어부를 포함하고,
상기 제1 메모리는 상기 구동부의 구동에 필요한 데이터를 저장하는 카메라 장치.
housing;
a lens holder disposed within the housing;
at least one lens group coupled to the lens holder and movable;
a driving unit for moving the at least one lens group in an optical axis direction;
a first circuit board disposed in the housing;
a second circuit board spaced apart from the housing;
a first memory, a first sensor, and a second sensor disposed on the first circuit board; and
an image sensor and a control unit disposed on the second circuit board;
The first memory is a camera device for storing data necessary for driving the driving unit.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트;
상기 제1 코일, 및 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제2 회로 기판을 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고, 상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결되고,
상기 제1 렌즈군과 상기 제2 렌즈군 사이의 거리는 가변되는 카메라 장치.
housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder;
a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction;
a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed; and
a second circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed;
The first sensor and the second sensor are disposed in the hollow of the first coil, the output terminal of the first sensor and the output terminal of the second sensor are connected in series with each other,
A camera device in which a distance between the first lens group and the second lens group is variable.
제3항에 있어서,
상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함하는 카메라 장치.
4. The method of claim 3,
and a first memory disposed on the first circuit board.
제3항에 있어서,
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.
4. The method of claim 3,
The first memory is a camera device for storing data of the first position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens group.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군과 제2 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트;
상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트;
상기 제1 코일, 및 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부가 배치되는 제1 회로 기판;
상기 제2 코일, 및 상기 제3 센서 및 상기 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부가 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되고 이미지 센서가 배치되는 제3 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 메모리를 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되고,
상기 제3 센서 및 상기 제4 센서는 상기 제2 코일의 중공 내에 배치되는 카메라 장치.
housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder and movable;
a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction;
a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction;
a first circuit board on which a first position sensing unit including the first coil and a first sensor and a second sensor is disposed;
a second circuit board on which a second position sensing unit including the second coil and the third sensor and the fourth sensor is disposed;
a third circuit board electrically connected to the first circuit board and on which an image sensor is disposed; and
a first memory disposed on the first circuit board;
The first sensor and the second sensor are disposed in the hollow of the first coil,
The third sensor and the fourth sensor are disposed in a hollow of the second coil.
제6항에 있어서,
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 데이터 및 상기 제2 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 제2 위치 센싱부의 데이터 중 적어도 하나를 저장하는 카메라 장치.
7. The method of claim 6,
The first memory is a camera device for storing at least one of data of the first position sensing unit corresponding to the moving range of the first lens group and data of the second position sensing unit corresponding to the moving range of the second lens group .
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되고 이동가능한 제1 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일과 제1 마그네트;
상기 하우징의 제1측에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징의 제2측에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부; 및
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 이미지 센서와 드라이버IC를 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 제1 메모리가 실장되기 위한 단자부를 포함하고,
상기 단자부는 상기 제1 코일의 외측에 위치하는 카메라 장치.
housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group coupled to the lens holder and movable;
a first coil and a first magnet for moving the first lens group in an optical axis direction;
a first circuit board disposed on a first side of the housing;
a second circuit board disposed on a second side of the housing;
a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and
an image sensor and a driver IC disposed on the second circuit board;
The first circuit board includes a terminal portion for mounting the first memory,
The terminal unit is positioned outside the first coil.
제8항에 있어서,
상기 제2 회로 기판에 배치되는 상기 제1 메모리를 포함하는 카메라 장치.
9. The method of claim 8,
and the first memory disposed on the second circuit board.
제8항에 있어서,
상기 드라이버 IC는 제2 메모리를 포함하는 카메라 장치.
9. The method of claim 8,
The driver IC includes a second memory.
제8항에 있어서,
상기 제1 메모리는 상기 제1렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.
9. The method of claim 8,
The first memory is a camera device for storing data of the position sensing unit corresponding to the movement range of the first lens group.
제8항에 있어서,
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지하는 카메라 장치.
9. The method of claim 8,
The position sensing unit is a camera device for detecting the movement of the first magnet.
제8항에 있어서,
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 반대편에 배치되는 카메라 장치.
9. The method of claim 8,
The position sensing unit is disposed opposite to the first magnet.
제8항에 있어서,
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트와 마주보게 배치되는 카메라 장치.
9. The method of claim 8,
The position sensing unit is disposed to face the first magnet.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 렌즈 홀더;
상기 렌즈 홀더와 결합되는 제1 렌즈군과 제2 렌즈군;
상기 제1 렌즈군을 광축 방향으로 이동시키는 제1 구동부;
상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 구동부;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 위치 센싱부 및 제1 메모리를 포함하고,
상기 제1 회로 기판은 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 4개의 테스트핀들을 포함하고, 상기 4개의 테스트핀들 각각에는 데이터 신호, 클럭 신호, 제1 전원, 및 제2 전원 중 대응하는 어느 하나가 인가되는 카메라 장치.
housing;
a lens holder disposed within the housing;
a first lens group and a second lens group coupled to the lens holder;
a first driving unit for moving the first lens group in an optical axis direction;
a second driving unit for moving the second lens group in the optical axis direction;
a first circuit board disposed in the housing; and
a position sensing unit including a first sensor and a second sensor disposed on the first circuit board; and a first memory;
The first circuit board includes four test pins electrically connected to the memory, and a corresponding one of a data signal, a clock signal, a first power, and a second power is applied to each of the four test pins. camera device.
제15항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은 제1 단자들을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 단자들을 포함하는 카메라 장치.
16. The method of claim 15,
The first circuit board includes first terminals, and the second circuit board includes second terminals electrically connected to the first terminals.
제15항에 있어서,
상기 제1 메모리는 상기 제1 렌즈군의 이동 범위에 대응되는 상기 위치 센싱부의 데이터를 저장하는 카메라 장치.
16. The method of claim 15,
The first memory is a camera device for storing data of the position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens group.
제15항에 있어서,
상기 제1 구동부는 상기 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트 및 상기 제1 회로 기판에 배치되는 제1 코일을 포함하고,
상기 위치 센싱부는 상기 제1 코일의 중공 내에 배치되는 카메라 장치.
16. The method of claim 15,
The first driving unit includes a first magnet disposed on the lens holder and a first coil disposed on the first circuit board,
The position sensing unit is disposed in the hollow of the first coil camera device.
제15항에 있어서,
상기 위치 센싱부는 상기 제1 마그네트의 이동을 감지하는 카메라 장치.
16. The method of claim 15,
The position sensing unit is a camera device for detecting the movement of the first magnet.
제18항에 있어서,
상기 제2 구동부는 상기 제2 렌즈군을 상기 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일과 제2 마그네트를 포함하는 카메라 장치.
19. The method of claim 18,
The second driving unit includes a second coil and a second magnet for moving the second lens group in the optical axis direction.
제15항에 있어서,
상기 하우징과 이격되어 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제2 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 렌즈군과 제2 렌즈군에 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서; 및
상기 제2 회로 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함하는 카메라 장치.
16. The method of claim 15,
a second circuit board spaced apart from the housing;
an image sensor disposed on the second circuit board and disposed at positions corresponding to the first lens group and the second lens group; and
and a driver IC disposed on the second circuit board.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더;
상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈군;
상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배치되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부;
상기 제1 회로 기판에 배치되는 상기 제1 렌즈 홀더의 이동 범위에 대응되는 상기 제1 위치 센싱부의 출력에 관한 데이터를 저장하는 메모리;
상기 렌즈와 대응되는 위치에 배치되는 이미지 센서;
상기 이미지 센서가 배치되는 센서 기판; 및
상기 센서 기판에 배치되는 드라이버 IC를 포함하는 카메라 장치.
housing;
a first lens holder disposed within the housing;
a lens group coupled to the first lens holder;
a first magnet disposed on the first lens holder;
a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet;
a first circuit board disposed in the housing;
a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor disposed in the optical axis direction;
a memory configured to store data related to an output of the first position sensing unit corresponding to a movement range of the first lens holder disposed on the first circuit board;
an image sensor disposed at a position corresponding to the lens;
a sensor substrate on which the image sensor is disposed; and
and a driver IC disposed on the sensor substrate.
제22항에 있어서,
상기 제1 센서의 출력 단자와 상기 제2 센서의 출력 단자는 서로 직렬 연결되는 카메라 장치.
23. The method of claim 22,
The output terminal of the first sensor and the output terminal of the second sensor are connected in series to each other.
제22항에 있어서,
상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결되는 카메라 장치.
23. The method of claim 22,
The first sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the first sensor is connected in series with a second output terminal of the second sensor through the first circuit board.
제22항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은 솔더에 의하여 상기 센서 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 장치.
23. The method of claim 22,
The first circuit board is electrically connected to the sensor board by solder.
제22항에 있어서,
상기 메모리는 EEPROM(Electrically Erasable PROM)인 카메라 장치.
23. The method of claim 22,
The memory is an EEPROM (Electrically Erasable PROM) camera device.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 제1 렌즈 홀더;
상기 제1 렌즈 홀더에 배치되는 제1 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제1 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 및
상기 제1 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제1 센서와 제2 센서를 포함하는 제1 위치 센싱부를 포함하고,
상기 제1 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 상기 제2 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결되는 카메라 장치.
housing;
a first lens holder disposed within the housing;
a first magnet disposed on the first lens holder;
a first coil disposed in the housing and configured to move the first lens holder in an optical axis direction by interaction with the first magnet;
a first circuit board disposed in the housing; and
and a first position sensing unit disposed on the first circuit board and including a first sensor and a second sensor arranged in the optical axis direction,
The first sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the second sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the first sensor is connected in series with a second output terminal of the second sensor through the first circuit board.
제27항에 있어서,
상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자로 상기 제1 위치 센싱부의 제1 출력 신호가 출력되는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
A camera device configured to output a first output signal of the first position sensing unit to a second output terminal of the first sensor and a first output terminal of the second sensor.
제27항에 있어서,
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제1 출력 단자 각각은 음의 출력 단자이고, 상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자 각각은 양의 출력 단자이고,
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자는 서로 전기적으로 연결되는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
Each of the first output terminal of the first sensor and the first output terminal of the second sensor is a negative output terminal, and each of the second output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor is positive output terminal,
The first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor are electrically connected to each other.
제27항에 있어서,
상기 제1 센서의 입력 단자와 상기 제2 센서의 입력 단자는 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결되는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
The input terminal of the first sensor and the input terminal of the second sensor are connected in parallel through the first circuit board.
제27항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은,
상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 배선;
상기 제1 센서의 제2 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자; 및
상기 제2 센서의 제1 출력 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자를 포함하는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
The first circuit board,
a wiring connecting the first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor;
a first terminal electrically connected to a second output terminal of the first sensor; and
and a second terminal electrically connected to a first output terminal of the second sensor.
제27항에 있어서,
상기 제1 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고, 제2 센서는 음의 입력 단자인 제1 입력 단자와 양의 입력 단자인 제2 입력 단자를 포함하고,
상기 제1 센서의 제1 및 제2 입력 단자들은 상기 제2 센서의 제1 및 제2 입력 단자들과 상기 제1 회로 기판을 통하여 병렬 연결되는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
The first sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal, and the second sensor includes a first input terminal that is a negative input terminal and a second input terminal that is a positive input terminal. including a terminal;
The first and second input terminals of the first sensor are connected in parallel with the first and second input terminals of the second sensor through the first circuit board.
제32항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은
제1층과 상기 제1층 아래에 배치되는 제2층;
제1 내지 제4 단자들; 및
상기 제1 센서의 제1 입력 단자와 상기 제2 센서의 제1 입력 단자를 연결하는 제1 배선, 상기 제1 센서의 제2 입력 단자와 상기 제2 센서의 제2 입력 단자를 연결하는 제2 배선, 상기 제1 센서의 제1 출력 단자와 상기 제2 센서의 제2 출력 단자를 연결하는 제3 배선, 제1 센서의 제2 출력 단자와 연결되는 제4 배선, 및 제2 센서의 제1 출력 단자와 연결되는 제5 배선, 상기 제1 배선과 상기 제1 단자를 연결하는 제6 배선, 상기 제2 배선과 상기 제2 단자를 연결하는 제7 배선, 상기 제4 배선과 상기 제3 단자를 연결하는 제8 배선, 및 상기 제5 배선과 상기 제4 단자를 연결하는 제9 배선을 포함하고,
상기 제1 내지 제5 배선들은 상기 제1층에 형성되고, 상기 제6 내지 제9 배선들은 상기 제2층에 형성되는 카메라 장치.
33. The method of claim 32,
The first circuit board is
a first layer and a second layer disposed under the first layer;
first to fourth terminals; and
a first wire connecting the first input terminal of the first sensor and the first input terminal of the second sensor, and a second wire connecting the second input terminal of the first sensor and the second input terminal of the second sensor a wiring, a third wiring connecting the first output terminal of the first sensor and the second output terminal of the second sensor, a fourth wiring connected to the second output terminal of the first sensor, and a first of the second sensor A fifth wiring connected to the output terminal, a sixth wiring connecting the first wiring and the first terminal, a seventh wiring connecting the second wiring and the second terminal, and the fourth wiring and the third terminal an eighth wire connecting the , and a ninth wire connecting the fifth wire and the fourth terminal,
The first to fifth wirings are formed on the first layer, and the sixth to ninth wirings are formed on the second layer.
제33항에 있어서,
상기 제1 회로 기판은,
상기 제1층과 상기 제2층 사이에 배치되는 제3층; 및
상기 제3층에 형성되고, 상기 제1 배선과 상기 제6 배선 사이, 상기 제2 배선과 상기 제7 배선 사이, 상기 제4 배선과 상기 제8 배선 사이, 상기 제5 배선과 상기 제9 배선 사이를 연결하는 비아를 포함하는 카메라 장치.
34. The method of claim 33,
The first circuit board,
a third layer disposed between the first layer and the second layer; and
formed on the third layer, between the first wire and the sixth wire, between the second wire and the seventh wire, between the fourth wire and the eighth wire, and between the fifth wire and the ninth wire A camera device comprising vias connecting them.
제27항에 있어서,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서(Hall sensor)인 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
Each of the first sensor and the second sensor is a Hall sensor.
제27항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 제1 센서와 상기 제1 센서의 이격 거리는 1.02[mm]보다 크거나 같고, 1.18[mm]보다 작거나 같은 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
A distance between the first sensor and the first sensor in the optical axis direction is greater than or equal to 1.02 [mm] and less than or equal to 1.18 [mm].
제27항에 있어서,
상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제1 센서 간의 이격 거리 및 상기 광축과 수직한 방향으로 상기 제1 마그네트와 상기 제2 센서 간의 이격 거리 각각은 0.4[mm]보다 크거나 같고, 1.5[mm]보다 작거나 같은 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
Each of the separation distance between the first magnet and the first sensor in a direction perpendicular to the optical axis and the separation distance between the first magnet and the second sensor in a direction perpendicular to the optical axis is greater than or equal to 0.4 [mm], A camera device less than or equal to 1.5 [mm].
제27항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치되는 제2 렌즈 홀더;
상기 제2 렌즈 홀더에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 상호 작용에 의하여 상기 제2 렌즈 홀더를 광축 방향으로 이동시키는 제2 코일;
상기 하우징에 배치되는 제2 회로 기판; 및
상기 제2 회로 기판에 배치되고, 상기 광축 방향으로 배열되는 제3 센서와 제4 센서를 포함하는 제2 위치 센싱부를 포함하고,
상기 제3 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제4 센서는 음의 단자인 제1 출력 단자와 양의 단자인 제2 출력 단자를 포함하고, 상기 제3 센서의 제1 출력 단자는 상기 제2 회로 기판을 통하여 상기 제4 센서의 제2 출력 단자와 직렬 연결되는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
a second lens holder disposed within the housing;
a second magnet disposed on the second lens holder;
a second coil disposed in the housing and configured to move the second lens holder in an optical axis direction by interaction with the second magnet;
a second circuit board disposed on the housing; and
and a second position sensing unit disposed on the second circuit board and including a third sensor and a fourth sensor arranged in the optical axis direction,
The third sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal, and the fourth sensor includes a first output terminal that is a negative terminal and a second output terminal that is a positive terminal. and a first output terminal of the third sensor is connected in series with a second output terminal of the fourth sensor through the second circuit board.
제38항에 있어서,
상기 제3 센서의 제2 출력 단자와 상기 제4 센서의 제1 출력 단자로 상기 제2 위치 센싱부의 제2 출력 신호가 출력되는 카메라 장치.
39. The method of claim 38,
A camera device configured to output a second output signal of the second position sensing unit to a second output terminal of the third sensor and a first output terminal of the fourth sensor.
제27항에 있어서,
상기 제1 렌즈 홀더와 결합되는 렌즈; 및
상기 렌즈를 통과한 빛이 수신되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 장치.
28. The method of claim 27,
a lens coupled to the first lens holder; and
and an image sensor for receiving light passing through the lens.
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