KR20220117537A - Electronic device for adjusting power level and method for operating thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시의 다양한 실시예는 전력을 조절하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device for controlling power and an operating method thereof.
이동통신 기술의 발전으로 다양한 기능을 가지는 휴대 단말기의 사용이 보편화됨에 따라, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 보다 빠른 데이터 전송 속도를 제공할 수 있도록, 3G와 LTE에서 사용하던 고주파 대역에 추가하여, 초고주파 대역에서의 구현도 고려되고 있다.As the use of mobile terminals having various functions becomes common due to the development of mobile communication technology, efforts are being made to develop a 5G communication system to meet the increasing demand for wireless data traffic. In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is being considered for implementation in a very high frequency band in addition to the high frequency band used in 3G and LTE to provide a faster data transmission rate.
예를 들어, 5G 통신 시스템은, 3.6GHz, 6GHz, 24 내지 86GHz 등 대략 3Ghz 내지 100Ghz 내외의 주파수를 지원할 수 있으며, 해당 주파수에서 송수신되는 신호를 밀리미터 웨이브(mmWave)라 명명할 수 있다.For example, the 5G communication system may support a frequency of approximately 3Ghz to 100Ghz, such as 3.6GHz, 6GHz, 24 to 86GHz, and a signal transmitted and received at the corresponding frequency may be called a millimeter wave (mmWave).
밀리미터 웨이브는, 기존의 4G 통신 시스템에서 지원하는 주파수에 비하여 고주파수를 지원하므로, 회절 정도가 더 낮으며 더 강한 직진성을 가진다. 강한 직진성에 의하여, 5G 통신을 지원하는 두 전자 장치들 사이에 장애물이 위치하는 경우, 통신 환경이 악화될 수 있다. 이에 따라, 5G 통신을 지원하기 위한 셀(Cell)(또는 커버리지)은 기존의 통신을 지원하는 셀에 비하여 소규모로 형성될 수 있으며, 장애물이 위치하지 않도록 중계 장치들이 배치될 수 있다. 또한, 5G 통신을 지원하기 위해 중계 장치의 안테나가 향하는 방향이 기지국의 안테나를 향하도록 중계 장치가 설치될 수 있다.The millimeter wave supports a higher frequency than a frequency supported by the existing 4G communication system, so the degree of diffraction is lower and has stronger straightness. Due to the strong straightness, if an obstacle is located between two electronic devices supporting 5G communication, the communication environment may be deteriorated. Accordingly, a cell (or coverage) for supporting 5G communication may be formed smaller than a cell supporting existing communication, and relay devices may be disposed so that no obstacles are located. Also, in order to support 5G communication, the relay device may be installed so that the antenna of the relay device faces the antenna of the base station.
사용자가 거주하는 주택 내 5G 통신을 원활하게 지원하기 위하여, 사용자 스스로 5G 통신을 위한 중계용 전자 장치를 구비할 수 있다. 하지만 중계용 전자 장치가 옥외 또는 옥내에 설치된 이후에 전자 장치의 안테나 방향 또는 위치가 변경되는 상황이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 주변 환경의 변화에 따라 기지국과 같은 외부 전자 장치와의 통신 감도가 낮을 경우 최적의 빔을 찾기 위해 전자 장치의 안테나 방향을 조정하거나 위치를 이동시키는 상황이 발생할 수 있으며, 다르게는 사용자가 전자 장치에 기재된 제품 정보 예컨대, 패스워드 확인을 위해 전자 장치를 들어올리는 상황도 발생할 수 있다. In order to smoothly support 5G communication in the house in which the user resides, the user himself/herself may be provided with an electronic device for relaying 5G communication. However, after the electronic device for relay is installed outdoors or indoors, a situation in which the direction or location of the antenna of the electronic device is changed may occur. For example, if the communication sensitivity with an external electronic device such as a base station is low according to a change in the surrounding environment of the electronic device, a situation may occur in which the antenna direction of the electronic device is adjusted or moved to find an optimal beam, and differently may also occur in a situation in which the user lifts the electronic device to check product information, for example, a password written in the electronic device.
하지만 전자 장치는 기지국과 통신하는 동안에는 고출력 예컨대, 약 40 dBm의 높은 전력을 사용하고 있어, 만일 사용자가 직접 전자 장치를 설치하거나 위치를 조정하는 경우에는 전자파에 과잉 노출될 수 있다. 게다가 단순히 매뉴얼 상의 주의 문구로는 사용자에게 전자파 노출에 대한 위험성을 알리기에는 한계가 있을 수 있다. However, since the electronic device uses high power, for example, about 40 dBm, while communicating with the base station, if the user directly installs or adjusts the location of the electronic device, the electronic device may be overexposed to electromagnetic waves. In addition, there may be a limit to simply notifying the user of the danger of electromagnetic wave exposure with the cautionary statements in the manual.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치와의 통신에 사용되는 전력을 조절하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device for controlling power used for communication with an external electronic device and a method of operating the same may be provided.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치와 통신을 수행하기 위한 전자 장치는, 마운트 부재에 배치 가능한 하우징, 안테나 모듈, 적어도 하나의 장치 및 상기 안테나 모듈 및 상기 적어도 하나의 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며, 상기 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device for communicating with an external electronic device includes a housing that is disposed on a mount member, an antenna module, at least one device, and operatively with the antenna module and the at least one device. at least one processor connected by When the separation of the housing from the mount member is detected using
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 마운트 부재에 배치 가능한 하우징을 포함하며, 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법은, 상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 전자 장치의 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작 및 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, there is provided a method for controlling power in an electronic device that includes a housing that can be disposed on a mount member and communicates with an external electronic device, in a state in which the housing is disposed on the mount member outputting a signal having a first level of power through an antenna module of the electronic device, detecting separation of the housing from the mount member using at least one device of the electronic device, and from the mount member and adjusting the first level of power to a second level of power in response to detecting the separation of the housing.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 5G 통신 환경을 구축하기 위하여 외부 전자 장치와 통신을 위한 전자 장치를 설치하거나 배치하는 경우, 전자 장치는 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 장치(예: 스위치 또는 센서)를 이용함으로써 전자 장치의 배치 상태를 빠르게 인식할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when installing or disposing an electronic device for communication with an external electronic device to establish a 5G communication environment, the electronic device includes at least one device (eg, a switch or a sensor) included in the electronic device. ), it is possible to quickly recognize the arrangement state of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 밀리미터 웨이브 통신을 지원하는 전자 장치에서 마운트 부재에 전자 장치의 배치 여부 및/또는 선반에 전자 장치를 올려놓는 경우와 같은 전자 장치의 사용 환경에 따라 전자 장치는 통신에 사용되는 전력을 조정함으로써 사용자 안정성을 높일 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device supporting millimeter wave communication, the electronic device communicates with the electronic device depending on whether the electronic device is disposed on the mount member and/or the use environment of the electronic device such as when the electronic device is placed on a shelf. User stability can be improved by adjusting the power used for
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 대한 사시도를 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 자세 조정에 따른 전자 장치의 기울어짐 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전력 조절을 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재에 전자 장치가 배치된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재로부터 전자 장치가 분리된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 6c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉한 상태를 나타낸 예시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 배치 상태에 따른 전력 레벨을 조절하기 위한 전자 장치의 상세 동작 흐름도이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치를 예시한 도면이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징이 배치 가능한 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도 8c는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈이 형성된 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 홀 센서를 예시한 도면이다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따른 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치 및 홀 센서를 예시한 도면이다.
도 10b는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈 및 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a diagram for describing an arrangement of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is a diagram illustrating a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating an inclination state of an electronic device according to posture adjustment, according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a flowchart illustrating an operation in an electronic device for controlling power according to various embodiments of the present disclosure;
6A is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is disposed on a mount member according to various embodiments of the present disclosure;
6B is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is separated from a mount member according to various embodiments of the present disclosure;
6C is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is in contact with a contact surface different from a mount member according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a detailed operation flowchart of an electronic device for adjusting a power level according to an arrangement state according to various embodiments of the present disclosure;
8A is a view illustrating a tact switch disposed on a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
8B is a view illustrating a mount member on which a housing of an electronic device is disposed according to various embodiments of the present disclosure;
Figure 8c is a view illustrating a mount member having a groove that can accommodate the tact switch protruding to the outside according to various embodiments.
9A is a view illustrating a Hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9B is a view illustrating a mount member including a magnetic material according to various embodiments of the present disclosure;
10A is a view illustrating a tact switch and a Hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
10B is a view illustrating a mount member including a magnetic material and a groove capable of accommodating the tact switch protruding to the outside according to various embodiments.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배치를 설명하기 위한 도면을 도시하고 있다. 1 is a diagram for describing an arrangement of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 건물(10)의 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 1에서와 같이 건물(10) 내부 또는 외부에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어 건물(10)의 창문을 형성하는 요소(예: 창틀, 또는 창문턱) 중 적어도 일부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에 따른 마운트 부재(107)의 적어도 일부분이 건물(10)의 요소에 고정(또는, 부착)될 수 있으며, 마운트 부재(107) 상에 전자 장치(101)가 배치될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(101)가 건물(10)에 고정된다고 설명하나 전자 장치(101)가 고정되는 조형물의 실시예는 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 터널의 내부 또는 외부에 고정될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, CPE(customer premises equipment)일 수 있다. 예를 들어, CPE는, 고객 댁내 장치로, 통신 서비스 제공 회사가 공급하며, 해당 회사의 네트워크에 연결되어 있는 종단 장치를 나타낼 수 있다. 전자 장치(101)는 건물(10) 내에 위치하는 적어도 하나의 외부 전자 장치(102, 104)로부터의 데이터를 또 다른 외부 전자 장치인 기지국(또는 다른 CPE)(108)로 중계할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(108)으로부터 수신한 데이터를 무선(wireless) 또는 유선(wired)으로 연결된 적어도 하나의 외부 전자 장치(102,104)로 중계할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 중계 장치, 라우터로 명명될 수도 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 통신 방식을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(108) 및 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102))와 셀룰러 통신(예: 5G 통신)을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(102 및/또는 104)와 근거리 무선 통신 및/또는 유선 통신을 통해 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전자 장치(102)와는 근거리 무선 통신을 통해 연결되고, 제2 외부 전자 장치(104)와는 유선 통신을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 근거리 무선 통신은 블루투스, WiFi(wireless fidelity)를 포함할 수 있으나, 그 종류에는 제한은 없다. 또 다른 예로, 유선 통신은 LAN(local area network) 통신을 포함할 수 있으나 그 종류에는 제한은 없다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 밀리미터 웨이브 통신을 제공할 수 있으며, 밀리미터 웨이브는 상술한 바와 같이 강한 직진성을 가질 수 있다. 예를 들어, 밀리미터 웨이브 통신은 3GHz 이상 100GHz 이하의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 밀리미터 웨이브 통신에 사용되는 신호는 어레이 안테나를 이용하여 방향성을 갖는 빔-포밍(109)을 형성될 수 있다. 밀리미터 웨이브 대역의 통신에 사용되는 신호는 주파수 특성상 직진성이 강하므로, 건물(10)에 위치한 기지국(108)과 원활한 통신을 위해 전자 장치(101)는 벽과 같은 장애물이 없는 창문과 인접한 위치나 창문의 일부에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 건물(10)의 외부에 위치하면서 건물(10) 내의 적어도 하나의 외부 전자 장치(102,104)의 데이터를 기지국(108)에 중계할 수 있으므로, 아웃-도어(out-door) CPE로 명명될 수도 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 건물(10)의 내부에 위치하는 경우에는, 인-도어(in-door) CPE로 명명될 수도 있다. 이와 같이 전자 장치(101)는 건물 내부 및/또는 외부에 모두 설치 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 건물(10) 내부 및/또는 외부에 복수 개가 배치될 수 있다. 밀리미터 웨이브 통신을 수행하기 위한 기지국(108)의 경우 밀리미터 웨이브 대역의 신호는 직진성이 강하고, 커버리지가 넓지 않으므로 통신의 원활한 송신 및/또는 수신을 위해 건물 내부 또는 외부에 복수 개의 전자 장치(101)들이 배치될 수 있다. According to various embodiments, a plurality of
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)의 적어도 일부가 건물(10)의 외부에 위치하거나, 또는 외부로 통하는 개구(예: 창문)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 건물(10)의 내부나 외부에서 개구(예: 창문)에 인접하여 위치할 수도 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)와 기지국(108) 사이에 장애물이 위치할 가능성이 감소하여, 밀리미터 웨이브 대역의 신호를 이용하는 통신 품질이 향상될 수 있다. 아울러, 후술할 것으로, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 대하여 움직임(또는 회동)이 가능할 수 있으며, 움직임에 의하여 전자 장치(101)의 안테나가 기지국(108)의 안테나와 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 안테나와 기지국(108)의 안테나의 정렬은 전자 장치(101)의 안테나가 형성하는 빔의 방향과 기지국(108)의 안테나가 형성하는 빔의 방향이 정렬되는 것을 의미할 수 있다.According to various embodiments, at least a part of the
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 안테나의 방향을 조정할 수 있는 조정부(예: 모터, 또는 베어링)를 포함할 수 있으며, 조정부의 조정에 따라 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 2의 제 1 안테나 모듈(133))가 기지국(108)의 안테나와 정렬되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 설치 시 전자 장치(101)의 사용자(또는, 설치자)는, 예를 들어, 사업자 콜센터에 연락하여 설치 시 전자 장치(101)의 안테나 방향에 대한 가이드를 제공받거나 다른 전자 장치(예: 스마트 폰)를 이용하여 기지국(108)의 위치 및/또는 기지국(108)에 의하여 형성되는 빔에 대한 정보를 확인할 수 있다. 사용자는, 확인한 정보에 기반하여 전자 장치(101)(또는, 마운트 부재(107))의 고정 위치, 전자 장치(101)의 배치 방향을 조정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는, 전화 통화를 통하여, 건물(10) 근처에 위치한 기지국(108)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 또 다른 예로, 다른 전자 장치(예: 스마트 폰)는, CPE 검색을 위한 어플리케이션을 실행할 수 있다. 다른 전자 장치는, 현재 다른 전자 장치의 위치에 기반하여 다른 전자 장치 주변에 위치한 기지국(108)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다른 전자 장치에는, 예를 들어 주변의 기지국의 위치에 대한 정보가 표시되거나, 및/또는 기지국으로부터 발생되는 밀리미터 웨이브(예: 빔-포밍된 웨이브)에 대한 정보(예: 기지국의 식별자, 빔의 식별자)가 표시될 수도 있다. 사용자는, 해당 정보를 확인하여, 전자 장치(101)의 고정 위치 및/또는 배치 방향을 결정할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는, 기지국(108)으로부터 통신 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 통신 신호의 특성(예: RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality), RSSI(received signal strength indicator) 또는 SNR(signal to noise ratio) 중 적어도 하나)에 기반하여, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도(예: 수신 신호의 품질, 또는 수신 신호의 세기)를 확인할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 배치 이후 장애물과 같은 주변 환경 변화에 의해 통신 환경의 양호도가 급격히 변할 수 있기 때문에 통신 환경의 양호도를 지속적 또는 주기적으로 확인할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 출력 장치(예: LED 인디케이터(indicator), 도 2의 출력 장치(150))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도에 대한 정보를 출력하도록 출력 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도가 양호한 것으로 확인되면, LED 인디케이터가 제1 컬러(예: green, blue)의 빛을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도가 불량한 것으로 확인되면, LED 인디케이터가 제2 컬러(예: red)의 빛을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 통신 환경의 양호도가 불량한 것으로 확인되면, 사용자는 제1 컬러의 빛이 출력될 때까지 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하거나 안테나의 방향을 조정할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 사용자가 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하거나 안테나의 방향을 조정하기 위해 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)를 분리하거나 마운트 부재(107)와 체결되지 않은 상태로 창틀 또는 선반에 놓은 채로 사용하고자 하는 경우, 전자 장치(101)는 기지국(108)과 통신하는데 사용되는 전력을 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 다르게 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 배치 상태는 크게 마운트 부재(107)와 전자 장치(101)가 결합된 상태, 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태, 또는 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면(예: 창틀, 선반)에 전자 장치(101)가 놓여진 상태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배치 상태에 따라 전력의 레벨을 서로 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)의 배치 상태의 변경 시 전력을 조절하기 위한 전자 장치(101)의 동작에 대해서는 후술하기로 한다. According to various embodiments, the user separates the
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 제1 통신 회로(131), 제1 안테나 모듈(133), 제2 통신 회로(141), 제2 안테나 모듈(143), 출력 장치(150), 조정부(160) 및/또는 센서(또는 장치)(170) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 하나의 프로세서로서 전자 장치(101)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 메인 프로세서(예: 마이크로 프로세서, 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및/또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(예: 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 보조 프로세서는 예를 들어, 메인 프로세서와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, 휘발성 메모리(미도시) 또는 비휘발성 메모리(미도시)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 전자 장치(101)의 배치 상태별 전력 레벨에 기반하여 통신을 위한 전력을 조절할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 지원하는 적어도 하나의 통신 방식에 기반한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(101)는 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 지정된 대역(예: 2.4GHz, 5GHz, 또는 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 WIFI 통신을 지원할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 유선 통신에 기반한 동작을 수행할 수도 있으며, 도시하지 않았으나, 전자 장치(101)는 유선 인터페이스 연결을 위한 포트를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는 지원하는 복수의 통신 방식 간의 데이터 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 통신 회로(131) 및 제1 안테나 모듈(133)을 통한 제1 통신 방식으로 수신한 데이터를 제2 통신 회로(141) 및 제2 안테나 모듈(143)을 통한 제2 통신 방식으로 송신할 수 있도록 두 통신 방식 간의 인터페이스 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라서, 제1 통신 회로(131)는 제 1 통신 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 방식은 5G 통신일 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(131)는 RFIC(radio frequency inter grated circuit) 및/또는 RFFE(radio frequency front end)을 포함할 수 있다. RFIC는 송신 시에, 프로세서(120)에 의해 생성된 기저대역 신호를 5G 네트워크에 사용되는 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G RF 신호가 안테나 모듈(133)을 통하여 획득되고, RFFE를 통해 전처리될 수 있다. RFIC는 전처리된 5G RF 신호를 프로세서(120)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라서, 제1 통신 회로(131)에는 제1 안테나 모듈(133)에 포함된 복수개의 안테나 요소들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)들이 포함될 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기들은 대응하는 안테나 요소를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 기지국)로 송신될 5G RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기들은 대응하는 안테나 요소를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따른 제1 통신 회로(131)의 형태는 상술한 바에 제한되지 않음을 당업자는 용이하게 이해할 것이다. 예를 들어, 제1 통신 회로(131)의 적어도 일부는 제1 안테나 모듈(133)에 포함되거나, 프로세서(120)와 동일한 칩셋 또는 패키지에 포함될 수 있다.Those skilled in the art will readily understand that the shape of the
다양한 실시예에 따라서, 제1 안테나 모듈(133)은, 복수 개의 안테나 요소들(elements)을 포함할 수 있다. 복수 개의 안테나 요소들은 일정한 배열을 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(133)은 64개의 안테나 요소들이 8 X 8의 배열을 갖는 안테나 어레이일 수 있다. 이하에서, 제1 안테나 모듈(133)은 안테나 어레이로 명명될 수도 있다. 복수 개의 안테나 요소에 의하여 빔포밍된 RF 웨이브가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(133)이 형성하는 빔은 제1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향에 대응하는(예: 동일 또는 유사한) 방향성을 가질 수 있다. 제1 안테나 모듈(133)이 형성하는 빔은 일정한 너비를 가질 수 있다. 예를 들어, 안테나 요소의 사용 개수에 따라 빔의 폭이 좁거나 넓은 빔을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라서, 제2 통신 회로(141)는 제1 통신 방식과 다른 제2 통신 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 방식은 근거리 무선 통신(예: WIFI, 또는 블루투스)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(141)는 근거리 통신에 사용되는 주파수 대역(예: 2.4GHz, 5GHz, 또는 60GHz)을 갖는 신호를 생성 및/또는 변환할 수 있다. 제2 통신 회로(141)는 제2 통신 방식을 지원하는 프로세서를 더 포함할 수도 있다. 제2 통신 회로(141)가 지원하는 제2 통신 방식은 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(141)는 LTE 통신을 지원할 수도 있다. 또 다른 예에서, 전자 장치(101)가 한가지 방식의 무선 통신만 지원하는 경우, 제2 통신 회로(141) 및 제2 안테나 모듈(143)는 생략될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라서, 프로세서(120)는, 제1 통신 회로(131) 및/또는 제2 통신 회로(141)를 통하여 다른 외부의 전자 장치(예: 스마트 폰)와 통신을 수행할 수도 있다. 프로세서(120)는, 통신 환경의 양호도(예: 수신 신호의 세기)를 나타내는 정보를 외부의 전자 장치로 송신할 수도 있다. 외부의 전자 장치(예: 스마트 폰)는, 수신한 정보를 출력할 수 있으며, 이에 기반하여 사용자는 현재 배치된 위치 및 방향에 대응하는 통신 환경의 양호도를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 프로세서(120)는, 확인된 통신 환경에 대한 특성에 기반하여 안테나의 방향 조정 여부를 식별할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따라, 프로세서(120)는 상기 통신 환경의 양호도가 불량한 것으로 확인되면, 확인된 특성에 기반한 정보를 출력하도록 출력 장치(150)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 출력 장치(150)는 스피커(미도시) 및/또는 디스플레이(미도시)가 더 포함될 수 있다. 이 경우 프로세서(120)는 각 통신 환경에 대응하는 정보에 기반하여 상이한 크기나 상이한 소리를 출력하거나 각 통신 환경에 대응하는 정보를 표시하도록 출력 장치(150)를 제어할 수도 있다. According to various embodiments, when it is determined that the quality of the communication environment is poor, the
이에 따라 사용자는 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하거나 안테나의 방향을 조정해야 하는 상황임을 인지할 수 있다. 따라서 사용자가 직접 전자 장치(101)의 배치 위치 및 방향을 조정하거나 조정부(160)를 이용하여 조정할 수도 있다. Accordingly, the user may recognize that the arrangement position of the
다양한 실시예에 따른 조정부(160)는 프로세서(120)의 제어 하에 전자 장치(101)의 방향 또는 제1 안테나 모듈(133)의 방향을 변경할 수 있다. 예를 들어, 조정부(160)는 전자 장치(101)가 회전할 수 있도록 적어도 하나의 축을 제공할 수 있다. 축은, 예를 들어, 실제 축이 존재하는 물리적 축 및/또는 실제 축이 존재하지 않는 가상 축을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 조정부(160)는 모터, 또는 베어링과 같은 회전을 위한 구조를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 조정부(160)가 가로축 및 세로축 두 개의 축을 제공하는 것을 주로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 축은 하나 또는 세 개가 포함될 수도 있다. 예를 들어, 조정부(160)는 스텝 모터(stepper motor), 직류 모터(DC motor), 또는 보이스코일 모터(voice coil motor, VCM) 중 어느 하나를 이용하여 구현될 수 있다.The
다양한 실시예에 따른 조정부(160)는 마운트 부재에 고정되는 체결부(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 조정부(160)가 마운트 부재에 고정됨으로써 조정부(160)의 구성 요소(예: 모터) 중 적어도 하나의 움직임에 따라 전자 장치(101)가 회전할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)에 포함된 제 1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향이 조정될 수 있다.The adjusting
다양한 실시예에 따른 조정부(160)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 조정부는 마운트 부재(107)에 포함될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)에는 마운트 부재(107)에 포함된 조정부로 회전과 관련된 제어 신호를 송신하기 위한 하드웨어 인터페이스를 포함할 수 있다.The
상기한 바와 같이 조정부(160)를 이용하여 배치 방향을 조정할 수 있지만 배치 위치를 조정해야 하는 경우도 발생할 수 있다. 이에 따라 사용자는 전자 장치(101)의 배치 위치를 조정하기 위해 전자 장치(101)를 고정된 마운트 부재(107)로부터 분리하거나 창가에 인접하게 위치시킬 수 있다. As described above, the arrangement direction may be adjusted using the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 배치 상태가 변경됨을 인식할 수 있어, 전자 장치(101)는 배치 상태에 대응하여 전력을 조절할 수 있다. 이와 같이 배치 상태별로 전력을 조절함으로써 사용자가 전자파에 과다하게 노출되는 상황을 방지할 수 있어 사용자 안정성을 높일 수 있다. According to various embodiments, it may be recognized that the arrangement state of the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 배치 상태를 식별하기 위해 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(또는 장치)(170)를 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 2에서는 배치 상태 식별을 위한 구성부를 상기 적어도 하나의 센서라고 기재하였으나, 전자 장치(101)에 포함된 스위치 및/또는 센서를 사용하는 것이므로, 검출 장치라고도 칭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(또는 장치)(170)를 이용하여 마운트 부재(107)에서 전자 장치(101)의 배치 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(또는 장치)(170)는 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서(170)를 이용하여 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 배치된 상태, 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태 또는 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태(또는 다른 접촉면에 놓여진 상태)와 같은 배치 상태를 식별할 수 있다. For example, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 배치 상태에 대응하여 정해진 레벨의 전력 모드로 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 마운트 부재(107)와 전자 장치(101)가 결합된 상태에서는 프로세서(120)는 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 레벨의 전력 모드는 최대 전력 모드라 칭할 수 있다. 또 다른 예로, 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태에서는 프로세서(120)는 제1 레벨 보다 낮춘 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 레벨의 전력 모드는 전력 백오프 모드라 칭할 수 있으며, 전력을 임시로 낮춘 모드일 수 있다. 예를 들어, 제2 레벨의 전력 모드는 사용자가 제품 정보를 확인하거나 위치를 조정하기 위해 마운트 부재(107)로부터 분리시켜 전자 장치(101)를 들어 올리는 경우에 해당할 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(101)는 전력을 일시적으로 낮출 수 있으며, 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨을 약 40 dBm이라고 할 경우 송수신 성능의 유지하면서 일시적으로 전자파 노출을 최소화하기 위해 제2 레벨의 전력 모드에서는 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨에 비해 예를 들어, 약 -3 dBm 정도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, the
또한 예를 들어, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태에서는 프로세서(120)는 제1 레벨 보다 낮은 제3 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 레벨은 제2 레벨 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 사용자가 움직이지 않도록 고정된 마운트 부재(107)를 사용하지 않으면서 접촉면 위에 올려진 상태에서는 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨보다 일정 크기로 낮출 수 있다. 예를 들어, 제3 레벨의 전력 모드는 저전력 모드라 칭할 수 있으며, 예를 들어, 제3 레벨의 전력 모드는 제1 레벨의 전력 모드에 비해 약 15 ~ 약 20 dBm 정도 전력을 낮춘 모드일 수 있다. Also, for example, when the
한편, 전술한 바에서는 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부, 마운트 부재(107) 없이 거치된 경우와 같이 마운트 부재(107)가 움직이지 않도록 고정된 마운트 부재(107)임을 가정하여 각 배치 상태별 전력 제어 모드를 설명하였으나, 다른 예로, 고정되지 않은 마운트 부재(107)를 이용하는 경우에도 전력 조절이 수행될 수도 있다. On the other hand, in the above-mentioned bar, whether the
예를 들어, 마운트 부재(107)가 건물(10)의 구성 요소에 고정될 수 있지만, 전자 장치(101)가 배치된 스탠드 타입의 마운트 부재(107)의 경우 선반과 같은 접촉면에 고정되지 않은 상태로 놓여진 상태에서는 사용자가 마운트 부재(107)와 함께 전자 장치(101)를 들어올릴 수도 있다. 이때, 마운트 부재(107)에 놓여진 상태에서 전자 장치(101)의 배치 위치가 변경됨을 감지할 수 있도록 다양한 센서가 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서(170)는 전자 장치(101)의 자세, 또는 배치 상태를 감지하기 위한 자이로 센서, 지자기 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 센서의 종류는 이에 한정되지 않는다. For example, the
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(170)로부터의 감지 결과(또는 센싱 정보)를 이용한다면, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)와 분리되지 않은 상태에서도 전자 장치(101)의 배치 위치가 달라짐을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자가 전자 장치(101)를 들고서 배치 위치를 조정 중인 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 배치 위치가 조정 중인 상태임을 식별한 것에 대응하여 일정 크기만큼 전력을 낮추어 동작하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력 모드를 제2 레벨 또는 제3 레벨 중 어느 하나의 레벨의 전력 모드로 전환되도록 제어할 수 있다. According to various embodiments, if the detection result (or sensing information) from the at least one
한편, 전술한 바에서는 선반과 같은 접촉면에 놓은 상태에서 가장 낮은 레벨의 전력 모드(예: 저전력 모드)로 전환되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 마운트 부재(107)로부터 분리 시 가장 낮은 레벨의 전력 모드(예: 저전력 모드)로 전환되도록 제어할 수도 있음은 물론이다. 따라서, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 사용 환경에 따라 배치 상태별 전력 레벨은 다르게 설정될 수 있다. Meanwhile, in the above-mentioned bar, the case of switching to the lowest level power mode (eg, low power mode) in the state of being placed on a contact surface such as a shelf has been described as an example, but when separated from the
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 기지국(108))와 통신을 수행하기 위한 전자 장치(101)는, 마운트 부재(107)에 배치 가능한 하우징(예: 도 3의 하우징(110)), 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(133)), 적어도 하나의 장치(예: 적어도 하나의 센서(170)) 및 상기 안테나 모듈 및 상기 적어도 하나의 장치(170)와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며, 상기 적어도 하나의 장치(170)를 이용하여 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 상기 제2 레벨의 전력 보다 낮은 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)에 대해 회전 가능한 하우징을 통해 상기 안테나 모듈이 상기 외부 전자 장치의 안테나와 정렬하도록 하며, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 장치(170)는, 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 택트 스위치는, 상기 하우징의 일면에 외부로 돌출되도록 구비될 수 있다. According to various embodiments, the tact switch may be provided on one surface of the housing to protrude to the outside.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징의 배치를 감지하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징이 분리됨에 따른 상기 택트 스위치로부터의 오프 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재(107)의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징의 배치 시 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되며, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과의 접촉 시 상기 택트 스위치가 눌려 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when a groove is formed in at least a portion of the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징의 배치 여부를 감지하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하고, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하고, 상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the at least one
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재(107)의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되면, 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징의 분리됨을 감지하고, 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 대한 사시도를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram illustrating a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 위치가 고정된 외부 전자 장치(예: 기지국(108))와 통신하기 때문에, 밀리미터 웨이브를 지원하는 전자 장치(101)는 외부 전자 장치와 LOS(line of sight)가 확보된 상태일 때 높은 통신 성능을 가질 수 있다. Referring to FIG. 3 , since the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 설치 시 또는 설치 이후 통신 성능(예: 등방성 방사 전력(equivalent isotropic radiated power, 이하 EIRP)))을 높일 수 있도록 전자 장치(101)의 안테나 방향을 조정하기 위해 사용자가 재설치하는 경우, 전자 장치(101)의 배치 상태에 따라 전력을 조정함으로써 안정성 있는 환경에서 통신이 가능할 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(133)의 방향을 조정할 수 있는 조정부(예: 도 2의 조정부(160))를 포함할 수도 있으며, 조정부에 대한 조정에 따라 제1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 조정부는 전자 장치(101)의 자세를 조정할 수 있는 구성부일 수 있다. 또 다른 예로, 조정부는 제1 안테나 모듈(133)의 배치 방향이 가변되는 구성으로 제 1 안테나 모듈(133)의 적어도 일부 구성을 지칭할 수 있다. 상기한 바와 같이 다양한 실시 예에 따른 조정부는 전자 장치(101) 자체를 회전시키는 것뿐만 아니라, 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(133) 자체 또는 제1 안테나 모듈(133)이 실장된 구조물을 움직이도록 하는 구성부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the
도 3을 참조하면, 마운트 부재(107)에 결합 가능한 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외형을 형성하는 하우징(110)을 포함할 수 있으며, 하우징(110)의 내부에 포함되거나 하우징(110)의 적어도 일부를 통해 형성된 제1 안테나 모듈(133)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)의 적어도 일부분에 걸쳐 외부와 노출되도록 형성된 제1 안테나 모듈(133)을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에서는 전자 장치(101)가 하나의 제 1 안테나 모듈(133)을 포함하는 것으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 추가적인 제1 안테나 모듈이 상부 하우징(110a)를 향하도록 위치할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
다양한 실시 예들에 따르면, 하우징(110)은 제1 방향(예: +Z축 방향)을 향하는 상부 하우징(110a)과 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 하부 하우징(110c) 및 상부 하우징(110a)과 하부 하우징(110c)에 각각 연결되며 상부 하우징(110a)과 하부 하우징(110c)의 사이에 다양한 전자 부품을 수용할 수 있는 공간을 형성하는 측부 하우징(110b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 하우징(110a), 하부 하우징(110c) 및 측부 하우징(110b)은 편평한 표면과 굴곡진 표면 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(133)의 방향을 조정하기 위한 조정부(예: 도 2의 조정부(160))는 하우징(110) 내부에 위치할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 물리적인 변화를 식별하기 위한 적어도 하나의 센서(170)는 하우징(110)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서(170)는 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 배치 여부 및/또는 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과의 접촉 여부를 감지하기 위해 하부 하우징(110c)에 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 상기 센서(170)는 택트 스위치, 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 택트 스위치는 접촉면과의 접촉에 따라 눌려질 수 있도록 하부 하우징(110c)의 일면(예: 밑면)에 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, at least one
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 형상은 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 3에는 가장자리가 굴곡지고 길이가 긴 형태의 원기둥 형상의 하우징(110)이 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 다양한 형태의 하우징(110)이 본 개시의 다양한 실시예에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the shape of the
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 조정부에 의해 제1 안테나 모듈(133)이 향하는 방향이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 조정부에 의해 전자 장치(101)의 회전 방향 및/또는 회전각(또는 회전량)을 조정할 수 있다. 예를 들어, 3차원 회전값을 기준으로 할 경우 조정부는 3개의 회전축, 예를 들어, 롤(roll), 피치(pitch), 또는 요(yaw)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 롤은 x축을 기준으로 회전하며, 피치는 y축을 기준으로 회전하며, 요는 z축을 기준으로 회전하는 것을 나타낸다. 조정부는 회전축 별로 지정된 범위 내에서 전자 장치(101)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 요 회전축은 약 360도 범위로, 롤 및 피치 회전축은 약 180도 범위로 회전할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.According to various embodiments, the direction in which the
일 실시 예에 따라, 전자 장치(101)가 요를 기준으로 회전하는 중심축을 '제1 회전축(yaw)'이라 명명할 수 있으며, 피치를 기준으로 회전하는 중심축을 '제2 회전축(Pitch)'이라 명명할 수 있다. 롤을 기준으로 회전하는 중심축을 '제3 회전축(roll)'이라 명명할 수 있다.According to an embodiment, the central axis on which the
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 자세 조정에 따른 전자 장치의 기울어짐 상태를 도시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating an inclination state of an electronic device according to posture adjustment of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
다양한 실시 예에 따라 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치되어 건물의 외부 또는 건물의 내부에서 장애물이 적은 위치에 설치되었으나, 5G 통신의 강한 직진성에 의하여, 5G 통신을 지원하는 두 전자 장치들 사이에 장애물이 위치할 경우, 통신 환경이 악화될 수 있다. 전자 장치(101)가 설치된 상태에서 통신 환경이 악화되는 경우 사용자는 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(133)의 방향이 외부 전자 장치의 안테나와 정렬되도록 조정부를 제어할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 상태이며, 상기 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 올려져 있는 상태에서 도 4(b)의 디폴트 상태를 기준으로 했을 때, 예를 들어, 도 4(a) 및 도 4(c)에서와 같이 좌측 또는 우측으로 틸팅되도록 조정할 수 있다. 도 4에서는 전자 장치(101)의 자세 조정에 따라 전자 장치(101)가 좌측 또는 우측으로 회전(또는 기울어짐)되는 경우를 예시하고 있으나, 좌/우뿐만 아니라 상/하 방향으로도 회전될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 배치된 상태에서는 제1 레벨의 전력으로 빔 탐색 또는 빔 포밍을 수행할 수 있다.According to an embodiment, in a state in which the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 설치된 상태에서 장애물로 인해 통신 환경이 악화되는 경우 조정부를 통한 조정만으로 외부 전자 장치의 안테나와 정렬되는 방향을 찾기 어려울 수 있다. 이러한 경우 사용자는 전자 장치(101)를 기지국(108)과의 최적의 통신 품질을 획득하기 위한 빔을 찾을 수 있다. 예를 들어, 사용자가 마운트 부재(107)에 배치되지 않은 상태로 예컨대, 전자 장치(101)를 마운트 부재(107)로부터 분리한 후 전자 장치(101)와 기지국(108) 사이에 장애물이 없는 위치, 예를 들어, 외부로 통하는 개구(예: 창문))에 인접한 위치에서 기지국(108)과의 빔을 찾을 수 있다. 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)로부터 분리된 상태는 사용자가 전자 장치(101)를 들고 있는 경우라고 간주하여 전자 장치(101)는 빔 포밍을 위한 제1 레벨의 전력을 일정 레벨로 낮출 수 있다. 이와 같이 마운트 부재(107)로부터 분리된 상태에서는 전력 레벨을 낮춤으로써 사용자가 전자파에 노출되는 것을 줄일 수 있다. In an embodiment, when the communication environment is deteriorated due to an obstacle in a state in which the
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전력 조절을 위한 전자 장치에서의 동작 흐름도(500)이다. 도 5의 동작 방법의 동작은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 5 is a
도 5를 참조하면, 505 동작에서 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(133))을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력을 이용하여 안테나 모듈을 통해 기지국(108)과의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 레벨의 전력은 예컨대, 약 40 dBm에 해당하는 레벨의 전력일 수 있다. Referring to FIG. 5 , in
510 동작에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(170))를 이용하여 상기 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(110)의 분리가 감지되는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 이용하여 마운트 부재(107)와의 이동 또는 분리를 식별할 수 있다. In
515 동작에서, 전자 장치(101)는 상기 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))의 이동 또는 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 레벨의 전력 보다 지정된 크기만큼 낮춘 제2 레벨의 전력을 이용하여 안테나 모듈을 통해 기지국(108)과의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. In
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 어떠한 조건에서 전력을 변경해야 하는지를 판단할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)와 분리되었는지를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력을 변경해야 하는지를 판단하기 위해 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)를 사용하지 않은 상태로 선반과 같은 접촉면에 전자 장치(101)가 올려진 상태인지를 확인할 수 있다. 이와 같이 전력을 변경해야 하는지를 판단하기 위한 조건으로 전자 장치(101)의 배치 상태가 이용될 수 있으며, 각 배치 상태별 전력 제어 동작에 대해서는 후술하기로 한다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 마운트 부재(107)에 배치 가능한 하우징(110)을 포함하며, 외부 전자 장치(예: 기지국(108))와 통신을 수행하는 전자 장치(101)에서 전력을 조절하기 위한 방법은, 상기 마운트 부재(107)에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 전자 장치(101)의 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(133))을 통해 출력하는 동작, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 장치(예: 적어도 하나의 센서(170))를 이용하여 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징(110)의 분리를 감지하는 동작 및 상기 마운트 부재(107)로부터의 상기 하우징(110)의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method for controlling power in an
상기 방법은, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. The method may further include outputting a signal having a third level of power through the antenna module when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 레벨의 전력은, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮지만 상기 제3 레벨의 전력보다 높을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있으며, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 상기 제2 레벨의 전력 보다 낮은 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다. According to various embodiments, the second level of power may be lower than the first level of power but higher than the third level of power. For example, when detecting separation of the housing from the mount member, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 장치는, 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the at least one device may include at least one of a tact switch and a Hall sensor.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the method may further include detecting the placement of the housing on the mount member based on an ON signal from the tact switch by pressing when the housing is placed on the mount member. can
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치 여부를 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the method may further include detecting whether the housing is disposed on the mount member by detecting a magnetic body of the mount member using the hall sensor.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작 및 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, if the magnetic body of the mount member is not detected through the Hall sensor, the method detects separation of the housing from the mount member and the separation of the housing from the mount member In response, the method may further include outputting a signal having the second level of power through the antenna module.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하는 동작 및 상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, in the method, when a signal from the tact switch by pressing the tact switch is sensed while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, one surface of the housing is the mount member The method may further include an operation of detecting a contact with a contact surface different from , and an operation of outputting a signal having the third level of power through the antenna module in response to detecting the contact.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재에 전자 장치가 배치된 상태를 나타낸 예시도이며, 도 6b는 다양한 실시 예에 따른 마운트 부재로부터 전자 장치가 분리된 상태를 나타낸 예시도이며, 도 6c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉한 상태를 나타낸 예시도이다.6A is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is disposed on a mount member according to various embodiments of the present disclosure; FIG. 6B is an exemplary view illustrating a state in which an electronic device is separated from the mount member according to various embodiments; It is an exemplary view illustrating a state in which the electronic device according to an embodiment is in contact with a contact surface different from the mount member.
도 6a 내지 도 6d에서는 전자 장치(101)에서 전력을 변경해야 하는지를 판단하기 위한 다양한 전자 장치(101)의 배치 상태를 예시하고 있다. 6A to 6D exemplify disposition states of various
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 거치된 상태에서 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 기지국(108))와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치될 수 있으며, 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)가 배치된 상태는, 전자 장치(107)가 마운트 부재(107)에 단순히 놓여진 상태, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 체결부를 통해 체결된(또는 결합된) 상태, 또는 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 고정된 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 6A and 6B , while the
일 실시 예에 따르면, 마운트 부재(107)는 전자 장치의 하부 하우징(110c)과 탈착 가능하게 결합되고, 제 1 회전축을 중심으로 회동 가능한 커넥터부(107a) 및 커넥터부(107a)와 탈착 가능하게 결합되고 건물의 외벽 또는 건물(10)의 창문을 구성하는 요소(예: 윈도우, 창틀, 창문턱) 중 적어도 일부에 고정되는 홀더부(107b)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 마운트 부재(107)는 스탠드 타입의 마운트 부재일 수 있다. 예를 들어, 스탠드 타입의 마운트 부재(107)는 선반, 창틀, 또는 실내 책상 위에 위치될 수 있으며, 놓여진 상태에서 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스탠드 타입 마운트 부재(107)의 하부면에 접착제가 구비되고 이를 이용해 선반, 창틀, 또는 실내 책상 위에서 움직이지 않도록 고정될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 고정된 상태에서 사용될 수 있으며, 기지국(108)과의 안테나 정렬을 위해 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워진 상태에서 일 방향(R2)으로 회전될 수 있다. 이와 같이 마운트 부재(107)와 결합된 상태로 동작하는 경우에는 전자 장치(101)는 최대 전력 모드 예컨대, 40dBm의 고출력 전력으로 기지국(108)과 통신함으로써 송수신 성능을 극대화할 수 있다.According to an embodiment, the
이때, 5G 통신의 강한 직진성에 의하여, 5G 통신을 지원하는 전자 장치(101)와 기지국(108) 사이에 장애물이 위치할 경우, 통신 환경이 악화될 수 있다. 이에 따라 5G 통신을 지원하기 위한 장치로서 전자 장치(101)는 건물의 외부 또는 건물의 내부에서 장애물이 적은 위치에 설치될 수 있다. 일 실시 예에서, 마운트 부재(107)와 결합되어 고정된 상태일 경우 전자 장치(101)는 기지국(108)의 안테나 방향과 일치하도록 전자 장치(101)를 이동시켜 설치할 수 있다. 예를 들어, 자가 설치 방식의 경우 사용자는 기지국(108)의 안테나 방향 예컨대, 최적의 빔을 찾기 위해 전자 장치(101)를 마운트 부재(107)로부터 분리시킨 후, 기지국(108)으로부터 수신되는 전파가 차단되지 않는 위치에서 전자 장치(101)의 안테나 방향을 조정하거나 위치를 이동시킴으로써 설치 위치를 찾을 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(101)에서는 최대 전력 모드로 기지국(108)의 안테나 방향을 찾고 있기 때문에 사용자는 고출력 전력으로 인한 전자파에 노출될 수 있다. In this case, when an obstacle is located between the
따라서 도 6b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)가 분리된 상태가 되면, 전자 장치(101)는 전자파 피폭량을 줄일 수 있도록 전자 장치(101)의 전력 레벨을 낮추는 동작을 수행할 수 있다. 이를 위해 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)와 마운트 부재(107) 간의 결합 여부를 식별하기 위해 적어도 하나의 센서(예: 도 2의 센서(170))를 이용할 수 있다. Accordingly, when the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서는 전자 장치(101)의 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 결합될 때 상기 결합에 의한 전기적 신호를 발생할 수 있는 구성부이면 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서는, 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 결합될 때 눌림에 의한 스위칭 신호를 발생하는 택트 스위치를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 결합 여부를 판단하기 위해 자석과 홀 센서를 이용할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(101)의 하부 하우징(110c)과 결합되는 마운트 부재(107)는 자석을 구비할 수 있으며, 전자 장치(101)는 홀 센서를 이용하여 결합 여부를 식별할 수 있다. 전술한 바에서는 택트 스위치와 홀 센서를 이용하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 결합 여부를 판단하기 위한 센서의 예는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 결합될 때 마운트 부재(107)의 자석에 의해 발생하는 신호를 전자 장치(101)의 지자기 센서가 감지함으로써 결합 여부를 식별할 수도 있다. According to an embodiment, when the
한편, 도 6a 및 도 6b에서 전자 장치(101)는 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)와 결합되어 설치된다고 하였으나, 도 6c에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)를 사용하지 않고 실내 책상, 선반, 창틀과 같이 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 고정 설치되는 것을 포함하여 다른 다양한 형태의 적용이 가능함을 유의해야 한다. Meanwhile, in FIGS. 6A and 6B , the
도 6c에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)는 건물(10)의 벽이나 창문(11)을 구성하는 선반(13) 위에 마운트 부재(107)와 체결되지 않은 상태로 위치될 수 있다. 이러한 경우 전자 장치(101)는 건물(10)의 외부 또는 내부에 기지국(108)으로부터 수신되는 전파가 차단되지 않고 건물(10)의 창문을 통과할 수 있는 환경이면 모두 배치 가능할 수 있다. As shown in FIG. 6C , the
상기한 바와 같이, 마운트 부재(107)에 배치된 전자 장치(101) 또는 마운트 부재(107) 없이 즉, 마운트 부재(107)에 배치되지 않은 상태로 전자 장치(101)가 놓여지는 위치는 건물(10)의 외부 또는 내부에 기지국(108)으로부터 수신되는 전파가 차단되지 않고 통과할 수 있는 환경이면 모두 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)를 이용하지 않고 선반(13) 위에 올려진 상태에서 동작할 수 있으므로, 센서(170)를 이용하여 선반(13) 위에 올려진 상태인지를 식별할 수 있다. 예를 들어, 하부 하우징(110c)에 택트 스위치가 외부로 돌출되도록 구비된 경우에는, 접촉면에 하부 하우징(110c)이 닿음에 따라 하부 하우징(110c)에 배치된 택트 스위치는 눌림에 의한 스위칭 신호를 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)은 택스 스위치의 눌림에 의한 스위칭 신호가 발생한 경우, 전력 모드를 제1 전력 모드로 동작하고, 택트 스위치의 눌리지 않음에 의한 스위칭 신호가 발생한 경우, 상기 제1 레벨의 전력 모드 보다 낮은 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다.As described above, the position at which the
상기한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서를 이용함으로써 전자 장치(101)의 배치 상태를 식별할 수 있으며, 배치 상태의 변경에 대응하여 전력을 조절할 수 있다. As described above, according to various embodiments, the
도 7은 다양한 실시 예에 따른 배치 상태에 따른 전력 레벨을 조절하기 위한 전자 장치의 상세 동작 흐름도(700)이다. 도 7의 동작 방법의 각 동작은, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)) 중 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 7 is a
한 실시 예에서, 705 동작 내지 730 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. In an embodiment, at least one of
도 7을 참조하면, 705 동작에서, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 배치된 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서(170)를 이용하여 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))의 배치 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 센서(170)는 택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in
만일 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 배치 상태인 경우, 전자 장치(101)는 710 동작에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(133))을 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(108)과의 통신 시 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있으며, 예컨대, 약 40 dBm의 높은 전력을 사용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 레벨의 전력 모드를 최대 전력 모드(max power mode)라고 명명할 수 있다.If the housing of the electronic device 101 (eg, the
한편, 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 배치된 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)는 715 동작을 수행할 수 있다. Meanwhile, when the housing of the electronic device 101 (eg, the
715 동작에서 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면(예: 창틀, 선반, 실내 책상)과 접촉한 상태인지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 접촉 상태를 식별할 수 있다. 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)는 720 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 705 동작에서의 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징이 배치된 상태가 아니면서 715 동작에서의 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 접촉한 상태가 아닌 경우 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 분리된 상태라고 간주할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서(170)를 이용하여 마운트 부재(107)로부터 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 3의 하우징(110))이 분리된 상태인지를 식별할 수 있다. In
705 동작에서의 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징이 배치된 상태가 아니면서 715 동작에서의 상기 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 접촉한 상태가 아닌 경우, 전자 장치(101)는 720 동작에서 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 전력 백오프 모드(power back off mode)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전력 백오프 모드에서는 최대 전력 모드에서의 전력 레벨 보다 정해진 제1 크기만큼 낮춘 레벨의 전력을 사용할 수 있다. When the housing of the
반면, 715 동작에서 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면과 접촉한 상태라고 식별되는 경우, 730 동작에서 전자 장치(101)는 상기 제2 레벨의 전력보다 낮은 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 안테나 모듈을 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 저전력 모드(low power mode)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 레벨은 상기 제1 레벨 및 상기 제2 레벨보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 저전력 모드에서는 최대 전력 모드에서의 전력 레벨 보다 정해진 제2 크기만큼 낮춘 레벨의 전력을 사용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배치 상태별 전력 레벨은 설정에 따라 달라질 수 있다. On the other hand, when it is identified in
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치를 예시한 도면이다. 8A is a view illustrating a tact switch disposed on a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 8a를 참조하면, 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하부 하우징(110c)에 택트 스위치(170a)가 외부로 돌출되도록 배치될 수 있다. 외부로 돌출되도록 택트 스위치(170a)가 배치될 경우 마운트 부재(107)에 배치되거나 분리됨에 따라 택트 스위치(170a)로부터 스위칭 신호가 발생될 수 있다. Referring to FIG. 8A , on one surface of the housing of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 하우징이 배치될 때, 마운트 부재(107)에 배치됨에 따라 하부 하우징(110c)에 배치된 택트 스위치(170a)가 눌리게 되어, 눌림에 의한 스위칭 신호가 발생될 수 있다. 예를 들어, 눌림에 의해 상기 택트 스위치(170a)로부터의 온 신호가 출력될 수 있으며, 전자 장치(101)는 택트 스위치(170a)의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)와의 결합을 감지할 수 있다. According to an embodiment, when the housing of the
일 실시 예에서, 택트 스위치(170a)로부터의 온 신호에 기반하여, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치되었다고 간주하여 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 택트 스위치(170a)로부터의 오프 신호가 출력되면, 전자 장치(101)는 택트 스위치(170a)의 오프 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재(107)와의 결합 해제를 감지할 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 결합 해제에 대응하여 제1 레벨의 전력 모드를 지정된 크기만큼 전력을 낮춘 모드로 전환할 수 있다. In an embodiment, based on the ON signal from the
한편, 도 8a에 도시된 바와 같은 외부로 돌출된 택트 스위치(170a)가 배치된 하우징에 배치 가능한 마운트 부재(107)는 도 8b 또는 도 8c와 같은 형상을 가질 수 있다. On the other hand, the
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징이 배치 가능한 마운트 부재를 예시한 도면이며, 도 8c는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈이 형성된 마운트 부재를 예시한 도면이다. 8B is a view illustrating a mount member on which a housing of an electronic device can be disposed according to various embodiments of the present disclosure It is a drawing.
도 8b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 전자 장치(101)의 하부 하우징(110c)과 탈착 가능하게 배치되고, 상기 제1 회전축을 중심으로 회동 가능한 커넥터부(107a) 및 커넥터부(107a)와 탈착 가능하게 결합되는 홀더부(107b)를 포함할 수 있다. 마운트 부재(107)는 하부 하우징(110c)의 적어도 일 단부가 맞닿도록 형성될 수 있다. 이에 따라 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워진 상태가 되면 택트 스위치(170a)가 마운트 부재(107)의 내측면에 의해 눌릴 수 있다. 이와 같이 마운트 부재(107)에 배치 시 택트 스위치(170a)가 눌림에 따라 택트 스위치(170a)로부터 온 신호가 출력될 수 있다.As shown in FIG. 8B , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 택트 스위치(170a)가 눌리지 않도록 도 8c에서와 같이 홈(810)이 형성될 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워질 때 택트 스위치(170a)가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재(107)의 적어도 일부분에 홈(810)이 형성될 수 있다. 상기 홈(810)을 통하여 택트 스위치(170a)가 눌리지 않아 택트 스위치(170a)는 오프 상태일 수 있다. 이때, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 조정부에 의해 회전되더라도 택트 스위치(170a)가 눌리지 않도록 홈(810)이 둘레를 따라 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 도 8c에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 건물(10)의 벽에 고정 설치되는 월 마운트 타입(wall mount type)일 수도 있다. 월 마운트 타입의 마운트 부재(107)는 브라켓(820)을 이용하여 벽 상에서 움직이지 않도록 고정될 수 있다. According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 도 8c와 같이 홈(810)이 형성된 경우, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치될 경우, 전자 장치(101)에 포함된 택트 스위치(170a)는 홈(810)에 의해 눌리지 않아, 오프 상태일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)은 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 선반과 같이 택트 스위치(170a)와 대응하는 홈(810)이 없는 곳에 배치될 경우, 택트 스위치(170a)는 온 신호를 출력하게 되고, 전자 장치(101)는 상기 제1 레벨의 전력 모드 보다 낮은 제3 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 레벨의 전력 모드는 저전력 모드일 수 있다. According to an embodiment, when the
도 8b에서는 스탠드 타입의 마운트 부재와 도 8c는 월 마운트 타입의 마운트 부재를 예로 들어 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐, 전자 장치(101)와 결합 가능한 마운트 부재의 종류는 이에 한정되지 않는다. In FIG. 8B , a stand-type mount member and FIG. 8C have been described using a wall mount-type mount member as an example, but this is merely an example, and the type of the mount member that can be coupled to the
도 9a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 홀 센서를 예시한 도면이다. 9A is a view illustrating a Hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 9a를 참조하면, 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하부 하우징(110c)에 홀 센서(170b)가 배치될 수 있다. 홀 센서(170b)가 배치될 경우 마운트 부재(107)에 배치되거나 분리됨에 따라 홀 센서(170b)로부터 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치를 감지한 신호가 발생될 수 있다. Referring to FIG. 9A , a
예를 들어, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 이용하여 마운트 부재(107)의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부를 감지할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 통하여 마운트 부재(107)의 자성체가 감지되지 않으면 상기 마운트 부재(107)와 상기 전자 장치(101)의 분리를 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)에 의해 자성체가 감지된 경우, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 것으로 판단하고, 제1 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)에 의해서 자성체가 감지 되지 않을 경우, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)로부터 분리된 것으로 판단하고, 상기 제1 레벨의 전력 모드 보다 낮은 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 레벨의 전력 모드는 전력 백오프 모드일 수 있다.For example, the
도 9b는 다양한 실시 예에 따른 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다. 9B is a view illustrating a mount member including a magnetic material according to various embodiments of the present disclosure;
도 9b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 자성체(예: 마그네트)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하부 하우징(110c)이 마운트 부재(107)에 끼워질 때 하부 하우징(110c)의 홀 센서(170b)가 자성체(915)에 의해 발생되는 신호를 감지할 수 있도록 홀 센서(170b)와 대면하는 위치에 적어도 하나의 자성체(915)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서 조정부에 의해 회전되더라도 홀 센서(170b)가 자성체(915)에 의한 신호를 감지할 수 있도록 마운트 부재(107)의 자성체(915)는 둘레를 따라 복수 개 또는 둘레를 따라 길게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 9B , a magnetic material (eg, a magnet) may be disposed on the
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하부 하우징에 배치되는 택트 스위치 및 홀 센서를 예시한 도면이며, 도 10b는 다양한 실시 예에 따른 외부로 돌출된 택트 스위치를 수용할 수 있는 홈 및 자성체를 포함하는 마운트 부재를 예시한 도면이다. 10A is a view illustrating a tact switch and a hall sensor disposed in a lower housing of an electronic device according to various embodiments, and FIG. 10B is a groove and a magnetic material that can accommodate the tact switch protruding to the outside according to various embodiments It is a view illustrating a mount member including.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(101)의 배치 상태를 식별하기 위해 둘 이상의 센서가 이용될 수 있다. 10A and 10B , two or more sensors may be used to identify the arrangement state of the
도 10a에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하부 하우징(110c)에 택트 스위치(170a) 및 홀 센서(170b)가 배치될 수 있다. 이에 대응하여 도 10b에 도시된 바와 같이 마운트 부재(107)는 상기 마운트 부재(107)와 상기 하우징의 결합 시 상기 택트 스위치(170a)가 수용될 수 있는 홈(810)이 형성될 수 있으며, 홀 센서(170b)에 대응하는 위치에는 복수의 마그네트 또는 둘레를 따라 길게 형성될 수 있는 자성체(915)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체(915)는 고무 타입의 자성체를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10A , a
예를 들어, 택트 스위치(170a)가 수용 가능하도록 적어도 일부분에 홈(810)이 형성된 마운트 부재(107)의 경우에는 상기 마운트 부재(107)에 전자 장치(101)의 배치 시 상기 택트 스위치(170a)가 상기 홈(810)에 수용됨으로써 상기 택트 스위치(170a)가 눌리지 않을 수 있다. 이와 같이 홈(810)이 형성된 마운트 부재(107)의 경우에는 전자 장치(101)가 상기 마운트 부재(107)에 배치된 상태에서는 택트 스위치(170a)가 눌리지 않아 택트 스위치(170a)가 오프임을 감지할 수 있으며, 마운트 부재(107)와는 다른 접촉면에 접촉될 때에는 눌림에 의한 택트 스위치(170a)로부터의 온 신호를 감지할 수 있다. 이와 같이 택트 스위치(170a)를 이용함으로써 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 하우징의 일면 예컨대, 하우징의 하부면(110c)이 선반과 같은 접촉면에 접촉함을 감지할 수 있다.For example, in the case of the
또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 이용하여 마운트 부재(107)의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부를 감지할 수 있다. As another example, the
상기한 바와 같이 전자 장치(101)의 하우징에 택트 스위치(170a)와 홀 센서(170b)가 동시에 구비된 경우에는, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)를 통해서는 마운트 부재(107)에 상기 전자 장치(101)의 배치 여부를 식별할 수 있다. As described above, when the
예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 홀 센서(170b)를 통하여 상기 마운트 부재(107)의 자성체(915)가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치(170a)의 눌림에 의한 상기 택트 스위치(170a)로부터 온 신호가 감지되면, 감지된 신호에 대응하여 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지할 수 있다. For example, in the
상기한 바와 같은 택트 스위치 및 홀 센서를 이용한 배치 상태별 전력 제어 모드는 표 1과 같이 나타낼 수 있다.The power control mode for each arrangement state using the tact switch and the hall sensor as described above may be shown in Table 1.
상기 표 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 택트 스위치(170a) 및 홀 센서(170b)로부터의 출력 신호(예: 온 신호 또는 오프 신호)에 기반하여 배치 상태를 식별할 수 있으며, 각 출력 신호에 기반하여 전력 제어 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)가 온 상태이고, 택트 스위치(170a)가 오프 상태인 경우, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)에 배치된 것으로 판단하고, 제1 레벨의 전력 모드(예: 최대 전력 모드)로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)가 오프 상태이고, 택트 스위치(170a)가 오프 상태인 경우, 전자 장치(101)는 마운트 부재(107)로부터 분리된 것으로 판단하고, 상기 제1 레벨의 전력 모드(예: 최대 전력 모드) 보다 낮은 제2 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)는 홀 센서(170b)가 오프 상태이고, 택트 스위치(170a)가 온 상태인 경우, 전자 장치(101)는 선반 또는 탁자와 같은 일면에 배치된 것으로 판단하고, 상기 제1 레벨의 전력 모드(예: 최대 전력 모드) 보다 낮은 제3 레벨의 전력 모드로 동작할 수 있다.Referring to Table 1, the
예를 들어, 상기 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨을 약 40 dBm이라고 할 경우, 상기 제2 레벨의 전력 모드(예: 전력 백오프 모드)에서의 제2 레벨은 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨에 비해 예를 들어, 약 -3 dBm 정도 낮은 전력 레벨일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제3 레벨의 전력 모드(예: 저전력 모드)에서의 제3 레벨은 상기 제1 레벨의 전력 모드에서의 전력 레벨에 비해 약 15 ~ 약 20 dBm 정도 낮은 전력 레벨일 수 있다. For example, if the power level in the first level power mode is about 40 dBm, the second level in the second level power mode (eg, power backoff mode) is the first level power mode. The power level may be, for example, about -3 dBm lower than the power level at . As another example, the third level in the power mode of the third level (eg, the low power mode) may be a power level that is about 15 to about 20 dBm lower than the power level in the power mode of the first level.
상기한 바와 같이 전자 장치(101)는 적어도 하나의 장치(예: 택트 스위치(170a) 및/또는 홀 센서(170b))를 이용하여 배치 상태를 식별할 수 있어 마운트 부재(107)와의 탈부착에 기반하여 전력을 조절할 수 있다. 이러한 전력 조절을 통해 전자파 노출에 의한 영향을 최소화할 수 있어 사용자에게 보다 안전한 사용 환경을 제공할 수 있다. 또한, 각 배치 상태별로 전력 레벨을 다르게 조절함으로써 상황에 맞게 안전하면서도 높은 수준의 성능을 제공할 수 있다.As described above, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
Claims (20)
마운트 부재에 배치 가능한 하우징;
안테나 모듈;
적어도 하나의 장치; 및
상기 안테나 모듈 및 상기 적어도 하나의 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며,
상기 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하도록 설정된, 전자 장치.
An electronic device for communicating with an external electronic device, comprising:
a housing disposed on the mount member;
antenna module;
at least one device; and
at least one processor operatively coupled with the antenna module and the at least one device;
the at least one processor,
outputting a signal having a first level of power through the antenna module in a state in which the housing is disposed on the mount member,
and adjust the first level of power to a second level of power upon detecting separation of the housing from the mount member using the at least one device.
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one processor comprises:
an electronic device configured to output a signal having a third level of power through the antenna module when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member.
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하며,
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 상기 제2 레벨의 전력 보다 낮은 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 2, wherein the at least one processor comprises:
When the separation of the housing from the mount member is sensed, a signal having the second level of power lower than the first level of power is output through the antenna module,
The electronic device is configured to output, through the antenna module, a signal having the third level of power lower than the second level of power when detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mounting member.
상기 마운트 부재에 대해 회전 가능한 하우징을 통해 상기 안테나 모듈이 상기 외부 전자 장치의 안테나와 정렬하도록 하며,
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하면, 상기 제1 레벨의 전력보다 낮은 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one processor comprises:
to align the antenna module with the antenna of the external electronic device through a housing rotatable with respect to the mount member;
and output a signal having the second level of power lower than the first level of power through the antenna module upon detecting the separation of the housing from the mounting member.
택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the at least one device comprises:
An electronic device comprising at least one of a tact switch or a Hall sensor.
상기 하우징의 일면에 외부로 돌출되도록 구비되는, 전자 장치.
According to claim 5, The tact switch,
An electronic device that is provided to protrude to the outside on one surface of the housing.
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
The electronic device is configured to sense the placement of the housing on the mount member based on an ON signal from the tact switch by being pressed when the housing is placed on the mount member.
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징이 분리됨에 따른 상기 택트 스위치로부터의 오프 신호에 기반하여, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
and based on an off signal from the tact switch as the housing is detached from the mount member, the electronic device is configured to detect the detachment of the housing from the mount member.
상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치 시 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되며,
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉 시 상기 택트 스위치가 눌려 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
When a groove is formed in at least a portion of the mount member to accommodate the tact switch, the tact switch is not pressed when the housing is disposed on the mount member, so that an off signal is sensed from the tact switch,
When one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member, the tact switch is pressed to sense a signal from the tact switch.
상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재의 자성체를 감지함으로써 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치 여부를 감지하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the at least one processor comprises:
The electronic device is configured to detect whether the housing is disposed on the mount member by detecting a magnetic body of the mount member using the hall sensor.
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하고,
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 10, wherein the at least one processor comprises:
If the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, the separation of the housing from the mount member is sensed,
and output a signal having the second level of power through the antenna module in response to detecting the separation of the housing from the mount member.
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하고,
상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 11 , wherein the at least one processor comprises:
When a signal from the tact switch is sensed by the pressing of the tact switch while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, one surface of the housing detects contact with a contact surface different from the mount member, ,
In response to detecting the contact, the electronic device is configured to output a signal having the third level of power through the antenna module.
상기 택트 스위치가 수용 가능하도록 상기 마운트 부재의 적어도 일부분에 홈이 형성된 경우, 상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치가 눌리지 않아 상기 택트 스위치로부터 오프 신호가 감지되면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리됨을 감지하고,
상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하도록 설정된, 전자 장치.
The method of claim 11 , wherein the at least one processor comprises:
When a groove is formed in at least a portion of the mount member to accommodate the tact switch, the tact switch is not pressed while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor. When an off signal is sensed from the tact switch, Detecting the separation of the housing from the mount member,
The electronic device is configured to output a signal having the second level of power through the antenna module in response to detecting the separation of the housing.
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치된 상태에서 제1 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 전자 장치의 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작;
상기 전자 장치의 적어도 하나의 장치를 이용하여 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작; 및
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제1 레벨의 전력을 제2 레벨의 전력으로 조절하는 동작을 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
A method for regulating power in an electronic device that communicates with an external electronic device, comprising a housing that is disposed on a mount member, the method comprising:
outputting a signal having a first level of power through an antenna module of the electronic device while the housing is disposed on the mount member;
detecting separation of the housing from the mount member using at least one device of the electronic device; and
and in response to detecting separation of the housing from the mount member, adjusting the first level of power to a second level of power.
상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과 접촉함을 감지하면, 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
15. The method of claim 14,
When detecting that one surface of the housing is in contact with a contact surface different from the mount member, outputting a signal having a third level of power through the antenna module .
상기 제1 레벨의 전력보다 낮고 상기 제3 레벨의 전력보다 높은, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
16. The method of claim 15, wherein the second level of power,
a method for regulating power in an electronic device that is lower than the first level of power and higher than the third level of power.
택트 스위치 또는 홀 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
15. The method of claim 14, wherein the at least one device comprises:
A method for regulating power in an electronic device comprising at least one of a tact switch or a Hall sensor.
상기 마운트 부재에 상기 하우징이 배치될 때 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터의 온 신호를 감지하거나 상기 홀 센서를 이용하여 상기 마운트 부재의 자성체를 감지함으로써, 상기 마운트 부재에 상기 하우징의 배치를 감지하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
18. The method of claim 17,
Detecting the arrangement of the housing on the mount member by detecting an on signal from the tact switch by pressing when the housing is disposed on the mount member or sensing a magnetic body of the mount member using the hall sensor A method for regulating power in an electronic device, further comprising:
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않으면, 상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지하는 동작; 및
상기 마운트 부재로부터의 상기 하우징의 분리를 감지함에 대응하여, 상기 제2 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.
19. The method of claim 18,
detecting separation of the housing from the mount member when the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor; and
and outputting a signal having the second level of power through the antenna module in response to detecting the separation of the housing from the mount member.
상기 홀 센서를 통하여 상기 마운트 부재의 자성체가 감지되지 않는 동안 상기 택트 스위치의 눌림에 의한 상기 택트 스위치로부터 온 신호가 감지되면, 상기 하우징의 일면이 상기 마운트 부재와는 다른 접촉면과의 접촉을 감지하는 동작; 및
상기 접촉을 감지함에 대응하여, 상기 제3 레벨의 전력을 갖는 신호를 상기 안테나 모듈을 통해 출력하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서 전력을 조절하기 위한 방법.20. The method of claim 19,
When a signal from the tact switch is sensed by the pressing of the tact switch while the magnetic body of the mount member is not detected through the hall sensor, one surface of the housing detects contact with a contact surface different from the mount member movement; and
The method of claim 1, further comprising outputting a signal having the third level of power through the antenna module in response to detecting the contact.
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