KR20220082366A

KR20220082366A - 표시장치

Info

Publication number: KR20220082366A
Application number: KR1020200172213A
Authority: KR
Inventors: 김윤오; 오은진
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-12-10
Filing date: 2020-12-10
Publication date: 2022-06-17

Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시 영역을 포함한 제1 구간, 패드 영역을 포함한 제2 구간, 제1 구간과 제2 구간의 사이에 배치된 벤딩 구간, 제1 구간과 제2 구간에 배치되는 무기 절연 층, 제2 구간에서 출발하여 벤딩 구간과 제1 구간을 지나는 복수의 배선들, 제1 구간에 배치된 터치 감지 소자와 터치 감지 소자의 하부에 배치되는 터치 절연 층과 터치 감지 소자의 상부에 배치되는 터치 유기물 층, 및 무기 절연 층은 벤딩 구간에서 제거된 제1 개구부를 가지고, 터치 절연층은 제1 구간 및 제2 구간의 적어도 일부 영역과 벤딩 구간에서 제거된 제2 개구부를 가지는 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 터치 감지기능을 내장한 표시장치에 관한 것이다.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.

표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.

유기발광 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다.

유기발광 표시장치는 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 액정 표시장치(LCD) 등 기존의 표시장치 보다 더 얇고 더 가볍게 제작될 수 있다. 이에 유기발광 표시장치는 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 디자인될 수 있다.

유기발광 표시장치를 비롯한 여러 플렉서블 표시장치들은, 벤딩 구간 내지 벤딩 구간에 스트레스를 받아 손상이 생기기 쉽고, 손상이 생기면 그로 인한 각종 불량이 초래되어 성능이 저하될 수 있으므로, 손상 및/또는 파생 부작용을 막기 위한 다양한 구조가 연구/적용되고 있다.

본 명세서는 표시장치의 손상 저감 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.

본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시 영역을 포함한 제1 구간, 패드 영역을 포함한 제2 구간, 제1 구간과 제2 구간의 사이에 배치된 벤딩 구간, 제1 구간과 제2 구간에 배치되는 무기 절연 층, 제2 구간에서 출발하여 벤딩 구간과 제1 구간을 지나는 복수의 배선들, 제1 구간에 배치된 터치 감지 소자와 터치 감지 소자의 하부에 배치되는 터치 절연 층과 터치 감지 소자의 상부에 배치되는 터치 유기물 층, 및 무기 절연 층은 벤딩 구간에서 제거된 제1 개구부를 가지고, 터치 절연층은 제1 구간 및 제2 구간의 적어도 일부 영역과 벤딩 구간에서 제거된 제2 개구부를 가질 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 명세서의 실시예들은 벤딩 구간 주변의 손상으로 인한 불량 문제가 개선된 플렉서블 표시장치를 제공할 수 있다. 이에 본 명세서의 실시예들은, 신뢰성이 증진된 플렉서블 표시장치를 제공할 수 있다.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 실시예의 단면도이다.
도 3은 도 1의 영역 X를 확대한 실시예의 평면도이다.
도 4는 도 3의 절단선 II-II'을 따라 자른 실시예의 단면도이다.
도 5는 부식이 발생하는 제품의 신뢰성 평가를 위한 비교예의 단면을 도시한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.

그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.

본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레인 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.

예를 들면, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.

본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.

도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 표시장치를 도시한다.

도 1을 참조하면, 상기 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시 영역(active area)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 화소(PX)들의 어레이(array)가 형성된다. 하나 이상의 비표시 영역(inactive area)이 상기 표시 영역의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 비표시 영역은, 표시 영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 도 1에서, 상기 비표시 영역은 사각형 형태의 표시 영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시 영역의 형태 및 표시 영역에 인접한 비표시 영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다. 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역은, 상기 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 상기 표시 영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.

상기 표시 영역 내의 각 화소는 화소 회로와 연관될 수 있다. 상기 화소 회로는, 백플레인(backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 화소 회로는, 상기 비표시 영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 구동 회로는, 도 1에 도시된 것처럼, 상기 비표시 영역에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip-on-film), TCP(tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 상기 비표시 영역에 배치된 연결 인터페이스(PAD, 범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 상기 비표시 영역은 상기 연결 인터페이스와 함께 구부러져서, 상기 인쇄 회로(COF, PCB 등)는 상기 표시장치(100)의 뒤편에 위치될 수 있다.

상기 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 화소를 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들을 더 포함할 수 있다. 상기 화소를 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전 회로(electro static discharge) 등일 수 있다. 상기 표시장치(100)는 화소 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 상기 비표시 영역 및/또는 상기 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.

상기 표시장치(100)의 하나 이상의 모서리(edge)는 중앙 부분(central portion)에서 멀어지도록 구부러질 수도 있다. 상기 표시장치(100)의 하나 이상의 부분이 구부러질 수 있으므로, 상기 표시장치(100)는 실질적으로 평평한(flat) 부분 및 굴곡(bended) 부분으로 정의될 수 있다. 즉, 표시장치(100)의 일 부분(예: 패드(PAD)와 표시 영역 사이의 배선부)은 소정의 각도로 구부러지며, 이러한 부분은 벤딩 구간 내지 벤딩 구간으로 지칭될 수 있다. 항상 그런 것은 아니지만, 표시장치(100)의 중앙부분은 실질적으로 평평하고, 모서리 부분은 벤딩 구간일수 있다. 이에 상기 표시장치(100)는 표시 영역을 포함한 제1 부분(A), 상기 제1 부분(A)의 일 측으로부터 바깥 쪽으로 연장된 벤딩 구간(B), 상기 벤딩 구간(B)과 이어지고, 표시장치의 뒤쪽으로 넘어가 상기 제1 부분(A)과 마주보는 제2 부분(C)으로 구분될 수 있다. 상기 벤딩 구간은 소정의 굴곡 반지름으로 실제로 휘어지는 벤딩 구간(bended section)을 포함한다.

벤딩 구간(B)을 구부리면, 비표시 영역이 표시장치의 앞면에서는 안보이거나 최소로만 보이게 된다. 비표시 영역 중 표시장치의 앞면에서 보이는 일부는 베젤(bezel)로 가려질 수 있다. 상기 베젤은 독자적인 구조물, 또는 하우징이나 다른 적합한 요소로 형성될 수 있다. 비표시 영역 중 표시장치의 앞면에서 보이는 일부는 블랙 잉크(예: 카본 블랙으로 채워진 폴리머)와 같은 불투명한 마스크 층 아래에 숨겨질 수도 있다. 이러한 불투명한 마스크 층은 표시장치(100)에 포함된 다양한 층(터치센서 층, 편광 층, 덮개 층 등) 상에 마련될 수 있다.

벤딩 구간(B)은, 굴곡 축에 대한 굴곡 각

및 곡률 반지름 R을 갖고 중앙 부분으로부터 바깥쪽으로 구부러질 수 있다. 여러 개의 벤딩 구간이 있을 때, 각 벤딩 구간의 크기는 동일할 필요는 없다. 또한, 굴곡 축 둘레의 굴곡 각

및 상기 굴곡 축으로부터의 곡률 반지름 R은 벤딩 구간마다 다를 수 있다.

제2 부분(C)에 배치된 패드(PAD)에서 벤딩 구간(B)을 거쳐 제1 부분(A)으로 연결되는 배선이 배치될 수 있다. 저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 라인(210) 등이 벤딩 구간(B)에 배치될 수 있으며, 벤딩 구간(B)을 벤딩할 때의 응력을 견디기 위해 배선들의 평면이 제2 부분(C) 및 제1 부분(A)에 배치된 배선과 다를 수 있다.

도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치의 표시 영역 및 비표시 영역을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도시된 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(I/A)은, 도 1에서 서술된 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(I/A)의 적어도 일부에 적용될 수 있다. 이하에서는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display)를 일 예로 하여 상기 표시장치를 설명한다.

유기발광 표시장치의 경우, 상기 표시 영역(A/A)에는 베이스 층(101) 상에 박막트랜지스터(102, 104, 108), 유기발광 소자(112, 114, 116) 및 각종 기능 층(layer)들이 위치한다. 한편, 상기 비표시 영역에(I/A)는 베이스 층(101) 상에 각종 구동 회로(예: GIP), 전극, 배선, 기능성 구조물 등이 위치할 수 있다.

베이스 층(101)은 유기발광 표시장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 베이스 층(101)은 투명한 절연 물질, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 기판(어레이 기판)은, 상기 베이스 층(101) 위에 형성된 소자 및 기능 층, 예를 들어 스위칭 TFT, 구동 TFT, 유기발광소자, 보호막 등을 포함하는 개념으로 지칭되기도 한다.

버퍼 층(130)이 베이스 층(101) 상에 위치할 수 있다. 상기 버퍼 층(buffer layer)(130)은 베이스 층(101) 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 상기 버퍼 층(130)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다. 상기 버퍼 층(130)은 멀티 버퍼(multi buffer) 및/또는 액티브 버퍼(active buffer)를 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 베이스 층(101) 또는 버퍼 층(130) 위에 박막트랜지스터가 놓인다. 박막트랜지스터는 반도체 층(active layer, 104), 게이트 절연 층(gate insulator, 105), 게이트 전극(102), 층간 절연 층((interlayer dielectric layer, ILD, 109), 소스(source, 106) 및 드레인(drain, 108) 전극이 순차적으로 적층된 형태일 수 있다.

반도체 층(104)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체 층(102)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체 층(104)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 도 2에 도시되지는 않았지만, 이종의 반도체를 적용한 복수의 박막트랜지스터가 적용될 수 있다. 예를 들면, 폴리 실리콘이 적용된 구동트랜지스터와 산화물이 적용된 스위칭트랜지스터가 표시장치(100)에 적용될 수 있다.

게이트 전극(102)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

게이트 절연 층(105), 층간 절연 층(109)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 절연 층(105)과 층간 절연 층(109)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.

소스 전극(106) 및 드레인 전극(108)은 게이트 절연 층(105) 또는 층간 절연 층(109) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.

평탄화 층(107)이 박막트랜지스터 상에 위치할 수 있다. 평탄화 층(107)은 박막트랜지스터를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 평탄화 층(107)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막, 또는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있고, 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 도 2를 참조하면 평탄화 층(107)은 제1 평탄화 층(107-1)과 제2 평탄화 층(107-2)으로 구성될 수 있다.

제1 평탄화 층(107-1)에 컨택홀을 형성하여 박막트랜지스터의 드레인 전극(108)을 노출할 수 있고, 중간 전극(111)을 배치하여 드레인 전극(108)과 연결될 수 있다. 중간 전극(111)은 소스 전극(106) 및 드레인 전극(108)과 동일 물질로 형성될 수 있다.

유기발광소자는 애노드 전극(112), 유기발광 층(114), 캐소드 전극(116)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광소자는 제2 평탄화 층(107-2) 상에 형성된 애노드 전극(112), 애노드 전극(112) 상에 위치한 유기발광 층(114) 및 유기발광 층(114) 상에 위치한 캐소드 전극(116)으로 구성될 수 있다. 제2 평탄화 층(107-2)에 컨택 홀을 형성하여 노출된 중간 전극(111)에 애노드 전극(112)이 연결되고 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(108)과도 전기적으로 연결될 수 있다.

유기발광 표시장치(100)가 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 이러한 애노드 전극(112)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 애노드 전극(112)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 상기 애노드 전극(112)은 유기발광 다이오드의 제1 전극, 반사 전극 등으로 불릴 수 있다.

뱅크(110)는 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(110)는 발광 영역과 대응되는 애노드 전극(112)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(110)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.

유기발광 층(114)이 뱅크(110)에 의해 노출된 애노드 전극(112) 상에 위치한다. 유기발광 층(114)은 발광층, 전자주입층, 전자수송층, 정공수송층, 정공주입층 등을 포함할 수 있다. 상기 유기발광 층은, 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 복수 개의 발광층으로 구성되어 백색 광을 발광하는 구조로 구성될 수도 있다.

캐소드 전극(116)이 유기발광층(114) 상에 위치한다. 유기발광 표시장치(100)가 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 캐소드 전극(116)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성됨으로써 유기발광 층(114)에서 생성된 광을 캐소드 전극(116) 상부로 방출시킨다. 상기 캐소드 전극(116)은 유기발광 다이오드의 제2 전극, 투명 전극 등으로 불릴 수 있다.

봉지 층(120)이 캐소드 전극(116) 상에 위치한다. 상기 봉지 층(120)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 유기발광소자가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 봉지 층(encapsulation layer)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막으로 구성되거나, 또는 유기막(122)과 무기막(121-1, 121-2)이 교대로 적층된 구조일 수도 있다. 이때, 무기막(121-1, 121-2)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막(122)은 무기막(121-1, 121-2)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지 층을 여러 겹의 박막 층으로 형성하면, 단일 층일 경우에 비해 수분이나 산소의 이동 경로가 길고 복잡하게 되어 유기발광소자까지 수분/산소가 침투하는 것이 어려워진다.

봉지 층(120) 상에는 터치 절연막(158)을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치될 수 있다. 이러한 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance, Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.

터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들과, 상기 제1 터치 전극들 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지(bridge)들을 구비한다. 다수의 제1 터치 전극들은 제1 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들 각각은 제1 브릿지를 통해 인접한 제1 터치 전극과 전기적으로 연결된다. 제1 브릿지는 제1 터치 전극과 동일 층에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제1 터치 전극과 전기적으로 접속될 수 있다.

터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들과, 다수의 제2 터치 전극들 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들을 구비한다. 다수의 제2 터치 전극들은 제2 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들 각각은 제2 브릿지를 통해 인접한 제2 터치 전극과 전기적으로 연결된다. 제2 브릿지는 제2 터치 전극과 다른 층에 배치되어 컨택 홀을 통해 제2 터치 전극과 전기적으로 접속될 수 있다.

제1 및 제2 터치 전극, 제1 및 제2 브릿지 각각은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo)과 같은 내식성 및 내산성이 강하고 전도성이 좋은 도전층을 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 터치 전극, 제1 및 제2 브릿지 각각은 Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다.

터치 구동 라인(152) 및 터치 센싱 라인(154) 각각은 비표시 영역에 배치되는 라우팅 라인 및 터치 패드를 통해 터치 구동부와 연결된다. 이에 따라, 라우팅 라인은 터치 구동부에서 생성된 터치 구동 펄스를 터치 패드를 통해 터치 구동 라인(152)에 전송하고, 터치 센싱 라인(154)으로부터의 터치 신호를 터치 패드에 전송한다.

배리어 필름이 봉지 층(120) 상에 위치하여 베이스 층(101) 전체를 봉지할 수도 있다. 배리어 필름은 위상차 필름 또는 광등방성 필름일 수 있다. 이때 접착 층이 배리어 필름과 봉지 층(120) 사이에 위치할 수 있다. 접착 층은 봉지 층(120)과 배리어 필름을 접착시킨다. 접착 층은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착 층은 B-PSA(Barrier pressure sensitive adhesive)와 같은 물질로 구성될 수 있다.

비표시 영역(I/A)에는 화소 회로 및 발광 소자가 배치되지 않지만 베이스 층(101)과 유기/무기 기능 층들(130, 105, 107, 120 등)은 존재할 수 있다. 또한 상기 비표시 영역(I/A)에는 표시 영역(A/A)의 구성에 사용된 물질들이 다른 용도로 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 영역에 배치된 박막트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 금속, 또는 소스/드레인 전극과 동일한 금속이 배선 또는 전극용으로 비표시 영역(I/A)에 배치되어 게이트 드라이버가 될 수 있다. 더 나아가, 유기발광 다이오드의 일 전극(예: 애노드)과 동일한 금속으로 형성된 연결 전극(112')이 박막트랜지스터의 소스 드레인 전극과 동일 물질로 형성된 저전위 전원배선(180)과 연결되고, 유기발광 다이오드의 캐소드 전극(116)과 연결될 수 있다.

비표시 영역(I/A)의 베이스 층(101), 버퍼 층(130), 게이트 절연 층(105), 평탄화 층(107) 등은 표시 영역(A/A)에서 설명된 것과 같다. 댐(190)은 유기막(122)이 비표시 영역(I/A)에 너무 멀리 퍼지는 것을 제어하는 구조물이다.

도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치의 외곽부 구조를 나타낸 예시도이다.

도 3은 도 1의 X 영역을 확대한 도면으로, 저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)과 같은 특정 도전 배선(conductive line)들만 도시하였다. 도 3을 참조하면, 벤딩 구간(B)이 예시되었는데 벤딩 구간(B)은 도 1에서 설명된 바와 같이 벤딩 구간(B) 및 제1 구간(A)과 제2 구간(C)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 구간(C)에 배치된 패드에서 연장된 저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)들이 벤딩 구간(B)을 거쳐 제1 구간(A)으로 연결되도록 배치될 수 있다. 벤딩 구간(B)은, 소정 곡률 반지름을 갖고 구부러진 구간이고, 제1 구간(A)과 제2 구간(C)은 벤딩 구간(B) 주변의 실질적으로 평평한 부분이다. 제1 구간(A)과 제2 구간(C)에서 벤딩 구간(B)의 주변 영역을 세분하면, 제1 구간(A)에서는 제1 기준선(①), 제2 기준선(②), 및 제3 기준선(③)으로 구분하고, 제2 구간(C)에서는 제4 기준선(④), 제5 기준선(⑤), 및 제6 기준선(⑥)으로 구분할 수 있다.

제1 구간(A)과 제2 구간(C)을 세분한 영역들은 벤딩 구간(B)에 배치된 저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)들의 취약점을 보강하거나, 저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)들이 더 굴곡에 적합하도록 준비되는 구간이라 할 수 있다. 이에 더하여 상기 주변 구간(B2)은 벤딩 구간에서 달라지는 요소들의 제조 마진을 두는 용도로 쓰일 수도 있다.

저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)들은, 표시 영역(A/A)에 있는 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 소스 또는 드레인 전극과 동일한 층상에 동일한 금속으로 형성된 것일 수 있다. 이때 저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)들은 몰리(Mo), 티타늄(Ti) 이 적층된 다층구조를 갖는 금속(Mo/Ti) 또는 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti) 순으로 적층된 다층 구조를 갖는 금속(소위, Ti/Al/Ti)일 수 있다.

저전위 전원배선(180), 고전위 전원배선(200), 및 데이터 배선(210)들은 벤딩 구간(B)을 통과하기 위해 제1 구간(A)과 제2 구간(C)에서 다층구조를 가질 수 있고, 이러한 다층의 배선들을 연결하기 위해 제1 기준선(①)과 제2 기준선(②) 사이 영역과 제4 기준선(④)과 제5 기준선(⑤) 사이 영역에서 컨택 홀(CNT)이 배치될 수 있다.

도 4는 도 3의 데이터 배선(210)에 표시된 II-II'절단선의 단면을 도시한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 데이터 배선(210)은 벤딩 구간(B)을 통과하기 위해 제1 구간(A)과 제2 구간(C)에서 다층구조를 가질 수 있다. 기판(101) 상에 제2 구간(C)에서 제1 데이터 라인(211), 제2 데이터 라인(212)으로 연결되고, 벤딩 구간(B)의 인근에서 제3 데이터 라인(213)과 연결되어 벤딩 구간(B)을 통과하고, 제1 구간(A)의 인근에서 제4 데이터 라인(214)과 제5 데이터 라인(215)을 통해 표시 영역(A/A)으로 연장될 수 있다. 베젤 벤딩 공정 시 실제로 굽혀지는 벤딩 구간(B)에 무기물로 만들어진 층이 있으면, 그 층은 벤딩 과정에서 갈라짐(crack) 등의 손상을 입을 수 있다. 따라서, 무기물로 이루어진 층들은 최대한 벤딩 구간에 놓이지 않도록 설계할 수 있다. 예를 들어, 제2 데이터 라인(212), 제3 데이터 라인(213), 및 제4 데이터 라인(214) 보다 하부에 있는 게이트 절연 층(105)은 벤딩 구간(B)에서 제거되는 과정을 거치고, 제2 데이터 라인(212), 제3 데이터 라인(213), 및 제4 데이터 라인(214) 위의 터치 절연 층(158)은 벤딩 구간(B) 바깥까지만 배치되도록 설계 및 제조된다. 예를 들면, 터치 절연 층(158)은 제2 기준선(②) 및 제5 기준선(⑤)의 인근까지 배치되고, 두 기준선 사이 영역에서는 제거될 수 있다.

도 4를 참조하면, 기판(101)이 있고, 제1 구간(A)과 제2 구간(C)에 제1 데이터 라인(211)과 제5 데이터 라인(215)이 배치되고, 제1 데이터 라인(211)과 제5 데이터 라인(215) 상에 배치된 게이트 절연 층(105)이 벤딩 구간(B)에 인접한 제1 기준선(①)과 제4 기준선(④)의 사이에서 제거될 수 있다. 게이트 절연 층(105)에 컨택 홀을 형성하여 제1 데이터 라인(211)과 제5 데이터 라인(215)의 상면 일부를 노출시키고, 제2 데이터 라인(212)과 제4 데이터 라인(214)을 배치할 수 있다. 제2 데이터 라인(212)과 제4 데이터 라인(214)은 각각 제1 기준선(①)과 제2 기준선(②)의 사이, 제4 기준선(④)과 제5 기준선(⑤)의 사이 공간에 배치할 수 있다. 게이트 절연 층(105)과 제2 데이터 라인(212), 및 제4 데이터 라인(214) 상에 제1 평탄화 층(107-1)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화 층(107-1)은 벤딩 구간(B)에도 제거되지 않고 끊긴 구간 없이 배치될 수 있다. 제1 평탄화 층(107-1)에 컨택 홀을 형성하여 제2 데이터 라인(212)과 제4 데이터 라인(214)의 일부를 노출할 수 있고, 제3 데이터 라인(213)을 배치하여 제1 데이터 라인(211)에서 제5 데이터 라인(215)까지 전기적 연결을 할 수 있다. 제3 데이터 라인(213)은 제2 기준선(②)과 제5 기준선(⑤)의 사이 벤딩 구간(B)에 배치될 수 있다. 제1 평탄화 층(107-1)과 제3 데이터 라인(213)상에 제2 평탄화 층(107-2)이 배치될 수 있다. 제2 평탄화 층(107-2) 상에 터치 감지 소자에 적용되는 터치 절연 층(158)과 터치 유기물 층(160)이 배치될 수 있다. 터치 절연 층(158)과 터치 유기물 층(160)은 제3 기준선(③)과 제6 기준선(⑥)의 인근 외곽 영역에만 배치되고 벤딩 구간(B)에서 가능한 멀리 이격 되도록 배치될 수 있다.

제2 평탄화 층(107-2)과 터치 절연 층(158) 및 터치 유기물 층(160)의 상에 마이크로 코팅 층(Microcoating layer, MCL, 230)이 배치되어 벤딩 구간(B)의 평탄화층(107)과 제3 데이터 라인(213)등이 노출되는 것을 막고, 중립면을 향상시킬 수 있다. 마이크로 코팅 층(230)에 의해 제3 데이터 라인(213)이 중립면에 가깝게 배치되도록 하여 벤딩 공정 시 인장 스트레스를 최소화 할 수 있다.

터치 절연 층(158)과 터치 유기물 층(160)의 위치는 매우 중요한 품질 인자일 수 있다. 도 4를 참조하면, 터치 절연 층(158)은 제2 기준선(②)과 제5 기준선(⑤)까지 배치될 수 있고, 터치 유기물 층(160)은 제3 기준선(③)과 제6 기준선(⑥)까지 배치될 수 있다. 만약 터치 절연 층(158)이 벤딩 구간(B)에 인접하도록 설계적으로 연장되거나 공정 상에 충분히 제거되지 못하여 제1 기준선(①)과 제4 기준선(④) 인근까지 배치되고 터치 유기물 층(160)이 터치 절연 층(158)을 덮기 위해 제3 기준선(③) 제6 기준선(⑥) 까지 배치된다면, 벤딩 공정 중에 해당 터치 절연 층(158)에 크랙이 발생할 수 있다. 또한 터치 절연 층(158)의 크랙으로 인해 터치 절연 층(158)의 하부에 배치된 평탄화 층(170)과 데이터 라인들에 이르기 까지 크랙이 전달 될 수 있고, 크랙으로 인해 외부의 수분 내지 산소의 침투 경로가 생길 수 있다. 이러한 수분 내지 산소의 침투는 데이터 라인(210)의 전부식이 발생할 수 있다.

도 5는 전부식이 발생하는 제품의 신뢰성 평가를 위한 비교예에서 발생할 수 있는 크랙기인 전부식 발생현상에 대한 단면을 도시한 단면도이다.

상기 전부식 문제점을 발견한 발명자 들은 벤딩 구간(B) 인근에서 발생하는 배선의 전부식을 해결하기 위한 구조를 고안하였다. 우선 현상을 파악해보면, 터치 절연 층(158)이 제1 기준선(①)과 제4 기준선(④) 인근까지 배치되고 터치 유기물 층(160)이 터치 절연 층(158)을 덮기 위해 제3 기준선(③) 제6 기준선(⑥) 까지 배치되는 기존 제품을 분석해 보았다. 터치 절연 층(158)을 통한 크랙 발생과 크랙을 통한 수분 및 산소 전파로 표시 장치(100)의 게이트 드라이버 배선부에 전부식이 다발생하는 현상을 목격하였다. 발명자들은 약 85

의 온도에 85% 습도 조건에서 약 240시간 신뢰성 평가를 진행하였다.

조건은 앞서 기재한 기존 제품과 본 발명의 실시예가 적용된 시료를 각각 5개씩 제작하여 동일 조건에서 검증을 하였다. 평가 시 기존 제품 구조에서는 5개중 3개의 시료에서 터치 절연 층(158)에 크랙이 발생하고 전부식이 배선에 발생하였으나 본 실시예로 제작된 시료에서는 전부식이 발생하지 않았다.

굴곡 구역(B)에 인접하게 터치 절연 층(158)과 터치 유기물 층(160)이 배치됨으로 인해 크랙이 발생하는 이유는 다음과 같다. 제조 공정 중에 굴곡 구역(B)에 인접하게 배치된 터치 절연 층(158)과 터치 유기물 층(160)은 고온/ 고습 조건에서 수축과 팽창을 거듭할 수 있고, 이러한 스트레스로 인해 막 들뜸 내지 크랙이 발생하게 된다. 이러한 막 들뜸과 크랙으로 인해 외부의 수분과 산소가 제1 데이터 라인(211) 내지 제 5 데이터 라인(215)에 침투하게 된다. 이렇게 발생된 배선의 전부식은 쉽게 전파되어 심한 경우 표시 장치(100)의 유기발광 소자(112, 114, 116)에 영향을 미칠 수도 있다.

이러한 전부식을 방지하기 위해 발명자들은 터치 절연 층(158)과 터치 유기물 층(160)이 벤딩 구간(B)에서 가능한 멀리 배치하면서도 터치 감지 소자의 보호기능을 유지할 수 있는 최적배치로 데이터 라인(210)들의 컨택부 바깥 영역까지 배치하는 본 실시예를 도출할 수 있었다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Device)를 포함한다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시 영역을 포함한 제1 구간, 패드 영역을 포함한 제2 구간, 제1 구간과 제2 구간의 사이에 배치된 벤딩 구간, 제1 구간과 제2 구간에 배치되는 무기 절연 층, 제2 구간에서 출발하여 벤딩 구간과 제1 구간을 지나는 복수의 배선들, 제1 구간에 배치된 터치 감지 소자와 터치 감지 소자의 하부에 배치되는 터치 절연 층과 터치 감지 소자의 상부에 배치되는 터치 유기물 층 및 무기 절연 층은 벤딩 구간에서 제거된 제1 개구부를 가지고, 터치 절연층은 제1 구간 및 제2 구간의 적어도 일부 영역과 벤딩 구간에서 제거된 제2 개구부를 가질 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 복수의 배선은 저전위 전원라인, 고전위 전원라인, 및 데이터 라인을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 복수의 배선들 각각은 제1 구간 및 제2 구간에서 3층 구조를 가질 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 복수의 배선들 각각은 제1 라인, 제2 라인, 제3 라인, 제4 라인 및 제5 라인을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 라인과 제2 라인 사이에 무기 절연 층이 배치되고, 제2 라인과 제3 라인 사이에 유기 절연 층이 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 구간, 제2 구간 및 벤딩 구간의 적어도 일부를 덮는 마이크로 코팅 층을 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 무기 절연 층은 표시 영역에서 게이트 절연층과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성되고, 유기 절연 층은 표시 영역에서 평탄화 층과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 개구부는 제2 개구부 보다 작은 폭을 가질 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 라인과 제2 라인이 전기적으로 연결되도록 무기 절연 층에 컨택 홀이 형성되고, 컨택홀은 제1 개구부의 외곽 영역과 제2 개구부의 내부 영역 사이에 배치될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시 영역을 포함한 제1 구간, 패드 영역을 포함한 제2 구간, 제1 구간과 제2 구간의 사이에 배치된 벤딩 구간, 제1 구간과 상기 제2 구간에 배치되는 무기 절연 층, 제2 구간에서 출발하여 벤딩 구간과 제1 구간을 지나는 복수의 배선들, 제1 구간에 배치된 터치 감지 소자와 터치 감지 소자의 하부에 배치되는 터치 절연 층과 터치 감지 소자의 상부에 배치되는 터치 유기물 층 및 복수의 배선들 각각은 제1 구간 및 제2 구간에서 제1 라인, 제2 라인, 제3 라인, 제4 라인 및 제5 라인의 복층 구조를 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 무기 절연 층은 벤딩 구간에서 제거된 제1 개구부를 가지고, 터치 절연층은 제1 구간 및 제2 구간의 적어도 일부 영역과 벤딩 구간에서 제거된 제2 개구부를 가질 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 라인과 제2 라인이 전기적으로 연결되도록 무기 절연 층에 컨택 홀이 형성되고, 컨택홀은 제1 개구부의 외곽 영역과 상기 제2 개구부의 내부 영역 사이에 배치될 수 있다.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

101 : 기판
102 : 게이트
104 : 반도체층
105 : 게이트 절연막
106 : 소스 전극
108 : 드레인 전극
109 : 층간절연막
107 : 평탄화층
107-1 : 제1 평탄화층
107-2 : 제2 평탄화층
130 : 버퍼층
110 : 뱅크
112 : 애노드 전극
114 : 유기발광층
116 : 캐소드 전극
120 : 봉지층
121-1 : 제1 무기절연층
122 : 유기절연층
121-2 : 제2 무기절연층
140 : 게이트 드라이버
152 : 터치 구동 라인
154 : 터치 센싱 라인
158 : 터치 절연층
160 : 유기물층
190 : 댐
180 : 저전위 전원배선
181 : 연결전극
200 : 고전위 전원배선
210 : 데이터 라인

Claims

표시 영역을 포함한 제1 구간;
패드 영역을 포함한 제2 구간;
상기 제1 구간과 상기 제2 구간의 사이에 배치된 벤딩 구간;
상기 제1 구간과 상기 제2 구간에 배치되는 무기 절연 층;
상기 제2 구간에서 출발하여 상기 벤딩 구간과 상기 제1 구간을 지나는 복수의 배선들;
상기 제1 구간에 배치된 터치 감지 소자와 상기 터치 감지 소자의 하부에 배치되는 터치 절연 층과 상기 터치 감지 소자의 상부에 배치되는 터치 유기물 층; 및
상기 무기 절연 층은 상기 벤딩 구간에서 제거된 제1 개구부를 가지고, 상기 터치 절연층은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간의 적어도 일부 영역과 상기 벤딩 구간에서 제거된 제2 개구부를 가지는 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 배선은 저전위 전원라인, 고전위 전원라인, 및 데이터 라인을 포함하는 표시장치.
제 2항에 있어서,
상기 복수의 배선들 각각은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간에서 3층 구조를 가지는 표시장치.
제 2항에 있어서,
상기 복수의 배선들 각각은 제1 라인, 제2 라인, 제3 라인, 제4 라인 및 제5 라인을 포함하는 표시장치.
제 4항에 있어서,
상기 제1 라인과 상기 제2 라인 사이에 상기 무기 절연 층이 배치되고, 상기 제2 라인과 상기 제3 라인 사이에 유기 절연 층이 배치되는 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 구간, 상기 제2 구간 및 상기 벤딩 구간의 적어도 일부를 덮는 마이크로 코팅 층을 더 포함하는 표시장치.
제 5항에 있어서,
상기 무기 절연 층은 상기 표시 영역에서 게이트 절연층과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성되고, 상기 유기 절연 층은 상기 표시 영역에서 평탄화 층과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성되는 표시장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 개구부는 상기 제2 개구부 보다 작은 폭을 가지는 표시장치.
제 5항에 있어서,
상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 전기적으로 연결되도록 상기 무기 절연 층에 컨택 홀이 형성되고, 상기 컨택홀은 상기 제1 개구부의 외곽 영역과 상기 제2 개구부의 내부 영역 사이에 배치된 표시장치.
표시 영역을 포함한 제1 구간;
패드 영역을 포함한 제2 구간;
상기 제1 구간과 상기 제2 구간의 사이에 배치된 벤딩 구간;
상기 제1 구간과 상기 제2 구간에 배치되는 무기 절연 층;
상기 제2 구간에서 출발하여 상기 벤딩 구간과 상기 제1 구간을 지나는 복수의 배선들;
상기 제1 구간에 배치된 터치 감지 소자와 상기 터치 감지 소자의 하부에 배치되는 터치 절연 층과 상기 터치 감지 소자의 상부에 배치되는 터치 유기물 층; 및
상기 복수의 배선들 각각은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간에서 제1 라인, 제2 라인, 제3 라인, 제4 라인 및 제5 라인의 복층 구조를 포함하는 표시장치.
제 10항에 있어서,
상기 복수의 배선은 저전위 전원라인, 고전위 전원라인, 및 데이터 라인을 포함하는 표시장치.
제 10항에 있어서,
상기 무기 절연 층은 상기 벤딩 구간에서 제거된 제1 개구부를 가지고, 상기 터치 절연층은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간의 적어도 일부 영역과 상기 벤딩 구간에서 제거된 제2 개구부를 가지는 표시장치.
제 10항에 있어서,
상기 제1 구간, 상기 제2 구간 및 상기 벤딩 구간의 적어도 일부를 덮는 마이크로 코팅 층을 더 포함하는 표시장치.
제 10항에 있어서,
상기 제1 라인과 상기 제2 라인 사이에 상기 무기 절연 층이 배치되고, 상기 제2 라인과 상기 제3 라인 사이에 유기 절연 층이 배치되는 표시장치.
제 14항에 있어서,
상기 무기 절연 층은 상기 표시 영역에서 게이트 절연층과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성되고, 상기 유기 절연 층은 상기 표시 영역에서 평탄화 층과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성되는 표시장치.
제 12항에 있어서,
상기 제1 개구부는 상기 제2 개구부 보다 작은 폭을 가지는 표시장치.
제 16항에 있어서,
상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 전기적으로 연결되도록 상기 무기 절연 층에 컨택 홀이 형성되고, 상기 컨택홀은 상기 제1 개구부의 외곽 영역과 상기 제2 개구부의 내부 영역 사이에 배치된 표시장치.