KR20220079417A - 하이브리드 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제1모듈에 전기적으로 연결되기 위한 제1기판커넥터; 상기 제1기판커넥터가 실장된 제1인쇄회로기판; 상기 제1모듈로부터 이격되어 배치된 제2모듈에 전기적으로 연결되기 위한 동축케이블; 상기 제1인쇄회로기판에 실장되어서 상기 제1기판커넥터에 전기적으로 연결된 동축케이블을 상기 제1인쇄회로기판에 고정시키는 제1고정부; 및 상기 제1기판커넥터와 상기 제1인쇄회로기판을 수용하는 제1커버쉘을 포함하되, 상기 제1기판커넥터가 상기 제1커버쉘에 형성된 제1접속공을 통해 상기 제1모듈에 전기적으로 연결되고, 상기 제1고정부가 접지(Ground)되어서 상기 동축케이블에 대한 차폐력을 구현하는 하이브리드 커넥터에 관한 것이다.

Description

하이브리드 커넥터{Hybrid Connector}

본 발명은 동축케이블과 기판커넥터를 이용하여 전기적인 연결을 구현하는 하이브리드 커넥터에 관한 것이다.

커넥터(Connector)는 전기적 연결을 위해 각종 전자기기에 마련되는 것이다. 예컨대, 커넥터는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 설치되어서, 전자기기 내에 설치된 각종 부품을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.

일반적으로 전자기기 중에서 스마트폰, 태블릿 PC 등 무선통신 기기의 내부에는 RF(Radio Frequency) 신호를 전달하는 RF 커넥터, 카메라 등의 디지털 신호를 처리하는 기판 대 기판커넥터(Board to Board Connector; 이하 '기판커넥터'라 함) 등이 구비된다.

도 1은 종래에 기판커넥터들을 이용한 전기적 연결방식을 나타낸 개념적인 사시도이다.

도 1을 참고하면, 전자기기(10)에 제1모듈(11)과 제2모듈(12)이 서로 이격되어 배치된 경우, 종래에는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Broard)(13)을 통해 서로 전기적으로 연결된 제1기판커넥터(14)와 제2기판커넥터(15)를 이용하여 상기 제1모듈(11)과 상기 제2모듈(12)을 전기적으로 연결하였다.

상기 연성회로기판(13)은 유연성(Flexibility)을 갖는 것으로, 상기 제1모듈(11)과 상기 제2모듈(12)이 서로 이격된 경우뿐만 아니라 상기 제1모듈(11)과 상기 제2모듈(12)이 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 경우에도 기판커넥터들(14, 15)을 이용한 전기적 연결을 가능하게 한다.

그러나, 상기 연성회로기판(13)은 일반적인 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)보다 단가가 더 높기 때문에 서로 이격된 모듈들(11, 12)을 전기적으로 연결하기 위한 비용을 상승시키는 문제가 있다. 또한, 이러한 문제는 상기 제1모듈(11)과 상기 제2모듈(12)이 서로 이격된 거리가 증가할수록 더욱 심화된다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 서로 이격되어 배치된 모듈들을 전기적으로 연결하기 위한 비용을 줄일 수 있는 하이브리드 커넥터를 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 하이브리드 커넥터는 제1모듈에 전기적으로 연결되기 위한 제1기판커넥터; 상기 제1기판커넥터가 실장된 제1인쇄회로기판; 상기 제1모듈로부터 이격되어 배치된 제2모듈에 전기적으로 연결되기 위한 동축케이블; 상기 제1인쇄회로기판에 실장되어서 상기 제1기판커넥터에 전기적으로 연결된 동축케이블을 상기 제1인쇄회로기판에 고정시키는 제1고정부; 및 상기 제1기판커넥터와 상기 제1인쇄회로기판을 수용하는 제1커버쉘을 포함할 수 있다. 상기 제1기판커넥터는 상기 제1커버쉘에 형성된 제1접속공을 통해 상기 제1모듈에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1고정부는 접지(Ground)되어서 상기 동축케이블에 대한 차폐력을 구현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

본 발명은 기판커넥터와 동축케이블을 이용하여 서로 이격되어 배치된 제1모듈과 제2모듈을 전기적으로 연결할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명은 제1모듈과 제2모듈이 서로 이격된 경우뿐만 아니라 제1모듈과 제2모듈이 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 경우에도, 연성회로기판보다 상대적으로 저렴한 동축케이블을 이용하여 기판커넥터를 통해 전기적 연결을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 서로 이격되어 배치된 제1모듈과 제2모듈을 전기적으로 연결하기 위한 비용을 줄일 수 있다.

본 발명은 동축케이블을 이용하면서도 기판커넥터를 통해 제1모듈에 전기적으로 연결되는 하이브리드 방식의 연결구조로 구현된다. 따라서, 본 발명은 서로 이격되어 배치된 제1모듈과 제2모듈을 전기적으로 연결하기 위한 비용을 줄일 수 있으면서도, 여러 개의 신호를 전송하는데 적합하게 구현될 수 있다.

도 1은 종래에 기판커넥터들을 이용한 전기적 연결방식을 나타낸 개념적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터의 개략적인 블록도
도 3은 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터가 제1모듈과 제2모듈에 전기적으로 연결된 모습을 나타낸 개념적인 평면도
도 4는 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터의 개략적인 사시도
도 5는 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 동축케이블이 제1인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 모습을 나타낸 개념적인 측면도
도 6은 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제1연결부를 확대하여 나타낸 개략적인 사시도
도 7은 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 동축케이블이 제1인쇄회로기판을 통해 제1기판커넥터에 전기적으로 연결된 모습을 나타낸 개념적인 평면도
도 8은 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제1연결부에 대한 개략적인 분해 사시도
도 9는 도 7의 I-I 선을 기준으로 하여 제1인쇄회로기판이 제1커버쉘에 결합된 모습을 나타낸 개략적인 단면도
도 10은 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제1기판커넥터에 대한 개략적인 사시도
도 11은 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제1기판커넥터에 대한 개략적인 분해 사시도
도 12는 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제1기판커넥터의 접지루프를 설명하기 위한 개념적인 평면도
도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터의 개략적인 블록도
도 14는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제2연결부를 확대하여 나타낸 개략적인 사시도
도 15는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터에 있어서 제2연결부에 대한 개략적인 분해 사시도

이하에서는 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기(미도시)에 설치될 수 있다. 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 고객 댁내 장치(Customer-Premises Equipment, CPE) 등과 같은 통신장치에 적용될 수도 있다. 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 전자기기에서 서로 이격되어 배치된 제1모듈(110)과 제2모듈(120)을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 제1모듈(110)은 안테나모듈이고, 상기 제2모듈(120)은 안테나모듈을 구동시키는 구동모듈, 안테나모듈과 신호를 송수신하는 송수신모듈 등일 수 있다.

본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 동축케이블(2), 및 제1연결부(3)를 포함할 수 있다. 상기 동축케이블(2)은 상기 제1연결부(3)와 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결하기 위한 것이다. 상기 제1연결부(3)는 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되기 위한 것이다. 상기 제1연결부(3)는 제1인쇄회로기판(31), 상기 동축케이블(2)을 상기 제1인쇄회로기판(31)에 고정시키는 제1고정부(32), 상기 제1인쇄회로기판(31)을 수용하는 제1커버쉘(33), 및 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장되어서 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되기 위한 제1기판커넥터(34)를 포함할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 동축케이블(2)과 상기 제1연결부(3)가 갖는 제1기판커넥터(34)를 이용하여 서로 이격되어 배치된 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)이 서로 이격된 경우뿐만 아니라 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)이 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 경우에도, 연성회로기판(13, 도 1에 도시됨)보다 상대적으로 저렴한 상기 동축케이블(2)을 이용하여 상기 제1기판커넥터(34)를 통해 전기적 연결을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 연성회로기판(13, 도 1에 도시됨)을 이용한 비교예와 대비할 때, 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결하기 위한 비용을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)을 이용하면서도 상기 제1기판커넥터(34)를 통해 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되는 하이브리드 방식의 연결구조로 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)만을 이용한 비교예와 대비할 때, 여러 개의 신호를 전송하는데 더 적합하게 구현될 수 있다.

이하에서는 상기 동축케이블(2), 상기 제1인쇄회로기판(31), 상기 제1고정부(32), 상기 제1커버쉘(33), 및 상기 제1기판커넥터(34)에 대해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 동축케이블(2)은 서로 이격되어 배치된 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결하는 것이다. 상기 동축케이블(2)은 일측이 상기 제1연결부(3)를 통해 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되고, 타측이 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 동축케이블(2)은 유연성(Flexibility)을 갖는 것일 수 있다.

상기 동축케이블(2)은 제1연결부재(21), 제2연결부재(22), 및 케이블부재(23)를 포함할 수 있다.

상기 제1연결부재(21)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장되는 것이다. 상기 제1연결부재(21)는 상기 제1인쇄회로기판(31)을 통해 상기 제1기판커넥터(34)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1연결부재(21)는 상기 제1인쇄회로기판(31)과 상기 제1기판커넥터(34)를 통해 상기 제1모듈(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1연결부재(21)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 형성된 제1배선패턴(311, 도 7에 도시됨)에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 제1배선패턴(311)을 통해 상기 제1기판커넥터(34)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1연결부재(21)는 제1접속핀(211), 및 제1쉴드부재(212)를 포함할 수 있다.

상기 제1접속핀(211)은 상기 제1인쇄회로기판(31)에 접속됨으로써, 상기 제1인쇄회로기판(31)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1접속핀(211)은 상기 제1배선패턴(311)에 접속될 수 있다. 상기 제1접속핀(211)은 상기 케이블부재(23)와 상기 제2연결부재(22)를 통해 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1쉴드부재(212)는 차폐를 위한 것이다. 상기 제1쉴드부재(212)는 상기 제1접속핀(211)에 결합된 도전부재(미도시)의 외측을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 제1쉴드부재(212)와 상기 도전부재의 사이에는 절연부재가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 절연부재는 상기 도전부재를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 제1쉴드부재(212)는 상기 제1고정부(32)에 접속되어서 접지(Groudn)될 수 있고, 이를 통해 상기 도전부재에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 한편, 상기 도전부재와 상기 제1쉴드부재(212)는 상기 케이블부재(23)와 상기 제2연결부재(22)까지 연장되어 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 케이블부재(23)는 상기 제1쉴드부재(212)를 둘러싸도록 배치된 피복부재를 포함할 수 있다.

상기 제2연결부재(22)는 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결되는 것이다. 상기 제2연결부재(22)는 상기 케이블부재(23)를 기준으로 하여 상기 제1연결부재(21)의 반대 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제2연결부재(22)는 상기 제2모듈(120)에 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2연결부재(22)는 상기 제2모듈(120)이 갖는 접속기구(121, 도 2에 도시됨)에 접속될 수 있다.

상기 케이블부재(23)는 상기 제1연결부재(21)와 상기 제2연결부재(22) 각각에 결합된 것이다. 상기 케이블부재(23)의 일측에는 상기 제1연결부재(21)가 배치되고, 상기 케이블부재(23)의 타측에는 상기 제2연결부재(22)가 배치될 수 있다. 상기 케이블부재(23)를 통해, 상기 제1연결부재(21)와 상기 제2연결부재(22)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 케이블부재(23)는 유연성을 갖는 것일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 케이블부재(23)의 길이와 유연성을 이용하여 상기 제1연결부재(21)와 상기 제2연결부재(22)의 배치에 대한 자유도를 높일 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 다양한 길이와 다양한 배치로 구현된 제1모듈(110)과 제2모듈(120)을 전기적으로 연결할 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)의 배치에 따라, 상기 케이블부재(23)는 유연성을 이용하여 휘어질 수 있다.

본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 동축케이블들(2, 2')은 각각 일측이 상기 제1연결부(3)를 통해 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결됨과 아울러 타측이 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블들(2, 2')을 이용하여 전송 가능한 신호의 개수를 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블들(2, 2')의 타측이 서로 다른 제2모듈(120)들에 전기적으로 연결될 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 더 다양한 전자기기에 적용될 수 있는 범용성을 향상시킬 수 있다.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 제1연결부(3)는 상기 제1인쇄회로기판(31), 상기 제1고정부(32), 상기 제1커버쉘(33), 및 상기 제1기판커넥터(34)를 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 제1인쇄회로기판(31)은 상기 제1기판커넥터(34)가 실장되는 것이다. 상기 제1인쇄회로기판(31)에는 상기 동축케이블(2)이 실장될 수 있다. 이 경우, 상기 동축케이블(2)의 제1연결부재(21)가 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장될 수 있다. 상기 제1인쇄회로기판(31)은 상기 제1기판커넥터(34)와 상기 동축케이블(2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 상기 제1인쇄회로기판(31)에는 상기 제1기판커넥터(34)와 상기 동축케이블(2)을 전기적으로 연결하는 상기 제1배선패턴(311)이 형성될 수 있다. 상기 제1배선패턴(311)에는 상기 제1연결부재(21)의 제1접속핀(211)이 접속될 수 있다. 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)가 복수개의 동축케이블들(2, 2')을 포함하는 경우, 상기 제1인쇄회로기판(31)에는 복수개의 제1배선패턴들(311, 311')(도 7에 도시됨)이 형성될 수 있다. 상기 동축케이블들(2, 2')은 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에서 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장될 수 있다. 상기 제1인쇄회로기판(31)은 상기 연성회로기판(13, 도 1에 도시됨)보다 유연성이 적고 더 저렴한 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)으로 구현될 수 있다.

도 2 내지 도 8을 참고하면, 상기 제1고정부(32)는 상기 동축케이블(2)을 상기 제1인쇄회로기판(31)에 고정시키는 것이다. 상기 제1고정부(32)에 의해, 상기 동축케이블(2)은 상기 제1기판커넥터(34)에 전기적으로 연결된 상태로 견고하게 유지될 수 있다. 상기 제1고정부(32)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장되어서 상기 제1인쇄회로기판(31)에 고정됨으로써, 상기 동축케이블(2)을 상기 제1인쇄회로기판(31)에 고정시킬 수 있다. 상기 동축케이블(2)은 상기 제1연결부재(21)가 상기 제1고정부(32)에 형성된 제1삽입공에 삽입됨으로써, 상기 제1고정부(32)에 결합될 수 있다. 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)가 복수개의 동축케이블들(2, 2')을 포함하는 경우, 상기 제1고정부(32)에는 복수개의 제1삽입공들이 형성될 수 있다.

상기 제1고정부(32)는 상기 동축케이블(2)을 상기 제1인쇄회로기판(31)의 제1연결영역(312, 도 7에 도시됨)에 고정시킬 수 있다. 상기 제1연결영역(312)은 상기 제1커버쉘(33)에 의해 덮히는 제1인쇄회로기판(31)의 일부분이다. 이에 따라, 상기 제1연결영역(312)은 상기 제1커버쉘(33)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다. 따라서, 상기 제1커버쉘(33)에 의해, 상기 제1고정부(32)는 상기 동축케이블(2)을 상기 제1인쇄회로기판(31)에 고정시킨 상태로 견고하게 유지될 수 있다.

상기 제1고정부(32)는 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1고정부(32)는 상기 동축케이블(2)에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제1고정부(32)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 형성된 접지단자(미도시)에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 제1고정부(32)는 상기 제1연결부재(21)의 제1쉴드부재(212)에 접속될 수 있다. 이 경우, 상기 제1쉴드부재(212)는 상기 제1삽입공에 삽입됨으로써 상기 제1고정부(32)에 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1쉴드부재(212)가 상기 제1고정부(32)와 상기 제1인쇄회로기판(31)을 통해 접지되므로, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 도전부재에 대한 차폐력을 강화할 수 있도록 구현된다. 상기 제1고정부(32)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1고정부(32)는 금속으로 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 9를 참고하면, 상기 제1커버쉘(33)은 상기 제1인쇄회로기판(31)과 상기 제1기판커넥터(34)를 수용하는 것이다. 이에 따라, 상기 제1커버쉘(33)은 상기 제1인쇄회로기판(31)과 상기 제1기판커넥터(34)를 외부로부터 보호할 수 있다. 상기 제1커버쉘(33)은 상기 제1인쇄회로기판(31), 상기 제1기판커넥터(34), 및 상기 제1고정부(32)를 수용할 수도 있다.

상기 제1커버쉘(33)은 접지될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1커버쉘(33)은 상기 제1기판커넥터(34)와 상기 동축케이블(2)에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제1커버쉘(33)은 상기 제1인쇄회로기판(31)에 형성된 접지단자(미도시)에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 제1커버쉘(33)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커버쉘(33)은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제1커버쉘(33)과 상기 제1고정부(32) 중에서 적어도 하나가 접지될 수도 있다.

상기 제1커버쉘(33)은 제1접속공(331)을 포함할 수 있다.

상기 제1접속공(331)은 상기 제1커버쉘(33)의 일측을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제1접속공(331)은 상기 제1기판커넥터(34)가 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되기 위한 통로로 이용될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1커버쉘(33)을 이용하여 상기 제1기판커넥터(34)를 외부로부터 보호할 수 있으면서도, 상기 제1접속공(331)을 통해 상기 제1기판커넥터(34)가 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결 가능하도록 구현될 수 있다. 상기 제1인쇄회로기판(31)은 상기 제1기판커넥터(34)가 상기 제1접속공(331)의 하측에 배치되도록 상기 제1커버쉘(33)에 결합될 수 있다. 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 제1접속공(331)을 통해 상기 제1모듈(110)이 갖는 제1상대커넥터(111, 도 2에 도시됨)에 접속됨으로써, 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1상대커넥터(111)는 기판커넥터로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제1기판커넥터(34)가 플러그 커넥터(Plug Connector)로 구현되고, 상기 제1상대커넥터(111)가 리셉터클 커넥터(Receptacle Connector)로 구현될 수 있다. 상기 제1기판커넥터(34)가 리셉터클 커넥터로 구현되고, 상기 제1상대커넥터(111)가 플러그 커넥터로 구현될 수도 있다.

상기 제1커버쉘(33)은 제1커버부재(332)를 포함할 수 있다.

상기 제1커버부재(332)는 상기 제1연결영역(312)을 덮도록 배치된 것이다. 상기 제1커버부재(332)는 상기 제1연결영역(312)에 배치된 상기 제1인쇄회로기판(31)의 부분, 상기 동축케이블(2), 및 상기 제1고정부(32)를 외부로부터 보호할 수 있다. 상기 제1커버부재(332)는 상기 제1커버쉘(33)이 갖는 제1커버본체(330)에 결합될 수 있다. 상기 제1커버본체(330)는 상기 제1인쇄회로기판(31)의 저면(313)을 지지하는 것이다. 상기 제1인쇄회로기판(31)의 상면(314)에는 상기 동축케이블(2), 상기 제1고정부(32), 및 상기 제1기판커넥터(34)가 결합될 수 있다. 상기 제1커버본체(330)에는 제1수용홈(330a)이 형성되어서 상기 제1인쇄회로기판(31)을 수용할 수 있다. 상기 제1커버본체(330)는 제1측벽(330b), 제2측벽(330c), 및 제3측벽(330d)을 포함할 수 있다. 상기 제1측벽(330b)과 상기 제2측벽(330c)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어서 마주보게 배치된 것이다. 상기 제3측벽(330d)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1측벽(330b)과 상기 제2측벽(330c)의 사이에 배치될 수 있다. 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3측벽(330d)과 상기 제1고정부(32)의 사이에는 상기 제1기판커넥터(34)가 배치될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)과 상기 제1축방향(X축 방향)은 서로 수직게 배치된 축 방향이다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3측벽(330d)에 대해 마주보게 배치된 측벽 부분은, 상기 제1수용홈(330a)에 의해 상기 동축케이블(2)이 삽입될 수 있도록 개방되게 형성될 수 있다. 상기 제1커버쉘(33)이 접지된 경우, 상기 제1측벽(330b), 상기 제2측벽(330c), 및 상기 제3측벽(330d)은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 즉, 상기 제1측벽(330b), 상기 제2측벽(330c), 및 상기 제3측벽(330d)은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 차폐벽으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1커버쉘(33)은 상기 제1기판커넥터(34)로부터 발생된 전자파가 상기 전자기기에서 주변에 위치된 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 상기 전자기기에서 주변에 위치된 회로부품들로부터 발생된 전자파가 상기 제1기판커넥터(34)가 전송하는 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1커버쉘(33)을 이용하여 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 성능, EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 향상시키는데 기여할 수 있다.

상기 제1커버부재(332)는 제1서브커버부재(3321), 및 제2서브커버부재(3322)를 포함할 수 있다.

상기 제1서브커버부재(3321)는 상기 제1측벽(330b)에 결합될 수 있다. 상기 제1서브커버부재(3321)는 상기 제1측벽(330b)에 결합된 부분을 기준으로 하여 굽혀져서 상기 제1연결영역(312)의 일부를 가리도록 배치될 수 있다.

상기 제2서브커버부재(3322)는 상기 제2측벽(330c)에 결합될 수 있다. 상기 제2서브커버부재(3322)는 상기 제2측벽(330c)에 결합된 부분을 기준으로 하여 굽혀져서 상기 제1연결영역(312)의 일부를 가리도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1연결영역(312)의 전부는 상기 제2서브커버부재(3322)와 상기 제1서브커버부재(3321)에 의해 가려질 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1연결영역(312)이 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제2서브커버부재(3322) 각각에 대한 굽힘가공을 통해 가려지도록 구현된다. 이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제2서브커버부재(3322) 각각에 대해 굽힘가공이 이루어지기 이전에, 상기 동축케이블(2)과 상기 제1기판커넥터(34)가 결합된 제1인쇄회로기판(31)이 상기 수용홈(330a)에 삽입될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)과 상기 제1기판커넥터(34)가 결합된 제1인쇄회로기판(31)을 상기 제1커버쉘(33)에 조립하는 조립공정의 용이성을 향상시킬 수 있다. 상기 동축케이블(2)과 상기 제1기판커넥터(34)가 결합된 제1인쇄회로기판(31)이 상기 수용홈(330a)에 삽입된 이후에, 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제2서브커버부재(3322)는 굽힘가공에 의해 굽혀짐으로써 상기 제1연결영역(312)을 가릴 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1연결영역(312)에 배치된 상기 동축케이블(2), 상기 제1인쇄회로기판(31)의 부분, 및 상기 제1고정부(32)가 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1커버부재(332)에 의해 보호되도록 구현될 수 있다. 또한, 굽힘가공을 통해 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제1측벽(330b)이 서로 직각인 구조로 구현되고, 상기 제2서브커버부재(3322)와 상기 제2측벽(330c)이 서로 직각인 구조로 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제2서브커버부재(3322)가 상기 동축케이블(2)에 직접 접촉되지 않게 배치되므로, 외부의 충격이 상기 동축케이블(2)로 전달되는 것을 방지할 수 있도록 구현된다. 한편, 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제2서브커버부재(3322)는 굽힘가공에 의해 굽혀진 이후에 용접 등을 통해 서로 고정될 수 있다. 상기 제1서브커버부재(3321), 상기 제2서브커버부재(3322), 및 상기 제1커버본체(330)는 일체로 형성될 수도 있다.

상기 제1커버쉘(33)은 지지부재(333)를 포함할 수 있다.

상기 지지부재(333)는 상기 제1커버본체(330)에 결합된 것이다. 상기 지지부재(333)는 상기 제1커버본체(330)로부터 상기 제1수용홈(330a) 쪽으로 돌출되어서 상기 제1인쇄회로기판(31)의 상면(314)을 지지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 지지부재(333)를 이용하여 상기 제1인쇄회로기판(31)이 상기 제1커버쉘(33)에 결합된 상태로 견고하게 유지될 수 있으므로, 진동, 흔들림 등에 대한 내구성을 강화시킬 수 있다.

상기 지지부재(333)는 연결측벽(334)을 통해 상기 제1커버본체(330)에 결합될 수 있다. 상기 연결측벽(334)은 상기 지지부재(333)와 상기 제1커버본체(330)를 연결하는 것이다. 상기 연결측벽(334)은 일측이 상기 제1커버본체(330)에 결합되고, 타측이 상기 지지부재(333)에 결합될 수 있다. 상기 연결측벽(334)은 상기 제1커버본체(330)로부터 상기 제1수용홈(330a) 쪽으로 연장될 수 있다. 상기 지지부재(333)는 일측이 상기 연결측벽(334)에 결합되고, 타측이 상기 제1인쇄회로기판(31)의 상면(314) 쪽으로 연장될 수 있다. 상기 지지부재(333)의 타측이 상기 제1인쇄회로기판(31)의 상면(314)을 지지할 수 있다. 상기 지지부재(333), 상기 연결측벽(334), 및 상기 제1커버본체(330)는 일체로 형성될 수도 있다. 상기 지지부재(333)는 수직방향으로 세워진 판형으로 형성되고, 상기 연결측벽(334)은 수평방향으로 눕혀진 판형으로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(333), 상기 연결측벽(334), 및 상기 제1커버본체(330)는 굽힘가공을 통해 상기 제1인쇄회로기판(31)의 상면(314)을 지지하도록 구현될 수 있다.

상기 제1커버쉘(33)은 상기 지지부재(333)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 지지부재(333)들은 상기 제1커버본체(330)의 서로 다른 측벽들(330b, 330c, 330d)로부터 돌출되어서 상기 제1인쇄회로기판(31)의 상면(314)을 지지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 지지부재(333)들을 이용하여 상기 제1인쇄회로기판(31)을 더 견고하게 지지할 수 있으므로, 진동, 흔들림 등에 대한 내구성을 더 강화시킬 수 있다. 상기 지지부재(333)가 복수개 구비되는 경우, 상기 제1커버쉘(33)은 상기 연결측벽(334)을 복수개 포함할 수 있다. 상기 지지부재(333)들은 상기 제1측벽(330b), 상기 제2측벽(330c), 및 상기 제3측벽(330d) 중에서 적어도 2개의 측벽에 상기 연결측벽(334)들을 통해 결합될 수 있다.

상기 제1커버쉘(33)이 접지된 경우, 상기 지지부재(333)와 상기 제1커버본체(330)가 갖는 측벽은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 지지부재(333)와 상기 제1커버본체(330)가 갖는 측벽은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 이중차폐벽(335)으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1커버쉘(33)은 상기 이중차폐벽(335)을 이용하여 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 차폐기능을 강화할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 이중차폐벽(335)을 이용하여 EMI 차폐성능, EMC 성능을 더 향상시키는데 기여할 수 있다.

예컨대, 상기 지지부재(333)는 제1지지부재(333a), 제2지지부재(333b), 제3지지부재(333c)를 포함할 수 있다. 상기 연결측벽(334)은 제1연결측벽(334a), 제2연결측벽(334b), 및 제3연결측벽(334c)을 포함할 수 있다.

상기 제1지지부재(333a)는 상기 제1연결측벽(334a)을 통해 상기 제1측벽(330b)에 결합될 수 있다. 상기 제1연결측벽(334a)은 상기 제1측벽(333b)에 결합될 수 있다. 상기 제1지지부재(333a)는 상기 제1연결측벽(334a)에 결합될 수 있다. 상기 제1지지부재(333a), 상기 제1연결측벽(334a), 및 상기 제1측벽(330b)은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 제1이중차폐벽(335a)으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제1지지부재(333a), 상기 제1연결측벽(334a), 및 상기 제1측벽(330b)은 상기 제1커버본체(330)를 통해 접지될 수 있다.

상기 제2지지부재(333b)는 상기 제2연결측벽(334b)을 통해 상기 제2측벽(330c)에 결합될 수 있다. 상기 제2연결측벽(334b)은 상기 제2측벽(333c)에 결합될 수 있다. 상기 제2지지부재(333b)는 상기 제2연결측벽(334b)에 결합될 수 있다. 상기 제2지지부재(333b), 상기 제2연결측벽(334b), 및 상기 제2측벽(330c)은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 제2이중차폐벽(335b)으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제2지지부재(333b), 상기 제2연결측벽(334b), 및 상기 제2측벽(330c)은 상기 제1커버본체(330)를 통해 접지될 수 있다.

상기 제3지지부재(333c)는 상기 제3연결측벽(334c)을 통해 상기 제3측벽(330d)에 결합될 수 있다. 상기 제3연결측벽(334c)은 상기 제3측벽(333d)에 결합될 수 있다. 상기 제3지지부재(333c)는 상기 제3연결측벽(334c)에 결합될 수 있다. 상기 제3지지부재(333c), 상기 제3연결측벽(334c), 및 상기 제3측벽(330d)은 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 제3이중차폐벽(335c)으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제3지지부재(333c), 상기 제3연결측벽(334c), 및 상기 제3측벽(330d)은 상기 제1커버본체(330)를 통해 접지될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1이중차폐벽(335a), 상기 제2이중차페벽(335b), 및 상기 제3이중차폐벽(335c)을 이용하여 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 차폐기능을 강화할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1기판커넥터(34)에 대한 EMI 차폐 성능, EMC 성능을 더 향상시키는데 기여할 수 있다.

한편, 상기 제1커버쉘(33)이 상기 제1커버부재(332)와 상기 지지부재(333)를 모두 포함하는 경우, 상기 제1서브커버부재(3321)와 상기 제1지지부재(333a)는 서로 이격된 위치에서 상기 제1측벽(330b)에 결합될 수 있다. 상기 제2서브커버부재(3322)와 상기 제2지지부재(333b)가 서로 이격된 위치에서 상기 제2측벽(330c)에 결합될 수 있다.

도 2 내지 도 12를 참고하면, 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되기 위한 것이다. 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써, 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장된 동축케이블(2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 동축케이블(2)과 상기 제1모듈(110)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 제1접속공(331)의 하측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 제1커버쉘(33)의 내부에 배치된 상태에서도 상기 제1접속공(331)을 통해 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1기판커넥터(34)는 상기 제3측벽(330d)과 상기 제1연결영역(312)의 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1기판커넥터(34)는 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 RF커넥터로 구현될 수도 있다. 이를 위해, 상기 제1기판커넥터(34)는 복수개의 RF컨택트(341)들, 절연부(342), 및 접지하우징(343)을 포함할 수 있다.

상기 RF컨택트(341)들은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 RF컨택트(341)들은 초고주파 RF신호를 전송할 수 있다. 상기 RF컨택트(341)들은 상기 절연부(342)에 지지될 수 있다. 상기 RF컨택트(341)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(342)에 결합될 수 있다. 상기 RF컨택트(341)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(342)와 일체 성형될 수도 있다.

상기 RF컨택트(341)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 RF컨택트(341)들은 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써, 상기 제1인쇄회로기판(31)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RF컨택트(341)들은 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 RF컨택트들에 접속됨으로써, 상기 제1상대커넥터(111)를 갖는 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1모듈(110)은 상기 제1기판커넥터(34)와 상기 동축케이블(2)을 통해 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 RF컨택트(341)들 중에서 제1RF컨택트(341a)와 상기 RF컨택트(341)들 중에서 제2RF컨택트(341b)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에서 상기 절연부(342)에 지지될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)는 각각 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써, 상기 제1인쇄회로기판(31)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)는 각각 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)는 각각 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 RF컨택트들 중에서 어느 하나에 접속될 수 있다.

상기 절연부(342)는 상기 RF컨택트(341)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부(342)는 절연재질로 형성될 수 있다. 상기 절연부(342)는 상기 RF컨택트(341)들을 지지한 상태에서 상기 접지하우징(343)에 결합될 수 있다.

상기 접지하우징(343)은 상기 절연부(342)가 결합된 것이다. 상기 접지하우징(343)은 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써, 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(343)은 상기 RF컨택트(341)들에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(343)은 상기 RF컨택트(341)들로부터 발생된 전자파가 상기 전자기기에서 주변에 위치된 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 상기 전자기기에서 주변에 위치된 회로부품들로부터 발생된 전자파가 상기 RF컨택트(341)들이 전송하는 RF신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 접지하우징(343)을 이용하여 EMI 차폐 성능, EMC 성능을 향상시키는데 기여할 수 있다. 상기 접지하우징(343)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접지하우징(343)은 금속으로 형성될 수 있다.

상기 접지하우징(343)은 내측공간(343a)의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간(343a)에는 상기 절연부(342)의 일부가 위치될 수 있다. 상기 내측공간(343a)에는 상기 제1상대커넥터(111)가 삽입될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)는 상기 내측공간(343a)에 위치될 수 있다. 따라서, 상기 접지하우징(343)은 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 차폐벽을 구현함으로써, 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 차폐기능을 강화하여 완전차폐를 실현할 수 있다. 이 경우, 상기 제1커버쉘(33)이 접지되어서 상기 이중차폐벽(335)을 포함하도록 구현되면, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 이중차폐벽(335)과 상기 접지하우징(343)을 이용하여 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 삼중차폐벽을 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 차폐기능을 더 강화할 수 있다.

상기 접지하우징(343)은 상기 내측공간(343a)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간(343a)은 상기 접지하우징(343)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 접지하우징(343)이 전체적으로 사각 고리 형태로 형성된 경우, 상기 내측공간(343a)은 직방체 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(343)은 상기 내측공간(343a)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다.

상기 접지하우징(343)은 이음매 없이 일체로 형성될 수 있다. 상기 접지하우징(343)은 금속 다이캐스팅(Die Casting), MIM(Metal Injection Molding) 공법 등과 같은 금속 사출 공법에 의해 이음매 없이 일체로 형성될 수 있다. 상기 접지하우징(343)은 CNC(Computer Numerical Control) 가공, MCT(Machining Center Tool) 가공 등에 의해 이음매 없이 일체로 형성될 수도 있다.

상기 제1기판커넥터(34)는 제1접지컨택트(344), 및 제2접지컨택트(345)를 포함할 수 있다.

상기 제1접지컨택트(344)는 상기 절연부(342)에 결합된 것이다. 상기 제1접지컨택트(344)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)는 조립공정을 통해 상기 절연부(342)에 결합될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)는 사출성형을 통해 상기 절연부(342)와 일체 성형될 수도 있다. 상기 제1접지컨택트(344)는 상기 접지하우징(343)과 함께 상기 제1RF컨택트(341a)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접지컨택트(344)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 내측공간(343a)에 상기 제1상대커넥터(111)가 삽입되면, 상기 제1접지컨택트(344)는 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)는 복수개의 접지컨택트를 포함할 수도 있다. 상기 제1접지컨택트(344)들의 접지컨택트들은 서로 이격된 위치에서 상기 제1RF컨택트(341a)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)들의 접지컨택트들이 서로 이격된 공간은, 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 접지컨택트에 접속됨으로써 차폐될 수 있다.

상기 제1접지컨택트(344)는 상기 접지하우징(343)과 함께 상기 제1RF컨택트(341a)에 대한 제1접지루프(344a, 도 12에 도시됨)를 구현할 수 있다. 상기 제1접지루프(344a)는 상기 제1RF컨택트(341a)의 외측을 둘러싸도록 구현됨으로써, 상기 제1RF컨택트(341a)에 대한 완전차폐를 실현할 수 있다. 이 경우, 상기 제1접지컨택트(344)는 상기 접지하우징(343)에 접속됨으로써, 상기 제1접지루프(344a)를 구현할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)와 상기 접지하우징(343)이 서로 이격된 경우, 상기 제1접지컨택트(344)와 상기 접지하우징(343)이 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 접지컨택트와 접지하우징에 접속됨으로써 상기 제1접지루프(344a)를 구현할 수 있다.

상기 제2접지컨택트(345)는 상기 절연부(342)에 결합된 것이다. 상기 제2접지컨택트(345)는 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(345)는 조립공정을 통해 상기 절연부(342)에 결합될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(345)는 사출성형을 통해 상기 절연부(342)와 일체 성형될 수도 있다. 상기 제2접지컨택트(345)는 상기 접지하우징(343)과 함께 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(345)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2접지컨택트(345)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 내측공간(343a)에 상기 제1상대커넥터(111)가 삽입되면, 상기 제2접지컨택트(345)는 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(345)는 복수개의 접지컨택트를 포함할 수도 있다. 상기 제2접지컨택트(345)들의 접지컨택트들은 서로 이격된 위치에서 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(345)들의 접지컨택트들이 서로 이격된 공간은, 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 접지컨택트에 접속됨으로써 차폐될 수 있다.

상기 제2접지컨택트(345)는 상기 접지하우징(343)과 함께 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 제2접지루프(345a, 도 12에 도시됨)를 구현할 수 있다. 상기 제2접지루프(345a)는 상기 제2RF컨택트(341b)의 외측을 둘러싸도록 구현됨으로써, 상기 제2RF컨택트(341b)에 대한 완전차폐를 실현할 수 있다. 이 경우, 상기 제2접지컨택트(345)는 상기 접지하우징(343)에 접속됨으로써, 상기 제2접지루프(345a)를 구현할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(345)와 상기 접지하우징(343)이 서로 이격된 경우, 상기 제2접지컨택트(345)와 상기 접지하우징(343)이 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 접지컨택트와 접지하우징에 접속됨으로써 상기 제2접지루프(345a)를 구현할 수 있다.

상기 제1기판커넥터(34)는 복수개의 전송컨택트(346)를 포함할 수 있다.

상기 전송컨택트(346)들은 상기 절연부(342)에 결합된 것이다. 상기 전송컨택트(346)들은 신호(Sinal), 데이터(Data), 전원(Power) 등을 전송하는 기능을 담당할 수 있다. 상기 전송컨택트(346)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(342)에 결합될 수 있다. 상기 전송컨택트(346)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(342)와 일체 성형될 수도 있다. 상기 전송컨택트(346)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b) 간에 RF신호간섭을 감소시키기 위해 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)를 이격시킨 공간에, 상기 전송컨택트(346)들이 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1RF컨택트(341a)와 상기 제2RF컨택트(341b)가 서로 이격된 거리를 늘림으로써 RF신호간섭을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이를 위한 이격공간에 상기 전송컨택트(346)들을 배치함으로써 상기 절연부(342)에 대한 공간활용도를 향상시킬 수 있다. 상기 제1접지컨택트(344)와 상기 제2접지컨택트(345)가 구비된 경우, 상기 전송컨택트(346)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1접지컨택트(344)와 상기 제2접지컨택트(345)의 사이에 배치될 수 있다.

상기 전송컨택트(346)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 전송컨택트(346)들은 상기 제1인쇄회로기판(31)에 실장됨으로써, 상기 제1인쇄회로기판(31)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전송컨택트(346)들은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 전송컨택트(346)들은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 전송컨택트(346)들은 상기 제1상대커넥터(111)가 갖는 전송컨택트들에 접속됨으로써, 상기 제1상대커넥터(111)가 실장된 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1인쇄회로기판(31)과 상기 제1모듈(110)이 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)의 일측이 상기 제1기판커넥터(34)를 통해 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 동축케이블(2)의 타측이 상기 제2모듈(120)에 직접 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다.

이와 달리, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)의 양측 모두가 기판커넥터를 통해 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120) 각각에 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다. 이를 위해, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 제2연결부(4, 도 13에 도시됨)를 포함할 수 있다.

도 13 내지 도 15를 참고하면, 상기 동축케이블(2)은 일측이 상기 제1연결부(3)를 통해 상기 제1모듈(110)에 전기적으로 연결되고, 타측이 상기 제2연결부(4)를 통해 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 동축케이블(2)의 제2연결부재(22)는 상기 제2연결부(4)가 갖는 제2인쇄회로기판(41)에 실장됨으로써, 상기 제2연결부(4)가 갖는 제2기판커넥터(44)를 통해 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2), 상기 제1연결부(3)가 갖는 제1기판커넥터(34), 및 상기 제2연결부(4)가 갖는 제2기판커넥터(44)를 이용하여 서로 이격되어 배치된 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)이 서로 이격된 경우뿐만 아니라 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)이 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 경우에도, 연성회로기판(13, 도 1에 도시됨)보다 상대적으로 저렴한 상기 동축케이블(2)을 이용하여 상기 제1기판커넥터(34)와 상기 제2기판커넥터(44)를 통해 전기적 연결을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 연성회로기판(13, 도 1에 도시됨)을 이용한 비교예와 대비할 때, 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결하기 위한 비용을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)을 이용하면서도 상기 제1기판커넥터(34)와 상기 제2기판커넥터(44)를 통해 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결되는 하이브리드 방식의 연결구조로 구현된다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)는 상기 동축케이블(2)만을 이용한 비교예와 대비할 때, 여러 개의 신호를 전송하는데 더 적합하게 구현될 수 있다.

본 발명의 변형된 실시예에 따른 하이브리드 커넥터(1)에 있어서 상기 제2연결부재(22)는, 상술한 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)에 있어서 상기 제1연결부재(21)와 대비하여 상기 제2인쇄회로기판(41)에 전기적으로 연결되는 것을 제외하면 상기 제1연결부재(21)와 대략 일치하게 구현되므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

도 2 내지 도 15를 참고하면, 상기 제2연결부(4)는 상기 제2인쇄회로기판(41), 제2고정부(42), 제2커버쉘(43), 및 상기 제2기판커넥터(44)를 포함할 수 있다.

상기 제2인쇄회로기판(41)은 상기 제2기판커넥터(44)가 실장되는 것이다. 상기 제2인쇄회로기판(41)은 상술한 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)에 있어서 상기 제1인쇄회로기판(31)과 대비하여 상기 제2연결부재(22)와 상기 제2접지컨택트(345)를 통해 상기 제1모듈(110)과 상기 제2모듈(120)을 전기적으로 연결하는 것을 제외하면 상기 제1인쇄회로기판(31)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

상기 제2고정부(42)는 상기 동축케이블(2)을 상기 제2인쇄회로기판(41)에 고정시키는 것이다. 상기 제2고정부(42)는 상술한 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)에 있어서 상기 제1고정부(32)와 대비하여 상기 제2연결부재(22)를 상기 제2인쇄회로기판(41)에 고정시키는 것을 제외하면 상기 제1고정부(32)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

상기 제2커버쉘(43)은 상기 제2인쇄회로기판(41)과 상기 제2기판커넥터(44)를 수용하는 것이다. 상기 제2커버쉘(43)에는 제2접속공(431)이 형성될 수 있다. 상기 제2접속공(431)은 상기 제2커버쉘(43)의 일측을 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제2접속공(431)은 상기 제2기판커넥터(44)가 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결되기 위한 통로로 이용될 수 있다. 상기 제2기판커넥터(44)는 상기 제2접속공(431)을 통해 상기 제2모듈(120)이 갖는 제2상대커넥터(122, 도 13에 도시됨)에 접속됨으로써, 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2상대커넥터(122)는 기판커넥터로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 제2기판커넥터(44)가 플러그 커넥터로 구현되고, 상기 제2상대커넥터(122)가 리셉터클 커넥터로 구현될 수 있다. 상기 제2기판커넥터(44)가 리셉터클 커넥터로 구현되고, 상기 제2상대커넥터(122)가 플러그 커넥터로 구현될 수도 있다. 상기 제2커버쉘(43)은 상술한 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)에 있어서 상기 제1커버쉘(33)과 대비하여 상기 제2인쇄회로기판(41)과 상기 제2기판커넥터(44)를 수용하는 것을 제외하면 상기 제1커버쉘(33)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

상기 제2기판커넥터(44)는 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결되기 위한 것이다. 상기 제2기판커넥터(44)는 상술한 본 발명에 따른 하이브리드 커넥터(1)에 있어서 상기 제1기판커넥터(34)와 대비하여 상기 제2인쇄회로기판(41)에 실장되어서 상기 제2모듈(120)에 전기적으로 연결되는 것을 제외하면 상기 제1기판커넥터(34)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1 : 하이브리드 커넥터 2 : 동축케이블
3 : 제1연결부 4 : 제2연결부
110 : 제1모듈 120 : 제2모듈
21 : 제1연결부재 22 : 제2연결부재
23 : 케이블부재 31 : 제1인쇄회로기판
32 : 제1고정부 33 : 제1커버쉘
34 : 제1기판커넥터 41 : 제2인쇄회로기판
42 : 제2고정부 43 : 제2커버쉘
44 : 제2기판커넥터

Claims (14)

1. 제1모듈에 전기적으로 연결되기 위한 제1기판커넥터;
   상기 제1기판커넥터가 실장된 제1인쇄회로기판;
   상기 제1모듈로부터 이격되어 배치된 제2모듈에 전기적으로 연결되기 위한 동축케이블;
   상기 제1인쇄회로기판에 실장되어서 상기 제1기판커넥터에 전기적으로 연결된 동축케이블을 상기 제1인쇄회로기판에 고정시키는 제1고정부; 및
   상기 제1기판커넥터와 상기 제1인쇄회로기판을 수용하는 제1커버쉘을 포함하고,
   상기 제1기판커넥터는 상기 제1커버쉘에 형성된 제1접속공을 통해 상기 제1모듈에 전기적으로 연결되며,
   상기 제1고정부는 접지(Ground)되어서 상기 동축케이블에 대한 차폐력을 구현하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 동축케이블은
   상기 제1기판커넥터를 통해 상기 제1모듈에 전기적으로 연결되도록 상기 제1인쇄회로기판에 실장되는 제1연결부재;
   상기 제2모듈에 직접 전기적으로 연결되기 위한 제2연결부재; 및
   상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 각각에 결합된 케이블부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
3. 제1항에 있어서, 상기 동축케이블은
   상기 제1기판커넥터를 통해 상기 제1모듈에 전기적으로 연결되도록 상기 제1인쇄회로기판에 실장되는 제1연결부재;
   제2기판커넥터를 통해 상기 제2모듈에 전기적으로 연결되도록 상기 제2기판커넥터가 실장된 제2인쇄회로기판에 실장되는 제2연결부재; 및
   상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재 각각에 결합된 케이블부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2모듈에 전기적으로 연결되기 위한 제2기판커넥터;
   상기 제2기판커넥터가 실장된 제2인쇄회로기판;
   일측이 상기 제1인쇄회로기판에 실장된 동축케이블의 타측을 상기 제2인쇄회로기판에 고정시키는 제2고정부; 및
   상기 제2기판커넥터가 실장된 제2인쇄회로기판을 수용하는 제2커버쉘을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1기판커넥터는
   RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 복수개의 RF컨택트;
   상기 RF컨택트들을 지지하는 절연부; 및
   상기 절연부가 결합된 접지하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1기판커넥터는 상기 절연부에 결합된 제1접지컨택트와 제2접지컨택트를 포함하고,
   상기 제1접지컨택트와 상기 제2접지컨택트는 상기 RF컨택트들의 사이를 차폐하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1인쇄회로기판에는 상기 제1기판커넥터와 상기 동축케이블을 전기적으로 연결하는 제1배선패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1커버쉘은 접지(Ground)되어서 상기 제1기판커넥터에 대한 차폐력을 구현하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제1고정부는 상기 동축케이블을 상기 제1인쇄회로기판의 제1연결영역에 고정시키고,
   상기 제1커버쉘은 상기 제1연결영역을 덮도록 배치된 제1커버부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1커버쉘은 상기 제1커버부재가 결합된 제1커버본체를 포함하고,
    상기 제1커버부재는 상기 제1커버본체의 제1측벽에 결합된 제1서브커버부재, 및 상기 제1커버본체의 제2측벽에 결합된 제2서브커버부재를 포함하며,
    상기 제1서브커버부재는 상기 제1측벽에 결합된 부분을 기준으로 하여 굽혀져서 상기 제1연결영역의 일부를 가리도록 배치되고,
    상기 제2서브커버부재는 상기 제2측벽에 결합된 부분을 기준으로 하여 굽혀져서 상기 제1연결영역의 일부를 가리도록 배치된 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
11. 제1항에 있어서, 상기 제1커버쉘은
    상기 제1인쇄회로기판의 저면을 지지하는 제1커버본체;
    상기 제1커버본체에 형성되어서 상기 제1인쇄회로기판을 수용하는 제1수용홈; 및
    상기 제1커버본체에 결합되고, 상기 제1수용홈 쪽으로 돌출되어서 상기 제1인쇄회로기판의 상면을 지지하는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1커버쉘은 상기 지지부재를 복수개 포함하고,
    상기 지지부재들은 상기 제1커버본체의 서로 다른 측벽들로부터 돌출되어서 상기 제1인쇄회로기판의 서로 다른 부분의 상면을 지지하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
13. 제11항에 있어서,
    상기 지지부재와 상기 제1커버본체가 갖는 측벽은 상기 제1기판커넥터에 대한 이중차폐벽으로 구현된 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.
14. 제11항에 있어서,
    상기 제1커버쉘은 상기 지지부재와 상기 제1커버본체를 연결하는 연결측벽을 포함하고,
    상기 제1커버본체는 제1축방향을 따라 서로 이격되어서 서로 마주보게 배치된 제1측벽과 제2측벽, 및 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1측벽과 상기 제2측벽의 사이에 배치된 제3측벽을 포함하며,
    상기 연결측벽은 상기 제1측벽에 결합된 제1연결측벽, 상기 제2측벽에 결합된 제2연결측벽, 및 상기 제3측벽에 결합된 제3연결측벽을 포함하고,
    상기 지지부재는 상기 제1연결측벽을 통해 상기 제1측벽에 결합된 제1지지부재, 상기 제2연결측벽을 통해 상기 제2측벽에 결합된 제2지지부재, 및 상기 제3연결측벽을 통해 상기 제3측벽에 결합된 제3지지부재를 포함하며,
    상기 제1지지부재, 상기 제1연결측벽, 및 상기 제1측벽은 상기 제1커버본체를 통해 접지되어서 상기 제1기판커넥터에 대한 제1이중차폐벽으로 구현되고,
    상기 제2지지부재, 상기 제2연결측벽, 및 상기 제2측벽은 상기 제1커버본체를 통해 접지되어서 상기 제1기판커넥터에 대한 제2이중차폐벽으로 구현되며,
    상기 제3지지부재, 상기 제3연결측벽, 및 상기 제3측벽은 상기 제1커버본체를 통해 접지되어서 상기 제1기판커넥터에 대한 제3이중차폐벽으로 구현되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커넥터.

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