KR20220043668A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

제1 하우징 구조, 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 힌지 커버, 상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트, 상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 관련될 수 있다.

디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 채용한 폴더블(foldable) 전자 장치가 보급되고 있다. 폴더블 전자 장치는 사용자에게 대화면을 제공할 수 있는 펼침 상태 및 이동성을 제공할 수 있는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 전자 장치가 접히거나 펼쳐짐에 따라, 일부 영역이 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있는 폴딩 영역을 포함할 수 있다.

전자 장치는 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지하여, 각 상태에 기반한 다양한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.

디스플레이의 폴딩 영역의 양 측에 각각 실장된 자석 및 센서를 사용하여 전자 장치의 접힘 상태를 감지하는 경우, 자석 및 센서의 실장을 위한 공간이 별도로 구비되어야 할 수 있다. 또한, 자석 열화에 따른 센싱 불량이 발생할 수 있고, 자석에 의해 디지타이저(digitizer)의 적용이 어려울 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지하는 방법에 있어, 소형화 및 경량화된 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 실시예들은 전자 장치의 복수의 접힘 각도들 또는 전자 장치의 동작 상태를 정확성을 높혀 감지할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 구조, 제2 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 힌지 커버, 상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트, 상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩하는 힌지 구조물, 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면에 위치하는 리세스를 포함하는 힌지 커버, 상기 디스플레이 아래에 위치하며, 상기 힌지 구조물에 연결되어 일 축에 대해 회전하는 도전성 플레이트, 상기 힌지 커버의 상기 제1 면 상에 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 힌지 커버의 상기 제1 면에 부착되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함할 수 있다.

실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치 내에 복수의 자석을 사용하지 않으면서 전자 장치의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 감지하여, 소형화 및 경량화 될 수 있다.

또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 복수의 접힘 각도들 또는 전자 장치의 동작 상태 정확성을 높혀 감지할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 도 1a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다.
도 8은 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 7의 A-A’선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 제2 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 12는 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 B-B’선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 제2 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 14는 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 16은 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 17은 제3 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은 제3 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 22는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 도 1a의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 1a를 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 1b의 힌지 커버(165)), 및 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 이하에서, 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.

일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 센서 영역(131d)을 포함하는 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1후면 커버(140)가 제1하우징 구조(110)에 포함될 수 있고, 제2후면 커버(150)가 제2하우징 구조(120)에 포함될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)는 폴딩 축(F 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(F 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)는 제2하우징 구조(120)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 배치 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(111), 제1면(111)의 반대 방향을 향하는 제2면(112), 및 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(113)는 폴딩 축(F 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(F 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(121), 제3면(121)의 반대 방향을 향하는 제4면(122), 및 제3면(121) 및 제4면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(123)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(123)는 폴딩 축(F 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(F 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(F 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(121)은 접힘 상태에서 제1면(111)과 마주보도록 대면할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징 구조(110)와, 제2하우징 구조(120)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(F 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제2하우징 구조(120) 중 폴딩 축(F 축)에 평행한 제1부분(120a)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(110a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(110)의 제2부분(120b)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(113d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(F 축)에 평행한 제2부분(110b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제1부분(120a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제2부분(110b)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제2부분(120b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a) 및 제2부분(110b)은 폴딩 축(F 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(131d)의 형태 또는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 센서 영역(131d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)의 제2면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)의 제4면(122)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 폴딩 축(F 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예로, 제1 후면 커버(140)는 제1 측면 부재(113)와 일체로 형성되어 제1하우징 구조(110)를 형성할 수 있고, 제2 후면 커버(150)는 제2 측면 부재(123)와 일체로 형성되어 제2 하우징 구조(120)를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(140), 제2후면 커버(150), 제1 측면 부재(113), 및 제2 측면 부재(123)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(140)의 제1후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(150)의 제2후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(153)을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이(130)는, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)(101)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제1후면 커버(140), 제1후면 커버(140)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(150) 및 제2후면 커버(150)에 인접한 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(131b)을 포함할 수 있다. 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 내에 위치하고, 제2영역(131b)은 제2하우징 구조(120) 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 제1면(111)에 배치되고, 제2영역(131b)은 제2하우징 구조(120)의 제3면(121)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(F 축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))상에 위치하여 디스플레이(130)에는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(131a)은, 제2영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 2의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

도 1b를 참고하면, 힌지 커버(165)는, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 1a에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 사이에서 전자 장치(100)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는 곡면을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 180도(°)의 각도를 이루며, 디스플레이(130)의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)과 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 다른 실시 예로, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로에 대하여 360도(°)의 각도로 회동하여 제2면(112)과 제4면(122)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도(°) 내지 10도(°))를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다. 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 지지부재 어셈블리(160), 힌지 어셈블리(164, 165, 166, 167), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170), 배선 부재(163), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(130)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

디스플레이(130)는 디스플레이 패널(131)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(131)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(132) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 지지부재 어셈블리(160) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(132)의 일면의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(131)이 배치될 수 있다. 플레이트(132)는 힌지 구조물(164)을 기준으로 분할된 제1플레이트(1321) 및 제2플레이트(1322)를 포함할 수 있다. 플레이트(132)는 힌지 구조물(164)을 기준으로 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)가 접힘 및/또는 펼침 상태로 회동될 경우, 함께 접힘이 불가능한 적어도 하나의 부재를 포함할 수 있다. 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재) 및/또는 도전성 플레이트(예: Cu 시트)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(1321)의 일부 영역은 디스플레이 패널(131)의 노치 영역(133)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

지지부재 어셈블리(160)는 제1지지부재(161), 제2지지부재(162)를 포함할 수 있다.

힌지 어셈블리(164, 165, 166, 167)는 힌지 구조물(164)과 제1지지부재(161)를 연결하는 제1 힌지 브라켓(166), 힌지 구조물(164)과 제2지지부재(162)를 연결하는 제2 힌지 브라켓(167), 제1지지부재(161)와 제2지지부재(162) 사이에 배치되는 힌지 구조물(164) 및 힌지 구조물(164)의 적어도 일부분이 위치하는 힌지 커버(165)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)는 플레이트(132)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지부재(161)는 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제1인쇄 회로 기판(171) 사이에 배치될 수 있다. 제1지지부재(161)는 제1 힌지 브라켓(166)에 의해 힌지 구조물(164)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 브라켓(166)의 일 측은 힌지 구조물(164)에 고정되고, 제1 힌지 브라켓(166)의 타 측은 제1지지부재(161)에 고정될 수 있다. 제2지지부재(162)는 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 제2인쇄 회로 기판(172) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지부재(162)는 제2 힌지 브라켓(167)에 의해 힌지 구조물(164)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 브라켓(167)의 일 측은 힌지 구조물(164)에 고정되고, 제2 힌지 브라켓(167)의 타 측은 제2지지부재(162)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)의 적어도 일부분에는 배선 부재(163)와 힌지 구조물(164)의 적어도 일부가 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지부재(161) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171) 및 제2지지부재(162) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)은 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 중첩하도록 배치될 수 있고, 제2인쇄 회로 기판(172)은 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)은 지지부재 어셈블리(160), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

배선 부재(163)(예: 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))는 제1지지부재(161)와 제2지지부재(162)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(163)는 폴딩 영역(131c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(F))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 제1하우징 구조(110) 측에서 제2하우징 구조(120) 측으로 연장되어, 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1지지부재(161)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171), 배터리(119), 적어도 하나의 센서 모듈(181) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 포함할 수 있다. 제1하우징 구조(110)는 디스플레이(130)의 노치 영역(133)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(181) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(183)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 제2지지부재(162)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제1지지부재(161)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2하우징 구조(120)와 제2지지부재(162) 역시 일체로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1회전 지지면(114)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(120)는 제1회전 지지면(114)에 대응되는 제2회전 지지면(124)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 힌지 커버(165)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1a의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)를 덮어 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 1b의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 힌지 구조물(164), 디스플레이(130) 및 힌지 커버(165)를 포함하며, 상기 힌지 구조물(164) 및 디스플레이(130)는 제1 상태(예: 펼침 상태)를 가질 수 있다.

힌지 구조물(164)은 제1 회전 브라켓(211), 제2 회전 브라켓(212), 고정 브라켓(213), 제1 암부(221), 제2 암부(222), 상기 제1 회전부재(231) 및 제2 회전부재(232)의 축 기어들과 아이들 기어들을 포함하는 기어 구조물(230), 캠부(241), 제1 탄성체(242a), 제2 탄성체(242b), 제1 회전부재(231), 제2 회전부재(232) 및 지지 브라켓(243)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(211)은 제1 고정부(251)를 통해 제1 암부(221)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(212)은 제2 고정부(252)를 통해 제2 암부(222)와 연결될 수 있다.

상기 제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 디스플레이(130)는 펼침 상태를 유지할 수 있다. 제1 암부(221)는 제1 회전부재(231)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 암부(222)는 제2 회전부재(232)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 회전 브라켓(211)은 제1 가상축(11)을 기준으로 제1 암부(221)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 회전 브라켓(212)은 제2 가상축(12)을 기준으로 제2 암부(222)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 상기 제1 가상축(11)은 제1 회전부재(231)에 비하여 디스플레이(130) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제2 가상축(12)은 제2 회전부재(232)에 비하여 디스플레이(130) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제1 가상축(11)과 제2 가상축(12) 사이의 간격은 상기 제1 회전부재(231)와 제2 회전부재(232) 사이의 간격보다 짧게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 가상축(11) 및 제2 가상축(12)은 수평축 상에서 나란하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 가상축(11) 및 제2 가상축(12)은 디스플레이(130)와 동일 층 상에 형성되거나, 또는 디스플레이(130) 보다 상측(예: 디스플레이(130)의 위 air)에 형성될 수 있다.

제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 회전 브라켓(211)의 제1 브라켓 바디(211_1)와 제2 회전 브라켓(212)의 제2 브라켓 바디(212_1)는 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도시된 도면을 기준으로 제1 브라켓 바디(211_1)의 상부면과 제2 브라켓 바디(212_1)의 상부면은 동일하게 상측을 바라보도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 암부(221)와 제2 암부(222) 역시 나란하게 배치되고, 이에 따라, 제1 암부(221)의 제1 기본 바디(221_1) 및 제2 암부(222)의 제2 기본 바디(222_1)는 모두 동일한 방향(예: 도시된 도면 기준으로 상측 방향)을 바라보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 브라켓 바디(211_1), 제2 브라켓 바디(212_1), 제1 기본 바디(221_1), 제2 기본 바디(222_1)가 모두 수평축을 기준으로 나란하게 배치되며, 도시된 도면 기준으로 모두 동일한 상측 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 브라켓 바디(211_1), 제2 브라켓 바디(212_1), 제1 기본 바디(221_1), 제2 기본 바디(222_1)는 단차 없이 디스플레이(130)의 후면을 지지할 수 있다.

힌지 커버(165)는 힌지 구조물(164)의 적어도 일부의 주변에 배치되어 힌지 구조물(164)을 감쌀 수 있다. 힌지 커버(165)는 힌지 구조물(164)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 힌지 커버(165)는 힌지 구조물(164) 및 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 일부 구성을 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 구조물(164), 디스플레이(130) 및 힌지 커버(165)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조물(164)의 제2 상태는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조물(164)은 예컨대, 고정 브라켓(213), 제1 회전 브라켓(211), 제2 회전 브라켓(212), 제1 암부(221), 제2 암부(222), 제1 고정부(251), 제2 고정부(252), 제1 회전부재(231), 제2 회전부재(232), 상기 제1 회전부재(231) 및 제2 회전부재(232)의 축 기어를 포함하는 기어 구조물(230), 제1 탄성체(242a), 제2 탄성체(242b), 지지 브라켓(243)을 포함할 수 있다.

상술한 구조에서, 상기 제1 회전 브라켓(211)과 제2 회전 브라켓(212)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 회전 브라켓(211)은 제1 가상축(11)을 기준으로 회전할 수 있다. 제2 회전 브라켓(212)은 제2 가상축(12)을 기준으로 회전할 수 있다. 상기 제1 가상축(11)은 예컨대, 제1 레일(211_3)의 회전 중심축이 될 수 있으며, 제2 가상축(12)은 제2 레일(212_3)의 회전 중심축이 될 수 있다. 제1 암부(221)는 제1 회전부재(231)를 기준으로 회전하여 제1 회전 브라켓(211)과 나란하게 거치되고, 제2 암부(222)는 제2 회전부재(232)를 기준으로 회전하여 제2 회전 브라켓(212)과 나란하게 거치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c)이 “U”자 형상으로 구부러지고, 나머지 영역은 평평한 상태를 유지할 수 있다.

상기 제1 회전 브라켓(211) 및 제1 암부(221)가 수직하게(또는 수직축(503)을 기준으로 지정된 각도만큼 기울어지게) 거치되면, 제1 회전 브라켓(211)의 제1 브라켓 바디(211_1)의 상부면과 제1 암부(221)의 제1 기본 바디(221_1)의 상부면은 높이차 없이 나란하게 배치될 수 있다. 제1 회전 브라켓(211) 및 제1 암부(221)의 길이 차이로 인하여, 제1 고정부(251)는 제1 회전 브라켓(211)의 제1 슬라이드 홀(211_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 전자 장치(100)가 펼침 상태일 경우, 제1 고정부(251)는 제1 회전 브라켓(211)의 제1 슬라이드 홀(211_2)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다. 이와 유사하게, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 제2 고정부(252)는 제2 슬라이드 홀(212_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다.

도시된 도면에서, 상기 제1 회전 브라켓(211)은, 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제2 상태(예: 접힘 상태)로 상태가 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 중심부에서 우측 바깥쪽 방향으로 회전할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(211)은, 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 상태(예: 펼침 상태)로 상태가 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 우측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 회전 브라켓(212)은, 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제2 상태(예: 접힘 상태)로 상태가 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 중심부에 좌측 바깥쪽 방향으로 회전할 수 있다. 상기 제2 회전 브라켓(212)은, 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제1 상태(예: 펼침 상태)로 상태 변경되는 동안, 고정 브라켓(213)의 좌측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 상기 전자 장치(100)가 접힘 상태를 유지하는 동안, 캠부(241)의 산과 골은 제1 암부(221) 및 제2 암부(222)에 배치된 회전캠들의 골과 산에 맞물려 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성체(242a) 및 제2 탄성체(242b)는 제1 지정 각도 상태 및 제2 지정 각도 상태 중에 압축된 상태에서 처음 상태(예: 풀려진 상태)로 복원될 수 있다.

이하, 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))에 대해 설명한다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 평면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 도 5의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다.

도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 지지부재(161), 제2 지지부재(162), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)), 도전성 부재(620) 및 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167))를 포함할 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1 지지부재(161)와 제2 지지부재(162)는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 힌지 커버(165) 및 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 사이에 두고 나란하게 위치할 수 있다. 제1 지지부재(161)와 제2 지지부재(162)는 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성이 안착되는 영역을 포함할 수 있다.

힌지 커버(165)는 제1 상태에서 제1 지지부재(161)와 제2 지지부재(162) 사이에 위치하며 일 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 힌지 커버(165)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)이 위치하는 제1 면(1651), 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(예: 도 8의 제2 면(1653))을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다.

가요성 인쇄 회로 기판(610)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 위에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있고, 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652) 위에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)은 연결부(611), 제1 연장부(612) 및 제2 연장부(613)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 연결부(611)는 힌지 커버(165)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 연결부(611)는 힌지 커버(165)를 기준으로 양 측에 위치하는 구성들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 연결부(611)의 일 단은 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제1 인쇄 회로 기판(171))과 전기적으로 연결될 수 있고, 연결부(611)의 타 단은 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제2 인쇄 회로 기판(172))과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)는 연결부(611)로부터 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)에 위치할 수 있다. 도시한 바와 달리, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있고, 힌지 커버(165)의 내면(1651) 상에 위치(또는, 부착)될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)는 연결부(611)로부터 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수도 있고, 힌지 커버(165)의 내면(1651) 상에 위치(또는, 부착)될 수 있다.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621) 및 제2 도전성 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 위에 위치할 수 있다. 도시한 바와 달리, 제1 도전성 부재(621)는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수도 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 위에 위치할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있다. 도전성 부재(620)는 도전성 물질을 포함하는 테이프, 스폰지를 포함할 수 있다.

도 7을 참조하면, 도전성 플레이트(630)는 제1 도전성 플레이트(631)(예: 도 2의 제1 힌지 브라켓(166))와 제2 도전성 플레이트(632)(예: 도 2의 제2 힌지 브라켓(167))를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(630)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트(630)는 금속을 포함할 수 있다.

제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312) 및 제1 접촉 영역(6311)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)은 일 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)의 적어도 일부는 제1 지지부재(161)와 중첩할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)와 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 지지부재(161)와 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 플레이트 영역(6312)의 일 측은 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))에 고정되고, 제1 플레이트 영역(6312)의 타 측은 제1 지지부재(161)에 고정될 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)은, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)일 때 제1 도전성 부재(예: 도 6의 제1 도전성 부재(621))와 접하는 영역일 수 있다. 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)으로부터 돌출되어 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)으로 둘러싸일 수도 있다.

제2 도전성 플레이트(632)는 제2 플레이트 영역(6322) 및 제2 접촉 영역(6321)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)는 제1 도전성 플레이트(631)와 이격될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)은 일 방향(y축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)의 적어도 일부는 제2 지지부재(162)와 중첩할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)와 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 지지부재(162)와 힌지 구조물(예: 도 2의 힌지 구조물(164))을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)의 일 측은 힌지 구조물에 고정되고, 제2 플레이트 영역(6322)의 타 측은 제2 지지부재(162)에 고정될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 플레이트 영역(6322)은, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)일 때 제2 도전성 부재(예: 도 6의 제2 도전성 부재(622))와 접하는 영역일 수 있다. 제2 접촉 영역(6321)은 제2 플레이트 영역(6322)으로 둘러싸일 수 있다. 실시예에 따라서는, 제2 접촉 영역(6321)은 제2 플레이트 영역(6322)으로부터 돌출되어 위치할 수도 있다.

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)와 제2 상태(예: 접힘 상태)에 대해 설명한다. 도 8은 제1 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 7의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 도 9는 제2 상태의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(612, 613)(예: 도 6의 가요성 인쇄 회로 기판(610)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(131)은 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)을 포함할 수 있다. 제1 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 제1 각도(예: 180 °)를 이룰 수 있다. 제2 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 서로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 제2 각도(예: 0 °내지 10°의 각도 범위)를 이룰 수 있다.

디스플레이 패널(131)의 아래에는 적어도 하나의 배면 층(810)이 위치할 수 있다. 적어도 하나의 배면 층(810)은 제1 배면 층(811), 제2 배면 층(812) 및 접착층(813)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(131)의 아래에는 제1 배면 층(811)이 위치할 수 있다. 제1 배면 층(811)은 디스플레이 패널(131)의 배면을 지지할 수 있다. 제1 배면 층(811)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)과 중첩하는 영역에 복수의 오프닝(OP)을 포함하여, 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)이 휘어짐에 따라 쉽게 연신될 수 있고, 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)과 함께 휘어질 수 있다. 예를 들어, 제1 배면 층(811)은 스테인리스(stainless)(예: SUS)를 포함할 수 있다.

제2 배면 층(812)은 제1 배면 층(811) 아래에 위치할 수 있다. 제2 배면 층(812)은 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 배면 층 영역(8121) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 배면 층 영역(8122)을 포함할 수 있다. 제1 배면 층 영역(8121) 및 제2 배면 층 영역(8122)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)을 기준으로 이격될 수 있다. 제2 배면 층(812)은 디스플레이 패널(131)의 배면을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 배면 층(812)은 스테인리스(stainless)(예: SUS)를 포함할 수 있다.

제2 배면 층(812) 아래에는 접착층(813)이 위치할 수 있다. 접착층(813)은 제2 배면 층(812)과 도전성 플레이트(630) 사이에 위치하며, 제2 배면 층(812)을 도전성 플레이트(630)에 부착할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 배면 층(811) 및 제2 배면 층(812) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 또는, 제1 배면 층(811) 및 제2 배면 층(812) 중 적어도 어느 하나는 도전성 플레이트(630)에 의해 대체될 수 있다.

배면 층(810) 아래에는 도전성 플레이트(630)가 위치할 수 있다. 도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312) 및 제1 접촉 영역(6311)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 플레이트 영역(6322) 및 제2 접촉 영역(6321)을 포함할 수 있다.

도전성 플레이트(630) 아래에는 가요성 인쇄 회로 기판(610) 및 힌지 커버(165)가 위치할 수 있다. 힌지 커버(165)는 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 내면(1652)은 바닥면(1652-1) 및 바닥면(1652-1)과 지정된 각도(예: 90°)를 이루는 측벽(1652-2)을 포함할 수 있다.

가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)에 위치할 수 있다. 도시한 바와 달리, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 내면(1652) 상에 위치(또는, 부착)될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 리세스(1652a) 내에 위치할 수 있고, 힌지 커버(165)의 내면(1652)의 측벽(1652-2) 상에 위치(또는, 부착)할 수 있다.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621) 및 제2 도전성 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다.

제1 도전성 부재(621)는, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 접촉하도록 배치될 수 있다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)은 제1 도전성 부재(621)와 접촉하여, 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치가 제1 상태가 아닌 경우, 제1 도전성 부재(621)는 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 접촉하지 않고 이격될 수 있다. 제1 상태가 아닌 경우, 제1 도전성 플레이트(631)는 플로팅(floating)되어, 전류가 흐르지 않을 수 있다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)은 제2 도전성 부재(622)와 접촉하여, 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치가 제2 상태가 아닌 경우, 제2 도전성 부재(622)는 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 접촉하지 않고 이격될 수 있다. 제2 상태가 아닌 경우, 제2 도전성 플레이트(632)는 플로팅(floating)되어, 전류가 흐르지 않을 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 부재(621)와 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)의 접촉 여부 및 제2 도전성 부재(622)와 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)의 접촉 여부를 감지하여, 전자 장치의 상태(예: 접힘 각도)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 부재(621)와 제1 도전성 플레이트(631)의 접촉이 감지되면, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 도전성 부재(622)와 제2 도전성 플레이트(632)의 접촉이 감지되면, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 도전성 부재(621)가 제1 도전성 플레이트(631)와 접촉하지 않고, 제2 도전성 부재(622)가 제2 도전성 플레이트(632)와 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제3 상태(예: 중간 상태)인 것으로 판단할 수 있다.

이하, 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다. 이하, 전자 장치의 동작은 프로세서(예: 도 22의 프로세서(2220))의 동작으로서 참조될 수 있다.

동작 1001에서, 전자 장치는 제1 도전성 부재(예: 도 6의 제1 도전성 부재(621))가 제1 도전성 플레이트(예: 도 7의 제1 도전성 플레이트(631))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로(미도시)를 사용하여 제1 도전성 부재와 제1 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 가요성 인쇄 회로 기판(610))과 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(170))에 위치할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 GND에 대응하는 제1 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치는, 동작 1003에서, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 동작 1002에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재(예: 도 6의 제2 도전성 부재(622))가 제2 도전성 플레이트(예: 도 7의 제2 도전성 플레이트(632))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로를 사용하여 제2 도전성 부재와 제2 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판에 위치할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 GND에 대응하는 제2 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.

동작 1004에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

동작 1005에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제3 상태(예: 중간 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제3 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

이하, 도 11, 도 12 및 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다. 도 12는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 B-B’선을 따라 자른 단면도이다. 도 13은 제2 상태(예: 접힘 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(131)은 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 배면 층(810)은 제1 배면 층(811), 제2 배면 층(812) 및 접착층(813)을 포함할 수 있다.

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 제1 굴곡부(6313a) 및 제1 접촉 영역(6311)을 포함할 수 있다. 제1 굴곡부(6313a)의 일 단은 제1 플레이트 영역(6312)과 연결될 수 있고, 제1 굴곡부(6313a)의 타 단은 제1 접촉 영역(6311)과 연결될 수 있다. 제1 굴곡부(6313a)는 제1 플레이트 영역(6312)으로부터 연장되어 “U” 모양으로 휘어질 수 있고, 디스플레이 패널(131) 위에서 바라봤을 때 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)과 중첩할 수 있다. 제1 상태에서, 제1 접촉 영역(6311)은 제1 플레이트 영역(6312)과 힌지 커버(165) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 굴곡부(6313a)를 포함하여, 제1 접촉 영역(6311)과 제1 플레이트 영역(6312)은 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d2)는 제1 플레이트 영역(6312)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d1)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 제1 접촉 영역(6311)은 디스플레이 패널(131)로부터 이격되어 위치하므로, 제1 접촉 영역(6311)에 의한 디스플레이 패널(131)의 배면 눌림이 방지될 수 있다.

제2 도전성 플레이트(632)는 제2 플레이트 영역(6322), 제2 굴곡부(6323a), 제3 굴곡부(6323b) 및 제2 접촉 영역(6321)을 포함할 수 있다. 제2 굴곡부(6323a)의 일 단은 제2 플레이트 영역(6322)과 연결될 수 있고, 제2 굴곡부(6323a)의 타 단은 제3 굴곡부(6323b)와 연결될 수 있다. 제3 굴곡부(6323b)의 일 단은 제2 굴곡부(6323a)와 연결될 수 있고, 제3 굴곡부(6323b)의 타 단은 제2 접촉 영역(6321)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 굴곡부(6323a) 및 제3 굴곡부(6323b)를 포함하여, 제2 접촉 영역(6321)과 제2 플레이트 영역(6322)은 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 제2 접촉 영역(6321)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d4)는 제2 플레이트 영역(6322)과 디스플레이 패널(131)의 배면 사이의 거리(d3)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 제2 접촉 영역(6321)은 디스플레이 패널(131)로부터 이격되어 위치하므로, 제2 접촉 영역(6321)에 의한 디스플레이 패널(131)의 배면 눌림이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서, 제2 접촉 영역(6321)은 디스플레이 패널(131)의 폴딩 영역(131c)의 중심을 지나는 중심선(CL)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 그러나, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)의 형상 및 배치는 이에 한정되지 않으며, 제2 접촉 영역(6321)이 중심선(CL)을 기준으로 일 측에만 위치할 수도 있다.

도전성 플레이트(630) 아래에는 가요성 인쇄 회로 기판(610) 및 힌지 커버(165)가 위치할 수 있다. 힌지 커버(165)는 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 내면(1652)은 바닥면(1652-1), 바닥면(1652-1)의 일 측으로부터 연장되어 바닥면(1652-1)과 지정된 각도(예: 90°)를 이루는 측벽(1652-2) 및 바닥면(1652-1)으로부터 타 측으로 연장되어 지정된 단차를 가지는 단차부(1652-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단차부(1652-3)는 계단 형상일 수 있다.

가요성 인쇄 회로 기판(610)은 연결부(611), 제1 연장부(612) 및 제2 연장부(613)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(612) 및 제2 연장부(613)는 힌지 커버(165)의 내면(1652)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)의 적어도 일부는 힌지 커버(165)의 내면(1652)의 측벽(1652-2) 상에 위치(또는, 부착)할 수 있고, 제2 연장부(613)의 적어도 일부는 내면(1652)의 단차부(1652-3)에 위치(또는, 부착)할 수 있다.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621) 및 제2 도전성 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)의 두께는 제2 도전성 부재(622)의 두께와 다를 수 있다. 그러나, 제1 도전성 부재(621)의 두께 및 제2 도전성 부재(622)의 두께는 도 12에 도시된 바로 한정되지 않고, 동일할 수도 있다. 도전성 부재(620)의 두께는 지정된 상태에서 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311) 또는 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)의 위치 또는 배치에 의해 결정될 수 있다.

가요성 인쇄 회로 기판(610) 및 도전성 부재(620)는 도 6에서 설명한 바로 참조될 수 있다.

도 12를 참조하면, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접촉하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 도 13을 참조하면, 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 제2 도전성 부재(622)는 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접촉하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다.

이하, 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 14는 제1 상태(예: 펼침 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. 이하, 도 12 및 도 13과 중복되는 구성들에 대한 설명은 도 12 및 도 13에 의해 참조될 수 있다.

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 제1 굴곡부(6313a), 제1 접촉 영역(6311) 및 제1 헴(hem) 영역(1410)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)는 제1 플레이트 영역(6322), 제2 굴곡부(6323a), 제3 굴곡부(6323b) 및 제2 접촉 영역(6321) 및 제2 헴 영역(1420)을 포함할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제2 접촉 영역(6321)과 중첩할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트(630)는 제1 접촉 영역(6311)과 중첩하는 제1 헴 영역(1410) 및 제2 접촉 영역(6321)과 중첩하는 제2 헴 영역(1420)을 포함하여, 제1 접촉 영역(6311)과 제2 접촉 영역(6321)의 형태 변형이 방지될 수 있다.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 제2 도전성 부재(622)는 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다.

이하, 도 15 및 도 16을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 일 영역을 나타내는 평면도이다. 도 16은 제1 상태(예: 펼침 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)) 및 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. 이하, 도 12 내지 도 14와 중복되는 구성들에 대한 설명은 도 12 내지 도 14에 의해 참조될 수 있다.

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 제1 굴곡부(6313a), 제1 접촉 영역(6311), 제1 헴 영역(1410) 및 오프닝(1510)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)의 오프닝(1510)은 제1 헴 영역(1410)과 중첩할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 헴 영역(1410)과 중첩하는 영역에 오프닝(1510)을 포함하여, 제1 도전성 플레이트(631)의 제1 헴 영역(1410)과 디스플레이 패널(131) 사이에는 제1 플레이트 영역(6312)이 위치하지 않을 수 있다. 따라서, 제1 접촉 영역(6311)이 제1 도전성 부재(621)에 접촉하여 제1 접촉 영역(6311)에 디스플레이 패널(131)의 배면을 향하는 방향으로 압력이 가해지더라도, 디스플레이 패널(131)의 배면에는 압력이 가해지지 않을 수 있다.

제2 도전성 플레이트(632)는 제1 플레이트 영역(6322), 제2 굴곡부(6323a), 제3 굴곡부(6323b) 및 제2 접촉 영역(6321) 및 제2 헴 영역(1420)을 포함할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제2 접촉 영역(6321)과 중첩할 수 있다. 제2 헴 영역(1420)은 제2 접촉 영역(6321)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(6321)과 제2 도전성 부재(622)는 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다.

이하, 도 17을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 17은 제3 상태(예: 중간 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 나타내는 단면도이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 배선 부재(163))의 제1 연장부(612) 및 제1 도전성 부재(621)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(131)은 제1 영역(131a), 제2 영역(131b) 및 폴딩 영역(131c)을 포함할 수 있다. 제3 상태에서, 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b)은 제3 각도를 이룰 수 있다. 제3 각도는, 접힘 상태의 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b) 사이의 각도보다는 크고, 펼침 상태의 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 제2 영역(131b) 사이의 각도보다는 작을 수 있다. 예를 들어, 제3 각도는 0 °보다 크고 180 °보다 작을 수 있다.

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 적어도 하나의 굴곡부(1713a, 1713b), 제1 접촉 영역(6311) 및 제1 헴 영역(1410)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제3 상태(예: 중간 상태)에서 접하고, 제3 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다.

이하, 도 18을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 18은 제3 상태(예: 중간 상태)의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 부분을 나타내는 단면도이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(131), 적어도 하나의 배면 층(810), 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167)), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 배선 부재(163))의 제1 연장부(612) 및 제1 도전성 부재(621)를 포함할 수 있다.

도전성 플레이트(630)는 디스플레이 패널(131)의 제1 영역(131a)과 중첩하는 제1 도전성 플레이트(631) 및 디스플레이 패널(131)의 제2 영역(131b)과 중첩하는 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 플레이트 영역(6312), 적어도 하나의 굴곡부(1713a, 1713b), 제1 접촉 영역(6311) 및 제1 헴 영역(1410)을 포함할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)으로부터 연장되어 휘어질 수 있고, 제1 접촉 영역(6311)과 중첩할 수 있다. 제1 헴 영역(1410)은 제1 접촉 영역(6311)과 디스플레이 패널(131) 사이에 위치할 수 있다.

힌지 커버(165)는 디스플레이(130)의 배면을 향하는 제1 면(1651) 및 제1 면(1651)에 대향하며 적어도 일부가 곡면으로 형성되는 제2 면(1653)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)은 리세스(1652a)를 형성하는 내면(1652)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(165)의 내면(1652)은 제1 내면(1652-4) 및 제2 내면(1652-5)을 포함할 수 있다. 제2 내면(1652-5)은 제1 내면(1652-4)과 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있고, 소정의 각도를 이룰 수 있다.

제1 도전성 부재(621)는 힌지 커버(165)의 제1 내면(1652-4) 상에 위치하는 제1 영역(6211) 및 제2 내면(1652-5) 상에 위치하는 제2 영역(6212)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)의 제1 부분(6211) 및 제2 부분(6212)은 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(621)의 제1 부분(6211) 및 제2 부분(6212)은 0 ° 초과 180 ° 미만의 각도를 이룰 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 제1 부분(6211) 및 제2 부분(6212)을 포함하여, 제1 도전성 부재(621)의 박리가 방지될 수 있다.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(6311)과 제1 도전성 부재(621)는 제3 상태(예: 중간 상태)에서 접하고, 제3 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다.

이하, 도 19 및 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다. 도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서 일 영역을 나타내는 평면도이다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 지지부재(161), 제2 지지부재(162), 힌지 커버(165), 가요성 인쇄 회로 기판(610)(예: 도 2의 배선 부재(163)), 도전성 부재(620) 및 도전성 플레이트(630)(예: 도 2의 힌지 브라켓(166, 167))를 포함할 수 있다.

도 19을 참조하면, 가요성 인쇄 회로 기판(610)은 연결부(611), 제1 연장부(612), 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612), 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)는 연결부(611)로부터 연장될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612), 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)는 힌지 커버(165)의 제1 면(1651)에 위치할 수 있다. 도 19에서 제2 연장부(613) 및 제3 연장부(614)가 연결된 것으로 도시하였으나, 제2 연장부(613)와 제3 연장부(614)는 연결되지 않고 이격될 수도 있다.

도전성 부재(620)는 제1 도전성 부재(621), 제2 도전성 부재(622) 및 제3 도전성 부재(623)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부재(621)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제1 연장부(612)와 접할 수 있다. 제2 도전성 부재(622)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제2 연장부(613)와 접할 수 있다. 제3 도전성 부재(623)는 가요성 인쇄 회로 기판(610)의 제3 연장부(614)와 접할 수 있다.

도 20을 참조하면, 도전성 플레이트(630)는 제1 도전성 플레이트(631) 및 제2 도전성 플레이트(632)를 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(630)는 적어도 3 이상의 접촉 영역(1911, 1912, 1913)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 플레이트(631)는 제1 접촉 영역(1912)을 포함할 수 있고, 제2 도전성 플레이트(632)는 제2 접촉 영역(1911) 및 제3 접촉 영역(1913)을 포함할 수 있다.

제1 도전성 플레이트(631)의 제1 접촉 영역(1912)과 제1 도전성 부재(621)는 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태)에서 접촉하고, 제1 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제2 접촉 영역(1911)과 제2 도전성 부재(622)는 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태)에서 접촉하고, 제2 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 플레이트(632)의 제3 접촉 영역(1913)과 제3 도전성 부재(623)는 전자 장치의 제3 상태(예: 중간 상태)에서 접촉하고, 제3 상태가 아닌 경우 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 도전성 플레이트(630)는 적어도 3 이상의 접촉 영역(1911, 1912, 1913)을 포함하여, 전자 장치의 복수의 상태(접힘 각도)를 감지할 수 있다.

이하, 도 21을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.

동작 2101에서, 전자 장치는 제1 도전성 부재(예: 도 6의 제1 도전성 부재(621))가 제1 도전성 플레이트(예: 도 7의 제1 도전성 플레이트(631))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로를 사용하여 제1 도전성 부재와 제1 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 가요성 인쇄 회로 기판(610))과 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(170))에 위치할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 GND에 대응하는 제1 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 제1 접촉 감지 회로는 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치는, 동작 2104에서, 전자 장치가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제1 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

제1 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 동작 2102에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재(예: 도 6의 제2 도전성 부재(622))가 제2 도전성 플레이트(예: 도 7의 제2 도전성 플레이트(632))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로를 사용하여 제2 도전성 부재와 제2 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판에 위치할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 GND에 대응하는 제2 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제2 접촉 감지 회로는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.

동작 2105에서, 전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제2 상태(예: 접힘 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제2 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

전자 장치는 제2 도전성 부재가 제2 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 동작 2103에서, 전자 장치는 제3 도전성 부재(예: 도 19의 제3 도전성 부재(623))가 제1 도전성 플레이트(예: 도 19의 제1 도전성 플레이트(631))에 접촉하는지 판단할 수 있다. 전자 장치는 제3 접촉 감지 회로를 사용하여 제3 도전성 부재와 제1 도전성 플레이트의 접촉 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제3 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판과 연결되는 인쇄 회로 기판에 위치할 수 있다. 제3 접촉 감지 회로는 가요성 인쇄 회로 기판에 위치하는 배선을 통해 제3 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 접촉 감지 회로는 풀-업(pull-up) 저항을 포함할 수 있다. 제3 접촉 감지 회로는 제3 도전성 부재가 GND에 대응하는 제1 도전성 플레이트에 접촉하면, "Low" 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제3 접촉 감지 회로는 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않으면, "High" 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 제3 접촉 감지 회로로부터 획득된 "Low" 신호에 기반하여, 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 제3 접촉 감지 회로로부터 획득된 "High" 신호에 기반하여, 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않은 것으로 판단할 수 있다.

동작 2106에서, 전자 장치는 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제3 상태(예: 제1 중간 상태)인 것으로 판단할 수 있다. 제1 중간 상태는 디스플레이 패널의 제1 영역과 제2 영역이 제1 중간 각도를 이루는 중간 상태일 수 있다. 전자 장치는 제3 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

동작 2107에서, 전자 장치는 제3 도전성 부재가 제1 도전성 플레이트에 접촉하지 않는 것으로 판단되면, 전자 장치가 제4 상태인 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 제4 상태는 디스플레이 패널의 제1 영역과 제2 영역이 제1 중간 각도 외의 각도를 이루는 중간 상태일 수 있다. 전자 장치는 제4 상태에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 제1 하우징 구조(예: 도 1a의 제1 하우징 구조(110)), 제2 하우징 구조(예: 도 1a의 제2 하우징 구조(120)), 상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물(164)), 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역(예: 도 1a의 제1 영역(131a)), 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역(예: 도 1a의 제2 영역(131b)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(131c))을 포함하는(예: 도 1a의 디스플레이 디스플레이(130)) 및 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면(예: 도 3의 제1 면(1651)) 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(1653))을 포함하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(165))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트(예: 도 8의 제1 도전성 플레이트(631)), 상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부(예: 도 6의 연결부(611)) 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부(예: 도 8의 제1 연장부(612))를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 가요성 인쇄 회로 기판(610)) 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재(예: 도 8의 제1 도전성 부재(621))를 포함할 수 있다.

상기 제1 도전성 플레이트는, 제1 플레이트 영역(예: 도 8의 제1 플레이트 영역(6312)) 및 상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부재와 접촉하는 제1 접촉 영역(예: 도 8의 제1 접촉 영역(6311))을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 영역은 상기 제1 플레이트 영역으로부터 돌출될 수 있다.

상기 제1 도전성 플레이트는, 일 단이 상기 제1 플레이트 영역에 연결되고, 타 단이 상기 제1 접촉 영역에 연결된 굴곡부(예: 도 11의 제1 굴곡부(6313a))를 포함하고, 상기 제1 접촉 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리는 상기 제1 플레이트 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리보다 클 수 있다.

상기 제1 도전성 플레이트는 상기 제1 접촉 영역으로부터 연장되고 상기 제1 접촉 영역과 중첩하도록 휘어진 제1 헴 영역(예: 도 14의 제1 헴 영역(1410))을 포함할 수 있다.

상기 제1 도전성 플레이트는 오프닝(예: 도 15의 오프닝(1510))을 더 포함하고, 상기 오프닝은 상기 제1 헴 영역과 중첩할 수 있다.

상기 제1 도전성 부재는 제1 부분(예: 도 18의 제1 부분(6211)) 및 상기 제1 부분과 동일 평면 상에 위치하지 않는 제2 부분(예: 도 18의 제2 부분(6212))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제2 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제2 도전성 플레이트(예: 도 8의 제2 도전성 플레이트(632)) 및 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재(예: 도 8의 제2 도전성 부재(622))를 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부(예: 도 8의 제2 연장부(613))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 상태는 펼침 상태에 대응하고, 상기 제2 상태는 접힘 상태에 대응할 수 있다.

상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도와 다른 제3 각도를 이루는 제3 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트 또는 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제3 도전성 부재(예: 도 19의 제3 도전성 부재(623))를 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제3 도전성 부재와 연결되는 제3 연장부(예: 도 19의 제3 연장부(614))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제1 인쇄 회로 기판(171)) 및 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제2 인쇄 회로 기판(172))을 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재(예: 도 2의 제1 지지부재(161)) 및 상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재(예: 도 2의 제2 지지부재(162))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재에 고정될 수 있다. 상기 제2 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제2 지지부재에 고정될 수 있다.

상기 디스플레이는 디스플레이 패널(예: 도 8의 디스플레이 패널(131)) 및 상기 디스플레이 패널의 배면을 지지하는 적어도 하나의 배면 층(예: 도 8의 적어도 하나의 배면 층(810))을 포함할 수 있다.

상기 힌지 커버의 상기 제1 면은 리세스(예: 도 8의 리세스(1652a))를 형성하는 내면(예: 도 8의 내면(1652))을 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부의 적어도 일부는 상기 힌지 커버의 상기 내면에 부착될 수 있다. 상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이(예: 도 1a의 디스플레이 디스플레이(130)), 상기 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩하는 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물(164)) 및 상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면에 위치하는 리세스를 포함하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(165))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이 아래에 위치하며, 상기 힌지 구조물에 연결되어 일 축에 대해 회전하는 도전성 플레이트(예: 도 8의 제1 도전성 플레이트(630)), 상기 힌지 커버의 상기 제1 면 상에 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 힌지 커버의 상기 제1 면에 부착되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 가요성 인쇄 회로 기판(610)) 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재(예: 도 8의 제1 도전성 부재(621))를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재(예: 도 8의 제2 도전성 부재(622))를 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부(예: 도 8의 제2 연장부(613))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제1 인쇄 회로 기판(171)) 및 상기 디스플레이의 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 제2 인쇄 회로 기판(172))을 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재(예: 도 2의 제1 지지부재(161)) 및 상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재(예: 도 2의 제2 지지부재(162))를 더 포함하고, 상기 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재 또는 상기 제2 지지부재에 고정될 수 있다.

도 22는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(2200) 내의 전자 장치(2201)의 블록도이다. 도 22를 참조하면, 네트워크 환경(2200)에서 전자 장치(2201)는 제 1 네트워크(2298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)는 서버(2208)를 통하여 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)는 프로세서(2220), 메모리(2230), 입력 모듈(2250), 음향 출력 모듈(2255), 디스플레이 모듈(2260), 오디오 모듈(2270), 센서 모듈(2276), 인터페이스(2277), 연결 단자(2278), 햅틱 모듈(2279), 카메라 모듈(2280), 전력 관리 모듈(2288), 배터리(2289), 통신 모듈(2290), 가입자 식별 모듈(2296), 또는 안테나 모듈(2297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2276), 카메라 모듈(2280), 또는 안테나 모듈(2297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260))로 통합될 수 있다.

프로세서(2220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2240))를 실행하여 프로세서(2220)에 연결된 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2276) 또는 통신 모듈(2290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2232)에 저장하고, 휘발성 메모리(2232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2220)는 메인 프로세서(2221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2201)가 메인 프로세서(2221) 및 보조 프로세서(2223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(2223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)와 함께, 전자 장치(2201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260), 센서 모듈(2276), 또는 통신 모듈(2290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2280) 또는 통신 모듈(2290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(2230)는, 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2220) 또는 센서 모듈(2276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2230)는, 휘발성 메모리(2232) 또는 비휘발성 메모리(2234)를 포함할 수 있다.

프로그램(2240)은 메모리(2230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2242), 미들 웨어(2244) 또는 어플리케이션(2246)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(2250)은, 전자 장치(2201)의 구성요소(예: 프로세서(2220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(2255)은 음향 신호를 전자 장치(2201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(2260)은 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(2260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2270)은, 입력 모듈(2250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2255), 또는 전자 장치(2201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(2276)은 전자 장치(2201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(2277)는 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(2278)는, 그를 통해서 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(2279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(2280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2288)은 전자 장치(2201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(2289)는 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(2290)은 전자 장치(2201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202), 전자 장치(2204), 또는 서버(2208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2290)은 프로세서(2220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2290)은 무선 통신 모듈(2292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 가입자 식별 모듈(2296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2298) 또는 제 2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(2292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 전자 장치(2201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(2299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(2292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(2297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2298) 또는 제 2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2297)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2299)에 연결된 서버(2208)를 통해서 전자 장치(2201)와 외부의 전자 장치(2204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2202, 또는 2204) 각각은 전자 장치(2201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2202, 2204, 또는 2208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(2204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)는 제 2 네트워크(2299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2236) 또는 외장 메모리(2238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2201))의 프로세서(예: 프로세서(2220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징 구조;
   제2 하우징 구조;
   상기 제1 하우징 구조와 상기 제2 하우징 구조 사이에 위치하는 힌지 구조물;
   상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
   상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 힌지 커버;
   상기 제1 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제1 도전성 플레이트;
   상기 힌지 커버를 가로지르며 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판; 및
   상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
2. 제1 항에서,
   상기 제1 도전성 플레이트는,
   제1 플레이트 영역 및
   상기 제1 상태에서 상기 제1 도전성 부재와 접촉하는 제1 접촉 영역을 포함하는, 전자 장치.
3. 제2 항에서,
   상기 제1 접촉 영역은 상기 제1 플레이트 영역으로부터 돌출된, 전자 장치.
4. 제3 항에서,
   상기 제1 도전성 플레이트는, 일 단이 상기 제1 플레이트 영역에 연결되고, 타 단이 상기 제1 접촉 영역에 연결된 굴곡부를 포함하고,
   상기 제1 접촉 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리는 상기 제1 플레이트 영역과 상기 디스플레이 사이의 거리보다 큰, 전자 장치.
5. 제4 항에서,
   상기 제1 도전성 플레이트는 상기 제1 접촉 영역으로부터 연장되고 상기 제1 접촉 영역과 중첩하도록 휘어진 제1 헴 영역을 포함하는, 전자 장치.
6. 제5 항에서,
   상기 제1 도전성 플레이트는 오프닝을 더 포함하고,
   상기 오프닝은 상기 제1 헴 영역과 중첩하는, 전자 장치.
7. 제1 항에서,
   상기 제1 도전성 부재는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 동일 평면 상에 위치하지 않는 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.
8. 제1 항에서,
   상기 제2 하우징 구조와 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제2 도전성 플레이트; 및
   상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재를 더 포함하고,
   상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부를 더 포함하는, 전자 장치.
9. 제8 항에서,
   상기 제1 상태는 펼침 상태에 대응하고, 상기 제2 상태는 접힘 상태에 대응하는, 전자 장치.
10. 제9 항에서,
    상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도와 다른 제3 각도를 이루는 제3 상태에서 상기 제1 도전성 플레이트 또는 상기 제2 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제3 도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제3 도전성 부재와 연결되는 제3 연장부를 더 포함하는, 전자 장치
11. 제10 항에서,
    상기 제1 하우징 구조 내에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판 및
    상기 제2 하우징 구조 내에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
12. 제11 항에서,
    상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재 및
    상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재를 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재에 고정되고,
    상기 제2 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제2 지지부재에 고정되는, 전자 장치.
13. 제10 항에서,
    상기 디스플레이는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 배면을 지지하는 적어도 하나의 배면 층을 포함하는, 전자 장치.
14. 제1 항에서,
    상기 힌지 커버의 상기 제1 면은 리세스를 형성하는 내면을 포함하고,
    상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부의 적어도 일부는 상기 힌지 커버의 상기 내면에 부착되는, 전자 장치.
15. 제14 항에서,
    상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치하는, 전자 장치.
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하며 휘어질 수 있는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩하는 힌지 구조물;
    상기 디스플레이의 배면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 및 상기 제1 면에 위치하는 리세스를 포함하는 힌지 커버;
    상기 디스플레이 아래에 위치하며, 상기 힌지 구조물에 연결되어 일 축에 대해 회전하는 도전성 플레이트;
    상기 힌지 커버의 상기 제1 면 상에 위치하는 연결부 및 상기 연결부로부터 연장되어 상기 힌지 커버의 상기 제1 면에 부착되는 제1 연장부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 가요성 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연장부에 연결되고, 상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 제1 각도를 이루는 제1 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제1 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
17. 제16 항에서,
    상기 제1 도전성 부재는 상기 힌지 커버의 상기 리세스 내에 위치하는, 전자 장치.
18. 제16 항에서,
    상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 상기 제1 각도와 다른 제2 각도를 이루는 제2 상태에서 상기 도전성 플레이트와 접촉하도록 배치되는 제2 도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 도전성 부재와 연결되는 제2 연장부를 더 포함하는, 전자 장치.
19. 제16 항에서,
    상기 디스플레이의 상기 제1 영역과 중첩하는 제1 인쇄 회로 기판 및
    상기 디스플레이의 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
20. 제19 항에서,
    상기 디스플레이의 제1 영역과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제1 지지부재 및
    상기 디스플레이의 제2 영역과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 제2 지지부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 플레이트의 일 측은 상기 힌지 구조물에 고정되고, 타 측은 상기 제1 지지부재 또는 상기 제2 지지부재에 고정되는, 전자 장치.

Images