KR20220015693A - Antenna and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an antenna and an electronic device including the same.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는, 적어도 하나의 안테나의 구조적 변경을 통해 우수한 방사 성능을 발현시키도록 개발되고 있다.As the functional gap between manufacturers is significantly reduced, electronic devices are gradually becoming slimmer in order to satisfy consumers' purchasing desires. is being developed As part of this trend, electronic devices are being developed to exhibit excellent radiation performance through structural change of at least one antenna, which must be provided for communication among its components.
휴대용 전자 장치(mobile electronic device 또는 mobile terminal)에서 사용되는 안테나는 서비스별 주파수, 대역폭 및/또는 종류에 따라 실장되는 안테나 체적 및 개 수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 약 700 MHz ~ 900 MHz 의 low band와 약 1700 MHz ~ 2100 MHz의 mid band, 약 2300 MHz ~ 2700 MHz의 high band 또는 약 3GHz ~ 300GHz 의 고주파 대역(예: 5G(NR))이 주요 통신 대역으로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, BT(bluetooth), GPS(global positioning system), 또는 WIFI(wireless fidelity)와 같은 다양한 무선 통신 서비스가 사용될 수 있다. 상술한 통신 대역들을 지원하기 위해서는, 복수 개의 안테나가 전자 장치에 포함되어야 하는 반면, 점차 슬림화가 요구되는 전자 장치는 한정적인 안테나 체적 공간을 가질 수 있다. 이를 극복하기 위해 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다. For antennas used in a mobile electronic device or mobile terminal, the volume and number of antennas to be mounted may be determined according to a frequency, a bandwidth, and/or a type for each service. For example, a low band of about 700 MHz to 900 MHz, a mid band of about 1700 MHz to 2100 MHz, a high band of about 2300 MHz to 2700 MHz, or a high-frequency band of about 3 GHz to 300 GHz (eg 5G(NR)) It can be used as the main communication band. As another example, various wireless communication services such as bluetooth (BT), global positioning system (GPS), or wireless fidelity (WIFI) may be used. In order to support the above-described communication bands, a plurality of antennas must be included in the electronic device, whereas the electronic device that is required to be gradually slimmed may have a limited antenna volume space. In order to overcome this, a service band having a similar frequency band may be bundled and separated into multiple antennas to be designed.
예를 들어, 안테나는, 2G 대역(예: GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(예: B1, B2, B5, B8), LTE 대역(예: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 및/또는 Sub-6 대역(예: n77, n78, n79)과 같은, 다양한 주파수 대역들에서 동작할 수 있다. 이러한 안테나는 전자 장치가 지원하는 모든 주파수 대역에서 동작하도록 개별적으로 구현될 경우, 사업자 스펙(specification) 만족, SAR(specific absorption rate) 기준 만족 및/또는 인체 영향 최소화 등을 극복하기가 어려울 수 있다. 따라서, 하나의 안테나는 복수의 주파수 대역에서 동작하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 매칭 회로(예: 매칭 시정수 또는 집중 정수 소자)를 포함함으로써, low band와 mid band, mid band와 high band 및/또는 mid band, high band 및 sub-6 대역과 같은 다중 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다.For example, the antenna can be used in 2G bands (eg GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA (eg B1, B2, B5, B8), LTE bands (eg B1, B2, B3, B4, B5, B7). , B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) and/or Sub-6 band (e.g. n77, n78, n79). there is. When such an antenna is individually implemented to operate in all frequency bands supported by the electronic device, it may be difficult to overcome operator specification satisfaction, specific absorption rate (SAR) criterion satisfaction, and/or minimization of human impact. Accordingly, one antenna may be implemented to operate in a plurality of frequency bands. For example, the antenna may include at least one matching circuit (eg, a matching time constant or lumped constant element) disposed in an electrical path, such that a low band and a mid band, a mid band and a high band and/or a mid band, a high band and sub-6 bands.
그러나 현재 대부분의 휴대용 전자 장치는 5G(NR) 대역(예: sub-6 대역)을 포함되고 있어, 안테나는 광대역(약 1575MHz ~ 4900MHz)에서의 동작이 요구되고, 이를 위하여 전기적 경로 중에 배치되는 매칭 회로를 통한 넓은 대역폭을 구현하기에 한계가 있을 수 있으며, 다중 대역에서 매칭 회로별 trade-off가 발생되어 주파수별 최적화가 어려울 수 있다. However, at present, most portable electronic devices include the 5G (NR) band (eg, sub-6 band), so the antenna is required to operate in a wide band (about 1575 MHz to 4900 MHz), and for this purpose, matching placed in the electrical path There may be a limit to realizing a wide bandwidth through the circuit, and it may be difficult to optimize for each frequency because a trade-off occurs for each matching circuit in multiple bands.
다양한 실시예에 따르면, 5G(NR) 대역(예: sub-6 대역)에서의 방사 특성 향상에 도움을 줄 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an antenna capable of helping to improve radiation characteristics in a 5G (NR) band (eg, a sub-6 band) and an electronic device including the same may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 다른 작동 주파수 대역에서 동작하는 주변 안테나의 실질적인 성능 열화 없이, 지정된 주파수 대역(예: sub-6 대역)에서만 주파수 변경이 유도될 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna in which a frequency change can be induced only in a specified frequency band (eg, sub-6 band), and an electronic device including the same, without substantially degrading the performance of a peripheral antenna operating in another operating frequency band. can
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 비도전성 부분 및 제1도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판과, 상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 제1도전성 부분의 제1지점과 전기적으로 연결되는 제1무선 통신 회로와, 상기 제1도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 오프닝을 포함하는 도전성 지지 부재 및 상기 내부 공간에 위치되고, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 전자기적으로(electromagnetically) 연결되는 도전성 시트를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 부분을 통해 제1주파수 대역을 갖는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing including a side member including at least one non-conductive portion and a first conductive portion, a substrate disposed in an interior space of the housing, disposed on the substrate, and A first wireless communication circuit electrically connected to a first point of the first conductive portion spaced apart from the non-conductive portion through an electrical path, and electrically connected to the first conductive portion, comprising an opening a conductive support member and a conductive sheet positioned in the interior space, at least partially overlapping the opening when the substrate is viewed from above, and electrically connected to at least a portion of the conductive support member; The wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a wireless signal having a first frequency band through the first conductive portion.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조는, 안테나 주변에 배치되는 지정된 형상을 갖는 도전성 시트를 통해, 대역폭 확장과 같은 방사 성능 향상 및/또는 해당 대역에서의 주파수 튜닝에 도움을 줄 수 있다. The antenna structure according to exemplary embodiments of the present invention may help improve radiation performance such as bandwidth extension and/or tune frequency in a corresponding band through a conductive sheet having a specified shape disposed around the antenna. .
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조는 다른 주파수 대역에서 동작하는 주변 안테나의 성능 열화를 감소시키고, 지정된 주파수 대역(예: sub-6 대역)의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.In addition, the antenna structure according to the exemplary embodiments of the present invention can help to reduce the performance degradation of peripheral antennas operating in other frequency bands and improve the radiation performance of a designated frequency band (eg, sub-6 band). there is.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5의 라인 6-6에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝과의 중첩 영역이 서로 다른 도전성 시트들의 배치를 도시한 도면들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a 내지 도 7d의 도전성 시트별 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재와의 접촉 면적이 서로 다른 도전성 시트들의 배치를 도시한 도면들이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a 내지 도 9c의 도전성 시트별 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 형상을 갖는 도전성 시트들의 배치를 도시한 도면들이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11a 내지 도 11d의 도전성 시트별 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝 및 도전성 시트와 중첩 배치되는 도전성 구조물의 배치를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13의 라인 14-14에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a diagram illustrating an arrangement structure of an antenna according to various embodiments of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 6-6 of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure;
7A to 7D are views illustrating an arrangement of conductive sheets having different overlapping regions with an opening according to various embodiments of the present disclosure;
8A and 8B are graphs comparing the radiation performance of the antenna for each conductive sheet of FIGS. 7A to 7D according to various embodiments of the present invention.
9A to 9C are views illustrating an arrangement of conductive sheets having different contact areas with a conductive member according to various embodiments of the present disclosure;
10A and 10B are graphs comparing the radiation performance of the antenna for each conductive sheet of FIGS. 9A to 9C according to various embodiments of the present invention.
11A to 11D are views illustrating an arrangement of conductive sheets having different shapes according to various embodiments of the present disclosure;
12A and 12B are graphs comparing the radiation performance of the antenna for each conductive sheet of FIGS. 11A to 11D according to various embodiments of the present invention.
13 is a view illustrating an arrangement of a conductive structure overlapping an opening and a conductive sheet according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 14-14 of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure;
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.2A is a perspective view of a front side of an
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. The
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed, for example, on the
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 are the first connector holes 208 that can accommodate a connector (eg, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.Some of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 측면 부재(218)의 적어도 일부를 통해 구성된 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나들(A1, A2))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나들(A1, A2))는 전자 장치(200)의 상측 영역(예: A 영역) 및/또는 하측 영역(예: B 영역)에 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나(A1))는 전자 장치의 내부에 배치되고 지정된 형상을 갖는 도전성 시트(예: 도 5의 도전성 시트(427))를 통해, 지정된 주파수 대역(예: 5G(NR) 대역(예: sub-6 대역))에서, 주변 안테나(예: 도 5의 안테나(A2))에 영향을 주지 않으면서, 방사 성능이 향상되거나, 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다. According to various embodiments, the
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.The
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는, 전면 커버(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)를 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(423) 및 제3측면(423)으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 기판(430)(예: 제1기판, 인쇄 회로 기판 또는 메인 기판)과, 기판(430)과 이격 배치되는 서브 기판(430a)(제2기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)에는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기판(430)과 서브 기판(430a) 사이에 배치되는 배터리(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(450)는 기판(430) 및/또는 서브 기판(430a)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(450)는 기판(430) 및/또는 서브 기판(430a)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 서브 기판(430a)과 전기적 연결 부재(440)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(440)는 RF 동축 케이블(coaxial cable) 또는 연성 기판(FRC; FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)을 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the
다양한 실시예에 따르면, 도전성 소재를 포함하는 측면 부재(420)는 적어도 하나의 비도전성 부분(4213, 4214, 4215, 4232, 4233)을 통해 전기적으로 단절된 적어도 하나의 도전성 부분(4211, 4212, 4231)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 상측 영역(예: 도 2a의 A 영역)에서, 이격된 3개의 비도전성 부분(4213, 4214, 4215)을 통해 배치되는 두 개의 도전성 부분(4211, 4212)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는 제2측면(422)의 적어도 일부에 형성되는 제1비도전성 부분(4213)과, 제4측면(424)의 적어도 일부에 형성되는 제2비도전성 부분(4214) 사이에 배치되는 제1도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1비도전성 부분(4213) 및 제2측면(422)의 적어도 일부에 형성되는 제3비도전성 부분(4215) 사이에서 제1도전성 부분(4211)과 이웃하도록 배치되는 제2도전성 부분(4212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 하측 영역(예: 도 2a의 B 영역)에서, 제3측면(423)의 적어도 일부에서 이격 배치되는 제3비도전성 부분(4232) 및 제4비도전성 부분(4233) 사이에 배치되는 제3도전성 부분(4231)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(4211)은 전자 장치(400)의 기판(430)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 제1안테나(예: 도 5의 제1안테나(A1))로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(4212)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 제2안테나(예: 도 5의 제2안테나(A2))로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(예: 도 5의 제1안테나(A1))는 제1도전성 부분(4211)을 통해 제1주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(예: 도 5의 제2안테나(A2))는 제2도전성 부분을 통해 제2주파수 대역에서 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역은 sub-6 대역(예: 약 3.3GHz ~ 3.8GHz(N78 ~ N79) 범위의 주파수 대역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2주파수 대역은 legacy 대역(예: low band, mid band 및/또는 high band)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 제1안테나(예: 도 5의 제1안테나(A1))는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 제1안테나(예: 도 5의 제1안테나(A1)) 주변에 배치되는 지정된 형상을 갖는 도전성 시트(예: 도 5의 도전성 시트(427))를 통해, 5G(NR) 대역(예: sub-6 대역)의 대역폭을 확장하거나 주파수 변경에 용이하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1안테나(예: 도 5의 제1안테나(A1))는, 도전성 시트(예: 도 5의 도전성 시트(427))를 통해, 적어도 하나의 다른 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 제2안테나(예: 도 5의 제2안테나(A2))의 성능 열화를 감소시키며 대역폭이 향상되거나, 작동 주파수 대역이 용이하게 변경될 수도 있다.According to exemplary embodiments of the present invention, the first antenna (eg, the first antenna A1 of FIG. 5 ) is the first antenna (eg, the first antenna A1 of FIG. 5 ) in the
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 서로 다른 주파수 대역에서 동작되거나, CA(carrier aggregation), MIMO(multi input multi output) 또는 다이버시티(diversity) 환경에서 동작하도록 설계될 수도 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(400)는 설계 변경에 따라 더 많은 비도전성 부분들을 통해 전기적으로 단절된 더 많는 도전성 부분들을 통해, 다양한 대역에서 동작하는 안테나들을 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the first antenna A1 and the second antenna A2 are electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ), thereby operating in different frequency bands, It may be designed to operate in a carrier aggregation (CA), multi input multi output (MIMO), or diversity environment. In another embodiment, the
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5의 라인 6-6에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.5 is a diagram illustrating an arrangement structure of an antenna according to various embodiments of the present invention. 6 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 6-6 of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure;
도 5 및 도 6을 참고하면, 전자 장치(400)는 이격된 비도전성 부분들(4213, 4214)을 통해 분절되도록 배치된 제1도전성 부분(4211)을 포함하는 측면 부재(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분들(4213, 4214)은, 제1측면(421)의 적어도 일부에 형성되는 제1비도전성 부분(4213) 및 제4측면(424)의 적어도 일부에 형성되는 제2비도전성 부분(4214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1비도전성 부분(4213)과 제2비도전성 부분(4214)은 동일한 측면(예: 제1측면, 제2측면 또는 제4측면)에서 이격되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1비도전성 부분(4213) 및 제2측면(4215)에 형성된 제3비도전성 부분(4215)을 통해 분절되도록 배치된 제2도전성 부분(4212)을 포함할 수 있다.5 and 6 , the
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1비도전성 부분(4213)으로부터 지정된 거리로 이격된 제1도전성 부분(4211)의 제1지점(L1)에서 내부 공간(4001)으로 돌출되는 제1접속편(421a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는, 측면 부재(420)로부터 내부 공간(4001)으로 연장되는 도전성 지지 부재(426)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(426)는 측면 부재(420)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 지지 부재(426)는 제1도전성 부분(4211)과 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 지지 부재(426)는 별도로 배치되고, 측면 부재(420)와 구조적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서, 도전성 지지 부재(426)는 별도로 배치되고, 측면 부재(420)와 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(426)의 적어도 일부는 제1접속편(421a)을 포함하도록 형성된 지정된 크기의 오프닝(4002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(4002)은, 제1도전성 부분(4211)으로부터 내부 공간(4001)으로 이격된 도전성 지지 부재(426)의 제1부분(426a), 제1부분(426a)로부터 제1도전성 부분의, 제1비도전성 부분(4213)으로부터 제1지점(L1)보다 먼 제2지점(L2)까지 연장되는 제2부분(426a) 및 제2도전성 부분(4211)의 제3지점(L3)으로부터 제1부분(426a)의 타단까지 연장되는 제3부분(426c)을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(426a) 및 제2부분(426b)은 기판(430)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 오프닝(4002)은 제1접속편(421a)을 통해 제1도전성 부분(4211)이 제1안테나(A1)로 동작할 때, 루프 형상의 전기적 길이를 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분들(4213, 4214, 4215) 및 오프닝(4002)은 비도전성 소재(예: 폴리머)를 통해 사출되는 방식으로 채워질 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기판(430)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 제1접속편(421a)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(430a)(예: 도전성 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(421a)은 기판(430)이 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에 배치되는 구조적 결합만으로 제1접속부(430a)와 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1접속편(421a)은 C-클립 또는 도전성 테이프와 같은 전기적 연결 부재를 통해 제1접속부(430a)와 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1접속부(430a)는 기판(430)에 형성된 제1전기적 경로(4301)(예: 배선 라인)를 통해 제1무선 통신 회로(F1)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)에는 제1전기적 경로(4301) 중에 배치되는 매칭 회로(431)(예: 캐패시터 및/또는 인덕터)가 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(F1)는 측면 부재(420)의 제1도전성 부분(4211)을 통해 제1주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1주파수 대역은 sub-6 대역(예: 약 3.3GHz ~ 3.8GHz(N78 ~ N79) 범위의 주파수 대역)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 지정된 형상의 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 기판(430)과 도전성 지지 부재(426) 사이에 배치되는 지정된 형상을 갖는 금속 시트(예: Cu 시트)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 오프닝(4002) 주변에서, 도전성 지지 부재(426)의 적어도 일부와 전자기적으로(electromagnetically) 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 실질적으로 오프닝의 적어도 일부와 중첩되고, 일부만이 도전성 지지 부재(426)와 전자기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 오프닝(4002) 주변에서, 도전성 지지 부재(426)의 제1부분(426a) 중 적어도 일부와 전자기적으로 연결되고, 오프닝(4002)에 적어도 일부 위치되도록 제1도전성 부분(4211)을 향해 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 기판(430)과 도전성 지지 부재(426) 사이에 배치될 수 있으며, 절연 테이프(428)를 통해 기판과 전기적으로 단절되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 도전성 지지 부재(426)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 도전성 지지 부재(426)와 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 시트(427)는 도전성 지지 부재(426)와 유전체 시트(4207)(예: 절연 테이프)를 사이에 두고 커플링 방식으로 전기적으로 연결될 수도 있다(capacitively coupled).According to one embodiment, the
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 오프닝(4002) 및 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 도전성 시트(427)를 통해, 매칭 회로만으로는 어려움이 있는, 비교적 광대역(예: 1575MHz ~ 4900MHz의 3325MHz의 대역폭)에서 동작하거나, 지정된 작동 주파수 대역으로 변경되도록 설정될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the first antenna A1 has an
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1비도전성 부분(4213)으로부터, 제2도전성 부분(4212)의 제3지점(L3)보다 먼 제4지점(L4)으로부터 내부 공간(4001)으로 돌출되는 제2접속편(421b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속편(421b)은 기판(430)에 배치되는 제2접속부(430b)(예: 도전성 패드)에 전기적으로 및 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접속부(430b)는 제2전기적 경로(4302)를 통해 기판(430)에 배치된 제2무선 통신 회로(F2)와 전기적으로 연결됨으로써, 제2도전성 부분(4212)은 제2안테나(A2)로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2무선 통신 회로(F1)는 측면 부재(420)의 제2도전성 부분(4212)을 통해 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역은 legacy 대역(예: low band, mid band 및/또는 high band)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(F1) 및 제2 무선통신 회로(F2)는 개별로 표시되어 있으나, 하나의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 무선 통신 회로(F1) 및 제2 무선통신 회로(F2)는 하나의 무선 통신 모듈에 패키징될 수도 있다.According to various embodiments, the
본 발명의 예시적인 실시예들에 따라 도전성 시트(427)를 통해 제1안테나(A1)의 대역폭을 확장하거나, 작동 주파수 대역을 변경되더라도, 제2안테나(A2)의 방사 성능에 영향을 주지 않을 수 있다.According to exemplary embodiments of the present invention, even if the bandwidth of the first antenna A1 is extended through the
다양한 실시예에 따르면, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 도전성 시트(427)는 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되고, 도전성 지지 부재(426)의 적어도 일부와 전자기적으로 연결되도록 복수개로 배치될 수도 있다.According to various embodiments, when the
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝과의 중첩 영역이 서로 다른 도전성 시트들(427)의 배치를 도시한 도면들이다.7A to 7D are views illustrating an arrangement of
도 7a 내지 도 7d에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the components of the
도 7a를 참고하면, 제1안테나(A1)는 오프닝(4002)과 중첩되는 영역에 도전성 시트(예: 도 5의 도전성 시트(427))를 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부분(4211)과 도전성 지지 부재(426)의 제1부분(426a) 사이는 오프닝(4002)을 가로지르는 제1이격 거리(d1)로 이격될 수 있다.Referring to FIG. 7A , the first antenna A1 may not include a conductive sheet (eg, the
도 7b를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 시트(427)와 제1도전성 부분(4211) 사이는 오프닝(4002)을 가로지르는 제2이격 거리(d2)를 갖도록 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2이격 거리(d2)는 제1이격 거리(d1)보다 짧을 수 있다.Referring to FIG. 7B , the first antenna A1 may include a
도 7c를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 시트(427)와 제1도전성 부분(4211) 사이는 오프닝(4002)을 가로지르는 제3이격 거리(d3)를 갖도록 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2이격 거리(d3)는 제2이격 거리(d2)보다 짧을 수 있다.Referring to FIG. 7C , the first antenna A1 may include a
도 7d를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 시트(427)와 제1도전성 부분(4211) 사이는 오프닝(4002)을 가로지르는 제4이격 거리(d4)를 갖도록 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4이격 거리(d2)는 제3이격 거리(d3)보다 짧을 수 있다.Referring to FIG. 7D , the first antenna A1 may include a
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 시트(427)는 도전성 지지 부재(426)의 제1부분(426a)과 전자기적으로 연결될 수 있으므로, 제1부분(426a)과 제1도전성 부분(4211)의 전기적 거리는 도전성 시트(427)로 인해 줄어들 수 있다.According to various embodiments, since the
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 도전성 시트(427)와 제1도전성 부분(4211) 사이의 이격 거리(예: 커플링 거리)에 따라 작동 주파수 대역이 변경될 수 있다.According to various embodiments, the first antenna A1 is disposed between the
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a 내지 도 7d의 도전성 시트별 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프로써, 그래프 801은 도 7a의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 802는 도 7b의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 803은 도 7c의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 804는 도 7d의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.8A and 8B are graphs comparing the radiation performance of the antennas for each conductive sheet of FIGS. 7A to 7D according to various embodiments of the present invention. In the case of FIG. 7A , the
도 8a에 도시된 바와 같이, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 도전성 시트(427)와 제1도전성 부분(4211) 사이의 이격 거리가 짧아질수록, 제1안테나(A1)는 성능이 우수해지며, 작동 주파수 대역(805 영역)(예: N79 대역)에서 고주파수 대역으로 변경됨을 알 수 있다.As shown in FIG. 8A , when the
도 8b를 참고하면, 도전성 시트(427)와 제1도전성 부분(4211) 사이의 이격 거리가 짧아질수록 제1안테나(A1)의 작동 주파수 대역이 고주파수 대역으로 변경되더라도, 제2안테나(A2)는 작동 주파수 대역에서, 주파수가 변경되지 않으며, 실질적으로 동등 수준의 성능이 유지됨을 알 수 있다. Referring to FIG. 8B , as the distance between the
이는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 도전성 시트(427)가 오프닝(4002)을 가로질러 제1도전성 부분(4211)에 가까워질수록 우수한 방사 성능이 발현되고, 주파수가 변경될 수 있음을 의미할 수 있다. 또한, 도전성 시트(427)의 적용을 통해, 제1주파수 대역(예: sub-6 대역)에서 동작하는 제1안테나(A1)의 방사 성능이 향상되고, 지정된 주파수 대역을 변경되더라도, 주변의 제2안테나(A2)의 방사 성능은 실질적으로 열화되지 않음을 의미할 수 있다(806 영역).This means that as the
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재와의 접촉 면적이 서로 다른 도전성 시트들의 배치를 도시한 도면들이다.9A to 9C are views illustrating an arrangement of conductive sheets having different contact areas with a conductive member according to various embodiments of the present disclosure;
도 9a 내지 도 9c에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the components of the
도 9a를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는 제1도전성 부분(4211)과, 오프닝(4002)을 가로지르는 지정된 이격 거리(d)를 갖도록 배치될 수 있으며, 제1부분(426a)에서 도전성 지지 부재(426)와 전자기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 9A , the first antenna A1 may include a
도 9b를 참고하면, 도전성 시트(427)는 제1도전성 부분(4211)과 동일한 이격 거리(d)를 가지면서, 제2부분(426b)으로 연장된 연장부(4271a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(4271a)는 제2부분(426b)에서, 도전성 지지 부재(426)와 전자기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 9b는 도 9a 보다, 도전성 시트(427)와 도전성 지지 부재(426)가 중첩되는 영역이 증가할 수 있다.Referring to FIG. 9B , the
도 9c를 참고하면, 도전성 시트(427)는 제1도전성 부분(4211)과 동일한 이격 거리(d)를 가지면서, 제2부분(426b)으로 연장된 연장부(4271b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 9c의 연장부(4271b)는 도 9b의 연장부(4271a)보다 넓은 면적을 가지고, 도전성 지지 부재(426)에 전자기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 9c는 도 9b 보다, 도전성 시트(427)와 도전성 지지 부재(426)가 중첩되는 영역이 증가할 수 있다.Referring to FIG. 9C , the
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9a 내지 도 9c의 도전성 시트별 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프로써, 그래프 1001은 도 9a의 경우, 제1안테나의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 1002는 도 9b의 경우, 제1안테나의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 1003은 도 9c의 경우, 제1안테나의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.10A and 10B are graphs comparing the radiation performance of the antennas for each conductive sheet of FIGS. 9A to 9C according to various embodiments of the present invention.
도 10a에 도시된 바와 같이, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 도전성 시트(427)가 제2부분(426b)에서, 연장부(4271a, 4271b)를 통해, 도전성 지지 부재(426)와 전자기적으로 연결되는 면적이 상대적으로 더 크고, 및/또는 연장부(4271a, 4271b)가 제1도전성 부분(4211)에 가까울수록 제1안테나(A1)는 지정 주파수 대역(1004 영역)(예: N79 대역)에서 우수한 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다.As shown in FIG. 10A , when the
도 10b를 참고하면, 도전성 시트(427)의 연장부(4271a, 4271b)를 통한 도전성 지지 부재(426)와의 추가적인 전자기적 연결에 따라, 제1안테나(A1)의 방사 성능이 향상되더라도(1004 영역), 제2안테나(A2)는 작동 주파수 대역에서, 주파수가 변경되지 않으며, 실질적으로 동등 수준의 성능이 유지됨을 알 수 있다(1005 영역). Referring to FIG. 10B , even if the radiation performance of the first antenna A1 is improved (area 1004) due to the additional electromagnetic connection with the
어떤 실시예에서, 상기 제1안테나(A1)의 방사 성능 및/또는 작동 주파수 대역은 도전성 지지 부재(426)의 제1부분(426a)과 도전성 시트(427)의 커플링 면적을 통해 결정될 수도 있다.In some embodiments, the radiation performance and/or the operating frequency band of the first antenna A1 may be determined through a coupling area between the
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서로 다른 형상을 갖는 도전성 시트들의 배치를 도시한 도면들이다.11A to 11D are views illustrating an arrangement of conductive sheets having different shapes according to various embodiments of the present disclosure;
도 11a 내지 도 11d에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the components of the
도 11a를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 도전성 시트(427)는 제1도전성 부분(4211)과, 오프닝(4002)을 가로지르는 지정된 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있으며, 제1부분(426a)에서 도전성 지지 부재(426)와 전자기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 시트(427)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 장방형 형상으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11A , the first antenna A1 may include a
도 11b를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 시트(427)는 폐쇄된 슬롯(4272)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11B , the first antenna A1 may include a
도 11c를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 이러한 경우, 도전성 시트(427)는 도전성 지지 부재(426)의 제3부분(426c) 방향으로 개방된 슬롯(4273)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11C , the first antenna A1 may include a
도 11d를 참고하면, 제1안테나(A1)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 오프닝(4002)과 적어도 부분적으로 중첩되는 영역에 배치되는 도전성 시트(427)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 시트(427)는 도전성 지지 부재(426)의 제2부분(426b) 방향으로 개방된 슬롯(4274)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11D , the first antenna A1 may include a
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11a 내지 도 11d의 도전성 시트별 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프로써, 그래프 1201은 도 11a의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 1202는 도 11b의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 1203은 도 11c의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이고, 그래프 1204는 도 11d의 경우, 제1안테나(A1)의 방사 효율을 나타낸 그래프이다.12A and 12B are graphs comparing the radiation performance of the antennas for each conductive sheet of FIGS. 11A to 11D according to various embodiments of the present invention. In the case of FIG. 11A , the
도 12a에 도시된 바와 같이, 제1안테나(A1)는, 도 11a의 장방형 도전성 시트(427)가 배치되는 경우(1201 그래프) 대비 도전성 시트(427)에 폐쇄된 슬롯(4272)이 포함될 경우(1202 그래프)에, 작동 주파수 대역(1205 영역 및 1206 영역)에서 상대적으로 넓은 대역폭이 발현될 수 있다. 또한, 제1안테나(A1)는 도전성 지지 부재(426)의 제3부분(426c) 방향으로 개방된 슬롯(4273)이 형성될 경우(1203 그래프), 작동 주파수 대역이 고주파수 대역(예: WiFi 5GHz 대역)으로 변경됨을 알 수 있다(1207 영역). 또한, 제1안테나(A1)는 도전성 지지 부재(426)의 제2부분(426b) 방향으로 개방된 슬롯(4274)이 형성될 경우(1204 그래프), 작동 주파수 대역이 저주파수 대역으로 이동(1205 영역에서 1206 영역으로 이동)되는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 12A , the first antenna A1 includes a
도 12b를 참고하면, 도전성 시트(427)의 다양한 형상을 통한 도전성 지지 부재(426)와의 전자기적 연결에 따라, 제1안테나(A1)의 주파수 특성이 다양한 방식으로 변경되더라도(1205 영역 및 1206 영역), 제2안테나(A2)는 작동 주파수 대역에서, 주파수가 변경되지 않으며, 실질적으로 동등 수준의 성능이 유지됨을 알 수 있다(1208 영역). Referring to FIG. 12B , according to the electromagnetic connection with the
도 12a를 참고하면, 도전성 시트(427)의 형상을 이용하여, 제1안테나(A1)의 대역폭, 또는 주파수 대역과 같은 특성을 조절할 수 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 12A , it can be seen that characteristics such as a bandwidth or a frequency band of the first antenna A1 can be adjusted by using the shape of the
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오프닝 및 도전성 시트와 중첩 배치되는 도전성 구조물의 배치를 도시한 도면이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 13의 라인 14-14에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.13 is a view illustrating an arrangement of a conductive structure overlapping an opening and a conductive sheet according to various embodiments of the present disclosure; 14 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 14-14 of FIG. 13 according to various embodiments of the present disclosure;
도 13에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the components of the
도 13 및 도 14를 참고하면, 전자 장치(400)는, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 도전성 지지 부재(426)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 적어도 하나의 전기 구조물(429)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 구조물(429)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 기판(430)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 전기 구조물(429)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서 기판(430) 이외의 영역에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 구조물(429)은 기판(430)과 도전성 지지 부재(426) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전기 구조물(429)이 도전성 소재로 형성될 경우, 도전성 시트(427)는 절연 부재(428)(예: 절연 테이프)를 통해 적어도 하나의 전기 구조물(429)과 전기적으로 단절되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 구조물(429)은 카메라 장치, 스피커 장치, 리시버 장치, 센서 모듈, 쉴드 캔, 소켓 장치 또는 컨넥터 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.13 and 14 , the
다양한 실시예에 따르면, 기판(430)을 위에서 바라볼 때, 전기 구조물(429)이 오프닝(4002)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되더라도, 전기 구조물(429)과 도전성 지지 부재(426) 사이에서, 절연 부재(428)를 통해 전기 구조물(429)과 전기적으로 단절되도록 도전성 시트(427)가 배치됨으로써, 제1안테나(A1)는 전기 구조물(429)의 영향을 받지 않을 수 있다.According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(400))는, 적어도 하나의 비도전성 부분(예: 도 5의 제1비도전성 부분(4213)) 및 제1도전성 부분(예: 도 5의 제1도전성 부분(4211))을 포함하는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(420))를 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 5의 내부 공간(4001))에 배치되는 기판(예: 도 5의 기판(430))과, 상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로(예: 도 5의 제1전기적 경로(4301))를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 제1도전성 부분의 제1지점(예: 도 5의 제1지점(L1))과 전기적으로 연결되는 제1무선 통신 회로(예: 도 5의 제1무선 통신 회로(F1))와, 상기 제1도전성 부분가 전기적으로 연결되고, 오프닝(예: 도 5의 오프닝(4002))을 포함하는 도전성 지지 부재(예: 도 5의 도전성 지지 부재(426)) 및 상기 내부 공간에 위치되고, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 전자기적으로(electromagnetically) 연결되는 도전성 시트(예: 도 5의 도전성 시트(427))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 부분을 통해 제1주파수 대역을 갖는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 5 ) includes at least one non-conductive part (eg, the first non-conductive part 4213 of FIG. 5 ) and a first conductive part (eg, the first conductive part) : a housing (eg, the housing 410 of FIG. 5 ) including a side member (eg, the side member 420 of FIG. 5 ) including the first conductive portion 4211 of FIG. 5 , and the interior of the housing A substrate (eg, the substrate 430 of FIG. 5 ) disposed in a space (eg, the internal space 4001 of FIG. 5 ), and a first electrical path (eg, the first electrical path of FIG. 5 ) disposed on the substrate A first wireless communication circuit (eg, a first point L1 in FIG. 5 ) electrically connected to a first point (eg, a first point L1 in FIG. 5 ) of the first conductive part, spaced apart from the non-conductive part, through (4301)) A conductive support member (eg, the conductive support of FIG. 5 ) including the first wireless communication circuit F1 of FIG. 5 ) and an opening (eg, the opening 4002 of FIG. 5 ) to which the first conductive portion is electrically connected member 426) and a conductive sheet positioned in the interior space, the conductive sheet (eg, at least partially overlapping with the opening) and electromagnetically coupled with at least a portion of the conductive support member when the substrate is viewed from above. :
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 매칭 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least one matching circuit disposed in the first electrical path may be included.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는, 상기 제1도전성 부분으로부터 상기 오프닝을 사이에 두고, 상기 내부 공간으로 연장된, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부에 전자기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the conductive sheet may be electromagnetically connected to at least a portion of the conductive support member extending from the first conductive portion to the inner space with the opening interposed therebetween.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고, 상기 도전성 지지 부재와 상기 도전성 시트는 커플링 연결될 수 있다(capacitively coupled).According to various embodiments, the conductive sheet may be disposed to overlap at least a portion of the conductive support member when the substrate is viewed from above, and the conductive support member and the conductive sheet may be coupled to each other by coupling (capacitively coupled). .
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 상기 도전성 시트의 커플링 면적을 통해 결정될 수 있다.According to various embodiments, the first frequency band may be determined through a coupling area of at least a portion of the conductive support member and the conductive sheet.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1부분과 직접 전기적으로 연결될 수 있다(directly coupled).According to various embodiments, the conductive sheet may be directly electrically coupled to the first portion when the substrate is viewed from above.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은, 상기 오프닝과 중첩된 위치에서, 상기 도전성 시트와 상기 제1도전성 부분 사이의 이격 거리를 통해 결정될 수 있다.According to various embodiments, the first frequency band may be determined through a separation distance between the conductive sheet and the first conductive portion at a position overlapping the opening.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 상기 도전성 시트의 형상을 통해 결정될 수 있다.According to various embodiments, the first frequency band may be determined through the shape of the conductive sheet.
다양한 실시예에 따르면, 상기 오프닝은 비도전성 소재로 채워질 수 있다.According to various embodiments, the opening may be filled with a non-conductive material.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 오프닝 및 상기 도전성 시트와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 전기 구조물을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display device may further include an electrical structure disposed to at least partially overlap the opening and the conductive sheet when the substrate is viewed from above.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는 상기 전기 구조물과 상기 도전성 지지 부재 사이에서, 상기 전기 구조물과 전기적으로 절연되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the conductive sheet may be disposed between the electrical structure and the conductive support member to be electrically insulated from the electrical structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 비도전성 부분은 상기 측면 부재로부터 상기 제1도전성 부분을 형성하도록 상기 제1도전성 부분의 양단에 배치되는 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분을 포함하고, 상기 제1비도전성 부분은 상기 오프닝과 연결될 수 있다.According to various embodiments, the at least one non-conductive portion includes a first non-conductive portion and a second non-conductive portion disposed at opposite ends of the first conductive portion to form the first conductive portion from the side member, , the first non-conductive portion may be connected to the opening.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는 상기 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the conductive sheet may be disposed between the substrate and the conductive support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는 상기 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이에서, 상기 기판과 전기적으로 절연되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the conductive sheet may be disposed between the substrate and the conductive support member to be electrically insulated from the substrate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 sub-6 대역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first frequency band may include a sub-6 band.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부는, 상기 제1도전성 부분으로부터 상기 오프닝을 사이에 두고 상기 내부 공간으로 이격된 제1부분과, 상기 제1부분의 일측에서, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제1지점보다 먼 제2지점까지 연장되는 제2부분 및 상기 제1부분의 타측에서, 상기 비도전성 부분을 기준으로 상기 제1지점과 반대 방향으로 배치된 제2도전성 부분의 제3지점까지 연장되는 제3부분을 포함하고, 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분 중 적어도 하나의 부분은 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되고, 상기 오프닝은 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분을 통해 형성될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the conductive support member includes a first portion spaced apart from the first conductive portion into the inner space with the opening interposed therebetween, and at one side of the first portion, the non-conductive portion a second portion extending to a second point farther than the first point, and a third point of a second conductive portion disposed in a direction opposite to the first point with respect to the non-conductive portion on the other side of the first portion and a third portion extending to It may be formed through the second part and the third part.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판에 배치되고, 제2전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제3지점보다 먼 제4지점에서 상기 제2도전성 부분과 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제2도전성 부분을 통해, 상기 제2주파수 대역과 다른, 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a second wireless communication circuit disposed on the substrate and electrically connected to the second conductive portion at a fourth point farther than the third point from the non-conductive portion through a second electrical path and, the second wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one second frequency band, different from the second frequency band, through the second conductive portion.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2주파수 대역은 legacy 대역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one second frequency band may include a legacy band.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 제1방향으로 향하는 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 상기 측면 부재를 포함하고, 상기 측면 부재의 적어도 일부는 상기 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the housing includes a front cover facing in a first direction, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, and the side member surrounding the inner space between the front cover and the rear cover, At least a portion of the side member may form an exterior of the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display may include a display disposed in the inner space and visible from the outside through at least a portion of the front cover.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and to help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .
400: 전자 장치
420: 측면 부재
426: 도전성 지지 부재
427: 도전성 시트
430: 기판
4211, 4212: 도전성 부분
4213, 4214, 4215 : 비도전성 부분
A1: 제1안테나
A2 : 제2안테나400: electronic device 420: side member
426: conductive support member 427: conductive sheet
430:
4213, 4214, 4215: non-conductive part
A1: first antenna A2: second antenna
Claims (20)
적어도 하나의 비도전성 부분 및 제1도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되고, 제1전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 이격된, 상기 제1도전성 부분의 제1지점과 전기적으로 연결되는 제1무선 통신 회로;
상기 제1도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 오프닝을 포함하는 도전성 지지 부재; 및
상기 내부 공간에 위치되고, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 오프닝과 적어도 부분적으로 중첩되고, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 전자기적으로(electromagnetically) 연결되는 도전성 시트를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 부분을 통해 제1주파수 대역을 갖는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
In an electronic device,
a housing comprising a side member comprising at least one non-conductive portion and a first conductive portion;
a substrate disposed in the inner space of the housing;
a first wireless communication circuit disposed on the substrate and electrically connected to a first point of the first conductive portion spaced apart from the non-conductive portion through a first electrical path;
a conductive support member electrically connected to the first conductive portion and including an opening; and
a conductive sheet positioned in the interior space, at least partially overlapping the opening when the substrate is viewed from above, and electromagnetically connected to at least a portion of the conductive support member;
The wireless communication circuit is configured to transmit and/or receive a wireless signal having a first frequency band through the first conductive portion.
상기 제1전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
and at least one matching circuit disposed in the first electrical path.
상기 도전성 시트는,
상기 제1도전성 부분으로부터 상기 오프닝을 사이에 두고, 상기 내부 공간으로 연장된, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부에 전자기적으로 연결되는 전자 장치.
According to claim 1,
The conductive sheet,
An electronic device electromagnetically connected to at least a portion of the conductive support member extending from the first conductive portion to the interior space with the opening interposed therebetween.
상기 도전성 시트는, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고,
상기 도전성 지지 부재와 상기 도전성 시트는 커플링 연결되는(capacitively coupled) 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The conductive sheet is disposed to overlap at least a portion of the conductive support member when the substrate is viewed from above,
The conductive support member and the conductive sheet are capacitively coupled to the electronic device.
상기 제1주파수 대역은 상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부와 상기 도전성 시트의 커플링 면적을 통해 결정되는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The first frequency band is determined through a coupling area of at least a portion of the conductive support member and the conductive sheet.
상기 도전성 시트는, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 제1부분과 직접 전기적으로 연결되는(directly coupled) 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The conductive sheet may be directly electrically coupled to the first portion when the substrate is viewed from above.
상기 제1주파수 대역은, 상기 오프닝과 중첩된 위치에서, 상기 도전성 시트와 상기 제1도전성 부분 사이의 이격 거리를 통해 결정되는 전자 장치.
According to claim 1,
The first frequency band is determined through a separation distance between the conductive sheet and the first conductive portion at a position overlapping the opening.
상기 제1주파수 대역은 상기 도전성 시트의 형상을 통해 결정되는 전자 장치.
According to claim 1,
The first frequency band is determined through the shape of the conductive sheet.
상기 오프닝은 비도전성 소재로 채워지는 전자 장치.
The method of claim 1,
wherein the opening is filled with a non-conductive material.
상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 오프닝 및 상기 도전성 시트와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 전기 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
and an electrical structure disposed to at least partially overlap the opening and the conductive sheet when the substrate is viewed from above.
상기 도전성 시트는 상기 전기 구조물과 상기 도전성 지지 부재 사이에서, 상기 전기 구조물과 전기적으로 절연되도록 배치되는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The conductive sheet is disposed between the electrical structure and the conductive support member to be electrically insulated from the electrical structure.
상기 적어도 하나의 비도전성 부분은 상기 측면 부재로부터 상기 제1도전성 부분을 형성하도록 상기 제1도전성 부분의 양단에 배치되는 제1비도전성 부분 및 제2비도전성 부분을 포함하고,
상기 제1비도전성 부분은 상기 오프닝과 연결되는 전자 장치.
According to claim 1,
the at least one non-conductive portion includes a first non-conductive portion and a second non-conductive portion disposed at opposite ends of the first conductive portion to form the first conductive portion from the side member;
The first non-conductive portion is connected to the opening.
상기 도전성 시트는 상기 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The conductive sheet is disposed between the substrate and the conductive support member.
상기 도전성 시트는 상기 기판과 상기 도전성 지지 부재 사이에서, 상기 기판과 전기적으로 절연되도록 배치되는 전자 장치.
14. The method of claim 13,
The conductive sheet is disposed between the substrate and the conductive support member to be electrically insulated from the substrate.
상기 제1주파수 대역은 sub-6 대역을 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The first frequency band includes a sub-6 band.
상기 도전성 지지 부재의 적어도 일부는,
상기 제1도전성 부분으로부터 상기 오프닝을 사이에 두고 상기 내부 공간으로 이격된 제1부분;
상기 제1부분의 일측에서, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제1지점보다 먼 제2지점까지 연장되는 제2부분; 및
상기 제1부분의 타측에서, 상기 비도전성 부분을 기준으로 상기 제1지점과 반대 방향으로 배치된 제2도전성 부분의 제3지점까지 연장되는 제3부분을 포함하고,
상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분 중 적어도 하나의 부분은 상기 기판의 그라운드에 전기적으로 연결되고,
상기 오프닝은 상기 제1부분, 상기 제2부분 및 상기 제3부분을 통해 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
At least a portion of the conductive support member,
a first portion spaced apart from the first conductive portion into the inner space with the opening interposed therebetween;
a second portion extending from one side of the first portion to a second point farther than the first point from the non-conductive portion; and
a third portion extending from the other side of the first portion to a third point of the second conductive portion disposed in a direction opposite to the first point with respect to the non-conductive portion;
At least one of the first part, the second part, and the third part is electrically connected to the ground of the substrate;
The opening is formed through the first portion, the second portion, and the third portion.
상기 기판에 배치되고, 제2전기적 경로를 통해, 상기 비도전성 부분으로부터 상기 제3지점보다 먼 제4지점에서 상기 제2도전성 부분과 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로를 포함하고,
상기 제2무선 통신 회로는 상기 제2도전성 부분을 통해, 상기 제2주파수 대역과 다른, 적어도 하나의 제2주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
17. The method of claim 16,
a second wireless communication circuit disposed on the substrate and electrically connected to the second conductive portion at a fourth point farther than the third point from the non-conductive portion through a second electrical path;
The second wireless communication circuit is configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one second frequency band different from the second frequency band through the second conductive portion.
상기 적어도 하나의 제2주파수 대역은 legacy 대역을 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The at least one second frequency band is an electronic device including a legacy band.
상기 하우징은 제1방향으로 향하는 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 상기 측면 부재를 포함하고,
상기 측면 부재의 적어도 일부는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing includes a front cover facing in a first direction, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, and the side member surrounding the inner space between the front cover and the rear cover,
At least a portion of the side member forms an exterior of the electronic device.
상기 내부 공간에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 포함하는 전자 장치.The method of claim 1,
and a display disposed in the interior space and visible from the outside through at least a portion of the front cover.
Priority Applications (2)
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