KR20220006146A

KR20220006146A - Display device and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR20220006146A
Application number: KR1020200083320A
Authority: KR
Inventors: 감범수; 양동현; 주성배
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-07-07
Filing date: 2020-07-07
Publication date: 2022-01-17
Also published as: CN113921558A

Abstract

A method of manufacturing a display device includes the steps of: forming a first organic film layer overlapping a first region and a second region on a carrier substrate including the first region, the second region surrounding the first region, and a third region surrounding the second region; forming a first barrier layer on the first organic film layer; forming a preliminary inorganic layer overlapping the first region, the second region, and the third region on the first barrier layer; forming an inorganic layer by patterning the preliminary inorganic layer overlapping the third region; and separating the carrier substrate from the first organic film layer.

Description

Display device and manufacturing method thereof

본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 무기층을 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a method for manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a display device including an inorganic layer and a method for manufacturing the same.

커브드 표시 장치, 벤디드 표시 장치, 폴더블 표시 장치, 롤러블 표시 장치, 스트레처블 표시 장치 등의 플렉서블 표시 장치를 제조하기 위해, 가요성을 갖는 플라스틱 기판 상에 전극들 및/또는 배선들이 형성될 수 있다. 상기 전극들 및/또는 상기 배선들이 정밀하게 형성되기 위해, 상기 플라스틱 기판은 상기 플라스틱 기판을 지지하는 캐리어 기판 상에 접착될 수 있다. 상기 전극들 및/또는 배선들이 형성된 후, 상기 캐리어 기판은 상기 플라스틱 기판으로부터 탈착되어야 한다. 그러나, 상기 캐리어 기판이 상기 플라스틱 기판으로 원활하게 탈착되지 않는 경우, 상기 플라스틱 기판이 손상되거나 탈착 공정을 재진행해야 하므로, 공정 수율이 저하되는 문제가 있다.In order to manufacture a flexible display device such as a curved display device, a bent display device, a foldable display device, a rollable display device, or a stretchable display device, electrodes and/or wires are formed on a flexible plastic substrate. can be formed. In order to precisely form the electrodes and/or the wirings, the plastic substrate may be adhered to a carrier substrate supporting the plastic substrate. After the electrodes and/or wirings are formed, the carrier substrate must be detached from the plastic substrate. However, when the carrier substrate is not smoothly detached from the plastic substrate, the plastic substrate is damaged or the detachment process has to be re-executed, so there is a problem in that the process yield is reduced.

본 발명의 일 목적은 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION One object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device.

본 발명의 다른 목적은 상기 제조 방법을 이용하여 제조된 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device manufactured by using the manufacturing method.

다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-described objects, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.

전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역, 상기 제2 영역을 둘러싸는 제3 영역을 포함하는 캐리어 기판 상에 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 중첩하는 제1 유기 필름층을 형성하는 단계, 상기 제1 유기 필름층 상에 제1 배리어층을 형성하는 단계, 상기 제1 배리어층 상에 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역과 중첩하는 예비 무기층을 형성하는 단계, 상기 제3 영역과 중첩하는 상기 예비 무기층을 패터닝하여 무기층을 형성하는 단계, 및 상기 캐리어 기판을 상기 제1 유기 필름층으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object of the present invention, a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes a first area, a second area surrounding the first area, and a third area surrounding the second area. forming a first organic film layer overlapping the first region and the second region on a carrier substrate including a region; forming a first barrier layer on the first organic film layer; forming a preliminary inorganic layer overlapping the first region, the second region and the third region on a barrier layer; forming an inorganic layer by patterning the preliminary inorganic layer overlapping the third region; and separating the carrier substrate from the first organic film layer.

일 실시예에 의하면, 상기 무기층은 상기 제3 영역과 중첩하는 상기 예비 무기층의 일부를 제거하여 형성될 수 있다.In an embodiment, the inorganic layer may be formed by removing a portion of the preliminary inorganic layer overlapping the third region.

일 실시예에 의하면, 상기 무기층은 상기 제1 영역으로부터 상기 제3 영역의 가장자리로 연장되는 복수의 무기 조각들 및 상기 무기 조각들 사이에 대응하는 복수의 무기 개구들을 포함할 수 있다.In an embodiment, the inorganic layer may include a plurality of inorganic fragments extending from the first region to an edge of the third region and a plurality of inorganic openings corresponding to the inorganic fragments.

일 실시예에 의하면, 상기 무기 조각들 각각의 폭은 상기 무기 개구들 각각의 폭과 동일할 수 있다.According to an embodiment, a width of each of the weapon pieces may be the same as a width of each of the weapon openings.

일 실시예에 의하면, 상기 무기 조각들 각각의 폭은 상기 무기 개구들 각각의 폭보다 작을 수 있다.According to an embodiment, a width of each of the weapon pieces may be smaller than a width of each of the weapon openings.

일 실시예에 의하면, 상기 무기 조각들 각각의 폭은 상기 무기 개구들 각각의 폭보다 클 수 있다.According to an embodiment, a width of each of the weapon pieces may be greater than a width of each of the weapon openings.

일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 무기층을 형성하는 단계 이후에, 상기 무기층 상에 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역과 중첩하는 제2 유기 필름층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the manufacturing method includes, after forming the inorganic layer, forming a second organic film layer overlapping the first region, the second region, and the third region on the inorganic layer. It may include further steps.

일 실시예에 의하면, 상기 제2 유기 필름층은 상기 예비 무기층이 제거되어 노출된 상기 캐리어 기판과 접촉할 수 있다.In an embodiment, the second organic film layer may be in contact with the carrier substrate exposed by removing the preliminary inorganic layer.

일 실시예에 의하면, 상기 캐리어 기판을 상기 제1 유기 필름층으로부터 분리하는 단계는 상기 캐리어 기판을 향해 레이저를 조사하는 단계 및 상기 캐리어 기판을 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment, separating the carrier substrate from the first organic film layer may include irradiating a laser toward the carrier substrate and adsorbing the carrier substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 레이저는 상기 캐리어 기판과 접촉하는 상기 제2 유기 필름층으로 조사될 수 있다.According to an embodiment, the laser may be irradiated to the second organic film layer in contact with the carrier substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 캐리어 기판을 향해 상기 레이저를 조사하는 단계 이전에 상기 캐리어 기판을 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the manufacturing method may further include cleaning the carrier substrate before the step of irradiating the laser toward the carrier substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 제2 유기 필름층 상에 제2 배리어층을 형성하는 단계, 상기 제2 배리어층 상에 소자층을 형성하는 단계, 상기 소자층 상에 발광층을 형성하는 단계 및 상기 발광층 상에 봉지층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the manufacturing method includes forming a second barrier layer on the second organic film layer, forming a device layer on the second barrier layer, and forming a light emitting layer on the device layer. and forming an encapsulation layer on the light emitting layer.

일 실시예에 의하면, 상기 무기층은 비정질 실리콘을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the inorganic layer may include amorphous silicon.

일 실시예에 의하면, 상기 무기층은 금속 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the inorganic layer may include a metal material.

일 실시예에 의하면, 상기 캐리어 기판은 유리 기판이고, 상기 제1 유기 필름층은 폴리이미드를 포함하며, 상기 제1 배리어층은 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the carrier substrate may be a glass substrate, the first organic film layer may include polyimide, and the first barrier layer may include at least one of silicon oxide and silicon nitride.

전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 제1 유기 필름층, 상기 제1 유기 필름층 상에 배치되는 제1 배리어층, 상기 제1 배리어층 상에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역의 가장자리로 연장되는 복수의 무기 조각들을 포함하는 무기층, 상기 무기층 상에 배치되는 제2 유기 필름층, 상기 제2 유기 필름층 상에 배치되는 소자층 및 상기 소자층 상에 배치되는 발광층을 포함하고, 상기 제2 유기 필름층은 상기 무기 조각들의 사이에 대응하는 복수의 무기 개구들을 통해 상기 제1 유기 필름층과 접촉할 수 있다.In order to achieve another object of the present invention, a display device according to an exemplary embodiment includes a first organic film layer including a first area and a second area surrounding the first area, and the first organic film layer. A first barrier layer disposed on a film layer, an inorganic layer disposed on the first barrier layer and comprising a plurality of inorganic pieces extending from the first region to an edge of the second region, on the inorganic layer a second organic film layer disposed on the second organic film layer, a device layer disposed on the second organic film layer, and a light emitting layer disposed on the device layer, wherein the second organic film layer includes a plurality of corresponding inorganic fragments It may contact the first organic film layer through the inorganic openings.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 예비 무기층의 외곽부를 패터닝하여 무기층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예비 무기층의 외곽부가 일부 제거됨으로써, 무기층은 무기 조각들과 무기 개구들을 포함할 수 있다. 상기 무기 조각들은 유기 필름층과 접촉할 수 있고, 모기판을 제조하는 과정에서 상기 유기 필름층이 탈착되지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 무기 개구들은 상기 유기 필름층 및 캐리어 기판이 접촉하도록 할 수 있고, 상기 모기판을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착시키는 과정에서 상기 유기 필름층이 원활하게 탈착되도록 할 수 있다. The method of manufacturing a display device according to embodiments of the present invention may include forming an inorganic layer by patterning an outer portion of the preliminary inorganic layer. As the outer portion of the preliminary inorganic layer is partially removed, the inorganic layer may include inorganic fragments and inorganic openings. The inorganic pieces may come into contact with the organic film layer, and may prevent the organic film layer from being detached in the process of manufacturing the mother substrate. In addition, the inorganic openings may allow the organic film layer and the carrier substrate to contact each other, and may allow the organic film layer to be smoothly detached in the process of detaching the mother substrate from the carrier substrate.

상기 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치는 2개의 유기 필름층과 2개의 배리어층이 교번하여 적층된 기판을 포함함으로써, 투습 경로가 증가되어 소자층 및 발광층을 보호할 수 있다. 또한, 상기 표시 장치는 상기 배리어층과 상기 유기 필름층 사이의 무기층을 포함함으로써, 상기 유기 필름층이 상기 배리어층으로부터 탈착되지 않도록 할 수 있다.The display device manufactured by the manufacturing method includes a substrate on which two organic film layers and two barrier layers are alternately stacked, so that a moisture permeation path is increased to protect the element layer and the light emitting layer. Also, since the display device includes an inorganic layer between the barrier layer and the organic film layer, the organic film layer may not be detached from the barrier layer.

다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 소자층 및 발광층을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 1의 표시 장치를 제조하기 위해 형성된 모기판을 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 10은 도 5의 모기판을 제조하는 방법을 나타내는 평면도들이다.
도 11은 도 10의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 도 10의 IV-IV'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 13 내지 도 16은 도 1의 표시 장치를 제조하기 위해 캐리어 기판을 탈착하는 공정을 나타내는 단면도들이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 제조하기 위해 형성된 모기판을 나타내는 평면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 제조하기 위해 형성된 모기판을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view illustrating an element layer and a light emitting layer included in the display device of FIG. 1 .
5 is a plan view illustrating a mother substrate formed to manufacture the display device of FIG. 1 .
6 to 10 are plan views illustrating a method of manufacturing the mother substrate of FIG. 5 .
11 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 10 .
12 is a cross-sectional view taken along line IV-IV' of FIG. 10 .
13 to 16 are cross-sectional views illustrating a process of detaching a carrier substrate to manufacture the display device of FIG. 1 .
17 is a plan view illustrating a mother substrate formed to manufacture a display device according to another exemplary embodiment.
18 is a plan view illustrating a mother substrate formed to manufacture a display device according to another exemplary embodiment.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 도 1의 표시 장치에 포함된 소자층 및 발광층을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a plan view illustrating a display device according to an exemplary embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1 , and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II-II′ of FIG. 1 . It is a cross-sectional view, and FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining an element layer and a light emitting layer included in the display device of FIG. 1 .

도 1, 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 유기 필름층(100), 제1 배리어층(200), 무기층(300), 제2 유기 필름층(400), 제2 배리어층(500), 버퍼층(600), 소자층(700), 발광층(800) 및 봉지층(900)을 포함할 수 있다. 상기 제1 배리어층(200)은 배리어 중앙부(210), 배리어 조각들(220) 및 배리어 개구들(230)을 포함할 수 있다. 상기 무기층(300)은 무기 중앙부(310), 무기 조각들(320) 및 무기 개구들(330)을 포함할 수 있다. 1, 2, and 3 , a display device 1000 according to an exemplary embodiment includes a first organic film layer 100 , a first barrier layer 200 , an inorganic layer 300 , and a second organic film layer 100 . It may include a film layer 400 , a second barrier layer 500 , a buffer layer 600 , a device layer 700 , an emission layer 800 , and an encapsulation layer 900 . The first barrier layer 200 may include a barrier central portion 210 , barrier pieces 220 , and barrier openings 230 . The inorganic layer 300 may include an inorganic central portion 310 , inorganic fragments 320 , and inorganic openings 330 .

상기 제1 유기 필름층(100)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 유기 필름층(100)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PA), 폴리에테르술폰(PES), 폴리이미드(PI) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 유기 필름층(100)이 상기 플라스틱을 포함함으로써, 상기 표시 장치(1000)는 플렉서블한 특성을 가질 수 있다.The first organic film layer 100 may include plastic. For example, the first organic film layer 100 may include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether ether ketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyarylate (PA), poly It may include at least one of ethersulfone (PES) and polyimide (PI). Since the first organic film layer 100 includes the plastic, the display device 1000 may have flexible properties.

일 실시예에서, 상기 제1 유기 필름층(100)은 제1 영역(10) 및 제2 영역(20)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(10)은 평면 상 직사각형 형상일 수 있고, 상기 제2 영역(20)은 상기 제1 영역(10)을 평면 상에서 둘러싸도록 위치할 수 있다. 또한, 상기 제1 영역(10) 및 상기 제2 영역(20)의 경계는 상기 무기 중앙부(310) 및 상기 무기 조각들(320)의 경계와 실질적으로 일치할 수 있다.In an embodiment, the first organic film layer 100 may include a first region 10 and a second region 20 . For example, the first region 10 may have a rectangular shape on a plane, and the second region 20 may be positioned to surround the first region 10 on a plane. Also, a boundary between the first region 10 and the second region 20 may substantially coincide with a boundary between the weapon central portion 310 and the weapon fragments 320 .

상기 제1 배리어층(200)은 상기 제1 유기 필름층(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 배리어층(200)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 배리어층(200)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 배리어층(200)은 상기 소자층(700) 및/또는 상기 발광층(800)으로 수분 및/또는 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.The first barrier layer 200 may be disposed on the first organic film layer 100 . The first barrier layer 200 may include an inorganic material. For example, the first barrier layer 200 may include at least one of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiON). The first barrier layer 200 may prevent penetration of moisture and/or oxygen into the device layer 700 and/or the emission layer 800 .

일 실시예에서, 상기 제1 배리어층(200)은 상기 배리어 중앙부(210), 상기 배리어 조각들(220) 및 상기 배리어 개구들(230)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 유기 필름층(100) 상에 예비 제1 배리어층(예를 들어, 도 7의 200')을 형성한 후, 상기 제2 영역(20)과 중첩하는 상기 예비 제1 배리어층을 패터닝하여 상기 배리어 중앙부(210), 상기 배리어 조각들(220) 및 상기 배리어 개구들(230)을 형성할 수 있다.In an embodiment, the first barrier layer 200 may include the barrier central portion 210 , the barrier pieces 220 , and the barrier openings 230 . For example, after forming a first preliminary barrier layer (eg, 200 ′ in FIG. 7 ) on the first organic film layer 100 , the preliminary first barrier layer overlapping the second region 20 . The barrier layer may be patterned to form the barrier central portion 210 , the barrier pieces 220 , and the barrier openings 230 .

상기 배리어 중앙부(210)는 상기 제1 영역(10)과 중첩할 수 있다. 상기 배리어 조각들(220) 및 상기 배리어 개구들(230)은 상기 제2 영역(20)과 중첩할 수 있다. 상기 배리어 조각들(220)은 상기 배리어 중앙부(210)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 배리어 조각들(220)은 상기 제1 영역(10)으로부터 상기 제2 영역(20)의 가장자리로 연장될 수 있다. 그에 따라, 상기 배리어 개구들(230)은 상기 배리어 조각들(220)의 사이에 대응하여 정의될 수 있다. The barrier central portion 210 may overlap the first region 10 . The barrier pieces 220 and the barrier openings 230 may overlap the second region 20 . The barrier pieces 220 may be connected to the barrier central part 210 . For example, the barrier pieces 220 may extend from the first area 10 to an edge of the second area 20 . Accordingly, the barrier openings 230 may be defined correspondingly between the barrier pieces 220 .

상기 무기층(300)은 상기 제1 배리어층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 무기층(300)은 비정질 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비정질 물질은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 금속 물질은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 상기 무기층(300)은 상기 제1 배리어층(200)과 상기 제2 유기 필름층(400) 사이의 접착력을 강화하기 위하여, 상기 제1 배리어층(200)과 상기 제2 유기 필름층(400) 사이에 배치될 수 있다.The inorganic layer 300 may be disposed on the first barrier layer 200 . The inorganic layer 300 may include an amorphous material and/or a metal material. For example, the amorphous material may include amorphous silicon. In addition, the metal material is gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), aluminum (Al), tungsten (W), molybdenum (Mo), titanium ( Ti), tantalum (Ta), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and the like may be included. The inorganic layer 300 includes the first barrier layer 200 and the second organic film layer 400 in order to strengthen the adhesive force between the first barrier layer 200 and the second organic film layer 400 . ) can be placed between

일 실시예에서, 상기 무기층(300)은 상기 무기 중앙부(310), 상기 무기 조각들(320) 및 상기 무기 개구들(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 배리어층(200) 상에 예비 무기층(예를 들어, 도 8의 300')을 형성한 후, 상기 제2 영역(20)과 중첩하는 상기 예비 무기층을 패터닝하여 상기 무기 중앙부(310), 상기 무기 조각들(320) 및 상기 무기 개구들(330)을 형성할 수 있다.In an embodiment, the inorganic layer 300 may include the weapon central portion 310 , the inorganic fragments 320 , and the inorganic openings 330 . For example, after forming a preliminary inorganic layer (eg, 300 ′ in FIG. 8 ) on the first barrier layer 200 , the preliminary inorganic layer overlapping the second region 20 is patterned to The weapon central portion 310 , the weapon pieces 320 , and the weapon openings 330 may be formed.

상기 무기 중앙부(310)는 상기 제1 영역(10)과 중첩할 수 있다. 상기 무기 조각들(320) 및 상기 무기 개구들(330)은 상기 제2 영역(20)과 중첩할 수 있다. 상기 무기 조각들(320)은 상기 무기 중앙부(310)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 무기 조각들(320)은 상기 제1 영역(10)으로부터 상기 제2 영역(20)의 가장자리로 연장될 수 있다. 그에 따라, 상기 무기 개구들(330)은 상기 무기 조각들(320)의 사이에 대응하여 정의될 수 있다. The weapon central portion 310 may overlap the first region 10 . The weapon pieces 320 and the weapon openings 330 may overlap the second region 20 . The weapon pieces 320 may be connected to the weapon central part 310 . For example, the weapon pieces 320 may extend from the first area 10 to the edge of the second area 20 . Accordingly, the weapon openings 330 may be defined correspondingly between the weapon pieces 320 .

상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 무기층(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 유기 필름층(400)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 유기 필름층(400)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PA), 폴리에테르술폰(PES), 폴리이미드(PI) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 유기 필름층(400)이 상기 플라스틱을 포함함으로써, 상기 표시 장치(1000)는 플렉서블한 특성을 가질 수 있다.The second organic film layer 400 may be disposed on the inorganic layer 300 . The second organic film layer 400 may include plastic. For example, the second organic film layer 400 may include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether ether ketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyarylate (PA), poly It may include at least one of ethersulfone (PES) and polyimide (PI). Since the second organic film layer 400 includes the plastic, the display device 1000 may have flexible properties.

일 실시예에서, 상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 제2 영역(20)에서 상기 제1 유기 필름층(100)과 접촉할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 영역(20)에는 상기 배리어 개구들(230) 및 상기 무기 개구들(330)이 형성될 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 유기 필름층(100)의 상면의 일부가 노출될 수 있다. 상기 제2 유기 필름층(400)은 노출된 상기 제1 유기 필름층(100)과 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 배리어 개구들(230) 및 상기 무기 개구들(330)을 채울 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 유기 필름층(400)이 상기 제2 영역(20)에서 상기 제1 유기 필름층(100)과 접촉함에 따라, 상기 제2 유기 필름층(400)은 일 단면에서 상기 배리어 중앙부(210) 및 상기 무기 중앙부(310)를 감싸도록 배치될 수 있다. 한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2 유기 필름층(400)은 타 단면에서 상기 무기 중앙부(310) 및 상기 무기 조각들(320)과 접촉할 수 있다.In an embodiment, the second organic film layer 400 may contact the first organic film layer 100 in the second region 20 . Specifically, the barrier openings 230 and the inorganic openings 330 may be formed in the second region 20 . Accordingly, a portion of the upper surface of the first organic film layer 100 may be exposed. The second organic film layer 400 may be in contact with the exposed first organic film layer 100 . In other words, the second organic film layer 400 may fill the barrier openings 230 and the inorganic openings 330 . As shown in FIG. 3 , as the second organic film layer 400 comes into contact with the first organic film layer 100 in the second region 20 , the second organic film layer 400 is In one cross-section, it may be disposed to surround the barrier central portion 210 and the weapon central portion 310 . Meanwhile, as shown in FIG. 2 , the second organic film layer 400 may contact the inorganic central portion 310 and the inorganic fragments 320 from the other cross-section.

상기 제2 배리어층(500)은 상기 제2 유기 필름층(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 배리어층(500)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 배리어층(500)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 배리어층(500)은 상기 소자층(700) 및/또는 상기 발광층(800)으로 수분 및/또는 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다.The second barrier layer 500 may be disposed on the second organic film layer 400 . The second barrier layer 500 may include an inorganic material. For example, the second barrier layer 500 may include at least one of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiON). The second barrier layer 500 may prevent penetration of moisture and/or oxygen into the device layer 700 and/or the emission layer 800 .

상기 버퍼층(600)은 상기 제2 배리어층(500) 상에 배치될 수 있다. 상기 버퍼층(600)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(600)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(600)은 상기 소자층(700) 및/또는 상기 발광층(800)으로 수분 및/또는 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(600)은 상기 소자층(700)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열이 제공되는 속도를 조절할 수 있다.The buffer layer 600 may be disposed on the second barrier layer 500 . The buffer layer 600 may include an inorganic material. For example, the buffer layer 600 may include at least one of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiON). The buffer layer 600 may prevent moisture and/or oxygen from penetrating into the device layer 700 and/or the light emitting layer 800 . In addition, the buffer layer 600 may control the rate at which heat is provided during the crystallization process for forming the device layer 700 .

도 4를 참조하면, 상기 소자층(700)은 상기 버퍼층(600) 상에 배치될 수 있다. 상기 소자층(700)은 트랜지스터(TFT), 제1 절연층(710), 제2 절연층(720) 및 비아 절연층(730)을 포함할 수 있다. 상기 트랜지스터(TFT)는 액티브 패턴(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 상기 소자층(700)은 신호 및 전압을 제공받아, 상기 발광층(800)에 전달할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the device layer 700 may be disposed on the buffer layer 600 . The device layer 700 may include a transistor TFT, a first insulating layer 710 , a second insulating layer 720 , and a via insulating layer 730 . The transistor TFT may include an active pattern ACT, a gate electrode GE, a source electrode SE, and a drain electrode DE. The device layer 700 may receive a signal and a voltage and transmit it to the light emitting layer 800 .

상기 액티브 패턴(ACT)은 상기 버퍼층(600) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 액티브 패턴(ACT)은 실리콘 반도체 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실리콘 반도체는 상기 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등을 포함할 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 소스 영역, 드레인 영역 및 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 위치하는 채널 영역을 포함할 수 있다. 상기 소스 및 드레인 영역들에는 이온이 주입될 수 있다.The active pattern ACT may be disposed on the buffer layer 600 . For example, the active pattern ACT may include a silicon semiconductor or an oxide semiconductor. For example, the silicon semiconductor may include the amorphous silicon or polycrystalline silicon. The active pattern ACT may include a source region, a drain region, and a channel region positioned between the source region and the drain region. Ions may be implanted into the source and drain regions.

상기 제1 절연층(710)은 상기 액티브 패턴(ACT)을 덮으며, 상기 버퍼층(600) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(710)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 절연층(710)은 동일한 두께를 가지고 상기 액티브 패턴(ACT)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 절연층(710)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(710)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물 등을 포함할 수 있다.The first insulating layer 710 may cover the active pattern ACT and may be disposed on the buffer layer 600 . The first insulating layer 710 may include an insulating material. In an embodiment, the first insulating layer 710 may have the same thickness and be disposed along a profile of the active pattern ACT. In another embodiment, the first insulating layer 710 may have a substantially flat top surface. For example, the first insulating layer 710 may include silicon oxide, silicon nitride, titanium oxide, tantalum oxide, or the like.

상기 게이트 전극(GE)은 상기 제1 절연층(710) 상에 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)은 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)에 게이트 신호가 제공될 수 있고, 상기 트랜지스터(TFT)는 상기 게이트 신호에 응답하여 턴온 또는 턴오프될 수 있다.The gate electrode GE may be disposed on the first insulating layer 710 . The gate electrode GE may overlap the channel region of the active pattern ACT. A gate signal may be provided to the gate electrode GE, and the transistor TFT may be turned on or off in response to the gate signal.

상기 제2 절연층(720)은 상기 게이트 전극(GE)을 덮으며, 상기 제1 절연층(710) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(720)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 절연층(720)은 동일한 두께를 가지고 상기 게이트 전극(GE)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 절연층(720)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. The second insulating layer 720 may cover the gate electrode GE and may be disposed on the first insulating layer 710 . The second insulating layer 720 may include an insulating material. In an embodiment, the second insulating layer 720 may have the same thickness and be disposed along a profile of the gate electrode GE. In another embodiment, the second insulating layer 720 may have a substantially flat top surface.

상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 상기 제2 절연층(720) 상에 배치될 수 있다. 상기 소스 전극(SE)은 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 소스 영역과 접촉할 수 있고, 상기 드레인 전극(DE)은 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 드레인 영역과 접촉할 수 있다.The source electrode SE and the drain electrode DE may be disposed on the second insulating layer 720 . The source electrode SE may contact the source region of the active pattern ACT, and the drain electrode DE may contact the drain region of the active pattern ACT.

상기 비아 절연층(730)은 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)을 덮으며, 상기 제2 절연층(720) 상에 배치될 수 있다. 상기 비아 절연층(730)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 비아 절연층(730)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 비아 절연층(730)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴(polyacryl)계 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 비아 절연층(730)은 동일한 두께를 가지고 상기 소스 및 드레인 전극들(SE, DE)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다.The via insulating layer 730 may cover the source electrode SE and the drain electrode DE, and may be disposed on the second insulating layer 720 . The via insulating layer 730 may include an insulating material. In an embodiment, the via insulating layer 730 may have a substantially flat top surface. For example, the via insulating layer 730 may include photoresist, polyacryl-based resin, polyimide-based resin, acryl-based resin, or the like. In another embodiment, the via insulating layer 730 may have the same thickness and be disposed along the profiles of the source and drain electrodes SE and DE.

상기 발광층(800)은 상기 소자층(700) 상에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 발광층(800)은 제1 전극(810), 화소 정의막(PDL), 유기 발광층(820) 및 제2 전극(830)을 포함할 수 있다.The emission layer 800 may be disposed on the device layer 700 . 4 , the emission layer 800 may include a first electrode 810 , a pixel defining layer PDL, an organic emission layer 820 , and a second electrode 830 .

상기 제1 전극(810)은 상기 비아 절연층(730) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(810)은 상기 드레인 전극(DE)과 접촉할 수 있다. 상기 제1 전극(810)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(810)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 및 이들의 합금 등을 포함할 수 있다.The first electrode 810 may be disposed on the via insulating layer 730 . The first electrode 810 may contact the drain electrode DE. The first electrode 810 may include a metal, an alloy, a conductive metal oxide, or the like. For example, the first electrode 810 may include gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), aluminum (Al), tungsten (W), and molybdenum. (Mo), titanium (Ti), tantalum (Ta), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and alloys thereof may be included.

상기 화소 정의막(PDL)은 상기 비아 절연층(730) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 화소 정의막(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 화소 정의막(PDL)은 차광 부재로 기능할 수도 있다. 이를 위해, 상기 화소 정의막(PDL)은 흑색 안료 또는 흑색 염료를 포함할 수 있다. 상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(810)의 상면의 일부를 노출시키는 개구를 포함할 수 있다. 상기 개구에는 상기 유기 발광층(820)이 배치될 수 있다. The pixel defining layer PDL may be disposed on the via insulating layer 730 . For example, the pixel defining layer PDL may include an organic insulating material. Also, the pixel defining layer PDL may function as a light blocking member. To this end, the pixel defining layer PDL may include a black pigment or a black dye. The pixel defining layer PDL may include an opening exposing a portion of the top surface of the first electrode 810 . The organic emission layer 820 may be disposed in the opening.

상기 유기 발광층(820)은 상기 제1 전극(810) 상에 배치될 수 있다. 상기 유기 발광층(820)은 적색 광, 녹색 광 또는 청색 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 발광층(820)은 적색 유기 발광 물질, 녹색 유기 발광 물질 또는 청색 유기 발광 물질을 포함할 수 있다.The organic emission layer 820 may be disposed on the first electrode 810 . The organic emission layer 820 may emit red light, green light, or blue light. For example, the organic light emitting layer 820 may include a red organic light emitting material, a green organic light emitting material, or a blue organic light emitting material.

상기 제2 전극(330)은 상기 유기 발광층(820) 및 상기 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(330)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(330)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 및 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. The second electrode 330 may be disposed on the organic emission layer 820 and the pixel defining layer PDL. The second electrode 330 may include a metal, an alloy, a conductive metal oxide, or the like. For example, the second electrode 330 may include gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), aluminum (Al), tungsten (W), and molybdenum. (Mo), titanium (Ti), tantalum (Ta), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and alloys thereof may be included.

일 실시예에서, 상기 표시 장치(1000)는 표시 영역 및 비표시 영역으로 구분될 수 있다. 상기 표시 영역은 상기 발광층(800)이 배치되는 영역일 수 있다. 상기 비표시 영역은 상기 신호 및/또는 상기 전압을 생성하는 구동부가 배치되는 영역일 수 있다. 상기 발광층(800)은 상기 구동부로부터 상기 신호 및/또는 상기 전압을 제공받아 광을 방출할 수 있다.In an embodiment, the display device 1000 may be divided into a display area and a non-display area. The display area may be an area in which the emission layer 800 is disposed. The non-display area may be an area in which a driver generating the signal and/or the voltage is disposed. The light emitting layer 800 may receive the signal and/or the voltage from the driver to emit light.

한편, 일 실시예에서, 상기 표시 영역과 상기 제1 영역(10)은 일치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 표시 영역의 폭은 상기 제1 영역(10)의 폭보다 작을 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 표시 영역의 폭이 상기 제1 영역(10)의 폭보다 클 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 표시 영역과 상기 제1 영역(10)이 일치할 수도 있다.Meanwhile, in an embodiment, the display area and the first area 10 may not match. For example, as shown in FIG. 3 , the width of the display area may be smaller than the width of the first area 10 . In another embodiment, a width of the display area may be greater than a width of the first area 10 . In another embodiment, the display area and the first area 10 may coincide.

상기 봉지층(900)은 상기 발광층(800) 상에 배치될 수 있다. 상기 봉지층(900)은 상기 발광층(800)으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 봉지층(900)은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지층(900)은 제1 무기층, 제1 무기층 상에 배치되는 제2 무기층 및 제1 무기층과 제2 무기층 사이에 배치되는 유기층을 포함할 수 있다.The encapsulation layer 900 may be disposed on the emission layer 800 . The encapsulation layer 900 may prevent penetration of moisture and oxygen into the light emitting layer 800 . In an embodiment, the encapsulation layer 900 may include at least one organic layer and at least one inorganic layer. For example, the encapsulation layer 900 may include a first inorganic layer, a second inorganic layer disposed on the first inorganic layer, and an organic layer disposed between the first inorganic layer and the second inorganic layer.

도 5는 도 1의 표시 장치를 제조하기 위해 형성된 모기판을 나타내는 평면도이고, 도 6 내지 도 10은 도 5의 모기판을 제조하는 방법을 나타내는 평면도들이며, 도 11은 도 10의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 12는 도 10의 IV-IV'선을 따라 절단한 단면도이다.5 is a plan view illustrating a mother substrate formed for manufacturing the display device of FIG. 1 , FIGS. 6 to 10 are plan views illustrating a method of manufacturing the mother substrate of FIG. 5 , and FIG. 11 is a view illustrating III-III′ of FIG. 10 . It is a cross-sectional view taken along the line, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV' of FIG. 10 .

도 5를 참조하면, 모기판(2000)은 캐리어 기판(CS) 상에 접착될 수 있다. 상기 모기판(2000)은 상기 제1 유기 필름층(100), 상기 제1 배리어층(200), 상기 무기층(300), 상기 제2 유기 필름층(400), 상기 제2 배리어층(500), 상기 버퍼층(600), 상기 소자층(700), 상기 발광층(800), 상기 봉지층(900) 및 보호 필름(PFM)을 포함할 수 있다(도 13 참조). Referring to FIG. 5 , the mother substrate 2000 may be adhered to the carrier substrate CS. The mother substrate 2000 includes the first organic film layer 100 , the first barrier layer 200 , the inorganic layer 300 , the second organic film layer 400 , and the second barrier layer 500 . ), the buffer layer 600 , the device layer 700 , the light emitting layer 800 , the encapsulation layer 900 , and a protective film (PFM) (see FIG. 13 ).

일 실시예에서, 상기 캐리어 기판(CS)은 강성을 갖는 유리 기판이고, 상기 제1 유기 필름층(100)은 가요성을 갖는 플라스틱 기판일 수 있다. 플라스틱을 포함하는 상기 제1 및 제2 유기 필름층들(100, 400) 상에 전극들 및/또는 배선들(예를 들어, 상기 소자층(700) 및 상기 발광층(800))을 정밀하게 형성하기 위해, 상기 제1 유기 필름층(100)을 상기 캐리어 기판(CS) 상에 접착시킨 상태에서 상기 전극들 및/또는 상기 배선들을 형성할 수 있다In an embodiment, the carrier substrate CS may be a rigid glass substrate, and the first organic film layer 100 may be a flexible plastic substrate. Electrodes and/or wirings (eg, the device layer 700 and the light emitting layer 800 ) are precisely formed on the first and second organic film layers 100 and 400 including plastic. To do this, the electrodes and/or the wirings may be formed in a state in which the first organic film layer 100 is adhered to the carrier substrate CS.

상기 모기판(2000)을 상기 캐리어 기판(CS) 상에서 탈착시킨 후, 모서리가 둥근 직사각형 형상의 절단선(CL)을 따라 절단하여 상기 표시 장치(1000)를 제조할 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위하여, 도 5 내지 도 12에서는 상기 제1 유기 필름층(100), 상기 제1 배리어층(200), 상기 무기층(300) 및 상기 제2 유기 필름층(400)을 도시하여 설명하기로 한다.After the mother substrate 2000 is detached from the carrier substrate CS, the display device 1000 may be manufactured by cutting it along the cutting line CL having a rectangular shape with rounded corners. However, for convenience of explanation, in FIGS. 5 to 12 , the first organic film layer 100 , the first barrier layer 200 , the inorganic layer 300 , and the second organic film layer 400 are shown. It will be illustrated and explained.

도 6을 참조하면, 상기 캐리어 기판(CS) 상에 상기 제1 유기 필름층(100)이 형성될 수 있다. 상기 제1 유기 필름층(100)의 경계는 상기 절단선(CL)과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 유기 필름층(100)은 플라스틱 고분자 용액을 상기 캐리어 기판(CS) 상에 코팅한 후 경화하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 유기 필름층(100)은 플라스틱 고분자 필름을 라미네이션하여 형성될 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 유기 필름층(100)이 배치되는 상기 제1 및 제2 영역들(10, 20)과 상기 제1 유기 필름층(100)이 배치되지 않는 제3 영역(30)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 영역(30)은 상기 제2 영역(20)을 평면 상에서 둘러싸도록 위치할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the first organic film layer 100 may be formed on the carrier substrate CS. A boundary of the first organic film layer 100 may be substantially the same as the cutting line CL. In an embodiment, the first organic film layer 100 may be formed by coating a plastic polymer solution on the carrier substrate CS and then curing it. In another embodiment, the first organic film layer 100 may be formed by laminating a plastic polymer film. Accordingly, the first and second regions 10 and 20 in which the first organic film layer 100 is disposed and the third region 30 in which the first organic film layer 100 is not disposed are defined. can be For example, the third region 30 may be positioned to surround the second region 20 on a plane.

도 7을 참조하면, 상기 제1 유기 필름층(100) 상에 예비 제1 배리어층(200')이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 제1 배리어층(200')은 무기 물질을 PVD(physical vapor deposition). CVD(chemical vapor deposition), ALD(atomic layer deposition) 등의 공정을 이용하여 증착될 수 있다. 그에 따라, 상기 예비 제1 배리어층(200')은 상기 제1 유기 필름층(100)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 제1 배리어층(200')은 상기 제1 및 제2 영역들(10, 20)에서 상기 제1 유기 필름층(100)과 접촉하고, 상기 제3 영역(30)에서 상기 캐리어 기판(CS)과 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 7 , a preliminary first barrier layer 200 ′ may be formed on the first organic film layer 100 . For example, the preliminary first barrier layer 200 ′ may be formed of an inorganic material through physical vapor deposition (PVD). It may be deposited using a process such as chemical vapor deposition (CVD) or atomic layer deposition (ALD). Accordingly, the preliminary first barrier layer 200 ′ may cover the first organic film layer 100 . For example, the preliminary first barrier layer 200 ′ is in contact with the first organic film layer 100 in the first and second regions 10 and 20 , and in the third region 30 . It may be in contact with the carrier substrate CS.

도 8을 참조하면, 상기 예비 제1 배리어층(200') 상에 예비 무기층(300')이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 무기층(300')은 상기 비정질 물질 및/또는 상기 금속 물질을 PVD. CVD, ALD 등의 공정을 이용하여 증착될 수 있다. 그에 따라, 상기 예비 무기층(300')은 상기 제1 유기 필름층(100)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 무기층(300')은 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(10, 20, 30)에서 상기 예비 제1 배리어층(200')과 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 8 , a preliminary inorganic layer 300 ′ may be formed on the preliminary first barrier layer 200 ′. For example, the preliminary inorganic layer 300 ′ may be formed of the amorphous material and/or the metallic material as PVD. It may be deposited using a process such as CVD or ALD. Accordingly, the preliminary inorganic layer 300 ′ may cover the first organic film layer 100 . For example, the preliminary inorganic layer 300 ′ may contact the preliminary first barrier layer 200 ′ in the first, second, and third regions 10 , 20 , and 30 .

도 9를 참조하면, 상기 예비 무기층(300')의 외곽부를 패터닝하여 상기 무기층(300)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 무기층(300')은 포토리소그래피(photolithography) 공정을 이용하여 패터닝될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 영역(20) 및 상기 제3 영역(30)과 중첩하는 상기 예비 무기층(300')의 일부를 제거하여 상기 무기층(300)을 형성할 수 있다. 그에 따라, 상기 무기층(300)은 상기 제1 영역(10)과 중첩하는 상기 무기 중앙부(310), 상기 제1 영역(10)으로부터 상기 제3 영역(30)의 가장자리로 연장되는 상기 무기 조각들(320) 및 상기 무기 조각들(320) 사이에 대응하는 상기 무기 개구들(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 무기 조각들(320)의 폭(W1)은 상기 무기 개구들(330)의 폭(W2)과 동일할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the inorganic layer 300 may be formed by patterning the outer portion of the preliminary inorganic layer 300 ′. For example, the preliminary inorganic layer 300 ′ may be patterned using a photolithography process. Specifically, the inorganic layer 300 may be formed by removing a portion of the preliminary inorganic layer 300 ′ overlapping the second region 20 and the third region 30 . Accordingly, the inorganic layer 300 includes the inorganic central portion 310 overlapping the first region 10 , and the inorganic fragment extending from the first region 10 to the edge of the third region 30 . and the weapon openings 330 corresponding between the arms 320 and the weapon pieces 320 . In one embodiment, the width W1 of the weapon pieces 320 may be the same as the width W2 of the weapon openings 330 .

한편, 상기 예비 제1 배리어층(200')은 상기 예비 무기층(300')과 함께 패터닝될 수 있다. 다시 말하면, 상기 예비 제1 배리어층(200')의 외곽부를 패터닝하여 상기 제1 배리어층(200)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 제1 배리어층(200')은 포토리소그래피 공정을 이용하여 패터닝될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 영역(20) 및 상기 제3 영역(30)과 중첩하는 상기 예비 제1 배리어층(200')의 일부를 제거하여 상기 제1 배리어층(200)을 형성할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 배리어층(200)은 상기 제1 영역(10)과 중첩하는 상기 배리어 중앙부(210), 상기 제1 영역(10)으로부터 상기 제3 영역(30)의 가장자리로 연장되는 상기 배리어 조각들(220) 및 상기 배리어 조각들(220) 사이에 대응하는 상기 배리어 개구들(230)을 포함할 수 있다. 상기 배리어 중앙부(210)는 상기 무기 중앙부(310)와 중첩할 수 있고, 상기 배리어 조각들(220)은 상기 무기 조각들(320)과 중첩할 수 있으며, 상기 배리어 개구들(230)은 상기 무기 개구들(330)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 배리어 조각들(220)의 폭은 상기 배리어 개구들(230)의 폭과 동일할 수 있다. Meanwhile, the preliminary first barrier layer 200 ′ may be patterned together with the preliminary inorganic layer 300 ′. In other words, the first barrier layer 200 may be formed by patterning the outer portion of the preliminary first barrier layer 200 ′. For example, the preliminary first barrier layer 200 ′ may be patterned using a photolithography process. Specifically, the first barrier layer 200 may be formed by removing a portion of the preliminary first barrier layer 200 ′ overlapping the second region 20 and the third region 30 . Accordingly, the first barrier layer 200 includes the barrier central portion 210 overlapping the first region 10 , and extending from the first region 10 to the edge of the third region 30 . and barrier pieces 220 and the barrier openings 230 corresponding to between the barrier pieces 220 . The barrier central portion 210 may overlap the weapon central portion 310 , the barrier pieces 220 may overlap the weapon pieces 320 , and the barrier openings 230 may overlap the weapon It may overlap the openings 330 . In an embodiment, a width of the barrier pieces 220 may be the same as a width of the barrier openings 230 .

도 10을 참조하면, 상기 무기층(300) 상에 상기 제2 유기 필름층(400)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 유기 필름층(400)은 플라스틱 고분자 용액을 상기 무기층(300) 상에 코팅한 후 경화하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 유기 필름층(400)은 플라스틱 고분자 필름을 라미네이션하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , the second organic film layer 400 may be formed on the inorganic layer 300 . In an embodiment, the second organic film layer 400 may be formed by coating a plastic polymer solution on the inorganic layer 300 and then curing it. In another embodiment, the second organic film layer 400 may be formed by laminating a plastic polymer film.

도 11을 참조하면, 상기 제1 배리어층(200) 및 상기 무기층(300)이 상술한 공정을 이용하여 증착됨에 따라, 상기 제1 배리어층(200) 및 상기 무기층(300)은 상기 제1 유기 필름층(100)에 비하여 상기 캐리어 기판(CS)의 단부에 가깝게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 배리어층(200) 및 상기 무기층(300)은 상기 제3 영역(30)과 중첩할 수 있다. 또한, 상기 제2 유기 필름층(400)이 가지는 유동성에 의해, 상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 제1 유기 필름층(100)에 비하여 상기 캐리어 기판(CS)의 단부에 가깝게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 제3 영역(30)과 중첩할 수 있다. 상기 무기층(300)과 상기 제2 유기 필름층(400)이 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(10, 20, 30)에서 중첩함에 따라, 상기 모기판(2000)을 제조하는 과정에서 제2 유기 필름층(400)이 원활하게 부착될 수 있다.Referring to FIG. 11 , as the first barrier layer 200 and the inorganic layer 300 are deposited using the above-described process, the first barrier layer 200 and the inorganic layer 300 are 1 may be formed closer to the end of the carrier substrate CS than the organic film layer 100 . In other words, the first barrier layer 200 and the inorganic layer 300 may overlap the third region 30 . In addition, due to the fluidity of the second organic film layer 400 , the second organic film layer 400 may be formed closer to the end of the carrier substrate CS than the first organic film layer 100 . can In other words, the second organic film layer 400 may overlap the third region 30 . The process of manufacturing the mother substrate 2000 as the inorganic layer 300 and the second organic film layer 400 overlap in the first, second, and third regions 10 , 20 , and 30 . In the second organic film layer 400 may be smoothly attached.

도 12를 참조하면, 상기 배리어 개구들(230) 및 상기 무기 개구들(330)이 형성됨에 따라, 상기 제3 영역(30)에서 상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 캐리어 기판(CS)과 접촉할 수 있다. 그에 따라, 상기 모기판(2000)을 상기 캐리어 기판(CS)으로부터 탈착시키기 위한 레이저(예를 들어, 도 15의 LB)의 에너지가 상기 제2 유기 필름층(400)으로 흡수될 수 있다. 따라서, 상기 모기판(2000)을 상기 캐리어 기판(CS)으로부터 탈착시키는 과정에서 상기 제2 유기 필름층(400)이 원활하게 탈착될 수 있다.Referring to FIG. 12 , as the barrier openings 230 and the inorganic openings 330 are formed, the second organic film layer 400 in the third region 30 is formed on the carrier substrate CS. can come into contact with Accordingly, energy of a laser (eg, LB of FIG. 15 ) for detaching the mother substrate 2000 from the carrier substrate CS may be absorbed into the second organic film layer 400 . Accordingly, in the process of detaching the mother substrate 2000 from the carrier substrate CS, the second organic film layer 400 may be smoothly detached.

도 13 내지 도 16은 도 1의 표시 장치를 제조하기 위해 캐리어 기판을 탈착하는 공정을 나타내는 단면도들이다.13 to 16 are cross-sectional views illustrating a process of detaching a carrier substrate to manufacture the display device of FIG. 1 .

도 13을 참조하면, 상술한 바와 같이, 상기 모기판(2000)은 상기 제1 유기 필름층(100), 상기 제1 배리어층(200), 상기 무기층(300), 상기 제2 유기 필름층(400), 상기 제2 배리어층(500), 상기 버퍼층(600), 상기 소자층(700), 상기 발광층(800), 상기 봉지층(900) 및 상기 보호 필름(PFM)을 포함할 수 있다. 상기 보호 필름(PFM)은 상기 봉지층(900)에 접착될 수 있다. 상기 보호 필름(PFM)은 상기 캐리어 기판(CS)이 상기 모기판(2000)으로부터 탈착되는 동안 상기 봉지층(900)을 보호할 수 있다. Referring to FIG. 13 , as described above, the mother substrate 2000 includes the first organic film layer 100 , the first barrier layer 200 , the inorganic layer 300 , and the second organic film layer. 400 , the second barrier layer 500 , the buffer layer 600 , the device layer 700 , the emission layer 800 , the encapsulation layer 900 , and the protective film (PFM) may be included. . The protective film PFM may be adhered to the encapsulation layer 900 . The protective film PFM may protect the encapsulation layer 900 while the carrier substrate CS is detached from the mother substrate 2000 .

상기 모기판(2000)은 상기 캐리어 기판(CS) 상에 접착될 수 있다. 상기 제1 유기 필름층(100)은 상기 제1 및 제2 영역들(10, 20)에서 상기 캐리어 기판(CS)과 접촉할 수 있다. 상기 제2 유기 필름층(400)은 상기 배리어 개구들(230) 및 상기 무기 개구들(330)과 대응하는 상기 제3 영역(30)에서 상기 캐리어 기판(CS)과 접촉할 수 있다. The mother substrate 2000 may be adhered to the carrier substrate CS. The first organic film layer 100 may contact the carrier substrate CS in the first and second regions 10 and 20 . The second organic film layer 400 may contact the carrier substrate CS in the third region 30 corresponding to the barrier openings 230 and the inorganic openings 330 .

도 14를 참조하면, 세정 물질(CLM)을 이용하여 상기 캐리어 기판(CS)을 세정할 수 있다. 예를 들어, 상기 캐리어 기판(CS)의 상기 모기판(2000)이 형성된 제1 면과 반대되는 제2 면을 세정할 수 있다. 상기 세정 물질(CLM)은 액체 또는 기체일 수 있으며, 상기 세정 물질(CLM)을 통해 상기 캐리어 기판(CS)의 일면에 잔존하는 파티클 등을 제거할 수 있다. 상기 캐리어 기판(CS)이 세정됨에 따라, 상기 레이저(LB)의 에너지가 상기 제1 및 제2 유기 배리어층들(100, 400)에 원활하게 흡수될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the carrier substrate CS may be cleaned using a cleaning material CLM. For example, a second surface of the carrier substrate CS opposite to the first surface on which the mother substrate 2000 is formed may be cleaned. The cleaning material CLM may be liquid or gas, and particles remaining on one surface of the carrier substrate CS may be removed through the cleaning material CLM. As the carrier substrate CS is cleaned, energy of the laser LB may be smoothly absorbed by the first and second organic barrier layers 100 and 400 .

도 15를 참조하면, 상기 캐리어 기판(CS)의 상기 제2 면으로 상기 레이저(LB)를 조사할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 레이저(LB)는 엑시머 레이저(excimer laser)일 수 있다. 상기 레이저(LB)는 상기 캐리어 기판(CS)을 투과하여 상기 제1 및 제2 유기 필름층들(100, 400)에 조사될 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 및 제2 유기 필름층들(100, 400)과 상기 캐리어 기판(CS) 사이의 접착력이 약해질 수 있다. Referring to FIG. 15 , the laser LB may be irradiated to the second surface of the carrier substrate CS. In an embodiment, the laser LB may be an excimer laser. The laser LB may pass through the carrier substrate CS to be irradiated onto the first and second organic film layers 100 and 400 . Accordingly, the adhesive force between the first and second organic film layers 100 and 400 and the carrier substrate CS may be weakened.

도 16을 참조하면, 진공 스테이지(미도시)를 이용하여 상기 보호 필름(PFM)을 고정시킨 후, 흡착 모듈(미도시)을 이용하여 상기 캐리어 기판(CS)을 흡착시킬 수 있다. 그에 따라, 상기 캐리어 기판(CS)이 상기 모기판(2000)으로부터 탈착될 수 있다.Referring to FIG. 16 , after fixing the protective film PFM using a vacuum stage (not shown), the carrier substrate CS may be adsorbed using an adsorption module (not shown). Accordingly, the carrier substrate CS may be detached from the mother substrate 2000 .

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 제조하기 위해 형성된 모기판을 나타내는 평면도이고, 도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 제조하기 위해 형성된 모기판을 나타내는 평면도이다.17 is a plan view illustrating a mother substrate formed for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment, and FIG. 18 is a plan view illustrating a mother substrate formed for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. .

도 17을 참조하면, 모기판(2000_1)은 제1 유기 필름층, 제1 배리어층, 무기층(300_1), 제2 유기 필름층, 제2 배리어층, 버퍼층, 소자층, 발광층, 봉지층 및 보호 필름을 포함할 수 있다. 다만, 상기 모기판(2000_1)은 상기 무기층(300_1)을 제외하고는 도 5를 참조하여 설명한 모기판(2000)과 동일하므로, 이하에서는 상기 무기층(300_1)에 대하여 설명하기로 한다.Referring to FIG. 17 , the mother substrate 2000_1 includes a first organic film layer, a first barrier layer, an inorganic layer 300_1, a second organic film layer, a second barrier layer, a buffer layer, a device layer, a light emitting layer, an encapsulation layer, and A protective film may be included. However, since the mother substrate 2000_1 is the same as the mother substrate 2000 described with reference to FIG. 5 except for the inorganic layer 300_1 , the inorganic layer 300_1 will be described below.

상기 무기층(300_1)은 무기 중앙부(310_1), 무기 조각들(320_1) 및 무기 개구들(330_1)을 포함할 수 있다. 상기 무기 조각들(320_1)의 폭(W1)은 상기 무기 개구들(330_1)의 폭(W2)보다 작을 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 유기 필름층이 캐리어 기판과 접촉하는 면적이 상대적으로 증가될 수 있다. 따라서, 상기 모기판(2000_1)을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착시키는 과정에서 상기 제2 유기 필름층이 원활하게 탈착될 수 있다.The inorganic layer 300_1 may include an inorganic central portion 310_1 , inorganic fragments 320_1 , and inorganic openings 330_1 . A width W1 of the weapon pieces 320_1 may be smaller than a width W2 of the weapon openings 330_1 . Accordingly, an area in which the second organic film layer contacts the carrier substrate may be relatively increased. Accordingly, in the process of detaching the mother substrate 2000_1 from the carrier substrate, the second organic film layer may be smoothly detached.

도 18을 참조하면, 모기판(2000_2)은 제1 유기 필름층, 제1 배리어층, 무기층(300_2), 제2 유기 필름층, 제2 배리어층, 버퍼층, 소자층, 발광층, 봉지층 및 보호 필름을 포함할 수 있다. 다만, 상기 모기판(2000_2)은 상기 무기층(300_2)을 제외하고는 도 5를 참조하여 설명한 모기판(2000)과 동일하므로, 이하에서는 상기 무기층(300_2)에 대하여 설명하기로 한다.Referring to FIG. 18 , the mother substrate 2000_2 includes a first organic film layer, a first barrier layer, an inorganic layer 300_2, a second organic film layer, a second barrier layer, a buffer layer, a device layer, a light emitting layer, an encapsulation layer, and A protective film may be included. However, since the mother substrate 2000_2 is the same as the mother substrate 2000 described with reference to FIG. 5 except for the inorganic layer 300_2 , the inorganic layer 300_2 will be described below.

상기 무기층(300_2)은 무기 중앙부(310_2), 무기 조각들(320_2) 및 무기 개구들(330_2)을 포함할 수 있다. 상기 무기 조각들(320_2)의 폭(W1)은 상기 무기 개구들(330_2)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 유기 필름층이 캐리어 기판과 접촉하는 면적이 상대적으로 감소될 수 있다. 따라서, 상기 모기판(2000_2)을 제조하는 과정에서 제2 유기 필름층이 원활하게 부착될 수 있다.The inorganic layer 300_2 may include an inorganic central portion 310_2 , inorganic fragments 320_2 , and inorganic openings 330_2 . A width W1 of the weapon pieces 320_2 may be greater than a width W2 of the weapon openings 330_2 . Accordingly, an area in which the second organic film layer contacts the carrier substrate may be relatively reduced. Accordingly, in the process of manufacturing the mother substrate 2000_2, the second organic film layer may be smoothly attached.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 예비 무기층의 외곽부가 일부 제거됨으로써, 무기층은 무기 조각들과 무기 개구들을 포함할 수 있다. 상기 무기 조각들은 제2 유기 필름층과 접촉할 수 있고, 모기판을 제조하는 과정에서 상기 제2 유기 필름층이 탈착되지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 무기 개구들은 상기 제2 유기 필름층 및 캐리어 기판이 접촉하도록 할 수 있고, 상기 모기판을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착시키는 과정에서 상기 제2 유기 필름층이 원활하게 탈착되도록 할 수 있다. 상기 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치는 2개의 유기 필름층과 2개의 배리어층이 교번하여 적층된 기판을 포함함으로써, 투습 경로가 증가되어 소자층 및 발광층을 보호할 수 있다. 또한, 상기 표시 장치는 제1 배리어층과 상기 제2 유기 필름층 사이의 무기층을 포함함으로써, 상기 제2 유기 필름층이 상기 제1 배리어층으로부터 탈착되지 않도록 할 수 있다.According to the method of manufacturing a display device according to embodiments of the present invention, the outer portion of the preliminary inorganic layer is partially removed, so that the inorganic layer may include inorganic fragments and inorganic openings. The inorganic pieces may come into contact with the second organic film layer, and may prevent the second organic film layer from being detached in the process of manufacturing the mother substrate. In addition, the inorganic openings may allow the second organic film layer and the carrier substrate to contact each other, and may allow the second organic film layer to be smoothly detached in the process of detaching the mother substrate from the carrier substrate. The display device manufactured by the manufacturing method includes a substrate on which two organic film layers and two barrier layers are alternately stacked, so that a moisture permeation path is increased to protect the element layer and the light emitting layer. Also, since the display device includes an inorganic layer between the first barrier layer and the second organic film layer, the second organic film layer may not be detached from the first barrier layer.

상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.In the foregoing, although the description has been made with reference to exemplary embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art will present the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that various modifications and variations are possible.

본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.The present invention can be applied to a display device and an electronic device including the same. For example, the present invention may be applied to a high-resolution smartphone, a mobile phone, a smart pad, a smart watch, a tablet PC, a vehicle navigation system, a television, a computer monitor, a notebook computer, and the like.

이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to exemplary embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art may vary the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be understood that modifications and changes can be made to

1000: 표시 장치 100: 제1 유기 필름층
200: 제1 배리어층 210: 배리어 중앙부
220: 배리어 조각들 230: 배리어 개구들
300, 300_1, 300_2: 무기층 310, 310_1, 310_2: 무기 중앙부
320, 320_1, 320_2: 무기 조각들 330, 330_1, 330_2: 무기 개구들
400: 제2 유기 필름층 500: 제2 배리어층
600: 버퍼층 700: 소자층
800: 발광층 900: 봉지층
2000, 2000_1, 2000_2: 모기판 CS: 캐리어 기판1000: display device 100: first organic film layer
200: first barrier layer 210: barrier central portion
220: barrier pieces 230: barrier openings
300, 300_1, 300_2: inorganic layer 310, 310_1, 310_2: central part of the weapon
320, 320_1, 320_2: weapon pieces 330, 330_1, 330_2: weapon openings
400: second organic film layer 500: second barrier layer
600: buffer layer 700: device layer
800: light emitting layer 900: encapsulation layer
2000, 2000_1, 2000_2: mother substrate CS: carrier substrate

Claims

A first organic film layer overlapping the first region and the second region on a carrier substrate including a first region, a second region surrounding the first region, and a third region surrounding the second region; forming;
forming a first barrier layer on the first organic film layer;
forming a preliminary inorganic layer overlapping the first region, the second region, and the third region on the first barrier layer;
forming an inorganic layer by patterning the preliminary inorganic layer overlapping the third region; and
and separating the carrier substrate from the first organic film layer.

The method of claim 1 , wherein the inorganic layer is formed by removing a portion of the preliminary inorganic layer overlapping the third region.

3. An indication according to claim 2, wherein said inorganic layer comprises a plurality of inorganic pieces extending from said first area to an edge of said third area and a corresponding plurality of inorganic openings between said inorganic pieces. A method of manufacturing the device.

The method of claim 3 , wherein a width of each of the weapon pieces is the same as a width of each of the weapon openings.

The method of claim 3 , wherein a width of each of the weapon pieces is smaller than a width of each of the weapon openings.

The method of claim 3 , wherein a width of each of the weapon pieces is greater than a width of each of the weapon openings.

According to claim 2, After forming the inorganic layer,
and forming a second organic film layer overlapping the first region, the second region, and the third region on the inorganic layer.

The method of claim 7 , wherein the second organic film layer contacts the carrier substrate exposed by removing the preliminary inorganic layer.

The method of claim 7, wherein separating the carrier substrate from the first organic film layer comprises:
irradiating a laser toward the carrier substrate; and
and adsorbing the carrier substrate.

The method of claim 9 , wherein the laser is irradiated to the second organic film layer in contact with the carrier substrate.

10. The method of claim 9, before the step of irradiating the laser toward the carrier substrate.
The method of claim 1 , further comprising cleaning the carrier substrate.

8. The method of claim 7,
forming a second barrier layer on the second organic film layer;
forming a device layer on the second barrier layer;
forming a light emitting layer on the device layer; and
The method of claim 1, further comprising forming an encapsulation layer on the emission layer.

The method of claim 1 , wherein the inorganic layer comprises amorphous silicon.

The method of claim 1 , wherein the inorganic layer includes a metal material.

According to claim 1, wherein the carrier substrate is a glass substrate,
The first organic film layer includes polyimide,
The method of claim 1, wherein the first barrier layer includes at least one of silicon oxide and silicon nitride.

a first organic film layer including a first region and a second region surrounding the first region;
a first barrier layer disposed on the first organic film layer;
an inorganic layer disposed on the first barrier layer and including a plurality of inorganic fragments extending from the first region to an edge of the second region;
a second organic film layer disposed on the inorganic layer;
a device layer disposed on the second organic film layer; and
a light emitting layer disposed on the device layer;
The display device of claim 1, wherein the second organic film layer is in contact with the first organic film layer through a plurality of inorganic openings corresponding to between the inorganic pieces.

The display device of claim 16 , wherein a width of each of the weapon pieces is the same as a width of each of the weapon openings.

The display device of claim 16 , wherein a width of each of the weapon pieces is smaller than a width of each of the weapon openings.

The display device of claim 16 , wherein a width of each of the weapon pieces is greater than a width of each of the weapon openings.