KR20210154005A - 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈 및 영상을 표시하도록 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 프로세서를 포함하고, 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 복수의 픽셀을 포함하며, 복수의 픽셀 각각은 수직 방향으로 일렬 배치된 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함하고, 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀은, 제1 서브 픽셀, 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및, 제2 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하고, 복수의 픽셀 중 나머지 적어도 하나의 픽셀은, 제1 서브 픽셀, 제1 서브 픽셀과 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및, 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함한다.
Description
본 개시는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기술의 발달로 다양한 전자 장치들이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 복수의 디스플레이 모듈을 결합하여 대형 스크린을 제공하는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이와 같은, 디스플레이 장치는 대형 스크린을 통해 영상을 표시함으로써, 사용자에게 시각적인 만족감을 줄 수 있다.
다만, 디스플레이 장치의 고 해상화 등에 따라 모듈 간의 간격이 조밀해지고, 서브 픽셀 LED 소자의 집적 밀도가 증가하고 있다. 이로 인하여 모듈의 생산 과정에서 초미세 공정이 요구되며, 모듈의 생산 수율이 하락하는 문제가 발생하는 문제가 있었다.
생산 수율을 향상시키면서도 영상의 왜곡을 최소화하는 모듈의 제조 방법에 대한 요구가 있었다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 개시의 목적은 디스플레이 모듈에 포함되는 픽셀을 구성하는 서브 픽셀 간 거리를 다양하게 변경하여 디스플레이 모듈의 생산 수율을 향상시킨 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀은, 제1 서브 픽셀, 상기 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및, 상기 제2 서브 픽셀과 상기 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 중 나머지 적어도 하나의 픽셀은, 제1 서브 픽셀, 상기 제1 서브 픽셀과 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및, 상기 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함한다.
여기서, 상기 제2 거리 및 상기 제3 거리는, 서로 동일 또는 상이한 거리일 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈 내에 포함된 상기 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배열되며, 상기 적어도 하나의 픽셀은, 상기 복수의 픽셀 중 상기 디스플레이 모듈 내에서 마주보는 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀에 대응되며, 상기 나머지 적어도 하나의 픽셀은, 상기 디스플레이 모듈 내에서 상기 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀에 대응될 수 있다.
여기서, 상기 디스플레이 모듈 내의 양 모서리 영역은, 상기 디스플레이 모듈의 상부 모서리 영역 및 하부 모서리 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리 및 상기 제3 거리보다 상대적으로 짧은 거리일 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈 내에 포함된 상기 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배열되며, 상기 적어도 하나의 픽셀은, 상기 복수의 픽셀 중 상기 디스플레이 모듈 내의 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀에 대응되며, 상기 나머지 적어도 하나의 픽셀은, 상기 디스플레이 모듈 내의 상기 네 꼭지점 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀에 대응될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈 내에 포함된 상기 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배열되며, 상기 매트릭스 형태에서 수직 방향으로 인접 배치된 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리는 동일할 수 있다.
또한, 상기 제2 서브 픽셀은, G(Green) 서브 픽셀이고, 상기 제1 서브 픽셀은, R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 어느 하나이고, 상기 제3 서브 픽셀은, 상기 R(Red) 서브 픽셀 또는 상기 B(Blue) 서브 픽셀 중 나머지 하나일 수 있다.
또한, 상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, PCB 기판을 포함하며, 상기 PCB 기판은, 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 상기 제1 서브 픽셀에 대응되는 제1 애노드(Anode) 및 상기 제1 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제1 캐소드(Cathode), 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 상기 제2 서브 픽셀에 대응되는 제2 애노드및 상기 제2 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제2 캐소드 및 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 상기 제3 서브 픽셀에 대응되는 제3 애노드 및 상기 제3 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제3 캐소드를 포함하며, 상기 제2 애노드 및 상기 제2 캐소드 각각은, 상기 제1 애노드 및 상기 제1 캐소드 각각과 상기 제1 거리만큼 이격 배치되고, 상기 제3 애노드 및 상기 제3 캐소드 각각은, 상기 제2 애노드 및 상기 제2 캐소드 각각과 상기 제1 거리만큼 이격 배치될 수 있다.
본 개시의 상술한 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따르면 디스플레이 장치는 복수의 픽셀을 포함하며, 상기 복수의 픽셀 각각은 수직 방향으로 일렬 배치된 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀은, 제1 서브 픽셀, 상기 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및, 상기 제2 서브 픽셀과 상기 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 중 나머지 적어도 하나의 픽셀은, 제1 서브 픽셀, 상기 제1 서브 픽셀과 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및, 상기 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다.
본 개시의 상술한 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따르면 디스플레이 장치의 제조 방법은, 기판을 마련하는 단계 및 상기 기판 상에 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 수직 방향으로 일렬 배치하여 픽셀을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 픽셀을 형성하는 단계는, 제1 서브 픽셀, 상기 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 상기 제2 서브 픽셀과 상기 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는 적어도 하나의 픽셀을 형성하고, 제1 서브 픽셀과 상기 제1 서브 픽셀과 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 상기 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는 나머지 적어도 하나의 픽셀을 형성한다.
여기서, 상기 제2 거리 및 상기 제3 거리는, 서로 동일 또는 상이한 거리일 수 있다.
또한, 상기 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 복수의 픽셀을 형성하는 단계는, 상기 복수의 픽셀 중 상기 기판 내에서 마주보는 양 모서리 영역에 상기 적어도 하나의 픽셀을 배치시키고, 상기 기판 내에서 상기 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 상기 나머지 적어도 하나의 픽셀을 배치시킬 수 있다.
여기서, 상기 기판 내의 양 모서리 영역은, 상기 기판의 상부 모서리 영역 및 하부 모서리 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리 및 상기 제3 거리보다 상대적으로 짧은 거리일 수 있다.
또한, 상기 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 복수의 픽셀을 형성하는 단계는, 상기 기판의 네 꼭지점 영역에 상기 적어도 하나의 픽셀을 배치시키고, 상기 네 꼭지점 영역을 제외한 상기 기판 상의 나머지 영역에 상기 나머지 적어도 하나의 픽셀을 배치시킬 수 있다.
또한, 상기 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 복수의 픽셀을 형성하는 단계는, 상기 매트릭스 형태에서 수직 방향으로 인접 배치된 상기 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리를 동일하게 이격 배치할 수 있다.
또한, 상기 제2 서브 픽셀은, G(Green) 서브 픽셀이고, 상기 제1 서브 픽셀은, R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 어느 하나이고, 상기 제3 서브 픽셀은, 상기 R(Red) 서브 픽셀 또는 상기 B(Blue) 서브 픽셀 중 나머지 하나일 수 있다.
이상과 같은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치에 포함되는 픽셀을 구성하는 서브 픽셀 간 간격을 다양하게 변경하여 디스플레이 모듈의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
디스플레이 장치에 포함되는 복수의 픽셀 중 특정 픽셀을 구성하는 서브 픽셀 간 간격은 일정하게 유지시켜 영상의 제공 시 왜곡이 발생하거나 경계선이 발생하는 문제를 최소화할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다..
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 픽셀 피치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 캐소드 및 애노드를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다..
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 픽셀 피치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 캐소드 및 애노드를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 개시된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 "모듈" 혹은 "부"는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 "모듈" 혹은 복수의 "부"는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 "모듈" 혹은 "부"를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서(미도시)로 구현될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 하나 또는 복수의 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 1을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 여기에서, 각각의 디스플레이 모듈은 물리적으로 연결되어, 하나의 디스플레이를 구성할 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12) 각각은 무기 발광 소자(Inorganic Light emitting diode, LED)를 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12) 각각은 R(Red) 서브 픽셀, G(Green) 서브 픽셀, B(Blue) 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 복수 개 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는, 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)이 4x3의 배열로 결합된 형태로 구현될 수 있다. 한편, 4x3 배열의 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, LED 디스플레이 모듈의 배열 형태 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 픽셀의 개수는 제조사의 목적, 제조 과정 등에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 디스플레이 장치(100)를 구성하는 디스플레이 모듈(110)의 배열 형태 및 개수 또한 제조사의 목적, 제조 과정 등에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
일 예로, 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈(110)이 결합된 대형 디스플레이 장치 예를 들어, 공공장소나 상업공간에 설치되는 Digital Signage(디지털 간판), 월 디스플레이(Wall Display), 비디오 월(Video Wall)로 구현될 수도 있음은 물론이다.
한편, 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)을 포함하는 디스플레이 장치(100)를 캐비닛(Cabinet), 서브 스크린(Sub-screen)으로 통칭할 수도 있다. 한편, 캐비닛 또는 서브 스크린을 구성하는 디스플레이 모듈(110)의 개수는 고정된 것이 아니며, 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 모듈(110) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 TV로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 디스플레이 장치(100)는 비디오 월(video wall), LFD(large format display), Digital Signage(디지털 간판), DID(Digital Information Display), 프로젝터 디스플레이 등과 같이 디스플레이 기능을 갖춘 장치라면 한정되지 않고 적용 가능하다. 또한, 디스플레이 장치(100)는 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light-emitting diode), LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DLP(Digital Light Processing), QD(quantum dot) 디스플레이 패널, QLED(quantum dot light-emitting diodes) μLED(Micro light-emitting diodes), Mini LED 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 한편, 디스플레이 장치(100)는 터치 센서와 결합된 터치 스크린, 플렉시블 디스플레이(flexible display), 롤러블 디스플레이(rollable display), 3차원 디스플레이(3D display), 복수의 디스플레이 모듈이 물리적으로 연결된 디스플레이 등으로 구현될 수도 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 모듈러 디스플레이 장치를 구성하는 복수의 디스플레이 장치 중 하나가 될 수 있고, 복수 개의 디스플레이 모듈(110)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(110)은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 여기에서, 영상은 정지 영상 및 동영상을 포함하는 개념으로써, 디스플레이 모듈(110)는 방송 컨텐츠, 멀티 미디어 컨텐츠 등과 같은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(110)은 유저 인터페이스(UI) 및 아이콘을 표시할 수도 있다.
구체적으로, 디스플레이 모듈(110)은 IC 칩을 포함하고, IC 칩은 프로세서(120)로부터 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 일 예로, IC 칩은 프로세서(120)로부터 수신된 영상 신호에 기초하여 LED 구동 신호를 생성하고, LED 구동 신호에 기초하여, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀들의 발광을 제어함으로써 영상을 표시할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, IC 칩은 LED 드라이버 IC 칩이 될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)은 자발광 소자를 포함하는 디스플레이 또는, 비자발광 소자 및 백라이트를 포함하는 디스플레이로 구현될 수 있다. 예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이, LED(Light Emitting Diodes), 마이크로 LED(micro LED), Mini LED, PDP(Plasma Display Panel), QD(Quantum dot) 디스플레이, QLED(Quantum dot light-emitting diodes) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈(110) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등도 함께 포함될 수 있다. 한편, 디스플레이 모듈(110)은 터치 센서와 결합된 터치 스크린, 플렉시블 디스플레이(flexible display), 롤러블 디스플레이(rollable display), 3차원 디스플레이(3D display), 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)이 물리적으로 연결된 디스플레이 등으로 구현될 수 있다.
프로세서(120)는 디스플레이 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 여기서, 프로세서(120)는 하나 또는 복수의 프로세서로 구성될 수 있다. 구체적으로, 프로세서(120)는 메모리에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션(instruction)을 실행함으로써, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)의 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따라 프로세서(120)는 디지털 영상 신호를 처리하는 디지털 시그널 프로세서(digital signal processor(DSP), 마이크로 프로세서(microprocessor), GPU(Graphics Processing Unit), AI(Artificial Intelligence) 프로세서, NPU (Neural Processing Unit), TCON(Time controller)으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), MCU(Micro Controller Unit), MPU(micro processing unit), 컨트롤러(controller), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하거나, 해당 용어로 정의될 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 프로세싱 알고리즘이 내장된 SoC(System on Chip), LSI(large scale integration)로 구현될 수도 있고, ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(Field Programmable gate array) 형태로 구현될 수도 있다.
프로세서(120)는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(120)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
이하에서는, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100) 및 디스플레이 모듈(110)에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 4 x 3 배열인 복수의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)을 포함할 수 있다. 일 예로, 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)은 매트릭스 형태 (예를 들어, M x N, 여기서 M, N은 자연수)로 배열 될 수 있다. 구체적으로, 매트릭스는 사각 배열(예를 들어, M = N, 여기서 M, N은 자연수, 16 x 16 배열, 24 x 24 배열 등)형태가 될 수 있음은 물론, 이와는 상이한 배열(예를 들어, M ≠ N, 여기서 M, N은 자연수)형태가 될 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 LED 디스플레이 모듈의 LED는 마이크로 LED로 구현될 수 있다. 여기에서, 마이크로 LED는 약 5 ~ 100 마이크로미터 크기의 LED로써, 컬러 필터 없이 스스로 빛을 내는 초소형 발광 소자를 의미한다.
한편, 이와 같은 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, 디스플레이 모듈은 평판형 디스플레이 패널인 LCD(liquid crystal panel), OLED(organic LED), AMOLED(active-matrix OLED) 패널, PDP(Plasma Display Panel) 등으로 구현될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 LED 디스플레이 모듈인 것으로 상정하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 4 x 3 형태로 배열된 복수의 디스플레이 모듈(110-1 내지 110-12)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 일 예시로 이에 한정되지 않음은 물론이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)는 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 픽셀을 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 설명의 편의를 위해 디스플레이 모듈(110)이 120 x 180 형태로 배치된 21,600 개의 픽셀을 포함하는 것으로 상정하여 설명하였으나, 이는 일 실시 예에 불과하며 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(110)은 240 x 180 형태로 배치된 43,200 개의 픽셀을 포함할 수도 있다. 또한, 디스플레이 모듈(110)의 크기, 비율은 디스플레이 모듈(110)에 포함된 픽셀의 개수, 픽셀 간 거리(예를 들어, 픽셀 피치(pixel pitch))에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100’)는 복수의 디스플레이 모듈(110) 또는 복수의 캐비닛이 결합된 모듈러 디스플레이 장치(100’)로 구현될 수 있다.
도 5는 설명의 편의를 위해 12개의 디스플레이 모듈(110)을 서브 캐비닛(sub cabinet)으로 명명하고, 4개의 서브 캐비닛으로 구현된 FHD 스크린을 포함하는 모듈러 디스플레이 장치(100’)를 상정하여 도시하였으나 이는 일 예시에 불과하며 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 모듈(110), 캐비닛 또는 서브 스크린 등을 복수 개 구비하여 4K(예를 들어, 3840 x 2160), 8K 등 다양한 해상도를 가지는 모듈러 디스플레이 장치(100’)로 구현될 수 있음은 물론이다.
이하에서는, 도 6 내지 도 11을 참조하여 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀의 배열 형태에 대해 설명하도록 한다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)은 복수의 픽셀(10)을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀(10) 각각은 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 픽셀은 R(Red) 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀은 G(Green) 서브 픽셀, 제3 서브 픽셀은 B(Blue) 서브 픽셀로 구현될 수 있으나, 이는 일 예시로 이에 한정되지 않음은 물론이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 하나의 픽셀에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀은 수직 방향으로 일렬 배치될 수 있다. 이는 일 예시로, 하나의 픽셀에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀은 수평 방향으로 일렬 배치될 수도 있음은 물론이다.
디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 서브 픽셀 각각에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀이 동일한 간격만큼(예를 들어, 제1 간격(A)만큼) 이격 배치될 수도 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 픽셀 별로 제1 내지 제3 서브 픽셀 간에 이격 배치된 거리가 상이할 수도 있다.
도 6을 참조하면, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 제1 픽셀(10-1)은 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 픽셀(10-1)에 포함된 제2 서브 픽셀은 제1 서브 픽셀과 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다. 또한, 제1 픽셀(10-1)에 포함된 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀과 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 제2 픽셀(10-2)은 제1 서브 픽셀, 제1 서브 픽셀과 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀과 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 픽셀(10-1)에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀 간 이격 배치된 거리는 제1 거리(A)이고, 제2 픽셀(10-2)에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀 간 이격 배치된 거리는 제2 거리(B)일 수 있다. 여기서, 제1 거리(A)와 제2 거리(B)는 동일한 거리일 수도 있고, 상이한 거리일 수도 있다.
한편, 도 6에는 도시되어 있지 않으나, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 제3 픽셀은 제1 서브 픽셀, 제1 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 여기서, 제3 거리는 제1 및 제2 거리와는 상이한 거리일 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 내지 제3 서브 픽셀 간 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함하는 제1 픽셀(10-1)은 디스플레이 모듈(110) 내에서 마주보는 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀에 대응될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110)이 120 x 180 매트릭스 형태로 배치된 복수의 픽셀을 포함하면, 디스플레이 모듈(110)의 상부 모서리 영역 및 하부 모서리 영역에 위치하는 픽셀들 각각은 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상부 모서리 영역에 위치하는 120개의 픽셀 및 하부 모서리 영역에 위치하는 120개의 픽셀 총 240개의 픽셀들 각각에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀은 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀로부터 제1 거리(A)만큼 이격 배치되고, 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀로부터 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다. 다만, 이는 일 예시로 이에 한정되지 않음은 물론이다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110)은 M x N 형태로 배치된 복수의 픽셀을 포함할 수 있고, 디스플레이 모듈(110) 내의 양 모서리 영역으로 상부 모서리 영역에 위치하는 M 개의 픽셀 및 하부 모서리 영역에 위치하는 M 개의 픽셀 총 2M 개의 픽셀들 각각에 포함된 제1 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀을 기준으로 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다.
다른 예로, 디스플레이 모듈(110)은 M x N 형태로 배치된 복수의 픽셀을 포함할 수 있고, 디스플레이 모듈(110) 내의 양 모서리 영역으로 좌측 모서리 영역에 위치하는 N 개의 픽셀 및 우측 모서리 영역에 위치하는 N 개의 픽셀 총 2N 개의 픽셀들 각각에 포함된 제1 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀을 기준으로 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다.
또 다른 예로, 디스플레이 모듈(110)은 M x N 형태로 배치된 복수의 픽셀을 포함할 수 있고, 디스플레이 모듈(110) 내의 모서리 영역(또는, 테두리 영역, 외곽 영역)에 위치하는 총 2M+2N-4 개의 픽셀들 각각에 포함된 제1 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀을 기준으로 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다.
한편, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀이 제1 픽셀(10-1)에 대응되면, 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀은 제2 픽셀(10-2)에 대응될 수 있다. 도 7을 참조하면, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀들 각각에 포함된 제1 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀을 기준으로 제1 거리(A)만큼 이격 배치되고, 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀들 각각에 포함된 제1 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀을 기준으로 제2 거리(B)만큼 이격 배치될 수 있다.
도 7에서는 설명의 편의를 위해 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 모든 픽셀이 제2 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀을 기준으로 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제1 및 제3 서브 픽셀을 포함하는 것으로 상정하여 도시하였으나 이에 한정되지 않음은 물론이다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀들은 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함하고, 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀들 중 일부는 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함하고, 양 모서리 영역과 일부 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀들은 제3 거리만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 거리(A)는 제2 거리(B) 및 제3 거리보다 상대적으로 짧은 거리일 수 있다.
서브 픽셀 소자 즉, LED 소자의 크기가 초 소형화됨에 따라 디스플레이 모듈(110)을 구성하는 기판의 사이즈, LED 패드(PAD) 간의 간격도 작아지고 있는 실정이다. 기판의 사이즈가 작아지고, LED 패드 간의 간격이 좁아짐에 따라 서브 픽셀 소자의 집적도, 밀도는 증가한다. 이 경우에 디스플레이 모듈(110)의 생산 과정에서 초 미세 공정의 어려움인하여 생산 수율이 하락하는 문제가 발생하게 된다.
디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 일부 픽셀은 서브 픽셀 간 거리를 고정시키고, 나머지 픽셀은 서브 픽셀 간 거리를 유동적으로 조정하여 생산한다면 영상 출력 시에 화질 저하, 영상 왜곡 발생은 최소화하면서, 생산 수율은 증가시키는 효과가 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따라 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀들 각각은 서브 픽셀 간 간격이 상대적으로 좁은 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀들을 포함하고, 나머지 영역에 위치하는 픽셀들 각각은 서브 픽셀 간 간격이 상대적으로 높은 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀들을 포함할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)은 매트릭스 형태로 배열된 복수의 픽셀(10)을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀은 디스플레이 모듈(110) 내의 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀에 대응할 수 있다. 여기서, 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀들 각각에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀들은 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀을 제외한 나머지 픽셀들은 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀들을 포함할 수 있다. 한편, 이는 일 예시로 이에 한정되지 않음은 물론이다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀과 상부 모서리 영역의 중앙에 위치하는 픽셀, 하부 모서리 영역의 중앙에 위치하는 픽셀 총 6개의 픽셀들은 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 나머지 픽셀들은 제2 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(110)과 디스플레이 모듈(110)에 인접하게 배치된 타 디스플레이 모듈(110’)이 맞닿는 영역 예를 들어, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역, 네 꼭지점 영역 등에 위치하는 픽셀이 동일 간격만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함하므로, 영상을 디스플레이하는 경우에 디스플레이 모듈(110)과 타 디스플레이 모듈(110’) 간 경계선, 심(seam)을 사용자가 인지하는 문제가 발생하지 않을 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀이 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함하고, 디스플레이 모듈(110)에 인접하게 위치하는 타 디스플레이 모듈(110’) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀이 제1 거리(A)만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함하므로, 디스플레이 모듈(110)과 타 디스플레이 모듈(110’) 간의 경계선, 심(seam)의 발생을 최소화할 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 실시 예는 예시이며, 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(110) 내에서 외곽 영역에 위치하는 복수의 픽셀들은 제1 픽셀(10-1)과 제2 픽셀(10-2)이 교차 배치되어 구성될 수 있다. 여기서, 제1 픽셀(10-1)은 제1 내지 제3 서브 픽셀 간 간격이 제1 거리(A)인 픽셀이며, 제2 픽셀(10-2)은 제1 내지 제3 서브 픽셀 간 간격이 제2 거리(B)인 픽셀이다. 여기서, 제1 거리(A)는 제2 거리(B) 보다 상대적으로 짧은 거리일 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 복수의 서브 픽셀을 포함하는 픽셀을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 픽셀은 제1 서브 픽셀, 제1 서브 픽셀과 제2 거리(B)만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 제2 서브 픽셀과 제3 거리(C)만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역에 위치하는 제1 픽셀(10-1)은 제2 서브 픽셀로부터 동일한 간격(예를 들어, 제1 거리(A))만큼 이격 배치된 제1 및 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이 모듈(110) 내에서 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 제2 픽셀(10-2)은 제2 서브 픽셀로부터 각각 상이한 간격(예를 들어, 제2 거리(B)와 제3 거리(C))만큼 이격 배치된 제1 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 픽셀(10-2)에 포함된 제1 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀로부터 제2 거리(B)만큼 이격 배치되고, 제3 서브 픽셀은 제2 서브 픽셀로부터 제3 거리(C)만큼 이격 배치될 수 있다.
여기서, 제2 거리(B)와 제3 거리(C)는 동일한 거리일 수도 있고, 상이한 거리일 수도 있다. 한편, 디스플레이 모듈(110)에 포함된 복수의 픽셀 중 일부 픽셀은 제1 내지 제3 거리와는 상이한 제4 거리만큼 이격 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수도 있음은 물론이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 픽셀 피치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 간격은 동일할 수 있다.
예를 들어, 복수의 픽셀 각각은 수직 방향으로 일렬 배치된 제1 내지 제3 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀, 제3 서브 픽셀 순으로 일렬 배치될 수 있다. 여기서, 제2 서브 픽셀로부터 제1 서브 픽셀의 거리, 제2 서브 픽셀로부터 제3 서브 픽셀의 거리는 픽셀 별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 픽셀(10-1)은 제2 서브 픽셀로부터 제1 서브 픽셀의 거리가 제1 거리(A)이고, 제2 픽셀(10-2)은 제2 서브 픽셀로부터 제1 서브 픽셀의 거리가 제2 거리(B)일 수 있다. 다른 예로, 제1 픽셀(10-1)은 제2 서브 픽셀로부터 제3 서브 픽셀의 거리가 제1 거리(A)이고, 제2 픽셀(10-2)은 제2 서브 픽셀로부터 제3 서브 픽셀의 거리가 제2 거리(B)일 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따라 매트릭스 형태에서 수직 방향으로 인접하게 배치된 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리는 동일할 수 있다. 여기서, 제2 서브 픽셀 간 거리는 픽셀 피치(pixel pitch), 도트 피치(dot pitch)로 불릴 수 있으나, 이하에서는 픽셀 피치로 통칭하도록 한다.
예를 들어, 픽셀 피치는 0.51mm일 수 있다. 이 경우, 제1 픽셀(10-1)에 포함된 제2 서브 픽셀과 제1 픽셀(10-1)과 수직 방향으로 인접 배치된 제2 픽셀(10-2)에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리는 0.51mm일 수 있다. 한편, 구체적인 픽셀 피치는 일 예시에 불과하며, 픽셀 피치는 1.0mm, 0.5mm 등 제조 과정, 소자의 크기, 제조 목적 등에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
복수의 픽셀 중 수직 방향으로 인접하게 배치된 2개의 픽셀들 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리는 일정할 수 있다. 반면, 제2 서브 픽셀로부터 제1 서브 픽셀의 거리 또는 제2 서브 픽셀로부터 제3 서브 픽셀의 거리는 고정되어 있지 않으며, 유동적으로 변경될 수 있으므로, 복수의 픽셀 중 수직 방향으로 인접하게 배치된 2개의 픽셀들 각각에 포함된 제1 서브 픽셀 간 거리 또는 제3 서브 픽셀 간 거리는 일정하지 않을 수 있다.
디스플레이 모듈(110)의 제조 과정에서 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀은 고정된 위치에 형성될 수 있으나, 제1 및 제3 서브 픽셀은 유동적인 위치에 형성될 수 있다. 다만, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 특정 영역 예를 들어, 디스플레이 모듈(110) 내에 양 모서리 영역 또는 네 꼭지점 영역 등에 위치하는 픽셀에 포함된 제1 내지 제3 서브 픽셀은 고정된 위치에 형성될 수 있다. 여기서, 고정된 위치는 제2 서브 픽셀로부터 제1 간격(A)만큼 이격 배치된 위치를 의미할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 캐소드 및 애노드를 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(110)은 PCB(Printed Circuit Board) 기판으로 구현될 수 있고, PCB 기판 상에 서브 픽셀 LED를 접합시키기 위한 LED 패드를 형성시킬 수 있다. 여기서, LED 패드는 캐소드(Cathode) 및 애노드(Anode)를 포함할 수 있다.
일 예로, LED 패드는 제1 픽셀(10-1)을 구성하는 제1 서브 픽셀에 대응되는 제1 애노드(Anode) 및 제1 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제1 캐소드(Cathode), 제1 픽셀(10-1)을 구성하는 제2 서브 픽셀에 대응되는 제2 애노드 및 제2 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제2 캐소드 및 제1 픽셀(10-1)을 구성하는 제3 서브 픽셀에 대응되는 제3 애노드 및 상기 제3 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제3 캐소드를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 애노드 및 제2 캐소드 각각은, 제1 애노드 및 상기 제1 캐소드 각각과 상기 제1 거리(A)만큼 이격 배치되고, 제3 애노드 및 제3 캐소드 각각은, 제2 애노드 및 제2 캐소드 각각과 제1 거리(A)만큼 이격 배치될 수 있다.
여기서, 제1 픽셀(10-1)은 도 7에 도시된 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀 또는 도 8에 도시된 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀에 대응될 수 있다. 한편, 제1 거리는 90㎛이고, 캐소드와 애노드 간 이격 거리는 75㎛일 수 있다. 다만, 이는 일 예시이며 서브 픽셀 LED 소자의 크기, 집적도, PCB 기판의 크기 등에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
또한, LED 패드는 제2 픽셀(10-2)을 구성하는 제1 서브 픽셀에 대응되는 제1 애노드(Anode) 및 제1 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제1 캐소드(Cathode), 나머지 적어도 하나의 픽셀에 포함된 제2 서브 픽셀에 대응되는 제2 애노드 및 제2 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제2 캐소드 및 나머지 적어도 하나의 픽셀에 포함된 제3 서브 픽셀에 대응되는 제3 애노드 및 제3 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제3 캐소드를 포함하며, 제2 애노드 및 제2 캐소드 각각은, 제1 애노드 및 제1 캐소드 각각과 제2 거리만큼 이격 배치되고, 제3 애노드 및 제3 캐소드 각각은, 제2 애노드 및 제2 캐소드 각각과 제3 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 여기서, 제2 픽셀(10-2)은 제1 픽셀(10-1)과 수직 방향으로 인접하게 배치된 픽셀일 수 있다. 제2 거리(B) 및 제3 거리(C)는 제1 거리 보다 상대적으로 먼 거리일 수 있다. 또한, 제2 거리(B)와 제3 거리(C)는 동일한 거리 또는 상이한 거리일 수 있다.
이어서. 제1 캐소드 및 제1 애노드에 제1 서브 픽셀 LED 소자가 접하고, 제2 캐소드 및 제2 애노드에 제2 서브 픽셀 LED 소자가 접하고, 제3 캐소드 및 제3 애노드에 제3 서브 픽셀 LED 소자가 접하도록 디스플레이 모듈(110)을 제조할 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 서브 픽셀은 G(Green) 서브 픽셀이고, 제1 서브 픽셀은 R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 어느 하나이고, 제3 서브 픽셀은 R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 나머지 하나일 수 있다. 도 10을 참조하면, 픽셀에 포함된 서브 픽셀들은 R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀 순으로 배치될 수 있다. 다른 예로, 픽셀에 포함된 서브 픽셀들은 B 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 R 서브 픽셀 순으로 배치될 수도 있다. 이 경우, 픽셀 피치는 수직 방향으로 인접한 G 서브 픽셀 간 거리에 기초하여 결정될 수 있다. 한편, 수평 방향으로 인접한 서브 픽셀 간 거리는 일정할 수 있다. 다른 예로, 수평 방향으로 인접한 서브 픽셀 간 거리는 일정 범위 내에서 유동적으로 변경될 수도 있음은 물론이다.
도 10은 설명의 편의를 위해 제2 서브 픽셀을 G 서브 픽셀로 상정하여 도시하였으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다. 예를 들어, 제2 서브 픽셀은 R 서브 픽셀 또는 B 서브 픽셀 중 어느 하나일 수도 있음은 물론이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
우선, 기판을 마련한다(S1210). 이어서, 기판 상에 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 수직 방향으로 일렬 배치하여 픽셀을 형성한다(S1220).
여기서, 픽셀을 형성하는 S1220 단계는, 제1 서브 픽셀, 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 제2 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는 적어도 하나의 픽셀을 형성하고, 제1 서브 픽셀과 제1 서브 픽셀과 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는 나머지 적어도 하나의 픽셀을 형성한다.
여기서, 제2 거리 및 제3 거리는, 서로 동일 또는 상이한 거리일 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 제조 방법은, 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계를 더 포함하며, 복수의 픽셀을 형성하는 S1220 단계는, 복수의 픽셀 중 기판 내에서 마주보는 양 모서리 영역에 적어도 하나의 픽셀을 배치시키고, 기판 내에서 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 나머지 적어도 하나의 픽셀을 배치시킬 수 있다.
여기서, 기판 내의 양 모서리 영역은, 기판의 상부 모서리 영역 및 하부 모서리 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 거리는, 제2 거리 및 제3 거리보다 상대적으로 짧은 거리일 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 제조 방법은, 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계를 더 포함하며, 복수의 픽셀을 형성하는 S1220 단계는, 기판의 네 꼭지점 영역에 적어도 하나의 픽셀을 배치시키고, 네 꼭지점 영역을 제외한 기판 상의 나머지 영역에 나머지 적어도 하나의 픽셀을 배치시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 제조 방법은, 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계;를 더 포함하며, 복수의 픽셀을 형성하는 S1220 단계는, 매트릭스 형태에서 수직 방향으로 인접 배치된 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리를 동일하게 이격 배치할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 서브 픽셀은, G(Green) 서브 픽셀이고, 제1 서브 픽셀은, R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 어느 하나이고, 제3 서브 픽셀은, R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 나머지 하나일 수 있다.
다만, 본 개시의 다양한 실시 예들은 디스플레이 장치 뿐 아니라, 디스플레이를 구비하는 모든 유형의 전자 장치에 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들은 소프트웨어(software), 하드웨어(hardware) 또는 이들의 조합을 이용하여 컴퓨터(computer) 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록 매체 내에서 구현될 수 있다. 일부 경우에 있어 본 명세서에서 설명되는 실시 예들이 프로세서 자체로 구현될 수 있다. 소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시 예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 동작을 수행할 수 있다.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 프로세싱 동작을 수행하기 위한 컴퓨터 명령어(computer instructions)는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer-readable medium) 에 저장될 수 있다. 이러한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 명령어는 특정 기기의 프로세서에 의해 실행되었을 때 상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서의 처리 동작을 특정 기기가 수행하도록 한다.
비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 구체적인 예로는, CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등이 있을 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 디스플레이 장치
110: 디스플레이 모듈
120: 프로세서
110: 디스플레이 모듈
120: 프로세서
Claims (18)
- 디스플레이 장치에 있어서,
복수의 디스플레이 모듈; 및
영상을 표시하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 복수의 픽셀을 포함하며,
상기 복수의 픽셀 각각은 수직 방향으로 일렬 배치된 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함하고,
상기 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀은,
제1 서브 픽셀,
상기 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및,
상기 제2 서브 픽셀과 상기 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하고,
상기 복수의 픽셀 중 나머지 적어도 하나의 픽셀은,
제1 서브 픽셀,
상기 제1 서브 픽셀과 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및,
상기 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 거리 및 상기 제3 거리는,
서로 동일 또는 상이한 거리인, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈 내에 포함된 상기 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배열되며,
상기 적어도 하나의 픽셀은,
상기 복수의 픽셀 중 상기 디스플레이 모듈 내에서 마주보는 양 모서리 영역에 위치하는 픽셀에 대응되며,
상기 나머지 적어도 하나의 픽셀은,
상기 디스플레이 모듈 내에서 상기 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀에 대응되는, 디스플레이 장치. - 제3항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈 내의 양 모서리 영역은,
상기 디스플레이 모듈의 상부 모서리 영역 및 하부 모서리 영역을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 거리는,
상기 제2 거리 및 상기 제3 거리보다 상대적으로 짧은 거리인, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈 내에 포함된 상기 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배열되며,
상기 적어도 하나의 픽셀은,
상기 복수의 픽셀 중 상기 디스플레이 모듈 내의 네 꼭지점 영역에 위치하는 픽셀에 대응되며,
상기 나머지 적어도 하나의 픽셀은,
상기 디스플레이 모듈 내의 상기 네 꼭지점 영역을 제외한 나머지 영역에 위치하는 픽셀에 대응되는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈 내에 포함된 상기 복수의 픽셀은 매트릭스 형태로 배열되며,
상기 매트릭스 형태에서 수직 방향으로 인접 배치된 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리는 동일한, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2 서브 픽셀은,
G(Green) 서브 픽셀이고,
상기 제1 서브 픽셀은,
R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 어느 하나이고,
상기 제3 서브 픽셀은,
상기 R(Red) 서브 픽셀 또는 상기 B(Blue) 서브 픽셀 중 나머지 하나인, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
PCB 기판을 포함하며,
상기 PCB 기판은,
상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 상기 제1 서브 픽셀에 대응되는 제1 애노드(Anode) 및 상기 제1 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제1 캐소드(Cathode);
상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 상기 제2 서브 픽셀에 대응되는 제2 애노드및 상기 제2 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제2 캐소드; 및
상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 상기 제3 서브 픽셀에 대응되는 제3 애노드 및 상기 제3 애노드와 수평 방향으로 일렬 배치된 제3 캐소드;를 포함하며,
상기 제2 애노드 및 상기 제2 캐소드 각각은, 상기 제1 애노드 및 상기 제1 캐소드 각각과 상기 제1 거리만큼 이격 배치되고,
상기 제3 애노드 및 상기 제3 캐소드 각각은, 상기 제2 애노드 및 상기 제2 캐소드 각각과 상기 제1 거리만큼 이격 배치되는, 디스플레이 장치. - 디스플레이 장치에 있어서,
복수의 픽셀;을 포함하며,
상기 복수의 픽셀 각각은 수직 방향으로 일렬 배치된 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 포함하고,
상기 복수의 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀은,
제1 서브 픽셀,
상기 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및,
상기 제2 서브 픽셀과 상기 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하고,
상기 복수의 픽셀 중 나머지 적어도 하나의 픽셀은,
제1 서브 픽셀,
상기 제1 서브 픽셀과 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및,
상기 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는, 디스플레이 장치. - 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
기판을 마련하는 단계; 및
상기 기판 상에 제1 서브 픽셀, 제2 서브 픽셀 및 제3 서브 픽셀을 수직 방향으로 일렬 배치하여 픽셀을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 픽셀을 형성하는 단계는,
제1 서브 픽셀, 상기 제1 서브 픽셀과 제1 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 상기 제2 서브 픽셀과 상기 제1 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는 적어도 하나의 픽셀을 형성하고,
제1 서브 픽셀과 상기 제1 서브 픽셀과 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리만큼 이격 배치된 제2 서브 픽셀 및 상기 제2 서브 픽셀과 제3 거리만큼 이격 배치된 제3 서브 픽셀을 포함하는 나머지 적어도 하나의 픽셀을 형성하는, 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 제2 거리 및 상기 제3 거리는,
서로 동일 또는 상이한 거리인, 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계;를 더 포함하며,
상기 복수의 픽셀을 형성하는 단계는,
상기 복수의 픽셀 중 상기 기판 내에서 마주보는 양 모서리 영역에 상기 적어도 하나의 픽셀을 배치시키고,
상기 기판 내에서 상기 양 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에 상기 나머지 적어도 하나의 픽셀을 배치시키는, 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 기판 내의 양 모서리 영역은,
상기 기판의 상부 모서리 영역 및 하부 모서리 영역을 포함하는, 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1 거리는,
상기 제2 거리 및 상기 제3 거리보다 상대적으로 짧은 거리인, 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계;를 더 포함하며,
상기 복수의 픽셀을 형성하는 단계는,
상기 기판의 네 꼭지점 영역에 상기 적어도 하나의 픽셀을 배치시키고,
상기 네 꼭지점 영역을 제외한 상기 기판 상의 나머지 영역에 상기 나머지 적어도 하나의 픽셀을 배치시키는, 제조 방법. - 제10항에 있어서,
상기 기판 상에 복수의 픽셀을 매트릭스 형태로 형성하는 단계;를 더 포함하며,
상기 복수의 픽셀을 형성하는 단계는,
상기 매트릭스 형태에서 수직 방향으로 인접 배치된 상기 복수의 픽셀 각각에 포함된 제2 서브 픽셀 간 거리를 동일하게 이격 배치하는, 제조 방법. - 제10항에 있어서,
상기 제2 서브 픽셀은,
G(Green) 서브 픽셀이고,
상기 제1 서브 픽셀은,
R(Red) 서브 픽셀 또는 B(Blue) 서브 픽셀 중 어느 하나이고,
상기 제3 서브 픽셀은,
상기 R(Red) 서브 픽셀 또는 상기 B(Blue) 서브 픽셀 중 나머지 하나인, 제조 방법.
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