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KR20210136788A - Thin camera packaging apparatus - Google Patents

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Publication number
KR20210136788A
KR20210136788A KR1020200083384A KR20200083384A KR20210136788A KR 20210136788 A KR20210136788 A KR 20210136788A KR 1020200083384 A KR1020200083384 A KR 1020200083384A KR 20200083384 A KR20200083384 A KR 20200083384A KR 20210136788 A KR20210136788 A KR 20210136788A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
camera module
lenses
substrate
camera
Prior art date
Application number
KR1020200083384A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102396492B1 (en
Inventor
주재철
조준석
Original Assignee
(주)에이피텍
조준석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이피텍, 조준석 filed Critical (주)에이피텍
Publication of KR20210136788A publication Critical patent/KR20210136788A/en
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Publication of KR102396492B1 publication Critical patent/KR102396492B1/en

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    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
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    • H—ELECTRICITY
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    • H04N5/2257—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

A thin camera packaging apparatus according to an embodiment of the present invention includes a camera module including an image sensor for generating an image signal; a substrate part which can pass light emitted to the camera module, has an opening in which a part of the camera module is disposed, transmits an image signal, and is connected to the camera module by a flip-chip technique; and a connector fixed on the substrate part and configured to be electrically connected to the substrate part to transmit the image signal to the outside. An objective of the present invention is to provide the thin camera packaging apparatus, which is thin and which can be manufactured at low cost.

Description

박형 카메라 패키징 장치{THIN CAMERA PACKAGING APPARATUS}Thin camera packaging device {THIN CAMERA PACKAGING APPARATUS}

본 발명은 박형 카메라 패키징 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin camera packaging device.

최근들어 소형 카메라 모듈에 대한 요구가 증대되고 있다. 예를 들어, 5세대 이동통신 단말기의 경우 카메라 모듈의 개수나 안테나의 개수가 증가함에 따라 카메라 모듈 하나가 차지할 수 있는 공간은 줄어들고 있다.Recently, the demand for a small camera module is increasing. For example, in the case of a 5G mobile communication terminal, as the number of camera modules or the number of antennas increases, the space that can be occupied by one camera module is decreasing.

이미지 센서의 경우에도 8K나 4K와 같은 고해상도 이미지를 생성하여 전송해야 하기 때문에 이미지 센서의 단자수는 많아지고 있다. In the case of an image sensor, the number of terminals of the image sensor is increasing because high-resolution images such as 8K or 4K must be generated and transmitted.

이와 같이 카메라 모듈의 설치 공간 감소와 단자수의 증가는 신호 간섭이나 노이즈 증가와 같은 문제점을 발생시킬 수 있다.As such, the reduction in the installation space of the camera module and the increase in the number of terminals may cause problems such as signal interference or noise increase.

공개특허 10-2009-0033611 (공개일 : 2009년04월06일)Patent Publication 10-2009-0033611 (Published on: April 06, 2009)

본 발명은 두께가 얇고 저가로 제조가 가능한 박형 카메라 패키징 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a thin camera packaging device that is thin and can be manufactured at low cost.

본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The task of the present application is not limited to the task mentioned above, and another task that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일측면에 따르면, 이미지 신호를 생성하는 이미지 센서를 포함하여 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈로 입사되는 빛이 통과가능하며, 상기 카메라 모듈의 일부가 배치되는 개구부가 형성되고 상기 영상신호의 전송을 수행하며, 상기 카메라 모듈과 플립칩(flip-chip) 기법으로 연결되는 기판부; 및 상기 기판부 상에 고정되고 상기 기판부와 전기적으로 연결되도록 구성되어 상기 이미지 신호를 외부로 전송하는 커넥터를 포함하는 박형 카메라 패키징 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, a camera module including an image sensor for generating an image signal; A substrate part through which light incident on the camera module can pass, an opening in which a part of the camera module is disposed is formed, the image signal is transmitted, and the camera module is connected to the camera module by a flip-chip technique ; and a connector fixed on the substrate unit and configured to be electrically connected to the substrate unit to transmit the image signal to the outside.

상기 기판부의 하부와 상기 이미지 센서의 배면을 덮는 절연 수지부가 형성될 수 있다. An insulating resin part may be formed to cover a lower portion of the substrate and a rear surface of the image sensor.

상기 카메라 모듈은, 하나 이상의 렌즈, 상기 하나 이상의 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부, 상기 하나 이상의 렌즈로부터 입사된 빛을 센싱하는 상기 이미지 센서, 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 지지부 사이에 배치되어 글라스 필터(glass filter)를 포함하며, 상기 글라스 필터가 상기 개구부에 삽입될 수 있다. The camera module includes one or more lenses, a lens support for supporting the one or more lenses, the image sensor for sensing light incident from the one or more lenses, and a glass filter disposed between the image sensor and the lens support. ), and the glass filter may be inserted into the opening.

상기 카메라 모듈은, 하나 이상의 렌즈, 상기 하나 이상의 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부, 상기 하나 이상의 렌즈로부터 입사된 빛을 센싱하는 상기 이미지 센서, 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 지지부 사이에 배치되어 글라스 필터(glass filter)를 포함하며, 상기 글라스 필터의 상기 렌즈측 일측면에 적외선 필터링막이 형성되고, 상기 글라스 필터의 상기 이미지 센서측 일측면에 반사 방지막이 형성될 수 있다. The camera module includes one or more lenses, a lens support for supporting the one or more lenses, the image sensor for sensing light incident from the one or more lenses, and a glass filter disposed between the image sensor and the lens support. ), an infrared filtering film may be formed on one side of the lens side of the glass filter, and an antireflection film may be formed on one side of the glass filter on the image sensor side.

상기 이미지 신호를 전송하기 위한 수동소자부가 상기 기판부의 표면에 실장될 수 있다.A passive element for transmitting the image signal may be mounted on the surface of the substrate.

상기 수동소자부는 상기 절연 수지부에 매립될 수 있다.The passive element part may be embedded in the insulating resin part.

본 발명은 기판부의 개구부에 카메라 모듈의 일부를 삽입하고 서멀 그리스 및 히트 스프레더 없이 절연 수지부로 마감함으로써 두께가 얇고 저가로 제조가 가능한 박형 카메라 패키징 장치를 제공한다.The present invention provides a thin camera packaging device that is thin and can be manufactured at low cost by inserting a part of a camera module into an opening of a substrate and finishing with an insulating resin part without thermal grease and heat spreader.

본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effect of the present application is not limited to the above-mentioned effects, and another effect not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박형 카메라 패키징 장치를 나타낸다.
도 2는 글라스 필터의 일례를 나타낸다.
도 3은 도 1의 기판부의 개구부를 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 렌즈 형상을 나타낸다.1 shows a thin camera packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 shows an example of a glass filter.
FIG. 3 is for explaining the opening of the substrate part of FIG. 1 .
4 shows the shape of the lens of the present invention.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the accompanying drawings are only explained in order to more easily disclose the contents of the present invention, and those of ordinary skill in the art can easily understand that the scope of the present invention is not limited to the scope of the accompanying drawings. you will know

또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In addition, the terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박형 카메라 패키징 장치를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 박형 카메라 패키징 장치는 카메라 모듈(110), 기판부(130) 및 커넥터(150)를 포함한다. 1 shows a thin camera packaging apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 , the thin camera packaging apparatus according to an embodiment of the present invention includes a camera module 110 , a substrate unit 130 , and a connector 150 .

카메라 모듈(110)은 이미지 신호를 생성하는 이미지 센서(113)를 포함한다. The camera module 110 includes an image sensor 113 that generates an image signal.

카메라 모듈(110)은 하나 이상의 렌즈(111), 하나 이상의 렌즈(111)를 지지하는 렌즈 지지부(112), 하나 이상의 렌즈(111)로부터 입사된 빛을 센싱하는 이미지 센서(113), 이미지 센서(113)와 렌즈 지지부(112) 사이에 배치되어 글라스 필터(glass filter)(114)를 포함할 수 있다. The camera module 110 includes one or more lenses 111, a lens support 112 for supporting one or more lenses 111, an image sensor 113 for sensing light incident from one or more lenses 111, an image sensor ( It is disposed between the 113 and the lens support 112 and may include a glass filter 114 .

렌즈 지지부(112)는 하나 이상의 렌즈(111)를 지지할 수 있다. 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 렌즈 지지부(112)는 줌(zoom) 및 포커싱(focusing)을 수행하기 위한 기계적 구성요소나 전기/전자적 회로부를 포함할 수 있다.The lens support 112 may support one or more lenses 111 . Although not shown in FIG. 1 , the lens support 112 may include mechanical components or electrical/electronic circuits for performing zoom and focusing.

이미지 센서(113)는 하나 이상의 렌즈(111)로부터 입사된 빛을 센싱할 수 있다. 즉, 이미지 센서(113)는 외부에서 입사된 빛을 전기적 신호 형태인 이미지 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(113)에는 마이크로 렌즈가 형성될 수 있다. 이미지 센서(113)는 CCD(charge-coupled device) 촬상소자나 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 촬상소자를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The image sensor 113 may sense light incident from one or more lenses 111 . That is, the image sensor 113 may convert externally incident light into an image signal in the form of an electrical signal. A micro lens may be formed in the image sensor 113 . The image sensor 113 may include a charge-coupled device (CCD) imaging device or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) imaging device, but is not limited thereto.

글라스 필터(114)는 이미지 센서(113)와 렌즈 지지부(112) 사이에 배치될 수 있다. 이 때 글라스 필터(114)의 렌즈(111)측 일측면에 적외선 필터링막이 형성되고, 글라스 필터(114)의 이미지 센서(113)측 일측면에 반사 방지막이 형성될 수 있다. The glass filter 114 may be disposed between the image sensor 113 and the lens support 112 . In this case, an infrared filtering film may be formed on one side of the glass filter 114 on the lens 111 side, and an antireflection film may be formed on one side of the glass filter 114 on the image sensor 113 side.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 글라스 필터(114)의 글라스 바디를 중심으로 적외선 필터링막과 반사 방지막이 서로 마주볼 수 있다. That is, as shown in FIG. 2 , the infrared filtering film and the anti-reflection film may face each other around the glass body of the glass filter 114 .

이미지 센서(113)의 동작시 열이 발생하는데, 적외선 필터링막이 없을 경우 이미지 센서(113) 자체의 열과 더불어 태양광의 적외선으로 인한 열이 이미지 센서(113)를 히팅시켜 이미지 센서(113)의 동작을 불안정하게 할 수 있다. 적외선 필터링막은 태양광의 열을 차단함으로써 이미지 센서(113)의 동작을 안정화시킬 수 있다.When the image sensor 113 operates, heat is generated. In the absence of an infrared filtering film, the image sensor 113 itself heats the image sensor 113 and heats the image sensor 113 with the heat of the image sensor 113 itself and the heat of the infrared rays. can make it unstable. The infrared filtering film may stabilize the operation of the image sensor 113 by blocking the heat of sunlight.

또한 빛이 글라스 바디를 통과할 때 글라스 바디의 이미지 센서(113)측 일측면에서 반사가 일어날 경우 이미지 센서(113)에 입사되는 광량이 감소하므로 선명한 이미지를 얻기 힘들 수 있다. 반사 방지막은 빛의 반사를 방지하여 이미지 센서(113)에 입사되는 광량 감소를 방지할 수 있다. In addition, when light passes through the glass body, when reflection occurs on one side of the image sensor 113 side of the glass body, the amount of light incident on the image sensor 113 decreases, so it may be difficult to obtain a clear image. The anti-reflection layer may prevent light reflection, thereby preventing a decrease in the amount of light incident on the image sensor 113 .

도 2에는 도시되어 있지 않으나 이미지의 색감보정을 위하여 글라스 필터(114)는 블루칼라 필터층이나 레드칼라 필터층을 포함할 수 있다.Although not shown in FIG. 2 , the glass filter 114 may include a blue color filter layer or a red color filter layer for color correction of an image.

기판부(130)는 카메라 모듈(110)로 입사되는 빛이 통과가능하며, 카메라 모듈(110)의 일부가 배치되는 개구부가 형성되고, 영상신호의 전송을 수행하며, 카메라 모듈(110)과 플립칩(flip-chip) 기법으로 연결된다. The substrate 130 allows light incident to the camera module 110 to pass therethrough, an opening in which a part of the camera module 110 is disposed is formed, transmits an image signal, and flips with the camera module 110 . They are connected in a flip-chip technique.

다음으로 도면을 참조하여 기판부(130)에 대해 설명한다.Next, the substrate unit 130 will be described with reference to the drawings.

도 3은 도 1의 기판부(130)의 개구부를 설명하기 위한 것으로 설명의 편의를 위하여 도 1의 일부 구성요소가 도시되지 않았다. FIG. 3 is for explaining the opening of the substrate unit 130 of FIG. 1 , and some components of FIG. 1 are not shown for convenience of description.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판부(130)에는 카메라 모듈(110)로 입사되는 빛이 통과가능한 개구부가 형성된다. 이와 같은 기판부(130)는 이미지 신호의 전송을 수행한다. 기판부(130)는 하나의 기판이거나, 복수의 기판이 적층된 구조로 이루어질 수 있다.1 and 3 , an opening through which light incident to the camera module 110 passes is formed in the substrate 130 . Such a substrate unit 130 transmits an image signal. The substrate unit 130 may be a single substrate or may have a structure in which a plurality of substrates are stacked.

이 때 기판부(130)의 개구부에 카메라 모듈(110)의 글라스 필터(114)가 삽입될 수 있다. In this case, the glass filter 114 of the camera module 110 may be inserted into the opening of the substrate 130 .

이상에서 설명된 바와 같이, 기판부(130)에 개구부가 형성되고, 카메라 모듈(110)의 글라스 필터(114)가 개구부 안에 배치됨으로써 박형 카메라 패키징 장치의 두께가 얇아질 수 있다.As described above, an opening is formed in the substrate unit 130 , and the glass filter 114 of the camera module 110 is disposed in the opening, thereby reducing the thickness of the thin camera packaging device.

한편, 기판부(130)와 카메라 모듈(110)의 플립칩 기법을 통한 연결을 위하여 범프(bump)를 이용하여 이미지 센서(113)와 기판부(130)가 연결되고, 언더필(underfill) 수지나 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 의하여 이미지 센서(113)의 단자와 기판부(130)의 단자 사이의 공간이 밀폐될 수 있다. On the other hand, the image sensor 113 and the substrate 130 are connected using a bump to connect the substrate 130 and the camera module 110 through the flip-chip technique, and an underfill resin or A space between the terminal of the image sensor 113 and the terminal of the substrate 130 may be sealed by an anisotropic conductive film (ACF).

언더필 수지를 적용하는 경우는 플립칩 본딩이 이루어지고 난 후 이미지 센서(113)의 단자와 기판부(130)의 단자 사이의 공간을 에폭시로 채울 수 있다. In the case of applying the underfill resin, the space between the terminal of the image sensor 113 and the terminal of the substrate 130 may be filled with epoxy after flip-chip bonding is performed.

ACF는 접착성 필름 내부에 전도성 파티클(particle)을 포함할 수 있다. 전도성 파티클은 폴리머 파티클의 표면에 전기가 통할 수 있는 Au/Ni 층이 코팅된 것이다. The ACF may include conductive particles inside the adhesive film. Conductive particles are coated with an Au/Ni layer that can conduct electricity on the surface of polymer particles.

ACF를 사용하는 경우, 실링 역할을 하는 접착성 필름을 기판부(130)에 부착한 후에 이미지 센서(113)를 접착성 필름에 압착하면, 접착성 필름 내에 있는 전도성 파티클이 범프에 의하여 깨지면서 범프와 기판부(130)가 전기적으로 연결될 수 있다. In the case of using ACF, when the image sensor 113 is pressed to the adhesive film after attaching the adhesive film serving as a sealing to the substrate 130, the conductive particles in the adhesive film are broken by the bumps and The substrate unit 130 may be electrically connected.

이와 같은 언더필 수지나 ACF를 통하여 범프, 이미지 센서(113)의 단자 및 기판부(130)의 단자가 외부 환경(예를 들어, 먼지, 습기, 진동, 충격 등)으로부터 보호받을 수 있다. Through the underfill resin or ACF, the bump, the terminal of the image sensor 113, and the terminal of the board unit 130 may be protected from external environments (eg, dust, moisture, vibration, impact, etc.).

한편, 본 발명의 실시예에 따른 박형 카메라 패키징 장치는 커넥터(150)를 포함한다. 커넥터(150)는 기판부(130) 상에 고정되고 기판부(130)와 전기적으로 연결되도록 구성되어 이미지 신호를 외부로 전송한다.Meanwhile, the thin camera packaging apparatus according to the embodiment of the present invention includes a connector 150 . The connector 150 is fixed on the substrate unit 130 and is configured to be electrically connected to the substrate unit 130 to transmit an image signal to the outside.

기존의 경우, 커넥터(150)는 플렉스 기판에 설치될 수 있다. 플렉스 기판은 기판부(130)에 연결되어 기판부(130)로부터 길게 연장된 벤딩가능한 재질로 이루어질 수 있다. In the conventional case, the connector 150 may be installed on the flex board. The flex substrate may be made of a bendable material that is connected to the substrate unit 130 and extends long from the substrate unit 130 .

플렉스 기판은 카메라 모듈이 설치되는 전자제품의 메인 보드(main board)와 카메라 모듈 사이의 거리가 클 때 카메라 모듈과 메인 보드를 연결하기 위해 사용될 수 있다. The flex board may be used to connect the camera module and the main board when the distance between the camera module and the main board of the electronic product on which the camera module is installed is large.

반면에 플렉스 기판은 기판부(130)로부터 길게 연장되기 때문에 카메라 패키징 장치의 부피를 증가시키고 제조 비용 및 제조 공정을 증가시킬 수 있다.On the other hand, since the flex substrate is elongated from the substrate unit 130 , the volume of the camera packaging device may be increased, and the manufacturing cost and manufacturing process may be increased.

본 발명은 플렉스 기판 없이 커넥터(150)가 기판부(130)에 직접 설치될 수 있다. 이를 위하여 기판부(130)의 연결 단자 상단에 솔더 페이스트(solder paste)가 프린팅된 후 커넥터(150)가 솔더 페이스트에 의하여 기판부(130)에 고정될 수 있다. 이에 따라 커넥터(150)와 기판부(130)가 전기적으로 연결된 구성을 지닐 수 있다. In the present invention, the connector 150 can be directly installed on the board 130 without a flex board. To this end, after solder paste is printed on the upper end of the connection terminal of the substrate unit 130 , the connector 150 may be fixed to the substrate unit 130 by the solder paste. Accordingly, the connector 150 and the board unit 130 may have a configuration in which they are electrically connected.

한편, 이미지 신호를 전송하기 위한 수동소자부(210)가 기판부(130)의 표면에 실장될 수 있다. 수동소자부(210)는 이미지 신호의 전송 과정에서 임피던스 매칭을 위한 수동 소자들(예를 들어, 저항, 인덕터, 커패시터 중 적어도 하나)을 포함할 수 있다. Meanwhile, the passive element unit 210 for transmitting an image signal may be mounted on the surface of the substrate unit 130 . The passive element unit 210 may include passive elements (eg, at least one of a resistor, an inductor, and a capacitor) for impedance matching in the image signal transmission process.

본 발명의 수동소자부(210)는 수동소자들이 기판부(130)의 표면에 실장되므로 수동소자에 해당되는 도전성 패턴층이 구현된 IPD(Iintegrated Passive Devices)에 비하여 저비용으로 구현될 수 있다.The passive element unit 210 of the present invention can be implemented at a lower cost than an integrated passive device (IPD) in which a conductive pattern layer corresponding to a passive element is implemented because the passive elements are mounted on the surface of the substrate unit 130 .

이 때 기판부(130)의 하부와 이미지 센서(113)의 배면을 덮는 절연 수지부(170)가 형성될 수 있다. 기판부(130)의 하부는 커넥터(150)가 고정된 기판부(130) 상부의 맞은편일 수 있다. 본 발명에서 이미지 센서(113)의 정면으로 빛이 입사되고, 이미지 센서(113)의 정면의 맞은 편이 이미지 센서(113)의 배면일 수 있다. In this case, the insulating resin part 170 covering the lower part of the substrate part 130 and the rear surface of the image sensor 113 may be formed. The lower portion of the substrate unit 130 may be opposite to the upper portion of the substrate unit 130 to which the connector 150 is fixed. In the present invention, light is incident to the front side of the image sensor 113 , and the opposite side of the front side of the image sensor 113 may be the rear side of the image sensor 113 .

이와 같은 절연 수지부(170)는 기판부(130)의 하부 표면에 실장된 수동소자부(210)를 매립할 수 있다. 절연 수지부(170)는 몰딩 공정을 통하여 기판부(130) 및 이미지 센서(113)의 하부를 덮음으로써 수동소자부(210)가 절연 수지부(170)에 의하여 매립될 수 있다. 이에 따라 외부 환경(예를 들어, 진동, 습기, 먼지, 충격 등)으로부터 수동소자부(210) 및 이미지 센서(113)가 보호받을 수 있다. The insulating resin unit 170 may embed the passive element unit 210 mounted on the lower surface of the substrate unit 130 . The insulating resin unit 170 covers the lower portions of the substrate unit 130 and the image sensor 113 through a molding process, so that the passive element unit 210 may be embedded by the insulating resin unit 170 . Accordingly, the passive element unit 210 and the image sensor 113 may be protected from an external environment (eg, vibration, moisture, dust, impact, etc.).

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 절연 수지부(170)가 이미지 센서(113)의 배면을 덮는 구조는 이미지 센서(113)의 열방출이 원활하지 않은 대신에 서멀 그리스(thermal grease)와 히트 스프레더(heat spreader)가 없기 때문에 본 발명의 카메라 패키징 장치는 얇은 두께를 지닐 수 있을 뿐만 아니라 저가 제조가 가능하다. 이에 따라 본 발명의 카메라 패키징 장치는 저가용 핸드폰이나 완구류와 같이 제품에 적용될 수 있다. As shown in FIG. 1 , in the structure in which the insulating resin part 170 of the present invention covers the rear surface of the image sensor 113 , heat dissipation of the image sensor 113 is not smooth, but thermal grease and Since there is no heat spreader, the camera packaging apparatus of the present invention can have a thin thickness and can be manufactured at low cost. Accordingly, the camera packaging apparatus of the present invention can be applied to products such as low-cost mobile phones and toys.

한편, 본 발명의 렌즈(111)는 이미지 센서(113)의 형상에 대응하는 사각형 형상을 지닐 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 기존의 렌즈는 원형을 지니고 있다. 원형 렌즈의 경우, 사각 형상의 이미지 센서(113) 전체를 커버하려면 렌즈의 직경이 과도하게 커질 수 있다. 또한 렌즈의 사이즈를 줄일 경우 이미지 센서(113)의 주변부에 있는 유효 화소를 이용하지 못할 수 있다.Meanwhile, the lens 111 of the present invention may have a rectangular shape corresponding to the shape of the image sensor 113 . As shown in FIG. 4 , the conventional lens has a circular shape. In the case of a circular lens, the diameter of the lens may be excessively large to cover the entire quadrangular image sensor 113 . In addition, when the size of the lens is reduced, effective pixels in the periphery of the image sensor 113 may not be used.

이에 비하여 본 발명의 렌즈(111)는 이미지 센서(113)와 유사한 사각형 형상을 지니므로 사이즈가 과도하게 증가하지 않더라도 이미지 센서(113)의 전체 유효 화소를 커버할 수 있다. In contrast, since the lens 111 of the present invention has a rectangular shape similar to that of the image sensor 113 , it can cover all effective pixels of the image sensor 113 even if the size does not increase excessively.

이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the present invention in addition to the above-described embodiments is recognized by those with ordinary skill in the art. It is self-evident to Therefore, the above-described embodiments are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and accordingly, the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

카메라 모듈(110)
하나 이상의 렌즈(111)
렌즈 지지부(112)
이미지 센서(113)
글라스 필터(114)
기판부(130)
커넥터(150)
절연 수지부(170)
수동소자부(210)camera module (110)
one or more lenses (111)
lens support (112)
image sensor(113)
Glass Filter(114)
Substrate 130
Connector(150)
Insulation resin part 170
Passive element unit (210)

Claims (6)

이미지 신호를 생성하는 이미지 센서를 포함하여 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈로 입사되는 빛이 통과가능하며, 상기 카메라 모듈의 일부가 배치되는 개구부가 형성되고 상기 영상신호의 전송을 수행하며, 상기 카메라 모듈과 플립칩(flip-chip) 기법으로 연결되는 기판부; 및
상기 기판부 상에 고정되고 상기 기판부와 전기적으로 연결되도록 구성되어 상기 이미지 신호를 외부로 전송하는 커넥터
를 포함하는 박형 카메라 패키징 장치.
a camera module including an image sensor that generates an image signal;
A substrate unit through which light incident to the camera module can pass, an opening in which a part of the camera module is disposed is formed, the image signal is transmitted, and the camera module is connected to the camera module by a flip-chip technique ; and
A connector fixed on the board part and configured to be electrically connected to the board part to transmit the image signal to the outside
A thin camera packaging device comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 기판부의 하부와 상기 이미지 센서의 배면을 덮는 절연 수지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 박형 카메라 패키징 장치.
According to claim 1,
and an insulating resin part covering the lower part of the substrate part and the rear surface of the image sensor.
 제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
하나 이상의 렌즈, 상기 하나 이상의 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부, 상기 하나 이상의 렌즈로부터 입사된 빛을 센싱하는 상기 이미지 센서, 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 지지부 사이에 배치되어 글라스 필터(glass filter)를 포함하며,
상기 글라스 필터가 상기 개구부에 삽입된 것을 특징으로 하는 박형 카메라 패키징 장치.
According to claim 1,
The camera module,
One or more lenses, a lens support for supporting the one or more lenses, the image sensor for sensing the light incident from the one or more lenses, and a glass filter disposed between the image sensor and the lens support,
The thin camera packaging device, characterized in that the glass filter is inserted into the opening.
 제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
하나 이상의 렌즈, 상기 하나 이상의 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부, 상기 하나 이상의 렌즈로부터 입사된 빛을 센싱하는 상기 이미지 센서, 상기 이미지 센서와 상기 렌즈 지지부 사이에 배치되어 글라스 필터(glass filter)를 포함하며,
상기 글라스 필터의 상기 렌즈측 일측면에 적외선 필터링막이 형성되고, 상기 글라스 필터의 상기 이미지 센서측 일측면에 반사 방지막이 형성되는 것을 특징으로 하는 박형 카메라 패키징 장치.
According to claim 1,
The camera module,
One or more lenses, a lens support for supporting the one or more lenses, the image sensor for sensing the light incident from the one or more lenses, and a glass filter disposed between the image sensor and the lens support,
An infrared filtering film is formed on one side of the lens side of the glass filter, and an anti-reflection film is formed on one side of the glass filter on the image sensor side.
 제2항에 있어서,
상기 이미지 신호를 전송하기 위한 수동소자부가 상기 기판부의 표면에 실장되는 것을 특징으로 하는 박형 카메라 패키징 장치.
3. The method of claim 2,
A thin camera packaging device, characterized in that a passive element for transmitting the image signal is mounted on the surface of the substrate.
 제5항에 있어서,
상기 수동소자부는 상기 절연 수지부에 매립되는 것을 특징으로 하는 박형 카메라 패키징 장치. 6. The method of claim 5,
The thin camera packaging device, characterized in that the passive element part is embedded in the insulating resin part.
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