KR20210130124A - Case assembly apparatus for casing an electric device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자부품의 케이싱하기 위한 케이스 조립장치에 대한 발명이다. The present invention relates to a case assembly apparatus for casing electronic components.
일반적으로 다수의 소자가 결합된 전자부품은 케이스에 수용된다. 이 때, 전자부품은 상부 케이스와 하부 케이스가 결합된 내부의 공간에 수용될 수 있으며, 인출선이나 인출단자 등을 통해 케이스의 외부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이렇게 케이싱된 전자부품은 설치성이 좋고 회로가 본 제품의 다른 부분과 간섭될 염려가 없다. In general, an electronic component to which a plurality of elements are combined is accommodated in a case. In this case, the electronic component may be accommodated in an inner space in which the upper case and the lower case are coupled, and may be electrically connected to the outside of the case through a lead wire or a lead terminal. The electronic components in this way are easy to install and there is no concern that the circuit may interfere with other parts of this product.
종래에 케이싱이 요구되는 전자부품에 대한 케이싱 작업은 대부분 수작업에 의해 이루어지고 있었으나, 수요가 많은 전자부품을 일일이 수작업하여 케이싱하면 인력과 시간이 낭비되고 생산성이 떨어진다는 문제가 있다. Conventionally, most of the casing work for electronic components requiring a casing has been performed manually. However, if the electronic components in high demand are individually hand-cased, there is a problem in that manpower and time are wasted and productivity is lowered.
또한, 조립장치에 의한 케이스 조립작업은 오류가 많고 고장이 빈번하여 생각처럼 용이하지 않은 것이 일반적이다. 다시 말해, 조립장치에 의한 케이스 조립방법은, 상부 케이스와 하부 케이스가 정확한 위치에서 틀어지지 않고 평행하게 대향하도록 정해진 압력으로만 가압되기 어렵다는 문제가 있다. 또한, 케이스별 제작공차가 존재할 뿐만 아니라 틀어진 상태에서 가압되는 경우가 많기 때문에, 케이스 조립과정에서 케이스뿐만 아니라 제품까지도 파손된다는 문제가 있다. In addition, it is common that the case assembly operation by the assembly device is not as easy as expected due to many errors and frequent failures. In other words, the case assembly method by the assembling apparatus has a problem in that it is difficult to pressurize only the upper case and the lower case with a predetermined pressure so that the upper case and the lower case are not twisted at exact positions and face each other in parallel. In addition, since there is a manufacturing tolerance for each case and is often pressed in a distorted state, there is a problem that not only the case but also the product is damaged during the case assembly process.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 종래의 문제점에 착안하여 발명된 것으로서, 효율적이고 높은 정확도로 케이스를 조립할 수 있는 케이스 조립장치를 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention were invented in view of the problems of the related art as described above, and an object of the present invention is to provide a case assembly apparatus capable of assembling a case efficiently and with high accuracy.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 케이스부가 안착되는 케이스 안착유닛; 상기 제1 케이스부와 맞물리는 제2 케이스부를 지지하고, 상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부를 매치시키는 어프로치 유닛; 및 매치된 상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부가 서로 계합되도록 가압하는 가압부를 포함하는 케이스 조립장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a case mounting unit on which the first case part is seated; an approach unit that supports a second case part engaged with the first case part and matches the first case part and the second case part; and a pressing part for pressing the matched first case part and the second case part to be engaged with each other may be provided.
또한, 상기 어프로치 유닛 및 상기 케이스 안착유닛 중 어느 하나에 구비되는 핀유닛; 및 상기 어프로치 유닛 및 상기 케이스 안착유닛 중 다른 하나에 구비되고 상기 핀유닛에 대향하도록 구성되는 홈유닛을 포함하고, 상기 핀유닛은 상기 어프로치 유닛이 상기 제1 케이스부에 상기 제2 케이스부를 매치시킬 때 상기 홈유닛과 맞물리는 케이스 조립장치가 제공될 수 있다.In addition, a pin unit provided in any one of the approach unit and the case mounting unit; and a home unit provided in the other one of the approach unit and the case seating unit and configured to face the pin unit, wherein the pin unit allows the approach unit to match the second case to the first case. When the case assembly device engaged with the home unit may be provided.
또한, 상기 핀유닛은, 상기 어프로치 유닛이 상기 제1 케이스부에 상기 제2 케이스부를 매치시키기 위해 이동하는 방향을 따라 연장되는 제1 안내핀 및 제2 안내핀을 포함하고, 상기 제1 안내핀은 상기 제2 안내핀보다 길게 형성되고, 상기 홈유닛은, 상기 제1 안내핀이 삽입될 수 있는 제1 안내홈; 및 상기 제2 안내핀이 삽입될 수 있는 제2 안내홈을 포함하고, 상기 제1 안내홈은 상기 제2 안내홈보다 깊게 형성되는 케이스 조립장치가 제공될 수 있다.In addition, the pin unit includes a first guide pin and a second guide pin extending along a direction in which the approach unit moves to match the second case portion with the first case portion, and the first guide pin is formed to be longer than the second guide pin, and the home unit includes: a first guide groove into which the first guide pin can be inserted; and a second guide groove into which the second guide pin can be inserted, wherein the first guide groove is formed deeper than the second guide groove.
또한, 상기 가압부는 상기 제1 케이스부에 매치된 상기 제2 케이스부를 가압하는 완충부재를 포함하고, 상기 완충부재의 가압에 의해 상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부가 서로 계합되는 케이스 조립장치가 제공될 수 있다.In addition, the pressing unit includes a cushioning member for pressing the second case unit matched to the first case unit, and the case assembly apparatus in which the first case unit and the second case unit are engaged with each other by pressing the cushioning member. may be provided.
본 발명의 실시예들에 따르면, 효율적이고 높은 정확도로 케이스를 조립할 있다는 효과가 있다. According to the embodiments of the present invention, there is an effect that the case can be assembled efficiently and with high accuracy.
또한, 보다 신속하게 케이스를 조립할 수 있다는 효과가 있다. In addition, there is an effect that the case can be assembled more quickly.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자부품 케이싱 장비의 개념도를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 케이스 안착유닛을 나타내는 개념도이다.
도 3은 도 2의 케이스 안착유닛에 케이스가 안착되는 것을 나타내는 개념도이다.
도 4는 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안착유닛 스토퍼를 나타내는 개념도이다.
도 5는 도 4의 안착유닛 스토퍼를 정면에서 바라본 것이다.
도 6은 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 어프로치 유닛을 나타내는 개념도이다.
도 7은 도 6의 어프로치 유닛과 케이스 안착유닛이 맞물리는 것을 나타내는 개념도이다.
도 8은 도 6의 어프로치 유닛이 케이스 안착유닛이 맞물리는 것을 정면에서 바라본 것이다.
도 9는 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 가압부를 나타내는 개념도이다.
도 10은 도 1의 전자부품 케이싱 장비의 어프로치 유닛이 케이스를 가압착하는 과정을 나타내는 개념도이다.
도 11은 도 1의 전자부품 케이싱 장비의 가압부가 케이스를 압착하는 과정을 나타내는 개념도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자부품 케이싱 장비의 개념도를 나타낸 것이다.
도 13a는 도 12의 전자부품 케이싱 장비의 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 13b는 도 12의 공급유닛의 하면 사시도이다.
도 14a는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안내유닛의 일 예를 나타내는 정단면도이다.
도 14b는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안내유닛의 다른 예를 정단면도이다.
도 14c는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안내유닛의 또 다른 예를 정단면도이다.
도 15는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 어프로치 유닛을 개념적으로 나타낸 사시도이다.
도 16a는 도 14의 안내유닛에 케이스가 수용된 것의 일예를 나타내는 정단면도이다.
도 16b는 도 14의 안내유닛에 케이스가 수용된 것의 다른 예를 나타내는 정단면도이다.
도 17은 도 14의 안내유닛에 케이스가 수용된 것을 나타내는 평면도이다.
도 18은 도 12의 전자부품 케이싱 장비가 공급위치로부터 매치위치로 케이스를 이동시키는 과정을 나타내는 개념도이다.
도 19는 도 12의 전자부품 케이싱 장비가 케이스를 접근시키고 압착하는 과정을 나타내는 개념도이다. 1 shows a conceptual diagram of an electronic component casing equipment according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a case mounting unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 .
3 is a conceptual diagram illustrating that the case is mounted on the case mounting unit of FIG. 2 .
4 is a conceptual diagram illustrating a seating unit stopper provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 .
5 is a view of the seating unit stopper of FIG. 4 from the front.
6 is a conceptual diagram illustrating an approach unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 .
7 is a conceptual diagram illustrating that the approach unit of FIG. 6 and the case seating unit are engaged.
8 is a view from the front that the approach unit of FIG. 6 engages the case seating unit.
9 is a conceptual diagram illustrating a pressing unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 .
10 is a conceptual diagram illustrating a process in which the approach unit of the electronic component casing equipment of FIG. 1 press-bonds the case.
11 is a conceptual diagram illustrating a process in which the pressing unit of the electronic component casing equipment of FIG. 1 compresses the case.
12 shows a conceptual diagram of an electronic component casing equipment according to a second embodiment of the present invention.
13A is a perspective view conceptually illustrating the electronic component casing equipment of FIG. 12 .
13B is a bottom perspective view of the supply unit of FIG. 12 .
14A is a front cross-sectional view illustrating an example of a guide unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 12 .
14B is a front cross-sectional view of another example of a guide unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 12 .
Figure 14c is a front cross-sectional view of another example of the guide unit provided in the electronic component casing equipment of Figure 12.
15 is a perspective view conceptually illustrating an approach unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 12 .
Figure 16a is a front cross-sectional view showing an example of the case accommodated in the guide unit of Figure 14.
Figure 16b is a front sectional view showing another example of the case accommodated in the guide unit of Figure 14.
17 is a plan view illustrating that the case is accommodated in the guide unit of FIG. 14 .
18 is a conceptual diagram illustrating a process in which the electronic component casing equipment of FIG. 12 moves the case from the supply position to the match position.
19 is a conceptual diagram illustrating a process in which the electronic component casing equipment of FIG. 12 approaches and compresses the case.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments for implementing the spirit of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '공급', '접촉'된다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 공급, 접촉될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, when it is mentioned that a component is 'connected', 'supplied', or 'contacted' to another component, it may be directly connected, supplied, or contacted with the other component, but other components may exist in between. It should be understood that there is
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.In addition, in the present specification, the expressions of the upper side, the lower side, the side surface, etc. are described with reference to the drawings, and it is to be noted in advance that when the direction of the corresponding object is changed, it may be expressed differently.
이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자부품 케이싱 장비의 구체적인 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자부품 케이싱 장비의 개념도를 나타낸 것이고, 도 2는 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 케이스 안착유닛을 나타내는 개념도이며, 도 3은 도 2의 케이스 안착유닛에 케이스가 안착되는 것을 나타내는 개념도이고, 도 4는 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안착유닛 스토퍼를 나타내는 개념도이며, 도 5는 도 4의 안착유닛 스토퍼를 정면에서 바라본 것이고, 도 6은 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 어프로치 유닛을 나타내는 개념도이며, 도 7은 도 6의 어프로치 유닛과 케이스 안착유닛이 맞물리는 것을 나타내는 개념도이고, 도 8은 도 6의 어프로치 유닛이 케이스 안착유닛이 맞물리는 것을 정면에서 바라본 것이며, 도 9는 도 1의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 가압부를 나타내는 개념도이다. Hereinafter, a detailed configuration of the electronic component casing equipment according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9 . 1 is a conceptual diagram showing an electronic component casing equipment according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a case mounting unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 , and FIG. 3 is the case of FIG. It is a conceptual diagram showing that the case is seated on the seating unit, FIG. 4 is a conceptual diagram showing the seating unit stopper provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1, FIG. 5 is a view of the seating unit stopper of FIG. 4 from the front, FIG. is a conceptual diagram showing an approach unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 , FIG. 7 is a conceptual diagram showing that the approach unit and the case mounting unit of FIG. 6 are engaged, and FIG. 8 is the approach unit of FIG. This engagement is viewed from the front, and FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating a pressing unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 1 .
한편, 이하에서 서술하는 전자부품 케이싱 장비가 케이싱하는 전자부품은 하드 디스크 내에 존재하는 전자부품일 수 있으나, 이는 예시에 불과하고, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the electronic component casing of the electronic component casing equipment described below may be an electronic component existing in the hard disk, but this is only an example, and the spirit of the present invention is not necessarily limited thereto.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 케이스 조립장치(10)는 전자부품 조립체를 생산하기 위한 전자부품 생산 시스템(1)에 포함될 수 있고, 전자부품 생산 시스템(1)은 케이스 조립장치(10)뿐만 아니라, 이송유닛(30) 및 전자부품 로딩부(40)를 더 포함할 수 있다.1 to 9 , the
이송유닛(30)은 정해진 경로를 따라 후술하는 케이스 안착유닛(100)을 이송시킬 수 있다. 이송유닛(30)의 정해진 경로는 후술하는 전자부품 로딩부(40), 어프로치 유닛(300) 및 가압부(400)를 거치도록 구성될 수 있다. 이러한 이송유닛(30)은 일예로 케이스 안착유닛(100)을 이송시키는 컨베이어를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The
전자부품 로딩부(40)는 이송유닛(30)에 의해 이송되는 제1 케이스부(21) 내에 전자부품을 적재한다. 이러한 전자부품 로딩부(40)는 전자부품의 적재를 위해 로더 및 언로더 중 하나 이상을 구비할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 자유롭게 변형 실시 가능하다. 이하, 전자부품 로딩부(40)의 하류에 구비되는 케이스 조립장치(10)에 대해 설명한다. The electronic
케이스 조립장치(10)는 이송유닛(30)의 이송경로 상에 구비되며, 전자부품 로딩부(40)의 하류에 배치될 수 있다. 이러한 케이스 조립장치(10)는 이송유닛(30)를 따라 이송되는 제1 케이스부(21)와, 제2 케이스부(22)를 결합하여 케이스(20)를 제조할 수 있다. 이러한 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)는 서로 맞물리고 결합되어 하나의 케이스(20)를 구성할 수 있다. The
케이스 조립장치(10)는 케이스 안착유닛(100), 안착유닛 스토퍼(200), 어프로치 유닛(300) 및 가압부(400)를 포함할 수 있다. The
도 2 및 도 3을 참조하면, 케이스 안착유닛(100)은 이송유닛(30)에 의해 경로를 따라 이송되며, 이러한 케이스 안착유닛(100) 내에는 제1 케이스부(21)가 안착될 수 있다. 이러한 케이스 안착유닛(100)은 예를 들어, 상부에 케이스 수용홈(120)을 구비할 수 있으며, 제1 케이스부(21)를 케이스 수용홈(120)에 안착시킴으로써 제1 케이스부(21)를 고정시킬 수 있다.2 and 3 , the
이러한 케이스 안착유닛(100)은 홈유닛(130) 및 핀유닛(340) 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 이러한 홈유닛(130) 및 핀유닛(340) 중 하나 이상은 케이스 수용홈(120)의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 케이스 안착유닛(100)은 홈유닛(130)을 포함할 수 있다. 이 경우, 핀유닛(340)은 홈유닛(130)과 맞물릴 수 있도록 홀더부(330)에 구비될 수 있다. The
홈유닛(130)은 제1 안내홈(131)과 제2 안내홈(132)를 포함할 수 있다. 제1 안내홈(131) 및 제2 안내홈(132)은 매치위치에서 상기 제1 케이스부에 상기 제2 케이스부를 매치시키기 위해 이동하는 방향을 따라 인입되도록 형성될 수 있으며, 일 예로, 제1 안내홈(131) 및 제2 안내홈(132)은 종방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 제1 안내홈(131)은 제2 안내홈(132) 보다 깊게 형성될 수 있다. 이러한 제1 안내홈(131) 및 제2 안내홈(132)은 복수 개로 구비될 수 있다. 이러한 또한 제1 안내홈(131)은 케이스 수용홈(120)의 모서리에 배치될 수 있고, 제2 안내홈(132)은 제1 안내홈(131)의 사이에 배치될 수 있다. The
도 4 및 도 5를 참조하면, 안착유닛 스토퍼(200)는 어프로치 유닛(300) 및 가압부(400)에 구비되어, 어프로치 유닛(300) 및 가압부(400)에 도달한 케이스 안착유닛(100)을 정지시킬 수 있다. 이러한 안착유닛 스토퍼(200)는 예를 들어, 서로 맞물릴 수 있도록 구성되는 스토퍼 홈(210)과 이동 가능한 스토퍼 인서트(220)를 포함할 수 있다. 스토퍼 홈(210)은 케이스 안착유닛(100)의 측면부에 형성될 수 있고, 스토퍼 인서트(220)는 이송유닛(30)의 이송경로의 양측에 고정 설치되어 스토퍼 홈(210)으로 선택적으로 이동, 삽입되는 돌기일 수 있다. 이러한 스토퍼 인서트(220)는 어프로치 유닛(300) 및 가압부(400)에 인접하게 제공될 수 있다. 한편, 본 실시예 및 이에 따른 도면에서는 스토퍼 홈(210)이 케이스 안착유닛(100)에 구비되고, 스토퍼 인서트(220)가 이송유닛(30)의 양측에 고정 설치되는 것으로 나타내었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해, 안착유닛 스토퍼(200)는 케이스 안착유닛(100)을 정확한 위치에 안정적으로 정지시키기 위한 형태라면 어떠한 형태의 변형도 가능하다. 예를 들어, 상기의 이송유닛(30)이 컨베이어 벨트일 경우, 안착유닛 스토퍼(200)는 이송유닛(30)을 파지함으로써 이송유닛(30) 상에 탑재된 케이스 안착유닛(100)을 정확한 위치에 정지시키도록 구성되는 파지장치를 포함할 수 있다. 또한, 안착유닛 스토퍼(200)는 더욱 정확한 위치에 케이스 안착유닛(100)을 정지시키기 위하여 이송유닛(30)에 제공되는 돌기부를 추가로 포함할 수도 있다. 이러한 돌기부가 파지장치와 서로 체결됨으로써 이송유닛(30) 상에 탑재된 안착유닛의 위치를 고정시킬 수 있다.4 and 5 , the
도 6 내지 도 8을 참조하면, 어프로치 유닛(300)은 제2 케이스부(22)를 홀드하고, 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)를 매치(match)시킨다. 여기서, 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22) 간의 매치는 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 서로 완전히 체결되거나 완전히 조립된 상태가 아니라, 제2 케이스부(22)가 제1 케이스부(21)에 근접하여 대응되도록 위치하는 상태를 의미한다. 어프로치 유닛(300)은 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22) 간의 매치를 위해 제1 케이스부(21)를 향하여 제2 케이스부(22)를 아래로 하강시킬 수 있으며, 제2 케이스부(22)를 제1 케이스부(21) 상에 살짝 얹혀지도록 접촉시키는 가압착 상태에 놓이게 할 수 있다. 6 to 8 , the
이를 위해 어프로치 유닛(300)은 제1 이동유닛(310), 제2 이동유닛(320) 및 홀더부(330)를 포함할 수 있다. 어프로치 유닛(300)은 별도의 프레임의 의해 지지되는 제1 이동유닛(310)을 통하여 제2 케이스부(22)가 공급되는 지점(케이스 공급위치; P1)과 제2 케이스부(22)가 제1 케이스부와 매치되는 지점(매치위치; P2) 사이에서 제2 이동유닛(320)과 홀더부(330)를 이동시킬 수 있다. 이러한 제1 이동유닛(310)은 예를 들어, 횡방향으로 이동 가능하게 구성되는 피스톤과 횡방향으로 안내하는 가이드를 포함할 수 있다. 또한, 제2 이동유닛(320)은 제1 이동유닛(310)에 지지될 수 있으며, 케이스 공급위치(P1)에서 제2 케이스부(22)를 픽업하기 위하여 상하로 이동하고, 매치위치(P2)에서 제2 케이스부(22)를 제1 케이스부(21)에 매치시키도록 상하로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 이동유닛(320)은 케이스 공급위치(P1)로 이동한 후 아래로 하강하여 홀더부(330)를 제2 케이스부(22) 측으로 이동시키고, 홀더부(330)가 제2 케이스부(22)를 픽업하면 다시 상승하도록 구성될 수 있다. 이후, 제2 이동유닛(320)은 제2 케이스부(22)를 지지하는 상태에서 매치위치(P2)로 이동한 후 홀더부(330)를 아래로 하강시키고, 이로 인해 홀더부(330)에 픽업된 제2 케이스부(22)는 제1 케이스부(21)에 매치시킬 수 있다. 한편, 홀더부(330)는 제2 케이스부(22)가 안착되기 위한 케이스 안착부(331); 제2 케이스부(22)를 흡착, 지지할 수 있는 진공부(332)를 포함할 수 있다. 또한, 케이스 안착부(331)의 주변에는, 진공부(332)가 제2 케이스부(22)를 흡착할 때 제2 케이스부(22)를 케이스 안착부(331)로 안내하는 픽업 가이드(343)가 제공될 수 있다. 그러나, 이는 예시에 불과하고, 홀더부(330)가 제2 케이스부(22)를 픽업, 지지하는 방식은 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 자유롭게 변형실시 가능하다. To this end, the
한편, 홀더부(330)에는 케이스 안착부(331)의 주변으로 홈유닛(130) 및 핀유닛(340) 중 하나 이상이 제공될 수 있다. 예를 들어, 홀더부(330)에는 핀유닛(340)이 제공될 수 있다. 또한, 이러한 핀유닛(340)은 제1 안내핀(341) 및 제2 안내핀(342)를 포함할 수 있다. 제1 안내핀(341)과 제2 안내핀(342)은 매치위치에서 제1 케이스부에 제2 케이스부를 매치시키기 위해 이동하는 방향을 따라 돌출되도록 형성될 수 있으며, 예를 들어, 제1 안내핀(341)과 제2 안내핀(342)은 종방향을 따라 연장되어 돌출 형성될 수 있다. 또한, 제1 안내핀(341)은 제2 안내핀(342)보다 길게 형성될 수 있으며, 제1 안내핀(341) 및 제2 안내핀(342)은 복수 개로 구비될 수 있다. 제1 안내핀(341)은 홀더부(330)의 모서리에 인접하게 배치될 수 있고, 제2 안내핀(342)은 제1 안내핀(341)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 이동유닛(320)에 의해 홀더부(330)가 케이스 안착유닛(100) 측으로 이동함에 따라 제1 안내핀(341)은 케이스 안착유닛(100)의 제1 안내홈(131)에 삽입되고, 제2 안내핀(342)은 케이스 안착유닛(100)의 제2 안내홈(132)에 삽입될 수 있다. 이러한 핀유닛(340)과 홈유닛(130) 간의 맞물림에 의해 제2 케이스부(22)와 제1 케이스부(21)가 매치될 수 있다. Meanwhile, at least one of the
한편, 본 실시예 및 이에 따른 도면에서는 홈유닛(130)이 케이스 안착유닛(100)에 구비되고, 핀유닛(340)이 홀더부(330)의 가장자리에 구비되는 것을 나타내었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1 안내홈(131)과 제2 안내홈(132)이 케이스 안착유닛(100)의 주변에 배치되고, 제1 안내핀(341)과 제2 안내핀(342)이 케이스 안착부(331)의 주변에 배치될 수 있다. 또한, 다른 예로, 제1 안내홈(131)과 제2 안내핀(342)이 케이스 안착유닛(100)의 주변에 배치되고, 제2 안내홈(132)과 제1 안내핀(341)이 케이스 안착부(331)의 주변에 배치될 수 있다. 이 경우에도, 홀더부(330)의 하강에 의해 제1 안내핀(341)이 제1 안내홈(131)에 삽입되고 제2 안내핀(342)이 제2 안내홈(132)에 삽입될 수 있다. On the other hand, in this embodiment and the accompanying drawings, it is shown that the
어프로치 유닛(300)에 의해 매치된 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)는 이송유닛(30)에 의해 가압부(400)로 이동된다. 이하에서는 도 9를 참조하여 이러한 가압부(400)에 대하여 설명한다. 도 9는 도 1의 가압부를 개념적으로 나타낸 사시도이다. The
도 9를 참조하면, 가압부(400)는 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 서로 계합되도록 압력을 가할 수 있다. 예를 들어, 가압부(400)는 상,하로 이동가능하게 구성되는 푸싱부(410)를 포함할 수 있고, 이러한 푸싱부(410)는 전기모터, 피스톤 장치 등의 구동장치에 의해 구동될 수 있다. 또한, 푸싱부(410)가 제2 케이스부(22)와 접촉하는 부분에는 완충부재(420)가 제공될 수 있다. 완충부재(420)는 우레탄폼 등의 탄성부재일 수 있고, 케이스(20)가 과도하게 가압되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 푸싱부(410)는 모터 등의 구동장치에 의해 상, 하로 이동할 수 있다. 또한, 가이드 레일이 구비되어 푸싱부(410)의 상,하 이동을 안내할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the
이하에서는 도 10 및 도 11을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 케이스 조립장치(10)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다. 도 10은 도 1의 전자부품 케이싱 장비의 어프로치 유닛이 케이스를 가압착하는 과정을 나타내는 개념도이고, 도 11은 도 1의 전자부품 케이싱 장비의 가압부가 케이스를 압착하는 과정을 나타내는 개념도이다.Hereinafter, with reference to FIGS. 10 and 11 , the operation and effect of the
도 10을 참조하면, 전자제품을 케이싱하기 위한 제1 케이스부(21) 및 제2 케이스부(22)가 전자부품 생산 시스템(1)에 제공되고, 제1 케이스부(21)는 케이스 안착유닛(100)에 안착되어 이송유닛(30)을 따라 정해진 경로를 따라 이송된다. 이송유닛(30)을 따라 이동하는 동안 전자부품 로딩부(40)는 제1 케이스부(21)에 전자부품을 적재하고, 전자부품이 적재된 제1 케이스부(21)는 케이스 조립장치(10)로 이송된다. Referring to FIG. 10 , a
케이스 안착유닛(100)이 케이스 조립장치(10)의 어프로치 유닛(300)의 매치위치(P2)는 지점에 도달하면, 어프로치 유닛(300)에 설치된 안착유닛 스토퍼(200)가 케이스 안착유닛(100)을 고정시킨다. 예를 들어, 도 4에서와 같이 어프로치 유닛(300)에 구비되는 스토퍼 인서트(220)가 케이스 안착유닛(100)에 구비되는 안착유닛 스토퍼(200)의 스토퍼 홈(210)에 삽입되어 케이스 안착유닛(100)이 매치위치(P2) 상에 고정될 수 있다. When the
한편, 어프로치 유닛(300)은 케이스 공급위치(P1)에서 제2 케이스부(22)를 픽업하여 매치위치(P2)로 가져올 수 있다. 예를 들어, 어프로치 유닛(300)의 제1 이동유닛(310)이 제2 이동유닛(320)과 홀더부(330)를 케이스 공급위치(P1)로 이동 시킬 수 있다. 이러한 케이스 공급위치(P1)에는 제2 케이스부(22)를 공급하는 별도의 케이스 공급장치(50)가 구비될 수 있다 (도 10의 (a)). 케이스 공급위치(P1)으로의 이동 후 제2 이동유닛(320)은 홀더부(330)를 제2 케이스부(22)측으로 하강시킬 수 있다(도 10의 (b)). 하강된 홀더부(330)는 진공부를 통하여 제2 케이스부(22)를 흡착하여 픽업하며, 제2 케이스부(22)는 홀더부(330)의 케이스 안착부(331)에 안착된다. 제2 케이스부(22)를 픽업한 홀더부(330)는 제2 이동유닛(320)에 의해 상승 할 수 있다(도 10의 (c)). 이후, 제1 이동유닛(310)에 의해 케이스 공급위치(P1)에서 매치위치(P2)로 이동한다(도 10의 (d)). 이러한 과정을 통해 제2 케이스부(22)가 매치위치(P2)로 이동할 수 있다. 다만, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 매치위치(P2)에 위치하는 어프로치 유닛(300)에 제2 케이스부(22)를 공급하는 픽커가 추가로 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 어프로치 유닛(300)은 매치위치(P2)를 벗어나지 않고 매치과정만을 수행할 수 있다.Meanwhile, the
상술한 바와 같이, 제1 케이스부(21)는 케이스 안착유닛(100)과 이송유닛(30)을 통하여 매치위치(P2)로 이동하고, 제2 케이스부(22)는 제1 이동유닛(310) 및 제2 이동유닛(320)에 의해 매치위치(P2)로 이동한다. 매치위치(P2)에서 홀더부(330)는 제2 이동유닛(320)에 의해 케이스 안착유닛(100)측으로 하강하고, 이러한 하강에 의해 홀더부(330)에 픽업된 제2 케이스부(22)는 케이스 안착유닛(100)에 수용된 제1 케이스부(21) 측으로 이동한다. 제2 케이스부(22)는 제1 케이스부(21)와 완전히 체결되거나 완전히 조립되지 않고, 제1 케이스부(21) 상에 얹혀지는 상태(가압착 상태)로 놓이게 된다(도 10의 (e)). 이후, 홀더부(330)는 제2 이동유닛(320)에 의해 상승한다(도 10의 (f)).As described above, the
이러한 매치과정에서, 케이스 안착유닛(100) 및 어프로치 유닛(300) 중 어느 하나에 구비되는 핀유닛(340)은 케이스 안착유닛(100) 및 어프로치 유닛(300) 중 다른 하나에 구비되는 홈유닛(130)에 맞물림으로써, 상기와 같은 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22) 간의 매치를 보조할 수 있다. 일 예로, 홀더부(330)에 제1 안내핀(341)과 제2 안내핀(342)이 구비되고, 케이스 안착유닛(100)에 제1 안내홈(131)과 제2 안내홈(132)이 구비되는 경우, 길이가 상대적으로 긴 제1 안내핀(341)이 제1 안내홈(131)에 먼저 삽입되어, 홀더부(330)의 하강을 1차적으로 가이드 할 수 있다. 이러한 제1 안내핀(341)은 홀더부(330)의 모서리에 인접하게 배치될 수 있으므로, 홀더부(330)의 하강에 대한 1차적인 가이드가 보다 높은 정확도로 이루어질 수 있다. 이후, 상대적으로 짧은 제2 안내핀(342)이 제2 안내홈(132)에 삽입되어 홀더부(330)의 하강을 2차적으로 안내할 수 있다. 이러한 제2 안내핀(342)이 제2 안내홈(132)의 2차적인 가이드로 인해 제2 케이스부(22)는 제1 케이스부(21)와 보다 정교하게 매치될 수 있고, 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 어긋나게 매치되는 것을 방지할 수 있다. In this matching process, the
한편, 홀더부(330)가 제2 케이스부(22)를 진공으로 파지하는 과정에 있어서, 제2 케이스부(22)가 홀더부(330)의 정확한 위치에 파지되기 위해, 케이스 안착부(331)의 주변에 픽업 가이드(343)가 추가로 구비될 수 있음을 이미 설명한 바 있다. 이러한 픽업 가이드(343)는 제1 케이스부에 제2 케이스부를 매치시키기 위해 이동하는 방향을 따라 돌출되는 핀으로 구성될 수 있다. 또한 픽업 가이드(343)는 적어도 2개 이상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 픽업 가이드(343)는 제2 케이스부(22)의 측면 및 제2 케이스부(22)의 모서리 중 하나 이상을 지지하도록 구성될 수 있다. 픽업 가이드(343)가 제2 케이스부(22)의 측면을 지지하도록 구성되는 경우 픽업 가이드(343)는 케이스 안착부(331)를 중심으로 양측에 구비될 수 있으며, 픽업 가이드(343)가 제2 케이스부(22)의 모서리를 지지하도록 구성되는 경우, 픽업 가이드(343)는 케이스 안착부(331)의 모서리부에 인접하여 형성될 수 있다.On the other hand, in the process of the
제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 매치되면, 도 10(c)에서와 같이 홀더부(330)는 제2 케이스부(22)에 대한 지지를 해제하고, 제2 이동유닛(320)에 의해 상승한다. 예를 들어, 홀더부(330)는 진공부의 작동을 중단시킴으로써 도 10(d)에서와 같이 제2 케이스부(22)에 대한 지지를 해제할 수 있다. 한편, 상승한 홀더부(330)는 이어지는 매치작업을 위해 케이스 공급위치(P1)로 이동하여 다른 제2 케이스부(22)를 픽업할 수 있다. When the
한편, 도 11을 참조하면, 서로 매치된 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)는 케이스 안착유닛(100)에 탑재된 상태로 이송유닛(30)에 의해 가압부(400)로 이동된다. 케이스 안착유닛(100)이 가압부(400)에 도달하면, 가압부(400)에 설치된 스토퍼(200)가 케이스 안착유닛(100)을 고정시킨다. 이후, 가압부(400)는 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 서로 계합되도록 압력을 가한다. 예를 들어, 제2 케이스부(22)를 하방으로 누르는 방식으로 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)를 계합시킬 수 있다. 이러한 가압과정을 통하여, 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)는 체결될 수 있다. 한편, 푸싱부(410)에는 완충부재(420)가 구비되어 케이스(20)가 과도하게 가압되는 것이 방지될 수 있다. On the other hand, referring to FIG. 11 , the
이러한 케이스 조립장치(10)는 효율적이고 높은 정확도로 케이스를 조립할 있다는 효과가 있다. This
한편, 이러한 구성 이외에도, 본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 매치과정과 가압과정 사이에 이송유닛(30)에 의한 이송 없이, 매치과정과 가압과정이 연속적으로 보다 신속하게 진행될 수 있다. On the other hand, in addition to this configuration, according to the second embodiment of the present invention, the matching process and the pressing process can be continuously and more rapidly performed without the transfer by the
이하, 도 12 내지 도 17을 참조하여, 제 2 실시예를 설명한다. 도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자부품 케이싱 장비의 개념도를 나타낸 것이고, 도 13a는 도 12의 전자부품 케이싱 장비의 개념적으로 나타낸 사시도이고, 도 13b는 도 12의 공급유닛의 하면 사시도이며, 도 14a는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안내유닛의 일 예를 나타내는 정단면도이고, 도 14b는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안내유닛의 다른 예를 정단면도이며, 도 14c는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 안내유닛의 또 다른 예를 정단면도이고, 도 15는 도 12의 전자부품 케이싱 장비에 구비되는 어프로치 유닛을 개념적으로 나타낸 사시도이며, 도 16a는 도 14의 안내유닛에 케이스가 수용된 것의 일예를 나타내는 정단면도이고, 도 16b는 도 14의 안내유닛에 케이스가 수용된 것의 다른 예를 나타내는 정단면도이며, 도 17은 도 14의 안내유닛에 케이스가 수용된 것을 나타내는 평면도이다. Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 12 to 17 . Figure 12 shows a conceptual diagram of the electronic component casing equipment according to a second embodiment of the present invention, Figure 13a is a perspective view conceptually showing the electronic component casing equipment of Figure 12, Figure 13b is a bottom perspective view of the supply unit of Figure 12 14A is a front cross-sectional view showing an example of a guide unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 12, and FIG. 14c is a front sectional view of another example of a guide unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 12 , FIG. 15 is a perspective view conceptually illustrating an approach unit provided in the electronic component casing equipment of FIG. 12 , and FIG. 16a is FIG. 14 It is a front cross-sectional view showing an example of that the case is accommodated in the guide unit of Fig. 16b is a front cross-sectional view showing another example of that the case is accommodated in the guide unit of Fig. 14, Fig. 17 is a guide unit of Fig. 14 showing that the case is accommodated It is a flat view.
제 2 실시예를 설명함에 있어서 상술한 실시예들과의 차이점을 위주로 설명하며, 동일한 설명 및 도면부호는 원용한다. In describing the second embodiment, differences from the above-described embodiments will be mainly described, and the same description and reference numerals will be used.
도 12 내지 도 17을 참조하면, 어프로치 유닛(300)은 공급유닛(350), 안내유닛(360) 및 구동유닛(370)을 포함할 수 있다. 12 to 17 , the
공급유닛(350)은 도 13a 및 도 13b와 같이, 케이스 공급위치(P1)에서 제2 케이스부(22)를 공급받아 매치위치(P2)로 이송하고, 매치위치(P2)에서 제2 케이스부(22)를 후술하는 프레임 홀(362)에 삽입시킬 수 있다. 이를 위해, 공급유닛(350)은 제2 케이스부(22)를 안착되는 케이스 홀딩부(351); 진공부(352); 및 이송부(354)를 포함할 수 있다. 케이스 홀딩부(351)는 제2 케이스부(22)를 지지할 수 있도록 구성되며, 일예로, 홈으로 형성될 수 있다. 진공부(352)는 제2 케이스부(22)를 흡착, 지지하도록 구성될 수 있으며, 케이스 홀딩부(351)에 제공되는 진공 덕트를 포함할 수 있다. 이송부(354)는 케이스 공급위치(P1)와 매치위치(P2) 사이에서 케이스 홀딩부(351)를 이동시킬 수 있고, 케이스 홀딩부(351)를 안내유닛(360) 측으로 승,하강 시킬 수 있다. 이러한 이송부(354)는 피스톤, 레일 등을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안내유닛(360)이 공급유닛(350) 측으로 하강하고, 이를 통해 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)에 삽입될 수 있다. 프레임 홀(362)에 삽입된 제2 케이스부(22)는 후술하는 돌기(363)에 의해 지지되므로, 공급유닛(350)이 매칭위치(P2)를 벗어나더라도 프레임 홀(362)에 삽입된 상태를 유지할 수 있다. The
한편, 공급유닛(350)은 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 공급유닛(350)은 지지핀(353)을 더 포함할 수 있고, 이러한 지지핀(353)은 케이스 홀딩부(351)에 안착된 제2 케이스부(22)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 이러한 지지핀(353)은 공급유닛(350)에 홀딩된 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)에 안착될 때 후술하는 핀홀(365)에 삽입될 수 있다. 제2 케이스부(22)가 공급유닛(350)에서 안내유닛(360)으로 전달될 때, 지지핀(353)과 핀홀(365)은 제2 케이스부(22)가 케이스 홀딩부(351)에 안정적으로 정확하게 탑재될 수 있도록 도와준다. 또한, 공급유닛(350)은 케이스 지지부(351)를 회전시킬 수 있는 로테이터를 포함할 수도 있다. 이러한 로테이터는 이송부(354)의 일측에 구비될 수 있다. 제2 케이스부(22)는 로테이터의 회전을 통하여 케이스 지지부(351)의 상부측 또는 하부측 선택적으로 위치할 수 있다. On the other hand, the
도 14 내지 도 17을 참조하면, 안내유닛(360)은 제2 케이스부(22)를 지지할 수 있다. 안착유닛(360)이 케이스 안착유닛(100) 측으로 이동하면, 안내유닛(360)에 지지되던 제2 케이스부(22)는 케이스 안착유닛(100)에 수용되어 있던 제1 케이스부(21)와 매치된다. 이러한 안내유닛(360)은 안전유닛 프레임(361); 제2 케이스부(22)와 대응하는 형상을 가지고 케이스부(22)가 삽입될 수 있도록 구성되고, 안전유닛 프레임(361)에 형성되는 프레임 홀(362); 및 이러한 프레임 홀(362)의 내측 둘레면에 구비되는 돌기(363)를 포함할 수 있다. 14 to 17 , the
프레임 홀(362)은 제2 케이스부(22)가 삽입, 고정될 수 있도록 제2 케이스부(22)보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 제2 케이스부(22)의 전부 또는 일부에 대응되는 형상을 가질 수 있다. The
또한, 돌기(363)는 프레임 홀(362)의 내측 둘레면에 구비될 수 있으며, 제2 케이스부(22)를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 이러한 돌기(363)는 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)에 끼워질 때 제2 케이스부(22)를 지지할 수 있다. 또한, 돌기(363)는 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)로 삽입되거나 프레임 홀(362)로부터 탈거될 때 안내유닛 프레임(361)의 내부로 삽입됨으로써, 제2 케이스부(22)의 삽입과 탈거가 용이하게 이루어질 수 있다. 이러한 돌기(363)의 단부는 둥근 원형으로 형성되거나 경사부로 형성되거나, 이들의 조합으로 구성될 수 있으며(도 14a, 도 14b 및 도 14c), 제2 케이스부(22)의 하부를 지지할 수 있다. 안전유닛(360)이 케이스 안착유닛(100) 측으로 이동하여, 제2 케이스부(22)가 제1 케이스부(21)에 매치되면, 원형 또는 경사면이 형성된 돌기(363)의 단부가 제2 케이스부(22)로부터 이탈되면서, 제2 케이스부(22)는 자연스럽게 안전유닛 프레임(361)의 상부로 밀리고, 이에 따라, 제2 케이스부(22)는 안전유닛 프레임(361)으로부터 탈거될 수 있다. 또한, 돌기(363)의 안쪽에는 코일 스프링 또는 토션 스프링과 같은 탄성부재(364)가 제공되고, 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)을 통과할 때 이동한 돌기(363)는 탄성부재(364)에 의해 복원될 수 있다. 또한, 이러한 돌기(363)와 탄성부재(364)는 교체 가능한 모듈로 제공될 수 있다. In addition, the
또한, 돌기(363)는 상기 서술한 것과 다른 방식으로 내부로 삽입되거나 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예의 변형예에 따르면, 돌기(363)는 도 14c에서와 같이 상하 방향으로 회전가능하게 구성될 수 있으며, 탄성부재(364)는 돌기(363)를 상방으로 회전시키도록 돌기(363)에 탄성력을 가할 수 있다. 돌기(363)는 힌지를 통해 안전유닛 프레임(361)과 연결될 수 있다. 또한 돌기(363)는 안내유닛 프레임(361)으로부터 프레임 홀(362)의 중심을 향하여 하방으로 경사지도록 구성될 수 있다. 이러한 돌기(363)는 사각 또는 판 형상을 가질 수 있다. 또한, 돌기(363)의 단부에는 아래를 향해 경사지는 제1 경사(363-1)와 위를 향해 경사지는 제2 경사(363-2)가 형성될 수 있다. 또한, 돌기(363)는 토션 스프링과 같은 탄성부재(364)에 연결될 수 있다. 이러한 탄성부재(364)의 탄성력에 의해 제2 프레임부(22) 자체의 하중 만으로 돌기(363)가 아래로 회전하는 것이 방지될 수 있다. 한편, 안전유닛 프레임(361)에는 돌기(363)가 탄성부재(364)에 의해 소정각도 이상으로 상측으로 회전하는 것을 방지할 수 있는 스토퍼가 마련될 수 있다. In addition, the
본 실시예의 변형예에 따르면, 프레임 홀(362)에 삽입된 제2 케이스부(22)는 탄성부재(364)에 의해 위로 회전된 돌기(363)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 돌기(363)는 후술하는 가압부(400)가 제2 케이스부(22)를 가압할 때 아래로 이동하는 제2 케이스부(22)에 의해 아래로 회전된다. 이후, 제2 케이스부(22)가 더욱 가압되어 아래로 이동하면, 제2 케이스부(22)는 제1 케이스부(21)와 결합된다. 결합되는 동안 제2 케이스부(22)의 측면은 돌기(363)에 의해 측면이 지지되다가, 더욱 아래로 이동하여 돌기(363)로부터 아래로 빠져나온다. 제2 케이스부(2)가 돌기(363)로부터 이탈하면 돌기(363)는 탄성부재(364)에 의해 위로 회전하여 복원된다. According to a modified example of this embodiment, the
이러한 본 실시예의 변형예에 따르면, 돌기(363) 및 탄성부재(364)에서 발생하는 오작동 및 고장 발생율을 현저하게 낮출 수 있다는 효과가 있다. According to this modified example of this embodiment, there is an effect that it is possible to significantly lower the rate of malfunction and failure occurring in the
한편, 제2 케이스부(22)는 돌기(363) 위에 얹혀짐으로써 프레임 홀(362)를 통과하지 않도록 지지될 수 있다(도 16a). 또한, 다른 예로, 제2 케이스부(22)의 측부에는 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)에 삽입되었을 때 돌기(363)와 맞물릴 수 있는 홈이 형성될 수도 있다. 이 경우, 돌기(363)에 의해 제2 케이스부(22)의 측부가 지지된다(도 16b).Meanwhile, the
한편, 프레임 홀(362)의 주변으로 핀홀(365)이 형성될 수 있다. 이러한 핀홀(365)은 케이스 홀딩부(351)에 구비되는 지지핀(353)이 삽입될 수 있도록 구성된다. 다시 말해, 공급유닛(350)의 케이스 홀딩부(351)가 제2 케이스부(22)를 프레임 홀(362)에 삽입시키기 위해 안내유닛(360) 측으로 이동할 때, 지지핀(353)이 핀홀(365)에 삽입된다. 이러한 핀홀(365)은 안내유닛(360)을 관통하도록 형성될 수 있다. Meanwhile, a
구동유닛(370)은 안내유닛(360)을 승강, 하강시킬 수 있는 구동력을 제공할 수 있으며, 별도의 다른 프레임이 지지될 수 있다. 이러한 구동유닛(370)은 안내유닛 프레임(361)의 양측 또는 모서리에 연결될 수 있고, 안네유닛 프레임(361)의 상부와 연결될 수 있다. 구동유닛(370)은 프레임 홀(362)을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있으며, 쌍(pair)을 구성할 수 있다. 예를 들어, 구동유닛(370)은 프레임 홀(362)의 모서리에 인접하는 4개의 지점에 연결되는 연결부를 통하여 안내유닛 프레임(361)과 연결될 수 있다. 한편, 구동유닛(370)은 공압 피스톤, 전기 모터, 가이드 등을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The driving
상기와 같은 어프로치 유닛(300)에 의해 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 매치되고, 이러한 매치과정에 이어서 가압부(400)에 의한 가압과정이 곧바로 이어질 수 있으므로, 이하에서는 이러한 가압부(400)를 설명한다. Since the
가압부(400)는 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 서로 계합되도록 압력을 가할 수 있다. 예를 들어, 가압부(400)는 상,하로 이동가능하게 구성되는 푸싱부(410)를 포함할 수 있다. 이러한 푸싱부(410)는 안내유닛(360)의 상부에서 안내유닛(360)과 이격되어 구비될 수 있고, 복수 개로 제공되는 구동유닛(370)의 사이에 배치될 수 있다. 이러한 푸싱부(410)는 안내유닛(360)에 대향하여 구비될 수 있다. 예를 들어, 푸싱부(410)는 그 하면이 안내유닛 프레임(361)의 상면과 마주보도록 구성될 수 있다. 또한, 푸싱부(410)는 안내유닛(360)의 하강에 이어서 케이스 안착유닛(100)을 향하여 하강할 수 있다. 따라서, 가압부(400)는 제1 케이스부(21)와 상기 제2 케이스부(22) 간의 매치가 이루어진 후, 이에 연속하여 상기 제2 케이스부를 가압할 수 있다. 다시 말해, 어프로치 유닛(300)에 의한 매치과정과 가압부(400)에 의한 가압과정 사이에 이송유닛(30)에 의한 이송 없이, 매치과정과 가압과정이 연속적으로 진행될 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면 매치위치(P2)에서는 어프로치 유닛(300)에 의한 매치과정뿐만 아니라, 가압부(400)에 의한 가압과정도 이루어질 수 있다. 한편, 이러한 가압부(400)는 어프로치 유닛(300)과 하나의 유닛으로 구성될 수 있으며, 동일 및/또는 인접한 지점에 놓일 수 있다. 따라서, 이송경로를 따른 케이스의 이동이 정지되어 있는 동안에 매치공정과 가압과정이 진행될 수 있다. The
한편, 푸싱부(410)가 제2 케이스부(22)와 접촉하는 부분에는 완충부재(420)가 제공될 수 있다. 완충부재(420)는 우레탄폼 등의 탄성부재일 수 있고, 케이스(20)가 과도하게 가압되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 푸싱부(410)는 모터 등의 구동장치에 의해 상, 하로 이동할 수 있다. 푸싱부(410) 및 완충부재(420) 중 적어도 하나 이상은 제2 케이스부(22)를 가압할 때에 프레임 홀(362)에 삽입될 수 있도록 프레임 홀(362)보다 작은 크기를 가질 수 있다.이하에서는 도 18 및 도 19를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 케이스 조립장치(10)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다. 이를 설명함에 있어서, 매치과정과 가압과정에서 상술한 실시예와 차이가 있으므로, 이러한 차이점을 위주로 설명한다. 도 18은 도 12의 전자부품 케이싱 장비가 공급위치로부터 매치위치로 케이스를 이동시키는 과정을 나타내는 개념도이고, 도 19는 도 12의 전자부품 케이싱 장비가 케이스를 접근시키고 압착하는 과정을 나타내는 개념도이다.Meanwhile, a
도 18을 참조하면, 케이스 안착유닛(100)이 케이스 조립장치(10)의 어프로치 유닛(300)의 매치위치(P2)는 지점에 도달하면, 케이스 조립장치(10)의 안착유닛 스토퍼(200)가 케이스 안착유닛(100)을 고정시킨다. Referring to FIG. 18 , when the
한편, 어프로치 유닛(300)의 공급유닛(350)이 케이스 공급위치(P1)에서 제2 케이스부(22)를 공급받아 매치위치(P2)로 가져올 수 있다. 예를 들어, 이송부(353)가 케이스 홀딩부(351)를 케이스 공급위치(P1)로 이동시키고, 케이스 공급위치(P1)에서 제2 케이스부(22)가 케이스 홀딩부(351)에 안착되며, 제2 케이스부(22)가 안착된 케이스 홀딩부(351)는 매치위치(P2)로 이동한다. 제2 케이스부(22)의 프레임 홀(362)로의 삽입을 위해 공급유닛(350) 및 안내유닛(360) 중 하나 이상은 매치위치(P2)에서 상방 또는 하방으로 이동할 수 있다. 이때, 공급유닛(350)의 지지핀(353)이 안내유닛(360)의 핀홀(365)에 삽입되면서, 공급유닛(350)의 제2 케이스부(22)가 프레임 홀(362)에 삽입될 수 있다. 제2 케이스부(22)는 돌기(363)의 지지에 의해 프레임 홀(362)에 삽입된 상태로 유지될 수 있다. 공급유닛(350)은 프레임 홀(362)에 제2 케이스부(22)를 삽입한 이후 하강하여 케이스 공급위치(P1) 측으로 이동하게 된다.Meanwhile, the
상술한 바와 같이, 제1 케이스부(21)는 케이스 안착유닛(100)과 이송유닛(30)을 통하여 매치위치(P2)로 이동하고, 제2 케이스부(22)는 공급유닛(350)에 의해 매치위치(P2)로 이동한다. As described above, the
도 18을 참조하면, 매치위치(P2)에서 안내유닛(360)은 구동유닛(370)에 의해 케이스 안착유닛(100)측으로 하강하고, 이러한 하강에 의해 안내유닛(360)에 지지된 제2 케이스부(22)는 케이스 안착유닛(100)에 수용된 제1 케이스부(21) 측으로 이동한다. 제2 케이스부(22)는 제1 케이스부(21)와 완전히 체결되거나 완전히 조립되지 않고, 제1 케이스부(21) 상에 얹혀지는 상태로 놓이게 된다. 상기와 같은 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 매치 이후, 안내유닛(360)은 더욱 아래로 이동하게 되고, 이에 따라, 돌기(363)는 더 이상 제2 케이스부(22)를 지지하지 않게 된다(지지 해제). Referring to FIG. 18 , in the match position P2 , the
한편, 압착부(400)의 푸싱부(410)는 안내유닛(360)의 하강에 이어서 케이스 안착유닛(100) 측으로 하강하게 된다. 이러한 푸싱부(410)의 하강은 안내유닛(360)이 하강하는 동안 시작될 수도 있고, 안내유닛(360)의 하강이 완료된 이후 시작될 수도 있다. 따라서, 매치과정과 가압과정 사이에 이송유닛(30)에 의한 이송 없이, 매치과정과 가압과정이 연속적으로 진행될 수 있다. 가압부(400)는 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 서로 계합되도록 압력을 가한다. 예를 들어, 제2 케이스부(22)를 하방으로 누르는 방식으로 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)를 계합시킬 수 있다. 이러한 가압과정을 통하여, 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)는 체결될 수 있다. 한편, 푸싱부(410)에는 완충부재(420)가 구비되어 케이스(20)가 과도하게 가압되는 것이 방지될 수 있다. 제1 케이스부(21)와 제2 케이스부(22)가 계합되면, 안내유닛(360)과 푸싱부(410)는 초기 위치로 승강한다.On the other hand, the pushing
본 실시예에 따른 케이스 조립장치(10)는 매치과정과 가압과정이 더욱 신속하게 진행될 수 있다는 효과를 가진다. The
이상 본 발명의 실시예에 따른 케이스 조립장치의 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.The above has been described as a specific embodiment of the case assembly apparatus according to the embodiment of the present invention, but this is only an example, the present invention is not limited thereto, and should be interpreted as having the widest scope according to the basic idea disclosed in the present specification. do. A person skilled in the art may implement a pattern of a shape not indicated by combining/substituting the disclosed embodiments, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.
1: 전자부품 생산 시스템
10: 케이스 조립장치
20: 케이스
21: 제1 케이스부
22: 제2 케이스부
30: 이송유닛
40: 전자부품 로딩부
100: 케이스 안착유닛
120: 케이스 수용홈
130: 홈유닛
131: 제1 안내홈
132: 제2 안내홈
200: 안착유닛 스토퍼
210: 스토퍼 홈
220: 스토퍼 인서트
300: 어프로치 유닛
310: 제1 이동유닛
320: 제2 이동유닛
330: 홀더부
331: 케이스 안착부
332: 진공부
340: 핀유닛
341: 제1 안내핀
342: 제2 안내핀
343: 픽업 가이드
350: 공급유닛
351: 케이스 홀딩부
352: 진공부
353: 지지핀
354: 이송부
360: 안내유닛
361: 안내유닛 프레임
362: 프레임 홀
365: 핀홀
370: 구동유닛
400: 가압부
410: 푸싱부
420: 완충부재
P1: 케이스 공급위치
P2: 매치위치1: Electronic component production system 10: Case assembly device
20: case 21: first case part
22: second case part 30: transfer unit
40: electronic component loading unit 100: case mounting unit
120: case receiving groove 130: home unit
131: first guide groove 132: second guide groove
200: seating unit stopper 210: stopper groove
220: stopper insert 300: approach unit
310: first moving unit 320: second moving unit
330: holder portion 331: case seating portion
332: vacuum unit 340: pin unit
341: first guide pin 342: second guide pin
343: pickup guide 350: supply unit
351: case holding unit 352: vacuum unit
353: support pin 354: transfer unit
360: guide unit 361: guide unit frame
362: frame hole 365: pinhole
370: drive unit 400: pressurization unit
410: pushing unit 420: buffer member
P1: Case supply position P2: Match position
Claims (4)
상기 제1 케이스부와 맞물릴 수 있는 제2 케이스부를 지지하고, 상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부를 매치시키는 어프로치 유닛; 및
매치된 상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부가 서로 계합되도록 가압하는 가압부를 포함하는,
케이스 조립장치.a case mounting unit on which the first case part is seated;
an approach unit that supports a second case part engageable with the first case part and matches the first case part and the second case part; and
Comprising a pressing part for pressing the matched first case part and the second case part to be engaged with each other,
case assembly.
상기 어프로치 유닛 및 상기 케이스 안착유닛 중 어느 하나에 구비되는 핀유닛; 및
상기 어프로치 유닛 및 상기 케이스 안착유닛 중 다른 하나에 구비되고 상기 핀유닛에 대향하도록 구성되는 홈유닛을 포함하고,
상기 핀유닛은 상기 어프로치 유닛이 상기 제1 케이스부에 상기 제2 케이스부를 매치시킬 때 상기 홈유닛과 맞물리는,
케이스 조립장치.The method of claim 1,
a pin unit provided in any one of the approach unit and the case mounting unit; and
and a home unit provided on the other of the approach unit and the case mounting unit and configured to face the pin unit,
The pin unit is engaged with the home unit when the approach unit matches the second case part with the first case part,
case assembly.
상기 핀유닛은,
상기 어프로치 유닛이 매치위치에서 상기 제1 케이스부에 상기 제2 케이스부를 매치시키기 위해 이동하는 방향을 따라 연장되는 제1 안내핀 및 제2 안내핀을 포함하고,
상기 제1 안내핀은 상기 제2 안내핀보다 길게 형성되고,
상기 홈유닛은,
상기 제1 안내핀이 삽입될 수 있는 제1 안내홈; 및 상기 제2 안내핀이 삽입될 수 있는 제2 안내홈을 포함하고,
상기 제1 안내홈은 상기 제2 안내홈보다 깊게 형성되는,
케이스 조립장치.3. The method of claim 2,
The pin unit is
and a first guide pin and a second guide pin extending along a direction in which the approach unit moves to match the second case portion to the first case portion in a match position,
The first guide pin is formed longer than the second guide pin,
The home unit is
a first guide groove into which the first guide pin can be inserted; and a second guide groove into which the second guide pin can be inserted,
The first guide groove is formed deeper than the second guide groove,
case assembly.
상기 가압부는
상기 제1 케이스부에 매치된 상기 제2 케이스부를 가압하는 완충부재를 포함하고, 상기 완충부재의 가압에 의해 상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부가 서로 계합되는,
케이스 조립장치.
3. The method of claim 2,
The pressurizing part
and a buffer member for pressing the second case part matched to the first case part, wherein the first case part and the second case part are engaged with each other by pressing the buffer member,
case assembly.
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