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KR20210130537A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20210130537A
KR20210130537A KR1020200048891A KR20200048891A KR20210130537A KR 20210130537 A KR20210130537 A KR 20210130537A KR 1020200048891 A KR1020200048891 A KR 1020200048891A KR 20200048891 A KR20200048891 A KR 20200048891A KR 20210130537 A KR20210130537 A KR 20210130537A
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KR
South Korea
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conductive portion
conductive
electronic device
frequency band
region
Prior art date
Application number
KR1020200048891A
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Inventor
장귀현
김지호
안성용
노무현
박규복
설경문
최재원
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삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to EP21793098.1A priority patent/EP4142050A4/en
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)을 포함함, 상기 측면 부재의 적어도 일 영역에 의해 지지되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로 및 상기 제1 도전성 부분의 제2 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로를 포함하고, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로 및 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로를 포함하며, 상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터(capacitor)가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNAS}
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전에 힘입어 전자 장치의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자 장치들은 각자의 고유 영역에 머무르지 않고, 다양한 기능들을 컨버전스(convergence)하여 제공하는 추세에 있다.
일 예시에서, 전자 장치는 외부 전자 장치와 정보를 주고받아 처리할 수 있도록 무선 통신 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 서비스를 통해 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성과 같은 다양한 형태의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다.
무선 통신 서비스 제공이 가능한 전자 장치는, 무선 통신 서비스들(예: LTE, Wi-Fi, NFC, 또는 블루투스)의 다양한 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 복수의 안테나를 포함할 수 있다.
무선 통신 서비스를 통해 송신 또는 수신되는 데이터의 용량이 급격하게 증가함에 따라, 송신 또는 수신되는 데이터 용량을 높일 수 있는 다중 입출력(MIMO: multiple input and multiple output) 기술이 적용된 전자 장치가 점차 증가하게 되었다.
전자 장치는, 예를 들어, 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재에 포함된 도전성 부분 및 도전성 부분과 인접한 측면 부재의 적어도 일 영역에 배치된 도전성 패턴(예: LDS 패턴(laser direct structure pattern))을 안테나 방사체로 활용함으로써, 다중 입출력(MIMO) 기술을 구현할 수 있다.
다만, 전자 장치 내에 도전성 패턴에서 방사되는 RF 신호가 전자 장치 외부로 방사될 수 있는 개구(opening)가 부족하고, 도전성 패턴과 인접한 인쇄 회로 기판의 그라운드(ground)에 의해 방사 성능이 저하될 수 있으므로, 도전성 패턴을 안테나 방사체로 이용하는 전자 장치는 다중 입출력(MIMO) 기술을 구현하기 위한 충분한 안테나 성능(예: 안테나 이득(gain))을 확보하지 못할 수 있다.
또한, 상술한 전자 장치에서는 도전성 패턴이 배치되는 위치에 따라 디스플레이 방향을 향하는 빔 패턴(beam pattern)이 형성되지 않을 수 있으므로, 사용자가 전자 장치를 사용하는 환경에 따라 전자 장치의 안테나 성능(예: 방사 성능)이 저하될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 측면에 형성하는 측면 부재에 포함된 복수의 도전성 부분을 다중 입출력(MIMO) 안테나 방사체로 이용함으로써, 안테나의 방사 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)을 포함함, 상기 측면 부재의 적어도 일 영역에 의해 지지되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로 및 상기 제1 도전성 부분의 제2 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로를 포함하고, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로 및 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로를 포함하며, 상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터(capacitor)가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치는, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 구조 및 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역을 지지하는 제2 구조를 포함하는 측면 부재, 상기 측면 부재의 제1 구조는, 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단과 인접한 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단과 인접한 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 측면 부재의 제2 구조는, 도전성 영역, 비도전성 영역 및 상기 도전성 영역 중 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)을 포함함, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분과 인접한 제1 영역 및 상기 제3 도전성 부분과 인접한 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 영역은, 상기 제1 영역의 제1 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로 및 상기 제1 영역의 제2 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로를 포함하고, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로, 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로를 포함하고, 상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 영역에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 측면을 형성하는 복수의 도전성 부분을 다중 입출력(MIMO) 안테나 방사체로 이용함으로써, 안테나의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 방향을 향하는 안테나 빔 패턴을 형성할 수 있으므로, 안테나의 지향성(directivity)을 향상시킬 수 있다.
아울러, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 측면을 형성하는 복수의 도전성 부분을 MIMO 안테나의 안테나 방사체로 이용함으로써, 전자 장치 내의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부 영역을 나타내는 도면이다.
도 5a는, 도 4의 측면 부재를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 5b는, 도 4의 측면 부재를 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은, 도 4의 측면 부재에서 일부 구성을 제거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시예에 따라, 도 6의 측면 부재의 A 영역을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른 제1 도전성 부분의 제1 영역 및 제2 도전성 부분의 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 슬릿에서 방사되는 빔 패턴을 나타내는 도면이다.
도 9b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 9c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 이득(gain)을 나타내는 그래프이다.
도 10은, 다른 실시예에 따라, 도 6의 측면 부재의 A 영역을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 11는, 다른 실시예에 따른 제1 도전성 부분의 제1 영역 및 제2 도전성 부분의 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 12a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 12b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 이득(gain)을 나타내는 그래프이다.
도 13은, 또 다른 실시예에 따라, 도 6의 측면 부재의 A 영역을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 14는, 또 다른 실시예에 따른 제1 도전성 부분의 제1 영역 및 제2 도전성 부분의 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 서버(108)) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2b는, 도 2a의 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 일 예시에서, 후면 플레이트(211)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(211)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는 "측면 베젤 구조 또는 측벽")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 측면(210C)은 전자 장치(200)의 우측(예: 도 2a의 +x 방향)에 위치하고, 제1 방향(예: 도 2a의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(2111), 제1 측면(2111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(2112), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 2a의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(2111)의 일단(예: 도 2a의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(2112)의 일단(예: 도 2a의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(2113) 및/또는 제3 측면(2113)과 평행하고, 제1 측면(2111)의 타단(예: 도 2a의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(2112)의 타단(예: 도 2a의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(2114)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(218)는 적어도 하나의 도전성 부분(2181, 2182, 2183) 및/또는 적어도 하나의 비도전성 부분(2184, 2185, 2186)(또는 "절연 영역")을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(200)의 측면(210C)의 적어도 일 영역을 형성하는 제1 도전성 부분(2181), 제2 도전성 부분(2182) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2181), 제2 도전성 부분(2182) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)은 전자 장치(200)의 상단 영역(예: 도 2a, 2b의 +y 방향의 영역)에 위치하여, 측면(210C)의 적어도 일 영역을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(2181)의 적어도 일 영역은 제2 측면(2112)에 위치하고, 제1 도전성 부분(2181)의 다른 일 영역은 제2 측면(2112)과 제3 측면(2113)이 연결되는 영역에 위치하고, 제1 도전성 부분(2181)의 나머지 영역은 제3 측면(2113)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2181)은 제2 측면(2112)의 적어도 일 영역에서 제3 측면(2113)의 적어도 일 영역까지 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(2182)은 제3 측면(2113)에 위치할 수 있다. 또 다른 예시에서, 제3 도전성 부분(2183)은 제1 측면(2111)과 제3 측면(2113) 사이에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 비도전성 부분은 제1 도전성 부분(2181)과 제2 도전성 부분(2182) 사이에 위치하는 제1 비도전성 부분(2184), 제1 도전성 부분(2181)과 제3 도전성 부분(2183)의 일단 사이에 위치하는 제2 비도전성 부분(2185) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)의 타단에 위치하는 제3 비도전성 부분(2186)을 포함할 수 있다. 상술한 제1 비도전성 부분(2184), 제2 비도전성 부분(2185), 및/또는 제3 비도전성 부분(2186)의 배치 구조에 의해, 제1 도전성 부분(2181), 제2 도전성 부분(2182) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)은 각각 절연될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(218)의 제1 도전성 부분(2181), 제2 도전성 부분(2182) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(2181), 제2 도전성 부분(2182) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)하거나, 제1 도전성 부분(2181), 제2 도전성 부분(2182) 및/또는 제3 도전성 부분(2183)로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203), 센서 모듈, 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(212, 213, 214, 215), 지문 센서(미도시), 및 플래시(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213, 214, 215, 206)은 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212, 213, 214, 215), 및/또는 플래시(206)를 포함할 수 있다. 상술한 카메라 장치들(205, 212, 213, 214, 215)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(206)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀은 USB 커넥터(208) 또는 이어폰 잭(미도시)(또는 "이어폰 인터페이스")을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀로 구현될 수도 있으며, 다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)가 별도의 커넥터 홀 없이도 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104)와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(또는 "브라켓")(예: 도 2a의 측면 부재(218)), 전면 플레이트(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이 패널(330)(예: 도 2a의 디스플레이 패널(201)), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및/또는 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(360))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C))을 형성하는 제1 구조(311) 및/또는 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판(340))이 배치될 수 있는 공간을 제공하는 제2 구조(312)를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(310)의 제1 구조(311)는, 제1 도전성 부분(3111)(예: 도 2a, 도 2b의 제1 도전성 부분(2181)), 제2 도전성 부분(3112)(예: 도 2a, 도 2b의 제2 도전성 부분(2182)), 제3 도전성 부분(3113)(예: 도 2a, 도 2b의 제3 도전성 부분(2183)), 제1 비도전성 부분(예: 도 2a, 도 2b의 제1 비도전성 부분(2184)), 제2 비도전성 부분(예: 도 2a, 도 2b의 제2 비도전성 부분(2185)) 및/또는 제3 비도전성 부분(예: 도 2a, 도 2b의 제3 비도전성 부분(2186))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 비도전성 부분(3114)은 제1 도전성 부분(3111)과 제2 도전성 부분(3112) 사이에 위치하고, 제2 비도전성 부분(3115)은 제1 도전성 부분(3111)과 제3 도전성 부분(3113)의 일단 사이에 위치하며, 제3 비도전성 부분(3116)은 제3 도전성 부분(3113)의 타단에 위치할 수 있다. 상술한 제1 비도전성 부분(3114), 제2 비도전성 부분(3115), 및/또는 제3 비도전성 부분(3116)의 배치 구조에 의해, 제1 도전성 부분(3111), 제2 도전성 부분(3112) 및/또는 제3 도전성 부분(3113)은 절연될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(3111), 제2 도전성 부분(3112) 및/또는 제3 도전성 부분(3113)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결되어, 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(310)의 제2 구조(312)는, 전자 장치(300)의 측면을 형성하는 제1 구조(311)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조(312)는 제1 구조(311)의 내부에 위치하여, 제2 구조(312)의 외주면이 제1 구조(311)에 연결되는 구조로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 구조(311)와 제2 구조(312)는 일체로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제2 구조(312)는 도전성 영역(3121) 및/또는 비도전성 영역(3122)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 구조(312)의 도전성 영역(3121)은 도전성을 갖는 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있으며, 제2 구조(312)의 비도전성 영역(3122)은 폴리머(예: 폴리카보네이트)로 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 구조(312)의 비도전성 영역(3122)은 도전성 영역(3121)의 적어도 일 영역에 형성된 개구(미도시)에 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제2 구조(312)의 도전성 영역(3121) 및/또는 비도전성 영역(3122)에는 전자 장치(300)의 전자 부품들(예: 디스플레이 패널(330), 및/또는 인쇄 회로 기판(340))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조(312)의 일면(예: 도 3의 +z 방향의 일면)에는 디스플레이 패널(330)이 배치될 수 있으며, 제2 구조(312)의 다른 일면(예: 도 3의 -z 방향의 일면)에는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(330)은 전면 플레이트(320)와 측면 부재(310)의 제2 구조(312) 사이에 위치될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이 패널(330)의 적어도 일부 영역은 제2 구조(312)의 적어도 일 영역에 배치되어, 제2 구조(312)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이 패널(330)은 사용자에게 정보를 전달하기 위하여 픽셀로부터 광을 방출할 수 있으며, 픽셀에서 방출된 광은 전면 플레이트(320)를 통하여 전자 장치(300)의 외부로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)은 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제1 인쇄 회로 기판(341)과 커넥터(미도시)를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(342)을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시의 인쇄 회로 기판(340)은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예(미도시)에 따른 인쇄 회로 기판(300)은, 하나의 기판으로 형성될 수도 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)은, 일 예시에서, 배터리(350)와 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)과 배터리(350)는 서로 회피하거나, 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈위치 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 안테나(370)는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)를 외부의 충격 또는 이물질로부터 보호할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 측면 부재(410)의 일부 영역을 나타내는 도면이고, 도 5a는, 도 4의 측면 부재를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이며, 도 5b는, 도 4의 측면 부재를 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다. 본 개시의 도 4는 도 3의 측면 부재(310)의 상단 영역(예: 도 3의 +y 방향의 영역)을 -z 방향(예: 도 3의 -z 방향)에서 바라본 도면이다.
도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 측면 부재(410)(예: 도 3의 측면 부재(310)), 전면 플레이트(420)(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 디스플레이 패널(430)(예: 도 3의 디스플레이 패널(330)), 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 3의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(340)), 및/또는 적어도 하나의 도전성 패턴(450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 제1 구조(411)(예: 도 3의 제1 구조(311)) 및/또는 제2 구조(412)(예: 도 3의 제2 구조(312))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(410)의 제1 구조(411)는 도전성을 갖는 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있으며, 전자 장치(400)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 구조(411)는 제1 방향(예: 도 4의 +y 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(410a)(예: 도 2a의 제1 측면(2111)), 제1 측면(410a)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(410b), 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 4의 +x 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(4111)의 일단(예: 도 4의 +y 방향의 일단)과 제2 측면(410b)의 일단(예: 도 4의 +y 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(410c)(예: 도 2a의 제3 측면(2113)) 및/또는 제3 측면(410c)과 평행하고, 제1 측면(410a)의 타단(예: 도 4의 -y 방향의 일단)과 제2 측면(410b)의 타단(예: 도 4의 -y 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(미도시)(예: 도 2a의 제4 측면(2114))을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)의 제1 구조(411)는, 제1 도전성 부분(4111)(예: 도 3의 제1 도전성 부분(3111)), 제2 도전성 부분(4112)(예: 도 3의 제2 도전성 부분(3112)), 제3 도전성 부분(4113)(예: 도 3의 제3 도전성 부분(3113)), 제1 비도전성 부분(4114)(예: 도 3의 제1 비도전성 부분(3114)), 제2 비도전성 부분(4115)(예: 도 3의 제2 비도전성 부분(3115)) 및/또는 제3 비도전성 부분(4116)(예: 도 3의 제3 비도전성 부분(3116))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 적어도 일 영역은 제2 측면(410b)에 위치하고, 제1 도전성 부분(4111)의 다른 일 영역은 제2 측면(410b)과 제3 측면(410c)이 연결되는 영역에 위치하고, 제1 도전성 부분(4111)의 나머지 영역은 제3 측면(410c)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(4111)은 제2 측면(410b)의 적어도 일 영역에서 제3 측면(410c)의 적어도 일 영역까지 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제1 도전성 부분(4111)의 일단(예: 도 4의 -y 방향의 일단)과 인접하며, 제2 측면(410b)에 위치할 수 있다. 또 다른 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)은 제1 도전성 부분(4111)의 타단(예: 도 4의 -x 방향의 일단)과 인접하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(4113)의 적어도 일 영역은 제1 측면(410a)에 위치하고, 제3 도전성 부분(4113)의 다른 일 영역은 제1 측면(410a)과 제3 측면(410c)이 연결되는 영역에 배치되고, 제3 도전성 부분(4113)의 나머지 영역은 제3 측면(410c)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 제3 도전성 부분(4113)은 제1 측면(410a)의 적어도 일 영역에서 제3 측면(410c)의 적어도 일 영역까지 연장되어 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 비도전성 부분(4114)은 제1 도전성 부분(4111)과 제2 도전성 부분(4112) 사이에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 비도전성 부분(4115)은 제1 도전성 부분(4111)과 제3 도전성 부분(4113)의 일단(예: 도 4의 +x 방향의 일단) 사이에 위치할 수 있다. 또 다른 예시에서, 제3 비도전성 부분(4116)은 제3 도전성 부분(4113)의 타단(예: 도 4의 -y 방향의 일단)에 위치할 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)은 제1 비도전성 부분(4114), 제2 비도전성 부분(4115), 제3 비도전성 부분(4116)에 의해 절연될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)은 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 및/또는 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 그 결과 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 또는 제3 도전성 부분(4113) 중 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체(antenna radiator)로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)은 전기적 연결부재(예: 도 5a의 411)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 무선 통신 회로로부터 급전(feeding)될 수 있다. 상술한 전기적 연결부재는, 예를 들어, 신호 배선, C-클립(C-clip), 도전성 폼 및/또는 도전성 가스켓일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예시에서, 측면 부재(410)의 제2 구조(412)는 전자 장치(400)의 구성 요소들(예: 전자 부품)이 배치될 수 있는 영역을 형성하고, 상술한 영역에 배치되는 구성 요소들을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 측면 부재(410)의 적어도 일 영역에는 인쇄 회로 기판(440)이 배치될 수 있으며, 상술한 인쇄 회로 기판(440)은 측면 부재(410)의 제2 구조(412)에 의해 지지될 수 있다. 일 예시에서, 측면 부재(410)의 제2 구조(412)는 도전성 영역(4121)(예: 도 3의 도전성 영역(3121)) 및/또는 비도전성 영역(4122)(예: 도 3의 비도전성 영역(3122))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 도전성 영역(4121)은 도전성을 갖는 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 비도전성 영역(4122)은 비도전성 특성을 갖는 폴리머(예: 폴리카보네이트)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, -z축 방향에서 볼 때, 비도전성 영역(4122)의 적어도 일부는 도전성 영역(4121)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 비도전성 영역(4122)는 안테나 캐리어일 수 있다.
일 실시예(예: 도 5, 도 6a 및/또는 도 6b 참조)에 따르면, 제2 구조(412)의 도전성 영역(4121)의 적어도 일 영역에는 지정된 형상을 갖는 슬릿(S)이 형성될 수 있다. 일 예시에서, 슬릿(S)은 제2 구조(412)의 도전성 영역(4121) 중 제1 구조(411)의 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(4111)의 일부 영역(예: 도 4의 A1 영역)은 무선 통신 회로로부터 급전되어, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 주파수 대역은, 예를 들어, 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역(또는 "와이파이(Wifi) 주파수 대역")일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 상술한 일부 영역과 다른 일 영역(예: 도 4의 A2 영역)은 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제3 주파수 대역은, 예를 들어, 약 1.5 GHz 내지 약 2.7 GHz의 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에 위치하는 슬릿(S)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 슬릿(S)과 인접한 제2 도전성 부분(4112)은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 무선 통신 회로는 제2 도전성 부분(4112)에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있으며, 상술한 슬릿(S)은 제2 도전성 부분(4112)에 급전되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 통해 슬릿 안테나(slit antenna)로 동작할 수 있다. 일 예시(예: 도 5a 참조)에서, 제2 도전성 부분(4112)은, 제2 도전성 부분(4112)의 일부 영역과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 위치하는 전기적 연결 부재(441)를 통해 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 무선 통신 회로는 전기적 연결 부재(441)를 통해 제2 도전성 부분(4112)에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)할 수 있다. 상술한 전기적 연결 부재(441)는, 예를 들어, C-클립(C-clip), 도전성 가스켓, 도전성 폼 또는 신호 배선 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(400)는, 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 슬릿(S)을 이용해 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예시에서, 제2 주파수 대역은 상술한 제1 주파수 대역과 일부 중첩되거나, 동일한 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은, 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제2 주파수 대역은 상술한 제1 주파수 대역과 다른 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역일 수 있으며, 제2 주파수 대역은 상술한 제1 주파수 대역과 다른 약 3 GHz(예: 약 3.3 GHz 내지 약 3.5 GHz) 주파수 대역일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부분(4113)은 무선 통신 회로로부터 급전되어, 제4 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제4 주파수 대역은, 예를 들어, 약 0.7 GHz 내지 약 1 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 패턴(450)은 제2 구조(412)의 비도전성 영역(4122)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 도전성 패턴(450)은 제1 도전성 패턴(451), 제1 도전성 패턴(451)과 이격되어 배치되는 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452)과 이격되어 배치되는 제3 도전성 패턴(453)을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)이 비도전성 영역(4122)에 이격되어 배치됨으로써, 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)은 절연될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(451)은 비도전성 영역(4121) 중 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)은 제1 도전성 부분(4111) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)과 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)은 비도전성 영역(4122)에 레이저를 통해 패턴을 그린 뒤, 도전성 물질(예: 금속)을 패터닝(patterning)하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)은 LDS 패턴(laser direct structuring pattern)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(451), 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)은 전기적 연결 부재(미도시)(예: C-클립(C-clip), 도전성 가스켓, 도전성 폼 및/또는 신호 배선)을 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(451)은 무선 통신 회로로부터 급전되어, 제5 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제5 주파수 대역은, 예를 들어, 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)은 무선 통신 회로로부터 급전되어, 제6 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제6 주파수 대역은, 예를 들어, 약 3.3 GHz 내지 약 3.8 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)이 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예 따르면, 제2 도전성 패턴(452)과 제3 도전성 패턴(453)은 서로 다른 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 도전성 부분(4111)을 통해 제1 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역) 또는 제3 주파수 대역(약 1.5 GHz 내지 약 2.7 GHz의 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(400)는 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에 위치하는 슬릿(S)을 통해 제2 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치(400)는 제3 도전성 부분(4113)을 통해 제4 주파수 대역(예: 약 1.5 GHz 내지 약 2.7 GHz의 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 또 다른 예시에서, 전자 장치(400)는, 제1 도전성 패턴(451)을 통해 제5 주파수 대역(예: 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(400)는, 제2 도전성 패턴(452) 및/또는 제3 도전성 패턴(453)을 통해 제6 주파수 대역(예: 약 3.3 GHz 내지 약 3.8 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 제1 도전성 부분(4111) 및/또는 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 슬릿(S)은 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역(또는 "와이파이(Wifi) 주파수 대역")의 다중 입출력(MIMO) 안테나로 동작할 수 있다. 이하에서는, 도 6, 도 7 및/또는 도 8을 참조하여, 제1 도전성 부분(4111) 및/또는 슬릿(S)이 다중 입출력 안테나로 동작하기 위한 제1 도전성 부분(4111) 및/또는 제2 도전성 부분(4112)과 무선 통신 회로의 전기적 연결 관계에 대하여 살펴보도록 한다.
도 6은, 도 4의 측면 부재(410)에서 일부 구성(예: 도 4의 비도전성 영역(4122)을 제거한 상태를 나타내는 도면이고, 도 7은, 일 실시예에 따라, 도 6의 측면 부재(410)의 A 영역을 확대하여 도시한 확대도이며, 도 8은, 일 실시예에 따른 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 및 제2 도전성 부분(4112)의 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 측면 부재(410)(예: 도 4의 측면 부재(410)), 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)) 및/또는 무선 통신 회로(500)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 전자 장치(400)의 측면을 형성하는 제1 구조(411)(예: 도 4의 제1 구조(411)) 및/또는 전자 장치(400)의 구성 요소들(예: 인쇄 회로 기판(440))이 배치될 수 있는 제2 구조(412)(예: 도 4의 제2 구조(412))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(410)의 제1 구조(411)는 제1 도전성 부분(4111)(예: 도 4의 제1 도전성 부분(4111)), 제2 도전성 부분(4112)(예: 도 4의 제2 도전성 부분(4112)), 제3 도전성 부분(4113)(예: 도 4의 제3 도전성 부분(4113)), 제1 비도전성 부분(4114)(예: 도 4의 제1 비도전성 부분(4114)), 제2 비도전성 부분(4115)(예: 도 4의 제2 비도전성 부분(4115)) 및/또는 제3 비도전성 부분(4116)(예: 도 4의 제3 비도전성 부분(4116))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(410)의 제2 구조(412)는 도전성 영역(4121) 및/또는 비도전성 영역(미도시)(예: 도 4의 비도전성 영역(4122))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 구조(412)의 적어도 일 영역에는 인쇄 회로 기판(440)이 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(440)은 제2 구조(412)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 구조(412)의 도전성 영역(4121) 중 제1 구조(411)의 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에는 슬릿(S)(예: 도 4, 도 5a, 도 5b)의 S 영역)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(440)은 측면 부재(410)의 도전성 영역(4121)의 적어도 일 영역에 배치되고, 그라운드(ground)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판(440)의 적어도 일 영역에는 무선 통신 회로(500)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상술한 무선 통신 회로(500)는, 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(500)는 전기적 연결 부재(예: 신호 배선, C-클립(C-clip), 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)를 통해 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(500)는 와이파이 프로토콜(wireless fidelity protocol)을 지원할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(500)는 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 또는 제3 도전성 부분(4113) 중 적어도 하나의 도전성 부분에 와이파이(Wifi) 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신할 수 있다. 다른 예로, 무선 통신 회로(500)는 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 또는 제3 도전성 부분(4113) 중 적어도 하나의 도전성 부분으로부터 와이파이 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 및/또는 제3 도전성 부분(4113)이 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지됨으로써, 제1 도전성 부분(4111), 제2 도전성 부분(4112) 또는 제3 도전성 부분(4113) 중 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(4111)은 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 제1 영역(A1) 및 제3 도전성 부분(4113)과 인접한 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)은 제1 지점(P1)에서 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결되어, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)과 무선 통신 회로(500) 사이에 제1 전기적 경로(L1)가 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이에 위치하는 제2 지점(P2)은 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 및/또는 제2 영역(A2)과 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 사이에는 제2 전기적 경로(L2)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)은 전기적 연결 부재(예: 신호 배선, C-클립(C-clip), 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)를 통해 무선 통신 회로(500) 및/또는 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 영역(A1)의 제1 지점(P1)은 제1 비도전성 부분(4114)과 인접한 영역에 위치할 수 있으며, 제1 영역(A1)의 제2 지점(P2)은 제1 비도전성 부분(4114)을 기준으로 제1 지점(P1)보다 이격되어 배치될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)은 제1 전기적 경로(L1)를 통해 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결되고, 제2 전기적 경로(L2)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지될 수 있다.
일 예시에서, 무선 통신 회로(500)는 제1 전기적 경로(L1)를 통해 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제1 주파수 대역은, 예를 들어, 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)은 제3 지점(P3)에서 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)과 무선 통신 회로(500) 사이에는 제3 전기적 경로(L3)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)은 전기적 연결 부재(예: 신호 배선, C-클립(C-clip), 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)를 통해 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)은 상술한 제2 전기적 경로(L2)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해, 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)은 제2 전기적 경로(L2)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지되고, 제3 전기적 경로(L3)를 통해 무선 통신 회로(500)로부터 급전될 수 있다.
일 예시에서, 무선 통신 회로(500)는 제3 전기적 경로(L3)를 통해 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)에 제3 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)은 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)에 비해 상대적으로 긴 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)에 비해 상대적으로 낮은 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제2 영역(A2)은 제1 주파수 대역보다 낮은 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제3 주파수 대역은, 예를 들어, 약 1.5 GHz 내지 약 2.7 GHz의 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(4111)은 제1 지점(P1) 및/또는 제3 지점(P3)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(E1, E2)(또는 "플랜지(flange)")를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 돌출부는, 제1 지점(P1)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(E1), 및/또는 제3 지점(P3)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(E2)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 돌출부(E1), 및/또는 제2 돌출부(E2)에 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결된 전기적 연결 부재(미도시)(예: 신호 배선, FPCB, 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)가 접촉함에 따라, 제1 도전성 부분(4111)은 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)은 제2 지점(P2)에서 인쇄 회로 기판(440)과 직접 접촉함으로써, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제1 도전성 부분(4111)은 제2 지점(P2)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 돌출부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)은 상술한 돌출부에 접촉하고, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)의 도전성 영역(4121) 중 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에는 슬릿(S)이 형성될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(500)에서 제2 도전성 부분(4112)으로 지정된 주파수 대역의 RF 신호가 급전됨에 따라, 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 슬릿(S)은 안테나로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제4 지점(P4)에서 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(4112)의 제4 지점(P4)과 무선 통신 회로(500) 사이에는 제4 전기적 경로(L4)가 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제4 지점(P4)과 이격된 제5 지점(P5)에서 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(4112)의 제5 지점(P5)과 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 사이에는 제5 전기적 경로(L5)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제5 지점(P5)은 제1 비도전성 부분(4114)을 기준으로 제4 지점(P4)보다 멀리 이격되어 배치될 수 있다.
도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 일 예시에서, 제4 전기적 경로(L4) 상에는 커패시터(capacitor)(510)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제4 전기적 경로(L4) 상에 배치된 커패시터(510)를 통해 무선 통신 회로(500)로부터 간접적으로 급전(feeding)될 수 있다. 커패시터(510)는, 예를 들어, 약 3.0pF 이하의 직렬 커패시터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제5 전기적 경로(L5)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(500)는 제2 도전성 부분(4112)에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 간접 급전할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)이 무선 통신 회로(500)로부터 간접 급전됨에 따라, 제2 도전성 부분(4112)과 인접한 영역에 배치된 슬릿(S)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나(예: 슬릿 안테나)로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제2 주파수 대역은 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역(또는 "와이파이(Wifi) 주파수 대역")일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예시에서, 제2 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역)은 제1 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역)과 적어도 일부 중첩되는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 상술한 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 및/또는 슬릿(S)을 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역(또는 "와이파이 주파수 대역")의 MIMO 안테나로 활용할 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)과 슬릿(S)은 인접한 영역에 위치하고, 적어도 일부 중첩되는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 동작할 수 있다. 이에 따라, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)으로부터 방사되는 제1 주파수 대역의 RF 신호와 슬릿(S)에서 방사되는 제2 주파수 대역의 RF 신호 사이에는 간섭이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제2 도전성 부분(4112)을 간접 급전함으로써, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)에서 방사되는 RF 신호와 슬릿(S)에서 방사되는 RF 신호 사이의 간섭을 줄일 수 있다.
급전 방식 제2 도전성 부분에
직접 급전		 제2 도전성 부분에
간접 급전
S21 -6 내지 -8 (dB) -9 내지 -10 (dB)
표 1은, 제2 도전성 부분(4112)에 RF 신호를 직접 급전했을 때와 제2 도전성 부분(4112)에 RF 신호를 간접 급전하였을 때의 슬릿(S)과 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 사이의 투과 계수(또는 "S21")를 측정한 데이터이다. 투과 계수가 낮아질수록, 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)과 슬릿(S) 사이의 아이솔레이션(isolation)(또는 "격리도")은 향상될 수 있다.
표 1을 참조하면, 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)이 제4 전기적 경로(L4)를 통해 무선 통신 회로(500)로부터 직접 급전되는 경우, 슬릿(S)과 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 사이의 투과 계수(또는 "S21")는 약 -6 내지 -8 dB일 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)이 커패시터(510)를 통해 무선 통신 회로(500)로부터 간접 급전되는 경우, 슬릿(S)과 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 사이의 투과 계수(또는 "S21")는 약 -9 내지 -10 dB일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 커패시터(510)를 통해 제2 도전성 부분(4112)에 간접 급전함으로써, 제2 도전성 부분(4112)에 직접 급전할 때에 비해 슬릿(S)에서 방사되는 RF 신호와 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)에서 방사되는 RF 신호 사이의 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(4112)은 제4 지점(P4)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 제3 돌출부(E3)(또는 "플랜지(flange)")를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)의 제3 돌출부(E3)에 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결된 전기적 연결 부재(미도시)(예: 신호 배선, FPCB, 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)가 접촉함에 따라, 제2 도전성 부분(4112)이 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제5 지점(P5)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 돌출부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부분(4113)은 제6 지점(P6)에서 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)은 제6 지점(P-6)과 이격된 제7 지점(P7)에서 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)의 제6 지점(P6)과 무선 통신 회로(500) 사이에는 제6 전기적 경로(L6)가 형성될 수 있으며, 제3 도전성 부분(4113)의 제7 지점(P7)과 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 사이에는 제7 전기적 경로(L7)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)은 전기적 연결 부재(미도시)(예: 신호 배선, C-클립(C-clip), 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)를 통해 무선 통신 회로(500) 및/또는 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해, 제3 도전성 부분(4113)은 제6 전기적 경로(L6)를 통해 무선 통신 회로(500)와 연결되고, 제7 전기적 경로(L7)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지될 수 있다. 이에 따라, 제3 도전성 부분(4113)은 제4 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제4 주파수 대역은, 예를 들어, 약 0.7 GHz 내지 약 1 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부분(4113)은 제6 지점(P6)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 제4 돌출부(E4)(또는 "플랜지") 및/또는 제7 지점(P7)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되는 제5 돌출부(E5)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)의 제4 돌출부(E4)에 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결된 전기적 연결 부재(미도시)(예: 신호 배선, FPCB, 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)가 접촉함에 따라, 제3 도전성 부분(4113)은 무선 통신 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)의 제5 돌출부(E5)에 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결된 전기적 연결 부재가 접촉함에 따라, 제3 도전성 부분(4113)은 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 도전성 부분(4113)은 제5 돌출부(E5) 없이 인쇄 회로 기판(440)와 접촉함으로써, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 슬릿에서 방사되는 빔 패턴을 나타내는 도면이고, 도 9b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이며, 도 9c는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 이득(gain)을 나타내는 그래프이다.
도 9b의 그래프에서 점선은 제1 도전성 부분(예: 도 7의 제1 도전성 부분(4111))의 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(A1))을 포함하는 제1 안테나의 반사 계수(또는 "S11")를 나타내고, 일점 쇄선은 슬릿(예: 도 7의 슬릿(S) 영역)을 포함하는 제2 안테나의 반사 계수(또는 "S22")을 나타내고, 실선은 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 투과 계수(또는 "S21")를 나타낸다. 도 9c의 그래프에서 실선은 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제1 안테나의 안테나 이득을 나타내고, 점선은 슬릿을 포함하는 제2 안테나의 안테나 이득을 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 전자 장치의 측면과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)을 안테나 방사체로 이용함으로써, 디스플레이 방향의 빔 패턴이 형성될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(430))로부터 이격된 위치에 배치되는 슬릿을 통해 디스플레이 방향의 빔 패턴을 확보할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 패널(예: 도 5a의 디스플레이 패널(430))에 포함된 그라운드와 상대적으로 많이 이격되어 배치된 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(410))에 포함된 도전성 부분(예: 도 4의 제2 도전성 부분(4112))을 안테나 방사체로 사용함에 따라, 안테나 방사체의 개구면이 확장될 수 있다. 상술한 배치 구조를 통해, 전자 장치의 디스플레이 패널 방향의 방사 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 슬릿을 형성하고, 상술한 슬릿을 안테나로 활용함으로써, 전자 장치 내부에 위치하는 LDS 패턴(laser direct structuring pattern)을 안테나 방사체로 활용할 때에 비해, 안테나 성능(예: 지향성 (directivity))이 향상될 수 있다.
도 9b 및 도 9c를 참조하면, 일 예시에서, 제1 도전성 부분(예: 도 7의 제1 도전성 부분(4111))의 제1 영역(예: 도 7의 A1)을 포함하는 제1 안테나와 슬릿(예: 도 7의 S)을 포함하는 제2 안테나는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역에서 약 -10 dB의 반발 계수를 갖는 것을 확인할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 안테나는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 약 -6.6 dB의 안테나 이득(antenna gain)을 가질 수 있고, 제2 안테나는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 약 -8.2 dB의 안테나 이득을 가질 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 총 안테나 이득(total antenna gain)이 약 -4.4 dB일 수 있다. 상술한 결과를 통해, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 안테나 및/또는 슬릿을 포함하는 제2 안테나는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 동작할 수 있음을 확인할 수 있다.
다른 예시에서, 제1 안테나 및/또는 제2 안테나는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역에서 약 -9 내지 약 -10 dB의 투과 계수를 갖는 것을 확인할 수 있다. 인접한 두 개의 안테나 사이의 투과 계수가 -9 내지 -10 dB 이하인 경우, 안테나 방사체 사이의 아이솔레이션이 확보될 수 있으므로, 상술한 결과를 통해 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역에서 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제1 안테나와 슬릿을 포함하는 제2 안테나 사이의 아이솔레이션이 확보됨을 확인할 수 있다.
도 10은, 다른 실시예에 따라, 도 5의 측면 부재(410)의 A 영역을 확대하여 도시한 확대도이고, 도 11는, 다른 실시예에 따른 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1) 및 제2 도전성 부분(4112)의 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 7, 도 8의 전자 장치(400)에서 제8 전기적 경로(L8) 및/또는 수동 소자(520)가 추가된 전자 장치일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 7 및/또는 도 8의 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(4112)(예: 도 7, 도 8의 제2 도전성 부분(4112))은 제8 지점(P8)에서 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 7, 도 8의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(4112)의 제8 지점(P8)과 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 사이에는 제8 전기적 경로(L8)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제8 지점(P8)은 제1 비도전성 부분(4114)과 인접한 영역에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 제8 지점(P8)은 제1 비도전성 부분(4114)과 제4 지점(P4) 사이에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 전기적 연결 부재(미도시)(예: 신호 배선, FPCB, 도전성 가스켓, 및/또는 도전성 폼)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제8 지점(P8)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되어 형성되는 제6 돌출부(E6)를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)의 제8 지점(P8)에 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결된 상술한 전기적 연결 부재가 접촉함에 따라, 제2 도전성 부분(4112)은 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 인쇄 회로 기판(440)은 인쇄 회로 기판(440)에서 제2 도전성 부분(4112)의 제8 지점(P8)을 향해 돌출되고, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 PCB 그라운드 배선(ground line)(미도시)을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제8 지점(P8)에서 PCB 그라운드 배선과 전기적으로 연결됨으로써, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지될 수 있다.
일 예시에서, 제8 전기적 경로(L8) 상에는 수동 소자(passive element)(520)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제8 지점(P8)에서 수동 소자(520)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드에 접지될 수 있다. 수동 소자(520)는, 예를 들어, 인덕터(inductor) 또는 커패시터(capacitor)(미도시) 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 제1 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역 및/또는 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 제1 도전성 부분(4111)(예: 도 7, 도 8의 제1 도전성 부분(4111))의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테나와 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역(예: 약 2.2 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 슬릿(S)(예: 도 7, 도 8의 슬릿(S))을 포함하는 제2 안테나 사이에 제8 전기적 경로(L8)를 형성하고, 제8 전기적 경로(L8) 상에 수동 소자(520)를 배치할 수 있다.
일 예시에서, 전자 장치(400)는 상술한 제8 전기적 경로(L8) 및/또는 제8 전기적 경로(L8) 상에 배치되는 수동 소자(520)를 통해 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테나에서 방사되는 RF 신호와 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나에서 방사되는 RF 신호 사이의 간섭을 줄일 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치(400)는 상술한 제8 전기적 경로(L8) 및/또는 제8 전기적 경로(L8) 상에 배치되는 수동 소자(520)를 통해 슬릿(S) 영역을 포함하는 제2 안테나를 조절(또는 "튜닝")할 수도 있다.
도 12a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 S-파라미터(S-parameter)를 나타내는 그래프이고, 도 12b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 이득(gain)을 나타내는 그래프이다.
도 12a의 그래프에서 점선은 제1 도전성 부분(예: 도 10의 제1 도전성 부분(4111))의 제1 영역(예: 도 10의 제1 영역(A1))을 포함하는 제1 안테나의 반사 계수(또는 "S11")를 나타내고, 일점 쇄선은 슬릿(예: 도 10의 슬릿(S) 영역)을 포함하는 제2 안테나의 반사 계수(또는 "S22")을 나타내고, 실선은 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 투과 계수(또는 "S21")를 나타낸다. 도 12b의 그래프에서 실선은 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제1 안테나의 안테나 이득을 나타내고, 점선은 슬릿을 포함하는 제2 안테나의 안테나 이득을 나타낸다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일 예시에서, 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제1 안테나와 슬릿을 포함하는 제2 안테나는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역에서 약 -10 dB의 반발 계수를 갖는 것을 확인할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 안테나는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 약 -6.1 dB의 안테나 이득을 가질 수 있고, 제2 안테나는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 약 -8.3 dB의 안테나 이득을 가질 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치는 약 2.4 GHz 주파수 대역에서 총 안테나 이득이 약 -4.0 dB일 수 있다. 상술한 결과를 통해, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 안테나 및/또는 슬릿을 포함하는 제2 안테나는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나로 동작할 수 있음을 확인할 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제1 안테나 및/또는 슬릿을 포함하는 제2 안테나는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역에서 약 -12 내지 약 -13 dB의 투과 계수를 갖는 것을 확인할 수 있다. 앞선 도 9b 및 도 12a를 참조하면, 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제1 안테나와 슬릿을 포함하는 제2 안테나 사이에 수동 소자(예: 도 11의 수동 소자(520))가 배치되지 않은 경우에는 약 2.1 GHz 내지 약 2.7 GHz 주파수 대역에서 약 -9 내지 약 -10 dB의 투과 계수를 가지는 반면, 제1 안테나와 제2 안테나 사이에 수동 소자(예: 도 11의 수동 소자(520))가 배치되는 경우 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 투과 계수가 약 -12 내지 약 -13 dB로 낮아짐을 확인할 수 있다. 상술한 결과를 통해 제1 도전성 부분의 제1 영역을 포함하는 제 안테나와 슬릿을 포함하는 제2 안테나 사이에 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 수동 소자가 배치됨으로써, 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 아이솔레이션이 향상됨을 확인할 수 있다.
도 13은, 또 다른 실시예에 따라, 도 5의 측면 부재의 A 영역을 확대하여 도시한 확대도이고, 도 14는, 또 다른 실시예에 따른 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분의 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 7, 도 8의 전자 장치(400)에서 제8 전기적 경로(L8), 스위치 회로(530), 수동 소자(540) 및/또는 프로세서(600)(예: 도 1의 프로세서(120))가 추가된 전자 장치일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 7 및/또는 도 8의 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(4112)(예: 도 7, 도 8의 제2 도전성 부분(4112))은 제8 지점(P8)에서 스위치 회로(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(4112)의 제8 지점(P8)과 스위치 회로(530) 사이에는 제9 전기적 경로(L9)가 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제8 지점(P8)은 제1 비도전성 부분(4114)과 인접한 영역에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 제8 지점(P8)은 제1 비도전성 부분(4114)과 제4 지점(P4) 사이에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 전기적 연결 부재(미도시)(예: 신호 배선)를 통해 스위치 회로(530)와 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 제8 지점(P8)에서 인쇄 회로 기판(440) 방향으로 돌출되어 형성되는 제6 돌출부(E6)를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)의 제8 지점(P8)에 스위치 회로(530)와 전기적으로 연결된 상술한 전기적 연결 부재가 접촉함에 따라, 제2 도전성 부분(4112)과 스위치 회로(530)가 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 부분(4112)은 스위치 회로(530)의 전기적 연결 상태에 따라 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 또는 수동 소자(540)(예: 인덕터(inductor) 및/또는 커패시터(capacitor))와 선택적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 스위치 회로(530)가 제1 전기적 연결 상태인 경우, 제2 도전성 부분(4112)은 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 스위치 회로(530)가 제2 전기적 연결 상태인 경우, 제2 도전성 부분(4112)은 수동 소자(540)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 인쇄 회로 기판(440)에 위치하고, 스위치 회로(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(600)는 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테나 및/또는 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나에서 방사되는 RF 신호의 주파수 대역에 따라 스위치 회로(530)의 전기적 연결 상태를 변경할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(600)는 스위치 회로(530)의 전기적 연결 상태를 제1 전기적 연결 상태로 변경함으로써, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테에서 방사되는 RF 신호와 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나에서 방사되는 RF 신호 사이의 간섭을 줄일 수 있다. 다른 예시에서, 프로세서(600)는 스위치 회로(530)의 전기적 연결 상태를 제2 전기적 연결 상태로 변경함으로써, 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나에서 방사되는 RF 신호의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 스위치 회로(530)는 무선 통신 회로(예: 도 7, 도 8의 무선 통신 회로(500))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테나 및/또는 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나에서 방사되는 RF 신호의 주파수 대역에 따라 스위치 회로(530)의 전기적 연결 상태를 변경할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테나와 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나 사이에 스위치 회로(530)를 배치하고, 스위치 회로(530)를 통해 제2 도전성 부분(4112)을 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 또는 수동 소자(540)와 선택적으로 연결할 수 있다. 그 결과, 상술한 전자 장치(400)는 제1 도전성 부분(4111)의 제1 영역(A1)을 포함하는 제1 안테나와 슬릿(S)을 포함하는 제2 안테나 사이의 아이솔레이션(isolation)을 향상하거나, 제2 안테나의 안테나 성능(예: 방사 성능)을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(310), 도 4의 측면 부재(410)), 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(4111)), 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제2 도전성 부분(예: 도 4의 제2 도전성 부분(4112)), 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(예: 도 4의 제1 비도전성 부분(4114)) 및 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)(예: 또 4의 S)을 포함함, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)) 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(500))를 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점(예: 도 6의 제1 지점(P1))과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로(예: 도 6의 제1 전기적 경로(L1)) 및 상기 제1 도전성 부분의 제2 지점(예: 도 6의 제2 지점(P2))과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로(예: 도 6의 제2 전기적 경로(L2))를 포함하고, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점(예: 도 6의 제4 지점(P4))과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로(예: 도 6의 제4 전기적 경로(L4)) 및 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점(예: 도 6의 제5 지점(P5))과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로(예: 도 6의 제5 전기적 경로(L5))를 포함하며, 상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터(capacitor)(예: 도 6의 커패시터(510))가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부(예: 도 6의 제1 영역(A1))는, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 예시에서, 상기 슬릿(예: 도 6의 슬릿(S))은, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 슬릿 안테나(slit antenna)로 동작할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역은 동일할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 슬릿은, 다중 입출력(MIMO) 안테나로 동작할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 주파수 대역 또는 상기 제2 주파수 대역은, 2.2 GHz 이상 2.7 GHz 이하의 주파수 대역일 수 있다.
일 예시에서, 상기 무선 통신 회로는, 와이파이(WiFi) 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제5 지점(예: 도 10의 제8 지점(P8))과 상기 인쇄 회로 기판의 상기 그라운드 사이에 형성되는 제5 전기적 경로(예: 도 10의 제8 전기적 경로(L8))를 더 포함하고, 상기 제5 전기적 경로 상에는 제1 수동 소자(passive element)(예: 도 10의 수동 소자(520))가 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 도전성 부분의 제5 지점은, 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 지점과 상기 제2 도전성 부분의 상기 제3 지점 사이에 위치할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제5 지점(예: 도 13의 제8 지점(P8))에서 스위치 회로(예: 도 13의 스위치 회로(530))와 전기적으로 연결되고, 상기 스위치 회로는, 상기 제2 도전성 부분을 제2 수동 소자(예: 도 13의 수동 소자(540)) 또는 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 인쇄 회로 기판(440))의 상기 그라운드와 선택적으로 연결할 수 있다.
일 예시에서, 상기 스위치 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 13의 프로세서(600))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 스위치 회로의 전기적 연결 상태를 제어하도록 구성될 수 있다.
일 예시에서, 상기 측면은, 제1 방향을 따라 연장되는 제1 측면(예: 도 2a의 제4 측면(410a)), 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면(예: 도 4의 제3 측면(410c)), 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 측면의 일단과 상기 제2 측면의 일단을 연결하는 제3 측면(예: 도 4의 제2 측면(410b)), 및 상기 제3 측면과 평행하고, 상기 제1 측면의 타단과 상기 제2 측면의 타단을 연결하는 제4 측면(예: 도 4의 제1 측면(410a))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 측면의 적어도 일 영역과 상기 제3 측면의 적어도 일 영역에 배치되고, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 인접하고, 상기 제3 측면에 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 지점에서 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(예: 도 6의 제1 돌출부(E1))를 더 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제3 지점에서 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(예: 도 10의 제3 돌출부(E3)) 및 상기 제5 지점에서 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 돌출되는 제3 돌출부(예: 도 10의 제6 돌출부(E6))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340), 도 4의 인쇄 회로 기판(440)), 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 구조(예: 도 4의 제1 구조(411)) 및 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역을 지지하는 제2 구조(예: 도 4의 제2 구조(412))를 포함하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(410)), 상기 측면 부재의 제1 구조는, 제1 도전성 부분(예: 도 4의 제1 도전성 부분(4111)), 상기 제1 도전성 부분의 일단과 인접한 제2 도전성 부분(예: 도 4의 제2 도전성 부분(4112)), 상기 제1 도전성 부분의 타단과 인접한 제3 도전성 부분(예: 도 4의 제3 도전성 부분(4113)), 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분(예: 도 4의 제1 비도전성 부분(4114)) 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(예: 도 4의 제2 비도전성 부분(4115))을 포함하고, 상기 측면 부재의 제2 구조는, 도전성 영역(예: 도 4의 도전성 영역(4121)), 비도전성 영역(예: 도 4의 비도전성 영역(4122)) 및 상기 도전성 영역 중 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)(예: 도 4의 슬릿(S))을 포함함, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(500))를 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분과 인접한 제1 영역(예: 도 6, 도 7의 제1 영역(A1)) 및 상기 제3 도전성 부분과 인접한 제2 영역(예: 도 6, 도 7의 제2 영역(A2))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 영역은, 상기 제1 영역의 제1 지점(예: 도 6, 도 7의 제1 지점(P1))과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로(예: 도 6, 도 7의 제1 전기적 경로(L1)) 및 상기 제1 영역의 제2 지점(예: 도 6, 도 7의 제2 지점(P2))과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로(예: 도 6, 도 7의 제2 전기적 경로(L2))를 포함하고, 상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점(예: 도 6, 도 7의 제4 지점(P4))과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로(예: 도 6, 도 7의 제4 전기적 경로(L4)), 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점(예: 도 6, 도 7의 제5 지점(P5))과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로(예: 도 6, 도 7의 제5 전기적 경로(L5))를 포함하고, 상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(510))가 배치되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 영역에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 도전성 부분의 상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 제5 지점(예: 도 6의 제3 지점(P3))과 상기 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제5 전기적 경로(예: 도 6의 제3 전기적 경로(L3))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제5 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분의 상기 제2 영역에 제3 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패턴(예: 도 4의 제1 도전성 패턴(451))을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 패턴에 제4 주파수 대역(예: 약 5.1 GHz 내지 약 5.8 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴(예: 도 4의 제2 도전성 패턴(452))을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 도전성 패턴에 제5 주파수 대역(예: 약 3.3 GHz 내지 약 3.8 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패턴(예: 도 4의 제3 도전성 패턴(453))을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 도전성 패턴에 상기 제5 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측면 부재, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)을 포함함;
    그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로 및 상기 제1 도전성 부분의 제2 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로를 포함하고,
    상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로 및 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로를 포함하며,
    상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터(capacitor)가 배치되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고,
    상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부는, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬릿은, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 슬릿 안테나(slit antenna)로 동작하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역과 상기 제2 주파수 대역은 동일한, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 슬릿은, 다중 입출력(MIMO) 안테나로 동작하는, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역 또는 상기 제2 주파수 대역은, 2.2 GHz 이상 2.7 GHz 이하의 주파수 대역인, 전자 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 와이파이(WiFi) 프로토콜을 지원하도록 구성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분은,
    상기 제2 도전성 부분의 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제5 지점과 상기 인쇄 회로 기판의 상기 그라운드 사이에 형성되는 제5 전기적 경로;를 더 포함하고,
    상기 제5 전기적 경로 상에는 제1 수동 소자(passive element)가 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분의 제5 지점은, 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 지점과 상기 제2 도전성 부분의 상기 제3 지점 사이에 위치하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 인접한 제5 지점에서 스위치 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 스위치 회로는, 상기 제2 도전성 부분을 제2 수동 소자 또는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 그라운드와 선택적으로 연결하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 스위치 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 스위치 회로의 전기적 연결 상태를 제어하도록 구성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면은,
    제1 방향을 따라 연장되는 제1 측면, 상기 제1 측면과 평행한 제2 측면, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 측면의 일단과 상기 제2 측면의 일단을 연결하는 제3 측면, 및 상기 제3 측면과 평행하고, 상기 제1 측면의 타단과 상기 제2 측면의 타단을 연결하는 제4 측면을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 측면의 적어도 일 영역과 상기 제3 측면의 적어도 일 영역에 배치되고
    상기 제2 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분과 인접하고, 상기 제3 측면에 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은,
    상기 제1 지점에서 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 돌출되는 제1 돌출부;를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 도전성 부분은,
    상기 제3 지점에서 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 돌출되는 제2 돌출부; 및
    상기 제5 지점에서 상기 인쇄 회로 기판 방향으로 돌출되는 제3 돌출부;를 더 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 구조 및 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역을 지지하는 제2 구조를 포함하는 측면 부재, 상기 측면 부재의 제1 구조는, 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단과 인접한 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단과 인접한 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 측면 부재의 제2 구조는, 도전성 영역, 비도전성 영역 및 상기 도전성 영역 중 상기 제2 도전성 부분과 인접한 영역에 형성되는 슬릿(slit)을 포함함; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분과 인접한 제1 영역 및 상기 제3 도전성 부분과 인접한 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 영역은, 상기 제1 영역의 제1 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제1 전기적 경로 및 상기 제1 영역의 제2 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제2 전기적 경로를 포함하고,
    상기 제2 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 제3 지점과 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제3 전기적 경로, 상기 제2 도전성 부분의 제4 지점과 상기 그라운드 사이에 형성되는 제4 전기적 경로를 포함하고,
    상기 제3 전기적 경로 상에는 커패시터가 배치되고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 영역에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고,
    상기 제3 전기적 경로를 통해 상기 제2 도전성 부분에 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부 중첩되는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분의 상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 제5 지점과 상기 무선 통신 회로 사이에 형성되는 제5 전기적 경로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제5 전기적 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분의 상기 제2 영역에 제3 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패턴;을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 도전성 패턴에 제4 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴;을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 도전성 패턴에 제5 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제3 도전성 패턴;을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 도전성 패턴에 상기 제5 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
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