KR20210124608A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 일면에 배치되는 감지 패널을 포함한다. 감지 패널은 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층, 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층, 상기 폴딩 영역에서 상기 베이스층의 상기 제1 면 상의 상기 제1 도전층과 동일한 층에서 이격하여 배치된 제1 보조 도전층, 상기 폴딩 영역에서 상기 제1 보조 도전층 상에 배치되고, 상기 제2 도전층과 이격하여 제2 보조 도전층, 상기 베이스층의 제2 면 상에 배치된 제3 도전층 및 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함하되, 상기 제2 보조 도전층은 상기 제1 보조 도전층 및 상기 베이스층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제3 도전층에 전기적으로 연결된다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 폴딩 가능한 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 전자 장치들은 정보 제공을 위한 표시 장치를 구비한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시 장치들이 개발되고, 있다. 예를 들어, 폴딩(또는 벤딩)되거나 롤링될 수 있는 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 형상이 다양하게 변형될 수 있는 플렉서블 표시 장치들은 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 내구성이 향상된 표시 장치를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 표시 장치는 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 인접한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 인접한 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 영상을 표시하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 일면에 배치되는 감지 패널을 포함한다. 상기 감지 패널은, 베이스층, 상기 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층, 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층, 상기 폴딩 영역에서 상기 베이스층의 상기 제1 면 상의 상기 제1 도전층과 동일한 층에서 이격하여 배치된 제1 보조 도전층, 상기 폴딩 영역에서 상기 제1 보조 도전층 상에 배치되고, 상기 제2 도전층과 이격하여 제2 보조 도전층, 상기 베이스층의 제2 면 상에 배치된 제3 도전층 및 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함하되, 상기 제2 보조 도전층은 상기 제1 보조 도전층 및 상기 베이스층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제3 도전층에 전기적으로 연결된다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역은 제1 방향으로 순차적으로 배치되고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 전극 라인들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 상기 폴딩 영역에서 상기 전극 라인들 사이에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 평면상에서 상기 제3 도전층과 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 면과 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 제2 도전층의 상부에 배치되는 커버층 및 상기 제2 도전층과 상기 커버층 사이에 배치되고, 상기 제2 도전층과 상기 커버층을 결합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 제4 도전층의 상부에 배치되는 차폐층, 및 상기 제4 도전층과 상기 차폐층 사이에 배치되고, 상기 제4 도전층과 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 감지 패널은 연성 동박 적층 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 표시 장치는: 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 인접한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 인접한 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 영상을 표시하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 일면에 배치되고, 제1 패널 기판 및 제2 패널 기판을 포함하는 감지 패널을 포함한다. 상기 제1 패널 기판은, 제1 베이스층, 상기 제1 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층, 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층, 상기 폴딩 영역에서 상기 제1 베이스층의 상기 제1 면 상의 상기 제1 도전층과 동일한 층에서 이격하여 배치된 제1 보조 도전층 및 상기 폴딩 영역에서 상기 제1 보조 도전층 상에 배치되고, 상기 제2 도전층과 이격하여 제2 보조 도전층을 포함한다. 상기 제2 패널 기판은, 제2 베이스층, 상기 제2 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제3 도전층 및 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함한다. 상기 제2 보조 도전층은 상기 제1 보조 도전층 및 상기 제1 베이스층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제3 도전층에 전기적으로 연결된다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 패널 기판 및 상기 제2 패널 기판 사이에 배치되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역은 제1 방향으로 순차적으로 배치되고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 전극 라인들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 상기 폴딩 영역에서 상기 전극 라인들 사이에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 평면상에서 상기 제3 도전층과 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 제2 도전층의 상부에 배치되는 커버층 및 상기 제2 도전층과 상기 커버층 사이에 배치되고, 상기 제2 도전층과 상기 커버층을 결합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 패널 기판 및 상기 제2 패널 기판 각각은 연성 동박 적층 필름을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 제2 베이스층의 하부에 배치되는 차폐층 및 상기 제2 베이스층과 상기 차폐층 사이에 배치되고, 상기 제2 베이스층과 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 표시 장치는: 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 인접한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 인접한 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 영상을 표시하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 일면에 배치되는 감지 패널을 포함한다. 상기 감지 패널은, 베이스층, 상기 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층, 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층, 상기 베이스층의 제2 면 상에 배치된 제3 도전층 및 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함한다. 상기 폴딩 영역에 배치된 상기 제1 도전층의 배선 폭은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에 배치된 상기 제1 도전층의 배선 폭보다 크고, 상기 제3 도전층은 상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에 걸쳐 배치되고, 상기 폴딩 영역에 배치된 상기 제3 도전층의 배선 폭은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역 중 어느 하나에 배치된 상기 제3 도전층의 배선 폭보다 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 면과 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 제2 도전층의 상부에 배치되는 커버층 및 상기 제2 도전층과 상기 커버층 사이에 배치되고, 상기 제2 도전층과 상기 커버층을 결합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 제4 도전층의 상부에 배치되는 차폐층 및 상기 제4 도전층과 상기 차폐층 사이에 배치되고, 상기 제4 도전층과 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 표시 장치는 표시 장치의 내구성 및 표시 품질이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 표시 장치가 제1 폴딩축에 따라 인-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 도 1에 도시된 표시 장치가 제1 폴딩축에 따라 아웃-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는 도 1에 도시된 표시 장치가 제2 폴딩축에 따라 인-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 도 1에 도시된 표시 장치가 제2 폴딩축에 따라 아웃-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 표시 모듈의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I'에 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 감지 패널의 평면도이다.
도 9는 감지 패널의 제2 도전층의 평면도이다.
도 10은 감지 패널의 제3 도전층의 평면도이다.
도 11은 감지 패널의 제4 도전층의 평면도이다.
도 12a는 도 9에 도시된 절단선 II-II'에 따라 절단한 단면도이다.
도 12b는 도 9에 도시된 절단선 II-II'에 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 예시적 실시예에 따른 감지 패널의 평면도이다.
도 15a는 감지 패널의 제1 도전층의 평면도이다.
도 15b는 도 15a의 제1 영역을 확대한 도면이다.
도 16은 감지 패널의 제2 도전층의 평면도이다.
도 17a는 감지 패널의 제3 도전층의 평면도이다.
도 17b는 도 17a의 제2 영역을 확대한 도면이다.
도 18은 감지 패널의 제4 도전층의 평면도이다.
도 19는 도 14에 도시된 절단선 III-III'에 따라 절단한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널의 단면도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 표시 장치가 제1 폴딩축에 따라 인-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 도 1에 도시된 표시 장치가 제1 폴딩축에 따라 아웃-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는 도 1에 도시된 표시 장치가 제2 폴딩축에 따라 인-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 도 1에 도시된 표시 장치가 제2 폴딩축에 따라 아웃-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 표시 모듈의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I'에 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 감지 패널의 평면도이다.
도 9는 감지 패널의 제2 도전층의 평면도이다.
도 10은 감지 패널의 제3 도전층의 평면도이다.
도 11은 감지 패널의 제4 도전층의 평면도이다.
도 12a는 도 9에 도시된 절단선 II-II'에 따라 절단한 단면도이다.
도 12b는 도 9에 도시된 절단선 II-II'에 따라 절단한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 예시적 실시예에 따른 감지 패널의 평면도이다.
도 15a는 감지 패널의 제1 도전층의 평면도이다.
도 15b는 도 15a의 제1 영역을 확대한 도면이다.
도 16은 감지 패널의 제2 도전층의 평면도이다.
도 17a는 감지 패널의 제3 도전층의 평면도이다.
도 17b는 도 17a의 제2 영역을 확대한 도면이다.
도 18은 감지 패널의 제4 도전층의 평면도이다.
도 19는 도 14에 도시된 절단선 III-III'에 따라 절단한 단면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 표시 장치(DD)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상의 표시 장치(DD)가 제공될 수 있다.
표시 장치(DD)는 접이식(폴더블) 전자 장치일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 소정의 방향으로 연장된 폴딩축들(FX1, FX2)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 이하, 폴딩축(FX1, FX2)을 기준으로 폴딩된 상태를 폴딩 상태로 정의하고, 폴딩되지 않은 상태를 비폴딩 상태로 정의한다.
폴딩축들(FX1, FX2)은 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제2 방향(DR2)으로 연장된 폴딩축을 제1 폴딩축(FX1)으로 정의하고, 제1 방향(DR1)으로 연장된 폴딩축을 제2 폴딩축(FX2)으로 정의한다. 표시 장치(DD)는 제1 폴딩축(FX1) 및 제2 폴딩축(FX2) 중 어느 하나의 폴딩축만을 포함할 수 있다. 즉, 표시 장치(DD)는 제1 폴딩축(FX1) 및 제2 폴딩축(FX1, FX2) 중 어느 하나의 폴딩축을 기준으로 폴딩될 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 표시 장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 네비게이션, 게임기 등과 같은 중소형 표시 장치일 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 표시 장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다.
표시 장치(DD)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들로 구분될 수 있다. 표시 장치(DD)의 표시면(IS)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다.
표시 영역(DA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있으며, 사용자는 표시 영역(DA)을 통해 영상(IM)을 시인한다. 표시 영역(DA)은 사각 형상일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 표시 영역(DA)의 형상은 실질적으로 비표시 영역(NDA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 일측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
비표시 영역(NDA)는 표시 영역(DA)에 인접한 영역으로, 영상(IM)이 표시되지 않는 영역이다. 비표시 영역(NDA)에 의해 표시 장치(DD)의 베젤 영역이 정의될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장자리 중 일부에만 인접할 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 표시 장치(DD)는 외부에서 인가되는 사용자의 입력을 감지할 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한 사용자의 입력은 터치 펜, 스타일러스 펜과 같은 기구를 이용한 입력도 포함될 수 있다. 또한, 표시 장치(DD)는 표시 장치(DD)의 구조에 따라 표시 장치(DD)의 측면이나 배면에 인가되는 사용자의 입력을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 외부에서 인가되는 전자 입력 장치(스타일러스 펜, 터치 펜, 전자 펜, e-펜 등)에 의한 입력들을 감지할 수 있다. 이하 설명에서, 전자 입력 장치는 전자 펜(EP)인 것을 일 예로 설명한다. 전자 펜(EP)은 전도성 재질의 팁(TP)을 포함한다. 표시 장치(DD)는 전자 펜(EP)의 팁(TP)이 표시면(IS)에 접촉함에 따라 정전 용량이 변화되는 지점을 검출하여 사용자의 입력을 감지하는 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식을 채용할 수 있다. 다른 실시예에서, 표시 장치(DD)는 내부에서 발생된 자기장과 전자 펜(EP)의 팁(TP) 사이에서 발생하는 전기기 유도에 의한 공명(전자기 공명, ElectroMagnetic Resonance, EMR)을 감지하는 전자기 공명 방식을 채용할 수 있다.
도 2a는 도 1에 도시된 표시 장치가 제1 폴딩축(FX1)에 따라 인-폴딩(In-Folding)된 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 1에 도시된 표시 장치가 제1 폴딩축(FX1)에 따라 아웃-폴딩(Out-Folding)된 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 표시 장치(DD)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 인-폴딩될 수 있다.
표시 장치(DD)에는 동작 형태에 따라 복수 개의 영역들이 정의될 수 있다. 복수 개의 영역들은 폴딩 영역(FA) 및 적어도 하나의 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)으로 구분될 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 두 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 사이에 정의된다.
본 발명의 일 예로, 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FA)의 일측과 인접하고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FA)의 타측과 인접하다.
표시 장치(DD)는 인-폴딩(In-Folding) 또는 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 여기서, 인-폴딩은 표시면(IS)이 서로 마주보도록 폴딩되는 것을 지칭하고, 아웃-폴딩은 표시 장치(DD)의 후면이 서로 마주하도록 폴딩되는 것을 지칭한다.
폴딩 영역(FA)은 제1 폴딩축(FX1)에 기초하여 폴딩되는 영역으로 실질적으로 곡률을 형성하는 영역이다. 여기서, 제1 폴딩축(FX1)은 제2 방향(DR2), 즉 표시 장치(DD)의 장변과 평행한 방향(장변 방향)을 따라 연장될 수 있다.
도 2a에 도시된 표시 장치(DD)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 표시면(IS)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 표시면(IS)이 마주하도록 인-폴딩될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 표시 장치(DD)는 제1 폴딩축(FX1)을 기준으로 아웃-폴딩될 수도 있다. 표시 장치(DD)가 아웃-폴딩될 경우 표시면(IS)이 외부에 노출될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 표시 장치(DD)는 인-폴딩과 아웃-폴딩이 모두 가능할 수 있으나, 이하 설명에서 본 발명의 표시 장치(DD)는 인-폴딩과 아웃-폴딩 중 어느 하나의 상태로 폴딩되는 것을 일 예로 설명한다.
도 3a는 도 1에 도시된 표시 장치가 제2 폴딩축(FX2)에 따라 인-폴딩된 상태를 도시한 도면이고, 도 3b는 도 1에 도시된 표시 장치가 제2 폴딩축(FX2)에 따라 아웃-폴딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 표시 장치(DD)는 제2 폴딩축(FX2)을 기준으로 인-폴딩 또는 아웃-폴딩될 수 있다. 제2 폴딩축(FX2)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있고, 표시 장치(DD)의 단변과 평행한 방향(단변 방향)일 수 있다.
본 실시예에서는 표시 장치(DD)에 하나의 폴딩 영역(FA)이 정의되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 표시 장치(DD)에는 복수의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)은 영상을 표시하는 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP) 상에 배치된 윈도우 모듈(WM)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 장치(DD, 도 1에 도시됨)의 일 부분을 구성하며, 특히 표시 모듈(DM)은 표시 장치(DD)의 표시면(IS, 도 1 참조)을 제공할 수 있다.
표시 패널(DP)은 플렉서블한 표시 패널일 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)은 제1 폴딩축(FX1)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(DP)은 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)으로 구분될 수 있다. 한편 표시 패널(DP)은 비벤딩 영역(NBA) 및 벤딩 영역(BA)으로 구분될 수 있다. 표시 패널(DP)의 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 일부는 비벤딩 영역(NBA)에 포함되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 나머지 일부는 벤딩 영역(BA)에 포함될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 대해서는 추후 상세히 설명된다.
윈도우 모듈(WM)의 상면은 도 1에 도시된 표시 장치(DD)의 표시면(IS)을 정의한다. 윈도우 모듈(WM)은 광학적으로 투명할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)에서 생성된 영상은 윈도우 모듈(WM)를 관통하여 사용자에게 용이하게 인식될 수 있다.
윈도우 모듈(WM)은 연성 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 윈도우 모듈(WM)은 제1 폴딩축(FX1)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 즉, 윈도우 모듈(WM)은 표시 패널(DP)의 형상 변형시 함께 그 형상이 변형될 수 있다.
윈도우 모듈(WM)은 표시 패널(DP)로부터의 영상을 투과시킴과 동시에 외부의 충격을 완화시킴으로써, 외부의 충격에 의해 표시 패널(DP)이 파손되거나 오작동하는 것을 방지한다. 외부로부터의 충격이라 함은 압력, 스트레스 등으로 표현할 수 있는 외부로부터의 힘으로써 표시 패널(DP)에 결함을 야기하는 힘을 의미한다. 윈도우 모듈(WM)은 점 충격 및 면 충격에 의한 표시 패널(DP)의 굽힘 변형, 압축 변형 및/또는 인장 변형을 완화함으로써 표시 패널(DP)의 불량을 방지할 수 있다.
표시 패널(DP)과 윈도우 모듈(WM) 사이에는 하나 이상의 기능층(FC)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기능층(FC)은 외광 반사를 차단하는 반사 방지층일 수 있다. 반사 방지층은 표시 장치(DD)의 전면을 통해 입사되는 외광에 의해 표시 패널(DP)을 구성하는 소자들이 외부에서 시인되는 문제를 방지할 수 있다. 반사 방지층은 편광 필름 및/또는 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 반사 방지층의 동작 원리에 따라 위상 지연 필름의 개수와 위상 지연 필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다.
기능층(FC)은 사용자의 입력(예를 들면, 터치)을 감지하는 입력 감지층을 더 포함할 수 있다. 입력 감지층은 표시 패널(DP)과 별도의 층으로 형성되어 접착층을 통해 결합될 수 있다. 다른 일 예로, 입력 감지 유닛은 적어도 하나의 연속 공정을 통해 표시 패널(DP)에 일체화될 수 있다. 즉, 입력 감지 유닛은 표시 패널(DP)의 박막봉지층(미도시) 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 여기서 직접적으로 배치란 별도의 접착 부재 없이 입력 감지 유닛이 표시 패널(DP) 상에 배치되는 것을 의미한다. 예시적인 실시예에서, 입력 감지 유닛은 표시 패널(DP)의 상면에 배치되나, 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 입력 감지층은 표시 패널의 하면에 배치될 수 있다.
기능층(FC)은 반사 방지 부재를 포함할 수 있다. 반사 방지 부재는 윈도우 모듈(WM) 외측에서 입사되는 외부광(이하, 외광)의 표시 패널(DP)에 대한 반사율을 저하시킨다. 반사 방지 부재는 편광 필름 또는 컬러 필터를 포함할 수 있다
윈도우 모듈(WM)과 기능층(FC)은 제1 접착층(AL1)을 통해 서로 접착될 수 있다. 표시 패널(DP)과 기능층(FC)은 제2 접착층(AL2)을 통해 서로 접착될 수 있다.
제1 접착층(AL1) 및 제2 접착층(AL2)은 각각 광학적으로 투명할 수 있다. 제1 접착층(AL1) 및 제2 접착층(AL2) 각각은 액상의 접착물질이 도포된 후, 경화되어 제조된 접착층이거나, 별도로 제조된 접착 시트일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AL1) 및 제2 접착층(AL2) 각각은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
표시 패널(DP)의 후면에는 감지 패널(SP)이 배치될 수 있다. 감지 패널(SP)은 도 1에 도시된 전자 펜(EP)의 입력을 감지하기 위한 디지타이저 패널일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 감지 패널(SP)은 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminated) 또는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 감지 패널(SP)에 대해서는 추후 상세히 설명된다.
도 5는 도 4에 도시된 표시 모듈의 평면도이다.
도 5에 도시된 표시 모듈(DM)은 도 4에 도시된 윈도우 모듈(WM), 기능층(FC), 표시 패널(DP) 및 감지 패널(SP)이 모두 결합된 상태일 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)에 연결된 연성 회로 기판(FCB) 및 연성 회로 기판(FCB)에 실장된 구동칩(DIC)을 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(FCB)은 메인 회로 기판(MCB)과 연결될 수 있다. 메인 회로 기판(MCB)에는 컨트롤 칩, 복수 개의 수동 소자 및 능동 소자 등의 부품들이 실장될 수 있다. 메인 회로 기판(MCB)은 연성 회로 기판(FCB)과 같이 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 표시 모듈(DM)은 연성 회로 기판(FCB) 상에 구동칩(DIC)이 실장된 칩 온 필름(chip on film, COF) 구조를 포함한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 모듈(DM)은 구동칩(DIC)이 표시 패널(DP) 상에 실장되는 칩 온 패널(chip on panel, COP) 또는 칩 온 글래스(chip on glass, COG)구조를 포함할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 절단선 I-I'에 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 플렉서블한 표시 패널(DP)을 포함할 수 있다. 도 6에서 표시 패널(DP)은 단층으로 간략히 도시되었다. 도면에 도시되지 않았으나, 표시 패널(DP)은 베이스층, 회로층, 발광 소자층, 및 봉지층을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)으로 구분될 수 있다. 비벤딩 영역(NBA)은 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함하는 영역일 수 있다. 또한 표시 패널(DP)의 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 일부는 비벤딩 영역(NBA)에 포함되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 나머지 일부는 벤딩 영역(BA)에 포함될 수 있다. 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률을 갖고 표시 패널(DP)의 후면을 향하여 벤딩될 수 있다.
감지 패널(SP)은 표시 패널(DP)의 비벤딩 영역(NBA)에 대응하게 배치된다. 다른 실시예에서, 감지 패널(SP)은 벤딩 영역(BA)에 대응하게 연장되어서 도 5에 도시된 메인 회로 기판(MCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널(SP)의 단면도이다.
도 7에 도시된 것과 같이, 감지 패널(SP)은 베이스층(BL), 제1 도전층(CL1), 제2 도전층(CL2), 제3 도전층(CL3), 제4 도전층(CL4), 접착층들(ADL1, ADL2), 차폐층(SHL) 및 커버층(CVL)을 포함한다.
베이스층(BL)은 적어도 하나의 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 플렉시블한 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 폴리이미드(PI:Polyimide)를 포함할 수 있다. 제1 도전층(CL1)은 베이스층(BL)의 제1 면(상면) 상에 직접 배치된다. 제2 도전층(CL2)은 제1 도전층(CL1) 상에 직접 배치된다. 제2 도전층(CL2)과 커버층(CVL)은 접착층(ADL1)을 통해 서로 접착될 수 있다. 커버층(CVL)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)을 외부 자극으로부터 보호하기 위한 층일 수 있다.
제3 도전층(CL3)은 베이스층(BL)의 제2 면(하면) 상에 직접 배치된다. 베이스층(BL)의 제2 면은 제3 방향(DR3)에서 제1 면과 반대되는 면이다.
제4 도전층(CL4)은 제3 도전층(CL3) 상에 직접 배치된다. 제4 도전층(CL4)과 차폐층(SHL)은 접착층(ADL2)을 통해 서로 접착될 수 있다. 차폐층(SHL)은 표시 장치(DD, 도 1 참조)의 배면으로부터의 자력(magnetism)을 차단하기 위한 자기 차폐층일 수 있다.
제1 내지 제4 도전층들(CL1 내지 CL4) 각각은 투명 도전층 및 금속층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(CL1) 및 제3 도전층(CL3)은 동일한 물질로 형성되고, 제2 도전층(CL2) 및 제4 도전층(CL4)은 동일한 물질로 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 감지 패널(SP)의 평면도이다.
도 8에 도시된 것과 같이, 감지 패널(SP)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8), 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10), 보조 라인들(AUX_L), 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)을 포함할 수 있다. 감지 패널(SP)는 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 대응하는 감지 영역(SA)과 배선 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지 영역(SA)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8), 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 및 보조 라인들(AUX_L)이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 배선 영역(NSA)에 배치된다.
본 실시예에서 감지 패널(SP)은 정전용량식 센서일 수 있다. 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8), 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 중 어느 하나는 구동 신호(driving signal)을 수신하고, 다른 하나는 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8), 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 사이의 정전용량 변화량을 감지 신호(sensing signal)로서 출력한다.
제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 갖는다. 또한 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)은 제1 방향(DR1)으로 나열되어 순차적으로 배치될 수 있다. 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)으로부터 형성될 수 있다.
제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장된 형상을 갖는다. 또한 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)은 제2 방향(DR2)으로 나열되어 순차적으로 배치될 수 있다. 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)은 제3 도전층(CL3) 및 제4 도전층(CL4)으로부터 형성될 수 있다.
보조 라인들(AUX_L)은 폴딩 영역(FA)에 배치된다. 보조 라인들(AUX_L)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)과 동일하게 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)으로부터 형성될 수 있다. 보조 라인들(AUX_L)은 추후 설명될 컨택홀(CH)을 통해 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)과 동일한 개수의 신호 라인들을 포함할 수 있다. 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)의 양쪽 말단 중 적어도 일단에 연결될 수 있다. 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)과 동일한 개수의 신호 라인들을 포함할 수 있다. 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)의 양쪽 말단 중 적어도 일단에 연결될 수 있다.
제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 컨택부들(CNT)을 통해 도 5에 도시된 메인 회로 기판(MCB)과 연결될 수 있다. 컨택부들(CNT)은 메인 회로 기판(MCB)의 패드들(미 도시됨)과 전기적으로 연결될 수 있는 패드들로 구성될 수 있다.
제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 각각은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 중 대응하는 제1 감지 전극들과 전기적으로 연결된다. 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10) 각각은 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 중 대응하는 제2 감지 전극들과 전기적으로 연결된다.
제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10) 각각은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 및 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 중 어느 하나와 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10) 각각은 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 및 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8)은 컨택홀(미도시됨)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는 감지 패널(SP)의 제2 도전층(CL2)의 평면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)과 보조 라인들(AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3)은 제2 도전층(CL2)으로부터 형성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제1 도전층(CL1, 도 7 참조)은 평면상에서 제2 도전층(CL2)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)을 형성하는 제2 도전층(CL2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있다.
보조 라인들(AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3)은 폴딩 영역(FA)에 배치된다. 구체적으로, 보조 라인(AUX_L1)은 제1 감지 전극(SE1-4)의 전극 라인들(EL4-1, EL4-2) 사이에 배치된다. 보조 라인(AUX_L2)은 제1 감지 전극(SE1-4)의 전극 라인(EL4-2)과 제1 감지 전극(SE1-5)의 전극 라인(EL5-1) 사이에 배치된다. 보조 라인(AUX_L3)은 제1 감지 전극(SE1-5)의 전극 라인들(EL5-1, EL5-2) 사이에 배치된다.
도 10은 감지 패널(SP)의 제3 도전층(CL3)의 평면도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10), 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 제3 도전층(CL3)으로부터 형성될 수 있다.
제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)은 감지 영역(SA)에 배치되고, 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 배선 영역(NSA)에 배치된다.
제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)을 형성하는 제3 도전층(CL3)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있다.
도 11은 감지 패널(SP)의 제4 도전층(CL4)의 평면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)은 제4 도전층(CL4)으로부터 형성될 수 있다. 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)을 형성하는 제4 도전층(CL4)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치되고, 폴딩 영역(FA)에는 배치되지 않는다.
도 12a는 도 9에 도시된 절단선 II-II'에 따라 절단한 단면도이다.
도 12a를 참조하면, 보조 라인들(AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3)은 폴딩 영역(FA)에 배치된다. 보조 라인(AUX_L1)은 제1 보조 도전층(CL1-1) 및 제2 보조 도전층(CL2-1)으로부터 형성된다. 보조 라인(AUX_L1)의 제2 보조 도전층(CL2-1)은 제1 보조 도전층(CL1-1) 및 베이스층(BL)을 관통하는 컨택홀(CH1)을 통해 제3 도전층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보조 라인(AUX_L2)은 제1 보조 도전층(CL1-2) 및 제2 보조 도전층(CL2-2)으로부터 형성된다. 보조 라인(AUX_L2)의 제2 보조 도전층(CL2-2)은 제1 보조 도전층(CL1-2) 및 베이스층(BL)을 관통하는 컨택홀(CH2)을 통해 제3 도전층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보조 라인(AUX_L3)은 제1 보조 도전층(CL1-3) 및 제2 보조 도전층(CL2-3)으로부터 형성된다. 보조 라인(AUX_L3)의 제2 보조 도전층(CL2-3)은 제1 보조 도전층(CL1-3) 및 베이스층(BL)을 관통하는 컨택홀(CH3)을 통해 제3 도전층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3)은 베이스층(BL)의 제1 면 상의 제1 도전층(CL1)과 동일한 층에서 제1 도전층(CL1)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3)과 제1 도전층(CL1)은 이격하여 배치된다. 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-3)은 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3) 상에서 제2 도전층(CL2)과 동일한 층으로 제2 도전층(CL2)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3)과 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-3)은 이격하여 배치된다.
도 9, 도 10 및 도 12a에 도시된 바와 같이, 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3) 및 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-3)은 평면 상에서 제3 도전층(CL3)과 중첩한다.
도 9, 및 도 12a에 도시된 바와 같이, 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3) 및 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-3)은 평면 상에서 제4 도전층(CL4)과 중첩하지 않는다.
도 12a에 도시된 것과 같이, 감지 패널(SP)의 폴딩 특성 및 내구성 향상을 위해 폴딩 영역(FA)의 두께를 낮추는 것이 필요하다. 예시적인 실시예예서, 제4 도전층(CL4)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에만 배치되고 폴딩 영역(FA)에는 배치되지 않는다. 따라서 감지 패널(SP)의 폴딩 영역(FA)에서 제3 방향(DR3)의 두께는 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에서 제3 방향(DR3)의 두께보다 작을 수 있다.
그러나, 폴딩 영역(FA)에 제4 도전층(CL4)을 배치하지 않는 경우, 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)의 배선 저항이 증가할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-2)은 컨택홀들(CH1, CH2, CH3) 및 제3 도전층(CL3)을 통해 제4 도전층(CL4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않는 제4 도전층(CL4)에 의한 배선 저항 증가는 보조 라인들(AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3)에 의해 보상될 수 있다.
도 12b는 도 9에 도시된 절단선 II-II'에 따라 절단한 단면도이다.
도 12b에 도시된 바와 같이, 커버층(CVL)은 접착층(ADL1)을 통해 열경화 압착 방식으로 제2 도전층(CL2) 상에 결합될 수 있다. 또한 차폐층(SHL)은 접착층(ADL2)을 통해 열경화 압착 방식으로 제4 도전층(CL4) 상에 부착될 수 있다. 열경화 압착 공정이 종료된 후 폴딩 영역(FA)의 제3 방향(DR3)의 두께(TH2)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 제3 방향(DR3)의 두께(TH1)보다 작다. 이는 제4 도전층(CL4)이 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않았기 때문이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널(SP2)의 단면도이다. 도 13은 도 9에 도시된 감지 패널(SP)의 절단선 II-II'에 대응하는 위치에서 감지 패널(SP2)의 단면도를 도시한다.
도 13에 도시된 것과 같이, 감지 패널(SP2)은 제1 패널 기판(PB1), 제2 패널 기판(PB2), 접착층들(ADL11, ADL12 ADL13), 차폐층(SHL) 및 커버층(CVL)을 포함한다. 제1 패널 기판(PB1)은 제1 베이스층(BL1), 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)을 포함한다. 제2 패널 기판(PB2)은 제2 베이스층(BL2), 제3 도전층(CL3) 및 제4 도전층(CL4)을 포함한다. 제1 패널 기판(PB1)과 제2 패널 기판(PB2) 각각은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1 패널 기판(PB1)과 제2 패널 기판(PB2)은 접착층(ADL12)을 통해 서로 접착될 수 있다.
제1 베이스층(BL1) 및 제2 베이스층(BL2) 각각은 적어도 하나의 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 제1 베이스층(BL1) 및 제2 베이스층(BL2) 각각은 플렉시블한 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스층(BL1) 및 제2 베이스층(BL2) 각각은 폴리이미드(PI:Polyimide)를 포함할 수 있다.
제1 도전층(CL1)은 제1 베이스층(BL1)의 제1 면(상면) 상에 직접 배치된다. 제2 도전층(CL2)은 제1 도전층(CL1) 상에 직접 배치된다. 제2 도전층(CL2)과 커버층(CVL)은 접착층(ADL11)을 통해 서로 접착될 수 있다. 커버층(CVL)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)을 외부 자극으로부터 보호하기 위한 층일 수 있다.
제3 도전층(CL3)은 제2 베이스층(BL2)의 제1 면(상면) 상에 직접 배치된다. 제4 도전층(CL4)은 제3 도전층(CL3) 상에 직접 배치된다 제2 베이스층(BL2)과 차폐층(SHL)은 접착층(ADL13)을 통해 서로 접착될 수 있다. 차폐층(SHL)은 표시 장치(DD, 도 1 참조)의 배면으로부터의 자력(magnetism)을 차단하기 위한 자기 차폐층일 수 있다.
보조 라인들(AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3)은 폴딩 영역(FA)에 배치된다. 보조 라인(AUX_L1)은 제1 보조 도전층(CL1-1) 및 제2 보조 도전층(CL2-1)으로부터 형성된다. 보조 라인(AUX_L1)의 제2 보조 도전층(CL1-2)은 제1 보조 도전층(CL1-1), 제1 베이스층(BL1) 및 접착층(ADL12)을 관통하는 컨택홀(CH1)을 통해 제3 도전층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보조 라인(AUX_L2)은 제1 보조 도전층(CL1-2) 및 제2 보조 도전층(CL2-2)으로부터 형성된다. 보조 라인(AUX_L2)의 제2 보조 도전층(CL2-2)은 제1 보조 도전층(CL1-2) 및 베이스층(BL)을 관통하는 컨택홀(CH2)을 통해 제3 도전층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보조 라인(AUX_L3)은 제1 보조 도전층(CL1-3) 및 제2 보조 도전층(CL2-3)으로부터 형성된다. 보조 라인(AUX_L3)의 제2 보조 도전층(CL2-3)은 제1 보조 도전층(CL1-3) 및 베이스층(BL)을 관통하는 컨택홀(CH3)을 통해 제3 도전층(CL3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3)은 베이스층(BL)의 제1면 상의 제1 도전층(CL1)과 동일한 층에서 제1 도전층(CL1)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3)과 제1 도전층(CL1)은 이격하여 배치된다. 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-2)은 제1 보조 도전층들(CL1-1, CL1-2, CL1-3) 상에서 제2 도전층(CL2)과 동일한 층으로 제1 도전층(CL1)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-2)과 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-3)은 이격하여 배치된다.
도 13에 도시된 예에서, 제4 도전층(CL4)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에만 배치되고 폴딩 영역(FA)에는 배치되지 않는다. 따라서 감지 패널(SP)의 폴딩 영역(FA)에서 제3 방향(DR3)의 두께는 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에서 제3 방향(DR3)의 두께보다 작을 수 있다.
폴딩 영역(FA)에 제4 도전층(CL4)을 배치하지 않는 경우, 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)의 배선 저항이 증가할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 보조 도전층들(CL2-1, CL2-2, CL2-2)은 컨택홀들(CH1, CH2, CH3) 및 제3 도전층(CL3)을 통해 제4 도전층(CL4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않는 제4 도전층(CL4)에 의한 배선 저항 증가는 보조 라인들(AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3)에 의해 보상될 수 있다.
도 14는 본 발명의 예시적 실시예에 따른 감지 패널(SP3)의 평면도이다.
도 14에 도시된 것과 같이, 감지 패널(SP3)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8), 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10), 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)을 포함할 수 있다. 감지 패널(SP)는 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 대응하는 감지 영역(SA)과 배선 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 감지 영역(SA)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 및 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 제1 신호 라인들(SL1-1 내지 SL1-8) 및 제2 신호 라인들(SL2-1 내지 SL2-10)은 배선 영역(NSA)에 배치된다.
도 14에 도시된 감지 패널(SP3)은 도 8에 도시된 보조 라인들(AUX_L)을 포함하지 않는다. 감지 패널(SP3)의 폴딩 영역(FA)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5) 각각의 배선 폭은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-3) 각각의 배선 폭 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-6 내지 SE1-8) 각각의 배선 폭보다 크다.
제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)은 감지 패널(SP3)의 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 걸쳐 배치된다. 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 각각은 폴딩 영역(FA)에서의 배선 폭이 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에서의 배선 폭보다 크다.
도 15a는 감지 패널(SP3)의 제1 도전층(CL1)의 평면도이다. 도 15b는 도 15a의 제1 영역(AA)을 확대한 도면이다.
도 15a를 참조하면, 제1 도전층(CL1)은 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8)로 형성될 수 있다. 폴딩 영역(FA)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5) 각각의 배선 폭은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-3) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-6 내지 SE1-8) 각각의 배선 폭보다 크다.
도 15b에 도시된 것과 같이, 폴딩 영역(FA)에 배치된 제1 감지 전극(SE1-4)의 전극 라인들(EL4-1, EL4-2)의 배선 폭(W12)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치된 제1 감지 전극(SE1-3)의 전극 라인들(EL3-1, EL3-2)의 배선 폭(W11)보다 크다.
도 16은 감지 패널(SP3)의 제2 도전층(CL2)의 평면도이다.
도 16에 도시된 것과 같이, 제2 도전층(CL2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에만 배치되고, 폴딩 영역(FA)에는 배치되지 않는다. 제2 도전층(CL2)으로 형성된 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-3)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치되고, 제1 감지 전극들(SE1-6 내지 SE1-8)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된다.
도 17a는 감지 패널(SP3)의 제3 도전층(CL3)의 평면도이다. 도 17b는 도 17a의 제2 영역(BB)을 확대한 도면이다.
도 17a를 참조하면, 제3 도전층(CL3)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 걸쳐 배치된다. 제3 도전층(CL3)으로 형성된 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10) 각각의 배선 폭은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 비해 폴딩 영역(FA)에서 더 크다.
도 17b에 도시된 것과 같이, 제2 감지 전극(SE2-9)의 폴딩 영역(FA)에서의 배선 폭(W22)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에서의 배선 폭(W21)보다 크다.
도 18은 감지 패널(SP3)의 제4 도전층(CL4)의 평면도이다.
도 18에 도시된 것과 같이, 제4 도전층(CL4)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에만 배치되고, 폴딩 영역(FA)에는 배치되지 않는다. 제4 도전층(CL4)으로 형성된 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에만 배치되고, 폴딩 영역(FA)에 배치되지 않는다.
도 19는 도 14에 도시된 절단선 III-III'에 따라 절단한 단면도이다.
도 19에 도시된 것과 같이, 폴딩 영역(FA)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5)은 제1 도전층(CL1)만으로 형성된다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치된 제1 감지 전극(SE1-3)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)으로 형성된다. 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제1 감지 전극(SE1-6)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)으로 형성된다.
이와 같이, 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5) 및 제1 감지 전극들(SE1-3, SE1-6)을 형성하는 도전층의 개수를 다르게 하는 경우 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5)과 제1 감지 전극들(SE1-3, SE1-6) 간의 배선 저항이 달라질 수 있다. 이는 앞서 도 15a 및 도 15b에서 설명한 바와 같이, 폴딩 영역(FA)에 배치되어 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5)을 형성하는 제1 도전층(CL1) 각각의 배선 폭을 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제1 도전층(CL1)의 배선 폭보다 크게 함으로써 보상 가능하다. 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5) 각각의 배선 폭은 제2 도전층(CL2)을 제거했을 때 증가하는 배선 저항에 근거해서 결정될 수 있다.
제2 감지 전극(SE2-10)은 폴딩 영역(FA)에서 제3 도전층(CL3)만으로 형성되고, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에서 제3 도전층(CL3) 및 제4 도전층(CL4)으로 형성된다.
이와 같이, 폴딩 영역(FA)에서 제2 감지 전극(SE2-10)을 제3 도전층(CL3)만으로 형성하는 경우 제2 감지 전극(SE2-10)의 배선 저항이 증가한다. 이는 앞서 도 17a 및 도 17b에서 설명한 바와 같이, 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)을 형성하는 제3 도전층(CL3)의 배선 폭을 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제3 도전층(CL3)의 배선 폭보다 크게 함으로써 보상 가능하다. 폴딩 영역(FA)에서 제3 도전층(CL3)의 배선 폭은 제4 도전층(CL4)을 제거했을 때 증가하는 배선 저항에 근거해서 결정될 수 있다.
커버층(CVL)은 접착층(ADL1)을 통해 열경화 압착 방식으로 제2 도전층(CL2) 상에 결합될 수 있다. 또한 차폐층(SHL)은 접착층(ADL2)을 통해 열경화 압착 방식으로 제4 도전층(CL4) 상에 부착될 수 있다. 열경화 압착 공정이 종료된 후 폴딩 영역(FA)의 제3 방향(DR3)의 두께는 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 제3 방향(DR3)의 두께 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 제3 방향(DR3)의 두께 보다 작다. 따라서 감지 패널(SP3)의 폴딩 특성 및 내구성 향상을 위해 폴딩 영역(FA)의 두께를 낮추되, 폴딩 영역(FA)에서 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 및 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)의 배선 저항이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 패널(SP4)의 단면도이다. 도 20은 도 14에 도시된 감지 패널(SP3)의 절단선 III-III'에 대응하는 위치에서 감지 패널(SP4)의 단면도를 도시한다.
도 20에 도시된 것과 같이, 감지 패널(SP5)은 제1 패널 기판(PB1), 제2 패널 기판(PB2), 접착층들(ADL11, ADL12 ADL13), 차폐층(SHL) 및 커버층(CVL)을 포함한다. 제1 패널 기판(PB1)은 제1 베이스층(BL1), 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)을 포함한다. 제2 패널 기판(PB2)은 제2 베이스층(BL2), 제3 도전층(CL3) 및 제4 도전층(CL4)을 포함한다. 제1 패널 기판(PB1)과 제2 패널 기판(PB2) 각각은 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminated)일 수 있다. 제1 패널 기판(PB1)과 제2 패널 기판(PB2)은 접착층(ADL12)을 통해 서로 접착될 수 있다.
폴딩 영역(FA)에 배치된 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5)은 제1 도전층(CL1)만으로 형성된다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치된 제1 감지 전극(SE1-3)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)으로 형성된다. 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제1 감지 전극(SE1-6)은 제1 도전층(CL1) 및 제2 도전층(CL2)으로 형성된다.
이와 같이, 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5) 및 제1 감지 전극들(SE1-3, SE1-6)을 형성하는 도전층의 개수를 다르게 하는 경우 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5)과 제1 감지 전극들(SE1-3, SE1-6) 간의 배선 저항이 달라질 수 있다. 이는 앞서 도 15a 및 도 15b에서 설명한 바와 같이, 폴딩 영역(FA)에 배치되어 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5)을 형성하는 제1 도전층(CL1) 각각의 배선 폭을 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제1 도전층(CL1)의 배선 폭보다 크게 함으로써 보상 가능하다. 제1 감지 전극들(SE1-4, SE1-5) 각각의 배선 폭은 제2 도전층(CL2)을 제거했을 때 증가하는 배선 저항에 근거해서 결정될 수 있다.
제2 감지 전극(SE2-10)은 폴딩 영역(FA)에서 제3 도전층(CL3)만으로 형성되고, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에서 제3 도전층(CL3) 및 제4 도전층(CL4)으로 형성된다.
이와 같이, 폴딩 영역(FA)에서 제2 감지 전극(SE2-10)을 제3 도전층(CL3)만으로 형성하는 경우 제2 감지 전극(SE2-10)의 배선 저항이 증가한다. 이는 앞서 도 17a 및 도 17b에서 설명한 바와 같이, 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)을 형성하는 제3 도전층(CL3)의 배선 폭을 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치된 제3 도전층(CL3)의 배선 폭보다 크게 함으로써 보상 가능하다. 폴딩 영역(FA)에서 제3 도전층(CL3)의 배선 폭은 제4 도전층(CL4)을 제거했을 때 증가하는 배선 저항에 근거해서 결정될 수 있다.
커버층(CVL)은 접착층(ADL11)을 통해 열경화 압착 방식으로 제2 도전층(CL2) 상에 결합될 수 있다. 또한 차폐층(SHL)은 접착층(ADL13)을 통해 열경화 압착 방식으로 제2 베이스층(BL2)의 하면에 부착될 수 있다. 열경화 압착 공정이 종료된 후 폴딩 영역(FA)의 제3 방향(DR3)의 두께는 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 제3 방향(DR3)의 두께 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 제3 방향(DR3)의 두께 보다 작아질 수 있다. 따라서 감지 패널(SP3)의 폴딩 특성 및 내구성 향상을 위해 폴딩 영역(FA)의 두께를 낮추되, 폴딩 영역(FA)에서 제1 감지 전극들(SE1-1 내지 SE1-8) 및 제2 감지 전극들(SE2-1 내지 SE2-10)의 배선 저항이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
AUX_L, AUX_L1, AUX_L2, AUX_L3 보조 라인
BL, BL1, BL2 베이스층
CH, CH1, CH2, CH3 컨택홀
CL1 내지 CL4 제1 내지 제4 도전층
CL1-1 내지 CL1-3 제1 보조 도전층
CL2-1 내지 CL2-3 제2 보조 도전층
CVL 커버층
DD 표시 장치
DIC 구동칩
DM 표시 모듈
DP 표시 패널
EP 전자 펜
SE1-1 내지 SE1-8 제1 감지 전극
SE2-1 내지 SE2-10 제2 감지 전극
SHL 차폐층
SP, SP2, SP3, SP4 감지 패널
WM 윈도우 모듈
BL, BL1, BL2 베이스층
CH, CH1, CH2, CH3 컨택홀
CL1 내지 CL4 제1 내지 제4 도전층
CL1-1 내지 CL1-3 제1 보조 도전층
CL2-1 내지 CL2-3 제2 보조 도전층
CVL 커버층
DD 표시 장치
DIC 구동칩
DM 표시 모듈
DP 표시 패널
EP 전자 펜
SE1-1 내지 SE1-8 제1 감지 전극
SE2-1 내지 SE2-10 제2 감지 전극
SHL 차폐층
SP, SP2, SP3, SP4 감지 패널
WM 윈도우 모듈
Claims (20)
- 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 인접한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 인접한 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 영상을 표시하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일면에 배치되는 감지 패널을 포함하되,
상기 감지 패널은,
베이스층;
상기 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층;
상기 폴딩 영역에서 상기 베이스층의 상기 제1 면 상의 상기 제1 도전층과 동일한 층에서 이격하여 배치된 제1 보조 도전층;
상기 폴딩 영역에서 상기 제1 보조 도전층 상에 배치되고, 상기 제2 도전층과 이격하여 제2 보조 도전층;
상기 베이스층의 제2 면 상에 배치된 제3 도전층; 및
상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함하되;
상기 제2 보조 도전층은 상기 제1 보조 도전층 및 상기 베이스층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제3 도전층에 전기적으로 연결되는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역은 제1 방향으로 순차적으로 배치되고,
상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 전극 라인들을 포함하는 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 상기 폴딩 영역에서 상기 전극 라인들 사이에 배치되는 표시 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 평면상에서 상기 제3 도전층과 중첩하는 표시 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향인 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 도전층의 상부에 배치되는 커버층; 및
상기 제2 도전층과 상기 커버층 사이에 배치되고, 상기 제2 도전층과 상기 커버층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제4 도전층의 상부에 배치되는 차폐층; 및
상기 제4 도전층과 상기 차폐층 사이에 배치되고, 상기 제4 도전층과 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 감지 패널은 연성 동박 적층 필름을 포함하는 표시 장치. - 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 인접한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 인접한 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 영상을 표시하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일면에 배치되고, 제1 패널 기판 및 제2 패널 기판을 포함하는 감지 패널을 포함하되,
상기 제1 패널 기판은,
제1 베이스층;
상기 제1 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층;
상기 폴딩 영역에서 상기 제1 베이스층의 상기 제1 면 상의 상기 제1 도전층과 동일한 층에서 이격하여 배치된 제1 보조 도전층; 및
상기 폴딩 영역에서 상기 제1 보조 도전층 상에 배치되고, 상기 제2 도전층과 이격하여 제2 보조 도전층을 포함하고,
상기 제2 패널 기판은,
제2 베이스층;
상기 제2 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제3 도전층; 및
상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함하되;
상기 제2 보조 도전층은 상기 제1 보조 도전층 및 상기 제1 베이스층을 관통하는 컨택홀을 통해 상기 제3 도전층에 전기적으로 연결되는 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제1 패널 기판 및 상기 제2 패널 기판 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역은 제1 방향으로 순차적으로 배치되고,
상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 신장하는 전극 라인들을 포함하는 표시 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 상기 폴딩 영역에서 상기 전극 라인들 사이에 배치되는 표시 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제1 보조 도전층 및 상기 제2 보조 도전층은 평면상에서 상기 제3 도전층과 중첩하는 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제2 도전층의 상부에 배치되는 커버층; 및
상기 제2 도전층과 상기 커버층 사이에 배치되고, 상기 제2 도전층과 상기 커버층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제1 패널 기판 및 상기 제2 패널 기판 각각은 연성 동박 적층 필름을 포함하는 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제2 베이스층의 하부에 배치되는 차폐층; 및
상기 제2 베이스층과 상기 차폐층 사이에 배치되고, 상기 제2 베이스층과 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 평면 상에서 가상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 인접한 제1 비폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역의 타측에 인접한 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 영상을 표시하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일면에 배치되는 감지 패널을 포함하되,
상기 감지 패널은,
베이스층;
상기 베이스층의 제1 면 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층;
상기 베이스층의 제2 면 상에 배치된 제3 도전층; 및
상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에서 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층을 포함하되;
상기 폴딩 영역에 배치된 상기 제1 도전층의 배선 폭은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에 배치된 상기 제1 도전층의 배선 폭보다 크고,
상기 제3 도전층은 상기 제1 비폴딩 영역, 상기 폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역에 걸쳐 배치되고, 상기 폴딩 영역에 배치된 상기 제3 도전층의 배선 폭은 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역 중 어느 하나에 배치된 상기 제3 도전층의 배선 폭보다 큰 표시 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 서로 반대 방향인 표시 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제2 도전층의 상부에 배치되는 커버층; 및
상기 제2 도전층과 상기 커버층 사이에 배치되고, 상기 제2 도전층과 상기 커버층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제4 도전층의 상부에 배치되는 차폐층; 및
상기 제4 도전층과 상기 차폐층 사이에 배치되고, 상기 제4 도전층과 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
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