[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20210112150A - Plate heat exchanger - Google Patents

Plate heat exchanger Download PDF

Info

Publication number
KR20210112150A
KR20210112150A KR1020200027356A KR20200027356A KR20210112150A KR 20210112150 A KR20210112150 A KR 20210112150A KR 1020200027356 A KR1020200027356 A KR 1020200027356A KR 20200027356 A KR20200027356 A KR 20200027356A KR 20210112150 A KR20210112150 A KR 20210112150A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
fluid
discharge hole
heat exchanger
guide
Prior art date
Application number
KR1020200027356A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김재영
이상열
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020200027356A priority Critical patent/KR20210112150A/en
Priority to PCT/KR2021/002666 priority patent/WO2021177737A1/en
Publication of KR20210112150A publication Critical patent/KR20210112150A/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D9/0031Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other
    • F28D9/0043Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the plates having openings therein for circulation of at least one heat-exchange medium from one conduit to another
    • F28D9/005Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits for one heat-exchange medium being formed by paired plates touching each other the plates having openings therein for circulation of at least one heat-exchange medium from one conduit to another the plates having openings therein for both heat-exchange media
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F27/00Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
    • F28F27/02Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus for controlling the distribution of heat-exchange media between different channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/042Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element
    • F28F3/046Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of local deformations of the element the deformations being linear, e.g. corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/026Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

Disclosed is a plate heat exchanger. The plate heat exchanger of the present disclosure comprises: a first plate which has a first heat transfer surface through which a first fluid flows, and has a first hole through which the first fluid is introduced or discharged; a second plate which has a second heat transfer surface through which a second fluid flows, and has a second hole through which the second fluid is introduced or discharged, wherein the second plate is stacked with the first plate; and a guide which is positioned between an end of the first heat transfer surface adjacent to a first discharge hole through which the first fluid of the first hole is discharged and the first discharge hole. An objective of the present invention is to provide the plate heat exchanger capable of preventing freezing.

Description

판형 열교환기{PLATE HEAT EXCHANGER}Plate heat exchanger {PLATE HEAT EXCHANGER}

본 개시는 판형 열교환기에 관한 것이다. 특히, 본 개시는 토출홀에 인접하여 물의 유동이 정체되는 것을 해소함으로써, 동파를 방지할 수 있는 판형 열교환기에 관한 것이다.The present disclosure relates to a plate heat exchanger. In particular, the present disclosure relates to a plate heat exchanger capable of preventing freeze-up by eliminating the stagnant flow of water adjacent to a discharge hole.

일반적으로 공기조화기는 냉매의 압축, 응축, 팽창 및 증발과정을 통해 실내를 냉난방시키는 장치를 말한다. 실내를 난방하는 경우에는, 실내기에 구비되는 실내 열교환기는 고온, 고압의 냉매가 통과하는 응축기로 기능하며, 실외기에 구비되는 실외 열교환기는 저온, 저압의 냉매가 통과하는 증발기로 기능한다. 반대로, 실내를 냉방하는 경우에는, 실내 열교환기는 증발기로 기능하고, 실외 열교환기는 응축기로 기능한다.In general, an air conditioner refers to a device that cools and cools a room through a process of compression, condensation, expansion, and evaporation of a refrigerant. When heating the room, the indoor heat exchanger provided in the indoor unit functions as a condenser through which high-temperature and high-pressure refrigerant passes, and the outdoor heat exchanger provided in the outdoor unit functions as an evaporator through which the low-temperature and low-pressure refrigerant passes. Conversely, when cooling the room, the indoor heat exchanger functions as an evaporator, and the outdoor heat exchanger functions as a condenser.

이와 같은 열교환기는 판형 열교환기로 구비되어 서로 다른 유체(즉, 물과 냉매) 간에 열전달이 효과적으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 대한민국 공개특허 제10-2008-0006122호는 다수의 전열판 사이에 형성되는 유로에서 열교환이 효율적으로 이루어질 수 있는 구성을 개시하고 있다.Such a heat exchanger is provided as a plate heat exchanger, so that heat transfer between different fluids (ie, water and a refrigerant) can be effectively achieved. For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-0006122 discloses a configuration in which heat exchange can be efficiently performed in a flow path formed between a plurality of heat transfer plates.

특히, 저온의 냉매를 이용해 고온의 물을 냉각하는 경우, 토출홀에 인접하여 물의 유동이 정체됨에 따라 물의 동결이 가속화될 수 있어, 이를 해결할 수 있는 기술 개발이 필요한 실정이다.In particular, in the case of cooling high-temperature water using a low-temperature refrigerant, the freezing of water may be accelerated as the flow of water is stagnated adjacent to the discharge hole, and there is a need to develop a technology capable of solving this problem.

대한민국 공개특허 10-2008-0006122(2008.01.16.)Republic of Korea Patent Publication 10-2008-0006122 (2008.01.16.)

본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present disclosure aims to solve the above and other problems.

또 다른 목적은 토출홀에 인접하여 물의 유동이 정체되는 것을 해소함으로써, 동파를 방지할 수 있는 판형 열교환기를 제공하는 것일 수 있다.Another object may be to provide a plate heat exchanger capable of preventing freeze-up by eliminating the stagnant flow of water adjacent to the discharge hole.

또 다른 목적은 플레이트에 웨이브 형상을 구현하면서 물의 유동 정체를 해소하는 가이드를 형성하여 제조 공정을 간소화할 수 있는 판형 열교환기를 제공하는 것일 수 있다.Another object may be to provide a plate heat exchanger capable of simplifying the manufacturing process by forming a guide for resolving the flow stagnation of water while implementing a wave shape on the plate.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 제1 유체가 유동하는 제1 전열면을 구비하고, 상기 제1 유체가 유입되거나 토출되는 제1 홀이 형성되는 제1 플레이트; 제2 유체가 유동하는 제2 전열면을 구비하고, 상기 제2 유체가 유입되거나 토출되는 제2 홀이 형성되는 제2 플레이트;로서, 상기 제1 플레이트와 상호 적층되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 홀의 상기 제1 유체가 토출되는 제1 토출홀에 인접하는 상기 제1 전열면의 말단과 상기 제1 토출홀 사이에 위치하는 가이드를 포함하는 판형 열교환기를 제공한다.According to an aspect of the present disclosure for achieving the above object, the first plate having a first heat transfer surface through which a first fluid flows, and a first hole through which the first fluid is introduced or discharged is formed; A second plate having a second heat transfer surface through which a second fluid flows and having a second hole through which the second fluid is introduced or discharged, comprising: a second plate stacked with the first plate; In addition, there is provided a plate heat exchanger including a guide positioned between the first discharge hole and an end of the first heat transfer surface adjacent to the first discharge hole through which the first fluid of the first hole is discharged.

본 개시에 따른 공기조화기의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.The effect of the air conditioner according to the present disclosure will be described as follows.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 토출홀에 인접하여 물의 유동이 정체되는 것을 해소함으로써, 동파를 방지할 수 있는 판형 열교환기를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, it is possible to provide a plate heat exchanger capable of preventing freezing by eliminating the stagnant flow of water adjacent to the discharge hole.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 플레이트에 웨이브 형상을 구현하면서 물의 유동 정체를 해소하는 가이드를 형성하여 제조 공정을 간소화할 수 있는 판형 열교환기를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, it is possible to provide a plate-type heat exchanger capable of simplifying the manufacturing process by forming a guide for resolving the flow stagnation of water while implementing a wave shape on the plate.

본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of applicability of the present disclosure will become apparent from the following detailed description. However, it should be understood that the detailed description and specific embodiments such as preferred embodiments of the present disclosure are given by way of example only, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present disclosure may be clearly understood by those skilled in the art.

도 1은 본 개시의 실시 예에 따른 판형 열교환기의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 실시 예에 따른 제1 플레이트의 정면도이다.
도 3은 본 개시의 실시 예에 따른 제2 플레이트의 정면도이다.
도 4는 본 개시의 실시 예에 따른 제1 플레이트와 제2 플레이트의 분해 사시도이다.
도 5 내지 8은 본 개시의 실시 예에 따른 토출홀에 인접하여 물의 유동 정체를 해소할 수 있는 구조의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
1 is a perspective view of a plate heat exchanger according to an embodiment of the present disclosure;
2 is a front view of a first plate according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a front view of a second plate according to an embodiment of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of a first plate and a second plate according to an embodiment of the present disclosure;
5 to 8 are views illustrating various examples of a structure capable of resolving a flow stagnation of water adjacent to a discharge hole according to an embodiment of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. The suffixes "module" and "part" for the components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have a meaning or role distinct from each other by themselves.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed in the present specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present disclosure , should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 설명에서, 특정 도면을 참조하여 실시 예를 설명하더라도, 필요한 경우, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호를 언급할 수 있으며, 상기 특정 도면에 나타나지 않은 참조 번호는, 다른 도면에(in the other figures) 상기 참조 번호가 나타난 경우에 사용한다.In the following description, although embodiments are described with reference to specific drawings, if necessary, reference numbers not appearing in the specific drawings may be referred to, and reference numbers not appearing in the specific drawings are referred to in other drawings (in the other drawings). figures) are used where the above reference numbers appear.

도 1을 참조하면, 판형 열교환기(1)는 상호 적층되는 복수개의 플레이트들(10, 20)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the plate heat exchanger 1 includes a plurality of plates 10 and 20 stacked on each other.

판형 열교환기(1)에서 복수개의 플레이트들(10, 20)이 상호 적층되는 방향을 전후방향(FR)이라 할 수 있다. 또한, 복수개의 플레이트들(10, 20)은 상하방향(UD)에서 길게 연장될 수 있다. 좌우방향(LR)은 전후방향(FR)과 상하방향(UD)에 수직한 방향일 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위하여 판형 열교환기(1)의 상하방향(UD)에서의 길이가 좌우방향(LR)에서의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 판형 열교환기(1)의 상하방향(UD)에서의 길이가 좌우방향(LR)에서의 길이와 대략 동일하거나 더 짧은 경우도 가능하다. 또한, 판형 열교환기(1)의 복수개의 플레이트들(10, 20)이 3 개로 이루어진 것으로 도시되어 있으나, 복수개의 플레이트들(10, 20)의 개수에 제한이 있는 것은 아니다.A direction in which the plurality of plates 10 and 20 are stacked on each other in the plate heat exchanger 1 may be referred to as a front-rear direction FR. Also, the plurality of plates 10 and 20 may extend long in the vertical direction UD. The left-right direction LR may be a direction perpendicular to the front-rear direction FR and the vertical direction UD. On the other hand, for convenience of description, the length in the vertical direction (UD) of the plate heat exchanger (1) is illustrated and described as being longer than the length in the left and right direction (LR), but the vertical direction of the plate heat exchanger (1) It is also possible that the length in (UD) is approximately equal to or shorter than the length in the left-right direction (LR). In addition, although it is shown that the plurality of plates 10 and 20 of the plate heat exchanger 1 consists of three, the number of the plurality of plates 10 and 20 is not limited.

제1 엔드 플레이트(50)는 복수개의 플레이트들(10, 20) 중에 최전방에 위치한 플레이트의 전방을 덮을 수 있다. 이때, 제1 엔드 플레이트(50)와 상기 최전방의 플레이트 사이에 유체가 유동하는 유로가 형성될 수 있다. 제2 엔드 플레이트(30)는 복수개의 플레이트들(10, 20) 중에 최후방에 위치한 플레이트의 후방을 덮을 수 있다. 이때, 제2 엔드 플레이트(30)와 상기 최후방의 플레이트 사이에 유체가 유동하는 유로가 형성될 수 있다. 또한, 제2 엔드 플레이트(30)에서 후방으로의 유체의 유동이 차단될 수 있다.The first end plate 50 may cover the front of the plate positioned at the front among the plurality of plates 10 and 20 . In this case, a flow path through which the fluid flows may be formed between the first end plate 50 and the frontmost plate. The second end plate 30 may cover the rear of the plate positioned at the rearmost among the plurality of plates 10 and 20 . In this case, a flow path through which the fluid flows may be formed between the second end plate 30 and the rearmost plate. In addition, the flow of the fluid backward from the second end plate 30 may be blocked.

전방 커버(60)는 제1 엔드 플레이트(50)에 결합되어 제1 엔드 플레이트(50)의 전방을 덮을 수 있다. 후방 커버(40)는 제2 엔드 플레이트(30)에 결합되어 제2 엔드 플레이트(50)의 후방을 덮을 수 있다.The front cover 60 may be coupled to the first end plate 50 to cover the front of the first end plate 50 . The rear cover 40 may be coupled to the second end plate 30 to cover the rear of the second end plate 50 .

전방 커버(60), 제1 엔드 플레이트(50) 및 복수개의 플레이트들(10, 20) 각각에 제1 유체(W)와 제2 유체(R)가 유입되거나 토출되는 홀이 형성될 수 있다.A hole through which the first fluid W and the second fluid R are introduced or discharged may be formed in each of the front cover 60 , the first end plate 50 , and the plurality of plates 10 and 20 .

예를 들면, 제1 유체(W)는 전방 커버(60)의 유입홀(61)울 통해 유입되어, 제1 엔드 플레이트(50)의 유입홀(51)과 복수개의 플레이트들(10, 20)의 유입홀(11, 21)를 연결하는 제1 유로를 유동할 수 있다. 그리고, 상기 제1 유로를 유동하는 제1 유체(W) 중 일부는 복수개의 플레이트들(10, 20) 중 일부의 전열면(미부호)을 따라 하측으로 유동될 수 있다. 또한, 상기 제1 유로 및/또는 상기 전열면을 유동하는 제1 유체(W)는 제2 유로에서 합지되어 전방 커버(60)의 토출홀(62)을 통해 외부로 토출될 수 있다. 여기서, 상기 제2 유로는 상기 복수개의 플레이트들(10, 20)의 토출홀(12, 22)과 제1 엔드 플레이트(50)의 토출홀(52)을 연결할 수 있다. 한편, 제1 유체(W)는 물일 수 있다.For example, the first fluid W is introduced through the inlet hole 61 of the front cover 60 , the inlet hole 51 of the first end plate 50 and the plurality of plates 10 and 20 . A first flow path connecting the inlet holes 11 and 21 of the In addition, a portion of the first fluid W flowing through the first flow path may flow downward along a heat transfer surface (unsigned) of some of the plurality of plates 10 and 20 . In addition, the first fluid W flowing through the first flow path and/or the heat transfer surface may be combined in the second flow path and discharged to the outside through the discharge hole 62 of the front cover 60 . Here, the second flow path may connect the discharge holes 12 and 22 of the plurality of plates 10 and 20 and the discharge holes 52 of the first end plate 50 . Meanwhile, the first fluid W may be water.

예를 들면, 제2 유체(R)는 전방 커버(60)의 유입홀(63)을 통해 유입되어, 제1 엔드 플레이트(50)의 유입홀(53)과 복수개의 플레이트들(10, 20)의 유입홀(13, 23)을 연결하는 제3 유로를 유동할 수 있다. 그리고, 상기 제3 유로를 유동하는 제2 유체(R) 중 일부는 복수개의 플레이트들(10, 20) 중 일부의 전열면(미부호)을 따라 상측으로 유동될 수 있다. 또한, 상기 제3 유로 및/또는 상기 전열면을 유동하는 제2 유체(R)는 제4 유로에서 합지되어 전방 커버(60)의 토출홀(64)을 통해 외부로 토출될 수 있다. 여기서, 상기 제4 유로는 상기 복수개의 플레이트들(10, 20)의 토출홀(14, 24)과 제1 엔드 플레이트(50)의 제1 토출홀(54)을 연결할 수 있다. 한편, 제2 유체(R)는 냉매일 수 있다. 예를 들면, 제2 유체(R)는 R410A 또는 R32일 수 있다.For example, the second fluid R is introduced through the inlet hole 63 of the front cover 60 , the inlet hole 53 of the first end plate 50 and the plurality of plates 10 and 20 . A third flow path connecting the inlet holes 13 and 23 of the In addition, a portion of the second fluid R flowing through the third flow path may flow upward along a heat transfer surface (unsigned) of some of the plurality of plates 10 and 20 . In addition, the second fluid R flowing through the third flow path and/or the heat transfer surface may be combined in the fourth flow path and discharged to the outside through the discharge hole 64 of the front cover 60 . Here, the fourth flow path may connect the discharge holes 14 and 24 of the plurality of plates 10 and 20 and the first discharge hole 54 of the first end plate 50 . Meanwhile, the second fluid R may be a refrigerant. For example, the second fluid R may be R410A or R32.

예를 들면, 제1 유체(W)는 상대적으로 고온의 상태로 전방 커버(60)의 유입홀(61)로 유입되어 판형 열교환기(1)의 내부를 통과할 수 있다. 이때, 제2 유체(R)는 상대적으로 저온의 상태로 전방 커버(60)의 유입홀(63)로 유입되어 판형 열교환기(1)의 내부를 통과하며, 제1 유체(W)와 열교환을 할 수 있다. 이로써, 제1 유체(W)는 냉각되고, 제2 유체(R)는 가열될 수 있다.For example, the first fluid W may be introduced into the inlet hole 61 of the front cover 60 at a relatively high temperature and may pass through the inside of the plate heat exchanger 1 . At this time, the second fluid R is introduced into the inlet hole 63 of the front cover 60 in a relatively low temperature state, passes through the inside of the plate heat exchanger 1, and heat exchanges with the first fluid W can do. Accordingly, the first fluid W may be cooled, and the second fluid R may be heated.

도 2 및 4를 참조하면, 복수개의 플레이트들(10, 20)은 전후방향(FR)에서 상호 적층되는 제1 플레이트(10)와 제2 플레이트(20)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 플레이트(10)는 제1 유체(W)가 유동하는 제1 전열면(110)을 구비할 수 있다.2 and 4 , the plurality of plates 10 and 20 may include a first plate 10 and a second plate 20 that are stacked on each other in the front-rear direction FR. In this case, the first plate 10 may include a first heat transfer surface 110 through which the first fluid W flows.

제1 플레이트(10)는 제1 전열면(110)을 유동하는 제1 유체(W)가 유입되거나 토출되는 제1 홀(11, 12)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 홀(11, 12)의 제1 유입홀(11)로 유입된 제1 유체(W)는 제1 전열면(110)을 따라 유동하고, 제1 홀(11, 12)의 제1 토출홀(12)을 통해 토출될 수 있다. 한편, 제2 유체(R)는 제1 플레이트(10)의 제1 전열면(110)으로 유입되는 것없이 제1 플레이트(10)의 홀(13, 14)을 통과할 수 있다.The first plate 10 may have first holes 11 and 12 through which the first fluid W flowing through the first heat transfer surface 110 is introduced or discharged. For example, the first fluid W introduced into the first inflow hole 11 of the first holes 11 and 12 flows along the first heat transfer surface 110, and the first hole 11 and 12 may be discharged through the first discharge hole 12 of the Meanwhile, the second fluid R may pass through the holes 13 and 14 of the first plate 10 without being introduced into the first heat transfer surface 110 of the first plate 10 .

제1 플레이트(10)의 제1 전열면(110)은 마루(ridge, 111)와 골(groove, 112)이 번갈아 형성되는 웨이브(wave) 형상일 수 있다. 예를 들면, 제1 전열면(110)의 웨이브는 전면에서 역-V 형상(inverted-V shape)으로 형성될 수 있다. 이와 같은 제1 전열면(110)의 형상은 쉐브론(chevron) 형상으로 칭할 수 있다. 이로써, 제1 전열면(110)을 유동하는 제1 유체(W)의 열전달 면적이 증대될 수 있다.The first heat transfer surface 110 of the first plate 10 may have a wave shape in which ridges 111 and grooves 112 are alternately formed. For example, the wave of the first heat transfer surface 110 may be formed in an inverted-V shape from the front side. Such a shape of the first heat transfer surface 110 may be referred to as a chevron shape. Accordingly, the heat transfer area of the first fluid W flowing through the first heat transfer surface 110 may be increased.

도 3 및 4를 참조하면, 제2 플레이트(20)는 제2 유체(R)가 유동하는 제2 전열면(210)을 구비할 수 있다.3 and 4 , the second plate 20 may include a second heat transfer surface 210 through which the second fluid R flows.

제2 플레이트(20)는 제2 전열면(210)을 유동하는 제2 유체(R)가 유입되거나 토출되는 제2 홀(23, 24)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 홀(23, 24)의 제2 유입홀(23)로 유입된 제2 유체(R)는 제2 전열면(210)을 따라 유동하고, 제2 홀(23, 24)의 제2 토출홀(24)을 통해 토출될 수 있다. 한편, 제1 유체(W)는 제2 플레이트(20)의 제2 전열면(210)으로 유입되는 것없이 제2 플레이트(20)의 홀(21, 22)을 통과할 수 있다.The second plate 20 may have second holes 23 and 24 through which the second fluid R flowing through the second heat transfer surface 210 is introduced or discharged. For example, the second fluid R introduced into the second inlet hole 23 of the second hole 23 and 24 flows along the second heat transfer surface 210 and the second hole 23 and 24 . may be discharged through the second discharge hole 24 of the Meanwhile, the first fluid W may pass through the holes 21 and 22 of the second plate 20 without being introduced into the second heat transfer surface 210 of the second plate 20 .

제2 플레이트(20)의 제2 전열면(210)은 마루(ridge, 211)와, 골(groove, 212)이 번갈아 형성되는 웨이브(wave) 형상일 수 있다. 예를 들면, 제2 전열면(210)의 웨이브는 전면에서 V 형상(V shape)으로 형성될 수 있다. 이와 같은 제2 전열면(210)의 형상은 쉐브론(chevron) 형상으로 칭할 수 있다. 이로써, 제2 전열면(210)을 유동하는 제2 유체(R)의 열전달 면적이 증대될 수 있다.The second heat transfer surface 210 of the second plate 20 may have a wave shape in which a ridge 211 and a groove 212 are alternately formed. For example, the wave of the second heat transfer surface 210 may be formed in a V shape on the front side. The shape of the second heat transfer surface 210 may be referred to as a chevron shape. Accordingly, the heat transfer area of the second fluid R flowing through the second heat transfer surface 210 may be increased.

예를 들면, 제1 플레이트(10)와 제2 플레이트(20)는 열전도율이 우수하고, 압력에 대한 내압성이 우수한 금속 재질로 제조될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(10)와 제2 플레이트(20)는 스테인리스 재질을 포함할 수 있다.For example, the first plate 10 and the second plate 20 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity and excellent pressure resistance against pressure. For example, the first plate 10 and the second plate 20 may include a stainless material.

도 5를 참조하면, 마루(111)는 제1 플레이트(10)에서 프레스 되면서 형성될 수 있다. 이때, 복수개의 마루들(111) 사이에 복수개의 골들(112)이 형성될 수 있다. 또한, 제1 플레이트(10)의 평판부(120)는 마루(111)에 단차지게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the floor 111 may be formed while being pressed by the first plate 10 . In this case, a plurality of valleys 112 may be formed between the plurality of ridges 111 . In addition, the flat plate portion 120 of the first plate 10 may be formed to be stepped on the floor 111 .

평판부(120)의 일측에 제1 토출홀(12)이 형성되고, 제1 전열면(110)의 말단은 평판부(120)의 둘레를 따라 위치할 수 있다. 즉, 제1 전열면(110)의 마루(111)와 골(112)을 따라 유동하는 제1 유체(W)는 골(112)의 말단으로부터 평판부(120)를 지나 제1 토출홀(12)을 통해 토출될 수 있다.A first discharge hole 12 is formed on one side of the flat plate part 120 , and an end of the first heat transfer surface 110 may be positioned along the circumference of the flat plate part 120 . That is, the first fluid W flowing along the crest 111 and the valley 112 of the first heat transfer surface 110 passes through the flat plate part 120 from the end of the valley 112 to the first discharge hole 12 . ) can be discharged through

평판부(120)는 제1 영역(121a), 제2 영역(121b) 그리고 제3 영역(121c)을 포함할 수 있다. 제1 영역(121a)은 제1 토출홀(12)이 형성될 수 있다. 제2 영역(121b)은 제1 영역(121a)에 이웃하고, 제1 토출홀(12)의 중심(C)과 골(112)의 사이에 위치할 수 있다. 즉, 제2 영역(121b)은 골(112)과 인접하는 영역일 수 있다. 제3 영역(121c)은 평판부(120)에서 제1 영역(121a)과 제2 영역(121b)을 제외한 영역일 수 있다. 즉, 제3 영역(121c)은 골(122)로부터 동떨어진 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 토출홀(12)은 원형의 홀이고, 제2 영역(121b)과 제3 영역(121c)은 제1 토출홀(12)의 중심(C)을 기준으로 한 부채꼴의 형상에서 토출홀(12)이 위치하는 제1 영역(121a)을 제외한 형상일 수 있다. 이때, 제3 영역(121c) 중 일부는 제1 플레이트(10)의 하변(Ed)에 인접할 수 있다.The flat plate part 120 may include a first area 121a, a second area 121b, and a third area 121c. A first discharge hole 12 may be formed in the first region 121a. The second region 121b may be adjacent to the first region 121a and may be located between the center C of the first discharge hole 12 and the valley 112 . That is, the second region 121b may be a region adjacent to the valley 112 . The third region 121c may be a region excluding the first region 121a and the second region 121b of the flat plate part 120 . That is, the third region 121c may be a region separated from the valley 122 . For example, the first discharge hole 12 is a circular hole, and the second area 121b and the third area 121c have a sectoral shape based on the center C of the first discharge hole 12 . It may have a shape excluding the first area 121a in which the discharge hole 12 is located. In this case, a portion of the third region 121c may be adjacent to the lower side Ed of the first plate 10 .

한편, 제1 토출홀(12)은 제2 유체(R)가 유입되는 제2 플레이트(20)의 제2 유입홀(23)과 제2 유체(R)가 통과하는 제1 플레이트(20)의 홀(13)에 인접하여 위치할 수 있다(도 4 참조). 그리고, 상대적으로 고온의 제1 유체(W)가 판형 열교환기(1)를 통과하며 상대적으로 저온의 제2 유체(R)에 의해 냉각되는 경우에서, 제1 토출홀(12)을 통과하는 제1 유체(W, 즉 일정 수준 이상으로 냉각된 유체)는 제2 유입홀(23) 또는 홀(13)을 통과하는 제2 유체(R, 즉 저온의 유체)에 의해 동결될 수 있다. 이 경우, 제1 토출홀(12)에서의 제1 유체(W)의 유동이 정체되면, 전술한 동결이 가속화되어 판형 열교환기(1)가 동파될 수 있어, 이를 해결하는 것이 필요하다.On the other hand, the first discharge hole 12 is the second inlet hole 23 of the second plate 20 through which the second fluid R flows and the first plate 20 through which the second fluid R passes. It may be located adjacent to the hole 13 (see FIG. 4 ). And, when the relatively high temperature first fluid (W) passes through the plate heat exchanger (1) and is cooled by the relatively low temperature second fluid (R), the first fluid (W) passing through the first discharge hole (12) One fluid (W, that is, a fluid cooled to a certain level or more) may be frozen by the second fluid (R, that is, a low-temperature fluid) passing through the second inlet hole 23 or the hole 13 . In this case, when the flow of the first fluid W in the first discharge hole 12 is stagnant, the above-mentioned freezing is accelerated and the plate heat exchanger 1 may be frozen, so it is necessary to solve this.

가이드(130)는 제1 토출홀(12)에 인접하는 제1 전열면(110)의 말단과 제1 토출홀(12) 사이에 위치할 수 있다. 가이드(130)는 골(112)의 말단과 제1 토출홀(12) 사이에서 평판부(120)로부터 돌출될 수 있다. 예를 들면, 가이드(130)는 제1 플레이트(10)에서 프레스 되면서 마루(111)와 함께 형성될 수 있다. 즉, 제1 플레이트(10)에 웨이브 형상의 제1 전열면(110)을 구비함과 동시에 가이드(130)가 형성되어 제조 공정이 간소화될 수 있다.The guide 130 may be positioned between the end of the first heat transfer surface 110 adjacent to the first discharge hole 12 and the first discharge hole 12 . The guide 130 may protrude from the flat plate part 120 between the distal end of the valley 112 and the first discharge hole 12 . For example, the guide 130 may be formed together with the floor 111 while being pressed by the first plate 10 . That is, since the first plate 10 is provided with the wave-shaped first heat transfer surface 110 and the guide 130 is formed at the same time, the manufacturing process can be simplified.

가이드(130)는 제1 토출홀(12)의 둘레를 따라 곡률지게 배치될 수 있다. 가이드(130)는 제1 토출홀(12)의 둘레를 따라 연장되어 적어도 일부가 골(112)과 마주할 수 있다. 가이드(130)의 일단(131)은 제3 영역(121c)에 위치할 수 있다. 가이드(130)의 타단(132)은 제1 토출홀(12)의 반경방향으로 밴딩되어 골(112)에 인접할 수 있다. 이로써, 골(112)을 통과한 제1 유체(W)가 가이드(130)의 타단(132)에서 일단(131)으로 이어지는 방향에 반대되는 방향으로 유동되는 것을 방지할 수 있다.The guide 130 may be disposed to be curved along the circumference of the first discharge hole 12 . The guide 130 may extend along the circumference of the first discharge hole 12 so that at least a portion thereof faces the valley 112 . One end 131 of the guide 130 may be located in the third region 121c. The other end 132 of the guide 130 may be bent in the radial direction of the first discharge hole 12 to be adjacent to the valley 112 . Accordingly, it is possible to prevent the first fluid (W) passing through the valley 112 from flowing in a direction opposite to the direction extending from the other end 132 to the one end 131 of the guide 130 .

이에 따라, 골(112)을 통과한 제1 유체(W)는 가이드(130)를 따라 제3 영역(121c)으로 유동(R1)될 수 있다. 즉, 제1 토출홀(12)을 사이에 두고 제1 전열면(110) 또는 골(112)의 말단에 대향하여 제1 유체(W)의 유동 정체가 야기될 수 있는 제3 영역(121c)으로 제1 유체(W)가 원활히 공급되어, 제1 유체(W)의 유동 정체가 해소될 수 있다. 그 결과, 제1 유체(W)의 동결이 방지되어 판형 열교환기(1)의 동파를 방지할 수 있다.Accordingly, the first fluid W that has passed through the valley 112 may flow R1 along the guide 130 to the third region 121c. That is, facing the end of the first heat transfer surface 110 or the valley 112 with the first discharge hole 12 interposed therebetween, the third region 121c in which flow stagnation of the first fluid W may be caused. As the first fluid (W) is smoothly supplied, the flow stagnation of the first fluid (W) can be resolved. As a result, freezing of the first fluid W is prevented, thereby preventing freezing of the plate heat exchanger 1 .

도 6을 참조하면, 가이드(130')는 제1 토출홀(12)의 둘레를 따라 연장되어 적어도 일부가 골(112)과 마주할 수 있다. 가이드(130')의 일단(131')은 제3 영역(121c)에 위치할 수 있다. 가이드(130')의 타단(132')은 제1 토출홀(12)을 기준으로 가이드(130')의 일단(131')과 대칭되면서 제3 영역(121c)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 가이드(130)는 전체적으로 호(arc) 형상으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the guide 130 ′ may extend along the circumference of the first discharge hole 12 so that at least a portion thereof may face the valley 112 . One end 131' of the guide 130' may be located in the third region 121c. The other end 132 ′ of the guide 130 ′ may be positioned in the third region 121c while being symmetrical with the one end 131 ′ of the guide 130 ′ with respect to the first discharge hole 12 . For example, the guide 130 may be formed in an arc (arc) shape as a whole.

이에 따라, 골(112)을 통과한 제1 유체(W)는 가이드(130')를 따라 좌측 또는 우측으로 유동하며 제3 영역(121c)으로 유동(R2)될 수 있다. 즉, 제1 토출홀(12)을 사이에 두고 제1 전열면(110) 또는 골(112)의 말단에 대향하여 제1 유체(W)의 유동 정체가 야기될 수 있는 제3 영역(121c)으로 제1 유체(W)가 원활히 공급되어, 제1 유체(W)의 유동 정체가 해소될 수 있다. 그 결과, 제1 유체(W)의 동결이 방지되어 판형 열교환기(1)의 동파를 방지할 수 있다.Accordingly, the first fluid W that has passed through the valley 112 may flow left or right along the guide 130 ′ and flow R2 to the third region 121c. That is, facing the end of the first heat transfer surface 110 or the valley 112 with the first discharge hole 12 interposed therebetween, the third region 121c in which flow stagnation of the first fluid W may be caused. As the first fluid (W) is smoothly supplied, the flow stagnation of the first fluid (W) can be resolved. As a result, freezing of the first fluid W is prevented, thereby preventing freezing of the plate heat exchanger 1 .

도 7을 참조하면, 가이드(130'')는 복수개의 돌기들(130'')을 포함할 수 있다. 복수개의 돌기들(130'') 각각은 이에 인접하는 복수개의 골들(112) 각각과 마주하도록 평판부(120)에서 돌출될 수 있다. 그리고, 복수개의 돌기들(130'')은 제1 토출홀(12)의 둘레방향에서 상호 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 복수개의 돌기들(130'') 사이에 제1 유체(W)가 통과할 수 있는 좁은 틈이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the guide 130 ″ may include a plurality of protrusions 130 ″. Each of the plurality of protrusions 130 ″ may protrude from the flat plate 120 to face each of the plurality of valleys 112 adjacent thereto. In addition, the plurality of protrusions 130 ″ may be spaced apart from each other in the circumferential direction of the first discharge hole 12 . That is, a narrow gap through which the first fluid W can pass may be formed between the plurality of protrusions 130 ″.

이에 따라, 골(112)을 통과한 제1 유체(W)는 복수개의 돌기들(130'') 사이를 통과하며 유동 흐름이 가속화될 수 있다. 즉, 상대적으로 유속이 빨라진 제1 유체(W)는 제1 토출홀(12)에 인접하여 제1 유체(W)의 유동 정체가 생기는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제1 유체(W)의 동결이 방지되어 판형 열교환기(1)의 동파를 방지할 수 있다.Accordingly, the first fluid (W) passing through the valley 112 passes between the plurality of protrusions 130 ″, and the flow may be accelerated. That is, it is possible to prevent the first fluid W from having a flow stagnation of the first fluid W having a relatively high flow rate adjacent to the first discharge hole 12 . As a result, freezing of the first fluid W is prevented, thereby preventing freezing of the plate heat exchanger 1 .

도 8을 참조하면, 제1 토출홀(12)의 중심(C)으로부터 일정 거리 내에 위치한 골(112')의 폭은 골(112')의 말단에 가까워질수록 좁아질 수 있다. 예를 들면, 상호 인접하는 마루(111') 사이에 형성되는 골(112')로서, 토출홀(12)의 중심(C)으로부터 일정 거리에 위치한 골(112')의 폭은 g1 이지만, 골(112')의 말단의 폭은 g1보다 작은 g2 일 수 있다. 여기서, 골(112')의 폭은 g1에서 g2까지 점차 작아질 수 있다.Referring to FIG. 8 , the width of the valley 112 ′ located within a predetermined distance from the center C of the first discharge hole 12 may become narrower as it approaches the end of the valley 112 ′. For example, as a valley 112' formed between adjacent floors 111', the width of the valley 112' located at a predetermined distance from the center C of the discharge hole 12 is g1, but The width of the end of (112') may be g2 less than g1. Here, the width of the valley 112 ′ may gradually decrease from g1 to g2.

이에 따라, 골(112')을 통과하는 제1 유체(W)의 흐름은 골(112')의 말단에 가까워질수록 가속화될 수 있다. 즉, 상대적으로 유속이 빨라진 제1 유체(W)는 제1 토출홀(12)에 인접하여 제1 유체(W)의 유동 정체가 생기는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제1 유체(W)의 동결이 방지되어 판형 열교환기(1)의 동파를 방지할 수 있다.Accordingly, the flow of the first fluid W passing through the bone 112 ′ may be accelerated as it approaches the end of the bone 112 ′. That is, it is possible to prevent the first fluid W from having a flow stagnation of the first fluid W having a relatively high flow rate adjacent to the first discharge hole 12 . As a result, freezing of the first fluid W is prevented, thereby preventing freezing of the plate heat exchanger 1 .

한편, 이 경우에서도 전술한 가이드(130; 130'; 130'')가 추가적으로 적용될 수 있음은 물론이다.On the other hand, in this case, of course, the above-described guides 130; 130'; 130'' may be additionally applied.

본 개시의 일 측면에 따르면, 제1 유체가 유동하는 제1 전열면을 구비하고, 상기 제1 유체가 유입되거나 토출되는 제1 홀이 형성되는 제1 플레이트; 제2 유체가 유동하는 제2 전열면을 구비하고, 상기 제2 유체가 유입되거나 토출되는 제2 홀이 형성되는 제2 플레이트;로서, 상기 제1 플레이트와 상호 적층되는 제2 플레이트; 그리고, 상기 제1 홀의 상기 제1 유체가 토출되는 제1 토출홀에 인접하는 상기 제1 전열면의 말단과 상기 제1 토출홀 사이에 위치하는 가이드를 포함하는 판형 열교환기를 제공한다.According to an aspect of the present disclosure, there is provided a display device comprising: a first plate having a first heat transfer surface through which a first fluid flows, and a first hole through which the first fluid is introduced or discharged; A second plate having a second heat transfer surface through which a second fluid flows and having a second hole through which the second fluid is introduced or discharged, comprising: a second plate stacked with the first plate; In addition, there is provided a plate heat exchanger including a guide positioned between the first discharge hole and an end of the first heat transfer surface adjacent to the first discharge hole through which the first fluid of the first hole is discharged.

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 전열면은 마루(ridge)와 골(groove)이 번갈아 형성되는 웨이브 형상으로 형성되고, 상기 가이드는 상기 골의 말단과 상기 제1 토출홀 사이에 위치할 수 있다.Further, according to another aspect of the present disclosure, the first heat transfer surface is formed in a wave shape in which ridges and grooves are alternately formed, and the guide includes an end of the valley and the first discharge hole. can be located between

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 제1 플레이트는: 상기 마루에 단차지게 형성되면서, 일측에 상기 제1 토출홀이 형성되는 평판부를 더 포함하고, 상기 가이드는 상기 평판부에서 돌출될 수 있다.Further, according to another aspect of the present disclosure, the first plate further includes a flat portion in which the first discharge hole is formed on one side while being stepped on the floor, and the guide may protrude from the flat portion. can

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 평판부는: 상기 제1 토출홀이 형성되는 제1 영역; 상기 제1 영역에 이웃하고, 상기 제1 토출홀의 중심과 상기 골의 사이에 위치하는 제2 영역; 그리고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 제외한 나머지인 제3 영역을 더 포함하고, 상기 가이드는 상기 제1 토출홀의 둘레를 따라 곡률지게 배치될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the flat plate includes: a first area in which the first discharge hole is formed; a second region adjacent to the first region and positioned between the center of the first discharge hole and the valley; In addition, it may further include a third area remaining except for the first area and the second area, and the guide may be disposed to be curved along a circumference of the first discharge hole.

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 가이드는, 상기 제1 토출홀의 둘레를 따라 연장되어 적어도 일부가 상기 골과 마주하고, 일단이 상기 제3 영역에 위치할 수 있다.Also, according to another aspect of the present disclosure, the guide may extend along a circumference of the first discharge hole, at least a part of it may face the valley, and one end may be located in the third region.

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 가이드의 타단은, 상기 제1 토출홀의 반경방향으로 밴딩되어 상기 골에 인접할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the other end of the guide may be bent in a radial direction of the first discharge hole to be adjacent to the valley.

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 가이드의 타단은, 상기 제1 토출홀을 기준으로 상기 가이드의 일단과 대칭되면서 상기 제3 영역에 위치할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the other end of the guide may be positioned in the third region while being symmetrical with one end of the guide with respect to the first discharge hole.

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 가이드는: 각각이 상기 골과 마주하도록 상기 평판부에서 돌출되고, 상기 제1 토출홀의 둘레방향에서 상호 이격되는 복수개의 돌기들을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the guide may further include: a plurality of protrusions each protruding from the flat plate to face the valley, and spaced apart from each other in the circumferential direction of the first discharge hole. .

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 골의 폭은 상기 골의 말단에 가까워질수록 좁아질 수 있다.Also, according to another aspect of the present disclosure, the width of the bone may be narrower as it approaches the end of the bone.

또 본 개시의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 유체는 물이고, 상기 제2 유체는 냉매일 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the first fluid may be water, and the second fluid may be a refrigerant.

앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).Any or other embodiments of the present disclosure described above are not mutually exclusive or distinct. Certain embodiments or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the invention described above may be combined or combined with each other in configuration or function).

예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).For example, it means that configuration A described in a specific embodiment and/or drawings may be combined with configuration B described in other embodiments and/or drawings. That is, even if the combination between the configurations is not directly described, it means that the combination is possible except for the case where it is explained that the combination is impossible (For example, a configuration "A" described in one embodiment of the invention and the drawings. and a configuration "B" described in another embodiment of the invention and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).The above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention (although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments) thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (10)

제1 유체가 유동하는 제1 전열면을 구비하고, 상기 제1 유체가 유입되거나 토출되는 제1 홀이 형성되는 제1 플레이트;
제2 유체가 유동하는 제2 전열면을 구비하고, 상기 제2 유체가 유입되거나 토출되는 제2 홀이 형성되는 제2 플레이트;로서, 상기 제1 플레이트와 상호 적층되는 제2 플레이트; 그리고,
상기 제1 홀의 상기 제1 유체가 토출되는 제1 토출홀에 인접하는 상기 제1 전열면의 말단과 상기 제1 토출홀 사이에 위치하는 가이드를 포함하는 판형 열교환기.
a first plate having a first heat transfer surface through which a first fluid flows and having a first hole through which the first fluid is introduced or discharged;
A second plate having a second heat transfer surface through which a second fluid flows and having a second hole through which the second fluid is introduced or discharged, comprising: a second plate stacked with the first plate; and,
and a guide positioned between an end of the first heat transfer surface adjacent to the first discharge hole through which the first fluid of the first hole is discharged and the first discharge hole.
제1 항에 있어서,
상기 제1 전열면은 마루(ridge)와 골(groove)이 번갈아 형성되는 웨이브 형상으로 형성되고,
상기 가이드는 상기 골의 말단과 상기 제1 토출홀 사이에 위치하는 판형 열교환기.
According to claim 1,
The first heat transfer surface is formed in a wave shape in which ridges and grooves are alternately formed,
The guide is a plate heat exchanger located between the end of the valley and the first discharge hole.
제2 항에 있어서,
제1 플레이트는:
상기 마루에 단차지게 형성되면서, 일측에 상기 제1 토출홀이 형성되는 평판부를 더 포함하고,
상기 가이드는 상기 평판부에서 돌출되는 판형 열교환기.
3. The method of claim 2,
The first plate is:
It further comprises a flat portion formed in a step on the floor, the first discharge hole is formed on one side,
The guide is a plate heat exchanger protruding from the flat plate.
제3 항에 있어서,
상기 평판부는:
상기 제1 토출홀이 형성되는 제1 영역;
상기 제1 영역에 이웃하고, 상기 제1 토출홀의 중심과 상기 골의 사이에 위치하는 제2 영역; 그리고,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 제외한 나머지인 제3 영역을 더 포함하고,
상기 가이드는 상기 제1 토출홀의 둘레를 따라 곡률지게 배치되는 판형 열교환기.
4. The method of claim 3,
The flat panel includes:
a first region in which the first discharge hole is formed;
a second region adjacent to the first region and positioned between the center of the first discharge hole and the valley; and,
and a third area remaining except for the first area and the second area,
The guide is a plate heat exchanger that is disposed to be curved along a circumference of the first discharge hole.
제4 항에 있어서,
상기 가이드는,
상기 제1 토출홀의 둘레를 따라 연장되어 적어도 일부가 상기 골과 마주하고, 일단이 상기 제3 영역에 위치하는 판형 열교환기.
5. The method of claim 4,
The guide is
A plate-type heat exchanger extending along a circumference of the first discharge hole, at least a portion of which faces the valley, and one end of which is located in the third region.
제5 항에 있어서,
상기 가이드의 타단은,
상기 제1 토출홀의 반경방향으로 밴딩되어 상기 골에 인접하는 판형 열교환기.
6. The method of claim 5,
The other end of the guide is
A plate-type heat exchanger that is bent in the radial direction of the first discharge hole and is adjacent to the valley.
제5 항에 있어서,
상기 가이드의 타단은,
상기 제1 토출홀을 기준으로 상기 가이드의 일단과 대칭되면서 상기 제3 영역에 위치하는 판형 열교환기.
6. The method of claim 5,
The other end of the guide is
A plate-type heat exchanger positioned in the third area while being symmetrical with one end of the guide with respect to the first discharge hole.
제4 항에 있어서,
상기 가이드는:
각각이 상기 골과 마주하도록 상기 평판부에서 돌출되고, 상기 제1 토출홀의 둘레방향에서 상호 이격되는 복수개의 돌기들을 더 포함하는 판형 열교환기.
5. The method of claim 4,
The guide is:
The plate heat exchanger further comprising a plurality of projections each protruding from the flat plate to face the valley, and spaced apart from each other in a circumferential direction of the first discharge hole.
제2 항에 있어서,
상기 골의 폭은 상기 골의 말단에 가까워질수록 좁아지는 판형 열교환기.
3. The method of claim 2,
The width of the trough becomes narrower as it approaches the end of the trough.
제1 항에 있어서,
상기 제1 유체는 물이고,
상기 제2 유체는 냉매인 판형 열교환기.
According to claim 1,
The first fluid is water,
The second fluid is a refrigerant plate heat exchanger.
KR1020200027356A 2020-03-04 2020-03-04 Plate heat exchanger KR20210112150A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200027356A KR20210112150A (en) 2020-03-04 2020-03-04 Plate heat exchanger
PCT/KR2021/002666 WO2021177737A1 (en) 2020-03-04 2021-03-04 Plate-type heat exchanger

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200027356A KR20210112150A (en) 2020-03-04 2020-03-04 Plate heat exchanger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210112150A true KR20210112150A (en) 2021-09-14

Family

ID=77612740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200027356A KR20210112150A (en) 2020-03-04 2020-03-04 Plate heat exchanger

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210112150A (en)
WO (1) WO2021177737A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102667381B1 (en) 2023-03-31 2024-05-20 이상준 The plate type heat exchanger with improved fluid flow

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023101581A1 (en) 2023-01-23 2024-07-25 Mahle International Gmbh Heat exchanger with two chambers for media
KR20240129299A (en) * 2023-02-20 2024-08-27 엘지전자 주식회사 Plate heat exchanger

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080006122A (en) 2006-07-11 2008-01-16 엘지전자 주식회사 Plate type heat exchanger and manufacturing process of the same of

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06117783A (en) * 1992-10-01 1994-04-28 Showa Alum Corp Laminated heat-exchanger
JP2001059688A (en) * 1999-08-23 2001-03-06 Daikin Ind Ltd Plate type heat exchanger
DE10348803B4 (en) * 2003-10-21 2024-03-14 Modine Manufacturing Co. Housing-less plate heat exchanger
SE530011C2 (en) * 2006-06-05 2008-02-05 Alfa Laval Corp Ab Heat exchanger plate and plate heat exchanger
JP5805189B2 (en) * 2011-07-13 2015-11-04 三菱電機株式会社 Plate heat exchanger and heat pump device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080006122A (en) 2006-07-11 2008-01-16 엘지전자 주식회사 Plate type heat exchanger and manufacturing process of the same of

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102667381B1 (en) 2023-03-31 2024-05-20 이상준 The plate type heat exchanger with improved fluid flow

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021177737A1 (en) 2021-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10072883B2 (en) Heat source unit
KR20210112150A (en) Plate heat exchanger
EP2868999B1 (en) Refrigeration cycle of refrigerator
ES2365740T3 (en) HEAT EXCHANGER WITH FLUID EXPANSION IN MULTIPLE STAGES IN THE COLLECTOR.
JP4607470B2 (en) Heat exchanger
CN112997045B (en) Plate heat exchanger, heat pump device, and heat pump type cooling/heating hot water supply system
US6598295B1 (en) Plate-fin and tube heat exchanger with a dog-bone and serpentine tube insertion method
US5417279A (en) Heat exchanger having in fins flow passageways constituted by heat exchange pipes and U-bend portions
WO2018154806A1 (en) Heat exchanger and air conditioner
ES2967038T3 (en) Distributor and heat exchanger
US20200072478A1 (en) Air-conditioner outdoor heat exchanger and air-conditioner including the same
KR20040082571A (en) Fin and tube solid type heat exchanger
CN111801538A (en) Heat exchanger unit and air conditioner using the same
US10126030B2 (en) Heat exchanger and heat pump having the same
JP3658677B2 (en) Plate heat exchanger and refrigeration system
CN111902683B (en) Heat exchanger and refrigeration cycle device
US20210278138A1 (en) Plate heat exchanger
CN111829385A (en) Distributor, heat exchanger, indoor unit, outdoor unit, and air conditioning apparatus
KR20130023487A (en) Evaporator for heat pump including microchannel heat exchanger
JP6827179B2 (en) Heat exchanger and refrigeration system using it
JPH11173770A (en) Plate type heat exchanger
US20240271882A1 (en) Heat exchanger
KR100925112B1 (en) Water-cooled heat exchanger
KR100517925B1 (en) Fin and tube solid type heat exchanger
KR20240129299A (en) Plate heat exchanger