KR20210071068A - Housing structure and electronics - Google Patents
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Abstract
본 출원의 실시예는 하우징 구조 및 전자 기기를 제공하며, 상기 하우징 구조 내에 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 상기 하우징 구조의 외부 표면에는 제1 연결부가 구비되며, 상기 하우징 구조는 상기 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기에 연결된다.An embodiment of the present application provides a housing structure and an electronic device, a space for accommodating a first electronic device is formed in the housing structure, an outer surface of the housing structure is provided with a first connection portion, and the housing structure includes: It is connected to a second electronic device through the first connection part.
Description
관련 출원의 상호 참조Cross-referencing of related applications
본 출원은 출원 번호가 201921951633.5이고, 출원일이 2019년 11월 06일인 중국 특허 출원에 기반하여 제출하였고, 상기 중국 특허 출원의 우선권을 주장하는 바, 상기 중국 특허 출원의 모든 내용은 참조로서 본 출원에 인용된다.This application is filed on the basis of a Chinese patent application with an application number of 201921951633.5 and a filing date of November 06, 2019, and claims the priority of the Chinese patent application, all contents of the Chinese patent application are incorporated herein by reference. are cited
본 출원의 실시예는 전자 기기 하우징 구조의 설계 기술에 관한 것으로, 하우징 구조 및 전자 기기에 관한 것이지만 이에 한정되지 않는다.Embodiments of the present application relate to a design technology of a housing structure of an electronic device, and are not limited thereto.
라즈베리 파이는 매우 인기 있는 개발 보드로, 프로그래밍 교육 분야에서도 점차 인기를 얻고 있으며; 라즈베리 파이 하우징의 설계에 대한 관련 기술에 있어서, 하우징을 사용하여 라즈베리 파이를 보호한다.The Raspberry Pi is a very popular development board, which is also becoming increasingly popular in programming education; In the related art for the design of the Raspberry Pi housing, the Raspberry Pi is protected by using the housing.
본 출원의 실시예는 하우징 구조 및 전자 기기를 제공하는 것이 바람직하다.An embodiment of the present application preferably provides a housing structure and an electronic device.
본 출원의 실시예의 하우징 구조는 내에는 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 상기 하우징 구조의 외부 표면에는 제1 연결부가 구비되며, 상기 하우징 구조는 상기 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기에 연결된다. In the housing structure of the embodiment of the present application, a space for accommodating a first electronic device is formed therein, a first connection portion is provided on an outer surface of the housing structure, and the housing structure is connected to a second electronic device through the first connection portion connected to the device.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제1 연결부는 슬롯이고, 상기 하우징 구조는 상기 슬롯에 삽입되는 핀을 통해 상기 제2 전자 기기에 연결된다. In some embodiments of the present application, the first connection part is a slot, and the housing structure is connected to the second electronic device through a pin inserted into the slot.
이와 같이, 핀 및 슬롯의 연결을 통해, 제1 전자 기기(예를 들어, 라즈베리 파이를 포함한 기기) 및 제2 전자 기기의 연결을 구현하는데 용이하다. As described above, it is easy to connect the first electronic device (eg, a device including a Raspberry Pi) and the second electronic device through the connection of the pins and the slots.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제1 전자 기기는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 하우징 구조의 일 표면에는 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀이 구비되고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결된다. In some embodiments of the present application, the first electronic device includes a first circuit board and a second circuit board, a first network interface opening hole is provided on one surface of the housing structure, and the second circuit board includes: It is connected to an external device through the first network interface opening hole.
제2 회로 기판의 네트워크 인터페이스는 파워 오버 이더넷 및 직렬 통신을 지원할 수 있으며, 구체적으로, 네트워크 케이블의 일단은 외부 기기에 연결될 수 있고, 타단은 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀을 관통하여 제2 회로 기판의 네트워크 인터페이스에 연결되며; 이와 같이, 본 출원의 실시예의 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀은, 제2 회로 기판이 네트워크 케이블을 통해 외부 기기에 전원을 공급하며, 외부 기기와 통신하는데 유리하고 구현이 간단하다. The network interface of the second circuit board may support power over Ethernet and serial communication. Specifically, one end of the network cable may be connected to an external device, and the other end of the network cable may be connected to an external device through the opening hole of the first network interface. connected to a network interface; As such, in the first network interface opening hole of the embodiment of the present application, the second circuit board supplies power to an external device through a network cable, and is advantageous in communicating with the external device and is simple to implement.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 하우징 구조는 착탈 가능하게 연결된 제1 케이싱 및 제2 케이싱을 포함하고; 상기 제1 케이싱은 상기 제1 회로 기판을 수용하기 위한 것이고, 상기 제2 케이싱은 상기 제2 회로 기판을 수용하기 위한 것이다. In some embodiments of the present application, the housing structure includes a first casing and a second casing detachably connected; The first casing is for accommodating the first circuit board, and the second casing is for accommodating the second circuit board.
위에서 알 수 있듯이, 제1 케이싱 및 제2 케이싱에 구비함으로써, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 각각 보호하는데 용이하다. As can be seen above, by providing the first and second casings, it is easy to protect the first circuit board and the second circuit board, respectively.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제1 연결부는 상기 제1 케이싱의 표면 및 상기 제2 케이싱의 표면 중 적어도 하나에 위치한다. In some embodiments of the present application, the first connection part is located on at least one of the surface of the first casing and the surface of the second casing.
위에서 알 수 있듯이, 제1 연결부를 구비하는 것에 기반하여, 제1 케이싱 및/또는 제2 케이싱과 제2 전자 기기의 연결이 구현될 수 있다. As can be seen above, the connection between the first casing and/or the second casing and the second electronic device may be implemented based on the provision of the first connection part.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제1 케이싱은 제2 연결부를 포함하고, 상기 제2 케이싱은 제3 연결부를 포함하며; 상기 제2 연결부는 상기 제3 연결부에 연결되어, 상기 제1 케이싱 및 상기 제2 케이싱을 착탈 가능하게 연결시킨다. In some embodiments of the present application, the first casing includes a second connection portion, and the second casing includes a third connection portion; The second connection part is connected to the third connection part to detachably connect the first casing and the second casing.
위에서 알 수 있듯이, 제2 연결부 및 제3 연결부를 구비함으로써, 제1 케이싱 및 제2 케이싱을 고정할 수 있음으로써, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 하우징 구조 내에 수용하여, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 보호한다. As can be seen above, by having the second connection part and the third connection part, the first casing and the second casing can be fixed, so that the first circuit board and the second circuit board are accommodated in the housing structure, so that the first circuit board and protecting the second circuit board.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제2 연결부 및 상기 제3 연결부는 버클 연결을 형성한다. In some embodiments of the present application, the second connection portion and the third connection portion form a buckle connection.
위에서 알 수 있듯이, 제2 연결부 및 제3 연결부는 버클 연결을 형성하므로, 제1 케이싱 및 제2 케이싱의 연결은 비교적 용이하게 구현될 수 있으며, 제1 전자 기기를 구비 및 유지하여 분리하는데 용이하다. As can be seen above, since the second connection portion and the third connection portion form a buckle connection, the connection of the first casing and the second casing can be implemented relatively easily, and it is easy to separate by providing and maintaining the first electronic device. .
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제1 케이싱 내에는 또한 상기 제1 회로 기판을 고정하기 위한 제4 연결부가 구비된다. In some embodiments of the present application, a fourth connection portion for fixing the first circuit board is also provided in the first casing.
위에서 알 수 있듯이, 제4 연결부를 구비함으로써, 제1 회로 기판을 제1 케이싱 내에 고정할 수 있어, 제1 회로 기판을 안정적으로 보호한다. As can be seen above, by providing the fourth connection portion, the first circuit board can be fixed in the first casing, thereby stably protecting the first circuit board.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제4 연결부는 상기 제1 회로 기판과 버클을 형성하기 위한 버클 또는 바요넷이다. In some embodiments of the present application, the fourth connection part is a buckle or a bayonet for forming a buckle with the first circuit board.
위에서 알 수 있듯이, 제4 연결부는 제1 회로 기판과 버클 연결을 형성할 수 있으므로, 제1 회로 기판과 하우징 구조를 쉽게 고정할 수 있다. As can be seen above, since the fourth connection part may form a buckle connection with the first circuit board, it is possible to easily fix the first circuit board and the housing structure.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 제2 케이싱에는 제5 연결부가 구비되고, 상기 제5 연결부는 상기 제2 회로 기판을 고정하기 위한 것이다. In some embodiments of the present application, a fifth connection part is provided in the second casing, and the fifth connection part is for fixing the second circuit board.
위에서 알 수 있듯이, 제5 연결부를 구비함으로써, 제2 회로 기판을 제2 케이싱 내에 고정할 수 있어, 제2 회로 기판에 대해 안정적인 보호를 구현한다. As can be seen above, by providing the fifth connection portion, the second circuit board can be fixed in the second casing, thereby realizing stable protection for the second circuit board.
본 출원의 일부 실시예에서, 상기 하우징 구조의 적어도 하나의 표면에서는 적어도 하나의 개방 홀이 구비되고, 상기 제1 회로 기판 또는 상기 제2 회로 기판의 적어도 하나의 인터페이스는 상기 적어도 하나의 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결된다. In some embodiments of the present application, at least one open hole is provided on at least one surface of the housing structure, and at least one interface of the first circuit board or the second circuit board includes the at least one open hole. connected to an external device via
위에서 알 수 있듯이, 하우징 구조의 표면에 개방 홀을 구비하므로, 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판이 외부 기기와의 연결 요구 사항을 충족할 수 있으며, 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판에 데이터 입력하거나, 또는 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판에서 데이터를 출력하는데 유리하다. As can be seen above, since the surface of the housing structure has an open hole, the first circuit board or the second circuit board can meet the connection requirements with external devices, and the data on the first circuit board or the second circuit board It is advantageous for inputting or outputting data from the first circuit board or the second circuit board.
본 출원의 실시예의 전자 기기는 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판을 수용하는 상기 하우징 구조를 포함한다. The electronic device of the embodiment of the present application includes a first circuit board and the housing structure accommodating the first circuit board.
본 출원의 실시예는 하우징 구조 및 전자 기기를 제공하며, 하우징 구조 내에 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 하우징 구조의 외부 표면에는 제1 연결부가 구비되며, 하우징 구조는 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기에 연결된다.An embodiment of the present application provides a housing structure and an electronic device, a space for accommodating a first electronic device is formed in the housing structure, an outer surface of the housing structure is provided with a first connection part, and the housing structure has a first connection part connected to the second electronic device through
이와 같이, 본 출원의 실시예에서 제공하는 하우징 구조 및 전자 기기에서, 하우징 구조 내에 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 하우징 구조의 외부 표면에 제1 연결부가 구비되고, 하우징 구조는 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기에 연결된다. 따라서, 본 출원의 실시예에서, 하우징 구조는 제1 연결부에 따라 제2 전자 기기와의 연결을 구현할 수 있으며, 제1 전자 기기가 라즈베리 파이를 포함하는 경우, 하우징 구조는 라즈베리 파이를 수용하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 본 출원의 실시예의 하우징 구조는 라즈베리 파이와 제2 전자 기기 간의 연결을 구현할 수 있으며, 라즈베리 파이와 제2 전자 기기 간의 연결 요구 사항을 충족시킬 수 있다. As such, in the housing structure and the electronic device provided in the embodiments of the present application, a space for accommodating the first electronic device is formed in the housing structure, the first connection portion is provided on the outer surface of the housing structure, and the housing structure is It is connected to the second electronic device through the first connection unit. Accordingly, in the embodiment of the present application, the housing structure may implement connection with the second electronic device according to the first connection part, and when the first electronic device includes a Raspberry Pi, the housing structure is configured to accommodate the Raspberry Pi. can be used Accordingly, the housing structure of the embodiment of the present application may implement a connection between the Raspberry Pi and the second electronic device, and may satisfy a connection requirement between the Raspberry Pi and the second electronic device.
이해해야 할 것은, 이상의 일반적인 설명 및 하기의 상세한 설명은 다만 예시적이고 해석적인 것이며, 본 출원을 한정하려는 것은 아니다.It should be understood that the above general description and the following detailed description are merely exemplary and interpretative, and are not intended to limit the present application.
아래의 도면은 본 명세서의 일부분으로서 명세서 전체를 구성하며, 이러한 도면은 본 출원에 맞는 실시예를 예시하여, 명세서와 함께 본 출원의 기술방안을 설명하는데 사용된다.
도 1은 본 출원의 실시예의 하우징 구조의 제1 외부 모식도이다.
도 2는 본 출원의 실시예의 하우징 구조의 제2 외부 모식도이다.
도 3은 본 출원의 실시예의 하우징 구조의 내부 모식도이다.
도 4는 본 출원의 실시예의 제1 케이싱의 내부 구조 모식도이다.
도 5는 본 출원의 실시예의 제2 케이싱의 내부 구조 모식도이다.The following drawings constitute the entire specification as a part of this specification, and these drawings illustrate embodiments suitable for the present application, and are used together with the specification to describe the technical solution of the present application.
1 is a first external schematic view of a housing structure of an embodiment of the present application.
2 is a second external schematic view of the housing structure of the embodiment of the present application.
3 is an internal schematic view of the housing structure of the embodiment of the present application.
4 is a schematic diagram of the internal structure of the first casing of the embodiment of the present application.
5 is a schematic diagram of the internal structure of the second casing of the embodiment of the present application.
이하 도면 및 실시예를 결합하여, 본 출원을 더 상세하게 설명하고자 한다. 이해해야 할 것은, 여기서 제공한 실시예는 본 출원을 해석하기 위한 것일뿐, 본 출원을 한정하지 않는다. 또한, 하기에서 제공된 실시예는 본 출원의 부분 실시예를 실시하기 위한 것이지, 본 출원의 전부 실시예를 제공하지는 않으며, 충돌이 없는 조건 하에서, 본 출원의 실시예에 언급된 기술방안은 임의로 조합되는 방식으로 실시될 수 있다. Hereinafter, in combination with the drawings and examples, the present application will be described in more detail. It should be understood that the examples provided herein are only for interpreting the present application, and do not limit the present application. In addition, the examples provided below are for implementing partial examples of the present application, but do not provide all the examples of the present application, and under the condition that there is no conflict, the technical solutions mentioned in the examples of the present application are arbitrarily combined can be carried out in such a way that
설명해야 할 것은, 본 출원의 실시예에서, 용어 “포함” 또는 이의 임의의 다른 변형은 비배타적인 포함을 포함하도록 의도됨으로써, 일련의 요소를 포함하는 방법 또는 장치로 하여금 명시적으로 열거된 요소를 포함하도록 할 뿐만 아니라, 명시적으로 열거되지 않은 다른 요소를 포함하도록 할 수도 있으며, 또는 방법, 또는 장치에 고유한 요소를 포함하도록 한다. 더 많은 제한이 없는 경우, 어구 "하나의 ...을 포함"에 의해 정의된 요소는, 상기 요소를 포함하는 방법 또는 장치에 다른 관련 요소(예를 들어, 방법의 단계 또는 장치의 유닛, 예를 들어, 유닛은 부분 회로, 부분 프로세서, 부분 프로그램 또는 소프트웨어 등일 수 있음)가 있음을 배제하지 않는다. It should be noted that, in the embodiments of the present application, the term “comprising” or any other variation thereof is intended to include non-exclusive inclusion, thereby causing a method or apparatus comprising a series of elements to include the elements explicitly listed. In addition to the inclusion of elements, other elements not explicitly listed may be included, or elements specific to a method or apparatus may be included. In the absence of further limitations, an element defined by the phrase "comprising a..." refers to another related element (e.g., a step of a method or a unit of an apparatus, e.g., a method or apparatus comprising the element). For example, a unit may be a partial circuit, a partial processor, a partial program or software, etc.).
라즈베리 파이에 있어서, 레이저 커팅된 아크릴 패널로 제조된 하우징을 사용할 수 있으며, 이는 라즈베리 파이의 외부에 모든 인터페이스를 보류하여, 라즈베리 파이에 대한 기본 보호 역할을 할 수 있지만, 라즈베리 파이 및 EV3과 같은 다른 전자 기기의 연결 요구 사항을 충족시킬 수 없다. 라즈베리 파이 하우징은 핀에 의해 라즈베리 파이에 연결되며, 라즈베리 파이가 이에 대한 고정은 더 견고할 뿐만 아니라, 라즈베리 파이 및 EV3과 같은 다른 전자 기기와의 연결 요구 사항을 충족시킬 수 없다. As for the Raspberry Pi, you can use a housing made of laser-cut acrylic panels, which can serve as a primary protection for the Raspberry Pi, withholding all interfaces to the outside of the Raspberry Pi, but with others such as the Raspberry Pi and EV3. It cannot meet the connection requirements of the electronic device. The Raspberry Pi housing is connected to the Raspberry Pi by pins, and the Raspberry Pi's fixation to it is not only more robust, but also cannot meet the connection requirements with other electronic devices such as Raspberry Pi and EV3.
상기 기술적 과제에 대해, 본 출원의 일부 실시예에서, 하우징 구조를 제공한다. For the above technical problem, in some embodiments of the present application, a housing structure is provided.
본 출원의 실시예는 하우징 구조 내에 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고; 상기 공간은 제1 전자 기기를 패키징하기 위한 것이고, 하우징 구조는 제1 전자 기기(예를 들어, 라즈베리 파이를 포함한 기기)에 대해 보호 역할을 수행할 수 있다. 도 1은 본 출원의 실시예의 하우징 구조의 제1 외부 모식도이고, 도 2는 본 출원의 실시예의 하우징 구조의 제2 외부 모식도이며, 도 1 및 도 2를 참조하면, 하우징 구조(1)의 외부의 표면에 제1 연결부(2)가 구비되고, 하우징 구조(1)는 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기(도시되지 않음)에 연결된다. In an embodiment of the present application, a space for accommodating a first electronic device is formed in a housing structure; The space is for packaging the first electronic device, and the housing structure may serve as a protection for the first electronic device (eg, a device including a Raspberry Pi). 1 is a first external schematic diagram of the housing structure of the embodiment of the present application, FIG. 2 is a second external schematic diagram of the housing structure of the embodiment of the present application, and with reference to FIGS. 1 and 2 , the exterior of the housing structure 1 A
본 출원의 실시예에서, 제1 연결부(2)는 하우징 구조(1)의 임의의 외부 표면에 위치할 수 있으며, 예를 들어, 제1 연결부(2)는 하우징 구조의 상부 표면, 하부 표면 또는 측면에 위치한다. 여기서, 제2 전자 기기의 종류를 한정하지 않으며, 예시적으로, 제2 전자 기기는 제1 전자 기기와 데이터 인터랙션을 수행하는 기기일 수 있으며, 하나의 구체적인 예에서, 제2 전자 기기는 EV3 또는 다른 전자 기기일 수 있다. In an embodiment of the present application, the
위에서 알 수 있듯이, 본 출원의 실시예에서, 하우징 구조는 제1 연결부에 따라 제2 전자 기기와의 연결을 구현할 수 있으며, 제1 전자 기기가 라즈베리 파이를 포함하는 경우, 하우징 구조는 라즈베리 파이를 수용하기 위해 사용될 수 있으며; 따라서, 본 출원의 실시예의 하우징 구조는 라즈베리 파이와 제2 전자 기기 간의 연결을 구현할 수 있어, 라즈베리 파이와 제2 전자 기기의 요구 사항을 충족할 수 있다. As can be seen above, in the embodiment of the present application, the housing structure may implement connection with the second electronic device according to the first connection part, and when the first electronic device includes a Raspberry Pi, the housing structure may be configured to connect the Raspberry Pi. can be used to accommodate; Accordingly, the housing structure of the embodiment of the present application may implement a connection between the Raspberry Pi and the second electronic device, thereby satisfying the requirements of the Raspberry Pi and the second electronic device.
본 출원의 일부 실시예에서, 제1 연결부(2)는 슬롯이고, 하우징 구조(1)는 슬롯에 삽입되는 핀을 통해 제2 전자 기기에 연결된다. In some embodiments of the present application, the
이와 같이, 핀 및 슬롯의 연결을 통해, 제1 전자 기기(예를 들어, 라즈베리 파이를 포함한 기기) 및 제2 전자 기기의 연결을 구현하는데 용이하다. As described above, it is easy to connect the first electronic device (eg, a device including a Raspberry Pi) and the second electronic device through the connection of the pins and the slots.
본 출원의 일부 실시예에서, 제2 전자 기기는 컨트롤 박스가 있는 레고 로봇 또는 레고 로봇의 컨트롤 박스일 수 있으며, 하우징 구조 표면의 제1 연결부는 개설된 적어도 하나의 접합 홀일 수 있고, 레고 로봇의 컨트롤 박스(예를 들어 EV3 하우징)는 적어도 하나의 접합 홀 또는 적어도 하나의 접합 플러그인을 가질 수 있으며, 레고 접합 플러그인을 핀으로 사용하여 접합 홀에 삽입할 수 있어, 레고 로봇과 하우징 구조의 연결을 구현할 수 있고, 라즈베리 파이를 이용하여 레고 로봇에 더 풍부한 감지 및 컴퓨팅 기능을 제공하여, 매직 규브 해결과 같은 복잡한 작업을 수행할 수 있다. In some embodiments of the present application, the second electronic device may be a Lego robot with a control box or a control box of a Lego robot, and the first connection part of the housing structure surface may be at least one junction hole outlined, and The control box (eg EV3 housing) may have at least one junction hole or at least one junction plug-in, and may be inserted into the junction hole using the Lego junction plug-in as a pin, thereby facilitating the connection of the LEGO robot to the housing structure. It can be implemented, and a Raspberry Pi can be used to provide richer sensing and computing capabilities to the Lego robot to perform complex tasks such as solving a Magic Cube.
본 출원의 일부 실시예에서, 제1 전자 기기는 제1 회로 기판(예를 들어 라즈베리 파이)을 포함하고, 제2 회로 기판(예를 들어 라즈베리 파이 확장 보드)을 더 포함할 수 있다. 이하 라즈베리 파이 및 라즈베리 파이 확장 보드를 예로 들어 설명한다. 라즈베리 파이 확장 보드는 라즈베리 파이 기능을 확장할 수 있는 회로 기판이며, 예를 들어 라즈베리 파이의 기존 기능과 상이한고급 축소 명령어 집합 컴퓨팅 머신(Advanced Reduced Instruction Set Computing Machines, ARM) 보드이다. 실제 적용에서, 라즈베리 파이 확장 보드는 라즈베리 파이에 대응하는 인터페이스에 직접 삽입할 수 있고, 라즈베리 파이는 라즈베리 파이 확장 보드에 통신 연결될 수 있다. 라즈베리 파이는 라즈베리 파이 확장 보드 간의 통신 인터페이스는 전원 및 통신 기능을 동시에 지원할 수 있으며, 예시적으로, 라즈베리 파이는 라즈베리 파이 확장 보드 간의 통신 인터페이스는 핀(PIN) 인터페이스 또는 다른 유형의 인터페이스일 수 있다. In some embodiments of the present application, the first electronic device may include a first circuit board (eg, Raspberry Pi) and may further include a second circuit board (eg, Raspberry Pi expansion board). Hereinafter, a Raspberry Pi and a Raspberry Pi expansion board will be described as examples. Raspberry Pi Expansion Board is a circuit board that can extend Raspberry Pi functions, for example, Advanced Reduced Instruction Set Computing Machines (ARM) board that differs from the existing functions of Raspberry Pi. In practical application, the Raspberry Pi expansion board can be directly inserted into the interface corresponding to the Raspberry Pi, and the Raspberry Pi can be communicatively connected to the Raspberry Pi expansion board. In the Raspberry Pi, the communication interface between the Raspberry Pi expansion boards may support power and communication functions at the same time. For example, in the Raspberry Pi, the communication interface between the Raspberry Pi expansion boards may be a pin (PIN) interface or other type of interface.
본 출원의 일부 실시예에서, 하우징 구조의 일 표면에 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀이 구비되고, 라즈베리 파이 확장 보드는 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결된다. 하나의 적용 시나리오에서, 도 1을 참조하면, 하우징 구조(1)의 라즈베리 파이 확장 보드의 네트워크 인터페이스에 대응하는 위치에 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀(3)이 구비되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 라즈베리 파이 확장 보드를 하우징 구조(1)에 고정할 때, 라즈베리 파이 확장 보드의 네트워크 인터페이스 위치는 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀(3)과 마주해 있으므로, 네트워크 케이블 등 네트워크 연결 기기를 쉽게 연결할 수 있으며, 여기서 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀의 위치 및 모양은 라즈베리 파이 확장 보드의 네트워크 인터베이스 위치 및 모양에 따라 설계할 수 있다. 라즈베리 파이 확장 보드의 네트워크 인터페이스는 파워 오버 이더넷 및 직렬 통신을 지원할 수 있으며, 예를 들어, 라즈베리 파이 확장 보드는 네트워크 케이블을 통해 외부 기기에 전원을 공급할 수 있으며, 네트워크 케이블을 통해 외부 기기(예를 들어 제2 전자 기기)와 통신할 수 있고, 외부 기기는 EV3 또는 다른 기기일 수 있다. 구체적으로, 네트워크 케이블의 일단은 외부 기기에 연결될 수 있고, 타단은 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀을 관통하여 라즈베리 파이 확장 보드의 네트워크 인터페이스에 연결된다. 이와 같이, 본 출원의 실시예의 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀은, 라즈 베리 파이 확장 보드가 네트워크 케이블을 통해 외부 기기에 전원을 공급하며, 외부 기기와 통신하는데 용이하므로 구현이 간단하다. In some embodiments of the present application, a first network interface opening hole is provided on one surface of the housing structure, and the Raspberry Pi expansion board is connected to an external device through the first network interface opening hole. In one application scenario, referring to FIG. 1 , a first network
도 3은 본 출원의 실시예의 하우징 구조의 내부 모식도이고, 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시형태에서, 하우징 구조(1)은 라즈베리 파이를 수용하기 위한 제1 케이싱(4)과 라즈베리 파이 확장 보드를 수용하기 위한 제2 케이싱(5)을 포함할 수 있고, 제1 케이싱(4)와 제2 케이싱(5) 사이에 착탈식 연결이 형성된다. 예시적으로, 착탈식 연결에는 나사 연결, 버클 연결 및 핀 연결 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 도 4는 본 출원의 실시예의 제1 케이싱의 내부 구조 모식도이고, 도 5는 본 출원의 실시예의 제2 케이싱의 내부 구조 모식도이다. 본 출원의 실시예에서, 제1 케이싱(4) 및 제2 케이싱(5)의 위치 관계에 대해 한정하지 않으며, 예를 들어, 제1 케이싱(4)은 제2 케이싱(5)의 위 또는 아래에 위치할 수 있으며, 제1 케이싱(4)은 또한 제2 케이싱(5)의 왼쪽 또는 오른쪽에 위치할 수 있다. 또한, 본 출원의 실시예는 제1 케이싱 및 제2 케이싱(5)의 모양에 대해 한정하지 않으며, 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 사각형 케이싱일 수 있다. 3 is an internal schematic diagram of a housing structure of an embodiment of the present application, and referring to FIGS. 1, 2 and 3 , in one embodiment, the housing structure 1 is a
위에서 알 수 있듯이, 제1 케이싱 및 제2 케이싱을 구비함으로써, 라즈베리 파이 및 라즈베리 파이 확장 보드를 각각 보호하는데 용이하다. As can be seen above, by providing the first casing and the second casing, it is easy to protect the Raspberry Pi and the Raspberry Pi expansion board, respectively.
본 출원의 일부 실시예에서, 제1 연결부는 제1 케이싱(4)의 표면 및/또는 제2 케이싱의 표면에 위치한다. 일 예에 있어서, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 제1 연결부(2)는 제1 케이싱(4)의 외부 표면 및 제2 케이싱(5)의 외부 표면에 각각 위치한다. 물론, 다른 실시예에서, 제1 연결부(2)는 또한 제1 케이싱(4) 및/또는 제2 케이싱(5)의 다른 표면에 구비될 수 있다. In some embodiments of the present application, the first connection portion is located on the surface of the
위에서 알 수 있듯이, 제1 연결부의 구비에 기반하여, 제1 케이싱 및/또는 제2 케이싱과 제2 전자 기기 간의 연결이 구현될 수 있다. As can be seen above, based on the provision of the first connection part, the connection between the first casing and/or the second casing and the second electronic device may be implemented.
도 4를 참조하면, 일 실시형태에서, 제1 케이싱(4)은 적어도 하나의 제2 연결부(6)를 포함하며; 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5를 참조하면, 제2 케이싱(5)은 적어도 하나의 제3 연결부(7)를 포함하며; 제2 연결부(6)와 제2 연결부(7)는 착탈식 연결을 구현할 수 있어, 제1 케이싱(4) 및 제2 케이싱(5)은 착탈식 연결을 형성한다. Referring to FIG. 4 , in one embodiment, the
위에서 알 수 있듯이, 제2 연결부 및 제3 연결부를 구비함으로써, 제1 케이싱 및 제2 케이싱을 고정할 수 있어, 라즈베이 파이 및 라즈베리 파이 확장 보드를 하우징 구조 내에 수용하여, 라즈베리 파이 및 라즈베리 파이 확장 보드를 보호할 수 있다. As can be seen above, by having the second connection part and the third connection part, the first casing and the second casing can be fixed, so that the Raspberry Pi and the Raspberry Pi expansion board are accommodated in the housing structure, thereby expanding the Raspberry Pi and the Raspberry Pi It can protect the board.
본 출원의 실시예에서, 제2 연결부(6) 및 제3 연결부(7)의 연결 방식에 대해 한정하지 않으며, 예시적으로, 제2 연결부(6) 및 제3 연결부(7)는 버클 연결을 형성할 수 있다. 구체적으로, 제2 연결부(6)은 탄성 버클이고, 제3 연결부(7)는 바요넷이며, 탄성 버클 및 바요넷의 결합을 통해, 제1 케이싱(4) 및 제2 케이싱(5)의 고정을 구현할 수 있다. 이해할 수 있는 것은, 제2 연결부(6) 및 제3 연결부(7)는 또한 다른 유형의 장치에 의해 버클 연결을 형성할 수 있으며, 여기서 일일이 열거하지 않는다. In the embodiment of the present application, the connection method of the
위에서 알 수 있듯이, 제2 연결부 및 제3 연결부는 버클 연결을 형성하므로, 제1 케이싱 및 제2 케이싱의 고정 연결은 비교적 용이하게 구현될 수 있으며, 제1 전자 기기를 구비 및 유지하기 위해 탈착하는데 용이하다. As can be seen above, since the second connection portion and the third connection portion form a buckle connection, the fixed connection of the first casing and the second casing can be implemented relatively easily, and the first electronic device is installed and detached to be installed and maintained. Easy.
본 출원의 일부 실시예에서, 도 4를 참조하면, 하우징 구조(1) 내에는 또한 라즈베리 파이를 고정하기 위한 제4 연결부(8)가 구비된다. 위에서 알 수 있듯이, 제4 연결부를 배치함으로써, 라즈베리 파이를 하우징 구조 내에 고정할 수 있어, 라즈베리 파이에 대해 안정적인 보호를 구현한다. 또한, 라즈베리 파이 확장 보드는 라즈베리 파이에 삽입 고정되므로, 하우징 구조는 라즈베리 파이를 고정함으로써 라즈베리 파이 확장 보드를 동시에 고정할 수 있다. In some embodiments of the present application, referring to FIG. 4 , the housing structure 1 is also provided with a
본 출원의 실시예에서, 제4 연결부(8)와 라즈베리 파이의 연결 방식을 한정하지 않으며; 예시적으로, 제4 연결부(8)와 라즈베리 파이는 버클 연결을 형성하고, 제4 연결부(9)는 또한 버클 또는 바요넷일 수 있으며; 구체적인 예에서, 제4 연결부(8)는 적어도 하나의 버클을 포함하고, 라즈베리 파이에는 포지셔닝 홀이 구비되고, 버클과 포지셔닝 홀의 연결을 통해, 라즈베리 파이의 고정을 구현할 수 있다. 여기서, 버클의 개수에 대해 한정하지 않으며, 제4 연결부(8)에서의 버클은 하나일 수 있거나, 복수 개일 수 있다. 하나의 구체적인 예에서, 제4 연결부(8)는 4 개의 버클을 포함하고, 라즈베리 파이에는 4 개의 포지셔닝 홀이 구비되며, 4 개의 버클과 4 개의 포지셔닝 홀의 연결을 통해, 라즈베리 파이를 하우징 구조 내에 고정할 수 있다. 물론, 다른 실시예에서, 제4 연결부(8)는 적어도 하나의 바요넷을 포함할 수 있으며, 라즈베리 파이에는 버클이 구비되고, 버클 및 바요넷을 통해 버클 연결을 형성한다. In the embodiment of the present application, the connection method between the
위에서 알 수 있듯이, 제4 연결부는 라즈베리 파이와 버클 연결을 형성할 수 있으며, 라즈베리 파이와 하우징 구조를 쉽게 고정할 수 있으며, 라즈베리 파이를 구비 및 유지하기 위해 탈착하는데 용이하다. As can be seen above, the fourth connection portion can form a buckle connection with the Raspberry Pi, and can easily fix the Raspberry Pi and the housing structure, and is easy to detach to hold and hold the Raspberry Pi.
본 출원의 일부 실시예에서, 제2 케이싱에 제5 연결부가 구비되고, 제5 연결부는 라즈베리 파이 확장 보드를 고정하기 위한 것이며; 위에서 알 수 있듯이, 제5 연결부를 구비함으로써, 라즈베리 파이 확장 보드를 하우징 구조 내에 고정할 수 있어, 라즈베리 파이 확장 보드에 대해 안정적인 보호를 구현한다. In some embodiments of the present application, the second casing is provided with a fifth connection, and the fifth connection is for fixing the Raspberry Pi expansion board; As can be seen above, by having the fifth connection part, it is possible to fix the Raspberry Pi expansion board in the housing structure, thereby implementing stable protection for the Raspberry Pi expansion board.
본 출원의 실시예에서, 제5 연결부와 라즈베리 파이 확장 보드의 연결 방식을 한정하지 않으며; 일 예에 있어서, 제5 연결부는 제2 케이싱 내에 돌출 구조일 수 있으며, 이는 라즈베리 파이 확장 보드를 고정하기 위한 것이다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 제3 연결부(7)는 동시에 제5 연결부가 될 수 있고, 제3 연결부(7)는 제2 케이싱(5) 내에 돌출된 구조이며, 제2 케이싱(5)의 내부 공간은 라즈베리 파이 확장 보드에 적응하도록 설계될 수 있고, 라즈베리 파이 확장 보드를 구비할 때, 제3 연결부(7)를 통해 라즈베리 파이 확장 보드를 고정하여, 라즈베리 파이 확장 보드가 제2 케이싱(5)의 고정을 구현한다. 다른 하나의 실시예에서, 라즈베리 파이 확장 보드는 라즈베리 파이와 직접적으로 삽입 고정되어, 라즈베리 파이 확장 보드를 하우징 구조 내에 고정할 수 있다. In the embodiments of the present application, the connection method between the fifth connection part and the Raspberry Pi expansion board is not limited; In one example, the fifth connection part may have a protruding structure in the second casing, which is for fixing the Raspberry Pi expansion board. For example, referring to FIG. 5 , the
본 출원의 일부 실시예에서, 하우징 구조의 적어도 하나의 표면에서는 적어도 하나의 개방 홀이 개방 구비되고, 상기 라즈베리 파이의 적어도 하나의 인터페이스는 적어도 하나의 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결된다. 하나의 적용 시나리오에서, 하우징 구조(1)의 라즈베리 파이의 적어도 하나의 인터페이스에 대응하는 위치에 개방 홀이 구비되며, 예를 들어 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 라즈베리 파이를 하우징 구조(1)에 고정할 때, 라즈베리 파이의 인터페이스 위치는 모두 하우징 구조(1)의 개방 홀과 마주해 있으므로, 외부 기기가 해당 인터페이스를 통해 라즈베리 파이에 쉽게 연결할 수 있으며, 여기서 개방 홀 위치 및 모양 등은 라즈베리 파이 인터 페이스 위치 및 모양에 따라 설계할 수 있다. 본 출원의 실시예에서, 라즈베리 파이의 적어도 하나의 인터페이스는 통신 인터페이스, 메모리 인터페이스 및 멀티미디어 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예시적으로, 통신 인터페이스는 네트워크 인터페이스, 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus, USB) 인터페이스 및 Micro-USB 인터페이스 등일 수 있고, 메모리 인터페이스는 보안 디지털 카드(Secure Digital Memory Card, SD 카드) 인터페이스 등일 수 있으며, 멀티미디어 인터페이스는 고화질 멀티미디어 인터페이스(High Definition Multimedia Interface, HDMI) 및 오디오 인터페이스 등일 수 있으며, 본 출원의 실시예에서, 오디오 인터페이스는 3.5mm 오디오 인터페이스 또는 다른 오디오 인터페이스일 수 있다. In some embodiments of the present application, at least one open hole is provided on at least one surface of the housing structure, and at least one interface of the Raspberry Pi is connected to an external device through the at least one open hole. In one application scenario, an open hole is provided at a position corresponding to at least one interface of the Raspberry Pi of the housing structure 1, for example, as shown in FIGS. When fixing to 1), the interface positions of the Raspberry Pi are all facing the open hole of the housing structure (1), so an external device can easily connect to the Raspberry Pi through the interface, where the open hole position and shape, etc. It can be designed according to the location and shape of the Raspberry Pi interface. In an embodiment of the present application, at least one interface of the Raspberry Pi may include at least one of a communication interface, a memory interface, and a multimedia interface. Illustratively, the communication interface may be a network interface, a Universal Serial Bus (USB) interface, and a Micro-USB interface, and the memory interface may be a Secure Digital Memory Card (SD card) interface, etc. The multimedia interface may be a High Definition Multimedia Interface (HDMI) and an audio interface, and in an embodiment of the present application, the audio interface may be a 3.5mm audio interface or other audio interface.
본 출원의 일부 실시예에서, 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 케이싱(4)의 측면에는 제2 네트워크 인터페이스 개방 홀(9), USB 인터페이스 개방 홀(10), SD카드 인터페이스 개방 홀(11), Micro-USB 인터페이스 개방 홀(12), HDMI 개방 홀(13) 및 제1 오디오 인터페이스 개방 홀(14)이 구비될 수 있다. 라즈베리 파이는 제2 네트워크 인터페이스 개방 홀(9), USB 인터페이스 개방 홀(10), SD 카드 인터페이스 개방 홀(11), Micro-USB 인터페이스 개방 홀(12), HDMI 개방 홀(13) 및 제1 오디오 인터페이스 개방 홀(14) 중의 적어도 하나의 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결될 수 있다. In some embodiments of the present application, referring to FIGS. 1, 2 and 3 , the side of the
위에서 알 수 있듯이, 하우징 구조 표면에 개방 홀이 구비되고, 라즈베리 파이의 인터페이스는 오폰 셀을 통해 외부 기기에 연결되므로, 하우징 구조의 표면을 통해 개방 홀의 구비를 통해, 라즈베리 파이와 외부 기기의 연결 요구 사항을 충족할 수 있으며, 라즈베리 파이 데이터에 데이터를 입력하거나 또는 라즈베리 파이에서 데이터를 출력하는데 유리하다. As can be seen above, an open hole is provided on the surface of the housing structure, and the interface of the Raspberry Pi is connected to an external device through an opon cell. It can satisfy the requirements, and it is advantageous for inputting data to or outputting data from Raspberry Pi.
본 출원의 일부 실시예에서, 하우징 구조의 적어도 하나의 표면에서는 적어도 하나의 개방 홀이 구비되고, 라즈베리 파이 확장 보드의 적어도 하나의 인터페이스는 적어도 하나의 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결되며; 하나의 적용 시나리오에서, 하우징 구조(1)의 라즈베리 파이 확장 보드의 적어도 하나의 설정 인터페이스에 대응하는 위치에 개방 홀이 구비되며, 예를 들어 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 라즈베리 파이 확장 보드를 하우징 구조(1)에 고정할 때, 라즈베리 파이 확장 보드의 인터페이스 위치는 모두 하우징 구조(1)의 개방 홀과 마주해 있으므로, 외부 기기가 해당 인터페이스를 통해 라즈베리 파이 확장 보드에 쉽게 연결할 수 있으며, 여기서 개방 홀 위치 및 모양 등은 라즈베리 파이 확장 모드의 인터 페이스 위치 및 모양에 따라 설계할 수 있다. 본 출원의 실시예에서, 라즈베리 파이 확장 보드의 적어도 하나의 설정 인터페이스는 전원 인터페이스 및 멀티미디어 인터페이스를 포함할 수 있으며; 멀티미디어 인터페이스는 오디오 인터페이스 또는 다른 인터페이스일 수 있다. In some embodiments of the present application, at least one open hole is provided on at least one surface of the housing structure, and at least one interface of the Raspberry Pi expansion board is connected to an external device through the at least one open hole; In one application scenario, an open hole is provided at a position corresponding to at least one setting interface of the Raspberry Pi expansion board of the housing structure 1 , for example, as shown in FIGS. 1 to 3 , the Raspberry Pi expansion When fixing the board to the housing structure (1), the interface positions of the Raspberry Pi expansion board are all facing the open hole of the housing structure (1), so that external devices can easily connect to the Raspberry Pi expansion board through the corresponding interface. , where the open hole location and shape, etc. can be designed according to the interface location and shape of the Raspberry Pi expansion mode. In an embodiment of the present application, at least one setting interface of the Raspberry Pi expansion board may include a power interface and a multimedia interface; The multimedia interface may be an audio interface or other interface.
본 출원의 일부 실시예에서, 하우징 구조(1)에 라즈베리 파이 확장 보드의 적어도 하나의 설정 버튼을 노출시키기 위한 하나의 개방 홀이 구비되며, 예시적으로, 설정 버튼은 스위치 버튼 또는 다른 버튼일 수 있다. 상기 개방 홀은 제2 케이싱(5)의 일 표면에 구비될 수 있다, 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 제1 연결부가 있는 표면에 구비된다. In some embodiments of the present application, the housing structure 1 is provided with one open hole for exposing at least one setting button of the Raspberry Pi expansion board, illustratively, the setting button may be a switch button or another button have. The open hole may be provided on one surface of the
본 출원의 일부 실시예에서, 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 케이싱(5)의 상부 표면에 라즈베리 파이 확장 보드의 스위치 버튼을 노출하기 위한 스위치 버튼 개방 홀(15)이 구비되고; 제2 케이싱(5)의 측면에 전원 인터페이스 개방 홀(16) 및 제2 오디오 인터페이스 개방 홀(17)이 구비되며, 라즈베리 파이 확장 보드는 전원 인터페이스 개방 홀(16) 및 제2 오디오 인터페이스 개방 홀(17) 중의 적어도 하나의 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결될 수 있다. In some embodiments of the present application, referring to FIGS. 1, 2 and 3 , a switch
실제 적용에서, 전원 인터페이스 개방 홀(16)에 기반하여, 외부 전원을 통해 라즈베리 파이 확장 보드를 통해 전원을 공급하며; 라즈베리 파이 확장 보드는 라즈베리 파이 간의 인터페이스를 통해 라즈베리 파이에 대해 전원을 공급하며 라즈베리 파이와 통신할 수 있으며, 또한 라즈베리 파이 확장 보드의 네트워크 인터페이스를 통해 외부 기기에 대해 전원을 공급하며 외부 기기와 통신할 수 있다. In practical application, based on the power interface
위에서 알 수 있듯이, 하우징 구조 표면에 개방 홀이 구비되고, 라즈베리 파이 확장 보드의 인터페이스는 오폰 셀을 통해 외부 기기에 연결되므로, 하우징 구조의 표면에 개방 홀을 구비함으로써, 라즈베리 파이 확장 보드와 외부 기기의 연결 요구 사항을 충족할 수 있다. As can be seen above, an open hole is provided on the surface of the housing structure, and the interface of the Raspberry Pi expansion board is connected to an external device through an Ophone cell, so by having an open hole on the surface of the housing structure, the Raspberry Pi expansion board and an external device can meet the connection requirements of
설명해야 할 것은, 하우징 구조의 표면에 구비된 개방 홀은 예비 개방 홀을 더 포함할 수 있으며, 예를 들어, 예비 개방 홀은 도 1 내지 도 5에 표기되어 있지 않은 개방 홀일 수 있다. 예비 개방 홀을 구비함으로써, 라즈베리 파이 또는 라즈베리 파이 확장 보드의 확장 기능에 인터페이스 공간을 보류할 수 있어, 라즈베리 파이 또는 라즈베리 파이의 기능 확장에 유리하다. It should be explained that the opening hole provided on the surface of the housing structure may further include a preliminary opening hole, for example, the preliminary opening hole may be an opening hole not indicated in FIGS. 1 to 5 . By having a spare open hole, the interface space can be reserved for the expansion function of the Raspberry Pi or Raspberry Pi expansion board, which is advantageous for the function expansion of the Raspberry Pi or Raspberry Pi.
본 출원의 실시예에서, 하우징 구조의 제조 공정에 대해 한정하지 않으며, 예시적으로, 하우징 구조는 사출 성형 또는 다른 공정을 통해 제조할 수 있다. In the embodiments of the present application, the manufacturing process of the housing structure is not limited, and by way of example, the housing structure may be manufactured through injection molding or other processes.
본 출원의 실시예는 제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판을 수용하는 하우징 구조를 더 포함하며, 상기 하우징 구조는 본 출원의 실시예에 제공되는 하우징 구조를 참조할 수 있으며, 여기서 더 이상 설명하지 않는다. An embodiment of the present application further includes a first circuit board, and a housing structure accommodating the first circuit board, wherein the housing structure may refer to the housing structure provided in the embodiment of the present application, where further do not explain
상기 제1 회로 기판은 라즈베리 파이일 수 있으며, 상기 전자 기기는 라즈베리 파이 컨트롤러, 레고 로봇 컨트롤 박스 및 컨트롤 박스를 포함하는 레고 로봇 등과 같은 라즈베리 파이의 전자 기기를 포함할 수 있다. The first circuit board may be a Raspberry Pi, and the electronic device may include an electronic device of a Raspberry Pi, such as a Raspberry Pi controller, a Lego robot control box, and a Lego robot including a control box.
상기 전자 기기는 라즈베리 파이 확장 보드와 같은 제2 회로 기판을 더 포함하며, 상기 제2 회로 기판은 또한 상기 하우징 구조 내에 수용될 수 있다. The electronic device further includes a second circuit board, such as a Raspberry Pi expansion board, the second circuit board can also be accommodated in the housing structure.
물론, 다른 실시예에서, 상기 제1 회로 기판은 임베디드 제어 칩이 있는 AMR 보드와 같은 다른 유형의 회로 기판일 수 있으며, 상기 전자 기기는 비전 탐색 로봇과 같은 다른 유형의 기기일 수 있다. Of course, in other embodiments, the first circuit board may be another type of circuit board, such as an AMR board with an embedded control chip, and the electronic device may be another type of device, such as a vision search robot.
이와 같이, 본 출원의 실시예에서, 전자 기기의 하우징 구조는 제1 연결부에 따라 제2 전자 기기와의 연결을 구현할 수 있으며, 제1 전자 기기가 라즈베리 파이를 포함하는 경우, 하우징 구조 내에는 라즈베리 파이를 수용하기 위해 사용될 수 있으며; 따라서, 본 출원의 실시예의 전자 기기는 하우징 구조를 통해 라즈베리 파이와 제2 전자 기기 간의 연결을 구현할 수 있으며, 라즈베리 파이와 제2 전자 기기의 요구 사항을 충족할 수 있다. As such, in the embodiment of the present application, the housing structure of the electronic device may implement a connection to the second electronic device according to the first connection part, and when the first electronic device includes a Raspberry Pi, a raspberry in the housing structure can be used to accommodate pies; Accordingly, the electronic device of the embodiment of the present application may implement a connection between the Raspberry Pi and the second electronic device through the housing structure, and may satisfy the requirements of the Raspberry Pi and the second electronic device.
상기 다양한 실시예의 설명은 다양한 실시예 간의 차이점을 강조하는 경향이 있으며, 이의 동일하거나 유사한 부분은 서로 참조할 수 있으며, 간결함을 위해, 더이상 반복하지 않는다. The description of the various embodiments above tends to highlight differences between the various embodiments, and identical or similar parts thereof may refer to each other, and, for the sake of brevity, will not be repeated any further.
본 출원의 실시예는 도면을 참조하여 위에서 설명되었으나, 본 출원은 전술한 특정 실시예에 한정되지 않으며, 전술한 특정 실시예는 예시일뿐 한정적이지 않으며, 본 출원의 시사 하에, 당업자는 본 출원의 목적 및 청구 범위의 보호 범위를 벗어나지 않고 많은 형태를 만들 수 있으며, 이들은 모두 본 출원의 보호 내에 있다.The embodiments of the present application have been described above with reference to the drawings, but the present application is not limited to the specific embodiments described above, and the specific embodiments described above are merely illustrative and not limiting. Many forms can be made without departing from the protection scope of the object and claims, all of which fall within the protection of the present application.
본 출원은 하우징 구조 및 전자 기기에 관한 것이고, 상기 하우징 구조 내에 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 상기 하우징 구조의 외부 표면에는 제1 연결부가 구비되며, 상기 하우징 구조는 상기 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기에 연결된다. 이와 같이, 제1 전자 기기가 라즈베리 파이를 포함하는 경우, 본 발명의 실시예의 하우징 구조는 라즈베리 파이 및 제2 전자 기기의 연결을 구현할 수 있어, 라즈베리 파이와 제2 전자 기기의 연결 요구 사항을 충족할 수 있다.The present application relates to a housing structure and an electronic device, wherein a space for accommodating a first electronic device is formed in the housing structure, an outer surface of the housing structure is provided with a first connection portion, and the housing structure includes the first It is connected to the second electronic device through the connection unit. As such, when the first electronic device includes the Raspberry Pi, the housing structure of the embodiment of the present invention may implement the connection between the Raspberry Pi and the second electronic device, thereby satisfying the connection requirement between the Raspberry Pi and the second electronic device. can do.
Claims (12)
상기 하우징 구조 내에 제1 전자 기기를 수용하기 위한 공간이 형성되고, 상기 하우징 구조의 외부 표면에는 제1 연결부가 구비되며, 상기 하우징 구조는 상기 제1 연결부를 통해 제2 전자 기기에 연결되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.A housing structure comprising:
A space for accommodating a first electronic device is formed in the housing structure, a first connection portion is provided on an outer surface of the housing structure, and the housing structure is connected to a second electronic device through the first connection portion housing structure with
상기 제1 연결부는 슬롯이고, 상기 하우징 구조는 상기 슬롯에 삽입되는 핀을 통해 상기 제2 전자 기기에 연결되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.According to claim 1,
The first connecting portion is a slot, and the housing structure is connected to the second electronic device through a pin inserted into the slot.
상기 제1 전자 기기는 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 하우징 구조의 일 표면에는 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀이 구비되고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 네트워크 인터페이스 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.According to claim 1,
The first electronic device includes a first circuit board and a second circuit board, a first network interface opening hole is provided on one surface of the housing structure, and the second circuit board includes the first network interface opening hole A housing structure characterized in that it is connected to an external device through the.
상기 하우징 구조는 착탈 가능하게 연결된 제1 케이싱 및 제2 케이싱을 포함하고; 상기 제1 케이싱은 상기 제1 회로 기판을 수용하기 위한 것이고, 상기 제2 케이싱은 상기 제2 회로 기판을 수용하기 위한 것임을 특징으로 하는 하우징 구조.4. The method of claim 3,
the housing structure includes a first casing and a second casing removably connected; and the first casing is for accommodating the first circuit board, and the second casing is for accommodating the second circuit board.
상기 제1 연결부는 상기 제1 케이싱의 표면 및 상기 제2 케이싱의 표면 중 적어도 하나에 위치하는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.5. The method of claim 4,
and the first connecting portion is located on at least one of a surface of the first casing and a surface of the second casing.
상기 제1 케이싱은 제2 연결부를 포함하고, 상기 제2 케이싱은 제3 연결부를 포함하며; 상기 제2 연결부는 상기 제3 연결부에 연결되어, 상기 제1 케이싱 및 상기 제2 케이싱을 착탈 가능하게 연결시키는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.5. The method of claim 4,
the first casing includes a second connection portion, and the second casing includes a third connection portion; The second connection part is connected to the third connection part, and the housing structure, characterized in that the first casing and the second casing are detachably connected.
상기 제2 연결부 및 상기 제3 연결부는 버클 연결을 형성하는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.7. The method of claim 6,
and the second connecting portion and the third connecting portion form a buckle connection.
상기 제1 케이싱 내에는 또한 상기 제1 회로 기판을 고정하기 위한 제4 연결부가 구비된 것을 특징으로 하는 하우징 구조.8. The method according to any one of claims 4 to 7,
A housing structure according to claim 1, wherein a fourth connection portion for fixing the first circuit board is also provided in the first casing.
상기 제4 연결부는 상기 제1 회로 기판과 버클을 형성하기 위한 버클 또는 바요넷인 것을 특징으로 하는 하우징 구조.9. The method of claim 8,
and the fourth connection part is a buckle or a bayonet for forming a buckle with the first circuit board.
상기 제2 케이싱에는 제5 연결부가 구비되고, 상기 제5 연결부는 상기 제2 회로 기판을 고정하기 위한 것임을 특징으로 하는 하우징 구조.8. The method according to any one of claims 4 to 7,
and a fifth connection part is provided in the second casing, and the fifth connection part is for fixing the second circuit board.
상기 하우징 구조의 적어도 하나의 표면에서는 적어도 하나의 개방 홀이 구비되고, 상기 제1 회로 기판 또는 상기 제2 회로 기판의 적어도 하나의 인터페이스는 상기 적어도 하나의 개방 홀을 통해 외부 기기에 연결되는 것을 특징으로 하는 하우징 구조.8. The method according to any one of claims 4 to 7,
At least one open hole is provided in at least one surface of the housing structure, and at least one interface of the first circuit board or the second circuit board is connected to an external device through the at least one open hole housing structure with
제1 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판을 수용하는 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 하우징 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.As an electronic device,
12. An electronic device comprising: a first circuit board; and the housing structure according to any one of claims 1 to 11 for accommodating the first circuit board.
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