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KR20210051213A - 코일 부품 - Google Patents

코일 부품 Download PDF

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KR20210051213A
KR20210051213A KR1020190136189A KR20190136189A KR20210051213A KR 20210051213 A KR20210051213 A KR 20210051213A KR 1020190136189 A KR1020190136189 A KR 1020190136189A KR 20190136189 A KR20190136189 A KR 20190136189A KR 20210051213 A KR20210051213 A KR 20210051213A
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KR
South Korea
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coil
lead
support substrate
exposed
disposed
Prior art date
Application number
KR1020190136189A
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박광일
김인석
김영선
김성희
강인영
Original Assignee
삼성전기주식회사
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Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
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Priority to US15/931,161 priority patent/US11574763B2/en
Priority to CN202010691026.0A priority patent/CN112750590B/zh
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 폭보다 두께가 크고, 길이 방향으로 서로 마주한 양단면을 가지는 바디; 상기 바디에 매설된 지지기판; 각각 상기 바디의 두께 방향으로 서로 마주한 상기 바디의 일면과 타면에 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하고, 상기 지지기판에 배치된 코일부; 및 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 상기 바디의 일면으로 노출된 상기 제1 및 제2 인출부 각각의 일단과 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 코일 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
코일 부품이 소형화되더라도, 인덕턴스 및 품질계수 등의 코일 부품의 특성을 확보하기 위해, 자성체의 부피 및 코일부의 부피를 확보할 필요가 있다.
더불어, 코일 부품의 특성 상 방열 특성을 향상시킬 필요가 있다.
한국공개특허 제10-2014-0038780호
본 발명의 목적은, 자성체 및 코일부의 부피를 유지하면서도 실장면적을 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은, 방열 특성이 향상된 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 폭보다 두께가 크고, 길이 방향으로 서로 마주한 양단면을 가지는 바디, 상기 바디에 매설된 지지기판, 각각 상기 바디의 두께 방향으로 서로 마주한 상기 바디의 일면과 타면에 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하고, 상기 지지기판에 배치된 코일부, 및 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 상기 바디의 일면으로 노출된 상기 제1 및 제2 인출부 각각의 일단과 연결되는 제1 및 제2 외부전극를 포함하는 코일 부품이 제공한다.
본 발명에 따르면, 자성체 및 코일부의 부피를 유지하면서도 실장면적을 감소시킬 수 있는 코일 부품을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 방열 특성이 향상된 코일 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면.
도 3A, 도 3B 및 도 3C 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 변형예들을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B 방향에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(일 실시예 및 변혀예들)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3A, 도 3B 및 도 3C 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품의 변형예들을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 3C를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300) 및 외부전극(400, 500)을 포함하고, 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1, 도 3A, 도 3B 및 도 3C 각각을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 인쇄회로기판 등의 실장기판에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 실장함에 있어, 바디(100)의 일면(106)은 실장기판의 실장면을 향하도록 배치되어 실장기판에 실장될 수 있다.
바디(100)는, 폭보다 두께가 크도록 형성된다. 예시적으로, 바디(100)는 1.0mm의 길이, 0.6mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(300) 및 지지기판(200)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 구체적으로, 지지기판(200)은 코일부(300)가 배치되는 양면이 바디(100)의 일면(106)과 수직하도록 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은, 지지부(210), 연결부(221, 222) 및 말단부(231, 232)를 포함하고, 각각 후술할 코일부(300)의 코일패턴(311, 312), 연결패턴(321, 322) 및 인출부(331, 332)를 지지한다. 단일의 절연자재를 가공하여 지지부(210), 연결부(221, 222) 및 말단부(231, 232)를 형성함으로써, 지지부(210), 연결부(221, 222) 및 말단부(231, 232)는 상호 간에 경계가 형성되지 않고 일체로 형성될 수 있다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다.
코일부(300)는 지지기판(200)에 배치된다. 코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 서로 마주하는 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 코일부(300)는 바디(100)의 폭 방향(W)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 일면과 타면에 배치된다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 코일패턴(311, 312), 연결패턴(321, 322), 인출부(331, 332) 및 비아를 포함하는데, 코일패턴(311, 312)은 바디(100)의 폭 방향(W)으로 서로 마주한 지지부(210)의 일면과 타면에 배치되고, 제1 연결패턴(321) 및 제1 인출부(331)는 제1 연결부(221) 및 제1 말단부(231) 각각의 타면에 배치된다. 제2 연결패턴(322) 및 제2 인출부(332)는 제2 연결부(222) 및 제2 말단부(232) 각각의 일면에 배치된다. 비아(340)는 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하도록 지지부(210)을 관통한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 1의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 후면(後面)에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 전면(前面)에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.
제1 및 제2 인출부(331, 332)는, 바디(100)의 두께 방향(T)으로 서로 마주한 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)에 노출된다. 구체적으로, 제1 인출부(331)는 제1 말단부(231)의 타면에 배치되어 바디(100)에 매설되고, 두께 방향(T)으로 서로 마주한 일단과 타단이 각각 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)에 각각 노출된다. 제2 인출부(332)는 제2 말단부(232)의 일면에 배치되어 바디(100)에 매설되고, 두께 방향(T)으로 서로 마주한 일단과 타단이 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)에 각각 노출된다. 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각의 일단은 바디(100)의 일면(106)에 서로 이격 배치되는 후술할 외부전극(400, 500)과 접촉 연결된다. 인출부(331, 332)의 양단이 바디(100)의 표면으로 노출되므로, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 방열 효율이 증가할 수 있다. 더불어, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 폭보다 두께가 크고, 바디(100)의 상면(제5 면) 측으로 열을 방출할 수 있어, 인접하게 실장된 다른 부품에 열이 전달되는 것을 감소시킬 수 있다.
제1 및 제2 인출부 각각(331, 332)은 바디(100)의 두께 방향(T)으로 바디(100)를 관통한다. 구체적으로, 제1 인출부(331)는, 바디(100) 내에서 바디(100)의 제6 면(106)에 노출된 일단으로부터 바디(100)의 제5 면(105)에 노출된 타단까지 연장된 형태로 형성된다. 제2 인출부(332)는, 바디(100) 내에서 바디(100)의 제6 면(106)에 노출된 일단으로부터 바디(100)의 제5 면(105)에 노출된 타단까지 연장된 형태로 형성된다. 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각이 바디(100)를 관통하는 형태로 형성되므로, 바디(100) 전체 부피 대비 열전도도가 상대적으로 우수한 제1 및 제2 인출부(331, 332)의 부피가 증가하여, 보다 효율적으로 열을 방출할 수 있다. 또한, 열 방출 경로를 단축시킬 수 있어 방열 효율을 증가시킬 수 있다.
제1 및 제2 인출부(331, 332)는 바디(100)의 양 단면(101, 102)으로 노출될 수 있다. 즉, 제1 인출부(331)는 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)뿐만 아니라, 바디(100)의 일단면(101)으로 노출될 수 있다. 또한, 제2 인출부(332)는 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)뿐만 아니라, 바디(100)의 타단면(102)으로 노출될 수 있다. 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 바디(100)의 양단면(101, 102)에 추가로 노출되므로, 방열 효율이 더욱 증가할 수 있다.
제1 및 제2 연결패턴(321, 322)은 코일패턴(311, 312)의 양단과 제1 및 제2 인출부(331, 332)을 각각 연결하다.
제1 및 제2 연결패턴(321, 322) 각각에는 결합강화홈이 형성되어, 제1 및 제2 연결패턴(321, 322) 각각은 서로 이격된 복수개로 형성될 수 있다. 즉, 제1 연결패턴(321)는 서로 이격된 복수개로 형성될 수 있고, 제2 연결패턴(322)는 서로 이격된 복수개로 형성될 수 있다. 연결패턴(321, 322) 각각이 복수개로 형성되면 코일패턴(311, 312)과 인출부(331, 332) 간의 결합 신뢰성이 향상될 수 있다. 즉, 복수의 연결패턴(321, 322) 중 어느 하나가 응력 또는 공차로 인해 코일패턴(311, 312)과 인출부(331, 332)를 연결하지 않더라도, 나머지 연결패턴(321, 322)으로 코일패턴(311, 312)과 인출부(331, 332)를 서로 연결시킬 수 있다. 복수의 연결패턴(321, 322)이 서로 이격되게 배치됨으로써, 연결패턴(321, 322)이 이격된 공간 내에 바디(100)를 구성하는 자성 복합 물질이 충전될 수 있다. 이로 인해, 바디(100)와 코일부(300) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
제1 코일패턴(311), 제1 연결패턴(321) 및 제1 인출부(331)는 서로 동일한 공정에서 함께 형성되어 상호 간에 경계가 형성되고 서로 일체로 형성될 수 있다. 제2 코일패턴(312), 제2 연결패턴(322) 및 제2 인출부(332)는 서로 동일한 공정에서 함께 형성되어 상호 간에 경계가 형성되고 서로 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 사항에 불과하므로, 전술한 구성들이 서로 상이한 단계에서 형성되어 상호 간에 경계가 형성된 경우를 본 발명의 범위에서 제외하는 것은 아니다.
코일패턴(311, 311), 연결패턴(321, 322), 인출부(331, 332) 및 비아(340) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제1 코일패턴(311), 제1 연결부(321), 제1 인출부(331) 및 비아(340) 를 지지기판(200)의 후면(後面, 도 1의 방향 기준) 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 제1 연결부(321), 제1 인출부(331) 및 비아(340) 각각은 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 코일패턴(311)의 시드층과 비아(340)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(311)의 전해도금층 및 비아(340)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 311), 연결패턴(321, 322), 인출부(331, 332), 및 비아(340) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 코일부(300)가 실장면인 바디(100)의 제6 면(106)에 수직하게 배치되므로, 자성체 및 코일부(300)의 부피를 유지하면서도 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 동일한 면적의 실장 기판에 보다 많은 수의 전자 부품을 실장할 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 코일부(300)가 실장면인 바디(100)의 제6 면(106)에 수직하게 배치되므로, 코어(110)에서 코일부(300)에 의해 유도되는 자속의 방향이 바디(100)의 제6 면(106)과 평행하게 배치된다. 이로 인해, 코일부(300)에 의해 실장 기판의 실장면에 유도되는 노이즈가 상대적으로 감소할 수 있다.
외부전극(400, 500)은 바디(100)의 일면(106)에 서로 이격되게 배치되고, 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각의 일단과 접촉 연결된다. 제1 외부전극(400)은 제1 인출부(331)의 일단과 접촉 연결되고, 제2 외부전극(500)은 제2 인출부(332)의 일단과 접촉 연결된다.
외부전극(400, 500)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 외부전극(400, 500)이 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치되므로, 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(400, 500)은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 도전성 페이스트를 바디(100)의 표면에 인쇄함으로써 형성될 수 있다. 도전성 페이스트는 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 3A를 참조하면, 본 실시예의 제1 변형예에 따른 코일부품(1000A)은, 바디(100)의 타면(105)에 서로 이격 배치되고, 바디(100)의 타면(105)으로 노출된 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각의 타단과 접촉하는 제1 및 제2 방열부(610, 620)를 더 포함한다. 제1 및 제2 방열부(610, 620)는 도전성 금속을 포함하고, 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각의 타단의 노출면보다 넓은 면적으로 형성된다. 따라서, 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각의 타단으로 전달된 열이 제1 및 제2 방열부(610, 620)의 상대적으로 넓은 면적으로 인해 보다 효율적으로 방출될 수 있다. 제1 및 제2 방열부(610, 620)는 외부전극(400, 500)을 형성하는 공정에서 외부전극(400, 500)과 함께 형성될 수 있다. 따라서, 외부전극(400, 500)과 제1 및 제2 방열부(610, 620)는 서로 동일한 물질을 포함할 수 있고, 서로 동일한 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(400, 500)이 구리 도금층, 니켈 도금층 및 주석 도금층의 3층 구조로 형성될 경우, 제1 및 제2 방열부(610, 620) 또한, 구리 도금층, 니켈 도금층 및 주석 도금층의 3층 구조로 형성될 수 있다.
도 3B 및 도 3C를 참조하면, 본 실시예의 제2 및 제3 변형예들에 적용되는 외부전극(400, 500)은 다양한 형태로 변형될 수 있다.
일 예로서, 도 3B를 참조하면, 본 실시예의 제2 변형예에 따른 코일 부품(1000B)에 적용되는 외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 일면(106)으로부터 바디(100)의 양단면(101, 102) 각각으로 연장 배치된다. 즉, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어 제1 인출부(331)의 일단과 접촉 연결되는 제1 연결부(410)와, 제1 연결부(410)로부터 바디(100)의 제1 면(101)으로 연장된 제1 연장부(420)를 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어 제2 인출부(332)의 일단과 접촉 연결되는 제2 연결부(510)와, 제2 연결부(510)로부터 바디(100)의 제2 면(102)으로 연장된 제2 연장부(520)를 포함한다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에도 노출되므로, 제1 및 제2 연장부(420, 520)도 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 접촉 연결된다.
다른 예로서, 도 3C를 참조하면, 본 실시예의 제3 변형예에 따른 코일 부품(1000C)에 적용되는 외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 양단면(101, 102)으로부터 바디(100)의 타면(105)으로 각각 더 연장 배치된다. 즉, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어 제1 인출부(331)의 일단과 접촉 연결되는 제1 연결부(410)와, 제1 연결부(410)로부터 바디(100)의 제1 면(101)으로 연장된 제1 연장부(420), 및 제1 연장부(420)로부터 바디(100)의 제5 면(105)으로 연장되는 제1 밴드부(430)를 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제6 면(106)에 배치되어 제2 인출부(332)의 일단과 접촉 연결되는 제2 연결부(510)와, 제2 연결부(510)로부터 바디(100)의 제2 면(102)으로 연장된 제2 연장부(520), 및 제2 연장부(520)로부터 바디(100)의 제5 면(105)으로 연장되는 제2 밴드부(530)를 포함한다. 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 바디(100)의 제1 및 제2 면(101)에도 노출되므로, 제1 및 제2 연장부(420, 520)도 제1 인출부(331)와 접촉 연결된다. 또한, 제1 및 제2 인출부(331, 332)각각의 타단이 바디(100)의 제5 면(105)에도 노출되므로, 제1 및 제2 밴드부(430, 530)도 제1 인출부(331)와 접촉 연결된다.
전술한 변형예들의 경우, 인출부(331, 332)와 외부전극(400, 500) 간의 결합면적이 증가하므로, 바디(100)와 외부전극(400, 500) 간의 결합력이 증가한다. 또한, 외부전극(400, 500)은 인출부(331, 332)의 노출면보다 상대적으로 넓은 면적으로 형성되므로, 방열 효율이 더욱 증가할 수 있다.
절연막(IF)은, 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각과 바디(100) 사이에 배치된다. 절연막(IF)은 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함한다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다. 한편, 절연막(IF)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 사용 조건에서 바디(100)와 코일부(300) 간의 절연저항이 충분히 확보된다면 생략이 가능한 구성이다.
(다른 실시예)
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 B 방향에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 및 2와, 도 4 및 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 인출부(331, 332)의 배치 위치가 서로 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 일 실시예와 상이한 코일부(300)의 형상에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예의 변형예에서의 설명은 본 실시예에도 그대로 적용될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 적용되는 코일부(300)의 인출부(331, 332)는, 바디(100)의 외부면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 중 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)으로만 노출된다. 즉, 인출부(331, 332) 각각은 양 단부만이 바디(100)의 일면(106)과 타면(105)으로 노출될 뿐이고, 나머지 표면은 바디(100)에 매립되어 외부로 노출되지 않는다. 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 인출부(332)의 일단과 타단을 연결하는 측면은 바디(100)의 제2 면(102)과 이격되어 바디(100)의 외부로 노출되지 않는다. 본 실시예의 경우, 인출부(331,332)의 측면이 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104)으로 노출되지 않으므로, 인접하게 실장된 다른 전자부품과의 전기적 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다. 또한, 인출부(331,332)의 측면이 바디(100)의 제1 내지 제 4면(101, 102, 103, 104)으로 노출되지 않으므로, 코일부(300)와 바디(100) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
210: 지지부
221, 222: 연결부
231, 232: 말단부
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
321, 322: 연결패턴
331, 332: 인출부
340: 비아
400, 500: 외부전극
410, 510: 연결부
420, 520: 연장부
430, 530: 밴드부
610, 620: 방열부
IF: 절연막
1000, 1000A, 1000B, 1000C, 2000: 코일 부품

Claims (10)

  1. 폭보다 두께가 크고, 길이 방향으로 서로 마주한 양단면을 가지는 바디;
    상기 바디에 매설된 지지기판;
    각각 상기 바디의 두께 방향으로 서로 마주한 상기 바디의 일면과 타면에 노출된 제1 및 제2 인출부를 포함하고, 상기 지지기판에 배치된 코일부; 및
    상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 상기 바디의 일면으로 노출된 상기 제1 및 제2 인출부 각각의 일단과 연결되는 제1 및 제2 외부전극;
    를 포함하는 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 인출부 각각은 상기 바디의 두께 방향으로 상기 바디를 관통하는,
    코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바디는,
    상기 바디의 일면과 평행하게 상기 지지기판과 상기 코일부를 관통하는 코어를 가지고,
    상기 코일부는 상기 지지기판에서 상기 코어를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성하는,
    코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 인출부는 상기 바디의 양 단면으로 노출되는,
    코일 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 인출부 각각은,
    상기 바디의 외부면 중 상기 바디의 일면과 타면으로만 노출되는,
    코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부전극은,
    상기 바디의 일면으로부터 상기 바디의 양 단면 각각으로 연장 배치되는,
    코일 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부전극 각각은,
    상기 바디의 양 단면으로부터 상기 바디의 타면으로 더 연장 배치되는,
    코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 바디의 타면에 서로 이격 배치되고, 상기 바디의 타면으로 노출된 상기 제1 및 제2 인출부 각각의 타단과 접촉하는 제1 및 제2 방열부; 를 더 포함하는,
    코일 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 코일부는,
    상기 지지기판의 양면에 각각 배치된 제1 및 제2 코일패턴,
    상기 제1 및 제2 코일패턴과 상기 제1 및 제2 인출부를 연결하는 제1 및 제2 연결패턴을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 연결패턴에는 상기 제1 및 제2 연결패턴을 관통하는 결합강화홈이 형성된,
    코일 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결패턴 각각은, 상기 결합강화홈에 의해 서로 이격된 복수로 형성되는,
    코일 부품.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701688B (zh) * 2020-04-29 2020-08-11 旺詮股份有限公司 嵌合式薄膜電感元件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140038780A (ko) 2012-09-21 2014-03-31 삼성전기주식회사 칩 인덕터 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4191506B2 (ja) * 2003-02-21 2008-12-03 Ｔｄｋ株式会社 高密度インダクタおよびその製造方法
JP4699961B2 (ja) * 2006-08-30 2011-06-15 本田技研工業株式会社 回転電機用コイルとその製造方法、並びに回転電機とその製造方法
KR101642578B1 (ko) 2013-10-16 2016-08-10 삼성전기주식회사 코일부품, 그 실장기판 및 포장체
US20150102891A1 (en) 2013-10-16 2015-04-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof
KR101532171B1 (ko) * 2014-06-02 2015-07-06 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
KR101719916B1 (ko) * 2015-08-18 2017-03-24 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR101670184B1 (ko) * 2015-08-24 2016-10-27 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR101981466B1 (ko) * 2016-09-08 2019-05-24 주식회사 모다이노칩 파워 인덕터
KR102653217B1 (ko) 2016-11-15 2024-04-01 삼성전기주식회사 인덕터
JP6828555B2 (ja) * 2017-03-29 2021-02-10 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
KR102429685B1 (ko) 2017-07-05 2022-08-05 삼성전기주식회사 박막형 인덕터
US10892086B2 (en) 2017-09-26 2021-01-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
JP7021599B2 (ja) * 2018-04-18 2022-02-17 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
KR102185051B1 (ko) * 2019-03-06 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102185050B1 (ko) * 2019-03-13 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102194725B1 (ko) * 2019-04-12 2020-12-23 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102178529B1 (ko) * 2019-05-07 2020-11-13 삼성전기주식회사 코일 전자부품
KR102208281B1 (ko) * 2019-05-15 2021-01-27 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102176278B1 (ko) * 2019-08-12 2020-11-09 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20220039470A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 삼성전기주식회사 코일 부품

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140038780A (ko) 2012-09-21 2014-03-31 삼성전기주식회사 칩 인덕터 및 이의 제조 방법

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