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KR20210044376A - Substrate and substrate transper apparatus for transperring the same and substrate transper method using the same - Google Patents

Substrate and substrate transper apparatus for transperring the same and substrate transper method using the same Download PDF

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KR20210044376A
KR20210044376A KR1020190127387A KR20190127387A KR20210044376A KR 20210044376 A KR20210044376 A KR 20210044376A KR 1020190127387 A KR1020190127387 A KR 1020190127387A KR 20190127387 A KR20190127387 A KR 20190127387A KR 20210044376 A KR20210044376 A KR 20210044376A
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KR
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support
substrate
protective film
sub
contact
Prior art date
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전은수
한규용
유대일
김재환
Original Assignee
(주)에스티아이
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Publication date
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Abstract

Disclosed are a substrate, a substrate transfer device for transferring the same, and a substrate transfer method using the same. According to an embodiment of the present invention, the substrate comprises: a protective film attached to one surface of the substrate, and having a support protrusion protruding from a side surface thereof; and an adhesive layer stacked on the other surface of the substrate. According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer device for transferring a substrate having a protective film attached thereto, comprises: a support positioned on a side surface of a substrate to support the substrate; and a contact pad disposed on the support, and supporting and fixing the substrate by being in contact with a support protrusion formed on a protective film. According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer method, which transfers a substrate having a protective film attached thereto, comprises: a support adjustment step of adjusting a separation distance between supports to allow the supports provided on both ends of a substrate to be opposite in pair to correspond to the width of the substrate; an arrangement step of arranging the substrate to be transferred between the supports; and a support fixing step of supporting and fixing the substrate by having a contact pad provided on the supports to be in contact with one surface of a support protrusion formed on a protective film. Accordingly, the substrate on which an OCR is stacked can be transferred.

Description

기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법{SUBSTRATE AND SUBSTRATE TRANSPER APPARATUS FOR TRANSPERRING THE SAME AND SUBSTRATE TRANSPER METHOD USING THE SAME}A substrate and a substrate transfer device for transferring the same, and a substrate transfer method using the same {SUBSTRATE AND SUBSTRATE TRANSPER APPARATUS FOR TRANSPERRING THE SAME AND SUBSTRATE TRANSPER METHOD USING THE SAME}

본 발명은 기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착층이 적층 형성된 기판을 이송할 수 있는 기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate, a substrate transfer device for transferring the same, and a substrate transfer method using the same, and more particularly, a substrate capable of transferring a substrate having an adhesive layer laminated thereon, a substrate transfer device for transferring the substrate, and a substrate transfer using the same It's about the method.

디스플레이 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 표시 장치(OLED, organic light emitting diode display), 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel) 등이 있다.Display devices include a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode display (OLED), a plasma display panel (PDP), and the like according to a light emission method.

디스플레이 장치는 서로 다른 기능성 기판들로 이루어지고, 각각의 기판은 기판 사이에 접착층을 개재하여 합착한다. 접착층의 종류에 따라 광학투명접착필름(OCA, optical clear adhesive, 이하 OCA이라 한다)과 광학투명레진(OCR, optical clear resin, 이하 OCR이라 한다)이 있다.The display device is made of different functional substrates, and each of the substrates is bonded to each other through an adhesive layer between the substrates. Depending on the type of adhesive layer, there are optical transparent adhesive films (OCA, optical clear adhesive, hereinafter referred to as OCA) and optical transparent resin (OCR, optical clear resin, hereinafter referred to as OCR).

디스플레이 장치를 제조하기 위해 다양한 공정들이 수행되고, 각 공정들이 수행되는 영역마다 기판을 이송시키는 기판 이송을 필요로 한다.Various processes are performed in order to manufacture a display device, and a substrate transfer is required to transfer a substrate to each area in which each process is performed.

도 1(a) 내지 도 1(d)는 기판(1)에 OCA 방식의 접착층(OCA, 4)이 부착되는 과정을 보여주는 도면이다.1(a) to 1(d) are views showing a process of attaching the OCA-type adhesive layer (OCA) 4 to the substrate 1.

도 1(a)에 도시된 대로 기판(1)과 접착층(OCA, 4)을 보호하기 위해 기판(1)과 접착층(OCA, 4)의 양면에 보호필름(2)을 부착한다. 도 1(b)에 도시된 대로 기판(1)에 접착층(OCA, 4)을 부착하기 위해, 기판(1)과 접착층(OCA, 4)의 일면에 부착된 보호필름(2)을 제거한다. 도 1(c)에 도시된 대로 보호필름(2)이 제거된 기판(1)과 접착층(OCA, 4)을 서로 부착하여 기판 상에 접착층(OCA, 4)을 형성한다. 이 경우, 진공 흡착 등의 방법으로 접착층(OCA, 4)의 타면을 진공 흡착 등에 의해 기판(1)을 로딩하여 기판 이송하였다.As shown in Fig. 1(a), a protective film 2 is attached to both surfaces of the substrate 1 and the adhesive layer OCA 4 to protect the substrate 1 and the adhesive layer OCA. In order to attach the adhesive layer (OCA, 4) to the substrate 1 as shown in FIG. 1(b), the protective film 2 attached to one surface of the substrate 1 and the adhesive layer OCA 4 is removed. As shown in FIG. 1(c), the substrate 1 from which the protective film 2 has been removed and the adhesive layers OCA, 4 are attached to each other to form the adhesive layers OCA and 4 on the substrate. In this case, the substrate 1 was loaded and transferred to the other surface of the adhesive layer (OCA, 4) by vacuum adsorption or the like by vacuum adsorption or the like.

이와 달리 OCR의 경우, 잉크젯 프린팅 방식으로 접착제를 기판 상에 제팅하여 접착층을 형성한다. 진공 흡착 등으로 OCR 적층 형성면에 직접 접촉시키는 종래 방식의 기판 이송 방법으로 기판을 이송시키는 것이 불가능한 문제점이 있었다.In contrast, in the case of OCR, an adhesive layer is formed by jetting an adhesive on a substrate by inkjet printing. There is a problem in that it is impossible to transfer the substrate by the conventional method of transferring the substrate in direct contact with the OCR laminate formation surface by vacuum adsorption.

한국등록공보 제10-1375651호(공고일자: 2014.03.19.)Korean Registered Gazette No. 10-1375651 (Announcement date: 2014.03.19.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, OCR 방식의 접착층 형성 후 합착에 이르기까지 기판을 이송 가능한 기판과 이를 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법에 관한 것이다.One technical problem to be solved by the present invention relates to a substrate capable of transferring a substrate from formation of an OCR-based adhesive layer to bonding, a substrate transfer device for transferring the substrate, and a substrate transfer method using the same.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판은, 기판에 있어서, 상기 기판의 일면에 부착되고, 측면에 지지돌기가 돌출 형성된 보호필름; 및 상기 기판의 타면에 적층 형성된 접착층을 포함할 수 있다.A substrate according to an embodiment of the present invention includes: a protective film attached to one surface of the substrate and having a support protrusion protruding from the side surface; And an adhesive layer laminated on the other surface of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지돌기는 상기 보호필름의 양 측면에 상호 대향되어 쌍을 이루도록 마련될 수 있다.According to an embodiment, the support protrusions may be provided to form a pair by being opposed to each other on both sides of the protective film.

일 실시예에 따르면, 상기 지지돌기는 상기 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the support protrusions may be provided to be spaced apart from each other along both sides.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는, 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판의 측면에 위치하여 상기 기판을 지지하는 지지 서포트; 및 상기 지지 서포트 상에 배치 마련되고, 상기 보호필름에 형성된 지지돌기에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 컨택 패드를 포함할 수 있다.A substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to which a protective film is attached, comprising: a support support positioned on a side surface of the substrate to support the substrate; And a contact pad disposed on the support support and contacting a support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트는 적어도 상기 기판의 일면에 대응되도록 마련될 수 있다.According to an embodiment, the support support may be provided to correspond to at least one surface of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트의 일단에 마련되어, 상기 기판을 지지 고정하는 상기 지지 서포트와 마주보도록 위치 이동 가능한 서브 지지 서포트를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, it may further include a sub support support provided at one end of the support support and movable in position to face the support support for supporting and fixing the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트는 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련될 수 있다.According to an embodiment, the support supports may be provided at both ends of the substrate so as to be opposed to each other to form a pair.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 서포트의 일단에 연장 마련되어 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a support support adjustment unit may be further provided to extend at one end of the support support to adjust a mutual separation distance between the support supports so as to correspond to the width of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 컨택 패드는 컨택 흡착 패드, 컨택 점착 패드, 컨택 정전 패드 또는 그리퍼 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the contact pad may be formed of any one of a contact adsorption pad, a contact adhesive pad, a contact electrostatic pad, or a gripper.

일 실시예에 따르면, 상기 컨택 패드는 상기 기판의 형상 및 크기에 따라 배치 위치와 개수를 달리하여 상기 지지 서포트 상에 배치 가능할 수 있다.According to an embodiment, the contact pads may be disposed on the support support by varying the number and location of the contact pads according to the shape and size of the substrate.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판 이송 방법을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a substrate transfer method.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은, 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 방법에 있어서, 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정 단계; 상기 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치하는 배치 단계; 및 상기 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 보호필름에 형성된 지지돌기의 일면을 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 지지 고정단계를 포함할 수 있다.In the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, in a substrate transfer method for transferring a substrate with a protective film attached thereto, support supports provided at both ends of the substrate so as to be opposed to each other to form a pair correspond to the width of the substrate. A support support adjustment step of adjusting the mutually spaced distance between the support supports so as to be possible; An arrangement step of arranging a substrate to be transferred between the support supports; And a support fixing step in which a contact pad provided on the support support contacts one surface of a support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 기판의 타면에 대응되는 높이만큼 서브 지지 서포트를 상기 지지 서포트에서 연직방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제1 이동 단계; 상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하도록 수평 방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제2 이동 단계; 및 상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 상기 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 서브 지지 서포트 지지 고정단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, a first moving step of a sub support support moving in a vertical direction from the support support by a height corresponding to the other surface of the substrate; A second sub-support support moving step of moving in a horizontal direction so that the contact pad provided on the sub-support support contacts the other surface of the support protrusion; And a sub support support support fixing step of supporting and fixing the substrate by contacting the contact pad provided on the sub support support to the other surface of the support protrusion.

본 발명의 실시예에 따르면, 보호필름이 지지돌기를 가짐으로써 OCR이 적층 형성된 기판을 이송할 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an advantage in that the protective film has a support protrusion so that the substrate on which the OCR is laminated can be transferred.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 지지 서포트와 지지 서포트 조정부를 가짐으로써, 서로 다른 형상과 크기를 가지는 기판를 이송할 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by having a support support and a support support adjustment unit, there is an advantage of being able to transfer substrates having different shapes and sizes.

도 1(a) 내지 도 1(d)는 기판에 OCA 방식의 접착층이 부착되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 2(a) 내지 도 2(c)는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판에 OCR 방식의 접착층이 잉크젯 프린팅에 의해 적층 형성되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 3(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 일 실시예에 따른 서로 다른 형상을 가지는 기판을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치 상에 안착된 서로 다른 기판을 보여주는 도면이다.
도 7(a)와 도 7(b)는 도 4에서 각각의 서브 지지 서포트의 구동 상태를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 보여주는 순서도이다.1(a) to 1(d) are views showing a process of attaching an OCA-type adhesive layer to a substrate.
2(a) to 2(c) are views showing a process in which an OCR-type adhesive layer is laminated and formed on a substrate by inkjet printing according to an embodiment of the present invention.
3(a) to 3(f) are views showing substrates having different shapes according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing different substrates mounted on a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
7(a) and 7(b) are views showing a driving state of each of the sub support supports in FIG. 4.
8 is a flow chart showing a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of the technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Further, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another element. Therefore, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' has been used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, components, or a combination thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, or configurations. It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in the present specification, "connection" is used to include both indirectly connecting a plurality of constituent elements and direct connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 2(a) 내지 도 2(c)는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판에 OCR 방식의 접착층이 잉크젯 프린팅에 의해 적층 형성되는 과정을 보여주는 도면 이고, 도 3(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 일 실시예에 따른 서로 다른 형상을 가지는 기판을 보여주는 도면이다.2(a) to 2(c) are views showing a process of laminating and forming an OCR-type adhesive layer on a substrate by inkjet printing according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3(a) to 3(f) ) Is a view showing a substrate having different shapes according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(1)을 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the substrate 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2(a) 내지 도 2(c)에 도시된 대로 기판(1)은, 보호필름(2)과 접착층(OCR, 5)을 포함할 수 있다. 기판(1)은, 도 3(a)와 도 3(c)에 도시된 대로 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 일 실시예로 기판(1)이 직사각형 형상을 가진 경우, 가로와 세로 방향으로 서로 다른 길이를 가질 수 있다.As shown in FIGS. 2(a) to 2(c), the substrate 1 may include a protective film 2 and an adhesive layer (OCR, 5). The substrate 1 may have different sizes as shown in FIGS. 3(a) and 3(c). In an embodiment, when the substrate 1 has a rectangular shape, it may have different lengths in the horizontal and vertical directions.

기판(1)은, LCD와 OLED, PDP 패널과 같은 표시 패널, 터치 패널 중 어느 하나이거나, 이들을 적층 결합한 복수층으로 이루어진 패널일 수 있다. 또한 기판(1)은, 경성 패널뿐만 아니라, 구부리거나(bending) 접거나(folding), 마는(rolling) 것이 가능한 유연한 소재의 플렉서블 패널을 포함할 수 있다.The substrate 1 may be any one of a display panel such as an LCD, OLED, and a PDP panel, or a touch panel, or a panel composed of a plurality of layers obtained by stacking and bonding them. Further, the substrate 1 may include a flexible panel made of a flexible material capable of bending, folding, and rolling, as well as a rigid panel.

보호필름(2)은, 기판(1)의 일면에 부착될 수 있다. 보호필름(2)은, 보호필름(2)의 외주면 중 측면의 일부에 지지돌기(3)가 돌출 형성될 수 있다.The protective film 2 may be attached to one surface of the substrate 1. The protective film 2 may have a support protrusion 3 protruding from a part of a side surface of the outer peripheral surface of the protective film 2.

지지돌기(3)는, 보호필름(2)의 외주면 중 어느 일부 영역에 돌출 형성될 수 있다. 또한 지지돌기(3)는, 보호필름(2)의 양 측면에 상호 대향되어 쌍을 이루도록 마련될 수 있다. 지지돌기(3)가 쌍을 이룸으로써 후술할 기판 이송 장치(10), 특히 컨택 패드(200)에 의해 지지시, 양단에서 한쪽으로 쏠림 없이 기판 평탄도를 유지할 수 있다. 지지돌기(3)는, 컨택 패드(200)의 위치 및 크기를 고려하여 적정 오차 범위의 컨택 패드(200)와 컨택할 수 있는 크기를 가질 수 있다.The support protrusion 3 may be formed to protrude in any part of the outer circumferential surface of the protective film 2. In addition, the support protrusion 3 may be provided to form a pair by being opposed to each other on both sides of the protective film 2. When the support protrusions 3 form a pair, when supported by the substrate transfer device 10, in particular, the contact pad 200, which will be described later, the flatness of the substrate can be maintained without being shifted from both ends to one side. The support protrusion 3 may have a size capable of making contact with the contact pad 200 having an appropriate error range in consideration of the location and size of the contact pad 200.

도 3(a) 내지 도 3(f)에 도시된 대로 지지돌기(3)는, 기판(1)의 형상과 크기에 따라 배치 위치가 달라질 수 있다. 또한 지지돌기(3)는, 기판 평탄도 유지를 위해서 보호필름(2) 상의 수량이 결정될 수 있다. 지지돌기(3)는, 상호 대향하여 한 쌍을 이루므로 보호필름(2)의 한 변에 하나 이상이 형성되어 하나의 보호필름(2) 상에 적어도 2개 이상 마련될 수 있다.As shown in FIGS. 3A to 3F, the support protrusion 3 may have a different arrangement position according to the shape and size of the substrate 1. In addition, the number of the support protrusions 3 on the protective film 2 may be determined in order to maintain the flatness of the substrate. Since the supporting protrusions 3 form a pair to face each other, at least two may be formed on one side of the protective film 2 to be provided on at least two of the protective film 2.

도 3(a)와 도 3(d)를 참조하면 지지돌기(3)는, 보호필름(2)의 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3D, a plurality of support protrusions 3 may be provided along both sides of the protective film 2 to be spaced apart from each other.

도 3(a) 및 도 3(c)와 같이 기판(1)이 서로 다른 형상과 크기를 가진 경우에도, 지지돌기(3)가 일정한 위치와 크기로 보호필름(2) 상에 형성됨으로써, 하나의 기판 이송 장치(10)로 서로 다른 기판(1)을 이송할 수 있다.Even when the substrate 1 has different shapes and sizes as shown in FIGS. 3(a) and 3(c), the support protrusion 3 is formed on the protective film 2 at a certain position and size. It is possible to transfer different substrates 1 to the substrate transfer device 10.

도 2(a) 내지 도 2(c)에 도시된 대로 접착층(OCR, 5)은, 기판(1)의 일면 중, 특히 기판(1) 중 보호필름(2)이 부착된 면의 타면에 적층 형성될 수 있다. 접착층 접착층(OCR, 5)은, 잉크젯 프린트 방식에 의해 적층 형성되는 OCR일 수 있다. 보다 구체적으로 살펴보면 도 2(a)를 참조하면 기판(1)을 보호하기 위해 기판(1)의 양면에 각각 보호필름(2)이 부착된다. 도 2(b)를 참조하면 보호필름(2)이 제거된 기판(1) 상에 잉크젯 프린트 방식에 의해 접착층(OCR, 5)을 제팅하여 적층 형성된다. 도 2(c)는 접착층(OCR, 5)이 도포 형성된 기판(1)을 보여준다.As shown in FIGS. 2(a) to 2(c), the adhesive layer (OCR, 5) is laminated on one side of the substrate 1, especially on the other side of the side of the substrate 1 to which the protective film 2 is attached. Can be formed. Adhesive Layer The adhesive layer (OCR, 5) may be an OCR laminated and formed by an inkjet printing method. In more detail, referring to FIG. 2(a), protective films 2 are attached to both sides of the substrate 1 in order to protect the substrate 1. Referring to FIG. 2B, the protective film 2 is formed by jetting the adhesive layer OCR 5 on the substrate 1 from which the protective film 2 has been removed by an inkjet printing method. 2(c) shows the substrate 1 on which the adhesive layer OCR 5 is applied.

접착층(OCR, 5)은, 아크릴계, 에폭시계, 실리콘계 또는 고무계의 레진 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있으며, 바람직하게는 UV 광에 의해 경화 가능한UV 경화성 레진일 수 있다.The adhesive layer (OCR, 5) may be any one of acrylic, epoxy, silicone, or rubber resins, or a mixture thereof, and preferably, a UV curable resin curable by UV light.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 보여주는 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 보여주는 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10) 상에 안착된 서로 다른 기판(1)을 보여주는 도면이며, 도 7(a)와 도 7(b)는 도 4에서 각각의 서브 지지 서포트의 구동 상태를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a substrate transfer device 10 according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a substrate transfer device 10 according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a diagram of the present invention It is a view showing different substrates 1 mounted on the substrate transfer device 10 according to an embodiment, and FIGS. 7(a) and 7(b) show the driving states of each of the sub support supports in FIG. 4. It is a drawing showing.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 4 내지 도 7(b)를 참조하면 기판 이송 장치(10)는, 기판(1) 상 접착층(OCR, 5)이 잉크젯 프린팅 방식에 의해 도포 후, 합착이 완료되기 전까지 기판(1)의 이송에 사용할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는, 서로 다른 공정을 위해 기판(1)의 이송시, 기판(1)을 로딩, 이송시 지지 또는 언로딩할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 7(b), the substrate transfer device 10 transfers the substrate 1 after the adhesive layer OCR 5 on the substrate 1 is applied by an inkjet printing method and before the bonding is completed. Can be used for The substrate transfer apparatus 10 may support or unload the substrate 1 when transferring the substrate 1 for different processes, loading or transferring the substrate 1.

다시 도 6 내지 도 7(b)를 참조하면 기판 이송 장치(10)는, 보호필름(2)이 부착된 기판(1)을 이송할 수 있다. 기판 이송 장치(10)는, 지지 서포트(100)와 컨택 패드(200)를 포함하고, 나아가 서브 지지 서포트(300)와 지지 서포트 조정부(400)를 더 포함할 수 있다.Referring back to FIGS. 6 to 7 (b), the substrate transfer device 10 may transfer the substrate 1 to which the protective film 2 is attached. The substrate transfer apparatus 10 may include a support support 100 and a contact pad 200, and further include a sub support support 300 and a support support adjustment unit 400.

지지 서포트(100)는, 기판(1)의 측면에 위치하여 기판(1)의 주변부를 지지할 수 있다. 지지 서포트(100)는, 기판(1)에 대응되는 길이를 가질 수 있다. 바람직하게 지지 서포트(100)는, 기판(1)의 장축에 대응되는 길이를 가질 수 있다. 지지 서포트(100)는, 기판(1)을 길이 방향으로 지지 하기 위해, 기판(1)의 길이보다 긴 길이를 가질 수 있다. 또한 지지 서포트(100)는, 서로 다른 형상과 크기를 가지는 기판(1)을 지지하기 위해 기판(1)을 기준으로 상대적으로 일정한 여유 길이를 가질 수 있다.The support support 100 may be positioned on a side surface of the substrate 1 to support a peripheral portion of the substrate 1. The support support 100 may have a length corresponding to the substrate 1. Preferably, the support support 100 may have a length corresponding to the long axis of the substrate 1. The support support 100 may have a length longer than the length of the substrate 1 in order to support the substrate 1 in the longitudinal direction. In addition, the support support 100 may have a relatively constant margin length relative to the substrate 1 in order to support the substrates 1 having different shapes and sizes.

일 실시예에 따른 지지 서포트(100)는, 수직 방향에서 적어도 기판(1)의 일면에 대응되도록 기판(1)에 인접하게 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면 지지 서포트(100)는, 기판(1)의 양 단부에 상호 대향하여 쌍을 이루어 마련될 수 있다.The support support 100 according to an exemplary embodiment may be provided adjacent to the substrate 1 so as to correspond to at least one surface of the substrate 1 in a vertical direction. According to an embodiment, the support supports 100 may be provided in pairs to face each other at both ends of the substrate 1.

다시 도 4 내지 도 7(b)를 참조하면 컨택 패드(200)는, 지지 서포트(100) 상에 배치 마련될 수 있다. 컨택 패드(200)는, 보호필름(2)에 형성된 지지돌기(3)에 직접 컨택함으로써 기판(1)을 지지 고정할 수 있다. 컨택 패드(200)는, 기판(1)의 잉크젯 프린팅에 의해 접착층(OCR, 5)이 형성되는 영역 외의 기판 주변부 영역, 보다 구체적으로 지지돌기(3)에 접촉될 수 있다.Referring back to FIGS. 4 to 7B, the contact pad 200 may be disposed on the support support 100. The contact pad 200 may support and fix the substrate 1 by directly contacting the support protrusion 3 formed on the protective film 2. The contact pad 200 may be in contact with a peripheral portion of the substrate other than the area where the adhesive layer OCR 5 is formed by inkjet printing of the substrate 1, more specifically, the support protrusion 3.

컨택 패드(200)는, 진공 흡착 방식에 의하는 컨택 흡착 패드와 점착력을 이용하는 컨택 점착 패드, 정전 방식에 의하는 컨택 점착 패드 또는 그리퍼 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The contact pad 200 may be formed of any one of a contact adsorption pad based on a vacuum adsorption method, a contact adhesion pad using adhesive force, a contact adhesion pad or a gripper based on an electrostatic method.

도 4 내지 도 7(b)의 경우 컨택 흡착 패드 타입의 컨택 패드(200)를 보여주고 있다. 컨택 패드(200)가 컨택 흡착 패드일 경우 공기 유로(미도시)와 진공 흡착용 펌프(미도시)를 더 포함할 수 있다. 공기 유로(미도시)는, 컨택 흡착 패드의 단부에 연결될 수 있다. 공기 유로(미도시)는, 컨택 흡착 패드에 진공압을 제공할 수 있다. 진공 흡착용 펌프(미도시)는, 공기 유로(미도시)를 통해 컨택 흡착 패드와 연결될 수 있다. 진공 흡착용 펌프(미도시)는, 기설정된 압력의 공기를 흡기 가능한 컴프레셔일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.4 to 7(b) show a contact pad 200 of a contact adsorption pad type. When the contact pad 200 is a contact adsorption pad, it may further include an air flow path (not shown) and a vacuum adsorption pump (not shown). The air flow path (not shown) may be connected to the end of the contact adsorption pad. The air flow path (not shown) may provide vacuum pressure to the contact adsorption pad. The vacuum adsorption pump (not shown) may be connected to the contact adsorption pad through an air flow path (not shown). The vacuum adsorption pump (not shown) may be a compressor capable of inhaling air of a preset pressure, but is not limited thereto.

컨택 패드(200)는, 기판(1)의 형상 및 크기에 따라 지지 서포트(100) 상에 배치 위치와 개수를 달리하여 배치 가능할 수 있다. 이 경우 컨택 패드(200)는, 기판(1) 상에 마련된 지지돌기(3)에 대응되는 개수로 마련될 수 있다. 컨택 패드(200)는, 지지돌기(3)의 개수보다 같거나 많을 수 있다.The contact pads 200 may be disposed on the support support 100 by varying their placement position and number according to the shape and size of the substrate 1. In this case, the contact pads 200 may be provided in a number corresponding to the support protrusions 3 provided on the substrate 1. The contact pad 200 may be equal to or greater than the number of support protrusions 3.

다시 도 4 내지 도 7(b)를 참조하면 서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)의 기능과 동일할 수 있으며, 서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)에 의해 지지되는 지지돌기(3)의 타면을 보완적으로 지지할 수 있다. 즉, 서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)에 의한 기판 지지를 보완할 수 있다.Referring back to FIGS. 4 to 7 (b), the sub support support 300 may have the same function as the support support 100, and the sub support support 300 is supported by the support support 100. The other surface of the support protrusion 3 can be complementarily supported. That is, the sub support support 300 can supplement the substrate support by the support support 100.

서브 지지 서포트(300)는, 기판(1)의 형상과 크기에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 바람직하게 서브 지지 서포트(300)는, 도 4에 도시된 대로 지지 서포트(100)에 대응되는 형상을 가질 수 있고, 도 5에 도시된 대로 지지 서포트(100)를 비롯한 기판(1) 전면을 지지할 수 있도록 지지 서포트(100)와 기판(1) 전면에 대응되는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The sub support support 300 may have various shapes according to the shape and size of the substrate 1. Preferably, the sub support support 300 may have a shape corresponding to the support support 100 as shown in FIG. 4, and supports the front surface of the substrate 1 including the support support 100 as shown in FIG. 5 It may have a shape corresponding to the front surface of the support support 100 and the substrate 1 to be able to do so, but is not limited thereto.

서브 지지 서포트(300)는, 기판의 크기가 클 경우, 기판 이송 장치(10)에 의한 이동시 기판(1) 자체 무게에 의한 낙하를 방지하기 위해 보완적으로 기판(1)을 지지 고정할 수 있다.When the size of the substrate is large, the sub support support 300 may complementarily support and fix the substrate 1 to prevent the substrate 1 from falling due to its own weight when it is moved by the substrate transfer device 10. .

서브 지지 서포트(300)는, 지지 서포트(100)의 일단에 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면 지지 서포트(100)는 기판(1)의 상부에 대향하도록, 서브 지지 서포트(300)는 기판(1)의 하부에 대향하도록 마련될 수 있으나, 그 역도 가능하다. 즉 기판(1)은, 지지 서포트(100)와 서브 지지 서포트(300) 사이에 마주하며 지지될 수 있다.The sub support support 300 may be provided at one end of the support support 100. According to an embodiment, the support support 100 may be provided to face the upper portion of the substrate 1 and the sub support support 300 may be provided to face the lower portion of the substrate 1, but vice versa. That is, the substrate 1 may be supported while facing between the support support 100 and the sub support support 300.

다시 도 7(a)를 참조하면 서브 지지 서포트(300)는, 수직 구동부를 매개로 지지 서포트(100)의 일단에 연결될 수 있다. 또한 서브 지지 서포트(300)는, 수평 방향에서 수평 구동부에 의해 지지 서포트(100)의 길이 방향을 따라 위치 이동할 수 있다.Referring back to FIG. 7 (a), the sub support support 300 may be connected to one end of the support support 100 via a vertical driving unit. In addition, the sub support support 300 may be positioned along the length direction of the support support 100 by a horizontal driving unit in the horizontal direction.

다시 도 6(b)를 참조하면 서브 지지 서포트(300)는, 수직 구동부와 수평 구동부의 구동에 의해, 기판(1)을 지지 고정하는 지지 서포트(100)와 마주보도록 위치 이동할 수 있다.Referring back to FIG. 6B, the sub support support 300 may be moved to face the support support 100 for supporting and fixing the substrate 1 by driving the vertical driving unit and the horizontal driving unit.

기판(1)이 지지 서포트(100)에 의해 지지된 상태에서, 수직 구동부와 수평 구동부의 구동에 의해 서브 지지 서포트(300)가 지지 서포트(100)에 연직 방향으로 대응되는 위치로 이동할 수 있다.In a state in which the substrate 1 is supported by the support support 100, the sub support support 300 may be moved to a position corresponding to the support support 100 in a vertical direction by driving of the vertical driving unit and the horizontal driving unit.

수직 구동부는, 서브 지지 서포트(300)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 수직 구동부는, 지지 서포트(100)를 기준으로 기판(1)의 타면, 보다 정확하게는 지지돌기(3)의 타면에 대응하는 높이로 서브 지지 서포트(300)를 수직 방향으로 위치 이동시킬 수 있다.The vertical driving unit may move the sub support support 300 in a vertical direction. The vertical driving unit may move the sub support support 300 in a vertical direction to a height corresponding to the other surface of the substrate 1, more precisely, the other surface of the support protrusion 3 with respect to the support support 100.

서브 지지 서포트(300) 상에도 컨택 패드(200)가 배치 마련될 수 있다. 서브 지지 서포트(300) 상의 컨택 패드(200)는, 지지 서포트(100) 상의 컨택 패드(200)에 대응되는 것으로, 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.A contact pad 200 may be disposed on the sub support support 300 as well. The contact pad 200 on the sub support support 300 corresponds to the contact pad 200 on the support support 100, and a description thereof will be omitted.

다시 도 4와 도 5를 참조하면 지지 서포트 조정부(400)는, 지지 서포트(100)의 일단에 연장 마련될 수 있다. 지지 서포트 조정부(400)는, 서로 다른 기판(1)의 너비에 대응되도록 지지 서포트(100) 간의 상호 이격 거리(D)를 조정할 수 있다.Referring back to FIGS. 4 and 5, the support support adjustment unit 400 may be extended at one end of the support support 100. The support support adjustment unit 400 may adjust the mutual separation distance D between the support supports 100 so as to correspond to different widths of the substrates 1.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 보여주는 순서도이다.7 is a flow chart showing a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)를 이용한 기판 이송 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of transferring a substrate using the substrate transferring apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described.

기판 이송 방법에 의해, 보호필름이 부착된 기판을 이송할 수 있다. 도 7에 도시된 대로 기판 이송 방법은, 지지 서포트 조정 단계(S00)와 기판 배치 단계(S10), 지지 서포트 지지 고정 단계(S30)를 포함하고, 기판 정렬 단계(S20)와, 서브 지지 서포트 제1 이동 단계(S40), 서브 지지 서포트 제2 이동 단계(S50), 서브 지지 서포트 지지 고정 단계(S50)를 더 포함할 수 있다.The substrate to which the protective film is attached can be transferred by the substrate transfer method. As shown in FIG. 7, the substrate transfer method includes a support support adjustment step (S00), a substrate placement step (S10), a support support support fixing step (S30), and a substrate alignment step (S20), and a sub support support agent. It may further include a first moving step (S40), a second moving step of the sub-support support (S50), and a step of fixing the sub-supporting support (S50).

기판 이송 방법의 각 단계를 시계열에 따라 설명하기로 한다.Each step of the substrate transfer method will be described according to a time series.

지지 서포트 조정 단계(S00)에서는, 상호 대향되어 쌍을 이루도록 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 기판의 너비에 대응되도록 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정할 수 있다.In the support support adjustment step (S00), the mutual separation distance between the support supports may be adjusted so that the support supports provided at both ends of the substrate so as to form a pair to be opposed to each other correspond to the width of the substrate.

기판 배치 단계(S10)에서는, 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치할 수 있다.In the substrate arranging step S10, a substrate to be transferred may be disposed between the support supports.

기판 정렬 단계(S20)에서는, 지지돌기가 컨택 패드 상에 위치되도록 기판의 위치를 정렬할 수 있다. 기판 정렬 단계(S20)에서는, 보호필름에 형성된 지지돌기와 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 놓이도록 기판을 정렬할 수 있다.In the substrate alignment step S20, the position of the substrate may be aligned so that the support protrusion is positioned on the contact pad. In the substrate alignment step S20, the substrate may be aligned so that the support protrusion formed on the protective film and the contact pad provided on the support support are placed.

지지 서포트 지지 고정 단계(S30)에서는, 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 보호필름에 형성된 지지돌기의 일면을 컨택하여 기판을 지지 고정할 수 있다.In the support support support fixing step (S30), a contact pad provided on the support support may contact one surface of the support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.

서브 지지 서포트 제1 이동 단계(S40)에서는, 서브 지지 서포트를 지지 서포트로부터 연직방향으로 이동시킬 수 있다. 서브 지지 서포트 제1 이동 단계(S40)에서, 기판의 타면, 보다 구체적으로 지지돌기의 타면에 서브 지지 서포트의 컨택 패드가 안착될 수 있을 만큼 서브 지지 서포트가 연직방향으로 이동할 수 있다.In the first movement step S40 of the sub support support, the sub support support can be moved in the vertical direction from the support support. In the first moving step S40 of the sub support support, the sub support support may move in the vertical direction so that the contact pad of the sub support support can be seated on the other surface of the substrate, more specifically, the other surface of the support protrusion.

서브 지지 서포트 제2 이동 단계(S50)에서는, 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 지지돌기의 타면에 마주보도록 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.In the second movement step S50 of the sub support support, the contact pad provided on the sub support support may be moved in a horizontal direction to face the other surface of the support protrusion.

서브 지지 서포트 지지 고정 단계(S60)에서는, 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 지지돌기의 타면에 컨택하여 기판을 지지 고정할 수 있다.In the sub-support support support fixing step (S60), a contact pad provided on the sub-support support contacts the other surface of the support protrusion to support and fix the substrate.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those who have acquired ordinary knowledge in this technical field should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

1 : 기판 2 :보호필름
3 : 지지돌기
4 : 접착층(OCA) 5 : 접착층(OCR)
10 : 기판 이송 장치 100 : 지지 서포트
200 : 컨택 패드
300 : 서브 지지 서포트
400 : 지지 서포트 조정부
D : 지지 서포트 사이의 이격거리1: substrate 2: protective film
3: support protrusion
4: adhesive layer (OCA) 5: adhesive layer (OCR)
10: substrate transfer device 100: support support
200: contact pad
300: sub support support
400: support support adjustment unit
D: Separation distance between supporting supports

Claims (12)

기판에 있어서,
상기 기판의 일면에 부착되고, 측면에 지지돌기가 돌출 형성된 보호필름; 및
상기 기판의 타면에 적층 형성된 접착층을 포함하는, 기판.
In the substrate,
A protective film attached to one surface of the substrate and having a support protrusion protruding from the side surface; And
A substrate comprising an adhesive layer laminated on the other surface of the substrate.
 제 1 항에 있어서,
상기 지지돌기는 상기 보호필름의 양 측면에 상호 대향되어 쌍을 이루도록 마련된, 기판.
The method of claim 1,
The support protrusions are provided to form a pair by being opposed to each other on both sides of the protective film.
 제 2 항에 있어서,
상기 지지돌기는 상기 양 측면을 따라 복수개가 상호 이격되어 마련된, 기판.
The method of claim 2,
A plurality of the support protrusions are provided to be spaced apart from each other along both sides of the substrate.
 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서,
상기 기판의 측면에 위치하여 상기 기판을 지지하는 지지 서포트; 및
상기 지지 서포트 상에 배치 마련되고, 상기 보호필름에 형성된 지지돌기에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 컨택 패드를 포함하는, 기판 이송 장치.
In a substrate transfer device for transferring a substrate with a protective film attached thereto,
A support support positioned on a side surface of the substrate to support the substrate; And
And a contact pad disposed on the support support and contacting a support protrusion formed on the protective film to support and fix the substrate.
 제 4 항에 있어서,
상기 지지 서포트는 적어도 상기 기판의 일면에 대응되도록 마련된, 기판 이송 장치.
The method of claim 4,
The support support is provided to correspond to at least one surface of the substrate, the substrate transfer device.
 제 5 항에 있어서,
상기 지지 서포트의 일단에 마련되어, 상기 기판을 지지 고정하는 상기 지지 서포트와 마주보도록 위치 이동 가능한 서브 지지 서포트를 더 포함하는, 기판 이송 장치.
The method of claim 5,
A substrate transfer apparatus further comprising a sub support support provided at one end of the support support and movable to face the support support for supporting and fixing the substrate.
 제 4 항에 있어서,
상기 지지 서포트는 상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된, 기판 이송 장치.
The method of claim 4,
The support supports are provided at both ends of the substrate so as to be opposed to each other to form a pair.
 제 7 항에 있어서,
상기 지지 서포트의 일단에 연장 마련되어 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정부를 더 포함하는, 기판 이송 장치.
The method of claim 7,
A substrate transfer apparatus further comprising a support support adjustment unit extending at one end of the support support and adjusting a mutual separation distance between the support supports so as to correspond to the width of the substrate.
 제 4 항에 있어서,
상기 컨택 패드는 컨택 흡착 패드, 컨택 점착 패드, 컨택 정전 패드 또는 그리퍼 중 어느 하나로 이루어진, 기판 이송 장치.
The method of claim 4,
The contact pad is made of any one of a contact adsorption pad, a contact adhesive pad, a contact electrostatic pad, or a gripper.
 제 4 항에 있어서,
상기 컨택 패드는 상기 기판의 형상 및 크기에 따라 배치 위치와 개수를 달리하여 상기 지지 서포트 상에 배치 가능한, 기판 이송 장치.
The method of claim 4,
The contact pad may be disposed on the support support by varying the number and location of the contact pads according to the shape and size of the substrate.
 보호필름이 부착된 기판을 이송하는 기판 이송 방법에 있어서,
상호 대향되어 쌍을 이루도록 상기 기판의 양 단부에 마련된 지지 서포트를 상기 기판의 너비에 대응되도록 상기 지지 서포트 간의 상호 이격 거리를 조정하는 지지 서포트 조정 단계;
상기 지지 서포트 사이에 이송될 기판을 배치하는 배치 단계; 및
상기 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 보호필름에 형성된 지지돌기의 일면을 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 지지 고정단계를 포함하는, 기판 이송 방법.
In the substrate transfer method for transferring the substrate with the protective film attached,
A support support adjustment step of adjusting the mutually spaced distance between the support supports so as to correspond to the width of the substrate so that the support supports provided at both ends of the substrate so as to form a pair of opposite sides;
An arrangement step of arranging a substrate to be transferred between the support supports; And
And a support fixing step of supporting and fixing the substrate by contact pads provided on the support support contacting one surface of the support protrusion formed on the protective film.
 제 11 항에 있어서,
상기 기판의 타면에 대응되는 높이만큼 서브 지지 서포트를 상기 지지 서포트에서 연직방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제1 이동 단계;
상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하도록 수평 방향으로 이동하는 서브 지지 서포트 제2 이동 단계; 및
상기 서브 지지 서포트 상에 마련된 상기 컨택 패드가 상기 지지돌기의 타면에 컨택하여 상기 기판을 지지 고정하는 서브 지지 서포트 지지 고정단계를 더 포함하는, 기판 이송 방법.The method of claim 11,
A first moving step of a sub-support support moving in a vertical direction from the support support by a height corresponding to the other surface of the substrate;
A second sub-support support moving step of moving in a horizontal direction so that the contact pad provided on the sub-support support contacts the other surface of the support protrusion; And
The substrate transfer method further comprising a sub support support support fixing step of supporting and fixing the substrate by contacting the contact pad provided on the sub support support to the other surface of the support protrusion.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140002491A (en) * 2012-06-29 2014-01-08 삼성디스플레이 주식회사 Display device, manufacturing method of the same and manufacturing device of the same
KR101375651B1 (en) 2012-12-14 2014-03-19 주식회사 씨엘디 Laminating apparatus
KR20150134848A (en) * 2014-05-23 2015-12-02 엘지전자 주식회사 Display panel, Apparatus for attaching the panel and Method for attaching the panel using the same
JP3222205U (en) * 2019-04-25 2019-07-18 株式会社ディスコ Processing unit

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1030345C (en) * 1991-06-27 1995-11-22 德克萨斯仪器股份有限公司 Analog scan converter for deformable mirror device and method of implementing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140002491A (en) * 2012-06-29 2014-01-08 삼성디스플레이 주식회사 Display device, manufacturing method of the same and manufacturing device of the same
KR101375651B1 (en) 2012-12-14 2014-03-19 주식회사 씨엘디 Laminating apparatus
KR20150134848A (en) * 2014-05-23 2015-12-02 엘지전자 주식회사 Display panel, Apparatus for attaching the panel and Method for attaching the panel using the same
JP3222205U (en) * 2019-04-25 2019-07-18 株式会社ディスコ Processing unit

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