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KR20210043997A - Display device - Google Patents

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KR20210043997A
KR20210043997A KR1020190127023A KR20190127023A KR20210043997A KR 20210043997 A KR20210043997 A KR 20210043997A KR 1020190127023 A KR1020190127023 A KR 1020190127023A KR 20190127023 A KR20190127023 A KR 20190127023A KR 20210043997 A KR20210043997 A KR 20210043997A
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light emitting
semiconductor light
control chip
display device
substrate
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KR1020190127023A
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홍대운
박상태
최수인
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엘지전자 주식회사
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Publication date
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Abstract

A display device includes a second substrate and a plurality of semiconductor light emitting modules arranged in a matrix form along first and second directions crossing each other on the second substrate. Each semiconductor light emitting module includes a first substrate including a first region and a second region surrounding the first region, a control chip disposed on the first region of the first substrate, and a plurality of semiconductor light emitting packages disposed on the second region of the first substrate.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

실시예는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

디스플레이 장치는 영상을 표시하는 장치로서, 최근 들어 가정, 공공 장소나 옥외 장소 등에 널리 설치되고 있다. 옥외 장소에 설치되는 디스플레이 장치는 옥외 광고판 등으로 활용되고 있다.BACKGROUND ART Display devices are devices that display images and are widely installed in homes, public places, or outdoor places. Display devices installed in outdoor places are used as outdoor billboards.

옥외 광고판으로 사용되는 디스플레이 장치는 먼 거리에서도 선명하게 보여야 하고, 대화면 구현이 가능해야 하며, 반 영구적으로 사용 가능해야 한다. 이러한 특성을 갖는 디스플레이 장치로서, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치가 개발되고 있다. A display device used as an outdoor billboard must be clearly visible from a long distance, must be able to implement a large screen, and must be semi-permanently usable. As a display device having such characteristics, a display device using a semiconductor light emitting device has been developed.

이러한 디스플레이 장치는 도 1a에 도시한 바와 같이, PCB(1113)의 상면에 복수의 반도체 발광 패키지(1115a, 1115b)가 실장되고, PCB(1113)의 하면에 구동 드라이버(1110)가 실장되고 있다.In such a display device, as shown in FIG. 1A, a plurality of semiconductor light emitting packages 1115a and 1115b are mounted on an upper surface of a PCB 1113, and a driving driver 1110 is mounted on a lower surface of the PCB 1113.

해상도를 증가시키기 위해서는 반도체 발광 패키지(1115a, 1115b)의 사이즈가 작아지고 있다. 이에 따라 단위 면적당 반도체 발광 패키지(도 1b의 1115a 내지 1115c, 도 1c의 1115a 내지 1115e)의 개수가 증가되고 있다. In order to increase the resolution, the sizes of the semiconductor light emitting packages 1115a and 1115b are decreasing. Accordingly, the number of semiconductor light emitting packages (1115a to 1115c in FIG. 1B and 1115a to 1115e in FIG. 1C) per unit area is increasing.

이와 같이, 단위 면적당 반도체 발광 패키지(도 1b의 1115a 내지 1115c, 도 1c의 1115a 내지 1115e)의 개수가 증가함에 따라, 이들 반도체 발광 패키지(도 1b의 1115a 내지 1115c, 도 1c의 1115a 내지 1115e)를 연결하기 위한 패턴 라인이 복잡해지는 문제가 있다. 또한, 이러한 복잡한 패턴 라인을 해소하기 위해 PCB(1113)의 적층 수가 증가되어 PCB(1113)의 두께가 증가되는 문제가 있다. 아울러 PCB(1113)의 적층 수가 증가됨에 따라 공정 불량률이 증가되는 문제가 있다.In this way, as the number of semiconductor light emitting packages (1115a to 1115c in Fig. 1b, 1115a to 1115e in Fig. 1c) per unit area increases, these semiconductor light-emitting packages (1115a to 1115c in Fig. 1b, 1115a to 1115e in Fig. 1c) There is a problem that the pattern lines for connection become complicated. In addition, in order to solve such a complex pattern line, there is a problem in that the number of stacked PCBs 1113 is increased and the thickness of the PCB 1113 is increased. In addition, as the number of stacked PCBs 1113 increases, there is a problem in that the process defect rate increases.

또한, 단위 단위 면적당 반도체 발광 패키지의 개수가 증가함에 따라, 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c)의 개수도 증가되는데, 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c)의 사이즈는 줄이기 어렵기 때문에 PCB(1113)의 하면의 한정된 면적에서 이들 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c)를 최적으로 배치하기 어려워지는 문제가 있다. In addition, as the number of semiconductor light emitting packages per unit unit area increases, the number of driving drivers (1110a, 1110b in FIG. 1B, 1110a to 1110c in FIG. 1C) also increases. Since the size of 1110a to 1110c of 1c) is difficult to reduce, it becomes difficult to optimally arrange these driving drivers (1110a, 1110b of FIG. 1b, 1110a to 1110c of FIG. 1c) in a limited area of the lower surface of the PCB 1113. there is a problem.

또한, 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c)의 개수의 증가로 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c) 간의 간격이 좁아지게 되어 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c)에서 발생된 열이 외부로 방출되기 어려워져 PCB(1113)의 온도 상승을 유발하고, 이러한 PCB(1113)의 온도 상승이 반도체 발광 패키지의 전기적 및 광학적 특성을 저하시키는 문제가 있다. In addition, due to an increase in the number of driving drivers (1110a, 1110b in FIG. 1B, 1110a to 1110c in FIG. 1C), the distance between the driving drivers (1110a, 1110b in FIG. 1B, and 1110a to 1110c in FIG. The heat generated from the driver (1110a, 1110b of FIG. 1b, 1110a to 1110c of FIG. 1c) is difficult to radiate to the outside, causing the temperature of the PCB 1113 to rise, and the temperature increase of the PCB 1113 causes semiconductor light emission. There is a problem of deteriorating the electrical and optical properties of the package.

또한, 구동 드라이버(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c)의 개수 증가로 인해 부품 가격이 증가되는 문제가 있다.In addition, there is a problem in that the cost of parts increases due to an increase in the number of driving drivers (1110a, 1110b of FIG. 1B, and 1110a to 1110c of FIG. 1C).

한편, 종래에는 외부에 구비된 반도체 발광 패키지를 일일이 집어 단일 PCB(1113) 상에 실장하는 SMT(Surface Mounting Technology) 방법이 사용된다. 이러한 경우, 해상도 증가로 반도체 발광 패키지 간 간격이 좁아지므로, SMT 방법을 이용하여 발광 패키지를 정해진 간격대로 실장하기 어려운 문제가 있다. 아울러, 반도체 발광 패키지를 일일이 PCB(도 1b의 1110a, 1110b, 도 1c의 도 1110a 내지 1110c) 상에 실장해야 하므로, 공정 시간이 오래 걸리는 문제가 있다.Meanwhile, in the related art, a surface mounting technology (SMT) method in which a semiconductor light emitting package provided outside is individually picked up and mounted on a single PCB 1113 is used. In this case, since the interval between semiconductor light emitting packages is narrowed due to an increase in resolution, it is difficult to mount the light emitting packages at predetermined intervals using the SMT method. In addition, since the semiconductor light emitting package must be individually mounted on the PCB (1110a, 1110b of FIG. 1B, and 1110a to 1110c of FIG. 1C), there is a problem that the process takes a long time.

실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The embodiment aims to solve the above and other problems.

실시예의 다른 목적은 해상도 증가에서도 최적의 레이아웃을 구현할 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a display device capable of implementing an optimal layout even with an increase in resolution.

실시예의 또 다른 목적은 발광소자 패키지가 증가하더라도 기판의 두께가 증가되지 않는 디스플레이 장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a display device in which the thickness of a substrate is not increased even when the number of light emitting device packages is increased.

실시예의 또 다른 목적은 방열 특성이 우수한 디스플레이 장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a display device having excellent heat dissipation characteristics.

실시예의 또 다른 목적은 신호 라인과 전원 라인의 개수를 최소화하여 해상도를 증가시키고 비용을 절감할 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a display device capable of increasing resolution and reducing cost by minimizing the number of signal lines and power lines.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 디스플레이 장치는, 제2 기판; 및 상기 제2 기판 상에 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈을 포함한다. 상기 반도체 발광 모듈 각각은, 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제어 칩; 및 상기 제1 기판의 상기 제2 영역 상에 배치되는 복수의 반도체 발광 패키지를 포함한다. In order to achieve the above or other objects, according to an aspect of the embodiment, a display device includes: a second substrate; And a plurality of semiconductor light emitting modules disposed on the second substrate in a matrix form along a first direction and a second direction crossing each other. Each of the semiconductor light emitting modules may include: a first substrate including a first region and a second region surrounding the first region; A control chip disposed on the first area of the first substrate; And a plurality of semiconductor light emitting packages disposed on the second region of the first substrate.

실시예에 따른 디스플레이 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the display device according to the embodiment will be described as follows.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 제어 칩이 복수의 반도체 발광 패키지와 함께 기판의 동일 면 상에 배치되도록 함으로써, 기판의 두께를 최소화할 수 있고 또한 기판 상의 신호 라인과 전원 라인의 개수를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, the control chip is disposed on the same side of the substrate with the plurality of semiconductor light emitting packages, thereby minimizing the thickness of the substrate and also minimizing the number of signal lines and power lines on the substrate. There is an advantage of being able to do it.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 반도체 발광 모듈 각각에 제어 칩이 구비되도록 하여, 제어 칩의 방열을 반도체 발광 모듈 단위로 분산시켜 줌으로써, 방열 특성이 우수하다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, a control chip is provided in each of the plurality of semiconductor light emitting modules, so that heat radiation of the control chip is distributed in units of semiconductor light emitting modules, thereby having excellent heat dissipation characteristics.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 반도체 발광 패키지가 정해진 간격대로 실장된 반도체 발광 모듈을 SMT 공정을 이용하여 메인 기판에 실장함으로써, 반도체 발광 패키지를 직접 메인 기판에 정해진 간격대로 실장하는 어려움을 해소할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, by mounting a semiconductor light emitting module in which a plurality of semiconductor light emitting packages are mounted at predetermined intervals on a main substrate using an SMT process, it is difficult to directly mount a semiconductor light emitting package on the main substrate at predetermined intervals. There is an advantage that it can be solved.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 제어 칩과 복수의 반도체 발광 패키지가 실장된 반도체 발광 모듈을 SMT 공정을 이용하여 메인 기판에 실장함으로써, 공정 시간이 단축될 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, the semiconductor light emitting module in which the control chip and the plurality of semiconductor light emitting packages are mounted is mounted on the main substrate by using the SMT process, thereby reducing the process time.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 제어 칩과 복수의 반도체 발광 패키지를 포함하는 반도체 발광 모듈을 복수개 구비하여, 이들 복수의 반도체 발광 모듈을 동일 면 상에서 서로 접하도록 함으로써, 디스플레이 장치의 제조 공정이 용이할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, a plurality of semiconductor light emitting modules including a control chip and a plurality of semiconductor light emitting packages are provided, and the plurality of semiconductor light emitting modules are brought into contact with each other on the same surface, thereby facilitating the manufacturing process of the display device. It has the advantage of being able to do it.

실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. A further range of applicability of the embodiments will become apparent from the detailed description below. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the embodiments can be clearly understood by those skilled in the art, specific embodiments such as the detailed description and preferred embodiments should be understood as being given by way of example only.

도 1a 내지 도 1c는 해상도 증가에 따른 디스플레이 장치를 구조를 도시한다.
도 2는 실시예에 따른 디지털 사이니지 시스템의 개략도이다.
도 3은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 블록도이다.
도 4은 실시예에 따른 시스템 컨트롤러의 블록도이다.
도 5는 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.
도 6은 도 5의 반도체 발광 모듈을 도시한다.
도 7은 제어 칩으로 인한 시야각 변화 모습을 보여준다.
도 8은 반도체 발광 패키지의 발광 방사각을 보여준다.
도 9는 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치에서의 발광 방사각을 보여준다.
도 10a 내지 도 10d는 인접하는 반도체 발광 패키지 사이의 이격 거리에 따른 발광 방사각을 보여준다.
도 11은 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.
도 12는 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.
도 13은 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.
도 14는 도 5의 제어 칩을 도시한 회로 블록도이다.
도 15는 제어 칩을 이용하여 반도체 발광 패키지를 구동하는 모습을 보여준다.
도 16은 제5 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.1A to 1C illustrate a structure of a display device according to an increase in resolution.
2 is a schematic diagram of a digital signage system according to an embodiment.
3 is a block diagram of a display device according to an exemplary embodiment.
4 is a block diagram of a system controller according to an embodiment.
5 shows a display device according to the first embodiment.
6 shows the semiconductor light emitting module of FIG. 5.
7 shows a change in the viewing angle due to the control chip.
8 shows the emission angle of the semiconductor light emitting package.
9 shows a light emission angle in the display device according to the first embodiment.
10A to 10D show emission angles according to separation distances between adjacent semiconductor light emitting packages.
11 shows a display device according to a second embodiment.
12 shows a display device according to a third embodiment.
13 shows a display device according to a fourth embodiment.
14 is a circuit block diagram illustrating the control chip of FIG. 5.
15 shows a state of driving a semiconductor light emitting package using a control chip.
16 shows a display device according to a fifth embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but identical or similar elements are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. The suffixes "module" and "unit" for constituent elements used in the following description are given or used interchangeably in consideration of only the ease of preparation of the specification, and do not have meanings or roles that are distinguished from each other by themselves.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical idea disclosed in the present specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention It should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as "comprises" are intended to designate the existence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, and steps. It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 명세서에서 설명되는 디지털 사이니지 시스템(Digital Signage System)은 하드웨어(hardware), 소프트웨어(software), 컨텐츠(contents), 네트워크(network) 등 다양한 IT 기술이 복합적으로 이루어져 정보를 전달하는 디스플레이 게시판을 통칭하는 의미로 사용될 수 있다. 이러한 디지털 사이니지 시스템은, 터미널, 관공서, 버스 정류장, 백화점, 지하철, 공항, 호텔, 병원 등 유동 인구가 많은 대형건물 및 업소, 엘리베이터, 영화관, 식당, 쇼핑몰, 상점 등 일정 시간 머무르는 장소에 설치 운영될 수 있다.The digital signage system described in this specification collectively refers to a display bulletin board in which various IT technologies such as hardware, software, contents, and network are combined to deliver information. It can be used in the sense of saying. These digital signage systems are installed and operated in places where they stay for a certain period of time, such as terminals, government offices, bus stops, department stores, subways, airports, hotels, hospitals, and other large buildings and businesses with a large floating population, elevators, movie theaters, restaurants, shopping malls, and stores. Can be.

그리고, 디지털 사이니지 시스템 중 하나인 독립형 디지털 사이니지(Stand-alone Digital Signage)는 간판이나 빌보드(bill-board)를 PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), LED(Light Emitting Diode) 등의 디지털 정보 디스플레이로 구성하고, 미리 제작된 정보 및 광고 컨텐츠를 저장부에 담아 수동 재생할 수 있으며, 다른 하나인 네트워크형 디지털 사이니지(Networked Digital Signage)는 통신 네트워크를 통해 디지털 정보 디스플레이로 정보 및 광고 컨텐츠를 전송하고, 중앙에서 컨텐츠의 전송 및 장치의 상태 관리 등을 수행할 수 있다. In addition, the stand-alone digital signage, one of the digital signage systems, converts a sign or bill-board into a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and a light emitting diode (LED). It consists of a digital information display such as, etc., and puts pre-made information and advertisement contents into a storage unit and can be played manually. The other networked digital signage is a digital information display through a communication network. Advertisement content can be transmitted, content transmission, and device status management can be performed at the center.

이러한 디지털 사이니지 시스템은 예컨대, 방송 수신 기능, 컴퓨터 지원 기능, 및 인터넷 기능 중 적어도 하나 이상을 지원 가능한 지능형 네트워크 TV로서, 수기 방식의 입력 장치, 터치 스크린 또는 공간 리모콘 등 다양한 인터페이스를 갖출 수 있다. 또한, 이러한 디지털 사이니지 시스템은 유선 또는 무선 네트워크를 지원 가능하여 인터넷 또는/및 다른 디지털 기기와 접속하여, 이메일(e-mail), 웹브라우징(web-browsing), 뱅킹(banking) 또는 게임(gaming) 등의 기능을 수행할 수도 있다. 한편, 디지털 사이니지 시스템은 상술한 기능이나 지원을 위해 표준화된 범용 OS를 이용할 수도 있다. 따라서, 디지털 사이니지 시스템은 범용의 OS 커널 상에, 다양한 애플리케이션을 자유롭게 추가하거나 삭제 가능하여 보다 사용자 친화적인(user-friendly) 기능을 수행할 수 있다.Such a digital signage system is, for example, an intelligent network TV capable of supporting at least one of a broadcast reception function, a computer support function, and an Internet function, and may have various interfaces such as a handwritten input device, a touch screen, or a space remote control. In addition, such a digital signage system can support wired or wireless networks, and connects to the Internet or/and other digital devices to provide e-mail, web-browsing, banking, or gaming. ), etc. Meanwhile, the digital signage system may use a standardized general-purpose OS for the above-described functions or support. Accordingly, the digital signage system can perform a user-friendly function by freely adding or deleting various applications on a general-purpose OS kernel.

도 2는 실시예에 따른 디지털 사이니지 시스템의 개략도이다.2 is a schematic diagram of a digital signage system according to an embodiment.

도 2에 도시된 바와 같이, 디지털 사이니지 시스템은 복수개의 디스플레이 장치(1)와, 복수개의 디스플레이 장치(1) 각각을 제어하는 시스템 컨트롤러(10)를 포함할 수 있다. 복수개의 디스플레이 장치(1) 대신 하나의 디스플레이 장치가 채택될 수도 있다.As shown in FIG. 2, the digital signage system may include a plurality of display devices 1 and a system controller 10 that controls each of the plurality of display devices 1. Instead of the plurality of display devices 1, one display device may be adopted.

디스플레이 장치(1)는 컨텐츠를 출력할 수 있고, 이 때 컨텐츠는 방송 신호에 따른 영상, 외부 기기로부터 수신되는 영상, 시스템 컨트롤러(10)로부터 수신되는 영상 등을 포함할 수 있다.The display device 1 may output content, and in this case, the content may include an image according to a broadcast signal, an image received from an external device, an image received from the system controller 10, and the like.

디스플레이 장치(1)는 시스템 컨트롤러(10)와 무선 또는 유선으로 통신할 수 있다.The display device 1 may communicate with the system controller 10 wirelessly or by wire.

시스템 컨트롤러(10)는 이동 단말기(mobile terminal), PC(Personal Computer), 노트북 등 다양한 전자기기로 구현될 수 있다.The system controller 10 may be implemented with various electronic devices such as a mobile terminal, a personal computer (PC), and a notebook.

시스템 컨트롤러(10)는 복수의 디스플레이 장치(1)와 무선 또는 유선으로 연결되며, 복수의 디스플레이 장치(1) 각각을 제어할 수 있다. 구체적으로, 시스템 컨트롤러(10)는 복수의 디스플레이 장치(1)에서 출력될 컨텐츠의 종류, 컨텐츠 출력 시간 등을 설정하거나, 디스플레이 장치(1)의 휘도, 선명도, 색상, 색 온도, 밝기, 색농도 및 명암 등을 설정할 수 있다.The system controller 10 is connected to the plurality of display devices 1 by wireless or wire, and may control each of the plurality of display devices 1. Specifically, the system controller 10 sets the type of content to be output from the plurality of display devices 1, the content output time, etc., or the luminance, sharpness, color, color temperature, brightness, and color density of the display device 1 And contrast can be set.

도 3은 실시예에 따른 디스플레이 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of a display device according to an exemplary embodiment.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 패널 제어부(2), 통신 모듈(3), 패널(4), 발광 드라이버(9) 및 전원공급부(8)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the display device 1 according to the embodiment may include a panel control unit 2, a communication module 3, a panel 4, a light emitting driver 9, and a power supply unit 8.

패널 제어부(2)는 디스플레이 장치(1)의 동작을 제어할 수 있다. 패널 제어부(2)는 통신 모듈(3), 전원공급부(8), 발광 드라이버(9)는 중 적어도 일부 또는 전부를 제어할 수 있다.The panel controller 2 may control the operation of the display device 1. The panel control unit 2 may control at least some or all of the communication module 3, the power supply unit 8, and the light emitting driver 9.

통신 모듈(3)은 방송 신호를 수신하는 방송 수신 모듈, 이동 통신망을 통해 신호를 수신하는 이동 통신 모듈, 무선 인터넷 접속을 위한 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 위치정보 모듈 등을 포함할 수 있다.The communication module 3 may include a broadcast receiving module for receiving a broadcast signal, a mobile communication module for receiving a signal through a mobile communication network, a wireless Internet module for wireless Internet access, a short-range communication module, a location information module, and the like.

패널(4)에는 영상을 표시하기 위한 복수의 픽셀(5)을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀(5)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 픽셀(5)는 예컨대, 도 5에 도시된 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)를 포함하는 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 포함할 수 있다. The panel 4 may include a plurality of pixels 5 for displaying an image. The plurality of pixels 5 may be arranged in a matrix form. The pixel 5 may include, for example, semiconductor light emitting packages 113 to 116 including a plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 shown in FIG. 5.

발광 드라이버(9)는 반도체 발광 패키지(113 내지 116)의 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)을 발광하도록 제어할 수 있다. 발광 드라이버(9)는 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)를 PWM(Pulse Width Modulation) 제어할 수 있다. 발광 드라이버(9)는 나중에 상세히 설명한다. The light emitting driver 9 may control the plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 of the semiconductor light emitting packages 113 to 116 to emit light. The light emitting driver 9 may control the plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 by PWM (Pulse Width Modulation). The light-emitting driver 9 will be described in detail later.

전원공급부(8, Power Supply Unit: PSU)는 패널(4)과 발광 드라이버(9)에 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 8 may supply power to the panel 4 and the light emitting driver 9.

한편, 디스플레이 장치(1)는 도 2에 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 음성 신호를 출력하는 음향 출력부와, 사용자 입력을 수신하는 입력부, 외부 기기와 연결되는 인터페이스부 등을 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, the display device 1 may further include other components in addition to the components shown in FIG. 2. For example, the display apparatus 1 may further include an audio output unit for outputting an audio signal, an input unit for receiving a user input, an interface unit connected to an external device, and the like.

도 4은 실시예에 따른 시스템 컨트롤러의 블록도이다.4 is a block diagram of a system controller according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 실시예에 따른 시스템 컨트롤러(10)는 제어부(11)와, 디스플레이부(12)와, 입력부(13)와, 통신부(14), 메모리(15) 중 적어도 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the system controller 10 according to the embodiment includes at least some or all of the control unit 11, the display unit 12, the input unit 13, the communication unit 14, and the memory 15. Can include.

제어부(11)는 시스템 컨트롤러(10)의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(11)는 디스플레이부(12)와, 입력부(13)와, 통신부(14)와 메모리(15) 중 적어도 일부 또는 전부를 제어할 수 있다.The controller 11 may control the operation of the system controller 10. The control unit 11 may control at least some or all of the display unit 12, the input unit 13, the communication unit 14, and the memory 15.

디스플레이부(12)는 복수개의 디스플레이 장치(1)를 제어하기 위한 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(12)는 도 1에 도시된 바와 같은 휘도 설정 화면을 표시할 수 있고, 사용자는 시스템 컨트롤러(10)의 디스플레이부(12)에 표시된 휘도 설정 화면을 통해 디스플레이 장치(1)의 휘도를 설정할 수 있다.The display unit 12 may display a screen for controlling the plurality of display devices 1. For example, the display unit 12 may display the luminance setting screen as shown in FIG. 1, and the user can display the display device 1 through the luminance setting screen displayed on the display unit 12 of the system controller 10. ), you can set the luminance.

입력부(13)는 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 것으로, 버튼(button) 등과 같은 기계식 입력수단, 터치식 입력수단 등을 포함할 수 있다.The input unit 13 is for receiving information from a user, and may include a mechanical input means such as a button, a touch input means, and the like.

통신부(14)는 복수개의 디스플레이 장치(1)와 신호를 송수신할 수 있다. 통신부(14)는 복수개의 디스플레이 장치(1) 각각으로 영상 신호, 제어 신호 등을 전송할 수 있다.The communication unit 14 may transmit and receive signals to and from the plurality of display devices 1. The communication unit 14 may transmit an image signal, a control signal, and the like to each of the plurality of display devices 1.

메모리(15)는 디스플레이 장치(1)의 제어와 관련된 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(15)는 디스플레이 장치(1)를 통해 출력한 영상 신호, 휘도 레벨에 따른 발광 드라이버(9)의 소비 전력을 맵핑한 룩업테이블, 휘도 설정 범위 등 다양한 정보를 저장할 수 있다.The memory 15 may store various information related to control of the display device 1. The memory 15 may store various information such as an image signal output through the display device 1, a look-up table in which power consumption of the light emitting driver 9 is mapped according to a luminance level, and a luminance setting range.

도 5는 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.5 shows a display device according to the first embodiment.

도 5를 참조하면, 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100A)는 서로 교차하는 제1 방향(141) 및 제2 방향(142)을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈(110)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the display device 100A according to the first embodiment includes a plurality of semiconductor light emitting modules 110 disposed in a matrix form along a first direction 141 and a second direction 142 intersecting each other. Can include.

반도체 발광 모듈(110) 각각은 제1 기판(111), 제어 칩(112) 및 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)을 포함할 수 있다. Each of the semiconductor light emitting modules 110 may include a first substrate 111, a control chip 112, and a plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116.

제1 기판(111)은 제어 칩(112) 및 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 지지할 수 있다. 제1 기판(111)은 제어 칩(112)을 연결하기 위한 신호 라인(121)과 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 연결하기 위한 전원 라인(도 14의 122)을 포함할 수 있다. 도 5에서 설명의 편의를 위해 신호 라인(121)이 직선으로 도시되고 있지만, 신호 라인(121)은 직선이 아닌 다른 형태로 배선될 수 있다. The first substrate 111 may support the control chip 112 and a plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116. The first substrate 111 may include a signal line 121 for connecting the control chip 112 and a power line 122 of FIG. 14 for connecting the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116. In FIG. 5, for convenience of explanation, the signal line 121 is shown as a straight line, but the signal line 121 may be wired in a form other than a straight line.

신호 라인(121)은 반도체 발광 모듈(110) 각각의 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 제어하는 제어 신호를 공급할 수 있다. 전원 라인(122)은 반도체 발광 모듈(110) 각각의 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)에 전원을 공급할 수 있다. 전원은 반도체 발광 모듈(110) 각각의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)에 공급되고, 제어 신호에 따라 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116) 각각이 발광될 수 있다. The signal line 121 may supply a control signal for controlling the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 of each of the semiconductor light emitting modules 110. The power line 122 may supply power to the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 of each of the semiconductor light emitting modules 110. Power is supplied to the semiconductor light emitting packages 113 to 116 of each of the semiconductor light emitting modules 110, and each of the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 may emit light according to a control signal.

제1 기판(111)은 플렉서블 기판일 수 있다. 예컨대, 제1 기판(111)은 플렉서블 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 이에 따라, 제1 기판(111)이 채용된 디스플레이 장치(100A)는 플렉서블 변형이 가능하다. The first substrate 111 may be a flexible substrate. For example, the first substrate 111 may be a flexible printed circuit board (PCB). Accordingly, the display apparatus 100A in which the first substrate 111 is employed can be flexibly deformed.

복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)는 제1 기판(111) 상에 배치될 수 있다. 반도체 발광 패키지(113 내지 116)는 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)를 패키지화하여 반도체 발광 패키지(113 내지 116)로 제조될 수 있다. The plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 may be disposed on the first substrate 111. The semiconductor light emitting packages 113 to 116 may include a plurality of light emitting devices. For example, a plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 may be packaged to be manufactured as semiconductor light emitting packages 113 to 116.

예컨대, 반도체 발광 패키지(113 내지 116)는 적색 발광 소자(125), 녹색 발광 소자(126) 및 청색 발광 소자(127)을 포함하므로, 하나의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)가 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 예컨대, 적색 발광 소자(125)는 적색 발광 다이오드를 포함하고, 녹색 발광 소자(126)는 녹색 발광 다이오드를 포함하며, 청색 발광 소자(127)는 청색 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 즉, 적색 발광 소자(125)에서 발광된 적색 광, 녹색 발광 소자(126)에서 발광된 녹색 광 및 및 청색 발광 소자(127)에서 발광된 청색 광의 혼합에 의해 폴 컬러가 구현될 수 있다. 아울러, 반도체 발광 패키지(113 내지 116)는 전원, 예컨대 전류의 세기에 따라 발광되는 광의 휘도가 달라지므로, 반도체 발광 패키지(113 내지 116)에 공급되는 전류의 세기를 조절하여 서로 상이한 휘도를 구현할 수 있다. For example, since the semiconductor light emitting packages 113 to 116 include a red light emitting device 125, a green light emitting device 126, and a blue light emitting device 127, one semiconductor light emitting package 113 to 116 constitutes a unit pixel. can do. For example, the red light emitting device 125 may include a red light emitting diode, the green light emitting device 126 may include a green light emitting diode, and the blue light emitting device 127 may include a blue light emitting diode. That is, a pole color may be implemented by mixing red light emitted from the red light emitting device 125, green light emitted from the green light emitting device 126, and blue light emitted from the blue light emitting device 127. In addition, since the luminance of light emitted from the semiconductor light emitting packages 113 to 116 varies depending on the intensity of power, such as current, different luminances can be implemented by adjusting the intensity of the current supplied to the semiconductor light emitting packages 113 to 116. have.

도 5에 도시한 바와 같이, 반도체 발광 모듈(110)에 4개의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 포함하므로, 반도체 발광 모듈(110)은 4개의 픽셀을 포함할 수 있다. 실시예에는 이에 한정하지 않고 반도체 발광 모듈(110)이 5개 이상의 픽셀, 즉 5개 이상의 반도체 발광 패키지를 포함할 수도 있다. As shown in FIG. 5, since the semiconductor light emitting module 110 includes four semiconductor light emitting packages 113 to 116, the semiconductor light emitting module 110 may include four pixels. The embodiment is not limited thereto, and the semiconductor light emitting module 110 may include five or more pixels, that is, five or more semiconductor light emitting packages.

도 5에 도시한 바와 같이, 반도체 발광 모듈(110)에 4개의 픽셀이 배치되므로, 9개의 반도체 발광 모듈(110)에 배치된 픽셀의 개수는 36개일 수 있다. As shown in FIG. 5, since four pixels are disposed in the semiconductor light emitting module 110, the number of pixels disposed in the nine semiconductor light emitting modules 110 may be 36.

제어 칩(112)은 제1 기판(111) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)은 제1 기판(111) 상에 실장될 수 있다. 제어 칩(112)은 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 제어할 수 있다. 제어 칩(112)을 이용하여 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 구동시키는 방법은 나중에 도 14 및 도 15를 참조하여 상세히 설명한다.The control chip 112 may be disposed on the first substrate 111. For example, the control chip 112 may be mounted on the first substrate 111. The control chip 112 may control the semiconductor light emitting packages 113 to 116. A method of driving the semiconductor light emitting packages 113 to 116 using the control chip 112 will be described in detail later with reference to FIGS. 14 and 15.

제1 기판(111)은 제1 영역(210)과 제1 영역(210)을 둘러싸는 제2 영역(211)을 포함할 수 있다. The first substrate 111 may include a first region 210 and a second region 211 surrounding the first region 210.

제어 칩(112)은 제1 기판(111)의 제1 영역(210) 상에 배치될 수 있다. 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)는 제2 영역(211) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 반도체 발광 패키지(113)는 제1 기판(111)의 좌상측에 해당하는 제1 영역(210) 상에 배치되고, 제2 반도체 발광 패키지(114)는 제1 기판(111)의 우상측에 해당하는 제1 영역(210) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 반도체 발광 패키지(115)는 제1 기판(111)의 좌하측에 해당하는 제1 영역(210) 상에 배치되고, 제4 반도체 발광 패키지(116)는 제1 기판(111)의 우하측에 해당하는 제1 영역(210) 상에 배치될 수 있다. The control chip 112 may be disposed on the first region 210 of the first substrate 111. The plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 may be disposed on the second region 211. For example, the first semiconductor light emitting package 113 is disposed on the first region 210 corresponding to the upper left side of the first substrate 111, and the second semiconductor light emitting package 114 is It may be disposed on the first area 210 corresponding to the upper right. For example, the third semiconductor light emitting package 115 is disposed on the first region 210 corresponding to the lower left of the first substrate 111, and the fourth semiconductor light emitting package 116 is It may be disposed on the first region 210 corresponding to the lower right.

제1 내지 제4 반도체 발광 패키지(113 내지 116)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. The first to fourth semiconductor light emitting packages 113 to 116 may be disposed to be spaced apart from each other.

예컨대, 제1 기판(111)의 제1 영역(210)은 제어 칩(112)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)이 직사각 형상을 갖는 경우, 제1 기판(111)의 제1 영역(210)은 직사각 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)이 정사각 형상을 갖는 경우, 제1 기판(111)의 제1 영역(210)은 정사각 형상을 가질 수 있다. 제1 기판(111)의 제1 영역(210)의 면적은 제어 칩(112)의 면적과 같거나 클 수 있다. For example, the first region 210 of the first substrate 111 may vary according to the shape of the control chip 112. For example, when the control chip 112 has a rectangular shape, the first region 210 of the first substrate 111 may have a rectangular shape. For example, when the control chip 112 has a square shape, the first region 210 of the first substrate 111 may have a square shape. The area of the first area 210 of the first substrate 111 may be equal to or greater than the area of the control chip 112.

도 6에 도시한 바와 같이, 제어 칩(112)과 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. As shown in FIG. 6, the control chip 112 and the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 may be disposed to be spaced apart from each other.

제어 칩(112)은 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 축(131)의 길이가 제2 축(132)의 길이보다 큰 직사각 형상을 가질 수 있다. 제어 칩(112)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)을 따라 위치되고, 제어 칩(112)의 제2 축(132)은 제2 방향(142)을 따라 위치될 수 있다. As shown in FIG. 6, the control chip 112 may have a rectangular shape in which the length of the first shaft 131 is greater than the length of the second shaft 132. The first axis 131 of the control chip 112 may be positioned along the first direction 141, and the second axis 132 of the control chip 112 may be positioned along the second direction 142.

예컨대, 제어 칩(112)의 일 측면의 일부 영역은 제2 방향(142)을 따라 제1 반도체 발광 패키지(113)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)의 일 측면의 다른 영역은 제2 방향(142)을 따라 제2 반도체 발광 패키지(114)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)의 일 측면의 반대편인 다른 측면의 일부 영역은 제2 방향(142)을 따라 제3 반도체 발광 패키지(115)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)의 다른 측면의 다른 영역은 제2 방향(142)을 따라 제4 반도체 발광 패키지(116)와 중첩될 수 있다. For example, a partial region of one side of the control chip 112 may overlap the first semiconductor light emitting package 113 along the second direction 142. For example, another area on one side of the control chip 112 may overlap the second semiconductor light emitting package 114 along the second direction 142. For example, a partial region of the other side opposite to one side of the control chip 112 may overlap the third semiconductor light emitting package 115 along the second direction 142. For example, another area on the other side of the control chip 112 may overlap the fourth semiconductor light emitting package 116 along the second direction 142.

예컨대, 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제어 칩(112)의 일 측면의 일부 영역 사이의 거리(d1)는 제2 반도체 발광 패키지(114)와 제어 칩(112)의 일 측면의 다른 영역 사이의 거리(d2), 제3 반도체 발광 패키지(115)와 제어 칩(112)의 다른 측면의 일부 영역 사이의 거리(d3) 또는 제4 반도체 발광 패키지(116)와 제어 칩(112)의 다른 측면의 다른 영역 사이의 거리(d4)와 동일할 수 있다. For example, the distance d1 between the first semiconductor light emitting package 113 and a partial region on one side of the control chip 112 is between the second semiconductor light emitting package 114 and another region on one side of the control chip 112. Distance (d2), the distance (d3) between the third semiconductor light emitting package 115 and a partial region of the other side of the control chip 112 or the fourth semiconductor light emitting package 116 and the other side of the control chip 112 It may be equal to the distance (d4) between different regions of.

한편, 제어 칩(112)의 두께(t1)은 반도체 발광 패키지(113 내지 116)의 두께(t2)와 동일하거나 클 수 있다. 예컨대, 제어 칩(112)의 두께(t1)는 10 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있다. 예컨대, 반도체 발광 패키지(113 내지 116)의 두께(t2)는 150 마이크로미터 내지 300 마이크로미터일 수 있다.Meanwhile, the thickness t1 of the control chip 112 may be equal to or greater than the thickness t2 of the semiconductor light emitting packages 113 to 116. For example, the thickness t1 of the control chip 112 may be 10 micrometers to 100 micrometers. For example, the thickness t2 of the semiconductor light emitting packages 113 to 116 may be 150 micrometers to 300 micrometers.

도 7에 도시한 바와 같이, 반도체 발광 모듈(110)의 제1 기판(111) 상에 배치된 복수의 반도체 발과 패키지(113, 114) 각각은 발광될 수 있다. 예컨대, 제2 방향(142)을 따라 배치된 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제3 반도체 발광 패키지(115)가 발광될 수 있다. 이러한 경우, 상술한 바와 같이 제1 반도체 발광 패키지(113) 및 제3 반도체 발광 패키지(115) 각각이 제어 칩(112)과 부분적으로 중첩되고 제어 칩(112)의 두께가 반도체 발광 패키지(113, 115)의 두께보다 크므로, 제1 반도체 발광 패키지(113)에서 발광된 광의 일부와 제3 반도체 발광 패키지(115)에서 발광된 광의 일부가 제어 칩(112)에 의해 방해를 받아 출사되지 않을 수 있다. As shown in FIG. 7, each of the plurality of semiconductor feet and packages 113 and 114 disposed on the first substrate 111 of the semiconductor light emitting module 110 may emit light. For example, the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 disposed along the second direction 142 may emit light. In this case, as described above, each of the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 partially overlaps the control chip 112 and the thickness of the control chip 112 is the semiconductor light emitting package 113, Since it is larger than the thickness of 115), some of the light emitted from the first semiconductor light emitting package 113 and some of the light emitted from the third semiconductor light emitting package 115 may be obstructed by the control chip 112 and may not be emitted. have.

도 8에 도시한 바와 같이, 실시예에 따른 반도체 발광 패키지(113), 구체적으로 적색 반도체 발광 소자(125), 녹색 반도체 발광 소자(126) 및 청색 반도체 발광 소자(127) 각각은 120도의 방사각을 갖고 발광될 수 있다. As shown in FIG. 8, the semiconductor light emitting package 113 according to the embodiment, specifically, the red semiconductor light emitting device 125, the green semiconductor light emitting device 126, and the blue semiconductor light emitting device 127 each have a radiation angle of 120 degrees. It can emit light with.

하지만, 도 9에 도시한 바와 같이, 제어 칩(112a, 112b)과 부분적으로 중첩되는 제1 반도체 발광 패키지(113a, 113b)나 제3 반도체 발광 패키지(115a, 115b)에서 발광된 광은 제어 칩(112a, 112b)에 의해 방해되어, 해당 일부가 출사되지 못하게 되어 120도보다 작은 방사각으로 발광될 수 있다. However, as shown in FIG. 9, the light emitted from the first semiconductor light emitting packages 113a and 113b or the third semiconductor light emitting packages 115a and 115b partially overlapping the control chips 112a and 112b is a control chip. It is obstructed by the (112a, 112b), the part of which cannot be emitted, it may emit light with a radiation angle of less than 120 degrees.

제2 방향(142)을 따라 제1-1 기판(111a)와 제1-2 기판(111b)가 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1-1 기판(111a)의 제1 영역(210) 상에 제1-1 제어 칩(112a)가 배치되고, 제1-1 기판(111a)의 제2 영역(211) 상에 제1-1 반도체 발광 패키지(113a)와 제3-1 반도체 발광 패키지(115a)가 배치될 수 있다. 제1-2 기판(111b)의 제1 영역(210) 상에 제1-2 제어 칩(112b)이 배치되고, 제1-2 기판(111b)의 제2 영역(211) 상에 제1-2 반도체 발광 패키지(113b)와 제3-2 반도체 발광 패키지(115b)가 배치될 수 있다. The 1-1st substrate 111a and the 1-2nd substrate 111b may be disposed along the second direction 142. In this case, the 1-1 control chip 112a is disposed on the first region 210 of the 1-1 substrate 111a, and the second region 211 of the 1-1 substrate 111a is The 1-1 semiconductor light emitting package 113a and the 3-1 semiconductor light emitting package 115a may be disposed. The 1-2 control chip 112b is disposed on the first area 210 of the 1-2nd substrate 111b, and the 1-second control chip 112b is disposed on the second area 211 of the 1-2nd substrate 111b. The 2 semiconductor light emitting package 113b and the 3-2nd semiconductor light emitting package 115b may be disposed.

예컨대, 제1-1 기판(111a) 상의 제1-1 반도체 발광 패키지(113a) 및 제3-1 반도체 발광 패키지(115a) 각각에서 발광된 광의 일부가 제1-1 제어 칩(112a)에 의해 방해될 수 있다. 마찬가지로, 제1-2 기판(111b) 상의 제1-2 반도체 발광 패키지(113b) 및 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 각각에서 발광된 광의 일부가 제1-2 제어 칩(112b)에 의해 방해될 수 있다. 이에 따라, 제1-1 반도체 발광 패키지(113a), 제3-1 반도체 발광 패키지(115a), 제1-2 반도체 발광 패키지(113b) 및 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 각각의 발광 방사각은 120도 이하일 수 있다. For example, some of the light emitted from each of the 1-1 semiconductor light emitting package 113a and the 3-1 semiconductor light emitting package 115a on the 1-1 substrate 111a is It can be disturbed. Similarly, some of the light emitted from each of the 1-2 semiconductor light emitting package 113b and the 3-2 semiconductor light emitting package 115b on the 1-2 substrate 111b is It can be disturbed. Accordingly, the light emitting room of each of the 1-1 semiconductor light emitting package 113a, the 3-1 semiconductor light emitting package 115a, the 1-2 semiconductor light emitting package 113b, and the 3-2 semiconductor light emitting package 115b The square may be 120 degrees or less.

도 9에 도시한 바와 같이, 제1-1 반도체 발광 패키지(113a), 제3-1 반도체 발광 패키지(115a), 제1-2 반도체 발광 패키지(113b) 및 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 각각의 발광 방사각은 대략 100도일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 제1-1 반도체 발광 패키지(113a)의 수직 방향(231)과 제1-1 반도체 발광 패키지(113a)로부터 제1-1 제어 칩(112a)의 상측을 경유하는 사선 방향(232) 사이의 발광 방사각은 40도일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 9, a 1-1 semiconductor light emitting package 113a, a 3-1 semiconductor light emitting package 115a, a 1-2 semiconductor light emitting package 113b, and a 3-2 semiconductor light emitting package 115b ) Each light emission angle may be approximately 100 degrees, but is not limited thereto. For example, between the vertical direction 231 of the 1-1 semiconductor light emitting package 113a and the oblique direction 232 passing through the upper side of the 1-1 control chip 112a from the 1-1 semiconductor light emitting package 113a. The light emission angle of may be 40 degrees, but is not limited thereto.

예컨대, 제1-1 기판(111a)의 제1-1 반도체 발광 패키지(113a)와 제3-1 반도체 발광 패키지(115a) 사이의 거리(L1)는 제1-2 기판(111b)의 제1-2 반도체 발광 패키지(113b)와 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 사이의 거리(L2)와 동일할 수 있다. 예컨대, 제1-1 기판(111a)의 제1-1 반도체 발광 패키지(113a)와 제3-1 반도체 발광 패키지(115a) 사이의 거리(L1) 또는 제1-2 기판(111b)의 제1-2 반도체 발광 패키지(113b)와 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 사이의 거리(L2)는 제1-1 기판(111a)의 제3-1 반도체 발광 패키지(115a)와 제1-2 기판(111b)의 제1-2 반도체 발광 패키지(113b) 사이의 거리(L3)와 동일할 수 있다. For example, the distance L1 between the 1-1th semiconductor light emitting package 113a of the 1-1st substrate 111a and the 3-1th semiconductor light emitting package 115a is the first of the 1-2nd substrate 111b. It may be equal to the distance L2 between the -2 semiconductor light emitting package 113b and the 3-2 semiconductor light emitting package 115b. For example, the distance L1 between the 1-1 semiconductor light emitting package 113a and the 3-1 semiconductor light emitting package 115a of the 1-1 substrate 111a or the first The distance L2 between the -2 semiconductor light emitting package 113b and the 3-2 semiconductor light emitting package 115b is between the 3-1 semiconductor light emitting package 115a and the 1-2nd semiconductor light emitting package 115a of the 1-1 substrate 111a. It may be the same as the distance L3 between the first-2 semiconductor light emitting packages 113b of the substrate 111b.

이와 같이, 제1 기판(111a, 111b) 상의 반도체 발광 패키지(113a, 113b, 115a, 115b) 사이의 거리나 인접하는 제1 기판(111a, 111b)의 인접하는 반도체 발광 패키지113a, 113b, 115a, 115b 사이의 거리를 동일하게 함으로써, 픽셀의 사이즈를 동일하게 하여 균일한 휘도를 구현할 수 있다. As described above, the distance between the semiconductor light emitting packages 113a, 113b, 115a, 115b on the first substrates 111a, 111b or adjacent semiconductor light emitting packages 113a, 113b, 115a of the adjacent first substrates 111a, 111b, By making the distance between 115b the same, it is possible to achieve uniform luminance by making the pixel size the same.

한편, 제1-1 반도체 발광 패키지(113a), 제3-1 반도체 발광 패키지(115a), 제1-2 반도체 발광 패키지(113b) 및 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 각각의 발광 방사각은 제1-1 제어 칩(112a)이나 제1-2 제어 칩(112b)의 두께(t1)가 고정되는 경우, 제1-1 반도체 발광 패키지(113a)와 제3-1 반도체 발광 패키지(115a) 사이의 거리(L1) 또는 제1-2 반도체 발광 패키지(113b)와 제3-2 반도체 발광 패키지(115b) 사이의 거리(L2)에 따라 달라질 수 있다. Meanwhile, the emission angles of the 1-1 semiconductor light emitting package 113a, the 3-1 semiconductor light emitting package 115a, the 1-2 semiconductor light emitting package 113b, and the 3-2 semiconductor light emitting package 115b respectively When the thickness t1 of the 1-1 control chip 112a or the 1-2 control chip 112b is fixed, the 1-1 semiconductor light emitting package 113a and the 3-1 semiconductor light emitting package 115a ), or the distance L2 between the 1-2 semiconductor light emitting package 113b and the 3-2 semiconductor light emitting package 115b.

도 10a 내지 도 10d는 인접하는 반도체 발광 패키지 사이의 이격 거리에 따른 발광 방사각을 보여준다.10A to 10D show emission angles according to separation distances between adjacent semiconductor light emitting packages.

도 10a 내지 도 10d에 도시한 바와 같이, 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제3 반도체 발광 패키지(115) 사이의 거리(L11, L21, L31, L41)가 달라질 수 있고, 이때 제어 칩(112)의 두께는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제3 반도체 발광 패키지(115) 사이의 거리(L11, L21, L31, L41)가 커질수록 제1 반도체 발광 패키지(113)의 수직 방향(231)과 제3 반도체 발광 패키지(115)로부터 제어 칩(112)의 상측을 경유하는 사선 방향(232) 사이의 발광 방사각 또한 커질 수 있다. L11보다 L21이 더 크고, L21보다 L31이 더 크며, L31보다 L41가 더 클 수 있다. As shown in FIGS. 10A to 10D, the distances L11, L21, L31, and L41 between the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 may vary, and at this time, the control chip 112 ) Can be fixed. For example, as the distances L11, L21, L31, and L41 between the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 increase, the vertical direction 231 of the first semiconductor light emitting package 113 3 The emission angle between the semiconductor light emitting package 115 and the diagonal direction 232 passing through the upper side of the control chip 112 may also be increased. L21 is larger than L11, L31 is larger than L21, and L41 can be larger than L31.

예컨대, 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제3 반도체 발광 패키지(115) 사이의 거리(L11, L21, L31, L41)가 커지는 경우, 저해상도의 픽셀을 갖는 디스플레이 장치(100A)가 구현될 수 잇다. 예컨대, 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제3 반도체 발광 패키지(115) 사이의 거리(L11, L21, L31, L41)가 작아지는 경우, 고해상도의 픽셀을 갖는 디스플레이 장치(100A)가 구현될 수 있다. 따라서, 저해상도로 갈수록 발광 방사각은 커지는데 반해, 고해상도로 갈수록 발광 방사각은 작아질 수 있다. For example, when the distances L11, L21, L31, and L41 between the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 increase, a display device 100A having a low-resolution pixel may be implemented. . For example, when the distances L11, L21, L31, and L41 between the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 decrease, a display device 100A having a high-resolution pixel may be implemented. have. Accordingly, the light emission angle increases as the resolution increases, while the emission emission angle may decrease as the resolution increases.

실시예에 따르면, 제1 반도체 발광 패키지(113)와 제3 반도체 발광 패키지(115) 사이의 거리(L11, L21, L31, L41)는 예컨대, 0.8 밀리미터 내지 1.2 밀리미터일 수 있다. 이러한 경우, 제1 반도체 발광 패키지(113)의 수직 방향(231)과 제3 반도체 발광 패키지(115)로부터 제어 칩(112)의 상측을 경유하는 사선 방향(232) 사이의 발광 방사각은 예컨대, 40도 내지 61도일 수 있다. According to the embodiment, the distances L11, L21, L31, and L41 between the first semiconductor light emitting package 113 and the third semiconductor light emitting package 115 may be, for example, 0.8 millimeters to 1.2 millimeters. In this case, the light emission angle between the vertical direction 231 of the first semiconductor light emitting package 113 and the oblique direction 232 passing through the upper side of the control chip 112 from the third semiconductor light emitting package 115 is, for example, It may be between 40 degrees and 61 degrees.

한편, 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100A)는 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the display apparatus 100A according to the first embodiment may include a second substrate 120.

복수의 반도체 발광 모듈(110)이 제2 기판(120) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 반도체 발광 모듈(110)의 제1 기판(111)은 접착제를 이용하여 제2 기판(120)에 부착될 수 있다. 예컨대, 반도체 발광 모듈(110)의 제1 기판(111)은 나사와 같은 스크류를 이용하여 제2 기판(120)에 체결될 수 있다. A plurality of semiconductor light emitting modules 110 may be disposed on the second substrate 120. For example, the first substrate 111 of the semiconductor light emitting module 110 may be attached to the second substrate 120 using an adhesive. For example, the first substrate 111 of the semiconductor light emitting module 110 may be fastened to the second substrate 120 using screws such as screws.

제2 기판(120)은 플렉서블 기판일 수 있다. 예컨대, 제2 기판(120)은 플렉서블 인쇄회로기판일 수 있다. 이에 따라, 제2 기판(120)이 채용된 디스플레이 장치(100A)는 플렉서블 변형이 가능하다. The second substrate 120 may be a flexible substrate. For example, the second substrate 120 may be a flexible printed circuit board. Accordingly, the display device 100A in which the second substrate 120 is employed can be flexibly deformed.

예컨대, 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)과 복수의 제1 기판(111)을 포함하는 복수의 반도체 발광 모듈(110)과 제2 기판(120)은 도 3에 도시된 패널(40)일 수 있고, 복수의 제어 칩(112)은 발광 드라이버(9)일 수 있다. For example, a plurality of semiconductor light emitting modules 110 and a second substrate 120 including a plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 and a plurality of first substrates 111 are the panel 40 shown in FIG. In addition, the plurality of control chips 112 may be a light emitting driver 9.

한편, 제어 칩(112)의 일부가 각 반도체 발광 패키지(113 내지 116)와 제2 방향(142)으로 따라 중첩되는 경우, 제어 칩(112)의 방해에 의해 제2 방향(142)에서의 발광 방사각이 줄어드나, 제1 방향(141)에서의 방사각은 제어 칩(112)의 방해를 방지 않으므로 120도로 유지될 수 있다. 따라서, 도 5에 도시된 제어 칩(112)의 배열 구조는 수평 시야각을 확보할 필요가 있는 디스플레이 장치(100A)에 적합할 수 있다.On the other hand, when a part of the control chip 112 overlaps with each of the semiconductor light emitting packages 113 to 116 in the second direction 142, light emission in the second direction 142 due to interference of the control chip 112 Although the radiation angle is reduced, the radiation angle in the first direction 141 may be maintained at 120 degrees because it prevents interference of the control chip 112. Accordingly, the arrangement structure of the control chip 112 illustrated in FIG. 5 may be suitable for the display device 100A that needs to secure a horizontal viewing angle.

이와 달리, 수직 시야각을 확보할 필요가 있는 디스플레이 장치인 경우, 도 11에 도시한 바와 같이, 제어 칩이 배열될 수 있다.In contrast, in the case of a display device that needs to secure a vertical viewing angle, as shown in FIG. 11, a control chip may be arranged.

도 11은 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.11 shows a display device according to a second embodiment.

제2 실시예에서 제어 칩(112)의 배열 위치를 제외하고 제1 실시예와 동일하다. 따라서, 제2 실시예에서 제1 실시에와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다. 제2 실시예에서 누락된 설명은 상술한 제1 실시예의 설명으로부터 용이하게 이해될 수 있다.In the second embodiment, it is the same as in the first embodiment except for the arrangement position of the control chip 112. Accordingly, in the second embodiment, components having the same shape, structure and/or function as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions are omitted. Descriptions omitted in the second embodiment can be easily understood from the description of the first embodiment described above.

도 11을 참조하면, 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치(100B)는 서로 교차하는 제1 방향(141) 및 제2 방향(142)을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈(110)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the display device 100B according to the second embodiment includes a plurality of semiconductor light emitting modules 110 disposed in a matrix form along a first direction 141 and a second direction 142 intersecting each other. Can include.

반도체 발광 모듈(110) 각각은 제1 기판(111), 제어 칩(112) 및 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)을 포함할 수 있다. Each of the semiconductor light emitting modules 110 may include a first substrate 111, a control chip 112, and a plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116.

제어 칩(112)은 제1 축(131)의 길이가 제2 축(132)의 길이보다 큰 직사각 형상을 가질 수 있다. 제어 칩(112)의 제1 축(131)은 제2 방향(142)을 따라 위치되고, 제어 칩(112)의 제2 축(132)은 제1 방향(141)을 따라 위치될 수 있다. The control chip 112 may have a rectangular shape in which the length of the first shaft 131 is greater than the length of the second shaft 132. The first axis 131 of the control chip 112 may be positioned along the second direction 142, and the second axis 132 of the control chip 112 may be positioned along the first direction 141.

이러한 경우, 제1 내지 제4 반도체 발광 패키지(113 내지 116) 각각은 제어 칩(112)과 제1 방향(141)을 따라 중첩될 수 있다. In this case, each of the first to fourth semiconductor light emitting packages 113 to 116 may overlap the control chip 112 along the first direction 141.

따라서, 제어 칩(112)의 일부가 각 반도체 발광 패키지(113 내지 116)와 제1 방향(141)으로 따라 중첩되는 경우, 제어 칩(112)의 방해에 의해 제1 방향(141)에서의 발광 방사각이 줄어드나, 제2 방향(142)에서의 방사각은 제어 칩(112)의 방해를 방지 않으므로 120도로 유지될 수 있다. 따라서, 제2 실시예의 제어 칩(112)의 배열 구조는 수직 시야각을 확보할 필요가 있는 디스플레이 장치(100B)에 적합할 수 있다.Therefore, when a part of the control chip 112 overlaps each of the semiconductor light emitting packages 113 to 116 along the first direction 141, light emission in the first direction 141 due to the interference of the control chip 112 Although the radiation angle is reduced, the radiation angle in the second direction 142 may be maintained at 120 degrees because it prevents interference of the control chip 112. Accordingly, the arrangement structure of the control chip 112 of the second embodiment may be suitable for the display device 100B that needs to secure a vertical viewing angle.

도 12는 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.12 shows a display device according to a third embodiment.

제3 실시예는 제1 실시예와 제2 실시예를 혼용한 실시예일 수 있다. 제3 실시예에서 제1 실시에 및/또는 제2 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다. 제3 실시예에서 누락된 설명은 상술한 제1 실시에 및/또는 제2 실시예의 설명으로부터 용이하게 이해될 수 있다.The third embodiment may be an embodiment in which the first embodiment and the second embodiment are mixed. In the third embodiment, components having the same shape, structure and/or function as in the first embodiment and/or the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted. Descriptions omitted in the third embodiment can be easily understood from the description of the first embodiment and/or the second embodiment described above.

도 12를 참조하면, 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치(100C)는 서로 교차하는 제1 방향(141) 및 제2 방향(142)을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈(110)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12, a display device 100C according to a third exemplary embodiment includes a plurality of semiconductor light emitting modules 110 disposed in a matrix form along a first direction 141 and a second direction 142 intersecting each other. Can include.

반도체 발광 모듈(110) 각각은 제1 기판(111), 제어 칩(112) 및 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)을 포함할 수 있다. Each of the semiconductor light emitting modules 110 may include a first substrate 111, a control chip 112, and a plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116.

제어 칩(112)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)을 따라 배치된 제1 기판(111) 각각에서 제1 방향(141) 또는 제2 방향(142)으로 교대로 배치될 수 있다. The first axis 131 of the control chip 112 may be alternately disposed in the first direction 141 or the second direction 142 on each of the first substrates 111 disposed along the first direction 141. have.

예컨대, 제1 방향(141)을 따라 제1-1 기판(111a), 제1-2 기판(111b), 제1-3 기판(111c) 및 제1-4 기판(111d)가 인접하여 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1-1 기판(111a) 상에 배치된 제1-1 제어칩(112a)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)으로 배치되고, 제1-2 기판(111b) 상에 배치된 제1-2 제어칩(112b)의 제1 축(131)은 제2 방향(142)으로 배치될 수 있다. 또한, 제1-3 기판(111c) 상에 배치된 제1-3 제어칩(112c)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)으로 배치되고, 제1-4 기판(111d) 상에 배치된 제1-4 제어칩(112d)의 제1 축(131)은 제2 방향(142)으로 배치될 수 있다. For example, along the first direction 141, the 1-1 substrate 111a, the 1-2 substrate 111b, the 1-3 substrate 111c, and the 1-4 substrate 111d may be disposed adjacent to each other. I can. In this case, the first axis 131 of the 1-1th control chip 112a disposed on the 1-1st substrate 111a is disposed in the first direction 141, and the 1-2nd substrate 111b The first axis 131 of the 1-2 control chip 112b disposed thereon may be disposed in the second direction 142. In addition, the first axis 131 of the 1-3th control chip 112c disposed on the 1-3th substrate 111c is disposed in the first direction 141, and the first axis 131 is disposed on the 1-3th substrate 111d. The first axis 131 of the 1-4th control chip 112d disposed in may be disposed in the second direction 142.

다시 말해, 제1-1 기판(111a) 상에 배치된 제1-1 제어 칩(112a)의 제1 축(131)과 제1-3 기판(111c) 상에 배치된 제1-3 제어 칩(112c)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)으로 배치되고, 제1-2 기판(111b) 상에 배치된 제1-2 제어 칩(112b)의 제1 축(131)과 제1-4 기판(111d) 상에 배치된 제1-4 제어 칩(112d)의 제1 축(131)은 제2 방향(142)으로 배치될 수 있다. In other words, the first axis 131 of the 1-1th control chip 112a disposed on the 1-1th substrate 111a and the 1-3th control chip disposed on the 1-3th substrate 111c The first axis 131 of (112c) is disposed in the first direction 141 and the first axis 131 of the 1-2 control chip 112b disposed on the 1-2 substrate 111b and The first axis 131 of the 1-4th control chip 112d disposed on the 1-4th substrate 111d may be disposed in the second direction 142.

따라서, 제1-1 기판(111a) 상에 배치된 제1-1 제어 칩(112a)의 제1 축(131)과 제1-3 기판(111c) 상에 배치된 제1-3 제어 칩(112c)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)으로 배치함으로써 수평 시야각을 확보하고, 제1-2 기판(111b) 상에 배치된 제1-2 제어 칩(112b)의 제1 축(131)과 제1-4 기판(111d) 상에 배치된 제1-4 제어 칩(112d)의 제1 축(131)은 제2 방향(142)으로 배치함으로써 수직 시야각을 확보할 수 있어, 수평 시야각과 수직 시야각을 모도 확보한 디스플레이 장치(100C)가 구현될 수 있다.Accordingly, the first axis 131 of the 1-1th control chip 112a disposed on the 1-1st substrate 111a and the 1-3th control chip disposed on the 1-3th substrate 111c ( The first axis 131 of 112c) is arranged in the first direction 141 to secure a horizontal viewing angle, and the first axis of the 1-2 control chip 112b disposed on the 1-2 substrate 111b The first axis 131 of the 1-4 control chip 112d disposed on the 131 and the 1-4 substrate 111d is arranged in the second direction 142 to secure a vertical viewing angle, A display device 100C having both a horizontal viewing angle and a vertical viewing angle may be implemented.

도 13은 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.13 shows a display device according to a fourth embodiment.

제4 실시예는 제어 칩(112)의 형상을 제외하고 제1 내지 제3 실시예와 동일하다. 제4 실시예에서 제1 내지 제3 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다. 제4 실시예에서 누락된 설명은 상술한 제1 내지 제3 실시예의 설명으로부터 용이하게 이해될 수 있다.The fourth embodiment is the same as the first to third embodiments except for the shape of the control chip 112. In the fourth embodiment, components having the same shape, structure, and/or function as in the first to third embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions are omitted. Descriptions omitted in the fourth embodiment can be easily understood from the descriptions of the first to third embodiments described above.

도 13을 참조하면, 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치(100D)는 서로 교차하는 제1 방향(141) 및 제2 방향(142)을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈(110)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13, a display device 100D according to a fourth exemplary embodiment includes a plurality of semiconductor light emitting modules 110 disposed in a matrix form along a first direction 141 and a second direction 142 intersecting each other. Can include.

반도체 발광 모듈(110) 각각은 제1 기판(111), 제어 칩(112) 및 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)을 포함할 수 있다. Each of the semiconductor light emitting modules 110 may include a first substrate 111, a control chip 112, and a plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116.

제어 칩(112)은 서로 교차하는 제1 축(131)과 제2 축(132) 각각의 길이가 동일한 정사각 형상을 가질 수 있다. The control chip 112 may have a square shape in which the lengths of the first and second axes 131 and 132 intersecting each other are the same.

제어 칩(112)이 정사각 형상을 갖는 경우, 제어 칩(112)은 제1 내지 제4 반도체 발광 패키지(113 내지 116) 각각과 제1 방향(141) 또는 제2 방향(142)으로 중첩되지 않을 수 있다. When the control chip 112 has a square shape, the control chip 112 may not overlap with each of the first to fourth semiconductor light emitting packages 113 to 116 in the first direction 141 or the second direction 142. I can.

따라서, 정사각 형상을 갖는 제어 칩(112)이 제1 기판(111) 각각의 중심에 배치되고, 제어 칩(112) 둘레에 제1 내지 제4 반도체 발광 패키지(113 내지 116)가 배치되고, 제어 칩(112)이 제1 내지 제4 반도체 발광 패키지(113 내지 116) 각각과 중첩되지 않음으로써, 수평 시야각 및 수직 시야각 모두를 확보할 수 있는 디스플레이 장치가 구현될 수 있다. Therefore, the control chip 112 having a square shape is disposed in the center of each of the first substrate 111, the first to fourth semiconductor light emitting packages 113 to 116 are disposed around the control chip 112, and the control Since the chip 112 does not overlap each of the first to fourth semiconductor light emitting packages 113 to 116, a display device capable of securing both a horizontal viewing angle and a vertical viewing angle may be implemented.

이상에서 복수의 반도체 발광 모듈(110)과 제2 기판(120)에 의해 도 3에 도시된 패널(4)이 구성될 수 있다. In the above, the panel 4 shown in FIG. 3 may be formed by the plurality of semiconductor light emitting modules 110 and the second substrate 120.

이하, 도 14 및 도 15를 참조하여, 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of controlling a display device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15.

도 14는 도 5의 제어 칩을 도시한 회로 블록도이이고, 도 15는 제어 칩을 이용하여 반도체 발광 패키지를 구동하는 모습을 보여준다.FIG. 14 is a circuit block diagram illustrating the control chip of FIG. 5, and FIG. 15 is a view illustrating driving a semiconductor light emitting package using the control chip.

도 5, 도 6 및 도 11 내지 도 15를 참조하면, 제어 칩(112)은 제어부(310), 타이밍 제어회로(320), 휘도 제어회로(330), 구동부(340) 및 펄스 생성부(350)를 포함할 수 있다. 5, 6, and 11 to 15, the control chip 112 includes a control unit 310, a timing control circuit 320, a brightness control circuit 330, a driver 340, and a pulse generator 350. ) Can be included.

제2 기판(120) 상에 매트릭스 형태로 복수의 반도체 발광 모듈(110)이 실장될 수 있다. 복수의 반도체 발광 모듈(110)은 예컨대, 제1 방향(141)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 반도체 발광 모듈(110)은 예컨대, 제2 방향(142)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. A plurality of semiconductor light emitting modules 110 may be mounted on the second substrate 120 in a matrix form. The plurality of semiconductor light emitting modules 110 may be arranged in a line along the first direction 141, for example. The plurality of semiconductor light emitting modules 110 may be arranged in a line along the second direction 142, for example.

복수의 반도체 발광 모듈(110)의 제1 기판(111)은 신호 라인(121) 및 전원 라인(122)을 포함할 수 있다. 반도체 발광 모듈(110) 각각의 신호 라인(121)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 반도체 발광 모듈(110) 각각의 신호 라인(121)은 제2 기판(120)의 신호 라인(121)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 반도체 발광 모듈(110) 각각의 전원 라인(122)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 반도체 발광 모듈(110) 각각의 전원 라인(122)은 제2 기판(120)의 전원 라인(122)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The first substrate 111 of the plurality of semiconductor light emitting modules 110 may include a signal line 121 and a power line 122. The signal lines 121 of each of the semiconductor light emitting modules 110 may be electrically connected. For example, the signal lines 121 of each of the semiconductor light emitting modules 110 may be electrically connected through the signal lines 121 of the second substrate 120. Power lines 122 of each of the semiconductor light emitting modules 110 may be electrically connected. For example, the power lines 122 of each of the semiconductor light emitting modules 110 may be electrically connected through the power lines 122 of the second substrate 120.

제어부(310)의 입력단자(241)과 출력단자(242)는 신호라인에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 반도체 발광 모듈의 제1 기판(111)의 신호 라인(121)과 제어 칩(112)의 입력 단자(241)을 통해 입력된 데이터는 출력 단자(242)와 신호 라인(121)을 통해 제2 반도체 발광 모듈로 전달될 수 있다. 제어 칩(112)은 해당 데이터에 기초하여 제1 반도체 발광 모듈에 포함된 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 발광시킬 수 있다. The input terminal 241 and the output terminal 242 of the controller 310 may be connected to a signal line. For example, data input through the signal line 121 of the first substrate 111 of the first semiconductor light-emitting module and the input terminal 241 of the control chip 112 is connected to the output terminal 242 and the signal line 121. It may be transmitted to the second semiconductor light emitting module through. The control chip 112 may emit light of the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 included in the first semiconductor light emitting module based on the corresponding data.

제2 반도체 발광 모듈의 제1 기판(111)의 신호 라인(121)과 제어 칩(112)의 입력 단자(241)을 통해 입력된 데이터는 출력 단자(242)와 신호 라인(121)을 통해 제3 반도체 발광 모듈로 전달될 수 있다. 제어 칩(112)은 해당 데이터에 기초하여 제2 반도체 발광 모듈에 포함된 복수의 반도체 발광 패키지(113 내지 116)를 발광시킬 수 있다. 이와 같은 방식으로 데이터가 제1 방향(141)을 따라 제1 반도체 발광 모듈부터 마지막 반도체 발광 모듈로 순차적으로 전달될 수 있다. 따라서 각 반도체 발광 모듈은 데이터에 기초하여 해당 반도체 발광 모듈에 포함된 복수의 발광 소자 패키지를 발광시킬 수 있다. Data input through the signal line 121 of the first substrate 111 of the second semiconductor light emitting module and the input terminal 241 of the control chip 112 are transmitted through the output terminal 242 and the signal line 121. 3 Can be delivered to a semiconductor light emitting module. The control chip 112 may emit light of the plurality of semiconductor light emitting packages 113 to 116 included in the second semiconductor light emitting module based on the corresponding data. In this way, data may be sequentially transferred from the first semiconductor light emitting module to the last semiconductor light emitting module along the first direction 141. Accordingly, each semiconductor light emitting module may emit light from a plurality of light emitting device packages included in the corresponding semiconductor light emitting module based on data.

한편, 제1 방향(141)을 따라 일렬로 배치된 반도체 발광 모듈에 포함된 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)는 전원 라인(122)에 공통으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 제1 방향(141)을 따라 제1 내지 제3 반도체 발광 모듈이 배치되는 경우, 제1 내지 제3 반도체 발광 모듈 각각의 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)는 전원 라인(122)에 공통으로 연결될 수 있다. Meanwhile, the plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 included in the semiconductor light emitting modules arranged in a line along the first direction 141 may be commonly connected to the power line 122. For example, when the first to third semiconductor light emitting modules are disposed along the first direction 141 of FIG. 1, the plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 of each of the first to third semiconductor light emitting modules may be provided with a power line 122 Can be connected in common.

제1 내지 제3 반도체 발광 모듈 각각의 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)의 발광 여부는 구동부(340)에서 출력되는 전압에 의해 결정될 수 있다. Whether the plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 of each of the first to third semiconductor light emitting modules emit light may be determined by a voltage output from the driver 340.

도 14에 도시한 바와 같이, 하나의 반도체 발광 모듈은 제어 칩(112)과 제1 내지 제12 반도체 발광 소자(LED1 내지 LED12)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 반도체 발광 소자(LED1 내지 LED3)는 제1 반도체 발광 패키지(113)에 포함되고, 제4 내지 제6 반도체 발광 소자(LED4 내지 LED6)은 제2 반도체 발광 패키지(114)에 포함될 수 있다. 예컨대, 제7 내지 제9 반도체 발광 소자(LED7 내지 LED9)는 제3 반도체 발광 패키지(115)에 포함되고, 제10 내지 제12 반도체 발광 소자(LED10 내지 LED12)는 제4 반도체 발광 패키지(116)에 포함될 수 있다. As shown in FIG. 14, one semiconductor light emitting module may include a control chip 112 and first to twelfth semiconductor light emitting devices (LED1 to LED12). For example, the first to third semiconductor light emitting devices (LED1 to LED3) are included in the first semiconductor light emitting package 113, the fourth to sixth semiconductor light emitting devices (LED4 to LED6) are the second semiconductor light emitting package 114 Can be included in For example, the seventh to ninth semiconductor light emitting devices (LED7 to LED9) are included in the third semiconductor light emitting package 115, the tenth to twelfth semiconductor light emitting devices (LED10 to LED12) are the fourth semiconductor light emitting package 116 Can be included in

예컨대, 구동부(340)에서 출력된 전압이 제1 반도체 발광 소자(LED1)으로 출력되는 경우, 전원 라인(122)으로 공급된 전압과 구동부(340)에서 출력된 전압 사이의 전위차에 기초하여 제1 반도체 발광 소자(LED1)가 발광될 수 있다. 이때, 구동부(340)에서 출력된 전압은 전원 라인(122)으로 공급된 전압보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제12 반도체 발광 소자(LED1 내지 LED12)는 순차적으로 발광되고, 이러한 발광은 새로운 데이터가 제1 반도체 발광 모듈에 입력될 때까지 지속될 수 있다. For example, when the voltage output from the driver 340 is output to the first semiconductor light emitting device LED1, a first voltage difference between the voltage supplied to the power line 122 and the voltage output from the driver 340 is applied. The semiconductor light emitting device LED1 may emit light. In this case, the voltage output from the driver 340 may be smaller than the voltage supplied to the power line 122. For example, the first to twelfth semiconductor light emitting devices (LED1 to LED12) sequentially emit light, and this light emission may continue until new data is input to the first semiconductor light emitting module.

한편, 데이터는 도 15에 도시한 바와 같은 데이터 포맷에 포함되어 신호 라인(121)을 통해 발광 드라이버(9)로 입력될 수 있다. 예컨대, 데이터 포맷이 순차적으로 생성되어 순차적으로 발광 드라이버(9)로 전달될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시한 바와 같이, 패널 제어부(2)에서 데이터를 포함하는 데이터 포맷을 생성하고, 해당 데이터 포맷을 발광 드라이버(9)로 전달할 수 있다. 발광 드라이버(9)는 도 5에 도시된 반도체 발광 모듈(110) 각각의 제어 칩(112)일 수 있다. Meanwhile, data may be included in the data format as shown in FIG. 15 and input to the light emitting driver 9 through the signal line 121. For example, data formats may be sequentially generated and sequentially transmitted to the light emitting driver 9. For example, as shown in FIG. 3, the panel controller 2 may generate a data format including data and transmit the data format to the light emitting driver 9. The light emitting driver 9 may be a control chip 112 of each of the semiconductor light emitting modules 110 shown in FIG. 5.

예컨대, 도 5에 도시한 바와 같이, 신호 라인(121)을 통해 제1 내지 제3 데이터 포맷을 순차적으로 입력되는 경우, 제1 데이터 포맷은 반도체 발광 모듈(110), 예컨대 제1 반도체 발광 모듈에서 처리되어 제1 반도체 발광 모듈의 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)가 발광될 수 있다. 제2 데이터 포맷은 제1 반도체 발광 모듈을 경유하여 제1 반도체 발광 모듈에 인접하는 반도체 발광 모듈(110), 예컨대 제2 반도체 발광 모듈(110)에서 처리되어 제2 반도체 발광 모듈의 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)가 발광될 수 있다. 제3 데이터 포맷은 제1 및 제2 반도체 발광 모듈을 경유하여 제2 반도체 발광 모듈에 인접하는 반도체 발광 모듈, 예컨대 제3 반도체 발광 모듈에서 처리되어 제3 반도체 발광 모듈의 복수의 반도체 발광 소자(125 내지 127)가 발광될 수 있다. For example, as shown in FIG. 5, when the first to third data formats are sequentially input through the signal line 121, the first data format is the semiconductor light emitting module 110, for example, in the first semiconductor light emitting module. After processing, the plurality of semiconductor light emitting devices 125 to 127 of the first semiconductor light emitting module may emit light. The second data format is processed by the semiconductor light emitting module 110 adjacent to the first semiconductor light emitting module via the first semiconductor light emitting module, for example, the second semiconductor light emitting module 110 to emit a plurality of semiconductors of the second semiconductor light emitting module. The devices 125 to 127 may emit light. The third data format is processed in a semiconductor light emitting module adjacent to the second semiconductor light emitting module via the first and second semiconductor light emitting modules, for example, a third semiconductor light emitting module, and the plurality of semiconductor light emitting devices 125 of the third semiconductor light emitting module are processed. To 127) may be emitted.

예컨대, 데이터 포맷은 40비트로 구성될 수 있다. 예컨대, 데이터 포맷은 30비트의 픽셀 정보, 4비트의 휘도 제어 정보 및 6비트의 에러 제어 정보를 포함할 수 있다. 픽셀 정보에서 예컨대, 10비트의 적색 서브 픽셀 정보(B0 내지 B9), 10비트의 녹색 서브 픽셀 정보(B10 내지 B19) 및 10비트의 청색 서브 픽셀 정보(B20 내지 B29)를 포함할 수 있다.For example, the data format may consist of 40 bits. For example, the data format may include 30 bits of pixel information, 4 bits of luminance control information, and 6 bits of error control information. The pixel information may include, for example, 10-bit red sub-pixel information B0 to B9, 10-bit green sub-pixel information B10 to B19, and 10-bit blue sub-pixel information B20 to B29.

도 14에 도시한 바와 같이, 제어 칩(112)의 제어부(310)는 신호 라인(121)과 입력 단자(241)를 통해 입력된 데이터에서 휘도 제어 정보와 픽셀 정보를 추출하고, 휘도 제어 정보는 휘도 제어회로(330)로 전달하고, 픽셀 정보는 타이밍 제어 회로로 전달할 수 있다.14, the control unit 310 of the control chip 112 extracts luminance control information and pixel information from data input through the signal line 121 and the input terminal 241, and the luminance control information is It is transmitted to the luminance control circuit 330, and the pixel information may be transmitted to the timing control circuit.

타이밍 제어회로(320)는 픽셀 정보의 적색 서브 픽셀 정보, 녹색 서브 픽셀 정보 및 청색 서브 픽셀 정보 각각을 출력할 타이밍 제어 신호를 생성하고, 상기 생성된 타이밍 제어 신호를 구동부(340)로 전달할 수 있다. 구동부(340)는 타이밍 제어 신호에 따라 픽셀 정보의 적색 서브 픽셀 정보, 녹색 서브 픽셀 정보 및 청색 서브 픽셀 정보 각각에 대응하는 전압을 제1 내지 제12 반도체 발광 소자(LED1 내지 LED12)에 순차적으로 공급할 수 있다. 예컨대, 적색 서브 픽셀 정보, 녹색 서브 픽셀 정보 및 청색 서브 픽셀 정보 각각은 1025 레벨 중 하나의 정보를 포함할 수 있다. 이에 따라, 구동부(340)에서 출력되는 전압 또한 1025개의 서로 상이한 전압 중 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 전압은 제1 기준 전압과 제2 기준 전압 사이에서 1025개의 서로 상이한 전압이 생성될 수 있다. 제1 기준 전압은 전원 라인(122)으로 공급된 전압보다 작고, 제2 기준 전압은 제1 기준 전압보다 작을 수 있다. The timing control circuit 320 may generate a timing control signal to output red sub-pixel information, green sub-pixel information, and blue sub-pixel information of pixel information, and transmit the generated timing control signal to the driver 340. . The driver 340 sequentially supplies voltages corresponding to each of the red sub-pixel information, green sub-pixel information, and blue sub-pixel information of the pixel information to the first to twelfth semiconductor light emitting devices (LED1 to LED12) according to the timing control signal. I can. For example, each of the red sub-pixel information, green sub-pixel information, and blue sub-pixel information may include one of 1025 levels. Accordingly, the voltage output from the driver 340 may also include one of 1025 different voltages. For example, as for the voltage, 1025 different voltages may be generated between the first reference voltage and the second reference voltage. The first reference voltage may be smaller than the voltage supplied to the power line 122, and the second reference voltage may be smaller than the first reference voltage.

휘도 제어회로(330)는 휘도 제어 정보에 기초하여 구동부(340)에 설정된 제1 기준 전압 또는 제2 기준 전압을 가변시킬 수 있다. 예컨대, 휘도 제어 정보에 기초하여 제2 기준 전압이 보다 낮게 설정될수록, 전원 라인(122)에서 공급된 전압과 구동부(340)에서 출력되는 전압 간의 전위차가 커지므로 제1 내지 제12 반도체 발광 소자(LED1 내지 LED12) 각각에서 발광되는 광의 휘도가 증가될 수 있다. 예컨대, 휘도 제어 정보에 기초하여 제2 기준 전압이 보다 높게 설정될수록, 전원 라인(122)에서 공급된 전압과 구동부(340)에서 출력되는 전압 간의 전위차가 작아지므로 제1 내지 제12 반도체 발광 소자(LED1 내지 LED12) 각각에서 발광되는 광의 휘도가 감소될 수 있다. The brightness control circuit 330 may vary the first reference voltage or the second reference voltage set in the driver 340 based on the brightness control information. For example, as the second reference voltage is set lower based on the luminance control information, the potential difference between the voltage supplied from the power line 122 and the voltage output from the driver 340 increases. The luminance of light emitted from each of LED1 to LED12) may be increased. For example, as the second reference voltage is set higher based on the luminance control information, the potential difference between the voltage supplied from the power line 122 and the voltage output from the driver 340 decreases. The luminance of light emitted from each of LED1 to LED12) may be reduced.

펄스 생성부(350)는 해당 제어 칩(112)으로 입력되는 데이터 포맷을 체크하여 해당 제어 칩(112)에서 처리될 데이터 포맷을 제외한 나머지 데이터 포맷을 그 다음 제어 칩(112)으로 전달할 수 있다. The pulse generator 350 may check the data format input to the corresponding control chip 112 and transfer the remaining data formats excluding the data format to be processed by the corresponding control chip 112 to the next control chip 112.

도 15에 도시한 바와 같이, 오류 검출회로(360)는 오류 제어 정보에 기초하여 해당 데이터 포맷에 오류가 발생하는지를 체크하고, 해당 데이터 포맷에 오류가 발생하는 경우 해당 데이터 포맷 이전에 전달받은 데이터 포맷을 이용하여 제어 칩(112)이 구동되도록 한다. As shown in FIG. 15, the error detection circuit 360 checks whether an error occurs in the data format based on the error control information, and if an error occurs in the data format, the data format received before the data format. The control chip 112 is driven by using.

도 16은 제5 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한다.16 shows a display device according to a fifth embodiment.

제5 실시예는 반도체 발광 모듈(110) 각각에 적어도 2개 이상의 제어 칩(171, 172)이 배치되는 것을 제외하고 제1 내지 제4 실시예와 동일하다. The fifth embodiment is the same as the first to fourth embodiments except that at least two control chips 171 and 172 are disposed in each of the semiconductor light emitting modules 110.

제5 실시예에서 제1 내지 제4 실시예와 동일한 형상, 구조 및/또는 기능을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다. 제5 실시예에서 누락된 설명은 상술한 제1 내지 제4 실시예의 설명으로부터 용이하게 이해될 수 있다.In the fifth embodiment, components having the same shape, structure and/or function as in the first to fourth embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions are omitted. Descriptions omitted in the fifth embodiment can be easily understood from the descriptions of the first to fourth embodiments described above.

도 16을 참조하면, 제5 실시예에 따른 디스플레이 장치(100E)는 서로 교차하는 제1 방향(141) 및 제2 방향(142)을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈(110)을 포함할 수 있다. 제5 실시예에 따른 디스플레이 장치(100E)는 복수의 반도체 발광 모듈(110)이 배치되는 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the display device 100E according to the fifth embodiment includes a plurality of semiconductor light emitting modules 110 disposed in a matrix form along a first direction 141 and a second direction 142 intersecting each other. Can include. The display device 100E according to the fifth embodiment may include a second substrate 120 on which a plurality of semiconductor light emitting modules 110 are disposed.

반도체 발광 모듈(110) 각각은 제1 기판(140, 180), 적어도 2개 이상의 제어 칩(171, 172) 및 복수의 반도체 발광 패키지(151 내지 166)을 포함할 수 있다. Each of the semiconductor light emitting modules 110 may include a first substrate 140 and 180, at least two control chips 171 and 172, and a plurality of semiconductor light emitting packages 151 to 166.

실시예에 있어서, 제1 기판(140, 180)은 적어도 2개 이상의 구동 영역(174, 175)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the first substrates 140 and 180 may include at least two or more driving regions 174 and 175.

제1 기판(140, 180)의 구동 영역(174, 175) 각각에 제어 칩(171, 172) 및 복수의 반도체 발광 패키지(151 내지 166)이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(140, 180)의 제1 구동 영역(174) 상에 제1 제어 칩(171) 및 복수의 반도체 발광 패키지(151 내지 166)이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(140, 180)의 제2 구동 영역(175) 상에 제2 제어 칩(172) 및 복수의 반도체 발광 패키지(151 내지 166)이 배치될 수 있다. Control chips 171 and 172 and a plurality of semiconductor light emitting packages 151 to 166 may be disposed in each of the driving regions 174 and 175 of the first substrates 140 and 180. For example, a first control chip 171 and a plurality of semiconductor light emitting packages 151 to 166 may be disposed on the first driving region 174 of the first substrates 140 and 180. For example, a second control chip 172 and a plurality of semiconductor light emitting packages 151 to 166 may be disposed on the second driving region 175 of the first substrates 140 and 180.

도 16에 도시한 바와 같이, 제1 제어 칩(171) 또는 제2 제어 칩(172)의 제1 축(131)은 제1 방향(141)으로 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 제어 칩(171) 또는 제2 제어 칩(172)의 제1 축(131)은 제2 방향(142)으로 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 제어 칩(171) 또는 제2 제어 칩(172)의 제1 축(131)은 제1 방향(141) 및 제2 방향(142)으로 교대로 배치될 수 있다. As shown in FIG. 16, the first axis 131 of the first control chip 171 or the second control chip 172 may be disposed in a first direction 141. Although not shown, the first axis 131 of the first control chip 171 or the second control chip 172 may be disposed in the second direction 142. Although not shown, the first axis 131 of the first control chip 171 or the second control chip 172 may be alternately disposed in the first direction 141 and the second direction 142.

예컨대, 제2 기판(120)은 제1 내지 제4 실시예의 제2 기판(120)의 면적과 동일할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(140, 180)은 제1 내지 제4 실시예의 제1 기판(111)의 면적에 비해 2배 클 수 있다. For example, the second substrate 120 may be the same as the area of the second substrate 120 of the first to fourth embodiments. For example, the first substrates 140 and 180 may be twice as large as the area of the first substrate 111 in the first to fourth embodiments.

제5 실시예에 따르면, 제1 기판(140, 180)의 면적을 키우고 그 제1 기판(140, 180) 상에 적어도 2개 이상의 제어 칩(171, 172)와 복수의 발광 소자 패키지(151 내지 166)를 배치함으로써, 원하는 사이즈의 디스플레이 장치(100E)의 제조가 용이하다. 즉, 원하는 사이즈에 해당하는 반도체 발광 모듈(110)을 미리 제작한 후, 이들 반도체 발광 모듈(110)을 제2 기판(120) 상에 매트릭스 형태로 실장하여 디스플레이 장치(100E)가 제조될 수 있어, 제조의 조립이 용이하고 제조 시간이 단축될 수 있다. According to the fifth embodiment, the area of the first substrates 140 and 180 is increased, and at least two or more control chips 171 and 172 and a plurality of light emitting device packages 151 to are on the first substrates 140 and 180. By arranging 166, it is easy to manufacture the display device 100E of a desired size. That is, after manufacturing the semiconductor light emitting module 110 corresponding to the desired size in advance, the semiconductor light emitting module 110 is mounted on the second substrate 120 in a matrix form to manufacture the display device 100E. , Manufacturing assembly is easy and manufacturing time can be shortened.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다. The above detailed description should not be construed as limiting in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the embodiments should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the embodiments are included in the scope of the embodiments.

Claims (16)

제2 기판; 및
상기 제2 기판 상에 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 복수의 반도체 발광 모듈을 포함하고,
상기 반도체 발광 모듈 각각은,
제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상기 제1 영역 상에 배치되는 제어 칩; 및
상기 제1 기판의 상기 제2 영역 상에 배치되는 복수의 반도체 발광 패키지를 포함하는
디스플레이 장치.A second substrate; And
A plurality of semiconductor light emitting modules disposed in a matrix form along a first direction and a second direction crossing each other on the second substrate,
Each of the semiconductor light emitting modules,
A first substrate including a first region and a second region surrounding the first region;
A control chip disposed on the first area of the first substrate; And
Including a plurality of semiconductor light emitting packages disposed on the second region of the first substrate
Display device. 제1항에 있어서,
상기 제어 칩은 서로 평행하는 제1 및 제2 측면을 갖고,
상기 복수의 반도체 발광 패키지는,
상기 제1 측면의 제1 영역에 인접하는 제1 반도체 발광 패키지;
상기 제1 측면의 제2 영역에 인접하는 제2 반도체 발광 패키지;
상기 제2 측면이 제1 영역에 인접하는 제3 반도체 발광 패키지; 및
상기 제2 측면의 제2 영역에 인접하는 제4 반도체 발광 패키지를 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The control chip has first and second sides parallel to each other,
The plurality of semiconductor light emitting packages,
A first semiconductor light emitting package adjacent to a first region of the first side;
A second semiconductor light emitting package adjacent to a second region of the first side;
A third semiconductor light emitting package having the second side surface adjacent to the first region; And
A display device including a fourth semiconductor light emitting package adjacent to a second region of the second side surface. 제2항에 있어서,
상기 제1 반도체 발광 패키지와 상기 제어 칩의 상기 제1 측면의 상기 제1 영역 사이의 거리는 상기 제2 반도체 발광 패키지와 상기 제어 칩의 상기 제1 측면의 상기 제2 영역 사이의 거리와 동일한
디스플레이 장치.The method of claim 2,
The distance between the first semiconductor light emitting package and the first area on the first side of the control chip is equal to a distance between the second semiconductor light emitting package and the second area on the first side of the control chip.
Display device. 제2항에 있어서,
상기 제1 반도체 발광 패키지와 상기 제어 칩의 상기 제1 측면의 상기 제1 영역 사이의 거리는 상기 제3 반도체 발광 패키지와 상기 제어 칩의 상기 제2 측면의 상기 제1 영역 사이의 거리와 동일한
디스플레이 장치.The method of claim 2,
The distance between the first semiconductor light emitting package and the first area on the first side of the control chip is equal to a distance between the third semiconductor light emitting package and the first area on the second side of the control chip.
Display device. 제2항에 있어서,
상기 제어 칩의 두께는 상기 반도체 발광 패키지의 두께와 동일하거나 큰
디스플레이 장치.The method of claim 2,
The thickness of the control chip is equal to or greater than the thickness of the semiconductor light emitting package.
Display device. 제5항에 있어서,
상기 제1 반도체 발광 패키지와 상기 제2 반도체 발광 패키지 사이의 거리는 0.8mm 내지 1.2mm인
디스플레이 장치.The method of claim 5,
The distance between the first semiconductor light emitting package and the second semiconductor light emitting package is 0.8mm to 1.2mm
Display device. 제2항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 반도체 발광 패키지 각각의 수직 방향과 상기 제1 내지 제4 반도체 발광 패키지 각각으로부터 상기 제어 칩의 상측을 경유하는 사선 방향 사이의 발광 방사각은 40도 내지 61도인
디스플레이 장치.The method of claim 2,
The emission angle between the vertical direction of each of the first to fourth semiconductor light emitting packages and a diagonal direction passing through the upper side of the control chip from each of the first to fourth semiconductor light emitting packages is 40 to 61 degrees.
Display device. 제1항에 있어서,
상기 제어 칩은 서로 교차하는 제1 축과 제2 축 각각의 길이가 상이한 직사각 형상을 가지며,
상기 제1 축의 길이는 상기 제2 축의 길이보다 큰
디스플레이 장치.The method of claim 1,
The control chip has a rectangular shape having a different length of each of the first axis and the second axis crossing each other,
The length of the first axis is greater than the length of the second axis
Display device. 제8항에 있어서,
상기 제어 칩의 제1 축은 상기 제1 방향을 따라 위치되는
디스플레이 장치. The method of claim 8,
The first axis of the control chip is located along the first direction
Display device. 제8항에 있어서,
상기 제어 칩의 제1 축은 상기 제2 방향을 따라 위치되는
디스플레이 장치.The method of claim 8,
The first axis of the control chip is located along the second direction
Display device. 제8항에 있어서,
상기 제어 칩의 상기 제1 축은 상기 제1 방향을 따라 배치된 제1 기판 각각에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 교대로 배치되는
디스플레이 장치.The method of claim 8,
The first axis of the control chip is alternately disposed in the first direction and the second direction on each of the first substrates disposed along the first direction.
Display device. 제1항에 있어서,
상기 제어 칩은 서로 교차하는 제1 축과 제2 축 각각의 길이가 동일한 정사각 형상을 갖는
디스플레이 장치.The method of claim 1,
The control chip has a square shape having the same length of each of the first and second axes intersecting each other.
Display device. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 신호 라인과 전원라인을 포함하고,
상기 제1 방향을 따라 배치된 상기 제1 기판 각각의 신호 라인은 서로 연결되고,
상기 제1 방향을 따라 배치된 상기 제1 기판 각각의 전원 라인은 서로 연결되는
디스플레이 장치.The method of claim 1,
The first substrate includes a signal line and a power line,
The signal lines of each of the first substrates disposed along the first direction are connected to each other,
Power lines of each of the first substrates disposed along the first direction are connected to each other.
Display device. 제13항에 있어서,
상기 제1 방향을 따라 배치된 상기 제1 기판 각각의 제어 칩은 상기 신호 라인을 통해 직렬로 연결되고,
상기 제1 방향을 따라 배치된 상기 제1 기판 각각의 복수의 반도체 발광 패키지는 상기 전원 라인에 공통으로 연결되는
디스플레이 장치.The method of claim 13,
Control chips of each of the first substrates disposed along the first direction are connected in series through the signal line,
A plurality of semiconductor light emitting packages of each of the first substrates disposed along the first direction are commonly connected to the power line.
Display device. 제1항에 있어서,
상기 반도체 발광 패키지는 적색 반도체 발광 소자, 녹색 반도체 발광 소자 및 청색 반도체 발광 소자를 포함하는
디스플레이 장치.The method of claim 1,
The semiconductor light emitting package includes a red semiconductor light emitting device, a green semiconductor light emitting device, and a blue semiconductor light emitting device.
Display device. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 적어도 2개 이상의 구동 영역을 포함하고,
상기 제어 칩과 상기 복수의 반도체 발광 패키지는 상기 구동 영역 각각에 배치되는
디스플레이 장치.The method of claim 1,
The first substrate includes at least two or more driving regions,
The control chip and the plurality of semiconductor light emitting packages are disposed in each of the driving regions.
Display device.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114156303A (en) * 2021-11-26 2022-03-08 厦门天马微电子有限公司 Display panel, display device and display method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100137881A (en) * 2009-06-23 2010-12-31 한솔테크닉스(주) Led base and led module using the same
KR101678635B1 (en) * 2009-02-16 2016-11-21 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 Chiplet display device with serial control
KR20180035206A (en) * 2018-03-29 2018-04-05 이정훈 Led module and lighting assembly
KR101971979B1 (en) * 2018-11-07 2019-04-24 빛샘전자 주식회사 Led display device and led package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101678635B1 (en) * 2009-02-16 2016-11-21 글로벌 오엘이디 테크놀러지 엘엘씨 Chiplet display device with serial control
KR20100137881A (en) * 2009-06-23 2010-12-31 한솔테크닉스(주) Led base and led module using the same
KR20180035206A (en) * 2018-03-29 2018-04-05 이정훈 Led module and lighting assembly
KR101971979B1 (en) * 2018-11-07 2019-04-24 빛샘전자 주식회사 Led display device and led package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114156303A (en) * 2021-11-26 2022-03-08 厦门天马微电子有限公司 Display panel, display device and display method

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