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KR20210030900A - 절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판 - Google Patents

절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판 Download PDF

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KR20210030900A
KR20210030900A KR1020207034336A KR20207034336A KR20210030900A KR 20210030900 A KR20210030900 A KR 20210030900A KR 1020207034336 A KR1020207034336 A KR 1020207034336A KR 20207034336 A KR20207034336 A KR 20207034336A KR 20210030900 A KR20210030900 A KR 20210030900A
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epoxy resin
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위에샨 허
페이 리우
치옹 허
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션전 뉴세스 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드
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Publication date
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Abstract

본 발명은 절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판을 공개하고, 상기 절연성 유전체막은 이형막 및 이형막 표면에 배치된 절연성 유전체층을 포함하며, 상기 절연성 유전체층 재료는 포화 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제를 포함한다. 본 발명은 에폭시 수지 조성물에 포화 폴리에스테르 수지 성분 도입을 통해, 유전 상수가 낮고 유전 손실 요인이 적으며, 열팽창이 쉽게 발생하지 않고 접착력이 우수한 장점을 구비한 절연성 유전체막을 제조한다.

Description

절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판
본 발명은 고밀도 다층 인쇄 회로 기판 패키징 재료 분야에 관한 것이고, 구체적으로는 절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
인공지능의 급속한 발전에 따라 전자 제품 또한 박막화, 고밀도의 추세로 발전하고 있다. 고밀도 다층 인쇄 회로 기판은 일반적으로 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등 휴대용 전자 제품의 패키지 회로 기판으로써, IC(집적회로) 패키지 회로 기판이 코어 기판에서 더 얇은 코어리스 기판으로 발전함에 따라, 고밀도 다층 인쇄 회로 기판의 개선에 연구의 초점이 맞춰지게 되었다.
고밀도 다층 인쇄 회로 기판이란, 절연성 회로 기판 위, 종래의 양면 회로 기판 또는 다층 회로 기판 위에 유리 섬유 강화 절연성 유전체를 사용하여, 화학 동도금과 전기 동도금을 통해 도선 및 연결 구멍을 형성하고, 이를 여러 차례 반복하여 필요한 층수로 형성한 다층 인쇄 회로 기판을 가리킨다. 종래의 다층 인쇄 회로 기판의 제조 공정은 동박 적층판 표면에 동박의 일부를 선택적으로 제거함으로써 도체 패턴을 획득하는데, 이러한 방법은 공정의 절차가 많고 제어가 어려울 뿐 아니라 비용도 많이 든다.
다층 인쇄 회로 기판의 경우, 일반적으로 선폭/선간격이 40마이크로미터 이하이면 회로 품질을 보장할 수 없는데 반도체 칩 캐리어의 선폭/선간격이 보통 15마이크로미터 이하이다. 현재 해결 방안은 세미 애디티브 공법(SAP) 또는 개선된 세미 애디티브 공법(MSAP)을 사용하는 것이 유일하며, 이는 현재 HDI(고밀도 상호접속 다층 인쇄 회로 기판)의 가장 선진적인 제조 공법이기도 하다. SAP의 기술적인 핵심은 바로 일본 아지노모토사의 ABF/GX 계열의 적층재인 절연막 재료이며, 주로 에폭시, 경화제 및 열가소성 페놀수지를 사용하여 막을 형성한다. 일정한 두께의 PET막에 일정한 두께의 접착액을 도포한 후, 적외선 가열이나 열풍에 의한 용매의 건조를 통해 접착성 막을 얻는데, 페녹시 수지는 페놀 체인에 의해 에폭시로 형성되므로 이것이 가지고 있는 다량의 알코올성 수산기가 절연성 유전체의 유전 성능에 심각한 영향을 줄 수 있어서 고주파 고속 분야에서의 적용이 제한된다.
중국 특허 ZL201810631718.9는 우레탄 아크릴레이트 수지, 하이드록시에틸 메타크릴산 광경화을 이용하여 에폭시 수지의 막 성분을 조성하고, 지방족 에폭시를 주체로 한 무용매 도포 방식을 사용하여 절연성 유전체막을 제조한다. 그러나, 무용매 도포 방식은 배합 설계에 적합하지 않고 난연성이 매우 떨어지며 열팽창이 크다.
ABF(절연성 유전체) 박막 재료가 요구하는 표면 저조화도, 저열 팽창률, 저유전체 손실 및 높은 유리 변형 온도 등 특성은 중국 국내에서는 아직 구현할 수 없어서 중국의 ABF 박막 재료는 줄곧 수입에 의존하고 있다. 이는 다층 인쇄 회로 기판의 원가를 크게 향상시켜 중국 회로 기판 업계의 건전한 발전에 걸림돌이 되고 있다.
따라서 기존 기술은 여전히 개선될 필요가 있다.
위에서 언급한 기존 기술의 한계를 고려하여, 본 발명은 절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 목적이 있으며, 기존 절연성 유전체막의 낮은 유연성, 비교적 높은 유전 상수와 유전 손실 요인 및 열팽창이 쉽게 발생하는 문제를 해결하기 위해 고안되었다.
본 발명의 기술 방안은 다음과 같다.
절연성 유전체막은 이형막과 이형막 표면에 배치된 절연성 유전체층을 포함하고, 상기 절연성 유전체층의 재료는 포화 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제를 포함한다.
상기 절연성 유전체막에서 상기 유전체층 재료를 중량 기준으로 구분하면, 포화 폴리에스테르 수지 5-30중량부, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트 0.5-3중량부, 에폭시 수지 45-75중량부, 경화제 1-25중량부, 무기 충전재 1-100중량부 및 경화 촉진제 0.1-5중량부이다.
상기 절연성 유전체막에서 상기 포화 폴리에스테르 수지의 화학 구조식은
Figure pct00001
로, 여기서 n은 1-100이고, R1 및 R2는 탄소 원자가 20보다 작은 알킬기, 페닐기, 나프록센기 또는 그의 조합 그룹에서 독립적으로 선택된다.
상기 절연성 유전체막에서 상기 아미노 수지는 멜라민 또는 벤조구아나민과 포름알데히드 및 유기 알코올의 축중합으로 형성된다.
상기 절연성 유전체막에서 상기 블록 이소시아네이트는 페놀 블록된 HDI, MDI, TDI 및 PDI 중 하나 또는 복수; 또는 블록 이소시아네이트는 카프로락탐 블록된 HDI, MDI, TDI 및 PDI 중 하나 또는 복수이다.
상기 절연성 유전체막에서 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, DCPD 에폭시 수지, 트리페놀 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 나프톨 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 중 하나 또는 복수에서 선택된다.
절연성 유전체막에서 상기 경화제는 디시안디아마이드, 방향족 아민, 페놀 화합물, 활성 에스테르 및 인 함유 페놀 알데히드 중 하나 또는 복수에서 선택된다.
상기 절연성 유전체막에서 상기 이형막의 두께는 10-100㎛이고, 상기 절연성 유전체 층의 두께는 10-200㎛이다.
상기 절연성 유전체막의 제조 방법은,
포화 폴리에스테르 수지 용액에 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트를 첨가하고 혼합하여 제 1 접착액을 제조하는 단계;
상기 제 1 접착액에 에폭시 수지와 경화제를 첨가하고 혼합하여 제 2 접착액을 제조하는 단계;
상기 제 2 접착액에 무기 충전재와 경화 촉진제를 첨가하고 혼합하여 제 3 접착액을 제조하는 단계;
상기 제 3 접착액을 이형막에 코팅하고 경화시켜 상기 절연성 유전체막을 제조하는 단계를 포함한다.
다층 인쇄 회로 기판은 본 발명의 상기 절연 유전체막을 포함한다.
본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다. 본 발명에서 제공하는 절연성 유전체막은 이형막과 이형막 표면에 배치된 절연 유전체층을 포함하고, 상기 절연성 유전체층 재료는 포화 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제를 포함한다. 본 발명은 에폭시 수지 조성물에 포화 폴리에스테르 수지 성분을 도입함으로써, 낮은 유전 상수와 적은 유전 손실 요인 및 우수한 접착력 등의 장점을 구비한 절연성 유전체막을 제조한다.
도 1은 본 발명에서 제공한 절연성 유전체막 제조 방법의 비교적 바람직한 실시예의 흐름도이다.
본 발명은 절연성 유전체막과 그의 제조방법 및 다층 인쇄 회로 기판을 제공하며, 본 발명의 목적, 기술 방안 및 효과를 보다 정확하고 명확하게 하기 위해 아래에서 본 발명에 대한 상세한 설명을 하고자 한다. 여기에서 설명하는 구체적인 실시예는 단지 본 발명을 설명하기 위함일 뿐 본 발명을 제한하는 것이 아니라고 마땅히 이해하여야 한다.
본 발명의 실시예는 이형막과 이형막 표면에 배치된 절연성 유전체층을 포함하는 절연성 유전체막을 제공하고, 상기 절연성 유전체층의 재료는 포화 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제를 포함한다
구체적으로 설명하면, 기존 기술은 일반적으로 열가소성 페녹시 수지와 에폭시 수지를 혼합하여 절연성 유전체막을 제조하지만, 페녹시 수지는 페놀 체인에 의해 에폭시로 형성되므로 다량의 알코올성 수산기를 가지고 있고, 상기 알코올성 수산기의 강극성은 절연성 유전체막의 유전 성능에 영향을 줄 수 있다.
본 실시예는 에폭시 수지에 포화 폴리에스테르 수지 성분을 도입하는데, 상기 포화 폴리에스테르 수지는 다가 알코올과 다염기 산의 중합 반응에 의해 제조되며, 상기 포화 폴리에스테르 수지는 말단에만 수산기를 함유하고 중간에는 극성 수산기를 함유하지 않기 때문에, 상기 포화 폴리에스테르 수지의 극성이 약하고, 이것과 에폭시 수지가 혼합되어 형성된 절연성 유전체막이 비교적 낮은 유전 상수와 적은 유전 손실 요인을 구비하므로, 비교적 바람직한 유전 성능을 구비하게 되며; 이와 동시에 본 실시예는 에폭시 수지에 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트를 더 도입하는데, 상기 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트는 포화 폴리에스테르 수지와 가교 반응을 일으켜 포화 폴리에스테르 수지 양단의 수산기를 제거할 수 있고, 나아가 포화 폴리에스테르 수지의 극성을 낮추고, 유전 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 포화 폴리에스테르 수지의 분자량을 증가시켜 막 형성 효과를 높일 수 있다.
일부 실시예에서, 절연성 유전체층의 가공성과 최종 내열성, 접착성과 유전 성능 등에 대한 종합적 고려에 기반하여, 본 실시예의 상기 절연성 유전체층 재료를 중량 기준으로 구분하면 포화 폴리에스테르 수지 5-30중량부, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트 0.5-3 중량부, 에폭시 수지 45-75 중량부, 경화제 1-25 중량부, 무기 충전재 1-100 중량부 및 경화 촉진제 0.1-5 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 본 실시예에 따라 배합하여 제조한 절연성 유전체층은 우수한 유전 성능을 구비한다.
일부 실시예에서, 상기 포화 폴리에스테르 수지의 화학 구조식은
Figure pct00002
로, 여기서 n은 1-100이고, R1 및 R2는 탄소 원자가 20보다 작은 알킬기, 페닐기, 나프록센기 또는 그의 조합 그룹에서 독립적으로 선택된다. 본 실시예에서 제공한 포화 폴리에스테르 수지는 막 형성 성능이 우수하고, 상기 포화 폴레에스테르 수지에는 소량의 수산기가 함유되어 있으며 극성이 비교적 약하고, 에폭시 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제와 혼합되어 제조된 절연성 유전체층은 비교적 낮은 유전 상수와 유전 손실 요인을 구비한다.
일부 바람직한 실시예에서, 상기 포화 폴리에스테르 수지의 상대 분자량은 8000-30000이다. 포화 폴리에스테르 수지의 상대 분자량이 8000보다 작으면 막 형성에 불리하고, 포화 폴리에스테르 수지의 상대 분자량이 30000보다 크면 과도한 분자량으로 인해 용해도가 떨어져 에폭시 수지와 혼합하여 막을 형성하는 데 불리하다.
일부 실시예에서, 상기 아미노 수지는 멜라민 또는 벤조구아나민과 포름알데히드 및 유기 알코올의 축중합으로 형성된 수지이다. 본 실시예에서 아미노 수지는 단관능성 고분자로, 가교제로써 말단에 수산기를 포함한 포화 폴리에스테르 수지와 가교 반응을 일으켜, 포화 폴리에스테르 수지의 분자량을 증가시키고, 상기 포화 폴리에스테르 수지의 극성을 낮추어 절연성 유전체층의 유전 성능을 향상시킨다.
일부 실시예에서, 상기 블록 이소시아네이트는 페놀 블록된 HDI, MDI, TDI 및 PDI 중 하나 또는 복수이되 이에 국한되지 않는다. 본 실시예에서, 상기 블록 이소시아네이트도 마찬가지로 가교제로써 말단에 수산기를 포함한 포화 폴리에스테르 수지와 가교 반응을 일으켜, 포화 폴리에스테르 수지의 분자량을 증가시키고, 상기 포화 폴리에스테르 수지의 극성을 낮추어 절연성 유전체층의 유전 성능을 향상시킨다.
일부 실시예에서, 상기 블록 이소시아네이트는 카프로락탐 블록된 HDI, MDI, TDI 및 PDI 중 하나 또는 복수이되 이에 국한되지 않는다.
일부 실시예에서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, DCPD 에폭시 수지, 트리페놀 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 나프톨 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 중 하나 또는 그의 복수에서 선택되되 이에 국한되지 않는다. 일부 더 바람직한 실시예에서, 상기 에폭시 수지는 인 함유 에폭시 수지이고, 상기 인 함유 에폭시 수지의 인 함량은 2-5%이고, 에폭시 당량은 200-600g/mol이다.
일부 실시예에서, 상기 경화제는 디시안디아마이드, 방향족 아민, 페놀 화합물, 활성 에스테르 및 인 함유 페놀 알데히드 중 하나 또는 복수에서 선택되되 이에 국한되지 않는다.
일부 실시예에서, 상기 경화 촉진제는 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, DMP-30, 피리딘 및 톨루엔설폰산 중 하나 또는 복수에서 선택되되 이에 국한되지 않는다.
일부 실시예에서, 상기 무기 충전제는 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 알루미늄, 탄화 규소, 제올라이트, 규회석, 이산화규소, 산화 마그네슘, 규산 칼슘, 탄산 칼슘, 점토, 탈크 및 운모 중 하나 또는 복수에서 선택되되 이에 국한되지 않는다. 본 실시예에서, 상기 무기 충전재의 양은 사용 목적에 따라 적절하게 조절될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 상기 절연 유전체층 재료는 25-100중량부의 무기 충전재를 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 이형막의 두께는 10-100㎛이고, 상기 절연 유전체 층의 두께는 10-200㎛이다.
일부 실시예에서, 절연성 유전체막의 제조 방법을 더 제공하고, 도 1과 같이 다음의 단계를 포함한다.
S10, 포화 폴리에스테르 수지 용액에 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트를 첨가하고 혼합하여 제 1 접착액을 제조하는 단계;
S20, 상기 제 1 접착액에 에폭시 수지와 경화제를 첨가하고 혼합하여 제 2 접착액을 제조하는 단계:
S30, 상기 제 2 접착액에 무기 충전재와 경화 촉진제를 첨가하고 혼합하여 제 3 접착액을 제조하는 단계;
S40, 상기 제 3 접착액을 이형막에 코팅하고 경화시켜 상기 절연성 유전체막을 제조하는 단계.
일부 실시예에서, 포화 폴리에스테르 수지 용액은 유기 용매 및 상기 유기 용매에 분산된 포화 폴리에스테르 수지를 포함하고, 상기 유기 용매는 부탄온 및 시클로헥사논 중 하나 또는 둘 중에서 선택된다.
일부 실시예에서, 이형막 위에 코팅된 제 3 접착액에 직접 가열 또는 열풍을 가하는 방식으로 경화시켜, 상기 제 2 접착액이 절연성 유전체층을 형성하도록 한다. 상기 제 3 접착액에 직접 가열하는 방식으로 경화처리를 할 때, 가열 온도는 제 2 접착액의 용매 끓는점에 따라 설정되고, 가열 온도는 80-130℃, 가열 시간은 5-20분으로 설정된다.
일부 실시예에서, 본 발명의 상기 절연성 유전체막을 포함하는 다층 인쇄 회로 기판을 더 제공한다.
구체적으로 설명하면, 상기 절연성 유전체막과 내층 회로 기판이 완성된 PCB 기판을 80-130℃, 0.1-1MPa의 압력 조전에서 접합한 후, 150-200℃의 가압 온도, 30-90분의 경화 시간, 0.5-4MPa의 압력으로 진공 프레스로 압착하여 상기 다층 인쇄 회로 기판을 제조한다.
실시예를 통한 본 발명의 상세한 설명은 아래와 같다.
실시예 1
DYNAPOL LH826-05A(독일 Degussa의 상품명, 포화 폴리에스테르 수지) 20중량부를 이소포론 용매에 녹이고, 상온 또는 중온에서 완전히 녹인 후 HMMM(헥사메토시메틸멜라민) 1중량부를 첨가하여 용액을 일정 시간 교반하고; 그런 다음 NPEL-128(이관능성 에폭시 수지, 난야 플라스틱 공업(주)의 상품명) 30중량부와 XZ 92530 인 함유 에폭시 수지 35중량부를 첨가하여 균일하게 교반하고, 경화제 디시안디아마이드 2.5중량부를 DMF 용매에 녹인 다음 위의 접착액에 첨가하고, 구형 실리카 50중량부를 위 접착액에 첨가하여 충분히 교반하여 분산시킨 후 마지막으로 경화 촉진제 2-에틸-4메틸이미다졸과 BYK450을 약간 넣어 균일하게 교반한다. 크기가 300Х300cm이고, 표면이 매끄럽고 평평한 38㎛ 두께의 PET 이형막을 선택하여, 이형막의 한면을 위 접착액으로 균일하게 코팅한 후, 120℃ 오븐에서 7분 동안 베이킹하여 본딩시트를 제조한다. 2장의 절연 유전체막을 겹쳐 진공 핫 프레스에서 170℃로 60분 동안 경화시켜 기판 재료 샘플을 획득한다.
실시예 2
DYNAPOL L411 20중량부를 이소포론 용매에 녹이고, 상온 또는 중온에서 완전히 녹인 후 HMMM 1중량부를 첨가하여 용액을 일정 시간 교반하고; 그런 다음 NPEL-128 이관능성 에폭시 30중량부와 XZ 92530 인 함유 에폭시 35중량부를 첨가하여 균일하게 교반하고, 경화제 디시안디아마이드 2.5중량부를 DMF 용매에 녹인 다음 위의 접착액에 첨가하고, 구형 실리카 50중량부를 위 접착액에 첨가하여 충분히 교반하여 분산시킨 후 마지막으로 경화 촉진제 2-에틸-4메틸이미다졸과 BYK450을 약간 넣어 균일하게 교반한다. 크기가 300Х300cm이고, 표면이 매끄럽고 평평한 38㎛ 두께의 PET 이형막을 선택하여, 이형막의 한면을 위 접착액으로 균일하게 코팅한 후, 120℃ 오븐에서 7분 동안 베이킹하여 본딩시트를 제조한다. 2장의 절연 유전체막을 겹쳐 진공 핫 프레스에서 170℃로 60분 동안 경화시켜 기판 재료 샘플을 획득한다.
실시예 3
DYNAPOL L411 20중량부를 이소포론 용매에 녹이고, 상온 또는 중온에서 완전히 녹인 후 Desmodur RL1265 1중량부를 첨가하여 용액을 일정 시간 교반하고; 그런 다음 NPEL-128 이관능성 에폭시 30중량부와 XZ 92530 인 함유 에폭시 35중량부를 첨가하여 균일하게 교반하고, 경화제 디시안디아마이드 2.5중량부를 DMF 용매에 녹인 다음 위의 접착액에 첨가하고, 구형 실리카 50중량부를 위 접착액에 첨가하여 충분히 교반하여 분산시킨 후 마지막으로 경화 촉진제 2-에틸-4메틸이미다졸을 약간 넣어 균일하게 교반한다. 크기가 300Х300cm이고, 표면이 매끄럽고 평평한 38㎛ 두께의 PET 이형막을 선택하여, 이형막의 한면을 위 접착액으로 균일하게 코팅한 후, 120℃ 오븐에서 7분 동안 베이킹하여 본딩시트를 제조한다. 2장의 절연 유전체막을 겹쳐 진공 핫 프레스에서 170℃로 60분 동안 경화시켜 기판 재료 샘플을 획득한다.
실시예 4
DYNAPOL L411 20중량부를 이소포론 용매에 녹이고, 상온 또는 중온에서 완전히 녹인 후 HMMM 1중량부를 첨가하여 용액을 일정 시간 교반하고; 그런 다음 NPEL-128 이관능성 에폭시 30중량부와 YEP250 인 함유 에폭시 35중량부를 첨가하여 균일하게 교반하고, 경화제 디시안디아마이드 1.5중량부, DDS 3중량부를 DMF 용매에 녹인 다음 위의 접착액에 첨가하고, 구형 실리카 50중량부를 위 접착액에 첨가하여 충분히 교반하여 분산시킨 후 마지막으로 경화 촉진제 2-에틸-4메틸이미다졸, 삼불화붕소 에틸아민 및 BYK450을 약간 넣어 균일하게 교반한다. 크기가 300Х300cm이고, 표면이 매끄럽고 평평한 38㎛ 두께의 PET 이형막을 선택하여, 이형막의 한면을 위 접착액으로 균일하게 코팅한 후, 120℃ 오븐에서 7분 동안 베이킹하여 본딩시트를 제조한다. 2장의 절연 유전체막을 겹쳐 진공 핫 프레스에서 180℃로 60분 동안 경화시켜 기판 재료 샘플을 획득한다.
실시예 5
DYNAPOL L411 20중량부를 이소포론 용매에 녹이고, 상온 또는 중온에서 완전히 녹인 후 HMMM 1중량부를 첨가하여 용액을 일정 시간 교반하고; 그런 다음 NPEL-128 이관능성 에폭시 30중량부와 YEP250 인 함유 에폭시 35중량부를 첨가하여 균일하게 교반하고, 경화제 LA-7052 25중량부, DDS 3중량부를 PM 용매에 녹인 다음 위의 접착액에 첨가하고, 구형 실리카 50중량부를 위 접착액에 첨가하여 충분히 교반하여 분산시킨 후 마지막으로 경화 촉진제 2-에틸-4메틸이미다졸, 삼불화붕소 에틸아민 및 BYK450을 약간 넣고, 크기가 300Х300cm이고, 표면이 매끄럽고 평평한 38㎛ 두께의 PET 이형막을 선택하여, 이형막의 한면을 위 접착액으로 균일하게 코팅한 후, 120℃ 오븐에서 7분 동안 베이킹하여 본딩시트를 제조한다. 2장의 절연 유전체막을 겹쳐 진공 핫 프레스에서 180℃로 60분 동안 경화시켜 기판 재료 샘플을 획득한다.
비교예
YL6747H30 20중량부, NPEL-128 이관능성 에폭시 30중량부, XZ 92530 인 함유 에폭시 35중량부를 첨가하여 균일하게 교반하고, 경화제 디시안디아마이드 2.5중량부를 DMF 용매에 녹인 다음 위의 접착액에 첨가하며, 구형 실리카 50중량부를 위 접착액에 첨가하고 충분히 교반하여 분산시킨 후 마지막으로 경화 촉진제 2-에틸-4메틸이미다졸을 약간 넣어 균일하게 교반한다. 크기가 300Х300cm이고, 표면이 매끄럽고 평평한 38㎛ 두께의 PET 이형막을 선택하여, 이형막의 한면을 위 접착액으로 균일하게 코팅한 후, 120℃ 오븐에서 7분 동안 베이킹하여 본딩시트를 제조한다. 2장의 절연 유전체막을 겹쳐 진공 핫 프레스에서 170℃로 60분 동안 경화시켜 기판 재료 샘플을 획득한다.
상기 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교예에서 제조된 기판 재료 샘플에 대한 성능 테스트를 실시하여 표 1에 기술된 결과를 획득하였다.
[표 1] 기판 재료 샘플 성능 테스트 결과
Figure pct00003
위 테스트 결과와 같이, 본 발명의 실시예에서 제공한 절연성 유전체막은 막 형성 특성을 충족하는 전제하에서 유전 상수 및 유전 손실 요인을 감소시키고, 동시에 유리화 온도를 충족하면서 열팽창 계수가 크게 열화되지 않고, 할로겐 함량이 JPCA의 할로겐 프리 기준 요구범위 내에서 난연성 테스트 UL 94의 V-0 표준에 도달할 수 있다.
요약하면, 본 발명에서 제공한 절연성 유전체막은 이형막과 이형막 표면에 배치된 절연성 유전체층을 포함하며, 상기 절연성 유전체층 재료는 포화 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제를 포함한다. 본 발명은 에폭시 수지 조성물에 포화 폴리에스테르 수지 성분을 도입하여, 절연성 유전체 접착막이 매우 유연해지고, 유전 상수와 유전 손실 요인이 감소하였으며, 열팽창이 쉽게 발생하지 않고 접착력도 좋아졌다.
본 발명의 응용은 위 예시에 국한되지 않고, 해당 분야의 당업자는 위 설명을 기초로 개선 또는 변환을 할 수 있으며, 이러한 개선과 변환은 모두 본 발명에 첨부된 청구범위의 보호범위에 속한다고 마땅히 이해하여야 한다.

Claims (10)

  1. 절연성 유전체막에 있어서,
    이형막과 상기 이형막 표면에 배치된 절연성 유전체층을 포함하고,
    상기 절연성 유전체층의 재료는
    포화 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트, 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전재 및 경화 촉진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체층 재료를 중량 기준으로 구분하면, 포화 폴리에스테르 수지 5-30중량부, 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트 0.5-3중량부, 에폭시 수지 45-75중량부, 경화제 1-25중량부, 무기 충전재 1-100중량부 및 경화 촉진제 0.1-5중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 포화 폴리에스테르 수지의 상대 분자량은 8000 내지 30000이고, 그의 화학 구조식이
    Figure pct00004
    로, 여기서 n은 1-100이고, R1 및 R2는 탄소 원자가 20보다 작은 알킬기, 페닐기, 나프록센기 또는 그의 조합 그룹에서 독립적으로 선택되는 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 아미노 수지는 멜라민 또는 벤조구아나민과 포름알데히드 및 유기 알코올의 축중합으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 블록 이소시아네이트는 페놀 블록된 HDI, MDI, TDI 및 PDI 중 하나 또는 복수; 또는 상기 블록 이소시아네이트는 카프로락탐 블록된 HDI, MDI, TDI 및 PDI 중 하나 또는 복수인 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, DCPD 에폭시 수지, 트리페놀 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 나프톨 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지 중 하나 또는 복수에서 선택되는 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화제는 디시안디아마이드, 방향족 아민, 페놀 화합물, 활성 에스테르 및 인 함유 페놀 알데히드 중 하나 또는 복수에서 선택되는 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형막의 두께는 10 내지 100㎛이고, 상기 절연성 유전체 층의 두께는 10 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 절연성 유전체막.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 상기 절연성 유전체막의 제조 방법에 있어서,
    포화 폴리에스테르 수지 용액에 아미노 수지 또는 블록 이소시아네이트를 첨가하고 혼합하여 제 1 접착액을 제조하는 단계;
    상기 제 1 접착액에 에폭시 수지와 경화제를 첨가하고 혼합하여 제 2 접착액을 제조하는 단계;
    상기 제 2 접착액에 무기 충전재와 경화 촉진제를 첨가하고 혼합하여 제 3 접착액을 제조하는 단계;
    상기 제 3 접착액을 이형막에 코팅하고 경화시켜 상기 절연성 유전체막을 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  10. 다층 인쇄 회로 기판에 있어서,
    제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 상기 절연성 유전체막을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판.
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