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KR20210030773A - 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20210030773A
KR20210030773A KR1020190112367A KR20190112367A KR20210030773A KR 20210030773 A KR20210030773 A KR 20210030773A KR 1020190112367 A KR1020190112367 A KR 1020190112367A KR 20190112367 A KR20190112367 A KR 20190112367A KR 20210030773 A KR20210030773 A KR 20210030773A
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South Korea
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thermal bonding
bonding pad
driving chip
conductive
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구정은
정예정
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지는, 대향하는 상면과 하면을 가지고 절단 라인으로 구획된 회로 영역을 가지는 베이스 필름, 상면의 회로 영역에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩, 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아, 상면의 회로 영역에 형성되고 소스 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드, 상면의 회로 영역에 형성되고 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드, 및 상면의 회로 영역의 외부에 형성되고 제1 및 제2 도전 라인 및 도전 비아와 연결되는 테스트 패드를 포함한다.

Description

칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{Chip on film package and display apparatus including the same}
본 발명의 기술분야는 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 이종(異種)의 반도체 칩이 배치되는 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
칩 온 필름(Chip On Film, COF) 패키지는 베이스 필름 상에 반도체 칩을 실장하고, 실장된 반도체 칩은 베이스 필름에서 도전 라인 및 이와 연결된 도전 패드를 통하여 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 최근 디스플레이 장치에서 베젤(bezel)의 소형화 및 패널(panel)의 박형화가 더욱 요구됨에 따라, 하나의 칩 온 필름 패키지에 실장되는 반도체 칩의 종류 및 개수가 점차 증가하는 추세이다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이종(異種)의 반도체 칩이 배치되는 하나의 칩 온 필름 패키지에서, 소정의 본딩 피치(bonding pitch)를 확보할 수 있도록, 도전 라인 및 도전 패드의 배치에 대하여 새로운 디자인을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지는, 대향하는 상면과 하면을 가지고, 절단 라인으로 구획된 회로 영역을 가지는 베이스 필름; 상기 상면의 회로 영역에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩; 상기 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아; 상기 상면의 회로 영역에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드; 상기 상면의 회로 영역에 형성되고, 상기 소스 구동 칩 및 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드; 및 상기 상면의 회로 영역의 외부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 도전 라인 및 상기 도전 비아와 연결되는 테스트 패드;를 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지는, 대향하는 상면과 하면을 가지고, 절단 라인으로 구획된 회로 영역을 가지는 베이스 필름; 상기 상면의 회로 영역에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩; 상기 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아; 상기 하면의 회로 영역에 형성되고, 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드; 상기 하면의 회로 영역에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드; 및 상기 하면의 회로 영역의 외부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 도전 라인 및 상기 도전 비아와 연결되는 테스트 패드;를 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는, 베이스 필름을 가지는 칩 온 필름 패키지; 상기 베이스 필름의 상면의 일부분과 서로 마주보도록 배치되는 디스플레이 패널; 및 상기 베이스 필름의 상면의 타부분과 서로 마주보도록 배치되는 구동 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 칩 온 필름 패키지는, 상기 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드; 및 상기 베이스 필름의 상면에 형성되고, 상기 소스 구동 칩 및 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드;를 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는, 베이스 필름을 가지는 칩 온 필름 패키지; 상기 베이스 필름의 하면의 일부분과 서로 마주보도록 배치되는 디스플레이 패널; 및 상기 베이스 필름의 상면의 일부분과 서로 마주보도록 배치되는 구동 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 칩 온 필름 패키지는, 상기 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 상면에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩; 상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아; 상기 베이스 필름의 하면에 형성되고, 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드; 및 상기 베이스 필름의 하면에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드;를 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지의 효과는, 이종(異種)의 반도체 칩이 배치되는 하나의 칩 온 필름 패키지에서, 소정의 본딩 피치(bonding pitch)를 확보할 수 있는 새로운 디자인으로 도전 라인 및 도전 패드를 배치하여, 궁극적으로 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치의 생산성 및 경제성을 향상시키는 데 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1000)는 적어도 하나의 칩 온 필름 패키지(100), 구동 인쇄회로기판(400), 및 디스플레이 패널(500)을 포함할 수 있다.
칩 온 필름 패키지(100)는 디스플레이 구동 칩(display driver IC, DDI)인 반도체 칩을 포함하는 패키지일 수 있다. 하나의 칩 온 필름 패키지(100)에 이종(異種)의 반도체 칩이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 칩은 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩을 포함할 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100)는 구동 인쇄회로기판(400)과 디스플레이 패널(500)의 사이에 위치하여 각각 접속될 수 있다. 상기 칩 온 필름 패키지(100)는 구동 인쇄회로기판(400)에서 출력되는 신호를 입력받아, 디스플레이 패널(500)로 상기 신호를 전송할 수 있다.
구동 인쇄회로기판(400) 상에는 상기 칩 온 필름 패키지(100)에 전원과 신호를 동시에 또는 순차적으로 인가할 수 있는 하나 이상의 구동 회로 칩(410)이 실장될 수 있다.
디스플레이 패널(500)은 예를 들어, LCD(liquid crystal display) 패널, LED(light emitting diode) 패널, OLED(organic LED) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP) 등일 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100)는 구동 인쇄회로기판(400)의 구동 연결 배선(430) 및 디스플레이 패널(500)의 패널 연결 배선(530) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에서, 구동 인쇄회로기판(400)과 디스플레이 패널(500)의 사이에는 하나의 칩 온 필름 패키지(100)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(500)이 휴대폰과 같은 작은 면적의 화면을 제공하기 위한 것이거나, 상대적으로 저해상도를 지원하는 경우에는 디스플레이 장치(1000)는 하나의 칩 온 필름 패키지(100)를 포함할 수 있다.
다른 실시예들에서, 구동 인쇄회로기판(400)과 디스플레이 패널(500)의 사이에는 복수의 칩 온 필름 패키지(100)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(500)이 텔레비전과 같은 큰 면적의 화면을 제공하기 위한 것이거나, 상대적으로 고해상도를 지원하는 경우에는 디스플레이 장치(1000)는 복수의 칩 온 필름 패키지(100)를 포함할 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100)는 디스플레이 패널(500)의 일 측변에만 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 일부 실시예들에서, 상기 칩 온 필름 패키지(100)는 디스플레이 패널(500)의 2개 이상의 측변 각각에 하나 또는 복수가 연결될 수도 있다.
상기 디스플레이 패널(500)은 투명 기판(510), 상기 투명 기판(510) 상에 형성된 화상 영역(520), 및 패널 연결 배선(530)을 포함할 수 있다. 상기 투명 기판(510)은 예를 들어, 유리 기판 또는 투명 플렉서블 기판일 수 있다. 상기 화상 영역(520)이 가지는 복수의 화소는 대응하는 복수의 패널 연결 배선(530)과 연결되어, 칩 온 필름 패키지(100)에 실장된 반도체 칩이 제공하는 신호에 따라서 동작될 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100)는 일단에 입력 패드가 형성되고, 타단에 출력 패드가 형성될 수 있다. 입력 패드 및 출력 패드 각각은 이방성 도전층(anisotropic conductive layer)(600)에 의하여 구동 인쇄회로기판(400)의 구동 연결 배선(430) 및 디스플레이 패널(500)의 패널 연결 배선(530) 각각에 연결될 수 있다.
상기 이방성 도전층(600)은 예를 들어, 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 페이스트일 수 있다. 상기 이방성 도전층(600)은 절연 접착층 내에 도전 입자가 분산되어 있는 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 이방성 도전층(600)은 접속 시 전극 방향(즉, Z 방향)으로만 통전이 되도록 하며, 이웃하는 전극과 전극의 사이 방향(즉, X 방향)으로는 절연되는 이방성의 전기적 특성을 가질 수 있다. 이러한 이방성 도전층(600)에 열과 압력을 가하여 접착제를 용융시키면, 도전 입자는 대치하는 전극 사이, 예를 들어, 입력 패드와 구동 연결 배선(430)의 사이 및 출력 패드와 패널 연결 배선(530)의 사이에 배열되어 도전되는 반면, 이웃하는 전극 사이에는 접착제가 충진되어 절연될 수 있다.
이하에서, 본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100)에 대하여 상세히 살펴보도록 한다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
구체적으로, 도 2a는 칩 온 필름 패키지(100)의 평면도이고, 도 2b는 칩 온 필름 패키지(100)의 저면도이다. 또한, 도 2c는 도 2a의 C-C' 선을 따라 절단한 측단면도이고, 도 2d는 도 2a의 D-D' 선을 따라 절단한 측단면도이고, 도 2e는 도 2a의 E-E' 선을 따라 절단한 측단면도이다.
도 2a 내지 도 2e를 함께 참조하면, 칩 온 필름 패키지(100)는 베이스 필름(110), 상기 베이스 필름(110)에 형성된 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP), 상기 베이스 필름(110)에 실장된 반도체 칩(SC)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(110)은 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion) 및 내구성이 우수한 재질인 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 플렉서블(flexible) 필름일 수 있다. 상기 베이스 필름(110)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 에폭시계 수지, 아크릴(acrylic), 폴리에테르 니트릴(polyether nitrile), 폴리에테르 술폰(polyether sulfone), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이드(polyethylene naphthalate) 등의 합성수지로 형성될 수도 있다.
상기 베이스 필름(110)은 절단 라인(101)의 내측으로 구획되는 회로 영역(111) 및 양 측단에 배치되는 PF(perforation) 영역(112)을 포함할 수 있다. 상기 회로 영역(111)은 반도체 칩(SC)이 실장되는 영역일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 절단 라인(101)은 가상의 구획선일 수 있다.
상기 PF 영역(112)은 베이스 필름(110)의 양 측단에 배치되며 복수의 PF 홀(114)을 포함할 수 있다. 상기 PF 홀(114)을 통해, 와인딩 릴(winding reel)(미도시)로 베이스 필름(110)의 감김(reeling) 및 상기 와인딩 릴로부터 베이스 필름(110)의 풀림(releasing)이 제어될 수 있다.
일반적으로, PF 홀(114)의 피치(pitch)는 일정하므로, 베이스 필름(110)의 길이는 PF 홀(114)의 개수에 의해 결정될 수 있다. 한편, 베이스 필름(110)의 폭 및 길이는 베이스 필름(110)에 실장되는 반도체 칩(SC)의 개수 및 사이즈, 베이스 필름(110)에 형성되는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)의 구조 등에 의해 결정될 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만, 베이스 필름(110)의 상면(110T) 및 하면(110B) 상에는 외부의 물리적 및/또는 화학적 손상으로부터 도전 배선(120)을 보호하기 위한 보호층이 형성될 수 있다. 상기 보호층은 베이스 필름(110)의 상면(110T) 및 하면(110B) 상에 형성된 상기 도전 배선(120)의 소정 부분을 노출하면서 상기 도전 배선(120)을 덮을 수 있다. 상기 보호층은 예를 들어, 솔더 레지스트(solder resist) 또는 드라이 필름 레지스트(dry film resist)로 형성될 수 있다. 물론, 상기 보호층은 실리콘산화물이나 실리콘질화물 계통의 일반적인 절연막으로 형성될 수도 있다.
도전 배선(120)은 제1 도전 라인(121), 제2 도전 라인(122), 및 도전 비아(123)를 포함할 수 있다. 상기 도전 배선(120)은 예를 들어, 알루미늄 호일(foil) 또는 구리 호일로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 도전 배선(120)은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 또는 전기 도금(electroplating)과 같은 공정에 의하여 베이스 필름(110) 상에 형성된 금속층을 패터닝함으로써 형성할 수 있다.
상기 도전 배선(120)은 베이스 필름(110)의 상면(110T) 상에 형성되는 제1 도전 라인(121), 베이스 필름(110)의 하면(110B) 상에 형성되는 제2 도전 라인(122)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 도전 배선(120)은 베이스 필름(110)의 상면(110T) 및 하면(110B) 상에 모두 형성될 수 있다. 또한, 상기 도전 배선(120)은 상기 베이스 필름(110)을 관통하여, 제1 도전 라인(121)과 제2 도전 라인(122)의 사이를 전기적으로 연결하는 도전 비아(123)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름(110)의 일단 및 타단의 가장자리에 인접한 부분에는 각각 상기 도전 배선(120)과 연결되는 도전 패드(CP)가 형성될 수 있다. 상기 도전 패드(CP)는 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 형성될 수 있다.
상기 도전 패드(CP)는 디스플레이 패널(500, 도 1 참조)과 연결되는 제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132), 구동 인쇄회로기판(400, 도 1 참조)과 연결되는 구동 연결 패드(150), 및 상기 도전 배선(120)의 테스트를 위한 테스트 패드(140)를 포함할 수 있다.
상기 도전 패드(CP)는 상기 도전 배선(120)의 일부분이거나, 상기 도전 배선(120)의 일부분에 주석(Sb), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb) 등으로 도금된 부분일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 도전 패드(CP)는 상기 도전 배선(120)과 전기적으로 연결되며, 별도로 형성된 도전 물질로 이루어질 수 있다.
반도체 칩(SC)은 디스플레이를 구동시키는데 이용되는 디스플레이 구동 칩(DDI)일 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 칩(SC)은 타이밍 컨트롤러로부터 전송된 데이터 신호를 이용하여 화상 신호를 생성하고, 디스플레이 패널(500, 도 1 참조)로 상기 화상 신호를 출력하는 소스 구동 칩(300)일 수 있다. 또는, 상기 반도체 칩(SC)은 트랜지스터의 온/오프 신호가 포함된 스캔 신호를 디스플레이 패널(500, 도 1 참조)로 출력하는 게이트 구동 칩(200)일 수 있다.
도면에는 게이트 구동 칩(200) 1개와 소스 구동 칩(300) 2개를 도시하였으나, 반도체 칩(SC)의 종류 및 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 디스플레이 장치(1000, 도 1 참조)의 특성상, 상기 소스 구동 칩(300)의 개수는 상기 게이트 구동 칩(200)의 개수와 같거나 그보다 많도록 구성될 수 있다.
물론, 상기 반도체 칩(SC)이 게이트 구동 칩(200)이나 소스 구동 칩(300)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 칩 온 필름 패키지(100)가 디스플레이 장치(1000, 도 1 참조)가 아닌 다른 전자 장치에 결합되는 경우, 상기 반도체 칩(SC)은 해당 전자 장치를 구동하기 위한 칩일 수 있다.
상기 반도체 칩(SC)은 베이스 필름(110)의 회로 영역(111) 내에 배치되며, 플립칩 본딩 공정을 통해 베이스 필름(110) 상에 실장될 수 있다. 다시 말해, 게이트 구동 칩(200)의 활성면에 노출된 칩 패드(211) 상에 솔더 볼과 같은 연결 단자(221)가 배치되고, 복수의 소스 구동 칩(300)의 활성면에 노출된 칩 패드(311) 상에 솔더 볼과 같은 연결 단자(321)가 배치되고, 상기 연결 단자(221, 321)가 도전 배선(120)과 물리적 및 전기적으로 결합함으로써, 게이트 구동 칩(200) 및 복수의 소스 구동 칩(300)이 베이스 필름(110) 상에 실장될 수 있다.
상기 게이트 구동 칩(200)의 칩 패드(211)의 일부 및 상기 복수의 소스 구동 칩(300)의 칩 패드(311)의 일부는 입력 단자로 역할을 할 수 있으며, 상기 게이트 구동 칩(200)의 칩 패드(211)의 나머지 일부 및 상기 복수의 소스 구동 칩(300)의 칩 패드(311)의 나머지 일부는 출력 단자로 역할을 할 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만, 외부의 물리적 및/또는 화학적 손상을 방지하기 위하여, 상기 반도체 칩(SC)은 에폭시 수지 등과 같은 밀봉 부재에 의해 밀봉될 수 있다. 나아가, 상기 반도체 칩(SC)과 베이스 필름(110) 사이에 언더필(미도시)이 채워질 수 있다. 상기 언더필은 예를 들어, 모세관 언더필(capillary underfill) 공정에 의하여 형성될 수 있다. 상기 언더필은 예를 들어, 에폭시 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
최근 디스플레이 장치(1000, 도 1 참조)에서 베젤(bezel)의 소형화 및 패널(panel)의 박형화가 더욱 요구됨에 따라, 하나의 칩 온 필름 패키지(100)에 실장되는 반도체 칩(SC)의 종류 및 개수가 점차 증가하는 추세이다. 이에 따라, 반도체 칩(SC)과 연결되는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)의 개수도 증가하고 있다. 따라서, 제한된 베이스 필름(110)의 회로 영역(111)에 소정의 본딩 피치(bonding pitch)를 가지도록 상기 도전 배선(120) 및 상기 도전 패드(CP)를 효율적으로 배치하는 것은, 칩 온 필름 패키지(100)의 생산성 및 경제성을 향상시킬 수 있는 중요한 요소이다.
본 명세서에서 본딩 피치란, 서로 이웃하는 도전 배선(120)에서 대응하는 두 점을 상기 도전 배선(120)의 길이 방향에 수직하게 측정한 거리 또는 서로 이웃하는 도전 패드(CP)에서 대응하는 두 중심점을 측정한 거리를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 서로 이웃하는 2개의 제1 도전 라인(121)의 X 방향으로의 중심 거리 또는 서로 이웃하는 2개의 제1 열 본딩 패드(131)의 X 방향으로의 중심 거리를 지칭할 수 있다.
따라서, 본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100)는, 베이스 필름(110) 상에 이종(異種)의 반도체 칩(SC), 즉, 적어도 1개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)를 구현할 수 있는 새로운 디자인을 제안하고 있다.
이를 위해, 상기 디스플레이 패널(500, 도 1 참조)과 연결되는 도전 패드(CP)는 제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 열 본딩 패드(131)는 상기 소스 구동 칩(300)과만 연결되도록 도전 배선(120)을 구성하고, 상기 제2 열 본딩 패드(132)는 게이트 구동 칩(200) 및 소스 구동 칩(300)과 모두 연결되도록 도전 배선(120)을 구성할 수 있다.
상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 소스 구동 칩(300) 사이의 거리는 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 소스 구동 칩(300) 사이의 거리보다 가깝고, 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 제2 열 본딩 패드(132)는 X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치될 수 있다.
소스 구동 칩(300)은 제1 소스 구동 칩(301) 및 제2 소스 구동 칩(302)을 포함할 수 있다. 상기 제1 소스 구동 칩(301)에서 일부의 신호 연결은 제1 열 본딩 패드(131)와 이루어질 수 있고, 나머지 일부의 신호 연결은 제2 열 본딩 패드(132)와 이루어질 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 소스 구동 칩(302)에서 일부의 신호 연결은 제1 열 본딩 패드(131)와 이루어질 수 있고, 나머지 일부의 신호 연결은 제2 열 본딩 패드(132)와 이루어질 수 있다.
소스 구동 칩(300)과 제1 및 제2 열 본딩 패드(131, 132)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 먼저, 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 소스 구동 칩(300)은 도전 비아(123)를 거치지 않고, 제1 도전 라인(121)을 통하여(즉, 베이스 필름의 상면을 통하여) 연결될 수 있다. 다음으로, 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 소스 구동 칩(300)은, 제1 열 본딩 패드(131)와 소스 구동 칩(300)의 사이에 배치되는 도전 비아(123) 및 제2 열 본딩 패드(132)에서 가까운 쪽의 절단 라인(101)과 제2 열 본딩 패드(132)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 우회적으로 연결될 수 있다.
상기 소스 구동 칩(300)과 달리, 게이트 구동 칩(200)의 신호 연결은 모두 제2 열 본딩 패드(132)와 이루어질 수 있다.
게이트 구동 칩(200)과 제2 열 본딩 패드(132)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 게이트 구동 칩(200)은, 게이트 구동 칩(200)과 소스 구동 칩(300)의 사이에 배치되는 도전 비아(123) 및 제2 열 본딩 패드(132)에서 가까운 쪽의 절단 라인(101)과 제2 열 본딩 패드(132)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 우회적으로 연결될 수 있다.
즉, 반도체 칩(SC)의 구성상, 신호 연결을 위한 도전 패드(CP)를 상대적으로 더 많이 필요로 하고 상대적으로 개수가 더 많은 소스 구동 칩(300)은, 제1 열 본딩 패드(131)를 독점적으로 사용하고, 추가적으로 필요한 도전 패드(CP)는 제2 열 본딩 패드(132)의 일부를 사용할 수 있다. 이 경우, 소스 구동 칩(300) 및 제1 열 본딩 패드(131)를 연결하는 제1 도전 라인(121)은 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 형성되므로, 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 형성되는 제2 도전 라인(122)과의 배치 관계에서 상대적으로 자유로울 수 있다. 또한, 소스 구동 칩(300) 및 제1 열 본딩 패드(131)는 상대적으로 근접한 거리에 위치하고, 제1 도전 라인(121)은 직선 형태로 형성되어 라우팅 경로를 최소화할 수 있으므로, 빠른 신호 전달에 유리할 수 있다. 즉, 베이스 필름(110)의 상면(110T)에서 도전 배선(120)이 소정의 본딩 피치를 가지도록 디자인될 수 있다.
또한, 반도체 칩(SC)의 구성상, 신호 연결을 위한 도전 패드(CP)를 상대적으로 더 적게 필요로 하고 상대적으로 개수가 더 적은 게이트 구동 칩(200)은, 제2 열 본딩 패드(132)의 나머지 일부를 사용할 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 칩(200) 및 제2 열 본딩 패드(132)를 연결하는 제2 도전 라인(122)은 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 형성되므로, 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 형성되는 제1 도전 라인(121)과의 배치 관계에서 상대적으로 자유로울 수 있다. 물론, 제2 열 본딩 패드(132)의 일부는 소스 구동 칩(300)과 전기적으로 연결되지만, 소스 구동 칩(300)의 상당수의 신호 연결은 제1 열 본딩 패드(131)를 이용한다. 즉, 베이스 필름(110)의 하면(110B)에서 도전 배선(120)이 소정의 본딩 피치를 가지도록 디자인될 수 있다.
칩 온 필름 패키지(100)는 일반적인 메모리 반도체 패키지와는 달리, 베이스 필름(110) 내에 테스트 패드(140)를 포함할 수 있다. 상기 테스트 패드(140)는 제1 도전 라인(121), 제2 도전 라인(122), 및 도전 비아(123)의 단락과 같은 연결 불량을 테스트하기 위하여 필요하다. 다만, 테스트 패드(140)는 테스트 결과를 확인하여 칩 온 필름 패키지(100)의 연결 불량 여부를 판별한 후에는 역할이 미미하므로, 절단 라인(101)의 외측(즉, 회로 영역의 외부)에 배치될 수 있다.
소스 구동 칩(300)과 제1 열 본딩 패드(131)를 연결하는 도전 배선(120)을 테스트하기 위한 테스트 패드(140)는 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 배치될 수 있다. 도전 비아(123) 중 제2 열 본딩 패드(132)와 테스트 패드(140) 사이의 도전 비아(123)는 회로 영역(111)의 외부에 배치될 수 있다. 즉, 칩 온 필름 패키지(100)는 회로 영역(111)에 배치되는 도전 비아(123)의 개수를 최소화하여, 도전 배선(120)이 소정의 본딩 피치를 가지도록 디자인될 수 있다.
또한, 게이트 구동 칩(200)과 제2 열 본딩 패드(132)를 연결하는 도전 배선(120)을 테스트하기 위한 테스트 패드(140)는 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 테스트 패드(140)는 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 가까운 영역에만 배치될 수 있다. 다시 말해, 상기 테스트 패드(140)는 베이스 필름(110)의 한쪽 가장자리에 인접한 영역에만 배치될 수 있다. 다만, 테스트 패드(140)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100)는, 베이스 필름(110) 상에 적어도 1개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)가 서로 교차하거나 중첩되지 않도록 디자인하고, 도전 배선(120)의 테스트를 위한 테스트 패드(140)도 라우팅에 영향을 주지 않도록 배치할 수 있다. 이에 따라, 칩 온 필름 패키지(100)의 생산성 및 경제성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하에서 설명하는 칩 온 필름 패키지(100a)를 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 2a 내지 도 2e에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 칩 온 필름 패키지(100, 도 2a 참조)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 3을 참조하면, 베이스 필름(110)의 상면(110T)에서, 제1 및 제2 열 본딩 패드(131, 132) 및 이와 제1 도전 라인(121)을 통하여 전기적으로 연결되는 테스트 패드(140)를 나타낸다.
테스트 패드(140)는 제1 열 테스트 패드(141) 및 제2 열 테스트 패드(142)를 포함할 수 있다. 상기 제1 열 테스트 패드(141)와 제2 열 본딩 패드(132) 사이의 거리는 상기 제2 열 테스트 패드(142)와 제2 열 본딩 패드(132) 사이의 거리보다 가깝고, 상기 제1 열 테스트 패드(141)와 상기 제2 열 테스트 패드(142)는 X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치될 수 있다.
제1 열 테스트 패드(141) 및 제2 열 테스트 패드(142)는 테스트 결과를 확인하여 칩 온 필름 패키지(100a)의 연결 불량 여부를 판별한 후에는 역할이 미미하므로, 절단 라인(101)의 외측(즉, 회로 영역의 외부)에 배치될 수 있다.
제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)는 Y 방향으로 서로 나란히 배열될 수 있다. 즉, 제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)는 테스트 패드와 달리, X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치되지 않을 수 있다.
이에 따라, 제1 열 본딩 패드(131)와 제2 열 테스트 패드(142)가 제1 도전 라인(121)을 통하여 전기적으로 연결되고, 제2 열 본딩 패드(132)와 제1 열 테스트 패드(141)가 제1 도전 라인(121)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제1 열 본딩 패드(131)와 제2 열 테스트 패드(142)를 연결하는 제1 도전 라인(121)은 적어도 하나의 절곡부를 가지며, 제2 열 본딩 패드(132)와 제1 열 테스트 패드(141)를 연결하는 제1 도전 라인(121)은 직선 형태일 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만, 다른 실시예들에서, 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 제2 열 본딩 패드(132)는 X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치될 수도 있다. 이 경우, 제1 열 테스트 패드(141) 및 제2 열 테스트 패드(142)는 Y 방향으로 서로 나란히 배열될 수도 있다. 즉, 제1 열 테스트 패드(141) 및 제2 열 테스트 패드(142)는, X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치되지 않을 수도 있다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하에서 설명하는 칩 온 필름 패키지(100b)를 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 2a 내지 도 2e에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 칩 온 필름 패키지(100, 도 2a 참조)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 4를 참조하면, 칩 온 필름 패키지(100b)는 베이스 필름(110), 상기 베이스 필름(110)에 형성된 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP), 상기 베이스 필름(110)에 실장된 반도체 칩(SC)을 포함할 수 있다.
도면에는 게이트 구동 칩(200) 2개와 소스 구동 칩(300) 2개를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 디스플레이 장치(1000, 도 1 참조)의 특성상, 상기 소스 구동 칩(300)의 개수는 상기 게이트 구동 칩(200)의 개수와 같거나 그보다 많도록 구성될 수 있다.
게이트 구동 칩(200)은 제1 게이트 구동 칩(201) 및 제2 게이트 구동 칩(202)을 포함할 수 있다. 상기 제1 게이트 구동 칩(201)의 신호 연결은 제2 열 본딩 패드(132)와 이루어질 수 있고, 마찬가지로, 상기 제2 게이트 구동 칩(202)의 신호 연결은 제2 열 본딩 패드(132)와 이루어질 수 있다.
게이트 구동 칩(200) 및 소스 구동 칩(300)은 Y 방향으로 서로 나란히 배열될 수 있다. 또한, 게이트 구동 칩(200) 및 소스 구동 칩(300)은 Y 방향으로 소정의 거리를 이격하여 배치될 수 있다.
제1 게이트 구동 칩(201)과 제2 열 본딩 패드(132)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 제1 게이트 구동 칩(201)은, 제1 게이트 구동 칩(201)과 제1 소스 구동 칩(301)의 사이에 배치되는 도전 비아(123) 및 제2 열 본딩 패드(132)에서 가까운 쪽의 절단 라인(101)과 제2 열 본딩 패드(132)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 우회적으로 연결될 수 있다.
제2 게이트 구동 칩(202)과 제2 열 본딩 패드(132)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 제2 게이트 구동 칩(202)은, 제2 게이트 구동 칩(202)과 제2 소스 구동 칩(302)의 사이에 배치되는 도전 비아(123) 및 제2 열 본딩 패드(132)에서 가까운 쪽의 절단 라인(101)과 제2 열 본딩 패드(132)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 우회적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100b)는, 베이스 필름(110) 상에 적어도 2개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)를 구현할 수 있는 새로운 디자인을 제안한다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
구체적으로, 도 5a는 칩 온 필름 패키지(100c)의 평면도이고, 도 5b는 칩 온 필름 패키지(100c)의 저면도이다. 또한, 도 5c는 도 5a의 C-C' 선을 따라 절단한 측단면도이고, 도 5d는 도 5a의 D-D' 선을 따라 절단한 측단면도이고, 도 5e는 도 5a의 E-E' 선을 따라 절단한 측단면도이다.
이하에서 설명하는 칩 온 필름 패키지(100c)를 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 2a 내지 도 2e에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 칩 온 필름 패키지(100, 도 2a 참조)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 5a 내지 도 5e를 함께 참조하면, 칩 온 필름 패키지(100c)는 베이스 필름(110), 상기 베이스 필름(110)에 형성된 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP), 상기 베이스 필름(110)에 실장된 반도체 칩(SC)을 포함할 수 있다.
도전 배선(120)은 제1 도전 라인(121), 제2 도전 라인(122), 및 도전 비아(123)를 포함할 수 있다. 상기 도전 배선(120)은 베이스 필름(110)의 상면(110T) 상에 형성되는 제1 도전 라인(121), 베이스 필름(110)의 하면(110B) 상에 형성되는 제2 도전 라인(122)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 도전 배선(120)은 베이스 필름(110)의 상면(110T) 및 하면(110B) 상에 모두 형성될 수 있다. 또한, 상기 도전 배선(120)은 상기 베이스 필름(110)을 관통하여, 제1 도전 라인(121)과 제2 도전 라인(122)의 사이를 전기적으로 연결하는 도전 비아(123)를 포함할 수 있다.
베이스 필름(110)의 일단 및 타단의 가장자리에 인접한 부분에는 각각 상기 도전 배선(120)과 연결되는 도전 패드(CP)가 형성될 수 있다. 상기 도전 패드(CP)는 베이스 필름(110)의 상면(110T) 또는 하면(110B) 상에 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 필름(110)의 상면(110T)에는 구동 인쇄회로기판(400, 도 1 참조)과 연결되는 구동 연결 패드(150)가 배치될 수 있고, 베이스 필름(110)의 하면(110B)에는 디스플레이 패널(500, 도 1 참조)과 연결되는 제1 및 제2 열 본딩 패드(131, 132) 그리고 상기 도전 배선(120)의 테스트를 위한 제1 및 제2 열 테스트 패드(141, 142)를 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100c)는, 베이스 필름(110) 상에 적어도 1개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)를 구현하는 새로운 디자인을 제안한다.
도면에는 게이트 구동 칩(200) 1개와 소스 구동 칩(300) 2개를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 디스플레이 장치(1000, 도 1 참조)의 특성상, 상기 소스 구동 칩(300)의 개수는 상기 게이트 구동 칩(200)의 개수와 같거나 그보다 많도록 구성될 수 있다.
디스플레이 패널(500, 도 1 참조)과 연결되는 도전 패드(CP)를 제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)로 구성한다. 제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)는 모두 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 열 본딩 패드(131)는 상기 게이트 구동 칩(200)과만 연결되도록 도전 배선(120)을 구성하고, 상기 제2 열 본딩 패드(132)는 소스 구동 칩(300)과만 연결되도록 도전 배선(120)을 구성할 수 있다.
상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 소스 구동 칩(300) 사이의 거리는 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 소스 구동 칩(300) 사이의 거리보다 가깝고, 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 제2 열 본딩 패드(132)는 X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치될 수 있다.
소스 구동 칩(300)은 제1 소스 구동 칩(301) 및 제2 소스 구동 칩(302)을 포함할 수 있다. 상기 제1 소스 구동 칩(301)의 신호 연결은 제2 열 본딩 패드(132)와만 이루어질 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 소스 구동 칩(302)의 신호 연결은 제2 열 본딩 패드(132)와만 이루어질 수 있다.
소스 구동 칩(300)과 제2 열 본딩 패드(132)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 소스 구동 칩(300)의 신호 연결은 모두 제2 열 본딩 패드(132)와 이루어질 수 있다. 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 상기 소스 구동 칩(300)은, 제1 도전 라인(121) 및 제2 열 본딩 패드(132)에서 가까운 쪽의 절단 라인(101)과 제2 열 본딩 패드(132)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 연결될 수 있다.
또한, 게이트 구동 칩(200)과 제1 열 본딩 패드(131)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 게이트 구동 칩(200)의 신호 연결은 모두 제1 열 본딩 패드(131)와 이루어질 수 있다. 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 게이트 구동 칩(200)은, 제2 도전 라인(122) 및 게이트 구동 칩(200)과 소스 구동 칩(300)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 연결될 수 있다.
즉, 반도체 칩(SC)의 구성상, 신호 연결을 위한 도전 패드(CP)를 상대적으로 더 많이 필요로 하고 상대적으로 개수가 더 많은 소스 구동 칩(300)은, 제2 열 본딩 패드(132)를 독점적으로 사용할 수 있다. 이 경우, 소스 구동 칩(300) 및 제2 열 본딩 패드(132)를 연결하는 제1 도전 라인(121)은 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 형성되므로, 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 형성되는 제2 도전 라인(122)과의 배치 관계에서 상대적으로 자유로울 수 있다.
또한, 반도체 칩(SC)의 구성상, 신호 연결을 위한 도전 패드(CP)를 상대적으로 더 적게 필요로 하고 상대적으로 개수가 더 적은 게이트 구동 칩(200)은 제1 열 본딩 패드(131)를 독점적으로 사용할 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 칩(200) 및 제1 열 본딩 패드(131)를 연결하는 제2 도전 라인(122)은 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 형성되므로, 베이스 필름(110)의 상면(110T)에 형성되는 제1 도전 라인(121)과의 배치 관계에서 상대적으로 자유로울 수 있다. 여기서, 제1 열 본딩 패드(131)의 일부는 더미(dummy) 패드로 형성될 수 있고, 이에 따라, 상기 더미 패드는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)가 소정의 본딩 피치를 가질 수 있는 여유 공간을 제공할 수 있다.
칩 온 필름 패키지(100c)는 일반적인 메모리 반도체 패키지와는 달리, 베이스 필름(110) 내에 테스트 패드(140)를 포함할 수 있다. 상기 테스트 패드(140)는 제1 도전 라인(121), 제2 도전 라인(122), 및 도전 비아(123)의 단락과 같은 연결 불량을 테스트하기 위하여 필요하다. 다만, 테스트 패드(140)는 테스트 결과를 확인하여 칩 온 필름 패키지(100c)의 연결 불량 여부를 판별한 후에는 역할이 미미하므로, 절단 라인(101)의 외측(즉, 회로 영역의 외부)에 배치될 수 있다.
소스 구동 칩(300) 및 제2 열 본딩 패드(132)를 연결하는 도전 배선(120)을 테스트하기 위한 제2 열 테스트 패드(142)는 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 게이트 구동 칩(200) 및 제1 열 본딩 패드(131)를 연결하는 도전 배선(120)을 테스트하기 위한 제1 열 테스트 패드(141)는 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 열 본딩 패드(131)와 연결되는 상기 제1 열 테스트 패드(141)는 구동 연결 패드(150)와 가까운 영역에 배치될 수 있다. 또한, 제2 열 본딩 패드(132)와 연결되는 상기 제2 열 테스트 패드(142)는 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 가까운 영역에 배치될 수 있다. 다시 말해, 상기 테스트 패드(140)는 베이스 필름(110)의 서로 마주보는 양쪽 가장자리에 인접한 영역에 나뉘어 배치될 수 있다. 다만, 테스트 패드(140)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100c)는, 베이스 필름(110) 상에 적어도 1개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)가 서로 교차하거나 중첩되지 않도록 디자인하고, 도전 배선(120)의 테스트를 위한 테스트 패드(140)도 라우팅에 영향을 주지 않도록 배치한다. 이에 따라, 칩 온 필름 패키지(100c)의 생산성 및 경제성을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하에서 설명하는 칩 온 필름 패키지(100d)를 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 5a 내지 도 5e에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 칩 온 필름 패키지(100c, 도 5a 참조)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 6을 참조하면, 베이스 필름(110)의 하면(110B)에서, 제2 열 본딩 패드(132)와 제2 도전 라인(122)을 통하여 전기적으로 연결되는 제2 열 테스트 패드(142)를 나타낸다.
테스트 패드(140, 도 5a 참조)는 제1 열 테스트 패드(141, 도 5a 참조) 및 제2 열 테스트 패드(142)를 포함할 수 있다. 상기 제2 열 테스트 패드(142)와 제2 열 본딩 패드(132) 사이의 거리는 상기 제2 열 테스트 패드(142)와 제1 열 본딩 패드(131) 사이의 거리보다 가깝고, 상기 제1 열 테스트 패드(141, 도 5a 참조)와 상기 제2 열 테스트 패드(142)는 베이스 필름(110)의 다른 영역에 나뉘어 배치될 수 있다.
제2 열 테스트 패드(142)는 테스트 결과를 확인하여 칩 온 필름 패키지(100d)의 연결 불량 여부를 판별한 후에는 역할이 미미하므로, 절단 라인(101)의 외측(즉, 회로 영역의 외부)에 배치될 수 있다.
제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)는 Y 방향으로 서로 나란히 배열될 수 있다. 즉, 제1 열 본딩 패드(131) 및 제2 열 본딩 패드(132)는, X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치되지 않을 수 있다.
제1 열 본딩 패드(131)와 제1 열 테스트 패드(141, 도 5a 참조)가 제2 도전 라인(122)을 통하여 전기적으로 연결되고, 제2 열 본딩 패드(132)와 제2 열 테스트 패드(142)가 제2 도전 라인(122)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 열 본딩 패드(131)와 제1 열 테스트 패드(141)를 연결하는 제2 도전 라인(122) 및 제2 열 본딩 패드(132)와 제2 열 테스트 패드(142)를 연결하는 제2 도전 라인(122) 각각은 직선 형태일 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만, 다른 실시예들에서, 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 제2 열 본딩 패드(132)는, X-Y 방향으로 서로 지그재그로 엇갈려 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하에서 설명하는 칩 온 필름 패키지(100e)를 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 5a 내지 도 5e에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 칩 온 필름 패키지(100c, 도 5a 참조)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 7을 참조하면, 제1 및 제2 열 본딩 패드(131, 132)와 제2 도전 라인(122)을 통하여 전기적으로 연결되고, 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 형성되는 테스트 패드(140)를 나타낸다.
칩 온 필름 패키지(100e)는 일반적인 메모리 반도체 패키지와는 달리 베이스 필름(110) 내에 테스트 패드(140)를 포함할 수 있다. 상기 테스트 패드(140)는 제1 도전 라인(121), 제2 도전 라인(122), 및 도전 비아(123)의 단락과 같은 연결 불량을 테스트하기 위하여 필요하다. 다만, 테스트 패드(140)는 테스트 결과를 확인하여 칩 온 필름 패키지(100e)의 연결 불량 여부를 판별한 후에는 역할이 미미하므로, 절단 라인(101)의 외측(즉, 회로 영역의 외부)에 배치될 수 있다.
소스 구동 칩(300) 및 제2 열 본딩 패드(132)를 연결하는 도전 배선(120)을 테스트하기 위한 테스트 패드(140)는 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 게이트 구동 칩(200) 및 제1 열 본딩 패드(131)를 연결하는 도전 배선(120)을 테스트하기 위한 테스트 패드(140)는 베이스 필름(110)의 하면(110B)에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 테스트 패드(140)는 상기 제2 열 본딩 패드(132)와 가까운 영역에만 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 및 제2 열 본딩 패드(131, 132)를 테스트하기 위한 상기 테스트 패드(140)는 나뉘어 배치되지 않고, 베이스 필름(110)의 한쪽 가장자리에 인접한 영역에만 배치될 수 있다. 다만, 테스트 패드(140)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하에서 설명하는 칩 온 필름 패키지(100f)를 구성하는 대부분의 구성 요소 및 상기 구성 요소를 이루는 물질은, 앞서 도 5a 내지 도 5e에서 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 설명의 편의를 위하여, 앞서 설명한 칩 온 필름 패키지(100c, 도 5a 참조)와 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 8을 참조하면, 칩 온 필름 패키지(100f)는 베이스 필름(110), 상기 베이스 필름(110)에 형성된 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP), 상기 베이스 필름(110)에 실장된 반도체 칩(SC)을 포함할 수 있다.
도면에는 게이트 구동 칩(200) 2개와 소스 구동 칩(300) 2개를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 디스플레이 장치(1000, 도 1 참조)의 특성상, 상기 소스 구동 칩(300)의 개수는 상기 게이트 구동 칩(200)의 개수와 같거나 그보다 많도록 구성될 수 있다.
게이트 구동 칩(200)은 제1 게이트 구동 칩(201) 및 제2 게이트 구동 칩(202)을 포함할 수 있다. 상기 제1 게이트 구동 칩(201)의 신호 연결은 제1 열 본딩 패드(131)와 이루어질 수 있고, 마찬가지로, 상기 제2 게이트 구동 칩(202)의 신호 연결은 제1 열 본딩 패드(131)와 이루어질 수 있다.
게이트 구동 칩(200) 및 소스 구동 칩(300)은 Y 방향으로 서로 나란히 배열될 수 있다. 또한, 게이트 구동 칩(200) 및 소스 구동 칩(300)은 Y 방향으로 소정의 거리를 이격하여 배치될 수 있다.
제1 게이트 구동 칩(201)과 제1 열 본딩 패드(131)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 제1 게이트 구동 칩(201)은, 제2 도전 라인(122) 및 제1 게이트 구동 칩(201)과 제1 소스 구동 칩(301)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 연결될 수 있다.
제2 게이트 구동 칩(202)과 제2 열 본딩 패드(132)의 연결 관계를 구체적으로 살펴보도록 한다. 상기 제1 열 본딩 패드(131)와 상기 제2 게이트 구동 칩(202)은, 제2 도전 라인(122) 및 제2 게이트 구동 칩(202)과 제2 소스 구동 칩(302)의 사이에 배치되는 도전 비아(123)를 통하여 연결될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 칩 온 필름 패키지(100f)는, 베이스 필름(110) 상에 적어도 2개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120) 및 도전 패드(CP)를 구현할 수 있는 새로운 디자인을 제안한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
구체적으로, 도 9a는 디스플레이 장치(1000a)의 측단면도이고, 도 9b는 도 9a의 BB 영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 9a 및 도 9b를 함께 참조하면, 디스플레이 장치(1000a)는 칩 온 필름 패키지(100'), 구동 인쇄회로기판(400), 및 디스플레이 패널(500)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(500)은 투명 기판(510), 투명 기판(510) 상에 형성된 화상 영역(520) 및 복수의 패널 연결 배선(530)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 화상 영역(520) 및 복수의 패널 연결 배선(530)은 투명 기판(510)의 전면(510T) 상에 형성될 수 있다. 화상 영역(520)이 가지는 복수의 화소는 복수의 패널 연결 배선(530)과 연결될 수 있다.
여기서 칩 온 필름 패키지(100')는, 앞서 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명한 칩 온 필름 패키지(100)에서 절단 라인(101)을 따라 절단한 회로 영역(111) 부분만을 의미한다.
칩 온 필름 패키지(100')의 일부분과 디스플레이 패널(500)의 일부분은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 베이스 필름(110)의 본딩 패드(130)가 배치된 부분과 투명 기판(510)의 전면(510T)의 일부분은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드(130)는 제1 열 본딩 패드(131, 도 2a 참조) 및 제2 열 본딩 패드(132, 도 2a 참조)를 포함할 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100')는 구동 인쇄회로기판(400)에서 출력되는 신호를 입력받아, 디스플레이 패널(500)로 상기 신호를 전송할 수 있다. 상기 구동 인쇄회로기판(400) 상에는 상기 칩 온 필름 패키지(100')에 전원과 신호를 동시에 또는 순차적으로 인가할 수 있는 하나 이상의 구동 회로 칩(410, 도 1 참조)이 실장될 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100')는, 소스 구동 칩(300) 및 게이트 구동 칩(200), 상기 베이스 필름(110)의 상면에 형성되는 제1 도전 라인(121, 도 2c 참조), 상기 베이스 필름(110)의 하면에 형성되는 제2 도전 라인(122, 도 2c 참조), 및 상기 제1 및 제2 도전 라인(121, 122, 도 2c 참조)을 연결하는 도전 비아(123, 도 2c 참조)를 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 패널(500)은 복수의 화소를 구비하는 화상 영역(520)이 배치되는 투명 기판(510)의 전면(510T) 및 상기 전면(510T)에 대향하는 후면(510B)을 가질 수 있다. 상기 칩 온 필름 패키지(100')는 상기 디스플레이 패널(500)의 상기 후면(510B)으로 구부러져 고정되고, 상기 구동 인쇄회로기판(400)은 상기 디스플레이 패널(500)의 상기 후면(510B)과 마주보도록 배치될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치(1000a)는, 칩 온 필름 패키지(100')의 베이스 필름(110) 상에 적어도 1개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120, 도 2c 참조) 및 도전 패드(CP, 도 2a 참조)를 구현할 수 있다. 이에 따라, 칩 온 필름 패키지(100')를 포함하는 디스플레이 장치(1000a)의 생산성 및 경제성을 향상시킬 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 도면들이다.
구체적으로, 도 10a는 디스플레이 장치(1000b)의 측단면도이고, 도 10b는 도 10a의 BB 영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 10a 및 도 10b를 함께 참조하면, 디스플레이 장치(1000b)는 칩 온 필름 패키지(100c'), 구동 인쇄회로기판(400), 및 디스플레이 패널(500)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(500)은 투명 기판(510), 투명 기판(510) 상에 형성된 화상 영역(520) 및 복수의 패널 연결 배선(530)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 화상 영역(520) 및 복수의 패널 연결 배선(530)은 투명 기판(510)의 전면(510T) 상에 형성될 수 있다. 화상 영역(520)이 가지는 복수의 화소는 복수의 패널 연결 배선(530)과 연결될 수 있다.
여기서 칩 온 필름 패키지(100c')는, 앞서 도 5a 내지 도 5e를 참조하여 설명한 칩 온 필름 패키지(100c)에서 절단 라인(101)을 따라 절단한 회로 영역(111) 부분만을 의미한다.
칩 온 필름 패키지(100c')의 일부분과 디스플레이 패널(500)의 일부분은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 베이스 필름(110)의 본딩 패드(130)가 배치된 부분과 투명 기판(510)의 전면(510T)의 일부분은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드(130)는 제1 열 본딩 패드(131, 도 5a 참조) 및 제2 열 본딩 패드(132, 도 5a 참조)를 포함할 수 있다.
칩 온 필름 패키지(100c')는 구동 인쇄회로기판(400)에서 출력되는 신호를 입력받아, 디스플레이 패널(500)로 상기 신호를 전송할 수 있다. 상기 구동 인쇄회로기판(400) 상에는 칩 온 필름 패키지(100c')에 전원과 신호를 동시에 또는 순차적으로 인가할 수 있는 하나 이상의 구동 회로 칩(410, 도 1 참조)이 실장될 수 있다.
상기 칩 온 필름 패키지(100c')는, 소스 구동 칩(300) 및 게이트 구동 칩(200), 상기 베이스 필름(110)의 상면에 형성되는 제1 도전 라인(121, 도 5c 참조), 상기 베이스 필름(110)의 하면에 형성되는 제2 도전 라인(122, 도 5c 참조), 및 상기 제1 및 제2 도전 라인(121, 122, 도 5c 참조)을 연결하는 도전 비아(123, 도 5c 참조)를 포함한다.
상기 디스플레이 패널(500)은 복수의 화소를 구비하는 화상 영역(520)이 배치되는 투명 기판(510)의 전면(510T) 및 상기 전면(510T)에 대향하는 후면(510B)을 가질 수 있다. 상기 칩 온 필름 패키지(100c')는 상기 디스플레이 패널(500)의 상기 후면(510B)으로 구부러져 고정되고, 상기 칩 온 필름 패키지(100c')를 사이에 두도록, 상기 구동 인쇄회로기판(400)은 상기 디스플레이 패널(500)의 상기 후면(510B)과 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치(1000b)는, 칩 온 필름 패키지(100c')의 베이스 필름(110) 상에 적어도 1개의 게이트 구동 칩(200) 및 적어도 2개의 소스 구동 칩(300)을 배치하면서도, 소정의 본딩 피치를 가지는 도전 배선(120, 도 5c 참조) 및 도전 패드(CP, 도 5a 참조)를 구현할 수 있다. 이에 따라, 칩 온 필름 패키지(100c')를 포함하는 디스플레이 장치(1000b)의 생산성 및 경제성을 향상시킬 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100, 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f: 칩 온 필름 패키지
110: 베이스 필름 200: 게이트 구동 칩
300: 소스 구동 칩 400: 구동 인쇄회로기판
500: 디스플레이 패널 600: 이방성 도전층
1000, 1000a, 1000b: 디스플레이 장치

Claims (20)

  1. 대향하는 상면과 하면을 가지고, 절단 라인으로 구획된 회로 영역을 가지는 베이스 필름;
    상기 상면의 회로 영역에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩;
    상기 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아;
    상기 상면의 회로 영역에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드;
    상기 상면의 회로 영역에 형성되고, 상기 소스 구동 칩 및 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드; 및
    상기 상면의 회로 영역의 외부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 도전 라인 및 상기 도전 비아와 연결되는 테스트 패드;를 포함하는,
    칩 온 필름(Chip On Film) 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 패드와 연결된 상기 도전 비아 중 적어도 일부는 상기 회로 영역의 외부에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소스 구동 칩은 적어도 2개이고,
    상기 게이트 구동 칩은 적어도 1개이고,
    상기 소스 구동 칩의 개수는 상기 게이트 구동 칩의 개수와 같거나 그보다 많은 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩 사이의 거리는 상기 제2 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩 사이의 거리보다 가깝고,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 제2 열 본딩 패드는 서로 지그재그로 엇갈려 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩은,
    상기 도전 비아를 통하지 않고, 상기 제1 도전 라인을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩은,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩 사이에 배치되는 상기 도전 비아; 및
    상기 제2 열 본딩 패드에서 가까운 쪽의 상기 절단 라인과 상기 제2 열 본딩 패드의 사이에 배치되는 상기 도전 비아;
    를 통하여 우회적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 열 본딩 패드와 상기 게이트 구동 칩은,
    상기 게이트 구동 칩과 상기 소스 구동 칩 사이에 배치되는 상기 도전 비아; 및
    상기 제2 열 본딩 패드에서 가까운 쪽의 상기 절단 라인과 상기 제2 열 본딩 패드의 사이에 배치되는 상기 도전 비아;
    를 통하여 우회적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 패드는,
    상기 제2 열 본딩 패드와 가까운 쪽의 가장자리에 인접한 영역에만 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  9. 대향하는 상면과 하면을 가지고, 절단 라인으로 구획된 회로 영역을 가지는 베이스 필름;
    상기 상면의 회로 영역에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩;
    상기 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아;
    상기 하면의 회로 영역에 형성되고, 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드;
    상기 하면의 회로 영역에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드; 및
    상기 하면의 회로 영역의 외부에 형성되고, 상기 제1 및 제2 도전 라인 및 상기 도전 비아와 연결되는 테스트 패드;를 포함하는,
    칩 온 필름 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 소스 구동 칩은 적어도 2개이고,
    상기 게이트 구동 칩은 적어도 1개이고,
    상기 소스 구동 칩의 개수는 상기 게이트 구동 칩의 개수와 같거나 그보다 많은 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩 사이의 거리는 상기 제2 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩 사이의 거리보다 가깝고,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 제2 열 본딩 패드는 서로 지그재그로 엇갈려 배치되며,
    상기 제1 열 본딩 패드의 일부는 상기 제1 및 제2 도전 라인과 연결되지 않는 더미 패드인 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 게이트 구동 칩은,
    상기 게이트 구동 칩과 상기 소스 구동 칩 사이에 배치되는 상기 도전 비아를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 게이트 구동 칩을 연결하는 상기 도전 비아와 연결되는 테스트 패드는,
    상기 게이트 구동 칩과 가까운 쪽의 가장자리에 인접한 영역에만 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제2 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩은,
    상기 제2 열 본딩 패드에서 가까운 쪽의 상기 절단 라인과 상기 제2 열 본딩 패드의 사이에 배치되는 상기 도전 비아를 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩을 연결하는 상기 도전 비아와 연결되는 테스트 패드는,
    상기 제2 열 본딩 패드와 가까운 쪽의 가장자리에 인접한 영역에만 배치되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
  16. 베이스 필름을 가지는 칩 온 필름 패키지;
    상기 베이스 필름의 상면의 일부분과 서로 마주보도록 배치되는 디스플레이 패널; 및
    상기 베이스 필름의 상면의 타부분과 서로 마주보도록 배치되는 구동 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 칩 온 필름 패키지는,
    상기 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 상면에 실장되는 소스 구동 칩 및 게이트 구동 칩;
    상기 베이스 필름의 상면에 형성되는 제1 도전 라인, 상기 베이스 필름의 하면에 형성되는 제2 도전 라인, 및 상기 제1 및 제2 도전 라인을 연결하는 도전 비아;
    상기 베이스 필름의 상면에 형성되고, 상기 소스 구동 칩과 연결되는 제1 열 본딩 패드; 및
    상기 베이스 필름의 상면에 형성되고, 상기 소스 구동 칩 및 상기 게이트 구동 칩과 연결되는 제2 열 본딩 패드;를 포함하는,
    디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 플렉서블 필름인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 복수의 화소들을 구비하는 전면 및 상기 전면에 대향하는 후면을 가지고,
    상기 칩 온 필름 패키지는 상기 디스플레이 패널의 상기 후면으로 구부러져 고정되고,
    상기 구동 인쇄회로기판은 상기 디스플레이 패널의 상기 후면과 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 칩 온 필름 패키지에서,
    상기 제1 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩은 상기 도전 비아를 통하지 않고 상기 제1 도전 라인을 통하여 연결되고,
    상기 제2 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩은 상기 제1 열 본딩 패드와 상기 소스 구동 칩 사이에 배치되는 상기 도전 비아 및 상기 제2 열 본딩 패드에서 가까운 쪽의 가장자리와 상기 제2 열 본딩 패드의 사이에 배치되는 상기 도전 비아를 통하여 우회적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 칩 온 필름 패키지에서,
    상기 제2 열 본딩 패드와 상기 게이트 구동 칩은 상기 게이트 구동 칩과 상기 소스 구동 칩 사이에 배치되는 상기 도전 비아 및 상기 제2 열 본딩 패드에서 가까운 쪽의 가장자리와 상기 제2 열 본딩 패드의 사이에 배치되는 상기 도전 비아를 통하여 우회적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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