KR20200092787A

KR20200092787A - 다수의 안테나들을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200092787A
Application number: KR1020190010142A
Authority: KR
Inventors: 염정환; 김국정; 이원욱
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-01-25
Filing date: 2019-01-25
Publication date: 2020-08-04
Also published as: WO2020153814A1; KR102614045B1; US20200243964A1; US11171414B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 다수의 안테나들을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로; 상기 무선 통신 회로와 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나; 및 상기 무선 통신 회로와 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나를 포함하되, 상기 제1 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제1 단락 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제2 단락 패턴을 포함하며, 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는 디커플링 공진이 발생되도록 배치되어, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.
그 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

다수의 안테나들을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING A PLURALITY OF ANTENNAS}

본 발명의 다양한 실시예들은 다수의 안테나들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 또는 착용형(wearable) 장치)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다.

상기 전자 장치들은 무선 통신 기능을 제공하기 위하여 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 최근의 전자 장치들은 데이터의 처리 속도를 향상시키고, 신뢰성을 향상시키기 위하여 다수의 안테나를 포함하고 있다. 예를 들어, 전자 장치들은 다중 입출력(multi input multi output: MIMO) 안테나, 또는 다이버시티(diversity) 안테나를 포함하고 있다.

하지만, 다수의 안테나들은 상호 간섭 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 인접한 안테나 간의 전자기 결합(electromagnetic(EM) coupling) 현상이 발생할 수 있다. 상기 간섭은 전자 장치의 통신 품질을 저하시킬 수 있다. 상기 전자기 결합을 방지하기 위해서는, 안테나들이 충분히 이격 되도록 배치해야 한다. 하지만, 제한된 크기를 가지는 휴대용 전자 장치에서 안테나들의 이격 거리를 확보하는데 어려움이 존재할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 안테나간의 전자기 고립도(EM isolation)를 향상 시키고, 전자기 결합을 감소시키며, 방사 효율을 향상시킬 수 있는 안테나 구조를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로; 상기 무선 통신 회로와 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나; 및 상기 무선 통신 회로와 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나를 포함하되, 상기 제1 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제1 단락 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제2 단락 패턴을 포함하며, 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는 디커플링 공진이 발생되도록 배치되어, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로; 상기 무선 통신 회로와 연결되고, 제1 단락 패턴을 포함하는 제1 안테나; 상기 무선 통신 회로와 연결되고, 제2 단락 패턴을 포함하는 제2 안테나; 상기 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 디커플링(decoupling) 패턴; 및 상기 제1 단락 패턴과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴과 소정의 거리 내에 배치되는 제2 디커플링 패턴을 포함하되, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치는, 예를 들면, 하우징; 상기 하우징의 일면에 위치하고, 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나; 및 상기 하우징의 일면에 위치하고, 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나; 상기 제1 안테나의 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 디커플링(decoupling) 패턴; 및 상기 제2 안테나의 제2 단락 패턴과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴과 소정의 거리 내에 배치되는 제2 디커플링 패턴을 포함하되, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 인접한 안테나들 사이의 전자기 고립도를 향상시켜, 안테나의 방사 효율을 증가시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 다수의 안테나를 배치하는데 있어 자유도를 향상시킬 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 안테나의 방사 성능의 측정 결과를 도시한 그래프이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 본 문서는 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 하우징(210), 인쇄회로기판(220), 무선 통신 회로(230), 제1 안테나(240), 제2 안테나(250), 제1 디커플링 패턴(260), 및 제2 디커플링 패턴(270)을 포함할 수 있다.

하우징(210)은 적어도 하나의 부품을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 사출물 및/또는 금속으로 형성될 수 있다.

인쇄회로기판(220)은 하우징(210)의 내부에 위치하며, 적어도 하나의 전자 부품(또는 소자)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(220)은 무선 통신 회로(230)가 실장될 수 있다. 인쇄회로기판(220)은 접지면(221) 및 필 컷(fill cut) 영역(222)을 포함할 수 있다.

무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240) 및/또는 제2 안테나(250)를 통해 제1 무선 신호 및/또는 제2 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(250)를 통해 동일한 주파수 대역(예: 2.4 ~ 2.5 Ghz의 와이파이 대역)을 가지는 제1 무선 신호 및 제2 무선 신호에 대한 다이버시티 송신 및/또는 수신, 또는 다중입출력(multi input multi output: MIMO) 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(250)를 통해 인접한 주파수 대역을 가지는 제1 무선 신호(예: 2.4 ~ 2.5 Ghz의 와이파이 대역 신호) 및 제2 무선 신호(예: 2.5 ~ 2.7Ghz의 LTE B41 대역 신호)를 각각 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이때, 무선 통신 회로(230)는 제1 안테나(240)와 연결되어 제1 통신 프로토콜(예: 와이파이 통신)을 지원하는 제1 통신 모듈 및 제2 안테나(250)와 연결되어 상기 제1 통신 프로토콜과 상이한 제2 통신 프로토콜(예: LTE 통신)을 지원하는 제2 통신 모듈을 포함할(또는 구성될) 수 있다.

제1 안테나(240)는 제1 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 제1 안테나(240)는 역 F형 안테나(inverted F-type antenna: IFA) 또는 평판 역 F형 안테나(planar inverted F-type antenna: PIFA)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(240)는 방사 패턴(241)(이하, 제1 방사 패턴), 급전 패턴(242)(이하, 제1 급전 패턴), 단락 패턴(243)(이하, 제1 단락 패턴)을 포함할 수 있다.

제1 단락 패턴(243)은 인쇄회로기판(220)의 접지면(221)과 연결될 수 있다. 제1 급전 패턴(242)은 무선 통신 회로(230), 제1 방사 패턴(241) 및 제1 단락 패턴(243)과 연결될 수 있다. 제1 급전 패턴(242)은 제1 무선 신호를 제1 방사 패턴(241)에 급전할 수 있다. 제1 방사 패턴(241)은 제1 급전 패턴(242)을 통해 급전된 전력(예: 제1 무선 신호)을 외부로 방사할 수 있다. 제1 방사 패턴(241)은 적어도 하나의 공진 주파수를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 방사 패턴(241)은 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하기 위한 주파수 대역에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.

제1 안테나(240)의 제1 방사 패턴(241), 제1 급전 패턴(242), 또는 제1 단락 패턴(243) 중 일부 구성은 하우징(210)에 위치하고, 나머지 구성은 인쇄회로기판(220)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사 패턴(241)은 하우징(210)에 위치하고, 제1 급전 패턴(242) 및 제1 단락 패턴(243)은 인쇄회로기판(220)에 위치할 수 있다. 상기 하우징(210)에 위치하는 구성과 인쇄회로기판(220)에 위치하는 구성은 접촉 구조(244)(이하, 제1 접촉 구조)를 통해 연결될 수 있다. 상기 제1 접촉 구조(244)는 탄성을 가지는 금속 부재(예: C-clip)(미도시)와 금속 패드를 포함할 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 제1 안테나(240)의 구성 중 하우징(210)에 위치하는 구성과 인쇄회로기판(220)에 위치하는 구성은 알려진 다양한 구조를 통해 연결될 수 있다.

제2안테나(250)는 제2 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 제2 안테나(250)는 IFA 또는 PIFA를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(250)는 방사 패턴(251)(이하, 제2 방사 패턴), 급전 패턴(252)(이하, 제2 급전 패턴), 단락 패턴(253)(이하, 제2 단락 패턴)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(250)의 제2 방사 패턴(251), 제2 급전 패턴(252), 또는 제2 단락 패턴(253) 중 일부 구성은 하우징(210)에 위치하고, 나머지 구성은 인쇄회로기판(220)에 위치하며, 제2 접촉 구조(254)에 의해 연결될 수 있다. 여기서, 제2 방사 패턴(251), 제2 급전 패턴(252), 제2 단락 패턴(253), 및 제2 접촉 구조(254)는 제1 방사 패턴(241), 제1 급전 패턴(242), 제1 단락 패턴(243) 및 제1 접촉 구조(244)와 유사한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다.

제1 안테나(240) 및 제2 안테나(250)의 구성 중 일부(예: 방사 패턴(241, 251))는 하우징(210)의 일면에 금속(예: 구리 또는 니켈)을 프린팅 또는 증착하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(250)는 LDS 안테나(laser direct structuring antenna)일 수 있다. 또는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(250)는 얇은 금속(예: 구리)판을 하우징(210)에 부착하여 형성될 수 있다.

제1 디커플링 패턴(260)의 일측은 제1 단락 패턴(243)과 연결될 수 있다. 제2 디커플링 패턴(270) 의 일측은 상기 제2 단락 패턴(253)과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴(260)과 소정의 거리내에 배치될 수 있다.

제1 디커플링 패턴(260) 및 제2 디커플링 패턴(270)은 하우징(210)에 위치할 수 있다. 제1 디커플링 패턴(260)의 적어도 일부 및 제2 디커플링 패턴(270)의 적어도 일부는 지정된 간격으로 평행하게 배치될 수 있다.

제1 디커플링 패턴(260) 및 상기 제2 디커플링 패턴(270)은 디커플링 공진하며, 상기 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나(240) 및 상기 제2 안테나(250) 사이의 간섭(예: EM coupling, Rx desense, spurious 등)을 제거하여, 전자기 결합의 감소 및/또는 전자기 고립도의 증가를 제공할 수 있다.

상기 제1 디커플링 패턴(260) 및 제2 디커플링 패턴(270) 사이의 간격 및 제1 디커플링 패턴(260) 및 제2 디커플링 패턴(270)의 길이(예: 평행한 부분의 길이)는 디커플링 공진 주파수에 따라 달라질 수 있다.

제1 디커플링 패턴(260) 및 제2 디커플링 패턴(270)은 하우징(210)의 일면에 금속(예: 구리 또는 니켈)을 프린팅 또는 증착하여 형성될 수 있다. 또는 제1 디커플링 패턴(260) 및 제2 디커플링 패턴(270)은 얇은 금속판(예: 구리)을 하우징(210)에 부착하여 형성될 수 있다.

한편, 상기 도 2는 제1 디커플링 패턴(260)의 타측 및 상기 제2 디커플링 패턴(270)의 타측이 오픈(예: 다른 구성과 전기적으로 연결되지 않음)된 것으로 도시하였지만, 어떤 실시예에 따르면, 상기 제1 디커플링 패턴(260)의 타측 및 상기 제2 디커플링 패턴(270)의 타측은 접지면(221)과 연결될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디커플링 패턴(260)과 연결되어 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로(미도시) 및 상기 제2 디커플링 패턴(270)과 연결되어 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 2 튜닝 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 튜닝 회로 및 제2 튜닝 회로는 인쇄회로기판(220)에 위치할 수 있다. 상기 제1 튜닝 회로 및 제2 튜닝 회로는 저항, 인덕터 또는 캐패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 하우징(310), 인쇄회로기판(320), 무선 통신 회로(330), 제1 안테나(340), 제2 안테나(350), 제1 디커플링 패턴(360), 및 제2 디커플링 패턴(370)을 포함할 수 있다.

전자 장치의 하우징(310), 인쇄회로기판(320), 무선 통신 회로(330), 제1 안테나(340), 및 제2 안테나(350)는 상기 도 2의 하우징(210), 인쇄회로기판(220), 무선 통신 회로(230), 제1 안테나(240), 및 제2 안테나(250)와 유사한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다.

제1 디커플링 패턴(360) 및 제2 디커플링 패턴(370)은 도 2와 달리, 인쇄회로기판(320)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 디커플링 패턴(360)의 일측은 필 컷 영역(322)에 위치하는 제1 단락 패턴(343)과 연결되며, 상기 제2 디커플링 패턴(370)의 일측은 제2 단락 패턴(353)과 연결될 수 있다. 상기 제1 디커플링 패턴(360)의 일부 및 상기 제2 디커플링 패턴(370)의 일부는 일정 간격을 가지고 평행하게 배치될 수 있다. 상기 평행하게 배치된 상기 제1 디커플링 패턴(360)의 일부 및 상기 제2 디커플링 패턴(370)의 일부에 의해 디커플링 공진이 발생하고, 상기 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나(340) 및 상기 제2 안테나(350) 사이의 전자기 결합을 감소시키고, 전자기 고립도를 증가시킬 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 상기 제1 디커플링 패턴(360)의 타측 및 상기 제2 디커플링 패턴(370)의 타측은 접지면(321)과 연결될 수 있다.

도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.

도 3b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 상기 도 3a의 전자 장치와 유사하다.

전자 장치는 제1 디커플링 패턴(360)과 연결되어 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로(361) 및 제2 디커플링 패턴(370)과 연결되어 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 2 튜닝 회로(371)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 튜닝 회로(361) 및 제2 튜닝 회로(371)는 저항, 인덕터 또는 캐패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 하우징(410), 인쇄회로기판(420), 무선 통신 회로(430), 제1 안테나(440), 및 제2 안테나(450)를 포함할 수 있다.

도 4의 하우징(410), 인쇄회로기판(420), 및 무선 통신 회로(430)는 도 2의 하우징(210), 인쇄회로기판(220), 및 무선 통신 회로(230)와 유사한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다.

제1 안테나(440) 및 제2 안테나(450)는 제1 무선 신호 및 제2 무선 신호를 각각 송수신할 수 있다. 제1 안테나(440) 및 제2 안테나(450)는 IFA 또는 PIFA를 포함할 수 있다. 제1 안테나(440)는 제1 방사 패턴(441), 제1 급전 패턴(442), 및 제1 단락 패턴(443)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(450)는 제2 방사 패턴(451), 제2 급전 패턴(452), 및 제2 단락 패턴(453)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 방사 패턴(441), 제1 급전 패턴(442), 제2 방사 패턴(451), 및 제2 급전 패턴(452)는 도 2의 제1 방사 패턴(241), 제1 급전 패턴(242), 제2 방사 패턴(251), 및 제2 급전 패턴(252)과 유사한 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.

제1 단락 패턴(443) 및 제2 단락 패턴(453)은 인쇄회로기판(420)의 접지면(421)과 각각 연결될 수 있다. 상기 하우징(410)에 위치하는 제1 단락 패턴(443)의 일부(443a)와 상기 하우징(410)에 위치하는 제2 단락 패턴(453)의 일부(453a)는 일정 간격으로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 일정 간격으로 평행하게 배치된 패턴들(443a, 453a)에 의해 디커플링 공진이 발생되며, 상기 디커플링 공진에 의해 제1 안테나(440) 및 제2 안테나(450) 사이의 간섭을 방지할 수 있다.

상기 제1 단락 패턴(443)의 일부(443a) 및 제2 단락 패턴(453)의 일부(453a)의 간격, 및 상기 제1 단락 패턴(443)의 일부(443a) 및 제2 단락 패턴(453)의 일부(453a)의 길이는 디커플링 공진 주파수에 따라 달라질 수 있다.

상기 제1 급전 패턴(442)은 제1 접촉 구조(444)를 통해 제1 방사 패턴(441)과 연결될 수 있다. 상기 제2 급전 패턴(452)은 제2 접촉 구조(454)를 통해 제2 방사 패턴(451)과 연결될 수 있다. 상기 하우징(410)에 위치하는 제1 단락 패턴(443)의 일부(443a)는 제3 접촉 구조(445)를 통해 인쇄회로기판(420)에 위치하는 제1 단락 패턴(443)의 다른 일부(443b)와 연결될 수 있다. 상기 하우징(410)에 위치하는 제2 단락 패턴(453)의 일부(453a)는 제4 접촉 구조(455)를 통해 인쇄회로기판(420)에 위치하는 제2 단락 패턴(453)의 다른 일부(453b)와 연결될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 단락 패턴(443)과 연결되어 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로(미도시) 및 상기 제2 단락 패턴(453)과 연결되어 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 2 튜닝 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 튜닝 회로 및 제2 튜닝 회로는 인쇄회로기판(420)에 위치할 수 있다. 상기 제1 튜닝 회로 및 제2 튜닝 회로는 저항, 인덕터 또는 캐패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.

도 5a를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 하우징(510), 인쇄회로기판(520), 무선 통신 회로(530), 제1 안테나(540), 및 제2 안테나(550)를 포함할 수 있다.

전자 장치의 하우징(510), 인쇄회로기판(520), 및 무선 통신 회로(530)는 상기 도 4의 하우징(410), 인쇄회로기판(420), 및 무선 통신 회로(430)와 유사한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다.

제1 단락 패턴(543) 및 제2 단락 패턴(553)은 도 4와 달리, 인쇄회로기판(520)에만 위치할 수 있다. 제1 단락 패턴(543)의 일부 및 제2 단락 패턴(553)의 일부는 일정 간격을 가지고 평행하게 배치될 수 있다. 상기 평행하게 배치된 제1 단락 패턴(543)의 일부 및 제2 단락 패턴(553)의 일부에 의해 디커플링 공진이 발생하고, 상기 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나(540) 및 상기 제2 안테나(550) 사이의 전자기 결합을 감소시키고, 전자기 고립도를 증가시킬 수 있다.

도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한 도면이다.

도 5b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 상기 도 5a의 전자 장치와 유사하다.

전자 장치는 제1 단락 패턴(543)과 연결되어 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로(543-1) 및 제2 단락 패턴(553)과 연결되어 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 2 튜닝 회로(553-1)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 튜닝 회로(543-1) 및 제2 튜닝 회로(553-1)는 저항, 인덕터 또는 캐패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 안테나의 방사 성능의 측정 결과를 도시한 그래프이다.

도 6을 참조하면, 제1 그래프(610)는 디커플링 공진을 적용하기 전의 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 S12을 나타내고, 제2 그래프(620)는 디커플링 공진을 적용한 후 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 S12을 나타낸다.

상기 제1 그래프(610) 및 제2 그래프(620)를 비교하면, S12가 약 15dB 개선되었음을 알 수 있다. 디커플링 공진에 의해 제1 안테나의 신호가 제2 안테나로 입력되는 정도가 매우 낮아졌으며, 전자기 고립도가 향상되었음을 알 수 있다. 이는 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 일부 구성들(예: 단락 패턴들, 디커플링 패턴들) 사이의 디커플링 공진에 의해 제1 안테나와 제2 안테나가 전기적으로 고립(isolation)되었기 때문이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 하우징(예: 하우징(410), 하우징(510)); 상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(420), 인쇄회로기판(520)); 상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로(예: 무선 통신 회로(430), 무선 통신 회로(530)); 상기 무선 통신 회로와 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나(예: 제1 안테나(440), 제1 안테나(540)); 및 상기 무선 통신 회로와 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나(예: 제2 안테나(450), 제2 안테나(550))를 포함하되, 상기 제1 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제1 단락 패턴(예: 제1 단락 패턴(443), 제1 단락 패턴(543))을 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제2 단락 패턴(예: 제2 단락 패턴(453), 제2 단락 패턴(553))을 포함하며, 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부(예: 패턴(443a, 453a)) 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부(예: 패턴(543a, 553a))는 디커플링 공진이 발생되도록 배치되어, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는 상기 인쇄회로기판 또는 상기 하우징에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 단락 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로(예: 제1 튜닝 회로(543-1)); 및 상기 제2 단락 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제2 튜닝 회로(예: 제2 튜닝 회로(553-1))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 역 F형 안테나(inverted F-type antenna: IFA) 또는 평판 역 F형 안테나(planar inverted F-type antenna: PIFA)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나는 상기 무선 통신 회로 및 상기 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 급전 패턴(예: 제1 급전 패턴(442)); 및 상기 제1 단락 패턴 및 상기 제1 급전 패턴과 연결되고 상기 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 방사 패턴(예: 제1 방사 패턴(441))을 더 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 무선 통신 회로 및 상기 제2 단락 패턴과 인접하는 제2 급전 패턴(예: 제1 급전 패턴(452)); 및 상기 제2 단락 패턴 및 상기 제2 급전 패턴이 연결되고, 상기 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 방사 패턴(예: 제1 방사 패턴(451))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방사 패턴 및 상기 제2 방사 패턴은 상기 하우징에 위치하고, 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 상기 인쇄회로기판에 위치하며, 상기 전자 장치는 상기 제1 방사 패턴 및 상기 제2 방사 패턴을 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 각각 연결하는 제1 접촉 구조(예: 제1 접촉 구조(444))) 및 제2 접촉 구조(예: 제2 접촉 구조(454)))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는 지정된 간격으로 평행하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 간격 및 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부의 길이는 상기 디커플링 공진의 주파수에 의해 결정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 하우징(예: 하우징(210), 하우징(310)); 상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(220), 인쇄회로기판(320)); 상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로(예: 무선 통신 회로(230), 무선 통신 회로(330)); 상기 무선 통신 회로와 연결되고, 제1 단락 패턴(예: 제1 단락 패턴(243), 제1 단락 패턴(343))을 포함하는 제1 안테나(예: 제1 안테나(240), 제1 안테나(340)); 상기 무선 통신 회로와 연결되고, 제2 단락 패턴(예: 제2 단락 패턴(253), 제2 단락 패턴(353))을 포함하는 제2 안테나(예: 제2 안테나(250), 제2 안테나(350)); 상기 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 디커플링(decoupling) 패턴(예: 제1 디커플링 패턴(260), 제1 디커플링 패턴(360)); 및 상기 제1 단락 패턴과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴과 소정의 거리 내에 배치되는 제2 디커플링 패턴(예: 제2 디커플링 패턴(270), 제2 디커플링 패턴(370))을 포함하되, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 디커플링 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 디커플링 패턴의 적어도 일부는 상기 인쇄회로기판 또는 상기 하우징에 위치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 디커플링 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로(예: 제1 튜닝 회로(361)); 및 상기 제2 디커플링 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제2 튜닝 회로(예: 제2 튜닝 회로(371))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은 상기 접지면과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은 지정된 간격으로 평행하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 간격 및 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 길이는 상기 디커플링 공진의 주파수에 의해 결정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치는 하우징; 상기 하우징의 일면에 위치하고, 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나; 및 상기 하우징의 일면에 위치하고, 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나; 상기 제1 안테나의 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 디커플링(decoupling) 패턴; 및 상기 제2 안테나의 제2 단락 패턴과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴과 소정의 거리 내에 배치되는 제2 디커플링 패턴을 포함하되, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 간격, 및 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 길이는 상기 디커플링 공진의 주파수에 의해 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은 상기 제1 단락 패턴 및 상기 제2 단락 패턴의 일부일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로;
상기 무선 통신 회로와 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나; 및
상기 무선 통신 회로와 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나를 포함하되,
상기 제1 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제1 단락 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 접지면과 연결되는 제2 단락 패턴을 포함하며,
상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는 디커플링 공진이 발생되도록 배치되어, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는
상기 인쇄회로기판 또는 상기 하우징에 위치하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 단락 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로; 및
상기 제2 단락 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제2 튜닝 회로를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는
역 F형 안테나(inverted F-type antenna: IFA) 또는 평판 역 F형 안테나(planar inverted F-type antenna: PIFA)를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 안테나는
상기 무선 통신 회로 및 상기 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 급전 패턴; 및
상기 제1 단락 패턴 및 상기 제1 급전 패턴과 연결되고 상기 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 방사 패턴을 더 포함하고,
상기 제2 안테나는
상기 무선 통신 회로 및 상기 제2 단락 패턴과 인접하는 제2 급전 패턴; 및
상기 제2 단락 패턴 및 상기 제2 급전 패턴이 연결되고, 상기 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 방사 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 방사 패턴 및 상기 제2 방사 패턴은 상기 하우징에 위치하고,
상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 상기 인쇄회로기판에 위치하며,
상기 제1 방사 패턴 및 상기 제2 방사 패턴을 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 각각 연결하는 제1 접촉 구조 및 제2 접촉 구조를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부는
지정된 간격으로 평행하게 배치되는 전자 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 간격 및 상기 제1 단락 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 단락 패턴의 적어도 일부의 길이는 상기 디커플링 공진의 주파수에 의해 결정되는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 위치하고, 접지면을 포함하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장되는 무선 통신 회로;
상기 무선 통신 회로와 연결되고, 제1 단락 패턴을 포함하는 제1 안테나;
상기 무선 통신 회로와 연결되고, 제2 단락 패턴을 포함하는 제2 안테나;
상기 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 디커플링(decoupling) 패턴; 및
상기 제1 단락 패턴과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴과 소정의 거리 내에 배치되는 제2 디커플링 패턴을 포함하되,
상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 디커플링 패턴의 적어도 일부 및 상기 제2 디커플링 패턴의 적어도 일부는
상기 인쇄회로기판 또는 상기 하우징에 위치되는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 디커플링 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제1 튜닝 회로; 및
상기 제2 디커플링 패턴과 연결되고, 상기 디커플링 공진의 주파수를 조절하기 위한 제2 튜닝 회로를 더 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은
상기 접지면과 연결되는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는
역 F형 안테나(inverted F-type antenna: IFA) 또는 평판 역 F형 안테나(planar inverted F-type antenna: PIFA)를 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은
지정된 간격으로 평행하게 배치되는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 간격 및 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 길이는 상기 디커플링 공진의 주파수에 의해 결정되는 전자 장치.
안테나 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 일면에 위치하고, 제1 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나; 및
상기 하우징의 일면에 위치하고, 제2 무선 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나;
상기 제1 안테나의 제1 단락 패턴과 연결되는 제1 디커플링(decoupling) 패턴; 및
상기 제2 안테나의 제2 단락 패턴과 연결되고, 상기 제1 디커플링 패턴과 소정의 거리 내에 배치되는 제2 디커플링 패턴을 포함하되,
상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 디커플링 공진에 의해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나가 전기적으로 고립되도록 하는 안테나 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은
지정된 간격으로 평행하게 배치되는 안테나 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 간격, 및 상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴의 길이는 상기 디커플링 공진의 주파수에 의해 결정되는 안테나 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제1 디커플링 패턴 및 상기 제2 디커플링 패턴은 상기 제1 단락 패턴 및 상기 제2 단락 패턴의 일부인 안테나 장치.
제 16항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는
역 F형 안테나(inverted F-type antenna: IFA) 또는 평판 역 F형 안테나(planar inverted F-type antenna: PIFA)를 포함하는 안테나 장치.