KR20200063675A

KR20200063675A - Test Socket Pin

Info

Publication number: KR20200063675A
Application number: KR1020180149685A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규; 정병원; 박영식
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2018-11-28
Filing date: 2018-11-28
Publication date: 2020-06-05

Abstract

본 발명은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉 가능하고, 중앙에 제1 스페이스가 형성되는 제1 핀과, 반도체 기기의 도전 볼 또는 리드 단자와 접촉 가능하고, 제1 핀과 상호 교차하는 한 쌍의 제2 핀과, 제1 핀과 한 쌍의 제2 핀을 길이 방향으로 탄성 지지하도록 제1 핀과 한 쌍의 제2 핀 사이에 체결되는 스프링을 포함하고, 한 쌍의 제2 핀은 도전 볼 또는 리드 단자와 접촉 시 서로 독립적으로 움직이는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공한다.The present invention is a pair of first pins that are contactable with a contact pad of a test apparatus, where a first space is formed in the center, and conductive balls or lead terminals of a semiconductor device, and which cross each other with the first pins. A second pin and a spring fastened between the first pin and the pair of second pins to elastically support the first pin and the pair of second pins in the longitudinal direction, the pair of second pins are conductive balls Alternatively, pins for semiconductor test sockets that move independently of each other when contacting the lead terminals are provided.

Description

Semiconductor test socket pin

본 발명은 반도체 테스트 소켓용 핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 기기의 도전 볼 또는 리드 단자와 접촉하는 한 쌍의 상부 핀이 상호 독립적으로 움직일 수 있도록 하여 접촉 특성이 개선되는 반도체 테스트 소켓용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a pin for a semiconductor test socket, and more specifically, a pair of upper pins in contact with a conductive ball or lead terminal of a semiconductor device to move independently of each other, thereby improving contact characteristics of the semiconductor test socket pin. It is about.

일반적으로 BGA(Ball Grid Array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 테스트 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 여기서, 테스트 장치에 설치된 테스트용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택 볼(Contact Ball)을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.Generally, a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device is finally subjected to characteristic measurement or defect inspection through various electrical tests by a test device. Here, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the test printed circuit board installed in the test apparatus and the contact ball of the BGA type semiconductor device.

이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되어 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 접촉 특성이 악화되는 문제점이 있었다.In this test socket, a number of probe pins are installed in the housing according to a predetermined rule. In recent years, the number of parts increases and the probe pins are gradually refined for quick processing of data and low power consumption. Conventional probe pins, including pogo pins, do not actively respond to fine patterns, resulting in deterioration of the contact characteristics of the probe pins. There was a problem.

이러한 구조적 문제를 개선하기 위하여 다음과 같이 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 조립되는 반도체 테스트 소켓용 핀이 종래 기술로 제안되고 있다. In order to improve this structural problem, a pin for a semiconductor test socket that is assembled using a MEMS & Press process is proposed as follows.

도 1은 종래의 반도체 테스트 소켓용 핀(1)의 조립 전후 구성을 도시한 도면이다.1 is a view showing the configuration before and after the assembly of a conventional semiconductor test socket pin (1).

도 1을 참조하면, 종래 기술인 반도체 테스트 소켓용 핀(1)은 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(10), 하부 접촉 핀(20), 그리고 상부 접촉 핀(10) 및 하부 접촉 핀(20) 사이에 삽입되는 스프링(30)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the prior art semiconductor test socket pin 1 has the same structure, and the upper contact pin 10, the lower contact pin 20, and the upper contact pin 10 and the lower contact pin coupled to each other to be orthogonal to each other. It includes a spring 30 inserted between the (20).

이와 같은 구성에 의하면, 상부 접촉 핀(10) 및 하부 접촉 핀(20)은 걸림턱(12, 22)을 기준으로 유동 홈(10a, 20a)과 도피 홈(10b, 20b)을 각각 포함한다. According to this configuration, the upper contact pin 10 and the lower contact pin 20 include flow grooves 10a, 20a and escape grooves 10b, 20b, respectively, based on the locking jaws 12, 22.

즉, 상부 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 하부 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 지지되고, 하부 접촉 핀(20)의 걸림 돌기(24)는 상부 접촉 핀(10)의 걸림 턱(12)에 지지되며, 이에 따라, 상부 접촉 핀(10)과 하부 접촉 핀(20)은 상호 결합될 수 있다. 이때, 일 측 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 타 측 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 걸려서 상호 결합 후에는 임의로 이탈되지 않는다. That is, the engaging projection 14 of the upper contact pin 10 is supported by the engaging jaw 22 of the lower contact pin 20, and the engaging projection 24 of the lower contact pin 20 is the upper contact pin 10 It is supported on the locking jaw 12, and accordingly, the upper contact pin 10 and the lower contact pin 20 may be coupled to each other. At this time, the locking projection 14 of the contact pin 10 on one side is caught by the locking jaw 22 of the contact pin 20 on the other side and is not randomly disengaged after mutual coupling.

즉, 종래 기술은 탄성 편(16, 26)의 단부에 경사 면(18, 28)을 가지고 있어, 이 경사면(18, 28)을 타고 이동하면 상호 삽입이 되며, 체결 후에는 임의로 이탈되지 않는다. 그리고, 체결력을 높이기 위해 한 세트의 걸림 돌기(14, 24)와 걸림 턱(12, 22)를 구비한다.That is, the prior art has the inclined surfaces 18 and 28 at the ends of the elastic pieces 16 and 26, and when they ride on the inclined surfaces 18 and 28, they are inserted into each other, and after being fastened, they are not separated. Then, a set of engaging projections 14 and 24 and engaging jaws 12 and 22 are provided to increase the fastening force.

그러나, 종래 기술은, 반도체 기기의 콘택 볼(Contact Ball)이 반구형과 같이 곡면 형상으로 이루어지기 때문에 상부 접촉 핀(10)이 콘택 볼 형상을 따라 접촉되지 않아 접촉 특성이 저하되는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점은, 상부 접촉 핀(10)과 콘택 볼의 위치가 다소 어긋나는 경우 더욱더 크게 발생할 수 있다.However, in the related art, since the contact ball of the semiconductor device is formed in a curved shape like a hemispherical shape, the upper contact pin 10 is not contacted along the contact ball shape, and thus there is a problem in that contact characteristics are deteriorated. Such a problem may occur even more significantly when the positions of the upper contact pin 10 and the contact ball are slightly misaligned.

또한, 한 쌍의 접촉 핀(10, 20)이 체결 시에 상호 접촉되는 접점 수가 제한적이어서 전기 저항을 최소화하기 어려운 구조적 한계가 있었다.In addition, there is a structural limitation that it is difficult to minimize the electrical resistance due to the limited number of contact points when the pair of contact pins 10 and 20 are mutually contacted at the time of fastening.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 기기의 도전 볼이 반구형과 같이 곡면 형상으로 이루어지더라도 상부 핀의 한 쌍의 접속 팁이 도전 볼의 형상을 따라 접촉될 수 있고 이를 통해 접촉 특성을 향상 시킬 수 있는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, according to the present invention, even if the conductive ball of the semiconductor device is formed in a curved shape such as a hemispherical shape, a pair of connection tips of the upper pin can be contacted along the shape of the conductive ball. The purpose of this is to provide a pin for a semiconductor test socket that can improve contact characteristics.

또한, 본 발명은 상부 핀의 한 쌍의 접속 팁과 도전 볼 또는 리드 단자의 위치가 다소 어긋나는 경우에도 도전 볼 또는 리드 단자가 한 쌍의 접속 팁에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 상부 핀이 상하로 움직임으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, according to the present invention, even when the position of the pair of connection tips of the upper pin and the conductive ball or lead terminal are slightly misaligned, the pair of upper pins are moved up and down according to the pressure applied to the pair of connection tips by the conductive ball or lead terminal. An object of the present invention is to provide a pin for a semiconductor test socket capable of improving contact characteristics by moving.

또한, 본 발명은 2개의 상부 핀 및 하부 핀이 체결되는 경우에 상호 간의 접점 수가 증대됨으로써 접촉 특성을 개선할 수 있는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a pin for a semiconductor test socket capable of improving contact characteristics by increasing the number of contacts between each other when two upper and lower pins are fastened.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉 가능하고, 중앙에 제1 스페이스가 형성되는 제1 핀과, 반도체 기기의 도전 볼 또는 리드 단자와 접촉 가능하고, 제1 핀과 상호 교차하는 한 쌍의 제2 핀과, 제1 핀과 한 쌍의 제2 핀을 길이 방향으로 탄성 지지하도록 제1 핀과 한 쌍의 제2 핀 사이에 체결되는 스프링을 포함하고, 한 쌍의 제2 핀은 도전 볼 또는 리드 단자와 접촉 시 서로 독립적으로 움직이는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is capable of contacting a contact pad of a test apparatus, a first pin in which a first space is formed in the center, and a conductive ball or lead terminal of a semiconductor device. A pair of second pins intersecting one pin and a spring fastened between the first pin and the pair of second pins to elastically support the first pin and the pair of second pins in the longitudinal direction, The pair of second pins provide pins for semiconductor test sockets that move independently of each other when in contact with a conductive ball or lead terminal.

여기서, 한 쌍의 제2 핀은 제1 스페이스를 기준으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 레그와, 한 쌍의 레그의 내측으로 돌출되며 제1 스페이스에 체결되는 한 쌍의 슬라이더를 포함할 수 있다.Here, the pair of second pins is separated from both sides based on the first space, and a pair of legs extending in the longitudinal direction, and a pair of sliders protruding inside the pair of legs and fastening to the first space It can contain.

또한, 한 쌍의 슬라이더는 제1 스페이스의 일단에서 타단으로 슬라이딩 되면서 제1 핀과 접촉될 수 있다.Further, the pair of sliders may be in contact with the first pin while sliding from one end of the first space to the other end.

또한, 한 쌍의 슬라이더는 슬라이딩 되면서 제1 스페이스를 형성하는 내측면에 접촉할 수 있다.Further, the pair of sliders may contact the inner surface forming the first space while sliding.

또한, 제1 스페이스는 한 쌍의 슬라이더 보다 길이가 더 길 수 있다.Also, the first space may be longer than a pair of sliders.

또한, 제1 핀은 제1 핀과 한 쌍의 제2 핀이 체결된 후 제1 스페이스에서 한 쌍의 슬라이더가 이탈되지 않도록 제1 스페이스의 일단에 걸림턱이 형성될 수 있다.In addition, the first pin may be formed with a locking jaw at one end of the first space so that the pair of sliders are not separated from the first space after the first pin and the pair of second pins are fastened.

또한, 한 쌍의 제2 핀은 걸림턱이 유동될 수 있도록 한 쌍의 레그의 일단 내측에 제2 스페이스가 형성될 수 있다.In addition, a second space may be formed inside one end of the pair of legs so that the locking jaw flows in the pair of second pins.

또한, 한 쌍의 슬라이더는 제1 스페이스의 일단에서 타단으로 슬라이딩 되다가 도전 볼 또는 리드 단자가 걸림턱에 접촉하면 슬라이딩이 제한될 수 있다. In addition, sliding of the pair of sliders may be restricted when the conductive ball or the lead terminal contacts the locking jaw after sliding from one end of the first space to the other end.

또한, 제1 핀은 콘택 패드에 접촉하는 일단 외측으로 돌출되어 스프링을 지지하는 한 쌍의 제1 스토퍼를 포함할 수 있다.In addition, the first pin may include a pair of first stoppers that protrude outward once contacting the contact pad to support the spring.

또한, 한 쌍의 제2 핀은 한 쌍의 레그의 외측으로 돌출되어 스프링을 지지하는 한 쌍의 제2 스토퍼를 더 포함할 수 있다.In addition, the pair of second pins may further include a pair of second stoppers protruding outward of the pair of legs to support the spring.

또한, 한 쌍의 제2 핀은 한 쌍의 레그의 일단에 구비되어 도전 볼 또는 리드 단자에 접촉하는 한 쌍의 접속 팁을 더 포함할 수 있다.Further, the pair of second pins may further include a pair of connection tips provided on one end of the pair of legs to contact the conductive ball or lead terminal.

본 발명에 따르면, 한 쌍의 상부 핀이 분리되어 있기 때문에 상부 핀의 한 쌍의 접속 팁이 도전 볼 또는 리드 단자와 접촉 시 서로 독립적으로 움직일 수 있고, 이에 따라, 반도체 기기의 도전 볼이 반구형과 같이 곡면 형상으로 이루어지더라도 한 쌍의 접속 팁이 도전 볼의 형상을 따라 접촉될 수 있고 이를 통해 접촉 특성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the pair of upper pins are separated, the pair of connection tips of the upper pin can move independently of each other when contacting the conductive ball or the lead terminal, and accordingly, the conductive ball of the semiconductor device has a hemispherical shape Even if it is made in the shape of a curved surface, a pair of connection tips can be brought into contact along the shape of the conductive ball, thereby improving the contact characteristics.

특히, 한 쌍의 접속 팁과 도전 볼 또는 리드 단자의 위치가 다소 어긋나는 경우에도 도전 볼 또는 리드 단자가 한 쌍의 접속 팁에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 상부 핀이 상하로 움직임으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.In particular, even when the position of the pair of connection tips and the conductive ball or lead terminals are slightly misaligned, the contact characteristics are improved by the vertical movement of the pair of upper pins according to the pressure applied by the pair of connection tips. There is an effect that can be made.

또한, 본 발명에 따르면 2개의 상부 핀 및 하부 핀이 체결되는 경우에 상호 간의 접점 수가 증대됨으로써 접촉 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, when the two upper pins and the lower pins are fastened, the number of contacts between each other is increased, thereby improving the contact characteristics.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

도 1은 종래의 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 전후 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀을 포함하는 테스트 소켓의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 평면도이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 분해 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 분해 사시도이다.1 is a view showing a configuration before and after assembly of a pin for a conventional semiconductor test socket.
2 is a view showing the configuration of a test socket including a pin for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a pin for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention.
6 to 10 are views for explaining the operation of the pin for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a second embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a second embodiment of the present invention.
13 is a perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a third embodiment of the present invention.
14 is an exploded perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 상기 목적과 수단 및 그에 따른 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.The above objects and means of the present invention and the effects thereof will be more apparent through the following detailed description in connection with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention pertains may facilitate the technical spirit of the present invention. Will be able to practice. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 경우에 따라 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하다", “구비하다”, “마련하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 언급된 구성요소 외의 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.In addition, the terminology used herein is for describing the embodiments, and is not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form in some cases unless otherwise specified in the phrase. As used in the specification, the terms “include”, “have”, “have” or “have” do not exclude the presence or addition of one or more other components other than the components mentioned.

본 명세서에서, “또는”, “적어도 하나” 등의 표현은 함께 나열된 단어들 중 하나를 나타내거나, 또는 둘 이상의 조합을 나타낼 수 있다. 예를 들어, “또는 B”“및 B 중 적어도 하나”는 A 또는 B 중 하나만을 포함할 수 있고, A와 B를 모두 포함할 수도 있다.In the present specification, the expressions “or”, “at least one”, etc. may represent one of the words listed together, or a combination of two or more. For example, “or B” “and at least one of B” may include only one of A or B, and may include both A and B.

본 명세서에서, “예를 들어”와 같은 표현에 따르는 설명은 인용된 특성, 변수, 또는 값과 같이 제시한 정보들이 정확하게 일치하지 않을 수 있고, 허용 오차, 측정 오차, 측정 정확도의 한계와 통상적으로 알려진 기타 요인을 비롯한 변형과 같은 효과로 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 발명의 실시 형태를 한정하지 않아야 할 것이다.In the present specification, descriptions according to expressions such as “for example” may not exactly match the presented information, such as cited characteristics, variables, or values, and are generally limited to tolerances, measurement errors, and limitations of measurement accuracy. It should not limit the embodiment of the invention according to various embodiments of the present invention with effects such as modifications including other known factors.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어’ 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성 요소에 '직접 연결되어' 있다거나 '직접 접속되어' 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.In this specification, when a component is referred to as being'connected' or'connected' to another component, it may be directly connected to or connected to the other component, but other components in the middle It should be understood that it may exist. On the other hand, when a component is said to be'directly connected' or'directly connected' to another component, it should be understood that no other component exists in the middle.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used in this specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀을 포함하는 테스트 소켓의 구성을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 평면도이다.2 is a view showing a configuration of a test socket including a pin for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention, 4 is an exploded perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view of a pin for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention.

본 발명은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.The present invention will be described as being used for a final test socket for convenience of description, but is not limited thereto, and may also be used for a burn-in test socket.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 제1 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a first preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치된다.Test sockets are used for electrical inspection of semiconductor devices such as package ICs, MCMs, semiconductor devices such as wafers on which integrated circuits are formed, and the connection terminals (eg, conductive balls) of semiconductor devices to be inspected. In order to electrically connect the connection terminals (eg, contact pads) to each other, they are arranged between the semiconductor device and the test device.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)와 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결한다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)는 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 배치되어 반도체 기기의 전기적 검사 수행을 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 2, a pin 100 for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention includes an external device, such as a conductive ball B or a lead terminal L of a semiconductor device and a contact pad of a test device ( P) is electrically connected. That is, the pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention is disposed between a semiconductor device and a test device and can be used to perform electrical inspection of the semiconductor device.

여기서, 반도체 기기는 도 2(a)와 같이 BGA(Ball Grid Array) 타입이거나, 도 2(b)와 같이 QFN(Quad Flat No-Lead) 타입이거나, 도 2(c)와 같이 QFP(Quad Flat Package) 타입일 수 있다.Here, the semiconductor device is a BGA (Ball Grid Array) type as shown in FIG. 2(a), a QFN (Quad Flat No-Lead) type as shown in FIG. 2(b), or a QFP (Quad Flat) as shown in FIG. 2(c). Package) type.

이하, 반도체 기기가 BGA(Ball Grid Array) 타입인 경우를 상정하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀을 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 기기가 도전 볼(B)이 아닌 리드 단자(L)를 갖는 QFN(Quad Flat No-Lead) 타입 및 QFP(Quad Flat Package) 타입에도 적용 가능하다.Hereinafter, it is assumed that the semiconductor device is a BGA (Ball Grid Array) type, and a pin for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto, and the semiconductor device has a conductive ball (B). It is also applicable to a QFN (Quad Flat No-Lead) type and a QFP (Quad Flat Package) type having a non-lead terminal L.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 테스트 장치의 콘택 패드(P)와 접촉하는 제1 핀(110)과, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 접촉하고 제1 핀(110)과 상호 교차(cross)하여 체결되는 한 쌍의 제2 핀(120)과, 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120) 사이에 체결되는 스프링(130)을 포함하여 구성될 수 있다.3 to 5, a pin 100 for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention includes a first pin 110 in contact with a contact pad P of a test device and a semiconductor device. A pair of second pins 120 that are in contact with the conductive balls B and fastened by crossing the first pins 110, and the first pin 110 and the pair of second pins 120 It may be configured to include a spring 130 that is fastened between.

제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)은 소정 폭의 메인 면과 소정 두께의 사이드 면을 포함하고, 길이 방향으로 길게 연장되는 판상의 스트립 형태로 제공될 수 있다. The first pin 110 and the pair of second pins 120 may include a main surface of a predetermined width and a side surface of a predetermined thickness, and may be provided in the form of a plate-shaped strip extending in the longitudinal direction.

따라서, 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)은 멤스(MEMS & Press) 공정에 의하여 제작될 수 있다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 소정 폭과 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형되기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하다. Therefore, the first pin 110 and the pair of second pins 120 may be manufactured by a MEMS & Press process. That is, since the pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention is molded in the form of a plate having a predetermined width and a predetermined thickness, it is possible to continuously manufacture using the MEMS & Press process. .

그리고, 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)을 서로 교차(cross) 하여 결합하기 때문에 내구성이 향상되는 이점이 있다.In addition, since the first pin 110 and the pair of second pins 120 are crossed and coupled to each other, durability is improved.

여기서, 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)은 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형될 수 있다.Here, the first pin 110 and the pair of second pins 120 have excellent electrical conductivity (Au), silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum ( Mo), nickel (Ni), beryllium (Be), aluminum (Al) or an alloy thereof.

제1 핀(110)은 중앙에 중공 공간인 제1 스페이스(111)가 형성되고, 제1 스페이스(111)의 일단에 걸림턱(112)이 형성되고, 제1 스페이스(111)의 타단에 테스트 장치의 콘택 패드(P)와 접촉하는 제1 접속 팁(114)이 형성된다.The first fin 110 is formed with a first space 111 that is a hollow space in the center, a locking jaw 112 is formed at one end of the first space 111, and a test is performed at the other end of the first space 111. A first connection tip 114 is formed that contacts the contact pad P of the device.

한 쌍의 제2 핀(120)은 제1 핀(110)의 제1 스페이스(111)를 기준으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 레그(121)와, 한 쌍의 레그(121)의 내측으로 돌출되며 제1 스페이스(111)에 체결되는 한 쌍의 슬라이더(122)를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 제2 핀(120)은 서로 대칭되고 분리된 레그(121) 및 슬라이더(122)로 각각 구성될 수 있다.The pair of second pins 120 is separated from both sides based on the first space 111 of the first pin 110, and a pair of legs 121 extending in the longitudinal direction, and a pair of legs 121 ) Protruding inside, and may include a pair of sliders 122 fastened to the first space 111. That is, the pair of second pins 120 may be composed of legs 121 and sliders 122, which are symmetrical and separated from each other.

여기서, 한 쌍의 제2 핀(120)은 서로 분리되어 도전 볼(B)과 접촉 시 서로 독립적으로 움직이는 것을 특징으로 한다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.Here, the pair of second pins 120 are separated from each other and are characterized by moving independently of each other when in contact with the conductive ball B. A detailed description thereof will be described later.

한편, 제1 핀(110)의 걸림턱(112)은 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)이 체결된 후 제1 스페이스(111)에서 한 쌍의 슬라이더(122)가 이탈되지 않도록 하는 역할을 수행한다.On the other hand, the locking jaw 112 of the first pin 110 has a pair of sliders 122 in the first space 111 after the first pin 110 and the pair of second pins 120 are fastened. It plays a role not to escape.

스프링(130)은 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120) 사이에 체결되어 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)을 길이 방향으로 탄성 지지한다.The spring 130 is fastened between the first pin 110 and the pair of second pins 120 to elastically support the first pin 110 and the pair of second pins 120 in the longitudinal direction.

제1 핀(110)은 콘택 패드(P)에 접촉하는 일단 외측으로 돌출되어 스프링(130)을 지지하는 한 쌍의 제1 스토퍼(113)를 포함할 수 있고, 한 쌍의 제2 핀(120)은 한 쌍의 레그(121)의 외측으로 돌출되어 스프링(130)을 지지하는 한 쌍의 제2 스토퍼(124)를 포함할 수 있다. The first pin 110 may include a pair of first stoppers 113 that support the spring 130 by protruding outward once contacting the contact pad P, and the pair of second pins 120 ) May include a pair of second stoppers 124 protruding outward of the pair of legs 121 to support the spring 130.

한 쌍의 제2 핀(120)은, 돌출된 한 쌍의 슬라이더(122)로 인해 한 쌍의 레그(121)의 일단 내측에 제2 스페이스(123)가 형성된다.The pair of second pins 120 has a second space 123 formed inside one end of the pair of legs 121 due to the pair of protruding sliders 122.

여기서, 제2 스페이스(123)는 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 핀(110)의 제1 스페이스(111) 내에서 슬라이딩 시 제1 핀(110)의 걸림턱(112)이 유동될 수 있는 공간을 제공하기 위한 구성이다.Here, in the second space 123, when the pair of sliders 122 slide within the first space 111 of the first pin 110, the locking jaw 112 of the first pin 110 may flow. It is a configuration to provide a space.

한 쌍의 제2 핀(120)은 한 쌍의 레그(121)의 일단에 도전 볼(B)에 접촉하는 한 쌍의 제2 접속 팁(125)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 한편, 도면에는 한 쌍의 제2 접속 팁(125)의 형상을 테이퍼 형상으로 도시하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 접촉 특성을 향상시키기 위하여 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The pair of second pins 120 may further include a pair of second connection tips 125 contacting the conductive balls B at one end of the pair of legs 121. Meanwhile, although the shape of the pair of second connection tips 125 is shown in a tapered shape, the drawings are not limited thereto, and may be formed in various shapes to improve contact characteristics.

제1 핀(110) 및 한 쌍의 제2 핀(120)은 상호 직교 교차하며 체결되는데, 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 스페이스(111)에 체결되면 한 쌍의 슬라이더(122)는 제1 스페이스(111)를 형성하는 내측면에 접촉한다. The first pin 110 and the pair of second pins 120 are mutually orthogonally intersected and fastened. When the pair of sliders 122 are fastened to the first space 111, the pair of sliders 122 are 1 contacts the inner surface forming the space 111.

제1 스페이스(111)는, 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 스페이스(111) 내에서 슬라이딩할 수 있도록 한 쌍의 슬라이더(122) 보다 길이가 더 긴 것이 바람직하다.The first space 111 is preferably longer than the pair of sliders 122 so that the pair of sliders 122 can slide within the first space 111.

도 6 내지 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.6 to 10 are views for explaining the operation of the pin for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 제2 핀(120)의 한 쌍의 제2 접속 팁(125)에 도전 볼(B)이 접촉하여 제2 핀(120)에 압력이 가해지면, 제2 핀(120)의 한 쌍의 슬라이더(122)는 제1 핀(110)의 제1 스페이스(111) 내측면을 따라 일단에서 타단으로 슬라이딩 한다. 즉, 한 쌍의 슬라이더(122)는 제1 스페이스(111)의 일단에서 타단으로 슬라이딩 되면서 제1 스페이스(111)를 형성하는 내측면에 접촉한다.6 to 8, when a conductive ball B contacts a pair of second connection tips 125 of the second pin 120 and pressure is applied to the second pin 120, the second pin The pair of sliders 122 of 120 slides from one end to the other along the inner surface of the first space 111 of the first pin 110. That is, the pair of sliders 122 are in contact with the inner surface forming the first space 111 while sliding from one end of the first space 111 to the other end.

여기서, 도 6(b)를 참조하면, 한 쌍의 제2 핀(120)은 분리되어 있기 때문에 한 쌍의 제2 핀(120)이 도전 볼(B)과 접촉 시 서로 독립적으로 움직일 수 있다. 이에 따라, 반도체 기기의 도전 볼(B)이 반구형과 같이 곡면 형상으로 이루어지더라도 한 쌍의 제2 접속 팁(125)이 도전 볼(B)의 형상을 따라 접촉될 수 있고 이를 통해 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.Here, referring to FIG. 6(b), since the pair of second pins 120 are separated, the pair of second pins 120 can move independently of each other when contacting the conductive ball B. Accordingly, even if the conductive ball B of the semiconductor device is formed in a curved shape such as a hemispherical shape, a pair of second connection tips 125 may be contacted along the shape of the conductive ball B, thereby providing contact characteristics. Can be improved.

특히, 한 쌍의 제2 접속 팁(125)과 도전 볼(B)의 위치가 다소 어긋나는 경우에도 도전 볼(B)이 한 쌍의 제2 접속 팁(125)에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 제2 핀(120)이 상하로 움직임으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.In particular, even when the positions of the pair of second connection tips 125 and the conductive balls B are slightly misaligned, the pair of agents is formed depending on the pressure applied by the conductive balls B to the pair of second connection tips 125. The contact characteristics can be improved by the two pins 120 moving up and down.

또한, 도 7(b)와 같이 QFN(Quad Flat No-Lead) 타입의 반도체 기기도 한 쌍의 제2 핀(120)이 리드 단자(L)와 패키지 사이에 형성된 단차 영역에 접촉 되는 경우 리드 단자(L)와 패키지가 한 쌍의 제2 접속 팁(125)에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 제2 핀(120)이 상하로 움직이기 때문에 한 쌍의 제2 핀(120) 중 적어도 하나는 리드 단자(L)에 접촉됨으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 7( b), a QFN (Quad Flat No-Lead) type semiconductor device also has a pair of second pins 120 when the lead terminal L is in contact with the stepped region formed between the package and the lead terminal At least one of the pair of second pins 120 is lead because (L) and the pair of second pins 120 move up and down according to the pressure applied to the pair of second connection tips 125. Contact characteristics can be improved by contacting the terminal (L).

또한, 도 8(b)와 같이 QFP(Quad Flat Package) 타입의 반도체 기기도 한 쌍의 제2 핀(120)이 리드 단자(L)가 휘어진 영역에 접촉 되는 경우 리드 단자(L)가 휘어진 정도에 따라 한 쌍의 제2 핀(120)이 상하로 움직이기 때문에 한 쌍의 제2 접속 팁(125)이 리드 단자(L)의 휘어진 형상을 따라 접촉될 수 있고 이를 통해 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.In addition, the QFP (Quad Flat Package) type semiconductor device as shown in FIG. 8(b), the degree to which the lead terminal L is bent when a pair of second pins 120 are in contact with the bent region of the lead terminal L According to the pair of second pins 120 move up and down, the pair of second connection tips 125 may be contacted along the curved shape of the lead terminal L, thereby improving contact characteristics. have.

도 9(b)에 도시한 바와 같이, 제2 핀(120)의 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 핀(110)의 제1 스페이스(111)의 일단에서 타단으로 슬라이딩이 진행되다가, 반도체 기기의 도전 볼(B)이 제1 핀(110)의 걸림턱(112)에 접촉하게 되면, 한 쌍의 슬라이더(111)의 슬라이딩은 제한된다. As shown in FIG. 9( b), a pair of sliders 122 of the second pin 120 is sliding from one end of the first space 111 of the first pin 110 to the other end, and then the semiconductor When the conductive ball B of the device contacts the locking jaw 112 of the first pin 110, sliding of the pair of sliders 111 is restricted.

이와 달리, 도 10(b)에 도시한 바와 같이, 반도체 기기의 도전 볼(B)이 제1 핀(110)의 걸림턱(112)에 접촉하지 않더라도, 한 쌍의 슬라이더(111)의 슬라이딩이 제한될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 10(b), even if the conductive ball B of the semiconductor device does not contact the locking jaw 112 of the first pin 110, sliding of the pair of sliders 111 Can be limited.

구체적으로, 제2 핀(120)의 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 핀(110)의 제1 스페이스(111)의 일단에서 타단으로 슬라이딩이 진행되다가, 제2 핀(120)의 타단이 제1 스페이스(111) 타단에 접촉하게 되면 한 쌍의 슬라이더(122)의 슬라이딩이 제한된다.Specifically, when the pair of sliders 122 of the second pin 120 is sliding from one end of the first space 111 of the first pin 110 to the other end, the other end of the second pin 120 When the other end of the first space 111 is contacted, sliding of the pair of sliders 122 is restricted.

본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은 한 쌍의 슬라이더(122)가 슬라이딩 과정에서 제1 스페이스(111)의 내측면과 지속적으로 접촉하기 때문에 보다 많은 접점이 생겨 전기적 저항값을 개선할 수 있다.Since the pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention continuously contacts the inner surface of the first space 111 during the sliding process of the pair of sliders 122, more contacts are generated. Resistance value can be improved.

특히, 한 쌍의 제2 핀(120)의 슬라이딩이 제한되는 경우에는 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 스페이스(111)의 내측면과 접촉함과 동시에 반도체 기기의 도전 볼(B)이 제1 핀(110)의 걸림턱(112)에 접촉하거나 제2 핀(120)의 타단이 제1 스페이스(111)의 타단에 접촉하기 때문에 가장 많은 접점이 생겨 전기적 저항값을 더욱더 개선할 수 있다. In particular, when the sliding of the pair of second pins 120 is restricted, the pair of sliders 122 contact the inner surface of the first space 111 and the conductive ball B of the semiconductor device is removed. Since the one end of the pin 110 contacts the locking jaw 112 or the other end of the second pin 120 contacts the other end of the first space 111, the largest number of contacts can be generated to further improve the electrical resistance value.

또한, 제2 핀(120)의 한 쌍의 슬라이더(122)가 제1 핀(110)의 제1 스페이스(111)에 삽입되어 제1 스페이스(111)에 의해 가이드 됨으로써 일 방향 또는 타 방향의 슬라이딩이 진행되기 때문에, 제1 핀(110) 및 한 쌍의 제2 핀(120)은 서로 일직선 상에서 왕복 이동 가능하여 그 이동 방향성이 향상될 수 있다.In addition, a pair of sliders 122 of the second pin 120 is inserted into the first space 111 of the first pin 110 and guided by the first space 111 to slide in one direction or the other. As this progresses, the first pin 110 and the pair of second pins 120 can reciprocally move in a straight line with each other, thereby improving the direction of movement.

또한, 한 쌍의 슬라이더(122)가 슬라이딩이 가능함으로써, 서로 체결된 제1 핀(110)과 한 쌍의 제2 핀(120)의 삽입 정도가 조절 가능하며, 이에 따라, 반도체 기기의 전기적 검사 시의 편의성이 증대될 수 있다.In addition, by sliding the pair of sliders 122, the degree of insertion of the first pin 110 and the pair of second pins 120 fastened to each other is adjustable, and accordingly, electrical inspection of the semiconductor device. The convenience of the poem can be increased.

특히, 한 쌍의 제2 핀(120)은 반도체 기기의 도전 볼(B)이 제1 핀(110)의 걸림턱(112)에 접촉할 때가지 일 방향의 슬라이딩이 진행될 수 있기 때문에, 한 쌍의 슬라이더(122)가 돌출되지 않은 레그(121)의 상단 길이를 조절함으로써 삽입 정도를 조절할 수 있다.Particularly, since the pair of second pins 120 can be slid in one direction until the conductive ball B of the semiconductor device contacts the locking jaw 112 of the first pin 110, the pair By adjusting the length of the top of the leg 121 of the slider 122 is not protruding, it is possible to adjust the degree of insertion.

마찬가지로, 한 쌍의 제2 핀(120)은 타단이 제1 스페이스(111)의 타단에 접촉할 때까지 일 방향의 슬라이딩이 진행될 수 있으므로, 제1 스페이스(111) 또는 한 쌍의 슬라이더(122)의 길이를 조절함으로써 삽입 정도를 조절할 수 있다.Similarly, since the pair of second pins 120 may slide in one direction until the other end contacts the other end of the first space 111, the first space 111 or the pair of sliders 122 The degree of insertion can be adjusted by adjusting the length of.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 한 쌍의 제2 핀(120)이 분리되어 있기 때문에 제2 핀(120)이 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)와 접촉 시 서로 독립적으로 움직일 수 있다.As described above, in the pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention, since the pair of second pins 120 is separated, the second pin 120 is the conductive ball B or the lead. When in contact with the terminal (L) it can move independently of each other.

이에 따라, 반도체 기기의 도전 볼(B)이 반구형과 같이 곡면 형상으로 이루어지더라도 한 쌍의 제2 접속 팁(125)이 도전 볼(B)의 형상을 따라 접촉될 수 있고 이를 통해 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.Accordingly, even if the conductive ball B of the semiconductor device is formed in a curved shape such as a hemispherical shape, a pair of second connection tips 125 may be contacted along the shape of the conductive ball B, thereby providing contact characteristics. Can be improved.

마찬가지로, 리드 단자(L)를 갖는 반도체 기기의 경우에도 한 쌍의 제2 접속 팁(125)과 리드 단자(L)의 위치가 다소 어긋나는 경우에도 리드 단자(L) 또는 패키지가 한 쌍의 제2 접속 팁(125)에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 제2 핀(120)이 상하로 움직임으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.Similarly, in the case of a semiconductor device having a lead terminal L, even when the positions of the pair of second connection tips 125 and the lead terminal L are slightly misaligned, the lead terminal L or the package is a pair of second. According to the pressure applied to the connection tip 125, the pair of second pins 120 may move up and down to improve contact characteristics.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 사시도이고, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 분해 사시도이다.11 is a perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is an exploded perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a second embodiment of the present invention.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(200)은, 테스트 장치의 콘택 패드(P)에 접촉하는 제1 핀(210), 반도체 기기의 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)에 접촉하고 제1 핀(210)과 상호 교차(cross)하여 체결되는 한 쌍의 제2 핀(220), 및 제1 핀(210)과 한 쌍의 제2 핀(220)을 길이 방향으로 탄성 지지하도록 제1 핀(210)과 제2 핀(220) 사이에 설치되는 스프링(230)을 포함한다. 이때, 제1 핀(210)과 제2 핀(220)은 집게(pincers) 형태로 제공된다.13 and 14, a pin 200 for a semiconductor test socket according to a second embodiment of the present invention includes a first pin 210 contacting a contact pad P of a test device and a conductivity of a semiconductor device A pair of second pins 220 that are in contact with the ball B or the lead terminal L and fastened by crossing the first pins 210 and a pair of first pins 210 It includes a spring 230 installed between the first pin 210 and the second pin 220 to elastically support the two pins 220 in the longitudinal direction. At this time, the first pin 210 and the second pin 220 are provided in the form of pincers.

여기서, 한 쌍의 제2 핀(220)은 서로 분리되어 반도체 기기의 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)와 접촉 시 서로 독립적으로 움직이는 것을 특징으로 한다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.Here, the pair of second pins 220 are separated from each other and are characterized by moving independently of each other when in contact with the conductive ball B or the lead terminal L of the semiconductor device. A detailed description thereof will be described later.

이하, 제1 핀(210)이 콘택 패드(P)에 접촉하고 한 쌍의 제2 핀(220)이 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)에 접촉하는 형태로 설명하지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, although the first pin 210 will be described in a form in contact with the contact pad P and the pair of second pins 220 contact the conductive ball B or the lead terminal L, the present invention It is not limited.

제1 핀(210) 및 한 쌍의 제2 핀(220)은 소정 폭의 메인 면과 소정 두께의 사이드 면을 포함하고, 길이 방향으로 길게 연장되는 판상의 스트립 형태로 제공될 수 있다. 따라서, 제1 핀(210) 및 한 쌍의 제2 핀(220)은 멤스(MEMS & Press) 공정에 의하여 제작될 수 있다. 즉, 본 발명은 소정 폭과 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 한 쌍의 스트립을 교차(cross) 하여 결합하기 때문에 내구성이 향상되는 이점이 있다. 이때, 제1 핀(210) 및 한 쌍의 제2 핀(220)은 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형될 수 있다.The first pin 210 and the pair of second pins 220 may include a main surface of a predetermined width and a side surface of a predetermined thickness, and may be provided in the form of a plate-shaped strip extending in the longitudinal direction. Accordingly, the first pin 210 and the pair of second pins 220 may be manufactured by a MEMS & Press process. That is, since the present invention is molded in the form of a plate having a predetermined width and a predetermined thickness, it is possible to continuously produce using a MEMS & Press process, and it is durable because it is joined by crossing a pair of strips. It has the advantage of being improved. In this case, the first fin 210 and the pair of second fins 220 are gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), titanium (Ti), and molybdenum having excellent electrical conductivity ( Mo), nickel (Ni), beryllium (Be), aluminum (Al) or an alloy thereof.

제1 핀(210)은 중공 공간인 제1 스페이스(211)를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1 레그(212)를 구비한다. 이때, 한 쌍의 제1 레그(212)의 일단, 즉 제1 레그(212) 단부는 그 내측으로 돌출된 한 쌍의 제1 슬라이더(214)가 형성되며, 한 쌍의 제1 레그(212)의 타단은 테스트 장치의 콘택 패드(P)에 접촉하는 제1 접속 팁(215)과 연결된다.The first fin 210 is provided with a pair of first legs 212 separated from both sides around the first space 211 which is a hollow space and extending in the longitudinal direction. At this time, one end of the pair of first legs 212, that is, the end of the first leg 212, a pair of first sliders 214 protruding therein is formed, and a pair of first legs 212 The other end of the is connected to the first connection tip 215 contacting the contact pad P of the test device.

제1 핀(210)은 한 쌍의 제1 레그(212) 외측으로 돌출되어 스프링(230)의 일측 단부를 지지하는 한 쌍의 제1 스토퍼(216)가 형성된다.The first pin 210 protrudes outward from the pair of first legs 212 to form a pair of first stoppers 216 supporting one end of the spring 230.

한 쌍의 제2 핀(220)은 중공 공간인 제2 스페이스(223)를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 레그(221)를 구비한다. 이때, 한 쌍의 제2 레그(221)의 일단, 즉 제2 레그(221) 단부는 그 내측으로 돌출된 한 쌍의 제2 슬라이더(222)가 형성되며, 한 쌍의 제2 레그(221)의 타단은 반도체 기기의 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)에 접촉하는 제2 접속 팁(225)과 연결된다. 여기서 제2 접속 팁(225)은 “^”자 형상으로 형성될 수 있다.The pair of second pins 220 is provided with a pair of second legs 221 that are separated from both sides around the second space 223, which is a hollow space, and extend in the longitudinal direction. At this time, one end of the pair of second legs 221, that is, the end of the second leg 221 is formed with a pair of second sliders 222 protruding therein, the pair of second legs 221 The other end of the is connected to the second connection tip 225 contacting the conductive ball B or the lead terminal L of the semiconductor device. Here, the second connection tip 225 may be formed in a “^” shape.

한 쌍의 제2 핀(220)은 한 쌍의 제2 레그(221) 외측으로 돌출되어 스프링(230)의 일측 단부를 지지하는 한 쌍의 제2 스토퍼(224)가 형성된다.The pair of second pins 220 protrudes out of the pair of second legs 221 to form a pair of second stoppers 224 supporting one end of the spring 230.

이하, 제1 핀(210)과 한 쌍의 제2 핀(220)의 체결 작용에 대해서 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the fastening action of the first pin 210 and the pair of second pins 220 will be described in more detail.

제1 핀(210) 및 한 쌍의 제2 핀(220)은 상호 직교 교차되면서 체결되는데, 이때, 한 쌍의 제2 핀(220)은 제2 스페이스(223)가 서로 중첩되도록 겹쳐져 제1 레그(212) 단부와 제2 레그(222) 단부가 서로를 향하여 삽입된다. 일정 이상 삽입이 되면, 제1 슬라이더(214)와 제2 슬라이더(222)는, 타 핀의 스페이스에 체결되면서 타 핀의 스페이스를 이루는 레그의 내측면에 접촉한다. 이후, 삽입이 계속되면, 제1 슬라이더(214)와 제2 슬라이더(222)는 타 핀의 스페이스를 이루는 레그의 내측면을 따라 일단에서 타단으로 일 방향의 슬라이딩을 한다. The first pin 210 and the pair of second pins 220 are fastened while being orthogonal to each other. At this time, the pair of second pins 220 are overlapped so that the second spaces 223 overlap each other, and thus the first leg The 212 end and the second leg 222 end are inserted toward each other. When inserted for a predetermined time or more, the first slider 214 and the second slider 222 contact the inner surface of the leg forming the space of the other pin while being fastened to the space of the other pin. Thereafter, when insertion is continued, the first slider 214 and the second slider 222 slide in one direction from one end to the other along the inner surface of the leg forming the space of the other pin.

이후, 일정 이상 일 방향의 슬라이딩이 진행되면, 제1 슬라이더(214)와 제2 슬라이더(222)가 타 핀의 스페이스의 타단에 접촉하면서 제1 슬라이더(214)와 제2 슬라이더(222)의 슬라이딩은 제한된다.Subsequently, when sliding in one direction is performed for a predetermined time or longer, the first slider 214 and the second slider 222 slide while the first slider 214 and the second slider 222 contact the other end of the space of the other pin. Is limited.

한편, 한 쌍의 제2 핀(220)은 서로 중첩되며 제1 핀에 체결되기 때문에, 한 쌍의 제2 핀(220)의 레그는 제1 핀(210)의 레그 두께 보다 작게 형성된다.Meanwhile, since the pair of second pins 220 overlap each other and are fastened to the first pin, the legs of the pair of second pins 220 are formed to be smaller than the leg thickness of the first pins 210.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(200)은, 한 쌍의 제2 핀(220)이 분리되어 있기 때문에 한 쌍의 제2 핀(220)이 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)와 접촉 시 서로 독립적으로 움직일 수 있다.As described above, in the pin 200 for a semiconductor test socket according to the second embodiment of the present invention, the pair of second pins 220 is separated, so that the pair of second pins 220 is a conductive ball B ) Or lead terminals (L), they can move independently of each other.

이에 따라, 반도체 기기의 도전 볼(B)이 반구형과 같이 곡면 형상으로 이루어지더라도 한 쌍의 제2 접속 팁(225)이 도전 볼(B)의 형상을 따라 접촉될 수 있고 이를 통해 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.Accordingly, even if the conductive ball B of the semiconductor device is formed in a curved shape such as a hemispherical shape, a pair of second connection tips 225 may be contacted along the shape of the conductive ball B, thereby providing contact characteristics. Can be improved.

특히, 한 쌍의 제2 접속 팁(225)과 도전 볼(B)의 위치가 다소 어긋나는 경우에도 도전 볼(B)이 한 쌍의 제2 접속 팁(225)에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 제2 핀(220)이 상하로 움직임으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.In particular, even when the positions of the pair of second connection tips 225 and the conductive balls B are slightly misaligned, the pair of agents is formed depending on the pressure applied to the pair of second connection tips 225 by the conductive balls B. The contact characteristics can be improved by the two pins 220 moving up and down.

마찬가지로, 리드 단자를 갖는 반도체 기기의 경우에도 한 쌍의 제2 접속 팁(225)과 리드 단자(L)의 위치가 다소 어긋나는 경우에도 리드 단자(L)가 한 쌍의 제2 접속 팁(225)에 가하는 압력에 따라 한 쌍의 제2 핀(220)이 상하로 움직임으로써 접촉 특성을 향상 시킬 수 있다.Similarly, even in the case of a semiconductor device having a lead terminal, even when the positions of the pair of second connection tips 225 and the lead terminals L are slightly displaced, the lead terminal L is a pair of the second connection tips 225 According to the pressure applied to the pair of the second pin 220 is moved up and down can improve the contact characteristics.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 사시도이고, 도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀의 분해 사시도이다.13 is a perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 14 is an exploded perspective view of a pin for a semiconductor test socket according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀은 전술한 제2 실시예와 대비하여 한 쌍의 제2 핀(320)에 구비된 제2 접촉 팁(325)의 형성만 다를 뿐 나머지는 모두 동일하기 때문에 이에 대한 설명을 생략하겠다.The pin for the semiconductor test socket according to the third embodiment of the present invention differs only in the formation of the second contact tip 325 provided on the pair of second pins 320 compared to the second embodiment described above. Since they are all the same, a description of them will be omitted.

도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀에 있어서, 한 쌍의 제2 핀에 구비된 제2 접촉 팁(325)은 “M” 형상으로 형성되며, 이와 같은 형상으로 형성됨으로써 제2 접촉 팁(325)에 반도체 기기의 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)가 안착되게 하여 도전 볼(B) 또는 리드 단자(L)를 제2 접속 팁(325)에 안정적으로 접촉할 수 있게 된다.13 and 14, in the pin for a semiconductor test socket according to the third embodiment of the present invention, the second contact tip 325 provided on the pair of second pins has a “M” shape. It is formed in such a shape that the conductive ball (B) or the lead terminal (L) of the semiconductor device is seated on the second contact tip 325 to connect the conductive ball (B) or the lead terminal (L) to the second It is possible to stably contact the tip 325.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, it should be defined by the scope of the claims to be described later and those equivalent to the scope of the claims.

100: 테스트 소켓용 핀 110: 제1 핀
111: 제1 스페이스 112: 걸림턱
113: 제1 스토퍼 114: 제1 접속 팁
120: 제2 핀 121: 레그
122: 슬라이더 123: 제2 스페이스
124: 제2 스토퍼 125: 제2 접속 팁
126: 요입부 130: 스프링100: test socket pin 110: first pin
111: First space 112: Hanging jaw
113: first stopper 114: first connection tip
120: second pin 121: leg
122: slider 123: second space
124: second stopper 125: second connection tip
126: recess 130: spring

Claims

A first pin contactable with the contact pad of the test device and having a first space in the center;
A pair of second pins capable of contacting the conductive balls or lead terminals of the semiconductor device and crossing the first pins; And
And a spring fastened between the first pin and the pair of second pins to elastically support the first pin and the pair of second pins in the longitudinal direction,
The pair of second pins move independently of each other when in contact with the conductive ball or lead terminal
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 1,
The pair of second pins
A pair of legs separated from both sides based on the first space and extending in the longitudinal direction, and a pair of sliders protruding inside the pair of legs and fastened to the first space
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 2,
The pair of sliders
Sliding from one end of the first space to the other end is in contact with the first pin
Pin for semiconductor test socket.

The method of claim 3,
The pair of sliders
Sliding to contact the inner surface forming the first space
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 2,
The first space
Longer than the pair of sliders above
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 2,
The first pin
After the first pin and the pair of second pins are fastened, a locking jaw is formed at one end of the first space so that the pair of sliders are not separated from the first space.
Pin for semiconductor test socket.

The method of claim 6,
The pair of second pins
A second space is formed inside one end of the pair of legs so that the locking jaw can flow
Pin for semiconductor test socket.

The method of claim 6,
The pair of sliders
Sliding is limited when sliding from one end of the first space to the other end and the conductive ball or lead terminal contacts the locking jaw.
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 2,
The first pin
It includes a pair of first stoppers that protrude outward once contacting the contact pad to support the spring.
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 2,
The pair of second pins
Further comprising a pair of second stoppers protruding outward of the pair of legs to support the spring
Pin for semiconductor test socket.

According to claim 2,
The pair of second pins
Further provided on one end of the pair of legs further comprises a pair of connection tips contacting the conductive ball or lead terminal
Pin for semiconductor test socket.