KR20200061622A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
실시 예는 제1 내지 제4 코너부들을 포함하는 하우징, 하우징의 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 마그네트, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되고 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 제1 코일, 하우징의 제1 코너부와 제2 코너부 사이에 배치되는 위치 센서, 및 보빈에 배치되고 위치 센서에 대향하는 센싱 마그네트를 포함하고, 마그네트는 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하고 제1 마그넷부 아래에 배치되는 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이를 분리하는 제1 격벽을 포함한다.The embodiment includes a housing including first to fourth corner portions, a magnet disposed in the first to fourth corner portions of the housing, a bobbin disposed in the housing, and a first coil including a coil disposed in the bobbin and opposed to the magnet. , A position sensor disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing, and a sensing magnet disposed on the bobbin and facing the position sensor, wherein the magnet comprises a first N pole and a first S pole. It includes a first magnet portion, a second magnet portion including a second N-pole and a second S-pole and disposed under the first magnet portion, and a first partition wall separating the first magnet portion from the second magnet portion.
Description
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.As the camera module for ultra-small and low power consumption is difficult to apply the technology of Voice Coil Motor (VCM) used in the existing general camera module, research on this has been actively conducted.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.Demand and production of electronic products such as smartphones and mobile phones equipped with cameras are increasing. Mobile phone cameras are trending toward high pixel size and miniaturization, and accordingly, actuators are also becoming smaller, larger in diameter, and multi-functional. In order to realize a high-resolution camera for mobile phones, additional functions such as performance improvement and auto focusing, shutter shake improvement, and zoom function of the mobile phone camera are required.
실시 예는 AF 구동시 코일에서 소모되는 전력을 줄일 수 있고, 센싱 마그네트와 AF 구동 마그네트 간의 자계 간섭을 감소시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.An embodiment provides a lens driving device capable of reducing power consumed by a coil when driving AF, and reducing magnetic field interference between a sensing magnet and an AF driving magnet, and a camera module and optical device including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 제1 내지 제4 코너부들을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 제1 코일; 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되는 위치 센서; 및 상기 보빈에 배치되고, 상기 위치 센서에 대향하는 센싱 마그네트를 포함하고, 상기 마그네트는 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하고 상기 제1 마그넷부 아래에 배치되는 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이를 분리하는 제1 격벽을 포함할 수 있다.The lens driving apparatus according to the embodiment includes a housing including first to fourth corners; A magnet disposed in the first to fourth corner portions of the housing; A bobbin disposed in the housing; A first coil disposed on the bobbin and including a coil facing the magnet; A position sensor disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing; And a sensing magnet disposed on the bobbin and facing the position sensor, wherein the magnet includes a first magnet part including a first N pole and a first S pole, a second N pole and a second S pole. And a second magnet part disposed under the first magnet part, and a first partition wall separating the first magnet part from the second magnet part.
상기 센싱 마그네트는 제3 N극과 제3 S극을 포함하는 제3 마그넷부, 제4 N극과 제4 S극을 포함하고 상기 제3 마그넷부 아래에 배치되는 제4 마그넷부, 및 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부 사이를 분리하는 제2 격벽을 포함할 수 있다.The sensing magnet includes a third magnet portion including a third N-pole and a third S-pole, a fourth magnet portion including a fourth N-pole and a fourth S-pole, and disposed below the third magnet portion, and the third magnet portion. A second partition wall separating the third magnet portion and the fourth magnet portion may be included.
상기 마그네트는 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 4개의 마그네트들을 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 4개의 마그네트들에 대향하는 4개의 코일 유닛들을 포함하고, 상기 4개의 코일 유닛들은 서로 직렬 연결될 수 있다.The magnet includes four magnets disposed in the first to fourth corner portions of the housing, and the first coil includes four coil units opposed to the four magnets, and the four coil units These can be connected in series with each other.
상기 위치 센서의 하면의 높이는 상기 코일의 상면의 높이보다 낮고, 상기 센싱 마그네트의 하면의 높이는 상기 위치 센서의 하면의 높이보다 낮을 수 있다.The height of the lower surface of the position sensor may be lower than the height of the upper surface of the coil, and the height of the lower surface of the sensing magnet may be lower than the height of the lower surface of the position sensor.
상기 센싱 마그네트의 상면의 높이는 상기 위치 센서의 상면의 높이보다 낮을 수 있다.The height of the upper surface of the sensing magnet may be lower than the height of the upper surface of the position sensor.
상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부는 광축 방향으로 서로 이격되어 있고, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는 상기 광축 방향으로 서로 이격될 수 있다.The first magnet part and the second magnet part may be spaced apart from each other in the optical axis direction, and the third magnet part and the fourth magnet part may be spaced apart from each other in the optical axis direction.
상기 코일은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 블록이거나 또는 링 형상을 갖고, 상기 기준 직선은 광축과 수직하고 상기 광축에서 상기 코일이 배치되는 상기 보빈의 외측면을 향하는 방향에 평행한 직선일 수 있다.The coil is a coil block wound in a direction rotating around a reference straight line or has a ring shape, the reference straight line being perpendicular to the optical axis and parallel to a direction toward the outer surface of the bobbin on which the coil is disposed. Can be
상기 4개의 코일 유닛들은 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 대향하는 상기 보빈의 제1 외측면들에 배치되고, 상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 제2 외측면에 배치되고, 상기 보빈의 상기 제2 외측면은 상기 보빈의 상기 제1 외측면들 중 인접하는 어느 2개 사이에 위치할 수 있다.The four coil units are disposed on the first outer surfaces of the bobbin facing the first to fourth corner portions of the housing, the sensing magnet is disposed on the second outer surface of the bobbin, and the bobbin The second outer surface may be located between any two adjacent ones of the first outer surfaces of the bobbin.
상기 센싱 마그네트는 광축 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않고, 상기 센싱 마그네트는 상기 광축과 수직하고 상기 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않을 수 있다.The sensing magnet does not overlap the four coil units in the optical axis direction, and the sensing magnet may not overlap the four coil units in a direction perpendicular to the optical axis and parallel to a straight line passing through the optical axis.
상기 센싱 마그네트와 상기 4개의 코일 유닛들은 광축과 수직한 어느 한 평면에 오버랩될 수 있다.The sensing magnet and the four coil units may overlap one plane perpendicular to the optical axis.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되고, 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 단자들을 포함하는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재; 상기 하우징과 상기 보빈의 하부에 결합되는 하부 탄성 부재; 상기 상부 탄성 부재와 연결되는 지지 부재; 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및 상기 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus may include a first circuit board disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing and including terminals electrically connected to the position sensor; An upper elastic member coupled to the upper portion of the housing and the upper portion of the bobbin; A lower elastic member coupled to the lower portion of the housing and the bobbin; A support member connected to the upper elastic member; A second coil facing the magnet in the optical axis direction; And a second circuit board electrically connected to the support member.
상기 코일은 상기 제1 마그넷부의 제1N극, 제1 격벽, 및 상기 제2 마그넷부의 제2 S극을 마주볼 수 있다.The coil may face the first N-pole of the first magnet part, the first partition wall, and the second S-pole of the second magnet part.
실시 예는 AF 구동시 코일에서 소모되는 전력을 줄일 수 있고, 센싱 마그네트와 AF 구동 마그네트 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동의 오동작을 방지할 수 있다.The embodiment may reduce power consumed by the coil during AF driving, and may prevent malfunction of AF driving due to magnetic field interference between the sensing magnet and the AF driving magnet.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈에 결합된 제1 코일을 나타낸다.
도 4a는 도 1에 도시된 하우징, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도를 나타낸다.
도 4b는 하우징, 제1 마그네트, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4c는 마그네트들의 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 6a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 6b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향으로의 단면도이다.
도 7a는 회로 기판과 제1 위치 센서의 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서의 일 실시 예에 따른 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재를 나타낸다.
도 10은 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 회로 기판의 제1 내지 제4 단자들과 상부 탄성 유닛들 간의 결합을 나타낸다.
도 12는 회로 기판의 제5 및 제6 단자들과 하부 탄성 유닛의 저면도이다.
도 13은 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 14는 하우징, 제1 마그네트, 하부 탄성 부재, 및 회로 기판의 저면도이다.
도 15는 제1 마그네트, 제2 및 제3 마그네트들, 제1 위치 센서, 커패시터, 및 회로 기판의 배치를 나타낸다.
도 16은 도 15의 측면도를 나타낸다.
도 17은 제1 위치 센서, 제2 마그네트, 및 코일 유닛들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing a combination of the lens driving device except the cover member of FIG. 1.
Figure 3a shows a perspective view of the bobbin, the second magnet and the third magnet shown in Figure 1;
3b shows a first coil coupled to a bobbin.
4A shows a perspective view of the housing, circuit board, first position sensor, and capacitor shown in FIG. 1.
4B shows a combined perspective view of a housing, a first magnet, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
4C is a perspective view of the magnets.
5 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the AB direction.
6A is a cross-sectional view of the lens driving apparatus shown in FIG. 2 in the CD direction.
6B is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in the EF direction.
7A is an enlarged view of the circuit board and the first position sensor.
7B is a configuration diagram according to an embodiment of the first position sensor illustrated in FIG. 7A.
8 shows the upper elastic member shown in FIG. 1.
9 shows the lower elastic member shown in FIG. 1.
10 shows a perspective perspective view of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the supporting member, the second coil, and the circuit board.
11 shows the coupling between the first to fourth terminals of the circuit board and the upper elastic units.
12 is a bottom view of the fifth and sixth terminals of the circuit board and the lower elastic unit.
13 shows an exploded perspective view of the second coil, circuit board, base, and second position sensor.
14 is a bottom view of the housing, the first magnet, the lower elastic member, and the circuit board.
15 shows the arrangement of the first magnet, second and third magnets, first position sensor, capacitor, and circuit board.
FIG. 16 shows the side view of FIG. 15.
17 is a view for explaining the arrangement of the first position sensor, the second magnet, and the coil units.
18 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
19 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
20 shows a configuration diagram of the portable terminal illustrated in FIG. 19.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments are selectively selected. It can be used by bonding and substitution.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention (including technical and scientific terms), unless explicitly defined and described, means that can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains It can be interpreted as, and commonly used terms, such as predefined terms, may interpret the meaning in consideration of the contextual meaning of the related technology.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B, C", A, B, and C may be combined. It can include one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include the case of'connected','coupled' or'connected' by another component between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an exemplary embodiment and a camera module and optical devices including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the Cartesian coordinate system (x, y, z) will be used for explanation, but other coordinate systems may be used for explanation, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and the y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis in the optical axis direction, the z-axis direction in the optical axis direction is referred to as a'first direction', and the x-axis direction is referred to as a'second direction', y The axial direction can be referred to as a'third direction'.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포커싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.The lens driving apparatus according to the embodiment may perform an'autofocusing function'. Here, the auto focusing function refers to automatically focusing an image of a subject on an image sensor surface.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.In addition, the lens driving apparatus according to the embodiment may perform the'image stabilization function'. Here, the image stabilization function means that it is possible to prevent the outline of the photographed image from being clearly formed due to vibration caused by the user's image shaking when photographing a still image.
이하 렌즈 구동 장치는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 또는 액츄에이터(Actuator) 등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재는 와이어 또는 스프링 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the lens driving apparatus may be referred to as a lens driving unit, a VCM (Voice Coil Motor), or an actuator, and hereinafter, the term "coil" may be expressed by replacing a coil unit, The term "elastic member" can be expressed by replacing with an elastic unit, or a spring, and the supporting member can be expressed by replacing with a wire, a spring, or the like. Also, the term "terminal" may be expressed by replacing a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of the
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.1 and 2, the
또한 손떨림 보정 기능을 수행하기 위하여 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)를 포함할 수 있다.In addition, the
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 베이스(210), 회로 기판(250), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the
또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(190)에 장착되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다.In addition, the
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.First, the
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The
도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 결합된 제1 코일(120)을 나타낸다.FIG. 3A shows a perspective view of the
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3A and 3B, the
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되기 위한 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(또는 내측면)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.A lens may be directly mounted to the opening of the
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부와 제2 측부는 서로 교번되도록 배치 또는 위치할 수 있다.The
이하 보빈(110)의 "측부"라는 용어는 보빈(110)의 "외측면" 또는 "측면"이라는 용어로 대체하여 표현될 수도 있다.Hereinafter, the term “side” of the
예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있다.For example, the length of each of the first sides 110b1-1 to 110b1-4 of the
보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(115)를 구비할 수 있다.The
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(115)는 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
보빈(110)의 돌출부(115)는 보빈(110)의 개구의 중심을 지나고 광축과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
보빈(110)의 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응될 수 있고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The
또한 보빈(110)의 돌출부(115)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 억제 또는 방지하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.In addition, even if the
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하기 위하여 제1 도피홈(112a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 제1 도피홈(112a)의 바닥면으로부터 광축 방향으로 돌출될 수 있다.A
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.The
보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3a에서 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제1 결합부(113)는 홈 또는 평면 형상일 수 있다.The
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(117)를 포함할 수 있으며, 도 3b에서 보빈(110)의 제2 결합부(117)는 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수 있다.In addition, the
보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 안착홈(105)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착홈(105) 대신에 보빈(110)은 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있고, 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈의 돌기에 결합될 수도 있다.The outer surface of the
예컨대, 보빈(110)의 안착홈(105)은 보빈(110)의 제2 측부(110b2-1 내지 110b2-4)의 외측면으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 코일 유닛(120-1 내지 120-4)이 배치될 수 있는 형상을 가질 수 있다.For example, the
또한 제1 코일(120)을 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결할 때 제1 코일(120)의 이탈을 억제하고 제1 코일(120)의 양단을 가이드하기 위하여, 서로 반대편에 위치하는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들 또는 2개의 제2 측부들의 하면에는 가이드 홈(116a, 116b)이 마련될 수 있다.In addition, when the
또한 보빈(110)의 외측면에는 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 안착홈(180a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 안착홈(180a)의 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 대향하는 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)의 외측면에 형성될 수 있다.In addition, a
보빈(110)의 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
또한 보빈(110)의 외측면에는 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되기 위한 안착홈(185a)이 마련될 수 있다.In addition, a
보빈(110)의 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 보빈(110)의 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 또는 서로 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 배치될 수 있다.For example, the
제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)가 보빈(110)의 반대편에 위치하는 2개의 제1 측부들에 마련된 안착홈들(180a, 185a) 내에 배치됨으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향과 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭에 따른 AF 구동력의 영향이 서로 상쇄되도록 할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.The
보빈(110)의 내주면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내주면에 나사선(11)을 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 반대편에 위치하는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(또는 2개의 제2 측부들)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 이물질을 포집하는 이물 포집부의 기능을 할 수도 있다.A
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면 상에 배치된다.The
제1 코일(120)은 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 코일(120)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다.For example, the
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.The first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be connected in series with each other.
예컨대, 제1 코일 유닛(120-1)의 일단은 제2 코일 유닛(120-2)의 일단에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(120-2)의 타단은 제3 코일 유닛(120-3)의 일단에 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(120-3)의 타단은 제4 코일 유닛(120-4)의 일단에 연결될 수 있다. 이때, 제1 코일(120)의 양단은 제1 코일 유닛(120-1)의 타단과 제4 코일 유닛(120-4)의 타단일 수 있다.For example, one end of the first coil unit 120-1 may be connected to one end of the second coil unit 120-2, and the other end of the second coil unit 120-2 may be connected to the third coil unit 120-3. ) May be connected to one end, and the other end of the third coil unit 120-3 may be connected to one end of the fourth coil unit 120-4. At this time, both ends of the
예컨대, 제1 코일(120)은 제1 코일 유닛(120-1)의 일단과 제2 코일 유닛(120-2)의 일단에 연결하는 제1 연결선(미도시), 제2 코일 유닛(120-2)의 타단과 제3 코일 유닛(120-3)의 일단을 연결하는 제2 연결선(미도시), 및 제3 코일 유닛(120-3)의 타단과 제4 코일 유닛(120-4)의 일단을 연결하는 제3 연결선(미도시)을 포함할 수 있다.For example, the
보빈(110)의 제1 및 제2 측부들의 외주면에 코일을 감싸도록 배치 또는 권선하는 경우에 비하여, 실시 예는 보빈(110)의 제2 측부들에 코일 유닛들이 배치되기 때문에, 코일의 배치 구간이 축소되어 코일의 저항이 감소하여 코일에서 소모되는 전류 또는 전력이 감소될 수 있고, 코일이 배치되지 않는 보빈(110)의 제1 측부들에 대한 공간 활용성이 높아질 수 있어 디자인의 자유도가 향상될 수 있다.Compared to the case where the coils are disposed or wound around the outer circumferential surfaces of the first and second sides of the
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용에 의하여 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 광축(OA) 방향으로 움직일 수 있다.The AF moving unit (eg, bobbin 110) by interaction between the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 and the corresponding first to fourth magnets 130-1 to 130-4 )) may move in the optical axis (OA) direction.
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed on a corresponding one of the second sides 110b2-1 to 110b2-4 of the
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)이 배치되는 보빈(110)의 측면들(또는 외측면)과 다른 측면들(또는 외측면)에 배치될 수 있다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 are different from the side surfaces (or outer surfaces) of the
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 수평 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 제2 마그네트(180)(또는/및 제3 마그네트(185))와 오버랩될 수 있다.The first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may overlap the second magnet 180 (or/and the third magnet 185) in a horizontal direction or a direction perpendicular to the optical axis.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 돌출부(115) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed under the
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 형성된 안착홈(105) 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에 형성된 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 보빈(110)의 제1 측부(10b-2)에 형성된 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may be disposed in the
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, each of the
예컨대, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185) 각각은 광축과 수직하고, 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, each of the
또한 예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 광축(OA)과 수직한 어느 한 평면에 오버랩될 수 있다.Also, for example, the second and
이와 같이 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 배치되는 보빈(110)의 측부 또는 외측면과는 다른 보빈의 측부(또는 외측면)에 배치될 수 있다.In this way, the
제1 내지 제4 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 각각은 코일 블록 또는 코일 링 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛(120-1, 120-2, 120-3, 120-4)은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 블록이거나 또는 링 형상일 수 있다.Each of the first to fourth coil units 120-1 to 120-4 may have a coil block or coil ring shape. For example, the coil units 120-1, 120-2, 120-3, and 120-4 may be a block wound in a rotational direction around a reference straight line or may have a ring shape.
여기서 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나며, 코일 유닛(120-1,120-2,120-3,120-4)이 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 외측면과 수직인 직선일 수 있다.Here, the reference straight line may be a straight line perpendicular to the outer side of the second side of the
또는 예컨대, 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 코일 유닛이 배치되는 보빈(110)의 외측면(또는 보빈의 제2 측부)을 향하는 직선일 수 있다.Alternatively, for example, the reference straight line may be a straight line perpendicular to the optical axis OA and directed to the outer surface (or the second side of the bobbin) of the
또는 예컨대, 기준 직선은 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)에서 코일 유닛이 배치되는 보빈(110)의 외측면(또는 보빈의 제2 측부)을 향하는 방향에 평행한 직선일 수 있다.Alternatively, for example, the reference straight line may be a straight line perpendicular to the optical axis OA and parallel to the direction toward the outer surface (or the second side of the bobbin) of the
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다.A power or driving signal may be provided to the
예컨대, 제1 코일(120)의 양단에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.For example, the power or drive signal provided at both ends of the
제1 코일(120)에 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 이에 대응하는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 간의 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.When a driving signal (eg, a driving current) is supplied to the
AF 가동부의 초기 위치에서, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, AF 가동부(예컨대, 보빈(110))는 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.In the initial position of the AF moving part, the AF moving part (for example, the bobbin 110) may be moved in the upper direction or the lower direction, and this is called bidirectional driving of the AF moving part. Alternatively, in the initial position of the AF movable unit, the AF movable unit (eg, bobbin 110) may be moved in an upward direction, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable unit.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.In the initial position of the AF movable unit, the
예컨대, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)의 제1 마그넷부(30A)의 N극, 격벽(30C), 및 제2 마그넷부(30B)의 S극과 마주보거나 오버랩될 수 있다.For example, in the direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis, the
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.For example, the AF movable unit may include
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.And the initial position of the AF moving part is the initial position of the AF moving part without applying power to the first coil 1120 or the upper and lower
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the
다음으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)에 대하여 설명한다.Next, the second and
제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.The
코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b-4)의 외측면들에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제1 측부들(또는 제1 외측면들) 중 인접하는 2개의 제1 측부들(예컨대, 제1 외측면들) 사이에 위치하는 제2측부(또는 제2 외측면)에 배치될 수 있다.The coil units 120-1 to 120-4 may be disposed on outer surfaces of the first side portions 110b1-1 to 110b-4 of the
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다.The
제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 안착홈(180a)으로부터 노출되지 않을 수도 있다.A portion of one surface of the
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the second and
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.For example, in another embodiment, each of the second and
제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수도 있다.Each of the second and
제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 마그넷부(17a), 제1 마그넷부(17a) 아래에 배치되는 제2 마그넷부(17b), 및 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b) 사이에 배치되는 격벽(17c)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(17c)은 "비자성체 격벽"으로 대체하여 표현될 수도 있다.Each of the second and
제1 마그넷부(17a)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제1 경계부를 포함할 수 있다. 제1 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The
제2 마그넷부(17b)는 N극, S극, N극과 S극 사이의 제2 경계면을 포함할 수 있다. 제2 경계부는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)과 제2 마그넷부(17b)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The
격벽(17c)은 제1 마그넷부(17a)와 제2 마그넷부(17b)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(17c)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(17c)의 폭은 제1 마그넷부(17a)에서 제2 마그넷부(17b)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(17a, 17b) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부의 길이일 수 있다.The
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.For example, the intensity or magnetic force of the magnetic field sensed by the
제2 마그네트(180)는 양극 착자 마그네트로 구현되기 때문에, 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸트가 감소될 수 있고, AF 피드백 오동작이 방지될 수 있다. 또한 2개 이상의 렌즈 구동 장치를 구비하는 듀얼 카메라에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 장착될 때, 렌즈 구동 장치 외부로 자계 유출이 감소하여 인접하는 렌즈 구동 장치들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 듀얼 카메라에 장착된 인접하는 렌즈 구동 장치들의 자계 간섭으로 인한 AF 동작 또는/및 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.Since the
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지한다.The
도 4a는 도 1에 도시된 하우징(140), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도를 나타내고, 도 4b는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 결합 사시도를 나타내고, 도 4c는 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 사시도이다.FIG. 4A shows a perspective view of the
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.4A to 4C, the
하우징(140)은 복수의 측부들(141-1 내지 141-4) 및 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4 측부들 및 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 인접하는 2개의 측부들(141-1과 141-2, 141-2와 141-3, 141-3과 141-4, 141-4와 141-1) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 측부들(141-1 내지 141-4)을 서로 연결시킬 수 있다.Each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 코너부들(142-1 내지 142-4)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들의 개수는 4개이고, 코너부들의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 5개 이상일 수도 있다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 may be located at a corner or corner of the
하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the side portions 141-1 to 141-4 of the
예컨대, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b1-1 내지 110b1-4)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b2-1 내지 110b2-4)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.For example, the side portions 141-1 to 141-4 of the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다.The first magnet 130 may be disposed or installed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 하우징(140)의 코너들 또는 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 마그네트(130)를 수용하기 위한 안착부(141a) 또는 수용부가 구비될 수 있다.For example, the corners or corner portions 142-1 to 142-4 of the
하우징(140)의 안착부(141a)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부, 또는 하단에 마련될 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)는 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 하부 또는 하단의 내측에 마련될 수 있다.For example, the
하우징(140)의 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)와 대응되는 형상을 갖는 홈, 예컨대, 요홈으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 제1 코일(120)을 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 측면에는 제1 개구가 형성될 수 있고, 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 안착부(141a)의 하면에는 제2 개구가 형성될 수 있으며, 이는 제1 마그네트(130)의 장착을 용이하게 하기 위함이다.For example, a first opening may be formed on a side surface of the
예컨대, 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)은 안착부(141a)의 제1 개구를 통하여 노출될 수 있다. 또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 고정 또는 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 안착부(141a)의 제2 개구를 통하여 노출될 수 있다.For example, the
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들의 상면에 마련되는 도피홈(41)을 구비할 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)의 도피홈(41)은 하우징(140)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 스토퍼(145) 또는 접착제 주입홀(147)보다 하우징(140)의 중심에 더 인접하여 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 스토퍼(145)를 기준으로 하우징(140)의 중심 방향인 안쪽에는 도피홈(41)이 위치할 수 있고, 그 반대편인 바깥쪽에는 접착제 주입홀(146a, 146b)이 위치할 수 있다.For example, the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 보빈(110)의 돌출부(115)에 대응 또는 대향하여 홈부(25a)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 홈부(25a)는 하우징(140)의 안착부(141a) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈부(25a)는 도피홈(41)의 바닥면에 형성될 수 있다. 예컨대, 홈부(25a)의 바닥면은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있고, 하우징(140)의 안착홈(141a)은 도피홈(41)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다.In the corner portions 142-1 to 142-4 of the
제1 마그네트(130)는 접착제에 의하여 안착부(141a)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first magnet 130 may be fixed to the
예컨대, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)이 구비될 수 있다. 적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면으로부터 함몰된 형태일 수 있다.For example, the corner portions 142-1 to 142-4 of the
적어도 하나의 접착제 주입홀(146a, 146b)은 코너부들(142-1 내지 142-4)을 관통하는 관통홀을 포함할 수 있으며, 접착제 주입홀(146a, 146b)은 하우징(140)의 안착홈(141a)과 연결 또는 연통될 수 있고, 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130) 상면의 적어도 일부)를 노출할 수 있다. 접착제 주입홀(146a, 146b)이 제1 마그네트(130)의 적어도 일부(예컨대, 마그네트(130)의 상면의 적어도 일부)를 노출함으로써, 접착제가 제1 마그네트(130)에 잘 도포될 수 있고, 이로 인하여 제1 마그네트(130)와 하우징(140) 간의 고정력이 향상될 수 있다.At least one adhesive injection hole (146a, 146b) may include a through hole penetrating the corner portions (142-1 to 142-4), the adhesive injection hole (146a, 146b) is a seating groove of the
하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(147a)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(147a)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The
하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the lower surface of the
하우징(140)은 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈), 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 장착홈(14b)(또는 안착홈), 및 커패시터(195)를 수용하기 위한 장착홈(14c)(또는 안착홈)을 구비할 수 있다.The
하우징(140)의 장착홈(14a)은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 어느 하나(예컨대, 141-1)의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 또한 장착홈(14a)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 이웃하는 제1 및 제2 코너부들(142-1,142-2)로 연장될 수 있다.The mounting
회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14a)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14a)의 형상은 회로 기판(190)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In order to facilitate the mounting of the
하우징(140)의 장착홈(14b)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에 마련될 수 있고, 장착홈(14a)과 연결될 수 있다.The mounting
하우징(140)의 장착홈(14c)은 장착홈(14b)의 일측에 배치될 수 있고, 장착홈(14b)와 장착홈(14c) 사이에는 커패시터(195)와 제1 위치 센서(170)를 분리 또는 이격시키기 위한 돌기 또는 돌출부가 마련될 수 있다. 이는 커패시터(195)와 위치 센서(170)를 인접하여 위치시킴으로써 양자의 전기적 연결을 위한 패스의 길이를 줄여, 경로 증가에 따른 노이즈를 감소시키기 위함이다.The mounting
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치 또는 실장될 수 있다.The
커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.The
다른 실시 예에서는 커패시터는 회로 기판(190)에 포함되도록 구현될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치되는 절연층(예컨대, 유전층)을 포함하는 커패시터를 구비할 수도 있다.In another embodiment, the capacitor may be implemented to be included in the
커패시터(195)는 외부로부터 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.The
또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.Alternatively, the
예컨대, 커패시터(195)의 일단(또는 커패시터 칩의 제1 단자)는 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)에 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시터(195)의 타단(또는 커패시터 칩의 단자)는 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the capacitor 195 (or the first terminal of the capacitor chip) may be electrically connected to the first terminal B1 of the
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.The
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수도 있다.The
또한 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등에 기인한 과전류가 제1 위치 센서(170)에 인가되는 것을 방지할 수 있고, 과전류에 기인하여 제1 위치 센서(170)의 출력 신호에 기초하여 획득된 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration) 값이 리셋(reset)되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the
또한 제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 장착홈(14b)은 상부가 개방될 수 있으며, 센싱 감도를 높이기 위하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 하우징(140)의 장착홈(14b)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.In addition, in order to facilitate the mounting of the
예컨대, 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a)에 고정될 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시 또는 양면 테이프 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.Support members 220-1 to 220-4 may be disposed at corner portions 142-1 to 142-4 of the
하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하는 홀(147)이 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상부를 관통하는 홀(147)을 포함할 수 있다.Corners 142-1 to 142-4 of the
다른 실시 예에서 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 마련되는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.In another embodiment, the hole provided in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
지지 부재(220)의 일단은 홀(147)을 통과하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.One end of the
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the
지지 부재(220-1 내지 220-4)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 지지 부재(220-1 내지 220-4)와 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면(148)에는 도피 홈(148a)이 마련될 수 있다. 도피 홈(148a)은 하우징(140)의 홀(147)과 연결될 수 있고, 반구 또는 반타원형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도피 홈(148a)의 하부 또는 하단은 하우징(140)의 하면과 연결될 수 있다.Not only to form a path through which the support members 220-1 to 220-4 pass, but also the corner portions 142-1 to 142-4 of the support members 220-1 to 220-4 and the
예컨대, 도피 홈(148a)의 직경은 상부에서 하부 방향으로 점차 감소될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diameter of the
또한, 커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상단, 또는 상면에는 스토퍼(145)가 마련될 수 있다.In addition, in order to prevent a direct collision with the inner surface of the top plate of the
예컨대, 스토퍼(145)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
그리고 하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에 마련되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In addition, in order to prevent the lower surface of the
또한 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리에는 댐퍼가 흘러넘치는 것을 방지하기 위하여 가이드 돌출부(146)가 마련될 수 있다.In addition, a
예컨대, 하우징(140)의 홀(147)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면의 모서리(예컨대, 가이드 돌출부(146))와 스토퍼(145) 사이에 위치할 수 있다.For example, the
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다.At least one
하우징(140)의 제1 결합부(143)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4) 또는 코너부(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The
하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(149)가 구비될 수 있다.A second engaging
예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들(143, 149) 각각은 돌기 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형상일 수도 있다.For example, each of the first and
예컨대, 접착 부재(예컨대, 솔더) 또는 열 융착을 이용하여, 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a)은 결합될 수 있고, 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)은 결합될 수 있다.For example, the
하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)과 제2 프레임 연결부(163)가 만나는 부분과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)의 측부들(141-1) 중 적어도 하나의 하면에는 도피홈(44a)이 마련될 수 있다.Side portions 141-1 of the
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.
제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너들(또는 코너부들(142-1 내지 142-4))에 배치되는 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.The first magnet 130 may be disposed on at least one of the corners (or corner portions 142-1 to 142-4) of the
AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 대응하는 어느 하나와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.In the initial position of the AF movable unit, each of the magnets 130-1 to 130-4 is perpendicular to the optical axis OA, and corresponds to the corresponding one of the first to fourth coil units in a direction parallel to the straight line passing through the optical axis OA. Any one and at least a portion may overlap.
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, each of the magnets 130-1 to 130-4 may be inserted or disposed in any one of the
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the first magnet 130 may be disposed on the outer surface of the corner portions 141-1 to 141-4 of the
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 코너부들(141-1 내지 141-4) 중 대응하는 어느 하나에 안착되기 용이한 다면체 형상일 수 있다.Each of the magnets 130-1 to 130-4 may have a polyhedral shape that is easy to be seated on any one of the corners 141-1 to 141-4 of the
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a, 도 15 참조)의 면적은 제2면(11b, 도 15 참조)의 면적보다 클 수 있다.For example, the area of the
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나의 어느 한 면(또는 보빈(110)의 외측면)과 마주보는 면일 수 있고, 제2면(11b)은 제1면(11a)의 반대 면일 수 있다.The
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향의 길이는 제1면(11a)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, the length in the horizontal direction of the
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다. 또는 제1면(11a)의 가로 방향은 제1면(11a)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.For example, the horizontal direction of the
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 하면에서 상면으로 향하는 방향과 수직한 방향일 수 있다, 또는 제2면(11b)의 가로 방향은 제2면(11b)에서 광축 방향과 수직한 방향일 수도 있다.For example, the horizontal direction of the
예컨대, 하우징(140)의 중심에서 하우징(140)의 코너부(142-1, 142-2, 142-3, 또는 142-4)로 향하는 방향으로 갈수록 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 가로 방향(L2)의 길이가 점차 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다.For example, magnets 130-1 to 130-4 toward the direction toward the corners 142-1, 142-2, 142-3, or 142-4 of the
예컨대, 마그네트(130-1 내지 130-4) 각각은 제1면(11a)에서 제2면(11b) 방향으로 마그네트(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 부분(Q2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 가로 방향은 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)과 평행인 방향일 수 있다.For example, the length L2 of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the direction of the
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다.Each of the magnets 130-1 to 130-4 may be an anode magnetized magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
도 4c를 참조하면, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그넷부(30A), 제1 마그넷부(30A) 아래에 배치되는 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 여기서 격벽(30C)은 "비자성체 격벽"일 수 있다.Referring to FIG. 4C, each of the first to fourth magnets 130-1 to 130-4 is a
제1 마그넷부(30A)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제1 경계부(3A)를 포함할 수 있다. 제1 경계부(3A)는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The
제2 마그넷부(30B)는 N극, S극, 및 N극과 S극 사이의 제2 경계면(3B)을 포함할 수 있다. 제2 경계부(3B)는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 하나의 N극과 하나의 S극으로 이루어진 자석을 형성하기 위하여 자연적으로 발생되는 부분일 수 있다.The
격벽(30Cc)은 제1 마그넷부(30A)과 제2 마그넷부(30B)를 분리 또는 격리시키며, 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다. 예컨대, 격벽은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있다. 비자성체 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다.The partition wall 30Cc separates or isolates the
격벽(30C)은 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)를 착자할 때, 인위적으로 형성되는 부분으로, 격벽(30C)의 폭은 제1 경계부의 폭(또는 제2 경계부의 폭)보다 클 수 있다. 여기서 격벽(30C)의 폭은 제1 마그넷부(30A)에서 제2 마그넷부(30B)를 향하는 방향으로의 길이일 수 있다. 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 폭은 제1 및 제2 마그넷부들(30A, 30B) 각각의 N극에서 S극 방향으로의 제1 경계부(또는 제2 경계부)의 길이일 수 있다.The
제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 반대 극성이 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A) 아래에 배치될 수 있다.The
예컨대, 제1 마그넷부(30A)의 N극과 제2 마그넷부(30B)의 S극이 코일 유닛을 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대로 배치될 수 있다.For example, the N pole of the
예컨대, 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 마그넷부(30A)의 N극과 제2 마그넷부(30B)의 S극을 포함할 수 있다.For example, the
제1 마그넷부(30A)는 제1 극성 영역(20A)과 제2 극성 영역(20B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 극성 영역은 N극 영역일 수 있고, 제2 극성 영역은 S극 영역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 극성이 반대일 수도 있다. 또한 제2 마그넷부(30B)는 제1 극성 영역(10A)과 제2 극성 영역(10B)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)은 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(10B)은 광축 방향으로 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.For example, the
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1면(11a)은 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)의 일 측면과 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(10B)의 일 측면을 포함할 수 있다.The
마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제2면(11b)은 제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)의 일 측면과 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)의 일 측면을 포함할 수 있다.The
제1 마그넷부(30A)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L11)가 감소되거나 또는 감소되는 부분을 포함할 수 있다.The
또한 제2 마그넷부(30B)의 제1 극성 영역(10A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 감소되거나 또는 감소되는 부분을 포함할 수 있다.In addition, the length of the horizontal direction decreases or decreases as the
제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가되거나 또는 증가되는 부분을 포함할 수 있다.The
또는 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가하다가 감소될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)의 제1 극성 영역(20A)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L12)가 증가하는 부분과 가로 방향의 길이(L13)가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.Alternatively, the length L12 of the horizontal direction increases as the
제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가되거나 또는 증가되는 부분을 포함할 수 있다.The
또는 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가하다가 감소될 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷부(30B)의 제2 극성 영역(20B)은 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이가 증가하는 부분과 가로 방향의 길이가 감소하는 부분을 포함할 수 있다.Alternatively, the length of the horizontal direction increases and decreases as the
예컨대, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 수평 방향으로의 평면 형상은 삼각형, 오각형, 육각형, 또는 마름모 형상 등의 다각형일 수 있다.For example, the planar shape of each of the magnets 130-1 to 130-4 in the horizontal direction may be a polygon such as a triangle, pentagon, hexagon, or rhombus shape.
실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각이 양극 착자 마그네트로 구현되기 때문에, 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 감소될 수 있고, 이로 인하여 자계 간섭에 기인한 보빈(110)의 틸트가 감소될 수 있고, AF 피드백 동작의 오류가 방지될 수 있다.In the embodiment, since each of the magnets 130-1 to 130-4 is implemented as a positive magnetization magnet, magnetic field interference between the
또한 2개 이상의 렌즈 구동 장치를 구비하는 듀얼 카메라에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 장착될 때, 렌즈 구동 장치 외부로 자계 유출이 감소하여 인접하는 렌즈 구동 장치들 간의 자계 간섭을 줄일 수 있다. 이로 인하여 듀얼 카메라에 장착된 인접하는 렌즈 구동 장치들의 자계 간섭으로 인한 AF 동작 또는/및 OIS 동작의 오류를 방지할 수 있다.In addition, when the lens driving device according to the embodiment is mounted on a dual camera having two or more lens driving devices, magnetic field outflow is reduced to the outside of the lens driving device, thereby reducing magnetic field interference between adjacent lens driving devices. Due to this, errors in the AF operation and/or the OIS operation due to magnetic field interference of adjacent lens driving devices mounted in the dual camera can be prevented.
도 5는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 6a는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 6b는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 EF 방향으로의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the
도 5, 도 6a, 및 도 6b를 참조하면, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.5, 6A, and 6B, each of the second and
제2 및 제3 마그네트들(180, 185)은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)이 배치되는 다른 보빈(110)의 측부들과 다른 측부에 배치되기 때문에, 제2 마그네트(180)를 보빈(110)에 배치시키는데, 광축 방향의 길이에 제약을 받지 않을 수 있고, 이로 인하여 제2 마그네트(180)의 광축 방향의 길이를 증가시킬 수 있다. 제2 마그네트(180)의 광축 방향의 길이가 증가될 수 있기 때문에, 제1 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)의 센싱 감도를 향상시킬 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응하는 보빈(110)의 변위에 대한 캘리브레이션(calibration)을 용이하게 수행할 수 있다.Since the second and
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Also, in the initial position of the AF moving part, the
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.In addition, in the initial position of the AF movable unit, the
또한 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직한 방향, 또는 광축과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.Also, the
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 제1 위치 센서(170)에서 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)를 향하는 방향 또는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 보빈(110)의 제1 측부(110b1-1)를 향하는 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 제1 마그넷부(30A)의 N극, 격벽(30C), 및 제2 마그넷부(30B)의 S극은 코일 유닛들(120-1 내지 120-4) 중 대응하는 어느 하나와 마주보거나 오버랩될 수 있다.In addition, at the initial position of the AF movable part, the N pole and the partition wall of the
다음으로 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)에 대하여 설명한다.Next, the
회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 한 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)와 제2 코너부(142-2) 사이에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 코너부(예컨대, 제1 코너부(142-1))(또는 코너)와 광축(OA)을 잇는 가상의 선과 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 지지 부재(220)와 회로 기판(190) 간의 공간적 간섭을 방지하기 위함이다.For example, the
도 7a는 회로 기판(190)과 제1 위치 센서(170)의 확대도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 일 실시 예에 따른 구성도이다.7A is an enlarged view of the
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 단자들(B1 내지 B6)을 구비할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B, the
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수 있고, 단자들(B1 내지 B6)은 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다.The
여기서 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제2면(19a)은 보빈(110)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.Here, the
회로 기판(190)은 몸체부(S1), 및 몸체부(S1) 아래에 위치하는 연장부(S2)를 포함할 수 있다. 몸체부(S1)는 "상단부"로 대체하여 표현될 수 있고, 연장부(S2)는 "하단부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The
연장부(S2)는 몸체부(S1)에서 아래 방향으로 연장될 수 있다.The extension portion S2 may extend downward from the body portion S1.
몸체부(S1)는 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)을 기준으로 돌출된 형태일 수 있다. 예컨대, 연장부(S2)의 측면(16a, 16b)은 연장부(S2)의 제1면(19b)과 제2면(19a)을 연결하는 면일 수 있다.The body portion S1 may have a protruding shape based on the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2. For example, the side surfaces 16a and 16b of the extension portion S2 may be a surface connecting the
몸체부(S1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(A1) 및 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)를 향하는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(A2)을 포함할 수 있다.The body portion S1 faces the first extension region A1 extending in the direction toward the first corner portion 142-1 of the
예컨대, 제1 연장 영역(A1)은 연장부(S2)의 제1 측면(16a)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있고, 제2 연장 영역(A2)은 연장부(S2)의 제2 측면(16b)으로부터 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.For example, the first extension area A1 may extend or protrude from the
예컨대, 도 7에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 연장 영역(A1)의 가로 방향의 길이는 제2 연장 영역(A2)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.For example, in FIG. 7, the length in the horizontal direction of the first extension area A1 is greater than the length in the horizontal direction of the second extension area A2, but is not limited thereto. In another embodiment, the first extension area A1 ) May be the same as or less than the length of the second extension region A2 in the horizontal direction.
예컨대, 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 가로 방향의 길이는 연장부(S2)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있다.For example, the length of the body portion S1 of the
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 몸체부(S1)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 가로 방향으로 일렬로 배열될 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 of the
제1 단자(B1)와 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단에 각각 인접하게 배치될 수 있다. 즉 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 각각은 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 양 끝단들 중 대응하는 어느 하나에 인접하게 배치될 수 있다.The first terminal B1 and the second terminal B2 may be disposed adjacent to both ends of the body portion S1 of the
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 일단(예컨대, 상단부의 일단)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B1)는 회로 기판(190)의 타단에 배치될 수 있고, 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 제3 단자(B3)가 배치될 수 있고, 제3 단자(B3)와 제1 단자(B1) 사이에 제4 단자(B4)가 배치될 수 있다.For example, the first terminal B1 of the
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제1 연장 영역(A1)에 배치될 수 있고, 제2 단자(B2)는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 제2 연장 영역(A2)에 배치될 수 있다.The first terminal B1 of the
제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 하면보다 상면(19c)에 더 인접하여 위치하도록 배치될 수 있다.The first to fourth terminals B1 to B4 may be disposed to be located closer to the
예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면(19a) 및 제2면(19a)에 접하는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)의 상면(19c)에 접하도록 형성될 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 are upper surfaces (S1) of the body portion S1 of the
또한 예컨대, 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 상면(19c)에 형성되는 홈(7a) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.Also, for example, at least one of the first to fourth terminals B1 to B4 may include a
예컨대, 제3 단자(B3)와 제4 단자(B4)는 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈(7a)을 포함할 수 있다.For example, the third terminal B3 and the fourth terminal B4 may include a curved portion recessed from the
이러한 홈(7a)에 의하여 납땜과 단자들(B3, B4) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.The contact area between the solder and the terminals B3 and B4 is increased by the
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 연장부(S2)의 제1면(19b)에 서로 이격되어 배치될 수 있다.The fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 of the
회로 기판(190)은 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에 마련되는 홈(8a) 또는 홀을 구비할 수 있다. 홈(8a)은 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a)으로 모두 개방될 수 있다.The
제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 이격 거리는 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 인접하는 2개의 단자들 간의 이격 거리보다 작을 수 있는데, 외부와의 전기적 연결을 위한 납땜시, 홈(8a)에 의하여 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 사이에는 납땜이 형성되지 않도록 함으로써, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.The separation distance between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may be smaller than the separation distance between two adjacent terminals among the first to fourth terminals B1 to B4, for electrical connection with the outside. During soldering, soldering is not formed between the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 by the
또한 예컨대, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 적어도 하나는 회로 기판(190)의 하면에 형성되는 홈(7b) 또는 비아(via)를 포함할 수 있다.Also, for example, at least one of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may include a
예컨대, 제5 단자(B5)와 제6 단자(B6)는 회로 기판(190)의 하면으로부터 함몰된 곡면 부분, 예컨대, 반원형의 비아(via) 또는 홈을 포함할 수 있다.For example, the fifth terminal B5 and the sixth terminal B6 may include a curved portion recessed from the lower surface of the
이러한 홈(7b)에 의하여 납땜과 제5 및 제6 단자들(B5,B6) 간의 접촉 면적으로 증가시켜 접착력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.The contact area between the solder and the fifth and sixth terminals B5 and B6 is increased by the
회로 기판(190)은 제2 단자(B2)와 제3 단자(B3) 사이에 배치되는 홈(90a), 및 제1 단자(B1)와 제4 단자(B4) 사이에 배치되는 홈(90b)을 구비할 수 있다. 여기서 홈(90a, 90b)은 "도피홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.The
제1홈(90a)과 제2홈(90b) 각각은 회로 기판(190)의 상면(19c)으로부터 함몰된 형태일 수 있고, 회로 기판(190)의 제1면(19b)과 제2면(19a) 모두로 개방될 수 있다.Each of the
회로 기판(190)의 제1홈(90a)은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2홈(90b)은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 형성될 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.For example, the
회로 기판(190)은 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 회로 기판(190)에 장착되며, 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 하우징(190)의 장착홈(14b) 내에 배치될 수 있고, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치될 수도 있다.The
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.The
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.For example, the
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 감소할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 홀 센서(61)의 출력은 주위 온도에 대하여 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.Also, in another embodiment, the
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수도 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.For example, the
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.For example, data communication using a protocol, for example, I2C communication, the
여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the first power signal GND may be a ground voltage or 0[V], and the second power signal VDD may be a predetermined voltage for driving the
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.The
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.Also, the
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.In addition, the
제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the driving signal dV of the
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.And in the case of temperature compensation for the output VH of the
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.When the output of the
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.Since the output of the
제1 위치 센서(170)는 2개의 전원 신호(VDD, GND), 클럭 신호(SCL), 및 데이터(SDA)를 위한 제1 내지 제4 단자들, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth terminals of the
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.In another embodiment, the
회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, n>1인 자연수)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first to fourth terminals B1 to B4 of the
또한 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과 결합될 수 있고, 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)에 의하여 제1 위치 센서(170)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.Further, the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the
예컨대, 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)는 제1 하부 탄성 유닛(160-1)에 결합될 수 있고, 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)는 제2 하부 탄성 유닛(160-2)에 결합될 수 있다.For example, the fifth terminal B5 of the
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper
도 8은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)를 나타내고, 도 10은 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 간의 결합을 나타내고, 도 12는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6)과 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 저면도이고, 도 13은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타내고, 도 14는 하우징(140), 제1 마그네트(130), 하부 탄성 부재(160), 및 회로 기판(190)의 저면도이다. 도 12는 도 14의 점선 부분(39a)의 사시도이다.FIG. 8 shows the upper
도 8 내지 도 14를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.8 to 14, the upper
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.For example, the upper
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.The upper
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상부 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The
도 8을 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 도 10에서는 전기적으로 분리된 4개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 그 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상일 수도 있다.Referring to FIG. 8, the upper
상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.The upper
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 복수 개의 상부 탄성 유닛들 각각의 일부가 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 측부들(141-2 내지 141-4) 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.A portion of each of the plurality of upper elastic units may be disposed on the first side 141-1 of the
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임(152)을 포함할 수 있다.Each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first outer frame 152 coupled with the
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 includes a first
도 8의 실시 예에서는 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 제1 외측 프레임만을 구비하고, 제1 내측 프레임 및 제1 프레임 연결부는 구비하지 않을 수 있고, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2) 각각은 보빈(110)으로부터 이격될 수 있다.In the embodiment of FIG. 8, each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may include only the first outer frame, and the first inner frame and the first frame connecting portion may not be provided. Each of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2 may be spaced apart from the
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4) 각각은 제1 내측 프레임(151), 제1 외측 프레임, 및 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4 may include a first
예컨대, 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 내측 프레임(151)의 홀(152a)은 보빈(110)의 제1 결합부(113)과 홀(151a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(51a)를 가질 수 있다.For example, the first
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀(152a)이 마련될 수 있다.In the first outer frame 152 of the first to fourth upper elastic members 150-1 to 150-4, a
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 몸체부, 및 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 연결되는 연결 단자(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다. 여기서 연결 단자(P1 내지 P4)는 "연장부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The first
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(520), 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제2 결합부(510), 제1 결합부(520)와 제2 결합부(510)를 연결하는 연결부(530), 및 제2 결합부(510)와 연결되고 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 확장되는 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있다.The first
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제1 결합부(520)를 포함할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 몸체부는 제2 결합부(510), 및 연결부(530) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The body portion of each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a
예컨대, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 지지 부재(220-1)의 일단은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제2 지지 부재(220-2)의 일단은 제2 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제3 지지 부재(220-3)의 일단은 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있고, 제4 지지 부재(220-4)의 일단은 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.For example, one end of the first support member 220-1 may be coupled to the
제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 통과하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-4)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910, 도 10 참조)에 의하여 제2 결합부(510)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 제2 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)와의 결합을 위하여 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.For example, the
제1 결합부(520)는 하우징(140)(예컨대, 코너부(142-1 내지 142-4))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)을 포함할 수 있다.The
예컨대, 제1 결합부(520)의 결합 영역(예컨대, 5a, 5b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되는 적어도 하나의 홀(152a)을 포함할 수 있다.For example, the coupling region (eg, 5a, 5b) of the
예컨대, 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 1개 이상의 홀을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에는 이에 대응하여 1개 이상의 제1 결합부가 마련될 수 있다.For example, each of the
예컨대, 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
또한 하우징(140)의 제1 결합부들(143)은 기준선(예컨대, 501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있고, 기준선 양측 각각에 2개가 마련될 수 있으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the
기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 어느 하나를 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 기준선(501, 502)은 중심점(101)과 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 모서리들 중 하우징(140)의 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 모서리를 지나는 직선일 수 있다.The reference lines 501 and 502 may be a straight line passing through any one of the center points 101 and the corners of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙, 보빈(110)의 중앙, 또는 상부 탄성 부재(150)의 중앙일 수 있다. 또한, 예컨대, 하우징(140)의 코너부의 모서리는 하우징(140)의 코너부의 중앙에 정렬 또는 대응되는 모서리일 수 있다.Here, the
도 8의 실시 예에서 제1 결합부(520)의 결합 영역들(5a, 5b) 각각은 홀(152a)을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.In the embodiment of FIG. 8, each of the
예컨대, 제1 결합부(520)의 홀(152a)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)과 홀(152a) 사이에 접착 부재가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(52a)를 가질 수 있다.For example, the
연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)를 서로 연결할 수 있다.The
예컨대, 연결부(530)는 제2 결합부(510)와 제1 결합부(520)의 결합 영역(5a, 5b)을 연결할 수 있다.For example, the
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상측 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 결합부(520)의 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530a), 및 제1 결합부(520)의 제2 결합 영역(5b)과 제2 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530b)를 포함할 수 있다.For example, the
예컨대, 제1 외측 프레임(151)은 제1 결합 영역(5a)과 제2 결합 영역(5b)을 직접 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각은 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.Each of the first and second connecting
연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 작을 수 있다. 또한 연결부(530)의 폭은 제1 결합부의 폭(또는 직경)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연결부(530)의 폭은 제1 결합부(520)의 폭과 동일할 수도 있고, 제1 결합부의 폭(또는 직경)과 동일할 수도 있다.The width of the
예컨대, 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 하우징(140)의 상면에 의해 지지되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(530)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.For example, the
제1 및 제2 연결부들(530a, 530b) 각각의 폭은 제1 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)에 인가되는 응력, 및 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The width of each of the first and second connecting
제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임들의 제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 제1 결합 영역(5a))으로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.Each of the first and second extensions P1 and P2 of the first outer frames of the first and second upper elastic units 150-1 and 150-2, respectively, includes a first coupling portion 520 (eg, a first From the
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4) 및 제2 코너부(142-2) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 더 포함할 수 있다.The
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2) 및 제1 코너부(142-1) 중 적어도 하나와 연결되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 더 포함할 수 있다.In addition, the
제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)의 제1 외측 프레임들의 제3 및 제4 연장부들(P3, P4) 각각은 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b, 6d))로부터 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 위치한 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나를 향하여 연장될 수 있다.Each of the third and fourth extensions P3 and P4 of the first outer frames of the third and fourth upper elastic units 150-3 and 150-4, respectively, includes a first coupling portion 520 (eg, a coupling region) (6b, 6d)) may be extended toward any one of the third and fourth terminals (B3, B4) of the
제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4) 각각의 일단은 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 결합될 수 있다.One end of each of the first to fourth extensions P1 to P4 may be coupled to any one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the
제1 및 제2 연장부들(P1, P2) 각각은 직선 형태의 라인 형상일 수 있다.Each of the first and second extension parts P1 and P2 may have a straight line shape.
회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4) 중 대응하는 어느 하나와 결합을 용이하게 하기 위하여, 제3 및 제4 연장부들(P3, P4)은 절곡되거나 또는 휘어진 부분을 포함할 수 있다.In order to facilitate coupling with any one of the third and fourth terminals B3 and B4 of the
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P3) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제4 측부(141-4)와 제4 코너부(142-4)에 위치하는 제1 연장 프레임(154-1)을 더 포함할 수 있다.The first outer frame of the third upper elastic unit 150-3 is connected between the
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제3 상부 탄성 유닛(150-3)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제1 연장 프레임(154-1)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6a, 6b)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6a, 6b)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.In order to prevent the third upper elastic unit 150-3 from being lifted by strengthening the bonding force with the
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임은 제1 결합부(520)와 연장부(P4) 사이에 연결되고, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)와 제1 코너부(142-1)에 위치하는 제2 연장 프레임(154-2)을 더 포함할 수 있다.The first outer frame of the fourth upper elastic unit 150-4 is connected between the
하우징(140)과의 결합력을 강화하여 제4 상부 탄성 유닛(150-4)이 들뜨는 것을 방지하기 위하여, 제2 연장 프레임(154-2)은 하우징(140)과 결합되는 적어도 하나의 결합 영역(6c, 6d)을 포함할 수 있으며, 결합 영역(6c, 6d)은 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 홀을 구비할 수 있다.In order to prevent the fourth upper elastic unit 150-4 from being lifted by strengthening the bonding force with the
도 8에서는 제3 상부 탄성 유닛(150-3) 및 제4 상부 탄성 유닛(150-4) 각각은 2개의 제1 프레임 연결부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 프레임 연결부의 개수는 1개 또는 3개 이상일 수 있다.In FIG. 8, each of the third upper elastic unit 150-3 and the fourth upper elastic unit 150-4 includes two first frame connection parts, but is not limited thereto, and the number of the first frame connection parts is 1 It can be a dog or three or more.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들 각각은 하우징(140)의 제1 측부(141-1) 상에 배치된 연장부(P1 내지 P4)를 포함할 수 있으며, 연장부(P1 내지 P4)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 용이하게 결합될 수 있다.As described above, each of the first to fourth upper elastic units may include extensions P1 to P4 disposed on the first side 141-1 of the
하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되는 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4)이 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 전기적으로 직접 연결되는 구조이기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 각각의 제1 외측 프레임(151)의 일부가 배치될 수 있다.Four terminals B1 to B4 provided on the body portion S1 of the
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)로 연장되는 연장부(P1 내지 P4)를 구비할 수 있다.Each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각의 연장부(P1 내지 P4)는 솔더(solder) 등의 전도성 접착 부재(71)에 의하여 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 마련된 4개의 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나에 직접 결합될 수 있다.The extension portions P1 to P4 of each of the upper elastic units 150-1 to 150-4 are provided in the body portion S1 of the
제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 외측 프레임(151)은 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있다.The first
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 상기 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)에 결합되 수 있다.A portion of the third upper elastic unit 150-3 may be disposed in the
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부는 제1 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 일부의 끝단은 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)에 결합될 수 있다.A portion of the fourth upper elastic unit 150-4 may be disposed in the
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 회로 기판(190)의 제1홈(90a)을 통과하여 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.The third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 passes through the
또한 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 회로 기판(190)의 제2홈(90b)을 통과하여 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 향하여 연장될 수 있고, 적어도 2번 절곡될 수 있다.In addition, the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 passes through the
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)(또는 "제3 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2a, 2b)을 포함할 수 있다.The third extension portion P3 (or “third connection terminal”) of the third upper elastic unit 150-3 may include at least two bending
예컨대, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)는 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6b))로부터 연장되는 제1 부분(1a), 제1 부분(1a)에서 절곡되는 제1 절곡 영역(2a)(또는 "제1 절곡부"), 제1 절곡 영역(2a)에서 연장되는 제2 부분(1b), 제2 부분(1b)에서 절곡되는 제2 절곡 영역(2b)(또는 "제2 절곡부"), 및 제2 절곡 영역(2b)에서 제3 단자(B3) 방향으로 연장되는 제3 부분(1c)을 포함할 수 있다.For example, the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 extends from the first coupling portion 520 (eg, the
예컨대, 제3 연장부(P3)(또는 제3 연결 단자)의 제2 부분(1b)은 제1 부분(1a)에서 절곡될 수 있고, 제3 부분(1c)은 제2 부분(1b)에서 절곡될 수 있다.For example, the
제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 제1 절곡 영역(2a)과 제2 절곡 영역(2b) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 절곡 영역들(2a, 2b)을 연결할 수 있다.The
예컨대, 제3 연장부(P3)의 제1 부분(1a) 및 제3 부분(1c) 각각은 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에서 제1 코너부(141-1)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제3 연장부(P3)의 제2 부분(1b)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.For example, each of the
제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제3 연장부(P3)의 일부(예컨대, 제2 부분(1b))는 회로 기판(190)의 제1홈(90a) 내에 위치하거나 또는 제1홈(90a)을 통과할 수 있다.A part of the third extension portion P3 of the third upper elastic unit 150-3 (eg, the
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)(또는 "제4 연결 단자")는 적어도 두 개의 절곡 영역들(2c, 2d)을 포함할 수 있다.The fourth extension portion P4 (or the “fourth connection terminal”) of the fourth upper elastic unit 150-4 may include at least two bending
예컨대, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)는 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제1 결합부(520)(예컨대, 결합 영역(6d))로부터 연장되는 제4 부분(1d), 제4 부분(1d)에서 절곡되는 제3 절곡 영역(2c)(또는 "제3 절곡부"), 제3 절곡 영역(2c)에서 연장되는 제5 부분(1e), 제5 부분(1e)에서 절곡되는 제4 절곡 영역(2d)(또는 "제4 절곡부"), 및 제4 절곡 영역(2d)에서 제4 단자(B4) 방향으로 연장되는 제6 부분(1f)을 포함할 수 있다.For example, the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 extends from the first coupling portion 520 (eg, the
예컨대, 제4 연장부(P4)(또는 제4 연결 단자)의 제5 부분(1e)은 제4 부분(1d)에서 절곡될 수 있고, 제6 부분(1f)은 제5 부분(1e)에서 절곡될 수 있다.For example, the fifth portion 1e of the fourth extension P4 (or the fourth connection terminal) may be bent in the
제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 제3 절곡 영역(2c)과 제4 절곡 영역(2d) 사이에 배치되고, 제3 및 제4 절곡 영역들(2c, 2d)을 연결할 수 있다.The fifth portion 1e of the fourth extension portion P4 is disposed between the
예컨대, 제4 연장부(P4)의 제4 부분(1d) 및 제6 부분(1f) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에서 제2 코너부(141-2)로 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제4 연장부(P4)의 제5 부분(1e)은 하우징(140)의 내측면에서 외측면 방향으로 연장될 수 있다.For example, each of the
제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제4 연장부(P4)의 일부(예컨대, 제5 부분(1e))는 회로 기판(190)의 제2홈(90b) 내에 위치하거나 또는 제2홈(90b)을 통과할 수 있다.A portion (eg, the fifth portion 1e) of the fourth extension portion P4 of the fourth upper elastic unit 150-4 is located in the
도 9를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the lower
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.For example, each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 is coupled to or fixed to the lower, lower, or lower portions of the
제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 제2 결합부(117)와 결합되기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)에는 하우징(140)의 제2 결합부(149)와 결합되기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.The second
예컨대, 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 3개의 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들 각각은 1개 이상의 제2 외측 프레임과 1개 이상의 제2 프레임 연결부를 포함할 수 있다.For example, each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 includes three second outer frames 162-1 to 162-3 and two second outer frames coupled to the
제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)을 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.Each of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 has connection frames 164-1 and 164-2 connecting the second outer frames 162-1 to 162-3 with each other. It can contain.
연결 프레임들(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3)의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The width of each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of the second outer frames 162-1 to 162-3, but is not limited thereto.
연결 프레임들(164-1, 164-2)은 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다.The connection frames 164-1 and 164-2 are coil units 230-1 to 230-of the
이때 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.At this time, the coil units 230-1 to 230-4 of the
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 또는/및 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.Also, for example, the connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap with the coil units 230-1 to 230-4 or/and the magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, at least a portion of the connection frames 164-1 and 164-2 are coil units 230-1 to 230-4 and/or magnets 130 in the optical axis direction. -1 to 130-4) or may overlap.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 및 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다. 상기 표현된 "탄성 유닛(예컨대, 150, 또는 160)"은 "스프링"으로 대체하여 표현될 수 있고, "외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.The upper elastic units 150-1 to 150-4 and the lower elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of a leaf spring, but are not limited thereto, and may be implemented as a coil spring or the like. The expression “elastic unit (eg, 150, or 160)” may be expressed by replacing “spring”, and “outer frame (eg, 152, or 162)” may be expressed by replacing “outer”. , “Inner frame (eg, 151 or 161)” may be expressed by replacing “Inner part”, and the supporting member (eg, 220) may be expressed by replacing with wire.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the
지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치될 수 있고, 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 연결할 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be disposed in the corner portions 142-1 to 142-4 of the
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있고, 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n, 예컨대, n=4) 중 대응하는 어느 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be combined with any one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4, and the first to fourth upper elastic units Any one of the units 150-1 to 150-4 and a corresponding one of the terminals 251-1 to 251-n (eg, n=4) of the
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 일단은 상부 탄성 유닛의 제2 결합부(510)에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The support members 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the
또한 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 결합될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the other ends of the support members 220-1 to 220-4 may be directly connected or coupled to the
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the support members 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the corner portions 142-1 to 142-4 of the
예컨대, 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 마련된 홀(147)을 통과할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 지지 부재는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)와 코너부(142-1 내지 142-4)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)를 통과하지 않을 수도 있다.For example, the support members 220-1 to 220-4 may pass through the
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결 또는 결합될 수 있다.The
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 일단과 결합되는 제1 본딩부(43a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 내측 프레임(161)은 제1 코일(120)의 타단과 결합되는 제2 본딩부(43b)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 본딩부들(43a) 각각에는 코일(120)을 가이드하기 위한 홈(8a)을 구비할 수 있다.For example, the second
제1 지지 부재(220-1)는 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The first support member 220-1 may be disposed on the first corner portion 142-1 of the
제2 지지 부재(220-2)는 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The second support member 220-2 may be disposed on the second corner portion 142-2 of the
제3 지지 부재(220-3)는 하우징(140)의 제3 코너부(142-3)에 배치될 수 있고, 제3 상부 탄성 유닛(150-3)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The third support member 220-3 may be disposed on the third corner portion 142-3 of the
제4 지지 부재(220-4)는 하우징(140)의 제4 코너부(142-4)에 배치될 수 있고, 제4 상부 탄성 유닛(150-4)의 제2 결합부(510)와 결합될 수 있다.The fourth support member 220-4 may be disposed on the fourth corner portion 142-4 of the
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 제1 지지 부재(220-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 제2 지지 부재(220-2)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)는 제3 지지 부재(220-3)와 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)는 제4 지지 부재(220-4)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first terminal B1 of the
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(251-1 내지 251-n, n=4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 단자들(251-1 내지 251-4)을 통하여 제1 위치 센서(170)의 전원 신호(VDD,GND)와 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.Each of the first to fourth supporting members 220-1 to 220-4 corresponds to any one of the first to fourth terminals 251-1 to 251-n, n = 4 of the
제1 내지 제4 지지 부재들(220-1 내지 220-4)과 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)에서 제1 위치 센서(170)로 전원 신호(VDD,GND)와 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.The
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들(251-1, 251-2)을 통하여 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)에는 전원 신호(VDD, GND)가 제공될 수 있다.For example, power signals VDD and GND are applied to the first and second support members 220-1 and 220-2 through the first and second terminals 251-1 and 251-2 of the circuit board 250. ) May be provided.
제1 및 제2 지지 부재들(220-1,220-2)과 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)을 통하여 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에는 전원 신호(VDD,GND)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 전원 신호(VDD,GND)를 제공받을 수 있다.First and second terminals of the
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 VDD 단자와 GND 단자 중 어느 하나의 단자일 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 VDD 단자와 GND 단자 중 나머지 하나의 단자일 수 있다.For example, the first terminal B1 of the
또한 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들(251-3 내지 251-4)를 통하여 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 제3 및 제4 지지 부재들(220-3,220-4)과 제3 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-3, 150-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3, B4)에는 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다. 그리고 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 클럭 신호(SCL)와 데이터 신호(SDA)를 제공받을 수 있다.In addition, clock signals SCL and data are transmitted to the third and fourth supporting members 220-3 and 220-4 through the third and fourth terminals 251-3 to 251-4 of the
예컨대, 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1), 제1 지지 부재(220-1), 제1 상부 탄성 유닛(150-1), 및 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(VDD)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제2 단자(251-2), 제2 지지 부재(220-2), 제2 상부 탄성 유닛(150-2), 및 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 전원 신호(GND)가 제공될 수 있다.For example, the first terminal 251-1 of the
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 제3 단자(251-3), 제3 지지 부재(220-3), 제3 상부 탄성 유닛(150-3), 및 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 클럭 신호(SCL)가 제공될 수 있다. 회로 기판(250)의 제4 단자(251-4), 제4 지지 부재(220-4), 제4 상부 탄성 유닛(150-4), 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)를 통하여 제1 위치 센서(170)에 데이터 신호(SDA)가 제공될 수 있다.Also, for example, the third terminal 251-3 of the
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(162-1)에 연결 또는 결합될 수 있다. Each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the
제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 결합되기 위한 제1 본딩부(81a)를 구비할 수 있다.The second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 is a
또한 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 제6 단자(B5)가 결합되기 위한 제2 본딩부(81b)를 구비할 수 있다.Also, the second outer frame 162-1 of the second lower elastic unit 160-2 is a second bonding part (for bonding the sixth terminal B5 of the
예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제5 단자(B5)가 삽입 또는 배치되는 제1홀(82a)(또는 제1홈)을 구비할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)은 회로 기판(190)의 제6 단자(B6)가 삽입 또는 배치되는 제2홀(82b)(또는 제2홈)을 구비할 수 있다.For example, the second outer frame 162-1 of the first lower elastic unit 160-1 has a
예컨대, 제1 및 제2 홀들(82a, 82b) 각각은 제2 외측 프레임(161-1)을 관통할 수 있고, 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임(161-1)의 일 측면으로 개방되는 개구를 가지지 않을 수도 있다.For example, each of the first and
회로 기판(190)의 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162-1)의 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b)) 내에 삽입된 상태에서, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제5 단자(B5)(또는 제6 단자(B6))가 제1홈(82a)(또는 제2홈(82b))이 마련된 제1 본딩부(81a)(또는 제2 본딩부(81b))와 결합되기 때문에, 결합 면적을 증가시켜 양자 간의 결합력과 납땜성을 향상시킬 수 있다.The fifth terminal B5 (or the sixth terminal B6) of the
도 12를 참조하면, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단(예컨대, 하단 또는 하면)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치할 수 있다. 도 12는 저면도이므로, 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 하면이 제2 외측 프레임(162-1)의 하단 또는 하면보다 낮게 위치하는 것으로 표현될 수 있다. 이는 제5 및 제6 단자들(B5, B6) 각각의 일단과 제1 및 제2 하부 탄성 유닛(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부(81a, 81b) 간의 납땜성을 향상시키기 위함이다.Referring to FIG. 12, one end (eg, a lower or lower surface) of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 is a second outer side of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2. The frame 162-1 may be positioned lower or lower than the lower surface. Since FIG. 12 is a bottom view, the lower surfaces of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 may be represented as being positioned lower or lower than the lower surface of the second outer frame 162-1. This is solderability between the one end of each of the fifth and sixth terminals B5 and B6 and the first and
또한 도 12를 참조하면, 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하면으로부터 함몰되는 홈(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 광축 방향으로 하우징(140)의 하면과 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 홈(31)의 바닥면은 하우징(140)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.Also, referring to FIG. 12, the
하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들(81a, 81b)과 오버랩될 수 있다.The
또한 하우징(140)의 홈(31)은 광축 방향으로 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1)의 홀들(82a, 82b)과 오버랩될 수 있다.In addition, the
하우징(140)의 홈(31)에 의하여 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)이 하우징으로부터 개방되는 면적을 증가시킬 수 있고, 납땜 또는 전도성 접착 부재가 안착될 수 있는 공간을 확보할 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있고, 납땜이 제2 외측 프레임(162-1)의 하면 아래로 돌출되는 정도를 낮출 수 있어, 하부 탄성 유닛 아래에 배치되는 제2 코일(230), 회로 기판(250), 또는 베이스(210)와의 공간적 간섭을 억제 또는 방지할 수 있다.The
또한 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면 및/또는 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 외측 프레임(162-1 내지 162-3)의 하면보다 낮게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(130)의 하면(11c)은 하우징(140)의 하면보다 높거나 동일한 높이를 가질 수도 있다.In addition, the
제1 마그네트(130)가 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)과 이격되도록 하기 위하여 지지 부재(220)의 타단은 제1 마그네트(130)의 하면(11c)보다 낮은 위치에서 회로 기판(250)(또는 회로 부재(231))과 결합될 수 있다.In order for the first magnet 130 to be spaced apart from the
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the
도 13을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.Referring to FIG. 13, the
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판을 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측판의 하단이 접촉될 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.When the
회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련된 단자면(253)과 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n)이 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.A
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 모서리 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.The base 210 may have a
또한, 베이스(210)의 상면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.In addition, seating grooves 215-1 and 215-2 in which the
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.In addition, a
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.The
제2 위치 센서(240)는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직인 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.The
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(130)를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)을 포함할 수 있다.For example, the OIS movable part may include an AF movable part and a
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 형태일 수 있다.The
회로 기판(250)의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The shape of the
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251-1 내지 251-n, n>1인 자연수), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The
제2 코일(230)은 보빈(110)의 아래에 배치될 수 있다.The
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 대응 또는 대향하는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.The
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)의 상부 또는 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.The coil units 230-1 to 230-4 of the
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 배치된 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.Each of the coil units 230-1 to 230-4 of the
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)와 회로 부재(231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다.For example, the
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 다각형(예컨대, 사각형)의 회로 부재(231)의 코너 또는 코너 영역들에 배치 또는 형성될 수 있다.For example, the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed or formed in corners or corner regions of the
예컨대, 제2 코일(230)은 제1 수평 방향(또는 제1 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3) 및 제2 수평 방향(또는 제2 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 수평 방향(또는 제1 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 제2 수평 방향(또는 제2 대각선 방향)으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다.For example, the
예컨대, 코일 유닛들(230-1, 230-3)은 회로 부재(231)의 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 어느 2개의 코너 영역들에 배치될 수 있고, 코일 유닛들(230-2, 230-4)은 회로 부재(231)의 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 회로 부재(231)의 다른 2개의 코너 영역에 배치될 수 있다. 제1 대각선 방향과 제2 대각선 방향은 서로 수직한 방향일 수 있다.For example, the coil units 230-1 and 230-3 may be disposed in any two corner regions of the
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제1 대각선 방향의 1개의 코일 유닛 및 제2 대각선 방향의 1개의 코일 유닛만을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.In another embodiment, the
제2 코일(230)에는 회로 기판(250)으로부터 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-1,230-3)에 제1 구동 신호가 제공될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들(230-2,230-4)에 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.The
제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The power or drive signal provided to the
마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.By the interaction between the magnets 130-1 to 130-4 and the second coil units 230-1 to 230-4, the
제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)으로부터 구동 신호를 제공받기 위하여 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The coil units 230-1 to 230-4 of the
회로 기판(250)은 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 패드들(27a, 27b, 28a, 28b)을 포함할 수 있다. 여기서 패드들(27a, 27b, 28a, 28b)은 "단자들" 또는 "본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다.The
예컨대, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 일단은 회로 기판(250)의 제1 패드(28a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-1,230-3)의 타단은 회로 기판(250)의 제2 패드(28b)에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the coil units 230-1 and 230-3 connected in series may be electrically connected to the
또한 예컨대, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)의 일단은 회로 기판(250)의 제3 패드(27a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)의 타단은 회로 기판(250)의 제4 패드(27b)에 전기적으로 연결될 수 있다.Further, for example, one end of the coil units 230-2 and 230-4 connected in series may be electrically connected to the
회로 기판(250)의 제1 및 제2 패드들(28a, 28b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-1, 230-3)에는 제1 구동 신호가 제공될 수 있다.The first and
회로 기판(250)의 제3 및 제4 패드들(27a, 27b)은 회로 기판(250)의 단자들(251-1 내지 251-n) 중 대응하는 다른 2개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)의 대응되는 다른 2개의 단자들을 통하여 직렬 연결된 코일 유닛(230-2,230-4)에는 제2 구동 신호가 제공될 수 있다.The third and
도 13에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현되지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 회로 부재(231)가 생략되고 링 형상의 코일 블록들 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태, 예컨대, FP 코일 형태로 구현될 수 있다.In FIG. 13, the coil units 230-1 to 230-4 are implemented in the form of a circuit pattern formed on the
회로 부재(231)는 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)과의 공간적 간섭을 피하기 위한 도피홈(24)이 마련될 수 있다. 도피홈(24)은 회로 부재(231)의 어느 한 변에 형성될 수 있다. 예컨대, 도피홈(24)은 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 사이에 배치될 수 있다.The
회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250) 및 회로 부재(231)를 함께 묶어 "회로 부재" 또는 "기판"이라는 용어로 표현할 수도 있다. 이 경우에 지지 부재들의 타단은 "회로 부재(예컨대, 회로 부재의 하면)"에 결합될 수 있다.The
지지 부재(220)와의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 회로 부재(231)의 모서리에는 지지 부재(220)가 통과할 수 있는 홀(23, 예컨대, 관통 홀)이 마련될 수 있다, 다른 실시 예에서는 관통 홀 대신에 회로 부재(231)의 모서리에 형성되는 홈이 마련될 수도 있다.In order to avoid spatial interference with the
제1 OIS 위치 센서(240a)는 제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 마그네트들(130-1, 130-3) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a)는 마그네트(130-4)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The first
제2 OIS 위치 센서(240b)는 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 2개의 마그네트들(130-2,130-4) 중 어느 하나와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The second
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.Each of the
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251-1 내지 251-n)이 마련될 수 있다.Terminals 251-1 to 251-n may be provided on the
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251-1 내지 251-n)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.Signals (SCL, SDA, VDD, GND) for data communication with the
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 연성 회로 기판(FPCB)으로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.According to an embodiment, the
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.The
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 형성된 패드(또는 회로 패턴)과 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The support members 220-1 to 220-4 pass through the
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 납땜 또는 전도성 접착 부재 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 부재(231)를 연결할 수 있고, 회로 부재(231)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.Alternatively, in other embodiments, the support members 220-1 to 220-4 may connect the upper elastic units 150-1 to 150-4 with the
실시 예에서는 제1 위치 센서(170)로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 구조이기 때문에, 회로 기판(250)을 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호가 직접 제공되는 경우와 비교할 때, 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 전기적인 연결 구조가 단순화될 수 있다.In the embodiment, since the driving signal is directly provided to the
또한 제1 위치 센서(170)는 온도 측정이 가능한 드라이버 IC로 구현될 수 있기 때문에, 온도 변화에 따라 최소 변화를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하거나, 온도 변화에 따라 일정한 기울기를 갖도록 홀 센서의 출력을 보상하여, 온도 변화에 상관없이 AF 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기력을 향상시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The
도 15는 제1 마그네트(130: 130-1 내지 130-4), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185), 제1 위치 센서(170), 커패시터(195), 및 회로 기판(190)의 배치를 나타내고, 도 16은 도 15의 측면도를 나타내고, 도 17은 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 및 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.15 shows the first magnet 130 (130-1 to 130-4), the second and
도 15 내지 도 17을 참조하면, 제1 마그네트(예컨대, 130-1)는 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 제1면(11a)에서 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 가로 방향의 길이는 증가하다가 감소할 수 있다.15 to 17, the first magnet (eg, 130-1) is formed of the first magnet (eg, 130-1) on the
예컨대, 제1 마그네트(130)는 제1 마그네트(130)의 제1면(11a)에서 제1 마그네트(예컨대, 130-1)의 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L1)가 증가하는 제1 부분(Q1)과 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로 갈수록 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 제2 부분(Q2)을 포함할 수 있다.For example, the first magnet 130 has a length in the horizontal direction toward the direction from the
제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)은 제1면(11a)을 포함하거나 또는 제1면(11a)에 접할 수 있다. 그리고 제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)은 제2면(11b)을 포함하거나 또는 제2면(11b)에 접할 수 있다.The first portion Q1 of the first magnet 130 may include the
제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)의 가로 방향의 길이(L2)가 감소하는 이유는 제1 마그네트(130)가 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되기 때문이다.The reason why the length L2 in the horizontal direction of the second portion Q2 of the first magnet 130 decreases is that the first magnet 130 is attached to the corner portions 142-1 to 142-4 of the
제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 길이가 증가하는 이유는 하우징(140)의 안착부(141a)에 배치된 제1 마그네트(130)가 하우징(140)의 내측으로 이탈되는 것을 방지하기 위함이다. 또한 제2면(11b)에서 제1면(11a)을 향하는 방향으로 갈수록 제1 부분(Q1)의 가로 방향의 길이(L1)가 감소하기 때문에, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 자계 간섭 및 제1 마그네트(130)와 제3 마그네트(185) 간의 자계 간섭의 영향을 감소시킬 수 있다.The reason why the length of the first portion Q1 of the first magnet 130 increases is that the first magnet 130 disposed in the
제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제1 부분(Q1)의 길이(d1)는 제1면(11a)에서 제2면(11b)을 향하는 방향으로의 제1 마그네트(130)의 제2 부분(Q2)의 길이(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2). d1>d2인 경우에는 제1면(11a)의 면적이 감소하여 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 사이의 상호 작용에 의한 전자기력이 감소하여, 원하는 전자기력을 확보할 수 없기 때문이다.The length d1 of the first portion Q1 of the first magnet 130 in the direction from the
예컨대, 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있다.For example, the first to fourth terminals B1 to B4 of the
또한 예컨대, 회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 인접하는 하우징(140)의 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치된 2개의 제1 마그네트들(130-1, 130-2) 사이에 위치할 수 있다.Further, for example, the fifth and sixth terminals B5 and B6 of the
제1 위치 센서(170)의 상면은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 하면은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)과 동일하거나 또는 높게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 하면이 제1 마그네트(130)의 상면보다 낮게 위치할 수도 있다.The upper surface of the
회로 기판(190)의 제1 단자(B1)는 광축 방향으로 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 배치되는 제1 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)는 광축 방향으로 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 배치되는 제1 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다.The first terminal B1 of the
또한 예컨대, 보빈(110)의 초기 위치에서, 제2 마그네트(180)의 상면(또는/및 제3 마그네트(185)의 상면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높게 위치할 수 있고, 제2 마그네트(180)의 하면(또는/및 제3 마그네트(185)의 하면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 낮게 위치할 수 있다.Also, for example, in the initial position of the
다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)의 하면(또는 제3 마그네트(185)의 하면)은 제1 마그네트(130)의 상면(11d)보다 높거나 동일한 높이를 갖도록 위치할 수도 있다.In another embodiment, the lower surface of the second magnet 180 (or the lower surface of the third magnet 185) may be positioned to have a height equal to or higher than the
전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄이기 위하여 다음과 같은 구성을 구비할 수 있다.In order to reduce the length of a path through which the power signals GND and VDD are transmitted to the
먼저, 전원 신호(GND, VDD)가 제공되기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)은 제1 위치 센서(170)가 배치된 하우징(140)의 제1 측부(141-1)와 인접하는 2개의 코너부들(142-1, 142-2)에 배치되는 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-1)에 전기적으로 연결됨으로써, 경로를 줄일 수 있다.First, the first and second terminals B1 and B2 of the
또한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)이 회로 기판(190)의 몸체부(S1)에 배치됨으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.In addition, the first and second terminals B1 and B2 of the
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)가 하우징(140)의 제1 코너부(142-1)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제1 단자(B1)를 회로 기판(190)의 일단에 배치시키고, 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)가 하우징(140)의 제2 코너부(142-2)에 광축 방향으로 오버랩되도록 제2 단자(B2)를 회로 기판(190)의 타단에 배치시킴으로써, 상기 경로를 줄일 수 있다.Also, the first terminal B1 is disposed at one end of the
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제1 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.In addition, the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the first terminal B1 of the
또한 회로 기판(190)의 제2 단자(B2)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)는 회로 기판(190)의 제3 단자(B3)와 제2 지지 부재(220-2) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리) 및 회로 기판(190)의 제4 단자(B4)와 제2 지지 부재(220-1) 간의 이격 거리(예컨대, 최단 이격 거리)보다 작다.In addition, the separation distance (eg, the shortest separation distance) between the second terminal B2 of the
상술한 바와 같은 이유로 경로가 줄어듬에 따라 제1 및 제2 연장부들(P1,P2) 각각의 길이가 감소할 수 있고, 이로 인하여 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있다.For the above-described reasons, the length of each of the first and second extensions P1 and P2 may be reduced as the path is shortened, and thus the resistance of the path (eg, first and second upper elastic units 150) -1, 150-2) resistance).
또한 회로 기판(190)의 제1 단자(B1)와 연결되는 제1 상부 탄성 유닛(150-1)과 제2 단자(B2)와 연결되는 제2 상부 탄성 유닛(150-2) 각각은 하우징(140)과 결합되는 제1 외측 프레임은 구비하지만, 제1 내측 프레임(151)과 제1 프레임 연결부는 구비하고 있지 않은바, 제2 및 제4 상부 탄성 유닛(150-3, 150-4)과 비교할 때, 저항이 감소될 수 있다.In addition, each of the first upper elastic unit 150-1 connected to the first terminal B1 of the
상술한 바와 같은 이유로 실시 예는 전원 신호(GND, VDD)가 제1 위치 센서(170)에 전달되는 경로(path)의 길이를 줄임으로써, 경로의 저항(예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-2)의 저항)을 줄일 수 있고, 이로 인하여 전원 신호(GND, VDD)가 감소되는 것을 방지할 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 드라이버 IC의 동작 전압을 감소시킬 수 있다.For the above-described reasons, the embodiment reduces the length of a path through which the power signals GND and VDD are transmitted to the
실시 예는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 내지 제4 연장부들(P1 내지 P4)과의 전기적 결합을 위한 납땜을 용이하게 하여 납땜성을 향상시키기 위하여 제1 내지 제6 단자들(P1 내지 P6)은 회로 기판(190)의 제1면(19b)에 배치시킬 수 있다.The embodiment facilitates soldering for electrical coupling with the first to fourth extensions P1 to P4 of the upper elastic units 150-1 to 150-4 to improve solderability, and The six terminals P1 to P6 may be disposed on the
만약 제1 내지 제6 단자들(B1 내지 B6)을 회로 기판(190)의 제2면(19a)에 배치시킬 경우에는 납땝이 어려워지고, 납땜성이 나빠질 수 있고, 납땜에 기인한 이물질(예컨대, 오염 물질)이 렌즈 구동 장치(100)의 내부로 유입될 수 있고, 이로 인하여 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.If the first to sixth terminals B1 to B6 are disposed on the
제3 및 제4 단자들(B3, B4)은 제1 단자(B1)와 제2 단자(B2) 사이에 배치되고, 경로를 줄이기 위하여 회로 기판(190)이 하우징(140)의 제1 코너부(142-1) 및 제2 코너부(142-2)로 연장 또는 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 제3 상부 탄성 유닛(150-3))과 제4 상부 탄성 유닛(150-3) 각각의 일부(예컨대, 제3 연장부(P3) 또는 제4 연장부(P4))는 회로 기판(190)을 통과하여 제3 및 제4 단자들(B3,B4)에 결합될 수 있다.The third and fourth terminals B3 and B4 are disposed between the first terminal B1 and the second terminal B2, and the
회로 기판(190)의 제5 및 제6 단자들(B5,B6)는 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)과의 결합을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 연장부(S2)에 배치될 수 있다.The fifth and sixth terminals B5 and B6 of the
실시 예는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 제1 마그네트(130) 간의 자계 간섭이 완화되므로, 자계 간섭에 기인한 AF 구동력의 감소를 방지할 수 있고, 이로 인하여 별도의 요크를 구비하지 않더라도 원하는 AF 구동력을 얻을 수 있다.In the embodiment, since the magnetic field interference between the second and
상술한 바와 같이 실시 예는 지지 부재들의 수를 줄일 수 있고, 지지 부재들의 수의 감소로 인하여 렌즈 구동 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.As described above, the embodiment can reduce the number of support members, and can reduce the size of the lens driving device due to the decrease in the number of support members.
또한 지지 부재들의 수의 감소되기 때문에, 지지 부재들의 저항을 줄일 수 있어 소비 전류를 감소시킬 수 있고, OIS 구동의 감도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the number of supporting members is reduced, the resistance of the supporting members can be reduced, thereby reducing the current consumption and improving the sensitivity of the OIS driving.
또한 지지 부재들의 수가 감소하는 대신에 동일한 탄성력을 얻기 위하여 지지 부재들의 두께를 증가시킬 수 있고, 지지 부재들의 두께가 증가됨에 따라 외부 충격에 의하여 OIS 가동부가 받는 영향을 감소시킬 수 있다.In addition, instead of reducing the number of supporting members, the thickness of the supporting members can be increased to obtain the same elastic force, and as the thickness of the supporting members increases, the influence of the OIS moving part by external impact can be reduced.
도 17을 참조하면, 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 광축 방향의 제1 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 하단 또는 하면의 광축 방향으로의 제2 높이보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 높이는 제2 높이보다 클 수도 있다.Referring to FIG. 17, the first height in the optical axis direction of the lower or lower surface of the
예컨대, 보빈(110)의 하면으로부터 제2 마그네트(180)의 하단 또는 하면까지의 제1 거리는 보빈(110)의 하면으로부터 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 하단 또는 하면까지의 제2 거리보다 작거나 동일할 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 제1 거리는 제2 거리보다 클 수도 있다.For example, the first distance from the lower surface of the
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 하면의 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 상면의 높이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)의 하면의 높이는 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)의 상면의 높이와 동일하거나 또는 작을 수도 있다.For example, the height of the lower surface of the
센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이보다 낮을 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 하면으로부터 센싱 마그네트(180)의 하면까지의 거리는 보빈(110)의 하면으로부터 제1 위치 센서(170)의 하면까지의 거리보다 작을 수 있다. 이로 인하여 센싱 마그네트(180)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력을 증가시킬 수 있다.The height of the bottom or bottom surface of the
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이는 센싱 마그네트(180)의 하단 또는 하면의 높이와 동일할 수도 있다.In another embodiment, the height of the bottom or bottom surface of the
예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상면의 높이는 제1 위치 센서(170)의 상면의 높이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다.For example, the height of the upper surface of the
예컨대, 센싱 마그네트(180)의 상면의 높이는 마그네트(130)의 상면의 높이보다 클 수 있고, 센싱 마그네트(180)의 하면의 높이는 마그네트(130)의 상면의 높이보다 작고 마그네트(130)의 하면의 높이보다 클 수 있다.For example, the height of the upper surface of the
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the
도 18을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18, the camera module includes a
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed at a portion of the
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다. 제1 홀더(600)는 "홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더(800)는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The
제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(830)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
제어부(830)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.The
또한 제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 제어할 수 있다.In addition, the
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.In addition, the
도 19는은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20는 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.19 is a perspective view of a
도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.19 and 20, the portable terminal (200A, hereinafter referred to as "terminal") is a
도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
카메라 모듈(200)의 제어부(830) 대신에 광학 기기(200A)의 제어부(780)는 제1 위치 센서(120)와 I2C 통신을 위하여 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 및 전원 신호(VDD, GND)를 송신할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)로부터 클럭 신호(SCL), 및 데이터 신호(SDA)를 수신할 수 있다.Instead of the
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (12)
상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 마그네트;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되고, 상기 마그네트에 대향하는 코일을 포함하는 제1 코일;
상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되는 위치 센서; 및
상기 보빈에 배치되고, 상기 위치 센서에 대향하는 센싱 마그네트를 포함하고,
상기 마그네트는 제1 N극과 제1 S극을 포함하는 제1 마그넷부, 제2 N극과 제2 S극을 포함하고 상기 제1 마그넷부 아래에 배치되는 제2 마그넷부, 및 상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부 사이를 분리하는 제1 격벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.A housing including first to fourth corner portions;
A magnet disposed in the first to fourth corner portions of the housing;
A bobbin disposed in the housing;
A first coil disposed on the bobbin and including a coil facing the magnet;
A position sensor disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing; And
A sensing magnet disposed on the bobbin and facing the position sensor,
The magnet includes a first magnet portion including a first N-pole and a first S-pole, a second magnet portion including a second N-pole and a second S-pole and disposed under the first magnet portion, and the first And a first partition wall separating the magnet portion from the second magnet portion.
상기 센싱 마그네트는 제3 N극과 제3 S극을 포함하는 제3 마그넷부, 제4 N극과 제4 S극을 포함하고 상기 제3 마그넷부 아래에 배치되는 제4 마그넷부, 및 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부 사이를 분리하는 제2 격벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The sensing magnet includes a third magnet portion including a third N-pole and a third S-pole, a fourth magnet portion including a fourth N-pole and a fourth S-pole, and disposed below the third magnet portion, and the third magnet portion. 3 A lens driving device including a second partition wall separating the magnet portion from the fourth magnet portion.
상기 마그네트는 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 배치되는 4개의 마그네트들을 포함하고,
상기 제1 코일은 상기 4개의 마그네트들에 대향하는 4개의 코일 유닛들을 포함하고, 상기 4개의 코일 유닛들은 서로 직렬 연결되는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The magnet includes four magnets disposed in the first to fourth corner portions of the housing,
The first coil includes four coil units opposed to the four magnets, and the four coil units are connected to each other in series.
상기 위치 센서의 하면의 높이는 상기 코일의 상면의 높이보다 낮고, 상기 센싱 마그네트의 하면의 높이는 상기 위치 센서의 하면의 높이보다 낮은 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The height of the lower surface of the position sensor is lower than the height of the upper surface of the coil, and the height of the lower surface of the sensing magnet is lower than the height of the lower surface of the position sensor.
상기 센싱 마그네트의 상면의 높이는 상기 위치 센서의 상면의 높이보다 낮은 렌즈 구동 장치.The method of claim 4,
The height of the upper surface of the sensing magnet is a lens driving device that is lower than the height of the upper surface of the position sensor.
상기 제1 마그넷부와 상기 제2 마그넷부는 광축 방향으로 서로 이격되어 있고, 상기 제3 마그넷부와 상기 제4 마그넷부는 상기 광축 방향으로 서로 이격되는 렌즈 구동 장치.According to claim 2,
The first magnet part and the second magnet part are spaced apart from each other in the optical axis direction, and the third magnet part and the fourth magnet part are spaced apart from each other in the optical axis direction.
상기 코일은 기준 직선을 중심으로 회전하는 방향으로 감긴 코일 블록이거나 또는 링 형상을 갖고,
상기 기준 직선은 광축과 수직하고 상기 광축에서 상기 코일이 배치되는 상기 보빈의 외측면을 향하는 방향에 평행한 직선인 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The coil is a coil block wound in a direction of rotation around a reference straight line or has a ring shape,
The reference straight line is a lens driving device that is perpendicular to the optical axis and parallel to a direction toward the outer surface of the bobbin in which the coil is disposed on the optical axis.
상기 4개의 코일 유닛들은 상기 하우징의 상기 제1 내지 제4 코너부들에 대향하는 상기 보빈의 제1 외측면들에 배치되고,
상기 센싱 마그네트는 상기 보빈의 제2 외측면에 배치되고, 상기 보빈의 상기 제2 외측면은 상기 보빈의 상기 제1 외측면들 중 인접하는 어느 2개 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.According to claim 3,
The four coil units are disposed on first outer surfaces of the bobbin facing the first to fourth corner portions of the housing,
The sensing magnet is disposed on a second outer surface of the bobbin, and the second outer surface of the bobbin is located between any two adjacent ones of the first outer surfaces of the bobbin.
상기 센싱 마그네트는 광축 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않고, 상기 센싱 마그네트는 상기 광축과 수직하고 상기 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 상기 4개의 코일 유닛들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.According to claim 3,
The sensing magnet does not overlap the four coil units in the optical axis direction, and the sensing magnet is perpendicular to the optical axis and does not overlap the four coil units in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis. .
상기 센싱 마그네트와 상기 4개의 코일 유닛들은 광축과 수직한 어느 한 평면에 오버랩되는 렌즈 구동 장치.According to claim 3,
The sensing magnet and the four coil units are lens driving devices that overlap one plane perpendicular to the optical axis.
상기 하우징의 상기 제1 코너부와 상기 제2 코너부 사이에 배치되고, 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 단자들을 포함하는 제1 회로 기판;
상기 하우징의 상부와 상기 보빈의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재;
상기 하우징과 상기 보빈의 하부에 결합되는 하부 탄성 부재;
상기 상부 탄성 부재와 연결되는 지지 부재;
광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하는 제2 코일; 및
상기 지지 부재와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 더 포함하는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
A first circuit board disposed between the first corner portion and the second corner portion of the housing and including terminals electrically connected to the position sensor;
An upper elastic member coupled to the upper portion of the housing and the upper portion of the bobbin;
A lower elastic member coupled to the lower portion of the housing and the bobbin;
A support member connected to the upper elastic member;
A second coil facing the magnet in the optical axis direction; And
And a second circuit board electrically connected to the support member.
상기 코일은 상기 제1 마그넷부의 제1 N극, 제1 격벽, 및 상기 제2 마그넷부의 제2 S극을 마주보는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The coil is a lens driving device facing the first N-pole, the first partition wall, and the second S-pole of the second magnet part.
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