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KR20200053983A - Motor operated compressor - Google Patents

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Publication number
KR20200053983A
KR20200053983A KR1020180137565A KR20180137565A KR20200053983A KR 20200053983 A KR20200053983 A KR 20200053983A KR 1020180137565 A KR1020180137565 A KR 1020180137565A KR 20180137565 A KR20180137565 A KR 20180137565A KR 20200053983 A KR20200053983 A KR 20200053983A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capacitor
circuit board
printed circuit
terminal
housing
Prior art date
Application number
KR1020180137565A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김상현
김기만
김태경
최순용
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020180137565A priority Critical patent/KR20200053983A/en
Priority to PCT/KR2019/012554 priority patent/WO2020096201A1/en
Publication of KR20200053983A publication Critical patent/KR20200053983A/en

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04CROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract

An electric compressor of the present invention comprises: a compression module for compressing a fluid; and an inverter module for controlling operation of the compression module. The inverter module comprises: a printed circuit board having a first surface and a second surface arranged to be facing opposite directions, and having a side surface formed between the first surface and the second surface along the outer circumference of the printed circuit board; and a cylindrical or faceted cylindrical capacitor electrically connected to the printed circuit board, wherein the bottom surface of the capacitor corresponding to the bottom surface of the cylindrical or faceted cylindrical shape is arranged to face the side surface of the printed circuit board.

Description

전동식 압축기{MOTOR OPERATED COMPRESSOR}Electric compressor {MOTOR OPERATED COMPRESSOR}

본 발명은 모터에 의해 구동되는 전동식 압축기에 관한 것이다.The present invention relates to an electric compressor driven by a motor.

압축기는 엔진을 구동원으로 하는 기계식과, 모터를 구동원으로 하는 전동식으로 구분된다.The compressor is divided into a mechanical type using an engine as a driving source and an electric type using a motor as a driving source.

전동식 압축기로는 고압축비 운전에 적합한 스크롤 압축 방식이 널리 알려져 있다. 스크롤 압축 방식의 전동식 압축기(이하, 이 명세서에서 전동식 압축기로 약칭함)의 밀폐된 케이싱의 내부에는 구동모터로 구성되는 전동부가 설치된다. 그리고 전동부의 일 측에 고정스크롤과 선회스크롤로 구성되는 압축부가 설치된다. 전동부와 압축부는 회전축에 연결된다. 전동부의 회전력은 회전축을 통해 압축부로 전달된다. 그리고 압축부는 회전축을 통해 전달받은 회전력에 의해 냉매 등의 유체를 압축한다.As an electric compressor, a scroll compression method suitable for high-compression ratio operation is widely known. Inside the sealed casing of the scroll compression type electric compressor (hereinafter, abbreviated as an electric compressor in this specification), an electric part composed of a driving motor is installed. In addition, a compression unit composed of a fixed scroll and a swinging scroll is installed on one side of the transmission unit. The transmission section and the compression section are connected to the rotating shaft. The rotational force of the transmission part is transmitted to the compression part through the rotation axis. In addition, the compression unit compresses a fluid such as a refrigerant by the rotational force transmitted through the rotating shaft.

회전축에는 구동모터의 회전에 의한 회전력과 이 회전력에 반발하는 가스의 압축력 등이 가해진다. 이러한 회전력과 압축력 등은 회전축의 방사 방향(radial direction)에서 가해진다. 스크롤 압축기는 프레임에 부시 베어링 등의 저널 베어링을 구비하며, 저널 베어링은 회전축으로 하여금 원활하게 구동되도록 상기 회전축을 지지한다.A rotational force caused by rotation of the driving motor and a compression force of gas repelling the rotational force are applied to the rotating shaft. Such rotational force and compression force are applied in the radial direction of the rotational axis. The scroll compressor is equipped with a journal bearing such as a bush bearing on the frame, and the journal bearing supports the rotating shaft to smoothly drive the rotating shaft.

전동식 압축기는 모터에 의해 구동되므로, 모터의 제어 등을 위한 전기 부품들을 구비한다. 특히 여러 전기 부품들 가운데 전력 변환 장치(컨버터, 인버터 등)는 커패시터를 구비한다. 커패시터는 전압을 안정화 시켜주는 역할을 한다. 전동식 압축기에는 대용량 및 소용량의 커패시터가 사용된다.Since the electric compressor is driven by a motor, it has electrical components for controlling the motor and the like. In particular, among various electrical components, a power conversion device (converter, inverter, etc.) includes a capacitor. The capacitor serves to stabilize the voltage. Large and small capacitors are used in electric compressors.

전력 변환 장치의 수명에서 가장 큰 부분을 차지하는 것 중 하나가 커패시터다. 전력 변환 장치에서는 커패시터의 수명이, 전력 변환 장치의 고장을 결정하는 주요 원인이 된다. 커패시터의 수명을 단축시키는 원인에는 온도와 전류 리플(ripple)이 큰 비중을 차지하고 있다. 특히 커패시터는 전력 변환 장치에서 가장 큰 부피를 가지므로 타 전기 부품들에 비해 열과 같은 주변 환경의 영향을 크게 받는다.Capacitors are one of the biggest parts of the life of a power converter. In the power converter, the life of the capacitor is a major factor in determining the failure of the power converter. The cause of shortening the life of the capacitor is that the temperature and current ripple (ripple) account for a large proportion. In particular, since the capacitor has the largest volume in the power converter, it is greatly affected by the surrounding environment such as heat compared to other electrical components.

선행 특허문헌인 공개특허공보 제10-2017-0067451호(2017.06.16.)에는 커패시터 하우징을 인쇄회로기판의 일면에 설치하고, 커패시터를 상기 하우징에 뉘인 상태로 장착하는 구성이 개시되어 있다. 커패시터가 뉘인 상태로 장착되면, 커패시터가 세워진 상태로 인쇄회로기판에 장착되는 것에 비해 전력 변환 장치의 두께가 축소될 수 있다. 인쇄회로기판과 커패시터의 사이에 커패시터 하우징이 배치되면, 인쇄회로기판의 각종 소자나 전기적 회로 패턴의 열이 커패시터에 직접 전도(conduction)되는 것을 차단하는 효과가 있을 수 있다. 또한 커패시터에서 누출되는 전해액이 커패시터 하우징에 임시 저장되어 다른 소자를 보호하는 효과가 있을 수 있다.Prior Patent Publication No. 10-2017-0067451 (2017.06.16.) Discloses a configuration in which a capacitor housing is installed on one side of a printed circuit board, and the capacitor is mounted in a state lying on the housing. When the capacitor is mounted in a laid down state, the thickness of the power converter may be reduced compared to being mounted on a printed circuit board with the capacitor standing up. When the capacitor housing is disposed between the printed circuit board and the capacitor, there may be an effect of blocking the direct conduction of various elements of the printed circuit board or the heat of the electrical circuit pattern to the capacitor. In addition, the electrolyte leaking from the capacitor may be temporarily stored in the capacitor housing to protect other devices.

그러나 더욱 얇은 두께를 요구하는 조건에서는 상기 특허문헌의 구조만으로는 불충분하다.However, under the condition that requires a thinner thickness, the structure of the patent document alone is insufficient.

또한 인쇄회로기판의 소자나 전기적 회로 패턴에서 발생된 열이 결과적으로 커패시터 하우징을 통해 커패시터로 전도된다. 고성능을 요구하는 전력 변환 장치에서는 더욱 많은 열이 발생하게 되는 점을 고려한다면, 커패시터를 고열로부터 보호하기에는 상기 특허문헌의 구조만으로는 불충분하다.In addition, heat generated from the elements of the printed circuit board or the electrical circuit pattern is consequently conducted to the capacitor through the capacitor housing. Considering that more heat is generated in a power conversion device requiring high performance, the structure of the patent document is insufficient to protect the capacitor from high heat.

마지막으로 커패시터 하우징에 전해액이 저장되는 것은 임시적인 역할이므로, 전해액이 넘쳐 인쇄회로기판으로 흐르는 것을 근본적으로 차단할 수 없다. 또한 커패시터의 크기가 커지면 전해액의 양도 많아지므로, 커패시터의 크기 증가가 전해액 저장부의 크기 증가까지 유발하게 된다.Finally, since the storage of the electrolyte in the capacitor housing is a temporary role, it cannot fundamentally block the overflow of the electrolyte into the printed circuit board. In addition, as the size of the capacitor increases, the amount of the electrolyte increases, and thus, an increase in the size of the capacitor causes an increase in the size of the electrolyte storage unit.

본 발명의 일 목적은 종래보다 전력 변환 장치의 두께를 더욱 줄일 수 있는 구조를 제안하기 위한 것이다.One object of the present invention is to propose a structure that can further reduce the thickness of the power conversion device than the prior art.

본 발명의 다른 일 목적은 인쇄회로기판의 소자나 전기적 회로 패턴으로부터 커패시터로 전도되는 열을 근본적으로 차단할 수 있는 구조를 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 이 구조를 통해 커패시터의 수명을 연장시키고, 상기 커패시터를 구비하는 전력 변환 장치의 고장을 예방할 수 있는 구성을 제시하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a structure capable of fundamentally blocking heat from a device or an electrical circuit pattern of a printed circuit board to a capacitor. The present invention is to extend the life of the capacitor through this structure, and to propose a configuration that can prevent the failure of the power conversion device having the capacitor.

본 발명의 또 다른 일 목적은 설령 커패시터에서 전해액이 누설되는 현상이 발생하더라도 전해액이 인쇄회로기판으로 흐르는 것을 근본적으로 차단할 수 있는 구조를 제시하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a structure capable of fundamentally blocking the flow of the electrolyte into the printed circuit board even if a phenomenon occurs in which the electrolyte leaks from the capacitor.

이와 같은 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르는 전동식 압축기는, 인쇄회로기판과 커패시터를 포함하고, 상기 커패시터의 밑면이 상기 인쇄회로기판의 측면을 마주보도록 배치된다.In order to achieve such an object of the present invention, an electric compressor according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board and a capacitor, and a bottom surface of the capacitor is disposed to face a side surface of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은 서로 반대 방향을 향하도록 배치되는 제1 면과 제2 면을 구비하고, 상기 측면은 상기 인쇄회로기판의 외곽 테두리를 따라 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된다.The printed circuit board has first and second surfaces arranged to face opposite directions, and the side surfaces are formed between the first surface and the second surface along an outer edge of the printed circuit board.

상기 커패시터는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다.The capacitor is electrically connected to the printed circuit board.

상기 커패시터는 원기둥 또는 다각기둥 형상을 갖고, 상기 인쇄회로기판의 밑면이란 상기 원기둥의 밑면 또는 상기 다각기둥의 밑면에 해당한다.The capacitor has a cylindrical or polygonal column shape, and the bottom surface of the printed circuit board corresponds to the bottom surface of the cylinder or the bottom surface of the polygonal column.

상기 인쇄회로기판의 측면을 바라볼 때를 기준으로 상기 커패시터는, 상기 인쇄회로기판과 중첩되는 중간 부분; 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면이 향하는 방향을 향해 상기 중간 부분으로부터 돌출되는 일측 부분; 및 상기 일측 부분의 돌출 방향에 대하여 반대 방향을 향해 돌출되도록, 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 면이 향하는 방향을 향해 상기 중간 부분으로부터 돌출되는 타측 부분을 포함한다.The capacitor on the basis of looking at the side surface of the printed circuit board, the intermediate portion overlapping the printed circuit board; A side portion protruding from the intermediate portion toward a direction in which the first surface of the printed circuit board faces; And a second portion protruding from the intermediate portion toward a direction in which the second surface of the printed circuit board faces, so as to protrude in a direction opposite to the protruding direction of the one portion.

상기 인쇄회로기판의 측면 방향에서 상기 인쇄회로기판을 바라볼 때를 기준으로 상기 일측 부분의 형상과 상기 타측 부분의 형상은 서로 대칭일 수 있다.The shape of the one portion and the shape of the other portion may be symmetrical to each other based on when the printed circuit board is viewed from the side direction of the printed circuit board.

상기 커패시터는 상기 밑면의 서로 이격된 위치로부터 돌출되는 제1 단자와 제2 단자를 구비한다.The capacitor has a first terminal and a second terminal protruding from positions spaced apart from each other on the bottom surface.

상기 제1 단자는 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면에 형성되는 전기적 회로 패턴에 연결되고, 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 면에 형성되는 전기적 회로 패턴에 연결된다.The first terminal is connected to an electrical circuit pattern formed on the first surface of the printed circuit board, and the second terminal is connected to an electrical circuit pattern formed on the second surface of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판의 두께 방향에서 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이의 간격은 상기 인쇄회로기판의 두께와 동일하다.The distance between the first terminal and the second terminal in the thickness direction of the printed circuit board is the same as the thickness of the printed circuit board.

상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 각각 한 방향으로만 돌출된다.The first terminal and the second terminal each protrude in only one direction.

상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판을 기준으로 서로 대칭인 위치에 형성된다.The first terminal and the second terminal are formed at positions symmetrical to each other with respect to the printed circuit board.

상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 두께 방향에서 서로 중첩되지 않는 위치에 형성된다.The first terminal and the second terminal are formed at positions not overlapping each other in the thickness direction of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은 상기 커패시터를 수용하도록 형성되는 수용부를 구비하고, 상기 커패시터는 상기 인쇄회로기판의 두께 방향에 직교하는 방향을 따라 상기 수용부에 삽입되며, 상기 수용부의 둘레는 상기 커패시터를 부분적으로 감싸도록 형성된다.The printed circuit board has a receiving portion formed to receive the capacitor, the capacitor is inserted into the receiving portion along a direction orthogonal to the thickness direction of the printed circuit board, the circumference of the receiving portion partially covers the capacitor It is formed to wrap.

상기 인쇄회로기판의 측면은 상기 수용부의 둘레에 해당하는 제1 측면, 제2 측면 및 제3 측면을 구비하고, 상기 제1 측면은 상기 원기둥의 밑면 또는 상기 다각기둥의 밑면에 해당하는 상기 커패시터의 밑면을 마주보도록 배치되고, 상기 제2 측면은 상기 제1 측면의 일 단에 연결되며, 상기 원기둥의 옆면 또는 상기 다각기둥의 옆면에 해당하는 상기 커패시터의 옆면을 일측에서 마주보도록 배치되며, 상기 제3 측면은 상기 제1 측면의 타 단에 연결되고, 상기 원기둥의 옆면 또는 상기 다각기둥의 옆면에 해당하는 상기 커패시터의 옆면을 타측에서 마주보도록 배치된다.The side surface of the printed circuit board has a first side surface, a second side surface, and a third side surface corresponding to the circumference of the receiving portion, and the first side surface of the capacitor corresponding to the bottom surface of the cylinder or the polygonal column. Arranged to face the bottom, the second side is connected to one end of the first side, and is arranged to face the side of the capacitor corresponding to the side of the cylinder or the side of the polygonal column from one side. The three sides are connected to the other end of the first side, and are arranged to face the side of the capacitor corresponding to the side of the cylinder or the side of the polygonal column from the other side.

상기 커패시터는 커패시터 집합체를 형성하도록 복수로 구비되어 나란하게 배열되고, 상기 제1 측면은 각 커패시터의 밑면을 마주보도록 배치되고, 상기 제2 측면은 상기 커패시터 집합체의 일 단에 배치되는 커패시터의 옆면을 마주보도록 배치되며, 상기 제3 측면은 상기 커패시터 집합체의 타 단에 배치되는 커패시터의 옆면을 마주보도록 배치된다.The capacitors are provided in a plurality to form a capacitor assembly and arranged side by side, the first side is arranged to face the bottom of each capacitor, and the second side is a side surface of the capacitor disposed at one end of the capacitor assembly. It is arranged to face each other, and the third side faces the side surface of the capacitor disposed at the other end of the capacitor assembly.

상기 커패시터는 커패시터 집합체를 형성하도록 복수로 구비되어 나란하게 배열되고, 상기 전동식 압축기는 상기 커패시터 집합체를 수용하도록 형성되는 하우징을 더 포함하며, 상기 하우징은 상기 원기둥의 밑면 또는 상기 다각기둥의 밑면에 해당하는 상기 커패시터의 두 밑면 중 하나와, 상기 원기둥의 옆면 또는 상기 다각기둥의 옆면에 해당하는 상기 커패시터의 옆면을 감싸도록 형성된다.The capacitors are provided in a plurality to form a capacitor assembly and arranged side by side, the electric compressor further includes a housing formed to receive the capacitor assembly, the housing corresponding to the bottom of the cylinder or the bottom of the polygonal column. It is formed to surround one of the two bottom surfaces of the capacitor and the side surface of the capacitor corresponding to the side surface of the cylinder or the side surface of the polygonal column.

상기 하우징은 양 단으로부터 각각 돌출되는 고정부를 구비하고, 상기 고정부는 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 적어도 하나에 면접하도록 형성되고, 체결 부재에 의해 상기 인쇄회로기판에 결합되도록 상기 인쇄회로기판의 체결 구멍에 대응되는 체결 구멍을 구비한다.The housing is provided with fixing portions protruding from both ends, the fixing portion is formed to contact at least one of the first surface and the second surface of the printed circuit board, the fastening member to the printed circuit board A fastening hole corresponding to the fastening hole of the printed circuit board is provided to be coupled.

상기 하주잉은 커패시터를 감싸도록 형성되는 보호부를 구비하고, 상기 보호부는 상기 커패시터 집합체에 구비되는 커패시터의 수만큼 구비되며, 두 개의 상기 보호부들 사이마다 슬릿이 형성되고, 상기 슬릿은 원기둥의 높이 방향 또는 다각기둥의 높이 방향에 해당하는 상기 커패시터의 높이 방향을 따라 형성된다.The shunting has a protection part formed to surround the capacitor, the protection part is provided as many as the number of capacitors provided in the capacitor assembly, a slit is formed between the two protection parts, and the slit is in the height direction of the cylinder Or it is formed along the height direction of the capacitor corresponding to the height direction of the polygonal column.

상기 커패시터의 밑면과 상기 인쇄회로기판의 측면은 서로 이격되게 배치된다.The bottom surface of the capacitor and the side surface of the printed circuit board are spaced apart from each other.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 두께 방향에서 인쇄회로기판과 커패시터가 서로 중첩되지 않는 위치에 배치된다. 따라서 인쇄회로기판과 커패시터를 포함하는 회로 부품의 두께 산정 시 인쇄회로기판의 두께는 배제될 수 있으며, 이로 인해 인버터 모듈의 두께가 종래보다 얇아질 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the printed circuit board and the capacitor are disposed at positions not overlapping each other in the thickness direction of the printed circuit board. Therefore, when calculating the thickness of a circuit component including a printed circuit board and a capacitor, the thickness of the printed circuit board may be excluded, and as a result, the thickness of the inverter module may be thinner than before.

또한 본 발명에 의하면, 커패시터가 인쇄회로기판의 일 면에 실장되는 것이 아니고, 인쇄회로기판의 옆에 뉘여져 배치된다. 따라서 인쇄회로기판의 전기적 회로 패턴에서 발생되는 열이 커패시터의 밑면이나 옆면을 통해 전도되는 것을 근본적으로 차단 가능하다. 나아가 제1 단자와 제2 단자에 의한 전기적 연결을 제외하고는 커패시터와 인쇄회로기판이 서로 이격되어 되어 있으므로, 전도뿐만 아니라 대류 매커니즘에 의한 열전달 영향도 작다.In addition, according to the present invention, the capacitor is not mounted on one side of the printed circuit board, but is disposed lying on the side of the printed circuit board. Therefore, it is possible to fundamentally block the heat generated from the electrical circuit pattern of the printed circuit board from conducting through the bottom or side of the capacitor. Furthermore, since the capacitor and the printed circuit board are spaced apart from each other except for the electrical connection by the first terminal and the second terminal, the effect of heat transfer by convection mechanism as well as conduction is small.

커패시터의 수명은 주변의 열에 큰 영향을 받으므로, 종래보다 커패시터가 열의 영향을 덜 받는 본 발명에 의하면 커패시터의 수명이 연장될 수 있다.Since the life of the capacitor is greatly influenced by surrounding heat, according to the present invention, the life of the capacitor can be extended according to the present invention in which the capacitor is less affected by heat.

또한 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 측면이 커패시터의 위치를 고정하는 가드 역할을 하므로, 커패시터가 충격 등의 외력을 받거나 진동에 의한 지속적인 영향을 받더라도 그 위치가 고정될 수 있다.In addition, according to the present invention, since the side surface of the printed circuit board serves as a guard for fixing the position of the capacitor, the position can be fixed even if the capacitor is subjected to an external force such as an impact or is continuously affected by vibration.

또한 본 발명에 의하면 하우징에 의해 전해액이 임시 저장될 수 있고, 전해액이 인쇄회로기판으로 흐르는 것을 차단할 수 있다. 그리고 커패시터에서 발생된 열은 하우징의 슬릿을 통해 방열될 수 있다.In addition, according to the present invention, the electrolyte can be temporarily stored by the housing, and the electrolyte can be prevented from flowing to the printed circuit board. And the heat generated in the capacitor can be dissipated through the slit of the housing.

도 1은 본 발명에서 제안하는 전동식 압축기의 일 예를 보인 사시도다.
도 2는 도 1에 도시된 전동식 압축기에서 압축 모듈과 인버터 모듈을 분리하여 보인 분해 사시도다.
도 3은 도 2에 도시된 인버터 모듈의 분해 사시도다.
도 4는 도 3의 인버터 모듈에 구비되는 회로 부품의 사시도다.
도 5는 도 3의 인버터 모듈에 구비되는 회로 부품의 일 측면도다.
도 6은 하우징을 더 구비하는 회로 부품의 하우징 결합 전 모습을 보인 사시도다.
도 7은 하우징을 더 구비하는 회로 부품의 하우징 결합 후 모습을 보인 사시도다.
1 is a perspective view showing an example of an electric compressor proposed in the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a compression module and an inverter module separated from the electric compressor illustrated in FIG. 1.
3 is an exploded perspective view of the inverter module shown in FIG. 2.
4 is a perspective view of circuit components provided in the inverter module of FIG. 3.
5 is a side view of a circuit component provided in the inverter module of FIG. 3.
6 is a perspective view showing a state before the housing of the circuit component further comprising a housing.
7 is a perspective view showing a state after the housing of the circuit component further comprising a housing.

이하, 본 발명에 관련된 전동식 압축기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the electric compressor according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일, 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.In the present specification, the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar configurations in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When an element is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that other components may be directly connected to or connected to the other component, but there may be other components in between. It should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.As used herein, a singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise.

도 1은 본 발명에서 제안하는 전동식 압축기의 일 예를 보인 사시도다.1 is a perspective view showing an example of an electric compressor proposed in the present invention.

전동식 압축기(1000)는 압축 모듈(1100)과 인버터 모듈(1200)을 포함한다.The electric compressor 1000 includes a compression module 1100 and an inverter module 1200.

압축 모듈(1100)은 냉매 등의 유체를 압축하기 위한 부품들의 집합을 가리킨다. 인버터 모듈(1200)은 압축 모듈(1100)의 구동을 제어하기 위한 부품들의 집합을 가리킨다. 인버터 모듈(1200)은 압축 모듈(1100)의 일 측에 결합될 수 있다. 전동식 압축기(1000)에 의해 압축되는 유체의 흐름을 기준으로 방향성을 설정한다면, 압축 모듈(1100)의 일 측이란 상기 압축 모듈(1100)의 전방측을 가리킨다. 압축 대상 유체는 흡기구(1111)로 유입되어 토출구(1121)로 배출되므로, 흡기구(1111)에 가깝게 배치되는 인버터 모듈(1200)은 압축 모듈(1100)의 전방측에 결합되는 것으로 설명될 수 있다.The compression module 1100 refers to a set of parts for compressing a fluid such as a refrigerant. The inverter module 1200 refers to a set of components for controlling the driving of the compression module 1100. The inverter module 1200 may be coupled to one side of the compression module 1100. If the directionality is set based on the flow of the fluid compressed by the electric compressor 1000, one side of the compression module 1100 refers to the front side of the compression module 1100. Since the fluid to be compressed flows into the intake port 1111 and is discharged to the discharge port 1121, the inverter module 1200 disposed close to the intake port 1111 may be described as being coupled to the front side of the compression module 1100.

압축 모듈(1100)의 외관은 메인 하우징(1110)과 리어 하우징(1120)에 의해 형성될 수 있다.The appearance of the compression module 1100 may be formed by the main housing 1110 and the rear housing 1120.

메인 하우징(1110)은 속이 빈 원기둥, 다각 기둥 또는 그에 준하는 외관을 갖는다. 메인 하우징의 메인 하우징(1110)은 횡방향을 향해 연장되도록 배치될 수 있다. 메인 하우징(1110)의 양단은 전부 또는 일부 개구될 수 있다. 예컨대 메인 하우징(1110)의 전방단은 개구되며, 메인 하우징(1110)의 후방단은 일부 개구된다. 여기서 하우징(1110)의 전방단이란 인버터 모듈(1200)과 결합되는 단을 가리킨다. 그리고 하우징(1110)의 후방단이란 리어 하우징(1120)과 결합되는 단을 가리킨다.The main housing 1110 has a hollow cylinder, a polygonal column, or an equivalent appearance. The main housing 1110 of the main housing may be arranged to extend in the lateral direction. Both ends of the main housing 1110 may be partially or partially opened. For example, the front end of the main housing 1110 is opened, and the rear end of the main housing 1110 is partially opened. Here, the front end of the housing 1110 refers to the end coupled with the inverter module 1200. And the rear end of the housing 1110 refers to the end that is coupled to the rear housing 1120.

메인 하우징(1110)의 내경과 외경은 일정하지 않을 수 있다. 예컨대 도 1에 도시된 것과 같이 전방단과 후방단은 상기 전방단과 후방단 사이의 중간 부분보다 큰 외경을 가질 수 있다.The inner and outer diameters of the main housing 1110 may not be constant. For example, as shown in Figure 1, the front end and the rear end may have a larger outer diameter than the intermediate portion between the front end and the rear end.

메인 하우징(1110)의 외주면에는 흡기구(1111)와 마운트부(1112)가 형성된다.An intake port 1111 and a mount portion 1112 are formed on the outer circumferential surface of the main housing 1110.

흡기구(1111)는 압축 대상 유체를 전동식 압축기(1000)의 내부 공간으로 공급하는 유로를 형성한다. 흡기구(1111)는 메인 하우징(1110)의 외주면에서 돌출될 수 있다. 흡기구(1111)는 압축 대상 유체를 전동식 압축기(1000)로 공급하는 흡입관(미도시)에 연결될 수 있다. 흡기구(1111)는 상기 흡입관과 결합되도록 상기 흡입관에 대응되는 형상을 갖는다.The intake port 1111 forms a flow path that supplies the fluid to be compressed to the internal space of the electric compressor 1000. The intake port 1111 may protrude from the outer circumferential surface of the main housing 1110. The intake port 1111 may be connected to an intake pipe (not shown) that supplies the fluid to be compressed to the electric compressor 1000. The intake port 1111 has a shape corresponding to the suction tube to be coupled to the suction tube.

마운트부(1112)는 전동식 압축기(1000)를 설치 대상 영역에 고정하기 위한 구성이다. 마운트부(1112)는 메인 하우징(1110)의 외주면에서 돌출될 수 있다. 마운트부(1112)는 메인 하우징(1110)의 원주 방향을 따라 돌출될 수 있다. 마운트부(1112)는 메인 하우징(1110)의 외주면의 접선 방향을 따라 연장될 수 있다.The mount portion 1112 is a configuration for fixing the electric compressor 1000 to the installation target area. The mount portion 1112 may protrude from the outer circumferential surface of the main housing 1110. The mount portion 1112 may protrude along the circumferential direction of the main housing 1110. The mount portion 1112 may extend along a tangential direction of the outer circumferential surface of the main housing 1110.

마운트부(1112)는 임의의 체결 부재와 결합 가능한 체결 부재 결합홀(1112a)을 구비할 수 있다. 상기 체결 부재 결합홀(1113a)은 메인 하우징(1110)의 외주면의 접선 방향을 향해 개구될 수 있다. 마운트부(1112)는 메인 하우징(1110)의 일 측과 타 측에 각각 형성될 수 있다. 예컨대 도 1에서 마운트부(1112)는 메인 하우징(1110)의 좌우 또는 상하에 각각 형성된다.The mount portion 1112 may include a fastening member coupling hole 1112a that can be coupled to any fastening member. The fastening member coupling hole 1113a may be opened toward the tangential direction of the outer circumferential surface of the main housing 1110. The mount portion 1112 may be formed on one side and the other side of the main housing 1110, respectively. For example, in FIG. 1, the mounts 1112 are formed on the left and right or top and bottom of the main housing 1110, respectively.

리어 하우징(1120)은 메인 하우징(1110)의 타측 또는 메인 하우징(1110)의 후방측에 설치된다. 리어 하우징(1120)은 메인 하우징(1110)의 후방단을 덮도록 형성될 수 있다.The rear housing 1120 is installed on the other side of the main housing 1110 or the rear side of the main housing 1110. The rear housing 1120 may be formed to cover the rear end of the main housing 1110.

리어 하우징(1120)은 토출구(1121)와 마운트부(1122)를 구비한다.The rear housing 1120 includes a discharge port 1121 and a mount portion 1122.

토출구(1121)는 전동식 압축기(1000)에서 압축된 유체를 외부로 배출하는 유로를 형성한다. 토출구(1121)는 리어 하우징(1120)의 외주면에서 돌출될 수 있다. 토출구(1121)는 압축된 유체를 냉동사이클의 다음 장치로 공급하는 토출관(미도시)에 연결될 수 있다. 토출구(1121)는 상기 토출관과 결합되도록 상기 토출관에 대응되는 형상을 갖는다.The discharge port 1121 forms a flow path for discharging the compressed fluid from the electric compressor 1000 to the outside. The discharge port 1121 may protrude from the outer circumferential surface of the rear housing 1120. The discharge port 1121 may be connected to a discharge pipe (not shown) that supplies compressed fluid to a next device in a refrigeration cycle. The discharge port 1121 has a shape corresponding to the discharge pipe so as to be combined with the discharge pipe.

마운트부(1122)는 리어 하우징(110)의 후방측 외면에 형성된다. 마운트부(1122)는 리어 하우징(110)의 후방측 외면으로부터 돌출될 수 있다. 마운트부(1122)는 상하 방향으로 연장될 수 있다. 마운트부(1122)는 메인 하우징(1110)의 마운트부(1112)와 실질적으로 동일한 역할을 한다.The mount portion 1122 is formed on the rear outer surface of the rear housing 110. The mount portion 1122 may protrude from the rear outer surface of the rear housing 110. The mount portion 1122 may extend in the vertical direction. The mount portion 1122 serves substantially the same as the mount portion 1112 of the main housing 1110.

메인 하우징(1110)과 리어 하우징(1120)은 다수의 체결 부재(1123)에 의해 서로 결합될 수 있다. 체결 부재(1123)는 리어 하우징(1120) 측에서 메인 하우징(1110) 측을 향해 삽입된다. 체결 부재(1123)는 리어 하우징(1120)의 원주를 따라 다수가 설치될 수 있다.The main housing 1110 and the rear housing 1120 may be coupled to each other by a plurality of fastening members 1123. The fastening member 1123 is inserted from the rear housing 1120 side toward the main housing 1110 side. A plurality of fastening members 1123 may be installed along the circumference of the rear housing 1120.

인버터 모듈(1200)의 외관은 인버터 하우징(1210)과 인버터 커버(1220)에 의해 형성된다.The exterior of the inverter module 1200 is formed by the inverter housing 1210 and the inverter cover 1220.

인버터 하우징(1210)과 인버터 커버(1220)는 서로 결합되며, 회로 부품 등의 장착 공간을 형성한다.The inverter housing 1210 and the inverter cover 1220 are coupled to each other and form a mounting space such as circuit components.

인버터 하우징(1210)은 전동식 압축기(1000)의 전방단에 배치된다. 인버터 하우징(1210)의 일 면은 전동식 압축기(1000)의 전방을 향하도록 배치되며, 전동식 압축기(1000)의 일 외벽을 형성한다. 인터버 하우징(1210)은 측벽을 구비하고, 상기 측벽은 상기 일 면의 테두리를 따라 인버터 커버(1220)를 향해 돌출된다. 인버터 하우징(1210)은 메인 하우징(1110)의 외주면보다 큰 외주면을 가질 수 있다.The inverter housing 1210 is disposed at the front end of the electric compressor 1000. One surface of the inverter housing 1210 is disposed to face the front of the electric compressor 1000, and forms an outer wall of the electric compressor 1000. The inverter housing 1210 has a side wall, and the side wall protrudes toward the inverter cover 1220 along an edge of the one surface. The inverter housing 1210 may have an outer peripheral surface larger than the outer peripheral surface of the main housing 1110.

인버터 커버(1220)는 인버터 하우징(1210)에 결합된다. 인버터 커버(1220)는 인버터 하우징(1210)의 개구부와 메인 하우징(1110)의 전방단을 덮는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 인버터 커버(1220)의 테두리는 인버터 하우징(1210)의 측벽에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The inverter cover 1220 is coupled to the inverter housing 1210. The inverter cover 1220 may be formed in a plate shape covering the opening of the inverter housing 1210 and the front end of the main housing 1110. The rim of the inverter cover 1220 may have a shape corresponding to the sidewall of the inverter housing 1210.

인버터 하우징(1210)과 인버터 커버(1220)는 다수의 체결 부재(1215)에 의해 서로 결합된다. 다수의 체결 부재(1215)는 인버터 하우징(1210) 측에서 인버터 커버(1220) 측을 향해 삽입된다. 다수의 체결 부재(1215)는 인버터 하우징(1210)의 둘레를 따라 서로 이격된 위치에 설치된다.The inverter housing 1210 and the inverter cover 1220 are coupled to each other by a plurality of fastening members 1215. The plurality of fastening members 1215 are inserted from the inverter housing 1210 side toward the inverter cover 1220 side. The plurality of fastening members 1215 are installed at positions spaced apart from each other along the circumference of the inverter housing 1210.

인버터 커버(1220)에는 전원 커넥터(1241)와 통신 커넥터(1242)가 설치된다. 전원 커넥터(1241)와 통신 커넥터(1242)는 각각 서로 다른 상대 커넥터와 연결 가능하도록 형성된다. 전원 커넥터(1241)는 상대 커넥터로부터 공급받은 전력을 회로 부품에 전달하도록 형성된다. 통신 커넥터(1242)는 외부로부터 전달되는 제어 명령 등을 회로 부품에 전기적으로 전달하여 전동식 압축기(1000)가 제어 명령에 따라 구동되도록 한다.The inverter cover 1220 is provided with a power connector 1241 and a communication connector 1242. The power connector 1241 and the communication connector 1242 are respectively formed to be connectable with different mating connectors. The power connector 1241 is formed to transmit power supplied from a mating connector to circuit components. The communication connector 1242 electrically transmits a control command transmitted from the outside to a circuit component so that the electric compressor 1000 is driven according to the control command.

이하에서는 전동식 압축기(1000)의 내부 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, the internal configuration of the electric compressor 1000 will be described.

도 2는 도 1에 도시된 전동식 압축기(1000)에서 압축 모듈(1100)과 인버터 모듈(1200)을 분리하여 보인 분해 사시도다.FIG. 2 is an exploded perspective view showing the compression module 1100 and the inverter module 1200 separated from the electric compressor 1000 illustrated in FIG. 1.

압축 모듈(1100)과 인버터 모듈(1200)을 서로 분리하게 되면, 메인 하우징(1110)의 전방단(1110a)을 통해 모터실(S1)이 노출된다.When the compression module 1100 and the inverter module 1200 are separated from each other, the motor chamber S1 is exposed through the front end 1110a of the main housing 1110.

모터실(S1)은 메인 하우징(1110)과 인버터 커버(1220)의 결합에 의해 형성된다. 모터실(S1)이란 구동 모터(1130)가 설치되는 공간을 의미한다. 모터실(S1)의 밀봉을 위해 메인 하우징(1110)과 인버터 커버(1220)의 결합 위치를 따라 오링과 같은 실링 부재가 설치될 수 있다.The motor chamber S1 is formed by the combination of the main housing 1110 and the inverter cover 1220. The motor room S1 means a space in which the driving motor 1130 is installed. A sealing member such as an O-ring may be installed along the combined position of the main housing 1110 and the inverter cover 1220 for sealing the motor chamber S1.

구동 모터(1130)는 모터실(S1)에 설치된다. 구동 모터(1130)는 고정자(1131)와 회전자(1132)를 포함한다.The driving motor 1130 is installed in the motor room S1. The driving motor 1130 includes a stator 1131 and a rotor 1132.

고정자(1131)는 메인 하우징(1110)의 내주면을 따라 설치되며, 상기 메인 하우징(1110)의 내주면에 고정된다. 고정자(1131)는 메인 하우징(1110)에 열박음(또는 열간압입)으로 삽입 및 고정된다. 따라서 메인 하우징(1110)에 삽입되는 고정자(1131)의 삽입 깊이를 작게(또는 얕게) 설정하는 것이 고정자(1131)의 조립 작업 용이성 확보에 유리하다. 나아가 고정자(1131)의 삽입 깊이를 작게 설정하는 것이 열박음 과정에서 고정자(1131)의 동심도를 유지하는데 유리하다.The stator 1131 is installed along the inner circumferential surface of the main housing 1110 and is fixed to the inner circumferential surface of the main housing 1110. The stator 1131 is inserted and fixed to the main housing 1110 by shrink fit (or hot press). Therefore, it is advantageous to secure the ease of assembly work of the stator 1131 by setting the insertion depth of the stator 1131 inserted into the main housing 1110 to be small (or shallow). Furthermore, it is advantageous to set the insertion depth of the stator 1131 small to maintain the concentricity of the stator 1131 in the shrink fit process.

회전자(1132)는 고정자(1131)에 의해 감싸이는 영역에 설치된다. 회전자(1132)는 고정자(1131)와의 전자기적 상호 작용에 의해 회전된다.The rotor 1132 is installed in an area enclosed by the stator 1131. The rotor 1132 is rotated by electromagnetic interaction with the stator 1131.

회전축(1140)은 회전자(1132)의 중앙에 결합된다. 회전축(1140)은 회전자(1132)와 함게 회전하면서 구동 모터(1130)에서 발생하는 회전력을 후술하게 될 압축부(미도시)에 전달한다. 회전축(1140)은 열박음(또는 열간압입)으로 회전자(1132)에 삽입 및 고정된다.The rotating shaft 1140 is coupled to the center of the rotor 1132. The rotating shaft 1140 transmits the rotational force generated by the driving motor 1130 while rotating together with the rotor 1132 to a compression unit (not shown), which will be described later. The rotating shaft 1140 is inserted and fixed to the rotor 1132 by shrink fit (or hot pressing).

인버터 커버(1220)는 메인 하우징(1110)의 전방단(1110a) 둘레에 삽입되는 다수의 돌출 결합부(1221)를 구비한다. 다수의 돌출 결합부(1221)는 인버터 커버(1220)의 후방측 외면으로부터 메인 하우징(1110)을 향해 돌출된다. 다수의 돌출 결합부(1221)는 메인 하우징(1110)의 전방단(1110a) 테두리와 대응되는 곡선을 따라 서로 이격된 위치에 형성된다.The inverter cover 1220 includes a plurality of protruding coupling parts 1221 inserted around the front end 1110a of the main housing 1110. The plurality of protruding coupling portions 1221 protrude from the rear outer surface of the inverter cover 1220 toward the main housing 1110. The plurality of protruding coupling parts 1221 are formed at positions spaced apart from each other along a curve corresponding to the rim of the front end 1110a of the main housing 1110.

인버터 커버(1220)의 외면에는 돌출 결합부(1221)에 의해 감싸이는 영역이 존재한다. 돌출 결합부(1221)에 의해 감싸이는 영역은 메인 하우징(1110)의 전방측 개구부를 덮는다.On the outer surface of the inverter cover 1220, an area enclosed by the protruding coupling portion 1221 exists. The area enclosed by the protruding engaging portion 1221 covers the front opening of the main housing 1110.

돌출 결합부(1221)에 의해 감싸이는 영역의 중심에는 압축 모듈(1100)의 회전축(1140)을 축 방향으로 지지하는 회전축 지지부(1222)가 형성될 수 있다. 회전축 지지부(1222)는 인버터 커버(1220)의 후방측 외면으로부터 돌출되며, 회전축(1140)의 단부를 감싸도록 형성될 수 있다. 압축 모듈(1100)에서 냉매 등의 유체가 압축되면, 고압의 영향으로 회전축(1140)이 축 방향을 따라 인버터 모듈(1200) 측으로 힘을 받게 된다. 회전축 지지부(1222)가 축 방향에서 회전축(1140)을 지지하면, 회전축(1140)이 인버터 모듈(1200) 측으로 밀려나는 것을 방지할 수 있다.A rotating shaft support portion 1222 may be formed at the center of the region surrounded by the protruding coupling portion 1221 to support the rotating shaft 1140 of the compression module 1100 in the axial direction. The rotation shaft support 1222 protrudes from the rear outer surface of the inverter cover 1220 and may be formed to surround the end of the rotation shaft 1140. When a fluid such as a refrigerant is compressed in the compression module 1100, the rotating shaft 1140 receives a force toward the inverter module 1200 along the axial direction under the influence of high pressure. When the rotation shaft support unit 1222 supports the rotation shaft 1140 in the axial direction, it is possible to prevent the rotation shaft 1140 from being pushed toward the inverter module 1200.

회전축 지지부(1222)의 주위에는 회전축 지지부(1222)와 동심원에 해당하는 위치를 따라 인버터 커버(1220)로부터 돌출되는 보강 리브(1223)가 형성될 수 있다. 보강 리브(1223)는 둘 이상의 동심원을 따라 돌출될 수 있으며, 동심원의 방사 방향에 해당하는 선을 따라 돌출될 수도 있다.A reinforcement rib 1223 protruding from the inverter cover 1220 may be formed around the rotation shaft support portion 1222 along a position corresponding to the rotation shaft support portion 1222 and a concentric circle. The reinforcing ribs 1223 may protrude along two or more concentric circles, or may protrude along a line corresponding to the radial direction of the concentric circles.

회전축 지지부(1222)의 일측에는 삼상 터미널(1250)의 삼상 전원 단자(1251)가 노출된다. 삼상 전원 단자(1251)는 UVW 삼상으로 구동되는 구동 모터(1130)에 전기적으로 연결되어, 전력 그리고 인버터 모듈(1200)의 전기적 제어 명령을 구동 모터(1130)로 전달한다.The three-phase power terminal 1251 of the three-phase terminal 1250 is exposed on one side of the rotation shaft support 1222. The three-phase power terminal 1251 is electrically connected to the driving motor 1130 driven by the UVW three-phase, and transmits electric power and electrical control commands of the inverter module 1200 to the driving motor 1130.

도 3은 도 2에 도시된 인버터 모듈(1200)의 분해 사시도다.3 is an exploded perspective view of the inverter module 1200 shown in FIG. 2.

인버터 하우징(1210)의 일 면(1211)은 전동식 압축기(1000)의 전방을 향하도록 배치되며, 전동식 압축기(1000)의 일 외벽을 형성한다. 인버터 하우징(1210)은 측벽(1212)을 구비하고, 상기 측벽(1212)은 상기 일 면의 테두리를 따라 전동식 압축기(1000)의 후방을 향해 또는 압축 모듈(1100)을 향해 돌출된다.One surface 1211 of the inverter housing 1210 is disposed to face the front of the electric compressor 1000 and forms an outer wall of the electric compressor 1000. The inverter housing 1210 has a side wall 1212, and the side wall 1212 protrudes toward the rear of the electric compressor 1000 or toward the compression module 1100 along the edge of the one surface.

인버터 하우징(1210)의 측벽(1212)에는 인버터 하우징(1210)과 인버터 커버(1220)의 체결을 체결 부재 관통홀(1213)이 형성될 수 있다. 체결 부재 관통홀(1213)은 복수로 형성되며, 복수의 체결 부재 관통홀(1213)은 인버터 하우징(1210)의 측벽(1212)을 따라 서로 이격된 위치에 형성된다. 체결 부재 관통홀(1213)에 삽입되는 체결 부재가 과도하게 긴 길이를 필요로 하지 않도록, 인버터 하우징(1210)의 상기 일 면(1211)에서 상기 체결 부재 관통홀(1213)과 대응되는 부분(1214)은 전동식 압축기(1000)의 후방측을 향해 리세스(recess) 될 수 있다.A fastening member through-hole 1213 for fastening the inverter housing 1210 and the inverter cover 1220 may be formed on the sidewall 1212 of the inverter housing 1210. A plurality of fastening members through holes 1213 are formed, and a plurality of fastening members through holes 1213 are formed at positions spaced apart from each other along the sidewall 1212 of the inverter housing 1210. A portion 1214 corresponding to the fastening member through hole 1213 on the one surface 1211 of the inverter housing 1210 so that the fastening member inserted into the fastening member through hole 1213 does not require an excessively long length ) May be recessed toward the rear side of the electric compressor 1000.

인버터 모듈(1200)은 인버터 하우징(1210), 인버터 커버(1220), 회로 부품(1230) 등을 포함한다. 여기서 회로 부품(1230)이란 인쇄회로기판(1231), 커패시터(1232), 스위칭 소자(1233) 등을 비롯하여 전기 회로를 구성하는 각종 전기 부품들을 의미한다. 삼상 터미널(three phase terminal)(1250)도 회로 부품에 포함될 수 있다.The inverter module 1200 includes an inverter housing 1210, an inverter cover 1220, circuit components 1230, and the like. Here, the circuit component 1230 refers to various electric components constituting an electric circuit, including a printed circuit board 1231, a capacitor 1232, and a switching element 1233. A three phase terminal 1250 may also be included in the circuit component.

삼상 터미널(1250)은 삼상 전원 단자(1251)와 삼상 버스바(busbar)(1252)의 결합에 의해 형성된다.The three-phase terminal 1250 is formed by a combination of a three-phase power terminal 1251 and a three-phase busbar 1252.

삼상 전원 단자(1251)는 3개의 전원 핀을 포함하며, 인버터 커버(1220)를 통해 메인 하우징(1110)의 모터실(S1)로 노출된다. 삼상 전원 단자(1251)는 구동 모터(1130)에 구비되는 상대물과 연결될 수 있다. 냉매 등의 유체가 인버터 모듈(1200)로 유입되는 것을 방지하기 위해 삼상 전원 단자(1251)는 인버터 커버(1220)와 기밀성을 유지하면서 연결된다. 이를 위해 삼상 전원 단자(1251)는 실링 부재 등을 추가로 구비할 수 있다.The three-phase power terminal 1251 includes three power pins and is exposed through the inverter cover 1220 to the motor chamber S1 of the main housing 1110. The three-phase power terminal 1251 may be connected to a counterpart provided in the driving motor 1130. In order to prevent fluids such as refrigerant from flowing into the inverter module 1200, the three-phase power terminal 1251 is connected to the inverter cover 1220 while maintaining airtightness. To this end, the three-phase power terminal 1251 may further include a sealing member or the like.

삼상 버스바(1252)는 인버터 모듈(1200)의 내부에 배치된다. 삼상 버스바(1252)는 인쇄회로기판(1231)에 설치될 수 있다. 삼상 버스바(1252)는 삼상 전원 단자(1251)에 구비되는 3개의 전원 핀을 인쇄회로기판(1231)에 전기적으로 연결하도록 형성된다. 이를 위해 삼상 버스바(1252)는 삼상 전원 단자(1251)에 구비되는 3개의 전원 핀에 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(1231)에도 전기적으로 연결된다.The three-phase bus bar 1252 is disposed inside the inverter module 1200. The three-phase bus bar 1252 may be installed on the printed circuit board 1231. The three-phase bus bar 1252 is formed to electrically connect three power pins provided on the three-phase power terminal 1251 to the printed circuit board 1231. To this end, the three-phase bus bar 1252 is electrically connected to three power pins provided on the three-phase power terminal 1251, and is also electrically connected to the printed circuit board 1231.

인쇄회로기판(1231)은 인버터 모듈(1200)의 내부에 장착된다. 인쇄회로기판(1231)과 그에 실장된 각종 소자들은 인버터 하우징(1210)과 인버터 커버(1220)에 의해 형성되는 공간의 대부분을 차지한다. 따라서 인쇄회로기판(1231)과 그에 실장된 소자들의 부피에 따라 인버터 모듈(1200)의 부피가 결정된다.The printed circuit board 1231 is mounted inside the inverter module 1200. The printed circuit board 1231 and various devices mounted therein occupy most of the space formed by the inverter housing 1210 and the inverter cover 1220. Therefore, the volume of the inverter module 1200 is determined according to the volume of the printed circuit board 1231 and the devices mounted thereon.

인쇄회로기판(1231)과 소자들에 대한 설명은 도 4와 도 5를 참조하여 설명한다.The description of the printed circuit board 1231 and elements will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 도 3의 인버터 모듈(1200)에 구비되는 회로 부품(1230)의 사시도다. 도 5는 도 3의 인버터 모듈(1200)에 구비되는 회로 부품(1230)의 일 측면(1231b)도다.4 is a perspective view of a circuit component 1230 provided in the inverter module 1200 of FIG. 3. FIG. 5 is a side view 1231b of the circuit component 1230 provided in the inverter module 1200 of FIG. 3.

인쇄회로기판(1231)은 평평한 판의 형상을 갖는다. 인쇄회로기판(1231)은 서로 반대 방향을 향하도록 배치되는 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2)을 갖는다. 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2) 사이의 최단 거리가 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)에 해당한다. 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향이란 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2) 사이의 최단 거리에 해당되는 직선이 연장되는 방향을 가리킨다.The printed circuit board 1231 has a flat plate shape. The printed circuit board 1231 has a first surface 1231a1 and a second surface 1231a2 arranged to face opposite directions. The shortest distance between the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2 corresponds to the thickness t of the printed circuit board 1231. The thickness direction of the printed circuit board 1231 refers to a direction in which a straight line corresponding to the shortest distance between the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2 extends.

인쇄회로기판(1231)은 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2) 사이에 형성되는 측면(1231b)을 구비한다. 측면(1231b)은 인쇄회로기판(1231)은 외곽 테두리를 따라 형성된다.The printed circuit board 1231 includes a side surface 1231b formed between the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2. The side surface 1231b is a printed circuit board 1231 formed along an outer edge.

인버터 모듈(1200)의 각종 소자들은 인쇄회로기판(1231)의 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2)에 각각 실장된다. 여기서 각종 소자들이란 전력 변환 장치를 구성하는 컨버터, 인버터를 비롯하여, 스위칭 소자(1233), 그리고 인쇄회로기판(1231)의 전기적 회로 패턴들은 상기 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2), 그리고 인쇄회로기판(1231)의 내부에 형성된다.Various elements of the inverter module 1200 are respectively mounted on the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2 of the printed circuit board 1231. Here, the various elements are converters, inverters constituting a power conversion device, switching elements 1233, and electrical circuit patterns of the printed circuit board 1231 include the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2. And it is formed inside the printed circuit board 1231.

커패시터(1232)는 인쇄회로기판(1231)과 전기적으로 연결된다. 커패시터(1232)는 교류를 직류로 변환하면서 전압을 안정화 시켜주는 기능을 한다. 커패시터(1232)로는 대용량 및 소용량이 모두 사용될 수 있으며, DC Link 커패시터(1232)가 사용될 수 있다.The capacitor 1232 is electrically connected to the printed circuit board 1231. The capacitor 1232 functions to stabilize voltage while converting AC to DC. As the capacitor 1232, both a large capacity and a small capacity may be used, and a DC Link capacitor 1232 may be used.

인버터 모듈(1200)의 회로 부품(1230) 중 커패시터(1232)의 부피가 가장 크기 때문에 커패시터(1232)의 크기와 배치가 인버터 모듈(1200)의 두께를 결정하게 된다. 인버터 모듈(1200)의 두께란 인버터 하우징(1210)의 일 면과 인버터 커버(1220) 사이의 거리를 가리킨다.Since the volume of the capacitor 1232 is the largest among the circuit components 1230 of the inverter module 1200, the size and arrangement of the capacitor 1232 determines the thickness of the inverter module 1200. The thickness of the inverter module 1200 refers to a distance between one surface of the inverter housing 1210 and the inverter cover 1220.

커패시터(1232)는 원기둥 또는 다각기둥의 형상을 갖는다. 따라서 커패시터(1232)의 형상과 배치는 원기둥 또는 다각기둥의 밑면과 옆면을 기준으로 설명될 수 있다. 본 발명에서는 원기둥의 밑면 또는 다각기둥의 밑면에 해당하는 커패시터(1232)의 밑면(1232a1)이 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)을 마주보도록 배치된다. 따라서 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서 인쇄회로기판(1231)과 커패시터(1232)는 서로 중첩되지 않는 위치에 배치된다.The capacitor 1232 has a cylindrical or polygonal shape. Therefore, the shape and arrangement of the capacitor 1232 can be described based on the bottom and side surfaces of a cylindrical or polygonal column. In the present invention, the bottom surface 1232a1 of the capacitor 1232 corresponding to the bottom surface of the cylinder or the polygonal column is arranged to face the side surface 1231b of the printed circuit board 1231. Therefore, in the thickness direction of the printed circuit board 1231, the printed circuit board 1231 and the capacitor 1232 are disposed at positions not overlapping each other.

이러한 커패시터(1232)의 배치에 따라, 커패시터(1232)는 중간 부분(c), 일측 부분(s1), 및 타측 부분(s2)으로 구분되어 설명될 수 있다. 도 5에는 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)을 바라봤을 때의 모습이 도시되어 있다.According to the arrangement of the capacitor 1232, the capacitor 1232 may be described as being divided into an intermediate portion (c), one side portion (s1), and the other portion (s2). FIG. 5 shows a state when the side surface 1231b of the printed circuit board 1231 is viewed.

도 5와 같이 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)을 바라볼 때, 중간 부분(c)은 인쇄회로기판(1231)과 중첩되는 부분이다. 그리고 일측 부분(s1)은 인쇄회로기판(1231)의 제1 면(1231a1)이 향하는 방향을 향해 상기 중간 부분(c)으로부터 뉘여진 반원기둥 형상으로 돌출되는 부분이다. 마지막으로 타측 부분(s2)은 인쇄회로기판(1231)의 제2 면(1231a2)이 향하는 방향을 향해 상기 중간 부분(c)으로부터 뉘여진 반원기둥 형상으로 돌출되는 부분이다. 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2)이 서로 반대 방향으로 향하도록 배치되므로, 상기 일측 부분(s1)의 돌출 방향과 상기 타측 부분(s2)의 돌출 방향도 서로 반대 방향을 향한다.When looking at the side surface 1231b of the printed circuit board 1231 as shown in FIG. 5, the middle portion c is a portion overlapping the printed circuit board 1231. In addition, one side portion s1 is a portion protruding in a semi-cylindrical shape, which is divided from the middle portion c toward the direction in which the first surface 1231a1 of the printed circuit board 1231 faces. Finally, the other side portion s2 is a portion protruding in a semi-cylindrical shape, which is divided from the middle portion c toward the direction in which the second surface 1231a2 of the printed circuit board 1231 faces. Since the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2 are disposed to face in opposite directions, the protruding direction of the one side portion s1 and the protruding direction of the other portion s2 also face the opposite directions.

이와 같은 커패시터(1232)의 배치로 인해 인버터 모듈(1200) 내에 배치되는 회로 부품(1230)의 두께가 종래보다 줄어들게 된다. 원기둥 또는 다각기둥 형상의 커패시터(1232)에서는 일반적으로 밑면(1232a1)의 지름이나, 한 변의 길이가 원기둥의 높이나 다각기둥의 높이보다 작다. 따라서 인쇄회로기판(1231)의 제1 면(1231a1)이나 제2 면(1231a2)에 커패시터(1232)가 세워져 실장되는 구조보다 본 발명과 같이 커패시터(1232)가 뉘여지게 배치되는 구조가 더 얇은 두께를 갖는다.Due to the arrangement of the capacitor 1232, the thickness of the circuit component 1230 disposed in the inverter module 1200 is reduced than in the prior art. In the cylindrical or polygonal shaped capacitor 1232, the diameter of the base 1232a1 or the length of one side is generally smaller than the height of the cylinder or the height of the polygonal column. Therefore, the structure in which the capacitor 1232 is laid down is thinner than the structure in which the capacitor 1232 is erected and mounted on the first surface 1231a1 or the second surface 1231a2 of the printed circuit board 1231. Have

또한 선행 특허문헌인 제10-2017-0067451호(2017.06.16.)의 구조에 비해서도 본 발명은 더 얇은 회로 부품(1230)의 두께를 갖는다. 이를테면 본 발명에서는 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)을 향하는 방향에서 인쇄회로기판(1231)과 커패시터(1232)가 서로 중첩되어 있으므로, 인쇄회로기판(1231)은 회로 부품(1230)의 두께 산정에 포함되지 않는다. 이를테면 인버터 모듈(1200)에 내장되는 회로 부품(1230)의 두께란 커패시터(1232)의 지름(커패시터가 원기둥 형상인 경우)이나, 한 변의 길이(커패시터가 다각기둥 형상인 경우)에 의해 결정된다.In addition, the present invention has a thinner circuit component 1230 thickness compared to the structure of the prior patent document No. 10-2017-0067451 (2017.06.16.). For example, in the present invention, since the printed circuit board 1231 and the capacitor 1232 overlap each other in the direction toward the side surface 1231b of the printed circuit board 1231, the printed circuit board 1231 is the thickness of the circuit component 1230. It is not included in the calculation. For example, the thickness of the circuit component 1230 embedded in the inverter module 1200 is determined by the diameter of the capacitor 1232 (when the capacitor is cylindrical) or the length of one side (when the capacitor is polygonal).

이에 반해 선행 특허문헌인 제10-2017-0067451호(2017.06.16.)에서는 커패시터가 인쇄회로기판의 일 면에 뉘여져 실장되므로, 커패시터의 크기와 인쇄회로기판의 두께가 모두 회로 부품의 두께 산정에 포함된다. 더욱이 상기 특허문헌에서는 커패시터 하우징이 필수적인 구조이므로, 커패시터 하우징의 두께까지 회로 부품의 두께 산정에 포함되어야 한다. 따라서 본 발명의 구조는 상기 특허문헌의 구조에 비해서도 얇은 두께를 갖는다.On the other hand, in the prior patent document No. 10-2017-0067451 (2017.06.16.), Since the capacitor is mounted on one side of the printed circuit board, both the size of the capacitor and the thickness of the printed circuit board are calculated for the thickness of the circuit parts. Is included in. Moreover, in the patent document, since the capacitor housing is an essential structure, it should be included in calculating the thickness of circuit components up to the thickness of the capacitor housing. Therefore, the structure of the present invention has a thinner thickness than the structure of the patent document.

커패시터(1232)의 이와 같은 배치는 단순히 회로 부품(1230)의 두께 감소 효과뿐만 아니라 커패시터(1232)의 수명을 연장시키는 효과도 있다. 만일 상기 선행 특허문헌의 구조와 같이 인쇄회로기판의 일 면에 커패시터가 실장되면, 인쇄회로기판의 전기적 회로 패턴에서 발생되는 열이 커패시터로 전달(transfer)된다. 설령 커패시터와 인쇄회로기판의 사이에 커패시터 하우징이 배치되더라도 커패시터 하우징의 열전도율이 0이 아닌 이상, 커패시터 하우징을 통해 열이 전도(conduction)된다. 또한 인쇄회로기판(1231)의 전기적 회로 패턴과 커패시터가 상대적으로 가까이 배치되어 있으므로, 대류(convetion) 매커니즘을 통해 열이 전기적 회로 패턴으로부터 커패시터로 전달될 수 있다. 열에 약한 커패시터에 열이 전도되면 커패시터의 수명이 단축된다.This arrangement of the capacitor 1232 not only simply reduces the thickness of the circuit component 1230, but also extends the life of the capacitor 1232. If a capacitor is mounted on one side of the printed circuit board as in the structure of the prior patent document, heat generated in the electrical circuit pattern of the printed circuit board is transferred to the capacitor. Even if the capacitor housing is disposed between the capacitor and the printed circuit board, heat is conducted through the capacitor housing, unless the thermal conductivity of the capacitor housing is zero. In addition, since the electrical circuit pattern and the capacitor of the printed circuit board 1231 are disposed relatively close to each other, heat may be transferred from the electrical circuit pattern to the capacitor through a convection mechanism. If the heat is conducted to a weak capacitor, the life of the capacitor is shortened.

이에 반해 본 발명에서는 커패시터(1232)가 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서 제1 면(1231a1)이나 제2 면(1231a2)과 중첩되지 않는 위치에 배치되므로, 열전도체를 통한 열의 전도가 근본적으로 차단될 수 있다. 특히 커패시터(1232)의 밑면(1232a1)과 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)이 서로 이격되어 있다면, 인쇄회로기판(1231)의 전기적 회로 패턴으로부터 커패시터(1232)의 밑면(1232a1)으로 열이 직접 전도되는 것을 근본적으로 차단할 수 있다.In contrast, in the present invention, since the capacitor 1232 is disposed at a position not overlapping with the first surface 1231a1 or the second surface 1231a2 in the thickness direction of the printed circuit board 1231, heat conduction through the heat conductor is fundamental. Can be blocked. In particular, if the bottom surface 1232a1 of the capacitor 1232 and the side surface 1231b of the printed circuit board 1231 are spaced apart from each other, from the electrical circuit pattern of the printed circuit board 1231 to the bottom surface 1232a1 of the capacitor 1232 This direct conduction can be fundamentally blocked.

나아가 본 발명에서는 종래의 구조에 비해 인쇄회로기판(1231)의 전기적 회로 패턴과 커패시터(1232)가 상대적으로 멀리 배치되어 있으므로, 대류(convection) 매커니즘을 통해 전달되는 열의 영향도 종래에 비해 작다. 따라서 본 발명의 구조에 의하면 온도에 큰 영향을 받는 커패시터(1232)의 수명이 증가되는 효과가 있다.Furthermore, in the present invention, since the electrical circuit pattern and the capacitor 1232 of the printed circuit board 1231 are relatively far compared to the conventional structure, the influence of heat transferred through the convection mechanism is also smaller than in the prior art. Therefore, according to the structure of the present invention, the life of the capacitor 1232, which is greatly affected by temperature, is increased.

커패시터(1232)는 밑면(1232a1)에 형성되는 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)를 구비한다. 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)는 각각 (+)극 단자, (-)극 단자에 해당한다. 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)는 서로 이격된 위치에서 돌출된다. 제1 단자(1232c1)는 인쇄회로기판(1231)의 제1 면(1231a1)에 형성되는 전기적 회로 패턴에 연결되고, 제2 단자(1232c2)는 인쇄회로기판(1231)의 제2 면(1231a2)에 형성되는 전기적 회로 패턴에 연결된다.The capacitor 1232 includes a first terminal 1232c1 and a second terminal 1232c2 formed on the bottom surface 1232a1. The first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 correspond to a (+) pole terminal and a (-) pole terminal, respectively. The first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 protrude from a position spaced apart from each other. The first terminal 1232c1 is connected to an electrical circuit pattern formed on the first surface 1231a1 of the printed circuit board 1231, and the second terminal 1232c2 is a second surface 1231a2 of the printed circuit board 1231. It is connected to the electrical circuit pattern formed on.

인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2) 사이의 간격은 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)와 동일하다. 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향으로 한정되지 않는다면, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2) 사이의 간격이 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)보다 멀 수 있다. 설령 그렇다 하더라도 인쇄회로기판(1231)을 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2) 사이에 배치시킨 상태에서 커패시터(1232)를 제자리 회전시키면 제1 단자(1232c1)는 인쇄회로기판(1231)의 제1 면(1231a1)에 접촉되고, 제2 단자(1232c2)는 인쇄회로기판(1231)의 제2 면(1231a2)에 접촉되게 된다. 이에 따라 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2) 사이의 간격은 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)와 동일해질 수 있다. 단, 이 경우에는 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)가 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서 서로 중첩되지 않는 위치에 형성된다.The gap between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 in the thickness direction of the printed circuit board 1231 is the same as the thickness t of the printed circuit board 1231. If not limited to the thickness direction of the printed circuit board 1231, the distance between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 may be greater than the thickness t of the printed circuit board 1231. Even if that is the case, even if the printed circuit board 1231 is placed between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 and the capacitor 1232 is rotated in place, the first terminal 1232c1 is the printed circuit board 1231 Is in contact with the first surface 1231a1, and the second terminal 1232c2 is in contact with the second surface 1231a2 of the printed circuit board 1231. Accordingly, an interval between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 in the thickness direction of the printed circuit board 1231 may be the same as the thickness t of the printed circuit board 1231. However, in this case, the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 are formed at positions not overlapping each other in the thickness direction of the printed circuit board 1231.

인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2) 사이의 간격이 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)와 동일하다면, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)는 각각 한 방향으로만 돌출되더라도 각각 제1 면(1231a1)의 전기적 회로 패턴과 제2 면(1231a2)의 전기적 회로 패턴에 접촉될 수 있다. 이를테면 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)는 절곡 부분을 갖지 않아도 각각 각각 제1 면(1231a1)의 전기적 회로 패턴과 제2 면(1231a2)의 전기적 회로 패턴에 연결될 수 있다. 이 구조는 선행 특허문헌인 제10-2017-0067451호(2017.06.16.)의 구조에 비해 장점을 갖는다.If the distance between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 in the thickness direction of the printed circuit board 1231 is the same as the thickness t of the printed circuit board 1231, the first terminal 1232c1 and the first The two terminals 1232c2 may contact the electrical circuit pattern of the first surface 1231a1 and the electrical circuit pattern of the second surface 1231a2, respectively, even if they protrude only in one direction. For example, the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 may be respectively connected to the electrical circuit pattern of the first surface 1231a1 and the electrical circuit pattern of the second surface 1231a2, respectively, without having a bent portion. This structure has an advantage over the structure of the prior patent document No. 10-2017-0067451 (2017.06.16.).

상기 특허문헌에서는 뉘여진 커패시터로부터 돌출되는 리드 와이어(lead wire)가 인쇄회로기판에 연결되기 위해 1번 절곡되는 것으로 도시되어 있음을 확인할 수 있다. 이와 같은 리드 와이어의 절곡 구조는 그 길이를 증가시키는 원인이 된다. 그리고 리드 와이어의 길이 증가는 전기적 저항 성분의 증가, 전기적 손실 증가 및 열 발생 증가라는 결과로 나타난다.In the patent document, it can be confirmed that the lead wire protruding from the laid capacitor is shown to be bent once to be connected to the printed circuit board. The bending structure of such a lead wire causes its length to increase. In addition, an increase in the length of the lead wire results in an increase in the electrical resistance component, an increase in electrical loss, and an increase in heat generation.

이에 비해 본 발명의 구조는 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)가 절곡 부분을 갖지 않으므로, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)의 길이가 상대적으로 짧아질 수 있다. 따라서 본 발명의 구조는 상기 선행 특허문헌의 구조에 비해 전기적 저항 성분 감소, 전기적 손실 감소 및 열 발생 감소의 효과가 있다.In contrast, in the structure of the present invention, since the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 do not have a bent portion, the lengths of the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 may be relatively short. Therefore, the structure of the present invention has the effect of reducing the electrical resistance component, reducing electrical loss and reducing heat generation compared to the structure of the prior patent document.

특히 회로 부품을 흐르는 전류가 증가할수록 리드 와이어의 굵기가 굵어지므로, 절곡 가공으로 인해 리드 와이어의 단선이 유발될 수 있다. 그러나 본 발명의 구조는 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)의 절곡 가공을 필요로 하지 않으므로, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)의 단선을 방지하는 효과도 있다.In particular, as the current flowing through the circuit component increases, the thickness of the lead wire becomes larger, so that the lead wire may be disconnected due to bending. However, since the structure of the present invention does not require bending processing of the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2, there is also an effect of preventing disconnection of the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2.

한편, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)가 인쇄회로기판(1231)을 기준으로 서로 대칭인 위치에 형성될 수도 있다. 이 경우 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2) 사이의 간격은 방향에 관계없이 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)와 동일하고, 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에서는 서로 중첩되는 위치에 형성되게 된다. 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b) 방향에서 인쇄회로기판(1231)을 바라보게 되면, 커패시터(1232)의 일측 부분(s1)과 타측 부분(s2)은 서로 대칭일 수 있다. 이러한 구조가 도 5에 도시되어 있다.Meanwhile, the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 may be formed at positions symmetrical to each other based on the printed circuit board 1231. In this case, the interval between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 is the same as the thickness t of the printed circuit board 1231 regardless of the direction, and overlaps each other in the thickness direction of the printed circuit board 1231 It is formed in the position. When looking at the printed circuit board 1231 from the side surface 1231b of the printed circuit board 1231, one portion s1 and the other portion s2 of the capacitor 1232 may be symmetrical to each other. This structure is shown in FIG. 5.

제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)가 인쇄회로기판(1231)을 기준으로 서로 대칭인 위치에 형성된다면, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)가 인쇄회로기판(1231)의 전기적 회로 패턴에 납땜으로 연결 및 고정되는 것 외에 추가적인 고정 효과가 있다. 이를테면 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)의 사이에 인쇄회로기판(1231)이 억지 끼움 방식으로 끼워질 수 있으므로, 커패시터(1232)와 인쇄회로기판(1231)을 서로 연결 및 고정하는 효과가 있다.If the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 are formed at symmetrical positions with respect to the printed circuit board 1231, the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 are printed circuit boards 1231 ) In addition to being connected and fixed to the electrical circuit pattern by soldering, there is an additional fixing effect. For example, the printed circuit board 1231 may be interposed between the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 in an interference-fitting manner, thereby connecting and fixing the capacitor 1232 and the printed circuit board 1231 to each other. It works.

인쇄회로기판(1231)은 커패시터(1232)를 수용하도록 형성되는 수용부(A)를 구비할 수 있다. 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)은 인버터 하우징(1210)의 측벽에 대응되는 형상으로 형성되며, 측면(1231b) 방향에서 어느 일 부분이 리세스되어 상기 수용부(A)를 형성할 수 있다. 이를테면 본래 인쇄회로기판(1231)의 어느 일 부분이 있어야 할 자리를 커패시터(1232)의 배치 영역으로 할당하는 것으로 이해될 수 있다. 인쇄회로기판(1231)의 집적 기술은 계속해서 발전하고 있으므로, 이러한 구조가 가능하다.The printed circuit board 1231 may include an accommodating portion A formed to accommodate the capacitor 1232. The side surface 1231b of the printed circuit board 1231 is formed in a shape corresponding to the side wall of the inverter housing 1210, and a portion of the side surface 1231b is recessed to form the receiving portion A have. For example, it can be understood that a place where a part of the printed circuit board 1231 is to be originally assigned is allocated to the arrangement area of the capacitor 1232. Since the integrated technology of the printed circuit board 1231 continues to develop, such a structure is possible.

커패시터(1232)는 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에 직교하는 방향을 따라 상기 수용부(A)에 삽입된다. 인쇄회로기판(1231)의 두께 방향에 직교하는 방향이란, 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)의 법선 방향을 가리킨다.The capacitor 1232 is inserted into the receiving portion A along a direction orthogonal to the thickness direction of the printed circuit board 1231. The direction orthogonal to the thickness direction of the printed circuit board 1231 refers to the normal direction of the side surface 1231b of the printed circuit board 1231.

커패시터(1232)가 상기 수용부(A)에 배치되면, 수용부(A)의 둘레는 커패시터(1232)를 부분적으로 감싼다. 인쇄회로기판(1231)의 두께(t)가 커패시터(1232)의 지름에 비해 얇으므로, 인쇄회로기판(1231)의 수용부(A)는 4 방향에서 커패시터(1232)를 감쌀 수 있다. 그러나 4 방향 중 한 방향은 커패시터(1232)의 삽입 방향이므로, 결과적으로 수용부(A)는 최대 3 방향에서 커패시터(1232)를 감싼다.When the capacitor 1232 is disposed in the accommodating portion A, the periphery of the accommodating portion A partially surrounds the capacitor 1222. Since the thickness t of the printed circuit board 1231 is thinner than the diameter of the capacitor 1232, the accommodating portion A of the printed circuit board 1231 can wrap the capacitor 1232 in four directions. However, since one of the four directions is an insertion direction of the capacitor 1232, as a result, the receiving portion A wraps the capacitor 1232 in up to three directions.

인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)은 수용부(A)의 둘레에 해당하는 제1 측면(1231b1), 제2 측면(1231b2) 및 제3 측면(1231b3)을 구비한다.The side surface 1231b of the printed circuit board 1231 includes a first side surface 1231b1, a second side surface 1231b2, and a third side surface 1231b3 corresponding to the circumference of the receiving portion A.

제1 측면(1231b1)은 원기둥의 밑면 또는 다각기둥의 밑면에 해당하는 커패시터(1232)의 밑면(1232a1)을 마주보도록 배치된다. 제1 측면(1231b1)은 커패시터(1232)의 삽입 방향에 배치된다.The first side 1231b1 is disposed to face the bottom surface 1232a1 of the capacitor 1232 corresponding to the bottom surface of the cylinder or the bottom surface of the polygonal column. The first side 1231b1 is disposed in the insertion direction of the capacitor 1232.

제2 측면(1231b2)은 제1 측면(1231b1)의 일 단에 연결된다. 제2 측면(1231b2)은 원기둥의 옆면 또는 다각기둥의 옆면에 해당하는 커패시터(1232)의 옆면(1232b)을 일 측에서 마주보도록 배치된다.The second side 1231b2 is connected to one end of the first side 1231b1. The second side surface 1231b2 is disposed to face the side surface 1232b of the capacitor 1232 corresponding to the side surface of the cylinder or the side surface of the polygonal column from one side.

제3 측면(1231b3)은 제1 측면(1231b1)의 타 단에 연결된다. 제3 측면(1231b3)은 원기둥의 옆면 또는 다각기둥의 옆면에 해당하는 커패시터(1232)의 옆면(1232b)을 타 측에서 마주보도록 배치된다. 제2 측면(1231b2)과 제3 측면(1231b3)은 서로 마주보도록 배치된다.The third side 1231b3 is connected to the other end of the first side 1231b1. The third side surface 1231b3 is arranged to face the side surface 1232b of the capacitor 1232 corresponding to the side surface of the cylinder or the side surface of the polygonal column from the other side. The second side 1231b2 and the third side 1231b3 are disposed to face each other.

이와 같은 구조는 커패시터(1232)가 인쇄회로기판(1231)의 측면(1231b)이 향하는 방향을 따라 충격이나 외력을 받았을 때, 커패시터(1232)의 위치가 고정될 수 있게 한다. 이를테면 제2 측면(1231b2)과 제3 측면(1231b3)이 커패시터(1232)의 이탈을 방지하는 가드 역할을 한다. 또한, 이와 같은 구조는 후술하게 될 하우징을 통해 커패시터(1232) 또는 커패시터 집합체(G)를 인쇄회로기판(1231)에 추가적으로 고정하기에 용이하다. 이에 대하여는 후술한다.Such a structure allows the position of the capacitor 1232 to be fixed when the capacitor 1232 receives an impact or external force along the direction in which the side surface 1231b of the printed circuit board 1231 faces. For example, the second side 1231b2 and the third side 1231b3 serve as a guard to prevent the capacitor 1232 from being separated. In addition, such a structure is easy to additionally secure the capacitor 1232 or the capacitor assembly G to the printed circuit board 1231 through a housing, which will be described later. This will be described later.

한편, 커패시터(1232)가 복수로 구비되면 커패시터 집합체(G)를 형성하게 된다. 커패시터 집합체(G)란 나라하게 배열된 복수의 커패시터(1232)를 가리킨다. 제1 측면(1231b1)은 각 커패시터(1232)의 밑면(1232a1)을 마주보도록 배치된다. 제2 측면(1231b2)은 커패시터 집합체(G)의 일 단에 배치되는 커패시터(1232)의 옆면(1232b)을 마주보도록 배치된다. 제3 측면(1231b3)은 커패시터 집합체(G)의 타 단에 배치되는 커패시터(1232)의 옆면(1232b)을 마주보도록 배치된다. 제2 측면(1231b2)과 제3 측면(1231b3)이 커패시터 집합체(G)의 가드 역할을 하는 것은 앞서 설명한 것과 동일하다.On the other hand, when a plurality of capacitors 1232 is provided, a capacitor assembly G is formed. The capacitor assembly G refers to a plurality of capacitors 1232 arranged in a country. The first side surface 1231b1 is disposed to face the bottom surface 1232a1 of each capacitor 1232. The second side surface 1231b2 is disposed to face the side surface 1232b of the capacitor 1232 disposed at one end of the capacitor assembly G. The third side surface 1231b3 is disposed to face the side surface 1232b of the capacitor 1232 disposed at the other end of the capacitor assembly G. It is the same as described above that the second side 1231b2 and the third side 1231b3 serve as a guard for the capacitor assembly G.

다음으로는 하우징(1260)을 더 구비하는 실시예에 대하여 설명한다.Next, an embodiment further comprising a housing 1260 will be described.

도 6은 하우징(1260)을 더 구비하는 회로 부품(1230)의 하우징(1260) 결합 전 모습을 보인 사시도다. 도 7은 하우징(1260)을 더 구비하는 회로 부품(1230)의 하우징(1260) 결합 후 모습을 보인 사시도다.6 is a perspective view showing a state before coupling the housing 1260 of the circuit component 1230 further comprising a housing 1260. 7 is a perspective view showing a state after the housing 1260 of the circuit component 1230 further comprising a housing 1260.

하우징(1260)을 제외하고 나머지 구조는 앞서 설명된 실시예와 동일하다. 따라서 나머지 구조에 대하여는 앞의 설명으로 갈음한다.The rest of the structure, except for the housing 1260, is the same as the embodiment described above. Therefore, the rest of the structure is replaced by the previous description.

하우징(1260)은 커패시터(1232) 또는 커패시터 집합체(G)를 수용하도록 형성된다. 이를테면 하우징(1260)은 원기둥의 밑면 또는 다각기둥의 밑면에 해당하는 커패시터(1232)의 두 밑면(1232a1, 1232a2) 중 하나(1232a2)를 감싸도록 형성된다. 그리고 하우징(1260)은 원기둥의 옆면 또는 다각기둥의 옆면에 해당하는 커패시터(1232)의 옆면(1232b)을 감싸도록 형성된다.The housing 1260 is formed to accommodate the capacitor 1232 or the capacitor assembly G. For example, the housing 1260 is formed to surround one of the two bottoms 1232a1 and 1232a2 of the capacitor 1232 corresponding to the bottom of the cylinder or the bottom of the polygonal column. In addition, the housing 1260 is formed to surround the side surface 1232b of the capacitor 1232 corresponding to the side surface of the cylinder or the side surface of the polygonal column.

하우징(1260)은 보호부(1261)와 고정부(1262)를 포함한다.The housing 1260 includes a protection part 1261 and a fixing part 1262.

보호부(1261)는 커패시터(1232) 또는 커패시터 집합체(G)를 감싸도록 형성된다. 보호부(1261)는 커패시터(1232)를 수용 가능하도록 속이 빈 원기둥 또는 속이 빈 다각기둥 형상을 가질 수 있으며, 두 밑면 중 하나는 막혀있고, 나머지 하나는 개구되어 있다. 개구된 부분은 커패시터(1232)가 하우징(1260)에 삽입되는 방향에 배치된다.The protection unit 1261 is formed to surround the capacitor 1232 or the capacitor assembly G. The protection unit 1261 may have a hollow cylindrical shape or a hollow polygonal shape to accommodate the capacitor 1232, and one of the two bottom surfaces is blocked, and the other is opened. The opened portion is disposed in a direction in which the capacitor 1232 is inserted into the housing 1260.

커패시터(1232)가 고장을 일으킬 때, 커패시터(1232)의 두 밑면(1232a1, 1232a2) 중 하나가 터져 전해액이 누설된다. 여기서 커패시터(1232)의 두 밑면(1232a1, 1232a2)이란, 제1 단자(1232c1)와 제2 단자(1232c2)가 형성되는 면(1232a1)과, 그 반대의 면(1232a2)을 가리키는데, 커패시터(1232)가 고장을 일으킬 때 터지는 면은 주로 상기 반대의 면(1232a2)이다. 보호부(1261)가 커패시터(1232)를 감싸게 되면, 전해액은 보호부(1261)에 임시 저장된다. 따라서 제1 단자(1232c1)나 제2 단자(1232c2)를 타고 전해액이 인쇄회로기판(1231)으로 흐르는 것이 보호부(1261)에 의해 방지될 수 있다.When the capacitor 1232 fails, one of the two bottom surfaces 1232a1 and 1232a2 of the capacitor 1232 bursts, and the electrolyte leaks. Here, the two bottom surfaces 1232a1 and 1232a2 of the capacitor 1232 refer to a surface 1232a1 on which the first terminal 1232c1 and the second terminal 1232c2 are formed, and the opposite surface 1232a2, which is a capacitor ( The side that pops up when 1232) fails is primarily the opposite side 1232a2. When the protection unit 1261 surrounds the capacitor 1232, the electrolyte is temporarily stored in the protection unit 1261. Therefore, it is possible to prevent the electrolyte from flowing through the first terminal 1232c1 or the second terminal 1232c2 to the printed circuit board 1231 by the protection unit 1261.

고정부(1262)는 커패시터(1232)를 인쇄회로기판(1231)에 고정시키도록 형성된다. 고정부(1262)는 보호부(1261)의 양 단으로부터 각각 돌출된다. 고정부(1262)는 인쇄회로기판(1231)의 제1 면(1231a1)과 제2 면(1231a2) 중 적어도 하나에 면접하도록 형성된다. 그리고 고정부(1262)에는 체결 구멍(1262a)이 형성되고, 이 체결 구멍(1262a)은 인쇄회로기판(1231)의 체결 구멍(미도시)과 대응되는 위치에 배치된다. 체결 부재(미도시)가 상기 고정부(1262)의 체결 구멍과 인쇄회로기판(1231)의 체결 구멍에 각각 결합되면, 고정부(1262)가 인쇄회로기판(1231)에 고정될 수 있다.The fixing portion 1262 is formed to fix the capacitor 1232 to the printed circuit board 1231. The fixing portions 1262 respectively protrude from both ends of the protecting portion 1261. The fixing portion 1262 is formed to interview at least one of the first surface 1231a1 and the second surface 1231a2 of the printed circuit board 1231. In addition, a fastening hole 1262a is formed in the fixing part 1262, and the fastening hole 1262a is disposed at a position corresponding to a fastening hole (not shown) of the printed circuit board 1231. When a fastening member (not shown) is coupled to the fastening hole of the fixing part 1262 and the fastening hole of the printed circuit board 1231, the fastening part 1262 may be fixed to the printed circuit board 1231.

하우징(1260)이 커패시터 집합체(G)를 감싸는 경우 보호부(1261)는 커패시터(1232)의 수에 대응되는 수만큼 구비될 수 있다. 그리고 두 커패시터(1232)들의 사이에 해당하는 위치마다 슬릿(1263)이 형성될 수 있다. 두 커패시터(1232)들의 사이에 해당하는 위치란 두 보호부(1261)들의 사이에 해당하는 위치와 같다. 슬릿(1263)은 원기둥의 높이 방향 또는 다각기둥의 높이 방향에 해당하는 커패시터(1232)의 높이 방향을 따라 형성된다. 이 슬릿(1263)을 통해 커패시터(1232)의 옆면(1232b)에서 발생된 열이 하우징(1260)의 외부로 방출될 수 있다.When the housing 1260 surrounds the capacitor assembly G, the protection unit 1261 may be provided as many as the number corresponding to the number of the capacitors 1232. In addition, slits 1263 may be formed at positions corresponding to two capacitors 1232. The position corresponding between the two capacitors 1232 is the same as the position corresponding between the two protection parts 1261. The slit 1263 is formed along the height direction of the capacitor 1232 corresponding to the height direction of the cylinder or the height direction of the polygonal column. Heat generated in the side surface 1232b of the capacitor 1232 may be discharged to the outside of the housing 1260 through the slit 1263.

하우징(1260)은 열전도를 억제하기 위해 열전도율이 낮은 소재로 형성될 수 있다. 또한 하우징(1260)은 탄성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예컨대 하우징(1260)은 실리콘, 고무, 엘라스토머 등의 소재로 형성될 수 있다.The housing 1260 may be formed of a material having low thermal conductivity to suppress thermal conductivity. In addition, the housing 1260 may be formed of a material having elasticity. For example, the housing 1260 may be formed of a material such as silicone, rubber, or elastomer.

이상에서 설명된 전동식 압축기는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The electric compressor described above is not limited to the configuration and method of the above-described embodiments, and the above-described embodiments may be configured by selectively combining all or part of each embodiment so that various modifications can be made.

Claims (15)

유체를 압축하도록 형성되는 압축 모듈; 및
상기 압축 모듈의 구동을 제어하도록 형성되는 인버터 모듈을 포함하고,
상기 인버터 모듈은,
서로 반대 방향을 향하도록 배치되는 제1 면과 제2 면을 구비하고, 인쇄회로기판의 외곽 테두리를 따라 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 측면을 구비하는 상기 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 원기둥 또는 다각기둥 형상의 커패시터를 포함하고,
상기 원기둥의 밑면 또는 상기 다각기둥의 밑면에 해당하는 상기 커패시터의 밑면이 상기 인쇄회로기판의 측면을 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
A compression module formed to compress the fluid; And
Including an inverter module formed to control the driving of the compression module,
The inverter module,
The printed circuit board having first and second surfaces disposed to face opposite directions, and having a side surface formed between the first surface and the second surface along an outer edge of the printed circuit board; And
It includes a capacitor of a cylindrical or polygonal shape that is electrically connected to the printed circuit board,
The motor-driven compressor, characterized in that the bottom of the cylinder or the bottom of the capacitor corresponding to the bottom of the polygonal column is arranged to face the side of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 측면을 바라볼 때를 기준으로 상기 커패시터는,
상기 인쇄회로기판과 중첩되는 중간 부분;
상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면이 향하는 방향을 향해 상기 중간 부분으로부터 돌출되는 일측 부분; 및
상기 일측 부분의 돌출 방향에 대하여 반대 방향을 향해 돌출되도록, 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 면이 향하는 방향을 향해 상기 중간 부분으로부터 돌출되는 타측 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
According to claim 1,
The capacitor based on looking at the side of the printed circuit board,
An intermediate portion overlapping the printed circuit board;
A side portion protruding from the intermediate portion toward a direction in which the first surface of the printed circuit board faces; And
And a second portion protruding from the intermediate portion toward a direction in which the second surface of the printed circuit board faces, so as to protrude in a direction opposite to the protruding direction of the one portion.
제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 측면 방향에서 상기 인쇄회로기판을 바라볼 때를 기준으로 상기 일측 부분의 형상과 상기 타측 부분의 형상은 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
According to claim 2,
Electric motor compressor characterized in that the shape of the one side portion and the shape of the other portion are symmetrical with respect to each other when looking at the printed circuit board in the side direction of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 커패시터는 상기 밑면의 서로 이격된 위치로부터 돌출되는 제1 단자와 제2 단자를 구비하고,
상기 제1 단자는 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면에 형성되는 전기적 회로 패턴에 연결되고, 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 면에 형성되는 전기적 회로 패턴에 연결되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
According to claim 1,
The capacitor has a first terminal and a second terminal protruding from each other spaced apart from the bottom surface,
The first terminal is connected to an electrical circuit pattern formed on the first surface of the printed circuit board, and the second terminal is connected to an electrical circuit pattern formed on the second surface of the printed circuit board. Motorized compressor.
제4항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 두께 방향에서 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이의 간격은 상기 인쇄회로기판의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 4,
The distance between the first terminal and the second terminal in the thickness direction of the printed circuit board, the electric compressor, characterized in that the same as the thickness of the printed circuit board.
제4항에 있어서,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 각각 한 방향으로만 돌출되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 4,
Each of the first terminal and the second terminal is an electric compressor, characterized in that it protrudes only in one direction.
제4항에 있어서,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판을 기준으로 서로 대칭인 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 4,
The first terminal and the second terminal are electric compressors, characterized in that formed at positions symmetrical to each other with respect to the printed circuit board.
제4항에 있어서,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자는 상기 인쇄회로기판의 두께 방향에서 서로 중첩되지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 4,
The first terminal and the second terminal is an electric compressor, characterized in that formed in a position that does not overlap with each other in the thickness direction of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 커패시터를 수용하도록 형성되는 수용부를 구비하고,
상기 커패시터는 상기 인쇄회로기판의 두께 방향에 직교하는 방향을 따라 상기 수용부에 삽입되며,
상기 수용부의 둘레는 상기 커패시터를 부분적으로 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
According to claim 1,
The printed circuit board has a receiving portion formed to accommodate the capacitor,
The capacitor is inserted into the receiving portion along a direction orthogonal to the thickness direction of the printed circuit board,
The periphery of the receiving portion is characterized in that the electric compressor is formed to partially surround the capacitor.
제9항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 측면은 상기 수용부의 둘레에 해당하는 제1 측면, 제2 측면 및 제3 측면을 구비하고,
상기 제1 측면은 상기 원기둥의 밑면 또는 상기 다각기둥의 밑면에 해당하는 상기 커패시터의 밑면을 마주보도록 배치되고,
상기 제2 측면은 상기 제1 측면의 일 단에 연결되며, 상기 원기둥의 옆면 또는 상기 다각기둥의 옆면에 해당하는 상기 커패시터의 옆면을 일측에서 마주보도록 배치되며,
상기 제3 측면은 상기 제1 측면의 타 단에 연결되고, 상기 원기둥의 옆면 또는 상기 다각기둥의 옆면에 해당하는 상기 커패시터의 옆면을 타측에서 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 9,
The side surface of the printed circuit board has a first side surface, a second side surface and a third side surface corresponding to the circumference of the receiving portion,
The first side surface is disposed to face the bottom surface of the capacitor corresponding to the bottom surface of the cylinder or the polygonal column,
The second side surface is connected to one end of the first side surface and is arranged to face the side surface of the capacitor corresponding to the side surface of the cylinder or the polygonal column from one side,
The third side is connected to the other end of the first side, the electric compressor, characterized in that arranged to face the side of the capacitor corresponding to the side of the cylinder or the side of the polygonal column from the other side.
제10항에 있어서,
상기 커패시터는 커패시터 집합체를 형성하도록 복수로 구비되어 나란하게 배열되고,
상기 제1 측면은 각 커패시터의 밑면을 마주보도록 배치되고,
상기 제2 측면은 상기 커패시터 집합체의 일 단에 배치되는 커패시터의 옆면을 마주보도록 배치되며,
상기 제3 측면은 상기 커패시터 집합체의 타 단에 배치되는 커패시터의 옆면을 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 10,
The capacitors are provided in plural to form a capacitor assembly and arranged side by side,
The first side is disposed to face the bottom of each capacitor,
The second side surface is disposed to face the side surface of the capacitor disposed at one end of the capacitor assembly,
The third side is an electric compressor, characterized in that arranged to face the side of the capacitor disposed on the other end of the capacitor assembly.
제1항에 있어서,
상기 커패시터는 커패시터 집합체를 형성하도록 복수로 구비되어 나란하게 배열되고,
상기 전동식 압축기는 상기 커패시터 집합체를 수용하도록 형성되는 하우징을 더 포함하며,
상기 하우징은 상기 원기둥의 밑면 또는 상기 다각기둥의 밑면에 해당하는 상기 커패시터의 두 밑면 중 하나와, 상기 원기둥의 옆면 또는 상기 다각기둥의 옆면에 해당하는 상기 커패시터의 옆면을 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
According to claim 1,
The capacitors are provided in plural to form a capacitor assembly and arranged side by side,
The electric compressor further includes a housing formed to receive the capacitor assembly,
The housing is formed to surround one of the two bottoms of the capacitor corresponding to the bottom of the cylinder or the bottom of the polygon, and the side of the cylinder or the side of the capacitor corresponding to the side of the polygon. Motorized compressor.
제12항에 있어서,
상기 하우징은 양 단으로부터 각각 돌출되는 고정부를 구비하고,
상기 고정부는 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 적어도 하나에 면접하도록 형성되고, 체결 부재에 의해 상기 인쇄회로기판에 결합되도록 상기 인쇄회로기판의 체결 구멍에 대응되는 체결 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 12,
The housing is provided with a fixing portion that protrudes from both ends,
The fixing portion is formed to interview at least one of the first surface and the second surface of the printed circuit board, and a fastening hole corresponding to the fastening hole of the printed circuit board to be coupled to the printed circuit board by a fastening member Electric compressor, characterized in that provided.
제12항에 있어서,
상기 하주잉은 커패시터를 감싸도록 형성되는 보호부를 구비하고,
상기 보호부는 상기 커패시터 집합체에 구비되는 커패시터의 수만큼 구비되며,
두 개의 상기 보호부들 사이마다 슬릿이 형성되고,
상기 슬릿은 원기둥의 높이 방향 또는 다각기둥의 높이 방향에 해당하는 상기 커패시터의 높이 방향을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
The method of claim 12,
The shunting is provided with a protection part formed to surround the capacitor,
The protection unit is provided with the number of capacitors provided in the capacitor assembly,
A slit is formed between the two protection parts,
The slit is an electric compressor, characterized in that formed in the height direction of the capacitor corresponding to the height direction of the column or the height of the polygonal column.
제1항에 있어서,
상기 커패시터의 밑면과 상기 인쇄회로기판의 측면은 서로 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 전동식 압축기.
According to claim 1,
An electric compressor, characterized in that the bottom surface of the capacitor and the side surface of the printed circuit board are spaced apart from each other.
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