KR20200048603A - Adhesive composition and adhesive comprising cured product thereof - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 66
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 63
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 110
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 69
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 85
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 62
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 28
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 28
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 25
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 23
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 21
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 44
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 13
- -1 oxygen radical Chemical class 0.000 description 11
- NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- OSASVXMJTNOKOY-UHFFFAOYSA-N chlorobutanol Chemical compound CC(C)(O)C(Cl)(Cl)Cl OSASVXMJTNOKOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCHFQMCWQLPAS-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylcyclohexyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(C(C)(C)C)CCCCC1 RWCHFQMCWQLPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPEMPJFPRCHICU-UHFFFAOYSA-N (1-tert-butylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1(C(C)(C)C)CCCCC1 XPEMPJFPRCHICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHULEACXTONYPS-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 SHULEACXTONYPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFDRQRFAQCJPBZ-UHFFFAOYSA-N 1-chlorohexan-1-ol Chemical compound CCCCCC(O)Cl CFDRQRFAQCJPBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- YMZIFDLWYUSZCC-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-4-nitroaniline Chemical compound NC1=C(Br)C=C([N+]([O-])=O)C=C1Br YMZIFDLWYUSZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DABQKEQFLJIRHU-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid, 2-methyl-, 3,3,5-trimethylcyclohexyl ester Chemical compound CC1CC(OC(=O)C(C)=C)CC(C)(C)C1 DABQKEQFLJIRHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYEYBOSBBBHJIV-UHFFFAOYSA-N 2-oxobutanoic acid Chemical compound CCC(=O)C(O)=O TYEYBOSBBBHJIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC(=O)C=C JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001723 carbon free-radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229960004926 chlorobutanol Drugs 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol Chemical compound OCC(O)O VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- UOMUPDCRXJLVGR-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,2-triol Chemical compound CC(O)(O)CO UOMUPDCRXJLVGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 폴리우레탄과 아크릴레이트 간의 상용성이 향상되어 광학적 물성이 우수한 점착제 및 이를 구현할 수 있는 점착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition capable of realizing the pressure-sensitive adhesive excellent in optical properties by improving compatibility between polyurethane and acrylate.
Description
본 발명은 점착제 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 점착제에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive comprising an adhesive composition and a cured product thereof.
점착제는 디스플레이 장치에 포함되는 다수의 부재를 부착하기 위해 사용된다. 이와 같은 점착제는 구체적으로 다층 구조를 갖는 장치의 부재간 접착을 위해 사용되거나, 또는 내습성이 요구되는 부품의 밀봉을 위해 사용되고 있다. 또한, 상기 점착제로는 자외선, 전자빔 등으로 가교되는 광경화성 점착제 조성물로 제조될 수 있다.The adhesive is used to attach a number of members included in the display device. Such a pressure sensitive adhesive is specifically used for adhesion between members of a device having a multi-layered structure, or used for sealing parts requiring moisture resistance. In addition, the pressure-sensitive adhesive may be made of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition that is crosslinked with ultraviolet light, electron beam, or the like.
특히, OLED 디스플레이의 연구가 진행됨에 따라 평면에서 곡면 디스플레이의 개발이 가속화 되고있는 상황이며, 광학용 점착제도 곡면부에 적합한 물성이 요구되고 있다. 또한, 디스플레이 제조시 발생하는 불량에서 기재(Cover glass, TSP)의 회수가 중요 이슈로 떠오르고 있으며, 점착제의 리워크(re-work)성능이 중요 물성이 되었다. 또한, 곡면부에서 점착제가 견뎌야 하는 응력완화가 커져, 충격에 의해 기포, 들뜸과 같은 불량이 발생할 가능성이 가능성이 점착제가 요구되고 있다.In particular, as the research on OLED displays progresses, the development of curved displays in a flat surface is accelerating, and optical adhesives are also required to have properties suitable for curved surfaces. In addition, recovery of substrate (Cover glass, TSP) has emerged as an important issue from defects that occur during display manufacturing, and re-work performance of the adhesive has become an important property. In addition, the stress relaxation that the pressure-sensitive adhesive must withstand in the curved portion is increased, and there is a possibility that a defect such as air bubbles or floating due to impact is likely to be required.
이에, 곡면부에 적용이 용이하고, 리워크성 및 응력 완화 성능이 우수한 폴리우레탄을 아크릴레이트계 점착제에 도입하였으나, 폴리우레탄과 아크리레이트 간의 상용성이 좋지 않아, 제조되는 점착제의 광학적 물성이 열등한 문제가 있었다.Accordingly, polyurethane, which is easy to apply to the curved portion and has excellent rework property and stress relaxation performance, was introduced into the acrylate-based adhesive, but the compatibility between polyurethane and acrylate is not good, and thus the optical properties of the manufactured adhesive There was an inferior problem.
이에, 폴리우레탄과 아크릴레이트 간의 상용성을 향상시켜, 광학적 물성이 우수한 점착제를 구현할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a technology capable of improving the compatibility between polyurethane and acrylate and realizing an adhesive having excellent optical properties.
본 발명은 폴리우레탄과 아크릴레이트 간의 상용성이 향상되어 광학적 물성이 우수한 점착제 및 이를 구현할 수 있는 점착제 조성물을 제공하고자 한다.The present invention is to improve the compatibility between polyurethane and acrylate to provide an adhesive having excellent optical properties and an adhesive composition capable of implementing the same.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 실시상태는, 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물을 포함하는 제1 혼합물로부터 유래되는 중합단위를 포함하는 공중합체; 및 상기 공중합체의 말단에 결합되고 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유도되는 광반응성 말단기;를 포함하는 광반응성 우레탄계 수지; 및 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체, 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 및 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 단량체 혼합물;을 포함하고, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 45 중량부 이상 55 중량부 이하인 점착제 조성물을 제공한다:One embodiment of the present invention, a copolymer comprising a polymerization unit derived from a first mixture comprising a polyol and a diisocyanate-based compound; And a photoreactive end group derived from a compound represented by the following Chemical Formula 1 and attached to the terminal of the copolymer; And a monomer mixture comprising an alkyl group-containing (meth) acrylate monomer, a cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer, and a polar group-containing (meth) acrylate monomer; and the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer Provides a pressure-sensitive adhesive composition of 45 parts by weight or more and 55 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer mixture:
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에서, n은 2 내지 12의 정수이다.In Chemical Formula 1, n is an integer of 2 to 12.
또한, 본 발명의 일 실시상태는, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제를 제공한다.In addition, an exemplary embodiment of the present invention provides an adhesive comprising a cured product of the adhesive composition.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 광반응성 우레탄계 수지와 아크릴레이트계 단량체 간의 상용성이 우수하여, 광학적 물성이 우수한 점착제를 구현할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention has excellent compatibility between a photoreactive urethane-based resin and an acrylate-based monomer, and thus can realize a pressure-sensitive adhesive having excellent optical properties.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제는 광학적 물성 및 내충격성이 우수할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive according to an exemplary embodiment of the present invention may have excellent optical properties and impact resistance.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.Throughout the present specification, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when one member is positioned “on” another member, this includes not only the case where one member abuts another member, but also the case where another member exists between the two members.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.Throughout the present specification, the unit “parts by weight” may mean a ratio of weight between each component.
본원 명세서 전체에서, "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 통칭하는 의미로 사용된다.Throughout this specification, "(meth) acrylate" is used to mean acrylate and methacrylate collectively.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.Throughout this specification, “A and / or B” means “A and B, or A or B”.
본원 명세서 전체에서, 용어 "중합 단위(monomer unit)"는 중합체 내에서 단량체가 반응된 형태를 의미할 수 있고, 구체적으로 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 형태를 의미할 수 있다.Throughout the present specification, the term "monomer unit" may mean a form in which a monomer is reacted in a polymer, and specifically, the polymer is subjected to a polymerization reaction, and thus a skeleton of the polymer, for example, a main chain or a side chain It may mean the form forming.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystryere)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45 mm)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.Throughout this specification, the “weight average molecular weight” and “number average molecular weight” of a compound can be calculated using the molecular weight and molecular weight distribution of the compound. Specifically, tetrahydrofuran (THF) and a compound are prepared in a 1 ml glass bottle to prepare a sample sample having a compound concentration of 1 wt%, and a standard sample (polystyrene, polystryere) and a sample sample are filtered (pore size). Is filtered through 0.45 mm), and injected into a GPC injector, comparing the elution time of the sample sample with the calibration curve of the standard sample to obtain the molecular weight and molecular weight distribution of the compound. At this time, Infinity II 1260 (Agilient Co.) can be used as a measuring instrument, the flow rate can be set to 1.00 mL / min, and the column temperature can be set to 40.0 ° C.
본원 명세서 전체에서, 화합물의 점도는 25 ℃의 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 값일 수 있다.Throughout the present specification, the viscosity of the compound may be a value measured with a Brookfield viscometer at a temperature of 25 ° C.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.
본 발명의 일 실시상태는, 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물을 포함하는 제1 혼합물로부터 유래되는 중합단위를 포함하는 공중합체; 및 상기 공중합체의 말단에 결합되고 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유도되는 광반응성 말단기;를 포함하는 광반응성 우레탄계 수지; 및 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체, 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 및 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 단량체 혼합물;을 포함하고, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 45 중량부 이상 55 중량부 이하인 점착제 조성물을 제공한다:One embodiment of the present invention, a copolymer comprising a polymerization unit derived from a first mixture comprising a polyol and a diisocyanate-based compound; And a photoreactive end group derived from a compound represented by the following Chemical Formula 1 and attached to the terminal of the copolymer; And a monomer mixture comprising an alkyl group-containing (meth) acrylate monomer, a cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer, and a polar group-containing (meth) acrylate monomer; and the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer Provides a pressure-sensitive adhesive composition of 45 parts by weight or more and 55 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer mixture:
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에서, n은 2 내지 12의 정수이다.In Chemical Formula 1, n is an integer of 2 to 12.
또한, 본 발명의 일 실시상태는, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제를 제공한다.In addition, an exemplary embodiment of the present invention provides an adhesive comprising a cured product of the adhesive composition.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 광반응성 우레탄계 수지와 아크릴레이트계 단량체 간의 상용성이 우수하여, 광학적 물성이 우수한 점착제를 구현할 수 있다. 구체적으로, 상기 광반응성 우레탄계 수지는 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체와 상용성이 우수하여, 광학적 물성이 우수한 점착제를 구현할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention has excellent compatibility between a photoreactive urethane-based resin and an acrylate-based monomer, and thus can realize a pressure-sensitive adhesive having excellent optical properties. Specifically, the photo-reactive urethane-based resin is excellent in compatibility with the (meth) acrylate-based monomer, it is possible to implement an adhesive excellent in optical properties.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물을 포함하는 제1 혼합물을 이용하여, 우레탄계 공중합체를 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 디이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기와 폴리올의 히드록시기 간에 반응이 진행됨에 따라 우레탄(urethane) 결합이 형성되며, 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄계 공중합체가 형성될 수 있다. 즉, 상기 공중합체는 우레탄계 공중합체일 수 있고, 상기 공중합체는 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물의 반응을 통해 형성된 중합단위를 포함할 수 있다. 또한, 상기 공중합체의 주쇄는 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물의 반응을 통해 형성된 중합단위를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a urethane-based copolymer may be formed using the first mixture comprising the polyol and the diisocyanate-based compound. Specifically, as the reaction proceeds between the isocyanate group of the diisocyanate-based compound and the hydroxyl group of the polyol, a urethane bond is formed, and a urethane-based copolymer having isocyanate groups at both ends may be formed. That is, the copolymer may be a urethane-based copolymer, and the copolymer may include a polymerization unit formed through the reaction of a polyol and a diisocyanate-based compound. In addition, the main chain of the copolymer may include a polymerization unit formed through the reaction of a polyol and a diisocyanate-based compound.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리올의 수평균분자량은 500 g/mol 이상 6,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리올의 수평균분자량은 700 g/mol 이상 5,500 g/mol 이하, 1,000 g/mol 이상 5,000 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이상 4,000 g/mol 이하, 2,000 g/mol 이상 3,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 폴리올의 수평균분자량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량을 적절한 범위로 조절할 수 있다. 구체적으로, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량은 30,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하로 조절할 수 있다. 전술한 범위의 중량평균분자량을 가지는 광반응성 우레탄계 수지를 이용하여, 내구성이 향상된 점착제를 구현할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 전술한 범위의 중량평균분자량을 가지는 광반응성 우레탄계 수지를 포함하는 점착제 조성물은 향상된 저장 모듈러스 및 단차 매립성을 가지는 점착제를 구현할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the number average molecular weight of the polyol may be 500 g / mol or more and 6,000 g / mol or less. Specifically, the number average molecular weight of the polyol is 700 g / mol or more and 5,500 g / mol or less, 1,000 g / mol or more and 5,000 g / mol or less, 1,500 g / mol or more, 4,000 g / mol or less, 2,000 g / mol or more and 3,000 g / mol or less. By adjusting the number average molecular weight of the polyol to the above-described range, the weight average molecular weight of the photoreactive urethane resin can be adjusted to an appropriate range. Specifically, the weight average molecular weight of the photoreactive urethane-based resin may be adjusted to 30,000 g / mol or more and 100,000 g / mol or less. By using a photoreactive urethane resin having a weight average molecular weight in the above-described range, it is possible to provide an adhesive composition capable of realizing an adhesive with improved durability. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition comprising a photoreactive urethane-based resin having a weight-average molecular weight in the above-described range can realize an adhesive having improved storage modulus and step filling property.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리올은 2 이상의 하이드록시기를 포함할 수 있고, 구체적으로 상기 폴리올은 2개의 하이드록시기를 함유하는 디올을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리올은 폴리카보네이트디올, 폴리카프로락톤디올, 폴리에스터디올, 및 폴리이서디올 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 폴리올의 종류를 전술한 것으로 한정하는 것은 아니고, 점착제가 사용되는 용도에 따라 상기 폴리올의 종류를 적절히 선택할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the polyol may include two or more hydroxy groups, and specifically, the polyol may include a diol containing two hydroxy groups. More specifically, the polyol may include at least one of polycarbonate diol, polycaprolactone diol, polyester diol, and polyetherdiol. However, the type of the polyol is not limited to those described above, and the type of the polyol may be appropriately selected according to the application in which the pressure-sensitive adhesive is used.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 디이소시아네이트계 화합물은 비스(이소시아나토메틸)사이클로헥산, 메틸렌 다이페닐 디이소사이아네이트, 톨루엔 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소프론 디이소시아네이트, 메타 자일렌 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트 및 테트라메틸 자일렌 디이소시아네이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 디이소시아네이트계 화합물의 종류를 전술한 것으로 한정하는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the diisocyanate-based compound is bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, methylene diphenyl diisocyanate, toluene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isopron diisocyanate, metaxyl Ethylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and tetramethyl xylene diisocyanate. However, the type of the diisocyanate-based compound is not limited to those described above.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리올 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 30 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 혼합물에 포함된 상기 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리올 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 30 중량부 이하, 7 중량부 이상 28 중량부 이하, 10 중량부 이상 25 중량부 이하, 15 중량부 이상 20 중량부 이하, 7 중량부 이상 13 중량부 이하, 18 중량부 이상 22 중량부 이하, 또는 25 중량부 이상 30 중량부 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the diisocyanate-based compound may be 5 parts by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polyol. Specifically, the content of the diisocyanate-based compound contained in the mixture is 5 parts by weight or more and 30 parts by weight or less, 7 parts by weight or more and 28 parts by weight or less, 10 parts by weight or more and 25 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the polyol, It may be 15 parts by weight or more and 20 parts by weight or less, 7 parts by weight or more and 13 parts by weight or less, 18 parts by weight or more and 22 parts by weight or less, or 25 parts by weight or more and 30 parts by weight or less.
상기 디이소시아네이트계 화합물의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 우레탄계 공중합체를 안정적으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 디이소시아네이트계 화합물의 함량을 조절함으로써, 상기 공중합체의 중량평균분자량을 조절할 수 있다. 이를 통해, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량을 용이하게 제어할 수 있다. 또한, 상기 디이소시아네이트계 화합물의 함량을 조절함으로써, 상기 광반응성 우레탄계 수지를 제조하기 위하여 사용되는 조성물 내의 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량을 제어할 수 있다.By adjusting the content of the diisocyanate-based compound to the above-described range, the urethane-based copolymer can be stably formed. In addition, by adjusting the content of the diisocyanate-based compound, it is possible to control the weight average molecular weight of the copolymer. Through this, the weight average molecular weight of the photoreactive urethane resin can be easily controlled. In addition, by adjusting the content of the diisocyanate-based compound, it is possible to control the content of the compound represented by Formula 1 in the composition used to prepare the photoreactive urethane-based resin.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리올의 몰수와 상기 디이소시아네이트계 화합물의 몰수의 비를 1:2로 조절할 수 있다. 이를 통해, 상기 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물로부터 유래되는 공중합체를 안정적으로 형성할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the ratio of the number of moles of the polyol to the number of moles of the diisocyanate-based compound may be adjusted to 1: 2. Through this, a copolymer derived from the polyol and diisocyanate-based compound can be stably formed.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유도된 광반응성 말단기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 광반응성 말단기는, 상기 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물을 포함하는 제1 혼합물을 이용하여 제조된 우레탄계 공중합체의 주쇄의 양 말단에 결합될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the photoreactive urethane resin may include a photoreactive end group derived from the compound represented by Chemical Formula 1. Specifically, the photoreactive end group may be bonded to both ends of the main chain of the urethane-based copolymer prepared using the first mixture containing the polyol and the diisocyanate-based compound.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유도된 광반응성 말단기는 하기 화학식 2로 나타낼 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a photoreactive end group derived from the compound represented by Chemical Formula 1 may be represented by Chemical Formula 2 below.
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 1 및 화학식 2에서, 상기 n은 2 내지 12의 정수일 수 있다. 구체적으로, 상기 n은 2 내지 10의 정수, 3 내지 8의 정수, 4 내지 6의 정수, 또는 2 내지 6의 정수일 수 있다. 상기 화학식 1에서 상기 n이 전술한 범위 내인 경우, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 상기 우레탄계 공중합체의 반응이 안정적으로 수행될 수 있다. 이를 통해, 광반응성 우레탄계 수지를 효과적으로 제조할 수 있다. 또한, 상기 화학식 1에서 상기 n을 전술한 범위로 조절함으로써, 제조되는 광반응성 우레탄계 수지의 광반응성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.In Formula 1 and Formula 2, n may be an integer of 2 to 12. Specifically, n may be an integer from 2 to 10, an integer from 3 to 8, an integer from 4 to 6, or an integer from 2 to 6. When the n in the formula (1) is within the above-described range, the reaction of the compound represented by the formula (1) and the urethane-based copolymer may be stably performed. Through this, a photoreactive urethane-based resin can be effectively produced. In addition, by adjusting the n in the above-described range in the formula (1), it is possible to effectively improve the photoreactivity of the photoreactive urethane resin produced.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지는 하기 화학식 3의 구조로 이루어질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the photoreactive urethane-based resin may have a structure represented by the following Chemical Formula 3.
[화학식 3][Formula 3]
A-B-AA-B-A
상기 화학식 3에서 A는 상기 화학식 2로 표시되는 광반응성 말단기를 의미하고, B는 상기 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물로부터 유래되는 중합단위를 포함하는 주쇄를 의미한다.In Chemical Formula 3, A refers to a photoreactive end group represented by Chemical Formula 2, and B refers to a main chain comprising a polymerization unit derived from the polyol and diisocyanate-based compound.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지는 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제2 혼합물의 중합물이고, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the photoreactive urethane-based resin is a polymer of the second mixture comprising the copolymer and the compound represented by Formula 1, and the content of the compound represented by Formula 1 is the copolymer 100 It may be 0.5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less based on parts by weight.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 벤젠고리에 위치하는 치환기 말단의 히드록시기와 상기 우레탄계 공중합체의 말단에 위치하는 이소시아네이트기가 중합 반응하여, 상기 화학식 2로 표시되는 말단기가 상기 우레탄계 공중합체에 결합된 중합물이 형성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the hydroxyl group at the end of the substituent located on the benzene ring of the compound represented by Formula 1 is polymerized to react with the isocyanate group located at the end of the urethane-based copolymer, and the terminal group represented by Formula 2 A polymer bound to the urethane-based copolymer may be formed.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1로부터 유래되는 광반응성 말단기가 양 말단에 결합된 상기 광반응성 우레탄계 수지는, 점착제 조성물에 포함되는 단량체들의 가교 반응 및/또는 단량체들과의 가교 반응을 안정적으로 수행할 수 있다. 또한, 상기 광반응성 우레탄계 수지를 사용함으로써, 점착 물성이 우수하고, 광학적 물성이 향상된 점착제를 제조할 수 있는 점착제 조성물을 구현할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the photoreactive urethane-based resin having a photoreactive end group derived from Chemical Formula 1 bonded to both ends performs crosslinking reaction of monomers included in the pressure-sensitive adhesive composition and / or crosslinking reaction with monomers. It can be performed stably. In addition, by using the photoreactive urethane-based resin, it is possible to implement an adhesive composition capable of producing an adhesive having excellent adhesive properties and improved optical properties.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물에 포함된 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 이상 15 중량부 이하, 1 중량부 이상 12.5 중량부 이하, 2.5 중량부 이상 10 중량부 이하, 5 중량부 이상 7.5 중량부 이하, 0.5 중량부 이상 7 중량부 이하, 0.5 중량부 이상 3 중량부 이하, 또는 4.5 중량부 이상 8.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물에 존재하는 히드록시기와 상기 우레탄계 공중합체의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와 중합 반응을 안정적으로 수행할 수 있다. 또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 광반응성 우레탄계 수지를 포함하는 점착제 조성물은 단차 매립성 및 광학적 물성이 향상된 점착제를 구현할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the compound represented by Formula 1 contained in the second mixture is 0.5 part by weight or more and 15 parts by weight or less, 1 part by weight or more and 12.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer Or less, 2.5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less, 5 parts by weight or more and 7.5 parts by weight or less, 0.5 parts by weight or more and 7 parts by weight or less, 0.5 parts by weight or more and 3 parts by weight or less, or 4.5 parts by weight or more and 8.5 parts by weight or less By adjusting the content of the compound represented by Formula 1 to the above-described range, the polymerization reaction with the hydroxy group present in the compound represented by Formula 1 and the isocyanate group located at the end of the urethane-based copolymer can be stably performed. In addition, when the content of the compound represented by the formula (1) is within the above-described range, the pressure-sensitive adhesive composition comprising the photoreactive urethane-based resin can implement a pressure-sensitive adhesive with improved step filling and optical properties.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 공중합체의 중량은 상기 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물을 포함하는 혼합물의 중량과 실질적으로 동일할 수 있다. 구체적으로, 상기 공중합체의 중량은 상기 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물의 중량의 총합일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the weight of the copolymer may be substantially the same as the weight of the mixture containing the polyol and the diisocyanate-based compound. Specifically, the weight of the copolymer may be the sum of the weights of the polyol and diisocyanate-based compound.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 히드록시기 함유 벤조페논의 히드록시기와 알코올의 부가반응을 통해 형성될 수 있다. 상기 히드록시기 함유 벤조페논은 2-히드록시벤조페논, 3-히드록시벤조페논 및 4-히드록시벤조페논 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 알코올과의 부가반응 효율, 화학식 1로 표시되는 화합물의 히드록시기와 상기 우레탄계 공중합체의 말단의 이소시아네이트기와의 반응성 등을 고려하였을 때, 상기 히드록시기 함유 벤조페논으로 4-히드록시벤조페논을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the compound represented by Chemical Formula 1 may be formed through the addition reaction of a hydroxyl group-containing benzophenone with a hydroxyl group alcohol. The hydroxy group-containing benzophenone may include at least one of 2-hydroxybenzophenone, 3-hydroxybenzophenone and 4-hydroxybenzophenone. Considering the efficiency of the addition reaction with the alcohol, the reactivity of the hydroxy group of the compound represented by the formula (1) with the isocyanate group at the terminal of the urethane-based copolymer, using 4-hydroxybenzophenone as the hydroxy group-containing benzophenone It may be desirable.
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제조하기 위하여 사용되는 알코올은 에틸렌 카보네이트, 클로로헥산올 및 클로로 부탄올 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 알코올의 종류를 한정하는 것은 아니다.In addition, the alcohol used to prepare the compound represented by Formula 1 may include at least one of ethylene carbonate, chlorohexanol and chlorobutanol, but is not limited to the type of the alcohol.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록시기 함유 벤조페논으로 4-히드록시벤조페논을 사용하고, 상기 알코올로 에틸렌 카보네이트를 사용하는 경우, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 반응식 1을 통해 형성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, when 4-hydroxybenzophenone is used as the hydroxy group-containing benzophenone, and ethylene carbonate is used as the alcohol, the compound represented by Formula 1 may be formed through the following Reaction Scheme 1 Can be.
[반응식 1][Scheme 1]
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제2 혼합물은 희석용 단량체를 더 포함하며, 상기 희석용 단량체의 함량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 50 중량부 이상 300 중량부 이하, 100 중량부 이상 150 중량부 이하, 또는 70 중량부 이상 250 중량부 이하일 수 있다. 상기 희석용 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 반응을 안정적으로 수행할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the second mixture comprising the copolymer and the compound represented by Chemical Formula 1 further includes a diluting monomer, and the content of the diluting monomer is 100 parts by weight of the copolymer It may be 50 parts by weight or more and 300 parts by weight or less, 100 parts by weight or more and 150 parts by weight or less, or 70 parts by weight or more and 250 parts by weight or less. By adjusting the content of the diluting monomer to the above-described range, the reaction of the copolymer and the compound represented by Formula 1 can be stably performed.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 희석용 단량체로 당업계에서 사용되는 것을 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들면, 상기 희석용 단량체로 에틸헥실아크릴레이트를 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the dilution monomer used in the art may be used without limitation, and for example, ethylhexyl acrylate may be used as the dilution monomer.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량은 30,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량은 35,000 g/mol 이상 90,000 g/mol 이하, 45,000 g/mol 이상 70,000 g/mol 이하, 35,000 g/mol 이상 75,000 g/mol 이하, 또는 50,000 g/mol 이상 80,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량 범위를 전술한 범위로 조절함으로써, 점착 물성이 우수하고, 향상된 저장 모듈러스를 가지는 점착제를 구현할 수 있는 점착제 조성물을 제조할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the weight average molecular weight of the photoreactive urethane resin may be 30,000 g / mol or more and 100,000 g / mol or less. Specifically, the weight average molecular weight of the photoreactive urethane-based resin is 35,000 g / mol or more and 90,000 g / mol or less, 45,000 g / mol or more, 70,000 g / mol or less, 35,000 g / mol or more, 75,000 g / mol or less, or 50,000 g / mol or more and 80,000 g / mol or less. By adjusting the weight average molecular weight range of the photoreactive urethane-based resin to the above-described range, an adhesive composition having excellent adhesive properties and an adhesive having improved storage modulus can be prepared.
또한, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량은 상기 폴리올의 수평균분자량을 조절하거나, 또는 상기 폴리올과 디이소시아네이트계 화합물간의 상대적인 함량비, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 종류에 의해 제어될 수 있다. In addition, the weight average molecular weight of the photoreactive urethane resin may be controlled by adjusting the number average molecular weight of the polyol, or by the relative content ratio between the polyol and the diisocyanate-based compound, and the type of the compound represented by Chemical Formula 1. .
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 분자량 분포는 1.5 이상 2.5 이하일 수 있다. 상기 "분자량 분포(PDI)"는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눠준 값이며, 분자량 분포가 클수록 저분자량에서 고분자량까지 분자량 분포가 넓은 것을 의미하고, 분자량 분포가 작을수록 저분자량에서 고분자량까지 분자량 분포가 좁은 것을 나타낸다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the molecular weight distribution of the photoreactive urethane resin may be 1.5 or more and 2.5 or less. The "molecular weight distribution (PDI)" is a value obtained by dividing the weight average molecular weight (Mw) by the number average molecular weight (Mn), and the larger the molecular weight distribution, the wider the molecular weight distribution from the low molecular weight to the higher molecular weight, and the smaller the molecular weight distribution is It shows that the molecular weight distribution is narrow from low molecular weight to high molecular weight.
상기 광반응성 우레탄계 수지의 분자량 분포를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광반응성 우레탄계 수지를 포함하는 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제의 리워크성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 분자량 분포가 상기 범위 내인 경우, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제의 재단성 및 가공성을 확보할 수 있다.By adjusting the molecular weight distribution of the photoreactive urethane-based resin to the above-described range, reworkability of the pressure-sensitive adhesive containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition containing the photoreactive urethane-based resin can be improved. In addition, when the molecular weight distribution of the photoreactive urethane resin is within the above range, it is possible to secure the cutability and processability of the pressure-sensitive adhesive containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 유리전이온도는 - 50 ℃ 이상 -10 ℃ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 유리전이온도는 - 40 ℃ 이상 -15 ℃ 이하, 또는 - 30 ℃ 이상 -20 ℃ 이하일 수 있다. 상기 광반응성 우레탄계 수지의 유리전이온도가 전술한 범위 내인 경우, 향상된 저장 모듈러스를 가지는 점착제를 구현할 수 있고, 상기 점착제의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the glass transition temperature of the photoreactive urethane resin may be -50 ° C or higher and -10 ° C or lower. Specifically, the glass transition temperature of the photoreactive urethane-based resin may be -40 ℃ or more -15 ℃ or less, or -30 ℃ or more -20 ℃ or less. When the glass transition temperature of the photoreactive urethane resin is within the above-described range, an adhesive having an improved storage modulus can be implemented, and the durability of the adhesive can be further improved.
상기 광반응성 우레탄계 수지의 유리전이온도는 당업계에서 수지의 유리전이온도를 측정하는 장치 및/또는 방법을 이용하여 측정할 수 있다.The glass transition temperature of the photoreactive urethane-based resin may be measured using a device and / or method for measuring the glass transition temperature of the resin in the art.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 점도는 50,000 cPs 이상 200,000 cPs 이하, 또는 55,000 cPs 이상 195,000 cPs 이하일 수 있다. 전술한 점도를 가지는 상기 광반응성 우레탄계 수지는 상기 단량체 혼합물과 보다 용이하게 혼합될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the viscosity of the photoreactive urethane resin may be 50,000 cPs or more and 200,000 cPs or less, or 55,000 cPs or more and 195,000 cPs or less. The photoreactive urethane-based resin having the aforementioned viscosity can be more easily mixed with the monomer mixture.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 고형분 함량은 45% 이상 60% 이하일 수 있다. 상기 광반응성 우레탄계 수지의 고형분 함량을 전술한 범위와 같이 적절히 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화 반응을 효과적으로 수행할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the solid content of the photoreactive urethane resin may be 45% or more and 60% or less. By appropriately adjusting the solid content of the photoreactive urethane-based resin as described above, the curing reaction of the pressure-sensitive adhesive composition can be effectively performed.
본 명세서에 있어서, 상기 “고형분”은 용액 전체에서 용제를 제외한 용질 또는 고형물을 의미할 수 있다. 또한, 상기 고형분의 함량은 중량%를 의미할 수 있다.In the present specification, the “solid content” may mean a solute or a solid substance excluding a solvent in the entire solution. In addition, the content of the solid content may mean weight percent.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제2 혼합물은 촉매를 더 포함할 수 있다. 상기 촉매의 함량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 0.0005 중량부 이상 0.001 중량부 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the second mixture comprising the copolymer and the compound represented by Chemical Formula 1 may further include a catalyst. The content of the catalyst may be 0.0005 parts by weight or more and 0.001 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the copolymer.
상기 제2 혼합물에 포함되는 촉매는 상기 공중합체를 제조하기 위하여 사용된 촉매가 잔류하고 있는 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리올 및 상기 디이소시아네이트계 화합물을 포함하는 혼합물에 상기 촉매를 첨가하여, 상기 폴리올 및 상기 디이소시아네이트계 화합물의 우레탄 반응이 진행되어 상기 공중합체가 형성될 수 있고, 잔류하는 촉매가 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제2 혼합물에 포함될 수 있다.The catalyst included in the second mixture may be one in which the catalyst used to prepare the copolymer remains. For example, by adding the catalyst to the mixture containing the polyol and the diisocyanate-based compound, the urethane reaction of the polyol and the diisocyanate-based compound can proceed to form the copolymer, and the residual catalyst It may be included in the second mixture comprising the copolymer and the compound represented by the formula (1).
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 촉매의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 폴리올과 상기 디이소시아네이트계 화합물의 우레탄 반응 속도, 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 간의 중합 반응 속도를 효과적으로 촉진할 수 있다. 상기 촉매는 당업계에서 사용되는 촉매를 제한없이 사용할 수 있으며, 예들 들면, 백금계 촉매, 주석계 촉매 및 아민계 촉매 등을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, by adjusting the content of the catalyst to the above-described range, the reaction rate of the urethane of the polyol and the diisocyanate-based compound, the polymerization reaction rate between the copolymer and the compound represented by Formula 1 It can be effectively promoted. The catalyst may be used without limitation, the catalyst used in the art, for example, a platinum-based catalyst, a tin-based catalyst and an amine-based catalyst.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지는 말단에 광반응성 말단기가 결합된 것으로서, 소정의 파장값을 가지는 광에 의해 여기되어 가교제로서의 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제 조성물에 광이 조사되는 경우, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 상기 화학식 2로 표시되는 광반응성 말단기의 카보닐기에 라디칼이 형성되어, 가교제 역할을 수행할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 점착제 조성물에 광이 조사되면 상기 화학식 2로 표시되는 광반응성 말단기의 카보닐기는 탄소 라디칼과 산소 라디칼로 전환되며, 산소 라디칼에 의해 가교 반응이 진행될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the photoreactive urethane-based resin is a photoreactive end group bonded to a terminal, and is excited by light having a predetermined wavelength value to function as a crosslinking agent. Specifically, when light is irradiated to the pressure-sensitive adhesive composition, radicals are formed on the carbonyl group of the photoreactive end group represented by Chemical Formula 2 of the photoreactive urethane-based resin, so as to act as a crosslinking agent. More specifically, when light is irradiated to the pressure-sensitive adhesive composition, the carbonyl group of the photoreactive end group represented by Chemical Formula 2 is converted into a carbon radical and an oxygen radical, and a crosslinking reaction may proceed by an oxygen radical.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 50 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 40 중량부 이하, 15 중량부 이상 25 중량부 이하, 7 중량부 이상 20 중량부 이하, 또는 25 중량부 이상 50 중량부 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the photoreactive urethane resin may be 5 parts by weight or more and 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture. Specifically, the content of the photoreactive urethane-based resin is 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less, 15 parts by weight or more, 25 parts by weight or less, 7 parts by weight or more, 20 parts by weight or less, or 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture It may be more than 50 parts by weight.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광반응성 우레탄계 수지의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제의 점착 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 광반응성 우레탄계 수지와 (메트)아크릴레이트계 단량체들 간의 상용성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 이를 통해, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제의 헤이즈를 효과적으로 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제는 디스플레이 장치에 사용하기에 적합할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, by adjusting the content of the photoreactive urethane resin to the above-described range, it is possible to improve the adhesion performance of the pressure-sensitive adhesive containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition. In addition, compatibility between the photoreactive urethane-based resin and (meth) acrylate-based monomers can be effectively improved. Through this, it is possible to effectively reduce the haze of the pressure-sensitive adhesive containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition. Therefore, the pressure-sensitive adhesive containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition may be suitable for use in a display device.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 45 중량부 이상 55 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여, 47 중량부 이상 53 중량부 이하, 45 중량부 이상 50 중량부 이하, 또는 50 중량부 이상 55 중량부 이하일 수 있다. 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제의 점착력을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 상기 점착제의 광학적 물성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제는 헤이즈가 효과적으로 감소될 수 있다. 또한, 향상된 저장 모듈러스 및 내충격성을 가지는 점착제를 구현할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer may be 45 parts by weight or more and 55 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer mixture. Specifically, the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer is 47 parts by weight or more and 53 parts by weight or less, 45 parts by weight or more, 50 parts by weight or less, or 50 parts by weight or more and 55 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture It can be less than or equal to wealth. By adjusting the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer to the above-described range, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition can be effectively improved, and the optical properties of the pressure-sensitive adhesive can be suppressed from being reduced. Can be. In addition, when the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer is within the aforementioned range, the haze of the pressure-sensitive adhesive containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition may be effectively reduced. In addition, it is possible to provide an adhesive composition capable of realizing an adhesive having improved storage modulus and impact resistance.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 고리 구조를 포함할 수 있으며, 탄소수 3 내지 20의 단일고리(monocyclic ring) 또는 다중고리(polycyclic ring)를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cycloalkyl group may include a carbon ring structure in which an unsaturated bond is not present in a functional group, and includes a monocyclic ring or a polycyclic ring having 3 to 20 carbon atoms. can do.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 시클로헥실아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 이소보닐메타크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실메타크릴레이트, t-부틸시클로헥실아크릴레이트, 및 t-부틸시클로헥실메타크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer is cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, 3,3,5-trimethylcyclo Hexyl acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, t-butylcyclohexyl acrylate, and t-butylcyclohexyl methacrylate.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 32.5 중량부 이상 47.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 35 중량부 이상 45 중량부 이하, 32.5 중량부 이상 42.5 중량부 이하, 또는 37.5 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다. 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제의 내구성 및 점착성을 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the alkyl group-containing (meth) acrylate monomer may be 32.5 parts by weight or more and 47.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture. Specifically, the content of the alkyl group-containing (meth) acrylate monomer is 35 parts by weight or more and 45 parts by weight or less, 32.5 parts by weight or more, 42.5 parts by weight or less, or 37.5 parts by weight or more and 35 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer mixture Can be. By adjusting the content of the alkyl group-containing (meth) acrylate monomer to the above-described range, durability and adhesiveness of the adhesive containing the cured product of the adhesive composition can be improved.
본 명세서에 있어서, "알킬기"는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 사슬형 탄화수소 구조를 포함하는 것을 의미할 수 있다.In the present specification, “alkyl group” may mean a chain hydrocarbon structure in which an unsaturated bond is not present in the functional group.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸-5-(메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the alkyl group-containing (meth) acrylate monomer is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl-5- (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 7 중량부 이상 12.5 중량부 이하, 5.5 중량부 이상 7.5 중량부 이하, 또는 9 중량부 이상 14 중량부 이하일 수 있다. 상기 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제는 향상된 광학적 물성 및 내충격성을 가질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the polar group-containing (meth) acrylate monomer may be 5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture. Specifically, the content of the polar group-containing (meth) acrylate monomer is 7 parts by weight or more and 12.5 parts by weight or less, 5.5 parts by weight or more, 7.5 parts by weight or less, or 9 parts by weight or more and 14 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer mixture Can be. When the content of the polar group-containing (meth) acrylate monomer is within the above-described range, the pressure-sensitive adhesive comprising a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition may have improved optical properties and impact resistance.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 모노머는 히드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머 및 질소 함유 모노머 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the polar functional group-containing monomer may include at least one of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록시기 함유 모노머는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the hydroxy group-containing monomer is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxy Hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, and 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate. .
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 카르복시기 함유 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산 및 말레산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the carboxyl group-containing monomer is acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acrylic It may include at least one of monooxy butyric acid, acrylic acid duplex, itaconic acid and maleic acid.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 질소 함유 모노머는 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필(메트)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 및 N-비닐 카프로락탐 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the nitrogen-containing monomer is 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth) acrylate, 4-isocyanatobutyl (meth) Acrylate, (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone, and N-vinyl caprolactam.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 반응하는 광개시제, 및 가교제를 더 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a photoinitiator and a crosslinking agent that reacts to light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less.
상기 광개시제로 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 반응하는 광개시제를 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로, 본 발명에서는 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 반응하는 광개시제로서, Irgacure-651(Ciba 社)를 사용할 수 있으나, 광개시제의 종류를 한정하는 것은 아니다.As the photoinitiator, a photoinitiator that reacts to light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less can be used without limitation. Specifically, in the present invention, Irgacure-651 (Ciba Co.) may be used as a photoinitiator that reacts to light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less, but the type of photoinitiator is not limited.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1 중량부 이하일 수 있다. 상기 광개시제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 광경화 반응을 효과적으로 유도할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the photoinitiator may be 0.1 part by weight or more and 1 part by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture. By adjusting the content of the photoinitiator to the above-described range, it is possible to effectively induce the photocuring reaction of the pressure-sensitive adhesive composition.
또한, 상기 점착제 조성물은 가교제를 더 포함할 수 있으며, 상기 가교제의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 이상 0.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 가교제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 점착제 조성물의 경화물의 가교밀도 및 가교도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 가교제는 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의한 상기 점착제 조성물의 가교 반응에 참가하며, 상기 점착제 조성물의 1차 경화물(반경화물)의 가교밀도 및 가교도를 향상시킬 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a crosslinking agent, and the content of the crosslinking agent may be 0.01 parts by weight or more and 0.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture. By adjusting the content of the crosslinking agent to the above-described range, it is possible to improve the crosslinking density and crosslinking degree of the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition. Specifically, the crosslinking agent participates in the crosslinking reaction of the pressure-sensitive adhesive composition by light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less, and improves the crosslinking density and crosslinking degree of the primary cured product (semi-cured product) of the pressure sensitive adhesive composition. Can be.
상기 가교제로 당업계에서 사용되는 가교제를 제한없이 채택하여 사용할 수 있으며, 예를 들면 1,6-헥산디올 디아클리레이트(1,6-Hexanediol diacrylate)를 사용할 수 있다.As the crosslinking agent, a crosslinking agent used in the art may be adopted without limitation, and for example, 1,6-hexanediol diacrylate (1,6-Hexanediol diacrylate) may be used.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물은 무용제형일 수 있다. 즉, 상기 점착제 조성물은 용제를 포함하지 않을 수 있다. 상기 무용제형 점착제 조성물은 낮은 휘발분을 가지며, 이를 통해 내구성이 우수한 점착제를 용이하게 구현할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may be a solvent-free type. That is, the pressure-sensitive adhesive composition may not contain a solvent. The solvent-free pressure-sensitive adhesive composition has a low volatile content, through which it is possible to easily implement a durable adhesive.
본 발명의 일 실시상태는, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제를 제공한다.An exemplary embodiment of the present invention provides an adhesive comprising a cured product of the adhesive composition.
본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제는 광학적 물성 및 내충격성이 우수할 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제는 낮은 헤이즈 값을 가지며, 광학적 물성이 우수할 수 있다. 또한, 상기 점착제는 광반응성 우레탄계 수지와 (메트)아크릴레이트계 단량체들 간의 중합 반응을 통해 형성된 경화물을 포함하고 있어, 상기 점착제는 내충격성이 우수하고 향상된 저장 모듈러스 값을 가질 수 있다.The pressure-sensitive adhesive according to an exemplary embodiment of the present invention may have excellent optical properties and impact resistance. Specifically, the adhesive has a low haze value and may have excellent optical properties. In addition, since the pressure-sensitive adhesive contains a cured product formed through a polymerization reaction between a photoreactive urethane-based resin and (meth) acrylate-based monomers, the pressure-sensitive adhesive may have excellent impact resistance and have an improved storage modulus value.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제 조성물의 경화물은 상기 점착제 조성물에 포함되는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유래되는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 중합 단위, 상기 고리형 치환기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유래되는 고리형 치환기 함유 (메트)아크릴레이트 중합 단위, 상기 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 유래되는 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 중합 단위, 및 상기 광반응성 우레탄계 수지로부터 유래되는 중합 단위를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition is an alkyl group-containing (meth) acrylate polymerization unit derived from the alkyl group-containing (meth) acrylate monomer contained in the pressure-sensitive adhesive composition, containing the cyclic substituent ( A cyclic substituent-containing (meth) acrylate polymerization unit derived from a meth) acrylate monomer, a polar group-containing (meth) acrylate polymerization unit derived from the polar group-containing (meth) acrylate monomer, and a photoreactive urethane-based resin It may contain a polymerization unit.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제에 포함되는 경화물은 상기 점착제 조성물이 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 경화된 것일 수 있다. 구체적으로, 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광을 이용하여 점착제 조성물을 경화시킨 것은 반경화물일 수 있고, 추가 광경화를 통해 경화물로 형성될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cured product included in the pressure-sensitive adhesive may be that the pressure-sensitive adhesive composition is cured by light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less. Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition is cured using light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less may be a semi-cured product, and may be formed into a cured product through additional photocuring.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 점착제 조성물이 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 경화된 것을 반경화물로 지칭하며 설명하기로 한다.Hereinafter, for convenience of description, the pressure-sensitive adhesive composition is cured by light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less, and is referred to as a semi-cured product.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반경화물을 포함하는 상기 점착제의 헤이즈는 0.4 이상 1.0 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제의 헤이즈(Haze)는 0.45 이상 0.95 이하, 0.45 이상 0.85 이하, 또는 0.6 이상 0.95 이하일 수 있다. 헤이즈가 전술한 범위를 만족하는 상기 점착제는 광학적 물성이 우수할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the haze of the pressure-sensitive adhesive containing the semi-cured product may be 0.4 or more and 1.0 or less. Specifically, the haze of the pressure-sensitive adhesive may be 0.45 or more and 0.95 or less, 0.45 or more and 0.85 or less, or 0.6 or more and 0.95 or less. The adhesive that haze satisfies the above-described range may have excellent optical properties.
상기 점착제의 헤이즈는 당업계에서 점착제의 헤이즈를 측정하는 장치 및/또는 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들면, 두께가 100 ㎛인 점착제 샘플을 준비하고, 두께가 1.1 mm인 소다라임 유리(sodalime glass)에 점착제 샘플을 부착하고, 점착제가 광원 방향을 향하도록 위치시킨 후, 헤이즈미터(HR-100, 일본 무라카미 社)를 사용하여 JIS K 7105-1 규격에 따라 측정할 수 있다.The haze of the pressure-sensitive adhesive may be measured using a device and / or method for measuring the haze of the pressure-sensitive adhesive in the art. For example, a pressure-sensitive adhesive sample having a thickness of 100 μm is prepared, a pressure-sensitive adhesive sample is attached to sodalime glass having a thickness of 1.1 mm, and the pressure-sensitive adhesive is positioned to face the light source, and then a haze meter (HR- 100, Japan Murakami Co., Ltd.) to measure according to JIS K 7105-1 standard.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반경화물을 포함하는 상기 점착제의 25 ℃(상온)의 온도에서 저장 모듈러스는 90,000 Pa 이상 110,000 Pa 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제의 저장 모듈러스는 95,000 Pa 이상 105,000 Pa 이하, 또는 100,000 Pa 이상 110,000 Pa 이하일 수 있다. 25 ℃의 온도에서 전술한 범위의 저장 모듈러스를 가지는 점착제는 단차 매립성이 우수할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the storage modulus at a temperature of 25 ° C (room temperature) of the pressure-sensitive adhesive containing the semi-cured product may be 90,000 Pa or more and 110,000 Pa or less. Specifically, the storage modulus of the adhesive may be 95,000 Pa or more and 105,000 Pa or less, or 100,000 Pa or more and 110,000 Pa or less. An adhesive having a storage modulus in the above-described range at a temperature of 25 ° C. may have excellent step landfillability.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반경화물을 포함하는 상기 점착제의 80 ℃(고온)의 온도에서 저장 모듈러스는 50,000 Pa 이상 75,000 Pa 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제의 저장 모듈러스는 52,000 Pa 이상 75,000 Pa 이하, 50,000 Pa 이상 72,000 Pa 이하, 또는 71,000 Pa 이상 75,000 Pa 이하일 수 있다. 80 ℃의 온도에서 전술한 범위의 저장 모듈러스를 가지는 점착제는, 고온 조건에서도 점착 성능을 효과적으로 유지할 수 있다. 구체적으로, 고온 조건에서 점착제의 벌크 물성이 효과적으로 유지될 수 있고, 점착제가 부착되는 피착재에 변형이 발생되는 경우에도 피착재로부터 점착제가 들뜨거나 점착제에 기포가 발생되는 것을 억제할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the storage modulus at a temperature of 80 ° C (high temperature) of the pressure-sensitive adhesive containing the semi-cured product may be 50,000 Pa or more and 75,000 Pa or less. Specifically, the storage modulus of the adhesive may be 52,000 Pa or more and 75,000 Pa or less, 50,000 Pa or more, 72,000 Pa or less, or 71,000 Pa or more and 75,000 Pa or less. The pressure-sensitive adhesive having a storage modulus in the above-described range at a temperature of 80 ° C. can effectively maintain the adhesive performance even under high temperature conditions. Specifically, the bulk property of the pressure-sensitive adhesive can be effectively maintained under high temperature conditions, and even when deformation occurs in the adherend to which the pressure-sensitive adhesive is attached, the pressure-sensitive adhesive is lifted from the pressure-sensitive adhesive or air bubbles are generated in the pressure-sensitive adhesive.
상기 점착제의 저장 모듈러스는 당업계에서 점착제의 저장 모듈러스를 측정하는 장치 및/또는 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들면, 상기 점착제를 두께 600 ㎛ 이상 800 ㎛ 이하, 지름이 8 mm인 시편으로 제조하고, TA 社의 ARES-2를 이용하여, 1 rad/sec의 전단 속도에서 5℃/분의 승온 속도를 적용하여 -20℃ 이상 100℃ 온도 범위에서 시편이 갖는 저장 모듈러스를 측정할 수 있다.The storage modulus of the pressure-sensitive adhesive may be measured using an apparatus and / or method for measuring the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive in the art. For example, the pressure-sensitive adhesive was prepared as a specimen having a thickness of 600 µm or more and 800 µm or less and a diameter of 8 mm, and using ARES-2 of TA, a heating rate of 5 ° C./min at a shear rate of 1 rad / sec. By applying the can measure the storage modulus of the specimen in the temperature range of -20 ℃ to 100 ℃.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착제에 포함되는 경화물은 상기 점착제 조성물이 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 경화된 반경화물이 200 nm 이상 300 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 추가 경화된 것일 수 있다. 즉, 상기 점착제는 상기 점착제 조성물의 2차 경화물을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the cured product contained in the pressure-sensitive adhesive composition is a semi-cured material cured by light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less has a wavelength value of 200 nm or more and 300 nm or less. The branches may be further cured by light. That is, the pressure-sensitive adhesive may include a secondary cured product of the pressure-sensitive adhesive composition.
구체적으로, 상기 점착제 조성물에 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광이 조사되는 경우, 상기 점착제 조성물에 포함된 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 반응하는 광개시제에 의하여, 경화 반응이 진행되어 반경화물이 형성될 수 있다. 이후, 상기 반경화물에 200 nm 이상 300 nm 이하의 파장값을 가지는 광이 조사되는 경우, 상기 반경화물에 포함된 광반응성 우레탄계 수지의 광반응성 말단기에 의하여, 상기 반경화물은 추가 경화되어 2차 경화물이 형성될 수 있다.Specifically, when light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less is irradiated to the pressure-sensitive adhesive composition, curing is performed by a photoinitiator that reacts to light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less included in the pressure-sensitive adhesive composition. The reaction proceeds to form a semi-hydrate. Thereafter, when light having a wavelength value of 200 nm or more and 300 nm or less is irradiated to the semi-cured product, the semi-cured product is further cured and secondary by a photo-reactive end group of the photo-reactive urethane resin contained in the semi-cured product. Cured products may be formed.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2차 경화물을 포함하는 상기 점착제의 헤이즈는 0.5 이상 1.0 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 2차 경화물을 포함하는 상기 점착제의 헤이즈는 0.5 이상 0.95 이하, 0.52 이상 0.85 이하, 또는 0.7 이상 0.95 이하일 수 있다. 헤이즈가 전술한 범위를 만족하는 상기 점착제는 광학적 물성이 우수할 수 있다. 또한, 점착제 조성물의 반경화물을 포함하는 점착제와 점착제 조성물의 2차 경화물을 포함하는 점착제의 헤이즈 값은 큰 차이가 없을 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the haze of the pressure-sensitive adhesive containing the secondary cured product may be 0.5 or more and 1.0 or less. Specifically, the haze of the pressure-sensitive adhesive containing the secondary cured product may be 0.5 or more and 0.95 or less, 0.52 or more and 0.85 or less, or 0.7 or more and 0.95 or less. The adhesive that haze satisfies the above-described range may have excellent optical properties. In addition, the haze value of the pressure-sensitive adhesive containing a semi-cured product of the pressure-sensitive adhesive composition and the secondary cured product of the pressure-sensitive adhesive composition may not be significantly different.
또한, 상기 2차 경화물을 포함하는 상기 점착제의 25 ℃(상온)의 온도에서 저장 모듈러스는 100,000 Pa 이상 130,000 Pa 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제의 저장 모듈러스는 100,000 Pa 이상 128,000 Pa 이하, 100,000 Pa 이상 120,000 Pa 이하, 또는 115,000 Pa 이상 130,000 Pa 이하일 수 있다. 25 ℃의 온도에서 전술한 범위의 저장 모듈러스를 가지는 점착제는 단차 매립성이 우수할 수 있다.In addition, the storage modulus at a temperature of 25 ° C (room temperature) of the pressure-sensitive adhesive containing the secondary cured product may be 100,000 Pa or more and 130,000 Pa or less. Specifically, the storage modulus of the adhesive may be 100,000 Pa or more and 128,000 Pa or less, 100,000 Pa or more and 120,000 Pa or less, or 115,000 Pa or more and 130,000 Pa or less. An adhesive having a storage modulus in the above-described range at a temperature of 25 ° C. may have excellent step landfillability.
또한, 상기 2차 경화물을 포함하는 상기 점착제의 80 ℃(고온)의 온도에서 저장 모듈러스는 80,000 Pa 이상 120,000 Pa 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착제의 저장 모듈러스는 80,000 Pa 이상 115,000 Pa 이하, 80,000 Pa 이상 100,000 Pa 이하, 또는 90,000 Pa 이상 113,000 Pa 이하일 수 있다. 80 ℃의 온도에서 전술한 범위의 저장 모듈러스를 가지는 점착제는, 고온 조건에서도 점착 성능을 효과적으로 유지할 수 있다.In addition, the storage modulus at a temperature of 80 ° C (high temperature) of the pressure-sensitive adhesive containing the secondary cured product may be 80,000 Pa or more and 120,000 Pa or less. Specifically, the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive may be 80,000 Pa or more and 115,000 Pa or less, 80,000 Pa or more, 100,000 Pa or less, or 90,000 Pa or more and 113,000 Pa or less. The pressure-sensitive adhesive having a storage modulus in the above-described range at a temperature of 80 ° C. can effectively maintain the adhesive performance even under high temperature conditions.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail to specifically describe the present invention. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not interpreted to be limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.
화학식 1로 표시되는 화합물의 제조Preparation of compound represented by formula (1)
700g의 4-히드록시벤조페논, 342.49g의 에틸렌 카보네이트, 15.91g의 소듐아이오다이드를 반응기에 넣은 후, 반응기의 온도를 120℃로 승온하며 교반하였다. 온도가 증가함에 따라 4-히드록시벤조페논과 에틸렌카보네이트가 용해되었으며, 130℃에서 약 8시간 반응을 진행하였다. 반응의 수율은 TLC 모니터법과 1H-NMR을 통해 확인하였고, 반응이 완료된 후 반응기 내부 온도를 50℃로 냉각하고, 1kg의 MeOH를 투입하여 희석하였다. 반응기의 내부온도를 5℃까지 냉각하여, 화학식 1로 표시되는 화합물인 에틸렌옥사이드가가 부여된 벤조페논(BPEO)을 석출하였다. 이후, 석출된 화합물에 1kg 증류수를 추가로 투입하여 반응 후 생성된 염을 제거하였고, 300메쉬 필터를 이용하여 침전물을 회수하고 증류수를 제거하였다. 이후, 회수한 침전물에 다시 증류수를 투입하여 잔존 불순물을 제거하였다. 상기 과정을 3회 반복하여 고순도의 BPEO를 회수하고, 필터링을 통해 BPEO 고형분을 55 ℃ 오븐에서 건조하여, 화학식 1로 표시되는 화합물을 최종적으로 제조하였다.After 700 g of 4-hydroxybenzophenone, 342.49 g of ethylene carbonate, and 15.91 g of sodium iodide were added to the reactor, the temperature of the reactor was raised to 120 ° C. and stirred. As the temperature increased, 4-hydroxybenzophenone and ethylene carbonate were dissolved, and the reaction was performed at 130 ° C for about 8 hours. The yield of the reaction was confirmed by TLC monitoring and 1H-NMR, and after the reaction was completed, the reactor internal temperature was cooled to 50 ° C, and 1 kg of MeOH was added to dilute it. The internal temperature of the reactor was cooled to 5 ° C. to precipitate benzophenone (BPEO) to which ethylene oxide value, a compound represented by Chemical Formula 1, was added. Thereafter, 1 kg of distilled water was additionally added to the precipitated compound to remove the salt formed after the reaction, and the precipitate was recovered using a 300 mesh filter and distilled water was removed. Then, distilled water was added again to the recovered precipitate to remove residual impurities. The above process was repeated 3 times to recover BPEO of high purity, and the BPEO solid was dried in an oven at 55 ° C. through filtering to finally prepare a compound represented by Chemical Formula 1.
광반응성Photoreactivity 우레탄계 수지의 제조 Preparation of urethane resin
수평균분자량이 약 2,000g/mol인 폴리카보네이트 디올(N963, Tosho 社) 100 중량부에 대하여, 이소포론 디이소시아네이트(IPDI, Evonik 社)를 13.88 중량부를 반응기에 넣어 혼합물을 제조하고, 혼합물 100 중량부에 대하여 희석용 단량체로 에틸헥실아크릴레이트를 약 33 중량부 반응기에 첨가하고 교반하며, 반응기의 온도를 60 ℃로 상승시켰다. 이후, 촉매로서 10wt%로 희석한 디브틸주석디라우레이트(dibutyltin dilaurate; DBTDL) 용액을 0.0005 중량부(0.39ml)를 넣어 우레탄반응을 개시하였으며, 60 ℃에서 6 시간 동안 유지시키며, FT-IR로 NCO 피크가 소멸되는지를 확인하였다. 이를 통해 우레탄계 공중합체를 제조하였다.A mixture was prepared by adding 13.88 parts by weight of isophorone diisocyanate (IPDI, Evonik) to the reactor with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate diol having a number average molecular weight of about 2,000 g / mol (N963, Tosho). Ethyl hexyl acrylate was added to the reactor as a dilution monomer for about 33 parts by weight of the reactor and stirred, and the temperature of the reactor was raised to 60 ° C. Then, a urethane reaction was initiated by adding 0.0005 parts by weight (0.39 ml) of dibutyltin dilaurate (DBTDL) solution diluted to 10 wt% as a catalyst, and maintained at 60 ° C. for 6 hours, FT-IR It was confirmed that the NCO peak disappeared. Through this, a urethane-based copolymer was prepared.
이후, 제조된 우레탄계 공중합체 100 중량부에 대하여, 상기 제조된 화학식 1로 표시되는 화합물 6.3 중량부, 희석용 단량체로 에틸헥실아크릴레이트를 약 72 중량부를 첨가하였다. 이후, 반응기의 온도를 70 ℃로 유지하며, FT-IR로 NCO 피크가 소멸되는지를 확인하였다. 이를 통해 광반응성 우레탄계 수지와 희석용 단량체를 포함하는 시럽을 제조하였다.Thereafter, with respect to 100 parts by weight of the prepared urethane-based copolymer, 6.3 parts by weight of the compound represented by Formula 1 prepared above, and about 72 parts by weight of ethylhexyl acrylate as a diluting monomer were added. Thereafter, the temperature of the reactor was maintained at 70 ° C., and it was confirmed that the NCO peak disappeared by FT-IR. Through this, a syrup was prepared comprising a photoreactive urethane resin and a diluting monomer.
우레탄계 수지의 제조Preparation of urethane resin
상기 "광반응성 우레탄계 수지의 제조"에서 화학식 1로 표시되는 화합물 대신 헥산올을 사용한 것을 제외하고, 상기 "광반응성 우레탄계 수지의 제조"과 동일한 방법으로 우레탄계 수지를 제조하였다.A urethane-based resin was prepared in the same manner as in the “Production of a photoreactive urethane-based resin” except that hexanol was used instead of the compound represented by Chemical Formula 1 in the “Production of a photoreactive urethane-based resin”.
실시예Example 1 One
점착제 조성물의 제조Preparation of adhesive composition
에틸헥실아크릴레이트 45 중량부, 이소보닐아크릴레이트 45 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 10 중량부를 혼합하여 단량체 혼합물을 제조하였다. 이후 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여, 상기에서 제조된 광반응성 우레탄계 수지 약 26.6 중량부, 가교제로 1,6-헥산디올디아크릴레이트(1,6-Hexanediol diacrylate, HDDA, 제조사) 0.03 중량부, 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 반응하는 광개시제(Irgacure-651, Ciba 社) 0.3 중량부를 혼합하여, 점착제 조성물을 제조하였다.A monomer mixture was prepared by mixing 45 parts by weight of ethylhexyl acrylate, 45 parts by weight of isobornyl acrylate, and 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate. Then, based on 100 parts by weight of the monomer mixture, about 26.6 parts by weight of the photoreactive urethane resin prepared above, 1,6-hexanediol diacrylate (1,6-Hexanediol diacrylate, HDDA, manufacturer) 0.03 parts by weight, 300 0.3 parts by weight of a photoinitiator (Irgacure-651, Ciba Co., Ltd.) reacting to light having a wavelength value of nm or more and 400 nm or less was mixed to prepare an adhesive composition.
점착제의 제조Preparation of adhesive
제조된 점착제 조성물을 PET 기재 필름 상에 100 ㎛로 도포하고, 블랙 라이트 자외선 램프(Osram Sylvania 社)로 UV(파장값: 300 nm 내지 450 nm, 광량: 5 mW, 조사 시간: 3분)를 조사하여, 점착제 조성물을 1차 경화시켜 점착제 조성물의 반경화물을 포함하는 점착제를 제조하였다.The prepared pressure-sensitive adhesive composition was coated on a PET substrate film at 100 μm, and irradiated with a black light ultraviolet lamp (Osram Sylvania), UV (wavelength value: 300 nm to 450 nm, light amount: 5 mW, irradiation time: 3 minutes). Then, the pressure-sensitive adhesive composition was first cured to prepare a pressure-sensitive adhesive containing a semi-cured product of the pressure-sensitive adhesive composition.
이후, 상기 점착제에 대하여, 메탈 할라이드 광원의 UV 조사 장치(DYMAX 社)를 이용하여 200 nm 이상 300 nm 이하의 파장값을 가지는 광을 포함하는 UV를 50 mW의 광량으로 1분 동안 조사하여, 2차 경화시켜 점착제 조성물의 2차 경화물을 포함하는 점착제를 제조하였다.Then, using the UV irradiation device (DYMAX 社) of the metal halide light source for the pressure-sensitive adhesive, UV containing light having a wavelength value of 200 nm or more and 300 nm or less is irradiated with a light amount of 50 mW for 1 minute, 2 Secondary curing was performed to prepare an adhesive containing a secondary cured product of the adhesive composition.
실시예Example 2 내지 2 to 실시예Example 3 3
하기 표 1과 같이 단량체 혼합물, 및 광반응성 우레탄계 수지의 함량을 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물을 제조하고, 점착제를 제조하였다.A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the contents of the monomer mixture and the photoreactive urethane resin were adjusted as shown in Table 1 below, and a pressure-sensitive adhesive was prepared.
비교예Comparative example 1 내지 1 to 비교예Comparative example 3 3
하기 표 1와 같이 단량체 혼합물, 및 광반응성 우레탄계 수지 또는 우레탄계 수지의 함량을 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 조성물을 제조하고, 점착제를 제조하였다.A pressure-sensitive adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of the monomer mixture and the photoreactive urethane-based resin or urethane-based resin were adjusted as shown in Table 1 below, and an adhesive was prepared.
혼합물Monomer
mixture
(중량부)EHA
(Parts by weight)
(중량부)IBOA
(Parts by weight)
(중량부)2-HEA
(Parts by weight)
우레탄계 수지
(중량부)Photoreactivity
Urethane resin
(Parts by weight)
(중량부)Urethane resin
(Parts by weight)
상기 표 1에서, 광반응성 우레탄계 수지, 및 우레탄계 수지의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대한 것이다.상기 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1 내지 비교예 3에서 제조된 점착제 조성물의 1차 경화물(반경화물)을 포함하는 점착제와 2차 경화물을 포함하는 점착제의 헤이즈 및 저장 모듈러스를 전술한 방법을 통해 측정하고, 하기 표 2에 나타내었다.In Table 1, the content of the photoreactive urethane-based resin and the urethane-based resin is relative to 100 parts by weight of the monomer mixture. The primary of the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 The haze and storage modulus of the pressure-sensitive adhesive containing a cured product (semi-cured product) and the pressure-sensitive adhesive containing a secondary cured product were measured through the aforementioned method, and are shown in Table 2 below.
또한, 상기 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1 내지 비교예 3에서 제조된 점착제 조성물의 2차 경화물을 포함하는 점착제의 내충격성 평가를 하기와 같이 진행하였다. 구체적으로, 1.1 mm 두께의 유리 기재와 1.1 mm 두께의 폴리카보네이트(polycarbonate; CP) 기재를 준비하였다.In addition, the impact resistance evaluation of the pressure-sensitive adhesive containing the secondary cured product of the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 was performed as follows. Specifically, a 1.1 mm thick glass substrate and a 1.1 mm thick polycarbonate (CP) substrate were prepared.
이후, 유리 기재와 PC 기재 사이에 상기 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1 내지 비교예 3에서 점착제 조성물의 2차 경화물을 포함하는 점착제를 개재하여 적층체를 준비하고, 적층체에서 유리 기재가 상측을 향하고, PC 기재가 하측 향하도록 적층체를 판 위에 위치시켰다. 이후, 지름 6mm, 무게 250g의 SUS 재질의 공을 유리 기재에 자유 낙하시켰고, 유리 기재가 깨지는 공의 낙하 높이를 5회 측정하였고, 그 평균값을 구하여 점착제의 내충격성을 평가하였다. 이 때, 낙하 높이의 평균값이 30 cm 이상인 경우에는 ○, 낙하 높이의 평균값이 25 cm 이상 30 cm 미만인 경우에는 □, 낙하 높이의 평균값이 20 cm 이상 25 cm 미만인 경우에는 △, 낙하 높이의 평균값이 20 cm 미만인 경우에는 X로 평가하였고, 내충격성 평가 결과는 하기 표 2에 나타내었다.Thereafter, a laminate was prepared between the glass substrate and the PC substrate via the pressure-sensitive adhesive containing the secondary cured product of the pressure-sensitive adhesive composition in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, and the glass in the laminate The laminate was placed on the plate with the substrate facing up and the PC substrate facing down. Subsequently, a ball made of SUS material having a diameter of 6 mm and a weight of 250 g was freely dropped on the glass substrate, and the drop height of the ball with the glass substrate broken was measured five times, and the average value was obtained to evaluate the impact resistance of the adhesive. At this time, ○ when the average value of the drop height is 30 cm or more, □ when the average value of the drop height is 25 cm or more and less than 30 cm, △ when the average value of the drop height is 20 cm or more and less than 25 cm, the average value of the drop height is When it was less than 20 cm, it was evaluated as X, and the impact resistance evaluation results are shown in Table 2 below.
저장 모듈러스
(Pa)25 ℃
Storage modulus
(Pa)
저장 모듈러스
(Pa)80 ℃
Storage modulus
(Pa)
표 1 및 표 2를 참고하면, 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량을 45 중량부 이상 55 중량부 이하로 조절한 실시예 1 내지 실시예 3에 따른 점착제는 상온 및 고온 조건에서, 1차 광가교 및 2차 광가교 시에 적절한 저장 모듈러스를 보유함에 따라, 디스플레이 장치에 적용하기에 용이한 단차 매립성 및 점착 물성을 가지는 것을 확인하였다. 또한, 실시예 1 내지 실시예 3에 따른 점착제는 비교예 1 내지 비교예 3에 대하여 우수한 내충격성을 보유하는 것을 확인하였다. 또한, 실시예 1 내지 실시예 3에 따른 점착제는 비교예 2 및 비교예 3보다 헤이즈 값이 작아, 광학적 물성이 우수한 것을 확인하였다.Referring to Table 1 and Table 2, the pressure-sensitive adhesives according to Examples 1 to 3 in which the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer was adjusted to 45 parts by weight or more and 55 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture At room temperature and high temperature conditions, it was confirmed that it has a stepped buried property and adhesive properties that are easy to apply to a display device, as it has an appropriate storage modulus during primary and secondary photocrosslinking. In addition, it was confirmed that the adhesives according to Examples 1 to 3 have excellent impact resistance with respect to Comparative Examples 1 to 3. In addition, it was confirmed that the adhesives according to Examples 1 to 3 had lower haze values than Comparative Examples 2 and 3, and excellent optical properties.
반면, 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량이 40 중량부인 비교예 1의 경우, 점착제의 저장 모듈러스 값을 참고하면 단차 매립성은 준수한 편이나, 점착제의 내충격성이 매우 열등한 것을 확인하였다. 또한, 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량이 60 중량부인 비교예 2의 경우, 점착제의 저장 모듈러스 값을 참고하면 단차 매립성이 준수하고, 내충격성이 우수한 편이나, 헤이즈 값이 높아 광학적 물성이 열등한 것을 확인하였다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1 in which the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer is 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture, referring to the storage modulus value of the adhesive, the step landfillability is observed, but the impact resistance of the adhesive It was confirmed that it was very inferior. In addition, in the case of Comparative Example 2 in which the content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer is 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture, referring to the storage modulus value of the pressure-sensitive adhesive, the step landfillability is observed and the impact resistance is excellent. However, it was confirmed that the haze value was high and the optical properties were inferior.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따른 광반응성 우레탄계 수지를 사용하지 않고 일반적인 우레탄계 수지를 사용한 비교예 3의 경우, 상온 및 고온에서 점착제의 저장 모듈러스 물성과 내충격성 물성이 매우 열등한 것을 확인하였다. 또한, 비교예 1의 점착제는 내충격성이 매우 열등하였으며, 비교예 2 및 비교예 3의 점착제는 헤이즈 값이 높아, 광학적 물성이 열등한 것을 확인하였다.In addition, in Comparative Example 3 using a general urethane-based resin without using the photoreactive urethane-based resin according to an exemplary embodiment of the present invention, it was confirmed that the storage modulus properties and impact resistance properties of the adhesive at room temperature and high temperature were very inferior. In addition, the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 1 was very inferior in impact resistance, and the pressure-sensitive adhesives of Comparative Example 2 and Comparative Example 3 had a high haze value, confirming that the optical properties were inferior.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 광학적 물성, 내충격성 및 단차 매립성이 우수한 점착제를 제공할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the pressure-sensitive adhesive composition according to an exemplary embodiment of the present invention can provide a pressure-sensitive adhesive having excellent optical properties, impact resistance, and step fillability.
Claims (10)
알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체, 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체 및 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 단량체 혼합물;을 포함하고,
상기 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 45 중량부 이상 55 중량부 이하인 점착제 조성물:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, n은 2 내지 12의 정수이다.
A copolymer containing a polymerization unit derived from a first mixture containing a polyol and a diisocyanate-based compound; And a photoreactive end group derived from a compound represented by the following Chemical Formula 1 and attached to the terminal of the copolymer; And
Contains a monomer mixture comprising an alkyl group-containing (meth) acrylate monomer, a cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer, and a polar group-containing (meth) acrylate monomer;
The content of the cycloalkyl group-containing (meth) acrylate monomer is 45 parts by weight or more and 55 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture:
[Formula 1]
In Chemical Formula 1, n is an integer of 2 to 12.
상기 광반응성 우레탄계 수지의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 50 중량부 이하인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the photoreactive urethane resin is 5 parts by weight or more and 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture.
상기 광반응성 우레탄계 수지는 상기 공중합체 및 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 제2 혼합물의 중합물이고,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 함량은 상기 공중합체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 이상 15 중량부 이하인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The photo-reactive urethane-based resin is a polymer of the second mixture comprising the copolymer and the compound represented by Formula 1,
The content of the compound represented by Formula 1 is 0.5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the copolymer.
상기 광반응성 우레탄계 수지의 중량평균분자량은 30,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The photoreactive urethane-based resin has a weight average molecular weight of 30,000 g / mol or more and 100,000 g / mol or less of an adhesive composition.
상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 32.5 중량부 이상 47.5 중량부 이하인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the alkyl group-containing (meth) acrylate monomer is 32.5 parts by weight or more and 47.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the monomer mixture.
상기 극성기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 15 중량부 이하인 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the polar group-containing (meth) acrylate monomer is 5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer mixture.
300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 반응하는 광개시제, 및 가교제를 더 포함하는 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
An adhesive composition further comprising a photoinitiator and a crosslinking agent that reacts to light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less.
An adhesive comprising a cured product of the adhesive composition according to claim 1.
상기 경화물은 상기 점착제 조성물이 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 경화된 것인 점착제.
The method according to claim 8,
The cured product is an adhesive in which the adhesive composition is cured by light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less.
상기 경화물은 상기 점착제 조성물이 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 경화된 반경화물이 200 nm 이상 300 nm 이하의 파장값을 가지는 광에 의해 추가 경화된 것인 점착제.The method according to claim 8,
The cured product is an adhesive in which the pressure-sensitive adhesive composition is cured by light having a wavelength value of 300 nm or more and 400 nm or less, and the cured product is further cured by light having a wavelength value of 200 nm or more and 300 nm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180130832A KR102190024B1 (en) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | Adhesive composition and adhesive comprising cured product thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180130832A KR102190024B1 (en) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | Adhesive composition and adhesive comprising cured product thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200048603A true KR20200048603A (en) | 2020-05-08 |
| KR102190024B1 KR102190024B1 (en) | 2020-12-11 |
Family
ID=70676931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180130832A Active KR102190024B1 (en) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | Adhesive composition and adhesive comprising cured product thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102190024B1 (en) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20181030 |
|
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20191211 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181030 Comment text: Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20201126 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20201207 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20201208 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231120 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241121 Start annual number: 5 End annual number: 5 |