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KR20200039903A - Display device - Google Patents

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Publication number
KR20200039903A
KR20200039903A KR1020180119312A KR20180119312A KR20200039903A KR 20200039903 A KR20200039903 A KR 20200039903A KR 1020180119312 A KR1020180119312 A KR 1020180119312A KR 20180119312 A KR20180119312 A KR 20180119312A KR 20200039903 A KR20200039903 A KR 20200039903A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
opening
sensing
sensing electrodes
display area
Prior art date
Application number
KR1020180119312A
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Korean (ko)
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KR102626939B1 (en
Inventor
한인영
김종화
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
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Priority to US16/296,587 priority patent/US11093059B2/en
Priority to CN201910516689.6A priority patent/CN111009547B/en
Publication of KR20200039903A publication Critical patent/KR20200039903A/en
Priority to US17/367,694 priority patent/US11960671B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102626939B1 publication Critical patent/KR102626939B1/en
Priority to US18/605,912 priority patent/US20240220043A1/en

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Abstract

One embodiment of the present invention relates to a display device which comprises: a substrate comprising an opening region, a display region at least partially surrounding the opening region, and a non-display region positioned between the opening region and the display region and surrounding the opening region; a plurality of display elements disposed on the display region; and a metal layer disposed on the non-display region and comprising a plurality of segments. According to the present invention, reduction of touch sensitivity in the opening region or around the opening region can be prevented.

Description

표시 장치{Display device}Display device

본 발명의 실시예들은 표시 장치로서, 보다 구체적으로 개구영역을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. Embodiments of the present invention as a display device, and more particularly, to a display device including an opening area.

근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 2. Description of the Related Art In recent years, display devices have been diversified. In addition, since the thickness of the display device is thin and the weight is light, the range of its use is widening.

표시 장치 중 표시영역이 차지하는 면적을 확대하면서, 표시 장치에 접목 또는 연계하는 다양한 기능들이 추가되고 있다. 면적을 확대하면서 다양한 기능을 추가하기 위한 방안으로서 표시영역에 개구가 형성된 표시 장치의 연구가 계속되고 있다.While expanding the area occupied by the display area among the display devices, various functions for grafting or linking to the display device are being added. As a method for adding various functions while enlarging an area, research on a display device having an opening formed in a display area continues.

본 발명의 실시예들은, 표시영역에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 개구영역 또는 개구를 포함하는 표시 장치를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a display device including an opening area or an opening that is at least partially surrounded by a display area.

본 발명의 일 실시예는, 개구영역, 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역, 및 상기 개구영역과 상기 표시영역 사이에 위치하되 상기 개구영역를 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판; 상기 표시영역 상에 배치된 복수의 표시요소들; 및 상기 비표시영역 상에 배치되며, 복수의 세그먼트들을 포함하는 금속층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다. An exemplary embodiment of the present invention includes a substrate including an opening area, a display area at least partially surrounding the opening area, and a non-display area positioned between the opening area and the display area but surrounding the opening area; A plurality of display elements disposed on the display area; And a metal layer disposed on the non-display area and including a plurality of segments.

본 실시예에서, 상기 금속층은 차광성의 금속을 포함할 수 있다. In this embodiment, the metal layer may include a light-shielding metal.

본 실시예에서, 상기 복수의 세그먼트들은 상기 개구영역의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 배열될 수 있다. In this embodiment, the plurality of segments may be arranged along the circumferential direction surrounding the edge of the opening area.

본 실시예에서, 상기 비표시영역에 배치되며, 상기 금속층의 아래에 구비되는 배선들을 더 포함할 수 있다. In the present exemplary embodiment, wirings disposed in the non-display area and provided under the metal layer may be further included.

본 실시예에서, 상기 배선들은, 상기 개구영역을 우회하는 스캔라인 또는 데이터라인을 포함할 수 있다. In this embodiment, the wirings may include a scan line or a data line bypassing the opening area.

본 실시예에서, 상기 표시요소들 상에 배치되며, 제1방향을 따라 배열되는 제1감지전극들 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되는 제2감지전극들을 포함하는 입력감지층을 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the input sensing device is disposed on the display elements and includes first sensing electrodes arranged in a first direction and second sensing electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction. It may further include a layer.

본 실시예에서, 상기 금속층은, 상기 제1감지전극들 및 상기 제2감지전극들 중 어느 하나와 동일한 층 상에 배치될 수 있다.In this embodiment, the metal layer may be disposed on the same layer as any one of the first sensing electrodes and the second sensing electrodes.

본 실시예에서, 상기 복수의 세그먼트들은, 상기 제1감지전극들 중 어느 하나에 전기적으로 연결된 제1세그먼트; 또는 상기 제2감지전극들 중 어느 하나에 전기적으로 연결된 제2세그먼트;를 포함할 수 있다. In this embodiment, the plurality of segments includes: a first segment electrically connected to any one of the first sensing electrodes; Or a second segment electrically connected to any one of the second sensing electrodes.

본 실시예에서, 상기 제1세그먼트는 상기 제1감지전극들 중 어느 하나와 인접하게 배치되거나, 상기 제2감지전극들 중 어느 하나와 인접하게 배치될 수 있다. In this embodiment, the first segment may be disposed adjacent to any one of the first sensing electrodes, or may be disposed adjacent to any one of the second sensing electrodes.

본 발명의 다른 실시예는, 개구를 포함하는 기판; 상기 개구를 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역에 위치하는 표시요소들; 상기 개구와 상기 표시영역 사이의 비표시영역에 위치하고, 상기 개구를 중심으로 상호 이격된 표시요소들과 전기적으로 연결된 배선; 및 상기 비표시영역에 위치하는 금속층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다. Another embodiment of the present invention, a substrate including an opening; Display elements positioned in a display area at least partially surrounding the opening; A wiring positioned in a non-display area between the opening and the display area, and electrically connected to display elements spaced apart from the opening; And a metal layer positioned in the non-display area.

본 실시예에서, 상기 금속층은 상기 배선과 중첩할 수 있다. In this embodiment, the metal layer may overlap the wiring.

본 실시예에서, 상기 금속층은, 상기 개구의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 배열된 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있다. In this embodiment, the metal layer may include a plurality of segments arranged along a circumferential direction surrounding the edge of the opening.

본 실시예에서, 상기 표시요소들 상에 배치되며, 제1방향을 따라 배열되는 제1감지전극들 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되는 제2감지전극들을 포함하는 입력감지층을 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the input sensing device is disposed on the display elements and includes first sensing electrodes arranged in a first direction and second sensing electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction. It may further include a layer.

본 실시예에서, 상기 금속층은 상기 제1감지전극들 또는 상기 제2감지전극들과 동일한 물질을 포함할 수 있다. In this embodiment, the metal layer may include the same material as the first sensing electrodes or the second sensing electrodes.

본 발명의 다른 실시예는, 개구를 포함하는 기판; 상기 개구를 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역에 위치하는 표시요소들; 상기 표시영역에 위치하는 입력감지층; 및 상기 개구와 상기 표시영역 사이의 비표시영역에 위치하는 금속층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다. Another embodiment of the present invention, a substrate including an opening; Display elements positioned in a display area at least partially surrounding the opening; An input sensing layer positioned in the display area; And a metal layer positioned in a non-display area between the opening and the display area.

본 실시예에서, 상기 입력감지층은, 제1방향을 따라 배열되는 제1감지전극들 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되는 제2감지전극들을 포함하며, 상기 금속층은 상기 제1감지전극들 중 어느 하나 또는 상기 제2감지전극들 중 어느 하나와 연결된 세그먼트를 포함할 수 있다. In this embodiment, the input sensing layer includes first sensing electrodes arranged in a first direction and second sensing electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction, and the metal layer is the A segment connected to any one of the first sensing electrodes or one of the second sensing electrodes may be included.

본 실시예에서, 상기 금속층은 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있다. In this embodiment, the metal layer may include a plurality of segments.

본 실시예에서, 상기 복수의 세그먼트는 상기 개구에 인접한 제1감지전극과 연결된 제1세그먼트, 및 상기 개구에 인접한 제2감지전극과 연결된 제2세그먼트를 포함할 수 있다. In this embodiment, the plurality of segments may include a first segment connected to a first sensing electrode adjacent to the opening, and a second segment connected to a second sensing electrode adjacent to the opening.

본 실시예에서, 상기 복수의 세그먼트들은, 상기 개구의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 상호 이격되어 배치될 수 있다. In this embodiment, the plurality of segments may be arranged spaced apart from each other along a circumferential direction surrounding the edge of the opening.

본 실시예에서, 상기 금속층은 상기 입력감지층의 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다. In this embodiment, the metal layer may include the same material as the material of the input sensing layer.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 따르면 개구영역 또는 개구 주변에 배치된 금속층을 통해 개구영역 또는 개구 주변의 배선이 의도하지 않게 외부에 보여지는 것을 방지할 수 있으며, 개구영역 또는 개구 주변에서의 터치 감도가 저하되는 것을 방지할 수 있다. 그러나 이와 같은 효과는 예시적인 것으로, 실시예들에 따른 효과는 후술하는 내용을 통해 자세하게 설명한다.According to embodiments of the present invention, the opening area or the wiring around the opening can be prevented from being unintentionally visible to the outside through the metal layer disposed around the opening area, and the touch sensitivity in the opening area or around the opening is prevented. It can prevent falling. However, such effects are exemplary, and the effects according to the embodiments will be described in detail through the following.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 표시 패널의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 상의 입력감지층을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 VIII- VIII'선에 따른 단면도이며다.
도 9a는 도 8의 제1도전층을 나타낸 평면도이다.
도 9b는 도 8의 제2도전층을 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 개구 주변을 확대한 평면도다.
도 11은 도 10의 XI 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 12는 도 11의 XII- XII'선에 따른 단면도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 중 금속층 및 감지전극들을 개략적으로 도시한 개념도들이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 16은 도 15의 표시 장치 중 금속층과 입력감지층을 나타낸 평면도이다.
1 is a perspective view schematically showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view briefly illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically illustrating a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is an equivalent circuit diagram schematically showing one pixel of a display panel.
5 is a plan view illustrating a part of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a plan view illustrating a part of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a plan view schematically illustrating an input sensing layer on a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII 'of FIG. 7.
9A is a plan view showing the first conductive layer of FIG. 8.
9B is a plan view showing the second conductive layer of FIG. 8.
10 is an enlarged plan view of a periphery of an opening in a display device according to an exemplary embodiment.
11 is an enlarged plan view of a portion XI of FIG. 10.
12 is a cross-sectional view taken along line XII- XII 'of FIG. 11.
13A and 13B are conceptual diagrams schematically illustrating metal layers and sensing electrodes of a display device according to embodiments of the present invention.
14 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
15 is a plan view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
16 is a plan view showing a metal layer and an input sensing layer among the display devices of FIG. 15.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. The present invention can be applied to various transformations and can have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be denoted by the same reference numerals when describing with reference to the drawings, and redundant description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following examples, terms such as first and second are not used in a limiting sense, but for the purpose of distinguishing one component from other components.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, singular expressions include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the examples below, terms such as include or have are meant to mean the presence of features or components described in the specification, and do not preclude the possibility of adding one or more other features or components in advance.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, as well as when it is directly above the other part, other films, regions, components, etc. are interposed therebetween Also included.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to what is shown.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. When an embodiment can be implemented differently, a specific process order may be performed differently from the described order. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to that described.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a membrane, region, component, etc. is connected, other membranes, regions, and components are interposed between membranes, regions, and components as well as when membranes, regions, and components are directly connected. It is also included indirectly. For example, in the present specification, when a membrane, region, component, etc. is electrically connected, other membranes, regions, components, etc. are interposed therebetween, as well as when the membrane, region, components, etc. are directly electrically connected. Also includes indirect electrical connection.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 빛을 방출하는 표시영역(DA)과 빛을 방출하지 않는 비표시영역(NDA)을 포함한다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)과 인접하게 배치된다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA)에 배치된 복수의 화소들에서 방출되는 빛을 이용하여 소정의 이미지를 제공할 수 있다. Referring to FIG. 1, the display device 1 includes a display area DA that emits light and a non-display area NDA that does not emit light. The non-display area NDA is disposed adjacent to the display area DA. The display device 1 may provide a predetermined image by using light emitted from a plurality of pixels disposed in the display area DA.

표시 장치(1)는 표시영역(DA)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 개구영역(OA)을 포함한다. 일 실시예로, 도 1은 개구영역(OA)이 표시영역(DA)에 의해 전체적으로 둘러싸인 것을 도시한다. 비표시영역(NDA)은 개구영역(OA)을 둘러싸는 제1비표시영역(NDA1), 및 표시영역(DA)의 외곽을 둘러싸는 제2비표시영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 제1비표시영역(NDA1)은 개구영역(OA)을 전체적으로 둘러싸고, 표시영역(DA)은 제1비표시영역(NDA1)을 전체적으로 둘러싸며, 제2비표시영역(NDA2)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다.The display device 1 includes an opening area OA at least partially surrounded by the display area DA. In one embodiment, FIG. 1 shows that the opening area OA is entirely surrounded by the display area DA. The non-display area NDA may include a first non-display area NDA1 surrounding the opening area OA, and a second non-display area NDA2 surrounding the outside of the display area DA. The first non-display area NDA1 encloses the opening area OA as a whole, the display area DA entirely encloses the first non-display area NDA1, and the second non-display area NDA2 encloses the display area DA ) As a whole.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 무기 발광 표시 장치(또는 무기 EL 표시 장치, Inorganic Light Emitting Display), 퀀텀닷 발광 표시 장치(Quantum dot Light Emitting Display) 등과 같이 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.Hereinafter, as the display device 1 according to an embodiment of the present invention, an organic light emitting display device will be described as an example, but the display device of the present invention is not limited thereto. As another embodiment, various types of display devices may be used, such as an inorganic light emitting display device (or inorganic EL display device, Inorganic Light Emitting Display), a quantum dot light emitting display device, and the like.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 간략하게 나타낸 단면도로서, 도 1의 II-II'선에 따른 단면에 대응할 수 있다.2 is a cross-sectional view briefly showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and may correspond to a cross section taken along line II-II 'of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 표시 패널(10) 상에 배치되는 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)을 포함할 수 있으며, 이들은 윈도우(60)로 커버될 수 있다. 표시 장치(1)는 휴대폰(mobile phone), 노트북, 스마트 워치와 같은 다양한 전자 기기일 수 있다.Referring to FIG. 2, the display device 1 may include a display panel 10, an input sensing layer 40 disposed on the display panel 10, and an optical functional layer 50. 60). The display device 1 may be various electronic devices such as a mobile phone, a notebook, and a smart watch.

표시 패널(10)은 이미지를 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 표시영역(DA)에 배치된 화소들을 포함한다. 화소들은 표시요소 및 이와 연결된 화소회로를 포함할 수 있다. 표시요소는 유기발광다이오드, 무기발광다이오드, 또는 퀀텀닷 발광다이오드 등을 포함할 수 있다.The display panel 10 can display an image. The display panel 10 includes pixels arranged in the display area DA. The pixels may include a display element and a pixel circuit connected thereto. The display element may include an organic light emitting diode, an inorganic light emitting diode, or a quantum dot light emitting diode.

입력감지층(40)은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득한다. 입력감지층(40)은 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 신호라인(trace line)들을 포함할 수 있다. 입력감지층(40)은 표시 패널(10) 위에 배치될 수 있다. The input sensing layer 40 acquires coordinate information according to an external input, for example, a touch event. The input sensing layer 40 may include a sensing electrode or a touch electrode and trace lines connected to the sensing electrode. The input sensing layer 40 may be disposed on the display panel 10.

입력감지층(40)은 표시 패널(10) 상에 직접 형성되거나, 별도로 형성된 후 광학 투명 점착제(OCA, optical clear adhesive)와 같은 점착층을 통해 결합될 수 있다. 예컨대, 입력감지층(40)은 표시 패널(10)을 형성하는 공정 이후에 연속적으로 이뤄질 수 있으며, 이 경우 점착층은 입력감지층(40)과 표시 패널(10) 사이에 개재되지 않을 수 있다. 도 2에는 입력감지층(40)이 표시 패널(10)과 광학 기능층(50) 사이에 개재된 것을 도시하지만, 다른 실시예로서 입력감지층(40)은 광학 기능층(50) 위에 배치될 수 있다. The input sensing layer 40 may be directly formed on the display panel 10 or separately formed and then combined through an adhesive layer such as an optical clear adhesive (OCA). For example, the input sensing layer 40 may be continuously formed after the process of forming the display panel 10, in which case the adhesive layer may not be interposed between the input sensing layer 40 and the display panel 10. . Although the input sensing layer 40 is interposed between the display panel 10 and the optical functional layer 50 in FIG. 2, as another embodiment, the input sensing layer 40 is disposed over the optical functional layer 50. You can.

광학 기능층(50)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 윈도우(60)를 통해 외부에서 표시 패널(10)을 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자 자체 또는 보호필름이 반사방지 층의 베이스층으로 정의될 수 있다.The optical functional layer 50 may include an anti-reflection layer. The anti-reflection layer may reduce reflectance of light (external light) incident from the outside toward the display panel 10 through the window 60. The anti-reflection layer may include a phase retarder and a polarizer. The phase retarder may be a film type or a liquid crystal coating type, and may include a λ / 2 phase retarder and / or a λ / 4 phase retarder. The polarizer may also be a film type or a liquid crystal coating type. The film type includes a stretched synthetic resin film, and the liquid crystal coating type may include liquid crystals arranged in a predetermined arrangement. The phase retarder and the polarizer may further include a protective film. The phase retarder and the polarizer itself or a protective film may be defined as the base layer of the antireflection layer.

다른 실시예로, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 패널(10)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 또 다른 실시예로, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.In another embodiment, the anti-reflection layer may include black matrix and color filters. The color filters may be arranged in consideration of the color of light emitted from each of the pixels of the display panel 10. In another embodiment, the anti-reflection layer may include an offset interference structure. The offset interference structure may include a first reflective layer and a second reflective layer disposed on different layers. The first reflected light and the second reflected light respectively reflected by the first reflective layer and the second reflective layer may interfere with each other, and accordingly, the external light reflectance may be reduced.

광학 기능층(50)은 렌즈층을 포함할 수 있다. 렌즈층은 표시 패널(10)에서 방출되는 빛의 출광 효율을 향상시키거나, 색편차를 줄일 수 있다. 렌즈층은 오목하거나 볼록한 렌즈 형상을 가지는 층을 포함하거나, 또는/및 굴절률이 서로 다른 복수의 층을 포함할 수 있다. 광학 기능층(50)은 전술한 반사 방지층 및 렌즈층을 모두 포함하거나, 이들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The optical functional layer 50 may include a lens layer. The lens layer may improve light output efficiency of the light emitted from the display panel 10 or reduce color deviation. The lens layer may include a layer having a concave or convex lens shape, and / or may include a plurality of layers having different refractive indices. The optical functional layer 50 may include all of the aforementioned antireflection layer and lens layer, or may include any one of them.

표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)은 개구를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 도 2에는 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)이 각각 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H)를 포함하며, 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H)들이 서로 중첩되는 것을 도시한다. 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H)들은 개구영역(OA)에 대응하도록 위치한다. 다른 실시예로, 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및/또는 광학 기능층(50) 중 적어도 하나는 개구를 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50) 중에서 선택된 어느 하나, 또는 두 개의 구성요소는 개구를 포함하지 않을 수 있다. 이하에서, 개구영역(OA)이라 함은, 표시 패널(10), 입력감지층(40), 및 광학 기능층(50)이 각각 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H) 중 적어도 어느 하나를 나타내는 것일 수 있다. 예컨대, 본 명세서에서 개구영역(OA)이라고 함은 표시 패널(10)의 제1개구(10H)를 나타내는 것일 수 있다.The display panel 10, the input sensing layer 40, and the optical functional layer 50 may include openings. In this regard, in FIG. 2, the display panel 10, the input sensing layer 40, and the optical functional layer 50 include first to third openings 10H, 40H, and 50H, respectively. It shows that the three openings 10H, 40H, and 50H overlap each other. The first to third openings 10H, 40H, and 50H are positioned to correspond to the opening area OA. In another embodiment, at least one of the display panel 10, the input sensing layer 40, and / or the optical functional layer 50 may not include an opening. For example, any one or two components selected from the display panel 10, the input sensing layer 40, and the optical functional layer 50 may not include openings. From below, the opening area (OA) means the display panel 10, the input detection layer 40, and the optical function layer 50, each of the first to third openings (10H, 40H, 5 0 H ) It may indicate at least one. For example, in this specification, the opening area OA may indicate the first opening 10H of the display panel 10.

컴포넌트(20)는 개구영역(OA)에 대응할 수 있다. 컴포넌트(20)는 도 2에 실선으로 도시된 바와 같이 제1 내지 제3개구(10H, 40H, 50H) 내에 위치하거나, 점선으로 도시된 바와 같이 표시 패널(10)의 아래에 배치될 수 있다. The component 20 may correspond to the opening area OA. The component 20 may be located in the first to third openings 10H, 40H, and 50H as shown by a solid line in FIG. 2 or may be disposed under the display panel 10 as shown by a dotted line.

컴포넌트(20)는 전자요소를 포함할 수 있다. 예컨대, 컴포넌트(20)는 빛이나 음향을 이용하는 전자요소일 수 있다. 예컨대, 전자요소는 적외선 센서와 같이 빛을 수광하여 이용하는 센서, 빛을 수광하여 이미지를 촬상하는 카메라, 빛이나 음향을 출력하고 감지하여 거리를 측정하거나 지문 등을 인식하는 센서, 빛을 출력하는 소형 램프이거나, 소리를 출력하는 스피커 등을 포함할 수 있다. 빛을 이용하는 전자요소의 경우, 가시광, 적외선광, 자외선광 등과 같이 다양한 파장 대역의 빛을 이용할 수 있다. 일부 실시예에서, 개구영역(OA)은 컴포넌트(20)로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 전자요소를 향해 진행하는 빛 또는/및 음향이 투과할 수 있는 투과영역(transmission area)으로 이해될 수 있다. The component 20 may include an electronic element. For example, the component 20 may be an electronic element using light or sound. For example, the electronic element is a sensor that receives light such as an infrared sensor, a camera that receives images by receiving light, a sensor that outputs and senses light or sound, measures a distance, or recognizes a fingerprint, etc. It may be a lamp or a speaker that outputs sound. In the case of an electronic element using light, light in various wavelength bands such as visible light, infrared light, and ultraviolet light may be used. In some embodiments, the opening area OA may be understood as a transmission area through which light or / and sound that is output from the component 20 to the outside or proceeds from the outside toward the electronic element.

다른 실시예로, 표시 장치(1)가 스마트 워치나 차량용 계기판으로 이용되는 경우, 컴포넌트(20)는 시계 바늘이나 소정의 정보(예, 차량 속도 등)를 지시하는 바늘 등을 포함하는 부재일 수 있다. 표시 장치(1)가 시계 바늘이나 차량용 계기판을 포함하는 경우, 컴포넌트(20)가 윈도우(60)를 관통하여 외부로 노출될 수 있으며, 윈도우(60)는 개구영역(OA)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다.In another embodiment, when the display device 1 is used as a smart watch or a dashboard for a vehicle, the component 20 may be a member including a clock hand or a needle indicating a predetermined information (eg, vehicle speed, etc.). have. When the display device 1 includes a clock hand or an instrument panel for a vehicle, the component 20 may penetrate the window 60 and be exposed to the outside, and the window 60 may open an opening corresponding to the opening area OA. It can contain.

컴포넌트(20)는 전술한 바와 같이 표시 패널(10)의 기능과 관계된 구성요소(들)를 포함하거나, 표시 패널(10)의 심미감을 증가시키는 액세서리와 같은 구성요소 등을 포함할 수 있다.The component 20 may include component (s) related to the function of the display panel 10 as described above, or components such as accessories that increase the aesthetics of the display panel 10.

도 2에는 윈도우(60)가 광학 기능층(50)과 소정의 간격 이격된 것을 도시하나, 윈도우(60)가 광학 기능층(50) 사이에는 광학 투명 점착제 등을 포함하는 층이 위치할 수 있다.In FIG. 2, the window 60 is shown to be spaced apart from the optical functional layer 50 by a predetermined distance, but between the optical functional layer 50 and the window 60, a layer including an optically transparent adhesive may be located. .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 4는 표시 패널의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 등가 회로도이다.3 is a plan view schematically showing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an equivalent circuit diagram schematically showing one pixel of the display panel.

도 3을 참조하면, 표시 패널(10)은 표시영역(DA) 및 제1 및 제2비표시영역(NDA1, NDA2)를 포함한다. 도 3은 표시 패널(10) 중 기판(100)의 모습으로 이해될 수 있다. 예컨대, 기판(100)이 개구영역(OA), 표시영역(DA), 제1 및 제2비표시영역(NDA1, NDA2)를 갖는 것으로 이해될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 기판(100)은 개구영역(OA)에 대응하는 개구, 예컨대 도 14에서 후술하는 바와 같이 기판(100)의 상면과 하면을 관통하는 개구를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the display panel 10 includes a display area DA and first and second non-display areas NDA1 and NDA2. 3 may be understood as a state of the substrate 100 among the display panels 10. For example, it can be understood that the substrate 100 has the opening area OA, the display area DA, and the first and second non-display areas NDA1 and NDA2, although not shown, the substrate 100 has an opening An opening corresponding to the region OA, for example, as described later in FIG. 14, may include an opening penetrating the upper and lower surfaces of the substrate 100.

표시 패널(10)은 표시영역(DA)에 배치된 복수의 화소(P)들을 포함한다. 각 화소(P)는 도 4에 도시된 바와 같이 화소회로(PC), 및 화소회로(PC)에 연결된 표시요소로서, 유기발광다이오드(OLED)를 포함한다. 화소회로(PC)는 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 각 화소(P)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. The display panel 10 includes a plurality of pixels P arranged in the display area DA. Each pixel P is a display element connected to the pixel circuit PC and the pixel circuit PC as shown in FIG. 4, and includes an organic light emitting diode (OLED). The pixel circuit PC may include a first thin film transistor T1, a second thin film transistor T2, and a storage capacitor Cst. Each pixel P may emit light of, for example, red, green, blue, or white through an organic light emitting diode (OLED).

제2박막트랜지스터(T2)는 스위칭 박막트랜지스터로서, 스캔라인(SL) 및 데이터라인(DL)에 연결되며, 스캔라인(SL)으로부터 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터라인(DL)으로부터 입력된 데이터 전압을 제1박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 제2박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.The second thin film transistor T2 is a switching thin film transistor and is connected to the scan line SL and the data line DL, and the data voltage input from the data line DL according to the switching voltage input from the scan line SL Can be transferred to the first thin film transistor T1. The storage capacitor Cst is connected to the second thin film transistor T2 and the driving voltage line PL, and the voltage received from the second thin film transistor T2 and the first power voltage ELVDD supplied to the driving voltage line PL. The voltage corresponding to the difference can be stored.

제1박막트랜지스터(T1)는 구동 박막트랜지스터로서, 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극(예, 캐소드)는 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다. The first thin film transistor T1 is a driving thin film transistor, connected to the driving voltage line PL and the storage capacitor Cst, and corresponding to the voltage value stored in the storage capacitor Cst, the organic light emitting diode from the driving voltage line PL ( OLED) can be controlled. The organic light emitting diode (OLED) may emit light having a predetermined luminance by a driving current. The counter electrode (eg, cathode) of the organic light emitting diode (OLED) may be supplied with a second power voltage ELVSS.

도 4는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 박막트랜지스터의 개수 및 스토리지 커패시터의 개수는 화소회로(PC)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.4 illustrates that the pixel circuit PC includes two thin film transistors and one storage capacitor, the present invention is not limited thereto. It goes without saying that the number of thin film transistors and the number of storage capacitors can be variously changed according to the design of the pixel circuit (PC).

다시 도 3을 참조하면, 제1비표시영역(NDA1)은 개구영역(OA)을 둘러쌀 수 있다. 제1비표시영역(NDA1)은 빛을 방출하는 유기발광다이오드와 같은 표시요소가 배치되지 않은 영역으로, 제1비표시영역(NDA1)에는 개구영역(OA) 주변에 구비된 화소(P)들에 신호를 제공하는 신호라인들이 지나가거나 후술할 그루브(들)이 배치될 수 있다. 제2비표시영역(NDA2)에는 각 화소(P)에 스캔신호를 제공하는 스캔 드라이버(1100), 각 화소(P)에 데이터신호를 제공하는 데이터 드라이버(1200), 및 제1 및 제2전원전압을 제공하기 위한 메인 전원배선(미도시) 등이 배치될 수 있다. 도 4에는 데이터 드라이버(1200)가 기판(100)의 일 측변에 인접하게 배치된 것을 도시하나, 다른 실시예에 따르면, 데이터 드라이버(1200)는 표시 패널(10)의 일 측에 배치된 패드와 전기적으로 접속된 FPCB(flexible Printed circuit board) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3 again, the first non-display area NDA1 may surround the opening area OA. The first non-display area NDA1 is an area in which a display element such as an organic light emitting diode that emits light is not disposed, and the pixels P provided around the opening area OA are disposed in the first non-display area NDA1. Signal lines that provide a signal to pass or groove (s) to be described later may be disposed. In the second non-display area NDA2, a scan driver 1100 providing a scan signal to each pixel P, a data driver 1200 providing a data signal to each pixel P, and first and second power sources Main power wiring (not shown) for providing voltage may be disposed. 4 illustrates that the data driver 1200 is disposed adjacent to one side of the substrate 100, according to another embodiment, the data driver 1200 is provided with pads disposed on one side of the display panel 10. It may be disposed on an electrically connected flexible printed circuit board (FPCB).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 평면도로서, 제1비표시영역에 위치하는 배선, 예컨대 신호라인들을 나타낸다.5 is a plan view illustrating a part of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and shows wiring, for example, signal lines positioned in the first non-display area.

도 5를 참조하면, 개구영역(OA)을 중심으로 화소(P)들이 표시영역(DA)에 배치되며, 개구영역(OA)과 표시영역(DA) 사이에는 제1비표시영역(NDA1)이 위치할 수 있다. Referring to FIG. 5, pixels P are disposed in the display area DA around the opening area OA, and a first non-display area NDA1 is disposed between the opening area OA and the display area DA. Can be located.

화소(P)들은 개구영역(OA)을 중심으로 상호 이격되어 배치될 수 있다. 화소(P)들은 개구영역(OA)을 중심으로 위와 아래에 이격되어 배치되거나, 개구영역(OA)을 중심으로 좌우로 이격되어 배치될 수 있다. The pixels P may be arranged to be spaced apart from each other around the opening area OA. The pixels P may be arranged spaced apart from above and below the opening area OA, or may be arranged spaced left and right around the opening area OA.

화소(P)들에 신호를 공급하는 신호라인들 중 개구영역(OA)과 인접한 신호라인들은 개구영역(OA)을 우회할 수 있다. 표시영역(DA)을 지나는 데이터라인들 중 일부 데이터라인(DL)은, 개구영역(OA)을 사이에 두고 위와 아래에 배치된 화소(P)들에 데이터신호를 제공하도록 y방향으로 연장되되, 제1비표시영역(NDA1)에서 개구영역(OA)의 가장자리를 따라 우회할 수 있다. 표시영역(DA)을 지나는 스캔라인들 중 일부 스캔라인(SL)은, 개구영역(OA)을 사이에 두고 좌우에 배치된 화소(P)들에 스캔신호를 제공하도록 x방향으로 연장되되, 제1비표시영역(NDA1)에서 개구영역(OA)의 가장자리를 따라 우회할 수 있다.Among the signal lines that supply signals to the pixels P, signal lines adjacent to the opening area OA may bypass the opening area OA. Some of the data lines DL passing through the display area DA extend in the y direction to provide data signals to the pixels P disposed above and below with the opening area OA interposed therebetween. The first non-display area NDA1 may be bypassed along the edge of the opening area OA. Some of the scan lines SL passing through the display area DA extend in the x direction to provide scan signals to the pixels P disposed on the left and right with the opening area OA interposed therebetween. 1, the non-display area NDA1 may be bypassed along the edge of the opening area OA.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 평면도로서, 제1비표시영역에 위치하는 금속층과 신호라인들을 나타낸다. 6 is a plan view illustrating a part of a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and shows metal layers and signal lines positioned in a first non-display area.

도 6을 참조하면, 개구영역(OA)을 둘러싸는 제1비표시영역(NDA1)에는 금속층(30)이 배치된다. 금속층(30)의 폭(W1)은 제1비표시영역(NDA1)의 폭(W0)보다 작을 수 있다. 또는, 금속층(30)의 폭(W1)은 제1비표시영역(NDA1)의 폭(W0)과 동일할 수 있다. 여기서, 금속층(30)의 폭(W1) 및 제1비표시영역(NDA1)의 폭(W0)은 각각 개구영역(OA)의 중심(CO)으로부터 반지름 방향(radial direction)을 따르는 거리를 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 6, a metal layer 30 is disposed in the first non-display area NDA1 surrounding the opening area OA. The width W1 of the metal layer 30 may be smaller than the width W0 of the first non-display area NDA1. Alternatively, the width W1 of the metal layer 30 may be the same as the width W0 of the first non-display area NDA1. Here, the width W1 of the metal layer 30 and the width W0 of the first non-display area NDA1 may each represent a distance along the radial direction from the center CO of the opening area OA. have.

금속층(30)은 빛을 투과시키지 않는, 즉 차광성의 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속층(30)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 금속층(30)은 Ti/Al/Ti의 다층으로 형성될 수 있다.The metal layer 30 may include a metal that does not transmit light, that is, light-shielding. For example, the metal layer 30 may include molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, and may be formed of a multi-layer or a single layer including the above materials. In one embodiment, the metal layer 30 may be formed of a multilayer of Ti / Al / Ti.

금속층(30)은 그 아래에 배치된 신호라인들, 예컨대 도 5를 참조하여 설명한 데이터라인(DL)들 및/또는 스캔라인(SL)들을 커버할 수 있다. 외부로부터 표시 패널을 향해 입사하는 빛은 데이터라인(DL)들 및/또는 스캔라인(SL)들에 반사되어 외부로 진행할 수 있는데, 금속층(30)은 외부로부터 데이터라인(DL)들 및/또는 스캔라인(SL)들을 향해 진행하는 빛을 차단함으로써 데이터라인(DL)들 및/또는 스캔라인(SL)들에 의해 반사된 빛이 사용자에게 제공되는 것을 방지할 수 있다.The metal layer 30 may cover signal lines disposed below, for example, data lines DL and / or scan lines SL described with reference to FIG. 5. The light incident from the outside toward the display panel may be reflected by the data lines DL and / or the scan lines SL to proceed to the outside, and the metal layer 30 may transmit the data lines DL and / or from the outside. By blocking the light traveling toward the scan lines SL, it is possible to prevent the light reflected by the data lines DL and / or the scan lines SL from being provided to the user.

금속층(30)은 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 도 6은 금속층(30)이 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)를 포함하는 것을 도시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 금속층(30)은 두 개 이상의 세그먼트들을 포함할 수 있으며, 그 개수는 다양하게 변경될 수 있다. The metal layer 30 may include a plurality of segments. In this regard, FIG. 6 shows that the metal layer 30 includes the first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370, but the present invention is not limited thereto. The metal layer 30 may include two or more segments, and the number may be variously changed.

제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)는 개구영역(OA)의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 배열될 수 있다. 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)는 상호 이격될 수 있다.The first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 may be arranged along a circumferential direction surrounding the edge of the opening area OA. The first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 may be spaced apart from each other.

금속층(30)은 도 2를 참조하여 설명한 입력감지층(40)의 형성 공정에서 함께 형성될 수 있다. 금속층(30)의 구조와 관련하여, 이하에서는 먼저 입력감지층에 대하여 설명하고 금속층의 구조에 대하여 서술한다.The metal layer 30 may be formed together in the process of forming the input sensing layer 40 described with reference to FIG. 2. Regarding the structure of the metal layer 30, the input sensing layer will be first described and the structure of the metal layer will be described below.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 상의 입력감지층을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7의 VIII- VIII'선에 따른 단면도이며, 도 9a는 도 8의 제1도전층을 나타낸 평면도이고, 도 9b는 도 8의 제2도전층을 나타낸 평면도이다. 7 is a plan view schematically showing an input sensing layer on a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII 'of FIG. 7, and FIG. 9A is a first conductive layer of FIG. 8. 9B is a plan view showing the second conductive layer of FIG. 8.

도 7을 참조하면, 입력감지층(40)은 제1감지전극(410)들, 제1감지전극(410)들에 연결된 제1신호라인(415-1 내지 415-4)들, 제2감지전극(420)들, 및 제2감지전극(420)들에 연결된 제2신호라인(425-1 내지 425-5)들을 포함할 수 있다. 입력감지층(40)은 뮤추얼 캡 방식 또는/및 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.Referring to FIG. 7, the input sensing layer 40 includes first sensing electrodes 410, first signal lines 415-1 to 415-4 connected to the first sensing electrodes 410, and second sensing The electrodes 420 may include second signal lines 425-1 to 425-5 connected to the second sensing electrodes 420. The input sensing layer 40 may detect an external input using a mutual cap method and / or a self cap method.

제1감지전극(410)들은 y방향을 따라 배열될 수 있고, 제2감지전극(420)들은 y방향과 교차하는 x방향을 따라 배열될 수 있다. y방향을 따라 배열된 제1감지전극(410)들은 이웃하는 제1감지전극(410)들 사이의 제1연결전극(411)에 의해 서로 연결될 수 있으며, 각각의 제1감지라인(410C1 내지 410C4)을 형성할 수 있다. x방향을 따라 배열된 제2감지전극(420)들은 이웃하는 제2감지전극(420)들 사이의 제2연결전극(421)에 의해 서로 연결될 수 있으며, 각각의 제2감지라인(420R1 내지 420R5)을 형성할 수 있다. 제1감지라인(410C1 내지 410C4)들 및 제2감지라인(420R1 내지 420R5)들은 교차할 수 있다. 예컨대, 제1감지라인(410C1 내지 410C4)들 및 제2감지라인(420R1 내지 420R5)들은 서로 수직일 수 있다. The first sensing electrodes 410 may be arranged along the y direction, and the second sensing electrodes 420 may be arranged along the x direction crossing the y direction. The first sensing electrodes 410 arranged along the y direction may be connected to each other by a first connecting electrode 411 between neighboring first sensing electrodes 410, and each of the first sensing lines 410C1 to 410C4 ). The second sensing electrodes 420 arranged along the x direction may be connected to each other by a second connecting electrode 421 between neighboring second sensing electrodes 420, and each of the second sensing lines 420R1 to 420R5. ). The first sensing lines 410C1 to 410C4 and the second sensing lines 420R1 to 420R5 may intersect. For example, the first sensing lines 410C1 to 410C4 and the second sensing lines 420R1 to 420R5 may be perpendicular to each other.

제1감지라인(410C1 내지 410C4)들 및 제2감지라인(420R1 내지 420R5)들은 표시영역(DA) 상에 배치되며, 이들은 제2비표시영역(NDA2)에 형성된 제1 및 제2신호라인(415-1 내지 415-4, 425-1 내지 425-5)들을 통해 감지 신호 패드(440)와 연결될 수 있다. 제1감지라인(410C1 내지 410C4)들은 각각 제1신호라인(415-1 내지 415-4)들과 연결되고, 제2감지라인(420R1 내지 420R5)들은 각각 제2신호라인(425-1 내지 425-5)들과 연결될 수 있다.The first sensing lines 410C1 to 410C4 and the second sensing lines 420R1 to 420R5 are disposed on the display area DA, and these are the first and second signal lines formed in the second non-display area NDA2 ( 415-1 to 415-4, and 425-1 to 425-5) may be connected to the sensing signal pad 440. The first sensing lines 410C1 to 410C4 are respectively connected to the first signal lines 415-1 to 415-4, and the second sensing lines 420R1 to 420R5 are respectively second signal lines 425-1 to 425 -5).

도 7은 각각의 제1신호라인(415-1 내지 415-4)들이 제1감지라인(410C1 내지 410C4)의 상측 및 하측에 각각 연결된 것을 도시하고 있으며, 이와 같은 구조를 통해 센싱 감도를 향상시킬 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 제1신호라인(415-1 내지 415-4)들은 제1감지라인(410C1 내지 410C4)들의 상측 또는 하측에만 연결될 수 있다. 제1 및 제2신호라인(415-1 내지 415-4, 425-1 내지 425-5)들의 배치 형태는, 표시영역(DA)의 형상, 크기, 또는 입력감지층(40)의 감지 방식 등에 의해 다양하게 변경될 수 있다.7 shows that each of the first signal lines 415-1 to 415-4 is connected to the upper and lower sides of the first detection lines 410C1 to 410C4, respectively, and through this structure, the sensing sensitivity can be improved. You can. However, the present invention is not limited to this. In another embodiment, the first signal lines 415-1 to 415-4 may be connected only to the upper or lower side of the first detection lines 410C1 to 410C4. The arrangement form of the first and second signal lines 415-1 to 415-4, 425-1 to 425-5, the shape and size of the display area DA, or the detection method of the input sensing layer 40 It can be changed in various ways.

개구영역(OA)에 인접하게 배치된 제1 및 제2감지전극(410, 420)들의 면적은 다른 제1 및 제2감지전극(410, 420)들의 면적 보다 작게 형성될 수 있다. 개구(OA)를 둘러싸는 원주방향으로 배치된 금속층(30)은 제1 또는 제2감지전극(410, 420) 중 어느 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 동일한 공정에서 형성될 수 있다.The area of the first and second sensing electrodes 410 and 420 disposed adjacent to the opening area OA may be smaller than that of the other first and second sensing electrodes 410 and 420. The metal layer 30 disposed in the circumferential direction surrounding the opening OA may be formed of the same material as any one of the first or second sensing electrodes 410 and 420 and may be formed in the same process.

입력감지층(40)은 복수의 도전층을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 입력감지층(40)은 표시 패널(10) 상에 배치된 제1도전층(CML1) 및 제2도전층(CML2)을 포함할 수 있다. 제1도전층(CML1)과 표시 패널(10) 사이에는 제1절연층(41)이 개재되고, 제1도전층(CML1)과 제2도전층(CML2) 사이에는 제2절연층(43)이 개재되며, 제2도전층(CML2) 상에는 제3절연층(45)이 위치할 수 있다.The input sensing layer 40 may include a plurality of conductive layers. Referring to FIG. 8, the input sensing layer 40 may include a first conductive layer CML1 and a second conductive layer CML2 disposed on the display panel 10. A first insulating layer 41 is interposed between the first conductive layer CML1 and the display panel 10, and a second insulating layer 43 is disposed between the first conductive layer CML1 and the second conductive layer CML2. Interposed therebetween, a third insulating layer 45 may be positioned on the second conductive layer CML2.

일 실시예로, 제1 및 제2절연층(41, 43)은 실리콘나이트라이드와 같은 무기절연층일 수 있고, 제3절연층(45)은 유기절연층일 수 있다. 도 8은 표시 패널(10)과 제1도전층(CML1) 사이에 제1절연층(41)이 개재된 것을 도시하나, 다른 실시예로서 제1절연층(41)은 생략되고 제1도전층(CML1)은 표시 패널(10) 위에 바로 위치할 수 있다. 다른 실시예로서, 제1 및 제2절연층(41, 43)은 유기절연층일 수 있다.In one embodiment, the first and second insulating layers 41 and 43 may be inorganic insulating layers such as silicon nitride, and the third insulating layer 45 may be an organic insulating layer. 8 illustrates that the first insulating layer 41 is interposed between the display panel 10 and the first conductive layer CML1, but in another embodiment, the first insulating layer 41 is omitted and the first conductive layer is omitted. The (CML1) may be located directly on the display panel 10. As another embodiment, the first and second insulating layers 41 and 43 may be organic insulating layers.

제1도전층(CML1)은 도 8 및 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1연결전극(411)들을 포함할 수 있다. 제2도전층(CML2)은 도 8 및 도 9a에 도시된 바와 같이, 제1감지전극(410)들, 제2감지전극(420)들, 및 제2연결전극(421)들을 포함할 수 있다. 제2감지전극(420)들은 제2감지전극(420)들과 동일한 층에 형성된 제2연결전극(421)들에 의해 서로 연결될 수 있다. 제1감지전극(410)들은 제1감지전극(410)들과 다른 층에 형성된 제1연결전극(411)들에 의해 서로 연결될 수 있다. 이웃하는 제1감지전극(410)들을 전기적으로 연결하는 제1연결전극(411)은 제2절연층(43)에 형성된 콘택홀(CNT)을 통해 이웃하는 제1감지전극(410)들과 접속할 수 있다.The first conductive layer CML1 may include first connection electrodes 411 as illustrated in FIGS. 8 and 9A. The second conductive layer CML2 may include first sensing electrodes 410, second sensing electrodes 420, and second connection electrodes 421, as illustrated in FIGS. 8 and 9A. . The second sensing electrodes 420 may be connected to each other by the second connecting electrodes 421 formed on the same layer as the second sensing electrodes 420. The first sensing electrodes 410 may be connected to each other by the first sensing electrodes 410 and the first connecting electrodes 411 formed on different layers. The first connection electrode 411 electrically connecting the neighboring first detection electrodes 410 may be connected to the neighboring first detection electrodes 410 through a contact hole CNT formed in the second insulating layer 43. You can.

제1 및 제2도전층(CML1, CML2)은 금속을 포함한다. 예컨대, 제1 및 제2도전층(CML1, CML2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제1 및 제2도전층(CML1, CML2)은 Ti/Al/Ti의 다층으로 형성될 수 있다.The first and second conductive layers CML1 and CML2 include metal. For example, the first and second conductive layers CML1 and CML2 may include molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), and the like, or a multi-layer or single layer including the above materials It can be formed as. In one embodiment, the first and second conductive layers CML1 and CML2 may be formed of a multilayer of Ti / Al / Ti.

도 9b의 확대도를 참조하면, 제1감지전극(410)은 복수의 홀(410H)을 포함하는 그리드 구조(또는 격자 구조)일 수 있다. 홀(410H)은 화소의 발광영역(P-E)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 유사하게, 제2감지전극(420)은 복수의 홀(420H)을 포함하는 그리드 구조(또는 격자 구조)일 수 있다. 홀(420H)은 화소의 발광영역(P-E)과 중첩하도록 배치될 수 있다.Referring to an enlarged view of FIG. 9B, the first sensing electrode 410 may be a grid structure (or grid structure) including a plurality of holes 410H. The hole 410H may be disposed to overlap the light emitting area P-E of the pixel. Similarly, the second sensing electrode 420 may be a grid structure (or grid structure) including a plurality of holes 420H. The hole 420H may be disposed to overlap the light emitting area P-E of the pixel.

도 7에 도시된 금속층(30)은 제1도전층(CML1) 또는 제2도전층(CML2) 중 어느 하나를 형성하는 공정에서 함께 형성될 수 있다. 예컨대, 금속층(30)은 제2도전층(CML2)을 형성하는 공정에서 형성될 수 있으며, 이 경우 금속층(30)은 제1감지전극(410), 제2감지전극(420), 및/또는 제2연결전극(421)과 동일한 층 상에 위치하며 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 금속층(30)은 제1도전층(CML1)을 형성하는 공정에서 형성될 수 있으며, 이 경우 제1연결전극(411)과 동일한 층 상에 위치하며 제1연결전극(411)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. The metal layer 30 illustrated in FIG. 7 may be formed together in a process of forming either the first conductive layer CML1 or the second conductive layer CML2. For example, the metal layer 30 may be formed in a process of forming the second conductive layer (CML2), in which case the metal layer 30 is the first sensing electrode 410, the second sensing electrode 420, and / or Located on the same layer as the second connection electrode 421 and may include the same material. In another embodiment, the metal layer 30 may be formed in a process of forming the first conductive layer (CML1), in which case it is located on the same layer as the first connection electrode 411 and the first connection electrode 411 It may include the same material as.

도 8 내지 도 9b는 제1감지전극(410)들과 제1연결전극(411)들이 서로 다른 층 상에 배치된 것을 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 제1감지전극(410)들과 제1연결전극(411)들은 동일한 층(예컨대, 제2도전층)에 배치될 수 있으며, 제2감지전극(420)들과 제2연결전극(421)이 서로 다른 층에 배치되어 제2절연층(43)을 관통하는 콘택홀에 의해 접속될 수 있다. 8 to 9B illustrate that the first sensing electrodes 410 and the first connection electrodes 411 are disposed on different layers, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first sensing electrodes 410 and the first connection electrodes 411 may be disposed on the same layer (eg, the second conductive layer), and the second sensing electrodes 420 and the second connection The electrodes 421 may be disposed on different layers to be connected by contact holes passing through the second insulating layer 43.

도 8 내지 도 9b는 제1 및 제2감지전극(410, 420)이 제2도전층(CML2)에 포함되는 것을 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 제1감지전극(410)과 제2감지전극(420)은 다른 층에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2감지전극(410, 420) 중 어느 하나는 제1도전층(CML1)에 형성되고, 다른 하나는 제2도전층(CML2)에 형성될 수 있다.8 to 9B illustrate that the first and second sensing electrodes 410 and 420 are included in the second conductive layer CML2, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first sensing electrode 410 and the second sensing electrode 420 may be disposed on different layers. For example, one of the first and second sensing electrodes 410 and 420 may be formed on the first conductive layer CML1 and the other may be formed on the second conductive layer CML2.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 개구 주변을 확대한 평면도이고, 도 11은 도 10의 XI 부분을 확대하여 나타낸 평면도이며, 도 12는 도 11의 XII- XII'선에 따른 단면도이다. FIG. 10 is an enlarged plan view of the periphery of the opening of the display device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 11 is an enlarged plan view of a portion XI of FIG. 10, and FIG. 12 is taken along line XII-XII 'of FIG. 11. It is a cross section.

도 10을 참조하면, 금속층(30)은 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들을 포함하며, 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들은 개구영역(OA)을 둘러싸도록 소정의 간격 이격되어 배치될 수 있다. 금속층(30)은 입력감지층(40, 도 8)에 구비된 제1 또는 제2도전층(CML1, CML2) 중 어느 하나와 같은 층 상에 위치하며 같은 물질을 포함할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 금속층(30)이 제2도전층(CML2)과 같은 층에 위치하며 같은 물질로 형성되는 경우로 설명한다.Referring to FIG. 10, the metal layer 30 includes first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370, and first to seventh segments 310, 320, 330, and 340 , 350, 360, 370 may be arranged to be spaced apart from each other to surround the opening area OA. The metal layer 30 is located on the same layer as any one of the first or second conductive layers CML1 and CML2 provided in the input sensing layer 40 (FIG. 8) and may include the same material. same. Hereinafter, for convenience of description, it will be described as the case where the metal layer 30 is positioned on the same layer as the second conductive layer CML2 and is formed of the same material.

개구영역(OA)을 중심으로 제1감지전극(410)들이 상호 이격되어 배치되며, 제2감지전극(420)들이 상호 이격되어 배치될 수 있다. 개구영역(OA)을 중심으로 상호 이격된 이웃하는 제1감지전극(410)들은 제1연결전극(411)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 개구영역(OA)을 중심으로 상호 이격된 이웃하는 제2감지전극(420)들은 제2연결전극(421) 및/또는 어느 하나의 세그먼트를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. The first sensing electrodes 410 may be spaced apart from each other about the opening area OA, and the second sensing electrodes 420 may be spaced apart from each other. The neighboring first sensing electrodes 410 spaced apart from each other about the opening area OA may be electrically connected by the first connection electrode 411. The neighboring second sensing electrodes 420 spaced apart from each other around the opening area OA may be electrically connected using the second connecting electrode 421 and / or any one segment.

예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이 개구영역(OA)의 위와 아래에 각각 배치된 이웃하는 제1감지전극(410)들은 제1서브-연결전극(411A, 411B)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1서브-연결전극(411A, 411B)들은 제1연결전극(411)의 구성 요소들이며, 앞서 도 8 및 도 9a를 참조하여 설명한 바와 같이 제1도전층(CML1)에 위치할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 10, neighboring first sensing electrodes 410 disposed above and below the opening area OA may be electrically connected by first sub-connection electrodes 411A and 411B. The first sub-connection electrodes 411A and 411B are components of the first connection electrode 411 and may be positioned on the first conductive layer CML1 as described above with reference to FIGS. 8 and 9A.

개구영역(OA)의 우상측과 좌상측에 배치된 이웃하는 제2감지전극(420)들은 제2연결전극(421)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2감지전극(420)들 및 제2연결전극(421)은 앞서 설명한 바와 같이 제2도전층(CML2)에 위치할 수 있다.The neighboring second sensing electrodes 420 disposed on the upper right side and the upper left side of the opening area OA may be electrically connected by the second connection electrode 421. The second sensing electrodes 420 and the second connection electrode 421 may be positioned on the second conductive layer CML2 as described above.

개구영역(OA)의 우하측과 좌하측에 배치된 이웃하는 제2감지전극(420)들은 제2서브-연결전극(421A, 421A)들 및 제5세그먼트(350)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 제2서브-연결전극(421A, 421A)들과 제5세그먼트(350)는 제2도전층(CML2)에 위치할 수 있다. 즉, 제2감지전극(420)들, 제2서브-연결전극(421A, 421A)들, 및 제5세그먼트(350)는 동일한 층 상에 위치하고 동일한 물질로 형성되며, 서로 일체적으로 연결될 수 있다.The neighboring second sensing electrodes 420 disposed on the lower right and left lower sides of the opening area OA may be electrically connected by the second sub-connection electrodes 421A, 421A and the fifth segment 350. . For example, the second sub-connection electrodes 421A and 421A and the fifth segment 350 may be positioned on the second conductive layer CML2. That is, the second sensing electrodes 420, the second sub-connection electrodes 421A, 421A, and the fifth segment 350 are positioned on the same layer and formed of the same material, and may be integrally connected to each other. .

제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들 중 적어도 어느 하나는 제1 또는 제2감지전극(410, 420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 도 10에는 제1 내지 제6세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360)들이 각각 제1 또는 제2감지전극(410, 420)에 연결된 것을 도시한다. At least one of the first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 may be electrically connected to the first or second sensing electrodes 410 and 420. In this regard, FIG. 10 shows that the first to sixth segments 310, 320, 330, 340, 350, and 360 are connected to the first or second sensing electrodes 410, 420, respectively.

제1세그먼트(310)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 어느 하나의 제1서브-연결전극(411A)과 중첩하게 배치될 수 있으며, 전술한 제1서브-연결전극(411A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11을 참조하면, 제1세그먼트(310)는 제1서브-연결전극(411A)의 제1 및 제2부분(411Aa, 411Ab)과 중첩할 수 있다. 도 12를 참조하면, 제2도전층(CML2, 도 8)과 같은 층에 위치하는 제1세그먼트(310)는, 제2절연층(43)에 형성된 콘택홀을 통해 제1도전층(CML1, 도 8)과 같은 층에 위치하는 제1서브-연결전극(411A)과 접촉할 수 있다. 제1감지전극(410)들을 연결하는 제1서브-연결전극(411A)과 전기적으로 연결된 제1세그먼트(310)는 일종의 제1감지전극(410)일 수 있다.The first segment 310 may be disposed to overlap with any one of the first sub-connection electrodes 411A, as shown in FIGS. 10 and 11, and electrically with the above-described first sub-connection electrode 411A. Can be connected to. Referring to FIG. 11, the first segment 310 may overlap the first and second portions 411Aa and 411Ab of the first sub-connection electrode 411A. Referring to FIG. 12, the first segment 310 positioned on the same layer as the second conductive layer (CML2, FIG. 8) has a first conductive layer (CML1) through a contact hole formed in the second insulating layer 43. 8) may be in contact with the first sub-connection electrode 411A located on the same layer. The first segment 310 electrically connected to the first sub-connection electrode 411A connecting the first sensing electrodes 410 may be a kind of the first sensing electrode 410.

제2세그먼트(320)는 연결부분(422)에 의해 어느 하나의 제2감지전극(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이, 개구영역(OA) 좌상측의 제2감지전극(420), 연결부분(422) 및 제2세그먼트(320)는 제2도전층(CML2, 도 8)과 같은 층에 위치할 수 있으며, 일체로 형성될 수 있다. 제2세그먼트(320)는 일종의 제2감지전극(420)일 수 있다.The second segment 320 may be electrically connected to any one of the second sensing electrodes 420 by a connecting portion 422. For example, as illustrated in FIG. 10, the second sensing electrode 420, the connecting portion 422, and the second segment 320 on the upper left side of the opening area OA have a second conductive layer CML2 (FIG. 8). It can be located on the same layer and can be formed integrally. The second segment 320 may be a type of second sensing electrode 420.

제3세그먼트(330)는 다른 연결부분(423)에 의해 어느 하나의 제2감지전극(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이, 개구영역(OA) 좌상측의 제2감지전극(420), 다른 연결부분(423) 및 제3세그먼트(330)는 제2도전층(CML2, 도 8)과 같은 층에 위치할 수 있으며, 일체로 형성될 수 있다. 제3세그먼트(330)는 일종의 제2감지전극(420)일 수 있다.The third segment 330 may be electrically connected to any one of the second sensing electrodes 420 by another connecting portion 423. For example, as illustrated in FIG. 10, the second sensing electrode 420 on the upper left side of the opening area OA, the other connecting portion 423, and the third segment 330 have a second conductive layer (CML2, FIG. 8). It may be located on the same layer, it may be formed integrally. The third segment 330 may be a kind of second sensing electrode 420.

제4세그먼트(340)는 제1세그먼트(310)와 유사하게, 제1서브-연결전극(411A)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제4세그먼트(340)와 제1서브-연결전극(411A)에 전기적 연결은, 도 12를 참조하여 설명한 구조와 같다. 제4세그먼트(340)도 제1세그먼트(310)와 유사하게, 일종의 제1감지전극(410)일 수 있다.The fourth segment 340 may be electrically connected to the first sub-connection electrode 411A, similar to the first segment 310. The electrical connection to the fourth segment 340 and the first sub-connection electrode 411A is the same as the structure described with reference to FIG. 12. The fourth segment 340 may be a kind of first sensing electrode 410 similar to the first segment 310.

제5세그먼트(350)는 제2서브-연결전극(421A, 421B)들에 의해 이웃하는 제2감지전극(420)들에 연결될 수 있다. 예컨대 도 10에 도시된 바와 같이, 제5세그먼트(350)는 어느 하나의 제2서브-연결전극(421A)에 의해 개구영역(OA)의 좌하측의 제2감지전극(420)과 연결되고, 다른 하나의 제2서브-연결전극(421B)에 의해 개구영역(OA)의 우하측의 제2감지전극(420)과 연결될 수 있다. 제2감지전극(420)들, 제2서브-연결전극(421A, 421B)들, 및 제5세그먼트(350)는 동일한 층 상에, 예컨대 제2도전층(CML2, 도 8)과 동일한 층 상에 형성될 수 있다. 제5세그먼트(350)는 일종의 제2감지전극(420), 또는 제2연결전극으로 이해될 수 있다.The fifth segment 350 may be connected to neighboring second sensing electrodes 420 by the second sub-connection electrodes 421A and 421B. For example, as shown in FIG. 10, the fifth segment 350 is connected to the second sensing electrode 420 on the lower left side of the opening area OA by any one of the second sub-connection electrodes 421A, Another second sub-connecting electrode 421B may be connected to the second sensing electrode 420 on the lower right side of the opening area OA. The second sensing electrodes 420, the second sub-connection electrodes 421A, 421B, and the fifth segment 350 are on the same layer, for example, on the same layer as the second conductive layer (CML2, FIG. 8). Can be formed on. The fifth segment 350 may be understood as a second sensing electrode 420 or a second connecting electrode.

제6세그먼트(360)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 다른 하나의 제1서브-연결전극(411B)과 중첩하게 배치될 수 있으며, 전술한 제1서브-연결전극(411B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11을 참조하면, 제6세그먼트(360)는 제1서브-연결전극(411B)의 제1 및 제2부분(411Ba, 411Bb)과 중첩할 수 있다. 제6세그먼트(360)는 앞서 도 11을 참조하여 설명한 바와 유사하게, 제2절연층(43, 도 12)에 형성된 콘택홀을 통해 제1서브-연결전극(411B)의 제1 및 제2부분(411Ba, 411Bb)과 접촉할 수 있다. 제1서브-연결전극(411B)에 접속된 제6세그먼트(360)는 일종의 제1감지전극(410)일 수 있다. The sixth segment 360 may be disposed to overlap with the other first sub-connection electrode 411B, as shown in FIGS. 10 and 11, and electrically with the first sub-connection electrode 411B described above. Can be connected to. Referring to FIG. 11, the sixth segment 360 may overlap the first and second portions 411Ba and 411Bb of the first sub-connection electrode 411B. The sixth segment 360 is similar to that described above with reference to FIG. 11, and the first and second portions of the first sub-connection electrode 411B through the contact hole formed in the second insulating layer 43 (FIG. 12). (411Ba, 411Bb). The sixth segment 360 connected to the first sub-connection electrode 411B may be a kind of first sensing electrode 410.

제7세그먼트(370)는 플로팅 전극일 수 있다. 예컨대, 제7세그먼트(370)는 제1 또는 제2감지전극(410, 420)과 전기적으로 연결되지 않은 플로팅 전극일 수 있다.The seventh segment 370 may be a floating electrode. For example, the seventh segment 370 may be a floating electrode that is not electrically connected to the first or second sensing electrodes 410 and 420.

도 11에는 제1비표시영역(NDA1)에 배치된 제1, 제6 및 제7세그먼트(310, 360, 370)의 일부가 도시되어 있다. 제1비표시영역(NDA1) 위는 표시영역(DA)으로 그리드/격자 구조의 제1감지전극(410)이 도시되어 있다. 제1감지전극(410)의 일부는 도 11에 도시된 바와 같이 제1비표시영역(NDA1)상에 위치할 수 있다. 11, a part of the first, sixth, and seventh segments 310, 360, and 370 disposed in the first non-display area NDA1 is illustrated. Above the first non-display area NDA1, a first sensing electrode 410 having a grid / lattice structure is illustrated as the display area DA. A portion of the first sensing electrode 410 may be located on the first non-display area NDA1 as illustrated in FIG. 11.

도 10에서는 개구영역(OA)에 의해 하나의 제1감지전극(410)과 4개의 제2감지전극(420)의 면적이 다른 감지전극의 면적과 다른 것을 도시하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 개구영역(OA)의 위치 또는/및 크기에 따라 개구영역(OA) 주변의 제1 및 제2감지전극(410, 420)의 배열은 다양하게 변경될 수 있으며, 제1 및 제2감지전극(410, 420)의 면적도 다양하게 변경될 수 있다. 개구영역(OA)의 위치 또는/및 크기에 따라 개구영역(OA) 주변의 터치 감도 또는 센싱 감도는 크게 저하될 수 있는데, 전술한 바와 같이 금속층(30)에 구비된 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들 중 적어도 일부가 제1 또는 제2감지전극(410, 420)과 연결되는 경우, 세그먼트(들)이 감지전극으로의 기능을 수행할 수 있으며, 개구영역(OA) 주변에서의 터치 감도를 향상시킬 수 있다.In FIG. 10, the area of one first sensing electrode 410 and four second sensing electrodes 420 is different from that of other sensing electrodes by the opening area OA, but the present invention is not limited thereto. . The arrangement of the first and second sensing electrodes 410 and 420 around the opening area OA may be variously changed according to the position or / and the size of the opening area OA, and the first and second sensing electrodes ( Areas of 410 and 420) may also be variously changed. Depending on the position or / and the size of the opening area OA, the touch sensitivity or the sensing sensitivity around the opening area OA may be significantly reduced. As described above, the first to seventh segments provided in the metal layer 30 ( When at least some of the 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 are connected to the first or second sensing electrodes 410 and 420, the segment (s) can function as a sensing electrode. In addition, it is possible to improve touch sensitivity around the opening area OA.

도 10은 금속층(30)의 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들의 면적 (또는 크기)이 다르게 형성된 것을 도시하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들의 면적 (또는 크기)는 동일하게 형성될 수 있다. 제1 내지 제7세그먼트(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370)들의 면적 또는 크기는 개구영역(OA)의 위치 또는/및 크기에 따라 결정될 수 있다. 개구영역(OA)의 위치 또는/및 크기에 따라, 금속층(30)의 세그먼트들의 개수도 다양하게 변경될 수 있다.10 shows that the area (or size) of the first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 of the metal layer 30 is differently formed, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the areas (or sizes) of the first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 may be formed identically. The area or size of the first to seventh segments 310, 320, 330, 340, 350, 360, and 370 may be determined according to the position or / and size of the opening area OA. Depending on the position or / and the size of the opening area OA, the number of segments of the metal layer 30 may also vary.

도 10에는 제1감지전극(410)에 연결된 제1, 제4, 제6세그먼트(310, 340, 360)이 각각 제2감지전극(420)들과 인접하게 배치된 것을 도시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 세그먼트들의 전기적 연결 및 배치는 도 13a 및 도 13b에서 후술하는 바와 같이 다양하게 변경될 수 있다. 10, the first, fourth, and sixth segments 310, 340, and 360 connected to the first sensing electrode 410 are respectively disposed adjacent to the second sensing electrodes 420, but the present invention It is not limited to this. In another embodiment, the electrical connection and arrangement of the segments can be variously changed as described below in FIGS. 13A and 13B.

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 중 금속층 및 감지전극들을 개략적으로 도시한 개념도이다. 도 13a 및 도 13b는 금속층이 6개의 세그먼트들을 포함하는 것을 도시한다. 13A and 13B are conceptual diagrams schematically illustrating metal layers and sensing electrodes in a display device according to embodiments of the present invention. 13A and 13B show that the metal layer comprises six segments.

도 13a를 참조하면, 제1 내지 제6세그먼트(310', 320', 330', 340', 350', 360')는 각각 인접한 감지전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제4세그먼트(310', 340')는 각각 제1감지전극(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2, 제3, 제5 및 제6세그먼트(320', 330', 350', 360')는 각각 제2감지전극(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 개구영역(OA)과 어느 하나의 감지전극 사이에 개재되는 세그먼트는 해당 감지전극과 동일한 전압이 인가될 수 있다. 13A, the first to sixth segments 310 ', 320', 330 ', 340', 350 ', and 360' may be electrically connected to adjacent sensing electrodes, respectively. For example, the first and fourth segments 310 'and 340' may be electrically connected to the first sensing electrodes 410, respectively. The second, third, fifth, and sixth segments 320 ', 330', 350 ', and 360' may be electrically connected to the second sensing electrodes 420, respectively. That is, a segment interposed between the opening area OA and any one sensing electrode may be applied with the same voltage as the corresponding sensing electrode.

도 13b를 참조하면, 제1 내지 제6세그먼트(310", 320", 330", 340", 350", 360")는 각각 인접한 감지전극과 다른 전압이 인가되는 감지전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제4세그먼트(310", 340")는 각각 제2감지전극(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2, 제3, 제5, 제6 세그먼트(320", 330", 350", 360")는 각각 제1감지전극(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 개구영역(OA)과 어느 하나의 감지전극 사이에 개재되는 세그먼트는 해당 감지전극과 다른 전압이 인가될 수 있다. Referring to FIG. 13B, the first to sixth segments 310 ", 320", 330 ", 340", 350 ", and 360" may be electrically connected to adjacent sensing electrodes and sensing electrodes to which different voltages are applied, respectively. . For example, the first and fourth segments 310 "and 340" may be electrically connected to the second sensing electrodes 420, respectively. The second, third, fifth, and sixth segments 320 ", 330", 350 ", and 360" may be electrically connected to the first sensing electrode 410, respectively. That is, a segment interposed between the opening area OA and any one sensing electrode may be applied with a different voltage from the corresponding sensing electrode.

도 13a 도 13b에 도시된 바와 같이, 개구영역(OA)에 인접한 감지전극들의 면적 또는 크기는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제2감지전극(420)의 면적 또는 크기가 제1감지전극(410)의 면적 또는 크기보다 클 수 있다. 도 13a 및 도 13b는, 개구영역(OA) 주변의 감지전극들 중 상대적으로 작은 면적을 갖는 감지전극과 인접한 세그먼트의 면적 또는 크기가, 개구영역(OA) 주변의 감지전극들 중 상대적으로 큰 면적을 갖는 감지전극과 인접한 세그먼트의 면적 또는 크기 보다 큰 것을 도시한다. 예컨대, 상대적으로 면적 또는 크기가 작은 제2감지전극(420)에 이웃한 제2세그먼트(320', 320")의 면적 또는 크기는, 상대적으로 면적 또는 크기가 큰 제1감지전극(410)에 이웃한 제1세그먼트(310', 310")의 면적 또는 크기 보다 클 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 상대적으로 면적 또는 크기가 작은 제2감지전극(420)에 이웃한 제2세그먼트의 면적 또는 크기는, 상대적으로 면적 또는 크기가 큰 제1감지전극(410)에 이웃한 제1세그먼트의 면적 또는 크기 보다 작을 수 있다.As shown in FIG. 13A and 13B, the areas or sizes of the sensing electrodes adjacent to the opening area OA may be different. For example, the area or size of the second sensing electrode 420 may be larger than the area or size of the first sensing electrode 410. 13A and 13B, a region or size of a segment adjacent to a sensing electrode having a relatively small area among sensing electrodes around the opening area OA is a relatively large area among sensing electrodes surrounding the opening area OA. It shows that it is larger than the area or size of the segment adjacent to the sensing electrode having. For example, the area or size of the second segment 320 ′, 320 ″ adjacent to the second sensing electrode 420 having a relatively small area or size is applied to the first sensing electrode 410 having a relatively large area or size. It may be larger than the area or size of the adjacent first segments 310 ′ and 310 ″. However, the present invention is not limited to this. In another embodiment, the area or size of the second segment adjacent to the second sensing electrode 420 having a relatively small area or size is the first area adjacent to the first sensing electrode 410 having a relatively large area or size. It may be smaller than the area or size of the segment.

도 13a 및 도 13b에는 별도로 개시되지 않았으나, 개구영역(OA)을 중심으로 서로 이격된 감지전극들은 서로 연결되어 행 또는 열을 이룰 수 있다. 예컨대, 개구영역(OA)의 위와 아래의 제1감지전극(410)들은 앞서 도 10을 참조하여 설명한 제1서브-연결전극(411A, 411B)들에 의해 연결될 수 있다. 마찬가지로, 개구영역(OA)의 우하측과 좌하측의 제2감지전극(420)들도 도 10을 참조하여 설명한 제2서브-연결전극(421A, 421B)들에 의해 연결될 수 있으며, 개구영역(OA)의 우상측과 좌상측의 제2감지전극(420)들도 제2서브-연결전극(421A, 421B)들과 유사한 전극(미도시)에 의해 서로 연결될 수 있다.Although not separately disclosed in FIGS. 13A and 13B, sensing electrodes spaced apart from each other around the opening area OA may be connected to each other to form a row or a column. For example, the first sensing electrodes 410 above and below the opening area OA may be connected by the first sub-connection electrodes 411A and 411B described above with reference to FIG. 10. Likewise, the second sensing electrodes 420 on the lower right and left sides of the opening area OA can also be connected by the second sub-connection electrodes 421A and 421B described with reference to FIG. 10, and the opening area ( The second sensing electrodes 420 on the upper right side and the upper left side of the OA) may also be connected to each other by electrodes (not shown) similar to the second sub-connection electrodes 421A and 421B.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도에 해당한다. 도 14는 도 11의 XIV- XIV'선에 따른 단면에 대응할 수 있다.14 is a cross-sectional view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 14 may correspond to a cross section taken along line XIV-XIV 'of FIG. 11.

먼저, 도 14의 표시영역(DA)을 살펴본다.First, the display area DA of FIG. 14 will be described.

기판(100)은 고분자 수지를 포함할 수 있으며, 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예컨대. 기판(100)은 고분자 수지를 포함하는 베이스층, 및 무기층을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 순차적으로 적층된, 제1베이스층(101), 제1무기층(102), 제2베이스층(103), 및 제2무기층(104)을 포함할 수 있다.The substrate 100 may include a polymer resin, and may be formed of a plurality of layers. for example. The substrate 100 may include a base layer including a polymer resin, and an inorganic layer. For example, the substrate 100 may include a first base layer 101, a first inorganic layer 102, a second base layer 103, and a second inorganic layer 104 sequentially stacked.

제1 및 제2베이스층(101, 103)은 각각 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2베이스층(101, 103)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenene napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 투명할 수 있다.The first and second base layers 101 and 103 may each include a polymer resin. For example, the first and second base layers 101 and 103 include polyethersulfone (PES), polyacrylate, polyetherimide (PEI), and polyethyelenene napthalate (PEN). , Polyethylene terephthalide (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polyimide (PI), polycarbonate (PC), cellulose triacetate (TAC), cellulose It may include a polymer resin such as acetate acetate propionate (CAP). The polymer resin can be transparent.

제1 및 제2무기층(102, 104)은 각각, 외부 이물질의 침투를 방지하는 배리어층으로서, 실리콘나이트라이드(SiNx) 및/또는 실리콘옥사이드(SiOx)와 같은 무기물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.The first and second inorganic layers 102 and 104 are barrier layers that prevent the penetration of foreign substances, respectively, and may be a single layer or multi-layer including inorganic materials such as silicon nitride (SiNx) and / or silicon oxide (SiOx). You can.

기판(100) 상에는 불순물이 박막트랜지스터의 반도체층으로 침투하는 것을 방지하기 위해 형성된 버퍼층(201)이 배치될 수 있다. 버퍼층(201)은 실리콘 나이트라이드 또는 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층일 수 있다. 일부 실시예에서, 기판(100)의 제2무기층(104)은 다층인 버퍼층(201) 의 일부로 이해될 수 있다.A buffer layer 201 formed to prevent impurities from penetrating into the semiconductor layer of the thin film transistor may be disposed on the substrate 100. The buffer layer 201 may include an inorganic insulating material such as silicon nitride or silicon oxide, and may be a single layer or multiple layers. In some embodiments, the second inorganic layer 104 of the substrate 100 may be understood as part of the multi-layer buffer layer 201.

버퍼층(201) 상에는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst) 등을 포함하는 화소회로가 배치될 수 있다. A pixel circuit including a thin film transistor (TFT) and a storage capacitor (Cst) may be disposed on the buffer layer 201.

스토리지 커패시터(Cst)는 제1층간절연층(205)을 사이에 두고 중첩하는 하부 전극(CE1)과 상부 전극(CE2)을 포함한다. 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩될 수 있다. 이와 관련하여, 도 14는 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극이 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)인 것을 도시하고 있다. 다른 실시예로서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩하지 않을 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2층간절연층(207)으로 커버될 수 있다. The storage capacitor Cst includes a lower electrode CE1 and an upper electrode CE2 overlapping the first interlayer insulating layer 205 therebetween. The storage capacitor Cst may overlap the thin film transistor TFT. In this regard, FIG. 14 shows that the gate electrode of the thin film transistor TFT is the lower electrode CE1 of the storage capacitor Cst. In another embodiment, the storage capacitor Cst may not overlap the thin film transistor TFT. The storage capacitor Cst may be covered with the second interlayer insulating layer 207.

제1 및 제2층간절연층(205, 207)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1 및 제2층간절연층(205, 207)은 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.The first and second interlayer insulating layers 205 and 207 may include inorganic insulating materials such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, and hafnium oxide. The first and second interlayer insulating layers 205 and 207 may be a single layer or a multi-layer including the aforementioned materials.

박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 화소회로는 유기절연층(209)으로 커버된다. 유기절연층(209)은 평탄화 절연층일 수 있다. 유기절연층(209)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등과 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기절연층(209)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.The pixel circuit including the thin film transistor TFT and the storage capacitor Cst is covered with the organic insulating layer 209. The organic insulating layer 209 may be a planarization insulating layer. The organic insulating layer 209 is a general-purpose polymer such as Polymethylmethacrylate (PMMA) or Polystylene (PS), a polymer derivative having a phenolic group, an acrylic polymer, an imide polymer, an aryl ether polymer, an amide polymer, a fluorine polymer, p -It may include an organic insulating material such as xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers and blends thereof. In one embodiment, the organic insulating layer 209 may include polyimide.

유기절연층(209) 상에는 표시요소, 예컨대 유기발광다이오드가 배치된다. 유기발광다이오드의 화소전극(221)은 유기절연층(209) 상에 배치되며 유기절연층(209)의 콘택홀을 통해 화소회로와 연결될 수 있다. A display element, such as an organic light emitting diode, is disposed on the organic insulating layer 209. The pixel electrode 221 of the organic light emitting diode is disposed on the organic insulating layer 209 and may be connected to the pixel circuit through the contact hole of the organic insulating layer 209.

화소전극(221)은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminium zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.The pixel electrode 221 includes indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In2O3), indium gallium oxide ( And conductive oxides such as indium gallium oxide (IGO) or aluminum zinc oxide (AZO). In another embodiment, the pixel electrode 221 includes silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), and neodymium (Nd) , Iridium (Ir), chromium (Cr), or a reflective film containing a compound thereof. In another embodiment, the pixel electrode 221 may further include a film formed of ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 above and below the above-described reflective film.

화소정의막(211)은 화소전극(221)의 상면을 노출하는 개구를 포함하되, 화소전극(221)의 가장자리를 커버한다. 화소정의막(211)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는 화소정의막(211)은 무기 절연물을 포함하거나, 유기 및 무기절연물을 포함할 수 있다. The pixel defining layer 211 includes an opening exposing the top surface of the pixel electrode 221, but covers an edge of the pixel electrode 221. The pixel defining layer 211 may include an organic insulating material. Alternatively, the pixel defining layer 211 may include inorganic insulating materials, or organic and inorganic insulating materials.

중간층(222)은 발광층을 포함한다. 발광층은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 중간층(222)은 발광층의 아래에 배치된 제1기능층 및/또는 발광층의 위에 배치된 제2기능층을 포함할 수 있다. The intermediate layer 222 includes a light emitting layer. The light emitting layer may include a high molecular weight or low molecular weight organic material that emits light of a predetermined color. In one embodiment, the intermediate layer 222 may include a first functional layer disposed under the emission layer and / or a second functional layer disposed over the emission layer.

제1기능층은 단층 또는 다층일 수 있다. 예컨대 제1기능층이 고분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)으로서, 폴리에틸렌 디히드록시티오펜(PEDOT: poly-(3,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나 폴리아닐린(PANI: polyaniline)으로 형성할 수 있다. 제1기능층이 저분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.The first functional layer may be a single layer or multiple layers. For example, when the first functional layer is formed of a polymer material, the first functional layer is a hole transport layer (HTL) having a single layer structure, and polyethylene dihydroxythiophene (PEDOT: poly- (3,4) -ethylene -dihydroxy thiophene) or polyaniline (PANI). When the first functional layer is formed of a low molecular material, the first functional layer may include a hole injection layer (HIL) and a hole transport layer (HTL).

제2기능층은 언제나 구비되는 것은 아니다. 예컨대, 제1기능층과 발광층을 고분자 물질로 형성하는 경우, 유기발광다이오드의 특성이 우수해지도록 하기 위해, 제2기능층을 형성하는 것이 바람직하다. 제2기능층은 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.The second functional layer is not always provided. For example, when the first functional layer and the light emitting layer are formed of a polymer material, it is preferable to form the second functional layer in order to improve the characteristics of the organic light emitting diode. The second functional layer may be a single layer or multiple layers. The second functional layer may include an electron transport layer (ETL) and / or an electron injection layer (EIL).

중간층(222)을 이루는 복수의 층들 중 일부, 예컨대 기능층(들)은 표시영역(DA)뿐만 아니라 제1비표시영역(NDA1)에도 배치될 수 있으며, 제1비표시영역(NDA1)에서 후술할 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)에 의해 단절된다.Some of the plurality of layers constituting the intermediate layer 222, for example, the functional layer (s) may be disposed not only in the display area DA but also in the first non-display area NDA1, which will be described later in the first non-display area NDA1. It is cut off by the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5.

대향전극(223)은 중간층(222)을 사이에 두고 화소전극(221)과 마주보도록 배치된다. 대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.The counter electrode 223 is disposed to face the pixel electrode 221 with the intermediate layer 222 therebetween. The counter electrode 223 may be made of a conductive material having a low work function. For example, the counter electrode 223 includes silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium ( Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), or an alloy thereof. Alternatively, the counter electrode 223 may further include a layer such as ITO, IZO, ZnO or In2O3 on the (semi) transparent layer containing the above-described material.

표시요소는 박막봉지층(230)으로 커버되며, 외부의 이물이나 수분(moisture) 등으로부터 보호될 수 있다. 박막봉지층(230)은 대향전극(223) 상에 배치된다. 박막봉지층(230)은 적어도 하나의 유기봉지층 및 적어도 하나의 무기봉지층을 포함할 수 있다. 도 14는 박막봉지층(230)이 제1 및 제2무기봉지층(231, 233) 및 이들 사이에 개재된 유기봉지층(232)을 포함하는 것을 도시한다. 다른 실시예에서 유기봉지층의 개수와 무기봉지층의 개수 및 적층 순서는 변경될 수 있다.The display element is covered with the thin film encapsulation layer 230 and may be protected from foreign objects or moisture. The thin film encapsulation layer 230 is disposed on the counter electrode 223. The thin film encapsulation layer 230 may include at least one organic encapsulation layer and at least one inorganic encapsulation layer. 14 shows that the thin film encapsulation layer 230 includes first and second inorganic encapsulation layers 231 and 233 and an organic encapsulation layer 232 interposed therebetween. In another embodiment, the number of organic encapsulation layers, the number of inorganic encapsulation layers, and the stacking order may be changed.

제1 및 제2무기봉지층(231, 233)은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드, 징크옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 화학기상증착법(CVD) 등에 의해 형성될 수 있다. 유기봉지층(232)은 폴리머(polymer)계열의 소재를 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다.The first and second inorganic encapsulation layers 231 and 233 may include one or more inorganic insulating materials such as aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride, It may be formed by chemical vapor deposition (CVD). The organic encapsulation layer 232 may include a polymer-based material. Polymer-based materials may include acrylic resin, epoxy resin, polyimide and polyethylene.

박막봉지층(230) 상에는 입력감지층이 배치된다. 이와 관련하여, 도 14는 로서 박막봉지층(230) 상에 배치된 제1감지전극(410)을 개시한다. 제1감지전극(410)은 앞서 도 9b를 참조하여 설명한 바와 같이 유기발광다이오드의 발광영역과 대응하는 홀(410H)을 포함한다. 개구영역(OA)에 인접한 유기발광다이오드 상의 제1감지전극(410)의 단부(410E)는 앞서 도 11을 참조하여 설명한 바와 같이 제1비표시영역(NDA1)으로 연장될 수 있다. The input sensing layer is disposed on the thin film encapsulation layer 230. In this regard, FIG. 14 discloses a first sensing electrode 410 disposed on the thin film encapsulation layer 230 as. The first sensing electrode 410 includes a hole 410H corresponding to the light emitting region of the organic light emitting diode as described above with reference to FIG. 9B. The end 410E of the first sensing electrode 410 on the organic light emitting diode adjacent to the opening area OA may extend to the first non-display area NDA1 as described with reference to FIG. 11 above.

도 14의 제1비표시영역(NDA1)을 살펴본다.The first non-display area NDA1 of FIG. 14 will be described.

도 14의 제1비표시영역(NDA1)을 참조하면, 제1비표시영역(NDA1)은 개구영역(OA)으로부터 상대적으로 먼 제1서브-비표시영역(SNDA1) 및 개구영역(OA)에 상대적으로 가까운 제2서브-비표시영역(SNDA2)을 포함할 수 있다. Referring to the first non-display area NDA1 of FIG. 14, the first non-display area NDA1 is located in the first sub-non-display area SNDA1 and the opening area OA that are relatively far from the opening area OA. The second sub-non-display area SNDA2 may be relatively close.

제1서브-비표시영역(SNDA1)은 신호라인들이 지나는 영역이다. 제1서브-비표시영역(SNDA1)의 데이터라인(DL)들 및 스캔라인(SL)들은 도 5를 참조하여 설명한 개구영역(OA)을 우회하는 데이터라인들에 해당할 수 있다. 제1서브-비표시영역(SNDA1)은 신호라인들이 지나는 배선영역 또는 우회영역일 수 있다. The first sub-non-display area SNDA1 is an area through which signal lines pass. The data lines DL and scan lines SL of the first sub-non-display area SNDA1 may correspond to data lines bypassing the opening area OA described with reference to FIG. 5. The first sub-non-display area SNDA1 may be a wiring area through which signal lines pass or a bypass area.

제2서브-비표시영역(SNDA2)은 그루브들이 배치되는 일종의 그루브영역으로서, 도 14는 제2서브-비표시영역(SNDA2)에 배치된 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)를 도시한다. 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)는 각각 언더컷 구조를 가질 수 있다. 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)는 무기층과 유기층을 포함하는 다층 막에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3그루브(G1, G2, G3)는 복수 층을 포함하는 기판(100)의 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. The second sub-non-display area SNDA2 is a kind of groove area in which the grooves are arranged, and FIG. 14 shows first to fifth grooves G1, G2, G3, and G4 arranged in the second sub-non-display area SNDA2. , G5). The first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5 may each have an undercut structure. The first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5 may be formed on a multilayer film including an inorganic layer and an organic layer. For example, the first to third grooves G1, G2, and G3 may be formed by removing a portion of the substrate 100 including a plurality of layers.

제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)는 각각 기판(100)의 제2베이스층(103) 및 그 위의 제2무기층(104) 등을 식각하여 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 도 14는 제2베이스층(103)의 일부 및 제2무기층(104)의 일부가 제거되어 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)가 형성된 것을 도시한다. 도 14에서 제2무기층(104) 상의 버퍼층(201)도 제2무기층(104)과 함께 제거된 것을 도시한다. 도 14에서는 버퍼층(201)과 제2무기층(104)을 각각 다른 명칭으로 명명하였으나, 버퍼층(201)은 다층인 제2무기층(104) 중 어느 하나의 층이거나, 제2무기층(104)은 다층인 버퍼층(201) 중 어느 하나의 층으로 이해될 수 있다.The first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5 may be formed by etching the second base layer 103 of the substrate 100 and the second inorganic layer 104 thereon. . In this regard, FIG. 14 shows that the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5 are formed by removing a portion of the second base layer 103 and a portion of the second inorganic layer 104. do. 14, the buffer layer 201 on the second inorganic layer 104 is also removed along with the second inorganic layer 104. In FIG. 14, the buffer layer 201 and the second inorganic layer 104 are respectively named with different names, but the buffer layer 201 is one of the multilayered second inorganic layers 104 or the second inorganic layer 104. ) May be understood as any one of the multilayer buffer layers 201.

제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5) 각각은 제2베이스층(103)을 지나는 부분의 폭이 무기절연층(들), 예컨대 제2무기층(104) 및/또는 버퍼층(201)을 지나는 부분의 폭 보다 큰 언더컷 구조를 가질 수 있다. 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)의 언더컷 구조를 통해 중간층(222)의 일부(222', 예컨대 제1 및 제2기능층) 및 대향전극(223)이 단절될 수 있다. 이와 관련하여, 중간층 중 일부(222')와 대향전극(223)이 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)를 중심으로 각각 단절된 것을 도시한다.Each of the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5 has a width of a portion passing through the second base layer 103 of the inorganic insulating layer (s), such as the second inorganic layer 104 and / or It may have an undercut structure larger than the width of the portion passing through the buffer layer 201. Through the undercut structure of the first to fifth grooves (G1, G2, G3, G4, and G5), part of the intermediate layer 222 (222 ', for example, the first and second functional layers) and the counter electrode 223 are to be cut off. You can. In this regard, it is illustrated that some of the middle layer 222 'and the counter electrode 223 are respectively cut off around the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5.

박막봉지층(230)의 제1무기봉지층(231)은 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)의 내부 표면(inner surface)을 커버할 수 있다. 유기봉지층(232)은 제1그루브(G1)를 커버하며, 제1무기봉지층(231) 상에서 제1그루브(G1)를 채울 수 있다. 유기봉지층(232)은 기판(100) 상에 모노머를 도포한 후 이를 경화하여 형성할 수 있는데, 모노머의 흐름을 제어하고, 모노머(또는, 유기봉지층)의 두께를 확보하기 위하여 제1 및 제2그루브(G1, G2) 사이에는 격벽(510)이 구비될 수 있다. 격벽(510)은 유기 절연물을 포함할 수 있다.The first inorganic encapsulation layer 231 of the thin film encapsulation layer 230 may cover an inner surface of the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5. The organic encapsulation layer 232 covers the first groove G1 and may fill the first groove G1 on the first inorganic encapsulation layer 231. The organic encapsulation layer 232 may be formed by applying a monomer on the substrate 100 and then curing the monomer. In order to control the flow of the monomer and secure the thickness of the monomer (or organic encapsulation layer), A partition wall 510 may be provided between the second grooves G1 and G2. The partition wall 510 may include an organic insulating material.

일 실시예에서, 유기봉지층(232)을 형성하는 공정 중, 유기봉지층(232)의 물질은 일부 그루브에도 있을 수 있다. 이와 관련하여 도 14는 제2 및 제4그루브(G2, G4)에 유기물(232A)이 존재하는 것을 도시한다.In one embodiment, during the process of forming the organic encapsulation layer 232, the material of the organic encapsulation layer 232 may be present in some grooves. In this regard, FIG. 14 shows that the organic material 232A is present in the second and fourth grooves G2 and G4.

제2무기봉지층(233)은 유기봉지층(232) 상에 배치되며, 제2 내지 제5그루브(G2, G3, G4, G5) 상에서 제1무기봉지층(231)과 직접 접촉할 수 있다. The second inorganic encapsulation layer 233 is disposed on the organic encapsulation layer 232 and may directly contact the first inorganic encapsulation layer 231 on the second to fifth grooves G2, G3, G4, and G5. .

평탄화층(600)은 적어도 하나의 그루브를 커버하도록 제2서브-비표시영역(SNDA2)에 위치할 수 있다. 예컨대, 평탄화층(600)은 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)들을 커버할 수 있다. 평탄화층(600)은 제2 내지 제5그루브(G2, G3, G4, G5)를 커버할 수 있으며, 제2 내지 제5그루브(G2, G3, G4, G5) 중 적어도 어느 하나를 채울 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 내지 제5그루브(G2, G3, G4, G5) 중 제2무기봉지층(233) 위의 공간은 평탄화층(600)으로 채워질 수 있다 The planarization layer 600 may be positioned in the second sub-non-display area SNDA2 to cover at least one groove. For example, the planarization layer 600 may cover the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5. The planarization layer 600 may cover the second to fifth grooves G2, G3, G4, and G5, and may fill at least one of the second to fifth grooves G2, G3, G4, and G5. . As illustrated in FIG. 14, a space above the second inorganic encapsulation layer 233 among the second to fifth grooves G2, G3, G4, and G5 may be filled with a planarization layer 600.

평탄화층(600)은 제2서브-비표시영역(SNDA2) 중 유기봉지층(232)으로 커버되지 않는 영역을 커버함으로써, 개구영역(OA) 주변에서 표시 패널의 평편도를 증가시킬 수 있다. 평탄화층(600)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(600)은 표시 패널(10) 상에 반사 방지부재나 윈도우 등의 구성요소들이 배치될 때 표시 패널(10)으로부터 결합이 잘 되지 않거나, 분리되거나, 들뜨는 것을 방지할 수 있다. The planarization layer 600 may increase the flatness of the display panel around the opening area OA by covering an area of the second sub-non-display area SNDA2 that is not covered with the organic encapsulation layer 232. The planarization layer 600 may include an organic insulating material. The planarization layer 600 may prevent coupling, separation, or lifting from the display panel 10 when components such as an anti-reflection member or a window are disposed on the display panel 10.

평탄화층(600)은 박막봉지층(230) 상으로 연장될 수 있으며, 제2무기봉지층(233)에 의해 유기봉지층(232)과 공간적으로 분리될 수 있다. 예컨대, 평탄화층(600)이 제2무기봉지층(233)의 위에 배치되고 유기봉지층(232)이 제2무기봉지층(233)의 아래에 배치되는 것과 같이, 유기봉지층(232) 및 평탄화층(600)은 공간적으로 서로 분리될 수 있다. 유기봉지층(232) 및 평탄화층(600)은 직접 접촉하지 않을 수 있다. 평탄화층(600)은 5㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다.The planarization layer 600 may extend over the thin film encapsulation layer 230 and may be spatially separated from the organic encapsulation layer 232 by the second inorganic encapsulation layer 233. For example, as the planarization layer 600 is disposed on the second inorganic encapsulation layer 233 and the organic encapsulation layer 232 is disposed under the second inorganic encapsulation layer 233, the organic encapsulation layer 232 and The planarization layer 600 may be spatially separated from each other. The organic encapsulation layer 232 and the planarization layer 600 may not directly contact. The planarization layer 600 may have a thickness of 5 μm or more.

금속층(30, 도 11)은 평탄화층(600) 상에 배치될 수 있으며, 이와 관련하여 도 14에는 금속층의 일부인 제1세그먼트(310)가 도시되어 있다. 제1세그먼트(310), 즉 금속층은 제1비표시영역(NDA1)에 배치된 신호라인들(예컨대, 데이터라인 DL, 스캔라인 SL)을 커버할 수 있다.The metal layer 30 (FIG. 11) may be disposed on the planarization layer 600. In this regard, FIG. 14 shows a first segment 310 that is part of the metal layer. The first segment 310, that is, the metal layer may cover signal lines (eg, data line DL, scan line SL) disposed in the first non-display area NDA1.

금속층, 예컨대 제1세그먼트(310)의 폭은 앞서 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1비표시영역(NDA1)의 폭 보다 작을 수 있다. 도 14에서는 금속층, 예컨대 제1세그먼트(310)가 제1 내지 제5그루브(G1, G2, G3, G4, G5)들과 중첩하지 않는 것을 도시하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 금속층, 예컨대 제1세그먼트(310)는 적어도 어느 하나의 그루브와 중첩하며 커버할 수 있다. The width of the metal layer, for example, the first segment 310 may be smaller than the width of the first non-display area NDA1, as described with reference to FIG. 6. 14 shows that the metal layer, for example, the first segment 310 does not overlap with the first to fifth grooves G1, G2, G3, G4, and G5, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the metal layer, for example, the first segment 310 may overlap and cover at least one groove.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이고, 도 16은 도 15의 표시 장치 중 금속층과 입력감지층을 나타낸 평면도이다.15 is a plan view showing a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a plan view showing a metal layer and an input sensing layer among the display devices of FIG.

도 3 등을 참조하여 설명한 표시 장치는 개구영역(OA)이 표시영역(DA)에 의해 전체적으로 둘러싸인 것을 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 15에 도시된 바와 같이 표시 장치(1')는 개구영역(OA)이 표시영역(DA)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 이 경우, 개구영역(OA)을 둘러싸는 제1비표시영역(NDA1) 은 기판의 가장자리를 따라 연장된 제2비표시영역(NDA2)과 서로 연결될 수 있다.Although the display device described with reference to FIG. 3 and the like has been described in which the opening area OA is entirely surrounded by the display area DA, the present invention is not limited thereto. As illustrated in FIG. 15, in the display device 1 ′, the opening area OA may be partially surrounded by the display area DA. In this case, the first non-display area NDA1 surrounding the opening area OA may be connected to the second non-display area NDA2 extending along the edge of the substrate.

도 16을 참조하면, 금속층(30)은 개구영역(OA)을 둘러싸는 제1비표시영역(NDA1)에 배치된다. 금속층(30)은 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있다, 예컨대, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3세그먼트(310"', 320"', 330"')을 도시한다. 도 16에 도시된 금속층(30)은 세그먼트들의 개수만 차이가 있을 뿐 앞서 도 6 내지 도 14를 참조하여 설명한 실시예와 동일한 구조 및/또는 특징을 가질 수 있다.Referring to FIG. 16, the metal layer 30 is disposed in the first non-display area NDA1 surrounding the opening area OA. The metal layer 30 may include a plurality of segments, for example, as shown in Fig. 16, the first to third segments 310 "', 320"', 330 "'are shown. The illustrated metal layer 30 may differ only in the number of segments, and may have the same structure and / or characteristics as the embodiment described with reference to FIGS. 6 to 14 above.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and modifications of the embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1, 1': 표시 장치
10: 표시 패널
30: 금속층
40: 입력감지층
50: 광학 기능층
60: 윈도우
1, 1 ': display device
10: display panel
30: metal layer
40: input sensing layer
50: optical functional layer
60: Windows

Claims (20)

개구영역, 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역, 및 상기 개구영역과 상기 표시영역 사이에 위치하되 상기 개구영역를 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판;
상기 표시영역 상에 배치된 복수의 표시요소들; 및
상기 비표시영역 상에 배치되며, 복수의 세그먼트들을 포함하는 금속층;
을 포함하는, 표시 장치.
A substrate including an opening area, a display area at least partially surrounding the opening area, and a non-display area positioned between the opening area and the display area and surrounding the opening area;
A plurality of display elements disposed on the display area; And
A metal layer disposed on the non-display area and including a plurality of segments;
Display device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 금속층은 차광성의 금속을 포함하는, 표시 장치.
According to claim 1,
The metal layer comprises a light-shielding metal, a display device.
제1항에 있어서,
상기 복수의 세그먼트들은 상기 개구영역의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 배열된, 표시 장치.
According to claim 1,
The plurality of segments are arranged along a circumferential direction surrounding the edge of the opening area.
제1항에 있어서,
상기 비표시영역에 배치되며, 상기 금속층의 아래에 구비되는 배선들을 더 포함하는, 표시 장치.
According to claim 1,
A display device disposed in the non-display area and further includes wirings provided under the metal layer.
제4항에 있어서,
상기 배선들은,
상기 개구영역을 우회하는 스캔라인 또는 데이터라인을 포함하는, 표시 장치.
According to claim 4,
The wiring,
And a scan line or data line bypassing the opening area.
제1항에 있어서,
상기 표시요소들 상에 배치되며, 제1방향을 따라 배열되는 제1감지전극들 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되는 제2감지전극들을 포함하는 입력감지층을 더 포함하는, 표시 장치.
According to claim 1,
Further comprising an input sensing layer disposed on the display elements, the input sensing layer includes first sensing electrodes arranged in a first direction and second sensing electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction. , Display device.
제6항에 있어서,
상기 금속층은, 상기 제1감지전극들 및 상기 제2감지전극들 중 어느 하나와 동일한 층 상에 배치되는, 표시 장치.
The method of claim 6,
The metal layer is disposed on the same layer as any one of the first sensing electrodes and the second sensing electrodes.
제6항에 있어서,
상기 복수의 세그먼트들은,
상기 제1감지전극들 중 어느 하나에 전기적으로 연결된 제1세그먼트; 또는
상기 제2감지전극들 중 어느 하나에 전기적으로 연결된 제2세그먼트;를 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 6,
The plurality of segments,
A first segment electrically connected to any one of the first sensing electrodes; or
And a second segment electrically connected to any one of the second sensing electrodes.
제8항에 있어서,
상기 제1세그먼트는 상기 제1감지전극들 중 어느 하나와 인접하게 배치되거나, 상기 제2감지전극들 중 어느 하나와 인접하게 배치되는, 표시 장치.
The method of claim 8,
The first segment is disposed adjacent to any one of the first sensing electrodes or adjacent to any one of the second sensing electrodes.
개구를 포함하는 기판;
상기 개구를 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역에 위치하는 표시요소들;
상기 개구와 상기 표시영역 사이의 비표시영역에 위치하고, 상기 개구를 중심으로 상호 이격된 표시요소들과 전기적으로 연결된 배선; 및
상기 비표시영역에 위치하는 금속층;을 포함하는, 표시 장치.
A substrate including an opening;
Display elements positioned in a display area at least partially surrounding the opening;
A wiring positioned in a non-display area between the opening and the display area, and electrically connected to display elements spaced apart from the opening; And
And a metal layer positioned in the non-display area.
제10항에 있어서,
상기 금속층은 상기 배선과 중첩하는, 표시 장치.
The method of claim 10,
The metal layer overlaps the wiring, the display device.
제10항에 있어서,
상기 금속층은, 상기 개구의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 배열된 복수의 세그먼트들을 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 10,
The metal layer includes a plurality of segments arranged along a circumferential direction surrounding the edge of the opening.
제10항에 있어서,
상기 표시요소들 상에 배치되며, 제1방향을 따라 배열되는 제1감지전극들 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되는 제2감지전극들을 포함하는 입력감지층을 더 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 10,
Further comprising an input sensing layer disposed on the display elements, the input sensing layer includes first sensing electrodes arranged in a first direction and second sensing electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction. , Display device.
제13항에 있어서,
상기 금속층은 상기 제1감지전극들 또는 상기 제2감지전극들과 동일한 물질을 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 13,
The metal layer includes the same material as the first sensing electrodes or the second sensing electrodes.
개구를 포함하는 기판;
상기 개구를 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역에 위치하는 표시요소들;
상기 표시영역에 위치하는 입력감지층; 및
상기 개구와 상기 표시영역 사이의 비표시영역에 위치하는 금속층;을 포함하는, 표시 장치.
A substrate including an opening;
Display elements positioned in a display area at least partially surrounding the opening;
An input sensing layer positioned in the display area; And
And a metal layer positioned in a non-display area between the opening and the display area.
제15항에 있어서,
상기 입력감지층은, 제1방향을 따라 배열되는 제1감지전극들 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 배열되는 제2감지전극들을 포함하며,
상기 금속층은 상기 제1감지전극들 중 어느 하나 또는 상기 제2감지전극들 중 어느 하나와 연결된 세그먼트를 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 15,
The input sensing layer includes first sensing electrodes arranged in a first direction and second sensing electrodes arranged in a second direction intersecting the first direction,
The metal layer includes a segment connected to any one of the first sensing electrodes or one of the second sensing electrodes.
제16항에 있어서,
상기 금속층은 복수의 세그먼트들을 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 16,
The metal layer includes a plurality of segments.
제17항에 있어서,
상기 복수의 세그먼트는 상기 개구에 인접한 제1감지전극과 연결된 제1세그먼트, 및 상기 개구에 인접한 제2감지전극과 연결된 제2세그먼트를 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 17,
The plurality of segments includes a first segment connected to a first sensing electrode adjacent to the opening, and a second segment connected to a second sensing electrode adjacent to the opening.
제17항에 있어서,
상기 복수의 세그먼트들은, 상기 개구의 가장자리를 둘러싸는 원주방향을 따라 상호 이격되어 배치된, 표시 장치.
The method of claim 17,
The plurality of segments are spaced apart from each other along a circumferential direction surrounding the edge of the opening.
제15항에 있어서,
상기 금속층은 상기 입력감지층의 물질과 동일한 물질을 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 15,
The metal layer includes the same material as the material of the input sensing layer, the display device.
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