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KR20200036671A - Color conversion structure and display device including the same - Google Patents

Color conversion structure and display device including the same Download PDF

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Publication number
KR20200036671A
KR20200036671A KR1020180116618A KR20180116618A KR20200036671A KR 20200036671 A KR20200036671 A KR 20200036671A KR 1020180116618 A KR1020180116618 A KR 1020180116618A KR 20180116618 A KR20180116618 A KR 20180116618A KR 20200036671 A KR20200036671 A KR 20200036671A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
color conversion
ccm
red
clumping
Prior art date
Application number
KR1020180116618A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102706336B1 (en
Inventor
김원래
이승범
김수인
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020180116618A priority Critical patent/KR102706336B1/en
Publication of KR20200036671A publication Critical patent/KR20200036671A/en
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Abstract

Disclosed are a color conversion structure and a display device including the same. The color conversion structure comprises: organic fluorescent dyes converting a first light into a second light; and clumpings made of a collection of organic fluorescent dyes wherein the sizes of clumpings range from approximately 150 nm to approximately 1000 nm. The first light is a white light or a blue light and the second light is a green light or a red light. Therefore, color conversion efficiency is increased.

Description

색변환 구조물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{COLOR CONVERSION STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}Color conversion structure and display device including the same {COLOR CONVERSION STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

발명은 색변환 구조물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a color conversion structure and a display device including the same.

색필터(color filter)는 광원에서 나오는 빛에서, 예를 들어, 적색 파장대의 빛, 녹색 파장대의 빛, 청색 파장대의 빛을 투과시키고 그 이외의 다른 파장의 빛을 흡수하여 디스플레이 장치가 적색, 녹색, 청색을 구현할 수 있도록 하는 광학부품이다. A color filter transmits light from a light source, for example, light in a red wavelength band, light in a green wavelength band, and light in a blue wavelength band and absorbs light of other wavelengths, so that the display device is red and green. , It is an optical component that enables blue.

상기 색필터는 일반적으로 액정표시장치에 널리 사용되고 있지만, 백색 유기발광다이오드 표시장치의 색재현에 사용되기도 한다. 상기 색필터는 표현하고자 하는 소정 색상의 파장대의 빛을 제외한 다른 파장대의 빛을 흡수하므로, 광 투과율 내지 광 효율이 저하될 수 있다. The color filter is generally widely used in a liquid crystal display device, but is also used for color reproduction of a white organic light emitting diode display device. Since the color filter absorbs light of a different wavelength band except light of a wavelength band of a predetermined color to be expressed, light transmittance or light efficiency may be reduced.

색변환 구조물은 입사 광을 적색 파장대의 빛, 녹색 파장대의 빛으로 변환하여 적색과 녹색을 구현할 수 있다. 상기 색변환 구조물은 상기 색필터를 대체할 수도 있고, 상기 색필터의 단점을 보완하고자 상기 색필터와 함께 사용될 수도 있다.The color conversion structure may implement red and green by converting incident light to light in a red wavelength band and light in a green wavelength band. The color conversion structure may replace the color filter or may be used together with the color filter to compensate for the disadvantages of the color filter.

발명은 색변환 효율을 향상시키는 것과 동시에 안정성이 확보된 색변환 구조물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a color conversion structure and a display device including the same, which improves color conversion efficiency and ensures stability.

발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the invention are not limited to those mentioned above, and the problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

발명에 따른 색변환 구조물은 제1 광을 제2 광으로 변환하는 유기 형광염료들 및 상기 유기 형광염료들의 집합체로 구성되며 크기가 대략 150 nm 내지 대략 1000 nm 인 클럼핑(clumping)들을 포함한다. 상기 제1 광은 백색 광 또는 청색 광이며, 상기 제2 광은 녹색 광 또는 적색 광이다. The color conversion structure according to the invention comprises organic fluorescent dyes for converting the first light into the second light and a collection of the organic fluorescent dyes, and includes clumpings having a size of about 150 nm to about 1000 nm. The first light is white light or blue light, and the second light is green light or red light.

발명에 따른 디스플레이 장치는 제1 광을 방출하는 광원, 상기 광원 상에 배치된 색변환 구조물 및 상기 광원 상에 배치되며 상기 색변환 구조물 상에 직접 배치된 인접 층을 포함한다.The display device according to the present invention includes a light source that emits first light, a color conversion structure disposed on the light source, and an adjacent layer disposed on the light source and directly disposed on the color conversion structure.

색변환 구조물은 상기 제1 광을 제2 광으로 변환하는 유기 형광염료들과 상기 유기 형광염료들의 집합체로 구성되며 크기가 대략 150 nm 내지 대략 1000 nm 인 클럼핑(clumping)들을 포함한다. 상기 제1 광은 백색 광 또는 청색 광이며, 상기 제2 광은 녹색 광 또는 적색 광이다. The color conversion structure is composed of a collection of organic fluorescent dyes that convert the first light into the second light and the organic fluorescent dyes, and includes clumpings having a size of about 150 nm to about 1000 nm. The first light is white light or blue light, and the second light is green light or red light.

상기 인접 층은 상기 클럼핑들을 포함할 수 있다. The adjacent layer can include the clumpings.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

발명에 따른 색변환 구조물은 적어도 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다. The color conversion structure according to the present invention can exhibit at least the following effects.

발명에 따른 색변환 구조물은 산란체 크기의 클럼핑들을 포함함으로써, 색변환 효율을 향상시킬 수 있으며, 산란체로 인한 열화학적 안정성의 감소 및 가시광선 영역 전체의 투과율 감소를 방지 내지 최소화할 수 있다.The color conversion structure according to the present invention can improve color conversion efficiency by including scattering body-sized clumping, and can prevent or minimize a decrease in thermochemical stability due to the scatterer and a decrease in transmittance of the entire visible light region.

발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 모식도이다.
도 2는 도 1의 적색 변환부와 녹색 변환부에 각각 함유된 클럼핑의 모식도이며, (a)는 녹색 변환부에 함유된 클럼핑을 도시하고, (b)는 적색 변환부에 함유된 클럼핑을 도시한다.
도 3은 적색 변환부의 표면을 모식적으로 도시한다.
도 4는 클럼핑들을 포함하는 색변환 구조물의 광 방사(emission)에 관한 이미지이다.
도 5는 클럼핑을 포함하는 색변환 구조물의 이미지이다.
도 6은 색재들이 응집된 구조를 보여주는 이미지이다
도 7은 클럼핑들의 크기 변화에 따른 색변환 효율의 변화를 보여주는 그래프이다.
도 8은 적색 변환부 측단면도를 모식적으로 도시한다.
도 9는 적색 변환부와 인접 층의 계면의 구조를 모식적으로 도시한다.
도 10은 클럼핑들이 인접 층으로 확산된 경우를 보여주는 광 방사(emission)에 관한 이미지이다.
도 11은 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 모식도이다.
1 is a schematic diagram of a display device according to an embodiment of the invention.
FIG. 2 is a schematic diagram of the clumping contained in the red converting part and the green converting part of FIG. 1, (a) shows the clumping contained in the green converting part, and (b) the clump contained in the red converting part. Shows rumping.
3 schematically shows the surface of the red conversion unit.
4 is an image of light emission of a color conversion structure including clumping.
5 is an image of a color conversion structure including clumping.
Figure 6 is an image showing the structure of the color material aggregated
7 is a graph showing a change in color conversion efficiency according to a change in size of clumping.
8 schematically shows a red cross-section side sectional view.
9 schematically shows the structure of the interface between the red conversion unit and the adjacent layer.
10 is an image of light emission (emission) showing the case where the clumping is diffused to the adjacent layer.
11 is a schematic diagram of a display device according to another embodiment of the present invention.

발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시형태들과 실험예들을 참조하면 명확해질 것이다. 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다.Advantages and features of the invention, and methods for achieving them will be made clear by referring to embodiments and experimental examples described below in detail together with the accompanying drawings. It should be noted that the accompanying drawings are only for facilitating understanding of the spirit of the technology disclosed in this specification, and should not be interpreted as limiting the spirit of the technology by the accompanying drawings.

또한, 발명은 이하에서 개시되는 내용에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하에서 개시되는 내용은 발명의 개시가 완전하도록 하며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이고, 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. In addition, the invention is not limited to the contents disclosed below, but may be implemented in various forms, and the contents disclosed below allow the disclosure of the invention to be complete, and to those skilled in the art to which the invention pertains It is provided to fully inform the scope of and the invention is only defined by the scope of the claims.

관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 수 있다. If it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the technology, the detailed description may be omitted.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from other components, and it is needless to say that the first component may be the second component, unless otherwise stated.

명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다. Throughout the specification, unless otherwise specified, each component may be singular or plural.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함하는(including)", "가진(having)" 이라고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is referred to as "including" or "having" a component, it does not exclude other components unless specifically stated to the contrary. It means what can be included.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.Throughout the specification, when referring to “A and / or B”, this means A, B or A and B unless specifically stated to the contrary, when referring to “C to D”, this refers to Unless otherwise, it means that it is C or more and D or less.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.Elements or layers referred to as "on" or "on" of another device or layer are not only directly above the other device or layer, but also when intervening another layer or other device in the middle. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as “directly on” or “directly above”, it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. The spatially relative terms “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc., are as shown in the figure. It can be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the drawings.

이하, 도면을 참고하여, 발명에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 모식도이다. 도 2는 도 1의 적색 변환부(R-CCM)와 녹색 변환부(G-CCM)에 각각 함유된 클럼핑들(GC, RC)의 모식도이며, (a)는 녹색 변환부(G-CCM)에 함유된 클럼핑들(GC)을 도시하고, (b)는 적색 변환부(R-CCM)에 함유된 클럼핑들(RC)을 도시한다. 1 is a schematic diagram of a display device 100 according to an embodiment of the invention. 2 is a schematic diagram of the clumpings (GC, RC) contained in the red converting unit (R-CCM) and the green converting unit (G-CCM) of FIG. 1, (a) is a green converting unit (G-CCM) ) Shows the clumpings (GC), and (b) shows the clumpings (RC) contained in the red converter (R-CCM).

디스플레이 장치(100)는 제1 광(L)을 방출하는 광원(LS) 및 광원(LS) 상에 배치된 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)을 포함한다. 예를 들어, 디스플레이 장치(100)는 액정표시장치 또는 유기전계발광 표시장치일 수 있다. 예를 들어, 광원(LS)은 백라이트 유닛 또는 유기전계발광소자일 수 있다. The display device 100 includes a light source LS emitting the first light L and color conversion structures R-CCM and G-CCM disposed on the light source LS. For example, the display device 100 may be a liquid crystal display device or an organic light emitting display device. For example, the light source LS may be a backlight unit or an organic light emitting device.

광원(LS)은 백색 광 또는 청색 광을 방출할 수 있다. 따라서, 제1 광(L)은 백색 광 또는 청색 광일 수 있다. The light source LS may emit white light or blue light. Therefore, the first light L may be white light or blue light.

색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)은 제1 광(L)을 제2 광(G, R)으로 변환한다. 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)은 녹색 변환부(G-CCM)와 적색 변환부(R-CCM)를 포함하여 구성될 수 있으며, 녹색 변환부(G-CCM)는 제1 광(L)을 녹색 광(G)으로 변환할 수 있고, 적색 변환부(R-CCM)는 제1 광(L)을 적색 광(R)으로 변환할 수 있다. 녹색 변환부(G-CCM)가 녹색 광(G)을 출사함으로써, 디스플레이 장치(100)는 녹색을 구현할 수 있다. 적색 변환부(R-CCM)가 적색 광(R)을 출사함으로써, 디스플레이 장치(100)는 적색을 구현할 수 있다.The color conversion structures R-CCM and G-CCM convert the first light L into the second light G and R. The color conversion structure (R-CCM, G-CCM) may include a green conversion unit (G-CCM) and a red conversion unit (R-CCM), and the green conversion unit (G-CCM) may include a first light. (L) may be converted into green light (G), and the red conversion unit (R-CCM) may convert the first light (L) into red light (R). When the green converter G-CCM emits green light G, the display apparatus 100 may implement green. When the red converting unit R-CCM emits red light R, the display apparatus 100 may implement red.

녹색 변환부(G-CCM)와 적색 변환부(R-CCM)는 클럼핑들(GC, RC)을 포함한다. 녹색 변환부(G-CCM)에 함유된 클럼핑들을 녹색 클럼핑(GC)들로 명명할 수 있으며, 적색 변환부(R-CCM)에 함유된 클럼핑들을 적색 클럼핑(RC)들로 명명할 수 있다. The green converting unit (G-CCM) and the red converting unit (R-CCM) include clampings (GC, RC). The clumping contained in the green converter (G-CCM) may be referred to as green clumping (GC), and the clumping contained in the red converter (R-CCM) may be referred to as red clumping (RC). can do.

녹색 클럼핑(GC)은 녹색 변환부(G-CCM)에 입사된 빛을 녹색 광(G)으로 변환하는 유기 형광염료들의 집합체이며, 적색 클럼핑(RC)은 적색 변환부(R-CCM)에 입사된 빛을 적색 광(R)으로 변환하는 유기 형광염료들의 집합체이다. Green clumping (GC) is a collection of organic fluorescent dyes that convert light incident on the green converter (G-CCM) to green light (G), and red clumping (RC) is a red converter (R-CCM). It is a collection of organic fluorescent dyes that convert the light incident on the red light (R).

클럼핑들(GC, RC)은 유기 합성법을 통해 유기 형광염료들을 집합체로 만든 것으로, 색재들의 뭉침 또는 응집(aggregation)과 구별된다. 일반적으로, 색재의 뭉침 또는 응집은 광학적 콘트라스트의 저하 및 공정성의 저하 등의 문제를 발생시키므로 바람직하지 않다. 색재의 뭉침 또는 응집은 개선되어야 할 단점이다. 색재들의 뭉침 또는 응집은 자연적으로 발생되므로, 그것의 크기, 형태, 밀도 등을 인위적으로 제어하는 것이 어렵다.Clumpings (GC, RC) are made of organic fluorescent dyes through an organic synthesis method, and are distinguished from aggregation or aggregation of color materials. In general, aggregation or agglomeration of color materials is not preferable because it causes problems such as a decrease in optical contrast and a decrease in processability. The aggregation or agglomeration of the color material is a disadvantage to be improved. Since agglomeration or aggregation of color materials occurs naturally, it is difficult to artificially control its size, shape, density, and the like.

반면에, 클럼핑들(GC, RC)은 유기 합성을 통해 유기 형광염료들의 인위적으로 집합시킨 것으로, 그것의 크기 형태, 밀도 등이 유기 합성 조건에 따라 인위적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 클럼핑들(GC, RC)는 유기 형광염료가 치환된 폴리(메타)아크릴산계 수지를 이용하여 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)을 형성한 뒤, 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)을 가열하여 열적 변형(thermal deformation)을 유도함으로써 얻어질 수 있다. On the other hand, the clumpings (GC, RC) are artificially aggregated of organic fluorescent dyes through organic synthesis, and their size, shape, and density can be artificially controlled according to organic synthesis conditions. For example, the clumpings (GC, RC) form a color conversion structure (R-CCM, G-CCM) using a poly (meth) acrylic acid-based resin substituted with an organic fluorescent dye, and then the color conversion structure ( R-CCM, G-CCM) can be obtained by heating to induce thermal deformation.

클럼핑들(GC, RC)은 원형 형상물, 타원형 형상물, 다각형 형상물 및 선형 형상물 중 어느 하나로 설계될 수 있다. 적색 변환부(R-CCM)는 각각 원형 형상물, 타원형 형상물, 다각형 형상물 및 선형 형상물 중 적어도 하나의 적색 클럼핑들(RC)을 포함할 수 있다. 녹색 변환부(G-CCM)는 각각 원형 형상물, 타원형 형상물, 다각형 형상물 및 선형 형상물 중 적어도 하나의 녹색 클럼핑들(GC)을 포함할 수 있다. The clampings GC and RC may be designed as any one of a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, and a linear shape. The red converting unit R-CCM may include at least one red clumping RC of a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, and a linear shape, respectively. The green converting unit (G-CCM) may include at least one green clumping (GC) of a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, and a linear shape, respectively.

도 3에는 적색 변환부(R-CCM)의 표면을 모식적으로 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 적색 변환부(R-CCM)는 원형 형상물의 적색 클럼핑(1RC)들과 선형 형상물의 적색 클럼핑(2RC)들을 모두 포함할 수 있다. 선형 형상물의 적색 클럼핑(2RC)들은 서로 이격되게 배열되도록 설계될 수 있으며, 이격 거리는 제1 광(도 1의 L)의 파장에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어, 청색 광의 경우, 선형 형상물의 적색 클럼핑(2RC)들 간의 이격 거리는 100 nm 초과일 수 있다. 3 schematically shows the surface of the red conversion unit (R-CCM). Referring to FIG. 3, the red conversion unit R-CCM may include both red clumping 1RC of a circular shape and red clumping 2RC of a linear shape. The linear shape of the red clumping (2RC) may be designed to be arranged to be spaced apart from each other, the separation distance may be changed according to the wavelength of the first light (L in Figure 1). For example, in the case of blue light, the separation distance between the red clampings 2RC of the linear shape may be more than 100 nm.

도시되지는 않았으나, 도 3의 적색 변환부(R-CCM)와 마찬가지로 녹색 변환부(G-CCM) 또한 원형 형상물의 녹색 클럼핑들과 선형 형상물의 녹색 클럼핑들을 포함할 수 있다. Although not shown, like the red conversion unit R-CCM of FIG. 3, the green conversion unit G-CCM may also include green clumping of a circular shape and green clumping of a linear shape.

도 4는 클럼핑들을 포함하는 색변환 구조물의 광 방사(emission)에 관한 이미지이다. 도 4 는 클럼핑들의 크기, 형태, 밀도 등이 유기 형광염료들의 유기 합성 조건에 따라 다양하게 변화될 수 있음을 보여주며, 클럼핑들이 존재하는 영역(발광 영역)과 클럼핑들이 존재하지 않는 영역(암부)의 차이를 보여준다. 4 is an image of light emission of a color conversion structure including clumping. Figure 4 shows that the size, shape, density, etc. of the clumping can be variously changed according to the organic synthesis conditions of the organic fluorescent dyes, the area where the clumping is present (the light emitting area) and the area where the clumping is not present It shows the difference of (arm part).

도 4의 (a)는 선형 형상물의 클럼핑들과 원형 형상물의 클럼핑들이 복합된 구조의 색변환 구조물의 광 방출 이미지이다. 도 4의 (a)를 참조하면, 색변환 구조물은 원형 형상물의 클럼핑들과 선형 형상물의 클럼핑들이 복합된 구조로 형성될 수 있으며, 크기가 다른 원형 형상물의 클럼핑들이 복합된 구조로 형성될 수 있다. . 도 4의 (b)는 원형 형상물의 클럼핑들로 이루어진 색변환 구조물의 광 방출 이미지이다. 도 4의 (b)를 참조하면, 색변환 구조물은 세모 형상의 클럼핑들, 별 형상의 클럼핑들, 다각형 형상의 클럼핑들, 원형 형상의 클럼핑들 등과 같이 다양한 형상의 클럼핑들이 복합된 구조를 형성될 수 있다. 도 4의 (c)는 선형 형상물의 클럼핑들로 이루어진 색변환 구조물의 광 방출 이미지를 보여준다. 도 4의 (c)를 참조하면, 색변환 구조물은 선형 형상물의 클럼핑들이 서로 이격된 구조로 형성될 수 있다. 도 4의 (a), (c) 및 (c)에서와 같이, 클럼핑들은 모양과 크기가 제어될 수 있다FIG. 4 (a) is a light emission image of a color conversion structure having a combination of clumping of a linear shape and clumping of a circular shape. Referring to (a) of FIG. 4, the color conversion structure may be formed in a structure in which the clumping of a circular shape and the clumping of a linear shape are combined, and the clumping of circular shapes of different sizes may be formed in a complex structure. Can be. . FIG. 4 (b) is a light emission image of a color conversion structure composed of clumping of a circular shape. Referring to (b) of FIG. 4, the color conversion structure is composed of various types of clumping such as triangular shaped clumping, star shaped clumping, polygonal shaped clumping, circular shaped clumping, and the like. Structure can be formed. Fig. 4 (c) shows the light emission image of the color conversion structure composed of the clumping of the linear shape. Referring to (c) of FIG. 4, the color conversion structure may be formed in a structure in which the clampings of linear shapes are spaced apart from each other. As shown in (a), (c) and (c) of FIG. 4, the clumping can be controlled in shape and size.

색변환 구조물(R-CCM)은 클럼핑들(1RC 또는 2RC)로 이루어진 돌기들이 돌출된 표면을 가진다. 클럼핑들(1RC 또는 2RC)로 이루어진 돌기들은 색재들의 응집물로 이루어진 돌기들에 비해 균일한 높이로 형성된다. 클럼핑들(1RC 또는 2RC)로 이루어진 돌기들은 색재들의 응집물로 이루어진 돌기들에 비해 거칠기 파라미터들(Rp, Rv, Rz, Rsk, Rku)의 값이 작았다.The color conversion structure (R-CCM) has a surface on which protrusions made of clampings (1RC or 2RC) protrude. The protrusions made of the clampings 1RC or 2RC are formed at a uniform height compared to the protrusions made of aggregates of color materials. The projections made of the clumpings (1RC or 2RC) had smaller values of roughness parameters (Rp, Rv, Rz, Rsk, Rku) than those made of aggregates of color materials.

단위 면적 당 색변환 구조물(R-CCM)의 표면의 거칠기 파라미터들(Rp, Rv, Rz, Rsk, Rku)은 다음과 같다. 클럼핑들(1RC 또는 2RC)로 이루어진 돌기들의 최대 산 높이(Rp)는 0.6㎛ 내지 0.8㎛의 범위 내일 수 있고, 클럼핑들(1RC 또는 2RC) 로 이루어진 돌기들의 최대 골 깊이(Rv)는 0.4㎛ 내지 0.6㎛의 범위 내일 수 있으며, 클럼핑들(1RC 또는 2RC) 로 이루어진 돌기들의 최대 높이 거칠기(Rz)는 1.0㎛ 내지 1.5㎛의 범위 내일 수 있고, 클럼핑들(1RC 또는 2RC) 로 이루어진 돌기들의 거칠기 프로파일의 왜도(Rsk)는 1.6 내지 2.0 의 범위 내일 수 있으며, 클럼핑들(1RC 또는 2RC)로 이루어진 돌기들의 거칠기의 첨도(Rku)는 5.0 내지 7.0 의 범위 내일 수 있다.The surface roughness parameters (Rp, Rv, Rz, Rsk, Rku) of the color conversion structure (R-CCM) per unit area are as follows. The maximum mountain height (Rp) of the protrusions made of clumpings (1RC or 2RC) may be in the range of 0.6 μm to 0.8 μm, and the maximum bone depth (Rv) of the protrusions made of clumpings (1RC or 2RC) is 0.4 It may be in the range of µm to 0.6 µm, and the maximum height roughness (Rz) of the protrusions made of clampings (1RC or 2RC) may be in the range of 1.0 µm to 1.5µm, and made of clampings (1RC or 2RC) The skewness (Rsk) of the roughness profile of the protrusions may be in the range of 1.6 to 2.0, and the kurtosis (Rku) of the roughness of the protrusions consisting of the clampings (1RC or 2RC) may be in the range of 5.0 to 7.0.

색재들의 응집물로 이루어진 돌기들의 최대 산 높이(Rp)는 1.0㎛ 이하이고, 색재들의 응집물로 이루어진 돌기들의 최대 골 깊이(Rv)는 0.8㎛ 내지 1.0㎛의 범위 내이며, 색재들의 응집물로 이루어진 돌기들의 최대 높이 거칠기(Rz)는 1.5㎛ 내지 2.0㎛의 범위 내이고, 색재들의 응집물로 이루어진 돌기들의 거칠기 프로파일의 왜도(Rsk)는 4.0 내지 6.0 의 범위 내이며, 색재들의 응집물로 이루어진 돌기들의 거칠기의 첨도(Rku)는 35.0 내지 130.0 의 범위 내이다.The maximum mountain height (Rp) of the protrusions made of agglomerates of color materials is 1.0 μm or less, and the maximum bone depth (Rv) of the protrusions made of agglomerates of color materials is in the range of 0.8 μm to 1.0 μm, and the protrusions made of aggregates of color materials The maximum height roughness (Rz) is in the range of 1.5 µm to 2.0 µm, and the skewness (Rsk) of the roughness profile of the projections made of agglomerates of colorants is in the range of 4.0 to 6.0, of the roughness of the projections made of agglomerates of colorants The kurtosis (Rku) is in the range of 35.0 to 130.0.

도 5 에는 클럼핑(RC 또는 GC)을 포함하는 색변환 구조물(R-CCM 또는 G-CCM)의 이미지가 도시되어 있으며, 도 6 에는 색재들이 응집된 구조의 이미지가 도시되어 있다. 유기 형광염료들의 집합체로 구성된 클럼핑들(RC 또는 GC)은 색변환 구조물(R-CCM 또는 G-CCM)의 단위 면적 내에 고르게 분포된다(도 5). 반면에, 색재들이 응집된 구조는 단위 면적 내에서의 분포가 고르지 못하다(도 6). 하기 표 1에는 도 5 및 도 6의 단위 면적 내에서의 표면 거칠기 값의 측정 결과가 정리되어 있다. 5 shows an image of a color conversion structure (R-CCM or G-CCM) including clumping (RC or GC), and FIG. 6 shows an image of a structure in which color materials are aggregated. Clumpings composed of a collection of organic fluorescent dyes (RC or GC) are evenly distributed within a unit area of the color conversion structure (R-CCM or G-CCM) (FIG. 5). On the other hand, the structure in which the color materials are aggregated has an uneven distribution within the unit area (Fig. 6). Table 1 below summarizes the measurement results of surface roughness values in the unit area of FIGS. 5 and 6.

클럼핑(도 5)Clumping (Figure 5) 색재들의 응집물(도 6)Aggregate of color materials (Fig. 6) Rp(최대 산 높이)Rp (maximum mountain height) 0.871㎛0.871㎛ 0.965㎛0.965㎛ Rv(최대 골 깊이)Rv (maximum goal depth) 0.584㎛0.584㎛ 0.814㎛0.814㎛ Rz(Rp와 Rv의 합산 값)Rz (sum of Rp and Rv) 1.455㎛1.455㎛ 1.779㎛1.779㎛ Rsk(거칠기 프로파일의 왜도)Rsk (skewness of roughness profile) 1.62031.6203 4.61014.6101 Rku(거칠기의 첨도)Rku (Kurtosis of roughness) 5.76345.7634 35.694935.6949

클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기는 대략 150 nm 내지 대략 1000 nm 의 범위 내일 수 있다. 클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기는 상기한 범위 내에서 제1 광(도 1의 L)의 파장에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어, 청색광의 경우, 클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기는 대략 150 nm 내지 대략 600 nm 일 수 있다. The size of the clumpings (RC or GC) may be in the range of approximately 150 nm to approximately 1000 nm. The size of the clumpings RC or GC may be changed according to the wavelength of the first light (L in FIG. 1) within the above range. For example, in the case of blue light, the sizes of the clumpings (RC or GC) may be approximately 150 nm to approximately 600 nm.

도 7 에는 클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기(Size)의 변화에 따른 출광 효율(Efficiency)의 변화를 보여주는 그래프가 도시되어 있다. 도 7을 참조하면, 클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기가 대략 150 nm 내지 대략 1000 nm의 범위가 클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기가 대략 150 nm 미만인 경우와 클럼핑들(RC 또는 GC)의 크기가 대략 1000 nm 초과인 경우에 비해, 출광 효율이 우수하다. 7 is a graph showing a change in light emission efficiency according to a change in size of the clampings RC or GC. Referring to FIG. 7, when the size of the clumpings (RC or GC) is about 150 nm to about 1000 nm, the size of the clumpings (RC or GC) is less than about 150 nm and the clumpings (RC or GC) Compared to the case where the size of GC) is greater than approximately 1000 nm, light emission efficiency is excellent.

도 8은 적색 변환부(R-CCM)의 측단면도를 모식적으로 도시하며, 도 9는 적색 변환부(R-CCM)와 인접 층(Ly1, Ly2)의 계면의 구조를 모식적으로 도시한다. 적색 변환부(R-CCM)는 적색 클럼핑(RC)들로 구성된 돌기들을 포함하는 표면을 구비하며,도 9를 참조하면, 적색 클럼핑들(RC)은 세모 형상물, 별 형상물, 다각형 형상물 등으로 형성될 수 있다. 한편, 적색 변환부(R-CCM) 상에 직접 배치된 인접 층(Ly1, Ly2)은 적색 변환부(R-CCM)와의 계면이 적색 변환부(R-CCM)의 표면과 맞물리는 표면을 가질 수 있다. FIG. 8 schematically shows a cross-sectional side view of the red conversion unit (R-CCM), and FIG. 9 schematically shows the structure of an interface between the red conversion unit (R-CCM) and adjacent layers Ly1 and Ly2. . The red conversion unit (R-CCM) has a surface including protrusions composed of red clumping (RC), and referring to FIG. 9, the red clumping (RC) is a triangular shape, a star shape, a polygonal shape, etc. It can be formed as. On the other hand, adjacent layers (Ly1, Ly2) disposed directly on the red conversion unit (R-CCM) have a surface where the interface with the red conversion unit (R-CCM) meshes with the surface of the red conversion unit (R-CCM). You can.

클럼핑들(RC 참조)은 인접 층(Ly1, Ly2)으로 확산될 수 있으며, 인접 층(Ly1, Ly2)은 적색 클럼핑(RC)들을 포함할 수 있다. 도 10은 클럼핑들이 인접 층으로 확산된 경우를 보여주는 광 방사(emission)에 관한 이미지이다. 도 10을 참조하면, 인접층(도 9의 Ly1, Ly2 참조)으로 확산된 적색 클럼핑(점선 원)은 적색 변환부(R-CCM)의 표면에 돌출된 적색 클럼핑들에 비해 크고 밝게 보여진다.The clumpings (see RC) may be diffused into adjacent layers Ly1 and Ly2, and the adjacent layers Ly1 and Ly2 may include red clumpings RC. 10 is an image of light emission (emission) showing the case where the clumping is diffused to the adjacent layer. Referring to FIG. 10, red clumping (dashed circles) diffused into adjacent layers (see Ly1 and Ly2 in FIG. 9) is larger and brighter than red clumping protruding on the surface of the red conversion part (R-CCM). Lose.

도시되지는 않았으나, 도 8 및 도 9의 적색 변환부(R-CCM)와 마찬가지로 녹색 변환부(G-CCM) 상에 직접 배치된 인접 층은 녹색 변환부(G-CCM)와의 계면이 녹색 변환부(G-CCM)의 표면과 맞물리는 표면을 가질 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 도 10 에서와 같이, 녹색 클럼핑들이 인접 층으로 확산될 수 있으며, 인접 층은 녹색 클럼핑을 포함할 수 있다.Although not shown, the adjacent layer disposed directly on the green converter (G-CCM), similar to the red converter (R-CCM) of FIGS. 8 and 9, has a green interface with the green converter (G-CCM). It may have a surface engaging with the surface of the negative (G-CCM). Further, although not shown, as in FIG. 10, green clumpings may be diffused into the adjacent layer, and the adjacent layer may include green clumping.

도 11은 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1000)의 모식도이다.11 is a schematic diagram of a display device 1000 according to another embodiment of the present invention.

디스플레이 장치(1000)는 각 화소가 매트릭스 형태로 배열된 표시영역과 표시영역의 주변에 배치된 비표시 영역을 포함하며, 표시영역은 디스플레이 장치(1000)에서 생성된 이미지 또는 정보를 시청자가 시인할 수 있는 영역이며, 비표시 영역은, 디스플레이 장치(1000)에서 생성된 이미지 또는 정보를 시청자가 시인할 수 없는 영역으로, 일반적으로 베젤 영역으로 불리기도 한다. 디스플레이 장치(1000)는 복수 개의 화소를 포함하며, 도 11은 디스플레이 장치(1000)에 구비된 복수 개의 화소 중, 하나의 화소를 도시한 것이다. The display device 1000 includes a display area in which each pixel is arranged in a matrix form and a non-display area disposed around the display area, and the display area allows a viewer to view an image or information generated by the display device 1000. This is an area that can be viewed, and the non-display area is an area in which viewers cannot view images or information generated by the display device 1000, and is also commonly referred to as a bezel area. The display apparatus 1000 includes a plurality of pixels, and FIG. 11 illustrates one pixel among a plurality of pixels provided in the display apparatus 1000.

화소는 부화소로 구획될 수 있으며, 부화소는, 제1 부화소, 제2 부화소, 제3 부화소로 구분될 수 있으며, 예를 들어, 제1 부화소는 적색 화소부(RE), 제2 부화소는 녹색 화소부(GE), 제3 부화소는 청색 화소부(BE)일 수 있다. The pixel may be divided into sub-pixels, and the sub-pixel may be divided into a first sub-pixel, a second sub-pixel, and a third sub-pixel. For example, the first sub-pixel may include a red pixel unit (RE), The second sub-pixel may be a green pixel portion GE and the third sub-pixel may be a blue pixel portion BE.

하부 기판(111) 상에는 박막트랜지스터(210)들이 형성된다. 박막트랜지스터(210)들 각각은 반도체층(211), 게이트 전극(212), 소오스 전극(215) 및 드레인 전극(214)을 포함한다. 도 11에는 박막트랜지스터 (210)들이 게이트 전극(212)이 반도체층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것이 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 박막트랜지스터(210)들은 게이트 전극(212)이 반도체층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트 전극(212)이 반도체층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수도 있다.Thin film transistors 210 are formed on the lower substrate 111. Each of the thin film transistors 210 includes a semiconductor layer 211, a gate electrode 212, a source electrode 215 and a drain electrode 214. In FIG. 11, the thin film transistors 210 are formed by an upper gate (top gate) method in which the gate electrode 212 is positioned on the semiconductor layer 211, but is not limited thereto. That is, in the thin film transistors 210, a lower gate (bottom gate, bottom gate) method in which the gate electrode 212 is positioned under the semiconductor layer 211 or the gate electrode 212 has upper and lower portions of the semiconductor layer 211. It may be formed in a double gate (double gate) method that is located in all.

하부 기판(111) 상에는 반도체층(211)들이 형성된다. 하부 기판(111)과 반도체층(211)들 사이에는 반도체층(211)들을 보호하고 반도체층(211)들의 계면 접착력을 높이기 위한 버퍼막(미도시)이 형성될 수 있다. 버퍼막(미도시)은 복수의 무기막들을 포함할 수 있다. 반도체층(211)들 상에는 층간 절연막(220)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(220)상에는 게이트 전극(212)들이 형성될 수 있다. Semiconductor layers 211 are formed on the lower substrate 111. A buffer film (not shown) may be formed between the lower substrate 111 and the semiconductor layers 211 to protect the semiconductor layers 211 and increase the interfacial adhesion of the semiconductor layers 211. The buffer film (not shown) may include a plurality of inorganic films. An interlayer insulating layer 220 may be formed on the semiconductor layers 211. Gate electrodes 212 may be formed on the interlayer insulating layer 220.

게이트 전극(212)들 상에는 게이트 절연막(230)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(230) 상에는 소오스 전극(215)들 및 드레인 전극(214)들이 형성될 수 있다. 소오스 전극(215)들 및 드레인 전극(214)들 각각은 층간 절연막(220)과 게이트 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 반도체층(211)에 접속될 수 있다.A gate insulating layer 230 may be formed on the gate electrodes 212. Source electrodes 215 and drain electrodes 214 may be formed on the gate insulating layer 230. Each of the source electrode 215 and the drain electrode 214 may be connected to the semiconductor layer 211 through a contact hole passing through the interlayer insulating layer 220 and the gate insulating layer 230.

소오스 전극(215)들 및 드레인 전극(214)들 상에는 평탄화막(240)이 형성될 수 있다. 평탄화막(240)은 뱅크(255)들에 의해 구획되는 화소들을 평탄하게 배열하기 위한 막이다. 평탄화막(240)은 포토 아크릴(photo acryl) 및 폴 리이미드(polyimide)와 같은 레진(resin)으로 형성될 수 있다.A planarization layer 240 may be formed on the source electrodes 215 and the drain electrodes 214. The planarization layer 240 is a layer for flatly arranging pixels partitioned by the banks 255. The planarization layer 240 may be formed of a resin such as photo acryl and polyimide.

평탄화막(240) 상에는 유기발광소자들이 형성된다. 유기발광소자들 각각은 애노드 전극(251), 유기막(253), 및 캐소드 전극(254)를 포함하며, 뱅크(255)에 의해 구획된다.Organic light emitting devices are formed on the planarization layer 240. Each of the organic light emitting elements includes an anode electrode 251, an organic layer 253, and a cathode electrode 254, and is divided by a bank 255.

평탄화막(240) 상에는 애노드 전극(251)들이 형성된다. 애노드 전극(251)들 각각은 평탄화막(240)을 관통하는 콘택홀을 통해 드레인 전극(214)에 접속된다. 뱅크(255)는 애노드 전극(251)들을 구획한다. 뱅크(255)는 애노드 전극(251)들 각각의 가장자리를 덮도록 형성된다. Anode electrodes 251 are formed on the planarization layer 240. Each of the anode electrodes 251 is connected to the drain electrode 214 through a contact hole passing through the planarization layer 240. The bank 255 partitions the anode electrodes 251. The bank 255 is formed to cover each edge of the anode electrodes 251.

애노드 전극(251)들과 뱅크(255)들 상에는 유기막(253)이 형성된다. 유기막(253)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 이 경우, 애노드 전극(251)과 캐소드 전극(254)에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 발광층으로 이동하게 되며, 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.The organic layer 253 is formed on the anode electrodes 251 and the banks 255. The organic layer 253 may include a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer. In this case, when a voltage is applied to the anode electrode 251 and the cathode electrode 254, holes and electrons move to the light emitting layer through the hole transport layer and the electron transport layer, respectively, and the light emitting layers combine to emit light.

발광층은 적색 파장대의 빛을 발광하는 적색 발광부, 녹색 파장대의 빛을 발광하는 녹색 발광부, 청색 파장대의 빛을 발광하는 청색 발광부를 포함하며, 백색광을 출사할 수 있다. 적색 발광부는 적색 화소부(RE)들에만 형성될 수 있고, 녹색 발광부는 녹색 화소부(GE)들에만 형성될 수 있으며, 청색 발광부는 청색 화소부(BE)들에만 형성될 수 있다.The emission layer includes a red light emitting unit emitting light in a red wavelength band, a green light emitting unit emitting light in a green wavelength band, and a blue light emitting unit emitting light in a blue wavelength band, and may emit white light. The red light emitting part may be formed only on the red pixel parts RE, the green light emitting part may be formed only on the green pixel parts GE, and the blue light emitting part may be formed only on the blue pixel parts BE.

캐소드 전극(254)은 유기막(253)들과 뱅크(255)들을 덮도록 유기막(253)들과 뱅크(255)들 상에 형성된다. The cathode electrode 254 is formed on the organic layers 253 and the banks 255 to cover the organic layers 253 and the banks 255.

디스플레이 장치(1000)는 상부 발광(top emission) 방식으로 구현될 수 있다. 상부 발광 방식에서는 유기막(253)에서 출사된 빛이 상부 기판(112) 방향으로 발광하므로, 박막트랜지스터(210)들이 뱅크(255)와 애노드 전극(251) 아래에 넓게 마련될 수 있다. 즉, 상부 발광 방식은 하부 발광(bottom emssion) 방식에 비해 박막트랜지스터(210)들의 설계 영역이 넓다는 장점이 있다. The display device 1000 may be implemented in a top emission method. In the upper emission method, since the light emitted from the organic layer 253 emits light toward the upper substrate 112, the thin film transistors 210 may be widely provided under the bank 255 and the anode electrode 251. That is, the upper emission method has an advantage that the design area of the thin film transistors 210 is wider than that of the lower emission method.

또한, 상부 발광 방식에서는 마이크로 캐비티(micro cavity) 효과를 얻기 위해 애노드 전극(251)들이 알루미늄, 및 알루미늄과 ITO의 적층 구조와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성되는 것이 바람직하다. 나아가, 상부 발광 방식에서는 유기막(253)에서 출사된 빛이 상부 기판(112) 방향으로 발광하므로, 캐소드 전극(150)은 빛을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질로 형성되거나, 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)과 같은 반투명 금속물질로 형성될 수 있다.In addition, in the top emission method, it is preferable that the anode electrodes 251 are formed of aluminum and a metal material having high reflectivity such as a stacked structure of aluminum and ITO to obtain a micro cavity effect. Further, in the upper emission method, since the light emitted from the organic layer 253 emits light toward the upper substrate 112, the cathode electrode 150 is formed of a transparent metal material such as ITO or IZO that can transmit light, Alternatively, it may be formed of a translucent metal material such as magnesium (Mg), silver (Ag), or magnesium (Mg) and silver (Ag).

캐소드 전극(254) 상에는 봉지막(260)이 형성된다. 봉지막(260)은 유기막(253)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(260)은 제1 무기재료막(261), 유기재료막(262) 및 제2 무기재료막(263)을 포함할 수 있다.An encapsulation film 260 is formed on the cathode electrode 254. The encapsulation layer 260 serves to prevent oxygen or moisture from penetrating the organic layer 253. To this end, the encapsulation film 260 may include a first inorganic material film 261, an organic material film 262, and a second inorganic material film 263.

제1 무기재료막(261)은 캐소드 전극(254)을 덮도록 캐소드 전극(254) 상에 형성된다. 유기재료막(262)은 이물들(particles)이 제1 무기재료막(261)을 뚫고 유기재료막(253)과 캐소드 전극(254)에 투입되는 것을 방지하기 위해 제1 무기재료막(261) 상에 형성된다. 제2 무기재료막(263)은 유기재료막(262)을 덮도록 유기재료막(262) 상에 형성된다.The first inorganic material film 261 is formed on the cathode electrode 254 to cover the cathode electrode 254. The organic material film 262 is a first inorganic material film 261 to prevent foreign particles from entering the organic material film 253 and the cathode electrode 254 through the first inorganic material film 261. It is formed on. The second inorganic material film 263 is formed on the organic material film 262 to cover the organic material film 262.

제1 및 제2 무기재료막들(261, 263) 각각은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 무기재료막들(261, 263) 각각은 SiO2, Al2O3, SiON, SiNx으로 형성될 수 있다. 유기재료막(262)은 유기막(253)으로부터 발광된 빛을 통과시키기 위해 투명하게 형성될 수 있다.Each of the first and second inorganic material films 261 and 263 may be formed of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide. For example, each of the first and second inorganic material films 261 and 263 may be formed of SiO2, Al2O3, SiON, or SiNx. The organic material film 262 may be formed transparently to pass light emitted from the organic film 253.

상부 기판(112) 상에는 컬러필터층(310), 색변환부들(R-CCM, G-CCM) 및 블랙 매트릭스(BM)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)들은 컬러층을 화소부 별로 구획할 수 있다. 컬러층은 컬러필터층(310)과 색변환부들(R-CCM, G-CCM)을 포함한다.The color filter layer 310, color conversion units R-CCM, G-CCM, and black matrix BM may be disposed on the upper substrate 112. The black matrices BM may divide the color layer for each pixel unit. The color layer includes a color filter layer 310 and color conversion units (R-CCM, G-CCM).

컬러필터층(310)은 적색 필터부(311), 녹색 필터부(312) 및 청색 필터부(313)를 포함한다. 적색 필터부(311)는 적색 화소부(RE)에서 적색 발광부 상에 배치된다. 녹색 필터부(312)는 녹색 화소부(GE)에서 녹색 발광부 상에 배치된다. 청색 필터부(313)는 청색 화소부(BE)에서 청색 발광부 상에 배치된다.The color filter layer 310 includes a red filter unit 311, a green filter unit 312, and a blue filter unit 313. The red filter unit 311 is disposed on the red light emitting unit in the red pixel unit RE. The green filter unit 312 is disposed on the green light emitting unit in the green pixel unit GE. The blue filter unit 313 is disposed on the blue light emitting unit in the blue pixel unit BE.

적색 변환부(R-CCM)는 적색 화소부(RE)의 적색 발광부 상에서 적색 필터부(311)와 봉지막(260)의 사이에 배치되며, 녹색 변환부(G-CCM)는 녹색 화소부(GE)의 녹색 발광부 상에서 녹색 필터부(312)와 봉지막(260)의 사이에 배치된다. The red conversion unit R-CCM is disposed between the red filter unit 311 and the encapsulation layer 260 on the red light emission unit of the red pixel unit RE, and the green conversion unit G-CCM is a green pixel unit. On the green light emitting part of (GE), it is disposed between the green filter part 312 and the sealing film 260.

디스플레이 장치(1000)는 백색 광을 출사하는 백색 유기전계발광 표시장치이며, 도 9 및 도 11을 참조하면, 인접 층(Ly1)은 봉지막(260) 일 수 있고, 인접 층(Ly2)은 컬러필터층(310)일 수 있다. The display device 1000 is a white organic light emitting display device that emits white light. Referring to FIGS. 9 and 11, the adjacent layer Ly1 may be an encapsulation film 260, and the adjacent layer Ly2 may be colored. It may be a filter layer 310.

한편, 도시되지는 않았지만, 유기막(253)의 발광층이 청색 광을 발광하는 경우, 상부 기판(112) 상에는 색변환부들(R-CCM, G-CCM)과 블랙 매트릭스(BM)가 배치될 수 있고, 컬러필터층(310)이 생략될 수 있다. 이 경우, 도 9의 인접 층(Ly1)은 봉지막(260) 일 수 있고, 도 9의 인접 층(Ly2)은 상부 기판(112)일 수도 있다.On the other hand, although not shown, when the light emitting layer of the organic layer 253 emits blue light, color conversion units (R-CCM, G-CCM) and a black matrix (BM) may be disposed on the upper substrate 112. And the color filter layer 310 may be omitted. In this case, the adjacent layer Ly1 of FIG. 9 may be the encapsulation film 260, and the adjacent layer Ly2 of FIG. 9 may be the upper substrate 112.

입사 광의 파장을 적색 광 또는 녹색 광으로 변환하는 색변환부들의 색변환 효율 또는 파장변환 효율을 향상시키기 위해, 색변환부들에 산란체가 첨가될 수 있으나, 산란체는 색변환부들의 열화학적 안정성을 훼손하며, 가시광 영역 전체에서의 투과율을 저하시키는 문제가 있다. In order to improve the color conversion efficiency or the wavelength conversion efficiency of the color conversion units that convert the wavelength of the incident light into red light or green light, a scattering body may be added to the color conversion units, but the scattering body may improve the thermochemical stability of the color conversion units. It is damaged, and there is a problem of lowering the transmittance in the entire visible light region.

색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)은 상기한 문제를 해결할 수 있으며, 구체적으로, 색변환 구조물(R-CC, G-CCM)은 산란체 크기의 클럼핑들(RC, GC)을 포함함으로써, 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)의 색변환 효율을 향상시킬 수 있으며, 산란체로 인한 열화학적 안정성의 감소 및 가시광선 영역 전체의 투과율 감소를 방지 내지 최소화할 수 있다.The color conversion structures (R-CCM, G-CCM) can solve the above-mentioned problems, and specifically, the color conversion structures (R-CC, G-CCM) are used for scattering body-size clamping (RC, GC). By including, it is possible to improve the color conversion efficiency of the color conversion structure (R-CCM, G-CCM), it is possible to prevent or minimize the reduction of the thermochemical stability due to the scattering body and the decrease in transmittance of the entire visible light region.

클럼핑들(RC, GC)은 유기 합성 조건에 따라 형태, 밀도 등의 제어가 가능하여, 균일한 크기 및 형상으로 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM) 에 균일하게 존재할 수 있으므로, 색변환 구조물(R-CCM, G-CCM)의 색변환 효율 또는 파장변환 효율을 향상시킬 수 있으며, 디스플레이 장치(100, 1000)의 광 추출 효율을 증가시킬 수 있다. The clumpings (RC, GC) can be controlled in accordance with the organic synthesis conditions, such as shape and density, so that they can be uniformly present in the color conversion structures (R-CCM, G-CCM) with uniform size and shape. Color conversion efficiency or wavelength conversion efficiency of the conversion structures (R-CCM, G-CCM) may be improved, and light extraction efficiency of the display devices 100 and 1000 may be increased.

이상 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나, 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 각 실시예에 개시된 내용들을 조합하여 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments have been described with reference to the accompanying drawings, the invention is not limited to the above embodiments, and may be manufactured in various different forms by combining the contents disclosed in each embodiment, and it is common in the art to which the invention pertains. Those skilled in the art will appreciate that the invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (6)

제1 광을 제2 광으로 변환하는 유기 형광염료들; 및
상기 유기 형광염료들의 집합체로 구성되며, 크기가 150 nm 내지 1000 nm 인 클럼핑(clumping)들을 포함하며,
상기 제1 광은 백색 광 또는 청색 광이며,
상기 제2 광은 적색 광 또는 녹색 광인
색변환 구조물.
Organic fluorescent dyes that convert the first light into the second light; And
Consists of a collection of the organic fluorescent dyes, and includes clumpings having a size of 150 nm to 1000 nm,
The first light is white light or blue light,
The second light is red light or green light
Color conversion structure.
제1 항에 있어서,
상기 클럼핑으로 구성된 돌기들을 포함하는 표면을 구비한 색변환 구조물.
According to claim 1,
A color conversion structure having a surface including protrusions formed of the clumping.
제1 항에 있어서,
상기 클럼핑은 원형 형상물, 타원형 형상물, 다각형 형상물, 선형 형상물 중 적어도 하나인
색변환 구조물.
According to claim 1,
The clumping is at least one of a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, and a linear shape.
Color conversion structure.
제1 광을 방출하는 광원;
상기 광원 상에 배치된 색변환 구조물; 및
상기 광원 상에 배치되며, 상기 색변환 구조물 상에 직접 배치된 인접 층;을 포함하고,
상기 색변환 구조물은
상기 제1 광을 제2 광으로 변환하는 유기 형광염료들과, 상기 유기 형광염료들의 집합체로 구성되며, 크기가 150 nm 내지 1000 nm 인 클럼핑(clumping)들을 포함하며,
상기 제1 광은 백색 광 또는 청색 광이며,
상기 제2 광은 적색 광 또는 녹색 광인
디스플레이 장치.
A light source emitting a first light;
A color conversion structure disposed on the light source; And
It is disposed on the light source, the adjacent layer disposed directly on the color conversion structure; includes,
The color conversion structure
Consists of a collection of organic fluorescent dyes for converting the first light to the second light, the organic fluorescent dyes, and includes clumpings having a size of 150 nm to 1000 nm,
The first light is white light or blue light,
The second light is red light or green light
Display device.
제4 항에 있어서,
상기 색변환 구조물은 상기 클럼핑으로 구성된 돌기들을 포함하는 표면을 구비하고,
상기 인접 층은 상기 표면과 상보적인 상기 색변환 구조물과의 계면을 구비한
디스플레이 장치.
According to claim 4,
The color conversion structure has a surface including protrusions composed of the clumping,
The adjacent layer has an interface with the color conversion structure complementary to the surface.
Display device.
제4 항에 있어서,
상기 인접 층은 상기 클럼핑들을 포함하는
디스플레이 장치.
According to claim 4,
The adjacent layer includes the clumping
Display device.
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