KR20200011745A

KR20200011745A - 보드 연결용 커넥터

Info

Publication number: KR20200011745A
Application number: KR1020180086577A
Authority: KR
Inventors: 박준언; 안상일
Original assignee: (주)케미텍
Priority date: 2018-07-25
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2020-02-04
Also published as: KR102118479B1; CN112335131B; WO2020022701A1; CN112335131A

Abstract

본 발명에 따르는 보드 연결용 커넥터는 번인 테스트 장치의 번인보드와 시스템보드 중 어느 하나에 결합되는 제1 커넥터와, 번인보드와 시스템보드 중 나머지 하나에 결합되는 제2 커넥터를 포함하며; 상기 제1 커넥터는 몸체가 되는 제1 커넥터하우징과, 상기 제1 커넥터하우징에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열되는 복수의 제1 커넥터핀을 포함하고; 상기 제2 커넥터는 몸체가 되는 제2 커넥터하우징과, 상기 제2 커넥터하우징에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열되는 복수의 커넥터핀을 포함하고; 상기 제1 커넥터핀은 커넥터핀을 향하는 쪽으로 커넥터핀과 접촉하는 제1 핀접촉연장부를 구비하고, 커넥터핀은 제1 커넥터핀을 향하는 쪽으로 제1 커넥터핀과 접촉하는 핀접촉연장부를 구비하며; 제1 핀접촉연장부와 핀접촉연장부는 서로 마주하는 방향으로 접근하여 오버랩되어 서로 접촉되는 보드 연결용 커넥터를 제공한다.

Description

보드 연결용 커넥터{A Connector For Connecting Boards}

본 발명은 번인보드와 시스템보드를 연결하는 보드 연결용 커넥터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 착탈시 큰 외력이 필요치 않으며, 제조가 용이하며, 전계 혼동 구간이 짧아 신호 전달이 양호한 보드 연결용 커넥터에 관한 것이다.

반도체 칩의 불량 발생 확률은 초기 1,000시간 이내에 발생하는 비율이 가장 높고, 그 이후에는 반도체 칩의 수명이 다할 때까지의 시간이 거의 일정한 것으로 알려져 있다. 반도체 칩의 생산에서 실시되는 번인 테스트(burn-in test)는 일반적인 사용 환경(예컨대, 실온)보다 가혹한 조건(예컨대, 온도가 일정하게 유지되는 챔버 내에서 반도체 칩의 특성에 맞게 설계된 테스트 보드에 연결용 커넥터를 장착하고 특정 시간 동안 챔버의 온도를 125℃ 이상 일정한 온도로 유지하는 조건) 하에서 수명 가속 실험을 통하여 반도체 칩의 초기 불량을 검출해 내는 테스트이다.

이와 같은 번인 테스트는 반도체 칩의 출하 후 발생할 수 있는 반도체 칩의 잠재적인 불량을 검출하기 위해 수행되고 있다. 번인 테스트에 대한 다른 설명은 등록특허공보 제10-665918호에 기재되어 있다.

종래 기술에 의한 번인 테스트를 위한 보드 연결용 커넥터를 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 종래 기술에 의한 보드 연결용 커넥터는 번인 테스트를 위한 시스템 보드(또는 번인 보드)인 제1 보드(100)에 연결되는 제1 커넥터 하우징(10)과, 번인 보드(또는 시스템 보드)인 제2 보드(200)에 연결되는 제 2 커넥터 하우징(20)과 가이드부재를 포함하여 구성된다.

제1 커넥터 하우징(10)에는 복수의 DIP 단자핀(11a)으로 이루어지는 플러그 유니트(11)가 다단으로 구비된다. DIP 단자핀(11a)은 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하며, 432개의 DIP 단자핀이 하나의 플러그 유니트(11)를 구성하며, 제1 커넥터 하우징(10)에는 432개의 DIP 단자핀(11a)을 가지는 플러그 유니트(11)가 4열로 적층되어 구성된다.

제2 커넥터 하우징(20)은 복수의 DIP 단자핀(21a)으로 이루어지는 소켓 유니트(21)가 다단으로 구비된다. DIP 단자핀(21a)은 플러그 유니트(11)에 마련되는 DIP 단자핀(11a)에 대응하여 신호처리를 위한 200개의 DIP 단자핀과, 그라운드(GND)를 위한 200개의 DIP 단자핀 및 전원공급을 위한 32개의 DIP 단자핀을 포함하여, 432개의 DIP 단자핀이 하나의 소켓 유니트(21)를 구성하며, 제2 커넥터 하우징(20)에는 432개의 DIP 단자핀(21a)을 가지는 소켓 유니트(21)가 4열로 적층되어 구성된다.

다단의 플러그 유니트(11)가 소켓 유니트(21)에 삽입되었을 때, 플러그 유니트(11)와 소켓 유니트(21)에 각각 마련되는 복수의 DIP 단자핀(11a, 21a)은 적층 배열에 따라 전기적 접속을 하면서 채널수를 증가시키게 되고, 이에 따라 제1 보드(100) 또는 제2 보드(200)에 실장되는 반도체 칩들에 대한 번인 테스트 진행시, 번인 테스트를 위한 데이터신호의 전송속도가 높아지고, 반도체 칩들에 대한 번인 테스트 시간을 단축시킬 수 있다.

상기 가이드부재는 제1, 2연결가이드(30, 40)를 포함한다.

제1 연결가이드(30)는 제1 커넥터 하우징(10)의 양측면에 결합되는 구조물이며, 제1 보드(100)로 상기 제1 커넥터 하우징(10)의 실장을 가이드하고, 상기 제1 커넥터 하우징(10)의 플러그 유니트(11)를 상기 제2 커넥터 하우징(20)의 소켓 유니트(21)로 인입시 그 인입을 가이드 한다. 이를 위해 상기 제1 연결가이드(30)의 전방면에는 제1 위치 결정돌기(31)가 돌출 형성되고, 저면에는 제1 보드(100)로의 실장위치를 안내하는 제1 실장안내돌기(32)가 돌출 형성되며, 제1 실장안내돌기(32)에 의해 실장위치가 안내될 때 그 실장 상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제1 체결홀(33)이 형성된다.

상기 제2 연결가이드(40)는기 제2 커넥터 하우징(20)의 양측면에 결합되며, 제2 보드(200)로 제2 커넥터 하우징(20)의 실장을 가이드하고, 제1 연결가이드(30)와 함께 제1 커넥터 하우징(10)의 플러그 유니트(11)를 제2 커넥터 하우징(20)의 소켓 유니트(21)로 인입시 그 인입을 가이드한다. 이를 위해 제2 연결가이드(40)의 전방면에는 제1 위치결정돌기(31)가 인입되는 제1 돌기홈(41)이 형성되고, 제2 연결가이드(40)의 저면에는 제2 보드(200)로의 실장위치를 안내하는 제2 실장안내돌기(42)가 돌출 형성되고, 상기 제2 실장안내돌기(42)에 의해 실장위치가 안내시 그 실장 상태를 체결부재를 통해 고정시키기 위한 제2 체결홀(43)이 형성된다.

상기와 같은 종래 기술의 보드 연결용 커넥터는 DIP 단자핀(11a, 21a)의 결합 및 분리할 때에 큰 외력이 필요한 문제점 있었다.

대한민국 등록번호 제10-1425637호 등록특허공보

본 발명은 상기와 같은 종래 기술이 가지는 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 결합 및 분리할 때 큰 외력이 필요하지 않고 자동 정렬되는 보드 연결용 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 위하여 본 발명은 번인 테스트 장치의 번인보드와 시스템보드 중 어느 하나에 결합되는 제1 커넥터와, 번인보드와 시스템보드 중 나머지 하나에 결합되는 제2 커넥터를 포함하며; 상기 제1 커넥터는 몸체가 되는 제1 커넥터하우징과, 상기 제1 커넥터하우징에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열되는 복수의 제1 커넥터핀을 포함하고; 상기 제2 커넥터는 몸체가 되는 제2 커넥터하우징과, 상기 제2 커넥터하우징에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열되는 복수의 커넥터핀을 포함하고; 상기 제1 커넥터핀은 커넥터핀을 향하는 쪽으로 커넥터핀과 접촉하는 제1핀접촉연장부를 구비하고, 커넥터핀은 제1 커넥터핀을 향하는 쪽으로 제1 커넥터핀과 접촉하는 핀접촉연장부를 구비하며; 제1 핀접촉연장부와 핀접촉연장부는 서로 마주하는 방향으로 접근하여 오버랩되어 서로 접촉되는 보드 연결용 커넥터를 제공한다.

상기에서, 제1 핀접촉연장부는 커넥터핀을 향하는 쪽의 단부 일부가 폭 방향으로 절곡되어 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 제1 핀접촉연장부의 폭은 두께보다 크고, 핀접촉연장부의 폭은 두께보다 작은 것을 특징으로 한다.

상기에서, 핀접촉연장부는 제1 핀접촉연장부와 접촉하는 단부에 폭 방향 양측 모서리가 챔퍼 또는 라운드 형성된 접촉연장모서리부를 가지며; 상기 제1 핀접촉연장부는 핀접촉연장부를 향하여 절곡되며 다시 반대 방향으로 절곡되어 핀접촉연장부를 향하여 돌출된 제1 핀돌출부를 구비하고, 단부에는 제1 핀돌출부로부터 연장되며 핀접촉연장부로부터 멀어지는 방향으로 경사진 제1 핀경사연장부를 구비하며, 제1 핀돌출부의 핀접촉연장부를 향하는 면은 오목하게 형성되며; 제1 핀접촉연장부와 핀접촉연장부가 마주하는 방향으로 접근하여 접촉할 때, 접촉연장모서리부가 형성된 핀접촉연장부는 제1 핀돌출부의 오목하게 형성된 부분인 제1 핀오목부에 슬라이딩 접촉하는 것을 특징로 한다.

상기에서, 제1 커넥터는 제1 커넥터하우징에 폭 방향으로 나란하게 삽입되는 복수의 제1 커넥터핀모듈을 구비하며; 상기 제1 커넥터핀모듈은 판상의 제1 핀모듈본체와, 제1 핀모듈본체에 제1 핀접촉연장부가 상하 방향으로 이격되어 정렬된 복수의 상기 제1 커넥터핀으로 이루어지며; 상기 제1 커넥터하우징은 후방으로 개구된 오목한 제1 커넥터후방개구부가 형성되고, 제1 커넥터후방개구부의 상단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 제1 커넥터상부안내부가 형성되고, 제1 커넥터후방개구부의 하단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 제1 커넥터하부안내부가 형성되고; 상기 제1 핀모듈본체 상단에는 상향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 제1 커넥터유닛상부돌기가 형성되고, 상기 제1 핀모듈본체 하단에는 하향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 제1 커넥터유닛하부돌기가 형성되어, 제1 커넥터유닛상부돌기는 제1 커넥터상부안내부에 슬라이딩 삽입되고 제1 커넥터유닛하부돌기는 제1 커넥터하부안내부에 슬라이딩 삽입되어, 복수의 제1 커넥터핀모듈이 제1 커넥터후방개구부에 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 제2 커넥터는 제2 커넥터하우징에 폭 방향으로 나란하게 삽입되는 복수의 핀모듈을 구비하며; 상기 핀모듈은 판상의 핀모듈본체와, 핀모듈본체에 핀접촉연장부가 상하 방향으로 이격되어 정렬된 복수의 커넥터핀으로 이루어지며; 상기 커넥터하우징은 후방으로 개구된 오목한 후방개구부가 형성되고, 후방개구부의 상단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 상부안내부가 형성되고, 후방개구부의 하단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 하부안내부가 형성되고; 상기 핀모듈본체 상단에는 상향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 유닛상부돌기가 형성되고, 상기 핀모듈본체 하단에는 하향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 유닛하부돌기가 형성되어, 유닛상부돌기는 상부안내부에 슬라이딩 삽입되고 유닛하부돌기는 하부안내부에 슬라이딩 삽입되어, 복수의 핀모듈이 후방개구부에 설치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르는 보드 연결용 커넥터는 결합 및 분리할 때 자동 정렬되는 구조이므로 큰 외력이 필요하지 않으며, 간단한 공정으로 제조될 수 있으며, 제1 커넥터핀과 커넥터핀이 서로 접촉할 때 신호 전달이 양호하게 이루어진다.

도 1은 종래 기술에 의한 보드 연결용 커넥터 구조를 도시한 분해 사시도이며,
도 2는 도 1에 도시한 보드 연결용 커넥터의 결합 단면도이며,
도 3은 도 1에 도시한 보드 연결용 커넥터의 보드 장착 상태 단면도이며,
도 4는 도 1에 도시한 보드 연결용 커넥터가 장착된 보드의 개략적인 분해도이며,
도 5는 본 발명 보드 연결용 커넥터를 이루는 제1 커넥터를 도시한 사시도이며,
도 6은 도 5에 도시한 제1 커넥터의 배면 사시도이며,
도 7은 도 5에 도시한 제1 커넥터의 분해 사시도이며,
도 8은 본 발명 보드 연결용 커넥터를 이루며 제1 커넥터와 결합하는 제2 커넥터를 도시한 사시도이며,
도 9는 도 8에 도시한 제1 커넥터의 일부 구성 분해 사시도이며,
도 10은 도 9의 "A"부를 배면 방향에서 확대 도시한 일부 사시도이며,
도 11은 도 9의 "A"부를 정면 방향에서 확대 도시한 일부 사시도이며,
도 12는 본 발명 보드 연결용 커넥터를 이루며 제1 커넥터와 결합하는 제2 커넥터의 변형 예를 도시한 사시도이며,
도 13은 도 12에 도시한 제2 커넥터의 분해 사시도이며,
도 14는 도 5에 도시된 제1 커넥터를 이루는 제1 커넥터핀과 도 8에 도시된 제2 커넥터를 이루는 커넥터핀의 결합을 설명하기 위하여 도시한 사시도이며,
도 15는 도 14의 "A"부를 확대 도시한 사시도이며,
도 16은 도 5에 도시된 제1 커넥터를 이루는 제1 커넥터핀과 도 12에 도시된 제2 커넥터를 이루는 커넥터핀의 결합을 설명하기 위하여 도시한 사시도이며,
도 17은 도 16의 "A"부를 확대 도시한 사시도이다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따르는 보드 연결용 커넥터에 대하여 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명 보드 연결용 커넥터를 이루는 제1 커넥터를 도시한 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시한 제1 커넥터의 배면 사시도이며, 도 7은 도 5에 도시한 제1 커넥터의 분해 사시도이며, 도 8은 본 발명 보드 연결용 커넥터를 이루며 제1 커넥터와 결합하는 제2 커넥터를 도시한 사시도이며, 도 9는 도 8에 도시한 제1 커넥터의 일부 구성 분해 사시도이며, 도 10은 도 9의 "A"부를 배면 방향에서 확대 도시한 일부 사시도이며, 도 11은 도 9의 "A"부를 정면 방향에서 확대 도시한 일부 사시도이며, 도 12는 본 발명 보드 연결용 커넥터를 이루며 제1 커넥터와 결합하는 제2 커넥터의 변형 예를 도시한 사시도이며, 도 13은 도 12에 도시한 제2 커넥터의 분해 사시도이며, 도 14는 도 5에 도시된 제1 커넥터를 이루는 제1 커넥터핀과 도 8에 도시된 제2 커넥터를 이루는 커넥터핀의 결합을 설명하기 위하여 도시한 사시도이며, 도 15는 도 14의 "A"부를 확대 도시한 사시도이며, 도 16은 도 5에 도시된 제1 커넥터를 이루는 제1 커넥터핀과 도 12에 도시된 제2 커넥터를 이루는 커넥터핀의 결합을 설명하기 위하여 도시한 사시도이며, 도 17은 도 16의 "A"부를 확대 도시한 사시도이다.

이하의 설명에서 편의를 위하여 도 5 및 도 8에서 "A"로 표시한 방향을 폭 방향으로, "B"로 표시한 방향을 상하 방향으로, "C"로 표시한 방향을 전후 방향으로 기재하며, 제1 커넥터와 제2 커넥터가 마주하는 방향을 전방으로 그 반대 방향을 후방으로 하여 기재한다.

본 발명에 따르는 보드 연결용 커넥터는 제1 커넥터(300)와 제2 커넥터(400)로 이루어진다. 상기 보드 연결용 커넥터는 번인 테스트 장치의 번인보드와 시스템보드 중 어느 하나에 제1 커넥터(300)가 결합되고, 번인보드와 시스템보드 중 나머지 하나에는 제2 커넥터(400)가 결합된다.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 커넥터(300)는 제1 커넥터하우징(310)과 복수의 제1 커넥터핀모듈(320)로 이루어진다.

상기 제1 커넥터하우징(310)은 후방 및 하부 일부가 하향 개구된 직사각형의 중공체로 구비된다. 상기 제1 커넥터하우징(310)에는 개구부의 일측으로 하향 개구된 오목한 제1 커넥터결합홀(318)이 형성된다. 상기 커넥터결합홀(318)은 제1 커넥터하면(310-1)에 형성된다. 상기 커넥터결합홀(318)은 제1 커넥터(300)가 번인보드와 시스템보드에 결합될 때 체결 나사가 제1 커넥터결합홀(318)에 체결되며 고정된다.

상기 제1 커넥터하우징(310)에는 전방으로 돌출된 제1 커넥터돌출부(310-5)가 구비된다. 상기 제1 커넥터돌출부(310-5)의 상면에는 전방 단부로부터 후방으로 연장되며 오목한 제1 커넥터상부슬릿(311)이 형성된다. 상기 제1 커넥터돌출부(310-5)의 하면에는 전방 단부로부터 후방으로 연장되며 오목한 제1 커넥터하부슬릿(313)이 형성된다.

상기 제1 커넥터돌출부(310-5)에는 전방으로 개구된 제1 커넥터오목부(315)가 형성된다. 상기 제1 커넥터오목부(315)는 제1 커넥터돌출부(310-5)에 오목하게 형성되며 상하로 이격되어 복수로 형성된다.

상기 제1 커넥터돌출부(310-5) 내에는 상하 방향으로 복수의 제1 커넥터오목부(315)를 분할하는 제1 커넥터격벽(317)이 구비된다. 상기 제1 커넥터격벽(317)의 상부와 하부에는 전후 방향으로 연장되며 후방으로 개구된 오목한 핀슬릿(도시하지 않음)이 형성된다. 상기 핀슬릿은 상기 제1 커넥터격벽(317)의 폭 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된다.

상기 제1 커넥터하우징(310)의 전방에는 제1 커넥터돌기홈(312)이 형성된다. 상기 제1 커넥터돌기홈(312)은 상기 제1 커넥터돌출부(310-5)의 폭 방향 일측에 형성된다. 상기 제1 커넥터돌기홈(312)은 전방으로 개구되어 형성된다. 상기 제1 커넥터돌기홈(312)은 제2 커넥터(400)가 제1 커넥터(300)로 삽입될 때 제2 커넥터(400)의 결합부재(412)가 제1 커넥터돌기홈(312)으로 삽입되며 제2 커넥터(400)의 전방돌출부(415)가 제1 커넥터오목부(315)로 삽입될 수 있도록 가이드 역할을 한다.

상기 제1 커넥터하우징(310)에는 전방에서 하향 연장된 제1 커넥터하부연장부(310-3)가 구비된다.

상기 제1 커넥터하우징(310)에는 후방으로 개구된 제1 커넥터후방개구부(319)가 형성된다. 상기 제1 커넥터후방개구부(319) 내에는 상기 제1 커넥터격벽(317)의 후방으로 제1 커넥터내측돌출부(310-7)가 구비된다. 상기 제1 커넥터내측돌출부(310-7)는 폭 방향으로 연장되어 구비된다.

상기 제1 커넥터후방개구부(319)의 상단에는 후방 단부로부터 전방으로 연장되며 폭 방향으로 이격된 복수의 오목한 제1 커넥터상부안내부(314)가 형성된다. 상기 제1 커넥터후방개구부(319)의 하단에는 후방 단부로부터 전방으로 연장되며 폭 방향으로 이격된 복수의 오목한 제1 커넥터하부안내부(316)가 형성된다. 상기 제1 커넥터하부안내부(316)는 상기 제1 커넥터하부연장부(310-3) 내에 형성된다.

상기 복수의 제1 커넥터핀모듈(320)은 제1 커넥터하우징(310)의 제1 커넥터후방개구부(319)에 폭 방향으로 나란하게 삽입되어 설치 구비된다. 상기 제1 커넥터하우징(310)으로 제1 커넥터핀모듈(320)이 삽입되면, 커넥터핀(323)은 제1 커넥터격벽(317)의 상하로 폭 방향으로 열을 이루어 구비되며, 상하 이격되어 복열로 구비된다.

상기 제1 커넥터핀모듈(320)은 제1 핀모듈본체(321)와 복수의 제1 커넥터핀(323)으로 이루어진다.

상기 제1 핀모듈본체(321)는 판상으로 이루어진다. 상기 제1 핀모듈본체(321)는 상기 제1 커넥터후방개구부(319)에 폭 방향을 따라 나란하게 삽입되어 설치 구비된다. 상기 제1 핀모듈본체(321)는 복수의 제1 커넥터핀(323)을 인서트로 사출하여 성형될 수 있다. 상기 제1 핀모듈본체(321)의 재질은 합성수지로 이루어진다.

상기 제1 핀모듈본체(321)에는 제1 커넥터유닛상부돌기(3211)와 제1 커넥터유닛하부돌기(3212)가 형성된다.

상기 제1 커넥터유닛상부돌기(3211)는 상기 제1 핀모듈본체(321)의 상부에 상향 돌출되며 전후 방향으로 연장 형성된다. 상기 제1 커넥터유닛상부돌기(3211)는 제1 커넥터하우징(310)의 후방으로부터 전방으로 이동하며 상기 제1 커넥터상부안내부(314)에 슬라이딩 삽입된다.

상기 제1 커넥터유닛하부돌기(3212)는 상기 제1 핀모듈본체(321)의 전방에서 하향 연장된 제1 핀모듈본체연장부(321-1)의 하부로 구비된다. 상기 제1 커넥터유닛하부돌기(3212)는 상기 제1 핀모듈본체연장부(321-1)의 하부에 하향 돌출되며 전후 방향으로 연장 형성된다. 상기 제1 커넥터유닛하부돌기(3212)는 제1 커넥터하우징(310)의 후방으로부터 전방으로 이동하며 상기 제1 커넥터하부안내부(316)에 슬라이딩 삽입된다.

상기 제1 커넥터핀(323)은 복수로 구비되며, 상기 제1 커넥터하우징(310)에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열된다. 상기 제1 커넥터핀(323)은 상기 제1 핀모듈본체(321) 내에 구비되며, 제1 커넥터핀(323)의 양단은 제1 핀모듈본체(321)의 전방과 하방으로 돌출되며 노출되어 구비된다. 상기 제1 커넥터핀(323)은 상기 제1 핀모듈본체(321)에 상하 방향으로 이격되어 정렬된다.

상기 제1 커넥터핀(323)은 제1 핀하향연장부(3231)와, 제1 핀전방연장부(3235)와, 제1 핀접촉연장부(3237)와, 제1 핀연결부(3233)로 이루어진다.

상기 제1 핀하향연장부(3231)는 상하 방향으로 연장 형성된다. 상기 제1 핀하향연장부(3231)는 전후 방향으로 이격되어 구비된다. 상기 제1 핀하향연장부(3231)의 하단부에는 제1 핀삽입부(3232)가 구비된다. 상기 제1 핀삽입부(3232)는 제1 핀하향연장부(3231)로부터 하향 연장되어 구비된다. 상기 제1 핀삽입부(3232)는 제1 핀모듈본체(321)로부터 하향 돌출되어 노출된다. 상기 제1 핀삽입부(3232)는 번인보드 또는 시스템보드에 삽입되는 부분이다.

상기 제1 핀전방연장부(3235)는 전후방으로 연장 형성된다.

상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 제1 핀전방연장부(3235)의 전방에 구비된다. 상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 상기 제1 핀전방연장부(3235)에 구비되며 제1 핀전방연장부(3235)의 단부 일부가 폭 방향 일측으로 절곡되어 형성된다. 상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 제1 핀전방연장부(3235)로부터 폭 방향 일측으로 90°절곡되어 형성된다. 상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 제1 핀모듈본체(321)로부터 전방으로 돌출되어 노출 구비된다. 상기 제1 핀정망연장부(3235)는 상하 방향으로 이격되어 구비된다.

상기 제1 핀접촉연장부(3237)와 제1 핀전방연장부(3235) 사이에는 상하 방향으로 두께가 큰 제1 핀헤드부(3236)가 더 구비될 수 있다.

상기 제1 핀연결부(3233)는 양단이 각각 제1 핀하향연장부(3231)와 제2 핀전방연장부(3235)에 연결되어 구비된다. 상기 제1 핀연결부(3233)는 경사지게 구비될 수도 있고 절곡된 형태로 구비될 수도 있다. 상기 제1 핀연결부(3233)는 설치되는 공간에 맞추어 다양한 형태로 형성될 수 있다.

상기 제1 커넥터핀(323)에는 측방으로 돌출된 복수의 제1 핀돌기(3234)가 구비된다. 상기 제1 핀돌기(3234)는 제1 커넥터핀(323)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 구비될 수도 있다. 상기 제1 핀돌기(3234)는 제1 커넥트핀(323)이 인서트될 때 제1 핀모듈본체(321)에 견고하게 결합되도록 하는 작용을 한다.

상기 제1 커넥터핀(323)은 얇은 판상의 알루미늄이나 구리와 같은 전도성 소재로부터 펀칭 등과 같은 전단 가공에 의하여 제조된다. 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이 판상의 소재로부터 제조되는 제1 커넥터핀(323)은 폭보다 상하 방향 두께가 큰 형태로 형성된다. 상기 제1 커넥터핀(323)이 폭보다 상하 방향 두께가 큰 형태로 형성된 후, 제1 핀접촉연장부(3237)는 제1 핀전방연장부(3235)의 단부 일부가 폭 방향 일측으로 절곡되어 형성되므로, 제1 핀접촉연장부(3237)는 폭(t1)이 상하 방향 두께(t2)보다 큰 형태로 형성될 수 있다.

도 15에 도시된 바와 같이, 상기 제1 핀접촉연장부(3237)의 폭(t1)은 두께(t2)보다 크게 형성된다. 상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 커넥터핀(423)을 향하는 쪽의 단부 일부가 폭 방향으로 절곡되어 형성되므로, 상하 방향 두께(t2)보다 폭(t1)이 큰 형태로 형성되어 폭 방향으로의 변형(도 14의 "A"방향 변형)보다 상하 방향으로 변형(도 14의 "B"방향 변형)이 용이하게 이루어진다.

도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커넥터(400)는 제2 커넥터하우징(410)과 제2 커넥터핀(423)으로 이루어진다.

상기 제2 커넥터하우징(410)은 폭 방향으로 연장된 직사각형의 판상으로 구비된다. 상기 제2 커넥터하우징(410)에는 상부돌출부(411)와, 하부돌출부(413)와, 전방돌출부(415)와, 결합부재(412)가 구비된다.

상기 상부돌출부(411)는 상기 제2 커넥터하우징(410)의 상부에서 전방으로 돌출 구비된다. 상기 상부돌출부(411)의 하면에는 전방으로부터 후방으로 연장된 오목한 상부슬릿(4111)이 형성된다. 상기 상부슬릿(4111)은 폭 방향으로 이격되어 복수로 형성된다.

상기 하부돌출부(413)는 상기 제2 커넥터하우징(410)의 하부에서 전방으로 돌출 구비된다. 상기 하부돌출부(413)의 상면에는 전방으로부터 후방으로 연장된 오목한 하부슬릿(4131)이 형성된다. 상기 하부슬릿(4131)은 폭 방향으로 이격되어 복수로 형성된다.

상기 전방돌출부(415)는 상기 제2 커넥터하우징(410)의 전면에서 전방으로 돌출 구비된다. 상기 전방돌출부(415)는 상기 상부돌출부(411)와 하부돌출부(413) 사이에서 폭 방향으로 연장되며 상하 방향으로 이격되어 복수로 구비된다. 상기 전방돌출부(415)의 상면과 하면에는 전방으로부터 후방으로 연장된 오목한 돌출부슬릿(4151)이 형성된다.

상기 제2 커넥터하우징(410)에는 상기 돌출부슬릿(4151)으로부터 후방으로 연장되어 전후 방향으로 관통 형성된 핀안내공(4141)이 형성된다. 상기 핀안내공(4141)이 형성된 위치에서 제2 커넥터하우징(410)의 후면에는 상하 방향으로 연장된 오목한 하우징홈부(4161)가 형성된다. 상기 하우징홈부(4161)와 핀안내공(4141)에는 제2 커넥터핀(423)이 삽입되어 구비된다.

상기 제2 커넥터하우징(410)의 폭 방향 일측에는 전후방으로 관통된 결합부재삽입홀(419)이 형성된다. 상기 결합부재삽입홀(419)에는 전후방으로 연장된 결합부재(412)가 관통되어 결합 구비된다. 상기 결합부재(412)의 후방에는 나사부(4121)가 형성되며, 상기 나사부(4121)가 결합부재삽입홀(419)로 삽입되어 결합너트(4123)로 체결되며 고정 구비된다. 상기 결합부재(412)는 상기 제1 커넥터(300)와 결합될 때 제1 커넥터하우징(310)의 제1 커넥터돌기홈(312)으로 삽입되어 구비된다.

상기 제2 커넥터핀(423)은 얇은 판상의 알루미늄이나 구리와 같은 전도성 소재로부터 펀칭 등과 같은 전단 가공에 의하여 제조된다. 상기 제2 커넥터핀(423)은 폭 방향으로 배열되어 복수로 구비된다.

상기 제2 커넥터핀(423)은 핀접촉연장부(4237)와, 핀돌기(4234)와, 핀삽입부(4232)로 이루어진다.

상기 핀접촉연장부(4237)는 전후방으로 연장 형성된다. 상기 핀접촉연장부(4237)는 상하 방향으로 이격되어 복수로 구비된다. 상기 핀접촉연장부(4237)는 상기 핀안내공(4141)에 삽입되어 핀모듈본체(421)로부터 전방으로 돌출되어 노출 구비된다.

상기 핀삽입부(4232)는 핀접촉연장부(4237)로부터 후방으로 연장되어 구비된다. 상기 핀삽입부(4232)는 핀모듈본체(421)로부터 후방 돌출되어 노출된다. 상기 핀삽입부(4232)는 번인보드 또는 시스템보드에 삽입되는 부분이다.

상기 핀삽입부(4232)와 핀접촉연장부(4237) 사이에는 상하 방향으로 두께가 큰 핀돌기(4234)가 더 구비된다. 상하 방향으로 이격된 상기 핀돌기(4234)는 서로 연결되어 상하 방향으로 연장될 형태로 구비될 수도 있다.

상기 제2 커넥터핀(423)의 핀접촉연장부(4237)는 상기 제2 커넥터하우징(410)의 후방으로부터 핀안내공(4141)으로 삽입되고, 핀돌기(4234)는 하우징홈부(4161)에 안착되어 제2 커넥터하우징(410)에 결합된다.

이하에서는 제2 커넥터(400)의 변형 예에 대하여 설명한다.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커넥터(400)는 제2 커넥터하우징(410)과 복수의 핀모듈(420)로 이루어진다.

상기 제2 커넥터하우징(410)은 후방 및 하부 일부가 하향 개구된 직사각형의 중공체로 구비된다.

상기 제2 커넥터하우징(410)에는 전방으로 돌출된 상부돌출부(411)와, 하부돌출부(413)와, 전방돌출부(415)와, 결합부재(412)로 이루어진다.

상기 전방돌출부(415)는 상기 제2 커넥터하우징(410)의 전면에서 전방으로 돌출 구비된다. 상기 전방돌출부(415)는 상기 상부돌출부(411)와 하부돌출부(413) 사이에서 폭 방향으로 연장되며 상하 방향으로 이격되어 복수로 구비된다. 상기 전방돌출부(415)의 상면과 하면에는 전후 방향으로 연장되며 후방으로 개구된 오목한 돌출부슬릿(4151)이 형성된다.

상기 제2 커넥터하우징(410)의 전방에는 폭 방향 일측에 전후 방향으로 관통된 홀(도시하지 않음)이 형성되며, 상기 홀이 형성된 위치로 상하 방향으로 관통된 너트삽입홈(418)이 형성된다. 상기 홀에는 후방에 수나사인 나사부(4121)가 구비된 결합부재(412)의 나사부(4121)가 삽입되고, 상기 너트삽입홈(418)을 통해 결합너트(4123)가 삽입되어 상기 나사부(4121)와 체결된다. 상기 나사부(4121)와 결합너트(4123)가 체결됨으로써 상기 결합부재(412)는 제2 커넥터하우징(410)에 고정 결합된다. 상기 결합부재(412)는 제1 커넥터하우징(310)의 제1 커넥터돌기홈(312)과 마주하는 위치에 구비된다.

상기 결합부재(412)는 제2 커넥터(400)가 제1 커넥터(300)로 삽입될 때 제1 커넥터돌기홈(312)으로 삽입되며 가이드 역할을 한다.

상기 제2 커넥터하우징(410)에는 후방으로 개구된 후방개구부(419)가 형성된다. 상기 후방개구부(419)의 상단에는 후방 단부로부터 전방으로 연장되며 폭 방향으로 이격된 복수의 오목한 상부안내부(414)가 형성된다. 상기 후방개구부(419)의 하단에는 후방 단부로부터 전방으로 연장되며 폭 방향으로 이격된 복수의 오목한 하부안내부(416)가 형성된다.

상기 복수의 핀모듈(420)은 제2 커넥터하우징(410)의 후방개구부(419)에 폭 방향으로 나란하게 삽입되어 설치 구비된다. 상기 핀모듈(420)은 핀모듈본체(421)와 복수의 커넥터핀(423)으로 이루어진다.

상기 핀모듈본체(421)는 판상으로 이루어진다. 상기 핀모듈본체(421)는 상기 후방개구부(419)에 폭 방향을 따라 나란하게 삽입되어 설치 구비된다. 상기 핀모듈본체(421)는 복수의 커넥터핀(423)을 인서트로 사출하여 성형될 수 있다. 상기 핀모듈본체(421)의 재질은 합성수지로 이루어진다.

상기 핀모듈본체(421)에는 유닛상부돌기와 유닛하부돌기가 형성된다.

상기 유닛상부돌기는 상기 핀모듈본체(421)의 상부에 상향 돌출되며 전후 방향으로 연장 형성된다. 상기 유닛상부돌기는 제2 커넥터하우징(410)의 후방으로부터 전방으로 이동하며 상기 상부안내부(414)에 슬라이딩 삽입된다.

상기 유닛하부돌기는 상기 핀모듈본체(421)의 전방에서 하향 연장된 핀모듈본체연장부의 하부로 구비된다. 상기 유닛하부돌기는 상기 핀모듈본체연장부의 하부에 하향 돌출되며 전후 방향으로 연장 형성된다. 상기 유닛하부돌기는 제2 커넥터하우징(410)의 후방으로부터 전방으로 이동하며 상기 하부안내부(416)에 슬라이딩 삽입된다.

상기 커넥터핀(423)은 복수로 구비되며, 상기 제2 커넥터하우징(410)에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열된다. 상기 커넥터핀(423)은 상기 핀모듈본체(421) 내에 구비되며, 커넥터핀(423)의 양단은 핀모듈본체(421)의 전방과 하방으로 돌출되며 노출되어 구비된다. 상기 커넥터핀(423)은 상기 핀모듈본체(421)에 상하 방향으로 이격되어 정렬된다.

도 16에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터핀(423)은 핀하향연장부(4231)와, 핀전방연장부(4235)와, 핀접촉연장부(4237)와, 핀연결부(4233)로 이루어진다.

상기 핀하향연장부(4231)는 상하 방향으로 연장 형성된다. 상기 핀하향연장부(4231)의 하단부에는 핀삽입부(4232)가 구비된다. 상기 핀삽입부(4232)는 핀하향연장부(4231)로부터 하향 연장되어 구비된다. 상기 핀삽입부(4232)는 핀모듈본체(421)로부터 하향 돌출되어 노출된다. 상기 핀삽입부(4232)는 번인보드 또는 시스템보드에 삽입되는 부분이다.

상기 핀전방연장부(4235)는 전후방으로 연장 형성된다.

상기 핀접촉연장부(4237)는 핀전방연장부(4235)의 전방에 구비된다. 상기 핀접촉연장부(4237)는 상기 핀전방연장부(4235)로부터 전방으로 연장 구비된다. 상기 핀접촉연장부(4237)는 상기 핀안내공(4141)에 삽입되어 핀모듈본체(421)로부터 전방으로 돌출되어 노출 구비된다.

상기 핀접촉연장부(4237)와 핀전방연장부(4235) 사이에는 상하 방향으로 두께가 큰 핀돌기(4234)가 더 구비될 수 있다.

상기 핀연결부(4233)는 양단이 각각 핀하향연장부(4231)와 핀전방연장부(4235)에 연결되어 구비된다. 상기 핀연결부(4233)는 경사지게 구비될 수도 있고 절곡된 형태로 구비될 수도 있다. 상기 핀연결부(4233)는 설치되는 공간에 맞추어 다양한 형태로 형성될 수 있다.

상기 커넥터핀(423)에는 측방으로 돌출된 복수의 핀돌기(4234)가 구비된다. 상기 핀돌기(4234)는 커넥터핀(423)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 구비될 수도 있다. 상기 핀돌기(4234)는 커넥트핀(423)이 인서트될 때 핀모듈본체(421)에 견고하게 결합되도록 하는 작용을 한다.

상기 커넥터핀(423)은 얇은 판상의 알루미늄이나 구리와 같은 전도성 소재로부터 펀칭 등과 같은 전단 가공에 의하여 제조된다. 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이 판상의 소재로부터 제조되는 커넥터핀(423)은 폭보다 상하 방향 두께가 큰 형태로 형성된다.

도 15에 도시된 바와 같이, 상기 핀접촉연장부(4237)의 두께(s2)는 폭(s1)보다 크게 형성된다. 상기 핀접촉연장부(4237)는 상하 방향 두께(s2)가 폭(s1)보다 크게 형성되므로, 상하 방향으로의 변형(도 14의 "B"방향 변형)보다 폭 방향으로 변형(도 14의 "A"방향 변형)이 용이하게 이루어진다.

상기 제2 커넥터하우징(410)으로 핀모듈(420)이 삽입되면, 상기 커넥터핀(423)은 상기 전방돌출부(415)의 상하로 폭 방향으로 열을 이루어 구비되며, 상하 이격되어 복열로 구비된다.

상기 제2 커넥터(400)와 제1 커넥터(300)가 결합될 때, 제2 커넥터(400)의 상부돌출부(411)는 제1 커넥터(300)의 상면에 형성된 제1 커넥터상부슬릿(311)에 슬라이딩되고, 제2 커넥터(400)의 하부돌출부(413)는 제1 커넥터(300)의 하면에 형성된 제2 커넥터하부슬릿(313)에 슬리이딩되며, 제2 커넥터하우징(400)의 전방돌출부(415)는 제1 커넥터(300)의 제1 커넥터오목부(315)로 삽입되어 제2 커넥터(400)가 제1 커넥터(300)에 결합된다.

상기 제2 커넥터(400)가 제1 커넥터(300)로 삽입되면, 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터핀(423)과 제1 커넥터핀(323)은 서로 마주하는 방향으로 접근하여 오버랩되어 서로 접촉된다.

상기 커넥터핀(423)의 핀접촉연장부(4237)에는 제1 핀접촉연장부(3237)와 접촉하는 단부에 폭 방향 양측 모서리가 챔퍼 또는 라운드 형성된 접촉연장모서리부(4237a)를 가진다.

상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 상기 핀접촉연장부(4237)를 향하여 절곡되며 다시 반대 방향으로 절곡되어 핀접촉연장부(4237)를 향하여 돌출된 제1 핀돌출부(3237a)가 구비된다. 상기 제1 핀돌출부(3237a)의 단부에는 제1 핀돌출부(3237a)로부터 연장되며 핀접촉연장부(4237)로부터 멀어지는 방향으로 경사진 제1 핀경사연장부(3237b)가 구비된다. 상기 제1 핀돌출부(3237a)의 핀접촉연장부(4237)를 향하는 면에는 오목하게 제1 핀오목부(3237d)가 형성된다.

상기 제1 핀접촉연장부(3237)와 핀접촉연장부(4237)가 마주하는 방향으로 접근하여 접촉할 때, 접촉연장모서리부(4237a)가 형성된 핀접촉연장부(4237)는 제1 핀돌출부(3237a)의 오목하게 형성된 부분인 제1 핀오목부(3237d)에 슬라이딩 접촉하여 구비된다.

도 15 및 도 17에 도시된 바와 같이 핀접촉연장부(4237)는 폭(s1)보다 상하 방향 두께(s2)가 큰 형태로 형성되므로, 상하 방향으로의 변형(도 14의 "B"방향 변형)보다 폭 방향으로 변형(도 14의 "A"방향 변형)이 용이하다.

상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 커넥터핀(423)을 향하는 쪽의 단부 일부가 폭 방향으로 절곡되어 형성되므로, 상하 방향 두께(t2)보다 폭(t1)이 큰 형태로 형성되므로, 폭 방향으로의 변형보다 상하 방향으로 변형이 용이하다.

따라서, 제1 커넥터하우징(310)에 정렬되어 구비되는 복수의 제1 커넥터핀(323)과 제2 커넥터하우징(410)에 정렬되어 구비되는 커넥터핀(423)이 서로 어긋난 경우에도, 접촉하면서 커넥터핀(423)의 핀접촉연장부(4237)는 폭 방향으로 용이하게 변형되고, 제1 핀접촉연장부(3237)는 상하 방향으로 용이하게 변형될 수 있으므로, 결합 및 분리할 때 상하 및 폭 방향으로 변형되면서 자동 정렬되어 큰 외력을 필요로하지 않게 된다.

지금까지 본 발명에 따른 보드 연결용 커넥터는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

300: 제1 커넥터 310: 제1 커넥터하우징
320: 제1 커넥터핀모듈
400: 제2 커넥터 410: 커넥터하우징
420: 핀모듈

Claims

번인 테스트 장치의 번인보드와 시스템보드 중 어느 하나에 결합되는 제1 커넥터(300)와, 번인보드와 시스템보드 중 나머지 하나에 결합되는 제2 커넥터(400)를 포함하며;
상기 제1 커넥터(300)는 제1 커넥터하우징(310)과, 상기 제1 커넥터하우징(310)에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열되는 복수의 제1 커넥터핀(323)을 포함하고; 상기 제2 커넥터(400)는 제2 커넥터하우징(410)과, 상기 제2 커넥터하우징(410)에 폭 방향 및 상하 방향으로 배열되는 복수의 커넥터핀(423)을 포함하고;
상기 제1 커넥터핀(323)은 커넥터핀(423)을 향하는 쪽으로 커넥터핀(423)과 접촉하는 제1 핀접촉연장부(3237)를 구비하고, 커넥터핀(423)은 제1 커넥터핀(323)을 향하는 쪽으로 제1 커넥터핀(323)과 접촉하는 핀접촉연장부(4237)를 구비하며;
제1 핀접촉연장부(3237)와 핀접촉연장부(4237)는 서로 마주하는 방향으로 접근하여 오버랩되어 서로 접촉되는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
제1 항에 있어서, 상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 커넥터핀(423)을 향하는 쪽의 단부 일부가 폭 방향으로 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
제2 항에 있어서, 상기 제1 핀접촉연장부(3237)의 폭(t1)은 두께(t2)보다 크고, 핀접촉연장부(4237)의 폭(s1)은 두께(s2)보다 작은 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
제3 항에 있어서, 상기 핀접촉연장부(4237)는 제1 핀접촉연장부(3237)와 접촉하는 단부에 폭 방향 양측 모서리가 챔퍼 또는 라운드 형성된 접촉연장모서리부(4237a)를 가지며;
상기 제1 핀접촉연장부(3237)는 핀접촉연장부(4237)를 향하여 절곡되며 다시 반대 방향으로 절곡되어 핀접촉연장부(4237)를 향하여 돌출된 제1 핀돌출부(3237a)를 구비하고, 단부에는 제1 핀돌출부(3237a)로부터 연장되며 핀접촉연장부(4237)로부터 멀어지는 방향으로 경사진 제1 핀경사연장부(3237b)를 구비하며, 제1 핀돌출부(3237a)의 핀접촉연장부(4237)를 향하는 면은 오목하게 형성되며;
제1 핀접촉연장부(3237)와 핀접촉연장부(4237)가 마주하는 방향으로 접근하여 접촉할 때, 접촉연장모서리부(4237a)가 형성된 핀접촉연장부(4237)는 제1 핀돌출부(3237a)의 오목하게 형성된 부분인 제1 핀오목부(3237d)에 슬라이딩 접촉하는 것을 특징로 하는 보드 연결용 커넥터.
제1 항에 있어서, 상기 제1 커넥터(300)는 제1 커넥터하우징(310)에 폭 방향으로 나란하게 삽입되는 복수의 제1 커넥터핀모듈(320)을 구비하며; 상기 제1 커넥터핀모듈(320)은 판상의 제1 핀모듈본체(321)와, 제1 핀모듈본체(321)에 제1 핀접촉연장부(3237)가 상하 방향으로 이격되어 정렬된 복수의 상기 제1 커넥터핀(323)으로 이루어지며;
상기 제1 커넥터하우징(310)은 후방으로 개구된 오목한 제1 커넥터후방개구부(319)가 형성되고, 제1 커넥터후방개구부(319)의 상단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 제1 커넥터상부안내부(314)가 형성되고, 제1 커넥터후방개구부(319)의 하단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 제1 커넥터하부안내부(316)가 형성되고;
상기 제1 핀모듈본체(321) 상단에는 상향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 제1 커넥터유닛상부돌기(3211)가 형성되고, 상기 제1 핀모듈본체(321) 하단에는 하향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 제1 커넥터유닛하부돌기(3212)가 형성되어, 제1 커넥터유닛상부돌기(3211)는 제1 커넥터상부안내부(314)에 슬라이딩 삽입되고 제1 커넥터유닛하부돌기(3212)는 제1 커넥터하부안내부(316)에 슬라이딩 삽입되어, 복수의 제1 커넥터핀모듈(320)이 제1 커넥터후방개구부(319)에 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.
제1 항에 있어서, 상기 제2 커넥터(400)는 커넥터하우징(410)에 폭 방향으로 나란하게 삽입되는 복수의 핀모듈(420)을 구비하며; 상기 핀모듈(420)은 판상의 핀모듈본체(421)와, 핀모듈본체(421)에 핀접촉연장부(4237)가 상하 방향으로 이격되어 정렬된 복수의 커넥터핀(423)으로 이루어지며;
상기 커넥터하우징(410)은 후방으로 개구된 오목한 후방개구부(419)가 형성되고, 후방개구부(419)의 상단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 상부안내부(414)가 형성되고, 후방개구부(419)의 하단에는 오목하며 후방 단부로부터 전방으로 연장되고 폭 방향으로 이격된 복수의 하부안내부(416)가 형성되고;
상기 핀모듈본체(421) 상단에는 상향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 유닛상부돌기가 형성되고, 상기 핀모듈본체 하단에는 하향 돌출되고 전후 방향으로 연장된 유닛하부돌기가 형성되어, 유닛상부돌기는 상부안내부(414)에 슬라이딩 삽입되고 유닛하부돌기는 하부안내부(416)에 슬라이딩 삽입되어, 복수의 핀모듈이 후방개구부(419)에 설치되는 것을 특징으로 하는 보드 연결용 커넥터.