KR20200006902A

KR20200006902A - Camera Module

Info

Publication number: KR20200006902A
Application number: KR1020180131828A
Authority: KR
Inventors: 김장훈; 손경수; 배정은; 김진국
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-07-11
Filing date: 2018-10-31
Publication date: 2020-01-21
Also published as: CN210536737U

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 배치되는 기판; 필터가 배치되는 하부 하우징; 상기 기판과 상기 하부 하우징 간의 거리를 유지시키도록 구성되는 간격유지부재; 및 상기 기판과 상기 하부 하우징을 연결하고, 상기 이미지 센서의 사방을 차폐하도록 구성되는 기밀 부재;를 포함한다.The camera module according to an embodiment of the present invention includes a substrate on which an image sensor is disposed; A lower housing in which the filter is disposed; A spacing member configured to maintain a distance between the substrate and the lower housing; And an airtight member configured to connect the substrate and the lower housing and to shield all sides of the image sensor.

Description

Camera Module

본 발명은 휴대용 단말기와 같이 실장장소가 협소한 장치에 설치가 용이한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module that can be easily installed in a device having a small mounting place such as a portable terminal.

소형 카메라 모듈은 무선 전화기 등과 같은 휴대용 단말기 등에 설치된다. 이러한 소형 단말기는 여러 종류의 장치를 일체로 수용하고 있으므로, 카메라 모듈의 소형화 및 집약화가 필요하다. 그러나 종래의 소형 카메라 모듈은 이미지 센서, 수동소자, 및 이물차단을 위한 벽부재가 기판의 수평방향으로 배치되는 형태이므로 크기의 축소가 어렵다.The small camera module is installed in a portable terminal such as a wireless telephone or the like. Since the small terminal accommodates various types of devices integrally, it is necessary to miniaturize and consolidate the camera module. However, in the conventional small camera module, since the image sensor, the passive element, and the wall member for blocking the foreign material are arranged in the horizontal direction of the substrate, it is difficult to reduce the size.

참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 및 2가 있다.For reference, there are patent documents 1 and 2 as prior arts related to the present invention.

KRKR 2009-00375702009-0037570 AA KRKR 2010-00329522010-0032952 AA

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라 모듈의 집약화 및 소형화가 가능하도록 부품의 실장효율을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a camera module that can improve the mounting efficiency of components to enable the compactness and compactness of the camera module.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 배치되는 기판; 필터가 배치되는 하부 하우징; 상기 기판과 상기 하부 하우징 간의 거리를 유지시키도록 구성되는 간격유지부재; 및 상기 기판과 상기 하부 하우징을 연결하고, 상기 이미지 센서의 사방을 차폐하도록 구성되는 기밀 부재;를 포함한다.Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a substrate on which the image sensor is disposed; A lower housing in which the filter is disposed; A spacing member configured to maintain a distance between the substrate and the lower housing; And an airtight member configured to connect the substrate and the lower housing and to shield all sides of the image sensor.

본 발명은 카메라 모듈의 소형화를 가능케 할 수 있다. The present invention can enable the miniaturization of the camera module.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 A-A 단면 사시도
도 3은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 제1변형 형태에 따른 A-A 단면 사시도
도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 제2변형 형태에 따른 A-A 단면 사시도
도 5는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 제3변형 형태에 따른 A-A 단면 사시도
도 6은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 제4변형 형태에 따른 A-A 단면 사시도
도 7은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 제5변형 형태에 따른 A-A 단면 사시도
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면도
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도
도 10은 도 9에 도시된 카메라 모듈의 B-B 단면도
도 11는 도 10에 도시된 카메라 모듈의 C-C 단면도1 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention
FIG. 2 is an AA cross-sectional perspective view of the camera module shown in FIG. 1. FIG.
3 is an AA cross-sectional perspective view according to a first modified form of the camera module illustrated in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view taken along AA according to a second modified form of the camera module shown in FIG.
5 is a cross-sectional view taken along AA according to a third modified form of the camera module shown in FIG.
FIG. 6 is an AA cross-sectional perspective view of a fourth modified form of the camera module illustrated in FIG. 1.
FIG. 7 is a cross-sectional perspective view taken along AA according to a fifth modified form of the camera module illustrated in FIG. 1.
8 is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention
10 is a sectional view taken along line BB of the camera module shown in FIG.
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line CC of the camera module shown in FIG. 10. FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.In the following description of the present invention, terms that refer to the components of the present invention are named in consideration of the function of each component, it should not be understood as a meaning limiting the technical components of the present invention.

아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, that a configuration is 'connected' to another configuration includes not only when the components are 'directly connected', but also when the components are 'indirectly connected' with other components therebetween. Means that. In addition, the term 'comprising' a certain component means that the component may further include other components, except for the case where there is no description to the contrary.

도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1.

카메라 모듈(100)은 렌즈 배럴(110), 하우징(120, 130), 기판(140), 이미지 센서(150), 수동소자(160)를 포함한다. The camera module 100 includes a lens barrel 110, a housing 120 and 130, a substrate 140, an image sensor 150, and a passive element 160.

렌즈 배럴(110)은 다수의 렌즈를 포함한다. 예를 들어, 렌즈 배럴(110)은 굴절력을 갖는 4매 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. 그러나 렌즈 배럴(110)에 수용되는 렌즈의 매수가 4매로 한정되는 것은 아니다.The lens barrel 110 includes a plurality of lenses. For example, the lens barrel 110 may include four or more lenses having refractive power. However, the number of lenses accommodated in the lens barrel 110 is not limited to four.

하우징(120, 130)은 렌즈 배럴(110)을 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 상부 하우징(120)의 내부에는 렌즈 배럴(110)이 수용될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 하우징(120, 130)은 렌즈 배럴(110)의 이동을 가능케 하는 구성을 포함할 수 있다. 일 예로, 상부 하우징(120)은 렌즈 배럴(110)의 광축 이동을 가능케하는 제1액추에이터를 더 포함할 수 있다. 다른 예로, 상부 하우징(120)은 렌즈 배럴(110)의 수평 방향(광축과 교차하는 방향) 이동을 가능케 하는 제2액추에이터를 더 포함할 수 있다. The housings 120, 130 are configured to receive the lens barrel 110. For example, a space in which the lens barrel 110 may be accommodated may be formed in the upper housing 120. The housings 120 and 130 may include a configuration that enables the movement of the lens barrel 110. For example, the upper housing 120 may further include a first actuator that enables the optical axis movement of the lens barrel 110. As another example, the upper housing 120 may further include a second actuator that enables the lens barrel 110 to move in a horizontal direction (a direction crossing the optical axis).

하우징(120, 130)은 이미지 센서(150)를 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 하부 하우징(130)은 이미지 센서(150)가 실장된 기판(140)과 결합하여, 이미지 센서(150)와 이물질 간의 접촉을 차단시킬 수 있다. 이를 위해 하부 하우징(130)은 이미지 센서(150)와 수동소자(160) 사이로 연장되는 간격유지부재(132)를 포함한다. The housings 120, 130 are configured to receive the image sensor 150. For example, the lower housing 130 may be coupled to the substrate 140 on which the image sensor 150 is mounted to block contact between the image sensor 150 and the foreign matter. To this end, the lower housing 130 includes a spacing member 132 extending between the image sensor 150 and the passive element 160.

간격유지부재(132)는 대체로 이미지 센서(150)의 사방을 둘러싸도록 형성된다. 따라서, 간격유지부재(132)는 하우징(120, 130)의 외측에 잔존하는 이물질이 이미지 센서(150)로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 간격유지부재(130)는 기판(140)과의 접촉 면적이 최소화되도록 구성된다. 일 예로, 간격유지부재(130)는 가공 가능한 최소 두께(t)로 형성된다. 따라서, 본 실시 예에 따르면, 기판(140)에 이미지 센서(150)와 수동소자(160)가 설치할 수 있는 공간을 충분히 확보할 수 있다. 간격유지부재(130)는 기판(140)의 상부영역을 이미지 센서(150)가 배치되는 제1영역과 수동소자(160)가 배치되는 제2영역을 공간적으로 분리되도록 형성된다. 따라서, 간격유지부재(130)는 이미지센서(150)와 수동소자(160)가 전자파에 의해 상호 간섭되는 현상을 경감시킬 수 있다. 간격유지부재(130)는 이미지 센서(150)와 최대한 근접되게 형성된다. 이러한 한정은 수동수자(160)가 배치되는 제2영역의 확보를 용이케 할 수 있다.The gap maintaining member 132 is formed to surround all sides of the image sensor 150. Therefore, the gap maintaining member 132 may block the foreign matter remaining in the outside of the housing (120, 130) to penetrate the image sensor 150. The gap maintaining member 130 is configured to minimize the contact area with the substrate 140. For example, the gap maintaining member 130 is formed to a minimum thickness t that can be processed. Therefore, according to the present exemplary embodiment, a sufficient space for installing the image sensor 150 and the passive element 160 on the substrate 140 may be secured. The gap maintaining member 130 is formed to spatially separate the upper region of the substrate 140 from the first region where the image sensor 150 is disposed and the second region where the passive element 160 is disposed. Accordingly, the gap maintaining member 130 may reduce the phenomenon in which the image sensor 150 and the passive element 160 interfere with each other by electromagnetic waves. The gap maintaining member 130 is formed as close as possible to the image sensor 150. This limitation may facilitate the securing of the second region in which the manual embroidery 160 is disposed.

하우징(120, 130)은 필터(180)를 지지하도록 구성된다. 예를 들어, 하부 하우징(130)은 필터(180)를 지지하기 위한 받침부(134)를 포함한다.The housings 120, 130 are configured to support the filter 180. For example, the lower housing 130 includes a support 134 for supporting the filter 180.

기판(140)은 이미지 센서(150)와 수동소자(160)를 연결하기 위한 구성을 포함한다. 예를 들어, 기판(140)의 표면 또는 내부에는 이미지 센서(150)와 수동소자(160)를 연결하는 인쇄회로가 형성될 수 있다.The substrate 140 includes a configuration for connecting the image sensor 150 and the passive element 160. For example, a printed circuit connecting the image sensor 150 and the passive element 160 may be formed on the surface or the inside of the substrate 140.

이미지 센서(150)는 광신호를 변환하도록 구성된다. 예를 들어, 이미지 센서(150)는 렌즈 배럴(110)의 렌즈들을 통해 입사되는 광신호를 전기신호로 변환할 수 있다. 수동소자(160)는 이미지 센서(150)의 기능을 보조하도록 구성된다. 예를 들어, 수동소자(160)는 이미지 센서(150)의 변환속도를 증가시키거나 또는 이미지 센서(150)의 전기신호를 증폭시키는데 이용될 수 있다. 수동소자(160)는 이미지 센서(150)의 둘레에 배치된다. 일 예로, 다수의 수동소자(160)는 이미지 센서(150)의 사방에 소정의 간격을 두고 실장될 수 있다.The image sensor 150 is configured to convert the optical signal. For example, the image sensor 150 may convert an optical signal incident through the lenses of the lens barrel 110 into an electrical signal. The passive element 160 is configured to assist the function of the image sensor 150. For example, the passive element 160 may be used to increase the conversion speed of the image sensor 150 or to amplify the electrical signal of the image sensor 150. The passive element 160 is disposed around the image sensor 150. For example, the plurality of passive elements 160 may be mounted at predetermined intervals on all sides of the image sensor 150.

카메라 모듈(100)은 하부 하우징(130)과 기판(140) 사이의 개방 공간을 밀봉하기 위한 구성을 포함한다. 일 예로, 카메라 모듈(100)은 수동소자(160)를 밀봉시키는 기밀 부재(170)를 더 포함한다. 기밀 부재(170)는 하부 하우징(130)과 기판(140) 사이로 충전되어, 수동소자(160)를 외부 충격으로부터 보호하고, 하부 하우징(130)과 기판(140) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 아울러, 기밀 부재(170)는 간격유지부재(132)에 가해지는 하중을 분산시키는 기능을 수행할 수 있다. 기밀 부재(170)는 접착제로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀 부재(170)는 기판(140)의 제2영역에 도포되는 접착제가 경화된 형태일 수 있다. 이와 같이 구성된 기밀 부재(170)는 전술한 바와 같이 기판(140)과 하부 하우징(130)을 견고하게 결합시킬 수 있다. 아울러, 기밀 부재(170)는 하우징(120, 130)의 하중을 지탱하는 지지 부재로서 기능할 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따르면, 간격유지부재(132)의 두께(t) 및 하우징(120, 130)의 횡단면 크기를 최소화시킬 수 있다.The camera module 100 includes a configuration for sealing an open space between the lower housing 130 and the substrate 140. For example, the camera module 100 further includes an airtight member 170 for sealing the passive element 160. The airtight member 170 may be filled between the lower housing 130 and the substrate 140 to protect the passive element 160 from external impact and to improve the bonding force between the lower housing 130 and the substrate 140. In addition, the airtight member 170 may perform a function of distributing the load applied to the space keeping member 132. The airtight member 170 may be formed of an adhesive. For example, the airtight member 170 may have a form in which an adhesive applied to the second region of the substrate 140 is cured. As described above, the airtight member 170 configured as described above may firmly couple the substrate 140 and the lower housing 130. In addition, the airtight member 170 may function as a support member that supports the load of the housings 120 and 130. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to minimize the thickness t of the space keeping member 132 and the cross-sectional size of the housings 120 and 130.

도 2를 참조하여 카메라 모듈의 A-A 단면 형상을 설명한다.A-A cross-sectional shape of the camera module will be described with reference to FIG. 2.

카메라 모듈(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 이미지 센서(150)의 사방을 지지 및 밀폐하는 구성을 포함한다. 예를 들어, 하부 하우징(130)의 간격유지부재(132)는 이미지 센서(150)의 사방을 완전히 둘러싸도록 구성되고, 기밀 부재(170)는 간격유지부재(132)로부터 수동소자(160)가 실장된 전 영역을 밀봉하도록 구성된다.The camera module 100 includes a configuration for supporting and sealing all sides of the image sensor 150 as shown in FIG. 2. For example, the spacing member 132 of the lower housing 130 is configured to completely surround the four sides of the image sensor 150, the airtight member 170 is a passive element 160 from the spacing member 132 It is configured to seal the whole mounted area.

이와 같이 구성된 카메라 모듈(100)은 이미지 센서(150)의 주변 공간이 간격유지부재(132)와 기밀 부재(170)에 의해 밀폐므로, 이물질에 의한 이미지 센서(150)의 오염문제를 경감시킬 수 있다. Since the camera module 100 configured as described above is sealed by the space maintaining member 132 and the airtight member 170, the surrounding space of the image sensor 150 may reduce the contamination problem of the image sensor 150 due to foreign matter. have.

간격유지부재(132)와 기밀 부재(170)는 하부 하우징(130)과 기판(140) 간의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 부연 설명하면, 하부 하우징(130)과 기판(140)은 간격유지부재(132)와 기밀 부재(170)에 의해 입체적으로 접합하므로, 하부 하우징(130)과 기판(140) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The space keeping member 132 and the airtight member 170 may improve the coupling reliability between the lower housing 130 and the substrate 140. In detail, since the lower housing 130 and the substrate 140 are three-dimensionally bonded by the spacer 132 and the airtight member 170, the coupling force between the lower housing 130 and the substrate 140 may be improved. have.

도 3 및 도 4를 참조하여 카메라 모듈의 변형 형태에 따른 단면 형상을 설명한다.A cross-sectional shape according to a modified form of the camera module will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

본 변형 형태에 따른 카메라 모듈(100)은 간격유지부재(132)의 형태에 있어서 전술된 형태와 구별된다. 변형 형태에서 간격유지부재(132)는 도 3에 도시된 바와 같이 일 부분이 개방된 형태로 형성될 수 있다. 또는 간격유지부재(132)는 도 4에 도시된 바와 같이 복수 부분이 개방된 형태로 형성될 수 있다. 간격유지부재(132)가 개방된 위치는 수동소자(160)가 실장되지 않는 영역과 인접할 수 있다. 그러나 간격유지부재(132)가 개방위치가 도 3 및 도 4에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다. 다른 예로, 간격유지부재(132)는 수동소자(160)가 이웃한 영역에서 개방되도록 구성될 수 있다.The camera module 100 according to this modified form is distinguished from the above-described form in the form of the space keeping member 132. In the modified form, the gap retaining member 132 may be formed in a shape in which a portion thereof is opened as shown in FIG. 3. Alternatively, the gap maintaining member 132 may be formed in a shape in which a plurality of portions are opened as shown in FIG. 4. The open position of the spacer 132 may be adjacent to an area where the passive element 160 is not mounted. However, the space maintaining member 132 is not limited to the open position shown in FIGS. 3 and 4. As another example, the spacing member 132 may be configured such that the passive element 160 is opened in an adjacent area.

이러한 변형 형태는 기판(140) 상에서 간격유지부재(132)가 차지하는 영역을 최소화하여, 수동소자(160)를 포함하는 전자부품의 실장영역을 넓게 확보할 수 있다.This modified form minimizes the area occupied by the gap keeping member 132 on the substrate 140, thereby securing a wide mounting area of the electronic component including the passive element 160.

도 5를 참조하여 카메라 모듈의 변형 형태에 따른 다른 단면 형상을 설명한다.Another cross-sectional shape according to the modified form of the camera module will be described with reference to FIG. 5.

본 변형 형태에 따른 카메라 모듈(100)은 기밀 부재(170)의 형태에 있어서 전술된 형태와 구별된다. 기밀 부재(170)는 도 5에 도시된 바와 같이 기판(140)의 일 부분에 형성되지 않을 수 있다. 일 예로, 기밀 부재(170)는 내부 연결 단자 또는 외부 연결 단자(142)가 형성되는 기판(140)의 영역에는 형성되지 않을 수 있다. 여기서, 내부 연결 단자의 한 형태는 렌즈 배럴(110)용 액추에이터와 기판을 연결하는 단자일 수 있고, 외부 연결 단자의 한 형태는 카메라 모듈과 외부 장치를 연결하는 단자일 수 있다.The camera module 100 according to this modified form is distinguished from the form described above in the form of the airtight member 170. The airtight member 170 may not be formed on a portion of the substrate 140 as shown in FIG. 5. For example, the airtight member 170 may not be formed in an area of the substrate 140 on which the internal connection terminal or the external connection terminal 142 is formed. Here, one form of the internal connection terminal may be a terminal for connecting the actuator for the lens barrel 110 and the substrate, and one form of the external connection terminal may be a terminal for connecting the camera module and the external device.

도 6을 참조하여 카메라 모듈의 변형 형태에 따른 또 다른 단면 형상을 설명한다.Another cross-sectional shape according to the modified form of the camera module will be described with reference to FIG. 6.

본 변형 형태에 따른 카메라 모듈(100)은 간격유지부재(132)의 형태에 있어서 전술된 형태와 구별된다. 간격유지부재(132)는 간격유지부재(132)의 몸체로부터 기판(140)의 외측 방향으로 연장되는 보강 부재(1322)를 포함한다. The camera module 100 according to this modified form is distinguished from the above-described form in the form of the space keeping member 132. The spacing member 132 includes a reinforcing member 1322 extending from the body of the spacing member 132 in the outward direction of the substrate 140.

이와 같이 구성된 보강 부재(1322)는 간격유지부재(132)의 지지 강도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(1322)는 얇은 두께의 간격유지부재(132)가 카메라 모듈의 조립 과정에서 부러지는 현상을 경감시킬 수 있다. 아울러, 보강 부재(1322)는 기판(140)과 하부 하우징(130) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다. 부연 설명하면, 보강 부재(1322)는 간격유지부재(132)와 기판(140) 간의 접촉 면적을 증가시키고, 간격유지부재(132)와 기밀 부재(170) 간의 접촉 면적을 증가시켜, 기판(140)과 하부 하우징(130) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The reinforcing member 1322 configured as described above can improve the supporting strength of the gap maintaining member 132. For example, the reinforcing member 1322 may alleviate a phenomenon in which the gap maintaining member 132 having a thin thickness is broken during the assembly process of the camera module. In addition, the reinforcing member 1322 may improve the bonding force between the substrate 140 and the lower housing 130. In detail, the reinforcing member 1322 increases the contact area between the spacer 132 and the substrate 140, and increases the contact area between the spacer 132 and the airtight member 170, thereby increasing the contact area between the substrate 140 and the substrate 140. ) And the coupling force between the lower housing 130 may be improved.

도 7을 참조하여 카메라 모듈의 변형 형태에 따른 또 다른 단면 형상을 설명한다.Another cross-sectional shape according to the modified form of the camera module will be described with reference to FIG. 7.

본 변형 형태에 따른 카메라 모듈(100)은 간격유지부재(132)의 형태에 있어서 전술된 형태와 구별된다. 본 실시 예에서 간격유지부재(132)는 이미지 센서(150)와 수동소자(160)를 모두 둘러싸도록 형성될 수 있다. 아울러, 간격유지부재(132)의 일부분은 기판(140)의 단부와 연속되는 평면을 형성하도록 구성될 수 있다. 부연 설명하면, 간격유지부재(132)의 일부분은 기밀 부재(170)에 의해 밀폐되지 않고 외부로 노출될 수 있다. 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은 이미지 센서(150)와 수동소자(160)의 집적도가 높은 경우에 적합할 수 있다.The camera module 100 according to this modified form is distinguished from the above-described form in the form of the space keeping member 132. In the present embodiment, the gap maintaining member 132 may be formed to surround both the image sensor 150 and the passive element 160. In addition, a portion of the gap maintaining member 132 may be configured to form a plane continuous with the end of the substrate 140. In detail, a portion of the gap maintaining member 132 may be exposed to the outside without being sealed by the airtight member 170. The camera module 100 according to the present embodiment may be suitable when the degree of integration between the image sensor 150 and the passive element 160 is high.

도 8을 참조하여 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.A camera module according to another embodiment will be described with reference to FIG. 8.

본 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은 하부 하우징(130)의 형태에 있어서 전술된 실시 예와 구별될 수 있다. 예를 들어, 하부 하우징(130)은 상부 하우징(120)과 접합한 이후, 기판(140)과 접합되도록 구성될 수 있다. 이에 따라 필터(180)는 상부 하우징(130)의 아래쪽에서 부착될 수 있다.The camera module 100 according to the present embodiment may be distinguished from the above-described embodiment in the form of the lower housing 130. For example, the lower housing 130 may be configured to be bonded to the substrate 140 after being bonded to the upper housing 120. Accordingly, the filter 180 may be attached under the upper housing 130.

도 9 내지 11을 참조하여 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 설명한다.A camera module according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 9 through 11.

카메라 모듈(100)은 복수의 광학계를 포함한다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 제1렌즈 배럴(110) 및 제2렌즈 배럴(112)을 포함한다. 제1렌즈 배럴(110)과 제2렌즈 배럴(112)은 서로 다른 광학특성을 갖는 광학계를 각각 수용할 수 있다. 그러나 필요에 따라 제1렌즈 배럴(110)과 제2렌즈 배럴(112)은 동일한 광학계를 수용할 수도 있다. 카메라 모듈(100)은 복수의 렌즈 배럴(110, 112)을 수용하는 동수의 상부 하우징(120, 122)을 포함하고, 복수의 상부 하우징(120, 122)과 결합하는 단수 또는 복수의 하부 하우징(130)을 포함한다.The camera module 100 includes a plurality of optical systems. For example, the camera module 100 includes a first lens barrel 110 and a second lens barrel 112. The first lens barrel 110 and the second lens barrel 112 may each accommodate an optical system having different optical characteristics. However, if necessary, the first lens barrel 110 and the second lens barrel 112 may accommodate the same optical system. The camera module 100 includes the same number of upper housings 120 and 122 for accommodating the plurality of lens barrels 110 and 112, and the singular or plural lower housings coupled with the plurality of upper housings 120 and 122 ( 130).

하부 하우징(130)은 도 10에 도시된 바와 같이 복수의 이미지 센서(150, 152)를 독립적으로 격리하기 위한 간격유지부재(132)를 포함한다. 간격유지부재(132)의 외측으로는 도 11에 도시된 바와 같이 복수의 수동소자(160, 162)가 실장된다. 여기서, 이미지 센서(150)와 이미지 센서(152) 사이에는 도 11에 도시된 바와 같이 상당한 공간이 형성되므로, 상당수의 수동소자(160, 162)를 해당 공간에 집약시켜 기판(140)의 전체적인 크기를 축소시킬 수 있다. 간격유지부재(132)의 외측은 에폭시 재질의 기밀 부재(170)가 충전되어 수동소자(160, 162)의 밀폐시킬 수 있다. 기밀 부재(170)는 기판(140)과 하부 하우징(130) 간의 접합력을 강화시키는 수단으로도 활용될 수 있다.The lower housing 130 includes a spacing member 132 for independently isolating the plurality of image sensors 150 and 152 as shown in FIG. 10. Outside the space keeping member 132, a plurality of passive elements (160, 162) are mounted as shown in FIG. Here, since a considerable space is formed between the image sensor 150 and the image sensor 152, as shown in Figure 11, a large number of passive elements (160, 162) are concentrated in the space to the overall size of the substrate 140 Can be reduced. An outer side of the gap maintaining member 132 may be filled with an airtight member 170 made of epoxy to seal the passive elements 160 and 162. The airtight member 170 may also be used as a means for strengthening the bonding force between the substrate 140 and the lower housing 130.

본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.The present invention is not limited only to the embodiments described above, and those skilled in the art to which the present invention pertains can be made without departing from the spirit of the technical idea of the present invention described in the claims below. Various changes may be made. For example, various features described in the above embodiments can be applied in combination with other embodiments unless the opposite description is expressly stated.

100 카메라 모듈
110 렌즈 배럴
120 상부 하우징
130 하부 하우징
132 간격유지부재
140 기판
150 이미지 센서
160 수동 소자
170 기밀 부재
180 필터100 camera module
110 lens barrel
120 upper housing
130 lower housing
132 Spacing member
140 substrates
150 image sensor
160 passive elements
170 airtight member
180 filter

Claims

A substrate on which an image sensor is disposed;
A lower housing in which a filter configured to block infrared wavelengths of light incident to the image sensor is disposed;
A spacing member configured to maintain a distance between the substrate and the lower housing; And
A hermetic member configured to connect the substrate and the lower housing and to shield all sides of the image sensor;
Camera module comprising a.

The method of claim 1,
The gap maintaining member,
The camera module is formed so as to surround all sides of the image sensor.

The method of claim 1,
The gap maintaining member,
A camera module surrounding to open at least one side of the image sensor.

The method of claim 1,
The gap maintaining member,
Camera module including a reinforcing member extending in an outward direction from the body of the spacing member.

The method of claim 1,
The substrate,
Camera module is formed that the external connection terminal is not exposed by the airtight member.

The method of claim 1,
A camera module comprising an upper housing configured to receive a lens barrel.

A substrate on which an image sensor and a passive element are disposed;
A lower housing in which a filter configured to block infrared wavelengths of light incident to the image sensor is disposed;
A spacing member configured to maintain a distance between the substrate and the lower housing and to spatially separate a first region in which the image sensor is disposed and a second region in which the passive element is disposed; And
An airtight member formed in the second region;
Camera module comprising a.

The method of claim 7, wherein
The gap maintaining member extends from the lower housing toward the substrate.

The method of claim 7, wherein
The gap maintaining member,
Camera module including a reinforcing member extending in an outward direction from the body of the spacing member.

The method of claim 7, wherein
A portion of the spacing member configured to form a single plane continuous with the end of the substrate.