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KR20190141793A - Substrate processing apparatus, device manufacturing system, device manufacturing method, and pattern formation apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus, device manufacturing system, device manufacturing method, and pattern formation apparatus Download PDF

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KR20190141793A
KR20190141793A KR1020197037109A KR20197037109A KR20190141793A KR 20190141793 A KR20190141793 A KR 20190141793A KR 1020197037109 A KR1020197037109 A KR 1020197037109A KR 20197037109 A KR20197037109 A KR 20197037109A KR 20190141793 A KR20190141793 A KR 20190141793A
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KR
South Korea
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substrate
board
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mask
rotating drum
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도모나리 스즈키
히로키 고미야마
마사키 가토
도모유키 와타나베
요시아키 기토
마사카즈 호리
요스케 하야시다
도루 기우치
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가부시키가이샤 니콘
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Abstract

시트 기판의 장척 방향과 직교한 폭 방향으로 연장하여 마련되는 회전축으로부터 일정한 반경으로 원통면 모양으로 만곡한 외주면을 가지고, 시트 기판의 장척 방향의 일부를 상기 외주면의 주(周)방향으로 감아 상기 회전축의 둘레로 회전하는 것에 의해서, 시트 기판을 장척 방향으로 이동시키는 회전 드럼과, 시트 기판의 표면 중 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 부분으로서, 폭 방향으로 소정의 길이로 나누어진 복수의 영역의 각각에서, 패턴을 시트 기판의 표면에 형성하는 패터닝 장치와, 패터닝 장치를 회전 드럼의 외주면에 의해 지지되는 시트 기판의 표면에 대해서 소정의 간격으로 지지하여, 소정의 설치면 상에 방진 장치를 매개로 하여 설치되는 제1 장치 프레임과, 제1의 장치 프레임과는 독립하여 설치면 상에 마련되고, 회전 드럼의 회전축을 회전 가능하게 축 지지하는 제2 장치 프레임과, 회전 드럼의 회전축에 다이렉트 드라이브 방식으로 직접적으로 회전의 동력을 부여하는 회전 모터를 포함하는 구동 유닛을 구비하며, 방진 장치에 의해서 설치면으로부터의 진동의 패터닝 장치로의 전반(傳搬)을 저감한다.It has an outer circumferential surface curved in the shape of a cylindrical surface at a constant radius from a rotation axis provided extending in the width direction orthogonal to the long direction of the sheet substrate, the long axis of the sheet substrate is wound in the circumferential direction of the outer circumferential surface, the rotation axis Each of the plurality of regions divided by a predetermined length in the width direction as a portion supported by the outer drum of the rotating drum for moving the sheet substrate in the long direction by rotating around the sheet; A patterning device for forming a pattern on the surface of the sheet substrate, and the patterning device is supported at predetermined intervals with respect to the surface of the sheet substrate supported by the outer circumferential surface of the rotating drum, and the vibration isolator is provided on the predetermined mounting surface. The first device frame is installed on the installation surface independent of the first device frame, and the first device frame, the rotation of the rotating drum A drive unit including a second device frame rotatably supporting the shaft, and a rotation motor for directly applying rotational power to the rotary shaft of the rotary drum by a direct drive method, and vibrations from the mounting surface by the vibration isolator. Propagation to the patterning device is reduced.

Description

기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템, 디바이스 제조 방법, 및 패턴 형성 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, DEVICE MANUFACTURING SYSTEM, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND PATTERN FORMATION APPARATUS}Substrate processing apparatus, device manufacturing system, device manufacturing method, and pattern forming apparatus {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, DEVICE MANUFACTURING SYSTEM, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND PATTERN FORMATION APPARATUS}

본 발명은, 기판 상(上)에 전자 디바이스용 패턴을 형성하기 위한 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템, 디바이스 제조 방법, 및 패턴 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, a device manufacturing system, a device manufacturing method, and a pattern forming apparatus for forming a pattern for an electronic device on a substrate.

종래, 일본특허공개 평9－219353호 공보에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치로서, 정반(定盤) 상(上)을 이동하는 이동 스테이지 상에 마련된 기판에 대해서 디바이스 패턴의 노광을 행하는 노광 장치가 알려져 있다. 이 노광 장치의 정반은, 제진(除振) 기구를 가지는 마운트 부재를 매개로 하여 받침대에 지지되어 있다. 이동 스테이지는, 정반 상에 마련된 가동 가이드 상을 X방향으로 이동한다. 가동 가이드는, 받침대 상에 마련된 2개의 리니어 모터에 의해 정반 상을 Y방향으로 이동한다. 2개의 리니어 모터는, 받침대의 X방향의 양측에 마련되며, 비접촉으로 가동 가이드를 Y방향으로 이동시키고 있다. 즉, 각 리니어 모터는, 가동자와 고정자를 가지며, 고정자는, 받침대 상에 고정되는 한편으로, 가동자는, 가동 가이드의 X방향의 양측에 각각 고정되며, 가동자와 고정자와는 비접촉 상태로 되어 있다. 상기 일본특허공개 평9－219353호 공보의 노광 장치는, 리니어 모터의 가동자 및 고정자가 비접촉 상태이기 때문에, 외란(外亂)에 의한 진동이 가동 가이드 및 이동 스테이지를 매개로 하여 정반 상에 전달되는 것을 억제하고 있다. Conventionally, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 9-219353, as a substrate processing apparatus, an exposure apparatus for exposing a device pattern to a substrate provided on a moving stage that moves a surface plate is provided. Known. The surface plate of this exposure apparatus is supported by the base via the mounting member which has a vibration damping mechanism. The moving stage moves the movable guide image provided on the surface plate in the X direction. The movable guide moves the surface plate in the Y direction by two linear motors provided on the pedestal. Two linear motors are provided on both sides of the pedestal in the X direction, and move the movable guide in the Y direction in a non-contact manner. That is, each linear motor has a mover and a stator, while the stator is fixed on the pedestal, while the mover is fixed to both sides in the X direction of the movable guide, and the mover and the stator are in a non-contact state. have. In the exposure apparatus of Japanese Patent Laid-Open No. 9-219353, since the mover and stator of the linear motor are in a non-contact state, vibration caused by disturbance is transmitted on the surface plate via the movable guide and the moving stage. It suppresses becoming.

상기 일본특허공개 평9－219353호 공보의 노광 장치에서는, 2개의 리니어 모터에 의해 가동 가이드를 정반 상에서 Y방향으로 이동시키고 있고, 마찬가지로, 가동 가이드에 대한 이동 스테이지의 이동도 리니어 모터를 이용하여 행하고 있다. 이 경우도, 리니어 모터는, 비접촉으로 이동 스테이지를 X방향으로 이동시키고 있다. 그렇지만, 정반 상에서 가동 가이드에 대해 이동 스테이지를 이동시키기 때문에, 이동 스테이지의 이동에 의해 생기는 진동이 정반에 전해질 가능성이 있다. In the exposure apparatus of Japanese Patent Laid-Open No. 9-219353, the movable guide is moved on the surface plate in two directions by two linear motors. Similarly, the movement of the movement stage with respect to the movable guide is also performed using the linear motor. have. Also in this case, the linear motor is moving the movement stage in the X direction in a non-contact manner. However, since the moving stage is moved relative to the movable guide on the surface plate, there is a possibility that vibration caused by the movement of the movement stage is transmitted to the surface plate.

또, 상기 일본특허공개 평9－219353호 공보의 노광 장치는, 이동 스테이지 상에 기판을 유지하여 노광을 행하고 있지만, 이 구성에 한정하지 않고, 필름 모양의 기판이 연속한 상태로 공급되고, 공급되는 기판에 대해서 디바이스 패턴을 주사 노광하는 경우가 있다. 이 경우, 기판의 공급시에서, 기판이 진동할 가능성이 있다. Moreover, although the exposure apparatus of the said Unexamined-Japanese-Patent No. 9-219353 is carrying out exposure by holding a board | substrate on a moving stage, it is not limited to this structure, A film-shaped board | substrate is supplied in a continuous state, and is supplied. The device pattern may be subjected to scanning exposure to the substrate. In this case, the substrate may vibrate at the time of supply of the substrate.

본 발명의 형태는, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 노광 유닛에 부여되는 진동을 보다 저감하고, 노광 유닛에 의한 노광을 바람직하게 행할 수 있는 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템, 디바이스 제조 방법, 및 패턴 형성 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The aspect of this invention was made in view of the said subject, The board | substrate processing apparatus, device manufacturing system, device manufacturing method, and pattern which can reduce the vibration given to an exposure unit further, and can perform exposure by an exposure unit preferably. It is an object to provide a forming apparatus.

본 발명의 제1 형태는, 기판 처리 장치로서, 설치면 상에 마련된 제진대(除振台)와, 상기 제진대 상에 마련되며, 공급되는 기판에 대해서 노광 처리를 행하는 노광 유닛과, 상기 설치면 상에 마련됨과 아울러, 상기 노광 유닛과는 비접촉이 되는 독립 상태로 마련되며, 상기 노광 유닛에 대한 처리를 행하는 처리 유닛을 구비한다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a vibration damper provided on an installation surface, an exposure unit provided on the vibration damper, and performing exposure processing on a substrate to be supplied; It is provided on the surface, and provided in the independent state which is non-contact with the said exposure unit, and is provided with the processing unit which performs the process with respect to the said exposure unit.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 처리 유닛은, 상기 노광 유닛에 공급되는 상기 기판의 폭방향에서의 위치를 조정하는 위치 조정 유닛을 포함하며, 상기 위치 조정 유닛은, 상기 설치면 상에 마련된 받침대와, 상기 받침대 상에 마련되며, 상기 받침대에 대해서 상기 기판의 폭방향으로 상기 기판을 이동시키는 폭 이동 기구와, 상기 받침대 상에 마련되며, 상기 폭 이동 기구에 의한 위치 조정 후의 상기 기판을, 상기 노광 유닛으로 향하여 안내함과 아울러, 상기 받침대에 대한 위치가 고정된 고정 롤러를 가져도 괜찮다. A first aspect of the present invention is the substrate processing apparatus, wherein the processing unit includes a position adjusting unit that adjusts a position in the width direction of the substrate supplied to the exposure unit, wherein the position adjusting unit is as described above. A pedestal provided on the mounting surface, a width moving mechanism provided on the pedestal, and moving the substrate in the width direction of the substrate with respect to the pedestal, and provided on the pedestal, the position adjustment by the width moving mechanism The said board | substrate of the later may be guided toward the said exposure unit, and you may have the fixed roller which the position with respect to the said base was fixed.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 받침대 상에 고정하여 마련되며, 상기 고정 롤러에 공급되는 상기 기판의 폭방향에서의 위치를 검출하는 제1 기판 검출부와, 상기 제1 기판 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 폭 이동 기구를 제어하며, 상기 고정 롤러에 공급되는 상기 기판의 폭방향에서의 위치를 제1 목표 위치로 보정하는 제어부를 더 구비해도 괜찮다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a first substrate detection unit configured to be fixed on the pedestal and to detect a position in the width direction of the substrate supplied to the fixing roller; The control unit may further include a control unit that controls the width moving mechanism based on the detection result of the detection unit and corrects the position in the width direction of the substrate supplied to the fixing roller to the first target position.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 위치 조정 유닛은, 상기 노광 유닛에 대한 상기 고정 롤러의 위치를 조정하는 롤러 위치 조정 기구를 더 가지며, 상기 제진대 상에 고정하여 마련되며, 상기 노광 유닛에 공급되는 상기 기판의 위치를 검출하는 제2 기판 검출부와, 상기 제2 기판 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 롤러 위치 조정 기구를 제어하며, 상기 노광 유닛에 공급되는 상기 기판의 위치를 제2 목표 위치로 보정하는 제어부를 더 구비해도 괜찮다. A first aspect of the present invention is the substrate processing apparatus, wherein the position adjusting unit further has a roller position adjusting mechanism for adjusting the position of the fixing roller with respect to the exposure unit, and is provided fixed to the vibration damping table. And a second substrate detector for detecting a position of the substrate supplied to the exposure unit, and controlling the roller position adjusting mechanism based on a detection result of the second substrate detector, and the position of the substrate supplied to the exposure unit. You may further include a control unit for correcting the value to the second target position.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 위치 조정 유닛으로부터 상기 노광 유닛으로 공급되는 상기 기판에 대해서, 텐션이 부여되도록 압압(押壓)하는 압압 기구와, 상기 제진대 상에 고정하여 마련되며, 상기 노광 유닛에 공급되는 상기 기판의 위치를 검출하는 제2 기판 검출부와, 상기 제2 기판 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 압압 기구를 제어하며, 상기 기판으로의 압압량을 조정하는 제어부를 더 구비해도 괜찮다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a pressing mechanism for pressing a substrate to provide tension to the substrate supplied from the position adjusting unit to the exposure unit; And a second substrate detector for detecting the position of the substrate supplied to the exposure unit, and controlling the pressing mechanism based on a detection result of the second substrate detector, and adjusting the amount of pressing to the substrate. You may further provide a control part.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 처리 유닛은, 상기 노광 유닛을 구동하는 구동 유닛을 포함하고, 상기 노광 유닛은, 조명광이 조명되는 마스크를 유지하는 마스크 유지 부재와, 상기 마스크로부터의 투영광이 투사되는 상기 기판을 지지하는 기판 지지 부재를 가지며, 상기 구동 유닛은, 상기 마스크를 주사 방향으로 이동시키기 위해서 상기 마스크 유지 부재를 구동시키는 마스크측 구동부와, 상기 기판을 주사 방향으로 이동시키기 위해서 상기 기판 지지 부재를 구동시키는 기판측 구동부를 가져도 괜찮다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus, wherein the processing unit includes a driving unit for driving the exposure unit, and the exposure unit includes: a mask holding member for holding a mask to which illumination light is illuminated; And a substrate support member for supporting the substrate onto which the projection light from the mask is projected, wherein the drive unit includes a mask side driver for driving the mask holding member to move the mask in the scanning direction, and the substrate in the scanning direction. You may have a board | substrate side drive part which drives the said board | substrate supporting member in order to move to the surface.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 노광 유닛은, 상기 마스크 유지 부재를 지지하는 제1 프레임과, 상기 기판 지지 부재를 지지하는 제2 프레임을 가지며, 상기 제진대는, 상기 설치면과 상기 제1 프레임과의 사이에 마련된 제1 제진대와, 상기 설치면과 상기 제2 프레임과의 사이에 마련된 제2 제진대를 포함해도 괜찮다. The 1st aspect of this invention is the said substrate processing apparatus, The said exposure unit has the 1st frame which supports the said mask holding member, and the 2nd frame which supports the said board | substrate supporting member, The said vibration damping stand is the said installation. The first vibration damper provided between the surface and the first frame and the second vibration damper provided between the mounting surface and the second frame may be included.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 노광 유닛은, 상기 마스크 유지 부재 및 상기 기판 지지 부재를 지지하는 프레임을 가지며, 상기 제진대는, 상기 설치면과 상기 프레임과의 사이에 마련되어도 괜찮다. According to a first aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the exposure unit has a frame for supporting the mask holding member and the substrate supporting member, and the vibration damping table is provided between the mounting surface and the frame. Is also ok.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 마스크 유지 부재는, 제1 축을 중심으로 한 제1 곡률 반경이 되는 마스크면을 가지는 상기 마스크를 유지하고, 상기 마스크측 구동부는, 상기 마스크 유지 부재를 회전 구동시킴으로써, 상기 마스크를 주사 방향으로 이동시키고, 상기 기판 지지 부재는, 제2 축을 중심으로 한 제2 곡률 반경이 되는 지지면을 따라서, 상기 기판을 지지하며, 상기 기판측 구동부는, 상기 기판 지지 부재를 회전 구동시킴으로써, 상기 기판을 주사 방향으로 이동시켜도 괜찮다. A first aspect of the present invention is the substrate processing apparatus, wherein the mask holding member holds the mask having a mask surface that becomes a first radius of curvature about a first axis, and the mask side driving portion is the mask. By rotationally driving the holding member, the mask is moved in the scanning direction, and the substrate supporting member supports the substrate along a supporting surface that becomes a second radius of curvature about a second axis, and the substrate-side driving portion The substrate may be moved in the scanning direction by rotationally driving the substrate supporting member.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 마스크 유지 부재는, 평면이 되는 마스크면을 가지는 상기 마스크를 유지하고, 상기 마스크측 구동부는, 상기 마스크 유지 부재를 직선 구동시킴으로써, 상기 마스크를 주사 방향으로 이동시키고, 상기 기판 지지 부재는, 제2 축을 중심으로 한 제2 곡률 반경이 되는 지지면을 따라서, 상기 기판을 지지하며, 상기 기판측 구동부는, 상기 기판 지지 부재를 회전 구동시킴으로써, 상기 기판을 주사 방향으로 이동시켜도 괜찮다. According to a first aspect of the present invention, in the above substrate processing apparatus, the mask holding member holds the mask having a planar mask surface, and the mask side driving portion linearly drives the mask holding member, thereby providing the mask. Is moved in the scanning direction, the substrate support member supports the substrate along a support surface that becomes a second radius of curvature around a second axis, and the substrate-side driver rotates the substrate support member by rotating the substrate support member. The substrate may be moved in the scanning direction.

본 발명의 제1 형태는, 상기 기판 처리 장치로서, 상기 마스크 유지 부재는, 제1 축을 중심으로 한 제1 곡률 반경이 되는 마스크면을 가지는 상기 마스크를 유지하고, 상기 마스크측 구동부는, 상기 마스크 유지 부재를 회전 구동시킴으로써, 상기 마스크를 주사 방향으로 이동시키고, 상기 기판 지지 부재는, 상기 기판이 평면을 가지도록, 상기 기판의 주사 방향에서의 양측을 회전 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지 롤러를 가지며, 상기 기판측 구동부는, 상기 한 쌍의 지지 롤러를 회전 구동시킴으로써, 상기 기판을 주사 방향으로 이동시켜도 괜찮다. A first aspect of the present invention is the substrate processing apparatus, wherein the mask holding member holds the mask having a mask surface that becomes a first radius of curvature about a first axis, and the mask side driving portion is the mask. By rotationally driving the holding member, the mask is moved in the scanning direction, and the substrate supporting member supports a pair of supporting rollers rotatably supporting both sides in the scanning direction of the substrate so that the substrate has a flat surface. The said board | substrate side drive part may move the said board | substrate to a scanning direction by rotatingly driving the said pair of support rollers.

본 발명의 제2 형태는, 디바이스 제조 시스템으로서, 본 발명의 제1 형태의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 상기 기판을 공급하는 기판 공급 장치와, 상기 기판 처리 장치에 의해 처리된 상기 기판을 회수하는 기판 회수 장치를 구비한다. A 2nd aspect of this invention is a device manufacturing system, The substrate processing apparatus of the 1st aspect of this invention, the board | substrate supply apparatus which supplies the said board | substrate to the said substrate processing apparatus, and the said board | substrate processed by the said substrate processing apparatus. It is provided with a board | substrate collection | recovery apparatus which collect | recovers.

본 발명의 제2 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 기판 공급 장치는, 롤 모양으로 상기 기판이 권회(卷回)된 공급용 롤이 회전 가능하게 지지되는 제1 베어링부와, 상기 제1 베어링부를 승강시키는 제1 승강 기구와, 상기 공급용 롤로부터 송출된 상기 기판이 감겨지는 제1 롤러에 대한 상기 기판의 진입 각도를 검출하는 진입 각도 검출부와, 상기 진입 각도 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 제1 승강 기구를 제어하며, 상기 진입 각도를 목표 진입 각도로 보정하는 제어부를 가져도 괜찮다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing system, wherein the substrate supply apparatus includes: a first bearing portion in which a roll for supply in which the substrate is wound in a roll shape is rotatably supported; On the basis of the detection results of the first lifting mechanism for lifting and lowering the bearing portion, an entry angle detector for detecting an entry angle of the substrate with respect to the first roller on which the substrate fed out from the supply roll is wound, and an entry angle detector. You may have a control part which controls the said 1st lifting mechanism, and correct | amends the said entrance angle to a target entrance angle.

본 발명의 제2 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 기판 회수 장치는, 상기 기판 처리 장치에서 처리된 처리 후의 상기 기판이 권회되는 회수용 롤이 회전 가능하게 지지되는 제2 베어링부와, 상기 제2 베어링부를 승강시키는 제2 승강 기구와, 상기 회수용 롤로 송출되는 상기 기판이 감겨지는 제2 롤러에 대한 상기 기판의 배출 각도를 검출하는 배출 각도 검출부와, 상기 배출 각도 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 제2 승강 기구를 제어하며, 상기 배출 각도를 목표 배출 각도로 보정하는 제어부를 가져도 괜찮다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing system, wherein the substrate recovery device includes: a second bearing portion in which a recovery roll on which the substrate after the treatment processed in the substrate processing apparatus is wound is rotatably supported; A second lift mechanism for lifting a second bearing part, a discharge angle detector for detecting a discharge angle of the substrate with respect to a second roller on which the substrate is sent out to the recovery roll, and a detection result of the discharge angle detector; By controlling the second lifting mechanism and correcting the discharge angle to a target discharge angle.

본 발명의 제3 형태는, 디바이스 제조 방법으로서, 본 발명의 제1 형태의 기판 처리 장치를 이용하여 상기 기판에 노광 처리를 하는 것과, 노광 처리된 상기 기판을 처리하는 것에 의해, 상기 마스크의 패턴을 형성하는 것을 포함한다. According to a third aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method, wherein the substrate is subjected to exposure using the substrate processing apparatus of the first aspect of the present invention, and the substrate subjected to the exposure treatment is subjected to a pattern of the mask. It includes forming a.

본 발명의 제4 형태는, 장척(長尺)인 가요성의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서, 해당 시트 기판 상의 소정 위치에 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치로서, 상기 시트 기판을 소정의 반송 경로를 따라서 장척 방향으로 반송하기 위한 복수의 안내 롤러를 포함하는 반송부와, 상기 반송 경로의 일부에 마련되며, 상기 시트 기판의 표면의 상기 소정 위치에 상기 패턴을 형성하는 패턴 형성부를 구비하는 패터닝 장치와, 상기 패터닝 장치가 설치되는 받침대면과 상기 패터닝 장치와의 사이에 마련되는 제진(除振) 장치와, 상기 패터닝 장치와는 별체로 마련되어 상기 받침대면에 설치되며, 상기 패터닝 장치의 상기 반송부를 향해서 상기 시트 기판을 송출하기 위한 안내 롤러를 포함함과 아울러, 상기 시트 기판의 장척 방향과 직교한 폭방향에 관해서 상기 시트 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 장치와, 상기 반송 경로 중의 상기 패턴 형성부에 대해서 상류측에서, 상기 시트 기판의 상기 폭방향의 위치 변화, 자세 변화, 또는, 상기 시트 기판의 변형에 관한 변화 정보를 계측하는 기판 오차 계측부와, 상기 변화 정보에 근거하여 상기 위치 조정 장치를 제어하는 제어 장치를 구비한다. A 4th aspect of this invention is a pattern formation apparatus which forms a pattern in the predetermined position on the said sheet substrate, conveying a long flexible sheet | seat board | substrate in a long direction, Comprising: The said sheet substrate carries a predetermined | prescribed conveyance path | route. Therefore, a patterning device including a conveying part including a plurality of guide rollers for conveying in the long direction, and a pattern forming part provided on a part of the conveying path and forming the pattern at the predetermined position on the surface of the sheet substrate; And a vibration suppressing device provided between the pedestal surface on which the patterning device is installed and the patterning device, and the patterning device provided separately from the patterning device, and installed on the pedestal surface, for the conveying portion of the patterning device. It includes a guide roller for sending out the sheet substrate, and in the width direction perpendicular to the long direction of the sheet substrate A position adjusting device for adjusting the position of the sheet substrate, and a positional change, a posture change, or deformation of the sheet substrate in the width direction of the sheet substrate on an upstream side with respect to the pattern forming portion in the conveying path. A board | substrate error measuring part which measures change information, and the control apparatus which controls the said position adjustment apparatus based on the said change information are provided.

본 발명의 제4 형태는, 상기 패턴 형성 장치로서, 상기 기판 오차 계측부는, 상기 시트 기판의 폭방향의 엣지, 혹은, 상기 시트 기판 상에 형성된 마크를 검출함으로써, 상기 변화 정보를 계측해도 괜찮다. According to a fourth aspect of the present invention, in the pattern forming apparatus, the substrate error measuring unit may measure the change information by detecting an edge in the width direction of the sheet substrate or a mark formed on the sheet substrate.

본 발명의 제4 형태는, 상기 패턴 형성 장치로서, 상기 기판 오차 계측부는, 상기 패터닝 장치 및 상기 위치 조정 장치 중 적어도 일방에 마련되어 있다. A 4th aspect of this invention is the said pattern formation apparatus, The said board | substrate error measuring part is provided in at least one of the said patterning apparatus and the said position adjustment apparatus.

본 발명의 제4 형태는, 장척인 가요성의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서, 해당 시트 기판 상의 소정 위치에 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치로서, 상기 시트 기판을 소정의 반송 경로를 따라서 장척 방향으로 반송하기 위한 복수의 안내 롤러를 포함하는 반송부와, 상기 반송 경로의 일부에 마련되며, 상기 시트 기판의 표면의 상기 소정 위치에 상기 패턴을 형성하는 패턴 형성부를 구비하는 패터닝 장치와, 상기 패터닝 장치가 설치되는 받침대면과 상기 패터닝 장치와의 사이에 마련되는 제진 장치와, 상기 패터닝 장치와는 별체로 마련되어 상기 받침대면에 설치되며, 상기 패터닝 장치의 상기 반송부를 향해서 상기 시트 기판을 송출하기 위한 안내 롤러를 포함함과 아울러, 상기 시트 기판의 장척 방향과 직교한 폭방향에 관해서 상기 시트 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 장치와, 상기 패터닝 장치와 상기 위치 조정 장치와의 상대적인 위치 변화에 관한 변화 정보를 계측하는 위치 오차 계측부와, 상기 변화 정보에 근거하여 상기 위치 조정 장치를 제어하는 제어 장치를 구비한다. A 4th aspect of this invention is a pattern forming apparatus which forms a pattern in the predetermined position on this sheet substrate, conveying a long flexible sheet | seat board | substrate in a long direction, Comprising: The said sheet | seat board | substrate in a long direction along a predetermined conveyance path | route. A patterning device including a conveying part including a plurality of guide rollers for conveying, a pattern forming part provided in a part of the conveying path and forming the pattern at the predetermined position on the surface of the sheet substrate, and the patterning device A vibration damper provided between the pedestal surface on which the pedestal surface is installed and the patterning apparatus, and provided separately from the patterning apparatus and installed on the pedestal surface, for guiding the sheet substrate toward the conveying portion of the patterning apparatus. The sheet machine includes a roller and a sheet machine in a width direction perpendicular to the long direction of the sheet substrate. A position adjusting device for adjusting the position of the position; a position error measuring unit measuring change information relating to a relative position change of the patterning device and the position adjusting device; and a control device controlling the position adjusting device based on the change information. It is provided.

본 발명의 제4 형태는, 상기 패턴 형성 장치로서, 상기 패터닝 장치 내에 마련되며, 상기 반송 경로 중의 상기 패턴 형성부에 대해서 상류측에서, 상기 장척 방향으로 소정의 장력이 걸려진 상태에서, 상기 시트 기판의 상기 반송 경로를 절곡하도록 배치된 경사 가능한 조정 롤러를 구비하며, 상기 제어 장치는, 상기 변화 정보에 근거하여 상기 조정 롤러를 경사시킴으로써, 패턴 형성부로 반송되는 시트 기판의 폭방향의 위치를 조정해도 괜찮다. A fourth aspect of the present invention is the pattern forming apparatus, wherein the sheet is provided in the patterning apparatus, and in a state where a predetermined tension is applied in the long direction on an upstream side with respect to the pattern forming portion in the conveying path. And a tiltable adjustment roller arranged to bend the conveyance path of the substrate, wherein the control device adjusts the position in the width direction of the sheet substrate conveyed to the pattern forming portion by tilting the adjustment roller based on the change information. It's ok.

본 발명의 제5 형태는, 장척인 가요성의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서, 해당 시트 기판에 순차적으로 제1 처리, 제2 처리를 실시하는 디바이스 제조 시스템으로서, 소정의 받침대면에 설치되고, 상기 시트 기판을 소정의 반송 경로를 따라서 장척 방향으로 보내기 위한 복수의 롤러를 포함하며, 상기 시트 기판에 상기 제1 처리를 실시하는 제1 처리 유닛과, 상기 받침대면에 설치되고, 상기 제1 처리 유닛으로부터 보내어져 오는 상기 시트 기판을 소정의 반송 경로를 따라서 장척 방향으로 보내기 위한 복수의 롤러를 포함하며, 상기 시트 기판에 상기 제2 처리를 실시하는 제2 처리 유닛과, 상기 받침대면과 상기 제1 처리 유닛과의 사이의 진동 전달, 또는, 상기 받침대면과 상기 제2 처리 유닛과의 사이의 진동 전달, 혹은, 상기 제1 처리 유닛과 상기 제2 처리 유닛과의 사이의 진동 전달을 절연 혹은 억제하는 방진 장치와, 상기 제1 처리 유닛과 상기 제2 처리 유닛과의 상대적인 위치 변화, 또는 상기 제1 처리 유닛으로부터 상기 제2 처리 유닛으로 반송되는 상기 시트 기판의 위치 변화에 관한 변화 정보를 계측하는 변화 계측부와, 상기 제2 처리 유닛 내에 반입되는 상기 시트 기판의 장척 방향과 직교한 폭방향의 위치를 상기 변화 정보에 근거하여 조정하는 위치 조정 장치를 구비한다. A 5th aspect of this invention is a device manufacturing system which performs a 1st process and a 2nd process sequentially to this sheet board | substrate, conveying a long flexible sheet | seat board | substrate to a long direction, and is provided in a predetermined | prescribed pedestal surface, A plurality of rollers for feeding the sheet substrate in a long direction along a predetermined conveyance path, the first processing unit performing the first processing on the sheet substrate, and the pedestal surface; A plurality of rollers for sending the sheet substrate sent from the unit in a long direction along a predetermined conveyance path, the second processing unit performing the second process on the sheet substrate; Vibration transmission between the first processing unit, or vibration transmission between the pedestal surface and the second processing unit, or on the first processing unit. Dustproof device that insulates or suppresses vibration transmission between the second processing unit, relative positional change between the first processing unit and the second processing unit, or transfers from the first processing unit to the second processing unit. A position measurement unit for measuring change information relating to a change in position of the sheet substrate, and a position adjustment for adjusting a position in a width direction orthogonal to a long direction of the sheet substrate carried in the second processing unit based on the change information; With a device.

본 발명의 제5 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 제2 처리 유닛은, 상기 시트 기판의 장척 방향으로 전자 디바이스용 패턴을 형성하기 위해서, 상기 시트 기판의 표면에 형성된 광 감응층(感應層)에 상기 패턴에 따른 광 에너지를 투사하는 노광 장치, 또는 도전 재료, 절연 재료, 반도체 재료 중 어느 하나를 함유하는 잉크의 도포에 의해서 상기 시트 기판의 표면에 상기 패턴을 묘화(描畵)하는 인쇄 장치 중 어느 일방을 포함하는 패터닝 장치라도 좋다. 5th aspect of this invention is the said device manufacturing system, The said 2nd processing unit is a photosensitive layer formed in the surface of the said sheet substrate, in order to form the pattern for electronic devices in the elongate direction of the said sheet substrate. Printing to project the pattern on the surface of the sheet substrate by applying an ink containing any one of a conductive material, an insulating material, and a semiconductor material or an exposure apparatus that projects the optical energy according to the pattern). A patterning device including any one of the devices may be used.

본 발명의 제5 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 제1 처리 유닛은, 상기 패터닝 장치에 의해서 상기 시트 기판 상에 실시되는 처리의 전(前)공정에 상당하는 처리를 실시하는 단독 또는 복수의 전처리 장치로 구성되며, 상기 위치 조정 장치는, 상기 시트 기판의 반송로 상에서 상기 패터닝 장치의 직전에 설치되는 상기 전처리 장치 내, 또는 상기 직전의 전처리 장치와 상기 패터닝 장치와의 사이에 마련되어도 괜찮다. 5th aspect of this invention is the said device manufacturing system, Comprising: The said 1st processing unit is independent or multiple which performs the process corresponded before the process performed on the said sheet | seat board | substrate by the said patterning apparatus. The position adjustment device may be provided in the pretreatment device provided immediately before the patterning device on the conveyance path of the sheet substrate, or between the pretreatment device and the patterning device immediately before the patterning device. .

본 발명의 제5 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 위치 조정 장치는, 상기 시트 기판을 장척 방향으로 절곡하여 안내 반송하는 복수의 회전 롤러와, 해당 복수의 회전 롤러 중 일부의 회전 롤러를, 회전 중심축의 방향으로 평행 이동시키는 구동 기구와, 상기 변화 계측부에서 계측되는 상기 변화 정보에 근거하여 상기 구동 기구를 제어하는 제어부를 구비해도 괜찮다. According to a fifth aspect of the present invention, in the device manufacturing system, the position adjusting device includes a plurality of rotating rollers for bending and guiding the sheet substrate in a long direction and a rotating roller of a part of the plurality of rotating rollers. A drive mechanism for parallel movement in the direction of the rotation center axis and a control unit for controlling the drive mechanism based on the change information measured by the change measuring unit may be provided.

본 발명의 제5 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 위치 조정 장치는, 상기 시트 기판을 장척 방향으로 절곡하여 안내 반송하는 복수의 회전 롤러와, 해당 복수의 회전 롤러 중 일부의 회전 롤러의 회전 중심축을 경사시키는 구동부와, 상기 변화 계측부에서 계측되는 상기 변화 정보에 근거하여 상기 구동부를 제어하는 제어부를 구비해도 괜찮다. 5th aspect of this invention is the said device manufacturing system, Comprising: The said position adjustment apparatus is the rotation of the some rotation roller which bends and guides the said sheet | seat board | substrate in a long direction, and rotation of some of the said rotation rollers. You may comprise the drive part which inclines a central axis, and the control part which controls the said drive part based on the said change information measured by the said change measuring part.

본 발명의 제5 형태는, 상기 디바이스 제조 시스템으로서, 상기 변화 계측부는, 상기 제1 처리 유닛과 상기 제2 처리 유닛과의 사이의 상기 시트 기판의 반송로에 배치되어, 상기 장척 방향과 직교한 상기 시트 기판의 폭방향에 관한 경사 변화를 상기 변화 정보로서 검출하는 센서를 포함해도 괜찮다. 5th aspect of this invention is the said device manufacturing system, The said change measurement part is arrange | positioned at the conveyance path of the said sheet | seat board | substrate between the said 1st processing unit and the said 2nd processing unit, and orthogonal to the said elongate direction. You may include the sensor which detects the inclination change regarding the width direction of the said sheet substrate as said change information.

본 발명의 형태에 의하면, 노광 유닛에 부여되는 진동을 보다 저감하고, 노광 유닛에 의한 노광을 바람직하게 행할 수 있는 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템, 디바이스 제조 방법, 및, 패턴 형성 장치를 제공할 수 있다. According to the aspect of this invention, the vibration provided to an exposure unit can be further reduced, and the substrate processing apparatus, the device manufacturing system, the device manufacturing method, and the pattern forming apparatus which can perform exposure by an exposure unit preferably can be provided. have.

도 1은, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템을 간략화했을 때의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 제1 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)의 일부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 3에 나타낸 제1 실시 형태의 노광 장치의 일부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, 제1 실시 형태의 노광 유닛의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 5에 나타내는 노광 유닛의 조명 영역 및 투영 영역의 배치를 나타내는 도면이다.
도 7은, 도 5에 나타내는 노광 유닛의 투영 광학계의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 방법을 나타내는 플로우 차트다.
도 9는, 제2 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)의 일부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은, 도 9의 제2 실시 형태의 노광 유닛의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은, 제3 실시 형태의 노광 유닛의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 12는, 제4 실시 형태에 의한 노광 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 13은, 도 12에 나타내는 노광 장치 내에서 반송되는 기판을 ＋Z방향측으로부터 보았을 때의 도면이다.
도 14는, 도 13에 나타내는 위치 조정 유닛측의 최후의 롤러와 노광 유닛측의 최초의 롤러와의 사이에서 반송되는 기판(P)을 -Y방향측으로부터 보았을 때의 도면이다.
도 15는, 도 12에 나타내는 회전 드럼에 의해서 반송되는 기판을 -X방향측으로부터 보았을 때의 도면이다.
도 16은, 도 12에 나타내는 기판 조정부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 17의 (A)는, 도 12에 나타내는 제2 기판 검출부의 구성을 나타내는 도면, 도 17의 (B)는, 제2 기판 검출부에 의해서 기판에 조사된 빔 광을 나타내는 도면, 도 17의 (C)는, 제2 기판 검출부에 의해서 수광되는 빔 광을 나타내는 도면이다.
도 18은 도 12에 나타내는 상대 위치 검출부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 19는 도 12에 나타내는 노광 헤드에 의해서 기판 상에서 주사되는 스폿광(spot光)의 주사 라인 및 얼라이먼트 현미경을 나타내는 도면이다.
도 20은 도 12에 나타내는 노광 헤드의 묘화 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. FIG. 1: is a figure which shows the structure of the device manufacturing system of 1st Embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration when the device manufacturing system of the first embodiment is simplified.
3 is a diagram illustrating a configuration of a part of the exposure apparatus (substrate processing apparatus) of the first embodiment.
4 is a diagram illustrating a configuration of a part of the exposure apparatus of the first embodiment shown in FIG. 3.
FIG. 5: is a figure which shows the whole structure of the exposure unit of 1st Embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement of an illumination region and a projection region of the exposure unit shown in FIG. 5.
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a projection optical system of the exposure unit shown in FIG. 5.
8 is a flowchart illustrating a device manufacturing method of the first embodiment.
9 is a diagram illustrating a configuration of a part of the exposure apparatus (substrate processing apparatus) according to the second embodiment.
FIG. 10: is a figure which shows the whole structure of the exposure unit of 2nd Embodiment of FIG.
FIG. 11: is a figure which shows the whole structure of the exposure unit of 3rd Embodiment.
12 is a diagram illustrating a configuration of an exposure apparatus according to a fourth embodiment.
FIG. 13 is a view when the substrate conveyed in the exposure apparatus shown in FIG. 12 is viewed from the + Z direction side. FIG.
FIG. 14: is a figure when the board | substrate P conveyed between the last roller by the position adjustment unit side shown in FIG. 13, and the first roller by the exposure unit side is seen from the -Y direction side.
FIG. 15 is a view when the substrate conveyed by the rotary drum shown in FIG. 12 is viewed from the -X direction side. FIG.
It is a figure which shows the structure of the board | substrate adjustment part shown in FIG.
FIG. 17A is a diagram showing the configuration of the second substrate detection unit shown in FIG. 12, FIG. 17B is a diagram showing the beam light irradiated onto the substrate by the second substrate detection unit, and FIG. 17 ( C) is a diagram showing beam light received by the second substrate detection unit.
FIG. 18 is a diagram illustrating a configuration of the relative position detection unit shown in FIG. 12.
It is a figure which shows the scanning line and the alignment microscope of the spot light scanned on the board | substrate with the exposure head shown in FIG.
It is a figure which shows the structure of the drawing unit of the exposure head shown in FIG.

본 발명의 형태에 관한 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템, 디바이스 제조 방법, 및, 패턴 형성 장치에 대해서, 바람직한 실시 형태를 들어, 첨부의 도면을 참조하면서 이하, 상세하게 설명한다. 또, 본 발명의 형태는, 이들 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 다양한 변경 또는 개량을 가한 것도 포함된다. 즉, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정(想定)할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함되며, 이하에 기재한 구성요소는 적절히 조합시키는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION The board | substrate processing apparatus, device manufacturing system, device manufacturing method, and pattern forming apparatus which concern on the aspect of this invention are demonstrated in detail below, referring an accompanying drawing for preferred embodiment. Moreover, the form of this invention is not limited to these embodiment, The thing which added various changes or improvement is also included. That is, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same, and the components described below can be appropriately combined. Moreover, various omission, substitution, or a change of a component can be made in the range which does not deviate from the summary of this invention.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

제1 실시 형태의 기판 처리 장치는, 기판에 노광 처리를 실시하는 노광 장치이며, 노광 장치는, 노광 후의 기판에 각종 처리를 실시하여 전자 디바이스를 제조하는 디바이스 제조 시스템에 조립되어 있다. 먼저, 디바이스 제조 시스템에 대해 설명한다. The substrate processing apparatus of the first embodiment is an exposure apparatus that performs an exposure process on a substrate, and the exposure apparatus is assembled to a device manufacturing system that manufactures an electronic device by performing various processes on a substrate after exposure. First, a device manufacturing system will be described.

＜디바이스 제조 시스템＞<Device manufacturing system>

도 1은, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 디바이스 제조 시스템(1)은, 전자 디바이스('디바이스'라고 하는 경우도 있음)로서의 플렉시블·디바이스를 제조하는 라인(플렉시블·디바이스 제조 라인)이다. 플렉시블·디바이스로서는, 예를 들면 유기 EL디스플레이 등이 있다. 이 디바이스 제조 시스템(1)은, 가요성(可撓性)의 기판(시트 기판)(P)을 롤 모양으로 권회(卷回)한 공급용 롤(FR1)로부터, 해당 기판(P)이 송출되며, 송출된 기판(P)에 대해서 각종 처리를 연속적으로 실시한 후, 처리 후의 기판(P)을 회수용 롤(FR2)에서 권취하는, 이른바 롤·투·롤(Roll　to　Roll) 방식으로 되어 있다. 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템(1)에서는, 필름 모양의 시트인 기판(P)이 공급용 롤(FR1)로부터 송출되며, 공급용 롤(FR1)로부터 송출된 기판(P)이, 순차적으로, n대의 처리 장치(U1, U2, U3, U4, U5, … Un)를 거쳐, 회수용 롤(FR2)에 권취될 때까지의 예를 나타내고 있다. 먼저, 디바이스 제조 시스템(1)의 처리 대상이 되는 기판(P)에 대해 설명한다. FIG. 1: is a figure which shows the structure of the device manufacturing system 1 of 1st Embodiment. The device manufacturing system 1 shown in FIG. 1 is a line (flexible device manufacturing line) which manufactures a flexible device as an electronic device ("device" may be called). As a flexible device, organic EL display etc. are mentioned, for example. This device manufacturing system 1 sends the board | substrate P from the supply roll FR1 which wound the flexible board | substrate (sheet board | substrate) P in roll shape. After the various processes are continuously performed on the sent-out board | substrate P, it becomes the so-called roll-to-roll system which winds up the board | substrate P after a process by the collection roll FR2. . In the device manufacturing system 1 of 1st Embodiment, the board | substrate P which is a film-shaped sheet is sent out from the supply roll FR1, and the board | substrate P sent out from the supply roll FR1 is sequentially and an example until it is wound up by the collection roll FR2 through n processing apparatuses U1, U2, U3, U4, U5, ... Un are shown. First, the board | substrate P used as the process target of the device manufacturing system 1 is demonstrated.

기판(P)은, 예를 들면, 수지(樹脂) 필름, 스테인리스강 등의 금속 또는 합금으로 이루어지는 박(箔)(포일(foil)) 등이 이용된다. 수지 필름의 재질로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 초산비닐수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함한 것을 이용해도 괜찮다. 또, 기판(P)의 두께나 강성(영률(Young率))은, 반송될 때에, 기판(P)에 좌굴(座屈)에 의한 접힌 금이나 비가역적인 주름이 생기지 않는 범위라면 좋다. 전자 디바이스로서, 플렉시블한 디스플레이 패널, 터치 패널, 칼라 필터, 전자파 방지 필터 등을 만드는 경우, 두께가 25㎛~200㎛ 정도인 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)나 PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트) 등의 수지 시트가 사용된다. As the board | substrate P, foil (foil) etc. which consist of metals or alloys, such as a resin film and stainless steel, are used, for example. Examples of the material of the resin film include polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, You may use one or more of the vinyl acetate resins. Moreover, the thickness and rigidity (Young's modulus) of the board | substrate P should just be a range in which the folded gold and irreversible wrinkle by buckling do not arise in the board | substrate P at the time of conveyance. As an electronic device, when making a flexible display panel, a touch panel, a color filter, an electromagnetic wave prevention filter, etc., resin sheets, such as PET (polyethylene terephthalate) and PEN (polyethylene naphthalate), whose thickness is about 25 micrometers-200 micrometers, Used.

기판(P)은, 예를 들면, 기판(P)에 실시되는 각종 처리에서 받은 열에 의한 변형량을 실질적으로 무시할 수 있도록, 열팽창 계수가 현저하게 크지 않은 것을 선정하는 것이 바람직하다. 또, 베이스가 되는 수지 필름에, 예를 들면 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 대략의 무기 필러를 혼합하면, 열팽창 계수를 작게 할 수도 있다. 또, 기판(P)은, 플로트법(float法) 등에 의해 제조된 두께 100㎛정도의 매우 얇은 유리의 단층체라도 좋고, 이 매우 얇은 유리에 상기의 수지 필름, 또는 알루미늄이나 동(銅) 등의 금속층(박) 등을 접합시킨 적층체라도 좋다. The substrate P is preferably selected such that the coefficient of thermal expansion is not significantly large, for example, so that the amount of deformation due to heat received in the various processes performed on the substrate P can be substantially ignored. Moreover, when a titanium oxide, zinc oxide, alumina, a silicon oxide substantially inorganic filler is mixed with the resin film used as a base, a thermal expansion coefficient can also be made small. Moreover, the board | substrate P may be the single layer body of the very thin glass of about 100 micrometers thickness manufactured by the float method, etc., The resin film, aluminum, copper, etc. which were mentioned to this very thin glass The laminated body which bonded together the metal layer (foil) etc. may be sufficient.

그런데, 기판(P)의 가요성은, 기판(P)에 자중(自重) 정도의 힘을 가해도 전단(剪斷)하거나 파단(破斷)하거나 하지는 않고, 그 기판(P)을 휘게 하는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 자중 정도의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 기판(P)의 재질, 크기, 두께, 기판(P) 상에 성막(成膜)되는 층 구조, 온도, 습도와 함께 환경 등에 따라서, 가요성의 정도는 변화한다. 어쨌든, 본 실시 형태에 의한 디바이스 제조 시스템(1) 내의 반송로에 마련되는 각종의 반송용 롤러, 회전 드럼 등의 반송 방향 전환용의 부재에 기판(P)을 바르게 감는 경우에, 좌굴하여 접힌 금이 생기거나, 파손(찢어짐이나 균열이 발생)하거나 하지 않게, 기판(P)을 매끄럽게 반송할 수 있으면, 가요성의 범위라고 할 수 있다. By the way, the flexibility of the board | substrate P can bend the board | substrate P without shearing or breaking even if it applies the force of about self weight to the board | substrate P. Say temper. Moreover, the property to bend by the force of self-weight is also included in flexibility. The degree of flexibility varies depending on the material, size, thickness of the substrate P, the layer structure formed on the substrate P, the temperature, the humidity, and the environment. Anyway, when the board | substrate P is wound around a member for conveyance direction switching, such as various conveyance rollers and a rotating drum, provided in the conveyance path in the device manufacturing system 1 by this embodiment correctly, it buckled and folded | folded. If the board | substrate P can be conveyed smoothly so that it may not generate | occur | produce or damage (tear and crack generate | occur | produce), it can be said to be a flexible range.

이와 같이 구성된 기판(P)은, 롤 모양으로 권회됨으로써 공급용 롤(FR1)이 되고, 이 공급용 롤(FR1)이, 디바이스 제조 시스템(1)에 장착된다. 공급용 롤(FR1)이 장착된 디바이스 제조 시스템(1)은, 전자 디바이스를 제조하기 위한 각종의 처리를, 공급용 롤(FR1)로부터 송출되는 기판(P)에 대해서 반복하여 실행한다. 이 때문에, 처리 후의 기판(P)은, 복수의 전자 디바이스가 줄지어 있는 상태가 된다. 즉, 공급용 롤(FR1)로부터 송출되는 기판(P)은, 다면취용(多面取用) 기판으로 되어 있다. 또, 기판(P)은, 미리 소정의 전(前)처리에 의해서, 그 표면을 개질(改質)하여 활성화한 것, 혹은, 표면에 정밀 패터닝을 위한 미세한 격벽 구조(요철 구조)를 형성한 것이라도 좋다. The board | substrate P comprised in this way is rolled in roll shape, and becomes supply roll FR1, and this supply roll FR1 is attached to the device manufacturing system 1. The device manufacturing system 1 equipped with the supply roll FR1 repeatedly performs the various processes for manufacturing an electronic device with respect to the board | substrate P sent out from the supply roll FR1. For this reason, the board | substrate P after a process will be in the state in which several electronic devices are lined up. That is, the board | substrate P sent out from the supply roll FR1 becomes a board | substrate for multiface taking. Moreover, the board | substrate P modified the surface in advance by predetermined | prescribed preprocessing, and activated, or formed the fine partition structure (uneven structure) for precision patterning on the surface. It may be.

처리 후의 기판(P)은, 롤 모양으로 권회됨으로써 회수용 롤(FR2)로서 회수된다. 회수용 롤(FR2)은, 도시하지 않는 다이싱(dicing) 장치에 장착된다. 회수용 롤(FR2)이 장착된 다이싱 장치는, 처리 후의 기판(P)을, 전자 디바이스마다 분할(다이싱)함으로써, 복수개의 전자 디바이스로 한다. 기판(P)의 치수는, 예를 들면, 폭방향(단척(短尺)이 되는 방향)의 치수가 10cm~2m 정도이며, 길이 방향(장척이 되는 방향)의 치수가 10m 이상이다. 또, 기판(P)의 치수는, 상기한 치수로 한정되지 않는다. The board | substrate P after a process is collect | recovered as a roll FR2 for collection | recovery by winding in roll shape. The recovery roll FR2 is attached to a dicing apparatus (not shown). The dicing apparatus equipped with the recovery roll FR2 divides the processed board | substrate P for every electronic device, and sets it as a some electronic device. The dimension of the board | substrate P is about 10 cm-about 2m in the width direction (the direction which becomes short), for example, and the dimension of the longitudinal direction (the direction which becomes long) is 10 m or more. In addition, the dimension of the board | substrate P is not limited to said dimension.

도 1을 참조하며, 이어서 디바이스 제조 시스템(1)에 대해 설명한다. 도 1에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있다. X방향은, 수평면내에서, 기판(P)의 반송 방향이며, 공급용 롤(FR1) 및 회수용 롤(FR2)을 연결하는 방향이다. Y방향은, 수평면내에서 X방향에 직교하는 방향이며, 기판(P)의 폭방향이다. Y방향은, 공급용 롤(FR1) 및 회수용 롤(FR2)의 축방향으로 되어 있다. Z방향은, X방향과 Y방향과에 직교하는 방향(연직 방향)이다. With reference to FIG. 1, the device manufacturing system 1 is demonstrated next. In FIG. 1, it is a rectangular coordinate system which a X direction, a Y direction, and a Z direction orthogonally cross. X direction is a conveyance direction of the board | substrate P in a horizontal plane, and is a direction which connects supply roll FR1 and recovery roll FR2. The Y direction is a direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane, and is the width direction of the substrate P. FIG. The Y direction is an axial direction of the supply roll FR1 and the recovery roll FR2. The Z direction is a direction (vertical direction) orthogonal to the X direction and the Y direction.

디바이스 제조 시스템(1)은, 기판(P)을 공급하는 기판 공급 장치(2)와, 기판 공급 장치(2)에 의해서 공급된 기판(P)에 대해서 각종 처리를 실시하는 처리 장치(U1~Un)와, 처리 장치(U1~Un)에 의해서 처리가 실시된 기판(P)을 회수하는 기판 회수 장치(4)와, 디바이스 제조 시스템(1)의 각 장치를 제어하는 상위(上位) 제어 장치(제어부)(5)를 구비한다. The device manufacturing system 1 is a processing apparatus U1-Un which performs various processes with respect to the board | substrate supply apparatus 2 which supplies the board | substrate P, and the board | substrate P supplied by the board | substrate supply apparatus 2. ), A substrate recovery device 4 for recovering the substrate P processed by the processing devices U1 to Un, and an upper control device for controlling each device of the device manufacturing system 1 ( And a control unit 5.

기판 공급 장치(2)에는, 공급용 롤(FR1)이 회전 가능하게 장착된다. 기판 공급 장치(2)는, 장착된 공급용 롤(FR1)로부터 기판(P)을 송출하는 구동 롤러(R1)와, 기판(P)의 폭방향(Y방향)에서의 위치를 조정하는 엣지 포지션 컨트롤러(EPC1)를 가진다. 구동 롤러(R1)는, 기판(P)의 표리 양면을 사이에 끼워 지지하면서 회전하고, 기판(P)을 공급용 롤(FR1)로부터 회수용 롤(FR2)로 향하는 반송 방향(＋X방향)으로 송출함으로써, 기판(P)을 처리 장치(U1~Un)에 공급한다. 이 때, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC1)는, 기판(P)의 폭방향의 단부의 엣지에서의 위치가, 목표 위치에 대해서 ±십수㎛~수십㎛ 정도의 범위에 들어가도록, 기판(P)을 폭방향으로 이동시켜, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 수정한다. The supply roll FR1 is rotatably attached to the board | substrate supply apparatus 2. The board | substrate supply apparatus 2 has the edge position which adjusts the position in the width direction (Y direction) of the drive roller R1 which sends the board | substrate P from the attached supply roll FR1, and the board | substrate P. It has a controller EPC1. The drive roller R1 rotates while sandwiching both front and back sides of the substrate P, and moves the substrate P in the conveyance direction (+ X direction) from the supply roll FR1 to the recovery roll FR2. By sending out, the board | substrate P is supplied to processing apparatus U1-Un. At this time, the edge position controller EPC1 has the width | variety of the board | substrate P so that the position in the edge of the edge part of the width direction of the board | substrate P may fall into the range of +/- 10 micrometers-about several micrometers with respect to a target position. Direction, and the position in the width direction of the substrate P is corrected.

기판 회수 장치(4)에는, 회수용 롤(FR2)이 회전 가능하게 장착된다. 기판 회수 장치(4)는, 처리 후의 기판(P)을 회수용 롤(FR2)측으로 끌어 당기는 구동 롤러(R2)와, 기판(P)의 폭방향(Y방향)에서의 위치를 조정하는 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)를 가진다. 기판 회수 장치(4)는, 구동 롤러(R2)에 의해 기판(P)의 표리 양면을 사이에 끼워 지지하면서 회전하여, 기판(P)을 반송 방향으로 끌어 당김과 아울러, 회수용 롤(FR2)을 회전시킴으로써, 기판(P)을 감아올린다. 이 때, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC1)와 마찬가지로 구성되며, 기판(P)의 폭방향의 단부의 엣지가 폭방향에서 어긋나지 않도록, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 수정한다. The recovery roll FR2 is rotatably mounted to the substrate recovery device 4. The board | substrate collection | recovery apparatus 4 is an edge position which adjusts the position in the width direction (Y direction) of the drive roller R2 which pulls the board | substrate P after a process to the side of the roll FR2 for collection | recovery, and the board | substrate P. It has a controller EPC2. The board | substrate collection | recovery apparatus 4 rotates, holding both sides of the front and back of the board | substrate P by the drive roller R2, pulling the board | substrate P to a conveyance direction, and collecting roll FR2. By rotating the substrate P, the substrate P is rolled up. At this time, edge position controller EPC2 is comprised similarly to edge position controller EPC1, and is positioned in the width direction of board | substrate P so that the edge of the edge part of the width direction of board | substrate P may not shift in a width direction. Modify

처리 장치(U1)는, 기판 공급 장치(2)로부터 공급된 기판(P)의 표면에 감광성(感光性) 기능액을 도포하는 도포 장치이다. 감광성 기능액으로서는, 예를 들면, 포토레지스트, 감광성 실란 커플링제, UV경화 수지액, 감광성 도금 환원 용액 등이 이용된다. 처리 장치(U1)는, 기판(P)의 반송 방향의 상류측으로부터 순서대로, 도포 기구(Gp1)와 건조 기구(Gp2)가 마련되어 있다. 도포 기구(Gp1)는, 기판(P)이 감겨지는 실린더 롤러(DR1)와, 실린더 롤러(DR1)에 대향하는 도포 롤러(DR2)를 가진다. 도포 기구(Gp1)는, 공급된 기판(P)을 실린더 롤러(DR1)에 감은 상태에서, 실린더 롤러(DR1) 및 도포 롤러(DR2)에 의해 기판(P)을 사이에 끼워 지지한다. 그리고, 도포 기구(Gp1)는, 실린더 롤러(DR1) 및 도포 롤러(DR2)를 회전시킴으로써, 기판(P)을 반송 방향으로 이동시키면서, 도포 롤러(DR2)에 의해 감광성 기능액을 도포한다. 건조 기구(Gp2)는, 열풍 또는 드라이 에어 등의 건조용 에어를 내뿜어, 감광성 기능액에 포함되는 용질(용제 또는 물)을 제거하고, 감광성 기능액이 도포된 기판(P)을 건조시킴으로써, 기판(P) 상에 감광성 기능층을 형성한다. The processing apparatus U1 is a coating apparatus which applies a photosensitive functional liquid to the surface of the board | substrate P supplied from the board | substrate supply apparatus 2. As the photosensitive functional liquid, for example, a photoresist, a photosensitive silane coupling agent, a UV curable resin solution, a photosensitive plating reduction solution, and the like are used. The processing apparatus U1 is provided with the coating mechanism Gp1 and the drying mechanism Gp2 in order from the upstream side of the conveyance direction of the board | substrate P. FIG. The coating mechanism Gp1 has the cylinder roller DR1 by which the board | substrate P is wound, and the application roller DR2 which opposes the cylinder roller DR1. The coating mechanism Gp1 sandwiches and holds the board | substrate P by the cylinder roller DR1 and the coating roller DR2 in the state which wound the supplied board | substrate P on the cylinder roller DR1. And application | coating mechanism Gp1 apply | coats the photosensitive functional liquid with application | coating roller DR2, moving the board | substrate P to a conveyance direction by rotating cylinder roller DR1 and application | coating roller DR2. The drying mechanism Gp2 blows out drying air such as hot air or dry air, removes the solute (solvent or water) contained in the photosensitive functional liquid, and dries the substrate P coated with the photosensitive functional liquid. A photosensitive functional layer is formed on (P).

처리 장치(U2)는, 기판(P)의 표면에 형성된 감광성 기능층을 안정되게 하도록, 처리 장치(U1)로부터 반송된 기판(P)을 소정 온도(예를 들면, 수 10℃~120℃ 정도)까지 가열하는 가열 장치이다. 처리 장치(U2)는, 기판(P)의 반송 방향의 상류측으로부터 순서대로, 가열 챔버(HA1)와 냉각 챔버(HA2)가 마련되어 있다. 가열 챔버(HA1)는, 그 내부에 복수의 롤러 및 복수의 에어·턴 바가 마련되어 있으며, 복수의 롤러 및 복수의 에어·턴 바는, 기판(P)의 반송 경로를 구성하고 있다. 복수의 롤러는, 기판(P)의 이면에 구름 접촉하여 마련되며, 복수의 에어·턴 바는, 기판(P)의 표면측에 비접촉 상태로 마련된다. 복수의 롤러 및 복수의 에어·턴 바는, 기판(P)의 반송 경로를 길게 하도록, 사행(蛇行, 구불구불함) 모양의 반송 경로가 되는 배치로 되어 있다. 가열 챔버(HA1) 내를 통과하는 기판(P)은, 사행 모양의 반송 경로를 따라서 반송되면서 소정 온도까지 가열된다. 냉각 챔버(HA2)는, 가열 챔버(HA1)에서 가열된 기판(P)의 온도가, 후(後)공정(처리 장치(U3))의 환경 온도와 일치하도록, 기판(P)을 환경 온도까지 냉각한다. 냉각 챔버(HA2)는, 그 내부에 복수의 롤러가 마련되며, 복수의 롤러는, 가열 챔버(HA1)와 마찬가지로, 기판(P)의 반송 경로를 길게 하도록, 사행 모양의 반송 경로가 되는 배치로 되어 있다. 냉각 챔버(HA2) 내를 통과하는 기판(P)은, 사행 모양의 반송 경로를 따라서 반송되면서 냉각된다. 냉각 챔버(HA2)의 반송 방향에서의 하류측에는, 구동 롤러(R3)가 마련되며, 구동 롤러(R3)는, 냉각 챔버(HA2)를 통과한 기판(P)을 사이에 끼워 지지하면서 회전함으로써, 기판(P)을 처리 장치(U3)로 향하여 공급한다. The processing apparatus U2 makes the substrate P conveyed from the processing apparatus U1 predetermined temperature (for example, several 10 degreeC-about 120 degreeC) so that the photosensitive functional layer formed in the surface of the board | substrate P may be stabilized. It is a heating device to heat up to). The processing apparatus U2 is provided with the heating chamber HA1 and the cooling chamber HA2 in order from the upstream side of the conveyance direction of the board | substrate P. As shown in FIG. The heating chamber HA1 is provided with the some roller and the some air turn bar inside, and the some roller and the some air turn bar comprise the conveyance path | route of the board | substrate P. As shown in FIG. The plurality of rollers are provided in rolling contact with the rear surface of the substrate P, and the plurality of air turn bars are provided in a non-contact state on the surface side of the substrate P. FIG. The plurality of rollers and the plurality of air turn bars are arranged to form a meandering conveyance path so as to lengthen the conveyance path of the substrate P. As shown in FIG. The board | substrate P which passes through the inside of heating chamber HA1 is heated to predetermined temperature, conveyed along a meandering conveyance path | route. The cooling chamber HA2 moves the substrate P to the environmental temperature so that the temperature of the substrate P heated in the heating chamber HA1 matches the environmental temperature of the post-process (processing device U3). Cool. In the cooling chamber HA2, a plurality of rollers are provided therein, and the plurality of rollers are arranged in a meandering conveying path so as to lengthen the conveying path of the substrate P, similarly to the heating chamber HA1. It is. The board | substrate P passing through the cooling chamber HA2 is cooled, conveying along a meandering conveyance path | route. On the downstream side in the conveyance direction of the cooling chamber HA2, the drive roller R3 is provided, and the drive roller R3 rotates while holding the board | substrate P which passed through the cooling chamber HA2, and is rotated, The board | substrate P is supplied toward the processing apparatus U3.

처리 장치(기판 처리 장치)(U3)는, 처리 장치(U2)로부터 공급된, 표면에 감광성 기능층이 형성된 기판(P)에 대해서, 디스플레이 패널용의 회로 또는 배선 등의 패턴을 투영 노광하는 노광 장치이다. 상세는 후술하지만, 처리 장치(U3)는, 투과형의 마스크(M)에 조명 광속(光束)을 조명하고, 조명 광속이 마스크(M)에 의해 조명됨으로써 얻어지는 투영 광속을, 회전 드럼(지지 드럼)(25)의 외주면의 일부에 감겨지는 기판(P)에 투영 노광한다. 처리 장치(U3)는, 처리 장치(U2)로부터 공급된 기판(P)을 반송 방향의 하류측으로 보내는 구동 롤러(R4)와, 기판(P)의 폭방향(Y방향)에서의 위치를 조정하는 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)를 가진다. 구동 롤러(R4)는, 기판(P)의 표리 양면을 사이에 끼워 지지하면서 회전하고, 기판(P)을 반송 방향의 하류측으로 송출함으로써, 기판(P)을 노광 위치로 향하여 공급한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC1)와 마찬가지로 구성되며, 노광 위치에서의 기판(P)의 폭방향이 목표 위치가 되도록, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 수정한다. 또, 처리 장치(U3)는, 노광 후의 기판(P)에 늘어짐(DL)을 부여한 상태에서, 기판(P)을 반송 방향의 하류측으로 보내는 2조(組)의 구동 롤러(R5, R6)를 가진다. 2조의 구동 롤러(R5, R6)는, 기판(P)의 반송 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 구동 롤러(R5)는, 반송되는 기판(P)의 상류측을 끼워 지지하여 회전하고, 구동 롤러(R6)는, 반송되는 기판(P)의 하류측을 사이에 끼워 지지하여 회전함으로써, 기판(P)을 처리 장치(U4)로 향하여 공급한다. 이 때, 기판(P)은, 늘어짐(DL)이 부여되어 있기 때문에, 구동 롤러(R6) 보다도 반송 방향의 하류측에서 발생하는 반송 속도의 변동을 흡수할 수 있어, 반송 속도의 변동에 의한 기판(P)으로의 노광 처리의 영향을 절연할 수 있다. 또, 처리 장치(U3) 내에는, 마스크(M)의 마스크 패턴의 일부분의 상(像)과 기판(P)을 상대적으로 위치 맞춤(얼라이먼트)하기 위해서, 기판(P)에 미리 형성된 얼라이먼트 마크 등을 검출하는 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)이 마련되어 있다. The processing apparatus (substrate processing apparatus) U3 is an exposure which projects and exposes a pattern such as a circuit or wiring for a display panel with respect to the substrate P supplied with the photosensitive functional layer on the surface supplied from the processing apparatus U2. Device. Although the detail mentioned later, the processing apparatus U3 illuminates the illumination light beam to the transmissive mask M, and rotates the projection light beam obtained by illuminating the illumination light beam by the mask M, and a rotating drum (support drum) Projection exposure is performed on the board | substrate P wound around a part of outer peripheral surface of (25). The processing apparatus U3 adjusts the position in the width direction (Y direction) of the drive roller R4 and the board | substrate P which send the board | substrate P supplied from the processing apparatus U2 to the downstream side of a conveyance direction. It has an edge position controller (EPC3). The drive roller R4 rotates while holding both front and back sides of the board | substrate P, and sends the board | substrate P to the downstream side of a conveyance direction, and supplies the board | substrate P toward an exposure position. The edge position controller EPC3 is comprised similarly to the edge position controller EPC1, and correct | amends the position in the width direction of the board | substrate P so that the width direction of the board | substrate P at an exposure position may become a target position. Moreover, the processing apparatus U3 carries the two sets of drive rollers R5 and R6 which send the board | substrate P to the downstream side of a conveyance direction, in the state which provided the drop DL to the board | substrate P after exposure. Have Two sets of driving rollers R5 and R6 are arranged at predetermined intervals in the conveyance direction of the substrate P. As shown in FIG. The drive roller R5 clamps and rotates the upstream side of the board | substrate P to be conveyed, and the drive roller R6 clamps and rotates the downstream side of the board | substrate P to be conveyed, and rotates the board | substrate ( P is supplied toward processing apparatus U4. At this time, since the board | substrate P is provided with sagging DL, it can absorb the fluctuation | variation of the conveyance speed which generate | occur | produces downstream of a conveyance direction rather than the drive roller R6, and the board | substrate by the fluctuation of a conveyance speed The influence of the exposure process to (P) can be insulated. Moreover, in the processing apparatus U3, the alignment mark etc. which were previously formed in the board | substrate P in order to relatively position (align) the image of a part of the mask pattern of the mask M, and the board | substrate P are relatively. Alignment microscopes AM1 and AM2 which detect this are provided.

처리 장치(U4)는, 처리 장치(U3)로부터 반송된 노광 후의 기판(P)에 대해서, 습식에 의한 현상(現像) 처리, 무전해 도금 처리 등을 행하는 습식 처리 장치이다. 처리 장치(U4)는, 그 내부에, 연직 방향(Z방향)으로 계층화된 3개의 처리조(處理槽)(BT1, BT2, BT3)와, 기판(P)을 반송하는 복수의 롤러를 가진다. 복수의 롤러는, 기판(P)이 3개의 처리조(BT1, BT2, BT3)의 내부를 통과하도록 배치된다. 처리조(BT3)의 반송 방향에서의 하류측에는, 구동 롤러(R7)가 마련되며, 구동 롤러(R7)는, 처리조(BT3)를 통과한 기판(P)을 사이에 끼워 지지하면서 회전함으로써, 기판(P)을 처리 장치(U5)로 향하여 공급한다. The processing apparatus U4 is a wet processing apparatus which performs wet development, electroless plating, and the like on the substrate P after exposure conveyed from the processing apparatus U3. The processing apparatus U4 has three processing tanks BT1, BT2, BT3 layered in the vertical direction (Z direction), and the some roller which conveys the board | substrate P inside. The some roller is arrange | positioned so that the board | substrate P may pass inside the three process tanks BT1, BT2, and BT3. On the downstream side in the conveyance direction of the processing tank BT3, the drive roller R7 is provided, and the driving roller R7 is rotated while holding the board | substrate P which passed the processing tank BT3 between, The board | substrate P is supplied toward the processing apparatus U5.

도시는 생략하지만, 처리 장치(U5)는, 처리 장치(U4)로부터 반송된 기판(P)을 건조시키는 건조 장치이다. 처리 장치(U5)는, 처리 장치(U4)에서 습식 처리된 기판(P)에 부착하는 수분 함유량을, 소정의 수분 함유량으로 조정한다. 처리 장치(U5)에 의해 건조된 기판(P)은, 몇 개의 처리 장치를 거쳐, 처리 장치(Un)로 반송된다. 그리고, 처리 장치(Un)에서 처리된 후, 기판(P)은, 기판 회수 장치(4)의 회수용 롤(FR2)에 감아 올려진다. Although illustration is abbreviate | omitted, the processing apparatus U5 is a drying apparatus which dries the board | substrate P conveyed from the processing apparatus U4. The processing apparatus U5 adjusts the moisture content which adheres to the board | substrate P wet-processed by the processing apparatus U4 to predetermined moisture content. The board | substrate P dried by the processing apparatus U5 is conveyed to the processing apparatus Un through several processing apparatuses. And after processing by the processing apparatus Un, the board | substrate P is wound up by the collection roll FR2 of the board | substrate collection apparatus 4.

상위 제어 장치(5)는, 기판 공급 장치(2), 기판 회수 장치(4) 및 복수의 처리 장치(U1~Un)를 통괄 제어한다. 상위 제어 장치(5)는, 기판 공급 장치(2) 및 기판 회수 장치(4)를 제어하여, 기판(P)을 기판 공급 장치(2)로부터 기판 회수 장치(4)로 향하여 반송시킨다. 또, 상위 제어 장치(5)는, 기판(P)의 반송에 동기(同期)시키면서, 복수의 처리 장치(U1~Un)를 제어하여, 기판(P)에 대한 각종 처리를 실행시킨다. 이 상위 제어 장치(5)는, 컴퓨터와, 프로그램이 기억된 기억 매체를 포함하고, 해당 컴퓨터가 기억 매체에 기억된 프로그램을 실행함으로써, 본 제1 실시 형태의 상위 제어 장치(5)로서 기능한다. The host controller 5 collectively controls the substrate supply device 2, the substrate recovery device 4, and the plurality of processing devices U1 to Un. The host controller 5 controls the substrate supply device 2 and the substrate recovery device 4 to convey the substrate P from the substrate supply device 2 toward the substrate recovery device 4. In addition, the host controller 5 controls the plurality of processing apparatuses U1 to Un to execute various processes for the substrate P while synchronizing with the transfer of the substrate P. FIG. The host controller 5 includes a computer and a storage medium in which a program is stored, and functions as the host controller 5 of the first embodiment by executing the program stored in the storage medium. .

또, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템(1)에서는, 공급용 롤(FR1)로부터 송출된 기판(P)이, 순차적으로, n대의 처리 장치(U1~Un)를 거쳐, 회수용 롤(FR2)에 권취될 때까지의 예를 나타냈지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 디바이스 제조 시스템(1)은, 공급용 롤(FR1)로부터 송출된 기판(P)이, 1대의 처리 장치를 거쳐, 회수용 롤(FR2)에 권취되는 구성이라도 좋다. 이 때, 기판(P)에 대해서 다른 처리를 행하는 경우는, 기판 공급 장치(2) 및 기판 회수 장치(4)를 이용하여, 다른 처리 장치에 다시 기판(P)을 공급하게 된다. Moreover, in the device manufacturing system 1 of 1st Embodiment, the board | substrate P sent out from the supply roll FR1 sequentially passes through n processing apparatuses U1-Un, and collect | recovers roll FR2 Although the example until it winds up in) is shown, it is not limited to this structure. For example, the device manufacturing system 1 may be a structure in which the board | substrate P sent out from the supply roll FR1 is wound up to the collection roll FR2 via one processing apparatus. At this time, when performing another process with respect to the board | substrate P, the board | substrate P will be supplied again to another processing apparatus using the board | substrate supply apparatus 2 and the board | substrate collection | recovery apparatus 4 again.

＜간략화한 디바이스 제조 시스템＞<Simplified device manufacturing system>

이어서, 본 발명의 특징 부분을 용이하게 파악하기 위해서, 도 1의 디바이스 제조 시스템(1)을 간략화한 디바이스 제조 시스템(1)에 대해서, 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 2는, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템(1)을 간략화했을 때의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 간략화한 디바이스 제조 시스템(1)은, 기판 공급 장치(2)와, 노광 장치로서의 처리 장치(U3)(이하, '노광 장치'라고 함)와, 기판 회수 장치(4)와, 상위 제어 장치(5)를 가진다. 또, 도 2에서는, X방향, Y방향, 및, Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있으며, 도 1과 동일한 직교 좌표계로 되어 있다. 또, 간략화한 디바이스 제조 시스템(1)에서, 기판 공급 장치(2)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC1)를 생략한 구성으로 되어 있다. 이것은, 노광 장치(U3)에서, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)가 마련되어 있기 때문이다. 먼저, 도 2를 참조하여, 기판 공급 장치(2)에 대해 설명한다. Next, in order to easily understand the characteristic part of this invention, the device manufacturing system 1 which simplified the device manufacturing system 1 of FIG. 1 is demonstrated, referring FIG. FIG. 2: is a figure which shows the structure at the time of simplifying the device manufacturing system 1 of 1st Embodiment. As shown in FIG. 2, the simplified device manufacturing system 1 includes a substrate supply apparatus 2, a processing apparatus U3 (hereinafter referred to as an “exposure apparatus”) as a exposure apparatus, and a substrate recovery apparatus 4. ) And the host controller 5. In addition, in FIG. 2, the X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal to the Cartesian coordinate system, and it is set as the Cartesian coordinate system similar to FIG. In the simplified device manufacturing system 1, the substrate supply device 2 is configured to omit the edge position controller EPC1. This is because the edge position controller EPC3 is provided in the exposure apparatus U3. First, the board | substrate supply apparatus 2 is demonstrated with reference to FIG.

＜기판 공급 장치＞<Substrate supply device>

기판 공급 장치(2)는, 공급용 롤(FR1)이 장착되는 제1 베어링부(111)와, 제1 베어링부(111)를 승강시키는 제1 승강 기구(112)를 가진다. 또, 기판 공급 장치(2)는, 진입 각도 검출부(114)를 가지고 있으며, 진입 각도 검출부(114)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되어 있다. 여기서, 제1 실시 형태에서, 상위 제어 장치(5)는, 기판 공급 장치(2)의 제어 장치(제어부)로서 기능한다. 또, 기판 공급 장치(2)의 제어 장치로서, 기판 공급 장치(2)를 제어하는 하위 제어 장치를 마련하고, 하위 제어 장치가 기판 공급 장치(2)를 제어하는 구성으로 해도 괜찮다. The board | substrate supply apparatus 2 has the 1st bearing part 111 to which supply roll FR1 is mounted, and the 1st lifting mechanism 112 which raises and lowers the 1st bearing part 111. As shown in FIG. Moreover, the board | substrate supply apparatus 2 has the entrance angle detection part 114, and the entrance angle detection part 114 is connected to the host control apparatus 5. As shown in FIG. Here, in the first embodiment, the host controller 5 functions as a control device (control unit) of the substrate supply device 2. Moreover, as a control apparatus of the board | substrate supply apparatus 2, you may provide the lower control apparatus which controls the board | substrate supply apparatus 2, and may be set as the structure which the lower control apparatus controls the board | substrate supply apparatus 2. As shown in FIG.

제1 베어링부(111)는, 공급용 롤(FR1)을 회전 가능하게 축 지지하고 있다. 제1 베어링부(111)에 축 지지된 공급용 롤(FR1)은, 기판(P)이 노광 장치(U3)로 향하여 공급되면(송출되면), 기판(P)이 송출된 만큼, 공급용 롤(FR1)의 권경(卷徑)이 작게 되어 간다. 이 때문에, 공급용 롤(FR1)로부터 기판(P)을 송출하는 위치는, 기판(P)이 송출된 송출량에 따라 변화하게 된다. The 1st bearing part 111 axially supports the supply roll FR1 rotatably. The roll for supply FR1 axially supported by the 1st bearing part 111 is a roll for supply as long as the board | substrate P is sent out, when the board | substrate P is supplied toward the exposure apparatus U3 (if it is sent out). The winding diameter of FR1 becomes small. For this reason, the position which sends out the board | substrate P from the supply roll FR1 changes according to the feeding amount which the board | substrate P sent out.

제1 승강 기구(112)는, 설치면(E)과 제1 베어링부(111)와의 사이에 마련되어 있다. 제1 승강 기구(112)는, 제1 베어링부(111)를 공급용 롤(FR1)마다 Z방향(연직 방향)으로 이동시킨다. 제1 승강 기구(112)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되어 있고, 상위 제어 장치(5)는, 제1 승강 기구(112)에 의해 제1 베어링부(111)를 Z방향으로 이동시킴으로써, 공급용 롤(FR1)로부터 기판(P)을 송출하는 위치를 소정의 위치로 할 수 있다. The first lifting mechanism 112 is provided between the installation surface E and the first bearing portion 111. The 1st lifting mechanism 112 moves the 1st bearing part 111 to Z direction (vertical direction) for every roll FR1 for supply. The first elevating mechanism 112 is connected to the host controller 5, and the host controller 5 moves the first bearing portion 111 in the Z direction by the first elevator mechanism 112. The position where the board | substrate P is sent out from the roll FR1 for supply can be made into a predetermined position.

진입 각도 검출부(114)는, 후술하는 노광 장치(U3)의 반송 롤러(127)에 진입하는 기판(P)의 진입 각도(θ1)를 검출한다. 진입 각도 검출부(114)는, 반송 롤러(127) 주위에 마련되어 있다. 여기서, 진입 각도(θ1)는, XZ면내에서, 반송 롤러(127)의 중심축을 통과하는 연직 방향으로 연장하는 직선(Z축과 평행)과, 반송 롤러(127)의 상류측의 기판(P)이 이루는 각도이다. 진입 각도 검출부(114)는, 접속된 상위 제어 장치(5)에 검출 결과를 출력한다. The entrance angle detection part 114 detects the entrance angle (theta) 1 of the board | substrate P which enters the conveyance roller 127 of the exposure apparatus U3 mentioned later. The entrance angle detection part 114 is provided around the conveyance roller 127. Here, the entrance angle θ1 is a straight line (parallel to the Z axis) extending in the vertical direction passing through the center axis of the conveying roller 127 in the XZ plane, and the substrate P on the upstream side of the conveying roller 127. This is the angle to achieve. The entrance angle detector 114 outputs the detection result to the connected host controller 5.

상위 제어 장치(5)는, 진입 각도 검출부(114)의 검출 결과에 근거하여 제1 승강 기구(112)를 제어한다. 구체적으로, 상위 제어 장치(5)는, 진입 각도(θ1)가 미리 규정된 목표 진입 각도가 되도록, 제1 승강 기구(112)를 제어한다. 즉, 공급용 롤(FR1)로부터의 기판(P)의 송출량이 많게 되면, 공급용 롤(FR1)의 권경이 작게 됨으로써, 목표 진입 각도에 대한 진입 각도(θ1)는 크게 된다. 이 때문에, 상위 제어 장치(5)는, 제1 승강 기구(112)를 Z방향의 하부측으로 이동시킴(강하시킴)으로써, 진입 각도(θ1)를 작게 하여, 진입 각도(θ1)를 목표 진입 각도가 되도록 보정한다. 이와 같이, 상위 제어 장치(5)는, 진입 각도 검출부(114)의 검출 결과에 근거하여, 진입 각도(θ1)가 목표 진입 각도가 되도록, 제1 승강 기구(112)를 피드백 제어한다. 이 때문에, 기판 공급 장치(2)는, 반송 롤러(127)에 대해, 항상 목표 진입 각도로 기판(P)을 공급할 수 있기 때문에, 진입 각도(θ1)의 변화에 의해서 기판(P)에 부여되는 영향을 저감할 수 있다. 또, 피드백 제어로서는, P제어, PI제어, PID 제어 등, 어느 제어라도 괜찮다. The host controller 5 controls the first lift mechanism 112 based on the detection result of the entry angle detector 114. Specifically, the host controller 5 controls the first lifting mechanism 112 so that the entry angle θ1 is a predetermined target entry angle. That is, when the feeding amount of the board | substrate P from the supply roll FR1 becomes large, the diameter of the supply roll FR1 becomes small, and the entrance angle (theta) 1 with respect to a target entrance angle becomes large. For this reason, the host control apparatus 5 makes the entrance angle (theta) 1 small, and makes the entrance angle (theta) 1 a target entrance angle by moving the 1st elevating mechanism 112 to the lower side of Z direction. Correct so that In this way, the host controller 5 feedback-controls the first lifting mechanism 112 so that the entry angle θ1 becomes the target entry angle based on the detection result of the entry angle detector 114. For this reason, since the board | substrate supply apparatus 2 can always supply the board | substrate P with respect to the conveyance roller 127 by a target entrance angle, it is given to the board | substrate P by the change of entrance angle (theta) 1. The influence can be reduced. In addition, any control, such as P control, PI control, PID control, may be sufficient as feedback control.

＜노광 장치(기판 처리 장치)＞<Exposure apparatus (substrate processing apparatus)>

다음으로, 도 2에 나타내는 노광 장치(U3)에 대해서, 도 3도 참조하여 설명한다. 노광 장치(U3)는, 위치 조정 유닛(120)과, 노광 유닛(121)과, 구동 유닛(122)(도 3 참조)과, 압압 기구(130)와, 제진대(방진 장치)(13)를 포함하고 있다. 제진대(131)는, 설치면(E) 상에 마련되어 있고, 설치면(E)으로부터의 진동(소위, 바닥 진동)이 노광 유닛(121) 본체에 전해지는 것을 저감한다. 위치 조정 유닛(120)은, 설치면(E) 상에 마련되어 있으며, 도 1에 나타내는 상기의 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)를 포함하여 구성되어 있다. 위치 조정 유닛(120)은, X방향에서 기판 공급 장치(2)에 인접하여 마련되어 있다. 노광 유닛(121)은, 제진대(131) 상에 마련되어 있고, X방향에서 위치 조정 유닛(120)을 사이에 두고 기판 공급 장치(2)의 반대측에 마련되어 있다. 구동 유닛(122)(도 3 참조)은, 설치면(E) 상에 마련되어 있으며, Y방향에서 노광 유닛(121)에 인접하여 마련되어 있다. 즉, 위치 조정 유닛(120), 노광 유닛(121) 및 구동 유닛(122)은, 설치면(E)에서 다른 위치에 마련되어 있다. 또, 노광 유닛(121)과, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)(도 3 참조)은, 기계적으로 비결합 상태(비접촉인 독립 상태)로 되어 있다. Next, the exposure apparatus U3 shown in FIG. 2 is demonstrated with reference also to FIG. The exposure apparatus U3 includes the position adjusting unit 120, the exposure unit 121, the drive unit 122 (see FIG. 3), the pressing mechanism 130, and the vibration damping table (dustproof apparatus) 13. It includes. The vibration damping table 131 is provided on the installation surface E, and reduces the transmission of the vibration (so-called floor vibration) from the installation surface E to the exposure unit 121 main body. The position adjustment unit 120 is provided on the installation surface E, and is comprised including the said edge position controller EPC3 shown in FIG. The position adjustment unit 120 is provided adjacent to the substrate supply apparatus 2 in the X direction. The exposure unit 121 is provided on the vibration damping table 131, and is provided on the opposite side of the substrate supply apparatus 2 with the position adjusting unit 120 interposed in the X direction. The drive unit 122 (refer FIG. 3) is provided on the installation surface E, and is provided adjacent to the exposure unit 121 in the Y direction. That is, the position adjustment unit 120, the exposure unit 121, and the drive unit 122 are provided in the position different from the installation surface E. FIG. Moreover, the exposure unit 121, the position adjustment unit 120, and the drive unit 122 (refer FIG. 3) are mechanically non-engaged (non-contact independent state).

이상으로부터, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)은, 설치면(E) 상에 마련되는 한편으로, 노광 유닛(121)은, 제진대(131)를 매개로 하여 설치면(E) 상에 마련된다. 이 때문에, 노광 유닛(121)은, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)과는 다른 진동 모드가 된다. 환언하면, 노광 유닛(121)은, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)으로부터, 진동 전반(傳搬) 상에서 절연된 상태(진동이 상호 전반하기 어려운 상태, 즉 진동이 유효하게 절연되는 상태)로 마련된다. From the above, the position adjustment unit 120 and the drive unit 122 are provided on the installation surface E, while the exposure unit 121 is provided on the installation surface E via the vibration damping table 131. It is provided on the phase. For this reason, the exposure unit 121 is in a vibration mode different from the position adjustment unit 120 and the drive unit 122. In other words, the exposure unit 121 is insulated from the position adjustment unit 120 and the drive unit 122 on the vibration propagation (a state in which vibrations are difficult to propagate with each other, that is, vibration is effectively insulated). State).

또, 노광 장치(U3)는, 기판(P)의 위치를 검출하는 제1 기판 검출부(123) 및 제2 기판 검출부(124)를 가지고 있다. 제1 기판 검출부(123) 및 제2 기판 검출부(124)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되어 있다. 또, 노광 장치(U3)에서도, 기판 공급 장치(2)와 마찬가지로, 상위 제어 장치(5)는, 노광 장치(U3)의 제어 장치(제어부)로서 기능한다. 또, 노광 장치(U3)의 제어 장치로서, 노광 장치(U3)를 제어하는 하위 제어 장치를 마련하고, 하위 제어 장치가 노광 장치(U3)를 제어하는 구성으로 해도 괜찮다. Moreover, the exposure apparatus U3 has the 1st board | substrate detection part 123 and the 2nd board | substrate detection part 124 which detect the position of the board | substrate P. As shown in FIG. The first substrate detection unit 123 and the second substrate detection unit 124 are connected to the host controller 5. Moreover, also in the exposure apparatus U3, similarly to the board | substrate supply apparatus 2, the higher-level control apparatus 5 functions as a control apparatus (control part) of the exposure apparatus U3. Moreover, as a control apparatus of exposure apparatus U3, you may provide the lower control apparatus which controls exposure apparatus U3, and let the lower control apparatus control the exposure apparatus U3.

＜위치 조정 유닛＞<Position adjusting unit>

도 2에 나타내는 바와 같이, 위치 조정 유닛(120)은, 받침대(125)와, 상기의 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)(폭 이동 기구)와, 고정 롤러(126)를 가진다. 받침대(125)는, 설치면(E) 상에 마련되며, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3) 및 고정 롤러(126)를 지지한다. 받침대(125)는, 제진 기능을 가지는 제진대로 해도 좋다. 이 받침대(125)에는, 받침대(125)의 위치를 Y방향 또는 Z축 둘레의 회전 방향으로 조정하는 받침대 위치 조정 기구(128)가 마련되어 있다. 받침대 위치 조정 기구(128)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되고, 상위 제어 장치(5)는, 받침대 위치 조정 기구(128)를 제어함으로써, 받침대(125) 상에 설치된 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3) 및 고정 롤러(126)의 위치를 함께 조정할 수 있다. 즉, 받침대 위치 조정 기구(128)는, 노광 유닛(121)에 대해서 고정 롤러(126)의 위치를 Y방향으로 조정하는 롤러 위치 조정 기구로서 기능한다. As shown in FIG. 2, the position adjusting unit 120 includes a pedestal 125, the edge position controller EPC3 (width moving mechanism), and the fixing roller 126. The pedestal 125 is provided on the installation surface E, and supports the edge position controller EPC3 and the fixed roller 126. As shown in FIG. The pedestal 125 may be a vibration suppression having a vibration suppression function. The pedestal 125 is provided with a pedestal position adjusting mechanism 128 that adjusts the position of the pedestal 125 in the Y direction or the rotational direction around the Z axis. The pedestal position adjustment mechanism 128 is connected to the host controller 5, and the host controller 5 controls the pedestal position adjustment mechanism 128, so that the edge position controller EPC3 provided on the pedestal 125 is provided. ) And the fixing roller 126 can be adjusted together. That is, the pedestal position adjustment mechanism 128 functions as a roller position adjustment mechanism for adjusting the position of the fixing roller 126 in the Y direction with respect to the exposure unit 121.

엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)는, 받침대(125) 상을 기판(P)의 폭방향(Y방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)는, 기판(P)이 반송되는 반송 방향의 최상류측에 마련된 반송 롤러(127)를 포함하는 복수의 롤러를 가지고 있다. 반송 롤러(127)는, 기판 공급 장치(2)로부터 공급된 기판(P)을, 위치 조정 유닛(120)의 내부로 안내한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되고, 제1 기판 검출부(123)의 검출 결과에 근거하여 상위 제어 장치(5)에 의해 제어된다. The edge position controller EPC3 is movable on the pedestal 125 in the width direction (Y direction) of the board | substrate P. As shown in FIG. The edge position controller EPC3 has the some roller including the conveyance roller 127 provided in the most upstream side of the conveyance direction in which the board | substrate P is conveyed. The conveyance roller 127 guides the board | substrate P supplied from the board | substrate supply apparatus 2 into the position adjustment unit 120 inside. The edge position controller EPC3 is connected to the host controller 5 and controlled by the host controller 5 based on the detection result of the first substrate detector 123.

고정 롤러(126)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)에 의해 폭방향으로 위치 조정된 기판(P)을 노광 유닛(121)으로 향하여 안내한다. 고정 롤러(126)는, 회전 가능하게 되어 있고, 받침대(125)에 대한 위치가 고정되어 있다. 이 때문에, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)에 의해서 기판(P)을 폭방향으로 이동시킴으로써, 고정 롤러(126)에 진입하는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정할 수 있다. The fixing roller 126 guides the board | substrate P positioned in the width direction by the edge position controller EPC3 toward the exposure unit 121. The fixing roller 126 is rotatable, and the position with respect to the base 125 is being fixed. For this reason, the position in the width direction of the board | substrate P which enters the fixing roller 126 can be adjusted by moving the board | substrate P to the width direction by the edge position controller EPC3.

제1 기판 검출부(123)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)로부터 고정 롤러(126)로 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 검출한다. 제1 기판 검출부(123)는, 받침대(125) 상에 고정되어 있다. 이 때문에, 제1 기판 검출부(123)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3) 및 고정 롤러(126)와 동일한 진동 모드가 된다. 제1 기판 검출부(123)는, 고정 롤러(126)에 구름 접촉하는 기판(P)의 단부의 엣지의 위치를 검출한다. 제1 기판 검출부(123)는, 접속된 상위 제어 장치(5)에 검출 결과를 출력한다. The 1st board | substrate detection part 123 detects the position in the width direction of the board | substrate P conveyed to the fixed roller 126 from the edge position controller EPC3. The first substrate detection unit 123 is fixed on the pedestal 125. For this reason, the 1st board | substrate detection part 123 becomes the same vibration mode as the edge position controller EPC3 and the fixed roller 126. As shown in FIG. The 1st board | substrate detection part 123 detects the position of the edge of the edge part of the board | substrate P which contacts the fixed roller 126. The first substrate detection unit 123 outputs the detection result to the connected host controller 5.

제2 기판 검출부(124)는, 위치 조정 유닛(120)으로부터 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)의 위치를 검출한다. 제2 기판 검출부(124)는, 노광 유닛(121)이 설치되는 제진대(131) 상에 고정되어 있다. 이 때문에, 제2 기판 검출부(124)는, 노광 유닛(121)과 동일한 진동 모드가 된다. 제2 기판 검출부(124)는, 노광 유닛(121)의 기판(P)이 도입되는 도입측에 마련되어 있다. 구체적으로, 제2 기판 검출부(124)는, 노광 유닛(121)에 마련된 반송 방향의 최상류측의 가이드 롤러(28)의 상류측에서의 위치에, 가이드 롤러(28)에 인접하여 마련되어 있다. 제2 기판 검출부(124)는, 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)의 폭방향(Y방향) 및 연직 방향(Z방향)에서의 위치를 검출한다. 제2 기판 검출부(124)는, 접속된 상위 제어 장치(5)에 검출 결과를 출력한다. The second substrate detection unit 124 detects the position of the substrate P supplied from the position adjustment unit 120 to the exposure unit 121. The second substrate detection unit 124 is fixed on the vibration damping table 131 in which the exposure unit 121 is provided. For this reason, the second substrate detection unit 124 is in the same vibration mode as the exposure unit 121. The second substrate detection unit 124 is provided on the introduction side through which the substrate P of the exposure unit 121 is introduced. Specifically, the second substrate detection unit 124 is provided adjacent to the guide roller 28 at a position on the upstream side of the guide roller 28 on the most upstream side in the conveying direction provided in the exposure unit 121. The second substrate detection unit 124 detects positions in the width direction (Y direction) and the vertical direction (Z direction) of the substrate P supplied to the exposure unit 121. The second substrate detector 124 outputs the detection result to the connected host controller 5.

상위 제어 장치(5)는, 제1 기판 검출부(123)의 검출 결과에 근거하여 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)를 제어한다. 구체적으로, 상위 제어 장치(5)는, 제1 기판 검출부(123)에 의해 검출된 고정 롤러(126)에 구름 접촉(진입)하는 기판(P)의 양단부의 엣지(Y방향의 양 엣지)의 위치로부터 구해지는 Y방향의 중심 위치와, 미리 규정된 제1 목표 위치(목표 중심 위치)와의 차분(差分)을 산출한다. 그리고, 상위 제어 장치(5)는, 해당 차분이 제로가 되도록 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)를 피드백 제어하여, 기판(P)을 폭방향으로 이동시키고, 고정 롤러(126)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 중심 위치를 제1 목표 중심 위치로 보정한다. 이 때문에, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3)는, 고정 롤러(126)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 제1 목표 위치에 유지할 수 있기 때문에, 고정 롤러(126)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 위치 어긋남을 저감할 수 있다. 또, 이 경우도, 피드백 제어로서는, P제어, PI제어, PID 제어 등, 어느 제어라도 괜찮다. The host controller 5 controls the edge position controller EPC3 based on the detection result of the first substrate detection unit 123. Specifically, the host controller 5 includes the edges (both edges in the Y-direction) of both ends of the substrate P that make rolling contact (entry) to the fixed roller 126 detected by the first substrate detection unit 123. The difference between the center position in the Y direction determined from the position and the first target position (target center position) previously defined is calculated. Then, the host controller 5 feedback-controls the edge position controller EPC3 so that the difference becomes zero, and moves the board | substrate P in the width direction, and of the board | substrate P with respect to the fixed roller 126 is carried out. The center position in the width direction is corrected to the first target center position. For this reason, since the edge position controller EPC3 can hold the position in the width direction of the board | substrate P with respect to the fixed roller 126 in a 1st target position, the board | substrate P with respect to the fixed roller 126. Positional deviation in the width direction can be reduced. Also in this case, any control, such as P control, PI control, PID control, may be sufficient as feedback control.

또, 상위 제어 장치(5)는, 제2 기판 검출부(124)의 검출 결과에 근거하여 받침대 위치 조정 기구(128)를 제어한다. 구체적으로, 상위 제어 장치(5)는, 제2 기판 검출부(124)에 의해 검출된 기판(P)의 폭방향의 양단의 위치로부터 구해지는 중심 위치와, 미리 규정된 제2 목표 중심 위치와의 차분을 산출한다. 그리고, 상위 제어 장치(5)는, 해당 차분이 제로가 되도록 받침대 위치 조정 기구(128)를 피드백 제어하여, 받침대 위치 조정 기구(128)에 의해 받침대(125)의 위치를 조정함으로써, 가이드 롤러(28)에 대한 고정 롤러(126)의 Y방향의 위치를 조정한다. 이 때, 상위 제어 장치(5)는, 기판(P)에 비틀어짐 및 폭방향의 위치 어긋남이 생기지 않도록, 고정 롤러(126)의 위치를 조정한다. 예를 들면, 상위 제어 장치(5)는, 가이드 롤러(28)의 축방향에 대해서 고정 롤러(126)의 축방향이 평행이 되도록 위치를 조정한다. 그리고, 상위 제어 장치(5)는, 받침대 위치 조정 기구(128)에 의해 고정 롤러(126)의 위치를 Y방향 또는 Z축 둘레의 회전 방향으로 조정함으로써, 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)의 폭방향의 중심 위치를 제2 목표 중심 위치에 유지할 수 있기 때문에, 기판(P)의 비틀어짐 및 폭방향의 위치 어긋남을 저감할 수 있다. 또, 이 경우도, 피드백 제어로서는, P제어, PI제어, PID 제어 등, 어느 제어라도 괜찮다. In addition, the host controller 5 controls the pedestal position adjusting mechanism 128 based on the detection result of the second substrate detection unit 124. Specifically, the higher-order control device 5 has a center position obtained from the positions of both ends in the width direction of the substrate P detected by the second substrate detection unit 124, and the predefined second target center position. Calculate the difference. And the upper-order control apparatus 5 feedback-controls the stand position adjustment mechanism 128 so that the said difference may be zero, and adjusts the position of the stand 125 by the stand position adjustment mechanism 128, and thus guide roller ( The position of the fixing roller 126 in the Y direction relative to 28 is adjusted. At this time, the host controller 5 adjusts the position of the fixing roller 126 so that the board | substrate P may not be twisted and the position shift of the width direction may arise. For example, the host controller 5 adjusts the position so that the axial direction of the fixed roller 126 is parallel to the axial direction of the guide roller 28. And the host controller 5 supplies the board | substrate supplied to the exposure unit 121 by adjusting the position of the fixing roller 126 to the Y direction or the rotation direction about a Z-axis by the stand position adjustment mechanism 128 ( Since the center position of the width direction of P) can be maintained at a 2nd target center position, the distortion of the board | substrate P and the position shift of the width direction can be reduced. Also in this case, any control, such as P control, PI control, PID control, may be sufficient as feedback control.

이와 같이, 위치 조정 유닛(120)은, 고정 롤러(126)에 공급되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 제1 목표 위치로 보정할 수 있고, 노광 유닛(121)의 가이드 롤러(28)에 공급되는 기판(P)의 위치를 제2 목표 위치로 보정할 수 있다. Thus, the position adjustment unit 120 can correct the position in the width direction of the board | substrate P supplied to the fixing roller 126 to a 1st target position, and the guide roller 28 of the exposure unit 121 is carried out. ) Can be corrected to the second target position.

또, 제1 실시 형태에서는, 위치 조정 유닛(120)으로부터 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)의 위치를 보정했지만, 이 구성에 한정하지 않고, 예를 들면, 기판 공급 장치(2)로부터 위치 조정 유닛(120)에 공급되는 기판(P)의 위치를 보정해도 괜찮다. 이 경우, 반송 롤러(127)의 반송 방향에서의 상류측에 기판 검출부를 마련함과 아울러, 공급용 롤(FR1)의 위치를 조정하는 롤 위치 조정 기구를 마련하다. 그리고, 상위 제어 장치(5)가, 기판 검출부의 검출 결과에 근거하여 롤 위치 조정 기구를 제어함으로써, 공급용 롤(FR1)을 조정해도 괜찮다. 마찬가지로, 노광 유닛(121)으로부터 기판 회수 장치(4)에 공급되는 기판(P)의 위치를 보정해도 괜찮다. In addition, in 1st Embodiment, although the position of the board | substrate P supplied from the position adjustment unit 120 to the exposure unit 121 was correct | amended, it is not limited to this structure, For example, the board | substrate supply apparatus 2 You may correct the position of the board | substrate P supplied to the position adjustment unit 120 from the figure. In this case, while providing a board | substrate detection part in the upstream of the conveyance direction of the conveyance roller 127, the roll position adjustment mechanism which adjusts the position of supply roll FR1 is provided. And the host controller 5 may adjust supply roll FR1 by controlling a roll position adjustment mechanism based on the detection result of a board | substrate detection part. Similarly, you may correct the position of the board | substrate P supplied from the exposure unit 121 to the board | substrate collection apparatus 4.

＜노광 유닛＞<Exposure unit>

다음으로, 제1 실시 형태의 노광 장치(U3)의 노광 유닛(121)의 구성에 대해서, 도 2 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 도 3은, 제1 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)(U3)의 일부의 구성을 나타내는 도면이며, 도 4는, 도 3 중의 기판 지지 기구(12)의 구동부의 구성을 나타내는 도면이다. 도 5는, 제1 실시 형태의 노광 유닛(121)의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 도 6은, 도 5에 나타내는 노광 유닛(121)의 조명 영역(IR) 및 투영 영역(PA)의 배치를 나타내는 도면이다. 도 7은, 도 5에 나타내는 노광 유닛(121)의 투영 광학계(PL)의 구성을 나타내는 도면이다. Next, the structure of the exposure unit 121 of the exposure apparatus U3 of 1st Embodiment is demonstrated with reference to FIGS. FIG. 3: is a figure which shows the structure of a part of exposure apparatus (substrate processing apparatus) U3 of 1st Embodiment, and FIG. 4 is a figure which shows the structure of the drive part of the board | substrate support mechanism 12 in FIG. FIG. 5: is a figure which shows the whole structure of the exposure unit 121 of 1st Embodiment. FIG. 6: is a figure which shows arrangement | positioning of illumination area | region IR and projection area | region PA of the exposure unit 121 shown in FIG. FIG. 7: is a figure which shows the structure of the projection optical system PL of the exposure unit 121 shown in FIG.

도 2 내지 도 5에 나타내는 노광 유닛(121)은, 이른바 주사 노광 장치이며, 기판 지지 기구(기판 반송 기구)(12)를 구성하는 복수의 가이드 롤러(28)와 회전 가능한 원통 모양의 회전 드럼(25)에 의해서, 기판(P)을 반송 방향(주사 방향)으로 반송하면서, 평면 모양의 마스크(M)에 형성된 마스크 패턴의 상(像)을, 기판(P)의 표면에 투영 노광한다. 또, 도 3 및 도 4는, 노광 유닛(121)을 -X측으로부터 본 도면이고, 도 5 및 도 7은, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있으며, 도 1과 동일한 직교 좌표계로 되어 있다. The exposure unit 121 shown in FIGS. 2-5 is what is called a scanning exposure apparatus, Comprising: The guide roller 28 which comprises the board | substrate support mechanism (substrate conveyance mechanism) 12, and the rotatable cylindrical rotating drum ( 25, the image of the mask pattern formed in the planar mask M is projected-exposed on the surface of the board | substrate P, conveying board | substrate P to a conveyance direction (scanning direction). 3 and 4 are views of the exposure unit 121 viewed from the -X side, and FIGS. 5 and 7 are rectangular coordinate systems in which the X, Y and Z directions are orthogonal to each other. It has the same rectangular coordinate system.

먼저, 노광 유닛(121)에 이용되는 마스크(M)에 대해 설명한다. 마스크(M)는, 예를 들면 평탄성이 좋은 유리판의 일방의 면(마스크면(P1))에 크롬 등의 차광층에 의해 마스크 패턴을 형성한 투과형의 평면 마스크로서 작성되며, 후술하는 마스크 스테이지(21) 상에 유지된 상태에서 사용된다. 마스크(M)는, 마스크 패턴이 형성되어 있지 않은 패턴 비(非)형성 영역을 가지며, 패턴 비형성 영역에서 마스크 스테이지(21) 상에 장착되어 있다. 마스크(M)는, 마스크 스테이지(21)에 대해서 릴리스 가능하다. First, the mask M used for the exposure unit 121 will be described. The mask M is created as a transmissive planar mask in which, for example, a mask pattern is formed on one surface (mask surface P1) of a glass plate having good flatness by a light shielding layer such as chrome, and the mask stage (to be described later) ( 21) is used in the state held on. The mask M has a pattern non-formation region in which no mask pattern is formed, and is mounted on the mask stage 21 in the pattern non-formation region. The mask M can be released with respect to the mask stage 21.

또, 마스크(M)는, 1개의 표시 디바이스에 대응하는 패널용 패턴의 전체 또는 일부가 형성되어 있어도 괜찮고, 복수개의 표시 디바이스에 대응하는 패널용 패턴이 형성된 다면취라도 좋다. 또, 마스크(M)에는, 패널용 패턴이 마스크(M)의 주사 방향(X방향)으로 반복하여 복수개 형성되어 있어도 괜찮고, 소형의 패널용 패턴이 주사 방향에 직교하는 방향(Y방향)으로 반복하여 복수 형성되어 있어도 괜찮다. 게다가, 마스크(M)는, 제1 표시 디바이스의 패널용 패턴과, 제1 표시 디바이스와 사이즈 등이 다른 제2 표시 디바이스의 패널용 패턴이 형성되어 있어도 괜찮다. In addition, the mask M may be provided with all or part of the panel pattern corresponding to one display device, or may be multifaced with the panel pattern corresponding to a plurality of display devices. In the mask M, a plurality of panel patterns may be repeatedly formed in the scanning direction (X direction) of the mask M, and the small panel pattern may be repeated in the direction orthogonal to the scanning direction (Y direction). The plurality may be formed. In addition, the mask M may be provided with a panel pattern of the first display device and a panel pattern of a second display device having a different size from the first display device.

도 3, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제진대(131) 상에 설치된 노광 유닛(121)은, 상기한 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2) 외에, 장치 프레임(132)과, 마스크 스테이지(21)를 지지하는 마스크 유지 기구(11)와, 기판 지지 기구(12)와, 투영 광학계(PL)와, 하위 제어 장치(제어부)(16)를 가진다. 이 노광 유닛(121)은, 조명 기구(13)로부터의 조명 광속(EL1)의 조사를 받아, 마스크 유지 기구(11)에 유지된 마스크(M)의 마스크 패턴으로부터 발생하는 투과광(결상 광속)을, 기판 지지 기구(12)의 회전 드럼(25)에 지지된 기판(P)에 투사하고, 마스크 패턴의 일부분의 투영상을 기판(P)의 표면에 결상한다. As shown to FIG. 3, FIG. 5, the exposure unit 121 provided on the damping table 131 supports the apparatus frame 132 and the mask stage 21 other than the above-mentioned alignment microscopes AM1 and AM2. The mask holding mechanism 11, the board | substrate support mechanism 12, the projection optical system PL, and the lower control apparatus (control part) 16 are mentioned. This exposure unit 121 receives the irradiation of the illumination light beam EL1 from the lighting fixture 13, and transmits the transmitted light (imaging light beam) generated from the mask pattern of the mask M held by the mask holding mechanism 11. The projection P is projected onto the substrate P supported by the rotating drum 25 of the substrate support mechanism 12, and the projection image of a part of the mask pattern is imaged on the surface of the substrate P.

하위 제어 장치(16)는, 노광 장치(U3)의 각 부를 제어하며, 각 부에 처리를 실행시킨다. 하위 제어 장치(16)는, 디바이스 제조 시스템(1)의 상위 제어 장치(5)의 일부 또는 전부라도 괜찮다. 또, 하위 제어 장치(16)는, 상위 제어 장치(5)에 의해 제어되며, 상위 제어 장치(5)와는 다른 장치라도 좋다. 하위 제어 장치(16)는, 예를 들면, 컴퓨터를 포함한다. The lower control unit 16 controls each unit of the exposure apparatus U3 and causes each unit to execute a process. The lower control device 16 may be part or all of the upper control device 5 of the device manufacturing system 1. In addition, the lower control device 16 may be controlled by the upper control device 5 and may be a different device from the upper control device 5. The lower control apparatus 16 includes a computer, for example.

제진대(131)는, 설치면(E) 상에 마련되며, 장치 프레임(132)을 지지한다. 구체적으로, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제진대(131)는, Y방향에서 외측에 마련된 제1 제진대(131a)와, 제1 제진대(131a)의 내측에 마련된 제2 제진대(131b)를 포함하고 있다. The vibration damping table 131 is provided on the installation surface E, and supports the apparatus frame 132. Specifically, as shown in FIG. 3, the vibration damping table 131 includes a first vibration damping table 131a provided on the outside in the Y direction and a second vibration damping table 131b provided inside the first vibration damping table 131a. It includes.

장치 프레임(132)은, 제1 제진대(131a) 및 제2 제진대(131b) 상에 마련되며, 마스크 유지 기구(11), 기판 지지 기구(12), 조명 기구(13) 및 투영 광학계(PL)를 지지한다. 장치 프레임(132)은, 마스크 유지 기구(11), 조명 기구(13) 및 투영 광학계(PL)를 지지하는 제1 프레임(132a)과, 기판 지지 기구(12)를 지지하는 제2 프레임(132b)을 가지고 있다. 제1 프레임(132a) 및 제2 프레임(132b)은, 각각 독립하여 마련되며, 제1 프레임(132a)이 제2 프레임(132b)을 덮도록 배치되어 있다. 제1 프레임(132a)은, 제1 제진대(131a) 상에 마련되며, 제2 프레임(132b)은, 제2 제진대(131b) 상에 마련된다. The apparatus frame 132 is provided on the 1st vibration isolation stand 131a and the 2nd vibration damper 131b, and the mask holding mechanism 11, the board | substrate support mechanism 12, the lighting fixture 13, and the projection optical system ( PL). The apparatus frame 132 includes a first frame 132a for supporting the mask holding mechanism 11, the lighting fixture 13, and the projection optical system PL, and a second frame 132b for supporting the substrate support mechanism 12. Has) Each of the first frame 132a and the second frame 132b is provided independently, and the first frame 132a is disposed to cover the second frame 132b. The 1st frame 132a is provided on the 1st damping stand 131a, and the 2nd frame 132b is provided on the 2nd damping stand 131b.

제1 프레임(132a)은, 제1 제진대(131a) 상에 마련된 제1 하부 프레임(135)과, 제1 하부 프레임(135)의 Z방향의 상부에 마련된 제1 상부 프레임(136)과, 제1 상부 프레임(136)에 세워서 마련되는 암부(137)로 구성되어 있다. 제1 하부 프레임(135)은, 제1 제진대(131a) 상에 세워서 마련되는 다리부(135a)와, 다리부(135a)에 지지되는 상면부(135b)를 가지며, 상면부(135b)에 유지 부재(143)를 매개로 하여 투영 광학계(PL)가 지지된다. 유지 부재(143)는 XY면내에서 보면, 상면부(135b)상의 3개소에 배치되는 금속 볼 등에 의한 좌금(座金) 부재(145)로서, 키네마틱(kinematic)하게 지지된다. 다리부(135a)는, 그 소정의 부위에, 후술하는 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)가 Y방향으로 삽입 통과되도록 배치된다. The first frame 132a may include a first lower frame 135 provided on the first vibration damping table 131a, a first upper frame 136 provided above the first lower frame 135 in the Z direction, It is comprised by the arm part 137 standing up on the 1st upper frame 136. As shown in FIG. The first lower frame 135 has a leg portion 135a that is provided on the first vibration damping table 131a and an upper surface portion 135b that is supported by the leg portion 135a, and is provided on the upper surface portion 135b. The projection optical system PL is supported via the holding member 143. The holding member 143 is kinematically supported as a seating member 145 made of metal balls or the like disposed at three places on the upper surface portion 135b when viewed in the XY plane. The leg part 135a is arrange | positioned so that the rotating shaft AX2 of the rotating drum 25 mentioned later may be inserted in the Y direction at the predetermined site | part.

제1 상부 프레임(136)도, 제1 하부 프레임(135)과 마찬가지로, 상면부(135b)상에 세워서 마련되는 다리부(136a)와, 다리부(136a)에 지지되는 상면부(136b)를 가지며, 상면부(136b)에 마스크 유지 기구(11)(마스크 스테이지(21))가 지지되는다. 암부(137)는, 상면부(136b) 상에 세워서 마련되고, 마스크 유지 기구(11)의 상부에 조명 기구(13)가 위치하도록, 조명 기구(13)를 지지한다. Similarly to the first lower frame 135, the first upper frame 136 also includes a leg portion 136a provided upright on the upper surface portion 135b and an upper surface portion 136b supported by the leg portion 136a. The mask holding mechanism 11 (mask stage 21) is supported by the upper surface portion 136b. The arm part 137 stands up on the upper surface part 136b, and supports the lighting fixture 13 so that the lighting fixture 13 may be located above the mask holding mechanism 11.

제2 프레임(132b)은, 제2 제진대(131b) 상에 마련된 하면부(139)와, 하면부(139) 상에 Y방향으로 떨어져 세워서 마련되는 한 쌍의 베어링부(140)로 구성되어 있다. 한 쌍의 베어링부(140)에는, 회전 드럼(25)의 회전 중심이 되는 회전축(AX2)을 축 지지하는 에어 베어링(141)이 마련된다. The second frame 132b is composed of a lower surface portion 139 provided on the second vibration damping table 131b and a pair of bearing portions 140 provided upside down in the Y direction on the lower surface portion 139. have. The pair of bearing parts 140 are provided with the air bearing 141 which supports the rotating shaft AX2 which becomes the rotation center of the rotating drum 25 axially.

마스크 유지 기구(11)는, 마스크(M)를 유지하는 마스크 스테이지(마스크 유지 부재)(21)와, 마스크 스테이지(21)를 이동시키기 위한 도시하지 않은 이동 기구(리니어 가이드, 에어 베어링 등)와, 이동 기구에 동력을 전달하기 위한 전달 부재(23)를 가지고 있다. 마스크 스테이지(21)는, 마스크(M)의 패턴 형성 영역을 둘러싸는 프레임 모양으로 구성되며, 구동 유닛(122)에 마련된 마스크측 구동부(모터등의 구동원)(22)에 의해 제1 상부 프레임(136)의 상면부(136b)에서, 주사 방향이 되는 X방향으로 이동한다. 전달 부재(23)로부터 전달되는 구동력은, 이동 기구에 의해 마스크 스테이지(21)의 직선 구동에 제공된다. The mask holding mechanism 11 includes a mask stage (mask holding member) 21 holding a mask M, a moving mechanism (linear guide, air bearing, etc.) not shown for moving the mask stage 21; And a transmission member 23 for transmitting power to the moving mechanism. The mask stage 21 is formed in a frame shape surrounding the pattern formation region of the mask M, and is formed by the mask side driver (drive source such as a motor) 22 provided in the drive unit 122 to form the first upper frame ( In the upper surface part 136b of 136, it moves to the X direction used as a scanning direction. The driving force transmitted from the transmission member 23 is provided to linear drive of the mask stage 21 by a moving mechanism.

본 실시 형태에서는, 마스크 스테이지(21)가 주사 노광을 위해서 X방향으로 직선 운동하기 때문에, 마스크측 구동부(구동원)(22)는, 지주(支柱) 프레임(146)에 X방향으로 연장하여 마련되도록 고정되는 리니어 모터의 자석 트랙(track)(고정자)을 포함하고, 전달 부재(23)는, 그 자석 트랙과 일정한 갭으로 대향하는 리니어 모터의 코일 유닛(가동자)을 포함한다. 또, 도 3에서, 투영 광학계(PL)를 장치 프레임(132)측에 지지하는 유지 부재(143)에는, 회전 드럼(25)의 외주면(또는 기판(P)의 표면) 중, 투영 광학계(PL)에 의한 노광 위치에 대응한 표면의 높이의 변화를 계측하는 변위 센서(SG1)와, 마스크 스테이지(21)의 하측으로부터 마스크(M)의 Z방향의 위치 변화를 계측하는 변위 센서(SG2)가 마련되어 있다. In the present embodiment, since the mask stage 21 linearly moves in the X direction for scanning exposure, the mask side driver (drive source) 22 extends in the X direction in the support frame 146 to be provided. A magnet track (stator) of the linear motor to be fixed is included, and the transmission member 23 includes a coil unit (operator) of the linear motor facing the magnet track at a constant gap. In addition, in FIG. 3, in the holding member 143 which supports the projection optical system PL to the apparatus frame 132 side, the projection optical system PL among the outer peripheral surfaces (or the surface of the board | substrate P) of the rotating drum 25 is shown. Displacement sensor SG1 which measures the change of the height of the surface corresponding to the exposure position by (), and displacement sensor SG2 which measures the position change in the Z direction of the mask M from the lower side of the mask stage 21 It is prepared.

한편, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(P)을 대략 반주(半周, 반바퀴)에 걸쳐 감아 지지하는 회전 드럼(25)은, 도 3에 나타내는 구동 유닛(122)에 마련된 기판측 구동부(회전 모터 등의 구동원)(26)에 의해 회전한다. 도 5에도 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(25)은, Y방향으로 연장하는 회전축(AX2)을 중심으로 하는 곡률 반경 Rfa가 되는 외주면(원주면)을 가지는 원통 형상으로 형성되어 있다. 여기서, 회전축(AX2)의 중심선을 포함하고, YZ면과 평행한 면을 중심면(CL)으로 한다(도 5 참조). 회전 드럼(25)의 원주면의 일부는, 소정의 텐션으로 기판(P)을 지지하는 지지면(P2)으로 되어 있다. 즉, 회전 드럼(25)은, 그 지지면(P2)에 기판(P)을 일정한 텐션으로 감음으로써, 기판(P)을 안정된 원통 곡면 모양으로 지지한다. On the other hand, as shown in FIG. 2, FIG. 3, the rotating drum 25 which winds and supports the board | substrate P over substantially half-circle is supported by the board | substrate side provided in the drive unit 122 shown in FIG. It rotates by the drive part (drive source, such as a rotating motor) 26. As shown in FIG. As also shown in FIG. 5, the rotating drum 25 is formed in the cylindrical shape which has the outer peripheral surface (circumferential surface) used as the curvature radius Rfa centering on the rotating shaft AX2 extending in a Y direction. Here, the plane including the centerline of the rotation axis AX2 and parallel to the YZ plane is referred to as the center plane CL (see FIG. 5). A part of the circumferential surface of the rotating drum 25 is made into the support surface P2 which supports the board | substrate P with a predetermined tension. That is, the rotating drum 25 supports the board | substrate P in the stable cylindrical curved shape by winding the board | substrate P on the support surface P2 by fixed tension.

회전축(AX2)을 양측의 베어링부(140)에서 축 지지하는 각 에어 베어링(141)은, 회전축(AX2)을 비접촉인 상태에서 회전 가능하게 축 지지한다. 또, 본 실시 형태에서는, 회전 드럼(25)의 양단에서 회전축(AX2)을 에어 베어링(141)에 의해 지지하지만, 고정밀도로 가공된 볼이나 니들을 사용한 통상의 베어링이라도 좋다. 도 2 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 가이드 롤러(28)는, 회전 드럼(25)을 사이에 두고, 기판(P)의 반송 방향의 상류측 및 하류측에 각각 마련되어 있다. 예를 들면 가이드 롤러(28)는 4개 마련되며, 반송 방향의 상류측에 2개, 반송 방향의 하류측에 2개 각각 배치되어 있다. Each air bearing 141 which supports the rotating shaft AX2 by the bearing parts 140 on both sides, supports the rotating shaft AX2 rotatably in a non-contact state. In addition, in this embodiment, although the rotating shaft AX2 is supported by the air bearing 141 at the both ends of the rotating drum 25, the normal bearing using the high precision processed ball and the needle may be sufficient. As shown to FIG. 2 and FIG. 5, the some guide roller 28 is provided in the upstream and downstream of the conveyance direction of the board | substrate P, respectively with the rotating drum 25 interposed. For example, four guide rollers 28 are provided, and are arrange | positioned at the two upstream of a conveyance direction, and two at the downstream of a conveyance direction, respectively.

따라서, 기판 지지 기구(12)는, 위치 조정 유닛(120)으로부터 반송된 기판(P)을, 2개의 가이드 롤러(28)에 의해 회전 드럼(25)으로 안내한다. 기판 지지 기구(12)는, 기판측 구동부(26)에 의해 회전축(AX2)을 매개로 하여 회전 드럼(25)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(25)에 도입한 기판(P)을, 회전 드럼(25)의 지지면(P2)에서 지지하면서, 가이드 롤러(28)로 향하여 반송한다. 기판 지지 기구(12)는, 가이드 롤러(28)로 반송된 기판(P)을, 기판 회수 장치(4)로 향하여 안내한다. Therefore, the board | substrate support mechanism 12 guides the board | substrate P conveyed from the position adjustment unit 120 to the rotating drum 25 by the two guide rollers 28. The board | substrate support mechanism 12 rotates the rotating drum 25 via the rotating shaft AX2 by the board | substrate side drive part 26, and rotates the board | substrate P introduce | transduced into the rotating drum 25 by the rotating drum ( It conveys toward the guide roller 28, supporting from the support surface P2 of 25). The substrate support mechanism 12 guides the substrate P conveyed by the guide roller 28 toward the substrate recovery device 4.

여기서, 기판측 구동부(26)의 구성의 일례를, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4에서, 기판(P)이 감겨지는 회전 드럼(25)의 적어도 일단측에는, 회전 드럼(25)의 외주 표면(25a)의 반경 Rfa와 대략 동일 지름인 원판 모양의 스케일판(25c)이 회전축(AX2)과 동축에 고정 마련되어 있다. 이 스케일판(25c)의 외주면에는 주방향(周方向)으로 일정 피치로 회절 격자가 형성되며, 그 회절 격자를 인코더 계측용 읽기 헤드(EH)가 광학적으로 검출하는 것에 의해서, 회전 드럼(25)의 회전 각도, 혹은 회전 드럼(25)의 표면(25a)의 주방향(周方向)의 이동량이 계측된다. 읽기 헤드(EH)에 의해서 계측되는 회전 드럼(25)의 회전 각도 정보 등은, 회전 드럼(25)을 회전시키는 모터의 서보(servo) 제어의 피드백 신호로서도 사용된다. 또, 도 4에서, 변위 센서(SG1)는, 기판(P)의 표면의 높이 위치의 변위(지름 방향 변위)를 계측하도록 배치했지만, 기판(P)에 의해 덮이지 않은 회전 드럼(25)의 단부측의 영역(25b)의 표면의 높이 위치의 변위(지름 방향 변위)를 계측하도록 배치해도 괜찮다. Here, an example of the structure of the board | substrate side drive part 26 is demonstrated with reference to FIG. In FIG. 4, at least one end side of the rotating drum 25 on which the substrate P is wound, a disk-shaped scale plate 25c having a diameter approximately equal to the radius Rfa of the outer circumferential surface 25a of the rotating drum 25 is a rotating shaft. It is fixed to coaxial with (AX2). A diffraction grating is formed on the outer circumferential surface of the scale plate 25c at a constant pitch in the circumferential direction, and the rotating drum 25 is optically detected by the encoder measurement read head EH. Rotational angle or the amount of movement in the main direction of the surface 25a of the rotating drum 25 is measured. Rotation angle information, etc. of the rotating drum 25 measured by the read head EH are used also as a feedback signal of the servo control of the motor which rotates the rotating drum 25. As shown in FIG. In addition, although the displacement sensor SG1 was arrange | positioned so that the displacement (diameter displacement) of the height position of the surface of the board | substrate P may be measured in FIG. 4, the displacement of the rotating drum 25 which is not covered by the board | substrate P is shown. You may arrange | position so that the displacement (diameter displacement) of the height position of the surface of the area | region 25b of an edge part side may be measured.

에어 베어링(141)에 의해 축 지지되는 회전축(AX2)의 단부측에는, 회전축(AX2) 둘레의 토크를 발생하는 회전 모터의 자석 유닛(MUr)이 고리 모양으로 배열된 회전자(RT)와, 회전축(AX2)에 축방향의 추력(推力)을 부여하는 보이스 코일 모터용 자석 유닛(MUs)이 마련된다. 도 3 중의 지주 프레임(146)에 고정되는 고정자측에는, 회전자(RT)의 주위의 자석 유닛(MUr)과 대향하도록 배치된 코일 유닛(CUr)과, 자석 유닛(MUs)을 둘러싸도록 감겨진 코일 유닛(CUs)이 마련되어 있다. 이러한 구성에 의해, 회전축(AX2)과 일체화된 회전 드럼(25)(및 스케일판(25c))을, 회전자(RT)에 부여되는 토크에 의해서 매끄럽게 회전시킬 수 있다. On the end side of the rotating shaft AX2 supported by the air bearing 141, the rotor RT in which the magnet unit MUR of the rotating motor generating torque around the rotating shaft AX2 is arranged in a ring shape, and the rotating shaft A magnet unit MUs for voice coil motor is provided to impart axial thrust to AX2. On the stator side fixed to the strut frame 146 in FIG. 3, a coil unit CUr disposed to face the magnet unit MUR around the rotor RT, and a coil wound to surround the magnet unit MUs Units CUs are provided. By this structure, the rotating drum 25 (and the scale plate 25c) integrated with the rotating shaft AX2 can be smoothly rotated by the torque applied to the rotor RT.

또, 보이스 코일 모터(MUs, CUs)는, 회전 드럼(25)이 회전 중이라도, 회전축(AX2)의 방향(Y방향)의 추력을 발생시키므로, 회전 드럼(25)(및 스케일판(25c))을 Y방향으로 미동(微動)시킬 수 있다. 이것에 의해, 주사 노광 중에서의 기판(P)의 Y방향의 미소(微小)한 위치 어긋남을 순차적으로 보정할 수 있다. In addition, since the voice coil motors MUs and CUs generate a thrust in the direction (Y direction) of the rotating shaft AX2 even when the rotating drum 25 is rotating, the rotating drum 25 (and the scale plate 25c). Can be moved finely in the Y direction. Thereby, the micro position shift of the Y direction of the board | substrate P in a scanning exposure can be corrected sequentially.

또, 도 4의 구성에서는, 회전축(AX2)의 단면(端面)(Tp)의 Y방향의 변위를 계측하는 변위 센서(DT1), 또는 스케일판(25c)의 단면(端面)의 Y방향의 변위를 계측하는 변위 센서(DT2)가 마련되며, 주사 노광중의 회전 드럼(25)의 Y방향의 위치 변화를 리얼 타임으로 순차적으로 계측할 수 있다. 따라서, 그러한 변위 센서(DT1, DT2)로부터의 계측 신호에 근거하여, 보이스 코일 모터(MUs, CUs)를 서보 제어하도록 하면, 회전 드럼(25)의 Y방향의 위치를 정밀하게 위치 결정할 수 있다. In addition, in the structure of FIG. 4, the displacement sensor DT1 which measures the displacement of the Y direction of the cross section Tp of the rotating shaft AX2, or the displacement of the cross section of the cross section of the scale plate 25c in the Y direction. A displacement sensor DT2 for measuring the pressure is provided, and the positional change in the Y direction of the rotating drum 25 during scanning exposure can be sequentially measured in real time. Therefore, when the voice coil motors MUs and CUs are servo-controlled based on the measurement signals from such displacement sensors DT1 and DT2, the position in the Y direction of the rotating drum 25 can be precisely positioned.

여기서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태의 노광 장치(U3)는, 이른바 멀티 렌즈 방식을 상정한 노광 장치이다. 또, 도 6에는, 마스크 스테이지(21)에 유지된 마스크(M) 상의 조명 영역(IR(IR1~IR6))을 -Z측으로부터 본 평면도(도 6의 좌측 도면)와, 회전 드럼(25)에 지지된 기판(P) 상의 투영 영역(PA(PA1~PA6))을＋Z측으로부터 본 평면도(도 6의 우측 도면)가 도시되어 있다. 도 6 중의 부호 Xs는, 마스크 스테이지(21) 및 회전 드럼(25)의 주사 방향(회전 방향)을 나타낸다. 멀티 렌즈 방식의 노광 장치(U3)는, 마스크(M) 상의 복수(제1 실시 형태에서는 예를 들면 6개)의 조명 영역(IR1~IR6)에 조명 광속(EL1)을 각각 조명하고, 각 조명 광속(EL1)이 각 조명 영역(IR1~IR6)에 조명됨으로써 얻어지는 복수의 투영 광속(EL2)을, 기판(P) 상의 복수(제1 실시 형태에서는 예를 들면 6개)의 투영 영역(PA1~PA6)에 투영 노광한다. Here, as shown in FIG. 6, the exposure apparatus U3 of 1st Embodiment is the exposure apparatus which assumed what is called a multi-lens system. 6, the top view (left figure of FIG. 6) which looked at illumination area | region IR (IR1-IR6) on the mask M hold | maintained by the mask stage 21 from the -Z side, and the rotating drum 25 The top view (right figure of FIG. 6) which looked at projection area PA (PA1-PA6) on the board | substrate P supported by the + Z side is shown. Reference numeral Xs in FIG. 6 indicates the scanning direction (rotation direction) of the mask stage 21 and the rotating drum 25. The exposure apparatus U3 of the multi-lens system illuminates the illumination light beam EL1 to the illumination area | regions IR1-IR6 of several (for example, six pieces in 1st embodiment) on the mask M, respectively, and each illumination Projection area | region PA1-of several (for example, six pieces in 1st embodiment) on the board | substrate P is used for the several projection light beam EL2 obtained by light beam EL1 illuminating each illumination area | region IR1-IR6. Projection exposure to PA6).

먼저, 조명 기구(13)에 의해 조명되는 복수의 조명 영역(IR1~IR6)에 대해 설명한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 복수의 조명 영역(IR1~IR6)은, 중심면(CL)을 사이에 두고 기판(P)의 주사 방향으로 2열로 배치되고, 주사 방향의 상류측의 마스크(M) 상에 조명 영역(IR1, IR3, 및 IR5)이 배치되며, 주사 방향의 하류측의 마스크(M) 상에 조명 영역(IR2, IR4, 및, IR6)이 배치된다. 각 조명 영역(IR1~IR6)은, 마스크(M)의 폭방향(Y방향)으로 연장하는 평행한 단변 및 장변을 가지는 가늘고 긴 사다리꼴 모양의 영역으로 되어 있다. 이 때, 사다리꼴 모양의 각 조명 영역(IR1~IR6)은, 그 단변이 중심면(CL)측에 위치하고, 그 장변이 외측에 위치하는 영역으로 되어 있다. 홀수번째의 조명 영역(IR1, IR3, 및, IR5)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 또, 짝수번째의 조명 영역(IR2, IR4, 및, IR6)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 이 때, 조명 영역(IR2)은, Y방향에서, 조명 영역(IR1)과 조명 영역(IR3)과의 사이에 배치된다. 마찬가지로, 조명 영역(IR3)은, Y방향에서, 조명 영역(IR2)과 조명 영역(IR4)과의 사이에 배치된다. 조명 영역(IR4)은, Y방향에서, 조명 영역(IR3)과 조명 영역(IR5)과의 사이에 배치된다. 조명 영역(IR5)은, Y방향에서, 조명 영역(IR4)과 조명 영역(IR6)과의 사이에 배치된다. 각 조명 영역(IR1~IR6)은, 마스크(M)의 주사 방향으로부터 보아, 서로 이웃하는 사다리꼴 모양의 조명 영역의 사변부(斜邊部)의 삼각부가 겹치도록(오버랩하도록) 배치되어 있다. 또, 제1 실시 형태에서, 각 조명 영역(IR1~IR6)은, 사다리꼴 모양의 영역으로 했지만, 장방형 모양의 영역이라도 좋다. First, the some illumination area | regions IR1-IR6 illuminated by the lighting fixture 13 are demonstrated. As shown in FIG. 6, several illumination area | regions IR1-IR6 are arrange | positioned in two rows in the scanning direction of the board | substrate P with the center plane CL interposed, and the mask M of the upstream of a scanning direction Illumination regions IR1, IR3, and IR5 are disposed on, and illumination regions IR2, IR4, and IR6 are disposed on the mask M downstream of the scanning direction. Each illumination area | region IR1-IR6 becomes the elongate trapezoidal area | region which has parallel short side and long side extended in the width direction (Y direction) of the mask M. As shown to FIG. At this time, each of the trapezoid-shaped illumination regions IR1 to IR6 is a region where the short side is located on the center plane CL side and the long side is located on the outside. The odd illumination areas IR1, IR3, and IR5 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. Further, even illumination regions IR2, IR4, and IR6 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. At this time, illumination region IR2 is arrange | positioned between illumination region IR1 and illumination region IR3 in a Y direction. Similarly, illumination region IR3 is arrange | positioned between illumination region IR2 and illumination region IR4 in a Y direction. Illumination area | region IR4 is arrange | positioned between illumination area | region IR3 and illumination area | region IR5 in a Y direction. Illumination area | region IR5 is arrange | positioned between illumination area | region IR4 and illumination area | region IR6 in a Y direction. Each illumination area | region IR1-IR6 is arrange | positioned so that the triangular parts of the quadrilateral parts of the trapezoidal illumination area | regions which adjoin each other may overlap (overlap) from the scanning direction of the mask M. As shown to FIG. In addition, in 1st Embodiment, although each illumination area | region IR1-IR6 was made into the trapezoidal area | region, you may be a rectangular area | region.

또, 마스크(M)는, 마스크 패턴이 형성되는 패턴 형성 영역(A3)과, 마스크 패턴이 형성되지 않은 패턴 비형성 영역(A4)을 가진다. 패턴 비형성 영역(A4)은, 조명 광속(EL1)을 흡수하는 저반사 영역이며, 패턴 형성 영역(A3)을 틀 모양으로 둘러싸서 배치되어 있다. 조명 영역(IR1~IR6)은, 패턴 형성 영역(A3)의 Y방향의 전체 폭을 커버하도록, 배치되어 있다. Moreover, the mask M has the pattern formation area | region A3 in which the mask pattern is formed, and the pattern non-formation area | region A4 in which the mask pattern is not formed. The pattern non-formation area | region A4 is a low reflection area | region which absorbs illumination light beam EL1, and is arrange | positioned surrounding the pattern formation area | region A3 in frame shape. Illumination area | regions IR1-IR6 are arrange | positioned so that the full width of the Y direction of pattern formation area | region A3 may be covered.

조명 기구(13)는, 마스크(M)에 조명되는 조명 광속(EL1)을 출사한다. 조명 기구(13)는, 광원 장치 및 조명 광학계(IL)를 구비한다. 광원 장치는, 예를 들면 수은 램프 등의 램프 광원, 레이저 다이오드, 또는, 발광 다이오드(LED) 등의 고체 광원을 포함한다. 광원 장치가 사출하는 조명광은, 예를 들면 램프 광원으로부터 사출되는 휘선(g선, h선, i선), KrF 엑시머 레이저광(파장 248nm) 등의 원자외광(DUV 광), ArF 엑시머 레이저광(파장 193nm) 등이다. 광원 장치로부터 사출된 조명광은, 조도 분포가 균일화되어, 예를 들면 광 파이버 등의 도광(導光) 부재를 매개로 하여 조명 광학계(IL)로 안내된다. The lighting fixture 13 emits the illumination light beam EL1 illuminated by the mask M. As shown in FIG. The lighting device 13 includes a light source device and an illumination optical system IL. The light source device includes, for example, a lamp light source such as a mercury lamp, a solid state light source such as a laser diode or a light emitting diode (LED). The illumination light emitted from the light source device is, for example, ultraviolet rays (g-ray, h-ray, i-ray) emitted from the lamp light source, far ultraviolet light (DUV light) such as KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), ArF excimer laser light ( Wavelength 193 nm). The illumination light emitted from the light source device is uniform in illuminance distribution and guided to the illumination optical system IL through a light guide member such as an optical fiber, for example.

조명 광학계(IL)는, 복수의 조명 영역(IR1~IR6)에 따라 복수(제1 실시 형태에서는 예를 들면 6개)의 조명 모듈(IL1~IL6)이 마련되어 있다. 복수의 조명 모듈(IL1~IL6)에는, 광원 장치로부터의 조명 광속(EL1)이 각각 입사한다. 각 조명 모듈(IL1~IL6)은, 광원 장치로부터 입사된 조명 광속(EL1)을, 각 조명 영역(IR1~IR6)으로 각각 안내한다. 즉, 조명 모듈(IL1)은, 조명 광속(EL1)을 조명 영역(IR1)으로 안내하고, 마찬가지로, 조명 모듈(IL2~IL6)은, 조명 광속(EL1)을 조명 영역(IR2~IR6)으로 안내한다. 복수의 조명 모듈(IL1~IL6)은, 중심면(CL)을 사이에 두고 마스크(M)의 주사 방향으로 2열로 배치된다. 조명 모듈(IL1, IL3, 및, IL5)은, 중심면(CL)에 대해서, 조명 영역(IR1, IR3, 및, IR5)이 배치되는 측(도 5의 좌측)에 배치된다. 조명 모듈(IL1, IL3, 및, IL5)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 또, 조명 모듈(IL2, IL4, 및, IL6)은, 중심면(CL)에 대해서, 조명 영역(IR2, IR4, 및, IR6)이 배치되는 측(도 5의 우측)에 배치된다. 조명 모듈(IL2, IL4, 및, IL6)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 이 때, 조명 모듈(IL2)은, Y방향에서, 조명 모듈(IL1)과 조명 모듈(IL3)과의 사이에 배치된다. 마찬가지로, 조명 모듈(IL3)은, Y방향에서, 조명 모듈(IL2)과 조명 모듈(IL4)과의 사이에 배치된다. 조명 모듈(IL4)은, Y방향에서, 조명 모듈(IL3)과 조명 모듈(IL5)과의 사이에 배치된다. 조명 모듈(IL5)은, Y방향에서, 조명 모듈(IL4)과 조명 모듈(IL6)과의 사이에 배치된다. 또, 조명 모듈(IL1, IL3, 및, IL5)과, 조명 모듈(IL2, IL4, 및, IL6)은, Y방향으로부터 보아 중심면(CL)을 중심으로 대칭으로 배치되어 있다. The illumination optical system IL is provided with the illumination module IL1-IL6 of several (for example, six pieces in 1st Embodiment) according to some illumination area | region IR1-IR6. The illumination light beam EL1 from a light source device injects into some illumination module IL1-IL6, respectively. Each illumination module IL1-IL6 guides the illumination light beam EL1 which injected from the light source device to each illumination area | region IR1-IR6, respectively. That is, illumination module IL1 guides illumination light beam EL1 to illumination area | region IR1, and illumination module IL2-IL6 guides illumination light flux EL1 to illumination area | regions IR2-IR6 similarly. do. The plurality of lighting modules IL1 to IL6 are arranged in two rows in the scanning direction of the mask M with the center plane CL interposed therebetween. The illumination modules IL1, IL3, and IL5 are arrange | positioned with respect to the center plane CL on the side (left side of FIG. 5) in which illumination region IR1, IR3, and IR5 are arrange | positioned. The illumination modules IL1, IL3, and IL5 are arrange | positioned at the Y direction at predetermined intervals. Moreover, illumination module IL2, IL4, and IL6 are arrange | positioned with respect to the center plane CL in the side (right side of FIG. 5) in which illumination region IR2, IR4, and IR6 are arrange | positioned. Illumination modules IL2, IL4, and IL6 are arrange | positioned at predetermined intervals in a Y direction. At this time, illumination module IL2 is arrange | positioned between illumination module IL1 and illumination module IL3 in a Y direction. Similarly, illumination module IL3 is arrange | positioned between illumination module IL2 and illumination module IL4 in a Y direction. Illumination module IL4 is arrange | positioned between illumination module IL3 and illumination module IL5 in a Y direction. Illumination module IL5 is arrange | positioned between illumination module IL4 and illumination module IL6 in a Y direction. In addition, illumination modules IL1, IL3, and IL5 and illumination modules IL2, IL4, and IL6 are arrange | positioned symmetrically about the center plane CL when viewed from the Y direction.

복수의 조명 모듈(IL1~IL6) 각각은, 예를 들면 인티그레이터(integrator) 광학계, 로드(rod) 렌즈, 플라이 아이(fly eye) 렌즈 등의 복수의 광학 부재를 포함하고, 균일한 조도 분포의 조명 광속(EL1)에 의해서 각 조명 영역(IR1~IR6)을 조명한다. 제1 실시 형태에서, 복수의 조명 모듈(IL1~IL6)은, 마스크(M)의 Z방향에서의 상부측에 배치되어 있다. 복수의 조명 모듈(IL1~IL6) 각각은, 마스크(M)의 상부측으로부터 마스크(M)에 형성된 마스크 패턴의 각 조명 영역(IR)을 조명한다. Each of the plurality of illumination modules IL1 to IL6 includes a plurality of optical members such as an integrator optical system, a rod lens, a fly eye lens, and the like, and has a uniform illuminance distribution. Each illumination area | region IR1-IR6 is illuminated by illumination light beam EL1. In 1st Embodiment, some illumination module IL1-IL6 is arrange | positioned at the upper side in the Z direction of the mask M. As shown in FIG. Each of the several illumination modules IL1-IL6 illuminates each illumination region IR of the mask pattern formed in the mask M from the upper side of the mask M. As shown in FIG.

다음으로, 투영 광학계(PL)에 의해 투영 노광되는 복수의 투영 영역(PA1~PA6)에 대해 설명한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판(P) 상의 복수의 투영 영역(PA1~PA6)은, 마스크(M) 상의 복수의 조명 영역(IR1~IR6)과 대응시켜서 배치되어 있다. 즉, 기판(P) 상의 복수의 투영 영역(PA1~PA6)은, 중심면(CL)을 사이에 두고 반송 방향으로 2열로 배치되고, 반송 방향(주사 방향)의 상류측의 기판(P) 상에 투영 영역(PA1, PA3, 및, PA5)이 배치되며, 반송 방향의 하류측의 기판(P) 상에 투영 영역(PA2, PA4, 및, PA6)이 배치된다. 각 투영 영역(PA1~PA6)은, 기판(P)의 폭방향(Y방향)으로 연장하는 단변 및 장변을 가지는 가늘고 긴 사다리꼴 모양의 영역으로 되어 있다. 이 때, 사다리꼴 모양의 각 투영 영역(PA1~PA6)은, 그 단변이 중심면(CL)측에 위치하고, 그 장변이 외측에 위치하는 영역으로 되어 있다. 투영 영역(PA1, PA3, 및, PA5)은, 폭방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 또, 투영 영역(PA2, PA4, 및, PA6)은, 폭방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 이 때, 투영 영역(PA2)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 영역(PA1)과 투영 영역(PA3)과의 사이에 배치된다. 마찬가지로, 투영 영역(PA3)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 영역(PA2)과 투영 영역(PA4)과의 사이에 배치된다. 투영 영역(PA4)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 영역(PA3)과 투영 영역(PA5)과의 사이에 배치된다. 투영 영역(PA5)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 영역(PA4)과 투영 영역(PA6)과의 사이에 배치된다. 각 투영 영역(PA1~PA6)은, 각 조명 영역(IR1~IR6)과 마찬가지로, 기판(P)의 반송 방향으로부터 보아, 서로 이웃하는 사다리꼴 모양의 투영 영역(PA)의 사변부의 삼각부가 겹치도록(오버랩하도록) 배치되어 있다. 이 때, 투영 영역(PA)은, 서로 이웃하는 투영 영역(PA)의 중복하는 영역에서의 노광량이, 중복하지 않은 영역에서의 노광량과 실질적으로 동일하게 되는 형상으로 되어 있다. 그리고, 투영 영역(PA1~PA6)은, 기판(P) 상에 노광되는 노광 영역(A7)의 Y방향의 전체 폭을 커버하도록, 배치되어 있다. Next, the some projection area | region PA1-PA6 exposed by projection by the projection optical system PL is demonstrated. As shown in FIG. 6, the some projection area | region PA1-PA6 on the board | substrate P is arrange | positioned corresponding to the some illumination area | region IR1-IR6 on the mask M. FIG. That is, the several projection area | regions PA1-PA6 on the board | substrate P are arrange | positioned in two rows in a conveyance direction across the center surface CL, and are on the upstream board | substrate P of a conveyance direction (scanning direction). Projection area PA1, PA3, and PA5 are arrange | positioned at this, and projection area | region PA2, PA4, and PA6 are arrange | positioned on the board | substrate P of the downstream side of a conveyance direction. Each projection area | region PA1-PA6 becomes an elongate trapezoid-shaped area | region which has the short side and long side extended in the width direction (Y direction) of the board | substrate P. As shown in FIG. At this time, each projection area | region PA1-PA6 of trapezoid shape becomes the area | region whose short side is located in the center plane CL side, and the long side is located outside. Projection area PA1, PA3, and PA5 are arrange | positioned at the width direction at predetermined intervals. Moreover, projection area | regions PA2, PA4, and PA6 are arrange | positioned at the width direction at predetermined intervals. At this time, projection area | region PA2 is arrange | positioned between projection area | region PA1 and projection area | region PA3 in the axial direction of rotation axis AX2. Similarly, projection area | region PA3 is arrange | positioned between projection area | region PA2 and projection area | region PA4 in the axial direction of rotation axis AX2. Projection area | region PA4 is arrange | positioned between projection area | region PA3 and projection area | region PA5 in the axial direction of rotation axis AX2. Projection area | region PA5 is arrange | positioned between projection area | region PA4 and projection area | region PA6 in the axial direction of rotation axis AX2. Each projection area | region PA1-PA6 is similar to each illumination area | region IR1-IR6, so that the triangular part of the quadrilateral part of the trapezoid-shaped projection area | region PA mutually adjacent mutually sees from the conveyance direction of the board | substrate P ( To overlap). At this time, the projection area PA has a shape in which the exposure amounts in the overlapping areas of the adjacent projection areas PA are substantially the same as the exposure amounts in the non-overlapping areas. And projection area | region PA1-PA6 is arrange | positioned so that the whole width | variety of the Y direction of exposure area | region A7 exposed on the board | substrate P may be covered.

여기서, 도 5에서, XZ면내에서 보았을 때, 마스크(M) 상의 조명 영역(IR1(및 IR3, IR5))의 중심점으로부터 조명 영역(IR2(및 IR4, IR6))의 중심점까지의 길이는, 지지면(P2)을 따른 기판(P) 상의 투영 영역(PA1(및 PA3, PA5))의 중심점으로부터 투영 영역(PA2(및 PA4, PA6))의 중심점까지의 둘레 길이와, 실질적으로 동일하게 설정되어 있다. Here, in FIG. 5, the length from the center point of the illumination area IR1 (and IR3, IR5) on the mask M to the center point of the illumination area IR2 (and IR4, IR6) when viewed in the XZ plane is supported. The circumferential length from the center point of the projection area PA1 (and PA3, PA5) on the substrate P along the surface P2 to the center point of the projection area PA2 (and PA4, PA6) is set substantially the same. have.

또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 투영 광학계(PL)는, 복수의 투영 영역(PA1~PA6)에 따라 복수(제1 실시 형태에서는 예를 들면 6개)의 투영 모듈(PL1~PL6)이 마련되어 있다. 복수의 투영 모듈(PL1~PL6)에는, 복수의 조명 영역(IR1~IR6)으로부터의 복수의 투영 광속(EL2)이 각각 입사한다. 각 투영 모듈(PL1~PL6)은, 마스크(M)로부터의 각 투영 광속(EL2)을, 각 투영 영역(PA1~PA6)으로 각각 안내한다. 즉, 투영 모듈(PL1)은, 조명 영역(IR1)으로부터의 투영 광속(EL2)을 투영 영역(PA1)으로 안내하며, 마찬가지로, 투영 모듈(PL2~PL6)은, 조명 영역(IR2~IR6)으로부터의 각 투영 광속(EL2)을 투영 영역(PA2~PA6)으로 안내한다. 복수의 투영 모듈(PL1~PL6)은, 중심면(CL)을 사이에 두고 마스크(M)의 주사 방향으로 2열로 배치된다. 투영 모듈(PL1, PL3, 및, PL5)은, 중심면(CL)에 대해서, 투영 영역(PA1, PA3, 및, PA5)이 배치되는 측(도 5의 좌측)에 배치된다. 투영 모듈(PL1, PL3, 및, PL5)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 또, 투영 모듈(PL2, PL4, 및, PL6)은, 중심면(CL)에 대해서, 투영 영역(PA2, PA4, 및, PA6)이 배치되는 측(도 5의 우측)에 배치된다. 투영 모듈(PL2, PL4, 및, PL6)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 이 때, 투영 모듈(PL2)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 모듈(PL1)과 투영 모듈(PL3)과의 사이에 배치된다. 마찬가지로, 투영 모듈(PL3)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 모듈(PL2)과 투영 모듈(PL4)과의 사이에 배치된다. 투영 모듈(PL4)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 모듈(PL3)과 투영 모듈(PL5)과의 사이에 배치된다. 투영 모듈(PL5)은, 회전축(AX2)의 축방향에서, 투영 모듈(PL4)과 투영 모듈(PL6)과의 사이에 배치된다. 또, 투영 모듈(PL1, PL3, 및, PL5)과, 투영 모듈(PL2, PL4, 및, PL6)은, Y방향으로부터 보아 중심면(CL)을 중심으로 대칭으로 배치되어 있다. In addition, as shown in FIG. 5, the projection optical system PL is provided with the projection module PL1-PL6 of several (for example, six pieces in 1st embodiment) according to several projection area | region PA1-PA6. have. The plurality of projection light beams EL2 from the plurality of illumination regions IR1 to IR6 respectively enter the plurality of projection modules PL1 to PL6. Each projection module PL1-PL6 guides each projection light beam EL2 from the mask M to each projection area | region PA1-PA6, respectively. That is, the projection module PL1 guides the projection light beam EL2 from the illumination area IR1 to the projection area PA1, and similarly, the projection modules PL2 to PL6 are separated from the illumination areas IR2 to IR6. Each projection light beam EL2 of is guided to projection areas PA2 to PA6. The plurality of projection modules PL1 to PL6 are arranged in two rows in the scanning direction of the mask M with the center plane CL interposed therebetween. Projection module PL1, PL3, and PL5 are arrange | positioned with respect to center plane CL on the side (left side of FIG. 5) in which projection area | region PA1, PA3, and PA5 are arrange | positioned. The projection modules PL1, PL3, and PL5 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. Moreover, projection module PL2, PL4, and PL6 are arrange | positioned with respect to the center plane CL on the side (right side of FIG. 5) in which projection area | region PA2, PA4, and PA6 are arrange | positioned. The projection modules PL2, PL4, and PL6 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. At this time, the projection module PL2 is disposed between the projection module PL1 and the projection module PL3 in the axial direction of the rotation axis AX2. Similarly, projection module PL3 is arrange | positioned between projection module PL2 and projection module PL4 in the axial direction of rotation axis AX2. Projection module PL4 is arrange | positioned between projection module PL3 and projection module PL5 in the axial direction of rotation axis AX2. Projection module PL5 is arrange | positioned between projection module PL4 and projection module PL6 in the axial direction of rotation axis AX2. Moreover, projection module PL1, PL3, and PL5 and projection module PL2, PL4, and PL6 are arrange | positioned symmetrically about the center plane CL from the Y direction.

복수의 투영 모듈(PL1~PL6)은, 복수의 조명 모듈(IL1~IL6)에 대응하여 마련되어 있다. 즉, 투영 모듈(PL1)은, 조명 모듈(IL1)에 의해서 조명되는 조명 영역(IR1)의 마스크 패턴의 상(像)을, 기판(P) 상의 투영 영역(PA1)에 투영한다. 마찬가지로, 투영 모듈(PL2~PL6)은, 조명 모듈(IL2~IL6)에 의해서 조명되는 조명 영역(IR2~IR6)의 마스크 패턴의 상을, 기판(P) 상의 투영 영역(PA2~PA6)에 투영한다. The some projection module PL1-PL6 is provided corresponding to the some illumination module IL1-IL6. That is, the projection module PL1 projects the image of the mask pattern of the illumination region IR1 illuminated by the illumination module IL1 onto the projection region PA1 on the substrate P. FIG. Similarly, projection module PL2-PL6 projects the image of the mask pattern of illumination region IR2-IR6 illuminated by illumination module IL2-IL6 to projection area PA2-PA6 on the board | substrate P. do.

다음으로, 도 7을 참조하여, 각 투영 모듈(PL1~PL6)에 대해 설명한다. 또, 각 투영 모듈(PL1~PL6)은, 동일한 구성으로 되어 있기 때문에, 투영 모듈(PL1)을 예로 설명한다. Next, with reference to FIG. 7, each projection module PL1-PL6 is demonstrated. Moreover, since each projection module PL1-PL6 has the same structure, the projection module PL1 is demonstrated as an example.

투영 모듈(PL1)은, 마스크(M) 상의 조명 영역(IR)(조명 영역(IR1))에서의 마스크 패턴의 상을, 기판(P) 상의 투영 영역(PA)에 투영한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 투영 모듈(PL1)은, 조명 영역(IR)에서의 마스크 패턴의 상을 중간상면(P7)에 결상하는 제1 광학계(61)와, 제1 광학계(61)에 의해 결상한 중간상의 적어도 일부를 기판(P)의 투영 영역(PA)에 재결상하는 제2 광학계(62)와, 중간상이 형성되는 중간상면(P7)에 배치된 투영 시야 조리개(63)를 구비한다. 또, 투영 모듈(PL1)은, 포커스 보정 광학 부재(64)와, 상(像)시프트용 광학 부재(65)와, 배율 보정용 광학 부재(66)와, 로테이션 보정 기구(67)를 구비한다. Projection module PL1 projects the image of the mask pattern in illumination area | region IR (lighting area IR1) on mask M to projection area | region PA on board | substrate P. FIG. As shown in FIG. 7, the projection module PL1 uses the first optical system 61 and the first optical system 61 to form an image of the mask pattern in the illumination region IR on the intermediate image surface P7. The 2nd optical system 62 which re-images at least one part of the intermediate image formed in the projection area | region PA of the board | substrate P, and the projection field stop 63 arrange | positioned at the intermediate image surface P7 in which an intermediate image is formed are provided. In addition, the projection module PL1 includes a focus correction optical member 64, an image shift optical member 65, a magnification correction optical member 66, and a rotation correction mechanism 67.

제1 광학계(61) 및 제2 광학계(62)는, 예를 들면 다이슨계(dyson系)를 변형한 텔레센트릭한 반사 굴절 광학계이다. 제1 광학계(61)는, 그 광축(이하, '제2 광축(BX2)'이라고 함)이 중심면(CL)에 대해서 실질적으로 직교한다. 제1 광학계(61)는, 제1 편향 부재(70)와, 제1 렌즈군(71)과, 제1 오목면 거울(72)을 구비한다. 제1 편향 부재(70)는, 제1 반사면(P3)과 제2 반사면(P4)을 가지는 삼각 프리즘이다. 제1 반사면(P3)은, 마스크(M)로부터의 투영 광속(EL2)을 반사시키고, 반사시킨 투영 광속(EL2)을 제1 렌즈군(71)을 통과하여 제1 오목면 거울(72)에 입사시키는 면으로 되어 있다. 제2 반사면(P4)은, 제1 오목면 거울(72)에서 반사된 투영 광속(EL2)이 제1 렌즈군(71)을 통과하여 입사하고, 입사한 투영 광속(EL2)을 투영 시야 조리개(63)로 향하여 반사하는 면으로 되어 있다. 제1 렌즈군(71)은, 각종 렌즈를 포함하며, 각종 렌즈의 광축은, 제2 광축(BX2) 상에 배치되어 있다. 제1 오목면 거울(72)은, 플라이 아이 렌즈에 의해 생성된 다수의 점광원이, 플라이 아이 렌즈로부터 조명 시야 조리개를 매개로 하여 제1 오목면 거울(72)에 이르는 각종 렌즈에 의해서 결상하는 동면(瞳面)에 배치되어 있다. The 1st optical system 61 and the 2nd optical system 62 are telecentric reflective refractive optical systems which modified the Dyson system, for example. In the first optical system 61, its optical axis (hereinafter referred to as "second optical axis BX2") is substantially perpendicular to the center plane CL. The first optical system 61 includes a first deflection member 70, a first lens group 71, and a first concave mirror 72. The 1st deflection | deviation member 70 is a triangular prism which has the 1st reflective surface P3 and the 2nd reflective surface P4. The first reflective surface P3 reflects the projection light flux EL2 from the mask M, and passes the reflected projection light flux EL2 through the first lens group 71 to form the first concave mirror 72. The surface is made to enter. The second reflecting surface P4 enters the projection light beam EL2 reflected by the first concave mirror 72 through the first lens group 71 and enters the incident light beam EL2 that has entered the projection field of view aperture. It is a surface reflecting toward (63). The first lens group 71 includes various lenses, and the optical axes of the various lenses are disposed on the second optical axis BX2. In the first concave mirror 72, a plurality of point light sources generated by the fly's eye lens are imaged by various lenses from the fly's eye lens to the first concave mirror 72 via the illumination field stop. It is arrange | positioned at the same surface.

마스크(M)로부터의 투영 광속(EL2)은, 포커스 보정 광학 부재(64) 및 상시프트용 광학 부재(65)를 통과하고, 제1 편향 부재(70)의 제1 반사면(P3)에서 반사되며, 제1 렌즈군(71)의 상반분(上半分)의 시야 영역을 통과하여 제1 오목면 거울(72)에 입사한다. 제1 오목면 거울(72)에 입사한 투영 광속(EL2)은, 제1 오목면 거울(72)에서 반사되며, 제1 렌즈군(71)의 하반분(下半分)의 시야 영역을 통과하여 제1 편향 부재(70)의 제2 반사면(P4)에 입사한다. 제2 반사면(P4)에 입사한 투영 광속(EL2)은, 제2 반사면(P4)에서 반사되어, 투영 시야 조리개(63)에 입사한다. The projection light beam EL2 from the mask M passes through the focus correction optical member 64 and the image shifting optical member 65 and is reflected by the first reflective surface P3 of the first deflection member 70. The first concave mirror 72 enters the first concave mirror 72 through the field of view of the upper half of the first lens group 71. The projection light beam EL2 incident on the first concave mirror 72 is reflected by the first concave mirror 72, and passes through the field of view of the lower half of the first lens group 71. Incident on the second reflecting surface P4 of the first deflection member 70. The projection light beam EL2 incident on the second reflection surface P4 is reflected on the second reflection surface P4 and enters the projection field stop 63.

투영 시야 조리개(63)는, 투영 영역(PA)의 형상을 규정하는 개구를 가진다. 즉, 투영 시야 조리개(63)의 개구의 형상이 투영 영역(PA)의 형상을 규정하게 된다. The projection field stop 63 has an opening that defines the shape of the projection area PA. That is, the shape of the opening of the projection field stop 63 defines the shape of the projection area PA.

제2 광학계(62)는, 제1 광학계(61)와 동일한 구성이며, 중간상면(中間像面)(P7)을 사이에 두고 제1 광학계(61)와 대칭으로 마련되어 있다. 제2 광학계(62)는, 그 광축(이하, '제3 광축(BX3)'이라고 함)이 중심면(CL)에 대해서 실질적으로 직교하고, 제2 광축(BX2)과 평행하게 되어 있다. 제2 광학계(62)는, 제2 편향 부재(80)와, 제2 렌즈군(81)과, 제2 오목면 거울(82)을 구비한다. 제2 편향 부재(80)는, 제3 반사면(P5)과 제4 반사면(P6)을 가진다. 제3 반사면(P5)은, 투영 시야 조리개(63)로부터의 투영 광속(EL2)을 반사시키고, 반사시킨 투영 광속(EL2)을 제2 렌즈군(81)을 통과하여 제2 오목면 거울(82)에 입사시키는 면으로 되어 있다. 제4 반사면(P6)은, 제2 오목면 거울(82)에서 반사된 투영 광속(EL2)이 제2 렌즈군(81)을 통과하여 입사하고, 입사한 투영 광속(EL2)을 투영 영역(PA)으로 향하여 반사하는 면으로 되어 있다. 제2 렌즈군(81)은, 각종 렌즈를 포함하고, 각종 렌즈의 광축은, 제3 광축(BX3) 상에 배치되어 있다. 제2 오목면 거울(82)은, 제1 오목면 거울(72)에서 결상한 다수의 점광원상(点光源像)이, 제1 오목면 거울(72)로부터 투영 시야 조리개(63)를 매개로 하여 제2 오목면 거울(82)에 이르는 각종 렌즈에 의해서 결상하는 동면에 배치되어 있다. The 2nd optical system 62 is the same structure as the 1st optical system 61, and is provided symmetrically with the 1st optical system 61 through the intermediate image surface P7. As for the 2nd optical system 62, the optical axis (henceforth "3rd optical axis BX3") is substantially orthogonal to the center plane CL, and is parallel to the 2nd optical axis BX2. The second optical system 62 includes a second deflection member 80, a second lens group 81, and a second concave mirror 82. The second deflection member 80 has a third reflective surface P5 and a fourth reflective surface P6. The third reflecting surface P5 reflects the projection light beam EL2 from the projection field stop 63 and passes the reflected projection light beam EL2 through the second lens group 81 to form a second concave mirror ( 82) is made to face incident. The fourth reflecting surface P6 enters the projection light beam EL2 reflected by the second concave mirror 82 through the second lens group 81 and enters the incident projection light beam EL2 into the projection area ( It is a surface reflecting toward PA). The second lens group 81 includes various lenses, and the optical axes of the various lenses are disposed on the third optical axis BX3. In the second concave mirror 82, a plurality of point light source images formed by the first concave mirror 72 mediate the projection field stop 63 from the first concave mirror 72. It is arrange | positioned at the copper surface image-forming with the various lenses which reach | attain the 2nd concave mirror 82 as an image | video.

투영 시야 조리개(63)로부터의 투영 광속(EL2)은, 제2 편향 부재(80)의 제3 반사면(P5)에서 반사되며, 제2 렌즈군(81)의 상반분의 시야 영역을 통과하여 제2 오목면 거울(82)에 입사한다. 제2 오목면 거울(82)에 입사한 투영 광속(EL2)은, 제2 오목면 거울(82)에서 반사되며, 제2 렌즈군(81)의 하반분의 시야 영역을 통과하여 제2 편향 부재(80)의 제4 반사면(P6)에 입사한다. 제4 반사면(P6)에 입사한 투영 광속(EL2)은, 제4 반사면(P6)에서 반사되며, 배율 보정용 광학 부재(66)를 통과하여, 투영 영역(PA)에 투사된다. 이것에 의해, 조명 영역(IR)에서의 마스크 패턴의 상은, 투영 영역(PA)에 등배(×1)로 투영된다. The projection light beam EL2 from the projection field stop 63 is reflected by the third reflecting surface P5 of the second deflection member 80 and passes through the field of view of the upper half of the second lens group 81. Is incident on the second concave mirror 82. The projection light beam EL2 incident on the second concave mirror 82 is reflected by the second concave mirror 82, passes through the field of view for the lower half of the second lens group 81, and the second deflection member. It enters into the 4th reflective surface P6 of (80). The projection light beam EL2 incident on the fourth reflection surface P6 is reflected by the fourth reflection surface P6, passes through the magnification correction optical member 66, and is projected onto the projection area PA. Thereby, the image of the mask pattern in illumination area | region IR is projected by equal magnification (x1) to projection area | region PA.

포커스 보정 광학 부재(64)는, 마스크(M)와 제1 광학계(61)와의 사이에 배치되어 있다. 포커스 보정 광학 부재(64)는, 기판(P) 상에 투영되는 마스크 패턴의 상의 포커스 상태를 조정한다. 포커스 보정 광학 부재(64)는, 예를 들면, 2매의 쐐기 모양의 프리즘을 반대 방향(도 7에서는 X방향에 대해서 반대 방향)으로 하여, 전체로서 투명한 평행 평판이 되도록 서로 겹친 것이다. 이 1쌍의 프리즘을 서로 대향하는 면 사이의 간격을 변화시키지 않고 경사면 방향으로 슬라이드시키는 것에 의해, 평행 평판으로서의 두께를 가변으로 한다. 이것에 의해서 제1 광학계(61)의 실효적인 광로 길이를 미세 조정하고, 중간상면(P7) 및 투영 영역(PA)에 형성되는 마스크 패턴의 상의 핀트 상태가 미세 조정된다. The focus correction optical member 64 is disposed between the mask M and the first optical system 61. The focus correction optical member 64 adjusts the focus state of the image of the mask pattern projected on the substrate P. FIG. For example, the focus correction optical members 64 overlap two wedge-shaped prisms in opposite directions (opposite directions with respect to the X direction in FIG. 7) to form a transparent parallel flat plate as a whole. By sliding this pair of prism in the inclined surface direction without changing the space | interval between the mutually opposing surfaces, the thickness as a parallel flat plate is made variable. As a result, the effective optical path length of the first optical system 61 is finely adjusted, and the pint state of the image of the mask pattern formed on the intermediate image surface P7 and the projection area PA is finely adjusted.

상시프트용 광학 부재(65)는, 마스크(M)와 제1 광학계(61)와의 사이에 배치되어 있다. 상시프트용 광학 부재(65)는, 기판(P) 상에 투영되는 마스크 패턴의 상을 상면 내에서 이동 가능하게 조정한다. 상시프트용 광학 부재(65)는, 도 6의 XZ면내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리와, 도 7의 YZ면내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리로 구성된다. 그 2매의 평행 평판 유리의 각 경사량을 조정함으로써, 중간상면(P7) 및 투영 영역(PA)에 형성되는 마스크 패턴의 상을 X방향이나 Y방향으로 미소 시프트시킬 수 있다. The image shift optical member 65 is disposed between the mask M and the first optical system 61. The image shift optical member 65 adjusts the image of the mask pattern projected on the board | substrate P so that a movement within an image surface is possible. The optical member 65 for image shift is comprised from the transparent parallel plate glass which can incline in the XZ plane of FIG. 6, and the transparent parallel plate glass which can incline in the YZ plane of FIG. By adjusting each inclination amount of the two parallel plate glass, the image of the mask pattern formed in the intermediate image surface P7 and the projection area | region PA can be micro-shifted to an X direction or a Y direction.

배율 보정용 광학 부재(66)는, 제2 편향 부재(80)와 기판(P)과의 사이에 배치되어 있다. 배율 보정용 광학 부재(66)는, 예를 들면, 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목 렌즈의 3매를 소정 간격으로 동축에 배치하고, 전후의 오목 렌즈는 고정하며, 사이의 볼록 렌즈를 광축(주광선) 방향으로 이동시키도록 구성한 것이다. 이것에 의해서, 투영 영역(PA)에 형성되는 마스크 패턴의 상은, 텔레센트릭한 결상 상태를 유지하면서, 등방적으로 미소량만큼 확대 또는 축소된다. 또, 배율 보정용 광학 부재(66)를 구성하는 3매의 렌즈군의 광축은, 투영 광속(EL2)의 주광선과 평행이 되도록 XZ면내에서는 경사져 있다. The magnification correction optical member 66 is disposed between the second deflection member 80 and the substrate P. As shown in FIG. For example, the magnification correction optical member 66 arranges three of the concave lens, the convex lens, and the concave lens coaxially at predetermined intervals, fixes the front and rear concave lenses, and fixes the convex lens between the optical axes (primary rays). It is configured to move in the direction. Thereby, the image of the mask pattern formed in projection area | region PA is enlarged or reduced isotropically by the minute amount, maintaining a telecentric image formation state. Moreover, the optical axis of the three lens groups which comprise the magnification correction optical member 66 is inclined in XZ plane so that it may become parallel with the principal light ray of projection light beam EL2.

로테이션 보정 기구(67)는, 예를 들면, 액추에이터(도시 생략)에 의해서, 제1 편향 부재(70)를 제2 광축(BX2)과 수직인 축 둘레로 미소 회전시키는 것이다. 이 로테이션 보정 기구(67)는, 제1 편향 부재(70)를 회전시키는 것에 의해서, 중간상면(P7)에 형성되는 마스크 패턴의 상을, 그 면(P7) 내에서 미소 회전시킬 수 있다. The rotation correction mechanism 67 rotates the 1st deflection member 70 about the axis perpendicular | vertical to the 2nd optical axis BX2 by an actuator (not shown), for example. The rotation correction mechanism 67 can rotate the image of the mask pattern formed in the intermediate | middle upper surface P7 in the surface P7 by rotating the 1st biasing member 70 in the surface P7.

이와 같이 구성된 투영 모듈(PL1~PL6)에서, 마스크(M)로부터의 투영 광속(EL2)은, 조명 영역(IR)으로부터 마스크면(P1)의 법선 방향으로 출사하여, 제1 광학계(61)에 입사한다. 제1 광학계(61)에 입사한 투영 광속(EL2)은, 포커스 보정 광학 부재(64) 및 상시프트용 광학 부재(65)를 투과하여, 제1 광학계(61)의 제1 편향 부재(70)의 제1 반사면(평면 거울)(P3)에서 반사되고, 제1 렌즈군(71)을 통과하여 제1 오목면 거울(72)에서 반사된다. 제1 오목면 거울(72)에서 반사된 투영 광속(EL2)은, 다시 제1 렌즈군(71)을 통과하여 제1 편향 부재(70)의 제2 반사면(평면 거울)(P4)에서 반사되어, 투영 시야 조리개(63)에 입사한다. 투영 시야 조리개(63)를 통과한 투영 광속(EL2)은, 제2 광학계(62)의 제2 편향 부재(80)의 제3 반사면(평면 거울)(P5)에서 반사되고, 제2 렌즈군(81)을 통과하여 제2 오목면 거울(82)에서 반사된다. 제2 오목면 거울(82)에서 반사된 투영 광속(EL2)은, 다시 제2 렌즈군(81)을 통과하여 제2 편향 부재(80)의 제4 반사면(평면 거울)(P6)에서 반사되어, 배율 보정용 광학 부재(66)에 입사한다. 배율 보정용 광학 부재(66)로부터 출사한 투영 광속(EL2)은, 기판(P) 상의 투영 영역(PA)에 입사하고, 조명 영역(IR) 내에 나타나는 마스크 패턴의 상이 투영 영역(PA)에 등배(×1)로 투영된다. In the projection modules PL1 to PL6 configured as described above, the projection light beam EL2 from the mask M is emitted from the illumination region IR in the normal direction of the mask surface P1 to the first optical system 61. Enter. The projection light beam EL2 incident on the first optical system 61 passes through the focus correction optical member 64 and the image shift optical member 65, and thus the first deflection member 70 of the first optical system 61. Is reflected by the first reflecting surface (planar mirror) P3, and is reflected by the first concave mirror 72 through the first lens group 71. The projection light beam EL2 reflected by the first concave mirror 72 passes through the first lens group 71 again and is reflected by the second reflecting surface (planar mirror) P4 of the first deflection member 70. And enters the projection field stop 63. The projection light beam EL2 which has passed through the projection field stop 63 is reflected by the third reflective surface (planar mirror) P5 of the second deflection member 80 of the second optical system 62, and the second lens group Passed by 81 is reflected by the second concave mirror 82. The projection light beam EL2 reflected by the second concave mirror 82 passes through the second lens group 81 again and is reflected by the fourth reflecting surface (planar mirror) P6 of the second deflection member 80. And enters the magnification correcting optical member 66. The projection light beam EL2 emitted from the magnification correction optical member 66 enters the projection area PA on the substrate P, and the image of the mask pattern appearing in the illumination area IR is equal to the projection area PA. X 1).

＜구동 유닛의 제어＞<Control of Drive Unit>

다음으로, 도 3을 참조하여, 구동 유닛(122)의 제어에 대해 설명한다. 구동 유닛(122)은, 설치면(E) 상에 설치되는 지주 프레임(146)에 장착된 마스크측 구동부(22)와, 기판측 구동부(26)를 포함하여 구성되어 있다. Next, with reference to FIG. 3, the control of the drive unit 122 is demonstrated. The drive unit 122 is comprised including the mask side drive part 22 attached to the support frame 146 provided on the mounting surface E, and the board | substrate side drive part 26. As shown in FIG.

먼저 설명한 바와 같이, 마스크측 구동부(22)는, 지주 프레임(146)에 X방향으로 연장하여 마련하도록 고정되는 리니어 모터의 자석 트랙(고정자)과, 마스크 스테이지(21)에 결합되는 전달 부재(23)에 고정되어, 그 자석 트랙과 일정한 갭으로 대향하는 리니어 모터의 코일 유닛(가동자)으로 구성된다. 또, 기판측 구동부(26)는, 앞의 도 4에 나타낸 바와 같이, 지주 프레임(146)측에 고정자로서 고정된 코일 유닛(CUr)과, 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)측의 회전자(RT)에 가동자로서 고정된 자석 유닛(MUr)으로 구성되는 회전 모터와, 지주 프레임(146)측으로부터 회전 드럼(25)에 회전축(AX2)의 방향(Y방향)으로의 추력을 부여하는 보이스 코일 모터(MUs, CUs)를 포함한다. 이와 같이, 마스크측 구동부(22) 및 기판측 구동부(26)는, 비접촉으로 전달 부재(23) 및 회전축(AX2)에 직접적으로 동력을 전달 가능한 구성(다이렉트 드라이브 방식)이지만, 상기의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판측 구동부(26)는, 전동 모터와 자기(磁氣) 치차(齒車)를 가지며, 전동 모터를 지주 프레임(146)측에 고정하고, 전동 모터의 출력축과 회전축(AX2)과의 사이에 자기 치차를 개재해도 괜찮다. As described above, the mask side driver 22 includes a magnet track (stator) of a linear motor fixed to extend in the X direction to the support frame 146, and a transmission member 23 coupled to the mask stage 21. And a coil unit (operator) of the linear motor, which is fixed to the magnet track and faces the magnet track in a constant gap. Moreover, as shown in FIG. 4, the board | substrate side drive part 26 is the coil unit CUr fixed to the support frame 146 side as a stator, and the rotational axis AX2 side of the rotating drum 25 side. Thrust in the direction (Y direction) of the rotating shaft AX2 is given to the rotating drum 25 from the support frame 146 side, and the rotating motor comprised from the magnet unit MUR fixed as an movable machine to the electron RT. Voice coil motors MUs and CUs. Thus, although the mask side drive part 22 and the board | substrate side drive part 26 are the structures (direct drive system) which can transmit power directly to the transmission member 23 and the rotating shaft AX2 in a non-contact manner, it is limited to said structure. It doesn't work. For example, the board | substrate side drive part 26 has an electric motor and a magnetic gear, and fixes an electric motor to the support frame 146 side, and the output shaft and rotating shaft AX2 of an electric motor are carried out. You may intervene with your own tooth between.

이상과 같은 구동 유닛(122)의 구성에서, 도 5에 나타낸 하위 제어 장치(16)는, 마스크 스테이지(21)와 회전 드럼(25)을 동기시켜 이동시킨다. 이 때문에, 마스크(M)의 마스크면(P1)에 형성된 마스크 패턴의 상이, 회전 드럼(25)의 지지면(P2)(도 4 중의 25a)에 감겨진 기판(P)의 표면(원주면을 따라 만곡한 면)에 연속적으로 반복하여 투영 노광된다. 제1 실시 형태의 노광 장치(U3)에서는, 마스크(M)의 ＋X방향으로의 동기 이동으로 주사 노광을 행한 후, -X방향의 초기 위치에 마스크(M)를 되돌리는 동작(되감음)이 필요하게 된다. 그 때문에, 회전 드럼(25)을 일정 속도로 연속 회전시켜 기판(P)을 등속으로 계속 보내는 경우, 마스크(M)의 되감음 동작 동안, 기판(P) 상에는 패턴 노광이 행해지지 않고, 기판(P)의 반송 방향에 관해서 패널용 패턴이 띄엄띄엄(이간하여) 형성되게 된다. 그렇지만, 실용상, 주사 노광시의 기판(P)의 속도(여기에서는 둘레 속도)와 마스크(M)의 속도는 50mm/s~100mm/s로 상정되어지기 때문에, 마스크(M)의 되감음시에 마스크 스테이지(21)를, 예를 들면 500mm/s의 최고속으로 구동하면, 기판(P) 상에 형성되는 패널용 패턴 사이의 반송 방향에 관한 여백을 좁게 할 수 있다. In the configuration of the drive unit 122 described above, the lower control device 16 shown in FIG. 5 moves the mask stage 21 and the rotating drum 25 in synchronization. For this reason, the image of the mask pattern formed in the mask surface P1 of the mask M differs from the surface (circumferential surface) of the board | substrate P wound around the support surface P2 (25a in FIG. 4) of the rotating drum 25. FIG. Along the curved surface) to be continuously exposed to projection. In the exposure apparatus U3 of the first embodiment, after scanning exposure is performed by synchronous movement of the mask M in the + X direction, an operation (rewinding) of returning the mask M to the initial position in the -X direction is performed. It is necessary. Therefore, in the case where the rotating drum 25 is continuously rotated at a constant speed and the substrate P is continuously sent at a constant speed, the pattern exposure is not performed on the substrate P during the rewinding operation of the mask M. The pattern for panels is spaced apart with respect to the conveyance direction of P). However, in practice, since the speed of the substrate P (in this case, the peripheral speed) and the speed of the mask M are assumed to be 50 mm / s to 100 mm / s during scanning exposure, the mask M is rewound. If the mask stage 21 is driven at a maximum speed of, for example, 500 mm / s, the margin of the conveyance direction between the pattern for panels formed on the substrate P can be narrowed.

본 실시 형태에서는, 마스크 스테이지(21)의 X방향의 이동 위치나 속도를 레이저 간섭계 또는 리니어 인코더에 의해서 정밀하게 계측하고, 회전 드럼(25)의 외주면의 이동 위치나 속도를 도 4 중의 스케일판(25c)의 읽기 헤드(EH)에 의해서 정밀하게 계측하는 것에 의해서, 마스크(M)와 기판(P)과의 주사 노광 방향에 관한 위치적인 동기나 속도 동기를 정확하게 확보할 수 있다. In this embodiment, the moving position and speed of the mask stage 21 in the X direction are precisely measured by a laser interferometer or a linear encoder, and the moving position and speed of the outer circumferential surface of the rotating drum 25 are measured using the scale plate ( By precise measurement by the read head EH of 25c), positional synchronization and speed synchronization with respect to the scanning exposure direction of the mask M and the board | substrate P can be ensured correctly.

＜압압 기구＞<Pressure mechanism>

다음으로, 도 2를 참조하여, 압압 기구(130)에 대해 설명한다. 압압 기구(130)는, 위치 조정 유닛(120)과 노광 유닛(121)과의 사이에 마련되어 있다. 압압 기구(130)는, 위치 조정 유닛(120)으로부터 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)에 텐션이 부여되도록 압압한다. 압압 기구(130)는, 압압 부재(151)와, 압압 부재(151)를 승강시키는 승강 기구(152)를 가지고 있다. 압압 부재(151)는, 기판(P)에 대해서, 접촉 또는 비접촉인 상태에서 기판(P)을 압압한다. 압압 부재(151)로서는, 예를 들면, 기판(P)과 비접촉인 상태를 만들기 위한 에어 분출구 및 흡입구를 가지는 에어·턴 바, 또는 기판(P)에 대해서 접촉하는 마찰 롤러 등이 이용된다. 승강 기구(152)는, 압압 부재(151)를, 기판(P)의 일방의 면(이면)으로부터 타방의 면(표면)으로 밀어 붙이는 방향, 즉 Z방향으로 승강시킨다. 승강 기구(152)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되고, 제2 기판 검출부(124)의 검출 결과에 근거하여 상위 제어 장치(5)에 의해 제어된다. Next, with reference to FIG. 2, the press mechanism 130 is demonstrated. The press mechanism 130 is provided between the position adjustment unit 120 and the exposure unit 121. The press mechanism 130 presses so that tension may be provided to the board | substrate P supplied from the position adjustment unit 120 to the exposure unit 121. The press mechanism 130 has the press member 151 and the lifting mechanism 152 which raises and lowers the press member 151. As shown in FIG. The press member 151 presses the board | substrate P with respect to the board | substrate P in the contact or non-contact state. As the press member 151, the air turn bar which has an air blower outlet and an inlet port for making a non-contact state with the board | substrate P, the friction roller which contacts the board | substrate P, etc. are used, for example. The lifting mechanism 152 raises and lowers the pressure member 151 in a direction in which the pressing member 151 is pushed from one surface (rear surface) of the substrate P to the other surface (surface), that is, in the Z direction. The lifting mechanism 152 is connected to the host controller 5, and is controlled by the host controller 5 based on the detection result of the second substrate detector 124.

상위 제어 장치(5)는, 제2 기판 검출부(124)의 검출 결과에 근거하여 압압 기구(130)를 제어한다. 구체적으로, 상위 제어 장치(5)는, 제2 기판 검출부(124)에 의해 검출된 기판(P)의 위치로부터, 기판(P)의 단위 시간(예를 들면 수(數)밀리초) 당 위치의 변위량을 산출한다. 상위 제어 장치(5)는, 산출한 변위량에 따라서, 압압 부재(151)의 Z방향에서의 이동량을 조정한다. 즉, 상위 제어 장치(5)는, 산출한 변위량이 크면, 기판(P)의 진동이 크다고 하여 승강 기구(152)를 제어하여, 압압 부재(151)를 Z방향으로 상승시킨다. 상위 제어 장치(5)는, 압압 부재(151)를 Z방향으로 상승시킴으로써, 기판(P)에 텐션을 부여하고, 기판(P)의 진동이 압압 부재(151)에 의해서 제진된다. The host controller 5 controls the pressing mechanism 130 based on the detection result of the second substrate detection unit 124. Specifically, the host controller 5 is a position per unit time (for example, several milliseconds) of the substrate P from the position of the substrate P detected by the second substrate detection unit 124. Calculate the displacement of. The host controller 5 adjusts the movement amount in the Z direction of the pressing member 151 in accordance with the calculated displacement amount. That is, when the calculated displacement amount is large, the host controller 5 controls the lifting mechanism 152 to raise the pressing member 151 in the Z direction because the vibration of the substrate P is large. The upper control device 5 raises the pressing member 151 in the Z direction, thereby applying tension to the substrate P, and vibration of the substrate P is damped by the pressing member 151.

＜기판 회수 장치＞<Substrate recovery device>

다음으로, 다시 도 2를 참조하여, 기판 회수 장치(4)에 대해 설명한다. 기판 회수 장치(4)는, 위치 조정 유닛(160)과, 회수용 롤(FR2)이 장착되는 제2 베어링부(161)와, 제2 베어링부(161)를 승강시키는 제2 승강 기구(162)를 가진다. 또, 기판 회수 장치(4)는, 배출 각도 검출부(164)와, 제3 기판 검출부(165)를 가지고 있으며, 배출 각도 검출부(164) 및 제3 기판 검출부(165)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되어 있다. 여기서, 제1 실시 형태에서, 상위 제어 장치(5)는, 기판 공급 장치(2)와 마찬가지로, 기판 회수 장치(4)의 제어 장치(제어부)로서 기능한다. 또, 기판 회수 장치(4)의 제어 장치로서, 기판 회수 장치(4)를 제어하는 하위 제어 장치를 마련하고, 하위 제어 장치가 기판 회수 장치(4)를 제어하는 구성으로 해도 괜찮다. Next, with reference to FIG. 2 again, the board | substrate collection | recovery apparatus 4 is demonstrated. The substrate recovery device 4 includes a position adjusting unit 160, a second bearing portion 161 on which the recovery roll FR2 is mounted, and a second lifting mechanism 162 for elevating the second bearing portion 161. ) Moreover, the board | substrate collection | recovery apparatus 4 has the discharge angle detection part 164 and the 3rd board | substrate detection part 165, and the discharge angle detection part 164 and the 3rd board | substrate detection part 165 are higher-level control apparatus 5 ) Here, in the first embodiment, the host controller 5 functions as a control device (control unit) of the substrate recovery device 4, similarly to the substrate supply device 2. Moreover, as a control apparatus of the board | substrate collection | recovery apparatus 4, you may provide the subordinate control apparatus which controls the board | substrate collection | recovery apparatus 4, and let the subordinate control apparatus control the board | substrate collection apparatus 4.

위치 조정 유닛(160)은, 도 1에 나타내는 상기의 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)를 포함하여 구성되어 있다. 또, 위치 조정 유닛(160)은, 노광 장치(U3)의 위치 조정 유닛(120)의 구성과 대략 동일하며, 받침대(170)와, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)를 가진다. 받침대(170)는, 설치면(E) 상에 마련되며, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)를 지지한다. 받침대(170)는, 제진 기능을 가지는 제진대로 해도 괜찮다. The position adjustment unit 160 is comprised including the said edge position controller EPC2 shown in FIG. In addition, the position adjustment unit 160 is substantially the same as the structure of the position adjustment unit 120 of the exposure apparatus U3, and has the base 170 and the edge position controller EPC2. The pedestal 170 is provided on the installation surface E, and supports the edge position controller EPC2. The pedestal 170 may be a vibration damper having a vibration damping function.

엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)는, 받침대(170) 상을 기판(P)의 폭방향(Y방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)는, 기판(P)의 반송 방향의 최하류측에 마련된 반송 롤러(167)를 포함하는 복수의 롤러를 가지고 있다. 반송 롤러(167)는, 위치 조정 유닛(160)으로부터 배출되는 기판(P)을 회수용 롤(FR2)로 안내한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되며, 제3 기판 검출부(165)의 검출 결과에 근거하여 상위 제어 장치(5)에 의해 제어된다. The edge position controller EPC2 is movable on the base 170 in the width direction (Y direction) of the board | substrate P. As shown in FIG. The edge position controller EPC2 has the some roller including the conveyance roller 167 provided in the most downstream side of the conveyance direction of the board | substrate P. As shown in FIG. The conveyance roller 167 guides the board | substrate P discharged | emitted from the position adjustment unit 160 to the recovery roll FR2. The edge position controller EPC2 is connected to the host controller 5 and controlled by the host controller 5 based on the detection result of the third substrate detector 165.

제3 기판 검출부(165)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)로부터 회수용 롤(FR2)에 회수되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 검출한다. 제3 기판 검출부(165)는, 제2 승강 기구(162) 상에 고정되어 있다. 이 때문에, 제3 기판 검출부(165)는, 회수용 롤(FR2)과 동일한 진동 모드가 된다. 제3 기판 검출부(165)는, 회수용 롤(FR2)에 회수되는 기판(P)의 단부의 엣지의 위치를 검출한다. 제3 기판 검출부(165)는, 접속된 상위 제어 장치(5)에 검출 결과를 출력한다. The 3rd board | substrate detection part 165 detects the position in the width direction of the board | substrate P collect | recovered from the edge position controller EPC2 to the collection roll FR2. The third substrate detection unit 165 is fixed on the second lifting mechanism 162. For this reason, the 3rd board | substrate detection part 165 becomes a vibration mode similar to the collection roll FR2. The 3rd board | substrate detection part 165 detects the position of the edge of the edge part of the board | substrate P collect | recovered by the collection roll FR2. The third substrate detection unit 165 outputs the detection result to the connected host controller 5.

상위 제어 장치(5)는, 제3 기판 검출부(165)의 검출 결과에 근거하여 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)를 제어한다. 구체적으로, 상위 제어 장치(5)는, 제3 기판 검출부(165)에 의해 검출된 회수용 롤(FR2)에 회수되는 기판(P)의 단부의 엣지의 위치와, 미리 규정된 제3 목표 위치와의 차분을 산출한다. 그리고, 상위 제어 장치(5)는, 해당 차분이 제로가 되도록 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)를 피드백 제어하여, 기판(P)을 폭방향으로 이동시키고, 회수용 롤(FR2)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 제3 목표 위치로 한다. 이 때문에, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)는, 회수용 롤(FR2)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 제3 목표 위치에 유지할 수 있다. 따라서, 회수용 롤(FR2)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 일정하게 할 수 있기 때문에, 회수용 롤(FR2)의 축방향에서의 단면(端面)을 가지런히 할 수 있다. 또, 이 경우도, 피드백 제어로서는, P제어, PI제어, PID 제어 등, 어느 제어라도 괜찮다. The host controller 5 controls the edge position controller EPC2 based on the detection result of the third substrate detection unit 165. Specifically, the host controller 5 includes the positions of the edges of the end portions of the substrate P to be collected by the recovery roll FR2 detected by the third substrate detection unit 165, and the third target positions that are defined in advance. Calculate the difference with. Then, the host controller 5 feedback-controls the edge position controller EPC2 so that the difference becomes zero, and moves the board | substrate P to the width direction, and the board | substrate P with respect to the recovery roll FR2. Let the position in the width direction of be a 3rd target position. For this reason, the edge position controller EPC2 can hold the position in the width direction of the board | substrate P with respect to the recovery roll FR2 at a 3rd target position. Therefore, since the position in the width direction of the board | substrate P with respect to the recovery roll FR2 can be made constant, the cross section in the axial direction of the recovery roll FR2 can be prepared. Also in this case, any control, such as P control, PI control, PID control, may be sufficient as feedback control.

제2 베어링부(161)는, 회수용 롤(FR2)을 회전 가능하게 축 지지하고 있다. 제2 베어링부(161)에 축 지지된 회수용 롤(FR2)은, 기판(P)이 회수되면, 기판(P)이 회수된 만큼, 회수용 롤(FR2)의 권경이 크게 되어 간다. 이 때문에, 회수용 롤(FR2)에서 기판(P)이 회수되는 위치는, 기판(P)의 회수량에 따라 변화하게 된다. The 2nd bearing part 161 supports the recovery roll FR2 rotatably. When the board | substrate P is collect | recovered, the roll diameter of the collection roll FR2 becomes large as the collection | recovery roll FR2 supported by the 2nd bearing part 161 becomes large. For this reason, the position where the board | substrate P is collect | recovered in collection roll FR2 changes with the collection | recovery amount of the board | substrate P. FIG.

제2 승강 기구(162)는, 설치면(E)과 제2 베어링부(161)와의 사이에 마련되어 있다. 제2 승강 기구(162)는, 제2 베어링부(161)를 회수용 롤(FR2)마다 Z방향(연직 방향)으로 이동시킨다. 제2 승강 기구(162)는, 상위 제어 장치(5)에 접속되어 있고, 상위 제어 장치(5)는, 제2 승강 기구(162)에 의해 제2 베어링부(161)를 Z방향으로 이동시킴으로써, 회수용 롤(FR2)에 의해서 기판(P)이 회수되는 위치를 소정의 위치로 할 수 있다. The second lifting mechanism 162 is provided between the mounting surface E and the second bearing portion 161. The 2nd lifting mechanism 162 moves the 2nd bearing part 161 to Z direction (vertical direction) for every roll FR2 for collection | recovery. The second elevating mechanism 162 is connected to the host controller 5, and the host controller 5 moves the second bearing portion 161 in the Z direction by the second elevator mechanism 162. The position where the board | substrate P is collect | recovered by the recovery roll FR2 can be made into a predetermined position.

배출 각도 검출부(164)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC2)의 반송 롤러(167)로부터 배출되는 기판(P)의 배출 각도(θ2)를 검출한다. 배출 각도 검출부(164)는, 반송 롤러(167) 주위에 마련되어 있다. 여기서, 배출 각도(θ2)는, XZ면내에서, 반송 롤러(167)의 중심축을 통과하는 연직 방향으로 연장하는 직선과, 반송 롤러(167)의 하류측의 기판(P)이 이루는 각도이다. 배출 각도 검출부(164)는, 접속된 상위 제어 장치(5)에 검출 결과를 출력한다. The discharge angle detector 164 detects the discharge angle θ2 of the substrate P discharged from the conveyance roller 167 of the edge position controller EPC2. The discharge angle detector 164 is provided around the conveyance roller 167. Here, the discharge angle θ2 is an angle formed by a straight line extending in the vertical direction passing through the central axis of the conveying roller 167 and the substrate P on the downstream side of the conveying roller 167 in the XZ plane. The discharge angle detector 164 outputs the detection result to the connected host controller 5.

상위 제어 장치(5)는, 배출 각도 검출부(164)의 검출 결과에 근거하여 제2 승강 기구(162)를 제어한다. 구체적으로, 상위 제어 장치(5)는, 배출 각도(θ2)가 미리 규정된 목표 배출 각도가 되도록, 제2 승강 기구(162)를 제어한다. 즉, 회수용 롤(FR2)로의 기판(P)의 회수량이 많게 되면, 회수용 롤(FR2)의 권경이 크게 됨으로써, 목표 배출 각도에 대한 배출 각도(θ2)는 작게 된다. 이 때문에, 상위 제어 장치(5)는, 제2 승강 기구(162)를 Z방향의 상부측으로 이동시킴(상승시킴)으로써, 배출 각도(θ2)를 크게 하여, 배출 각도(θ2)를 목표 배출 각도가 되도록 보정한다. 이와 같이, 상위 제어 장치(5)는, 배출 각도 검출부(164)의 검출 결과에 근거하여, 배출 각도(θ2)가 목표 배출 각도가 되도록, 제2 승강 기구(162)를 피드백 제어한다. 이 때문에, 기판 회수 장치(4)는, 항상 목표 배출 각도로 반송 롤러(167)로부터 기판(P)을 배출할 수 있기 때문에, 배출 각도(θ2)의 변화에 의해서 기판(P)에게 부여되는 영향을 저감할 수 있다. 또, 이 경우도, 피드백 제어로서는, P제어, PI제어, PID 제어 등, 어느 제어라도 괜찮다. The host controller 5 controls the second lift mechanism 162 based on the detection result of the discharge angle detector 164. Specifically, the host controller 5 controls the second lifting mechanism 162 so that the discharge angle θ2 is a predetermined target discharge angle. That is, when the recovery amount of the board | substrate P to the recovery roll FR2 becomes large, the diameter of the recovery roll FR2 becomes large, and the discharge angle (theta) 2 with respect to a target discharge angle becomes small. For this reason, the higher-order control apparatus 5 makes the discharge angle (theta) 2 larger, and makes the discharge angle (theta) 2 a target discharge angle by moving (rising) the 2nd lifting mechanism 162 to the upper side of Z direction. Correct so that In this way, the host controller 5 feedback-controls the second lift mechanism 162 so that the discharge angle θ2 becomes the target discharge angle based on the detection result of the discharge angle detector 164. For this reason, since the board | substrate collection | recovery apparatus 4 can always discharge the board | substrate P from the conveyance roller 167 by a target discharge angle, the influence given to the board | substrate P by the change of discharge angle (theta) 2. Can be reduced. Also in this case, any control, such as P control, PI control, PID control, may be sufficient as feedback control.

＜디바이스 제조 방법＞<Device manufacturing method>

다음으로, 도 8을 참조하여, 디바이스 제조 방법에 대해 설명한다. 도 8은, 제1 실시 형태의 디바이스 제조 방법을 나타내는 플로우 차트다. Next, with reference to FIG. 8, the device manufacturing method is demonstrated. 8 is a flowchart illustrating a device manufacturing method of the first embodiment.

도 8에 나타내는 디바이스 제조 방법에서는, 먼저, 예를 들면 유기 EL 등의 자발광 소자에 의한 표시 패널의 기능·성능 설계를 행하고, 필요한 회로 패턴이나 배선 패턴을 CAD 등으로 설계한다(스텝 S201). 다음으로, CAD 등으로 설계된 각종 레이어(layer)마다의 패턴에 근거하여, 필요한 레이어분(分)의 마스크(M)를 제작한다(스텝 S202). 또, 표시 패널의 기재(基材)가 되는 가요성의 기판(P)(수지 필름, 금속 박막, 플라스틱 등)이 감겨진 공급용 롤(FR1)을 준비해 둔다(스텝 S203). 또, 이 스텝 S203에서 준비해 두는 롤 모양의 기판(P)은, 필요에 따라서 그 표면을 개질한 것, 기초층(예를 들면 임프린트(imprint) 방식에 의한 미소 요철)을 사전 형성한 것, 광 감응성의 기능막이나 투명막(절연 재료)을 미리 라미네이트한 것이라도 좋다. In the device manufacturing method shown in FIG. 8, the function and performance design of the display panel by self-luminescent elements, such as organic electroluminescent element, are first performed, and the necessary circuit pattern and wiring pattern are designed by CAD etc. (step S201). Next, based on the pattern for every layer designed by CAD etc., the mask M of the required layer is produced (step S202). Moreover, the supply roll FR1 by which the flexible board | substrate P (resin film, a metal thin film, plastics, etc.) which become a base material of a display panel were wound up is prepared (step S203). In addition, the roll-shaped board | substrate P prepared in this step S203 has modified the surface as needed, the base layer (for example, the minute unevenness | corrugation by imprint system), and the light The sensitive functional film or transparent film (insulating material) may be laminated in advance.

다음으로, 기판(P) 상에 표시 패널 디바이스를 구성하는 전극이나 배선, 절연막, TFT(박막 반도체) 등에 의해서 구성되는 백 플랜(back plane)층을 형성함과 아울러, 그 백 플랜에 적층되도록, 유기 EL 등의 자발광 소자에 의한 발광층(표시 화소부)이 형성된다(스텝 S204). 이 스텝 S204에는, 앞의 각 실시 형태에서 설명한 노광 장치(U3)를 이용하여, 포토레지스트층을 노광하는 종래의 포토리소그래피 공정도 포함되지만, 포토레지스트 대신에 감광성 실란 커플링제를 도포한 기판(P)을 패턴 노광하여 표면에 친발수성(親撥水性)에 의한 패턴을 형성하는 노광 공정, 광 감응성의 촉매층을 패턴 노광하고 무전해 도금법에 따라 금속막의 패턴(배선, 전극 등)을 형성하는 습식 공정, 혹은, 은나노 입자 등의 도전 재료를 함유한 도전성 잉크, 절연 재료를 함유한 잉크, 또는 반도체 재료(펜타센(pentacene), 반도체 나노 로드 등)를 함유하는 잉크 등에 의해서 패턴을 묘화하는 인쇄 공정 등에 의한 처리도 포함된다. Next, on the substrate P, while forming a back plane layer composed of electrodes, wirings, insulating films, TFTs (thin film semiconductors), etc. constituting the display panel device, and being laminated on the back plan, A light emitting layer (display pixel portion) made of a self-light emitting element such as an organic EL is formed (step S204). This step S204 also includes a conventional photolithography step of exposing the photoresist layer using the exposure apparatus U3 described in the above embodiments, but the substrate P coated with the photosensitive silane coupling agent instead of the photoresist (P ) And a wet process of forming a pattern (wiring, electrode, etc.) of a metal film according to the electroless plating method by pattern exposure of the photosensitive catalyst layer and pattern exposure of the photosensitive catalyst layer. Or a printing process for drawing a pattern by a conductive ink containing a conductive material such as silver nanoparticles, an ink containing an insulating material, or an ink containing a semiconductor material (pentacene, semiconductor nanorod, etc.) Treatment is also included.

다음으로, 롤 방식으로 장척인 기판(P) 상에 연속적으로 제조되는 표시 패널 디바이스마다로, 기판(P)을 다이싱하거나, 각 표시 패널 디바이스의 표면에, 보호 필름(대(對)환경 배리어층)이나 칼라 필터 시트 등을 접합시키거나 하여, 디바이스를 조립한다(스텝 S205). 다음으로, 표시 패널 디바이스가 정상적으로 기능하는지, 소망의 성능이나 특성을 만족하고 있는지의 검사 공정이 행하여진다(스텝 S206). 이상과 같이 하여, 표시 패널(플렉시블·디바이스)을 제조할 수 있다. Next, for every display panel device continuously manufactured on the board | substrate P which is elongate by a roll system, the board | substrate P is diced, or the protective film (large environment barrier) on the surface of each display panel device. Layer), a color filter sheet, or the like are bonded to each other (step S205). Next, an inspection process is performed to see whether the display panel device functions normally or satisfies the desired performance and characteristics (step S206). As described above, a display panel (flexible device) can be manufactured.

이상, 제1 실시 형태는, 설치면(E)에 제진대(131)를 매개로 하여 노광 유닛(121)을 설치함과 아울러, 노광 유닛(121)과, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)을 각각 독립 상태로 마련할 수 있다. 즉, 제1 실시 형태는, 제진대(131)에 의해, 노광 유닛(121)과, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)을 절연, 즉 다른 진동 모드로 할 수 있다. 이 때문에, 노광 유닛(121)은, 제진대(131)에 의해, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)으로부터의 진동을 저감할 수 있다. As described above, in the first embodiment, the exposure unit 121 is provided on the mounting surface E via the vibration damper 131, and the exposure unit 121, the position adjustment unit 120, and the drive unit are provided. Each 122 can be provided in an independent state. That is, in the first embodiment, the vibration damping table 131 can insulate the exposure unit 121, the position adjustment unit 120, and the drive unit 122 from each other, that is, in another vibration mode. For this reason, the exposure unit 121 can reduce the vibration from the position adjustment unit 120 and the drive unit 122 by the vibration damping table 131.

또, 제1 실시 형태는, 고정 롤러(126)에 대한 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 제1 목표 위치에 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판(P)은, 고정 롤러(126)에 대해서 동일한 위치에 공급되기 때문에, 고정 롤러(126)로부터 공급되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 일정하게 할 수 있다. 이것에 의해, 제1 실시 형태는, 고정 롤러(126)로부터 송출되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 일정하게 할 수 있기 때문에, 기판(P)의 폭방향에서의 위치의 변동에 의해서 기판(P)에 부여되는 진동 등의 영향을 저감할 수 있다. Moreover, 1st Embodiment can hold the position in the width direction of the board | substrate P with respect to the fixing roller 126 in a 1st target position. For this reason, since the board | substrate P is supplied in the same position with respect to the fixed roller 126, the position in the width direction of the board | substrate P supplied from the fixed roller 126 can be made constant. Thereby, since 1st Embodiment can make constant the position in the width direction of the board | substrate P sent out from the fixing roller 126, by the fluctuation of the position in the width direction of the board | substrate P, The influence of the vibration etc. which are given to the board | substrate P can be reduced.

또, 제1 실시 형태는, 반송 롤러(127)에 대한 기판(P)의 위치를 제2 목표 위치로 유지할 수 있다. 이 때문에, 제1 실시 형태는, 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)의 위치를 일정하게 할 수 있다. 이것에 의해, 제1 실시 형태는, 반송 롤러(127)에 공급되는 기판(P)의 위치를 일정하게 할 수 있기 때문에, 기판(P)의 위치의 변동에 의해서 기판(P)에 부여되는 진동 등의 영향을 저감할 수 있다. Moreover, 1st Embodiment can hold | maintain the position of the board | substrate P with respect to the conveyance roller 127 to a 2nd target position. For this reason, 1st Embodiment can make the position of the board | substrate P supplied to the exposure unit 121 constant. Thereby, since 1st Embodiment can make the position of the board | substrate P supplied to the conveyance roller 127 constant, the vibration provided to the board | substrate P by the change of the position of the board | substrate P. The influence of these can be reduced.

또, 제1 실시 형태는, 압압 기구(130)에 의해 기판(P)을 압압함으로써, 위치 조정 유닛(120)으로부터 노광 유닛(121)에 공급되는 기판(P)의 진동을 보다 저감할 수 있다. Moreover, 1st Embodiment can further reduce the vibration of the board | substrate P supplied from the position adjustment unit 120 to the exposure unit 121 by pressing the board | substrate P with the press mechanism 130. FIG. .

또, 제1 실시 형태는, 장치 프레임(132)을, 제1 프레임(132a)과 제2 프레임(132b)으로 분리하며, 제1 프레임(132a)에서 마스크 스테이지(21)를 지지하고, 제2 프레임(132b)에서 회전 드럼(25)을 지지할 수 있다. 이 때문에, 제1 프레임(132a)과 제2 프레임(132b)을 각각 독립 상태로 마련할 수 있다. 즉, 제1 프레임(132a)과 제2 프레임(132b)을 절연, 즉 다른 진동 모드로 할 수 있다. 이 때문에, 제1 프레임(132a) 및 제2 프레임(132b)의 상호 진동의 전달을 저감할 수 있다. Moreover, in 1st Embodiment, the apparatus frame 132 is isolate | separated into the 1st frame 132a and the 2nd frame 132b, the mask stage 21 is supported by the 1st frame 132a, and 2nd The rotating drum 25 may be supported in the frame 132b. For this reason, the 1st frame 132a and the 2nd frame 132b can be provided in independent states, respectively. That is, the first frame 132a and the second frame 132b may be insulated, that is, made into different vibration modes. For this reason, transmission of mutual vibration of the 1st frame 132a and the 2nd frame 132b can be reduced.

또, 제1 실시 형태는, 공급용 롤(FR1)로부터 노광 장치(U3)의 위치 조정 유닛(120)의 반송 롤러(127)에 공급되는 기판(P)의, 반송 롤러(127)에 대한 진입 각도(θ1)를 일정하게 할 수 있다. 이 때문에, 진입 각도(θ1)의 변위에 의한 기판(P)으로의 영향을 저감할 수 있다. Moreover, 1st Embodiment enters into the conveyance roller 127 of the board | substrate P supplied to the conveyance roller 127 of the position adjustment unit 120 of exposure apparatus U3 from the roll FR1 for supply. Angle (theta) 1 can be made constant. For this reason, the influence on the board | substrate P by the displacement of the entry angle (theta) 1 can be reduced.

또, 제1 실시 형태는, 기판 회수 장치(4)의 위치 조정 유닛(160)의 반송 롤러(167)로부터 회수용 롤(FR2)에 공급되는 기판(P)의, 반송 롤러(167)에 대한 배출 각도(θ2)를 일정하게 할 수 있다. 이 때문에, 배출 각도(θ2)의 변위에 의한 기판(P)으로의 영향(회수용 롤(FR2)으로의 기판(P)의 감음 불균일 등)을 저감할 수 있다. Moreover, 1st Embodiment is with respect to the conveyance roller 167 of the board | substrate P supplied from the conveyance roller 167 of the position adjustment unit 160 of the substrate collection | recovery apparatus 4 to the collection roll FR2. The discharge angle θ2 can be made constant. For this reason, the influence on the board | substrate P by the displacement of discharge | emission angle (theta) 2 (attenuation unevenness of the board | substrate P to the collection roll FR2, etc.) can be reduced.

[제2 실시 형태]Second Embodiment

다음으로, 도 9를 참조하여, 제2 실시 형태의 노광 장치(U3)에 대해 설명한다. 또, 제2 실시 형태에서는, 중복하는 기재를 피하도록, 제1 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 도 9는, 제2 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)(U3)의 일부의 구성을 나타내는 도면이다. 제1 실시 형태의 노광 장치(U3)의 노광 유닛(121)은, 장치 프레임(132)이 제1 프레임(132a)과 제2 프레임(132b)으로 분리되어 있었지만, 제2 실시 형태의 노광 장치(U3)의 노광 유닛(121a)은, 단체(單體)의 장치 프레임(180)으로 되어 있다. Next, with reference to FIG. 9, the exposure apparatus U3 of 2nd Embodiment is demonstrated. In addition, in 2nd Embodiment, only the part different from 1st Embodiment is demonstrated so that the description which overlaps, and the same code | symbol as 1st Embodiment is demonstrated and demonstrated about the same component as 1st Embodiment. . 9 is a diagram illustrating a configuration of a part of the exposure apparatus (substrate processing apparatus) U3 of the second embodiment. In the exposure unit 121 of the exposure apparatus U3 of the first embodiment, although the apparatus frame 132 is separated into the first frame 132a and the second frame 132b, the exposure apparatus of the second embodiment ( The exposure unit 121a of U3 is a unitary frame 180 of a single body.

제2 실시 형태의 노광 유닛(121a)에서, 장치 프레임(180)은, 제진대(131) 상에 마련되며, 투과형의 원통 마스크(MA)를 유지하는 마스크 유지 기구(11), 기판 지지 기구(12), 조명 기구(13) 및 투영 광학계(PL)를 지지한다. 장치 프레임(180)은, 제진대(131) 상에 마련된 하면부(181)와, 하면부(181) 상에 세워서 마련하는 한 쌍의 베어링부(182)와, 한 쌍의 베어링부(182) 상에 지지되는 중간부(183)와, 중간부(183) 상에 세워서 마련되는 다리부(184)와, 다리부(184)에 지지되는 상면부(185)와, 상면부(185)에 세워서 마련되는 암부(186)로 구성되어 있다. In the exposure unit 121a of the second embodiment, the apparatus frame 180 is provided on the vibration damping table 131, and includes a mask holding mechanism 11 and a substrate supporting mechanism (holding the transmissive cylindrical mask MA). 12), the lighting fixture 13 and the projection optical system PL. The apparatus frame 180 includes a lower surface portion 181 provided on the vibration damping table 131, a pair of bearing portions 182 provided upright on the lower surface portion 181, and a pair of bearing portions 182. Standing on the middle portion 183 supported on the image, the leg portion 184 provided upright on the intermediate portion 183, the upper surface portion 185 supported on the leg portion 184, and the upper surface portion 185. It is comprised by the arm part 186 provided.

한 쌍의 베어링부(182)에는, 기판 지지 기구(12)의 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)을 축 지지하는 에어 베어링(141)이 각각 마련되어 있다. 각 에어 베어링(141)은, 회전축(AX2)을 비접촉인 상태로 회전 가능하게 축 지지한다. 중간부(183)에는, 유지 부재(143)를 매개로 하여 투영 광학계(PL)가 설치된다. 유지부재(143)와 중간부(183)와의 사이의 3개소에는, 좌금 부재(145)가 개재되어 있다. 유지 부재(143)는, 3개소의 좌금 부재(145)에 의해, 중간부(183) 상에 키네마틱하게 지지되어 있다. 상면부(185)에는, 마스크 유지 기구(11)(중공(中空)의 원통체)를 지지함과 아울러, 원통 마스크(MA)를 회전 중심선(AX1)의 둘레로 회전 구동하기 위한 구동 롤러(캡스턴(capstan) 롤러)(94)가 마련되어 있다. 조명 기구(13)는, 마스크 유지 기구(11)의 내부에 배치되며, 도 6 중의 좌측 도면에 나타내는 배열로 원통 마스크(MA) 상의 조명 영역(IR(IR1~IR6))을 내측으로부터 조명한다. The pair of bearing parts 182 are each provided with the air bearing 141 which supports the rotating shaft AX2 of the rotating drum 25 of the board | substrate support mechanism 12, respectively. Each air bearing 141 supports the shaft AX2 so as to be rotatable in a non-contact state. In the intermediate portion 183, the projection optical system PL is provided via the holding member 143. At three places between the holding member 143 and the intermediate portion 183, the seating member 145 is interposed. The holding member 143 is kinematically supported on the intermediate part 183 by three places of the left member 145. A drive roller (capstan) for supporting the mask holding mechanism 11 (hollow cylinder) and rotating the cylindrical mask MA around the rotation center line AX1 on the upper surface portion 185. (capstan) roller) 94 is provided. The lighting apparatus 13 is arrange | positioned inside the mask holding mechanism 11, and illuminates the illumination area | region IR (IR1-IR6) on cylindrical mask MA from the inside by the arrangement shown to the left figure in FIG.

게다가, 상면부(185)에는, 구동 롤러(94)의 회전축을 회전 가능하게 축 지지하기 위한 에어 베어링(187)이 마련되며, 구동 롤러(94)를 회전 구동하는 마스크측 구동부(22)는, 앞의 도 4에 나타낸 기판측 구동부(26)와 동일하게 구성된다. 도시하지는 않지만, 원통체 모양의 마스크 유지 기구(11)의 회전 중심선(AX1) 방향의 양단부에는, 앞의 도 4와 동일한 인코더 계측용의 스케일(회절 격자) 또는 스케일판(25c)이 마련되며, 그것과 대향하도록 배치된 읽기 헤드(EH)에 의해서, 원통 마스크(MA)의 주방향의 위치가 정밀하게 계측된다. In addition, the upper surface portion 185 is provided with an air bearing 187 for rotatably supporting the rotation shaft of the driving roller 94, and the mask side driving portion 22 for rotationally driving the driving roller 94 includes: It is comprised similarly to the board | substrate side drive part 26 shown in FIG. Although not shown, at both ends in the rotation center line AX1 direction of the cylindrical mask holding mechanism 11, the same scale (diffraction grating) or scale plate 25c for encoder measurement as in FIG. 4 is provided. By the read head EH arranged to face it, the position of the circumferential direction of the cylindrical mask MA is measured precisely.

이상, 제2 실시 형태에서는, 단체(單體)의 장치 프레임(180)에 의해, 마스크 유지 기구(11), 기판 지지 기구(12), 조명 기구(13) 및 투영 광학계(PL)를 지지할 수 있다. 이 때문에, 제2 실시 형태는, 마스크 유지 기구(11), 기판 지지 기구(12), 조명 기구(13) 및 투영 광학계(PL)의 위치 관계를 고정할 수 있기 때문에, 이들의 위치 관계를 큰 폭으로 조정하지 않고, 용이하게 설치하는 것이 가능해진다. As mentioned above, in 2nd Embodiment, the mask holding mechanism 11, the board | substrate support mechanism 12, the lighting fixture 13, and the projection optical system PL are supported by the apparatus frame 180 of a single body. Can be. For this reason, since 2nd Embodiment can fix the positional relationship of the mask holding mechanism 11, the board | substrate support mechanism 12, the lighting fixture 13, and the projection optical system PL, these positional relationships are large. It becomes possible to install easily, without adjusting to width.

다음으로, 도 10을 참조하여, 도 9에 나타낸 제2 실시 형태의 노광 장치(U3)(노광 유닛(121a))에 대해서, 추가로 상세를 설명한다. 도 10의 노광 유닛(121a)에서, 마스크 유지 기구(11)는, 투과형의 마스크(MA)를 원통 모양으로 유지하는 마스크 유지 드럼(21a)과, 마스크 유지 드럼(21a)을 지지하는 가이드 롤러(93)와, 마스크 유지 드럼(21a)을 중심선(AX1)의 둘레로 구동하는 구동 롤러(94)와, 마스크측 구동부(22)를 구비한다. Next, with reference to FIG. 10, the detail of the exposure apparatus U3 (exposure unit 121a) of 2nd Embodiment shown in FIG. 9 is further demonstrated. In the exposure unit 121a of FIG. 10, the mask holding mechanism 11 includes a mask holding drum 21a for holding the transmissive mask MA in a cylindrical shape, and a guide roller for supporting the mask holding drum 21a. 93, the drive roller 94 which drives the mask holding drum 21a around the center line AX1, and the mask side drive part 22 are provided.

마스크 유지 드럼(21a)은, 마스크(MA) 상의 조명 영역(IR)이 배치되는 마스크면(P1)을 형성한다. 본 실시 형태에서, 마스크면(P1)은, 선분(모선(母線))을 이 선분에 평행한 축(원통 형상의 중심축) 둘레로 회전한 면(이하, '원통면'이라고 함)을 포함한다. 원통면은, 예를 들면, 원통의 외주면, 원기둥의 외주면 등이다. 마스크 유지 드럼(21a)은, 예를 들면 유리나 석영 등으로 구성되며, 일정한 두께를 가지는 원통 모양이고, 그 외주면(원통면)이 마스크면(P1)을 형성한다. 즉, 본 실시 형태에서, 마스크(MA) 상의 조명 영역(IR)은, 제1 축(AX1)으로부터 일정 반경 Rm를 가지는 원통면 모양으로 만곡(灣曲)하고 있다. 마스크 유지 드럼(21a) 중, 마스크 유지 드럼(21a)의 지름 방향으로부터 보아 마스크(MA)의 마스크 패턴과 겹치는 부분, 예를 들면 마스크 유지 드럼(21a)의 Y방향의 양단측 이외의 중앙 부분은, 조명 광속(EL1)에 대해서 투광성을 가진다. The mask holding drum 21a forms the mask surface P1 in which the illumination area | region IR on the mask MA is arrange | positioned. In this embodiment, the mask surface P1 includes the surface (henceforth "cylindrical surface") which rotated the line segment (the main line) about the axis parallel to this line segment (the central axis of a cylindrical shape). do. The cylindrical surface is, for example, an outer circumferential surface of a cylinder, an outer circumferential surface of a cylinder, or the like. The mask holding drum 21a is made of, for example, glass, quartz, or the like, and has a cylindrical shape having a constant thickness, and an outer circumferential surface (cylindrical surface) forms the mask surface P1. That is, in this embodiment, the illumination area | region IR on the mask MA is curved in the cylindrical surface shape which has a fixed radius Rm from the 1st axis | shaft AX1. In the mask holding drum 21a, the part which overlaps with the mask pattern of the mask MA from the radial direction of the mask holding drum 21a, for example, the center part other than the both ends of the Y direction of the mask holding drum 21a, , It has light transmittance with respect to the illumination light beam EL1.

마스크(MA)는, 예를 들면 평탄성이 좋은 직사각형 모양의 매우 얇은 유리판(예를 들면 두께 100~500㎛)의 일방의 면에 크롬 등의 차광층에 의해 패턴을 형성한 투과형의 평면 모양 시트 마스크로서 작성되고, 그것을 마스크 유지 드럼(21a)의 외주면을 따라 만곡시켜, 이 외주면에 감은(붙인) 상태로 사용된다. 마스크(MA)는, 패턴이 형성되어 있지 않은 패턴 비형성 영역(A4)을 가지며, 패턴 비형성 영역(A4)에서 마스크 유지 드럼(21a)에 장착되어 있다. 마스크(MA)는, 마스크 유지 드럼(21a)에 대해서 릴리스 가능하다. 마스크(MA)는, 투명 원통 모재에 의한 마스크 유지 드럼(21a)에 감는 대신에, 투명 원통 모재에 의한 마스크 유지 드럼(21a)의 외주면에 직접 크롬 등의 차광층에 의한 마스크 패턴을 묘화 형성하여 일체화해도 괜찮다. 이 경우도, 마스크 유지 드럼(21a)이 마스크(MA)의 지지 부재로서 기능한다. The mask MA is, for example, a transmissive planar sheet mask in which a pattern is formed by a light shielding layer such as chrome on one surface of a very thin glass plate (for example, 100 to 500 µm in thickness) having a good flatness. It is created as a sheet, which is bent along the outer circumferential surface of the mask holding drum 21a, and used in a state of being wound (pasted) on the outer circumferential surface. The mask MA has the pattern non-formation area | region A4 in which the pattern is not formed, and is attached to the mask holding drum 21a in the pattern non-formation area | region A4. The mask MA can be released to the mask holding drum 21a. Instead of winding the mask holding drum 21a by the transparent cylindrical base material, the mask MA draws and forms a mask pattern by a light shielding layer such as chromium on the outer circumferential surface of the mask holding drum 21a by the transparent cylindrical base material. You may integrate. Also in this case, the mask holding drum 21a functions as a supporting member of the mask MA.

가이드 롤러(93) 및 구동 롤러(94)는, 마스크 유지 드럼(21a)의 중심축에 대해 평행한 Y방향으로 연장하고 있다. 가이드 롤러(93) 및 구동 롤러(94)는, 중심축과 평행한 축 둘레로 회전 가능하게 마련되어 있다. 가이드 롤러(93) 및 구동 롤러(94)는, 각각, 축방향의 단부의 외경이 다른 부분의 외형 보다도 크게 되어 있고, 이 단부가 마스크 유지 드럼(21a)에 외접하고 있다. 이와 같이, 가이드 롤러(93) 및 구동 롤러(94)는, 마스크 유지 드럼(21a)에 유지되어 있는 마스크(MA)에 접촉하지 않도록, 마련되어 있다. 구동 롤러(94)는, 마스크측 구동부(22)와 접속되어 있다. 구동 롤러(94)는, 마스크측 구동부(22)로부터의 동력을 마스크 유지 드럼(21a)에 전하는 것에 의해서, 마스크 유지 드럼(21a)을 중심축(AX1) 둘레로 회전시킨다. The guide roller 93 and the drive roller 94 extend in the Y direction parallel to the central axis of the mask holding drum 21a. The guide roller 93 and the drive roller 94 are provided so that rotation is possible about the axis parallel to a central axis. The outer diameters of the end portions in the axial direction of the guide rollers 93 and the drive rollers 94 are larger than those of the other portions, respectively, and the ends are circumscribed to the mask holding drum 21a. In this way, the guide roller 93 and the drive roller 94 are provided so as not to contact the mask MA held by the mask holding drum 21a. The drive roller 94 is connected with the mask side drive part 22. The drive roller 94 rotates the mask holding drum 21a about the central axis AX1 by transmitting the power from the mask side drive part 22 to the mask holding drum 21a.

또, 마스크 유지 기구(11)는, 1개의 가이드 롤러(93)를 구비하고 있지만 수는 한정되지 않고, 2개 이상이라도 좋다. 마찬가지로 마스크 유지 기구(11)는, 1개의 구동 롤러(94)를 구비하고 있지만 수는 한정되지 않고, 2개 이상이라도 좋다. 가이드 롤러(93)와 구동 롤러(94) 중 적어도 하나는, 마스크 유지 드럼(21a)의 내측에 배치되어 있고, 마스크 유지 드럼(21a)과 내접하고 있어도 괜찮다. 또, 마스크 유지 드럼(21a) 중, 마스크 유지 드럼(21a)의 지름 방향으로부터 보아 마스크(MA)의 마스크 패턴과 겹치지 않는 부분(Y방향의 양단측)은, 조명 광속(EL1)에 대해서 투광성을 가지고 있어도 괜찮고, 투광성을 가지지 않아도 좋다. 또, 가이드 롤러(93) 및 구동 롤러(94)의 일방 또는 쌍방은, 예를 들면 원추대(圓錐台) 모양으로서, 그 중심축(회전축)이 중심축(AX1)에 대해서 비(非)평행이라도 좋다. In addition, although the mask holding mechanism 11 is equipped with one guide roller 93, the number is not limited, Two or more may be sufficient as it. Similarly, although the mask holding mechanism 11 is equipped with one drive roller 94, the number is not limited, Two or more may be sufficient as it. At least one of the guide roller 93 and the drive roller 94 may be disposed inside the mask holding drum 21a and may be inscribed with the mask holding drum 21a. Moreover, the part (both ends of Y direction) which does not overlap with the mask pattern of the mask MA from the radial direction of the mask holding drum 21a among the mask holding drum 21a transmits light transmittance with respect to illumination light beam EL1. You may have and do not need to have light transmittance. In addition, one or both of the guide roller 93 and the driving roller 94 are, for example, in the shape of a truncated cone, even if the center axis (rotation axis) is nonparallel to the center axis AX1. good.

조명 기구(13)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 구성되며, 조명 기구(13)의 복수의 조명 모듈(ILa1~ILa6)은, 마스크 유지 드럼(21a)의 내측에 배치되어 있다. 복수의 조명 모듈(ILa1~ILa6) 각각은, 광원으로부터 사출된 조명 광속(EL1)을 안내하고, 안내된 조명 광속(EL1)을 마스크 유지 드럼(21a)의 내부로부터 마스크(MA)에 조사한다. 조명 기구(13)는, 마스크 유지 기구(11)에 유지된 마스크(MA)의 조명 영역(IR)을, 조명 광속(EL1)에 의해서 균일한 밝기로 조명한다. 또, 광원은, 마스크 유지 드럼(21a)의 내측에 배치되어 있어도 괜찮고, 마스크 유지 드럼(21a)의 외측에 배치되어 있어도 괜찮다. 또, 광원은, 노광 장치(U3)와 다른 장치(외부 장치)라도 좋다. The lighting fixture 13 is comprised similarly to 1st Embodiment, and several illumination module ILa1-ILa6 of the lighting fixture 13 is arrange | positioned inside the mask holding drum 21a. Each of the plurality of illumination modules ILa1 to ILa6 guides the illumination light beam EL1 emitted from the light source, and irradiates the mask MA from the inside of the mask holding drum 21a with the guided illumination light beam EL1. The lighting fixture 13 illuminates the illumination area | region IR of the mask MA hold | maintained by the mask holding mechanism 11 with uniform brightness with illumination light beam EL1. Moreover, the light source may be arrange | positioned inside the mask holding drum 21a, and may be arrange | positioned outside the mask holding drum 21a. In addition, the light source may be a device (external device) different from the exposure apparatus U3.

이와 같이, 제2 실시 형태는, 노광 유닛(121a)의 마스크(MA)가, 원통 모양의 투과형의 마스크라도, 노광 유닛(121a)과, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)을 각각 독립 상태(진동의 전달이 절연되는 상태)로 마련할 수 있다. 이 때문에, 노광 유닛(121a)은, 제진대(131)에 의해, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)으로부터의 진동을 저감할 수 있어, 상기 제1 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. Thus, in 2nd Embodiment, even if the mask MA of the exposure unit 121a is a cylindrical transmissive mask, it exposes the exposure unit 121a, the position adjustment unit 120, and the drive unit 122, respectively. It can be provided in an independent state (state in which vibration transmission is insulated). For this reason, the exposure unit 121a can reduce the vibration from the position adjustment unit 120 and the drive unit 122 by the vibration damping table 131, and can obtain the same effect as the said 1st Embodiment. have.

[제3 실시 형태][Third Embodiment]

다음으로, 도 11을 참조하여, 제3 실시 형태의 노광 장치(U3)에 대해 설명한다. 또, 제3 실시 형태에서도, 중복하는 기재를 피하도록, 제1 실시 형태나 제2 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 실시 형태나 제2 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 또는 제2 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 도 11은, 제3 실시 형태에 의한 노광 유닛(121b)의 전체 구성을 나타내고, 원통 모양의 반사형의 마스크(MB)를 이용함과 아울러, 기판(P)을 평면 모양으로 지지하는 구성으로 되어 있다. Next, with reference to FIG. 11, the exposure apparatus U3 of 3rd Embodiment is demonstrated. Moreover, also in 3rd Embodiment, only the part different from 1st Embodiment or 2nd Embodiment is demonstrated so that the description which overlaps, and about 1st Embodiment and the same component as 2nd Embodiment, 1st Or it demonstrates and attaches | subjects the code | symbol same as 2nd Embodiment. FIG. 11: shows the whole structure of the exposure unit 121b which concerns on 3rd Embodiment, is a structure which supports the board | substrate P in planar shape while using the cylindrical reflective mask MB. .

먼저, 제3 실시 형태의 노광 장치(U3)에 이용되는 마스크(MB)에 대해 설명한다. 마스크(MB)는, 예를 들면 금속제의 원통체를 이용한 반사형의 마스크로 되어 있다. 마스크(MB)는, Y방향으로 연장하는 제1 축(AX1)을 중심으로 하는 곡률 반경 Rm이 되는 외주면(원주면)을 가지는 원통체에 형성되고, 지름 방향으로 일정한 두께를 가지고 있다. 마스크(MB)의 원주면은, 소정의 마스크 패턴이 형성된 마스크면(P1)으로 되어 있다. 마스크면(P1)은, 소정 방향으로 광속을 높은 효율로 반사하는 고반사부와, 소정 방향으로 광속을 반사하지 않거나 또는 낮은 효율로 반사하는 반사 억제부를 포함하며, 마스크 패턴은, 고반사부 및 반사 억제부에 의해 형성되어 있다. 이러한 마스크(MB)는, 금속제의 원통체이기 때문에, 염가로 작성할 수 있다. First, the mask MB used for the exposure apparatus U3 of 3rd Embodiment is demonstrated. The mask MB is, for example, a reflective mask using a metal cylindrical body. The mask MB is formed in the cylindrical body which has the outer peripheral surface (circumferential surface) used as the radius of curvature Rm centering on the 1st axis | shaft AX1 extending in a Y direction, and has a fixed thickness in the radial direction. The peripheral surface of the mask MB is the mask surface P1 in which the predetermined mask pattern was formed. The mask surface P1 includes a high reflection portion that reflects the light flux with high efficiency in a predetermined direction, and a reflection suppression portion that does not reflect the light flux in the predetermined direction or reflects with low efficiency, and the mask pattern includes a high reflection portion and reflection suppression. It is formed by a part. Since the mask MB is a metallic cylinder, it can be produced at low cost.

또, 마스크(MB)는, 제1 축(AX1)을 중심으로 하는 곡률 반경 Rm이 되는 원주면을 가지고 있으면 되며, 원통체의 형상으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 마스크(MB)는, 원주면을 가지는 원호 모양의 판재라도 괜찮다. 또, 마스크(MB)는 박판 모양이라도 좋고, 박판 모양의 마스크(MB)를 만곡시켜, 원주면을 가지도록 해도 괜찮다. Moreover, the mask MB should just have the peripheral surface used as the curvature radius Rm centering on the 1st axis | shaft AX1, and is not limited to the shape of a cylindrical body. For example, the mask MB may be an arc-shaped board member having a circumferential surface. In addition, the mask MB may be a thin plate shape, and may be made to have a circumferential surface by bending the thin mask MB.

마스크 유지 기구(11)는, 마스크(MB)를 유지하는 마스크 유지 드럼(21b)을 가지고 있다. 마스크 유지 드럼(21b)은, 마스크(M)의 제1 축(AX1)이 회전 중심이 되도록 마스크(MB)를 유지한다. 마스크측 구동부(22)는, 하위 제어 장치(16)에 접속되며, 제1 축(AX1)을 회전 중심으로 마스크 유지 드럼(21b)을 회전시킨다. The mask holding mechanism 11 has a mask holding drum 21b for holding the mask MB. The mask holding drum 21b holds the mask MB so that the first axis AX1 of the mask M is the rotation center. The mask side drive part 22 is connected to the lower control apparatus 16, and rotates the mask holding drum 21b about the 1st axis | shaft AX1 about a rotation center.

또, 마스크 유지 기구(11)는, 원통체의 마스크(M)를 마스크 유지 드럼(21b)에서 유지했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 마스크 유지 기구(11)는, 마스크 유지 드럼(21b)의 외주면을 따라 박판 모양의 마스크(MB)를 감아 유지해도 괜찮다. 또, 마스크 유지 기구(11)는, 원호 모양의 판재가 되는 마스크(MB)를 마스크 유지 드럼(21b)의 외주면에서 유지해도 괜찮다. In addition, although the mask holding mechanism 11 hold | maintained the mask M of a cylindrical body by the mask holding drum 21b, it is not limited to this structure. The mask holding mechanism 11 may wind and hold the thin plate-shaped mask MB along the outer circumferential surface of the mask holding drum 21b. In addition, the mask holding mechanism 11 may hold | maintain the mask MB used as an arc-shaped board material on the outer peripheral surface of the mask holding drum 21b.

기판 지지 기구(12)는, 기판(P)이 걸어 걸쳐진 한 쌍의 구동 롤러(196)와, 기판(P)을 평면 모양으로 지지하는 에어 스테이지(197)와, 복수의 가이드 롤러(28)를 가지고 있다. 한 쌍의 구동 롤러(196)는, 기판측 구동부(26)에 의해 회전하고, 기판(P)을 주사 방향으로 이동시킨다. 에어 스테이지(197)는, 한 쌍의 구동 롤러(196)의 사이에 마련되며, 한 쌍의 구동 롤러(196)의 사이에 일정한 텐션을 가지고 걸어 걸쳐진 기판(P)의 이면측에 마련되며, 비접촉 상태 또는 저마찰 상태로 기판(P)을 평면 모양으로 지지한다. 복수의 가이드 롤러(28)는, 한 쌍의 구동 롤러(196)를 사이에 두고, 기판(P)의 반송 방향의 상류측 및 하류측에 각각 마련되어 있다. 예를 들면 가이드 롤러(28)는 4개 마련되며, 반송 방향의 상류측에 2개, 반송 방향의 하류측에 2개 각각 배치되어 있다. The substrate support mechanism 12 includes a pair of drive rollers 196 on which the substrate P is hooked, an air stage 197 for supporting the substrate P in a planar shape, and a plurality of guide rollers 28. Have. The pair of drive rollers 196 rotate by the substrate side drive unit 26 to move the substrate P in the scanning direction. The air stage 197 is provided between the pair of drive rollers 196, and is provided on the rear surface side of the substrate P which is walked with a constant tension between the pair of drive rollers 196, and is not in contact. The substrate P is supported in a planar shape in a state of low friction. The some guide roller 28 is provided in the upstream and downstream of the conveyance direction of the board | substrate P, respectively, through a pair of drive roller 196. For example, four guide rollers 28 are provided, and are arrange | positioned at the two upstream of a conveyance direction, and two at the downstream of a conveyance direction, respectively.

따라서, 기판 지지 기구(12)는, 위치 조정 유닛(120)으로부터 반송된 기판(P)을, 2개의 가이드 롤러(28)에 의해 일방의 구동 롤러(196)로 안내한다. 일방의 구동 롤러(196)로 안내된 기판(P)은, 타방의 구동 롤러(196)로 안내됨으로써, 한 쌍의 구동 롤러(196)에 일정한 텐션으로 걸어 걸쳐진다. 기판 지지 기구(12)는, 기판측 구동부(26)에 의해 한 쌍의 구동 롤러(196)를 회전시킴으로써, 한 쌍의 구동 롤러(196)에 걸어 걸쳐진 기판(P)을, 에어 스테이지(197)에서 지지하면서, 가이드 롤러(28)로 향하여 반송한다. 기판 지지 기구(12)는, 가이드 롤러(28)로 반송된 기판(P)을, 기판 회수 장치(4)로 향하여 안내한다. Therefore, the board | substrate support mechanism 12 guides the board | substrate P conveyed from the position adjustment unit 120 to one drive roller 196 by the two guide rollers 28. The board | substrate P guided by the one drive roller 196 is guided by the other drive roller 196, and hangs over a pair of drive rollers 196 with a fixed tension. The board | substrate support mechanism 12 rotates the pair of drive rollers 196 by the board | substrate side drive part 26, and the board | substrate P hang | hung over the pair of drive rollers 196 is air stage 197. It conveys toward the guide roller 28, supporting at. The substrate support mechanism 12 guides the substrate P conveyed by the guide roller 28 toward the substrate recovery device 4.

조명 기구(13)는, 원통 모양인 반사형의 마스크(MB)를 이용하는 경우, 마스크 유지 드럼(21b)의 외주측으로부터 조명 광속(EL1)을 조명한다. 즉, 조명 기구(13)는, 광원 장치 및 조명 광학계(IL)가 마스크 유지 드럼(21b)의 외주에 마련되어 있다. 조명 광학계(IL)는, 편광 빔 스플리터(PBS)를 이용한 낙사(落射) 조명계로 되어 있다. 조명 광학계(IL)의 각 조명 모듈(IL1~IL6)과 마스크(MB)와의 사이에는, 편광 빔 스플리터(PBS)와, 1/4 파장판(198)이 마련되어 있다. 즉, 광원 장치로부터의 조명 광속(EL1)의 입사측으로부터 순서대로, 조명 모듈(IL1~IL6)과, 편광 빔 스플리터(PBS)와, 1/4 파장판(198)이 마련되어 있다. When using the cylindrical reflective mask MB, the lighting fixture 13 illuminates the illumination light beam EL1 from the outer peripheral side of the mask holding drum 21b. That is, in the lighting fixture 13, the light source device and the illumination optical system IL are provided in the outer periphery of the mask holding drum 21b. Illumination optical system IL is a fall illumination system using polarizing beam splitter PBS. Between each illumination module IL1-IL6 of the illumination optical system IL and the mask MB, the polarization beam splitter PBS and the quarter wave plate 198 are provided. That is, the illumination modules IL1-IL6, the polarizing beam splitter PBS, and the quarter wave plate 198 are provided in order from the incident side of illumination light beam EL1 from a light source device.

여기서, 광원 장치로부터 출사된 조명 광속(EL1)은, 조명 모듈(IL1~IL6)을 통과하여, 편광 빔 스플리터(PBS)에 입사한다. 편광 빔 스플리터(PBS)에 입사한 조명 광속(EL1)은, 편광 빔 스플리터(PBS)에 의해 반사된 후, 1/4 파장판(198)을 통과하여, 조명 영역(IR)에 조명된다. 조명 영역(IR)으로부터 반사된 투영 광속(EL2)은, 1/4 파장판(198)을 다시 통과함으로써, 편광 빔 스플리터(PBS)에서 투과하는 광속에 변환 된다. 1/4 파장판(198)을 통과한 투영 광속(EL2)은, 편광 빔 스플리터(PBS)를 통과하고, 투영 광학계(PL)에 입사한다. Here, the illumination light beam EL1 radiate | emitted from the light source apparatus passes through illumination modules IL1-IL6, and enters into the polarizing beam splitter PBS. The illumination light beam EL1 incident on the polarization beam splitter PBS is reflected by the polarization beam splitter PBS, and then passes through the quarter wave plate 198 and is illuminated in the illumination region IR. The projection light beam EL2 reflected from the illumination region IR is converted into the light beam transmitted by the polarization beam splitter PBS by passing again through the quarter wave plate 198. The projection light beam EL2 which has passed through the quarter wave plate 198 passes through the polarization beam splitter PBS and enters the projection optical system PL.

이상, 제3 실시 형태는, 노광 유닛(121b)의 마스크(MB)가, 원통 모양인 반사형의 마스크이며, 기판(P)이 평면 모양으로 지지되는 경우라도, 노광 유닛(121b)과, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)을 각각 독립 상태(진동의 전달이 절연되는 상태)로 마련할 수 있다. 이 때문에, 노광 유닛(121b)은, 제진대(131)에 의해, 위치 조정 유닛(120) 및 구동 유닛(122)으로부터의 진동을 저감할 수 있어, 상기 제2 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. As described above, in the third embodiment, even when the mask MB of the exposure unit 121b is a cylindrical mask having a cylindrical shape and the substrate P is supported in a planar shape, the exposure unit 121b and the position are provided. The adjustment unit 120 and the drive unit 122 can be provided in an independent state (state in which vibration transmission is insulated), respectively. For this reason, the exposure unit 121b can reduce the vibration from the position adjustment unit 120 and the drive unit 122 by the damping table 131, and can obtain the same effect as the said 2nd Embodiment. have.

[제4 실시 형태][4th Embodiment]

다음으로, 제4 실시 형태의 노광 장치(패턴 형성 장치)(U3)에 대해 설명한다. 또, 제4 실시 형태에서도, 중복하는 기재를 피하도록, 제1~제3 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1~제3 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1~제3 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여, 그 설명을 생략한다. Next, the exposure apparatus (pattern forming apparatus) U3 of 4th Embodiment is demonstrated. Moreover, also in 4th embodiment, only the part different from 1st-3rd embodiment is demonstrated so that the description which overlaps, and about the same component as 1st-3rd embodiment, 1st-3rd embodiment The same code | symbol as a form is attached | subjected, and the description is abbreviate | omitted.

도 12는, 제4 실시 형태에 의한 노광 장치(U3)의 구성을 나타내는 도면, 도 13은, 도 12에 나타내는 노광 장치(U3) 내에서 반송되는 기판(P)을 상부(＋Z방향) 측으로부터 보았을 때의 도면이다. 도 14는, 도 13에 나타내는 위치 조정 유닛(120a)측의 최후의 롤러(126)와 노광 유닛(121c)측의 최초의 롤러(AR1)와의 사이에서 반송되는 기판(P)을 -Y방향측으로부터 보았을 때의 도면, 도 15는, 도 12에 나타내는 회전 드럼(25)에 의해서 반송되는 기판(P)을 -X방향측으로부터 보았을 때의 도면이다. 노광 장치(처리 장치)(U3)는, 위치 조정 유닛(120a)과, 위치 조정 유닛(120a)에 대해서 기판(P)의 반송 방향의 하류측(＋X방향측)에 마련된 노광 유닛(121c)을 구비한다. 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)은, 별체로서 마련되어 있다. 즉, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)은, 비접촉이 되는 독립 상태, 혹은 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 사이의 기판(P)의 반송로나 노광 유닛(121c) 뒤의 기판(P)의 반송로를 덮는 벨로우즈식 등의 방진(防塵) 커버(121d)를 매개로 하여 상호 접촉해도 괜찮지만, 위치 조정 유닛(120a)에서 발생하는 진동 성분을 노광 유닛(121c)에 직접 전달하지 않는 상태(진동의 전달을 억제한 상태)로 마련되어 있다. 노광 유닛(121c)은, 패시브 또는 액티브한 제진대(제진 장치, 방진 장치)(131)를 매개로 하여 설치면(받침대면)(E) 상에 마련되어 있다. 위치 조정 유닛(120a)은, 받침대(200)를 매개로 하여 설치면(E) 상에 마련되어 있다. 이것에 의해, 설치면(E)을 매개로 하여 다른 처리 장치(U1, U2, U4~Un) 등으로부터의 진동이나 위치 조정 유닛(120a)으로부터의 진동이 노광 유닛(121c)으로 전달되지는 않는다. 즉, 노광 유닛(121c)과, 위치 조정 유닛(120a) 및 다른 처리 장치(U) 등과의 사이에서의 진동 전반을 절연할 수 있다. 환언하면, 위치 조정 유닛(120a) 및 다른 처리 장치(U) 등의 진동과, 노광 유닛(121c)과의 진동이 상호 절연된 상태가 된다. 또, 받침대(200)는, 제진·방진 기능을 가지는 제진대(제진 장치, 방진 장치)라도 좋다. FIG. 12: is a figure which shows the structure of the exposure apparatus U3 which concerns on 4th Embodiment, and FIG. 13 is a board | substrate P conveyed in the exposure apparatus U3 shown in FIG. 12 from an upper side (+ Z direction) side. It is a view when seen. FIG. 14 shows the substrate P conveyed between the last roller 126 on the position adjustment unit 120a side and the first roller AR1 on the exposure unit 121c side shown in FIG. 13 on the -Y direction side. FIG. 15 and FIG. 15 are views when the substrate P conveyed by the rotary drum 25 shown in FIG. 12 is viewed from the -X direction side. The exposure apparatus (processing apparatus) U3 uses the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c provided in the downstream side (+ X direction side) of the conveyance direction of the board | substrate P with respect to the position adjustment unit 120a. Equipped. The position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c are provided as separate bodies. That is, the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c are independent states which become non-contact, or the conveyance path and exposure unit 121c of the board | substrate P between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c. Note that the vibration components generated by the positioning unit 120a may be exposed to each other via a dustproof cover 121d such as a bellows type covering the conveying path of the substrate P behind. It is provided in the state (state which suppressed the transmission of vibration) not to transmit directly to). The exposure unit 121c is provided on the installation surface (support surface) E via the passive or active vibration damping table (vibration damper and dustproof device) 131. The position adjustment unit 120a is provided on the mounting surface E via the base 200. Thereby, vibration from the other processing apparatuses U1, U2, U4-Un, etc. and the vibration from the position adjustment unit 120a are not transmitted to the exposure unit 121c via the mounting surface E. As shown in FIG. . That is, the vibration overall between the exposure unit 121c, the position adjustment unit 120a, the other processing apparatus U, etc. can be insulated. In other words, vibrations of the position adjusting unit 120a, the other processing apparatus U, and the like, and vibrations of the exposure unit 121c are insulated from each other. In addition, the pedestal 200 may be a vibration damping table (vibration damper, vibration damper) having a vibration suppression and vibration suppression function.

위치 조정 유닛(위치 조정 장치)(120a)은, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a), 고정 롤러(안내 롤러)(126), 제1 기판 검출부(202), 및, 하위 제어 장치(제어부)(204)를 구비한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a), 고정 롤러(126), 및, 제1 기판 검출부(202)는, 기판(P)의 반송 방향의 상류측(-X방향측)으로부터 상기의 순서대로 마련되어 있다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)는, 장척 방향으로 소정의 텐션(예를 들면, 20~200N의 범위의 일정값)을 따라서 반송되는 기판(P)의 폭방향의 위치가 목표 위치가 되도록 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정(수정)한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)는, 위치 조정 유닛(120a) 내에서 기판(P)의 폭방향(Y방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)는, 액추에이터(206)(도 13 참조)를 구동시킴으로써 Y방향으로 이동하여, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)는, 기판(P)을 고정 롤러(126)로 향하여 반송시키기 위한, 가이드 롤러(Rs1, Rs2), 및, 구동 롤러(NR)를 가진다. 가이드 롤러(Rs1, Rs2)는, 반송되는 기판(P)을 안내하는 것이며, 구동 롤러(NR)는, 기판(P)의 표리 양면을 사이에 끼워 지지하면서 회전하여, 기판(P)을 반송하는 것이다. 또, 도 13의 참조 부호 207a는, 가이드 롤러(Rs1, Rs2), 및, 구동 롤러(NR)를 회전 가능하게 지지하는 지지 부재(엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)의 프레임)이다. 또, 참조 부호 207b는, 제1 기판 검출부(202)를 지지함과 아울러, 고정 롤러(126)를 회전 가능하게 지지하는 지지 부재(위치 조정 유닛(120a)의 본체 프레임)이며, 이 본체 프레임(207b) 위에 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)의 프레임(207a)이 Y방향 이동 가능하게 탑재되어 있다. The position adjusting unit (position adjusting device) 120a uses an edge position controller (EPC3a), a fixed roller (guide roller) 126, a first substrate detector 202, and a lower control device (control unit) 204. Equipped. The edge position controller EPC3a, the fixed roller 126, and the 1st board | substrate detection part 202 are provided in the said order from the upstream (-X direction side) of the conveyance direction of the board | substrate P. As shown in FIG. The edge position controller EPC3a has the board | substrate P so that the position of the width direction of the board | substrate P conveyed along a predetermined tension (for example, the fixed value of the range of 20-200N) in a long direction may become a target position. Adjust (correct) the position in the width direction. The edge position controller EPC3a is movable in the width direction (Y direction) of the board | substrate P in the position adjustment unit 120a. The edge position controller EPC3a moves to the Y direction by driving the actuator 206 (refer FIG. 13), and adjusts the position in the width direction of the board | substrate P. As shown in FIG. The edge position controller EPC3a has guide rollers Rs1 and Rs2 for driving the board | substrate P toward the fixed roller 126, and the drive roller NR. The guide rollers Rs1 and Rs2 guide the substrate P to be conveyed, and the driving roller NR rotates while sandwiching both front and back sides of the substrate P to transport the substrate P. will be. Reference numeral 207a in FIG. 13 denotes guide rollers Rs1 and Rs2 and a supporting member (frame of edge position controller EPC3a) rotatably supporting the driving roller NR. Reference numeral 207b denotes a support member (a main body frame of the position adjustment unit 120a) that supports the first substrate detection unit 202 and rotatably supports the fixed roller 126. The frame 207a of the edge position controller EPC3a is mounted on the 207b so as to be movable in the Y direction.

고정 롤러(126)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)에서 폭방향으로 위치 조정된 기판(P)을 노광 유닛(121c)으로 향하여 안내한다. 이 가이드 롤러(Rs1, Rs2), 구동 롤러(NR), 및, 고정 롤러(126)에 의해서, 기판(P)은, 장척 방향으로 절곡되어 안내 반송된다. 제1 기판 검출부(기판 오차 계측부, 변화 계측부)(202)는, 고정 롤러(126)로부터 노광 유닛(121c)으로 향하여 반송되는 기판(P)의 폭방향의 위치를 검출한다. 구체적으로는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 제1 기판 검출부(202)는, 기판(P)의 폭방향의 -Y측의 엣지부(Ea)의 Y방향 위치를 검출하는 검출부(202a)와, ＋Y측의 엣지부(Eb)의 Y방향 위치를 검출하는 검출부(202b)로 구성되며, 양 검출부(202a, 202b)로부터의 검출 신호에 근거하여, 기판(P)의 폭방향의 위치 변화를 계측한다. 게다가, 제1 기판 검출부(202(202a, 202b))는, 기판(P)의 폭방향의 위치 검출 이외에, 기판(P)의 자세 변화(미소한 경사), 기판(P)의 변형(폭방향의 신축) 등에 관한 변화 정보를 검출(계측)하는 센서 구성으로 해도 좋다. 제1 기판 검출부(202)가 검출한 기판(P)의 폭방향에서의 위치나 기판(P)의 변화 정보는, 하위 제어 장치(204)에 보내어진다. 또, 제1 기판 검출부(202)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)로부터 고정 롤러(126)를 향해서 반송되는 기판(P)의 폭방향의 위치를 검출해도 괜찮다. The fixed roller 126 guides the board | substrate P positioned in the width direction by the edge position controller EPC3a toward the exposure unit 121c. The substrate P is bent in the long direction and guided by the guide rollers Rs1 and Rs2, the drive roller NR, and the fixed roller 126. The 1st board | substrate detection part (substrate error measuring part, change measuring part) 202 detects the position of the width direction of the board | substrate P conveyed toward the exposure unit 121c from the fixed roller 126. As shown in FIG. Specifically, as shown in FIG. 13, the 1st board | substrate detection part 202 is the detection part 202a which detects the Y-direction position of the edge part Ea of the -Y side of the width direction of the board | substrate P, It consists of the detection part 202b which detects the position of the Y direction of the edge part Eb on the + Y side, and measures the positional change of the width direction of the board | substrate P based on the detection signal from both detection parts 202a and 202b. do. In addition, in addition to detecting the position in the width direction of the substrate P, the first substrate detection units 202 (202a, 202b) change the posture of the substrate P (small inclination) and deformation of the substrate P (width direction). The sensor configuration may be used to detect (measure) change information relating to the expansion and contraction). The position information in the width direction of the board | substrate P and the change information of the board | substrate P which the 1st board | substrate detection part 202 detected are sent to the lower control apparatus 204. FIG. Moreover, the 1st board | substrate detection part 202 may detect the position of the width direction of the board | substrate P conveyed toward the fixed roller 126 from the edge position controller EPC3a.

제1 기판 검출부(202)에 의해서, 기판(P)의 자세 변화, 특히 고정 롤러(126)로부터 노광 유닛(121c)에 이르는 수평면(XY면)과 평행한 반송로에서의 기판(P)의 X축 둘레(YZ면내)의 미소한 경사를 계측하는 경우는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 검출부(202a, 202b) 각각에, 기판(P)의 엣지부(Ea, Eb) 각각의 Z위치(기판(P)의 표면의 법선 방향의 높이 위치)(Ze1, Ze2)의 변화를 계측 가능한 Z센서를 조립한다. 검출부(202a, 202b)가 기판(P)의 반송 방향에 관해서 고정 롤러(126)로부터 일정 거리만큼 떨어져 배치되므로, 고정 롤러(126)에 대해서 노광 유닛(121c)측(롤러(AR1))이 XY면에 대해서 미소 경사진 경우, 검출부(202a)에 의해서 검출되는 Z위치 Ze1와, 검출부(202b)에 의해서 검출되는 Z위치 Ze2와의 차분값이 경사량에 따라 변화한다. 이와 같이 차분값을 구하는 것에 의해, 고정 롤러(126)(위치 조정 유닛(120a))와 노광 유닛(121c)(롤러(AR1))과의 상대적인 Z방향으로의 위치 변화 ΔZs는 상쇄되고, 검출부(202a, 202b)가 배치된 위치에서의 기판(P)의 미소 경사(X축 둘레)가 정확하게 구해진다. X of the board | substrate P in the conveyance path parallel to the horizontal plane (XY surface) from the fixed roller 126 to the exposure unit 121c by the 1st board | substrate detection part 202, especially the attitude | position change of the board | substrate P. When measuring the small inclination of the circumference | axis circumference (in YZ surface), as shown in FIG. 14, the Z position (substrate) of each edge part Ea, Eb of the board | substrate P is shown in each of the detection parts 202a, 202b. Assemble a Z-sensor capable of measuring changes in height position (Ze1, Ze2) in the normal direction of the surface of (P). Since the detection parts 202a and 202b are arranged apart from the fixed roller 126 by a predetermined distance with respect to the conveying direction of the substrate P, the exposure unit 121c side (roller AR1) is XY relative to the fixed roller 126. When the surface is inclined slightly, the difference value between the Z position Ze1 detected by the detection unit 202a and the Z position Ze2 detected by the detection unit 202b changes with the amount of inclination. By calculating the difference value in this way, the positional change ΔZs in the Z direction relative to the fixed roller 126 (positioning unit 120a) and the exposure unit 121c (roller AR1) is canceled, and the detection unit ( The small inclination (circumference of the X axis) of the board | substrate P in the position where 202a, 202b is arrange | positioned is calculated | required correctly.

기판(P)의 실제의 경사량(각도 Δφ)은, 검출부(202a, 202b)의 Z센서부의 Y방향의 거리를 Lz(일정값)로 하면, tanΔφ=(Ze1-Ze2)/Lz로 산출할 수 있다. 이와 같이, 검출부(202a, 202b)에 조립된 Z센서에 의해서 계측되는 기판(P)의 미소 경사의 변화는, 고정 롤러(126) 즉 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 Z축 둘레의 경사 변화에도 대응하고 있다. Z센서로서는, 광학식이나 정전(靜電) 용량식의 비접촉형의 갭 센서 등을 이용할 수 있다. 또, 도 14의 고정 롤러(126)와 노광 유닛(121c)측의 최초의 롤러(AR1)와의 사이의 기판(P)에도, 장척 방향으로 일정한 텐션이 부여되어 있다. 그 때문에, 그 사이에서 기판(P)이 휘어질 가능성은 적지만, 텐션이 작은 경우에는 휨이 발생하기도 하고, Z센서에 의한 계측에 오차가 생길 수 있다. 이것으로부터, 검출부(202a, 202b)(Z센서부)는, 기판(P)의 장척 방향(반송 방향)에 관해서, 노광 유닛(121c)측의 최초의 롤러(AR1)에 가까운 위치에 배치하는 것이 좋다.The actual inclination amount (angle Δφ) of the substrate P is calculated by tanΔφ = (Ze1-Ze2) / Lz when the distance in the Y-direction of the Z-sensor portion of the detection units 202a and 202b is Lz (constant value). Can be. Thus, the change of the micro tilt of the board | substrate P measured by the Z sensor assembled in the detection parts 202a and 202b is the relative of the fixed roller 126, the position adjustment unit 120a, and the exposure unit 121c. It also corresponds to the change of the inclination around the Z axis. As the Z sensor, an optical or electrostatic capacitive non-contact gap sensor can be used. Moreover, the tension | tensile_strength fixed to the elongate direction is also given to the board | substrate P between the fixed roller 126 of FIG. 14, and the first roller AR1 on the exposure unit 121c side. Therefore, although the board | substrate P is unlikely to be bent in the meantime, when the tension is small, curvature may arise and an error may arise in the measurement by a Z sensor. From this, the detection units 202a and 202b (the Z sensor unit) are disposed at positions close to the first roller AR1 on the exposure unit 121c side with respect to the long direction (the conveying direction) of the substrate P. good.

또, 도 14와 같이, 고정 롤러(126)로부터 보아, 노광 유닛(121c)(최초의 롤러(AR1))이 YZ면내에서 경사진 상태인 채로 기판(P)이 반송되면, 롤러(AR1)에서 절곡된 후의 기판(P)의 반송 방향(-Z방향)은, XZ평면과의 평행성이 깨짐과 아울러, 텐션의 작용에 의해서, 기판(P)은 폭방향의 일방측(＋Y방향이거나 -Y방향)으로 서서히 변위해 가게 되고, 결과적으로 회전 드럼(25)에 지지되는 기판(P)도 서서히 Y방향으로 변위해 가게 된다. 위치 조정 유닛(120a)(엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a))은, 기판(P)의 그러한 Y방향의 변위를 보정하도록 기능하지만, 노광 유닛(121c)측에 마련된 롤러(AR1)를 포함하는 기판 조정부(214)(상세는 후술함)에 의해도 보정 가능하다. 따라서, 검출부(202a, 202b)에 의해서 검출되는 기판(P)의 미소 경사(X축 주위)에 관한 변화 정보에 근거하여, 위치 조정 유닛(120a)과 기판 조정부(214) 중 어느 일방, 또는 쌍방을 제어하는 것에 의해, 회전 드럼(25)에 지지되는 기판(P)의 Y방향의 위치를 고정밀도로 유지할 수 있다. 또, 회전 드럼(25)에 이를 때까지의 기판(P)의 폭방향의 위치 조정에 관하여, 위치 조정 유닛(120a)을 거친 조정, 기판 조정부(214)를 미세 조정으로서 사용할 수도 있다. Moreover, as shown in FIG. 14, when the board | substrate P is conveyed with the exposure unit 121c (first roller AR1) inclined in YZ plane, when it sees from the fixed roller 126, in roller AR1, In the conveyance direction (-Z direction) of the board | substrate P after bending, the parallelism with the XZ plane is broken, and the board | substrate P is one side of the width direction (+ Y direction or -Y by the action of tension). Direction), and as a result, the substrate P supported by the rotating drum 25 also gradually displaces in the Y direction. Although the position adjustment unit 120a (edge position controller EPC3a) functions to correct such a displacement of the Y direction of the board | substrate P, the board | substrate adjustment part containing the roller AR1 provided in the exposure unit 121c side ( 214) (details will be described later). Therefore, either or both of the position adjustment unit 120a and the board | substrate adjustment part 214 are based on the change information about the micro tilt (around X-axis) of the board | substrate P detected by the detection parts 202a and 202b. By controlling this, the position of the Y direction of the board | substrate P supported by the rotating drum 25 can be maintained with high precision. Moreover, about the position adjustment of the width direction of the board | substrate P until reaching the rotating drum 25, the adjustment through the position adjustment unit 120a and the board | substrate adjustment part 214 can also be used as fine adjustment.

하위 제어 장치(204)는, 위치 조정 유닛(120a)의 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a), 또는 기판 조정부(214) 등을 제어하여, 기판(P)의 폭방향의 위치를 제어하는 것이다. 이 하위 제어 장치(204)는, 상위 제어 장치(5)의 일부 또는 전부라도 괜찮고, 상위 제어 장치(5)에 의해 제어되는, 상위 제어 장치(5)와는 다른 컴퓨터라도 좋다. The lower control apparatus 204 controls the edge position controller EPC3a of the position adjustment unit 120a, the board | substrate adjustment part 214, etc., and controls the position of the board | substrate P in the width direction. The lower control device 204 may be part or all of the upper control device 5 or may be a computer different from the upper control device 5 controlled by the upper control device 5.

노광 유닛(패터닝 장치)(121c)은, 기판 지지 기구(12a), 제2 기판 검출부(208), 조명 기구(13a), 노광 헤드(패턴 형성부)(210), 및 하위 제어 장치(제어부)(212)를 구비한다. 노광 유닛(121c)은, 온조(溫調) 챔버(ECV) 내에 격납되어 있다. 이 온조 챔버(ECV)는, 내부를 소정의 온도로 유지함으로써, 내부에서 반송되는 기판(P)의 온도에 의한 형상 변화를 억제한다. 이 온조 챔버(ECV)는, 패시브 또는 액티브한 제진대(131)를 매개로 하여 설치면(E)에 배치되어 있다. The exposure unit (patterning device) 121c includes a substrate support mechanism 12a, a second substrate detection unit 208, a lighting apparatus 13a, an exposure head (pattern forming unit) 210, and a lower control device (control unit). 212. The exposure unit 121c is stored in the temperature chamber ECV. This temperature chamber ECV suppresses the shape change by the temperature of the board | substrate P conveyed internally by maintaining an inside at predetermined temperature. This temperature chamber ECV is arrange | positioned in the installation surface E via the passive or active vibration damping stand 131. As shown in FIG.

기판 지지 기구(반송부)(12a)는, 위치 조정 유닛(120a)으로부터 보내어져 온 기판(P)을 지지하면서, 하류측(＋X방향)으로 반송하는 것이며, 기판(P)의 반송 방향의 상류측(-X방향측)으로부터 순서대로, 기판 조정부(214), 가이드 롤러(Rs3), 텐션 롤러(RT1), 회전 드럼(25), 텐션 롤러(RT2), 및, 구동 롤러(R5, R6)를 가진다. The board | substrate support mechanism (carrying part) 12a conveys to the downstream side (+ X direction), supporting the board | substrate P sent from the position adjustment unit 120a, and it is an upstream of the conveyance direction of the board | substrate P. In order from the side (-X direction side), the board | substrate adjustment part 214, the guide roller Rs3, the tension roller RT1, the rotating drum 25, the tension roller RT2, and the drive rollers R5 and R6 Has

기판 조정부(214)는, 복수의 롤러(AR1, RT3, AR2)를 가지며, 기판(P)의 폭방향의 위치를 조정함으로써, 기판(P)에 생겨 있는 비틀어짐이나 주름을 보정하면서, 기판(P)을 반송 방향(＋X방향)으로 반송한다. 이 기판 조정부(214)의 구성에 대해서는 나중에 설명한다. 가이드 롤러(Rs3)는, 기판 조정부(214)에 의해서 기판(P)의 폭방향의 위치가 조정된 기판(P)을 회전 드럼(25)으로 반송한다. 회전 드럼(25)은, 회전하면서 기판(P) 상에서 소정의 패턴이 노광되는 부분을 원주면에서 유지하면서, 기판(P)을 구동 롤러(R5, R6)측으로 반송한다. 구동 롤러(R5, R6)의 기능에 대해서는 상기 제1 실시 형태에서 서술한 바와 같다. 텐션 롤러(RT1, RT2)는, 회전 드럼(25)에 감겨져 지지되어 있는 기판(P)에 소정의 텐션을 부여하는 것이다. 또, 도 13의 참조 부호 215는, 기판 조정부(214)의 복수의 롤러, 가이드 롤러(Rs3), 텐션 롤러(RT1), 회전 드럼(25), 텐션 롤러(RT2), 및, 구동 롤러(R5, R6)를 회전 가능하게 지지하는 지지 부재(노광 유닛(121c)의 본체 프레임)이다. The board | substrate adjustment part 214 has some roller AR1, RT3, AR2, and adjusts the position of the width direction of the board | substrate P, and correct | amends the distortion and wrinkles which arise in the board | substrate P, and the board | substrate ( P is conveyed in a conveyance direction (+ X direction). The structure of this board | substrate adjustment part 214 is demonstrated later. The guide roller Rs3 conveys the board | substrate P by which the position of the width direction of the board | substrate P was adjusted to the rotating drum 25 by the board | substrate adjustment part 214. The rotating drum 25 conveys the board | substrate P to the drive rollers R5 and R6 side, holding the part which a predetermined pattern exposes on the board | substrate P on a circumferential surface while rotating. The function of the drive rollers R5 and R6 is as described in the first embodiment described above. The tension rollers RT1 and RT2 impart a predetermined tension to the substrate P wound around and supported by the rotary drum 25. In addition, reference numeral 215 in FIG. 13 denotes a plurality of rollers, a guide roller Rs3, a tension roller RT1, a rotating drum 25, a tension roller RT2, and a driving roller R5 of the substrate adjusting unit 214. , A supporting member (main body frame of the exposure unit 121c) that supports R6 rotatably.

도 16은, 기판 조정부(214)의 구성을 나타내는 도면이다. 기판 조정부(214)는, 조정 롤러(AR1, AR2)와, 텐션 롤러(RT3)를 구비한다. 조정 롤러(AR1), 텐션 롤러(RT3), 및, 조정 롤러(AR2)는, 기판(P)의 반송 방향의 상류측(-X방향측)으로부터 상기의 순서대로 마련되어 있다. 이 조정 롤러(AR1, AR2)는, 소정의 텐션(장력)이 걸린 상태에서, 기판(P)의 반송 경로를 절곡하도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 조정 롤러(AR1, AR2)보다 하부측(-Z방향측)에 텐션 롤러(RT3)를 마련함으로써, 조정 롤러(AR1, AR2)에 의해서 소정의 텐션이 걸린 상태에서 반송 경로가 절곡된다. 이것에 의해, 위치 조정 유닛(120a)으로부터 ＋X방향으로 반송되는 기판(P)은 소정의 텐션이 걸린 상태에서 조정 롤러(AR1)에 의해서 하부(-Z방향)로 절곡되어 텐션 롤러(RT3)로 안내되며, 텐션 롤러(RT3)로부터 상부(＋Z방향)로 반송되는 기판(P)은 소정의 텐션이 걸린 상태에서 조정 롤러(AR2)에 의해서 ＋X방향으로 절곡되어 가이드 롤러(Rs3)로 안내된다. 또, 텐션 롤러(RT3)는, Z방향으로 평행 이동 가능하도록 Y방향의 양단에서 축 지지되며, 기판(P)이 반송되는 동안은, -Z방향으로 소정의 가압력을 발생시켜 기판(P)에 텐션을 부여한다. 16 is a diagram illustrating the configuration of the substrate adjusting unit 214. The board | substrate adjustment part 214 is equipped with adjustment roller AR1, AR2 and tension roller RT3. The adjustment roller AR1, the tension roller RT3, and the adjustment roller AR2 are provided in the said order from the upstream (-X direction side) of the conveyance direction of the board | substrate P. As shown in FIG. These adjustment rollers AR1 and AR2 are arrange | positioned so that the conveyance path | route of the board | substrate P may be bent in the state in which the predetermined tension (tension) was applied. Specifically, by providing the tension roller RT3 on the lower side (-Z direction side) than the adjustment rollers AR1 and AR2, the conveyance path is bent in a state where a predetermined tension is applied by the adjustment rollers AR1 and AR2. do. Thereby, the board | substrate P conveyed to the + X direction from the position adjustment unit 120a is bent to the lower part (-Z direction) by the adjustment roller AR1 in the state in which the predetermined tension was applied, and to the tension roller RT3. The board | substrate P guided and conveyed to the upper part (+ Z direction) from the tension roller RT3 is bent in the + X direction by the adjustment roller AR2, and guided to the guide roller Rs3 in the state in which the predetermined tension was applied. In addition, the tension roller RT3 is axially supported at both ends in the Y direction so as to be able to move in the Z direction in parallel, and while the substrate P is being conveyed, a predetermined pressing force is generated in the -Z direction to the substrate P. Give tension.

조정 롤러(AR1)는, 베어링(214a)에 의해서 회전축(AX3a)에 대해서 회전 가능하게 되어 있고, 조정 롤러(AR2)도 마찬가지로, 베어링(214b)에 의해서 회전축(AX3b)에 대해서 회전 가능하게 되어 있다. 회전축(AX3a, AX3b)은, Y방향을 따라서 평행하게 마련되어 있다. 조정 롤러(AR1, AR2)는, Y방향을 따라서 평행한 축에 대해 경사 가능하다. 즉, 조정 롤러(AR1)의 회전축(AX3a)의 일단측(-Y방향측)은, 타단측(＋Y방향측)을 지점(支点)으로 하여 Z방향 및 X방향으로 미소 이동 가능하다. 조정 롤러(AR2)도 마찬가지로, 회전축(AX3b)의 일단측(-Y방향측)은, 타단측(＋Y방향측)을 지점으로 하여 X방향 및 Z방향으로 이동 가능하다. 회전축(AX3a, AX3b)의 일단측(-Y방향측)의 미소 이동은, 도시하지 않은 피에조 소자 등의 액추에이터에 의해서 구동된다. 조정 롤러(AR1, AR2)를 미소하게 경사시킴으로써, 기판(P)의 장척 방향의 반송에 따라서 기판(P)의 폭방향의 위치를 미세 조정할 수 있고, 기판(P)에 생겨 있는 약간의 비틀어짐이나 기판(P)의 내부 응력에 의한 약간의 면내 변형(혹은 주름)을 보정할 수 있다. 또, 도 16에서는, 2개의 조정 롤러(AR1, AR2)를 XY면내 또는 YZ면내에서 미소하게 경사지도록 했지만, 조정 롤러(AR1, AR2)를 경사시키지 않고 텐션 롤러(RT1)를 경사 가능하게 해도 괜찮다. 게다가, 조정 롤러(AR1)를 경사시키지 않고 , 조정 롤러(AR2)와 텐션 롤러(RT1)를 경사 가능하게 해도 괜찮다. The adjustment roller AR1 is rotatable about the rotation axis AX3a by the bearing 214a, and the adjustment roller AR2 is similarly rotatable about the rotation axis AX3b by the bearing 214b. . The rotating shafts AX3a and AX3b are provided in parallel along the Y direction. The adjustment rollers AR1 and AR2 are inclined with respect to the parallel axis along the Y direction. That is, the one end side (-Y direction side) of the rotating shaft AX3a of the adjustment roller AR1 can move finely in a Z direction and an X direction, making the other end side (+ Y direction side) into a point. Similarly, the adjustment roller AR2 is movable in the X direction and the Z direction on one end side (the -Y direction side) of the rotation shaft AX3b with the other end side (the + Y direction side) as a point. The minute movement of one end side (the -Y direction side) of the rotation shafts AX3a and AX3b is driven by an actuator such as a piezo element (not shown). By inclining the adjustment rollers AR1 and AR2 slightly, the position of the width direction of the board | substrate P can be finely adjusted according to the conveyance of the elongate direction of the board | substrate P, and the slight twist which arises in the board | substrate P is produced. Alternatively, some in-plane deformation (or wrinkles) caused by the internal stress of the substrate P can be corrected. In addition, in FIG. 16, although the two adjustment rollers AR1 and AR2 were made to incline slightly in XY plane or YZ plane, you may make it possible to incline the tension roller RT1 without inclining the adjustment rollers AR1 and AR2. . In addition, you may make it possible to incline the adjustment roller AR2 and the tension roller RT1, without inclining the adjustment roller AR1.

제2 기판 검출부(기판 오차 계측부, 변화 계측부)(208)는, 텐션 롤러(RT1)로부터 회전 드럼(25)을 향해 ＋Z방향으로 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 검출한다. 구체적으로는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 제2 기판 검출부(208)는, 기판(P)의 폭방향의 양단측에 각각 마련되며, 기판(P)의 폭방향의 양단부의 엣지를 검출한다. 도 17의 (A)는, 제2 기판 검출부(208)의 구성을 나타내는 도면, 도 17의 (B)는, 제2 기판 검출부(208)에 의해서 기판(P)에 조사된 빔 광(Bm)을 나타내는 도면, 도 17의 (C)는, 제2 기판 검출부(208)에 의해서 수광되는 빔 광(Bm)을 나타내는 도면이다. 제2 기판 검출부(208)는, 빔 광(Bm)을 조사하는 조사계(216)와, 빔 광(Bm)을 수광하는 수광계(218)를 구비한다. 조사계(216)는, 투광부(220), 실린드리칼 렌즈(222), 및, 반사 미러(224)를 가지며, 수광계(218)는, 반사 미러(226), 결상 광학계(228), 및, 촬상 소자(230)를 가진다. 투광부(220)는, 빔 광(Bm)을 발광하는 광원을 포함하고, 발광한 빔 광(Bm)을 기판(P)을 향해서 조사한다. 투광부(220)가 조사한 빔 광(Bm)은, 실린드리칼 렌즈(222) 및 반사 미러(224)를 매개로 하여, 기판(P) 상에 조사된다. 실린드리칼 렌즈(222)는, 도 17의 (B)에 나타내는 바와 같이, 기판(P) 상에서 기판(P)의 Y방향과 평행한 슬릿 모양의 빔 광(Bm)이 되도록, 입사한 빔 광(Bm)을 Z방향에 관해서 수렴한다. 이 기판(P)을 향해 조사되는 빔 광(Bm)의 길이를 Lbm로 한다. 기판(P)측을 향해 조사한 빔 광(Bm)의 적어도 일부는 기판(P)에 의해서 반사되고, 기판(P)에 맞닿지 않았던 잔부의 빔 광(Bm)은, 기판(P)에서 반사되지는 않고 그대로 직진한다. The 2nd board | substrate detection part (substrate error measuring part, change measuring part) 208 detects the position in the width direction of the board | substrate P conveyed to the rotating drum 25 from the tension roller RT1 to + Z direction. 15, the 2nd board | substrate detection part 208 is provided in the both ends of the width direction of the board | substrate P, respectively, and detects the edge of the both ends of the width direction of the board | substrate P. As shown in FIG. FIG. 17A is a diagram showing the configuration of the second substrate detection unit 208, and FIG. 17B is the beam light Bm irradiated onto the substrate P by the second substrate detection unit 208. FIG. 17C is a diagram illustrating the beam light Bm received by the second substrate detection unit 208. The second substrate detection unit 208 includes an irradiation system 216 for irradiating the beam light Bm and a light receiving system 218 for receiving the beam light Bm. The irradiation system 216 includes a light transmitting unit 220, a cylindrical lens 222, and a reflection mirror 224, and the light receiving system 218 includes a reflection mirror 226, an imaging optical system 228, and And an imaging device 230. The light projecting unit 220 includes a light source that emits the beam light Bm, and emits the emitted beam light Bm toward the substrate P. The beam light Bm irradiated by the light transmitting part 220 is irradiated onto the substrate P via the cylindrical lens 222 and the reflection mirror 224. As shown in FIG. 17B, the cylindrical lens 222 is incident to the beam light incident on the substrate P so as to be a slit beam light Bm parallel to the Y direction of the substrate P. (Bm) converges in the Z direction. The length of beam light Bm irradiated toward this board | substrate P is set to Lbm. At least a part of the beam light Bm irradiated toward the substrate P side is reflected by the substrate P, and the beam light Bm of the remainder that is not in contact with the substrate P is not reflected by the substrate P. Do not go straight.

기판(P)을 반사한 슬릿 모양의 빔 광(Bm)은 반사 미러(226)를 매개로 하여 결상 광학계(228)에 입사한다. 결상 광학계(228)는, 반사 미러(226)로부터 반사된 빔 광(Bm)을 촬상 소자(230) 상에서 결상시키고, 촬상 소자(230)는, 입사한 빔 광(Bm)을 촬상한다. 이 촬상 소자(230)에서 촬상되는 빔 광(Bm)의 길이는, 도 17의 (C)에 나타내는 바와 같이, 기판(P)을 반사한 빔 광(Bm)의 길이 Lbm1가 되므로, 이 Lbm1의 길이를 계측함으로써 기판(P)의 엣지의 위치를 검출할 수 있다. 이러한 구성을 가짐으로써, 제2 기판 검출부(208)는, 텐션 롤러(RT1)로부터 회전 드럼(25)을 향해 ＋Z방향으로 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 고정밀도로 검출할 수 있다. 또, 제2 기판 검출부(208)는, 기판(P)의 위치를 검출함으로써, 기판(P)의 폭방향의 위치 변화, 기판(P)의 변형(폭방향의 신축) 등에 관한 변화 정보를 검출(계측)할 수 있다. 제2 기판 검출부(208)가 검출한 기판(P)의 폭방향에서의 위치나 기판(P)의 변화 정보는, 하위 제어 장치(204)로 보내어진다. 참조 부호 230a는, 촬상 소자(230)의 촬상 영역을 나타낸다. 또, 제1 기판 검출부(202)의 구성도, 제2 기판 검출부(208)와 동일한 구성으로 해도 괜찮다. The slit-shaped beam light Bm reflecting off the substrate P is incident on the imaging optical system 228 via the reflection mirror 226. The imaging optical system 228 forms the beam light Bm reflected from the reflection mirror 226 on the imaging element 230, and the imaging element 230 images the incident beam light Bm. As shown in FIG. 17C, the length of the beam light Bm picked up by the imaging device 230 becomes the length Lbm1 of the beam light Bm reflecting the substrate P. By measuring the length, the position of the edge of the substrate P can be detected. By having such a structure, the 2nd board | substrate detection part 208 can detect the position in the width direction of the board | substrate P conveyed from the tension roller RT1 toward the rotating drum 25 to + Z direction with high precision. . Moreover, the 2nd board | substrate detection part 208 detects the change information regarding the position change of the width direction of the board | substrate P, the deformation | transformation (stretching of the width direction), etc. of the board | substrate P by detecting the position of the board | substrate P. (Measurement) The position information in the width direction of the board | substrate P and the change information of the board | substrate P which the 2nd board | substrate detection part 208 detected are sent to the lower control apparatus 204. FIG. Reference numeral 230a denotes an imaging area of the imaging device 230. Moreover, the structure of the 1st board | substrate detection part 202 may also be set as the structure similar to the 2nd board | substrate detection part 208.

노광 유닛(121c)의 각 얼라이먼트 현미경(기판 오차 계측부, 변화 계측부)(AM1, AM2)은, 기판(P)의 폭방향을 따라서 복수 마련되어 있고, 도 15에 나타내는 바와 같은 기판(P) 상에 형성된 얼라이먼트 마크(Ks)를 검출한다. 도 15에 나타내는 예에서는, 얼라이먼트 마크(Ks)는, 기판(P)의 양단부측에 기판(P)의 장척 방향을 따라서 일정한 간격으로 형성되어 있으며, 기판(P) 상의 장척 방향으로 늘어선 노광 영역(A7)과 노광 영역(A7)과의 사이에서는, 기판(P)의 폭방향을 따라서 일정한 간격으로 5개 마련되어 있다. 따라서, 기판(P) 상에 형성된 얼라이먼트 마크(Ks)를 검출할 수 있도록, 얼라이먼트 현미경(AM1(도 19 참조), AM2))은, 기판(P)의 폭방향을 따라서 일정한 간격으로 5개 마련되어 있다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)이 얼라이먼트 마크(Ks)를 검출함으로써, 회전 드럼(25)에 지지되면서 반송되고 있는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 고정밀도로 검출할 수 있다. 또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 얼라이먼트 마크(Ks)의 위치를 검출함으로써, 기판(P)의 폭방향의 위치 변화, 자세 변화, 기판(P)의 변형 등에 관한 변화 정보를 검출(계측)할 수 있다. Each alignment microscope (substrate error measurement part, change measurement part) AM1, AM2 of the exposure unit 121c is provided in multiple numbers along the width direction of the board | substrate P, and is formed on the board | substrate P as shown in FIG. The alignment mark Ks is detected. In the example shown in FIG. 15, the alignment mark Ks is formed in the both ends of the board | substrate P at regular intervals along the elongate direction of the board | substrate P, and is exposed to the elongate direction on the board | substrate P ( Between A7 and exposure area A7, five pieces are provided in a fixed space | interval along the width direction of the board | substrate P. As shown to FIG. Therefore, five alignment microscopes AM1 (refer FIG. 19) and AM2 are provided at regular intervals along the width direction of the board | substrate P so that the alignment mark Ks formed on the board | substrate P may be detected. have. When the alignment microscopes AM1 and AM2 detect the alignment mark Ks, the position in the width direction of the board | substrate P conveyed while being supported by the rotating drum 25 can be detected with high precision. Moreover, the alignment microscopes AM1 and AM2 detect the change information regarding the positional change, the posture change, the deformation of the board | substrate P, etc. of the width direction of the board | substrate P by detecting the position of the alignment mark Ks (measurement | measurement) )can do.

이 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해서 검출된 얼라이먼트 마크(Ks)의 장척 방향(반송 방향)과 폭방향의 각각에서의 위치 정보는, 하위 제어 장치(212)에 보내어진다. 하위 제어 장치(212)는, 취득한 얼라이먼트 마크(Ks)의 위치 정보에 근거하여, 패턴 형성 위치를 보정하기 위한 보정 정보를 생성하여 노광 헤드(패턴 형성부)(210)에 보내어짐과 아울러, 기판(P)의 폭방향에서의 위치, 및, 기판(P)의 변화 정보를 계산하여 하위 제어 장치(204)에 보낸다. 또, 도 15의 참조 부호 232는, 각 얼라이먼트 현미경(AM1)의 검출 영역(검출 시야)을 나타내며, 기판(P)의 반송 방향(도 15에서는 Z방향)에 관한 5개의 검출 영역(232)의 위치는, 기판(P)이 회전 드럼(25)의 외주면에 안정적으로 밀접하는 위치에 설정된다. 검출 영역(232)의 기판(P) 상의 크기는, 얼라이먼트 마크(Ks)의 크기나 얼라이먼트 정밀도(위치 계측 정밀도)에 따라 설정되지만, 100~500㎛각(角) 정도의 크기이다. Position information in each of the long direction (the conveyance direction) and the width direction of the alignment mark Ks detected by the alignment microscopes AM1 and AM2 is sent to the lower control device 212. The lower control device 212 generates correction information for correcting the pattern formation position based on the acquired positional information of the alignment mark Ks, and sends the correction information to the exposure head (pattern forming portion) 210 and the substrate. The position in the width direction of P and the change information of the substrate P are calculated and sent to the lower control apparatus 204. 15 denotes a detection area (detection field of view) of each alignment microscope AM1, and indicates five detection areas 232 with respect to the conveyance direction (Z direction in FIG. 15) of the substrate P. As shown in FIG. The position is set at a position where the substrate P is stably in close contact with the outer circumferential surface of the rotating drum 25. Although the size on the board | substrate P of the detection area 232 is set according to the magnitude | size of alignment mark Ks, and alignment precision (position measurement precision), it is a magnitude | size of about 100-500 micrometers angle | corners.

그런데, 도 12에 나타내는 바와 같이, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 사이에는, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치나 위치 변화에 관한 변화 정보를 검출(계측)하는 상대 위치 검출부(위치 오차 계측부, 변화 계측부)(234)가 마련되어 있다. 도 18은, 상대 위치 검출부(234)의 구성을 나타내는 도면이다. 상대 위치 검출부(234)는, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 사이로서, -Y방향의 단부측과 ＋Y방향의 단부측에 각각 마련되어 있다. 상대 위치 검출부(234)는, YZ평면에서의 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치 변화를 검출하는 제1 검출부(236)와, XZ평면에서의 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치 변화를 검출하는 제2 검출부(238)를 가진다. 이것에 의해, 상대 위치 검출부(234)는, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치나 변화 정보를 3차원(XYZ 공간)에서 검출할 수 있다. By the way, as shown in FIG. 12, between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c, the change information regarding the relative position and position change of the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c is shown. A relative position detecting unit (position error measuring unit, change measuring unit) 234 to detect (measure) is provided. 18 is a diagram illustrating a configuration of the relative position detector 234. The relative position detection part 234 is provided between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c, respectively, at the end side in the -Y direction and the end side in the + Y direction. The relative position detection unit 234 includes a first detection unit 236 that detects a relative position change between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c in the YZ plane, and the position adjustment unit 120a in the XZ plane. And a second detector 238 for detecting a change in position relative to the exposure unit 121c. Thereby, the relative position detection part 234 can detect the relative position and change information of the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c in three dimensions (XYZ space).

제1 검출부(236)는, ＋X방향을 향해 레이저광을 조사하는 투광부(240a)와, 투광부(240a)가 조사한 레이저광을 수광하는 수광부(242a)를 가진다. 제2 검출부(238)는, ＋Y방향을 향해 레이저광을 조사하는 투광부(240b)와, 투광부(240b)가 조사한 레이저광을 수광하는 수광부(242b)를 가진다. 제1 검출부(236)의 투광부(240a) 및 제2 검출부(238)의 투광부(240b)는, 위치 조정 유닛(120a)의 노광 유닛(121c)과 대향하는 면측(＋X방향측)에 마련되어 있다. 또, 제1 검출부(236)의 수광부(242b) 및 제2 검출부(238)의 수광부(242b)는, 노광 유닛(121c)의 위치 조정 유닛(120a)과 대향하는 면측(-X방향측)에 마련되어 있다. The first detection unit 236 has a light transmitting unit 240a for irradiating the laser light toward the + X direction and a light receiving unit 242a for receiving the laser light irradiated by the light transmitting unit 240a. The 2nd detection part 238 has the light transmission part 240b which irradiates a laser beam toward a + Y direction, and the light receiving part 242b which receives the laser beam irradiated by the light projection part 240b. The light projection part 240a of the 1st detection part 236 and the light projection part 240b of the 2nd detection part 238 are provided in the surface side (+ X direction side) which opposes the exposure unit 121c of the position adjustment unit 120a. have. Moreover, the light receiving part 242b of the 1st detection part 236 and the light receiving part 242b of the 2nd detection part 238 are in the surface side (-X direction side) which opposes the position adjustment unit 120a of the exposure unit 121c. It is prepared.

수광부(242a, 242b)는, 4분할 센서로 구성된다. 즉, 수광부(242a, 242b)는, 4개의 포토 다이오드(광전(光電) 변환 소자)(244)를 가지며, 이 4개의 포토 다이오드(244) 각각이 수광한 수광량의 차이(신호 레벨의 차분)를 이용하여 레이저광의 빔 중심과 수직인 면내에서의 위치 변화를 검출한다. 수광부(242a)에 입사하는 레이저광은, ＋X방향으로 진행하는 광이므로, 수광부(242a)는, X방향에 수직인 YZ평면에서의 레이저광의 중심의 위치나 위치 변화를 검출한다. 또, 수광부(242b)에 입사하는 레이저광은, ＋Y방향으로 진행하는 광이므로, 수광부(242b)는, Y방향에 수직인 XZ평면에서의 레이저광의 중심의 위치나 위치 변화를 검출한다. 이것에 의해, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치나 위치 변화에 관한 변화 정보를 3차원으로 검출(계측)할 수 있다. 특히, Y방향으로 떨어진 한 쌍의 제1 검출부(236)의 각 검출 정보의 차분이나 평균에 의해서, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 X축 둘레의 상대 회전 오차(YZ면내에서의 상대 경사)와 Y방향의 상대 위치 오차를 리얼 타임으로 계측할 수 있다. 또, Y방향으로 떨어진 한 쌍의 제2 검출부(238)의 각 검출 정보의 차분에 의해서, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 Z축 둘레의 상대 회전 오차(XY면내에서의 상대 경사)를 리얼 타임으로 계측할 수 있다. The light receiving parts 242a and 242b are configured by four-segment sensors. That is, the light receiving sections 242a and 242b have four photodiodes (photoelectric conversion elements) 244, and the difference in the amount of received light received by each of these four photodiodes 244 (difference in signal level). The position change in the plane perpendicular to the beam center of the laser beam is detected. Since the laser light incident on the light receiving portion 242a is light traveling in the + X direction, the light receiving portion 242a detects the position or the change of position of the center of the laser light in the YZ plane perpendicular to the X direction. In addition, since the laser light incident on the light receiving portion 242b is light traveling in the + Y direction, the light receiving portion 242b detects the position or the change of position of the center of the laser light in the XZ plane perpendicular to the Y direction. As a result, it is possible to detect (measure) three-dimensionally the change information regarding the relative position or positional change between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c. In particular, the relative rotation error (in the YZ plane) around the X axis between the position adjusting unit 120a and the exposure unit 121c due to a difference or an average of the respective detection information of the pair of first detection units 236 separated in the Y direction. Relative inclination at) and the relative position error in the Y direction can be measured in real time. In addition, due to the difference in the detection information of the pair of second detection units 238 separated in the Y-direction, the relative rotation error (Z in the XY plane) around the Z axis between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c. Relative slope) can be measured in real time.

도 12의 설명으로 되돌아와, 조명 기구(13a)는, 레이저 광원을 가지며, 노광에 이용되는 레이저광(노광 빔)(LB)을 사출하는 것이다. 이 레이저광(LB)은, 370nm 이하의 파장 대역에 피크 파장을 가지는 자외선 광이라도 좋다. 레이저광(LB)은, 발진 주파수 Fs로 발광한 펄스광이라도 좋다. 조명 기구(13a)가 사출한 레이저광(LB)은, 노광 헤드(210)에 입사한다. Returning to the description of FIG. 12, the lighting apparatus 13a has a laser light source and emits laser light (exposure beam) LB used for exposure. The laser light LB may be ultraviolet light having a peak wavelength in a wavelength band of 370 nm or less. The laser beam LB may be pulsed light emitted at the oscillation frequency Fs. The laser light LB emitted from the lighting fixture 13a enters the exposure head 210.

노광 헤드(210)는, 조명 기구(13a)로부터의 레이저광(LB)이 각각 입사하는 복수의 묘화 유닛(DU(DU1~DU5))을 구비하고 있다. 즉, 조명 기구(13a)로부터의 레이저광(LB)은, 반사 미러나 빔 스플리터 등을 가지는 광 도입 광학계(250)로 안내되어 복수의 묘화 유닛(DU(DU1~DU5))에 입사한다. 노광 헤드(210)는, 기판 지지 기구(12a)에 의해서 반송되며, 회전 드럼(25)의 원주면에서 지지되어 있는 기판(P)의 일부분에, 복수의 묘화 유닛(DU(DU1~DU5))에 의해서, 패턴을 묘화한다. 노광 헤드(210)는, 구성이 동일한 묘화 유닛(DU(DU1~DU5))을 복수 가짐으로써, 이른바 멀티 빔형의 노광 헤드(210)로 되어 있다. 묘화 유닛(DU1, DU3, DU5)은, 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)에 대해서 기판(P)의 반송 방향의 상류측(-X방향측)에 배치되며, 묘화 유닛(DU2, DU4)은, 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)에 대해서 기판(P)의 반송 방향의 하류측(＋X방향측)에 배치되어 있다. The exposure head 210 is provided with the some drawing unit DU (DU1-DU5) to which the laser beam LB from the lighting fixture 13a injects, respectively. That is, the laser light LB from the lighting fixture 13a is guided to the light introduction optical system 250 which has a reflection mirror, a beam splitter, etc., and injects into several drawing units DU (DU1-DU5). The exposure head 210 is conveyed by the board | substrate support mechanism 12a, and is a some drawing unit (DU (DU1-DU5)) to the part of board | substrate P supported by the circumferential surface of the rotating drum 25. As shown in FIG. By this, a pattern is drawn. The exposure head 210 has what is called a multi-beam type exposure head 210 by having multiple drawing units DU (DU1-DU5) with the same structure. The drawing units DU1, DU3, and DU5 are arranged on the upstream side (-X direction side) of the conveyance direction of the substrate P with respect to the rotation axis AX2 of the rotary drum 25, and the drawing units DU2 and DU4. Is arrange | positioned in the downstream (+ X direction side) of the conveyance direction of the board | substrate P with respect to the rotating shaft AX2 of the rotating drum 25. As shown in FIG.

각 묘화 유닛(DU)은, 입사한 레이저광(LB)을 기판(P) 상에서 수렴시켜 스폿광으로 하고, 또한, 그 스폿광을 주사 라인을 따라서 회전 폴리곤(polygon) 미러 등에 의해 고속으로 주사시킨다. 각 묘화 유닛(DU)의 주사 라인(L)은, 도 19에 나타내는 바와 같이, Y방향(기판(P)의 폭방향)에 관해서 서로 분리하지 않고, 서로 연결되도록 설정되어 있다. 도 19에서는, 묘화 유닛(DU1)의 주사 라인(L)을 L1, 묘화 유닛(DU2)의 주사 라인(L)을 L2로 나타내고 있다. 마찬가지로, 묘화 유닛(DU3, DU4, DU5)의 주사 라인(L)을 L3, L4, L5로 나타내고 있다. 이와 같이, 묘화 유닛(DU1~DU5) 전부에서 노광 영역(A7)의 폭방향 전부를 커버하도록, 각 묘화 유닛(DU)은 주사 영역을 분담하고 있다. 또, 예를 들면, 1개의 묘화 유닛(DU)에 의한 Y방향의 묘화폭(주사 라인(L)의 길이)을 20~50mm 정도로 하면, 홀수번째의 묘화 유닛(DU1, DU3, DU5) 3개와, 짝수번째의 묘화 유닛(DU2, DU4) 2개와의 합계 5개의 묘화 유닛(DU)을 Y방향으로 배치하는 것에 의해서, 묘화 가능한 Y방향의 폭을 100~250mm 정도로 넓히고 있다. 또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 주사 라인(L1, L3, L5)보다 기판(P)의 반송 방향의 상류측(-X방향측)에 마련되어 있고, 또한, 회전 드럼(25)의 원주면에서 밀착 지지되면서 반송되고 있는 기판 상에 형성된 얼라이먼트 마크(Ks)를 검출한다. Each drawing unit DU converges the incident laser light LB on the substrate P to form spot light, and scans the spot light at high speed with a rotating polygon mirror or the like along the scanning line. . As shown in FIG. 19, the scanning line L of each drawing unit DU is set so that it may be connected to each other, without separating from each other regarding the Y direction (width direction of the board | substrate P). In FIG. 19, the scanning line L of the drawing unit DU1 is shown by L1, and the scanning line L of the drawing unit DU2 is shown by L2. Similarly, the scanning lines L of the drawing units DU3, DU4, and DU5 are shown as L3, L4, and L5. Thus, each drawing unit DU shares the scanning area so that the whole of the width direction of the exposure area | region A7 may be covered by all the drawing units DU1-DU5. For example, when the drawing width (the length of the scanning line L) in the Y direction by one drawing unit DU is about 20 to 50 mm, three odd drawing units DU1, DU3, and DU5 are used. By arranging five drawing units DU in total with two even-numbered drawing units DU2 and DU4 in the Y direction, the width in the Y direction that can be drawn is expanded to about 100 to 250 mm. Moreover, the alignment microscopes AM1 and AM2 are provided in the upstream side (-X direction side) of the conveyance direction of the board | substrate P rather than the scanning line L1, L3, L5, and the circle of the rotating drum 25 The alignment mark Ks formed on the board | substrate conveyed while being closely adhered by the main surface is detected.

이 묘화 유닛(DU)은, 국제공개 제2013/146184호 팜플렛(도 36 참조)에 개시되어 있는 바와 같이 공지 기술이지만, 도 20을 이용하여 묘화 유닛(DU)에 대해 간단하게 설명한다. 또, 각 묘화 유닛(DU(DU1~DU5))은, 동일한 구성을 가지기 때문에, 묘화 유닛(DU2)에 대해서만 설명하고, 다른 묘화 유닛(DU)에 대해서는 설명을 생략한다. Although this drawing unit DU is a well-known technique as disclosed in international publication 2013/146184 pamphlet (refer FIG. 36), the drawing unit DU is demonstrated easily using FIG. In addition, since each drawing unit DU (DU1-DU5) has the same structure, it demonstrates only drawing unit DU2 and abbreviate | omits description about other drawing unit DU.

도 20에 나타내는 바와 같이, 묘화 유닛(DU2)은, 예를 들면, 집광 렌즈(252), 묘화용 광학 소자(광 변조기)(254), 흡수체(256), 콜리메이트 렌즈(258), 반사 미러(260), 실린드리칼 렌즈(262), 포커스 렌즈(264), 반사 미러(266), 폴리곤 미러(광 주사 부재)(268), 반사 미러(270), f-θ 렌즈(272), 및 실린드리칼 렌즈(274)를 가진다. As illustrated in FIG. 20, the drawing unit DU2 includes, for example, a condenser lens 252, an imaging optical element (light modulator) 254, an absorber 256, a collimating lens 258, and a reflection mirror. 260, cylindrical lens 262, focus lens 264, reflective mirror 266, polygon mirror (optical scan member) 268, reflective mirror 270, f-θ lens 272, and It has a cylindrical lens 274.

묘화 유닛(DU2)에 입사하는 레이저광(LB)은, 연직 방향의 상부로부터 하부(-Z방향)를 향해 진행하며, 집광 렌즈(252)를 매개로 하여 묘화용 광학 소자(254)에 입사한다. 집광 렌즈(252)는, 묘화용 광학 소자(254)에 입사하는 레이저광(LB)을 묘화용 광학 소자(254) 내에서 빔 웨이스트(waist)가 되도록 집광(수렴)시킨다. 묘화용 광학 소자(254)는, 레이저광(LB)에 대해서 투과성을 가지는 것이며, 예를 들면, 음향 광학 소자(AOM：Acousto-Opticmodulator)가 이용된다. The laser beam LB incident on the drawing unit DU2 travels from the upper portion in the vertical direction toward the lower portion (-Z direction) and enters the drawing optical element 254 through the condenser lens 252. . The condenser lens 252 condenses (converges) the laser light LB incident on the drawing optical element 254 so as to become a beam waist in the drawing optical element 254. The drawing optical element 254 has transparency to the laser beam LB. For example, an acoustic optical element (AOM: Acousto-Optic modulator) is used.

묘화용 광학 소자(254)는, 하위 제어 장치(212)로부터의 구동 신호(고주파 신호)가 오프인 상태일 때에는, 입사한 레이저광(LB)을 흡수체(256)측으로 투과시키고, 하위 제어 장치(212)로부터의 구동 신호(고주파 신호)가 온인 상태일 때에는, 입사한 레이저광(LB)을 회절시켜 반사 미러(260)를 향하게 한다. 흡수체(256)는, 레이저광(LB)의 외부로의 누설을 억제하기 위해서 레이저광(LB)을 흡수하는 광 트랩(trap)이다. 이와 같이, 묘화용 광학 소자(254)에 인가해야 할 묘화용 구동 신호(초음파의 주파수)를 패턴 데이터(흑백)에 따라 고속으로 온/오프하는 것에 의해서, 레이저광(LB)이 반사 미러(260)를 향할지, 흡수체(256)를 향할지가 스위칭된다. 이것은, 기판(P) 상에서 보면, 감광면에 이르는 레이저광(LB)(스폿광(SP))의 강도가, 패턴 데이터에 따라 고레벨과 저레벨(예를 들면, 제로 레벨) 중 어느 하나로 고속으로 변조되는 것을 의미한다. The drawing optical element 254 transmits the incident laser light LB to the absorber 256 side when the drive signal (high frequency signal) from the lower control device 212 is turned off, and the lower control device ( When the drive signal (high frequency signal) from 212 is in the ON state, the incident laser light LB is diffracted to face the reflection mirror 260. The absorber 256 is a light trap which absorbs the laser light LB in order to suppress leakage to the outside of the laser light LB. As described above, the laser driving light LB reflects the reflection mirror 260 by turning on / off the drawing driving signal (ultrasound frequency) to be applied to the drawing optical element 254 at high speed according to the pattern data (monochrome). ) Or the absorber 256 is switched. This is because on the substrate P, the intensity of the laser light LB (spot light SP) reaching the photosensitive surface is modulated at high speed either at high level or at low level (for example, zero level) in accordance with the pattern data. It means to be.

콜리메이트 렌즈(258)는, 묘화용 광학 소자(254)로부터 반사 미러(260)를 향하는 레이저광(LB)을 평행광으로 한다. 반사 미러(260)는, 입사한 레이저광(LB)을 -X방향으로 반사시켜, 실린드리칼 렌즈(262), 포커스 렌즈(264)를 매개로 하여 반사 미러(266)에 조사한다. 반사 미러(266)는, 입사한 레이저광(LB)을 폴리곤 미러(268)에 조사한다. 폴리곤 미러(회전 다면경)(268)는, 회전함으로써 레이저광(LB)의 반사각을 연속적으로 변화시켜, 기판(P) 상에 조사되는 레이저광(LB)의 위치를 주사 방향(기판(P)의 폭방향)으로 주사한다. 폴리곤 미러(268)는, 도시하지 않은 회전 구동원(예를 들면, 모터나 감속 기구 등)에 의해서 일정한 속도(예를 들면 1만(万)회전/분)로 회전한다. The collimating lens 258 uses the laser light LB directed from the optical element 254 for drawing toward the reflection mirror 260 as parallel light. The reflection mirror 260 reflects the incident laser light LB in the -X direction and irradiates the reflection mirror 266 via the cylindrical lens 262 and the focus lens 264. The reflection mirror 266 irradiates the polygon mirror 268 with the incident laser light LB. The polygon mirror (rotating polygon mirror) 268 rotates continuously to change the reflection angle of the laser beam LB, and the position of the laser beam LB radiated onto the substrate P is scanned in the scanning direction (substrate P). In the width direction). The polygon mirror 268 rotates at a constant speed (for example, 10,000 revolutions per minute) by a rotation drive source (for example, a motor, a deceleration mechanism, etc.) which is not shown in figure.

반사 미러(260)와 반사 미러(266)와의 사이에 마련된 실린드리칼 렌즈(262)는, 포커스 렌즈(264)와 협동하여, 상기 주사 방향과 직교하는 비(非)주사 방향(Z방향)에 관해서 레이저광(LB)을 폴리곤 미러(268)의 반사면 상에 집광(수렴)한다. 이 실린드리칼 렌즈(262)에 의해서, 상기 반사면이 Z방향에 대해서 경사져 있는 경우(XY면의 법선과 상기 반사면과의 평형 상태로부터의 경사)가 있어도, 그 영향을 억제할 수 있어, 기판(P) 상에 조사되는 레이저광(LB)의 조사 위치가 X방향으로 어긋나는 것을 억제한다. The cylindrical lens 262 provided between the reflective mirror 260 and the reflective mirror 266 cooperates with the focus lens 264 in a non-scanning direction (Z direction) orthogonal to the scanning direction. In this regard, the laser beam LB is focused (converged) on the reflection surface of the polygon mirror 268. With this cylindrical lens 262, even if the reflective surface is inclined with respect to the Z direction (the inclination from the equilibrium state between the normal of the XY plane and the reflective surface), the influence can be suppressed, It is suppressed that the irradiation position of the laser beam LB irradiated on the board | substrate P shifts to an X direction.

폴리곤 미러(268)에서 반사한 레이저광(LB)은, 반사 미러(270)에 의해서 -Z방향으로 반사되어, Z축과 평행한 광축(AXu)을 가지는 f-θ 렌즈(272)에 입사한다. 이 f-θ 렌즈(272)는, 기판(P)에 투사되는 레이저광(LB)의 주광선이 주사 중에는 항상 기판(P)의 표면의 법선이 되는 텔레센트릭계(系)이며, 그것에 따라서, 레이저광(LB)을 Y방향으로 정확하게 등속도로 주사하는 것이 가능하게 된다. f-θ 렌즈(272)로부터 조사된 레이저광(LB)은, 모선이 Y방향과 평행으로 되어 있는 실린드리칼 렌즈(274)를 매개로 하여, 기판(P) 상에 직경 수㎛ 정도의 대략 원형의 미소한 스폿광(SP)으로 되어 조사된다. 스폿광(주사 스폿광)(SP)은, 폴리곤 미러(268)에 의해서, Y방향으로 연장하는 주사 라인(L2)을 따라서 일방향으로 1차원 주사된다. The laser light LB reflected by the polygon mirror 268 is reflected by the reflection mirror 270 in the -Z direction and enters the f-θ lens 272 having an optical axis AXu parallel to the Z axis. . This f-θ lens 272 is a telecentric system in which the chief ray of the laser light LB projected onto the substrate P is always the normal of the surface of the substrate P during scanning. It is possible to scan the laser light LB at the same speed accurately in the Y direction. The laser beam LB irradiated from the f-θ lens 272 is roughly about several micrometers in diameter on the substrate P via the cylindrical lens 274 whose bus line is parallel to the Y direction. Irradiated as circular small spot light SP. Spot light (scanning spot light) SP is scanned by the polygon mirror 268 in one direction along the scanning line L2 extending in the Y direction.

하위 제어 장치(212)는, 조명 기구(13a) 및 노광 헤드(210) 등을 제어하여, 패턴을 기판(P)에 부여한다. 즉, 하위 제어 장치(212)는, 조명 기구(13a)를 제어하여 레이저광(LB)을 조사시킴과 아울러, 얼라이먼트 현미경(AM1)이 검출한 얼라이먼트 마크(Ks)의 위치에 근거하여, 노광 헤드(210)의 각 묘화 유닛(DU)이 가지는 묘화용 광학 소자(254)를 제어함으로써, 기판(P) 상의 소정의 위치에, 즉, 노광 영역(A7)에 패턴을 묘화 노광한다. 이 하위 제어 장치(212)는, 상위 제어 장치(5)의 일부 또는 전부라도 괜찮고, 상위 제어 장치(5)에 의해 제어되는, 상위 제어 장치(5)와는 다른 컴퓨터라도 괜찮다. The lower control apparatus 212 controls the lighting fixture 13a, the exposure head 210, etc., and gives a pattern to the board | substrate P. FIG. That is, the lower control apparatus 212 controls the lighting fixture 13a to irradiate the laser beam LB, and also based on the position of the alignment mark Ks detected by the alignment microscope AM1, the exposure head. By controlling the drawing optical element 254 of each drawing unit DU of 210, the pattern is exposed to a predetermined position on the board | substrate P, ie, the exposure area | region A7. The lower control device 212 may be part or all of the upper control device 5 or may be a computer different from the upper control device 5 controlled by the upper control device 5.

여기서, 기판(P)의 장척 방향이 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)과 직교하고, 기판(P)에 비틀어짐이나 주름 등이 발생하고 있지 않은 상태에서, 기판(P)을 회전 드럼(25)으로 반송하는 것에 의해, 기판(P)으로의 패턴의 노광 정밀도가 향상된다. 그 때문에, 노광 장치(U3)의 기판 반송을 행하는 각 롤러(Rs1~Rs3, NR, 126, AR1, AR2, RT1~RT3, R5, R6) 및 회전 드럼(25)의 회전축을 서로 Y방향을 따라서 평행하게 배치하고, 이들 각 롤러 및 회전 드럼(25)의 회전축에 대해서 기판(P)의 장척 방향이 직교하도록 기판(P)을 반송하는 것이 바람직하다. Here, the long direction of the board | substrate P is orthogonal to the rotating shaft AX2 of the rotating drum 25, and the board | substrate P is rotated with the rotating drum ( By carrying out to 25), the exposure precision of the pattern to the board | substrate P improves. Therefore, each of the rollers Rs1 to Rs3, NR, 126, AR1, AR2, RT1 to RT3, R5, R6 and the rotating drum 25 that performs substrate transfer of the exposure apparatus U3 is along the Y direction. It is preferable to arrange | position in parallel and to convey the board | substrate P so that the elongate direction of the board | substrate P may orthogonally cross with respect to each of these rollers and the rotating shaft of the rotating drum 25. FIG.

그러나, 실제로는, 각 롤러(Rs1~Rs3, NR, 126, AR1, AR2, RT1~RT3, R5, R6)의 회전축이 미묘하게 어긋나 설치되며, 각 롤러의 회전축이 서로 평행이 되지 않는 경우가 있다. 또, 진동 등에 의해서 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 위치가 상대적으로 변화함으로써, 위치 조정 유닛(120a)의 롤러의 회전축과 노광 유닛(121c)의 롤러의 회전축이 평행이 되지 않는 경우도 있다. 이것에 의해, 기판(P)의 내부에 약간의 응력 흐트러짐이나 비틀어짐이나 주름 등이 발생하고, 기판(P)의 장척 방향이 회전 드럼(25)의 회전축(AX2)에 대해서 약간 경사진 상태에서 감기거나, 기판(P)이 묘화해야 할 패턴의 선폭(線幅) 치수에 비하면 크게 변형(면내 비틀림 변형)한 상태에서 회전 드럼(25)에 지지되거나 한다. However, in practice, the rotation shafts of the rollers Rs1 to Rs3, NR, 126, AR1, AR2, RT1 to RT3, R5, and R6 are slightly shifted so that the rotation shafts of the rollers may not be parallel to each other. . In addition, the position of the position adjusting unit 120a and the exposure unit 121c changes relatively due to vibration or the like, so that the rotation axis of the roller of the position adjusting unit 120a and the roller of the exposure unit 121c do not become parallel. Sometimes it doesn't. As a result, a slight stress disturbance, twist or wrinkle occurs in the substrate P, and the long direction of the substrate P is slightly inclined with respect to the rotation axis AX2 of the rotary drum 25. It may be wound or supported by the rotating drum 25 in a state where the substrate P is largely deformed (in-plane torsional deformation) as compared with the line width dimension of the pattern to be drawn.

따라서, 제4 실시 형태에서는, 하위 제어 장치(204)는, 제1 기판 검출부(202), 제2 기판 검출부(208), 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2), 및, 상대 위치 검출부(234)의 검출 결과에 근거하여, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a) 및 기판 조정부(214)를 제어한다. Accordingly, in the fourth embodiment, the lower controller 204 detects the first substrate detector 202, the second substrate detector 208, the alignment microscopes AM1 and AM2, and the relative position detector 234. Based on the result, the edge position controller EPC3a and the board | substrate adjustment part 214 are controlled.

상세하게는, 하위 제어 장치(204)는, 제1 기판 검출부(202)가 검출한 기판(P)의 폭방향에서의 위치나 기판(P)의 변화 정보에 근거하여 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)의 액추에이터(구동 기구)(206)를 제어함으로써, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 예를 들면, 하위 제어 장치(204)는, 제1 기판 검출부(202)에 의해 검출된 기판(P)의 양단부의 엣지의 위치로부터 구해지는 Y방향의 중심 위치와 목표 위치와의 차분을 산출하고, 해당 산출한 차분이 제로(0)가 되도록 액추에이터(206)를 피드백 제어하여, 기판(P)을 Y방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 위치 조정 유닛(120a)으로부터 반송되는 기판(P)의 폭방향의 위치를 목표 위치로 할 수 있고, 기판(P)에 미소한 비틀어짐이나 주름 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해서, 회전 드럼(25)에 감기는 기판(P)의 Y방향의 위치를 고정밀도로 일정하게 할 수 있어, 기판(P)의 장척 방향으로 늘어선 복수의 얼라이먼트 마크(Ks)를, 각 얼라이먼트 현미경(AM1)의 검출 영역(검출 시야)(232) 내에서 확실히 계속 포착할 수 있다. In detail, the lower controller 204 controls the edge position controller EPC3a based on the position information in the width direction of the substrate P detected by the first substrate detector 202 and the change information of the substrate P. FIG. By controlling the actuator (drive mechanism) 206, the position in the width direction of the substrate P is adjusted. For example, the lower control apparatus 204 calculates the difference between the center position in the Y direction and the target position determined from the positions of the edges of both ends of the substrate P detected by the first substrate detection unit 202. The actuator 206 is feedback-controlled so that the calculated difference becomes zero, and the substrate P is moved in the Y direction. Thereby, the position of the width direction of the board | substrate P conveyed from the position adjustment unit 120a can be made into a target position, and it can suppress that a small twist, a wrinkle, etc. generate | occur | produce in the board | substrate P. . Thereby, the position of the Y direction of the board | substrate P wound by the rotating drum 25 can be made high precision, and each alignment mark Ks arranged in the elongate direction of the board | substrate P is aligned with each alignment. In the detection area (detection field of view) 232 of the microscope AM1, it can continuously capture reliably.

또, 하위 제어 장치(204)는, 상대 위치 검출부(234)가 검출한 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치나 위치 변화에 관한 변화 정보를 이용하여, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)의 액추에이터(206)를 제어함으로써, 기판(P)의 폭방향에서의 위치 변화(경사 상태의 변화에 따른 기판(P)의 폭방향으로의 시프트)를 조기에 보정할 수 있다. 또, 하위 제어 장치(204)는, 상대 위치 검출부(234)가 검출한 상대적인 위치나 위치 변화에 관한 정보에 근거하여, 기판 조정부(214)의 조정 롤러(AR1, AR2)의 경사 각도를 조정함으로써, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 이 조정 롤러(AR1, AR2)의 경사 각도의 조정은, 상기 피에조 소자 등의 액추에이터(구동부)를 구동시킴으로써 실행할 수 있다. 이것에 의해, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치가 변화한 경우라도, 회전 드럼(25)으로 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를, 고정밀도로 응답성 높게 목표 위치에 계속 설정할 수 있어, 기판(P)에 미소한 비틀어짐이나 주름 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 　In addition, the lower control device 204 uses an edge position controller (B) using change information regarding the relative position or position change between the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c detected by the relative position detection unit 234. By controlling the actuator 206 of EPC3a, the positional change (shift in the width direction of the board | substrate P according to the change of the inclination state) in the width direction of the board | substrate P can be correct | amended early. In addition, the lower control device 204 adjusts the inclination angles of the adjustment rollers AR1 and AR2 of the substrate adjusting unit 214 based on the relative position and the positional change information detected by the relative position detecting unit 234. The position in the width direction of the substrate P is adjusted. The inclination angles of the adjustment rollers AR1 and AR2 can be adjusted by driving actuators (drive units) such as the piezo elements. Thereby, even if the relative position of the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c changes, the position in the width direction of the board | substrate P conveyed to the rotating drum 25 is highly responsive. It can be set to a high target position continuously, and generation | occurrence | production of the minute twist, wrinkles, etc. in the board | substrate P can be suppressed.

또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)이 검출한 얼라이먼트 마크(Ks)의 위치에 의해도 기판(P)의 폭방향에서의 위치나, 기판(P)의 미소한 비틀어짐이나 주름 등의 기판(P)의 자세 변화, 변형에 관한 변화 정보도 알 수 있다. 그 때문에, 하위 제어 장치(204)는, 검출된 얼라이먼트 마크(Ks)의 위치에 근거하여, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)(액추에이터(206)), 및, 기판 조정부(214)(상기 피에조 소자 등의 액추에이터)를 제어함으로써, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 이것에 의해, 회전 드럼(25)으로 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를, 고정밀도로 응답성 높게 목표 위치로 할 수 있어, 기판(P)에 미소한 비틀어짐이나 주름 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. Moreover, the board | substrate P, such as the position in the width direction of the board | substrate P, the minute twist and wrinkle of the board | substrate P, etc. also by the position of the alignment mark Ks which the alignment microscopes AM1 and AM2 detected. You can also see the change information on posture change and deformation of the). Therefore, the lower control apparatus 204 is based on the detected position of the alignment mark Ks, the edge position controller EPC3a (actuator 206), and the board | substrate adjustment part 214 (the piezo element etc.). By controlling the actuator), the position in the width direction of the substrate P is adjusted. Thereby, the position in the width direction of the board | substrate P conveyed to the rotating drum 25 can be made into the target position with high responsiveness with high precision, and a slight twist and wrinkles, etc. generate | occur | produce in the board | substrate P. Can be suppressed.

또, 하위 제어 장치(204)는, 제2 기판 검출부(208)가 검출한 회전 드럼(25)으로 반송되기 직전의 기판(P)의 폭방향의 위치에 근거하여, 기판(P)의 폭방향에서의 위치가 목표 위치에 있는지 아닌지, 기판(P)에 비틀어짐(경사)이 발생하고 있는지 아닌지 등을 확인한다. 기판(P)의 비틀어짐(경사)의 검출에서는, 도 17의 (A)에서 설명한 검출계에 의한 빔 광(Bm)의 기판(P)에 대한 입사각을 크게 하여, 기판(P)이 표면의 법선 방향(도 17의 (A)에서는 X방향)으로 시프트한 경우, 촬상 소자(230)의 촬상 영역(230a) 내에서는 빔(Bm)의 반사상(反射像)(Bm)이 Z방향으로 시프트하는 것을 이용하면 좋다. 제2 기판 검출부(208)도 기판(P)의 양측의 엣지부(Ea, Eb) 각각에 대응하여 마련되어 있으므로, 반사 빔(Bm)의 상(像)의 촬상 영역(230a) 내에서의 Z방향으로의 시프트량을 비교함(차분값을 구함)으로써, 기판(P)의 폭방향에 관한 미소한 경사량을 구하는 것도 가능하다. Moreover, the lower control apparatus 204 is based on the position of the width direction of the board | substrate P just before being conveyed to the rotating drum 25 which the 2nd board | substrate detection part 208 detected, and the width direction of the board | substrate P. It is checked whether or not the position at is at the target position, whether or not distortion (inclined) has occurred in the substrate P, or the like. In the detection of the warp (inclination) of the substrate P, the incident angle to the substrate P of the beam light Bm by the detection system described in FIG. When shifting in the normal direction (X direction in FIG. 17A), the reflection image Bm of the beam Bm shifts in the Z direction in the imaging area 230a of the imaging device 230. You can use it. Since the second substrate detection unit 208 is also provided corresponding to each of the edge portions Ea and Eb on both sides of the substrate P, the Z direction in the imaging region 230a of the image of the reflection beam Bm is provided. By comparing the shift amount to (the difference value is obtained), it is also possible to determine the slight inclination amount in the width direction of the substrate P.

그리고, 기판(P)의 폭방향에서의 위치가 목표 위치가 아닌 경우는, 하위 제어 장치(204)는, 제2 기판 검출부(208)가 검출한 기판(P)의 폭방향에서의 위치나 기판(P)의 변화 정보에 근거하여 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a)(액추에이터(206)), 및, 기판 조정부(214)(상기 피에조 소자 등의 액추에이터)를 제어함으로써, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 이것에 의해, 회전 드럼(25)으로 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 목표 위치로 할 수 있다. And when the position in the width direction of the board | substrate P is not a target position, the lower control apparatus 204 is a position and board | substrate in the width direction of the board | substrate P which the 2nd board | substrate detection part 208 detected. In the width direction of the substrate P by controlling the edge position controller EPC3a (actuator 206) and the substrate adjusting unit 214 (actuators such as the piezoelectric element) based on the change information of (P). Adjust the position. Thereby, the position in the width direction of the board | substrate P conveyed to the rotating drum 25 can be made into a target position.

다만, 제2 기판 검출부(208)는, 회전 드럼(25)에 기판(P)이 감기기 직전의 위치에 배치되어 있기 때문에, 이 위치에서 돌발적으로 기판(P)의 폭방향의 큰 변화, 예를 들면, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 검출 영역(232)으로부터 얼라이먼트 마크(Ks)가 어긋나는 큰 위치 어긋남 에러가 생긴 경우는, 노광 영역(A7)에 형성해야 할 패턴을 정밀하게 위치 결정하는 것이 곤란해진다. 그러한 경우는, 얼라이먼트 마크(Ks)가 검출 영역(232) 내에 포착될 때까지, 노광 영역(A7)에 대한 패턴 형성을 중지하여 스킵하거나, 일시적으로 기판(P)을 일정 길이분만큼 역전시켜, 다시 순(順)방향으로 반송하면서 얼라이먼트 현미경(AM1)에 의한 얼라이먼트 마크(Ks)의 재검출을 행하는 등의 에러 시퀀스(리트라이(retry) 동작 등)가 실행된다. However, since the 2nd board | substrate detection part 208 is arrange | positioned in the position immediately before the board | substrate P is wound by the rotating drum 25, the big change of the width direction of the board | substrate P abruptly in this position, for example, For example, when a large position shift error in which the alignment mark Ks deviates from the detection region 232 of the alignment microscope AM1 occurs, it becomes difficult to precisely position the pattern to be formed in the exposure region A7. In such a case, the pattern formation for the exposure area A7 is stopped and skipped until the alignment mark Ks is captured in the detection area 232, or the substrate P is temporarily reversed by a predetermined length, An error sequence (retry operation or the like) such as redetection of the alignment mark Ks by the alignment microscope AM1 is carried out while conveying in the forward direction again.

이와 같이, 제4 실시 형태에서도, 노광 유닛(121c)과, 위치 조정 유닛(120a)을 각각 독립 상태(진동의 전달이 절연되는 상태)로 마련할 수 있다. 이 때문에, 노광 유닛(121c)은, 제진대(131)에 의해, 위치 조정 유닛(120a)으로부터의 진동을 저감할 수 있어, 상기 제1 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 게다가, 제4 실시 형태에서는, 하위 제어 장치(204)는, 제1 기판 검출부(202), 제2 기판 검출부(208), 및, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a) 및 기판 조정부(214)를 제어한다. 이것에 의해, 노광 헤드(210)에 의한 기판(P)으로의 패턴의 노광 정밀도를 향상시킬 수 있다. 하위 제어 장치(204)는, 상대 위치 검출부(234)의 검출 결과에 근거하여, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC3a) 및 기판 조정부(214)를 제어한다. 이것에 의해, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치가 변화한 경우라도, 노광 헤드(210)에 의한 기판(P)으로의 패턴의 노광 정밀도를 향상시킬 수 있다. Thus, also in 4th Embodiment, the exposure unit 121c and the position adjustment unit 120a can be provided in independent state (state in which vibration transmission is insulated), respectively. For this reason, the exposure unit 121c can reduce the vibration from the position adjustment unit 120a by the damping table 131, and can obtain the same effect as the said 1st Embodiment. In addition, in the fourth embodiment, the lower control device 204 has an edge position based on the detection results of the first substrate detection unit 202, the second substrate detection unit 208, and the alignment microscopes AM1 and AM2. The controller EPC3a and the substrate adjusting unit 214 are controlled. Thereby, the exposure precision of the pattern to the board | substrate P by the exposure head 210 can be improved. The lower control apparatus 204 controls the edge position controller EPC3a and the board | substrate adjustment part 214 based on the detection result of the relative position detection part 234. Thereby, even when the relative position of the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c changes, the exposure precision of the pattern to the board | substrate P by the exposure head 210 can be improved.

또, 상기 제4 실시 형태에서는, 노광 장치(U3) 내에, 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)을 마련하는 구성으로 했지만, 기판(P)의 반송 방향으로부터 보아 위치 조정 유닛(120a)의 직후에 노광 유닛(121c)이 설치되는 구성이면 좋다. 따라서, 노광 장치(U3) 내에 위치 조정 유닛(120a)을 마련하지 않아도 좋다. 이 경우는, 위치 조정 유닛(120a)은, 기판(P)의 반송 방향으로부터 보아, 도 1과 같은 노광 장치(U3)의 직전에 배치되는 처리 장치(U(U2))측에 마련해도 좋다. 또는, 노광 장치(U3)의 직전에 기판 공급 장치(2)가 마련되는 경우는, 그 기판 공급 장치(2) 내에 위치 조정 유닛(120a)의 기능을 마련해도 좋다. In addition, in the said 4th Embodiment, although it was set as the structure which provides the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c in exposure apparatus U3, the position adjustment unit 120a is seen from the conveyance direction of the board | substrate P. As shown in FIG. What is necessary is just a structure in which the exposure unit 121c is provided immediately after the process. Therefore, it is not necessary to provide the position adjustment unit 120a in exposure apparatus U3. In this case, the position adjusting unit 120a may be provided on the side of the processing apparatus U (U2) disposed immediately before the exposure apparatus U3 as shown in FIG. 1 as viewed from the conveyance direction of the substrate P. As shown in FIG. Or when the board | substrate supply apparatus 2 is provided just before exposure apparatus U3, you may provide the function of the position adjustment unit 120a in the board | substrate supply apparatus 2.

또, 노광 장치(U3), 노광 유닛(121, 121c) 등(제2 처리 유닛)에 의한 광 패터닝 공정의 직전의 공정은, 기판(P)의 표면에 액상의 감광층을 형성(도포)하는 공정과, 그 감광층을 건조(베이크(bake))하는 공정이 셋팅되어 있다. 그렇지만, 감광층으로서 드라이 필름을 이용하는 경우는, 라미네이터 등의 압착식의 전사(轉寫) 장치를 이용하여, 드라이 필름 상의 감광층을 피(被)노광 기판이 되는 기판(P)의 표면에 압착에 의해서 전사하는 공정(감광층의 형성 공정)이 되어, 건조 공정이 불필요하게 되는 경우도 있다. 따라서, 광 패터닝 공정의 직전의 공정을 맡는 전처리 장치(제1 처리 유닛)로서는, 기판(P)의 표면에 감광층을 형성하는 감광층 형성 장치, 또는 기판(P)을 건조하는 건조(가열) 장치이며, 그들의 전처리 장치 내의 기판 반송로의 하류측(기판 반출부), 또는 그 전처리 장치와 광 패터닝 장치와의 사이에, 위치 조정 유닛(120a)의 기능을 마련할 수 있다. Moreover, the process immediately before the optical patterning process by the exposure apparatus U3, the exposure units 121, 121c, etc. (2nd processing unit) forms a liquid photosensitive layer on the surface of the board | substrate P (coating). The process and the process of drying (baking) the photosensitive layer are set. However, when using a dry film as a photosensitive layer, the photosensitive layer on a dry film is crimped | bonded to the surface of the board | substrate P used as a to-be-exposed board | substrate using crimping | transfer-type transfer apparatuses, such as a laminator. May be a process of transferring (photosensitive layer formation process), and the drying process may be unnecessary. Therefore, as a pretreatment apparatus (1st processing unit) which takes the process immediately before an optical patterning process, the photosensitive layer forming apparatus which forms the photosensitive layer on the surface of the board | substrate P, or drying (heating) which dries the board | substrate P is dried. It is an apparatus and the function of the position adjustment unit 120a can be provided in the downstream side (substrate carrying out part) of the board | substrate conveyance path in these preprocessing apparatuses, or between this preprocessing apparatus and an optical patterning apparatus.

또, 패터닝 공정으로서, 인쇄기가 사용되는 경우, 그 직전의 공정으로서는, 기판(P)의 표면으로의 잉크의 밀착성을 높이기 위해서, 기판(P)의 표면 전체, 혹은 패턴 형성해야 할 부분만을 개질 처리하는 공정(발액성/친액성의 선택적인 부여 공정 등)이 실시된다. 그러한 표면 개질 처리 공정도, 단독 또는 복수의 전처리 장치에서 실시되므로, 인쇄기의 직전에 설치되는 전처리 장치 내의 기판 반송로의 하류측(기판 반출부), 또는 그 전처리 장치와 인쇄기와의 사이에, 위치 조정 유닛(120a)의 기능을 마련할 수 있다. Moreover, when a printing machine is used as a patterning process, in order to improve the adhesiveness of the ink to the surface of the board | substrate P as a process immediately before that, only the whole surface of the board | substrate P or the part which should be pattern-formed must be modified-processed. The process (selective provision process etc. of liquid repellency / liquidity etc.) is performed. Since such a surface modification process is also performed by a single or a plurality of pretreatment apparatuses, the position is located downstream of the substrate transfer path (substrate carrying out portion) in the pretreatment apparatus provided immediately before the printing machine, or between the pretreatment apparatus and the printer. The function of the adjustment unit 120a can be provided.

상기 제4 실시 형태에서는, 위치 조정 유닛(120a)에 제1 기판 검출부(202)를 마련하고, 노광 유닛(121c)에 제2 기판 검출부(208)를 마련했지만, 제1 기판 검출부(202) 및 제2 기판 검출부(208) 중 어느 일방만을 마련해도 좋다. 또, 제1 기판 검출부(202) 및 제2 기판 검출부(208) 양쪽 모두를 마련하지 않아도 좋다. 제1 기판 검출부(202) 및 제2 기판 검출부(208)가 없어도, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해서, 기판(P)의 폭방향에서의 위치 등을 검출할 수 있기 때문이다. In the fourth embodiment, although the first substrate detection unit 202 is provided in the position adjustment unit 120a and the second substrate detection unit 208 is provided in the exposure unit 121c, the first substrate detection unit 202 and Only one of the second substrate detection units 208 may be provided. In addition, it is not necessary to provide both the first substrate detection unit 202 and the second substrate detection unit 208. This is because the alignment microscopes AM1 and AM2 can detect the position and the like in the width direction of the substrate P even without the first substrate detection unit 202 and the second substrate detection unit 208.

상기 제4 실시 형태에서는, 처리 장치(U3)를 노광 장치로서 설명했지만, 기판(P)에 패턴을 부여하는 패턴 형성 장치라면 좋다. 패턴 형성 장치로서는, 예를 들면, 노광 장치 외에, 잉크를 도포함으로써 기판(P)에 패턴을 부여하는 잉크젯 인쇄기 등을 들 수 있다. 이 경우는, 노광 헤드(210)는, 잉크재를 액적(液滴)으로 하여 선택적으로 부여함으로써 기판(P)에 패턴을 묘화하는 다수의 노즐을 구비한 노즐 헤드부(패턴 형성부)로 치환하고, 노광 유닛(121, 121a~121c)은, 패턴 형성부를 가지는 패터닝 장치로 치환된다. 또, 상기 제 1~ 제3 실시 형태에서도 마찬가지로, 처리 장치(U3)는, 기판(P)에 패턴을 부여하는 패턴 형성 장치라도 좋다. Although the processing apparatus U3 was demonstrated as an exposure apparatus in the said 4th embodiment, what is necessary is just a pattern forming apparatus which gives a pattern to the board | substrate P. FIG. As a pattern forming apparatus, the inkjet printing machine etc. which give a pattern to the board | substrate P by apply | coating ink other than an exposure apparatus are mentioned, for example. In this case, the exposure head 210 is replaced by a nozzle head portion (pattern forming portion) having a plurality of nozzles for drawing a pattern on the substrate P by selectively applying ink material as droplets. The exposure units 121 and 121a to 121c are replaced with a patterning device having a pattern forming portion. Moreover, also in the said 1st-3rd embodiment, the processing apparatus U3 may be the pattern forming apparatus which gives a pattern to the board | substrate P. FIG.

상기 각 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 기판(P)에 전자 디바이스용의 미세 패턴을 형성하는 노광 장치나 잉크젯 인쇄기 등의 패터닝 장치에서는, 기판(P) 상에 패턴을 정밀하게 위치 결정하여 형성하는 것이 중요하다. 그 위치 결정 정밀도를 저하시키는 외란 인자 중 하나인 진동은, 가깝게 설치되는 처리 장치에 내장된 공압용이나 액체용의 컴프레서(compressor)나 펌프 등으로부터 발생하고, 공장의 바닥을 통해서, 노광 헤드(패턴 형성부)(210)나 기판(P)을 지지하는 회전 드럼(25) 등의 지지 부재로 전해져 온다. 그 진동 전달의 경로를 절연하기 위해서, 패터닝 장치에 방진(防振) 장치(제진대(131) 등)를 마련하는 것이 유효하다. 또, 공장의 바닥(기초)은 가능한 한 강고하고, 공진 주파수가 낮게 되도록 시공하는 편이 바람직하지만, 상기의 각 실시 형태에서는, 바닥 조건이 그와 같이 엄격하지 않아도, 기판(P)을 정밀하게 반송하여 고정밀한 패터닝이 가능하다. As described in each of the above embodiments, in a patterning device such as an exposure apparatus or an inkjet printing machine that forms a fine pattern for an electronic device on the substrate P, it is preferable to precisely position and form the pattern on the substrate P. It is important. Vibration, which is one of the disturbance factors that lowers the positioning accuracy, is generated from a compressor or a pump for pneumatic or liquid, which is built in a processing apparatus installed close to each other. It is transmitted to support members, such as the formation part) 210 and the rotating drum 25 which supports the board | substrate P. As shown in FIG. In order to insulate the path of vibration transmission, it is effective to provide a vibration isolator (such as a vibration damper 131) in the patterning device. In addition, the bottom of the factory (base) is preferably as strong as possible and preferably constructed so that the resonance frequency is low. However, in each of the above embodiments, the substrate P is precisely conveyed even if the floor conditions are not so stringent. High precision patterning is possible.

예를 들면, 제조 라인의 구축시에, 패터닝 장치(노광 유닛(121, 121a~121c))를 통과하는 기판(P)이 폭방향으로 시프트하지 않도록, 패터닝 장치 내의 롤러와, 패터닝 장치의 상류측의 처리 장치(위치 조정 유닛(120, 120a)) 내의 롤러와의 평행화를 행하여, 기판(P)의 처리를 개시한 후, 시간 경과에 따라서 장치 하중 등의 영향으로 바닥이 부분적으로 약간 움푹 패여 경사지거나 하는 경우가 있다. 그러한 경우에도, 제1 기판 검출부(202(202a, 202b))나 상대 위치 검출부(234)에 의해서, 기판(P)이 패터닝 장치 내에 반입될 때의 폭방향의 위치 변위나 변형(비틀어짐에 의한 미소 경사)을 계측하여, 기판 조정부(214)(롤러(AR1, RT3, AR2))에 의해서 보정할 수 있다. For example, at the time of construction of a manufacturing line, the roller in the patterning device and the upstream side of the patterning device so that the substrate P passing through the patterning devices (exposure units 121, 121a to 121c) do not shift in the width direction. After parallelizing with the rollers in the processing apparatus (positioning units 120 and 120a) and starting the processing of the substrate P, the floor partially dents under the influence of the device load or the like over time. It may be inclined. Even in such a case, the positional displacement or deformation in the width direction when the substrate P is carried into the patterning device by the first substrate detection unit 202 (202a, 202b) or the relative position detection unit 234 is caused by twisting. The minute inclination) can be measured and corrected by the substrate adjusting unit 214 (rollers AR1, RT3, AR2).

또, 제4 실시 형태의 경우, 도 16에 나타내는 바와 같은 복수의 롤러(그 중 적어도 1개의 롤러는 경사 가능)로 구성되는 기판 조정부(214)는, 도 12에 나타내는 바와 같이 노광 유닛(121c)측의 본체 프레임(215)에 마련되어 있지만, 위치 조정 유닛(120a) 내의 본체 프레임(207b)에 마련해도 좋다. 그 경우, 진동 전달을 절연 혹은 억제하기 위해서 상호 분리되는 위치 조정 유닛(120a)(제1 처리 장치)과 노광 유닛(121c)(제2 처리 장치)에서, 노광 유닛(121c)측에 마련되는 제2 기판 검출부(208)는, 도 2 중에 나타내어진 제2 기판 검출부(124)와 마찬가지로, 가이드 롤러(Rs3), 또는 텐션 롤러(RT1)의 근방에 마련된다. 게다가, 위치 조정 유닛(120a)(제1 처리 장치)과 노광 유닛(121c)(제2 처리 장치) 모두 독립하여, 기판 조정부(214)를 단독의 유닛으로서 설치면(E)에 마련해도 좋다. In addition, in the case of 4th Embodiment, the board | substrate adjustment part 214 comprised by the some roller as shown in FIG. 16 (at least 1 of these rollers can be inclined) is exposed unit 121c as shown in FIG. Although provided in the main body frame 215 on the side, you may provide in the main body frame 207b in the position adjustment unit 120a. In that case, the agent provided on the exposure unit 121c side in the position adjustment unit 120a (first processing apparatus) and the exposure unit 121c (second processing apparatus) which are mutually separated in order to isolate or suppress vibration transmission. The second substrate detection unit 208 is provided near the guide roller Rs3 or the tension roller RT1 similarly to the second substrate detection unit 124 shown in FIG. 2. In addition, you may provide the board | substrate adjustment part 214 as an independent unit in the installation surface E independently of both the position adjustment unit 120a (1st processing apparatus) and the exposure unit 121c (2nd processing apparatus).

광 패터닝 공정을 행하는 노광 유닛(121, 121c) 등(제2 처리 유닛)과, 광 패터닝 공정의 직전의 공정을 맡는 전처리 장치(제1 처리 유닛)와의 사이에, 위치 조정 유닛(120a) 또는 제1 기판 검출부(202)를 마련하는 경우는, 제1 기판 검출부(202)에 의해서, 제1 처리 유닛으로부터 제2 처리 유닛으로 반송되는 기판(P)의 위치 변화를 검출할 수 있다. 또, 제1 처리 유닛 내의 기판(P)의 반송 방향의 하류측에 위치 조정 유닛(120a) 또는 제1 기판 검출부(202)를 마련하는 경우는, 제1 기판 검출부(202)에 의해서, 제1 처리 유닛으로부터 제2 처리 유닛으로 반송되는 기판(P)의 위치 변화를 검출해도 괜찮고, 제1 기판 검출부(202)가 검출한 기판(P)의 위치와, 제2 기판 검출부(208) 또는 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해서 검출된 기판(P)의 위치로부터, 제1 처리 유닛으로부터 제2 처리 유닛으로 반송되는 기판(P)의 위치 변화를 검출해도 괜찮다. 또, 상대 위치 검출부(234)가 위치 조정 유닛(120a)과 노광 유닛(121c)과의 상대적인 위치나 위치 변화를 검출함으로써, 제1 처리 유닛으로부터 제2 처리 유닛으로 반송되는 기판(P)의 위치 변화를 검출해도 괜찮다. Position adjustment unit 120a or 1st between exposure units 121 and 121c etc. (2nd processing unit) which perform an optical patterning process, and the preprocessing apparatus (1st processing unit) which take the process immediately before an optical patterning process. When providing 1 board | substrate detection part 202, the position change of the board | substrate P conveyed from a 1st processing unit to a 2nd processing unit by the 1st board | substrate detection part 202 can be detected. Moreover, when providing the position adjustment unit 120a or the 1st board | substrate detection part 202 in the downstream of the conveyance direction of the board | substrate P in a 1st processing unit, the 1st board | substrate detection part 202 makes it the 1st thing. The position change of the board | substrate P conveyed from a processing unit to a 2nd processing unit may be detected, and the position of the board | substrate P which the 1st board | substrate detection part 202 detected, and the 2nd board | substrate detection part 208 or the alignment microscope You may detect the position change of the board | substrate P conveyed from a 1st processing unit to a 2nd processing unit from the position of the board | substrate P detected by (AM1, AM2). Moreover, the relative position detection part 234 detects the relative position or positional change of the position adjustment unit 120a and the exposure unit 121c, and the position of the board | substrate P conveyed from a 1st processing unit to a 2nd processing unit. You may detect the change.

Claims (11)

장척의 가요성의 시트 기판을 장척 방향으로 반송하면서, 상기 시트 기판의 표면에 전자 디바이스의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치로서,
상기 시트 기판의 상기 장척 방향과 직교한 폭 방향으로 연장하여 마련되는 회전축으로부터 일정한 반경으로 원통면 모양으로 만곡한 외주면을 가지고, 상기 시트 기판의 상기 장척 방향의 일부를 상기 외주면의 주(周)방향으로 감아 상기 회전축의 둘레로 회전하는 것에 의해서, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향으로 이동시키는 회전 드럼과,
상기 시트 기판의 표면 중 상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 부분으로서, 상기 폭 방향으로 소정의 길이로 나누어진 복수의 영역의 각각에서, 상기 패턴을 상기 시트 기판의 표면에 형성하는 패터닝 장치와,
상기 패터닝 장치를 상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지되는 상기 시트 기판의 표면에 대해서 소정의 간격으로 지지하여, 소정의 설치면 상에 방진 장치를 매개로 하여 설치되는 제1 장치 프레임과,
상기 제1 장치 프레임과는 독립하여 상기 설치면 상에 마련되고, 상기 회전 드럼의 상기 회전축을 회전 가능하게 축 지지하는 제2 장치 프레임과,
상기 회전 드럼의 상기 회전축에 다이렉트 드라이브 방식으로 직접적으로 회전의 동력을 부여하는 회전 모터를 포함하는 구동 유닛을 구비하며,
상기 방진 장치에 의해서 상기 설치면으로부터의 진동의 상기 패터닝 장치로의 전반(傳搬)을 저감한 패턴 형성 장치.As a pattern forming apparatus which forms the pattern of an electronic device on the surface of the said sheet | seat board | substrate, conveying a elongate flexible sheet | seat board | substrate to a long direction,
It has an outer peripheral surface curved in the shape of a cylindrical surface with a constant radius from the rotation axis extended in the width direction orthogonal to the said longitudinal direction of the said sheet | seat board | substrate, and a part of the said elongate direction of the said sheet | seat board | substrate is the main direction of the said outer peripheral surface A rotating drum which moves the sheet substrate in the long direction by winding the paper in a rotary shaft and rotating it around the rotating shaft;
A patterning device for forming the pattern on the surface of the sheet substrate in each of a plurality of regions divided by a predetermined length in the width direction as a portion supported by the outer circumferential surface of the rotating drum among the surface of the sheet substrate;
A first device frame which supports the patterning device at a predetermined interval with respect to the surface of the sheet substrate supported by the outer circumferential surface of the rotating drum, and is installed on a predetermined mounting surface via a dustproof device;
A second device frame provided on the installation surface independently of the first device frame, the second device frame rotatably supporting the rotating shaft of the rotating drum;
And a driving unit including a rotating motor directly applying power of rotation to the rotating shaft of the rotating drum by a direct drive method.
The pattern forming apparatus which reduced the propagation of the vibration from the said installation surface to the said patterning apparatus by the said vibration isolator. 청구항 1에 있어서,
상기 회전 드럼은, 상기 회전축과 동축에 마련된 원판 모양의 스케일판을 가지고,
상기 구동 유닛의 상기 회전 모터는,
상기 스케일판의 외주면에 주(周)방향으로 일정 피치로 형성된 격자를 광학적으로 검출하는 인코더 계측용의 읽기 헤드에서 계측되는 회전 각도 정보에 의해 서보 제어되는 패턴 형성 장치.The method according to claim 1,
The rotating drum has a disk-shaped scale plate provided coaxially with the rotating shaft,
The rotary motor of the drive unit,
A pattern forming apparatus which is servo controlled by rotation angle information measured by a read head for encoder measurement, which optically detects a grating formed at a constant pitch in a circumferential direction on an outer circumferential surface of the scale plate. 청구항 2에 있어서,
상기 회전축의 단면(端面), 또는 상기 스케일판의 측면의 축방향의 변위를, 상기 회전 드럼의 회전 중에 리얼 타임에 계측하는 변위 센서를 더 구비하는 패턴 형성 장치.The method according to claim 2,
And a displacement sensor which measures the axial displacement of the end surface of the rotating shaft or the side surface of the scale plate in real time during the rotation of the rotating drum. 청구항 3에 있어서,
상기 제2 장치 프레임은, 상기 회전 드럼의 상기 회전축을 축방향으로 이동 가능하게 축 지지하는 베어링을 구비하고,
상기 구동 유닛은, 상기 변위 센서로부터의 계측 신호에 근거하여, 상기 회전 드럼을 상기 회전축이 연장하는 방향으로 미소 이동시키는 제2 모터를 포함하는 패턴 형성 장치.The method according to claim 3,
The second device frame includes a bearing for axially supporting the rotating shaft of the rotating drum in an axial direction,
The drive unit includes a pattern forming apparatus including a second motor for minutely moving the rotating drum in a direction in which the rotating shaft extends based on a measurement signal from the displacement sensor. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 시트 기판에는, 상기 폭 방향의 단부측의 각각에, 상기 장척 방향을 따라서 일정한 간격으로 형성되는 복수의 얼라이먼트 마크가 미리 형성되어 있고,
상기 패터닝 장치는,
상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 상기 시트 기판의 부분에서, 상기 시트 기판의 상기 단부측의 일방에 형성된 상기 얼라이먼트 마크를 검출하는 제1 얼라이먼트 현미경과, 상기 단부측의 타방에 형성된 상기 얼라이먼트 마크를 검출하는 제2 얼라이먼트 현미경을 더 구비하는 패턴 형성 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
In the sheet substrate, a plurality of alignment marks are formed in advance on each of the end sides in the width direction at regular intervals along the long direction, and
The patterning device,
In the part of the said sheet substrate supported by the outer peripheral surface of the said rotating drum, the 1st alignment microscope which detects the said alignment mark formed in the one end side of the said sheet substrate, and the said alignment mark formed in the other side of the said end side A pattern forming apparatus, further comprising a second alignment microscope to detect. 청구항 5에 있어서,
상기 시트 기판의 반송 방향에 관해서 상기 회전 드럼의 상류측의 반송로에 마련된 조정부를 더 구비하고,
상기 조정부는, 상기 회전 드럼의 상기 회전축과 평행하게 배치되어, 상기 시트 기판을 상기 장척 방향의 복수의 위치의 각각에서 절곡하도록 지지하는 복수의 롤러를 가지며, 상기 복수의 롤러 중 적어도 1개의 롤러를, 상기 회전축의 축방향으로 평행 이동시키는, 또는 상기 회전축과 평행한 상태로부터 경사 이동시키는 조정 롤러로 하는 것에 의해, 상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지되는 상기 시트 기판의 상기 폭 방향의 위치를 조정하는 패턴 형성 장치.The method according to claim 5,
It is further provided with the adjustment part provided in the conveyance path of the upstream of the said rotating drum regarding the conveyance direction of the said sheet substrate,
The adjusting part has a plurality of rollers arranged in parallel with the rotation axis of the rotating drum to support the sheet substrate so as to be bent at each of a plurality of positions in the long direction, and at least one of the plurality of rollers Adjusting the position in the width direction of the sheet substrate supported by the outer circumferential surface of the rotating drum by adjusting the roller to move in parallel in the axial direction of the rotating shaft or inclined from the state parallel to the rotating shaft. Pattern forming apparatus. 청구항 6에 있어서,
상기 조정부는, 상기 제1 얼라이먼트 현미경과 상기 제2 얼라이먼트 현미경에 의해서 검출되는 상기 얼라이먼트 마크의 위치에 근거하여, 상기 조정 롤러를 평행 이동 또는 경사 이동시켜, 상기 시트 기판의 상기 폭 방향의 위치 어긋남을 조정하는 패턴 형성 장치.The method according to claim 6,
The adjustment unit moves the adjustment roller in parallel or inclined direction based on the position of the alignment mark detected by the first alignment microscope and the second alignment microscope, thereby shifting the position shift of the width direction of the sheet substrate. Pattern forming apparatus to adjust. 청구항 6에 있어서,
상기 패터닝 장치는,
상기 전자 디바이스의 패턴의 마스크 패턴이 회전 중심선으로부터 소정의 반경으로 원통면 모양으로 유지된 원통 마스크를, 상기 회전 중심선이 상기 회전 드럼의 상기 회전축과 평행이 되도록 지지함과 아울러, 상기 회전 중심선의 방향으로 나누어진 상기 마스크 패턴의 각각의 상(像)을, 상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 상기 시트 기판의 표면에 설정되는 상기 복수의 영역의 각각에 결상하는 복수의 투영 광학계를 지지하는 패턴 형성 장치.The method according to claim 6,
The patterning device,
A cylindrical mask in which the mask pattern of the pattern of the electronic device is maintained in a cylindrical shape at a predetermined radius from the rotation center line is supported so that the rotation center line is parallel to the rotation axis of the rotation drum, and the direction of the rotation center line is Pattern formation which supports the several projection optical system which forms each image of the said mask pattern divided into into each of the said several area set on the surface of the said sheet substrate supported by the outer peripheral surface of the said rotating drum. Device. 청구항 6에 있어서,
상기 패터닝 장치는,
상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 상기 시트 기판의 표면에 설정되는 상기 복수의 영역의 각각에, 묘화용의 패턴 데이터에 대응하여 강도 변조된 스폿광을 상기 회전 드럼의 상기 회전축의 축방향으로 주사하여 패턴을 묘화하는 복수의 묘화 유닛을 가지는 패턴 형성 장치.The method according to claim 6,
The patterning device,
Scanning the spot light modulated with intensity in correspondence with the pattern data for drawing in the axial direction of the rotating shaft of the rotating drum to each of the plurality of regions set on the surface of the sheet substrate supported by the outer circumferential surface of the rotating drum. The pattern forming apparatus which has a some drawing unit which draws a pattern by drawing. 청구항 6에 있어서,
상기 패터닝 장치는,
상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 상기 시트 기판의 표면에 설정되는 상기 영역에, 잉크재를 액적으로 하여 선택적으로 도포하는 다수의 노즐을 구비한 노즐 헤드로 구성되는 잉크젯 인쇄기인 패턴 형성 장치.The method according to claim 6,
The patterning device,
A pattern forming apparatus, comprising: a nozzle head having a plurality of nozzles for selectively applying ink droplets to the area set on the surface of the sheet substrate supported by the outer circumferential surface of the rotating drum. 청구항 7에 있어서,
상기 패터닝 장치는,
상기 회전 드럼의 외주면에 의해 지지된 상기 시트 기판의 표면에 설정되는 상기 복수의 영역의 각각에, 묘화용의 패턴 데이터에 대응하여 강도 변조된 노광 빔을 투사하도록, 상기 회전 드럼의 상기 회전축의 축방향으로 늘어선 복수의 묘화 유닛을 가지는 노광 장치, 또는
상기 시트 기판의 표면에 설정되는 상기 영역에, 잉크재를 액적으로 하여 선택적으로 도포하는 다수의 노즐을 구비한 노즐 헤드로 구성되는 잉크젯 인쇄기인 패턴 형성 장치.The method according to claim 7,
The patterning device,
An axis of the rotating shaft of the rotating drum to project an intensity-modulated exposure beam corresponding to the pattern data for drawing to each of the plurality of regions set on the surface of the sheet substrate supported by the outer circumferential surface of the rotating drum. An exposure apparatus having a plurality of drawing units arranged in a direction, or
A pattern forming apparatus, comprising: a nozzle head having a plurality of nozzles for selectively applying a droplet of ink to a region set on the surface of the sheet substrate.
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