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KR20190134156A - OLED Deposition Source having Multi Hole Structure - Google Patents

OLED Deposition Source having Multi Hole Structure Download PDF

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Publication number
KR20190134156A
KR20190134156A KR1020180059434A KR20180059434A KR20190134156A KR 20190134156 A KR20190134156 A KR 20190134156A KR 1020180059434 A KR1020180059434 A KR 1020180059434A KR 20180059434 A KR20180059434 A KR 20180059434A KR 20190134156 A KR20190134156 A KR 20190134156A
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KR
South Korea
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substrate
oled
injection hole
thickness
raw material
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KR1020180059434A
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Inventor
민윤기
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
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Publication date
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    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H01L2251/56—

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

The present invention relates to an OLED evaporator of a multi-hole structure which has a plurality of injection holes in a nozzle arranged at both ends of a nozzle part so as to inject an evaporation material in a diagonal direction and a horizontal direction, thereby implementing two functions of removing an interference between the thickness measurement sensors and optimizing a space. According to the present invention, the OLED evaporator source of the multi-hole structure injects the evaporation material in a horizontal direction as well as in a diagonal direction in one nozzle and prevents a sagging phenomenon of a thin film generated at both edges of a substrate, thereby being capable of ensuring uniformity of a thickness of the thin film and removing the interference between the thickness measurement sensors. The present invention comprises: a crucible; and a nozzle part.

Description

멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스{OLED Deposition Source having Multi Hole Structure}OLED Deposition Source having Multi Hole Structure

본 발명은 OLED 증착기 소스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 노즐부의 양 끝단에 배치된 노즐에 복수의 분사홀을 구비하여 사선방향과 수평방향으로 증발물질을 분사하도록 함으로써 두께측정센서 간의 간섭을 제거하고 기판 모서리에서 박막 두께의 처짐을 방지할 수 있는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스에 관한 것이다.The present invention relates to an OLED evaporator source, and more particularly, a plurality of injection holes are provided in nozzles disposed at both ends of the nozzle unit to remove the interference between the thickness measuring sensors by injecting evaporated materials in diagonal and horizontal directions. An OLED evaporator source having a multi-hole structure that can prevent sagging of thin film thickness at the edge of a substrate.

유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 상하로 이격된 두 전극 사이에 유기막이 마련되고, 두 전극을 통해 전류가 흐르면 두 전극으로부터 공급된 전자와 홀이 유기막에서 결합하여 빛을 발생하는 능동형 발광소자이다. 이러한 OLED는 얇고 가벼우며, 고휘도, 저전력 소비 등의 특성을 가지고 있어서 다양한 분야에서 적용되고 있다. 특히, OLED는 차세대 디스플레이로 각광받고 있으며, 백색광 및 단색광을 방출하는 조명으로도 이용될 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are provided with an organic film between two electrodes spaced up and down, and when current flows through the two electrodes, electrons and holes supplied from the two electrodes combine in the organic film to generate light. It is an active light emitting device. Such OLEDs are thin and light, have high brightness, low power consumption, and are being applied in various fields. In particular, OLEDs are spotlighted as next-generation displays, and may be used as illumination emitting white and monochromatic light.

OLED를 제작하는데 있어서는 유기박막을 형성하는 공정 및 도전체 박막 형성 공정이 요구되며, 이러한 박막 형성 공정은 증발 증착이 주로 사용된다.In manufacturing an OLED, a process of forming an organic thin film and a process of forming a conductor thin film are required, and the thin film forming process mainly uses evaporation deposition.

유기 박막은 저분자 유기 물질을 담은 도가니를 감싼 열선에 전류를 흘려 가열하고 도가니에 전달된 열이 도가니 내의 유기물질의 온도를 상승시키며 유기물질의 온도가 상승됨에 따라 유기물질이 기체의 형태로 도가니를 빠져나가 기판에 증착되는 방식으로 주로 만들어진다. 이러한 열 증착법에 의한 유기 박막의 제작에는 OLED 증착기가 사용되어 왔다.The organic thin film is heated by applying a current to a heating wire wrapped in a crucible containing a low molecular organic material, and the heat transferred to the crucible raises the temperature of the organic material in the crucible, and as the temperature of the organic material rises, the organic material becomes a crucible in the form of a gas. It is primarily made in such a way that it exits and is deposited on a substrate. An OLED evaporator has been used to manufacture the organic thin film by such a thermal evaporation method.

OLED 증착기에 포함된 소스(source)는 분사 홀의 개수나 배열 등에 따라서 점 소스(point source), 선형 소스(linear source) 또는 면 증발장치(area source) 등으로 구분될 수 있다. 최근에는 기판이 대면적화 됨에 따라서 증착 재료의 효율이 높을 뿐만 아니라 높은 증착 속도의 구현이 가능한 선형 소스가 주목을 받고 있으며, 선형 소스의 길이는 점차 증가하는 추세에 있다.Sources included in the OLED evaporator may be classified into a point source, a linear source or an area evaporator according to the number or arrangement of injection holes. Recently, as the substrate becomes larger, a linear source capable of high deposition rate and high deposition rate has been attracting attention, and the length of the linear source is gradually increasing.

도 1은 종래의 OLED 증착기의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a conventional OLED deposition machine.

도 1을 참고하면 종래의 OLED 증착기(100)는 상부에 기판(S)이 위치하며, 하부에는 기판(S)에 원료물질을 증착하기 위하여 원료물질을 가열하여 증발시키는 OLED 증착기 소스(110)와, 기판에 증착되는 박막의 두께 측정을 위한 두께측정센서(120)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional OLED deposition apparatus 100 has a substrate S positioned at an upper portion thereof, and an OLED deposition source 110 for evaporating a raw material substance by evaporation in order to deposit a raw material substance on a substrate S at a lower portion thereof. In addition, the thickness measurement sensor 120 for measuring the thickness of the thin film deposited on the substrate is provided.

상기 OLED 증착기 소스(110)는 그 내부에 원료 물질인 유기물질이 수용되는 도가니(111)와 상기 도가니의 주변에 감겨져서 도가니를 전기적으로 가열하는 가열수단(미도시)과 상기 가열수단에 의해 상기 도가니에서 증발된 원료 물질을 분사하는 분사홀을 구비한 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부(112)로 구성된다.The OLED evaporator source 110 is a crucible 111 containing an organic material as a raw material therein and a heating means (not shown) wound around the crucible to electrically heat the crucible and the heating means by the heating means. It consists of a nozzle portion 112 including a plurality of nozzles having injection holes for injecting the raw material evaporated from the crucible.

상기 OLED 증착기 소스(110)로부터 증발된 유기물질은 상기 기판으로 이동되어 흡착, 증발 및 재증발 등의 연속적인 과정을 거쳐 상기 기판 위에 박막을 형성한다. 이때, 상기 기판상에 형성되는 박막의 두께는 두께측정센서(120)에 의해 측정되며 센싱된 값에 따라 OLED 증착기 소스(110)의 증발률을 제어하여 박막의 두께를 조정한다.The organic material evaporated from the OLED evaporator source 110 is transferred to the substrate to form a thin film on the substrate through a continuous process such as adsorption, evaporation and re-evaporation. In this case, the thickness of the thin film formed on the substrate is measured by the thickness sensor 120 and adjusts the thickness of the thin film by controlling the evaporation rate of the OLED evaporator source 110 according to the sensed value.

한편, OLED 증착기는 필요에 따라 다수의 OLED 증착기 소스가 사용될 수 있다. 이와 같이 다수의 OLED 증착기 소스로 구성된 OLED 증착기는 각각의 소스에 대응되는 각각의 두께측정센서를 구비한다.On the other hand, an OLED evaporator may use a plurality of OLED evaporator sources as needed. As described above, an OLED deposition device including a plurality of OLED deposition sources has a thickness sensor corresponding to each source.

도 2는 다수의 OLED 증착기 소스를 구비하는 OLED 증착기를 개략적으로 설명하는 도면이고, 도 3은 다수의 OLED 증착기 소스를 구비하는 OLED 증착기에서 센서간의 간섭을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an OLED evaporator having a plurality of OLED evaporator sources, and FIG. 3 is a view for explaining interference between sensors in an OLED evaporator having a plurality of OLED evaporator sources.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 3개의 OLED 증착기 소스(210a, 210b, 210c)가 사용되는 경우 이에 대응하여 3개의 두께측정센서(220a, 220b, 220c)가 요구된다.When three OLED deposition sources 210a, 210b and 210c are used as shown in Figs. 2 and 3, three thickness measuring sensors 220a, 220b and 220c are required.

이때 제2 OLED 증착기 소스(210b)에서 증발된 유기물질이 기판상에 형성되는 박막의 두께는 제2 두께측정센서(220b)에 의해 측정된다. 그러나 제2 OLED 증착기 소스(210b)에서 증발된 유기물질이 인접한 두께측정센서(220a, 220c)에 증착되어 증착 속도의 간섭 효과(cross talk)를 발생시킬 수 있으며 이로 인해 인접한 두께측정센서(220a, 220c)의 기능이 손상되고 유기박막의 두께 및 성막 속도를 제대로 측정할 수 없는 문제점이 있다.In this case, the thickness of the thin film on which the organic material evaporated from the second OLED evaporator source 210b is formed on the substrate is measured by the second thickness measuring sensor 220b. However, organic materials evaporated from the second OLED evaporator source 210b may be deposited on adjacent thickness measuring sensors 220a and 220c to generate cross talk of the deposition rate, thereby causing adjacent thickness measuring sensors 220a and There is a problem that the function of 220c) is impaired and the thickness and film formation speed of the organic thin film cannot be measured properly.

한편, 종래의 OLED 증착기 소스의 노즐부는 기판을 향하여 수직방향으로 형성된 분사홀을 구비하고 있으며 증발된 유기물질이 기판에 대하여 수직방향으로 분사된다. 따라서 기판의 모서리 부분에서 박막 두께의 처짐 현상이 발생하고 기판의 중심 부분과 기판의 가장자리 부분에 있어서 박막 두께의 균일도가 떨어지는 문제가 있었다.On the other hand, the nozzle portion of the conventional OLED evaporator source has a spray hole formed in the vertical direction toward the substrate and the evaporated organic material is sprayed in the vertical direction with respect to the substrate. Therefore, there is a problem that deflection of the thin film thickness occurs at the edge portion of the substrate and the uniformity of the thin film thickness is deteriorated at the center portion of the substrate and the edge portion of the substrate.

특허문헌 1: 한국공개특허 10-2016-0133589 (공개일 : 2016년 11월 23일, 명칭 : 선형 증발 증착 장치)Patent Document 1: Korea Patent Publication 10-2016-0133589 (published: November 23, 2016, name: linear evaporation deposition apparatus)

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 노즐부의 양 끝단에 배치된 노즐에 대해 증발물질을 두께측정센서로 분사하는 제1 분사홀과 기판 모서리 부분의 증착을 위해 기판의 가장자리로 분사하는 제2 분사홀을 구비하여 두께측정센서간의 간섭을 해결하고 기판 모서리에서 박막 두께의 처짐을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve this problem, the first injection hole for injecting the evaporation material to the thickness measuring sensor for the nozzles disposed at both ends of the nozzle unit and the second injection for injecting the edge of the substrate for deposition of the edge of the substrate An object of the present invention is to provide an OLED deposition source having a multi-hole structure, which can be provided with holes to solve the interference between the thickness measuring sensors and prevent sagging of the thin film thickness at the edge of the substrate.

상기한 목적을 해결하기 위한 본 발명의 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스는, 반응 챔버 내부에 배치되어 원료 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 OLED 증착기 소스에 있어서, 상기 원료 물질을 수용하는 도가니; 및 가열수단에 의해 상기 도가니에서 증발된 원료 물질을 분사하는 분사홀을 구비한 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부;를 포함하되, 상기 노즐부의 양 끝단에 배치된 노즐은 복수의 분사홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above object, the OLED evaporator source of the multi-hole structure of the present invention, the OLED evaporator source disposed in the reaction chamber to vaporize the raw material to be deposited on the substrate, the crucible for receiving the raw material; And a nozzle unit including a plurality of nozzles having injection holes for injecting the raw material evaporated from the crucible by heating means, wherein the nozzles disposed at both ends of the nozzle part have a plurality of injection holes. It is characterized by.

본 발명에 따른 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스에 의하면, 노즐부의 양 끝단에 배치된 노즐에 대해 증발물질을 두께측정센서로 분사하는 제1 분사홀과 기판 모서리 부분의 증착을 위해 기판의 가장자리로 분사하는 제2 분사홀을 구비하여 인접한 소스로부터 증발된 원료물질이 인접한 두께측정센서에 증착되는 것을 차단하여 두께측정센서간의 간섭을 해결하고 기판 모서리에서 박막 두께의 처짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the OLED evaporator source of the multi-hole structure according to the present invention, the first injection hole for injecting the evaporation material to the thickness measurement sensor for the nozzles disposed at both ends of the nozzle unit and the edge of the substrate for the deposition of the edge of the substrate It is provided with a second injection hole to block the deposition of the raw material evaporated from the adjacent source to the adjacent thickness measurement sensor to solve the interference between the thickness measurement sensor and to prevent the sagging of the film thickness at the edge of the substrate.

도 1은 종래의 OLED 증착기의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 다수의 OLED 증착기 소스를 구비하는 OLED 증착기를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다수의 OLED 증착기 소스를 구비하는 OLED 증착기에서 센서간의 간섭을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 4의 점선 부분의 확대도이다.
도 6은 도 4의 점선 부분의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a conventional OLED deposition machine.
FIG. 2 is a diagram to illustrate an OLED depositor having a plurality of OLED depositor sources.
FIG. 3 is a diagram for explaining interference between sensors in an OLED evaporator having a plurality of OLED evaporator sources.
4 is a schematic cross-sectional view of an OLED evaporator source according to the present invention.
5 is an enlarged view of a dotted line part of FIG. 4.
FIG. 6 is a diagram illustrating another embodiment of a dotted line part of FIG. 4.

이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 참조부호들 중 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The same reference numerals among the reference numerals shown in each drawing represent the same members.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as 'first' and 'second' may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms are only used to distinguish one component from another component. Used.

도 4는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 4의 점선 부분의 확대도이며, 도 6은 도 4의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.4 is a schematic cross-sectional view of an OLED evaporator source according to the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of the dotted portion of FIG. 4, and FIG. 6 is a view showing another embodiment of FIG. 4.

본 발명에 따른 OLED 증착기 소스(400)는 반응 챔버(1000) 내부에 배치되어 원료 물질을 증발시켜 기판(S)에 증착시키는 장치이다.The OLED evaporator source 400 according to the present invention is a device disposed in the reaction chamber 1000 to evaporate a raw material and deposit the same on the substrate S.

상기 반응 챔버(1000)는 원통형 또는 사각 박스 형상으로 형성되며, 상부에 기판(S)을 고정하는 기판 고정장치가 구비되고, 상기 기판(S)을 처리할 수 있는 반응공간이 마련되며 진공상태에서 상기 기판(S)에 증착물질을 증착시키기 위해 상기 반응 챔버(1000)의 일측에는 진공펌프(미도시)와 연결되는 배기부(미도시)가 마련된다.The reaction chamber 1000 is formed in a cylindrical or rectangular box shape, and is provided with a substrate fixing device for fixing the substrate S thereon, and a reaction space for processing the substrate S is provided in a vacuum state. In order to deposit the deposition material on the substrate S, an exhaust part (not shown) connected to a vacuum pump (not shown) is provided at one side of the reaction chamber 1000.

본 발명에 따른 OLED 증착기 소스(400)는 기판(S)에 대향하도록 반응 챔버(1000)의 하부에 구비되며 기판(S)에 원료물질을 증발시켜 공급하는 역할을 한다.The OLED evaporator source 400 according to the present invention is provided under the reaction chamber 1000 so as to face the substrate S, and serves to evaporate and supply raw materials to the substrate S.

본 발명에 따른 OLED 증착기 소스(400)는 일 측이 개구되며 상기 원료 물질을 수용하는 도가니(410) 및 상기 도가니의 개구된 부분에 위치하며 가열수단(미도시)에 의해 상기 도가니(410)에서 증발된 원료 물질을 분사하는 분사홀을 구비한 복수의 노즐들(421, 422, 423,…)을 포함하는 노즐부(420)를 포함한다.The OLED evaporator source 400 according to the present invention has a crucible 410 open at one side thereof and is located at an open portion of the crucible and is heated at a crucible 410 by a heating means (not shown). It includes a nozzle unit 420 including a plurality of nozzles (421, 422, 423, ...) having injection holes for spraying the evaporated raw material.

일반적인 OLED 증착기 소스는 기판에 증착되는 박막의 두께를 측정하면서 OLED 증착기 소스의 증발률을 조정하기 위해 기판을 향하여 증발된 증착물질을 배출하는 노즐과 두께측정센서를 향하여 증발된 증착물질을 배출하는 노즐을 별도로 구비하고 있다.Typical OLED evaporator sources measure the thickness of a thin film deposited on a substrate, and a nozzle for discharging the evaporated deposition material toward the substrate to adjust the evaporation rate of the OLED evaporator source and a nozzle for discharging the evaporated deposition material toward the thickness sensor. It is provided separately.

그러나 본 발명은 기판을 향하여 증발된 증착물질을 배출하는 노즐과 두께측정센서를 향하여 증발된 증착물질을 배출하는 노즐의 기능을 하나의 노즐을 통해 구현하였다.However, the present invention implements the functions of a nozzle for discharging the evaporated deposition material toward the substrate and a nozzle for discharging the evaporated deposition material toward the thickness sensor through one nozzle.

즉, 상기 노즐부(420)의 양 끝단에 배치된 노즐(421)은 제1 분사홀(421a)과 제2 분사홀(421b)을 포함하는 복수의 분사홀(421a, 421b)을 구비한다. That is, the nozzles 421 disposed at both ends of the nozzle unit 420 include a plurality of injection holes 421a and 421b including a first injection hole 421a and a second injection hole 421b.

제1 분사홀(421a)은 기판에 증착되는 박막의 두께를 측정하기 위해 증발된 증착물질을 두께측정센서를 향하여 배출하기 위한 분사홀이다.The first injection hole 421a is an injection hole for discharging the evaporated deposition material toward the thickness measurement sensor to measure the thickness of the thin film deposited on the substrate.

제1 분사홀(421a)은 상기 기판에 증착되는 박막의 두께 측정을 위한 두께측정센서(500)와 평행한 높이에 위치하도록 형성된다. 즉, 두께측정센서(500)의 위치를 제1 분사홀(421a)과 평행한 높이에 형성함으로써 각각 다른 위치에 적용되어 있는 인접한 두께측정센서들간에 간섭을 일으키지 않으면서 박막의 두께를 정밀하게 제어할 수 있다.The first injection hole 421a is formed at a height parallel to the thickness measurement sensor 500 for measuring the thickness of the thin film deposited on the substrate. That is, by forming the position of the thickness measuring sensor 500 in parallel with the first injection hole 421a, the thickness of the thin film is precisely controlled without causing interference between adjacent thickness measuring sensors applied to different positions. can do.

두께측정센서(500)는 제1 분사홀(421a)을 빠져 나온 증발된 원료물질의 진행 경로상에 위치하면 된다. 따라서 도가니로부터 증발된 원료물질이 사선방향으로 제1 분사홀(421a)을 빠져 나오거나 수평방향으로 제1 분사홀(421a)을 빠져 나와 두께측정센서(500)에 입사되도록 내부 배관을 다양한 구조로 설계할 수 있다.The thickness measuring sensor 500 may be positioned on a path of the evaporated raw material that exits the first injection hole 421a. Therefore, the internal pipe may have various structures such that the raw material evaporated from the crucible exits the first injection hole 421a in the diagonal direction or exits the first injection hole 421a in the horizontal direction and enters the thickness measurement sensor 500. Can be designed.

도 6은 도가니로부터 증발된 원료물질이 사선방향으로 제1 분사홀(421a)을 빠져 나오도록 내부 배관이 형성된 것을 나타내고 있다.FIG. 6 shows that an internal pipe is formed such that raw material evaporated from the crucible exits the first injection hole 421a in an oblique direction.

제2 분사홀(421b)은 기판의 모서리 부분에서 발생하는 박막 두께 처짐 현상을 보상하기 위해 증발된 증착물질을 기판의 모서리 부분을 향하여 배출하기 위한 분사홀이다.The second injection hole 421b is an injection hole for discharging the evaporated deposition material toward the edge portion of the substrate to compensate for the thin film sag occurring at the edge portion of the substrate.

제2 분사홀(421b)은 증발되는 원료물질을 수직방향과 수평방향 사이의 사선방향으로 기판의 모서리 부분을 향하여 배출하도록 형성된다. 이때 제2 분사홀(421b)은 증발되는 원료 물질을 상기 기판에 수직인 방향으로부터 5도 내지 30도의 방향으로 기판의 모서리 부분을 향하여 배출하도록 형성하는 것이 바람직하다.The second injection hole 421b is formed to discharge the evaporated raw material toward the corner portion of the substrate in the diagonal direction between the vertical direction and the horizontal direction. At this time, the second injection hole 421b is preferably formed to discharge the raw material to be evaporated toward the corner portion of the substrate in the direction of 5 degrees to 30 degrees from the direction perpendicular to the substrate.

OLED 증착기 소스에서 원료물질을 증발시켜 기판에 박막을 증착할 때 기판의 모서리 부분에서는 박막의 증착이 제대로 이루어지지 않아 모서리 처짐 현상이 발생하게 된다.When the thin film is deposited on the substrate by evaporating the raw material from the OLED evaporator source, the edge of the substrate is not properly deposited and the edge sag occurs.

본 발명의 제2 분사홀(421b)은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로 노즐부에 구비된 일반적인 노즐들(422, 423, …)과 달리 증발되는 원료 물질을 기판에 수직인 방향이 아니라 기판에 수직인 방향으로부터 5도 내지 30도의 사선방향으로 기판의 모서리를 향하여 배출하도록 한다. The second injection hole 421b of the present invention solves this problem, and unlike the general nozzles 422, 423,... Which are provided in the nozzle part, the raw material evaporated is not perpendicular to the substrate, but perpendicular to the substrate. Discharge toward the edge of the substrate in the oblique direction of 5 to 30 degrees from the phosphorus direction.

증발물질이 제2 분사홀(421b)을 통해 배출되는 방향이 기판에 수직인 방향으로부터 5도 이내인 경우에는 대부분의 증발물질이 기판의 중심 부분에 증착되고 기판의 모서리 부분으로 향하는 증발물질의 양이 미미하여 기판의 모서리 처짐 현상을 보상할 수 없다. 한편, 증발물질이 제2 분사홀(421b)을 통해 배출되는 방향이 기판에 수직인 방향으로부터 30도 이상인 경우에는 기판에 증발물질이 증착되지 않게 되어 박막 증착이라는 기본적인 기능을 수행할 수 없다.When the evaporation material is discharged through the second injection hole 421b within 5 degrees from the direction perpendicular to the substrate, most of the evaporation material is deposited on the center portion of the substrate and the amount of evaporation material is directed toward the edge of the substrate. In this case, the edge deflection of the substrate cannot be compensated. On the other hand, when the direction in which the evaporated material is discharged through the second injection hole 421b is 30 degrees or more from the direction perpendicular to the substrate, the evaporated material is not deposited on the substrate and thus the basic function of thin film deposition cannot be performed.

제1 분사홀(421a)의 직경은 두께측정센서에서 원료물질의 증발량을 측정할 수 있을 정도의 크기이면 충분하다. 제1 분사홀(421a)을 너무 크게 할 경우 기판에 증착되는 량이 줄어들어 원료물질의 낭비를 초래하게 되고 제1 분사홀(421a)을 너무 작게 할 경우에는 두께측정센서(500)에서 기판에 증착되는 박막의 두께를 정확히 측정할 수 없게 된다. The diameter of the first injection hole 421a may be large enough to measure the evaporation amount of the raw material in the thickness sensor. If the first injection hole 421a is made too large, the amount deposited on the substrate is reduced, resulting in waste of raw materials. If the first injection hole 421a is made too small, the thickness measurement sensor 500 is deposited on the substrate. The thickness of the thin film cannot be measured accurately.

따라서 제1 분사홀(421a)의 직경과 제2 분사홀(421b)의 직경은 2대8 내지 4대6의 비율로 형성하는 것이 바람직하고 3대7의 비율을 갖도록 하는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, the diameter of the first injection hole 421a and the diameter of the second injection hole 421b are preferably formed in a ratio of 2 to 8 to 4 to 6, and more preferably to have a ratio of 3 to 7.

이와 같이 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스(400)는 노즐부(420)의 양 끝단에 배치된 노즐(421)에 복수의 분사홀(421a, 421b)을 구비하여 하나의 노즐에서 사선방향과 수평방향으로 모두 증발물질을 분사하도록 함으로써 두께측정센서 간의 간섭 제거와 공간 최적화라는 두 가지 기능을 구현할 수 있는 장점이 있다.As described above, the OLED evaporator source 400 according to the present invention includes a plurality of injection holes 421a and 421b in the nozzles 421 disposed at both ends of the nozzle unit 420 so as to be oblique and horizontal in one nozzle. By spraying the evaporation materials, both have the advantage of realizing two functions such as interference cancellation and space optimization between the thickness sensors.

또한 하나의 노즐에 복수의 분사홀을 구비하여 증발물질을 기판에 수직인 방향으로부터 5도 내지 30도의 사선방향으로 기판의 모서리를 향하여 분사하도록 함으로써 기판의 양쪽 모서리에서 발생하는 박막 두께의 처짐 현상을 방지하여 기판에 증착되는 박막 두께의 균일도를 확보할 수 있다는 또 다른 장점이 있다.In addition, a plurality of injection holes are provided in one nozzle to spray the evaporation material toward the edge of the substrate in a diagonal direction of 5 degrees to 30 degrees from the direction perpendicular to the substrate, thereby preventing the film thickness from occurring at both edges of the substrate. Another advantage is that the uniformity of the thickness of the thin film deposited on the substrate can be ensured.

본 발명은 도면들에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이들로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

400 : OLED 증착기 소스 410 : 도가니
420 : 노즐부 421 : 노즐부 양 끝단의 노즐
421a : 제1 분사홀 421b : 제2 분사홀
500 : 두께측정센서400: OLED evaporator source 410: crucible
420: nozzle unit 421: nozzles at both ends of the nozzle unit
421a: first injection hole 421b: second injection hole
500: thickness measurement sensor

Claims (5)

반응 챔버 내부에 배치되어 원료 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 OLED 증착기 소스에 있어서,
상기 원료 물질을 수용하는 도가니; 및
가열수단에 의해 상기 도가니에서 증발된 원료 물질을 분사하는 분사홀을 구비한 복수의 노즐들을 포함하는 노즐부;를 포함하되,
상기 노즐부의 양 끝단에 배치된 노즐은 복수의 분사홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스.
An OLED evaporator source disposed inside a reaction chamber for evaporating a raw material and depositing on a substrate,
A crucible containing the raw material; And
And a nozzle unit including a plurality of nozzles having injection holes for injecting raw material evaporated from the crucible by heating means.
And a nozzle disposed at both ends of the nozzle unit includes a plurality of injection holes.
제1항에 있어서, 상기 복수의 분사홀은
두께측정센서와 평행하도록 형성된 제1 분사홀; 및
증발되는 원료물질을 기판에 수직인 방향으로부터 사선방향으로 배출하도록 형성된 제2 분사홀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스.
The method of claim 1, wherein the plurality of injection holes
A first injection hole formed to be parallel to the thickness measurement sensor; And
And a second injection hole formed to discharge the raw material to be evaporated in a diagonal direction from a direction perpendicular to the substrate.
제2항에 있어서, 상기 제2 분사홀은
증발되는 원료 물질을 상기 기판에 수직인 방향으로부터 5도 내지 30도의 방향으로 배출하도록 형성된 것을 특징으로 하는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스.
The method of claim 2, wherein the second injection hole
And a source material to be evaporated in a direction of 5 to 30 degrees from a direction perpendicular to the substrate.
제2항에 있어서,
상기 제1 분사홀의 직경과 상기 제2 분사홀의 직경은 2:8 내지 4:6의 비율을 갖는 것을 특징으로 하는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스.
The method of claim 2,
The diameter of the first injection hole and the diameter of the second injection hole has a ratio of 2: 8 to 4: 6 of the OLED deposition source of the multi-hole structure.
제2항에 있어서,
제1 분사홀은 원료물질을 수평방향 또는 사선방향으로 배출하도록 형성된 것을 특징으로 하는 멀티홀 구조의 OLED 증착기 소스The method of claim 2,
The first injection hole is a multi-hole OLED evaporator source, characterized in that formed to discharge the raw material in the horizontal direction or diagonal direction
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KR20160133589A (en) 2015-05-12 2016-11-23 주식회사 파인에바 Linear Evaporation Deposition Apparatus
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