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KR20190132104A - Surface mount type light receiving element with inclined light receiving chip - Google Patents

Surface mount type light receiving element with inclined light receiving chip Download PDF

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KR20190132104A
KR20190132104A KR1020180057366A KR20180057366A KR20190132104A KR 20190132104 A KR20190132104 A KR 20190132104A KR 1020180057366 A KR1020180057366 A KR 1020180057366A KR 20180057366 A KR20180057366 A KR 20180057366A KR 20190132104 A KR20190132104 A KR 20190132104A
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KR
South Korea
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light receiving
lead frame
receiving chip
molding part
chip
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KR1020180057366A
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이현종
양준식
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광전자 주식회사
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to a surface-mount optical device package and, more specifically, to a surface-mount optical device package on which an optical device of a package is disposed to be inclined. The surface-mount optical device package according to the present invention comprises: a lead frame having a light receiving chip mounting unit; a light receiving chip mounted in the mounting unit of the lead frame; a molding unit surrounding the lead frame, wherein the molding unit has a first molding unit surrounding the front surface of the lead frame in which the light receiving chip is mounted and a second molding unit surrounding the back surface of the lead frame in which the light receiving chip is not mounted; and a lead terminal protruding from the molding unit. The light receiving chip is inclined with respect to a package mounting surface. At least part of the protruding lead terminal and at least part of the second molding unit form a plate horizontal to the package mount surface.

Description

경사진 수광칩을 가지는 표면실장형 수광 소자{Surface mount type light receiving element with inclined light receiving chip}Surface mount type light receiving element having an inclined light receiving chip

본 발명은 표면 실장형 광소자 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키지의 광소자가 경사지게 배치되는 표면 실장형 광소자 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a surface mount optical device package, and more particularly, to a surface mount optical device package in which the optical device of the package is inclined.

수광용 패키지는 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 위에 수광소자 칩을 실장하고, 몰딩으로 칩을 커버하는 형태를 가진다. 이러한 수광용 패키지는 수광칩이 상부로부터 빛을 수광할 수 있는 수직 방향의 구조를 가지거나, 측부로부터 빛을 수광할 수 있는 수평 구조를 가지고 있다.The light receiving package has a form in which a light receiving device chip is mounted on a lead frame or a printed circuit board, and the chip is covered by molding. Such a light receiving package has a vertical structure in which the light receiving chip can receive light from the top, or has a horizontal structure that can receive light from the side.

도 1에서는 리드프레임을 이용한 표면실장형 수광 소자 패키지를 도시한다. 표면 실장형 수광소자 패키지(1)는, 도 1에서 도시된 바와 같이, 수광용 포토다이오드칩(2)이 리드프레임(3)의 표면에 실장되고, 몰딩(4)으로 봉지되며, 패지키(1)는 리드프레임(3)의 돌출 리드(5)와 몰딩(4)의 바닥면이 수평면을 이루도록 구성된다. 표면실장형 수광 소자 패키지(1)가 다른 기판에 표면 실장될 경우, 수광용 포토다이오드칩(2)은 수직 방향의 광원을 대향하게 된다.1 illustrates a surface mount light receiving device package using a lead frame. As shown in FIG. 1, the surface mounted light receiving device package 1 includes a photodiode chip 2 mounted on a surface of the lead frame 3, sealed with a molding 4, and a package key ( 1) is configured such that the protruding lead 5 of the lead frame 3 and the bottom surface of the molding 4 form a horizontal plane. When the surface mount light receiving element package 1 is surface mounted on another substrate, the light receiving photodiode chip 2 faces the light source in the vertical direction.

도 2에서는 인쇄회로기판은 이용한 표면실장형 수광 소자 패키지(1)를 도시한다. 표면 실장형 수광소자 패키지(1)는, 도 2에서 도시된 바와 같이, 수광용 포토다이오드칩이 인쇄회로기판(6)의 표면에 실장되고, 인쇄회로기판(6)의 상면이 몰딩(7)으로 봉지되며, 패지키(1)는 인쇄회로기판(6)과 몰딩(7)의 측면이 수평면을 이루도록 구성된다. 표면실장형 수광 소자 패키지(1)가 다른 기판에 표면 실장될 경우, 수광용 포토다이오드칩은 수평 방향의 광원을 대향하게 된다.In FIG. 2, the surface mounted light receiving device package 1 using the printed circuit board is illustrated. In the surface-mounted light receiving device package 1, as shown in FIG. 2, a light receiving photodiode chip is mounted on a surface of a printed circuit board 6, and an upper surface of the printed circuit board 6 is molded 7. The package key 1 is configured such that the side surface of the printed circuit board 6 and the molding 7 forms a horizontal plane. When the surface mount light receiving device package 1 is surface mounted on another substrate, the light receiving photodiode chip faces the light source in the horizontal direction.

하지만, 포토 다이오드가 수직 또는 수평으로 위치하는 수광소자 패키지는 자동차에서 적용되는 수광 소자, 즉 자동차에 적용되어 에어컨 풍량 조절을 위해서 태양의 위치를 검출하는 수광 소자 패키지의 경우, 태양 광원이 경사진 방향에서 위치가 고정되지 않고 변동하게 되므로 효율이 떨어지는 문제가 발생한다.However, in the case of a light receiving device package in which a photodiode is positioned vertically or horizontally, a light receiving device package applied to a vehicle, that is, a light receiving device package that is applied to a vehicle and detects the position of the sun for air conditioner air volume control, the solar light source is inclined Since the position is not fixed and fluctuates at, a problem arises that efficiency is lowered.

예를 들어, 도 1에서와 같은 종래의 탑뷰 방식의 패키지를 자동차에 적용할 경우, 수광면이 윗면을 향하고 있으므로 수평 방향(0°)에서 들어오는 태양광은 거의 수광하지 못하며, 태양이 수평 방향의 저각에서 움직일 경우, 태양광 수신이 미미하여 패키지 특성에 문제가 발생된다.For example, when a conventional top view package as shown in FIG. 1 is applied to a vehicle, since the light receiving surface is facing upwards, sunlight coming from the horizontal direction (0 °) is hardly received, and the sun is in the horizontal direction. When moving from a low angle, there is a problem in package characteristics due to the poor reception of sunlight.

만일, 도 2에서와 같은 사이드 뷰 방식의 패키지를 자동차에 적용할 경우, 수광면이 전면(자동차 진행방향)을 향하고 있으므로 수직 방향(90°)으로 들어오는 광은 거의 수집하지 못하게 되며, 수직 방향에서의 태양광 수신이 작아 패키지 특성에 문제 발생되므로, 자동차에서는 사용되지 않고 있다.If the side view type package as shown in FIG. 2 is applied to a vehicle, since the light receiving surface faces the front side (car traveling direction), the light coming in the vertical direction (90 °) is hardly collected. Since the solar light reception is small, a problem occurs in package characteristics, and thus it is not used in automobiles.

본원 발명에서 해결하고자 하는 과제는 태양과 같이 지면에서 경사진 방향에서 움직이는 광원으로부터 효과적인 수광이 가능한 새로운 수광소자 패키지를 제공하는 것이다. The problem to be solved in the present invention is to provide a new light-receiving device package capable of effective light-receiving from a light source moving in an inclined direction on the ground, such as the sun.

본원 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 태양과 같이 지면에서 경사진 방향에서 움직이는 광원으로부터 효과적인 수광이 가능하면서도, 각도 조절을 위한 별도의 사출물을 사용하지 않고 제조할 수 있는 새로운 수광소자 패키지를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a new light receiving device package that can be manufactured without using a separate injection molding for the angle control while the effective light reception from the light source moving in the direction inclined from the ground, such as the sun. .

본원 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 태양과 같이 지면에서 경사진 방향에서 움직이는 광원으로부터 효과적인 수광이 가능하면서도, 각도 조절을 위한 별도의 사출물을 사용하지 않고 제조할 수 있으며, 사용 중 외력에 의해서 광축이 틀어지거나, 재료비가 상승되거나, 제조 공정이 복잡해지지 않도록 하는 새로운 수광소자 패키지를 제공하는 것이다.Another object to be solved in the present invention is to allow effective light reception from the light source moving in the direction inclined from the ground, such as the sun, while being able to manufacture without using a separate injection molding for the angle adjustment, the optical axis by the external force during use It is to provide a new light-receiving device package that does not deviate, increase the material cost, or complicated the manufacturing process.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 In order to solve the above problems, the present invention

수광칩 실장부를 가지는 리드프레임;A lead frame having a light receiving chip mounting unit;

상기 리드프레임의 실장부에 실장되는 수광칩;A light receiving chip mounted on a mounting portion of the lead frame;

상기 리드프레임을 둘러싸는 몰딩부, 여기서 상기 몰딩부는 상기 수광칩이 실장되는 리드프레임의 전면을 둘러싸는 제1 몰딩부와 수광칩이 실장되지 않은 리드프레임의 배면을 둘러싸는 제2 몰딩부로 이루어지며; 및A molding part surrounding the lead frame, wherein the molding part includes a first molding part surrounding the front surface of the lead frame on which the light receiving chip is mounted and a second molding part surrounding a rear surface of the lead frame on which the light receiving chip is not mounted. ; And

상기 몰딩부에서 돌출된 하나 이상의 리드단자;를 포함하고,And at least one lead terminal protruding from the molding part.

상기 수광칩은 패키지 실장면에 대해서 경사지게 기울어지며, 상기 돌출된 리드단자의 적어도 일부와 제2 몰딩부의 적어도 일부가 패키지 실장면에 수평한 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 수광소자 패키지를 제공한다. The light-receiving chip is inclined with respect to the package mounting surface, and at least a portion of the protruding lead terminal and at least a portion of the second molding portion provide a light receiving device package, characterized in that the plane is parallel to the package mounting surface.

본 발명에 있어서, 상기 수광칩 실장부는 리드프레임에 형성된 수광칩의 면적보다 넓은 면적의 수평면을 의미하며, 상기 수평면에는 직사각형 박막 형태의 수광칩이 수평실장될 수 있다.In the present invention, the light receiving chip mounting unit means a horizontal plane having an area larger than the area of the light receiving chip formed in the lead frame, and the light receiving chip having a rectangular thin film form may be horizontally mounted on the horizontal plane.

본 발명에 있어서, 상기 리드프레임에는 수광칩의 실장을 위한 수광칩 실장부와 함께 수광칩의 제어를 위한 IC칩 실장부를 더 가질 수 있으며, 상기 IC 실장부는 수광칩 실장부와 동일 수평면이거나 별도의 수평면일 수 있다. In the present invention, the lead frame may further include an IC chip mounting part for controlling the light receiving chip together with a light receiving chip mounting part for mounting the light receiving chip, wherein the IC mounting part is the same horizontal plane or separate from the light receiving chip mounting part. It may be a horizontal plane.

본 발명에 있어서, 상기 리드프레임의 실장부에 실장되는 수광칩은 광조사에 의해서 전류가 발생하는 포토다이오드일 수 있으며, 상기 포토다이오드는 광 수광량 또는 광의 수광 위치에 따라서 상이한 전류 전기가 발생하는 포토다이오드일 수 있다. In the present invention, the light receiving chip mounted on the mounting portion of the lead frame may be a photodiode in which a current is generated by light irradiation, and the photodiode is a photo in which a different current electricity is generated depending on the light receiving amount or the light receiving position of the light. It may be a diode.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 리드프레임의 IC 칩 실장부에 실장되는 IC칩은 포토다이오드에 와이어본딩되고, 포토다이오드에 의해서 출력되는 전기적 신호를 다른 전기적 신호로 변환 및/또는 증폭할 수 있는 통상의 IC 칩이다. 상기 포토다이오드와 IC칩은 상기 리드프레임에 다이본딩될 수 있으며, 상기 포토다이오드와 IC칩은 와이어 본딩에 의해서 서로 연결될 수 있다. In the practice of the present invention, the IC chip mounted on the IC chip mounting portion of the lead frame is wire-bonded to the photodiode, and can convert and / or amplify the electrical signal output by the photodiode into another electrical signal. IC chip. The photodiode and the IC chip may be die bonded to the lead frame, and the photodiode and the IC chip may be connected to each other by wire bonding.

본 발명에 있어서, 상기 리드프레임을 둘러싸는 몰딩부는 리드프레임에 실장되는 소자와 배선이 공기와 차단되도록 투명 또는 불투명한 수지로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. In the present invention, the molding part surrounding the lead frame may be made of a transparent or opaque resin so that the elements and wirings mounted on the lead frame are blocked from air, and preferably, may be made of an epoxy resin.

본 발명에 있어서, 상기 몰딩부는 수광칩이 실장되는 리드프레임의 전면을 둘러싸는 소정 두께의 제1 몰딩부와 수광칩이 실장되지 않은 리드프레임의 배면을 둘러싸는 소정 두께의 제2 몰딩부로 이루어질 수 있다. 상기 제1 몰딩부와 제2 몰딩부는 몰딩부를 편의상 구분하는 것이며, 상기 제1 몰딩부와 제2 몰딩부는 하나의 몰딩부를 이룬다. 상기 몰딩부는 몰딩부의 외관 형상을 가지는 금형 캐비티에 수지를 충진하고, 경화시켜 형성될 수 있다. In the present invention, the molding part may include a first molding part having a predetermined thickness surrounding the front surface of the lead frame on which the light receiving chip is mounted, and a second molding part having a predetermined thickness surrounding the rear surface of the lead frame on which the light receiving chip is not mounted. have. The first molding part and the second molding part may be divided into molding parts for convenience, and the first molding part and the second molding part may form one molding part. The molding part may be formed by filling a resin cavity in a mold cavity having an appearance shape of the molding part and curing the resin.

본 발명에 있어서, 상기 제1 몰딩부는 수광칩이 실장된 리드프레임의 전면에 소정두께의 직육면체로 형성될 수 있으며, 상기 제1 몰딩부에는 수광칩에 수광되는 광을 집광시키기 위해서 반구형의 볼록 렌즈가 수광칩의 전면에 형성될 수 있다. In the present invention, the first molding part may be formed of a rectangular parallelepiped having a predetermined thickness on the front surface of the lead frame on which the light receiving chip is mounted, and the first molding part has a hemispherical convex lens for condensing light received by the light receiving chip. May be formed on the front surface of the light receiving chip.

본 발명에 있어서, 상기 제2 몰딩부는 수광칩이 경사지게 위치한 상태에서 광소자 패키지가 넘어지지 않도록 지지하는 지지대이며, 상기 제2 몰딩부는 표면 실장면에 대한 수광 소자 패키지의 안정적인 지지가 가능하도록, 표면 실장면과 접하는 소정 넓이의 지지평면을 가질 수 있다. In the present invention, the second molding part is a support for supporting the optical device package does not fall in a state where the light receiving chip is inclined, the second molding part is a surface to enable stable support of the light receiving device package to the surface mounting surface, It may have a support plane of a predetermined width in contact with the mounting surface.

본 발명의 실시에 있어서, 제2 몰딩부는 수광칩이 실장된 리드프레임의 배면에 제1 몰딩부보다 두꺼운 두께, 바람직하게는 2배 내지 3배의 두께를 가질 수 있으며, 표면 실장면과 접하는 부위에 지지평면을 가진다. In the practice of the present invention, the second molding part may have a thickness that is thicker than the first molding part, preferably 2 to 3 times, on the rear surface of the lead frame on which the light receiving chip is mounted, and the part contacting the surface mounting surface. It has a support plane at.

본 발명에 있어서, 상기 몰딩부에서는 하나 이상의 리드 단자가 돌출될 수 있으며, 돌출된 리드 단자 중 적어도 하나는 표면 실장면과 접촉되며, 바람직하게는 상기 돌출된 리드 단자 중 적어도 하나는 절곡되고, 절곡된 리드 단자는 표면 실장면에 접하는 절곡면을 형성한다. In the present invention, one or more lead terminals may protrude from the molding part, and at least one of the protruding lead terminals contacts the surface mounting surface, and preferably, at least one of the protruding lead terminals is bent and bent. The lead terminal thus formed forms a bent surface in contact with the surface mounting surface.

본 발명의 바람직한 실시에 있어서, 상기 리드단자는 하면으로 돌출되어 제1 몰딩부와 반대 방행으로 연장되도록 절곡되어 표면 실장면에 접하는 절곡면을 형성한다. 상기 리드 단자의 절곡면과 제2 몰딩부의 지지평면은 동일한 평면을 형성하여, 수광 소자 패키지가 표면 실장면에 안정적으로 실장되게 한다. In a preferred embodiment of the present invention, the lead terminal protrudes to the lower surface to be bent to extend in the opposite direction to the first molding portion to form a bent surface in contact with the surface mounting surface. The bent surface of the lead terminal and the support plane of the second molding part form the same plane, so that the light receiving device package is stably mounted on the surface mounting surface.

본 발명에 있어서, 상기 수광 소자 패키지에서 상기 제2 몰딩부는 복수의 지지 평면을 가질 수 있으며, 상기 리드 단자는 제2 몰딩부의 제1 지지평면과 수평면을 이루는 제1 각도, 제2 몰딩부의 제2 지지평면과 수평면을 이루는 제2 각도로 절곡될 수 있다. In the present invention, the second molding part in the light receiving device package may have a plurality of support planes, and the lead terminal has a first angle forming a horizontal plane with a first support plane of the second molding part, and a second molding part of the second molding part. It may be bent at a second angle forming a horizontal plane with the support plane.

본 발명에 의해서 수광칩이 경사지게 실장되면서도, 기판에 표면 실장될 수 있는 새로운 수광 소자 패키지가 제공되었다. 본 발명에 따른 수광 소자 패키지는 수광면을 수직이거나 수평 이외의 각도로 실장하기 위해서, 각도를 형성할 수 있는 별도의 사출물이나, 렌즈의 추가 없이도, 패키지 자체에서 수광칩이 소정 각도에 맞도록 제작되어, 별도의 제작 공수 및 추가 비용이 발생하는 문제가 없다. The present invention provides a new light receiving device package that can be surface mounted on a substrate while the light receiving chip is mounted obliquely. The light receiving device package according to the present invention is manufactured so that the light receiving chip fits a predetermined angle in the package itself without the addition of a separate injection molding or a lens to mount the light receiving surface at an angle other than vertical or horizontal. There is no problem of a separate manufacturing labor and additional costs.

도 1은 종래 리드프레임을 이용한 탑뷰 형태의 표면실장형 수광소자 패키지를 도시한 도면이다.
도 2는 종래 리드프레임을 이용한 사이드뷰 형태의 표면실장형 수광소자 패키지를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시에 따른 수광 소자 패키지의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시에 따른 수광 소자 패키지의 배면도이다.
도 5는 본 발명의 실시에 따른 수광 소자 패키지의 측면도이다.
도 6는 본 발명의 실시에 따른 수광 소자 패키지의 실장 상태를 나타내는 도면이다.
1 is a view showing a top-view surface mount light receiving device package using a conventional lead frame.
FIG. 2 is a view illustrating a surface mounted light receiving device package having a side view type using a conventional lead frame.
3 is a front view of a light receiving device package according to an embodiment of the present invention.
4 is a rear view of a light receiving device package according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view of a light receiving device package according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a mounting state of a light receiving device package according to an embodiment of the present invention.

이하, 실시예를 통해서 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 한정하기 위한 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. The following examples are intended to illustrate the invention and are not intended to be limiting.

도 3 내지 도 6에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수광 소자 패키지(100)는 수광칩 실장면(11)을 가지는 리드프레임(10)과, 상기 리드프레임(10)의 실장면(11)에 실장되는 수광칩(12)과, 상기 리드프레임(10)을 둘러싸며, 상기 수광칩(12)이 실장되는 리드프레임(10)의 전면을 둘러싸는 제1 몰딩부(21)와 수광칩(12)이 실장되지 않은 리드프레임(10)의 배면을 둘러싸며, 표면 실장되는 기판(30)에 접하는 제2 몰딩부(22)로 이루어진 몰딩부(20)와, 상기 몰딩부(20)의 하부로 돌출되어 표면 실장되는 기판(30)에 접하는 리드단자(13)을 포함한다. 3 to 6, the light receiving device package 100 according to the present invention includes a lead frame 10 having a light receiving chip mounting surface 11, and a mounting surface 11 of the lead frame 10. The first molding part 21 and the light receiving chip surrounding the light receiving chip 12 mounted on the lead frame 10 and the lead frame 10 on which the light receiving chip 12 is mounted. A molding part 20 formed of a second molding part 22 which surrounds a rear surface of the lead frame 10 which is not mounted 12 and is in contact with the substrate 30 to be surface mounted, and a lower part of the molding part 20. And a lead terminal 13 contacting the substrate 30 to be surface mounted.

도 3에서 도시된 바와 같이, 상기 수광칩 실장면(11)은 리드프레임(10)에 형성된 직사각형 형태의 수평면으로서, 실장면(11)에 실장되는 얇은 직사각형 형태의 수광칩(12), 예를 들어, 포토 다이오드보다 넓은 면적을 가지며, 상기 수광칩(12)은 바닥면이 실장면(11) 상부에 면접하도록 실장된다. As shown in FIG. 3, the light receiving chip mounting surface 11 is a horizontal plane having a rectangular shape formed on the lead frame 10, and the light receiving chip 12 having a thin rectangular shape is mounted on the mounting surface 11, for example. For example, the photodiode has a larger area than that of the photodiode, and the light receiving chip 12 is mounted so that the bottom surface is interviewed on the mounting surface 11.

상기 리드프레임(10)에는 수광칩(12)의 실장을 위한 수광칩 실장면(11)과 별도로 수광칩의 제어를 위한 IC칩(14)의 실장을 위한 IC칩 실장면(15)을 더 가질 수 있다. 수광칩 실장면(11)의 일부에 IC 칩(14)를 실장하는 것도 가능하다. The lead frame 10 further has an IC chip mounting surface 15 for mounting the IC chip 14 for controlling the light receiving chip separately from the light receiving chip mounting surface 11 for mounting the light receiving chip 12. Can be. It is also possible to mount the IC chip 14 on a part of the light receiving chip mounting surface 11.

상기 수광칩 실장면(11)에 실장되는 수광칩은 광조사에 의해서 전류가 발생하는 포토다이오드이며, 상기 포토다이오드는 광 수광량 또는 광의 수광 위치에 따라서 상이한 전류 전기가 발생하는 직사각형 형태의 포토다이오드일 수 있다. The light-receiving chip mounted on the light-receiving chip mounting surface 11 is a photodiode in which a current is generated by light irradiation, and the photodiode is a rectangular photodiode in which different electric currents are generated depending on the amount of light reception or the position of light reception. Can be.

상기 리드프레임(10)의 IC 칩 실장면(15)에 실장되는 IC칩(14)는 포토다이오드인 수광칩(12)에 와이어 본딩(16)에 의해서 본딩되고, 포토다이오드에 의해서 출력되는 전기적 신호를 전압 신호로 변환하고 증폭하여 출력한다. 상기 포토다이오드와 IC칩은 상기 리드프레임(10)에 다이본딩되며, 상기 포토다이오드와 IC칩(14)은 상부 표면이 와이어 본딩(16)에 의해서 서로 연결된다. The IC chip 14 mounted on the IC chip mounting surface 15 of the lead frame 10 is bonded by the wire bonding 16 to the light receiving chip 12 which is a photodiode, and is output by the photodiode. Is converted into a voltage signal and amplified and output. The photodiode and the IC chip are die-bonded to the lead frame 10, and the photodiode and the IC chip 14 are connected to each other by wire bonding 16 on their upper surfaces.

상기 리드프레임(10)을 둘러싸는 몰딩부(20)는 리드프레임(10)에 실장되는 소자와 배선들을 공기와 차단하여 보호하기 위해서 사용되는 통상의 투명 에폭시 수지로 이루어진다. The molding part 20 surrounding the lead frame 10 is made of a common transparent epoxy resin used to shield and protect elements and wires mounted on the lead frame 10 from air.

상기 몰딩부(20)는 리드프레임(10)에서 수광칩(12)이 실장되는 면, 즉, 리드프레임(10)의 전면을 덮도록 둘러싸는 소정 두께의 직사각형 형태의 제1 몰딩부(21)와 리드프레임(10)에서 수광칩(12)이 실장되지 않은 면, 즉, 리드프레임(10)의 배면을 덮도록 둘러싸며, 기판과 접하는 지지평면(31)을 가지는 소정 형상의 제2 몰딩부(21)로 이루어진다.The molding part 20 may include a first molding part 21 having a rectangular shape having a predetermined thickness surrounding the light receiving chip 12 on the lead frame 10, that is, covering the entire surface of the lead frame 10. And a second molding part having a predetermined shape having a support plane 31 which surrounds a surface on which the light receiving chip 12 is not mounted in the lead frame 10, that is, the back surface of the lead frame 10, and contacts the substrate. It consists of 21.

상기 제2 몰딩부(22)는 제1 몰딩부(21)와 동일한 면적을 가지는 소정 두께의 직사각형으로 이루어지는 평면부(22')와 리드프레임에서 멀어지는 방향으로 가면서 면적이 좁아지는 형태로 돌출되는 돌출부(22")을 가지며, 상기 돌출부(22")의 하부에는 기판과 접하는 지지평면(31)이 형성된다. 상기 제1 몰딩부(21)와 제2 몰딩부(22)는 몰딩부의 외관 형상을 가지는 금형 캐비티에 소자가 본딩된 리드프레임을 위치시킨 후, 에폭시 수지를 충진하고, 경화시켜 한번에 동시에 형성된다. The second molding part 22 is a flat part 22 'having a rectangular shape having the same area as that of the first molding part 21, and a protrusion protruding in a narrowing area while going in a direction away from the lead frame. A support plane 31 is formed on the lower portion of the protrusion 22 " The first molding part 21 and the second molding part 22 are formed at the same time by filling and curing an epoxy resin after placing a lead frame in which an element is bonded to a mold cavity having an appearance shape of the molding part.

상기 몰딩부(20)에서는 수광 소자 패키지(10)를 기판(30)에 표면 실장하는 리드 단자(13)가 기판(30) 방향으로 하향 돌출되고, 하향 돌출된 리드 단자(13)는 전면 방향으로 절곡되어 연장되며, 리드 단자(13)는 기판(30)에 접하는 절곡면(41)을 형성한다. In the molding part 20, the lead terminal 13, which surface-mounts the light receiving device package 10 on the substrate 30, protrudes downward in the direction of the substrate 30, and the lead terminal 13 protrudes downward in the front direction. It is bent and extended, and the lead terminal 13 forms a bent surface 41 in contact with the substrate 30.

도 5에서 도시된 바와 같이, 상기 제2 몰딩부(21)은 수광칩(12)이 경사지게 위치한 상태에서 광소자 패키지(100)가 뒤로 넘어지지 않도록 지지하는 지지대로 기능하게 된다. As shown in FIG. 5, the second molding part 21 functions as a support for supporting the optical device package 100 not to fall backward while the light receiving chip 12 is inclined.

상기 제2 몰딩부(21)의 돌출부 하면에 형성된 지지평면(31)과 몰딩부(20)에서 기판(30)을 향하여 돌출되고, 절곡되어 전면 방향으로 연장된 절곡되어 형성된 절곡면(41)은 동일한 수평면(a)을 평면을 형성하여, 이로 인해 수광 소자 패키지는 기판(30)의 표면 실장면에 안정적으로 실장되게 한다.The support plane 31 formed on the lower surface of the protruding portion of the second molding portion 21 and the bending surface 41 protruded from the molding portion 20 toward the substrate 30 and are bent to extend in the front direction are formed. The same horizontal plane (a) is formed in a plane, thereby allowing the light receiving element package to be stably mounted on the surface mounting surface of the substrate 30.

도 7에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수광 소자 패키지(100)에서 제2 몰딩부(21)는 2개의 지지평면이 형성된다. 리드 단자는 제1 지지평면과 수평면을 이루도록 절곡될 수 있으며, 필요에 따라 제2 지지평면과 수평면을 이루도록 절곡될 수 있다. As illustrated in FIG. 7, two support planes are formed in the second molding part 21 in the light receiving device package 100 according to the present invention. The lead terminal may be bent to form a horizontal plane with the first support plane, and may be bent to form a horizontal plane with the second support plane as necessary.

수광 소자 패키지(100)가 기판(30)에 표면 실장되면, 수광 소자 패키지의 리드프레임에 실장된 수광칩(12)은 기판(30)에 경사지게 위치하게 된다. 제1 지지평면과 수평면을 이룰 경우와 제2 지지평면과 수평면을 이룰 경우 경사가 달라질 수 있다. When the light receiving device package 100 is surface mounted on the substrate 30, the light receiving chip 12 mounted on the lead frame of the light receiving device package may be inclined to the substrate 30. The inclination may vary when the first support plane and the horizontal plane and the second support plane and the horizontal plane.

10: 리드프레임
11: 수광칩 실장면
12: 수광칩
20: 몰딩부10: leadframe
11: Receiving chip mounting surface
12: light receiving chip
20: molding part

Claims (2)

수광칩 실장부를 가지는 리드프레임;
상기 리드프레임의 실장부에 실장되는 수광칩;
상기 리드프레임을 둘러싸는 몰딩부, 여기서 상기 몰딩부는 상기 수광칩이 실장되는 리드프레임의 전면을 둘러싸는 제1 몰딩부와 수광칩이 실장되지 않은 리드프레임의 배면을 둘러싸는 제2 몰딩부로 이루어지며; 및
상기 몰딩부에서 돌출된 하나 이상의 리드단자;를 포함하고,
상기 수광칩은 패키지 실장면에 대해서 경사지게 기울어지며, 상기 돌출된 리드단자의 적어도 일부와 제2 몰딩부의 적어도 일부가 패키지 실장면에 수평한 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 수광소자 패키지.A lead frame having a light receiving chip mounting unit;
A light receiving chip mounted on a mounting portion of the lead frame;
A molding part surrounding the lead frame, wherein the molding part includes a first molding part surrounding the front surface of the lead frame on which the light receiving chip is mounted and a second molding part surrounding a rear surface of the lead frame on which the light receiving chip is not mounted. ; And
And at least one lead terminal protruding from the molding part.
The light-receiving chip is inclined inclined with respect to the package mounting surface, wherein at least a portion of the protruding lead terminal and at least a portion of the second molding portion forms a plane parallel to the package mounting surface. 제1항에 있어서,
상기 리드단자는 하면으로 돌출되어 제1 몰딩부와 반대 방향으로 연장되도록 절곡되어 표면 실장면에 접하는 절곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 수광 소자 패키지.
The method of claim 1,
The lead terminal protrudes toward the bottom surface and is bent to extend in a direction opposite to the first molding portion to form a bent surface in contact with the surface mounting surface.
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