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KR20190117133A - 벤딩 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

벤딩 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
KR20190117133A
KR20190117133A KR1020180040277A KR20180040277A KR20190117133A KR 20190117133 A KR20190117133 A KR 20190117133A KR 1020180040277 A KR1020180040277 A KR 1020180040277A KR 20180040277 A KR20180040277 A KR 20180040277A KR 20190117133 A KR20190117133 A KR 20190117133A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
display
electronic device
area
outline
Prior art date
Application number
KR1020180040277A
Other languages
English (en)
Inventor
박정식
안정철
변형섭
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180040277A priority Critical patent/KR20190117133A/ko
Priority to CN201980021374.2A priority patent/CN111936951A/zh
Priority to PCT/KR2019/004010 priority patent/WO2019194606A1/en
Priority to EP19781296.9A priority patent/EP3746866A4/en
Priority to US16/376,747 priority patent/US20190312090A1/en
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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층; 상기 픽셀층이 배치된 제1영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 픽셀층의 외부로 연장된 제2영역을 포함하는 기판; 상기 픽셀층에 신호를 인가할 수 있는 디스플레이 구동 회로; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 픽셀층 사이에 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선을 포함하고, 상기 기판은, 상기 제1영역의 적어도 일부 및 상기 제2영역의 적어도 일부를 포함하는 평면부, 및 상기 제2영역의 상기 적어도 일부로부터 연장된 벤딩부를 포함하고, 상기 제2영역의 상기 적어도 일부는, 상기 평면부의 외곽선의 제1지점과 상기 제 1 영역의 사이가 제 1 거리만큼 이격된 제 3 영역, 및 상기 외곽선의 제 2 지점과 상기 제1영역의 사이가 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격된 제 4 영역을 포함하고, 상기 벤딩부의 벤딩이 시작되는 지점은 상기 제 2 지점에 인접하며, 상기 하나 이상의 배선은, 상기 평면부의 적어도 일부 및 상기 벤딩부의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

벤딩 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치{electronic device including bendable display}
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 코너가 둥근 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동통신 기술 및 프로세서 기술의 발달에 따라 전자 장치(예: 휴대용 단말 장치)는 종래의 통화 기능에서 나아가 다양한 기능들을 구현할 수 있게 되었다. 그에 따라, 전자 장치는 다양한 기능들을 사용자에게 시각적으로 제공하기 위해 디스플레이를 구비할 수 있다.
전자 장치(예: 스마트폰)에 탑재된 디스플레이의 크기는 사용자들의 요구에 따라 점차 대형화되는 경향이 있다. 상기 디스플레이의 대형화 경향에 따라, 상기 전자 장치 전면의 상당 영역은 디스플레이에 의해 점유될 수 있다. 또한, 전자 장치의 외형은 사용자의 다양한 요구에 부합하고자 사각 형태에서 벗어나 다양한 형태로 구현되는 추세이다.
예를 들어 전자 장치를 둥근 사각형 형태로 구현하는 경우, 기존 사각 형태의 전자 장치에 비해 전자 장치의 전면 및/또는 측면에서 디스플레이의 점유 면적을 효율적으로 확대하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 디스플레이 점유 면적을 극대화하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층; 상기 픽셀층이 배치된 제1영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 픽셀층의 외부로 연장된 제2영역을 포함하는 기판; 상기 픽셀층에 신호를 인가할 수 있는 디스플레이 구동 회로; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 픽셀층 사이에 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선을 포함하고, 상기 기판은, 상기 제1영역의 적어도 일부 및 상기 제2영역의 적어도 일부를 포함하는 평면부, 및 상기 제2영역의 상기 적어도 일부로부터 연장된 벤딩부를 포함하고, 상기 제2영역의 상기 적어도 일부는, 상기 평면부의 외곽선의 제1지점과 상기 제 1 영역의 사이가 제 1 거리만큼 이격된 제 3 영역, 및 상기 외곽선의 제 2 지점과 상기 제1영역의 사이가 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격된 제 4 영역을 포함하고, 상기 벤딩부의 벤딩이 시작되는 지점은 상기 제 2 지점에 인접하며, 상기 하나 이상의 배선은, 상기 평면부의 적어도 일부 및 상기 벤딩부의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층, 상기 픽셀층이 배치된 제1영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 픽셀층의 외부로 연장된 제2영역을 포함하는 기판, 상기 픽셀층에 신호를 인가할 수 있는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 픽셀층 사이에 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선을 포함하고, 상기 기판은, 상기 제1영역의 적어도 일부 및 상기 제2영역의 적어도 일부를 포함하는 평면부, 및 상기 제2영역의 상기 적어도 일부로부터 연장된 벤딩부를 포함하고, 상기 제2영역의 상기 적어도 일부는, 상기 평면부의 외곽선의 제1지점과 상기 제1영역 사이가 제1거리만큼 이격된 제3영역, 및 상기 외곽선의 제2지점과 상기 제1영역 사이가 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격된 제4영역을 포함하고, 상기 벤딩부의 벤딩이 시작되는 지점은 상기 제2지점에 인접하며, 상기 하나 이상의 배선은, 상기 평면부의 적어도 일부 및 상기 벤딩부의 적어도 일부에 배치된, 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 상부에 형성되는 터치 패널을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 디스플레이 패널의 벤딩부 형상 설계를 통해 디스플레이 패널이 벤딩됨에 따라 발생하는 비표시 영역(예: 비활성 영역(inactive area) 또는 BM(black matrix) 영역)을 최소화함으로써, 실질적으로 디스플레이가 점유하는 면적을 극대화할 수 있다. 이를 통해 사용자에게 보다 향상된 심미감을 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 벤딩 가능한 디스플레이를 포함하는, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 5는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널 구조에 관한 도면이다.
도 6은, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 좌측 하단부를 단면을 도시한 도면이다.
도 7은, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널 구조를 도시한 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예에 따른, 벤딩 가능한 디스플레이를 포함하는, 표시 장치의 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus)인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a 및 2b을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2a 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들 (또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다.
인쇄 회로 기판(340)은 예를 들어, 메인(main) 회로기판, 및 서브(sub) 회로기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 메인 회로기판과 상기 서브 회로기판은 브래킷 밑에 배치되고(disposed), 이들은 커넥터 또는 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은, 예를 들어, 경성 인쇄 회로 기판(rigid PCB; rigid printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)으로 구현될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(340)은 메인보드, PBA(printed board assembly)또는, 단순히 PCB를 의미할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(340)에는 전자 장치의 각종 전자 부품(예: 프로세서, 메모리, 등), 소자, 인쇄회로 등이 실장(mount) 또는 배치(arrange)될 수 있다.
프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus)인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이는, 제 1 OCA(optical clear adhesive)(421), 제 2 OCA(423), 편광판(polarizer)(430), 벤딩보호층(bending protection layer)(440), 디스플레이 패널(450), 제 1 폴리머 필름(461), 제 2 폴리머 필름(480), 제 1 지지층(463), 제 2 지지층(465), 차폐/방열층(465), 접착층(471), 압력 센서(473), 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver integrated circuit)(491), 또는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(493)을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 디스플레이는, 전면 플레이트(410)(예: 도 2의 전면 플레이트(202), 도 3의 전면 플레이트(320))의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(410)는 디스플레이에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 일 실시예에 따른 디스플레이는 외부 객체의 터치에 의해 변화하는 물리량 변화를 검출하는 터치 패널(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 사용자는 전면 플레이트(410)에 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉함으로써 터치 입력을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(410)는 하우징(미도시)과 결합함으로써 상기 하우징에 수납된 구성들을 외부로부터의 먼지, 물 등으로부터 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 OCA(421)는, 편광판(430)(또는 디스플레이 패널(450))과 전면 플레이트(410) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 OCA(423)는 디스플레이 패널(450)과 편광판(430) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광판(430)은 야외 시인성을 향상시키기 위해 지정된 방향으로 편광된 빛을 통과시킬 수 있다. 예를 들면, 편광판(430)은 PET(poly ethylene terephthalate) 필름 또는 TAC(tri-acetyl cellulose) 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 벤딩보호층(440)은 디스플레이 패널(450)의 적어도 일부 영역에 부착되어 상기 디스플레이 패널(450)의 상기 적어도 일부 영역에 대한 외부 충격으로부터 상기 적어도 일부 영역을 보호할 수 있다. 예를 들면, 벤딩보호층(440)은 디스플레이 패널(450)의 벤딩부와 평면부의 적어도 일부 영역에 적층되는 형태로 부착될 수 있다. 예를 들면, 벤딩보호층(440)은 디스플레이 패널(450)의 깨짐 또는 부러짐을 방지하고, 디스플레이 패널(450)에 포함된 배선부에 크랙이 발생하지 않도록 상기 배선부를 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 폴리머 필름(461) 및/또는 제 2 폴리머 필름(480), 은, 디스플레이 패널(450)의 적어도 일부 영역의 하단에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 폴리머 필름(461) 및/또는 제 2 폴리머 필름(480), 은, 디스플레이 패널(450)을 지지하고, 외부 충격으로부터 디스플레이 패널(450)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(450)은, 디스플레이 구동 회로 (491)로부터 스캔 라인(scan line) 및 데이터 라인(data line)을 통해 공급되는 신호들에 기반하여, 빛을 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(450)은 픽셀층(화소 어레이)(pixel array), 에미션 드라이버(emission driver), 및 ESD(electrostatic discharge) 보호 회로를 포함할 수 있다.
픽셀층은 다수(예: 수백만개)의 픽셀(화소)(455)들을 포함할 수 있다. 예를 들면 디스플레이는 상기 픽셀층으로부터 발생하는 빛에 기초하여, 영상 데이터(예: 이미지, 텍스트, 비디오 등)를 출력할 수 있다. 픽셀층에 포함되는 각각의 픽셀(455)은 적색(red) 서브 픽셀, 녹색(green) 서브 픽셀, 또는 청색(blue) 서브 픽셀 중 적어도 하나의 서브 픽셀을 포함(예: RGB, RG 또는 BG)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 픽셀층은 픽셀(455)들의 모서리 배치 구조에 기반하여 둥근 사각형 형상으로 구성될 수도 있다.
예를 들어 디스플레이 패널(450)은 유기발광다이오드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(450), 유기 발광 소자, 상기 유기 발광 소자가 배치되는 기판(예: 저온 폴리실리콘(LTPS: low temperature poly silicon) 기판), 상기 발광 소자를 보호하기 위한 박막 봉지 필름(TFE: thin film encapsulation)을 각각 포함할 수 있다.
에미션 드라이버는 각 픽셀에 발광 제어 신호(이하, EM 신호)를 인가함으로써, 픽셀의 발광 타이밍을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면 에미션 드라이버는 복수 개의 블록으로 분리될 수 있다. 예를 들어 분리된 블록 각각은 에미션 구동 블록(emission driving block )또는 EM 블록을 의미할 수 있다. 다른 실시예에 따르면 에미션 드라이버는 디스플레이 패널(450)이 아닌 디스플레이 구동 회로(491)에 포함될 수도 있다.
ESD 보호 회로는 전자 장치 내부 또는 외부에서 유래한 정전기를 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 픽셀층은 디스플레이 패널(450)의 표시 영역을 구성할 수 있다. 또한, 상기 에미션 드라이버 및 ESD 보호 회로는 디스플레이 패널(450)의 비활성 영역 상에 배치 또는 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC)(491)는 디스플레이 패널(450)에 구동 신호를 인가할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(491)는 디스플레이 패널(450)에 배치된 배선들 및 픽셀들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 구동 회로(491)는 상기 디스플레이를 통해 출력하고자 하는 영상 데이터를 프로세서를 통해 수신하고, 상기 영상 데이터에 대응하는 신호 및 전력을 디스플레이 패널(450)에 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(491)는 디스플레이 패널(450)에 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 예를 들면 디스플레이 구동 회로(491)는 디스플레이 패널(450)의 기판 상의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면 디스플레이 구동 회로(491)는 디스플레이 패널(450)의 기판 이외에 상기 디스플레이 패널(450)과 전기적으로 연결된 다른 인쇄 회로 기판에 배치될 수도 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 구동 회로(491)는 디스플레이 패널(450)의 기판 중 벤딩부의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(450)의 기판의 벤딩부가 상기 디스플레이 패널의 화면 표시 영역이 향하는 방향(예: 평면부의 표시 영역에 대응하는 영역이 시각적으로 노출되는 방향)과 반대되는 방향을 향해 벤딩됨에 따라, 디스플레이 구동 회로(491)는 벤딩된 디스플레이 패널(450)의 하부에 배치될 수 있다. 도 4에서는 디스플레이 구동 회로(491)가 벤딩된 디스플레이 패널(450)의 하부에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 디스플레이 구동 회로(491)의 위치는 이에 한정되지 않으며, 디스플레이 패널(450)의 기판 상의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(491)는 프레임 버퍼, 이미지 프로세싱 유닛(IP, image processing unit), 게이트 드라이버, 소스 드라이버, 타이밍 컨트롤러(T-CON, timing controller), 및 화소 전원(pixel power source)을 포함할 수 있다.
프레임 버퍼는 프로세서(호스트)로부터 수신된 영상 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임 버퍼는 상기 영상 데이터의 해상도(resolution) 및 색 계조수(色階調數, numberof color gradations)에 대응하는 메모리 공간을 포함할 수 있다. 이미지 프로세싱 유닛은, 예를 들면, 상기 프레임 버퍼로부터 제공된 영상 데이터의 화질을 개선 또는 보정할 수 있다. 예컨대, 상기 이미지 프로세싱 유닛은 픽셀층의 픽셀 배치 구조(pixel layout)에 기반하여, 영상 데이터를 보정할 수 있다.
게이트 드라이버 및 소스 드라이버는 타이밍 컨트롤러의 제어 하에 디스플레이 패널에 공급하는 신호를 생성할 수 있다.
예를 들어 게이트 드라이버는 스캔 라인을 통해 스캔 신호(또는, 게이트 신호)를 디스플레이 패널(450)의 각 픽셀에 공급할 수 있다. 상기 게이트 드라이버는 상기 스캔 신호에 기반하여 스캔 트랜지스터(scan TFT)의 게이트 단의 전압을 제어할 수 있으며, 이를 통해 각 픽셀의 발광 여부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 게이트 드라이버는 디스플레이 패널(450)의 일측(예: 좌측)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 게이트 드라이버는 스캔 신호의 전압 강하(voltage drop)를 방지하기 위해 디스플레이 패널(450)의 양측에 각각 배치되어 스캔 신호를 공급할 수도 있다.
예를 들어 소스 드라이버는 데이터 라인을 통해 데이터 신호(또는, 소스 신호)를 디스플레이 패널(450)의 각 픽셀에 공급할 수 있다. 상기 소스 드라이버는 상기 데이터 신호에 신호를 인가하여 각 픽셀들의 발광 세기를 제어할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON)는 게이트 드라이버 및 소스 드라이버에 영상 데이터에 대응하는 제어 신호를 제공함과 아울러, 각 제어 신호의 송출 타이밍을 제어할 수 있다.
화소 전원(Pixel Power Source)은 각 픽셀에서 빛을 생성할 수 있도록 전원을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 화소 전원은 DC/DC 컨버터를 포함할 수 있으며, DC/DC 컨버터에 의해 변환된 전압(예컨대, 제1 전압(예: ELVDD)과 제2 전압(예: ELVSS))을 픽셀에 공급할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널 구조에 관한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 디스플레이는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함할 수 있다.
예를 들어 표시 영역은, 전자 장치의 외부로 영상 데이터를 출력할 수 있는, 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층이 배치된 영역을 의미할 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역은, 전자 장치의 외관을 형성하는 영역 중 상기 표시 영역을 제외한 영역을 의미할 수 있다. 예를 들면 비표시 영역은 일정 회로 소자(예: 게이트 드라이버, 에미션 드라이버 등) 및 배선(예: 스캔 라인, 데이터 라인, ELVDD 배선, ELVSS 배선 등)이 배치된 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역은, 표시 영역의 픽셀층에 신호를 인가하기 위한 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver IC) 및/또는 상기 디스플레이 구동 회로와 상기 픽셀층을 전기적으로 연결하는 배선들이 배치된 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(예: 디스플레이 패널(450))은 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층, 및 상기 픽셀층 아래에 배치되는 기판을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 기판은, 상기 픽셀층이 배치된 영역인 표시 영역에 대응하는 제1영역(510) 및 상기 제1영역(510)으로부터 외부로 연장된 제2영역(520)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 평면부 및 벤딩부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판의 적어도 일부 영역(예: 벤딩부)은 휘어질 수 있다. 예를 들면 상기 기판은 디스플레이의 화면 출력 방향(평면부의 표시 영역이 시각적으로 노출되는 방향)과 반대되는 방향으로 휘어질 수 있다.
예를 들면, 평면부는 표시 영역에 대응하는 제1영역(510)과 상기 제1영역(510)으로부터 연장된 영역인 제2영역(520)을 적어도 일부 포함할 수 있다. 예를 들면 벤딩부는 상기 제2영역(520)의 적어도 일부로부터 연장되는 벤딩 영역(530)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 벤딩부는, 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(450)의 적어도 일부 영역이 휘어진 영역에 대응할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2영역(520)은 상기 제2영역(520)의 외곽선 중 특정 지점인 제1지점(531)으로부터 제1영역(510)까지 제1거리(A) 만큼 이격된 제3영역(532)과, 상기 제2영역(520)의 외곽선 중 제1지점(531)과 다른 지점인 제2지점(541)으로부터 상기 제1영역(510)까지 제2거리(B) 만큼 이격된 제4영역(542)을 각각 포함할 수 있다. 여기서 제2지점(541)은 제1지점(531)보다 벤딩 영역(530)에 인접한 지점일 수 있으며, 상기 제2거리(B)는 상기 제1거리(A)보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기판은, 제2영역(520)의 외곽선의 일 지점이 벤딩 영역(530)에 가까울수록, 상기 지점으로부터 제1영역(510)까지의 거리가 더 가까운 형태일 수 있다. 예를 들면, 기판의 제2영역(520)은, 벤딩 영역(530)에 인접한 적어도 일부 영역이 적어도 일부 오목한 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 디스플레이 구동 회로 및 픽셀층을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 배선은, 상기 기판 상에 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 기판 상에 배치된 하나 이상의 배선은, 기판의 평면부의 적어도 일부 및 벤딩부의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 하나 이상의 배선은, 평면부의 표시 영역에 대응하는 제1영역으로부터, 상기 평면부의 비표시 영역에 대응하는 제2영역을 경유하여, 벤딩부의 벤딩 영역을 따라 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하나 이상의 배선은, 상기 제2영역의 적어도 일부로부터, 상기 벤딩부의 벤딩 영역을 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판의 벤딩 영역(530)에 인접한 일부 영역이 오목하게 형성됨으로써, 상기 벤딩부가 휘어짐에 따라 요구되는 마진 영역을 최소화하고 전자 장치의 표시 영역을 넓힐 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 좌측 하단부를 개략적으로 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 디스플레이 패널(610), 및 하우징(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(610)은 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층이 배치되는 표시 영역(615)과 상기 표시 영역(615) 이외의 영역인 비표시 영역을 포함할 수 있다.
비표시 영역은 디스플레이 구동 회로로부터의 신호 또는 전력을 픽셀층에 공급하기 위하여 이용되는 회로 소자 및 배선 등이 배치된 영역을 포함할 수 있다.
예를 들면, 화소 전원과 연결되어 픽셀층에 전원을 공급하기 위한 ELVDD 배선(613) 및 ELVSS 배선(617), 게이트 드라이버 및/또는 에미션 드라이버를 포함하는 EM 블록들(614), 상기 게이트 드라이버 및/또는 에미션 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(612)(예: 스캔 라인, EM 라인), 소스 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(611)(예: 데이터 라인), ESD 소자를 포함하는 기타 회로 구성(616), ESD 보호 회로(618) 등이, 상기 비표시 영역 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600) 및 상기 전자 장치(600) 내부의 디스플레이 패널(610)은 적어도 하나의 코너 부분이 둥근 사각형의 형태로 형성될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널(610)의 적어도 하나의 코너 부분이 둥근 사각형 형태로 형성될 경우, 상기 디스플레이 패널(610)의 비표시 영역 상의 회로 소자들 및 배선들도 상기 둥근 사각형 형태에 대응하여 둥근 사각형 형태의 외곽에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)의 표시 영역(615)의 면적을 극대화하기 위하여 비표시 영역 상에 배치되는 회로 소자들 및 배선들의 크기는 지정된 크기 또는 폭 이하로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비표시 영역에 배치되는 회로 소자들 중 게이트 드라이버 및/또는 에미션 드라이버를 포함하는 EM 블록들(614)은 그 크기가 지정된 크기 또는 폭 이하로 형성될 경우, 상기 EM 블록들(614)로부터 공급되는 구동 전류(driving current)에 대한 요구를 충족시키지 못할 수 있다. 반면, 비표시 영역에 배치되는 배선들 중 게이트 드라이버 및/또는 에미션 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(612)(예: 스캔 라인, EM 라인), 또는 소스 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(611)(예: 데이터 라인)는, 상기 전기적 경로(611, 612)로부터 공급되는 신호는 전류의 크기와 관계없이 지정된 전압 레벨만 유지하면 되기 때문에, 전자 장치의 성능 저하 없이 그 크기 또는 폭은 지정된 크기 또는 폭 이하로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)의 표시 영역(615)의 면적을 극대화하기 위하여, 디스플레이 패널(610)의 게이트 드라이버 및/또는 에미션 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(612), 즉 디스플레이 패널(610)의 스캔 라인 및/또는 EM 라인의 배선 폭을 지정된 폭 이하로 축소할 수 있다. 다른 예를 들면, 소스 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(611), 즉 데이터 라인의 배선 폭을 적어도 일부 축소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(610)의 비표시 영역에 배치되는 배선들 중 적어도 일부에 대한 배선 폭을 축소하는 방식으로, 디스플레이 패널(610)의 비표시 영역의 면적을 줄일 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(610)은, 디스플레이 패널(610)의 벤딩부에 가까울수록, 상기 디스플레이 패널(610)의 외곽선으로부터 표시 영역(615)까지의 최단 거리가 상대적으로 더 짧게 형성될 수 있다. 예를 들면 디스플레이 패널(610)은 벤딩부에 인접한 비표시 영역이 적어도 일부 오목한 형태로 형성될 수 있다.
예를 들면, 디스플레이 패널(610)은, 상기 디스플레이 패널(610)의 외곽선 중 특정 지점인 제1지점으로부터 표시 영역(615)까지의 최단 거리가 제1거리(A)인 영역과, 상기 제1지점 이외의 지점인 제2지점으로부터 표시 영역(615)까지의 최단 거리가 제2거리(B)인 영역을 포함할 수 있다.
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2거리(B)는 상기 제1거리(A)보다 짧을 수 있으며, 이때 상기 제2지점은 상기 제1지점보다 벤딩부에 상대적으로 인접한 지점일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(610)은 상기 소스 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(611)의 배선 폭을 축소하는 방식으로, 벤딩부에 인접한 비표시 영역의 일부가 적어도 일부 오목하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(610)은 벤딩부에 인접한 비표시 영역의 일부가 적어도 일부 오목하게 형성됨으로써, 벤딩부가 휘어지는 시작 지점을 표시 영역(615)에 보다 가깝도록 할 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널(610)의 벤딩부는, 상기 디스플레이 패널(610)의 외곽선의 일 지점 중 표시 영역(615)과의 최단 거리가 가장 짧은 지점을 벤딩 시작 지점으로 하여, 디스플레이의 화면 출력 방향(예: 평면부의 표시 영역이 외부에 시각적으로 노출되는 방향)과 반대되는 방향을 향해 휘어질 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널(610)의 벤딩부 인접 부분을 적어도 일부 오목한 형태로 형성함으로써, 디스플레이 패널(610)의 외곽선 중 표시 영역(615)까지의 최단 거리가 가장 짧은 일 지점으로부터 상기 표시 영역(615)까지의 최단 거리가, 제1거리(A)에서 제2거리(B)로 짧아진 경우, 벤딩부의 벤딩 시작 지점으로부터 상기 표시 영역(615)까지의 거리 역시 제1거리(A)에서 제2거리(B)로 축소될 수 있다. 이에 따라 상기 제1거리(A)와 제2거리(B)의 거리 차이(C)만큼, 벤딩부의 벤딩 영역으로 인한 비표시 영역을 축소할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 벤딩부에 인접한 디스플레이 패널(610)의 비표시 영역을 적어도 일부 오목한 형태로 형성함으로써, 상기 벤딩부가 휘어지기 시작하는 시작 지점으로부터 표시 영역까지의 최단 거리를 축소할 경우, 상기 축소된 거리만큼 비표시 영역의 폭을 축소시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 디스플레이 패널(610)의 비표시 영역 중 상기 벤딩부에 인접한 적어도 일부 영역을 오목한 형태로 형성하기 위하여, 게이트 드라이버 및/또는 에미션 드라이버로부터 인출된 전기적 경로(612) (예: 스캔 라인, EM 라인)의 적어도 일부를 복층 구조로 배치할 수 있다.
예를 들어 디스플레이 패널(610)의 상기 스캔 라인 및/또는 EM 라인 배선 중 적어도 일부는, 상기 디스플레이 패널(610)의 상부(예: 도 4의 디스플레이 패널(450)의 기판의 상부)에 배치되는 터치 패널(미도시)의 터치 배선이 형성되는 터치 공정 단계에서 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 스캔 라인 및/또는 EM 라인 배선 중 적어도 일부는, 상기 터치 배선과 동일 층에 형성되어, 상기 터치 공정 단계 이전에 형성된 상기 스캔 라인 및/또는 EM 라인 배선과 복층 구조로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널은 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층; 상기 픽셀층이 배치된 제1영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 픽셀층의 외부로 연장된 제2영역을 포함하는 기판; 상기 픽셀층에 신호를 인가할 수 있는 디스플레이 구동 회로; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 픽셀층 사이에 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선을 포함하고, 상기 기판은, 상기 제1영역의 적어도 일부 및 상기 제2영역의 적어도 일부를 포함하는 평면부, 및 상기 제2영역의 상기 적어도 일부로부터 연장된 벤딩부를 포함하고, 상기 제2영역의 상기 적어도 일부는, 상기 평면부의 외곽선의 제1지점과 상기 제 1 영역의 사이가 제 1 거리만큼 이격된 제 3 영역, 및 상기 외곽선의 제 2 지점과 상기 제1영역의 사이가 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격된 제 4 영역을 포함하고, 상기 벤딩부의 벤딩이 시작되는 지점은 상기 제 2 지점에 인접하며, 상기 하나 이상의 배선은, 상기 평면부의 적어도 일부 및 상기 벤딩부의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1영역의 외곽선은, 상기 평면부의 외곽선의 형태에 대응하여, 적어도 하나의 코너가 곡선으로 이루어진 둥근 사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 평면부의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경(average radius of curvature)은, 상기 제1영역의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상부에 배치되는 전면 플레이트를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 플레이트의 외곽선은, 상기 평면부의 외곽선의 형태에 대응하여, 적어도 하나의 코너가 곡선으로 이루어진 둥근 사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 플레이트의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경은, 상기 평면부의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경보다 클 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널 구조를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널은, 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층 및 상기 픽셀층 아래에 배치되는 기판을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 기판은, 상기 픽셀층이 배치된 영역인 표시 영역에 대응하는 제1영역(710) 및 상기 제1영역(710)으로부터 외부로 연장된 제2영역(720)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 평면부 및 벤딩부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판의 적어도 일부 영역(예: 벤딩부)은 휘어질 수 있다. 예를 들면 상기 기판은 디스플레이의 화면 출력 방향과 반대되는 방향을 향해 휘어질 수 있다. 예를 들면 상기 디스플레이의 화면 출력 방향은, 상기 평면부의 상기 표시 영역에 대응하는 영역의 적어도 일부가 시각적으로 노출되는 방향을 의미할 수 있다.
예를 들면, 평면부는 픽셀층이 배치된 영역에 대응하는 제1영역(710)과 상기 제1영역(710)으로부터 외부로 연장된 영역인 제2영역(720)을 적어도 일부 포함할 수 있다. 예를 들면, 벤딩부는 상기 제2영역(720)의 적어도 일부로부터 연장된 벤딩 영역(730)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 벤딩부는, 도 4에 도시된 디스플레이 패널(450)에서의 적어도 일부 휘어진 영역에 대응할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 벤딩부는 서로 이격된 복수의 벤딩 영역(730)들을 포함할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치는 복수의 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 패널의 기판은, 상기 복수의 디스플레이 구동 회로의 위치에 기반하여, 복수의 벤딩 영역(730)들을 포함할 수 있다.
다른 예를 들면, 전자 장치는 하나의 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있으며, 여기서 상기 디스플레이 구동 회로는, 복수의 벤딩 영역(730)들이 디스플레이의 화면 출력 방향(예: 표시 영역이 외부에 시각적으로 노출되는 방향)과 반대되는 방향으로 벤딩된 상태에서, 상기 복수의 벤딩 영역(730)들과 모두 접촉하는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널의 기판은, 평면부의 제2영역(720) 중, 벤딩부와 인접한 적어도 일부 영역이 오목한 형태로 형성될 수 있다. 한 예를 들면, 벤딩부의 복수의 벤딩 영역(730)들 사이 공간에 대응하는 제2영역(720)은 적어도 일부 오목하게 형성될 수 있다.
도 8는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(800)이다.
도 8를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(810), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(830)를 포함할 수 있다.
DDI(830)는 인터페이스 모듈(831), 메모리(833)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(835), 또는 맵핑 모듈(837)을 포함할 수 있다. DDI(830)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(831)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.
예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(830)는 터치 회로(850) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(831)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(830)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(833)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다.
이미지 처리 모듈(835)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(810)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(837)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(810)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(810)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(810)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(850)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(850)는 터치 센서(851) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(853)를 포함할 수 있다.
터치 센서 IC(853)는, 예를 들면, 디스플레이(810)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(851)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(853)는 디스플레이(810)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(853)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(850)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(853))는 디스플레이 드라이버 IC(830), 또는 디스플레이(810)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(810) 또는 DDI(830)) 또는 터치 회로(850)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(810)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다.
다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(810)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(851) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(810)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층;
    상기 픽셀층이 배치된 제1영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 픽셀층의 외부로 연장된 제2영역을 포함하는 기판;
    상기 픽셀층에 신호를 인가할 수 있는 디스플레이 구동 회로; 및
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 픽셀층 사이에 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선을 포함하고,
    상기 기판은,
    상기 제1영역의 적어도 일부 및 상기 제2영역의 적어도 일부를 포함하는 평면부, 및 상기 제2영역의 상기 적어도 일부로부터 연장된 벤딩부를 포함하고,
    상기 제2영역의 상기 적어도 일부는,
    상기 평면부의 외곽선의 제1지점과 상기 제 1 영역의 사이가 제 1 거리만큼 이격된 제 3 영역, 및 상기 외곽선의 제 2 지점과 상기 제1영역의 사이가 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격된 제 4 영역을 포함하고,
    상기 벤딩부의 벤딩이 시작되는 지점은 상기 제 2 지점에 인접하며,
    상기 하나 이상의 배선은,
    상기 평면부의 적어도 일부 및 상기 벤딩부의 적어도 일부에 배치된, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면부의 외곽선은,
    적어도 하나의 코너가 곡선으로 이루어진 둥근 사각형(rounded rectangle) 형상을 가지는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는,
    게이트 드라이버 또는 에미션 드라이버 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2영역에는, 상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 전기적 경로가 형성된, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판의 상부에 형성되는 터치 패널을 더 포함하고,
    상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 전기적 경로의 적어도 일부는,
    상기 터치 패널과 동일 평면 상에 형성된, 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 전기적 경로의 적어도 일부는,
    상기 제2영역 상에 복층 구조로 배치된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는,
    소스 드라이버를 포함하고,
    상기 제2영역에는, 상기 소스 드라이버로부터 인출된 전기적 경로가 형성된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩부의 적어도 일부는, 상기 평면부의 상기 제1영역의 상기 적어도 일부가 시각적으로 노출되는 방향과 반대되는 방향을 향해 벤딩되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 벤딩부에 배치된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 인쇄회로기판에 배치된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는 복수 개인 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 유기발광다이오드를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩부는, 서로 이격된 복수의 영역을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1영역의 외곽선은,
    상기 평면부의 외곽선의 형태에 대응하여, 적어도 하나의 코너가 곡선으로 이루어진 둥근 사각형 형상을 가지고,
    상기 평면부의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경(average radius of curvature)은, 상기 제1영역의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경보다 큰 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이의 상부에 배치되는 전면 플레이트를 더 포함하고,
    상기 전면 플레이트의 외곽선은,
    상기 평면부의 외곽선의 형태에 대응하여, 적어도 하나의 코너가 곡선으로 이루어진 둥근 사각형 형상을 가지고,
    상기 전면 플레이트의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경은, 상기 평면부의 외곽선의 상기 적어도 하나의 코너를 이루는 곡선의 평균 곡률 반경보다 큰 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층,
    상기 픽셀층이 배치된 제1영역, 및 상기 제1영역으로부터 상기 픽셀층의 외부로 연장된 제2영역을 포함하는 기판,
    상기 픽셀층에 신호를 인가할 수 있는 디스플레이 구동 회로, 및
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 픽셀층 사이에 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선을 포함하고,
    상기 기판은,
    상기 제1영역의 적어도 일부 및 상기 제2영역의 적어도 일부를 포함하는 평면부, 및 상기 제2영역의 상기 적어도 일부로부터 연장된 벤딩부를 포함하고,
    상기 제2영역의 상기 적어도 일부는,
    상기 평면부의 외곽선의 제1지점과 상기 제1영역 사이가 제1거리만큼 이격된 제3영역, 및 상기 외곽선의 제2지점과 상기 제1영역 사이가 상기 제1거리보다 작은 제2거리만큼 이격된 제4영역을 포함하고,
    상기 벤딩부의 벤딩이 시작되는 지점은 상기 제2지점에 인접하며,
    상기 하나 이상의 배선은,
    상기 평면부의 적어도 일부 및 상기 벤딩부의 적어도 일부에 배치된, 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널 상부에 형성되는 터치 패널을 포함하는, 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는, 게이트 드라이버 또는 에미션 드라이버 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널의 상기 제2영역에는, 상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 전기적 경로가 형성된, 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 전기적 경로의 적어도 일부는, 상기 터치 패널과 동일 평면 상에 형성되고,
    상기 터치 패널과 동일 평면 상에 형성된, 상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 상기 전기적 경로의 적어도 일부는,
    상기 디스플레이 패널의 제2영역 상에 형성된, 상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 상기 전기적 경로와 전기적으로 연결된, 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 터치 패널과 동일 평면 상에 형성된, 상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 상기 전기적 경로의 적어도 일부는,
    상기 디스플레이 패널의 제2영역 상에 형성된, 상기 게이트 드라이버 또는 상기 에미션 드라이버 중 적어도 하나로부터 인출된 전기적 경로가 형성된 영역에 대응하는 터치 패널과 동일 평면의 영역 상에 형성된, 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는,
    소스 드라이버를 더 포함하고,
    상기 제2영역에는, 상기 소스 드라이버로부터 인출된 전기적 경로가 형성된, 전자 장치.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 벤딩부의 적어도 일부는, 상기 평면부의 상기 제1영역의 상기 적어도 일부가 시각적으로 노출되는 방향과 반대되는 방향을 향해 벤딩되는, 전자 장치.
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