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KR20190109023A - Sealer application system and method of applicating sealer - Google Patents

Sealer application system and method of applicating sealer Download PDF

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Publication number
KR20190109023A
KR20190109023A KR1020180030854A KR20180030854A KR20190109023A KR 20190109023 A KR20190109023 A KR 20190109023A KR 1020180030854 A KR1020180030854 A KR 1020180030854A KR 20180030854 A KR20180030854 A KR 20180030854A KR 20190109023 A KR20190109023 A KR 20190109023A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealer
coating
width
coating width
application
Prior art date
Application number
KR1020180030854A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
안강혁
Original Assignee
(주)대명티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)대명티에스 filed Critical (주)대명티에스
Priority to KR1020180030854A priority Critical patent/KR20190109023A/en
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Abstract

The present invention relates to a sealer applying system and a method for applying a sealer, capable of rapidly obtaining initial quality of a sealer applied to a panel forming a vehicle body. According to an embodiment of the present invention, the sealer applying system includes: an applying device applying the sealer by spraying the sealer in a stream pattern onto the surface of the panel forming the vehicle body, wherein the applying device can control a spray rate of the sealer; a camera device capturing an image of the sealer applied to the surface of the panel when the applying device applies the sealer at the each spray rate controlled; and a control device controlling the camera device and the applying device. The control device controls the applying device to apply the sealer at a first spray rate corresponding to a predetermined aimed applying width onto the surface of the panel and also controls the camera device to capture a first image of the sealer applied onto the surface of the panel at the first spray rate. Also, the control device measures a first applying width of the sealer based on the first image of the sealer and controls the applying device for the sealer applied by the applying device at the first spray rate to be sprayed at a second spray rate to compensate for the different applying width when the measured first applying width of the sealer is different from the predetermined aimed applying width of the sealer after the measured first applying width of the sealer is compared with the predetermined aimed applying width of the sealer.

Description

실러 도포 시스템 및 실러 도포 방법{SEALER APPLICATION SYSTEM AND METHOD OF APPLICATING SEALER}Sealer coating system and sealer coating method {SEALER APPLICATION SYSTEM AND METHOD OF APPLICATING SEALER}

본 개시는 자동차의 차체를 구성하는 패널에 실러를 도포할 수 있는 실러 도포 시스템 및 실러 도포 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a sealer application system and a sealer application method capable of applying a sealer to a panel constituting a vehicle body of an automobile.

자동차의 차체는 다양한 금속재의 패널들을 용접 또는 접착하여 조립되며, 조립 공정 도중 접착, 밀봉, 제진, 방청, 방수, 강도 보강 등의 특징을 갖는 액상 또는 페이스트상의 물질(이하, 실러로 참조된다)이 도포 장치에 의해 금속재의 패널에 도포될 수 있다.The body of an automobile is assembled by welding or bonding various metallic panels, and liquid or paste-like materials (hereinafter referred to as sealers) that have characteristics such as adhesion, sealing, dust prevention, rust prevention, waterproofing, and strength reinforcement during the assembly process are assembled. It can be apply | coated to the panel of metal material by an application device.

자동차의 조립 품질의 완성도를 높이기 위해서 금속재의 패널에 도포되는 실러의 불량 여부를 확인할 수 있는 검사 장치가 제안되고 있다. 그러나, 종래에는 도포 장치와 검사 장치가 작업자에 의해 개별적으로 조작되는 별개의 단독 장치로 운용되었다. 이 때문에, 검사 장치를 통해 실러의 도포 불량이 확인되더라도, 도포 불량을 해소하기 위해서는 도포 장치의 도포 조건을 작업자가 새로 설정해 주어야 하므로 실러의 도포 불량을 신속하게 해결하기 어려웠다. 따라서, 종래의 도포 장치와 검사 장치로는 차체를 구성하는 패널에 도포되는 실러의 초도 품질을 확보하는 데에 있어서 상당한 시간이 소요되었다.In order to increase the completeness of assembly quality of automobiles, an inspection apparatus capable of confirming whether or not a sealer applied to a panel of a metal material is defective has been proposed. However, conventionally, the application apparatus and the inspection apparatus have been operated as separate single apparatuses which are individually operated by an operator. For this reason, even if the application failure of the sealer is confirmed through the inspection apparatus, it is difficult to solve the application failure of the sealer quickly because the operator must newly set the application conditions of the application apparatus in order to eliminate the application failure. Therefore, in the conventional coating apparatus and inspection apparatus, it took considerable time to ensure the initial quality of the sealer apply | coated to the panel which comprises a vehicle body.

본 개시에 따른 실시예들은 차체를 구성하는 패널에 도포되는 실러의 초도 품질을 신속하게 확보할 수 있는 실러 도포 시스템 및 실러 도포 방법을 제공한다.Embodiments according to the present disclosure provide a sealer application system and a sealer application method capable of quickly securing the initial quality of the sealer applied to the panel constituting the vehicle body.

본 개시의 일 측면은 실러 도포 시스템의 실시예들을 제공한다. 예시적 실시예에 따른 실러 도포 시스템은 차체를 구성하는 패널의 표면에 스트림 패턴으로 실러를 분사하여 도포하도록 구성되고, 상기 실러의 분사 레이트의 조절이 가능한 도포 장치; 상기 도포 장치가 각각의 조절된 분사 레이트로 실러를 도포할 때 상기 패널의 표면에 도포되는 실러의 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라 장치; 및 상기 도포 장치와 상기 카메라 장치를 제어하도록 구성된 제어 장치를 포함한다. 상기 제어 장치는 상기 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 제1 분사 레이트로 실러를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어하고, 상기 패널의 표면에 상기 제1 분사 레이트로 도포된 실러의 제1 이미지를 캡쳐하도록 상기 카메라 장치를 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어 장치는 상기 실러의 제1 이미지에 기초하여 상기 실러의 제1 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하여 상이하면 상기 도포 장치에서 상기 제1 분사 레이트로 분사되는 상기 실러가 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 제2 분사 레이트로 분사되도록 상기 도포 장치를 제어할 수 있다.One aspect of the disclosure provides embodiments of a sealer application system. According to an exemplary embodiment, a sealer coating system is configured to spray and apply a sealer in a stream pattern to a surface of a panel constituting a vehicle body, and includes an coating apparatus capable of adjusting the spray rate of the sealer; A camera device configured to capture an image of the sealer applied to the surface of the panel when the application device applies the sealer at each controlled spray rate; And a control device configured to control the application device and the camera device. The control device controls the application device to apply the sealer at a first injection rate corresponding to a target application width set on the surface of the panel, and a first image of the sealer applied at the first injection rate to the surface of the panel. The camera device may be controlled to capture the image. Further, the control device measures the first coating width of the sealer based on the first image of the sealer, and if the measured first coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, the coating The applicator may be controlled such that the sealer sprayed at the first spray rate in the apparatus is sprayed at a second spray rate to compensate for different coat widths.

일 실시예에 있어서, 상기 제어 장치는 설정된 도포 조건에 따라 상기 제1 분사 레이트를 결정하고, 상기 설정된 도포 조건은 상기 실러의 도포 온도, 상기 실러의 점도, 상기 실러의 도포 두께, 상기 실러의 도포 속도, 상기 실러의 분사 거리를 포함하는 제1 도포 조건과, 상기 도포 장치의 관리 온도를 포함하는 제2 도포 조건을 포함할 수 있다.In one embodiment, the control device determines the first injection rate according to the set coating conditions, wherein the set coating conditions are the coating temperature of the sealer, the viscosity of the sealer, the coating thickness of the sealer, the coating of the sealer It may include a first coating condition including the speed, the injection distance of the sealer, and a second coating condition including the management temperature of the coating device.

일 실시예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭, 상기 제1 분사 레이트 및 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭을 기초로 제1 보상값을 산출하고, 상기 제1 분사 레이트와 상기 제1 보상값에 기초하여 상기 제2 분사 레이트를 결정할 수 있다.In one embodiment, the control device calculates a first compensation value based on the set target application width of the sealer, the first injection rate and the measured first application width of the sealer, The second injection rate may be determined based on the first compensation value.

일 실시예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭을 감산한 제1 연산값을 산출하는 처리 장치와, 상기 제1 도포 조건과 상기 제2 도포 조건을 기초로 하여 설정되는 제어 테이블의 정보를 저장하는 기억 장치를 포함할 수 있다. 상기 제어 테이블의 정보는 복수의 연산값 비교 구간의 각각에 설정되는 기준 보상값에 대한 정보를 포함하고, 상기 처리 장치는 상기 복수의 연산값 비교 구간 중 상기 제1 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값을 상기 제1 보상값으로 산출하고, 상기 제1 분사 레이트에 상기 제1 보상값을 가산하여 상기 제2 분사 레이트를 결정할 수 있다.In one embodiment, the control device is a processing device for calculating a first calculation value by subtracting the measured first coating width of the sealer from the set target coating width of the sealer, the first coating conditions and the second And a storage device for storing information of the control table set based on the application conditions. The information in the control table includes information on a reference compensation value set in each of a plurality of operation value comparison sections, and the processing apparatus compares an operation value corresponding to the first operation value among the plurality of operation value comparison sections. The reference compensation value of the section may be calculated as the first compensation value, and the second injection rate may be determined by adding the first compensation value to the first injection rate.

일 실시예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 패널의 표면에 상기 제2 분사 레이트로 도포된 실러의 제2 이미지를 캡쳐하도록 상기 카메라 장치를 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어 장치는 상기 실러의 제2 이미지에 기초하여 상기 실러의 제2 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 측정된 제2 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하여 상이하면 상기 도포 장치에서 상기 제2 분사 레이트로 분사되는 상기 실러가 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 제3 분사 레이트로 분사되도록 상기 도포 장치를 제어할 수 있다.In one embodiment, the control device may control the camera device to capture a second image of the sealer applied at the second injection rate on the surface of the panel. Further, the control device measures the second coating width of the sealer based on the second image of the sealer, and if the measured second coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, the coating The applicator may be controlled such that the sealer sprayed at the second spray rate in the apparatus is sprayed at a third spray rate to compensate for a different coat width.

일 실시예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭, 상기 제2 분사 레이트 및 상기 실러의 측정된 제2 도포 폭을 기초로 제2 보상값을 산출하고, 상기 제2 분사 레이트와 상기 제2 보상값에 기초하여 상기 제3 분사 레이트를 결정할 수 있다.In one embodiment, the control device calculates a second compensation value based on the set target application width of the sealer, the second injection rate and the measured second application width of the sealer, The third injection rate may be determined based on the second compensation value.

일 실시예에 있어서, 상기 처리 장치는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 제2 도포 폭을 감산한 제2 연산값을 산출하고, 상기 복수의 연산값 비교 구간 중 상기 제2 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값을 상기 제2 보상값으로 산출하고, 상기 제2 분사 레이트에 상기 제2 보상값을 가산하여 상기 제3 분사 레이트를 결정할 수 있다.In one embodiment, the processing apparatus calculates a second operation value obtained by subtracting the measured second application width of the sealer from the set target application width of the sealer, and the second operation of the plurality of operation value comparison intervals. The third compensation rate may be determined by calculating a reference compensation value of an operation value comparison interval corresponding to a value as the second compensation value, and adding the second compensation value to the second injection rate.

일 실시예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 작으면, 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 상기 제1 분사 레이트를 증가시키는 제1 모드로 상기 도포 장치를 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어 장치는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 크면, 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭과 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 상기 제1 분사 레이트를 감소시키는 제2 모드로 상기 도포 장치를 제어할 수 있다.In one embodiment, the control device, if the measured first coating width of the sealer is less than the set target coating width of the sealer, the difference between the set target coating width of the sealer and the measured first coating width of the sealer The applicator may be controlled in a first mode to increase the first injection rate in order to reduce. The control device may further include reducing the difference between the measured first coating width of the sealer and the set target coating width of the sealer when the measured first coating width of the sealer is larger than the set target coating width of the sealer. The application device can be controlled in a second mode that reduces the one injection rate.

일 실시예에 있어서, 상기 도포 장치는 실러 공급원과 연결되고, 실러룸 내에 설치되는 복수의 펌프를 포함하는 펌프 조립체; 상기 펌프 조립체로부터 이송된 상기 실러를 여과하는 필터 조립체; 상기 필터 조립체에서 여과된 상기 실러를 상기 패널의 표면에 압출시키기 위한 부스터 조립체; 상기 부스터 조립체로부터 공급되는 상기 실러를 상기 패널의 표면에 분사하는 도포건 조립체; 상기 도포건 조립체에 대해 상기 패널을 상대 이동시키는 로봇 및 상기 펌프 조립체, 상기 필터 조립체, 상기 부스터 조립체, 상기 도포건 조립체 사이에서 상기 실러를 이송시키는 실러 이송 유로를 포함한다. 상기 실러 이송 유로는 내부에 이송되는 상기 실러를 설정된 온도로 가열 및 유지할 수 있는 고압 파이프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the applicator device comprises: a pump assembly connected to a sealer source and including a plurality of pumps installed in the sealer room; A filter assembly for filtering the sealer transferred from the pump assembly; A booster assembly for extruding the sealer filtered in the filter assembly to the surface of the panel; An spray gun assembly for spraying the sealer supplied from the booster assembly onto the surface of the panel; And a sealer transfer passage for transferring the sealer between the robot and the pump assembly, the filter assembly, the booster assembly, and the applicator gun, which move the panel relative to the applicator assembly. The sealer conveyance passage may include a high pressure pipe capable of heating and maintaining the sealer conveyed therein at a predetermined temperature.

일 실시예에 있어서, 상기 부스터 조립체는 상기 실러의 분사 레이트를 조절하기 위한 서보 모터를 포함한다.In one embodiment, the booster assembly includes a servo motor to adjust the injection rate of the sealer.

본 개시의 다른 측면은 전술한 실러 도포 시스템에 의해 수행될 수 있는 실러 도포 방법의 실시예들을 제공한다. 예시적 실시예에 따른 실러 도포 방법은 차체를 구성하는 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트로 실러를 분사하여 스트림 패턴으로 도포하는 단계; 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 제1 이미지를 캡쳐하는 단계; 상기 실러의 제1 이미지에 기초하여 상기 실러의 제1 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭을 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하는 단계; 및 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하면, 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 보상값을 산출하고, 상기 보상값에 기초하여 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계를 포함한다.Another aspect of the disclosure provides embodiments of a sealer application method that may be performed by the sealer application system described above. According to an exemplary embodiment, a sealer applying method includes spraying a sealer at a spray rate corresponding to a target coating width set on a surface of a panel constituting a vehicle body to apply the sealer in a stream pattern; Capturing a first image of the sealer applied to a surface of the panel; Measuring a first coating width of the sealer based on the first image of the sealer and comparing the measured first coating width of the sealer with a set target coating width of the sealer; And when the measured first coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, calculating a compensation value for compensating a different coating width, and applying the sealer to the surface of the panel based on the compensation value. Adjusting the injection rate of the substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 실러의 분사 레이트가 조절된 후, 상기 패널의 표면에 상기 조절된 분사 레이트로 분사되어 도포되는 실러의 제2 이미지를 캡쳐하는 단계; 상기 실러의 제2 이미지에 기초하여 상기 실러의 제2 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 제2 도포 폭을 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하는 단계; 및 상기 실러의 제2 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하면, 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 보상값을 다시 산출하고, 상기 다시 산출된 보상값에 기초하여 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 분사 레이트를 다시 조절하는 단계가 수행될 수 있다.According to one embodiment, after the injection rate of the sealer is adjusted, capturing a second image of the sealer that is sprayed and applied to the surface of the panel at the adjusted injection rate; Measuring a second coating width of the sealer based on the second image of the sealer and comparing the second coating width of the sealer with a set target coating width of the sealer; And if the second coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, calculating a compensation value for compensating a different coating width again, and applying it to the surface of the panel based on the calculated compensation value again. Re-adjusting the injection rate of the sealer may be performed.

일 실시예에 있어서, 상기 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트로 실러를 분사하여 도포하는 단계는, 설정된 도포 조건에 따라 상기 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트를 결정하는 단계를 포함하고, 상기 설정된 도포 조건은 상기 실러의 도포 온도, 상기 실러의 점도, 상기 실러의 도포 두께, 상기 실러의 도포 속도, 상기 실러의 분사 거리를 포함하는 제1 도포 조건과, 상기 도포 장치의 관리 온도를 포함하는 제2 도포 조건을 포함할 수 있다.In one embodiment, spraying and applying the sealer at a spray rate corresponding to a target coating width set on the surface of the panel may include determining a spray rate corresponding to the set target coating width according to a set coating condition. Wherein said set coating conditions include first coating conditions including a coating temperature of said sealer, a viscosity of said sealer, a coating thickness of said sealer, a coating speed of said sealer, a spraying distance of said sealer, and management of said coating device. And a second application condition comprising the temperature.

일 실시예에 있어서, 상기 보상값을 산출하고, 상기 보상값에 기초하여 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계는, 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 도포 폭을 감산한 연산값을 산출하는 단계; 상기 제1 도포 조건과 상기 제2 도포 조건에 의해 설정되는 제어 테이블의 정보로부터 상기 연산값에 해당되는 상기 보상값을 구하는 단계; 및 상기 실러의 분사 레이트에 상기 보상값을 가산하여 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, calculating the compensation value, and adjusting the injection rate of the sealer applied to the surface of the panel based on the compensation value, the measured value of the sealer at the set target coating width of the sealer Calculating an operation value obtained by subtracting the coating width; Obtaining the compensation value corresponding to the calculated value from the information of the control table set by the first coating condition and the second coating condition; And adjusting the injection rate of the sealer by adding the compensation value to the injection rate of the sealer.

일 실시예에 있어서, 상기 보상값을 구하는 단계는, 복수의 연산값 비교 구간의 각각에 설정되는 기준 보상값에 대한 정보를 포함하는 상기 제어 테이블의 정보를 저장하는 단계와, 저장된 상기 제어 테이블의 정보에 기초하여 상기 복수의 연산값 비교 구간 중 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 도포 폭을 감산하여 산출된 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값을 상기 보상값으로 구하는 단계를 포함할 수 있다.The calculating of the compensation value may include: storing information of the control table including information about a reference compensation value set in each of a plurality of calculation value comparison intervals, and storing the stored control table. Based on the information, the reference compensation value of the calculation value comparison section corresponding to the calculation value corresponding to the calculation value calculated by subtracting the measured coating width of the sealer from the set target coating width of the sealer among the plurality of calculation value comparison sections is used as the compensation value. Obtaining may include.

일 실시예에 있어서, 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계에서, 상기 실러의 분사 레이트는 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 도포 폭이 작으면, 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상기 실러의 측정된 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 증가되도록 조절될 수 있고, 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 도포 폭이 크면, 상기 실러의 측정된 도포 폭과 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 감소되도록 조절될 수 있다.In one embodiment, in the step of adjusting the spraying rate of the sealer, if the spraying rate of the sealer is less than the measured target coating width of the sealer is less than the set target coating width of the sealer and The measured application width of the sealer is greater than the set target application width of the sealer if the measured application width of the sealer is larger than the set target application width of the sealer. It can be adjusted to reduce to reduce the difference in the application width.

본 개시의 실시예들에 따르면, 도포 장치와 카메라 장치가 실러 도포와 관련된 정보를 상호 공유하고, 이를 기초로 연동할 수 있도록 제어 장치에 연결된다. 이에 따라, 실러의 도포 공정 도중에 실러의 도포 불량 여부를 실시간으로 확인할 수 있고, 실러의 도포 불량이 확인되면 작업자에 의한 도포 장치의 재설정이 없이도 실러의 도포 불량을 해결하기 위해 도포 장치를 경신된 도포 조건에 맞춰 작동시킬 수 있다. 즉, 실러의 도포 불량을 간편하고 신속하게 해결할 수 있다. 따라서, 자동차의 차체를 구성하는 패널에 도포되는 실러의 초도 품질을 확보하는데 소요되는 작업 시간을 현저하게 단축시켜 자동차의 제조 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the application device and the camera device are connected to the control device so as to share information related to the sealer application and to cooperate based on the information. Accordingly, during the application process of the sealer, it is possible to check in real time whether the application of the sealer is poor, and if the application of the sealer is confirmed, the application of the renewed application device to solve the application of the sealer without resetting the application of the sealer by the operator. Can be operated according to the conditions. That is, the coating failure of the sealer can be solved simply and quickly. Therefore, it is possible to significantly shorten the work time required to secure the initial quality of the sealer applied to the panel constituting the vehicle body of the automobile, thereby greatly improving the manufacturing productivity of the automobile.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 시스템을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 시스템을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다른 실시예에 따른 도포 장치를 포함하는 실러 도포 시스템을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 도포 장치에 의해 실러가 도포되는 패널의 일 예를 도시한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제어 장치에 설정되는 제어 테이블의 일 예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 방법을 도시한 블록도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 방법에 있어서, 실러의 분사 레이트의 제어 방법을 도시한 블록도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 방법에 있어서, 실러의 분사 레이트 조절 단계를 도시한 블록도이다.
1 is a block diagram schematically illustrating a sealer application system according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a perspective view illustrating a sealer applying system according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
3 is a perspective view showing a sealer application system including an application device according to another embodiment of the present disclosure.
4 illustrates an example of a panel to which a sealer is applied by an application device according to an embodiment of the present disclosure.
5 illustrates an example of a control table set in a control device according to an embodiment of the present disclosure.
6 is a block diagram illustrating a sealer applying method according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
7 is a block diagram illustrating a method of controlling a spray rate of a sealer in the sealer applying method according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
8 is a block diagram illustrating an injection rate adjusting step of the sealer in the sealer applying method according to the exemplary embodiment of the present disclosure.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical spirit of the present disclosure. The scope of the present disclosure is not limited to the embodiments set forth below or the detailed description of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in this disclosure have the meaning commonly understood to one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs unless otherwise defined. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure, and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는", "가지는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as "comprising", "including", "having", "having", and the like, include the possibility of including other embodiments unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as open-ended terms.

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first”, “second”, and the like used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, that component can be directly connected to or connected to another component, or a new different configuration It is to be understood that the connection may be or may be connected via an element.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조번호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. In addition, in the following description of the embodiments, it may be omitted to duplicate the same or corresponding components. However, even if the description of the component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.

이하에 개시하는 실시예 및 첨부한 도면에 도시하는 실시예는 자동차의 차체를 구성하는 패널에 실러를 도포하고, 도포된 실러의 품질을 확인할 수 있는 시스템(이하, 간단히 "실러 도포 시스템"이라고 함)에 관련된다. 일 실시예에 따른 실러 도포 시스템은 차체를 구성하는 금속재의 패널이 반송되는 자동차의 조립 라인에 인접하게 설치될 수 있으나, 실러 도포 시스템의 설치 장소가 이에 한정되지는 않는다.The embodiments disclosed below and the embodiments shown in the accompanying drawings are systems in which a sealer is applied to a panel constituting a vehicle body of an automobile and the quality of the applied sealer can be confirmed (hereinafter, simply referred to as a "sealer coating system"). Is related to). The sealer coating system according to an embodiment may be installed adjacent to an assembly line of a vehicle in which a panel of the metal constituting the vehicle body is conveyed, but the installation place of the sealer coating system is not limited thereto.

실러 도포 시스템은 접착, 밀봉, 제진, 방청, 강성 보강 등의 기능을 발휘하는 액상 또는 페이스트상의 물질, 즉 실러를 금속재의 패널의 표면에 도포할 수 있다. 일 실시예의 실러는 에폭시 수지를 주성분으로 하며, 잠제성 경화제 및 기타 첨가제 등을 혼합한 일액형 페이스트상 제품을 포함한다. 예컨대, 실러는 에폭시 레진 러버(Epoxy Resin Rubber)로 형성될 수 있다.The sealer coating system can apply a liquid or paste-like material, that is, a sealer, to the surface of a panel of a metal material, which exhibits functions such as adhesion, sealing, dust removal, rust prevention, and rigid reinforcement. The sealer of one embodiment includes an epoxy resin as a main component, and includes a one-component paste-like product in which a latent curing agent and other additives are mixed. For example, the sealer may be formed of epoxy resin rubber.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 시스템(1000)을 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 시스템(1000)을 도시한 사시도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a sealer application system 1000 according to an embodiment of the present disclosure, and FIG. 2 is a perspective view illustrating the sealer application system 1000 according to an embodiment of the present disclosure.

도 1 및 도 2에 도시된 일 실시예의 실러 도포 시스템(1000)은 차체를 구성하는 금속재의 패널(20), 상세하게는 차체의 외곽을 둘러싸는 패널의 강도 취약부에 강판 보강 및 제진 등을 위하여 실러(10)를 도포할 수 있는 BPR(Body Panel Reinforcement) 실러 도포 시스템으로 참조될 수 있다. 차체의 외곽을 둘러싸는 패널(간단히 "외판"이라고도 함)은 루프(Roof) 패널, 후드(Hood) 패널, 도어(Door) 패널, 사이드 아우터(Side Outer) 패널, 트렁크 리드(Trunk Lid), 테일 게이트(Tail Gate), 펜더(Fender) 등을 포함한다. 외판의 강도 취약부에 도포되는 실러는 외판의 도장 오븐(건조로)의 통과 시 열 경화(외판에 경화 접착)되어 보강재, 밀봉재 등으로 기능할 수 있다.1 and 2, the sealer coating system 1000 of one embodiment is used for reinforcing and damping steel sheets, etc. in the strength weakness of the panel 20 of the metal constituting the vehicle body, in particular, the panel surrounding the vehicle body. Reference may be made to a Body Panel Reinforcement (BPR) sealer application system capable of applying the sealer 10. The panels that surround the bodywork (sometimes referred to simply as "outer shells") include roof panels, hood panels, door panels, side outer panels, trunk lids, and tails. A tail gate, a fender, and the like. The sealer applied to the strength weak part of the outer shell may be thermally cured (curingly adhered to the outer shell) upon passing through the coating oven (drying furnace) of the outer shell to function as a reinforcing material, a sealing material, or the like.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예의 실러 도포 시스템(1000)은 차체를 구성하는 패널(20)의 표면에 실러(10)를 분사할 수 있도록 구성된 도포 장치(100), 도포 장치(100)에 의해 패널(20)의 표면에 도포된 실러(10)의 이미지를 캡쳐할 수 있도록 구성된 카메라 장치(200) 및 도포 장치(100)와 카메라 장치(200)를 제어하도록 구성된 제어 장치(300)를 포함한다. 도포 장치(100)는 실러(10)의 분사 레이트의 조절이 가능하며, 패널(20)의 표면 중 강도가 취약한 부분에 실러(10)를 스트림 패턴(stream pattern) 또는 플랫 스트림 패턴(Flat stream pattern)으로 분사하여 도포할 수 있다.1 and 2, the sealer application system 1000 according to an embodiment may include an application device 100 and an application device 100 configured to spray the sealer 10 on the surface of the panel 20 constituting the vehicle body. A camera device 200 configured to capture an image of the sealer 10 applied to the surface of the panel 20 and a control device 300 configured to control the application device 100 and the camera device 200. It includes. The coating apparatus 100 may adjust the spray rate of the sealer 10, and the sealer 10 may be used as a stream pattern or a flat stream pattern on a portion of the surface of the panel 20 having low strength. Can be applied by spraying).

일 실시예의 실러 도포 시스템(1000)에서, 도포 장치(100)와 카메라 장치(200) 사이에는 실러(10)의 도포 품질을 결정하는 패턴 등의 정보가 제어 장치(300)를 통해 상호 공유된다. 제어 장치(300)는 실러(10)의 도포 시 카메라 장치(200)를 통해 실시간으로 획득될 수 있는 실러(10)의 이미지를 판독하여 도포 불량 여부를 감지할 수 있으며, 실러(10)의 도포 불량이 확인되는 경우에는 도포 불량을 신속하게 해결하기 위해 도포 장치(100)의 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(300)는 실러(10)의 이미지를 판독하여 얻은 데이터와 미리 설정된 데이터를 비교하여 실러(10)의 도포 불량을 수치적으로 확인할 수 있으며, 이를 기초로 하여 도포 장치(100)의 작동을 제어할 수 있다. 따라서, 실러(10)의 도포 공정 도중 실러(10)의 도포 불량이 확인되는 경우, 도포 장치(100)의 도포 조건을 작업자가 새로 설정해 줄 필요가 없어, 실러(10)의 도포 불량을 신속하게 해결할 수 있다.In the sealer coating system 1000 of one embodiment, information such as a pattern for determining the coating quality of the sealer 10 is shared between the coating device 100 and the camera device 200 through the control device 300. The control device 300 may detect an application failure by reading an image of the sealer 10 which may be obtained in real time through the camera device 200 when the sealer 10 is applied, and detect the application of the sealer 10. In the case where the defect is confirmed, the operation of the application apparatus 100 may be controlled to quickly solve the application failure. The control device 300 may numerically confirm the coating failure of the sealer 10 by comparing the data obtained by reading an image of the sealer 10 with preset data, and based on the operation of the application device 100. Can be controlled. Therefore, when the application failure of the sealer 10 is confirmed during the application process of the sealer 10, the operator does not need to newly set the application conditions of the application device 100, so that the application failure of the sealer 10 can be promptly corrected. I can solve it.

실러 도포와 관련된 각종 정보가 도포 장치(100), 카메라 장치(200) 및 제어 장치(300) 사이에서 상호 공유될 수 있도록 도포 장치(100)와 카메라 장치(200) 각각은 제어 장치(300)와 신호(데이터)의 송수신이 가능하게 연결된다. 도포 장치(100)는 실러(10)가 도포되는 패널(20)의 정보(패널의 종류, 패널에 있어서의 강도 취약부 등과 관련된 정보)를 포함하는 차종 정보, 도포 개시와 도포 완료와 관련된 실러 도포 공정 정보 등을 제어 장치(300)로 전송할 수 있으며, 제어 장치(300)로부터 수신된 명령 신호에 따라 실러(10)를 패널(20)의 표면에 도포하기 위한 작동이 제어된다. 카메라 장치(200)는 제어 장치(300)로부터 수신된 명령 신호에 따라 패널(20)의 표면에 도포된 실러(10)의 이미지를 캡쳐하도록 작동 제어되며, 카메라 장치(200)에서 촬영된 실러(10)의 이미지 정보는 실러(10)의 도포 불량 여부를 판단하는데 사용될 수 있도록 제어 장치(300)로 전송된다.Each of the application apparatus 100 and the camera apparatus 200 may be connected to the control apparatus 300 so that various information related to the application of the sealer may be shared between the application apparatus 100, the camera apparatus 200, and the control apparatus 300. Transmission and reception of signals (data) are possible. The coating device 100 includes vehicle model information including information of the panel 20 to which the sealer 10 is applied (information related to the type of panel, strength weakness in the panel, etc.), and the sealer coating process associated with application start and application completion. Information and the like may be transmitted to the control device 300, and an operation for applying the sealer 10 to the surface of the panel 20 is controlled according to a command signal received from the control device 300. The camera device 200 is operatively controlled to capture an image of the sealer 10 applied to the surface of the panel 20 according to the command signal received from the control device 300, and the sealer captured by the camera device 200 ( Image information of 10) is transmitted to the control device 300 so that it can be used to determine whether the application of the sealer 10 is poor.

도포 장치(100)와 카메라 장치(200) 각각은 제어 장치(300)와의 신호 송수신이 가능하도록 유선 통신 방식과 무선 통신 방식 중 적어도 하나의 방식으로 제어 장치(300)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도포 장치(100)와 카메라 장치(200) 각각은 근거리 통신망인 이더넷(Ethernet), 상세하게는 산업 이더넷인 PROFINET(Process Field Net의 약어)으로 제어 장치(300)와 연결될 수 있다. 또한, 도포 장치(100)와 카메라 장치(200)의 각각은 입출력 카드(I/O card)에 접속되는 유선 케이블을 통해 제어 장치(300)와 연결될 수도 있다.Each of the coating device 100 and the camera device 200 may be connected to the control device 300 by at least one of a wired communication method and a wireless communication method to enable signal transmission and reception with the control device 300. For example, each of the coating apparatus 100 and the camera apparatus 200 may be connected to the control apparatus 300 using Ethernet, which is a local area network, and PROFINET (abbreviation of Process Field Net), which is an industrial Ethernet. In addition, each of the coating apparatus 100 and the camera apparatus 200 may be connected to the control apparatus 300 through a wired cable connected to an input / output card (I / O card).

일 실시예의 도포 장치(100)는 펌프 조립체(110), 필터 조립체(120), 부스터 조립체(130), 도포건 조립체(140), 실러 이송 유로(150)를 형성하는 고압 호스(151)와 고압 파이프(152, 153) 및 도포 장치(100)에 대하여 패널(20)을 상대적으로 이동시킬 수 있는 로봇(160)을 포함할 수 있다.The applicator 100 of one embodiment includes a high pressure hose 151 and a high pressure that form a pump assembly 110, a filter assembly 120, a booster assembly 130, an applicator gun 140, a sealer conveying flow path 150. A robot 160 capable of moving the panel 20 relative to the pipes 152 and 153 and the application apparatus 100 may be included.

펌프 조립체(110)는 실러 공급원과 연결되며, 적어도 하나의 실러 펌프를 구비하여 실러 공급원으로부터 공급된 실러를 펌핑하도록 구성된다. 일 실시예의 펌프 조립체(110)는 실러(10)를 원활하게 공급할 수 있도록 2개의 펌프 세트를 포함하고, 펌프 세트당 2개의 펌프(111)가 병렬로 연결되는 구조를 가진다. 이러한 펌프 조립체(110)의 구조 하에서는, 병렬로 연결되는 2개의 펌프(111) 중 어느 하나를 예비 펌프로 사용할 수 있어서, 패널(20)의 표면에 도포되는 실러(10)의 토출량을 설정된 시간 동안 일정하게 유지시킬 수 있으며, 자동차의 조립 라인을 통해 반송되는 패널(20)들에 대해서 실러(10)를 신속하게 도포할 수 있다. 또한, 2개의 이송 라인을 통해 도포건 조립체(140)에 실러(10)를 안정적으로 공급할 수 있으며, 실러(10)의 안정적인 공급에 기초하여 실러(10)의 토출량을 미세하게 조절할 수 있다. 펌프(111)에 의해 펌핑된 실러(10)는 고압 호스(151)를 통해 합류부(102)로 이송된다. 펌프(111)는 제어 장치(300)와 연결되고, 제어 장치(300)에 의해 작동 제어(펌핑 개시, 펌핑 종료 등의 제어)될 수 있다.The pump assembly 110 is connected with the sealer source and is configured to include at least one sealer pump to pump the sealer supplied from the sealer source. The pump assembly 110 of one embodiment includes two pump sets to smoothly supply the sealer 10, and has a structure in which two pumps 111 per pump set are connected in parallel. Under the structure of the pump assembly 110, any one of the two pumps 111 connected in parallel can be used as a preliminary pump, so that the discharge amount of the sealer 10 applied to the surface of the panel 20 for a predetermined time. It can be kept constant, and the sealer 10 can be quickly applied to the panels 20 conveyed through the assembly line of the vehicle. In addition, the sealer 10 may be stably supplied to the coating gun assembly 140 through two transfer lines, and the discharge amount of the sealer 10 may be finely adjusted based on the stable supply of the sealer 10. The sealer 10 pumped by the pump 111 is transferred to the confluence portion 102 through the high pressure hose 151. The pump 111 may be connected to the control device 300 and may be operated by the control device 300 (control of pump start, pump end, etc.).

일 실시예에 있어서, 펌프 조립체(110)는 펌프(111) 및 고압 호스(151) 내의 실러가 경화되는 것을 방지하고 다른 장치로 원활하게 이송될 수 있도록 설정된 관리 온도(장비 유지 온도)로 유지될 수 있는 실러룸(101) 내에 설치된다. 일 예에서, 실러룸(101)은 실러 경화를 방지할 수 있도록 30℃ 이하로 유지될 수 있다. 예를 들어, 실러룸(101)은 22℃ 내지 27℃의 관리 온도로 유지될 수 있다. 실러룸(101)에는 제어 장치(300)에 의해 제어되는 온도 조절 장치가 구비될 수 있다. 또한, 실러룸(101) 내에는 온도 검출 센서, 압력계 등이 구비되고, 온도 검출 센서와 압력계는 실러룸(101) 내의 감지된 온도와 압력을 제어 장치(300)로 전송할 수 있도록 제어 장치(300)와 연결될 수 있다.In one embodiment, the pump assembly 110 may be maintained at a set management temperature (equipment maintenance temperature) to prevent the sealer in the pump 111 and the high pressure hose 151 from curing and to be smoothly transferred to other devices. It is installed in the sealer room 101 which can be. In one example, the sealer room 101 may be maintained at 30 ° C. or less to prevent sealer hardening. For example, the sealer room 101 may be maintained at a management temperature of 22 ° C to 27 ° C. The sealer room 101 may be provided with a temperature control device controlled by the control device 300. In addition, the sealer room 101 is provided with a temperature detection sensor, a pressure gauge, and the like, and the temperature detection sensor and the pressure gauge may transmit the sensed temperature and pressure in the sealer 101 to the control device 300. ) Can be connected.

합류부(102)로 이송된 실러(10)는 고압 파이프(152)를 통해 필터 조립체(120)로 이송된다. 필터 조립체(120)는 고압 파이프(152)를 통해 이송된 실러(10)를 여과하도록 구성된다.The sealer 10 transferred to the confluence 102 is transferred to the filter assembly 120 through the high pressure pipe 152. The filter assembly 120 is configured to filter the sealer 10 transferred through the high pressure pipe 152.

부스터 조립체(130)는 필터 조립체(120)를 통해 여과된 실러(10)를 감압 또는 가압하고 도포건 조립체(140)를 통해 압출될 수 있도록 구성된다. 부스터 조립체(130)는 여과된 실러가 저장되는 부스터 하우징(131)과, 부스터 하우징(131) 내에 설치되는 부스터 로드(132) 및 부스터 로드(132)를 승강시키도록 회전하는 서보 모터(133)를 포함할 수 있다. 부스터 조립체(130)는 서보 모터(133)의 의한 부스터 하우징(131) 내의 체적 제어를 통해 부스터 하우징(131) 내의 변화된 체적만큼의 실러(10)를 도포건 조립체(140)에 공급할 수 있다. 일 실시예의 부스터 조립체(130)는 회전수, 회전 속도의 정밀 제어가 가능한 서보 모터(133)를 채용하여 실러(10)의 토출량을 용이하게 제어할 수 있다. 부스터 조립체(130)의 서보 모터(133)는 제어 장치(300)와 연결되고, 제어 장치(300)의 신호를 받아 작동 제어될 수 있다. 일 실시예에서, 패널(20)을 향해 분사되는 실러(10)의 분사 레이트는 단위 시간당 실러(10)의 토출량에 비례하는 서보 모터(133)의 회전 속도(rpm)로 정해질 수 있다. 즉, 서보 모터(133)의 회전 속도를 제어하여 실러(10)의 분사 레이트를 조절할 수 있다. 또한, 실러(10)의 분사 레이트는 서보 모터(133)에 인가되는 전압 또는 전류의 세기로 정해질 수 있다. 즉, 서보 모터(133)에 인가되는 전압 또는 전류의 세기를 조절하여 서보 모터(133)의 회전 속도를 조절하고, 이를 통해 실러(10)의 분사 레이트를 조절할 수 있다.The booster assembly 130 is configured to depressurize or pressurize the sealer 10 filtered through the filter assembly 120 and to be extruded through the applicator gun 140. The booster assembly 130 includes a booster housing 131 in which the filtered sealer is stored, and a servo motor 133 which rotates to elevate the booster rod 132 and the booster rod 132 installed in the booster housing 131. It may include. The booster assembly 130 may supply the applicator gun 140 with the sealer 10 corresponding to the changed volume in the booster housing 131 through volume control in the booster housing 131 by the servo motor 133. The booster assembly 130 of one embodiment may easily control the discharge amount of the sealer 10 by employing a servo motor 133 capable of precisely controlling the rotation speed and the rotation speed. The servo motor 133 of the booster assembly 130 may be connected to the control device 300 and may be operated and controlled by receiving a signal from the control device 300. In one embodiment, the injection rate of the sealer 10 injected toward the panel 20 may be determined by the rotational speed (rpm) of the servo motor 133 which is proportional to the discharge amount of the sealer 10 per unit time. That is, the injection rate of the sealer 10 may be adjusted by controlling the rotational speed of the servo motor 133. In addition, the injection rate of the sealer 10 may be determined by the intensity of the voltage or current applied to the servo motor 133. That is, the rotation speed of the servo motor 133 may be adjusted by adjusting the intensity of the voltage or current applied to the servo motor 133, and thus the injection rate of the sealer 10 may be adjusted.

부스터 조립체(130)로부터 공급된 실러(10)는 고압 파이프(153)를 통해 도포건 조립체(140)로 이송된다. 도포건 조립체(140)는 토출 밸브(141)와 도포건(142)을 포함한다. 토출 밸브(141)는 제어 장치(300)와 연결되고, 제어 장치(300)로부터 작동 신호를 받아 개폐될 수 있다. 도포건(142)은 일반 BPR 실러 도포에 사용되는 플랫 스트림 건(Flat Stream Gun), 이중 BPR 실러 도포에 사용되는 셔블 건(Shovel Gun) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예의 도포건(142)으로는 셔블 건이 채용된다. 토출 밸브(141)의 개폐에 따라 고압 파이프(153)를 통해 부스터 조립체(130)로부터 이송된 실러(10)가 도포건(142)을 통해 패널(20)의 표면에 분사되거나 또는 분사 중지될 수 있다.The sealer 10 supplied from the booster assembly 130 is transferred to the applicator gun 140 through the high pressure pipe 153. The applicator assembly 140 includes a discharge valve 141 and an applicator gun 142. The discharge valve 141 may be connected to the control device 300 and may be opened and closed by receiving an operation signal from the control device 300. The coating gun 142 may include any one of a flat stream gun used for applying a general BPR sealer and a shovel gun used for applying a double BPR sealer. As an application gun 142 of one embodiment, a shovel gun is employed. According to the opening and closing of the discharge valve 141, the sealer 10 transferred from the booster assembly 130 through the high pressure pipe 153 may be sprayed or stopped on the surface of the panel 20 through the spray gun 142. have.

일 실시예에 있어서, 고압 파이프(152, 153)는 히팅 파이프로서, 내부에 이송되는 실러(10)를 설정된 온도로 가열 및 유지할 수 있다. 고압 파이프(152, 153) 중 도포건 조립체(140)에 연결되는 고압 파이프(153)는 도포건(142)으로 공급되는 실러(10)의 점도를 낮춰 패널(20)의 표면에 고압으로 분사될 수 있도록, 실러(10)를 적정 온도, 예컨대 45℃ 내지 60℃의 범위로 유지시킬 수 있다. 실러(10)가 적정 온도로 유지되는 경우, 도포건(142)으로부터 토출되어 패널(20)의 표면에 도포되는 실러(10)는, 예컨대 2,000ps 내지 3,000ps의 범위의 점도를 가진다. 일 실시예에서, 실러(10)는 작업 온도를 가열하여 점도를 낮춘 상태에서 펌핑, 도포량 제어, 적용 부위 도포된 후 원래의 점도 상태로 되돌아가고 도장 건조로에서 가열 경화된다.In one embodiment, the high pressure pipes 152 and 153 are heating pipes, and may heat and maintain the sealer 10 transferred therein to a set temperature. The high pressure pipe 153 connected to the spray gun assembly 140 among the high pressure pipes 152 and 153 lowers the viscosity of the sealer 10 supplied to the spray gun 142 to be sprayed at a high pressure on the surface of the panel 20. The sealer 10 may be maintained at an appropriate temperature, for example, in the range of 45 ° C to 60 ° C. When the sealer 10 is maintained at an appropriate temperature, the sealer 10 discharged from the application gun 142 and applied to the surface of the panel 20 has a viscosity in the range of, for example, 2,000 ps to 3,000 ps. In one embodiment, the sealer 10 is heated to a working temperature to lower the viscosity, pumping, coating amount control, application site applied, then returned to its original viscosity state and heat cured in a paint drying furnace.

일 실시예의 실러 도포 시스템(1000)에서는, 실러(10)를 적정 온도로 유지시키기 위해 히팅 파이프인 고압 파이프(152, 153)가 사용되었지만, 다른 실시예에서는 실러의 이송 유로 상에 실러 온도 조절 장치를 배치하여 실러(10)의 온도를 적정 온도가 되도록 조절할 수도 있다.In the sealer application system 1000 of one embodiment, high pressure pipes 152, 153, which are heating pipes, have been used to maintain the sealer 10 at an appropriate temperature, but in other embodiments the sealer temperature control device on the transfer flow path of the sealer. It may be arranged to adjust the temperature of the sealer 10 to a proper temperature.

로봇(160)은 3축 구동이 가능한 아암(161)을 포함하고, 아암(161)의 자유단에 패널(20)이 안착 또는 파지될 수 있다. 이러한 로봇(160)은 도포건(142)에 대해 패널(20)이 마주하도록 위치시키고 도포건(142)에 대해 패널(20)을 상대적으로 이동시킬 수 있다. 일 실시예에서와 같이, 실러(10)가 도포되는 패널(20)이 로봇(160)에 의해 도포건(142)에 대해 상대 이동되는 경우, 도포건 조립체(140)는 스탠드(103)에 의해 패널(20)의 상방에 위치되도록 유지될 수 있다. 로봇(160)은 도포건(142)(상세하게는 도포건(142)의 노즐)과 패널(20)의 표면 간의 간격, 즉 실러(10)의 분사 거리를 실러(10)의 분사 도중에 일정하게 유지시킬 수 있다. 예컨대, 로봇(160)은 실러(10)의 분사 거리를 5.0㎜ 내지 10.0㎜ 범위 내에 포함되는 일정한 값으로 유지시킬 수 있다. 실러(10)의 분사 거리, 즉 도포건(142)과 패널(20) 간의 간격은 패널(20)의 표면에 도포되는 실러(10)의 도포 폭에 비례하여 달라질 수 있다. 즉, 실러(10)의 도포 폭이 커지는 경우에 도포건(142)과 패널(20) 간의 간격이 커지고, 실러(10)의 도포 폭이 작아지는 경우에 도포건(142)과 패널(20) 간의 간격이 작아질 수 있다.The robot 160 includes an arm 161 capable of three-axis driving, and the panel 20 may be seated or gripped at the free end of the arm 161. The robot 160 may be positioned such that the panel 20 faces the applicator 142 and move the panel 20 relative to the applicator 142. As in one embodiment, when the panel 20 to which the sealer 10 is applied is moved relative to the applicator 142 by the robot 160, the applicator gun 140 is moved by the stand 103. It may be maintained to be located above the panel 20. The robot 160 maintains a constant distance between the spray gun 142 (in detail, the nozzle of the spray gun 142) and the surface of the panel 20, that is, the spray distance of the sealer 10 during the spraying of the sealer 10. You can keep it. For example, the robot 160 may maintain the injection distance of the sealer 10 at a constant value within the range of 5.0 mm to 10.0 mm. The injection distance of the sealer 10, that is, the distance between the applicator 142 and the panel 20 may vary in proportion to the application width of the sealer 10 applied to the surface of the panel 20. That is, when the coating width of the sealer 10 becomes large, the interval between the coating gun 142 and the panel 20 becomes large, and when the coating width of the sealer 10 becomes small, the coating gun 142 and the panel 20 become smaller. The gap between them can be made smaller.

패널(20)에 도포되는 실러(10)의 도포 속도는 로봇(160)에 의해 조절될 수 있다. 일 실시예에서, 로봇(160)은 1.0㎜ 내지 1.5㎜ 이내의 두께로 실러(10)가 패널(20)의 표면에 도포될 수 있도록 1m/s 이하, 상세하게는 400㎜/s 내지 600㎜/s 범위의 속도로 도포건(142)에 대해 패널(20)을 상대 이동시킬 수 있다. 실러(10)의 도포 속도가 설정된 범위보다 빨라 패널(20)의 표면에 실러(10)가 과소 도포되는 경우, 강도 불량이 발생될 수 있다. 또한, 실러(10)의 도포 속도가 설정됨 범위보다 느려 패널(20)의 표면에 실러(10)가 과다 도포되는 경우, 실러(10)에 덴트(dent)가 발생될 수 있다.The application speed of the sealer 10 applied to the panel 20 may be controlled by the robot 160. In one embodiment, the robot 160 is less than 1 m / s, specifically 400 mm / s to 600 mm so that the sealer 10 can be applied to the surface of the panel 20 to a thickness within 1.0 mm to 1.5 mm. The panel 20 can be moved relative to the applicator 142 at a speed in the / s range. When the sealer 10 is under-coated on the surface of the panel 20 because the application speed of the sealer 10 is faster than the set range, poor strength may occur. In addition, when the application speed of the sealer 10 is slower than the set range, and the sealer 10 is excessively applied to the surface of the panel 20, dents may occur in the sealer 10.

일 실시예의 도포 장치(100)는 로봇(160)을 제어하는 로봇 컨트롤러(170)를 더 포함할 수 있다. 로봇 컨트롤러(170)는 제어 장치(300)와 연결되어 로봇(160)의 제어를 위한 신호를 제어 장치(300)로부터 전달받을 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서는, 로봇 컨트롤러(170)를 포함하지 않고서도, 로봇(160)이 제어 장치(300)에 직접 연결되고 제어 장치(300)로부터 신호를 받아 작동 제어될 수 있다.The coating device 100 of one embodiment may further include a robot controller 170 for controlling the robot 160. The robot controller 170 may be connected to the control device 300 to receive a signal for controlling the robot 160 from the control device 300. However, in another embodiment, the robot 160 may be directly connected to the control device 300 and receive a signal from the control device 300 to be operated and controlled without including the robot controller 170.

카메라 장치(200)는 피사체 정보(실러의 이미지 정보)를 검지하여 전기적인 영상신호로 변환할 수 있는 이미지 센서(210), 조명 장치(220)를 포함하는 PC 기반의 비전(vision) 장치를 포함한다. 이러한 카메라 장치(200)는 적어도 하나의 렌즈, 배율 조절이 가능하게 렌즈가 장착되는 바디를 더 포함할 수 있다. 또한, 카메라 장치(200)는 이미지 편집이 가능한 프로세서를 더 포함할 수 있다.The camera device 200 includes a PC-based vision device including an image sensor 210 and an illumination device 220 capable of detecting subject information (image information of a sealer) and converting the object information into an electrical image signal. do. The camera device 200 may further include at least one lens and a body on which the lens is mounted to enable magnification adjustment. In addition, the camera device 200 may further include a processor capable of image editing.

제어 장치(300)는 자동차의 조립 라인 상에 설치될 수 있다. 제어 장치(300)는 출력 장치(310)를 포함하며, 출력 장치(310)를 통해 도포 장치(100), 카메라 장치(200) 및 제어 장치(300)의 작동에 관련되는 정보를 작업자에게 표시할 수 있다. 일 예로, 출력 장치(310)는 터치 패널을 포함할 수 있으며, 이 경우 제어 장치(300)는 출력 장치(310)의 표면에서 행해지는 작업자의 조작에 응답해 실러 도포 시스템(1000)의 작동에 관한 명령을 받을 수 있다. 이와 달리, 출력 장치(310)는 정보를 표시하는 기능만을 가질 수도 있고, 이 경우 제어 장치(300)는 작업자의 명령을 입력 받도록 구성된 입력 장치(320)를 포함할 수 있다. 제어 장치(300)는, 실러의 유량 조절을 위한 처리 장치(330)와 기억 장치(340)를 포함할 수 있다. 또한, 제어 장치(300)는 도포 장치(100), 카메라 장치(200)의 각각과 신호를 송수신하기 위한 통신 장치(350)를 포함할 수 있다.The control device 300 may be installed on the assembly line of the vehicle. The control device 300 includes an output device 310, which can display information related to the operation of the application device 100, the camera device 200, and the control device 300 to the worker through the output device 310. Can be. For example, the output device 310 may include a touch panel, in which case the control device 300 may be configured to operate the sealer coating system 1000 in response to an operator's operation performed on the surface of the output device 310. Receive orders. Alternatively, the output device 310 may have only a function of displaying information, and in this case, the control device 300 may include an input device 320 configured to receive a command of an operator. The control device 300 may include a processing device 330 and a memory device 340 for adjusting the flow rate of the sealer. In addition, the control device 300 may include a communication device 350 for transmitting and receiving signals with each of the coating device 100 and the camera device 200.

도 3은 본 개시의 다른 실시예에 따른 도포 장치(100A)를 포함하는 실러 도포 시스템(1000A)을 도시한 사시도이다. 도 3의 설명에 있어서, 도 2에서 설명된 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 그 설명을 생략한다.3 is a perspective view illustrating a sealer application system 1000A including an application device 100A according to another embodiment of the present disclosure. In the description of FIG. 3, the description of the same components as those described in FIG. 2 will be omitted.

도 3에 도시된 실러 도포 시스템(1000A)은 도포건 조립체(140) 및 카메라 장치(200)가 로봇(160A)에 구비되는 아암(161A)의 자유단에 설치되고, 자동차의 조립 라인을 통해 반송되는 패널이 안착 또는 거치될 수 있는 안착대(104)를 포함한다. 즉, 실러 도포 시스템(1000A)에서의 로봇(160A)은 안착대(104) 상에서 위치 고정되는 패널에 대해 도포건(142)이 마주하도록 위치시키고, 패널에 대해 도포건(142)을 상대적으로 이동시킬 수 있다.The sealer application system 1000A shown in FIG. 3 is installed at the free end of the arm 161A provided with the spray gun assembly 140 and the camera device 200 in the robot 160A, and is conveyed through the assembly line of the vehicle. The panel includes a seating table 104 that can be seated or mounted. That is, the robot 160A in the sealer application system 1000A is positioned so that the applicator 142 faces with respect to the panel positioned on the seating table 104 and moves the applicator 142 relative to the panel. You can.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 도포 장치(100)에 의해 실러(10)가 도포되는 패널(20)의 일 예를 도시한다.4 illustrates an example of a panel 20 to which the sealer 10 is applied by the coating apparatus 100 according to an embodiment of the present disclosure.

도포건(142)에 의해 이중 BPR 실러 도포가 수행되는 경우, 실러(10)의 응축성을 완화시킬 수 있도록 하층에 러버가 도포되고 상층에 에폭시가 도포될 수 있다.When the double BPR sealer application is performed by the application gun 142, a rubber may be applied to the lower layer and an epoxy may be applied to the upper layer so as to alleviate the condensability of the sealer 10.

도 4를 참조하면, 일 실시예의 카메라 장치(200)는 도포건 조립체(140)의 일측에 부착될 수 있다. 카메라 장치(200)는 패널(20)에 도포되는 실러(10)의 이미지를 실시간으로 취득할 수 있다. 카메라 장치(200)에 의해 취득된 실러(10)의 이미지는 실러의 불량 도포, 실러의 단락 유무 등을 판정하는데 사용된다. 카메라 장치(200)는 실러(10)의 이미지를 넓은 각도에서 촬영할 수 있도록 복수의 이미지 센서를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the camera device 200 of one embodiment may be attached to one side of the spray gun assembly 140. The camera apparatus 200 may acquire an image of the sealer 10 applied to the panel 20 in real time. The image of the sealer 10 acquired by the camera apparatus 200 is used to determine the poor application of the sealer, the presence or absence of a short circuit of the sealer, and the like. The camera device 200 may include a plurality of image sensors to capture an image of the sealer 10 at a wide angle.

일 실시예의 카메라 장치(200)는 실시간으로 취득되는 실러(10)의 이미지를 컬러 이미지로 캡쳐할 수 있다. 제어 장치(300)에는 기준 이미지의 실러 색상 정보와 검사 영역 정보가 입력될 수 있고, 제어 장치(300)는 카메라 장치(200)를 통해 취득된 실러(10)의 컬러 이미지의 검사 영역 내에서 등록된 색상 정보와 일치하는 지점(픽셀)을 찾아 도포된 실러의 폭(width)을 측정할 수 있다.The camera device 200 according to an embodiment may capture an image of the sealer 10 acquired in real time as a color image. The sealer color information and the inspection area information of the reference image may be input to the control device 300, and the control device 300 registers within the inspection area of the color image of the sealer 10 acquired through the camera device 200. The width of the applied sealer can be measured by finding a point (pixel) that matches the color information.

제어 장치(300)는 패널(20)의 표면에 설정된 목표 도포 폭(W0)에 대응하는 제1 분사 레이트로 실러(10)를 도포할 수 있도록 도포 장치(100)를 제어할 수 있다. 또한, 패널(20)의 표면에 제1 분사 레이트로 도포된 실러(10)의 제1 이미지를 캡쳐하도록 카메라 장치(200)를 제어할 수 있다.The control device 300 may control the coating device 100 to apply the sealer 10 at a first injection rate corresponding to the target coating width W 0 set on the surface of the panel 20. In addition, the camera apparatus 200 may be controlled to capture the first image of the sealer 10 applied to the surface of the panel 20 at the first injection rate.

제어 장치(300)에는 실러(10)의 목표 도포 폭(W0)과 실러(10)의 실제 측정된 폭을 기반으로 하는 학습(티칭)을 통해 제어 테이블을 설정되며, 설정된 제어 테이블을 이용하여 실러(10)의 추가 이미지가 취득되는 다음 작업(분사 레이트가 조절된 실러의 폭 검사 및 폭 조절을 위한 작업)에 대한 예측 제어를 수행할 수 있다. 즉, 제어 장치(300)는 실러(10)의 제1 이미지에 기초하여 실러(10)의 제1 도포 폭(W1)을 측정하고, 실러(10)의 측정된 제1 도포 폭(W1)이 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W0)과 비교하여 상이하면 도포 장치(100)에서 제1 분사 레이트로 분사되는 실러(10)가 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 제2 분사 레이트로 분사되도록 도포 장치(100)를 제어한다.The control device 300 sets a control table through learning (teaching) based on the target coating width W 0 of the sealer 10 and the actual measured width of the sealer 10, and uses the set control table. Prediction control can be performed for the next operation (an operation for width inspection and width adjustment of the sealer with the injection rate adjusted) at which an additional image of the sealer 10 is acquired. That is, the controller 300 includes a first coating width measured a first coating width (W 1) of the sealer (10) based on a first image of a sealer 10, and the measurement of the sealer 10 (W 1 ) Is different from the set target coating width W 0 of the sealer 10, the sealer 10 sprayed at the first spraying rate in the coating apparatus 100 at the second spraying rate to compensate for the different coating width. The coating device 100 is controlled to be sprayed.

제어 장치(300)는 설정된 도포 조건에 따라 제1 분사 레이트를 결정할 수 있으며, 설정된 도포 조건은 실러(10)의 도포 온도, 실러(10)의 점도, 실러(10)의 도포 두께, 실러(10)의 도포 속도, 실러(10)의 분사 거리를 포함하는 제1 도포 조건과, 도포 장치(100)의 관리 온도를 포함하는 제2 도포 조건을 포함한다.The control device 300 may determine the first injection rate according to the set coating conditions, and the set coating conditions may include the coating temperature of the sealer 10, the viscosity of the sealer 10, the coating thickness of the sealer 10, and the sealer 10. The first application | coating conditions including the application | coating speed of (), the injection distance of the sealer 10, and the 2nd application | coating conditions containing the management temperature of the coating device 100 are included.

제어 장치(300)는 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W0), 설정된 목표 도포 폭(W0)에 맞춰 설정되는 제1 분사 레이트 및 실러(10)의 측정된 제1 도포 폭(W1)을 기초로 제1 보상값을 산출할 수 있다. 또한, 제어 장치(300)는 제1 분사 레이트와 제1 보상값에 기초하여 실러(10)의 제2 분사 레이트를 결정할 수 있다. 일 실시예의 제어 장치(300)는 제1 보상값을 산출할 수 있도록 처리 장치(330)와 기억 장치(340)를 포함할 수 있다(도 1 참조). 처리 장치(330)는 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W0)에서 실러(10)의 측정된 제1 도포 폭(W1)을 감산하여 제1 연산값을 산출할 수 있다. 또한, 기억 장치(340)는 제1 도포 조건과 제2 도포 조건을 기초로 하여 설정되는 제어 테이블의 정보를 저장할 수 있다.Control device 300 is set target coating width of the sealer (10) (W 0), the set target coating width (W 0) to fit setting first injection rate and the measured first coating width of the sealer 10, which is (W The first compensation value may be calculated based on 1 ). In addition, the control device 300 may determine the second injection rate of the sealer 10 based on the first injection rate and the first compensation value. The control device 300 of one embodiment may include a processing device 330 and a memory device 340 to calculate a first compensation value (see FIG. 1). The processing apparatus 330 may calculate the first calculated value by subtracting the measured first coating width W 1 of the sealer 10 from the set target coating width W 0 of the sealer 10. In addition, the memory device 340 may store information of a control table set based on the first application condition and the second application condition.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제어 장치(300)에 설정되는 제어 테이블(30)의 일 예를 도시한다.5 illustrates an example of the control table 30 set in the control device 300 according to an embodiment of the present disclosure.

도 5를 참조하면, 제어 테이블(30)은 패널(20)에 도포되는 실러(10)의 이미지를 캡쳐하는 카메라 장치(200)의 작업 횟수(31), 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W0)(목표값)(32), 카메라 장치(200)의 매회 작업 시마다 측정된 실러(10)의 도포 폭(측정값)(33), 및 실러(10)의 목표 도포 폭(W0)과 측정된 실러(10)의 도포 폭의 차이 값인 연산값(34)에 대한 정보를 포함한다. 또한, 제어 테이블(30)은 복수의 연산값 비교 구간(35)의 각각에 설정되는 기준 보상값(36)에 대한 정보를 포함한다.Referring to FIG. 5, the control table 30 includes the number of operations 31 of the camera apparatus 200 capturing an image of the sealer 10 applied to the panel 20, and the set target coating width of the sealer 10 ( W 0 ) (target value) 32, the coating width (measurement value) 33 of the sealer 10 measured at each time of the operation of the camera device 200, and the target coating width W 0 of the sealer 10. And information about the calculated value 34 which is a difference value of the coating width of the measured sealer 10. In addition, the control table 30 includes information on the reference compensation value 36 set in each of the plurality of calculation value comparison sections 35.

제어 장치(300)의 처리 장치(330)는, 복수의 연산값 비교 구간(36) 중 제1 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값(36)을 제1 보상값으로 산출하고, 제1 분사 레이트에 제1 보상값을 가산하여 제2 분사 레이트를 결정할 수 있다.The processing device 330 of the control device 300 calculates, as a first compensation value, the reference compensation value 36 of the calculation value comparison section to which the first calculation value corresponds among the plurality of calculation value comparison sections 36. The second injection rate may be determined by adding the first compensation value to the first injection rate.

예를 들어, 작업 횟수가 1회인 경우, 제1 연산값은 실러(10)의 목표 도포 폭(W0)은 200㎜에서 제1 분사 레이트로 패널(20)의 표면에 분사되어 도포된 실러(10)의 측정된 제1 도포 폭(W1) 150㎜을 감산한 50㎜로 산출된다. 처리 장치(330)는 복수의 연산값 비교 구간 중 50㎜의 제1 연산값이 해당되는 구간의 제1 보상값 50rpm을 제1 분사 레이트에 반영하여 제2 분사 레이트를 결정한다. 제1 분사 레이트가 100rpm인 경우, 제2 분사 레이트는 제1 보상값이 가산된 150rpm으로 결정된다.For example, when the number of operations is one time, the first calculated value is the target coating width W 0 of the sealer 10 is applied to the surface of the panel 20 by spraying the surface of the panel 20 at a first injection rate at 200 mm ( It is calculated as 50 mm which subtracted 150 mm of the measured 1st application | coating width W1 of 10 ). The processing apparatus 330 determines the second injection rate by reflecting the first compensation value 50 rpm of the section corresponding to the first calculation value of 50 mm among the plurality of calculation value comparison periods in the first injection rate. When the first injection rate is 100 rpm, the second injection rate is determined to be 150 rpm to which the first compensation value is added.

제어 장치(300)는 실러(10)의 분사 레이트의 조절이 있는 경우, 즉 패널(20)의 표면에 제2 분사 레이트로 실러(10)가 도포되는 경우, 제2 분사 레이트로 도포된 실러(10)의 제2 이미지를 캡쳐하도록 카메라 장치(200)를 제어한다. 여기서, 실러(10)의 제2 이미지는 스트림 패턴(stream pattern) 또는 플랫 스트림 패턴(Flat stream pattern) 상에 있어서 제1 이미지가 캡쳐된 부분과 인접한 부분의 이미지일 수 있다. 또한, 실러(10)의 제2 이미지는 동일한 패널에서 다른 부분에 제2 분사 레이트로 도포되는 실러의 이미지 또는 다른 패널에 제2 분사 레이트로 도포된 실러의 이미지일 수 있다.The control device 300 is a sealer applied at the second injection rate when the injection rate of the sealer 10 is adjusted, that is, when the sealer 10 is applied to the surface of the panel 20 at the second injection rate ( The camera apparatus 200 is controlled to capture the second image of 10). Here, the second image of the sealer 10 may be an image of a portion adjacent to the portion where the first image is captured on the stream pattern or the flat stream pattern. In addition, the second image of the sealer 10 may be an image of the sealer applied at a second spray rate to another portion of the same panel or an image of the sealer applied at a second spray rate to another panel.

제어 장치(300)는 카메라 장치(200)에서 캡쳐된 실러(10)의 제2 이미지에 기초하여 실러(10)의 제2 도포 폭(W2)을 측정한다. 또한, 제어 장치(300)는 실러(10)의 측정된 제2 도포 폭(W2)이 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W1)과 비교하여 상이하면 도포 장치(100)에서 제2 분사 레이트로 분사되는 실러(10)가 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 제3 분사 레이트로 분사되도록 도포 장치(100)를 제어할 수 있다.The control device 300 measures the second coating width W 2 of the sealer 10 based on the second image of the sealer 10 captured by the camera device 200. In addition, the control device 300 determines that the measured second coating width W 2 of the sealer 10 is different from the set target coating width W 1 of the sealer 10 when the second coating width W 2 is different from the second coating device 100. The applicator 100 may be controlled such that the sealer 10 sprayed at the spray rate is sprayed at a third spray rate to compensate for different coat widths.

즉, 제어 장치(300)는 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W1), 제2 분사 레이트 및 실러(10)의 측정된 제2 도포 폭(W2)을 기초로 제2 보상값을 산출하고, 제2 분사 레이트와 제2 보상값에 기초하여 제3 분사 레이트를 결정할 수 있다.That is, the control device 300 adjusts the second compensation value based on the set target coating width W 1 of the sealer 10, the second injection rate, and the measured second coating width W 2 of the sealer 10. The third injection rate may be calculated and based on the second injection rate and the second compensation value.

제어 장치(300)에 있어서, 처리 장치(330)는 기억 장치(340)에 저장된 제어 테이블(30)의 정보를 기반으로 제3 분사 레이트를 결정한다. 즉, 처리 장치(330)는 실러(10)의 설정된 목표 도포 폭(W0)에서 실러(10)의 측정된 제2 도포 폭(W2)을 감산한 제2 연산값을 산출한다. 또한, 처리 장치(330)는, 제어 테이블(30)에 있어서 복수의 연산값 비교 구간(35) 중 제2 연산값이 해당되는 비교 구간의 기준 보상값(36)을 제2 보상값으로 산출하고, 제2 분사 레이트에 제2 보상값을 가산하여 제3 분사 레이트를 결정할 수 있다. 여기서, 제어 테이블(30)에는 제1 및 제2 분사 레이트로 도포된 실러(10)의 도포 폭에 관한 정보가 이후의 분사 레이트 조절에 이용될 수 있는 정보로 반영된다.In the control device 300, the processing device 330 determines the third injection rate based on the information of the control table 30 stored in the storage device 340. That is, the processing apparatus 330 calculates the second calculated value obtained by subtracting the measured second coating width W 2 of the sealer 10 from the set target coating width W 0 of the sealer 10. In addition, the processing apparatus 330 calculates the reference compensation value 36 of the comparison section to which the second calculation value corresponds among the plurality of calculation value comparison sections 35 in the control table 30 as the second compensation value. The third injection rate may be determined by adding a second compensation value to the second injection rate. Here, the control table 30 reflects the information on the application width of the sealer 10 applied at the first and second injection rates as information that can be used for subsequent injection rate adjustment.

예를 들어, 2회의 작업 시, 제2 연산값은 실러(10)의 목표 도포 폭(W0)은 200㎜에서 제2 분사 레이트로 패널(20)의 표면에 분사되어 도포된 실러(10)의 측정된 제2 도포 폭(W2) 180㎜을 감산한 20㎜로 산출된다. 처리 장치(330)는 복수의 연산값 비교 구간 중 20㎜의 제2 연산값이 해당되는 구간의 제2 보상값 20rpm을 제2 분사 레이트에 반영하여 제3 분사 레이트를 결정한다. 예를 들어, 제2 분사 레이트가 150rpm이므로, 제3 분사 레이트는 제2 보상값이 가산된 170rpm으로 결정된다. 연산값 비교 구간의 설정 및 연산값 비교 구간 각각에 설정되는 기준 보상값(N1, N2, N3, N4, N5, N6, …)은 실러 도포 시스템(1000)을 이용한 학습(티칭)에 의하여 획득된 정보를 기초로 정해질 수 있다.For example, in two operations, the second calculation value is that the target coating width W 0 of the sealer 10 is sprayed onto the surface of the panel 20 at a second spray rate at 200 mm and applied to the sealer 10. of the measured second coating width (W 2) is calculated by subtracting the 20㎜ 180㎜. The processing apparatus 330 determines the third injection rate by reflecting the second compensation value 20 rpm of the section corresponding to the second operation value of 20 mm among the plurality of calculation value comparison periods in the second injection rate. For example, since the second injection rate is 150 rpm, the third injection rate is determined to be 170 rpm to which the second compensation value is added. The reference compensation values (N 1 , N 2 , N 3 , N 4 , N 5 , N 6 ,...) Set in each of the calculation value comparison section and the calculation value comparison section are learned using the sealer coating system 1000 ( It can be determined based on the information obtained by the teaching).

제어 장치(300)는, 실러(10)가 제1 분사 레이트, 제2 분사 레이트 및 제3 분사 레이트로 조절되는 것과 같이, 실러(10)의 측정된 도포 폭이 실러(10)이 목표 도포 폭(W0)에 도달할 때까지 실러(10)의 분사 레이트 조절을 반복하여 수행할 수 있다. 또한, 제어 장치(300)는 1회 또는 정해진 복수회 이상으로 실러(10)의 측정된 도포 폭이 실러(10)의 목표 도포 폭(W0)과 동일한 경우에 실러(10)의 분사 레이트 조절을 중지할 수 있다.The control device 300 is configured such that the measured coating width of the sealer 10 is the target coating width such that the sealer 10 is adjusted to the first injection rate, the second injection rate, and the third injection rate. Injection rate adjustment of the sealer 10 may be repeatedly performed until (W 0 ) is reached. In addition, the control device 300 adjusts the injection rate of the sealer 10 when the measured coating width of the sealer 10 is the same as the target coating width W 0 of the sealer 10 at least once or a plurality of predetermined times. You can stop it.

일 실시예의 실러 도포 시스템(1000)은, 학습(티칭)에 의하여 획득된 정보를 다음 실러의 폭을 자동 제어할 수 있는데 이용할 수 있는 지능형 실러 도포 장치이다. 이러한 실러 도포 시스템(1000)에 있어서, 제어 장치(300)는 카메라 장치(200)를 통해 실러(10)의 도포 불량이 발생되면, 제1 모드와 제2 모드 중 어느 하나의 모드로 도포 장치(100)를 제어한다. 즉, 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 실러의 측정된 도포 폭(예컨대, 제1 도포 폭)이 작으면, 실러의 설정된 목표 도포 폭과 실러의 측정된 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 실러의 분사 레이트(예컨대, 제1 분사 레이트)를 증가시키는 제1 모드로 도포 장치(100)를 제어한다. 또한, 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 실러의 측정된 도포 폭(예컨대, 제1 도포 폭)이 크면, 실러의 측정된 도포 폭과 실러의 설정된 목표 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 실러의 분사 레이트(예컨대, 제1 분사 레이트)를 감소시키는 제2 모드로 도포 장치(100)를 제어한다.The sealer application system 1000 of one embodiment is an intelligent sealer application device that can be used to automatically control the width of the next sealer using information obtained by learning (teaching). In the sealer coating system 1000, when the coating failure of the sealer 10 is generated through the camera device 200, the control device 300 may apply the coating device (either the first mode or the second mode) to one of the first and second modes. 100). That is, if the measured coating width of the sealer (e.g., the first coating width) is smaller than the set target coating width of the sealer, the spray rate of the sealer may be reduced to reduce the difference between the set target coating width of the sealer and the measured coating width of the sealer. For example, the application apparatus 100 is controlled in a first mode that increases the first injection rate. Further, if the measured coating width of the sealer (eg, the first coating width) is greater than the set target coating width of the sealer, the spray rate of the sealer (eg, to reduce the difference between the measured coating width of the sealer and the set target coating width of the sealer) Control the coating device 100 in a second mode to reduce the first injection rate.

이하, 전술한 실러 도포 시스템(1000)을 이용한 실러 도포 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a sealer coating method using the sealer coating system 1000 described above will be described with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 방법을 도시한 블록도이다. 도 6을 참조하면, 일 실시예의 실러 도포 방법은 패널의 표면에 실러를 도포하는 단계(S110), 패널의 표면에 도포된 실러의 이미지를 캡쳐하는 단계(S120), 실러의 도포 폭을 검사(비교)하는 단계(S130) 및 실러의 도포 폭의 검사 결과에 따라 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계(S140)를 포함한다.6 is a block diagram illustrating a sealer applying method according to an exemplary embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 6, the method of applying a sealer in one embodiment may include applying a sealer to the surface of the panel (S110), capturing an image of the sealer applied to the surface of the panel (S120), and inspecting an application width of the sealer ( Comparison step (S130) and adjusting the injection rate of the sealer according to the inspection result of the coating width of the sealer (S140).

실러를 도포하는 단계(S110)에서, 실러는 도포 장치에 의해 차체를 구성하는 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트(이하, "제1 분사 레이트"라고 한다)로 분사되며, 패널의 표면에는 실러가 스트림 패턴으로 도포된다. 패널의 표면에 도포되고, 이후 열 경화되는 실러는 패널의 강도 취약부를 보강할 수 있다.In step S110 of applying the sealer, the sealer is sprayed at an injection rate (hereinafter referred to as "first injection rate") corresponding to the target application width set on the surface of the panel constituting the vehicle body by the application device, and the panel On the surface of the sealer is applied in a stream pattern. The sealer applied to the surface of the panel and then heat cured can reinforce the strength weakness of the panel.

패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 제1 분사 레이트로 실러를 분사하여 도포하는 단계(S110)는, 설정된 도포 조건에 따라 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 제1 분사 레이트를 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 설정된 도포 조건은 실러의 도포 온도, 실러의 점도, 실러의 도포 두께, 실러의 도포 속도, 실러의 분사 거리를 포함하는 제1 도포 조건과, 도포 장치의 관리 온도(예컨대, 실러룸의 장비 유지 온도)를 포함하는 제2 도포 조건을 포함한다.Spraying and applying the sealer at a first spray rate corresponding to the target coating width set on the surface of the panel (S110) may include determining a first spray rate corresponding to the target coating width set according to the set coating conditions. can do. Here, the set coating conditions are the first coating conditions including the coating temperature of the sealer, the viscosity of the sealer, the coating thickness of the sealer, the coating speed of the sealer, the spraying distance of the sealer, and the management temperature of the coating apparatus (eg, equipment of the sealer room). And a second application condition including a holding temperature).

패널의 표면에 도포되는 실러의 이미지를 캡쳐하는 단계(S120)에서, 제1 분사 레이트로 도포된 실러의 이미지(이하, "제1 이미지"라고 한다)는 카메라 장치에 의해 연속적으로 캡쳐되거나 또는 소정 시간을 두고 단속적으로 캡쳐될 수 있다. 일 실시예에서는, 도포건의 일측에 카메라 장치가 부착되어 도포건의 이동 시 카메라 장치도 함께 이동될 수 있으며, 카메라 장치는 도포건에서 실러가 분사된 직후의 실러의 제1 이미지를 캡쳐할 수 있다. 카메라 장치는 비접촉식으로 실러의 불량 여부를 확인할 수 있으며, 색상 비교를 통해 실러의 도포 상태를 확인할 수 있도록 실러의 컬러 이미지를 캡쳐할 수 있다.In step S120 of capturing an image of the sealer applied to the surface of the panel, the image of the sealer applied at the first injection rate (hereinafter referred to as "first image") is continuously captured by the camera apparatus or predetermined Can be captured intermittently over time. In one embodiment, a camera device may be attached to one side of the applicator to move the camera device along with the movement of the applicator, and the camera device may capture the first image of the sealer immediately after the sealer is ejected from the applicator. The camera device may non-contactly check whether the sealer is defective or not, and capture a color image of the sealer to confirm the application state of the sealer through color comparison.

실러의 도포 폭을 비교하는 단계(S130)에서, 제어 장치는 카메라 장치를 통해 취득된 실러의 제1 이미지에 기초하여 실러의 도포 폭(이하, "제1 도포 폭"이라 한다)을 측정하고, 실러의 측정된 제1 도포 폭을 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교한다. 카메라 장치는 제어 장치의 제어를 받아 실러의 제1 이미지를 캡쳐하도록 작동 제어되며, 카메라 장치에 의해 캡쳐된 실러의 제1 이미지는 데이터로 변환되어 제어 장치로 전송될 수 있다.In step S130 of comparing the application width of the sealer, the control device measures the application width of the sealer (hereinafter referred to as "first application width") based on the first image of the sealer acquired through the camera apparatus, The measured first application width of the sealer is compared with the set target application width of the sealer. The camera device is operatively controlled to capture the first image of the sealer under the control of the control device, and the first image of the sealer captured by the camera device may be converted into data and transmitted to the control device.

실러의 도포 폭의 비교 결과에 따라 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계(S140)에서, 실러의 측정된 제1 도포 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하면 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 보상값이 제어 장치에 의해 산출된다. 또한, 제어 장치는 산출된 보상값에 기초하여 패널의 표면에 도포되는 실러의 분사 레이트를 조절하기 위해 도포 장치의 작동을 제어한다. 실러의 측정된 제1 도포 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하지 않은 경우, 제어 장치는 실러의 분사 레이트를 유지하기 위해 도포 장치의 작동을 제어할 수 있다. 또한, 제어 장치는, 실러의 분사 레이트가 유지되는 동안, 소정 시간을 간격으로 하여 도포되고 있는 실러의 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하게 되지는 않는지 검사할 수 있도록 카메라 장치를 제어할 수 있다.In step S140 of adjusting the injection rate of the sealer according to the result of comparing the application width of the sealer, if the measured first application width of the sealer is different from the set target application width of the sealer, a compensation value for compensating for the different application width is provided. It is calculated by the control device. The control device also controls the operation of the application device to adjust the injection rate of the sealer applied to the surface of the panel based on the calculated compensation value. If the measured first application width of the sealer is not different from the set target application width of the sealer, the control device can control the operation of the application device to maintain the spray rate of the sealer. In addition, the control device can control the camera device so that it is possible to inspect whether the width of the sealer applied at intervals of a predetermined time does not differ from the set target application width of the sealer while the injection rate of the sealer is maintained. have.

일 실시예에서, 실러의 분사 레이트(예컨대, 제1 분사 레이트)는 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 실러의 측정된 도포 폭(예컨대, 제1 도포 폭)이 작으면, 실러의 설정된 목표 폭과 실러의 측정된 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 증가되도록 조절된다. 또한, 실러의 분사 레이트(예컨대, 제1 분사 레이트)는 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 실러의 측정된 도포 폭(예컨대, 제1 도포 폭)이 크면, 실러의 측정된 도포 폭과 실러의 설정된 목표 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 감소되도록 조절된다.In one embodiment, if the injection rate of the sealer (eg, the first injection rate) is less than the measured target application width of the sealer (eg, the first application width), the sealer's set target width and sealer Is adjusted to increase to reduce the difference in the measured application width. Further, if the injection rate of the sealer (eg, the first injection rate) is greater than the measured target application width of the sealer (eg, the first application width), the measured application width of the sealer and the set target of the sealer Adjusted to reduce to reduce the difference in application width.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 방법에 있어서, 실러의 분사 레이트의 제어 방법을 도시한 블록도이다. 도 7은, 도 6에 도시된 실러의 도포 폭의 검사 결과에 따라 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계(S140) 이후, 조절된 분사 레이트에 의해 도포된 실러의 도포 폭이 실러의 목표 도포 폭과 상이한지 비교하고, 조절된 분사 레이트에 의해서도 도포된 실러의 도포 폭이 실러의 목표 도포 폭과 상이한 경우, 패널의 표면에 도포되는 실러의 도포 폭이 실러의 목표 도포 폭에 도달하도록 실러의 분사 레이트를 다시 조절하는 단계들을 나타낸다.7 is a block diagram illustrating a method of controlling a spray rate of a sealer in the sealer applying method according to an exemplary embodiment of the present disclosure. FIG. 7 shows that after the step S140 of adjusting the spray rate of the sealer according to the inspection result of the coating width of the sealer shown in FIG. 6, the coating width of the sealer applied by the adjusted spray rate is determined by the target coating width of the sealer. If the application width of the applied sealer is different from the target application width of the sealer, even if it is different and compared with the adjusted injection rate, the injection rate of the sealer so that the application width of the sealer applied to the surface of the panel reaches the target application width of the sealer. Re-adjust the steps.

도 7을 참조하면, 일 실시예의 실러 도포 방법에서는, 실러의 분사 레이트가 조절된 후, 패널의 표면에 조절된 분사 레이트(이하, "제2 분사 레이트"라고 한다)로 분사되어 도포되는 실러의 경신된 이미지(이하, "제2 이미지"라고 한다)를 캡쳐하는 단계(S210), 실러의 제2 이미지에 기초하여 실러의 경신된 도포 폭(이하, "제2 도포 폭"이라고 한다)을 측정하는 단계(S220), 실러의 제2 도포 폭을 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하는 단계(S230), 실러의 제2 도포 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하는지 판단하는 단계(S240), 실러의 제2 도포 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하면, 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 보상값을 다시 산출(S250)하고, 다시 산출된 보상값에 기초하여 패널의 표면에 도포되는 실러의 분사 레이트를 다시 조절하는 단계(S260)가 수행될 수 있다. 이와 같은 실러의 분사 레이트를 제어하기 위한 단계들(S210 내지 S260)은, 패널의 표면에 도포되고 측정되는 실러의 도포 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 동일해질 때까지 반복하여 수행될 수 있다. 또한, 이와 같은 실러의 분사 레이트를 제어하기 위한 단계들(S210 내지 S260)은, 실러의 측정된 도포 폭이 실러의 목표 도포 폭과 동일해지는 경우에 중지될 수 있다. 실러의 도포된 이미지는 얻기 위한 단계들은 카메라 장치에 의해 수행되고, 실러의 도포된 이미지에 기초한 실러의 도포 폭을 측정하는 단계들은 제어 장치에 의해 수행될 수 있다. 또한, 제어 장치에 의해 실러의 도포 폭이 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교되고, 비교 결과 이들 폭들이 상이하면 이를 보상하기 위한 보상값이 산출되는 단계들이 수행될 수 있다. 제어 장치는 실러의 조절된 분사 레이트로 실러가 패널의 표면에 도포될 수 있도록 도포 장치를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 7, in the sealer coating method of one embodiment, after the injection rate of the sealer is adjusted, the sealer is sprayed and applied to the surface of the panel at a controlled injection rate (hereinafter referred to as a “second injection rate”). Capturing the renewed image (hereinafter referred to as "second image") (S210), and measuring the renewed application width of the sealer (hereinafter referred to as "second application width") based on the second image of the sealer. In step S220, comparing the second coating width of the sealer with the set target coating width of the sealer (S230), determining whether the second coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer (S240), If the second coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, the compensation value for compensating for the different coating width is again calculated (S250), and the sealer applied to the surface of the panel based on the calculated compensation value again. Adjusting the injection rate again (S260) It can be carried out. Steps S210 to S260 for controlling the injection rate of the sealer may be repeatedly performed until the application width of the sealer applied and measured on the surface of the panel is equal to the set target application width of the sealer. Further, the steps S210 to S260 for controlling the injection rate of the sealer may be stopped when the measured application width of the sealer becomes equal to the target application width of the sealer. The steps for obtaining the applied image of the sealer may be performed by the camera apparatus, and the steps of measuring the application width of the sealer based on the applied image of the sealer may be performed by the control device. Further, steps may be performed in which the application width of the sealer is compared with the set target application width of the sealer by the control device, and a compensation value for compensating for these widths is calculated if the comparison results in different widths. The control device can control the application device such that the sealer can be applied to the surface of the panel at a controlled spray rate of the sealer.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 실러 도포 방법에 있어서, 실러의 분사 레이트 조절 단계를 도시한 블록도이다. 도 8은, 도 6에 도시된 실러의 도포 폭의 검사 결과에 따라 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계에 포함되는 단계들을 나타낸다.8 is a block diagram illustrating an injection rate adjusting step of the sealer in the sealer applying method according to the exemplary embodiment of the present disclosure. FIG. 8 shows the steps included in adjusting the injection rate of the sealer according to the inspection result of the application width of the sealer shown in FIG. 6.

도 8을 참조하면, 실러의 도포 폭의 비교 결과에 따라 보상값을 산출하고, 보상값에 기초하여 패널의 표면에 도포되는 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계(S140)는 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 실러의 측정된 도포 폭을 감산한 연산값을 산출하는 단계(S141), 제1 도포 조건과 제2 도포 조건에 기초하여 설정되는 제어 테이블의 정보로부터 산출된 연산값에 해당되는 보상값을 구하는 단계(S142) 및 실러의 분사 레이트(조절 전 분사 레이트)에 보상값을 가산하여 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계(S143)를 포함한다. 일 실시예에서, 보상값을 구하는 단계(S142)에서, 복수의 연산값 비교 구간의 각각에 설정되는 기준 보상값에 대한 정보를 포함하는 제어 테이블의 정보에 기초하여 복수의 연산값 비교 구간 중 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 실러의 측정된 도포 폭을 감산하여 산출된 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값이 보상값으로 구해진다. 제어 테이블에 있어서, 기준 보상값(또는 보상값)은 도포 장치의 부스터 조립체에 포함되는 서보 모터에 인가되는 전압의 세기로 표시될 수 있다. 서보 모터에 인가되는 전압의 세기를 조절됨에 따라 서보 모터의 회전 속도가 증감되어 실러의 토출량을 조절할 수 있다.Referring to FIG. 8, in operation S140, a compensation value is calculated according to a comparison result of an application width of the sealer, and the injection rate of the sealer applied to the surface of the panel is adjusted based on the compensation value. Calculating a calculated value obtained by subtracting the measured coating width of the sealer (S141), and calculating a compensation value corresponding to the calculated value calculated from the information of the control table set based on the first coating condition and the second coating condition. Step S142 and adjusting the injection rate of the sealer by adding a compensation value to the injection rate of the sealer (injection rate before adjustment) (S143). In an embodiment, in operation S142 of obtaining a compensation value, a sealer of the plurality of calculation value comparison intervals is based on information in a control table including information about a reference compensation value set in each of the plurality of calculation value comparison intervals. The reference compensation value of the calculation value comparison section corresponding to the calculation value calculated by subtracting the measured coating width of the sealer from the set target coating width of is obtained as the compensation value. In the control table, the reference compensation value (or compensation value) may be represented by the intensity of the voltage applied to the servo motor included in the booster assembly of the application apparatus. As the intensity of the voltage applied to the servo motor is adjusted, the rotational speed of the servo motor is increased or decreased to adjust the discharge amount of the sealer.

전술한 실시예들에 따르면, 패널에 도포되는 실러와 관련된 정보가 도포 장치, 카메라 장치 및 제어 장치 사이에서 상호 공유되고, 패널의 표면에 도포된 실러의 불량 여부를 확인 및 해소할 수 있도록 이용된다. 따라서, 실러의 도포 공정 도중 작업자가 개입하지 않고서도 실러의 도포 불량을 신속하게 해결할 수 있어, 실러의 초도 품질을 확보하는데 소요되는 작업 시간을 단축시킬 수 있다. 즉, 자동차의 제조 생산성 향상을 도모할 수 있다.According to the above-described embodiments, the information related to the sealer applied to the panel is shared between the application device, the camera device and the control device, and used to identify and eliminate the defect of the sealer applied to the surface of the panel. . Therefore, the poor application of the sealer can be solved quickly without the operator's intervention during the application process of the sealer, and the work time required to secure the initial quality of the sealer can be shortened. That is, the manufacturing productivity of an automobile can be improved.

이상에서 설명한 본 개시는 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present disclosure described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical details of the present disclosure.

10: 실러 20: 패널
100, 100A: 도포 장치 110: 펌프 조립체
120: 필터 조립체 130: 부스터 조립체
140: 도포건 조립체 151: 고압 호스
152: 고압 파이프 160, 160A: 로봇
200: 카메라 장치 300: 제어 장치
330: 처리 장치 340: 기억 장치
1000, 1000A: 실러 도포 시스템
10: sealer 20: panel
100, 100A: coating device 110: pump assembly
120 filter assembly 130 booster assembly
140: spray gun assembly 151: high pressure hose
152: high pressure pipe 160, 160A: robot
200: camera device 300: control device
330: processing unit 340: storage unit
1000, 1000A: Sealer Coating System

Claims (16)

차체를 구성하는 패널의 표면에 스트림 패턴으로 실러를 분사하여 도포하도록 구성되고, 상기 실러의 분사 레이트의 조절이 가능한 도포 장치;
상기 도포 장치가 각각의 조절된 분사 레이트로 실러를 도포할 때 상기 패널의 표면에 도포되는 실러의 이미지를 캡쳐하도록 구성된 카메라 장치; 및
상기 도포 장치와 상기 카메라 장치를 제어하도록 구성된 제어 장치를 포함하고,
상기 제어 장치는
상기 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 제1 분사 레이트로 실러를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어하고,
상기 패널의 표면에 상기 제1 분사 레이트로 도포된 실러의 제1 이미지를 캡쳐하도록 상기 카메라 장치를 제어하고,
상기 실러의 제1 이미지에 기초하여 상기 실러의 제1 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하여 상이하면 상기 도포 장치에서 상기 제1 분사 레이트로 분사되는 상기 실러가 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 제2 분사 레이트로 분사되도록 상기 도포 장치를 제어하는
실러 도포 시스템.
An applicator configured to spray and apply a sealer in a stream pattern on the surface of the panel constituting the vehicle body, the coating apparatus being capable of adjusting the spray rate of the sealer;
A camera device configured to capture an image of the sealer applied to the surface of the panel when the application device applies the sealer at each controlled spray rate; And
A control device configured to control the application device and the camera device,
The control device
Control the application device to apply the sealer at a first injection rate corresponding to a target application width set on the surface of the panel,
Control the camera device to capture a first image of a sealer applied at the first injection rate on the surface of the panel,
Measure the first coating width of the sealer based on the first image of the sealer, and if the measured first coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, the first spraying device in the coating device Controlling the applicator so that the sealer sprayed at a rate is sprayed at a second spray rate to compensate for a different coating width
Sealer coating system.
제1항에 있어서,
상기 제어 장치는 설정된 도포 조건에 따라 상기 제1 분사 레이트를 결정하고,
상기 설정된 도포 조건은
상기 실러의 도포 온도, 상기 실러의 점도, 상기 실러의 도포 두께, 상기 실러의 도포 속도, 상기 실러의 분사 거리를 포함하는 제1 도포 조건과, 상기 도포 장치의 관리 온도를 포함하는 제2 도포 조건
을 포함하는, 실러 도포 시스템.
The method of claim 1,
The control device determines the first injection rate according to the set application conditions,
The application conditions set above
First coating conditions including the coating temperature of the sealer, the viscosity of the sealer, the coating thickness of the sealer, the coating speed of the sealer, the spraying distance of the sealer, and the second coating conditions including the management temperature of the coating device.
Comprising a sealer application system.
제2항에 있어서,
상기 제어 장치는
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭, 상기 제1 분사 레이트 및 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭을 기초로 제1 보상값을 산출하고,
상기 제1 분사 레이트와 상기 제1 보상값에 기초하여 상기 제2 분사 레이트를 결정하는
실러 도포 시스템.
The method of claim 2,
The control device
Calculate a first compensation value based on the set target coating width of the sealer, the first injection rate and the measured first coating width of the sealer,
Determining the second injection rate based on the first injection rate and the first compensation value.
Sealer coating system.
제3항에 있어서,
상기 제어 장치는
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭을 감산한 제1 연산값을 산출하는 처리 장치와,
상기 제1 도포 조건과 상기 제2 도포 조건을 기초로 하여 설정되는 제어 테이블의 정보를 저장하는 기억 장치를 포함하고,
상기 제어 테이블의 정보는 복수의 연산값 비교 구간의 각각에 설정되는 기준 보상값에 대한 정보를 포함하고,
상기 처리 장치는 상기 복수의 연산값 비교 구간 중 상기 제1 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값을 상기 제1 보상값으로 산출하고, 상기 제1 분사 레이트에 상기 제1 보상값을 가산하여 상기 제2 분사 레이트를 결정하는
실러 도포 시스템.
The method of claim 3,
The control device
A processing device for calculating a first calculation value obtained by subtracting the measured first coating width of the sealer from the set target coating width of the sealer;
A storage device for storing information of a control table set on the basis of the first application condition and the second application condition,
The information of the control table includes information on the reference compensation value set in each of the plurality of operation value comparison intervals,
The processing apparatus calculates a reference compensation value of an operation value comparison interval corresponding to the first operation value among the plurality of operation value comparison intervals as the first compensation value, and converts the first compensation value to the first injection rate. To determine the second injection rate
Sealer coating system.
제4항에 있어서,
상기 제어 장치는
상기 패널의 표면에 상기 제2 분사 레이트로 도포된 실러의 제2 이미지를 캡쳐하도록 상기 카메라 장치를 제어하고,
상기 실러의 제2 이미지에 기초하여 상기 실러의 제2 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 측정된 제2 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하여 상이하면 상기 도포 장치에서 상기 제2 분사 레이트로 분사되는 상기 실러가 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 제3 분사 레이트로 분사되도록 상기 도포 장치를 제어하는
실러 도포 시스템.
The method of claim 4, wherein
The control device
Control the camera device to capture a second image of a sealer applied at the second spray rate on the surface of the panel,
The second coating width of the sealer is measured based on the second image of the sealer, and if the measured second coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, the second injection in the coating device. Controlling the applicator such that the sealer sprayed at a rate is sprayed at a third spray rate to compensate for a different application width
Sealer coating system.
제5항에 있어서,
상기 제어 장치는
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭, 상기 제2 분사 레이트 및 상기 실러의 측정된 제2 도포 폭을 기초로 제2 보상값을 산출하고,
상기 제2 분사 레이트와 상기 제2 보상값에 기초하여 상기 제3 분사 레이트를 결정하는
실러 도포 시스템.
The method of claim 5,
The control device
Calculate a second compensation value based on the set target application width of the sealer, the second injection rate and the measured second application width of the sealer,
Determining the third injection rate based on the second injection rate and the second compensation value.
Sealer coating system.
제6항에 있어서,
상기 처리 장치는
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 제2 도포 폭을 감산한 제2 연산값을 산출하고,
상기 복수의 연산값 비교 구간 중 상기 제2 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값을 상기 제2 보상값으로 산출하고, 상기 제2 분사 레이트에 상기 제2 보상값을 가산하여 상기 제3 분사 레이트를 결정하는
실러 도포 시스템.
The method of claim 6,
The processing device
A second calculated value obtained by subtracting the measured second coating width of the sealer from the set target coating width of the sealer,
The reference compensation value of the operation value comparison section corresponding to the second operation value among the plurality of operation value comparison sections is calculated as the second compensation value, and the second compensation value is added to the second injection rate to add the second compensation value. 3 to determine the injection rate
Sealer coating system.
제1항에 있어서,
상기 제어 장치는
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 작으면, 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 상기 제1 분사 레이트를 증가시키는 제1 모드로 상기 도포 장치를 제어하고,
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 크면, 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭과 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 상기 제1 분사 레이트를 감소시키는 제2 모드로 상기 도포 장치를 제어하는
실러 도포 시스템.
The method of claim 1,
The control device
If the measured first coating width of the sealer is less than the set target coating width of the sealer, the first injection rate is increased to reduce the difference between the set target coating width of the sealer and the measured first coating width of the sealer. Control the application device in a first mode
If the measured first coating width of the sealer is greater than the set target coating width of the sealer, reducing the first injection rate to reduce the difference between the measured first coating width of the sealer and the set target coating width of the sealer. To control the application device in a second mode
Sealer coating system.
제1항에 있어서,
상기 도포 장치는
실러 공급원과 연결되고, 실러룸 내에 설치되는 복수의 펌프를 포함하는 펌프 조립체;
상기 펌프 조립체로부터 이송된 상기 실러를 여과하는 필터 조립체;
상기 필터 조립체에서 여과된 상기 실러를 상기 패널의 표면에 압출시키기 위한 부스터 조립체;
상기 부스터 조립체로부터 공급되는 상기 실러를 상기 패널의 표면에 분사하는 도포건 조립체;
상기 도포건 조립체에 대해 상기 패널을 상대 이동시키는 로봇 및
상기 펌프 조립체, 상기 필터 조립체, 상기 부스터 조립체, 상기 도포건 조립체 사이에서 상기 실러를 이송시키는 실러 이송 유로를 포함하고,
상기 실러 이송 유로는 내부에 이송되는 상기 실러를 설정된 온도로 가열 및 유지할 수 있는 고압 파이프를 포함하는, 실러 도포 시스템.
The method of claim 1,
The applicator is
A pump assembly connected to the sealer source and including a plurality of pumps installed in the sealer room;
A filter assembly for filtering the sealer transferred from the pump assembly;
A booster assembly for extruding the sealer filtered in the filter assembly to the surface of the panel;
An spray gun assembly for spraying the sealer supplied from the booster assembly onto the surface of the panel;
A robot for moving the panel relative to the applicator assembly;
A sealer conveying flow path for transferring the sealer between the pump assembly, the filter assembly, the booster assembly, and the applicator gun assembly,
And the sealer conveying passage includes a high pressure pipe capable of heating and maintaining the sealer conveyed therein at a predetermined temperature.
제9항에 있어서,
상기 부스터 조립체는 상기 실러의 분사 레이트를 조절하기 위한 서보 모터를 포함하는, 실러 도포 시스템.
The method of claim 9,
And the booster assembly comprises a servo motor for adjusting the injection rate of the sealer.
차체를 구성하는 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트로 실러를 분사하여 스트림 패턴으로 도포하는 단계;
상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 제1 이미지를 캡쳐하는 단계;
상기 실러의 제1 이미지에 기초하여 상기 실러의 제1 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 측정된 제1 도포 폭을 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하는 단계; 및
상기 실러의 측정된 제1 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하면, 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 보상값을 산출하고, 상기 보상값에 기초하여 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계
를 포함하는 실러 도포 방법.
Spraying a sealer at an injection rate corresponding to a target application width set on a surface of a panel constituting the vehicle body and applying the streamer in a stream pattern;
Capturing a first image of the sealer applied to a surface of the panel;
Measuring a first coating width of the sealer based on the first image of the sealer and comparing the measured first coating width of the sealer with a set target coating width of the sealer; And
If the measured first coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, a compensation value for compensating for a different coating width is calculated, and based on the compensation value, Adjusting the injection rate
Sealer coating method comprising a.
제11항에 있어서,
상기 실러의 분사 레이트가 조절된 후,
상기 패널의 표면에 상기 조절된 분사 레이트로 분사되어 도포되는 실러의 제2 이미지를 캡쳐하는 단계;
상기 실러의 제2 이미지에 기초하여 상기 실러의 제2 도포 폭을 측정하고, 상기 실러의 제2 도포 폭을 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 비교하는 단계; 및
상기 실러의 제2 도포 폭이 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상이하면, 상이한 도포 폭을 보상하기 위한 보상값을 다시 산출하고, 상기 다시 산출된 보상값에 기초하여 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 분사 레이트를 다시 조절하는 단계가 수행되는
실러 도포 방법.
The method of claim 11,
After the injection rate of the sealer is adjusted,
Capturing a second image of a sealer sprayed and applied to the surface of the panel at the controlled spray rate;
Measuring a second coating width of the sealer based on the second image of the sealer and comparing the second coating width of the sealer with a set target coating width of the sealer; And
If the second coating width of the sealer is different from the set target coating width of the sealer, the compensation value for compensating for the different coating width is recalculated, and the coating is applied to the surface of the panel based on the calculated compensation value again. To adjust the injection rate of the sealer again
Sealer application method.
제11항에 있어서,
상기 패널의 표면에 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트로 실러를 분사하여 도포하는 단계는,
설정된 도포 조건에 따라 상기 설정된 목표 도포 폭에 대응하는 분사 레이트를 결정하는 단계를 포함하고,
상기 설정된 도포 조건은 상기 실러의 도포 온도, 상기 실러의 점도, 상기 실러의 도포 두께, 상기 실러의 도포 속도, 상기 실러의 분사 거리를 포함하는 제1 도포 조건과, 상기 도포 장치의 관리 온도를 포함하는 제2 도포 조건을 포함하는
실러 도포 방법.
The method of claim 11,
Spraying and applying the sealer at an injection rate corresponding to a target application width set on the surface of the panel,
Determining a spray rate corresponding to the set target coating width according to the set coating conditions,
The set coating conditions include a coating temperature of the sealer, a viscosity of the sealer, a coating thickness of the sealer, a coating speed of the sealer, a spraying distance of the sealer, and a management temperature of the coating device. Second coating condition to include
Sealer application method.
제13항에 있어서,
상기 보상값을 산출하고, 상기 보상값에 기초하여 상기 패널의 표면에 도포되는 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계는,
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 도포 폭을 감산한 연산값을 산출하는 단계;
상기 제1 도포 조건과 상기 제2 도포 조건에 의해 설정되는 제어 테이블의 정보로부터 상기 연산값에 해당되는 상기 보상값을 구하는 단계; 및
상기 실러의 분사 레이트에 상기 보상값을 가산하여 상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계를 포함하는
실러 도포 방법
The method of claim 13,
Calculating the compensation value, and adjusting the injection rate of the sealer applied to the surface of the panel based on the compensation value,
Calculating a calculated value obtained by subtracting the measured coating width of the sealer from the set target coating width of the sealer;
Obtaining the compensation value corresponding to the calculated value from the information of the control table set by the first coating condition and the second coating condition; And
Adjusting the injection rate of the sealer by adding the compensation value to the injection rate of the sealer;
Sealer application method
제14항에 있어서,
상기 보상값을 구하는 단계는,
복수의 연산값 비교 구간의 각각에 설정되는 기준 보상값에 대한 정보를 포함하는 상기 제어 테이블의 정보를 저장하는 단계와,
저장된 상기 제어 테이블의 정보에 기초하여 상기 복수의 연산값 비교 구간 중 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭에서 상기 실러의 측정된 도포 폭을 감산하여 산출된 연산값이 해당되는 연산값 비교 구간의 기준 보상값을 상기 보상값으로 구하는 단계를 포함하는
실러 도포 방법.
The method of claim 14,
Obtaining the compensation value,
Storing information of the control table including information on a reference compensation value set in each of a plurality of operation value comparison intervals;
Based on the stored information of the control table, the reference compensation value of the operation value comparison section corresponding to the operation value calculated by subtracting the measured application width of the sealer from the set target coating width of the sealer among the plurality of operation value comparison sections Obtaining as the compensation value
Sealer application method.
제11항에 있어서,
상기 실러의 분사 레이트를 조절하는 단계에서,
상기 실러의 분사 레이트는
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 도포 폭이 작으면, 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭과 상기 실러의 측정된 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 증가되도록 조절되고,
상기 실러의 설정된 목표 도포 폭보다 상기 실러의 측정된 도포 폭이 크면, 상기 실러의 측정된 도포 폭과 상기 실러의 설정된 목표 도포 폭의 차이를 줄이기 위해 감소되도록 조절되는
실러 도포 방법.
The method of claim 11,
Adjusting the spray rate of the sealer,
The injection rate of the sealer
If the measured coating width of the sealer is smaller than the set target coating width of the sealer, it is adjusted to increase to reduce the difference between the set target coating width of the sealer and the measured coating width of the sealer,
If the measured coating width of the sealer is greater than the set target coating width of the sealer, the measured coating width of the sealer is adjusted to reduce the difference between the measured coating width of the sealer and the set target coating width of the sealer.
Sealer application method.
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