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KR20190098551A - Vertical apparatus for coating with parylene - Google Patents

Vertical apparatus for coating with parylene Download PDF

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KR20190098551A
KR20190098551A KR1020180018637A KR20180018637A KR20190098551A KR 20190098551 A KR20190098551 A KR 20190098551A KR 1020180018637 A KR1020180018637 A KR 1020180018637A KR 20180018637 A KR20180018637 A KR 20180018637A KR 20190098551 A KR20190098551 A KR 20190098551A
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South Korea
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parylene
upper chamber
substrate
unit
heating
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Application number
KR1020180018637A
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Inventor
정순원
Original Assignee
정순원
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Publication date
Application filed by 정순원 filed Critical 정순원
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Abstract

The present invention relates to a vertical integrated parylene coating device. According to the present invention, the vertical integrated parylene coating device includes: a lower chamber; a parylene accommodating unit installed on the inner side of the lower chamber and accommodating parylene inside; a first heating unit heating the parylene accommodating unit; a thermal decomposition tube connected to the upper part of the parylene accommodating unit and extended in the vertical direction by being connected to the inside of the parylene accommodating unit; a second heating unit enclosing a part or the whole of the outer side of the thermal decomposition tube and heating the thermal decomposition tube; an upper chamber installed in the upper part of the thermal decomposition tube; a substrate accommodating unit installed on the inner side of the upper chamber and accommodating a substrate inside by being connected to the thermal decomposition tube; a cooling unit installed on the inner side of the upper chamber and cooling the substrate accommodating unit as cooling water circulates therein; a vacuum pump connected to the upper chamber; a sensor unit measuring the temperature and the pressure of the parylene accommodating unit, the thermal decomposition tube, and the substrate accommodating unit; a heat controller controlling heating temperature of the first heating unit and the second heating unit in accordance with a measurement value of the sensor unit; a pressure controller controlling the inner pressure of the parylene accommodating unit, the thermal decomposition tube, and the substrate accommodating unit in accordance with the measurement value of the sensor unit; a needle valve individually connected to the lower chamber and the upper chamber and controlled by the pressure controller; and a parylene dispersion preventing plate or a pneumatic injector. According to an embodiment of the present invention, the vertical integrated parylene coating device is manufactured in a vertical integrated type and reduces a moving distance for evaporation of parylene. Also, the vertical integrated parylene coating device has high evaporation efficiency and facilitates even evaporation.

Description

수직일체형 파릴렌 코팅장치{VERTICAL APPARATUS FOR COATING WITH PARYLENE}Vertical Integrated Parylene Coating Equipment {VERTICAL APPARATUS FOR COATING WITH PARYLENE}

본 발명은 수직일체형 파릴렌 코팅장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파릴렌을 기화, 열분해, 증착하는 코팅장치를 개선한 수직일체형 파릴렌 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vertically integrated parylene coating apparatus, and more particularly to a vertically integrated parylene coating apparatus that is improved coating apparatus for vaporizing, pyrolyzing, and depositing parylene.

일반적으로 파릴렌은 p-자일렌(p-xylene)이 중합되어 있는 폴리머로 기화, 열분해, 중합공정을 거쳐 각종 기질에 박막형태로 증착이 가능하다. 증착된 파릴렌 박막은 투명하고, 방수, 내화학성, 내식성을 갖추고 있는 것으로 알려져 있다. 파릴렌의 증착은 통상적으로 파우더 형태의 파릴렌 모노머를 섭씨 160도 근방에서 p-xylene의 다이머 형태로 기화하며, 기화된 다이머를 650도 근방에서 열분해하여 중합을 일으키는 고반응성 라디칼형태의 파릴렌 모노머을 형성하게 된다. 이와같이 열분해로 얻어진 모노머는 중합하여 기질표면에 증착막을 형성하게 된다.In general, parylene is a polymer in which p-xylene is polymerized and can be deposited in a thin film form on various substrates through vaporization, pyrolysis, and polymerization processes. The deposited parylene thin film is known to be transparent, waterproof, chemically resistant and corrosion resistant. The deposition of parylene typically vaporizes powdered parylene monomers in the form of p-xylene dimers at around 160 degrees Celsius, and pyrene monomers in the form of highly reactive radicals which thermally decompose the vaporized dimers at temperatures near 650 degrees. To form. In this way, the monomer obtained by thermal decomposition is polymerized to form a deposited film on the substrate surface.

파릴렌을 증착하기 위한 증착기는 파릴렌 모노머의 기화, 열분해, 증착을 순차적으로 진행하기 위한 각각의 챔버를 연결한 형태로 구성되며, 일반적으로 균일한 박막의 형성을 위해 진공상태에서 일정압력의 모노머가 발생되도록 조절하여 중합이 진행되도록 한다.The evaporator for depositing parylene is formed by connecting each chamber for sequentially evaporating, pyrolyzing, and depositing parylene monomer. Generally, a monomer having a constant pressure in a vacuum state to form a uniform thin film Is controlled so that polymerization proceeds.

도 1은 공지의 파릴렌 코팅장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a known parylene coating apparatus.

도 1을 참고하면 기존의 파릴렌 코팅장치는 파릴렌을 기화하기 위한 증발기(Vaporizer), 파릴렌을 열분해하기 위한 열분해기(Pyrolysis), 열분해된 상태의 파릴렌을 기판 등의 기질에 증착하기 위한 증착챔버(Deposition Chamber)로 구성되는 3개의 챔버로 구성된다. 상기 3개의 챔버는 각각의 온도와 압력이 조절되어야 한다.Referring to FIG. 1, a conventional parylene coating apparatus includes an evaporator (Vaporizer) for vaporizing parylene, a pyrolysis (pyrolysis) for pyrolyzing parylene, and the deposition of parylene in a pyrolyzed state on a substrate such as a substrate. It consists of three chambers consisting of a deposition chamber. The three chambers must be regulated at their respective temperatures and pressures.

도 1에 도시된 바와 같이 기존의 파릴렌 코팅장치는 상술한 3개의 챔버로 구성되어 장비의 규모가 커지고, 상기 증발기부터 상기 증착챔버까지 이동거리가 길어 파릴렌의 증착률이 낮고 증착 속도도 느리다.As shown in FIG. 1, the conventional parylene coating apparatus is composed of the three chambers described above, and thus, the size of the equipment is increased, and the distance between the evaporator and the deposition chamber is long, so that the deposition rate of parylene is low and the deposition speed is low. .

또한, 파릴렌이 기화된 상태에서 증착된다고 하더라도 기판 등의 기질의 모든 표면에 균일하게 증착되기 어렵고 이를 위하여 파릴렌의 증착 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.In addition, even if parylene is deposited in a vaporized state, it is difficult to deposit uniformly on all surfaces of a substrate such as a substrate, and there is a problem in that the deposition thickness of parylene becomes thick for this purpose.

(문헌 0001) 대한민국공개특허 제 10-2013-0041454호(Document 0001) Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0041454 (문헌 0002) 대한민국공개특허 제 10-2001-0099356호(Patent 0002) Republic of Korea Patent Publication No. 10-2001-0099356 (문헌 0003) 대한민국등록특허 제 10-0498889호(Document 0003) Republic of Korea Patent No. 10-0498889 (문헌 0004) 대한민국등록특허 제 10-1021682호(Document 0004) Republic of Korea Patent No. 10-1021682

위와 같은 점을 감안하여 발명된 본 발명의 목적은 증착되는 파릴렌의 이동 거리를 단축하여 빠르고 증착률이 뛰어난 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 제공하는 것이다.The object of the present invention in view of the above point is to provide a vertically integrated parylene coating apparatus having a fast and excellent deposition rate by reducing the moving distance of the parylene is deposited.

또한, 기판 등 기질의 표면에 고른 증착이 용이한 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 제공하는 것이다.In addition, it is to provide a vertically integrated parylene coating device that is easy to deposit evenly on the surface of the substrate, such as a substrate.

본 발명의 일실시예에 따른 수직일체형 파릴렌 코팅장치는 하부챔버, 하부챔버의 내측에 구비되며 내부에 파릴렌이 수용되는 파릴렌수용부, 파릴렌수용부를 가열시키는 제1 가열부, 파릴렌수용부의 상부 결합되고 파릴렌수용부의 내부와 연통되며 수직방향으로 연장 형성된 열분해튜브, 열분해튜브의 외측 일부 또는 전부를 감싸도록 형성되어 열분해튜브를 가열시키는 제2 가열부, 열분해튜브의 상부에 구비된 상부챔버, 상부챔버의 내측에 구비되고 열분해튜브와 연통되며 내부에 기판이 수용되는 기판수용부, 상부챔버의 내측에 구비되고 냉각수가 순환되어 기판수용부를 냉각시키는 냉각부, 상부챔버와 연결된 진공펌프, 상기 파릴렌수용부, 열분해튜브 및 기판수용부의 온도와 압력을 측정하는 센서부, 센서부의 측정 값에 따라 제1 가열부 및 제2 가열부의 가열온도를 조절하는 열컨트롤러 및 센서부의 측정 값에 따라 파릴렌수용부, 열분해튜브 및 기판수용부의 내부 압력을 조절하는 압력컨트롤러를 포함한다.Vertically integrated parylene coating apparatus according to an embodiment of the present invention is provided in the lower chamber, the lower chamber, the parylene accommodating portion, the first heating portion for heating the parylene accommodating part, parylene is accommodated therein, parylene Pyrolysis tube coupled to the upper portion of the receiving portion and in communication with the interior of the parylene receiving portion extending in the vertical direction, the second heating portion formed to surround the outer part or all of the pyrolysis tube to heat the pyrolysis tube, the upper portion of the pyrolysis tube A substrate accommodating part provided inside the upper chamber and the upper chamber and communicating with the pyrolysis tube and accommodating the substrate therein, a cooling part provided inside the upper chamber and circulating with a cooling water to cool the substrate accommodating part, and a vacuum pump connected to the upper chamber. A sensor unit for measuring temperature and pressure of the parylene accommodating unit, the pyrolysis tube, and the substrate accommodating unit, and a first heating unit and a first unit according to the measured value of the sensor unit. 2 includes a thermal controller for adjusting the heating temperature of the heating part and a pressure controller for adjusting the internal pressure of the parylene accommodating part, the pyrolysis tube, and the substrate accommodating part according to the measured value of the sensor part.

또한, 하부챔버와 상부챔버에 각각 연결되며 압력컨트롤러에 의해 제어되는 니들밸브를 포함할 수 있다.In addition, it may include a needle valve connected to the lower chamber and the upper chamber, respectively, and controlled by a pressure controller.

또한, 열분해튜브의 내측 또는 상부챔버의 내측에 구비되며 복수의 개구부가 형성된 파릴렌분산판을 더 포함할 수 있다.In addition, the inner side of the pyrolysis tube or the inside of the upper chamber may further include a parylene dispersion plate formed with a plurality of openings.

또한, 파릴렌분산판과 연결되어 파릴렌분산판을 회전시키는 회전장치를 더 포함할 수 있다.In addition, the parylene dispersion plate may further include a rotating device for rotating the parylene dispersion plate.

또한, 상부챔버와 연결되고 상부챔버의 내부로 공기압을 분사하여 상부챔버의 내부에 와류를 형성하는 공기압분사기를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an air pressure sprayer connected to the upper chamber and injecting air pressure into the upper chamber to form a vortex in the upper chamber.

또한, 공기압분사기는 복수이고 압력컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.In addition, the pneumatic injector is plural and can be controlled by a pressure controller.

본 발명의 일실시예에 수직일체형 코팅장치에 따르면 파릴렌의 기화에서 증착까지 파릴렌의 이동거리가 단축되어 공정이 단축되고 증착률이 뛰어나다.According to the vertically integrated coating apparatus according to the embodiment of the present invention, the moving distance of parylene is reduced from vaporization of parylene to deposition, thereby shortening the process and excellent deposition rate.

또한, 수직일체형으로 제작되어 소규모로 제작 가능하고 공간의 활용도가 높다.In addition, it can be manufactured in a small scale because of the vertical integrated type, and the utilization of space is high.

또한, 파릴렌분산판 또는 공기압분사기가 구비되어 상부챔버 내부의 파릴렌이 분산된 상태로 기판 등의 기질에 증착되므로 균일한 증착이 용이하다.In addition, since a parylene dispersion plate or an air sprayer is provided and deposited on a substrate such as a substrate in a state in which parylene is dispersed in the upper chamber, uniform deposition is easy.

도 1은 종래의 파릴렌 코팅장치를 나타낸 개념도이다.
도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 나타낸 개략도이다.
도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 파릴렌분산판을 나타낸 상세도이다.
도 4은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 공기압분사기를 나타낸 상세도이다.
1 is a conceptual diagram showing a conventional parylene coating apparatus.
Figure 2 is a schematic diagram showing a vertically integrated parylene coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a detailed view showing a parylene dispersion plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram showing a vertically integrated parylene coating apparatus according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is a detailed view showing an air injector according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Embodiments according to the concept of the present invention can be variously modified and can have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the present specification or application. However, this is not intended to limit the embodiments in accordance with the concept of the present invention to a particular disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the "inclusive" or "gajida" and the terms are staking the features, numbers, steps, operations, elements, parts or geotyiji to be a combination thereof specify the presence, of one or more other features, integers It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof.

이하, 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

도 2은 본 발명의 일실시예에 따른 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 나타낸 개략도이고, 도 3는 본 발명의 일실시예에 따른 파릴렌분산판을 나타낸 상세도이고, 도 4은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 나타낸 개략도이고, 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 공기압분사기를 나타낸 상세도이다.2 is a schematic view showing a vertical parylene coating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a detailed view showing a parylene dispersion plate according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is another of the present invention 5 is a schematic view showing a vertically integrated parylene coating apparatus according to one embodiment, and FIG. 5 is a detailed view showing an air sprayer according to another embodiment of the present invention.

도 2 및 도 4를 참고하면, 본 발명인 수직일체형 파릴렌 코팅장치는 하부챔버(100), 상기 하부챔버(100)의 내측에 구비되며 내부에 파릴렌(P)이 수용되는 파릴렌수용부(110), 상기 파릴렌수용부(110)를 가열시키는 제1 가열부(120), 상기 파릴렌수용부(110)의 상부와 결합되고 상기 파릴렌수용부(110)의 내부와 연통되며 수직방향으로 연장 형성된 열분해튜브(200), 상기 열분해튜브(200)의 외측 일부 또는 전부를 감싸도록 형성되어 상기 열분해튜브(200)를 가열시키는 제2 가열부(210), 상기 열분해튜브(200)의 상부에 구비된 상부챔버(300), 상기 상부챔버(300)의 내측에 구비되고 상기 열분해튜브(200)와 연통되며 내부에 기판(S)이 수용되는 기판수용부(320), 상기 상부챔버(300)의 내측에 구비되고 냉각수가 순환되어 상기 기판수용부(320)를 냉각시키는 냉각부(400), 상기 상부챔버(300)와 연결된 진공펌프(500), 상기 파릴렌수용부(110), 열분해튜브(200) 및 기판수용부(320)의 온도와 압력을 측정하는 센서부, 상기 센서부의 측정 값에 따라 상기 제1 가열부(120) 및 상기 제2 가열부(210)의 가열온도를 조절하는 열컨트롤러 및 상기 센서부의 측정 값에 따라 상기 파릴렌수용부(110), 상기 열분해튜브(200) 및 상기 기판수용부(320)의 내부 압력을 조절하는 압력컨트롤러를 포함한다. 또한, 상기 하부챔버(100)와 상기 상부챔버(300)에 각각 연결되며 상기 압력컨트롤러에 의해 제어되는 니들밸브(520)를 포함할 수 있다.2 and 4, the vertically integrated parylene coating apparatus of the present invention is provided in the lower chamber 100, the inner side of the lower chamber 100, the parylene accommodating portion is accommodated in the parylene (P) ( 110, the first heating unit 120 for heating the parylene accommodating unit 110, coupled with the upper portion of the parylene accommodating unit 110 and in communication with the interior of the parylene accommodating unit 110 and the vertical direction Pyrolysis tube 200 formed to extend, the second heating unit 210, the upper portion of the pyrolysis tube 200 is formed to surround the outer portion or all of the pyrolysis tube 200 to heat the pyrolysis tube 200 The upper chamber 300, which is provided in the inside of the upper chamber 300, the substrate receiving portion 320, the upper chamber 300 in communication with the pyrolysis tube 200, the substrate (S) is accommodated therein Cooling unit 400 is provided inside the cooling unit 400, the cooling water is circulated to cool the substrate receiving portion 320, the upper portion Sensor unit for measuring the temperature and pressure of the vacuum pump 500, the parylene accommodating unit 110, the pyrolysis tube 200 and the substrate accommodating unit 320 connected to the burr 300, according to the measured value of the sensor unit The parylene accommodating part 110, the pyrolysis tube 200, and the thermal controller controlling the heating temperature of the first heating part 120 and the second heating part 210 according to the measured values of the sensor part. It includes a pressure controller for adjusting the internal pressure of the substrate receiving portion (320). In addition, each of the lower chamber 100 and the upper chamber 300 may include a needle valve 520 is controlled by the pressure controller.

본 발명의 하부챔버(100)는 내부에 파릴렌수용부(110)가 구비되어 파릴렌(P)이 수용되며, 상기 파릴렌수용부(110)에 수용되는 파릴렌(P)은 파우더 형태의 파릴렌 모노머일 수 있다. 상기 하부챔버(100)는 외측으로 개폐되는 개폐부(310)가 형성되어 상기 파릴렌수용부(110)에 파릴렌(P)을 공급하도록 형성된다.The lower chamber 100 of the present invention is provided with a parylene accommodating part 110 therein to accommodate the parylene (P), the parylene (P) accommodated in the parylene accommodating part 110 is a powder form Parylene monomers. The lower chamber 100 is formed to open and close the opening and closing portion 310 to the outside is formed to supply parylene (P) to the parylene accommodating portion (110).

상기 파릴렌수용부(110)에 수용되는 파릴렌(P)은 상기 제1 가열부(120)에 의해 가열되어 기화될 수 있다. 상기 제1 가열부(120)에 의해 가열되는 파릴렌수용부(110)의 온도는 200℃ 이하인 것이 바람직하며, 상기 파릴렌(P)은 200℃ 이하에서 파릴렌 다이머가 형성되면서 상기 파릴렌수용부(110)의 상부로 기화된다.The parylene P accommodated in the parylene accommodating part 110 may be heated and vaporized by the first heating part 120. It is preferable that the temperature of the parylene accommodating part 110 heated by the first heating part 120 is 200 ° C. or less, and the parylene (P) is formed of parylene dimer at 200 ° C. or less while receiving the parylene. It is vaporized to the top of the portion (110).

본 발명의 일실시예에서 하부챔버(100)는 원통형상을 갖고, 상기 하부챔버(100)의 내측에 상기 파릴렌수용부(110) 및 제1 가열부(120)가 구비되며 상기 하부챔버(100)의 일측이 개폐됨에 따라 파릴렌(P)의 수용이 가능하도록 구성된다. 상기 파릴렌수용부(110)는 그릇 형상의 도가니(pot)일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lower chamber 100 has a cylindrical shape, and the parylene accommodating part 110 and the first heating part 120 are provided inside the lower chamber 100 and the lower chamber ( As one side of the 100 is opened and closed is configured to accommodate the parylene (P). The parylene accommodating part 110 may be a crucible pot.

본 발명의 열분해튜브(200)는 상기 파릴렌수용부(110)의 상부와 결합되며 상기 파릴렌수용부(110)에서 기화된 파릴렌 다이머가 상기 열분해튜브(200)를 통과하면서 파릴렌 모노머로 변화된다. 상기 열분해튜브(200)의 내측과 상기 파릴렌수용부(110)의 내측은 서로 연통되며, 상기 열분해튜브(200)의 외측 둘레에는 제2 가열부(210)가 구비된다.The pyrolysis tube 200 of the present invention is combined with the upper part of the parylene accommodating part 110 and the parylene dimer vaporized in the parylene accommodating part 110 passes through the pyrolysis tube 200 to the parylene monomer. Is changed. An inner side of the pyrolysis tube 200 and an inner side of the parylene accommodating part 110 communicate with each other, and a second heating part 210 is provided at an outer circumference of the pyrolysis tube 200.

상기 열분해튜브(200)는 석영(Quartz) 소재로 형성될 수 있다. 석영 소재로 형성되는 상기 열분해튜브(200)는 고온에서 변형이 최소화되고 안정적인 파릴렌(P)의 분해가 가능하다.The pyrolysis tube 200 may be formed of quartz material. The pyrolysis tube 200 formed of a quartz material can minimize the deformation at a high temperature and decompose stable parylene (P).

상기 제2 가열부(210)는 상기 열분해튜브(200)의 외측 둘레 전부 또는 일부를 감싸도록 구비되어 상기 열분해튜브(200)를 가열시키며, 상기 열분해튜브(200)의 가열 온도는 약 700℃이고 바람직하게는 650℃ 내지 680℃로 가열시킨다. 상기 제2 가열부(210)에 의해 상기 열분해튜브(200)가 가열됨에 따라 상기 열분해튜브(200)를 위쪽 방향으로 통과하는 파릴렌 다이머가 파릴렌 모노머로 변화된다.The second heating unit 210 is provided to surround all or part of the outer circumference of the pyrolysis tube 200 to heat the pyrolysis tube 200, the heating temperature of the pyrolysis tube 200 is about 700 ℃ Preferably heated to 650 ℃ to 680 ℃. As the pyrolysis tube 200 is heated by the second heating unit 210, the parylene dimer passing through the pyrolysis tube 200 in an upward direction is changed into a parylene monomer.

본 발명의 일실시예에서 상기 제2 가열부(210)는 furnace 구조로서, 상기 열분해튜브(200)의 외측 일부 또는 전부를 둘러싸고 상기 열분해튜브(200)를 가열시킨다. 상기 제2 가열부(210)는 상기 열분해튜브(200)의 높이 방향 길이보다 짧도록 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second heating unit 210 has a furnace structure, and surrounds a part or all of the outer portion of the pyrolysis tube 200 to heat the pyrolysis tube 200. The second heating unit 210 may be formed to be shorter than the length in the height direction of the pyrolysis tube 200.

또한, 상기 열분해튜브(200)의 상부와 하부 또는 상기 제2 가열부(210)의 상부와 하부에는 상기 제2 가열부(210)에 의해 가열되는 열을 차단시키는 열차단부재(211)가 결합될 수 있다. 상기 열차단부재(211)는 하부챔버(100), 열분해튜브(200), 제2 가열부(210) 및 상부챔버(300)의 위치와 결합관계, 소재, 설치환경 등에 따라 다양한 형상과 재질을 가질 수 있다.In addition, a heat shield member 211 for blocking heat heated by the second heating unit 210 is coupled to the upper and lower portions of the pyrolysis tube 200 or the upper and lower portions of the second heating unit 210. Can be. The thermal barrier member 211 has various shapes and materials according to the position and coupling relationship, material, installation environment, etc. of the lower chamber 100, the pyrolysis tube 200, the second heating unit 210, and the upper chamber 300. Can have

본 발명의 상부챔버(300)는 상기 열분해튜브(200)의 상부에 결합되며, 내부에 파릴렌(P)이 증착되는 기판(S) 등이 구비되어 상기 열분해튜브(200)을 통과하는 파릴렌 모너머가 상기 기판(S) 등에 증착된다. 상기 상부챔버(300)의 상부는 일측이 힌지결합되고 타측이 개폐되도록 형성될 수 있으며, 상기 상부챔버(300)의 내부 압력 유지를 위하여 개폐되는 위치에 수밀성 소재가 구비되는 것이 바람직하다.The upper chamber 300 of the present invention is coupled to the upper portion of the pyrolysis tube 200, the parylene (P) is provided with a substrate (S) is deposited therein parylene passing through the pyrolysis tube 200 A monomer is deposited on the substrate S or the like. The upper portion of the upper chamber 300 may be formed so that one side is hinged and the other side is opened and closed, the water-tight material is provided in a position that is opened and closed to maintain the internal pressure of the upper chamber (300).

본 발명에서 상기 기판(S) 등은 실리콘웨이퍼, 글래스, 필름, 고무(엘라스토머) 등이 있을 수 있으며, 표면 증착이 필요한 물품이나 장비 등을 의미한다. In the present invention, the substrate (S) may be a silicon wafer, glass, film, rubber (elastomer) and the like, and means an article or equipment requiring surface deposition.

상기 상부챔버(300)의 내측에는 상기 기판(S) 등이 거치되는 기판수용부(320)가 구비된다.The inside of the upper chamber 300 is provided with a substrate receiving portion 320 on which the substrate (S) is mounted.

상기 기판수용부(320)는, 높이방향으로 연장 형성되며 높이조절이 가능하도록 서로 이격되어 구성되는 한 쌍의 높이조절프레임, 상기 한 쌍의 높이조절프레임 각각에 구비되는 복수의 고정지그 및 일측이 상기 상부챔버(300)에 연결되고 타측이 상기 한 쌍의 높이조절프레임에 각각 연결되며 상기 한 쌍의 높이조절프레임의 이격되는 거리를 조절하는 한 쌍의 길이조절장치를 포함하도록 구성될 수 있다.The substrate accommodating part 320 is formed extending in the height direction and a pair of height adjustment frame is formed spaced apart from each other to enable height adjustment, a plurality of fixing jig and one side provided in each of the pair of height adjustment frame It may be configured to include a pair of length adjusting devices connected to the upper chamber 300, the other side is connected to the pair of height adjusting frames, respectively, and adjusts the distance of the pair of height adjusting frames.

상기 기판수용부(320)의 한 쌍으로 구성되는 높이조절프레임은 기판의 개수, 크기 등에 따라 상하 방향의 높이가 조절 가능하도록 구성된다. 본 발명의 일실시예에서 상기 한 쌍의 높이조절프레임은 하부부재가 상부부재의 내측으로 삽입되는 텔레스코픽 방식으로 높이를 조절할 수 있다.The height adjusting frame composed of a pair of the substrate accommodating part 320 is configured to be able to adjust the height in the vertical direction according to the number, size, etc. of the substrate. In one embodiment of the present invention, the pair of height adjusting frames may adjust the height in a telescopic manner in which the lower member is inserted into the upper member.

이를 보다 자세히 설명하면, 상기 높이조절프레임은 복수의 부재로 구성되며 각각의 부재는 상부에 구비되는 상부부재의 내부 직경이 하부에 구비되는 하부부재의 내부 직경보다 더 크도록 형성될 수 있다. 상기 상부부재의 내측으로 하부부재가 삽입될 수 있다. 상기와 같은 구성으로 상기 높이조절프레임은 단계적으로 높이가 조절될 수 있다.In more detail, the height adjusting frame is composed of a plurality of members, each member may be formed such that the inner diameter of the upper member provided on the upper than the inner diameter of the lower member provided on the lower. The lower member may be inserted into the upper member. With the configuration as described above, the height adjustment frame can be adjusted in height step by step.

상기 복수의 고정지그는 상기 한 쌍의 높이조절프레임에 각각 구비되며 상기 높이조절프레임의 내측 또는 외측으로 돌출되도록 형성되어 상부에 기판 등이 거치되도록 구성된다.The plurality of fixing jigs are provided in the pair of height adjusting frames, respectively, and are formed to protrude to the inside or the outside of the height adjusting frame, such that the substrate is mounted on the top.

상기 복수의 고정지그는 상기 높이조절프레임에 서로 일정 간격 이격되면서 구비될 수 있다. 상기 높이조절프레임이 텔레스코픽 방식으로 높이조절 기능을 수행하는 경우 상기 복수의 고정지그는 상부부재 및 하부부재의 하부에 각각 구비될 수 있다. 이 경우 상기 높이조절프레임의 하부부재가 상부부재의 내측으로 삽입되어 높이조절프레임의 길이가 짧아진 경우 상기 복수의 고정지그 중 일부 또는 전부는 서로 겹쳐지거나 접촉될 수 있다. 또한, 상기 하부부재가 상부부재의 외측으로 이탈되어 높이조절프레임의 길이가 길어진 경우 상기 복수의 고정지그는 서로 일정간격 이격되도록 위치된다. 상기 서로 일정간격 이격되도록 위치되는 복수의 고정지그 각각에는 기판이 수용될 수 있다.The plurality of fixing jig may be provided while being spaced apart from each other in the height adjustment frame. When the height adjusting frame performs a height adjusting function in a telescopic manner, the plurality of fixing jigs may be provided at the lower portions of the upper member and the lower member, respectively. In this case, when the lower member of the height adjusting frame is inserted into the upper member and the length of the height adjusting frame is shortened, some or all of the plurality of fixing jigs may overlap or contact each other. In addition, when the lower member is separated out of the upper member so that the length of the height adjusting frame is long, the plurality of fixing jigs are positioned to be spaced apart from each other by a predetermined interval. A substrate may be accommodated in each of the plurality of fixing jigs positioned to be spaced apart from each other.

본 발명의 한 쌍의 길이조절장치 상기 높이조절프레임의 수평방향의 이동을 확보하기 위한 장치로, 상기 상부챔버(300)와 연결되는 한편 상기 한 쌍의 높이조절프레임에 각각 연결된다. 상기 길이조절장치로 인하여 상기 한 쌍의 높이조절프레임의 이격되는 거리가 조절되므로 상기 기판수용부(320)에 수용되는 기판의 크기 및 종류에 관계없이 다양한 기판의 수용이 가능하며, 다양한 형상의 물체 또한 수용 가능하다.A pair of length adjusting device of the present invention as a device for securing the horizontal movement of the height adjustment frame, and is connected to the upper chamber 300 and the pair of height adjustment frame, respectively. Since the distance adjusting distance of the pair of height adjustment frame is adjusted by the length adjusting device, it is possible to accommodate a variety of substrates, regardless of the size and type of the substrate accommodated in the substrate accommodating portion 320, an object of various shapes It is also acceptable.

상기 길이조절장치는 상기 상부챔버(300)의 상부에 결합되며 길이방향으로 연장 형성된 길이조절레일 및 상기 높이조절프레임의 상부와 연결되고 상기 길이조절레일에 결착되어 이동 가능한 레일결착구를 포함할 수 있다.The length adjusting device may include a length adjusting rail coupled to an upper portion of the upper chamber 300 and extending in a longitudinal direction and connected to an upper portion of the height adjusting frame, and fastened to the length adjusting rail to be movable. have.

상기 길이조절레일은 상기 상부챔버(300)의 개폐부(310)에 연결되거나 상기 상부챔버(300)의 측벽에 연결될 수 있다. 또한, 상기 길이조절레일은 상기 상부챔버(300)와 착탈 결합될 수 있다. 상기 착탈 결합은 다양한 구성이 사용될 수 있다. 그리고 상기 레일결착구는 상기 높이조절프레임에 연결되고 상기 길이조절레일에 결착된다. 상기 높이조절프레임은 상기 레일결착구에 의해 상기 길이조절레일의 길이방향으로 이동될 수 있다. 상기 길이조절레일 또는 레일결착구에는 롤러가 구비될 수 있다.The length adjusting rail may be connected to the opening and closing portion 310 of the upper chamber 300 or to the side wall of the upper chamber 300. In addition, the length adjustment rail may be detachably coupled with the upper chamber (300). The detachable coupling may be used in various configurations. And the rail fastener is connected to the height adjustment frame and is bound to the length control rail. The height adjustment frame may be moved in the longitudinal direction of the length adjustment rail by the rail fastener. The length adjustment rail or rail fastener may be provided with a roller.

상기 길이조절장치 및 상기 높이조절프레임은 상기 상부챔버(300)의 내부에 구비되기 전 먼저 결합된 후 상기 상부챔버(300)에 구비되는 별도의 결합 수단에 의해 착탈 결합되는 것이 바람직하다. 상기 착탈 결합은 다양한 구성이 사용될 수 있다. 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따르면 기판수용부(320)와 상부챔버(300)의 착탈이 용이하며 상기 기판의 크기나 종류, 형상에 맞춰 상기 높이조절프레임과 길이조절장치를 조절한 후 상부챔버(300)에 삽입하게 되어 사용이 편리하고 다양한 종류의 기판 등에 사용 가능하게 된다.Preferably, the length adjusting device and the height adjusting frame are detachably coupled by a separate coupling means provided in the upper chamber 300 after being first coupled before being provided in the upper chamber 300. The detachable coupling may be used in various configurations. According to an embodiment of the present invention having the configuration as described above is easy to attach and detach the substrate accommodating portion 320 and the upper chamber 300 and to adjust the height adjusting frame and the length adjusting device in accordance with the size, type, shape of the substrate After adjustment is inserted into the upper chamber 300 is easy to use and can be used for various kinds of substrates.

본 발명의 다른 일실시예에서 상기 길이조절장치는 일측이 상기 상부챔버(300)의 내측에 연결되고 타측이 상기 높이조절프레임의 외측에 연결된 다수의 실린더일 수 있다. 이 경우 상기 다수의 실린더 내부의 압력을 조절하는 별도의 컨트롤러가 구비되는 것이 바람직하다. 상기 다수의 실린더는 상기 한 쌍의 높이조절프레임 각각에 연결되어 상기 한 쌍의 높이조절프레임의 이격거리를 조절하도록 구성된다.In another embodiment of the present invention, the length adjustment device may be a plurality of cylinders one side is connected to the inside of the upper chamber 300 and the other side is connected to the outside of the height adjustment frame. In this case, it is preferable to provide a separate controller for adjusting the pressure in the plurality of cylinders. The plurality of cylinders are connected to each of the pair of height adjustment frames, and configured to adjust the separation distance of the pair of height adjustment frames.

본 발명의 일실시예에서 상기 기판수용부(320)는 높이방향으로 연장 형성되고 원판 형상을 갖고, 내부가 개구되어 상부에 기판(S) 등이 거치될 수 있다. 상기 기판수용부(320)의 형상 및 크기는 상기 기판(S) 등이 수용되는 본 발명의 목적 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 일예로서, 상기 기판수용부(320)는 높이방향으로 연장 형성되며 텔레스코픽 방식으로 높이조절 가능한 한 쌍의 고정축과, 상기 고정축에 수직 방향으로 돌출 형성되며 기판(S) 등을 거치하는 돌출턱 및 상기 고정축의 상부에 상기 고정축이 슬라이딩 이동되는 이동레일을 포함하도록 구성된다. 상기 돌출턱은 기 설정된 높이에 복수가 형성된다. 상기와 같은 구성을 갖는 기판수용부(320)는 높이조절이 용이하고 좌우 길이를 조절하여 기판(S) 등의 크기에 맞춰 변형 가능하여 다양한 기판(S)의 수용이 가능하다.In one embodiment of the present invention, the substrate accommodating part 320 extends in the height direction and has a disc shape, and the inside of the substrate accommodating part 320 may be mounted on the substrate S. The shape and size of the substrate accommodating part 320 may be variously changed within the object range of the present invention in which the substrate S and the like are accommodated. As an example, the substrate accommodating part 320 extends in a height direction and has a pair of fixed shafts that are height-adjustable in a telescopic manner, and protruded jaws protruding in a direction perpendicular to the fixed shafts to mount the substrate S and the like. And a moving rail on which the fixed shaft slides on the fixed shaft. The protrusion jaw is formed in a plurality at a predetermined height. The substrate accommodating part 320 having the above configuration is easy to adjust the height and can be modified according to the size of the substrate (S) by adjusting the left and right length to accommodate a variety of substrate (S).

본 발명의 냉각부(400)는 상기 기판수용부(320)의 온도를 냉각시킨다. 이를 위하여 본 발명의 일실시예에서 상기 냉각부(400)는 상기 기판수용부(320)의 외측 둘레 전부 또는 일부를 감싸도록 구비되며, 내부에 냉각수가 흘러 상기 냉각수에 의해 상기 기판수용부(320)의 온도를 낮춘다. 상기 냉각부(400)에는 상기 냉각수의 흐름을 조절하는 밸브 등이 구비될 수 있다.The cooling unit 400 of the present invention cools the temperature of the substrate accommodating unit 320. To this end, in one embodiment of the present invention, the cooling unit 400 is provided to surround all or part of the outer circumference of the substrate accommodating part 320, and cooling water flows inside the substrate accommodating part 320 by the cooling water. Decrease the temperature. The cooling unit 400 may be provided with a valve for controlling the flow of the cooling water.

상기 냉각부(400)에서 냉각되는 기판수용부(320)의 온도는 약 25℃ 정도로 유지되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 냉각부(400)는 상기 열컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.The temperature of the substrate accommodating part 320 cooled by the cooling part 400 is preferably maintained at about 25 ° C. In addition, the cooling unit 400 may be controlled by the thermal controller.

본 발명의 일실시예에서 상기 열분해튜브(200)의 하부에는 상기 하부챔버(100)가 일체로 결합되고 상기 열분해튜브(200)의 상부에는 상기 상부챔버(300)가 일체로 결합될 수 있다. 이를 위하여 상기 열분해튜브(200)의 내부는 상기 파릴렌수용부(110) 및 상기 기판수용부(320)와 연통되며, 상기 열분해튜브(200)의 하부는 상기 하부챔버(100)의 상부와 접촉되면서 결합되고 상기 열분해튜브(200)의 상부는 상기 상부챔버(300)의 하부와 접촉되면서 결합된다. 상기와 같은 결합을 갖는 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 파릴렌수용부(110)에서 기화된 파릴렌(P)은 상기 기판수용부(320)에 수용되는 기판(S)에 증착되기까지 이동되는 거리가 짧고 기화된 파릴렌(P)이 이동되면서 상기 제2 가열부(210)에 의해 파릴렌 모너머로 변화되므로 더욱 증착 작업 시간이 단축되고 증착 효율이 상승된다.In an embodiment of the present invention, the lower chamber 100 may be integrally coupled to the lower portion of the pyrolysis tube 200, and the upper chamber 300 may be integrally coupled to the upper portion of the pyrolysis tube 200. To this end, the interior of the pyrolysis tube 200 is in communication with the parylene receiving portion 110 and the substrate receiving portion 320, the lower portion of the pyrolysis tube 200 is in contact with the upper portion of the lower chamber 100. While being coupled while the upper portion of the pyrolysis tube 200 is in contact with the lower portion of the upper chamber 300. According to one embodiment of the present invention having the above-described bond, parylene (P) vaporized in the parylene accommodating part 110 moves until deposited on the substrate S accommodated in the substrate accommodating part 320. As the distance becomes short and the vaporized parylene (P) is moved to the parylene monomer by the second heating unit 210, the deposition time is further shortened and the deposition efficiency is increased.

본 발명의 일실시예에서 상기 열분해튜브(200)의 내측 또는 상기 상부챔버(300)의 내측에 구비되며 복수의 개구부가 형성된 파릴렌분산판(330)을 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the inner side of the pyrolysis tube 200 or the inside of the upper chamber 300 may further include a parylene dispersion plate 330 having a plurality of openings.

도 2 및 도 3를 참고하면, 상기 파릴렌분산판(330)은 아래에서 위쪽 방향으로 올라오는 파릴렌(P) 기체를 분산시켜 상기 기판수용부(320)에 수용되는 기판(S)에 고른 증착을 용이하게 한다. 상기 파릴렌분산판(330)은 상기 열분해튜브(200)의 내측에 구비되는 경우 상기 열분해튜브(200)와 같은 재질로 형성될 수 있으며, 상기 열분해튜브(200)의 상부에 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 파릴렌분산판(330)은 상기 상부챔버(300)의 내측 하부에 구비될 수 있고, 상기 기판수용부(320)보다 낮은 높이에 구비되는 것이 바람직하다.2 and 3, the parylene dispersion plate 330 disperses the parylene (P) gas rising from the bottom to the top (S) evenly picked on the substrate (S) accommodated in the substrate accommodating portion (320) To facilitate deposition. When the parylene dispersion plate 330 is provided inside the pyrolysis tube 200, the parylene dispersion plate 330 may be formed of the same material as the pyrolysis tube 200, and is preferably provided on the pyrolysis tube 200. . In addition, the parylene dispersion plate 330 may be provided on the inner lower portion of the upper chamber 300, it is preferably provided at a height lower than the substrate accommodating portion (320).

상기 파릴렌분산판(330)의 면이 상기 기판수용부(320) 또는 파릴렌수용부(110)를 바라보도록 배치될 수 있고, 이 경우 상기 파릴렌분산판(330)의 면에는 복수의 개구홀(331)이 형성된다. 상기 개구홀(331)을 통하여 아래에서 위쪽 방향으로 파릴렌(P) 기체가 통과할 수 있으며, 상기 개구홀(331)의 형상은 다양할 수 있다.The surface of the parylene dispersion plate 330 may be disposed to face the substrate receiving portion 320 or the parylene receiving portion 110. In this case, a plurality of openings may be formed on the surface of the parylene dispersion plate 330. The hole 331 is formed. The parylene (P) gas may pass from the bottom through the opening hole 331 in the upward direction, and the shape of the opening hole 331 may vary.

상기 파릴렌분산판(330)은 중심축을 기준으로 회전할 수 있고 이를 위하여 상기 파릴렌분산판(330)은 회전장치(332)와 연결될 수 있다. 이를 보다 자세히 설명하면 상기 회전장치(332)는 상기 상부챔버(300) 또는 열분해튜브(200)의 외측에 구비되며 상기 상부챔버(300) 또는 열분해튜브(200)를 관통하여 상기 파릴렌분산판(330)과 결합된다. 상기 상부챔버(300) 또는 열분해튜브(200)의 내부 압력 유지를 위하여 상기 회전장치(332)와 파릴렌분산판(330)의 연결 선 상에는 메카니컬씰이 구비될 수 있다. 상기 메카니컬씰은 유체의 압력 또는 스프링 등 다양한 방법 및 구성을 가질 수 있다. 상기 파릴렌분산판(330)의 외측 둘레에는 회전암나사(335)가 형성되고 상기 파릴렌분산판(330)의 상면 및 하면 일부가 판고정부에 의해 고정되며, 상기 판고정부의 내측에서 상기 회전암나사(335)와 대응되는 회전수나사(334)가 구비된다. 상기 회전수나사(334)는 상기 회전장치(332)에 의해 동력을 전달받아 상기 회전 암나사와 맞물려 상기 파릴렌분산판(330)을 회전시킨다. 그러나, 상기와 같은 구성은 본 발명의 일실시예일 뿐이므로 상기 회전장치(332)와 상기 파릴렌분산판(330)의 연결방법에 한정되는 것은 아니다.The parylene dispersion plate 330 may rotate based on the central axis, and for this purpose, the parylene dispersion plate 330 may be connected to the rotating device 332. In more detail, the rotary device 332 is provided outside the upper chamber 300 or the pyrolysis tube 200 and penetrates the upper chamber 300 or the pyrolysis tube 200 to allow the parylene dispersion plate ( 330). In order to maintain the internal pressure of the upper chamber 300 or the pyrolysis tube 200, a mechanical seal may be provided on a connection line between the rotary device 332 and the parylene dispersion plate 330. The mechanical seal may have various methods and configurations such as a pressure or a spring of a fluid. Rotating female screw 335 is formed around the outer periphery of the parylene dispersion plate 330, and a part of the upper and lower surfaces of the parylene dispersion plate 330 is fixed by the paneling part, and the rotating female screw inside the paneling part. A rotation screw 334 corresponding to 335 is provided. The rotational screw 334 receives power by the rotation device 332 to rotate the parylene dispersion plate 330 in engagement with the rotational female screw. However, the above configuration is not limited to the method of connecting the rotary device 332 and the parylene dispersion plate 330 because it is only one embodiment of the present invention.

상기 파릴렌분산판(330)은 복수개가 구비될 수 있고, 복수개의 파릴렌분산판(330)이 구비되는 경우 서로 일정 간격 이격되어 상하 방향을 따라 배치되고 상기 복수개의 파릴렌분산판(330)들에 형성되는 개구홀(331)은 서로 다른 배열을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 복수개의 파릴렌분산판(330)들은 서로 회전방향이 다를 수 있다.The parylene dispersion plate 330 may be provided in plural, and when the plurality of parylene dispersion plates 330 are provided, the parylene dispersion plates 330 are spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed along the vertical direction. It is preferable that the opening holes 331 formed in the fields have different arrangements. In addition, the plurality of parylene dispersion plates 330 may have different rotation directions from each other.

상기 회전장치(332) 및 파릴렌분산판(330)의 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따르면 복수의 개구홀(331)으로 파릴렌(P)이 통과하면서 분산되는 한편, 상기 파릴렌분산판(330)이 회전함에 따라 상기 상부챔버(300) 내부에 와류를 형성되고 이에 따라 기판수용부(320)에 수용되는 기판(S)에는 나선형의 와류가 형성된 상태로 파릴렌(P)이 증착되므로 더욱 균일한 증착이 가능하고, 특히 다수의 기판(S)에 파릴렌(P)을 증착시키는 경우 상부챔버(300) 내부에서 상기 와류에 의해 파릴렌(P)이 상부챔버(300) 구석까지 골고루 분산될 수 있어 더욱 유리한 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention having the configuration of the rotary device 332 and the parylene dispersion plate 330, the parylene dispersion is dispersed while passing through the plurality of opening holes 331, the parylene dispersion As the plate 330 rotates, a vortex is formed in the upper chamber 300, and accordingly, parylene P is deposited in a state in which a spiral vortex is formed on the substrate S accommodated in the substrate accommodating part 320. Therefore, more uniform deposition is possible, and in particular, in the case of depositing parylene (P) on a plurality of substrates (S), the parylene (P) is caused by the vortex inside the upper chamber (300) to the upper chamber (300) to the corners. It can be evenly distributed, which has a more advantageous effect.

상기 파릴렌분산판(330)을 가열시키는 가열장치(333)(미도시)를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a heating device 333 (not shown) for heating the parylene dispersion plate 330.

상기 가열장치(333)는 파릴렌분산판(330)을 가열하여 파릴렌분산판(330)에 파릴렌(P)이 증착되는 것을 방지한다. 이를 위하여, 상기 파릴렌분산판(330)에는 복수의 열선이 구비되고 상기 가열기는 상기 복수의 열선을 가열하여 상기 파릴렌분산판(330)의 온도를 높일 수 있다.The heating device 333 heats the parylene dispersion plate 330 to prevent the parylene (P) from being deposited on the parylene dispersion plate 330. To this end, the parylene dispersion plate 330 may be provided with a plurality of heating wires, and the heater may heat the plurality of heating wires to increase the temperature of the parylene dispersion plate 330.

도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 일실시예에서 상기 상부챔버(300)와 연결되고 상기 상부챔버(300)의 내부로 공기압을 분사하여 상기 상부챔버(300)의 내부에 와류를 형성하는 공기압분사기(340)를 더 포함할 수 있다.4 and 5, in one embodiment of the present invention, the air chamber is connected to the upper chamber 300 to inject air pressure into the upper chamber 300 to form a vortex inside the upper chamber 300. It may further include a pneumatic injector 340.

상기 상부챔버(300)에는 상기 공기압분사기(340)와 상기 파릴렌분산판(330)이 동시에 구비되거나 둘 중 어느 하나가 구비될 수 있다.The upper chamber 300 may be provided with the air injector 340 and the parylene dispersion plate 330 at the same time, or may be provided with any one of them.

상기 공기압분사기(340)는 외부의 공기를 상기 상부챔버(300)의 내부로 분사하여 상기 상부챔버(300)의 내부에 와류를 형성하기 위함으로, 외부의 공기는 상기 상부챔버(300)의 내부 온도로 가열 또는 냉각된 상태로 분사되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 공기압분사기(340)에서 외부 공기를 상기 상부챔버(300)의 내부로 분사하는 경우 상기 상부챔버(300)의 내부 압력이 변화될 수 있으므로 상기 공기압분사기(340)의 공기분사는 정밀히 제어되는 것이 더욱 바람직하다. 이를 위하여 상기 공기압분사기(340)의 공기분사는 압력컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.The air injector 340 is for injecting the outside air into the upper chamber 300 to form a vortex inside the upper chamber 300, the outside air is inside the upper chamber 300 It is preferable to spray in the state heated or cooled to temperature. In addition, when the external air is injected into the upper chamber 300 by the air injector 340, since the internal pressure of the upper chamber 300 may be changed, the air injection of the air injector 340 is precisely controlled. More preferably. To this end, the air jet of the air pressure injector 340 may be controlled by a pressure controller.

상기 공기압분사기(340)는 상기 상부챔버(300)의 내주면에 구비되어 상기 상부챔버(300)의 내주면과 접하는 접선방향으로 공기를 분사할 수 있다. 상기와 같은 방향으로 분사함에 따라 상기 상부챔버(300)의 내부에는 와류가 형성된다.The air injector 340 may be provided on the inner circumferential surface of the upper chamber 300 to inject air in a tangential direction in contact with the inner circumferential surface of the upper chamber 300. Vortex is formed inside the upper chamber 300 by spraying in the same direction.

상기 공기압분사기(340)는 복수이고 상기 압력컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.The air pressure injector 340 is plural and may be controlled by the pressure controller.

상기 상부챔버(300)의 내주면의 규모에 따라 복수의 공기압분사기(340)가 구비될 수 있고 이 경우 상기 공기압분사기(340)는 상기 상부챔버(300)의 내주면의 전후좌우에 위치되고 상기 전후좌우에 위치되는 공기압분사기(340)에서 분사되는 공기분사방향은 상기 상부챔버(300)의 내주면과 접하는 접선방향을 가지되 서로 상충되지 않도록 하나의 방향성을 갖으며 분사하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 상기 공기압분사기(340)의 공기 분사는 상기 상부챔버(300)의 내부 압력과 밀접한 관련이 있으므로 상기 압력컨트롤러에 의해 제어되는 것이 바람직하다.According to the size of the inner circumferential surface of the upper chamber 300 may be provided with a plurality of air injector 340, in this case the air injector 340 is located in front, rear, left and right of the inner circumferential surface of the upper chamber 300 and The air injection direction injected from the air pressure injector 340 positioned at has a tangential direction in contact with the inner circumferential surface of the upper chamber 300 but preferably has one direction so as not to conflict with each other. As described above, since the air injection of the air pressure sprayer 340 is closely related to the internal pressure of the upper chamber 300, it is preferable to be controlled by the pressure controller.

본 발명의 센서부는 상기 하부챔버(100), 열분해튜브(200), 상부챔버(300)의 내부 온도 및 압력을 측정하기 위한 장치를 의미한다. 상기 센서부에는 온도센서, 압력센서 등을 사용할 수 있고, 본 발명의 목적 범위 내에서 다양한 종류의 센서가 사용될 수 있고 다양한 위치에 설치될 수 있다. The sensor unit of the present invention means an apparatus for measuring the internal temperature and pressure of the lower chamber 100, the pyrolysis tube 200, the upper chamber 300. The sensor unit may use a temperature sensor, a pressure sensor, and the like, and various kinds of sensors may be used within various objects of the present invention, and may be installed at various positions.

상기 센서부에서 측정된 값은 상기 압력컨트롤러 및 열컨트롤러로 전달된다.The value measured by the sensor unit is transmitted to the pressure controller and the thermal controller.

상기 압력컨트롤러는 상기 센서부의 측정 값에 따라 상기 하부챔버(100) 및 상기 상부챔버(300)의 내부 압력을 조절함으로써 상기 파릴렌수용부(110) 및 기판수용부(320)의 압력을 조절한다. 상기 하부챔버(100) 및 상부챔버(300)는 각각 상기 진공펌프(500)가 연결되고 상기 하부챔버(100) 및 상부챔버(300)와 진공펌프(500)의 연결선상에는 각각 니들밸브(520)가 결합될 수 있다. 상기 압력컨트롤러는 상기 니들밸브(520)의 개폐를 조절하여 상기 파릴렌수용부(110) 및 기판수용부(320)의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력컨트롤러는 다양한 메커니즘이 적용될 수 있다.The pressure controller adjusts the pressure of the parylene accommodating part 110 and the substrate accommodating part 320 by adjusting internal pressures of the lower chamber 100 and the upper chamber 300 according to the measured value of the sensor part. . The lower chamber 100 and the upper chamber 300 are respectively connected to the vacuum pump 500 and the needle valve 520 on the connection line between the lower chamber 100 and the upper chamber 300 and the vacuum pump 500, respectively. Can be combined. The pressure controller may control the pressure of the parylene accommodating part 110 and the substrate accommodating part 320 by controlling the opening and closing of the needle valve 520. The pressure controller can be applied to a variety of mechanisms.

상기 열컨트롤러는 상기 센서부의 측정 값에 따라 상기 제1 가열부(120) 및 제2 가열부(210)를 제어함으로써 상기 파릴렌수용부(110) 및 열분해튜브(200)의 내부 온도를 조절한다. 또한, 상기 냉각부(400)를 제어하여 상기 기판수용부(320)의 온도를 조절할 수 있다. 상기 열컨트롤러는 다양한 메커니즘이 적용될 수 있다.The thermal controller controls the internal temperature of the parylene accommodating part 110 and the pyrolysis tube 200 by controlling the first heating part 120 and the second heating part 210 according to the measured value of the sensor part. . In addition, the temperature of the substrate accommodating part 320 may be adjusted by controlling the cooling part 400. The thermal controller can be applied to a variety of mechanisms.

상기 압력컨트롤러와 상기 열컨트롤러는 서로 유기적으로 결합될 수 있다. 일예로서, 상기 열분해튜브(200)를 통과하는 파릴렌(P)의 이동 거리, 속도 및 온도는 파릴렌(P)의 증착에 중요 요소이고, 상기 이동 거리, 속도 및 온도를 유기적으로 조절하기 위하여 상기 압력컨트롤러와 상기 열컨트롤러가 결합되어 상기 열분해튜브(200)의 내부 온도와 압력이 조절된다. 상기 열분해튜브(200)의 높이가 길어지는 경우 파릴렌(P)이 이동하면서 받는 열이 상대적으로 많아지므로 상기 열분해튜브(200)의 내부 압력을 더 낮추어 파릴렌(P)의 빠른 이동을 유도할 수 있고, 상기 열분해튜브(200)의 내부 온도가 높은 경우 상기 열분해튜브(200)를 이동하는 파릴렌(P)의 온도가 높아지므로 상기 열분해튜브(200)의 내부 압력을 더 낮추어 파릴렌(P)의 빠른 이동을 유도할 수 있다.The pressure controller and the thermal controller may be organically coupled to each other. As an example, the moving distance, speed and temperature of the parylene (P) passing through the pyrolysis tube 200 is an important factor in the deposition of parylene (P), in order to organically control the moving distance, speed and temperature The pressure controller and the thermal controller are coupled to control the internal temperature and pressure of the pyrolysis tube 200. When the height of the pyrolysis tube 200 is increased, the heat received by the parylene (P) is relatively increased, thereby lowering the internal pressure of the pyrolysis tube 200 to induce a rapid movement of parylene (P). When the internal temperature of the pyrolysis tube 200 is high, the temperature of the parylene P moving the pyrolysis tube 200 increases, thereby lowering the internal pressure of the pyrolysis tube 200 to further lower parylene (P). ) Can lead to rapid movement.

본 발명의 진공펌프(500)는 상기 상부챔버(300)와 연결되어 상기 상부챔버(300), 열분해튜브(200) 및 하부챔버(100)의 내부 압력을 저압력으로 유지시킨다. 상기 진공펌프(500)의 상부에는 먼지를 흡입하기 위한 먼지포집기(510)가 장착될 수 있다.The vacuum pump 500 of the present invention is connected to the upper chamber 300 to maintain the internal pressure of the upper chamber 300, the pyrolysis tube 200 and the lower chamber 100 at a low pressure. A dust collector 510 for sucking dust may be mounted on an upper portion of the vacuum pump 500.

상기 진공펌프(500)는 상기 상부챔퍼 및 상기 하부챔버(100)와 각각 연결될 수 있으며, 각각의 내부 압력을 조절하기 위하여 상기 니들밸브(520)가 결합될 수 있다. 상기 니들밸브(520)는 상기 압력컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.The vacuum pump 500 may be connected to the upper chamber and the lower chamber 100, respectively, and the needle valve 520 may be coupled to adjust respective internal pressures. The needle valve 520 may be controlled by the pressure controller.

본 발명에 따른 하부챔버(100) 및 열분해튜브(200)는 수직일체형으로 결합되어 공지의 파릴렌 코팅장치에 비하여 규모가 작은 장점이 있다. 상기와 같은 장점을 이용하여 본 발명의 일실시예에서 하나의 상부챔버(300)에는 복수의 열분해튜브(200)가 결합되고 복수의 열분해튜브(200) 각각에는 하부챔버(100)가 결합될 수 있다. 이 경우 상기 상부챔버(300)의 크기는 다양할 수 있다. 상기 상부챔버(300)에는 복수의 기판수용부(320)와 복수의 냉각부(400)가 구비된다. 또한, 상기 상부챔버(300)에는 다수의 파릴렌분산판(330)이 구비될 수 있고, 다수의 공기압분사기(340)가 구비될 수 있다. 상기와 같은 구성을 갖는 경우 상기 상부챔버(300) 내부에서 파릴렌(P)의 고른 분산이 용이하다. 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따르면 파릴렌(P)의 기화 및 열분해 속도를 증가하여 증착 시간을 크게 단축할 수 있는 장점이 있다.Lower chamber 100 and the pyrolysis tube 200 according to the present invention is coupled in a vertical integral form has the advantage that the scale is smaller than the known parylene coating apparatus. In one embodiment of the present invention by using the above advantages, a plurality of pyrolysis tubes 200 are coupled to one upper chamber 300, and a lower chamber 100 may be coupled to each of the plurality of pyrolysis tubes 200. have. In this case, the size of the upper chamber 300 may vary. The upper chamber 300 is provided with a plurality of substrate accommodating part 320 and a plurality of cooling parts 400. In addition, the upper chamber 300 may be provided with a plurality of parylene dispersion plate 330, may be provided with a plurality of air injector 340. In the case of having the configuration as described above, evenly dispersing parylene P in the upper chamber 300 is easy. According to one embodiment of the present invention having the configuration as described above has the advantage that can greatly reduce the deposition time by increasing the vaporization and pyrolysis rate of parylene (P).

본 발명인 수직일체형 파릴렌 코팅장치를 이용한 파릴렌 코팅방법에 대하여 설명하면 파릴렌 코팅방법은 상기 파릴렌수용부(110)에 파릴렌을 공급하는 파릴렌공급단계, 상기 파릴렌공급단계에서 공급된 파릴렌을 상기 제1 가열부(120)를 이용하여 파릴렌 다이머로 기화시키는 기화단계, 상기 기화단계에서 기화된 파릴렌 다이머가 높이 방향으로 상기 열분해튜브(200)의 내부를 통과하면서 상기 제2 가열부(210)에 의해 파릴렌 모너머로 분해되는 분해단계, 상기 분해단계에서 분해된 파릴렌 모너머가 상기 상부챔버(300)의 내부로 이동되고 상기 상부챔버(300)의 내부에 구비된 냉각부(400)를 이용하여 상기 파릴렌 모너머를 파릴렌 폴리머로 냉각시키는 냉각단계 및 상기 냉각단계에서 냉각된 파릴렌 폴리머가 상기 기판수용부(320)에 수용되는 기판에 증착되는 증착단계를 포함한다.Referring to the parylene coating method using the vertical integrated parylene coating apparatus of the present invention, the parylene coating method is a parylene supplying step of supplying parylene to the parylene accommodating unit 110, the parylene supplying step The vaporization step of vaporizing parylene into parylene dimer using the first heating unit 120, the parylene dimer vaporized in the vaporization step passes the inside of the pyrolysis tube 200 in the height direction while the second Decomposition step of decomposing the parylene monomer by the heating unit 210, the parylene monomer decomposed in the decomposition step is moved into the interior of the upper chamber 300, the cooling provided in the interior of the upper chamber 300 A cooling step of cooling the parylene monomer with the parylene polymer using the unit 400 and the parylene polymer cooled in the cooling step are deposited on the substrate accommodated in the substrate accommodating part 320. And a deposition step.

또한, 상기 상부챔버(300)의 내부에는 복수의 개구홀(331)이 형성되어 파릴렌 모너머를 분산시키는 파릴렌분산판(330)이 구비되고, 상기 높이조절프레임 및 길이조절장치를 이용하여 기판수용부(320)에 수용되는 기판의 크기와 종류에 따라 기판수용부(320)를 조절하는 조절단계 및 상기 분해단계에서 분해된 파릴렌 모너머가 상기 파릴렌분산판(330)에 의해 분산되는 분산단계를 더 포함할 수 있다.In addition, a plurality of opening holes 331 are formed in the upper chamber 300 so that a parylene dispersion plate 330 for dispersing parylene monomers is provided, and using the height adjusting frame and the length adjusting device. The adjusting step of adjusting the substrate receiving part 320 according to the size and type of the substrate accommodated in the substrate receiving part 320 and the parylene monomer decomposed in the disassembling step are dispersed by the parylene dispersion plate 330. It may further comprise a dispersion step.

상기 조절단계는 상기 한 쌍의 높이조절프레임을 상하 방향으로 늘리거나 줄이고, 상기 길이조절장치를 이용하여 상기 한 쌍의 높이조절프레임의 서로 이격되는 거리를 조절하는 단계이다. 상기 조절단계를 통해 다양한 종류와 형상의 기판 등을 상기 기판수용부(320)에 수용할 수 있고, 다수의 기판을 동시에 수용할 수 있다.The adjusting step is to increase or decrease the pair of height adjustment frame in the vertical direction, and to adjust the distance of the pair of height adjustment frame spaced apart from each other by using the length adjustment device. Through the adjusting step, the substrate and the like of various types and shapes can be accommodated in the substrate accommodating part 320, and can accommodate a plurality of substrates at the same time.

파릴렌공급단계는 하부챔버(100)의 일부를 개폐한 후 파릴렌수용부(110)에 파릴렌을 수용하는 단계이고, 기화단계는 하부챔버(100)의 내측 또는 외측에 구비된 제1 가열부(120)에 의해 상기 파릴렌수용부(110)를 가열하여 파릴렌을 기화시켜 파릴렌 다이머로 변화시키는 단계이고, 분해단계는 기화단계에서 기화된 파릴렌 다이머를 상기 열분해튜브(200)의 내부를 높이방향으로 통과하도록 이동시키는 동시에 상기 열분해튜브(200)의 외측 일부 또는 전부를 감싸도록 구비된 제2 가열부(210)에 의해 상기 열분해튜브(200)를 가열함으로써 상기 파릴렌 다이머를 파릴렌 모너머로 변화시키는 단계이다.The parylene supplying step is a step of accommodating parylene in the parylene accommodating part 110 after opening and closing a part of the lower chamber 100, and the vaporizing step is a first heating provided inside or outside the lower chamber 100. The parylene accommodating unit 110 is heated by the unit 120 to vaporize parylene to change to parylene dimer, and the decomposition step includes converting parylene dimer vaporized in the vaporization step into the pyrolysis tube 200. Parylene dimer by parsing the parylene dimer by heating the pyrolysis tube 200 by a second heating unit 210 provided to move the inside to pass in the height direction and surround the outer part or the whole of the pyrolysis tube 200. It is a step to change beyond Ren.

상기 파릴렌수용부(110)는 상기 열분해튜브(200)와 내부가 연통되어 있으므로 상기 파릴렌수용부(110)에 수용되는 파릴렌은 상기 하부챔버(100)의 파릴렌수용부(110)에서 상기 열분해튜브(200)를 통과하면서 기화 및 열분해되어 파릴렌의 이동거리가 짧고 파릴렌의 이동이 정체되지 않으므로 코팅 작업의 진행속도가 빠르고 효율이 높은 장점이 있다.Since the parylene accommodating part 110 is in communication with the pyrolysis tube 200, the parylene accommodated in the parylene accommodating part 110 is in the parylene accommodating part 110 of the lower chamber 100. Vaporization and pyrolysis while passing through the pyrolysis tube 200 has a shorter moving distance of parylene and does not stagnate the movement of parylene, and thus has a high speed and efficiency in coating.

상기 분산단계는 상기 분해단계 분해된 파릴렌 모너머가 상기 상부챔버(300)의 내부로 이동되고 상기 상부챔버(300)의 내부에 구비된 파릴렌분산판(330)에 의해 상기 파릴렌분산판(330)에 분산되는 단계로서, 상기 파릴렌분산판(330)에 형성되는 복수의 개구홀(331)을 통과하면서 분산된다.In the dispersing step, the parylene dispersing plate is moved into the upper chamber 300 and the parylene dispersing plate 330 is provided in the upper chamber 300. As a step of being dispersed in the 330, it is dispersed while passing through the plurality of opening holes 331 formed in the parylene dispersion plate 330.

본 발명의 일실시예에서 상기 분산단계의 파릴렌분산판(330)은 상기 공기압분사기(340)로 대체될 수 있다. 상기 분산단계에서 공기압분사기(340)를 이용하는 경우 상기 공기압분사기(340)는 복수일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the parylene dispersion plate 330 of the dispersing step may be replaced by the pneumatic injector 340. When using the air injector 340 in the dispersing step, the air injector 340 may be a plurality.

상기 냉각단계는 상기 냉각부(400)를 통한 냉각수의 순환에 의해 상부챔버(300)의 내부에서 파릴렌 모너머가 파릴렌 폴리머로 냉각되는 단계이고, 상기 증착단계는 냉각단계에서 냉각된 파릴렌 폴리머가 다수의 기판에 증착되는 단계이다. 상기 냉각단계 및 증착단계는 동시에 진행될 수 있다.In the cooling step, parylene monomer is cooled by parylene polymer in the upper chamber 300 by circulation of the cooling water through the cooling unit 400, and the deposition step is the parylene cooled in the cooling step. The polymer is deposited onto a plurality of substrates. The cooling step and the deposition step may proceed simultaneously.

상기 증착단계에서 파릴렌이 증착되는 기판은 파릴렌이 기화부터 증착되기까지 이동거리가 짧고 상기 상부챔버(300)에서 분산되어 고른 증착이 가능하다는 장점이 있다.The substrate in which the parylene is deposited in the deposition step has a short moving distance from the vaporization to the vapor deposition and is distributed in the upper chamber 300, thereby enabling uniform deposition.

100 : 하부챔버 110 : 파릴렌수용부
120 : 제1 가열부
200 : 열분해튜브 210 : 제2 가열부
211 : 열차단부재
300 : 상부챔버 310 : 개폐부
320 : 기판수용부 330 : 파릴렌분산판
331 : 개구홀 332 : 회전장치
333 : 가열장치 334 : 회전수나사
335 : 회전암나사 340 : 공기압분사기
400 : 냉각부
500 : 진공펌프 510 : 먼지포집기
520 : 니들밸브
S : 기판 P : 파릴렌
100: lower chamber 110: parylene accommodation portion
120: first heating unit
200: pyrolysis tube 210: second heating part
211: heat shield member
300: upper chamber 310: opening and closing part
320: substrate receiving portion 330: parylene dispersion plate
331: opening hole 332: rotating device
333: heating device 334: rotational screw
335: rotating female screw 340: air pressure spray
400: cooling unit
500: vacuum pump 510: dust collector
520: Needle Valve
S: Substrate P: Parylene

Claims (5)

하부챔버;
상기 하부챔버의 내측에 구비되며 내부에 파릴렌이 수용되는 파릴렌수용부;
상기 파릴렌수용부를 가열시키는 제1 가열부;
상기 파릴렌수용부의 상부와 결합되고 상기 파릴렌수용부의 내부와 연통되며 수직방향으로 연장 형성된 열분해튜브;
상기 열분해튜브의 외측 일부 또는 전부를 감싸도록 형성되어 상기 열분해튜브를 가열시키는 제2 가열부;
상기 열분해튜브의 상부에 구비된 상부챔버;
상기 상부챔버의 내측에 구비되고 상기 열분해튜브와 연통되며 내부에 기판이 수용되는 기판수용부;
상기 상부챔버의 내측에 구비되고 냉각수가 순환되어 상기 기판수용부를 냉각시키는 냉각부;
상기 상부챔버와 연결된 진공펌프;
상기 파릴렌수용부, 열분해튜브 및 기판수용부의 온도와 압력을 측정하는 센서부;
상기 센서부의 측정 값에 따라 상기 제1 가열부 및 상기 제2 가열부의 가열온도를 조절하는 열컨트롤러;
상기 센서부의 측정 값에 따라 상기 파릴렌수용부, 상기 열분해튜브 및 상기 기판수용부의 내부 압력을 조절하는 압력컨트롤러; 및
상기 하부챔버와 상기 상부챔버에 각각 연결되며 상기 압력컨트롤러에 의해 제어되는 니들밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 파릴렌 코팅장치.
Lower chamber;
A parylene accommodating part provided inside the lower chamber and accommodating parylene therein;
A first heating part for heating the parylene accommodating part;
A pyrolysis tube coupled to an upper part of the parylene accommodating part and communicating with an interior of the parylene accommodating part and extending in a vertical direction;
A second heating unit formed to surround a part or the whole of the outer pyrolysis tube to heat the pyrolysis tube;
An upper chamber provided above the pyrolysis tube;
A substrate accommodating part provided inside the upper chamber and communicating with the pyrolysis tube and accommodating a substrate therein;
A cooling unit provided inside the upper chamber to circulate cooling water to cool the substrate accommodating part;
A vacuum pump connected to the upper chamber;
A sensor unit for measuring the temperature and pressure of the parylene accommodating part, the pyrolysis tube, and the substrate accommodating part;
A thermal controller adjusting a heating temperature of the first heating unit and the second heating unit according to the measured value of the sensor unit;
A pressure controller that adjusts internal pressures of the parylene accommodating part, the pyrolysis tube, and the substrate accommodating part according to the measured value of the sensor part; And
And a needle valve connected to the lower chamber and the upper chamber and controlled by the pressure controller, respectively.
제 1항에 있어서,
상기 열분해튜브의 내측 또는 상기 상부챔버의 내측에 구비되며 복수의 개구부가 형성된 파릴렌분산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직일체형 파릴렌 코팅장치.
The method of claim 1,
Vertical parylene coating apparatus further comprises a parylene dispersion plate provided in the inner side of the pyrolysis tube or the upper chamber and a plurality of openings are formed.
제 2항에 있어서,
상기 파릴렌분산판과 연결되어 상기 파릴렌분산판을 회전시키는 회전장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직일체형 파릴렌 코팅장치.
The method of claim 2,
Vertical parylene coating device further comprises a rotary device connected to the parylene dispersion plate to rotate the parylene dispersion plate.
제 1항에 있어서,
상기 상부챔버와 연결되고 상기 상부챔버의 내부로 공기압을 분사하여 상기 상부챔버의 내부에 와류를 형성하는 공기압분사기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직일체형 파릴렌 코팅장치.
The method of claim 1,
And an air pressure sprayer connected to the upper chamber and injecting air pressure into the upper chamber to form a vortex in the upper chamber.
제 4항에 있어서,
상기 공기압분사기는 복수이고 상기 압력컨트롤러에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 수직일체형 파릴렌 코팅장치.
The method of claim 4, wherein
The pneumatic injector is a plurality of vertically integrated parylene coating apparatus, characterized in that controlled by the pressure controller.
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