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KR20190022272A - Apparatus and method for positioning sensor for injection molding machine - Google Patents

Apparatus and method for positioning sensor for injection molding machine Download PDF

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KR20190022272A
KR20190022272A KR1020180003212A KR20180003212A KR20190022272A KR 20190022272 A KR20190022272 A KR 20190022272A KR 1020180003212 A KR1020180003212 A KR 1020180003212A KR 20180003212 A KR20180003212 A KR 20180003212A KR 20190022272 A KR20190022272 A KR 20190022272A
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KR
South Korea
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time
mold
resin
injection
pressure
Prior art date
Application number
KR1020180003212A
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Korean (ko)
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KR102330798B1 (en
Inventor
현창훈
박경호
Original Assignee
엘에스엠트론 주식회사
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Publication date
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Abstract

The present application relates to an apparatus and a method for setting a sensor position of an injection molding machine. According to an embodiment of the present invention, a method for setting a sensor position for automatic dwelling conversion of an injection molding machine comprises: a dwelling conversion time measuring step of measuring a time consumed for a molten resin to be filled into a predetermined dwelling conversion position in a mold from an injection start point where an injection molding machine injects the molten resin into the mold, and setting the measured time as a dwelling conversion time; a deceleration time measuring step of measuring a time required to reduce an injection speed when the resin reaches the dwelling conversion position to a predetermined dwelling injection speed, and setting the measured time as a deceleration time; a reference conversion time setting step of setting a time prior to the dwelling conversion time as much as the deceleration time as a reference conversion time; and a sensor position setting step of setting a position where the resin reaches in the mold in the reference conversion time as a sensor position.

Description

사출성형기의 센서위치 설정장치 및 설정방법{Apparatus and method for positioning sensor for injection molding machine}Technical Field [0001] The present invention relates to an apparatus and method for positioning a sensor in an injection molding machine,

본 출원은 사출성형기의 센서위치 설정장치 및 설정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동 보압전환을 위한 센서의 위치를 설정할 수 있는 사출성형기의 센서위치 설정장치 및 설정방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sensor positioning device and a setting method of an injection molding machine, and more particularly, to a sensor positioning device and a setting method of an injection molding machine capable of setting the position of a sensor for automatic pressure holding.

사출 성형기는 가열 실린더 내에서 가열되어 용융된 수지를 고압으로 금형 장치의 캐비티 공간에 사출한 후 상기 캐비티 공간 내에서 냉각하여 고화시키는 것에 의해 성형품을 얻을 수 있는 장치이다. 이를 위하여 사출 성형기는 형체 장치 및 사출 장치를 구비하고, 상기 형체 장치는 고정 형판 및 이동 형판을 구비하며, 형체용 실린더가 이동 형판을 전후진시키는 것에 의해 형폐, 형개 등을 수행할 수 있도록 되어 있다. 상기 사출 장치는 호퍼에서 공급된 수지를 가열하여 용융시키는 가열 실린더 및 용융된 수지를 사출하는 사출 노즐을 구비하고, 상기 가열 실린더 내에 스크루가 회전이 자유롭게 되도록, 또한 전후진이 자유롭게 되도록 설치된다. 그리고 상기 스크루를 전진시켜서 사출 노즐에 의해 수지를 사출함과 동시에 스크루를 후퇴시킴으로써 수지를 계량할 수 있다.An injection molding machine is a device which is heated in a heating cylinder to inject molten resin into a cavity space of a mold apparatus at a high pressure and then cooled and solidified in the cavity space to obtain a molded article. To this end, the injection molding machine is provided with a mold clamping device and an injection molding machine. The mold clamping device includes a fixed mold plate and a movable mold plate. The mold clamping cylinder moves the movable mold plate back and forth to perform mold closing and mold opening . The injection apparatus includes a heating cylinder for heating and melting the resin supplied from the hopper, and an injection nozzle for injecting the molten resin. The injection cylinder is installed in the heating cylinder so that the screw is freely rotatable and forward and backward freely. The resin can be metered by advancing the screw, injecting the resin by the injection nozzle, and retracting the screw.

본 출원은, 자동 보압전환을 위한 센서의 위치를 설정할 수 있는 사출성형기의 센서위치 설정장치 및 설정방법를 제공하고자 한다. The present application is intended to provide a sensor position setting device and a setting method of an injection molding machine capable of setting the position of a sensor for automatic post-pressurization switching.

본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기의 자동보압 전환을 위한 센서위치 설정방법에 있어서, 사출성형기가 금형 내에 용융된 수지를 주입하는 사출시작시점부터, 상기 수지가 상기 금형 내 기 설정된 보압전환위치까지 충진되는 시간을 측정하여 보압전환시간으로 설정하는 보압전환시간 측정단계; 상기 수지가 상기 보압전환위치에 도달할 때의 사출속도를, 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 시간을 측정하여, 감속시간으로 설정하는 감속시간측정단계; 상기 보압전환시간보다 상기 감속시간만큼 앞선 시간을 기준전환시간으로 설정하는 기준전환시간 설정단계; 및 상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내에서 도달하는 위치를 센서위치로 설정하는 센서위치 설정단계를 포함할 수 있다. In the method of positioning a sensor for automatic pressure-relief switching of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention, the injection position of the resin in the mold is determined based on the position of the pre- Pressure holding time to be measured is measured and set as a holding pressure switching time; A deceleration time measuring step of measuring a time required for decelerating the injection speed at the time when the resin reaches the pressure-saving switching position to a predetermined constant-pressure injection rate, and setting the deceleration time as a deceleration time; A reference switching time setting step of setting a time that is earlier by the deceleration time than the reference pressure switching time as a reference switching time; And a sensor positioning step of setting a position at which the resin reaches within the mold at the reference switching time to a sensor position.

여기서 상기 보압전환위치는, 상기 수지가 상기 금형 내에 충진된 충진율이 기 설정된 목표충진율일 때, 상기 수지가 상기 금형 내에 도달한 위치일 수 있다. 여기서, 상기 목표충진율은 97-98%일 수 있다. Here, the pressure-relieving switching position may be a position at which the resin reaches the mold when the filling rate of the resin in the mold is a predetermined target filling rate. Here, the target filling rate may be 97-98%.

여기서 상기 감속시간측정단계는, Td = (V-Vp)*A + dt을 이용하여 상기 감속시간을 측정하는 것으로, Td는 감속시간(s), V는 사출속도(m/s), Vp는 보압사출속도(m/s), A는 사출성형기의 감속성능(s^2/m), dt는 사출성형기의 지연시간일 수 있다. 여기서 상기 보압사출속도 Vp는 0일 수 있다. Wherein the deceleration time measuring step measures the deceleration time using Td = (V-Vp) * A + dt, where Td is the deceleration time (s), V is the injection speed (m / s) A is the deceleration performance of the injection molding machine (s ^ 2 / m), and dt may be the delay time of the injection molding machine. Here, the holding pressure injection speed Vp may be zero.

여기서 상기 기준전환시간 설정단계는, Rt = Tv-Td를 이용하여 상기 기준전환시간을 설정하는 것으로, Rt는 기준전환시간, Tv는 보압전환시간, Td는 감속시간일 수 있다. Here, the reference switching time setting step sets the reference switching time using Rt = Tv-Td, where Rt may be the reference switching time, Tv may be the holding pressure switching time, and Td may be the deceleration time.

여기서 상기 센서위치설정단계는, 상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내 도달하는 위치를 기준영역으로 설정하고, 상기 기준영역 중에서 상기 센서위치를 설정할 수 있다. Here, the sensor position setting step may set a position where the resin reaches the mold in the reference switching time as a reference area, and set the sensor position in the reference area.

여기서 상기 기준영역은, 상기 기준전환시간에 상기 수지와 상기 금형 내의 캐비티(cavity) 사이에 형성되는 경계면일 수 있다. The reference area may be an interface formed between the resin and a cavity in the mold at the reference switching time.

본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치설정장치는, 사출성형기의 자동보압 전환을 위한 것으로, 금형 내에 용융된 수지를 주입하는 사출시작시점부터 상기 수지가 기 설정된 보압전환위치까지 충진될 때 소요되는 보압전환시간과, 상기 수지가 상기 보압전환위치에 도달할 때의 사출속도가 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 감속시간을 측정하는 측정부; 및 상기 보압전환시간보다 상기 감속시간만큼 앞선 시간을 기준전환시간으로 설정하고, 상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내 도달하는 위치를 센서위치로 설정하는 연산부를 포함할 수 있다. The sensor position setting device according to an embodiment of the present invention is for switching the automatic holding pressure of the injection molding machine and is used when the resin is filled from the injection start point for injecting the molten resin into the mold A measuring unit for measuring a holding time required for decelerating the injection speed at a predetermined holding pressure injection speed when the resin reaches the holding pressure changing position; And an arithmetic unit configured to set a time earlier than the hold-down time by the deceleration time as a reference transition time and set a position where the resin reaches the mold in the reference transition time as a sensor position.

여기서 상기 보압전환위치는, 상기 수지가 상기 금형 내에 충진된 충진율이 기 설정된 목표충진율일 때, 상기 수지가 상기 금형 내에 도달한 위치일 수 있다. 여기서, 상기 목표충진율은 97-98%일 수 있다. Here, the pressure-relieving switching position may be a position at which the resin reaches the mold when the filling rate of the resin in the mold is a predetermined target filling rate. Here, the target filling rate may be 97-98%.

여기서 상기 측정부는, Td = (V-Vp)*A + dt을 이용하여 상기 감속시간을 측정하는 것으로, Td는 감속시간(s), V는 사출속도(m/s), Vp는 보압사출속도(m/s), A는 사출성형기의 감속성능(s^2/m), dt는 사출성형기의 지연시간일 수 있으며, 상기 보압사출속도 Vp는 0일 수 있다. Here, the measuring unit measures the deceleration time using Td = (V-Vp) * A + dt where Td is the deceleration time (s), V is the injection speed (m / s) (m / s), A is the deceleration performance of the injection molding machine (s ^ 2 / m), dt may be the delay time of the injection molding machine, and the holding pressure injection speed Vp may be zero.

여기서 상기 연산부는, Rt = Tv-Td를 이용하여 상기 기준전환시간을 설정하는 것으로, Rt는 기준전환시간, Tv는 보압전환시간, Td는 감속시간일 수 있다. Here, the operation unit sets the reference switching time using Rt = Tv-Td, where Rt may be the reference switching time, Tv may be the holding pressure switching time, and Td may be the deceleration time.

여기서 상기 연산부는, 상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내 도달하는 위치를 기준영역으로 설정하고, 상기 기준영역 중에서 상기 센서위치를 설정할 수 있다.Here, the calculation unit may set a position where the resin reaches the mold at the reference switching time as a reference area, and set the sensor position in the reference area.

여기서 상기 기준영역은, 상기 기준전환시간에 상기 수지와 상기 금형 내의 캐비티(cavity) 사이에 형성되는 경계면일 수 있다. The reference area may be an interface formed between the resin and a cavity in the mold at the reference switching time.

여기서, 사출성형기는, 이동형판을 전진시켜 고정형판과의 사이에 금형을 체결하고, 금형 내에 주입된 수지가 냉각 및 고체화되면 이동형판을 후퇴시켜 금형 내에 형성된 제품을 취출하는 형체부; 상기 수지를 용융시키고, 용융된 수지를 상기 금형 내에 주입하는 사출부; 형폐, 사출, 보압, 냉각, 형개, 취출 공정을 순차적으로 수행하도록 상기 형체부 및 사출부의 동작을 제어하는 제어부; 및 상기 금형 내에 설정되는 상기 센서위치 상에 설치하며, 상기 수지가 상기 센서위치까지 충진되면, 상기 사출공정을 중단하고 보압공정으로 진행하도록 보압전환신호를 출력하는 센서부를 포함할 수 있다. Here, the injection molding machine includes: a mold-shaped portion for advancing the movable plate to fasten the mold between the fixed plate and the movable plate when the resin injected into the mold is cooled and solidified to take out the product formed in the mold; An injection part for melting the resin and injecting molten resin into the mold; A controller for controlling operations of the mold-shaped portion and the injection portion so as to sequentially perform mold closing, injection, holding, cooling, mold opening, and taking-out processes; And a sensor unit provided on the sensor position set in the mold and stopping the injection process when the resin is filled up to the sensor position and outputting a voltage-hold switching signal to proceed to the holding process.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the means for solving the above-mentioned problems are not all enumerating the features of the present invention. The various features of the present invention and the advantages and effects thereof will be more fully understood by reference to the following specific embodiments.

본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기의 센서위치 설정장치 및 설정방법에 의하면, 자동보압 전환을 위한 센서 위치를 설정할 수 있다. According to the sensor positioning device and the setting method of the injection molding machine according to the embodiment of the present invention, it is possible to set the position of the sensor for switching the automatic pressure holding pressure.

본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기의 센서위치 설정장치 및 설정방법에 의하면, 정확한 타이밍에 자동보압 전환이 가능하므로, 금형 내 수지가 과충전되는 것을 방지할 수 있다. According to the sensor positioning device and the setting method of the injection molding machine according to the embodiment of the present invention, since the automatic pressure switch can be performed at the correct timing, overcharge of the resin in the mold can be prevented.

도1은 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기를 나타내는 개략도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기를 나타내는 블록도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 일 실시예에 의한 보압전환위치 및 센서위치를 나타내는 개략도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정장치를 나타내는 블록도이다.
도6은 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정방법을 나타내는 순서도이다.
1 is a schematic view showing an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3 and 4 are schematic views showing positions of a pressure-relieving switch and a sensor according to an embodiment of the present invention.
5 is a block diagram illustrating a sensor positioning apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart showing a method of setting a sensor position according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

도1은 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기를 나타내는 개략도이다. 1 is a schematic view showing an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

도1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기(1)는 형체부(10), 사출부(20) 및 유압회로(30)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, an injection molding machine 1 according to an embodiment of the present invention may include a molded body 10, an injection portion 20, and a hydraulic circuit 30.

이하, 도1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기(1)를 설명한다. Hereinafter, an injection molding machine 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

형체부(10)는 고정형판(11), 이동형판(12), 타이 바(tie bar, 13) 및 형체용 실린더(14) 등을 포함할 수 있다. 고정형판(11)은 고정된 플레이트(plate)이며, 삽입 홀(11a)을 포함할 수 있다. 삽입 홀(11a)에는 상부 금형(17)의 볼록부가 삽입되어, 상부 금형(17)이 고정형판(11)에 부착될 수 있다. 고정형판(11)는 복수의 타이 바(13) 상에 설치될 수 있으며, 고정형판(11)은 타이 바(13)의 우측 단부에 고정될 수 있다. The mold clamping portion 10 may include a fixed mold plate 11, a movable mold plate 12, a tie bar 13, a mold clamping cylinder 14, and the like. The fixed plate 11 is a fixed plate and can include an insertion hole 11a. The convex portion of the upper mold 17 can be inserted into the insertion hole 11a and the upper mold 17 can be attached to the fixed plate 11. [ The fixed plate 11 can be mounted on the plurality of tie bars 13 and the fixed plate 11 can be fixed to the right end of the tie bars 13. [

타이 바(13)의 좌측 단부에는, 형체용 실린더(14)가 설치될 수 있다. 형체용 실린더(14)의 로드(rod)는 링크(link)부(15)를 사이에 두고 이동 형판(12)에 접속될 수 있다. 이동형판(12)은 하부 금형(16)이 부착되는 플레이트(plate)이며, 타이 바(13)에 의해 가이드될 수 있다. 즉, 형체용 실린더(14)의 로드(rod)가 신장되면, 이동형판(12)은 타이 바(13)에 가이드되어 고정형판(11) 측으로 이동할 수 있다. At the left end of the tie bar 13, a mold-clamping cylinder 14 may be provided. The rod of the mold clamping cylinder 14 can be connected to the movable mold plate 12 with the link portion 15 therebetween. The movable plate 12 is a plate to which the lower mold 16 is attached and can be guided by the tie bar 13. [ That is, when the rod of the mold clamping cylinder 14 is extended, the movable plate 12 can be guided by the tie bar 13 and move to the fixed plate 11 side.

사출부(20)는 사출 실린더(21), 가열부(22), 호퍼(hopper, 23), 스크루(24), 노즐부(25) 및 삽입 실린더(26) 등을 포함할 수 있다. 사출 실린더(21)의 로드(rod)에는 스크루(24)가 설치될 수 있으며, 사출 실린더(21)의 프레임에는 스크루(24)를 덮도록 가열부(22)가 일체로 형성될 수 있다. 가열부(22)의 선단부에는 노즐부(25)가 형성될 수 있다. 사출 실린더(21)의 로드는 유압 모터(46)와 접속될 수 있으며, 유압 모터(46)의 회전에 따라 스크루(24)를 회전시킬 수 있다. The injection section 20 may include an injection cylinder 21, a heating section 22, a hopper 23, a screw 24, a nozzle section 25, an insertion cylinder 26, and the like. The rod of the injection cylinder 21 may be provided with a screw 24 and the frame of the injection cylinder 21 may be integrally formed with the heating part 22 so as to cover the screw 24. The nozzle unit 25 may be formed at the tip of the heating unit 22. [ The rod of the injection cylinder 21 can be connected to the hydraulic motor 46 and can rotate the screw 24 in accordance with the rotation of the hydraulic motor 46. [

가열부(22)에는 사출용 수지를 공급하기 위한 호퍼(23)가 설치될 수 있다. 호퍼(23) 내의 수지는 스크루(24)의 회전에 의하여, 노즐부(25)의 방향으로 이동할 수 있다. 이때 수지는 가열부(22)에서 가열되어 가소화(可塑化)될 수 있다. The heating section 22 may be provided with a hopper 23 for supplying injection resin. The resin in the hopper 23 can move in the direction of the nozzle unit 25 by the rotation of the screw 24. [ At this time, the resin can be heated and heated in the heating section 22 to be plasticized.

사출 실린더(21), 가열부(22), 호퍼(23), 스크루(24) 및 노즐부(25)는, 삽입 실린더(26)에 의해 좌우 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 삽입 실린더(26)의 로드(rod)가 신장되면, 노즐부(25)가 고정형판(11)의 금형(17)에 삽입될 수 있다. 이후 사출 실린더(21)의 로드가 신장되면, 노즐부(25)는 고정 형판(11)의 상부 금형(17)을 통하여 내부에 가소화된 수지를 주입할 수 있다. The injection cylinder 21, the heating section 22, the hopper 23, the screw 24 and the nozzle section 25 can be moved laterally by the insertion cylinder 26. That is, when the rod of the insertion cylinder 26 is extended, the nozzle unit 25 can be inserted into the mold 17 of the fixed plate 11. [ Thereafter, when the rod of the injection cylinder 21 is elongated, the nozzle unit 25 can inject resin plasticized therein through the upper mold 17 of the stationary mold plate 11.

형체용 실린더(14), 사출 실린더(21), 삽입 실린더(26) 및 유압 모터(46) 등의 유압 액추에이터(actuator)는, 유압 회로(30)에 의해 작동유가 공급되어 작동할 수 있다. 유압 회로(30)는 유압 펌프(31)와 제어밸브(32, 34, 35, 41, 42, 44)들로 구성될 수 있다. 유압 펌프(31)는 각각의 유압 액추에이터에 공급하는 작동유를 유압 회로(30) 내에 압송할 수 있다. 유압 펌프(31)는, 형체용 실린더(14), 사출 실린더(21), 삽입 실린더(26) 및 유압 모터(46) 등의 유압 액추에이터를 동시에 작동시킬 수 있는 용량을 가질 수 있다. 다만, 실제로는 유압 액추에이터들이 모두 동시에 작동하지는 않으므로, 유압 모터(46)의 용량은, 유압사출성형기(1)가 실제로 필요로 하는 용량보다도 크게 설정될 수 있다.The hydraulic actuator such as the mold clamping cylinder 14, the injection cylinder 21, the insertion cylinder 26 and the hydraulic motor 46 can be supplied with the hydraulic oil by the hydraulic circuit 30 and can operate. The hydraulic circuit 30 may be composed of a hydraulic pump 31 and control valves 32, 34, 35, 41, 42, The hydraulic pump 31 can press-feed the hydraulic oil supplied to each of the hydraulic actuators into the hydraulic circuit 30. [ The hydraulic pump 31 may have a capacity capable of operating the hydraulic actuator such as the mold clamping cylinder 14, the injection cylinder 21, the insertion cylinder 26 and the hydraulic motor 46 simultaneously. However, since the hydraulic actuators do not actually operate at the same time, the capacity of the hydraulic motor 46 can be set to be larger than the capacity actually required by the hydraulic injection molding machine 1.

여기서, 제1 제어밸브(32)는, 언로더 밸브(33)의 파일럿 압력을 제어해서 유압 펌프(31)의 토출 압력을 언로드(unload)시킬 수 있다. 이를 통하여, 동력 소비량을 가능한 적게 하는 동시에 유온(油溫) 상승을 방지하고, 펌프수명을 길게 할 수 있다. 즉, 제1 제어밸브(32)에 의해, 유압 펌프(31)를 부하 상태 또는 무부하 상태로 변환할 수 있다. 제2 제어밸브(34)는 형체용 실린더(14)에 공급되는 작동유를, 캡(cap) 측 압력실(14a) 또는 헤드(head) 측 압력실(14b)로 공급하도록 전환할 수 있다. 제3 제어밸브(35)는 헤드 측 압력실(14b)에 대한 작동유의 공급을 시작 또는 정지시킬 수 있다. 제4 제어밸브(41)는 삽입 실린더(26)에 대한 작동유의 공급방향을, 캡 측 압력실(26a) 또는 헤드 측 압력실(26b)로 전환할 수 있다. 제5 제어밸브(42)는, 사출 실린더(21)에 대한 작동유의 공급방향을 캡 측 압력실(21a) 또는 헤드 측 압력실(21b)로 전환할 수 있다. 제6 제어밸브(44)는 유압 모터(46)에 대한 작동유의 공급을 시작 또는 정지시킬 수 있다. 제7 제어밸브(47)와 릴리프 밸브(48, 49, 50)들은 사출 실린더(21) 및 삽입 실린더(26)의 배압(背壓) 조정 등에 이용될 수 있다.Here, the first control valve 32 can control the pilot pressure of the unloader valve 33 to unload the discharge pressure of the hydraulic pump 31. As a result, the power consumption can be reduced as much as possible, the rise in oil temperature can be prevented, and the life of the pump can be prolonged. That is, the first control valve 32 can convert the hydraulic pump 31 into a load state or a no-load state. The second control valve 34 can be switched to supply the operating oil supplied to the mold clamping cylinder 14 to the cap chamber side pressure chamber 14a or the head side pressure chamber 14b. The third control valve 35 can start or stop the supply of the operating oil to the head side pressure chamber 14b. The fourth control valve 41 can switch the supply direction of the working oil to the insertion cylinder 26 into the cap side pressure chamber 26a or the head side pressure chamber 26b. The fifth control valve 42 can switch the supply direction of the working oil to the injection cylinder 21 to the cap side pressure chamber 21a or the head side pressure chamber 21b. The sixth control valve 44 can start or stop the supply of the hydraulic oil to the hydraulic motor 46. [ The seventh control valve 47 and the relief valves 48, 49 and 50 may be used for back pressure adjustment of the injection cylinder 21 and the insertion cylinder 26.

이어서, 사출 성형기(1)의 동작을 설명한다. 사출 성형기(1)는, 형폐공정, 사출공정, 보압공정, 계량공정, 냉각공정 및 형개 공정을 순차로 진행하여 제품을 생산할 수 있다. 여기서, 제어밸브는 입력되는 제어신호들에 따라 동작할 수 있으며, 제어신호는 각각의 솔레노이드(32a, 34a, 34b, 35a, 41a, 41b, 42a, 42b, 44a, 47a, 47b)에 인가되는 전기신호일 수 있다. Next, the operation of the injection molding machine 1 will be described. The injection molding machine 1 can produce a product by sequentially performing a mold closing process, an injection process, a holding process, a metering process, a cooling process, and a mold opening process. Here, the control valve may operate according to the input control signals, and the control signal may be applied to the solenoids 32a, 34a, 34b, 35a, 41a, 41b, 42a, 42b, 44a, 47a, Signal.

먼저, 제1 제어밸브(32)는 입력되는 제어신호에 따라 유압 펌프(31)를 부하상태로 전환할 수 있다. 이후, 형폐공정에서는 제어신호에 따라 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a), 제2 제어밸브(34)의 솔레노이드(34a) 및 제3 제어밸브(35)의 솔레노이드(35a)에 전기신호가 인가될 수 있다. 이 경우, 이동형판(12)이 전진하여 하부 금형(16)의 볼록부(16a)가 상부 금형(17)의 오목부(17a)에 삽입될 수 있다. 또한, 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a) 및 제2 제어밸브(34)의 솔레노이드(34a)에 전기신호를 인가하여, 상부 금형(17) 및 하부 금형(16)을 고정시킬 수 있다. 즉, 형체용 실린더(14)는, 사출 공정시 하부 금형(16)이 받는 압력을 견딜 수 있는 압력을 공급할 수 있다. 이 때, 하부 금형(16)의 볼록부(16a)와 상부 금형(17)의 오목부(17a)의 사이에는, 공극(空隙)이 형성될 수 있다. First, the first control valve 32 can switch the hydraulic pump 31 to a load state in accordance with an input control signal. Thereafter, in the mold closing process, the solenoids 32a of the first control valve 32, the solenoids 34a of the second control valve 34, and the solenoids 35a of the third control valve 35, Lt; / RTI > In this case, the movable plate 12 advances and the convex portion 16a of the lower mold 16 can be inserted into the concave portion 17a of the upper mold 17. The upper mold 17 and the lower mold 16 can be fixed by applying an electric signal to the solenoid 32a of the first control valve 32 and the solenoid 34a of the second control valve 34 . That is, the mold clamping cylinder 14 can supply a pressure capable of withstanding the pressure received by the lower mold 16 during the injection process. At this time, a gap may be formed between the convex portion 16a of the lower mold 16 and the concave portion 17a of the upper mold 17.

이후 사출공정에서는, 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a), 제2 제어밸브(34)의 솔레노이드(34a) 및 제4 제어밸브(41)의 솔레노이드(41b)에 전기신호를 인가하여, 사출 실린더(21), 가열부(22), 호퍼(23), 스크루(24) 및 노즐부(25)를 전진시킬 수 있다. 이 경우, 상부 금형(17)에 노즐부(25)가 삽입될 수 있다. 노즐부(25)가 삽입된 후, 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a), 제2 제어밸브(34)의 솔레노이드(34a) 및 제5 제어밸브(42)의 솔레노이드(42b)에 전기신호를 인가할 수 있다. 이 경우, 사출실린더(21)의 로드가 전진할 수 있으며, 가열부(22)의 선단부에 저류되어 있는 가소화된 수지가, 노즐부(25)및 금형(17)의 주입홀(17b)을 통해서, 하부 금형(16)의 볼록부(16a)와 상부 금형(17)의 오목부(17a)의 사이에 형성된 공극에 주입될 수 있다. An electric signal is applied to the solenoid 32a of the first control valve 32, the solenoid 34a of the second control valve 34 and the solenoid 41b of the fourth control valve 41 in the injection process, The injection cylinder 21, the heating section 22, the hopper 23, the screw 24 and the nozzle section 25 can be advanced. In this case, the nozzle unit 25 can be inserted into the upper mold 17. [ The solenoid 32a of the first control valve 32, the solenoid 34a of the second control valve 34 and the solenoid 42b of the fifth control valve 42 are electrically connected A signal can be applied. In this case, the rod of the injection cylinder 21 can be advanced, and the plasticized resin stored at the tip end of the heating part 22 can be injected into the injection hole 17b of the nozzle part 25 and the mold 17 Can be injected into the cavity formed between the convex portion 16a of the lower mold 16 and the concave portion 17a of the upper mold 17. [

사출공정이 완료되면 보압 공정이 수행될 수 있다. 보압 공정에서는 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a), 제5 제어밸브(42)의 솔레노이드(42b) 및 제7 제어밸브(47)의 솔레노이드(47a)에 전기신호가 인가될 수 있다. 이에 따라, 가열부(22)의 선단부에 저류되어 있는 가소화된 수지는, 사출 실린더(21)에 의하여 소정의 압력을 인가받을 수 있다. 하부 금형(16)의 볼록부(16a)와 상부 금형(17)의 오목부(17a) 사이에 형성된 공극에 주입된 수지는, 냉각에 의해 서서히 수축할 수 있다. 따라서, 가열부(22)의 선단부에 위치하는 가소화된 수지에 소정의 압력을 인가하여, 수축된 부분에 가소화된 수지를 보충할 수 있다. When the injection process is completed, the holding process can be performed. An electric signal may be applied to the solenoid 32a of the first control valve 32, the solenoid 42b of the fifth control valve 42, and the solenoid 47a of the seventh control valve 47 in the holding process. Thus, the plasticized resin stored in the tip end portion of the heating section 22 can be subjected to a predetermined pressure by the injection cylinder 21. The resin injected into the cavity formed between the convex portion 16a of the lower mold 16 and the concave portion 17a of the upper mold 17 can be gradually contracted by cooling. Therefore, a predetermined pressure can be applied to the plasticized resin located at the tip end of the heating part 22 to replenish the plasticized resin to the shrunk part.

계량공정에서는, 유압 모터(46)를 구동하여 스크루(24)를 회전시킬 수 있으며, 스크루(24)의 회전에 따라 호퍼(23) 내의 수지가 가열부(22) 내에 공급될 수 있다. 또한, 가열부(22) 내에 공급된 수지는, 가열부(22)에서 가열되어서 용융될 수 있다.In the weighing step, the screw 24 can be rotated by driving the hydraulic motor 46, and the resin in the hopper 23 can be fed into the heating part 22 as the screw 24 rotates. Further, the resin supplied into the heating section 22 can be heated and melted in the heating section 22.

한편, 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a) 및 제4 제어밸브(41)의 솔레노이드(41a)에 전기신호를 인가하여, 사출 실린더(21), 가열 통(22), 호퍼(23), 스크루(24) 및 노즐부(25)를 후퇴시키고, 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a), 제7 제어밸브(47)의 솔레노이드(47b) 및 제6 제어밸브(44)의 솔레노이드(44a)에 전기신호를 인가하여 사출 실린더(21)의 로드를 후퇴시킬 수 있다. 이후, 금형(16)의 볼록부(16a)와 금형(17)의 오목부(17a)의 사이에 형성된 공극에 주입된 수지는 기 설정된 시간동안 냉각되는 냉각공정이 수행될 수 있다.On the other hand, electric signals are applied to the solenoids 32a of the first control valve 32 and the solenoids 41a of the fourth control valve 41 to control the injection cylinder 21, the heating cylinder 22, the hopper 23, The screw 24 and the nozzle 25 are retracted and the solenoid 32a of the first control valve 32, the solenoid 47b of the seventh control valve 47 and the solenoid 47b of the sixth control valve 44, An electric signal may be applied to the injection cylinder 44a to retreat the rod of the injection cylinder 21. Thereafter, the resin injected into the cavity formed between the convex portion 16a of the mold 16 and the concave portion 17a of the mold 17 may be subjected to a cooling process in which the resin is cooled for a predetermined time.

냉각 공정 후에는, 형개 공정이 수행될 수 있다. 형개 공정에서는, 제1 제어밸브(32)의 솔레노이드(32a) 및 제2 제어밸브(34)의 솔레노이드(34b)에 전기신호를 인가하여 이동 형판(12)을 후퇴시킴으로써, 금형을 개방할 수 있다. 또한, 형성된 수지 제품은, 하부 금형(16)의 관통홀(16b)에서 돌출하는 실린더(도시하지 않음)에 밀려, 하부 금형(16)으로부터 제거될 수 있다. After the cooling process, a mold opening process can be performed. The mold can be opened by applying an electric signal to the solenoid 32a of the first control valve 32 and the solenoid 34b of the second control valve 34 to retreat the moving template 12 . Further, the formed resin product can be pushed by a cylinder (not shown) protruding from the through hole 16b of the lower mold 16, and can be removed from the lower mold 16. [

한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기는, 사출공정에서 보압공정으로 자동으로 전환할 수 있다. 사출공정에서 보압공정으로의 전환이 늦는 경우에는 금형 내 수지가 과충전될 수 있으며, 보압공정으로의 전환이 빠른 경우에는 금형 내 수지가 과소충전되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 실시예에 따라서는 사출성형기의 운전자가 직접 보압공정으로 전환할 수 있으나, 기 설정된 조건 등에 따라 자동으로 보압공정으로 전환하도록 하는 것이 보다 안정적이고 효율적일 수 있다. 이를 위하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형기는, 형체부(10), 사출부(20), 센서부(40) 및 제어부(50)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the injection molding machine according to the embodiment of the present invention can be automatically switched to the pressure holding process in the injection process. If the transition from the injection process to the holding process is delayed, the resin in the mold may be overcharged, and if the transfer to the holding process is fast, the resin in the mold may be overcharged. According to the embodiment, the driver of the injection molding machine can directly switch to the pressure holding process, but it can be more stable and efficient to automatically switch to the pressure holding process according to predetermined conditions and the like. For this, an injection molding machine according to an embodiment of the present invention may include a molded body 10, an injection part 20, a sensor part 40, and a control part 50.

형체부(10) 및 사출부(20)는 앞서 도1을 참조하여 구체적으로 설명하였으므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다. 도2에는 유압회로의 구성이 생략되어 있으나, 도1의 유압회로가 적용되어 있을 수 있다. Since the mold-shaped portion 10 and the injection portion 20 have been described in detail with reference to FIG. 1, detailed description thereof will be omitted here. Although the configuration of the hydraulic circuit is omitted in Fig. 2, the hydraulic circuit of Fig. 1 may be applied.

제어부(40)는 형체부(10) 및 사출부(20)의 동작을 제어하여 형폐, 사출, 보압, 냉각, 형개, 취출 공정을 순차적으로 수행하도록 할 수 있다. 제어부(40)의 동작도 앞서 도1을 참조하여 설명하였으므로, 그 구체적인 설명은 생략한다. The control unit 40 may control the operations of the mold clamping unit 10 and the injection unit 20 to sequentially perform mold closing, injection, holding, cooling, mold opening, and taking out processes. Since the operation of the control unit 40 has been described with reference to FIG. 1, a detailed description thereof will be omitted.

센서부(50)는 금형 내에 기 설정된 센서위치 상에 설치될 수 있으며, 수지가 센서위치까지 충진되는 경우, 이를 감지하여 보압전환신호를 출력할 수 있다. 즉, 센서부(50)는 사출공정을 중단하고 보압공정을 전환하도록 제어부(40)로 보압전환신호를 전송할 수 있다. The sensor unit 50 may be installed on a predetermined sensor position in the mold. When the resin is filled up to the sensor position, the sensor unit 50 may detect the filling of the sensor and output a voltage change signal. That is, the sensor unit 50 may stop the injection process and transmit the pressure change-over signal to the control unit 40 so as to switch the pressure holding process.

센서부(50)가 위치하는 센서위치는 기준전환시간에 수지가 금형 내 도달하는 위치일 수 있다. 기준전환시간은 보압전환시간보다 감속시간만큼 앞선 시간으로, 보압전환시간은 사출공정에서 보압공정으로 전환되어야 하는 시점에 대응하고, 감속시간은 사출공정에서 보압공정으로 전환되는데 소요되는 시간일 수 있다. 따라서, 실제 보압공정으로 전환해야하는 보압전환시간보다 감속시간만큼 먼저 보압공정으로 전환하도록 함으로써, 보압전환시간부터는 보압공정이 실제로 수행되도록 할 수 있다. The sensor position where the sensor unit 50 is located may be a position where the resin reaches the mold at the reference switching time. The reference switching time corresponds to a time earlier than the holding pressure change time by the deceleration time and the holding pressure change time corresponds to a time point at which the holding pressure should be converted into the holding pressure process and the deceleration time may be a time required for switching from the injection process to the holding process . Therefore, the pressure holding process is switched to the holding process by the deceleration time before the holding pressure conversion time to be converted into the actual holding process, so that the holding process can be actually performed from the holding pressure changing time.

여기서, 보압전환시간은 사출시작시점부터 기 설정된 보압전환위치까지 수지가 금형 내에 충진되는데 소요되는 시간이고, 감속시간은 수지가 보압전환위치에 도달했을 때의 사출속도를 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 시간일 수 있다. 감속시간은 사출성형기의 감속성능에 따라 달라지는 것으로, 사출성형기의 감속성능을 이용하여 실제 사출성형기의 사출속도로부터 보압전환속도로 소요되는 시간을 계산할 수 있다. 또한, 감속시간에는 감속에 소요되는 시간 이외에, 보압전환신호를 전송한 후 실제 보압 공정으로 전환되는 제어동작시 발생하는 지연시간을 더 포함할 수 있다. Here, the holding pressure change time is a time required for the resin to be filled in the mold from the start of injection to the predetermined holding pressure changing position, and the deceleration time is a time to decelerate the injection speed when the resin reaches the holding pressure changing position to a predetermined holding pressure injection speed It may be the time required for the operation. The deceleration time depends on the deceleration performance of the injection molding machine, and it is possible to calculate the time required from the injection speed of the actual injection molding machine to the holding pressure conversion speed using the deceleration performance of the injection molding machine. In addition to the time required for deceleration, the deceleration time may further include a delay time occurring in the control operation for switching to the actual pressure holding process after transmitting the pressure holding switch signal.

따라서, 기준전환시간을 계산하면, 실제 보압공정으로 전환해야하는 시점을 알 수 있으며, 기준전환시점을 감지하기 위하여, 기준전환시간에 수지가 금형 내에 도달한 지점을 센서위치로 설정할 수 있다. 여기서, 센서는 온도센서 등일 수 있으며, 고온의 수지가 센서에 접하는 경우에는 이를 감지하여 보압전환신호 등을 생성할 수 있다. Therefore, by calculating the reference changeover time, it is possible to know the time point at which the actual pressuring process should be switched. In order to detect the reference changeover point, the point where the resin reaches the mold at the reference changeover time can be set as the sensor position. Here, the sensor may be a temperature sensor or the like, and when a high-temperature resin contacts the sensor, the sensor may detect the high temperature resin to generate a voltage-holding signal.

도5는 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정장치를 나타내는 블록도이다. 5 is a block diagram illustrating a sensor positioning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정장치는 측정부(110) 및 연산부(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the sensor positioning apparatus according to an embodiment of the present invention may include a measuring unit 110 and a calculating unit 120.

이하, 도5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정장치를 설명한다. Hereinafter, a sensor positioning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

측정부(110)는 사출성형기의 금형 내에 용융된 수지를 주입하는 사출시작시점부터 수지가 기 설정된 보압전환위치까지 충진될 때 소요되는 보압전환시간을 측정할 수 있다. 사출성형기는 사출공정 이후 자동으로 보압공정으로 진행하기 위하여, 금형 내에 보압전환위치를 미리 설정해둘 수 있다. 따라서, 사출공정에 의하여 주입된 수지가 보압전환위치까지 충진된 경우에는, 사출공정을 중지하고 보압공정으로 전환할 수 있다. 여기서, 도3에 도시한 바와 같이, 보압전환위치(A)는 미리 설정되어 있을 수 있으며, 보압전환위치(A) 상에 센서 등을 구비하는 경우에는 수지가 보압전환위치(A)까지 충진되는 시점을 확인할 수 있다. 따라서, 측정부(110)는 금형 내에 수지의 주입이 시작된 이후 보압전환위치까지 수지가 충진되는데 소요되는 시간인 보압전환시간을 측정할 수 있다. The measuring unit 110 can measure the holding pressure change time required when filling the molten resin from the injection starting point to inject the molten resin into the mold of the injection molding machine up to the preset holding pressure switching position. In order to automatically proceed to the holding process after the injection molding process, the injection molding machine may set the holding pressure switching position in advance in the mold. Therefore, when the resin injected by the injection step is filled up to the post-pressurization switching position, the injection process can be stopped and the process can be switched to the post-pressurization process. Here, as shown in Fig. 3, the pressure-holding position A may be set in advance, and when the sensor is provided on the pressure-holding position A, the resin is filled up to the pressure-holding position A The time can be confirmed. Accordingly, the measuring unit 110 can measure the post-hold time, which is the time required for the resin to be filled up to the post-pressure change position after injection of the resin into the mold starts.

여기서, 보압전환위치는 수지가 금형내에 충진되는 충진율을 이용하여 설정할 수 있으며, 실시예에 따라서는 도3에 도시한 바와 같이, 금형 내 수지의 충진율이 97~98%에 해당하는 경우을 보압전환위치로 설정할 수 있다. 3, depending on the embodiment, when the filling rate of the resin in the mold corresponds to 97 to 98%, the holding pressure switching position is set to the holding pressure changing position .

사출공정에서 보압공정으로 전환하게 되면, 사출성형기는 더 이상 사출실린더(21)를 구동하지 않으며, 보압공정에서 인가되는 압력에 의하여 가열부(22)의 선단부에 저류된 수지들이 일부 금형 내부로 유입될 수 있다. 따라서, 사출공정에서 보압공정으로의 전환은 도3에 도시한 바와 같이, 금형 내부의 충진이 거의 완료된 시점에 진행될 수 있다.The injection molding machine does not drive the injection cylinder 21 any longer and the resins stored in the tip end portion of the heating part 22 are introduced into the mold part by the pressure applied in the holding process . Therefore, as shown in Fig. 3, the conversion from the injection step to the pressure holding step can be performed at the time when the filling of the inside of the mold is almost completed.

한편, 사출공정에 의하여 금형 내에 수지를 충진하는 경우, 금형 내의 주입구로부터 순차적으로 수지가 유입될 수 있다. 여기서, 금형은 동일하고, 사출속도도 매번의 사출공정마다 일정하게 유지하므로, 각각의 충진율에 대응하는 수지의 위치는 일정하게 유지될 수 있다. On the other hand, when the resin is filled in the mold by the injection process, the resin can be sequentially introduced from the injection port in the mold. Here, the molds are the same and the injection speed is kept constant for each injection step, so that the position of the resin corresponding to each filling rate can be kept constant.

이후, 측정부(110)는 수지가 보압전환위치에 도달할 때의 사출속도가 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 감속시간을 측정할 수 있다. 사출공정에서는 일정한 사출속도로 수지를 금형으로 주입할 수 있으나, 실시예에 따라서는 사출속도를 가변하는 경우도 있을 수 있다. 따라서, 측정부(110)는 수지가 보압전환위치에 도달하였을 때의 사출속도를 기준으로, 상기 사출속도가 보압사출속도로 감속되는데 소요되는 시간을 측정할 수 있다. Thereafter, the measuring unit 110 can measure a deceleration time required for deceleration of the injection speed at a predetermined holding pressure injection speed when the resin reaches the holding pressure changing position. In the injection step, the resin can be injected into the mold at a constant injection speed, but depending on the embodiment, the injection speed may vary. Therefore, the measuring unit 110 can measure the time required for the injection speed to decelerate to the holding pressure injection speed on the basis of the injection speed when the resin reaches the pressure-holding position.

구체적으로, 측정부(110)는 Td = (V-Vp)*A + dt을 이용하여 감속시간을 측정할 수 있다. 여기서, Td는 감속시간(s), V는 사출속도(m/s), Vp는 보압사출속도(m/s), A는 사출성형기의 감속성능(s^2/m), dt는 사출성형기의 지연시간일 수 있다. 즉, 사출속도를 보압사출속도까지 감속시키는데 소요되는 시간에 사출성형기의 지연시간을 더하는 방식으로 감속시간을 측정할 수 있다. 여기서, dt는 사출성형기의 지연시간으로, 보압공정으로 전환하는 제어신호를 입력한 후, 실제 보압공정으로 전환할 때까지 소요되는 시간일 수 있다. 한편, 보압사출속도는 보압공정에서 금형 내에 수지를 사출하는 사출속도로, 일반적으로는 0일 수 있다. Specifically, the measuring unit 110 can measure the deceleration time using Td = (V-Vp) * A + dt. Here, Td is the deceleration time (s), V is the injection speed (m / s), Vp is the boom injection speed (m / s), A is the deceleration performance of the injection molding machine (s ^ 2 / Lt; / RTI > That is, the deceleration time can be measured by adding the delay time of the injection molding machine to the time required to decelerate the injection speed to the positive pressure injection speed. Here, dt is the delay time of the injection molding machine, and may be the time required until the control signal is switched to the actual pressure holding process after inputting the control signal for switching to the pressure holding process. On the other hand, the holding pressure at the holding pressure is an injection speed at which the resin is injected into the mold in the holding process, and may be generally zero.

여기서, 측정부(110)는 실제 사출성형기 내에 센서 등을 구비하여, 보압전환시간과 감속시간을 측정할 수 있다. 다만, 실시예에 따라서는 사출성형기에 대한 해석을 통하여 모델을 생성하고, 모델을 이용하여 사출성형기의 공정들을 시뮬레이션 하는 방식으로 각각의 보압전환시간과 감속시간을 측정하는 것도 가능하다. Here, the measuring unit 110 may include a sensor or the like in the actual injection molding machine to measure the post-pressurization switching time and the deceleration time. However, according to the embodiment, it is also possible to generate the model through the analysis of the injection molding machine, and to measure the respective hold pressure switching time and the deceleration time in a manner of simulating the processes of the injection molding machine using the model.

연산부(120)는 보압전환시간보다 감속시간만큼 앞선 시간을 기준전환시간으로 설정할 수 있으며, 기준전환시간에 수지가 금형 내 도달하는 위치를 센서위치로 설정할 수 있다. 구체적으로, Rt = Tv-Td를 이용하여 기준전환시간을 설정할 수 있으며, 이때 Rt는 기준전환시간, Tv는 보압전환시간, Td는 감속시간일 수 있다. 즉, 보압전환시간에 도달한 이후에 보압공정으로 전환하는 경우에는, 보압공정으로의 전환이 늦어지게 되어 금형 내 수지가 과충전되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실제 보압공정으로 전환되어야 하는 시점인 보압전환시간 이전에 미리 보압공정으로 전환하도록 하여, 과충전 등의 문제를 해결할 수 있다. 측정부(110)에서 측정한 바와 같이, 사출공정에서 보압공정으로 전환하는데에는 감속시간 Td가 소요될 수 있다. 따라서, 감속시간 Td를 고려하여, 보압전환시간보다 감속시간만큼 일찍 보압공정으로 전환하도록, 기준전환시점을 설정할 수 있다. The calculation unit 120 can set a time earlier than the hold-down time by the deceleration time as the reference transition time and set the position where the resin reaches the mold at the reference transition time as the sensor position. Specifically, the reference switching time can be set using Rt = Tv-Td, where Rt may be the reference switching time, Tv may be the holding pressure switching time, and Td may be the deceleration time. That is, when the pressure is switched to the pressure holding process after reaching the pressure holding time, the transition to the pressure holding process may be delayed, and the resin in the mold may be overcharged. Therefore, it is possible to switch to the pressure holding process in advance before the hold pressure switching time, which is the point at which the actual pressure holding process should be converted, thereby overcoming the problem of overcharging. As measured by the measuring unit 110, the deceleration time Td may be required for switching from the injection process to the holding process. Therefore, in consideration of the deceleration time Td, the reference switching time point can be set so as to switch to the pressure holding process earlier than the post-pressure change time by the deceleration time.

이후, 연산부(120)는 실험이나 시뮬레이션 등을 통하여, 기준전환시간에 해당할 때 금형 내에 충진된 수지가 도달한 위치를 확인할 수 있으며, 이를 이용하여 센서위치를 설정할 수 있다. 여기서, 기준전환시간에 수지가 금형 내 도달하는 위치를 기준영역으로 설정할 수 있으며, 실시예에 따라서는, 기준전환시간에 수지와 금형 내의 캐비티(cavity) 사이에 형성되는 경계면을 기준영역으로 설정할 수 있다. 이때, 센서위치는 기준영역 내에 포함되도록 설정할 수 있다. 즉, 도4에 도시한 바와 같이, 기준영역(s)이 설정될 수 있으며 기준영역(s) 상에 센서위치(B)를 설정하여 센서위치(B)에 센서들이 설치되도록 할 수 있다. 여기서, 연산부(120)는 센서위치(B)를 랜덤함수 등을 이용하여 기준영역(s) 상에 임의로 설정할 수 있으며, 실시예에 따라서는 복수의 센서위치에 대한 머신러닝 등을 수행하여 최적의 결과를 나타내는 지점을 센서위치(B)로 설정할 수 있다. 또한, 금형 내의 수지의 움직임 등에 대한 유체해석 등을 수행하여 최적의 센서위치(B)를 설정하는 것도 가능하다. Then, the calculation unit 120 can confirm the position where the resin filled in the mold reaches when the reference switching time is reached through experiments or simulations, and can set the sensor position using the position. Here, the position at which the resin reaches the mold in the reference switching time can be set as the reference area, and in some embodiments, the boundary formed between the resin and the cavity in the mold at the reference switching time can be set as the reference area have. At this time, the sensor position can be set to be included in the reference area. That is, as shown in FIG. 4, the reference area s can be set and the sensor position B can be set on the reference area s so that the sensors are installed in the sensor position B. Here, the calculation unit 120 may arbitrarily set the sensor position B on the reference area s using a random function or the like. In some embodiments, the calculation unit 120 performs machine learning on a plurality of sensor positions, And a point indicating the result can be set to the sensor position B. [ It is also possible to set the optimum sensor position B by performing fluid analysis and the like on the movement of the resin in the mold.

한편, 센서는 센서위치(B)에 구비될 수 있으며, 센서는 고온인 수지의 온도를 감지하는 방식으로, 수지가 센서위치에 도달하였음을 확인할 수 있다. 따라서, 센서는 수지를 감지하여 제어신호를 사출성형기의 제어부 등으로 전송할 수 있으며, 제어부는 사출성형기가 사출공정에서 보압공정으로 진행하도록 제어할 수 있다. On the other hand, the sensor may be provided at the sensor position (B), and the sensor senses the temperature of the high temperature resin to confirm that the resin has reached the sensor position. Accordingly, the sensor senses the resin and can transmit the control signal to the control unit of the injection molding machine or the like, and the control unit can control the injection molding machine to proceed to the pressure holding process in the injection process.

도6은 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정방법을 나타내는 순서도이다. 6 is a flowchart showing a method of setting a sensor position according to an embodiment of the present invention.

도6을 참조하면, 본 발명의 일 실시에에 의한 센서위치 설정방법은, 보압전환시간 측정단계(S10), 감속시간측정단계(S20), 기준전환시간 설정단계(S30) 및 센서위치 설정단계(S40)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the sensor position setting method according to an embodiment of the present invention may include a step of measuring a pressure change time (S10), a deceleration time measuring step (S20), a reference switching time setting step (S30) (S40).

이하, 도6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 센서위치 설정방법을 설명한다. Hereinafter, a method of setting a sensor position according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

보압전환시간 측정단계(S10)에서는, 사출성형기가 금형 내에 용융된 수지를 주입하는 사출시작시점부터, 수지가 금형 내 기 설정된 보압전환위치까지 충진되는 시간을 측정하여 보압전환시간으로 설정할 수 있다. 사출공정 이후 자동으로 보압공정으로 진행하기 위하여, 금형 내에 보압전환위치를 미리 설정해둘 수 있다. 이후, 사출공정에 의하여 주입된 수지가 보압전환위치까지 충진되면, 사출공정을 중지하고 보압공정으로 전환할 수 있다. 따라서, 보압전환시간 측정단계(S10)에서는, 수지의 주입이 시작된 이후 보압전환위치까지 충진될때까지 소요되는 시간인 보압전환시간을 측정할 수 있다. In the post-pressurization switching time measuring step S10, the time during which the resin is filled from the start of injection for injecting the molten resin into the mold to the predetermined post-pressurization switching position in the mold can be measured and set as the post-pressurization switching time. In order to automatically proceed to the holding process after the injection process, the holding pressure switching position in the mold can be set in advance. Thereafter, when the resin injected by the injection process is filled up to the transferring position, the injection process can be stopped and the process can be switched to the transferring process. Therefore, in the step of measuring the pressure-pressure conversion time (S10), it is possible to measure the pressure-pressure conversion time, which is the time required until filling of the pressure-pressure conversion position after the injection of resin starts.

여기서, 보압전환위치는, 수지가 금형내에 충진되는 충진율을 이용하여 설정할 수 있다. 예를들어, 금형내에 수지의 충진율이 97~98%에 해당하는 경우에, 금형 내 수지가 도달한 위치를 보압전환위치로 설정할 수 있다. 즉, 도3에 도시한 바와 같이, 금형 내 수지가 대부분 충진된 경우에 보압공정으로 전환하도록 할 수 있다. 사출공정에 의하여 금형 내에 수지를 충진하는 경우, 금형 내의 주입구로부터 순차적으로 수지가 유입될 수 있다. 여기서, 금형은 동일하고, 사출속도도 매번의 사출공정마다 일정하게 유지한다면, 각각의 충진율에 대응하는 수지의 위치는 일정하게 유지될 수 있다. Here, the holding pressure switching position can be set using the filling rate at which the resin is filled in the mold. For example, when the filling rate of the resin in the mold corresponds to 97 to 98%, the position where the resin in the mold reaches can be set as the holding pressure switching position. That is, as shown in Fig. 3, when the resin in the mold is mostly filled, the process can be switched to the holding process. When the resin is filled in the mold by the injection process, the resin can be sequentially introduced from the injection port in the mold. Here, if the molds are the same and the injection speed is kept constant for each injection step, the position of the resin corresponding to each filling rate can be kept constant.

다만, 보압전환위치까지 수지가 주입된 경우, 즉 보압전환시간에 도달하면, 그때부터 사출공정을 중단하고 보압공정을 진행할 필요가 있다. 그러나, 고속사출 등의 경우에는, 사출성형기의 감속성능 등에 따라 보압전환시간에 즉각적으로 보압공정으로 전환되지 않을 수 있다. 이 경우, 보압공정으로의 전환이 늦어지게 되면서 금형 내 수지가 과충전되는 등의 문제가 발생할 수 있다. However, when the resin is injected to the transferring position to the transferring pressure, that is, when the transferring time of the transferring pressure reaches the transferring time, it is necessary to stop the injection process and proceed to the transferring step. However, in the case of high-speed injection or the like, it may not be immediately switched to the holding-pressure process at the holding pressure switching time depending on the deceleration performance of the injection molding machine or the like. In this case, the transition to the pressure holding step may be delayed, and the resin in the mold may be overcharged.

감속시간측정단계(S20)에서는, 사출속도를 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 시간을 측정하여, 감속시간으로 설정할 수 있다. 사출공정에서는 일정한 사출속도로 수지를 금형으로 주입할 수 있으며, 실시예에 따라서는 사출공정의 진행에 따라 사출속도를 가변하는 것도 가능하다. 따라서, 감속시간측정단계(S20)에서는, 수지가 보압전환위치에 도달하였을 때의 사출속도를 기준으로, 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 시간을 측정할 수 있다. In the deceleration time measuring step S20, the time required for decelerating the injection speed to a predetermined constant-pressure injection speed may be measured and set as the deceleration time. In the injection step, the resin can be injected into the mold at a constant injection speed. Depending on the embodiment, the injection speed can be varied according to the progress of the injection step. Therefore, in the deceleration time measuring step S20, it is possible to measure the time required for deceleration at the holding pressure injection speed on the basis of the injection speed when the resin reaches the post-transfer pressure changing position.

구체적으로, 감속시간측정단계(S20)에서는, Td = (V-Vp)*A + dt을 이용하여 감속시간을 측정할 수 있다. 여기서, Td는 감속시간(s), V는 사출속도(m/s), Vp는 보압사출속도(m/s), A는 사출성형기의 감속성능(s^2/m), dt는 사출성형기의 지연시간일 수 있다. 즉, 사출속도를 보압사출속도까지 감속시키는데 소요되는 시간에 사출성형기의 지연시간을 더하는 방식으로 감속시간을 측정할 수 있다. 여기서, dt는 사출성형기의 지연시간으로, 보압공정으로 전환하는 제어신호를 입력한 후, 실제 보압공정으로 전환할 때까지 소요되는 시간일 수 있다. 한편, 보압사출속도는 보압공정에서 금형 내에 수지를 사출하는 사출속도이고, 일반적으로는 보압공정에서 사출을 수행하지 않으므로, 보압사출속도는 0일 수 있다. Specifically, in the deceleration time measuring step S20, deceleration time can be measured using Td = (V-Vp) * A + dt. Here, Td is the deceleration time (s), V is the injection speed (m / s), Vp is the boom injection speed (m / s), A is the deceleration performance of the injection molding machine (s ^ 2 / Lt; / RTI > That is, the deceleration time can be measured by adding the delay time of the injection molding machine to the time required to decelerate the injection speed to the positive pressure injection speed. Here, dt is the delay time of the injection molding machine, and may be the time required until the control signal is switched to the actual pressure holding process after inputting the control signal for switching to the pressure holding process. On the other hand, the holding pressure at the holding pressure is an injection speed at which the resin is injected into the mold in the holding pressure process. Normally, the holding pressure at the holding pressure can be zero since injection is not performed in the holding process.

기준전환시간 설정단계(S30)에서는, 보압전환시간보다 상기 감속시간만큼 앞선 시간을 기준전환시간으로 설정할 수 있다. 구체적으로, Rt = Tv-Td를 이용하여 기준전환시간을 설정할 수 있으며, 이때 Rt는 기준전환시간, Tv는 보압전환시간, Td는 감속시간일 수 있다. In the reference switching time setting step (S30), the reference switching time can be set to a time that is earlier by the deceleration time than the holding pressure switching time. Specifically, the reference switching time can be set using Rt = Tv-Td, where Rt may be the reference switching time, Tv may be the holding pressure switching time, and Td may be the deceleration time.

즉, 보압전환시간에 도달한 이후에 보압공정으로 전환하는 경우에는, 보압공정으로의 전환이 늦어지게 되어 금형 내 수지가 과충전되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 실제 보압공정으로 전환되어야 하는 시점인 보압전환시간 이전에 미리 보압공정으로 전환하도록 하여, 과충전 등의 문제를 해결하는 것이 가능하다. 감속시간측정단계(S20)에서 측정한 바와 같이, 사출공정에서 보압공정으로 전환하는데에는 감속시간 Td가 소요될 수 있다. 따라서, 감속시간 Td를 고려하여, 보압전환시간보다 감속시간만큼 일찍 보압공정으로 전환하도록, 기준전환시점을 설정할 수 있다. That is, when the pressure is switched to the pressure holding process after reaching the pressure holding time, the transition to the pressure holding process may be delayed, and the resin in the mold may be overcharged. Therefore, it is possible to switch to the pressure holding process in advance before the hold pressure switching time, which is the point at which the actual pressure holding process should be switched to, thereby solving the problem of overcharging or the like. As measured in the deceleration time measuring step S20, the deceleration time Td may be required to switch from the injection process to the holding process. Therefore, in consideration of the deceleration time Td, the reference switching time point can be set so as to switch to the pressure holding process earlier than the post-pressure change time by the deceleration time.

센서위치 설정단계(S40)에서는, 기준전환시간에 수지가 금형 내에서 도달하는 위치를 센서위치로 설정할 수 있다. 실험이나 시뮬레이션 등을 통하여, 기준전환시간에 해당할 때, 금형 내에 충진된 수지가 도달한 위치를 확인할 수 있으며, 이를 이용하여 센서위치를 설정할 수 있다. 여기서, 기준전환시간에 수지가 금형 내 도달하는 위치를 기준영역으로 설정할 수 있으며, 실시예에 따라서는, 기준전환시간에 수지와 금형 내의 캐비티(cavity) 사이에 형성되는 경계면을 기준영역으로 설정할 수 있다. 센서위치는 기준영역 중에서 설정하도록 할 수 있다. 즉, 도4에 도시한 바와 같이, 기준영역(s)이 설정될 수 있으며 기준영역(s) 상에 센서위치(B)를 설정하여 센서위치(B) 상에 센서들이 설치되도록 할 수 있다. 여기서, 센서위치(B)는 기준영역(s) 상에 랜덤함수 등을 이용하여 임의로 설정할 수 있으며, 실시예에 따라서는 복수의 위치에 대한 머신러닝 등을 수행하여 최적의 결과를 나타내는 지점을 센서위치(B)로 설정할 수 있다. 또한, 금형 내의 수지의 움직임 등에 대한 유체해석 등을 수행하여 최적의 센서위치(B)를 설정하는 것도 가능하다.In the sensor position setting step (S40), the position at which the resin reaches the mold in the reference switching time can be set as the sensor position. Through experiments or simulations, it is possible to identify the position where the resin filled in the mold reaches when the reference switching time is reached, and the sensor position can be set using this. Here, the position at which the resin reaches the mold in the reference switching time can be set as the reference area, and in some embodiments, the boundary formed between the resin and the cavity in the mold at the reference switching time can be set as the reference area have. The sensor position can be set in the reference area. That is, as shown in FIG. 4, the reference area s can be set and the sensor position B can be set on the reference area s so that the sensors are installed on the sensor position B. Here, the sensor position B can be arbitrarily set by using a random function or the like on the reference area s. According to the embodiment, by performing a machine learning or the like for a plurality of positions, Position (B). It is also possible to set the optimum sensor position B by performing fluid analysis and the like on the movement of the resin in the mold.

한편, 센서는 센서위치(B)에 구비될 수 있으며, 센서는 고온인 수지의 온도를 감지하는 방식으로, 수지가 센서위치에 도달하였음을 확인할 수 있다. 따라서, 센서는 수지를 감지하여 제어신호를 사출성형기의 제어부 등으로 전송할 수 있으며, 제어부는 사출성형기가 사출공정에서 보압공정으로 진행하도록 제어할 수 있다. On the other hand, the sensor may be provided at the sensor position (B), and the sensor senses the temperature of the high temperature resin to confirm that the resin has reached the sensor position. Accordingly, the sensor senses the resin and can transmit the control signal to the control unit of the injection molding machine or the like, and the control unit can control the injection molding machine to proceed to the pressure holding process in the injection process.

본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 형체부 20: 사출부
30: 유압회로 40: 센서부
50: 사출부 S10: 보압전환시간 측정단계
S20: 감속시간측정단계 S30: 기준전환시간 설정단계
S40: 센서위치 설정단계
10: shaped portion 20:
30: Hydraulic circuit 40: Sensor unit
50: Injection section S10: Step of measuring the hold-pressure conversion time
S20: deceleration time measuring step S30: reference switching time setting step
S40: Sensor position setting step

Claims (17)

사출성형기의 자동보압 전환을 위한 센서위치 설정방법에 있어서,
사출성형기가 금형 내에 용융된 수지를 주입하는 사출시작시점부터, 상기 수지가 상기 금형 내 기 설정된 보압전환위치까지 충진되는 시간을 측정하여 보압전환시간으로 설정하는 보압전환시간 측정단계;
상기 수지가 상기 보압전환위치에 도달할 때의 사출속도를, 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 시간을 측정하여, 감속시간으로 설정하는 감속시간측정단계;
상기 보압전환시간보다 상기 감속시간만큼 앞선 시간을 기준전환시간으로 설정하는 기준전환시간 설정단계; 및
상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내에서 도달하는 위치를 센서위치로 설정하는 센서위치 설정단계를 포함하는 센서 위치 설정방법.
A method of positioning a sensor for automatic deflection of an injection molding machine,
Measuring the time during which the resin is filled from the injection starting point at which the molten resin is injected into the mold until the resin is filled up to the predetermined set pressure change position in the mold, and setting the fixed pressure change time as the set pressure change time;
A deceleration time measuring step of measuring a time required for decelerating the injection speed at the time when the resin reaches the pressure-saving switching position to a predetermined constant-pressure injection rate, and setting the deceleration time as a deceleration time;
A reference switching time setting step of setting a time that is earlier by the deceleration time than the reference pressure switching time as a reference switching time; And
And setting a position at which the resin reaches within the mold at the reference switching time to a sensor position.
제1항에 있어서, 상기 보압전환위치는
상기 수지가 상기 금형 내에 충진된 충진율이 기 설정된 목표충진율일 때, 상기 수지가 상기 금형 내에 도달한 위치인 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
2. The apparatus according to claim 1,
Wherein the resin is a position at which the resin reaches the mold when the filling rate filled in the mold is a predetermined target filling rate.
제2항에 있어서,
상기 목표충진율은 97-98%인 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the target filling rate is 97-98%.
제1항에 있어서, 상기 감속시간측정단계는
Td = (V-Vp)*A + dt을 이용하여 상기 감속시간을 측정하는 것으로,
Td는 감속시간(s), V는 사출속도(m/s), Vp는 보압사출속도(m/s), A는 사출성형기의 감속성능(s^2/m), dt는 사출성형기의 지연시간인 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
The method according to claim 1, wherein the deceleration time measuring step
The deceleration time is measured using Td = (V-Vp) * A + dt,
T is the deceleration time (s), V is the injection speed (m / s), Vp is the compression injection speed (m / s), A is the deceleration performance of the injection molding machine (s ^ 2 / Wherein the time is a time.
제4항에 있어서,
상기 보압사출속도 Vp는 0인 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
5. The method of claim 4,
And the holding pressure injection speed Vp is zero.
제1항에 있어서, 상기 기준전환시간 설정단계는
Rt = Tv-Td를 이용하여 상기 기준전환시간을 설정하는 것으로, Rt는 기준전환시간, Tv는 보압전환시간, Td는 감속시간인 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
The method as claimed in claim 1, wherein the reference switching time setting step
Rt = Tv-Td, wherein Rt is the reference switching time, Tv is the holding pressure switching time, and Td is the deceleration time.
제1항에 있어서, 상기 센서위치설정단계는
상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내 도달하는 위치를 기준영역으로 설정하고, 상기 기준영역 중에서 상기 센서위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
The method of claim 1, wherein the sensor positioning step
Wherein a position at which the resin reaches the mold at the reference switching time is set as a reference area and the sensor position is set in the reference area.
제7항에 있어서, 상기 기준영역은
상기 기준전환시간에 상기 수지와 상기 금형 내의 캐비티(cavity) 사이에 형성되는 경계면인 것을 특징으로 하는 센서 위치 설정방법.
8. The method of claim 7,
And a boundary surface formed between the resin and a cavity in the mold at the reference switching time.
사출성형기의 자동보압 전환을 위한 센서위치설정장치에 있어서,
금형 내에 용융된 수지를 주입하는 사출시작시점부터 상기 수지가 기 설정된 보압전환위치까지 충진될 때 소요되는 보압전환시간과, 상기 수지가 상기 보압전환위치에 도달할 때의 사출속도가 기 설정된 보압사출속도로 감속하는데 소요되는 감속시간을 측정하는 측정부; 및
상기 보압전환시간보다 상기 감속시간만큼 앞선 시간을 기준전환시간으로 설정하고, 상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내 도달하는 위치를 센서위치로 설정하는 연산부를 포함하는 센서위치설정장치.
A sensor position setting apparatus for switching an automatic holding pressure of an injection molding machine,
A transferring time required for filling the molten resin into the mold from the injection starting point to the predetermined transferring position of the resin to the preset transferring position, A measuring unit for measuring a deceleration time required to decelerate at a speed; And
And a calculating unit that sets a time earlier than the holding time by the deceleration time as a reference switching time and sets a position at which the resin reaches the mold in the reference switching time as a sensor position.
제9항에 있어서, 상기 보압전환위치는
상기 수지가 상기 금형 내에 충진된 충진율이 기 설정된 목표충진율일 때, 상기 수지가 상기 금형 내에 도달한 위치인 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
10. The apparatus according to claim 9,
Wherein the resin is a position at which the resin reaches the mold when the filling rate filled in the mold reaches a preset target filling rate.
제10항에 있어서,
상기 목표충진율은 97-98%인 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the target filling rate is 97-98%.
제9항에 있어서, 상기 측정부는
Td = (V-Vp)*A + dt을 이용하여 상기 감속시간을 측정하는 것으로,
Td는 감속시간(s), V는 사출속도(m/s), Vp는 보압사출속도(m/s), A는 사출성형기의 감속성능(s^2/m), dt는 사출성형기의 지연시간인 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
The apparatus as claimed in claim 9, wherein the measuring unit
The deceleration time is measured using Td = (V-Vp) * A + dt,
T is the deceleration time (s), V is the injection speed (m / s), Vp is the compression injection speed (m / s), A is the deceleration performance of the injection molding machine (s ^ 2 / Time of the sensor.
제12항에 있어서,
상기 보압사출속도 Vp는 0인 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
13. The method of claim 12,
And said holding pressure injection speed Vp is zero.
제9항에 있어서, 상기 연산부는
Rt = Tv-Td를 이용하여 상기 기준전환시간을 설정하는 것으로, Rt는 기준전환시간, Tv는 보압전환시간, Td는 감속시간인 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
10. The image processing apparatus according to claim 9,
Rt = Tv-Td, wherein Rt is the reference switching time, Tv is the holding pressure switching time, and Td is the deceleration time.
제9항에 있어서, 상기 연산부는
상기 기준전환시간에 상기 수지가 상기 금형 내 도달하는 위치를 기준영역으로 설정하고, 상기 기준영역 중에서 상기 센서위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
10. The image processing apparatus according to claim 9,
Sets a position where the resin reaches the mold at the reference switching time as a reference area, and sets the sensor position in the reference area.
제15항에 있어서, 상기 기준영역은
상기 기준전환시간에 상기 수지와 상기 금형 내의 캐비티(cavity) 사이에 형성되는 경계면인 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the reference position is an interface formed between the resin and a cavity in the mold at the reference switching time.
제9항에 있어서, 상기 사출성형기는
이동형판을 전진시켜 고정형판과의 사이에 금형을 체결하고, 금형 내에 주입된 수지가 냉각 및 고체화되면 이동형판을 후퇴시켜 금형 내에 형성된 제품을 취출하는 형체부;
상기 수지를 용융시키고, 용융된 수지를 상기 금형 내에 주입하는 사출부;
형폐, 사출, 보압, 냉각, 형개, 취출 공정을 순차적으로 수행하도록 상기 형체부 및 사출부의 동작을 제어하는 제어부; 및
상기 금형 내에 설정되는 상기 센서위치 상에 설치하며, 상기 수지가 상기 센서위치까지 충진되면, 상기 사출공정을 중단하고 보압공정으로 진행하도록 보압전환신호를 출력하는 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서위치설정장치.
The injection molding machine according to claim 9, wherein the injection molding machine
A mold for moving the movable plate forward to clamp the mold between the stationary plate and the movable plate when the resin injected into the mold is cooled and solidified to take out the product formed in the mold;
An injection part for melting the resin and injecting molten resin into the mold;
A controller for controlling operations of the mold-shaped portion and the injection portion so as to sequentially perform mold closing, injection, holding, cooling, mold opening, and taking-out processes; And
And a sensor unit disposed on the sensor position set in the mold and outputting a voltage-hold switching signal for stopping the injection process and proceeding to a holding process when the resin is filled up to the sensor position. Setting device.
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