KR20190000477A - Device handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자의 검사 후 분류를 수행하는 소자핸들러에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
반도체소자(이하, '소자'라 한다)는 패키지공정을 마친 후 반도체소자 검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.A semiconductor device (hereinafter referred to as an "element") is subjected to various tests such as electrical characteristics, reliability test for heat and pressure by a semiconductor device inspection apparatus after completion of a packaging process.
소자에 대한 검사는 메모리소자 또는 CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit) 등과 같은 비메모리소자, LED소자, 태양광소자 등 소자의 종류에 따라서 실온환경에서 수행하는 실온검사, 고온환경에서 수행되는 가열검사 등 다양한 검사들이 있다.Inspection of devices can be carried out at room temperature tests conducted at room temperature depending on kinds of devices such as memory devices, non-memory devices such as CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit), LED devices and solar devices, There are various tests such as the heating test performed.
한편, 스마트폰, 스마트패드, 스마트TV 등 IT기기의 종류가 다양해지며 대중화됨에 따라 CPU 등과 같은 비메모리소자, 즉, LSI (Large Scale Integration)의 수요가 급증하고 있다.Meanwhile, as the types of IT devices such as smart phones, smart pads, smart TVs, and the like are becoming popular, demand for non-memory devices such as CPUs, that is, LSIs (Large Scale Integration) is rapidly increasing.
그런데, LSI와 같은 소자는 소량 다품종의 특성으로 인하여 규격화된 메모리소자의 검사장치에 비하여 검사수량이 적어 고가의 검사장비의 사용이 어려운 문제점이 있다.However, due to the characteristics of a small number of various types of devices such as an LSI, there is a problem that it is difficult to use expensive testing equipment because the number of tests is smaller than that of a standardized memory device.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 소량 다품종의 소자에 대한 검사를 빠르게 수행할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for inspecting an element of a small variety of items at a high speed in order to solve the above problems.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 소자(1)들이 적재된 트레이(2)가 로딩되는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(100)로부터 전달받은 복수의 소자(1)들의 테스트를 수행하는 테스트부(300)와; 상기 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 트레이(2)에 적재하는 언로딩부(500)와; 상기 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 로딩위치(P1)에서 상기 로딩부(100)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 제1전달위치(P2)에서 상기 테스트부(300)에 전달하는 로딩버퍼부(210)와; 상기 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 상기 테스트부(300)를 중심으로 상기 제1전달위치(P2)와 대향되어 위치되는 제2전달위치(P3)에서 상기 테스트부(300)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 언로딩위치(P4)에서 상기 언로딩부(500)에 전달하는 언로딩버퍼부(220)와; 상기 제1전달위치(P2) 및 상기 테스트부(300) 사이의 소자전달 및 상기 테스트부(300) 및 상기 제2전달위치(P3) 사이에서의 소자전달을 각각 수행하는 한 쌍의 검사이송툴(830, 840)과; 상기 로딩위치(P1) 및 상기 제1전달위치(P2) 사이의 상기 로딩버퍼부(210)의 교번회전이동과, 상기 제2전달위치(P3) 및 상기 언로딩위치(P4) 사이의 상기 언로딩버퍼부(210)의 교번회전이동을 구동하는 교번회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, A loading section (100) in which a tray (2) loaded with a plurality of elements (1) is loaded; A
본 발명에 따른 소자핸들러는, 상기 로딩부(100)로부터 소자(1)를 픽업하여 상기 로딩버퍼부(210)의 로딩위치(P1)로 전달하는 로딩이송툴(410)과; 테스트가 완료된 소자(1)를 상기 언로딩버퍼부(220)의 언로딩위치(P4)로부터 픽업하여 상기 언로딩부(500)로 전달하는 언로딩이송툴(420)을 포함할 수 있다.The device handler according to the present invention includes a loading and
상기 로딩이송툴(410)에 의한 상기 로딩버퍼부(210)로의 적재 전 또는 후에 소자(1)가 상기 로딩위치(P1)에서 상기 제1전달위치(P2)로의 회전방향과 반대방향으로 1차로 회전되며, 상기 언로딩이송툴(420)에 의한 상기 언로딩버퍼부(220)로부터의 소자(1)의 픽업 전 또는 후에 소자(1)가 상기 제2전달위치(P3)로부터 상기 언로딩위치(P4)로의 회전방향과 반대방향으로 2차로 회전될 수 있다.Before or after being loaded into the
소자(1)의 상기 1차 회전은, 상기 로딩이송툴(410)에 의하여 픽업된 상태에서 수행되며, 소자(1)의 상기 2차 회전은, 상기 언로딩이송툴(420)에 의하여 픽업된 상태에서 수행될 수 있다.The primary rotation of the
또한 소자(1)의 상기 1차 회전은, 상기 로딩버퍼부(210)에 적재된 상태에서 수행되며, 소자(1)의 상기 2차 회전은, 상기 언로딩버퍼부(220)에 적재된 상태에서 수행될 수 있다.Also, the primary rotation of the
상기 로딩부(100), 상기 테스트부(300) 및 상기 언로딩부(500)가 순차적으로 설정되고, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P4)는, 각각 상기 로딩부(100) 및 상기 테스트부(300) 사이에, 상기 테스트부(300) 및 상기 언로딩부(500) 사이에 설정되고, 상기 제1전달위치(P2) 및 상기 제2전달위치(P3)는, 상기 테스트부(300)를 중심으로 서로 대향되며, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P4)에 대하여 상기 테스트부(300)를 중심으로 90°의 각도차를 가지고 설정됨이 바람직하다.The
상기 로딩버퍼부(210)는, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 제1전달위치(P2) 사이에서 교번하여 회전되며 소자(1)가 안착되는 안착홈이 형성된 하나 이상의 로딩버퍼플레이트(211)를 포함하며, 상기 언로딩버퍼부(220)는, 상기 제2전달위치(P3) 및 상기 언로딩위치(P4) 사이에서 교번하여 회전되며 소자(1)가 안착되는 안착홈이 형성된 하나 이상의 언로딩버퍼플레이트(221)를 포함할 수 있다.The
상기 로딩버퍼부(210)는, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 제1전달위치(P2) 중 어느 하나에 위치되도록 서로 교번하여 회전되는 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제2로딩버퍼플레이트(211b)를 포함하며, 상기 언로딩버퍼부(220)는, 상기 제1전달위치(P2) 및 상기 제2전달위치(P3) 중 어느 하나에 위치되도록 서로 교번하여 회전되는 제1언로딩버퍼플레이트(221a)및 제2언로딩버퍼플레이트(221b)를 포함할 수 있다.The
상기 제1전달위치(P2) 및 상기 제2전달위치(P3)는, 상기 테스트부(300)에 의한 테스트 후 그 위치가 서로 바뀔 수 있다.The positions of the first transfer position (P2) and the second transfer position (P3) may be changed after testing by the test unit (300).
본 발명에 따른 소자핸들러는, 소자를 트레이에 적재된 상태로 로딩하는 로딩부, 소자의 테스트를 수행하는 테스트부, 테스트부에 의한 테스트 후 트레이에 소자를 적재하여 언로딩하는 언로딩부를 순차적으로 배치하고, 로딩부로부터 테스트부로의 소자전달 및 테스트부로부터 언로딩부로의 소자전달을 위한 로딩버퍼부 및 언로딩버퍼부를 테스트부를 중심으로 교번회전이동하도록 함으로써, 장치의 구조가 간단하여 제조비용이 절감되며 소자에 대한 테스트를 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.A device handler according to the present invention includes a loading section for loading an element in a state of being loaded on a tray, a testing section for performing a test of the element, an unloading section for loading and unloading the element after the test by the testing section, And the loading buffer unit and the unloading buffer unit for transferring the element from the loading unit to the test unit and for transferring the element from the testing unit to the unloading unit are alternately rotated around the test unit, There is an advantage of being able to perform the test on the device quickly.
특히, 상대적으로 수량이 적으며 규격변화가 심한 소자에 대한 검사를 수행함에 있어서, 소자규격에 따라 트레이, 테스트소켓 등의 교체가 용이하며 구조가 간단하여 제조비용이 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.Particularly, in performing an inspection for a device having a relatively small quantity and a large change in specification, it is advantageous in that replacement of a tray, a test socket, and the like is easy according to the device standard and the manufacturing cost is remarkably reduced.
도 1은, 본 발명에 따른 소자핸들러를 보여주는 개념도이다.
도 2a 내지 도 2e는, 도 1의 소자핸들러에서 로딩버퍼부, 테스트부 및 언로딩버퍼부에서의 소자의 전달과정을 보여주는 평면도들이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 1의 소자핸들러에서 로딩버퍼부, 테스트부 및 언로딩버퍼부에서의 검사이송툴에 의한 소자의 전달과정을 보여주는 개략도들이다.
도 4는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 소자가압툴에 의하여 테스트부의 테스트소켓에 소자가 가압된 상태를 보여주는 개략도이다..
도 5a 내지 도 5e는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 소자핸들러에서 로딩버퍼부, 테스트부 및 언로딩버퍼부에서의 검사이송툴에 의한 소자의 전달과정을 보여주는 개략도들이다.
도 6은, 본 발명에 따른 소자핸들러의 변형예를 보여주는 개념도이다.
도 7은, 도 1 및 도 6에 사용되는 로딩이송툴 및/또는 언로딩이송툴의 일예를 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a device handler according to the present invention.
FIGS. 2A to 2E are plan views showing a process of transferring elements in a loading buffer unit, a test unit, and an unloading buffer unit in the element handler of FIG.
FIGS. 3A and 3B are schematic views showing a process of transferring a device by a test transfer tool in a loading buffer unit, a test unit, and an unloading buffer unit in the device handler of FIG.
4 is a schematic view showing a state where the device is pressed into the test socket of the test portion by the device pressing tool shown in Figs. 3A and 3B. Fig.
5A to 5E are schematic views illustrating a process of transferring a device by a test transfer tool in a loading buffer unit, a test unit, and an unloading buffer unit in a device handler according to another embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram showing a modification of the device handler according to the present invention.
7 is a conceptual view showing an example of a loading transfer tool and / or an unloading transfer tool used in Figs. 1 and 6. Fig.
이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device handler according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 소자핸들러는 도 1 내지 도 5e에 도시된 바와 같이, 다수의 소자(1)들이 적재된 트레이(2)가 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 전달받은 복수의 소자(1)들의 테스트를 수행하는 테스트부(300)와; 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 트레이(2)에 적재하는 언로딩부(500)와; 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 로딩위치(P1)에서 로딩부(100)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 제1전달위치(P2)에서 테스트부(300)에 전달하는 로딩버퍼부(210)와; 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 테스트부(300)를 중심으로 제1전달위치(P2)와 대향되어 위치되는 제2전달위치(P3)에서 테스트부(300)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 언로딩위치(P4)에서 언로딩부(500)에 전달하는 언로딩버퍼부(220)와; 제1전달위치(P2) 및 테스트부(300) 사이의 소자전달 및 테스트부(300) 및 제2전달위치(P3) 사이에서의 소자전달을 각각 수행하는 한 쌍의 검사이송툴(830, 840)과; 로딩위치(P1) 및 제1전달위치(P2) 사이의 로딩버퍼부(210)의 교번회전이동과, 제2전달위치(P3) 및 언로딩위치(P4) 사이의 언로딩버퍼부(210)의 교번회전이동을 구동하는 교번회전구동부를 포함한다.1 to 5E, a device handler according to the present invention includes a
여기서 본 발명에 따른 소자핸들러에 의한 검사대상인 소자(1)는, 메모리반도체나, CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphics Processing Unit), 시스템 LSI (Large Scale Integration) 등이 될 수 있다.The
특히 상기 소자(1)는, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)에 가압되어 미리 설정된 테스트의 수행을 위하여 하나 이상의 외부단자들이 형성되는 소자이면 모두 가능하다.Particularly, the
예로서, 상기 소자(1)는, 저면에 볼형상의 외부단자들이 형성되는 BGA 소자가 될 수 있다.For example, the
상기 로딩부(100)는, 테스트를 위한 다수의 소자(1)들이 적재된 트레이(2)가 로딩되는 구성으로서 양한 구성이 가능하다.The
예로서 상기 로딩부(100)는, 트레이(2)가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일과, 트레이(2)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the
참고로, 상기 로딩부(100)는, 한국 공개특허공보 제10-2010-0107945호의 도 2에 도시된 로딩부와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.For reference, the
또한 상기 로딩부(100)는, 보다 많은 수의 소자(1)들의 로딩을 위하여 도 6에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 열로 배치될 수도 있음은 물론이다.It should be noted that the
상기 언로딩부(500)는, 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 트레이(2)에 적재하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
특히 상기 언로딩부(500)는, 도 1 또는 도 6에 도시된 바와 같이, 테스트부(300)의 검사결과에 따라서 소자(1)를 분류하여 트레이(2)에 적재할 수 있도록 미리 설정된 분류 등급에 따라서 복렬로 배치될 수 있다.1 and 6, the
보다 구체적으로, 상기 언로딩부(500)는, 트레이(2)가 이송되는 이송라인(510, 520)이 2열(도 6의 실시예에서는 3열로, 510, 520, 55)로 배치되고 후술하는 언로딩버퍼부(220)로부터 소자(1)가 트레이(2)에 적재된 후에 소팅툴(530)에 의하여 제1열의 이송라인(510)의 트레이(2)에는 테스트부(300)에 의하여 양품으로 검사된 소자(1)들만 남겨두고 제2열의 이송라인(520)의 트레이(2)에는 테스트부(300)에 의하여 양품이 아닌 것으로 검사된 소자(1)들이 적재되도록 구성할 수 있다.More specifically, the
한편 상기 소팅툴(530)은, 언로딩부(500)에서 테스트부(2)에 의하여 검사된 검사결과에 따라서 소자(1)를 분류하기 위하여 트레이(2)에서 소자(1)를 픽업하고 이송하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the
예로서, 상기 소팅툴(530)은, 복수의 소자(1)들을 픽업할 수 있도록 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하는 픽커들이 4×1 등의 배열로 복수개로 설치될 수 있다.For example, the
그리고 상기 소팅툴(530)은, 트레이(2)가 이송되는 이송라인(510, 520)이 2열 이상으로 배치될 때 이송라인을 가로질러 이동되도록 설치될 수 있다.The
더 나아가, 상기 소팅툴(530)은, 언로딩부(500)에서의 트레이(2)의 배치 및 이송에 따라서, X축방향 및 Y축방향 중 어느 하나의 선형이동, X-Y축방향 이동 등 다양한 형태로 이동될 수 있다.Furthermore, the
한편 상기 언로딩부(500)를 구성하는 복렬로 트레이(2)가 선형이동 가능하게 구성됨에 있어서, 언로딩부(500)를 구성하는 트레이(2)에서의 소자(1)의 분류 작업은 별도의 소팅툴(530)을 사용하는 대신에, 도 6에 도시된 바와 같이, 언로딩이송툴(420)를 사용할 수도 있다.The sorting operation of the
여기서 상기 테스트부(300)에서의 소자테스트 시간이 상대적으로 긴 경우에 언로딩이송툴(420)가 언로딩버퍼부(220)로부터 트레이(2)로의 적재 및 분류를 모두 수행하게 되면 장치의 효율적 구성이 가능하다.If the unloading and transferring
한편 상기 로딩부(100)의 트레이(2)는, 소자(1)가 다 비워지면 트레이이송부(미도시)에 의하여 언로딩부(500)로 전달되는 것이 바람직하다.The tray 2 of the
이때 트레이(2)에 소자(1)가 잔존할 수 있는바, 트레이(2)가 로딩부(100)에서 언로딩부(500)로 전달되기 전에 트레이(2)에 잔존하는 소자(1)들을 제거하기 위하여 트레이(2)를 회전시켜 잔존하는 소자(1)를 제거하는 트레이회전부(150)(미도시)가 설치될 수 있다.At this time, the
상기 트레이회전부(150)는, 로딩부(100) 및 언로딩부(500) 사이에서 트레이(2)의 이송경로 상에 설치되며 트레이이송부에 의하여 로딩부(100)로부터 트레이(2)를 전달받아 트레이(2)를 회전시킨 후 언로딩부(500)로 트레이(2)를 전달하도록 구성될 수 있다.The
또한, 상기 트레이회전부(150)의 일측에는, 언로딩부(500) 등으로 빈 트레이(2)를 공급하거나 로딩부(100)로부터 빈 트레이(2)를 임시로 적재할 수 있는 빈트레이부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.An empty tray part (2) can be provided at one side of the tray rotating part (150) to supply the empty tray (2) with the unloading part (500) Not shown) may be additionally installed.
한편 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(500)는, 설계조건에 따라 다양한 배치가 가능하나, 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 테스트부(300)를 중심으로 일렬로 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the
그리고, 상기 로딩부(100)에서 트레이(2)로부터 로딩이송툴(410)에 의하여 소자(1)들이 인출된 후 빈 트레이(2)들은, 트레이이송부(미도시)에 의하여 테스트 완료된 소자(1)들이 적재될 수 있도록 언로딩부(500)로 전달될 수 있다.After the
한편 상기 로딩부(100)로부터 로딩버퍼부(210)로의 소자전달, 언로딩버퍼부(220)로부터 언로딩부(500)로의 소자전달을 위하여, 소자핸들러는, 소자(1)를 픽업하여 로딩버퍼부(210)의 로딩위치(P1)로 전달하는 로딩이송툴(410)과; 테스트가 완료된 소자(1)를 언로딩버퍼부(220)의 언로딩위치(P4)로부터 픽업하여 언로딩부(500)로 전달하는 언로딩이송툴(420)을 포함한다.In order to transfer the element from the
상기 로딩이송툴(410)은, 로딩부(100)로부터 소자(1)를 픽업하여 로딩버퍼부(210)의 로딩위치(P1)로 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The loading and
그리고 상기 언로딩이송툴(420)은, 테스트가 완료된 소자(1)를 언로딩버퍼부(220)의 언로딩위치(P4)로부터 픽업하여 언로딩부(500)로 전달하는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The unloading and transferring
예로서, 상기 로딩이송툴(410) 및 언로딩이송툴(420)은, 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하여 이송하는 픽커들과, 픽커들을 이동시키는 이송부를 포함할 수 있다.For example, the
상기 픽커들은, 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하기 위한 구성으로서 한국 공개특허공보 제10-2011-0113930호에 개시된 픽커 등 다양한 구성이 가능하다.The pickers may have various configurations such as a picker disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0113930 as a configuration for picking up the
또한 상기 로딩이송툴(410) 및 언로딩이송툴(420)은, 한 번에 복수의 소자(1)들을 이송함이 효율적인바, 한국 공개특허공보 제10-2010-0008572호에 개시된 이송툴, 한국 공개특허공보 제1020150122031호에 도시된 이송툴모듈 등 다양하게 구성될 수 있다.The
한편 상기 로딩이송툴(410) 및 언로딩이송툴(420)은, 소자(1)의 픽업을 고려하여, 각 픽커가 개별 Z축이동 및 전체 Z축이동 중 적어도 하나의 이동이 가능하게 구성됨이 바람직하다.Meanwhile, the loading /
또한 상기 로딩이송툴(410) 및 언로딩이송툴(420)은, 픽업된 소자(1)의 회전오차 보정 등을 고려하여, 각 픽커가 개별 θ축회전이동 및 전체 θ축회전이동 중 적어도 하나의 이동이 가능하게 구성됨이 바람직하다.The loading /
여기서 상기 θ축회전이동은, 픽커가 소자(1)를 픽업하는 방향, 즉 Z축을 회전축으로 한 회전을 의미한다.Here, the &thetas; -axis rotation movement means a rotation in which the picker picks up the
특히 상기 로딩이송툴(410)은, 한국 공개특허공보 제1020150122031호 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1회전축(11)을 가지는 제1회전구동부(미도시)와; 제1회전축(11)과 반경방향으로 결합되며 제1회전축(11)의 원주방향으로 배치되어 제1회전축(11)을 중심으로 회전되는 복수의 픽커(20)들과; 제1회전축(11)과 수직을 이루는 제2회전축(31)을 가지며 제2회전축(31)을 중심으로 제1회전구동부를 제2회전축(31)을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부를 포함할 수 있다.In particular, as shown in FIG. 7 and FIG. 7, the loading and transporting
이때 상기 로딩이송툴(410)은, 소자(1)의 픽업 후 회전되며 회전경로 상에는 픽커(20)에 의한 소자(1)의 픽업 상태의 확인이 가능하도록, 픽커(20)에 의하여 픽업된 소자(1)의 이면에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득장치(80)를 추가로 포함하며, 이미지획득장치(80)에 의하여 획득된 이미지로부터 소자(1)의 위치오차, 특히 회전오차(θ회전 오차)를 계산할 수 있다.At this time, the loading / conveying
한편 상기 이미지획득장치(80)를 이용하여 소자(1)의 픽업상태, 즉 회전오차(θ회전 오차)를 계산하면 로딩위치(P1)에서 소자(1)를 정확하게 안착시킬 수 있게 된다.On the other hand, when the pick-up state of the
특히 소자(1)의 저면에 미세한 배치간격을 가지는 볼 단자들이 형성된 경우 소자(1)의 정밀한 안착이 필요한바, 상기와 같은 구성을 가지는 로딩이송툴(410)에 의하여 정밀한 소자(1) 안착이 가능해진다.Particularly, in the case where the ball terminals having a fine arrangement interval are formed on the bottom surface of the
상기 테스트부(300)는, 로딩부(100)로부터 전달받은 복수의 소자(1)들에 대하여 DC특성과 같은 전기적 특성 등의 테스트를 수행하기 위한 구성으로, 실온테스트(Room Temp. Test), 고온테스트(Hot Temp. Test) 등 테스트의 종류, 소자규격에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 테스트부(300)는, 각 소자(1)에 대한 테스트의 수행을 위하여 하나 이상의 테스트소켓(310)을 포함할 수 있다.For example, the
상기 테스트소켓(310)은, 소자(1)들이 전기적으로 연결될 수 있도록 설치되는 구성으로서 테스트의 종류, 소자규격에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 테스트소켓(310)은, 검사하고자 하는 소자(1)들의 갯수 및 배열에 맞도록 복수개가 m×n (m, n 중 어느 하나는 1 이상의 자연수, 나머지 하나는 2 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다.For example, the
특히, 본 발명의 테스트소켓(310)은, 소량 다품종의 소자에 대한 검사에 효율적으로 대처할 수 있도록 2×2의 배열을 가질 수 있다.In particular, the
구체적으로 상기 테스트소켓(310)은 도 3a 내지 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 안착되며 소자(1)와 전기적으로 연결되는 소자안착홈(311)이 형성될 수 있다.Specifically, the
그리고 상기 테스트소켓(310)에 의하여 테스트된 소자(1)의 테스트결과는, 후술하는 언로딩부(500)에서 분류하기 위한 데이터로 활용된다.The test result of the
구체적으로 상기 테스트부(300)는, 로딩부(100), 테스트부(300) 및 언로딩부(500)가 순차적으로 설정되고, 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P4)는, 각각 로딩부(100) 및 테스트부(300) 사이에, 테스트부(300) 및 언로딩부(500) 사이에 설정되고, 제1전달위치(P2) 및 제2전달위치(P3)는, 테스트부(300)를 중심으로 서로 대향되며, 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P4)에 대하여 테스트부(300)를 중심으로 90°의 각도차를 가지고 설정될 수 있다.Specifically, the
상기 로딩버퍼부(210)는, 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 트레이(2)에 적재하는 언로딩부(500)와; 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 로딩위치(P1)에서 로딩부(100)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 제1전달위치(P2)에서 테스트부(300)에 전달하는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The
그리고 상기 언로딩버퍼부(220)는, 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 테스트부(300)를 중심으로 제1전달위치(P2)와 대향되어 위치되는 제2전달위치(P3)에서 테스트부(300)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 언로딩위치(P4)에서 언로딩부(500)에 전달하는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The unloading
예로서, 상기 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)는, 각각 소자(1)를 임시로 적재하는 하나 이상의 버퍼플레이트(211)를 포함할 수 있다.For example, the
그리고 상기 버퍼플레이트(211)는, 소자(1)의 임시 적재를 위하여 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 버퍼플레이트(211)는 소자(1)가 임시로 적재되기 위한 안착홈(212)이 하나 이상 형성되어 소자(1)들을 이송할 수 있다.By way of example, the
이때, 안착홈(212)의 배치 및 갯수는, 테스트소켓(310)의 배치 및 갯수와 동일하게 형성될 수 있다.At this time, the arrangement and the number of the
예로서, 상기 안착홈(212)은, m×n (m, n 중 어느 하나는 1 이상의 자연수, 나머지 하나는 2 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다.For example, the
특히, 상기 테스트소켓(310)에서 소량 다품종의 소자에 대한 검사에 효율적으로 대처할 수 있도록 2×2의 배열을 가질 수 있다.In particular, the
일 실시예로서, 상기 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)는 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 버퍼플레이트(211)로 구성될 수 있으며, 한 쌍의 버퍼플레이트(211)는 소자(1)의 테스트가 수행되는 테스트소켓(310)을 중심으로 서로 대향되는 위치에 배치될 수 있다.2A to 2E, the
이때, 상기 버퍼플레이트(211)는, 소자(1)가 버퍼플레이트(211)에 적재되어 제1전달위치(P2) 및 제2전달위치(P3)에서 로딩부(100) 및 언로딩부(500)에 적재되는 소자(1)의 방향성을 유지할 수 있도록 수평방향으로 회전할 수 있다.The
그리고 상기 버퍼플레이트(211)의 회전방향은 후술하는 교번회전구동부의 회전방향과 반대 방향으로 회전되는 것이 바람직하다.The rotation direction of the
상기 검사이송툴(830, 840)은, 테스트를 위하여 테스트소켓(310)에 소자(1)를 로딩 및 언로딩 하기위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
그리고 상기 검사이송툴(830, 840)은, 로딩부(100) 및 언로딩부(500)가 테스트부(300)를 사이에 두고 트레이(2)의 로딩 및 언로딩방향에 수직 방향으로 배치되는 바, 검사이송툴(830, 840)은 트레이(2)의 로딩 및 언로딩방향으로 배치될 수 있다.The inspection and conveying
예로서, 상기 검사이송툴(830, 840)은, 한 쌍으로 구성되며, 한 쌍의 검사이송툴(830, 840)은 제1전달위치(P2) 및 테스트부(300) 사이의 소자전달 및 테스트부(300) 및 제2전달위치(P3) 사이에서의 소자전달을 각각 수행하기 위하여 설치될 수 있다.For example, the
이때, 상기 검사이송툴(830, 840)은, 로딩부(100) 및 언로딩부(500)의 배치방향에 수직방향으로 이송되며 소자(1)를 전달할 수 있다.At this time, the inspection and conveying
구체적으로 상기 검사이송툴(830, 840)은, 도 3a 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)를 픽업하는 픽커(831, 841)와, 로딩부(100) 및 언로딩부(500)의 배치방향에 수직방향으로 이송되기 위하여 검사이송툴(830, 840)과 연결되는 수평이동장치와, 검사이송툴(830, 840)을 상하 방향으로 이동시키기 위한 수직이동장치를 포함할 수 있다.3A and FIG. 4, the inspection and conveying
상기 픽커(831, 841)는 소자(1)의 픽업 및 적재를 위하여 설치되는 구성으로서, 상기 소자(1)의 픽업 및 적재가 가능하면 다양한 형태 및 구조를 가질 수 있다.The
예로서, 상기 픽커(831, 841)는, 픽커지지블럭에 고정되는 중공의 결합부재와, 결합부재의 단부에 탈착가능하게 결합되는 중공의 흡착패드로 구성될 수 있다. For example, the
그리고 상기 흡착패드는 고무, 합성수지 등과 같은 유연성이 있는 재질로 이루어질 수 있다.The adsorption pad may be made of a flexible material such as rubber, synthetic resin, or the like.
상기 수평이동장치는, 피커(831, 841)가 로딩부(100) 및 언로딩부(500)의 배치방향에 수직방향으로 이송되기 위하여 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The horizontal movement device can be configured in various ways as a configuration in which the
그리고 상기 수직이동장치는, 픽커(831, 841)에 의하여 흡착되는 소자(1)의 수직방향이동 및 가압을 위하여 설치되는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The vertical movement device can be configured in various ways as long as it is installed for vertically moving and pressing the
상기 교번회전구동부는, 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)의 교번회전이동을 구동하기 위한 구성으로서, 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.The alternating rotation driving unit may have a variety of configurations such as a rotary motor for driving the alternating rotational movement of the
예로서, 상기 교번회전구동부는, 로딩위치(P1) 및 제1전달위치(P2) 사이의 로딩버퍼부(210)의 교번회전이동과, 제2전달위치(P3) 및 언로딩위치(P4) 사이의 언로딩버퍼부(210)의 교번회전이동을 구동할 수 있다.For example, the alternating rotation drive may be configured to rotate the
이때, 상기 교번회전구동부는 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, 로딩버퍼부(210)가 로딩위치(P1) 및 제1전달위치(P2)사이에서 순차적으로 이송됨과 동시에 언로딩버퍼부(220)가 언로딩위치(P4)에서 제2전달위치(P3)로 이송될 수 있도록 설치될 수 있다.2A to 2E, the
한편, 상기 교번회전구동부에 의하여 소자(1)들이 이동됨에 따라 로딩버퍼부(210)와 언로딩버퍼부(220)가 교번회전이동을 하며, 소자(1)들의 방향이 변화되는 바, 소자(1)들의 방향성을 유지시킬 수 있도록 소자(1)의 방향을 회전시킬 필요가 있다.As the
따라서, 상기 소자(1)의 방향이 트레이(2)에 안착되어 로딩되는 방향을 소자(1)가 트레이(2)에 안착되어 로딩 및 언로딩 되는 방향과 일치시기 위한 회전수단이 추가로 설치될 수 있다.Therefore, a direction in which the direction of the
예로서, 상기 소자(1)는 로딩이송툴(410) 및 언로딩이송툴(420)에 의하여 회전될 수 있다.By way of example, the
구체적으로 상기 소자(1)는, 로딩이송툴(410)에 의한 로딩버퍼부(210)로의 적재 전 또는 후에 소자(1)가 로딩위치(P1)에서 제1전달위치(P2)로의 회전방향과 반대방향으로 1차로 회전되며, 언로딩이송툴(420)에 의한 언로딩버퍼부(220)로부터의 소자(1)의 픽업 전 또는 후에 소자(1)가 제2전달위치(P3)로부터 언로딩위치(P4)로의 회전방향과 반대방향으로 2차로 회전될 수 있다.Specifically, the
보다 구체적으로 소자(1)의 1차 회전은, 로딩이송툴(410)에 의하여 픽업된 상태에서 수행되며, 소자(1)의 2차 회전은, 언로딩이송툴(420)에 의하여 픽업된 상태에서 수행될 수 있다.More specifically, the primary rotation of the
이때, 상기 로딩이송툴(410) 및 언로딩이송툴(420)의 회전방향은 교번회전구동부에 의한 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)의 회전방향의 반대방향으로 회전되는 것이 바람직하다.At this time, the rotation direction of the
한편, 상기 소자(1)는 각각 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)에 적재된 상태에서 수행될 수 있다.Meanwhile, the
구체적으로 소자(1)의 1차 회전은, 로딩버퍼부(210)에 적재된 상태에서 수행되며, 소자(1)의 2차 회전은, 언로딩버퍼부(220)에 적재된 상태에서 수행될 수 있다.Specifically, the primary rotation of the
이때, 상기 제1전달위치(P2) 및 제2전달위치(P3)는, 테스트부(300)에 의한 테스트 후 그 위치가 서로 바뀌는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the positions of the first transmitting position P2 and the second transmitting position P3 are changed after testing by the
한편, 상기 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)는, 복수개의 쌍으로 이루어지는 버퍼플레이트(211)들로 구성될 수 있다.Meanwhile, the
상기 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(220)는 도 5a 내지 도 5e에 도시된 바와 같이, 두 쌍으로 설치되는 버퍼플레이트(211)들을 포함할 수 있다.The
구체적으로 상기 로딩버퍼부(210)는, 로딩위치(P1)에서 제1전달위치(P2) 및 제2전달위치(P3) 중 어느 하나의 위치로 소자(1)를 전달하는 제1로딩버퍼플레이트(211a)와, 로딩위치(P1)에서 다른 하나의 위치로 소자(1)를 전달하는 제2로딩버퍼플레이트(211b)를 포함하며, 언로딩버퍼부(220)는, 테스트소켓(310)을 중심으로 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제2로딩버퍼플레이트(211b) 각각과 대향되는 위치에 배치되며, 제1전달위치(P2) 및 제2전달위치(P3) 중 어느 하나의 위치에서 언로딩위치(P4)로 소자(1)를 전달하는 제1언로딩버퍼플레이트(221a)와 제2언로딩버퍼플레이트(221b)를 포함할 수 있다.More specifically, the
보다 구체적으로 소자(1)는, 제1로딩버퍼플레이트(211a)와 제1언로딩버퍼플레이트(221a)에 순차적으로 적재되어 이송되거나 제2로딩버퍼플레이트(211b)와, 제2언로딩버퍼플레이트(221b)에 순차적으로 적재되어 이송될 수 있다.More specifically, the
그리고 상기 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제1언로딩버퍼플레이트(221a)는 로딩위치(P1)로부터 제1전달위치(P2) 및 제2전달위치(P3) 중 어느 하나의 위치로 이송되며 회전되며, 제2로딩버퍼플레이트(211b) 및 제2언로딩버퍼플레이트(221b)는, 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제1언로딩버퍼플레이트(221a)가 전달되는 다른 하나의 위치에서부터 언로딩위치(P4)로 이송되며 회전될 수 있다.The first
이때, 상기 제1로딩버퍼플레이트(211a), 제1언로딩버퍼플레이트(221a), 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제1언로딩버퍼플레이트(221a)의 회전 방향은 교번회전구동부의 회전방향과 반대로 회전된다.At this time, the rotational direction of the first
특히 상기 교번회전구동부에 의한 회전구동이 원활하도록, 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제1언로딩버퍼플레이트(221a)는, 서로 쌍을 이루어 하나의 지지구조물에 고정될 수 있으며, 이때 지지구조물은, 교번회전구동부에 의하여 회전구동된다.In particular, the first
한편 상기 로딩버퍼부(210), 테스트부(300) 및 언로딩버퍼부(210)는, 교번회전구동부에 의하여 다양한 회전이 가능하다.Meanwhile, the
먼저, 상기 로딩버퍼부(210), 테스트부(300) 및 언로딩버퍼부(210)가 하나의 회전구조물에 고정되며, 회전구동부는 회전구조물을 회전시킴으로써 로딩버퍼부(210), 테스트부(300) 및 언로딩버퍼부(210) 전체를 한번에 회전시킬 수 있다.First, the
또한, 상기 테스트부(300)를 제외한 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(210)가 하나의 회전구조물에 고정되며, 회전구동부는 회전구조물을 회전시킴으로써 로딩버퍼부(210) 및 언로딩버퍼부(210)를 한번에 회전시킬 수 있다.The
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.
100: 로딩부
210: 로딩버퍼부
220: 언로딩버퍼부
500: 언로딩부100: loading section 210: loading buffer section
220: unloading buffer unit 500: unloading unit
Claims (9)
상기 로딩부(100)로부터 전달받은 복수의 소자(1)들의 테스트를 수행하는 테스트부(300)와;
상기 테스트부(300)로부터 소자(1)를 전달받아 트레이(2)에 적재하는 언로딩부(500)와;
상기 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 로딩위치(P1)에서 상기 로딩부(100)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 제1전달위치(P2)에서 상기 테스트부(300)에 전달하는 로딩버퍼부(210)와;
상기 테스트부(300)를 중심으로 수평회전이 가능하게 설치되며 상기 테스트부(300)를 중심으로 상기 제1전달위치(P2)와 대향되어 위치되는 제2전달위치(P3)에서 상기 테스트부(300)로부터 복수의 소자(1)들을 전달받고 언로딩위치(P4)에서 상기 언로딩부(500)에 전달하는 언로딩버퍼부(220)와;
상기 제1전달위치(P2) 및 상기 테스트부(300) 사이의 소자전달 및 상기 테스트부(300) 및 상기 제2전달위치(P3) 사이에서의 소자전달을 각각 수행하는 한 쌍의 검사이송툴(830, 840)과;
상기 로딩위치(P1) 및 상기 제1전달위치(P2) 사이의 상기 로딩버퍼부(210)의 교번회전이동과, 상기 제2전달위치(P3) 및 상기 언로딩위치(P4) 사이의 상기 언로딩버퍼부(210)의 교번회전이동을 구동하는 교번회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.A loading section (100) in which a tray (2) loaded with a plurality of elements (1) is loaded;
A test unit 300 for testing a plurality of devices 1 received from the loading unit 100;
An unloading part 500 for receiving the element 1 from the test part 300 and loading it on the tray 2;
A plurality of devices 1 are received from the loading unit 100 at a loading position P1 and are horizontally rotatable about the test unit 300. The test unit 300 receives the plurality of devices 1 at a first transfer position P2, 300; < / RTI >
The testing unit 300 is rotatable around the test unit 300 and rotates about the test unit 300 at a second transfer position P3 opposite to the first transfer position P2. An unloading buffer unit 220 for receiving a plurality of devices 1 from the unloading unit 300 and for transmitting the unloading unit 500 at an unloading position P4;
A pair of test transporting tools (not shown) performing device transfer between the first transfer position (P2) and the test portion (300) and device transfer between the test portion (300) and the second transfer position (830, 840);
The alternating rotational movement of the loading buffer portion 210 between the loading position P1 and the first transmitting position P2 and the alternating rotational movement of the loading buffer portion 210 between the second transmitting position P3 and the unloading position P4, And an alternate rotation driving unit for driving alternate rotational movement of the loading buffer unit (210).
상기 로딩부(100)로부터 소자(1)를 픽업하여 상기 로딩버퍼부(210)의 로딩위치(P1)로 전달하는 로딩이송툴(410)과;
테스트가 완료된 소자(1)를 상기 언로딩버퍼부(220)의 언로딩위치(P4)로부터 픽업하여 상기 언로딩부(500)로 전달하는 언로딩이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to claim 1,
A loading transfer tool 410 for picking up the element 1 from the loading unit 100 and transferring the element 1 to the loading position P1 of the loading buffer unit 210;
And an unloading / conveying tool (420) for picking up the tested device (1) from the unloading position (P4) of the unloading buffer unit (220) Device handler.
상기 로딩이송툴(410)에 의한 상기 로딩버퍼부(210)로의 적재 전 또는 후에 소자(1)가 상기 로딩위치(P1)에서 상기 제1전달위치(P2)로의 회전방향과 반대방향으로 1차로 회전되며,
상기 언로딩이송툴(420)에 의한 상기 언로딩버퍼부(220)로부터의 소자(1)의 픽업 전 또는 후에 소자(1)가 상기 제2전달위치(P3)로부터 상기 언로딩위치(P4)로의 회전방향과 반대방향으로 2차로 회전되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 2,
Before or after being loaded into the loading buffer portion 210 by the loading transfer tool 410, the element 1 is moved in a direction opposite to the rotational direction from the loading position P1 to the first transfer position P2, Rotated,
The element 1 is moved from the second transfer position P3 to the unloading position P4 before or after the element 1 is picked up from the unloading buffer unit 220 by the unloading / Is rotated in a second direction opposite to the direction of rotation of the element handler.
소자(1)의 상기 1차 회전은, 상기 로딩이송툴(410)에 의하여 픽업된 상태에서 수행되며,
소자(1)의 상기 2차 회전은, 상기 언로딩이송툴(420)에 의하여 픽업된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 3,
The primary rotation of the element 1 is performed in a state of being picked up by the loading and transporting tool 410,
Characterized in that the secondary rotation of the element (1) is carried out in the state of being picked up by the unloading transfer tool (420).
소자(1)의 상기 1차 회전은, 상기 로딩버퍼부(210)에 적재된 상태에서 수행되며,
소자(1)의 상기 2차 회전은, 상기 언로딩버퍼부(220)에 적재된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 3,
The primary rotation of the element 1 is performed in a state of being loaded on the loading buffer unit 210,
Characterized in that the secondary rotation of the element (1) is performed in a state of being loaded on the unloading buffer unit (220).
상기 로딩부(100), 상기 테스트부(300) 및 상기 언로딩부(500)가 순차적으로 설정되고,
상기 로딩위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P4)는, 각각 상기 로딩부(100) 및 상기 테스트부(300) 사이에, 상기 테스트부(300) 및 상기 언로딩부(500) 사이에 설정되고,
상기 제1전달위치(P2) 및 상기 제2전달위치(P3)는, 상기 테스트부(300)를 중심으로 서로 대향되며, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 언로딩위치(P4)에 대하여 상기 테스트부(300)를 중심으로 90°의 각도차를 가지고 설정된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method according to any one of claims 1 to 5,
The loading unit 100, the test unit 300, and the unloading unit 500 are sequentially set,
The loading position P1 and the unloading position P4 are set between the loading unit 100 and the test unit 300 between the test unit 300 and the unloading unit 500, And,
The first transfer position P2 and the second transfer position P3 are opposite to each other with respect to the test portion 300 and the test position of the test portion 300 is different from that of the test portion 300 with respect to the loading position P1 and the unloading position P4, Is set with an angular difference of 90 DEG about the axis (300).
상기 로딩버퍼부(210)는, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 제1전달위치(P2) 사이에서 교번하여 회전되며 소자(1)가 안착되는 안착홈이 형성된 하나 이상의 로딩버퍼플레이트(211)를 포함하며,
상기 언로딩버퍼부(220)는, 상기 제2전달위치(P3) 및 상기 언로딩위치(P4) 사이에서 교번하여 회전되며 소자(1)가 안착되는 안착홈이 형성된 하나 이상의 언로딩버퍼플레이트(221)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 6,
The loading buffer unit 210 may include at least one loading buffer plate 211 having a seating groove on which the device 1 is mounted and rotated alternately between the loading position P1 and the first transmitting position P2 ≪ / RTI &
The unloading buffer unit 220 may include at least one unloading buffer plate (not shown) having a seating groove on which the device 1 is mounted, which is alternately rotated between the second transfer position P3 and the unloading position P4. 221). ≪ / RTI >
상기 로딩버퍼부(210)는, 상기 로딩위치(P1) 및 상기 제1전달위치(P2) 중 어느 하나에 위치되도록 서로 교번하여 회전되는 제1로딩버퍼플레이트(211a) 및 제2로딩버퍼플레이트(211b)를 포함하며,
상기 언로딩버퍼부(220)는, 상기 제1전달위치(P2) 및 상기 제2전달위치(P3) 중 어느 하나에 위치되도록 서로 교번하여 회전되는 제1언로딩버퍼플레이트(221a)및 제2언로딩버퍼플레이트(221b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 7,
The loading buffer unit 210 includes a first loading buffer plate 211a and a second loading buffer plate 211b that are alternately rotated so as to be positioned at either the loading position P1 or the first transfer position P2, 211b)
The unloading buffer unit 220 includes a first unloading buffer plate 221a and a second unloading buffer plate 221b which are alternately rotated to be located at any one of the first transfer position P2 and the second transfer position P3, And an unloading buffer plate (221b).
상기 제1전달위치(P2) 및 상기 제2전달위치(P3)는, 상기 테스트부(300)에 의한 테스트 후 그 위치가 서로 바뀌는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.The method of claim 6,
Wherein the positions of the first transfer position (P2) and the second transfer position (P3) are changed after testing by the test unit (300).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170079530A KR20190000477A (en) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | Device handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020170079530A KR20190000477A (en) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | Device handler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190000477A true KR20190000477A (en) | 2019-01-03 |
Family
ID=65022299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170079530A KR20190000477A (en) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | Device handler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190000477A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2017
- 2017-06-23 KR KR1020170079530A patent/KR20190000477A/en active IP Right Grant
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